(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行う食器洗浄機において、
前記すすぎ水タンクの所定の満水位を検出するための水位センサと、
前記すすぎ水タンクへの給水を制御する弁装置と、
前記すすぎ水タンク内のすすぎ水を加熱するヒータと、
該ヒータにより前記すすぎ水タンク内のすすぎ水を所定の温度に加熱すると共に、前記ポンプを運転してすすぎ工程を実行し、前記水位センサの出力に基づいて前記弁装置を制御し、前記満水位にて前記すすぎ水タンクへの給水を停止する制御装置とを備え、
該制御装置は、前記すすぎ工程の開始後、所定時間経過後に前記弁装置を開放して前記すすぎ水タンクに給水を開始することを特徴とする食器洗浄機。
【請求項２】
すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行う食器洗浄機において、
前記すすぎ水タンクの所定の満水位を検出するための水位センサと、
前記すすぎ水タンクへの給水を制御する弁装置と、
前記すすぎ水タンク内のすすぎ水を加熱するヒータと、
該ヒータにより前記すすぎ水タンク内のすすぎ水を所定の温度に加熱すると共に、前記ポンプを所定のすすぎ時間運転してすすぎ工程を実行し、前記水位センサの出力に基づいて前記弁装置を制御し、前記満水位にて前記すすぎ水タンクへの給水を停止する制御装置とを備え、
該制御装置は、前記すすぎ時間が経過する所定時間前に前記弁装置を開放して前記すすぎ水タンクに給水を開始することを特徴とする食器洗浄機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行う食器洗浄機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の食器洗浄機は、洗浄室の上下に洗浄ノズルとすすぎノズルをそれぞれ回転自在に配設し、これらの間に収容した皿などの被洗浄物の洗浄とすすぎを行う（特許文献１参照。）。この食器洗浄機は、洗浄水ポンプによって、洗浄水タンク内の洗浄水を洗浄室の上部に設けた洗浄ノズルから下向きに噴射すると共に、下部に設けた洗浄ノズルから上向きに噴射することによって、被洗浄物を上下から洗い、洗浄運転を行う。
【０００３】
その後、すすぎ水ポンプによって、洗浄室の上下に設けたすすぎノズルに、すすぎ水タンク内のすすぎ水を給送する。すすぎ水は、上部に設けたすすぎノズルから下向きに噴射すると共に、下部に設けたすすぎノズルから上向きに噴射することによって、被洗浄物に付着した洗剤や洗浄水を上下から洗い流す。このすすぎ運転を行って、一サイクルの動作を終了する。そして、すすぎ水タンクから噴射したすすぎ水は、洗浄水タンクに回収し、次のサイクルの洗浄水として利用する。また、すすぎ水タンクには、水位センサが設けられており、上述した如きすすぎ運転によりすすぎ水が減少し、所定の水位を下回った場合には、給水電磁弁が開放され、給水が行われる。
【０００４】
また、洗浄水タンク及びすすぎ水タンクには、それぞれヒータが設けられており、これらタンク内に貯溜される水は、このヒータによって所定の温度にまで昇温され、温水とされる。これにより、洗剤の化学的活性を高め、洗浄効率の向上を図っていた。
【特許文献１】特開２００２−２８１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、すすぎ運転開始と同時に給水電磁弁が開放され、すすぎ水タンクへの給水が行われると、未だヒータによって所定の温度にまで昇温されていない低温のすすぎ水がすすぎ水ポンプに引き込まれ、洗浄室のすすぎノズルに送給されることがある。この場合、洗浄室内の食器類には、低温のすすぎ水が噴射されることとなる。
【０００６】
従って、当該洗浄室内の食器類を高温のすすぎ水にてすすぐことができないことから、高温の湯による殺菌を行うことができず、衛生面において問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明は従来の技術的課題を解決するために成されたものであり、すすぎノズルより低温のすすぎ水が噴射される不都合を回避し、高温のすすぎ水によって洗浄室内の食器類を衛生的にすすぐことができる食器洗浄機を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明の食器洗浄機は、すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行うものであって、すすぎ水タンクの所定の満水位を検出するための水位センサと、すすぎ水タンクへの給水を制御する弁装置と、すすぎ水タンク内のすすぎ水を加熱するヒータと、該ヒータによりすすぎ水タンク内のすすぎ水を所定の温度に加熱すると共に、ポンプを運転してすすぎ工程を実行し、水位センサの出力に基づいて弁装置を制御し、満水位にてすすぎ水タンクへの給水を停止する制御装置とを備え、該制御装置は、すすぎ工程の開始後、所定時間経過後に弁装置を開放してすすぎ水タンクに給水を開始することを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明の食器洗浄機は、すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行うものであって、すすぎ水タンクの所定の満水位を検出するための水位センサと、すすぎ水タンクへの給水を制御する弁装置と、すすぎ水タンク内のすすぎ水を加熱するヒータと、該ヒータによりすすぎ水タンク内のすすぎ水を所定の温度に加熱すると共に、ポンプを所定のすすぎ時間運転してすすぎ工程を実行し、水位センサの出力に基づいて弁装置を制御し、満水位にてすすぎ水タンクへの給水を停止する制御装置とを備え、該制御装置は、すすぎ時間が経過する所定時間前に弁装置を開放してすすぎ水タンクに給水を開始することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行う食器洗浄機において、すすぎ水タンクの所定の満水位を検出するための水位センサと、すすぎ水タンクへの給水を制御する弁装置と、すすぎ水タンク内のすすぎ水を加熱するヒータと、該ヒータによりすすぎ水タンク内のすすぎ水を所定の温度に加熱すると共に、ポンプを運転してすすぎ工程を実行し、水位センサの出力に基づいて弁装置を制御し、満水位にてすすぎ水タンクへの給水を停止する制御装置とを備え、該制御装置は、すすぎ工程の開始後、所定時間経過後に弁装置を開放してすすぎ水タンクに給水を開始するので、弁装置が開放されても給水されたばかりの水がポンプによりすすぎノズルに到達しない時間とされてから弁装置を開放してすすぎ水タンクに給水を開始することが可能となる。
【００１１】
そのため、所定の高温度に満たないすすぎ水タンクに供給されたばかりの低温のすすぎ水が洗浄室内に吐出される不都合を回避することが可能となる。従って、すすぎ工程では、常に高温度のすすぎ水により洗浄室内の食器等をすすぐことが可能となり、衛生的とすることができる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、すすぎ水タンクからポンプによりすすぎ水をすすぎノズルに供給し、該すすぎノズルから洗浄室内に吐出して食器等のすすぎを行う食器洗浄機において、すすぎ水タンクの所定の満水位を検出するための水位センサと、すすぎ水タンクへの給水を制御する弁装置と、すすぎ水タンク内のすすぎ水を加熱するヒータと、該ヒータによりすすぎ水タンク内のすすぎ水を所定の温度に加熱すると共に、ポンプを所定のすすぎ時間運転してすすぎ工程を実行し、水位センサの出力に基づいて弁装置を制御し、満水位にてすすぎ水タンクへの給水を停止する制御装置とを備え、該制御装置は、すすぎ時間が経過する所定時間前に弁装置を開放してすすぎ水タンクに給水を開始するので、弁装置が開放されても給水されたばかりの水がポンプによりすすぎノズルに到達しない時間とされてから弁装置を開放してすすぎ水タンクに給水を開始することが可能となる。
【００１３】
そのため、所定の高温度に満たないすすぎ水タンクに供給されたばかりの低温のすすぎ水が洗浄室内に吐出される不都合を回避することが可能となる。従って、すすぎ工程では、常に高温度のすすぎ水により洗浄室内の食器等をすすぐことが可能となり、衛生的とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の食器洗浄機１の斜視図、図２は本発明の食器洗浄機１の断面図、図３は食器洗浄機１の部分拡大縦断側面図、図４は制御装置Ｃの電気ブロック図である。
【００１６】
１は食器洗浄機であり、この食器洗浄機１を構成する本体２の上部には前面に食器などの被洗浄物４が収容された洗浄ラック５の収納取出を行うための開口２Ａが形成された洗浄室３が区画形成されている。そして、この洗浄室３の前面開口２Ａは、開閉扉６によって開閉自在に閉塞される。尚、この開閉扉６には、該扉６の開閉を検出するための扉スイッチ７（図４のみ図示する。）が設けられている。また、この本体２の上部前面には、電源スイッチ３２及び表示部３６（図４のみ図示する。）を備えた操作パネル３３である。
【００１７】
洗浄室３の上部には洗浄水を下向きに噴射する複数の洗浄ノズル８Ａを有する上洗浄アーム８が回転可能に配設されている。この上洗浄アーム８の若干下位には上洗浄アーム８と同心上で回転する上すすぎアーム９が配設されている。この上すすぎアーム９はすすぎ水を下向きに噴射する複数の図示しないすすぎノズルを有している。また、洗浄室３の下部には洗浄水を上向きに噴射する複数の洗浄ノズル１０Ａを有する下洗浄アーム１０が回転可能に配設されている。この下洗浄アーム１０の若干上位にはすすぎ水を上向きに噴射する複数の図示しないすすぎノズルを有する下すすぎアーム１１が下洗浄アーム１０と同心上で回転可能に配設されている。
【００１８】
一方、洗浄室３の下方にはフィルタ１３によって洗浄室３と区画された比較的容量の大きい洗浄水タンク１４が設けられている。この洗浄水タンク１４内にはオーバーフローパイプ１５が立設されており、洗浄水タンク１４の洗浄水面を所定水位に規制する位置にて、洗浄水タンク１４内に開口している。また、洗浄水タンク１４内には洗浄水を所定温度に維持するために、洗浄水タンクヒータ１６（図４のみ図示する。）が収納されている。更に、洗浄水タンク１４内の水温を検知するために、水位より下方の外壁から洗浄水タンク温度センサ１７（図４のみ図示する。）が挿入されている。尚、洗浄水タンク１４内に貯溜された洗浄水には洗剤が混入されており、この洗浄水を洗浄水ポンプ１８で吸入、圧送し、吐出管１９、洗浄配管２０を介して、上下洗浄ノズル８Ａ、１０Ａが形成される上下洗浄アーム８、１０に給送している。
【００１９】
他方、本体２の下部には、図３に示すように＋８３℃の高温のすすぎ水を貯溜するすすぎ水タンク２２が配設されている。このすすぎ水タンク２２の上部には、外部の図示しない水道管から当該すすぎ水タンク２２内に給水するための給水配管３１が接続されており、当該給水配管３１には、すすぎ水タンク２２内への給水を制御する給水電磁弁（弁装置）３０が介設されている。また、このすすぎ水タンク２２の下部には、すすぎ水出口４９が形成されており、当該すすぎ水出口４９には、給水配管５０を介してすすぎ水ポンプ２３が接続されている。
【００２０】
これにより、すすぎ水タンク２２内の貯溜水はすすぎ水ポンプ２３で圧送され、すすぎ配管２４を介して上下すすぎノズルが形成される上下すすぎアーム９、１１に給送される。また、すすぎ水タンク２２内には、すすぎ水タンク２２内の満水位ＨＷを検出するためのすすぎ水タンク水位センサ２７が設けられている。
【００２１】
また、すすぎ水タンク２２内には、貯溜水を上記所定温度に加熱するためのすすぎ水タンクヒータ２８が収納されている。更に、このすすぎ水タンク２２内の水温を検知するために、水位より下方の外壁からすすぎ水タンク温度センサ２９（図４のみ図示する。）が挿入されている。
【００２２】
次に、本発明を実現するための制御装置Ｃを図４の電気ブロック図を参照して説明する。図４において、Ｃは汎用のマイクロコンピュータにより構成される制御装置であり、時限手段としてのタイマ３４を内蔵している。この制御装置Ｃの入力側には、扉スイッチ７と、電源スイッチ３２及び表示部３６が設けられた操作パネル３３と、洗浄水タンク１４内に設けられた洗浄水の水位センサ（洗浄水タンク水位センサ）４３と、前記すすぎ水タンク水位センサ２７と、洗浄水タンク温度センサ１７と、すすぎ水タンク温度センサ２９が接続されている。
【００２３】
また、制御装置Ｃの出力側には、洗浄水タンクヒータ１６と、すすぎ水タンクヒータ２８と、前記洗浄水ポンプ１８の洗浄水ポンプモータ１８Ｍと、前記すすぎ水ポンプ２３のすすぎ水ポンプモータ２３Ｍと、給水電磁弁３０が接続されている。
【００２４】
以上の構成で、本発明の食器洗浄機１の運転動作を説明する。先ず、食器洗浄機１の操作パネル３３に設けられた電源スイッチ３２を投入すると、制御装置Ｃは、給水電磁弁３０を開放し、すすぎ水タンク２２内にすすぎ水の供給を行う給水工程を実行する。
【００２５】
（給水工程）
この給水工程では、給水電磁弁３０の開放によって、給水配管３１より外部の水道水がすすぎ水としてすすぎ水タンク２２内に貯溜される。そして、制御装置Ｃは、すすぎ水ポンプモータ２３Ｍを運転する。これにより、すすぎ水が漸次すすぎ水ポンプ２３によって汲み上げられ、すすぎ配管２４を介して、上下すすぎノズル９、１１に圧送される。
【００２６】
圧送されたすすぎ水は、上下すすぎノズルから放出され、下方の洗浄水タンク１４内に貯溜される。各タンク１４及び２２が水位センサ２７、４３の出力に基づき、所定の満水位に達したら、制御装置Ｃは、給水電磁弁３０を閉鎖して、給水工程を終了する。そして、制御装置Ｃは、予熱工程に移行し、洗浄水タンクヒータ１６及びすすぎ水タンクヒータ２８に通電を行い、各タンク１４、２２内の水温が所定温度になるまで加熱する。
【００２７】
以後、すすぎ水タンク２２内のすすぎ水はすすぎ水タンク温度センサ２９の働きにより＋８３℃に維持され、洗浄水タンク１４内の洗浄水は洗浄水タンク温度センサ１７の働きにより＋６５℃に維持される。また、洗浄水タンク１４内には適正濃度になるように洗剤が投入される。
【００２８】
その後、使用者が皿などの被洗浄物４を載置した洗浄ラック５を洗浄室３に収容して、扉６を閉鎖すると、制御装置Ｃは、洗浄工程に移行する。
【００２９】
（洗浄工程）
この洗浄工程では、制御装置Ｃは、洗浄水ポンプモータ１８Ｍを運転する。これにより、洗浄水ポンプ１８が回転し始め、洗浄水が上下洗浄アーム８、１０へ圧送され、洗浄ノズル８Ａ、１０Ａから噴射される洗浄水によって、被洗浄物４に付着した汚れを洗い落とされる。尚、洗浄水ポンプモータ１８Ｍ及びすすぎ水ポンプモータ２３Ｍへの通電は、扉６が閉鎖されて扉スイッチ７がＯＮとされない限り、行われない。
【００３０】
そして、上述したように噴射された洗浄水は下方の洗浄水タンク１４に落下し、再び洗浄水ポンプ１８に吸入され、以後同じルートを循環する。予め設定された設定時間だけこの作業を行った後、制御装置Ｃは、洗浄水ポンプモータ１８Ｍへの通電が遮断して、洗浄水ポンプ１８の運転を停止し、洗浄工程を終了してすすぎ工程に移行する。
【００３１】
（すすぎ工程）
当該すすぎ工程では、制御装置Ｃは、すすぎ水ポンプモータ２３Ｍへ通電してすすぎ水ポンプ２３を回転させ、＋８３℃の高温すすぎ水を上下すすぎアーム９、１１に圧送する。これにより、すすぎノズルから噴射されるすすぎ水によって、被洗浄物４の表面に付着した洗剤や洗浄水をすすぎ落とす。制御装置Ｃは、予め設定されたすすぎ時間だけこの作業を行った後、すすぎ水ポンプモータ２３Ｍへの通電を遮断し、すすぎ水ポンプ２３の運転を停止し、すすぎ工程を終了する。その後、制御装置Ｃは、図示しないブザーを鳴らして一連の洗浄作業が終了したことを報知する。洗浄室３内に吐出されたすすぎ水は下方の洗浄水タンク１４内に落下し、次の洗浄作業における洗浄水として再利用される。
【００３２】
上述した如きすすぎ工程を行うことによって、すすぎ水タンク２２内の高温のすすぎ水は減少し、水位が低下する。ここで、図５のフローチャートを参照して、すすぎ水タンク２２の給水制御の参考例について説明する。
【００３３】
先ず、ステップＳ１において、制御装置Ｃは、上述した如きすすぎ時間が経過し、すすぎ工程が終了したか否かを判断する。なお、当該すすぎ工程が終了するまでは、該すすぎ工程中にすすぎ水タンク水位センサ２７による満水位ＨＷの検出がＯＦＦとなっても、給水電磁弁３０の開放は、禁止する。
【００３４】
そして、制御装置Ｃは、上記すすぎ工程が終了したものと判断した場合には、ステップＳ２に進み、給水電磁弁３０を開放（ＯＮ）する。これにより、すすぎ工程によって、水位が低下したすすぎ水タンク２２内に、給水配管３１を介して外部の水道水が供給される。
【００３５】
その後、制御装置Ｃは、ステップＳ３に進み、すすぎ水タンク水位センサ２７により所定の満水位ＨＷを検出したか否かを判断し、所定の満水位ＨＷが検出されたことに基づきステップＳ４に進み、給水電磁弁３０を閉鎖（ＯＦＦ）する。
【００３６】
その後、制御装置Ｃは、上述した如き給水工程と同様にすすぎ水タンク温度センサ２９の検出温度に基づき、すすぎ水タンクヒータ２８を通電制御して、すすぎ水タンク２２内のすすぎ水を所定の温度、本参考例では、＋８３℃にまで昇温し、以後、当該温度を維持する。
【００３７】
係るすすぎ水タンク２２の給水制御を実行することにより、すすぎ工程を実行している間にすすぎ水タンク２２内に外部から給水配管３１を介して低温の水が供給されることを回避することができる。
【００３８】
そのため、所定の高温度、本参考例では、＋８３℃に満たない低温のすすぎ水がすすぎ工程において洗浄室３内に吐出される不都合を回避することが可能となる。従って、すすぎ工程では、常に所定の温度にまで加熱された高温のすすぎ水により洗浄室３内の被洗浄物４をすすぐことで、殺菌処理することが可能となり、衛生的とすることができる。
【実施例１】
【００３９】
次に、実施例１としてのすすぎ水タンク２２の給水制御について図６のフローチャートを参照して説明する。なお、当該実施例１における食器洗浄機１は、上述した参考例の食器洗浄機１と略同一の構成であるため、説明を省略する。
【００４０】
実施例１における食器洗浄機では、先ず、ステップＳ５において、制御装置Ｃは、上述した如きすすぎ工程を開始、具体的には、すすぎ水ポンプ２３の運転を開始してから、所定時間が経過したか否かを判断する。なお、当該所定時間が経過するまでは、該すすぎ工程中にすすぎ水タンク水位センサ２７による満水位ＨＷの検出がＯＦＦとなっても、給水電磁弁３０の開放は、禁止する。
【００４１】
ここで、当該所定時間とは、給水配管３１の接続位置とすすぎ水出口４９との位置関係により、給水電磁弁３０を開放して給水配管３１からすすぎ水タンク２２内に供給された低温の水がすすぎ水出口４９に至るまでの時間と、すすぎ工程に要する時間（すすぎ時間）とを考慮し、給水電磁弁３０を開放しても給水配管３１からすすぎ水タンク２２内に供給されたばかりの低温の水がすすぎ水出口４９に至らないものと判断される時間をいう。なお、本実施例では、低温の水がすすぎ水出口４９に至るまでの時間を考慮しているが、これに限定されるものではなく、すすぎ水出口４９以降のすすぎ水経路であって、すすぎノズルの上流側のすすぎアーム９、１１に至るまでの時間としても良い。
【００４２】
そして、制御装置Ｃは、上記所定時間が経過したものと判断した場合には、ステップＳ６に進み、給水電磁弁３０を開放（ＯＮ）する。これにより、すすぎ工程によって、水位が低下したすすぎ水タンク２２内に、給水配管３１を介して外部の水道水が供給される。なお、この際、すすぎ工程が実行されているが、上述したように所定時間とは、給水電磁弁３０を開放しても、給水配管３１によりすすぎ水タンク２２内に供給されたばかりの低温の水がすすぎ水出口４９に至らない時間とされているので、残存するすすぎ工程において、すすぎ水タンク２２内に供給されたばかりの低温の水がすすぎ水出口４９にまで至らない。
【００４３】
その後、制御装置Ｃは、ステップＳ７に進み、すすぎ水タンク水位センサ２７により所定の満水位ＨＷを検出したか否かを判断し、所定の満水位ＨＷが検出されたことに基づきステップＳ８に進み、給水電磁弁３０を閉鎖（ＯＦＦ）する。
【００４４】
その後、制御装置Ｃは、上述した如き給水工程と同様にすすぎ水タンク温度センサ２９の検出温度に基づき、すすぎ水タンクヒータ２８を通電制御して、すすぎ水タンク２２内のすすぎ水を所定の温度、本実施例では、＋８３℃にまで昇温し、以後、当該温度を維持する。
【００４５】
係るすすぎ水タンク２２の給水制御を実行することにより、すすぎ工程を実行している間に給水電磁弁３０が開放されても、給水配管３１より給水されたばかりの水は、すすぎ水ポンプ２３によりすすぎノズルには、到達しない。
【００４６】
そのため、早期にすすぎ水タンク２２への給水を開始することができると共に、所定の高温度、本実施例では、＋８３℃に満たない低温のすすぎ水がすすぎ工程中に洗浄室３内に吐出される不都合を回避することが可能となる。従って、すすぎ工程では、常に所定の温度にまで加熱された高温のすすぎ水により洗浄室３内の被洗浄物４をすすぐことで、殺菌処理することが可能となり、衛生的とすることができる。
【実施例２】
【００４７】
次に、実施例２としてのすすぎ水タンク２２の給水制御について図７のフローチャートを参照して説明する。なお、当該実施例２における食器洗浄機１は、上記実施例１と同様に上述した参考例の食器洗浄機１と略同一の構成であるため、説明を省略する。
【００４８】
実施例２における食器洗浄機では、先ず、ステップＳ９において、制御装置Ｃは、上述した如きすすぎ工程に要する上記すすぎ時間が経過する所定時間前、例えば５秒前に相当する時間が経過したか否かを判断する。当該所定時間が経過するまでは、該すすぎ工程中にすすぎ水タンク水位センサ２７による満水位ＨＷの検出がＯＦＦとなっても、給水電磁弁３０の開放は、禁止する。
【００４９】
なお、係る実施例では、すすぎ時間が経過する所定時間前を、すすぎ時間が経過する５秒前としているが、これに限定されるものではなく、例えばすすぎ水タンク２２の容量が大きい、若しくは、給水配管３１からすすぎ水タンク２２に供給されたすすぎ水がすすぎ水ポンプ２３の運転によりすすぎ水出口４９より吸引されるまでに要する時間が長い場合には、これより長く設定しても良い。他方、当該時間が短い場合には、これよりも短く設定しても良い。また、当該時間は任意に設定可能とされる。
【００５０】
そして、制御装置Ｃは、上記すすぎ時間が経過する所定時間前に相当する時間が経過したものと判断した場合には、ステップＳ１０に進み、給水電磁弁３０を開放（ＯＮ）する。これにより、すすぎ工程によって、水位が低下したすすぎ水タンク２２内に、給水配管３１を介して外部の水道水が供給される。なお、この際、すすぎ工程が実行されているが、すすぎ時間が経過する所定時間前に相当する時間は、給水電磁弁３０を開放しても、給水配管３１によりすすぎ水タンク２２内に供給されたばかりの低温の水がすすぎ水出口４９に至らない時間とされている。そのため、残存するすすぎ工程において、すすぎ水タンク２２内に供給されたばかりの低温の水がすすぎ水出口４９にまで至らない。
【００５１】
その後、制御装置Ｃは、ステップＳ１１に進み、すすぎ水タンク水位センサ２７により所定の満水位ＨＷを検出したか否かを判断し、所定の満水位ＨＷが検出されたことに基づきステップＳ８に進み、給水電磁弁３０を閉鎖（ＯＦＦ）する。
【００５２】
その後、制御装置Ｃは、上述した如き給水工程と同様にすすぎ水タンク温度センサ２９の検出温度に基づき、すすぎ水タンクヒータ２８を通電制御して、すすぎ水タンク２２内のすすぎ水を所定の温度、本実施例では、＋８３℃にまで昇温し、以後、当該温度を維持する。
【００５３】
係るすすぎ水タンク２２の給水制御を実行することにより、すすぎ工程を実行している間に給水電磁弁３０が開放されても、給水配管３１より給水されたばかりの水は、すすぎ水ポンプ２３によりすすぎノズルには、到達しない。
【００５４】
そのため、早期にすすぎ水タンク２２への給水を開始することができると共に、所定の高温度、本実施例では、＋８３℃に満たない低温のすすぎ水がすすぎ工程中に洗浄室３内に吐出される不都合を回避することが可能となる。従って、すすぎ工程では、常に所定の温度にまで加熱された高温のすすぎ水により洗浄室３内の被洗浄物４をすすぐことで、殺菌処理することが可能となり、衛生的とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の食器洗浄機の斜視図である。
【図２】本発明の食器洗浄機の断面図である。
【図３】食器洗浄機の部分拡大縦断側面図である。
【図４】制御装置の電気ブロック図である。
【図５】すすぎ水タンクの給水制御を示すフローチャートである。（参考例）
【図６】すすぎ水タンクの給水制御を示すフローチャートである。（実施例１）
【図７】すすぎ水タンクの給水制御を示すフローチャートである。（実施例２）
【符号の説明】
【００５６】
Ｃ    制御装置
１    食器洗浄機
３    洗浄室
４    被洗浄物
８    上洗浄アーム
８Ａ  洗浄ノズル
９    上すすぎアーム
１０  下洗浄アーム
１０Ａ  洗浄ノズル
１１  下すすぎアーム
１４  洗浄水タンク
１６  洗浄水タンクヒータ
１７  洗浄水タンク温度センサ
１８  洗浄水ポンプ
１９  吐出管
２０  洗浄配管
２２  すすぎ水タンク
２３  すすぎ水ポンプ
２４  すすぎ配管
２７  すすぎ水タンク水位センサ
２８  すすぎ水タンクヒータ
２９  すすぎ水タンク温度センサ
３０  給水電磁弁（弁装置）
３１  給水配管
３４  タイマ（時限手段）
４９  すすぎ水出口
５０  給水配管
【図１】
0004988490.tif 000002
【図２】
0004988490.tif 000003
【図３】
0004988490.tif 000004
【図４】
0004988490.tif 000005
【図５】
0004988490.tif 000006
【図６】
0004988490.tif 000007
【図７】
0004988490.tif 000008