(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装する実装装置であって、
基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段の上方に水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツールと、
上記搬送手段の一側に上記基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられ上記電子部品が供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体と、
この可動載置体が上記受け渡し位置に位置決めされたときに、この可動載置体に載置された電子部品をそれぞれ撮像する一対の撮像手段と、
この撮像手段の撮像に基いて一対の上記実装ツールを一対の上記可動載置体に載置された電子部品の上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して一対の上記可動載置体から電子部品を取り出させ、上記実装位置に位置決めされた上記基板に対してそれぞれ実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記電子部品の供給部と、この供給部から電子部品を取り出して上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に上記電子部品を供給載置する一対の移載手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
一対の上記可動載置体は、上記電子部品が供給載置される供給位置では所定の間隔で離間して位置決めされ、この供給位置から互いに離反する方向に駆動されて上記電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置に位置決めされることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
基板に電子部品を実装する実装方法であって、
基板を搬送して上記電子部品が実装される実装位置に位置決めする工程と、
上記電子部品が供給される供給位置とこの供給位置よりも大きな間隔で離間する受け渡し位置との間で駆動される一対の可動載置体を有し、上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に電子部品を供給する工程と、
電子部品が供給された一対の可動載置体を上記受け渡し位置に位置決めする工程と、
上記受け渡し位置で可動載置体に載置された電子部品を撮像してその位置認識を行う工程と、
上記電子部品の位置認識に基いて一対の実装ツールによって一対の上記可動載置体から電子部品を受け取って上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
一対の実装ヘッドによって上記電子部品をそれぞれ別の基板に対して同時に実装することを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は搬送位置決めされた基板に対して電子部品を実装するための実装装置及び実装方向に関する。
【背景技術】
【０００２】
キヤリアテープやリードフレームなどの基板に電子部品としての半導体チップを実装する実装装置は、半導体チップの供給部となるウエハステージを備えている。このウエハステージには粘着シートに貼られた半導体ウエハが保持されている。この半導体ウエハはさいの目状の多数の半導体チップに切断されている。
【０００３】
上記ウエハステージからは半導体チップが１つずつ吸着されて取り出される。ウエハステージから取り出された半導体チップは上記基板に実装される。半導体チップを基板に実装するにあたっては、半導体チップを上下逆方向に１８０度反転させて実装する方式や半導体チップの上下の向きを変えずに実装する方式が知られている。
【０００４】
いずれの方式であっても、生産性の向上を図るためにタクトタイムを短縮することが要求されている。タクトタイムを短縮するためには、上記供給部からの半導体チップの取り出しや取り出した後、実装ツールによる半導体チップの基板への実装を高速化するなどのことが必要となる。
【０００５】
しかしながら、半導体チップの取り出し速度や実装速度の高速化には限界があるため、上記基板に対して半導体チップを能率よく実装して生産性の向上を図ることにはおのずと限界が生じていた。
【０００６】
そこで、特許文献１ではウエハステージから半導体チップを取り出すピックアップツールと、ピックアップツールによって取り出された半導体チップを基板に実装する実装ツールをそれぞれ２つずつ設け、基板に対する半導体チップの実装速度を向上させるようにしている。
【特許文献１】WO2007/072714 A1
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示されるように、ピックアップツールと実装ツールをそれぞれ２つずつ設ければ、１つの場合に比べて実装速度を短縮し、生産性を向上させることが可能となる。
【０００８】
ところで、特許文献１ではピックアップツールによってウエハステージから半導体チップを取り出したならば、その半導体チップを実装ツールに受け渡すようにしている。  
このような構成によると、実装ツールが半導体チップを基板に実装しているときにはピックアップツールから半導体チップを受け取ることができず、ピックアップツールがウエハステージから半導体チップを取り出しているときには実装ツールがピックアップツールから半導体チップを受け取ることができないということになる。
【０００９】
そのため、実装ツールは半導体チップの実装が終了してから、半導体チップをピックアップツールから受け取ることができる供給位置まで移動して受け取り、ついで半導体チップを基板に実装する実装位置に移動して実装しなければならないから、これら一連の動作を直列的に行なわなければならず、並列的に行なうことができなかった。
【００１０】
つまり、実装ツールがピックアップツールから半導体チップを受け取るために供給位置に移動する時間と、半導体チップを受け取ってから実装位置に移動する時間が基板に半導体チップを実装するために要するタクトタイムに含まれることになるから、そのタクトタイムに占める上記実装ツールの移動時間が比較的長くなり、タクトタイムの短縮に限界が生じるということがある。
【００１１】
この発明は、実装ツールが電子部品を受け取ったり、受け取った電子部品を基板に実装する際に、実装ツールの移動時間を短縮することで、生産性の向上を図るようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段の上方に水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツールと、
上記搬送手段の一側に上記基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられ上記電子部品が供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体と、
この可動載置体が上記受け渡し位置に位置決めされたときに、この可動載置体に載置された電子部品をそれぞれ撮像する一対の撮像手段と、
この撮像手段の撮像に基いて一対の上記実装ツールを一対の上記可動載置体に載置された電子部品の上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して一対の上記可動載置体から電子部品を取り出させ、上記実装位置に位置決めされた上記基板に対してそれぞれ実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１３】
上記電子部品の供給部と、この供給部から電子部品を取り出して上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に上記電子部品を供給載置する一対の移載手段を備えていることが好ましい。
【００１４】
一対の上記可動載置体は、上記電子部品が供給載置される供給位置では所定の間隔で離間して位置決めされ、この供給位置から互いに離反する方向に駆動されて上記電子部品を上記実装ツールに受け渡す受け渡し位置に位置決めされることが好ましい。
【００１５】
この発明は、基板に電子部品を実装する実装方法であって、
基板を搬送して上記電子部品が実装される実装位置に位置決めする工程と、
上記電子部品が供給される供給位置とこの供給位置よりも大きな間隔で離間する受け渡し位置との間で駆動される一対の可動載置体を有し、上記供給位置に位置決めされた一対の上記可動載置体に電子部品を供給する工程と、
電子部品が供給された一対の可動載置体を上記受け渡し位置に位置決めする工程と、
上記受け渡し位置で可動載置体に載置された電子部品を撮像してその位置認識を行う工程と、
上記電子部品の位置認識に基いて一対の実装ツールによって一対の上記可動載置体から電子部品を受け取って上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００１６】
一対の実装ヘッドによって上記電子部品をそれぞれ別の基板に対して同時に実装することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、電子部品を基板の搬送方向に沿って駆動される可動載置体に供給し、この可動載置体から電子部品を実装ツールによって取り出して基板に実装するようにした。
【００１８】
そのため、実装ツールが電子部品を基板に実装している間に、つぎに実装される電子部品を可動載置体に供給し、この可動載置体によって実装位置の近くに搬送待機させることができるから、実装が終了したならば、つぎの実装を実装ツールの移動にほとんど時間をかけることなく行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１は実装装置の平面図であり、図２は同じく正面図であって、この実装装置は搬送手段としての所定間隔で平行に離間対向して配置された一対の搬送レール１を備えている。この搬送レール１には複数の基板Ｗが供給部（図示せず）から供給され、搬送手段としてのチャック２によってＸ方向に搬送されるようになっている。なお、Ｘ方向及びこのＸ方向に直交するＹ方向は図１に矢印で示す。
【００２０】
搬送レール１に沿って搬送される複数の基板Ｗのうち、図１にＢで示す、基板Ｗに電子部品としての半導体チップｔを実装する実装位置において、搬送方向先端側に位置する２枚の基板ＷはピッチＰの間隔で位置決めされる。
【００２１】
図２に示すように、上記実装位置Ｂの上方には一対の実装ヘッド３が上記基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で離間して配設されている。上記実装ヘッド３はＸ・Ｙ駆動源４によってＸ、Ｙ方向、つまり水平方向に駆動されるヘッド本体５を備えている。このヘッド本体５の一側にはＺ可動体６が矢印で示す上下方向である、Ｚ方向にリニアモータなどの第１のＺ駆動源７（図２と図３に示す）によって駆動可能に設けられている。このＺ可動体６には実装ツール８が設けられ、この実装ツール８はθ駆動源９によって水平面と直交する軸線を中心と回転方向に駆動されるようになっている。つまり、実装ツール８はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に位置決め可能となっている。
【００２２】
図１に示すように、上記搬送レール１の側方、つまり搬送レール１よりも−Ｘ方向側の上記実装位置Ｂに対応する部位にはリニアガイド体１１が基板Ｗの搬送方向であるＸ方向に沿って水平に配置されている。このリニアガイド体１１には一対の可動載置体１２が基板Ｗの搬送方向に沿って駆動可能に設けられている。
【００２３】
一対の上記可動載置体１２は、図３に示す制御装置１４によって駆動が制御される一対のリニアモータ１５ａ，１５ｂによって上記リニアガイド体１１に沿って後述するよう別々に駆動されるようになっている。
【００２４】
なお、リニアモータ１５ａ，１５ｂは、詳細は図示しないが、上記リニアガイド体１１と可動載置体１２のどちらか一方に設けられる永久磁石、他方に設けられる電磁石とから構成され、電磁石への通電を制御することで、上記可動載置体１２を上記リニアガイド体１１に沿って駆動できるようになっている。
【００２５】
一対の上記可動載置体１２には、移載手段としての一対の移載機構１７によって供給部１８から取り出された電子部品としての半導体チップｔが供給されるようになっている。上記供給部１８は図示しないＸＹテーブルに載置されてＸ、Ｙ方向に駆動されるウエハリング１８ａを有する。
【００２６】
上記ウエハリング１８ａは図２に示すように上記搬送レール１と上記リニアガイド体１１の下方でＸ、Ｙ方向に駆動可能となっていて、その上面には多数の半導体チップｔに分割された半導体ウエハＴが貼着された樹脂製のシート１９が張設されている。
【００２７】
ウエハリング１８ａの上方には第１の撮像カメラ２０が設けられている。この第１の撮像カメラ２０は上記半導体ウエハＴを撮像する。第１の撮像カメラ２０の撮像信号は図３に示す画像処理部２８でデジタル信号に変換されて上記制御装置１４に出力され、ここで画像処理される。それによって、ウエハリング１８ａに保持された半導体チップｔのＸ、Ｙの座標が認識され、その認識に基いて後述するようにピックアップされる半導体チップｔがピックアップ位置に位置決めされるようになっている。
【００２８】
なお、ウエハリング１８ａは図示しないストッカに上下方向に所定間隔で積層収納されていて、そのストッカから順次上記ＸＹテーブルに供給されるようになっている。
【００２９】
一対の上記移載機構１７は可動体２１を有する。この可動体２１はＺガイド体２２のガイド面に沿うＺ方向に移動可能に設けられ、このＺガイド体２２に設けられた第２のＺ駆動源２１ａによってＺ方向に駆動されるようになっている。
【００３０】
一対の上記可動体２１にはＸ・Ｘ・Ｙ駆動源によって上記Ｘ方向及びＸ方向と直交するＹ方向に沿って駆動される一対のアーム体２４が互いの先端が接近するようＸ方向に沿って延出されている。アーム体２４は、上記ウエハリング１８ａよりも上方に位置していて、先端にはそれぞれ吸着ノズル２５ａ，２５ｂが軸線を垂直にして設けられている。したがって、吸着ノズル２５ａ，２５ｂはアーム体２４によってＹ方向とＺ方向に駆動されるようになっている。
【００３１】
一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂは、以下のように上記ウエハリング１８ａに保持された半導体チップｔをピックアップして一対の可動載置体１２に供給載置する。すなわち、一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂはそれぞれ半導体チップｔを受け取るピックアップ位置にＸ、Ｙ方向に対して位置決めされる。つまり、一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂのピックアップ位置はＹ方向は同じ位置で、Ｘ方向に対して図４（ａ）に示す間隔Ｄで離間して位置決めされる。  
なお、半導体チップｔのピックアップは、一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂの間隔ＤのＸ方向におけるＸ方向の中間の位置で行われる。
【００３２】
一方、一対の可動載置体１２は一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂと同じ間隔Ｄで、しかも図１に示すように一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂとＹ方向の同じ位置に位置決めされて待機している。一対の可動載置体１２のこの位置を供給位置Ｓとする。
【００３３】
上記ウエハリング１８ａにシート１９によって保持された多数の半導体チップｔのうち、ピックアップされる半導体チップｔが一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂのＸ方向の中心位置である、ピックアップ位置に位置決めされると、その半導体チップｔは図示せぬ突き上げピンによって突き上げられる。突き上げられた半導体チップｔは−Ｘ方向にＤ／２の距離で移動してピックアップ位置に位置決めされた一方の吸着ノズル２５ａに吸着保持される。
【００３４】
半導体チップｔを吸着保持した一方の吸着ノズル２５ａ、つまり一方のアーム体２４は、＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向に駆動されて供給位置Ｓに位置決めされた一方の可動載置体１２の上方に移動する。ついで、一方の吸着ノズル２５ａは図４（ａ）に示すように下降方向に駆動され、その先端に吸着保持された半導体チップｔが上記可動載置体１２の上面に供給載置される。
【００３５】
一方の吸着ノズル２５ａに半導体チップｔを受け渡すと、ウエハリング１８ａがＸ、Ｙ方向に駆動され、つぎにピックアップされる半導体チップｔが上記ピックアップ位置に位置決めされる。位置決めされた半導体チップｔは図示せぬ突き上げピンによって突き上げられ、その位置に移動してきた他方の吸着ノズル２５ｂに吸着保持される。
【００３６】
半導体チップｔを吸着保持した他方の吸着ノズル２５ｂが設けられたアーム体２４は＋Ｘ及び＋Ｙ方向に駆動され、図４（ａ）に示すように供給位置Ｓに位置決めされた他方の可動載置体１２の上方に移動する。ついで、吸着ノズル２５ｂは下降方向に駆動され、先端に吸着保持された半導体チップｔが可動載置体１２の上面に供給載置される。
【００３７】
上面に半導体チップｔが供給載置された一対の可動載置体１２は、間隔Ｄの状態からＸ方向の互いに離反する方向、つまり反対方向に駆動され、図４（ｂ）に示すように搬送レール１の実装位置Ｂに位置決めされた２枚の基板ＷのピッチＰと同じ間隔で、しかもＹ方向において各基板Ｗの実装の開始端となる先端部に対応する位置に位置決めされる。一対の可動載置体１２のこの位置を受け渡し位置Ｈとする。図１では受け渡し位置Ｈに位置決めされた一対の可動載置体１２を鎖線で示す。
【００３８】
なお、一対の可動載置体１２は上記受け渡し位置Ｈで一対の上記実装ヘッド３とＹ方向においてほぼ同じ位置に位置決めされる。
【００３９】
受け渡し位置Ｈに位置決めされた一対の可動載置体１２の上面に載置された半導体チップｔは、上記受け渡し位置Ｈの上方に配置された撮像手段としての一対の第２の撮像カメラ２７によって撮像される。
【００４０】
第２の撮像カメラ２７の撮像信号は図３に示す画像処理部２８でデジタル信号に変換されて上記制御装置１４に出力され、ここで画像処理される。それによって、可動載置体１２の上面に載置された上記半導体チップｔのＸ、Ｙ及びθの位置が認識される。
【００４１】
一対の実装ヘッド３は上記制御装置１４による一対の半導体チップｔの位置認識に基いてＸ、Ｙ方向の駆動が制御され、各実装ヘッド３の実装ツール８は一対の可動載置体１２に載置された半導体チップｔの上方に位置決めされる。ついで、実装ツール８は下降方向に駆動されて上記可動載置体１２の上面に載置された半導体チップｔを吸着してから上昇する。
【００４２】
上昇した実装ツール８は＋Ｙ方向に駆動されて搬送レール１上で実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの上方に位置決めされる。ついで、実装ツール８は下降方向に駆動される。それによって、実装ツール８に吸着保持された半導体チップｔは上記基板Ｗに、たとえば粘着テープによって実装される。
【００４３】
上記基板Ｗには、一例として図５に示すように複数の半導体チップｔが行列状に実装される。つまり、基板Ｗには複数の半導体チップｔがＹ方向に対してｐ１の間隔でｍ１〜ｍ４の４行に、Ｘ方向に対してはｐ２の間隔で１２列に実装される。
【００４４】
一対の実装ツール８によって２枚の基板Ｗに対して半導体チップｔを同時に実装する場合、一対の実装ツール８のうち、＋Ｘ方向に位置する一方の実装ツール８は一方の基板Ｗに対して最初にｍ２の行のａ１で示す列の位置に半導体チップｔを実装し、他方の実装ツール８は他方の基板Ｗのｍ１の行のｂ１で示す列の位置に半導体チップｔを実装する。
【００４５】
ｍ２，ｍ１の行のａ１、ｂ１の列の位置に半導体チップｔを実装し終わると、一対の基板Ｗは＋Ｘ方向に列方向の間隔ｐ２に対応する距離で搬送される。つまり、つぎに半導体チップｔが実装される基板Ｗのａ２、ｂ２の列が受け渡し位置Ｈに位置決めされた一対の可動載置体１２とＹ方向において対応する位置になるよう位置決めされる。
【００４６】
一方、一対の実装ツール８が受け渡し位置Ｈに位置決めされた可動載置体１２から半導体チップｔを取り出すと、一対の可動載置体１２は供給位置Ｓに戻る。供給位置Ｓに戻った一対の可動載置体１２には、移載機構１７の吸着ノズル２５ａ，２５ｂによってウエハリング１８ａからピックアップされた新たな半導体チップｔが供給される。そして、新たな半導体チップｔが供給された一対の可動載置体１２は上記受け渡し位置Ｈに戻って待機している。
【００４７】
したがって、２枚の基板Ｗの各行の各列に半導体チップｔを実装した一対の実装ツール８が実装位置Ｂから受け渡し位置Ｈに戻ると、そこには上面に新たな半導体チップｔが載置された可動載置体１２が待機しているから、実装ツール８はその半導体チップｔを受け取って基板Ｗのｍ２の行のつぎの列と、ｍ１の行のつぎの列に半導体チップｔを実装することができる。
【００４８】
このようにして、２枚の基板Ｗのｍ２の行のａ１〜ａ１２の列、及びｍ１の行のｂ１〜１２の列に半導体チップｔを順次実装したならば、一対の基板Ｗは−Ｘ方向に駆動されてＸ方向の元の位置（初期位置）に戻される。ついで、Ｘ方向の先端側に位置する一方の基板Ｗに対してはｍ４の行に対して半導体チップｔを実装し、後方側の他方の基板Ｗに対してはｍ３の行に対して半導体チップｔを実装する。
【００４９】
各基板Ｗに対し、一対の実装ツール８によってそれぞれ２行ずつ半導体チップｔを実装したならば、＋Ｘ側に位置する先端側の基板Ｗを実装位置Ｂから送り出し、後方の基板Ｗを実装位置Ｂの送り出された先端側の基板Ｗの位置に位置決めする。さらに、実装位置Ｂに新たな基板Ｗを供給し、先端側の基板Ｗに対して所定の間隔で位置決めする。
【００５０】
そして、先端側の基板Ｗに対しては上述したように一方の実装ツール８によってｍ２とｍ４の行に対して半導体チップｔを実装し、後端側の基板Ｗに対してはｍ１とｍ３の行に対して半導体チップｔを実装する。それによって、先端側の基板Ｗにはｍ１〜ｍ４の４行に半導体チップｔが実装されることになる。
【００５１】
基板Ｗに対して半導体チップｔの実装を開始するときには、ｍ１とｍ３の行に予め半導体チップｔが実装された基板Ｗが先端側になるよう実装位置Ｂに供給しておく。それによって、最初に実装位置Ｂから送り出される先端側の基板Ｗにも半導体チップｔがｍ１〜ｍ４の４行に実装されることになる。
【００５２】
なお、上記制御装置１４は、リニアモータ１５ａ，１５ｂの他に、図３に示すようにＸ・Ｙ駆動源４、第１のＺ駆動源７、θ駆動源９、第２のＺ駆動源２１ａ、Ｘ・Ｙ駆動源の駆動を制御するようになっている。
【００５３】
このような構成の実装装置によれば、搬送レール１の一側である、搬送レール１よりも−Ｙ側にリニアガイド体１１をＸ方向に沿って設け、このリニアガイド体１１に、一対の移載機構１７から半導体チップｔが供給される供給位置Ｓと、半導体チップｔを一対の実装ヘッド３の実装ツール８に受け渡す受け渡し位置Ｈとの間でＸ方向に沿って駆動される一対の可動載置体１２を設けるようにした。
【００５４】
そのため、実装ツール８が受け渡し位置Ｈに位置決めされた一対の可動載置体１２から半導体チップｔを受け取り、その半導体チップｔを基板Ｗに実装している間に、上記可動載置体１２は供給位置Ｓに戻り、移載機構１７から半導体チップｔの供給を受けて受け渡し位置Ｈに移動し、実装ツール８が半導体チップｔを基板Ｗに実装して供給位置Ｓに戻るのを待機することができる。
【００５５】
とくに、粘着テープを加熱硬化させて半導体チップｔを基板Ｗに実装する場合、そのテープが硬化するまでに所定の時間が必要となる。したがって、実装ツール８が一対の可動載置体１２から半導体チップｔを受け取ってから基板Ｗに実装し終わるまでに、一対の可動載置体１２は供給位置Ｓに戻って新たな半導体チップｔを受けて受け渡し位置Ｈに戻って待機することができる時間を有する。
【００５６】
このように、ウエハリング１８ａから移載機構１７によってピックアップされた半導体チップｔを実装ツール８に直接受け渡さず、一対の可動載置体１２に供給してから実装ツール８に受け渡すようにした。
【００５７】
そのため、実装ツール８による半導体チップｔの基板Ｗへの実装と、移載機構１７による半導体チップｔのウエハリング１８ａから取り出し、及び取り出した後の受け渡し位置Ｈへの搬送を並列的に行なうことができる。その結果、これらの作業を直列的に行う場合に比べて半導体チップｔを基板Ｗに実装するために要するタクトタイムを短縮することが可能となる。
【００５８】
しかも、一対の可動載置体１２は、移載機構１７によって取り出された半導体チップｔが供給される、一対の移載機構１７の一対の吸着ノズル２５ａ，２５ｂと対応する間隔（図４（ａ）にＤで示す）の供給位置Ｓと、供給位置Ｓで供給載置された半導体チップｔを一対の実装ツール８に受け渡す、一対の実装ツール８と対応する間隔（図４（ｂ）にＰで示す）の受け渡し位置Ｈとの間で駆動されるようになっている。
【００５９】
そのため、実装ツール８は上記受け渡し位置Ｈと、この受け渡し位置ＨとＹ方向において対応する実装位置Ｂとの間をＹ方向に移動するだけで、実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗに半導体チップｔを実装することができる。
【００６０】
すなわち、実装ツール８は、Ｘ方向に移動せずにＹ方向にわずかに移動するだけで半導体チップｔを基板Ｗに実装できるので、実装ヘッド８の移動に伴う複雑な振動が発生することがない。それによって、実装ヘッド８の移動に伴う振動が減衰するまで半導体チップｔの供給位置Ｓからの取り出しや基板Ｗへの実装を待つ必要がないから、そのことによってもタクトタイムの短縮や実装精度の向上を図ることができる。
【００６１】
しかも、一対の可動載置体１２は搬送レール１の側方に配置されたリニアガイド体１１に設けられているから、上記実装ツール８は受け渡し位置Ｈと実装位置Ｂとの間でＹ方向に対してほとんど移動せずにすむ。  
したがって、実装ツール８のＸ方向とＹ方向の移動距離が少ないことによっても、実装時のタクトタイムを短縮することが可能となる。
【００６２】
基板Ｗに対する半導体チップｔの実装は、一対の実装ツール８によって同時に行うようにしている。そのため、１枚の基板Ｗに対して１つの実装ツール８によって半導体チップｔを１つずつ実装する場合に比べて約２倍の速度で実装することが可能となる。
【００６３】
しかも、半導体チップｔを一対の実装ツール８によって２枚の基板Ｗに対して別々に実装するため、一対の実装ツール８の間隔を、２枚の基板ＷのＸ方向に沿うピッチＰに応じて大きくすることができる。
【００６４】
そのため、一対の実装ツール８によって半導体チップｔを同時に実装するようにしても、実装ツール８が設けられた一対の実装ヘッド３が互いに干渉し合うのを防止することができる。
【００６５】
また、基板Ｗの長さ寸法が短くなって２枚の基板ＷのピッチＰが小さくなった場合には、一対の可動載置体１２の受け渡し位置ＨもピッチＰに応じて設定される。その場合、受け渡し位置Ｈに位置決めされる、一対の可動載置体１２の間隔も小さくなるから、供給位置Ｓで可動載置体１２に供給された半導体チップｔを実装ツール８に供給するまでの時間も短縮される。この場合、一対の第２の撮像カメラ２７の間隔も一対の基板Ｗの間隔と同じに設定位置決めされる。
【００６６】
なお、この上記実施の形態では基板に半導体チップを実装するときに搬送方向先端側に位置する基板に対してｍ２行を実装した後、基板を−Ｘ方向に戻してｍ４行に半導体チップを実装するようにした。
【００６７】
それに代わって、ｍ２行のａ１、ｍ４行のａ１で半導体チップを実装したならば、ｍ２行のａ２、ｍ４行のａ２の順に半導体チップを実装するようにしてもよい。この場合、先頭の基板よりも−Ｘ側に２枚目の基板に対しても、同様にして半導体チップを実装するようにする。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図。
【図２】図１に示す実装装置の概略的構成を示す正面図。
【図３】制御系とのブロック図。
【図４】（ａ）は一対の可動載置体がリニアガイド体の供給位置に位置決めされたときの説明図、（ｂ）は一対の可動載置体がリニアガイド体の受け渡し位置に位置決めされたときの説明図。
【図５】２枚の基板に対して一対の実装ツールによって半導体チップを実装するときの説明図。
【符号の説明】
【００６９】
１…搬送レール（搬送手段）、２…チャック（搬送手段）、３…実装ヘッド、８…実装ツール、１１…リニアガイド体、１２…可動載置体、１７…移載機構（移載手段）、１８…供給部、１８ａ…ウエハリング、２０…第１の撮像カメラ、２５ａ，２５ｂ…吸着ノズル、２７…第２の撮像カメラ（撮像手段）、Ｂ…実装位置、Ｓ…供給位置、Ｈ…受け渡し位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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