(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第一ステージを準備する準備工程と、
該第一ステージの該粗面部に樹脂を供給する供給工程と、
塗布対象物の第一面を該第一ステージの該粗面部に直接接触させ、該樹脂を該第一面に付着させる付着工程と、
該塗布対象物を該第一ステージの該粗面部から離間させる離間工程と、
該第一面に付着した該樹脂を硬化させる硬化工程と、を備え、
該第一面に付着した該樹脂の外面は、凹凸状の粗面をなしていることを特徴とする電子部品への樹脂塗布方法。
【請求項２】
上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第二ステージを準備する準備工程と、
該第二ステージの該粗面部に樹脂を供給する供給工程と、
該塗布対象物の第二面を該第二ステージの該粗面部に直接接触させ、該樹脂を該第二面に付着させる付着工程と、
該塗布対象物を該第二ステージの該粗面部から離間させる離間工程と、
該第二面に付着した該樹脂を硬化させる硬化工程と、を更に有し、
該第二ステージの該粗面部の粗さは、該第一ステージの該粗面部の粗さとは異なることを特徴とする請求項１に記載の電子部品への樹脂塗布方法。
【請求項３】
柱状の巻芯部と該巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部とを有するドラムコアと、該巻線部に巻回される巻線と、該ドラムコアの外周部分を覆う外周コアと、該ドラムコア又は該外周コアの少なくともいずれかに設けられて前記巻線の端部が継線される電極と、を備え、各鍔部は、該巻芯部の軸方向において該ドラムコアの一端と他端とに位置する端面と、該端面と直交する外周面とをそれぞれ有するコイル部品の製造方法であって、
上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第一ステージを準備する準備工程と、
該第一ステージの該粗面部に樹脂を供給する供給工程と、
一方の該鍔部の該端面を該第一ステージの該粗面部に直接接触させ、該樹脂を該一方の鍔部の該端面に付着させる付着工程と、
該ドラムコアを該第一ステージの該粗面部から離間させる離間工程と、
該一方の鍔部の該端面に付着した該樹脂を硬化させる硬化工程と、
他方の該鍔部の該端面を該第一ステージの該粗面部に直接接触させ、該樹脂を該他方の鍔部の該端面に付着させる付着工程と、
該ドラムコアを該第一ステージの該粗面部から離間させる離間工程と、
該他方の鍔部の該端面に付着した該樹脂を硬化させる硬化工程と、を備え、
該一方の鍔部の該端面及び該他方の鍔部の該端面に付着した該樹脂の外面は、凹凸状の粗面をなしていることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項４】
上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第二ステージを準備する準備工程と、
該第二ステージの該粗面部に樹脂を供給する供給工程と、
該外周面を該第二ステージの該粗面部に直接接触させ、該樹脂を該外周面に付着させる付着工程と、
該ドラムコアを該第二ステージの該粗面部から離間させる離間工程と、
該外周面に付着した該樹脂を硬化させる硬化工程と、を更に有し、
該第二ステージの該粗面部の粗さは、該第一ステージの該粗面部の粗さとは異なることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品への樹脂塗布方法及びコイル部品の製造方法に関し、特に製造過程において樹脂が塗布される電子部品への樹脂塗布方法及びコイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品の製造方法では、ステージ上に所定の厚みのペースト状の樹脂を塗布し、コアをステージ上の樹脂に当接させることにより、所定の厚みの樹脂をコアに塗布（転写）している。そして、ステージ上に塗布する樹脂の厚みを変えることで、コアに塗布する樹脂の厚みを制御している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−６２３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記のコイル部品の製造方法では、コアに転写される樹脂の厚みにはバラツキがあり、ステージ上に塗布する樹脂の厚みを変えることで、コアに塗布する樹脂の厚みを制御することは困難であった。
【０００４】
そこで、本発明は、塗布対象物に塗布される樹脂の厚さを容易に制御可能な電子部品への樹脂塗布方法及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第一ステージを準備する準備工程と、第一ステージの粗面部に樹脂を供給する供給工程と、塗布対象物の第一面を第一ステージの粗面部に直接接触させ、樹脂を第一面に付着させる付着工程と、塗布対象物を第一ステージの粗面部から離間させる離間工程と、第一面に付着した樹脂を硬化させる硬化工程とを備え、第一面に付着した樹脂の外面は、凹凸状の粗面をなしている電子部品への樹脂塗布方法を提供している。かかる方法によれば、粗面部の面粗度を変えることにより、塗布対象物に塗布される樹脂の厚さを容易に制御することができ、所望の膜厚の樹脂を第一面に形成することができる。
【０００６】
ここで、上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第二ステージを準備する準備工程と、第二ステージの粗面部に樹脂を供給する供給工程と、塗布対象物の第二面を第二ステージの粗面部に直接接触させ、樹脂を第二面に付着させる付着工程と、塗布対象物を第二ステージの粗面部から離間させる離間工程と、第二面に付着した樹脂を硬化させる硬化工程とを更に有し、第二ステージの粗面部の粗さは、第一ステージの粗面部の粗さとは異なることが好ましい。かかる方法によれば、第一面と第二面とで、塗布される樹脂の膜厚を変えることができる。
【０００７】
また、本発明は、柱状の巻芯部と巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部とを有するドラムコアと、巻線部に巻回される巻線と、ドラムコアの外周部分を覆う外周コアと、ドラムコア又は外周コアの少なくともいずれかに設けられて前記巻線の端部が継線される電極と、を備え、各鍔部は、巻芯部の軸方向においてドラムコアの一端と他端とに位置する端面と、端面と直交する外周面とをそれぞれ有するコイル部品の製造方法であって、上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第一ステージを準備する準備工程と、第一ステージの粗面部に樹脂を供給する供給工程と、一方の鍔部の端面を第一ステージの粗面部に直接接触させ、樹脂を一方の鍔部の端面に付着させる付着工程と、ドラムコアを第一ステージの粗面部から離間させる離間工程と、一方の鍔部の端面に付着した樹脂を硬化させる硬化工程と、他方の鍔部の端面を第一ステージの粗面部に直接接触させ、樹脂を他方の鍔部の端面に付着させる付着工程と、ドラムコアを第一ステージの粗面部から離間させる離間工程と、他方の鍔部の端面に付着した樹脂を硬化させる硬化工程とを備え、一方の鍔部の端面及び他方の鍔部の端面に付着した樹脂の外面は、凹凸状の粗面をなしているコイル部品の製造方法を提供している。
【０００８】
かかる方法によれば、粗面部の面粗度を変えることにより、端面に塗布される樹脂の厚さを容易に制御することができ、所望の膜厚の樹脂を端面に形成することができる。従って、端面の樹脂の膜厚を制御することにより、コイル部品の高さ寸法を容易に制御することができる。
【０００９】
ここで、上面にブラスト処理又は溶液によるエッチング処理により粗面化された粗面部を有する第二ステージを準備する準備工程と、第二ステージの粗面部に樹脂を供給する供給工程と、外周面を第二ステージの粗面部に直接接触させ、樹脂を外周面に付着させる付着工程と、ドラムコアを第二ステージの粗面部から離間させる離間工程と、外周面に付着した樹脂を硬化させる硬化工程とを更に有し、第二ステージの粗面部の粗さは、第一ステージの粗面部の粗さとは異なることが好ましい。
【００１０】
かかる方法によれば、端面と外周面とで、塗布される樹脂の膜厚を変えることができる。さらに、粗面部の面粗度を変えることにより、外周面に塗布される膜厚を制御することができ、ドラムコアと外周コアとのギャップ制御を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品への樹脂塗布方法及びコイル部品の製造方法によれば、塗布対象物に塗布される樹脂の厚さを容易に制御可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本実施の形態による電子部品への樹脂塗布方法及びコイル部品の製造方法について図１から図４（ｆ）に基づき説明する。まず、当該製造方法により製造されるコイル部品について説明する。図１に示したコイル部品１は、その外形が約３ｍｍ四方であり、プリント基板等にリフローハンダ付で面実装された上で、携帯電話やハードディスク装置等の電子機器の電源回路に適用され、例えば２５０ＫＨｚ〜２ＭＨｚのスイッチング周波数で好適に使用される。
【００１３】
コイル部品１は、図１に示すように、ドラムコア２と、外周コア３と、第一電極４と、第二電極５（図２（ａ））とから主に構成されている。
【００１４】
ドラムコア２は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトを基材として、図２（ｂ）に示されるように、略円柱状の巻芯部２３と、巻芯部２３の軸方向両端に同軸に設けられた第一鍔部２１及び第二鍔部２２とから構成されている。Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗値は、約３Ω・ｍであり、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗値（約１０５Ω・ｍ）よりも低い抵抗値を示す。第一鍔部２１及び第二鍔部２２は、それぞれ略同形状の円板状をなし、その円板の外周位置にそれぞれ第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａが規定されている。また、第一鍔部２１には、第一周面２１Ａと直交する方向に延びる第一外面２１Ｂ及び第一内面２１Ｃが規定され、第二鍔部２２には、同様に第二外面２２Ｂ及び第二内面２２Ｃが規定されている。第一外面２１Ｂ及び第二外面２２Ｂは、ドラムコア２の一端と他端とに位置する端面をなす。
【００１５】
第一外面２１Ｂ及び第二外面２２Ｂは、それぞれ非磁性・絶縁性のエポキシ系樹脂からなる被覆層８Ａ及び被覆層８Ｂで被覆されている。第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａも同様のエポキシ系樹脂からなる被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄで被覆されている。被覆層８Ａ及び被覆層８Ｂは、約１５μｍの厚さを有し、被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄは、約２０μｍの厚さを有している。図３は、第一鍔部２１及び被覆層８Ａの部分的な拡大断面図を示している。図３に示すように、被覆層８Ａの反第一外面２１Ｂ側の表面は、粗面状（凹凸状）をなし、複数の頂点を有している。また、被覆層８Ａの表面の面粗度Ｒａは約３μｍに構成されている。
【００１６】
また、図１に示すように被覆層８Ａの表面に、情報表示部であるインダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂが形成されている。インダクタンス表記部１２Ａはコイル部品１のインダクタンス値を示し、巻きはじめ表記部１２Ｂは後述の巻線１１の巻きはじめの位置を示している。インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂは、それぞれ熱硬化型インクにより構成され、被覆層８Ａの粗面に固着されている。図３に示すように、インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂの反粗面側表面は、被覆層８Ａの複数の頂点のうち特定の複数の頂点８Ａ１にならう形状をなしている。また、インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂを構成するインクの大部分は、被覆層８Ａの粗面の凹部内に位置している。
【００１７】
巻線１１は、巻芯部２３に巻回されている。巻線１１は、銅線に絶縁用のウレタン被覆を施して構成されており、その両端は第一電極４、第二電極５（図２（ａ））に継線される継線箇所となる。
【００１８】
図１に示すように、外周コア３は、第一分割コア６と第二分割コア７とから構成されている。第一分割コア６と第二分割コア７とは、同形状であるため、以下特に明記しない限り第一分割コア６のみについて説明する。
【００１９】
第一分割コア６は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトを基材としており、巻芯部２３の軸方向の両端に位置する一対の外周コア端面６Ａ、６Ｂを有している。外周コア端面６Ａは、被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面と面一に構成されている。また、第１分割コア６は、第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａと対向する円弧状の内曲面６Ｃを有している。
【００２０】
また、図１に示すように、内曲面６Ｃの円弧方向の両端近傍位置には、それぞれ第一突起部６１と第二突起部６２とが設けられている。第一突起部６１と第二突起部６２とは、それぞれドラムコア２の軸方向と一致する方向に延び、それぞれドラムコア２の半径方向内方に突出して第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａの被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄに当接している。第一突起部６１及び第二突起部６２とにより、第一分割コア６の内曲面６Ｃと被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄとの間には隙間が形成される。また、図２（ａ）に示すように、第一分割コア６は、内曲面６Ｃと被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄとの隙間に注入された非磁性の樹脂からなる接着剤９Ａ、９Ｂ（図１）により、ドラムコア２に接着されている。第二分割コア７も同様に、内曲面７Ｃと被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄとの隙間に注入された非磁性の樹脂からなる接着剤９Ｃ、９Ｄ（図１）により、ドラムコア２に接着されている。
【００２１】
図１から図２（ｂ）に示すように、第一分割コア６がドラムコア２の外周に配置された状態で、第一電極４は、第一分割コア６の外周位置となる外側面６Ｄに接着剤９Ｅにより固定されている。第一電極４は、第一分割コア６の外周コア端面６Ｂ及び第二鍔部２２の第二外面２２Ｂ、すなわち基盤実装面まで延設されており、コイル部品１が図示せぬ基板上に面実装された場合に、基板上の電極と電気的に接続される。図２（ａ）に示すように、継線部１０Ａは、第一電極４の端部に第一分割コア６と第二分割コア７との間に配置されるように設けられており、この継線部１０Ａに巻線１１の一端が配置されて継線される。第二分割コア７にも同様の第二電極５が外側面７Ｂに接着剤９Ｆにより固定されて、第二分割コア７の外周コア端面７Ｂ及び鍔部２２の第二外面２２Ｂ、すなわち基盤実装面まで延設されている。また、第二電極５の端部には、図２（ａ）に示すように、第一分割コア６と第二分割コア７との間に配置されるように継線部１０Ｂが設けられており、この継線部１０Ｂに巻線１１の他端が配置されて継線される。
【００２２】
本実施の形態におけるコイル部品１によれば、被覆層８Ａの表面は粗面状（凹凸状）をなしているので、被覆層８Ａの表面の表面積が増加する。よって、インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂを構成するインクを多く（厚く）塗布することができ、各表記部１２Ａ、１２Ｂを明瞭にすることができる。さらに、被覆層８Ａの表面のつや消し効果が得られ、被覆層８Ａの表面における光の反射が抑えられるため、より各表記部１２Ａ、１２Ｂを見やすくすることができる。
【００２３】
また、インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂは被覆層８Ａの粗面に固着され、インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂの反粗面側表面は、被覆層８Ａの複数の頂点のうち特定の複数の頂点８Ａ１にならう形状をなしている。よって、被覆層８Ａの表面に、各表記部１２Ａ、１２Ｂを形成したとしても、インクの厚さの分だけコイル部品１が高くなるのを防止することができる。また、ピーリング試験を行ったときに、もっていかれるのは、頂点付近に薄く塗られた部分のみである。
【００２４】
また、第一鍔部２１の第一外面２１Ｂを被覆層８Ａで覆っているので、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトからなるドラムコア２の上面をなす第一外面２１Ｂの絶縁を図ることができる。また、被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面は、外周コア端面６Ａ、７Ａと面一に構成されているので、後述のシリコンパッドを確実に被覆層８Ａに押付けることができる。
【００２５】
次に、本実施の形態によるコイル部品１の製造方法（電子部品への樹脂塗布方法）について説明する。まず、ドラムコア２と、外周コア３と、第一電極４と、第二電極５と、巻線１１とを用意する。次に、第一鍔部２１の第一周面２１Ａ及び第一外面２１Ｂ、及び第二鍔部２２の第二周面２２Ａ及び第二外面２２Ｂにエポキシ系の樹脂を塗布する。この塗布工程について、図４（ａ）から図４（ｆ）に基づき説明する。
【００２６】
図４（ａ）に示すように、ステンレス製の第一ステージ３１（請求項の第二ステージに相当）を用意する。第一ステージ３１は、粗面部３１Ａを有している。粗面部３１Ａは、ステンレス製の第一ステージ３１基材をＪＩＳ Ｒ６００１のＦ１０のメディア（研磨材）によりブラスト処理することにより得られる。そして、粗面部３１Ａに非磁性・絶縁性のエポキシ系樹脂Ｒ１を供給する。樹脂Ｒ１は、その温度が４５〜５０℃であり、粘度は、回転数５０ｒｐｍで４８００ｍＰａ・ｓである。
【００２７】
次に、第一鍔部２１の第一周面２１Ａ及び第二鍔部２２の第二周面２２Ａを粗面部３１Ａに直接接触させ、ドラムコア２を巻芯部２３の軸を中心に回転させて、第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａの全周を粗面部３１Ａに接触させる。これにより、樹脂Ｒ１を第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａの全周に付着（転写）させる。詳細には、粗面部３１Ａの凹部内にある樹脂Ｒ１が、その表面張力により第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａの全周に転写される。次に、図４（ｂ）に示すように、ドラムコア２を粗面部３１Ａから離間させ、第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａに付着した樹脂Ｒ１を硬化させる。以上により、第一周面２１Ａに被覆層８Ｃが形成され、第二周面２２Ａに被覆層８Ｄが形成される。被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄは、約２０μｍの厚さを有する。
【００２８】
次に、図４（ｃ）に示すように、ステンレス製の第二ステージ３２（請求項の第一ステージに相当）を用意する。第二ステージ３２は、粗面部３２Ａを有している。粗面部３２Ａは、ステンレス製の第二ステージ３２基材をＪＩＳ Ｒ６００１のＦ３０のメディアによりブラスト処理することより得られる。そして、粗面部３２Ａに非磁性・絶縁性のエポキシ系樹脂Ｒ２を供給する。樹脂Ｒ２は、その温度が４５〜５０℃であり、粘度は、回転数５０ｒｐｍで４８００ｍＰａ・ｓである。
【００２９】
次に、図４（ｃ）に示すように、第一鍔部２１の第一外面２１Ｂを粗面部３２Ａに直接接触させ、樹脂Ｒ２を第一外面２１Ｂに付着（転写）させる。詳細には、粗面部３２Ａの凹部内にある樹脂Ｒ２が、その表面張力により第一外面２１Ｂに転写される。次に、図４（ｄ）に示すように、ドラムコア２を粗面部３２Ａから離間させ、第一外面２１Ｂに付着した樹脂Ｒ２を硬化させる。以上により、第一外面２１Ｂに被覆層８Ａが形成される。被覆層８Ａは、約１５μｍの厚さを有する。粗面部３２Ａの面粗度が、粗面部３１Ａの面粗度よりも小さいため（粗面部３２Ａを形成したメディアの粒度が、粗面部３１Ａを形成したメディアの粒度よりも小さいため）、被覆層８Ａは、被覆層８Ｃ、８Ｄよりも薄く形成される。また、このように被覆層８Ａを形成することにより、被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面は、図３に示すように粗面状をなす。
【００３０】
次に、図４（ｅ）に示すように、第二鍔部２２の第二外面２２Ｂを粗面部３２Ａに直接接触させ、樹脂Ｒ２を第二外面２２Ｂに付着（転写）させる。そして、図４（ｆ）に示すように、ドラムコア２を粗面部３２Ａから離間させ、第二外面２２Ｂに付着した樹脂Ｒ２を硬化させる。以上により、第二鍔部２２に被覆層８Ｂが形成される。被覆層８Ｂは、約１５μｍの厚さを有する。
【００３１】
次に、被覆層８Ａ〜８Ｄが形成されたドラムコア２の巻線部２３に巻線１１を巻回する。次に、第一分割コア６と第一電極４、第二分割コア７と第二電極５をそれぞれ接着剤９Ｅ、９Ｆにより接着する。そして、第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａと内曲面６Ｃとが被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄを介して対向するように、また第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａと内曲面７Ｃとが被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄを介して対向するように、ドラムコア２と、第一分割コア６及び第二分割コア７とを組合せる。具体的には、内曲面６Ｃに設けられた第一突起部６１及び第二突起部６２と、内曲面７Ｃに設けられた第一突起部７１及び第二突起部７２とをそれぞれ被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄに当接させる。この時、外周コア端面６Ａ、７Ａと被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面とが面一になるようにする。
【００３２】
次に、内曲面６Ｃと被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄとの隙間と、内曲面７Ｃと被覆層８Ｃ及び被覆層８Ｄとの隙間とに、非磁性の樹脂からなる接着剤９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄを注入し、硬化させる。巻線１１の両端をそれぞれ継線部１０Ａ、１０Ｂに継線・溶接する。
【００３３】
次に、被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面にインダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂを印字する。まず、インダクタンス表記部１２Ａを示す「１００」の形状をなす凹部が形成されたプレートを準備する。当該凹部が十分埋まるようにプレート上に熱硬化型インクを供給する。そして、凹部から溢れ出た余分なインクをかきとる。次に、インクが充填された凹部上にシリコンパッドを押付けて、シリコンパッドにインクを転写し、被覆層８Ａにシリコンパッドを押付け、シリコンパッドを離間させ、インクを硬化させる。シリコンパッドを被覆層８Ａに押付けたとき、シリコンパッドは被覆層８Ａの表面の凹凸に従って変形し凹部に入り込み、凹部内にインクが供給される。これにより、「１００」が被覆層８Ａの表面に印字される。同様に巻きはじめ表記部１２Ｂを示す「●」を、被覆層８Ａに印字する。以上の工程によりコイル部品１が完成する。
【００３４】
本実施の形態のコイル部品の製造方法（電子部品への樹脂塗布方法）によれば、粗面部３１Ａ、粗面部３２Ａをそれぞれ有する第一ステージ３１、第二ステージ３２にドラムコア２を当接させるだけで、ドラムコア２に樹脂Ｒ１、Ｒ２を塗布することができる。さらに、粗面部３１Ａ及び粗面部３２Ａの面粗度を変えるだけで、樹脂Ｒ１、Ｒ２の塗布膜厚を変えることができる。なお、本実施の形態における被覆層８Ａ、８Ｂ（約１５μｍ）及び被覆層８Ｃ、８Ｄ（約２０μｍ）以外の膜厚であっても、粗面部の面粗度を変えることにより容易に塗布することができる。例えば、図５に示すように、ステンレス製のステージをＪＩＳ Ｒ６００１のＦ８０のメディアによりブラスト処理した粗面部を用いれば、約３μｍの膜厚の樹脂を塗布することができる。同様に、Ｆ６０のメディアであれば約８．１μｍの膜厚の樹脂を、Ｆ２４のメディアであれば約１６．５μｍの膜厚の樹脂を塗布することができる。即ち、Ｆの値を小さくすることにより（メディアを大きくすることにより）、粗面部の面粗度を大きくすることができ  厚い膜厚の樹脂を塗布することができる。
【００３５】
上記のように容易に被覆層の膜厚を制御することができるので、所望の膜厚の被覆層８Ａ〜８Ｄを得ることができる。従って、第一外面２１Ｂの被覆層８Ａの膜厚を制御することにより、コイル部品１の高さ寸法を容易に制御することができる。さらに、第一周面２１Ａ及び第二周面２２Ａの被覆層８Ｃ、８Ｄについても、それらの膜厚を制御することにより、ドラムコア２と外周コア３とのギャップ制御を容易に行うことができる。また、本実施の形態の塗布方法によれば、第一外面２１Ｂに樹脂Ｒ２を塗布するときに、樹脂Ｒ２が第一周面２１Ａ（被覆層８Ｃ）側に回りこまないように塗布することができる。
【００３６】
尚、本発明の電子部品への樹脂塗布方法及びコイル部品の製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、被覆層８Ａの表面全体が粗面状をなしていたが、インダクタンス表記部１２Ａ及び巻きはじめ表記部１２Ｂのみが粗面状をなしていても良い。また、被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面は、外周コア端面６Ａ、７Ａと面一に構成されていたが、被覆層８Ａの反ドラムコア２側表面は、外周コア端面６Ａ、７Ａよりも、巻芯部２３から離間するほうへ突出していても良い。また、ドラムコア２の第一鍔部２１の第一外面２１Ｂが粗面であっても良い。これにより、粗面部を有するステージでなくても、ステージに第一外面２１Ｂを接触させるだけで被覆層を塗布することができ、さらに被覆層を粗面にすることができる。また、ステージを粗面化する方法はブラスト処理の他に、溶液によるエッチング等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態におけるコイル部品の斜視図。
【図２（ａ）】図１に示したコイル部品の横断面図。
【図２（ｂ）】図２（ａ）のIIｂ−IIｂ線に沿った断面図である。
【図３】図２（ｂ）に示した第一鍔部及び被覆層の部分的な拡大断面図。
【図４（ａ）】本発明の実施の形態におけるコイル部品の製造方法において、樹脂が供給された粗面部に第一周面及び第二周面を接触させた状態を示す図。
【図４（ｂ）】図４（ａ）の後に、ドラムコアを粗面部から離間させ、第一周面及び第二周面に付着した樹脂を硬化させた状態を示す図。
【図４（ｃ）】図４（ｂ）の後に、樹脂が供給された粗面部に第一外面を接触させた状態を示す図。
【図４（ｄ）】図４（ｃ）の後に、ドラムコアを粗面部から離間させ、第一外面に付着した樹脂を硬化させた状態を示す図。
【図４（ｅ）】図４（ｄ）の後に、樹脂が供給された粗面部に第二外面を接触させた状態を示す図。
【図４（ｆ）】図４（ｅ）の後に、ドラムコアを粗面部から離間させ、第二外面に付着した樹脂を硬化させた状態を示す図。
【図５】粗面部の粗さ（粗面部を形成するときの研磨材の粒度）とドラムコアに塗布される樹脂の膜厚との関係を示す図。
【符号の説明】
【００３８】
１  コイル部品
２  ドラムコア
３  外周コア
４  第一電極
５  第二電極
６  第一分割コア
６Ａ、７Ａ  外周コア端面
７  第二分割コア
８Ａ〜８Ｄ  被覆層
８Ａ１  頂点
１１  巻線
１２Ａ  インダクタンス表記部
１２Ｂ  巻きはじめ表記部
２１Ａ  第一周面
２１Ｂ  第一外面
２２Ａ  第二周面
２２Ｂ  第二外面
３１  第一ステージ
３１Ａ、３２Ａ  粗面部
３２  第二ステージ
Ｒ１、Ｒ２  樹脂
【図１】
0004895130.tif 000002
【図２（ａ）】
0004895130.tif 000003
【図２（ｂ）】
0004895130.tif 000004
【図３】
0004895130.tif 000005
【図４（ａ）】
0004895130.tif 000006
【図４（ｂ）】
0004895130.tif 000007
【図４（ｃ）】
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【図４（ｄ）】
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【図４（ｅ）】
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【図４（ｆ）】
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【図５】
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