(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、下記一般式（１）、
0004968848.tif 000006
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、フェニルメチル基である。）
で表される２，５−ピペラジンジオン化合物０．０１〜１０質量部を配合してなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン樹脂組成物に関し、詳しくは、透明性、耐熱性及び力学的強度に優れたポリオレフィン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィン系樹脂は、その成形加工性、耐熱性、力学的特性及び低比重等に優れている利点があり、フィルム、シート及び各種成形品（構造部品等）に広く利用されている。しかし、ポリオレフィン系樹脂自身は、一般的には優れた物性を有しているものの、ある種の用途によっては、その樹脂本来の優れた性能が引き出せないために、その適用が制限される場合があった。
【０００３】
この欠点は、ポリオレフィン系樹脂の結晶性に由来するものであり、ポリオレフィン系樹脂の透明性を改善し、耐熱性や力学的強度を付与するために、種々の結晶核剤を用いることが広く行われている。かかる結晶核剤としては、例えば、安息香酸ナトリウム、４−第三ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウム及び２ナトリウムビシクロ[２.２.１]ヘプタン−２，３−ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、ナトリウムビス（４−第三ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）ホスフェート及びリチウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）ホスフェート等のリン酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス（メチルベンジリデン）ソルビトール及びビス（ジメチルベンジリデン）ソルビトール等の多価アルコール誘導体等の化合物が挙げられる。
【０００４】
また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１及び、１，２−ポリブタジエン等のポリオレフィン系樹脂の特性を改善するために、アミド化合物を添加することが、例えば、下記特許文献１〜９で提案されているように広く知られている。
【０００５】
特許文献１には、銅等の重金属と接触するポリプロピレンの劣化を抑制するためフェニレンジアミンの脂肪酸ジアミド化合物を配合することが提案され、重金属による劣化の抑制効果が示されている。また、特許文献２には、ポリブテン−１を５重量％以上含有するポリオレフィン重合体にビスアミド化合物を配合することでヒートシール性や透明性が向上することが開示されている。さらに、特許文献３には、ジアミンとモノカルボン酸から得られるアミド化合物をポリプロピレンに添加することでβ晶を多量に含有する結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物が得られることが開示されている。さらにまた、特許文献４には、ナフタレンジカルボン酸又はビフェニルジカルボン酸とモノアミンとを反応させた化合物が提案されている。
【０００６】
さらにまた、特許文献５〜９には、それぞれの文献において、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エンジニアリングプラスチックと総称される結晶性合成樹脂に対して、ポリカルボン酸系アミド化合物、ポリアミン系アミド化合物又はポリアミノ酸系アミド化合物を含有する方法が提案されている。
【特許文献１】特開昭５０−１０５５５８号公報
【特許文献２】特開昭５１−１１４４８２号公報
【特許文献３】特開平６−１０７８７５号公報
【特許文献４】特開平５−３１０６６５号公報
【特許文献５】特開平６−２２０２６９号公報
【特許文献６】特開平６−２３４８９０号公報
【特許文献７】特開平６−２６３９６９号公報
【特許文献８】特開平６−２７１７６２号公報
【特許文献９】特開平８−１５７６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されているフェニレンジアミンの脂肪酸ジアミド化合物は、ポリプロピレン樹脂に対しては、結晶核剤としての効果が小さく実用的なものではなかった。また、特許文献２に記載のビスアミド化合物（明細書第７頁第３表に記載の、試料Ｎｏ．３−５及びＮｏ．３−６として示されている、Ｎ，Ｎ’−ジオクタデシル−ノナンジアミド）は、単独ではポリプロピレンに対する透明性向上効果は認められず、ポリブテン−１を配合する必要があった。さらに、特許文献３に記載のジアミンとモノカルボン酸から得られるアミド化合物はβ晶結晶核剤であるが、ポリプロピレン系樹脂組成物においては、β晶はα晶に比較して低融点であるため耐熱性が低く、成形品の透明性は乏しいため、耐熱性及び透明性を兼ね備えたポリプロピレン系樹脂組成物の提供には適さなかった。さらにまた、特許文献４に記載の、ナフタレンジカルボン酸又はビフェニルジカルボン酸とモノアミンとを反応させた化合物は、実際に評価してみたところ透明性改善効果は小さく、満足できるものではなかった。
【０００８】
さらにまた、特許文献５〜９に記載のポリカルボン酸系アミド化合物、ポリアミン系アミド化合物又はポリアミノ酸系アミド化合物は、ポリオレフィン系樹脂に対する透明性改善効果がいずれも満足できるものではなかった。
【０００９】
また、ポリオレフィン系樹脂にアミド化合物を添加する際に、滑剤として使用されているエチレンビスステアリルアミドを併用すると加工性が改良されることは知られているものの、加工成形品の透明性、耐熱性及び力学的強度の向上効果は認められないか、極めて小さなものであった。
【００１０】
さらに、今日、ポリオレフィン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂に求められる性能はより高度なものとなり、更なる透明性改善とその他の特性を付与することができる結晶核剤が求められてきており、これまで提案等されたものでは十分とはいえなくなってきているのが現状である。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、透明性、耐熱性及び力学的強度に優れたポリオレフィン樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の２，５−ピペラジンジオン化合物をポリオレフィン樹脂組成物に所定量含有させることにより、前記目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
即ち、本発明のポリオレフィン樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、下記一般式（１）、
0004968848.tif 000002
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、フェニルメチル基である。）
で表される２，５−ピペラジンジオン化合物０．０１〜１０質量部を配合してなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ポリオレフィン系樹脂に結晶核剤として、前記２，５−ピペラジンジオン化合物を配合することにより、透明性、耐熱性及び力学的強度に優れたポリオレフィン樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のポリオレフィン樹脂組成物について、以下に詳述する。
本発明のポリオレフィン樹脂組成物に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリ−３−メチル−１−ブテン、ポリ−３−メチル−１−ペンテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン重合体、エチレン／プロピレンブロック又はランダム共重合体等のα−オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００１６】
上記のポリオレフィン系樹脂の中では、本発明に係る結晶核剤の使用効果が顕著であるポリプロピレン系樹脂が好適であり、ポリプロピレン、エチレン／プロピレンブロック又はランダム共重合体、エチレン以外のα−オレフィン／プロピレンブロック又はランダム共重合体及びこれらのプロピレン系重合体と他のα−オレフィン重合体との混合物等が、特に好適に用いられる。
【００１７】
本発明のポリオレフィン樹脂組成物においては、上述したポリオレフィン系樹脂に、結晶核剤として上記一般式（１）、又は一般式（２）で表される２，５−ピペラジンジオン化合物が配合される。
【００１８】
前記一般式（１）及び（２）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で表される、置換基を有していてもよく分岐を有してもよい炭素原子数１〜１８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、第三ペンチル基、ヘキシル基、２−ヘキシル基、３−ヘキシル基、ヘプチル基、２−ヘプチル基、３−ヘプチル基、イソヘプチル基、第三ヘプチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、第三オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ペプタデシル基又はオクタデシル基等が挙げられる。
【００１９】
これらアルキル基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、エステル基、アミド基、イミノ基又は下記のアリール基で中断されていてもよく、アルキル基中の水素原子が、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、アルカノイルオキシ基、アルコキシカルボニル基等の鎖状脂肪族基、ピロール、フラン、チオフェン、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、ピリジン、ピリダジン、ピリミジン、ピラジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、２Ｈ−ピラン、４Ｈ−ピラン、フェニル、ビフェニル、トリフェニル、ナフタレン、アントラセン、ピロリジン、ピリンジン、インドリジン、インドール、イソインドール、インダゾール、プリン、キノリジン、キノリン、イソキノリン、又は下記のシクロアルキル基等の環状脂肪族基で置換されていてもよい。また、これらの中断又は置換は組み合わされていてもよい。
【００２０】
また、前記アルキル基は、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、アルキルアミノアルキル基、ジアルキルアミノアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、カルボキシアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルカノイルオキシアルキル基、アミノアルキル基等を包含し得る。
【００２１】
前記ヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、４−ヒドロキシブチル基、２−ヒドロキシブチル基、１−ヒドロキシペンチル基、６−ヒドロキシヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、ヒドロキシアルキル基中のアルキル基が中断されてもよく、ヒドロキシアルキル基中の水素原子が置換されていてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２２】
前記アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシメチル基、メトキシエチル基、メトキシブチル基、エトキシヘキシル基、エトキシメチル基、ブトキシエチル基、ｔ−ブトキシヘキシル基、ヘキシルオキシメチル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、アルコキシアルキル基中のアルキル基が中断されてもよく、アルコキシアルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２３】
前記アルキルアミノアルキル基としては、例えば、メチルアミノメチル基、エチルアミノメチル基、ヘキシルアミノメチル基、エチルアミノエチル基、ヘキシルアミノエチル基、メチルアミノプロピル基、ブチルアミノプロピル基、メチルアミノブチル基、エチルアミノブチル基、ヘキシルアミノブチル基、メチルアミノヘキシル基、エチルアミノヘキシル基、ブチルアミノヘキシル基、ヘキシルアミノヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、アルキルアミノアルキル基中のアルキル基が中断されてもよく、アルキルアミノアルキル基中の水素原子が置換されていてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２４】
前記ジアルキルアミノアルキル基としては、例えば、ジメチルアミノメチル基、ジエチルアミノメチル基、ジヘキシルアミノメチル基、ジエチルアミノエチル基、ジヘキシルアミノエチル基、ジメチルアミノプロピル基、ジブチルアミノプロピル基、ジメチルアミノブチル基、ジエチルアミノブチル基、ジヘキシルアミノブチル基、ジメチルアミノヘキシル基、ジエチルアミノヘキシル基、ジブチルアミノヘキシル基、ジヘキシルアミノヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、ジアルキルアミノアルキル基中のアルキル基が中断されてもよく、ジアルキルアミノアルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２５】
前記アルコキシカルボニルアルキル基とは、例えば、メトキシカルボニルメチル基、メトキシカルボニルエチル基、メトキシカルボニルヘキシル基、エトキシカルボニルメチル基、エトキシカルボニルエチル基、プロポキシカルボニルメチル基、イソプロポキシカルボニルメチル基、ブトキシカルボニルメチル基、ペンチルオキシカルボニルメチル基、ヘキシルオキシカルボニルメチル基、ヘキシルオキシカルボニルブチル基、ヘキシルオキシカルボニルヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、アルコキシカルボニルアルキル基中のアルキル基は中断されてもよく、アルコキシカルボニルアルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２６】
前記カルボキシアルキル基とは、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシブチル基、カルボキシヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、カルボキシアルキル基中のアルキル基は中断されてもよく、カルボキシアルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２７】
前記ハロゲン化アルキル基とは、例えば、モノクロロメチル基、モノブロモメチル基、モノヨードメチル基、モノフルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、ジヨードメチル基、ジイフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、トリヨードメチル基、トリフルオロメチル基、ジブロモブチル基、ジヨードブチル基、ジフルオロブチル基、クロロヘキシル基、ブロモヘキシル基、ヨードヘキシル基及びフルオロヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、ハロゲン化アルキル基中のアルキル基は中断されてもよく、ハロゲン化アルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２８】
前記アルカノイルオキシアルキル基とは、例えば、アセトキシメチル基、２−アセトキシエチル基、プロピオニルオキシメチル基、１−ヘキサノイルオキシ−２−メチルペンチル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、アルカノイルオキシアルキル基中のアルキル基は中断されてもよく、アルカノイルオキシアルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００２９】
前記アミノアルキル基とは、例えば、アミノメチル基、アミノエチル基、アミノプロピル基、アミノブチル基、アミノペンチル基、アミノヘキシル基等が挙げられ、前記アルキル基と同様に、アミノアルキル基中のアルキル基は中断されてもよく、アミノアルキル基中の水素原子が置換されてもよく、中断及び置換が組み合わされてもよい。
【００３０】
前記一般式（１）及び（２）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で表される、炭素原子数６〜１８の置換基を有してもよいアリール基としては、フェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、３，４，５−トリメトキシフェニル基、４−第三ブチルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基等が挙げられ、アリール基中の水素原子が、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、アルコキシアルキル基、アルカノイルオキシ基、又はアルコキシカルボニル基で置換されていてもよい。
【００３１】
前記一般式（１）及び（２）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で表される、置換されていてもよい炭素原子数３〜１２のシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等が挙げられ、シクロアルキル基中の水素原子が、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、アルコキシアルキル基、アルカノイルオキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトリル基又はシアノ基で置換されていてもよい。
【００３２】
前記一般式（１）及び（２）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で表される、炭素原子数６〜１８の置換基を有してもよいアリール基で置換された炭素原子数１〜１８の置換基を有してもよいアルキル基としては、フェニルメチル基（ベンジル基）、３−フェニルプロピル基、４−フェニルブチル基、５−フェニルペンチル基、６−フェニルヘキシル基等、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチル基、前記アリール基で置換された前記アルキル基の構造の化合物が挙げられ、一般式（１）及び（２）中のＲ１、Ｒ２が、フェニルメチル基であることが好ましい。アリール基で置換されたアルキル基中の水素原子は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、アルコキシアルキル基、アルカノイルオキシ基、又はアルコキシカルボニル基で置換されていてもよく、アリール基で置換されたアルキル基中のアルキル基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、エステル基、アミド基、イミノ基で中断されていてもよい。また、上記の置換および中断は組み合わされてもよい。
【００３３】
前記一般式（１）及び（２）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で表される、炭素原子数３〜１２の置換基を有してもよいシクロアルキル基で置換された炭素原子数１〜１８の置換基を有してもよいアルキル基としては、１−シクロヘキシルメチル基、２−シクロヘキシルエチル基、３−シクロヘキシルプロピル基、２−シクロヘキシルオキシエチル基、２−シクロヘキシルオキシフェニルエチル基等が挙げられ、シクロヘキシル基中の水素原子は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、アルコキシアルキル基、アルカノイルオキシ基、又はアルコキシカルボニル基で置換されていてもよく、シクロヘキシル基で置換されたアルキル基中のアルキル基は、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、エステル基、アミド基、イミノ基で中断されていてもよい。また、上記の置換および中断は組み合わされてもよい。
【００３４】
本発明における前記一般式（１）で表される化合物の具体的な構造としては、下記化合物Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１５が挙げられる。ただし、本発明は以下の化合物により制限を受けるものではない。
【００３５】
0004968848.tif 000003
【００３６】
本発明のポリオレフィン樹脂組成物において、前記２，５−ピペラジンジオン化合物は、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは０．０２〜１質量部、より好ましくは、０．０５〜０．５質量部配合される。０．０１質量部より少ないと、添加効果が不充分であり、１０質量部より多いと、ポリオレフィン樹脂組成物を成形加工して得られる成形品の表面にブリードするおそれがある。
【００３７】
また、本発明のポリオレフィン樹脂組成物には、必要に応じて、従来公知の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、各種フィラー、帯電防止剤、離型剤、香料、滑剤、難燃剤、発泡剤、充填剤、抗菌剤、抗カビ剤、前記一般式（１）又は（２）で表される化合物以外の結晶核剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００３８】
本発明のポリオレフィン樹脂組成物において、前記ポリオレフィン系樹脂に、上記一般式（１）又は（２）で表される化合物を配合する方法は、特に制限されるものではなく、従来公知の方法によって行うことができる。例えば、ポリオレフィン系樹脂粉末あるいはペレットと添加剤とをドライブレンドで混合してもよく、添加剤の一部をプレブレンドした後、残りの成分とドライブレンドしてもよい。ドライブレンドの後に、例えば、ミルロール、バンバリーミキサー、スーパーミキサー等を用いて混合し、単軸あるいは二軸押出機等を用いて混練してもよい。この混合混練は、通常１２０〜２２０℃程度の温度で行われる。合成樹脂の重合段階で添加剤を添加する方法、バインダー、ワックス、溶剤、シリカ等の造粒助剤等と共に予め所望の割合で混合した後、造粒してワンパック複合添加剤とし、該ワンパック複合添加剤をポリオレフィン系樹脂に添加する方法、添加剤を高濃度で含有するマスターバッチを作製し、該マスターバッチをポリオレフィン系樹脂に添加する方法等を用いることができる。
【００３９】
本発明のポリオレフィン樹脂組成物を成形するに際しては、一般のプラスチックと同様に、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧縮成形等の成形を行うことができ、シート、棒、ビン、容器等の各種成形品を容易に得ることができる。
【実施例】
【００４０】
以下、合成例および実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例等によって何ら制限を受けるものではない。尚、合成例は、本発明の合成樹脂組成物に係る一般式（１）で表される２，５−ピペラジンジオン化合物の製造方法であり、実施例は、本発明のポリオレフィン樹脂組成物を示す。
【００４１】
合成例１
化合物Ｎｏ．８を反応式（１）に従い合成した。
【００４２】
反応式（１）
0004968848.tif 000004
【００４３】
窒素雰囲気下において、フェニルアラニン５．０ｇ及びエチレングリコール４０ｍｌを混合し、１８０℃まで昇温して４時間反応させた。反応終了後、室温まで冷却し、析出した固体を濾別した。濾過物を水及びエタノールで洗浄し、乾燥して白色結晶１．８４ｇ（収率４１％）を得た。得られた白色結晶について分析したところ、目的物の化合物Ｎｏ．８と同定した。これらの分析結果について下記に示す。
【００４４】
ＩＲ［ＫＢｒ錠剤法］（ｃｍ−１）
１３３８、１４５８、１６７４、２９２３、３０６０、３２０５
【００４５】
ＧＣ／ＭＳ：（ｍ／ｚ）
２９４、２０３、１７５、９１    （目的化合物：２９４）
【００４６】
実施例１および比較例１
２３０℃、２１．２Ｎでのメルトフローインデックスが１０ｇ／１０分であるエチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含有量；３質量％、数平均分子量；９．５×１０４、重量平均分子量；５．８×１０５）１００質量部に対し、フェノール系抗酸化剤；テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ第三ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン０．１質量部、リン系抗酸化剤：トリス（２，４−ジ第三ブチルフェニル）ホスファイト０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．０５質量部、及び下記の表１に記載の化合物０．１質量部を、ヘンシェルミキサー（ＦＭ２００；三井鉱山（株）製）で１０００ｒｐｍ、１分間混合し、単軸押出機（ＯＥＸ３０２４；（株）ディ・ディ・エム製）で、２４０℃、３０ｒｐｍのスクリュー速度の加工条件で押出加工してペレットを製造した。得られたペレットについて、９０℃で３時間乾燥後、下記の評価を実施した。
【００４７】
（結晶化温度）
得られたペレットを、示差走査熱量測定機（ダイアモンド；パーキンエルマー社製）にて、５０℃／ｍｉｎの速度で２３０℃まで昇温し、１０分間保持後−１０℃／ｍｉｎの速度で５０℃まで冷却して得られたチャートにおいて、吸熱のピークトップを結晶化温度とした。これらの結果について下記の表１に示す。
【００４８】
（霞度）
前記の得られたペレットを、射出成型機（ＥＣ１００−２Ａ；東芝機械（株）製）にて、２３０℃の射出温度及び７０〜８０ＭＰａの射出圧力で金型に４０秒間充填し、４０℃の金型内で２０秒間冷却後、金型からシートを取り出す条件で射出成形を行って、一辺が６０ｍｍ四方の正方形で厚みが１ｍｍのシートを得た。該シートは射出成形後ただちに槽内温度が２３℃である恒温槽で４８時間以上静置した後、ヘイズ・ガードＩＩ〔（株）東洋精機製作所製〕にて、試験片の霞度（Ｈａｚｅ）を求めた。尚、この数値が低いほど試験片の透明性は良好であることを示す。これらの結果について下記の表１に示す。
【００４９】
（透明度）
前記の得られたペレットを、射出成型機（ＥＣ１００−２Ａ；東芝機械（株）製）にて、２３０℃の射出温度及び７０〜８０ＭＰａの射出圧力で金型に４０秒間充填し、４０℃の金型内で２０秒間冷却後、金型からシートを取り出す条件で射出成形を行って、一辺が６０ｍｍ四方の正方形で厚みが２ｍｍのシートを得た。該シートは射出成形後ただちに槽内温度が２３℃である恒温槽で４８時間以上静置した後、ヘイズ・ガードプラス〔（株）東洋精機製作所製〕にて、透明度（Ｃｌａｒｉｔｙ）を求めた。尚、この数値が高いほど試験片の透明度は良好であることを示す。これらの結果について下記の表１に示す。
【００５０】
（曲げ弾性率）
前記の得られたペレットを、射出成型機（ＥＣ１００−２Ａ；東芝機械（株）製）にて、２３０℃の射出温度及び７０〜８０ＭＰａの射出圧力で金型に４０秒間充填し、４０℃の金型内で２０秒間冷却後、金型からシートを取り出す条件で射出成形を行って、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍの曲げ試験片を作成した。該曲げ試験片は射出成形後ただちに槽内温度が２３℃である恒温槽で４８時間以上静置した後、曲げ試験機（（株）島津製作所製；ＡＧ−ＩＳ）にて、曲げ弾性率（ＭＰａ）を求めた。これらの結果について下記の表１に示す。
【００５１】
【表１】
0004968848.tif 000005
＊１）結晶核剤未配合
【００５２】
前記表１より、本発明に係る２，５−ピペラジンジオン化合物を結晶核剤として使用しないポリオレフィン樹脂組成物は、透明性、曲げ弾性率及び伸び率等の物性は満足することができなかったのに対し、特定の２，５−ピペラジンジオン化合物を使用した本発明のポリオレフィン樹脂組成物は、実施例１より、透明性及び物性に優れることが確認できた。また、実施例１のポリオレフィン樹脂組成物は、結晶化温度も高く、良好な耐熱性を示した。