(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を複数枚備え、これらの各ＦＦＣの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記ＦＦＣは導体配線方向となる長さ方向を同一方向と直交方向のいずれか一方または両方としており、
前記集中接合部を囲む位置では、各ＦＦＣの導体のうち他のＦＦＣの導体と接続する導体には導電ピンまたは中継用ＦＦＣの導体からなる中継用導体の一端を接続し、該中継用導体の他端を前記集中接合部を囲む４隅の外部空間のいずれかに突出させ、該外部空間で他のＦＦＣから突出させた中継用導体と接続していることを特徴とする多層ＦＦＣの接続構造。
【請求項２】
前記中継用ＦＦＣは、前記ＦＦＣに対して直交方向に重ね、該ＦＦＣの幅方向両側または一方側から前記外部空間に突出させ、
前記中継用ＦＦＣの導体の一端と前記ＦＦＣの導体同士、および中継用ＦＦＣの導体の他端同士との接続は、該接続箇所の前記絶縁フィルムを剥離して導体を露出させ、導体同士を溶接、溶着または導電チップを介して接続している請求項１に記載の多層ＦＦＣの接続構造。
【請求項３】
前記中継用導体の導電ピンは直線状とし、その一端は前記ＦＦＣの導体と溶接、溶着し、または該導電ピンに設けた突き刺しピンを導体に突き刺し接続し、
該導電ピンの他端同士を重ねて、溶接、溶着し、または該導電ピンに設けたピン孔にジョイントピンを挿入して接続している請求項１に記載の多層ＦＦＣの接続構造。
【請求項４】
前記集中接合部および前記外部空間に突出させた中継用導体の全体を絶縁フィルムでラミネートして被覆し、または、絶縁ボックス内に収容している請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の多層ＦＦＣの接続構造。
【請求項５】
平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を複数枚備え、これらの各ＦＦＣの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記ＦＦＣは導体配線方向となる長さ方向を同一方向と直交方向のいずれか一方または両方としており、
前記集中接合部の最上層のＦＦＣの表面に中継用ＦＦＣを直交方向に積層し、かつ、該中継用ＦＦＣと同一方向となるＦＦＣとは導体ピッチを同一とし、
他のＦＦＣの導体と接続するＦＦＣの導体を前記中継用ＦＦＣの導体と接続し、該中継用ＦＦＣの導体を介して接続していることを特徴とする多層ＦＦＣの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層ＦＦＣの接続構造に関し、詳しくは、積層したＦＦＣのうちの任意のＦＦＣの導体同士を接続するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車用ワイヤハーネスの配索スペースの狭小化に伴い、所要間隔をあけて平行配線される導体を絶縁フィルムで被覆してなるフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）が用いられる傾向にある。
【０００３】
本出願人は、この種のＦＦＣを特開２００４−１９２９４９号公報（特許文献１）において提供している。該ＦＦＣは、図１４に示すように、１つの幹線用ＦＦＣ１と複数の枝線用ＦＦＣ２Ａ〜２Ｄからなり、幹線用ＦＦＣ１の所要箇所に各枝線用ＦＦＣ２Ａ〜２Ｄを重ね合わせて、幹線用ＦＦＣ１の導体１ａと枝線用ＦＦＣ２Ａ〜２Ｄの導体２ａを所要の交差位置で接続している。該接続構造としては、図１５（Ａ）に示すように、幹線用ＦＦＣ１の導体１ａと絶縁フィルム１ｂおよび枝線用ＦＦＣ２の導体２ａと絶縁フィルム２ｂにジョイント端子３を貫通させ、該ジョイント端子３を介して導体１ａと導体２ａを接続する構造と、図１５（Ｂ）に示すように、接続箇所の絶縁フィルム１ｂ、２ｂを剥離して導体１ａ、２ａを露出させて溶接する構造がある。
【０００４】
しかしながら、特許文献１で提供しているＦＦＣの接続構造では、重ね合わせた２つのＦＦＣ同士しか接続することができないため、図１４に示すように、幹線用ＦＦＣ１と各枝線用ＦＦＣ２Ａ〜２Ｄの接続をそれぞれ異なる位置に設ける必要があり、多数のＦＦＣを接続する場合に大きなスペースが必要となる点で改善の余地がある。
また、各ＦＦＣ１、２Ａ〜２Ｄの平行配線した導体１ａ、２ａのピッチがＦＦＣ毎に異なる場合、ＦＦＣ１、２Ａ〜２Ｄを平行に重ね合わせたときに、導体１ａ、２ａが対向位置に配置されず、図１５（Ａ）（Ｂ）に示す方法では接続することができない。
【０００５】
また、特開２０００−１９７２５０号公報（特許文献２）において、図１６に示すＦＦＣの接続構造が提供されており、該ＦＦＣの接続構造では、導体からなる所要の回路パターン５ａを備えた基板５を用いており、該基板５の回路パターン５ａにＦＦＣ４Ａ〜４Ｅの先端に露出させた導体４ａを溶接または導電性接着剤により接続して、基板５の回路パターン５ａを介してＦＦＣ４Ａ〜４Ｅ同士を接続している。
【０００６】
しかしながら、特許文献２で提供されているＦＦＣの接続構造では、所要の回路パターン５ａを備えた基板５が各回路仕様毎の専用品であるため、汎用性がなく、各回路仕様毎に専用の基板５を設計しなければならず、コスト高になる問題がある。
また、接続するＦＦＣが増加するほど基板５が大型化し、大きな設置スペースが必要となる問題がある。
さらに、ＦＦＣ４の先端に露出させた導体４ａを基板５の回路パターン５ａに接続しているため、ＦＦＣを任意の位置で他のＦＦＣと接続することができない問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１９２９４９号公報
【特許文献２】特開２０００−１９７２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、複数のＦＦＣを１ヶ所で集中的に接続可能として、接続構造の省スペース化および低コスト化を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明は、第１の発明として、平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を複数枚備え、これらの各ＦＦＣの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記ＦＦＣは導体配線方向となる長さ方向を同一方向と直交方向のいずれか一方または両方としており、
前記集中接合部を囲む位置では、各ＦＦＣの導体のうち他のＦＦＣの導体と接続する導体には導電ピンまたは中継用ＦＦＣの導体からなる中継用導体の一端を接続し、該中継用導体の他端を前記集中接合部を囲む４隅の外部空間のいずれかに突出させ、該外部空間で他のＦＦＣから突出させた中継用導体と接続していることを特徴とする多層ＦＦＣの接続構造を提供している。
【００１０】
前記構成からなる多層ＦＦＣの接続構造によれば、各ＦＦＣの導体に接続した中継用導体を積層したＦＦＣの外部へ突出させ、この外部へ突出させた中継用導体同士を接続することにより、該中継用導体を介して所要のＦＦＣの導体同士を接続することができる。
このように、中継用導体を積層したＦＦＣの外部へ突出させて他の中継用導体と接続しているため、積層されたＦＦＣのうちの隣接するＦＦＣに限らず、任意のＦＦＣ同士を接続することができる。
よって、特許文献１のように、各ＦＦＣを異なる位置で重ね合わせて接続する必要がないため、複数のＦＦＣを１ヶ所にまとめて集中的に接続することができ、接続構造の省スペース化を図ることができる。また、各ＦＦＣと中継用導体との接続工程を、各ＦＦＣ毎にそれぞれ個別に実施できるため、工程上の制約が少なく、効率良く製造することができる。
また、各導体に接続した中継用導体を前記外部空間で位置合わせして接続することにより導体同士を接続しているため、前記特許文献１のように接続する導体同士を対向配置する必要がない。よって、平行配線した導体のピッチが異なるＦＦＣを平行に重ね合わせることにより該導体が対向配置されなくても、前記中継用導体を介してＦＦＣの導体同士を接続することができる。
さらに、本発明では、汎用性の高い導電ピンまたは中継用ＦＦＣの導体からなる中継用導体を介してＦＦＣ同士を接続しているため、特許文献２の基板のような各回路毎の専用品が不要となり低コスト化を図ることができると共に、回路変更にも柔軟に対応することができる。
【００１１】
前記中継用ＦＦＣは、前記ＦＦＣに対して直交方向に重ね、該ＦＦＣの幅方向両側または一方側から前記外部空間に突出させ、
前記中継用ＦＦＣの導体の一端と前記ＦＦＣの導体同士、および中継用ＦＦＣの導体の他端同士との接続は、該接続箇所の前記絶縁フィルムを剥離して導体を露出させ、導体同士を溶接、溶着または導電チップを介して接続していることが好ましい。
【００１２】
前記構成によれば、中継用ＦＦＣをＦＦＣに対して直交方向に重ね合わせているため、中継用ＦＦＣの平行配線した導体のピッチとＦＦＣの平行配線した導体のピッチが相違しても、中継用ＦＦＣの導体とＦＦＣの導体を交差位置で対向配置でき、導体同士を溶接、溶着または導電チップを介して容易に接続することができる。
【００１３】
前記中継用導体の導電ピンは直線状とし、その一端は、前記ＦＦＣの導体と溶接、溶着し、または該導電ピンに設けた突き刺しピンを導体に突き刺し接続し、
該導電ピンの他端同士を重ねて、溶接、溶着し、または該導電ピンに設けたピン孔にジョイントピンを挿入して接続していることが好ましい。
【００１４】
前記のように、前記中継用導体を導電ピンとすると、該導電ピンとＦＦＣの導体との接続および導電ピン同士の接続を容易にすることができる。
また、接続する導電ピンの他端同士を位置合わせできない場合には、この接続する導電ピンの他端間に他の導電ピンを架け渡して接続し、導電ピンの他端同士を他の導電ピンを介して接続してもよい。
【００１５】
前記集中接合部および前記外部空間に突出させた中継用導体の全体を絶縁フィルムでラミネートして被覆し、または、絶縁ボックス内に収容していることが好ましい。
前記構成によれば、ＦＦＣの導体同士を接続する中継用導体を絶縁フィルムまたは絶縁ボックスで覆って保護することができる。
また、ＦＦＣを積層した集中接合部を囲む外部空間に前記中継用導体を突出させて集中的に配置しているため、これら中継用導体を覆う絶縁フィルムまたは絶縁ボックスが大型化するのを防止することができる。
【００１６】
本発明は、第２の発明として、平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を複数枚備え、これらの各ＦＦＣの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記ＦＦＣは導体配線方向となる長さ方向を同一方向と直交方向のいずれか一方または両方としており、
前記集中接合部の最上層のＦＦＣの表面に中継用ＦＦＣを直交方向に積層し、かつ、該中継用ＦＦＣと同一方向となるＦＦＣとは導体ピッチを同一とし、
他のＦＦＣの導体と接続するＦＦＣの導体を前記中継用ＦＦＣの導体と接続し、該中継用ＦＦＣの導体を介して接続していることを特徴とする多層ＦＦＣの接続構造を提供している。
【００１７】
前記構成からなる多層ＦＦＣの接続構造によれば、積層したＦＦＣのうち、他のＦＦＣが介在することにより隣接していないＦＦＣの導体同士を１つの中継用ＦＦＣで接続することができ、接続構造を簡単にすることができると共に部品点数を低減することができる。
【発明の効果】
【００１８】
前述したように、第１の本発明によれば、各ＦＦＣの導体に接続した中継用導体を積層したＦＦＣの外部へ突出させ、この外部へ突出させた中継用導体同士を接続することにより、該中継用導体を介して所要のＦＦＣの導体同士を接続することができる。このように、中継用導体を積層したＦＦＣの外部へ突出させて他の中継用導体と接続しているため、積層されたＦＦＣのうちの隣接するＦＦＣに限らず、任意のＦＦＣ同士を接続することができる。よって、各ＦＦＣを異なる位置で重ね合わせて接続する必要がないため、複数のＦＦＣを１ヶ所にまとめて集中的に接続することができ、接続構造の省スペース化を図ることができる。また、各ＦＦＣと中継用導体との接続工程を、各ＦＦＣ毎にそれぞれ個別に実施できるため、工程上の制約が少なく、効率良く製造することができる。
また、各導体に接続した中継用導体を前記外部空間で位置合わせして接続することにより導体同士を接続しているため、平行配線した導体のピッチが異なるＦＦＣを平行に重ね合わせることにより該導体が対向配置されなくても、前記中継用導体を介してＦＦＣの導体同士を接続することができる。
さらに、汎用性の高い直線状の導電ピンまたは中継用ＦＦＣの導体からなる中継用導体を介してＦＦＣ同士を接続しているため、各回路毎の専用品が不要となり低コスト化を図ることができると共に、回路変更にも柔軟に対応することができる。
【００１９】
また、第２の本発明によれば、積層したＦＦＣのうち、他のＦＦＣが介在することにより隣接していないＦＦＣの導体同士を１つの中継用ＦＦＣで接続することができ、接続構造を簡単にすることができると共に部品点数を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４に、本発明の第１実施形態を示す。
本実施形態の多層ＦＦＣの接続構造１０では、自動車のインストルメントパネルに配索される複数のフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）１１Ａ〜１１Ｅを１ヶ所の集中接合部２０で積層し、該集中接合部２０を囲む位置で導電ピン３０からなる中継用導体を介して任意のＦＦＣ１１の導体同士を接続している。
【００２１】
前記ＦＦＣ１１は、平行配線した銅箔からなる導体１２の両面を絶縁フィルム１３で被覆している。各ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの集中接合部２０に対応する部位（図２中、破線で囲んだ部位）に対して導体配線方向となる長さ方向の両側もしくは一方側の位置の導体１２に直線状の可撓性を有する導電ピン３０を接続している。詳細には、図４（Ａ）に示すように、所要箇所の絶縁フィルム１３を剥離して導体１２を露出させ、この露出させた導体１２に導電ピン３０の一端３０ａを溶接あるいは溶着により接続している。該導電ピン３０の他端３０ｂは、ＦＦＣ１１の長さ方向に直交する幅方向の側縁より外方に突出させている。
なお、ＦＦＣ１１Ｅには、導体１２と絶縁フィルム１３を貫通する貫通孔１４を設けて、該貫通孔１４を挟む両側の導体１２を回路切断している。
【００２２】
前記導電ピン３０を取り付けたＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅを、図１に示すように、集中接合部２０で上下方向に積層し、隣接するＦＦＣ１１同士を位置決め固定するために必要に応じて接着剤等（図示せず）を介して接着している。
各ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの長さ方向を同一方向または直交方向としている。本実施形態では、ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｃの長さ方向を図１中の縦方向の同一方向とする一方、ＦＦＣ１１Ｄ、１１Ｅの長さ方向を図１中の横方向の同一方向としており、ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｃの長さ方向をＦＦＣ１１Ｄ、１１Ｅの長さ方向に対して直交方向としている。
【００２３】
前記のように、ＦＦＣ１１を集中接合部２０で積層すると、ＦＦＣ１１の側縁から突出した導電ピン３０の他端３０ｂが集中接合部２０を囲む４隅の外部空間Ｓのいずれかに突出する。このように外部空間Ｓに突出した導電ピン３０の他端３０ｂを、図１および図４（Ｂ）に示すように、外部空間Ｓに突出した他の導電ピン３０の他端３０ｂと位置合わせして、導電ピン３０の他端３０ｂ同士を溶接あるいは溶着により接続している。
なお、図４（Ｂ）では、隣接するＦＦＣ１１の導体１２同士を導電ピン３０を介して接続しているが、他のＦＦＣ１１を間に介在させた隣接していないＦＦＣ１１（例えば、ＦＦＣ１１Ｂを間に介在させたＦＦＣ１１Ａと１１Ｃ）の導体１２同士を導電ピン３０を介して接続している場合もある。
また、図１に示すように、導電ピン３０の他端３０ｂ同士を直接接続するのではなく、他の導電ピン３１を介して導電ピン３０の他端３０ｂ同士を接続し、同一のＦＦＣ１１Ｅの導体１２同士を導電ピン３０、３１を介して接続している場合もある。
【００２４】
前記集中接合部２０および外部空間Ｓに突出させた導電ピン３０、３１の全体を樹脂成形品からなる絶縁ボックス４０に収容している。該絶縁ボックス４０は、アッパーケース４１とロアケース４２からなり、該アッパーケース４１とロアケース４２を集中接合部２０および外部空間Ｓを覆うように上下方向より被せロック結合している。アッパーケース４１とロアケース４２の側壁４１ａ、４２ａの端縁より切欠４１ｂ、４２ｂを設け、該切欠４１ｂ、４２ｂよりＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅをボックスの外部へ引き出している。
【００２５】
前記構成によれば、各ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの導体１２に一端３０ａを接続した導電ピン３０をＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの外部へ突出させ、この外部へ突出させた導電ピン３０の他端３０ｂ同士を接続することにより、該導電ピン３０を介して所要のＦＦＣ１１の導体１２同士を接続することができる。
このように、導電ピン３０を積層したＦＦＣ１１の外部へ突出させて他の導電ピン３０と接続しているため、積層されたＦＦＣ１１のうちの隣接するＦＦＣ１１に限らず、任意のＦＦＣ１１同士を接続することができる。
よって、複数のＦＦＣ１１を１ヶ所にまとめて集中的に接続することができ、接続構造の省スペース化を図ることができる。また、各ＦＦＣ１１と導電ピン３０との接続工程を、各ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅ毎にそれぞれ個別に実施できるため、工程上の制約が少なく、効率良く製造することができる。
また、各導体１２に接続した導電ピン３０を外部空間Ｓで位置合わせして接続することにより導体１２同士を接続しているため、平行配線した導体１２のピッチが異なるＦＦＣ１１でも導電ピン３０を介してＦＦＣ１１の導体１２同士を接続することができる。
さらに、汎用性の高い直線状の導電ピン３０を介してＦＦＣ１１同士を接続しているため、各回路毎の専用品が不要となり低コスト化を図ることができると共に、回路変更にも柔軟に対応することができる。
【００２６】
図５乃至図７に、第１実施形態の第１変形例を示す。
第１変形例では、導電ピン３０の構成を第１実施形態と相違させている。即ち、図５に示すように、導電ピン３０の一端３０ａに導電ピン３０の長さ方向と直交する方向に突出する一対の突き刺しピン３０ｃを設け、他端３０ｂには、ジョイントピン３２を挿入するためのピン孔３０ｄを設けている。
【００２７】
前記導電ピン３０の突き刺しピン３０ｃを、図６に示すように、ＦＦＣ１１の絶縁フィルム１３と導体１２に突き刺し、加締めて接続している。このように導電ピン３０を取り付けたＦＦＣ１１を第１実施形態と同様に集中接合部で積層し、図７に示すように、接続する導電ピン３０のピン孔３０ｄを位置合わせして連通させ、これら連通させたピン孔３０ｄにジョイントピン３２を圧入して導電ピン３０の他端３０ｂ同士を接続している。
【００２８】
前記構成によれば、各ＦＦＣ１１の導体１２に一端３０ａの突き刺しピン３０ｃで接続した導電ピン３０をＦＦＣ１１の外部へ突出させ、この外部へ突出させた導電ピン３０の他端３０ｂ同士をジョイントピン３２で接続することにより、該導電ピン３０を介して所要のＦＦＣ１１の導体１２同士を接続することができ、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
図８に、第１実施形態の第２変形例を示す。
第２変形例では、集中接合部２０と外部空間Ｓを絶縁ボックスに替えて絶縁フィルム４３でラミネートして被覆している。
詳細には、第２変形例では、３つのＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｃを集中接合部２０で積層しており、第１実施形態と同様の接続ピン３０を用いた接続構造によりＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｃの導体１２を接続している。集中接合部２０および外部空間Ｓに突出させた導電ピン３０の全体を上下両側より絶縁フィルム４３で覆い、ラミネートして被覆している。
【００３０】
前記構成によれば、多層ＦＦＣの接続構造を保護するための絶縁ボックスが不要となり、絶縁フィルム４３で保護することができるため、構成を簡単にすると共にコストを低減することができる。
なお、第２変形例では、３つのＦＦＣ１１を積層しているが、２つのＦＦＣ１１を積層した場合にも、絶縁フィルム４３で保護することが好ましい。逆にＦＦＣ１１を４つ以上積層する場合には、集中接合部が厚くなるため、該集中接合部を第１実施形態のように絶縁ボックスに収容することが好ましい。
他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図９乃至図１１に、本発明の第２実施形態を示す。
第２実施形態では、ＦＦＣ１１の導体１２同士を接続する中継用導体を中継用ＦＦＣ５０の導体５２としている。
中継用ＦＦＣ５０は、ＦＦＣ１１と同様の構成としており、平行配線した銅箔からなる導体５２の両面を絶縁フィルム５３で被覆している。中継用ＦＦＣ５０の導体５２は全て同一ピッチとしている。
【００３２】
各ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの集中接合部２０に対応する部位（図１０中、破線で囲んだ部位）に対して導体配線方向となる長さ方向の両側もしくは一方側の位置の導体１２に中継用ＦＦＣ５０の導体５２を接続している。詳細には、図１１（Ａ）に示すように、ＦＦＣ１１の所要箇所の絶縁フィルム１３を剥離して導体１２を露出さると共に、中継用ＦＦＣ５０の所要箇所の絶縁フィルム５３を剥離して導体５２を露出させ、この露出させた導体１２、５２を対向位置に配置して溶接あるいは溶着により接続している。該中継用ＦＦＣ５０は、ＦＦＣ１１に対して直交方向に重ね、該ＦＦＣ１１の幅方向両側または一方側から外部空間Ｓに突出させている。
なお、所要の中継用ＦＦＣ５０には、導体５２と絶縁フィルム５３を貫通する貫通孔５４を設けて、該貫通孔５４を挟む両側の導体５２を回路切断している。
【００３３】
前記中継用ＦＦＣ５０を取り付けたＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅを、図９に示すように、集中接合部２０で上下方向に積層し、隣接するＦＦＣ１１同士を位置決め固定するために必要に応じて接着剤等（図示せず）を介して接着している。
【００３４】
前記のように、ＦＦＣ１１を集中接合部２０で積層すると、ＦＦＣ１１の側縁から突出した中継用ＦＦＣ５０が集中接合部２０を囲む４隅の外部空間Ｓのいずれかに突出する。このように外部空間Ｓに突出した中継用ＦＦＣ５０は、ＦＦＣ１１の導体１２と接続した導体５２を他の中継用ＦＦＣ５０の導体５２と接続するために、所要位置の絶縁フィルム５３を剥離して導体５２を露出させており、図１１（Ｂ）に示すように、中継用ＦＦＣ５０の露出させた導体５２同士を対向配置して、溶接あるいは溶着により接続している。
なお、図１０の一点鎖線で結ばれた両端の２点は、中継用ＦＦＣ５０の導体５２同士の接続位置を示す。
【００３５】
前記構成によれば、各ＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの導体１２に接続した中継用ＦＦＣ５０をＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｅの外部へ突出させ、この外部へ突出させた中継用ＦＦＣ５０の導体５２同士を接続することにより、該中継用ＦＦＣ５２を介して所要のＦＦＣ１１の導体１２同士を接続することができ、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３６】
図１２に、第２実施形態の変形例を示す。
前記中継用ＦＦＣ５０の導体５２とＦＦＣ１１の導体１２の接続、および中継用ＦＦＣ５０の導体５２同士の接続を、接続箇所の絶縁フィルム１３、５３を剥離して導体１２、５２を露出させ、導体同士をハンダ等の導電材からなる導電チップ５５を介して接続している。該導電チップ５５を接続する導体間に配置し、加熱溶融した後に硬化させて、両側の導体に固着させている。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３７】
図１３に、本発明の第３実施形態を示す。
第３実施形態では、集中接合部２０で積層したＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｄのうち、最上層のＦＦＣ１１Ｄと、該ＦＦＣ１１Ｄと直交方向に積層したＦＦＣ１１Ｂを１つの中継用ＦＦＣ５０を介して接続している。該中継用ＦＦＣ５０は、第２実施形態の中継用ＦＦＣと同様の構成としており、同一方向に配置されるＦＦＣ１１Ｂと導体のピッチを同一としている。
【００３８】
ＦＦＣ１１Ｂ、１１Ｄは中継用ＦＦＣ５０の導体５２と接続する位置の絶縁フィルム１３を剥離して導体１２を露出させていると共に、中継用ＦＦＣ５０もＦＦＣ１１Ｂ、１１Ｄの導体１２と接続する位置の絶縁フィルム５３を剥離して導体５２を露出させている。
前記中継用ＦＦＣ５０を最上層のＦＦＣ１１Ｄと直交する方向に配置して、ＦＦＣ１１Ｂと同一方向とし、中継用ＦＦＣ５０の一端側の露出させた導体５２と最上層のＦＦＣ１１Ｄの露出させた導体１２とを対向配置して、第２実施形態と同様、溶接、溶着あるいは導電チップを介してＦＦＣ１１Ｄの導体１２に中継用ＦＦＣ５０の導体５２を接続している。同様に、中継用ＦＦＣ５０の他端側の露出させた導体５２とＦＦＣ１１Ｂの露出させた導体１２とを対向配置して、溶接、溶着あるいは導電チップを介してＦＦＣ１１Ｂの導体１２に中継用ＦＦＣ５０の導体５２を接続している。これにより、１つの中継用ＦＦＣ５０の導体５２を介してＦＦＣ１１ＢとＦＦＣ１１Ｄの導体１２同士を接続している。
【００３９】
前記構成によれば、積層したＦＦＣ１１Ａ〜１１Ｄのうち、他のＦＦＣ１１Ｃが介在することにより隣接していないＦＦＣ１１Ｂと１１Ｄの導体１２同士を１つの中継用ＦＦＣ５０で接続することができ、接続構造を簡単にすることができると共に部品点数を低減することができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態の多層ＦＦＣの接続構造を示す図面である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は各ＦＦＣを示す図面である。
【図３】多層ＦＦＣの接続構造の斜視図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は導電ピンを介してＦＦＣの導体同士を接続する方法を示す図面である。
【図５】第１実施形態の第１変形例の導電ピンを示す斜視図である。
【図６】導電ピンをＦＦＣの導体に接続した状態を示す図面である。
【図７】第１変形例の導電ピンでＦＦＣの導体同士を接続した状態を示す図面である。
【図８】第１実施形態の第２変形例を示す図面である。
【図９】本発明の第２実施形態の多層ＦＦＣの接続構造を示す図面である。
【図１０】各ＦＦＣを示す図面である。
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は中継用ＦＦＣの導体を介してＦＦＣの導体同士を接続する方法を示す図面である。
【図１２】第２実施形態の変形例を示す図面である。
【図１３】本発明の第３実施形態を示す図面である。
【図１４】従来例を示す図面である。
【図１５】（Ａ）（Ｂ）は従来例におけるＦＦＣの導体同士の接続構造を示す図面である。
【図１６】他の従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  多層ＦＦＣの接続構造
１１  ＦＦＣ
１２  導体
１３  絶縁フィルム
２０  集中接合部
３０、３１  導電ピン
３０ｃ  突き刺しピン
３０ｄ  ピン孔
３２  ジョイントピン
４０  絶縁ボックス
４３  絶縁フィルム
５０  中継用ＦＦＣ
５２  導体
５３  絶縁フィルム
Ｓ  外部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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