(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続体が挿入される空間部を有するハウジングと、
前記被接続体の同じパッドに接触するように整列された第１及び第２のコンタクト部を有し、前記ハウジングに組み込んであるコンタクト部材と、を有し、
前記第１のコンタクト部が前記第２のコンタクト部より前記空間部の入口に近い位置とされて前記空間部に臨んで配置してあるコネクタ装置であって、
前記コンタクト部材は、その基部側に前記ハウジングに圧入されるバルジ部を有して前記空間部の壁面に対して直交する姿勢で前記ハウジング内に組み込んである本体部と、前記第１のコンタクト部を有する第１のコンタクト腕部と、前記第２のコンタクト部を有する第２のコンタクト腕部を有し、
前記第１のコンタクト腕部が前記本体部のうち前記バルジ部に近い箇所より延出してからその先で前記本体部に対して直角に曲げられて形成してあり、
前記第２のコンタクト腕部が前記本体部のうち先端側の箇所より延出してからその先で前記本体部に対して前記第１のコンタクト腕部と同じ方向に直角に曲げられて形成してある構成であるコネクタ装置。
【請求項２】
前記第１のコンタクト腕部は、先端側に、前記第２のコンタクト腕部の先端を囲むように逆Ｕ字形に曲げられた逆Ｕ字部分を有し、該逆Ｕ字部分に前記第１のコンタクト部を有する構成である請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記コンタクト部材の前記本体部は、前記バルジ部の近くで曲げて前記バルジ部に対して段を付けてある段付き板部分を有し、
前記第１のコンタクト腕部及び第２のコンタクト腕部は、前記段付き板部分の箇所に、前記バルジ部の側に直角に折り曲げて形成ある構成である請求項１又は２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記コンタクト部材の前記段付き板部分は、水平の腕部と垂直の腕部とを有するＬ字形状であり、
前記第１のコンタクト腕部は、前記垂直の腕部の端で折り曲げて形成してあり、
前記第２のコンタクト腕部は、前記水平の腕部の端で折り曲げて形成してある請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記コンタクト部材は、
前記バルジ部、前記第１のコンタクト腕部、及び前記第２のコンタクト腕部が、金属板部材を打ち抜いて形成してあり、
前記第１のコンタクト部及び前記第１のコンタクト部は共に打ち抜きによって形成された破断面の一部よりなり、且つ、前記第１のコンタクト部、前記第２のコンタクト部及び前記バルジ部が同じ平面上に位置している構成の請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記ハウジングは、細長い枠形状であり、その両端側に、板状の被接続体の端を案内し且つ挟むガイド部を有する構成である請求項１乃至５のいずれかに記載のコネクタ装置。
【請求項７】
被接続体が挿入される空間部を有するハウジングに組み込まれるコンタクト部材であって、
前記被接続体の同じパッドに接触するように整列された第１及び第２のコンタクト部を有し、
前記第１のコンタクト部が前記第２のコンタクト部より前記空間部の入口に近い位置とされて前記空間部に臨んで配置してある構成であり、
その基部側に前記ハウジングに圧入されるバルジ部を有して前記空間部の壁面に対して直交する姿勢で前記ハウジング内に組み込んである本体部と、前記第１のコンタクト部を有する第１のコンタクト腕部と、前記第２のコンタクト部を有する第２のコンタクト腕部を有し、
前記第１のコンタクト腕部が前記本体部のうち前記バルジ部に近い箇所より延出してからその先で前記本体部に対して直角に曲げられて形成してあり、
前記第２のコンタクト腕部が前記本体部のうち先端側の箇所より延出してからその先で前記本体部に対して前記第１のコンタクト腕部と同じ方向に直角に曲げられて形成してある構成であるコンタクト部材。
【請求項８】
前記第１のコンタクト腕部は、先端側に、前記第２のコンタクト腕部の先端を囲むように逆Ｕ字形に曲げられた逆Ｕ字部分を有し、該逆Ｕ字部分に前記第１のコンタクト部を有する構成である請求項７に記載のコンタクト部材。
【請求項９】
前記本体部は、前記バルジ部の近くで曲げて前記バルジ部に対して段を付けてある段付き板部分を有し、
前記第１のコンタクト腕部及び第２のコンタクト腕部は、前記段付き板部分の箇所に、前記バルジ部の側に直角に折り曲げて形成ある構成である請求項７又は８に記載のコンタクト部材。
【請求項１０】
前記段付き板部分は、水平の腕部と垂直の腕部とを有するＬ字形状であり、
前記第１のコンタクト腕部は、前記垂直の腕部の端で折り曲げて形成してあり、
前記第２のコンタクト腕部は、前記水平の腕部の端で折り曲げて形成してある請求項９に記載のコンタクト部材。
【請求項１１】
前記バルジ部、前記第１のコンタクト腕部、及び前記第２のコンタクト腕部が、金属板部材を打ち抜いて形成してあり、
前記第１のコンタクト部及び前記第１のコンタクト部は共に打ち抜きによって形成された破断面の一部よりなり、且つ、前記第１のコンタクト部、前記第２のコンタクト部及び前記バルジ部が同じ平面上に位置している構成の請求項７乃至１０のいずれかに記載のコンタクト部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ装置に係り、特に、サーバやレイド装置に使用され、回路基板の端部が挿入されて接続されるカードエッジコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
装置の内部は、マザーボードにカードエッジコネクタ装置が複数並んで実装してあり、回路基板、例えばDIMM(Dual in-line memory module)が各カードエッジコネクタ装置に挿入されて接続されマザーボードに対して垂直の姿勢とされて並んでいる構成となっている。ここで、カードエッジコネクタ装置は、回路基板との電気的接続の信頼性が高いことが要求される。
【０００３】
一般には、回路基板のパッドに付いている汚れ、塵埃等が接触不良の主な原因である。よって、カードエッジコネクタ装置は、回路基板のパッドに付いている汚れ、塵埃を擦って退けるようにクリーニングし、コンタクト部がこのクリーニングされた箇所に押し当たることによって高い信頼性で電気的接続がなされることが要求される。
【０００４】
従来、クリーニング機能を備えて電気的接続の信頼性を図ったカードエッジコネクタ装置としては、特開平１１−２３３１８３号公報に記載のもの、或いは、特開２００２−１２６７９１号公報に記載のものがある。
【０００５】
特開平１１−２３３１８３号公報に記載のカードエッジコネクタ装置は、同じコンタクト部材の二箇所を波型に曲げて、先端側から第１のコンタクト部と第２のコンタクト部とが並んでいる構成のコンタクト部材を有する構成である。第１のコンタクト部が回路基板のパッドに付いている汚れ、塵埃を擦って退け、第２のコンタクト部がクリーニングされたパッドに接触する構成である。
【０００６】
特開２００２−１２６７９１号公報に記載のカードエッジコネクタ装置は、同じコンタクト部材をその長手方向に延在するスリットで左右二つのリード部に分け、左側のリード部に第１のコンタクト部を形成し、右側のリード部に第２のコンタクト部を形成してなる構成のコンタクト部材を有する構成である。第１のコンタクト部が回路基板のパッドに付いている汚れ、塵埃を擦って退け、第２のコンタクト部がクリーニングされたパッドに接触する構成である。
【特許文献１】特開平１１−２３３１８３号公報
【特許文献２】特開２００２−１２６７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特開平１１−２３３１８３号公報に記載のカードエッジコネクタ装置は、第１のコンタクト部が変位するとこれに追従して第２のコンタクト部も変位してしまい、第１のコンタクト部と第２のコンタクト部との間で独立性に欠け、特に第２のコンタクト部のパッドとの接触圧が第１のコンタクト部の変位等の影響を受けて予定の値よりも低くなってしまい、電気的接続の信頼性を低下させてしまう。
【０００８】
特開２００２−１２６７９１号公報に記載のカードエッジコネクタ装置では、第１のコンタクト部と第２のコンタクト部との間の独立性は、特開平１１−２３３１８３号公報に記載の構成に比べると良い。しかし、左側のリード部の根元の部分と右側のリード部の根元の部分とはその間にスリットが存在するだけであり極く接近しているため、場合によっては、左側のリード部の根元の反りが右側のリード部の根元の部分に伝わることも起こり、第１のコンタクト部と第２のコンタクト部との間の独立性は十分ではなく、第２のコンタクト部のパッドとの接触圧が予定の値よりも低くなってしまうおそれがあった。
【０００９】
また、特開２００２−１２６７９１号公報に記載のカードエッジコネクタ装置は、現在使用されている回路基板には対応が困難であるという問題があった。即ち、現在、回路基板はパッドのピッチが約１ｍｍと狭くなっている。しかし、左側のリード部と右側のリード部とが並んでいる方向は、カードエッジコネクタ装置の長手方向であるため、回路基板のパッドの狭いピッチに対応することが出来ないという問題もあった。
【００１０】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、被接続体が挿入される空間部を有するハウジングと、
前記被接続体の同じパッドに接触するように整列された第１及び第２のコンタクト部を有し、前記ハウジングに組み込んであるコンタクト部材と、を有し、
前記第１のコンタクト部が前記第２のコンタクト部より前記空間部の入口に近い位置とされて前記空間部に臨んで配置してあるコネクタ装置であって、
前記コンタクト部材は、本体部と、前記第１のコンタクト部を有する第１のコンタクト腕部と、前記第２のコンタクト部を有する第２のコンタクト腕部を有し、前記第１のコンタクト腕部と前記第２のコンタクト腕部とが前記本体部のうち離れている別々の箇所より延出した構成であること特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１のコンタクト腕部と第２のコンタクト腕部とが本体部のうち互いに離れている箇所より延出しているため、第２のコンタクト腕部は第１のコンタクト腕部の撓みの影響を受けず、よって、第１のコンタクト部と第２のコンタクト部とは良好な独立性を有し、どのような状況にあっても、第２のコンタクト部が設計された接触圧で被接続体のパッドに接触するように出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明の実施例１になるカードエッジコネクタ装置１０を一部切截して且つ分解して、被接続体である回路基板６０と併せて示す斜視図である。Ｘ１−Ｘ２はカードエッジコネクタ装置１０の長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。図２はカードエッジコネクタ装置１０のＸ２側の端及びその近傍を拡大して示す斜視図である。図３は図２中、III-III線を含む垂直面で断面した拡大図である。
【００１５】
図４は回路基板６０がカードエッジコネクタ装置１０に途中まで挿入されたときの状態を示し、図５は回路基板６０がカードエッジコネクタ装置１０に接続された状態を示す。
【００１６】
図１乃至図３に示すように、カードエッジコネクタ装置１０は、絶縁体製の細長いハウジング１１と、ハウジング１１の長手方向の両端側に設けてあるフック２０Ｘ１，２０Ｘ２と、ハウジング１１に組み込んである多数のコンタクト部材３０Ｙ１、３０Ｙ２と、ハウジング１１の底面に固定してある実装用金具部材４０とを有する構成である。コンタクト部材３０Ｙ１、３０Ｙ２は、ハウジング１１のＹ１側とＹ２側とに、向かい会う位置関係で、Ｘ１−Ｘ２方向に整列して多数並んでいる。コンタクト部材３０Ｙ１、３０Ｙ２は同じ部材であり、一つのコンタクト部材を説明する場合には、添字Ｙ１、Ｙ２を省略して表す。
【００１７】
このカードエッジコネクタ装置１０は、マザーボード５０上に実装されて使用され、両面にメモリＩＣ素子が実装してあるDIMM（以下、回路基板６０という）の端のカードエッジ部６１が挿入されて電気的に接続される。カードエッジ部６１は回路基板６０の両側の面に、パッド６２Ｙ１，６２Ｙ２がピッチｐ１０（約１ｍｍ）で並んでいる構成である。
[ハウジング１１の構造]
図１乃至図３に示すように、ハウジング１１は、Ｘ１−Ｘ２方向に細長い四角枠形状であり、Ｘ１−Ｘ２方向に長く平行である細長枠辺部１２Ｙ１及び１２Ｙ２と、Ｘ１及びＸ２側の柱状の枠辺部１３Ｘ１、１３Ｘ２とを有する。なお、細長枠辺部、柱状枠辺部は、添字Ｙ１、Ｙ２、Ｘ１、Ｘ２を省略して示す場合もある。中央には、回路基板６０のカードエッジ部６１が挿入されて収まるＸ１−Ｘ２方向に長い空間部としてのスロット１４が形成してある。スロット１４のＺ１側がカードエッジ部６１が挿入される入口１４ａである。
【００１８】
図２に示すように、柱状枠辺部１３は、細長枠辺部１２よりもＺ１方向に突き出ており、内側に、接続される回路基板６０の端を案内し且つ挟むガイド部１３ａ、接続される回路基板６０の最終挿入位置を決めるストッパ部１３ｂが形成してある。
【００１９】
細長枠辺部１２には、底面からＺ１方向に延びるスリット状の開口１５がピッチｐ１０（約１ｍｍ）で形成してある。
【００２０】
開口１５は、コンタクト部材３０を組み込むための部分であり、Ｙ−Ｚ面に沿う扁平な形状であり、ハウジング１１の中央側には、スロット１４と貫通するスリット１６を有し、且つ、ハウジング１１の外側寄りの部分には圧入用孔１７を有する。
【００２１】
図２中の拡大した部分については、スリット１６等の形状を示すために一部のコンタクト腕を省略してある。図２中の拡大した部分に示すように、細長枠辺部１２のスロット１４に対向する面は、スリット１６が並んでおり、隣り合うスリット１５の間がＺ方向に細長の壁部１８となっており、且つ、各壁部１８に、スロット１８側に短い寸法ｕ突き出た突起部１９が形成してある。突起部１９の幅Ｗ１０は壁部１８の幅Ｗ１１よりも狭い。
【００２２】
細長枠辺部１３も、細長枠辺部１２と同じ構造を有する。
[コンタクト部材３０の形状]
図６及び図７は、コンタクト部材３０を示す。説明の便宜上、コンタクト部材３０がハウジング１１に組み込まれたときの姿勢を基準の姿勢として説明する。
【００２３】
コンタクト部材３０は、厚さがＴである金属板部材を打ち抜いて曲げるプレス加工によって製造したものであり、本体部３３と、第１のコンタクト腕部３１と、第２のコンタクト腕部３２と、バルジ部３４と、実装用端子部３５とを有し、全体がＡｕメッキされている。本体部３３及びバルジ部３４の厚さは、元の材料である金属板部材の厚さＴに対応する。
【００２４】
本体部３３は、共にＹ−Ｚ面の板状である第１の本体部３３ａ及び第２の本体部３３ｂを有する。第２の本体部３３ｂは、段部３３ｃによって第１の本体部３３ａに対してＸ１方向に寸法Ａずれている。この第２の本体部３３ｂは、Ｌ字形状を有し、垂直の腕部３３ｂＶと水平の腕部３３ｂＨとを有する。
【００２５】
バルジ部３４は、第１の本体部３３ａよりＺ１方向に突き出ている。実装用端子部３５は、第１の本体部３３ａよりＹ２方向に突き出ている。
【００２６】
第１のコンタクト腕部３１は、第２の本体部３３ｂの腕部３３ｂＶの先端の部位Ｐ１からＺ１方向に延出している。第２のコンタクト腕部３２は、第２の本体部３３ｂの腕部３３ｂＨの先端の部位Ｐ２からＺ１方向に延出している。即ち、第１のコンタクト腕部３１と第２のコンタクト腕部３２は、本体部３３のうち距離Ｂ離れている別々の箇所から延出している。
【００２７】
第１、第２のコンタクト腕部３１，３２は、共に、第２の本体部３３ｂに対してＸ２方向に直角に折り曲げてあり、且つ、共に幅Ｗ１を有する。
【００２８】
第１のコンタクト腕部３１は、部位Ｐ１からＺ１方向に延出している腕部分３１ｂと、腕部分３１ｂの頂上部にＸ２の側から見て時計方向に逆Ｕ字形状に曲げられた逆Ｕ字部分３１ｃとを有する。逆Ｕ字部分３１ｃのＺ１側からＺ２方向に向かう部分の先端部に第１のコンタクト部３１ａを有する。第１のコンタクト部３１ａの先端は、内側に、即ちＹ２側に曲げてある。
【００２９】
第２のコンタクト腕部３２は、先端の近くの箇所に第２のコンタクト部３２ａを有する。第２のコンタクト部３２ａより先端側の部分は、第１のコンタクト腕部３１の逆Ｕ字部分３１ｃの内側に位置している。
【００３０】
第１のコンタクト部３１ａと第２のコンタクト部３２ａとは高さを違えて配置してある。即ち、第２のコンタクト部３２ａは高さＨ２に位置しており、第１のコンタクト部３１ａは第２のコンタクト部３２ａよりも高い高さＨ１に、即ち、第２のコンタクト部３２ａよりも先端側に位置している。
【００３１】
第１のコンタクト部３１ａと第２のコンタクト部３２ａとはＺ方向の線ＬＺ上に位置している。
【００３２】
また、第１のコンタクト部３１ａ及び第２のコンタクト部３２ａには共に素材の金属板部材のロール加工されたロール面が表れており、第１、第２のコンタクト部３１ａ、３２ａのＡｕメッキは剥離し難い。
【００３３】
また、第１のコンタクト腕部３１及び第２のコンタクト腕部３２は、第２のコンタクト部３２ａの接触圧Ｆ２が第１のコンタクト部３１ａの接触圧Ｆ１よりも高くなるように設計してある。例えば、第１のコンタクト部３１ａの接触圧Ｆ１は約０．３３Ｎ、第２のコンタクト部３２ａの接触圧Ｆ２は約０．４６Ｎである。
【００３４】
＜コンタクト部材３０の厚さＴ１０について＞
次に、コンタクト部材３０の厚さについて説明する。
【００３５】
図７（Ｃ）に示すように、Ｙ１側からみると、第１のコンタクト腕部３１の中心線３１ＣＬと第２のコンタクト腕部３２の中心線３２ＣＬとが重なっている。図７（Ｄ）に示すように、バルジ部３４の厚さの中心線３４ＣＬが上記の中心線３２ＣＬと重なっている。即ち、第１のコンタクト部３１ａ、第２のコンタクト部３２ａ、及びバルジ部３４は、線ＬＺを含むＹ−Ｚ面Ｓ２上に位置している。図６において、Ｓ１は第１、第２のコンタクト部３１ａ、３２ａを含む面である。本体部３３は、線ＬＺを含み、且つ前記の面Ｓ１に対して直交する面Ｓ２上に位置する向きにある。この構造によって、コンタクト部材３０の厚さＴ１０は、素材である金属板部材の厚さＴの約３倍程度に薄く、約０．７５ｍｍである。これによって、コンタクト部材３０は、狭いピッチ、即ち、回路基板６０のパッド６２Ｙ１，６２Ｙ２のピッチｐ１０に対応した配置で整列させることが可能となる。
【００３６】
＜第１のコンタクト部３１ａと第２のコンタクト部３２ａとの独立性について＞
次に、第１のコンタクト部３１ａと第２のコンタクト部３２ａとの独立性について説明する。
【００３７】
第１のコンタクト腕部３１は、第２の本体部３３ｂの腕部３３ｂＶの先端の部位Ｐ１からＺ１方向に延出している。第２のコンタクト腕部３２は、第２の本体部３３ｂの腕部３３ｂＨの先端の部位Ｐ２からＺ１方向に延出している。
【００３８】
部位Ｐ１と部位Ｐ２との間の第２の本体部３３ｂに沿って測った距離はＢと長い。また、部位Ｐ１と部位Ｐ２とは、Ｙ方向には寸法Ｃ離れており、Ｚ方向には寸法Ｄ離れて、遠く離れている。
【００３９】
第１のコンタクト腕部３１の根元部分の撓みの影響は、第２のコンタクト腕部３２には及ばず、逆に、第２のコンタクト腕部３２の根元部分の撓みの影響も、第１のコンタクト腕部３１には及ばない。
【００４０】
また、図６において、第１のコンタクト部３１ａをＹ２方向に押すと、腕部分３１ｂが撓むと共に、逆Ｕ字部分３１ｃも撓む。よって、逆Ｕ字部分３１ｃが撓む分、第１のコンタクト腕部３１の根元部分の撓みは小さくなる。この構成も、第２のコンタクト腕部３２へ影響が及ばないように機能する。
【００４１】
なお、逆Ｕ字部分３１ｃを形成して、この部分に第１のコンタクト部３１ａを設けた構成とすることによって、第１のコンタクト腕部３１の基部が第２の本体部３３ｂのうち第１の本体部３３ａに近い側にすることが可能となっている。
[コンタクト部材３０のハウジング１１内への組み込み]
コンタクト部材３０は、ハウジング１１の底面側から開口１５内に挿入して組み込んである。
【００４２】
各コンタクト部材３０は、図３に示すように、バルジ部３４を圧入用孔１７に圧入されて固定してある。図３及び図２に示すように、第１のコンタクト腕部３１の逆Ｕ字部分３１ｃ及び第２のコンタクト腕部３２はＺ２側からスリット１６内に嵌合し、第１のコンタクト部３１ａ、第２のコンタクト部３２ａはスリット１６よりスロット１４内に突き出ている。
【００４３】
Ｙ１側のコンタクト部材３０Ｙ１とＹ２側のコンタクト部材３０Ｙ２とは、図８に示すように対向している。第１のコンタクト部３１ａ同士及び第２のコンタクト部３２ａ同士が対向している。また、コンタクト部材３０Ｙ１及びＹ２側のコンタクト部材３０Ｙ２の各本体部３３は、Ｙ−Ｚ面上に位置し、スロット１４の長手方向に対して、即ち、スロット１４の壁面１４ｂＹ１，１４ｂＹ２（壁部１８の面）に対して直交している。
【００４４】
なお、第１のコンタクト腕部３１は上端側に逆Ｕ字部分３１ｃを有し、第２のコンタクト腕部３２の先端は逆Ｕ字部分３１ｃの内側に位置して逆Ｕ字部分３１ｃによって囲われており、コンタクト部材３０のＺ１側は丸み形状であり引っかからない形状となっており、コンタクト部材３０のハウジング１１の底面側から開口１５内への挿入は円滑になされる。
[回路基板６０のカードエッジコネクタ装置１０への接続]
カードエッジコネクタ装置１０は、図３に示すように、実装用端子部３５をマザーボード５０上のパッドに半田付けされてマザーボード５０上に実装してある。
【００４５】
回路基板６０のカードエッジ部６１は、図４に示す状態を経て、図５に示すようにカードエッジコネクタ装置１０に挿入されて接続される。
【００４６】
回路基板６０は、図４に示すように、端部をガイド部１３ａに案内されて、カードエッジ部６１が入口１４ａよりスロット１４内に挿入される。
【００４７】
両側のパッド６２Ｙ１，６２Ｙ２は、最初に、両側の第１のコンタクト部３１ａに当たって、第１のコンタクト腕部３１を外側に弾性的に撓ませ、第１のコンタクト部３１ａはパッド６２Ｙ１，６２Ｙ２上を相対的に擦ってパッド６２Ｙ１，６２Ｙ２上の汚れを退けてクリーニングする。
【００４８】
ここで、部位Ｐ１と部位Ｐ２とは離れているため、第１のコンタクト腕部３１の撓みの影響は第２のコンタクト腕部３２には及ばず、第２のコンタクト腕部３２は少しも撓まず、第２のコンタクト部３２ａの位置は変化しない。
【００４９】
回路基板６０は、更に挿入され、ストッパ部１３ｂに突き当たる位置まで挿入される。
【００５０】
この過程で、両側のパッド６２Ｙ１，６２Ｙ２は、両側の第２のコンタクト部３２ａに当たって、第２のコンタクト腕部３２を外側に弾性的に撓ませる。
【００５１】
第２のコンタクト部３２ａは、パッド６２Ｙ１，６２Ｙ２のうち第１のコンタクト部３１ａによってクリーニングされた部分に接触する。しかも、第２のコンタクト部３２ａは、接触圧Ｆ２で接触する。
【００５２】
このように、一つのパッドに第１、第２のコンタクト部３１ａ、３２ａの二点で接触し、特に、第２のコンタクト部３２ａはパッドのクリーニングされた部分に接触圧Ｆ２で接触するため、回路基板６０のカードエッジ部６１のカードエッジコネクタ装置１への電気的接続は高い信頼性でなさる。
【００５３】
なお、第１のコンタクト腕部３１の上端側が逆Ｕ字部分３１ｃとなっているため、パッド６２Ｙ１，６２Ｙ２が第１のコンタクト部３１ａに当たってこれを細長枠辺部１２Ｙ１、１２Ｙ２の方向に押し退ける動作は、円滑になされる。
【００５４】
また、回路基板６０の両端はガイド部１３ａで挟まれており固定されてぐらつかないようになっている。この構成は、上記の電気的接続の信頼性を高める。
【００５５】
また、第１、第２のコンタクト部３１ａ、３２ａは共にロール面であり、Ａｕメッキの密着の強度は高く、回路基板６０の接続、離脱が複数回繰り返されてもＡｕメッキは剥離しない。このことも、上記の電気的接続の信頼性を高める。
【００５６】
ここで、回路基板６０のカードエッジ部６１によって第１のコンタクト部３１ａ、第２のコンタクト部３２ａに作用された力がバルジ部３４にどのように作用するかについてみてみる。第１のコンタクト部３１ａ、第２のコンタクト部３２ａ、第１のコンタクト腕部３１、第２のコンタクト腕部３２及びバルジ部３４は、共に線ＬＺを含むＹ−Ｚ面内に位置しているため、回路基板６０のカードエッジ部６１によって第１のコンタクト部３１ａ、第２のコンタクト部３２ａに作用された力は、バルジ部３４には、その厚さの中心に作用する。よって、バルジ部３４にはねじるような力は作用せず、回路基板６０の接続が多数回繰り返されてもバルジ部３４の圧入用孔１７内における固定の強度はすこしも弱まらず最初の状態に維持される。このことも、上記の電気的接続の信頼性を高める。
【００５７】
なお、回路基板６０のカードエッジ部６１が反っていた場合には、凸となっている側の面は突起部１９に当たり、突起部１９が削られるに留まり、ハウジング１１は傷まない。
[回路基板６０のカードエッジコネクタ装置１０からの取り外し]
両側のフック２０Ｘ１、２０Ｘ２を両側に開いて倒すように操作する。この操作によって回路基板６０が少し押し上げられ、その後に、操作者が回路基板６０を手の指で掴んで引き上げることによって回路基板６０がカードエッジコネクタ装置１０から離脱される。
[コンタクト部材３０の製造工程]
前記コンタクト部材３０は、図９（Ａ）乃至（Ｄ）に示すように、ロール仕上げされたフープ材７０を段階的にプレス加工することによって、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、フープ材７０と接続された状態で製造される。
【００５８】
コンタクト部材３０は、フープ材７０をクランプして操作することによってハウジング１１内に圧入され、その後に、溝部７１で折られてフープ材７０から切り離される。
【実施例２】
【００５９】
図１１は本発明の実施例２になるカードエッジコネクタ装置のコンタクト部材３０ＡＹ１，３０ＡＹ２を対向させて示す。
【００６０】
このコンタクト部材３０Ａは、打ち抜いただけの形状であり、本体部３３Ａと、第１のコンタクト腕部３１Ａと、第２のコンタクト腕部３２Ａと、バルジ部３４Ａと、実装用端子部３５Ａとを有し、全体がＡｕメッキされている。第１のコンタクト部３１Ａａと第２のコンタクト部３２Ａａとは共に破断面である。このコンタクト部材３０Ａは、一回の打ち抜き加工だけで、安価に製造できる。
【００６１】
バルジ部３４Ａは、第１の本体部３３ＡａよりＺ１方向に突き出ている。第１のコンタクト腕部３１Ａは第２の本体部３３ｂの部位ＰＡ１からＺ１方向に延出しており、第２のコンタクト腕部３２Ａは、第２の本体部３３ｂの部位ＰＡ２からＺ１方向に延出している。部位ＰＡ１と部位ＰＡ２とは遠く離れており、第１のコンタクト腕部３１Ａの撓みは第２のコンタクト腕部３２Ａには影響を及ぼさず、第１のコンタクト腕部３１Ａと第２のコンタクト腕部３２Ａとは独立している。
【００６２】
第１のコンタクト部３１Ａａと第２のコンタクト部３２Ａａとは、Ｚ方向の線ＬＺ上に位置している。Ｓ１は第１、第２のコンタクト部３１Ａａ、３２Ａａを含む面である。本体部３３Ａは、線ＬＺを含み前記の面Ｓ１に対して直交する面Ｓ２上に位置する。
【００６３】
上記のコンタクト部材３０ＡＹ１，３０ＡＹ２がハウジングに整列して組み込まれると、カードエッジコネクタ装置となる。
［変形例］
本発明は、カードエッジコネクタ装置に限定されずに、他の形式のコネクタ装置にも適用可能である。図１２は筒形状のジャックコネクタ装置１０Ｂの概略構造である。１１Ｂはハウジング、１４Ｂは相手方のプラグコネクタが挿入される円柱形状の空間部、１４Ｂａはその入口、１４Ｂｂはその壁面である。コンタクト部材３０はハウジング１１Ｂに放射状に並んで組み込んであり、本体部３３は壁面１４Ｂｂに対して直交している。第１、第２のコンタクト部３１ａ、３２ａは、プラグコネクタの同じパッドと接触するように整列している。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施例１になるカードエッジコネクタ装置を一部切截して且つ分解して、接続される回路基板と併せて示す斜視図である。
【図２】カードエッジコネクタ装置のＸ２側の端及びその近傍を拡大して示す斜視図である。
【図３】図２中、III-III線を含む垂直面で断面した拡大図である。
【図４】回路基板がカードエッジコネクタ装置に途中まで挿入されたときの状態を示す図である。
【図５】回路基板がカードエッジコネクタ装置に接続されたときの状態を示す図である。
【図６】コンタクト部材を示す斜視図である。
【図７】コンタクト部材を示す図である。
【図８】カードエッジコネクタ装置内の一対のコンタクト部材を対向させて示す図である。
【図９】コンタクト部材の製造工程を示す図である。
【図１０】最終の製造工程を経たコンタクト部材を示す図である。
【図１１】別のコンタクト部材を示す斜視図である。
【図１２】別の実施例のコネクタ装置の概略図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  カードエッジコネクタ装置
１０Ｂ  ジャックコネクタ装置
１１  ハウジング
１２Ｙ１，１２Ｙ２  細長枠辺部
１３Ｘ１、１３Ｘ２  柱状枠辺部
１４  スロット
１４ａ  入口
１５  開口
１６  スリット
１７  圧入用孔
１８  壁部
１９  突起部
２０  フック
３０，３０Ａ  コンタクト部材
３１，３１Ａ  第１のコンタクト腕部
３１ａ  第１のコンタクト部
３１ｂ  腕部分
３１ｃ  逆Ｕ字部分
３２，３２Ａ  第２のコンタクト腕部
３２ａ  第２のコンタクト部
３３  本体部
３３ａ  第１の本体部
３３ｂ  第２の本体部
３３ｂＨ，３３ｂＶ  腕部
３３ｃ  段部
３４  バルジ部
３５  実装用端子部
６０  回路基板
６１  カードエッジ部
６２Ｙ１，６２Ｙ２  パッド
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１】
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【図２】
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