(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダーと、磁性粉と、硬化剤とを少なくとも含有してなり、前記バインダーが熱硬化性有機樹脂を含有し、前記硬化剤が、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を含有することを特徴とする磁性シート組成物。
【化１】
0004901889.tif 000017
（式（１）中、Ｒ１はアラルキル基であり、Ｒ２は低級アルキル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは０〜３の整数である。）
【請求項２】
Ｒ１がベンジル基、ｏ−メチルベンジル基又は（１−ナフチル）メチル基である請求項１に記載の磁性シート組成物。
【請求項３】
Ｒ２がメチル基である請求項１から２のいずれかに記載の磁性シート組成物。
【請求項４】
バインダー１０６．１質量部に対して、スルホニウムボレート錯体を２〜１５質量部含有する請求項１から３のいずれかに記載の磁性シート組成物。
【請求項５】
難燃剤をさらに含有し、前記難燃剤が、カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートを含む請求項１から４のいずれかに記載の磁性シート組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の磁性シート組成物を基材上に塗布し、前記基材上に塗布された磁性シート組成物を乾燥し、前記乾燥された磁性シート組成物を熱硬化することを特徴とする磁性シートの製造方法。
【請求項７】
磁性シート組成物が熱硬化されて形成された磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスすることにより、前記転写材の表面形状を、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写すると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とを接合する請求項６に記載の磁性シートの製造方法。
【請求項８】
請求項６から７のいずれかに記載の磁性シートの製造方法により製造されることを特徴とする磁性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器に生じる電磁障害の抑制が可能な磁性シートの材料としての磁性シート組成物、該磁性シート組成物を用いた磁性シートの製造方法、及び該磁性シートの製造方法により製造された磁性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁性シートの使用される用途としては、ノイズ抑制用途あるいは、ＲＦＩＤ用途が挙げられる。ノイズ抑制用途としては、パソコンや携帯電話に代表される電子機器の小型化、高周波数化の急速な進展に伴い、これらの電子機器において、外部からの電磁波によるノイズ干渉及び電子機器内部で発生するノイズ同士の干渉を抑制するために、種々のノイズ対策が行われており、例えば、ノイズ発信源又は受信源近傍に、磁性シート（ノイズ抑制シート）を設置することが行われている。
【０００３】
前記磁性シートは、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ等の合金（磁性粉）、エポキシ樹脂、アクリル樹脂と、揮発性溶剤とを含む磁性塗料（磁性シート組成物）をＰＥＴや剥離処理されたＰＥＴなどの絶縁性支持体（基材）の表面に塗布し、加熱プレスにより硬化させてシート状に成形したものであり、前記磁性粉が、ノイズを抑制する、所謂ノイズ抑制体としての機能を有する。前記磁性シートのノイズ抑制効果は透磁率の虚数部であるμ’’が大きい方が好ましい。
【０００４】
一方、ＲＦＩＤ用途としては、近年、ＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）と称されるＩＣタグ機能を有する携帯情報端末機に代表されるように、電磁誘導方式によるコイルアンテナを用いる無線通信が普及している。例えば、携帯情報端末機では、その小型化により、送受信用のアンテナ素子の近傍には、例えば、金属筐体、金属部品などの種々の導電体（金属）が配置されている。この場合、前記アンテナ素子近傍の金属の存在により、通信に用いることができる磁界が大きく減衰し、電磁誘導方式におけるＲＦＩＤ通信距離が短くなったり、共振周波数がシフトすることにより無線周波数を送受信することが困難になることがある。そこで、このような電磁障害を抑制するため、前記アンテナ素子と前記導電体との間に、磁性シートを配置することが行われている。ＲＦＩＤとしての機能としては、透磁率の実数部であるμ’が大きく、虚数部であるμ’’の小さい方が好ましい。
【０００５】
前記磁性シートの材料としての磁性シート組成物には、一般的に熱硬化性有機樹脂を硬化させる硬化剤（架橋剤）を添加することが行われている。このように、磁性シート組成物に硬化剤を含有させることによって磁性シートを硬化しているが、特に、磁性シートにおける高分子材料が吸湿しやすい場合には、温度や湿度の環境変化によって磁性シートの厚みが変化してしまうという問題がある。ここで、磁性シートの硬化を十分に進行させるために、硬化温度を高く硬化時間を長くすると、冷却時間が長くなるため水を浪費すると共に生産性が劣るという問題が発生する。この問題に対応するために、硬化温度を高くして、硬化時間を短くすると、絶縁性支持体の耐熱性の点で問題がある。
また、従来の硬化剤としては、スルホニウム系カチオン硬化剤が多用されているが、このスルホニウム系カチオン硬化剤には、毒性を有するアンチモンが含有されていることから、環境に悪影響を及ぼすという問題がある。さらに、このアンチモン型のスルホニウム系カチオン硬化剤は、カウンターアニオンが、結合力が弱いＳｂ−Ｆ結合を有することから、Ｆ−１イオンが遊離し易い。よって、アンチモン型のカチオン硬化剤を含有する磁性シートを配線周りに用いた場合には、遊離したＦ−１イオンが水と反応してフッ酸を生成し、配線腐食が多発するという問題があった。
また、例えば、特許文献１には、光硬化性カチオン硬化剤を含有した磁性バインダーの光硬化について記載され、磁性フィラーが表面から厚み方向に沿って変化する濃度分布を有する電磁波吸収シートが開示されている。この電磁波吸収シートの硬化はドラム式装置を用いて行われるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−９５８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器に生じる電磁障害の抑制が可能で、低温―速硬化性であり、ハロゲンイオンの遊離を抑制して配線周りに使用しても配線腐食を生じることなく、さらに、環境に悪影響を及ぼさない磁性シートの材料としての磁性シート組成物、該磁性シート組成物を用いた磁性シートの製造方法、及び該磁性シートの製造方法により製造された磁性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記課題に鑑み、鋭意検討を行った結果、以下の知見を得た。即ち、バインダーと、磁性粉と、硬化剤とを少なくとも含有してなり、前記バインダーが熱硬化性有機樹脂を含有し、前記硬化剤が、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を含有する磁性シート組成物を用いると、低温―速硬化性であり、ハロゲンイオンの遊離を抑制して配線周りに使用しても配線腐食を生じることなく、さらに、環境に悪影響を及ぼさない磁性シートを作製できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【化２】
0004901889.tif 000002
（式（１）中、Ｒ１はアラルキル基であり、Ｒ２は低級アルキル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは０〜３の整数である。）
【０００９】
本発明は、本発明者の前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  バインダーと、磁性粉と、硬化剤とを少なくとも含有してなり、前記バインダーが熱硬化性有機樹脂を含有し、前記硬化剤が、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を含有することを特徴とする磁性シート組成物である。
【化３】
0004901889.tif 000003
（式（１）中、Ｒ１はアラルキル基であり、Ｒ２は低級アルキル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは０〜３の整数である。）
該＜１＞に記載の磁性シート組成物においては、硬化剤がアンチモンを含有していないので、環境への負荷が小さい。また、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体におけるＸ（ハロゲン原子）とフェニル基との結合エネルギーが高いので、Ｘ（ハロゲン原子）とフェニル基との結合が切断されにくく、Ｘ（ハロゲン原子）のイオンが遊離するのを抑制することができ、もってＸ（ハロゲン原子）の遊離イオンと水等との反応によりフッ酸等の酸が発生するのを抑制して、前記磁性シート組成物を用いて作製した磁性シートを配線周りに使用したとしても配線腐食を抑制することができる。しかも、低温−速硬化のカチオン硬化性磁性シートを構築することができる。
＜２＞  Ｒ１がベンジル基、ｏ−メチルベンジル基又は（１−ナフチル）メチル基である前記＜１＞に記載の磁性シート組成物である。
＜３＞  Ｒ２がメチル基である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の磁性シート組成物である。
＜４＞  バインダー１０６．１質量部に対して、スルホニウムボレート錯体を２〜１５質量部含有する前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の磁性シート組成物である。
＜５＞  難燃剤をさらに含有し、前記難燃剤が、カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートを含む＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の磁性シート組成物である。
＜６＞  前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の磁性シート組成物を基材上に塗布し、前記基材上に塗布された磁性シート組成物を乾燥し、前記乾燥された磁性シート組成物を熱硬化することを特徴とする磁性シートの製造方法である。
＜７＞  磁性シート組成物が熱硬化されて形成された磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスすることにより、前記転写材の表面形状を、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写すると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とを接合する前記＜６＞に記載の磁性シートの製造方法である。
＜８＞  前記＜６＞から＜７＞のいずれかに記載の磁性シートの製造方法により製造されることを特徴とする磁性シートである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、従来における前記諸問題を解決でき、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器に生じる電磁障害の抑制が可能で、低温―速硬化性であり、ハロゲンイオンの遊離を抑制して配線周りに使用しても配線腐食を生じることなく、さらに、環境に悪影響を及ぼさない磁性シートの材料としての磁性シート組成物、該磁性シート組成物を用いた磁性シートの製造方法、及び該磁性シートの製造方法により製造された磁性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、式（１ａ）のスルホニウムボレート錯体の１Ｈ−ＮＭＲチャートである。
【図２】図２は、式（１ｂ）のスルホニウムボレート錯体の１Ｈ−ＮＭＲチャートである。
【図３Ａ】図３Ａは、腐食試験後の磁性シートサンプル（実施例１）の断面の写真である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、腐食試験後の磁性シートサンプル（比較例８）の断面の写真である。
【図４】図４は、伝送損失の測定方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（磁性シート組成物）
本発明の磁性シート組成物は、バインダーと、磁性粉と、硬化剤とを少なくとも含有してなり、更に必要に応じて適宜選択した、その他の成分を含有してなる。
【００１３】
−硬化剤−
前記硬化剤としては、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を含有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【化４】
0004901889.tif 000004
【００１４】
式（１）中、Ｒ１はアラルキル基であり、Ｒ２は低級アルキル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは０〜３の整数である。
【００１５】
Ｒ１のアラルキル基としては、ベンジル基、ｏ−メチルベンジル基、（１−ナフチル）メチル基、ピリジルメチル基、アントラセニルメチル基等が挙げられる。中でも、良好な速硬化性及び入手容易性の点で（１−ナフチル）メチル基が好ましい。
【００１６】
Ｒ２の低級アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。中でも、良好な速硬化性及び入手容易性の点でメチル基が好ましい。
【００１７】
スルホニウム残基に結合しているフェニル基の水酸基の個数を表すｎは０〜３の整数である。そのようなフェニル基としては、ｎが１の場合、４−ヒドロキシフェニル基、２−ヒドロキシフェニル基又は３−ヒドロキシフェニル基等が挙げられ、ｎが２の場合、２，４−ジヒドロキシフェニル基、２，６−ジヒドロキシフェニル基、３，５−ジヒドロキシフェニル基、２，３−ジヒドロキシフェニル基等が挙げられ、ｎが３の場合、２，４，６−トリヒドロキシフェニル基、２，４，５−トリヒドロキシフェニル基、２，３，４−トリヒドロキシフェニル基等が挙げられる。中でも、良好な速硬化性及び入手容易性の点で４−ヒドロキシフェニル基が好ましい。
【００１８】
Ｘのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子である。中でも、反応性向上の点から高い電子吸引性を有するフッ素原子が好ましい。
【００１９】
式（１）のスルホニウムボレート錯体の製造は、以下の反応式に従って製造することができる。なお、式（１）、（２）又は（３）において、Ｒ１はアラルキル基であり、Ｒ２は低級アルキル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは０〜３の整数である。
【００２０】
【化５】
0004901889.tif 000005
【００２１】
即ち、式（２）のスルホニウムアンチモネート錯体（合成方法は特開平１０−２４５３７８号公報参照）を酢酸エチル等の有機溶媒に溶解し、その溶液に式（３）のナトリウムボレート塩（合成方法は特開平１０−３１０５８７号公報参照）の水溶液を等モル量で混合し、得られた２層系混合物を２０〜８０℃の温度で１〜３時間、攪拌し、式（２）のスルホニウムアンチモネート錯体に式（３）のナトリウムボレート塩を反応させることにより式（１）のスルホニウムボレート錯体を得ることができる。式（１）のスルホニウムボレート錯体の単離は、有機溶媒層を分液し乾燥した後、有機溶媒を減圧蒸発除去することにより、蒸発残渣として目的物を得ることで行うことができる。
【００２２】
式（１）のスルホニウムボレート錯体は、一般的なエポキシ樹脂用の熱カチオン重合開始剤として使用することができる。この場合、エポキシ樹脂１００質量部と熱カチオン重合開始剤として式（１）のスルホニウムボレート錯体０．１〜１０質量部とを含有するエポキシ樹脂組成物（ペースト状、フィルム形状）は、５０〜１５０℃に加熱することにより、耐電食性に優れ且つ低温で速硬化した硬化物を与えることができる。
【００２３】
−バインダー−
前記バインダーとしては、熱硬化性有機樹脂を含有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する熱硬化性有機樹脂を含有するアクリルゴムが挙げられる。
前記アクリルゴムは、エポキシ基を有しているのが好ましい。この場合、該エポキシ基と硬化剤とが反応することにより、信頼性が向上する。また、前記アクリルゴムは、更に水酸基を有しているのが好ましい。該水酸基を有することにより、接着性を向上させることができる。
前記アクリルゴムの重量平均分子量としては、塗布性に優れる点で、１０，０００〜４５０，０００が好ましい。
前記重量平均分子量が、１０，０００未満であると、前記磁性シート組成物の粘度が小さくなり、重量の大きな磁性粉を塗布するのが困難となることがあり、４５０，０００を超えると、前記磁性シート組成物の粘度が大きくなり、塗布し難くなることがある。
また、前記アクリルゴムのガラス転移温度としては、信頼性の点で、−５０〜＋１５℃が好ましい。
前記ガラス転移温度が、−５０℃未満であると、高温あるいは高温高湿環境下での信頼性が悪くなることがあり、＋１５℃を超えると、前記磁性シートが硬くなる傾向がある。
また、アクリルゴムは、１種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
−−熱硬化性有機樹脂−−
前記熱硬化性有機樹脂としては、エポキシ樹脂を挙げることができる。分子量の小さいエポキシ樹脂を添加すると、磁性シートの圧縮時（成形時）に、前記バインダーの溶融粘度が、より一層下がるので、磁気特性を向上させることができ、また、例えば、多官能エポキシ樹脂を用いると、硬化後の磁性シートの信頼性をより向上させることができる。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、カチオン硬化系エポキシ樹脂などが好適に挙げられる。前記エポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
−磁性粉−
前記磁性粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、その形状としては、例えば、扁平形状、塊状、繊維状、球状、不定形状などが挙げられる。これらの中でも、前記磁性粉を所定の方向に容易に配向させることができ、高透磁率化を図ることができる点で、扁平形状が好ましい。
前記磁性粉としては、例えば、軟磁性金属、フェライト、純鉄粒子などが挙げられる。
前記軟磁性金属としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金などが挙げられる。
前記フェライトとしては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｍｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト等のソフトフェライト、永久磁石材料であるハードフェライトなどが挙げられる。
前記磁性粉は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
前記バインダー、前記磁性粉及び前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記バインダー１０６．１質量部に対して、前記磁性粉が、４００〜１，４００質量部であり、前記バインダー１０６．１質量部に対して、前記硬化剤としてのスルホニウムボレート錯体が、２〜１５質量部であるのが好ましい。なお、磁性シート中に含まれる磁性粉は６０〜９５ｗｔ％であることが好ましい。
【００２７】
前記磁性粉の含有量が、前記バインダー１０６．１質量部に対して、４００質量部未満であると、優れた磁気特性が得られないことがあり、前記バインダー１０６．１質量部に対して、１，４００質量部を超えると、前記磁性粉を前記バインダーで繋ぎとめておくのが困難となり、高温高湿環境下にて、前記磁性シートの厚み変化が大きくなったり、脆くなり、前記磁性シートの端面だけでなく表面からも前記磁性粉が落ちる（粉落ちする）ことがある。
【００２８】
−その他の成分−
前記その他の成分としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、公知の各種添加剤の中から目的に応じて適宜選択することができ、前記磁性シート組成物の塗布性の向上（粘度の調整）を目的とした場合には、溶剤を添加することができ、該溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルグリコールアセテート等のエステル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物；メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフォルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素化合物；などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。その他、必要に応じて、カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレート、赤リン等の難燃剤、分散剤、安定剤、潤滑剤、シラン系やチタネート系カップリング剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤等、各種添加剤を添加してもよい。
前記その他の成分の含有量としては、特に制限はなく、前記バインダー、前記磁性粉及び前記硬化剤の含有量に応じて適宜決定することができる。
【００２９】
−−カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレート−−
前記カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートにおける、該カルボン酸アミドの存在は、例えば、熱分解ガスクロマトグラフィー（Ｐｙ−ＧＣ−ＭＳ）を用いて確認することができる。
【００３０】
前記カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートの個数平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以下が好ましい。
前記個数平均粒径が、１μｍを超えると、前記磁性粉が密に配向するのを阻害し、磁性シートの磁気特性を低下させることがあり、高温あるいは高温高湿環境下での厚み変化が大きくなることがある。
前記個数平均粒径は、例えば、レーザー回折を用いて測定した粒度分布より測定することができる。
【００３１】
前記カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートは、市販品であってもよいし、適宜作製したものであってもよい。
前記市販品としては、例えば、ＭＣ−５Ｆ（堺化学工業製）などが挙げられる。
前記カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートの作製方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、脂肪酸を用いてメラミンシアヌレートを表面処理する方法が好適に挙げられる。
【００３２】
前記表面処理の方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができ、例えば、前記メラミンシアヌレートと前記脂肪酸とを混合攪拌する方法が挙げられる。
なお、前記脂肪酸を用いて前記メラミンシアヌレートを表面処理すると、下記式（１）に示すように、前記メラミンシアヌレート中のアミノ基と、前記脂肪酸とが反応して、アミド化合物に変換されると考えられる。このため、前記熱分解ガスクロマトグラフィー（Ｐｙ−ＧＣ−ＭＳ）を用いて分析すると、前記カルボン酸アミドの存在を確認することができる。
−ＮＨ２＋Ｒ−ＣＯＯＨ→Ｒ−ＣＯＮＨ−・・・式（１）
【００３３】
前記脂肪酸としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラウリン酸、イソステアリン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、リノレン酸などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、疎水性が高く、分散性が良好な点で、ラウリン酸が好ましい。
【００３４】
−−赤リン−−
前記難燃剤は、前記ケイ素原子を含むメラミンシアヌレート及び前記カルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートに加えて、更に赤リンを含んでいるのが好ましい。この場合、前記磁性シートの難燃性を、更に向上させることができる点で、有利である。
前記赤リンとしては、特に制限はなく、市販品であってもよいし、適宜合成したものであってもよいが、耐湿性に優れ、混合時に自然発火せず、安全性が良好である点で、その表面が、コーティングされているのが好ましい。
前記表面がコーティングされた赤リンとしては、例えば、赤リンの表面を、水酸化アルミニウムを用いて表面処理したものが挙げられる。
【００３５】
前記赤リンの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記バインダー１００質量部に対して、６〜１９質量部であるのが好ましい。
前記含有量が、６質量部未満であると、難燃性向上効果が得られないことがあり、１９質量部を超えると、前記バインダーに対する前記磁性粉と前記難燃剤との合計量が大きくなり、前記バインダーにより前記磁性粉及び前記難燃剤を繋ぎとめておくのが困難となるほか、前記磁性シート中の前記磁性粉の含有比率が低下し、透磁率が低下することがある。
【００３６】
本発明の前記磁性シートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができるが、例えば、以下の方法により好適に製造することができる。
【００３７】
＜製造方法＞
前記磁性シートの製造方法は、前記磁性シート組成物を基材上に塗布し、前記基材上に塗布された磁性シート組成物を乾燥し、前記乾燥された磁性シート組成物を熱硬化することを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
【００３８】
−磁性シート組成物−
前記磁性シート組成物は、バインダーと、磁性粉と、硬化剤とを少なくとも含有してなり、更に必要に応じて適宜選択した、その他の成分を含有してなり、前記バインダーが熱硬化性有機樹脂を含有し、前記硬化剤が式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を含有する。
なお、前記バインダー、前記磁性粉、前記硬化剤及び前記その他の成分の詳細については、上述した通りである。
【００３９】
−基材−
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、形成した前記磁性シートを容易に剥離可能な点で、剥離処理が施されたポリエステルフィルム（剥離ＰＥＴ）などが好適に挙げられる。
【００４０】
−塗布−
前記塗布の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコート法、ディップコート法、ニーダーコート法、カーテンコート法、ブレードコート法、ドクターブレード法などが挙げられる。これらの中でも、塗布効率が良好な点で、ブレードコート法、ドクターブレード法などが好ましい。
【００４１】
−乾燥−
前記乾燥の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、乾燥オーブン、ドライヤー、加熱プレス、加熱オートメーション等を使用する方法などが挙げられる。これらの中でも、乾燥オーブンを使用する方法が、作業のし易さ、実験設備のコスト的なメリットを考慮した場合、最も好ましい。
【００４２】
−熱硬化（成形）−
前記熱硬化（成形）の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱プレスにより行うことができる。
前記加熱プレスの方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記基材上に塗布した前記磁性シート組成物からなる層の両側から、それぞれ緩衝材を介してプレス板で挟みこんで、加熱及び加圧することにより行うことができる。
前記加熱プレスの条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、プレス温度としては、例えば、８０〜１９０℃が好ましく、プレス圧力としては、例えば、５〜２０ＭＰａが好ましく、プレス時間としては、例えば、１〜２０分間が好ましい。
【００４３】
前記緩衝材としては、その構造、厚み、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記緩衝材は、市販品であってもよいし、適宜作製したものであってもよいが、前記市販品としては、例えば、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）、クッション紙（「ＴＦ１９０」；東洋ファイバー（株）製、ベック平滑度１．７秒／ｍＬ）、ナイロンメッシュ（「Ｎ−ＮＯ．１１０Ｓ」；東京スクリーン（株）製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、綿布（「かなきん３号」；日本規格協会製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、粘着材用原紙（「ＳＯ原紙１８Ｇ」；大福製紙（株）製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、両面剥離紙（「１００ＧＶＷ（高平滑面）」；王子製紙（株）製、ベック平滑度１４６秒／ｍＬ）、両面剥離紙（「１００ＧＶＷ（低平滑面）」；王子製紙（株）製、ベック平滑度６６秒／ｍＬ）、などが挙げられる。
【００４４】
なお、前記ベック平滑度は、紙や布などのシート状部材の凹凸を有する表面を、ある特定量の空気が通過するのに要する時間で表される。前記シート状部材表面の凹凸度合いが大きいほど、前記ベック平滑度は小さくなり、いわゆる「滑り性」に優れることを意味する。
前記ベック平滑度の測定は、例えば、ベック式平滑度試験機（テスター産業株式会社製）を用いて行うことができる。
【００４５】
以上により、前記磁性シート組成物が、前記基材上に塗布され、前記基材上に塗布された磁性シート組成物が乾燥され、前記乾燥された磁性シート組成物が熱硬化されて、磁性シートが製造される。ここで、前記磁性シートは、前記基材（剥離ＰＥＴ）上に積層された状態で得られるが、前記基材を前記磁性シートから剥離して使用することができる。
【００４６】
−その他の工程−
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、形状転写工程、などが挙げられる。
【００４７】
−−形状転写工程−−
前記形状転写工程は、前記磁性シート組成物が熱硬化されて形成された磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスすることにより、前記転写材の表面形状を、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写すると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とを接合する工程である。
【００４８】
−−−凹凸形成層−−−
前記凹凸形成層としては、その構造、厚み、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、これらの詳細については、上述した通りである。
【００４９】
前記凹凸形成層の表面状態としては、特に制限はなく、その厚み方向における一方の面に、表面処理が施されていてもよいし、何ら表面処理が施されていなくてもよいが、マット処理、シリコーン樹脂を用いない剥離処理、などが施されているのが好ましい。これらの場合、何ら表面処理が施されていないものに比して、滑り性が向上する。また、これらの表面処理の場合、前記シリコーン樹脂を用いないので、高温乃至高温高湿環境下にて、シリコーンオリゴマーがブリードアウトすることがなく、電子機器内部での使用に好適である。
前記マット処理としては、前記凹凸形成層の表面を粗面化することができる限り特に制限はなく、目的に応じて選択することができ、例えば、サンドマット処理、ケミカルマット処理、表面エンボス加工処理などが挙げられる。これらの処理により、前記凹凸形成層の表面に凹凸が形成され、滑り性を向上する。
【００５０】
前記凹凸形成層は、後述する加熱プレス前のベック平滑度が、２００秒／ｍＬ以下であるのが好ましい。
前記加熱プレス前のベック平滑度が、２００秒／ｍＬを超えると、前記加熱プレス後のベック平滑度に悪影響を与えることがある。
【００５１】
−−−転写材−−−
前記転写材としては、その構造、厚み、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、表面に凹凸を有しており、通気性が良好であるのが好ましい。この場合、前記転写材の表面の凹凸が、前記凹凸形成層に転写されると、該凹凸形成層の表面に前記凹凸が形成され、前記凹凸形成層のベック平滑度が低下し、滑り性が向上する。
前記転写材表面の凹凸度合いは、前記ベック平滑度の大きさにより評価することができ、前記ベック平滑度が小さいほど、凹凸度合いが大きいことを意味する。
【００５２】
前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
前記厚みとしては、２５〜２００μｍが好ましい。
前記厚みが、２５μｍ未満であると、ベック平滑度の低い磁性シートを得ることができないことがあり、２００μｍを超えると、前記加熱プレス時に、熱が前記磁性層に伝わり難く、信頼性が低下することがある。
前記材質としては、例えば、紙、合成繊維、天然繊維などが挙げられる。
【００５３】
前記転写材は、市販品であってもよいし、適宜作製したものであってもよいが、前記市販品としては、例えば、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）、クッション紙（「ＴＦ１９０」；東洋ファイバー（株）製、ベック平滑度１．７秒／ｍＬ）、ナイロンメッシュ（「Ｎ−ＮＯ．１１０Ｓ」；東京スクリーン（株）製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、綿布（「かなきん３号」；日本規格協会製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、粘着材用原紙（「ＳＯ原紙１８Ｇ」；大福製紙（株）製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、両面剥離紙（「１００ＧＶＷ（高平滑面）」；王子製紙（株）製、ベック平滑度１４６秒／ｍＬ）、両面剥離紙（「１００ＧＶＷ（低平滑面）」；王子製紙（株）製、ベック平滑度６６秒／ｍＬ）、などが挙げられる。
【００５４】
−−−積層配置−−−
前記積層配置の方法としては、前記磁性層の厚み方向における一方の面に、前記凹凸形成層及び前記転写材を、前記磁性層側からこの順に積層する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記磁性層の厚み方向における他方の面に、剥離層及び前記転写材を、前記磁性層側からこの順に更に積層するのが好ましい。前記剥離層を介することにより、後述する加熱プレスの際に、前記磁性層の他方の面を保護して、前記転写材との密着を防止し、前記加熱プレス後に、前記転写材を、前記剥離層と共に前記磁性層から容易に剥離することができる。また、前記転写材の表面形状が、前記剥離層側に位置する前記磁性層の表面にも転写されるが、このとき、前記磁性層における前記樹脂組成物中に存在する気泡が抜け易く、得られる磁性シートの信頼性が向上する。前記剥離層側の転写材を用いない場合は、磁性シートの透磁率を向上させることができる。
【００５５】
前記剥離層としては、前記加熱プレスの際に、前記磁性層の厚み方向における他方の面と、前記転写材との密着を防止する機能を有する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記加熱プレス後に、前記磁性層から容易に剥離することができる点で、表面に剥離処理が施されたポリエステルフィルム（剥離ＰＥＴ）が好ましい。
【００５６】
−−−加熱プレス−−−
前記加熱プレスの方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記磁性層、前記凹凸形成層及び前記転写材を積層体として、これらを両側からラミネーターやプレスで挟みこんで加熱及び加圧することにより行うことができる。
前記加熱プレスにより、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に、前記転写材の表面形状（凹凸形状）が転写されると共に、粘着剤等を使用しなくても、前記凹凸形成層と前記磁性層とが、直接接合される。
【００５７】
前記加熱プレスの条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、プレス温度としては、例えば、８０〜１９０℃が好ましく、プレス圧力としては、例えば、５〜２０ＭＰａが好ましく、プレス時間としては、例えば、１〜２０分間が好ましい。
【００５８】
また、前記加熱プレス後の前記凹凸形成層のベック平滑度としては、７０秒／ｍＬ以下が好ましく、１〜６０秒／ｍＬがより好ましい。
前記ベック平滑度が、７０秒／ｍＬを超えると、前記凹凸形成層表面の滑り性に劣り、前記磁性シートと、これと接触する部材との癒着が生じることがある。
【００５９】
以上の工程により、前記転写材の表面形状が、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写されると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とが接合される。その結果、前記磁性層と前記凹凸形成層とを有してなる磁性シートが得られる。
このようにして得られた磁性シートは、前記凹凸形成層の表面に、前記転写材の表面形状（表面の凹凸）が転写されて、粗面化されているので、前記ベック平滑度が低く、滑り性に優れる。
【００６０】
前記加熱プレスにより前記転写材の表面形状が、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写されると、前記凹凸形成層の表面が粗面化されて前記ベック平滑度が低下し、滑り性を向上させることができる。
このため、凹凸形成層もともとのベック平滑度の大きさに制限されることなく、前記凹凸形成層のベック平滑度を所望の程度に調整することができ、前記凹凸形成層の材料選択の余地が広がる。しかも、このベック平滑度の調整は、容易に行うことができる。
また、前記加熱プレスにより、前記凹凸形成層と前記磁性層とが直接接合されるので、粘着層の形成が不要であり、簡易かつ低コストで効率よく磁性シートを製造することができる。
【００６１】
（磁性シート）
【００６２】
前記磁性シートとしては、前記磁性シートの製造方法により製造されたものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６３】
−使用−
本発明の前記磁性シートの使用方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記磁性シートを、所望の大きさに裁断し、これを電子機器のノイズ源に、近接するように配設することができる。
【００６４】
−用途−
本発明の前記磁性シートは、電磁ノイズ抑制体、電波吸収体、磁気シールド材、ＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）等のＩＣタグ機能を有する電子機器、非接触ＩＣカードなどに好適に使用することができ、特に、ＲＦＩＤ機能付携帯電話に好適に使用することができる。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００６６】
（実施例１）
−硬化剤の作製−
式（１ｄ）、（１ｅ）及び（１ｆ）のスルホニウムアンチモネート錯体（合成方法は特開平１０−２４５３７８号公報参照）を酢酸エチルに溶解し、当該錯体の１０質量％酢酸エチル溶液をそれぞれ調製した。これらとは別に式（３）のナトリウムボレート塩（合成方法は特開平１０−３１０５８７号公報参照）の１０質量％水溶液を調製した。
【００６７】
次に、当該錯体の１０質量％酢酸エチル溶液に、式（３）のナトリウムボレート塩の１０質量％水溶液を、当モル量で室温下で混合し、そのまま３０分間攪拌した。その後、反応混合液から酢酸エチル層を分液し、乾燥し、酢酸エチルを減圧除去した。蒸発残渣として、式（１ａ）のスルホニウムボレート錯体（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）、式（１ｂ）のスルホニウムボレート錯体（４−ヒドロキシフェニル−メチル−（２−メチルベンジル）スルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）及び式（１ｃ）のスルホニウムボレート錯体（４−ヒドロキシフェニル−メチル−ベンジルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）を得た。
【００６８】
【化６】
0004901889.tif 000006
【００６９】
式（１ａ）及び（１ｂ）のスルホニウムボレート錯体について、質量分析（測定機器：ＡＱＵＩＴＹ  ＵＰＬＣシステム、ＷＡＴＥＲＳ社）、元素分析（測定機器：ＰＨＯＥＮＩＸ、ＥＤＡＸ社）、ＩＲ測定（測定機器：７０００ｅ  ＦＴ−ＩＲ、ＶＡＲＩＡＮ社）、１Ｈ−ＮＭＲ分析（測定機器：ＭＥＲＣＵＲＹ  ＰＬＵＳ、ＶＡＲＩＡＮ社）を行った。得られた結果から、目的化合物であることが確認できた。
【００７０】
式（１ａ）のスルホニウムボレート錯体（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）の分析結果
【００７１】
＜ＭＳ分析結果＞
Ｍ＋＝２８１（スルホニウム残基）
Ｍ＋＝６７９（ボレート残基）
【００７２】
＜元素分析結果＞
実測値  Ｃ；５２．５１  Ｈ；１．８９
理論値  Ｃ；５２．５２  Ｈ；１．７８
【００７３】
＜ＩＲ分析結果（ｃｍ−１）＞
６６２（Ｃ−Ｓ）、７７６、９８０、１０８８、１２７６（Ａｒ−Ｆ）、１３００、１３７４、１４６４、１５１４、１５８３、１６４３、２８８１（Ｃ−Ｈ）、２９８１（Ｃ−Ｈ）、３１０７（Ｏ−Ｈ）
【００７４】
＜１Ｈ−ＮＭＲ分析結果（δ値）、図１参照（ＴＨＦ使用）＞
２．６（１Ｈ、（ｄ））、３．３（３Ｈ、（ａ））、５．３（２Ｈ、（ｅ））、６．９（２Ｈ、（ｃ））、７．６（２Ｈ、（ｂ））、７．２〜８．１（７Ｈ、（ｆ），（ｇ），（ｈ），（ｉ），（ｊ），（ｋ），（ｌ））
【００７５】
【化７】
0004901889.tif 000007
【００７６】
式（１ｂ）のスルホニウムボレート錯体（４−ヒドロキシフェニル−メチル−（２−メチルベンジル）スルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）の分析結果
【００７７】
＜ＭＳ分析結果＞
Ｍ＋＝２４５（スルホニウム残基）
Ｍ＋＝６７９（ボレート残基）
【００７８】
＜元素分析結果＞
実測値  Ｃ；５０．３９  Ｈ；１．７７
理論値  Ｃ；５０．６０  Ｈ；１．８０
【００７９】
＜ＩＲ分析結果（ｃｍ−１）＞
６６２（Ｃ−Ｓ）、７７３、９８０、１０８８、１２７６（Ａｒ−Ｆ）、１４６３、１５１４、１５８３、１６４４、２８８２（Ｃ−Ｈ）、２９８３（Ｃ−Ｈ）、３１０９（Ｏ−Ｈ）
【００８０】
＜１Ｈ−ＮＭＲ分析結果（δ値）、図２参照（ＴＨＦ使用）＞
２．３（３Ｈ、（ｊ））、２．４（１Ｈ、（ｄ））、３．３（３Ｈ、（ａ））、４．８（２Ｈ、（ｅ））、７．０（２Ｈ、（ｃ））、７．６（２Ｈ、（ｂ））、７．０〜７．４（４Ｈ、（ｆ），（ｇ），（ｈ），（ｉ））
【００８１】
【化８】
0004901889.tif 000008
【００８２】
−特性評価−
式（１ａ）、（１ｂ）及び（１ｃ）の各スルホニウムボレート錯体及び式（１ｄ）、（１ｅ）及び（１ｆ）のスルホニウムアンチモネート錯体のそれぞれについて、以下に説明するように、熱カチオン重合時の温度条件下でのフッ素イオン濃度を測定し、更に熱カチオン重合性組成物を調製し、昇温速度１０℃／分で示差熱分析測定（ＤＳＣ測定）を行った。
【００８３】
−フッ素イオン濃度の測定−
錯体０．２ｇを純水１０ｍＬに投入し、１００℃で１０時間加温した後、上澄み液のフッ素イオン量を、イオンクロマトグラフィー分析（ダイオニクス社）により測定した。得られた結果を表１に示す。実用上、１０ｐｐｍ未満であることが望まれる。
【００８４】
−ＤＳＣ測定−
液状エポキシ樹脂（エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン社）１００質量部に対し、実施例１及び２では錯体１質量部、比較例では錯体３質量部、そして比較例２〜４では錯体５質量部を混合したものを熱カチオン重合性組成物とし、それについて熱分析装置（ＤＳＣ５１００、セイコーインスツル社）を用いて示差熱分析（発熱開始温度、ピーク温度、発熱量）を行った。得られた結果を表１に示す。
【００８５】
なお、発熱開始温度は、錯体からプロトンが生成され、カチオン重合を開始した温度である。発熱開始温度が低いほど低温硬化性が高まるが、保存安定性が低下する傾向が生ずるので、実質上８０〜１１０℃が好ましい。また、発熱ピーク温度が低すぎると保存安全性が低下し、高すぎると硬化不良が生ずる傾向があるので、実用上１００〜１４０℃が好ましい。発熱量は反応熱に相当し、小さすぎると硬化不良が生じる傾向があるので、実用上２００Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
【００８６】
【表１】
0004901889.tif 000009
【００８７】
−磁性シートの作製−
まず、トルエン２７０質量部及び酢酸エチル１２０質量部に、前記バインダーとしての、エポキシ基を有するアクリルゴム（「ＳＧ８０Ｈ−３」；ナガセケムテックス（株）製、数平均分子量１５０，０００、重量平均分子量３５０，０００）８３質量部、前記バインダーとしてのエポキシ樹脂（「エピコート１０３１Ｓ」；ジャパンエポキシレジン（株）製）２３．１質量部、及び硬化剤としてのカチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））６．９質量部を溶解させて樹脂組成物を調製した。これに、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）５５０質量部を添加し、これらを混合して磁性シート組成物を調製した。
【００８８】
次に、得られた磁性シート組成物を、前記基材としての、剥離処理が表面に施されたポリエステルフィルム（剥離ＰＥＴ）（「３８ＧＳ」；リンテック製、厚み３８μｍ）上に、バーコーターにより、厚みが１００〜２００μｍとなるように塗布した（剥離処理されている面に磁性シート組成物を塗布した）。
次いで、室温で１０分間乾燥させ、さらに６０℃で１０分間乾燥し、剥離処理されている面に磁性シート組成物からなる層（磁性層）が形成された剥離ＰＥＴを２５０ｍｍ×２５０ｍｍに裁断し、剥離処理されている面に２５０ｍｍ×２５０ｍｍの磁性層が形成された剥離ＰＥＴを４枚得た。次に、剥離処理されている面に２５０ｍｍ×２５０ｍｍの磁性層が形成された剥離ＰＥＴ２枚について、剥離ＰＥＴを磁性層から剥離して、２５０ｍｍ×２５０ｍｍの磁性層を２枚得た。次に、剥離処理されている面に２５０ｍｍ×２５０ｍｍの磁性層が形成された剥離ＰＥＴの磁性層側に、２５０ｍｍ×２５０ｍｍに裁断された磁性層を２枚重ねて、更に、剥離処理されている面に２５０ｍｍ×２５０ｍｍの磁性層が形成された剥離ＰＥＴを１枚重ね（磁性層と磁性層が向き合うように）、両面を剥離ＰＥＴで挟持され、且つ磁性層が４枚積層された剥離ＰＥＴを得た（剥離ＰＥＴの剥離処理された面が、磁性層と接するように配置される）。
次いで、４枚積層された磁性層を挟持するように配置された剥離ＰＥＴの両面に、それぞれ前記緩衝材として、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、厚み１００μｍ、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）を積層した。そして、真空プレス（北川精機（株）製）を用いて、プレス保持温度１７０℃、プレス保持時間（プレス保持温度で保持した時間）５分間、プレス時間（９０℃からプレス保持温度まで到達した後９０℃まで下がってくるまでの時間）３８分間、プレス圧力９ＭＰａの条件で、前記緩衝材を介してプレス板により加熱プレスした。
その後、４枚積層硬化された磁性層から前記剥離ＰＥＴを剥離し、磁性シートを得た。
【００８９】
（実施例２〜７）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記カチオン系硬化剤Ａの配合量、前記プレス保持温度及び前記プレス時間の少なくともいずれかを、表２に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９０】
（実施例８）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、カチオン系硬化剤Ｃ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−ベンジルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ｃ））に代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９１】
（実施例９及び１０）
−磁性シートの作製−
実施例８において、前記カチオン系硬化剤Ｃの配合量、前記プレス保持温度及び前記プレス時間の少なくともいずれかを、表３に示すように変えた以外は、実施例８と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９２】
（実施例１１）
−磁性シートの作製−
実施例２において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、カチオン系硬化剤Ｂ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−（２−メチルベンジル）スルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ｂ））に代えた以外は、実施例２と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９３】
（実施例１２）
−磁性シートの作製−
実施例２において、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）を、扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；メイト（株）製）に代えた以外は、実施例２と同様にして、磁性シートを作製した。
（実施例１３）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）を、扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；メイト（株）製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９４】
（実施例１４）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）５５０質量部を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ１０」；三菱マテリアル（株）製）９００質量部に代え、カチオン系硬化剤Ａ６．９質量部をカチオン系硬化剤Ａ８質量部に代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９５】
（実施例１５）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）５５０質量部を扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）１，６００質量部に代え、カチオン系硬化剤Ａ６．９質量部をカチオン系硬化剤Ａ１０質量部に代え、さらに、磁性シート組成物が熱硬化されて形成された磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスする凹凸転写を下記のように行った以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
−−凹凸転写−−
磁性層の厚み方向における面に、凹凸形成層として、マット処理が表面に施されたポリエステルフィルム（マット処理ＰＥＴ）（「ルミラーＸ４４−＃２５」；東レ（株）製、厚み２５μｍ、ベック平滑度１０１．８秒／ｍＬ）、及び転写材として、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、厚み１００μｍ、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）を、磁性層側から、凹凸形成層及び転写材の順となるように積層した。
また、磁性層の厚み方向における他方の面に、剥離層として、表面に剥離処理が施されたポリエステルフィルム（リンテック製）、及び転写材として、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、厚み１００μｍ、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）を積層し、積層体を形成した。
【００９６】
次いで、真空プレス（北川精機（株）製）を用いて、プレス温度１７０℃、プレス時間１０分間、プレス圧力９ＭＰａの条件で、積層体の両側から、プレス板により挟みこんで、加熱プレスし、８０μｍの磁性層を形成させた。そして、転写材の表面形状を、凹凸形成層及び磁性層の表面に転写すると共に、凹凸形成層と磁性層とを接合した。以上が、前記形状転写工程である。
加熱プレス後の積層体を、サンプルサイズ２５０ｍｍ×２５０ｍｍとなるように裁断した。
その後、凹凸形成層及び磁性層から、剥離層及び転写材を剥離し、厚み１０５μｍの磁性シートを得た。
なお、プレス後のベック平滑度は、２６．３秒／ｍＬであった。
【００９７】
（実施例１６）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）５５０質量部を扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）１，２００質量部に代え、カチオン系硬化剤Ａ６．９質量部をカチオン系硬化剤Ａ１０質量部に代え、さらに、赤燐（燐化学工業製）１０質量部及びカルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレート（ＭＣ−５Ｆ、堺化学工業製）９０質量部をさらに添加した以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９８】
（実施例１７）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；三菱マテリアル（株）製）５５０質量部を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ１０」；三菱マテリアル（株）製）９００質量部に代え、カチオン系硬化剤Ａ６．９質量部をカチオン系硬化剤Ａ８質量部に代え、さらに、赤燐（燐化学工業製）１０質量部及びカルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレート（ＭＣ−５Ｆ、堺化学工業製）９０質量部をさらに添加した以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００９９】
（比較例１）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、イミダゾール系硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１００】
（比較例２）
−磁性シートの作製−
実施例２において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、イミダゾール系硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）に代えた以外は、実施例２と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０１】
（比較例３）
−磁性シートの作製−
実施例３において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、イミダゾール系硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）に代えた以外は、実施例３と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０２】
（比較例４）
−磁性シートの作製−
実施例４において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、イミダゾール系硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）に代えた以外は、実施例４と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０３】
（比較例５）
−磁性シートの作製−
実施例５において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、イミダゾール系硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）に代えた以外は、実施例５と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０４】
（比較例６）
−磁性シートの作製−
実施例６において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、イミダゾール系硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）に代えた以外は、実施例６と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０５】
（比較例７）
−磁性シートの作製−
比較例１において、前記プレス保持時間及び前記プレス時間を、表６に示すように変えた以外は、比較例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０６】
（比較例８）
−磁性シートの作製−
実施例１において、前記硬化剤としての、カチオン系硬化剤Ａ（４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート；式（１ａ））を、アンチモン系カチオン硬化剤（サンエイドＳＩ−６０Ｌ；三新化学工業製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【０１０７】
〔透磁率〕
まず、外径７．０５ｍｍ、内径２．９４５ｍｍに抜き加工したリング状サンプルを作製し、これに導線を５ターン巻き、端子に半田付けした。ここで、前記端子の根元から前記リング状サンプルの下までの長さを２０ｍｍとした。そして、インピーダンスアナライザー（「４２９４Ａ」；アジレントテクノロジー社製）を用いて、１ＭＨｚにおけるインダクタンスと抵抗値とを測定し、透磁率に換算した。
なお、μ’は、複素透磁率の実数部を表す。
μ’の特性は、磁性シートの使用目的によって異なり、例えば、ＲＦＩＤデバイスの通信改善の場合には、２０ＭＨｚ以下の周波数で、高μ’かつ低μ’’（複素透磁率の虚数部）であるのが好ましい。
なお、本発明の磁性シートは、ＫＨｚ〜ＧＨｚ帯において使用可能な磁性シートである。
【０１０８】
〔信頼性試験〕
−厚み変化−
まず、磁性シートの厚みを測定した。次いで、磁性シートをオーブンに入れ、８５℃／６０％の条件で９６時間加熱し、オーブンから取り出した後の磁性シートの厚みを測定し、加熱前後の磁性シートの厚み変化率を測定した。
【０１０９】
〔フッ素（Ｆ−１）イオン溶出試験〕
実施例１及び比較例８の磁性シートサンプル約０．２ｇを、１０ｍＬの超純水が入ったＰＰ容器に投入し、１００℃のオーブンに１０時間放置し、抽出液１０ｍＬを採取し、採取した抽出液におけるフッ素（Ｆ−１）イオン濃度（μｇ／ｍＬ）を測定した。さらに、この抽出液におけるフッ素（Ｆ−１）イオン濃度（μｇ／ｍＬ）から、下記式（１）を用いて磁性シートサンプル１ｇ当たりのフッ素（Ｆ−１）イオン濃度（μｇ／ｇ）を算出した。結果を表７に示す。
＜式（１）＞
（フッ素（Ｆ−１）イオン濃度（μｇ／ｍＬ）−ブランク平均値（μｇ／ｍＬ））×１０（ｍＬ）÷（磁性シートサンプル重量（ｇ））
【０１１０】
〔腐食試験〕
実施例１及び比較例８の磁性シートサンプル約０．２ｇを、それぞれ、５０ｍＬの水道水が入ったデスカップに投入し、これを８５℃／８５％に設定されたオーブンに１６時間放置し、その後、５０ｍＬの水道水が入ったデスカップから磁性シートサンプルを取り出し、磁性シートサンプルの断面を顕微鏡で観察した。結果を図３Ａ、図３Ｂ及び表７に示す。
【０１１１】
〔燃焼試験〕
実施例１６及び１７の磁性シートサンプルについては、下記のように、燃焼試験を行った。
【０１１２】
前記燃焼試験として、ＵＬ９４Ｖ試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験）を行った。該ＵＬ９４Ｖ試験は、鉛直に保持した所定の大きさの試験片にバーナーの炎を１０秒間接炎した後の残炎時間から難燃性を評価する方法であり、評価結果は以下に示すクラスに分けられる。
【０１１３】
−評価クラス−
Ｖ−０：各試料の残炎時間が１０秒以下で、５試料の全残炎時間が、５０秒以下。
Ｖ−１：各試料の残炎時間が３０秒以下で、５試料の全残炎時間が、２５０秒以下。
Ｖ−２：燃焼時間は、Ｖ−１と同じであるが、有炎滴下物が存在する。
ＮＧ  ：難燃性が低く、ＵＬ９４Ｖの規格に適合しない。
ここで、前記「残炎時間」とは、着火源を遠ざけた後における、試験片が有炎燃焼を続ける時間の長さを意味する。
【０１１４】
〔ＬＯＳＳ特性（伝送損失）の測定方法〕
実施例１６及び１７の磁性シートサンプルについては、下記のように、ＬＯＳＳ特性（伝送損失）を測定した。
伝送損失の測定にはインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した。マイクロストリップライン線路は、面実装部品の実装に適した構造と作製のしやすさによって、広く使われている近傍ノイズの伝送損失測定方法である。使用したマイクロストリップラインの形状を図４に示す。伝送損失は、絶縁体基板の表面に直線状の導体路を設け、この導体路上に磁性シートを置いて測定したものである。導体路の両端はネットワークアナライザーに接続される。そして、矢印で示す入射波に対して、電磁波吸収材料の載置部位からの反射量（ｄＢ）および透過量（ｄＢ）を測定し、それらの差をロス量とし、伝送損失（吸収率）を求めた（入射量＝反射Ｓ１１＋ｌｏｓｓ＋透過Ｓ２１）。具体的には、既知の入射量を入射し、測定で、反射量Ｓ１１及び透過量Ｓ２１を測定し、算出してロス量を求めた。
マイクロストリップラインの伝送損失は磁性シートの厚みが厚くなるほど高くなる。一般的には、厚みが薄く且つ高伝送損失の磁性シートが望まれている。
【０１１５】
【表２】
0004901889.tif 000010
【０１１６】
【表３】
0004901889.tif 000011
【表４】
0004901889.tif 000012
【０１１７】
【表５】
0004901889.tif 000013
【０１１８】
【表６】
0004901889.tif 000014
【０１１９】
【表７】
0004901889.tif 000015
【０１２０】
【表８】
0004901889.tif 000016
【０１２１】
表２〜表６の結果より、スルホニウムボレート錯体を含有する硬化剤（カチオン系硬化剤Ａ〜Ｃ）を用いた実施例１〜１３の磁性シートは、硬化剤としてイミダゾール系硬化剤又はアンチモン系カチオン硬化剤を用いた比較例１〜８よりも、高温高湿環境下での寸法安定性が良好であった。このことは、磁性シートの作製条件において、硬化剤の種類のみが異なる実施例及び比較例の組合せ（実施例１及び比較例１、実施例１及び比較例８、実施例２及び比較例２、実施例３及び比較例３、実施例４及び比較例４、実施例５及び比較例５、実施例６及び比較例６、実施例８及び比較例１、実施例８及び比較例８、実施例９及び比較例２、実施例１１及び比較例２）について注目したところ、実施例の信頼性試験における厚み変化率が比較例の厚み変化率よりも小さくなっていることから判る。
また、図３Ａ、図３Ｂ及び表７の結果より、実施例１の磁性シートは、比較例８の磁性シートよりも、フッ素イオンの溶出を抑制することができ、もって、磁性シートの腐食を抑制することができることが判った。なお、図３Ｂにおける磁性シートの表面の腐食は、磁性粉が不純物イオン（フッ素イオン）により腐食したものと考えられる。以上より、実施例１の磁性シートは、仮に、配線周りに用いられた場合であっても、フッ素イオンの溶出を抑制するので、配線腐食を抑制することができるものと考えられる。
また、実施例１〜１７の磁性シートは、ＲＦＩＤ機能付携帯電話に好適に使用することができることが判った。
また、実施例１５の磁性シートは、凹凸形成層（ＰＥＴ）付きであるために、磁性粉を多く充填した割れやすい磁性シートであっても、形状を保持できるので（凹凸形成層（ＰＥＴ）で保護されているので）、使用することができた。
実施例１６及び１７では、燃焼試験において高い難燃性を示し（表４）、ＬＯＳＳ特性（伝送損失）の測定において高い電波吸収特性を示した（表８）。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明の磁性シートは、例えば、電磁ノイズ抑制体、電波吸収体、磁気シールド材、ＲＦＩＤ等のＩＣタグ機能を有する電子機器、非接触ＩＣカードなどに好適に使用することができ、特に、ＲＦＩＤ機能付携帯電話に好適に使用することができる。
【図１】
0004901889.tif 000018
【図２】
0004901889.tif 000019
【図３Ａ】
0004901889.tif 000020
【図３Ｂ】
0004901889.tif 000021
【図４】
0004901889.tif 000022