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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具筐体と、該器具筐体の中に配置された電装部品とを具備する照明器具において、
前記電装部品の少なくとも一部が前記器具筐体の外部から見えるように露出されており、この露出した前記一部に、前記電装部品の製造当初の色からの変化具合を目視で比較することが可能な色基準を備えたことを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記器具筐体には、前記色基準を備えた前記一部を突出又は露出するための開口が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記一部はインバータ回路基板の一部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具自体の寿命を使用者が知ることができる照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
インバータ式照明器具には、一般的に、蛍光ランプが寿命となった際に動作する保護回路が搭載されている。この保護回路は点灯状態などから蛍光ランプの寿命を検知し、この検知結果に基づいて蛍光ランプの動作を制御（蛍光ランプを消灯あるいは出力を絞るなど）することで、使用者に蛍光ランプが寿命であることを知らせていた。
【０００３】
また、照明器具の筐体の中にある安定器などの電装部品についても寿命がある。そのため、例えば安定器の寿命については、照明器具に搭載されている安定器の寿命を予め調べておき、制御部で監視する照明器具の累積動作時間が所定の時間に達した時点で表示手段等により報知する方法が提案されていた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−２３６７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、安定器、電源端子台などの電装部品自体には自らが寿命であることを報知する機能を備えておらず、特許文献１記載の発明のように、器具筐体の中にある電装部品の寿命の報知には表示手段などが必要であった。また、電装部品自体には使用者がそれらを交換するときの目安になるものも無かった。
【０００５】
そのため、蛍光ランプ自体以外の照明器具の不具合が、電装部品の単なる故障によるものか、それとも本当に寿命によるものであるかを、使用者は判別できなかった。
【０００６】
特に、インバータ式照明器具の寿命については、蛍光ランプを除けば、インバータ回路に使用されている部品によるところが大きく、また部品の中で経年劣化が顕著に現れるのが回路基板である。
【０００７】
そこで本発明は、回路基板などの経年劣化の進み具合から、照明器具自体の寿命を正確に使用者が知ることができる照明器具を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、器具筐体と、該器具筐体の中に配置された電装部品とを具備する照明器具に係るものである。
【０００９】
本発明による照明器具においては、電装部品の少なくとも一部が器具筐体の外部から見えるように露出されている。そして、この露出した一部の近傍に、電装部品の製造当初の色からの変化具合を目視で比較することが可能な色基準を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、照明器具自体の交換時期を使用者が正確に判断することができる。また、器具筐体内の電装部品の経年劣化による故障を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１及び図２に本発明の照明器具の一例として直管型ランプ用インバータ式照明器具を示す。特に図１は本実施例による照明器具の斜視図、図２はランプ長手方向に沿って照明器具を切断した一部断面図である。
【００１３】
これらの図に示すように、照明器具の器具筐体は本体１と反射板２とを組み合わせて構成される。本体１は室内天井面に取り付けられるものであり、凹状に形成されている。本体１の凹状底面には安定器、端子台などの電装部品３が取り付けられている。さらに、本体１の長手方向両端の側面にはランプソケット４を支持する支持板５が固定され、この支持板５に反射板２がねじ等で固定可能になっている。反射板２が支持板５に固定されたとき、本体１の底面の電装部品３は反射板２によって覆い隠されている。反射板２にはランプソケット４を通過させて外部に露出させるための穴２ａが設けられている。
【００１４】
インバータ式の照明器具においては、電装部品３としてインバータ回路が搭載されている。そして、インバータ回路の構成部品の中でも回路基板は経年劣化による変化が顕著に現れる。特に回路基板の色がその製造当初の色から変化する。例えば、製造当初には黄土色を示している図３の白抜き部分が、回路基板の寿命末期には、こげ茶色を示す図４の斜線部分に色変化する。
【００１５】
本実施例では、このような変色具合を使用者が直接目視できるように、図1に示すように本体１に開口１ａが設けられており、この開口１ａよりインバータ回路基板の一部が器具筐体の外部に突出または露出している。
【００１６】
また、図示しないが、この露出するインバータ回路基板の一部に、当該インバータ回路基板の製造当初の色からの変化具合を目視で比較することが可能な色基準が備えられている。この色基準としては、紫外線や熱などによって、変色しない塗料もしくは、下地の色を変化させない表層を持つシールなどを使用することが出来る。
【００１７】
このような色基準を目安にすることにより、インバータ回路自体の交換時期を使用者は正確に知ることが可能である。
【００１８】
以上説明した本実施例の照明器具によれば、インバータ回路などの電装部品の寿命による交換の必要性を使用者が正確に判断できる。また、器具筐体内の回路基板に使用されている部品の経年劣化による故障を抑制することができる。
【００１９】
尚、以上のように図面を参照して本発明の実施例について説明したが、本発明の技術思想を逸脱しない範囲において、図示した構造、形に限定することなく、上記の実施例を適宜変更して実施することは可能である。勿論、本発明は、上記直管型ランプ用照明器具に限らず、シーリングタイプの照明器具にも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の照明器具の一例として直管型ランプ用インバータ式照明器具を示す斜視図である。
【図２】図１のランプ長手方向に沿って照明器具を切断した一部断面図である。
【図３】本実施例による照明器具の寿命を判別するときに目視されるインバータ回路基板の製造当初の色合いを模式的に示した図である。
【図４】本実施例による照明器具の寿命を判別するときに目視されるインバータ回路基板の寿命末期の色合いを模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    照明器具の本体
１ａ    開口
２    反射板
３    電装部品
４    ランプソケット
５    支持板
５ａ    穴
【図１】
0005029992.tif 000002
【図２】
0005029992.tif 000003
【図３】
0005029992.tif 000004
【図４】
0005029992.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
広幅壁を有する矩形導波管と、中心導管を有する同軸出力部を含むマグネトロンとを備え、前記中心導管が軸を有し、前記同軸出力部がエンドファイア形式で前記矩形導波管に連結されており、前記同軸出力部の中心導管の軸が前記矩形導波管の広幅壁の縁と整列していることを特徴とするマグネトロン装置。
【請求項２】
前記同軸出力部は、円筒形の壁で取り囲まれていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記同軸出力部は、前記矩形導波管と直接連結されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記同軸出力部の中心導管は、前記矩形導波管の広幅壁の縁の中央点にあることを特徴とする、請求項１から３の何れか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記同軸出力部の周りに調波チョークが設けられていることを特徴とする、請求項１から４の何れか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の属する技術分野）
本発明はマグネトロン装置に、特に、マグネトロンの出力部に関する。
【０００２】
（従来技術）
図１はマグネトロン１を概略的に示しており、マグネトロン１は、陰極２と、それを取り巻く陽極２とを有しており、マグネトロンの出力は同軸線４で矩形の導波管５に連結されている。同軸線４は、導波管５の一方の広幅壁を貫いて伸張するプローブ６で終わっている。マグネトロンの出力は、導波管５に沿って矢印で示す方向に送られる。プローブ６は、バックストップと呼ばれる端壁７から４分の１波長だけ離されており、端壁７に向けて送られる放射は全て、導波管５に沿って送られる放射を積極的に増大させるようになっている。
【０００３】
（発明の概要）
本発明によれば、エンドファイア形式で矩形導波管に連結されている同軸出力部を有するマグネトロンを備えたマグネトロン装置が提供されている。
【０００４】
本発明の発明人は、マグネトロンの出力を矩形導波管内に連結するための従来技法を使う必要が無いようにした。本発明を用いれば、非常にコンパクトな装置を実現することができ、この装置は同時に重量を節減し必要な材料を削減する。このエンドファイア形式は、例えば、マグネトロンがパワーを供給する無線周波数システムの他の部品との連結にも、特に便利である。本発明の特に重要な利点は、プローブをエンドストップに対して正確に位置付ける必要を無くし、製造に要する時間を削減することである。
【０００５】
「エンドファイア形式」とは、エネルギーが導波管に沿って送られる方向と同じ方向に、同軸出力部が伸張していることを意味する。
【０００６】
同軸出力部は矩形導波管と直接連結するのが望ましく、即ち、円形導波管モードを矩形導波管モードに変換するのに遷移部の介在しないのが好ましい。転移部を備えることも考えられるが、そうすると、必ずしも同軸出力部と矩形導波管との間の連結を大幅に改良すること無く、装置を複雑且つ大きくすることになりかねなず望ましくない。
【０００７】
同軸出力部の中心導管は、矩形導波管の広幅壁の縁と整列し、その中央点にあるのが望ましい。この位置は、２つの構成要素の間の連結を最適にする。
【０００８】
同軸出力部は周囲の壁と面一に配置してもよいが、円筒壁で取り囲むのが望ましい。これは、同軸出力部の周りに、調波チョークとして働くように配置され、作動周波数の２次又は３次の高調波において４分の１波長を提供し、望ましくない高調波周波数においてマグネトロンからの連結パワーにフィルターを掛ける。調波チョークが導波管移転部と同軸に配備される場合、同軸出力部を導波管に合わせるのに使われる他の諸元は、作動周波数におけるチョークのインダクタンスを折り込むように修正される。
【０００９】
（好適な実施例の詳細な説明）
本発明を実施する１つの方法について、添付図面を参照しながらその一例を以下に説明する。
【００１０】
図２及び３に示すように、本発明によるマグネトロン装置は、中央陰極１１を取り囲む陽極１０を有するマグネトロン９を備えている。パワーは、ループ１２による従来からの方法でマグネトロンから抽出され、同軸出力線１３に沿って送られる。同軸出力線１３の端部は、プレート１６内の開口１５を貫いて伸張するプローブ１４内で終わっている。
【００１１】
プローブ１４は、矩形導波管１７の端部に隣接して配置されており、矩形導波管１７の中にマグネトロンからのエネルギーが連結され、矢印で示す方向に送られるようになっている。図３を見るともっとはっきりするように、同軸出力線１３は、導波管１７の一方の広幅壁１８の縁と一直線になり、その壁の中央点にあるように、導波管１７と整列している。
【００１２】
この実施例では、作動周波数の２次又は３次の高調波における４分の１波長の長さがある調波チョーク１９が、プローブ１４の周りに設けられている。これは望ましくない出力周波数にフィルターを掛ける働きをする。
【図面の簡単な説明】
【図１】  先行技術によるマグネトロンの概略平面図である。
【図２】  本発明によるマグネトロンの概略平面図である。
【図３】  図２のIII−III線に沿う装置の断面図である。
【図１】
0005073140.tif 000002
【図２】
0005073140.tif 000003
【図３】
0005073140.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子から入るサージから内部回路を保護する保護ダイオードを有する半導体装置であって、
ウエーハと、
前記ウエーハの表面に配置された、接地電極パッドを含む電極パッドを有する内部回路と、
前記ウエーハの裏面に配置された、前記ウエーハと導電型が逆になるような不純物領域と前記不純物領域とオーミック接触する裏面電極パッドと、
前記裏面電極パッドと前記内部回路の接地電極パッド以外の電極パッドとを対として電気的に結線する配線とからなり、
前記不純物領域と前記裏面電極パッドが間隔を隔て、入力端子、出力端子、入出力端子、テスト端子の数だけ設けられており、前記裏面電極パッドと前記内部回路の接地電極パッド以外の電極パッドとが一対ずつ電気的に結線されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記内部回路の電極パッドがワイヤーボンデイングにより接続される電極パッドであり、前記裏面電極がバンプにより接続される電極パッドであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入出力保護ダイオードを備えた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
端子から入るサージから内部回路を保護するために入力端子と接地端子、出力端子と接地端子の間に保護ダイオードを備えた半導体装置において、より大きなサージに耐えうる半導体装置をつくろうとすれば、より大きな接合面積を持つ保護ダイオードが必要となり、チップ面積も大きくなってしまう。これまでチップ面積を大きくせずに保護ダイオードを作製する方法として、周囲を絶縁膜で囲まれた素子を用いてウエーハ表面に内部回路を構成し、ウエーハ表面がカソード、裏面がアノードとなるように、ウエーハ内部に保護ダイオードを設ける方法などが考えられた。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開平７−２９９７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような方法を用いる場合、表面の内部回路を構成する素子と基板とを絶縁させるために、ウエーハを張り合わせるなど前工程として複雑な工程が必要となる。本発明の目的は、より簡便に、チップ面積を大きくすることなく接合面積の大きな保護ダイオードを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ウエーハと導電型が逆になるような不純物領域を裏面に複数作製し、ウエーハ表面に作られる内部回路の接地電極が保護ダイオードのアノード、裏面電極が前記保護ダイオードのカソードとなるように、チップをパッケージする際に前記内部回路の入力端子と出力端子をそれぞれ前記裏面電極に結線する。
【発明の効果】
【０００５】
チップ表面から保護ダイオード分の面積が縮小でき、且つチップ面積を大きくせずに接合面積の大きな保護ダイオードを作製することができる。よって、小さな面積で大きなサージに耐える半導体装置をつくることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面に基づいて説明する。
【０００７】
図１は、本発明の実施形態に係る半導体装置１００の断面図である。半導体装置１００は、第１導電型の半導体基板９の表面に作りこまれた内部回路を構成する素子領域１０と絶縁保護膜６と入力端子を構成するボンディングパッド１と接地端子および保護ダイオードのアノードを構成するボンディングパッド２と出力端子を構成するボンディングパッド３と第１導電型の高濃度不純物領域７と第２導電型の低濃度不純物領域８と第２導電型の高濃度不純物領域１２、入力端子用の保護ダイオードのカソードを構成する裏面電極４と出力端子用の保護ダイオードのカソードを形成する裏面電極５で構成されている。
【０００８】
第１導電型半導体基板９と第２導電型の低濃度不純物領域８の界面は、保護ダイオードのｐｎ接合を成しており、第１導電型半導体基板９の不純物濃度と第２導電型の低濃度不純物領域８の不純物濃度は、上記保護ダイオードの降伏電圧が、内部回路の降伏電圧よりも５Ｖ〜１０Ｖ低くなるように選ばれる。また、基板と異なる導電型の低濃度不純物領域８の間隔１１は、裏面電極４と裏面電極５の間のパンチスルー耐圧が、上記保護ダイオードの降伏電圧よりも５Ｖ〜１０Ｖ高くなるように、間隔を設ける。内部回路を構成している素子は、ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ、ｐチャネルＭＯＳＦＥＴ、ダイオード、キャパシター、バイポーラトランジスタ、ＬＤＭＯＳ、抵抗などである。入力端子を構成するボンディングパッド１と入力端子用の保護ダイオードのカソードを構成する裏面電極４、出力端子を構成するボンディングパッド３と出力の保護ダイオードのカソードを形成する裏面電極５をそれぞれ結線することにより、入力端子および出力端子に保護ダイオードを持つ半導体装置を構成することができる。
【０００９】
図１の実施例では、半導体装置の端子は入力端子と出力端子の２端子の構成であるが、２端子以上の場合も同様に、接地端子を除く半導体装置の端子の数と同数だけ、ウエーハ裏面に間隔１１だけ隔てて第２導電型の低濃度不純物領域８と裏面電極４、５を設け、ウエーハの表面と裏面の端子を結線すれば、それぞれの端子に保護ダイオードを設けることができる。
【００１０】
また、本実施例では、第１導電型がＰ型、第２導電型がＮ型の場合を示したが、すべての導電型を逆にした構成が可能であることは言うまでもない。
【００１１】
表面電極と裏面電極とを結線するには、例えば、図２に示すようにチップをマウントする際に、ウエーハ表面の入力端子を構成するボンディングパッド１と入力端子を構成するリードフレーム１４、接地端子を構成するボンディングパッド２と接地端子を構成するリードフレーム１５、出力端子を構成するボンディングパッド３と出力端子を構成するリードフレーム１６をそれどれワイヤー１３でボンディングを行い、入力端子用の保護ダイオードのカソードを構成する裏面電極４と入力端子を構成するリードフレーム１４、出力端子用の保護ダイオードのカソードを構成する裏面電極５と出力端子を構成するリードフレーム１６をそれぞれバンプ１７で溶接する方法がある。これ以外にも公知の方法を用いて結線することができるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００１３】
１    ボンディングパッド(内部回路の入力端子)
２    ボンディングパッド(内部回路の接地端子および保護ダイオードのアノード端子)
３    ボンディングパッド(内部回路の出力端子)
４    裏面電極 (入力保護ダイオードのカソード端子)
５    裏面電極 (出力保護 ダイオードのカソード端子)
６    絶縁保護膜
７    第１導電型高濃度不純物領域
８    第２導電型低濃度不純物領域
９    第１導電型半導体基板
１０  内部素子回路の領域
１１  第１導電型低濃度不純物領域間の間隔
１２  第２導電型高濃度不純物領域
１３  ボンディングワイヤー
１４  リードフレーム(入力端子)
１５  リードフレーム(接地端子)
１６  リードフレーム(出力端子)
１７  バンプ
１００  半導体装置
【図１】
0005102011.tif 000002
【図２】
0005102011.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機質板の表面に成形型を押し付けてプレスするにあたり、無機質板の表面を成形型に設けた空気孔を通じて成形型側に真空吸引し、その後、型締め状態のままで上記空気孔に所定の圧力の加圧空気を供給し、次いで型開きを行って無機質板の離型を行うことを特徴とする無機質板のプレス成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機質板のプレス成形方法に関するものであり、殊に成形に際して真空吸引を行うプレス成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
家屋の外装材などにセメント系の無機質板が広く用いられているが、押出し又は抄造により作成された無機質板の生板をプレス成形することで表面に柄、目地等の凹凸模様を付与するにあたり、表面にシャープな凹凸模様が確実に形成されるようにするために、その表面を成形型側に真空吸引することが行われている。
【０００３】
また、このように真空吸引しつつプレス成形した無機質板を離型するにあたり、上記真空吸引のために成形型に設けた空気孔を利用して無機質板の表面にエアーを吹き付けるとともに成形型に振動を与えて、スムーズな離型がなされるようにすることも行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、上記真空吸引を行った場合、成形型に設けた脱気用の空気孔の跡が無機質板に転写して脱気跡である突起が形成されてしまうという問題がある。この突起は著しく外観を損なう上に、塗膜形成後に突起が外力によって除去されることがあると、塗膜が破壊されて吸水可能な状態になるなどで本来の性能を発揮できなくなってしまう。
【０００５】
塗膜形成前に上記突起を機械的に除去することも考えられるが、この除去作業の際に無機質板の表面の意匠を損なってしまう虞が高い。
【特許文献１】特開２００１−１２１５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の従来の問題点に鑑みて発明したものであって、真空吸引のための空気孔の跡による問題を解消することができる無機質板のプレス成形方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明に係る無機質板のプレス成形方法は、無機質板の表面に成形型を押し付けてプレスするにあたり、無機質板の表面を成形型に設けた空気孔を通じて成形型側に真空吸引し、その後、型締め状態のままで上記空気孔に所定の圧力の加圧空気を供給し、次いで型開きを行って無機質板の離型を行うことに特徴を有している。
【０００８】
プレス成形の際に脱気のための空気孔によって無機質板に生じる脱気跡を、型締め状態のままで上記空気孔に加圧空気を供給することで押し戻すことで解消するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プレス成形時に真空吸引によって無機質板に脱気跡が生じても、型締め状態のままで脱気のための空気孔に所定の圧力の加圧空気を供給するために、脱気跡が押し戻されて脱気跡が解消されてしまうものであり、このために脱気跡が成形後の無機質板の外観を悪くしてしまうことがなく、脱気跡が剥がれることによる塗膜破壊が生じることもないものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明すると、図１は本発明にかかるプレス成形工程を示しており、押出成形により作製された中空の無機質板１がプレス成形機における下型２上に位置させた後、成形型３を下降させて無機質板１の表面に押し付け、プレスして成形型３の型面に対応する凹凸模様を無機質板１の表面に形成させる。
【００１１】
また、このプレスに際し、成形型３の内部に設けたエア通路５と、型面に設けた空気孔４とを通じて真空吸引することで、無機質板１の表面部を成形型３の型面に追随させて無機質板１の表面にシャープな凹凸模様を形成する。この時、プレス成形機を振動（上下方向に振動）させると、脱気がよりスムーズになされる。
【００１２】
このようにプレス成形を行ったならば、次いで型開きを行う前に、上記エア通路５に加圧空気を供給してエア通路５内の所定の圧力に短時間だけ上昇させる。型締め状態のままでこのようなエアパージを行えば、成形型３に設けた空気孔４内に無機質板１の表面の一部が入り込んでいても空気圧によって押し戻されてしまうために、突起としての脱気跡が無機質板１に残ることがない。
【００１３】
このエアパージもプレス成形機に振動を付加した状態で行うことができる。無機質板１が空気による加圧で変形するには、無機質板１の弾性限界応力以上の応力が必要であるが、無機質板１の弾性限界応力が１ｋｇｆ／ｃｍ2以下である場合には振動を付加せずに、１ｋｇｆ／ｃｍ2を越える場合は振動を付加することが好ましい。
【００１４】
また、上記空気による加圧で脱気跡を解消するには、成形型３内のエア通路５の空隙体積に応じた圧力のエアを充填する必要があるが、空気孔７を含むエア通路５の空隙体積は、成形型３の製作後に実測で把握しておくことで、対応する所定の圧力を決定することができる。
【００１５】
上記脱気跡の解消のためのエアパージが完了すれば、成形型３を上昇させることで型開きを行う。型開き前にエア通路５内の空気を抜いて大気圧に戻しておいてもよいが、エア通路５内の加圧空気を利用して型開き時に無機質板１が成形型３から離されるようにしてもよく、別途離型用のエアを供給するようにしてもよい。また、離形に際して、上下振動を付加してもよいのはもちろんである。なお、離型を促すためのエアは、型を開いた状態で供給するために、型締め状態での加圧エアの供給の際と異なり、脱気跡を解消することはできない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態の一例を断面で示す動作説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  無機質板
２  下型
３  成形型
４  空気孔
５  エア通路
【図１】
0004989514.tif 000002