(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの一部であって切り離し前の連結部を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザを搭載する搭載部と、
上記複数のフレームタイプ半導体レーザが出射する各レーザ光を受光すると共に、その各レーザ光の光強度に応じた電気信号を出力する複数の受光部と、
上記搭載部に対して上記複数のフレームタイプ半導体レーザを上記連結部を介して位置決めする第１の位置決め部と
を備え、
上記複数の受光部は、共通の支持台に、上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対応して予め位置決めされて固定されており、
上記支持台を上記複数のフレームタイプ半導体レーザの上記搭載部に対して位置決めする第２の位置決め部と、
上記連結部に密着して上記連結部の熱を放熱する均熱部と
を備えたことを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記連結部を挟み込んで上記連結部の反りを矯正する矯正部を備えたことを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記フレームタイプ半導体レーザを上記搭載部に向けて押圧する押圧部と、
上記フレームタイプ半導体レーザが上記押圧部によって押圧されているか否かを検知する検知部と、
上記検知部による検知結果に基づいて、上記フレームタイプ半導体レーザへの電流の供給をＯＮまたはＯＦＦする切替部と
を備えたことを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対して同時に通電することが可能であることを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対して個別に通電することが可能であることを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記各フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子に接触するように移動可能であると共に、上記各フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子から離れるように移動可能である電圧印加部を備えたことを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記搭載部は、上記フレームタイプ半導体レーザの少なくとも一部に嵌合する凹部を有することを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記凹部には、弾性および放熱性を有する材料からなる緩衝放熱材が設けられていることを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記搭載部の温度を測定する温度測定部を備えたことを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の半導体レーザの検査装置において、
上記温度測定部の測定結果に基づいて、上記搭載部の温度を調節する温度調節部を備えたことを特徴とする半導体レーザの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光記録媒体に記録された情報を読み取ったり、光記録媒体に情報を書き込んだりする光ピックアップ装置等に用いることができる半導体レーザの検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ピックアップ装置は、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ（書き込み可能なコンパクトディスク／書き換え可能なコンパクトディスク）やＤＶＤ−Ｒ／ＲＷ（書き込み可能なデジタル万能ディスク／書き換え可能なデジタル万能ディスク）などの光ディスクに情報を書き込んだり、その光ディスクに記録された情報を読み出したりするため、半導体レーザを搭載している。
【０００３】
上記半導体レーザの中には、特開２００３−３１８８５号公報（特許文献１）に開示されたフレームタイプ半導体レーザがある。このフレームタイプ半導体レーザは、金属製のリードフレームと、このリードフレームに搭載された半導体レーザチップと、そのリードフレーム近傍に配置された複数のリード端子とを備えている。この複数のリード端子は、樹脂によってリードフレームに一体に固定されている。また、上記半導体レーザチップは、ワイヤにより複数のリード端子に電気的に接続されている。
【０００４】
また、特開２００６−１９３３２号公報（特許文献２）に開示されたフレームタイプ半導体レーザは半導体レーザチップを覆うキャップを備え、半導体レーザチップをキャップで保護している。
【０００５】
そして、フレームタイプ半導体レーザを検査を行える検査装置としては、特開平６−１１８１２９号公報（特許文献３）に開示されている。この検査装置は、図７に示すように、検査台１０１と、この検査台１０１上に配置された導電性の弾性シート１０２とを備えている。
【０００６】
上記検査台１０１の弾性シート１０２側の表面にはネジ穴１０３が設けられ、弾性シート１０２にはネジ穴１０３と重なる貫通穴１０４が設けられている。
【０００７】
上記構成の検査装置でフレームタイプ半導体レーザ１０５を検査する場合、弾性シート１０２上にフレームタイプ半導体レーザ１０５を載せ、フレームタイプ半導体レーザ１０５のフレーム１０６を弾性シート１０２に接触させる。
【０００８】
次に、上記ネジ穴１０３に固定治具１０７のネジ部を螺合させ、固定治具１０７と検査台１０１とでフレームタイプ半導体レーザ１０５のフレーム１０６を挟み、フレームタイプ半導体レーザ１０５を位置決めする。
【０００９】
次に、上記フレームタイプ半導体レーザ１０５に通電することにより、フレームタイプ半導体レーザ１０５のレーザ出力を測定し、そのレーザ出力が基準範囲にあるか否かを判定する。
【００１０】
しかしながら、上記検査装置で複数のフレームタイプ半導体レーザ１０５を検査する場合、フレームタイプ半導体レーザ１０５を１個づつ検査しなければならない。また、上記フレームタイプ半導体レーザ１０５を１個検査する毎に、固定治具１０７のネジ部をネジ穴１０３に螺合させる作業と、その螺合を解除する作業とを行わなければならない。
【００１１】
したがって、上記検査装置には、複数のフレームタイプ半導体レーザ１０５を効率良く検査できないという問題がある。
【特許文献１】特開２００３−３１８８５公報
【特許文献２】特開２００６−１９３３２公報
【特許文献３】特開平６−１１８１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明の課題は、複数のフレームタイプ半導体レーザを効率良く検査することができる半導体レーザの検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明の半導体レーザの検査装置は、
リードフレームの一部であって切り離し前の連結部を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザを搭載する搭載部と、
上記複数のフレームタイプ半導体レーザが出射する各レーザ光を受光すると共に、その各レーザ光の光強度に応じた電気信号を出力する複数の受光部と、
上記搭載部に対して上記複数のフレームタイプ半導体レーザを上記連結部を介して位置決めする第１の位置決め部と
を備え、
上記複数の受光部は、共通の支持台に、上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対応して予め位置決めされて固定されており、
上記支持台を上記複数のフレームタイプ半導体レーザの上記搭載部に対して位置決めする第２の位置決め部と、
上記連結部に密着して上記連結部の熱を放熱する均熱部と
を備えたことを特徴としている。
【００１４】
上記構成の半導体レーザの検査装置によれば、リードフレームの一部であって切り離し前の連結部を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザを搭載する搭載部と、搭載部に対して複数のフレームタイプ半導体レーザを連結部を介して位置決めする第１の位置決め部とを備えるので、搭載部に対する複数のフレームタイプ半導体レーザの位置決め作業を一度で行える。
【００１５】
したがって、上記複数のフレームタイプ半導体レーザを効率良く検査することができる。
【００１６】
また、上記第１の位置決め部が搭載部に対して複数のフレームタイプ半導体レーザを位置決めするので、フレームタイプ半導体レーザに対する受光部の位置ずれを防ぐことができる。
【００１７】
したがって、上記位置ずれによって受光部の受光量が損失するのを防いで、フレームタイプ半導体レーザの検査結果の信頼性を高めることができる。
【００１８】
【００１９】
また、上記第２の位置決め部によって支持台を搭載部に対して位置決めすると、複数の受光部の位置が一度で決まるので、複数の受光部の位置調整に要する時間を短くすることができる。
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
また、上記均熱部が連結部に密着して連結部の熱を放熱するので、連結部の熱的損傷の発生を防ぐことができる。
【００２４】
一実施形態の半導体レーザの検査装置は、
上記連結部を挟み込んで上記連結部の反りを矯正する矯正部を備えている。
【００２５】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記フレームタイプ半導体レーザに電流を供給するための端子を連結部に接触させる場合、矯正部が連結部を挟み込んで連結部の反りを矯正するので、その端子と連結部との接触不良を防ぐことができる。
【００２６】
一実施形態の半導体レーザの検査装置は、
上記フレームタイプ半導体レーザを上記搭載部に向けて押圧する押圧部と、
上記フレームタイプ半導体レーザが上記押圧部によって押圧されているか否かを検知する検知部と、
上記検知部による検知結果に基づいて、上記フレームタイプ半導体レーザへの電流の供給をＯＮまたはＯＦＦする切替部と
を備えている。
【００２７】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記押圧部がフレームタイプ半導体レーザを搭載部に向けて押圧するので、フレームタイプ半導体レーザが検査中に動かないようにして、フレームタイプ半導体レーザの誤検査の発生を防ぐことができる。
【００２８】
また、上記切替部が、検知部による検知結果に基づいて、フレームタイプ半導体レーザへの電流の供給をＯＮまたはＯＦＦするので、押圧部がフレームタイプ半導体レーザを搭載部に向けて押圧しているときのみ、フレームタイプ半導体レーザへの電流の供給をＯＮするようにして、フレームタイプ半導体レーザの検査の信頼性を高めることができる。
【００２９】
一実施形態の半導体レーザの検査装置では、
上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対して同時に通電することが可能である。
【００３０】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対して同時に通電することによって、各フレームタイプ半導体レーザ毎に通電するよりも、フレームタイプ半導体レーザの検査効率を高めることができる。
【００３１】
一実施形態の半導体レーザの検査装置では、
上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対して個別に通電することが可能である。
【００３２】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記複数のフレームタイプ半導体レーザに対して個別に通電することが可能であるので、正常に検査できなかったフレームタイプ半導体レーザのみについて容易に再検査することができる。
【００３３】
一実施形態の半導体レーザの検査装置は、
上記各フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子に接触するように移動可能であると共に、上記各フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子から離れるように移動可能である電圧印加部を備えている。
【００３４】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記電圧印加部を移動させて、各フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子に接触させたり、各フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子から離れるように移動させることにより、フレームタイプ半導体レーザのフレーム端子に対する電圧印加を制御することができる。
【００３５】
一実施形態の半導体レーザの検査装置では、
上記搭載部は、上記フレームタイプ半導体レーザの少なくとも一部に嵌合する凹部を有する。
【００３６】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記搭載部の凹部に、フレームタイプ半導体レーザの少なくとも一部を嵌合させることにより、フレームタイプ半導体レーザが検査中に動かないようにして、フレームタイプ半導体レーザの誤検査の発生を防ぐことができる。
【００３７】
一実施形態の半導体レーザの検査装置では、
上記凹部には、弾性および放熱性を有する材料からなる緩衝放熱材が設けられている。
【００３８】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記凹部には、弾性および放熱性を有する材料からなる緩衝放熱材が設けられているので、フレームタイプ半導体レーザの機械的損傷および熱的損傷の発生を防ぐことができる。
【００３９】
一実施形態の半導体レーザの検査装置は、
上記搭載部の温度を測定する温度測定部を備えている。
【００４０】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記温度測定部が搭載部の温度を測定するので、搭載部の温度がフレームタイプ半導体レーザに熱的損傷を与える温度であるか否かを判定することができる。
【００４１】
したがって、上記搭載部の温度がフレームタイプ半導体レーザに熱的損傷を与える温度に近いと判定した場合、搭載部からフレームタイプ半導体レーザを降ろして、フレームタイプ半導体レーザが熱的損傷を受けるのを防ぐことができる。
【００４２】
一実施形態の半導体レーザの検査装置は、
上記温度測定部の測定結果に基づいて、上記搭載部の温度を調節する温度調節部を備えている。
【００４３】
上記実施形態の半導体レーザの検査装置によれば、上記温度調節部が、温度測定部の測定結果に基づいて、搭載部の温度を調節するので、搭載部からフレームタイプ半導体レーザを降ろさなくても、フレームタイプ半導体レーザが熱的損傷を受けるのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の半導体レーザの検査装置によれば、第１の位置決め部によって、搭載部に対して複数のフレームタイプ半導体レーザを連結部を介して位置決めするので、搭載部に対する複数のフレームタイプ半導体レーザの位置決め作業を一度で行える。
【００４５】
したがって、上記複数のフレームタイプ半導体レーザを効率良く検査することができる。
【００４６】
また、上記第１の位置決め部が搭載部に対して複数のフレームタイプ半導体レーザを位置決めするので、フレームタイプ半導体レーザに対する受光部の位置ずれを防ぐことができる。
【００４７】
したがって、上記位置ずれによって受光部の受光量が損失するのを防いで、フレームタイプ半導体レーザの検査結果の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明の半導体レーザの検査装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４９】
図１は、本発明の一実施の形態の半導体レーザの検査装置の要部を上方から見た模式図である。また、図２は、上記検査装置が検査する複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を上方から見た模式図である。
【００５０】
上記検査装置は、図１，図２に示すように、金属製のリードフレーム５１の一部であって切り離し前の連結部６０を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載する搭載部１と、この搭載部１に取り付けられた支持台２と、その搭載部１に対して複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を連結部６０を介して位置決めする支持台用位置決めピン３とを備えて、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に対して同時に通電したり、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に対して個別に通電したりすることができる。なお、上記搭載部１は搭載部の一例と矯正部の一例とを兼ねている。また、上記支持台用位置決めピン３は第２の位置決め部の一例である。
【００５１】
上記搭載部１は、フレームタイプ半導体レーザ５０の一部に嵌合する複数の凹部４と、鉛直方向の上方に向かって延びる複数の半導体レーザ用位置決めピン５とを上面に有している。また、上記各凹部４には、弾性および放熱性を有する材料からなる第１の緩衝放熱材６が設けられている。この第１の緩衝放熱材６は、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に搭載したとき、連結部６０に接触する。また、上記半導体レーザ用位置決めピン５の近傍にも、弾性および放熱性を有する材料からなる第２の緩衝放熱材７が設けられている。なお、上記半導体レーザ用位置決めピン５は第１の位置決め部の一例である。また、上記第２の緩衝放熱材７は均熱部の一例である。
【００５２】
上記支持台２には、複数の受光素子８が複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に対応して予め位置決めされて固定されている。
【００５３】
上記各受光素子８は、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０が出射する各レーザ光を受光する複数の受光素子８が取り付けられている。そして、上記各受光素子８は受光した各レーザ光の光強度に応じた電気信号を出力する。なお、上記受光素子８は受光部の一例である。
【００５４】
上記支持台用位置決めピン３は支持台２および搭載部１から取り外し可能となっている。この支持台２および搭載部１から支持台用位置決めピン３を取り外すことにより、搭載部１から支持台２を分離させることができる。また、上記搭載部１から支持台２を分離することで、搭載部１に搭載したフレームタイプ半導体レーザ５０の状態を目視で容易に確認できると共に、フレームタイプ半導体レーザ５０の波長・光出力に応じて受光素子８を容易に交換できる。
【００５５】
上記各フレームタイプ半導体レーザ５０は、金属製のリードフレーム５１と、このリードフレーム５１に搭載された半導体レーザチップ５２と、そのリードフレーム５１近傍に配置されたリード端子５３，５４，５５と、半導体レーザチップ５２を覆う樹脂ブロック５６とを有している。
【００５６】
上記リードフレーム５１は、樹脂ブロック５６によって３つのリード端子５３，５４，５５と一体化されている。また、上記リードフレーム５１は、連結部６０を介して他のリードフレーム５１と電気的に接続されている。
【００５７】
上記連結部６０には、半導体レーザ用位置決めピン５を挿通する複数のピン穴６１が設けられている。
【００５８】
また、上記検査装置は、図３に示すように、ブロック部９と、フレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に向けて押圧する押圧部１０と、フレームタイプ半導体レーザ５０が押圧部１０によって押圧されているか否かを検知する検知部１１と、この検知部１１による検知結果に基づいて、フレームタイプ半導体レーザ５０への電流の供給をＯＮまたはＯＦＦする切替部１２とを備えている。なお、上記ブロック部９は矯正部の一例である。
【００５９】
上記ブロック部９には、半導体レーザ用位置決めピン５を挿通する複数のガイド穴１３が設けられている。この各ガイド穴１３はブロック部９の下面から上面まで略真っ直ぐに伸びている。また、上記ブロック部９の下面には、第３の緩衝放熱材１４が設けられている。なお、上記第３の緩衝放熱材１４は均熱部の一例である。
【００６０】
また、上記検査装置は、図５Ａ〜図５Ｃに示すように、コンタクトピン１５，１６，１７，１８と、搭載部１の温度を測定する第１，第２の温度センサ１９，２０と、第１，第２のペルチェ素子２１，２２とを備えている。なお、上記コンタクトピン１５，１６，１７，１８は電圧印加部の一例である。また、上記第１，第２の温度センサ１９，２０は温度測定部の一例である。また、上記第１，第２のペルチェ素子２１，２２は温度調節部の一例である。
【００６１】
上記コンタクトピン１５，１６，１７は、それぞれ、搭載部１に搭載できるフレームタイプ半導体レーザ５０の数と同数ある。一方、上記コンタクトピン１８の数は１つである。また、上記コンタクトピン１５，１６，１７，１８は、それぞれ独立して、各フレームタイプ半導体レーザ５０のリード端子５３，５４，５５および連結部６０に接触するように移動可能であると共に、各フレームタイプ半導体レーザ５０のリード端子５３，５４，５５および連結部６０から離れるように移動可能である。
【００６２】
上記第１，第２のペルチェ素子２１，２２は、第１，第２の温度センサ１９，２０の測定結果に基づいて、搭載部１の温度を調節する。
【００６３】
上記構成の検査装置によって複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を検査する場合、まず、図４に示すように、連結部６０を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１上に載置する。このとき、図５Ａ，図５Ｂに示すように、コンタクトピン１５，１６，１７がリード端子５３，５４，５５に接触すると共に、コンタクトピン１８が連結部６０に接触する（図２参照）。また、上記フレームタイプ半導体レーザ５０の一部が搭載部１の凹部４に嵌合する。また、上記連結部６０の複数のピン穴６１に半導体レーザ用位置決めピン５が挿通されることにより、搭載部１に対して複数のフレームタイプ半導体レーザ５０が位置決めされ、各半導体レーザチップ５２が受光素子８に対向する。
【００６４】
次に、上記ブロック部９および押圧部１０を下降させて、図５Ｃに示すように、押圧部１０によってフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に押し付ける。このとき、上記ブロック部９の複数のガイド穴１３に半導体レーザ用位置決めピン５が挿通されることにより、ブロック部９を所定の位置に案内される。
【００６５】
次に、上記連結部６０をグラウンドにして、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に通電し、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０が出射したレーザ光を複数の受光素子８で受光する。これにより、上記受光素子８が受光したレーザ光に応じた信号を出力し、この信号に基づいてフレームタイプ半導体レーザ５０が評価される。
【００６６】
このように、上記連結部６０を介して互いに連結された複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に搭載することによって、連結部６０のピン穴６１に半導体レーザ用位置決めピン５が挿通されるので、搭載部１に対する複数のフレームタイプ半導体レーザ５０の位置決めが一度に行える。
【００６７】
したがって、上記複数のフレームタイプ半導体レーザ５０の位置決めに関する作業が少なく、かつ、その位置決めの解除に関する作業も少ないので、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を効率良く検査することができる。
【００６８】
また、上記半導体レーザ用位置決めピン５が搭載部１に対して複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を位置決めするので、フレームタイプ半導体レーザ５０に対する受光素子８の位置ずれを防ぐことができる。
【００６９】
したがって、上記位置ずれによって受光素子８の受光量が損失するのを防いで、フレームタイプ半導体レーザ５０の検査結果の信頼性を高めることができる。
【００７０】
また、上記支持台用位置決めピン３によって支持台２を複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に対して位置決めすると、複数の受光素子８の位置が一度で行えるので、複数の受光素子８の位置調整に要する時間を短くすることができる。
【００７１】
また、上記連結部６０をグラウンドにして、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に通電するので、複数のフレームタイプ半導体レーザ５０を同一条件で同時に検査することができる。
【００７２】
また、上記連結部６０に反りがあっても、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、搭載部１とブロック部９とで連結部６０を挟み込んで連結部６０の反りを矯正するので、コンタクトピン１８（図５Ａ〜図５Ｃ参照）と連結部６０との接触不良を防ぐことができる。
【００７３】
また、上記搭載部１とブロック部９とで連結部６０を挟み込むことによって、第２，第３の緩衝放熱材１４が連結部６０に密着するので、連結部６０の熱が第２，第３の緩衝放熱材１４で放熱される結果、連結部６０の熱的損傷の発生を防ぐことができる。
【００７４】
また、上記押圧部１０がフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に向けて押圧するので、フレームタイプ半導体レーザ５０が検査中に動かないようにして、フレームタイプ半導体レーザ５０の誤検査の発生を防ぐことができる。
【００７５】
また、上記押圧部１０がフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に向けて押圧することによって、フレームタイプ半導体レーザ５０のリードフレーム５１が第１の緩衝放熱材６に密着するので、第１の緩衝放熱材６による放熱効果を高めることができる。
【００７６】
また、上記切替部１２が、検知部１１による検知結果に基づいて、フレームタイプ半導体レーザ５０への電流の供給をＯＮまたはＯＦＦするので、押圧部１０がフレームタイプ半導体レーザ５０を搭載部１に向けて押圧しているときのみ、フレームタイプ半導体レーザ５０への電流の供給をＯＮするようにして、フレームタイプ半導体レーザ５０の検査の信頼性を高めることができる。
【００７７】
また、上記複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に対して同時に通電することによって、各フレームタイプ半導体レーザ５０毎に通電するよりも、フレームタイプ半導体レーザ５０の検査効率を高めることができる。
【００７８】
また、上記複数のフレームタイプ半導体レーザ５０に対して個別に通電することが可能であるので、正常に検査できなかったフレームタイプ半導体レーザ５０のみについて容易に再検査することができる。
【００７９】
また、上記コンタクトピン１５，１６，１７，１８を移動させて、各フレームタイプ半導体レーザ５０のリード端子５３，５４，５５および連結部６０に接触させたり、各フレームタイプ半導体レーザ５０のリード端子５３，５４，５５および連結部６０から離れるように移動させることにより、フレームタイプ半導体レーザ５０のリード端子５３，５４，５５および連結部６０に対する電圧印加を制御することができる。
【００８０】
また、上記搭載部１の凹部４に、フレームタイプ半導体レーザ５０の少なくとも一部を嵌合させることにより、フレームタイプ半導体レーザ５０が検査中に動かないようにして、フレームタイプ半導体レーザ５０の誤検査の発生を防ぐことができる。
【００８１】
また、上記凹部４には、弾性および放熱性を有する材料からなる第１の緩衝放熱材６が設けられているので、フレームタイプ半導体レーザ５０の機械的損傷および熱的損傷の発生を防ぐことができる。
【００８２】
また、上記第１，第２の温度センサ１９，２０が搭載部１の温度を測定するので、搭載部１の温度がフレームタイプ半導体レーザ５０に熱的損傷を与える温度であるか否かを判定することができる。
【００８３】
したがって、上記搭載部１の温度がフレームタイプ半導体レーザ５０に熱的損傷を与える温度に近いと判定した場合、搭載部１からフレームタイプ半導体レーザ５０を降ろして、フレームタイプ半導体レーザ５０が熱的損傷を受けるのを防ぐことができる。
【００８４】
また、上記第１，第２のペルチェ素子２１，２２が、第１，第２の温度センサ１９，２０の測定結果に基づいて、搭載部１の温度を調節するので、搭載部１からフレームタイプ半導体レーザ５０を降ろさなくても、フレームタイプ半導体レーザ５０が熱的損傷を受けるのを防ぐことができる。
【００８５】
また、上記第１，第２の温度センサ１９，２０の測定結果に基づいて、搭載部１の温度を第１，第２のペルチェ素子２１，２２で調節して、搭載部１の温度を均一にすることができる。
【００８６】
また、上記コンタクトピン１５，１６，１７，１８に微小な電圧を印加し、コンタクトピン１５，１６，１７，１８の電流をモニタすることにより、フレームタイプ半導体レーザ５０内のワイヤ等の断線の不具合を検出できる。
【００８７】
上記実施の形態では、
第１，第２のペルチェ素子２１，２２を有する搭載部１を用いていたが、ヒータ等の加熱部を有する搭載部を用いたり、第１，第２のペルチェ素子２１，２２とヒータ等の加熱部とを有する搭載部を用いたりしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】図１は本発明の一実施の形態の半導体レーザの検査装置の搭載部および取付部の模式上面図である。
【図２】図２は複数のフレームタイプ半導体レーザの模式上面図である。
【図３】図３は上記検査装置のブロック部、押圧部、検知部および切替部の模式上面図である。
【図４】図４は上記検査装置の検査の一工程時の模式上面図である。
【図５Ａ】図５Ａは上記検査装置の検査の一工程時の模式側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは上記検査装置の検査の一工程時の模式側面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは上記検査装置の検査の一工程時の模式側面図である。
【図６Ａ】図６Ａは上記検査装置の検査の一工程時の模式背面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは上記検査装置の検査の一工程時の模式背面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは上記検査装置の検査の一工程時の模式背面図である。
【図７】図７は従来の検査装置の模式斜視図である。
【符号の説明】
【００８９】
１  搭載部
３  取付部用位置決めピン
４  凹部
５  フレームタイプ半導体レーザ用位置決めピン
６  第１の緩衝放熱材
７  第２の緩衝放熱材
８  受光素子
９  ブロック部
１０  押圧部
１１  検知部
１２  切替部
１４  第３の緩衝放熱材
１５，１６，１７，１８  コンタクトピン
１９  第１の温度センサ
２０  第２の温度センサ
２１  第１のペルチェ素子
２２  第２のペルチェ素子
５０  フレームタイプ半導体レーザ
５１  リードフレーム
６０  連結部
【図１】
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【図２】
0004890376.tif 000003
【図３】
0004890376.tif 000004
【図４】
0004890376.tif 000005
【図５Ａ】
0004890376.tif 000006
【図５Ｂ】
0004890376.tif 000007
【図５Ｃ】
0004890376.tif 000008
【図６Ａ】
0004890376.tif 000009
【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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