(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属に貼りつけて用いられ、１３．５６ＭＨｚ帯でリーダライタと通信する金属対応の非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部１、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部２を、この順に積層して、接着層部２を表面部としており、且つ、前記絶縁層の両面に、それぞれ、接着層部１、接着層部２として両面テープを配設しており、前記絶縁層の厚さが２ｍｍ以上であり、前記接着層部２の外側の接着層に、金属層部を設け、更にその外側に接着層部３を設けていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部１、絶縁層、接着層部２の各層の領域サイズがいずれも同じで、前記一面内の同じ領域に積層されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層部1 の接着層と、接着層部２の接着層との、少なくとも一方の接着層が熱硬化型の接着層であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、アンテナ部は多層構造であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの前記絶縁層形成側でない面側に接着層部を設けていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の接着層部３の外側の接着層に、剥離紙層を配設していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを用いた非接触型データキャリア装置に関し、特に、金属対応の非接触型データキャリア装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
【０００３】
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加しているが、従来は、例えば、図９に示すような単位の非接触式データキャリア３２１は、図１０（ａ）に平面図を、図１０（ｂ）に断面図を示すように、セパレート紙（以下、剥離紙とも言う）４５０と印字用を兼ねるカバー紙４３０とで、単位の非接触式データキャリア４２０を内装し、且つ、該単位の非接触式データキャリア４２０を所定の位置にて、前記セパレート紙４５０に接着して保持して配列させた状態として、作製され、保管、供給されている。
ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、ここでは、非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
そして、このように、単位の非接触型データキャリア装置４４０をセパレート紙（剥離紙）４５０に、複数、接着して配設した部材を、ここでは、データキャリア装置配設部材４００と言う。
尚、図１０（ａ）は従来の非接触式のデータキャリア装置配設部材４００の平面図で、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ１−Ｄ２における断面図である。
なおまた、通常、カバー紙４３０の表面部には、印字が施されるため、これを印字紙とも言う。
データキャリア装置配設部材４００としては、カバー紙４３０を用いない形態も挙げられる。
【０００４】
従来、このようなデータキャリア装置配設部材の製造は、シート状またはロール状の折り曲げができる柔軟な絶縁基板上にアンテナコイルを作成した後、そのアンテナコイルにＩＣチップを実装し、アンテナコイルとＩＣチップを備えたデータキャリアが入ったデータキャリアインレットが複数つながった状態のデータキャリアインレット部材を製造し、該データキャリアインレット部材にシート状（ロール状）の両面テープを貼り合わせ、これらを商品サイズに抜き加工することにより、行われていた。
しかし、絶縁基板がガラエポ（ガラスエポキシとも言う）、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の場合、データキャリアインレットが複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材を製造後に、その複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材の裏に両面テープを貼り付けることはできるが、基板が硬すぎて抜き加工をすることができない。
また、複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材の裏に両面テープを貼り付けた状態で、絶縁基板を切断機を用いて切断することにより、個片化することはできるが、両面テープをつけたまま個片化すると、両面テープが切断機に貼り付いたり、巻き込まれたり、バリがでたり、カバー用の剥離紙が取れたりと両面テープをつけたままデータキャリアを個片化できないという問題がある。
また、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の場合、データキャリアインレットが複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材を個別のデータキャリアインレットに個片化した後、両面テープを貼り付けて、不要な両面テープを切り取ることもできるが、この場合、１０ｍｍ×１０ｍｍ四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアでは、非接触式データキャリア自体が小さすぎて、上記両面テープ切り取り作業でデータキャリア装置配設部材を量産製造することができないという問題がある。
【０００５】
このため、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の、１０ｍｍ×１０ｍｍ四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用い、両面テープが貼り付いた小型のデータキャリア装置はなく、このような小型のデータキャリア装置を目的とする物体に貼り付ける場合、その都度、一面にアロンアルファ等の接着剤をつけて貼り付けたり、このような小型の非接触式データキャリアを樹脂中に成形して保持させ、樹脂にネジ留めにしたり、紙やカード基材など所定の基材に挟んで値札形状にし、基材に穴を開けて紐でぶら下げたり、小さなケースに入れて使用していた。
即ち、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の非接触式データキャリアを用いた場合、データキャリア装置の構造が複雑となり、そのような構造に作製するのに手間がかるという問題があった。
そして、小型の非接触式データキャリアを使用するにもかかわらず、最終的に用いられる形態では、そのサイズが大きくなってしまうという問題もあった。
【特許文献１】特願２００５−３６８７４７
【特許文献２】特願２００６−１３０３７
【０００６】
また、従来より、金属対応の小型の非接触型データキャリア装置を実現するために、金属と上記データキャリア装置との間に磁性体層を入れた構造の非接触型データキャリア装置は知られているが、この構造の非接触型データキャリア装置の場合、磁性体層を用いるため非常にコスト高になってしまい、また、サイズ的に小型の非接触式データキャリアより大きくなってしまうという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、最近では、単位の非接触式データキャリアを用いた非接触型データキャリア装置は、これを、セパレート紙（剥離紙）に、複数、配列させたデータキャリア装置配設部材の形態で作製され、保管され、利用されているが、非接触式データキャリアのアンテナコイル、ＩＣチップを搭載するための基材である絶縁基板が、ガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板を用いたもので、特に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアである場合、絶縁性基板を用いた際の加工性の問題や非接触式データキャリア自体が小さすぎるという理由から、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用い、その面に接着層を、該非接触式データキャリア領域内にして配設した小型の非接触型データキャリア装置を量産することはできず、この対応が求められていた。
特に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いて、金属対応の小型の非接触式データキャリア装置を実現する場合、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造のものが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置を、提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触型データキャリア装置は、金属に貼りつけて用いられ、１３．５６ＭＨｚ帯でリーダライタと通信する金属対応の非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部１、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部２を、この順に積層して、接着層部２を表面部としており、且つ、前記絶縁層の両面に、それぞれ、接着層部１、接着層部２として両面テープを配設しており、前記絶縁層の厚さが２ｍｍ以上であり、前記接着層部２の外側の接着層に、金属層部を設け、更にその外側に接着層部３を設けていることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部１、絶縁層、接着層部２の各層の領域サイズがいずれも同じで、前記一面内の同じ領域に積層されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、接着層部1 の接着層と、接着層部２の接着層との、少なくとも一方の接着層が熱硬化型の接着層であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、アンテナ部は多層構造であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアの前記絶縁層形成側でない面側に接着層部を設けていること特徴とするものである。  また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置の接着層部３の外側の接着層に、剥離紙層を配設していることを特徴とするものである。
また、ここでは、硬質、絶縁性の板状基材とは、基材がガラエポ、紙フェノール等の、硬い絶縁基板で、剛性があり平面形状を維持できるものである。
【００１０】
（作用）
本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項１の発明の形態とすることにより、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
そして、小型の非接触型データキャリア装置を簡単な構造にて、これに配設されている接着層にて簡単に取り付け物体に貼れるものとし、特に、接着層にて物体に貼る際に、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
具体的には、金属に貼りつけて用いられ、１３．５６ＭＨｚ帯でリーダライタと通信する金属対応の非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部１、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部２を、この順に積層して、接着層部２を表面部としており、且つ、前記絶縁層の両面に、それぞれ、接着層部１、接着層部２として両面テープを配設しており、前記絶縁層の厚さが２ｍｍ以上であり、前記接着層部２の外側の接着層に、金属層部を設け、更にその外側に接着層部３を設けていることにより、これを達成している。
金属に非接触型データキャリア装置を貼る際、非接触式データキャリアと金属との間に、接着層部１と、２ｍｍ以上の絶縁層と、接着層部２からなる層をスペーサとして入れていることになり、金属に貼ってもリーダライタと確実に通信ができるものとしている。
接着層部２の外側の接着層に、金属層部を設け、更にその外側に接着層部３を設けている形態であることにより、該非接触型データキャリア装置を金属種の異なるどの物品に設置しても同じような通信特性が得られる。
この場合、前記接着層部１、絶縁層、接着層部２の各層の領域サイズがいずれも同じで、前記一面内の同じ領域に積層されている、請求項２の発明の形態とすることにより、その作製を効率的、容易なものとできる。
接着層部１、絶縁像、接着層部２を同時に加工することにより、製造の効率化、簡単化が図れる。
また、絶縁層の厚さが２ｍｍ以上であることにより、金属に貼りつけても、接着層部１や接着層部２の厚さに左右されることなく、確実にリーダライタと通信ができる金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
接着層部1 の接着層と、接着層部２の接着層との、少なくとも一方の接着層が熱硬化型の接着層である、請求項３の発明の形態とすることにより、その扱いをし易いものとしている。
接着層に熱硬化接着層を用いることにより、貼り付け物質よりはがれ難くなり、耐熱性も強くなる。
前記絶縁層の両面に、それぞれ、接着層部１、接着層部２として両面テープを配設している形態であることにより、汎用の両面テープを用いて容易にその作製を可能としている。
両面テープを使用することにより、製造工程が簡素化され、接着層を設けるための、接着層塗布、印刷工程等を行う装置が要らなくなる。
アンテナ部は多層構造である、請求項４の発明の形態が挙げられる。
多層のアンテナにすることにより、非接触式データキャリアのサイズをより小さくできる。
例えば、４層で５．５ｍｍ四角領域サイズ、８層で３ｍｍ×６ｍｍ四角領域サイズになる。
また、上記において、前記非接触式データキャリアの前記絶縁層形成側でない面側に接着層部を設けている、請求項５の発明の形態とすることにより、カバー紙（印字紙）の貼り付けもでき、その自由度を大きなものとできる。
また、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の接着層部２の外側の接着層に、または接着層部３の外側の接着層に、剥離紙層を配設している、請求項６の発明の形態が挙げられる。
この形態の場合、表面の接着層を露出させず、該接着層への汚れや目的としない他の付着を防止でき、１個毎の持ち運びを可能としている。
剥離紙をつけることにより、製品として売り出すことが可能および持ち運びが可能となる。
勿論、使用の際は、接着層を覆う剥離紙を剥がして該接着層にて目的とする物体に貼るが、この場合も、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、上記のように、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明に関わる非接触型データキャリア装置の参考実施形態例１の断面図で、図１（ｂ）は参考実施形態例１の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図１（ｃ）は参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図で、図２（ａ）は本発明に関わる非接触型データキャリア装置の参考実施形態例２の断面図で、図２（ｂ）は参考実施形態例２の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図２（ｃ）は参考実施形態例２の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図で、図３は本発明に関わるデータキャリア装置配設部材の第１の例の概略断面図で、図４は本発明に関わるデータキャリア装置配設部材の第２の例の概略断面図で、図５（ａ）〜図５（ｆ）は図３に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材の製造工程を示した図で、図５（ｇ）は剥離紙を貼り代えた状態を示した断面図で、図６（ａ）は絶縁層（スペーサとも言う）の厚さと通信距離との関係を示した図で、図６（ｂ）は測定方法を示した概略図で、図７は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図８は、図７のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
尚、図５（ａ）〜図５（ｆ）では、便宜上、１つの非接触型データキャリア装置の配設のみを示しているが、実際には、複数、配設してデータキャリア装置配設部材を作製する。
また、図７は図８のＢ１側からみた図である。
図１〜図８中、１０、１０Ａ、１０ａ，１０Ａａは非接触型データキャリア装置、２０は非接触式データキャリア、２１はＩＣチップ、２２は配線基材、２３は封止樹脂、３０、３０ａ，３０ｂは両面テープ（接着層部とも言う）、３１、３１ａ、３１ｂは基材、３２、３２ａ、３２ｂ、３３、３３ａ、３３ｂは接着層、４０は絶縁層、５０、５５は剥離紙、６０は金属物、７０はカバー紙（印字紙とも言う）、７０は絶縁層、８１、８２はデータキャリア装置配設部材、９０はカバー紙（カバーフィルムとも言う）、ｔ１は絶縁層の厚さ、１はリーダライタ、２はＩＣチップ、３は絶縁層（スペーサとも言う）、４は金属物、Ｌ０は通信距離、ｔ０は（絶縁層の）厚さ、１２０はＩＣチップ、１２５ａは必要部、１２５ｂは不要部、１２５Ａは抜き加工部（加工溝とも言う）、１３０、１３０ａは両面テープ（接着層部とも言う）、１３１、１３１ａは基材、１３２、１３２ａ，１３３，１３３ａは接着層、１４０は絶縁層、１５０、１５０ａは剥離紙、１６０は位置合わせマスク、１６５は開口部、２２０は非接触式データキャリア、２４１はＩＣチップ、２４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、２４３ａ，２４３ｂはチップ端子、２４５、２４５ａ〜２４６ｄはスルーホール部、２４６ａ、２４６ｂはチップ接続用端子、２４７はチップ搭載用パッド、２４８はボンディングワイヤ、２４９は封止樹脂、２５０はソルダーレジスト、２５１は（配線用の）基材、２５２は接着層、２６０は積層配線基材（単に配線基材とも言う）である。
【００１４】
はじめに、本発明に関わる非接触型データキャリア装置の参考実施形態例１を図１に基づいて説明する。
参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０は、金属物に付けて用いられる場合に共振周波数が好適に１３．５６ＭＨｚとなるよう設定した金属対応の非接触式データキャリア装置であって、図７にその一面を示し、図８にその断面を示す、アンテナ回路部２４２とＩＣチップ２４１とを接続した構造で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図１の２２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア２２０（図１の２０に相当）を用い、図１（ａ）に示すように、非接触式データキャリア２０の配線基材２２側の一面に、該一面内に入るように、両面テープ（接着層部１）３０、絶縁層４０、両面テープ（接着層部２）３０ａをこの順に積層し、両面テープ（接着層部２）３０ａを表面部とし、その接着層３３ａを表面に露出して配設したものである。
参考実施形態例１では、両面テープ（接着層部１）３０、絶縁層４０、両面テープ（接着層部２）３０ａの各層の領域サイズがいずれも同じで、非接触式データキャリア２０の配線基材２２の前記一面内の同じ領域に積層されている。
そして、特に、参考実施形態例１では、絶縁層４０の厚さｔ１を、２ｍｍ以上としている。
例えば、図１（ｂ）に示すような参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０の表面の接着層３３ａに剥離紙５０を付けた形態から剥離紙５０を取り除いて供され、図１（ｃ）に示すように、接着層３３ａにて物体６０に貼付して用いられる。
このような構成にすることにより、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
そして、小型の非接触型データキャリア装置を両面テープ３０、３０ａを用いた簡単な積層構造にして、これに配設されている接着層３３ａにて簡単に取り付け金属物６０に貼れるものとし、特に、接着層３３ａにて金属物６０に貼る際に、接着層３３ａの非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
【００１５】
ここで、図７、図８に基づいて、参考実施形態例１で用いる非接触式データキャリア２０（図７、図８の２２０に相当）を簡単に説明しておく。
図８にその断面を示すように、非接触式データキャリア２２０は、簡単には、各基材２５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材２６０に設けられた、スルーホール２４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材２６０の表面部にＩＣチップ２４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部２４２と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリア２２０は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部２４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である
。
非接触式データキャリア２２０のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ２４１、ボンディングワイヤ２４８、アンテナ回路部２４２は、ソルダーレジスト２５０および封止樹脂２４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部２４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ２４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている
。
ＩＣチップ２４１としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ２４１の大きさに対して、非接触式データキャリア２２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材２６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材２６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材２５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
【００１６】
両面テープ３０、３０ａとしては、貼り付けが実用的にできるものであれば特に限定はされず、通常は、図１に示すような、接着層３２、基材３１、接着層３３をこの順に積層した積層構造のものが用いられる。
基材３１としてはポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等が用いられ、接着層３２、３３としては、アクリル系接着層、シリコン系接着層等が等が用いられ、特に、熱硬化性の樹脂からなる接着層が好ましい。
剥離紙５０としては、剥離性が良く、且つ、剥離時の力で割れたりしないよう、内部強度の強いものが用いられ、例えば、上質紙やフィルムにシリコーン系ポリマーを塗ったもの等が用いられる。
図１（ａ）に示す参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０、図１（ｂ）に示す非接触型データキャリア装置１０ａにおいては、接着層、基材、接着層を順次積層した構造の両面テープ３０、３０ａを用いているが、これらの変形例として、このような構造の両面テープに代えて、基材を持たず粘着剤層が１層だけで構成される構造の両面テープを用いても良い。
【００１７】
ここで、通信距離特性と周波数特性について簡単に説明しておく。
通常の、１３．５６ＭＨｚ帯、１００ｍＷのリーダライタを用いた場合の、非接触式データキャリア２０の通信距離特性と共振周波数特性について説明する。
図６（ｂ）に示すように、非接触式データキャリア２を金属物３上に載せた状態で、リーダライタ１にて非接触式データキャリア２と通信を行い、その通信距離特性と周波数特性とを調べると、表１に示すような結果が得られ、絶縁層３の厚さと通信距離Ｌ０との関係はグラフ化すると図６（ａ）に示すようになる。
ここでは、絶縁層３（スペーサとも言う）の厚さｔ０を変化させることにより、非接触式データキャリア２とリーダライタ１との距離を変化させて、その通信距離特性と周波数特性とを調べた。
【表１】
0005035501.tif 000002
表１、図６（ａ）より、非接触式データキャリア２を絶縁層３を介して金属物に付けて用いる場合において、通信距離特性と共振周波数特性の両面で、通信が有効となるのは、絶縁層３の厚さｔ０が２ｍｍ以上必要であることが分かる。
これより、参考実施形態例１、参考実施形態例２において、金属物に付けて用いられる際に金属対応として有効とするため、絶縁層（図１の４０）の厚さを２ｍｍ以上とし、非接触式データキャリアのアンテナ回路部の位置を金属物（図１の６０）から２ｍｍ以上としている。
尚、このような特性面からは、絶縁層３の厚さは、図１（ａ）に示す参考実施形態例１の両面テープ３０と絶縁層４０と両面テープ３０ａとを合わせた厚さに相当するが、参考実施形態例１においては、絶縁層４０の厚さを２ｍｍ以上としており、参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０を金属に貼りつけても、両面テープ３０、３０ａの厚さに左右されることなく、確実にリーダライタと通信ができる金属対応の非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
【００１８】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の参考実施形態例２を図２に基づいて説明する。
参考実施形態例２の非接触型データキャリア装置１０Ａは、参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０の絶縁層４０形成側でない面側に、非接触式データキャリア２０領域内として、両面テープ（接着層部）３０ｂを設けているものである。
例えば、図２（ｂ）に示すような参考実施形態例２の非接触型データキャリア装置１０Ｂの一方の表面の接着層に剥離紙５０を付け、他方の表面の接着層にカバー紙（印字紙）７０を付けた形態のものを用意しておき、これから剥離紙４０を取り除いて、露出した接着層にて、図２（ｃ）に示すように、金属物６０に貼付して用いられる。
このように、第２の例は、両面、表面に接着層を配設していることにより、金属物に貼る側ではないもう一方の面側にはカバー紙（印字紙とも言う）を貼ることも可能としている。
各部については、基本的に参考実施形態例１と同様で、ここでは説明を省く。
このような構成とすることにより、参考実施形態例１と同様の、小型の非接触型データキャリア装置１０Ａを簡単な構造にて、これに配設されている接着層３３ａにて簡単に金属物６０に貼付けて取り付け、金属対応の非接触型データキャリア装置として用いることができ、接着層３３ａにて金属物６０に貼る際に、接着層３３ａの非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
勿論、参考実施形態例２の場合は、カバー紙（印字紙）７０にて印字表示ができる。
【００１９】
次に、本発明に関わるデータキャリア装置配設部材の実施の形態の第１の例を図３に基づいて説明する。
第１の例のデータキャリア装置配設部材８１は、図１（ａ）に示す参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０を、複数、各非接触型データキャリア装置１０の表面の両面テープ３３の接着層３３ａにて剥離紙５５に接着し、剥離紙５５にてこれらを一体として保持しているものである。
第１の例のデータキャリア装置配設部材８１は、剥離紙５５により、データキャリア装置配設部材８１全体を一体として持ち運べ、かつ接着層３３ａの接着性の低下をおさえることができる。
また、第１の例においては、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
【００２０】
次に、本発明に関わるデータキャリア装置配設部材の実施の形態の第２の例を図５に基づいて説明する。
第２の例のデータキャリア装置配設部材８２は、第１の例のデータキャリア装置配設部材８１において、更に、前記各非接触式データキャリアの脱落を防止できるように、これを囲むカバー紙（カバーフィルム）９０を、該剥離紙４２に保持させて設けている。
このようにすることにより、各非接触式データキャリア２０の脱落を防止できるものとしている。
第２の例においても、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
【００２１】
本発明に関わるデータキャリア装置配設部材は、上記に限定されるものではなく、例えば、図２に示す参考実施形態例２の非接触型データキャリア装置１０Ｂを、複数、各非接触式データキャリア２０の両面に設けられた各両面テープ３０ａ、３０ｂの各接着層３３ａ、３３ｂにより、各面を、それぞれ、剥離紙に保持させて一体とする形態も挙げられる。（図示していない）
【００２２】
次に、図３に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材８１の製造方法および図１（ａ）に示す参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を図５に基づいて、簡単に説明しておく。
先ず、剥離紙１５０ａ、両面テープ１３０、基材１４０、両面テープ１３０ａ、剥離紙１５０をこの順に積層した積層構造体を形成しておき（図５（ａ））、その剥離紙１５０ａを剥がした後、両面テープ１３０側から抜き型で剥離紙１５０を残すようにして、両面テープ１３０、基材１４０、両面テープ１３０ａを外形加工し、前記各非接触式データキャリア（図１（ａ）の２０に相当）に配設する部分（必要部１２５ａ）を形成する、ハーフカット加工処理を行う。（図５（ｂ））
次いで、不要部１２５ｂの、両面テープ１３０、基材１４０、両面テープ１３０ａを除去し、剥離紙１５０上に必要部１２５ａのみを形成する、不要部除去工程を行う。（図５（ｃ））
不要部１２５ｂの除去は、不要部の両面テープ１３０、基材１４０、両面テープ１３０ａを一体として剥がすものである。
次いで、非接触式データキャリア２０を、必要部１２５ａに位置合わせして（図５（ｄ））、前記非接触式データキャリア２０を、両面テープ１３０ａの接着層１３３ａにて接着保持させる、接着工程を行う。（図５（ｅ）、図５（ｆ））
接着工程における位置合わせは、位置合わせ用のマスク１６０を用いて行う。
この後、位置合わせ用のマスク１６０を除去する。（図５（ｇ））
このようにして、図３に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材８０を得る。
次いで、更に、図１（ａ）に示す参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置１０相当部を剥離紙１５０から剥がし、両面テープ１３０ａの接着層１３３ａにて剥離紙１５５を接着させる、剥離紙貼り代え工程を行い、これにより、図１（ｂ）に示す剥離紙５０を付けた非接触型データキャリア装置１０ａを得る。（図５（ｇ））
更に、図５（ｇ）において剥離紙１５５（図１の４０に相当）を剥がして、図１（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０を得る。
【００２３】
尚、上記データキャリア装置配設部材の製造方法、および、上記非接触型データキャリア装置の作製方法は１例で、本発明に関わるデータキャリア装置配設部材を作製する方法はこれらに限定されるものではない。
例えば、図５（ａ）において、剥離紙１５０ａを剥離せずに、抜き型で剥離紙１５０を残すようにして、剥離紙１５０ａ、両面テープ１３０、基材１４０、両面テープ１３０ａを外形加工し、前記各非接触式データキャリア（図１（ａ）の２０に相当）に配設する部分（必要部１２５ａ）を形成する、ハーフカット加工処理を行い、この後、不要な各部を除去して、図５（ｃ）のように必要部１２５ａのみを剥離紙１５０上に形成しても良い。  尚、この場合、例えば、ハーフカット加工処理後に必要部（図５の１２５ａ相当）以外の表面の剥離紙１５０ａは、その下層側の不要な層と一緒に剥がし、必要部１２５ａの表面に残された剥離紙１５０ａは別の基材上に配置された接着層により接着して除去する。  また、図２（ａ）に示す第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａを、複数、各非接触式データキャリア２０の両面に設けられた各両面テープ３０ａ、３０ｂの各接着層３３ａ、３３ｂにより、各面を、それぞれ、剥離紙に保持させて一体とした形態のデータキャリア装置配設部材を、作製する場合には、両面について、各面側、それぞれ、基本的に同様の処理を行って、得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（ａ）は本発明に関わる非接触型データキャリア装置の参考実施形態例１の断面図で、図１（ｂ）は参考実施形態例１の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図１（ｃ）は参考実施形態例１の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明に関わる非接触型データキャリア装置の参考実施形態例２の断面図で、図２（ｂ）は参考実施形態例２の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図２（ｃ）は参考実施形態例２の非接触型データキャリア装置を金属物に添付して用いる状態を示した断面図である。
【図３】本発明に関わるデータキャリア装置配設部材の第１の例の概略断面図である。
【図４】本発明に関わるデータキャリア装置配設部材の第２の例の概略断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｆ）は図３に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材の製造工程を示した図で、図５（ｇ）は剥離紙を貼り代えた状態を示した断面図である。
【図６】図６（ａ）は絶縁層（スペーサとも言う）の厚さと通信距離との関係を示した図で、図６（ｂ）は測定方法を示した概略図である。
【図７】非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図である。
【図８】図７のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
【図９】通常の非接触式データキャリアを説明するための図である。
【図１０】従来のデータキャリア装置配設部材を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０、１０Ａ、１０ａ，１０Ａａ    非接触型データキャリア装置
２０              非接触式データキャリア
２１              ＩＣチップ
２２              配線基材
２３              封止樹脂
３０、３０ａ，３０ｂ    両面テープ（接着層部とも言う）
３１、３１ａ、３１ｂ    基材
３２、３２ａ、３２ｂ、３３、３３ａ、３３ｂ    接着層
４０              絶縁層
５０、５５        剥離紙
６０              金属物
７０              カバー紙（印字紙とも言う）
７０              絶縁層
８１、８２        データキャリア装置配設部材
９０              カバー紙（カバーフィルムとも言う）
ｔ１              絶縁層の厚さ
１                リーダライタ
２                ＩＣチップ
３                絶縁層（スペーサとも言う）
４                金属物
Ｌ０              通信距離
ｔ０            （絶縁層の）厚さ
１２０            ＩＣチップ
１２５ａ          必要部
１２５ｂ          不要部
１２５Ａ          抜き加工部（加工溝とも言う）
１３０、１３０ａ  両面テープ（接着層部とも言う）
１３１，１３１ａ  基材
１３２、１３２ａ，１３３，１３３ａ    接着
１４０            絶縁層
１５０、１５０ａ  剥離紙
１６０            位置合わせマスク
１６５            開口部
２２０            非接触式データキャリア
２４１            ＩＣチップ
２４２            アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
２４３ａ，２４３ｂ    チップ端子
２４５、２４５ａ〜２４６ｄ    スルーホール部
２４６ａ、２４６ｂ    チップ接続用端子
２４７            チップ搭載用パッド
２４８            ボンディングワイヤ
２４９            封止樹脂
２５０            ソルダーレジスト
２５１          （配線用の）基材
２５２            接着層
２６０            積層配線基材（単に配線基材とも言う）
３８１            基材
３８２            アンテナコイル
３８３、３８４    端子部
３８５、３８５ａ  接続部
３８６            容量部
３８７            接続用配線
３８８            ＩＣチップ
４００            データキャリア装置配設部材
４２０            単位の非接触式データキャリア
４３０          （単位の）カバー紙
４４０            単位のデータキャリア装置
４５０            セパレート紙（剥離紙とも言う）
４７０            マーク
４９０            物体
【図１】
0005035501.tif 000003
【図２】
0005035501.tif 000004
【図３】
0005035501.tif 000005
【図４】
0005035501.tif 000006
【図５】
0005035501.tif 000007
【図６】
0005035501.tif 000008
【図７】
0005035501.tif 000009
【図８】
0005035501.tif 000010
【図９】
0005035501.tif 000011
【図１０】
0005035501.tif 000012