(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を、研磨装置に固定されたヘッドで研磨する方法であって、
前記基板の載置面に対して基準となる面である基準面の傾きを調整するステップと、
前記基準面と前記研磨装置のヘッドの傾きを調整するステップとを含み、
前記基準面の傾きを調整するステップは、
前記基準面上の複数の点と前記研磨装置の所定の部位の距離を測定するステップと、
前記基準面上の複数の点と前記研磨装置の所定の部位の距離に基づいて前記基準面の傾きを算出し、当該算出した傾きに基づいて前記基準面の位置を変更させる第１の駆動部を駆動することにより前記基準面の傾きを調整するステップとを含み、
前記基準面と前記研磨装置のヘッドの傾きを調整するステップは、
前記研磨装置のヘッドで前記基準面を研磨するステップと、
前記基準面上の前記ヘッドで研磨した面の前記研磨装置に対する傾きを検出するステップと、
前記検出した傾きを調整するために、前記研磨装置の傾きを調整する第２の駆動部の駆動量を算出するステップと、
前記算出された駆動量に基づいて前記第２の駆動部を駆動するステップとを含む、研磨方法。
【請求項２】
前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップをさらに含む、請求項１に記載の研磨方法。
【請求項３】
前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップは、
前記基板上の欠陥箇所を特定するステップと、
前記基板上の、前記欠陥箇所に対する特定の範囲について、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを検出するステップと、
前記検出した前記基板に対する前記研磨装置の傾きに基づいて、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップとを含む、請求項２に記載の研磨方法。
【請求項４】
前記基板上の、前記欠陥箇所に対する特定の範囲について、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを検出するステップは、
前記研磨装置を、前記基板上であって、前記欠陥箇所に対して前記基板の主面と平行な所定の方向について第１の距離にある第１の点に移動させ、当該位置における前記基板表面と前記研磨装置の間隔である第１の間隔を測定するステップと、
前記研磨装置を、前記基板上であって、前記欠陥箇所に対して前記所定の方向について第２の距離にある第２の点に移動させ、当該位置における前記基板表面と前記研磨装置の間隔である第２の間隔を測定するステップと、
前記第１の距離と前記第２の距離の差を算出するステップと、
前記基板に対する前記研磨装置の前記所定の方向についての傾き角αを、前記第１の点と前記第２の点の距離をＲ１、前記第１の間隔と前記第２の間隔の差をＲ２とした場合に、α＝ｔａｎ−１（Ｒ２／Ｒ１）の式に従って算出するステップとを含む、請求項３に記載の研磨方法。
【請求項５】
前記第１の点は、前記欠陥箇所に対して前記所定の方向の一方側に位置し、
前記第２の点は、前記欠陥箇所に対して前記所定の方向の他方側に位置する、請求項４に記載の研磨方法。
【請求項６】
前記基板上の、前記欠陥箇所に対する特定の範囲について、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを検出するステップは、前記所定の方向として、前記基板の主面と平行な方向であって、複数の方向について、前記基板に対する前記研磨装置の傾き角を検出し、
前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップは、前記基板の主面と平行な方向である前記複数の方向について、前記研磨装置の傾きを調整する、請求項４または請求項５に記載の研磨方法。
【請求項７】
基板を研磨する研磨装置であって、
研磨面に当接するヘッドと、
前記基板を載置する載置テーブルと、
前記載置テーブルに対して基準となる面である基準面を構成するベース板と、
前記ベース板上の複数の点と前記研磨装置の所定の部位の距離を測定する測定手段と、
前記測定手段で測定した前記複数の点と前記所定の部位の距離に基づいて、前記ベース板の傾きを算出し、当該傾きを調整するために前記ベース板の位置を調整する調整手段と、
前記基板の研磨に先立って、前記ヘッドに前記ベース板上を研磨させる研磨制御手段と、
前記ベース板上の前記ヘッドが研磨した面の傾きを検出する検出手段と、
前記検出手段が検出した傾きに基づいて、前記ヘッドの傾きを調整するために前記ヘッドを駆動する駆動手段とを含む、研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨方法および研磨装置に関し、特に、研磨装置に固定されたヘッドで、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板等の表面を研磨するための研磨方法および研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ガラス基板の製造工程で発生した突起欠陥の修正には、特許文献１（特開２００７−６６８００号公報）に記載されるような構造のテープ研磨装置が用いられてきた。具体的には、このような研磨装置が用いられて、図１３に示されたようなガラス基板５００上に生じた突起欠陥５０１の高さが、正常な表面と同じ高さになるまで、当該突起欠陥５０１の箇所に研磨ヘッドを押し付けて加工が行なわれていた。なお、研磨ヘッドとしては、たとえばテープ状の研磨テープが用いられていた。
【特許文献１】特開２００７−６６８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、ディスプレイの表示品質を向上させる要求が高まっていることから、突起欠陥修正後の品質向上が求められている。
【０００４】
しかしながら、従来では、ガラス基板における表面の撓みや、室温変化による研磨装置の各部分での歪などの発生によって、図１４に示されるように、ガラス基板５００の表面に対して研磨装置（テープをワークに押し付ける研磨ヘッド４００）が傾いた状態で、研磨加工が行なわれてしまう場合があった。このため、加工形状が傾いたり、仕上り寸法が許容範囲を超えてしまったりする場合があった。
【０００５】
具体的には、図１４に示されるように、ガラス基板５００において研磨加工を施された部分の表面（加工表面５０２）の形状が傾いてしまったため、当該加工表面５０２の中で、一部分はガラス基板５００に対する許容範囲内の距離Ｓ内に位置しているにも拘わらず、別の部分（図１４中の領域ＡＸ内の部分）が許容範囲を越えて研磨されてしまっているという事態が生じてしまっていた。
【０００６】
このように、許容範囲を越えて研磨されてしまうような事態が生じては、加工後のガラス基板がディスプレイとして使用された際に、当該ディスプレイの品質を低下させてしまうことにつながる。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、基板に対して研磨加工が施された場合に、当該加工を施された箇所に、基板の周辺の面に対して傾きを持たせないようにすることができる研磨方法および研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に従った研磨方法は、基板を、研磨装置に固定されたヘッドで研磨する方法であって、前記基板の載置面に対して基準となる面である基準面の傾きを調整するステップと、前記基準面と前記研磨装置のヘッドの傾きを調整するステップとを含み、前記基準面の傾きを調整するステップは、前記基準面上の複数の点と前記研磨装置の所定の部位の距離を測定するステップと、前記基準面上の複数の点と前記研磨装置の所定の部位の距離に基づいて前記基準面の傾きを算出し、当該算出した傾きに基づいて前記基準面の位置を変更させる第１の駆動部を駆動することにより前記基準面の傾きを調整するステップとを含み、前記基準面と前記研磨装置のヘッドの傾きを調整するステップは、前記研磨装置のヘッドで前記基準面を研磨するステップと、前記基準面上の前記ヘッドで研磨した面の前記研磨装置に対する傾きを検出するステップと、前記検出した傾きを調整するために、前記研磨装置の傾きを調整する第２の駆動部の駆動量を算出するステップと、前記算出された駆動量に基づいて前記第２の駆動部を駆動するステップとを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の研磨方法は、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップをさらに含むことが好ましい。
【００１０】
また、本発明の研磨方法では、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップは、前記基板上の欠陥箇所を特定するステップと、前記基板上の、前記欠陥箇所に対する特定の範囲について、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを検出するステップと、前記検出した前記基板に対する前記研磨装置の傾きに基づいて、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップとを含むことが好ましい。
【００１１】
また、本発明の研磨方法では、前記基板上の、前記欠陥箇所に対する特定の範囲について、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを検出するステップは、前記研磨装置を、前記基板上であって、前記欠陥箇所に対して前記基板の主面と平行な所定の方向について第１の距離にある第１の点に移動させ、当該位置における前記基板表面と前記研磨装置の間隔である第１の間隔を測定するステップと、前記研磨装置を、前記基板上であって、前記欠陥箇所に対して前記所定の方向について第２の距離にある第２の点に移動させ、当該位置における前記基板表面と前記研磨装置の間隔である第２の間隔を測定するステップと、前記第１の距離と前記第２の距離の差を算出するステップと、前記基板に対する前記研磨装置の前記所定の方向についての傾き角αを、前記第１の点と前記第２の点の距離をＲ１、前記第１の間隔と前記第２の間隔の差をＲ２とした場合に、α＝ｔａｎ−１（Ｒ２／Ｒ１）の式に従って算出するステップとを含むことが好ましい。
【００１２】
また、本発明の研磨方法では、前記第１の点は、前記欠陥箇所に対して前記所定の方向の一方側に位置し、前記第２の点は、前記欠陥箇所に対して前記所定の方向の他方側に位置することが好ましい。
【００１３】
また、本発明の研磨方法では、前記基板上の、前記欠陥箇所に対する特定の範囲について、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを検出するステップは、前記所定の方向として、前記基板の主面と平行な方向であって、複数の方向について、前記基板に対する前記研磨装置の傾き角を検出し、前記基板に対する前記研磨装置の傾きを調整するステップは、前記基板の主面と平行な方向である前記複数の方向について、前記研磨装置の傾きを調整することが好ましい。
【００１４】
本発明に従った研磨装置は、基板を研磨する研磨装置であって、研磨面に当接するヘッドと、前記基板を載置する載置テーブルと、前記載置テーブルに対して基準となる面である基準面を構成するベース板と、前記ベース板上の複数の点と前記研磨装置の所定の部位の距離を測定する測定手段と、前記測定部で測定した前記複数の点と前記所定の部位の距離に基づいて、前記ベース板の傾きを算出し、当該傾きを調整するために前記ベース板の位置を調整する調整手段と、前記基板の研磨に先立って、前記ヘッドに前記ベース板上を研磨させる研磨制御手段と、前記ベース板上の前記ヘッドが研磨した面の傾きを検出する検出手段と、前記検出部が検出した傾きに基づいて、前記ヘッドの傾きを調整するために前記ヘッドを駆動する駆動手段とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の載置面に対して基準となる面である基準面（ベース板）の研磨装置における傾きを調整でき、さらに、基準面と研磨装置のヘッドの傾きを調整できる。なお、基準面の傾きは、研磨装置の上記基準面上の複数の点に対する当該研磨装置内の所定の部位の距離に基づいて調整され、また、基準面と研磨装置のヘッドの傾きは、実際にヘッドに基準面を研磨させ、当該研磨された面の傾きに基づいて調整される。
【００１６】
さらに、基板加工時に、研磨ヘッドの傾きが基板と平行に調整される。
したがって、本発明によれば、ガラス基板の表面の撓みや、室温変化等によって研磨装置の構成部品に歪みが生じても、当該調整により、基板に対してヘッドによる研磨加工を施した部分に、基板における当該部分の周辺の面に対して傾きを持たせないようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の一実施の形態である研磨装置について詳細に説明する。
【００１８】
図１は、研磨装置の構成を模式的に示す斜視図である。
図１を参照して、研磨装置１は、研磨ユニット５に備えられた研磨テープ（後述する研磨テープ１３）によって研磨対象物（たとえば、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板などに発生した突起欠陥箇所）を研磨するものである。研磨装置１は、さらに、ガラス基板１００を載置するＹテーブル３、研磨ユニット５を支持する修正ユニットベース８、当該修正ユニットベース８を支持するＺテーブル９、当該Ｚテーブル９を支持するＸテーブル２、ガラス基板１００上の欠陥箇所を特定するために利用される画像処理装置５０、および、研磨装置１の各構成要素の動作を全体的に制御する制御用コンピュータ５１を含む。
【００１９】
修正ユニットベース８には、研磨ユニット５の他に、観察ユニット６および位置検出センサ７が搭載されている。観察ユニット６は、ガラス基板１００の表面を撮影するカメラを含み、当該カメラで撮影した画像が画像処理装置５０によって適宜処理されることにより、研磨装置１では、ガラス基板１００上の欠陥箇所が特定される。
【００２０】
位置検出センサ７は、その下端と対向する部材との垂直方向の距離を測定するセンサであり、研磨ユニット５と同様に修正ユニットベース８に固定されている。したがって、研磨装置１では、位置検出センサ７と対象物の垂直方向の距離を測定することにより、間接的に、研磨ユニット５と対象物との垂直方向の距離を測定することができる。なお、位置検出センサ７は、対象物（たとえば、ガラス基板１００）にレーザ光を出射するレーザ装置と、当該対象物で反射したレーザ光を検出する光センサと、レーザ装置がレーザ光を出射したタイミングおよび光センサがレーザ光を検出したタイミングに基づいて当該位置検出センサ７から対象物までの距離を示す信号を出力する信号発生部とを含んでいる。
【００２１】
図１において、３本の両矢印により、研磨装置１に対して定義された、Ｘ方向、Ｙ方向、および、Ｚ方向が示されている。Ｚテーブル９は、修正ユニットベース８をＺ方向に移動させるためのテーブルである。Ｚテーブル９の内部には、図示は省略されているが、修正ユニットベース８をＺ方向に移動させるための機構が格納されている。当該機構は、制御用コンピュータ５１によって駆動される。
【００２２】
Ｚテーブル９は、Ｘテーブル２に固定されている。これにより、Ｘテーブル２がＸレール部２Ａに沿って移動させられると、Ｚテーブル９および当該Ｚテーブル９に固定された修正ユニットベース８をＸ方向に移動させることができる。Ｘテーブル２は、図示せぬ機構により、Ｘレール部２Ａに沿って移動させられる。当該機構は、制御用コンピュータ５１によって、その動作を制御される。
【００２３】
Ｙテーブル３は、Ｙレール部３Ａに沿って移動させられることにより、Ｙ方向に移動が可能である。研磨装置１では、Ｙテーブル３をＹ方向に移動させるための機構（図示略）が備えられている。当該機構は、制御用コンピュータ５１によってその動作を制御される。
【００２４】
つまり、研磨装置１では、研磨ユニット５、観察ユニット６、および、位置検出センサ７は、Ｚテーブル９およびＸテーブル２に固定されることにより、Ｙテーブル３上に載置されたガラス基板１００に対して、Ｚ方向およびＸ方向に移動することができる。また、Ｙテーブル３上に載置されたガラス基板１００は、Ｙテーブル３がＹ方向に移動することにより、研磨ユニット５、観察ユニット６、および位置検出センサ７に対して、Ｙ方向に移動することができる。このことから、Ｘテーブル２、Ｙテーブル３、Ｚテーブル９が適宜移動させられることにより、修正ユニットベース８（研磨ユニット５、観察ユニット６、および位置検出センサ７）とガラス基板１００のＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向についての相対的な位置関係を変えることができる。
【００２５】
Ｙテーブル３には、当該Ｙテーブル３と研磨ユニット５の位置合わせなどに利用される基準ベース板４が設置されている。なお、基準ベース板４とＹテーブル３の間には、基準ベース板４の天面の向き（傾き）を調整するための傾き調整機構１８が設けられている。傾き調整機構１８は、制御用コンピュータ５１によって、その天面の水平面に対する傾きを調整され、これに伴って、当該傾き調整機構１８に固定されている基準ベース板４の天面の水平面に対する傾きが調整される。
【００２６】
図２は、研磨ユニット５の拡大図である。
図２を参照して、研磨ユニット５は、研磨テープ１３を供給する供給リール２２、使用済みの研磨テープ１３を巻取る巻取リール２１、研磨テープ１３を研磨対象物に押圧する研磨ヘッド１２、研磨ヘッド１２のＸ方向（図１参照）についての傾きを調整するためのＸ方向傾き調整機構１４、Ｘ方向傾き調整機構１４を駆動する電動モータ１６、研磨ヘッド１２のＹ方向（図１参照）についての傾きを調整するＹ方向傾き調整機構１５、Ｙ方向傾き調整機構１５を駆動する電動モータ１７を含む。電動モータ１６および電動モータ１７は、それぞれ、制御用コンピュータ５１によってその動作を制御される。
【００２７】
研磨テープ１３は、供給リール２２から、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａを介して巻取リール２１に巻取られている。そして、研磨テープ１３は、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａによって、研磨対象物に押圧される。
【００２８】
研磨装置１では、その電源投入時など、ガラス基板１００の研磨が行なわれる前に、初期設定が行なわれる。当該初期設定の内容について、初期設定時に実行される処理のフローチャートである図３を参照して、説明する。
【００２９】
図３を参照して、制御用コンピュータ５１は、電源が投入されると、まずステップＳＡ１０で、基準ベース板調整処理を実行し、次に、ステップＳＡ２０で、研磨ヘッド調整処理を実行して、初期設定を終了させる。
【００３０】
図４は、ステップＳＡ１０の基準ベース板調整処理のサブルーチンのフローチャートである。
【００３１】
図４を参照して、基準ベース板調整処理では、制御用コンピュータ５１は、まずステップＳＡ１０１で、位置検出センサ７が基準ベース板４上の所定の点（点Ｉとする）に対向するように、修正ユニットベース８を移動させて、ステップＳＡ１０２に処理を進める。なお、ここでは、Ｘテーブル２がＸ方向に適宜移動され、また、Ｙテーブル３がＹ方向に適宜移動される。
【００３２】
次に、ステップＳＡ１０２では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と基準ベース板４の点Ｉとの距離（距離ＲＩ）を測定させ、その測定値を記憶して、ステップＳＡ１０３へ処理を進める。
【００３３】
ステップＳＡ１０３では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７を、基準ベース板４の、予め定められた２番目の点（点ＩＩとする）に対向する位置に移動させて、ステップＳＡ１０４へ処理を進める。
【００３４】
ステップＳＡ１０４では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と基準ベース板４上の点ＩＩとの距離（距離ＲＩＩ）を測定させ、当該測定値を記憶して、ステップＳＡ１０５へ処理を進める。
【００３５】
ステップＳＡ１０５では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７を、基準ベース板４上の予め定められた３番目の点（点ＩＩＩとする）に対向する位置に移動させて、ステップＳＡ１０６へ処理を進める。
【００３６】
ステップＳＡ１０６では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と基準ベース板４上の点ＩＩＩとの（距離ＲＩＩＩ）を測定させ、当該測定値を記憶して、ステップＳＡ１０７へ処理を進める。
【００３７】
ステップＳＡ１０７では、制御用コンピュータ５１は、距離ＲＩ，ＲＩＩ，ＲＩＩＩから、基準ベース板４の傾きを算出して、ステップＳ１０８へ処理を進める。ここで、基準ベース板４の傾きとは、位置検出センサ７と、点ＲＩ，点ＲＩＩ，点ＲＩＩＩのそれぞれとの垂直方向の距離（距離ＲＩと距離ＲＩＩと距離ＲＩＩＩ）が等しい状態に対する、基準ベース板４の天面の傾きを意味する。
【００３８】
ステップＳＡ１０８では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＡ１０７で算出した傾きに基づいて、基準ベース板４の天面の傾きを解消するように傾き調整機構１８を駆動して、ステップＳＡ１０９へ処理を進める。
【００３９】
ステップＳＡ１０９では、制御用コンピュータ５１は、修正ユニットベース８を予め定められた基本位置に移動させて、処理をリターンさせる。なお、ステップＳＡ１０９では、修正ユニットベース８をＸ方向に適宜移動させ、または、Ｙテーブル３を適宜Ｙ方向に移動させることにより、修正ユニットベース８を基本位置に戻す。
【００４０】
図５は、ステップＳＡ２０（図３参照）の研磨ヘッド調整処理のサブルーチンのフローチャートである。
【００４１】
図５を参照して、研磨ヘッド調整処理では、制御用コンピュータ５１は、まずステップＳＡ２０１で、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａを基準ベース板４上の調整用研磨位置（本実施の形態では、便宜上点ＰＡとする）に対向するように移動させて、ステップＳＡ２０２へ処理を進める。なお、ここでは、修正ユニットベース８がＸ方向に適宜移動され、また、Ｙテーブル３がＹ方向に適宜移動されることにより、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａが調整用研磨位置に対向するようになる。
【００４２】
ステップＳＡ２０２では、制御用コンピュータ５１は、研磨ユニット５に調整用研磨動作を実行させて、ステップＳＡ２０３に処理を進める。なお、調整用研磨動作とは、たとえば、基準ベース板４の調整用研磨位置を始点として予め定められた特定の領域だけ研磨する動作とすることができる。
【００４３】
ステップＳＡ２０３では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７を、上記調整用研磨位置点ＰＡに移動させて、ステップＳＡ２０４へ処理を進める。
【００４４】
ステップＳＡ２０４では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７を移動させながら、当該位置検出センサ７とステップＳＡ２０２で調整用研磨動作により研磨加工を行なった領域との距離を連続的に測定させて、ステップＳＡ２０５へ処理を進める。
【００４５】
ステップＳＡ２０５では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＡ２０４において測定した連続的な距離の変化に基づいて、位置検出センサ７に対する研磨加工の対象となった領域の表面の傾きを算出し、記憶して、ステップＳＡ２０６へ処理を進める。
【００４６】
ステップＳＡ２０６では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＡ２０５で算出した傾きを解消するために、研磨ヘッド傾き調整機構（Ｘ方向傾き調整機構１４およびＹ方向傾き調整機構１５）を駆動させて、ステップＳＡ２０７へ処理を進める。なお、これらの調整機構の駆動とは、具体的には、電動モータ１６および／または電動モータ１７の駆動を意味する。
【００４７】
ステップＳＡ２０７では、ステップＳＡ１０９（図４参照）と同様に、修正ユニットベース８を基本位置に移動させて、処理をリターンさせる。
【００４８】
以上、図３〜図５を参照して説明したように、研磨装置１では、初期設定として、基準ベース板４の傾きが調整され、そして、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａの傾きが調整される。
【００４９】
そして、研磨装置１では、ガラス基板１００の突起欠陥を修正するために、突起欠陥箇所を研磨する。このような研磨の際に制御用コンピュータ５１が実行する処理（基板研磨処理）のフローチャートを図６に示す。
【００５０】
図６を参照して、ガラス基板１００の突起欠陥箇所の研磨を指示されると、制御用コンピュータ５１は、まずステップＳＢ１０で、ガラス基板１００上の突起欠陥箇所を特定して、ステップＳＢ２０へ処理を進める。なお、ガラス基板１００上の突起欠陥箇所の特定は、上記したように、観察ユニット６にガラス基板１００の表面の全域（または、一部の領域）を撮影させ、撮影された画像を画像処理装置５０によって処理することにより、実現される。なお、このような突起欠陥箇所の特定については、周知の技術を採用することができるため、ここでは詳細な説明を繰返さない。
【００５１】
ステップＳＢ２０では、制御用コンピュータ５１は、ガラス基板１００のＸ方向についての傾きθＸを検出して、ステップＳＢ３０へ処理を進める。ここで、ステップＳＢ２０における処理の内容を、当該処理のサブルーチンのフローチャートである図７を参照して、詳細に説明する。
【００５２】
なお、本実施の形態において、Ｘ方向についての傾きとは、Ｘ方向に沿った視線でガラス基板１００を見た場合に左右方向に見える傾きを意味し、たとえば、Ｘ方向に交わる方向についての傾斜を意味する。
【００５３】
図７を参照して、Ｘ方向についての傾き検出処理では、制御用コンピュータ５１は、まずステップＳＢ２０１で、位置検出センサ７をステップＳＢ１０で特定した突起欠陥箇所に対向させるように修正ユニットベース８を移動させて、ステップＳＢ２０２へ処理を進める。
【００５４】
なお、ステップＳＢ１０では、突起欠陥箇所の中心のＸ座標およびＹ座標が特定される。そして、ステップＳＢ２０１では、位置検出センサ７の反射光の検出部位の中心が突起欠陥箇所のＸ座標およびＹ座標に位置するように、修正ユニットベース８が移動される。なお、修正ユニットベース８の移動は、Ｙテーブル３に対する相対的な移動であり、修正ユニットベース８自体をＸ方向に移動し、また、Ｙテーブル３をＹ方向に移動させることにより実現される。
【００５５】
ステップＳＢ２０２では、制御用コンピュータ５１は、修正ユニットベース８をＹテーブル３に対して、Ｙ方向の一方側へ距離ｂｂだけ移動させて、ステップＳＢ２０３へ処理を進める。
【００５６】
これにより、位置検出センサ７の受光部位はガラス基板１００上の突起欠陥箇所からＹ方向の一方側に距離ｂｂだけ離れた位置にある点に対向するようになる。このときの位置関係を、図９を参照してより詳細に説明する。
【００５７】
図９は、ガラス基板１００における、突起欠陥箇所の周辺を模式的に示す図である。なお、図９中のＸ座標軸およびＹ座標軸は、それぞれ、図１のＸ方向およびＹ方向に対応する。
【００５８】
図９を参照して、突起欠陥箇所１０１に対して、Ｙ方向の一方側（図９では上側）に距離ｂｂだけ離れた位置に、点Ｂが位置している。ステップＳＢ２０２の処理により、位置検出センサ７の受光部位は、点Ｂに対向するようになる。
【００５９】
図７に戻って、ステップＳＢ２０３では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と点Ｂとの垂直方向の距離（距離ｂ）を測定させ、その測定値を記憶して、ステップＳＢ２０４へ処理を進める。
【００６０】
ステップＳＢ２０４では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７の受光部位がステップＳＢ２０２の位置からＹ方向の他方側へ距離（ｂｂ＋ｃｃ）だけ移動するように、Ｙテーブル３をＹ方向に移動させて、ステップＳＢ２０５へ処理を進める。
【００６１】
これにより、位置検出センサ７の受光部位は、突起欠陥箇所１０１に対してＹ方向の他方側（図９では下側）に距離ｃｃだけ離れた場所に位置する点Ｃに対向するようになる。
【００６２】
ステップＳＢ２０５では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と点Ｃとの垂直方向の距離（距離ｃ）を測定させ、当該測定値を記憶して、ステップＳＢ２０６へ処理を進める。
【００６３】
ステップＳＢ２０６では、制御用コンピュータ５１は、Ｘ方向についてのガラス基板１００の表面の傾き（θＸ）を算出して、ステップＳＢ２０７へ処理を進める。
【００６４】
ここで、θＸの算出について、図１０（Ａ）を参照して説明する。
図１０（Ａ）では、底辺の長さが上記した突起欠陥箇所１０１からの距離の和（ｂｂ＋ｃｃ）に対応し、対辺の長さが距離ｂと距離ｃの差（ｂ−ｃ）に対応した直角三角形が記載されている。そして、θＸは、図１０（Ａ）に示された直角三角形に基づいて、次の式（１）によって算出することができる。
【００６５】
θＸ＝ｔａｎ-1｛（ｂ−ｃ）／（ｂｂ＋ｃｃ）｝      …（１）
なお、図１０（Ａ）では、直角三角形の底辺がＹ方向に一致し、Ｘ方向は紙面に垂直な方向に一致している。また、斜辺がガラス基板１００の表面の方向を示している。
【００６６】
そして、図７に戻って、ステップＳＢ２０７では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＡ１０９（図４参照）と同様に、修正ユニットベース８を基本位置へ移動させて、処理をリターンさせる。
【００６７】
図６に戻って、ステップＳＢ３０では、制御用コンピュータ５１は、ガラス基板１００のＹ方向についての傾きθＹを検出して、ステップＳＢ４０へ処理を進める。ここで、ステップＳＢ３０における処理の内容を、当該処理のサブルーチンのフローチャートである図８を参照して、詳細に説明する。なお、本実施の形態において、Ｙ方向についての傾きとは、Ｙ方向に沿った視線でガラス基板１００を見た場合に左右方向に見える傾きを意味し、たとえば、Ｙ方向に交わる方向についての傾斜を意味する。
【００６８】
図８を参照して、Ｙ方向についての傾き検出処理では、制御用コンピュータ５１は、まずステップＳＢ３０１で、位置検出センサ７をステップＳＢ１０で特定した突起欠陥箇所に対向させるように修正ユニットベース８を移動させて、ステップＳＢ３０２へ処理を進める。
【００６９】
ステップＳＢ３０２では、制御用コンピュータ５１は、修正ユニットベース８をＸ方向の一方側へ距離ｄｄだけ移動させて、ステップＳＢ３０３へ処理を進める。これにより、位置検出センサ７の受光部位はガラス基板１００上の突起欠陥箇所からＸ方向の一方側に距離ｄｄだけ離れた位置にある点に対向するようになる。このときの位置関係を、図９を参照してより詳細に説明する。
【００７０】
図９を参照して、突起欠陥箇所１０１に対して、Ｘ方向の一方側（図９では左側）に距離ｄｄだけ離れた位置に、点Ｄが位置している。ステップＳＢ３０２の処理により、位置検出センサ７の受光部位は、点Ｄに対向するようになる。
【００７１】
図８に戻って、ステップＳＢ３０３では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と点Ｄとの垂直方向の距離（距離ｄ）を測定させ、その測定値を記憶して、ステップＳＢ３０４へ処理を進める。
【００７２】
ステップＳＢ３０４では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７の受光部位がステップＳＢ３０２の位置からＸ方向の他方側へ距離（ｄｄ＋ｅｅ）だけ移動するように、修正ユニットベース８をＸ方向に移動させて、ステップＳＢ３０５へ処理を進める。
【００７３】
これにより、位置検出センサ７の受光部位は、突起欠陥箇所１０１に対してＸ方向の他方側（図９では下側）に距離ｅｅだけ離れた場所に位置する点Ｅに対向するようになる。
【００７４】
ステップＳＢ３０５では、制御用コンピュータ５１は、位置検出センサ７に、当該位置検出センサ７と点Ｅとの垂直方向の距離（距離ｅ）を測定させ、当該測定値を記憶して、ステップＳＢ３０６へ処理を進める。
【００７５】
ステップＳＢ３０６では、制御用コンピュータ５１は、Ｙ方向についてのガラス基板１００の表面の傾き（θＹ）を算出して、ステップＳＢ３０７へ処理を進める。
【００７６】
ここで、θＹの算出について、図１０（Ｂ）を参照して説明する。
図１０（Ｂ）では、底辺の長さが突起欠陥箇所１０１からの距離の和（ｄｄ＋ｅｅ）に対応し、対辺の長さが距離ｄと距離ｅの差（ｄ−ｅ）に対応した直角三角形が記載されている。そして、θＹは、図１０（Ｂ）に示された直角三角形に基づいて、次の式（２）によって算出することができる。
【００７７】
θＹ＝ｔａｎ-1｛（ｄ−ｅ）／（ｄｄ＋ｅｅ）｝      …（２）
なお、図１０（Ｂ）では、底辺がＸ方向に一致し、Ｙ方向は紙面に垂直な方向に一致している。また、斜辺がガラス基板１００の表面を示している。
【００７８】
そして、図８に戻って、ステップＳＢ３０７では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＡ１０９（図４参照）と同様に、修正ユニットベース８を基本位置へ移動させて、処理をリターンさせる。
【００７９】
図６に戻って、ステップＳＢ４０では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＢ２０とステップＳＢ３０で求めたθＸとθＹに基づいて、研磨ヘッド１２の傾きの調整するように研磨ヘッド傾き調整機構（Ｘ方向傾き調整機構１４およびＹ方向傾き調整機構１５）を駆動させて、ステップＳＢ５０へ処理を進める。なお、ここでは、具体的には、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａが、ガラス基板１００に対して同じ傾き（平行）になるように、Ｘ方向傾き調整機構１４にθＸだけ研磨ヘッド１２を傾かせ、また、Ｙ方向傾き調整機構１５にθＹだけ研磨ヘッド１２を傾かせる制御が行なわれる。
【００８０】
ステップＳＢ５０では、制御用コンピュータ５１は、ステップＳＢ１０で特定したガラス基板１００における突起欠陥箇所を研磨させて、処理を終了させる。なお、突起欠陥箇所の研磨は、周知の技術を適用することができるため、ここでは詳細な説明は繰り返さない。
【００８１】
以上、図６〜図８を参照して説明した基板研磨処理では、研磨装置１における研磨ヘッド１２のガラス基板１００に対する傾きの調整が行なわれた後、突起欠陥箇所が研磨される。
【００８２】
なお、本実施の形態では、研磨ヘッド１２の傾きは、突起欠陥箇所に対する特定の領域（図９を参照して説明したように、突起欠陥箇所１０１を中心とした、Ｙ方向に（ｂｂ＋ｃｃ），Ｘ方向に（ｄｄ＋ｅｅ）の領域）について検出された、ガラス基板１００の２方向についての傾きに基づいて、調整される。
【００８３】
このように研磨ヘッド１２の傾きが調整されることにより、図１１（Ａ）に示されるように、研磨ヘッド１２の先端面１２Ａを表す方向１５１Ａが、ガラス基板１００の表面に対して傾きを持っている場合でも、図１１（Ｂ）に示されるように、当該方向１５１Ａがガラス基板１００の表面に対して傾きを持たなくなるように調整される。これにより、図１２に示されるように、研磨ヘッド１２による研磨が行なわれた後でも、ガラス基板１００中の研磨処理をされた部分１０２の面がガラス基板１００の表面に対して傾きを持たなくなり（または、傾きが小さくなり）、当該部分１０２の一部が許容範囲Ｓ内に入り一部が許容範囲Ｓ内に入らないという事態を回避できる。
【００８４】
以上説明した本実施の形態では、研磨装置１において、初期調整として、ガラス基板１００を保持するＹテーブル３に対しての基準面となる基準ベース板４と研磨ヘッド１２（の先端面１２Ａ）との傾きが調整されるため、当該ガラス基板１００表面の撓みや室温変化による研磨装置１の各部分での歪などに左右されない、高品質な突起欠陥修正を実現できる。
【００８５】
また、本実施の形態では、研磨ヘッド１２のガラス基板１００に対する傾きが調整されるため、より確実に、高品質な突起欠陥修正を実現できる。
【００８６】
なお、本実施の形態では、研磨装置１がフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等に発生した突起欠陥の修正に利用される例を示したが、本願発明は、他の用途、つまり、他の部材の研磨に対しても、適用することができる。
【００８７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の研磨方法および研磨装置によれば、ガラス基板に対して、当該ガラス基板表面の撓みや室温変化による研磨装置各部分での歪などに左右されない、高品質な突起欠陥修正を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の一実施の形態である研磨装置の斜視図である。
【図２】図１の研磨ユニットの拡大図である。
【図３】図１の制御用コンピュータで実行される初期設定処理のフローチャートである。
【図４】図３の基準ベース板調整処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図５】図３の研磨ヘッド調整処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図６】図１の制御用コンピュータが実行する基板研磨処理のフローチャートである。
【図７】図６のＸ方向傾き検出処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図８】図６のＹ方向傾き検出処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図９】図７および図８の処理の内容を説明するために、ガラス基板の突起欠陥箇所の近傍を模式的に示す図である。
【図１０】（Ａ）は、図７の処理における傾きθＸの算出を説明するための図であり、（Ｂ）は、図８の処理における傾きθＹの算出を説明するための図である。
【図１１】図１の研磨装置による効果を説明するための図である。
【図１２】図１の研磨装置による効果を説明するための図である。
【図１３】ガラス基板に対する研磨処理についての一般的な事項を説明するための図である。
【図１４】従来の研磨装置による研磨における問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００９０】
１  研磨装置、２  Ｘテーブル、３  Ｙテーブル、４  基準ベース板、５  研磨ユニット、６  観察ユニット、７  位置検出センサ、８  修正ユニットベース、９  Ｚテーブル、１２  研磨ヘッド、１２Ａ  先端面、１３  研磨テープ、１４  Ｘ方向傾き調整機構、１５  Ｙ方向傾き調整機構、１６，１７  電動モータ、２１  巻取リール、２２  供給リール、５０  画像処理装置、５１  制御用コンピュータ。
【図１】
0005030058.tif 000002
【図２】
0005030058.tif 000003
【図３】
0005030058.tif 000004
【図４】
0005030058.tif 000005
【図５】
0005030058.tif 000006
【図６】
0005030058.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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