(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップモジュールが設けられた光接続部品の製造方法であって、
前記光接続部品を成形する成形型内の樹脂充填空間内に溶融状態の樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填空間内への樹脂の充填を検出する充填検出工程と、
前記樹脂充填空間内への樹脂の充填の検出後に前記ＩＣチップモジュールを保持した可動コアを移動させて前記ＩＣチップモジュールを前記樹脂充填空間内に充填された樹脂内へ配置させて埋め込むＩＣチップモジュール埋込工程と、
を行うことを特徴とする光接続部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光接続部品の製造方法であって、
前記ＩＣチップモジュール埋込工程を、前記樹脂充填空間に充填された樹脂温度が、溶融温度とガラス転移温度との間の所定の埋め込み開始温度のときに開始させることを特徴とする光接続部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光接続部品の製造方法であって、
前記ＩＣチップモジュールを前記可動コアに真空吸着させて保持させることを特徴とする光接続部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の光接続部品の製造方法であって、
前記充填検出工程は、前記樹脂充填空間内の圧力変化により樹脂の充填を検出することを特徴とする光接続部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信等に用いられる光ファイバコードなどを接続する光接続部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光成端架や光成端箱などに接続された多数の光コネクタを識別するために、回線情報等が記録された記録部を有する光コネクタ用データタグを、光コネクタのハウジングに取り付け可能としたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２２７１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の光コネクタでは、そのハウジングに、記録部を有する別部品からなるデータタグを外付けして装着するため、大きく嵩張ってしまい、規格の寸法から外れたり、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがある。また、記録部をタグの表面にシール貼付により取り付けているので、記録部が剥がれて脱落するおそれがあった。
また、情報の記録方式として用いられる所謂二次元コードであるＱＲ（Quick Response）コードは、情報の書き換えができないため、接続の変更に伴う接続先情報等の更新ができず、使い勝手が良くない。
【０００５】
本発明の目的は、外形を嵩張らせることなく、情報の読み書きを可能とするＩＣチップモジュールが確実に取り付けられた光接続部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決することのできる本発明に係る光接続部品の製造方法は、ＩＣチップモジュールが設けられた光接続部品の製造方法であって、
前記光接続部品を成形する成形型内の樹脂充填空間内に溶融状態の樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填空間内への樹脂の充填を検出する充填検出工程と、
前記樹脂充填空間内への樹脂の充填の検出後に前記ＩＣチップモジュールを保持した可動コアを移動させて前記ＩＣチップモジュールを前記樹脂充填空間内に充填された樹脂内へ配置させて埋め込むＩＣチップモジュール埋込工程と、
を行うことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る光接続部品の製造方法において、前記ＩＣチップモジュール埋込工程を、前記樹脂充填空間に充填された樹脂温度が、溶融温度とガラス転移温度との間の所定の埋め込み開始温度のときに開始させることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る光接続部品の製造方法において、前記ＩＣチップモジュールを前記可動コアに真空吸着させて保持させることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る光接続部品の製造方法において、前記充填検出工程は、前記樹脂充填空間内の圧力変化により樹脂の充填を検出することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光接続部品の製造方法によれば、成形型の樹脂充填空間に樹脂を充填した後に、樹脂内にＩＣチップモジュールを配置させて埋め込むので、極めて容易に、情報の読み書きが可能なＩＣチップモジュールが埋め込まれた光接続部品を製造することができる。つまり、ＩＣチップモジュールが外形を嵩張らせることなく埋め込まれて確実に取り付けられた光接続部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る光接続部品の製造方法の実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本実施形態の光接続部品である光コネクタのハウジングの斜視図、図２は図１の光コネクタの一部を断面視した側面図、図３は図１の光コネクタの一部の横断面図である。
【００１２】
図１及び図２に示すように、本実施形態の光接続部品の製造方法によって製造される光コネクタ１は、アダプタに対してプッシュプル方式で接続可能なＭＵコネクタである。
この光コネクタ１は、ハウジング２内に組立体１１が設けられている。ハウジング２には嵌合孔２ａが形成されており、この嵌合孔２ａ内に組立体１１が嵌合されて組み付けられている。
【００１３】
組立体１１は、先端部にフェルール１２を保持した筒状のプラグフレーム１３を有し、このプラグフレーム１３には、その後端側に、円筒状のストップリング１４が嵌合されている。このストップリング１４には、カシメリング１５によってフード１６が接続されている。
【００１４】
プラグフレーム１３内には、スプリング１７が設けられており、ストップリング１４をプラグフレーム１３に嵌合することにより、フェルール１２がスプリング１７によって先端側へ付勢され、組立体１１の先端から突出されている。
そして、この組立体１１には、フェルール１２に固定されて端面が露出された光ファイバが中心に通され、フード１６の後端から引き出されている。
【００１５】
そして、上記光コネクタ１は、前述したように、アダプタに接続することにより、その先端から突出したフェルール１２の端面が、対向する光コネクタ１のフェルール１２の端面に当接され、スプリング１７の付勢力によって互いに押圧されて密着される。これにより、アダプタによって互いの光コネクタ１の光ファイバ同士が光学的に接続される。
【００１６】
この光コネクタ１を構成するハウジング２は、正面視矩形状に形成されており、側壁のうちの一つの側壁２ｂには、ＩＣチップモジュール２１が設けられている。
このＩＣチップモジュール２１は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップとコイルからなるアンテナとを有するもので、電磁界や電波などを用い、近距離の無線通信によってＩＣチップとの間で情報をやり取りするＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を可能とするものである。
【００１７】
なお、このＩＣチップモジュール２１は、例えばリーダからの電波をエネルギー源として動作するパッシブタグであり、リーダ（またはリードライタ）との間でアンテナ同士を磁束結合させて、エネルギー及び信号を伝達する電磁誘導方式のものである。
【００１８】
そして、図３に示すように、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング２の外形から突出することなく、ハウジング２の側壁２ｂに埋め込まれて保持されている。さらに、このＩＣチップモジュール２１は、リーダとの情報のやり取りを可能とするために、少なくともアンテナ２１ａが配置された部分の一部が外部に対して露出されている。本実施形態では、平面視略正方形の外形を有するＩＣチップモジュール２１が、その周縁部のみでハウジング２により覆われ、ＩＣチップモジュール２１の中央部及びその近傍は露出されている。
【００１９】
また、このＩＣチップモジュール２１の取り付け位置は、光コネクタ１をアダプタに接続した際に、どのような規格品のアダプタによっても覆われることのない位置とされている。そのため、アダプタなどへ接続した状態においても、リーダによるＩＣチップモジュール２１に対する情報の読み書きを容易に行うことができる。
【００２０】
次に、上記構造の光コネクタ１の製造方法について説明する。
図４は光コネクタの製造工程を示す金型の概略断面図である。
図４（ａ）に示すように、光コネクタ１のハウジング２を成形する成形型４１は、樹脂充填空間４２を有する固定型４３と、この固定型４３に対して接離される可動型４４とを有している。固定型４３には、樹脂充填空間４２と連通する樹脂注入口４５が形成されており、この樹脂注入口４５から溶融樹脂が射出される。
【００２１】
可動型４４は、型絞め機構（図示省略）によって固定型４３から離間した型開位置と固定型４３に密着した型閉位置とに移動可能とされており、固定型４３に密着した状態で、固定型４３の樹脂充填空間４２が封鎖される。
また、この可動型４４には、可動コア４６が設けられており、この可動コア４６は、アクチュエータ４７によって固定型４３側に出没可能とされている。この可動コア４６は、その端面が、ＩＣチップモジュール２１を真空吸着可能な保持面４６ａとされており、この保持面４６ａは、少なくとも、ＩＣチップモジュール２１のアンテナ２１ａが配置された部分を吸着して保持する。
【００２２】
成形型４１には、樹脂充填空間４２内に充填される樹脂の温度を検出する温度センサー及び樹脂充填空間内の圧力を検出する圧力センサーが設けられている。
なお、この成形型４１は、可動型４４を固定型４３に密着させて樹脂充填空間４２内を減圧した状態で樹脂充填空間４２内に樹脂を充填する真空注入型である。この真空注入型によれば、充填した樹脂に気泡が発生しにくく、樹脂充填空間４２内の隅々まで樹脂を行き渡らせて高精度な成形が可能である。
【００２３】
上記の成形型４１を用いて光コネクタ１のハウジング２を成形する方法について説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、可動コア４６の保持面４６ａにＩＣチップモジュール２１を真空吸着により保持させた状態で、型締め機構によって可動型４４を固定型４３へ近接させて密着させる。これにより、図４（ｂ）に示すように、固定型４３の樹脂充填空間４２を封鎖し、さらに、樹脂充填空間４２内を減圧する。
【００２４】
この状態で、図４（ｃ）に示すように、樹脂注入口４５から樹脂充填空間４２内に溶融状態の樹脂Ｒを充填する（樹脂充填工程）。
すると、樹脂充填空間４２内に充填される樹脂Ｒによって樹脂充填空間４２内で圧力変化が生じ、この圧力変化が圧力センサーによって検出され、樹脂Ｒの充填が検出される（充填検出工程）。
【００２５】
その後、温度センサーからの検出結果に基づいて、樹脂Ｒの温度が所定の埋め込み開始温度Ｔｓに達したと判断すると、図４（ｄ）に示すように、アクチュエータ４７によって可動コア４６を固定型４３側に突出させ、ＩＣチップモジュール２１を樹脂Ｒ内に埋め込む（ＩＣチップモジュール埋込工程）。なお、可動コア４６は、可動型４４の固定型４３側の面よりも固定型４３側にＩＣチップモジュール２１が配置されるように突出する。
これにより、図５に示すように、ＩＣチップモジュール２１は、樹脂Ｒ内に配置され、その周縁と可動コア４６との隙間にも樹脂Ｒが回り込んだ状態となる。
【００２６】
埋め込み開始温度Ｔｓは、樹脂充填空間４２に充填された樹脂Ｒの溶融温度Ｔｙとガラス転移温度Ｔｇとの間の所定温度であり、この埋め込み開始温度Ｔｓでは、樹脂Ｒは、溶融していないが流動性を有した固まりかけの状態となる。例えば、樹脂ＲとしてＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を用い、成形型４１の温度を８０℃とした場合、樹脂Ｒの溶融温度Ｔｙは２２５〜２２８℃程度であり、ガラス転移温度Ｔｇは４３〜６０℃程度である。したがって、埋め込み開始温度Ｔｓとしては、６０〜２２５℃の間の温度となる。
【００２７】
なお、ガラス転移温度Ｔｇとは、非晶質の固体を加熱した場合に、低温では結晶なみに堅く(剛性率が大きく)流動性がなかった(粘度が測定不可能なほど大きかった)固体が、ある狭い温度範囲で急速に剛性と粘度が低下し流動性が増す温度である。
【００２８】
樹脂Ｒがガラス転移温度Ｔｇ以下となって硬化したら、図４（ｅ）に示すように、可動コア４６の保持面４６ａにおけるＩＣチップモジュール２１の真空吸着が解除されるとともに、可動型４４が固定型４３から離間し、樹脂Ｒからなるハウジング２が固定型４３から離型される。
そして、このハウジング２に、組立体１１を組み込むことにより、光コネクタ１が完成する。
【００２９】
このようにして製造された光コネクタ１によれば、ＩＣチップモジュール２１がハウジング２の一部に埋め込まれ、少なくともＩＣチップモジュール２１を構成するアンテナ２１ａ部分が露出されているので、露出したＩＣチップモジュール２１に対してリーダを近接させて、情報の読み書きを円滑に行うことができる。
この光コネクタ１は、従来の別部品をコネクタに取り付けるものと比較して、外形が規格の寸法より大きくなることなく、狭隘な箇所での接続作業に支障を来たすことがない。
【００３０】
また、ＩＣチップモジュール２１が、ハウジング２の外形から突出することなく埋め込まれているので、複数の光コネクタ１同士を並べて配置したり、他の部品の近接位置に配置するような場合に、隣接する光コネクタ１や他の部品などへＩＣチップモジュール２１が干渉することも防がれる。
【００３１】
また、本実施形態の光コネクタ１の製造方法によれば、成形型４１の樹脂充填空間４２に樹脂Ｒを充填した後に、樹脂Ｒ内にＩＣチップモジュール２１を配置させて埋め込むので、極めて容易に、情報の読み書きが可能なＩＣチップモジュール２１が埋め込まれた光コネクタ１を製造することができる。つまり、ＩＣチップモジュール２１が光コネクタ１の外形を嵩張らせることなく埋め込まれ、確実に取り付けられる。
【００３２】
また、樹脂充填空間４２に充填された樹脂Ｒの温度が、溶融温度Ｔｙとガラス転移温度Ｔｇとの間の所定の埋め込み開始温度Ｔｓのときに、ＩＣチップモジュール２１を埋め込むようにしたので、流動性を有した固まりかけの状態の樹脂ＲにＩＣチップモジュール２１を確実に埋め込むことができる。
【００３３】
また、ＩＣチップモジュール２１を可動コア４６に対して真空吸着して保持するため、ＩＣチップモジュール２１を確実に保持した状態で樹脂Ｒに埋め込むことができる。その後、吸着を解除して、樹脂Ｒに埋め込んだＩＣチップモジュール２１から可動コア４６を円滑に離脱させることができる。
さらに、樹脂充填空間４２内への樹脂Ｒの充填の有無を圧力変化に基づいて容易にかつ精度良く検出することができる。
【００３４】
また、上記実施形態では、一例としてＭＵコネクタを示して説明したが、本発明の光接続部品の製造方法はＭＵコネクタに限定されない。
本発明の製造方法が適用可能な他の光接続部品である光コネクタとしては、図６に示す、メカニカルスプライスを応用して現場で容易に組み立てることを可能としたＦＡＳコネクタなどがある。
【００３５】
このＦＡＳコネクタからなる光コネクタ３１においても、そのハウジング３２の側壁のうちの一つの側壁３２ｂに、ＩＣチップモジュール２１が設けられている。そして、このＩＣチップモジュール２１は、ハウジング３２の外形から突出することなく、ハウジング３２の側壁３２ｂに埋め込まれ、少なくとも、アンテナ２１ａが配置された部分が外部に露出されている。また、このＩＣチップモジュール２１の取り付け位置も、光コネクタ３１をアダプタに接続した際に、アダプタによって覆われることのない位置とされている。
【００３６】
この光コネクタ３１の場合も、図４及び図５に示した方法と同様にして、ＩＣチップモジュール２１をハウジング３２の樹脂に埋め込んで製造することができる。
【００３７】
なお、上記実施形態では光接続部品として光コネクタを例示して説明したが、光接続部品としては光コネクタに限らず、例えば、この光コネクタが接続されるアダプタなどであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る光接続部品の製造方法によって製造される光コネクタのハウジングの斜視図である。
【図２】図１の光コネクタの一部を断面視した側面図である。
【図３】図１の光コネクタの一部の横断面図である。
【図４】図１の光コネクタの製造工程を示す金型の概略断面図である。
【図５】図４の成形型の一部の断面図である。
【図６】本発明の製造方法が適用可能な他の構造の光コネクタのハウジングの斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１，３１：光コネクタ（光接続部品）、２，３２：ハウジング、２１：ＩＣチップモジュール、２１ａ：アンテナ、４１：成形型、４２：樹脂充填空間、４６：可動コア、Ｒ：樹脂、Ｔｇ：ガラス転移温度、Ｔｓ：埋め込み開始温度、Ｔｙ：溶融温度
【図１】
0004908452.tif 000002
【図２】
0004908452.tif 000003
【図３】
0004908452.tif 000004
【図４】
0004908452.tif 000005
【図５】
0004908452.tif 000006
【図６】
0004908452.tif 000007