(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内側又は外側へ空気が移動するための通風孔が形成された通風口部材と、
前記通風口部材を前記外側に向かって移動する駆動装置と、
前記通風口部材に設けられた障害物センサと
を具備し、
前記駆動装置は、前記障害物センサの検知結果に基づいて前記通風口部材を前記外側に向かって移動する
電子機器の冷却確保機構。
【請求項２】
前記障害物センサの検知結果に基づいて警報音を発生するスピーカを更に具備する
請求項１の電子機器の冷却確保機構。
【請求項３】
前記障害物センサの検知結果を示すメッセージを外部装置に送信するベースボードマネジメントコントローラを更に具備する
請求項１又は２の電子機器の冷却確保機構。
【請求項４】
前記通風口部材は、
筒状部分と、
前記筒状部分の開口部に設けられた板状部分と
を備え、
前記板状部分に前記通風孔が形成され、
前記筒状部分は、前記通風口部材が前記外側に向かって移動するときに、前記板状部分と前記筐体との間の隙間を塞ぐ
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の冷却確保機構。
【請求項５】
前記駆動装置はソレノイドを備える
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の冷却確保機構。
【請求項６】
筐体の内側又は外側へ空気が移動するための通風孔が形成された通風口部材の前の障害物を検知するステップと、
前記通風口部材を前記外側に向かって移動するステップと
を具備し、
前記外側に向かって移動するステップにおいて、前記通風口部材を前方に移動する
電子機器の冷却確保方法。
【請求項７】
前記通風口部材を前記外側へ向かって移動する前の位置に戻すステップと、
前記障害物が除去されたかどうかの判定を行うステップと、
前記判定の結果に基づいて警報音を発生するステップと
を更に具備する
請求項６の電子機器の冷却確保方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の冷却に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやサーバのような電子機器の筐体には、冷却のための空気を外部から吸入するための通風口が設けられることが多い。通風口が塞がれると十分な冷却ができなくなり、電子機器が備えるデバイスの寿命が短くなったり電子機器の動作が不安定になったりする。
【０００３】
特許文献１は、冷却風の流れを確保するための電子機器の通風口構造を開示している。通風口構造は、電子機器の筐体の接地面に設けられた突起部と、突起部に設けられた通風口とを備える。
【０００４】
特許文献２は、エアフィルタの外面に堆積した塵埃を自動的に除去することが可能な送風冷却装置を開示している。送風冷却装置は、筐体の開口部の内側に設けられた冷却ファンと、開口部に取り付けられたエアフィルタとを備える。冷却ファンは、通常、外部から空気を吸い込んで筐体の内部を冷却する。冷却ファンが備える羽根車の回転面を１８０度回転させることで冷却ファンの送風方向が通常とは逆になる。冷却ファンが通常とは逆向きに送風することでエアフィルタの外面に堆積した塵埃が吹き飛ばされる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３２６４８６号公報
【特許文献２】特開２００２−２４２８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、通風口を塞ぐ障害物が除去される電子機器の冷却確保機構及び冷却確保方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器の冷却確保機構は、筐体の内側又は外側へ空気が移動するための通風孔が形成された通風口部材と、通風口部材を外側へ向かって移動する駆動装置とを具備する。
【０００８】
本発明の電子機器の冷却確保方法は、筐体の内側又は外側へ空気が移動するための通風孔が形成された通風口部材を外側に向かって移動するステップを具備する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、通風口を塞ぐ障害物が除去される電子機器の冷却確保機構及び冷却確保方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
添付図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子機器の冷却確保機構及び冷却確保方法を以下に説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の外観を示す。電子機器１は、パーソナルコンピュータやサーバのような据置型の電子機器である。電子機器１は、筐体１０と、筐体１０の開口部１０ａに配置された通風口部材３０と、通風口部材３０に設けられた障害物センサ４１を備える。障害物センサ４１は、超音波障害物センサである。
【００１２】
図２は、開口部１０ａの周囲における電子機器１の断面図を示す。通風口部材３０は、筒状部分３１と、筒状部分３１の開口部に設けられた板状部分３２を備える。板状部分３２は筒状部分３１の開口部を閉じるように設けられている。板状部分３２に通風孔３２ａが形成されている。空気が筐体１０の外側から内側に通風孔３２ａを通って移動することで筐体１０内に空気が吸入される。障害物センサ４１は、板状部分３２に設けられる。障害物センサ４１は、通風口部材３０の前の障害物を検知する。筐体１０は、通風口部材３０が筐体１０に対して移動可能なように支持している。駆動装置４２は、通風口部材３０を移動する。駆動装置４２は、例えば、ソレノイドを備える。
【００１３】
図３は、電子機器１の機能ブロック図を示す。電子機器１は、冷却確保機構２０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）５１と、記憶装置５２を備える。冷却確保機構２０は、通風口部材３０と、制御装置４０と、障害物センサ４１と、駆動装置４２を備える。制御装置４０、駆動装置４２、ＣＰＵ５１及び記憶装置５２は、筐体１０内に配置される。スピーカ４３は、筐体１０の表面に配置される。制御装置４０は、例えば、ＣＰＵ５１及び記憶装置５２の電源投入や切断の制御を行うベースボードマネジメントコントローラ（ＢＭＣ）である。制御装置４０は、障害物センサ４１による検知結果に基づいて、駆動装置４２及びスピーカ４３を制御し、電子メールのようなメッセージを外部装置に送信する。外部装置は、例えば、電子機器１の管理者が使用するコンピュータである。
【００１４】
図４は、本実施形態に係る電子機器の冷却確保方法のフローチャートを示す。電子機器の冷却確保方法は、ステップＳ１〜Ｓ６を備える。
【００１５】
障害物センサ４１は、電子機器１が商用交流電源に接続されている場合には常時、板状部分３２の前に障害物がないか監視する。
【００１６】
ステップＳ１において、制御装置４０は、障害物センサ４１が板状部分３２の前の障害物を検知しているかどうか確認する。障害物センサ４１が板状部分３２の前の障害物を検知していない場合、制御装置４０は、障害物センサ４１が板状部分３２の前の障害物を検知していることが確認されるまでステップＳ１を繰り返す。障害物センサ４１が板状部分３２の前の障害物を検知していることを制御装置４０が確認した場合、ステップＳ２に進む。
【００１７】
板状部分３２の前に障害物がある場合、通風孔３２ａを通って筐体１０内に吸入される空気の流れが障害物によって妨げられ、筐体１０内の冷却が不十分になる恐れがある。
【００１８】
そこで、ステップＳ２において、制御装置４０は、スピーカ４３に警報音を発生させ、又は、板状部分３２の前の障害物を検知したことを示すメッセージを外部装置に送信し、障害物が検知されたことを管理者へ通知する。
【００１９】
ステップＳ３において、制御装置４０は、駆動装置４２に障害物を除去するための動作を実行させる。駆動装置４２は、通風口部材３０が筐体１０から突き出すように、図１及び図２に示された通常位置から筐体１０の外側に向かって通風口部材３０を移動する。このとき、前方に移動する板状部分３２が障害物を開口部１０ａの近傍領域から押し出す。通風口部材３０が通常位置にあるとき、板状部分３２が筐体１０の表面と面一になるように配置される。
【００２０】
図５は、通風口部材３０が筐体１０から突き出した状態の電子機器１の外観を示す。図６は、このときの、開口部１０ａの周囲における電子機器１の断面図を示す。通風口部材３０が筐体１０の外側に向かって移動するときに筒状部分３１が板状部分３２と筐体１０との間の隙間を塞ぐため、筐体１０内に異物が入ることが防止される。
【００２１】
ステップＳ３において、制御装置４０は、駆動装置４２に通風口部材３０を筐体１０の内側に向かって移動させ、通風口部材３０を通常位置に戻す。
【００２２】
ステップＳ４において、制御装置４０は、障害物が除去されたかどうか判定する。制御装置４０は、障害物センサ４１が障害物を検知している場合に障害物が除去されなかったと判定し、障害物センサ４１が障害物を検知していない場合に障害物が除去されたと判定する。障害物が除去されなかったと判定された場合、ステップＳ５に進む。障害物が除去されたと判定された場合、ステップＳ６に進む。
【００２３】
ステップＳ５において、制御装置４０は、スピーカ４３に警報音を発生させ、又は、板状部分３２の前の障害物が除去されなかったことを示すメッセージを外部装置に送信し、障害物が除去されなかったことを管理者へ通知する。通知を受けた管理者は、障害物を除去した後、制御装置４０をリセットする。その後、電子機器の冷却確保方法が再び開始される。
【００２４】
ステップＳ６において、制御装置４０は、板状部分３２の前の障害物が除去されたことを示すメッセージを外部装置に送信し、障害物が除去されたことを管理者に通知する。その後、ステップＳ１に戻る。
【００２５】
本実施形態によれば、通風口が塞がれないように通風口構造を特殊な形状にしなくても、筐体１０内の冷却が確保される。
【００２６】
本実施形態に係る電子機器１の構成及び動作は、適宜変更することが可能である。例えば、超音波障害物センサのかわりに赤外線超音波センサを障害物センサ４１として用いることが可能である。
【００２７】
通風孔３２ａが吸入孔である場合について説明したが、通風孔３２ａは、筐体１０内から空気が排気される排気孔であってもよい。この場合、空気が筐体１０の内側から外側に通風孔３２ａを通って移動する。
【００２８】
また、駆動装置４２は、筐体１０内の温度が基準温度より高いことが検出された場合に通風口部材３０を筐体１０の外側に向かって移動してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の通常時の状態を示す外観図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る電子機器の通常時の状態を示す断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る電子機器の冷却確保方法のフローチャートである。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る電子機器の障害物除去動作時の状態を示す外観図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る電子機器の障害物除去動作時の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１…電子機器
１０…筐体
１０ａ…開口部
２０…冷却確保機構
３０…通風口部材
３１…筒状部分
３２…板状部分
３２ａ…通風孔
４０…制御装置
４１…障害物センサ
４２…駆動装置
４３…スピーカ
５１…ＣＰＵ
５２…記憶装置
【図１】
0005083714.tif 000002
【図２】
0005083714.tif 000003
【図３】
0005083714.tif 000004
【図４】
0005083714.tif 000005
【図５】
0005083714.tif 000006
【図６】
0005083714.tif 000007