(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装デバイスに設けられた接続端子がはんだによってランドに接続されることにより、当該表面実装デバイスが実装されるプリント基板であって、
前記表面実装デバイスが実装されるプリント基板の実装領域の周辺に、該表面実装デバイスをそのプリント基板に接着剤で接着するための独立した接着領域を設け、
前記接着領域はレジストで覆われた箔状ランドであるプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板と、
前記プリント基板の実装領域にはんだにより実装された表面実装デバイスと、
前記プリント基板の接着領域に、前記表面実装デバイスを固着する接着剤とを備えている表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項３】
請求項２に記載の表面実装デバイスの実装構造体のリペア方法であって、
加熱されたヒートナイフにより前記接着剤の一部を除去した後、前記表面実装デバイスを加熱して、前記接着剤のうち除去されていない残渣接着剤を軟化させると同時に、前記はんだを溶融させ、
前記残渣接着剤が軟化し、かつ、前記はんだが溶融した状態で、プリント基板から表面実装デバイスを剥がし、
前記プリント基板を整地する表面実装デバイスの実装構造体のリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型パーソナルコンピュータや携帯電話機、ビデオカメラ等の電子機器に使用される表面実装デバイスの実装構造体およびリペアが可能な実装の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器商品は多機能化が著しい一方で、小型、軽量化への要求も非常に高い。そのため、実装される半導体装置には、従来のＱＦＰ（Quad Flat Package）に代表されるリード接続型の半導体装置に替わり、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）といった、はんだバンプ接続型の半導体装置が数多く使用されている。しかし、人が持ち運ぶことを前提としたモバイル機器は、使用者の不注意による落下等の衝撃に対して高い信頼性が要求される。一般にＢＧＡ、ＣＳＰなどのはんだバンプ接続型半導体装置の実装構造体においては、衝撃が直接はんだ接続部に伝わる為、リードによる応力緩和機能を持つリード接続型半導体装置の実装構造体と比較して電気的接続の信頼性が劣る。その為、信頼性を向上させるためにさまざまな補強が行われている。中でも半導体装置とプリント基板の間に熱硬化性接着剤を注入して補強する、いわゆるアンダーフィルが使われるケースが非常に多い。
【０００３】
図１３は、はんだバンプ接続型半導体装置の実装構造体の構成を示す断面図である。プリント基板５１のランド５２に半導体装置５３のはんだボール５４が接続されている。アンダーフィル５５は、半導体装置５３の実装面にまで挿入されている。
【０００４】
バンプ接続型の半導体装置は、高機能化、多機能化のために端子数が増加し、また小型化、軽量化が進み、それに応じて、はんだバンプピッチやはんだボールの微細化が進んでいる。また、これを受けるプリント基板のランドも小径化している。その結果、接続面積が減少してしまい、接続部の強度が低下し、信頼性が低下する。したがってアンダーフィルによる補強の重要性は益々高くなっている。
【０００５】
この方法では、アンダーフィル材料として熱硬化性樹脂が用いられる。この為、プリント基板にＢＧＡ部品が実装された後にＢＧＡ部品の不良、あるいはＢＧＡ部品とプリント基板との接続の不良等が発見された時にＢＧＡ部品を交換することが極めて困難である。
【０００６】
この問題を解決する為に、リペアが可能なアンダーフィル材料、および技術として１５０℃で軟化するエポキシ系樹脂をアンダーフィル材として用いた半導体装置の実装構造体が提案されている（例えば特許文献１参照）。また、加熱しながら半導体装置を実装基板から引き剥がす工程が可能な樹脂組成物を用いた半導体装置の実装構造体が提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、半導体装置上面に接着剤を介して冶具を配置し、これを加熱することで、半導体装置上面に接着剤で治具を熱硬化接着させるとともに、プリント基板と半導体装置の間にあるアンダーフィルを加熱劣化させ、この状態で、前記治具を用いて基板から半導体装置を物理的に引き剥がす半導体装置の実装構造体のリペア方法が提案されている（特許文献３、４参照）。
【特許文献１】特開２００１−２２０４２８号公報
【特許文献２】特開平１０−２０９３４２号公報
【特許文献３】特開平５−１０９８３８公報
【特許文献４】特開２００６−３０３２６６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１〜４に記載のリペア方法は、図１４に示すように、加熱することにより、樹脂を軟化させて半導体装置を取り外す。
【０００８】
特許文献１記載において、リペアは、半導体装置の取り外しの可否で定義されており、樹脂残渣５６の除去に関しての記載は無く、リペア時の樹脂残渣の除去については考慮されていない。
【０００９】
また、特許文献２には、プリント基板上に残った、樹脂残渣５６の除去の方法として、所定温度に加熱するか、有機溶剤を含浸させる方法が記載されている。しかし、この場合、プリント基板や周辺に実装された部品を損傷する可能性があり、また、有機溶剤を含浸させる方法では必ずしも樹脂残渣の除去にのみ適する有機溶剤が使えるとは限らない。
【００１０】
また、特許文献３に記載の方法では、プリント基板から剥がした半導体装置はヒータツール（治具）側に固着されたままである。したがって、ヒータツールをそのままでは使用できず、半導体装置を剥がし、また、場合によってはヒータツールに残っている付着物を除去してからでなければ再使用できない。
【００１１】
一方、特許文献４には、特許文献３の問題であるヒータツールに付着物を残さない為に、半導体装置上面より熱伝導性の大きい良熱伝導性の伝熱板を熱硬化性樹脂を用いて、半導体装置上面の全面に密着させて接着させる方法が記載されている。しかし、半導体装置上面に伝熱板を接着剤により接着していることは、特許文献３の記載と同様で半導体装置から接着剤を剥がす際に半導体装置を損傷させる可能性がある。また、リペアについては、特許文献１記載と同じく、半導体装置の取り外しの可否で定義されており、樹脂残渣の除去に関しての記載は無く、リペア時の樹脂残渣の除去については考慮されていない。
【００１２】
なお、ヒータツールを半導体装置に密着させることにより半導体装置をヒータツールからの熱伝導によって加熱し、吸着によってプリント基板から引き剥がす場合には、ヒータツールを貫通して半導体装置との密着面に開口する吸気通路をヒータツールに形成しておく必要がある。この為、ヒータツールの半導体装置の密着面積が吸気通路の開口面積分だけ減少し、ヒータツールからの半導体装置への熱伝導が悪くなる。そこで、吸気通路の面積をできるだけ小さくしてヒータツールと半導体装置との密着面積を大きくすると、吸引力が減少し、半導体装置を引き剥がす力が不足することになる。このため、ナイフ、ピンセットなどの工具を半導体装置とプリント基板との接着部分に差し込んでこじ開けるといった補助的な作業が必須で、周囲の部品やプリント基板を損傷する恐れがある。
【００１３】
上記のようにアンダーフィルは半導体装置下面全体と、それと接触するとプリント基板に必ず接着剤樹脂残渣を残すため、その残渣除去の際にプリント基板のレジスト損傷、および基材そのものの損傷等が発生する恐れがある。また、接着剤厚みはばらつきがあるため接着部位において接着力に強いところと弱いところの差異が発生し加熱して引き剥がし時にプリント基板のレジストが剥離して基材自体も損傷する危険性がある。
【００１４】
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたものであり、リペア作業時の半導体装置を引き剥がす際に、損傷を防止することが可能なプリント基板およびそのプリント基板を有する表面実装デバイスの実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のプリント基板は、上記課題を解決するために、表面実装デバイスに設けられた接続端子がはんだによってランドに接続されることにより、当該表面実装デバイスが実装されるプリント基板であって、前記表面実装デバイスが実装されるプリント基板の実装領域の周辺に、該表面実装デバイスをそのプリント基板に接着剤で接着するための独立した接着領域を設け、前記接着領域はレジストで覆われた箔状ランドである。この構成により、箔状ランドを覆うレジスト上に接着剤を配置して、表面実装デバイスをプリント基板に固着し、実装構造体として組み上げた後において、プリント基板に損傷を与えることなくリペアを行うことができる。
【００１８】
本発明の表面実装デバイスの実装構造体は、上記課題を解決するために、上記記載のプリント基板と、前記プリント基板の実装領域にはんだにより実装された表面実装デバイスと、前記プリント基板の接着領域に、前記表面実装デバイスを固着する接着剤とを備えている。接着剤がプリント基板の箔状ランド上に配置されているため、リペア時に、箔状ランド上に残った接着剤を、プリント基板を傷つけることなく取り除くことができる。
【００２１】
本願発明の表面実装デバイスの実装構造体のリペア方法は、上記課題を解決するために、加熱されたヒートナイフにより前記接着剤の一部を除去した後、前記表面実装デバイスを加熱して、前記接着剤のうち除去されていない残渣接着剤を軟化させると同時に、前記はんだを溶融させ、前記残渣接着剤が軟化し、かつ、前記はんだが溶融した状態で、プリント基板から表面実装デバイスを剥がし、前記プリント基板を整地する。この方法により、プリント基板を整地する際に、接着剤の残渣は、箔ランド上に位置しているので、プリント基板を損傷させることなくリペアを行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、表面実装デバイスが実装されるプリント基板の実装領域の周辺に独立した接着領域を設け、この接着領域に表面実装デバイスを接着剤により固定することにより、リペア作業時の半導体装置を引き剥がす際に、損傷を防止することが可能なプリント基板およびそのプリント基板を有する表面実装デバイスの実装構造体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る表面実装デバイスの実装構造体１ａの構成を示す平面図である。プリント基板２ａ上に接着剤４により四隅の外側が接着された表面実装デバイス３が配置されている。図２は、プリント基板２ａの構成を示す平面図である。プリント基板２ａの表面実装デバイス３が実装される実装領域には、例えば銅で形成されたランド５が配置されている。実装領域の四隅の外側に、例えば銅で形成された接着ランド６が配置されている。
【００２４】
図３は、図１における表面実装デバイスの実装構造体１ａのＡ−Ａ断面図である。プリント基板２ａは、ランド５と、接着ランド６（箔状ランド）と、絶縁基板１１と、レジスト１２とを有する。絶縁基板１１は、エポキシ樹脂などの絶縁基材で形成されている。絶縁基板１１の内部には、多層化された配線が敷設されている。絶縁基板１１の表面上には、ランド５および接着ランド６が配置されている。ランド５は、絶縁基板１１に敷設された配線（図示せず）に接続されている。レジスト１２は、ランド５、接着ランド６が形成されていない領域の絶縁基板１１上に配置されている。接着ランド６は前記配線（図示せず）には接続されず独立したランドとして形成されている。レジスト１２は、絶縁基板１１の表面に敷設された配線と外部との絶縁性を確保するために設けられている。
【００２５】
表面実装デバイス３は、底面にプリント基板２ａと電気的に接続するための接続端子が設けられた表面実装型ＩＣパッケージ、例えば、ＢＧＡ型やＬＧＡ型のＣＳＰによりパッケージ化されている。表面実装デバイス３に設けられた接続端子（図示せず）は、絶縁基板１１上に形成されたランド５とはんだボール１３を介して接続されている。
【００２６】
接着剤４は、例えば熱硬化性樹脂であり、接着ランド６上に配置されて表面実装デバイス３の四隅と接着している。接着剤４は、接着ランド６上以外には形成されておらず、レジスト１２とは接着していない。表面実装デバイス３の四隅が接着剤４により接着ランド６に接着されることにより、プリント基板２ａに実装された表面実装デバイス３の接合性を補強している。特に、四隅を補強することにより、落下衝撃などの動的な力に対して有効である。
【００２７】
次に、表面実装デバイスの実装構造体１ａのリペア方法について説明する。表面実装デバイスの実装構造体１ａの製造時において、プリント基板２ａに実装された表面実装デバイス３が不良であることを発見した場合に、プリント基板２ａから不良の表面実装デバイス３を外し、新たな表面実装デバイス３をプリント基板２ａに実装する。図４Ａ〜図４Ｆは、表面実装デバイスの実装構造体１ａのリペア方法の工程を示す図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【００２８】
まず、図４Ａに示すように、表面実装デバイスの実装構造体１ａの接着剤４をヒートナイフにより、取り除く。この際、接着剤４が接着ランド６上にあるため、ヒートナイフによりプリント基板２ａを損傷させずに、接着剤４を取り除くことができる。図４Ｂに示すように、接着剤４は完全に取り除けなくてもよい。つぎに、表面実装デバイスの実装構造体を接着剤４が軟化し、かつはんだボール１３が溶融する温度まで加熱する。加熱する方法は、例えば表面実装デバイス３の表面に、ヒータツールを当てて加熱する。ヒータツールは、熱源を有し、表面実装デバイス３と接触する部分に金属のような熱伝導性の高い材料が配置された治具である。また、非接触の加熱方法としては赤外線加熱、熱風加熱を用いることができる。
【００２９】
はんだボール１３が溶融すると、つぎに、図４Ｃに示すように、プリント基板２ａから表面実装デバイス３を剥がし、取り除く。このとき、接着剤４は軟化しており、プリント基板２ａから表面実装デバイス３を剥がすと、接着剤４が延び、接着剤４自身が切れる。そして、一部が表面実装デバイス３に接着し、残りが接着ランド６上に残る。
【００３０】
つぎに、図４Ｄに示すように、接着ランド６上の接着剤４を取り除き、プリント基板２ａを整地する。この工程では、接着剤４は金属の接着ランド６上に残っているので、ナイフやピンセットなどの工具を用いて接着剤４を取り除いても、プリント基板２ａのレジスト１２や配線などを傷つけることがない。このため、質の高いリペア作業を行うことができる。ランド５上のはんだ残渣はソルダーウィック（はんだ吸取り線）等で平滑整地する。
【００３１】
つぎに、図４Ｅに示すように、クリームはんだ印刷により、クリームはんだ１４をランド５上に印刷する。つぎに、図４Ｆに示すように、クリームはんだ１４が印刷されたプリント基板２ａ上に、はんだボール１３がクリームはんだ１４と接触するように新たな表面実装デバイス３を載置する。つぎに、加熱してはんだ溶融し、冷却固化することによりプリント基板２ａに表面実装デバイス３が実装される。
【００３２】
つぎに、図４Ａに示すように、接着ランド６と表面実装デバイス３の四隅とを接着する接着剤４を塗布する。つぎに、加熱炉に新たな表面実装デバイスが実装された実装構造体を入れ、接着剤４を加熱硬化固定する。接着剤４の硬化条件にあわせて加熱するが部品への熱影響を考慮すると１５０℃以下がより好ましい。以上の工程により、表面実装デバイスの実装構造体１ａのリペアが完了する。
【００３３】
次に、表面実装デバイスの実装構造体１ａの製造方法について、説明する。表面実装デバイスの実装構造体１ａの製造方法は、配線およびランドが形成されたプリント基板２ａを用意する。この後の工程は、リペア工程のクリームはんだ印刷工程以降の工程と基本工法として同様であり、以下の工程の説明は省略する。
【００３４】
以上のように、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ａでは、接着ランド６が配置され、接着ランド６上に接着剤４が配置され、接着ランド６上に配置された接着剤４により、表面実装デバイス３のプリント基板２ａへの実装が補強されている。
【００３５】
また、接着剤４はプリント基板への表面実装デバイスの実装領域周辺に設けられた独立の接着ランド６上に配置された構成により、リペア時の接着剤４を取り除く際に、接着ランド６は金属なので接着ランド６下部の絶縁基板１１および配線を損傷させることなくリペア作業を行うことができる。その結果、プリント基板を用いてリペア作業の高信頼性化と効率化が可能となり、リペア後の、実装構造体における表面実装デバイスとプリント基板との接続信頼性や衝撃信頼性が低下することを防ぐことができる。
【００３６】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｂにおけるプリント基板２ｂの構成を示す平面図である。図６は、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｂの断面図である。なお、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｂの平面図は、図１と同様であるので図示を省略する。
【００３７】
本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｂは、実施の形態１に係る表面実装デバイスの実装構造体１ａの独立した接着ランド６上にのみカバーレジスト２１を配置した構成である。なお、接着剤４は、カバーレジスト２１上以外には形成されておらず、レジスト１２とは接着していない。本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｂにおいて、表面実装デバイスの実装構造体１ａと同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
また、表面実装デバイスの実装構造体１ｂのリペア工程も、表面実装デバイスの実装構造体１ａのリペア工程と同様であるので、説明を省略する。
【００３９】
カバーレジスト２１は、レジスト１２と同じ材料を用いることができる。この構成では、絶縁基板１１上に敷設された配線上のレジスト１２に接着剤４が接着された従来の構成と、金属、レジストおよび接着剤の積層構造である点が同じである。このため、従来の表面実装デバイスの実装構造体と同様の単位面積当たりの接着力を有し、新たに接着力検査を行うことなく接着剤の塗布面積などの設計を行うことができる。
【００４０】
実施の形態２において、接着ランド６とカバーレジスト２１とを引き離す力が加わった際に、接着ランド６からカバーレジスト２１が剥がされる力より、接着剤４自身が途中で切れる力の方が小さい場合には、表面実装デバイスの実装構造体１ｂのリペア工程において、表面実装デバイス３をプリント基板２ｂから剥がす工程の際に、接着剤４が途中で切れる。この場合は、実施の形態１と同様の工程により、リペアを行うことができる。
【００４１】
一方、接着ランド６からカバーレジスト２１が剥がされる力より、接着剤４自身が途中で切れる力の方が大きい場合には、表面実装デバイス３を剥がす際に、カバーレジスト２１と接着ランド６との間が離れて、表面実装デバイス３に接着剤４およびカバーレジスト２１が付いた状態となる。この場合でも、レジスト１２及び配線には、なんら損傷がないため、後の工程により、接着ランド６にカバーレジスト２１を再配置することにより、リペアを行うことができる。
【００４２】
以上のように、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｂでは、絶縁基板１１上に接着ランド６とカバーレジスト２１との積層体が配置され、カバーレジスト２１上に接着剤４が配置されている。カバーレジスト２１上に配置された接着剤４により、表面実装デバイス３のプリント基板２ｂへの実装が補強されている。
【００４３】
また、接着剤４が配置された接着ランド６とカバーレジスト２１との積層体は独立している為、接着剤４を取り除く際に、レジスト１２および配線を損傷させることなくリペア作業を行うことができる。その結果、リペア作業の高信頼性化と効率化が可能となり、リペア後の、表面実装デバイスとプリント基板との接続信頼性や衝撃信頼性が低下することを防ぐことができる。
【００４４】
さらに、従来の配線上のレジストと同様に、上記積層体が金属とレジストとの積層体であるために、従来の構成の接着性のデータを、接着剤４のカバーレジスト２１への接着性のデータとしてそのまま用いることができ、新たに接着性の計測を行う手間を省くことができる。
【００４５】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｃにおけるプリント基板２ｃの構成を示す平面図である。図８は、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｃの断面図である。なお、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｃの平面図は、図１と同様であるので省略する。
【００４６】
本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｃは、実施の形態１に係る表面実装デバイスの実装構造体１ａの接着ランド６に置き換わってレジスト１２とレジスト１２上に局部レジスト２２が配置されている。すなわち、レジスト１２は実施の形態１における絶縁基板１１上の接着ランド６に置き換わってその位置にも設けられており、局部レジスト２２は表面実装デバイス３が実装されるプリント基板２ｃの実装領域の四隅の外側のレジスト１２上に設けられている。なお、接着剤４は、局部レジスト２２上以外には形成されておらず、レジスト１２とは接着していない。本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｃにおいて、表面実装デバイスの実装構造体１ａと同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
また、表面実装デバイスの実装構造体１ｃのリペア工程も、表面実装デバイスの実装構造体１ａのリペア工程と同様であるので、説明を省略する。
【００４８】
局部レジスト２２としては、シルクレジストを用いることができる。シルクレジストは、レジスト１２の色と異なる色のものが好ましい。
【００４９】
表面実装デバイスの実装構造体１ｃのリペア工程において、表面実装デバイス３をプリント基板２ｃから剥がす工程の際に、大部分の接着剤４が除去されているので、レジスト１２から局部レジスト２２を剥がす力が、残っている接着剤４自身が途中で切れる力より強い。このため、表面実装デバイス３をプリント基板２ｃから剥がす際に、接着剤４が途中で切れる。この場合は、実施の形態１と同様の工程により、リペアを行うことができる。
【００５０】
また、リペア時のプリント基板２ｃから表面実装デバイス３を取り除いた後に、局部レジスト２２上に残った接着剤４をナイフなどで取り去る際に、局部レジスト２２にレジスト１２の色と異なる色が付いていると、接着剤４を取り除けたか否かが一目でわかる。このため、接着剤４の除去作業を行いすぎて、レジスト１２および配線に損傷を与えることを防ぐことができる。
【００５１】
以上のように、本実施の形態に係る表面実装デバイスの実装構造体１ｃでは、レジスト１２上に局部レジスト２２が配置され、局部レジスト２２上に接着剤４が配置されている。局部レジスト２２上に配置された接着剤４により、表面実装デバイス３のプリント基板２ｃへの実装が補強されている。
【００５２】
また、レジスト１２と接着剤４との間に局部レジスト２２が配置された構成により、リペア時の接着剤４を取り除く際に、レジスト１２および配線を損傷させることなくリペア作業を行うことができる。その結果、リペア作業の高信頼性化と効率化が可能となり、リペア後の、実装構造体における表面実装デバイスとプリント基板との接続信頼性や衝撃信頼性が低下することを防ぐことができる。
【００５３】
実施の形態１〜３においては、プリント基板２ａ〜２ｃにおける表面実装デバイスの実装領域の四隅の外側に、接着ランド、カバーレジストまたは、局部レジストを配置する接着領域の例を示した。しかし、本発明のプリント基板はこの構成に限定されない。図９〜図１２は、他の構成のプリント基板を示す平面図である。例えば、図９に示すように、接着ランド６ｂが表面実装デバイスの実装領域の四隅の外側以外に、実装領域における周辺の一部にも配置されていてもよい。さらに、図１０に示すように、接着ランド６ｃが表面実装デバイスの実装領域を完全に囲む形状にすることもできる。
【００５４】
このように、表面実装デバイスをプリント基板に接着剤で接着するための接着領域を表面実装デバイスの実装領域の四隅の外側以外の領域にも設けることにより、表面実装デバイス３のプリント基板への実装補強（特に静的な力に対して）をより大きく行うことができる。
【００５５】
また、図１１に示す構成では、ランド５に、絶縁基板１１（図３参照）上に敷設された配線２３が接続され、これが表面実装デバイスの実装領域から外側へ延びている。接着ランド６ｂは、配線２３と接続しないように、配線２３の通路部分が取り除かれている。
【００５６】
また、図１２に示す構成では、ランド５に、絶縁基板１１上に敷設された配線２３が接続され、これが表面実装デバイスの実装領域から外側へ延びている。局部レジスト２２は、配線２３を跨ぐように配置されている。局部レジスト２２は絶縁性の材料により構成されているため、配線２３と接触しても影響を与えない。
【００５７】
図１１および図１２のように配線２３を配置することにより、プリント基板における配線の自由度を増すことができる。
【００５８】
なお、接着剤を塗布する接着領域は、接着ランド、カバーレジストおよび、局部レジスト２２以外から設けられたものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の実装構造体は、プリント基板のレジストおよび配線に損傷を与えることなく、表面実装デバイスとプリント基板を離すというリペアを行うことができるという効果を有し、半導体装置のプリント基板への実装に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る表面実装デバイスの実装構造体の構成を示す平面図
【図２】実施の形態１に係るプリント基板の構成を示す平面図
【図３】図１におけるＡ−Ａ断面図
【図４Ａ】実施の形態１に係る表面実装デバイスの実装構造体のリペア工程を示す断面図
【図４Ｂ】図４Ａのつぎの工程を示す断面図
【図４Ｃ】図４Ｂのつぎの工程を示す断面図
【図４Ｄ】図４Ｃのつぎの工程を示す断面図
【図４Ｅ】図４Ｄのつぎの工程を示す断面図
【図４Ｆ】図４Ｅのつぎの工程を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態２に係るプリント基板の構成を示す平面図
【図６】実施の形態２に係る表面実装デバイスの実装構造体の断面図
【図７】本発明の実施の形態３に係るプリント基板の構成を示す平面図
【図８】実施の形態３に係る表面実装デバイスの実装構造体の断面図
【図９】本発明のプリント基板の構成を示す平面図
【図１０】本発明のプリント基板の構成を示す平面図
【図１１】本発明のプリント基板の構成を示す平面図
【図１２】本発明のプリント基板の構成を示す平面図
【図１３】従来の表面実装デバイスの実装構造体の構成を示す断面図
【図１４】従来の表面実装デバイスの実装構造体のリペア方法において、プリント基板から表面実装デバイスを引き剥がす工程を示す断面図
【符号の説明】
【００６１】
１ａ、１ｂ、１ｃ  表面実装デバイスの実装構造体
２ａ、２ｂ、２ｃ  プリント基板
３  表面実装デバイス
４  接着剤
５  ランド
６、６ｂ、６ｃ  接着ランド
１１  絶縁基板
１２  レジスト
１３  はんだボール
１４  クリームはんだ
２１  カバーレジスト
２２  局部レジスト
２３  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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