(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上の同一面内に導体配線が形成された配線領域が複数設けられていると共に、隣り合う配線領域間に導体配線が形成されていない空隙領域が設けられている内層材と、金属箔とを、樹脂シート材を介して積層成形する多層板の製造方法であって、
基材の少なくとも一面に複数の凸部が形成された凸部領域が設けられた凸状部材を、前記凸部領域が内層材における空隙領域と重なるようにして、前記内層材、樹脂シート材及び金属箔からなる積層物と共に重ね、この状態で加熱加圧成形を施す工程を含むことを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項２】
上記凸部の径が、空隙領域の幅の５〜２０％の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の多層板の製造方法。
【請求項３】
上記凸部領域の面積が、上記空隙領域の面積の７０〜１００％の範囲であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層板の製造方法。
【請求項４】
上記凸部の突出寸法が、１８μｍ以上であり、且つ上記配線領域内の導体配線の厚みに３５μｍを加えた厚み以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層板の製造方法。
【請求項５】
上記凸状部材を上記積層物と共に重ねるにあたり、積層物又は凸状部材と成形プレートとを交互に重ね合わせることで組み合わせ物を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造などに用いられる多層板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、外層に銅箔等の金属箔を有し、内層に導体配線を有する多層板を製造するにあたっては、導体配線を有する内層材にプリプレグを介して金属箔を重ね合わせて積層物を形成し、多数組の積層物と成形プレートとを交互に重ね合わせて組み合わせ物を形成し、この組み合わせ物を熱盤間で加熱加圧することが行われている。これにより、プレプレグを硬化させて内層材と金属箔とを一体化させ、多層板が得られる。
【０００３】
ところで、近年、多層プリント配線板の多機能化の要請等に伴い、多層板を製造するにあたって、導体配線が形成された領域（配線領域）が複数形成された内層材を用いることが行われている。この場合、上記のような加熱加圧成形により多層板を製造すると、配線領域間の間隙（空隙領域）では、配線領域が形成されている箇所よりも層間厚みが大きくなり、ボイド、カスレ等の発生の原因となっていた。このような不良を防止するため、例えばプリプレグの樹脂量を増やす手法、硬化時間（ゲルタイム）を長くして樹脂フローを促進する手法、成形時の昇温速度の増大や成形圧力の増大により成形時の樹脂フローを促進する手法等が採られていたが、この場合、多層板に歪み、反り、板厚ばらつき、過剰な樹脂フローに起因する加工工程での弊害の発生等の問題が生じていた。
【０００４】
また、このような問題の解決を図るため、上記組み合わせ物内に、空隙領域の形状と相似する凸部を有する凸状のダミー板を積層する手法も提案されている（特許文献１参照）。しかし、この場合はダミー板の凸部において過剰な圧力がかかってやはり多層板に反りが発生する場合があり、また成形時に内層材の空隙領域とダミー板の凸部との間にずれが生じると不均一な圧力がかかることでボイドやカスレ等の発生を充分に抑制することができなくなるという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−１８５８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、複数の配線領域間に導体配線が形成されていない空隙領域が形成された内層材を用い、加熱加圧成形により多層板を製造するにあたり、前記空隙領域が形成されている箇所に適度な圧力を均一にかけることでボイドやカスレ等の不良を抑制すると共に反りの発生も防止することができる多層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁層６上の同一面内に導体配線が形成された配線領域８が複数設けられていると共に、隣り合う配線領域８間に導体配線が形成されていない空隙領域９が設けられている内層材１と、金属箔４とを、樹脂シート材３を介して積層成形する多層板の製造方法であって、基材７の少なくとも一面に複数の凸部１０が形成された凸部領域１１が設けられた凸状部材２を、前記凸部領域１１が内層材１における空隙領域９と重なるようにして、前記内層材１、樹脂シート材３及び金属箔４からなる積層物５と共に重ね、この状態で加熱加圧成形を施す工程を含むことを特徴とする。この場合、加熱加圧成形時に凸状部材２に設けられた凸部領域１１によって、空隙領域９に適度な圧力をかけることができて樹脂フローを促進すると共に、複数の凸部１０のうちの一部が配線領域８と重なったとしても、他の凸部１０は空隙領域９と重なっているため、空隙領域９での圧力の不均一化を抑制することができる。
【０００７】
上記凸部１０の径Ｄは、空隙領域９の幅Ｗの５〜２０％の範囲であることが好ましい。この場合、凸部領域１１によってかけられる圧力の更なる均一化を図ると共に、複数の凸部１０のうちの一部が配線領域８と重なった場合の圧力の不均一化を更に抑制することができる。
【０００８】
また、上記凸部領域１１の面積は、上記空隙領域９の面積の７０〜１００％の範囲であることが好ましい。この場合、凸部領域１１によってかけられる圧力の更なる均一化を図ると共に、複数の凸部１０のうちの一部が配線領域８と重なった場合の圧力の不均一化を更に抑制することができる。
【０００９】
また、上記凸部１０の突出寸法は１８μｍ以上であることが好ましく、またこの厚みは上記配線領域８内の導体配線の厚みに３５μｍを加えた厚み以下であることが好ましい。この場合、凸部領域１１によってかけられる圧力の更なる適正化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、加熱加圧成形の際、内層材１の空隙領域９が形成されている箇所に、凸状部材２の凸部領域１１によって適度且つ均一な圧力をかけて樹脂フローを促進し、多層板にボイドやカスレ等の不良が生じることを抑制することができる。また、凸部領域１１と空隙領域９との間にずれが生じた場合であっても、ボイドやカスレ等の不良を抑制すると共に、多層板の反りの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施をするための最良の形態について説明する。
【００１２】
図１に実施の形態の一例を示す。本発明では、配線領域８と空隙領域９が設けられている内層材１と、金属箔４とを、樹脂シート材３を介して重ねた積層物５を加熱加圧成形することで多層板を得るにあたり、凸部領域１１が設けられた凸状部材２を積層物５と重ねた状態で加熱加圧成形を行う。
【００１３】
内層材１は、図３（ａ）にも示すように、絶縁層６の少なくとも一面に導体配線が形成されたものである。内層材１の具体例としては、金属箔張積層板にサブトラクティブ法等の適宜のプリント配線技術を適用して導体配線を形成したものを挙げることができる。この金属箔張積層板は絶縁基板の一面又は両面に金属箔が積層されたものである。この金属箔としては厚み１８〜７０μｍの銅箔などが使用される。また絶縁基板はプリプレグの硬化物などで形成することができ、その厚みは例えば１．４〜１．９６ｍｍとすることができる。このプリプレグとしては、紙基材、ガラス基材（ガラスクロス、ガラスマットなど）、合成樹脂繊維基材（ポリエステル繊維、アラミド繊維など）などの補強基材に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂、あるいはこれを含む樹脂組成物を含浸して半硬化したものを用いることができる。
【００１４】
この内層材１には、導体配線が形成されている配線領域８を同一面内に複数設ける。このとき、隣り合う配線領域８の間には、導体配線が形成されていない空隙領域９が設けられる。空隙領域９の幅Ｗ（隣り合う配線領域８間の間隔に相当する）は、１〜１０ｃｍの範囲とすることができる。
【００１５】
また、凸状部材２は、図３（ｂ）及び（ｃ）にも示すように、基材７の少なくとも一面に複数の凸部１０が形成された凸部領域１１を設けたものである。基材７は例えば絶縁性のシート材で、凸部１０は例えば金属で形成することができる。この凸状部材２は、例えば上記内層材１を作製する場合と同様に金属箔張積層板にサブトラクティブ法等の適宜のプリント配線技術を利用して、導体配線の代わりに複数の凸部１０を形成することで、作製することができる。
【００１６】
この凸状部材２の凸部領域１１は、複数の凸部１０が間隔をあけて形成されている領域である。この凸部領域１１は、内層材１における空隙領域９と重なる領域に設けられる。本実施形態では凸部１０は平面視真円状に形成されているが、凸部１０の形状はこれに限られず、多角形状や、その他適宜の形状に形成することができる。
【００１７】
この凸部１０は、内層材１の空隙領域９に均一な圧力を加えるために、凸部領域１１内に均一に分散するように形成することが好ましい。本実施形態では凸部１０は千鳥状に均一に分散するように形成されている。
【００１８】
また、凸部１０の径Ｄ（図４参照）は、空隙領域９の幅Ｗの５〜２０％の範囲であることが好ましい。この径Ｄが空隙領域９の幅Ｗの５％に満たないと空隙領域９に充分な圧力が加わらず、ボイド、カスレ等を充分に抑制できなくなるおそれがあり、また２０％を超えると内層材１の空隙領域９にかかる圧力が大きくなって多層板に反りが発生するおそれがある。また、この凸部１０の径Ｄは特に５〜７ｍｍの範囲であることが好ましい。この場合、特に空隙領域９に係る圧力の適正化と均一化とを図ることができる。
【００１９】
また、凸部領域１１内で隣接する凸部１０同士の間の間隔Ｓ（図４参照）は１〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。この場合、空隙領域９に充分に均一な圧力をかけて、不良発生を充分に抑制することができる。前記間隔Ｓが１ｍｍに満たないと空隙領域９にかかる圧力が過剰となって多層板に反り等が発生するおそれが生じる。またこの間隔Ｓが５ｍｍを超えると空隙領域９にかかる圧力を充分に均一にすることができず、ボイド等の不良を充分に抑制できなくなるおそれがある。
【００２０】
また、凸部領域１１の面積に対する、この凸部領域１１内の凸部１０の表面の総面積の割合は、４０〜７０％の範囲であることが好ましい。この割合が７０％を超えると空隙領域９にかかる圧力が過剰となって多層板に反り等が発生するおそれが生じる。またこの割合が４０％に満たないと空隙領域９にかかる圧力を充分に均一にすることができず、ボイド等の不良を充分に抑制できなくなるおそれがある。
【００２１】
また、凸部領域１１の面積は、空隙領域９の面積の７０〜１００％の範囲とすることが好ましい。このとき、凸部領域１１は、空隙領域９と合致する領域１６の内側に形成することが好ましい。すなわち、凸部領域１１の面積が空隙領域９の面積の１００％である場合には、凸部領域１１は空隙領域９と合致する領域１６に完全に重なり、凸部領域１１の面積が空隙領域９の面積の１００％未満である場合には、凸部領域１１は空隙領域９と合致する領域１６の内側に配置されることとなる。
【００２２】
このように凸部領域１１の面積が空隙領域９の面積の１００％以下であると、凸部領域１１を空隙領域９からはみ出すことなく重ねることが可能となり、不良の発生を防止することができる。ここで、本発明では凸部領域１１と空隙領域９との間にずれが生じても後述するように不良の発生を抑制することができるが、不良の発生を充分に抑制するためには、凸部領域１１が空隙領域９にはみ出すことなく重なることが望ましいものである。また、凸部領域１１の面積が小さいと空隙領域９に充分に均一な圧力をかけることが困難になる場合があるが、この面積が空隙領域９の面積の７０％以上であると、空隙領域９に充分に均一な圧力をかけて、不良発生を充分に抑制することができる。
【００２３】
また、凸部１０の突出寸法（厚み）は１８μｍ以上であることが好ましく、またこの厚みは、内層材１における配線領域８内の導体配線の厚みに３５μｍを加えた厚み以下であることが好ましい。この場合、凸部領域１１によって空隙領域９にかけられる圧力の更なる適正化を図ることができる。ここで、前記厚みが１８μｍに満たないと凸部領域１１によって空隙領域９にかけられる圧力が小さくなってボイドやカスレ等の不良の発生を充分に抑制することができなくなるおそれがあり、また導体配線の厚みに３５μｍを加えた厚みを超えると、空隙領域９にかかる圧力が大きくなって多層板の反りを充分に抑制することができなくなるおそれがある。
【００２４】
また、樹脂シート材３及び金属箔４としては、多層プリント配線板の製造に使用可能なものであれば適宜のものを使用することができる。
【００２５】
このうち、樹脂シート材３としては、半硬化状態の熱硬化性樹脂をシート状に成形したものを挙げることができる。その一例として、プリプレグを挙げることができる。具体的には、上記の内層材１を製造するためのプリプレグと同様のものを用いることができる。このとき、特にプリプレグを構成する基材としてガラス基材を、樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を、それぞれ用いるのが好ましい。また、このプリプレグの樹脂量は４０〜７５％、厚みは０．０４〜０．２ｍｍのものを使用することができる。またプリプレグは複数枚重ねたものを使用することができる。
【００２６】
また、金属箔４としては、例えば上記内層材１の製造に使用される金属箔と同様のものを用いることができる。特に厚み５〜７０μｍの銅箔を用いることが好ましい。
【００２７】
また、加熱加圧成形時には、通常の多層プリント配線板の成形と同様に、成形プレート１５やクッション材１３を使用することができる。
【００２８】
成形プレート１５としては、例えばステンレス鋼製のものを使用することができる。この場合、成形プレート１５の厚みは１．０〜２．０ｍｍが好ましい。
【００２９】
クッション材１３としては、例えばクラフト紙を１枚あるいは複数枚重ねたものを挙げることができる。この場合、クッション材１３の厚みは２〜４ｍｍが好ましい。
【００３０】
そして、本発明では多層板を以下の方法で製造することができる。
【００３１】
まず、内層材１における導体配線が形成されている面に、プリプレグ等の樹脂シート材３を介して金属箔４を重ね合せて、積層物５を構成する。図１に示す実施形態では内層材１の両面に導体配線が形成されているため、内層材１の両側にそれぞれ樹脂シート材３及び金属箔４を配置することができる。このとき内層材１と金属箔４の間に介在させる樹脂シート材３は一枚であっても良いし、２〜５枚程度の複数枚であっても良い。
【００３２】
次に、積層物５、凸状部材２、及び成形プレート１５を重ね合わせて、上下多段の組み合わせ物１２を形成する。このとき、積層物５又は凸状部材２と、成形プレート１５とを交互に重ね合せる。また、この組み合わせ物１２の積層方向の両端には成形プレート１５が配置されるようにする。成形プレート１５間における凸状部材２が配置される箇所では、成形プレート１５間に凸状部材２をそのまま配置しても良いが、成形プレート１５と凸状部材２との間に離型シートを介在させても良く、また積層物５と同様に成形プレート１５と凸状部材２との間に樹脂シート材３及び金属箔４を介在させても良い。
【００３３】
このとき組み合わせ物１２内の凸状部材２は、内層材１の空隙領域９にかかる圧力を適性化できる範囲内で適宜の個数配置される。このような範囲内であれば、組み合わせ物１２内で積層物５と凸状部材２とを交互に配置しても良く、また凸状部材２の間に二つ又はそれ以上の複数の積層物５が配置されるようにしても良い。図１に示す実施形態では、組み合わせ物１２の積層方向の両端における各成形プレート１５間にそれぞれ凸状部材２を配置すると共に、組み合わせ物１２内で凸状部材２同士の間に二つの積層物５が配置されるようにしている。
【００３４】
このように組み合わせ物１２内に凸状部材２を配置する際は、凸状部材２の凸部領域１１と内層材１の空隙領域９とが重なるようにする。図１に示す実施形態では、内層材１として両面に二つの配線領域８が形成されると共に表裏の同一位置に同一寸法の空隙領域９が形成されたものを用いているので、凸状部材２としては、前記空隙領域９に応じた一つの凸部領域１１が両面にそれぞれ形成されたものを用い、この凸部領域１１が空隙領域９と重なるように配置されている。尚、組み合わせ物１２の両端に配置されている凸状部材２については、この凸状部材２の外側には内層材１が配置されないため、凸状部材２の両面のうち内側にのみ凸部領域１１が形成されたものを用いても良い。
【００３５】
また、内層材１における空隙領域９の位置、寸法、数が変更された場合には、それに応じて凸状部材２に形成される凸部領域１１の位置、寸法、数も変更する。例えば図２（ａ）や図２（ｂ）では内層材１の両面にそれぞれ二つの空隙領域９が形成されるため、それに応じて凸部領域１１として一面又は両面にそれぞれ二つの凸部領域１１が形成されたものを用いる。また、図２（ｃ）のように内層材１の一面には二つの空隙領域９が形成され、他面には配線領域８は一つのみで、空隙領域９が形成されていない場合には、内層材１の空隙領域９が形成されている面側に配置される凸状部材２については、前記内層材１側の面に空隙領域９に対応する二つの凸部領域１１を形成し、内層材１の空隙領域９が形成されていない面側に配置される凸状部材２については、前記内層材１側の面に凸部領域１１を形成しないようにしている。
【００３６】
このように構成される組み合わせ物１２の上下の両端の外側にそれぞれクッション材１３を配置し、これを図１に示すように上下一対の熱盤１４，１４の間に配置し、熱盤１４，１４で挟持して加熱加圧成形する。この加熱加圧成形により、樹脂シート材３を硬化させて絶縁層６を形成すると共にこの絶縁層６を介して内層材１と金属箔４とを接合することによって、多層板を形成することができる。ここで、加熱加圧成形の条件は一度に製造する多層板の枚数や樹脂シート材３の硬化温度や内層材１の厚みなどに応じて適宜設定可能であるが、例えば、温度１２０〜２００℃、圧力０．４９〜４．９ＭＰａ、時間１３０〜２００分とすることができる。この後、冷却すると共に熱盤１４，１４の間から多層板を取り出すことによって成形を終了する。
【００３７】
本発明では、上記のように加熱加圧成形時に凸状部材２を、内層材１、樹脂シート材３及び金属箔４からなる積層物５と共に重ねている。このため、凸状部材２に形成された凸部領域１１によって内層材１における空隙領域９が形成されている箇所に適度な圧力を均一にかけることができる。その結果、加熱加圧成形時に、樹脂シート材３に起因する溶融樹脂が空隙領域９へ流入することを促進し、多層板におけるボイドやカスレ等の不良の発生を抑制することができる。また、凸部領域１１には複数の凸部１０が分散して形成されているため、空隙領域９にかかる圧力が過剰になることを防止することができ、その結果、多層板に反り等の不良が発生することも抑制することができる。
【００３８】
また、加熱加圧成形時に内層材１の空隙領域９と凸状部材２の凸部領域１１との間で位置ずれが生じたとしても、上記の通り凸部領域１１には複数の凸部１０が分散して形成されているため、凸部１０と配線領域８とが重なる結果生じる空隙領域９での圧力の不均一化は限定的なものとなる。このため、前記位置ずれが生じても多層板におけるボイドやカスレ等の不良の発生を充分に抑制することができると共に、多層板の反りの発生も充分に抑制することが可能となる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例を提示することにより、本発明を更に詳述する。
【００４０】
（実施例１〜１５）
松下電工株式会社製の両面銅張積層板（品番Ｒ１７６６）を用い、この両面にエッチング処理を施して導体配線を形成して、内層材１を得た。この内層材１は、平面視寸法５００ｍｍ×４００ｍｍ、厚み１ｍｍ絶縁層６の両面に、厚み３５μｍの導体配線が形成されたものである。またこの内層材１の両面にはそれぞれ二つの配線領域８を形成すると共に、各配線領域８間に幅３０ｍｍ、長さ３８０ｍｍの空隙領域９を形成した。
【００４１】
また、凸状部材２としては、松下電工株式会社製の両面銅張積層板（品番Ｒ１７６６）の両面にエッチング処理を施して複数の凸部１０を形成したものを用いた。このとき凸部１０は、凸部領域１１内で千鳥状に均一に分散するように形成した。各実施例における凸部１０及び凸部領域１１の構成は、表１に示す通りである。
【００４２】
また、樹脂シート材３としては、松下電工株式会社製のプリプレグ（Ｒ１６６１ＧＧ０．１）を１枚用いた。
【００４３】
また、金属箔４としては厚み１８μｍの銅箔を、成形プレート１５としてはＳＵＳ３０１製、厚み１．０ｍｍのものを、クッション材１３としては一枚当たり１９０ｇ／ｍ2のクラフト紙を六枚重ねて一セットとしたものを、それぞれ用いた。
【００４４】
そして、内層材１の両側に樹脂シート材３及び金属箔４を重ねた積層物５、凸状部材２、及び成形プレート１５を重ねて、組み合わせ物１２を構成した。このとき一つの凸状部材２、五つの積層物５、一つの凸状部材２、五つの積層物５、一つの凸状部材２の順で、積層物５及び凸状部材２を成形プレート１５を介して重ね合わせ、更に上下の両端に成形プレート１５を配置した。このとき実施例５では凸状部材２を意図的にずらして凸状部材２の凸部領域１１が積層物５中の内層材１の空隙領域９からはみ出してこの凸部領域１１の幅１．５ｍｍの部分（面積５７０ｍｍ2）が配線領域８に重なるようにし、また実施例１１では凸状部材２の凸部領域１１の面積が積層物５中の内層材１の空隙領域９の面積よりも大きいため、凸状部材２の凸部領域１１は必然的に積層物５中の内層材１の空隙領域９からはみ出して凸部領域１１の一部が配線領域８と重なった。それ以外の実施例では、凸状領域が空隙領域９からはみ出すことなく重なるようにした。
【００４５】
次に、この組み合わせ物１２の上下にクッション材１３を配置し、熱盤１４，１４間で加熱加圧成形した。この成形時には、まず熱盤１４，１４を成形開始時から５分間かけて５０℃から１２０℃に昇温し、次に１２０℃の温度を１０分間維持し、次に３０分間かけて１２０℃から１８０℃に昇温し、次に１８０℃の温度に維持した。また、まず熱盤１４，１４から組み合わせ物１２にかけられる圧力は、成形開始時から２０分間は約０．５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ2）に維持し、次に１０分間かけて約０．５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ2）から約２．９ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ2）に昇圧し、次に成形終了まで約２．９ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ2）に維持した。
【００４６】
上記成形終了後、熱盤１４，１４を冷却してから、多層板を取り出した。
【００４７】
（比較例１）
実施例１において、凸状部材２には、凸部領域１１全体に亘る一つの凸部１０を形成した。それ以外は実施例１と同一の条件で、多層板を作製した。
【００４８】
（比較例２）
比較例１において、凸状部材２を意図的にずらして凸状部材２の凸部１０が積層物５中の内層材１の空隙領域９からはみ出してこの凸部１０の幅１．５ｍｍの部分（面積５７０ｍｍ2）が配線領域８に重なるようにした。それ以外は比較例１と同一の条件で、多層板を作製した。
【００４９】
（評価試験）
各実施例及び各比較例で製造された多層板の反りを、静置法（ＪＩＳ  Ｃ６４８１  ５．２２）で測定した。
【００５０】
また、この各多層板の空隙領域９における絶縁層６内のボイドの個数及びこのボイドの最大寸法を、顕微鏡観察により測定した。
【００５１】
これらの結果を表１に示す。この結果から明らかなように、空隙領域９と相似する形状を有する凸部１０を形成した比較例１，２に対して、複数の凸部１０からなる凸部領域１１を形成した実施例１〜１５では、ボイドの発生の抑制と反りの発生の抑制とを為すことができた。
【００５２】
【表１】
0005001868.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略の断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態における積層物と凸状部材との重ね合わせ構造を示す概略の断面図である。
【図３】（ａ）は内層材の例を示す平面図、（ｂ）及び（ｃ）は凸状部材の例を示す平面図である。
【図４】凸状部材における凸部の配列の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    内層材
２    凸状部材
３    樹脂シート材
４    金属箔
５    積層物
６    絶縁層
７    基材
８    配線領域
９    空隙領域
１０  凸部
１１  凸部領域
Ｄ    径
Ｗ    幅
【図１】
0005001868.tif 000003
【図２】
0005001868.tif 000004
【図３】
0005001868.tif 000005
【図４】
0005001868.tif 000006