(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
基板保持装置によりその下面が保持された上記基板の上記縁部を縁部支持台上あるいは上方に配置するとともに、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めして、上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの認識を行う基板認識工程と、
実装ヘッドにより保持された上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めして、上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの認識を行う部品認識工程と、
上記基板認識工程および上記部品認識工程の認識の結果に基づいて上記縁部の上面及び上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記縁部の上記部品実装領域に上記部品を圧着処理して実装する実装工程とを備え、
上記基板認識工程を実施した後、上記縁部支持台を下降させて、その後、上記基板保持装置により上記保持された基板を水平移動させて上記縁部支持台上あるいは上方から退避させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置より上方に退避させて、上記基板保持装置により上記基板を水平移動させて上記縁部を上記縁部支持台上方に配置させた後、上記縁部支持台を上昇させて上記縁部の下面を支持させ、上方に退避している上記実装ヘッドにより保持された上記部品を下降させて、上記実装工程を実施する、部品実装方法。
【請求項２】
基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
基板保持装置によりその下面が保持された上記基板の上記縁部を縁部支持台上あるいは上方に配置するとともに、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めして、上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの認識を行う基板認識工程と、
実装ヘッドにより保持された上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めして、上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの認識を行う部品認識工程と、
上記基板認識工程および上記部品認識工程の認識の結果に基づいて上記縁部の上面及び上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記縁部の上記部品実装領域に上記部品を圧着処理して実装する実装工程とを備え、
上記基板認識工程を実施した後、上記基板保持装置により上記保持された基板を上記縁部支持台上あるいは上方から退避させるとともに、上記縁部支持台を下降させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記基板保持装置により上記基板の上記縁部を上記縁部支持台上に配置し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置に位置させた状態にて、上記基板保持装置及び上記縁部支持台を同期して上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記実装工程を実施する、部品実装方法。
【請求項３】
基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装装置において、
上記部品を保持して上記基板の上記部品実装領域に上記部品を実装する実装ヘッドと、
上記実装ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置と、
上記基板の下面が載置されて保持するステージと、上記ステージを昇降させるステージ昇降装置と、上記ステージの水平移動を行う水平移動装置とを備える基板保持装置と、
上記実装ヘッドと対向して配置され、上記基板の上記縁部が配置される縁部支持台と、
上記縁部支持台を昇降させる縁部支持台昇降装置と、
上記基板の上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマーク、および上記実装ヘッドに保持された上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの画像を撮像する撮像装置と、
上記基板保持装置及び上記縁部支持台昇降装置を制御して、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの画像を撮像して、上記マークの認識を行う基板認識動作と、上記ヘッド昇降装置を制御して、上記実装ヘッドにより保持された部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記部品の下面に設けられた上記位置確認用マークの画像を撮像して、上記部品の認識を行う部品認識動作と、上記それぞれの認識の結果に基づいて上記部品実装高さ位置にて上記基板と上記部品とを圧着処理する実装動作と、上記基板認識動作、上記部品認識動作、及び上記実装動作のいずれかの動作を実施する過程にて、上記部品実装高さ位置にて上記縁部の支持を行う支持高さ位置と、上記支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、上記縁部支持台昇降装置による上記縁部支持台の上昇動作又は下降動作を行わせる制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記基板と上記部品とを圧着処理する際に少なくとも上記ステージ昇降装置と上記縁部支持台昇降装置とを同期して上昇させて、上記縁部支持台上に上記縁部が配置された状態にて、上記基板を上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させる、部品実装装置。
【請求項４】
上記制御装置は、上記基板の上記縁部の厚さ情報に基づいて、上記部品実装高さ位置に上記縁部の上面を位置させるように、上記縁部支持台昇降装置を制御する、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
上記基板保持装置が複数の上記ステージ及び上記ステージ昇降装置を備え、
さらに複数の上記実装ヘッド及び上記ヘッド昇降装置を備える、請求項３または４に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に液晶ガラスパネル基板やプラズマディスプレイパネル基板などに代表される基板の部品実装領域に部品を圧着処理して実装する部品実装装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等の基板（以下、「パネル基板」とする）に、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）等の基板、あるいはＣＯＧ（Chip On Glass）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＩＣチップ、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の半導体パッケージの部品などが実装されることで、ディスプレイ装置の製造が行われている。
【０００３】
このようなパネル基板（例えば、液晶ディスプレイ基板）に対する部品実装装置においては、部品保持装置により保持されたパネル基板１の２辺の縁部に形成されたそれぞれの端子部（部品実装領域）に対して、異方性導電膜（ＡＣＦ）シートを貼り付けるＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置、それぞれの端子部においてＡＣＦシートを介してＴＣＰ等の部品を圧着ユニットにより仮圧着する部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置、端子部に仮圧着された部品を、加圧しながら加熱してＡＣＦシートを介して圧着して実装する本圧着工程を行う本圧着装置、及びパネル基板をその下面側より保持して、それぞれの装置にて作業可能に順次搬送する基板搬送装置を備えている。このような構成の従来の部品実装ラインにおいて、パネル基板を基板搬送装置により順次搬送させながら、それぞれの装置において所定の工程を施すことで、パネル基板のそれぞれの端子部に対する部品の実装が行われる。
【０００４】
このような従来の部品実装装置において取り扱われるパネル基板は、携帯電話向けのパネル基板からパーソナルコンピュータ向けのパネル基板などというように様々なサイズのものが取り扱われる。その一方で、部品実装装置において益々高い実装精度が要求されるようになってきている。例えば、大型のパネル基板では、基板保持装置にパネル基板の下面を保持した状態において、その縁部にはたわみが生じ、端子部を精確に認識することができない場合がある。このような問題を改善するために従来において様々な改良がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特許第３７７１７６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、益々実装精度の向上が望まれており、従来の部品実装装置では問題とされなかったようなレベルの実装位置精度（例えば±３μｍ／３σ等）が求められるようになりつつある。部品仮圧着のための圧着ユニットに保持された部品の認識や基板保持装置に保持されたパネル基板の端子部の認識の仕方によっては、このような高い実装位置精度を満たすことができない場合が生じ得る。例えば、圧着ユニットにより保持された部品を認識高さ位置に位置させてその認識を行った後、実装高さ位置に下降させて認識結果に基づいて実装を行うような場合にあっては、認識高さ位置と実装高さ位置とが相違するため、圧着ユニットの昇降装置が有する移動精度が、実装高さ位置における位置精度に影響を与える恐れがある。パネル基板を保持する基板保持装置についても同様である。このような場合にあっては、高い実装位置精度を満たすことができない場合がある。
【０００７】
また、このようなパネル基板に対する部品実装においては、高い実装精度を確保しながらその効率性を向上させることが望まれている。効率性の観点からは、例えば、１台の基板保持装置に２枚のパネル基板を保持できるように２つのステージを装備させ、さらに部品をパネル基板に仮圧着する圧着ユニットを複数台装備させるなどの構成を採用することで、パネル基板１枚当たりの部品実装に要する時間の短縮化を図ることが望ましい。
【０００８】
しかしながら、このように装置構成の複数化を図れば、例えばそれぞれの圧着ユニットの昇降装置が有する移動精度が、圧着ユニット毎に異なることとなり、認識高さ位置と実装高さ位置とが相違することにより生じる位置精度のバラツキがさらに拡大することになる。複数台のステージが装備されることによる位置精度のバラツキの拡大についても同様である。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品実装領域をその縁部に有する基板に対する部品実装において、その実装位置精度を向上させることができる部品実装方法及び装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１４】
本発明の第１態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
基板保持装置によりその下面が保持された上記基板の上記縁部を縁部支持台上あるいは上方に配置するとともに、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めして、上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの認識を行う基板認識工程と、
実装ヘッドにより保持された上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めして、上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの認識を行う部品認識工程と、
上記基板認識工程および上記部品認識工程の認識の結果に基づいて上記縁部の上面及び上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記縁部の上記部品実装領域に上記部品を圧着処理して実装する実装工程とを備え、
上記基板認識工程を実施した後、上記縁部支持台を下降させて、その後、上記基板保持装置により上記保持された基板を水平移動させて上記縁部支持台上あるいは上方から退避させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置より上方に退避させて、上記基板保持装置により上記基板を水平移動させて上記縁部を上記縁部支持台上方に配置させた後、上記縁部支持台を上昇させて上記縁部の下面を支持させ、上方に退避している上記実装ヘッドにより保持された上記部品を下降させて、上記実装工程を実施する、部品実装方法を提供する。
【００１５】
本発明の第２態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
基板保持装置によりその下面が保持された上記基板の上記縁部を縁部支持台上あるいは上方に配置するとともに、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めして、上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの認識を行う基板認識工程と、
実装ヘッドにより保持された上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めして、上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの認識を行う部品認識工程と、
上記基板認識工程および上記部品認識工程の認識の結果に基づいて上記縁部の上面及び上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記縁部の上記部品実装領域に上記部品を圧着処理して実装する実装工程とを備え、
上記基板認識工程を実施した後、上記基板保持装置により上記保持された基板を上記縁部支持台上あるいは上方から退避させるとともに、上記縁部支持台を下降させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記基板保持装置により上記基板の上記縁部を上記縁部支持台上に配置し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置に位置させた状態にて、上記基板保持装置及び上記縁部支持台を同期して上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記実装工程を実施する、部品実装方法を提供する。
【００１７】
本発明の第３態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装装置において、
上記部品を保持して上記基板の上記部品実装領域に上記部品を実装する実装ヘッドと、
上記実装ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置と、
上記基板の下面が載置されて保持するステージと、上記ステージを昇降させるステージ昇降装置と、上記ステージの水平移動を行う水平移動装置とを備える基板保持装置と、
上記実装ヘッドと対向して配置され、上記基板の上記縁部が配置される縁部支持台と、
上記縁部支持台を昇降させる縁部支持台昇降装置と、
上記基板の上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマーク、および上記実装ヘッドに保持された上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの画像を撮像する撮像装置と、
上記基板保持装置及び上記縁部支持台昇降装置を制御して、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの画像を撮像して、上記マークの認識を行う基板認識動作と、上記ヘッド昇降装置を制御して、上記実装ヘッドにより保持された部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記部品の下面に設けられた上記位置確認用マークの画像を撮像して、上記部品の認識を行う部品認識動作と、上記それぞれの認識の結果に基づいて上記部品実装高さ位置にて上記基板と上記部品とを圧着処理する実装動作と、上記基板認識動作、上記部品認識動作、及び上記実装動作のいずれかの動作を実施する過程にて、上記部品実装高さ位置にて上記縁部の支持を行う支持高さ位置と、上記支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、上記縁部支持台昇降装置による上記縁部支持台の上昇動作又は下降動作とを行わせる制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記基板と上記部品とを圧着処理する際に少なくとも上記ステージ昇降装置と上記縁部支持台昇降装置とを同期して上昇させて、上記縁部支持台上に上記縁部が配置された状態にて、上記基板を上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させる、部品実装装置を提供する。
【００１８】
本発明の第４態様によれば、上記制御装置は、上記基板の上記縁部の厚さ情報に基づいて、上記部品実装高さ位置に上記縁部の上面を位置させるように、上記縁部支持台昇降装置を制御する、第３態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１９】
本発明の第５態様によれば、上記基板保持装置が複数の上記ステージ及び上記ステージ昇降装置を備え、
さらに複数の上記実装ヘッド及び上記ヘッド昇降装置を備える、第３態様または第４態様に記載の部品実装装置を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板保持装置により保持された基板の縁部の上面を、部品実装高さ位置に位置決めした状態で、部品実装位置確認用のマークの認識を行うとともに、実装ヘッドにより保持された部品の下面を部品実装高さ位置に位置決めした状態で、部品の位置確認用マークの認識を行って、それぞれの認識結果に基づいて、部品実装高さ位置において部品実装を行っている。すなわち、部品実装高さ位置にて基板認識と部品認識を行うようにしている。したがって、従来のように認識高さ位置と実装高さ位置との相違により、実装ヘッドや基板保持装置の昇降装置の移動精度などに起因する実装位置精度のバラツキが生じないようにすることができる。さらに、基板の縁部を縁部支持台上に配置した状態にて基板認識を行うようにしている。このようにすることで、例えば大型の基板のようにその縁部にたわみが生じているような場合であっても、縁部支持台上に基板の縁部を配置させることで、基板のたわみを矯正してその縁部の上面を確実に部品実装高さ位置に位置させることができる。また、基板認識動作、部品認識動作、及び実装動作のいずれかの動作を実施する過程にて、部品実装高さ位置にて縁部の支持を行う支持高さ位置と、支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、縁部支持台の上昇動作又は下降動作を実施する、例えば、基板の縁部を部品実装高さ位置に位置させる際に、縁部支持台を下方の位置に下降させるというような動作を行うことにより、認識処理のための各部材の移動経路を簡素化することができる。また、それぞれの部品実装高さ位置で部品認識工程あるいは基板認識工程を実施した後の退避動作及び実装工程での各部材の移動経路を簡素化することもできる。例えば、部品実装高さ位置に位置された縁部の退避移動を行う際に、縁部支持台を下降させてから縁部を水平移動させて退避させるというように、その移動経路の簡素化を図ることができる。このように縁部支持台を昇降可能な構成として、基板の移動経路の簡素化が図られることにより、基板保持装置及び／又は部品を保持したヘッド昇降装置等の移動装置が有するヒステリシス誤差の蓄積を低減することができる。よって、部品実装領域をその縁部に有する基板に対する部品実装において、その実装位置精度を向上させることができる部品実装方法及び装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
（実施形態）
本発明の一の実施形態にかかる部品実装装置及び部品実装方法を説明するにあたって、まず、これらの部品実装装置及び方法において取り扱われるパネル基板１の形態と、このパネル基板１に対して施される実装処理の概要について、図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを用いて説明する。
【００２３】
まず、図１Ａに示すように、本実施形態において取り扱われる基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等に代表される基板（以降、「パネル基板」という）１であり、方形状における互いに隣接する２辺の縁部に、部品が実装される部品実装領域Ｒ１が配置された端子部２を有している。なお、このようなパネル基板１は、一般的に長方形状を有しており、それぞれの端子部２は、長辺側端子部（図１Ａにおける図示奥側の端子部）と短辺側端子部（図１Ａにおける図示手前側の端子部）として形成されている。また、それぞれの端子部２には複数の端子電極２ａが形成されており、これらの端子電極２ａにそれぞれの部品が実装されて電気的に接続されることになる。また、パネル基板１における縁部の内側の領域は、画像や文字情報などの映像が表示される表示領域となっている。なお、パネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、その厚さが例えば０．５ｍｍ以下となるような薄型化が図られて来ている。
【００２４】
このような構造のパネル基板１に対して、本実施形態の部品実装方法は、接合部材配置工程の一例であるＡＣＦ貼り付け工程において、それぞれの端子部２の端子電極２ａに接合部材としてＡＣＦシート３の貼り付けを行い（図１Ｂ参照）、さらにその後、部品配置工程（あるいは部品実装工程）の一例である部品仮圧着工程及び本圧着工程において、ＡＣＦシート３を介して部品として例えばＴＣＰ４を圧着・実装する（図１Ｃ参照）、すなわち、アウターリードボンディング工程を行うものである。本明細書において、「圧着」とは、本圧着工程にて行われる本圧着のみならず、部品仮圧着工程における仮圧着をも含むものである。なお、本実施形態では、パネル基板１に実装する部品としてＴＣＰ４を例示するが、実装される部品はＩＣチップ、ＦＰＣ基板、ＣＯＦ基板であっても良い。
【００２５】
次に、このようなアウターリードボンディング工程を行う部品実装装置の一例である部品実装ライン１００の構成を示す模式平面図を図２に示す。
【００２６】
図２に示すように部品実装ライン１００は、パネル基板１に対してＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置２０と、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１に対してＴＣＰ４等の部品の部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置３０と、パネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する本圧着工程を行う本圧着装置４０と、それぞれの装置間のパネル基板１の搬送を行う基板搬送装置５０とを備えている。なお、それぞれの装置には、パネル基板１を保持する２つのステージを有するパネル基板保持装置が備えられており、予め設定されたサイズ以下のパネル基板１を２枚同時に保持した状態にて、それぞれの工程を実施することが可能となっている。また、本実施形態の部品実装ライン１００においては、部品仮圧着と部品本圧着が共に部品実装の一例として行われる。
【００２７】
ＡＣＦ貼り付け装置２０は、テープ供給部２１よりテープ回収部２２へ送り出されるテープ状のＡＣＦシート３を所定の長さに切断してパネル基板１の端子部２に貼り付ける２台の圧着ユニット２３と、基板搬送装置５０より搬送されるパネル基板１が移載されるとともにその保持を行い、保持されたパネル基板１の端子部２と圧着ユニット２３との位置決めを行う基板保持装置の一例であるパネル基板保持装置２４を備えている。なお、パネル基板保持装置２４は、保持されたパネル基板１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機能（ＸＹ移動機能）と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面（水平平面）内においてパネル基板１を回転させる機能（θ回転機能）と、Ｚ軸方向にパネル基板１を昇降させる機能（昇降機能）とを有しており、このような機能によりパネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２をそれぞれの圧着ユニット２３と位置合わせすることが可能となっている。また、ＡＣＦ貼り付け装置２０には、このような位置合わせを行うために、パネル基板１の端子部２の位置を認識する２台の認識カメラ２６が備えられている。また、それぞれの圧着ユニット２３によるＡＣＦ貼付動作は、パネル基板１の端子部２がその下方側からバックアップツール（縁部支持台の一例）２５により支持された状態で行われる。なお、図２において、Ｘ軸方向とＹ軸方向はパネル基板１の大略表面沿いの方向となっており、パネル基板１の搬送方向がＸ軸方向であり、Ｘ軸方向に直交する方向がＹ軸方向であり、図示鉛直方向がＺ軸方向となっている。
【００２８】
部品仮圧着装置３０は、カセット内に収容された状態の複数のＴＣＰ４を供給するＴＣＰ供給カセット部（図示しない）と、ＴＣＰ供給カセット部から供給されるＴＣＰ４を、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに仮圧着する複数の仮圧着ヘッド（実装ヘッドの一例）３２と、パネル基板１が移載されるとともにその保持を行い、保持されたパネル基板１の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置決めを行うパネル基板保持装置３３とを備えている。部品仮圧着装置３０には、仮圧着ヘッド３２が４台備えられており、それぞれの仮圧着ヘッド３２が回転可能に同心円上に均等に配置され、円周上における図２の上方の位置であるＴＣＰ供給位置と、下方の位置である仮圧着位置とに順次それぞれの仮圧着ヘッド３２が配置されるようないわゆるロータリー方式が採用されている。また、部品仮圧着装置３０には、パネル基板１の端子部２及び仮圧着ヘッド３２に吸着保持されたＴＣＰ４の位置を認識するための２台の認識カメラ３４と、ＴＣＰ供給位置において仮圧着ヘッド３２に吸着保持されたＴＣＰ４の保持姿勢を認識するためのプリセンタカメラ３６とがさらに備えられている。なお、パネル基板保持装置３３は、ＸＹ移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。また、それぞれの仮圧着ヘッド３２による部品仮圧着動作は、パネル基板１の端子部２がその下方側からバックアップツール（縁部支持台の一例）３５により支持された状態で行われる。
【００２９】
本圧着装置４０は、パネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２にＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着、すなわち熱圧着（実装）する実装ヘッドの一例である複数の圧着ヘッド４１と、移載されるパネル基板１を保持するとともに、保持されたパネル基板１の端子部２に仮圧着されたそれぞれのＴＣＰ４とそれぞれの圧着ヘッド４１との位置合わせを行うパネル基板保持装置４３を備えている。なお、パネル基板保持装置４３は、ＸＹ移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。また、このような位置合わせを行うために、２枚のパネル基板１のそれぞれの位置の認識を行う２台の認識カメラ４４が備えられている。なお、圧着ヘッド４１による本圧着動作は、パネル基板１の端子部２がその下面側からバックアップツール４２（縁部支持台の一例）により支持された状態で行われる。
【００３０】
基板搬送装置５０は、パネル基板１の下面を真空吸着手段（図示しない）により解除可能に吸着保持するパネル保持部５１と、パネル保持部５１の昇降動作を行う昇降部（図示しない）と、パネル保持部５１及び昇降部を図示Ｘ軸方向に沿って移動させることで、パネル基板１の各装置間の搬送を行う移動装置５３とを備えている。また、基板搬送装置５０において、パネル保持部５１は、それぞれの工程間、すなわちそれぞれの装置間に個別に配置されており、装置間におけるパネル基板１の受け渡しのための搬送を、互いに独立して行うことが可能となっている。なお、本実施形態においては、パネル保持部５１が真空吸着手段によりパネル基板１の保持を行うような場合を例として説明するが、このような場合に代えて、機械的なチャック手段を有するパネル保持部によりパネル基板１が保持されるような場合であってもよい。
【００３１】
また、部品実装ライン１００には、それぞれの装置２０、３０、４０、及び５０の動作制御を互いの動作と関連付けながら統括的に行う制御装置１９が備えられている。この制御装置１９により、各々の装置における個別的な動作制御が行われながら、上流側の装置から下流側の装置へと順次パネル基板１の搬送制御が行われて、複数のパネル基板１に対する部品実装動作が行われる。なお、制御装置１９の制御方式としては、集中制御方式が採用される場合であってよく、あるいは、各々の装置に個別に備えられ、互いの装置間でパネル基板１の搬送制御信号のやり取りを行うような制御方式が採用されるような場合であってもよい。
【００３２】
次に、このような構成を有する部品実装ライン１００における部品実装動作について説明する。なお、以降に説明するそれぞれの動作は、制御装置１９により制御されて行われる。
【００３３】
まず、パネル基板１が図１に示す部品実装ライン１００に搬入される。搬入されたパネル基板１は、基板搬送装置５０のパネル保持部５１により保持され、その保持状態にて移動装置５３により図示Ｘ軸方向に搬送されて、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネル基板保持装置２４上に載置される。パネル基板保持装置２４において載置されたパネル基板１の下面が吸着保持されると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１による吸着保持が解除される。なお、パネル基板１の載置（保持）方法の詳細については後述する。
【００３４】
次に、パネル基板保持装置２４により保持されたパネル基板１のＸＹ移動が行われて、長辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われ、その後、圧着ユニット２３が下降されてＡＣＦシート３が長辺側の端子部２に貼り付けられる（ＡＣＦ貼り付け工程）。なお、この位置決めされた状態においては、長辺側端子部２はその下面側よりバックアップツール２５により直接支持された状態とされているため、ＡＣＦシート３の確実な貼り付け動作を行うことができる。その後、パネル基板保持装置２４によるそれぞれのステージ６１、６２のθ回転が行われて、短辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われて、圧着ユニット２３によりＡＣＦシート３が短辺側の端子部２に貼り付けられる。ＡＣＦ貼り付け工程が完了すると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１がパネル基板１の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置２４による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置５０に受け渡される。その後、基板搬送装置５０により、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１が部品仮圧着装置３０へ搬送される。
【００３５】
基板仮圧着装置３０においては、基板搬送装置５０により搬送されたパネル基板１が、パネル基板保持装置３３上に載置されて受け渡される。一方、ＴＣＰ供給位置に位置されている仮圧着ヘッド３２にＴＣＰ４が供給されて、ＴＣＰ４が仮圧着ヘッド３２に吸着保持された状態とされる。その後、それぞれの仮圧着ヘッド３２の回転移動が行われ、ＴＣＰ４を吸着保持した仮圧着ヘッド３２が仮圧着位置に位置される。それとともに、パネル基板保持装置３３によりパネル基板１の各種移動が行われることにより、長辺側の端子部２の一の端子電極２ａと仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、その後、仮圧着ヘッド３２が下降されることにより、ＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介して端子電極２ａに仮圧着される。同様な動作が順次繰り返されて、それぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４が仮圧着される（部品仮圧着工程）。長辺側の端子部２に対するＴＣＰ４の仮圧着が完了すると、パネル基板保持装置３３によりパネル基板１のθ回転が行われ、短辺側の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、短辺側の端子部２のそれぞれの端子電極２ａへのＴＣＰ４の仮圧着が順次行われる。部品仮圧着工程が完了すると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１がパネル基板１の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置３３による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置５０に受け渡される。その後、基板搬送装置５０により、ＴＣＰ４が仮圧着された状態のパネル基板１が本圧着装置４０へ搬送される。
【００３６】
本圧着装置４０において、基板搬送装置５０により搬送されたパネル基板１が、パネル基板保持装置４３上に載置されて受け渡される。その後、パネル基板保持装置４３により、パネル基板１の長辺側端子部２がバックアップツール４２上に載置された後、それぞれの熱圧着ヘッド４１が下降されることにより、仮付け状態にあるそれぞれのＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに押圧されながら加熱されて、熱圧着によるＴＣＰ４の実装が行われる（本圧着工程）。なお、この熱圧着ヘッド４１によるそれぞれのＴＣＰ４の押圧は、熱圧着ヘッド４１の押圧面に汚れなどが付着しないように、保護テープ（図示せず）を介して行われる。また、熱圧着ヘッド４１よりＡＣＦシート３に熱が付与されることによりＡＣＦシート３が熱硬化される。本圧着工程が完了すると、基板搬送装置５０のパネル保持部５１がパネル基板１の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置４３による吸着保持が解除されて、パネル基板１が基板搬送装置５０に受け渡される。その後、基板搬送装置５０により、それぞれのＴＣＰ４が実装された状態のパネル基板１が搬送されて、部品実装ライン１００より搬出される。部品実装ライン１００においては、基板搬送装置５０により複数のパネル基板１が順次搬送され、それぞれの装置において所定の工程が施されることにより、アウターリードボンディング工程が行われる。
【００３７】
次に、部品実装ライン１００において、部品実装工程の一例である部品仮圧着工程が行われる部品仮圧着装置３０の構成について、さらに詳細に説明する。この説明にあたって、Ｙ軸方向から見た部品仮圧着装置３０の模式側面図を図３に示し、Ｘ軸方向から見た模式側面図を図４に示す。
【００３８】
図２、図３及び図４に示すように、部品仮圧着装置３０は、例えば同心円周上に均等な間隔で配列された仮圧着ヘッド３２を４台装備しており、これらの仮圧着ヘッド３２はヘッド回転装置７１により、ＴＣＰ供給位置と仮圧着位置とに順次それぞれの仮圧着ヘッド３２が位置されるように、それぞれの仮圧着ヘッド３２が同心円周上において回動されるように構成されている。各仮圧着ヘッド３２は、ＴＣＰ４の上面を解除可能に吸着保持する吸着ノズル７２と、この吸着ノズル７２の昇降動作を行うノズル昇降装置（ヘッド昇降装置の一例）７３とを備えており、それぞれの仮圧着ヘッド３２において、個別にＴＣＰ４を吸着保持すること、及び／又は個別に吸着ノズル７２を昇降させることが可能となっている。
【００３９】
パネル基板保持装置３３は、Ｘ軸方向に沿って互いに隣接するように配置され、個別にパネル基板１が載置されて保持する第１ステージ６１及び第２ステージ６２を備えている。第１ステージ６１及び第２ステージ６２の上面であるパネル基板１の載置面には、例えば載置されたパネル基板１を吸引して保持する図示しない吸着手段が備えられている。
【００４０】
さらに、パネル基板保持装置３３には、第１及び第２ステージ６１、６２を水平面内にて回転移動（すなわちＺ軸を回転軸としてθ回転）させるθ回転装置６３、６４と、第１及び第２ステージ６１、６２を個別に昇降する昇降装置（ステージ昇降装置の一例）６５、６６と、第１及び第２ステージ、θ回転装置６３、６４、及び昇降装置６５、６６を一体的にＹ軸方向に沿って進退移動させるＹ軸移動装置６７と、同様に一体的にＸ軸方向に素って進退移動させるＸ軸移動装置６８とを備えている。なお、本実施形態においては、Ｘ軸移動装置６８及びＹ軸移動装置６７により水平移動装置が構成されている。
【００４１】
また、部品仮圧着装置３０には、Ｙ軸方向に沿って細長い形状を有する部材により形成され、パネル基板保持装置３３により保持されたパネル基板１の縁部である端子部２が配置されてその支持を行うバックアップステージ（縁部支持台の一例）８１と、このバックアップステージ８１を後述する部品実装高さ位置にて端子部２を支持する支持高さ位置とその下方の高さ位置との間で昇降させる昇降装置（縁部支持台昇降装置の一例）８２とが備えられている。バックアップステージ８１は、例えば、ガラス材料などの透明部材により形成されており、その上面に配置されたパネル基板１の端子部２を、下方から視認することが可能となっている。
【００４２】
部品仮圧着装置３０には、さらに、パネル基板１の端子部２やＴＣＰ４の実装側表面である下面の画像を撮像して、その位置や保持姿勢などの認識を行う２台の認識カメラ（撮像装置の一例）３４が備えられている。それぞれの認識カメラ３４は、バックアップステージ８１の下方に配置されており、透明部材にて形成されたバックアップステージ８１を通して、パネル基板１の端子部２やＴＣＰ４の画像を撮像して、撮像された画像が制御装置１９に送信されることにより制御装置１９にてその認識処理が行われる。
【００４３】
パネル基板１の端子部２の上面には複数の端子電極２ａが形成されており、例えばこれらの端子電極２ａを部品実装位置確認用のマークとして、認識カメラ３４によりその画像が撮像される。なお、パネル基板１の縁部はガラス材料により形成されているため、その下方側より認識カメラ３４により端子電極２ａの画像を撮像することが可能となっている。また、ＴＣＰ４におけるパネル基板１への実装側の表面である下面には、パネル基板１の端子電極２ａと接合される電極パターン（図示せず）が形成されており、この電極パターンの画像を認識カメラ３４により撮像することにより、吸着ノズル７１によりＴＣＰ４の保持姿勢などの認識処理を行うことが可能となっている。なお、パネル基板１の端子部２に端子電極２ａとは別に部品実装位置確認用のマークが形成され、このマークの画像が撮像されるような場合であってもよい。また、ＴＣＰ４の下面に部品の認識用のマークが形成され、このマークの画像がＴＣＰ４の位置認識のために撮像されるような場合であってもよい。
【００４４】
部品仮圧着装置３０がこのような構成を有していることにより、例えば、第１ステージ６１にパネル基板１を保持させるとともに、第２ステージ６２にも別のパネル基板１を保持させた状態にて、θ回転装置６３、６４によりθ移動を行い、昇降装置６５、６６により昇降移動を行い、Ｙ軸移動装置６７及びＸ軸移動装置６８によりＸＹ移動を行い、それぞれの圧着ヘッド３２及びバックアップステージ８１とそれぞれのパネル基板１の端子部２との位置合わせを行うことが可能となっている。
【００４５】
次に、本実施形態の部品実装ライン１００が備える部品仮圧着装置３０において、ＴＣＰ４をパネル基板１の端子部２に仮圧着する動作について、ＴＣＰ４及びパネル基板１の認識処理の方法を含めて以下に説明する。なお、以下に説明するそれぞれの動作制御は、制御装置１９により行われる。以下の説明にあたって、認識処理及び仮圧着動作の手順のフローチャートを図５に示し、それぞれの手順における状態を示す模式説明図を図６Ａ〜図６Ｇに示す。なお、以下の説明においては、部品仮圧着装置３０の第１ステージ６１に保持されたパネル基板１に対して、仮圧着ヘッド３２に吸着保持されたＴＣＰが仮圧着される手順を説明するものとする。
【００４６】
まず、図３及び図６Ａに示すように、パネル基板保持装置３３において昇降装置６５による昇降動作、Ｘ軸移動装置６８及びＹ軸移動装置６７による水平方向移動動作が行われ、第１ステージ６１により保持されているパネル基板１の端子部２の上面が部品実装高さ位置Ｈ０に位置される。それとともに、図６Ｂに示すように、昇降装置８２によりバックアップステージ８１が上昇されて、部品実装高さ位置Ｈ０に位置されたパネル基板１の端子部２をその下面側から支持した状態とされる（図５のステップＳ１）。このとき、パネル基板１の端子部２が下方側へと垂れ下がるようなたわみが生じているような場合にあっては、このようなたわみ量だけバックアップステージ８１により持ち上げられるように上昇されることで、たわみを矯正して解消させることができる。なお、この時、パネル基板１の端子部２の下方への垂れ下がりが、パネル基板１の位置認識に悪影響を及ぼす程でなければ、パネル基板１の位置認識時にバックアップステージ８１により下面を支持しなくても良い。すなわち、バックアップステージ８１の上方において、端子部２を支持することなく配置させた状態にて、パネル基板１の認識処理が行われるような場合であっても良い。
【００４７】
次に、図６Ｂに示すように、パネル基板１の認識処理を行う。具体的には、バックアップステージ８１により支持され、かつその上面が部品実装高さ位置Ｈ０に位置された状態の端子部２において上面に形成されている端子電極２ａを部品実装位置確認用のマークとして、認識カメラ３４により下方側から画像を撮像する。端子部２及びバックアップステージ８１を通して認識カメラ３４により撮像されたマークの画像データは、制御装置１９に入力されて、画像処理による認識処理が行われる（ステップＳ２）。
【００４８】
パネル基板１の認識処理が行われると、図６Ｃに示すように、昇降装置６５による昇降動作やＸ軸及びＹ軸移動装置６８、６７による水平移動が行われることにより、バックアップステージ８１の上方の部品実装高さ位置Ｈ０から、パネル基板１が退避移動される（ステップＳ３）。それとともに、昇降装置８２によりバックアップステージ８１が下降される。
【００４９】
次に、図６Ｄに示すように、バックアップステージ８１の上方に位置されている仮圧着ヘッド３２の吸着ノズル７２により吸着保持されているＴＣＰ４の下面（部品実装側表面）が、ノズル昇降装置７３により吸着ノズル７２の下降移動が行われることにより、部品実装高さ位置Ｈ０に位置される（ステップＳ４）。部品実装高さ位置Ｈ０に位置された後、認識カメラ３４によりＴＣＰ４の下面の画像が、バックアップステージ８１を通して撮像される。撮像されたＴＣＰ４の画像データは、制御装置１９にて、画像処理により認識処理が行われる（ステップＳ５）。
【００５０】
ＴＣＰ４の認識処理が行われると、図６Ｅに示すように、ノズル昇降装置７３により吸着ノズル７２が上昇されて、部品実装高さ位置Ｈ０から上方にＴＣＰ４が退避移動される（ステップＳ６）。
【００５１】
次に、図３及び図６Ｆに示すように、昇降装置６５による昇降動作やＸ軸及びＹ軸移動装置６８、６７による水平移動が行われることにより、退避状態にあるパネル基板１が再びバックアップステージ８１の上方の部品実装高さ位置Ｈ０に位置決めされる。それとともに、図６Ｇに示すように、昇降装置８２によりバックアップステージ８１が上昇されて、パネル基板１の端子部２が支持される。さらに、ノズル昇降装置７３により退避状態にある吸着ノズル７２を下降させることにより、ＴＣＰ４が再び部品実装高さ位置Ｈ０に位置される（ステップＳ８）。このように、パネル基板１の端子部２とＴＣＰ４が共に部品実装高さ位置Ｈ０に位置されると、ＴＣＰ４の下面に形成されている電極パターンが、パネル基板１の端子部２の端子電極２ａに、ＡＣＦシート３を介して接触されて仮圧着された状態とされる（ステップＳ８）。この仮圧着の際には、パネル基板１及びＴＣＰ４の認識処理結果に基づいて、その実装位置の微小な位置調整が行われる。
【００５２】
本実施形態の部品仮圧着方法によれば、仮圧着ヘッド３２により保持されたＴＣＰ４の認識処理が、パネル基板１の端子部２へのＴＣＰ４の仮圧着処理が実際に行われる高さ位置である部品実装高さ位置Ｈ０にて行われる。さらに、第１ステージ６１により保持されたパネル基板１の認識処理が、端子部２が部品実装高さ位置Ｈ０に位置された状態で行われる。したがって、認識処理高さ位置と部品実装高さ位置とが相違することにより生じる位置精度のバラツキを無くすことができる。特に、本実施形態の部品仮圧着装置３０のように複数台の仮圧着ヘッド３２を装備し、さらに複数台のステージ６１、６２を装備するような構成では、それぞれの仮圧着ヘッド３２の昇降動作を行うノズル昇降装置７３の移動精度のバラツキや、ステージ６１、６２の昇降動作を行う昇降装置６５、６６の移動精度のバラツキなどにより、認識処理高さ位置と部品実装高さ位置との相違に起因する位置精度のバラツキが大きくなる傾向がある。しかしながら、本実施形態のように、部品実装高さ位置Ｈ０にてＴＣＰ４の認識処理及びパネル基板１の認識処理を行うことにより、このような昇降装置等の移動精度に起因する位置精度のバラツキの発生を防止することができる。したがって、高い位置精度でもってＴＣＰの仮圧着を実施することができる。
【００５３】
なお、本実施形態は上述のような態様にのみ限定されるものではなく、その他様々な態様を採用することができる。例えば、本実施形態の部品仮圧着工程の変形例１について、図７のフローチャートにその手順を示す。さらに、その手順の模式説明図を図８Ａ及び図８Ｂに示す。なお、図７のフローチャートの各ステップにおいて、図５のフローチャートのステップと同じものについては同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００５４】
本変形例１の部品仮圧着工程では、図７のステップＳ１及びＳ２を実施してパネル基板１の認識処理を行った後、パネル基板１を上下方向に移動させることなく、水平方向に移動させることで、パネル基板１の退避移動を行う。なお、パネル基板１の認識撮影時に、バックアップステージ８１でパネル基板１の下面を支持している場合には、このパネル基板１の水平方向の退避移動が行われる前に、バックアップステージ８１が昇降装置８２により下降移動が行われる。このようにバックアップステージ８１の下降動作が行われることにより、パネル基板１の認識後のパネル基板保持装置３３の退避移動動作をシンプルに行う、すなわちパネル基板１の退避移動経路をシンプルな経路とすることができる。このようにパネル基板保持装置３３によるパネル基板１の退避移動経路を簡素化することにより、パネル基板保持装置３３等の移動装置が有するヒステリシス誤差の蓄積を低減することができ、その移動制御における位置再現性が向上する。その後、図７のステップＳ４及びＳ５にてＴＣＰ４の認識処理が行われる。
【００５５】
次に、図７のステップＳ６１にて、図８Ａに示すように、ＴＣＰ４を認識処理が行われた部品実装高さ位置Ｈ０に位置させた状態にて、退避されていたパネル基板１を水平方向に再び移動させることにより、ＴＣＰ４とバックアップステージ８１との間の部品実装高さ位置Ｈ０に位置させる。このとき、パネル基板１の端子部２は、僅かに垂れ下がるようなたわみが生じているため、端子部２の上面とＴＣＰ４とは互いに接触されない状態にある。その後、バックアップステージ８１を上昇させて、パネル基板１の端子部２を支持させ、さらに端子部２を持ち上げるように上昇されることで（ステップＳ７１）、部品実装高さ位置Ｈ０に位置されているＴＣＰ４が端子部２に仮圧着される（ステップＳ８）。
【００５６】
このような変形例１の部品仮圧着方法では、ＴＣＰ４の認識処理を実施した後、ＴＣＰ４を移動させることなく部品実装高さ位置Ｈ０に位置させた状態のままで、仮圧着処理が行われるため、さらに高い位置精度にてＴＣＰ４の仮圧着処理を行うことができる。また、変形例１では、パネル基板１に生じているたわみの存在を利用して、パネル基板１の水平移動のみによる移動を行っているため、比較的たわみが生じやすい大型のパネル基板１に対してこのような方法を適用することが好ましい。
【００５７】
次に、変形例２にかかる部品仮圧着方法について、図９に示すフローチャートと図１０Ａ〜図１０Ｃの模式説明図を用いて説明する。図９のフローチャートにおいても、図５と同じステップには同じ参照符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５８】
本変形例２の部品仮圧着方法では、図９のステップＳ１〜Ｓ５を実施して、パネル基板１の認識処理及びＴＣＰ４の認識処理を行う。その後、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ＴＣＰ４を部品実装高さ位置Ｈ０に位置させた状態のままで、退避されていたパネル基板１の端子部２を、部品実装高さ位置Ｈ０の下方にてバックアップステージ８１上に配置する（ステップＳ６２）。
【００５９】
次に、図１０Ｃに示すように、昇降装置６５による第１ステージ６１の上昇動作と、昇降装置８２によりバックアップステージ８１の上昇動作とを、パネル基板１とＴＣＰ４とを仮圧着する際に少なくとも同期させて行い、パネル基板１の端子部２を部品実装高さ位置Ｈ０に位置させる（ステップＳ７２）。これにより部品実装高さ位置Ｈ０において、ＴＣＰ４がパネル基板１の端子部２に仮圧着される（ステップＳ８）。
【００６０】
このような変形例２の部品仮圧着方法では、バックアップステージ８１上にパネル基板１の端子部２を配置させて、確実にパネル基板１のたわみを矯正した状態にて、２台の昇降装置８２、６５を同期させてパネル基板１全体を上昇させることで、端子部２を確実に部品実装高さ位置Ｈ０に位置させることができる。したがって、高い実装位置精度を確保することが可能となる。なお、パネル基板１のたわみが、パネル基板１とＴＣＰ４との仮圧着の実装動作精度に悪影響を及ぼさない程度であれば、パネル基板１をＴＣＰ４の実装位置に配置させた後、バックアップステージ８１を上昇させて、パネル基板１とＴＣＰ４との仮圧着を行っても良い。
【００６１】
例えば、バックアップステージが昇降動作できないような装置構成を考えた場合、部品実装高さ位置で部品認識工程を行った後に、パネル基板にＴＣＰを実装する場合に退避されていたパネル基板を部品実装高さ位置に位置させるためには、ＴＣＰを一度上昇させて部品実装高さ位置から退避させる必要がある。しかしながら、変形例２の部品仮圧着方法では、バックアップステージ８１の昇降動作が行われることにより、部品実装高さ位置で部品認識工程を行った後に、ＴＣＰ４を部品実装高さ位置から退避させることなく、実装工程を行うためにパネル基板１を部品実装高さ位置に位置させることができる。すなわち、部品認識工程の実施後、実装工程を実施するために必ずしもＴＣＰ４を保持した仮圧着ヘッド３２の昇降動作を行う必要がなく、あるいは仮に昇降動作を行ったとしても大幅な昇降動作を行う必要がない。したがって、ヘッド昇降装置等の移動装置が有するヒステリシス誤差の蓄積を低減することができる。
【００６２】
また、上記実施形態においては、部品仮圧着装置３０において、２つのステージ６１、６２が装備され、複数台の仮圧着ヘッド３２が装備されるような構成を例として説明したが、ステージ及び仮圧着ヘッドが１台ずつのみ装備されるような構成であっても本実施形態の部品仮圧着方法を適用して、その効果を得ることができる。
【００６３】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１Ａ】本発明の一の実施形態にかかる部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図
【図１Ｂ】本実施形態の部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図（ＡＣＦシート貼付状態）
【図１Ｃ】本実施形態の部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図（ＴＣＰ仮圧着状態）
【図２】本実施形態の部品実装ラインの模式平面図
【図３】部品仮圧着装置のＹ軸方向から見た模式側面図
【図４】部品仮圧着装置のＸ軸方向から見た模式側面図
【図５】本実施形態の部品仮圧着方法の手順を示すフローチャート
【図６Ａ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ１）
【図６Ｂ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ２）
【図６Ｃ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ３）
【図６Ｄ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ５）
【図６Ｅ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ６）
【図６Ｆ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ７）
【図６Ｇ】図５のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ８）
【図７】本実施形態の変形例１の部品仮圧着方法の手順を示すフローチャート
【図８Ａ】図７のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ６１）
【図８Ｂ】図７のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ７１）
【図９】本実施形態の変形例２の部品仮圧着方法の手順を示すフローチャート
【図１０Ａ】図９のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ５）
【図１０Ｂ】図９のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ６２）
【図１０Ｃ】図９のフローチャートの手順の模式説明図（ステップＳ７２）
【符号の説明】
【００６５】
１  パネル基板
２  端子部
２ａ  端子電極
３  ＡＣＦシート
４  ＴＣＰ
１９  制御装置
２０  ＡＣＦ貼り付け装置
２１  テープ供給部
２２  テープ回収部
２３  圧着ユニット
２４  パネル基板保持装置
２５  バックアップツール
３０  部品仮圧着装置
３２  圧着ヘッド
３３  パネル基板保持装置
４０  本圧着装置
４１  圧着ヘッド
４２  バックアップツール
４３  パネル基板保持装置
５０  基板搬送装置
５１  パネル保持部
５３  移動装置
６１  第１ステージ
６２  第２ステージ
６３、６４  θ回転装置
６５、６６  昇降装置
６７  Ｙ軸移動装置
６８  Ｘ軸移動装置
７１  ヘッド回転装置
７２  吸着ノズル
７３  ノズル昇降装置
８１  バックアップステージ
８２  昇降装置
１００  部品実装ライン
【図１Ａ】
0005017041.tif 000002
【図１Ｂ】
0005017041.tif 000003
【図１Ｃ】
0005017041.tif 000004
【図２】
0005017041.tif 000005
【図３】
0005017041.tif 000006
【図４】
0005017041.tif 000007
【図５】
0005017041.tif 000008
【図６Ａ】
0005017041.tif 000009
【図６Ｂ】
0005017041.tif 000010
【図６Ｃ】
0005017041.tif 000011
【図６Ｄ】
0005017041.tif 000012
【図６Ｅ】
0005017041.tif 000013
【図６Ｆ】
0005017041.tif 000014
【図６Ｇ】
0005017041.tif 000015
【図７】
0005017041.tif 000016
【図８Ａ】
0005017041.tif 000017
【図８Ｂ】
0005017041.tif 000018
【図９】
0005017041.tif 000019
【図１０Ａ】
0005017041.tif 000020
【図１０Ｂ】
0005017041.tif 000021
【図１０Ｃ】
0005017041.tif 000022