(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
７００ＭＰａ以上の引張り強さを有する複数の素線を１．５ｍｍ以上、かつ線径比で５０倍以上のピッチで撚り合わせた導体と、所定の長さの前記導体の先端を露出させて残して前記導体を被覆する絶縁体と、露出した前記導体の前記複数の素線間にはんだが充填されて施されたはんだめっきと、を有し、前記導体は、同軸ケーブルの内部導体であり、前記同軸ケーブルは、所定のピッチで平行に配置され、両面から接着テープで挟持された複数の同軸ケーブルより構成されたテープ状の同軸ケーブルであり、前記接着テープは、一端において剥離されることによって前記複数の同軸ケーブルに前記内部導体を露出させた複数の内部導体露出部とともに外部導体を露出させた複数の外部導体露出部を形成し、前記複数の外部導体露出部は、グランドバーと接続はんだによって一括して接続されていることを特徴とする電線加工品。
【請求項２】
前記はんだめっきは、純Ｓｎはんだ、Ｓｎ―Ｃｕはんだ、Ｓｎ―Ａｇはんだ、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕはんだ、およびＳｎ―Ａｇ―Ｃｕ―Ｂｉはんだから選択された１つの鉛フリーはんだからなることを特徴とする請求項１記載の電線加工品。
【請求項３】
７００ＭＰａ以上の引張り強さを有する複数の素線を１．５ｍｍ以上、かつ線径比で５０倍以上のピッチで撚り合わせた導体を内部導体として複数の同軸ケーブルを準備し、前記複数の同軸ケーブルを所定のピッチで平行に配置し、両面から接着テープで挟持することによりテープ状の同軸ケーブルを準備し、前記テープ状同軸ケーブルの一端において、前記接着テープ、外被、外部導体、および絶縁体を段剥ぎして所定の長さの前記内部導体を露出させると共に、前記外部導体上にグランドバーを乗せて前記外部導体と前記グランドバーとを接続はんだにより一括して接続し、露出した前記内部導体をはんだ浴に浸漬して前記内部導体の前記複数の素線間にはんだを充填することではんだめっきを施すことを特徴とする電線加工品の製造方法。
【請求項４】
前記内部導体をはんだ浴に浸漬するステップは、前記内部導体を前記はんだ浴に複数回にわたって浸漬するステップを含むことを特徴とする請求項３記載の電線加工品の製造方法。
【請求項５】
前記内部導体をはんだ浴に浸漬するステップは、純Ｓｎはんだ、Ｓｎ―Ｃｕはんだ、Ｓｎ―Ａｇはんだ、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕはんだ、およびＳｎ―Ａｇ―Ｃｕ―Ｂｉはんだから選択された１つの鉛フリーはんだを有するはんだ浴に浸漬するステップを含むことを特徴とする請求項４記載の電線加工品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電線の端末加工品およびその製造方法、特に、パソコンの液晶ディスレイ、あるいは高解像度を要求される超音波診断装置のディスプレイなどの周辺配線材として使用される極細同軸ケーブルの加工品および加工品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ノート型パソコン、超音波診断装置などに使用されるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の周辺配線材としては、主にＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が用いられてきた。また、近年ＬＣＤの高画質化のために、画像信号の高速化が求められるようになり、これに対応するために、ＦＰＣに代わって、極細同軸ケーブルがＬＣＤ周辺の配線材に適用されるようになった。
【０００３】
一方、ノート型パソコン、携帯用パソコンの需要拡大にともなって、パソコンは、ますます、小型化、薄肉化、軽量化が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、極細同軸ケーブルを使用すると、ＦＰＣ、ＰＣＢ（プリント基板）の各種回路基板、またはコネクタ端子に接続する場合、極細同軸ケーブルの内部導体、例えば、４２ＡＷＧ（導体構成、７本／素線径０．０３ｍｍ）サイズの極細導体と、端子を確実に、はんだ付けする必要があり、極細導体と端子の接続部の信頼性を確保するために、はんだ付け作業に多くの労力を要するという問題が残されていた。
【０００５】
それ故、本発明の目的は、極細同軸ケーブルの内部導体と、各種回路基板、あるいは各種コネクタ端子とのはんだ付けが容易に行うことができる電線加工品を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、極細同軸ケーブルの内部導体を接続するのに必要とされるはんだめっきの付着量を十分に確保できる加工が容易な電線加工品の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の目的を達成するため、７００ＭＰａ以上の引張り強さを有する複数の素線を１．５ｍｍ以上、かつ線径比で５０倍以上のピッチで撚り合わせた導体と、所定の長さの前記導体の先端を露出させて残して前記導体を被覆する絶縁体と、露出した前記導体の前記複数の素線間にはんだが充填されて施されたはんだめっきと、を有し、前記導体は、同軸ケーブルの内部導体であり、前記同軸ケーブルは、所定のピッチで平行に配置され、両面から接着テープで挟持された複数の同軸ケーブルより構成されたテープ状の同軸ケーブルであり、前記接着テープは、一端において剥離されることによって前記複数の同軸ケーブルに前記内部導体を露出させた複数の内部導体露出部とともに外部導体を露出させた複数の外部導体露出部を形成し、前記複数の外部導体露出部は、グランドバーと接続はんだによって一括して接続されていることを特徴とする電線加工品を提供する。
【０００８】
また、この発明は、上記の目的を達成するため、前記はんだめっきは、純Ｓｎはんだ、Ｓｎ―Ｃｕはんだ、Ｓｎ―Ａｇはんだ、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕはんだ、およびＳｎ―Ａｇ―Ｃｕ―Ｂｉはんだから選択された１つの鉛フリーはんだからなることを特徴とする電線加工品を提供する。
【０００９】
さらに、この発明は、上記目的を達成するため、７００ＭＰａ以上の引張り強さを有する複数の素線を１．５ｍｍ以上、かつ線径比で５０倍以上のピッチで撚り合わせた導体を内部導体として複数の同軸ケーブルを準備し、前記複数の同軸ケーブルを所定のピッチで平行に配置し、両面から接着テープで挟持することによりテープ状の同軸ケーブルを準備し、前記テープ状同軸ケーブルの一端において、前記接着テープ、外被、外部導体、および絶縁体を段剥ぎして所定の長さの前記内部導体を露出させると共に、前記外部導体上にグランドバーを乗せて前記外部導体と前記グランドバーとを接続はんだにより一括して接続し、露出した前記内部導体をはんだ浴に浸漬して前記内部導体の前記複数の素線間にはんだを充填することではんだめっきを施すことを特徴とする電線加工品の製造方法を提供する。
【００１０】
また、この発明は、上記の目的を達成するため、前記内部導体をはんだ浴に浸漬するステップは、前記内部導体を前記はんだ浴に複数回にわたって浸漬するステップを含むことを特徴とし、前記内部導体をはんだ浴に浸漬するステップは、純Ｓｎはんだ、Ｓｎ―Ｃｕはんだ、Ｓｎ―Ａｇはんだ、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕはんだ、およびＳｎ―Ａｇ―Ｃｕ―Ｂｉはんだから選択された１つの鉛フリーはんだを有するはんだ浴に浸漬するステップを含むことを特徴とする電線加工品の製造方法を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態として、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）などの配線材として最も多く使用されている極細同軸ケーブルの場合について説明する。
（電線加工品の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態による加工途上の電線加工品を示す平面説明図である。
図１において、極細同軸ケーブル６は、硬銅線からなる７本の導体素線１を撚り合わせた内部導体３を有し、その周りに、絶縁体４、外部導体５（シールド線）、および外被（図示省略）を設けて構成される。
電線加工品１０は、ケーブル端末部分の外被（符号省略）、外部導体５、絶縁体４を順次段剥ぎして除去し、内部導体３を露出した極細同軸ケーブル６を、例えば、内部導体３の端末部分を揃えて１１本並列させて接着テープ７により固定するとともに、絶縁体４の周上の露出された外部導体５（シールド線）は、接続はんだ８により一括して接続され、さらに並列配置されている外部導体５（シールド線）にグランドバー９を直角に乗せて、外部導体５とグランドバー９を一括して電気的に接続している。
【００１２】
図２は、本発明の実施の形態による完成後の電線加工品を示す平面説明図である。
図２において、ケーブル端末部分の外被（図示省略）、外部導体５、および絶縁体４を順次段剥ぎして除去し、内部導体３、および外部導体５を、それぞれ、露出した極細同軸ケーブル６は、所定の本数、例えば、１１本を並列させ、内部導体３の端末部分を揃えた状態で接着テープ７により挟持し固定されている。露出された内部導体３の硬銅線からなる７本の導体素線１の端末部分は、素線間に充填されたはんだめっき２を有する。
導体素線１の素線間にはんだめっき２を充填された撚り線からなる内部導体３を有する極細同軸ケーブル６は、絶縁体４の周上の露出された外部導体５（シールド線）が、接続はんだ８と、外部導体５（シールド線）に直角に乗せたグランドバー９により一括して電気的に接続されている。
【００１３】
図２の導体素線１の素線間のはんだめっき２は、溶融はんだめっき法により施される。はんだめっきに際しては、はんだ付着量を十分に得るために、はんだめっき浴槽の中に７本の導体素線１を１回あるいは複数回浸漬して溶融はんだ付けを実施することが望まれる。７本の導体素線１に、はんだめっき２を適量付着させるには、内部導体３を構成する７本の導体素線１として、７００ＭＰａ以上の引張り強さを有し、導体素線１の撚りピッチが１．５ｍｍ以上である銅線もしくは銅合金線を用いることが適切である。７００ＭＰａの引張り強さを有し、導体素線１の撚りピッチが１．５ｍｍ以上である硬銅線を用いると、内部導体３の周上の絶縁体４を除去したときに、７本の導体素線１の撚り合わせが適度にばらけて、撚り線が弛み、撚り合わせの間隙に適量の溶融はんだめっきを浸透させて、素線間にはんだを充填させ、所望のはんだめっき２を付着させることが実現される。
【００１４】
図２のはんだめっき２に使用されるはんだの組成としては、純Ｓｎはんだ、Ｓｎ―Ｃｕはんだ、Ｓｎ―Ａｇはんだ、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕはんだ、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕ―Ｂｉはんだから選択された１つのはんだが用いられる。鉛を使用しないこれらのはんだ組成は、環境上の影響も少ない。
【００１５】
図３は、本発明の実施の形態による電線加工品の内部導体を拡大した横断面組織図である。
図３において、引張り強さ８００ＭＰａ、４２ＡＷＧサイズ（導体構成、７本／素線径０．０３ｍｍ、撚り合わせピッチ１．５ｍｍ）の硬銅線の導体素線１は、周上の絶縁体が除去されることにより、７本の導体素線１の撚り合わせが適度にばらけて、撚りが弛み、撚り合わせの間隙に適量の溶融はんだめっき２を浸透させ、素線間にはんだが充填された撚り線からなる複数の導体素線１の内部導
体３を得ることができる。
【００１６】
図４は、本発明の他の実施の形態による電線加工品の内部導体を拡大した横断面組織図である。
図４において、４２ＡＷＧサイズ（導体構成、７本／素線径０．０３ｍｍ、撚り合わせピッチ３．３ｍｍ）を構成する硬銅線の導体素線１は引張り強さが７００ＭＰａであり、周上の絶縁体が除去されることにより、７本の導体素線１の撚り合わせが適度にばらけて、撚りが弛み、撚り合わせの間隙に十分な量の溶融はんだめっき２を浸透させ、素線間にはんだが充填された撚り線からなる複数の導体素線１の内部導体３を得ることができる。
【００１７】
【実施例】
表１は、本発明の実施例による電線加工品の内部導体と、コネクタ端子との接続部のピール強度の評価結果を示している。
（電線加工品の構成は、図１、図２に示した実施の形態の電線加工品の構成とほとんど同じにつき、以下、説明中の符号の記載は省略する。）
【００１８】
（本発明の電線加工品の実施例１ないし実施例６）
実施例に使用された極細同軸ケーブルの内部導体は、所定の引張り強さとして、７００ＭＰａ、８００ＭＰａ、あるいは８５０ＭＰａの引張り強さを有する直径０．０３ｍｍの錫―銅合金線（Ｃｕ―０．３Ｗｔ％Ｓｎ合金線）の撚り線からなる導体が用いられている。撚線は、所定の撚りピッチとして、１．５ｍｍ（線径比５０倍）、２．５ｍｍ（線径比８３倍）、あるいは３．３ｍｍ（線径比１１０倍）の撚りピッチを有し、それぞれ７本撚りにした内部導体に構成されている。この７本の撚り線からなる導体の周囲には、厚さ０．０８ｍｍのフツ素系樹脂（ＰＦＡ）からなる絶縁体が被覆され、その上に引張強さ８００ＭＰａを有する直径０．０２５４ｍｍの錫めっき銅合金線（Ｃｕ―０．３Ｗｔ％Ｓｎ合金線）を横巻きした外部導体（シールド線）を有し、さらに外被（ジャケット）としてポリエステルテープを重ね巻きして設け、外径０．３４ｍｍの極細同軸ケーブルに仕上げられている。外被（ジャケット）、外部導体（シールド線）、絶縁体を順次段剥ぎして除去して、露出された７本撚りの内部導体には、素線間に充填されたはんだめっきが施こされている。また、はんだめっきは、内部導体を、はんだ浴槽の中に１回、あるいは２回浸漬して行なわれた。素線間に充填されたはんだを有する撚り線を、金めっきが施されているコネクタ端子（幅０．２５ｍｍ、長さ２．５ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍ、ピッチ０．３ｍｍ）にパルスヒーター（熱板）を用いて熱圧着した。
【００１９】
次に、はんだめっきが施こされた撚り線を端子面の垂直方向へ引張る引張り試験を行い、ピール強度を測定した。ピール強度評価結果は、表１の実施例の欄の通りである。
【００２０】
（比較例）
表１の比較例１〜５は、比較のために作成された電線加工品である。比較例１〜４に使用された極細同軸ケーブルの内部導体は、２６０ＭＰａあるいは３５０ＭＰａの引張り強さを有する直径０．０３ｍｍの錫−銅合金線（Ｃｕ−０．３Ｗｔ％Ｓｎ合金線）の撚線からなる導体が用いられている。撚線は、０．５ｍｍ（線径比１７倍）あるいは１．５ｍｍ（線径比３３倍）の撚りピッチを有し、それぞれ７本撚りにした内部導体に構成されている。表１の比較例５は、はんだめっきを行わない硬銅線の撚り線を使用した内部導体と、コネクタ端子との接続部のピール強度の評価結果を示している。
【００２１】
比較例５の内部導体として、はんだめっきを行わない硬銅線の撚線を使用した。内部導体の構成としては、引張り強さ８００ＭＰａ、直径０．０３ｍｍの硬銅線を、撚りピッチ２．５ｍｍ（線径比８３倍）で７本撚りにした。
比較例１〜５の各々について、得られた内部導体を、金めっきが施されている端子を有するコネクタに熱圧着した。内部導体と端子の接続部の信頼性を確認するために、内部導体を端子面の垂直方向へ引張る引張り試験を行い、ピール強度を測定した。
【００２２】
（実施例の評価結果）
表１に示すように、本発明の実施例１ないし実施例６は、いずれも、引張特性が良好であり、ピール強度（Ｎ）の評価試験に合格していることが判る。はんだめっき後の撚り線からなる内部導体の外観および横断面組織を調査した結果、本発明がピール強度において優れているのは、はんだめっき時のはんだ付着量が、十分に確保されているためであることが判った。図３および図４は横断面組織の調査結果に基づいて作成されたものである。本発明の実施例によると、鉛フリーはんだを使用しても、従来のＳｎ―Ｐｂはんだと同様の効果が得られることを確認でき、鉛フリーはんだが実用上適用可能であることが判った。
【００２３】
（比較例の評価結果）
一方、比較例１〜５の場合のピール強度は、いずれも、表１から明らかなように、実施例１〜６と比べて１／３以下のピール強度であり、十分なピール強度でないことが分かる。
【００２４】
【表１】
0004908667.tif 000002
【００２５】
【発明の効果】
本発明の電線加工品およびその製造方法によると、７００ＭＰａ以上の引張り強さを有する複数の素線を１．５ｍｍ以上のピッチで撚り合わせた導体を使用しているため、露出したときにばらけ易く、絶縁体を剥離してはんだ浴に浸漬するとばらけた素線間にはんだが充填される。このため、内部導体と、各種回路基板、あるいは各種コネクタの端子とのはんだ付けを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による加工途上の電線加工品を示す平面説明図である。
【図２】本発明の実施の形態による完成後の電線加工品を示す平面説明図である。
【図３】本発明の実施の形態による電線加工品の内部導体を拡大した横断面組織図である。（撚りピッチ１．５ｍｍ）
【図４】本発明の実施の形態による電線加工品の内部導体を拡大した横断面組織図である。（撚りピッチ３．３ｍｍ）
【符号の説明】
１  導体素線
２  はんだめっき
３  内部導体
４  絶縁体
５  外部導体（シールド線）
６  極細同軸ケーブル
７  接着テープ
８  接続はんだ
９  グランドバー
１０  電線加工品
【図１】
0004908667.tif 000003
【図２】
0004908667.tif 000004
【図３】
0004908667.tif 000005
【図４】
0004908667.tif 000006