(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を介して一対の複数枚取り基板を貼り合わせる工程と、
その後、エッチング液を用いて少なくとも一方の複数枚取り基板を表面研磨する工程と、
その後、前記一対の複数枚取り基板の切断によって各液晶セル毎の分離を行う工程とを備え、
前記シール材は、前記各液晶セルの領域毎に形成するシール材であって液晶封入口を備えない個別シール材と、これら各個別シール材を囲んで形成されるシール材であって開口を備えない外周シール材とを有し、
前記一対の複数枚取り基板の貼り合わせの際に、減圧状態から大気に戻すことによって前記一対の複数枚取り基板の間のギャップ出しを行い、
その後、前記外周シール材に開口を設け、前記外周シール材の前記開口を封止材によって封止し、
前記表面研磨は、前記外周シール材の前記開口が前記封止材によって封止された状態で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記外周シール材の前記開口は、前記一対の複数枚取り基板の切断によって設けられることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記外周シール材は、その開口を設ける部分において、前記一対の複数枚取り基板の切断個所となる切断線の一方の側から他方の側に越えた後に前記一方の側に戻る軌跡を有するパターンで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
シール材を介して一対の複数枚取り基板を貼り合わせる工程と、
その後、エッチング液を用いて少なくとも一方の複数枚取り基板を表面研磨する工程と、
その後、前記一対の複数枚取り基板の切断によって各液晶セル毎の分離を行う工程とを備え、
前記シール材は、前記各液晶セルの領域毎に形成した個別シール材と、これら各個別シール材を囲み少なくとも一部に開口を有する外周シール材とを有し、
前記表面研磨を行う前に、前記外周シール材の開口を、硬化前の粘度が１２５〜８４０ｍＰａ・ｓの範囲にある封止材を前記一対の複数枚取り基板の間の隙間に吸い上げることによって、封止することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記一対の複数枚取り基板の間の隙間に吸い上げられた前記封止材のうち、余剰分を拭き取った後に残存する封止材によって、前記外周シール材の前記開口を封止することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記一対の複数枚取り基板の間の隙間に前記封止材を吸い上げる際に、前記一対の複数枚取り基板の温度を降下させながら行うことを特徴とする請求項４又は５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置の製造方法に係り、特に、シール材を介して一対の複数枚取り基板を貼り合わせ、必要な処理工程を経た後に、該一対の複数枚取り基板の切断によって各液晶セル毎の分離を行う液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（パネル）は、液晶を介して対向配置される一対の基板を外囲器とし、該液晶は前記各基板の固定を兼ねるシール材によって封止されている。
【０００３】
シール材に囲まれた領域は液晶表示領域として構成され、この領域における各基板の液晶側の面には前記液晶を一構成要素とする画素がマトリックス状に形成されている。
【０００４】
そして、このような液晶表示装置は、その製造の効率化を図るため、いわゆる複数枚取りあるいは多面取りと称される方法で製造されるようになっている。
【０００５】
すなわち、一対の大型基板（複数枚取り基板）を用意し、それぞれの大型基板の液晶側の面に、各液晶表示装置の形成領域毎に必要とする構成を施す。
【０００６】
さらに、一方の大型基板の液晶側の面に、少なくとも各液晶表示装置の液晶表示領域を囲むようにしてシール材（個別シール材と称する場合がある）を形成し、このシール材を介して他方の大型基板を前記一方の大型基板に対向配置させ、該シール材を硬化させることにより一対の大型基板を貼り合わせる。
【０００７】
そして、一対の大型基板を切断することによって、液晶セル毎の分離を行うようになっている。
【０００８】
ここで、前記一対の大型基板の貼り合わせには、一対の大型基板の離間距離を所定の値にするいわゆるギャップ出しの工程が、また、各液晶セル毎の分離の前に、一対の大型基板のうち少なくとも一方の大型基板をエッチング液を用いて表面研磨（化学研磨）して所定の厚さに形成する工程が付加される場合がある。
【０００９】
この場合、一対の大型基板の貼り合わせの前において、一方の大型基板の液晶側の面に、前記個別シール材の他に、これら各個別シール材を囲むようにして形成し一部に開口を備えるシール材（外周シール材と称する場合がある）を形成するようにしている。
【００１０】
前記ギャップ出しの際には、前記外周シール材の開口を通して該外周シール材の内部を減圧させるようにし、その後、化学研磨の際には、前記外周シール材の開口を封止材で封止しておくことにより、エッチング液が外周シール材の内部に侵入するのを阻止するようにしている。
【００１１】
このような液晶表示装置の製造方法は、たとえば下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００１−３３７３３４号公報
【特許文献２】特開平５−５８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上述した液晶表示装置の製造方法において、前記外周シール材の開口を封止材で封止した場合、該封止材は該開口の近傍の一対の大型基板の端面を被い、さらには一対の大型基板の外周シール材が形成されている側とは反対側の面にまで及んで付着されてしまう場合がある。
【００１３】
そして、このような状態で、少なくとも一方の大型基板に表面研磨を施し該大型基板の厚さを薄くした場合、該大型基板の外周シール材が形成されている側とは反対側の面にまで及んで付着された封止材は、前記表面研磨された面より大きく突出した状態で残ることになる。
【００１４】
このような状態で、一対の大型基板を基台上に横臥させて載置させた場合に、該基台と前記突出した封止材が接触し、この際に生じるモーメントによって該大型基板が簡単に破損してしまうという不都合が生じる。
【００１５】
このことから、外周シール材の開口を封止材によって封止する際に、該封止材が一対の大型基板の端面を被うことなく形成でき、これにより各大型基板の破損を回避させることが要望される。
【００１６】
本発明の目的は、該外周シール材の開口を封止する封止材によって一対の複数枚取り基板の破損を回避させた液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【００１７】
なお、上述した目的を達成させるために、本願発明は、この明細書において堰き止めシール材と称するシール材を用いているものであるが、前記特許文献１にはそれに該当するものはなく、また、前記特許文献２には類似するシール材(バリア６)を有する記載があるが全く機能が異なるものとして把握できるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２３】
（１）本発明による液晶表示装置の製造方法は、たとえば、シール材を介して一対の複数枚取り基板を貼り合わせる工程と、
その後、エッチング液を用いて少なくとも一方の複数枚取り基板を表面研磨する工程と、
その後、前記一対の複数枚取り基板の切断によって各液晶セル毎の分離を行う工程とを備え、
前記シール材は、前記各液晶セルの領域毎に形成するシール材であって液晶封入口を備えない個別シール材と、これら各個別シール材を囲んで形成されるシール材であって開口を備えない外周シール材とを有し、
前記一対の複数枚取り基板の貼り合わせの際に、減圧状態から大気に戻すことによって前記一対の複数枚取り基板の間のギャップ出しを行い、
その後、前記外周シール材に開口を設け、前記外周シール材の前記開口を封止材によって封止し、
前記表面研磨は、前記外周シール材の前記開口が前記封止材によって封止された状態で行うことを特徴とする。
【００２４】
（２）本発明による液晶表示装置の製造方法は、たとえば、（１）の構成を前提とし、前記外周シール材の前記開口は、前記一対の複数枚取り基板の切断によって設けられることを特徴とする。
【００２５】
（３）本発明による液晶表示装置の製造方法は、たとえば、（２）の構成を前提とし、前記外周シール材は、その開口を設ける部分において、前記一対の複数枚取り基板の切断個所となる切断線の一方の側から他方の側に越えた後に前記一方の側に戻る軌跡を有するパターンで形成されていることを特徴とする。
【００２６】
（４）本発明による液晶表示装置の製造方法は、たとえば、シール材を介して一対の複数枚取り基板を貼り合わせる工程と、
その後、エッチング液を用いて少なくとも一方の複数枚取り基板を表面研磨する工程と、
その後、前記一対の複数枚取り基板の切断によって各液晶セル毎の分離を行う工程とを備え、
前記シール材は、前記各液晶セルの領域毎に形成した個別シール材と、これら各個別シール材を囲み少なくとも一部に開口を有する外周シール材とを有し、
前記表面研磨を行う前に、前記外周シール材の開口を、硬化前の粘度が１２５〜８４０ｍＰａ・ｓの範囲にある封止材を前記一対の複数枚取り基板の間の隙間に吸い上げることによって、封止することを特徴とする。
【００２７】
（５）本発明による液晶表示装置の製造方法は、たとえば、（４）の構成を前提とし、前記一対の複数枚取り基板の間の隙間に吸い上げられた前記封止材のうち、余剰分を拭き取った後に残存する封止材によって、前記外周シール材の前記開口を封止することを特徴とする。
【００２８】
（６）本発明による液晶表示装置の製造方法は、たとえば、（４）または（５）の構成を前提とし、前記一対の複数枚取り基板の間の隙間に前記封止材を吸い上げる際に、前記一対の複数枚取り基板の温度を降下させながら行うことを特徴とする。
【００２９】
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【発明の効果】
【００３０】
このような液晶表示装置の製造方法によれば、外周シール材の開口を封止する封止材によって一対の複数枚取り基板の破損を回避させることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明による液晶表示装置の製造方法の実施例を図面を用いて説明をする。
【００３２】
〈液晶表示装置の概略構成図〉
本発明による液晶表示装置の製造方法の説明をするに先立ち、先ず、該液晶表示装置の概略的な構成を図２を用いて説明する。
【００３３】
図２において、まず、液晶表示パネルＰＮＬがあり、この液晶表示パネルＰＮＬは液晶（図示せず）を介在させて対向配置される基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２を外囲器として構成されている。
【００３４】
前記液晶は基板ＳＵＢ１に対する基板ＳＵＢ２の固定を兼ねるシール材ＳＬによって封止され、該シール材ＳＬで囲まれた領域は液晶表示領域ＡＲとして構成されている。なお、このシール材ＳＬの少なくとも一部には液晶をシール材ＳＬ内に封入させるための液晶封入口ＥＯが形成され、液晶の封入後に該液晶封入口ＥＯを封止するための封止材ＥＣが設けられている。
【００３５】
液晶表示領域ＡＲにおけるたとえば前記基板ＳＵＢ１の液晶側の面には、図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号線ＧＬ、およびｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬが形成されている。
【００３６】
隣接する２つのゲート信号線ＧＬと隣接する２つのドレイン信号線ＤＬとで囲まれる領域（画素領域）にはそれぞれ画素が構成され、これにより、前記液晶表示領域ＡＲにおいて各画素はマトリックス状に配置されることになる。
【００３７】
前記画素は、たとえば図中符号ＰＩＸの部分（図中点線丸枠内の部分）を等価回路で示した拡大図（図中実線丸枠で囲んで示した図）に示すように、たとえば、ゲート信号線ＧＬからの信号（走査信号）によってオンされる薄膜トランジスタＴＦＴと、このオンされた薄膜トランジスタＴＦＴを介してドレイン信号線ＤＬからの信号（映像信号）が供給される画素電極ＰＸと、この画素電極ＰＸと前記薄膜トランジスタＴＦＴを駆動させるゲート信号線ＧＬに対し該画素電極ＰＸを間にして配置される他のゲート信号線ＧＬとの間に接続される容量素子Ｃａｄｄを備えて構成されている。
【００３８】
前記容量素子Ｃａｄｄは前記画素電極ＰＸに映像信号が供給された際にその電荷を比較的長く蓄積させるために備えられる。また、前記画素電極ＰＸは前記基板ＳＵＢ２の液晶側の面に各画素領域に共通に設けられた対向電極（図示せず）との間に液晶を介して電界を生じさせるようになっている。
【００３９】
なお、基板ＳＵＢ１はいわゆるＴＦＴ基板と称され、それに形成された前記ゲート信号線ＧＬ、ドレイン信号線ＤＬ、薄膜トランジスタＴＦＴ、および画素電極ＰＸ等は、周知のフォトリソグラフィ技術による選択エッチングによって所定のパターンからなる導電層、絶縁層、半導体層等の積層体によって形成されている。
【００４０】
また、基板ＳＵＢ２はいわゆるＣＦ基板と称され、その液晶側の面には、前記対向電極の他に、遮光膜（ブラックマトリックス）、カラーフィルタ、前記対向電極等が形成され、これらは、周知のフォトリソグラフィ技術による選択エッチングによって所定のパターンからなる導電層、絶縁層等の積層体によって形成されている。
【００４１】
前記ゲート信号線ＧＬは、たとえば図中左側の一端において、シール材ＳＬを越えて延在され、基板ＳＵＢ１の左側周辺に搭載されている複数の半導体装置からなる走査信号駆動回路ＶＣに接続されている。
【００４２】
また、前記ドレイン信号線ＤＬは、たとえば図中上側の一端において、シール材ＳＬを越えて延在され、基板ＳＵＢ１の上側周辺に搭載されている複数の半導体装置からなる映像信号駆動回路ＨＣに接続されている。
【００４３】
なお、この発明に適用される液晶表示装置は、その画素の構成として上述したものに限定されることはない。たとえば、基板ＳＵＢ１側の画素領域に画素電極と対向電極とが形成され、これら各電極の間に発生する電界によって液晶を駆動させるいわゆる横電界方式と称される画素構成であってもよい。
【００４４】
〈シール材に液晶封入口を備える液晶表示装置〉
図２に示した液晶表示装置はそのシール材ＳＬに液晶封入口ＥＯが形成されたものとなっている。
【００４５】
図１および図３は、このような液晶表示装置の製造方法の一実施例を示す図である。
【００４６】
まず、図１は、液晶表示装置の製造の工程において得られる中間製品を示した平面図である。
【００４７】
前記中間製品は、いまだ液晶が封入されていない個々の液晶表示装置に分割（液晶セル毎の分離）される前のいわゆる複数枚取りの段階にあるもので、図１は、大型基板（複数枚取り基板）ＬＳＵＢ１に対しシール材ＳＬを介して大型基板（複数枚取り基板）ＬＳＵＢ２を重ね合わせた段階を示した透視図である。
【００４８】
図１において、個々の液晶表示装置の形成部分は図中点線枠で示し、図中ｘ方向およびｙ方向にそれぞれ並設されて形成されている。
【００４９】
図中裏面側に配置されるたとえば大型基板ＬＳＵＢ１はいわゆるＴＦＴ基板と称され、図示していないが、個々の液晶表示装置の形成部分毎に、図２に示したゲート信号線ＧＬ、ドレイン信号線ＤＬ、薄膜トランジスタＴＦＴ、画素電極ＰＸ等が形成されたものとなっている。
【００５０】
また、図中表側に配置される大型基板ＬＳＵＢ２はいわゆるＣＦ基板と称され、図示していないが、個々の液晶表示装置の形成部分毎に、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、対向電極等が形成されたものとなっている。
【００５１】
そして、大型基板ＬＳＵＢ１あるいは大型基板ＬＳＵＢ２の少なくともいずれか一方において、他方の大型基板と対向する側の面であって個々の液晶表示装置の形成部分にその液晶表示領域ＡＲを囲むようにして形成されるシール材ＳＬ（以下、個別シール材ＳＬｅと称する場合がある）と、各液晶表示装置の形成部分を囲むようにしてシール材ＳＬ（以下、外周シール材ＳＬｃと称する場合がある）が形成されている。
【００５２】
液晶表示装置の形成部分に形成される個別シール材ＳＬｅは、個々の液晶表示装置に分割（液晶セル毎の分離）した際に、その一部に液晶封入口ＥＯが形成されるパターンで形成されている。
【００５３】
また、各液晶表示装置の形成部分の個別シール材ＳＬｅは、たとえばｙ方向に並設される他の液晶表示装置の形成部分の個別シール材ＳＬｅと連続して形成されている。たとえばデスペンサによって個別シール材ＳＬｅを形成する場合、ｙ方向に並設される各液晶表示装置における個別シール材ＳＬｅを一筆書きによって短時間で形成するためである。
【００５４】
各液晶表示装置の形成部分を囲むようにして形成される外周シール材ＳＬｃは、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の周辺部に位置づけられ、たとえば図中ｘ方向へ走行する各外周シール材ＳＬｃのほぼ中央には開口部ＯＨが設けられている。
【００５５】
ここで、外周シール材ＳＬｃの前記開口部ＯＨは、この開口部ＯＨを通して、前記外周シール材ＳＬｃによって囲まれた部分、ひいては個別シール材ＳＬｅによって囲まれた部分を減圧状態、望ましくは真空に引き、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２に印加される外圧によって、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２間の精度よいギャップ出し行うために用いられるようになっている。
【００５６】
このような大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２のギャップ出しがなされ後には、前記シール材ＳＬｃの開口部ＯＨをたとえばデスペンサを用いて封止材（図３において符号ＬＥＣで示す）によって封止し、強酸のエッチング液による化学研磨で、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２のうち少なくとも一方を所定の厚さ（たとえば０．５ｍｍから０．２ｍｍ）に形成するようになっている。この化学研磨の際において、前記封止材ＬＥＣは、前記エッチング液が外周シール材ＳＬｃによって囲まれた部分に侵入するのを防止する機能を有する。
【００５７】
ここで、この実施例では、堰き止めシール材ＳＬｄが、たとえば前記外周シール材ＳＬｃの形成時に同時に形成されるようになっている。
【００５８】
この堰き止めシール材ＳＬｄは、前記外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨにおいて、該開口部ＯＨの後方に配置され、その両端部のそれぞれが、前記開口部ＯＨによって形成される前記外周シール材ＳＬｃの各端部に近接するように屈曲して延在する延在部ＳＴを有して形成されている。
【００５９】
堰き止めシール材ＳＬｄは、外周シール材ＳＬｃの内側であって、外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの近傍に形成されている。堰き止めシール材ＳＬｄの両端は開口部ＯＨの両脇に存する外周シール材ＳＬｃの方向に屈曲して外周シール材ＳＬｃに近接する延在部ＳＴを有したパターンとなっている。
【００６０】
上述した化学研磨を行う際に、前記外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨを封止材ＬＥＣによって封止する場合において、前記封止材ＬＥＣが該外周シール材ＳＬｃの内部に深く侵入してしまうのを前記堰き止めシール材ＳＬｃによって防止する趣旨である。これによって、後に明らかとなるが、前記封止材ＬＥＣを従前のものよりも粘度が小さいものを選択して使用することができるようになる。
【００６１】
前記堰き止めシール材ＳＬｄは、図３（ａ）に示すように、その塗布時にあっては、それら各延在部ＳＴと前記開口部ＯＨの両脇に存する外周シール材ＳＬｃの端部ＥＮとが接続されておらず、それらの間に空気通路が形成されている状態にあり、この空気通路を通して外周シール材ＳＬｃの内部の真空引きを行って（空気の流通経路を図中矢印で示す）、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２のギャップ出しができる。
【００６２】
そして、このギャップ出し後の時に、外周シール材ＳＬｃおよび堰き止めシール材ＳＬｄは、図３（ｂ）に示すように、つぶされることによってその幅が増加し、堰き止めシール材ＳＬｄの延在部ＳＴと外周シール材ＳＬｃの端部ＥＮとが接続されるようになる。この場合、堰き止めシール材ＳＬｄの延在部ＳＴと外周シール材ＳＬｃの端部ＥＮは必ずしも接続されることは重要ではなく、それらの間隔を狭める程度で充分である。その後の前記封止材ＬＥＣの塗布によって前記堰き止めシール材ＳＬｄの延在部が堰となって、該封止材ＬＥＣが該外周シール材ＳＬｃの内側に侵入してしまうのを回避できれば充分だからである。また、
堰き止めシール材ＳＬｄは屈曲した延在部ＳＴを有したパターンとなっているので、封止材ＬＥＣを受け止める形状となっている。よって、単なる直線パターンよりも封止材ＬＥＣが侵入しにくい。
【００６３】
このように前記堰き止めシール材ＳＬｄを形成することによって、前記封止材ＬＥＣとして、従来よりも粘度の小さな材料からなる封止材ＬＥＣを選択し使用することができる。
【００６４】
たとえば、前記封止材ＬＥＣの硬化前の粘度として、２０００〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲のものを用いることができ、より好ましくは３０００ｍＰａ・ｓのものを用いることができる。
【００６５】
なお、たとえば硬化前の粘度が２０００ｍＰａ・ｓより小さな封止材を用いた場合には、デスペンサ塗布時に該封止材がノズルから必要以上にたれ落ちる不都合が生じ、粘度が５０００ｍＰａ・ｓより大きな封止材を用いた場合には、上述したように、該封止材は前記外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの近傍の各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の端面を被い、さらには各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の外周シール材ＳＬｃが形成されている側とは反対側の面にまで及んで付着されてしまう不都合が生じる。
【００６６】
このように、封止材ＬＥＣとして上述した粘度のものを選択使用した場合、図３（ｂ）のｃ−ｃ線の個所における断面図である図３（ｃ）に示すように、該封止材ＬＥＣは前記外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの近傍の各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の端面ＥＳにおいて、その盛り上がりを小さくできる効果を奏することができる。すなわち、図３（ｃ）に示すように、前記封止材ＬＥＣは大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の端面ＥＳを全域にわたって被うことはなく、ある程度のはみ出し量ｔ１をもって該端面ＥＳを被うにすぎないものとなる。ここで、図３（ｃ）に示すように、各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の厚さをｔ２とした場合にｔ１＜ｔ２の関係とすることができる。
【００６７】
なお、このようにして封止材ＬＥＣを形成した後、前記大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を所定の厚さにするために化学エッチングをすることは上述したとおりであるが、この場合にも図３（ｃ）に対応する図である図３（ｄ）に示すように、前記各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の所定の厚さをｔ３とした場合に、ｔ１＜ｔ３あるいはｔ１＝ｔ３の関係にすることができるようになる。
【００６８】
ちなみに、図４は、前記堰き止めシール材ＳＬｄを形成することなく、封止材ＬＥＣとしてその粘度を従来用いたように高いものを使用した場合の不都合を示した説明図である。
【００６９】
まず、図４（ａ）に示すように、外周シール材の開口（図示せず）を封止材ＬＥＣで封止した場合、該封止材ＬＥＣは該開口の近傍の各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の端面ＥＳを被い、さらには各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の外周シール材（図示せず）が形成されている側とは反対側の面にまで及んで付着されてしまう。
【００７０】
そして、このような状態で、図４（ｂ）に示すように、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２に表面研磨を施し該大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の厚さを薄くした場合、該大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の外周シール材が形成されている側とは反対側の面にまで及んで付着された封止材ＬＥＣは、前記表面研磨された面より大きく突出された状態で残ることになる。
【００７１】
このような状態で、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を基台上に横臥させて載置させた場合に、該基台と前記封止材が反力Ｆを有して接触し、この際のモーメントによって該大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２が破損に至ってしまうことになる。なお、本発明は、個別シール材ＳＬｅが液晶封入口ＥＯを有しない閉じた環状のものに対しても適用できる。
【００７２】
〈シール材に液晶封入口を備えない液晶表示装置〉
シール材に液晶封入口を備えない液晶表示装置の製造方法の一実施例を図５ないし図６を用いて説明する。
【００７３】
図５は、液晶表示装置の製造の工程において得られる中間製品を示した平面図であり、図１と対応した図となっている。図１の場合と同様に、個々の液晶表示装置の形成部分は、図中点線枠で示し、図中ｘ方向およびｙ方向にそれぞれ並設されて形成されている。
【００７４】
図中裏側に配置されるたとえば大型基板（複数枚取り基板）ＬＳＵＢ１は、個々の液晶表示装置の形成部分毎に、ゲート信号線ＧＬ、ドレイン信号線ＤＬ、薄膜トランジスタＴＦＴ、画素電極ＰＸ等が形成され、図中表側に配置される大型基板（複数枚取り基板）ＬＳＵＢ２は、個々の液晶表示装置の形成部分毎に、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、対向電極等が形成されたものとなっている。
【００７５】
そして、図５の場合にあっても、大型基板ＬＳＵＢ１あるいは大型基板ＬＳＵＢ２の少なくともいずれか一方において、他方の大型基板と対向する側の面であって個々の液晶表示装置の形成部分にその液晶表示領域ＡＲを囲むようにして形成されるシール材ＳＬ（以下、個別シール材ＳＬｅと称する場合がある）と、各液晶表示装置の形成部分を囲むようにしてシール材ＳＬ（以下、外周シール材ＳＬｃと称する場合がある）が形成されている。なお、図中、前記個別シール材ＳＬｅおよび外周シール材ＳＬｃは幅を有さない線で示すことによって簡略化して描いている。
【００７６】
この場合、図１の場合と比較して異なる構成は、まず、前記個別シール材ＳＬｅはそれぞれ閉じた環状のパターンで形成され、図１に示した液晶封入口ＥＯが存在することなく形成されている。いわゆる液晶滴下法によって液晶が充填されるもので、この図５の場合にあって、各個別シール材ＳＬｅに囲まれる部分に液晶ＬＣが充填されている状態となっている。
【００７７】
そして、複数の各液晶表示装置の形成部分を囲んで形成される外周シール材ＳＬｃも閉じた環状のパターンで形成され、たとえば図１に示した開口部ＯＨを有することなく形成されている。
【００７８】
この理由は、液晶滴下法にあって、液晶の滴下後に大型基板ＬＳＵＢ１とＬＳＵＢ２のシール材ＳＬによる貼り合わせの後、減圧状態、望ましくは真空から大気に戻し、その際の圧力差によっていわゆるギャップ出しを行うことから、前記外周シール材ＳＬｃによって密閉系を形成する必要があるからである。
【００７９】
そして、このように外周シール材ＳＬｃにおいて開口部を有していなくても、該外周シール材ＳＬｃに近接して図１に示したと同様のパターンからなる堰き止めシール材ＳＬｄが形成されている。後述で明らかとなるように、前記外周シール材ＳＬｅは、後の工程で開口部（図６において符号ＯＨで示す）が形成されるようになっており、このように形成された開口部ＯＨと前記堰き止めシール材ＳＬｄの位置関係が図１で示したものと同様となるからである。
【００８０】
すなわち、前記ギャップ出しの工程の後であって、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の少なくとも一方における化学研磨の前に、貼り合わされた一対の大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の切断を行う工程を経ることにより、前記外周シール材ＳＬｃの一部に前記開口部ＯＨが形成されるようになっている（図５の場合、ＣＳＬの位置で切断する）。個別シール材ＳＬｅと他の隣接する個別シール材ＳＬｅの間の個所（液晶ＬＣが満たされていない個所）を大気と連通させるためである。この理由については後述する。
【００８１】
ここで、図５では、たとえば図中上側と下側に、それぞれ外周シール材ＳＬｃ（図中ＳＬｃ１で示す）と外周シール材ＳＬｃ（図中ＳＬｃ２）が形成され、これら外周シール材ＳＬｃ１と外周シール材ＳＬｃ２は、これらが隣接する部分において、図中ＳＬｃｃで示す外周シール材ＳＬｃが近接して描かれている。
【００８２】
そして、外周シール材ＳＬｃ１側の外周シール材ＳＬｃｃは、貼り合わされた一対の大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の切断予定線ＣＳＬに沿って近接して形成され、最初、たとえば該切断予定線ＣＳＬの一方の側にあり、次に、該切断予定線ＣＳＬの他方の側にあり、さらに、該切断予定線ＣＳＬの一方の側にあるというように、一連に蛇行するようにして描かれている。同様に、外周シール材ＳＬｃ２側の外周シール材ＳＬｃｃも、前記切断予定線ＣＳＬに沿って近接して形成され、最初、たとえば該切断予定線ＣＳＬの一方の側にあり、次に、該切断予定線ＣＳＬの他方の側にあり、さらに、該切断予定線ＣＳＬの一方の側にあるというように、一連に蛇行するようにして描かれている。
【００８３】
大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の切断によって形成される外周シール材ＳＬｃ１の開口部ＯＨは該外周シール材ＳＬｃ１が前記切断予定線ＣＳＬの外側に位置づけられる部分となり、外周シール材ＳＬｃ２の開口部ＯＨは該外周シール材ＳＬｃ２が前記切断予定線ＣＳＬの外側に位置づけられる部分となる。
【００８４】
外周シール材ＳＬｃを図５に示したように形成することにより、前記切断予定線ＣＳＬに沿った一回の切断によって、外周シール材ＳＬｃ１、ＳＬｃ２のそれぞれの外周シール材ＳＬｃ１、ＳＬｃ２による密閉を同時に解除でき、作業の工数低減を図ることができる。
【００８５】
図６は、貼り合わされた各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を切断予定線ＣＳＬに沿って切断した場合の一方の側（図中上側）の大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を示している。
【００８６】
そして、該切断によって外周シール材ＳＬｃ（ＳＬｃｃ）の部分に形成された開口ＯＨを、図１で示したように、粘度の比較的小さな封止材ＬＥＣを用いて封止し、前記各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２のうちの少なくとも一方の大型基板を化学研磨によってその厚さを所定の厚さにする。
【００８７】
この場合、図３に示したと同様に、前記封止材ＬＥＣは大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の端面ＥＳを全域にわたって被うことはなく、ある程度のはみ出し量ｔ１をもって該端面ＥＳを被うにすぎないものとなる。
【００８８】
図５ないし図６で示した上述の液晶表示装置の製造方法は、堰き止めシール材ＳＬｄによって得られる効果のほかに、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の上述したＣＳＬにおける切断を行った後に化学研磨を行うことによって、後述する従来みられた不都合を解消できる第２の効果を奏するものである。以下、この第２の効果についての説明をする。また、上述した液晶表示装置の製造方法において、前記第２の効果のみを得ようとする場合においては、前記堰き止めシール材ＳＬｄを特に設ける必要はない。
【００８９】
図７は、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の上述したＣＳＬにおける切断を行うことなく化学研磨を行った場合の不都合を示す説明図である。
【００９０】
大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の上述したＣＳＬにおける切断を行わない状態では、図５のVII−VII線に相当する個所の断面である図７（ａ）に示すように、個別シール材ＳＬｅと他の隣接する個別シール材ＳＬｅの間の液晶ＬＣが満たされていない個所は減圧状態になっている。このため、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２のうちの少なくとも一方は前記個所の部分において内側に凹となる反りが発生するようになる。
【００９１】
この状態で化学研磨やその後の機械研磨を行っても該反りが生じている部分は他の部分と比較して厚さが異なって形成されてしまうことになる。化学研磨を行った場合、上述の基板変形によってエッチング液の対流が変化し該基板の研磨厚に差が生じ、また、機械研磨を行った場合、常盤の平行度で研磨していくので、基板の研磨厚に差が生じるからである。
【００９２】
このことは、個々の液晶表示装置として分割（液晶セル毎の分離）させた場合（その切断個所は、図７（ａ）において点線で示す）、図７（ｂ）に示すように、基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の周辺において、厚さが異なって形成されることになり、薄膜化を妨げるなどの不都合が生じる原因となる。
【００９３】
これに対し、図８は、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の上述したＣＳＬにおける切断を行った後に化学研磨を行った場合を示す説明図である。大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の上述したＣＳＬにおける切断を行った状態では、図６のVIII−VIII線に相当する個所の断面である図８（ａ）に示すように、個別シール材ＳＬｅと他の隣接する個別シール材ＳＬｅの間の液晶ＬＣが満たされていない個所は一度大気に連通された状態となっている。このため、封止材ＬＥＣで封止した後でも大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２は反りが発生することなく平面状態が保持されるようになる。
【００９４】
この状態で化学研磨やその後の機械研磨を行い、個々の液晶表示装置として分割させた場合（その切断個所は、図８（ａ）において点線で示す）でも、図８（ｂ）に示すように、各基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２は厚さの均一なものが得られることになる。
【００９５】
図５に示した実施例では、一つの大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２をたとえば２つに分割して、それぞれ化学研磨を行うにしたものである。このため、ＣＳＬにおける切断前では分割される各領域においてそれぞれ閉じられた（環状の）外周シール材ＳＬｃ１、ＳＬｃ２を形成したものである。
【００９６】
しかし、図５に対応する図である図９に示すように、切断予定線ＣＳＬに対して図中上側に描かれる外周シール材ＳＬｃ１は、その開口部ＯＨの形成部において該開口部ＯＨの側部を描きながら、図中下側に描かれる外周シール材ＳＬｃ２へ至るように形成し、また、図中下側に描かれる外周シール材ＳＬｃ２は、他の開口部ＯＨ（前記開口部ＯＨと同一の開口部であってもよい）の形成部において該開口部ＯＨの側部を描きながら、図中上側に描かれる外周シール材ＳＬｃ１へ至るように形成してもよい。
【００９７】
この場合、開口部ＯＨが図９に示すように２個ある場合、前記切断予定線ＣＳＬ上において２つの開口部ＯＨの間には、２つの開口部ＯＨのもう一方の側部を構成するパターンを含んだ環状の外周シール材ＳＬｃ（図中において符号ＳＬｃ０で示す）も形成されている。
【００９８】
また、図１０は、他の実施例として、一つの大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を分割することなく化学研磨を行う場合の切断予定線ＣＳＬと外周シール材ＳＬｃの位置関係を示した平面図である。
【００９９】
大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の４つの周辺部において、それぞれ切断予定線ＣＳＬが設定され、前記外周シール材ＳＬｃは、前記切断予定線ＣＳＬに沿って近接して形成され、最初、該切断予定線ＣＳＬの一方の側にあり、次に、該切断予定線ＣＳＬの他方の側にあり、さらに、該切断予定線ＣＳＬの一方の側に戻るというように、一連に蛇行するようにして描かれている。
【０１００】
大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の切断によって形成される外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨは該外周シール材ＳＬｃが前記切断予定線ＣＳＬの外側に位置づけられる部分となる。なお、図１０では４つの周辺部で切断する例を示したが、これに限らず、少なくとも１辺の周辺部において切断すればよい。
【０１０１】
〈外周シール材の封止方法〉
図１１は、複数枚取りの段階にある大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２に形成された外周シール材の開口を封止する際の方法の一実施例を示した工程図である。
【０１０２】
まず、図１１（ａ）に示すように、シール材によって対向固着された大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を用意する。この大型基板ＬＳＵＢ１、ＳＵＢ２は、たとえば４５０ｍｍ×３５０ｍｍの大きさとなっている。
【０１０３】
大型基板ＬＳＵＢ１、ＳＵＢ２は、図１１（ａ）に図示されていないが、後に分離して得られる個々の液晶セルを囲んで形成される複数の個別シール材ＳＬｅが互いに隣接されて形成されている。
【０１０４】
この個別シール材ＳＬｅは、図１に示したように液晶封入口を備えるもの、あるいは図５に示したように液晶封入口を備えないもののいずれであってもよい。
【０１０５】
そして、これら各個別シール材ＳＬｅを囲むようにして外周シール材ＳＬｃが形成され、この外周シール材ＳＬｃは大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の４つの辺のそれぞれに沿って形成される部分のほぼ中央に開口部ＯＨが形成されている。また、該外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの近傍部においては上述した堰き止めシール材ＳＬｄが形成されている。
【０１０６】
しかし、この外周シール材ＳＬｄの封止方法にあっては、たとえば図１４に示すように、外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの近傍部において前記堰き止めシール材ＳＬｄが形成されていない大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２にも適用することができる。
【０１０７】
一方、封止材ＬＥＣを充填させた容器ＰＴがあり、前記封止材ＬＥＣはたとえばＵＶ光（３０００ｍｊ）によって硬化される樹脂材からなっている。そして、その硬化前の粘度は１２５〜８４０ｍＰａ・ｓの範囲にあり、通常のものに比べて非常に小さいものを選択している。
【０１０８】
このような粘度の封止材を用いるのは、後述から明らかとなるように、毛細管現象を用いて外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの封止を行うとするからである。たとえば、該封止材ＬＥＣよりも高い粘度の封止材を用いた場合、前記開口部ＯＨを塞ぐ封止材の量が少なくなってしまい、また、封止が不十分な結果、化学研磨時における溶液（フッ酸等）が該開口部ＯＨを通して外周シール材ＳＬｃの内部に侵入してしまうからである。
【０１０９】
そして、図１１（ｂ）に示すように、前記封止材ＬＥＣの自由表面に、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の一辺を浸漬し、この辺部における大型基板ＬＳＵＢ１と大型基板ＬＳＵＢ２の間の小さな隙間からなる対向空間に前記封止材ＬＥＣを毛細管現象によって侵入させる。大型基板ＬＳＵＢ１、ＳＵＢ２が上述した大きさの場合、約１０分以下の浸漬によって、前記封止材ＬＥＣが大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の前記一辺における外周シール材ＳＬｄの開口部ＯＨに侵入し、該開口部ＯＨを塞ぐようになる。
【０１１０】
次に、図１１（ｃ）に示すように、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２を前記容器ＰＴから引き上げ、前記封止材ＬＥＣが浸漬された一辺における端面をたとえばウエスによって拭き取り、過剰に付着された封止材ＬＥＣを除去する。
【０１１１】
図１２（ａ）は大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の一辺における端面を拭き取る前の封止材ＬＥＣの付着状態を示し、図１２（ｂ）は拭き取った後の該封止材ＬＥＣの付着状態を示している。これにより大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の一辺における端面に付着された封止材ＬＥＣは拭われ、各大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の間の空隙に該封止材ＬＥＣが残存することになる。なお、図１２（ａ）、（ｂ）は図１１（ｃ）のXII−XII線における断面を示す図である。
【０１１２】
その後は、前記封止材ＬＥＣにＵＶ光（３０００ｍｊ）を照射し、該封止材ＬＥＣを硬化させる。
【０１１３】
上述した工程は、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の残りの各辺においても同様に繰り返す。図１３は、残りの一辺において、外周シール材ＳＬｄの開口部ＯＨを封止する場合を示したものである。その後においては、図１１（ａ）ないし（ｃ）の各工程を経ることになる。
【０１１４】
なお、上述した工程において、たとえば、図１１（ｂ）に示す段階で、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の温度を降下（冷却）させながら、大型基板ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２の間の小さな隙間に毛細管現象によって前記封止材ＬＥＣを吸い上げるようにしてもよい。このようにした場合、外周シール材ＳＬｃの開口部ＯＨの前記封止材ＬＥＣによる封止が短時間で行い得るからである。
【０１１５】
上述した各実施例はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施例での効果を単独であるいは相乗して奏することができるからである。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明による液晶表示装置の製造方法の工程において得られる中間製品の一実施例を示した平面図である。
【図２】本発明の製造方法の対象となる液晶表示装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の製造方法の一実施例を示す説明図である。
【図４】従来の液晶表示装置の製造方法の不都合を示す説明図である。
【図５】本発明による液晶表示装置の製造方法の工程において得られる中間製品の一実施例を示した平面図である。
【図６】本発明による液晶表示装置の製造方法の工程において得られる中間製品の一実施例を示した平面図である。
【図７】従来の液晶表示装置の製造方法の不都合を示す説明図である。
【図８】本発明による液晶表示装置の製造方法の効果を示す説明図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の製造方法の工程において得られる中間製品の他の実施例を示した平面図である。
【図１０】本発明による液晶表示装置の製造方法の工程において得られる中間製品の他の実施例を示した平面図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の製造方法の他の実施例を示す工程図である。
【図１２】図１１に示す工程において、図中XII−XII線における個所の断面を示す図である。
【図１３】図１１に示す工程の後になされる工程を示す図である。
【図１４】本発明による液晶表示装置の製造方法の他の実施例を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１１７】
ＬＳＵＢ１、ＬＳＵＢ２……大型基板、ＡＲ……液晶表示領域、ＳＬｅ……個別シール材、ＳＬｃ……外周シール材、ＳＬｄ……堰き止めシール材、ＥＯ……液晶封入口、ＯＨ……開口部、ＰＮＬ……液晶表示パネル、ＧＬ……ゲート信号線、ＤＬ……ドレイン信号線、ＴＦＴ……薄膜トランジスタ、ＰＸ……画素電極、Ｃａｄｄ……容量素子、ＬＥＣ……封止材、ＬＣ……液晶、ＣＳＬ……切断予定線。
【図１】
0004997434.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004997434.tif 000008
【図８】
0004997434.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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