(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本組成物中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子全体の数が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個当たり１〜１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒：有効量、
（Ｄ）比表面積が５０ｍ2／ｇ以上の微粉末シリカ：０〜５０質量部、
（Ｅ）１分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基及び／又はヒドロシリル基とを有する有機ケイ素化合物：０．１〜１０質量部、
（Ｆ）チタニウム化合物およびジルコニウム化合物のいずれか一方または両方：０．１〜５質量部、ならびに
（Ｇ）1種又は2種以上のリチウム塩からなるイオン導電性帯電防止剤：０．０００１〜５質量部を含有してなる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物であって、（G）成分のイオン導電性帯電防止剤が、
該イオン導電性帯電防止剤と生ゴム状またはオイル状オルガノポリシロキサンとを含み、該イオン導電性帯電防止剤の濃度が2〜90質量％であるペーストの形態として
配合されるものである、液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分の含有量が、（Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個当り１〜１０個となる量である請求項１に係る組成物。
【請求項３】
前記ペースト中に含まれるオルガノポリシロキサンが、分子鎖両末端が、ジメチルビニルシロキシ基又はトリメチルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサンである請求項１又は２に記載の液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。
【請求項４】
前記ペーストが、更に、充填剤を添加したものである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。
【請求項５】
前記（Ｇ）成分がＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＰＦ6、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＳｂＦ6、ＬｉＳＯ3ＣＦ3、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2、ＬｉＳＯ3Ｃ4Ｆ9、ＬｉＣ（ＳＯ2ＣＦ3）3、及びＬｉＢ（Ｃ6Ｈ5）4からなる群より選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜４のいずれか１項に係る組成物。
【請求項６】
硬化物の体積抵抗率が１ＧΩ・ｍ以上である請求項１〜５のいずれか１項に係る組成物。
【請求項７】
エアーバッグに用いられる請求項１〜６のいずれか１項に係る組成物。
【請求項８】
繊維布からなる基材と、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の組成物の硬化物からなり、該基材の少なくとも一方の表面に形成されたシリコーンゴムコーティング層と
を有するエアーバッグ。
【請求項９】
繊維布からなる基材の少なくとも一方の表面に請求項１〜７のいずれか１項に記載の組成物を塗布し、
該組成物を硬化させることにより、該基材の少なくとも一方の表面に、該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を形成させる
ことを含む請求項７に記載のエアーバッグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、６，６−ナイロン、６−ナイロン、ポリエステル等の繊維布にシリコーンゴムコーティング膜を形成させた車両等のエアーバッグを作製するのに好適な、特に、高温への暴露前のみならず暴露後においても絶縁性および帯電防止性に優れるエアーバッグを作製するのに好適な液状シリコーンゴムコーティング剤組成物、該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を有するエアーバッグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液状シリコーンゴムコーティング剤組成物の硬化物は、優れた耐候性、耐熱性、耐寒性等の特性を有しているため、該硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層はエアーバッグで広く使用されている。
【０００３】
液状シリコーンゴムコーティング剤組成物は、一般的には高重合度のオルガノポリシロキサンと補強性充填材とを含有した状態で供給される。この組成物は、ドウミキサー、二本ロールミル等の混合装置を用いて、オルガノポリシロキサンを含む原料ポリマーに補強性充填材や各種分散剤を混合することにより調製される。オルガノポリシロキサンやシリカ等の補強性充填材は電気絶縁材料である。よって、これらを配合して得られる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物及びその硬化物は各種物質との接触により帯電してしまい、静電気を発生させたり、空気中の塵を吸着したりしてしまう問題がある。
【０００４】
従来、帯電防止ゴムは、帯電防止剤としてポリエーテル系化合物（特許文献１）やカーボンブラック(特許文献２、３)を使用している。帯電防止剤としてポリエーテル系化合物を使用した場合、高温ではポリエーテル系化合物が分解してしまい、得られる硬化物は帯電防止効果が発現しないだけでなく、物性が低下したものにもなってしまう。帯電防止剤としてカーボンブラックを使用した場合、得られる硬化物は、電気絶縁性を維持するのが困難であったり、色彩が黒色に限定されてしまったりする問題がある。
【０００５】
特許文献４には、熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物にリチウム塩を配合した半導電ローラ用シリコーンゴム組成物が記載されているが、該特許文献に記載された発明は絶縁性材料に関するものではない。また、該組成物の硬化物をイオン導電剤の添加により半導電性とするには、多量のイオン導電剤を添加することが必要となるため、得られる硬化物はゴム物性の低下が大きい。
【０００６】
【特許文献１】特表２００２−５００２３７号公報
【特許文献２】特表２００２−５０７２４０号公報
【特許文献３】特開２００２−３２７１２２号公報
【特許文献４】特開２００３−８２２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温への暴露前のみならず暴露後においても絶縁性および帯電防止性に優れる硬化物を与え、特に、エアーバッグを製造するのに好適に使用することのできる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物、該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を有するエアーバッグ、および該エアーバッグの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成するべく鋭意検討を行った結果、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）付加反応触媒、好ましくは（Ｄ）比表面積が５０ｍ2／ｇ以上の微粉末シリカ、（Ｅ）１分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基及び／又はヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物、（Ｆ）チタニウム化合物およびジルコニウム化合物のいずれか一方または両方、ならびに（Ｇ）イオン導電性帯電防止剤を含有してなる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物の硬化物が、高温への暴露前のみならず暴露後においても絶縁性および帯電防止性に優れることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００９】
従って、本発明は第一に、
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本組成物中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子全体の数が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個当たり１〜１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒：有効量、
（Ｄ）比表面積が５０ｍ2／ｇ以上の微粉末シリカ：０〜５０質量部、
（Ｅ）１分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基及び／又はヒドロシリル基とを有する有機ケイ素化合物：０．１〜１０質量部、
ならびに
（Ｆ）チタニウム化合物およびジルコニウム化合物のいずれか一方または両方：０．１〜５質量部
（Ｇ）イオン導電性帯電防止剤：０．０００１〜５質量部
を含有してなる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物を提供する。
【００１０】
本発明は第二に、
繊維布からなる基材と、
上記組成物の硬化物からなり、該基材の少なくとも一方の表面に形成されたシリコーンゴムコーティング層と
を有するエアーバッグを提供する。
【００１１】
本発明は第三に、
繊維布からなる基材の少なくとも一方の表面に上記組成物を塗布し、
該組成物を硬化させることにより、該基材の少なくとも一方の表面に、該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を形成させる
ことを含む上記エアーバッグの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高温への暴露前のみならず暴露後においても絶縁性および帯電防止性に優れる硬化物を与える液状シリコーンゴムコーティング剤組成物が得られる。この組成物を用いて本発明の製造方法により、高温への暴露前のみならず暴露後においても絶縁性および帯電防止性に優れるエアーバッグを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定した値である。
【００１４】
＜液状シリコーンゴムコーティング剤組成物＞
本発明の液状シリコーンゴムコーティング剤組成物は、以下の（Ａ）〜（Ｇ）成分を含有してなるものであって、室温（25℃を意味する。以下、同じ）で液状のものである。以下、各成分について詳細に説明する。
【００１５】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上（通常、２〜５０個）、好ましくは２〜２０個程度含有するものであり、本発明組成物のベースポリマーである。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００１６】
（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい（なお、これらのオルガノ基はアルケニル基も包含し得る）。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの分子構造が直鎖状または分岐鎖状である場合、該オルガノポリシロキサンの分子中においてアルケニル基が結合するケイ素原子の位置は、分子鎖末端及び分子鎖途中（分子鎖非末端）のどちらか一方でも両方でもよい。特に好ましくは、（Ａ）成分は、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。
【００１７】
（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えば、互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の、通常、炭素原子数２〜８、好ましくは２〜４のものが挙げられる。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。
【００１８】
（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合した一価の有機基全体に対して０．００１〜１０モル％であることが好ましく、特に０．０１〜５モル％程度であることが好ましい。
【００１９】
（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する一価の有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を含まない、互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の、通常、炭素原子数１〜１２、好ましくは炭素原子数１〜１０程度の一価炭化水素基が挙げられる。該一価炭化水素基が置換されている場合、その例としては、ハロゲン置換のものが挙げられる。該有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
【００２０】
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、１００〜５００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に３００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。該粘度がこの範囲内にあると、得られる組成物の取扱い作業性が良好であり、また、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好である。
【００２１】
（Ａ）成分の好ましい例としては、下記平均組成式（１）
ＲaＳｉＯ(4-a)/2      （１）
（式中、Ｒは互いに同一又は異種の非置換又は置換の炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜８の一価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数であり、ただし、全Ｒの０．００１〜１０モル％、好ましくは０．０１〜５モル％がアルケニル基である。）
で示されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。Ｒの具体例としては、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基として上記で具体的に挙げたアルケニル基、および（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基として上記で具体的に挙げた有機基が挙げられる。
【００２２】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：Ｒ13ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ13ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ1.5で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ1.5で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
【００２３】
上記式中のＲ1は、脂肪族不飽和結合を含まない、同一又は異種の非置換もしくは置換の、炭素原子数が好ましくは１〜１２、より好ましくは１〜１０の一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。また、上記式中のＲ2は、互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の、炭素原子数が好ましくは２〜８、より好ましくは２〜４のアルケニル基であり、その例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基などが挙げられる。
【００２４】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤として作用する。（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。（Ｂ）成分の分子構造に特に制限はなく、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網目状のいずれの構造であってもよい。
【００２５】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ヒドロシリル基またはＳｉＨ）を含有する。（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが直鎖状構造を有する場合、これらのＳｉＨ基は、分子鎖末端及び分子鎖途中（即ち、分子鎖非末端）のどちらか一方にのみ位置していても、その両方に位置していてもよい。
【００２６】
（Ｂ）成分の１分子中のケイ素原子の数（重合度）は、好ましくは２〜３００個、より好ましくは４〜１５０個程度である。更に、（Ｂ）成分は室温（２５℃）で液状であることが好ましく、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、好ましくは０．１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは０．５〜５００ｍＰａ・ｓ程度である。
【００２７】
（Ｂ）成分としては、例えば、下記平均組成式（２）で示され、１分子中に少なくとも２個（通常２〜３００個）、好ましくは３個以上、より好ましくは３〜１５０個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好適に用いられる。
Ｒ3bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2      （２）
（式中、Ｒ3は、脂肪族不飽和結合を含まない、互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の、炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜８の、ケイ素原子に結合した一価炭化水素基であり、ｂは０．７〜２．１の正数であり、ｃは０．００１〜１．０の正数であり、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０の正数である。）
【００２８】
上記Ｒ3の一価炭化水素基としては、例えば、上記Ｒ1として例示したのと同様のものを挙げることができる。また、ｂは好ましくは０．８〜２．０の正数であり、ｃは好ましくは０．０１〜１．０の正数であり、ｂ＋ｃは好ましくは１．０〜２．５の正数である。
【００２９】
上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン環状重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とから成る共重合体などが挙げられる。
【００３０】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して本組成物中のケイ素原子結合水素原子の数が、通常、１〜１０個、特に好ましくは１〜７個の範囲内となる量である。該配合量が、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して本組成物中のケイ素原子結合水素原子が１個未満となる量であると、得られる組成物の硬化が不十分となりやすい。また、該配合量が、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して本組成物中のケイ素原子結合水素原子が１０個を超える量であると、得られるシリコーンゴムの耐熱性が極端に劣ったものとなりやすい。
【００３１】
本発明の組成物に含まれる後述の（Ｅ）成分もケイ素原子に結合した水素原子を任意的に有することができる。さらに、本発明の組成物には、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを任意成分として配合することができる。この場合、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分並びに該（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合計した全オルガノハイドロジェンポリシロキサンに含まれるＳｉＨ基の数が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して１〜１０個、特に１〜７個となることが好ましく、また上記全体のＳｉＨ基数に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基数のモル比は０．５〜１、特に０．７〜１程度となることが望ましい。（Ｂ）成分以外にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含まない場合には、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の数が１〜１０個、好ましくは１〜７個である。
【００３２】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分の付加反応触媒としては、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。（Ｃ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。（Ｃ）成分としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属や塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属化合物が挙げられるが、特に好ましくは白金化合物である。
【００３３】
（Ｃ）成分の配合量は、付加反応触媒としての有効量（いわゆる触媒量）でよく、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計質量に対して触媒金属元素の質量換算で通常０．５〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは、１〜５００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは１０〜１００ｐｐｍの範囲である。該配合量がこの範囲内にあると、付加反応が十分に促進されやすく、また、硬化が十分となりやすく、更に、該配合量の増加に応じて付加反応の速度が向上しやすいので、経済的にも有利となりやすい。
【００３４】
［（Ｄ）成分］
必要に応じて任意的に本発明に用いられる（Ｄ）成分の微粉末シリカは、補強剤として作用する。即ち、本発明組成物の硬化物に対して高引裂き強度を付与するものである。（Ｄ）成分の微粉末シリカを補強剤として使用することにより、優れた引裂き強度特性を有するコーティング膜を形成することができる。（Ｄ）成分の微粉末シリカは、比表面積が、通常、５０ｍ2／ｇ以上、好ましくは５０〜４００ｍ2／ｇ、特に好ましくは１００〜３００ｍ2／ｇである。該比表面積がこの範囲内にあると、得られる硬化物に優れた引裂き強度特性を付与しやすい。比表面積はＢＥＴ法により測定される。（Ｄ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００３５】
（Ｄ）成分の微粉末シリカとしては、比表面積が上記範囲内である限り、従来からシリコーンゴムの補強性充填剤として使用されている公知のものを用いることができ、例えば、煙霧質シリカ、沈降シリカなどが挙げられる。
【００３６】
これらの微粉末シリカはそのまま使用してもよいが、本発明組成物に対してより良好な流動性を付与させやすくするため、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン等のメチルクロロシラン類；ジメチルポリシロキサン；ヘキサメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ジメチルテトラビニルジシラザン等のヘキサオルガノジシラザンなどの有機ケイ素化合物で表面疎水化処理することにより、疎水性微粉末シリカとして使用することが好ましい。
【００３７】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して５０質量部以下（即ち、０〜５０質量部）である。該配合量が５０質量部を超えると、組成物の流動性が低下しやすく、コーティング作業性が悪くなりやすい。該配合量は、好ましくは０．１〜５０質量部、より好ましくは１〜５０質量部であり、特に好ましくは５〜４０質量部である。該配合量がこの範囲内にあると、本発明組成物の硬化物に対して特に良好な高引裂き強度を付与しやすい。
【００３８】
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分としては、１分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基（例えば、トリアルコキシシリル基、オルガノジアルコキシシリル基、ジオルガノアルコキシシリル基等のアルコキシシリル基などとして）及び／又はヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物であれば、いかなる有機ケイ素化合物でも使用できるが、接着発現性の観点からは、少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基及び／又はヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とを有する有機ケイ素化合物、例えば、少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基とを有するシラン、またはケイ素原子数が２〜３０個、好ましくは４〜２０個程度であり、少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基及び／又はヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とを有する環状もしくは直鎖状のシロキサンであることが好ましい。（Ｅ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００３９】
エポキシ基は、例えば、グリシドキシプロピル基等のグリシドキシアルキル基；２，３−エポキシシクロヘキシルエチル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基等のエポキシ含有シクロヘキシルアルキル基等の形で、ケイ素原子に結合していることが好ましい。ケイ素原子結合アルコキシ基はケイ素原子と結合して、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基；メチルジメトキシシリル基、エチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基、エチルジエトキシシリル基等のアルキルジアルコキシシリル基等を形成していることが好ましい。
【００４０】
また、（Ｅ）成分は、１分子中にエポキシ基、ケイ素原子結合アルコキシ基およびヒドロシリル基（ＳｉＨ基）以外の官能性基として、例えば、ビニル基等のアルケニル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有するものであってもよい。
【００４１】
（Ｅ）成分の有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式で示される有機ケイ素化合物、これらの２種以上の混合物、あるいはこれらの１種もしくは２種以上の部分加水分解縮合物等が挙げられる。
【００４２】
【化１】
0005105303.tif 000002
（式中、ｎは１〜１０の整数、ｍは０〜１００の整数、好ましくは０〜２０の整数、ｐは１〜１００の整数、好ましくは１〜２０の整数、ｑは１〜１０の整数である。）
【００４３】
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン100質量部に対して0.1〜10質量部であり、好ましくは０．５〜５質量部である。該配合量が0.1質量部未満であると、得られる組成物が十分な接着力を有しないことがある。該配合量が10質量部を超えると、該配合量を増加させても、得られる組成物は、接着力が向上しにくくなり、コスト的に高いものとなりやすく、不経済となりやすい。
【００４４】
［（Ｆ）成分］
（Ｆ）成分は、チタニウム化合物（特に、有機チタニウム化合物）およびジルコニウム化合物（特に、有機ジルコニウム化合物）のいずれか一方または両方であり、接着促進のための縮合助触媒として作用するものである。（Ｆ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。（Ｆ）成分としては、例えば、チタンテトライソプロポキシド、チタンテトラノルマルブトキシド、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド等の有機チタン酸エステル、チタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）、チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）、チタンテトラアセチルアセトネート等の有機チタンキレート化合物等のチタン系縮合助触媒、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、ジルコニウムテトラノルマルブトキシド等の有機ジルコニウムエステル、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート等の有機ジルコニウムキレート化合物等のジルコニウム系縮合助触媒が挙げられる。
【００４５】
（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜５質量部、好ましくは０．２〜２質量部の範囲である。該配合量が０．１質量部未満であると、得られる硬化物は高温高湿下での接着耐久性が低下しやすい。該配合量が５質量部を超えると、得られる硬化物は耐熱性が低下しやすい。
【００４６】
［（Ｇ）成分］
（Ｇ）成分のイオン導電性帯電防止剤は、カーボンブラックのような電子導電性物質ではなく、イオン導電性物質である。（Ｇ）成分は、イオン導電性物質であれば特に制限されないが、リチウム塩であることが好ましい。
【００４７】
（Ｇ）成分の具体例としては、ＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＰＦ6、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＳｂＦ6、ＬｉＳＯ3ＣＦ3、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2、ＬｉＳＯ3Ｃ4Ｆ9、ＬｉＣ（ＳＯ2ＣＦ3）3、ＬｉＢ（Ｃ6Ｈ5）4などが挙げられる。
（Ｇ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
（Ｇ）成分のイオン導電性帯電防止剤の形態は特に限定されず、（Ｇ）成分単独でもよいが、（Ｇ）成分が本発明組成物中でより均一に分散し、より安定した効果を発揮するように、（Ｇ）成分とオルガノポリシロキサンとを含むペーストであることが好ましい。この場合、該オルガノポリシロキサンは、（Ａ）成分と同じであっても異なっていてもよく、生ゴム状でもオイル状でもよい。該オルガノポリシロキサンは、好ましくはジメチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサンであり、その分子鎖両末端はジメチルビニルシロキシ基、トリメチルシロキシ基で封鎖されていることが好ましい。また、このペーストには作業性を向上させるために補強性シリカや珪藻土等の充填剤を添加してもよい。該ペーストにおける（Ｇ）成分の濃度は好ましくは２〜９０質量％、より好ましくは５〜８０質量％、特に好ましくは１０〜５０質量％である。
【００４９】
（Ｇ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、通常、０．０００１〜５質量部、好ましくは０．０００５〜３質量部、より好ましくは０．００１〜１質量部、特に好ましくは０．００１〜０．５質量部である。該添加量が０．０００１質量部より少ないと、得られるシリコーンゴムの帯電防止効果が不十分となりやすい。該添加量が５質量部より多いと、得られるシリコーンゴムは、絶縁性が維持されなかったり、耐熱性やその他の物性に悪影響が出たりする場合がある。
【００５０】
［その他の成分］
本発明の組成物には、前記（Ａ）〜（Ｇ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の任意の成分を配合することができる。その具体例としては、以下のものが挙げられる。これらのその他の成分は、各々、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００５１】
・反応制御剤
反応制御剤は、上記（Ｃ）成分の付加反応触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることもできる。その具体例としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物；硫黄含有化合物；アセチレンアルコール類等のアセチレン系化合物；アルケニル基を２個以上含む化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体などが挙げられる。
【００５２】
反応制御剤による硬化抑制効果の度合は、その反応制御剤の化学構造によって異なるため、反応制御剤の添加量は、使用する反応制御剤の各々について、最適な量に調整することが好ましい。最適な量の反応制御剤を添加することにより、組成物は室温での長期貯蔵安定性および硬化性に優れたものとなる。
【００５３】
・無機充填剤
無機充填剤としては、例えば、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機充填剤；これらの無機充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面疎水化処理した充填剤；シリコーンゴムパウダー；シリコーンレジンパウダーなどが挙げられる。
【００５４】
・その他の成分
その他にも、例えば、１分子中に１個のケイ素原子結合水素原子を含有し他の官能性基を含有しないオルガノポリシロキサン、１分子中に１個のケイ素原子結合アルケニル基を含有し他の官能性基を含有しないオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子もケイ素原子結合アルケニル基も他の官能性基も含有しない無官能性のオルガノポリシロキサン、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤などを配合することができる。
【００５５】
［調製方法］
本発明の液状シリコーンゴムコーティング剤組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
【００５６】
＜硬化物＞
本発明のコーティング剤組成物は、公知の硬化条件下で公知の硬化方法により硬化させることができる。具体的には、例えば、１２０〜１８０℃において１〜１０分、加熱することにより、該組成物を硬化させることができる。
【００５７】
得られる硬化物の体積抵抗率は、１ＧΩ・ｍ以上であることが好ましく、特に２ＧΩ・ｍ以上であることが好ましい。該体積抵抗率がこの範囲内であると、該硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を有するエアーバッグの絶縁性は実用上十分である。
【００５８】
また、該硬化物の帯電防止性能としては、該硬化物からなるシリコーンゴム成形物の表面に、スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて、コロナ放電により静電気を６ｋＶチャージし、その帯電圧が半分になる時間（半減期）が、２分以内であることが好ましく、特に１分以内であることが好ましい。
【００５９】
［エアーバッグ］
このようにして得られる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物は、高温への暴露前のみならず暴露後においても絶縁性および帯電防止性に優れるエアーバッグを作製するのに好適なものである。
【００６０】
本発明において、上記組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層が形成されるエアーバッグとしては、公知の構成のものが用いられ、その具体例としては、６，６−ナイロン、６−ナイロン、ポリエステル繊維、アラミド繊維、各種ポリアミド繊維、各種ポリエステル繊維などの各種合成繊維の織生地を基布としたエアーバッグが挙げられる。
【００６１】
上記液状シリコーンゴムコーティング剤組成物を、繊維布からなる基材の少なくとも一方の表面、特には一方の表面に塗布し、例えば、熱風乾燥炉に入れて加熱して硬化させることにより、該表面にシリコーンゴムコーティング層を形成させることができる。このようにして得たエアーバッグ用シリコーンゴムコーティング基布を用いて、エアーバッグを製造することができる。
【００６２】
ここで、繊維布からなる基材としては、上述した各種合成繊維の織生地を基布とする基材が挙げられる。また、上記組成物により該基材をコーティングする方法としては、常法を採用することができるが、コーティング層の厚さ（又は表面塗布量）は、好ましくは１０〜１５０ｇ／ｍ2、より好ましくは１５〜８０ｇ／ｍ2、更により好ましくは２０〜６０ｇ／ｍ2程度である。
【実施例】
【００６３】
以下、調製例、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００６４】
［調製例１］帯電防止剤ペーストの調製
下記のとおり、帯電防止剤ペースト１および２を調製した。
【００６５】
・帯電防止剤ペースト１
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ2/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（商品名：Ｒ−９７２、日本アエロジル（株）製）８質量部、およびＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液５０質量部を混練して、帯電防止剤ペースト１を調製した。
【００６６】
・帯電防止剤ペースト２
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ2/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（商品名：Ｒ-９７２、日本アエロジル（株）製）８質量部、および２５℃における粘度が７５ｍｍ２／ｓであるポリエーテル変性シリコーンオイル（商品名：ＫＦ３５１Ｆ、信越化学工業（株）製）５０質量部を混練して、帯電防止剤ペースト２を調製した。
【００６７】
［調製例２］ベースコンパウンド（Ｉ）の調製
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約３０，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン６５質量部、ヘキサメチルジシロキサン８質量部、水２質量部、ＢＥＴ法で測定した比表面積が約３００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ（商品名：Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）３００、日本アエロジル社製）４０質量部を室温でニーダー中に投入し、１時間混合して、混合物を得た。この混合物を１５０℃に加熱し、引き続き２時間混合した。この混合物を室温まで冷却し、この混合物に、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約３０，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン１９質量部、主鎖中の全ジオルガノシロキサン単位に対してビニルメチルシロキサン単位を５モル％含有し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された、２５℃での粘度が約７００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン５質量部を添加し、均一になるまで混合して、ベースコンパウンド（Ｉ）を得た。
【００６８】
［実施例１］
・組成物の調製
ベースコンパウンド（Ｉ）７８質量部に、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約５，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン３５質量部、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約１，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン１５質量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３９．５モル％と（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単位６．５モル％とＳｉＯ2単位５４モル％とからなるオルガノポリシロキサン樹脂１０質量部、２５℃における粘度が４５ｍＰａ・ｓであり、分子鎖側鎖にケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．０８質量％）６．４質量部、１−エチニルシクロヘキサノール０．０９質量部、塩化白金酸／１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液０．３８質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．３質量部、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド０．２質量部、および帯電防止剤ペースト１  ０．０５質量部を混合して、組成物を調製した。
【００６９】
・帯電量測定
上記組成物を７０ｍｍ×５０ｍｍ×６ｍｍ（深さ）の金型に流し込み、１５０℃で５分間加熱硬化させて成形物を得た。この成形物を200℃のオーブンに4時間、50時間、100時間または400時間入れた後、その表面に、スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて、コロナ放電により静電気を６ｋＶチャージし、その帯電圧が半分になる時間（半減期）を測定した。結果を表１に示す。
【００７０】
・体積抵抗率測定
上記組成物を１７０ｍｍ×１３０ｍｍ×１ｍｍ（深さ）の金型に流し込み、１５０℃で５分間加熱硬化させて成形物を得た。この成形物を200℃のオーブンに4時間、50時間、100時間または400時間入れた後、その体積抵抗率をＪＩＳ Ｋ ６２４９に基づいて測定した。結果を表１に示す。
【００７１】
[実施例２]
実施例１において帯電防止剤ペースト１の添加量を０．０５質量部から０．０１質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、帯電量、体積抵抗率を測定した。
【００７２】
［比較例１］
実施例１において帯電防止剤ペースト１を添加しない以外は実施例１と同様にして、帯電量、体積抵抗率を測定した。
【００７３】
［比較例２］
実施例１において帯電防止剤ペースト１の代わりに帯電防止剤ペースト２を使用した以外は実施例１と同様にして、帯電量、体積抵抗率を測定した。
【００７４】
【表１】
0005105303.tif 000003