(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、上記半導体素子の主面の一部を覆う覆部であって、接着部を介して上記半導体素子の主面に接着された覆部と、を備えた半導体装置において、
上記接着部は、上記覆部によって覆われた被覆領域の内部に形成された、上記半導体素子の有効画素領域の周囲を取り囲む環状部であって、上記有効画素領域側の端部が直線状に形成されている環状部と、上記環状部から上記被覆領域の外部に向かって迫出している迫出部とを備えている、ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記半導体素子の主面には、上記被覆領域の外部に複数の電極パッドが形成されており、
上記迫出部は、上記電極パッドの間に迫出している、
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
上記覆部は、透光性を有する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
上記接着部は、感光性接着剤を含む、
ことを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
請求項１から４までの何れか１項に記載の半導体装置を備えていることを特徴とする光学装置用モジュール。
【請求項６】
半導体素子に接着部を形成する第１の工程と、上記半導体素子の主面の一部を覆う覆部を、接着部を介して上記半導体素子の主面に接着する第２の工程とを含む、半導体装置の製造方法において、
上記接着部は、上記覆部によって覆われた被覆領域の内部に形成された、上記半導体素子の有効画素領域の周囲を取り囲む環状部であって、上記有効画素領域側の端部が直線状に形成されている環状部と、上記環状部から上記被覆領域の外部に向かって迫出している迫出部とを備えている、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の主面の一部を覆う覆部を備えた半導体装置に関する。また、そのような半導体装置を備えた光学装置用モジュール、及び、そのような半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどの、光信号を電気信号に変換する固体撮像装置が広く利用されている。
【０００３】
特許文献１に記載の固体撮像装置１００ｃの構成を図６に示す。図６（ａ）は、固体撮像装置１００ｃの上面図であり、図６（ｂ）は、同固体撮像装置１００ｃのＢ−Ｂ断面図である。
【０００４】
図６（ｂ）に示すように、固体撮像装置１００ｃは、固体撮像素子１０１と、覆部１０２と、接着部１０３とを備えている。また、図６（ａ）に示すように、固体撮像素子１０１の主面の中央部には、有効画素領域１０４が形成されており、固体撮像素子１０１の主面の外周部は、複数のボンディングパッド１０５が形成されている。
【０００５】
覆部１０２は、有効画素領域１０４を覆うように、固体撮像素子１０１の主面に接着部１０３を介して接着されている。接着部１０３は、有効画素領域１０４を取り囲むように矩形環状に形成されており、有効画素領域１０４と覆部１０２との間は空隙となっている。
【特許文献１】特開２００５−３２２８０９号公報（公開日：２００５年１１月１７日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の固体撮像装置１００ｃにおいては、以下のような問題があった。
【０００７】
すなわち、図６（ｃ）に示したように、有効画素領域１０４のサイズを拡大したり、図６（ｄ）に示したように、固体撮像素子１０１のサイズを縮小したりすると、有効画素領域１０４とボンディングパッド１０５との間隔が狭まる。また、設計上の理由から有効画素領域１０４とボンディングパッド１０５との間隔を十分に取れないこともある。
【０００８】
このような場合、接着部１０３と固体撮像素子１０１との接着面積を十分に確保することができない。従来の固体撮像装置１００ｃにおいては、接着部１０３が有効画素領域１０４とボンディングパッド１０５との間に配置されているためである。このため、図６（ｃ）、及び、図６（ｄ）に示すように、接着部１０３を形成する際に接着部１０３の一部１０６が固体撮像素子１０１の主面から剥がれたり、接着部１０３の一部１０７が固体撮像素子１０１の主面から浮き上がったりする可能性がある。また、接着面積に対して接着部１０３の高さが高くなると、接着部１０３が倒れる虞もある。
【０００９】
このような問題は、有効画素領域が形成された半導体素子（すなわち、固体撮像素子）を含む半導体装置（すなわち、固体撮像装置）に限らず、接着部を介して接着された覆部を有する半導体装置一般において生じ得る問題である。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、その目的は、接着部が半導体素子から剥がれたり、浮いたり、倒れたりする虞のない半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明に係る半導体装置は、半導体素子と、上記半導体素子の主面の一部を覆う覆部であって、上記半導体素子の主面に接着部を介して接着された覆部と、を備えた半導体装置において、上記接着部が上記覆部によって覆われた被覆領域の内部に形成された、上記半導体素子の有効画素領域の周囲を取り囲む環状部であって、上記有効画素領域側の端部が直線状に形成されている環状部と、上記環状部から上記被覆領域の外部に向かって迫出している迫出部とを備えている、ことを特徴としている。
【００１２】
上記の構成によれば、上記接着部が上記被覆領域の外部（すなわち、上記覆部に覆われていない領域）に迫出しているので、上記接着部と上記半導体素子との接着面接を十分に確保することができる。このため、上記接着部と上記半導体素子とをより強固に接着することができる。
【００１３】
これにより、上記接着部が上記半導体素子の主面から剥がれたり浮いたりすることを防止する、という効果を奏する。また、上記接着部が倒れることを防止する、という効果を奏する。また、上記覆部の材料をより柔軟に選択できる、という効果を奏する。なぜなら、接着面接を十分に確保することにより、接着強度の弱い材料が選択可能になるからである。
【００１４】
本発明に係る半導体装置において、上記半導体素子の主面には、上記被覆領域の外部に複数の電極パッドが形成されており、上記迫出部は、上記電極パッドの間に迫出している、ことが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、上記接着部が上記電極パッドの間に迫出しているので、上記半導体素子の主面に上記電極パッドが形成されている場合であっても、上記接着部と上記半導体素子との接着面積を十分に確保することができる。このため、上記半導体素子の主面に上記電極パッドが形成されている場合であっても、上記接着部と上記半導体素子とをより強固に接着することができる、という更なる効果を奏する。
【００１６】
本発明に係る半導体装置において、上記覆部は、透光性を有する、ことが好ましい。
【００１７】
上記の構成によれば、上記覆部は外部から上記有効画素領域に入射する光を透過する。つまり、外部から入射した光は、上記覆部により遮蔽されることなく上記有効画素領域に入射する。したがって、上記覆部を設けたことによって、上記有効画素領域の受光効率が悪化することはない。このため、ＣＣＤイメージセンサ、及び、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像装置としての利用に好適な半導体装置を実現することができるという更なる効果を奏する。
【００２０】
本発明に係る半導体装置において、上記接着部は、感光性接着剤を含む、ことが好ましい。
【００２１】
上記の構成によれば、周知のフォトリソグラフィ技術を適用することにより、上記接着部の形状を精度よく形成することができるという更なる効果を奏する。また、このようなパターン精度の高い接着部を、一度に多数形成することができる、という更なる効果を奏する。
【００２２】
なお、有効画素領域が形成された半導体素子を含む上記半導体装置を備えた光学装置用モジュールも、本発明の範疇に含まれる。
【００２３】
上記課題を解決するために、本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子に接着部を形成する第１の工程と、上記半導体素子の主面の一部を覆う覆部を、上記半導体素子の主面に上記接着部を介して接着する第２の工程とを含む、半導体装置の製造方法において、上記接着部が上記覆部によって覆われた領域の内部に形成された、上記半導体素子の有効画素領域の周囲を取り囲む環状部であって、上記有効画素領域側の端部が直線状に形成されている環状部と、上記環状部から上記被覆領域の外部に向かって迫出している迫出部とを備えている、ことを特徴とする。
【００２４】
上記の構成によれば、上記接着部が上記被覆領域の外部に迫出しているため、上記接着部と上記半導体素子との接着面接が十分に確保することがでる。このため、上記接着部と上記半導体素子とをより強固に接着することができる。
【００２５】
これにより、上記接着部が上記半導体素子の主面から剥がれたり浮いたりする虞、及び、上記接着部が倒れたりする虞のない半導体装置を製造することができる、という効果を奏する。また、上記覆部の材料をより柔軟に選択できるという効果を奏する。なぜなら、接着面接を十分に確保することにより、接着強度の弱い材料が選択可能になるからである。
本発明の参考例に係る半導体装置において、上記接着部は、上記半導体装置の主面のうち上記有効画素領域の外部に形成されている、ことが好ましい。
上記の構成によれば、上記接着部は上記覆部と上記有効画素領域との間の光路を遮断しない。すなわち、外部から入射した光は、上記接着部により遮蔽されることなく上記有効画素領域に入射する。したがって、上記接着部を設けたことによって、上記有効画素領域の受光効率が悪化することはない。このため、ＣＣＤイメージセンサ、及び、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像装置としての利用に好適な半導体装置を実現することができるという更なる効果を奏する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る半導体装置においては、接着部が被覆領域（覆部によって覆われる領域）の外部に迫出しているので、接着部と半導体素子とをより強固に接着することができる。したがって、接着部が剥がれたり、浮いたり、倒れたりすることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば以下のとおりである。なお、本実施形態においては、有効画素領域が形成された半導体素子（固体撮像素子）を備えた半導体装置（固体撮像装置）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明は、有効画素領域が形成されているか否かを問わず、半導体素子を備えた半導体装置一般に対して適用することができる。
【００２８】
（固体撮像装置）
本実施形態に係る固体撮像装置１００の構成について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は、固体撮像装置１００の上面図であり、図１（ｂ）は、同固体撮像装置１００の断面図である。図１（ｂ）に示すように、固体撮像装置１００は、固体撮像素子１０１と、覆部１０２と、接着部１０３とを備えている。
【００２９】
固体撮像素子１０１は、半導体回路が形成された半導体基板（例えば、シリコン単結晶基板）であり、その形状は直方体である。図１（ａ）に示すように、固体撮像素子１０１の主面の中央部には、矩形状の有効画素領域１０４が形成されており、固体撮像素子１０１の主面の外周部（主面外周端と有効画素領域１０４との間）には、複数のボンディングパッド１０５（電極パッド）が形成されている。有効画素領域１０４は、入射した光を電気信号に変換して半導体回路に入力するための構成であり、ボンディングパッド１０５は、半導体回路と外部回路（不図示）とを電気的に接続するための構成である。
【００３０】
覆部１０２は、透光性材料（例えば、ガラス）からなる板状部材であり、その形状は矩形である。図１（ｂ）に示したように、覆部１０２は、有効画素領域１０４を覆うように固体撮像素子１０１の主面に接着部１０３を介して接着されており、固体撮像素子１０１の主面と覆部１０２との間は空隙になっている。また、図１（ａ）に示したように、有効画素領域１０４は、覆部１０２によって覆われる被覆領域の内部にあり、ボンディングパッド１０５は、覆部１０２によって覆われる被覆領域の外部にある。これにより、固体撮像素子１０１と外部回路との接続を阻害することなく、有効画素領域１０４を保護することができる。
【００３１】
接着部１０３は、覆部１０２によって覆われた被覆領域の内部に形成された環状部１０９と、覆部１０２によって覆われた被覆領域の外部に迫出した迫出部１０８とを有している。環状部１０９は、有効画素領域１０４の周囲を取り囲むように矩形環状に形成されている。一方、迫出部１０８は、ボンディングパッド１０５の間を通って、環状部１０９から主面外周端に向かって伸びている。すなわち、ボンディングパッド１０５の間に迫出している。
【００３２】
図１に示した固体撮像素子１０１においては、図６（ｃ）に示した固体撮像装置１００ｃと同様、有効画素領域１０４が拡大されている。このため、有効画素領域１０４とボンディングパッド１０５との間隔が狭く、環状部１０９を拡幅する余地がない。しかしながら、図１に示したように、ボンディングパッド１０５の間に迫出した迫出部１０８を設けたことにより、環状部１０９を拡幅することなく接着部１０３と固体撮像素子１０１との接着面積を広げることができる。つまり、接着部１０３をより強固に固体撮像素子１０１に接着することができる。このため、図６（ｃ）に示したように、接着部１０３が剥がれたり、浮いたりすることを未然に防止することができる。
【００３３】
なお、覆部１０２によって覆われる被覆領域の内部に有効画素領域１０４が形成されている場合、上述したとおり、覆部１０２を透光性を有する材料により形成することが好ましい。なぜなら、外部から入射した光を覆部１０２を透過して有効画素領域１０４に入射させることができるからである。これにより、固体撮像装置１００は、覆部１０２を透過した外部からの光を有効画素領域１０４を構成する受光素子により受光することによって、イメージ画像を生成することができる。また、覆部１０２と有効画素領域１０４との間には、図１（ｂ）に示すように、空間が形成されていることが好ましい。これにより、覆部１０２を透過した外部からの光がそのまま有効画素領域１０４へ入射するので、覆部１０２と有効画素領域１０４との間の光路において光損失を生じることがないからである。
【００３４】
また、覆部１０２によって覆われる被覆領域の内部に有効画素領域１０４が形成されている場合、上述したとおり、接着部１０３を有効画素領域１０４の周囲を取り囲むように形成することが好ましい。なぜなら、接着部１０３を有効画素領域１０４の外部に形成することによって、覆部１０２と有効画素領域１０４との間の光路において、接着部１０３に起因する光損失を生じることがないからである。
【００３５】
また、上記接着部は感光性接着剤を含むことが好ましい。なぜなら、感光性接着剤を含むことにより、周知のフォトリソグラフィ技術を用いて、環状部１０９と迫出部１０８とを有する接着部１０３を樹脂等により精度良く形成することができるからである。しかも、このような高いパターン精度が要求される接着部１０３を、一度に多数形成することができるからである。
【００３６】
（変形例１）
次に、縮小された固体撮像素子１０１を有する固体撮像装置１００ａについて、図２を参照して説明する。
【００３７】
図２（ａ）は、縮小された固体撮像素子１０１を備えた固体撮像装置１００ａの上面図であり、図２（ｂ）は同固体撮像装置１００ａの断面図である。図２に示した固体撮像装置１００ａの構成は、図１に示した固体撮像装置１００と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００３８】
図２に示した固体撮像装置１００ａにおいては、図６（ｄ）に示した固体撮像装置１００ｅと同様、固体撮像素子１０１が縮小されている。このため、有効画素領域１０４とボンディングパッド１０５との間隔が狭く、環状部１０９を拡幅する余地がない。しかしながら、図２に示したように、ボンディングパッド１０５の間に迫出した迫出部１０８を設けたことにより、環状部１０９を拡幅することなく接着部１０３と固体撮像素子１０１との接着面積を広げることができる。つまり、接着部１０３をより強固に固体撮像素子１０１に接着することができる。このため、図６（ｄ）に示したように、接着部１０３が剥がれたり、浮いたりすることを未然に防止することができる。
【００３９】
（変形例２）
次に、厚みの大きな接着部１０３を有する固体撮像装置１００ｂについて、図３を参照して説明する。
【００４０】
図３（ａ）は、厚みの大きな接着部１０３を備えた固体撮像装置１００ｂの上面図であり、図３（ｂ）は同固体撮像装置１００ｂの断面図である。図３に示した固体撮像装置１００ｂの構成は、図１に示した固体撮像装置１００と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００４１】
接着部１０３の厚みが大きくなると、接着部１０３が倒れる虞がある。しかしながら、図３に示したように、ボンディングパッド１０５の間に迫出した迫出部１０８を設けたことにより、環状部１０９を拡幅することなく接着部１０３と固体撮像素子１０１との接着面積を広げることができる。つまり、接着部１０３をより強固に固体撮像素子１０１に接着することができる。このため、接着部１０３が倒れることを未然に防止することができる。
【００４２】
（固体撮像装置の製造方法）
次に、本発明に係る固体撮像装置の製造方法について、図４、及び、図５を参照して説明する。
【００４３】
本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、以下に説明するように、固体撮像装置の有効画素領域を覆う覆部を形成する覆部形成工程と、半導体ウェハに含まれる複数の固体撮像素子の各々に接着部を形成する接着部形成工程と、上記覆部形成工程において形成された覆部を、上記接着部形成工程において形成された接着部を介して、半導体ウェハに含まれる複数の固体撮像素子の各々に接着する覆部接着工程と、を含んでいる。
【００４４】
図５（ａ）は、覆部１０２を形成するために用いる板材３００を示し、図５（ｂ）は、板材３００から形成された複数の覆部１０２を示す。板材３００は、大面積の透光性を有する板材であり、例えば、ガラス板である。
【００４５】
分割線３００ａを境界として、図５（ａ）に示した板材３００を分割することにより、図５（ｂ）に示した覆部１０２が得られる。分割線３００ａは、分割線３００ａにより分割された各領域３００の寸法が覆部１０２の寸法と一致するように適宜調整されている。板材３００の分割は、例えば、ダイシングソーを用いたダイシングにより行なえばよい。
【００４６】
図４（ａ）は、接着部形成工程において接着部１０３が形成された後の半導体ウェハ２００の上面図であり、図４（ｂ）は、同半導体ウェハ２００のＢ−Ｂ断面図である。
【００４７】
接着部形成工程において、接着部１０３は、例えば以下のようにして形成される。すなわち、複数の固体撮像素子１０１からなる半導体ウェハ２００の表面に、感光性接着剤と熱硬化樹脂とを混合した接着剤を含む均一な膜厚の接着シートを貼り付けた後、環状部１０９と迫出部１０８とを有する接着部１０３を、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングにより形成する。このように、フォトリソグラフィ技術を用いて接着部１０３を同時に多数形成することによって、生産効率を向上することができる。
【００４８】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示したように、接着部形成工程において形成された接着部１０３は、ボンディングパッド１０５の間に迫出した迫出部１０８を有している。したがって、接着部１０３と固体撮像素子１０１との接着は強固であり、以後の工程において、接着部１０３が剥がれたり、浮いたり、倒れたりする虞はない。
【００４９】
図４（ｃ）は、覆部接着工程において覆部１０２が接着された後の半導体ウェハ２００のＢ−Ｂ断面図である。
【００５０】
覆部接着工程において、覆部１０２は、例えば以下のようにして固体撮像素子１０１に接着される。すなわち、位置合わせをして覆部１０２を接着部１０３に載置した後、紫外線照射、又は、熱硬化により覆部１０２と接着部１０３とを接着する。
【００５１】
図４（ｃ）に示したように、固体撮像素子１０１と覆部１０２とは、有効画素領域１０４を取り囲む環状部１０９により接着されている。したがって、以後の工程において、外部から侵入したダストや水が有効画素領域１０４に付着する虞はない。また、有効画素領域１０４に引っかき傷等の損傷が生じる虞もない。
【００５２】
このようにして、各固体撮像素子１０１に覆部１０２が接着された状態の半導体ウェハ２００を、分割線２００ａにおいてダイシングすることにより、複数の固体撮像装置１００を得ることができる。
【００５３】
（光学装置用モジュール）
以上に説明した固体撮像装置１００は、例えば、カメラモジュールなどの光学装置用モジュールに搭載することができる。光学装置用モジュールの構成は特に限定されないが、例えば、レンズと、レンズを保持する筒体と、主面をレンズに対向させて筒体内に配置された固体撮像装置とを備えた、特許文献１に記載の構成などを採用することができる。
【００５４】
〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５５】
本発明は、例えば、以下のように表現することもできる。
【００５６】
１．半導体素子と半導体素子を覆う覆体との間に中空部を有し、前記覆体が、前記半導体素子を覆う覆部と、半導体素子及び覆部を接着する樹脂部からなる半導体装置において、前記樹脂部が接着部と被接着部を有することを特徴とする半導体装置。
【００５７】
２．前記被接着部において、少なくとも1箇所以上が電極パッド間に延長した樹脂部を有することを特徴とする１に記載の半導体装置。
【００５８】
３．前記覆体は透光性を有し、前記半導体素子は、前記覆体を透過した光を電気信号に変換する受光素子を複数配列した受光素子領域を有することを特徴とする１に記載の半導体装置。
【００５９】
４．前記被接着部において、少なくとも1箇所以上が電極パッド間に延長した樹脂部を有することを特徴とする３に記載の半導体装置。
【００６０】
５．前記覆体は透光性を有し、前記半導体素子は、前記覆体を透過した光を電気信号に変換する受光素子を複数配列した受光素子領域を有し、前記接着部は、前記覆部及び受光素子領域の間の光路を遮断しない領域に形成してあることを特徴とする１に記載の半導体装置。
【００６１】
６．前記被接着部において、少なくとも1箇所以上が電極パッド間に延長した樹脂部を有することを特徴とする５に記載の半導体装置。
【００６２】
７．前記樹脂部は感光性接着剤を含むことを特徴とする１から６のいずれかひとつに記載の半導体装置。
【００６３】
８．レンズと、該レンズを保持する筒体と、３に記載の半導体装置とを備え、該半導体装置が有する前記覆体を前記レンズに対向させて前記筒体の内側に配置してあることを特徴とする光学装置用モジュール。
【００６４】
９．レンズと、該レンズを保持する筒体と、４から６のいずれかひとつに記載の半導体装置とを備え、該半導体装置が有する前記覆体を前記レンズに対向させて前記筒体の内側に配置してあることを特徴とする光学装置用モジュール。
【００６５】
１０．半導体素子と、該半導体素子を覆う覆部とを接着してあり、該半導体素子及び覆部の間に中空部を有する半導体装置を製造する方法において、複数の半導体素子を半導体ウェハに形成する工程と、前記半導体ウェハ上の複数の前記半導体素子に樹脂を形成する工程と前記樹脂部に、接着部と被接着部を前記複数の半導体素子のそれぞれに対応させて形成する工程と板材を分割して覆部を複数形成する覆部形成工程と、前記覆部を前記複数の半導体素子のそれぞれに対向させて接着する接着工程と、前記覆部が接着された前記複数の半導体素子を個々の半導体素子に分割する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００６６】
１１．前記樹脂部は感光性接着剤を含むことを特徴とする１０に記載の半導体装置の製造方法。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の半導体装置は、例えば、カメラまたはビデオレコーダカメラ等の光学装置に搭載する固体撮像装置として好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、（ａ）は固体撮像装置の構成例を示す上面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】本発明の実施形態を示すものであり、（ａ）は固体撮像装置の他の構成例を示す上面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３】本発明の実施形態を示すものであり、（ａ）は固体撮像装置の他の構成例を示す上面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図４】本発明の実施形態を示すものであり、（ａ）は接着部を形成した半導体ウェハを示す上面図、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は覆部を半導体ウェハに接着後の半導体ウェハ２００の断面図である。
【図５】本発明の実施形態を示すものであり、（ａ）はダイシング前の板材を示し、（ｂ）はダイシングにより得られた覆部を示す。
【図６】従来技術を示すものであり、（ａ）は固体撮像装置の上面図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）および（ｄ）は接着部の剥がれ、及び、浮き発生時の固体撮像装置の上面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１００              固体撮像装置（半導体装置）
１００ａ〜１００ｅ  固体撮像装置（半導体装置）
１０１              固体撮像素子（半導体素子）
１０２              覆部
１０３              接着部
１０４              有効画素領域
１０５              ボンディングパッド（電極パッド）
１０６              樹脂剥がれ
１０７              樹脂浮き
１０８              延伸部
１０９              環状部
２００              半導体ウェハ
２００ａ            分割線
３００              板材
３００ａ            分割線
【図１】
0004932788.tif 000002
【図２】
0004932788.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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