(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、
前記相対移動の際、前記ノズルが、基板端部近傍の接液位置から基板上の所定位置に至るまでの所定領域においては、前記ノズルと前記基板との間隔を接液時の接液ギャップのままで塗布し、その後、前記ノズルと前記基板との間隔を所定の塗布ギャップに変更して塗布することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
【請求項２】
前記基板上の所定領域は、基板の外周近傍の領域であって、いずれのパターンをも形成しない領域であることを特徴とする請求項１記載のマスクブランクの製造方法。
【請求項３】
前記基板上の所定領域は、基板上に形成した前記薄膜の端部と、該端部から前記薄膜の膜厚が実質的に一定になるまでの領域を含み、それより大きいことを特徴とする請求項１又は２記載のマスクブランクの製造方法。
【請求項４】
前記基板上の所定領域は、基板の端部から８ｍｍ以内の領域であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のマスクブランクの製造方法。
【請求項５】
前記基板端部近傍の接液位置から基板上の所定領域内を前記相対移動する前記基板と前記ノズルとの相対的な移動速度は、その後の移動速度よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載のマスクブランクの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一に記載のマスクブランクの製造方法により得られるマスクブランクを用い、前記薄膜をパターニングして転写パターンを形成することを特徴とするフォトマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の被塗布面に毛細管現象を利用して塗布液を塗布する塗布方法を用いてレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成においては、フォトレジストなどの塗布液を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程が必要であるが、この塗布液を塗布する塗布装置（コーター）として、いわゆるスピンコーターが知られている。このスピンコーターは、水平に保持した基板（の被塗布面）の中央に塗布液を滴下した後、この基板を水平面内で高速回転させることにより、遠心力の作用によって塗布液を基板全面に伸展させ、基板表面に塗布膜を形成するものである。
【０００３】
しかしながら、このスピンコーターにおいては、基板の周縁部にフリンジと呼ばれるレジストの盛り上がりが発生してしまうという問題があった。このようなフリンジが発生すると、レジスト膜の膜厚が基板面内において不均一となり、パターンを形成したときにＣＤの面内ばらつきが生じてしまう。特にこのようなフリンジの盛り上がりは、基板の形状が回転対称でない場合（長方形等）には膜厚の不均一を助長する。更に、スピンコーターを用いた場合、近年の液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては基板が更に大型化、大重量化する傾向にあること、一定速度での回転駆動機構が得にくいこと、大きな回転空間（チャンバー）の必要性、塗布液のロスが多い等の問題が生じる。
【０００４】
一方、大型基板に好適な塗布装置として、従来、スリットコーター又はＣＡＰコーターと通称される塗布装置が提案されている（たとえば特許文献１）。このＣＡＰコーターは、内部に毛管状の隙間を有するノズルを基板の被塗布面に対して接近させ、塗布液を満たした液槽からノズルを通過し、ノズル先端開口部に到達した塗布液を基板の被塗布面に接液させ、この状態で前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記基板の被塗布面に塗布液を塗布して塗布膜を形成するものである。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−６２３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＣＡＰコーターを用いた塗布方法は、図７に示すように、塗布開始部分において、ノズル２２及び塗布液（液状のレジスト剤）２１を満たした液槽を所定位置まで上昇させ、ここでノズル２２のみ突出させてノズル２２先端の塗布液を所定の接液ギャップにて被塗布面（マスクブランク基板１０の被塗布面）に接液する（同図（ａ）参照）。そして、接液を維持した状態で、ノズル２２を、所望の塗布膜厚に応じて、所定量降下させ、ノズル２２と被塗布面との塗布ギャップを適正に調整する（同図（ｂ）参照）。接液ギャップは通常塗布ギャップより小さな値であり、例えば塗布ギャップの３〜５０％程度の範囲である。そして、基板（被塗布面）とノズル２２を例えば水平方向に相対的に移動させ（図７の例では基板のみを移動させ）ることによって、塗布を開始する（同図（ｃ）参照）。
【０００７】
しかしながら、接液時のノズルと基板間の塗布液の接液状態は非常に不安定であり、接液した瞬間の接液ライン（図７において紙面と垂直方向の直線であって、奥行き方向に伸びたノズルと基板の間に形成された液だまりの線）部分の膜厚が局所的に厚く、また接液ラインの太さ（すなわち接液ラインを形成するレジスト液量）が不均一であるために、従来のように接液後、すぐに基板とノズル間の距離を塗布ギャップに設定して塗布を開始すると、上記接液時のノズルと基板間の塗布液の不安定な状態はそのまま塗布中の膜の外観に影響し、塗布膜に塗布方向（基板又はノズルの移動方向）のムラ（例えば一定の幅を持った縦ムラ６や塗布始めの幅の狭い筋状のムラ７等（図８参照））が発生する場合があることが判明した。
【０００８】
このような塗布膜（レジスト膜）に塗布ムラがあると、外観上の問題を生じるだけでなく、形成されたレジスト膜の厚さの均一性が悪く、パターンを形成したときにＣＤ(線幅)の面内ばらつきが生じてしまう。特に近年の液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては基板が更に大型化する傾向にあり、またパターンも更なる微細化が要求されてきており、このような厳しい要求を満足させるためには、基板面内におけるレジスト膜の塗布ムラ（塗布膜厚のばらつき）は決して無視できない重要な解決課題となっている。
【０００９】
そこで本発明は、上述の従来技術の課題に鑑み、ＣＡＰコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、前述の塗布ムラを解消し、基板面内の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法を提供することを第１の目的とする。
また、上記製造方法による、塗布ムラがなく、塗布膜厚の均一性が良好なレジスト膜が形成されたマスクブランクを用いるフォトマスクの製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述のごとく本発明者が見い出した、ＣＡＰコーターを用いて基板表面にフォトレジストの塗布膜を形成する場合の課題に基づき鋭意検討した結果、本発明を完成するに到った。すなわち、本発明は、前記課題を解決するために、以下の構成を有するものである。
【００１１】
（構成１）転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、前記相対移動の際、前記ノズルが、基板端部近傍の接液位置から基板上の所定位置に至るまでの所定領域においては、前記ノズルと前記基板との間隔を接液時の接液ギャップのままで塗布し、その後、前記ノズルと前記基板との間隔を所定の塗布ギャップに変更して塗布することを特徴とするマスクブランクの製造方法である。
【００１２】
（構成２）前記基板上の所定領域は、基板の外周近傍の領域であって、いずれのパターンをも形成しない領域であることを特徴とする構成１記載のマスクブランクの製造方法である。
（構成３）前記基板上の所定領域は、基板上に形成した前記薄膜の端部と、該端部から前記薄膜の膜厚が実質的に一定になるまでの領域を含み、それより大きいことを特徴とする構成１又は２記載のマスクブランクの製造方法である。
【００１３】
（構成４）前記基板上の所定領域は、基板の端部から８ｍｍ以内の領域であることを特徴とする構成１乃至３のいずれか一に記載のマスクブランクの製造方法である。
（構成５）前記基板端部近傍の接液位置から基板上の所定領域内を前記相対移動する前記基板と前記ノズルとの相対的な移動速度は、その後の移動速度よりも大きいことを特徴とする構成１乃至４のいずれか一に記載のマスクブランクの製造方法である。
【００１４】
（構成６）構成１乃至５のいずれか一に記載のマスクブランクの製造方法により得られるマスクブランクを用い、前記薄膜をパターニングして転写パターンを形成することを特徴とするフォトマスクの製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のマスクブランクの製造方法によれば、ＣＡＰコーターを用いて、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程において、ノズルが基板端部近傍の接液位置から基板上の所定領域に至るまでの所定領域においては、ノズルと前記基板との間隔を接液時の接液ギャップのままで塗布し、その後、前記ノズルと前記基板との間隔を所定の塗布ギャップに変更して塗布する。このように、接液後、接液位置から一定の領域までは接液ギャップのままで塗布することで、接液時のノズルと基板間の液溜まりにおける、塗布方向と垂直方向の塗布液量が一定となり、接液ラインにおける局所的な盛り上がりが解消された後に、所望の塗布ギャップに調節して塗布を続けることにより、従来の塗布膜に生じていた前述の塗布ムラを解消でき、基板面内のレジスト膜の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクを得ることができる。なお、ここで所望の塗布ギャップとは、得ようとするレジスト膜厚、及びその膜厚分布などから算定される、最適な塗布ギャップとすることができる。
また、上記製造方法による、塗布ムラがなく、塗布膜厚の均一性が良好なレジスト膜が形成されたマスクブランクを用いることにより、高精度なパターンの形成されたフォトマスクを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明は、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、前記相対移動の際、前記ノズルが、基板端部の接液位置から基板上の所定位置に至るまでの所定領域においては、前記ノズルと前記基板との間隔を接液時の接液ギャップのままで塗布し、その後、前記ノズルと前記基板との間隔を所定の塗布ギャップに変更して塗布することを特徴としている。
【００１７】
このような本発明のマスクブランクの製造方法によると、ＣＡＰコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、つまり、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する場合、接液後、接液位置から所定領域では接液ギャップのままで塗布することで、接液時のノズルと基板間の塗布液の接液状態が安定し、その後に、得ようとするレジスト膜に基づいた所望の塗布ギャップに変更して塗布を続けることにより、従来の塗布膜に生じていた塗布ムラを解消でき、基板面内のレジスト膜の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクが得られる。そして基板サイズが大型の場合にも、塗布ムラを解消でき、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができるので、本発明は、特に大型サイズのレジスト膜付きマスクブランクの製造に好適である。
【００１８】
本発明において、接液後、接液ギャップのままで塗布する上記基板上の所定領域は、基板の外周近傍の領域であって、いずれのパターンも形成しない領域である。例えば、マスクブランクの中心を含む主要エリアには、マスクを使用し、そのパターンを転写して得ようとするデバイスの主パターンであるデバイスパターンが形成され、一方、マスクブランクの外周近傍には、該マスクを形成するプロセスで必要なアライメントマーク、又は該マスクを使用して転写するプロセスで必要なアライメントマーク、或いはマスクを識別するパターンなどが存在する場合があるが、本発明における、上記所定領域には、このいずれもが形成されない領域であることが好ましい。
また、更に好ましくは、上記基板上の所定領域は、基板上に形成した前記薄膜(例えば遮光膜)の端部を含み、前記端部から、薄膜の膜厚が実質的に一定になるまでの領域を含み、その領域より大きいものであってもよい。すなわち、本発明の所定領域は、遮光膜などの薄膜を成膜する際に生じる、端部近傍の、膜厚が一定範囲となってない領域をカバーし、その領域への塗布を利用して、ノズルと基板の間の液溜まり部の形を整え、塗布方向の膜厚を均一化し、かつ塗布方向と垂直方向の、液溜まり部の太さ（液量）を均一化することができるのである。
このようにすれば、ノズルが、該マスクブランクの主要エリアに至り、該エリアを塗布するときに、該エリア内に上記したようなムラが生じない。
なお、上記基板上の所定領域は、基板の端部から８ｍｍ以内の領域とすることができる。この領域は、標準的なフォトマスクにおける、パターン不形成エリアであり、製品管理上、レジスト膜質の厳密な仕様充足が求められない領域である。
【００１９】
まず、本発明のマスクブランクの製造方法におけるレジスト膜の形成工程を実施する上で好ましく用いることができる塗布装置の一実施の形態を説明する。
図１は上記塗布装置の側面概略図、図２はその正面概略図である。
図１に示すように、塗布装置１は、ベースフレーム１１に設けられた塗布手段２と、移動フレーム１２に設けられた吸着手段３と、移動フレーム１２をベースフレーム１１上で水平方向に移動させる移動手段４と、基板１０を着脱自在に保持する保持手段５と、図示しない制御部とを備えている。
【００２０】
塗布手段２は、被塗布面を下方に向けた状態の基板１０に対して塗布液の塗布を行うものである。この塗布手段２は、矩形箱状のベースフレーム１１の略中央に設けてある。塗布手段２の構成については後で更に詳しく説明する。
【００２１】
移動フレーム１２は、対向する一対の側板と、この側板を連結する天板とが一体的に形成されており、基板１０と塗布手段２との位置精度が狂うことがないように、十分な機械的強度を有している。また、移動フレーム１２は、リニアウェイ４１を介して、ベースフレーム１１と水平方向に移動自在に連結されている。そして、移動フレーム１２内には、吸着手段３が設けられている。この吸着手段３は、例えば、天板の略中央部に複数の吸着孔（図示せず）が穿設された吸着板からなる。また、移動フレーム１２の一方の側板には、後述するボールスクリュウ４２が螺合するナットの形成された移動部１３が突設されている。
【００２２】
移動手段４は、移動フレーム１２の側板をガイドさせながら移動させるリニアウェイ４１と、移動部１３のナットに螺合するボールスクリュウ４２と、該ボールスクリュウ４２を回転させるモータ４３とから構成されている。図示しない制御部からの指示によってモータ４３を回転させるとボールスクリュウ４２が回転し、移動部１３をボールスクリュウ４２の回転方向に応じた方向へ所定の距離だけ水平移動させることができる。
【００２３】
保持手段５は、ベースフレーム１１と一体的に形成された保持手段用フレーム５１、該保持手段用フレーム５１上に設けられたリニアウェイ５３、該リニアウェイ５３にガイドされ上記保持手段用フレーム５１上を移動するベース板５２、該ベース板５２を水平方向に移動させるリニアモータ５４、ロッド先端に保持部材５５を設けたエアシリンダ（又は電磁ソレノイド）５６を備える。なお、エアシリンダ５６は、種々の基板サイズに対応できるようベース板５２の任意の取付位置に着脱自在に取り付けられている。また、上記保持部材５５は、基板１０の周縁部を載置する載置面と、基板１０の位置決めを行う係止用段差とからなっている。保持部材５５は、例えば矩形状の基板１０に対しては、基板１０の四隅を保持するようにベース板５２の四隅に配設してある。勿論、保持部材５５の配設位置は、基板の形状、位置精度などを考慮して適宜変更することができる。
【００２４】
次に、上記構成の塗布装置１の全体的な動作を説明する。
まず上記塗布装置１の初期状態は、ベース板５２が基板のセット位置にあり、移動フレーム１２が吸着位置にあり、またベース板５２上の四隅にある各エアシリンダ５６のロッドが下降している状態である。
次に、作業者（又はロボット）が、被塗布面を下向きにした状態で基板１０を保持部材５５の載置面に載置する。保持部材５５には前記係止用段差を設けているので、基板１０を容易に位置決めすることができる。また、この係止用段差により、ベース板５２がセット位置から吸着位置に移動し停止する（後述）とき、基板１０を係止することができる。なお、作業者は、別途設けられた基板載置ユニットに基板を載置し、該基板載置ユニットが基板を下向きとした状態で保持部に受け渡しを行ってもよい。この場合は、作業者は基板を垂直など任意の姿勢にした状態で、載置することが可能である。
【００２５】
このようにして基板１０が保持部材５５に載置されると、以降は制御部からの指示によって次のように動作する。
まず、ベース板５２がリニアモータ５４によって吸着位置まで移動し停止する。こうして保持手段５が吸着位置に位置決めされると、その四隅にある４個のエアシリンダ５６のロッドが同時に上昇し、基板１０を吸着手段３に当接又は近接させる。ここで吸着手段３による吸引によって基板１０が吸着手段３に吸着される。そして、各エアシリンダ５６のロッドが下降すると、移動フレーム１２が処理位置方向へ移動していく。移動フレーム１２が処理位置を通過する途中で、被塗布面が下向きの基板１０の被塗布面に、下方から塗布手段２によって塗布液の塗布が行われる。
【００２６】
そして、塗布手段２による塗布が終了すると、モータ４３（ボールスクリュウ４２）を逆回転させて、移動フレーム１２が処理位置から吸着位置まで戻る。その時点で各エアシリンダ５６のロッドが上昇し、保持部材５５の載置面と基板１０とを当接させる。この際、基板１０は保持部材５５の係止用段差によって位置決めされる。そして、吸着手段３による吸着を停止させた後、各エアシリンダ５６のロッドを同時に下降させ、塗布済みの基板１０を保持部材５５に載置させる。次いで、ベース板５２をリニアモータ５４によって吸着位置からセット位置まで移動させ、作業者（又はロボット）が塗布済みの基板１０を保持部材５５から取り出す。なお、上記移動フレーム１２の移動は、ボールスクリュウを用いるほか、リニアモータなど他の手段を用いても良い。
【００２７】
以上のようにして、１回の塗布作業が完了する。なお、上述の構成では、移動フレーム１２（吸着手段３）が処理位置方向へ移動していき、処理位置を通過する途中で、基板１０の被塗布面に下方から塗布手段２によって塗布液の塗布が行われる構成としているが、たとえば、移動フレーム１２を移動させずに（つまり基板１０を所定位置に固定したまま）、塗布手段２を水平方向に移動させて塗布を行う構成としてもよい。さらには、移動フレーム１２と塗布手段２の双方を移動させる構成としてもよい。
また、上述の構成では、セット位置と吸着位置が異なるが、セット位置と吸着位置が同じ位置であるような構成としてもよい。
【００２８】
次に、上記塗布手段２の構成を更に詳しく説明する。
図３は、この塗布装置における塗布手段２の構成を示す断面図である。
塗布手段２は、図３に示すように、液槽２０に溜められた塗布液（例えば液体状のフォトレジスト液）２１をノズル２２の毛管状隙間２３における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板１０の被塗布面にノズル２２の先端部（上端部）を近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板１０の被塗布面に接液させるように構成されている。
【００２９】
ここで、上記液槽２０は、基板１０の横方向の一辺の長さ、即ち前述の移動フレーム１２によって移動される縦方向に直交する方向（図３においては紙面に直交する方向となっている）の一辺の長さよりも長い横幅を有している。この液槽２０は、支持プレート２４の上端側に、図示しない駆動機構により支持プレート２４に対して上下方向に移動可能に取り付けられて支持されている。
そして、この支持プレート２４は、その下端側において、互いに直交して配置されたリニアウェイ２５，２６を介して、ベースフレーム１１の底フレーム１４上に支持されている。つまり、支持プレート２４は、底フレーム１４上において、直交する２方向への位置調整が可能なようになっている。また、この支持プレート２４には、スライド機構２７を介して、液槽２０内に収納されたノズル２２を支持する支持杆２８が取り付けられている。上記スライド機構２７は、図示しない駆動機構により、支持杆２８を支持プレート２４に対して上下方向に移動操作する（ノズル接離手段）。即ち、液槽２０とノズル２２とは、互いに独立に、支持プレート２４に対して上下方向に移動操作することができるようになっている。
【００３０】
図４は、上記塗布手段２の要部の構成を示す断面図である。上記支持杆２８は、図４に示すように、液槽２０の底面に設けられた透孔２０ｂを介して、この液槽２０内に上端側を進入させている。この支持杆２８の上端部には前記ノズル２２が取り付けられている。つまり、ノズル２２は、支持杆２８に支持されて、液槽２０内に収納されている。このノズル２２は、少なくとも前述の基板１０の横方向（図４においては紙面に直交する方向となっている）の長さに相当する長さ（横幅）を有して構成され、この方向（長手方向）に沿って、スリット状の毛管状隙間２３を有している。そしてこのノズル２２は、この毛管状隙間２３を挟んで先端側の幅が狭くなって尖ったような断面形状を有している。この毛管状隙間２３の上端部は、ノズル２２の先端部において、このノズル２２の略全長（横幅）にわたるスリット状に開口している。また、この毛管状隙間２３は、ノズル２２の下方側に向けても開口している。
また、液槽２０の上面部には、ノズル２２の先端部がこの液槽２０の上方側に突出されるための透孔部２０ａが設けられており、なお且つ、液槽２０内の塗布液２１が大気に触れることをできるだけ防止するため、液槽２０の上面部は、上端側の幅が狭くつぼまったような断面形状を有している。なお、液槽２０の底面の透孔２０ｂの周囲とノズル２２の底面とは蛇腹２９で繋がれており、上記透孔２０ｂから液槽２０内の塗布液２１が漏れることを防止している。
【００３１】
図５は、上記塗布手段２が塗布を行っている状態を示す断面図である。
すなわち、図５に示すように、液槽２０に溜められた塗布液２１をノズル２２のスリット状の毛管状隙間２３（隙間間隔Ｔ）における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板１０の被塗布面１０ａにノズル２２の先端部（上端部）を所定の塗布ギャップＧを介して近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板１０の被塗布面１０ａに接液させながら、基板１０とノズル２２とを相対的に、かつ被塗布面１０ａに平行に移動させて、基板１０の被塗布面１０ａに塗布液２１を塗布して塗布膜を形成する。このときの基板１０とノズル２２の相対的な移動方向は、図５中の矢印Ｖで示すように、ノズル２２の先端部において毛管状隙間２３が形成するスリット状の開口と直交する方向である。
【００３２】
次に、本発明のマスクブランク製造におけるレジスト膜形成工程における上記塗布装置の塗布手段２の動作をさらに詳しく説明する。
図６は、本発明のマスクブランクの製造方法におけるレジスト膜の形成工程を説明するための前記塗布手段の要部の断面図である。
（１）一回の塗布が終了した後、液槽２０を所定位置まで下降させ、またノズル２２を液槽２０中の塗布液２１（液状レジスト剤）に浸漬させる（図４に示す状態であり、謂わば液槽２０とノズル２２の位置の初期状態である。）。なお、この時点では、液槽２０内の塗布液の液面レベルは、前回の塗布に消費された分だけ下がっている。
【００３３】
（２）次の塗布に先立って、給液ライン（図示せず）から塗布液を液槽２０内に供給（補給）して、塗布開始時の液面レベルを一定に管理する。そして、液面レベルが一定になった時点で、ノズル２２が液槽２０中の塗布液２１に浸漬した状態で、ノズル２２及び液槽２０を所定位置まで上昇させ、ここでノズル２２のみ突出させて、ノズル２２の先端と被塗布面（マスクブランク基板１０の被塗布面）との間隔が所定の接液ギャップＧ１となるようにノズル２２の位置を調節して、ノズル２２先端の塗布液を被塗布面に接液する（図６（ａ）参照）。
【００３４】
そして、接液を維持した状態で、上記接液ギャップＧ１のまま、基板（被塗布面）１０とノズル２２を相対的に、かつ被塗布面に平行に移動させることによって、塗布を開始する（同図（ｂ）参照）。本実施の形態ではたとえば基板のみを移動させるが、これに限らず、ノズル２２側を移動させてもよいし、あるいは基板とノズルの両方を移動させてもよい。
このときの基板１０とノズル２２の相対的な移動方向は、図６（ｂ）中の矢印で示すように、ノズル２２の先端部において毛管状隙間２３が形成するスリット状の開口と直交する方向であり、またこのときの基板１０とノズル２２の相対的な移動速度はＶ１である。
【００３５】
このようにして、基板端部近傍の接液位置から基板上の所定領域までは、ノズル２２と基板１０の被塗布面との間隔を接液時の接液ギャップＧ１のままで塗布する。このように、接液後、接液位置から所定領域までは接液ギャップのままで塗布することで、接液時のノズルと基板間の塗布液の接液状態が安定する。
【００３６】
したがって、接液後、接液ギャップのままで塗布する上記基板上の所定領域は、基板の外周近傍の領域であって、デバイスパターン、及びアライメントマークなどの識別用パターンがいずれも存在しない領域であることが好ましい。つまり、上記デバイスパターン等の本パターンが形成されない基板外周部の領域において接液時のノズルと基板間の塗布液の接液状態が安定するのが好ましいからである。
【００３７】
また、接液ギャップのままで塗布する上記基板上の所定領域は、基板上に成膜する転写パターンを形成するための前記薄膜（たとえばＣｒ遮光膜など）の膜厚が実質的に一定になるまでの領域を含み、それよりも大きい領域であってもよい。例えば大型液晶表示装置製造用の大型マスクブランクの場合、基板端部での膜剥れ防止等の観点から、基板端部までは上記薄膜を成膜しないことが多い。したがって、基板外周近傍の一定の領域では上記薄膜の膜厚が安定せず、通常は前記デバイスパターン等が形成されない領域でもあり、この領域において、接液時のノズルと基板間の塗布液の接液状態を安定させるのが好ましい。
【００３８】
また、接液ギャップのままで塗布する上記基板上の所定領域は、デバイスパターン等が形成されない領域や、上記薄膜の膜厚が実質的に一定になるまでの領域等を考慮した場合、例えば、具体的には、例えば基板の端部から８ｍｍ以内の領域とすることができる。
【００３９】
（３）次いで、一旦上記塗布を停止し、ノズル２２（又は、ノズル２２及び液槽２０）を、所望の塗布膜厚に応じて、所定量降下させ、ノズル２２と被塗布面とのギャップを所定の塗布ギャップＧ２に変更する（同図（ｃ）参照）。そして、上記塗布ギャップＧ２の状態で、基板（被塗布面）とノズル２２を相対的に移動させ（本実施の形態では基板のみを移動させ）ることによって、塗布を続行する（同図（ｄ）参照）。
このときの基板１０とノズル２２の相対的な移動速度は、図６（ｄ）中の矢印で示すように、Ｖ２である。
【００４０】
なお、前記接液ギャップＧ１にて塗布する際の基板１０とノズル２２の相対的な移動速度Ｖ１と、上記塗布ギャップＧ２にて塗布する際の基板１０とノズル２２の相対的な移動速度Ｖ２は、それぞれ任意に設定することが可能である。好ましくは、前記基板端部近傍の接液位置から基板上の所定領域までの塗布における移動速度Ｖ１が、その後の移動速度Ｖ２よりも大きい方が、従来の塗布膜に生じていた塗布ムラの解消効果がより大きく、更にこのような塗布状態の安定化が短時間で達成できるため、好ましい。
【００４１】
（４）このようにして、一回の塗布が終了すると、再び上述の（１）の工程から実施する。そして、以上の塗布工程により基板上に塗布ムラのない均一なレジスト膜を形成したマスクブランクが得られる。
【００４２】
このように本発明によれば、ＣＡＰコーターを用いてマスクブランク上にレジスト膜を形成する場合、接液後、基板端部近傍の接液位置から所定領域、たとえば基板外周部のデバイスパターン等の本パターンが形成されない領域は、接液ギャップのままで塗布することで、接液時のノズルと基板間の塗布液の接液状態が安定した後に、少なくとも本パターンが形成される領域では所望の塗布ギャップに変更して塗布を続けることにより、従来の塗布膜に生じていた前述の縦ムラや筋状の塗布ムラが、得ようとするマスクのデバイスパターンに影響することを抑止することができ、基板面内のレジスト膜の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクを得ることができる。
【００４３】
そして、上記製造方法による、塗布ムラがなく、塗布膜厚の均一性が良好なレジスト膜が形成されたマスクブランクを用いて、その薄膜をパターニングすることにより、ＣＤの面内ばらつきが非常に小さい、高精度なパターンの形成されたフォトマスクを得ることができる。よって、近年の液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクに求められているパターンの更なる微細化の要求にも十分対応することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のマスクブランクの製造方法におけるレジスト膜の形成工程に用いる塗布装置の側面概略図である。
【図２】前記塗布装置の正面概略図である。
【図３】前記塗布装置における塗布手段の構成を示す断面図である。
【図４】前記塗布装置における塗布手段の要部の構成を示す断面図である。
【図５】前記塗布装置における塗布手段が塗布を行っている状態を示す断面図である。
【図６】本発明のマスクブランクの製造方法におけるレジスト膜の形成工程を説明するための前記塗布手段の要部の断面図である。
【図７】前記塗布手段を用いた従来のレジスト膜の形成工程を説明するための前記塗布手段の要部の断面図である。
【図８】従来のレジスト膜形成工程により得られる塗布膜の平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  塗布装置
２  塗布手段
３  吸着手段
４  移動手段
５  保持手段
１０  基板
２０  液槽
２１  塗布液
２２  ノズル
２３  毛管状隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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