(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のカード基材上の所定位置に、チップモジュール、及び金属線をコイル状に巻いたコイルアンテナを配置し、
前記チップモジュール及び前記コイルアンテナが配置されたカード基材をプレス機内の所定位置に配置し、
前記プレス機で加熱加圧して前記カード基材上の前記チップモジュール及び前記アンテナを、前記カード基材表面からの突出部分の高さが０．２mm以下となるように前記カード基材に埋め込み、
前記カード基材の表面に保護フィルムを熱圧着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
平板状のカード基材に、第１チップモジュール及び前記第１チップモジュールに接続された第１コイルアンテナ、ならびに第２チップモジュール及び前記第２チップモジュールに接続された第２コイルアンテナを配置し、
前記第１及び第２チップモジュール及び前記第１及び第２コイルアンテナが配置されたカード基材をプレス機内の所定位置に配置し、
前記プレス機で加熱加圧して前記第１チップモジュール及び前記第１コイルアンテナを、前記カード基材の第１主面の表面からの突出部分の高さが０．２ｍｍ以下となり、又前記第２チップモジュール及び前記第２コイルアンテナを、前記カード基材の第１主面と対向する第２主面の表面からの突出部分の高さが０．２ｍｍ以下となるように前記カード基材に埋め込み、
前記カード基材の表面に保護フィルムを熱圧着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードの製造方法及びＩＣカードに関し、特に、コイルアンテナを用いた非接触型のＩＣカードに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プラスチック板などの絶縁性のカード基材にＣＰＵ（Central Processing Unit）やＬＳＩ（Large Scale Integration circuit）のようなＩＣチップ、ＩＣメモリを組み込んだＩＣカードがある。前記ＩＣカードは、情報の伝達方法の違いにより、接触型と非接触型に分けられる。
【０００３】
前記接触型ＩＣカードは、前記カード基材の表面に、リーダライターなどの外部装置との情報のやり取りを行うための外部端子が設けられており、前記外部端子は、前記カード基材の内部に組み込まれたＩＣチップと接続されている。
【０００４】
一方、非接触型ＩＣカードは、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、平板状のカード基材１の内部に、前記ＩＣチップやＩＣメモリなどからなるチップモジュール２と無線通信用のコイルアンテナ３が埋設されている。前記コイルアンテナ３は、銅線などの金属線を所定の回数だけ巻いてあり、前記金属線の端部３０１が前記チップモジュール２の外部端子（図示しない）と電気的に接続されている。また、前記カード基材１は２枚のカード基材１０１，１０２が積層されており、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３は各カード基材１０１，１０２の間に埋設されている。また、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が埋設された前記カード基材１の表面には図１０（ｂ）に示すように化粧シート７が接着されている。ここで、図１０（ａ）はＩＣカードの模式平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＦ−Ｆ’線での模式断面図である。
【０００５】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したような、非接触型ＩＣカードに埋設される前記チップモジュール２は、一般に、図１１に示すように、前記コイルアンテナ３による無線通信の送受信の制御をする通信制御部２０１と、無線通信用の周波数帯の信号をＩＣチップ内の動作周波数の信号に復調する、あるいは前記ＩＣチップ内の動作周波数の信号を無線通信用の周波数帯の信号に変調する変復調部２０２と、前記無線通信を介して受信した信号を演算処理するロジック制御部２０３と、所定の情報を記録しておく情報記録部２０４とを備えている。このとき、前記チップモジュール２には、例えば、システムＬＳＩのように１つの半導体チップ（シリコン基板）上に各制御部等を作りこんだものや、ＭＣＭ（Multi Chip Module）のように、機能部毎に製造された複数個の半導体チップを１つの基板上に実装したものが用いられる。
【０００６】
また、前記非接触型ＩＣカードの場合、図１１に示したように、リーダライターのような外部装置８０１との情報のやり取りは、前記ＩＣカードに設けられたコイルアンテナ３と前記リーダライター８０１に接続されたアンテナ８０２との間の無線通信を介して行われる。すなわち、前記リーダライター８０１の制御部で生成した制御信号を無線通信用の周波数帯の信号に変調した後、前記アンテナ８０２から送信された制御信号は、前記ＩＣカードのコイルアンテナ３で受信される。前記ＩＣカード側では、前記コイルアンテナ３で制御信号を受信した後、前記変復調部２０２において、前記制御信号を無線通信用の周波数帯から前記チップモジュール内での動作周波数の信号に変調する。その後、前記ロジック制御部２０３で変調された制御信号に沿った処理を行い、前記情報記録部２０４から必要な情報を読み出す、あるいは情報を記録する。前記情報記録部２０４から情報を読み出した場合には、前記変復調部２０２で無線通信用の周波数帯の信号に変調した後、前記コイルアンテナ３から前記リーダライター８０１に接続されたアンテナ８０２へ無線信号として返信する。
【０００７】
また、前記非接触型ＩＣカードの場合、前記チップモジュール２を駆動（動作）させるための電力は、前記リーダライター８０１からの電磁波を整流して得る場合が多く、図では省略しているが、前記チップモジュール２には、前記電磁波を整流して動作電力を得るための整流回路が設けられている。
【０００８】
前記非接触型ＩＣカードの製造方法を簡単に説明すると、まず、図１２及び図１３（ａ）に示すように、２枚の平板状のカード基材１Ａ，１Ｂの間に、前記チップモジュール２及びコイルアンテナ３を配置したものを熱プレス機４内に設置する。前記各カード基材１０１，１０２には、一般に熱可塑性樹脂が用いられ、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）樹脂あるいはＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ（ポリビニリデン・クロロライド）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂等が用いられる。なお、図１２では、前記カード基材１０１，１０２から６枚のＩＣカードを形成する例を示しており、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３は、前記カード基材の所定位置、言い換えると、個片化してＩＣカードとして切り出すカード領域１Ａ内のそれぞれに配置される。
【０００９】
次に、熱プレス機４により前記各カード基材１０１，１０２を加熱加圧すると、前記カード基材１０１，１０２が軟化し、前記各カード基材内部に前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が押し込まれて埋設される。その後、前記熱プレス機４による加熱を止め、前記カード基材１を常温に戻して硬化させると、図１３（ｂ）に示すように、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１に埋設されたＩＣカードを得ることができる。
【００１０】
また、前記ＩＣカードは主に、クレジットカードや金融機関のキャッシュカード、あるいはテレフォンカードのようなプリペイドカードに用いられており、前記カード基材１０１，１０２の表面に、それぞれの用途、社名等を印刷した化粧シート７（保護フィルム）を設ける場合が多い。そのため、例えば、図１３（ｂ）に示したようなＩＣカードの両面に前記化粧シート７を配置し、図１４に示すように、再び熱プレス機４を用いて前記各化粧シート７を加熱加圧して前記カード基材１０１，１０２に接着（熱圧着）した後、図１４（ｂ）に示すように、前記カード基材１のカード領域１Ａを切り出して個片化すると、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したようなＩＣカードを得ることができる。
【００１１】
前記非接触型ＩＣカードは、前記リーダライターとの情報のやり取りを無線通信により行うため、前記接触型ＩＣカードのようなリーダライターとの接触部の磨耗による接続信頼性の低下や、前記リーダライターに出し入れする手間が省けるので、前記接触型ＩＣカードに比べ、利用範囲等が広くなると考えられる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の技術では、図１３（ａ）に示したように、２枚のカード基材１０１，１０２の間に前記チップモジュール２及び前記アンテナコイル３を挟み、熱プレス機４で前記各カード基材を熱圧着させて前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を埋設しているが、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３の基材表面からの高さが比較的高いため、熱圧着の際に、前記コイルアンテナ３の内周の空気を外に逃がすのが難しく、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、前記各カード基材１０１，１０２の接着面や前記チップモジュール２の周辺に空気が残り、空洞９ができてしまうという問題があった。
【００１３】
前記カード基材１０１，１０２の接着面やチップモジュール２の周辺に空洞９ができてしまうと、前記空洞９から前記カード基材１０１，１０２が剥離しやすくなり、前記ＩＣカードの信頼性が低下するという問題があった。
【００１４】
また、前記カード基材１０１，１０２の接着面やチップモジュール２の周辺に空洞９ができるのを防ぐために、図１３（ａ）に示したような熱プレス機４で加熱加圧する際に、大きな圧力をかける方法があるが、圧力を大きくすると、前記チップモジュール２に亀裂（クラック）が生じたり、図１５（ｃ）に示すように、前記コイルアンテナ３が変形して無線通信の際の周波数特性が変化したりするため、前記ＩＣカードの動作特性が劣化するという問題があった。
【００１５】
本発明の目的は、カード基材にチップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたＩＣカードにおいて、信頼性の低下を防ぐことが可能な技術を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、カード基材にチップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたＩＣカードにおいて、動作特性の劣化を防ぐことが可能な技術を提供することにある。
【００１７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかになるであろう。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明の概要を説明すれば、以下のとおりである。
【００１９】
（１）平板状のカード基材上の所定位置に、チップモジュール、及び金属線をコイル状に巻いたアンテナを配置し、前記チップモジュール及び前記アンテナが配置されたカード基材をプレス機内の所定位置に配置し、前記プレス機で加熱加圧して前記カード基材上の前記チップモジュール及び前記アンテナを前記カード基材に埋め込むＩＣカードの製造方法である。
【００２０】
前記（１）の手段によれば、カード基材上に配置したチップモジュール及びアンテナを、プレス機で前記カード基材に埋設することにより、従来の２枚のカード基材に、前記チップモジュール及びアンテナを挟んで接着する場合のように、カード基材内部に密閉された空気の膨張などによるカード基材の剥離、あるいはチップモジュール等の剥離を防げる。
【００２１】
また、従来の方法に比べ、低い圧力でチップモジュールを埋設できるため、前記コイルアンテナの変形を低減させ、ＩＣカードの周波数特性の劣化を防ぐことができる。
【００２２】
また、前記（１）のＩＣカードの製造方法では、前記チップモジュール及び前記アンテナが前記カード基材の表面に露出しているため、前記チップモジュール及び前記アンテナを埋め込んだ後、前記カード基材の表面に保護フィルムを接着することにより、前記チップモジュール及び前記アンテナに傷が付くのを防げ、ＩＣカードの動作特性の劣化や、前記アンテナの断線を防ぐことができる。
【００２３】
また、前記ＩＣカードは、主に、クレジットカードや金融機関のキャッシュカード、またはテレフォンカード等のプリペイドカードに用いられるため、前記保護シートの代わりとして、各ＩＣカードの用途や社名等が印刷された化粧シートを接着してもよいし、前記保護シートを接着した上から前記化粧シートを接着してもよい。
【００２４】
また、前記カード基材上に配置する前記チップモジュール及び前記コイルアンテナは、前記カード基材の第１主面上のみでも、前記カード基材の第１主面及び前記第１主面と対向する第２主面のそれぞれに配置してもよい。
【００２５】
（２）平板状のカード基材に、チップモジュール及び前記チップモジュールと接続されたコイルアンテナが埋設されたＩＣカードであって、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナが前記カード基材の表面に露出しているＩＣカードである。
【００２６】
前記（２）の手段によれば、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナは前記カード基材の表面に露出している。前記（２）の手段のようなＩＣカードは、例えば、前記（１）の手段のような方法で製造されるため、従来のＩＣカードのように前記チップモジュール周辺に空洞ができない。そのため、前記ＩＣカードの装置信頼性を向上させることができる。
【００２７】
また、前記（１）の手段のような方法でＩＣカードを製造した場合、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナを前記カード基材に押し込むため、露出部分が部分的に前記カード基材表面から突出する場合がある。この場合、前記ＩＣカードを製造した後、前記保護フィルムあるいは前記化粧シートを接着したときに空洞ができる可能性があるため、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナの突出部分の前記カード基板表面からの高さが０．２mm以下であることが望ましい。
【００２８】
また、前記（２）の手段のＩＣカードは、平板状のカード基材に、第１チップモジュール及び前記第１チップモジュールに接続された第１コイルアンテナ、ならびに第２チップモジュール及び前記第２チップモジュールに接続された第２コイルアンテナが埋設されたＩＣカードであって、前記第１チップモジュール及び前記第１コイルアンテナが前記カード基材の第１主面に露出しており、前記第２チップモジュール及び前記第２コイルアンテナが前記カード基材の第１主面と対向する第２主面に露出していてもよい。このように、前記カード基材の第１主面及び第２主面のそれぞれに、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナを設けることにより、１枚のＩＣカードに２種類の機能をもたせることができる。
【００２９】
また、前記（２）の手段のＩＣカードにおいて、前記カード基材の前記チップモジュール及び前記コイルアンテナが露出した面に保護フィルム、あるいは用途や社名等が印刷された化粧シートを接着することにより、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナを保護することができ、前記ＩＣカードの動作特性が劣化することを防げる。
【００３０】
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００３１】
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号をつけ、その繰り返しの説明は省略する。
【００３２】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１は、本発明による一実施例のＩＣカードの概略構成を示す模式図であり、図１（ａ）はＩＣカードの平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。
【００３３】
図１（ａ）及び図１（ｂ）において、１はカード基材、２はチップモジュール、３はコイルアンテナである。
【００３４】
本実施例のＩＣカードは、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、平板状のカード基材１に、チップモジュール２及び前記チップモジュール２に接続されたコイルアンテナ３が埋設されており、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１の表面に露出している。また、前記コイルアンテナ３は、銅線などの金属線を所定回数だけ巻いてあり、前記金属線の端部３０１は前記チップモジュール２の外部端子（図示しない）に電気的に接続されている。
【００３５】
本実施例のＩＣカードは、非接触型のＩＣカードであり、前記チップモジュール２は、前記図１１に示したような通信制御部２０１、変復調部２０２、ロジック演算部２０３、及び情報記録部２０４を備えている。また、前記チップモジュール２は、例えば、システムＬＳＩのように１つのＩＣチップ（シリコン基板）上に、前記通信制御部２０１、前記変復調部２０２、前記ロジック演算部２０３、及び前記情報記録部２０４が形成されたものや、ＭＣＭのように、前記各部の一部あるいは全部を別々のチップとして実装基板上に実装したものなどが用いられる。
【００３６】
また、本実施例のＩＣカードは、図１１に示したように、前記ＩＣカードに設けられたコイルアンテナ３と、前記リーダライターのような外部装置８０１に設けられたアンテナ８０２との間での無線通信により情報のやり取りを行うものである。なお、本実施例のＩＣカードの動作については、従来の非接触型ＩＣカードの動作と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
図２乃至図６は、本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図２（ａ）はカード基材上にチップモジュール及びコイルアンテナを配置した状態の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図、図３（ａ）及び図３（ｂ）はそれぞれ、前記カード基材にチップモジュール及びコイルアンテナを埋設する工程の断面図、図４は前記チップモジュール及び前記コイルアンテナを埋設したカード基材上に保護フィルムを接着する工程の平面図、図５（ａ）は図４のＣ−Ｃ’線での断面図、図５（ｂ）は前記保護フィルム接着後の断面図、図６（ａ）は個片化後のＩＣカードの平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【００３８】
以下、図２乃至図６に沿って、本実施例のＩＣカードの製造方法について説明するが、本実施例では、１枚のカード基材に６枚のＩＣカードを製造した後、前記カード基材を切断、個片化する例について説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、平板状のカード基材１の所定位置、言い換えると、前記ＩＣカードを製造した後、切り出して個片化するカード領域１Ａ内のそれぞれに、チップモジュール２及びコイルアンテナ３を配置する。このとき、前記カード基材１には、例えば、熱可塑性のＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）樹脂であるＰＥＴ−Ｇを用いる。また、前記カード基材１は、前記ＰＥＴ−Ｇの他に、例えば、ＰＥＴを主成分とする樹脂、ＰＶＣ（ポリビニリデン・クロロライド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）等の熱可塑性樹脂が用いられる。また、本実施例のＩＣカードは、例えば、無線通信用の周波数帯が１２５キロヘルツ（ｋＨｚ）であり、前記コイルアンテナ３は、例えば、銅線などの金属線を所定回数だけ巻いてコイル状にしたものである。
【００４０】
次に、図３（ａ）に示すように、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を配置したカード基材１を熱プレス機４の間に設置する。このとき、前記カード基材１と前記熱プレス機４の間には、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３の保護、及び前記カード基材１と前記熱プレス機４の接着を防ぐための離型シート５を設けておく。
【００４１】
次に、前記熱プレス機４を加熱して前記カード基材１が軟化する温度、例えば、前記カード基材１として前記ＰＥＴ−Ｇを用いた場合には、１１０℃から１５０℃程度に加熱し、例えば、３ｋｇｆ／cm2から８ｋｇｆ／cm2程度の圧力で４０分から９０分加圧すると、図３（ｂ）に示したように、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３の下部の樹脂が外側に押し出され、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１に埋設される。
【００４２】
このとき、前記熱プレス機４で加圧する圧力は、例えば、図１３（ａ）に示したように、２枚のカード基材１Ａ，１Ｂの間に前記チップモジュール２及びコイルアンテナ３を挟んで加圧する、従来の場合の圧力１０ｋｇｆ／cm2から１５ｋｇｆ／cm2に比べて、低い圧力でよいため、前記コイルアンテナ３の変形や前記チップモジュール２の破損を防ぐことができる。
【００４３】
その後、前記熱プレス機４による加熱を止めて前記カード基材１を冷却、硬化させ、前記熱プレス機４から取り出して前記離型シート５をはがした後、前記カード基材１から前記カード領域１Ａを切り出すと、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したようなＩＣカードを得ることができる。
【００４４】
しかしながら、前記ＩＣカードは、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したような状態では、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１の表面に露出しているため、前記ＩＣカードの使用時などに前記チップモジュール２やコイルアンテナ３に傷がついたり、前記コイルアンテナ３が断線したりする可能性が高い。
【００４５】
そこで、図３（ｂ）に示したように、熱プレス機４で前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を前記カード基材１に埋設した後、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を保護する保護フィルムを接着するのが好ましい。
【００４６】
また、本実施例のＩＣカードは、主に、クレジットカードや金融機関のキャッシュカード、あるいはテレフォンカードのようなプリペイドカードに用いられるため、前記ＩＣカードの表面には、用途や社名などを印刷したフィルム（化粧シート）が貼り付けられる場合が多く、従来のＩＣカードのような前記化粧シート７を前記保護フィルムの代わりとして用いることもできる。
【００４７】
前記保護フィルム６あるいは前記化粧シート７を接着する工程は、例えば、図４及び図５（ａ）に示したように、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を埋設したカード基材１の両面に、例えば、前記カード基材１と同質の材料である前記ＰＥＴ−Ｇからなる保護フィルム６（化粧シート７）を配置して、熱プレス機４の間に設置する。
【００４８】
次に、前記熱プレス機４により前記保護フィルム６及び前記カード基材１を１１０℃から１５０℃に加熱し、５ｋｇｆ／cm2から１０ｋｇｆ／cm2程度の圧力で４０分から９０分加圧して前記保護フィルム６を前記カード基材１に接着（熱圧着）させた後、前記熱プレス機４による加熱を止め、前記カード基材１及び前記保護フィルム６を硬化させ、前記熱プレス機４から取り出すと、図５（ｂ）に示したようなカード基材を得ることができる。
【００４９】
その後、前記カード基材１から前記カード領域１Ａを切り出して個片化すると、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したようなＩＣカードを得ることができる。
【００５０】
図７及び図８は、本実施例のＩＣカードの製造方法における作用、効果を説明するための模式図であり、図７は図１のＡ−Ａ’線に相当する断面図、図８（ａ）はチップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたカード基材の両面に保護フィルムを配置した状態の断面図、図８（ｂ）は前記保護フィルムを前記カード基材に接着した後の断面図である。
【００５１】
前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３は、図１あるいは図５（ａ）に示したように、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１の表面から突出しないように埋め込むのが理想的だが、実際には図７に示すように、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が前記カード基材１の表面から突出してしまうことがある。
【００５２】
しかしながら、前記チップモジュール２あるいは前記コイルアンテナ３の突出部分の前記カード基材１からの高さｔが０．２mm以下であれば、図８（ａ）に示すように、前記カード基材の両面に前記保護フィルム６を配置して接着（熱圧着）した後、図８（ｂ）に示すように、前記保護フィルム６と前記カード基材１の接着面や前記チップモジュール２及びコイルアンテナ３の周囲に空洞ができないように密着させることができる。
【００５３】
以上説明したように、本実施例のＩＣカードによれば、平板状のカード基材１の表面に配置したチップモジュール２及びコイルアンテナ３を、熱プレス機４により前記カード基材１の表面から押し込んで埋設するため、従来の２枚のカード基材で前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を挟んで埋設した場合のように、前記カード基材内部に空洞ができることがなく、前記ＩＣカードの装置信頼性が低下することを防げる。
【００５４】
また、前記カード基材１の内部に空洞ができないので、従来の２枚のカード基材で前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を挟む場合に比べて低い圧力で接着（熱圧着）することができるため、前記コイルアンテナの変形による周波数特性の劣化や、チップモジュールの破損による動作不良などを防ぐことができる。
【００５５】
また、前記ＩＣカードの表面に前記保護シート６または前記化粧シート７を接着して、前記カード基材１の表面に露出した前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を保護するため、前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３の傷や破損による動作不良を防ぐことができる。また、本実施例のＩＣカードでは、前記カード基材１の両面に前記保護シート６を接着しているが、これに限らず、前記カード基材１の前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３が露出した面のみに前記保護シート６を接着してもよいことは言うまでもない。
【００５６】
図９は、前記実施例のＩＣカードの変形例を示す模式図であり、図９（ａ）はＩＣカードの概略構成の平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＥ−Ｅ’線での断面図である。
【００５７】
前記実施例のＩＣカードでは、前記カード基材１の片面に前記チップモジュール２及び前記コイルアンテナ３を埋設したが、これに限らず、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、前記カード基材１の第１主面１Ｂに第１チップモジュール２Ａ及び第１コイルアンテナ３Ａを押し込んで埋設し、前記カード基材１の前記第１主面１Ｂと対向する第２主面１Ｃに第２チップモジュール２Ｂ及び第２コイルアンテナ３Ｂを押し込んで埋設してもよい。
【００５８】
この場合、例えば、前記カード基材１の第１主面１Ｂ側に埋設された第１チップモジュール２Ａ及び第１コイルアンテナ３Ａによる機能と、前記カード基材１の第２主面１Ｃ側に埋設された第２チップモジュール２Ｂ及び第２コイルアンテナ３Ｂによる機能を別々にして、１枚のＩＣカードに２つの機能をもたせることもできる。
【００５９】
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることはもちろんである。
【００６０】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００６１】
（１）カード基材にチップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたＩＣカードにおいて、信頼性の低下を防ぐことができる。
【００６２】
（２）カード基材にチップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたＩＣカードにおいて、動作特性の劣化を防ぐことできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例のＩＣカードの概略構成を示す模式図であり、図１（ａ）はＩＣカードの平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図２】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図２（ａ）はカード基材上にチップモジュール及びコイルアンテナを配置した状態の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【図３】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）はそれぞれ、前記カード基材にチップモジュール及びコイルアンテナを押し込んで埋設する工程の断面図である。
【図４】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、チップモジュール及びコイルアンテナを埋設したカード基材に保護フィルムを接着する工程の平面図である。
【図５】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図５（ａ）は図４のＣ−Ｃ’線での断面図、図５（ｂ）は保護フィルム接着後の断面図である。
【図６】本実施例のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図６（ａ）は個片化後のＩＣカードの平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【図７】本実施例のＩＣカードの製造方法における作用、効果を説明するための模式図である。
【図８】本実施例のＩＣカードの製造方法における作用、効果を説明するための模式図であり、図８（ａ）はチップモジュール及びコイルアンテナが埋設されたカード基材の両面に保護フィルムを配置した状態の断面図、図８（ｂ）は前記保護フィルムを前記カード基材に接着した後の断面図である。
【図９】前記実施例のＩＣカードの変形例を示す模式図であり、図９（ａ）はＩＣカードの概略構成を示す平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＥ−Ｅ’線での断面図である。
【図１０】従来のＩＣカードの概略構成を示す模式図であり、図１０（ａ）はＩＣカードの平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＦ−Ｆ’線での断面図である。
【図１１】従来の非接触型ＩＣカードの動作を説明するための模式ブロック図である。
【図１２】従来のＩＣカードの製造方法を説明するための模式平面図である。
【図１３】従来のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）はそれぞれ、カード基材１０１，１０２を熱圧着する工程の前後における図１２のＧ−Ｇ’線での断面図である。
【図１４】従来のＩＣカードの製造方法を説明するための模式図であり、図１４（ａ）は化粧シートを接着する工程の断面図、図１４（ｂ）は個片化する工程の断面図である。
【図１５】従来のＩＣカードの課題を説明するための模式図であり、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、前記カード基材１０１，１０２の接着面に空洞ができたときの断面図、図１５（ｃ）は前記コイルアンテナが変形したときの断面図である。
【符号の説明】
１，１０１，１０２  カード基材
１Ａ  カード領域
１Ｂ  カード基材の第１主面
１Ｃ  カード基材の第２主面
２  チップモジュール
２Ａ  第１チップモジュール
２Ｂ  第２チップモジュール
２０１  通信制御部
２０２  変復調部
２０３  ロジック制御部
２０４  情報記録部
３  コイルアンテナ
３Ａ  第１コイルアンテナ
３Ｂ  第２コイルアンテナ
４  熱プレス機
５  離型シート
６  保護フィルム
７  化粧シート
８０１  リーダライター
８０２  アンテナ
９  空洞
【図１】
0004934930.tif 000002
【図２】
0004934930.tif 000003
【図３】
0004934930.tif 000004
【図４】
0004934930.tif 000005
【図５】
0004934930.tif 000006
【図６】
0004934930.tif 000007
【図７】
0004934930.tif 000008
【図８】
0004934930.tif 000009
【図９】
0004934930.tif 000010
【図１０】
0004934930.tif 000011
【図１１】
0004934930.tif 000012
【図１２】
0004934930.tif 000013
【図１３】
0004934930.tif 000014
【図１４】
0004934930.tif 000015
【図１５】
0004934930.tif 000016