(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装するための実装装置であって、
先端に上記電子部品を吸着する吸着部が形成された実装ツールと、
この実装ツールを上下方向に変位可能に支持したガイド手段と、
上記実装ツールを上記ガイド手段に弾性的に保持した弾性保持手段と、
上記実装ツールの上方に上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに上記実装ツールを押圧して上記弾性保持手段の保持力に抗して下降させ上記吸着部に吸着された上記電子部品を上記基板に実装させる加圧ツールと、
上記実装ツールの上記ガイド手段に沿う高さ位置を上記弾性保持手段による保持力に抗して設定する高さ設定手段と、
上記実装ツールの吸着部に吸着された上記電子部品の下面が所定の高さになるよう上記実装ツールの高さを上記高さ設定手段によって設定したときの上記実装ツールの高さを検出しその検出に基いて上記実装ツールと上記加圧ツールの間隔が０となるようこの加圧ツールを位置決めする位置決め手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記加圧ツールを上下方向に駆動する駆動手段を備え、上記位置決め手段は上記検出手段の検出に基いて上記駆動手段を駆動して上記加圧体の下端面を上記実装ツールの上端面に接触させることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記実装ツールの吸着部に吸着された上記電子部品と上記基板との間に、これら両者を同時に撮像する撮像手段が挿入され、上記電子部品の下面の高さは上記撮像手段の焦点距離に基いて上記所定の高さに設定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
先端に電子部品が吸着保持された実装ツールを加圧ツールによって下降方向に加圧して上記電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記実装ツールを上昇させてその上端面を上記加圧ツールの下端面に接触させたときに上記実装ツールの高さを第１の高さとして検出する工程と、
上記実装ツールを下降させて上記電子部品の下面を所定の高さに位置決めしたときに上記実装ツールの高さを第２の高さとして検出する工程と、
上記第１の高さと第２の高さから上記第２の高さに設定された上記実装ツールの上端面と上記加圧ツールの下端面との間隔を求め、その間隔が０となるよう上記加圧ツールを下降させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は下端面に電子部品を吸着保持した実装ツールを加圧体によって下降方向に押圧して上記電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品としての半導体チップを実装するフリップチップ方式などの実装装置においては、チップ供給部からピックアップツールによってピックアップされた上記半導体チップを受け渡しツールで受け、この受け渡しツールによって上記実装装置の実装ツールに設けられた吸着部に受け渡す。
【０００３】
上記半導体チップを受けた実装ツールは、基板の実装位置の上方に位置するようＸ，Ｙ方向に位置決めされた後、その実装位置に設けられた加圧ツールによって下降方向に駆動される。それによって、上記吸着部に吸着保持された半導体チップはペースト状の接着剤、異方性導電部材或いは半田バンプなどの接続部材を介して基板に加圧されて実装されることになる。
【０００４】
半導体チップを上記基板に実装するに前に、実装ツールによって実装位置に搬送された半導体チップと、実装位置に位置決めされた基板の間に、上下両方向を同時に撮像することができるカメラユニットが入り込み、半導体チップと基板とを撮像する。そして、その撮像に基き、上記半導体チップと基板をＸ、Ｙ方向に対して精密に位置決めしてから、上記半導体チップを基板に実装するようにしている。
【０００５】
上記カメラユニットには２つの撮像光学系が内蔵されていて、各撮像光学系によって上記半導体チップと基板がそれぞれ撮像される。したがって、上記半導体チップと基板を上記カメラユニットの撮像光学系の焦点位置に位置決めしなければ、上記半導体チップと基板の位置認識を確実に行なうことができなくなるということがある。
【０００６】
そこで、従来は上記実装ツールを上下方向に対して位置決め可能な構成とし、この実装ツールの上端面に対して加圧体を下端面が所定の間隔で離間対向するように配置する。そして、半導体チップが異なる厚さに変更になった場合、上記実装ツールの高さを変更することで、半導体チップと基板の間に挿入されたカメラユニットの半導体チップを撮像する一方（上方）の撮像光学系の焦点位置に上記半導体チップの下端面が一致するよう位置決めしてから、上記半導体チップと基板を撮像し、その撮像に基いて半導体チップをＸ、Ｙ方向に対して位置決めして基板に実装するということが行われていた。
【０００７】
なお、基板の上面は他方（下方）の撮像光学系の焦点位置に一致する高さで搬送位置決めされる。  
このような構成の従来の実装装置は特許文献１に示されている。
【特許文献１】特開平５−２０６６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記構成の実装装置において、半導体チップの厚さが変更になったとき、その厚さに応じて実装ツールの上下方向の位置決め調整を余裕を持って行なうことができるようにするため、上記実装ツールの上端面と上記加圧体の下端面との間隔を十分に大きく設定するようにしている。
【０００９】
そのため、半導体チップの厚さの変更に応じてその半導体チップの下端面がカメラユニットの撮像光学系の焦点位置に一致するよう、実装ツールの上下方向の位置を設定したとき、上記実装ツールの上端面と上記加圧体の下端面との間に隙間が生じる状態となっていた。
【００１０】
そのため、加圧体が下降方向に駆動されて実装ツールを加圧する際、この加圧体は上記実装ツールの上端面と上記加圧体の下端面との間の隙間の分だけ余計に下降しなければならないから、その隙間の分だけ加圧体のストロークが長くなることで、実装に要するタクトタイムも長くなるということがあった。
【００１１】
しかも、加圧体の下降によって、加圧体の下端面は実装ツールの上端面に対して非接触状態から衝突してから上記実装ツールを加圧して押し下げることになる。そのため、衝突時に実装ツールに加わる衝撃によって上記実装ツールに振動が発生するから、その振動によって半導体チップの実装精度が低下するという虞もある。
【００１２】
とくに、タクトタイムの短縮を図るために、加圧体の下降速度を速くすると、衝突時に実装ツールに生じる衝撃も大きくなるから、半導体チップの実装の精度低下が顕著になるということがある。
【００１３】
この発明は、実装ツールの上端面と加圧ツールの下端面との間隔が０に設定できるようにすることで、実装時のタクトタイムの短縮を図ったり、実装時に実装ツールが振動して実装精度が低下するのを防止できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、電子部品を基板に実装するための実装装置であって、
先端に上記電子部品を吸着する吸着部が形成された実装ツールと、
この実装ツールを上下方向に変位可能に支持したガイド手段と、
上記実装ツールを上記ガイド手段に弾性的に保持した弾性保持手段と、
上記実装ツールの上方に上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されたときに上記実装ツールを押圧して上記弾性保持手段の保持力に抗して下降させ上記吸着部に吸着された上記電子部品を上記基板に実装させる加圧ツールと、
上記実装ツールの上記ガイド手段に沿う高さ位置を上記弾性保持手段による保持力に抗して設定する高さ設定手段と、
上記実装ツールの吸着部に吸着された上記電子部品の下面が所定の高さになるよう上記実装ツールの高さを上記高さ設定手段によって設定したときの上記実装ツールの高さを検出しその検出に基いて上記実装ツールと上記加圧ツールの間隔が０となるようこの加圧ツールを位置決めする位置決め手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１５】
上記加圧ツールを上下方向に駆動する駆動手段を備え、上記位置決め手段は上記検出手段の検出に基いて上記駆動手段を駆動して上記加圧体の下端面を上記実装ツールの上端面に接触させることが好ましい。
【００１６】
上記実装ツールの吸着部に吸着された上記電子部品と上記基板との間に、これら両者を同時に撮像する撮像手段が挿入され、上記電子部品の下面の高さは上記撮像手段の焦点距離に基いて上記所定の高さに設定されることが好ましい。
【００１７】
この発明は、先端に電子部品が吸着保持された実装ツールを加圧ツールによって下降方向に加圧して上記電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記実装ツールを上昇させてその上端面を上記加圧ツールの下端面に接触させたときに上記実装ツールの高さを第１の高さとして検出する工程と、
上記実装ツールを下降させて上記電子部品の下面を所定の高さに位置決めしたときに上記実装ツールの高さを第２の高さとして検出する工程と、
上記第１の高さと第２の高さから上記第２の高さに設定された上記実装ツールの上端面と上記加圧ツールの下端面との間隔を求め、その間隔が０となるよう上記加圧ツールを下降させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、実装ツールの上端面を加圧ツールの下端面に接触させたときの実装ツールの高さ、及び実装ツールに保持された電子部品の下端面が所定の高さになるよう位置決めしたときの上記実装ツールの高さを検出し、これらの検出に基いて実装ツールの上端面と加圧ツールの下端面の間隔を０に設定して電子部品の実装を行なうことができる。そのため、タクトタイムの短縮や実装時における実装ツールの振動の発生を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１に示す実装装置は搬送手段を構成する平行に離間対向して配置された一対のガイドレール１を備えている。このガイドレール１に沿って搬送されるリードフレームなどの基板Ｗは実装位置Ｂに位置決めされる。実装位置Ｂに位置決めされた上記基板Ｗには電子部品としてのたとえば半導体チップ２が実装される。
【００２１】
上記実装位置Ｂには、上記ガイドレール１の上方に実装手段５が設けられている。この実装手段５の上方には加圧手段６が配設され、実装手段５を後述するように作動させるようになっている。上記実装手段５は第１の支持体８を有する。この第１の支持体８はＸ・Ｙ駆動源７によって水平方向であるＸ・Ｙ方向に駆動される。Ｘ・Ｙ駆動源７は図３に後述する制御装置２１（図３に示す）によって駆動が制御されるようになっている。
【００２２】
上記第１の支持体８の一側面には一対のリニアガイド９（一方のみ図示）が上下方向に沿って設けられ、このリニアガイド９には実装ツール１１に設けられた受け部１０が移動可能に支持されている。この実装ツール１１の下端部は、その下端面で厚さｔ１の上記半導体チップ２を吸着保持する吸着部１１ａに形成されている。
【００２３】
上記第１の支持体８の上端には逆Ｌ字状のフック部材１２が設けられている。このフック部材１２と上記実装ツール１１の上下方向の中途部の間には、この実装ツール１１を弾性的に保持するばね１３が張設されている。
【００２４】
図２に示すように、上記第１の支持体８の上端部には第１の取付け部材１４が設けられている。この第１の取り付け部材１４にはパルスモータなどの高さ調整駆動源１８が設けられている。この高さ調整駆動源１８の回転軸１８ａには駆動ねじ１５が連結されている。この駆動ねじ１５は下端面が凸曲面１７ａに形成された押圧体１７に螺合されている。この押圧体１７は上記第１の支持体８の板面に水平に突設された第２の取付け部材１９に、たとえば図示しないキーとキー溝などの手段によって上下方向に移動可能に、しかも回転不能な状態で保持されている。
【００２５】
上記高さ調整駆動源１８は図３に示す上記制御装置２１によって駆動が制御される。高さ調整駆動源１８が作動して上記駆動ねじ１５が回転駆動されれば、その回転によって上記押圧体１７が上下方向に変位する。上記押圧体１７が下降方向に駆動されれば上記実装ツール１１がばね１３の復元力に抗して下降し、上昇方向に駆動されれば上記実装ツール１１はばね１３の復元力によって上昇するようになっている。
【００２６】
つまり、高さ調整駆動源１８によって駆動ねじ１５を回転させると、その回転方向に応じて上記ばね１３は復元力に抗して引き伸ばされたり、復元力によって縮小するから、上記実装ツール１１を第１の支持体８に設けられたリニアガイド９に沿って上昇方向或いは下降方向に弾性的に変位させ、所定の高さ位置で位置決めできるようになっている。
【００２７】
上記実装ツール１１の上端部には軸部１１ｂが設けられ、この軸部１１ｂには軸線を水平にした支軸２３によってラジアル軸受２４が径方向の一部を上記軸部１１ｂの上端面から上方に突出させて取付けられている。
【００２８】
上記加圧手段６は、上記実装位置Ｂの上方に固定的に配置された第２の支持体２６を有する。この第２の支持体２６は、板面を上記第１の支持体８に対して垂直軸線を中心にする回転方向に９０度位置をずらして設けられていて、その板面には所定間隔で離間した一対のリニアガイド２７が上下方向に沿って設けられている。
【００２９】
上記リニアガイド２７には可動体２８が移動可能に設けられている。この可動体２８にはＬ字状の加圧ツール２９が下端部を上記可動体２８の下端よりも下方に突出させて取付けられている。
【００３０】
上記加圧ツール２９の下端面は上記実装ツール１１の上端面である、上記軸部１１ｂの上端に設けられたラジアル軸受２４の外周面の上端を後述するように押圧する加圧面２９ａとなっている。この加圧面２９ａは上記ラジアル軸受２４よりもＸ、Ｙ方向に対して大きな面積に形成されている。
【００３１】
上記第２の支持体２６の上部には保持部材３１が設けられ、この保持部材３１には上記制御装置２１によって駆動が制御される、たとえばサーボモータからなる位置決め手段としての加圧用駆動源３２が軸線を垂直にして設けられている。この加圧用駆動源３２の駆動軸３２ａは上記可動体２８に継ぎ手３３を介して連結されている。
【００３２】
したがって、上記加圧用駆動源３２が作動して駆動軸３２ａが下降方向に駆動されれば、この駆動軸３２ａに連動して上記可動体２８が下降するから、この可動体２８に設けられた加圧ツール２９の加圧面２９ａによって上記実装ツール１１の軸部１１ｂの上端に設けられたラジアル軸受２４の外周面の上端が押圧され、上記加圧ツール２９が下降方向に駆動されることになる。
【００３３】
上記加圧用駆動源３２によって上記加圧ツール２９は基準位置に位置決めされている。上記実装ツール１１が高さ調整駆動源１８によって同じく基準位置に位置決めされたとき、上記加圧ツール２９の加圧面２９ａと実装ツール１１の軸部１１ｂの上端に設けられたラジアル軸受２４との間には図１にＣで示す隙間が形成されるようになっている。
【００３４】
なお、加圧ツール２９と実装ツール１１の基準位置は加圧用駆動源３２と高さ調整駆動源１８に制御装置２１から駆動信号が出力されていない状態であって、これらの基準位置はたとえば加圧用駆動源３２の駆動軸３２ａや押圧体１７を手動で軸方向に位置決めすることで、設定可能となっている。
【００３５】
基板Ｗに半導体チップ２を実装する前に、半導体チップ２は基板Ｗに対して以下のようにＸ、Ｙ方向に対して位置決めされる。すなわち、実装位置Ｂに位置決めされた上記実装ツール１１の吸着部１１ａに吸着保持された半導体チップ２と、ガイドレール１に沿って搬送されて上記実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗとの間には上下両面を同時に撮像することができる撮像手段としての撮像カメラ３５が挿入される。
【００３６】
上記撮像カメラ３５には上方向を撮像する上側撮像光学系と、下方向を撮像する下側撮像光学系（ともに図示せず）が収容された扁平箱型状の筐体３６を有する。この筐体３６の上面と下面にはそれぞれ撮像窓３７ａ，３７ｂが形成されている。この筐体３６はＸ・Ｙ・Ｚ駆動源３８によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるようになっている。このＸ・Ｙ・Ｚ駆動源３８は上記制御装置２１によって駆動が制御されるようになっている。
【００３７】
上記撮像カメラ３５の上側撮像光学系と下側撮像光学系によって撮像された画像は上記制御装置２１に接続されたモニタ３９（図３に示す）に表示されるようになっている。上記撮像カメラ３５は上記Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動源３８によって下側撮像光学系の焦点位置が上記ガイドレール１を搬送される基板Ｗの上面に一致するＺ方向に位置決めされている。
【００３８】
実装ツール１１と加圧ツール２９が基準位置にある状態で、上記撮像カメラ３５はＸ、Ｙ方向に駆動されて上記基板Ｗと、実装ツール１１の吸着部１１ａに吸着保持された上記半導体チップ２との間に入り込み、上記基板Ｗの上面と半導体チップ２の下面とに設けられた図示しない位置合わせマークを同時に撮像する。
【００３９】
それによって、上記制御装置２１は基板Ｗと半導体チップ２のＸ、Ｙ方向の相対的な位置ずれ量を算出し、算出されたそれぞれのＸ、Ｙ座標に基いて実装ツール１１がＸ・Ｙ駆動源７によってＸ、Ｙ方向に駆動され、半導体チップ２が基板Ｗの実装位置に位置決めされる。
【００４０】
撮像された半導体チップ２の下面の画像は上記モニタ３９によって観察される。そして、その観察によって半導体チップ２の高さ位置が上記撮像カメラ３５の上側撮像光学系の焦点位置に合うよう、上記実装ツール１１が高さ調整駆動源１８によって上昇方向或いは下降方向に駆動されて高さが後述するように設定される。
【００４１】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗに半導体チップ２を実装するときの動作を図４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。  
まず、図４（ａ）に示すように、実装ツール１１を高さ調整駆動源１８によって基準位置から上昇方向に駆動し、その上端面であるラジアル軸受２４の上端に位置する外周面を、加圧ツール２９の下端面である加圧面２９ａに接触させ、そのときの実装ツール１１の高さを第１の高さＨ１として検出する。なお、Ｈ１は実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの上面から実装ツール１１の吸着部１１ａの下端面までの距離とする。
【００４２】
実装ツール１１のラジアル軸受２４と加圧ツール２９の加圧面２９ａとの接触は目視或いは図示しないタッチセンサなどによって検出することができ、加圧ツール２９を第１の高さＨ１に設定したときの高さ調整駆動源１８からの出力信号は制御装置２１に出力されて記憶される。
【００４３】
ついで、図４（ｂ）に示すように実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗと、実装ツール１１の吸着部１１ａに吸着保持された厚さｔ１の半導体チップ２との間に撮像カメラ３５を、基板Ｗの上面に対して撮像カメラ３５の下側撮像光学系の焦点が一致する高さで挿入する。
【００４４】
撮像カメラ３５を基板Ｗと半導体チップ２との間に挿入したならば、撮像カメラ３５の上側撮像光学系の焦点の高さ位置に半導体チップ２の下面が一致するよう、モニタ３９を観察しながら、実装ツール１１を高さ調整駆動源１８によって第１の高さＨ１から下降方向に駆動する。
【００４５】
そして、モニタ３９に半導体チップ２の像がピントが合った状態で写し出されたならば、その位置で実装ツール１１の下降を停止する。そのときの基板Ｗの上面から吸着部１１ａの下端面までの高さを第２の高さＨ２とする。実装ツール１１を第２の高さＨ２に設定したときに高さ調整駆動源１８からの出力信号が制御装置２１に出力されて記憶される。
【００４６】
つぎに、制御装置２１が撮像カメラ３５による基板Ｗと半導体チップ２の下面との撮像画像から、これらの相対的なＸ、Ｙ方向のずれ量を算出し、その算出に基いてＸ、Ｙ駆動源７を駆動して半導体チップ２を基板Ｗに対して位置決めする。
【００４７】
基板Ｗに対する半導体チップ２の位置決めが終了したならば、上記制御装置２１は記憶された第１の高さＨ１と第２の高さＨ２から加圧ツール２９の加圧面２９ａと、実装ツール１１のラジアル軸受２４との間の間隔Ｃ１を算出する。つまり、Ｃ１は（Ｈ１−Ｈ２）によって算出される。
【００４８】
間隔Ｃ１が算出されたならば、図４（ｃ）に示すように上記間隔Ｃ１が０、つまり加圧ツール２９の加圧面２９ａがラジアル軸受２４の外周面に接触する位置まで、上記加圧用駆動源３２を上記制御装置２１によって駆動して加圧ツール２９を下降させる。
【００４９】
このときの加圧ツール２９の下降位置は基準高さ位置として制御装置２１に設定される。つまり、半導体チップ２の厚さがｔ１のとき、実装ツール１１が第２の高さＨ２に位置決め設定されていれば、加圧ツール２９の下降位置を基準高さ位置に設定することで、その加圧面２９ａと実装ツール１１の上端に設けられたラジアル軸受２４の外周面とが隙間なく接触することになる。
【００５０】
上記加圧ツール２９の高さ位置を基準高さ位置に設定したならば、撮像カメラ３５を基板Ｗと半導体チップ２との間から退避させた後、加圧用駆動源３２を作動させて加圧ツール２９をばね１３の復元力に抗して下降させ、その吸着部１１ａに吸着保持された半導体チップ２を基板Ｗに実装する。このとき、基板Ｗの下面は図示しないバックアップによって支持される。
【００５１】
半導体チップ２を基板Ｗに実装するときの加圧ツール２９の下降量は（Ｈ２＋ｐ）に設定される。ここでｐは半導体チップ２を基板Ｗに実装するときの圧力を生じさせるための距離となり、その距離は種々の条件によって設定される。
【００５２】
このようにして、厚さｔ１の半導体チップ２を基板Ｗに実装する際、加圧ツール２９の高さを基準高さ位置に設定することで、加圧ツール２９の加圧面２９ａと、実装ツール１１に設けられたラジアル軸受２４との間隔が０の状態で、上記加圧ツール２９によって半導体チップ２を基板Ｗに実装することができる。
【００５３】
そのため、半導体チップ２を基板Ｗに実装するときの加圧ツール２９及び実装ツール１１の下降ストロークを小さくできるから、その分、実装に要するタクトタイムを短縮することが可能となる。
【００５４】
しかも、加圧ツール２９は、その加圧面２９ａが実装ツール１１の上端のラジアル軸受２４の外周面に接触した状態で、実装ツール１１を加圧して押し下げるため、実装ツール１１を衝撃を与えることなく、下降させることができる。それによって、加圧ツール２９は衝撃によって振動を発生することなく下降するから、半導体チップ２の実装精度を向上させることができる。
【００５５】
上記半導体チップ２の厚さがｔ１からｔ２に変更になった場合、その厚さの差Δｔ、つまり（ｔ１−ｔ２）によって図４（ｂ）に示す第２の高さＨ２及び間隔Ｃ１を算出することができる。第２の高さＨ２及び間隔Ｃ１が求められれば、半導体チップ２の厚さがｔ１からｔ２になったときの上記加圧ツール２９の加圧面２９ａが実装ツール１１の上端のラジアル軸受２４の外周面に接触する、上記加圧ツール２９の基準高さ位置を算出することができる。
【００５６】
したがって、半導体チップ２の厚さが変更になっても、加圧ツール２９の加圧面２９ａと、実装ツール１１の上端のラジアル軸受２４との間隔を０にして上記実装ツール１１の吸着部１１ａに吸着保持された半導体チップ２を基板Ｗに実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。
【図２】実装ツールの高さ位置を調整する高さ調整駆動源が設けられた部分に拡大図。
【図３】制御系統のブロック図。
【図４】（ａ）は実装ツールを上昇させてその状端面を加圧ツールの下端面に接触させた状態の説明図、（ｂ）は基板と実装ツールの間に撮像カメラを進入させ、そのカメラの焦点位置に半導体チップの下面を一致させたときの説明図、（ｃ）は実装ツールの高さを設定したときにその上端面に加圧ツールの下端面を接触させたときの説明図。
【符号の説明】
【００５８】
５…実装手段、６…加圧手段、８…第１の支持体（ガイド手段）、９…リニアガイド（ガイド手段）、１１…実装ツール、１３…ばね（弾性保持手段）、１８…高さ調整駆動源（高さ設定手段）、２１…制御装置、２９…加圧ツール、３２…加圧用駆動源（位置決め手段）、３５…撮像カメラ（撮像手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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