(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成されるべき、熱可塑性接着剤層が形成された第一の導電性細帯と、各導電性パターンの前記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された第二の導電性細帯と、絶縁性帯状基材とを、前記熱可塑性接着剤層を介して、前記絶縁性帯状基材を中層として重ね合わせる工程と、
前記第一の導電性細帯における、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンを一定ピッチで形成する仮切断工程と、
前記第一の導電性細帯における前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する前記導電性パターンを、前記第一の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介し前記基材に接着する第一の接着工程と、
前記第一の導電性細帯における各導電性パターンの前記端子部間を結ぶ部分に、前記導電性細片を用いて前記第二の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介して前記基材に接着する第二の接着工程と、
前記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として前記導電性細片との境で前記第二の導電性細帯から切り離す切断工程と、
前記第一の導電性細帯における、前記対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターンを除くその他の導電性部分を剥し取る第一の不要部除去工程と、
前記不要部を前記基材から剥し取る第二の不要部除去工程と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電性細片を、前記仮切断工程の実行とともに、前記重ね合わせ工程において重ね合わされた前記第一の導電性細帯、前記第二の導電性細帯、および前記絶縁性帯状基材を有する積層材料を予め定められたピッチ移動した場所において、前記積層材料に対して前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断工程の実行と同時に実行される前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程の後に、前記仮切断工程が実行された前記積層材料を予め定められたピッチ移動し、前記仮切断工程が実行された前記積層材料に対して、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程が同時に行われ、前記重ね合わせ工程において重ね合わせられた積層材料を予め定められたピッチ移動するごとに、前記仮切断工程の実行と同時に前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を実行することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程を吸引ノズルにより吸引することにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の不要部除去工程および前記第二の不要部除去工程をエア吹出しノズルでエアを吹き付けることにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項８】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成されるべき、熱可塑性接着剤層が形成された第一の導電性細帯と、各導電性パターンの前記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された第二の導電性細帯と、絶縁性帯状基材と、を、前記熱可塑性接着剤層を介して、前記絶縁性帯状基材を中層として重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、
前記第一の導電性細帯における、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンを一定ピッチで形成する仮切断刃と、
前記第一の導電性細帯における前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する前記導電性パターンを、前記第一の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介し前記基材に接着する第一の接着手段と、
前記第一の導電性細帯における各導電性パターンの前記端子部間を結ぶ部分に、前記導電性細片を用いて前記第二の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介して前記基材に接着する第二の接着手段と、
前記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として前記導電性細片との境で前記第二の導電性細帯から切り離す切断刃と、
前記第一の導電性細帯における、前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターンを除くその他の導電性部分を剥し取る第一の不要部除去手段と、
前記不要部を前記基材から剥し取る第二の不要部除去手段と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項９】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃が一体化されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断刃と、一体化されている前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃との間隔を予め定められたピッチ間隔とすることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記仮切断刃、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃が一体化されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段が吸引ノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１３】
請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段がエアを吹き付けるエア吹出しノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１４】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが形成された第一の導電性細帯が絶縁性基材に熱可塑性接着剤層を介して接着され、導電性細片がその両端部と上記端子部とが合致するように前記絶縁性基材の他の面に他の熱可塑性接着剤層を介して接着され、この導電性細片の両端縁を整える切断刃が前記第一の導電性細帯、前記絶縁性基材、前記熱可塑性接着剤層、を貫通することにより貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項１５】
請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項１６】
請求項１４又は１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材の表裏面が被覆層で覆われ、基材の表裏面の被覆層が貫通孔を通じて互いに接着していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データキャリア用導電部材であるＩＣタグ、ＩＣカード等は絶縁性基材の表裏面の一方又は双方に金属箔からなる導電層を備える。たとえば、絶縁性基材の表側の導電層はアンテナとして形成され、裏側の導電層はアンテナの端子部間を接続するブリッジとして形成される。或いは、表側にアンテナ及びブリッジの双方の導電層が形成される場合もある。アンテナの端子部とブリッジはスルーホール、カシメ、溶接等により電気的に接合される。
【０００３】
従来、アンテナは化学的方法、或いは機械的方法により形成されている。化学的方法としては、例えば、金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをしてアンテナのパターンのみを絶縁性基材上に残すという方法がある。また、機械的方法には、例えば次のようなものがある。すなわち、連続状の金属箔を連続状の絶縁性基材に被せ、この金属箔のうちアンテナとして必要な部分を予め塗布した熱可塑性接着剤層を介して基材に接着し、打ち抜き、アンテナとして必要でない部分を不要部として除去する。そして、アンテナを有した連続状の絶縁性基材をロール状に巻き取り、或いは枚葉状に分断して次の工程に送る。アンテナを抜き取った後の連続状の金属箔は、不要部として例えばロール状に巻き取って処分する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、ブリッジもアンテナと同様に化学的方法、或いは機械的方法により絶縁性基材上に形成している。
【０００５】
化学的方法の場合は、ブリッジ用の金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のブリッジパターンに対応したレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをすることによりブリッジを絶縁性基材に形成している。
【０００６】
機械的方法の場合は、図７及び図８に示すように、ブリッジ１の材料となる連続状の金属箔２を、アンテナ３が形成された絶縁性基材４に被せ、この金属箔２のうちブリッジ１として必要な部分を加熱盤５により押圧して絶縁性基材４に接着し、打ち抜き刃６でブリッジ１を打ち抜く。加熱盤５と打ちぬき刃６は基盤７に保持され一体で上下方向に往復移動可能である。金属箔２には予め熱可塑性接着剤層９が形成されており、この熱可塑性接着剤層９が加熱盤５からの熱で溶けてブリッジ１の金属箔を絶縁性基材４に接着する。ブリッジ１が抜き取られた後の金属箔２は不要部２ａとして帯状のまま残留し、ロール状に巻き取られるなどして回収される。
【特許文献１】特開２００６−２７７７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のアンテナ３およびブリッジ１の機械的形成方法においては、図７及び図８に示すように、アンテナ３とブリッジ１とは別々に形成され、既に絶縁性基材４に形成されたアンテナ３を、基盤７に対向するように配置された基台８上において、絶縁性基材４に重ねた金属箔２から打ち抜き刃６によりブリッジ１を打ち抜く際、アンテナ３のアンテナ線３ａ，３ａ同士の間や、アンテナの端子部３ｂ，３ｂとアンテナ線３ａとの間に隙間δが存在する箇所で金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が低下しやすく、端子部３ｂ，３ｂやアンテナ線３ａが存在する箇所では金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が大きくなりやすい。このため、打ち抜き刃６に加える力の加減が難しく、打ち抜き刃６に対する押圧力が小さ過ぎるとブリッジの打ち抜きが不正確になり、正確に打ち抜こうとして大きくし過ぎるとアンテナ線が破断することになり、適正な押圧力を調整するための作業が極めて煩雑になる。
【０００８】
また、アンテナ３とブリッジ１とが別々に形成されるので、打ち抜き刃６の打ち抜き方向の動作とアンテナ３が形成された絶縁性基材４の機械による送り速度とのタイミングが良好でない場合または機械的な誤差がある場合には、アンテナ３とブリッジ１との形成位置がずれることがあり、生産の歩留まりに影響を及ぼすことも考えられた。
【０００９】
従って、本発明は上記課題を解決することができる手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００１１】
すなわち、請求項１に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ）で形成されるべき、熱可塑性接着剤層（１１）が形成された第一の導電性細帯（２１）と、各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された第二の導電性細帯（１４ａ）と、絶縁性帯状基材（１０ａ）とを、前記熱可塑性接着剤層（１１および１２）を介して、前記絶縁性帯状基材（１０ａ）を中層として重ね合わせる工程と、  前記第一の導電性細帯（２１）における、対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）を一定ピッチで形成する仮切断工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）を、前記第一の導電性細帯（２１）の熱可塑性接着剤層（１１）を介し前記基材（１０ａ）に接着する第一の接着工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における隣接する導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ、１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として前記導電性細片（１４）との境で前記第二の導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を結ぶ部分を、前記導電性細片（１４）として前記第二の導電性細帯（１４ａ）の熱可塑性接着剤層（１２）を介して前記基材（１０ａ）に接着する第二の接着工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における、前記対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン（１３ａ）を除くその他の導電性部分（１３ｃ）を剥し取る第一の不要部除去工程と、前記不要部（１４ｂ）を前記基材（１０ａ）から剥し取る第二の不要部除去工程と、を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【００１２】
請求項２に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電性細片（１４）を、前記仮切断工程の実行とともに、前記重ね合わせ工程において重ね合わされた前記第一の導電性細帯（２１）、前記第二の導電性細帯（１４ａ）、および前記絶縁性帯状基材（１０ａ）を有する積層材料（２９）を予め定められたピッチ（Ｐ）移動した場所において、前記積層材料（２９）に対して前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程を同時に行うことを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載されるように、請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断工程の実行と同時に実行される前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程の後に、前記仮切断工程が実行された前記積層材料（２９）を予め定められたピッチ（Ｐ）移動し、前記仮切断工程が実行された前記積層材料（２９）に対して、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程が同時に行われ、前記重ね合わせ工程において重ね合わせられた積層材料（２９）を予め定められたピッチ（Ｐ）移動するごとに、前記仮切断工程の実行と同時に前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程を実行することを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載されるように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程を吸引ノズルにより吸引することにより行うことを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載されるように、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の不要部除去工程および前記第二の不要部除去工程をエア吹出しノズルでエアを吹き付けることを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載されるように、  請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターン（１３）がアンテナであり、導電性細片（１４）がブリッジであることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項８に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（Ｐ）で形成されるべき、熱可塑性接着剤層（１１）が形成された第一の導電性細帯（２１）と、各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された第二の導電性細帯（１４ａ）と、絶縁性帯状基材（１０ａ）とを、前記熱可塑性接着剤層（１１および１２）を介して、前記絶縁性帯状基材（１０ａ）を中層として重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、前記第一の導電性細帯（２１）における、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）を一定ピッチで形成する仮切断刃（２４）と、前記第一の導電性細帯（２１）における前記対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る前記導電部（１３ａ）とを有する前記導電性パターン（１３）を、前記第一の導電性細帯（２１）の熱可塑性接着剤層（１１）を介し前記基材（１０ａ）に接着する第一の接着手段と、前記第一の導電性細帯（２１）における各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶ部分に、前記導電性細片（１４）を用いて前記第二の導電性細帯（１４ａ）の熱可塑性接着剤層（１２）を介して前記基材（１０ａ）に接着する第二の接着手段と、前記第一導電性細帯（２１）における隣接する導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として前記導電性細片（１４）との境で前記第二の導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断刃（２３、２３）と、前記第一の導電性細帯（２１）における、前記対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る前記導電部（１３ａ）とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン（１３）を除くその他の導電性部分（１３ｃ）を剥し取る第一の不要部除去手段（２７）と、前記不要部（１４ｂ）を前記基材（１０ａ）から剥し取る第二の不要部除去手段（２８）と、を包含してなることを特徴とする。
【００１９】
請求項９に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃（２３，２３）が一体化されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断刃（２４）と、一体化されている前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃（２３、２３）との間隔を予め定められたピッチ（Ｐ）間隔とすることを特徴とする。
【００２１】
請求項１１に記載されるように、請求項１０に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記仮切断刃（２４）、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃（２３、２３）が一体化されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１２に記載されるように、請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段が吸引ノズルを含むことを特徴とする。
【００２３】
請求項１３に記載されるように、請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段がエアを吹き付けるエア吹出しノズルを含むことを特徴とする。
【００２４】
請求項１４に記載されるように、対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部とを有する導電性パターン（１３ａ）が形成された第一の導電性細帯（２１）が絶縁性基材（１０ａ）に熱可塑性接着剤層（１１）を介して接着され、導電性細片（１４）がその両端部と上記端子部（１３ｂ、１３ｂ）とが合致するように前記絶縁性基材（１０ａ）の他の面に他の熱可塑性接着剤層（１２）を介して接着され、この導電性細片（１４）の両端縁を整える切断刃（２３、２３）が前記第一の導電性細帯（２１）、前記絶縁性基材（１０ａ）、前記熱可塑性接着剤層（１１、１２）、を貫通することにより貫通孔（３０、３０）が形成されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１５に記載されるように、請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターン（１３）がアンテナであり、導電性細片（１４）がブリッジであることを特徴とする。
【００２６】
請求項１６に記載されるように、請求項１４又は１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記基材（１０ａ）の表裏面が被覆層（１８、１９）で覆われ、前記基材（１０ａ）の表裏面の被覆層（１８，１９）が貫通孔（３０、３０）を通じて互いに接着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１に係る発明によれば、対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ）で形成されるべき、熱可塑性接着剤層（１１）が形成された第一の導電性細帯（２１）と、各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された第二の導電性細帯（１４ａ）と、絶縁性帯状基材（１０ａ）とを、前記熱可塑性接着剤層（１１および１２）を介して、前記絶縁性帯状基材（１０ａ）を中層として重ね合わせる工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における、対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）を一定ピッチで形成する仮切断工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）を、前記第一の導電性細帯（２１）の熱可塑性接着剤層（１１）を介し前記基材（１０ａ）に接着する第一の接着工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における隣接する導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ、１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として前記導電性細片（１４）との境で前記第二の導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を結ぶ部分を、前記導電性細片（１４）として前記第二の導電性細帯（１４ａ）の熱可塑性接着剤層（１２）を介して前記基材（１０ａ）に接着する第二の接着工程と、前記第一の導電性細帯（２１）における、前記対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン（１３ａ）を除くその他の導電性部分（１３ｃ）を剥し取る第一の不要部除去工程と、前記不要部（１４ｂ）を前記基材（１０ａ）から剥し取る第二の不要部除去工程と、を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、第二の導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより導電性細片（１４）を形成するので、金属箔の不要部の発生が低減し、したがって金属箔の無駄を防止することができる。
【００２８】
また、従来の工程数に比較して半分の工程数になるので、コストの削減、および歩留まりの向上が可能になる。
【００２９】
また、導電性細片（１４）は第二の導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより形成することができ、従来のような端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片（１４）を形成する必要がないので、簡易かつ正確に導電性細片（１４）を形成することができ、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）の断線も防止される。また、不要部（１４ｂ）は基材（１０ａ）に仮留めされたうえで除去されるので、不要部（１４ｂ）の散乱が防止され、不要部（１４ｂ）の円滑な回収が可能になる。
【００３０】
請求項２に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うようにすれば、各工程間を搬送することによる機械的な誤差が少なくなり、確実に接着し、および正確な精度で切断を行なうことが可能となる。
【００３１】
請求項３に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電性細片（１４）を、前記仮切断工程の実行とともに、前記重ね合わせ工程において重ね合わされた前記第一の導電性細帯（２１）、前記第二の導電性細帯（１４ａ）、および前記絶縁性帯状基材（１０ａ）を有する積層材料（２９）を予め定められたピッチ（Ｐ）移動した場所において、前記積層材料（２９）に対して前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うようにすれば、ピッチ（Ｐ）間隔で非接触型データキャリア用導電部材を精度よく生産できるので、非接触型データキャリア用導電部材を量産するために効率的な生産方法で作成することができる。
【００３２】
請求項４に記載されるように、請求項３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断工程の実行と同時に実行される前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程の後に、前記仮切断工程が実行された前記積層材料（２９）を予め定められたピッチ（Ｐ）移動し、前記仮切断工程が実行された前記積層材料（２９）に対して、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程が同時に行われ、前記重ね合わせ工程において重ね合わせられた積層材料（２９）を予め定められたピッチ（Ｐ）移動するごとに、前記仮切断工程の実行と同時に前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程を実行するようにすれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造ラインを短くすることができる。また、各工程が一体となっているので、ピッチ（Ｐ）の送り精度が正確であれば、機械的な誤差の発生がなく、均一な機械的寸法の非接触型データキャリア用導電部材を効率的に量産することが可能となる。
【００３３】
請求項５に記載されるように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程を吸引ノズル（２７、２８）により吸引することにより行うようにすれば、基材（２１）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）、およびその他の導電性部分（１３ｃ）を除去することができる。
【００３４】
請求項６に記載されるように、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程をエア吹出しノズル（３０、３１）でエアを吹き付けるようにすれば、基材（２１）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）、およびその他の導電性部分（１３ｃ）を除去することができる。また、吸引ノズル（２７、２８）を併用することにより不要部（１４ｂ）およびその他の導電性部分（１３ｃ）をより円滑かつ確実に除去することができる。
【００３５】
請求項７に記載されるように、  請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターン（１３）がアンテナであり、導電性細片（１４）がブリッジとすることにより、アンテナ（１３）にブリッジ（１４）を簡易かつ正確に取り付けることができる。
【００３６】
また、請求項８に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（Ｐ）で形成されるべき、熱可塑性接着剤層（１１）が形成された第一の導電性細帯（２１）と、各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された第二の導電性細帯（１４ａ）と、絶縁性帯状基材（１０ａ）とを、前記熱可塑性接着剤層（１１および１２）を介して、前記絶縁性帯状基材（１０ａ）を中層として重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、前記第一の導電性細帯（２１）における、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）を一定ピッチで形成する仮切断刃（２４）と、前記第一の導電性細帯（２１）における前記対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る前記導電部（１３ａ）とを有する前記導電性パターン（１３）を、前記第一の導電性細帯（２１）の熱可塑性接着剤層（１１）を介し前記基材（１０ａ）に接着する第一の接着手段と、前記第一の導電性細帯（２１）における各導電性パターン（１３）の前記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶ部分に、前記導電性細片（１４）を用いて前記第二の導電性細帯（１４ａ）の熱可塑性接着剤層（１２）を介して前記基材（１０ａ）に接着する第二の接着手段と、前記第一導電性細帯（２１）における隣接する導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として前記導電性細片（１４）との境で前記第二の導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断刃（２３、２３）と、前記第一の導電性細帯（２１）における、前記対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る前記導電部（１３ａ）とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン（１３）を除くその他の導電性部分（１３ｃ）を剥し取る第一の不要部除去手段（２７）と、前記不要部（１４ｂ）を前記基材（１０ａ）から剥し取る第二の不要部除去手段（２８）と、を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、第二の導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより導電性細片（１４）を形成するので、金属箔の不要部の発生が低減し、したがって金属箔の無駄を防止することができる。
【００３７】
また、従来の工程数に比較して半分の工程数になるので、コストの削減、および歩留まりの向上が可能になる。
【００３８】
また、導電性細片（１４）は第二の導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより形成することができ、従来のような端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片（１４）を形成する必要がないので、簡易かつ正確に導電性細片（１４）を形成することができ、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）の断線も防止される。また、不要部（１４ｂ）は基材（１０ａ）に仮留めされたうえで除去されるので、不要部（１４ｂ）の散乱が防止され、不要部（１４ｂ）の円滑な回収が可能になる。
【００３９】
請求項９に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃（２３，２３）が一体化されていれば、各工程を同時に行うことになるので、各工程間を搬送することによる機械的な誤差が少なくなり、確実に接着し、および正確な精度で切断を行なうことが可能となる。
【００４０】
請求項１０に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断刃（２４）と、一体化されている前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃（２３、２３）との間隔を予め定められたピッチ（Ｐ）間隔とすることにより、前記第一の接着、前記第二の接着、及び切断を同時に行うようにすれば、ピッチ（Ｐ）間隔で非接触型データキャリア用導電部材を精度よく生産できるので、非接触型データキャリア用導電部材を量産するために効率的な生産方法で作成することができる。
【００４１】
請求項１１に記載されるように、請求項１０に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記仮切断刃（２４）、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃（２３、２３）が一体化されているので、仮切断、第一の接着、第二の接着及び切断を同時に実行するようにすれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造ラインを短くすることができる。また、各工程が一体となっているので、ピッチ（Ｐ）の送り精度が正確であれば、機械的な誤差の発生がなく、均一な機械的寸法の非接触型データキャリア用導電部材を効率的に量産することが可能となる。
【００４２】
請求項１２に記載されるように、請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段が吸引ノズル（２７、２８）を含むものにすれば、基材（２１）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）、およびその他の導電性部分（１３ｃ）を除去することができる。
【００４３】
請求項１３に記載されるように、請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段がエアを吹き付けるエア吹出しノズル（３０、３１）を含むものとすると、基材（２１）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）、およびその他の導電性部分（１３ｃ）を除去することができる。また、吸引ノズル（２７、２８）を併用することにより不要部（１４ｂ）をより円滑かつ確実に除去することができる。
【００４４】
請求項１４に記載されるように、対になった端子部（１３ｂ、１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ、１３ｂ）間を通る導電部とを有する導電性パターン（１３ａ）が形成された第一の導電性細帯（２１）が絶縁性基材（１０ａ）に熱可塑性接着剤層（１１）を介して接着され、導電性細片（１４）がその両端部と上記端子部（１３ｂ、１３ｂ）とが合致するように前記絶縁性基材（１０ａ）の他の面に他の熱可塑性接着剤層（１２）を介して接着され、この導電性細片（１４）の両端縁を整える切断刃（２３、２３）が前記第一の導電性細帯（２１）、前記絶縁性基材（１０ａ）、前記熱可塑性接着剤層（１１、１２）、を貫通することにより貫通孔（１５、１５）が形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、貫通孔（１５、１５）の存否を目視等で確認することで、導電性細片（１４）が基材（１０ａ）に適正に取り付けられているか否かを判別することができる。
【００４５】
請求項１５に記載されるように、請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターン（１３）がアンテナであり、導電性細片（１４）がブリッジとすることにより、貫通孔の存否を目視等で確認することで、ブリッジ（１４）がアンテナ（１３）に適正に接続されているか否かを判別することができる。
【００４６】
請求項１６に記載されるように、請求項１４又は１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記基材（１０ａ）の表裏面が被覆層（１８、１９）で覆われ、前記基材（１０ａ）の表裏面の被覆層（１８，１９）が貫通孔（１５、１５）を通じて互いに接着たものとすることにより、被覆層（１８，１９）の剥がれ等を防止することができ、耐久性に優れたＩＣカード等とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００４８】
図１、図２及び図４（Ａ）は、この非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる非接触型データキャリア用導電部材を示している。
【００４９】
これらの図に示すように、非接触型データキャリア用導電部材における絶縁性基材１０の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層１１，１２がアンテナ１３やブリッジ１４の所望の導電性パターンに形成され、この熱可塑性接着剤層１１，１２の上にアンテナ１３やブリッジ１４のパターンに対応する導電層が積層され固着される。
【００５０】
絶縁性基材１０は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁性基材１０の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。絶縁性基材１０は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００５１】
図１及び図４（Ａ）に示すように、上記アンテナ１３は、渦巻状に形成されたアンテナ線１３ａや、対になった端子部１３ｂ，１３ｂを備える。アンテナ線１３ａは対になった端子部１３ｂ，１３ｂ間を通っている。アンテナ線１３ａの一部には、対になった接続部１３ｂ，１３ｂが形成される。
【００５２】
また、絶縁性基材１０の裏面のブリッジ１４は、金属箔製の導電性細片で形成され、リボン状の細長い長方形に形成される。
【００５３】
ブリッジ１４は、後述するように細い帯状のアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材１０に貼着することにより形成される。図２及び図４（Ａ）において、符号１５は後述するように導電性細片をブリッジ１４として整える際に導電性細片の両端に切断刃により形成される切抜き部分を示す。
【００５４】
上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるには、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を電気的に導通させなければならない。そのため、図３及び図４（Ｂ）に示すように、上記非接触型データキャリア用導電部材におけるアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とが接合され、アンテナ１３の導電層とブリッジ１４の導電層との間の電気的導通が確保される。
【００５５】
この電気的導通は、例えばアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とを絶縁性基材１０の厚さ方向で超音波溶接することによって行われる。図３及び図４（Ｂ）において、符号１６，１６は超音波振動子により押圧されることにより形成された凹陥部を示す。その他、上記電気的導通は、抵抗溶接、機械的カシメ、スルーホール等によっても行うことができる。
【００５６】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるため、図３に示すように、アンテナ１３の対になった接続部１３ｂ，１３ｂにＩＣチップ１７が乗せられ、電気的に接続される。
【００５７】
上記の如くブリッジ１４がアンテナ１３に電気的に接続され、ＩＣチップ１７が搭載された非接触型データキャリア用導電部材は、例えば図５に示すように絶縁性基材１０の表裏面がカード用被覆層１８，１９で覆われることにより例えばＩＣカードとされる。
【００５８】
図５において、符号１８ａ，１９ａは絶縁性基材１０の表面と裏面にそれぞれアンテナ１３の導電層及びブリッジ１４の導電層の上から被せられる芯材層を示し、符号１８ｂ，１９ｂは芯材層１８ａ，１９ａの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層１８ａ，１９ａはカードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層１８ｂ，１９ｂは所望の内容を表示する印刷インキ層等を含んでいる。
【００５９】
上記構成のＩＣカードの使用に際して、ＩＣチップ１７に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。この読み取り又は書き込みに使用される周波数は、例えば８ＭＨｚ〜２０８ＭＨｚである。
【００６０】
次に、図１、図２及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材１の製造方法及び装置について、図６に基づいて説明する。
【００６１】
図６に示すように、対になった端子部１３ｂ，１３ｂとこの端子部１３ｂ，１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａである導電部とを有するアンテナ１３の導電性パターンが一定ピッチで形成されることになる第一の導電性細帯２１が、矢印で示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。図６中、符号２２は第一の導電性細帯２１を絶縁性帯状基材１０ａに押し当てるためのローラを示す。この第二の導電性細帯１４ａの絶縁性帯状基材１０ａに対向する片面には、熱可塑性接着剤層１１（図４参照）が形成されている。熱可塑性接着剤層１１の材料である熱可塑性接着剤としては、ポリエステル系接着剤を用いることができる。ポリエステル系接着剤は８０℃程度で加熱することにより粘着性を呈し、比較的熱に弱いＰＥＴ製の絶縁性帯状基材１０ａに第二の導電性細帯１４ａを接着するのに好適である。
【００６２】
また、上記各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶべき導電性細片であるブリッジ１４と同幅に形成された第二の導電性細帯１４ａが、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂで合致するように絶縁性帯状基材１０ａに重ね合わせられる。図６中、符号２０は第二の導電性細帯１４ａを絶縁性帯状基材１０ａに押し当てるためのローラを示す。さらに、第一の導電性細帯２１と同様に、矢印で示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。この第二の導電性細帯１４ａの絶縁性帯状基材１０ａに対向する片面には、第一の導電性細帯２１と同様に、熱可塑性接着剤層１２（図４参照）が形成されている。熱可塑性接着剤層１２の材料である熱可塑性接着剤としては、ポリエステル系接着剤を用いることができる。ポリエステル系接着剤は８０℃程度で加熱することにより粘着性を呈し、比較的熱に弱いＰＥＴ製の絶縁性帯状基材１０ａに第二の導電性細帯１４ａを接着するのに好適である。
【００６３】
また、第一の導電性細帯２１と第二の導電性細帯１４ａとに挟まれる中層としての絶縁性帯状基材１０ａが、第一の導電性細帯２１と第二の導電性細帯１４ａとの搬送と同期して矢印で示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。すなわち、重なり合った第一の導電性細帯２１と第二の導電性細帯１４ａと絶縁性帯状基材１０ａとの重畳体（積層材料２９）は、矢印で示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。絶縁性帯状基材１０ａは図１乃至図４に示した絶縁性基材１０の連続体である。
【００６４】
この絶縁性帯状基材１０ａ（および重畳体（積層材料２９））を送る搬送手段は、図示しないが例えば絶縁性帯状基材１０ａを上下から挟むローラ、サーボモータ等で構成することができ、ローラをサーボモータで間欠回転させることにより絶縁性帯状基材１０ａを矢印方向に間欠的に走行させることができる。また、絶縁性帯状基材１０ａの左右両側に形成された図示しないマージナルパンチホールにピン車を係止し、ピン車を間欠回転させることによっても搬送することができる。
【００６５】
さらに、第一の導電性細帯２１における、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン１３を一定ピッチで形成する仮切断刃２４と、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン１３を第一の導電性細帯２１の熱可塑性接着剤層１１を介し基材１０ａに接着する加熱盤２６（第一の接着手段）と、重畳体の送り方向に沿って、第二の導電性細帯１４ａにおける各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶ部分をブリッジ１４として熱可塑性接着剤層１２を介し絶縁性帯状基材１０ａに接着する加熱盤２５（第二の接着手段）と、上記不要部１４ｂをブリッジ１４との境で第二の導電性細帯１４ａから切り離す切断刃２３，２３と、前記第一の導電性細帯２１における、前記対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン１３ａとを除くその他の絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた導電性部分１３ｃを剥し取る第一の不要部除去手段２７と、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａから剥し取る第二の不要部除去手段２８とが配置される。
【００６６】
また、本実施形態においては、図６に示したように、第一の導電性細帯２１における、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン１３を一定ピッチで形成する仮切断刃２４と、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン１３を第一の導電性細帯２１の熱可塑性接着剤層１１を介し基材１０ａに接着する加熱盤２６（第一の接着手段）と、重畳体の送り方向に沿って、第二の導電性細帯１４ａにおける各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶ部分をブリッジ１４として熱可塑性接着剤層１２を介し絶縁性帯状基材１０ａに接着する加熱盤２５（第二の接着手段）とは、一つの基盤３１（彫刻刃）に一体として形成されている。
【００６７】
さらに、詳述すると、基盤３１の上流側には、第一の導電性細帯２１における、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン１３を一定ピッチで形成する仮切断刃２４が設けられ、基盤３１の下流側には、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン１３を第一の導電性細帯２１の熱可塑性接着剤層１１を介し基材１０ａに接着する加熱盤２６（第一の接着手段）と、重畳体の送り方向に沿って、第二の導電性細帯１４ａにおける各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶ部分をブリッジ１４として熱可塑性接着剤層１２を介し絶縁性帯状基材１０ａに接着する加熱盤２５（第二の接着手段）とが基盤３１に一体として形成されている。
【００６８】
加熱盤２５，２６は、上記重畳体の搬送方向に設けられる。加熱盤２５が設けられることで、ブリッジ１４が絶縁性帯状基材１０ａやアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂに、強固に接着されることになる。この加熱盤２５は、ブリッジ１４の形状に合致する形状の加熱面を有する。
【００６９】
また、加熱盤２６が設けられることで、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン１３ａが絶縁性帯状基材１０ａに、強固に接着されることになる。この加熱盤２５は、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン１３ａの形状に合致する形状の加熱面を有する。
【００７０】
切断刃２３，２３は、基盤３１に設けられる。切断刃２３，２３はそれぞれ第二の導電性細帯１４ａを横断するように配置され、ブリッジ１４の長さに対応した間隔で設けられる。
【００７１】
上流側の仮切断刃２４及び下流側の加熱盤２５、加熱盤２６、切断刃２３，２３は、重畳体の搬送方向に一ピッチｐずれるように配置される。そして、前述したように、上流側の仮切断刃２４及び下流側の加熱盤２５、加熱盤２６、切断刃２３，２３のすべては、一枚の板状の基盤２５に固定されることにより一体化されている。基盤２５内には図示しない電気熱線が組み込まれ、この電気熱線の熱が加熱盤２５および加熱盤２６に伝わるようになっている。
【００７２】
基盤２５は加熱盤２５，加熱盤２６等が第一の導電性細帯２１に対峙するように重畳体の上方に配置される。また、重畳体を間に挟んで基盤２５に対向するように重畳体の下方には基台３０が設けられる。
【００７３】
ただし、本実施形態は、上述した図６における上方から基盤２５、重畳体、基台３０の順番に配置される場合に限定されるわけではなく、図６における一番上方に基台３０があり、一番下方に基盤２５があり、基台３０と基盤２５との間に重畳体が搬送される形態とすることも可能である。この場合には、重畳体の層構成は図６と逆になる。すなわち、図６において重畳体の最下層は第一の導電性細帯２１となり、重畳体の最上層は第二の導電性細帯１４ａとなり、中層に絶縁性帯状基材１０ａが位置するようになる。また、図６において基盤２５の上面側に仮切断刃２４、加熱盤２５、加熱盤２６、および切断刃２３，２３が設けられる。
【００７４】
第一の不要部除去手段および第二の不要部除去手段は、吸引ノズル２７並びに吸引ノズル２８及びエア吹出しノズル３０並びにエア吹出しノズル３１を含むものとして構成される。
【００７５】
吸引ノズル２７は重畳体の搬送方向に見て下流側の基盤２５よりも更に下流側において、その吸引口２７ａが第一の導電性細帯２１に対峙するように配置される。吸引ノズル２７は図示しないブロア等の駆動により負圧を生じ、その吸引口２７ａから第一の導電性細帯２１のその他の導電性部分１３ｃを絶縁性帯状基材１０ａに非接触で吸引し除去するようになっている。
【００７６】
エア吹出しノズル３０は、吸引ノズル２７の近傍において、その吹出し口３０ａが第一の導電性細帯２１と絶縁性帯状基材１０ａとの間にエアを吹き付けることができるように配置される。エア吹出しノズル３０は、図示しないブロア等から供給されるエアを吹出し口３０ａから第一の導電性細帯２１に向かって吹き出し、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた第一の導電性細帯２１のその他の導電性部分１３ｃを絶縁性帯状基材１０ａから剥し取る。これにより、第一の導電性細帯２１のその他の導電性部分１３ｃは非接触で絶縁性帯状基材１０ａから確実に除去される。
【００７７】
なお、吸引ノズル２７及びエア吹出しノズル３０は、この実施形態のように併用してもよいし、各々単独で設けて吸引又はエア吹き付けによって第一の導電性細帯２１のその他の導電性部分１３ｃを基材１０ａから除去するようにしてもよい。
【００７８】
吸引ノズル２８は重畳体の搬送方向に見て下流側の基盤２５よりも更に下流側において、その吸引口２８ａが第二の導電性細帯１４ａに対峙するように配置される。吸引ノズル２８は図示しないブロア等の駆動により負圧を生じ、その吸引口２８ａから第二の導電性細帯１４ａの不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａに非接触で吸引し除去するようになっている。
【００７９】
エア吹出しノズル３１は、吸引ノズル２８の近傍において、その吹出し口３１ａが第二の導電性細帯１４ａと絶縁性帯状基材１０ａとの間にエアを吹き付けることができるように配置される。エア吹出しノズル３１は、図示しないブロア等から供給されるエアを吹出し口３１ａから第二の導電性細帯１４ａに向かって吹き出し、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａから剥し取る。これにより、不要部１４ｂは非接触で絶縁性帯状基材１０ａから確実に除去される。
【００８０】
なお、吸引ノズル２８及びエア吹出しノズル３１は、この実施形態のように併用してもよいし、各々単独で設けて吸引又はエア吹き付けによって不要部１４ｂを基材１０ａから除去するようにしてもよい。
【００８１】
図６に示すように、第一の導電性細帯２１、絶縁性帯状基材１０ａ、および第二の導電性細帯１４ａが重なった重畳体が、矢印方向に所定のピッチｐで間欠送りされると、重畳体が停止する都度上記基盤２５が矢印方向に一往復する。
【００８２】
これにより、基盤２５が上下に一往復することにより重畳体の一ピッチ内に図１、図２及び図４（Ａ）に示した一つの非接触型データキャリア用導電部材が形成されることになる。
【００８３】
すなわち、基盤２５が上下方向に一往復すると、上流側の仮切断刃２４が、第一の導電性細帯２１において、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａとを有する導電性パターン（アンテナパターン）１３を一定ピッチで形成する。これにより、アンテナパターンが絶縁性帯状基材１０ａに接着した状態で形成される。仮切断刃２４は、第一の導電性細帯２１を切断するが、絶縁性帯状基材１０ａは切断しないように仮切断刃２４の位置調整が成される。
【００８４】
また、同時に（基盤２５の一往復目の下降時に）、基盤２５の下流側では、加熱盤２５がアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間に第二の導電性細帯１４ａのブリッジ１４に相当する部分を押し付け熱圧着する。これにより、ブリッジ１４に相当する部分の熱可塑性接着剤層１２が熱により粘着性を呈し、このブリッジ１４に相当する部分が絶縁性帯状基材１０ａに接着する。
【００８５】
さらに、同時に（基盤２５の一往復目の下降時に）、基盤２５の下流側では、加熱盤２６が、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン１３ａを押し付け熱圧着する。これにより、導電性パターン１３ａに相当する部分の熱可塑性接着剤層１１が熱により粘着性を呈し、この導電性パターン１３ａに相当する部分が絶縁性帯状基材１０ａに接着する。
【００８６】
さらに、同時に（基盤２５の一往復目の下降時に）、二枚の切断刃２３，２３が第一の導電性細帯２１および絶縁性帯状基材１０ａを貫通しつつ、第二の導電性細帯１４ａを押し付けるようにして切断する。これにより、第二の導電性細帯１４ａのブリッジ１４と不要部１４ｂとの境が切断され、ブリッジ１４の両端縁が整えられる。また、その際二枚の切断刃２３，２３によって図２及び図４（Ａ）に示したような貫通穴１５，１５が第一の導電性細帯２１および絶縁性帯状基材１０ａに形成される。
【００８７】
更に、基盤２５が二往復目の上昇を行い、重畳体が更に一ピッチ進んで停止し、基盤２５が下降すると、上流側の仮切断刃２４、および下流側の加熱盤２５、加熱盤２６および切断刃２３、２３が、上述した工程を繰り返す。
【００８８】
以上のように基盤２５が上下方向に一往復するごとに重畳体に一つのアンテナ１３が形成されると共に、重畳体の一つのアンテナ１３に対するブリッジ１４の取り付けが完了し、このような基盤２５の上下往復動が繰り返されることによりブリッジ１４が取り付けられたアンテナ１３が連続して基盤２５外へと送り出される。また、第二の導電性細帯１４ａにおけるブリッジ１４，１４間の不要部１４ｂ、および第一の導電性細帯２１におけるその他の導電性部分１３ｃが絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた状態で絶縁性帯状基材１０ａと共に基盤２５外へと送り出される。
【００８９】
基盤２５外へと送り出された重畳体は吸引ノズル２８の直上へと搬送され、その表面が吸引ノズル２８の吸引口２８ａにより吸引される。また、エア吹出しノズル３１の吹出し口３１ａからのエアが不要部１４ｂと絶縁性帯状基材１０ａとの間に送られる。これにより、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた第二の導電性細帯１４ａの不要部１４ｂが絶縁性帯状基材１０ａから剥し取られ、吸引ノズル２８内に吸引されて図示しない集塵袋等に回収される。
【００９０】
同様に、基盤２５外へと送り出された重畳体は吸引ノズル２７の直下へと搬送され、その表面が吸引ノズル２７の吸引口２７ａにより吸引される。また、エア吹出しノズル３０の吹出し口３０ａからのエアが第一の導電性細帯２１のその他の導電性部分１３ｃと絶縁性帯状基材１０ａとの間に送られる。これにより、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた第一の導電性細帯２１のその他の導電性部分１３ｃが絶縁性帯状基材１０ａから剥し取られ、吸引ノズル２７内に吸引されて図示しない集塵袋等に回収される。
【００９１】
この第二の導電性細帯１４ａにおけるブリッジ１４，１４間の不要部１４ｂ、および第一の導電性細帯２１におけるその他の導電性部分１３ｃが除去された重畳体は、図３及び図４（Ｂ）に示したように電気的導通処理、ＩＣチップ装着処理、裁断処理等の後工程に付され、更には図５に示したような例えばＩＣカードに加工される。
【００９２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、上記実施の形態では重畳体を間欠送りしつつ非接触型データキャリア用導電部材を製造するようになっているが、基盤をロータリー式に改変して重畳体を連続送りすることで非接触型データキャリア用導電部材を製造するようにしてもよい。また、実施の形態では絶縁性帯状基材をＰＥＴ等の合成樹脂で構成したが、紙又は紙と樹脂との積層体で絶縁性帯状基材を構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明に係る製法により製造された非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図２】図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の裏面図である。
【図３】ブリッジをアンテナに導電可能に接合しＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。
【図５】図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を使用して作成されたＩＣカードの断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図７】従来の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図８】図７中、ＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１０…絶縁性基材
１０ａ…絶縁性帯状基材
１２…熱可塑性接着剤層
１３…アンテナ
１３ｂ，１３ｂ…端子部
１３ａ…アンテナ線
１４…ブリッジ
１４ａ…第二の導電性細帯
１４ｂ…不要部
１５，１５…貫通孔
１８，１９…被覆層
２１…第一の導電性細帯
２３…切断刃
２４…仮切断刃
２７、２８…吸引ノズル
Ｐ…ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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