(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抗張力線と、該抗張力線の外周を被覆する予備被覆層と、該予備被覆層の外周を被覆し、光ファイバを担持させる溝が形成された本体被覆層と、を有する光ファイバ担持用スペーサであって、
前記本体被覆層は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２．４×１０５〜３．０×１０５である高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒を用いて重合された分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．８５±０．３のポリエチレンワックスと、をマスターバッチ化した混合樹脂からなり、
前記混合樹脂は、ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ１３０℃で１０分間加熱したときに発生する揮発性有機物の含有量が９００〜１１００ｐｐｍである光ファイバ担持用スペーサ。
【請求項２】
前記高密度ポリエチレン樹脂に対して前記ポリエチレンワックスを、２重量％以上３重量％以下配合することを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ担持用スペーサ。
【請求項３】
前記本体被覆層の溝底の表面平均粗度（Ｒａ）は、１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバ担持用スペーサ。
【請求項４】
前記抗張力線と、該抗張力線の外周を被覆する予備被覆層と、該予備被覆層の外周に、光ファイバを担持させる溝が形成された本体被覆層と、からなる光ファイバ担持用スペーサの製造方法であって、
重量平均分子量（Ｍｗ）が２．４×１０５〜３．０×１０５である高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒を用いて重合された分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．８５±０．３のポリエチレンワックスと、をマスターバッチ処理して、ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ１３０℃で１０分間加熱したときに発生する揮発性有機物の含有量が９００〜１１００ｐｐｍである混合樹脂を得る工程と、
前記混合樹脂を押出成形することにより前記本体被覆層を得る工程と、
を少なくとも行なう光ファイバ担持用スペーサの製造方法。
【請求項５】
前記混合樹脂を押出成形する線速度は、２５ｍ／ｍｉｎ以上であることを特徴とする請求項４に記載の光ファイバ担持用スペーサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ担持用スペーサ及びその製造方法に関する。より詳しくは、伝送損失の少ない光ファイバ担持用スペーサとする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ担持用スペーサは、その外周表面に螺旋溝を形成し、この螺旋溝に光ファイバを担持させている。このような光ファイバ担持用スペーサとしては、例えば、螺旋溝がＳ方向とＺ方向とで一定のピッチ（周期）で反転するように形成されたＳＺスロット等が用いられている。このＳＺスロットは、各反転箇所で光ファイバを容易に取り出すことができるため、光ファイバの敷設作業時の接続作業や端末処理作業等を容易に行なうことができるスロットとして汎用されている。
【０００３】
また、近年、担持する光ファイバ心線数を増やすために、担持可能な光ファイバ心線の実装密度を上げたり、ケーブル外径を細径化した光ファイバ担持スロット等が使用されている。そして、光ファイバ担持用スロットは、例えば、中心に抗張力線（テンションメンバ）を配置し、その外周に複数条の螺旋溝が形成された被覆層として熱可塑性樹脂を押出成形すること等によって成形することができる。
【０００４】
一方、光ファイバ担持用スペーサは、光ファイバの伝送損失が少ないことが重要である。光ファイバの伝送損失は、例えば、光ファイバ担持用スペーサの表面平滑性が悪い（粗い）ことや、可撓性のある光ファイバ担持用スペーサが変形することで、スペーサに担持した光ファイバが歪むこと等によって引き起こされる。
【０００５】
そのため、一般に、低分子量成分を含有する熱可塑性樹脂等を光ファイバ担持用スペーサに用いることで表面平滑性を高める処置等が行なわれている。
【０００６】
また、特許文献１には、被覆樹脂として、高密度ポリエチレンと環状ポリオレフィン樹脂とを用いることで、スペーサのリブの傾斜現象を軽減する技術等について開示されている。さらに、特許文献２には、中心抗張力体と被覆層を接着する粘着性ポリエチレンとして、ポリエチレンワックスを用いる技術等が文献中に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特許第３８２１９３０号公報。
【特許文献２】特開平８−２３４０６６号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本体被覆層に用いる熱可塑性樹脂中の低分子量成分を増やすと表面粗度はある程度改善される傾向がある。しかし、前記低分子量成分を多く含有しすぎると押出成形された本体被覆層の表面にメヤニや液ダレ等が発生してしまい、却って表面粗度が悪くなる現象が起こり得る。
【０００９】
特に、光ファイバ担持用スペーサに汎用されているポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂は、その製造工程において高い線速で押し出した際にダイス出口等でメルトフラクチャー現象（いわゆる表面荒れ現象）等が発生し、溝表面が荒れてしまう傾向が顕著である。
【００１０】
そこで、本発明は、かかる問題を解決し得る表面平滑性に優れた光ファイバ担持用スロットを提供すること主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明者らは上記課題を解決すべく、特に、合成樹脂の本体被覆層の含有成分について鋭意研究を行なった。その結果、意外にも、高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒により重合させたポリエチレンワックスをマスターバッチ化した混合樹脂を本体被覆層として用いることで、本体被覆層の平面平滑性を改善できることを見出した。この知見を踏まえて、本発明を完成させた。
まず、本発明は、抗張力線と、該抗張力線の外周を被覆する予備被覆層と、該予備被覆層の外周を被覆し、光ファイバを担持させる溝が形成された本体被覆層と、を有する光ファイバ担持用スペーサであって、前記本体被覆層は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２．４×１０５〜３．０×１０５である高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒を用いて重合された分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．８５±０．３のポリエチレンワックスと、をマスターバッチ化した混合樹脂からなり、前記混合樹脂は、ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ１３０℃で１０分間加熱したときに発生する揮発性有機物の含有量が９００〜１１００ｐｐｍである光ファイバ担持用スペーサを提供する。
高密度ポリエチレンと、メタロセン触媒により重合させたポリエチレンワックスをマスターバッチ化して、前記ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎである混合樹脂とすることで、該混合樹脂中に含有する低分子量成分により本体被覆層の表面にメヤニや液ダレ等の発生を効果的に防止でき、かつ表面粗度を改善することができる。このような合成樹脂を用いることで、スペーサを担持する溝の表面平滑性が良好な光ファイバ担持用スロットとすることができる。
また、メタロセン触媒を用いて重合したポリエチレンワックスの分子量が、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．８５±０．３の数値範囲で定められる狭い分子量幅とすることで、光ファイバ担持用スロットの平面平滑性をより向上させることができる。
なお、本発明における分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定方法としては、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて測定・算出するものであり、移動相としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用い、ポリスチレンスタンダードにて測定・算出するものである。
そして、本発明は、前記高密度ポリエチレン樹脂に対して、前記ポリエチレンワックスを２重量％以上３重量％以下となるように配合させる光ファイバ担持用スペーサを提供する。前記ポリエチレンワックスを所定の配合割合でマスターバッチ化することで、より平面平滑性に優れた光ファイバ担持用スロットを得ることができる。
さらに、本発明は、前記本体被覆層の溝底の表面平均粗度（Ｒａ）が、１．０μｍ以下である光ファイバ担持用スペーサを提供する。前記光ファイバを担持する溝底の表面平均粗度を１．０μｍ以下とすることで、光ファイバ担持用スロットとして高い光伝送性能を確保することができる。
なお、本体被覆層の表面平均粗度は、下記式（１），（２）により導出される表面平均粗度（Rough Average；Ｒａ）により定義される。
ｘ：サンプル（この場合は、光ファイバ担持用スペーサ）の長さ方向距離、
ｆ（ｘ）：サンプル表面の凹凸状態を記述する関数、
Ｌ：表面粗さを測定するときの被測定長、
ｒＬ：被測定長の区間内でｆ（ｘ）の平均を取った値、
とするとｒＬは、下記式（１）により示される。
【００１２】
【数１】
0004887227.tif 000002
【００１３】
この表面平均粗度は、「中心線平均粗さ」ともいい、その物理的意味は中心線、即ち、ｒＬからの平均距離である。従って、本発明に係る光ファイバ担持用スペーサの表面平均粗度（Ｒａ）は、下記式（２）で示される。
【００１４】
【数２】
0004887227.tif 000003
【００１５】
また、本発明は、前記抗張力線と、該抗張力線の外周を被覆する予備被覆層と、該予備被覆層の外周に、光ファイバを担持させる溝が形成された本体被覆層と、からなる光ファイバ担持用スペーサの製造方法であって、重量平均分子量（Ｍｗ）が２．４×１０５〜３．０×１０５である高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒を用いて重合された分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．８５±０．３のポリエチレンワックスと、をマスターバッチ処理して、ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ１３０℃で１０分間加熱したときに発生する揮発性有機物の含有量が９００〜１１００ｐｐｍである混合樹脂を得る工程と、前記混合樹脂を押出成形することにより前記本体被覆層を得る工程と、を少なくとも行なう光ファイバ担持用スペーサの製造方法を提供する。
前記高密度ポリエチレン樹脂と前記ポリエチレンワックスとをマスターバッチ化した混合樹脂を本体被覆層として用いることで、押出成形時等に発生する表面荒れ現象等を防止できる。その結果、平面平滑性に優れた溝を有する光ファイバ担持用スペーサとすることができる。
そして、本発明では、前記混合樹脂を押出成形する線速度は、２５ｍ／ｍｉｎ以上である光ファイバ担持用スペーサの製造方法を提供する。本発明では、このような高速の線速度であっても、前記表面荒れ減少等を効率よく防止できるため、平面平滑性に優れた光ファイバ担持用スペーサを高い生産効率で得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、表面平滑性に優れた光ファイバ担持用スロットを得ることができる。その結果、伝送損失の少ない光ファイバ担持用スロットとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面に基づいて、本発明に係る光ファイバ担持用スロットの好適な実施形態について説明する。なお、添付図面に示された各実施形態は、本発明に係わる代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
【００１８】
図１は、本発明に係る光ファイバ担持用スロットの一実施形態の断面側面図である。図１中の符号１は、光ファイバ担持用スロットを示している。光ファイバ担持用スロット１は、抗張力線（テンションメンバ）１０の外周に予備被覆層１２を被覆し、その外周に本体被覆層１４により被覆されている。本体被覆層１４は、６本のリブ１４２により、螺旋溝Ａが形成されている。この螺旋溝Ａに光ファイバを担持する。
【００１９】
抗張力線１０は、従来公知の抗張力線を適宜使用でき、例えば、鋼線やアラミド繊維等を用いることができる。また、必要に応じ、抗張力線１０の外周に接着層等を設けてもよい。
【００２０】
予備被覆層１２は、従来公知の材料を適宜使用でき、例えば、ポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００２１】
本体被覆層１４は、高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒を用いて重合したポリエチレンワックスと、をマスターバッチ化した混合樹脂を用いる。通常、前記本体被覆層１４に熱可塑性樹脂を用いた場合、該熱可塑性樹脂中の低分子量成分を増やすと表面粗度はある程度改善される傾向がある。しかし、前記低分子成分が前記熱可塑性樹脂中に多く含有されすぎると、前記熱可塑性樹脂を押出成形して得られる本体被覆層１４の表面にはメヤニや液ダレ等が発生してしまい、却って表面粗度が悪くなってしまう。
【００２２】
このような問題等に対して、本発明では、前記低分子量成分等のような平面平滑性を向上させる物質の添加量等を検討するのだけでなく、高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒により重合したポリエチレンワックスと、をマスターバッチ化した。さらに、前記混合樹脂のＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値を、０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎとなるようにすることで、表面粗度の改善効果を得ることができつつ、かつメヤニや液ダレ等の現象を防止できる。
【００２３】
本発明では、前記本体被覆層１４として混合樹脂を用いるが、該混合樹脂は高密度ポリエチレンとポリエチレンワックスとをマスターバッチ処理する必要がある。マスターバッチ処理を施さなければ、ポリエチレンワックスが高密度ポリエチレンを必要十分に均一に分散させることができず、光ファイバ担持用スペーサとして使用する十分な表面平滑性の改善効果が得られないからである。
【００２４】
例えば、前記本体被覆層１４を形成する際に熱可塑性樹脂を押出成形する工程を行なうが、マスターバッチ処理を行なわない場合には、前記ポリエチレンワックスによる滑りが発生し易くなるため、押出機のスクリュー１回転あたりの吐出効率が低下してしまう。従って、目的としているスロット外径に適合させるために、スクリュー回転数を高めに設定する必要がある。その結果、押出機のバレル内等で剪断熱が発生して、樹脂温度が上がってしまう。そして、このような樹脂温度の上昇等も前記本体被覆層１４の表面粗度の悪化の一因となり得るため、前記剪断熱の発生を抑えることができる点も表面粗度の悪化防止に資するものと考えられる。
【００２５】
本発明の前記混合樹脂のＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値は、０．８ｇ〜１．２ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＩ値の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０−０１に準拠し、シリンダー温度１９０℃、加重５ｋｇｆで測定した値である。このようなＭＩ値の混合樹脂を用いることで、製造過程で溶融押出成形する際に光ファイバ担持用スロット１の寸法形状をより高精度に維持できるとともに、いわゆるメルトフラクチャー現象を効果的に防止できる。
【００２６】
従来では、前記本体被覆層１４に、ＭＩ値が低い（例えば、０．２ｇ／ｍｉｎ程度）ポリエチレン樹脂等を用いている。その目的としては、光ファイバ担持用スペーサ１の如き複雑な断面形状を有する異形押出成形では、溶融押出しの過程での樹脂の粘度を高くして、寸法形状の制御をより高精度に行なうこと等が挙げられる。
【００２７】
しかし、前記ＭＩ値の低いポリエチレン樹脂を用いて、生産性を向上させるべく押し出し速度を速くすると、ポリエチレン樹脂の溶融粘度が高いため、押出機の圧力が高くなり負荷がかかりすぎてしまったり、メヤニの発生原因となりうる。さらに、ポリエチレン樹脂を高線速で押出した際にメルトフラクチャー現象が起こり表面平滑性が悪くなる。
【００２８】
これに関して、本発明では、前記高密度ポリエチレンと前記ポリエチレンワックスをマスターバッチ化して、ＭＩ値を０．８ｇ〜１．２ｇ／１０ｍｉｎとなる混合樹脂とすることで、このような問題の発生を防止できる。
【００２９】
前記ポリエチレンワックスは、メタロセン触媒により重合したポリエチレンワックスであればよく、例えば、三井化学社製の「エクセレックス（登録商標）」が挙げられる。メタロセンとは、ビス（シクロペンタジエニル）金属錯体構造である鉄やジルコノイド等を挟んだサンドイッチ化合物であり、これとＭＡＯ（メチルアルモキサン；（ＣＨ３）［Ａｌ（ＣＨ３）Ｏ］ｎＡｌ（ＣＨ３）２）を組み合わせて重合に使用することができる。メタロセン触媒としては、例えば、二塩化ジルコノセンとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒等が挙げられる。
【００３０】
メタロセン触媒を用いてエチレンを重合させることで、重合時の活性点が均一であるため、分子量分布がより狭く、各分子のコモノマー含有量等を高精度に制御したポリエチレンワックスを得ることができる。
【００３１】
前記ポリエチレンワックスの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．８５±０．３であることが望ましい。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を２．８５±０．３の数値範囲であるポリエチレンワックスを用いることで、より高い表面平滑性の改善効果が得られるとともに、押出成形時等に発生し得るゲル化現象を効果的に防止し、光ファイバ担持用スロット１の表面に突起の生成を防止することもできる点で望ましい。
【００３２】
高密度ポリエチレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好適には、２．４×１０５〜３．０×１０５の範囲であることが望ましい。この数値範囲の重量平均分子量とすることで、光ファイバ担持用スロット１として良好な可撓性や強度を付与することができる。
【００３３】
本発明では、前記高密度ポリエチレン樹脂に対するポリエチレンワックスの配合量を、２重量％以上３重量％以下とすることが望ましい。前記ポリエチレンワックスを２重量%以上３重量%以下で含有させることで、押出成形時等に表面のゲル化現象の発生を防止できつつ、より平面平滑性を高めることができる。
【００３５】
前記混合樹脂は、１３０℃で１０分間加熱したときに発生する揮発性有機物の含有量が９００ｐｐｍ以上１１００ｐｐｍ以下であることが望ましい。この場合、前記揮発性有機物は、前記ポリエチレンワックス等に含まれる低分子量成分に由来するものである。
【００３６】
前記揮発性有機物の含有量が９００ｐｐｍ以上１１００ｐｐｍ以下である混合樹脂とすることで、本体被覆層表面へのメヤニや液ダレ等の発生を効果的に防止でき、かつ表面粗度を改善することができる。なお、前記揮発性有機物の含有量の測定は、２０℃から１３０℃へ３０分間で昇温させて１０分間保持して得られた気体を回収し、２０℃での気体濃度を測定したものである。
【００３７】
また、本発明では、光ファイバ担持用スロット１は、ＳＺスロットに限定されず、例えば、Ｚ型スロット等であってもよい。通常、Ｚ型スロット等においても、本体被覆層１４に用いる熱可塑性樹脂中の低分子量成分を増やすと表面粗度はある程度改善される傾向がある。しかし、低分子量成分を多く含有しすぎると押出成形された本体被覆層１４の表面に、メヤニや液ダレ等が発生してしまい、却って表面粗度が悪くなる現象が起こり得るが、本発明ではかかる現象も防止できる。
【００３８】
図２は、本発明に係る光ファイバ担持用スロットの製造方法を説明するための概念図である。光ファイバ担持用スロット１は、鋼線クリール２０、鋼線撚り機３０、押出機４０等を用いて製造することができる。
【００３９】
抗張力線１０を鋼線クリール２０から引き出し、鋼線撚り機３０で前記抗張力線１０を把持し、さらに、押出機４０から内層として予備被服層１２を、外層として本体被覆層１４を、押出し被覆し、冷却固化させる。被覆時に、押出機４０に併設されている鋼線撚り機３０が、抗張力線１０を把持しながら交互に反転させることで（矢印Ｒ１，Ｒ２参照）、本体被覆層１４にＳＺ溝を形成することができる。
【００４０】
そして、高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒を用いて重合されたポリエチレンワックスと、をマスターバッチ処理して、ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎである混合樹脂を得る工程と、前記混合樹脂を押出成形することにより前記本体被覆層１４を得る工程と、を少なくとも行なうことで、光ファイバ担持用スロット１を得ることができる。
【００４１】
さらに、前記混合樹脂を押出機２０から押出成形する線速度は、好適には、２５ｍ／ｍｉｎ以上とすることが望ましい。従来では、前記ＭＩ値の低い熱可塑性樹脂を用いた場合に、生産性を向上させるべく押出し速度を速くすると、前記熱可塑性樹脂の溶融粘度が高いため、押出機の圧力が高くなり負荷がかかりすぎてしまう。このため、前記ＭＩ値の低い熱可塑性樹脂を高い線速で押し出すことでメルトフラクチャー現象が起こり、表面平滑性が悪くなる。
【００４２】
このような問題についても、高密度ポリエチレンに前記ポリエチレンワックスを加えてマスターバッチ処理した混合樹脂を用いることで、線速度が２５ｍ／ｍｉｎ以上という高速でも上記問題の発生を防止できるため、表面平滑性に優れた光ファイバ担持用スロット１とできるだけでなく、生産効率に優れた製造方法とすることができる。
【００４３】
また、製造速度が５０ｍ／ｍｉｎを越えると、鋼線撚り機３０や押出機４０等に過度の負担がかかってしまったり、押出成形されたリブ１４１等が歪んでしまいやすいため好ましくない。さらに、メルトフラクチャーや、剪断熱による樹脂粘度低下に起因する鮫肌といった製品表面の悪化や、冷却不足によるリブの傾きに起因する溝容積の不足、原料の食い込み不良などの問題が起こり得る。
【００４４】
本発明では、高密度ポリエチレン樹脂と、メタロセン触媒により重合されたポリエチレンワックスと、をマスターバッチ処理して、ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値が０．８〜１．２ｇ／ｍｉｎである混合樹脂用いる。そして、この混合樹脂を押出成形することで本体被覆層１４とするだけでよいため、成形時に別途の複雑な工程や装置等も必要とせず、平面平滑性に優れた光ファイバ担持用スロット１を簡便にかつ効率よく製造できる。
【００４５】
従って、本発明に係る製造方法は、ＳＺスロットは勿論のこと、一方向の螺旋溝であるＺ型スロットについても用いることができる。
【実施例】
【００４６】
本発明の効果を確かめることを目的に実験を行った。高密度ポリエチレン樹脂とポリエチレンワックスとからなる混合樹脂を用いた光ファイバ担持用スロットと、ポリエチレンワックスを用いない光ファイバ担持用スロット等について、それぞれ比較検討した。
【００４７】
［使用した樹脂等］
高密度ポリエチレン樹脂として、プライムポリマー製、商品名「６６００ＭＡ」を用いた（重量平均分子量（Ｍｗ）＝２．９×１０5、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２９、密度９４８、ＭＦＲ０．０８、融点１２９℃））。
メタロセン触媒により重合されたポリエチレンワックスとして、三井化学製、商品名「エクセレックス（登録商標）」を用いた。このエクセレックスの分子量分布は、２．８５であった。
【００４８】
［分子量分布の測定］
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、以下のＧＰＣ測定条件で行なった。
・カラム：「ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ６−ＨＴ」２本＋「ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ６−ＨＴＬ」２本(東ソー製)
・カラム温度：１４０℃
・溶出液： ｏ−ジクロロベンゼン
・検出器：示差屈折率計 
・分子量：ポリスチレン換算
【００４９】
［ＭＩ値の測定］
ＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０−０１に準拠し、シリンダー温度１９０℃、加重５ｋｇｆで測定した。（測定機器：東洋精機製  型式：Ｔ−０１）
【００５０】
［表面粗度の測定］
得られたＳＺスロットの回転部領域の溝底表面粗度は、以下の条件で測定した。
回転部領域の溝底部分を９箇所切り出してそれぞれの表面粗度を測定し、そしてこれら９点の測定値における最大値を、得られたＳＺスロットの表面粗度とした。
測定機器：東京精密製  表面粗さ形状測定機（型式：サーフコム１３０A／４８０Ａ）
評価長さ：２．４００ｍｍ
測定速度：０．３ｍｍ／ｓ
カットオフ距離：０．８ｍｍ
【００５１】
［実施例１］
高密度ポリエチレン樹脂に対して、ポリエチレンワックスを２．０重量％添加し、マスターバッチ化した合成樹脂を得た。この合成樹脂のＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値は、１．１３２ｇ／１０ｍｉｎである。
続いて、線径１．６ｍｍのブルーイング単鋼線を抗張力線として使用し、この抗張力線の外周に、押出機を用いて内層に変性ポリエチレン（日本ユニカー製、商品名「ＧＡ００６」）を、外層に前記合成樹脂を押出し被覆し、直ちに冷却固化させた。なお、押出し温度は１７０℃である。
そして、被覆時に、押出機に併設されている鋼線撚り機が前記抗張力線を把持して交互に反転させることで、螺旋状溝を形成したＳＺスペーサを得た。
【００５２】
［実施例２〜１２］
実施例２〜実施例６は、ポリエチレンワックスを２．０重量％添加した混合樹脂を用いてＳＺスロットを得た。実施例７〜１０は、ポリエチレンワックスを３．０重量％添加した混合樹脂を用いてＳＺスロットを得た。実施例１１，１２は、ポリエチレンワックスを４．０重量％添加した混合樹脂を用いてＳＺスロットを得た。そして、各実施例の合成樹脂のＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値は、１．２ｇ／１０ｍｉｎ以下である。各実施例について、表１に示す条件以外は実施例１と同様にしてＳＺスペーサを得た。
【００５３】
［比較例１〜６］
比較例１，２は、ポリエチレンワックスを用いず、高密度ポリエチレン樹脂のみを用いて、表１に示す条件でそれぞれＳＺスロットを得た。比較例３〜５は、高密度ポリエチレン樹脂とポリエチレンワックスを用いて、表１に示す条件でそれぞれＳＺスロットを得た。比較例６は、マスターバッチ処理を行わなずにＳＺスロットを得た。そして、比較例１〜６の合成樹脂のＭＩ（１９０℃、５ｋｇｆ）値は、０．８ｇ／１０ｍｉｎ未満である。各比較例について、表１に示す条件以外は実施例１と同様にしてＳＺスペーサを得た。
【００５４】
［伝送損失の評価］
ＯＴＤＲ法により、測定波長１．５５μmの条件で測定した（安藤電気（株）製  型式：ＡＱ７２５０）。
【００５５】
【表１】
0004887227.tif 000004
【００５６】
［考察］
比較例１〜６は、いずれも伝送損失が０．３以上であったのに対して、実施例１〜１２はいずれも伝送損失が、０．３未満であるＳＺスロットであった。そして、マスターバッチ処理を行っていない比較例６では伝送損失が０．７２ｄＢ／ｋｍであったのに対して、マスターバッチ処理を行った実施例１では、伝送損失が０．２１ｄＢ／ｋｍであった。また、実施例３〜６,９〜１２については、２５ｍ／ｍｉｎ以上の高速な製造速度であっても、伝送損失が良好なＳＺスロットであった。
【００５７】
以上より、本実施例によれば、高密度ポリエチレン樹脂と前記ポリエチレンワックスとをマスターバッチ化させて、前記ＭＩ値が０．８〜１．２ｇ／１０ｍｉｎの範囲である混合樹脂として、この混合樹脂を用いた光ファイバ担持用スペーサは伝送損失が少ないことが示唆された。
【００５８】
［混合樹脂の分析］
また、実施例１〜１２で用いた混合樹脂について、前記揮発性有機物の含有量の測定を行なった。測定は、２０℃から１３０℃へ３０分間で昇温させて１０分間保持して得られた気体を回収し、２０℃での気体濃度を測定したものである。そして、気体成分を回収してＧＣ／ＭＳを用いて分析した。揮発性有機物の含有量の測定結果を下記表２に示す。
【００５９】
［測定条件］
・ガスクロマトグラフ／質量分析計：ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製、装置名ＨＰ６８９０／ＨＰ５９７３
・カラム：ＨＰ−１ ＭＳ (２５ｍ×φ２０ｍｍ×０．３３μｍ)
・カラム温度：３００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
・キャリヤーガス：ヘリウム、流量速度１．０ｍＬ／ｍｉｎ
【００６０】
【表２】
0004887227.tif 000005
【００６１】
［考察］
表２に示すように、実施例１〜１２はいずれも前記揮発性成分の含有濃度は９００〜１１００ｐｐｍであった。そして、実施例１〜１２の揮発性成分についてＧＳ／ＭＳにより分析したところ、前記揮発性成分は炭化水素系化合物であることを確認した。
【００６２】
以上より、本発明に係るＳＺスロット及びその製造方法によれば伝送損失の少ないポリエチレンワックスを得られることが、本実施例により示された。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る光ファイバ担持用スロットの一実施形態の断面側面図である。
【図２】本発明に係る光ファイバ担持用スロットの製造方法を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  光ファイバ担持用スロット
１０  抗張力線
１２  予備被覆層
１４  本体被覆層
２０  鋼線クリール
３０  鋼線撚り機
４０  押出し機
Ａ  螺旋溝
【図１】
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【図２】
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