(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸素分圧が５００Ｐａ以下である不活性ガス雰囲気中において、ガラス転移温度がＴｇ℃であり融点がＴｍ℃である結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度をＴａ℃に２時間以上維持する熱処理工程と、
前記熱処理工程後の前記結晶性ポリオレフィン系樹脂を、溶融し、且つ混練した後に、フィルム状に押出成形する押出成形工程と、を備え、
前記結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度Ｔａ℃を、５０℃又は（Ｔｇ＋５０）℃のいずれかのうち高い方の温度以上とし、且つ（Ｔｍ−１０）℃以下とする、結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記熱処理工程後から前記押出成形工程を開始するまでの間、前記結晶性ポリオレフィン系樹脂を前記不活性ガス雰囲気中に保持し、且つ前記結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を（Ｔａ−２０）℃以上に維持し、且つ前記表面温度の変動幅を５℃以内に維持する請求項１に記載の結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂又はポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を延伸成形して得られる樹脂フィルムは、液晶表示装置用の位相差フィルムとして用いられる（特許文献１〜３参照）。これらの樹脂のうち、ポリカーボネート樹脂より安価なポリオレフィン系樹脂からなる位相差フィルムの開発が要望されている。
【０００３】
ポリオレフィン系樹脂フィルムの一例として、特許文献４には、被接触物に移行する添加剤が含まれていないポリプロピレンを主構成成分とするポリプロピレン系樹脂よりなるヒートシール性フィルムであり、フィルムの幅方向の厚み斑が、１０％以内であることを特徴とするヒートシール性ポリプロピレン系フィルムが記載されている。
【特許文献１】特開平６−２８５８４８号公報
【特許文献２】特開平１１−１６６０３９号公報
【特許文献３】特開２００６−１０３２２２号公報
【特許文献４】特開２００５−１５３４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような位相差フィルム用のポリオレフィン系樹脂フィルムには、厚さの公差が約±１μｍ以内であるような高い厚み精度が要求される。しかし、従来のポリオレフィン系樹脂フィルムの製造では、溶融且つ混練（以下、溶融混練と記す。）されたポリオレフィン系樹脂をフィルム状に押出成形する際に、フィルムの流れ方向（Ｔダイからフィルムが繰り出される方向）において、フィルムに筋状の外観不良（以下、ダイラインと記す。）等が発生し、フィルムに厚み斑が生じる傾向があった。このダイラインは、溶融混練されたポリオレフィン系樹脂を押出成形するためのＴダイのリップ部分に発生する樹脂のこびり付き（以下、メヤニと記す。）に起因すると考えられていた。そこで、メヤニの発生を抑制するために、Ｔダイのリップ部分の先端をシャープエッジと呼ばれる特異な形状にする対策等が採られてきた。しかし、Ｔダイのような装置の形状を改良する対策だけでは、ダイラインを充分に抑制できないため、更に有効な対策が要望されていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、得られる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み斑を抑制することができる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意研究の結果、結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムにおけるダイラインの発生は、Ｔダイのリップ部分に発生する樹脂のメヤニに起因するのみならず、溶融混練中の結晶性ポリオレフィン系樹脂が酸素によって劣化することにも起因するという知見を得た。更に本発明者は、溶融混練する前の結晶性ポリオレフィン系樹脂を、所定の温度に所定時間維持することによって、溶融混練中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化を抑制でき、得られる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムにおけるダイラインの発生を効果的に抑制できることを見出し、本発明に至った。
【０００７】
すなわち、本発明に係る結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法は、酸素分圧が５００Ｐａ以下である不活性ガス雰囲気中において、ガラス転移温度がＴｇ℃であり融点がＴｍ℃である結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度をＴａ℃に２時間以上維持する熱処理工程と、熱処理工程後の結晶性ポリオレフィン系樹脂を、溶融し、且つ混練した後に、フィルム状に押出成形する押出成形工程と、を備え、結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度Ｔａ℃を、５０℃又は（Ｔｇ＋５０）℃のいずれかのうち高い方の温度以上とし、且つ（Ｔｍ−１０）℃以下とする。なお、本発明における「酸素分圧が５００Ｐａ以下である不活性ガス雰囲気」とは、純度１００ｍｏｌ％の不活性ガス、または酸素分圧が５００Ｐａ以下となる程度に微量の酸素を含む不活性ガスを意味する。
【０００８】
上記の不活性ガス雰囲気下において、溶融混練する前の結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度を上記Ｔａ℃の範囲内に２時間以上維持することにより、結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化の原因となる酸素を結晶性ポリオレフィン系樹脂から除去することができる。また、上記熱処理工程により酸素が除去された後の結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練するため、溶融混練中において結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化（酸化分解）が抑制される。このように、劣化が抑制された結晶性ポリオレフィン系樹脂の溶融体をフィルム状に押出成形することによって、ダイラインの発生を抑制でき、厚み斑の少ない結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムを得ることが可能となる。
【０００９】
なお、本発明における結晶性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン系樹脂のうち、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に従う示差走査熱量測定おいて、−１００〜３００℃の範囲に観測される結晶の熱量が１Ｊ／ｇより大きい結晶融解ピーク、または結晶化熱量が１Ｊ／ｇより大きい結晶化ピークを有するポリオレフィン系樹脂である。結晶性のポリオレフィン系樹脂は、該樹脂からなるフィルムを位相差フィルムとして組み込んだ液晶パネルが耐久性に優れ、長期に渡って使用できるという理由から、特に位相差フィルム用の結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの原料として好適である。
【００１０】
このような結晶性ポリオレフィン系樹脂は、−１００〜３００℃の範囲に観測される結晶の熱量が３０Ｊ／ｇより大きい結晶融解ピーク、または結晶化熱量が３０Ｊ／ｇより大きい結晶化ピークを有することが好ましい。これにより、得られる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムにおいてダイラインや凹凸のない良好な外観が得られる。
【００１１】
また、本発明において、結晶性ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度Ｔｇとは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に従い求められる中間点ガラス転移温度のことである。具体的には、例えば結晶性ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレンである場合、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）などを用い、ポリプロピレンを一度融点以上に加熱したのち、所定の速度で−３０℃程度まで冷却し、その後、所定の速度で昇温しながら測定し得られるＤＳＣ曲線の屈曲点より求める値である。また、結晶性ポリオレフィン系樹脂の融点Ｔｍとは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１で規定される示差走査熱量測定おける融解ピーク温度のことである。具体的には、例えば結晶性ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレンである場合、結晶性ポリプロピレン系樹脂のプレスフィルム１０ｍｇを、窒素雰囲気下において２３０℃で５分間熱処理後、降温速度１０℃／分で３０℃まで冷却して３０℃において５分間保温し、さらに３０℃から２３０℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の融解ピーク温度である。このようにして測定されるポリプロピレン系樹脂の融点Ｔｍは、通常１２０〜１７０℃である。
【００１２】
上記本発明では、熱処理工程後から押出成形工程を開始するまでの間、結晶性ポリオレフィン系樹脂を上記不活性ガス雰囲気中に保持し、且つ結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を（Ｔａ−２０）℃以上に維持し、且つ表面温度の変動幅を５℃以内に維持することが好ましい。
【００１３】
熱処理工程後から押出成形工程を開始するまでの間、結晶性ポリオレフィン系樹脂を、不活性ガス雰囲気中に保持し、且つ結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を上記の好適範囲内に維持することによって、結晶性ポリオレフィン系樹脂が酸素に曝露され難くなり、また結晶性ポリオレフィン系樹脂中に酸素が取り込まれ難くなる。よって、熱処理工程により酸素が除去された状態のままで結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練できるため、溶融混合練中に結晶性ポリオレフィン系樹脂が劣化（酸化分解）することを確実に抑制できる。その結果、ダイラインの発生を確実に抑制でき、厚み斑の少ない結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムを得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、得られる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み斑を抑制することができる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法）
以下、図１を適宜参照しながら、本発明の好適な一実施形態である結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルム（位相差フィルム）の製造方法について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、図１の寸法比率、形状は、必ずしも実際の寸法比率、形状とは一致していない。
【００１６】
本実施形態に係る結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法は、主として、不活性ガス雰囲気中で結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度を所定値に維持する熱処理工程(Ｓ１）、熱処理工程後の結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練した後、フィルム状に押出成形し、原反フィルムを得る押出成形工程（Ｓ２）、および原反フィルムに対して縦延伸及び横延伸を施す延伸工程（Ｓ３）を有する。以下、各工程について説明する。
【００１７】
＜Ｓ１：熱処理工程＞
まず、原料として、ガラス転移温度がＴｇ℃であり、融点がＴｍ℃である結晶性ポリオレフィン系樹脂を、加熱機１（不活性ガス還流型乾燥機）の原料導入口１ａから原料タンク１ｂ内へ導入する。
【００１８】
次に、原料タンク１ｂ内を、酸素分圧が５００Ｐａ以下である不活性ガス（窒素）で満たして原料タンク１ｂ内を密閉する。好ましくは、酸素分圧を３００Ｐａ以下に維持する。酸素分圧が低いほど、結晶性ポリオレフィン系樹脂の混練による劣化を抑制する効果に優れる。なお、不活性ガスとしては、窒素以外に、アルゴン等の希ガス、又は二酸化炭素等を用いることができるが、窒素を用いることが好ましい。また、原料タンク１ｂ内において酸素分圧を５００Ｐａ以下とする場合、例えば、原料タンク１ｂ内の不活性ガスの全圧を大気圧（１×１０５Ｐａ）とし、不活性ガス中の酸素の含有率を５０００ｐｐｍ以下とすればよい。
【００１９】
密閉された原料タンク１ｂ内の窒素を窒素環流管１ｃ内に循環させ、窒素用ヒーター１ｄを用いて窒素を加熱する。この加熱された窒素からなる雰囲気によって結晶性ポリオレフィン系樹脂を熱処理する。本実施形態では、熱処理中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度（樹脂全体の温度）Ｔａ℃を、５０℃又は（Ｔｇ＋５０）℃のいずれかのうち高い方の温度以上であり、（Ｔｍ−１０）℃以下である範囲内に２時間以上維持する。好ましくは、熱処理中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度Ｔａを、５０℃又は（Ｔｇ＋５０）℃のいずれかのうち高い方の温度以上であり、（Ｔｍ−３０）℃以下である範囲内に２時間以上維持する。
【００２０】
上記の窒素雰囲気下において、溶融混練する前の結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度をＴａ℃の範囲内に２時間以上維持することにより、結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化の原因となる酸素を結晶性ポリオレフィン系樹脂から除去することができる。そのため、結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練する際に、結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化（酸化分解）を抑制し、低分子量の樹脂など（常温のキシレンに可溶な樹脂など）の生成が抑制される。酸化分解が抑制され、低分子量の樹脂の含有率が小さい結晶性ポリオレフィン系樹脂の溶融体を、フィルム状に押出成形することによって、原反フィルムおよび完成後の位相差フィルムにおけるダイラインの発生を抑制でき、厚み斑の少ないフィルムを得ることが可能となる。
【００２１】
上述した結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度Ｔａが、５０℃又は（Ｔｇ＋５０）℃のいずれかのうち高い方の温度より小さい場合、結晶性ポリオレフィン系樹脂を構成する分子の運動性が低くなり、該樹脂中に含有される酸素を不活性ガスにより置換する効果が乏しくなる傾向があり、（Ｔｍ−１０）℃より高い場合、結晶性ポリオレフィン系樹脂が互着し、押出機への供給が困難となるなど悪影響を及ぼす傾向がある。本実施形態では、結晶性ポリオレフィン系樹脂の温度Ｔａを、上記の好適範囲内に維持することによって、これらの傾向を抑制できる。
【００２２】
＜輸送工程＞
本実施形態では、上記熱処理工程後の結晶性ポリオレフィン系樹脂を、酸素分圧が５００Ｐａ以下である窒素雰囲気（不活性ガス雰囲気）中に保持した状態で、輸送管３を通じて、原料タンク１ｂ内から押出機５内へ輸送することが好ましい。また、本実施形態では、輸送中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を（Ｔａ−２０）℃以上、好ましくは（Ｔａ−１５）℃以上に維持し、且つ表面温度の変動幅を５℃以内（所望の表面温度に対して±２．５℃の範囲内）、好ましくは表面温度の変動幅を３℃以内に維持した状態で、結晶性ポリオレフィン系樹脂を押出機５内へ供給することが好ましい。
【００２３】
すなわち、熱処理工程後から押出成形工程を開始するまでの間、結晶性ポリオレフィン系樹脂を不活性ガス雰囲気中に保持し、且つ結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を（Ｔａ−２０）℃以上に維持し、且つ表面温度の変動幅を５℃以内に維持することが好ましい。
【００２４】
熱処理工程後の結晶性ポリオレフィン系樹脂を、輸送中、上記の窒素雰囲気中に保持し、且つ輸送中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を上記の好適な条件下に維持することによって、輸送中において結晶性ポリオレフィン系樹脂が酸素に曝露され難くなり、また結晶性ポリオレフィン系樹脂中に酸素が取り込まれ難くなる。そのため、熱処理工程により酸素が除去された状態のままで結晶性ポリオレフィン系樹脂を押出機５内へ供給でき、押出機内５で溶融混合練される結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化（酸化分解）を確実に抑制できる。その結果、原反フィルムおよび完成後の位相差フィルムにおけるダイラインの発生を確実に抑制でき、厚み斑の少ないフィルムを得ることが可能となる。
【００２５】
輸送中における結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度が（Ｔａ−２０）℃未満である場合は、押出機５内で結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練する際に、結晶性ポリオレフィン系樹脂の溶融する場所が押出機５内のスクリュー５ｂの前方（吐出口方向）となり、樹脂の押出量が変動し易くなる傾向があり、表面温度の変動幅が５℃を超える場合、固体状態の結晶性ポリオレフィン系樹脂と押出機５内のスクリュー５ｂとの摩擦の大きさに分布が生じ、樹脂の押出量が変動し易くなる傾向がある。本実施形態では、輸送中における結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を上記の好適な条件下に維持することによって、これらの傾向を抑制することができる。
【００２６】
なお、輸送中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度は、例えば、Ｋ熱電対などの熱電対又は赤外線放射温度計によって測定できる。結晶性ポリオレフィン系樹脂をフィルム状に成形しながら該樹脂の表面温度を測定する方法としては、押出機５上のホッパー７の壁面あるいはホッパー７と押出機５とを繋ぐ接合部に熱電対を取り付け、接合部を通過する結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度を直接測定する方法が挙げられる。また、輸送中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の表面温度は、加熱機側から樹脂と共に供給される窒素雰囲気の温度を調整することや、押出機５上のポッパー７の外面に加熱用ヒーターを取り付けることによって、上記の好適範囲に制御することができる。
【００２７】
＜Ｓ２：押出成形工程＞
押出機５は、シリンダー５aと、シリンダー５a内に設置されたスクリュー５ｂとを備え、加熱機１から供給される結晶性ポリオレフィン系樹脂は、ホッパー７かシリンダー５ａ内へ導入される。スクリュー５ｂはモーターと減速機（図示省略）によって駆動される。また、押出機５は、シリンダー５ａ内の結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融するための加熱装置（図示省略）を備える。この加熱装置とスクリュー５ｂを作動させて、押出機５内の結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練する。
【００２８】
シリンダー５ａ内の結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練する際は、シリンダー５ａ内を結晶性ポリオレフィン系樹脂と窒素（不活性ガス）とで満たした状態で、結晶性ポリオレフィン系樹脂を溶融混練することが好ましい。これにより、溶融混練中の結晶性ポリオレフィン系樹脂の劣化（酸化分解）を確実に抑制できる。その結果、ダイラインの発生を確実に抑制でき、厚み斑の少ない結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムを得ることが可能となる。また、窒素雰囲気下では、結晶性ポリオレフィン系樹脂中での炭化物の生成が抑制され、得られるフィルムにおける色調変動や焦げの防止効果も期待できる。
【００２９】
シリンダー５ａ内で溶融混練された結晶性ポリオレフィン系樹脂は、例えばギアポンプ９によってリーフディスクフィルター１１へ送り出された後、Ｔダイ１２からフィルム状に押し出される。Ｔダイ１２から押し出された結晶性ポリオレフィン系樹脂を、冷却固化しながら、更に薄いフィルム状に成形して原反フィルムを形成する。
【００３０】
原反フィルムは厚み斑が小さいことが好ましく、原反フィルムの厚みの最大値と最小値との差は５μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることがより好ましい。原反フィルムの厚み斑が小さいほど、光学的な均一性に優れる位相差フィルムを得易くなる。また、原反フィルムは、光学的に均質な無配向あるいは無配向に近いフィルムであることが好ましく、原反フィルムの面内位相差が５０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
上述のようなＴダイ押出成形法によって原反フィルムを製造する場合、Ｔダイより押し出された結晶性ポリオレフィン系樹脂の溶融体を冷却し固化させる方法としては、キャスティングロールとエアーチャンバーを用いて冷却する方法、キャスティングロールとタッチロールにより挟圧する方法、キャスティングロールと、該キャスティングロールにその周方向に沿って圧接するよう設けられた金属製の無端ベルトとの間で挟圧する方法などが挙げられる。冷却にキャスティングロールを用いる場合には、透明性に優れる位相差フィルムを得るために、使用するキャスティングロールの表面温度は、０〜３０℃であることが好ましい。
【００３２】
キャスティングロールとタッチロールにより挟圧する方法で原反フィルムを製造する場合、ほぼ無配向の原反フィルムを得るために、タッチロールとしては、ゴムロール、または弾性変形可能な金属製無端ベルトからなる外筒と、該外筒の内部に弾性変形可能な弾性体からなるロールとを有し、かつ前記外筒と弾性体ロールとの間が温度調節用媒体により満たされてなる構造のロールを用いることが好ましい。
【００３３】
タッチロールとしてゴムロールを使用する場合は、鏡面状の表面を有する位相差フィルムを得るために、Ｔダイより押し出された結晶性ポリオレフィン系樹脂の溶融体を、キャスティングロールとゴムロールとの間で支持体とともに挟圧することが好ましい。支持体としては、厚みが５〜５０μｍの熱可塑性樹脂からなる二軸延伸フィルムが好ましい。
【００３４】
キャスティングロールと、該キャスティングロールにその周方向に沿って圧接するよう設けられた金属製の無端ベルトとの間で挟圧する方法により原反フィルムを成形する場合、前記無端ベルトは、キャスティングロールの周方向に該キャスティングロールと平行に配置された複数のロールによって保持されていることが好ましい。より好ましくは、無端ベルトが、直径１００〜３００ｍｍの二本のロールで保持されてなり、無端ベルトの厚みが１００〜５００μｍである。
【００３５】
＜Ｓ３：延伸工程＞
結晶性ポリオレフィン系樹脂を押出成形して得られた原反フィルムに対して、縦延伸と横延伸とを行うことにより、位相差フィルム（結晶性オレフィン系樹脂フィルム）を得る。なお原反フィルムの延伸方法としては、縦延伸と横延伸とを個別に行う逐次二軸延伸、及び縦延伸と横延伸とを同時に行う同時二軸延伸が挙げられる。逐次二軸延伸の場合、原反フィルムの縦延伸を行った後で横延伸を行ってもよく、横延伸を行った後で縦延伸を行ってもよい。以下では、逐次二軸延伸の場合について説明する。
【００３６】
縦延伸方法としては、二つ以上のロールの回転速度差により原反フィルムを延伸する方法や、ロングスパン延伸法が挙げられる。ロングスパン延伸法とは、二対のニップロールとその間にオーブンを有する縦延伸機を用い、該オーブン中で原反フィルムを加熱しながら二対のニップロールの回転速度差により延伸する方法である。光学的な均一性が高い位相差フィルムを得るためには、ロングスパン縦延伸法を用いることが好ましく、特にエアーフローティング方式のオーブンを用いることが好ましい。エアーフローティング方式のオーブンとは、オーブン中に原反フィルムを導入した際に、原反フィルムの両面に上部ノズルと下部ノズルから熱風を吹き付けることが可能な構造である。複数の上部ノズルと下部ノズルがフィルムの流れ方向に交互に設置されている。オーブン中、原反フィルムが上部ノズルと下部ノズルのいずれにも接触しないようにしながら、原反フィルムを延伸する。この場合の延伸温度（すなわち、オーブン中の雰囲気の温度）は、９０℃以上、（結晶性ポリオレフィン系樹脂の融点Ｔｍ＋１０）℃以下であることが好ましい。オーブンが２ゾーン以上に分かれている場合、それぞれのゾーンの温度設定は同じでもよいし、異なってもよい。
【００３７】
縦延伸倍率は、限定はされないが、通常１．０１〜３倍であり、光学的な均一性により優れる位相差フィルムを得るためには、１．５〜３．０倍であることが好ましい。
【００３８】
横延伸方法としては、テンター法が挙げられる。テンター法は、チャックでフィルム幅方向の両端を固定した原反フィルムを、オーブン中でチャック間隔を広げて延伸する方法である。テンター法においては、予熱工程を行うゾーン、延伸工程を行うゾーン、及び熱固定工程を行うゾーンにおける各オーブン温度を独立に調節をすることができる装置を使用する。横延伸倍率は、通常、２〜１０倍であり、得られる位相差フィルムの光学的な均一性が高いという観点から、４〜７倍であることが好ましい。
【００３９】
横延伸の予熱工程は、原反フィルムを幅方向に延伸する工程の前に設置される工程であり、原反フィルムを延伸するのに十分な高さの温度まで原反フィルムを加熱する工程である。ここで予熱工程での予熱温度は、オーブンの予熱工程を行うゾーン内の雰囲気の温度を意味する。通常、得られる位相差フィルムの位相差の均一性を良好にするために、予熱温度を、（結晶性ポリオレフィン系樹脂の融点Ｔｍ−１０）℃〜（結晶性ポリオレフィン系樹脂の融点Ｔｍ＋１０）℃の範囲内で設定することが好ましく、（結晶性ポリオレフィン系樹脂の融点Ｔｍ−５）℃〜（結晶性ポリオレフィン系樹脂の融点Ｔｍ＋５）℃の範囲内で設定することがより好ましい。
【００４０】
横延伸の延伸工程は、原反フィルムを幅方向に延伸する工程である。この延伸工程での延伸温度（オーブンの延伸工程を行うゾーン内の雰囲気の温度）は、予熱温度より低い温度としても良いし、予熱温度より高い温度としても良いし、予熱温度と同じ温度としてもよい。通常、予熱された原反フィルムを予熱工程よりも低い温度で延伸することにより、原反フィルムを均一に延伸できるようになり、その結果、位相差の均一性が優れた位相差フィルムが得られるため、延伸温度は、予熱工程における予熱温度より５〜２０℃低いことが好ましく、７〜１５℃低いことがより好ましい。
【００４１】
横延伸の熱固定工程とは、延伸工程終了時におけるフィルム幅を保った状態で原反フィルムをオーブン内の所定温度の雰囲気内を通過させる工程である。熱固定温度は、延伸工程における延伸温度より低い温度としても良いし、延伸温度より高い温度としても良いし、延伸温度と同じ温度としてもよい。通常、原反フィルムの位相差や光軸など光学的特性の安定性を効果的に向上させるために、熱固定温度は、延伸工程における延伸温度よりも１０℃低い温度から延伸温度よりも３０℃高い温度までの範囲内であることが好ましい。
【００４２】
横延伸の工程は、更に熱緩和工程を有してもよい。この工程は、テンター法においては通常、延伸ゾーンと熱固定ゾーンとの間に設けられ、他のゾーンから独立して温度設定が可能な熱緩和ゾーンにおいて行われるか、熱固定工程を行うゾーンで行われる。具体的には、熱緩和は、延伸工程において原反フィルムを所定の幅に延伸した後、チャックの間隔を数％、好ましくは０．１〜１０％だけ狭くし、無駄な歪を取り除くことで行われる。
【００４３】
（位相差フィルム）
上述の製造方法によって得られる位相差フィルムに要求される位相差は、該位相差フィルムが組み込まれる液晶表示装置の種類により異なるが、通常、面内位相差Ｒ0は３０〜３００ｎｍである。後述する垂直配向モード液晶ディスプレイに使用する場合は、視野角特性に優れるという観点から、面内位相差Ｒ０が４０〜７０ｎｍであり、厚み方向位相差Ｒｔｈは、９０〜２３０ｎｍであることが好ましい。位相差フィルムを製造する際の延伸倍率と、製造する位相差フィルムの厚みを制御することにより、所望の位相差を有する位相差フィルムを得ることができる。また、位相差フィルムの厚みは、通常１０〜１００μｍであり、好ましくは１０〜６０μｍである。また、位相差フィルムの厚みは、基準厚さ（製品スペック）に対する公差が約±１μｍ以内であることが好ましい。
【００４４】
また、位相差フィルムは、フィルム面内（５００ｍｍ幅×５００ｍｍ長さの面内）の位相差の最大値と最小値との差が１０ｎｍ以下であることが好ましく、フィルムの幅方向５００ｍｍの光軸を測定した場合、光軸が−１°以上＋１°以下であることが好ましく、光学的な均一性が高い位相差フィルムであることが好ましい。
【００４５】
上述の位相差フィルムは、種々の偏光板や液晶層などと積層されて、携帯電話、携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：ＰＤＡ）、パソコン、大型テレビ等の液晶表示装置用として、好適に使用できる。位相差フィルムを積層して使用する液晶表示装置（ＬＣＤ）としては、光学補償ベンド（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ：ＯＣＢ）モード、垂直配向（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ：ＶＡ）モード、横電界（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ：ＩＰＳ）モード、薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）モード、ねじれネマティック（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ：ＴＮ）モード、超ねじれネマティック（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ：ＳＴＮ）モードなど種々のモードの液晶表示装置が挙げられる。特に、本実施形態の製造方法によって得られる位相差フィルムは、ＶＡモードの液晶表示装置に使用された場合に視野角依存性を改良する効果を奏する。
【００４６】
液晶表示装置は一般に、２枚の基板とそれらの間に挟持される液晶層とを有する液晶セルの両側に、それぞれ偏光板が配置されており、その一方の外側（背面側）に配置されたバックライトからの光のうち、液晶セルとバックライトの間にある偏光板の透過軸に平行な直線偏光だけが液晶セルへ入射するようになっている。位相差フィルムは、背面側偏光板と液晶セルとの間および／または表側偏光板と液晶セルとの間に、粘着剤を介して配置することができる。また、偏光板は、通常、ポリビニルアルコールからなる偏光フィルムを保護するために、２枚のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムなどの保護フィルムで、接着剤を介して偏光フィルムを挟持した構成を有する。位相差フィルムは、表側偏光板および／または背面側偏光板の液晶セル側の保護フィルムの代わりとして、接着剤で偏光フィルムに貼合される。このように、位相差フィルムは、光学補償フィルム（位相差フィルム）と保護フィルムの両方の役割を果たすことも可能である。
【００４７】
（結晶性ポリオレフィン系樹脂）
本実施形態の結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの原料である結晶性ポリオレフィン系樹脂は、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に従う示差走査熱量測定おいて、−１００〜３００℃の範囲に観測される結晶の熱量が１Ｊ／ｇより大きい結晶融解ピーク、または結晶化熱量が１Ｊ／ｇより大きい結晶化ピークを有するポリオレフィン系樹脂である。この結晶性ポリオレフィン系樹脂は、２種類以上の異なる結晶性ポリオレフィン系樹脂の混合物であってもよいし、上述した結晶性ポリオレフィン系樹脂の熱量特性を損なわない程度であれば、他の樹脂や添加剤を適宜含有してもよい。
【００４８】
結晶性ポリオレフィン系樹脂は、従来位相差フィルム用材料として用いられてきたポリカーボネート樹脂に比べて安価であり、また、リサイクル性、耐溶剤性に優れ、焼却してもダイオキシン等が発生せず、環境を悪化させることがない点において、位相差フィルム用材料として好適である。
【００４９】
結晶性ポリオレフィン系樹脂としては、オレフィンの単独重合体または２種類以上のオレフィンの共重合体、１種類以上のオレフィンと当該オレフィンと重合可能な１種類以上の重合性モノマーとの共重合体、または重合体の変性物が挙げられる。結晶性ポリオレフィン系樹脂は、２種類以上の異なる結晶性ポリオレフィン系樹脂の混合物でもよいし、結晶性ポリオレフィン系樹脂以外の樹脂や添加剤を適宜含有してもよい。
【００５０】
結晶性ポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、炭素原子数４〜２０のα−オレフィン、環状オレフィンなどが挙げられる。
【００５１】
炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとしては、具体的には、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、２−メチル−１−ヘキセン、２，３−ジメチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ペンテン、２−メチル−３−エチル−１−ブテン、１−オクテン、２−エチル−１−ヘキセン、３，３−ジメチル−１−ヘキセン、２−プロピル−１−ヘプテン、２−メチル−３−エチル−１−ヘプテン、２，３，４−トリメチル−１−ペンテン、２−プロピル−１−ペンテン、２，３−ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタダセン、１−オクタテセン、１−ノナデセンなどが挙げられる。
【００５２】
環状オレフィンとしては、例えば、通常ノルボルネンと呼ばれているビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エンや、６−アルキルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジアルキルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、１−アルキルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、及び７−アルキルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エンのような、メチル基、エチル基、ブチル基などの炭素数１〜４のアルキル基が導入されたノルボンネン誘導体、ジメタノオクタヒドロナフタレンとも呼ばれているテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−アルキルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、及び８，９−ジアルキルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンのような、ジメタノオクタヒドロナフタレンの８位及び／又は９位に炭素数３以上のアルキル基が導入されたジメタノオクタヒドロナフタレン誘導体、１分子内に１個又は複数個のハロゲンが導入されたノルボルネンの誘導体、及び８位及び／又は９位にハロゲンが導入されたジメタノオクタヒドロナフタレンの誘導体などが挙げられる。
【００５３】
オレフィンと重合可能な１種類以上の重合性モノマーとしては、例えば、芳香族ビニル化合物、ビニルシクロヘキサンのような脂環式ビニル化合物、極性ビニル化合物、ポリエン化合物などが挙げられる。
【００５４】
芳香族ビニル化合物としては、スチレン及びその誘導体などが挙げられ、スチレン誘導体としては、スチレンに他の置換基が結合した化合物であって、例えば、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレンのようなアルキルスチレン、ヒドロキシスチレン、ｔ−ブトキシスチレン、ビニル安息香酸、ビニルベンジルアセテート、ｏ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレンのような、スチレンのベンゼン環に水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アシルオキシ基、ハロゲンなどが導入された置換スチレン、４−ビニルビフェニル、４−ヒドロキシ−４′−ビニルビフェニルのようなビニルビフェニル系化合物、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレンのようなビニルナフタレン系化合物、１−ビニルアントラセン、２−ビニルアントラセンのようなビニルアントラセン化合物、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジンのようなビニルピリジン化合物、３−ビニルカルバゾールのようなビニルカルバゾール化合物さらには、アセナフチレン化合物などが挙げられる。
【００５５】
極性ビニル化合物としては、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリルレート、エチルアクリレートなどのアクリル系化合物、酢酸ビニル、塩化ビニルなどが挙げられる。
【００５６】
ポリエン化合物としては、例えば、共役ポリエン化合物、非共役ポリエン化合物等が挙げられる。共役ポリエン化合物としては、例えば、脂肪族共役ポリエン化合物および脂環式共役ポリエン化合物等が挙げられ、非共役ポリエン化合物としては、例えば、脂肪族非共役ポリエン化合物、脂環式非共役ポリエン化合物、芳香族非共役ポリエン化合物等が挙げられる。これらは、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基、アラルキルオキシ基等の置換基によって置換されていてもよい。
【００５７】
結晶性ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン（エチレン・α−オレフィン共重合体）、高密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体共重合体等のポリプロピレン系樹脂、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・ビニルシクロヘキサン共重合体、ポリ（４−メチルペンテン−１）、ポリ（ブテン−１）、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。
【００５８】
結晶性ポリオレフィン系樹脂の変性物としては、例えば、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、アクリル酸、メタクリル酸、テトラヒドロフタル酸、グリシジルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート等の変性用化合物で変性された結晶性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
【００５９】
＜ポリプロピレン系樹脂＞
本発明の効果を得易いという観点では、結晶性ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリエチレン系樹脂、またはポリプロピレン系樹脂が好ましく、ポリプロピレン系樹脂が特に好ましい。ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種以上のモノマーとプロピレンとの共重合体、及びこれらの混合物等が挙げられる。
【００６０】
プロピレンとの共重合体を形成するα−オレフィンとしては、上述したα−オレフィンの中でも、炭素原子数４〜１２のα−オレフィンが好ましく、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、２−メチル−１−ヘキセン、２，３−ジメチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ペンテン、２，３，４−トリメチル−１−ブテン、２−メチル−３−エチル−１−ブテン、１−オクテン、５−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、３，３−ジメチル−１−ヘキセン、２−プロピル−１−ヘプテン、２−メチル−３−エチル−１−ヘプテン、２，３，４−トリメチル−１−ペンテン、２−プロピル−１−ペンテン、２，３−ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が好ましい。これらの中でも、特に共重合性の観点から、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンがより好ましく、１−ブテン、１−ヘキセンが特に好ましい。
【００６１】
本発明の効果を得易いという観点では、ポリプロピレン系樹脂として、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ペンテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・１−オクテン共重合体が好ましい。また、ポリプロピレン系樹脂が、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種以上のモノマーとプロピレンとの共重合体である場合、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
【００６２】
ランダム共重合体としては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィンランダム共重合体等が例示される。具体的には、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体として、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−１−オクテンランダム共重合体等が挙げられる。プロピレン−エチレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、例えば、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−オクテンランダム共重合体等が挙げられる。これらの中でも、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセンランダム共重合体が好ましい。
【００６３】
上述したポリプロピレン系樹脂の共重合体では、コモノマー由来の構成単位の含量が、共重合体全体に対して０重量％超４０重量％以下であることが好ましく、０重量％超３０重量％以下であることがより好ましい。また、ポリプロピレン系樹脂が、２種類以上のコモノマーとプロピレンとの共重合体である場合には、共重合体に含まれる全てのコモノマー由来の構成単位の合計含量が、前記範囲であることが好ましい。コモノマー由来の構成単位の含量を上記の好適範囲内とすることによって、得られるフィルムの透明性と耐熱性とをバランスさせることができる。
【００６４】
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定される値で通常０．１〜２００ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲがこのような範囲のプロピレン系重合体を用いることにより、縦延伸および横延伸時の原反フィルムの垂れさがりが少なくなり、均一に延伸しやすい。
【００６５】
ポリプロピレン系樹脂の分子量分布は、数平均分子量Ｍｎに対する重量平均分子量Ｍｗの比で定義され、通常１〜２０である。ＭｎおよびＭｗは、溶媒に１４０℃のｏ−ジクロロベンゼンを用い、標準サンプルにポリスチレンを用いるＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定される。
【００６６】
ポリプロピレン系樹脂の製造方法としては、公知の重合用触媒を用いてプロピレンを単独重合する方法や、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種以上のモノマーとプロピレンとを共重合する方法が挙げられる。公知の重合触媒としては、例えば、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分等からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物と、必要に応じて電子供与性化合物等の第３成分とを組み合わせた触媒系、及びメタロセン系触媒等が挙げられる。
【００６７】
プロピレン系重合体の製造に用いる触媒系としては、これらの中で、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物と電子性供与性化合物とを組み合わせた触媒系が最も一般的に使用できる。より具体的には、有機アルミニウム化合物としては、好ましくはトリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムとジエチルアルミニウムクロライドの混合物およびテトラエチルジアルモキサンが挙げられ、電子供与性化合物としては、好ましくはシクロヘキシルエチルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチル−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシランが挙げられる。マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分としては例えば、特開昭６１−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公報、特開平７−２１６０１７号公報等に記載された触媒系が挙げられる。メタロセン触媒としては例えば、特許第２５８７２５１号、特許第２６２７６６９号、特許第２６６８７３２号に記載された触媒系が挙げられる。
【００６８】
ポリプロピレン系樹脂の製造に用いる重合方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素化合物に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法等が挙げられ、好ましくは塊状重合法または気相重合法である。これらの重合法は、バッチ式であってもよく、連続式であってもよい。
【００６９】
ポリプロピレン系樹脂の立体規則性は、アイソタクチック、シンジオタクチック、アタクチックのどの形式であってもよい。ポリプロピレン系樹脂は、耐熱性の点からシンジオタクチック、あるいはアイソタクチックのプロピレン系重合体であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂は、分子量やプロピレン由来の構成単位の割合、タクチシティーなどが異なる２種類以上のポリプロピレン系ポリマーのブレンドでもよいし、ポリプロピレン系ポリマー以外のポリマーや添加剤を適宜含有してもよい。
【００７０】
（添加剤）
本実施形態で用いる結晶性ポリオレフィン系樹脂には、ダイラインの発生を抑制し、得られるフィルムの厚み斑を抑制するという効果を阻害しない範囲内で公知の添加剤を配合してもよい。
【００７１】
添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、滑剤、造核剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ＨＡＬＳ）や、１分子中に例えばフェノール系とリン系の酸化防止機構と有するユニットを有する複合型の酸化防止剤などが挙げられる。紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシベンゾフェノン系、ヒドロキシトリアゾール系などの紫外線吸収剤や、ベンゾエート系など紫外線遮断剤などが挙げられる。帯電防止剤は、ポリマー型、オリゴマー型、モノマー型などが挙げられる。滑剤としては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミドなどの高級脂肪酸アミドや、ステアリン酸などの高級脂肪酸、及びその金属塩などが挙げられる。造核剤としては、例えばソルビトール系造核剤、有機リン酸塩系造核剤、ポリビニルシクロアルカンなどの高分子系造核剤等が挙げられる。アンチブロッキング剤としては球状、あるいはそれに近い形状の微粒子が無機系、有機系に関わらず使用できる。これらの添加剤は、複数種を併用してもよい。
【００７２】
以上、本発明の一実施形態に係る結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００７３】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
【００７４】
（実施例１）
実施例では、結晶性ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂の一種であるプロピレン−エチレンランダム共重合体を用いた。なお、ポリプロピレン系樹脂のガラス転移温度Ｔｇは０℃であり、融点Ｔｍは１３６℃であった。
【００７５】
このポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）、エチレン含有量、及びキシレン可溶成分量（ＣＸＳ）を、以下に示す方法でそれぞれ測定した。
【００７６】
＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従って測定した。試験温度、公称荷重は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０の附属書Ｂ表１に従った。試験温度を２３０℃とし、荷重を２１．１８Ｎとして測定した。測定の結果、ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は８ｇ／１０分であった。
【００７７】
＜エチレン含有量＞
上述のプロピレン−エチレンランダム共重合体（ポリプロピレン系樹脂）について、「高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行、第６１６頁）」に記載されているＩＲスペクトル測定を行い、共重合体中のエチレン由来の構成単位の含量を求めた。測定の結果、ポリプロピレン系樹脂全体におけるエチレンの含有量は５重量％であった。
【００７８】
＜キシレン可溶成分量（ＣＸＳ）＞
ポリプロピレン系樹脂１ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに完全に溶解させた後、キシレンを２０℃に降温し、同温度で４時間静置した。その後、濾過により析出物と濾液とに分別し、濾液からキシレンを留去して生成した固形物を減圧下７０℃で乾燥して、残存物を得た。ポリプロピレン系樹脂の重量（１ｇ）に対して、得られた残存物の重量の百分率を求め、この値をポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶成分量（ＣＸＳ）とした。なお、分子量の小さい樹脂成分ほどキシレンに溶解し易いことから、ＣＸＳが大きいほど、ポリプロピレン系樹脂における低分子量樹脂成分の含有量が多いことになる。測定の結果、ポリプロピレン系樹脂のＣＸＳは４．０％であった。
【００７９】
上述のポリプロピレン系樹脂を原料として、以下に示す製造方法で、ポリプロピレン系樹脂フィルム（原反フィルム）を作成した。まず、図１の原料タンク１ｂ内に、窒素を主成分し、酸素含有率が８００ｐｐｍ、酸素分圧が８０Ｐａである不活性ガスと、ポリプロピレン系樹脂とを供給した。そして、原料タンク１ｂ内の酸素分圧を８０Ｐａに維持した状態で、原料タンク１ｂを密閉した。次に、原料タンク１ｂ内の窒素を窒素環流管１ｃ内に循環させ、窒素用ヒーター１ｄで加熱し、加熱された窒素雰囲気下で、３時間、ポリプロピレン系樹脂全体の温度（以下、樹脂温度と記す。）を６０℃に維持する熱処理を行った。
【００８０】
３時間６０℃に維持した後のポリプロピレン系樹脂を、窒素を主成分し、酸素含有率が８００ｐｐｍ、酸素分圧が８０Ｐａである不活性ガス雰囲気中に保持した状態で、加熱機内から押出機内へ輸送した。なお、輸送中のポリプロピレン系樹脂の表面温度（以下、樹脂表面温度と記す。）は４５℃に維持し、表面温度の変動幅を５℃以内に維持した。
【００８１】
次に、ポリプロピレン系樹脂を押出機内において溶融混練した。溶融混練後、Ｔダイからフィルム状に押出成形されたポリプロピレン系樹脂を、１００ｒｐｍで回転する成形用ロールによって更に成形し、実施例１の原反フィルムを得た。なお、Ｔダイから押し出されたポリプロピレン系樹脂の温度（以下、押出温度と記す。）は２５０℃であった。
【００８２】
得られた原反フィルムのキシレン可溶成分量（ＣＸＳ）を上述の方法で測定した。ＣＸＳは４．８％であった。
【００８３】
（実施例２）
加熱機内でポリプロピレン系樹脂全体を樹脂温度６０℃に維持する時間（以下、熱処理時間と記す。）、樹脂表面温度、および押出温度を表１に示す値としたこと以外は、実施例１と同様の方法で、実施例２の原反フィルムを作製した。また、実施例２の原反フィルムに対して、実施例１と同様の方法でＣＸＳの測定を行った。結果を表１に示す。
【００８４】
（比較例１、２）
比較例１、２では、加熱機内の雰囲気を、酸素分圧が２００００Ｐａである空気（窒素の体積分率：約８０％、酸素の体積分率：約２０％である大気）として、ポリプロピレン系樹脂全体を樹脂温度６０℃に維持した。また、比較例１、２では、熱処理時間、樹脂表面温度、および押出温度を表１に示す値とした。これらの事項以外は実施例１と同様の方法で、比較例１、２の原反フィルムを作製した。また、比較例１、２の原反フィルムに対して、実施例１と同様の方法でＣＸＳの測定を行った。結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
0005097066.tif 000002
【００８６】
表１に示すように、酸素分圧が８０Ｐａである窒素雰囲気中でポリプロピレン系樹脂全体の温度を６０℃に維持した実施例１、２では、空気中でポリプロピレン系樹脂全体の温度を６０℃に維持した比較例１、２に比べて、ＣＸＳが小さいことが確認された。この結果から、実施例１、２の原反フィルムでは、比較例１、２に比べて、ポリプロピレン系樹脂の劣化（酸化分解）が抑制され、ダイラインの原因となる低分子量樹脂成分（キシレンに可溶な成分）の生成が抑制されていることが確認された。
【００８７】
（実施例３）
実施例３では、実施例１、２と同様のポリプロピレン系樹脂（プロピレン−エチレンランダム共重合体）に対して、以下に示す熱重量分析（ＴｈｅｒｍｏＧｒａｖｉｍｅｔｒｉｃ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を行った。なお、熱重量分析には、エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）社製の熱分析設備ＴＧ／ＤＴＡ２２０を用いた。
【００８８】
熱重量分析では、以下に示す熱処理工程と、それに続く加熱工程とを連続して実施した。
【００８９】
まず、熱処理工程では、ポリプロピレン系樹脂を５０℃／分の昇温速度で６０℃まで昇温させた。次に、ポリプロピレン系樹脂の温度を２時間にわたり６０℃に維持した。なお、熱処理工程では、熱分析設備内に窒素ガスを５００ｍｌ／分の流量で供給し、ポリプロピレン系樹脂を窒素雰囲気中に保持した。
【００９０】
また、熱処理工程では、ポリプロピレン系樹脂が保持される雰囲気（熱処理雰囲気）の酸素分圧（単位：Ｐａ）を測定した。結果を表２に示す。なお、酸素分圧は、熱処理雰囲気のガスを飯島電子工業株式会社製「微量酸素分析計ＲＯ−１０２」により分析して、熱処理雰囲気の酸素濃度を測定し、酸素濃度と大気圧から算出した値である。
【００９１】
次に、加熱工程では、ポリプロピレン系樹脂の温度を２０℃／分の昇温速度で６０℃から５５０℃まで変化させた。なお、加熱工程では、熱分析設備内に窒素ガスを５００ｍｌ／分の流量で供給し、ポリプロピレン系樹脂を窒素雰囲気中に保持した。
【００９２】
また、加熱工程では、ポリプロピレン系樹脂の温度を６０℃から５５０℃まで変化させる際に、各温度におけるポリプロピレン系樹脂の重量を測定した。この測定により、ポリプロピレン系樹脂の温度と、その温度におけるポリプロピレン系樹脂の重量との関係を示す曲線（ＴＧ曲線）を求めた。このＴＧ曲線から、６０℃におけるポリプロピレン系樹脂の重量（初期重量）に対してポリプロピレン系樹脂の重量が５％減少した時点におけるポリプロピレン系樹脂の温度（ＴＧ５）、及び初期重量に対してポリプロピレン系樹脂の重量が１０％減少した時点におけるポリプロピレン系樹脂の温度（ＴＧ１０）を求めた。ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【００９３】
また、熱処理雰囲気の酸素分圧と同様の方法を用いて、加熱工程においてポリプロピレン系樹脂が保持される雰囲気（加熱雰囲気）の酸素分圧を測定した。実施例３における加熱雰囲気の酸素分圧は２０Ｐａであった。また、後述する実施例３〜５、比較例３〜７においても、加熱雰囲気の酸素分圧は２０Ｐａであった。
【００９４】
（実施例４）
ポリプロピレン系樹脂の温度を６０℃に維持する時間（熱処理時間）を５時間としたこと以外は実施例３と同様に、実施例４の熱重量分析を行った。実施例４の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【００９５】
（実施例５）
熱処理雰囲気が、空気と窒素を混合して酸素分圧を４００Ｐａとした混合気体であること以外は実施例３と同様に、実施例５の熱重量分析を行った。実施例５の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【００９６】
（比較例３）
熱処理時間を１時間としたこと以外は実施例３と同様に、比較例３の熱重量分析を行った。比較例３の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【００９７】
（比較例４）
熱処理雰囲気を、酸素素分圧が２０９００Ｐａである空気としたこと以外は実施例４と同様に、比較例４の熱重量分析を行った。比較例４の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【００９８】
（比較例５）
熱処理雰囲気が、空気と窒素を混合して酸素分圧を１０００Ｐａとした混合気体であること以外は実施例３と同様に、比較例５の熱重量分析を行った。比較例５の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【００９９】
（比較例６）
熱処理雰囲気が、空気と窒素を混合して酸素分圧を１３０Ｐａとした混合気体であり、熱処理時間が０．５時間であること以外は実施例３と同様に、比較例６の熱重量分析を行った。比較例６の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【０１００】
（比較例７）
熱処理時間を１時間とした以外は実施例５と同様に、比較例７の熱重量分析を行った。比較例７の熱処理雰囲気の酸素分圧、ＴＧ５及びＴＧ１０を表２に示す。
【０１０１】
【表２】
0005097066.tif 000003
【０１０２】
（ＴＧ５及びＴＧ１０の技術的意義）
加熱工程では、ポリプロピレン系樹脂の温度を６０℃から５５０℃まで変化させる際に、ポリプロピレン系樹脂の重量が減少する。これは、加熱工程においてポリプロピレン系樹脂が熱劣化（酸化分解）して、ダイラインの原因となる低分子量樹脂成分がポリプロピレン系樹脂中に生成し、この低分子量樹脂成分がポリプロピレン系樹脂から放出されることに起因する。そして、ＴＧ５及びＴＧ１０が低いことは、ポリプロピレン系樹脂が熱劣化し易く、このような樹脂から形成された原反フィルムではダイラインが発生し易い事を意味する。また、ＴＧ５及びＴＧ１０が高いことは、ポリプロピレン系樹脂が熱劣化し難く、このような樹脂から形成された原反フィルムではダイラインが発生し難い事を意味する。換言すれば、ＴＧ５及びＴＧ１０が高いポリプロピレン系樹脂ほど熱安定性に優れている。
【０１０３】
以上のことから、ＴＧ５及びＴＧ１０は高いほど好ましい。具体的には、表２において、ＴＧ５は４２０℃より高いことが好ましく、ＴＧ１０は４３０℃より高いことが好ましい。
【０１０４】
（評価）
表２に示すように、熱処理工程において酸素分圧が５００Ｐａ以下である不活性ガス雰囲気中でポリプロピレン系樹脂の温度を６０℃に２時間以上維持した実施例３〜５では、比較例４〜７に比べて、ＴＧ５及びＴＧ１０が高く、ＴＧ５は４２０℃より高く、ＴＧ１０は４３０℃より高いことが確認された。すなわち、実施例３〜５では、比較例４〜７に比べて、ポリプロピレン系樹脂の熱劣化が抑制され、ダイラインの原因となる低分子量樹脂成分がポリプロピレン系樹脂中に生成し難いことが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の一実施形態に係る結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法に用いる製造装置の一部の概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１・・・加熱機、３・・・輸送管、５・・・押出機、９・・・ギアポンプ、１１・・・リーフディスクフィルター、１２・・・Ｔダイ。
【図１】
0005097066.tif 000004