(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器における電子回路基板のグランドと、前記電子機器の筐体板金部とを電気的に接続する、自動実装により前記電子回路基板に取り付けられるコンタクト部材であって、
前記グランドと接触するグランド接触部と、前記筐体板金部と接触する筐体接触部と、を備える導電性および弾性を有する接触部材と、
前記接触部材を取り囲むように配置される磁性を有する磁性部材と、
前記接触部材と前記磁性部材とを固定する樹脂ケースと、を備え、
前記樹脂ケースまたは前記接触部材には、前記筐体板金部側を向き、前記電子回路基板と平行である平面が形成されている
ことを特徴とするコンタクト部材。
【請求項２】
前記磁性部材は、前記樹脂ケースに外嵌されて固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクト部材。
【請求項３】
前記磁性部材は、前記樹脂ケースの内部にインサート成形されている
ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクト部材。
【請求項４】
前記樹脂ケースは、前記筐体板金側に突出する突起部が形成されており、
前記筐体接触部は、前記突起部の側方に設けられた開口から突出するように配置され、突出量が変化するように弾性変位可能であり、
前記筐体板金部は、前記突起部が挿入可能な穴が設けられており、
前記筐体接触部は、前記突起部が前記穴に挿入された状態では、前記穴の内側面と接触して前記突出量が小さくなる
ことを特徴とする請求項２に記載のコンタクト部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するコンタクト部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器は、電磁ノイズが原因で誤動作や故障を発生する場合がある。ＥＭＣノイズ対策の一つとして、電子回路のグランドを筐体板金部や金属フレームに接続するフレームグランド（ＦＧ）が用いられており、このＦＧにより、ノイズ低減を図ることができる。
【０００３】
近年、機械の小型化、軽量化が進むにつれて、ＦＧによるノイズ低減に必要な十分なグランドプレーンが確保できないことが多くなってきた。そのようなグランドプレーンへ電子回路基板のＦＧを行った場合には、グランドプレーン自体がアンテナとなり、ＥＭＣノイズが再放射される場合や、静電気により機器の誤作動などが起きる場合がある。
【０００４】
そこで、従来、電子回路基板と筐体板金部との間に、磁性部材としてフェライト製のスペーサを配置してねじ止めする技術が提案されている（特許文献１参照）。これにより、ノイズ電流を抑制し、グランドプレーンからのＥＭＣノイズの再放射を低減していた。
【特許文献１】特開２００３−２４３８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の技術では、ねじ止めの際にフェライト製のスペーサの位置を固定する必要があるため、電子回路基板と筐体板金部との取り付け工程が煩雑になるという問題があった。また、ねじ止めによってフェライト製のスペーサに強い負荷が掛かって破損する虞があった。
【０００６】
本発明は上述した問題に鑑みてなされたものであり、簡便に取り付けでき、取り付けによる磁性部材の破損を抑制できるコンタクト部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した問題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続する、自動実装により上記電子回路基板に取り付けられるコンタクト部材であって、上記グランドと接触するグランド接触部と、上記筐体板金部と接触する筐体接触部と、を備える導電性および弾性を有する接触部材と、上記接触部材を取り巻くように配置される磁性を有する磁性部材と、上記接触部材と上記磁性部材とを固定する樹脂ケースと、を備え、上記樹脂ケースまたは上記接触部材には、上記筐体板金部側を向き、上記電子回路基板と平行である平面が形成されていることを特徴とするコンタクト部材である。
【０００８】
このように構成されたコンタクト部材は、接触部材の両端がそれぞれ電子回路基板のグランドと筐体板金部とに接触できる位置であれば、従来のようにねじ穴の位置などに限定されることなく配置することができ、さらに磁性部材がねじ止めによる負荷を受けない。よって、このように構成されたコンタクト部材であれば、簡便に取り付けでき、取り付けによる磁性部材の破損を抑制することができる。
【０００９】
また、上述した接触部材は、弾性を有しているため、電子回路基板のグランドおよび筐体板金部の少なくともいずれか一方との接触不良の発生を抑制できる。接触部材に弾性を付加するためには、例えば、接触部材をバネ形状に形成するとよい。
【００１０】
さらに、本発明のコンタクト部材は、従来のフェライト製スペーサに比べて取り付け場所の制限が少ないため、自動実装を可能にしており、それにより更に取り付けが容易になる。
【００１１】
なお、接触部材を、上述したように電子回路基板のグランドと筐体板金部とに接触するように配置すると、ＦＧにおいて流れるノイズ電流を抑制し、グランドプレーンからのＥＭＣノイズの再放射を抑制することができる。また、静電気ノイズの回路への侵入を防ぐことも可能になる。
【００１２】
上述した接触部材としては、りん青銅、ベリリウム銅、ＳＵＳ、黄銅などの金属材料およびそれらにめっき処理を施した材料を用いることができる。
また、上述した磁性部材とは、フェライトコア、アモルファス材などの磁性を有する材料（以降、磁性体という）そのものであってもよいが、それら磁性体と樹脂ケースとを取り付けたものであってもよい。具体的には樹脂の中に磁性体をインサート成形したり、樹脂ケースで磁性体を被せたり、または、樹脂ケースの外側に磁性体をはめ込んだりすることで、磁性体と樹脂ケースとを固定したものが該当する。また、樹脂ケースに直接磁性粉をコンポジットした材料を用いてもよい。この場合は、樹脂ケース自体が磁性体と同様の機能を有するものとなる。このときの樹脂ケースとしては、リフロー耐熱性のあるエンジニアプラスティック（ＬＣＰ，ＰＰＳなど）材料を用いることができる。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコンタクト部材において、磁性部材が樹脂ケースに外嵌されて固定されていることを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のコンタクト部材において、磁性部材が樹脂ケースの内部にインサート成形されていることを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載のコンタクト部材において、樹脂ケースには筐体板金側に突出する突起部が形成されており、上記筐体接触部は、上記突起部の側方に設けられた開口から突出するように配置され、その突出量が変化するように弾性変位可能であり、上記筐体板金部は、突起部が挿入可能な穴が設けられており、上記筐体接触部は、突起部が上記穴に挿入された状態では、穴の内側面と接触して突出量が小さくなることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態を説明する。
【実施例１】
【００１４】
（１−１）全体構成
本実施例のコンタクト部材１０は、図１に示すように、導電性および弾性を有する接触部材１１と、樹脂ケース１２と、接触部材１１および樹脂ケース１２を取り囲むように配置されるフェライトコア１３と、からなり、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するものである。
【００１５】
コンタクト部材１０の断面図を図２に示す。
接触部材１１の一方の端部（図２におけるＡ方向の端部）側に位置するグランド接触部１４は、電子回路基板のグランドと接触する。この接触部材１１におけるグランド接触部１４と反対の側に位置する一対の筐体接触部１５は、筐体板金部と接触する。この接触部材１１において、筐体接触部１５それぞれは、対となる筐体接触部１５の位置する方向（図２におけるＢ方向）に沿って弾性変位可能である。
【００１６】
樹脂ケース１２には、上述したＡ方向と反対側に、円筒状の突起部１６が形成されている。
コンタクト部材１０を、電子回路基板のグランドに取り付けられた状態の側面図を図３（ａ）に示す。コンタクト部材１０は、自動実装により電子回路基板１７のグランドに取り付けられる。
【００１７】
筐体板金部１８には、位置決め穴１９が形成されている。突起部１６を位置決め穴１９に挿入すると、図３（ｂ）に示すように、位置決め穴１９の内壁に筐体接触部１５が接触して突起部１６の内部方向に押し込まれ、筐体接触部１５と筐体板金部１８とが確実に接触する。
【００１８】
このようにして、コンタクト部材１０と、電子回路基板１７のグランドおよび筐体板金部１８が接触する。なお、先にコンタクト部材１０と筐体板金部１８とを接触させ、次に電子回路基板１７のグランドと接触させることとしても良い。
（１−２）効果
このように構成されたコンタクト部材１０は、ねじを使わずに取り付けることが可能であるため、取り付け位置を従来のようにねじ穴の位置に限定されることがなく、ねじ止めによる負荷を受けることもないので、電子回路基板１７のグランドや筐体板金部１８と簡便に取り付けでき、取り付けによる樹脂ケース１２，フェライトコア１３の破損を抑制することができる。
【００１９】
また、位置決め穴１９により、コンタクト部材１０の位置決めをすることができる。
また、上述した接触部材１１が弾性を有しているため、筐体板金部１８との接触不良の発生を抑制できる。
【００２０】
なお、接触部材１１を、上述したように電子回路基板１７のグランドと筐体板金部１８とに接触するように配置することで、ＦＧにおいて流れるノイズ電流を抑制し、グランドプレーンからのＥＭＣノイズの再放射を抑制することができる。また、静電気ノイズの回路への侵入を防ぐことが可能になる。
【実施例２】
【００２１】
（２−１）全体構成
本実施例のコンタクト部材２０は、図４に示すように、導電性および弾性を有する接触部材２１と、接触部材２１を取り囲むように形成される樹脂ケース２２と、樹脂ケース２２の内部にインサート形成されたフェライトコア２３と、からなり、電子機器における電子回路基板のグランドと、電子機器の筐体板金部とを電気的に接続するものである。
【００２２】
接触部材２１の一方の端部（図４におけるＡ方向の端部）に位置するグランド接触部２４は、電子回路基板のグランドと接触する。この接触部材２１におけるグランド接触部２４と反対の側に位置する筐体接触部２５は、筐体板金部と接触する。この接触部材２１において、筐体接触部２５は、上記Ａ方向に沿って弾性変位可能である。
【００２３】
樹脂ケース２２は、上記Ａ方向に沿った貫通孔２８を有しており、接触部材２１のグランド接触部２４および筐体接触部２５がその貫通孔２８から突出している。
コンタクト部材２０を、電子回路基板のグランドおよび筐体板金部に取り付けられた状態の側面図を図５に示す。コンタクト部材２０は、自動実装により電子回路基板２６のグランドに取り付けられる。
【００２４】
筐体接触部２５は、筐体板金部２７と接触し、電子回路基板２６方向に押し込まれる。その際、筐体接触部２５は、接触部材２１の弾性により筐体板金部２７側に押される。そのため、筐体接触部２５と筐体板金部２７とが確実に接触する。
【００２５】
このようにして、コンタクト部材２０と、電子回路基板２６のグランドおよび筐体板金部２７が接触する。
なお、コンタクト部材２０の取り付け方向を逆にして、筐体接触部２５を電子回路基板２６のグランドと接触させ、グランド接触部２４を筐体板金部２７と接触させることとしてもよい。
（２−２）効果
このように構成されたコンタクト部材２０は、実施例１と同様に、簡便に取り付け、取り付けによる破損の抑制、筐体板金部２７との接触不良の発生の抑制などの効果を得ることができる。さらに、実施例２のコンタクト部材２０であれば、筐体板金部２７の位置決め穴が無い位置にも取り付けることができるので、取り付け場所の自由度を実施例１よりさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１のコンタクト部材を示す斜視図
【図２】実施例１のコンタクト部材を示す断面図
【図３】実施例１のコンタクト部材の取り付け状態を示す側面図
【図４】実施例２のコンタクト部材を示す斜視図
【図５】実施例２のコンタクト部材の取り付け状態を示す側面図
【符号の説明】
【００２７】
１０…コンタクト部材、１１…接触部材、１２…樹脂ケース、１３…フェライトコア、１４…グランド接触部、１５…筐体接触部、１６…突起部、１７…電子回路基板、１８…筐体板金部、１９…位置決め穴、２０…コンタクト部材、２１…接触部材、２２…樹脂ケース、２３…フェライトコア、２４…グランド接触部、２５…筐体接触部、２６…電子回路基板、２７…筐体板金部、２８…貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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