(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形枠状に配設された金属板からなる側板を有する枠体と、前記側板に囲繞された状態で前記枠体に支持された回路基板と、周縁部に上向きに突出する複数の弾性片が設けられた金属板からなり、これら弾性片を前記側板の外面に弾接した状態で前記枠体の下部開放端に被着されたカバーとを備え、このカバーを下向きにした姿勢でマザーボード上に実装して使用される電子回路モジュールであって、
前記枠体の下端部の複数箇所に、前記側板から内方へ延びて下方へ突出するＬ字状の取付脚を設け、これら取付脚の突出部分が前記カバーに設けた透孔を貫通して前記マザーボードに半田付けされるようにしたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記取付脚が前記枠体の下部開放端の四隅近傍に配設されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記取付脚のうち前記側板から内方へ延びて前記カバーの前記透孔近傍と対向する連結部、または前記カバーの前記透孔近傍で前記連結部と対向する箇所に、相手側へ向かって突出する突起を設けることによって、これら取付脚とカバーが該突起を介して接触するように構成したことを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路が設けられた回路基板を枠体の内部でカバーに覆われる空間に組み込んで電磁的にシールドされるようになしたチューナ等の電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、この種の電子回路モジュールは、金属板からなる枠体やカバーを組み合わせて筐体が構成され、この筐体の内部空間に回路基板が設置されている。筐体の複数箇所には取付脚が下向きに突設されており、電子回路モジュールをマザーボード上に実装する際に、これら取付脚をマザーボードの接地用パターンに半田付けすることによって、筐体がシールドケースとして機能するようになっている。
【０００３】
従来公知の電子回路モジュールにおいて、取付脚を筐体の底板部材である下カバーに設けているものもあるが、下カバーは比較的肉薄な金属板からなるため、組立時などに取付脚に変形が起こりやすいという問題があった。また、下カバーの取付脚がマザーボードに半田付けされていると、アンテナコネクタ着脱時などに作用する外力によって下カバーが外れやすくなるという問題もあった。
【０００４】
そこで従来より、筐体の側板部材である枠体に取付脚を設けることによって、上記の問題点を解決した電子回路モジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、枠体は方形枠状に配設されて回路基板を囲繞する側板によって主に構成されており、回路基板が取り付けられる枠体の側板は下カバーよりも肉厚で機械的強度に富む金属板によって形成されているので、枠体の側板に設けられた取付脚は組立時などに不所望な変形を生じにくい。また、枠体の一部である取付脚がマザーボードに半田付けされていれば、アンテナコネクタ着脱時などに作用する外力に対しても強くなるため信頼性が高まる。
【特許文献１】特開２００２−２９０２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された従来の電子回路モジュールでは、枠体（側板）の下縁から下向きにまっすぐ取付脚が突設されているため、枠体の下端部に下カバーを嵌着させるうえで必要な下カバーの弾性片を、取付脚との干渉を避けた位置に形成しなければならないという制約があり、その影響で枠体に対する下カバーの嵌合強度が不足しやすいという難点がある。つまり、下カバーの周縁部には複数箇所に弾性片が上向きに突設されており、これら弾性片を撓ませながら枠体の下端部に外嵌させることによって下カバーが枠体に取り付けられるため、下カバーの周縁部で枠体の取付脚と対向する部分に弾性片を設けると、この弾性片が組立時に取付脚と干渉して不所望な変形を起こしやすくなる。このような理由から下カバーの周縁部で枠体の取付脚と対向する部分に取付脚用の逃げ部が必要となり、かかる逃げ部によって下カバーの嵌合強度が低下することとなる。また、下カバーの逃げ部の近傍に設けられた弾性片は強い弾発力を生起することができないため、この点でも下カバーの嵌合強度は不足しやすかった。なお、枠体に対する下カバーの嵌合強度が不足しているとラットルノイズが発生しやすくなり、該下カバーが枠体から外れる危険性も高まる。
【０００６】
また、前述した従来の電子回路モジュールの場合、枠体の取付脚が挿通される取付孔をマザーボードの周縁部に穿設することは好ましくないため、マザーボード上における電子回路モジュールの実装領域を周縁部からある程度内側へ離隔させておかねばならず、それゆえ実装位置が制約されるという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、取付脚が設けられた枠体に対する下カバーの嵌合強度を犠牲にする必要がなく、かつマザーボード上における実装位置の制約も少ない電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、方形枠状に配設された金属板からなる側板を有する枠体と、前記側板に囲繞された状態で前記枠体に支持された回路基板と、周縁部に上向きに突出する複数の弾性片が設けられた金属板からなり、これら弾性片を前記側板の外面に弾接した状態で前記枠体の下部開放端に被着されたカバーとを備え、このカバーを下向きにした姿勢でマザーボード上に実装して使用される電子回路モジュールにおいて、前記枠体の下端部の複数箇所に、前記側板から内方へ延びて下方へ突出するＬ字状の取付脚を設け、これら取付脚の突出部分が前記カバーに設けた透孔を貫通して前記マザーボードに半田付けされるようにした。
【０００９】
このように構成された電子回路モジュールでは、枠体の下端部に設けた各取付脚が側板から内方へ延びて下方へ突出するというＬ字状に形成されているため、下カバーには周縁部から内方へずらした位置に取付脚の突出部を挿通させるための透孔を開設しておけばよく、それゆえ下カバーの周縁部には透孔の有無に拘らず弾性片を設けることができる。そして、下カバーの透孔の周辺に弾性片を設けても該弾性片が組立時に取付脚と干渉する虞は少なく、かつ該透孔の周辺であっても所要の弾発力を生起する弾性片を形成することは容易である。したがって、下カバーの周縁部のほぼ全周に亘って所要の弾発力を生起する弾性片を設けることができ、枠体に対する下カバーの嵌合強度が高まる。また、側板に設けられた取付脚は比較的肉厚な金属板からなるため、組立時などに取付脚が不所望に変形する虞は少なく、かつ枠体の一部である取付脚がマザーボードに半田付けされていれば、アンテナコネクタ着脱時などに作用する外力に対しても強くなる。また、この電子回路モジュールの取付脚の突出部が挿通されるマザーボードの取付孔は、該電子回路モジュールの実装領域の周縁部よりも内側に位置することになるので、電子回路モジュールはマザーボード上の周縁部であっても支障なく実装することが可能で実装位置の制約が少ない。
【００１０】
上記の構成において、取付脚が記枠体の下部開放端の四隅近傍に配設されていると、これら４片の取付脚によって電子回路モジュールの姿勢を安定させることができるため好ましい。
【００１１】
また、上記の構成において、取付脚のうち側板から内方へ延びてカバーの透孔近傍と対向する連結部、またはカバーの透孔近傍で連結部と対向する箇所に、相手側へ向かって突出する突起を設けることによって、これら取付脚とカバーが突起を介して接触するように構成してあると、取付脚を介して下カバーをマザーボードの接地用パターンと確実に導通させることができるため、下カバーが接地板として効果的に活用できるようになる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子回路モジュールによれば、枠体の下端部に設けた各取付脚が側板から内方へ延びて下方へ突出するというＬ字状に形成されているため、枠体の下部開放端を蓋閉するカバー（下カバー）には周縁部から内方へずらした位置に取付脚の突出部を挿通させるための透孔を開設しておけばよく、それゆえ下カバーの周縁部には透孔の有無に拘らず弾性片を設けることができる。そして、下カバーの透孔の周辺に弾性片を設けても該弾性片が組立時に取付脚と干渉する虞は少なく、かつ透孔の周辺であっても所要の弾発力を生起する弾性片を形成することは容易である。したがって、下カバーの周縁部のほぼ全周に亘って所要の弾発力を生起する弾性片を設けることができ、枠体に対する下カバーの嵌合強度が高まる。また、側板に設けられた取付脚は比較的肉厚な金属板からなるため、組立時などに取付脚が不所望に変形する虞は少なく、かつ枠体の一部である取付脚がマザーボードに半田付けされていれば、アンテナコネクタ着脱時などに作用する外力に対しても強くなる。さらに、この電子回路モジュールの取付脚の突出部が挿通されるマザーボードの取付孔は、該電子回路モジュールの実装領域の周縁よりも内側に位置することになるので、電子回路モジュールはマザーボード上の周縁部であっても支障なく実装することが可能で実装位置の制約が少なく、それゆえマザーボードの配線レイアウトの設計自由度が向上して高密度実装が図りやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールを上方から見た斜視図、図２は該モジュールの底面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図３のＢ部拡大図、図５は該モジュールを下方から見た斜視図、図６は図５のＣ部拡大図、図７は図５に示す該モジュールから下カバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【００１４】
これらの図に示す電子回路モジュール１は、マザーボード３０（図３参照）上に実装されてデジタル放送等のチューナとして使用されるものである。この電子回路モジュール１は、枠体２と下カバー３と上カバー４とを組み合わせて筐体が構成され、この筐体の内部空間に、高周波回路が設けられた回路基板５が設置されている。
【００１５】
枠体２は比較的肉厚な金属板からなる４枚の側板２１，２２，２３，２４を方形枠状に配設して主に構成されており、これら側板２１〜２４の下端部によって下部開放端２ａが画成され、側板２１〜２４の上端部によって上部開放端２ｂが画成されている。また、枠体２には下部開放端２ａの四隅近傍に、側板２１，２２の下端の計４箇所から内方へＬ字状に延出する取付脚６が設けられている。各取付脚６は、側板２１（または２２）の下端から内方へ延びる連結部６ａと、連結部６ａの先端から下方へ突出する突出部６ｂとからなる折曲片であって、金属板からプレス抜きされた段階で側板２１（または２２）に延設されている舌片を折り曲げ加工して形成されたものである。これら取付脚６は、その突出部６ｂが下カバー３を貫通してマザーボード３０の取付孔３１（図３参照）に挿通され、このマザーボード３０の図示せぬ接地用パターンに半田付けされるようになっている。なお、図３に示すように、側板２１〜２４には、内部空間を仕切る仕切り板７と、同軸コネクタ９を支持する支持板８とが一体化されており、これら仕切り板７および支持板８も金属板からなり枠体２を構成している。
【００１６】
下カバー３は側板２１〜２４よりも肉薄な金属板からなり、この下カバー３が下部開放端２ａを蓋閉して枠体２の下端部に嵌着されている。下カバー３は、下部開放端２ａと対向する矩形状の底板部３ａと、この底板部３ａの各辺に連続する帯状の曲げ代部３ｂから上向きに突出する複数の弾性片３ｃとを有しており、底板部３ａの周縁のほぼ全周に沿って弾性片３ｃが配設されている。これら弾性片３ｃを撓ませながら枠体２の下端部（側板２１〜２４の下端部）に外嵌させることによって、下カバー３は枠体２に取り付けられている。また、底板部３ａの四隅近傍には透孔３ｄが開設されていると共に、側板２３寄りに配置される２つの透孔３ｄと隣接する２箇所に突起３ｅが上向きに突設されている。そして、下カバー３を枠体２の下端部に嵌着させると、各透孔３ｄに枠体２の各取付脚６の突出部６ｂが挿通されると共に、各突起３ｅが、隣接する透孔３ｄに突出部６ｂが挿通された取付脚６の連結部６ａと対向して該連結部６ａに当接する（図４参照）。なお、底板部３ａに形成されている切り起こし部３ｆを介して、仕切り板７が下ケース３と接触するようになっている。
【００１７】
上カバー４も下カバー３と同様に側板２１〜２４よりも肉薄な金属板からなり、この上カバー４が上部開放端２ｂを蓋閉して枠体２の上端部に嵌着されている。上カバー４は、上部開放端２ｂと対向する矩形状の天板部４ａと、この天板部４ａの各辺に連続する帯状の曲げ代部４ｂから下向きに突出する複数の弾性片４ｃとを有しており、天板部４ａの周縁のほぼ全周に沿って弾性片４ｃが配設されている。これら弾性片４ｃを撓ませながら枠体２の上端部（側板２１〜２４の上端部）に外嵌させることによって、上カバー４は枠体２に取り付けられている。なお、天板部４ａの一隅には、支持板８に支持された同軸コネクタ９が固設されて上方に突出している。
【００１８】
回路基板５は図示せぬ配線パターンや電子部品を配設して高周波回路を構成しており、例えばＲＦ回路部とＯＳＣ回路部との間に仕切り板７が立設されるようになっている。この回路基板５は、側板２１〜２４に囲繞された位置決め状態で枠体２に支持されており、側板２４と隣接する回路基板５の一辺端部において複数本のピン端子１０が前記配線パターンと接続されている。また、同軸コネクタ９の中心導体も該配線パターンに接続されている。ピン端子１０群は枠体２の外方へ突出して下向きに折曲されており、マザーボード３０の図示せぬ接続ランド群にピン端子１０群を半田付けすることによって、回路基板５の高周波回路がマザーボード３０側の外部回路と接続されるようになっている。
【００１９】
このように本実施形態例に係る電子回路モジュール１は、枠体２の下端部に設けた各取付脚６が側板２１（または２２）から内方へ延びて下方へ突出するというＬ字状に形成されているため、下カバー３には周縁部から内方へずらした位置に取付脚６の突出部６ｂを挿通させるための透孔３ｄを開設しておけばよく、それゆえ下カバー３の周縁部には透孔３ｄの有無に拘らず弾性片３ｃを設けることができる。そして、下カバー３の透孔３ｄの周辺に弾性片３ｃを設けても、該弾性片３ｃが組立時に取付脚６と干渉する虞は少なく、かつ透孔３ｄの周辺であっても所要の弾発力を生起する弾性片３ｃを形成することは容易である。したがって、この電子回路モジュール１では、下カバー３の周縁部のほぼ全周に亘って所要の弾発力を生起する弾性片３ｃを設けており、その結果、枠体２に対する下カバー３の嵌合強度が高まって、下カバー３に起因するラットルノイズが発生しにくく、下カバー３の脱落事故も回避しやすくなっている。なお、上カバー４の周縁部にも、ほぼ全周に亘って所要の弾発力を生起する弾性片４ｃが設けてあるので、枠体２に対する上カバー４の嵌合強度も高い。
【００２０】
また、この電子回路モジュール１の取付脚６の突出部６ｂが挿通されるマザーボード３０の取付孔３１は、該電子回路モジュール１の実装領域の周縁よりも内側に位置することになるので、電子回路モジュール１はマザーボード３０上の周縁部であっても支障なく実装することが可能で実装位置の制約が少ない。それゆえ、マザーボード３０の配線レイアウトの設計自由度が向上して高密度実装が図りやすくなっている。
【００２１】
また、この電子回路モジュール１は、側板２１，２２に設けられた取付脚６が比較的肉厚な金属板からなるため、組立時などに取付脚６が不所望に変形する虞は少ない。しかも、枠体２の一部である取付脚６がマザーボード３０に半田付けされるため、同軸コネクタ９に図示せぬアンテナコネクタを着脱させる際などに作用する外力に対して強く、所要の信頼性が確保されている。
【００２２】
さらに、この電子回路モジュール１では、下カバー３の２つの透孔３ｄの近傍に突起３ｅを設け、これら突起３ｅをそれぞれ対向する取付脚６の連結部６ａに当接させているため、取付脚６を介して下カバー３をマザーボード３０の接地用パターンと確実に導通させることができる。それゆえ、下カバー３が接地板として効果的に活用できるようになっている。ただし、下カバー３に突起３ｅを設ける代わりに、取付脚６の連結部６ａに下向きの突起を設けて該突起を下カバー３の透孔３ｄ近傍に当接させるようにしてもよい。
【００２３】
なお、Ｌ字状の取付脚６は側板２１〜２４の適宜箇所に必要数だけ設けることができるが、上記実施形態例のように、取付脚６が枠体２の下部開放端２ａの四隅近傍に配設されていると、これら４片の取付脚６によって電子回路モジュール１の姿勢を安定させることができるため好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールを上方から見た斜視図である。
【図２】該モジュールの底面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図３のＢ部拡大図である。
【図５】該モジュールを下方から見た斜視図である。
【図６】図５のＣ部拡大図である。
【図７】図５に示す該モジュールから下カバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  電子回路モジュール
２  枠体
２ａ  下部開放端
３  下カバー
３ｃ  弾性片
３ｄ  透孔
３ｅ  突起
４  上カバー
５  回路基板
６  取付脚
６ａ  連結部
６ｂ  突出部
９  同軸コネクタ
２１〜２４  側板
３０  マザーボード
３１  取付孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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