(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板主表面に導体パターンが形成されるとともに、前記基板主表面に回路部品が実装され、前記導体パターンと前記回路部品とにより予め定められた電子回路を形成する回路基板と、
前記回路基板を収容するとともに、前記電子回路上にて前記導体パターンの一部をなす第一伝送路の第一端に導通する第一接地点と、前記第一伝送路の第二端に導通する第二接地点とに各々導通接続され、前記電子回路の接地導体に兼用された金属筐体と、を備え、
前記第一接地点と前記第二接地点とを結ぶ前記金属筐体上の通電パスと、前記電子回路上の前記第一伝送路とは、前記第一接地点および前記第二接地点とを介して周回接続経路を形成し、
前記電子回路上にて前記導体パターンの一部をなす第二伝送路と、前記電子回路内にて前記第二伝送路の第一端に導通する第一導通点と同じく第二端に導通する第二導通点とを基板外にて短絡接続する形で前記回路基板上に実装される補助金属部材とにより、インピーダンスが前記周回接続経路のインピーダンスよりも小さくなるように形成される第一通電ループ部と、
前記金属筐体により、通電方向が該第一通電ループ部と逆向きとなるように形成され、前記第一通電ループ部に発生する磁界をキャンセルするためのキャンセル用磁界を発生する第二通電ループ部と、
を有してなることを特徴とする車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記電子回路の前記第一接地点と前記第二接地点とが、前記回路基板の一方の主表面にて前記金属筐体に導通接続され、
前記第二通電ループ部において、前記第二伝送路の通電方向が前記第一伝送路の通電方向と同一となるように定められ、前記補助金属部材は、前記第一導通点と前記第二導通点とを、前記回路基板の他方の主表面にて短絡接続するものである請求項１に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項３】
前記第二伝送路は前記第一伝送路に共用化された共用伝送路として形成され、前記第一導通点と前記第二導通点とが、前記第一接地点および前記第二接地点とともに、該共用伝送路の両端に導通する形で定められている請求項２に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項４】
前記共用伝送路は、前記回路基板上に実装された外部電源接続用のコネクタと、該コネクタから前記外部電源の電源電圧が供給される電源回路とを接続するものであり、前記コネクタの接地端子が前記第一接地点に、前記電源回路の接地端子が前記第二接地点にそれぞれ接続されている請求項３に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項５】
前記回路基板の前記一方の主表面にて前記第一接地点および前記第二接地点を形成する接地パッドが設けられ、前記回路基板の前記他方の主表面にて前記第一導通点および前記第一導通点を形成する補助パッドが設けられ、それら接地パッドと補助パッドとの対応するもの同士が基板厚さ方向のビア導体により導通接続され、
前記補助金属部材の導通方向の両端が、それぞれ対応する前記補助パッドに導通接続されている請求項４に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項６】
前記回路基板の前記一方の主表面に対向する前記金属筐体の底部内面と各前記接地パッドとの間に、それら接地パッドと筐体底部内面との間に一定の隙間を形成しつつ両者を導通接続する導通スペーサが配置されている請求項５に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項７】
前記導通スペーサは、前記金属筐体の底部に一体凸設された基板支持用ボスである請求項６に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【請求項８】
前記回路基板を貫通するねじ挿通孔の内面を覆う形で前記ビア導体が形成され、前記回路基板の前記一方および他方の主表面への前記ねじ挿通孔の開口周縁部を覆う形で前記接地パッドおよび前記補助パッドが形成され、
前記補助金属部材が板金部材として形成されるとともに、該板金部材の各端部が前記補助パッド上に重ね配置され、前記ねじ挿通孔にて前記回路基板を貫きつつ前記基板支持用ボスにねじ部材をねじ込むことにより、前記板金部材の各端部が前記基板支持用ボスに対して前記回路基板とともに共締め締結されている請求項７に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば車両に搭載された電子制御ユニットに含まれる車両用電子回路基板アセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば車両に搭載された電子制御ユニットでは、この電子制御ユニットに含まれる、回路基板上の電子回路から発生する電界ノイズをシールドするために、電子回路を金属の筺体で囲い、またその金属の筺体を接地することが実施されている。
【０００３】
例えば、液晶を搭載した操作パネルにおいて、静電気の印加による液晶表示部の誤動作を防ぐことを目的として、シールド板の一部のインピーダンスを高くし液晶表示部の周辺に電流が流れ難くい構成とすることで、静電気の印加電流による電磁誘導で発生する液晶表示部の誤動作を防止できるようにした、操作パネルのシールド構造が考案されている。（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図９（詳細は後述）のように、回路基板３０上の電源回路１４が、回路基板３０上に実装された外部電源接続用のコネクタ１３から遠い位置に配置される場合がある。このような構造の場合、回路基板３０を金属筺体２０にて囲うことにより回路基板３０と金属筺体２０の間で電流ループ（大きな閉ループ）Ｌ１が発生し、磁界ノイズが発生することがある。その磁界ノイズが原因で通信機器の動作を妨げるという問題がある。
【０００６】
特許文献１の例では、上述の磁界ノイズに対する対策については、開示・示唆ともなされていない。
【０００７】
上記問題を背景として、本発明の課題は、金属の筐体に含まれる回路基板において、回路基板上の電源回路からの電流が該筐体に流れることにより発生する磁界ノイズを抑制することが可能な車両用電子回路基板アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００８】
上記課題を解決するための車両用電子回路基板アセンブリは、基板主表面に導体パターンが形成されるとともに、基板主表面に回路部品が実装され、導体パターンと回路部品とにより予め定められた電子回路を形成する回路基板と、回路基板を収容するとともに、電子回路上にて導体パターンの一部をなす第一伝送路の第一端に導通する第一接地点と、第一伝送路の第二端に導通する第二接地点とに各々導通接続され、電子回路の接地導体に兼用された金属筐体と、を備え、第一接地点と第二接地点とを結ぶ金属筐体上の通電パスと、電子回路上の第一伝送路とは、第一接地点および第二接地点とを介して周回接続経路を形成し、電子回路上にて導体パターンの一部をなす第二伝送路と、電子回路内にて第二伝送路の第一端に導通する第一導通点と同じく第二端に導通する第二導通点とを基板外にて短絡接続する形で回路基板上に実装される補助金属部材とにより、インピーダンスが周回接続経路のインピーダンスよりも小さくなるように形成される第一通電ループ部と、金属筐体により、通電方向が該第一通電ループ部と逆向きとなるように形成され、第一通電ループ部に発生する磁界をキャンセルするためのキャンセル用磁界を発生する第二通電ループ部と、を有してなることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、磁束は大きな閉ループに大電流が流れると発生し、また発生した磁束を打ち消すように磁束を発生させれば磁界ノイズは発生しなくなることに着目したものである。上記構成によって、それぞれの通電ループ部に流れる電流の向きが逆になることで、互いの通電ループ部が発生する磁界が打ち消し合い、磁界ノイズの発生を抑制することができる。
【００１０】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリは、電子回路の第一接地点と第二接地点とが、回路基板の一方の主表面にて金属筐体に導通接続され、第二通電ループ部において、第二伝送路の通電方向が第一伝送路の通電方向と同一となるように定められ、補助金属部材は、第一導通点と第二導通点とを、回路基板の他方の主表面にて短絡接続するように構成される。
【００１１】
上記構成によって、第二通電ループ部が回路基板の他方の主表面に相当する表面に形成され、例えば、回路基板の裏面に相当する一方の主表面と金属筐体との間隙が小さい場合でも、本発明の構成を実現できる。
【００１２】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリは、第二伝送路は第一伝送路に共用化された共用伝送路として形成され、第一導通点と第二導通点とが、第一接地点および第二接地点とともに、該共用伝送路の両端に導通する形で定められている。
【００１３】
上記構成によって、回路基板上での伝送路の占有面積が小さくなり、回路基板を小型化することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリは、共用伝送路は、回路基板上に実装された外部電源接続用のコネクタと、該コネクタから外部電源の電源電圧が供給される電源回路とを接続するものであり、コネクタの接地端子が第一接地点に、電源回路の接地端子が第二接地点にそれぞれ接続されている。
【００１５】
上記構成によって、（外部電源〜）コネクタ〜電源回路〜金属筐体〜コネクタ（〜外部電源）の経路（周回接続経路）を流れる電流を、第一通電ループ部へ流れるように誘導することが可能となり、磁束の発生を抑制することができる。
【００１６】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリは、回路基板の一方の主表面にて第一接地点および第二接地点を形成する接地パッドが設けられ、回路基板の他方の主表面にて第一導通点および第一導通点を形成する補助パッドが設けられ、それら接地パッドと補助パッドとの対応するもの同士が基板厚さ方向のビア導体により導通接続され、補助金属部材の導通方向の両端が、それぞれ対応する補助パッドに導通接続されている。
【００１７】
上記構成によって、第一導通点と第二導通点とが、第一接地点および第二接地点とともに、該共用伝送路の両端に導通する形を構成することができる。
【００１８】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリは、回路基板の一方の主表面に対向する金属筐体の底部内面と各接地パッドとの間に、それら接地パッドと筐体底部内面との間に一定の隙間を形成しつつ両者を導通接続する導通スペーサが配置されている。
【００１９】
上記構成によって、第一通電ループ部の距離は、回路基板と金属筐体とが形成する周回接続経路の距離よりも短くすることができる。距離が短くなる分だけインピーダンスも小さくなる。これにより、電源回路からコネクタへ向かう電流は、インピーダンスの低い第一通電ループ部へ流れようとする。ここで、第一通電ループ部で磁束が発生するが、レンツの法則により、この発生した磁束を打ち消すように金属筐体に電流が流れる（第二通電ループ部）。これにより、磁界ノイズは、周回接続経路で発生していたものよりも抑制されるとともに、第一通電ループ部により発生した磁界ノイズも低減することができる。
【００２０】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリにおける導通スペーサは、金属筐体の底部に一体凸設された基板支持用ボスであるように構成される。
【００２１】
通常、回路基板は基板支持用ボスによって筐体に取り付けられている。また、基板支持用ボスは、回路基板の概ね四隅に取り付けられる。上記構成によって、基板支持用ボスが導通スペーサを兼ねることで、新たに導通スペーサを設けることなく低コストで本発明の構成（周回接続経路等）を実現することができる。
【００２２】
また、本発明の車両用電子回路基板アセンブリは、回路基板を貫通するねじ挿通孔の内面を覆う形でビア導体が形成され、回路基板の一方および他方の主表面へのねじ挿通孔の開口周縁部を覆う形で接地パッドおよび補助パッドが形成され、補助金属部材が板金部材として形成されるとともに、該板金部材の各端部が補助パッド上に重ね配置され、ねじ挿通孔にて回路基板を貫きつつ基板支持用ボスにねじ部材をねじ込むことにより、板金部材の各端部が基板支持用ボスに対して回路基板とともに共締め締結されているように構成される。
【００２３】
上記構成では、いわゆるスルーホールがねじ挿通孔を兼ねる構成となっている。よって、比較的低コストで本発明の構成を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の車両用電子回路基板アセンブリの実施形態について、車両用電子回路基板アセンブリを車両用メータ装置に適用したものを例に挙げて、図面を参照しつつ説明する。図１に、車両用メータ装置１の全体構成を表すブロック図を示す。車両用メータ装置１は、ＥＣＵ（Electronic  Control  Unit：電子制御装置）１０，例えばＬＣＤ表示器として構成される表示器２２を含んで構成される。
【００２５】
ＥＣＵ１０は、周知のＭＰＵ（Microprocessor  Unit）１１，ＥＣＵ１０の外部との信号の遣り取りを行うための入出力回路１２，電源２１および車両に搭載された外部機器２３と接続するためのコネクタ１３，ＥＣＵ１０の各部に電源を供給する電源回路１４，表示器２２を接続するための表示器用コネクタ２４等を含んで構成される。これらは、回路基板３０（図２参照）上に実装されている。
【００２６】
ＭＰＵ１１は、図示しないＲＯＭ，ＲＡＭを含み、ＭＰＵ１１がＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することで、車両用メータ装置１としての機能を実現する。また、ＲＡＭはプログラム実行時の作業領域として用いられる。
【００２７】
車両用メータ装置１には、バッテリ等の電源２１から動作に必要な電源が供給されている。電源は、コネクタ１３から電源回路１４に供給され、電源回路１４においてＥＣＵ１０の各部の動作電圧に変換されたものが出力される。なお、電源２１が本発明の外部電源に相当する。
【００２８】
ＥＣＵ１０と外部機器２３とは、例えばＬＡＮ（Local  Area  Network）によって通信可能に接続されており、外部機器２３からメータ表示に必要な情報（車速等）を取得する。
【００２９】
上記のような構成により、車両用メータ装置１は、ＥＣＵ１０が、外部機器２３から取得した情報に基づいて、表示器２２に表示させるための表示用データを作成し、その表示用データを表示器２２に出力する。表示器２２では、ＥＣＵ１０から送られてきた表示用データに基づいて、表示画面データを作成して表示する。
【００３０】
まず、本発明の構成との対比を行うために、図９を用いて、従来技術によるＥＣＵ１０の構成について説明する。なお、図１で説明した回路基板３０上の部品のうち、本発明の構成と関係ないものについては図示を省略してある。ＥＣＵ１０は、金属性の筐体（金属筐体，以下、単に「筐体」と略称することもある）２０に回路基板３０が収容されている。回路基板３０は、導電性のボス（１５ａ〜１５ｆ）およびねじ（１６ｂ〜１６ｅ，一部図示省略）により筐体の底部（筐体底部）２０ａに取り付けられている（詳細は、図５において説明する）。なお、ボス（１５ａ〜１５ｆ）が本発明の導通スペーサ，基板支持用ボスに相当する。また、ねじ（１６ｂ〜１６ｅ）が本発明のねじ部材に相当する。
【００３１】
回路基板３０の表面において、コネクタ１３と電源回路１４とは導体パターンのうち電源パターン３１によって接続され、電源２１からコネクタ１３を介して電源回路１４に電源が供給される。なお、コネクタ１３と電源回路１４とは隣接していない方が望ましい。なお、回路基板３０の表面が本発明の他方の主表面に相当する。また、電源パターン３１が本発明の共用伝送路に相当する。
【００３２】
コネクタ１３の接地端子１３ａ（図３参照）が接続されたＧＮＤパターン３２には、ねじ挿通孔が開口し回路基板３０の裏面まで貫通している。そして、導電性のボス（１５ｂ，１５ｃ）の一端がねじ（１６ｂ，１６ｃ）によって回路基板３０上の裏面に取り付けられ、そのボスの他端がねじ（図示せず）によって筐体底部２０ａに取り付けられている。なお、コネクタ１３の接地端子１３ａのＧＮＤパターン３２における接地点が本発明の第一接地点に相当する。また、回路基板３０の裏面が本発明の一方の主表面に相当する。
【００３３】
また、電源回路１４の接地端子１４ａ（図３参照）が接続されたＧＮＤパターン３３にも、ねじ挿通孔が開口し回路基板３０の裏面まで貫通している。そして、上記と同様に、導電性のボス（１５ｄ，１５ｅ）の一端がねじ（１６ｄ，１６ｅ）によって回路基板３０上の裏面に取り付けられ、そのボスの他端がねじ（図示せず）によって筐体底部２０ａに取り付けられている。これにより、筐体２０は電磁波シールド部材として機能している。なお、電源回路１４の接地端子１４ａのＧＮＤパターン３３における接地点が本発明の第二接地点に相当する。
【００３４】
図９の構成では、電源パターン３１を通ってコネクタ１３から電源回路１４へ流れる電流（一点鎖線の矢印で表示）の一部が、ＧＮＤパターン３３〜ボス１５ｄ〜筐体底部２０ａ〜ボス１５ｃ〜ＧＮＤパターン３２を流れ（実線の矢印で表示）、電流ループＬ１を形成する。図９の例では、電流は、ＧＮＤパターン３３〜ボス１５ｅ〜筐体底部２０ａ〜ボス１５ｂ〜ＧＮＤパターン３２のようにも流れる。このとき、「右ねじの法則」より、電流ループＬ１の内側に、筐体２０の手前側から奥に向かって比較的大きな磁束Ｈ１が発生する。この磁束が磁界ノイズの元となる。
【００３５】
なお、電流ループＬ１が周回接続経路に相当する。また、ボス１５ｄ〜筐体底部２０ａ〜ボス１５ｃあるいはボス１５ｅ〜筐体底部２０ａ〜ボス１５ｂの経路が本発明の通電パスに相当する。
【００３６】
次に、図２を用いて、本発明におけるＥＣＵ１０の構成について説明する。なお、図９と同一の構成ものには同一の符号を付与し、ここでの詳細な説明は割愛する。図２の構成では、図９の構成に加えて、回路基板３０の表面側に、ＧＮＤパターン３２とＧＮＤパターン３３とを短絡接続する補助金属部材（以下、単に「金属部材」と略称）１７が取り付けけられている。
【００３７】
図３〜図５を用いて、金属部材１７の構成について説明する。図３のように、金属部材１７は、回路基板３０の表面の電源回路１４および電源パターン３１を覆うように取り付けられている。図４に、金属部材１７の展開図を示す。図４（ａ）のように、金属部材１７は、本体１７１の通電方向の両端に、電源回路１４等の回路基板に実装された他の回路部品との干渉を避けるための高さを確保するための立設部１７１ａ〜１７４ａ，および回路基板３０（ＧＮＤパターン３２，３３）と接続するための接続部１７１ｂ〜１７４ｂが形成されている。また、接続部には回路基板３０にねじ止めするためのねじ孔１７１ｃ〜１７４ｃが開口している。
【００３８】
図４（ｂ）に、図４（ａ）において、本体１７１と立設部（１７１ａ〜１７４ａ）との境界（破線で表示）を山折りし、立設部と接続部（１７１ｂ〜１７４ｂ）との境界（一点鎖線で表示）を谷折りしたものを、図４（ａ）のＹ方向から見たもの（断面形状）を示す。また、図４（ｃ）に、図４（ｂ）の状態で電源回路１４側（Ｚ方向）から見たものを示す。このように、２つの立設部（１７３ａ，１７４ａ）との間に間隙（切り欠き部）を設けることで、回路上の部品と干渉することを防止できる。また、筐体２０内の空気の流通を妨げないので、電源回路１４の冷却効率を妨げることもない。さらに、本体１７１が間接的に電源回路１４のヒートシンクの役割を果たし、電源回路１４の冷却効率を向上させることができる。
【００３９】
金属部材１７の折り曲げ形状（断面形状）は、図４（ａ）の略矩形状以外にも、回路基板３０上の部品と干渉しなければ、図４（ｄ）のように略アーチ形状でもよい。また、本体１７１の形状も、回路基板３０の形状や部品配置に応じて、略矩形状以外としてよい。さらに、２つの立設部（１７３ａ，１７４ａ）との間の間隙がない構成としてもよい。
【００４０】
図５の断面図を用いて、金属部材１７の回路基板３０への取り付け方法について、４つの端部のうち、コネクタ１３の接地端子１３ａ（図３参照）に接続される端部の一つを例に挙げて説明する。図４（ｂ）のように折り曲げ加工された金属部材１７の接続部１７２ｂは、回路基板３０の表面のねじ挿通孔３２４ｃの開口周縁部に、コネクタ１３の接地端子１３ａに接続されるＧＮＤパターン３２の一部として形成される補助パッド（本発明の第一導通点）３２１ｃ上に重ね配置される。また、ねじ挿通孔３２４ｃの内面を覆う形で、ビア導体３２２ｃが形成されている。回路基板３０の裏面のねじ挿通孔３２４ｃの開口周縁部には、接地パッド３２３ｃが形成されている。これら、補助パッド３２１ｃ，ビア導体３２２ｃ，および接地パッド３２３ｃは導通接続されている。
【００４１】
接地パッド３２３ｃには、導電性のボス１５ｃの一端が導通接続され、接続部１７２ｂとともに、ねじ１６ｃにより回路基板３０に共締め接続されている。さらに、導電性のボス１５ｃの他端は、筐体底部２０ａに設けられたねじ挿通孔３５ｃを用いて、ねじ１８ｃによって導通可能に接続されている。
【００４２】
金属部材１７のうち、電源回路１４の接地端子１４ａ（図３参照）に接続される端部の締結構造についても、図５と同様である。この場合、電源回路１４の接地端子１４ａに接続されるＧＮＤパターン３３の一部として形成される補助パッドが、本発明の第二導通点に相当する。
【００４３】
電源パターン３１からの電流が、筐体底部２０ａよりも金属部材１７に流れやすくするためには、ＧＮＤパターン３３〜金属部材１７〜ＧＮＤパターン３２の経路（本発明の第一通電ループ部）のインピーダンスが、ＧＮＤパターン３３〜ボス１５ｄ〜筐体底部２０ａ〜ボス１５ｃ〜ＧＮＤパターン３２の経路（周回接続経路）のインピーダンスよりも小さくなることが望ましい。つまり、第一通電ループ部の距離が従来の周回接続経路よりも短くなるようにしたり、金属部材１７に、アルミ，銅等の導電率の高い材料を用いたり、金属部材１７の電流の流れる方向に対する幅が広くなるようにする。
【００４４】
図６を用いて、本発明の構成による電流および磁界の状態について説明する。図６は、図２の回路基板の斜視図を手前（Ｘ−Ｘ）方向から見たものである。電流はコネクタ１３から電源パターン３１を通り、電源回路１４を介してＧＮＤパターン３３へ流れ込む。そして、ＧＮＤパターン３３と金属部材１７は接続部１７３ｂにおいて、ねじ締めにより接続されているため、電流はＧＮＤパターン３３から金属部材１７へ伝導する。金属部材１７に流れた電流はＧＮＤパターン３２に接続された接続部１７２ｂへ通じ、ＧＮＤパターン３２からコネクタ１３へ還流する。このとき、上述のようにインピーダンスを設定してあるので、ＧＮＤパターン３３〜ボス１５ｄ〜筐体底部２０ａ〜ボス１５ｃ〜ＧＮＤパターン３２の経路（周回接続経路）には、電流は流れない。
【００４５】
この電流の流れにより、小さな電流ループＬ２が形成される。電流ループＬ２が形成されると、右ねじの法則により、その中を通過するように、図面の奥から手前に向かう磁束Ｈ２が発生する。しかし、本構成ではさらに外側に金属性の筺体２０を有しているため、レンツの法則より、その磁束Ｈ２を打ち消すように、筺体２０に電流ループＬ１’が形成される。その電流ループＬ１’により図面の手前から奥に向かうように発生した磁束Ｈ１’と磁束Ｈ２とが打ち消しあい、ＥＣＵ１０内で発生する磁束が低減する。これにより、磁界ノイズを低減することができる。
【００４６】
図７，図８を用いて、本発明の構成の変形例について説明する。回路基板１３０上には、２つのコネクタ１１３１，１１３２と電源回路１１４が実装されている（他の回路素子については図示省略）。また、コネクタ１１３１，１１３２と電源回路１１４とは、それぞれ電源パターン１３１１（第一伝送路），１３１２（第二伝送路）により接続されている。さらに、金属部材１１７が電源回路１１４の一部および電源パターン１３１２を覆うように取り付けられている。
【００４７】
図８（ａ）に、図７の回路基板１３０のＶ−Ｖ方向の断面図を示す。コネクタ１１３１は、その接地端子１１３１ａがＧＮＤパターン１３２に含まれる接地パッドに接続され、その接地パッドに開口したねじ挿通孔にねじ１１６ｃがねじ込まれボス１１５ｃの一端に締結されている。また、ボス１１５ｃの他端はねじ１１８ｃにより筐体底部２０ａに締結されている。同様に、電源回路１１４は、その接地端子１１４ａがＧＮＤパターン１３３に含まれる接地パッドに接続され、その接地パッドに開口したねじ挿通孔にねじ１１６ｄがねじ込まれボス１１５ｄの一端に締結されている。また、ボス１１５ｄの他端はねじ１１８ｄにより筐体底部２０ａに締結されている。
【００４８】
図８（ｂ）に、図７の回路基板１３０のＷ−Ｗ方向の断面図を示す。金属部材１１７のコネクタ１１３２側の端部１１７１ｂは、ＧＮＤパターン１３２に含まれる補助パッドに重ね合わされ、ねじ１１６ａによりによりボス１１５ａの一端に共締めされる。また、ボス１１５ａの他端はねじ１１８ａにより筐体底部２０ａに締結されている。同様に、電源回路１１４側の端部１１７４ｂは、ＧＮＤパターン１３３に含まれる補助パッドに重ね合わされ、ねじ１１６ｆによりボス１１５ｆの一端に共締めされる。これらの共締めの構成については、図５と同様である。また、ボス１１５ｆの他端はねじ１１８ｆにより筐体底部２０ａに締結されている。
【００４９】
そして、電源パターン１３１２〜電源回路１１４〜ＧＮＤパターン１３３〜金属部材１１１７〜ＧＮＤパターン１３２の経路（本発明の第一通電ループ部）のインピーダンスは、電源パターン１３１１〜電源回路１１４〜ＧＮＤパターン１３３〜ボス１１５ｄ〜筐体底部２０ａ〜ボス１１５ｃ〜ＧＮＤパターン１３２の経路（周回接続経路）のインピーダンスよりも低くなるように構成されている。
【００５０】
上記構成により、電源パターン１３１２〜電源回路１１４〜ＧＮＤパターン１３３〜金属部材１１１７〜ＧＮＤパターン１３２を通る小さな電流ループＬ２（本発明の第一通電ループ部）が形成され、図８（ｂ）の手前方向に向かって磁束Ｈ２が発生する。そして、その磁束Ｈ２を打ち消すように、筐体２０に電流ループＬ１’（本発明の第二通電ループ部）が形成される。その電流ループＬ１’により発生した図８（ａ）の奥方向へ向かう磁束Ｈ１’と磁束Ｈ２が打ち消しあい、ＥＣＵ１０内で発生する磁束が低減する。これにより、磁界ノイズを低減することができる。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づく種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】車両用メータ装置の全体構成を示す図。
【図２】本発明の車両用電子回路基板アセンブリが適用された車両用メータ装置のＥＣＵの構成を示す図。
【図３】車両用電子回路基板アセンブリの構成を示す上面図。
【図４】金属部材の構成を示す図。
【図５】金属部材，回路基板，ボスの共締め構成を示す断面図。
【図６】回路基板で発生する磁界を示す側面図。
【図７】車両用電子回路基板アセンブリの構成の別例を示す図。
【図８】図７の構成において回路基板で発生する磁界を示す側面図。
【図９】従来技術による車両用電子回路基板アセンブリの構成を示す図。
【符号の説明】
【００５３】
１      車両用メータ装置
１０    ＥＣＵ
１３    コネクタ
１３ａ  接地端子（コネクタ側）
１４    電源回路
１４ａ  接地端子（電源回路側）
１５ａ〜１５ｆ  ボス（導通スペーサ，基板支持用ボス）
１６ｂ〜１６ｅ  ねじ（ねじ部材）
１７    補助金属部材（金属部材）
１７１    本体
１７１ａ〜１７４ａ  立設部
１７１ｂ〜１７４ｂ  接続部
１７１ｃ〜１７４ｃ  ねじ孔
２０    金属筐体
２０ａ  筐体底部
２１    電源（外部電源）
３０    回路基板
３１    電源パターン（共用伝送路）
３２    ＧＮＤパターン（コネクタ側）
３２１ｃ  補助パッド
３２２ｃ  ビア導体
３２３ｃ  接地パッド
３２４ｃ  ねじ挿通孔
３３    ＧＮＤパターン（電源回路側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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