(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を保持する保持部と、
前記保持部によって保持された前記被処理体を回転させる回転駆動部と、
前記被処理体の周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構と、
前記第一洗浄機構に連結され、前記被処理体の前記周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構と、を備え、
前記第二洗浄機構は、揺動軸を中心に揺動可能となり、該第一洗浄機構側に揺動されたときに前記周縁部の前記他方の面に当接することを特徴とする処理装置。
【請求項２】
前記第一洗浄機構に連結され、該第一洗浄機構および前記第二洗浄機構を前記被処理体の一方の面から他方の面に向かう方向に移動させる移動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記第二洗浄機構に当接して、該第二洗浄機構を前記揺動軸を中心に前記第一洗浄機構側に揺動させる押圧部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項４】
前記押圧部材は、前記第二洗浄機構に当接する当接部と、該当接部に連結され、該当接部に弾性力を付与する弾性部材とを有することを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
【請求項５】
前記第一洗浄機構は、前記周縁部の一方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第一洗浄部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項６】
前記第二洗浄機構は、前記周縁部の他方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第二洗浄部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハなどからなる被処理体の周縁部を処理する処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板（被処理体）を保持する保持部と、この基板の周縁部の表面（一方の面）を洗浄するスポンジ状の第１基板洗浄ブラシと、この第１基板洗浄ブラシに対向配置され、基板の周縁部の裏面（他方の面）を洗浄するスポンジ状の第２基板洗浄ブラシと、第１基板洗浄ブラシおよび第２基板洗浄ブラシを、互いに接近および離間させるブラシ接離機構と、を含む、処理装置が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−１５７９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載された処理装置のように、第１基板洗浄ブラシおよび第２基板洗浄ブラシを互いに接近および離間させるものであれば、第２基板洗浄ブラシを被処理体の裏面側（下方側）に位置づけ、その後で、被処理体の周縁部に向かって水平方向へ移動させた後、第１基板洗浄ブラシおよび第２基板洗浄ブラシによって被処理体を挟む必要がある。このため、第２基板洗浄ブラシを被処理体の裏面に位置づけるのに、時間がかかってしまう。
【０００４】
また、保持部によって保持された被処理体の周りを囲むカップが設けられている場合には、保持部で保持された被処理体とカップとの間に、第２基板洗浄ブラシを通過させるだけの間隙を設ける必要がある。このため、保持部によって保持されたウエハの周りを囲むカップの大きさが大きくなってしまう。
【０００５】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、第二洗浄機構を被処理体の周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができ、かつ、保持部によって保持された被処理体の周りを囲むカップが設けられている場合には、当該カップの大きさを小さくすることができる処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による処理装置は、
被処理体を保持する保持部と、
前記保持部によって保持された前記被処理体を回転させる回転駆動部と、
前記被処理体の周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構と、
前記第一洗浄機構に連結され、前記被処理体の前記周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構と、を備え、
前記第二洗浄機構が、揺動軸を中心に揺動可能となり、該第一洗浄機構側に揺動されたときに前記周縁部の前記他方の面に当接する。
【０００７】
本発明による処理装置において、
前記第一洗浄機構に連結され、該第一洗浄機構および前記第二洗浄機構を前記被処理体の一方の面から他方の面に向かう方向に移動させる移動機構をさらに備えたことが好ましい。
【０００８】
本発明による処理装置において、
前記第二洗浄機構に当接して、該第二洗浄機構を前記揺動軸を中心に前記第一洗浄機構側に揺動させる押圧部材をさらに備えたことが好ましい。
【０００９】
本発明による処理装置において、
前記押圧部材は、前記第二洗浄機構に当接する当接部と、該当接部に連結され、該当接部に弾性力を付与する弾性部材とを有することが好ましい。
【００１０】
本発明による処理装置において、
前記第二洗浄機構は、前記第一洗浄機構が前記周縁部の前記一方の面に当接した後に、前記揺動軸を中心に該第一洗浄機構側に揺動されて該周縁部の前記他方の面に当接することが好ましい。
【００１１】
本発明による処理装置において、
前記第一洗浄機構は、前記周縁部の一方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第一洗浄部を有することが好ましい。
【００１２】
本発明による処理装置において、
前記第二洗浄機構は、前記周縁部の他方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第二洗浄部を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、第二洗浄機構が、揺動軸を中心に揺動可能となり、第一洗浄機構側に揺動されたときに周縁部の他方の面に当接して、当該周縁部の他方の面を洗浄する。このため、第二洗浄機構を被処理体の周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができる。また、保持部によって保持された被処理体の周りを囲むカップが設けられている場合には、当該カップの大きさを小さくすることもできる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の実施の形態
以下、本発明に係る処理装置の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図４（ａ）−（ｄ）は本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【００１５】
図１に示すように、処理装置は、被処理体である半導体ウエハＷ（以下、単にウエハＷとも言う）を真空吸着によって保持する保持部１と、保持部１の中心から下方に延びた回転軸５と、この回転軸５を回転させることによって保持部１で保持されたウエハＷを回転させる回転駆動部６０と、保持部１によって保持されたウエハＷの周りを囲むカップ７０と、ウエハＷの周縁部の表面（一方の面）に当接して洗浄する表面洗浄機構（第一洗浄機構）３０と、表面洗浄機構３０に連結され、ウエハＷの周縁部の裏面（他方の面）に当接して洗浄する裏面洗浄機構（第二洗浄機構）４０と、を備えている。
【００１６】
このうち、表面洗浄機構３０は、図２に示すように、第一基端部３１と、第一基端部３１の下端に設けられ、ウエハＷの周縁部の表面に当接可能となったスポンジ状の表面洗浄部（第一洗浄部）３２とを有している。この表面洗浄部３２は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、横断面の中心部が硬い硬質部３２ａからなり、この中心部の周りを囲む外周部が該硬質部３２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂからなっている。
【００１７】
また、図２に示すように、第一基端部３１の上端には連結部４６が設けられ、この連結部４６の側面には、上下方向に延在して、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０とを連結する連結棒４５が設けられている。なお、裏面洗浄機構４０は、揺動軸４５ａを中心に揺動可能となり、表面洗浄機構３０側（上方側）に揺動されたときに、ウエハＷの周縁部の裏面（他方の面）に当接することとなる。
【００１８】
また、図２に示すように、裏面洗浄機構４０は、連結棒４５に連結された第二基端部４１と、第二基端部４１の上端に設けられ、ウエハＷの周縁部の裏面に当接可能となったスポンジ状の裏面洗浄部（第二洗浄部）４２とを有している。この裏面洗浄部４２は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、横断面の中心部が硬い硬質部４２ａからなり、この中心部の周りを囲む外周部が硬質部４２ａよりも軟らかい軟質部４２ｂからなっている。
【００１９】
なお、本実施の形態では、表面洗浄部３２と裏面洗浄部４２の両方について、その横断面の中心部が硬い硬質部３２ａ，４２ａからなり、中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａ，４２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂ，４２ｂからなっている態様を用いて説明する。しかしながら、これに限られることなく、表面洗浄部３２と裏面洗浄部４２のいずれか一方のみが、その横断面の中心部が硬い硬質部３２ａ，４２ａからなり、中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａ，４２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂ，４２ｂからなっていてもよい。
【００２０】
また、図２に示すように、表面洗浄機構３０の上部には、円筒状のシリンダ１２と、このシリンダ１２内で上下方向に移動可能なピストン１５と、を有する表面側調整機構１０が連結されている。このうち、シリンダ１２には、ピストン１５の上方側に空気を流入するための上方側流入部１１と、ピストン１５の下方側に空気を流入するための下方側流入部１６とが設けられている。なお、上方側流入部１１と下方側流入部１６の各々は、空気供給部（図示せず）に連通されている。
【００２１】
また、図２に示すように、ピストン１５の上端には、水平方向に延びた被測定部１９が連結されている。また、この被測定部１９の下端には、被測定部１９から加わる押圧力を測定する測定センサ５１が当接されている。また、この測定センサ５１には、測定センサ５１によって検知された押圧力を出力する出力部５２が接続されている。
【００２２】
ここで、上方側流入部１１から流入される空気によってピストン１５に付与される空気圧と、下方側流入部１６から流入される空気によってピストン１５に付与される空気圧が調整されることによって、表面洗浄部３２からウエハＷの周縁部の表面に付与される押圧力が調整される。
【００２３】
また、図１および図４（ａ）−（ｄ）に示すように、裏面洗浄機構４０の下方には、この裏面洗浄機構４０に当接して、裏面洗浄機構４０を揺動軸４５ａを中心に表面洗浄機構３０側（上方側）に揺動させる押圧部材２６が載置されている。なお、この押圧部材２６は、図４（ａ）−（ｄ）に示すように、裏面洗浄機構４０の第二基端部４１に当接する当接部２７と、当接部２７に連結され、当接部２７に弾性力を付与する弾性部材２８とを有している。
【００２４】
また、図１に示すように、表面洗浄機構３０には、表面側調整機構１０を介して、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０を一体に上下方向（ウエハＷの表面から裏面に向かう方向）に移動させる洗浄部移動機構５５が連結されている。
【００２５】
また、図１に示すように、回転駆動部６０は、回転軸５の周縁外方に配置されたプーリ６２と、このプーリ６２に巻きかけられた駆動ベルト６３と、この駆動ベルト６３に駆動力を付与することによって、プーリ６２を介して回転軸５を回転させるモータ６１とを有している。また、回転軸５の周縁外方にはベアリング６６が配置されている。また、回転軸５には、この回転軸５を上下方向に移動させることによって、保持部１を上下方向に移動させる保持部移動機構６５が連結されている。
【００２６】
また、図１に示すように、処理装置は、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給部７５を備えている。そして、ウエハＷの表面側には、処理液供給部７５に連結され、この処理液供給部７５から供給される処理液をウエハＷの表面に供給する表面側供給ノズル７１が設けられている。また、ウエハＷの裏面側には、処理液供給部７５に連結され、この処理液供給部７５から供給される処理液をウエハＷの裏面に供給する裏面側供給ノズル７２が設けられている。
【００２７】
なお、本願で処理液とは、薬液や純水のことを意味している。そして、薬液としては、例えば、希フッ酸などを用いることができる。
【００２８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００２９】
まず、搬送ロボット（図示せず）によって、キャリア（図示せず）から取り出されたウエハＷが、保持部移動機構６５により受け渡し位置（上方位置）に位置づけられた保持部１上に載置される（保持工程）。
【００３０】
次に、保持部移動機構６５によって、保持部１が下方に移動させられて下方位置に位置づけられる（図１参照）。
【００３１】
次に、洗浄部移動機構５５によって、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０とが一体となって下方へ移動させられ始める（図１および図４（ａ）参照）。このとき、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２は、表面洗浄機構３０側とは反対側（下方側）に揺動されて、開放位置に位置づけられている（図４（ａ）参照）。
【００３２】
このように表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０とが一体となって下方へ移動しているときに、回転駆動部６０により回転軸５が回転駆動されることによって、保持部１１で保持されたウエハＷが回転される（回転工程）（図１参照）。このとき、モータ６１から駆動ベルト６３を介してプーリ６２に駆動力が付与されることによって、回転軸５が回転駆動される。
【００３３】
その後、裏面洗浄機構４０の第二基端部４１が、裏面洗浄機構４０の下方に載置された押圧部材２６の当接部２７に当接して、この第二基端部４１と裏面洗浄部４２は、揺動軸４５ａを中心に表面洗浄機構３０側（上方側）に揺動される（図４（ｂ）（ｃ）参照）。ここで、当接部２７には、弾性部材２８による弾性力が付与されている。
【００３４】
このとき、表面側供給ノズル７１によって、処理液供給部７５から供給された処理液がウエハＷの表面に供給され始める。また、同様に、裏面側供給ノズル７２によって、処理液供給部７５から供給された処理液がウエハＷの裏面に供給され始める（処理液供給工程）（図１参照）。なお、以下の工程は、このように表面側供給ノズル７１と裏面側供給ノズル７２から、ウエハＷの周縁部に処理液が供給されている間に行われる。
【００３５】
なお、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０が完全に下方に位置づけられているときには、第二基端部４１の下面と当接部２７の上面とは面一になっている（図４（ｄ）参照）。
【００３６】
このように、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２を開放位置に位置づけたまま、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側に位置づけることができる（図４（ｂ）（ｃ）参照）。このため、ウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさを小さくすることができ、かつ、裏面洗浄部４２をウエハＷの周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができる。
【００３７】
すなわち、特許文献１のように、第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部３２’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）を、互いに接近および離間させるものであれば、保持部１で保持されたウエハＷとカップ７０との間に、第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部３２’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）を通過させるだけの間隙を設ける必要がある（図１の７０’で示された点線参照）。このため、保持部１によって保持されたウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさが大きくなる。
【００３８】
これに対して、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２を開放位置に位置づけたまま、裏面洗浄機構４０を下方へ移動させるだけで、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側へ移動させることができる（図１の実線矢印、参照）。このため、保持部１で保持されたウエハＷとカップ７０との間に、裏面洗浄部４２を通過させるための間隙を設ける必要がない。この結果、ウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさを小さくすることができる。
【００３９】
また、特許文献１に記載されたような従来のものであれば、第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）をウエハＷの裏面の周縁部に当接させる際に、第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）をウエハＷの裏面側（下方側）に位置づけた後に、第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部４１’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）をウエハＷの周縁部に向かって水平方向に移動させ、その後、第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部４１’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）によってウエハＷを挟む必要があるのに対して（図１の点線矢印、参照）、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０を下方へ移動させた後、表面洗浄部４１および裏面洗浄部４２によってウエハＷを挟むだけでよい（図１の実線矢印、参照）。このため、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面の周縁部に当接させるまでの工程数を削減することができ（第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部４１’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）を水平方向の移動工程を削減することができ）、裏面洗浄部４２をウエハＷの周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができる。
【００４０】
なお、このように、ウエハＷの周縁部の表面が表面洗浄部３２に当接され、ウエハＷの周縁部の裏面が裏面洗浄部４２に当接されているときには、上方側流入部１１から流入される空気による空気圧と、下方側流入部１６から流入される空気による空気圧とを調整することによって、表面洗浄部３２からウエハＷの周縁部の表面に付与される押圧力を調整することができる（図２参照）。このとき、ウエハＷの周縁部の表面に付与される押圧力は、測定センサ５１によって検知され、出力部５２によって出力される。
【００４１】
また、表面洗浄部３２と裏面洗浄部４２は、横断面の中心部が硬い硬質部３２ａ，４２ａからなり、この中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａ，４２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂ，４２ｂからなっている（図３（ａ）（ｂ）参照）。このため、図３（ｂ）に示すように、ウエハＷの周縁部の側端面（ＡＰＥＸ部）を硬質部３２ａ，４２ａに当接させるとともに、軟質部３２ｂ，４２ｂによってウエハＷの周縁部の表面および裏面（ベベル部）を挟むことができる。
【００４２】
この結果、パターニングが施されることのないウエハＷの周縁部の側端面（ＡＰＥＸ部）を（ウエハＷの周縁部の表面および裏面（ベベル部）よりも）強い力で洗浄することができる。
【００４３】
なお、本実施の形態において、表面側供給ノズル７１からウエハＷの表面に供給される処理液と、裏面側供給ノズル７２からウエハＷの裏面に供給される処理液を、適宜変更することができる（図１参照）。例えば、表面側供給ノズル７１と裏面側供給ノズル７２から、最初に薬液が供給され、次にリンス液が供給され、最後に乾燥液が供給されるようにすることができる。ここで、表面側供給ノズル７１からウエハＷの表面に供給される処理液の種類と、裏面側供給ノズル７２からウエハＷの裏面に供給される処理液の種類を、独立して変えることもできる。
【００４４】
上述のような処理液によるウエハＷの周縁部の所定の処理が終了すると、表面側供給ノズル７１と裏面側供給ノズル７２からの処理液の供給が停止される。次に、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０とが一体となって上方へ移動させられる。ここで、押圧部材２６の当接部２７から第二基端部４１が離れるにつれて、第二基端部４１および裏面洗浄部４２が揺動軸４５ａを中心に下方側に揺動され、最終的には開放位置に位置づけられる。
【００４５】
このため、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０を（ウエハＷの周縁方向外方に移動させることなく）上方へ移動させるだけで、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側から表面側へ移動させることができるので、裏面洗浄部４２を容易かつ迅速に移動させることができる。
【００４６】
次に、回転駆動部６０によってウエハＷが高速に回転され、ウエハＷの周縁部が乾燥される。その後、回転駆動機構６０のモータ６１が停止され、保持部１によって保持されているウエハＷの回転も停止される。
【００４７】
次に、保持部移動機構６５によって、保持部１が上方に移動させられて受け渡し位置（上方位置）に位置づけられる。
【００４８】
次に、搬送ロボット（図示せず）によって、保持部１上からウエハＷが除去される。
【００４９】
第２の実施の形態
次に、図５および図６（ａ）−（ｃ）により、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１乃至図４（ａ）−（ｄ）に示す第１の実施の形態は、裏面洗浄機構４０の下方に載置された押圧部材２６の当接部２７に、裏面洗浄機構４０の第二基端部４１が当接することによって、裏面洗浄機構４０が、揺動軸４５ａを中心に表面洗浄機構３０側（上方側）に揺動される態様であった。これに対して、図５および図６（ａ）−（ｃ）に示す第２の実施の形態は、表面洗浄機構３０の上端に、内部に電磁石２１が配置された筐体２４が連結され、裏面洗浄機構４０の下端に永久磁石２５が連結され、電磁石２１に電流を流すことによって、裏面洗浄機構４０を、揺動軸４５ａを中心に表面洗浄機構３０側（上方側）に揺動させるものである。その他の構成は、図１乃至図４に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００５０】
図５および図６（ａ）−（ｃ）に示す第２の実施の形態において、図１乃至図４（ａ）−（ｄ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５１】
本実施の形態でも、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２を開放位置に位置づけたまま、裏面洗浄機構４０を下方へ移動させるだけで、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側へ移動させることができる（図６（ａ）−（ｃ）参照）。このため、保持部１で保持されたウエハＷとカップ７０との間に、裏面洗浄部４２を通過させるための間隙を設ける必要がなく、ウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさを小さくすることができる（図１参照）。
【００５２】
また、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面の周縁部に当接させる際に、裏面洗浄機構４０を、水平方向に移動させることなく下方へ移動させるだけでよい（図６（ａ）−（ｃ）参照）。このため、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面の周縁部に当接させるまでの工程数を削減することができ、裏面洗浄部４２をウエハＷの周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができる。
【００５３】
さらに、本実施の形態では、電磁石２１に流れる電流の大きさ（電磁石２１に加えられる電圧の大きさ）を調整することによって、裏面洗浄部４２からウエハＷの周縁部の裏面に付与される押圧力を調整することができる（図６（ｃ）参照）。
【００５４】
このため、本実施の形態によれば、表面洗浄機構３０からウエハＷの周縁部の表面に加わる押圧力を調整することができ、かつ、裏面洗浄機構４０からウエハＷの周縁部の裏面に加わる押圧力を調整することができる。この結果、ウエハＷの周縁部の洗浄を確実に行うことができ、ウエハＷの周縁部からパーティクルを確実に除去することができる。
【００５５】
なお、本実施の形態において、ウエハＷの周縁部を洗浄するときには、裏面側調整機構（電磁石２１および永久磁石２５）は、表面側調整機構１０によって表面洗浄機構３０の表面洗浄部３２からウエハＷの周縁部の表面に加えられる押圧力よりも大きな押圧力を、裏面洗浄機構４０のからウエハＷの周縁部の裏面に加える。
【００５６】
このため、パターニングが施されることのないウエハＷの周縁部の裏面を（パターニングが施されることのあるウエハＷの周縁部の表面よりも）強い力で洗浄することができ、ウエハＷの周縁部の裏面をより確実に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施の形態による処理装置の構成を示す側方断面図。
【図２】本発明の第１の実施の形態による処理装置の第一調整機構および第二調整機構の構成を示す側方断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態による処理装置の第一洗浄部および第二洗浄部の構成を示す上方断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態による処理装置の第二洗浄機構の移動態様を示す概略図。
【図５】本発明の第２の実施の形態による処理装置の第一調整機構および第二調整機構の構成を示す側方断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態による処理装置の第二洗浄機構の移動態様を示す概略図。
【符号の説明】
【００５８】
１      保持部
１０    表面側調整機構（第一調整機構）
２１    電磁石
２５    永久磁石
３０    表面洗浄機構（第一洗浄機構）
３２    表面洗浄部（第一洗浄部）
３２ａ  硬質部
３２ｂ  軟質部
４０    裏面洗浄機構（第二洗浄機構）
４２    裏面洗浄部（第二洗浄部）
４２ａ  硬質部
４２ｂ  軟質部
４５    連結棒
４５ａ  揺動軸
５５    洗浄部移動機構（移動機構）
６０    回転駆動部
６５    保持部移動機構
７０    カップ
Ｗ      ウエハ（被処理体）
【図１】
0004932792.tif 000002
【図２】
0004932792.tif 000003
【図３】
0004932792.tif 000004
【図４】
0004932792.tif 000005
【図５】
0004932792.tif 000006
【図６】
0004932792.tif 000007