(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を検査する方法であって、
上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、
上記各チップの検査時に上記プローブの伸縮がなくなるまで、上記チップの検査を行う毎に、上記プローブと検査時の上記チップの接触時間と上記相関関係を基に上記プローブの針先位置を推定し、この推定値に基づいて上記プローブの針先位置を直前の針先位置から補正して上記各チップの検査を行う工程と、を備えている
ことを特徴とする検査方法。
【請求項２】
載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を検査する方法において、
上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、
上記被検査体の最初のチップを検査する時の上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと上記チップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を基準位置から補正する第１の工程と、
上記被検査体を上記プローブの針先の補正位置まで水平方向に移動させ、最初のオーバードライブ量だけ上記被検査体を移動させて上記最初にチップの測定を行う第２の工程と、
上記プローブと上記被検査体の次に測定すべきチップへ移動させる間に、上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと次のチップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を直前のチップの検査時の位置から補正する第３の工程と、
上記被検査体を上記プローブの補正位置まで水平方向に移動させ、相対オーバードライブ量だけ移動させて次のチップの測定を行う第４の工程と、
上記プローブの針先位置が安定するまで第３、第４の工程を繰り返す工程と、を備えている
ことを特徴とする検査方法。
【請求項３】
上記チップの測定を終える毎に、上記プローブの伸縮を判断する工程を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査方法。
【請求項４】
コンピュータを駆動させることにより、載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を上記所定の温度で検査する方法を実行させるプログラム記憶媒体であって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、
上記各チップの検査時に上記プローブの伸縮がなくなるまで、上記チップの検査を行う毎に、上記プローブと検査時の上記チップの接触時間と上記相関関係を基に上記プローブの針先位置を推定し、この推定値に基づいて上記プローブの針先位置を直前の針先位置から補正して上記各チップの検査を行う工程と、を実行させる
ことを特徴とするプログラム記憶媒体。
【請求項５】
コンピュータを駆動させることにより、載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を上記所定の温度で検査する方法を実行させるプログラム記憶媒体であって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、
上記被検査体の最初のチップを検査する時の上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと上記チップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を基準位置から補正する第１の工程と、
上記被検査体を上記プローブの針先の補正位置まで水平方向に移動させ、最初のオーバードライブ量だけ上記被検査体を移動させて上記最初にチップの測定を行う第２の工程と、
上記プローブと上記被検査体の次に測定すべきチップへ移動させる間に、上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと次のチップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を直前のチップの検査時の位置から補正する第３の工程と、
上記被検査体を上記プローブの補正位置まで水平方向に移動させ、相対オーバードライブ量だけ移動させて次のチップの測定を行う第４の工程と、
上記プローブの針先位置が安定するまで第３、第４の工程を繰り返す工程と、を実行させる
ことを特徴とするプログラム記憶媒体。
【請求項６】
上記チップの測定を終える毎に、上記プローブの伸縮を判断する工程を実行することを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプログラム記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ装置を用いる検査方法に関し、更に詳しくは、プローブ装置を用いて高温検査または低温検査を行う際に、プローブカードを事前に加熱し、あるいは冷却することなく検査を行うことができ、もってプローブ装置の稼働率を高めることができる検査方法及びこの方法を記録したプログラム記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブ装置は、半導体ウエハ等の被検査体を搬送するローダ室と、ローダ室から搬送された被検査体の電気的特性検査を行うプローバ室と、これらを制御する制御装置を備え、制御装置の制御下で、被検査体をローダ室からプローバ室へ搬送し、プローバ室内で被検査体の電気的特性検査を行った後、検査済みの被検査体を元の場所に戻すように構成されている。
【０００３】
プローバ室は、例えば、被検査体を載置し且つ昇降機構を内蔵する載置台と、載置台をＸ、Ｙ方向に移動させるＸＹテーブルと、このＸＹテーブルを介して移動する載置台の上方に配置されたプローブカードと、プローブカードの複数のプローブと載置台上の被検査体の複数の電極パッドを正確に位置合わせするアライメント機構とを備え、載置台に内蔵された温度調節装置を介して載置台上の被検査体を所定の温度に設定して検査を行うように構成されている。また、プローバ室の上面にはテストヘッドが旋回可能に配設され、テストヘッドとプローブカードはパフォーマンスボード（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【０００４】
而して、プローブ装置は、被検査体を例えば１００℃以上の高温に加熱して高温検査を行う場合や、被検査体を例えば−数１０℃に冷却して低温検査する場合がある。高温検査や低温検査を行う場合には、載置台に内蔵された温度調節装置を用いて、被検査体を所定の検査温度まで加熱し、冷却する。この温度調節装置は、加熱装置と冷却装置を有している。
【０００５】
例えば被検査体の高温検査を行う場合には、載置台に内蔵された温度調節装置を用いて載置台上の被検査体を例えば１００℃前後に加熱する一方、アライメント機構を介して載置台上の被検査体とプローブカードのプローブとのアライメントを行い、被検査体とプローブとを接触させ、更に被検査体をオーバードライブさせて被検査体の電気的特性を１００℃の温度下で検査を行う。
【０００６】
ところが、検査の初期段階では、被検査体は１００℃の高温まで加熱されているが、プローブカードは加熱されていないため、被検査体とプローブの間には大きな温度差がある。そのため、検査時にプローブが被検査体の最初のチップと接触すると、プローブが被検査体によって加熱されて熱膨張して伸びる。更に、プローブカード本体も被検査体側からの放熱により徐々に加熱されて熱膨張する。プローブカード本体及びプローブは被検査体内のチップの検査を繰り返す間に徐々に温度が高くなってプローブの針先位置が当初の位置から徐々に変位するため、通常のオーバードライブ量で被検査体をオーバードライブさせるとプローブからの針圧が高くなり過ぎてプローブや被検査体が損傷し、あるいはプローブと被検査体の位置が徐々にずれて正確に接触せず、検査の信頼性を低下させる虞があった。
【０００７】
そこで、例えば特許文献１に記載の技術では、検査に先立ってプローブカードをプリヒートして、プローブカードを被検査体の温度に近い温度まで加熱した後に、被検査体の検査を行う方法が提案されている。特許文献１の技術では、所定の温度に加熱された被検査体とプローブカードのプローブとを直接接触させた状態で、プローブカードをプリヒートするため、プリヒート時間を短縮することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−０８８２０３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１の技術では所定温度まで加熱された被検査体とプローブカードのプローブとを直接接触させてプリヒートするため、プリヒート時間を短縮することはできるが、この場合においても短縮されたとは云えプリヒート時間が必要である。しかも、この技術ではプローブの針先高さだけを温度、つまり温度による伸びに合わせて補正するため、オーバードライブ量を正確に設定することができる。しかし、プローブは単に高さ方向にのみ伸縮する訳ではなく、水平方向へも伸縮するため、プローブと被検査体の水平方向の位置ズレを解消することができず、プローブカードの種類によってはプローブと被検査体の電極パッドが適正に接触せず、検査の信頼性を低下させる虞がある。以上は高温検査時の問題であるが、低温検査時においても同様の問題がある。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブカードを事前に加熱または冷却することなく検査を行うことができてプローブ装置の稼働率を高めることができ、また、プローブと被検査体の位置ズレ及びプローブカードや被検査体の損傷を確実に防止して信頼性の高い検査を行うことができる検査方法及びこの方法を記録したプログラム記録媒体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の検査方法は、載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を検査する方法であって、上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、上記各チップの検査時に上記プローブの伸縮がなくなるまで、上記チップの検査を行う毎に、上記プローブと検査時の上記チップの接触時間と上記相関関係を基に上記プローブの針先位置を推定し、この推定値に基づいて上記プローブの針先位置を直前の針先位置から補正して上記各チップの検査を行う工程と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載の検査方法は、載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を検査する方法において、上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、上記被検査体の最初のチップを検査する時の上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと上記チップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を基準位置から補正する第１の工程と、上記被検査体を上記プローブの針先の補正位置まで水平方向に移動させ、最初のオーバードライブ量だけ上記被検査体を移動させて上記最初にチップの測定を行う第２の工程と、上記プローブと上記被検査体の次に測定すべきチップへ移動させる間に、上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと次のチップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を直前のチップの検査時の位置から補正する第３の工程と、上記被検査体を上記プローブの補正位置まで水平方向に移動させ、相対オーバードライブ量だけ移動させて次のチップの測定を行う第４の工程と、上記プローブの針先位置が安定するまで第３、第４の工程を繰り返す工程と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項３に記載の検査方法は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記チップの測定を終える毎に、上記プローブの伸縮を判断する工程を備えていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項４に記載のプログラム記録媒体は、コンピュータを駆動させることにより、載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を上記所定の温度で検査する方法を実行させるプログラム記録媒体であって、上記コンピュータを駆動させて、上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、上記各チップの検査時に上記プローブの伸縮がなくなるまで、上記チップの検査を行う毎に、上記プローブと検査時の上記チップの接触時間と上記相関関係を基に上記プローブの針先位置を推定し、この推定値に基づいて上記プローブの針先位置を直前の針先位置から補正して上記各チップの検査を行う工程と、を実行させることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項５に記載のプログラム記録媒体は、コンピュータを駆動させることにより、載置台上に載置した被検査体を加熱または冷却して所定の温度に設定し、上記被検査体に複数形成されたチップとプローブカードの複数のプローブを接触させた後、上記載置台をオーバードライブさせて上記チップの電気的特性を上記所定の温度で検査する方法を実行させるプログラム記録媒体であって、上記コンピュータを駆動させて、上記プローブと上記設定温度の被検査体との接触時間と、この接触時間によって伸縮変化する上記プローブの針先位置との相関関係を予め求めて登録する工程と、上記被検査体の最初のチップを検査する時の上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと上記チップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を基準位置から補正する第１の工程と、上記被検査体を上記プローブの針先の補正位置まで水平方向に移動させ、最初のオーバードライブ量だけ上記被検査体を移動させて上記最初にチップの測定を行う第２の工程と、上記プローブと上記被検査体の次に測定すべきチップへ移動させる間に、上記プローブの針先位置を、検査時の上記プローブと次のチップとの接触時間と上記相関関係を基に推定し、この推定値に基づいて上記針先位置を直前のチップの検査時の位置から補正する第３の工程と、上記被検査体を上記プローブの補正位置まで水平方向に移動させ、相対オーバードライブ量だけ移動させて次のチップの測定を行う第４の工程と、上記プローブの針先位置が安定するまで第３、第４の工程を繰り返す工程と、を実行させることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項６に記載のプログラム記録媒体は、請求項４または請求項５に記載の発明において、上記チップの測定を終える毎に、上記プローブの伸縮を判断する工程を実行することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、プローブカードを事前に加熱または冷却することなく検査を行うことができてプローブ装置の稼働率を高めることができ、また、プローブと被検査体の位置ズレ及びプローブカードや被検査体の損傷を確実に防止して信頼性の高い検査を行うことができる検査方法及びこの方法を記録したプログラム記録媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図１〜図５に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
【００１９】
まず、本実施形態の検査方法が適用されるプローブ装置について図１、図２を参照しながら説明する。
このプローブ装置１０は、例えば図１に示すように、被検査体であるウエハＷの搬送を行うローダ室１１と、ローダ室１１に隣接し、ローダ室１１からのウエハＷの電気的特性検査を行うプローバ室１２とを備えている。プローバ室１２は、ウエハＷ載置しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置台１３と、載置台１３の上方に配置されるプローブカード１４と、プローブカード１４とインサートリング１５を介して電気的に接触するテストヘッドＴと、プローブカード１４の複数のプローブ１４Ａと載置台１３上のウエハＷとのアライメントを行うアライメント機構１６と、載置台１３及びアライメント機構１６を含む各種の構成機器を制御するコンピュータを主体とする制御装置１７と、を備え、制御装置１７の制御下でアライメント機構１６が駆動して、載置台１３上のウエハＷとプローブカード１４の複数のプローブ１４Ａとのアライメントを行った後、複数のプローブ１４ＡとウエハＷとを電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行うように構成されている。載置台１３は、温度調節装置１３Ａを内蔵している。温度調節装置１３Ａは、制御装置１７の制御下で作動して載置台１３上のウエハＷを所定の検査温度まで加熱または冷却する。
【００２０】
アライメント機構１６は、例えばプローバ室１２内の背面とプローブセンタとの間で水平移動するアライメントブリッジ１６Ａと、アライメントブリッジ１６Ａに設けられた第１のＣＣＤカメラ１６Ｂと、載置台１３の側方に設けられた第２のＣＣＤカメラ１６Ｃと、を備え、プローブカード１４と載置台１３上のウエハＷとのアライメントを行う。第１のＣＣＤカメラ１６Ｂは、アライメントブリッジ１６Ａを介してプローバ室の背面からプローブセンタまで進出してプローブカード１４と載置台１３との間に位置し、ここで載置台１３がＸ、Ｙ方向へ移動する間に、ウエハＷの電極パッドを上方から検出する。第２のＣＣＤカメラ１６Ｃは、アライメントブリッジ１６Ａがプローバ室１２内の背面に後退した後、プローブカード１４の下方で載置台１３がＸ、Ｙ方向へ移動する間に、プローブカード１４の下方から所定のプローブ１４Ａを順次検出する。
【００２１】
制御装置１７は、例えば図２に示すように、制御部１７Ａ、主記憶部１７Ｂ、外部記憶部１７Ｃ、計時部１７Ｄ、入力部１７Ｅ、送受信部１７Ｆ、出力部１７Ｇを備え、各部位がバス１７Ｈによって接続されている。また、制御装置１７には表示部１８が接続され、表示部１８には入力部１７Ｅから入力された種々のデータや第１、第２のＣＣＤカメラ１６Ｂ、１６Ｃの撮像画像等の画像データ等が制御装置１７を介して表示される。制御装置１７及び表示部１８としては、いずれも従来公知の手段を用いることができる。
【００２２】
また、制御部１７Ａは、ＣＰＵ等を主体に構成され、外部記憶部１７Ｃに記憶されている本発明の検査方法を実行するプログラムを含む種々のプログラムを主記憶部１７Ｂにおいて実行し、載置台１３等の各種の機器を駆動制御して種々の仕事を実行する。また、外部記憶部１７Ｃは、制御部１７Ａによって実行された種々の処理結果が格納される。
【００２３】
計時部１７Ｄは、例えば、水晶発振器と、水晶発振器から発振されるクロックパルスをカウントするカウンタ及び時計を備え、制御部１７Ａの指令によって任意の時間にタイマとして作動し、制御部１７Ａに現在時刻を供給する。例えば、制御部１７Ａが計時部１７Ｄのカウンタをある値にセットしてタイマを起動すると、計時部１７Ｄはクロックパルスを発生する毎にカウンタから１を減算し、カウンタの値が０になった時に制御部１７Ａへ割り込み信号を発生させる。これにより、制御部１７Ａは、一定の検査時間等を計測することができる。また、計時部１７Ｄの時計は、基準時刻からクロックパルスをカウントし、制御部１７Ａはカウント値を計時部１７Ｄから読み込むことによって基準時刻からの時間経過、即ち現在時刻を知ることができる。また、制御部１７Ａは、送受信部１７Ｆを介してテスタ１９との間で種々の信号を授受してウエハＷの検査結果を受信する。出力部１７Ｇは、制御部１７Ａの指令信号に基づいて載置台１３等の駆動機構２０を制御する。
【００２４】
而して、制御装置１７の外部記憶部１７Ｃには上述のように本発明の検査方法を実行するためのプログラムやこのプログラムを実行するために使用される種々のデータ等が記憶されている。例えば、ウエハＷを所定の高温（例えば１００℃）に加熱し、高温下で本発明の検査方法を実行する場合には、図３の（ａ）、（ｂ）に示すようにプローブカード１４が１００℃のウエハＷと接触して加熱される経過時間と、経過時間によって変化するプローブ１４Ａの針先位置との相関関係を予め求め、この相関関係を外部記憶装置１７Ｃに記憶させておく。同図の（ａ）はプローブ１４Ａの伸びから推定される針先高さと経過時間との関係を示し、同図の（ｂ）は針先の水平位置と経過時間との関係を示している。これらの図から明らかなように、プローブ１４Ａは加熱初期には針先位置が大きく変位し、変位量が徐々に小さくなって、やがてプローブカード１４が熱的に安定し、針先位置が実質的に変位しなくなる。実質的というのは、変位があっても検査には殆ど影響しない程度の変位しかないことを云う。
【００２５】
プローブ１４Ａの針先位置は、プローブ１４Ａ自体の伸びとプローブカード本体１４Ｂの熱膨張によって徐々に変位する。そして、ウエハＷの各チップを高温検査する際に、プローブ１４Ａが加熱により熱膨張する間は上記相関関係を利用して高温のウエハＷと接触することによって熱膨張するプローブ１４Ａの針先位置（水平位置及び高さ）を予測するようにしている。以下、図３〜図５を参照しながら本発明の検査方法の一実施形態について説明する。
【００２６】
図４の（ａ）〜（ｄ）は、徐々に加熱されるプローブ１４Ａの針先位置の変位と、変位したプローブ１４Ａと電極パッドＰが接触した状態を示す断面図である。図４の（ａ）は、プローブカード１４が載置台１３上のウエハＷによって加熱される前のプローブ１４Ａを示し、この時の針先位置がプローブ１４Ａの基準位置となる。高温検査の開始によりプローブ１４Ａが同図の（ｂ）に示すようにウエハＷの最初のチップの電極パッドＰに接触すると、プローブ１４Ａが初めてウエハＷによって加熱され、検査時間中に熱膨張により伸びると共にプローブカード本体１４Ｂも多少熱膨張して、同図の（ａ）に示す基準位置から針先の水平位置がδＬ、高さがδＺだけ変位する。この熱膨張を待って検査をすれば従来と変わらず、スループットの向上に繋がらない。
【００２７】
そこで、本実施形態では、プローブ１４ＡのウエハＷとの接触による加熱経過時間（以下、単に「接触時間」と称す。）とプローブ１４Ａの針先位置の相関関係が図３の（ａ）、（ｂ）に示すように予め求められているため、この相関関係を用いて最初のチップ（例えば、１００℃の高温になっている）と接触するプローブ１４Ａの針先位置を推定し、この推定値を基に図４の（ａ）に示す針先の基準位置から同図の（ｂ）に示す針先位置に補正する。つまり、ウエハＷのパッドＰが水平方向にδＬだけ補正され、この位置における最初のオーバードライブ量（ＯＤ量）が本来必要とされるＯＤ量よりδＺだけ小さくなるように補正されることになる。制御装置１７は、補正後の針先位置に合わせて載置台１３を駆動制御する。
【００２８】
最初のチップの検査を終了すると、ウエハＷは載置台１３を介してインデックス送りされて、２番目のチップの検査が行われる。インデックス送りではウエハＷがプローブ１４Ａから離れ、その時間だけプローブ１４Ａの温度が多少低下して縮むため、本実施形態ではこの縮む分を考慮して２番目のチップの検査を行う時のプローブ１４Ａの針先位置を図３の（ａ）、（ｂ）を用いて推定する。この縮み量は場合によっては無視できる程度の場合もある。例えば、この推定値を基に図４の（ｃ）に示すようにプローブ１４Ａの針先の高さ及び水平位置をそれぞれ図４の（ｂ）に示す位置からδＺ１、δＬ１だけ補正する。この場合にはＯＤ量が本来必要とされるＯＤ量よりδＺ１だけ小さくなるように補正されることになる。
【００２９】
３番目のチップの電極パッドＰでは図４の（ｄ）に示すようにプローブ１４Ａの針先の高さ及び水平位置をそれぞれ図４の（ｃ）に示す位置からδＺ２、δＬ２だけ補正する。この場合にはＯＤ量が本来必要とされるＯＤ量よりδＺ２だけ小さくなるように補正されることになる。インデックス送りを繰り返す間にプローブ１４Ａの針先位置が安定し、熱膨張の影響がなくなる。熱膨張の影響がなくなった後では、本来の針先位置の補正を行う必要がなく、直前の針先位置で検査を行い、ＯＤ量も本来必要な大きさになる。
【００３０】
次に、本実施形態のプログラム記録媒体を用いて検査方法を実行する場合について図５をも参照しながら説明する。
【００３１】
図５に示すように検査を開始すると、まず図５に示すようにローダ室１１からプローバ室１２内の載置台１３上にウエハＷを載置する（ステップＳ１）。そして、ウエハＷの電極パッドＰとプローブカード１４のアライメントを行った後、外部記憶部１７Ｄに格納されたプローブ１４Ａの接触時間とプローブ１４Ａの針先位置の相関関係を基にプローブ１４Ａの針先位置を推定し、載置台１３の移動量を図４の（ａ）に示す基準位置から補正する（ステップＳ２）。この補正値に基づいて載置台１３が最初のチップの電極パッドＰ（図４の（ｂ）参照）の位置へ水平移動して所定のプローブの真下に到達する（ステップＳ３）。
【００３２】
次いで、制御装置１７がテスタ１９からＺアップ指令があるか否かを判断する（ステップＳ４）。制御装置１７がテスタ１９からＺアップ指令があると判断するとそのＺアップ指令が最初のものであるか否かを判断し（ステップＳ５）、最初のものであると判断すると、載置台１３が上昇してウエハＷの最初のチップの電極パッドＰがプローブ１４Ａと接触した後、最初のＯＤ量（本来のＯＤ量よりδＺだけ小さい）だけ上昇し（ステップＳ６）、電極パッドＰとプローブ１４Ａが電気的に接触してテスタ１９から信号に基づいてチップの電気的特性の検査を行う（ステップＳ７）。この時、制御装置１７では計時部１７Ｄにおいて検査時間を計測する。このようにプローブ１４Ａの伸び分を見込んでウエハＷを本来より小さめにオーバードライブさせるため、プローブ１４ＡやウエハＷが損傷することがない。
【００３３】
最初のチップの検査を終えると制御装置１７の制御下で載置台１３がウエハＷをインデックス送りする（ステップＳ８）。この間に制御装置１７は２番目のチップの電極パッドＰと接触するプローブ１４Ａの針先位置を相関関係に基づいて推定し、推定値に基づいて載置台１３の移動量を補正して２番目のチップが所定のプローブ１４Ａの真下に到達する。ウエハＷがインデックス送りされる間にプローブ１４Ａの温度が低下し僅かではあるが縮む。制御装置１７は、ウエハＷが離れた瞬間からインデックス送り時間を計時部１７Ｄでカウントし、その時間と離れた瞬間のプローブ１４Ａの温度（ウエハＷの温度と同一と仮定する）に基づいて低下温度を予測して縮み量を算出し、この算出値とプローブ１４Ａの針先位置の相関関係を基に載置台１３の移動量を補正し、２番目のチップをプローブの真下へ移動させる。
【００３４】
２番目のチップがプローブ１４Ａの真下へ到達し、ステップＳ４において制御装置１７がテスタ１９からのＺアップ指令を確認した後、ステップＳ５において、このＺアップ指令が最初でないと確認すると、プローブ１４Ａに伸びがあるか否かを判断する（ステップＳ９）。伸びがあると判断して載置台１３が上昇して２番目のチップの電極パッドＰがプローブ１４Ａと接触し、更に相対ＯＤ量（本来のＯＤ量よりδＺ１だけ小さい）だけＺアップし（ステップＳ１０）、２番目のチップの検査を行う（ステップＳ１１）。続いて、載置台１がウエハＷのインデックス送りを行って２番目のチップと同一のステップを辿って３番目のチップの検査を行う。
【００３５】
インデックス送りを何回か繰り返す間にプローブカード１４が熱膨張して安定し、プローブ１４Ａの針先位置が殆ど変化しなくなる。プローブ１４Ａが伸びきって寸法が安定すると、ステップＳ９において制御装置１７がプローブ１４Ａに伸びがないと判断し、チップの電極パッドＰがプローブ１４Ａに接触した後、本来必要なＯＤ量だけウエハＷをＺアップさせた後（ステップＳ１２）、該当チップの検査を行う（ステップＳ１３）。その後、最後のチップまで同一のＯＤ量で該当チップの検査を行う。最後のチップの検査を終了すると、ステップＳ４において制御装置１７はＺアップ指令がないと判断し、検査を終了する（ステップＳ１４）。
【００３６】
尚、本実施形態では複数のチップを同時に検査している。勿論、チップを一個ずつ検査して良いことは云うまでもない。
【００３７】
以上説明したように本実施形態によれば、ウエハＷの各チップの検査を行う度毎にプローブ１４Ａの針先位置を補正しながら検査を行うようにしたため、プローブカード１４のプリヒートを省略してスループットを向上させることができ、延いてはプローブ装置１０の稼動率を高めることができると共に、プローブ１４ＡとウエハＷのチップの電極パッドＰとの位置ズレ及びプローブ１４ＡやウエハＷの損傷を確実に防止して検査の信頼性を向上させることができる。
【００３８】
尚、上記実施形態ではウエハＷの高温検査を例に挙げて説明したが、ウエハの低温検査においても同様に行うことができる。また、被検査体としてウエハを例に挙げて説明したが、液晶表示体用のガラス基板の検査にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の検査方法を適用するプローブ装置の一例を部分的に破断して示す断面図である。
【図２】図１に示すプローブ装置の制御装置の構成を示すブロック図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれプローブの所定温度での加熱経過時間とプローブの針先位置との相関関係を示すグラフで、（ａ）は加熱経過時間と針先高さの関係を示すグラフ、（ｂ）は加熱経過時間と針先の水平位置の関係を示すグラフである。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれプローブカードのプローブの針先位置の加熱経過時間による変化を説明するための説明図である。
【図５】本発明の検査方法の一実施形態の流れを示す流れ図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０    プローブ装置
１１    載置台
１４    プローブカード
１４Ａ  プローブ
Ｗ  ウエハ（被検査体）
Ｐ  チップ
【図１】
0004932618.tif 000002
【図２】
0004932618.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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