(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
前記各基板領域に開口部が設けられ、
前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として１つの貫通孔となるように空間が形成され、
前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する磁性体が設けられ、且つ、前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記各基板領域、前記各絶縁膜および前記磁性体の前記開口部内にその下側から挿通されていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載のコイル状電子部品において、
前記コア形成部の先端部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項３】
複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
前記各基板領域に開口部が設けられ、
前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として１つの貫通孔となるように空間が形成され、
前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面、最上層の前記絶縁膜の上面および前記最下層の絶縁膜の下面から前記最上層の絶縁膜の上面にかけて磁性体が設けられ、且つ、最上層の前記絶縁膜の上面に設けられた前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記基板領域および前記両絶縁膜の開口部内にその上側から挿入されていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項４】
請求項３に記載のコイル状電子部品において、
前記コア形成部の一部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、前記複数のコイルパターンの渦巻き方向が同一であることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記複数の基板領域の一方側から数えて奇数番目の基板領域の一の面に前記コイルパターンのうち１つが前記絶縁基板の一の面側から見て一の方向の渦巻き状に形成され、
前記複数の基板領域の一方側から数えて偶数番目の基板領域の他の面に前記コイルパターンのうち１つが前記絶縁基板の一の面側から見て前記一の方向と逆の方向の渦巻き状に形成されていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記複数のコイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士のうち、一方のコイルパターンの外端部と他方のコイルパターンの内端部とが互いに接続されていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、最下層の前記基板領域および最上層の前記基板領域の同一辺側における異なる位置に一方および他方の接続端子用基板領域が突出して設けられ、
前記一方および他方の接続端子用基板領域の上面に一方および他方の接続端子が設けられ、
前記一方の接続端子と前記他方の接続端子との間に前記複数のコイルパターンが一筆書き状に配置され、且つ、前記一方の接続端子と前記他方の接続端子とが前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするコイル状電子部品。
【請求項９】
請求項８に記載のコイル状電子部品において、
前記一方および他方の接続端子はそれぞれ複数設けられ、
前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子との間に前記コイルパターンが互いに平行にそれぞれ一筆書き状に配置され、且つ、前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子とがそれぞれ前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするコイル状電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコイル状電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル状電子部品には、帯状のフレキシブル基板の両面の長手方向に隣接する各コイルパターン形成領域に渦巻き形状のコイルパターンを形成し、且つ、これらのコイルパターンをフレキシブル基板に設けられた上下導通部を介して接続して１本の配線とし、フレキシブル基板をコイルパターン形成領域間において交互に折りたたんで多層構造としたものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、フレキシブル基板の各コイルパターン形成領域において各コイルパターンの内側にはコア挿通用開口部が設けられている。
【０００３】
【特許文献１】特開昭５４−８２６５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のコイル状電子部品では、フレキシブル基板の各コイルパターン形成領域において各コイルパターンの内側にコア挿通用開口部を設けているだけであるので、コアを別部品として準備しなければならず、部品管理が煩雑となるという問題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、コアを一体化し、部品管理を容易とすることができるコイル状電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
前記各基板領域に開口部が設けられ、
前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として１つの貫通孔となるように空間が形成され、
前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する磁性体が設けられ、且つ、前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記各基板領域、前記各絶縁膜および前記磁性体の前記開口部内にその下側から挿通されていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコイル状電子部品において、
前記コア形成部の先端部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、複数の基板領域が直列に接続された帯状の絶縁基板を前記複数の基板領域間の各境界線に沿って折りたたむことにより形成される多層構造のコイル状電子部品であって、
前記各基板領域に開口部が設けられ、
前記各開口部の周囲を取り囲むように前記各基板領域に渦巻き状のコイルパターンが設けられ、
前記各コイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士が互いに接続され、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態では前記各基板領域の開口部によって全体として１つの貫通孔となるように空間が形成され、
前記空間内に配置されたコアを一体的に備えていて、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記絶縁基板の両面に、前記各基板領域の開口部に対応する部分に開口部を有する絶縁膜が設けられ、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態における最下層の前記絶縁膜の下面、最上層の前記絶縁膜の上面および前記最下層の絶縁膜の下面から前記最上層の絶縁膜の上面にかけて磁性体が設けられ、且つ、最上層の前記絶縁膜の上面に設けられた前記磁性体から延出された前記コアとしての帯状のコア形成部が数回折り曲げられて前記基板領域および前記両絶縁膜の開口部内にその上側から挿入されていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のコイル状電子部品において、
前記コア形成部の一部が前記最上層の絶縁膜の上面に貼り付けられていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、前記複数のコイルパターンの渦巻き方向が同一であることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を展開した状態において、前記複数の基板領域の一方側から数えて奇数番目の基板領域の一の面に前記コイルパターンのうち１つが前記絶縁基板の一の面側から見て一の方向の渦巻き状に形成され、
前記複数の基板領域の一方側から数えて偶数番目の基板領域の他の面に前記コイルパターンのうち１つが前記絶縁基板の一の面側から見て前記一の方向と逆の方向の渦巻き状に形成されていることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記複数のコイルパターンのうち隣接する基板領域に設けられたもの同士のうち、一方のコイルパターンの外端部と他方のコイルパターンの内端部とが互いに接続されていることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコイル状電子部品において、
前記絶縁基板を折りたたんだ状態において、最下層の前記基板領域および最上層の前記基板領域の同一辺側における異なる位置に一方および他方の接続端子用基板領域が突出して設けられ、
前記一方および他方の接続端子用基板領域の上面に一方および他方の接続端子が設けられ、
前記一方の接続端子と前記他方の接続端子との間に前記複数のコイルパターンが一筆書き状に配置され、且つ、前記一方の接続端子と前記他方の接続端子とが前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のコイル状電子部品において、
前記一方および他方の接続端子はそれぞれ複数設けられ、
前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子との間に前記コイルパターンが互いに平行にそれぞれ一筆書き状に配置され、且つ、前記各一方の接続端子と前記各他方の接続端子とがそれぞれ前記複数のコイルパターンを介して接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、複数の基板領域を直列に有する帯状の絶縁基板を折りたたんだ状態では各基板領域の開口部によって全体として１つの貫通孔となるように空間が形成され、この空間内に配置されたコアを一体的に備えているので、コアを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図２は図１のII−II線に沿う断面図を示し、図３（Ａ）は図１に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。この場合、特に、図２と図３（Ｂ）とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
【０００９】
まず、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照して、展開した状態におけるコイル状電子部品について説明する。このコイル状電子部品は、ポリイミド系樹脂等からなる帯状のフレキシブルなフィルム基板（絶縁基板）１を備えている。この場合、フィルム基板１は正方形状（または長方形状）の複数（この場合、特に、偶数）の例えば４つの第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄを直列に有するものからなっている。
【００１０】
第１の基板領域１ａの図３（Ａ）における左下角部の左側には方形状の一方の接続端子用基板領域２が突出して設けられている。一方の接続端子用基板領域２の中央部およびその近傍の第１の基板領域１ａの上面には銅等からなる一方の接続端子３が設けられている。第４の基板領域１ｄの図３（Ａ）における右上角部の右側には方形状の他方の接続端子用基板領域４が突出して設けられている。他方の接続端子用基板領域４の中央部およびその近傍の第４の基板領域１ｄの下面には銅等からなる他方の接続端子５が設けられている。
【００１１】
第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄの中央部には方形状の第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄが設けられている。第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内には方形板状の第１〜第４のコア７ａ〜７ｄが設けられている。第１〜第４のコア７ａ〜７ｄはセンダスト、アモルファス磁性合金等の磁性材料によって形成されている。
【００１２】
第１の基板領域１ａの第１の開口部６ａの周囲における下面には銅等からなる角渦巻き状の第１のコイルパターン８ａが設けられている。この場合、第１のコイルパターン８ａは、図３（Ａ）において、その内端部を第１の開口部６ａの左側中央部に配置され、それから時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第１の基板領域１ａの右辺部中央部に配置された構造となっている。
【００１３】
第１のコイルパターン８ａの内端部は、図３（Ａ）において、第１の開口部６ａの左側中央部に設けられた貫通孔１１ａ内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部１２ａおよびその左側における第１の基板領域１ａの上面に設けられた銅等からなる引き回し線１３ａを介して一方の接続端子３の一端部に接続されている。
【００１４】
第２の基板領域１ｂの第２の開口部６ｂの周囲における上面には銅等からなる角渦巻き状の第２のコイルパターン８ｂが設けられている。この場合、第２のコイルパターン８ｂは、図３（Ａ）において、その内端部を第２の開口部６ｂの左側中央部に配置され、それから反時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第２の基板領域１ｂの右辺部中央部に配置された構造となっている。
【００１５】
第２のコイルパターン８ｂの内端部は、図３（Ａ）において、第２の開口部６ｂの左側中央部に設けられた貫通孔１１ｂ内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部１２ｂおよび第１、第２の基板領域１ａ、１ｂの隣接部中央部下面に設けられた銅等からなる引き回し線１３ｂを介して第１のコイルパターン８ａの外端部に接続されている。
【００１６】
第３の基板領域１ｃの第３の開口部６ｃの周囲における下面には銅等からなる角渦巻き状の第３のコイルパターン８ｃが設けられている。この場合、第３のコイルパターン８ｃは、図３（Ａ）において、その内端部を第３の開口部６ｃの左側中央部に配置され、それから時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第３の基板領域１ｃの右辺部中央部に配置された構造となっている。
【００１７】
第３のコイルパターン８ｃの内端部は、図３（Ａ）において、第３の開口部６ｃの左側中央部に設けられた貫通孔１１ｃ内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部１２ｃおよび第２、第３の基板領域１ｂ、１ｃの隣接部中央部上面に設けられた銅等からなる引き回し線１３ｃを介して第２のコイルパターン８ｂの外端部に接続されている。
【００１８】
第４の基板領域１ｄの第４の開口部６ｄの周囲における上面には銅等からなる角渦巻き状の第４のコイルパターン８ｄが設けられている。この場合、第４のコイルパターン８ｄは、図３（Ａ）において、その内端部を第４の開口部６ｄの左側中央部に配置され、それから反時計方向で外側に向かって角渦巻き状に引き回され、その外端部を第４の基板領域１ｄの右上角部に配置された構造となっている。
【００１９】
第４のコイルパターン８ｄの内端部は、図３（Ａ）において、第４の開口部６ｄの左側中央部に設けられた貫通孔１１ｄ内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部１２ｄおよび第３、第４の基板領域１ｃ、１ｄの隣接部中央部下面に設けられた銅等からなる引き回し線１３ｄを介して第３のコイルパターン８ｃの外端部に接続されている。
【００２０】
第４のコイルパターン８ｄの外端部は、図３（Ａ）において、第４の基板領域１ｄの右上角部に設けられた貫通孔１１ｅ内に設けられた銀ペースト等からなる上下導通部１２ｅを介して他方の接続端子５の一端部に接続されている。
【００２１】
そして、上記説明から明らかなように、一方の接続端子３は、第１〜第４のコイルパターン８ａ〜８ｄ等を順次介して他方の接続端子５に接続されている。すなわち、一方の接続端子３と他方の接続端子５とは、第１〜第４のコイルパターン８ａ〜８ｄ等を順次介して一筆書き状に接続されている。
【００２２】
第１〜第４のコア７ａ〜７ｄの上面および第２、第４のコイルパターン８ｂ、８ｄ等の上面を含むフィルム基板１の上面のうち両接続端子用基板領域２、４を除く部分にはポリイミド系樹脂等からなる絶縁膜１４が設けられている。第１〜第４のコア７ａ〜７ｄの下面および第１、第３のコイルパターン８ａ、８ｃ等の下面を含むフィルム基板１の下面のうち両接続端子用基板領域２、４を除く部分にはポリイミド系樹脂等からなる絶縁膜１５が設けられている。
【００２３】
第１の基板領域１ａの下面に設けられた絶縁膜１５の下面にはセンダスト、アモルファス磁性合金等の磁性材料からなる磁性シート（磁性体）１６が接着剤（図示せず）を介して貼り付けられている。なお、磁性シート１６の代わりに、第１の基板領域１ａの下面に、磁性材料を含む液状樹脂を塗布することにより、磁性層を形成するようにしてもよい。
【００２４】
そして、図３（Ａ）に示す展開した状態におけるコイル状電子部品をその第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄの各境界線の部分で交互に折りたたむと、図１および図２に示すように、多層構造のコイル状電子部品が形成される。この場合、図３（Ｂ）に示す状態において、第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄにおける絶縁膜１４の上面および第２、第３の基板領域１ｂ、１ｃにおける絶縁膜１５の下面に接着剤（図示せず）を塗布し、折りたたんだ状態において互いに対向する絶縁膜１４同士および絶縁膜１５同士を接着剤を介して接着するようにしてもよい。
【００２５】
さて、図１および図２に示すように、折りたたんだ状態では、磁性シート１６の上面に第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄおよびその各両面に設けられた絶縁膜１４、１５がこの順で重ね合わされている。また、図１において、この重ね合わされたものの左側面右下には一方の接続端子用基板領域２が突出され、その上面中央部には一方の接続端子３が設けられ、左側面左上には他方の接続端子用基板領域４が突出され、その上面中央部には他方の接続端子５が設けられている。
【００２６】
また、図２に示すように、第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄの第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内に設けられた第１〜第４のコア７ａ〜７ｄは、平面的に見て同一位置に配置され、絶縁膜１４、１５を介して互いに重ね合わされている。さらに、第１〜第４のコイルパターン８ａ〜８ｄは、その各内端部からその各外端部に向かって、図３（Ａ）では時計方向、反時計方向、時計方向および反時計方向となるように引き回されているが、図１および図２に示す状態では平面的に見てすべて時計方向となるように引き回されている。
【００２７】
以上のように、このコイル状電子部品では、第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄを直列に有する帯状のフィルム基板１を折りたたむと、第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄの第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄが平面的に見て同一位置に配置され、この同一位置に配置された第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内に配置された第１〜第４のコア７ａ〜７ｄを一体的に備えているので、コアを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。なお、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄのうち少なくとも１つが、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内のうち少なくとも１つに設けられていてもよい。
【００２８】
また、このコイル状電子部品では、第１の基板領域１ａの下面に設けられた絶縁膜１５の下面に磁性シート１６を予め接着剤（図示せず）を介して貼り付けているので、磁性シート１６を別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。この場合、磁性シート１６は、その下面側への磁束の漏れを防止し、インダクタンスの増加を図るためのものである。
【００２９】
ここで、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例について、図４を参照して説明する。まず、一対の加熱加圧板２１、２２を備えたものを準備する。この場合、上側の加熱加圧板２１の下面および下側の加熱加圧板２２の上面には離型フィルム２３、２４が設けられている。
【００３０】
次に、下側の離型フィルム２４の上面に絶縁膜形成用シート１５ａを配置する。絶縁膜形成用シート１５ａは、例えば、ポリイミド系樹脂等からなる熱硬化性樹脂を半硬化状態にしてシート状となしたものである。次に、絶縁膜形成用シート１５ａの上面に、コイルパターン（８ｂ、８ｃ）等を有する両面配線構造のフィルム基板１を配置する。
【００３１】
次に、フィルム基板１の開口部（６ｂ、６ｃ）内における絶縁膜形成用シート１５ａの上面にコア（７ｂ、７ｃ）を配置する。この場合、フィルム基板１の開口部（６ｂ、６ｃ）のサイズはコア（７ｂ、７ｃ）のサイズよりもやや大きくなっている。次に、両面配線構造のフィルム基板１の上面に、絶縁膜形成用シート１５ａと同様の絶縁膜形成用シート１４ａを配置する。
【００３２】
次に、一対の加熱加圧板２１、２２を用いて上下から絶縁膜形成用シート１４ａ、１５ａを加熱するとともに加圧する。すると、図３（Ｂ）に示すように、フィルム基板１の第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内に第１〜第４のコア７ａ〜７ｄが埋め込まれる。この場合、実際には、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄのサイズは第１〜第４のコア７ａ〜７ｄのサイズよりもやや大きいので、その間の隙間に絶縁膜形成用シート１４ａ、１５ａの熱硬化性樹脂の一部が充填される。
【００３３】
また、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄの上面および第２、第４のコイルパターン８ｂ、８ｄ等の上面を含むフィルム基板１の上面のうち両接続端子用基板領域２、４を除く部分に絶縁膜１４が形成される。さらに、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄの下面および第１、第３のコイルパターン８ａ、８ｃ等の下面を含むフィルム基板１の下面のうち両接続端子用基板領域２、４を除く部分に絶縁膜１５が形成される。
【００３４】
（第２実施形態）
図５はこの発明の第２実施形態としてのコイル状電子部品の図２同様の断面図を示す。このコイル状電子部品において、図２に示すコイル状電子部品と異なる点は、図３（Ｂ）に示す展開した状態において、第４の基板領域１ｄの下面に設けられた絶縁膜１５の下面に、磁性シートまたは磁性層１６と同様の磁性シートまたは磁性層（磁性体）１７を設けた点である。したがって、図５に示すように、折りたたんだ状態においては、磁性シート１７は最上層となる。この磁性シート１７は、その上面側への磁束の漏れを防止し、インダクタンスの増加を図るためのものである。この場合も、第１実施形態と同様、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄのうち少なくとも１つが、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内のうち少なくとも１つに設けられていてもよい。
【００３５】
（第３実施形態）
図６はこの発明の第３実施形態としてのコイル状電子部品の図５同様の断面図を示す。このコイル状電子部品において、図５に示すコイル状電子部品と異なる点は、磁性シート１６、１７を連続した１枚の磁性シート（磁性体）１８によって形成した点である。この場合、図３（Ｂ）に示す展開した状態において、第１の基板領域１ａの下面に設けられた絶縁膜１５の下面に磁性シート１８の一部（例えば、磁性シート１６に相当する部分）を貼り付け、そして、図６に示すように、折りたたんだ状態において、磁性シート１８の残りの一部（例えば、磁性層１７に相当する部分）を最上層の絶縁膜１５の上面に貼り付ければよい。
【００３６】
ところで、図６に示すように、折りたたんだ状態では、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの間の折り曲げ部および第３の基板領域１ｃと第４の基板領域１ｄとの間の折り曲げ部は磁性シート１８の中間部によって覆われている。したがって、このコイル状電子部品では、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄと磁性シート１８とにより、閉磁路タイプのコアを有する構造とすることができる。この場合も、第１実施形態と同様、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄのうち少なくとも１つが、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内のうち少なくとも１つに設けられていてもよい。
【００３７】
（第４実施形態）
図７はこの発明の第４実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図８は図７のVIII−VIII線に沿う断面図を示し、図９（Ａ）は図７に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。この場合も、特に、図８と図９（Ｂ）とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
【００３８】
このコイル状電子部品において、図１〜図３に示すコイル状電子部品と異なる点は、特に、図９（Ｂ）に示すように、展開した状態において、第１〜第４の基板領域１ａ〜１ｄおよびその両面に設けられた絶縁膜１４、１５の中央部に第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄを形成し、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内に板状の第１〜第４のコア７ａ〜７ｄを設けた点である。この場合、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄの厚さは、フィルム基板１および両絶縁膜１４、１５の合計厚さと同じとなっている。
【００３９】
したがって、このコイル状電子部品では、図８に示すように、折りたたんだ状態において、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄは直接互いに重ね合わされている。また、このコイル状電子部品でも、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄおよび磁性シート１６を予め備えているので、その分、部品管理を容易とすることができる。なお、この実施形態においても、図５に示す磁性シート１７を有するようにしてもよく、また図６に示す磁性シート１８を有するようにしてもよい。また、第１実施形態と同様、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄのうち少なくとも１つが、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内のうち少なくとも１つに設けられていてもよい。
【００４０】
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例について、図１０を参照して説明する。まず、一対の加熱加圧板２１、２２を備えたものを準備する。この場合も、上側の加熱加圧板２１の下面および下側の加熱加圧板２２の上面には離型フィルム２３、２４が設けられている。
【００４１】
次に、下側の離型フィルム２４の上面に絶縁膜形成用シート１５ａを配置する。絶縁膜形成用シート１５ａは、例えば、ポリイミド系樹脂等からなる熱硬化性樹脂を半硬化状態にしてシート状となし、パンチング等により複数の方形状の開口部（６ｂ、６ｃ）を形成したものである。次に、絶縁膜形成用シート１５ａの上面に、コイルパターン（８ｂ、８ｃ）等を有する両面配線構造のフィルム基板１をピン等で位置決めしながら配置する。
【００４２】
次に、両面配線構造のフィルム基板１の上面に絶縁膜形成用シート１４ａをピン等で位置決めしながら配置する。絶縁膜形成用シート１４ａは、絶縁膜形成用シート１５ａと同様のものであり、複数の方形状の開口部（６ｂ、６ｃ）を有する。次に、フィルム基板１および両絶縁膜形成用シート１４ａ、１５ａの開口部（６ｂ、６ｃ）内における下側の離型フィルム２４の上面にコア（７ｂ、７ｃ）を配置する。この場合、フィルム基板１および両絶縁膜形成用シート１４ａ、１５ａの開口部（６ｂ、６ｃ）のサイズはコア（７ｂ、７ｃ）のサイズよりもやや大きくなっている。
【００４３】
次に、一対の加熱加圧板２１、２２を用いて上下から絶縁膜形成用シート１４ａ、１５ａを加熱するとともに加圧する。すると、図９（Ｂ）に示すように、フィルム基板１および両絶縁膜１４、１５の第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内に第１〜第４のコア７ａ〜７ｄが埋め込まれる。この場合も、実際には、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄのサイズは第１〜第４のコア７ａ〜７ｄのサイズよりもやや大きいので、その間の隙間に絶縁膜形成用シート１４ａ、１５ａの熱硬化性樹脂の一部が充填される。
【００４４】
また、第２、第４のコイルパターン８ｂ、８ｄ等の上面を含むフィルム基板１の上面のうち両接続端子用基板領域２、４を除く部分に絶縁膜１４が形成される。さらに、第１、第３のコイルパターン８ａ、８ｃ等の下面を含むフィルム基板１の下面のうち両接続端子用基板領域２、４を除く部分に絶縁膜１５が形成される。
【００４５】
（第５実施形態）
図１１はこの発明の第５実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図１２は図１１のXII−XII線に沿う断面図を示し、図１３（Ａ）は図１１に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。この場合も、特に、図１２と図１３（Ｂ）とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
【００４６】
このコイル状電子部品において、図７〜図１０に示すコイル状電子部品と大きく異なる点は、第１〜第４のコア７ａ〜７ｄを備えておらず、その代わりに、磁性シート１６の図１３（Ａ）における右辺中央部から延出された帯状で所定の長さのコア形成部１６ａを備えている点である。この場合、図１３（Ｂ）に示すように、磁性シート１６の中央部には第１の開口部６ａが形成されている。コア形成部１６ａの幅は第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄの同方向の長さよりも短くなっている。
【００４７】
そして、コア形成部１６ａは、図１２に示すように、まず、コイル状電子部品の下面左側の基端部で折り曲げられ、第１の開口部６ａの左側における磁性シート１６の下面に接着剤（図示せず）を介して接着されている。この接着された部分よりも先のコア形成部１６ａは、交互に奇数回例えば５回折り曲げられている。この折り曲げられた部分におけるコア形成部１６ａは、折りたたまれた状態における第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄによって全体として１つの貫通孔となるように形成された空間内にその下側から挿通されている。そして、コア形成部１６ａの先端部は、第４の開口部６ｄの上側における最上層の絶縁膜１５の上面に接着剤（図示せず）を介して接着されている。
【００４８】
この状態では、図１２に示すように、コア形成部１６ａの基端部から数えて１回目、３回目、５回目（つまり奇数回目）の折り曲げ部は第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄの右内壁面に接触するように配置され、２回目、４回目（つまり偶数回目）の折り曲げ部は第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄの左内壁面に接触するように配置されている。また、コア形成部１６ａの基端部から数えて１回目の折り曲げ部は第１の開口部６ａ内の右下に配置され、最後のつまり５回目の折り曲げ部は第４の開口部６ｄ内の右上に配置されている。
【００４９】
この結果、図１１における第４の開口部６ｄの上面の大部分は、この部分に配置されたコア形成部１６ａによって覆われている。また、これと同様に、図１２を参照して説明すると、第１の開口部６ａの左側の開口の大部分は、この部分に配置されたコア形成部１６ａによって覆われている。すなわち、第１〜第４の開口部１ａ〜１ｄからなる実質的には１つの貫通孔の両端の各開口の大部分は、その部分に配置されたコア形成部１６ａによって覆われている。換言すれば、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄによって全体として１つの貫通孔となるように形成された空間内のほぼ全体に、数回折り曲げられたコア形成部１６ａからなるコアが配置されていると言える。
【００５０】
以上のように、このコイル状電子部品では、第１の基板領域１ａの下面に設けられた絶縁膜１５の下面に予め貼り付けられた磁性シート１６から延出された帯状で所定の長さのコア形成部１６ａを数回折り曲げて第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄ内にその下側から挿通し、その先端部を第４の開口部６ｄの左側における最上層の絶縁膜１５の上面に貼り付けているので、コアおよび磁性シートを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。
【００５１】
（第６実施形態）
図１４はこの発明の第６実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図を示し、図１５は図１４のXV−XV線に沿う断面図を示し、図１６（Ａ）は図１４に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図を示し、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。この場合も、特に、図１５と図１６（Ｂ）とでは厚さ方向の寸法が一致してしていないが、これは図示の都合上である。
【００５２】
このコイル状電子部品において、図１１〜図１３に示すコイル状電子部品と大きく異なる点は、フィルム基板１を奇数例えば３つの第１〜第３の基板領域１ａ〜１ｃを有する構造とし、図１６（Ａ）において、第１の基板領域１ａの下面に設けられた磁性シート１６の右側にこの磁性シート１６よりもやや長めの磁性シート（磁性体）１６ｂを連続して形成し、磁性シート１６ｂの右辺中央部から帯状で所定の長さのコア形成部１６ａを延出させた点である。この場合、図１６（Ｂ）に示すように、磁性シート１６の中央部には第１の開口部６ａは形成されていない。
【００５３】
そして、図１４および図１５に示すように、第１の基板領域１ａ上に第２の基板領域１ｂが折りたたまれ、第２の基板領域１ｂ上に第３の基板領域１ｃが折りたたまれている。磁性シート１６ｂは、図１５において、第１の基板領域１ａの部分の右端面および第２の基板領域１ｂと第３の基板領域１ｃとの間の折り曲げ部を覆うように折り曲げられた後に、最上層の絶縁膜１４の上面に接着剤（図示せず）を介して接着されている。
【００５４】
ここで、磁性シート１６ｂを最上層の絶縁膜１４の上面に接着する前の状態におけるコア形成部１６ａについて、図１５を参照して説明する。コア形成部１６ａは、まず、コイル状電子部品の上面左側の基端部で折り曲げられて磁性シート１６ｂの下面右側約半分に接着剤（図示せず）を介して接着されている。この接着された部分よりも先のコア形成部１６ａは、交互に奇数回例えば３回折り曲げられている。
【００５５】
そして、磁性シート１６ｂを最上層の絶縁膜１４の上面に接着するとき、コア形成部１６ａの折り曲げられた部分は、折りたたまれた状態における第１〜第３の開口部６ａ〜６ｃによって全体として１つの貫通孔となるように形成された空間内にその上側から挿入される。そして、コア形成部１６ａの先端部は、図１５に示すように、コア形成部１６ａの折り曲げられた部分の弾性力により、第１〜第３の開口部６ａ〜６ｃ内において、コイル状電子部品の下面側に配置された磁性シート１６の上面に当接されている（図１５参照）。
【００５６】
この状態では、図１５に示すように、コア形成部１６ａの基端部から数えて１回目、３回目（つまり奇数回目）の折り曲げ部は第１〜第３の開口部６ａ〜６ｃの右内壁面に接触するように配置され、２回目（つまり偶数回目）の折り曲げ部は第１〜第３の開口部６ａ〜６ｃの左内壁面に接触するように配置されている。また、コア形成部１６ａの基端部から数えて１回目の折り曲げ部は第３の開口部６ｃ内の右上に配置され、コア形成部１６ａの先端部は第１の開口部６ａ内の左下に配置されている。
【００５７】
以上のように、このコイル状電子部品では、第１の基板領域１ａの下面に設けられた絶縁膜１５の下面に予め貼り付けられた磁性シート１６に連続して設けられた磁性シート１６ｂから延出された帯状で所定の長さのコア形成部１６ａを数回折り曲げて第１〜第３の開口部６ａ〜６ｃ内にその上側から挿入しているので、コアおよび磁性シートを別部品として準備する必要がなく、その分、部品管理を容易とすることができる。
【００５８】
また、このコイル状電子部品では、図１５に示すように、折りたたんだ状態では、第１の基板領域１ａの部分の右端面および第２の基板領域１ｂと第３の基板領域１ｃとの間の折り曲げ部は磁性シート１６ｂによって覆われている。したがって、このコイル状電子部品では、コア形成部１６ａと磁性シート１６、１６ｂとにより、閉磁路タイプのコアを有する構造とすることができる。
【００５９】
ここで、図１４において、第１の基板領域１ａの左端部が第２の基板領域１ｂとの隣接部で折り曲げられ、第１の基板領域１ａの右端部が磁性シート１６ｂによって覆われているため、第１の基板領域１ａの左側面および右側面に一方の接続端子用基板領域２を突出して設けることはできない。
【００６０】
そこで、この実施形態では、図１６（Ａ）に示すように、第１の基板領域１ａの右下角部の下側に一方の接続端子用基板領域２を突出して設け、その上面中央部に一方の接続端子３を設けている。また、第３の基板領域１ｃの左下角部の下側に他方の接続端子用基板領域４を突出して設け、その上面中央部に他方の接続端子４を設けている。この場合、他方の接続端子４は、第３の基板領域１ｃの下面に設けられた第３のコイルパターン８ｃの外端部に上下導通部１２ｃを介して接続されている。
【００６１】
そして、図１４に示すように、第１〜第３の基板領域１ａ〜１ｃ等を折りたたんだ状態では、前面右下に一方の接続端子用基板領域２が突出され、その上面中央部に一方の接続端子３が設けられ、前面左上に他方の接続端子用基板領域４が突出され、その上面中央部に他方の接続端子５が設けられている。
【００６２】
（第７実施形態）
図１７はこの発明の第７実施形態としてのコイル状電子部品の図３（Ａ）同様の透過平面図を示す。このコイル状電子部品において、図３（Ａ）に示すコイル状電子部品と異なる点は、一方および他方の接続端子（３−１、３−２、５−１、５−２）を共に２つとし、その間に配置される第１〜第４のコイルパターン（８ａ−１、８ａ−２、８ｂ−１、８ｂ−２、８ｃ−１、８ｃ−２、８ｄ−１、８ｄ−２）等を２組の１筆書き状で互いに平行するパターンとした点である。この場合の等価回路は、図１８に示すようになり、巻数が１：１であるトランスが構成されている。
【００６３】
なお、一方の第１〜第４のコイルパターン８ａ−１〜８ｄ−１等と他方の第１〜第４のコイルパターン８ａ−２〜８ｄ−２等との線幅は、同じとしてもよく、異ならせて電気特性が異なるようにしてもよい。また、一方および他方の接続端子を共に３つ以上とし、その間に配置される第１〜第４のコイルパターン等も３組以上としてもよい。
【００６４】
（その他の実施形態）
上記各実施形態では、第１〜第４のコイルパターン８ａ〜８ｄを角渦巻き状としたが、これに限らず、例えば円渦巻き状としてもよい。また、上記各実施形態では、第１〜第４の開口部６ａ〜６ｄおよび第１〜第４のコア７ａ〜７ｄを方形状としたが、これに限らず、例えば円形状としてもよい。さらに、例えば、図１４〜図１６に示すコイル状電子部品おいて、磁性シート１６、１６ｂの表面に絶縁膜を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の第１実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図。
【図３】（Ａ）は図１に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】図３（Ａ）、（Ｂ）に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例を説明するために示す一部の断面図。
【図５】この発明の第２実施形態としてのコイル状電子部品の図２同様の断面図。
【図６】この発明の第３実施形態としてのコイル状電子部品の図５同様の断面図。
【図７】この発明の第４実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。
【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図。
【図９】（Ａ）は図７に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１０】図９（Ａ）、（Ｂ）に示す展開した状態におけるコイル状電子部品の形成方法の一例を説明するために示す一部の断面図。
【図１１】この発明の第５実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。
【図１２】図１１のXII−XII線に沿う断面図。
【図１３】（Ａ）は図１１に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１４】この発明の第６実施形態としてのコイル状電子部品の斜視図。
【図１５】図１４のXV−XV線に沿う断面図。
【図１６】（Ａ）は図１４に示すコイル状電子部品の展開した状態における透過平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１７】この発明の第７実施形態としてのコイル状電子部品の図３（Ａ）同様の透過平面図。
【図１８】図１７に示すコイル状電子部品の等価回路図。
【符号の説明】
【００６６】
１  フィルム基板
１ａ〜１ｄ  第１〜第４の基板領域
２  一方の接続端子用基板領域
３、３−１、３−２  一方の接続端子
４  他方の接続端子用基板領域
５、５−１、５−２  他方の接続端子
６ａ〜６ｄ  第１〜第４の開口部
７ａ〜７ｄ  コア
８ａ〜８ｄ、８ａ−１〜８ｄ−１、８ａ−２〜８ｄ−２  第１〜第４のコイルパターン
１１ａ〜１１ｄ  貫通孔
１２ａ〜１２ｄ  上下導通部
１３ａ〜１３ｄ  引き回し線
１４  絶縁膜
１５  絶縁膜
１６  磁性シート
１６ａ  コア形成部
１６ｂ  磁性シート
１７  磁性シート
１８  磁性シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005029466.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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