(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化珪素（ＳｉＣ）からなる半導体層と、該半導体層との間の境界面に金属と半導体とが接触する部分を構成する金属コンタクト層（２）とを有する半導体装置であって、該金属コンタクト層は該半導体層の第１の導電型を有する部分（１）とショットキー接合を形成する、半導体装置において、
該ショットキー接合が遷移部（ＴＢ）を有するエッジ止端を備え、該遷移部（ＴＢ）は金属と半導体とが接触する該部分から外側に向かってチャージレベルが増加するゾーンを有し、該遷移部は該エッジ止端の延長部（ＪＴＥ）で囲まれており、
該延長部（ＪＴＥ）は該遷移部（ＴＢ）から外に向かってチャージレベルが段階的又は連続的に減少するゾーンを有し、
チャージレベルが増加する該ゾーンは、金属と半導体とが接触する該部分の外側で該半導体層に埋め込まれた第２の導電型ＳｉＣ材料からなる遷移領域を有し、
該遷移領域は前記第１の導電型を有する部分（１）に面しかつ金属と半導体とが接触する該部分を水平方向に取り囲み、該遷移領域のドーピング密度は該遷移部（ＴＢ）のチャージレベルが金属と半導体とが接触する該部分から外に向かって水平方向に増加するように定められることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
チャージレベルが減少する前記ゾーンは、前記第１の導電型を有する部分（１）に埋め込まれた第２の導電型のＳｉＣ材料からなる延長領域を有し、該延長領域は第１の導電型層に面して前記遷移部（ＴＢ）を横から取り囲み、該延長領域のドーピング密度は該延長部のチャージレベルが水平方向外に向かって減少するように定められていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記延長領域の相対的なチャージレベルが、
a）４領域JTEの場合にはQ1:Q2:Q3:Q4=100:（50-100）:（25-75）:（0-50）
b）３領域JTEの場合にはQ1:Q2:Q3=100:（30-100）:（0-60）
c）２領域JTEの場合にはQ1:Q2=100:（25-75）
d）１領域JTEの場合にはQ1=（25-75）Q0
ここにおいて、Q0＝100は設計最大電圧が印加されたｐｎ接合の空間電荷領域に含まれる相対電荷密度であり、Q1は最内部の延長領域の電荷密度である請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記遷移領域の相対的チャージレベルが、
a）４領域JTEの場合にはQ1:Q2:Q3:Q4=100:（50-l00）:（25-75）:（0-50）
b）３領域JTEの場合にはQ1:Q2:Q3=100:（30-l00）:（0-60）
c）２領域JTEの場合にはQ1:Q2=100:（25-75）
d）１領域JTEの場合にはQ1=（25-75）Q0
ここにおいて、Q0＝100は設計最大電圧が印加されたｐｎ接合の空間電荷領域に含まれる相対電荷密度であり、Q1は最外部の遷移領域の電荷密度である請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
技術分野
本発明は、金属接合部を取り囲む半導体層中の電荷または電荷密度が接合部から離れるにしたがって漸減するエッジ止端を有し、接合のエッジ部、つまり金属と半導体の接合面で、強い電界によって絶縁破壊が発生する可能性を低減できる、炭化珪素を母材としたショットキーダイオードを有する半導体装置に関する。
【０００２】
背景技術
炭化珪素を母材とする半導体ディバイスは、高温、高電圧、および高放射線下での使用を目的として常に開発が続けられている。このような使用環境下では、従来の半導体では満足すべき結果が得られていない。評価結果によれば、パワーMOSFET型の炭化珪素半導体および炭化珪素を母材としたダイオード整流器は、大電流で650℃ないし800℃の高温下で作動し、相当するシリコンディバイスの20分の1の大きさであるにもかかわらず、低損失、高作動周波数等の優れたスイッチ特性を有する。この優れた性能は、シリコンよりも優れた炭化珪素の材料特性、すなわち、高い絶縁破壊電界強度（シリコンの10倍）、高い熱伝導率（シリコンの3倍以上）、大きなエネルギーバンドギャップ（炭化珪素の結晶構造の一つである６H-SiCの場合2.9eV）に起因する。
【０００３】
炭化珪素を使用した半導体技術は比較的新しく、未知の部分が多いため、実験的に、さらには大量生産が行われるまでには炭化珪素半導体の生産技術に関して多くの解決すべき課題がある。高出力かつ高電圧用の装置に関しては特に課題が多い。
【０００４】
電圧を消費するｐｎ接合を有する高電圧ダイオードまたは他の種類の半導体ディバイスを製造する際の課題の1つは、接合部に適切な止端構造を設けることである。接合部のエッジ近傍の電界は、接合部全体の電界に比較して高いのが通常である。接合部の周辺部で他の部分よりも高くなっている電界は、表面への電荷蓄積があればさらに高くなる。
【０００５】
ｐｎ接合部のエッジにおいて電界強度が高いことは絶縁破壊またはフラッシュオーバーの危険が高いこと、および、電圧ドリフトと称するブロック電圧の不安定性が生じることを意味している。
【０００６】
上記の問題を解消するためには、接合部が表面に露出する位置での電界の集中低減が非常に重要になる。部材の表面を不活性化するとともに、ｐｎ接合の表面との接しかたを改善して表面の電界を平坦化する方法が採られている。例えば、シリコン装置のエッジ表面をｐｎ接合に対して所定の角度をなすように削って（研削、サンドブラスト、エッチング等）電界を平坦化するする方法が知られている。他の従来方法は、接合部の高ドープ側のドープを、接合部の最も外側のエッジに向かって少しづつ弱めていくこと（いわゆる接合止端延長JTE）である。シリコンコンポーネントのJTEを製作するためのシリコン技術は、炭化珪素がシリコンに比較して非常に硬く、ドーパントの拡散性が非常に弱いために、炭化珪素に用いるのは非常に困難であるか、ほとんど不可能である。
【０００７】
炭化珪素のｐｎ接合に関しては、上記の問題は解決されていない。炭化珪素を使用した半導体装置を開発する際に解決しなければならない課題の多くは、シリコン半導体装置を開発する際に経験したものと同種である。しかし、炭化珪素半導体装置を製造する際にはシリコン技術を適用することができない問題も存在する。例えば、炭化珪素の場合は、2270°K以下では拡散係数が無視できるほど小さいので、拡散によってドーピングを行うことは不可能である。さらに、炭化珪素に対しては、シリコン装置を製造する際の一般的な技術であるドーピング材のイオンインプランテーションを行うことも困難であり、炭化珪素のイオンプランテーション技術は十分に開発されていない。
【０００８】
JTEを有する炭化珪素のｐｎ接合を製造する技術が、参照することによって本明細書にその記載を取り込む未公開の米国特許出願第08/520,689号に記載されている。この特許出願には、接合止端延長を有するMESA構造ｐｎ接合が開示されている。ショットキーダイオードの接合止端部が日本特許出願公開平成6年第268,202号に開示されている。この公開公報では、アクティブショットキー層に開口を有する絶縁層が設けられている。しかし、この方法も接合のエッジ部で発生する電界が高くなりすぎる問題を解決するには不十分である。
【０００９】
ｐｎ接合の周辺部の高ドープ密度側のドーピングを漸減した接合止端によって、有効に高電圧半導体のブロック特性を確保することができる。MESA構造について、SICｐｎ接合のJTE技術が前出の米国特許出願第08/520,689号に開示されている。当該明細書で開示されている方法は、表面のドーピングと表面の電界を制御するために、エッチダウン技術、エピタキシアル成長またはイオンインプランテーションによってJTEの電荷をJTEのエッジに向けて段階的に減少させる技術である。
【００１０】
高電圧ショットキーダイオードの接合止端（JT）に関しては、高ドープ密度ｐ層、高ドープ密度ｎ層、およびその間に電圧ブロック目的の中間ドープ密度ｎ層からなる通常のｐｎ接合を有するPINダイオードと比較して、より高い電圧での使用を可能にしなければならないという新たな課題が存在する。第一に、絶縁破壊電圧を決定する最大電界強さは、PINダイオードに比較して半導体表面にずっと近い位置（図1aにおける点A）で発生する。これは、ダイオードが電圧をブロックする際に、SiC表面と不活性化表面との間の応力および不活性化絶縁内部の応力が高くなることを意味する。第二の理由は、JTEを有するPINダイオード（図1ｂ）と比較して、ポテンシャルラインと高い電界を排除しなければならない領域がもう一つ余分に存在することである。この領域は、JTEによってショットキー接続のエッジにおける最大電界を低減する努力がされ、最大電界を空間電荷領域のA点に向けて外側に移動させているにもかかわらず、別の点Bが現れているショットキー（金属）接触と接合止端領域の間の領域である。
【００１１】
ショットキーダイオードの電界を制御する方法が最近の数年の間にいくつか発表されている。最も良く知られている方法は、上述のA点における電界の上昇に関するものである。この問題はすべてのバイポーラディバイスで生じる問題でもある。この課題は、
−バトネイガー、マクラーティーおよびバリガによってフィールドリングを使用することで解決されたM. Bhatnager, P.K. McLarty and B.J. Baliga, IEEE Electron Device Letter, 13, 501（1992）。
−アロク、バリガ、コザンダラマンおよびマクラーティーによって有効な表面電荷に対して損傷とドーピングを使用することで解決されたD. Alok, B.J. Baliga, M. Kothandaraman and P.K. McLarty, Proc. Of 6th Silicon Carbide and Related Materials Conf., Inst. Phys., Ser. 142, 565（1995）,
−イトウ、キモト、マツナミによって解決されたA. Itoh, T. Kimoto, H. Matsunami, Proc of 6th Silicon Carbide and Related Materials Conf., Inst. Phys. Ser. 142, 689（1995）
−キモト、ウルシダニ、コバヤシおよびマツナミによって解決された，T. Kimoto, T. Urushidani, S. Kobayashi and H. Matsunami, IEEE Electron Device Lett., 14, 548,（1993）
−ステファニによってJTE止端技術を利用して解決されたD. Stephani, Abstracts of 1st European Conf. Silicon Carbide and Rel. Materials, 92（1996）
【００１２】
LOCOS酸化技術を利用した唯一のものである、ウエノ、ウルシダニ、ハシモトおよびセキによるK. Ueno, T. Urushidani, K. Hashimoto and Y. Seki, Proc. of 7th Int. Symp. Power Semicond. Devices and Ics, 107（1995）は、B点における電界の集中を改善することを対象としており、酸化物フィールドプレートやバリガによるフィールドリング、現代電力ディバイスJohn Wiley & Sons社刊437ページ（1985）等のシリコン技術とともにこの問題に関する唯一の先行技術として参照する。ショットキーダイオード接合の適切な止端部は、A点とB点の電界極大点が、何れも突出せずにいずれの一方によっても高電圧下でのダイオード特性が支配されることが無いように両方同時に制御するものでなければならない。
【００１３】
上記の米国特許出願第08/520,689号に記載されている、直接JTE法埋め込みフィールドリングのような既知のJT法を使用した場合にもB点の電界が低くならないことが、バイポーラダイオードと比較したショットキーダイオードの一般的な特徴である。これはショットキーダイオードのｐｎ接合の片側を置換する金属がポテンシャルと電界の一部を吸収する空間電荷を形成しない事実に原因がある。このことに起因してショットキー接触領域での遷移が急峻になり、電界密度が高くなる。
【００１４】
以下においては、装置に関する請求項を実現するための方法を数多く開示する。
【００１５】
以下の説明においては、用語SiCは、６H、４H、２H、３Cあるいは15Rと称するこの材料の既知の結晶構造を意味するものとして用いる。
【００１６】
発明の開示
本発明の1つの態様は、金属コンタクト層と第1の導体タイプであるシリコンカーバイド半導体層が接合を形成し、接合のエッジが、総電荷または金属コンタクト層の最も近くに位置するシートチャージが漸増する遷移部（TB）と接続止端延長（JTE）に分割された接合止端部を有する半導体ダイオードである。このJTEは、総電荷または有効シートチャージが、JTEの中心部から放射状に外縁部方向に初期値から端子の最外縁部においてゼロまたはほとんどゼロの値になるよう階段的にあるいは連続的に減少する電荷性状を有する。接合端子延長の目的がダイオード周縁部の電界を制御することであるのに対して、遷移部の目的は、ショットキーダイオードの金属コンタクト層のエッジにおける電界の集中を緩和することである。
【００１７】
本発明の他の側面には、方法の請求項として記載された、前記の遷移部における漸増する電荷特性と接続接触延長における漸減する電荷特性を有するSiC半導体の製造方法が含まれる。
前述の特性を有するSiCショットキーダイオードを製造することで、接合部に高電圧の逆バイアスが加わったときの電界集中が、延長エッジ端子にわたって平坦化された電界によって除去される。水平方向の電界が低減される。したがって、接合部の金属コンタクト層領域の何処か別の場所で絶縁が破壊する前に接合部のエッジで絶縁破壊が発生する可能性が減少する。本発明にしたがってSiC材料でショットキー接合のエッジを形成することによって、絶縁破壊が起きる際の接合部にかかる逆電圧の値が顕著に（3倍またはそれ以上）増大する。
【００１８】
さらに、信頼性と長期安定性が向上する。これは、接合部周辺のSiC材料内の電界が低減されたことに起因するものである。少なくともシリコン技術として既知の不活性化手段を使用する限り、最大表面電界は少なくとも一桁低減される。明細書に開示する手段を使用することにより、接合部の不活性化と絶縁によって生じる応力が開放される。
【００１９】
JT表面と不活性化層の間の水平方向の電界が小さいことは、JTが正しく機能するためには不可欠である。不必要な電界のピークは装置の短期及び長期安定性にとって致命的である。したがって、本発明の目的の1つは、JTの異なる電荷状態の間の電界のピークを限界まで小さくした金属SiCショットキー接合を完成させることである。
【００２０】
本発明に基づく以下の2つの方法のいずれかによって製造されるSiC半導体装置は、いずれも共通の特徴として、接合部は、電荷集中が増大する第1の領域と、それに続く外のエッジに向けて電荷集中が減少する領域とを有する。
【００２１】
本発明に基づく装置の第1の製造方法は、第1のタイプの弱くドープした層を有する平坦な炭化珪素ウエハから出発する。ウエハの平坦な表面に、金属コンタクト層を製作する。この2つの層がショットキーバリアを形成する接合部となる。
【００２２】
第1の方法によれば、接合接触延長を、ウエハ表面に第2のタイプのゾーンを形成するためにイオン注入を行った複数のドープゾーンによって形成されたJTEと、遷移部からなるシリコン技術であるLOCOS技法との混合技術によって製造する。LOCOS技法は、ショットキー接合の周りに第2のタイプの第1の傾斜したエピタキシアル領域を製作するために使用する。この遷移部を取り囲むように、第2のタイプの材料によるJTEを設ける。このJTE領域は、総電荷および／または第2のタイプの有効シートチャージ密度 （下線を設けた表示は電荷のレベルを表すものとして用いる）が接合部から水平方向に遠ざかるに連れて漸減する。電荷の減少は、階段的であってもなだらかであってもよい。LOCOS技法はショットキーバリアと第1のインプラント領域の間の電界を低減するために使用する。電界の低減は、接合から外に向かって第2の導電材料密度を次第に増加させる第2のタイプのLOCOSの次第に変化する性状によって実現される。ショットキー材料は、第2のタイプの導電材料からなる厚さの変化する壁面と接触するかあるいはこれに近づく。接続の近傍で電界を適切に制御するために、追加のインプラント領域が必要である。
【００２３】
本発明に基づくショットキーダイオードを製作するほかの方法を、第2の方法として開示する。第1の導電材料からなる平坦なウエハに、ショットキー接触を設ける。接触の周囲で半導体の表面に面した側に、遷移部を作成する。この遷移部を取り囲んで、今度は、その層に面するようにJTEを設ける。遷移部は第2の導電材料がインプラントされた領域を複数有し、この領域では領域の蓄電レベルは接合部から水平方向に遠ざかるに連れて減少する。遷移部の外側でこれを取り囲む領域には、第2のタイプの導電材料がインプラントされたJTE領域があり、ここでは電荷の蓄積レベルは接合から水平方向に遠ざかるに連れて減少する。
【００２４】
請求項に記載されたショットキー接合を得るためのさらに別の第3の方法によれば、第1の導電材料で弱くドープした第1層を有する炭化珪素の平坦なウエハから始めて、この第1層の上に第2のタイプの導体材料からなる第2層をエピタキシアルに成長させる。エッチングによって第2層に溝を形成し、第2層の壁面と接触するか又はこれを覆うようにショットキー接続を後に形成する一方で、周囲の第2層を厚さが段階的に薄くなるように単一のステップ又は複数のステップでエッチングし、接続から外に向かって蓄積電荷が減少するショットキー接続接触延長JTEを形成する。エピタキシアル成長によって形成された第2層は、ショットキー接続の周囲のガードリングとして機能する。領域の電荷蓄積特性がショットキーバリア領域とJTE領域との間に形成された遷移部と、JTEの周囲の電界を制御する。ショットキーバリア領域とJTE領域の間の遷移部の電界は、さらに第1のJTE領域の内側をショットキー接続のためにエッチングした角度αによっても制御される。
【００２５】
実施例の説明
図面を参照しながら本発明の実施例を複数説明する。
【００２６】
図1aおよび1cに示した従来技術に属する接合止端部において、Mはショットキー接合を構成する金属コンタクト層である。図1bでは、Mはpinダイオードの接触層である。例えばSiO2からなる不活性化層が、接合部のエッジの外側のシールドされていない領域を覆っている。SCRは、接合部の空間電荷領域である。図1cにおける参照部号FRは、いわゆる電界リング接続接触と称する抵抗層を表す。Emaxと表示した点は電界の集中点を表す。
【００２７】
図2は、本発明の1つの側面にしたがって遷移部とJTEを有するSiC半導体の例である。SiCに製造されたダイオードを例として半導体を示した。図2に示したコンポーネントは、ダイオードのカソードを構成するドープの低い（ｎ-）、ｎ導電層１から構成されるSiC層によって構成される。このｎ-層の上にショットキー金属コンタクト層2を設ける。この2つの層1、2がショットキーダイオードの接合を構成する。基板表面に面して金属コンタクト層の周りに接続接触を設ける。この例に示したように、P型伝導型の４領域のJTE（4a, 4b, 4c, 4d）を有する。金属コンタクト層2とJTEの間に、同様にｐ型の材料からなる遷移部3を、シリコン技術として既知の、したがってここでは詳述しないLOCOS酸化手法によって形成する。LOCOS手法によって形成した遷移部3は、チャージレベルがQ1であり、ショットキー接続の方向に向かって遷移部の厚さが増加することによって遷移部のｐ型表面集中を漸増させる。JTEの第1の領域4aは、その外側と同様内側の領域でも、厚さが次第に減少しており遷移部3を形成する。4つの領域4a, 4b, 4c, 4dのチャージレベルはQ1>Q2>Q3>Q4の関係を有する。JTE領域は、ステップワイズマスキングを用いたイオン注入によって形成されるが、このイオン注入方法は、前出の米国特許出願第08/683,059号に記載されている。連続的なマスク除去プロセスまたはイオン注入ビームの強度を変化させることで、JTEのチャージレベルを変化させることが可能である。図1aに示したショットキーダイオードに比較して水平方向に空間電荷領域を平滑化することは、図2に破線で示した欠乏領域が表している。さらに、金属コンタクト層2との境界近傍の密集したポテンシャル等高線が減少しているので、最大電界点Emaxが、ショットキー接触から遠くに移動している。図2には、SiO2からなる不活性化層10を示す。
【００２８】
好ましい実施例では、それぞれのJTE領域4a, 4b, 4c, 4dにおける電荷密度は以下の関係を有する。
Q1:Q2:Q3:Q4 = 100:（50-100）:（25-75）:（0-50）
【００２９】
ここにおいて、Q1はJTEの最内側領域4aのドーピングレベル、Q2はその次の領域4bのドーピングレベル等である。値100は、4つのゾーン中でドーピングレベルが最も高い領域の電荷密度である。値100は同時に、設計最高電圧で電荷密度が完全に欠乏する領域のドーピングレベルに対応する。
【００３０】
2領域JTEの場合は、上記の関係式は、Q1:Q2 = 100:（25-75）最適値としてはQ1:Q2 = 100:（50-60）であり、単一領域JTEの場合には、設計最高電圧を印加した上記ｐｎ接合の空間電荷領域に含まれる電荷密度Q0の25％から75％の間である。
【００３１】
図3に示したほかの実施例は、本発明のさらに別の側面に基づく遷移部とJTEを有するSiC半導体の例である。半導体は、SiCに形成されたダイオードの例を示した。図3に示したコンポーネントは、ダイオードのカソードを構成するSiC基板に形成された低ドープ（ｎ-）、ｎ導電層1を有する。ｎ-層の上部に、このｎ-層1の表面と接触してショットキー金属コンタクト層2を形成する。これら2つの層がショットキーダイオードを構成する。基板の表面に面する金属コンタクト層の周囲には接続止端を形成する。この例では、止端はｐ型の4領域JTE（4a, 4b, 4c, 4d）を有する。金属コンタクト層2とJTEとの間には、同様にｐ型であってイオン注入によって形成された複数の領域3a, 3b, 3c, 4aからなる遷移部3が設けられる。領域3a, 3b, 3c, 4aに付与される電荷のレベルは、ショットキー接続から遠ざかるにつれて増大し、このことによって遷移部のｐ型表面密度は漸増する。JTEの内側の領域4aは、遷移部3を構成する最外部の領域と同じである。4つの領域4a, 4b, 4c, 4dのチャージレベルは、Q1>Q2>Q3>Q4の関係を有する。対応する遷移領域3a, 3b, 3c, 4aのチャージレベルはQ4<Q3<Q2<Q1の関係を有する。JTE領域と遷移部3を構成する領域はステップサイズマスキングと前出の米国特許出願第08/683,059号に記載したイオン注入プロセスによって処理する。連続的マスク除去プロセスあるいはイオン注入ビームの強度を変化させることによって、JTEのチャージレベルを連続的に減少させることができる。図1aに示したショットキーダイオードに比較して空間電荷領域が水平方向に平滑化されていることが、図3に破線で示した欠乏層によって示されている。さらに、金属コンタクト層2との境界近傍のポテンシャル等高線が密集が減少しているために、最大電界を有する点が、ショットキー接触から離れた位置まで移動している。
【００３２】
好ましい実施例では、JTE領域4a, 4b, 4c, 4dのチャージレベルと、遷移部3a, 3b, 3c, 3dのチャージレベルは以下の関係を有する。
Q1:Q2:Q3:Q4 = 100:（50-100）:（25-75）:（0-50）
【００３３】
ここにおいて、Q1はTBの最外部領域3dおよびJTEの最内部4aのチャージレベル、Q2はTBの外から2番目の領域及びJTEの内側から2番目の領域のチャージレベルである。値100は、JTEの最大ドーピング領域の電荷密度およびTBの最大ドーピング領域の電荷密度であり、この例では領域4a（同様に領域3d）が相当する。値100は、設計最大電圧で電荷密度（Q0）が完全に欠乏するドーピングにも対応する。
【００３４】
2領域JTEと2領域TBに関しては、関係式Q1:Q2 = 100:（25-75）が成立し、単一領域JTEのドーピングレベルは、設計最大電圧下でのｐｎ接合部の空間電荷領域に含まれる電荷密度の25％−75％であり、電荷密度Q0で表記する。
【００３５】
既に明らかなように、JTEの最外部の領域4aとTBの最内部の領域3aのチャージレベルは同じである。
【００３６】
図4を参照して本発明のさらに別の実施例を説明する。図4に示したコンポーネントはダイオードのカソードを形成する低ドープｎ導体層1からなるSiC基板上に形成されている。この層1の上部に、低ドープｐ型の第2層4をエピタキシアル成長させる。次に、マスキングとエッチング工程によって、この第2層4を蝕刻し、この例の場合には、ダイオードから外に向かって4段階に厚さが薄くなる階段状部分s1ないしs4を形成して、連続ステップでチャージレベルが漸減するガードリングを形成する。JTE層の第2層4の厚さを連続的に減少させることによってチャージレベルを連続的に減少させてもよい。エッチングステップにおいて、第2層4の中央領域はマスクせずにエッチング材料に露出させ、溝5を形成する。この溝5は、角度αを成す傾斜した表面によって構成される。溝の内部には、ショットキー金属コンタクト層2が前記ｎ-層1と接触して層1と2との間にショットキー接続を形成する。金属接続は、同時に第2層4に形成された傾斜した壁面と接触するかあるいはこれを覆う。上記のガードリングは接続のJTEとして機能する。溝の傾斜した領域は、遷移部TBと構成し、溝の壁面が成す角度αが接合とJTE領域の電界を制御する。角度αはプラズマエッチングのパラメータを選択することで制御することができる。プラソン、ロカテリ、シャンテ、レンツ、ペクーらの文献（D. Plason, M.L. Locatelli, J.P. Chante, G. Lentz, L. Peccoud, Proc. Of the first Int. Power Electronics and Motion Control Conf., IPEMC 94, 142,（1994）を参照されたい。
【００３７】
4領域JTEの階段部s1ないしs4の相対的チャージレベルは以下の関係を有する。
Q1:Q2:Q3:Q4 = 100:（50-100）:（25-75）:（0-50）  （Q1 = Q0）
2領域の場合には      Q1:Q2 = 100:（25-75）
3領域の場合には      Q1:Q2:Q3 = 100:（30-100）:（0-60）
【００３８】
図4はまた、図に示した実施例の逆バイアス接続における欠乏領域の延長を示している。最大電界強さEmaxの位置もあわせて示した。
【００３９】
これらの変更例について共通な点は、金属コンタクト層2の外側表面を被覆する不活性層10存在である。不活性層は例えば、SiO2であってもよい。
【００４０】
これらのすべての実施例を通じて、JTEとTBの領域の数は特定の数に制限されることはない。領域の数はいくつであってもよい。領域数の選択は例えばコストや製造プロセスの複雑さに関係する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図1aは、接続接触がない空間電荷蓄積領域のエッジ部での最大電界を示すためのショットキー接続を模式的に表す断面図である。
図1bは、段階的に減少する接続接触を有する空間電荷蓄積領域のエッジ部での最大電界を示すp-i-nダイオードを模式的に表す断面図である。
図1cは、2つの最大電界点を示す、抵抗を有する接合接触を有するショットキー接合を模式的に示す断面図である。
【図２】図2は、本発明の第1の製造方法によって製造したショットキー接続の断面に遷移部と3つの領域からなるJTEを示した図である。
【図３】図3は、本発明の第2の製造方法によって製造したショットキー接続の断面に4つの領域からなる遷移部と4つの領域からなるJTEを示した図である。
【図４】図4は、本発明の第1の製造方法によって製造した溝のショットキー接続の断面に、溝の壁厚が次第に変化する遷移部と4つの領域からなるJTEを示した図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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