(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状に形成された絶縁性の基材と、外部の読み取り書き込み装置からの電波によりデータの通信を行う通信回路およびデータを読み書き可能に記憶する記憶素子を有して前記基材に取り付けられたＩＣチップと、このＩＣチップに接続され前記基材に設けられた導電性のアンテナ部から成るＲＦＩＤデータキャリアにおいて、
前記基材の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップと第一のアンテナ部とからなる第一のＩＣチップモジュールと、
前記基材の所定の位置に固定され第二の周波数の電波により通信を行う第二のＩＣチップと第二のアンテナ部とからなる第二のＩＣチップモジュールとを備え、
前記第一のＩＣチップモジュールの前記第一のアンテナ部から所定距離離隔させて前記第二のＩＣチップモジュールの前記第二のＩＣチップが位置し、
前記基材の一方の端縁部には、前記第二のＩＣチップモジュールによる通信用電波の反射素子を備え、
前記第二のＩＣチップモジュールの前記第二のアンテナ部と前記反射素子との間隔は、前記通信用電波の波長の約１／２の長さであることを特徴とする複合ＲＦＩＤデータキャリア。
【請求項２】
板状に形成された絶縁性の基材と、外部の読み取り書き込み装置からの電波によりデータの通信を行う通信回路およびデータを読み書き可能に記憶する記憶素子を有して前記基材に取り付けられたＩＣチップと、このＩＣチップに接続され前記基材に設けられた導電性のアンテナ部から成るＲＦＩＤデータキャリアにおいて、
前記基材の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップと第一のアンテナ部とからなる第一のＩＣチップモジュールと、
前記基材の所定の位置に固定され第二の周波数の電波により通信を行う第二のＩＣチップと第二のアンテナ部とからなる第二のＩＣチップモジュールとを備え、
前記第一のＩＣチップモジュールの前記第一のアンテナ部から所定距離離隔させて前記第二のＩＣチップモジュールの前記第二のＩＣチップが位置し、
前記第二のＩＣチップモジュールと前記第一のＩＣチップモジュールとの間に、導電体のアンテナグラウンドを設け、
前記第二のＩＣチップモジュールと前記アンテナグラウンドとの間隔は、前記第二のＩＣチップモジュールによる通信用電波の波長の約１／４の長さであることを特徴とする複合ＲＦＩＤデータキャリア。
【請求項３】
前記基材の表面または裏面には、磁気ストライプ、光学的コードデータ、文字及び画像のうち少なくとも一つの情報を備えている請求項１又は２記載の複合ＲＦＩＤデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電波により非接触で各種データの送受信が行われる複合ＲＦＩＤデータキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、商品や荷物等の物品に関する各種データの管理や、人や車の出入りにおける認証を行う方法として、データを記録したタグやＩＤカードを利用したものがある。この場合のデータの記録媒体としては、バーコードや二次元コード、磁気ストライプ等が一般的に用いられている。さらに、データを書き換え可能に記録した媒体として、近年ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）データキャリアを用いて、送受信機によりデータ授受及び書き換えを行うシステムがある。
【０００３】
このＲＦＩＤデータキャリアを用いたシステムでは、ＲＦＩＤデータキャリアの情報読み取り及び書き込みを行う読み取り書き込み装置を備え、コントローラで制御され所定の変調方式により情報が乗せられた電波をアンテナから送信し、ＲＦＩＤデータキャリアに対し非接触で、各種データの読み書きを行う。データの読み書きは、ＲＦＩＤデータキャリアのカードやタグを、読み取り書き込み装置にかざして行う。例えば、駐車場や建物の入口のゲート側近に取り付けた読み取り書き込み装置のアンテナに、ＲＦＩＤデータキャリアをかざして、ゲートの施解錠を行う入退出管理に用いられている。
【０００４】
ＲＦＩＤデータキャリアの構造は、データが記録される記憶素子や送受信回路等を備えたＩＣ部とアンテナ部を、合成樹脂などから成るカード状の基材に実装したものである。また、そのアンテナ部の形状は、認識距離の延長及び動作安定化のため、各種のパターン形状が知られている。
【０００５】
また、特許文献１に開示されているように、複数の周波数の電波による複数の通信規格のＲＦＩＤデータキャリアも提案されている。この場合、ループ状の一方のアンテナのループ内に、他方の通信を行うアンテナと通信用ＩＣチップを配置したＲＦＩＤデータキャリアも提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１９０００４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されたアンテナ構造の場合、２種類の周波数の電波に対応して２種類のアンテナを1枚のカード内に収納したもので、１３．５６ＭＨｚの電波を用いるループアンテナの内側に、ＵＨＦ帯の電波を送受信するアンテナが取り付けられている。このため、一方の周波数の電波によるデータの通信時に他方の周波数の電波を受けるアンテナが緩衝して、各々十分な通信距離が得られないことが多い。
【０００７】
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、複数の周波数による異なるデータの授受を可能にして、複数のデータ管理を1枚のカードで対応可能な複合ＲＦＩＤデータキャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、板状に形成された絶縁性の基材と、外部の読み取り書き込み装置からの電波によりデータの通信を行う通信回路およびデータを読み書き可能に記憶する記憶素子を有して前記基材に取り付けられたＩＣチップと、このＩＣチップに接続され前記基材に設けられた導電性のアンテナ部から成るＲＦＩＤデータキャリアであって、前記基材の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップと第一のアンテナ部とからなる第一のＩＣチップモジュールと、前記基材の所定の位置に固定され第二の周波数の電波により通信を行う第二のＩＣチップと第二のアンテナ部とからなる第二のＩＣチップモジュールとを備え、前記第一のＩＣチップモジュールの前記第一のアンテナ部から所定距離離隔させて、前記第二のＩＣチップモジュールの前記第二のＩＣチップが位置した複合ＲＦＩＤデータキャリアである。
【０００９】
前記基材の一方の端縁部には、前記第二のＩＣチップモジュールによる通信用電波の反射素子を備え、前記第二のＩＣチップモジュールの前記第二のアンテナ部と前記反射素子との間隔は、前記通信用電波の波長の約１／２の長さである。
【００１０】
前記第二のＩＣチップモジュールと前記第一のＩＣチップモジュールとの間に、導電体のアンテナグラウンドを設け、前記第二のＩＣチップモジュールと前記アンテナグラウンドとの間隔は、前記第二のＩＣチップモジュールによる通信用電波の波長の約１／４の長さとしても良い。
【００１１】
前記第二のＩＣチップモジュールは、前記基材の長辺側に前記第二のＩＣチップを供え、前記第二のＩＣチップの両側から延びた端子にコ字状の一対の前記第二のアンテナ部が接続され、一対の前記第二のアンテナ部は、前記基材の短辺に沿って配置しても良い。
【００１２】
前記基材の表面または裏面には、磁気ストライプ、バーコードや二次元コード等の光学的読み取り用のコードデータ、文字及び顔写真等の画像のうち少なくとも一つの情報を備えているものである。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の複合ＲＦＩＤデータキャリアによれば、複数の周波数帯の電波を利用した異なる複数のＩＣチップモジュールにより、複数のデータの授受を１枚のカードやタグに搭載した複数のアンテナとＩＣチップにより、互いの干渉を押さえて効率的に行うことができる。これにより、複数のカードやタグを一つにまとめて、より使い易い管理システムを構築することができるものである。
【００１４】
さらに、カード等の基材に、磁気ストライプやバーコード等のコードデータを記録したり、顔写真や文字等を設けることにより、さらに多機能なデータキャリアとして用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明のＲＦＩＤデータキャリアの第一実施形態について、図１〜図７を基にして説明する。この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア１０は、図１に示すように、矩形のＩＳＯカード規格の寸法に形成され、カード状に成形された基材１２表面のほぼ中央部に、ＩＣチップ１４と導電性材料により形成されたループ状のアンテナ部１６から成る第一のＩＣチップモジュール１８が実装されている。アンテナ部１６は、基材１２の表面の半分以下の占有面積であり、ＩＣチップ１４は自身のアンテナ部１６の内側に位置している。さらに、基材１２表面の図面左端には、第一のＩＣチップモジュール１８から所定距離離隔させて影響の少ない位置に、ＩＣチップ２４とその両側に接続された導電性材料のアンテナ部２６から成る第二のＩＣチップモジュール２８が実装されている。アンテナ部２６は、１ターンのループであり、基材１２の短辺の長さより僅かに短い長さで往復した形状に形成されている。
【００１６】
第一のＩＣチップモジュール１８は、使用周波数が１３．５６ＭＨｚであり、無線通信により信頼性の高いデータ通信が可能なＲＦＩＤモジュールであり、例えばソニー社のフェリカ（商標）として実用化されている。また、第二のＩＣチップモジュール２８は、使用周波数が２．４５ＧＨｚ帯のマイクロ波の電波を利用している。第一のＩＣチップモジュール１８の通信方式に比べ、通信距離が比較的広範囲に亘る。
【００１７】
この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア１０は、図示しない外部の読み取り書き込み装置用のコントローラで制御されたマイクロ波の電波を、読み取り書き込み装置のアンテナから送受信し、その送信された電波をＲＦＩＤデータキャリア１０のアンテナ部１６，２６で受信する。これにより、読み取り書き込み装置とＲＦＩＤデータキャリア１０の第一のＩＣチップモジュール１８または第二のＩＣチップモジュール２８との間で、各種データの送受信が非接触で行われる。この実施形態の第二のＩＣチップモジュール２８の検知方向は、基材１２の面に対して直角方向と、ＩＣチップ２４に接続したアンテナ部２６の長手方向と直角方向であって基材１２の面と平行な方向である。
【００１８】
この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア１０の基材１２は、例えばＩＳＯカード規格の寸法で、約５４×８５．６×０．７６ｍｍの大きさであれば使用上好ましい。材質は、紙や合成樹脂などの絶縁性材料の板材から成り、基材１２の素材としては、紙の他、ポリプロピレン、ポリエチレン、塩化ビニール、アセテート、ポリカーボネート、アクリルなどの合成樹脂や、ベークライト、マイカレックス、ガラス、セラミックス、石、布、不織布などで、常温時に、カード状またはフィルム状で平板に形成可能なものが用いられている。そして、基材１２の一方の面または片方ずつに、各アンテナ部１６，２６が設けられている。
【００１９】
ＩＣ部１４，２４は、通信回路と記憶素子であるメモリが内蔵された薄型の集積回路チップから成る。メモリとしては、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリを用いることにより、電池レスタイプのデータキャリアとして使用することができる。
【００２０】
また、この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア１０は、図２に示すように、第二のＩＣチップモジュール２８と銅箔等の導電体からなら成る反射素子３０により、第一のＩＣチップモジュール１８を挟むようにしても良い。この場合、第二のＩＣチップモジュール２８をと反射素子３０とのあいだの距離は、使用する２．４５ＧＨｚ帯のマイクロ波の波長λ＝１２２．５ｍｍの約１／２の距離に設定する。
【００２１】
さらに、この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア１０は、図３に示すように、第一のＩＣチップモジュール１８を第二のＩＣチップモジュール２８とは反対側の、基材１２の側縁部近傍に寄せた位置に配置し、第二のＩＣチップモジュール２８から、２．４５ＧＨｚ帯のマイクロ波の波長λ＝１２２．５ｍｍの約１／４の距離に銅箔等による導電体のアンテナグラウンド３２を設けたものでも良い。
【００２２】
さらに、この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア１０は、図４に示すように、基材１２の両端に導電体による反射素子３０，３４を設け、一方の反射素子３４から２．４５ＧＨｚ帯のマイクロ波の波長λ＝１２２．５ｍｍの約１／４の距離に第二のＩＣチップモジュール２８を配置し、第一のＩＣチップモジュール１８は、反射素子３０と一部が重なった配置としても良い。この時、第二のＩＣチップモジュール２８と反射素子３０との距離は、約４２ｍｍに設定する。
【００２３】
さらに、この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア１０は、図５に示すように、図４の実施形態をさらに進めて、図４の状態から第一のＩＣチップモジュール１８を第二のＩＣチップモジュール２８と重ねるように配置しても良い。さらに、第一のＩＣチップモジュール１８のアンテナ部１６の互いに対向するコイル部を一部折り返して、アンテナ部１６の幅を狭くして占有面積を小さくしても良い。この場合、第一のＩＣチップモジュール１８のＩＣチップ２４が、第二のＩＣチップモジュール２８のコイル部の内側に位置しないようにする。第一のＩＣチップモジュール１８の折り方は、適宜の方法を選択しうるが、図６（ａ），（ｂ）または図６（ａ），（ｃ）に示すように、４辺のうちの一対の２辺を一部折り曲げて、幅を狭くするようにすればよい。
【００２４】
さらに、この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア１０は、図７に示すように、図３に示す配置で、第一のＩＣチップモジュール１８の一対の２辺を折り曲げて、占有面積を小さくしたものでも良い。
【００２５】
この実施形態の各配置のＲＦＩＤデーアキャリア１０の性能について以下に説明する。ここで、実験に使用した読み込み書き込み装置の送信電力は、３００ｍＷであり、読み込み書き込み装置のアンテナは、３０×３０×３ｃｍのもので、直線偏波である。この装置により、各図のモジュールの配置について、基材面に対する測定方向と、測定可能な距離を表１に示す。
【表１】
0005102558.tif 000002
【００２６】
この実施形態の図１に示す配置によれば、第一のＩＣチップモジュール１８の感度は単独の場合と等しく、第二のＩＣチップモジュール２８については、基材１２面に垂直な方向の感度が低下しているが、基材１２面に平行な方向の感度は僅かながら大きくなっている。これにより、基材１２面に平行な方向で第二のＩＣチップモジュール２８を用いるのであれば、第一、第二のＩＣチップモジュール１８，２８を１枚のカードで単独の場合と同様の使い方で使い分けすることができ、好都合である。
【００２７】
また、この実施形態の図２に示す配置によれば、第一のＩＣチップモジュール１８の感度は単独の場合と等しく、第二のＩＣチップモジュール２８については、基材１２面に垂直な方向も水平な方向ともに感度が向上しており、第一、第二のＩＣチップモジュール１８，２８を１枚のカードで単独の場合と同様の使い方で使い分けすることができ、極めて好都合である。
【００２８】
また、この実施形態の図３に示す配置によれば、第一のＩＣチップモジュール１８の感度が単独の場合と等しく、第二のＩＣチップモジュール２８については、基材１２面に垂直な方向には使えないが、基材１２面に平行な方向の感度はかなり大きくなっている。これにより、第一のＩＣチップモジュール１８は基材１２の面を読み取り書き込み装置に重ねる使い方で用い、第二のＩＣチップモジュール２８は、基材１２の面に平行な方向に読み取り書き込み装置に対してカードを向けるような使い方をすることにより、確実なカードの使い分けと、使い勝手の向上を図ることができる。
【００２９】
また、この実施形態の図４に示す配置によれば、第一のＩＣチップモジュール１８の感度が単独の場合より若干高く、第二のＩＣチップモジュール２８については、基材１２面に平行な方向には使えないが、基材１２面に垂直な方向の感度は単独の場合と比較しても僅かな低下に抑えられている。これにより、第一のＩＣチップモジュール１８は基材１２の面を読み取り書き込み装置に重ねる使い方で、第二のＩＣチップモジュール２８は、読み取り書き込み装置に対して基材１２の面に垂直な方向でカードを向けるような使い方をすることにより、確実なカードの使い分けと、使い勝手の向上を図ることができる。
【００３０】
さらに、この実施形態の図５に示す配置によれば、読み取り書き込み装置に対して基材１２の面を近接させて重ねる使用方法であれば使用可能であり、第二のＩＣチップモジュール２８については、基材１２面に平行な方向には使えないが、基材１２面に垂直な方向の感度は単独の場合と比較しても高くなっている。これにより、第一のＩＣチップモジュール１８は基材１２の面を読み取り書き込み装置に重ねる使い方をし、第二のＩＣチップモジュール２８は、読み取り書き込み装置に対して基材１２の面に垂直な方向でカードを向けるような使い方をすることにより、確実なカードの使い分けと、使い勝手の向上を図ることができる。
【００３１】
さらに、この実施形態の図７に示す配置によれば、読み取り書き込み装置に対して基材１２の面を近接させて重ねる使用方法であれば使用可能であり、第二のＩＣチップモジュール２８については、基材１２面に垂直な方向には使えないが、基材１２面に平行な方向の感度は単独の場合と比較して遙かに高くなっており、上記図３の使用方法と同様に使用することができる。
【００３２】
この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア１０によれば、例えば第一のＩＣチップモジュール１８によりセキュリティを重視した個人認証や、個人認証により可能にする電子マネー等の出し入れに用いる。さらに、車に乗りながらの入退出管理システムなど、距離が必要な認証には、第二のＩＣチップモジュール２８を利用して管理することができる。これにより、これまで複数枚のカードを使い分けていたものを、１枚のカードまたはタグで認証して管理することができ、利用者の利便性が大幅に向上する。しかも、第一、二のＩＣチップモジュール１８，２８の通信による感度の低下が抑えられ、良好な通信を可能にしている。
【００３３】
次に、この発明の第二実施形態について、図８〜図１３に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は、同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態は、絶縁材から成る板状に形成された矩形の基材１２を用いたＲＦＩＤデータキャリア４０についてのもので、このＲＦＩＤデータキャリア４０は、この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア４０は、図８に示すように、例えば矩形のＩＳＯカード規格の寸法に形成され、カード状に成形された基材４２表面のほぼ中央部で図面では上方寄りに、上記実施形態と同様のＩＣチップ１４と導電性材料により形成されたループ状のアンテナ部１６から成る第一のＩＣチップモジュール１８が実装されている。アンテナ部１６は、基材１２の表面の半分以下の占有面積であり、ＩＣチップ１４がアンテナ部１６の内側に位置している。さらに、基材１２表面の図面下端側には、第一のＩＣチップモジュール１８から所定距離離隔させて影響の少ない位置に、ＩＣチップ４４とその両側に接続され導電性材料のアンテナ部４６から成る第二のＩＣチップモジュール４８が実装されている。アンテナ部４６は、櫛歯状に形成されている。
【００３４】
第一のＩＣチップモジュール１８は、使用周波数が１３．５６ＭＨｚであり、無線通信により信頼性の高いデータ通信が可能なＲＦＩＤモジュールであり、第二のＩＣチップモジュール４４は、使用周波数が９５０ＭＨｚ帯のＵＨＦ電波を利用する。
【００３５】
この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア４０は、図示しない外部の読み取り書き込み装置用のコントローラで制御された電波を読み取り書き込み装置のアンテナから送信し、その送信された電波をＲＦＩＤデータキャリア４０のアンテナ部１６，４６で受信することにより、読み取り書き込み装置とＲＦＩＤデータキャリア４０の第一のＩＣチップモジュール１８または第二のＩＣチップモジュール４８との間で、各種データの送受信が非接触で行われる。
【００３６】
この実施形態のＲＦＩＤデーアキャリア４０の基材４２は、例えばＩＳＯカード規格の寸法で、上記実施形態と同様に合成樹脂やその他絶縁材の中から適宜材質を選択しうる。そして、基材４２の一方の面または片方ずつに、各アンテナ部１６，４６が設けられている。
【００３７】
ＩＣ部１４，４４は、通信回路と記憶素子であるメモリが内蔵された薄型の集積回路チップから成る。メモリとしては、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリを用いることにより、電池レスタイプのデータキャリアとして使用することができる。
【００３８】
また、この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア４０のアンテナとして、図９に示すような略コ字状に形成された一対の導電体から成るアンテナ部５０を備えたものでも良い。このアンテナ部５０は、Ｌ状の細幅部５０ａと、細幅部５０ａの一端から直角に延びた幅広部５０ｂから成り、コ字状の両端部の幅広部５０ｂは細幅部５０ａよりも短い。また、一対のアンテナ部５０の細幅部５０ａ同士が対向する部分の間に導電体の一対のリード部５２が延びたＩＣチップ５６が設けられ、一対のリード部５２はアンテナ部５０の各細幅部５０ａの先端部に接続されている。リード部５２と細幅部５０ａの接続部ａは、図１０に示すように、絶縁性接着剤５５で接合されているもので、静電容量結合されている。そしてこのＩＣチップ５６とアンテナ部５０により、第二のＩＣチップモジュール５８を構成している。
【００３９】
アンテナ部５０の内側には、図１１に示すように、第一のＩＣチップモジュール１８が収容されている。この実施形態の第二のＩＣチップモジュール５８の検知方向は、基材４２の面に対して直角方向と、ＩＣチップ５６が位置した辺と直角方向であって基材４２の面と平行な方向である。
【００４０】
さらに、この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア４０は、図１２，図１３に示すように、第一のＩＣチップモジュール１８のアンテナ部１６の互いに対向するコイル部を一部折り返して、アンテナ部１６の幅を狭くして占有面積を縮めても良い。
【００４１】
次に、この実施形態の各配置のＲＦＩＤデータキャリア４０の性能について以下に説明する。ここで、実験に使用した読み込み書き込み装置の送信電力は、１Ｗであり、読み込み書き込み装置のアンテナは、２１×２１×２．５ｃｍのもので円偏波である。この装置により、各図のモジュールの配置について、基材面に対する測定方向と、測定可能な距離を表２に示す。
【表２】
0005102558.tif 000003
【００４２】
この実施形態の第一のＩＣチップモジュール１８の感度は、図８の配置及び図１１の配置においては、単独の場合と全く変わらない。一方、図１２、図１３の配置の場合、第一のＩＣチップモジュール１８のアンテナ部１６を折り曲げて、基材４２に対する占有面積を小さいものにしたため、感度は落ちている。
【００４３】
この実施形態のＲＦＩＤデータキャリア４０によっても上記実施形態と同様の効果を得ることができ、より遠隔な位置の送受信機との通信にも対応することができる。
【００４４】
なお、この発明のＲＦＩＤデータキャリアは上記実施形態に限定されるものではなく、図１４に示すように、ＲＦＩＤデータキャリア６０に、基材１２の表面には２次元バーコード６２等の光学的読み取り用のコードデータや文字、個人の顔写真６４等を印刷して表示し、裏面には、磁気ストライプ６６を設けたものでも良い。磁気ストライプ６６は、磁気テープを貼り付けたり、磁気記録用磁性体粉を塗布したりして形成する。さらに、バーコードやその他コード情報は、適宜既存のものを利用することができ、表面に凹凸や透孔を形成して情報を記録したものでも良い。これにより、複数種類の情報を１枚のカードに記録することができ、多機能なカードを有するカードを容易に形成することができる。これらのカードは、基材を構成する樹脂によりＩＣチップをインサート成形して形成する。
【００４５】
また、ＩＣチップモジュールが搭載される基材はカードに限定されず、適宜の各種タグや、回路基板でも良く、例えば携帯電話やコンピュータに内蔵されるものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明の第一実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの概略平面図である。
【図２】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの変形例を示す平面図である。
【図３】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの他の変形例を示す平面図である。
【図４】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアのさらに他の変形例を示す平面図である。
【図５】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアのさらに他の変形例を示す平面図である。
【図６】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの第一のＩＣチップモジュールの一部を折り曲げて使用する状態を示す平面図である。
【図７】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアのさらに他の変形例を示す平面図である。
【図８】この発明の第二実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの概略平面図である。
【図９】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアに用いる第二のＩＣチップモジュールを示す平面図である。
【図１０】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの第二のＩＣチップモジュールの端子とアンテナ部との接続を示す部分拡大断面図である。
【図１１】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアの他の変形例を示す平面図である。
【図１２】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアのさらに他の変形例を示す平面図である。
【図１３】この実施形態のＲＦＩＤデータキャリアのさらに他の変形例を示す平面図である。
【図１４】この発明のＲＦＩＤデータキャリアの一実施例を示す正面図（ａ）と背面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００４７】
１０，４０  ＲＦＩＤデータキャリア
１２，４２  基材
１４，２４，４４，５６ＩＣチップ
１６，２６，４６，５０  アンテナ部
１８，２８，４８，５８  ＩＣチップモジュール
３０，３４  反射素子
【図１】
0005102558.tif 000004
【図２】
0005102558.tif 000005
【図３】
0005102558.tif 000006
【図４】
0005102558.tif 000007
【図５】
0005102558.tif 000008
【図６】
0005102558.tif 000009
【図７】
0005102558.tif 000010
【図８】
0005102558.tif 000011
【図９】
0005102558.tif 000012
【図１０】
0005102558.tif 000013
【図１１】
0005102558.tif 000014
【図１２】
0005102558.tif 000015
【図１３】
0005102558.tif 000016
【図１４】
0005102558.tif 000017