(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱する発熱部（３２）と、この発熱部（３２）に接続されるリード線（３３）とを有する電子部品（３０）と、
導電性材料から形成され、前記電子部品に接触して放熱する放熱部材（１０）と、
前記放熱部材のうち前記発熱部との接触面からずれて配置され、導電性材料からなる外郭部（４１ａ）を有して、前記電子部品の異常発熱に伴って前記放熱部材が所定温度以上に上昇したときに前記電子部品への通電を遮断するヒューズ本体（４１）と、このヒューズ本体に接続されているリード線（４２）とを有する温度ヒューズ（４０）と、
前記温度ヒューズのリード線（４２）を覆う電気絶縁部材（６０）と、を備え、
前記電気絶縁部材には、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する電気絶縁部（６８ａ、６８ｂ、６８ｃ）が設けられていることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
前記放熱部材には、前記温度ヒューズのヒューズ本体を収納する凹部（１０ｄ）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項３】
前記電気絶縁部は、前記凹部内のうち前記ヒューズ本体に対して前記発熱部（３２）側に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する第１の電気絶縁部（６８ａ）を備えていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品ユニット。
【請求項４】
前記電気絶縁部は、前記凹部内のうち底部側に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する第２の電気絶縁部（６８ｂ）を備えていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品ユニット。
【請求項５】
前記電気絶縁部は、前記凹部内のうち前記ヒューズ本体に対して前記発熱部（３２）と反対側に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する第３の電気絶縁部（６８ｃ）を備えていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の電子部品ユニット。
【請求項６】
前記放熱部材には、前記ヒューズ本体に向けて突出するように形成されている突出部（１０ｆ）が設けられており、
前記突出部（１０ｆ）と前記ヒューズ本体（４１）との間には間隙が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品ユニット。
【請求項７】
前記電気絶縁部材には、２つの前記第２の電気絶縁部（６８ｂ）が設けられており、
前記２つの第２の電気絶縁部は、前記ヒューズ本体の両端側から中央部に向けて突出するように形成されており、
前記２つの第２の電気絶縁部の先端部の間に、前記突出部（１０ｆ）が配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品ユニット。
【請求項８】
前記電気絶縁部には、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を連通して、前記放熱部材からの熱を前記ヒューズ本体に伝達する連通孔（６８ｄ）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子部品ユニット。
【請求項９】
前記電気絶縁部材には、前記温度ヒューズのリード線を囲う収納部（６１）と、前記温度ヒューズのリード線を前記収納部内に挿入する挿入穴（６１ａ）とが設けられており、
前記挿入穴は、前記第３の電気絶縁部（６８ｃ）の突出方向に対する斜め方向に開口しており、
前記ヒューズ本体が前記第３の電気絶縁部からずれた状態で、前記温度ヒューズのリード線が、前記挿入穴に挿入されるようになっていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品ユニット。
【請求項１０】
前記挿入穴は、前記収納部（６１）に向けて前記斜め方向に連通していることを特徴とする請求項９に記載の電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワートランジスタ等の発熱電子部品の異常発熱による損傷を温度ヒューズで保護するようにした電子部品ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品ユニットにおいて、電界効果型トランジスタと、この電界効果型トランジスタに接触して放熱する放熱部材と、この放熱部材の凹部に収容され、かつ電界効果型トランジスタの異常発熱に伴い放熱部材が所定温度以上に上昇したときに電界効果型トランジスタのゲート端子への通電を遮断する温度ヒューズと、この温度ヒューズを凹部内に閉塞して、電界効果型トランジスタのリード線と温度ヒューズのリード線とをそれぞれ覆う樹脂スペーサとを備える（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２８０５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の電子部品ユニットにおいて、電界効果型トランジスタの背面側に金属板部が設けられ、この金属板部がドレイン端子と同電位になっているものを用いて、金属板部を放熱部材に接触させると、放熱部材の電位が電界効果型トランジスタのドレイン端子と同電位となる。
【０００４】
この場合、温度ヒューズとしてその外郭部が金属製でリード線と同電位となるものを用いて、この温度ヒューズを放熱部材に接触させると、図１２の等価回路に示すように、電界効果型トランジスタ１のゲート端子とドレイン端子とが温度ヒューズ２を介して電気的にショートするので、電界効果型トランジスタ１が正常に動作しなくなる。
【０００５】
これに対して、温度ヒューズに絶縁チューブを被せて温度ヒューズと放熱部材との間を電気的に絶縁することも考えられるが、絶縁チューブ自体のコストの他に、温度ヒューズに絶縁チューブを被せる製造コストが加わり、コストの増加を招く。
【０００６】
本発明は、上記点に鑑み、絶縁チューブを用いることなく、温度ヒューズと放熱部材との間を電気的に絶縁する電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明では、通電により発熱する発熱部（３２）と、この発熱部（３２）に接続されるリード線（３３）とを有する電子部品（３０）と、
導電性材料から形成され、前記電子部品に接触して放熱する放熱部材（１０）と、
前記放熱部材のうち前記発熱部との接触面からずれて配置され、導電性材料からなる外郭部（４１ａ）を有して、前記電子部品の異常発熱に伴って前記放熱部材が所定温度以上に上昇したときに前記電子部品への通電を遮断するヒューズ本体（４１）と、このヒューズ本体に接続されているリード線（４２）とを有する温度ヒューズ（４０）と、
前記温度ヒューズのリード線（４２）を覆う電気絶縁部材（６０）と、を備え、
前記電気絶縁部材には、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する電気絶縁部（６８ａ、６８ｂ、６８ｃ）が設けられていることを第１の特徴としている。
【０００８】
これにより、温度ヒューズ本体の外郭部（４１ａ）がリード線と同一電位になっているものであっても、絶縁チューブを用いることなく、温度ヒューズと放熱部材との間を電気的に絶縁することができる。また、電気絶縁部は、電気絶縁部材に設けられているものであるので、部品数も増えない。
【０００９】
本発明では、前記放熱部材には、前記温度ヒューズのヒューズ本体を収納する凹部（１０ｄ）が形成されていることを第２特徴とする。
【００１０】
これにより、放熱部材からの熱が温度ヒューズのヒューズ本体に伝達し易くなる。
【００１１】
具体的には、本発明では、前記電気絶縁部は、前記凹部内のうち前記ヒューズ本体に対して前記発熱部（３２）側に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する第１の電気絶縁部（６８ａ）を備えていることを第２の特徴とする。
【００１２】
本発明では、前記電気絶縁部は、前記凹部内のうち底部側に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する第２の電気絶縁部（６８ｂ）を備えていることを第３の特徴とする。
【００１３】
本発明では、前記電気絶縁部は、前記凹部内のうち前記ヒューズ本体に対して前記発熱部（３２）と反対側に配設され、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を電気的に絶縁する第３の電気絶縁部（６８ｃ）を備えていることを第４の特徴とする。
【００１４】
本発明では、前記放熱部材には、前記ヒューズ本体に向けて突出するように形成されている突出部（１０ｆ）が設けられており、
前記突出部（１０ｆ）と前記ヒューズ本体（４１）との間には間隙が設けられていることを第５の特徴とする。
【００１５】
これにより、放熱部材からの熱がヒューズ本体に伝わり易くなる。
【００１６】
具体的には、本発明では、前記電気絶縁部材には、２つの前記第２の電気絶縁部（６８ｂ）が設けられており、前記２つの第２の電気絶縁部は、前記ヒューズ本体の両端側から中央部に向けて突出するように形成されており、
前記２つの第２の電気絶縁部の先端部の間に、前記突出部（１０ｆ）が配置されていることを第６の特徴とする。
【００１７】
本発明では、前記電気絶縁部には、前記ヒューズ本体と前記放熱部材との間を連通して、前記放熱部材からの熱を前記ヒューズ本体に伝達する連通孔（６８ｄ）が設けられていることを第７の特徴とする。
【００１８】
これにより、放熱部材からの熱がヒューズ本体に伝わり易くなる。
【００１９】
本発明では、前記電気絶縁部材には、前記温度ヒューズのリード線を囲う収納部（６１）と、前記温度ヒューズのリード線を前記収納部内に挿入する挿入穴（６１ａ）とが設けられており、
前記挿入穴は、前記第３の電気絶縁部（６８ｃ）の突出方向に対する斜め方向に開口しており、
前記ヒューズ本体が前記第３の電気絶縁部からずれた状態で、前記温度ヒューズのリード線が、前記挿入穴に挿入されるようになっていることを第８の特徴とする。
【００２０】
これにより、第３の電気絶縁部が設けられていても、ヒューズ本体が第３の電気絶縁部に接触することなく、温度ヒューズのリード線を挿入穴に挿入することができる。
【００２１】
本発明では、挿入穴は、収納部（６１）に向けて斜め方向に連通していることを第９の特徴とする。
【００２２】
これにより、斜め方向に対して温度ヒューズのリード線を斜め方向に挿入することが容易になる。
【００２３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の電子部品ユニットを、車両用空調装置のブロワモータの駆動を制御する電子部品ユニット（以下、モータ制御ユニットと称す）に適用した第１実施形態を示す図である。図１（ａ）は本実施形態のモータ制御ユニットの外観を示す正面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ矢視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＢ矢視図、図１（ｄ）は図１（ｃ）のＣ矢視図である。
【００２５】
モータ制御ユニットは、内部空間１０ａを有するとともに下方に延びる円柱状の放熱フィン１０ｂを複数本有する放熱部材１０を備え、内部空間１０ａに後述する電界効果型トランジスタ３０等を内蔵し、蓋部材２０により内部空間１０ａを密閉して構成されている。モータ制御ユニットは、空調装置の空気通路を形成する樹脂製の空調ケース（図示省略）に組み付けられ、放熱フィン１０ｂがブロワによる送風空気により冷却されるようになっている。
【００２６】
ここで、放熱部材１０は、アルミニウム等の導電性材料から成形されているものであり、本実施形態の放熱部材１０は、内部空間１０ａを形成する部分と放熱フィン１０ｂとを一体成形（例えばアルミダイカストによる一体成形）により成形されたものである。
【００２７】
図２（ａ）は蓋部材２０を取り除いた状態の放熱部材１０の内部空間１０ａ内を示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）中Ａ−Ａ断面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＤ矢視図（電気回路基板５０は図示省略）である。
【００２８】
放熱部材１０の内部空間１０ａ内には、電界効果型トランジスタ（以下、ＭＯＳＦＥＴと称す）３０、および温度ヒューズ４０が収納されている。
【００２９】
ＭＯＳＦＥＴ３０（電子部品）は、放熱部材１０の底面１０ｃに接触するように配置されており、締結手段（例えばネジ）３０ａにより放熱部材１０に固定されている。このＭＯＳＦＥＴ３０は、通電により発熱する薄板状のトランジスタ本体（すなわち、発熱部）３２を備えている。トランジスタ本体３２には、並列配置されている３本のリード線３３が接続されている。これらリード線３３は、トランジスタ本体３２の側面から放熱部材１０の底面１０ｃに沿って延びる延出部３３ａと、延出部３３ａの先端から上方に向かって延びる延出部３３ｂとからなるＬ字形状に形成されている。
【００３０】
ここで、ＭＯＳＦＥＴ３０のうち底面１０ｃ側には、金属板部３０ｂが配置されており、この金属板部３０ｂは放熱部材１０の底面１０ｃに接触している。金属板部３０ｂはドレイン端子と同電位となっている。
【００３１】
放熱部材１０の底面１０ｃのうちリード線３３の延出部３３ａの真下部分には温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１を収納する収容溝（凹部）１０ｄが形成されており、収容溝（凹部）１０ｄは、底面１０ｃのうち、ＭＯＳＦＥＴ３０のトランジスタ本体３２との接触面からずれた位置に設けられている。
【００３２】
温度ヒューズ４０は、図３に示すように、略円柱状に形成されるヒューズ本体４１とともに、ヒューズ本体４１の両端から延びる２本のリード線４２を備えている。２本のリード線４２の一方のリード線４２は、ゲート端子に接続されており、他方のリード線４２が駆動回路（図示省略）に接続されている。
【００３３】
ヒューズ本体４１は、感温部（図示省略）を収納する外郭部４１ａを備えており、この外郭部４１ａは、アルミニウム等の金属材料（すなわち、導電性材料）からなるものである。外郭部４１ａは、２本のリード線４２のうち一方のリード線４２と同電位となっている。
【００３４】
ヒューズ本体４１の感温部は、ＭＯＳＦＥＴ３０の異常発熱に伴って放熱部材１０が所定温度以上に上昇したときにＭＯＳＦＥＴ３０のゲート端子と駆動回路との間を開放する。このことにより、ヒューズ本体４１は、ＭＯＳＦＥＴ３０の異常発熱に伴って駆動回路からＭＯＳＦＥＴ３０のゲート端子への通電を遮断することができる。
【００３５】
ＭＯＳＦＥＴ３０の上方には、電気回路基板５０が配置されており、電気回路基板５０には、ＭＯＳＦＥＴ３０の各リード線３３と温度ヒューズ４０の各リード線４２とが挿入されて半田付けされるようになっている。これにより、電気回路基板５０上に形成される電気回路（図示省略）にＭＯＳＦＥＴ３０および温度ヒューズ４０が接続される。温度ヒューズ４０はＭＯＳＦＥＴ３０のゲート端子に接続されている。
【００３６】
放熱部材１０の内部空間１０ａ内には、樹脂スペーサ６０が収納されており、樹脂スペーサ６０は、電気絶縁材（例えば樹脂）により一体成形されている。樹脂スペーサ６０は、温度ヒューズ４０を収容溝１０ｄ内に閉塞して固定させる機能と、ＭＯＳＦＥＴ３０および温度ヒューズ４０の各リード線３３、４２相互間、および各リード線３３、４２と放熱部材１０との間を電気的に絶縁する機能とを兼ね備えている。
【００３７】
図４（ａ）〜図４（ｅ）は樹脂スペーサ６０単体を示す図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は平面図（上面図）、図４（ｃ）は下面図、図４（ｄ）は右側面、図４（ｅ）は背面図である。
【００３８】
図５（ａ）〜図５（ｄ）は樹脂スペーサ６０に温度ヒューズ４０のリード線４２が取り付けられた状態を示す図であり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は下面図、図５（ｃ）は右側面、図５（ｄ）は背面図である。
【００３９】
図４に示すように、樹脂スペーサ６０には、温度ヒューズ４０の各リード線４２を囲う２つの第１収納部６１と、ＭＯＳＦＥＴ３０の各リード線３３を囲う３つの第２収納部６２とが形成されている。そして、これらの第１収納部６１および第２収納部６２の相互間には仕切壁６３が形成されており、この仕切壁６３により各リード線３３、４２間を絶縁するようになっている。また、樹脂スペーサ６０の外周面を形成する外周壁６４、６５により各リード線３３、４２と放熱部材１０との間を絶縁するようになっている。
【００４０】
また、樹脂スペーサ６０の外周壁６４の上部、かつ、ＭＯＳＦＥＴ３０側部分には温度ヒューズ４０のリード線４２を覆う仮固定部６６が形成されており、この仮固定部６６は、温度ヒューズ４０のリード線４２が放熱部材１０と接触するのを防ぐ機能と、電気回路基板５０を組み付けるにあたり、リード線４２を電気回路基板５０に押し入れて挿入する際の押入性を良くする機能とを有している。
【００４１】
また、樹脂スペーサ６０の下側（すなわち、放熱部材１０の底面１０ｃ側）には、電気絶縁部６８ａ、６８ｂ、６８ｃが設けられている。電気絶縁部６８ａ、６８ｂ、６８ｃは、ヒューズ本体４１と放熱部材１０との間に配設されて、ヒューズ本体４１と放熱部材１０との間を電気的に絶縁する。
【００４２】
具体的には、電気絶縁部６８ａ（第１の電気絶縁部）は、樹脂スペーサ６０の下側外周壁６５から突出するように形成されており、電気絶縁部６８ａは、図２（ｂ）に示すように、ヒューズ本体４１に対してトランジスタ本体３２側に配置されており、電気絶縁部６８ａの先端側が収容溝（凹部）１０ｄ内に位置する。
【００４３】
２つの電気絶縁部（第２の電気絶縁部）６８ｂは、図２（ｂ）（図中には１つの電気絶縁部６８ｂを示す）に示すように、収容溝（凹部）１０ｄの底部側に配置されている。２つの電気絶縁部６８ｂは、図５に示すように、ヒューズ本体４１の長手方向両端側からそれぞれ中央部に突出するように形成されており、２つの電気絶縁部６８ｂの先端部は、隙間Ｚを介して対向している。
【００４４】
ここで、２つの電気絶縁部６８ｂには、図４（ｃ）および図５（ｂ）に示すように、それぞれ、連通孔６８ｄが形成されており、連通孔６８ｄは、ヒューズ本体４１と放熱部材１０との間を連通している。この連通孔６８ｄは、放熱部材１０からの熱がヒューズ本体４１に伝達させるために設けられている。
【００４５】
電気絶縁部（第２の電気絶縁部）６８ｃは、樹脂スペーサ６０の下側外周壁６５から突出するように形成されており、電気絶縁部６８ｃは、図２（ｂ）に示すように、ヒューズ本体４１に対してトランジスタ本体３２と反対側に配置されており、電気絶縁部６８ｃの先端側が収容溝（凹部）１０ｄ内に位置する。
【００４６】
樹脂スペーサ６０のうち後側には、図４（ｃ）、図５（ｂ）に示すように、温度ヒューズ４０の２本のリード線４２を収納する２つの溝部６１ｂが設けられており、２つの溝部６１ｂは、図４（ｃ）の図示左右方向に延びるように形成されている。２つの溝部６１ｂは、電気絶縁部６８ｃの突出方向（上下方向）に対する傾斜方向（矢印Ｎａ）にそれぞれ開口している。
【００４７】
これに加えて、樹脂スペーサ６０には、温度ヒューズ４０の２本のリード線４２を第１収納部６１に挿入するための２つの挿入穴６１ａが設けられており、２つの挿入穴６１ａは溝部６１ｂ内に連通している。このことにより、２つの挿入穴６１ａは、傾斜方向（矢印Ｎａ）にそれぞれ開口していることになる。
【００４８】
２つの挿入穴６１ａは、図４（ａ）、（ｄ）に示すように、傾斜方向（矢印Ｎａの逆向き）に連通している。挿入穴６１ａ内には傾斜方向に向けて形成されている傾斜面６１ｃが形成されており、傾斜面６１ｃは、後述するように、温度ヒューズ４０の２本のリード線４２を挿入穴６１ａから収納部６１側に挿入することを案内する。
【００４９】
次に、上記構成のモータ制御ユニットの組付け手順を図５〜図９を用いて説明する。
【００５０】
図６〜図８は樹脂スペーサ６０に温度ヒューズ４０を組み付ける手順を示す図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は下面図、図６（ｃ）は右側面、図５（ｄ）は背面図である。図７（ａ）は右側面、図７（ｂ）は背面図である。図８（ａ）は右側面である。
【００５１】
図９はモータ制御ユニットの蓋部材２０を取り外した状態の上面図であり、図９（ａ）は内部空間１０ａ内にＭＯＳＦＥＴ３０、温度ヒューズ４０および電気回路基板５０が取り付けられていない状態を示している。
【００５２】
先ず、樹脂スペーサ６０に温度ヒューズ４０を組み付ける。具体的には、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、温度ヒューズ４０の２つのリード線４２を樹脂スペーサ６０の２つの連通孔６８ｄ内に挿入する。
【００５３】
このとき、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１が電気絶縁部６８ｃよりも下側にずれており、２つのリード線４２の挿入方向は、電気絶縁部６８ｃの突出方向（すなわち、図６（ａ）中上下方向）に対する傾斜方向となる。そして、２つのリード線４２は、傾斜面６１ｃにより傾斜方向に案内されて第１収納部６１内に矢印の如く、それぞれ挿入されることになる。
【００５４】
このため、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、さらに、温度ヒューズ４０の２つのリード線４２を樹脂スペーサ６０の２つの連通孔６１ｄ内に挿入しても、ヒューズ本体４１が電気絶縁部６８ｃに接触することなく挿入することができる。
【００５５】
次に、図８に示すように、温度ヒューズ４０の２つのリード線４２をそれぞれ折り曲げて、２つのリード線４２を第１収納部６１内に収納させる（図５参照）。このことにより、樹脂スペーサ６０に対する温度ヒューズ４０の組み付けが終了する。
【００５６】
また、放熱部材１０の収容溝１０ｄ内に絶縁性を有する熱伝導材（例えばシリコングリス）を充填する。さらに、２つの電気絶縁部６８ｂの連通孔６８ｄ内にも熱伝導材を充填して、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１と収容溝１０ｄとの間の空隙を無くす。このことにより、放熱部材１０からの熱伝導が良好になる。
【００５７】
次に、温度ヒューズ４０が組み付けられた樹脂スペーサ６０を図９（ａ）の状態の放熱部材１０の内部空間１０ａ内に挿入し、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１を放熱部材１０の収容溝１０ｄに収容して図９（ｂ）の状態にする。
【００５８】
次に、ＭＯＳＦＥＴ３０を内部空間１０ａ内に挿入し、ＭＯＳＦＥＴ３０のトランジスタ本体３２の底面を放熱部材１０の底面１０ｃに接触させるとともに、ＭＯＳＦＥＴ３０のリード線３３を樹脂スペーサ６０の第２収納部６２に配置して、リード線３３の延出部３３ａを樹脂スペーサ６０の底面壁６５の上にくるように置く。
【００５９】
次に、ネジ３０ａによりＭＯＳＦＥＴ３０を放熱部材１０に締結して図９（ｃ）の状態にする。そして、この締結により、ＭＯＳＦＥＴ３０のリード線３３の延出部３３ａおよびＭＯＳＦＥＴ３０のトランジスタ本体３２の底面の一部が樹脂スペーサ６０の底面壁６５を塞ぐような構造になり、よって、樹脂スペーサ６０はトランジスタ本体３２の底面の一部と放熱部材１０の底面１０ｃとに挟まれて出てこないようになっている。
【００６０】
次に、図２（ｂ）に示すように、電気回路基板５０を内部空間１０ａ内に挿入し、ＭＯＳＦＥＴ３０および温度ヒューズ４０の各リード線３３、４２を電気回路基板５０に挿入して、半田付けする。そして、蓋部材２０を放熱部材１０に取り付けて内部空間１０ａを密閉する。
【００６１】
以上説明した実施形態によれば、樹脂スペーサ６０に電気絶縁部６８ａ、６８ｂ、６８ｃが設けられているので、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１の外郭部４１ａが一方のリード線と同一電位になっているものであっても、絶縁チューブを用いることなく、リード線を電気的に絶縁することに加えて、ヒューズ本体４１と放熱部材１０との間を電気的に絶縁することができる。さらに、電気絶縁部６８ａ、６８ｂ、６８ｃは、樹脂スペーサ６０に設けられているものであるので、部品数も増えない。
【００６２】
本実施形態のモータ制御ユニットは、絶縁チューブを用いないので、モータ制御ユニットを製造する際に、温度ヒューズに絶縁チューブを被せる工程が必要なくなるので、製造コストを低減できる。
【００６３】
本実施形態では、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１が放熱部材１０の収容溝１０ｄ内に収納されている。このため、収容溝１０ｄの両側方からも熱が温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１に伝わるので、放熱部材１０からの熱が温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１に伝達し易くなる。
【００６４】
また、本実施形態では、２つの電気絶縁部６８ｂには、それぞれ、連通孔６８ｄが形成されているので、放熱部材１０からの熱を温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１に伝達し易くなる。
【００６５】
さらに、本実施形態では、上述の如く、樹脂スペーサ６０の２つの挿入穴６１ａは、上述の如く、電気絶縁部６８ｃの突出方向に対する傾斜方向に開口している。このため、２つのリード線４２を電気絶縁部６８ｃの突出方向に対する傾斜方向に挿入できる。したがって、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１を電気絶縁部６８ｃよりも下側にずらした状態で、温度ヒューズ４０の２つのリード線４２を樹脂スペーサ６０の２つの連通孔６１ｄ内に挿入することができる。
【００６６】
本実施形態では、２つの挿入穴６１ａのうち第１収納部６１側には、傾斜面６１ｄ（案内部）を有しているので、温度ヒューズ４０の２本のリード線４２を傾斜方向に容易に挿入穴６１ａに挿入することができる。
【００６７】
（第２実施形態）
上述の第１実施形態では、樹脂スペーサ６０に電気絶縁部６８ｃを設けた例について説明したが、これに限らず、樹脂スペーサ６０から電気絶縁部６８ｃを削除してもよい。
【００６８】
この場合、図１０（ａ）に示すように、樹脂スペーサ６０に温度ヒューズ４０を組み付ける際に、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、温度ヒューズ４０の２つのリード線４２を樹脂スペーサ６０の２つの連通孔６８ｄ内に対して図中の前後方向に挿入することができる。
【００６９】
その後、図１０（ｄ）に示すように、温度ヒューズ４０の２つのリード線４２をそれぞれ折り曲げて、２つのリード線４２を第１収納部６１内に収納させる。このことにより、樹脂スペーサ６０に対する温度ヒューズ４０の組み付けが終了する。
【００７０】
（他の実施形態）
上記第１実施形態において、図１１に示すように、放熱部材１０には、ヒューズ本体４１に向けて突出するように形成されている突出部１０ｆを設けてもよい。この場合、突出部１０ｆとヒューズ本体４１との間には間隙を設けて、突出部１０ｆとヒューズ本体４１との間を電気的に絶縁することが必要である。これにより、放熱部材１０からの熱がヒューズ本体４１に伝わり易くなる。
【００７１】
ここで、突出部１０ｆが２つの電気絶縁部６８ｂの間に配置されている。したがって、ＭＯＳＦＥＴ３０の異常発熱時における温度ヒューズ４０の作動を確実にできる。また、このような突出部１０ｆを収容溝１０ｄ内に設けても良い。
【００７２】
上記第１、２実施形態において、電子部品としてＭＯＳＦＥＴを用いた例について説明したが、これに限らず、ＭＯＳＦＥＴ以外の電子部品を用いてもよい。
【００７３】
上記第１実施形態において、２つの挿入穴６１ａとしては、電気絶縁部６８ｃの突出方向に対する傾斜方向に連通するように形成したものを示したが、これに限らず、挿入穴６１ａの連通方向は、当該傾斜方向以外の方向に連通させるようにしてもよい。
【００７４】
上記第１実施形態において、温度ヒューズ４０のヒューズ本体４１の外郭部４１ａが一方のリード線４２と同電位となっているものについて説明したが、これに限らず、外郭部４１ａが、導電性材料からなるものであるならば、２本のリード線４２に対して電気的に絶縁されているものであってもよい。
【００７５】
この場合、上述の如く、樹脂スペーサ６０の電気絶縁部６８ａ、６８ｂ、６８ｃにより、ヒューズ本体４１と放熱部材１０との間を電気的に絶縁されている。このため、例えば、外郭部４１ａに対して他の電子部品のリード線が接触している場合でも、この他の電子部品のリード線と放熱部材１０との間で電気的にショートが生じることはない。
【００７６】
したがって、上述の上記第１実施形態と同様、放熱部材１０がＭＯＳＦＥＴ３０のドレイン端子と同電位となっている場合でも、他の電子部品やＭＯＳＦＥＴ３０に故障が生じない。
【００７７】
上記第１実施形態では、収容溝１０ｄを、放熱部材１０の底面１０ｃのうちＭＯＳＦＥＴ３０のリード線３３の延出部３３ａの真下部分に形成しているが、本発明は、この真下部分に収容溝１０ｄを形成したものに限られることなく、収容溝１０ｄを、放熱部材１０のうちＭＯＳＦＥＴ３０との接触面からずれた位置に形成すればよい。
【００７８】
例えば、真下部分よりもＭＯＳＦＥＴ３０から遠ざかる位置に収容溝１０ｄを形成するようにしてもよい。
【００７９】
上記第１実施形態では、放熱部材１０は内部空間１０ａを形成する部分と放熱フィン１０ｂとを一体成形するようにしているが、別体に成形したものを結合するようにしてもよい。例えば、放熱フィンを押出成形により複数枚の帯状に形成し、ＭＯＳＦＥＴ３０を保持するケースをプレス成形し、このケースと放熱フィンのフィンとを結合して放熱部材１０を形成するようにしてもよい。
【００８０】
上記第１実施形態では、放熱部材１０に収容溝１０ｄを有し、その収容溝１０ｄに温度ヒューズ４０を収容しているが、収容溝１０ｄを廃止し、放熱部材１０の底面１０ｃと同一面上に温度ヒューズ４０を設置してもよい。
【００８１】
上記第１、第２実施形態では、本発明の電子部品ユニットを、車両用空調装置のブロワモータの駆動を制御するモータ制御ユニットに適用した例について説明したが、これに限らず、各種の産業機器に本発明の電子部品ユニットを適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態を示すモータ制御ユニットの外観図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図、（ｃ）は（ｂ）のＢ矢視図、（ｄ）は（ｃ）のＣ矢視図である。
【図２】（ａ）は第１実施形態の放熱部材の内部空間を示す正面、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＤ矢視図である。
【図３】第１実施形態の温度ヒューズ単体を示す図である。
【図４】第１実施形態の樹脂スペーサ単体を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は右側面、（ｅ）は背面図である。
【図５】第１実施形態の樹脂スペーサに各リード線が取り付けられた状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面、（ｄ）は背面図である。
【図６】第１実施形態の樹脂スペーサに温度ヒューズを組付ける手順を説明する説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面、（ｄ）は背面図である。
【図７】第１実施形態の樹脂スペーサに温度ヒューズを組付ける手順を説明する説明図であり、（ａ）は右側面、（ｂ）は背面図である。
【図８】第１実施形態の樹脂スペーサに温度ヒューズを組付ける手順を説明するための背面図である。
【図９】第１実施形態の放熱部材に対して温度ヒューズおよびＭＯＳＦＥＴを組み付ける手順を説明する説明図であり、（ａ）は温度ヒューズ組付前の状態を示す上面図、（ｂ）は温度ヒューズ組付後の状態を示す上面図、（ｃ）はＭＯＳＦＥＴ組付後の状態を示す上面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態において樹脂スペーサに温度ヒューズを組付ける手順を説明する説明図であり、（ａ）〜（ｄ）は右側面である。
【図１１】本発明の変形例において温度ヒューズを樹脂に組み付ける手順を説明するための面である。
【図１２】ＭＯＳＦＥＴの等価回路を示す電気回路図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０…放熱部材、１０ｄ…収容溝、３０…ＭＯＳＦＥＴ、
３３…ＭＯＳＦＥＴのリード線、４０…温度ヒューズ、
４２…温度ヒューズのリード線、５０…電気回路基板、
６０…樹脂スペーサ、６８ａ、６８ｂ、６８ｃ…電気絶縁部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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