(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パターンを有する基板と、
該基板上に配置され、該基板に対向配置される一面を有する鍔部を備え、セラミックからなる部品本体と、
該基板の該電極パターンに接続される実装面を有し、該鍔部の該一面に沿うように該鍔部に支持される金具と、を有し、
該鍔部の該一面側には、該金具が嵌合可能な段差部と、該段差部を除いた露出領域とが形成され、
該露出領域と該電極パターンとの間、該金具の該実装面と該電極パターンとの間、及び該金具と該段差部との間には導電性ペーストが一体的に介在していることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
該金具は、該段差部に対向する対向面を有する略コ字形状をなし、該対向面と該段差部との間に該導電性ペーストが介在していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
該金具は、該金具の板厚を示す端面を有し、
該導電性ペーストは、該板厚を示す端面と該段差部との間に介在していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
該段差部は一対の側面と底面とで画成される溝部を有し、該金具は、該板厚を示す端面が該一対の側面に対向するように該段差部に嵌合し、該導電性ペーストは該板厚を示す端面と該側面との間に介在していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
該露出領域と該金具の該実装面とは面一であることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
該一面の該段差部をなす面は凹凸のある粗面であり、該露出領域も凹凸をなす粗面であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板の電極パターンに電気的に接続し回路基板に固定して実装するために導電性ペーストを電極と回路基板の電極パターンとの間に介在させて接合させる電子部品が知られている。しかしながら、導電性ペーストによる接合は、半田を用いる場合と比較して接合力が弱く、接合強度不良になってしまうという問題が生じていた。特に、回路基板がセラミックからなり、電極が金具である場合には、回路基板と金具との熱膨張係数の差によって、導電性ペーストと金具とが剥離しやすいという問題があった。
【０００３】
上記問題を解決するために、特許文献１には、電子部品本体のうち端子電極が設けられている部分以外の領域にも導電性ペーストとの接合領域を設け、導電性ペーストによる接合力を向上させる構成が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−７３７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１に記載の構成によれば、導電性ペーストによる接合力は向上するものの、電極端子の幅が大きい場合には、導電性ペーストの接合領域を確保するために電子部品本体を大きくする必要があり、電子部品の小型化の要求に対応できないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電子部品の大型化を抑制しつつ、導電性ペーストによる良好な接合を実現する電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、電極パターンを有する基板と、該基板上に配置され、該基板に対向配置される一面を有する鍔部を備え、セラミックからなる部品本体と、該基板の該電極パターンに接続される実装面を有し、該鍔部の該一面に沿うように該鍔部に支持される金具と、を有し、該鍔部の該一面側には、該金具が嵌合可能な段差部と、該段差部を除いた露出領域とが形成され、該露出領域と該電極パターンとの間、該金具の該実装面と該電極パターンとの間、及び該金具と該段差部との間には導電性ペーストが一体的に介在していることを特徴とする電子部品の実装構造を提供している。
【０００７】
一般的に、導電性ペーストを用いて、電極として金具を用いた電子部品を、セラミック等の基板に実装する際には、金具と基板との熱膨張係数の差に起因して金具と導電性ペーストとの界面において剥離が生じやすく、実装強度が得られにくい。そこで、金具と基板との実装強度を向上させるために、基板と熱膨張係数の差が小さい部品本体にも導電性ペーストを配置して、導電性ペーストの配置領域を広くすることが考えられる。しかしながら、導電性ペーストの配置領域を広くするためには、電極の面積を所定の値以上に確保しようとすると実装面を広くしなければならず部品本体が大型化し、電子部品の小型化の要求に対応できない。
【０００８】
一方、上述した電子部品の実装構造によれば、導電性ペーストは露出領域と電極パターンとの間、金具の実装面と電極パターンとの間、及び金具と段差部との間に一体的に介在しているので、導電性ペーストと部品本体との接合領域を拡大することができ、基板と金具と部品本体とを一体的に接合することができる。よって、電極の幅が大きい場合であっても、部品本体を大型化することなく、基板と金具と部品本体との接合強度を得ることができる。また、金具と段差部との間に導電性ペーストを押込み、介在させることができるので、確実に部品本体と導電性ペーストとの接合領域を形成することができる。
【００１１】
また該金具は、該段差部に対向する対向面を有する略コ字形状をなし、該対向面と該段差部との間に該導電性ペーストが介在していることが好ましい。
【００１２】
また、該金具は、該金具の板厚を示す端面を有し、該導電性ペーストは、該板厚を示す端面と該段差部との間に介在していることが好ましい。
【００１３】
このような電子部品によれば、導電性ペーストを金具と段差部との間に介在させることにより、部品本体と導電性ペーストとの接合強度が向上する。
【００１４】
また、該段差部は一対の側面と底面とで画成される溝部を有し、該金具は、該板厚を示す端面が該一対の側面に対向するように該段差部に嵌合し、該導電性ペーストは該板厚を示す端面と該側面との間に介在していることが好ましい。
【００１５】
このような電子部品によれば、導電性ペーストを溝部の側面に沿って押込んで介在させることができる。よって、部品本体と導電性ペーストとの接合強度が向上する。
【００１６】
また該露出領域と該金具の該実装面とは面一であることが好ましい。
【００１７】
このような電子部品の実装構造によれば、露出領域と、金具の実装面とが面一であるので、導電性ペーストの流入を阻害することなく、一定の厚みの導電性ペーストを付けることができる。よって、基板に対する部品本体の接合強度をより向上させることができる。
【００１８】
該一面の該段差部をなす面は凹凸のある粗面であり、該露出領域も凹凸をなす粗面であることが好ましい。
【００１９】
かかる構成により、導電性ペーストは段差部と露出領域の粗面に入り込んで、アンカー効果により、鍔部と導電性ペーストとの食い付き性を強くすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上により、電子部品の大型化を抑制しつつ、導電性ペーストによる良好な接合を実現する電子部品の実装構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施の形態に係る電子部品の継線構造を有するコモンモードフィルタについて図１乃至図４を参照しながら説明する。電子部品たるコモンモードフィルタ１は、電子機器等において電源や信号等に畳重されるコモンモードノイズを低減するために用いられ、図１に示されるように、Ａｇペーストからなる導電性ペーストＰによって回路基板２の電極パターン２Ａ上に実装されている。コモンモードフィルタ１は、フェライト等の磁性体またはセラミック等の非磁性体により構成されるドラムコア１０と、板状コア２０と、２本の導線３０、３０と、電極４０とを備えている。
【００２５】
ドラムコア１０は、一対の鍔部１１、１１と、一対の鍔部１１、１１を互いに連結する巻芯部１２とを有しており、巻芯部１２と一対の鍔部１１、１１とは一体的に構成されている。巻芯部１２は略四角柱形状をなしており、一対の鍔部１１、１１は同一形状の略直方体形状をなしている。２本の導線３０、３０は絶縁被覆導線であり、巻芯部１２に交互に巻回されている。
【００２６】
鍔部１１、１１は、図３に示されるようにそれぞれ略直方体形状をなしている。巻芯部１２は、略直方体形状の側面１１Ｄに接続されている。また、鍔部１１は、略直方体形状の上面に相当する継線面１１Ａ及び板状コア対向面１１Ｂと、底面に相当する実装面１１Ｃとを有し、継線面１１Ａ及び板状コア対向面１１Ｂと実装面１１Ｃとは互いに対向している。継線面１１Ａと実装面１１Ｃとを結ぶ方向（以下、「上下方向」とする）は、一対の鍔部１１、１１を結ぶ方向（以下、「前後方向」とする）と略垂直の位置関係をなしており、各実装面１１Ｃは回路基板２上の電極パターン２Ａに導電性ペーストＰを介して対向配置されている。
【００２７】
図３に示されるように、鍔部１１の一部であって、前後方向と、上下方向とにそれぞれ垂直をなす方向（以下「左右方向」とする）における両端部には段差部１１Ｇが形成されている。段差部１１Ｇは、対向面１１Ｈと、規制面１１Ｊと、側面１１Ｋと、接着面１１Ｌとを有し、対向面１１Ｈと規制面１１Ｊと側面１１Ｋとは凹凸のある粗面である。段差部１１Ｇのうち対向面１１Ｈと規制面１１Ｊと側面１１Ｋにより画成される窪みの上下方向の深さは、後述する板状の端子金具からなる電極４０の実装部４１の板厚よりも大きい深さである。また、段差部１１Ｇのうち対向面１１Ｈと規制面１１Ｊと側面１１Ｋにより画成される窪みの前後方向の深さは、後述する板状の端子金具からなる電極４０の実装部４１の板厚と同じ深さである。このように、段差部１１Ｇは、電極４０の連結部４３が鍔部１１に嵌合し装着される際に電極４０の連結部４３が鍔部１１、１１の外形輪郭よりも外方へ突出しないように構成されている。
【００２８】
鍔部１１、１１の継線面１１Ａは、図３に示されるように、コモンモードフィルタ左右方向における両端に位置している。換言すれば、板状コア対向面１１Ｂを中心としてその左右に継線面１１Ａ、１１Ａは一対配置されている。継線面１１Ａは、板状コア対向面１１Ｂよりも実装面１１Ｃの方向へ相対的に窪んだ凹部をなしており、後述のように電極４０の継線部４２がこの凹部に嵌合するようにして載置され装着されたときに、電極４０の継線部４２が鍔部１１、１１の外形輪郭よりも外方へ突出しないように構成されている。
【００２９】
また、鍔部１１のうち接着面１１Ｌと継線面１１Ａとは角部をなして接続されている。この角部の位置に、後述する電極４０の連結部４３と実装部４１との接続部分が位置している。
【００３０】
電極４０は、一対の鍔部１１、１１にそれぞれ２つずつ設けられている。この電極４０、４０の数は導線３０、３０の本数である２本に対応する。また、電極４０は、一対の鍔部１１、１１の左右方向における両端部に、それぞれ１つずつ固着されている。電極４０は、図３に示されるように、略長方形状をした板状の端子金具が折曲げられて略コの字形状となっており、略コの字形状が底面と側壁と上面とからなると考えたときの上面に相当する部分である実装部４１と、底面に相当する部分である継線部４２と、側壁に相当する部分であり実装部４１と継線部４２とを連結する連結部４３とを有している。
【００３１】
実装部４１は、回路基板２の電極パターン２Ａに導電性ペーストＰを介して接続される実装面４１Ａと、段差部１１Ｇの対向面１１Ｈに対向する対向面４１Ｂとを有している。
【００３２】
また、継線部４２は、鍔部１１、１１の継線面１１Ａ上に載置される。継線部４２には、巻芯部１２に巻回された導線３０、３０の両端側部分を接続するための継線片４２Ａが設けられている。継線片４２Ａは、図３に示されるように、継線部４２から突出して設けられており、導線３０、３０の両端の部分をそれぞれ電極４０上に載せた状態で、各継線片４２Ａが図３に示すように立った状態から、図１に示されるように折り曲げられた状態とされて、導線３０、３０の両端の部分が挟込まれることにより、導線３０、３０が継線部４２に電気的に接続され継線される。そして、例えば導線３０、３０の両端の部分及び各継線片４２Ａがレーザ照射されることにより、導線３０、３０と電極４０とが溶融し接合される。
【００３３】
電極４０は、実装部４１の対向面４１Ｂと、継線部４２の嵌合面４２Ｂとの間の距離が、継線面１１Ａと対向面１１Ｈとの間の距離よりも大きくなるように形成されている。また、継線面１１Ａと実装面１１Ｃとの間の距離と、実装面４１Ａと嵌合面４２Ｂとの間の距離とが等しくなるように形成されている。これにより、図２に示されるように、電極４０を鍔部１１に嵌合した際には、対向面４１Ｂと対向面１１Ｈとの間には導電性ペーストＰが介在するための隙間が形成されるとともに、鍔部１１の実装面１１Ｃと電極４０の実装面４１Ａとは面一となる。また、前後方向における実装面４１の長さは、側面１１Ｅと規制面１１Ｊとの間の距離よりも小さくなるように形成されている。これにより、電極４０を鍔部１１に嵌合した際には、鍔部１１の規制面１１Ｊと電極４０の実装部４１の先端部との間には、導電性ペーストＰが侵入するための隙間が形成される。
【００３４】
また、左右方向における実装部４１の長さと連結部４３の長さとは同一となっており、実装部４１の幅が連結部４３の幅よりも細くなってはいない。このため、電極４０の連結部４３と実装部４１との接続状態を最良とすることができる。
【００３５】
電極４０は、燐青銅や４２アロイ等のＮｉ合金からなる素地に、ＮｉめっきとＡｕめっきとがこの順に施されて構成されている。Ａｕめっきは、導電性ペーストＰ等の接着剤との相性の良さを考慮したものであり、また、Ａｕめっきに導電性ペーストＰが付けられたときに酸化しないため用いられている。
【００３６】
電極４０の素地として４２アロイを用いた場合には、Ａｇペーストからなる導電性ペーストＰとの線膨張差を抑えることができる。また、Ａｕめっきが用いられているため、実装部４１がＡｇペーストからなる導電性ペーストＰとの良好な導電性を確保することができる。
【００３７】
電極４０の鍔部１１、１１への固着は、図１、図２に示されるように、鍔部１１の継線面１１Ａ上に電極４０の嵌合面４２Ｂを配置して、連結部４３の内面と接着面１１Ｌとが接着剤により接着されることにより行われている。電極４０は鍔部１１、１１に対して完全に移動不能に固定はされていない構造となっている。このため、電極４０と、鍔部１１、１１を電極パターン２Ａへ固着するための導電性ペーストＰとの線膨張係数の違いによる熱膨張・収縮差があっても、電極４０自体が段差部１１Ｇにおいてずれ動くことで、熱膨張・収縮差の影響を吸収することができる。この結果、回路基板２にクラックを発生させる等のダメージを与えることを防止できる。
【００３８】
ドラムコア１０の鍔部１１、１１には、鍔部１１の素地が露出する段差部１１Ｇが設けられているため、実装面１１Ｃに加え、段差部１１Ｇと電極４０との間に導電性ペーストＰを介在させることができる。このような構成によれば、電極４０の幅（左右方向の長さ）が大きい場合であっても、鍔部１１を大型化することなく、導電性ペーストＰとドラムコア１０との接合領域を拡大することができる。よって、コモンモードフィルタ１を大型化することなく、コモンモードフィルタ１と電極４０との接合強度を向上させることができる。
【００３９】
さらに、実装面１１Ｃには、電極４０が設けられていない領域であって、ドラムコア１０の鍔部１１、１１のうち、凹凸のある粗面である素地が露出している露出領域１１Ｆが設けられている。露出領域１１Ｆは、図２、図３に示されるように、溝１１ｃの開口縁部に沿って溝１１ｃの延出方向における一端から他端にわたって設けられており、更に実装面１１Ｃの巻芯部１２側の端縁部においては、左右方向における鍔部１１、１１の両端へ至るまで設けられている。
【００４０】
実装面１１Ｃの一部が、ドラムコア１０の鍔部１１、１１の素地が露出する露出領域１１Ｆをなしているため、実装面１１Ｃにおいて電極４０の実装部４１以外の部分を露出領域１１Ｆとして導電性ペーストＰの接合領域を確保することができる。このため、導電性ペーストＰを用いて、回路基板２の電極パターン２Ａに電極４０の実装部４１のみならず露出領域１１Ｆまでも接合させることができる。
【００４１】
図４に示されるように、鍔部１１に電極４０が装着された際には、鍔部１１の露出領域１１Ｆの表面、即ち、回路基板２の電極パターン２Ａに対向し電極４０が設けられていない実装面１１Ｃの部分の表面と、回路基板２の電極パターン２Ａに対向する電極４０の実装面４１Ａとは面一となる。なお、図４（ｂ）は規制壁１１Ｊを省略した図である。
【００４２】
このため、鍔部１１の実装面１１Ｃの部分の表面と、電極４０の実装面４１Ａとに、一定の厚みの導電性ペーストＰを付けることができ、回路基板２の電極パターン２Ａに対する鍔部１１、１１の接合面積をより拡大することができる。この結果、回路基板２の電極パターン２Ａに対する鍔部１１、１１のより高い接合強度を得ることができる。また、コモンモードフィルタ１と電極パターン２Ａとを安定して接着することができる。
【００４３】
電極４０の表面にはＡｕめっきが施されているので、電極４０とＡｇペーストからなる導電性ペーストＰとの食い付き性（接触力）はあまり強くない。しかし、ドラムコア１０の露出領域１１Ｆ及び段差部１１Ｇは凹凸のある粗面となっているため、ドラムコア１０の露出領域１１Ｆ及び段差部１１Ｇに導電性ペーストＰが付着されると、ドラムコア１０の露出領域１１Ｆ及び段差部１１Ｇの凹凸に導電性ペーストＰが入り込み、アンカー効果によってドラムコア１０と導電性ペーストＰとの食い付き性を強くすることができる。
【００４４】
具体的には、まず、回路基板２の電極パターン２Ａ上に導電性ペーストＰを塗布し、コモンモードフィルタ１を図１の電極パターン２Ａの上方から下方へ向かって回路基板２へ実装する際には、導電性ペーストＰは金具４０の実装面４１Ａによって押されて、電極パターン２Ａ上から押し出される。図４に示されるように、押し出された導電性ペーストＰは、鍔部１１の段差部１１Ｇの規制壁１１Ｊに沿って導かれ、電極４０の対向面４１Ｂと対向面１１Ｈとの間に形成された隙間の中へと侵入して、電極４０の対向面４１Ｂと対向面１１Ｈとの間に形成された隙間に介在し、電極４０と鍔部１１と接触する。また、電極パターン２Ａ上の導電性ペーストＰの一部は、露出領域１１Ｆと接触する。
【００４５】
コモンモードフィルタ１は、前述のように導電性ペーストＰによって回路基板２の電極パターン２Ａ上に実装されるが、この実装に際して導電性ペーストＰは、実装面１１Ｃ上の露出領域１１Ｆと電極４０の実装面４１Ａとに付けられ、さらに、電極４０の対向面４１Ｂと鍔部１１の対向面１１Ｈとの間に介在した状態となる。つまり、導電性ペーストＰは、実装面１１Ｃ上の露出領域１１Ｆと電極４０の実装面４１Ａとの間から、電極４０の対向面４１Ｂと鍔部１１の段差部１１Ｇとの間にかけて一体に介在した状態となって、コモンモードフィルタ１と回路基板２とを接着する。
【００４６】
例えば、実装面に露出領域を設けるときには、露出領域を溝の開口縁部に沿って溝の延出方向における一端から他端へわたり設け、それ以外の部分を全て電極の実装部とすることも考えられる。しかし、この場合には、露出領域を広くしようとすると電極が細くなり面積が小さくなり、電極の面積を所定の値以上に確保しようとすると鍔部の実装面を広くしなければならず鍔部が大型化し、コモンモードフィルタの小型化の要求に対応できない。
【００４７】
しかしながら、上述したコモンモードフィルタ１によれば、電極４０の対向面４１Ｂと鍔部１１の対向面１１Ｈとの間に隙間が形成されるので、電極４０の幅（左右方向における長さ）が大きい場合であっても、鍔部１１、１１を大型化することなく、回路基板２の電極パターン２Ａに対する鍔部１１、１１及び電極４０の実装面４１Ａの高い接合強度を得ることができる。
【００４８】
導電性ペーストＰは、半田による接合の温度と比べて例えば１５０℃程度といった十分に低温で、しかも、例えば３０分程度という比較的短い時間で硬化して接着が完了する。このため、回路基板２上の他の部品が高温の熱による影響を受けて破壊・損傷することを回避できる。
【００４９】
板状コア２０は、図１〜図３に示されるように、略板状をした略長方形状をなしており、その長手方向の一端部と他端部とが、それぞれドラムコア１０の鍔部１１、１１の板状コア対向面１１Ｂ、１１Ｂに接着剤等により固着される。ドラムコア１０の上に板状コア２０が設けられていることにより、コモンモードフィルタ１は閉磁路構造となる。これにより、コモンモードフィルタ１の漏れ磁束が低減されるため、コモンモードフィルタ１のインピーダンス特性を向上させることができ、ノイズの発生を抑制することを可能とすることができる。
【００５０】
各部の寸法については以下のとおりである。コモンモードフィルタ１は、縦４．５ｍｍ×横３．２ｍｍ×高さ２．８ｍｍ程度である。また、電極４０が鍔部１１に取付けられた際の、電極４０の対向面４１Ｂと、鍔部１１の対向面１１Ｈとの距離は、５〜１５０μｍ程度である。また、導電性ペーストＰの厚みは、１００〜１５０μｍ程度である。
【００５１】
本発明によるコモンモードフィルタは、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、電極４０の実装部４１及び鍔部１１、１１の段差部１１Ｇの形状は、本実施の形態における形状に限定されない。  例えば、図５に示されるように、段差部１１Ｇに代えて溝部２１Ｇを有する構造としてもよい。このような構造の場合、実装部４１の幅（左右方向の長さ）を、鍔部１１の対向面１１Ｈの左右方向の長さより小さくして、実装部４１の端面と側面２１Ｋの間に隙間を形成し、その隙間に導電性ペーストＰを介在させるようにしてもよい。また、勿論、実装部４１の端面と側面２１Ｋとの間に隙間を形成すると同時に、実装部４１の端面と規制面１１Ｊとの間に隙間を形成してもよい。なお、図５（ａ）は、側壁２１Ｋは省略した図であり、図５（ｂ）は規制壁１１Ｊを省略した図である。
【００５２】
また、電極４０と鍔部１１とは接着剤により固着されているとしたが、接着剤は設けず、鍔部１１の継線面１１Ａ及び対向面１１Ｈに凹部又は凸部を設け、電極４０の嵌合面４２Ｂ及び対向面４１Ｂに凹部又は凸部と嵌合可能な突起又は窪みを設けて固定してもよい。このような構成の場合、凸部又は突起の高さを調整することにより、電極４０の対向面４１Ｂと、鍔部１１の対向面１１Ｈとの間に形成される隙間を調整することができる。なお、このような構成と接着剤とを併用してもよい。
【００５３】
また、コモンモードフィルタ１は２本の導線３０、３０を備えていたが、この本数に限定されない。この場合電極は、一対の鍔部にそれぞれ導線の本数に対応した数だけ設けられ、１つの電極に対して導線の端部が１つずつ接合されればよい。
【００５４】
また、左右方向において、実装部４１の幅と連結部４３の幅とは同一となっていたが、少なくとも反巻芯部側の実装部の部分の幅と電極の連結部の幅とが同一であればよく、巻芯部側の実装部の部分は連結部の幅よりも細くなっていてもよい。
【００５５】
また、電極４０のめっきは、ＮｉめっきとＡｕめっきとをこの順に施して構成されていたが、表層部のめっきはＡｕめっきに限定されない。電極と電極パターンとを電気的に接続するための導電性ペーストＰが付けられたときに酸化しない金属材料によりめっきされていればよく、Ａｕめっきに代えて、例えば銀めっきや銀パラジウムめっきが用いられてもよい。
【００５６】
また、各部の寸法は上述の実施の形態の値に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の電子部品の実装構造は、回路基板に対する高い接合強度を要求されるコモンモードフィルタに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品が基板上に実装された状態を示す上方斜視図。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品を示す下方斜視図。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品を示す下方分解斜視図。
【図４】（ａ）図１の矢印IVａから視た拡大側面図、及び、（ｂ）（ａ）の矢印IVｂから視た正面図。
【図５】本発明の別の実施の形態による電子部品が基板上に実装された状態を示す  （ａ）拡大側面図、及び、（ｂ）（ａ）の矢印Vｂから視た正面図。
【符号の説明】
【００５９】
１、１００・・・コモンモードフィルタ
２・・・回路基板
２Ａ・・・電極パターン
１０・・・ドラムコア
１１・・・鍔部
１１Ａ・・・継線面
１１Ｂ・・・板状コア対向面
１１Ｃ・・・実装面
１１ｃ・・・溝
１１Ｄ・・・側面
１１Ｅ・・・側面
１１Ｆ・・・露出領域
１１Ｇ・・・段差部
１１Ｈ・・・対向面
１１Ｊ・・・規制面
１１Ｋ・・・側面
１１Ｌ・・・接着面
１２・・・巻芯部
２０・・・板状コア
２１Ｇ・・・溝部
２１Ｋ・・・側面
３０・・・導線
４０・・・電極
４１・・・実装部
４１Ａ・・・実装面
４１Ｂ・・・対向面
４２・・・継線部
４２Ａ・・・継線片
４２Ｂ・・・嵌合面
４３・・・連結部
Ｐ・・・導電性ペースト
【図１】
0005030024.tif 000002
【図２】
0005030024.tif 000003
【図３】
0005030024.tif 000004
【図４】
0005030024.tif 000005
【図５】
0005030024.tif 000006