(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布工程が行われる第１処理部と現像工程が行われる第２処理部とが上下方向に配置された複層構造を有する第１処理ユニットと、
前記第１処理部で処理された基板が待機する場所を提供する第１バッファ部と、
前記第２処理部で処理される基板が待機する場所を提供する第２バッファ部と、
前記第１及び第２バッファ部と露光工程が行われる第２処理ユニットとの間に基板を移送するインタフェースユニットと、を備え、
前記インタフェースユニットは、
対向する側面が前記第１処理ユニットと第２処理ユニットとに隣接し、第１処理ユニットと第２処理ユニットとの間に挟まれるように配置されるフレームと、
前記フレーム内に配置され、前記第１バッファ部に収容された基板のうち前記第２処理ユニットに搬入される基板が収容される第１基板収容部と、を含み、
前記第１バッファ部は、前記第１処理ユニットの上層に配置された前記第１処理部に対応する高さに位置し、前記フレーム内における前記第１基板収容部の上面に第１バッファ部の下面が平行に対向するように提供され、
前記第２バッファ部は、前記第１処理ユニットの下層に配置された前記第２処理部に対応する高さに位置し、前記フレーム内における前記第１基板収容部の下面に第２バッファ部の上面が平行に対向するように提供され、
前記第１処理部で処理された基板を第１バッファ部に移送し、
前記第１バッファ部に収容された基板を一枚ずつ第１基板収容部に移送し、
前記第１基板収容部に収容された基板を第２処理ユニットに搬入し、
前記第２処理ユニットで露光処理された基板を第２バッファ部に順次移送し、
前記第２バッファ部に収容された基板を一枚ずつ第２処理部に移送することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に係り、より詳細には、塗布及び現像工程が行われる処理ユニットと露光工程が行われる露光ユニットとの間に基板を移送するためのインタフェースユニットが備えられたインライン（Ｉｎ−ｌｉｎｅ）型の基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子は、シリコンウェハ上に所定の回路パターンを形成するように薄膜を順次に積層する過程を繰り返して製造され、薄膜の形成及び積層のためには蒸着工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程など多数の単位工程を繰返して行なう必要がある。
【０００３】
単位工程のうちフォトリソグラフィ工程はウェハ上にパターンを形成するための工程であって、感光液塗布（Ｃｏａｔｉｎｇ）工程、露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｉｎｇ）工程、ＷＥＥ（Ｗｉｄｅ  Ｅｘｐｏｓｅ  Ｅｄｇｅ）工程、及び現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程などからなる。現像工程によってウェハ上に形成されたパターンを利用してウェハの最上端層をエッチングすることにより、パターンによる素子の形成が可能になる。
【０００４】
感光液塗布工程は、光に敏感な物質である感光液（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ：ＰＲ）を、コーター（Ｃｏａｔｅｒ）を使用してウェハ表面に均一に塗布する工程であり、露光工程は、ステッパー（Ｓｔｅｐｐｅｒ）を使用してマスクに形成された回路パターンに光を通過させて感光膜が形成されたウェハ上に回路パターンを露光する工程であり、ＷＥＥ工程は、周辺露光ユニットを使用してウェハのエッジ部位に塗布された不必要な感光液を露光する工程である。そして、現像工程は、デベロッパー（Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ）を使用して露光工程を通じてウェハの表面で光を受けた部分の膜を現像する工程である。
【０００５】
上述したような工程が個別的に分離された装置によって行なわれる場合、動線が長くなるため、作業間の移送に長い時間がかかり、ウェハが大気に露出する時間が長くなってウェハが汚染され易いという問題があった。このような問題を解決するために、コーター、デベロッパー、ベーキングユニット、周辺露光ユニット及びステッパーなどが一定の配列を成して順次に配置されるインライン（Ｉｎ−ｌｉｎｅ）型の基板処理設備が開発された。インライン型の基板処理設備の例としては、特許文献１等がある。
【０００６】
フォトリソグラフィ工程が行われるインライン型の基板処理設備は、塗布工程及び現像工程が行われるスピナー（Ｓｐｉｎｎｅｒ）設備と、塗布工程の終わったウェハ上にパターンを転写する露光工程が行われるスキャナー（Ｓｃａｎｎｅｒ）設備を有する。スピナー設備とスキャナー設備の間に配置されたインタフェースユニットによって、スピナー設備とスキャナー設備の間にウェハが移送される。
【特許文献１】特開２００６−０３２７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、スピナー設備とスキャナー設備との間でより効率良く基板を移送することができるインライン型の基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明による基板処理装置は、塗布工程が行われる第１処理部と現像工程が行われる第２処理部とが上下方向に配置された複層構造を有する第１処理ユニットと、前記第１処理部で処理された基板が待機する場所を提供する第１バッファ部と、前記第２処理部で処理される基板が待機する場所を提供する第２バッファ部と、前記第１及び第２バッファ部と露光工程が行われる第２処理ユニットとの間に基板を移送するインタフェースユニットと、を備え、前記インタフェースユニットは、対向する側面が前記第１処理ユニットと第２処理ユニットとに隣接し、第１処理ユニットと第２処理ユニットとの間に挟まれるように配置されるフレームと、前記フレーム内に配置され、前記第１バッファ部に収容された基板のうち前記第２処理ユニットに搬入される基板が収容される第１基板収容部と、を含み、前記第１バッファ部は、前記第１処理ユニットの上層に配置された前記第１処理部に対応する高さに位置し、前記フレーム内における前記第１基板収容部の上面に第１バッファ部の下面が平行に対向するように提供され、前記第２バッファ部は、前記第１処理ユニットの下層に配置された前記第２処理部に対応する高さに位置し、前記フレーム内における前記第１基板収容部の下面に第２バッファ部の上面が平行に対向するように提供され、且つ、次の構成を有する。
【０００９】
即ち、前記第１処理部で処理された基板を第１バッファ部に移送し、前記第１バッファ部に収容された基板を一枚ずつ第１基板収容部に移送し、前記第１基板収容部に収容された基板を第２処理ユニットに搬入し、前記第２処理ユニットで露光処理された基板を第２バッファ部に順次移送し、前記第２バッファ部に収容された基板を一枚ずつ第２処理部に移送することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の基板処理装置によれば、露光処理前後の基板処理工程が行われる処理ユニットと露光工程が行われる露光ユニットとの間でより効率良く基板を移送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の基板処理装置を実施するための最良の形態の具体例を、図面を参照しながら詳しく説明する。まず、各図面の構成要素に参照符号を付加するにおいて、同じ構成要素に対しては、異なる図面上に表示されてもできるだけ同じ符号を有するようにしている。また、本発明を説明するにおいて、関連する公知構成又は機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置の平面図であり、図２は、図１に示す基板処理装置の側面図であり、図３は、図１に示す基板処理装置の第１処理ユニットを説明するための図である。
【００１３】
図１乃至図３を参照すると、基板処理装置１０は、インデックス２０、第１処理ユニット３０及びインタフェースユニット５０を含む。インデックス２０、第１処理ユニット３０及びインタフェースユニット５０は、第１方向１２に並列に配置される。インデックス２０は、第１方向１２に沿って第１処理ユニット３０の前端部に隣接するように配置され、インタフェースユニット５０は、第１方向１２に沿って第１処理ユニット３０の後端部に隣接するように配置される。インデックス２０及びインタフェースユニット５０は、長さ方向が第１方向１２に直角な第２方向１４に沿うように配置される。第１処理ユニット３０は、上下方向に積層配置された複層構造を有する。上層には第１処理部３２ａが配置され、下層には第２処理部３２ｂが配置される。そして、第１方向１２に沿ってインタフェースユニット５０の後端には、基板に対する露光処理工程を行なう第２処理ユニット（露光ユニット）６０が必要によって連結され得る。
【００１４】
インデックス２０は、第１処理ユニット３０の前端部に設けられる。インデックス２０は、基板が収容されたカセットＣが載値されるロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと、インデックスロボット１００と、を有する。ロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、第２方向１４に沿って一方向に並列に配置され、インデックスロボット１００は、ロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと第１処理ユニット３０との間に位置する。基板を収容するカセットＣは、オーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベヤー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）によってロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに載置される。カセットＣとしては、前面開放一体式ポッド（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器を使用することができる。インデックスロボット１００は、ロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに載置されたカセットＣと第１処理ユニット３０との間で基板を移送する。
【００１５】
インデックスロボット１００は、水平ガイド１１０、垂直ガイド１２０及びロボットアーム１３０を有する。ロボットアーム１３０は第１方向１２に直線移動可能であり、第１方向１２に垂直な第３方向１６を向いた自己中心軸を基準にして回転することができる。水平ガイド１１０は、ロボットアーム１３０の第２方向１４に沿って直線移動を案内し、垂直ガイド１２０は、ロボットアーム１３０の第３方向１６に沿って直線移動を案内する。ロボットアーム１３０は水平ガイド１１０に沿って第２方向１４に直線移動し、第３方向１６を向いた自己中心軸を基準にして回転し、第３方向１６に移動可能な構造を有する。
【００１６】
第１処理部３２ａは、第１移送路３４ａ、第１メインロボット３６ａ及び複数の処理モジュール４０を含む。第１移送路３４ａは、インデックス２０と隣接する位置からインタフェースユニット５０と隣接する位置まで第１方向１２に長い形状で形成される。第１移送路３４ａの長さ方向に沿って第１移送路３４ａの両側には処理モジュール４０が配置され、第１移送路３４ａには第１メインロボット３６ａが設けられる。第１メインロボット３６ａは、インデックス２０、処理モジュール４０、そしてインタフェースユニット５０の間で基板を移送する。
【００１７】
第２処理部３２ｂは、第２移送路３４ｂ、第２メインロボット３６ｂ及び処理モジュール４０を含む。第２移送路３４ｂは、インデックス２０と隣接する位置からインタフェースユニット５０と隣接する位置まで第１方向１２に長い形状で形成される。第２移送路３４ｂの長さ方向に沿って第２移送路３４ｂの両側には処理モジュール４０が配置され、第２移送路３４ｂには第２メインロボット３６ｂが設けられる。第２メインロボット３６ｂは、インデックス２０、処理モジュール４０、そしてインタフェースユニット５０の間で基板を移送する。
【００１８】
第１処理部３２ａは塗布工程を行なうモジュールを有し、第２処理部３２ｂは現像工程を行なうモジュールを有する。第１処理部３２ａは第１処理ユニット３０の上層に配置され、第２処理部３２ｂは第１処理ユニット３０の下層に配置され得る。この場合、工程進行の流れは第１処理ユニット３０の上層で開始されて下層で終了する。逆に、第１処理部３２ａは第１処理ユニット３０の下層に配置され、第２処理部３２ｂは第１処理ユニット３０の上層に配置されるようにすることもできる。この場合、工程進行の流れは第１処理ユニット３０の下層で開始されて上層で終了する。
【００１９】
また、第１処理部３２ａと第２処理部３２ｂが、塗布工程を行うモジュールと現像工程を行うモジュールを両方とも有することもできる。この場合には工程進行の流れが、第１処理ユニット３０の上層で開始されて上層で終了するか、第１処理ユニット３０の下層で開始されて下層で終了する。
【００２０】
塗布工程を行なうモジュールとしては、接着（Ａｄｈｅｓｉｏｎ）工程を行なうモジュール、基板の冷却工程を行なうモジュール、感光液塗布工程を行なうモジュール、及びソフトベーク（Ｓｏｆｔ  Ｂａｋｅ）工程を行なうモジュールなどの例がある。現像工程を行なうモジュールとしては、露光された基板を所定温度で加熱するモジュール、基板を冷却するモジュール、基板上に現像液を供給して露光された領域又はその反対領域をとり除くモジュール、ハードベーク（Ｈａｒｄ  Ｂａｋｅ）工程を行うモジュールなどの例がある。
【００２１】
インタフェースユニット５０は、フレーム５１、第１基板収容部５２、そして第１及び第２インタフェースユニットロボット２００ａ、２００ｂを有する。フレーム５１は、第１処理ユニット３０を基準にインデックス２０と対称を成すように、第１処理ユニット３０の後端部に設けられる。第１インタフェースユニットロボット２００ａは第１方向１２に沿ってフレーム５１内側の前端部に配置され、第２インタフェースユニットロボット２００ｂはフレーム５１内側の後端部に配置される。
【００２２】
第１インタフェースユニットロボット２００ａは、水平ガイド２１０ａ、垂直ガイド２２０ａ及びロボットアーム２３０ａを有する。ロボットアーム２３０ａは第１方向１２に直線移動可能であり、第３方向１６を向いた自己中心軸を基準にして回転することができる。水平ガイド２１０ａは、ロボットアーム２３０ａの第２方向１４に沿って直線移動を案内し、垂直ガイド２２０ａは、ロボットアーム２３０ａの第３方向１６に沿って直線移動を案内する。ロボットアーム２３０ａは、水平ガイド２１０ａに沿って第２方向１４に直線移動し、第３方向１６を向いた自己中心軸を基準にして回転し、第３方向１６に移動可能な構造を有する。
【００２３】
第２インタフェースユニットロボット２００ｂは第１インタフェースユニットロボット２００ａと同じ構造を有する。説明していない参照符号２１０ｂは水平ガイドであり、２２０ｂは垂直ガイドであり、２３０ｂはロボットアームである。
【００２４】
第１基板収容部５２はフレーム５１の内側中央に配置される。第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａに対応する高さに位置するように第１基板収容部５２の一側に配置され、第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂに対応する高さに位置するように第１基板収容部５２の他側に配置され得る。例えば、図２に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合には、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の上部に提供され、第２バッファ部８０は第１基板収容部５２の下部に提供される。逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合には、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の下部に提供され、第２バッファ部８０は第１基板収容部５２の上部に提供される。第１基板収容部５２と、第１及び第２バッファ部７０、８０は、基板を収納するスロット（図示せず）を有する。
【００２５】
一般に、第１処理ユニット３０での工程時間は、感光液の塗布、プリべーク（Ｐｒｅ−ｂａｋｅ）、現像及びポストベーク（Ｐｏｓｔ−ｂａｋｅ）などの処理に必要な基板処理時間と、第１処理ユニット３０内での基板搬送時間によって決定され、このような時間は一定に維持され得る。
【００２６】
第２処理ユニット（露光ユニット）６０での工程時間は、露光機による露光パターンの印画に必要な時間と、第２処理ユニット６０内での基板搬送時間と、基板の位置決定に必要な時間によって決定される。その中から、前者の二つの処理時間は一定に維持されるが、位置決定に必要な時間には偏差が生じる場合がある。
【００２７】
第２処理ユニット６０の基板位置決定時間に偏差が生じれば、露光前の基板の移送や露光後の基板の移送が順次に行われることができないため、基板移送の停滞が発生し得る。このような基板移送の停滞を防止するために、インタフェースユニット５０内に第１バッファ部７０と第２バッファ部８０が設けられる。
【００２８】
第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａから搬出される基板の移送停滞を防止するために、基板が待機する場所を提供し、第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂに搬入される基板の移送停滞を防止するために、基板が待機する場所を提供する。そして、第１基板収容部５２は、第１バッファ部７０に収容された基板のうちフレーム５１の後端部に連結された第２処理ユニット（露光ユニット）６０に搬入される基板を収容する。
【００２９】
以下、上述したような構成を有する基板処理装置１０の動作を説明する。基板が収容されたカセットＣがオペレーター又は移送手段（図示せず）によってインデックス２０のロードポート２２ａに載置される。インデックスロボット１００は、ロードポート２２ａに載置されたカセットＣから基板を引き出して、第１処理部３２ａの第１メインロボット３６ａに基板を引き渡す。第１メインロボット３６ａは、第１移送路３４ａに沿って移動しながらそれぞれの処理モジュール４０に基板をローディング／アンローディングする。処理モジュール４０は、基板に対する感光液塗布工程、プリべーク工程などを行なう。処理モジュール４０で基板に対する処理工程が完了すると、第１メインロボット３６ａは処理モジュール４０から処理された基板をアンローディングし、アンローディングされた基板を第１インタフェースユニットロボット２００ａに伝達する。
【００３０】
第１インタフェースユニットロボット２００ａは、図４に示すように、第１メインロボット３６ａから伝達された基板を第１バッファ部７０に移送する。第１バッファ部７０に収容された基板は第１インタフェースユニットロボット２００ａによって一枚ずつ第１基板収容部５２に移送され、第１基板収容部５２に収容された基板は第２インタフェースユニットロボット２００ｂによって第２処理ユニット６０に搬入される。第２処理ユニット６０で露光処理された基板は第２インタフェースユニットロボット２００ｂに伝達され、第２インタフェースユニットロボット２００ｂによって第２バッファ部８０に順次に移送される。第２バッファ部８０に収容された基板は第１インタフェースユニットロボット２００ａによって一枚ずつ第２処理部３２ｂに伝達される。
【００３１】
第２処理部３２ｂに伝達された基板は、第２メインロボット３６ｂによって第２処理部３２ｂの処理モジュール４０に移送されながら、現像工程が行われる。現像工程が行なわれた基板は第２メインロボット３６ｂによってインデックスロボット１００に伝達され、インデックスロボット１００はロードポート２２ａに載置されたカセットＣに基板を搬入する。
【００３２】
以下では、本発明とは別の参考形態による基板処理装置を説明する。ここで、図２に示した構成要素と同じ構成要素には同じ参照符号を付加し、これらに対する具体的な説明は省略する。
【００３３】
図５は、本発明とは別の第１参考形態による基板処理装置の側面図である。
【００３４】
図５に示すように、第１基板収容部５２と第２基板収容部５４がフレーム５１の内側に上下方向に配置される。第１基板収容部５２と第２基板収容部５４は、第１処理部３２ａと第２処理部３２ｂの上下配列順序と同一に配置され得る。例えば、図５に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合には、第１基板収容部５２が第２基板収容部５４の上部に配置される。逆に、第１処理部３２ａが下層に配置され第２処理部３２ｂが上層に配置された場合には、第１基板収容部５２が第２基板収容部５４の下部に配置され得る。
【００３５】
第１バッファ部７０は、第１基板収容部５２を基準に第２基板収容部５４が配置された位置の他側に位置するように、フレーム５１内に提供され得る。第２バッファ部８０は、第２基板収容部５４を基準に第１基板収容部５２が配置された位置の他側に位置するように、フレーム５１内に提供され得る。
【００３６】
例えば、図５に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の上部に配置され、第２バッファ部８０は第２基板収容部５４の下部に配置され得る。逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合には、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の下部に配置され、第２バッファ部８０は第２基板収容部５４の上部に配置される。
【００３７】
第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａから搬出される基板の移送停滞を防止するために基板が待機する場所を提供し、第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂに搬入される基板の移送停滞を防止するために基板が待機する場所を提供する。第１基板収容部５２は、第１バッファ部７０に収容された基板のうちフレーム５１の後端部に連結された第２処理ユニット（露光ユニット）６０に搬入される基板を収容する。第２基板収容部５４は、第２処理ユニット６０から搬出される露光処理された基板を収容する。
【００３８】
以下、図５の配置構造による基板の移送過程を説明する。図６に示すように、第１処理部３２ａから搬出される基板は第１インタフェースユニットロボット２００ａによって順次に第１バッファ部７０に移送される。第１バッファ部７０に収容された基板は、第１インタフェースユニットロボット２００ａによって一枚ずつ第１基板収容部５２に移送され、第１基板収容部５２に収容された基板は第２インタフェースユニットロボット２００ｂによって第２処理ユニット６０に搬入される。第２処理ユニット６０で露光処理された基板は第２インタフェースユニットロボット２００ｂに伝達され、第２インタフェースユニットロボット２００ｂによって第２基板収容部５４に移送される。第２基板収容部５４に収容された基板は、第１インタフェースユニットロボット２００ａによって第２バッファ部８０に移送される。第２バッファ部８０に収容された基板は、第１インタフェースユニットロボット２００ａによって一枚ずつ第２処理部３２ｂに伝達される。
【００３９】
図７乃至図１０に示した基板処理装置の場合、第１基板収容部５２と第２基板収容部５４は図５に示した配置構造と同じ構造で配置されるので、これに対する詳細な説明は省略する。
【００４０】
図７は、本発明とは別の第２参考形態による基板処理装置の側面図である。
【００４１】
図７の場合、第１バッファ部７０は、第１基板収容部５２を基準に第２基板収容部５４が配置された位置の他側に位置するように、フレーム５１内に提供され得る。第２バッファ部８０は、第１バッファ部７０と第１基板収容部５２の間に位置するように提供され得る。
【００４２】
例えば、図７に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の上部に配置され、第２バッファ部８０は第１バッファ部７０と第１基板収容部５２の間に配置され得る。逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合には、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の下部に配置され、第２バッファ部８０は第１バッファ部７０と第１基板収容部５２の間に配置され得る。
【００４３】
基板の移送は、図７に示した基板移送経路に沿って行われる。基板の移送は、第１処理部３２ａ、第１バッファ部７０、第１基板収容部５２、第２処理ユニット６０、第２基板収容部５４、第２バッファ部８０、第２処理部３２ｂの順番で行なわれ、これは図６に示した基板処理装置での基板移送順序と同一である。但し、第１及び第２バッファ部７０、８０と、第１及び第２基板収容部５２、５４の配置構造が図６に示した配置構造と異なるため、基板移送過程での動線が異なる。基板移送過程での動線は、上述した第１及び第２バッファ部７０、８０と第１及び第２基板収容部５２、５４の配置構造と、基板移送過程の進行順序を参考にすれば理解される。従って、これに対する詳細な説明は省略する。
【００４４】
図８は、本発明とは別の第３参考形態による基板処理装置の側面図である。
【００４５】
図８に示すように、第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａ内側のインタフェースユニット５０と隣接する位置に提供され得る。第２バッファ部８０は、第２基板収容部５４を基準に第１基板収容部５２が配置された位置の他側に位置するように、フレーム５１内に提供され得る。
【００４６】
例えば、図８に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合、第１バッファ部７０は第１移送路（図１及び図３の参照符号３４ａ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第１バッファ部７０は、第１移送路（図１及び図３の参照符号３４ａ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。そして、第２バッファ部８０は第２基板収容部５４の下部に提供され得る。
【００４７】
逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合には、第１バッファ部７０は下層に配置された第１移送路（図示せず）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第１バッファ部７０は、第１移送路（図示せず）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。そして、第２バッファ部８０は第２基板収容部５４の上部に提供され得る。
【００４８】
基板の移送は、図８に示した基板移送経路に沿って行なわれ、図７の場合と同様な理由で、これに対する詳細な説明は省略する。
【００４９】
図９は、本発明とは別の第４参考形態による基板処理装置の側面図である。図９に示すように、第１バッファ部７０は、第１基板収容部５２を基準に第２基板収容部５４が配置された位置の他側に位置するように、フレーム５１内に提供され得る。第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂ内側のインタフェースユニット５０と隣接する位置に提供され得る。
【００５０】
例えば、図９に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合、第２バッファ部８０は第２移送路（図３の参照符号３４ｂ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第２バッファ部８０は、第２移送路（図３の参照符号３４ｂ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。そして、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の上部に提供され得る。
【００５１】
逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合、第２バッファ部８０は、上層に配置された第２移送路（図示せず）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第２バッファ部８０は、第２移送路（図示せず）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。そして、第１バッファ部７０は第１基板収容部５２の下部に提供され得る。
【００５２】
基板の移送は、図９に示した基板移送経路に沿って行なわれ、図７の場合と同様な理由で、これに対する詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１０は、本発明とは別の第５参考形態による基板処理装置の側面図である。
【００５４】
図１０に示すように、第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａ内側のインタフェースユニット５０と隣接する位置に提供され得る。第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂ内側のインタフェースユニット５０と隣接する位置に提供され得る。
【００５５】
例えば、図１０に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合、第１バッファ部７０は、第１移送路（図３の参照符号３４ａ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第１バッファ部７０は、第１移送路（図３の参照符号３４ａ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。この時、第２バッファ部８０は、第２移送路（図３の参照符号３４ｂ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第２バッファ部８０は、第２移送路（図３の参照符号３４ｂ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。
【００５６】
逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合、第１バッファ部７０は下層に配置された第１処理部３２ａの内側に提供され、第２バッファ部８０は上層に配置された第２処理部３２ｂの内側に提供され得る。この時、第１バッファ部７０と第２バッファ部８０の位置は、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合と類似するので、これに対する説明は省略する。
【００５７】
以上で説明したように、図２の場合、インタフェースユニット５０のフレーム５１内に第１基板収容部５２が提供され、図５乃至図１０の場合、インタフェースユニット５０のフレーム５１内に第１基板収容部５２と第２基板収容部５４が提供される。上記の実施形態と異なって、インタフェースユニット５０のフレーム５１内には第２基板収容部５４が提供され、第１基板収容部５２は提供されなくても良い。図１１と図１２を参照しながらこれに対して説明すると次の通りである。
【００５８】
図１１は、本発明とは別の第６参考形態による基板処理装置の側面図である。
【００５９】
図１１に示すように、第２基板収容部５４はフレーム５１の内側中央に配置される。第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａに対応する高さに位置するように第２基板収容部５４の一側に配置され、第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂに対応する高さに位置するように第２基板収容部５４の他側に配置され得る。例えば、図１１に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合には、第１バッファ部７０は第２基板収容部５４の上部に提供され、第２バッファ部８０は第２基板収容部５４の下部に提供される。逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合には、第１バッファ部７０は第２基板収容部５４の下部に提供され、第２バッファ部８０は第２基板収容部５４の上部に提供される。第２基板収容部５４と、第１及び第２バッファ部７０、８０は、基板を収納するスロット（図示せず）を有する。
【００６０】
第１バッファ部７０は、第１処理部３２ａから搬出される基板の移送停滞を防止するために基板が待機する場所を提供し、第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂに搬入される基板の移送停滞を防止するために基板が待機する場所を提供する。そして、第２基板収容部５４はフレーム５１の後端部に連結された第２処理ユニット６０から搬出される基板を収容する。
【００６１】
図１１の配置構造による基板の移送過程を説明すると次の通りである。第１処理部３２ａから搬出される基板は、第１インタフェースユニットロボット２００ａによって順次に第１バッファ部７０に移送される。第１バッファ部７０に収容された基板は、第２インタフェースユニットロボット２００ｂによって一枚ずつ第２処理ユニット６０に搬入される。第２処理ユニット６０で露光処理された基板は第２インタフェースユニットロボット２００ｂに伝達され、第２インタフェースユニットロボット２００ｂによって第２基板収容部５４に移送される。第２基板収容部５４に収容された基板は、第１インタフェースユニットロボット２００ａによって第２バッファ部８０に移送される。第２バッファ部８０に収容された基板は、第１インターフェースユニットロボット２００ａによって一枚ずつ第２処理部３２ｂに伝達される。
【００６２】
図１２は、本発明とは別の第７参考形態による基板処理装置の側面図である。
【００６３】
図１２に示すように、第１バッファ部７０は、フレーム５１内の第２基板収容部５４の上部と下部のうち第１処理部３２ａが位置する高さに対応する何れか一側に提供され得る。第２バッファ部８０は、第２処理部３２ｂ内のインタフェースユニット５０と隣接する位置に提供され得る。
【００６４】
例えば、図１２に示すように、第１処理部３２ａが上層に配置されて第２処理部３２ｂが下層に配置された場合、第１バッファ部７０は第２基板収容部５４の上部に提供され、第２バッファ部８０は第２処理部３２ｂの第２移送路（図３の参照符号３４ｂ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第２バッファ部８０は、第２移送路（図３の参照符号３４ｂ）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。
【００６５】
逆に、第１処理部３２ａが下層に配置されて第２処理部３２ｂが上層に配置された場合、第１バッファ部７０は第２基板収容部５４の下部に提供され、第２バッファ部８０は上層に配置された第２移送路（図示せず）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域に提供され得る。また、第２バッファ部８０は、第２移送路（図示せず）の長さ方向に沿う領域のうちインタフェースユニット５０と隣接する領域の何れか一側に提供され得る。
【００６６】
基板の移送は、図１２に示した基板移送経路に沿って行われる。基板の移送は、第１処理部３２ａ、第１バッファ部７０、第２処理ユニット６０、第２基板収容部５４、第２バッファ部８０、第２処理部３２ｂの順番で行なわれ、これは、図１１に示した基板処理装置での基板移送順序と同一である。但し、第１バッファ部７０と第２バッファ部８０の配置構造が図１１に示した配置構造と異なるので、基板移送過程での動線が互いに異なる。基板移送過程での動線は、上述した第１バッファ部７０及び第２バッファ部８０の配置構造と、基板移送過程の進行順序を参考にすれば理解される。従って、これに対する詳細な説明は省略する。
【００６７】
以上、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理装置の平面図である。
【図２】図１に示す基板処理装置の側面図である。
【図３】図１に示す基板処理装置の第１処理ユニットを説明するための図である。
【図４】図２に示す基板処理装置内の基板移送経路を示す図である。
【図５】本発明とは別の第１参考形態による基板処理装置の側面図である。
【図６】図５に示す基板処理装置内の基板移送経路を示す図である。
【図７】本発明とは別の第２参考形態による基板処理装置の側面図である。
【図８】本発明とは別の第３参考形態による基板処理装置の側面図である。
【図９】本発明とは別の第４参考形態による基板処理装置の側面図である。
【図１０】本発明とは別の第５参考形態による基板処理装置の側面図である。
【図１１】本発明とは別の第６参考形態による基板処理装置の側面図である。
【図１２】本発明とは別の第７参考形態による基板処理装置の側面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  基板処理装置
１２  第１方向
１４  第２方向
１６  第３方向
２０  インデックス
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ  ロードポート
３０  第１処理ユニット
３２ａ  第１処理部
３２ｂ  第２処理部
３４ａ  第１移送路
３４ｂ  第２移送路
３６ａ  第１メインロボット
３６ｂ  第２メインロボット
４０  処理モジュール
５０  インタフェースユニット
５１  フレーム
５２  第１基板収容部
５４  第２基板収容部
６０  第２処理ユニット
７０  第１バッファ部
８０  第２バッファ部
１００  インデックスロボット
１１０、２１０ａ、２１０ｂ  水平ガイド
１２０、２２０ａ、２２０ｂ  垂直ガイド
１３０、２３０ａ、２３０ｂ  ロボットアーム
２００ａ  第１インタフェースユニットロボット
２００ｂ  第２インタフェースユニットロボット
【図１】
0005048632.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005048632.tif 000009
【図９】
0005048632.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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