(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースの内部に有価物及び非接触式ＩＣ回路を設けてなる特殊景品において、
前記非接触式ＩＣ回路は、基板にＩＣチップ及びアンテナを搭載してなるものであり、
前記ＩＣチップは、前記有価物に接着し、
前記有価物を前記基板から分離すると、前記有価物とともに前記ＩＣチップが前記基板から分離して、前記非接触式ＩＣ回路が破壊されるようにしたことを特徴とする特殊景品。
【請求項２】
前記ケースは、孔部を設けた中板を備え、
前記有価物及び前記基板は、前記中板に対し、前記孔部を挟んで対向する位置に位置決めするともに、前記ＩＣチップは、前記孔部を通じて前記有価物に接着したことを特徴とする請求項１記載の特殊景品。
【請求項３】
前記中板には、前記孔部を囲むホログラムを設けたことを特徴とする請求項２記載の特殊景品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貴金属等の有価物を設けてなる特殊景品に関し、パチンコやスロットマシンで獲得した遊戯媒体に応じて交換される景品として利用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、特殊景品としては、カード型のケースの内部に有価物及び非接触式ＩＣ回路を設け、非接触式ＩＣ回路に景品としての価値をはじめとする各種情報を記憶させたものが知られている。特許文献１乃至５には、この種の特殊景品が開示されている。
【特許文献１】特開平５−１６５８０号公報
【特許文献２】特開平９−１８５６９２号公報
【特許文献３】特開２００４−２１９７７号公報
【特許文献４】特開２００６−２０９２２６号公報
【特許文献５】実用新案登録第３１２４５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
さて、非接触式ＩＣ回路を設けてなる特殊景品は、その記録情報に基づいて流通されるため、有価物のみを偽物に置き換えるなどの偽造を防止する構成が重要とされる。
【０００４】
例えば、内部に設けられた有価物を取り出す場合は、特殊景品のケースを割って破壊することが通常であり、これを復元することは不可能である。しかし、偽造をしようと試みる者は、特殊景品の構成部材を分離し、有価物を取り出した後に復元しようとする。そこで、有価物を取り出すと非接触式ＩＣ回路の機能が損なわれる構成が必要であると考えられる。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、偽造を防止するという点でより合理的に構成された特殊景品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願第１請求項に記載した発明は、ケースの内部に有価物及び非接触式ＩＣ回路を設けてなる特殊景品において、前記非接触式ＩＣ回路は、基板にＩＣチップ及びアンテナを搭載してなるものであり、前記ＩＣチップは、前記有価物に接着し、前記有価物を前記基板から分離すると、前記有価物とともに前記ＩＣチップが前記基板から分離して、前記非接触式ＩＣ回路が破壊されるようにした構成の特殊景品である。
【０００７】
本願第２請求項に記載した発明は、請求項１において、前記ケースは、孔部を設けた中板を備え、前記有価物及び前記基板は、前記中板に対し、前記孔部を挟んで対向する位置に位置決めするともに、前記ＩＣチップは、前記孔部を通じて前記有価物に接着した構成の特殊景品である。
【０００８】
本願第３請求項に記載した発明は、請求項２において、前記中板には、前記孔部を囲むホログラムを設けた構成の特殊景品である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、偽造を防止するという点でより合理的に構成された特殊景品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１乃至図５に示す本例の特殊景品１は、ケース１００の内部に有価物２００及び非接触式ＩＣ回路３００を設けてなるものである。有価物２００としては、金又は銀といった貴金属の小型プレートを採用している。
【００１１】
非接触式ＩＣ回路３００は、絶縁性の基板３１０にＩＣチップ３２０及びアンテナ３３０を搭載してなるものである。ＩＣチップ３２０は、基板３１０の所定の部位に搭載されるとともに、基板３１０に設けられた端子にワイヤで接続されている。アンテナ３３０は、基板３１０の表面にプリント成形されている。また、アンテナ３３０の表面には絶縁性の保護膜３４０が形成されており、ＩＣチップ３２０は絶縁性の封止材３５０で覆われている。
【００１２】
ケース１００は、正面側ケース部材１１０、背面側ケース部材１２０、及びそれらの間に組み込まれる中板１３０とを備えた箱型又はカード型のものである。正面側ケース部材１１０、背面側ケース部材１２０、及び中板１３０は、それぞれ所定の形状に射出成形された合成樹脂製の部材であり、正面側ケース１１０と中板１３０との間に有価物２００を配置するとともに、背面側ケース１２０と中板１３０との間に非接触式ＩＣ回路３００を配置した状態で互いに接着されている。背面側ケース部材１２０の要所には、非接触式ＩＣ回路３００の基板３１０を嵌め込む基板装着部１２１が設けられており、中板１３０の要所には、有価物２００を嵌め込む有価物装着部１３１が設けられている。基板３１０は、その背面を基板装着部１２１に接着されている。
【００１３】
本例の場合、有価物装着部１３１には、ＩＣチップ３２０の位置に対応する孔部１３２が設けられている。有価物２００及び基板３１０は、中板１３０に対し、孔部１３２を挟んで対向する位置に位置決めするともに、ＩＣチップ３２０は、孔部１３２を通じて有価物２００に接着している。具体的には、背面側ケース部材１２０の基板装着部１２１に基板３１０を装着し、その背面側ケース部材１２０に中板１３０を組み付け、ここでＩＣチップ３２０を覆う封止材３５０の表面に適量の接着剤３６０を塗布し、有価物２００を中板１３０の有価物装着部１３１に嵌め込んでいる。正面側ケース部材１１０は、その後に組み付ける。
【００１４】
また、中板１３０には、有価物装着部１３１及び孔部１３２を囲むホログラム１３３が設けられている。正面側ケース部材１１０、背面側ケース部材１２０、及び中板１３０のうち、少なくとも正面側ケース部材１１０は、その一部又は全部が透明又は半透明となっており、ケース１００の正面側から有価物２００及びホログラム１３３を目視することができるように構成されている。
【００１５】
このような構成によると、有価物２００を基板３１０から分離すると、有価物２００とともにＩＣチップ３２０が基板３１０から分離して、非接触式ＩＣ回路３００が破壊される。すなわち、封止材３５０及び接着剤３６０を介して接着された有価物２００とＩＣチップ３２０との接着力が、基板３１０に対するＩＣチップ３２０の支持力よりも強力なものとなっており、有価物２００を中板１３０の有価物装着部１３１から取り出す際は、ＩＣチップ３２０が強制的に破壊分離される構成となっている。従って、有価物２００を偽物に置き換えて復元するという行為をより確実に防止することが可能である。更に、中板１３０には有価物装着部１３１及び孔部１３２を囲むホログラム１３３が設けられているので、ホログラム１３３を破損せずに有価物２００及びＩＣチップ３２０を中板１３０から分離することも不可能であり、かかる構成が偽造をより困難なものとしている。
【００１６】
尚、ケース１００を割って内部の有価物２００を取り出す通常の方法としては、様々な構成が考えられる。図５には、その一例を示しておく。このケース１００の場合、正面側ケース部材１１０と背面側ケース部材１２０との間には、コインや工具を刺し込むための溝部１０１が設けられており、この溝部１０１に力を加えることにより、正面側ケース部材１１０及び背面側ケース部材１２０が、それらの要所にそれぞれ設けられた切り込み１０２，１０３を起点にして割れる構成となっている。特に、背面側ケース部材１２０の切り込み１０３は、基板装着部１２１に設けられており、背面側ケース部材１２０が割れると、それに伴い基板３１０がアンテナ３３０もろとも割れる構成となっている。
【００１７】
以上説明したように、本例の特殊景品１は、偽造を防止するという点で極めて信頼性の高いものである。尚、本例における各部の構成は、特許請求の範囲に記載した技術的範囲において適宜に設計変更が可能であり、図例説明したものに限定されないことは勿論である。例えば、本例では封止材３５０及び接着剤３６０を介して有価物２００をＩＣチップ３２０に接着したが、ＩＣチップ３２０を封止すると同時に有価物２００を封止材３５０に接着すれば、封止材３５０のみにて有価物２００を接着することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の特殊景品は、パチンコやスロットマシンで獲得した遊戯媒体に応じて交換される景品として好適に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例に係り、（ａ）は特殊景品を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図２】本発明の実施例に係り、特殊景品の分解断面図である。
【図３】本発明の実施例に係り、非接触式ＩＣ回路の正面図である。
【図４】本発明の実施例に係り、特殊景品の要部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例に係り、特殊景品から有価物を取り出す方法を示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    特殊景品
１００    ケース
１０１    溝部
１０２    切り込み
１０３    切り込み
１１０    正面側ケース部材
１２０    背面側ケース部材
１２１    基板装着部
１３０    中板
１３１    有価物装着部
１３２    孔部
１３３    ホログラム
２００    有価物
３００    非接触式ＩＣ回路
３１０    基板
３２０    ＩＣチップ
３３０    アンテナ
３４０    保護膜
３５０    封止材
３６０    接着剤
【図１】
0005067943.tif 000002
【図２】
0005067943.tif 000003
【図３】
0005067943.tif 000004
【図４】
0005067943.tif 000005
【図５】
0005067943.tif 000006