(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークスピンドル（１２）と、機械走査器（１４）と、工作物キャリア（４）とを有する研削および／または放電加工を行う機械の較正方法であって、
前記ワークスピンドル（１２）は、研削工具または放電加工工具（２３）を受け入れ可能に構成されており、
前記機械走査器（１４）はワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド（３）に接続されており、
工作物のための工作物キャリア（４）は、工作物収容エレメント（１７）を有しており、
前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド（３）と前記工作物キャリア（４）との相対的なポジションは、制御ユニット（７）の制御の下で制御デバイスによって調整可能であり、
前記制御ユニット（７）にはメモリユニット（１１）が設けられており、
前記機械走査器（１４）は前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド（３）に固定されており、試験片（１６）が前記工作物キャリア（４）に固定されており、
第１のステップにおいて、前記ワークスピンドル（１２）に基準体（１８）を取り付け、前記工作物収容エレメント（１７）に基準走査器（１９）を取り付け、
前記基準体（１８）に対して前記基準走査器（１９）を接触させて走査し、当該接触点の座標についての測定値を前記メモリユニット（１１）に格納し、
前記接触点についての目標値と前記測定値との差から得られる補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を前記メモリユニット（１１）に格納し、
第２のステップにおいて、前記ワークスピンドル（１２）に研削工具（２３）を取り付け、前記工作物収容エレメント（１７）に物体（２２）を取り付け、
前記メモリユニット（１１）内の補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を用いて当該物体（２２）を、研削試験において異なる方向から研削し、
第３のステップにおいて、前記第２のステップにおいて作成された複数の研削部分（２４，２５，２６，２７）の、前記物体（２２）の円周方向におけるサイズの差から得られた見積もり補正値を、前記第１のステップの間に格納された測定値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）に加算し、
第４のステップにおいて、前記メモリユニット（１１）の補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を用いて前記機械走査器（１４）に対して前記試験片（１６）を接触させて走査し、当該接触点に関する目標値と前記測定値との差（Δｘｎ，Δｙｎ，Δｚｎ）を求め、当該差（Δｘｎ，Δｙｎ，Δｚｎ）に基づいて前記メモリユニット（１１）内の補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）および／または前記測定値を調整する、
ことを特徴とする、機械の較正方法。
【請求項２】
前記第４のステップにおける調整の間に、実際の機械座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ａ）に対する、前記ステップ１から３において求められた測定値との差として、補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を求め、
当該補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を部品の後続の部品機械加工において考慮する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記第４のステップを繰り返し、測定値の調整を行う、請求項１記載の方法。
【請求項４】
基準体（１８）として基準ディスクを使用する、請求項１記載の方法。
【請求項５】
基準走査器（１９）としてスイッチプローブを使用する、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記基準体（１８）を全ての座標方向（Ｘ，Ｙ，Ｚ）からそれぞれ一度走査し、選択された座標方向（Ｘ）から二度、異なる走査器の向きで走査する、請求項１記載の方法。
【請求項７】
座標の正確性を検査するために当該座標の正逆方向からそれぞれ前記物体（２２）を第２のステップにおいて研削する、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記物体（２２）を隣り合っている２つの部分（２４，２５，２６，２７）で研削する、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記第３のステップで見積もられる前記補正値を、前記隣接部分（２４，２５，２６，２７）の前記物体（２２）の円周方向に関するサイズの差から定める、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記第３のステップにおいて、前記見積もり補正値が許容可能な値を上回る場合には前記見積もり補正値を前記制御ユニット（７）に伝達して格納されている前記測定値を補正する、請求項１記載の方法。
【請求項１１】
ワークスピンドル（１２）と、機械走査器（１４）と、工作物キャリア（４）とを有する研削および／または放電加工を行う装置であって、
前記ワークスピンドルは、研削工具または放電加工工具（２３）を受け入れ可能に構成されており、
前記機械走査器（１４）はワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド（３）に接続されており、
工作物のための工作物キャリア（４）は、工作物収容エレメント（１７）を有しており、
前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド（３）と前記工作物キャリア（４）との相対的なポジションは、制御ユニット（７）の制御の下で制御デバイスによって調整可能であり、
前記制御ユニット（７）にはメモリユニット（１１）が設けられており、
前記機械走査器（１４）は前記ワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッド（３）に固定されており、試験片（１６）が前記工作物キャリア（４）に固定されており、
前記制御ユニット（７）は、
（Ａ）前記ワークスピンドル（１２）に基準体（１８）が取り付けられ、かつ、前記工作物収容エレメント（１７）に基準走査器（１９）が取り付けられた状態で、前記基準体（１８）に対して前記基準走査器（１９）を接触させて走査させ、当該接触点の座標についての測定値を求め、
前記接触点についての目標値と前記測定値との差から得られる補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を前記メモリユニット（１１）に格納し、
（Ｂ）前記ワークスピンドル（１２）に研削工具（２３）が取り付けられ、かつ、前記工作物収容エレメント（１７）に物体（２２）が取り付けられた状態で、前記メモリユニット（１１）の補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を用いて当該物体（２２）を異なる方向から研削させ、
（Ｃ）作成された複数の研削部分（２４，２５，２６，２７）の、前記物体（２２）の円周方向におけるサイズの差から得られた見積もり補正値を、前記第１のステップの間に格納された測定値に加算し、
（Ｄ）前記メモリユニット（１１）内の補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を用いて前記機械走査器（１４）に対して前記試験片（１６）を接触させて走査し、当該接触点に関する目標値と前記測定値との差（Δｘｎ，Δｙｎ，Δｚｎ）を求め、
前記基準走査器（１９）に対する前記機械走査器（１４）の差を示す当該差（Δｘｎ，Δｙｎ，ｚｎ）に基づいて前記メモリユニット（１１）内の補正値（Δｘ，Δｙ，Δｚ）および／または測定値を調整する、
制御を行う、
ことを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削機械または放電加工機械または研削および放電加工を行う機械の較正方法および再較正方法並びに当該方法を実現する機械に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削機械および／または放電加工機械は、工具製造、例えば高精度での工具製造に使用される。正確な機械加工に対する要望が高まっている。このような機械加工精度は、個々の事例において保証されるだけではなく、長期間にわたる大量生産においても保証されなければならない。このためには個々の機械の注意深い較正および制御が必要である。較正は長期間にわたって有効であり、簡単な方法で行われるべきである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、長期間にわたって工具の正確な機械加工を保証する、研削機械または放電加工機械に対する較正方法を提供することである。さらに本発明の課題は、このような方法を実現する機械を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の課題は、以下のような研削機械の較正および再較正方法によって解決される。すなわちワークスピンドルと、機械走査器と、工作物キャリアを有する研削機械または放電加工機械または研削および放電加工を行う機械の較正方法および再較正方法であって、前記ワークスピンドルは、研削工具または放電加工工具を受け入れ、前記機械走査器はワークスピンドルキャリアまたは研削盤ヘッドに接続されており、工作物のための工作物キャリアは、工作物収容エレメントを有しており、前記ワークスピンドルキャリアと前記工作物キャリアとの相対的な位置は、制御ユニットの制御の下で制御デバイスによって相互に相対的に調整可能であり、前記制御ユニットに較正値を格納するメモリユニットが設けられており、前記機械走査器が前記ワークスピンドルキャリア（３）に固定されており、試験片が前記工作物キャリアに固定されており、第１のステップにおいて、前記ワークスピンドルに基準体を備え、前記工作物収容エレメントに基準走査器を備え、前記基準体を、前記工作物キャリアおよび／またはワークスピンドルキャリアを駆動部によって動かすことによって数回にわたって走査し、結果として生じた測定値を前記メモリユニット内に格納し、第２のステップにおいて、前記ワークスピンドルに研削工具を備え、前記工作物収容エレメントに物体を備え、当該物体を、研削試験において種々異なる方向から僅かに研削し、第３のステップにおいて、前記第２のステップにおいて作成された複数の研削部分の、前記物体の円周方向に関するサイズの差から得られた見積もり補正値を、前記第１のステップの間に格納された測定値に加算し、または当該見積もり補正値によって前記測定値を置き換え、前記補正値を制御ユニットに伝達し、前記補正値が許容可能な値を上回る場合に格納されている前記較正値を補正し、当該ステップは前記第２のステップに戻り、そうでない場合には当該ステップは第４のステップに続き、第４のステップにおいて、前記試験片を機械走査器によって走査し、当該走査結果を前記ステップ１からステップ３において定められた測定値に合うように調整する、ことを特徴とする、研削機械の較正方法および再較正方法によって解決される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明の方法は次のような事実に基づいている。すなわち、初めの較正後に個々の機械が時折、再較正を実行し、ここでこの最初の較正は基準走査器（reference tracer）によって実行され、再較正は機械走査器によって実行されるという事実に基づいている。機械走査器によって再較正方法において得られた較正値は補正データをあらわす。この補正データは格納され、後続の研削プロセスまたは放電加工プロセスにおいて、研削機械または放電加工機械の軸運動を補正するために機械制御プログラムによって使用される。再較正は時折、必要に応じて自動的に実行されるので、この再較正によって最初の較正にその精度が戻される。この最初の較正は、有利には基準走査器を用いて実行される。この基準走査器は、工作物キャリアに取り付けられている。基準体、すなわち基準ディスクは、放電加工または研削工具取り付けの代わりにワークスピンドルに取り付けられる。これが実現されると、その後基準体は数回にわたって基準走査器によって走査される。これによって少なくとも１度の走査プロセスが有利には各座標方向Ｘ，Ｙ，Ｚに対してそれぞれ実行される。これは、例えば工作物キャリアまたはワークスピンドルキャリアに作用を及ぼす個々のポジショニングデバイスの調整方向に相応する。これによって初期の測定値が各座標方向に対して得られる。殊に、個々の座標に割り当てられた調整デバイスによって供給されたポジション値が、既知の基準ディスクおよび基準走査器のサイズと差引勘定されることによって測定値が得られる。しかしこれによって得られた測定値は第一次近似でしかない。なぜなら有利なスイッチング基準走査器のスイッチポイントは通常は正確には知られていないからである。走査器のスイッチポイントは、まずは計算のために任意に想定され、この想定並びにディスクおよび走査器のサイズ並びに調整エレメントの座標値の前提条件の下で、全ての座標に対する第１の補正値Δｘ，Δｙ，Δｚが計算される。この補正値は、各座標方向において機械台、ガイドエレメントの構造的な不正確さおよび熱的な変化等によって生じる不完全なポジショニングをあらわし、この補正値は制御デバイス内または附属のメモリユニット内に格納される。
【０００６】
次に第２のステップにおいて研削試験が実行され、このステップでは格納された補正値が調整デバイスの補正制御命令に対して使用される。前記値は符号方向で適切に、研削試験に対して事前に定められた座標方向に加えられる。試験片は研削試験の間に数回にわたって、殊に検査されるべき各座標に対する２つの方向から僅かに研削される。被研削部分は、試験片の表面に研削された小さいファセット（カット面）である。同じ座標に属し、異なる座標方向（すなわち＋ｘおよび−ｘ）から研削された２つの被研削試験部分およびこれに属するファセットはこれによって相互に隣接して配置される。＋ｘと−ｘ間のポジショニングエラーは、サイズ差から定められる。２つのファセットの大きさが同じ場合にはポジショニングエラーは存在しない。これらのファセットのサイズが異なる場合には、補正値Δｘ，Δｙ，Δｚがサイズの差から導出され、その後制御デバイスまたはメモリユニット内に格納される。第２の研削テストが続き、これは再び同じように評価される。この反復は同じサイズのファセットが個々の座標方向で研削されるまで繰り返される。通常は、この反復プロセスを１つの座標に対して、すなわち座標Ｘに対して実行すれば充分である。これは少なくとも、使用されている基準走査器が同じスイッチポイントポジションを、自身の走査ピンのラテラル方向に対する全ての半径方向において有している場合に適用される。座標Ｘ（または個々に選択された他の座標）に対して得られた走査器補正値は、その後、他の残りの座標に対しても使用可能である。
【０００７】
研削機械または放電加工機械がこのようにして自身の第１の較正を受けると、その後第１の再較正が迅速に時間的に連続して行われる。ここでは機械内の試験片が機械内の機械走査器と接触させられる。この走査試験を通じて得られた補正値Δｘｎ，Δｙｎ，Δｚｎがここで格納される。これらは、基準走査器と比較した機械走査器について測定された差を示す。後続の再較正プロセスが、最初の較正において得られた補正値に対して測定される。例えば３つの座標方向Ｘ，Ｙ，Ｚに対する値Δｘｓ，Δｙｓ，Δｚｓが、Δｘｎ，Δｙｎ，Δｚｎから異なっている場合、これらの偏差は、例えば温度変化による機械のサイズの変化をあらわし、このような差はさらなる機械加工において考慮される。
【０００８】
基準走査器または少なくとも１つの座標方向を二度、走査に使用するのが有利であることを理解されたい。ここでは前記基準走査器は有利には一度自身の縦方向において使用され、切り換えられ、一度自身の横方向において使用され、切り換えられる。走査ピンの旋回点は、２つの研削試験から計算される。これは測定値の後続の処理にとって重要である。
【０００９】
上述した課題の第２の部分は、請求項１記載の方法を実行するデバイスを有している、ことを特徴とする装置によって解決される。この機械には試験片および機械走査器が備えられており、ここでこれらのエレメントのうちの１つはワークスピンドルキャリアに取り付けられており、他方のエレメントはそれぞれ工作物キャリアに取り付けられている。この機械には付加的に制御デバイスが設けられており、この制御デバイスは相応する制御ソフトウェアを有する。この制御ソフトウェアは、１つの基準走査器によって１つの較正様式において較正プロセスを実行し、相応する機械走査器によって１つの再較正様式において説明された再較正を実行する。この制御ソフトウェアは、上述したステップを実行する。ここでこれは較正プロセス（最初の較正）の間、操作員からの入力データを必要とする。最も簡単な場合には、入力データは、サイズの差Δｘに対する見積もり値である。これはステップ２において作成されたファセットのサイズの差の結果である。機械調整の専門家はここで適切な見積もり値を供給しなければならない。しかし見積もりモジュールを制御ソフトウェア内に配置することも可能である。これはファセットのサイズ差から補正値Δｘ（またはΔｙまたはΔｚ）を定める。ここで見積もりモジュールは、ファセット間のより大きなサイズ差に傾向的により大きな補正値Δｘが割り当てられるという仮定に基づいている。最も簡単な場合には比例関係が仮定され、基本として使用される。
【００１０】
本発明の有利な実施形態の付加的な詳細を図面および説明および特許請求の範囲に示す。本発明の実施例を図示する。
【実施例】
【００１１】
図１には、研削機械または放電加工機械が非常に概略的に示されている。
【００１２】
図１には研削機械１が、概略的に示されている。この研削機には、研削盤ヘッド３または研削主軸キャリアおよび工作物キャリア４を支持する機械台２が備えられている。研削盤ヘッド３は相応するそり状（sled-type）配置で取り付けられており、２方向ＹおよびＺに可動である。２つの相応する駆動部は、この２方向における前記研削盤ヘッドの調整に使用される。ここで前記駆動部は、Ｙ制御線５およびＺ制御線６を介して制御デバイス７に接続されている。「制御線」とはここではあらゆる情報コンジットのことである。すなわち、これによって制御命令が相応の駆動部に転送され、ポジション信号が前記駆動部から制御デバイス７に戻されるデータバスである。
【００１３】
工作物キャリア４は、そり状配置によって、機械台２に取り付けられており、方向Ｘにおいて調整される。そのＸ調整運動はＸ制御線８を介して制御デバイス７によって制御される。さらに、工作物キャリアが垂直軸Ａを中心に旋回可能にされてもよい。旋回運動は旋回駆動部によって実現され、この旋回駆動部は制御デバイス７にＡ制御線を介して接続されている。制御デバイス７は、メモリデバイス１１にアクセスする制御コンピュータである。例えばこのメモリデバイスはデータおよびプログラムを記憶し、このデータおよびプログラムをメモリデバイス７を通じたアクセスに対して使用可能に保つ。
【００１４】
研削盤ヘッド３にはワークスピンドル１２が設けられ、このワークスピンドルに研削工具（すなわち研削砥石車）が工作物の機械加工のために取り付けられている。ワークスピンドル１２の回転軸は方向Ｙに対して平行に配向されている。さらに機械走査器１４が、研削盤ヘッド３上に配置されている。ここで前記機械走査器には走査器エレメント１５が試験片１６を走査するために設けられている。試験片は、工作物キャリア４に固定されている。試験片１６は、例えば工作物キャリア４に固定的に取り付けられている球体であり、走査器エレメント１５は、走査プレートおよび／または走査ボールを有する走査ピンである。工作物キャリア４には、工作物（すなわち円筒状の未加工部品）用の収容部１７が備えられている。これは。ここから研削プロセスにおいて穿孔器または他の工具が作成される。
【００１５】
ここまで説明された研削機械１は、次のように較正される：
基準ディスク１８の形をした基準体が、例えば、研削盤ヘッドの３のワークスピンドル１２に取り付けられ、基準走査器１９が工作物キャリア４の工作物収容部１７に取り付けられ、図２に記載されたように最初の較正が実行される。前記基準走査器は例えば、切り換え式測定走査器として設計されている。この走査ピン２１はラテラル方向に回転し、軸を中心に運動する。これは横方向変位の場合には図３に示されているように、旋回点Ｄを中心に回転する。
【００１６】
基準ディスク１８と基準走査器１９が研削盤ヘッド３または工作物キャリア４に固定された後、制御デバイスは研削盤ヘッド３をＺ方向に、研削盤ヘッド３の回転軸が工作物キャリア４の中央長手軸に一致するまで較正操作で動かし、前記制御デバイスは工作物キャリア４を方向Ｘにおいて研削盤ヘッド３に向かって駆動させ、図２に示されたように基準ディスク１８は基準走査器１９によって走査される。このために工作物キャリア４は自身の軸Ａを中心に回転され、走査ピン２１が方向Ｘに沿って存在する。走査器が自身のスイッチポイントに達すると、工作物キャリア４の接近運動は停止する。Ｘ制御線８を介して得られた工作物キャリア４のポジションデータは、基準ディスク１８および基準走査器の格納されている既知のサイズデータとともに計算される。
【００１７】
基準走査器１９および基準ディスク１８のサイズおよびＸポジションデータから、基準走査器が応答しなければならない、予期されるスイッチポイントが得られる。通常は実際のスイッチポイントはこれとは異なる。経路差Δｘが格納される。
【００１８】
図３に示されているように、軸Ａに割り当てられている制御デバイスは、基準走査器１９およびその走査ピン２１が方向Ｙに対して平行に存在するように、Ａ制御線９を介して駆動制御される。その後、Ｘ方向における基準ディスク１８の走査が、Ｘ制御線８を介してＸ方向に割り当てられた駆動部を駆動制御することで再び行われる。Δｘ値も、この試験を通じて定められる。ここで基準走査器１９内の走査ピン２１の旋回点Ｄのポジションが、図２および図３に記載された２つの試験の結果を比較することによって定められる。
【００１９】
次に図４に示された試験が続く。ここでは、図４において図平面に対して直交に配向された軸Ｚが、走査方向として使用される。このために方向Ｚに割り当てられた駆動デバイスがＺ制御線６を介して次のように駆動制御される。すなわち基準走査器１９がこれに応答するように駆動制御される。その後、方向Ｙに対する試験が図５に従って行われる。この結果として、相応する値Δｘ，Δｙが生じ、記憶される。
【００２０】
このような試験を実行した直後に、一連の研削試験が、依然として最初の較正に対する第１のステップの枠内で実行される。これらの試験は図６〜図１２に示されている。図６では、Ｘ方向における第１の研削試験は次のような事実に基づいている。すなわち、工作物キャリア４によってクランプされた円筒状の未加工部品または他の部品２２がＹ方向に配向されており、研削盤ヘッド３によって支持されている研削砥石車２３にＸ方向で接近することに基づいている。次に、研削深度に導く供給運動がＸ方向で実行される。Ｙ方向への短いプッシュによって研削プロセスが完成する。第２の研削試験が、図７に相応して、同じ研削砥石車２３を用いて同じ部品２２で実行される。ここで工作物キャリア４は軸Ａを中心に１８０度回転され、部品２２は自身の縦方向軸を中心に１８０度回転される。ここで第２のファセット２５が、ファセット２４の直ぐ隣りに設けられる。これは図９に示されており、第１の研削試験において作成される。同じ研削深度が、既存の機械調整データを用いて実現される。しかしこれは一般的には第１の試験では得られない。なぜなら、上述の基準プロセスによって得られる（図２および図３に従って得られるように）補正値Δｘは、はじめはまだ正確ではないからである。図８には、どのように研削砥石車２３が、図６および図７に従った２つの研削試験の間に、部品２２に実際に異なる深度で侵入するかが示されている。この結果、ファセット２４，２５は、研削深度においてほぼ差がない場合にも、可能な種々異なるサイズになる。
【００２１】
補正値Δｘの必要な補正はここでファセット２４, ２５のサイズの違いから定められる。最も容易な場合には、これは操作員によって実行され、入力エレメントを通じて制御デバイス７に入力される。しかしファセット２４, ２５のサイズ差のみを測定することも可能である。これは、部品２２の円周方向に関するその広がりの差を測定し、これを制御デバイス７に入力することを意味する。制御デバイス７はこの場合には補正値Δｘを尺度によって補正し、これはファセット２４, ２５の大きさの差に比例する。
【００２２】
この補正を実行した後、図６および図７に記載された研削試験およびこれに続くファセット２４, ２５の測定、並びに補正値Δｘの補正が、ファセット２４，２５が同じ大きさになるまで繰り返される。これが実現されると、その後、ここで定められる、補正値Δｘに加算される、反復的に研削試験において定められる付加的な補正値ΔｘＲが基準走査器の補正値とみなされ、残りの座標方向ＹおよびＺに対して同じように使用される。これは少なくとも、基準走査器１９が同じスイッチポイントポジションを、走査ピン２１に対して横向きに配向された全ての変位方向において有する場合である。
【００２３】
図６〜図９に示された研削試験は、図３〜図５に示された基準走査器１９の走査プロセスを参照するのに使用され、図１０〜図１２は、図２に相応する走査プロセスの間で基準走査器１９を参照するための研削試験プロセスを示している。テスト部品２２または他の相応するテスト部品が再び使用され、ここではその端面が研削される。前記テスト部品２２は、ポジティブおよびネガティブな方向Ｘから研削砥石車２３の方に向かって案内されており、それぞれ実質的に同じ深度で研削される。異なるファセット２６, ２７を有する図１２に示された研削図から、再びＸ−誤差が定められる。この誤差は、基準走査器１９の軸方向に対する偏差ΔｘＡをあらわす。反復して実行される研削試験において得られたファセット２６，２７の大きさが同じ場合に、値ΔｘＡの決定が完成される。
【００２４】
このように実行された研削機械１および基準走査器１９の参照後、研削機械１の第１の再較正が実行されなければならない。ここでは機械走査器１４が較正される。このプロセスは図１３〜図１６に示されている。再較正は、試験片１６を機械走査器１４またはその走査器エレメント１５によって走査することで実行される。これは例えば立方体として設計されている。これによって試験片１６は、図３および図４に示されたように方向Ｘにおいて二回にわたって走査される。ここで前記試験片は、二度の試験の間にＡ軸を中心に９０度回転される。最初の較正が基準走査器１９によってこの直前に実行された後に、ここで得られたスイッチポジション（ここで機械走査器１４が応答する）が記憶され、目標値とみなされる。これに相応して試験片１５は図１５に相応してＹ方向において走査され、図１６に相応してＺ方向において走査される。ここで得られたスイッチポジションは再び、目標値として記憶される。
【００２５】
これによって研削機械の較正が完全に遂行される。これは存在する補正値Δｘ，Δｙ，Δｚ，ΔｘＲ，ΔｘＡに基づいて操作される。
【００２６】
例えば研削機械が温度変化の影響を受けてその後度々、再較正が必要である場合、図１３〜図１６に記載された再較正ステップが繰り返される。このような４つの走査試験において、最初の較正の間に格納されたデータと差が生じた場合には、格納された値との差が求められ、再び記憶される。これらは再較正補正値として、研削盤ヘッド３または工作物キャリア４の今後の位置決めで考慮される。
【００２７】
再較正は任意に屡々繰り返され、各回毎に試験片１６を機械走査器１５で異なる走査方向から走査することによって実行される。新たな較正は必要ない。
【００２８】
新たな較正または再較正は、同じ方法で放電加工機械または複合された研削／放電加工機械で実行される。
【００２９】
研削および／または放電加工機械の較正方法は、最初の較正プロセスおよび相応する再校正プロセスを前提条件とする。機械の較正は基準部品および基準走査器によって最初の較正プロセスにおいて実行され、ここで基準部品はワークスピンドルまたは工作物キャリアに固定され、基準走査器は工作物キャリアまたはワークスピンドルに固定される。全ての方向からの第１の走査プロセスに研削試験が続く。この試験の間に、反復手法において試験プロセスに内在し、殊に走査器の許容誤差に基づく偏差が定められ、この作用が排除される。機械内部測定システムは処理試験の直後に、従って処理機械の最初の参照直後に較正され、ここで機械走査器と試験片は全ての座標方向から走査され、結果として生じるポジション値が記憶される。後続の再較正によって測定値が得られる。これは記憶されている値と比較され、ここでこの偏差から、工作物のさらなる処理に対する補正値が定められる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図
【図２】最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図
【図３】最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図
【図４】最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図
【図５】最初の較正プロセスの様々なフェーズの概略図
【図６】様々なポジションにける研削試験の間の、未加工部品と接触している研削工具を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。
【図７】様々なポジションにおいて研削試験の間に未加工部品と接触している研削工具を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。
【図８】図６および図７に示された未加工部品と研削工具の概略的な正面図。
【図９】僅かに研削された部分を伴う未加工部品の縮尺の異なる概略的な側面図。
【図１０】研削プロセスの間の異なる研削ポジションにおける、研削工具と未加工部品を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。
【図１１】研削プロセスの間の異なる研削ポジションにおける、研削工具と未加工部品を伴う研削盤ヘッドの概略的な平面図。
【図１２】図１０および図１１に示された研削プロセスを実行した後の未加工部品の概略的な正面図。
【図１３】再較正ステップをあらわす図。
【図１４】再較正ステップをあらわす図。
【図１５】再較正ステップをあらわす図。
【図１６】再較正ステップをあらわす図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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