(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷媒の蒸発により冷却される蒸発器を設けるとともに、前記熱伝導部材に当接されて電力によって発熱するヒータを設け、
検査用ソケットに配置された電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧して、該電子部品に当接した前記熱伝導部材の温度を、所定の目標温度と温度センサから取得した該電子部品の温度とに基づいて、前記蒸発器の接離位置と前記ヒータの発熱温度を調整し該熱伝導部材の温度を前記電子部品に伝達して該電子部品を前記目標温度にする電子部品の温度制御方法であって、
前記目標温度よりも前記電子部品の温度が低いことを検出したとき、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させるピストンロッドの力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材から離間させる力よりも弱くして、前記蒸発器と前記熱伝導部材とを離間させてから、前記ヒータへ電力を供給して前記電子部品を加熱することを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【請求項２】
熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷媒の蒸発により冷却される蒸発器を設けるとともに、前記熱伝導部材に当接されて電力によって発熱するヒータを設け、
検査用ソケットに配置された電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧して、該電子部品に当接した前記熱伝導部材の温度を、所定の目標温度と温度センサから取得した該電子部品の温度とに基づいて、前記蒸発器の接離位置と前記ヒータの発熱温度を調整し該熱伝導部材の温度を前記電子部品に伝達して該電子部品を前記目標温度にする電子部品の温度制御方法であって、
前記目標温度よりも前記電子部品の温度が高いことを検出したとき、前記ヒータへの電力の供給を停止してから、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させるピストンロッドの力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材と離間させる力よりも強くして、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させて該電子部品を冷却することを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品の温度制御方法において、
前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させる時には、前記蒸発器を前記冷媒により冷却しておくことを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【請求項４】
熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷媒の蒸発により冷却される蒸発器を設けるとともに、前記熱伝導部材に当接されて電力によって発熱するヒータを設け、
検査用ソケットに配置された電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧して、該電子部品に当接した前記熱伝導部材の温度を、所定の目標温度と温度センサから取得した該電子部品の温度とに基づいて、前記蒸発器の接離位置と前記ヒータの発熱温度を調整し該熱伝導部材の温度を前記電子部品に伝達して該電子部品を前記目標温度にする電子部品の温度制御装置であって、
前記熱伝導部材と前記蒸発器との間にそれらを離間させる第１の空気圧を供給する第１の空気圧回路と、
前記蒸発器を前記熱伝導部材に対して接離可能に駆動するピストンロッドと、
前記ピストンロッドのキャップ側に該ピストンロッドにて前記蒸発器を第１の空気圧に抗して前記熱伝導部材と接触させる第２の空気圧を供給する第２の空気圧回路と、
を備えていることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の温度制御装置において、
前記蒸発器の周囲には、該蒸発器を外部から断熱するための断熱筒を備えたことを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の電子部品の温度制御装置において、
前記ヒータは、前記熱伝導部材の内部に配置されることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記熱伝導部材は、前記蒸発器に対向する熱伝導ブロックと、前記電子部品に対向する対物ブロックとからなり、
前記ヒータは、前記熱伝導ブロックと前記対物ブロックとの間に配置されることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記蒸発器と前記熱伝導部材の間には、熱伝導維持部材を備えることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記蒸発器を前記熱伝導部材の上面に接触させるために前記第２の空気圧に基づいて前記ピストンロッドが前記蒸発器を移動させる力は、前記第１の空気圧に基づいて前記蒸発器と前記熱伝導部材とが離間する力よりも強いことを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項１０】
請求項４〜９のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記ピストンロッドを駆動するための空気圧を受ける前記ピストンロッドの受圧面の面積と前記第２の空気圧との積は、前記蒸発器と前記熱伝導部材とを離間するための空気圧を受ける前記蒸発器の受圧面の面積と前記第１の空気圧との積よりも大きいことを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項１１】
請求項４〜１０のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記熱伝導部材は、
該熱伝導部材の下面に形成された凹部と、
前記凹部の内部に配設され、該凹部の開口部の方向から与えられた押圧に対する弾性力を与圧する弾性部材とを備え、
前記温度センサは、前記凹部の内側面には接しないとともに該凹部の深さよりも短い長さを有し、該温度センサの先端部を該凹部から前記熱伝導部材の下面から突出するように前記弾性部材に支持されていて、前記熱伝導部材と前記電子部品との接触により該凹部内に格納されると前記弾性部材を押圧して、押圧に対抗する前記弾性部材の弾性力によって該電子部品へ押圧されることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項１２】
請求項４〜１１のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記第１の空気圧回路は、常に前記第１の空気圧を供給し、
前記電子部品の温度制御装置は、
前記電子部品の温度が前記目標温度よりも低いことを検出する低温検出手段と、
前記第２の空気圧回路からピストンロッドのキャップ側に大気圧を供給させることで前記第１の空気圧により前記蒸発器と前記熱伝導部材とを分離させてから、前記ヒータへ電力を供給して該電子部品を加熱する加熱用処理手段とを備え、
前記低温検出手段が前記電子部品の温度が前記目標温度よりも低いことを検出したとき、前記加熱用処理手段により該電子部品を加熱することを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項１３】
請求項４〜１２のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記第１の空気圧回路は、常に前記第１の空気圧を供給し、
前記電子部品の温度制御装置は、
前記電子部品の温度が前記目標温度よりも高いことを検出する高温検出手段と、
前記ヒータへの電力の供給を停止してから、前記第２の空気圧回路からピストンロッドのキャップ側に第２の空気圧を供給させることで前記蒸発器と前記熱伝導部材とを接触させてから、該電子部品を冷却する冷却用処理手段とを備え、
前記高温検出手段が前記電子部品の温度が前記目標温度よりも高いことを検出したとき、前記冷却用処理手段により該電子部品を冷却することを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項１４】
電子部品の検査装置に測定ロボットにて保持した電子部品を配置して、該電子部品の温度を所定の目標温度にしながら該電子部品の電気的な検査を行なうＩＣハンドラであって、
前記測定ロボットの先端部に請求項４〜１３のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置を備え、
前記温度制御装置にて前記電子部品を前記目標温度にすることを特徴とするＩＣハンドラ。
【請求項１５】
電子部品に当接する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に対して接離可能に配置された蒸発器と、
前記熱伝導部材に当接されるヒータと、
前記電子部品の温度を検出し前記電子部品を所定の温度に制御する制御回路を有し、
前記制御回路が前記所定の温度よりも前記電子部品の温度が低いことを検出したとき、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させる力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材から離間させる力よりも弱くして、前記蒸発器と前記熱伝導部材とを離間させてから、前記ヒータへ電力を供給して前記電子部品を加熱することを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【請求項１６】
電子部品に当接する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に対して接離可能に配置された蒸発器と、
前記熱伝導部材に当接されるヒータと、
前記電子部品の温度を検出し前記電子部品を所定の温度に制御する制御回路を有し、
前記制御回路が前記所定の温度よりも前記電子部品の温度が高いことを検出したとき、前記ヒータへの電力の供給を停止してから、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させる力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材と離間させる力よりも強くして、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させて前記電子部品を冷却することを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の温度制御装置、電子部品の温度制御方法及びＩＣハンドラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの電子部品は、その電気的な特性をＩＣハンドラなどによって検査されるとともに、その検査で得られた検査結果に基づいて良品であるか否かを判定される。電子部品の電気的な特性の検査には、電子部品を所定の温度に保持した状態で検査をする温度負荷試験がある。温度負荷試験は、正確な温度（温度負荷）下で電子部品の検査を行なう検査であることから、検査中において電子部品が検査に基づく自己発熱によって温度変化することは好ましくない。そのため、温度負荷試験において、ＩＣハンドラは、電子部品の温度を正確な温度に維持するために、電子部品に対して電子部品の自己発熱による温度変化に対応した温度の補完を行なう必要がある。近年では、パソコンのＣＰＵに代表されるように、電子部品の高速化、高集積化、微細化が進み、電子部品の発熱量がますます増大する傾向にあるため、電子部品の温度を正確な温度に維持して検査できるようにする高いレベルの温度制御技術が求められている。
【０００３】
そこで、検査において電子部品を冷却及び加熱して電子部品の温度を正確な温度に維持する方法が提案されている（特許文献１）。特許文献１は、電子部品の上面に電気ヒータの下面を結合させ、そのヒータの上面には内部を冷媒が循環するヒートシンクの下面を結合させた。それによって、電子部品は、ヒートシンクに冷媒が循環されると冷却され、電気ヒータが発熱すると加熱されるようにした。
【０００４】
しかし、ヒートシンクを冷却するためには、多量の冷媒を事前に冷却する時間が必要であった。また、電気ヒータは、電子部品の加熱とともに冷却されたヒートシンクも加熱するため、電子部品の加熱に多くの時間を必要としていた。逆に、ヒートシンクは、電子部品を冷却する前に加熱されたヒートシンク自身を冷却するため、電子部品の冷却にも多くの時間を必要としていた。すなわち、電子部品の加熱や冷却が遅れて、電子部品を目標温度にする際の応答性が悪い問題があった。さらに、電気ヒータは、直に電子部品に接触するため、電子部品への押圧力が直接加わり、その押圧力によって損傷を生じるおそれがあった。
【０００５】
そこで、冷却部を冷媒の気化熱で冷却するとともに電気ヒータを電子部品に直接接触させない方法が提案されている（特許文献２）。特許文献２は、電子部品の上面に冷媒の蒸発熱で冷却される冷却部の下面を結合して、冷却部の上面には電気ヒータを結合した。それにより、冷媒を事前に冷却する時間を無くすとともに、電子部品を押圧する力が電気ヒータに直接加わらないようにした。
【特許文献１】特表２００１−５２６８３７号公報
【特許文献２】特表２００４−５２７７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２は、冷却を止めた状態から冷却を開始する場合には、冷媒を流動させて、その流動した冷媒が冷却部において蒸発する必要があった。そのため、冷媒を流動させてから冷却部が冷却されるまでに若干の時間を要し、電子部品の冷却が遅れていた。また、加熱する場合には、電気ヒータは冷却部も加熱するため、電子部品の加熱にも時間を要していた。すなわち、電子部品の冷却にも加熱にも遅れが生じ、電子部品を目
標温度にする際の応答性が悪かった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、冷却及び加熱の応答性の高い電子部品の温度制御装置、電子部品の温度制御方法及びＩＣハンドラを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の温度制御方法は、熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷媒の蒸発により冷却される蒸発器を設けるとともに、前記熱伝導部材に当接されて電力によって発熱するヒータを設け、検査用ソケットに配置された電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧して、該電子部品に当接した前記熱伝導部材の温度を、所定の目標温度と温度センサから取得した該電子部品の温度とに基づいて、前記蒸発器の接離位置と前記ヒータの発熱温度を調整し該熱伝導部材の温度を前記電子部品に伝達して該電子部品を前記目標温度にする電子部品の温度制御方法であって、前記目標温度よりも前記電子部品の温度が低いことを検出したとき、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させるピストンロッドの力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材から離間させる力よりも弱くして、前記蒸発器と前記熱伝導部材とを離間させてから、前記ヒータへ電力を供給して前記電子部品を加熱することを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品の温度制御方法によれば、ヒータが熱伝導部材を介して電子部品を加熱する際には、蒸発器が熱伝導部材から離間して熱的に分離されるため、ヒータが発生する熱は蒸発器に奪われることが無い。従って、ヒータによる電子部品の加熱を素早く行うことができる。また、蒸発器はヒータに加熱されないため、電子部品を冷却する場合には電子部品を素早く冷却することができる。
【００１０】
また、蒸発器と熱伝導部材とを接触させるピストンロッドはバネなどと異なり押圧力を無力にすることができるので、ピストンロッドが蒸発器と熱伝導部材との離間を妨げる虞を減らすことができる。従って、圧縮空気の空気圧によって素早く蒸発器と熱伝導部材とを離間させることができ、熱伝導部材及び電子部品をヒータにより素早く加熱することができる。
【００１１】
その結果、素早い加熱により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
本発明の電子部品の温度制御方法は、熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷媒の蒸発により冷却される蒸発器を設けるとともに、前記熱伝導部材に当接されて電力によって発熱するヒータを設け、検査用ソケットに配置された電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧して、該電子部品に当接した前記熱伝導部材の温度を、所定の目標温度と温度センサから取得した該電子部品の温度とに基づいて、前記蒸発器の接離位置と前記ヒータの発熱温度を調整し該熱伝導部材の温度を前記電子部品に伝達して該電子部品を前記目標温度にする電子部品の温度制御方法であって、前記目標温度よりも前記電子部品の温
度が高いことを検出したとき、前記ヒータへの電力の供給を停止してから、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させるピストンロッドの力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材と離間させる力よりも強くして、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させて該電子部品を冷却することを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品の温度制御方法によれば、ヒータへの電力の供給を停止させることにより発熱を停止させて、熱伝導部材を蒸発器により冷却した。従って、蒸発器の熱がヒータに奪われることが無い。従って、蒸発器による電子部品の冷却を素早く行うことができる。
【００１３】
また、空気圧により素早く動作するピストンロッドの駆動により蒸発器を熱伝導部材に
素早く接触させることで、熱伝導部材及び電子部品を蒸発器により素早く冷却することができる。
【００１４】
その結果、素早い冷却により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
この電子部品の温度制御方法は、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させる時には、前記蒸発器を前記冷媒により冷却しておくことが望ましい。
【００１５】
本発明の電子部品の温度制御方法によれば、蒸発器は熱伝導部材に接触させる時には冷却されている。従って、電子部品を冷却する際には、蒸発器を熱伝導部材に接触させることで、電子部品を素早く冷却することができる。そのため、冷却液で冷却させる場合などのような、停止させていた冷媒を流動させることによる遅れが生じない。その結果、さらに素早い冷却により電子部品に対してより応答性の高い温度制御を行うことができる。
【００１６】
本発明の電子部品の温度制御装置は、熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷媒の蒸発により冷却される蒸発器を設けるとともに、前記熱伝導部材に当接されて電力によって発熱するヒータを設け、検査用ソケットに配置された電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧して、該電子部品に当接した前記熱伝導部材の温度を、所定の目標温度と温度センサから取得した該電子部品の温度とに基づいて、前記蒸発器の接離位置と前記ヒータの発熱温度を調整し該熱伝導部材の温度を前記電子部品に伝達して該電子部品を前記目標温度にする電子部品の温度制御装置であって、前記熱伝導部材と前記蒸発器との間にそれらを離間させる第１の空気圧を供給する第１の空気圧回路と、前記蒸発器を前記熱伝導部材に対して接離可能に駆動するピストンロッドと、前記ピストンロッドのキャップ側に該ピストンロッドにて前記蒸発器を第１の空気圧に抗して前記熱伝導部材と接触させる第２の空気圧を供給する第２の空気圧回路と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品の温度制御装置によれば、蒸発器を熱伝導部材から離間させることができる。従って、温度制御装置は、電子部品を加熱する場合には、ヒータの発生する熱が蒸発器に奪われることが無いように蒸発器を熱伝導部材から離間して熱的に分離させことができる。蒸発器が熱伝導部材から離間されることで、熱伝導部材及び電子部品はヒータにより素早く加熱されるようにすることができる。
【００１８】
また、空気圧により素早く動作するピストンロッドの駆動により蒸発器を熱伝導部材に素早く接触させることで、熱伝導部材及び電子部品を蒸発器により素早く冷却することができる。
【００１９】
その結果、温度制御装置は、素早い加熱及び冷却により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
この電子部品の温度制御装置は、前記蒸発器の周囲には、該蒸発器を外部から断熱するための断熱筒を備えたことが望ましい。
【００２０】
この電子部品の温度制御装置によれば、蒸発器は断熱筒によって外気と分離される。従って、蒸発器の多く熱（低温）を熱伝導部材に伝えることができるとともに、蒸発器の冷気をできるだけ外部に触れさせないようすることができる。その結果、蒸発器が電子部品を冷却する能力を高くすることができるとともに、蒸発器や断熱筒の周囲に生ずる結露を低減することができる。
【００２１】
この電子部品の温度制御装置は、前記ヒータは、前記熱伝導部材の内部に配置されることが好適である。
この電子部品の温度制御装置によれば、電子部品を押圧する際に、ヒータが直接電子部
品に対する押圧力を受けないので、電子部品への押圧によりヒータが破損することを防ぐことができる。従って、好適に電子部品の温度制御を行うことができる。
【００２２】
この電子部品の温度制御装置は、前記熱伝導部材は、前記蒸発器に対向する熱伝導ブロックと、前記電子部品に対向する対物ブロックとからなり、前記ヒータは、前記熱伝導ブロックと前記対物ブロックとの間に配置されることが好ましい。
【００２３】
この電子部品の温度制御装置によれば、ヒータは、熱伝導ブロックと対物ブロックとの間に配置されるので、ヒータの交換を容易にすることができる。
この電子部品の温度制御装置は、前記蒸発器と前記熱伝導部材の間には、熱伝導維持部材を備えることが好適である。
【００２４】
この電子部品の温度制御装置によれば、熱伝導部材と蒸発器との間に熱伝導維持部材を設けた。従って、熱伝導維持部材を介して蒸発器の熱（低温）を熱伝導部材に、すなわち、電子部品に伝達するようにできた。その結果、電子部品を素早く冷却することができる。
【００２５】
この電子部品の温度制御装置は、前記蒸発器を前記熱伝導部材の上面に接触させるために前記第２の空気圧に基づいて前記ピストンロッドが前記蒸発器を移動させる力は、前記第１の空気圧に基づいて前記蒸発器と前記熱伝導部材とが離間する力よりも強くしてもよい。
【００２６】
この電子部品の温度制御装置によれば、ピストンロッドが蒸発器を熱伝導部材の上面に移動させる力は、蒸発器と熱伝導部材とを離間させる力よりも強い。従って、第１の空気圧を常時供給しておけば、第２の空気圧の供給により蒸発器と熱伝導部材とを接触させることができ、大気圧の供給により蒸発器と熱伝導部材とを離間させることができる。その結果、空気の圧力を第２の空気圧と大気圧との間で切り替える簡単な構造で蒸発器と熱伝導部材との接触、分離を容易に切り替えることができる。
【００２７】
この電子部品の温度制御装置は、前記ピストンロッドを駆動するための空気圧を受ける前記ピストンロッドの受圧面の面積と前記第２の空気圧との積は、前記蒸発器と前記熱伝導部材とを離間するための空気圧を受ける前記蒸発器の受圧面の面積と前記第１の空気圧との積よりも大きいことが好適である。
【００２８】
この電子部品の温度制御装置によれば、ピストンロッドや蒸発器の大きさに関わらず、蒸発器と熱伝導部材との接触、分離を切り替えるために好適な第２の空気圧、及び第１の空気圧の空気を供給することができる。
【００２９】
この電子部品の温度制御装置は、前記熱伝導部材は、該熱伝導部材の下面に形成された凹部と、前記凹部の内部に配設され、該凹部の開口部の方向から与えられた押圧に対する弾性力を与圧する弾性部材とを備え、前記温度センサは、前記凹部の内側面には接しないとともに該凹部の深さよりも短い長さを有し、該温度センサの先端部を該凹部から前記熱伝導部材の下面から突出するように前記弾性部材に支持されていて、前記熱伝導部材と前記電子部品との接触により該凹部内に格納されると前記弾性部材を押圧して、押圧に対抗する前記弾性部材の弾性力によって該電子部品へ押圧されるようにしてもよい。
【００３０】
この電子部品の温度制御装置によれば、温度センサは、凹部よりも高さが低い。従って、熱伝導部材が電子部品と接触して、温度センサが熱伝導部材の凹部に格納されても、温度センサは熱伝導部材に接しない。その結果、温度センサは、弾性部材で押圧される電子部品の温度を好適に計測することができる。
【００３１】
この電子部品の温度制御装置は、前記第１の空気圧回路は、常に前記第１の空気圧を供給し、前記電子部品の温度制御装置は、前記電子部品の温度が前記目標温度よりも低いことを検出する低温検出手段と、前記第２の空気圧回路からピストンロッドのキャップ側に大気圧を供給させることで前記第１の空気圧により前記蒸発器と前記熱伝導部材とを分離させてから、前記ヒータへ電力を供給して該電子部品を加熱する加熱用処理手段とを備え、前記低温検出手段が前記電子部品の温度が前記目標温度よりも低いことを検出したとき、前記加熱用処理手段により該電子部品を加熱することが好適である。
【００３２】
この電子部品の温度制御装置によれば、蒸発器を熱伝導部材から離間させてからヒータを加熱するので、ヒータの発生する熱が蒸発器に奪われることが無く、熱伝導部材及び電子部品はヒータにより素早く加熱されるようにすることができる。従って、素早い加熱により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
【００３３】
この電子部品の温度制御装置は、前記第１の空気圧回路は、常に前記第１の空気圧を供給し、前記電子部品の温度制御装置は、前記電子部品の温度が前記目標温度よりも高いことを検出する高温検出手段と、前記ヒータへの電力の供給を停止してから、前記第２の空気圧回路からピストンロッドのキャップ側に第２の空気圧を供給させることで前記蒸発器と前記熱伝導部材とを接触させてから、該電子部品を冷却する冷却用処理手段とを備え、前記高温検出手段が前記電子部品の温度が前記目標温度よりも高いことを検出したとき、前記冷却用処理手段により該電子部品を冷却することが好適である。
【００３４】
この電子部品の温度制御装置によれば、蒸発器を熱伝導部材から離間させてからヒータを加熱するので、ヒータの発生する熱が蒸発器に奪われることが無く、熱伝導部材及び電子部品はヒータにより素早く加熱されるようにすることができる。従って、素早い加熱により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
【００３５】
本発明のＩＣハンドラは、電子部品の検査装置に測定ロボットにて保持した電子部品を配置して、該電子部品の温度を所定の目標温度にしながら該電子部品の電気的な検査を行なうＩＣハンドラであって、前記測定ロボットの先端部に上記に記載の電子部品の温度制御装置を備え、前記温度制御装置にて前記電子部品を前記目標温度にすることを特徴とする。
【００３６】
本発明のＩＣハンドラによれば、温度制御装置の蒸発器を熱伝導部材から離間させることができる。従って、ＩＣハンドラは、電子部品を加熱する場合には、ヒータの発生する熱が蒸発器に奪われることが無いように蒸発器を熱伝導部材から離間して熱的に分離させことができる。蒸発器が熱伝導部材から離間されることで、熱伝導部材及び電子部品はヒータにより素早く加熱されるようにすることができる。
【００３７】
また、温度制御装置は、空気圧により素早く動作するピストンロッドの駆動により蒸発器を熱伝導部材に素早く接触させることで、熱伝導部材及び電子部品を蒸発器により素早く冷却することができる。
【００３８】
その結果、ＩＣハンドラは、素早い加熱及び冷却により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
本発明の電子部品の温度制御方法は、電子部品に当接する熱伝導部材と、前記熱伝導部材に対して接離可能に配置された蒸発器と、前記熱伝導部材に当接されるヒータと、前記電子部品の温度を検出し前記電子部品を所定の温度に制御する制御回路を有し、前記制御回路が前記所定の温度よりも前記電子部品の温度が低いことを検出したとき、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させる力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材から離間させる力よりも弱くして、前記蒸発器と前記熱伝導部材とを離間させてから、前記ヒータへ電力を供給して前記電子部品を加熱することを特徴とする。
本発明の電子部品の温度制御方法によれば、ヒータが熱伝導部材を介して電子部品を加熱する際には、蒸発器が熱伝導部材から離間して熱的に分離されるため、ヒータが発生する熱は蒸発器に奪われることが無い。従って、ヒータによる電子部品の加熱を素早く行うことができる。また、蒸発器はヒータに加熱されないため、電子部品を冷却する場合には電子部品を素早く冷却することができる。その結果、素早い加熱により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
本発明の電子部品の温度制御方法は、電子部品に当接する熱伝導部材と、前記熱伝導部材に対して接離可能に配置された蒸発器と、前記熱伝導部材に当接されるヒータと、前記電子部品の温度を検出し前記電子部品を所定の温度に制御する制御回路を有し、前記制御回路が前記所定の温度よりも前記電子部品の温度が高いことを検出したとき、前記ヒータへの電力の供給を停止してから、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させる力を、前記蒸発器と前記熱伝導部材との間の圧縮空気の空気圧による前記蒸発器を前記熱伝導部材と離間させる力よりも強くして、前記蒸発器を前記熱伝導部材に接触させて前記電子部品を冷却することを特徴とする。
本発明の電子部品の温度制御方法によれば、ヒータへの電力の供給を停止させることにより発熱を停止させて、熱伝導部材を蒸発器により冷却した。従って、蒸発器の熱がヒータに奪われることが無いため、蒸発器による電子部品の冷却を素早く行うことができる。その結果、素早い冷却により電子部品に対して応答性の高い温度制御を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図７に従って説明する。図１は、ＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット
１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。
【００４０】
ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。
【００４１】
複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。
【００４２】
供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。
【００４３】
第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１６に供給する。
【００４４】
第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６に供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８に供給する。
【００４５】
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。
【００４６】
第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモータによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップＴを保持するようになっている。
【００４７】
第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底
面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモータによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップＴを保持するようになっている。
【００４８】
ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査装置を構成する検査用ソケット２３が設けられている。各検査用ソケット２３は、ポケット２６に収容されたＩＣチップＴが装着される。
【００４９】
第１及び第２シャトル１６，１７と検査用ソケット２３との上方には、各シャトル１６，１７と検査用ソケット２３との間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に移動可能な測定ロボット２２が設けられている。
【００５０】
測定ロボット２２の下部には、温度制御装置としての測定ハンド２２Ａが測定ロボット２２に対して上下動可能に保持されている。測定ハンド２２Ａは、その底面にＩＣチップＴを吸着把持するとともに、測定ロボット２２に対して下方に移動されることでＩＣチップＴを検査用ソケット２３に押圧するようになっている。
【００５１】
詳述すると、各シャトル１６，１７によって供給されたＩＣチップＴは、測定ロボット２２の測定ハンド２２Ａによって取得され、検査用ソケット２３の直上位置に配置される。その後、ＩＣチップＴは、測定ロボット２２の下動により検査用ソケット２３にはめ込まれる。検査用ソケット２３にはめ込まれたＩＣチップＴは、さらに、測定ハンド２２Ａの下動によって下方に移動されて、ＩＣチップＴの各接続端子が、上方から検査用ソケット２３の接触端子と当接しスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット２３に装着される。
【００５２】
そして、検査用ソケット２３に装着されたＩＣチップＴは電気的検査が行われる。検査が終了すると、検査用ソケット２３に装着されたＩＣチップＴは、測定ハンド２２Ａの上動によって上方に移動されて、測定ロボット２２によって、検査用ソケット２３から抜き取られて、回収側のチェンジキット２７の対応するポケット２６の直上位置に配置される。その後、ＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって下方に移動され、対応する回収側のチェンジキット２７のポケット２６に収容されるようになっている。これらの動作を、各シャトル１６，１７により供給されたＩＣチップＴが無くなるまで繰り返すようになっている。
【００５３】
測定ハンド２２Ａは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、その上部に略円板形状の上部フレーム３０を備えている。上部フレーム３０は、上部を測定ロボット２２の下部に設けられた図示しない押圧装置の下方（先端）に接続保持されている。従って、押圧装置の先端が下方に延出された場合には、上部フレーム３０は、測定ロボット２２に対して相対的に下方に移動されるようになっている。上部フレーム３０の中央には、その上面から下面へ貫通した連通孔３０Ａが形成されている。
【００５４】
上部フレーム３０の下面には、下方に開口部を有する複数の、例えば、３つのシリンダ室３０Ｂが凹設されていて（図２においては１つのみ図示）、それぞれのシリンダ室３０Ｂには、それぞれのシリンダ室３０Ｂを上下方向に摺動可能にそれぞれピストンロッドを構成する押圧ピストン３１が格納されている。
【００５５】
押圧ピストン３１は、ヘッド側（図において下部）には凸状の押圧部３１Ａを有し、押圧部３１Ａとは反対側であるキャップ側（図において上部）には平坦な受圧面を有し、て
いる。押圧ピストン３１は、図２（ａ）に示すように、シリンダ室３０Ｂに格納されると、押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出しないようになっている。一方、押圧ピストン３１は、図２（ｂ）に示すように、その受圧面を押圧されてシリンダ室３０Ｂの下方に移動されと、押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出するようになっている。押圧ピストン３１の外周面に形成された凹部には、気密用のパッキン３１Ｂが嵌めこまれていて、気密用のパッキン３１Ｂは、シリンダ室３０Ｂの内周面と押圧ピストン３１の間の気密を保ちながら押圧ピストン３１とともにシリンダ室３０Ｂの内周面を上下方向に摺動可能に構成されている。
【００５６】
シリンダ室３０Ｂのキャップ側（図において上側）には、上部フレーム３０の上面まで連通する給気孔３０Ｃが上部フレーム３０に形成されている。給気孔３０Ｃには、ジョイント３２を介して給気管３２Ａの終端が密着接続されている。そして、シリンダ室３０Ｂのキャップ側には、給気管３２Ａを通じて外部から圧縮空気が供給されるようになっている。給気管３２Ａの始端は、図４に示すように、第２の空気圧回路を構成する電磁弁ＡＲ３及び第１及び第２の空気圧回路を構成するドライヤＡＲ２を介して第１及び第２の空気圧回路を構成する空気圧源ＡＲ１に接続されている。電磁弁ＡＲ３は、電磁弁ＡＲ３を開くと給気管３２Ａへ第２の空気圧の圧縮空気を供給し、電磁弁ＡＲ３を閉じると給気管３２Ａへ供給した第２の空気圧の圧縮空気を大気に開放するようになっている。
【００５７】
従って、押圧ピストン３１は、電磁弁ＡＲ３が閉じて給気管３２Ａから第２の空気圧の圧縮空気がシリンダ室３０Ｂのキャップ側に供給されると、押圧ピストン３１の受圧面は、圧縮空気の第２の空気圧により下方に押圧される。そして、押圧ピストン３１は、シリンダ室３０Ｂの内周面を下方に摺動して、その押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出するようになっている。尚、本実施形態では、押圧ピストン３１は、圧縮空気が供給されると、その押圧部３１Ａを高速で突出するピストン、例えば、タッピングピストンである。
【００５８】
上部フレーム３０の下面には、上部フレーム３０の外周と略同じ大きさの外周を有する円筒形状の断熱筒３３が固着されている。断熱筒３３内には、略円柱形状の蒸発器３５が上下方向に摺動可能に嵌合されている。蒸発器３５は、上下方向の長さを断熱筒３３の上下方向の長さよりも低く形成されていて、断熱筒３３の円筒内部を断熱筒３３の上端面と下端面との間を摺動できるようになっている。
【００５９】
蒸発器３５の上部には、上部フレーム３０の連通孔３０Ａを貫通し上部フレーム３０の上面を突出する凸部３５Ａが形成されている。
断熱筒３３と蒸発器３５の間には、気密用のパッキン３３Ｂが、断熱筒３３の内側面に形成された凹部に嵌めこまれている。パッキン３３Ｂは、パッキン３３Ｂの接する蒸発器３５の側面の位置を境に、蒸発器３５の上下における空気の流動を遮断するとともに、蒸発器３５の側面が摺動可能になっている。
【００６０】
断熱筒３３の一側壁には、上面と下面との間を貫通する給気孔３３Ｃが形成されている。給気孔３３Ｃの下部終端は、断熱筒３３の内側面まで延出形成されている。給気孔３３Ｃの始端は、上部フレーム３０に形成された給気孔３０Ｄと接続されている。給気孔３０Ｄは上部フレーム３０の上面から下面に向かって貫通形成されている。
【００６１】
給気孔３０Ｄには、ジョイント３６を介して給気管３６Ａの終端が密着接続され、給気管３６Ａを通じて外部から圧縮空気が供給されるようになっている。給気管３６Ａの始端は、図４に示すように、第１の空気圧回路を構成する空圧レギュレータＡＲ４及びドライヤＡＲ２を介して空気圧源ＡＲ１に接続されている。空圧レギュレータＡＲ４は、その出力端の空気圧を所定の一定の圧力に維持する装置であって、本実施形態では、空圧レギュ
レータＡＲ４の出力端からは、一定の第１の空気圧の圧縮空気が給気管３６Ａ（給気孔３３Ｃ）へ常時供給されるようになっている。
【００６２】
断熱筒３３の下面には、断熱筒３３の外周と略同じ大きさの略円板形状に形成された熱伝導部材を構成する熱伝導ブロック３７が気密固着されている。熱伝導ブロック３７は、熱伝導性の良好な金属、例えば、銅から形成されている。熱伝導ブロック３７の上面であって、蒸発器３５に対向する面には、熱伝導維持部材３８が設けられている。熱伝導維持部材３８は、ごく薄い熱伝導材料、例えば、熱硬化性樹脂や熱伝導グリス、シリコンオイルなどから形成されている。熱伝導維持部材３８は、蒸発器３５と熱伝導ブロック３７の間の熱抵抗となる空気層を少なくして、蒸発器３５と熱伝導ブロック３７の間の熱伝導を良くするために用いられるもので、その厚みは蒸発器３５と熱伝導ブロック３７とが互いに対向させるそれぞれの面の平坦度や面粗度に準じて設定される。尚、本実施形態では、熱伝導維持部材３８の厚みは１００μｍとしている。
【００６３】
すなわち、蒸発器３５は、その下面と熱伝導維持部材３８との間に給気孔３３Ｃから一定の第１の空気圧の圧縮空気が常時供給されるようになっている。そして、蒸発器３５は、その下面、すなわち、熱伝導維持部材３８と対向する面である底面に受ける圧縮空気の第１の空気圧により断熱筒３３の内周面を摺動して上部フレーム３０の方向に移動して、蒸発器３５の上面が断熱筒３３の上端面、すなわち、上部フレーム３０の下面に接する位置まで移動するようになっている。尚、本実施形態では、蒸発器３５が上部フレーム３０に接する位置まで移動した場合に、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８との間は６００μｍ離間する、すなわち、６００μｍの空気層が形成されるようになっている。
【００６４】
ところで、空圧レギュレータＡＲ４が供給する圧縮空気の第１の空気圧は、その第１の空気圧に基づいて蒸発器３５を押し上げる力が、第２の空気圧の圧縮空気が供給された押圧ピストン３１が蒸発器３５を下方に押圧する力よりも小さくなるように設定されている。すなわち、少なくとも、蒸発器３５の底面（受圧面）の面積と第１の空気圧との積よりも、３つの押圧ピストン３１の受圧面の面積の和と第２の空気圧との積が大きくなるように、第１の空気圧は、第２の空気圧に対して空圧レギュレータＡＲ４によって調整されている。
【００６５】
蒸発器３５は、押圧ピストン３１に第２の空気圧の圧縮空気が供給され、同押圧ピストン３１により上面が押圧されて下方に移動する。そして、蒸発器３５は、蒸発器３５の底面が熱伝導維持部材３８に接する位置まで、移動するようになっている。熱伝導維持部材３８に接した蒸発器３５の底面は、熱伝導維持部材３８により、蒸発器３５の熱を熱伝導ブロック３７に好適に伝導するようになっている。
【００６６】
例えば、蒸発器３５と熱伝導ブロック３７との間に１００度の温度差があるとする。このときに、熱伝導率８Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導グリスを用いた熱伝導維持部材３８に蒸発器３５の底面を接した場合、１０平方ｍｍが伝える熱は８００Ｗ（＝８×（１０ｍｍ）＾２／（１００μｍ）×１００度）となる。一方、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８との間に６００μｍの空気層が形成されている場合、空気の熱伝導率は０．０２４１Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることから、１０平方ｍｍが伝える熱は０．４０Ｗ（＝０．０２４１×（１０ｍｍ）＾２／（６００μｍ）×１００度）となる。このことからも、蒸発器３５の底面は、熱伝導維持部材３８を介して熱伝導ブロック３７に好適に熱を伝導することができることが分かる。
【００６７】
熱伝導ブロック３７の下面の中央位置には、電気ヒータ３９が密着固定されている。電気ヒータ３９は、電力を与えると発熱するものであって、例えば、アルミナヒータ、チッ化アルミヒータ、チッ化珪素ヒータ、炭化珪素ヒータ、チッ化硼素ヒータなどから形成さ
れる。
【００６８】
熱伝導ブロック３７及び電気ヒータ３９の下面には、熱伝導ブロック３７の外周と略同じ外周を有する円板形状に形成された熱伝導部材を構成する対物ブロック４０が密着固定されている。対物ブロック４０は、検査対象であるＩＣチップＴの上面に直接に接触する。対物ブロック４０は、熱伝導ブロック３７と同様に、熱伝導性の良好な金属、例えば、銅から形成されている。対物ブロック４０は、測定ハンド２２ＡからＩＣチップＴへの押圧力を受けるとともに、測定ハンド２２ＡからＩＣチップＴへの押圧力が電気ヒータ３９に直接加わることを防いで、電気ヒータ３９の接合部に内部クラックが生じることや電気ヒータ３９が破損することを防止している。
【００６９】
対物ブロック４０の底面には、図示しない、ＩＣチップＴを対物ブロック４０に吸着把持するための複数の真空吸着パッドが備えられている。ＩＣチップＴは、真空吸着パッドにより測定ハンド２２Ａ、すなわち、測定ロボット２２の下面に吸着把持される。
【００７０】
対物ブロック４０には、図３に示すように、ＩＣチップＴの上面と接触する部分の所定の位置に、対物ブロック４０を上下方向に貫通する貫通孔４０Ａが形成されている。貫通孔４０Ａは、電気ヒータ３９側に（図において上側）に上側開口部を有し、ＩＣチップＴ側（図において下側）に下側開口部を有している。下側開口部は、四角形状に形成されおり、上側開口部は、下側開口部よりも左右に広く形成されている。すなわち、下側開口部から上側開口部までの間に、貫通孔４０Ａの内側面の左右には、それぞれ傾斜面４０Ｌ，４０Ｒが形成されている。
【００７１】
貫通孔４０Ａが形成する内側の空間には、貫通孔４０Ａを左右に横切る弾性部材としての板バネ４１が掛け渡されている。板バネ４１は、その中央部に保持部４１Ａを備えるととともに、その左右両端にそれぞれ支持部４１Ｌ，４１Ｒを有している。支持部４１Ｌは、貫通孔４０Ａの傾斜面４０Ｌに、支持部４１Ｒは、貫通孔４０Ａの傾斜面４０Ｒに、それぞれ連結されている。従って、板バネ４１は、貫通孔４０Ａの内側の空間に支持部４１Ｌ，４１Ｒにより支持されながら、保持部４１Ａを電気ヒータ３９側（図において上側）に押圧されると、その押圧とは反対のＩＣチップＴ側（図において下側）に弾性力を付与するようになっている。
【００７２】
板バネ４１の保持部４１Ａには、温度センサ４２が挟持されている。温度センサ４２は、その内部に白金抵抗体などの温度検出部材を有している。温度センサ４２は、その計測面４２Ａが対物ブロック４０の下面よりも下方に突出するように、板バネ４１により保持されている。これにより、対物ブロック４０がＩＣチップＴに接触したときに、温度センサ４２の計測面４２Ａは、ＩＣチップＴの上面により上方に押圧され、押圧に対向する板バネ４１の弾性力によりＩＣチップＴの上面へ押し付けられるようになっている。
【００７３】
また、温度センサ４２は、その高さを対物ブロック４０の厚みよりもわずかに小さく形成されていて、対物ブロック４０の下面と同じ位置まで計測面４２Ａが貫通孔４０Ａを上方に押し込まれても、貫通孔４０Ａを通過して対物ブロック４０の上面側に突出せず、熱伝導ブロック３７には接触しないようになっている。尚、本実施形態では、温度センサ４２の高さは、対物ブロック４０の厚みよりも５０μｍ低く形成されている。従って、温度センサ４２は、対物ブロック４０や熱伝導ブロック３７とは離間され、対物ブロック４０や熱伝導ブロック３７からの熱の影響を低減して、板バネ４１で押圧されるＩＣチップＴの上面の温度を好適に高い精度で計測することができる。
【００７４】
次に、図４を参照して、冷却サイクル装置について説明する。図４は、冷却サイクル装置を説明するための説明図である。蒸発器３５には、その凸部３５Ａの上部に、冷媒供給
配管４８及び冷媒回収配管４９が接続されている。
【００７５】
冷媒供給配管４８は、圧縮機５１から凝縮器５２、熱交換器５３、受液器５４、フィルタドライヤ５５及び膨張器５６を順番に通った冷媒（供給冷媒）を蒸発器３５に供給する。つまり、蒸発器３５は、膨張器５６にて低圧液体と蒸気とを混合された状態にされた供給冷媒を冷媒供給配管４８から供給される。
【００７６】
一方、冷媒回収配管４９は、蒸発器３５において蒸発した冷媒などの回収冷媒を回収配管加熱器５７、熱交換器５３、アキュムレータ５８を順番に介して圧縮機５１に回収される。すなわち、蒸発器３５は、その内部で冷媒供給配管４８から供給された供給冷媒を蒸発させて、その供給冷媒が蒸発する際の気化熱により冷却されるようになっている。そして、蒸発器３５は、蒸発器３５の内部で蒸発した冷媒などの回収冷媒を冷媒回収配管４９にて回収されるようになっている。
【００７７】
圧縮機５１は、冷媒を高温高圧の蒸気の供給冷媒にして凝縮器５２に供給する。凝縮器５２は、圧縮機５１から供給される高温高圧蒸気の供給冷媒を常温高圧の液体に凝縮する。熱交換器５３は、凝縮器５２で凝縮された供給冷媒の高い温度を圧縮機５１に回収される回収冷媒に与えるととともに、回収冷媒の低い温度を凝縮器５２で凝縮された供給冷媒に与える。受液器（ストレーナ）５４は、凝縮器５２の後に配設されて、凝縮器５２により液化された供給冷媒の液体を一時的に貯えるもので、蒸発器３５内の冷媒量の変化を吸収して凝縮器５２などの動作への影響を小さくするための容器である。
【００７８】
フィルタドライヤ５５は、供給冷媒に含まれている水分を取り除いて、供給冷媒に含まれた水分が膨張器５６を構成するキャピラリーチューブの細い穴に凍り付いて塞ぐことを防ぐ。これにより、膨張器５６内で水分が氷結して、膨張器５６内における供給冷媒の流が滞ることを防ぐようになっている。フィルタドライヤ５５には、フロンのように水を溶解しない冷媒に含まれる水分を取り除くための水分吸着剤、例えば、シリカゲル、ソバビード、モレキュラシープなどの乾燥剤が用いられる。膨張器５６は、供給冷媒を低圧の液体と気体の混合した流体である供給冷媒（混合冷媒）にする。冷媒供給配管４８は、膨張器５６からの混合冷媒（供給冷媒）を蒸発器３５に供給する。蒸発器３５は、その内部で供給された混合冷媒（供給冷媒）を蒸発させて、混合冷媒の蒸発に伴う気化熱により冷却されるようになっている。
【００７９】
ところで、高い熱量のＩＣチップＴを検査する場合は、ＩＣチップＴの激しい温度変化に対応して、ＩＣチップＴを素早く冷却するには大きな冷却能力を必要とし、蒸発器３５の温度をＩＣチップＴを検査するよりも大幅に低い温度に、例えば、ＩＣチップＴを検査する温度よりも１００度以上低い温度にする必要がある。
【００８０】
例えば、ＩＣチップＴの内部温度Ｔｊと、ＩＣチップＴの表面温度Ｔｃとの間の熱抵抗は０．１〜０．３度／Ｗ程度である。また、ＩＣチップＴを検査用ソケット２３に押し付けて検査する測定ハンド２２Ａの対物ブロック４０の下面温度ＴｈとＩＣチップＴの表面温度Ｔｃとの間には、接触面の密着具合によりミクロ的な空気層によって熱抵抗を有し、その熱抵抗は大きい場合に０．２度／Ｗ程度である。すなわち、ＩＣチップＴの内部温度Ｔｊと対物ブロック４０の下面温度Ｔｈの熱抵抗は最大で０．５度／Ｗとなる。このような条件でＩＣチップＴの内部に２００Ｗの発熱がある場合に、そのＩＣチップＴの内部温度Ｔｊを維持するには、ＩＣチップＴを冷却する下面温度Ｔｈは、内部温度Ｔｊよりも１００度（＝２００Ｗ×０．５度／Ｗ）低い必要がある。例えば、２００Ｗの発熱をするＩＣチップＴの内部温度Ｔｊを８０度に維持したい場合には、ＩＣチップＴを冷却する下面温度Ｔｈはマイナス２０度にする必要がある。
【００８１】
蒸発器３５にて蒸発された冷媒（回収冷媒）は、冷媒回収配管４９を通って再び圧縮機５１に回収される。冷媒回収配管４９には、回収配管加熱器５７が備えられている。回収配管加熱器５７は、冷媒回収配管４９の蒸発器３５から所定の距離、例えば、回収配管加熱器５７が加熱した冷媒回収配管４９の熱が蒸発器３５に略伝わらない距離だけ離れた位置に備えられている。回収配管加熱器５７は、ニクロム線ヒータ、カートリッジヒータ、シリコンラバーヒータ、シーズヒータ、セラミックヒータなどで構成されている。そして、回収配管加熱器５７は、冷媒回収配管４９を通過する回収冷媒を加熱することで、低温の回収冷媒が冷媒回収配管４９を露点以下の温度に冷却して、冷媒回収配管４９の周囲に結露を生じるおそれを低減している。
【００８２】
例えば、ＩＣハンドラ１０の周囲は温度２０度、湿度５０％とすると露点は９．３度となるが、回収配管加熱器５７は、冷媒回収配管４９が露点（９．３度）以下の温度になり結露を生じることや、さらには、氷点以下の温度になり霜を生じることを防いでいる。回収配管加熱器５７を用いない場合には、冷媒回収配管４９などに断熱材を巻くなどの結露対策を施すが、冷媒回収配管４９に設けられる可動部は、その可動部の耐久性が屈曲により劣化することを避けるため断熱材を厚くすることができず、結露を防ぐことは難しかった。そこで、回収配管加熱器５７により冷媒回収配管４９を加熱することで、冷媒回収配管４９の可動部の断熱材を薄くして又は無くして、可動部の耐久性の向上させることができる。
【００８３】
回収配管加熱器５７には、サーモスタット５７Ａが取り付けられている。サーモスタット５７Ａは、回収配管加熱器５７が予め定めた温度以上になると電力の供給を強制的に遮断して、回収配管加熱器５７が予め定めた温度以上になることを防止する。また、回収配管加熱器５７には、加熱器温度センサ５７Ｂが取り付けられている。回収配管加熱器５７により暖められた冷媒回収配管４９を通った回収冷媒は、熱交換器５３において供給冷媒の高い温度により温められ、アキュムレータ５８に供給される。
【００８４】
アキュムレータ５８は、回収冷媒に含まれる蒸発器３５で蒸発し切れなかった冷媒の液体分を分離する液分離器である。アキュムレータ５８は、回収冷媒から冷媒の液体分を取り除くことで、圧縮機５１が液体を吸入して弁や弁蓋などを損傷することを防いでいる。
【００８５】
このことにより、ＩＣチップＴの電気的検査を行なう場合には、蒸発器３５を短時間、例えば２分程度で冷却できるようにした。ところで、ＩＣチップＴを冷却する方法には、ＩＣチップＴを冷却液で冷却する方法も知られているが、冷却液を用いる場合には、冷却システム装置の経路を流れる以上の冷却液をタンクに用意して、そのタンクの冷却液を所定の温度まで冷やす必要がある。その温度は、例えば、発熱が著しいＩＣチップＴを冷却する場合には、０度以下の温度となり、ＩＣチップＴの電気的検査を行なう前に、冷却液を冷却するための時間、例えば、１時間以上の時間を要していた。
【００８６】
また、冷却サイクル装置には、フィルタドライヤ５５の出力側の配管から分岐されて熱交換器５３の手前で冷媒回収配管４９に接続されるバイパス配管５９が備えられている。バイパス配管５９は、フィルタドライヤ５５を通過した供給冷媒の一部を熱交換器５３の手前で回収冷媒に混合させるようになっている。バイパス配管５９には、冷媒回収配管４９と接続され手前に、膨張器６７が備えられている。膨張器６７は、キャピラリーチューブを有し、フィルタドライヤ５５の出力側からバイパス配管５９に導かれてきた供給冷媒を、低圧液体と蒸気とを混合された状態（混合冷媒）にする。すなわち、バイパス配管５９は、膨張器６７にて供給冷媒を混合冷媒にして、その混合冷媒を冷媒回収配管４９の回収冷媒に混合させるようになっている。
【００８７】
バイパス配管５９から回収冷媒に混合された混合冷媒は、アキュムレータ５８にて気化
して、回収配管加熱器５７の加熱により温度上昇した回収冷媒を冷却させる。回収冷媒の温度が供給冷媒の冷却により低下することで、回収冷媒を高温高圧の蒸気の供給冷媒にする圧縮機５１の温度上昇を抑制して、圧縮機５１の寿命を長くする事ができる。
【００８８】
次に、上記のように構成したＩＣハンドラ１０の測定ハンド２２Ａの温度調節に関する電気的構成を図５に従って説明する。
ＩＣハンドラ１０は、図５に示すように、高温検出手段、低温検出手段、加熱用処理手段及び冷却用処理手段としての制御装置６０を備えている。
【００８９】
制御装置６０には、ＣＰＵ（中央演算装置）、ＲＯＭ及びＲＡＭが備えられている。そして、制御装置６０のＣＰＵは、ＲＯＭやＲＡＭに記憶された各種データ及び各種制御プログラムに従って各種処理などを実行する。尚、本実施形態では、ＲＯＭやＲＡＭに記憶された各種データ、各種制御プログラム及び所定の条件に基づいて電子部品の温度制御、すなわち、蒸発器３５による電子部品の冷却用処理や電気ヒータ３９による電子部品の加熱用処理を行なう。
【００９０】
制御装置６０は、電気ヒータ駆動回路６１と電気的に接続されている。電気ヒータ駆動回路６１は、制御装置６０から入力された電気ヒータ制御信号６１Ｃに基づいて生成した駆動電流６１Ｄを電気ヒータ３９に供給して同電気ヒータ３９を駆動制御する。
【００９１】
制御装置６０は、回収配管加熱器駆動回路６２と電気的に接続されている。回収配管加熱器駆動回路６２は、制御装置６０から入力された回収配管加熱器制御信号６２Ｃに基づいて生成した駆動電流６２Ｄによりを回収配管加熱器５７に供給して同回収配管加熱器５７を駆動制御する。また、制御装置６０は、回収配管加熱器駆動回路６２を介して加熱器温度センサ５７Ｂによって検出された回収配管加熱器５７の温度信号６２Ｔを入力する。制御装置６０は、入力された温度信号６２Ｔから、回収配管加熱器５７の温度を算出するようになっている。そして、制御装置６０は、算出された回収配管加熱器５７の温度が、所定の温度よりも高い場合には駆動電流の供給を停止する値「０」の回収配管加熱器制御信号６２Ｃを回収配管加熱器駆動回路６２に出力して、回収配管加熱器５７による加熱を停止するようになっている。反対に、算出された回収配管加熱器５７の温度が所定の温度よりも低い場合には、制御装置６０は、回収配管加熱器５７の温度と所定の温度との差に基づいた電流量の値を示す回収配管加熱器制御信号６２Ｃを回収配管加熱器駆動回路６２に出力して、回収配管加熱器５７の加熱を行なうようになっている。
【００９２】
制御装置６０は、電磁弁駆動回路６３と電気的に接続されている。電磁弁駆動回路６３は、制御装置６０から入力された電磁弁制御信号６３Ｃに基づいて電磁弁ＡＲ３を駆動制御する。
【００９３】
制御装置６０は、温度センサ４２と電気的に接続されている。制御装置６０は、温度センサ４２から入力される温度信号４２Ｔから、ＩＣチップＴの表面温度Ｔｃを算出するようになっている。
【００９４】
制御装置６０は、入出力装置６５と電気的に接続されている。制御装置６０は、入出力装置６５からＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴを検査するための各種データＤＴ等を入力されてＲＡＭに保存する。また、制御装置６０は、ＩＣハンドラ１０の各種状態を示す表示信号ＰＳを入出力装置６５に出力する。入出力装置６５は、表示信号ＰＳに基づいて、表示装置６６にＩＣハンドラ１０の各種状態を外部に通知するための表示をさせるようになっている。
【００９５】
次に、上記のように構成したＩＣハンドラ１０において、ＩＣチップＴの温度制御を図
６及び図７に示すＩＣチップＴの温度制御の手順を示すフローチャート図に従って説明する。
【００９６】
今、ＲＡＭのメモリには、通常はＬレベルでＩＣチップＴの検査中だけＨレベルに設定される検査中フラグ用のアドレス、ＩＣチップＴの電気的検査項目ごとに変更される目標温度の値が格納されるアドレスが確保され、所定の値が格納されているものとする。また、本実施形態では、蒸発器３５は、常に冷媒（混合冷媒）が供給されていて、常に冷却されている。
【００９７】
蒸発器３５を常に冷却する他にも、ＩＣチップＴの冷却には、ＩＣチップＴの冷却が必要なときに、計量バルブを調整して冷媒を流して蒸発器３５を冷却する方法もある。しかし、計量バルブを調整し冷媒を流して冷却する方法では、発熱量が高く（例えば、２５０Ｗ）温度変化の早い（例えば、０．２秒で１０度の温度上昇）ＩＣチップＴの温度上昇に比べて、蒸発器３５の冷却が遅れる、すなわち、ＩＣチップＴの冷却に遅れが生じていた。そこで、蒸発器３５を常に冷却しておくことで、蒸発器３５の冷却に要する時間を無くして、ＩＣチップＴを好適に温度制御できるようにしている。
【００９８】
ＩＣハンドラ１０にてＩＣチップＴの電気的特性の検査が開始されると、制御装置６０は、検査中フラグを参照してＩＣチップＴが検査中かどうかを判断する（ステップＳ１）。検査中フラグがＨレベルでありＩＣチップＴの検査中である場合（ステップＳ１でＹＥＳ）、制御装置６０は、ＩＣチップＴを加熱する必要があるかどうかを判断する（ステップＳ２）。
【００９９】
詳述すると、制御装置６０は、温度センサ４２からの温度信号４２Ｔから算出されるＩＣチップＴの表面温度Ｔｃが、ＲＡＭに格納された目標温度の値よりも低いかどうかを判断する。ＩＣチップＴの表面温度Ｔｃが目標温度よりも低いため、ＩＣチップＴを加熱する必要がある場合（ステップＳ２でＹＥＳ）、制御装置６０は、電子部品の加熱用処理を行なう（ステップＳ３）。
【０１００】
電子部品の加熱用処理では、制御装置６０は、図７（ａ）に示すように、電磁弁ＡＲ３が閉じているかどうかを判断する（ステップＳ３−１）。電磁弁ＡＲ３が閉じていない場合（ステップＳ３−１でＮＯ）、制御装置６０は、電磁弁ＡＲ３を閉じる（ステップＳ３−２）。ここで、電磁弁ＡＲ３が閉じていない場合とは、電磁弁ＡＲ３が開いて押圧ピストン３１のキャップ側に第２の空気圧の圧縮空気が供給されて、押圧ピストン３１の押圧部３１Ａが蒸発器３５を熱伝導維持部材３８に接触させて、熱伝導ブロック３７、電気ヒータ３９及び対物ブロック４０を介してＩＣチップＴを冷却している場合である。
【０１０１】
そこで、制御装置６０は、電磁弁ＡＲ３を閉じて押圧ピストン３１のキャップ側には大気圧を供給し、蒸発器３５を第１の空気圧の圧縮空気によって上方に移動させて、蒸発器３５と熱伝導維持部材３８とを離間させ、ＩＣチップＴの冷却を中止させる。
【０１０２】
蒸発器３５がＩＣチップＴを冷却させる能力は、蒸発器３５が熱伝導維持部材３８と離間した場合の熱伝導率が、蒸発器３５が熱伝導維持部材３８と接触した場合の熱伝統率と比較して非常に小さいため、大きく低下する。そのため、蒸発器３５と熱伝導維持部材３８とが離間した場合は、ＩＣチップＴの温度制御においては、蒸発器３５によってＩＣチップＴの温度制御ができない状態、すなわち、蒸発器３５とＩＣチップＴを熱的に分離した状態にすることができる。
【０１０３】
また、蒸発器３５とＩＣチップＴを熱的に分離することで、電気ヒータ３９の発生する熱が蒸発器３５に奪われないので、電気ヒータ３９によるＩＣチップＴの加熱を素早く行
うことができる。逆に、蒸発器３５は電気ヒータ３９により加熱されないので、蒸発器３５の温度を低温のまま保持しておくことができ、ＩＣチップＴを冷却する場合には、素早くＩＣチップＴの冷却を行なえるようにできる。
【０１０４】
蒸発器３５が電気ヒータ３９やＩＣチップＴと熱的に結合されなくなった場合、すなわち、電磁弁ＡＲ３が閉じられている場合（ステップＳ３−１でＹＥＳ）、もしくは、電磁弁ＡＲ３を閉じた場合、制御装置６０は、電気ヒータ３９が加熱されているかどうかを判断する（ステップＳ３−３）。
【０１０５】
そして、蒸発器３５が電気ヒータ３９やＩＣチップＴと熱的に結合されなくなった状態において電気ヒータ３９が加熱されていない場合（ステップＳ３−３でＮＯ）、制御装置６０は、電気ヒータ３９を加熱する（ステップＳ３−４）。電気ヒータ３９が加熱されている場合（ステップＳ３−３でＹＥＳ）、もしくは、電気ヒータ３９を加熱したら、ＩＣチップＴは、電気ヒータ３９により加熱されるので、制御装置６０は、電子部品の加熱用処理を終了する。
【０１０６】
電子部品の加熱処理を終了すると、制御装置６０は、再びＩＣチップＴが検査中かどうかの判断をして（ステップＳ１）、それ以降のステップを繰り返す。
一方、ＩＣチップＴの表面温度Ｔｃが目標温度よりも高いために加熱が不要な場合（ステップＳ２でＮＯ）、制御装置６０は、ＩＣチップＴを冷却する必要があるかどうかを判断する（ステップＳ４）。
【０１０７】
詳述すると、制御装置６０は、温度センサ４２からの温度信号４２Ｔから算出されるＩＣチップＴの表面温度Ｔｃが、ＲＡＭに格納された目標温度の値よりも高いかどうかを判断する。ＩＣチップＴの表面温度Ｔｃが目標温度よりも高くて、ＩＣチップＴを冷却することが必要な場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、制御装置６０は、電子部品の冷却用処理を行なう（ステップＳ５）。
【０１０８】
電子部品の冷却用処理では、制御装置６０は、図７（ｂ）に示すように、電気ヒータ３９が停止しているかどうかを判断する（ステップＳ５−１）。電気ヒータ３９が停止していない場合（ステップＳ５−１でＮＯ）、制御装置６０は、電気ヒータ３９を停止する（ステップＳ５−２）。
【０１０９】
電気ヒータ３９が停止している場合（ステップＳ５−１でＹＥＳ）、もしくは、電気ヒータ３９を停止した場合、制御装置６０は、電磁弁ＡＲ３が開いているかどうかどうかを判断する（ステップＳ５−３）。すなわち、電気ヒータ３９が停止しているとともに、電磁弁ＡＲ３が開いていて蒸発器３５が電気ヒータ３９やＩＣチップＴと熱的に結合しているか否かを判断する。
【０１１０】
そして、蒸発器３５が電気ヒータ３９やＩＣチップＴと熱的に結合されていない場合、すなわち、電磁弁ＡＲ３が開いていない場合（ステップＳ５−３でＮＯ）、制御装置６０は、電磁弁ＡＲ３を開く（ステップＳ５−４）。電磁弁ＡＲ３が開かれると、常時冷却されている蒸発器３５が熱伝導維持部材３８に接触して、直ちにＩＣチップＴの冷却が開始される。電磁弁ＡＲ３が開いている場合（ステップＳ５−３でＹＥＳ）、ＩＣチップＴは、蒸発器３５によって冷却されるので、制御装置６０は、電子部品の冷却用処理を終了する。
【０１１１】
電子部品の冷却処理を終了すると、制御装置６０は、再びＩＣチップＴが検査中かどうかの判断をして（ステップＳ１）、それ以降のステップを繰り返す。
また、ＩＣチップＴの表面温度Ｔｃが目標温度よりも低いために冷却が不要な場合（ス
テップＳ４でＮＯ）、制御装置６０は、加熱冷却停止用処理を行なう（ステップＳ６）。詳述すると、制御装置６０は、電気ヒータ３９が加熱している場合は電気ヒータ３９を停止させる、又は、蒸発器３５が熱伝導維持部材３８と接触している場合は電磁弁ＡＲ３を閉じて蒸発器３５を熱伝導維持部材３８から離間させる。すなわち、ＩＣチップＴを、電気ヒータ３９による加熱が行なわれないようにするとともに、蒸発器３５による冷却が行なわれないようにして、制御装置６０は、加熱冷却停止用処理を終了する。
【０１１２】
加熱冷却停止用処理を終了すると、制御装置６０は、再びＩＣチップＴが検査中かどうかの判断をして（ステップＳ１）、それ以降のステップを繰り返す。
そして、検査中フラグがＨレベルではない場合、すなわち、ＩＣチップＴが検査中ではない場合（ステップＳ１でＮＯ）、制御装置６０は、ＩＣチップＴの温度制御を終了する。
【０１１３】
次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、蒸発器３５には常に冷媒を供給した。従って、ＩＣチップＴを蒸発器３５と熱的に結合させることにより、ＩＣチップＴを蒸発器３５により直ちに冷却できる。その結果、冷却によりＩＣチップＴを目標温度へ変化させる場合の応答性を高くすることができる。
【０１１４】
また、ＩＣチップＴを蒸発器３５と熱的に結合させる場合には、電気ヒータ３９を停止させた。従って、蒸発器３５によりＩＣチップＴを冷却する際の熱的な障害を無くすことができる。その結果、冷却によりＩＣチップＴを目標温度へ変化させる場合の応答性をより高くすることができる。
【０１１５】
（２）本実施形態によれば、ＩＣチップＴを加熱する場合は、熱伝導維持部材３８と蒸発器３５とを離間させた。従って、電気ヒータ３９が発生する熱が蒸発器３５に奪われないので、電気ヒータ３９によるＩＣチップＴの加熱を素早く行うことができる。その結果、加熱によりＩＣチップＴを目標温度へ変化させる場合の応答性を良くすることができる。
【０１１６】
また、熱伝導維持部材３８と蒸発器３５との離間により、蒸発器３５は電気ヒータ３９により加熱されないので、蒸発器３５の温度を低温のまま保持しておくことができる。従って、蒸発器３５がＩＣチップＴを冷却する場合に、蒸発器３５自身の冷却には時間を要さず、素早くＩＣチップＴの冷却を行なえる。その結果、冷却によりＩＣチップＴを目標温度へ変化させる場合の応答性をより高くすることができる。
【０１１７】
（３）本実施形態によれば、押圧ピストン３１を設けた。従って、押圧部３１Ａは、押圧ピストン３１のキャップ側に供給される第２の空気圧により素早く突出して、蒸発器３５を熱伝導維持部材３８に接触させることができる。また、押圧部３１Ａが蒸発器３５を押圧する力は、押圧ピストン３１のキャップ側を大気圧にすることで素早く無力にされて、蒸発器３５を第１の空気圧により素早く熱伝導維持部材３８から離間させることができる。その結果、ＩＣチップＴの加熱及び冷却の応答性を高くすることができる。
【０１１８】
（４）本実施形態によれば、蒸発器３５を断熱筒３３内に設けた。従って、蒸発器３５は断熱筒３３によって外気と分離される。それにより、蒸発器３５の冷気をできるだけ外部に触れさせないようにすることができる。その結果、蒸発器３５や断熱筒３３の周囲に生じる結露を低減することができる。
【０１１９】
（５）本実施形態によれば、測定ハンド２２Ａは、ＩＣチップＴを対物ブロック４０にて押圧した。従って、測定ハンド２２ＡがＩＣチップＴを検査用ソケット２３へ押圧する
力によって電気ヒータ３９の接合部に内部クラックが生じることや電気ヒータ３９が破損することを防ぐことができる。
【０１２０】
（６）本実施形態によれば、電気ヒータ３９は、熱伝導ブロック３７と対物ブロック４０の間に配設された。従って、電気ヒータ３９を容易に交換することができる。
（７）本実施形態によれば、熱伝導ブロック３７と蒸発器３５の間に熱伝導維持部材３８を設けた。従って、熱伝導維持部材３８を介して蒸発器３５の低温の温度を熱伝導ブロック３７に、すなわち、ＩＣチップＴに伝達するようにできる。その結果、ＩＣチップＴを素早く冷却することができる。
【０１２１】
（８）本実施形態によれば、空圧レギュレータＡＲ４が供給する圧縮空気の第１の空気圧は、第１の空気圧に基づく蒸発器３５を押し上げる力が、第２の空気圧の圧縮空気が供給された押圧ピストン３１が蒸発器３５を押圧する力よりも小さくなるように設定されている。従って、第１の空気圧の圧縮空気を常時供給しておけば、第２の空気圧の圧縮空気の供給により蒸発器３５と熱伝導維持部材３８とを接触させることができ、大気圧の空気の供給により蒸発器３５と熱伝導維持部材３８とを離間させることができる。その結果、空気の圧力を第２の空気圧と大気圧とを電磁弁ＡＲ３で切換える簡単な構造で蒸発器３５と熱伝導維持部材３８との接触、分離を容易に切り替えることができる。
【０１２２】
（９）本実施形態によれば、温度センサ４２は、貫通孔４０Ａよりも高さが低い。従って、対物ブロック４０がＩＣチップＴの上面と接触して、温度センサ４２が対物ブロック４０の貫通孔４０Ａに格納されても、温度センサ４２は対物ブロック４０や熱伝導ブロック３７に接しない。その結果、温度センサ４２は、対物ブロック４０や熱伝導ブロック３７からの熱の影響を低減して、板バネ４１で押圧されるＩＣチップＴの上面の温度を好適に高い精度で計測することができる。
【０１２３】
（１０）本実施形態によれば、冷媒回収配管４９に回収配管加熱器５７を設けた。従って、冷媒回収配管４９によって回収される冷媒を暖めて、冷媒回収配管４９などに結露が生じるおそれを低減することができる。
【０１２４】
なお、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、部品の加熱に電気ヒータ３９を用いたが、ヒータは電気ヒータに限らない。
【０１２５】
・上記実施形態では、冷媒回収配管４９は、冷媒を蒸発器３５から回収配管加熱器５７まで案内した。しかし、これに限らず、冷媒回収配管４９の蒸発器３５と回収配管加熱器５７との間に断熱性能を有する配管を用いてもよい。そうすれば、回収配管加熱器５７の高い温度が蒸発器３５に伝達することを防止して、蒸発器３５の冷却力を高く維持することができる。
【０１２６】
・上記実施形態では、温度センサ４２の高さは、対物ブロック４０の厚みよりも５０μｍ低く形成した。しかし、これに限らず、温度センサ４２の高さは、対物ブロック４０の厚みよりも低ければよい。
【０１２７】
・上記実施形態では、複数の、例えば３つの押圧ピストン３１を設けた。しかし、これに限らず、押圧ピストン３１は１つでも、２つでも、４つ以上でもよい。
・上記実施形態では、シリンダ室３０Ｂと押圧ピストン３１をパッキン３１Ｂによって気密し、断熱筒３３の内側面と蒸発器３５をパッキン３３Ｂにて気密した。しかし、これに限らず、パッキン以外の方法にて気密してもよい。
【０１２８】
・上記実施形態では、真空吸着パッドにてＩＣチップＴを対物ブロック４０に吸着把持したが、それに限らず、吸引によってＩＣチップＴを吸着把持する方法などＩＣチップＴを対物ブロック４０に吸着把持してもよい。
【０１２９】
・上記実施形態では、電磁弁ＡＲ３が閉じられている場合を、蒸発器３５と電気ヒータ３９やＩＣチップＴが熱的に結合されなくなった場合とした。しかし、これに限らず、蒸発器３５の上面が上部フレームに接したことを検出するセンサからの信号や、電磁弁ＡＲ３から所定の時間が経過した後に、蒸発器３５と電気ヒータ３９やＩＣチップＴが熱的に結合されなくなったと判断してもよい。
【０１３０】
・上記実施形態では、熱伝導維持部材３８の厚みは１００μｍとしたが、これに限られず、熱伝導維持部材３８の厚みは１００μｍより薄くても又は厚くてもよい。
・上記実施形態では、蒸発器３５が上部フレーム３０に接する位置まで移動した場合に、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８とは６００μｍ離間したが、これに限られず、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８とは６００μｍより遠くても又は近くてもよい。
【０１３１】
・上記実施形態では、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８とが接触した場合には、それらが離間した場合よりも２０００倍（８００Ｗ／０．４０Ｗ）の熱が伝達された。しかし、これに限らず、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８とが接触した場合に伝達する熱は、それらが離間した場合に伝達する熱の２０００倍よりも小さくても（例えば２０倍）、大きくても（例えば２０万倍）よい。
【０１３２】
・上記実施形態では、バイパス配管５９は、熱交換器５３の手前に接続されたが、これに限らず、アキュムレータ５８の手前に接続されてもよい。
・上記実施形態では、膨張器６７はキャピラリーチューブを有したが、これに限らず、膨張器６７は膨張弁を有してもよい。
【０１３３】
また、膨張器６７は、加熱器温度センサ５７Ｂが検出する温度に基づいてその開閉動作を制御されるようにするとよい。具体的には、加熱器温度センサ５７Ｂが検出する温度が所定の温度よりも高い場合には、膨張器６７を開いてバイパス配管５９から冷媒回収配管４９に混合冷媒を供給して、供給した混合冷媒にて回収冷媒を冷却させるようにする。一方、加熱器温度センサ５７Ｂが検出する温度が所定の温度よりも低い場合、すなわち、回収冷媒が低温の場合には、膨張器６７を閉じてバイパス配管５９から冷媒回収配管４９に混合冷媒を供給しないようにする。それにより、既に冷媒の液体分の多い低温の回収冷媒にさらに混合冷媒に含まれる液体分が追加されて、アキュムレータ５８の分離できない回収冷媒の液体分が圧縮機５１に吸入され、圧縮機５１の弁などを損傷させることを防ぐようにできる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本実施形態におけるＩＣハンドラの全体構造を示す平面図。
【図２】本実施形態における測定ハンドの断面構造を示す断面図であって、（ａ）は蒸発器が熱伝導ブロックと分離している状態を示す図、（ｂ）は蒸発器が熱伝導ブロックと接触している状態を示す図。
【図３】本実施形態における熱伝導ブロックの断面構造を示す断面図。
【図４】本実施形態における冷却サイクル装置の構成を説明する説明図。
【図５】本実施形態における測定ハンドの温度調節に関する電気的構成を示すブロック図。
【図６】本実施形態における電子部品の温度制御を示すフローチャート図。
【図７】本実施形態における電子部品の温度制御を示すフローチャート図であって、（ａ）は電子部品の加熱用処理を示すフローチャート図、（ｂ）は電子部品の冷却用処理を示すフローチャート図。
【符号の説明】
【０１３５】
Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＤＴ…データ、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＰＳ…表示信号、ＡＲ１…空気圧源、ＡＲ２…ドライヤ、ＡＲ３…電磁弁、ＡＲ４…空圧レギュレータ、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…測定ロボット、２２Ａ…測定ハンド、２３…検査用ソケット、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５，２７…チェンジキット、２６…ポケット、３０…上部フレーム、３０Ａ…連通孔、３０Ｂ…シリンダ室、３０Ｃ…給気孔、３０Ｄ…給気孔、３１…押圧ピストン、３１Ａ…押圧部、３１Ｂ…パッキン、３２…ジョイント、３２Ａ…給気管、３３…断熱筒、３３Ｂ…パッキン、３３Ｃ…給気孔、３５…蒸発器、３５Ａ…凸部、３６…ジョイント、３６Ａ…給気管、３７…熱伝導ブロック、３８…熱伝導維持部材、３９…電気ヒータ、４０…対物ブロック、４０Ａ…貫通孔、４０Ｌ，４０Ｒ…傾斜面、４１…板バネ、４１Ａ…保持部、４１Ｌ，４１Ｒ…支持部、４２…温度センサ、４２Ａ…計測面、４２Ｔ…温度信号、４８…冷媒供給配管、４９…冷媒回収配管、５１…圧縮機、５２…凝縮器、５３…熱交換器、５４…受液器、５５…フィルタドライヤ、５６，６７…膨張器、５７…回収配管加熱器、５７Ａ…サーモスタット、５７Ｂ…加熱器温度センサ、５８…アキュムレータ、５９…バイパス配管、６０…制御装置、６１…電気ヒータ駆動回路、６１Ｃ…電気ヒータ制御信号、６１Ｄ…駆動電流、６２…回収配管加熱器駆動回路、６２Ｃ…回収配管加熱器制御信号、６２Ｄ…駆動電流、６２Ｔ…温度信号、６３…電磁弁駆動回路、６３Ｃ…電磁弁制御信号、６５…入出力装置、６６…表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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