(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置と、被実装部材を搬送する搬送装置と、複数の部品保持部を備え前記部品供給装置から供給される部品を保持して前記被実装部材上に移動して前記部品を実装するヘッドと、このヘッド及び前記部品供給装置を相対的に水平方向に移動する移動装置と、前記部品供給装置によって供給される複数の部品のうち前記部品保持部の数より多い数の部品を撮像するカメラと、このカメラによって撮像された複数の部品のうち前記部品保持部の数より多い数の複数の部品の画像を認識し、良品か否か及び部品の位置を認識する認識装置と、この認識装置に認識された良品のみの位置を前記部品保持部の数と同数記憶する記憶装置と、前記認識装置により順次認識された良品の数が前記部品保持部の数より少なかった場合には、次に保持されるべき良品の位置を前記記憶装置に前記部品保持部の数と同数になるまで記憶させ、前記記憶装置に記憶された位置に基づいて、前記ヘッド及び前記移動装置を制御し、前記部品保持部の数と同数の複数の前記良品を前記部品保持部により保持させる制御装置とを備えたことを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
部品供給装置と、被実装部材を搬送する搬送装置と、複数の部品保持部を備え前記部品供給装置から供給される部品を保持して前記被実装部材上に実装するヘッドと、このヘッド及び前記部品供給装置を相対的に水平方向に移動する移動装置と、前記部品供給装置によって供給される複数の部品のうち前記部品保持部の数より多い数の部品を撮像するカメラと、このカメラによって撮像された複数の部品の画像を認識し、位置及び良品か否かを認識する認識装置と、前記認識装置による認識結果に基づいて良品のみの位置を前記部品保持部の数と同数記憶する記憶装置と、良品と認識された部品の数が前記部品保持部の数に満たないときには、カメラによって今回撮像された部品の少なくとも次に前記部品保持部により保持する部品を撮像させ、部品の位置及び良品か否かを前記認識装置によって認識させ、先に撮像され良品と認識された全ての部品と次に撮像され良品と認識された部品の位置を前記記憶装置に前記部品保持部の数と同数になるまで記憶させ、前記記憶装置に記憶された良品の位置に基づいて、前記ヘッド及び前記移動装置を制御し、前記部品保持部の数と同数の複数の前記良品を前記部品保持部により保持させる制御装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装ヘッドによりウェハなどによって保持され搬送されて来る部品を被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の部品実装装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着するボンディングノズル有する実装ヘッドを備え、載置台（ウェハテーブル）上のウェハ（部品供給部）のチップなど部品を認識カメラによって認識し、認識した部品を実装ヘッドのボンディングノズルがピックアップし、実装ヘッドを水平方向に移動し、部品を搬送されてきた被実装部材であるリードフレーム上に実装する。
【特許文献１】特開２００６−１３５０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の部品実装装置では、実装ヘッドには、１個の部品吸着部（吸着ノズル）のみが設けてあるため、実装ヘッドの往復移動により搬送して実装できる部品の数は１個ずつであり、実装時間が長くなるという問題が発生する。
【０００４】
また、例えば、特開２００４−９４５６８号公報には、複数の部品吸着部を備えた移載ヘッドが記載されている。このような移載ヘッドを使用してウェハから一度に複数個の部品をピックアップし、被実装部材に実装するとき、ウェハ上の複数個の部品を認識した際に、異常の部品があったときには、移載ヘッドに設けられている複数の部品吸着部のうち、部品が吸着されていない部品吸着部、即ち、空きの部品吸着部が存在している状態で、移載ヘッドが往復移動し、この結果、部品の移載効率が低下するという問題が発生する。
【０００５】
そこで本発明は、複数の部品保持部を備えたヘッドによる部品供給部から被実装部材への部品の移載効率、即ち、搬送効率を極力向上させ、部品実装効率を極力向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このため第１の発明は、部品供給装置と、被実装部材を搬送する搬送装置と、複数の部品保持部を備え前記部品供給装置から供給される部品を保持して前記被実装部材上に移動して前記部品を実装するヘッドと、このヘッド及び前記部品供給装置を相対的に水平方向に移動する移動装置と、前記部品供給装置によって供給される複数の部品のうち前記部品保持部の数より多い数の部品を撮像するカメラと、このカメラによって撮像された複数の部品のうち前記部品保持部の数より多い数の複数の部品の画像を認識し、良品か否か及び部品の位置を認識する認識装置と、この認識装置に認識された良品のみの位置を前記部品保持部の数と同数記憶する記憶装置と、前記認識装置により順次認識された良品の数が前記部品保持部の数より少なかった場合には、次に保持されるべき良品の位置を前記記憶装置に前記部品保持部の数と同数になるまで記憶させ、前記記憶装置に記憶された位置に基づいて、前記ヘッド及び前記移動装置を制御し、前記部品保持部の数と同数の複数の前記良品を前記部品保持部により保持させる制御装置とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、部品供給装置と、被実装部材を搬送する搬送装置と、複数の部品保持部を備え前記部品供給装置から供給される部品を保持して前記被実装部材上に実装するヘッドと、このヘッド及び前記部品供給装置を相対的に水平方向に移動する移動装置と、前記部品供給装置によって供給される複数の部品のうち前記部品保持部の数より多い数の部品を撮像するカメラと、このカメラによって撮像された複数の部品の画像を認識し、位置及び良品か否かを認識する認識装置と、前記認識装置による認識結果に基づいて良品のみの位置を前記部品保持部の数と同数記憶する記憶装置と、良品と認識された部品の数が前記部品保持部の数に満たないときには、カメラによって今回撮像された部品の少なくとも次に前記部品保持部により保持する部品を撮像させ、部品の位置及び良品か否かを前記認識装置によって認識させ、先に撮像され良品と認識された全ての部品と次に撮像され良品と認識された部品の位置を前記記憶装置に前記部品保持部の数と同数になるまで記憶させ、前記記憶装置に記憶された良品の位置に基づいて、前記ヘッド及び前記移動装置を制御し、前記部品保持部の数と同数の複数の前記良品を前記部品保持部により保持させる制御装置とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、供給される複数個の部品の位置を認識処理し、実装ヘッドに設けられた複数の部品保持部によって部品を保持して基板などに実装するときの部品実装効率を極力向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドと、実装ヘッドとを備えた部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。
【００１３】
図１は部品実装装置の平面図であり、部品実装装置本体１には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板（被作業部材又は被実装部材）２、３を載置した第１、第２の作業用テーブル（以下、テーブルという。）４、５を塗布実装部６にＸ軸方向に搬送し、塗布作業及び実装作業が終了した実装基板２、３を塗布実装部６から搬送する搬送手段である第１及び第２の搬送機構７、８が設けられている。
【００１４】
第１及び第２の搬送機構７、８は、それぞれ第１及び第２のモータ１１、１２により回転駆動される第１及び第２のボールネジ１３、１４、第１及び第２のテーブル４、５それぞれの下面に設けられ第１及び第２のボールネジ１３、１４と螺合する図示しないナット、及び第１及び第２のボールネジ１３、１４に沿って設けられ、第１及び第２のテーブル４、５を案内する複数のガイド１６とを備えている。
【００１５】
また、第１のテーブル４には、図６に示したように治具１７を介して被実装部材である基板２が載置されている。治具１７の上面には所定の間隔で２本のガイドピンＰが上方へ突出して設けられ、基板２にはガイドピンＰに対応してガイド穴１９が形成され、ガイドピンＰがガイド穴１９に挿通し、基板２が治具１７上に位置決めされて載置される。また、第２のテーブル５にも第１のテーブル４と同様に治具を介して基板３が載置されている。
【００１６】
このように、基板２はガイドピンＰを備えた治具１７を介して第１のテーブル４上に位置決め載置されるので、基板のガイドピンＰに対応した位置にガイド穴を予め形成しておく、或いは基板の機種毎のガイド穴に対応したガイドピンが設けられた治具を準備しておくことにより、容易に、基板の機種変更に対応することができる。
【００１７】
また、２０は多数の部品が集合した部品群であるダイシングされた半導体ウェハ（以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。）であり、２１はウェハ２０を載置支持しＸ軸方向に移動可能なウェハテーブルである載置台である。２２は載置台２１をＸ軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構２２は、第３のモータ２３により回転駆動される第３のボールネジ２４、載置台２１の下面に設けられ第３のボールネジ２４と螺合する図示しないナット、及び第３のボールネジ２４に沿って設けられ、載置台２１を案内する複数のレール２５とを備えている。
【００１８】
さらに、３０は、部品実装装置本体１に支持され、塗布実装部６にＹ軸方向、即ち、第１及び第２のテーブル４、５の搬送方向及びウェハ２０の移動方向と直角に交差する方向に設けられた支持アームである。そして、支持アーム３０の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド３１が第１のリニアモータ３２によりＹ軸方向にスライド自在に設けられ、また、支持アーム３０の他方の側面には、実装ヘッド（作業ヘッド）３３が第２のリニアモータ３４によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。
【００１９】
塗布ヘッド３１には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル３５と、基板認識カメラ３６とが設けられ、認識カメラ３６は第１及び第２のテーブル４、５に載置されている基板２、３に設けられている図示しないマークを撮像する。また、実装ヘッド３３には、ウェハ２０から部品を吸着し保持する複数、例えば４本の部品保持部であるノズル４０が実装ヘッド３３の移動方向、即ち、Ｙ軸方向に間隔を存して設けられ、また、ノズル４０の並び方向の延長線上には、ウェハ２０の部品の上面に設けられて部品が不良であることを示したバッドマークを撮像するウェハ認識カメラ４１が実装ヘッド３３の端部に設けられている。
【００２０】
さらに、４２は部品実装装置本体１の上面に設けられ、Ｘ軸方向に移動可能なノズルストッカであり、実装ヘッド３３に設けられているノズル４０と交換可能な複数種類のノズルが収納されている。
【００２１】
４３は部品実装装置本体１の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス４３には、上述した第１及び第２のモータ１１、１２、第３のモータ２３、第１のリニアモータ３２及び第２のリニアモータ３４などの運転を制御すると共に、後述する認識装置を兼ねる制御装置５０が設けられ、この制御装置５０には制御をつかさどるＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したＲＯＭ（リードオンリーメモリ）及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）などが搭載されている。
【００２２】
また、４４は部品実装装置本体１の上部であり、実装ヘッド３３の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。
【００２３】
以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。
【００２４】
図１は部品実装装置が運転を開始し、第１のテーブル４がＸ軸方向に移動し、第１のテーブル４上の基板（以下、第１の基板という。）２に、塗布ヘッド３１の塗布ノズル３５から接着剤を吐出し、塗布している状態を示している。
【００２５】
この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第１のモータ１１が運転し、第１のテーブル４がガイド１６に案内され塗布実装部６の下方であり、支持アーム３０の一方の側（図１において左側）へ移動する。また、第１のリニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第１の基板２の上方に移動し、第１の基板２の位置決めマーク上方に位置した基板認識カメラ３６が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のＣＰＵが動作し、第１の基板２のパターン位置を認識する。その後、第１のモータ１１が運転し、第１のテーブル４がＸ軸方向、即ち、図１において右方向に移動すると共に、第１のリニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第１の基板２の上方に移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第１の基板２のパターン位置とに基づいて第１のテーブル４がＸ軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向、即ち、図１において上下方向に移動して下降し、塗布ノズル３５が接着剤を吐出し、第１の基板２上に塗布する。以後、第１の基板２上の各塗布位置に塗布ヘッド３１及び塗布ノズル３５が位置するように、第１のモータ１１及び第１のリニアモータ３２が運転され、第１の基板２がＸ軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動し、塗布ノズル３５が昇降して接着剤を第１の基板２の上面に順次塗布する。
【００２６】
また、第１の基板２への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第３のモータ２３が運転し、載置台２１は、ガイド２５に案内されて図１において右方向に移動する。
【００２７】
また、制御装置は、ウェハ２０から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド３３に取り付けられているか否かを判断し、取り付けられている場合には、実装ヘッド３３は制御装置からの信号に基づく第２のリニアモータ３４の運転によりＹ軸方向、即ちウェハ２０の上方へ向かい移動する。また、ウェハ２０から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド３３に取り付けられていない場合には、実装ヘッド３３は第１のリニアモータ３２の運転によりノズルストッカ４２の上方へ移動し、実装ヘッド３３に取り付けられているノズル４０がノズルストッカ４２に収められウェハ２０から部品をピックアップするために必要なノズルと交換され、その後、実装ヘッド３３は第２のリニアモータ３４の運転によりウェハ２０の上方へ向かい移動する。
【００２８】
さらに、第１の基板２への塗布作業中、例えば塗布作業の終了が近づくと、制御装置からの信号に基づいて第２のモータ１２が運転し、第２の基板３がガイド１６に案内され塗布実装部６の下方であり、支持アーム３０の一方の側へ移動する（図２参照）。
【００２９】
また、第１の基板２への塗布作業中に、制御装置５０からの信号に基づいて第３のモータ２３が運転し、載置台２１は、ガイド２５に案内されて図１において右方向に移動する。そして、少なくともウェハ２０においてピックアップされる部品が支持アーム３０の他方の側に位置すると共に、第２のリニアモータ３４の運転により、上述したように実装ヘッド３３がウェハ２の上方へ移動する。そして、実装ヘッド３３のＹ軸方向の移動、及びウェハ２０のＸ軸方向の移動により、まず、認識カメラ４１がウェハ２のピックアップする複数個の部品の上方に位置し、ピックアップする複数個の部品を一括して撮像する。
【００３０】
そして、撮像結果に基づいて、認識装置を兼ねる制御装置５０は、部品の並び順、即ち、部品のピックアップ順に画像認識し、部品にバッドマークが付されているか否かを認識する。更に、制御装置５０は、バッドマークがついていない部品、即ち、良品について、その部品の位置を認識すると共に、認識結果に基づいて、第３のモータ２３及び第２のリニアモータ３４が運転し、ノズル４０の下方にウェハ２０のピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド３３が昇降してノズル４０が電子部品を吸着保持する。以後、同様に第３のモータ２３及び第２のリニアモータ３４が運転し、ウェハ２０がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、他の複数のノズル４０の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド３３が昇降して各ノズル４０が電子部品を順番に吸着保持する。
【００３１】
以下、ウェハ２０上の複数の部品の認識結果に基づく実装ヘッド３３に設けられた複数のノズル４０による部品のピックアップ動作について、図７のフローチャートに基づいて詳細に説明する。
【００３２】
認識カメラ４１が、ウェハ２０上に並んだ部品を撮像するときには、縦方向に複数個、例えば図９に他の部品と明確に区別できるように便宜上×を付した縦に上から下にピックアップ順に並んだピックアップ対象の部品６１、６２、６３、６４及び６５等が視野５１に収まり同時に撮像可能である。このとき、認識カメラ４１の視野５１には、実装ヘッド３３が備えたノズル４０の本数の４本より多い数である５個のピックアプ対象の部品が視野に収まり撮像される。また、部品６５の次のピックアップ対象である部品６６の一部が視野５１内に収まっている。
【００３３】
そして、まず、制御装置５０は、ＲＡＭの一部であるウェハ上の部品（ダイ）位置保存メモリ（以下、部品位置メモリという。）をクリアする。次に、実装ヘッド３３がウェハ２０上の画像認識位置に移動し、認識カメラ４１が部品を撮像する。制御装置５０は撮像結果に基づいてピックアップするそれぞれの部品を最大５（ノズルの数である４+１）個画像認識する。このとき、図７に示したように、それぞれの部品６１、６２、６３、６４及び６５にはバッドマークが付されていなく、各部品のバッドマークが認識されなく、各部品が良品であるため、制御装置５０は、４個の部品６１、６２、６３及び６４の位置を認識する。そして、認識した良品の部品６１、６２、６３及び６４の位置（座標）を例えばピックアップ順に図８に示したように、部品位置メモリに保存する。
【００３４】
なお、制御装置５０が部品の撮像後に画像認識する部品の最大個数は、例えば部品の大きさによって変化し、部品の寸法が小さく、撮像される部品個数が多い場合には、最大個数をノズルの個数である４に例えば２以上の個数を加算した数にしてもよい。
【００３５】
このように、認識カメラ４１は、実装ヘッド３３が備えたノズル４０の本数の４本より多い数である５個のピックアプ対象の部品を撮像してノズル４０の数より多い数の部品を画像認識することにより、バッドマークが部品に付されていた場合にも、撮像回数を極力少なくすることができる。また、認識カメラ４１は、実装ヘッド３３が備えたノズル４０の本数の４本より多い数である例えば５個のピックアプ対象の部品を撮像し、制御装置５０によってノズル４０の数と同数の部品を画像認識するようにし、この結果、バッドマークが付された部品があった場合には、更に、撮像済みの部品のうち画像認識していなかった部品について画像認識してもよく、このように、認識カメラ４１によって実装ヘッド３３が備えたノズル４０の本数より多い数の部品を撮像することによって、認識カメラ４１による撮像回数を極力少なくすることができる。
【００３６】
次に、制御装置５０は、部品位置メモリに４個の部品座標が保存されているか判断する。そして、上述したように部品位置メモリには、４個の良品の部品の座標がメモリされているため、４本のノズル４０によって部品６１、６２、６３及び６４を順次ピックアップするように、第３のモータ２３、第２のリニアモータ３４及び実装ヘッド３３の昇降駆動機構に信号を出力し、４本のノズル４０がそれぞれの部品を順次吸着保持し、順次ピックアップして実装ヘッド３３は実装位置に移動する。
【００３７】
また、制御装置５０が撮像結果に基づいてピックアップ対照のそれぞれの部品を画像認識したとき、図１０に示したように、部品６１、６２、６３、６４及び６５のうち、部品６４にのみバッドマーク７１が付されている場合には、制御装置５０は、まず、画像認識結果に基づいて、部品６１、６２、６３を順次良品と認識し、それぞれの部品の位置（座標）を順番に部品位置メモリに保存する。
【００３８】
次に、制御装置５０は、部品６４を不良品と認識して部品６４の位置を部品位置メモリに保存せず、次にピックアップすべき部品６５を良品と認識し、部品６５の位置（座標）を部品位置メモリに保存する。そして、制御装置５０は、部品位置メモリに４個の部品座標が保存されているか判断する。そして、部品位置メモリには、部品６１、６２、６３及び６５の４個の部品座標が保存されているので、上述したように、４本のノズル４０によって部品６１、６２、６３及び６５を順次ピックアップするように、第３のモータ２３、第２のリニアモータ３４及び実装ヘッドの昇降駆動機構に信号を出力し、４本のノズル４０がそれぞれの部品を順次吸着保持し、順次ピックアップする。
【００３９】
このように、部品６４にバッドマークが付されているときにも、部品６５を認識処理し、実装ヘッド３３に設けられた４本のノズル４０を全て使用し、一括して４個の部品をピックアップするので、後述するように、実装ヘッド３３に設けられた全てのノズル４０を使用して４個の部品を搬送して基板上に順次実装することができ、部品の実装作業に伴う実装ヘッド３３の往復回数を極力少なくすることができ、この結果、実装効率を向上することができる。更に、良品を認識するために、認識カメラ４１もう１回移動させ、他の部品を撮像する必要がなく、極力認識カメラ４１の移動回数を少なくすることができる。
【００４０】
また、制御装置５０が撮像結果に基づいてピックアップするそれぞれの部品を画像認識したとき、図１１に示したように、部品６１、６２、６３、６４及び６５のうち、部品６３及び６４の２個の部品にバッドマークが付されている場合には、制御装置５０は、画像認識結果に基づいて順次部品６１、６２が良品であると認識し、部品に６１、６２の位置を順次部品位置メモリに保存し、次に、バッドマークを認識した部品６３及び６４が不良品であると認識する。
【００４１】
次に、制御装置５０は、部品６４の次のピックアップ対象部品である部品６５にバッドマークが付されていなく部品６５が良品であると認識し、部品６５の座標を部品位置メモリに追加保存する。そして、制御装置５０は、部品位置メモリに４個の部品座標が保存されているか判断する。ここで、部品位置メモリには、部品６１、６２及び６５の３個の部品座標が保存され、４個の部品座標が保存されていないので、制御装置５０は、ウェハ上の全ての部品の画像認識が完了しているか否かを判断する。
【００４２】
ウェハ上の全ての部品の画像認識が完了していないと制御装置５０が判断すると、ウェハ上の撮像する位置、即ち、画像認識する位置が、次にピックアップする部品を画像認識する位置に更新される。そして、実装ヘッド３３が、更新された次の画像認識位置に移動する。
【００４３】
その後、再び、認識カメラ４１が部品を撮像する。制御装置５０は撮像結果に基づいてピックアップするそれぞれの部品を画像認識する。このとき、図１２に示したように、×を付したそれぞれの部品６６、６７、６８、６９及び７０にはバッドマーク７１が付されていなく、各部品は良品であるときには、制御装置５０は、ピックアップ順である部品６６、６７、６８、６９及び７０の位置を順次認識する。このとき、部品位置メモリに既に保存されている３個の部品座標と合わせて４個の部品座標が保存されるように、制御装置５０は、良品の部品６６、６７、６８、６９及び７０のうち、部品６５に並んだ次にピックアップすべき部品である１個の部品６６の座標を部品位置メモリに追加保存する。なお、部品６６、６７、６８、６９及び７０全ての部品を画像認識せずに、部品６５の次のピックアップ対象の部品である１個の部品６６のみを画像認識し、良品であった場合には、他の部品６７、６８、６９及び７０は画像認識せずに、部品６６の座標を部品位置メモリに追加保存してもよい。
【００４４】
次に、制御装置５０は、部品位置メモリに４個の部品座標が保存されているか判断する。そして、部品位置メモリには、部品６１、６２、６５及び６６の４個の部品座標が保存されているので、上述したように、４本のノズル４０によって部品６１、６２、６５及び６６を順次ピックアップするように、第３のモータ２３、第２のリニアモータ３４及び実装ヘッドの昇降駆動機構に信号を出力し、４本のノズル４０がそれぞれの部品を順次吸着保持し、順次ピックアップする。
【００４５】
このように、部品６３及び６４にバッドマークが付され、部品位置メモリに保存されている部品座標が３個であり、ノズル４０の数より少ないときには、次のピックアップ対象の部品である部品６６、６７、６８、６９及び７０全て、或いは部品６６のみを画像認識し、部品６６の部品座標を追加し、実装ヘッド３３に設けられた４本のノズル４０を全て使用し、４個の部品をピックアップするので、後述するように、１回の実装ヘッド３３の往復移動によって基板上に４個の部品を順次実装することができ、部品の実装作業に伴う実装ヘッド３３の往復回数を極力少なくすることができ、この結果、実装効率を向上することができる。
【００４６】
上述したように、実装ヘッド３３の各ノズル４０によって、部品をピックアップした後、第１の基板２上への接着剤の塗布が終了すると、第１のモータ１１が運転して第１の基板２が支持アーム３０の他方の側（図２における右側）へ移動する。また、第２のリニアモータ３４が運転し、実装ヘッド３３が部品認識カメラ４４の上方を通過し、第１の基板２の上方へ移動する。そして、実装ヘッド３３が部品認識カメラ４４の上方を通過するときに部品認識カメラ４４により撮像された各部品の撮像結果、即ち各ノズル４０に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、第１のモータ１１及び第２のリニアモータ３４が運転し、第１の基板２がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、各ノズル４０が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル４０が昇降して第１の基板２の上に部品が実装（ボンディング）される（図２参照）。
【００４７】
そして、ウェハ２０からの全ての部品のピックアップが終了していないときには、制御装置５０は、部品位置メモリのデータをクリアする。
【００４８】
以後、実装ヘッド３３がウェハ２０の上方と第１の基板２の上方との間を往復移動し、第１の基板２上に部品が実装される。この間、第３のモータ２３の運転により、ウェハの載置台２１はＸ軸方向にのみ移動する。
【００４９】
また、第１のリニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第２の基板３の上方へ移動する（図２参照）。そして、第２のテーブル５がＸ軸方向、即ち、図２において、右方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１が、図２において上下方向に移動して昇降し、上述した第１の基板２の上面への接着剤の塗布作業時と同様に、接着剤を第２の基板３の上面に順次塗布する。
【００５０】
その後、第１の基板２への部品の実装作業が終了すると、第１のモータ１１が連続して運転され、第１のテーブル４が移動し第１の基板２が第１の搬送機構７の右端部である基板引渡し位置４５まで移動すると共に、第２のリニアモータ３４が運転を開始し、実装ヘッド３３がＹ軸方向、即ち、図３において下方向に移動を開始する。また、第２の基板３の上面への接着剤の塗布作業は継続して行われる（図３参照）。
【００５１】
次に、基板引渡し位置４５にて第１の基板２が後の工程に引き渡され、また、実装ヘッド３３はＹ軸方向に移動し（図４参照）、ウェハ２０の上方へ到達し、各ノズル４０が部品を吸着した後、部品認識カメラ４４の上方を通過し、第２の搬送機構８の上方に到達する。また、この間も第２の基板３の上面への接着剤の塗布作業は継続して行われる（図４参照）。
【００５２】
そして、第１のモータ１１の運転により、第１のテーブル４は第１の搬送機構７の左端部である基板取込み位置４６まで移動し、この位置にて前工程から次の基板２が第１のテーブル４上に載置される（図５参照）。
【００５３】
また、第２のモータ１２の運転により、第２のテーブル５はＸ軸方向に移動し、支持アーム３０の他方の側（図５における右側）へ移動する。そして、第１の基板２への部品の実装作業時と同様に、第２のリニアモータ３４が運転し、ウェハ２０から各ノズル４０が部品を吸着している実装ヘッド３３が部品認識カメラ４４の上方を通過し、第２の基板３の上方へ移動する。そして、部品認識カメラ４４による各部品の撮像結果、即ち各ノズル４０に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、第２のモータ１２及び第２のリニアモータ３４が運転し、第２の基板３がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、各のノズル４０がＮＣデータにより指定された実装位置の上方に位置し、その度にノズル４０が昇降して第１の基板２上に部品が実装される（図５参照）。以後、実装ヘッド３３がウェハ２０の上方と第１の基板２の上方との間を往復移動し、第１の基板２上に部品が実装される。この間、第３のモータ２３の運転により、ウェハの載置台２１はＸ軸方向にのみ移動する。
【００５４】
その後、同様に第１及び第２のテーブル４、５に載置された第１及び第２の基板２、３への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。
【００５５】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本願発明の実施形態の第１の基板への塗布作業時の部品実装装置の平面図である。
【図２】第１の基板への部品実装時の部品実装装置の平面図である。
【図３】第１の基板が基板引渡し位置に到達すると共に、第２の基板へ塗布作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。
【図４】第１の基板が後工程に引渡されると共に、第２の基板へ塗布作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。
【図５】第１の基板が前工程から引き渡されると共に、第２の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。
【図６】治具上の基板支持状態を示す治具及び基板の斜視図である。
【図７】本願発明の実施形態の運転を説明するフローチャートである。
【図８】ウェハ上の部品位置保存メモリの保存状態の説明図である。
【図９】認識処理の対照部品の全てが良品であるときの撮像状態の説明図である。
【図１０】認識処理の対照部品のうち１個の部品が不良品であるときの撮像状態の説明図である。
【図１１】１回目の認識処理の対照部品のうち２個の部品が不良品であるときの撮像状態の説明図である。
【図１２】次に、認識処理する対照部品が全て良品であるときの撮像状態の説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１        部品実装装置本体
２、３    第１及び第２の基板（被実装部材）
７、８    第１及び第２の搬送機構（第２の搬送手段）
２０      ウェハ
２１      載置台（ウェハテーブル）
２２      移動機構（搬送機構）
３０      支持アーム
３１      塗布ヘッド（作業ヘッド）
３３      実装ヘッド
４０      吸着ノズル
５０      制御装置
６１      部品
７１      バッドマーク
【図１】
0004989384.tif 000002
【図２】
0004989384.tif 000003
【図３】
0004989384.tif 000004
【図４】
0004989384.tif 000005
【図５】
0004989384.tif 000006
【図６】
0004989384.tif 000007
【図７】
0004989384.tif 000008
【図８】
0004989384.tif 000009
【図９】
0004989384.tif 000010
【図１０】
0004989384.tif 000011
【図１１】
0004989384.tif 000012
【図１２】
0004989384.tif 000013