(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面にウエーハを吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、該吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、該搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で支持する支持手段とを具備し、該支持手段は上端部に係止部を備え該搬送アームの一端部に設けられた複数の挿通穴にそれぞれ挿通して配設され下端が該吸引保持パッドの上面に接合される複数個の支柱と、該複数個の支柱にそれぞれ遊嵌され該吸引保持パッドと該搬送アームを離反する方向に附勢する複数個のコイルばねとからなっている、ウエーハの搬送装置において、
該吸引保持パッドの上面には該複数個の支柱の下端部を嵌合する複数の凹部が形成されており、該複数個の支柱の下端部が該複数の凹部に嵌合するとともにボンド剤によって固定され、該複数個の支柱には下面に開口する吸引通路が設けられており、
該支持手段の該複数個の支柱が該吸引保持パッドから離脱したことを検出する支柱離脱検出手段を具備し、
該支柱離脱検出手段は、該吸引通路に負圧を作用せしめる吸引源と、該吸引源と該吸引通路とを接続する配管の圧力を検出するための圧力センサーと、該圧力センサーからの検出信号に基づいて該複数個の支柱の離脱を判定し警報信号を出力する制御手段と、該制御手段からの警報信号によって作動せしめられる警報器とからなっている、
ことを特徴とするウエーハの搬送装置。
【請求項２】
該支持手段の該複数個の支柱の下端部にはそれぞれ雄ねじが形成されており、該複数個の支柱の下端部にそれぞれ形成された該雄ねじにそれぞれ螺合するナットが該吸引保持パッドの上面に形成された該複数の凹部に嵌合するとともにボンド剤によって固定されている、請求項１記載のウエーハの搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削機等に装備されウエーハを保持して搬送するためのウエーハの搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブル上に加工前のウエーハを吸引保持して搬入する第１の搬送手段と、チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持して搬出する第２の搬送手段を具備している。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００４−９１１９６号公報
【０００３】
上述したウエーハの搬送手段は、下面にウエーハを吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、該吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、該搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で支持する支持手段とを具備している。この支持手段は、上端部に係止部を備え該搬送アームの一端部に設けられた複数の挿通穴にそれぞれ挿通して配設され下端が該吸引保持パッドの上面に接合される複数個の支柱と、該複数個の支柱にそれぞれ遊嵌され該吸引保持パッドと該搬送アームを離反する方向に附勢する複数個のコイルばねとからなっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記吸引保持パッドはセラミック材によって構成されているので、上記複数の支柱は吸引保持パッドにボンド剤によって固定されている。このため、経時的にボンド剤の結合力が低下すると支柱が吸引保持パッドから離脱する場合がある。複数の支柱の中の１本が吸引保持パッドから離脱するとコイルばねのばね力によって吸引保持パッドが傾き、ウエーハの吸引保持が困難になるとともに、ウエーハを損傷するという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、搬送アームに吸引保持パッドを支持するための支持手段を構成する複数の支柱が吸引保持パッドから離脱したことを検出する機能を備えたウエーハの搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、下面にウエーハを吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、該吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、該搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で支持する支持手段とを具備し、該支持手段は上端部に係止部を備え該搬送アームの一端部に設けられた複数の挿通穴にそれぞれ挿通して配設され下端が該吸引保持パッドの上面に接合される複数個の支柱と、該複数個の支柱にそれぞれ遊嵌され該吸引保持パッドと該搬送アームを離反する方向に附勢する複数個のコイルばねとからなっている、ウエーハの搬送装置において、
該吸引保持パッドの上面には該複数個の支柱の下端部を嵌合する複数の凹部が形成されており、該複数個の支柱の下端部が該複数の凹部に嵌合するとともにボンド剤によって固定され、該複数個の支柱には下面に開口する吸引通路が設けられており、
該支持手段の該複数個の支柱が該吸引保持パッドから離脱したことを検出する支柱離脱検出手段を具備し、
該支柱離脱検出手段は、該吸引通路に負圧を作用せしめる吸引源と、該吸引源と該吸引通路とを接続する配管の圧力を検出するための圧力センサーと、該圧力センサーからの検出信号に基づいて該複数個の支柱の離脱を判定し警報信号を出力する制御手段と、該制御手段からの警報信号によって作動せしめられる警報器とからなっている、
ことを特徴とするウエーハの搬送装置が提供される。
【０００７】
上記支持手段の複数個の支柱の下端部にはそれぞれ雄ねじが形成されており、複数個の支柱の下端部にそれぞれ形成された雄ねじにそれぞれ螺合するナットが上記吸引保持パッドの上面に形成された複数の凹部に嵌合するとともにボンド剤によって固定されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるウエーハの搬送装置は、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で支持する支持手段を構成する複数個の支柱が吸引保持パッドから離脱したことを検出する支柱離脱検出手段を具備しているので、支柱が離脱したことを知ることができる。従って、支柱の離脱を知らずに研削作業が継続されることにより発生するウエーハの損傷を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置が装備された研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された荒研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。
【００１２】
上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１３】
上記仕上げ研削ユニット４も荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。
【００１４】
上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
図示の実施形態における研削機は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削機は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット１１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット１２との間に配設されたスピンナー洗浄手段１４と、第１のカセット１１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット１２に搬送するウエーハ搬出・搬入手段１５を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面を上側にして収容される。
【００１７】
図示の研削機は、上記中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する第１のウエーハ搬送装置７aと、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄手段１４に搬送する第２のウエーハ搬送装置７bを具備している。この第１のウエーハ搬送装置７aおよび第２のウエーハ搬送装置７bは、実質的に同様の構成でよく、以下図２乃至図４を参照して説明する。
【００１８】
図２乃至図４に示す第１のウエーハ搬送装置７aおよび第２のウエーハ搬送装置７bは、ウエーハを吸引保持する吸引保持パッド７１と、該吸引保持パッド７１を一端部に支持する搬送アーム７２と、該搬送アーム７２の一端部に吸引保持パッド７１を懸垂状態で支持する支持手段７３と、搬送アーム７２の他端に装着された回動軸７４と、該回動軸７４を回動せしめるパルスモータ７５を具備している。なお、回動軸７４は、図２において上下方向にも移動可能に構成されている。
【００１９】
上記吸引保持パッド７１は、図２に示すように下面に円形状の凹部７１１aを備えたパッド本体７１１と、該パッド本体７１１の凹部７１１aに嵌合された吸着パッド７１２とからなっている。パッド本体７１１は、セラミック材によって形成されており、その中央部には上記凹部７１１aに連通する吸引口７１１bが設けられている。また、パッド本体７１１の上面には、図２および図４に示すように吸引口７１１bを囲繞して形成されたコネクター取り付け凹部７１１cが設けられているとともに、該コネクター取り付け凹部７１１cと外周との間に複数個（図示の実施形態においては３個）の支持凹部７１１dが等間隔で設けられている。上記吸着パッド７１２は、ポーラスなセラミック材によって円盤状に形成されており、上記パッド本体７１１の円形状の凹部７１１aに嵌合して固定される。なお、パッド本体７１１に設けられたコネクター取り付け凹部７１１cには、図２に示すように適宜の金属材料によって形成されたコネクター７０が嵌合され、適宜のボンド剤によって固定されている。このコネクター７０は、配管７０１を介して吸引手段７００に接続されている。従って、吸引手段７００が作動すると、配管７０１、コネクター７０、吸引口７１１bおよび凹部７１１aを介して吸着パッド７１２の下面（吸着面）に負圧が作用せしめられる。
【００２０】
上記搬送アーム７２は、適宜の金属材料によって形成されており、図２および図４に示すように一端部に上記コネクター７０が挿通する穴７２１が設けられている。また、搬送アーム７２の一端部には、上記パッド本体７１１に設けられた複数個（図示の実施形態においては３個）の支持凹部７１１dと対応する位置に複数個（図示の実施形態においては３個）の挿通穴７２２が設けられている。このように形成された搬送アーム７２の一端部に上記吸引保持パッド７１が支持手段７３によって支持される。
【００２１】
支持手段７３は、搬送アーム７２の一端部と吸引保持パッド７１を連結するための複数個（図示の実施形態においては３個）の支柱７３１と、該複数個の支柱７３１の下端部にそれぞれ螺合する複数個（図示の実施形態においては３個）のナット７３２と、複数個の支柱７３１にそれぞれ遊嵌され吸引保持パッド７１と搬送アーム７２を離反する方向に附勢する複数個（図示の実施形態においては３個）のコイルばね７３３とからなっている。支柱７３１は、適宜の金属材料によって形成されており、図２および図４に示すように上端部に係止部７３１aが設けられているとともに、下端部には雄ねじ７３１bが形成されている。このように形成された支柱７３１には、下端面に開口する吸引通路７３１cが形成されている。上記ナット７３２は、上記支柱７３１の下端部に形成された雄ねじ７３１bと螺合するように形成されており、その外径は上記吸引保持パッド７１のパッド本体７１１に設けられた支持凹部７１１dに嵌合する大きさに形成されている。上記コイルばね７３３は、支柱７３１に遊嵌可能な内径を有している。このように支柱７３１とナット７３２およびコイルばね７３３とからなる支持手段７３によって搬送アーム７２の一端部に吸引保持パッド７１を懸垂状態で支持するには、先ずナット７３２を吸引保持パッド７１のパッド本体７１１に設けられた支持凹部７１１dに嵌合し、適宜のボンド剤によって固定する。次に、支柱７３１を搬送アーム７２の上側から一端部に形成された挿通穴７２２に挿通するとともに、該支柱７３１にコイルばね７３３を嵌挿した後、支柱７３１の下端部に形成された雄ねじ７３１ｂを吸引保持パッド７１のパッド本体７１１に固定されたナット７３２にコイルばね７３３のばね力に抗して螺合する。この結果、図２および図３に示すように吸引保持パッド７１のパッド本体７１１に固定されたナット７３２と搬送アーム７２の下面との間に配設されたコイルばね７３３のばね力により、搬送アーム７２の上面が支柱７３１の上端部に形成された係止部７３１aに当接して、搬送アーム７２に吸引保持パッド７１が懸垂状態で支持される。このようにして搬送アーム７２に吸引保持パッド７１を懸垂状態で支持した支持手段７３は、吸引保持パッド７１のパッド本体７１１に固定されたナット７３２と搬送アーム７２の下面との間に配設されたコイルばね７３３が緩衝部材として機能するので、吸引保持パッド７１によって被加工物としてのウエーハを吸引保持する際にウエーハを損傷させることがない。
【００２２】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における第１のウエーハ搬送装置７aおよび第２のウエーハ搬送装置７bは、上記複数個（図示の実施形態においては３個）の支柱７３１が吸引保持パッド７１から離脱したことを検出する支柱離脱検出手段８を具備している。この支柱離脱検出手段８は、吸引源８１と、該吸引源８１と上記複数個（図示の実施形態においては３個）の支柱７３１にそれぞれ形成された吸引通路７３１cとを接続する配管８２と、該配管８２に配設された電磁開閉弁８３と、該電磁開閉弁８３より支柱７３１側の配管８２内の圧力を検出するための圧力センサー８４と、該圧力センサー８４からの検出信号に基づいて支柱７３１の離脱を判定し警報信号を出力するとともに上記電磁開閉弁８３に制御信号を出力する制御手段８５と、該制御手段８５からの警報信号によって作動せしめられる警報器８６とからなっている。このように構成された支柱離脱検出手段８は、研削装置の電源が投入されると、制御手段８５が作動し、制御手段８５は電磁開閉弁８３を附勢(ON)して開路する。この結果、電磁開閉弁８３より支柱７３１側の配管８２も負圧となり、その圧力が圧力センサー８４によって検出され制御手段８５に送られる。制御手段８５は、圧力センサー８４からの検出圧力が所定値以下であれば複数個（図示の実施形態においては３個）の支柱７３１は全て正常に取り付けられていると判定する。そして、制御手段８５は、圧力センサー８４からの検出圧力が所定値より高い場合には複数個（図示の実施形態においては３個）の支柱７３１の少なくとも１個が離脱したと判定し、警報器８６に警報信号を出力する。
【００２３】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１および図２を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWはウエーハ搬出・搬入手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段１３に載置され６本のピン１３１の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段１３において半導体ウエーハWが中心合わせされたならば、第１のウエーハ搬送装置７aのパルスモータ７５を作動して搬送アーム７２を回動軸７４を中心として旋回し、吸引保持パッド７１を中心合わせ手段１３において中心合わせされた半導体ウエーハWの直上に移動するとともに降下させ、吸着パッド７１２の下面（吸着面）を半導体ウエーハWに接触させる。次に、吸引手段７００を作動して吸着パッド７２２の下面（吸着面）に負圧を作用せしめることにより、吸着パッド７１２の下面（吸着面）に半導体ウエーハWを吸引保持する。このようにして、吸引保持パッド７１に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、吸引保持パッド７１を上昇させるとともにパルスモータ７５を作動して搬送アーム７２を回動軸７４を中心として旋回し、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の直上に移動するとともに降下させ、吸引保持パッド７１に吸引保持された半導体ウエーハWをチャックテーブル６上に載置する。そして、吸引保持パッド７１による半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。このようにしてチャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２４】
半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハWの裏面（上面）に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２５】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）には荒研削ユニット３によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され荒研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２６】
上述したように、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、第２のウエーハ搬送装置７bのパルスモータ７５を作動して搬送アーム７２を回動軸７４を中心として旋回し、吸引保持パッド７１をチャックテーブル６上の半導体ウエーハWの直上に移動するとともに降下させ、吸着パッド７１２の下面（吸着面）を半導体ウエーハWに接触させる。次に、吸引手段７００を作動して吸着パッド７１２の下面（吸着面）に負圧を作用せしめることにより、吸着パッド７１２の下面（吸着面）に半導体ウエーハWを吸引保持する。このようにして、吸引保持パッド７１に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、吸引保持パッド７１を上昇させるとともにパルスモータ７５を作動して搬送アーム７２を回動軸７４を中心として旋回し、半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段１４に搬送する。スピンナー洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハWは、ここで研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、ウエーハ搬出・搬入手段１５によって第２のカセット１２に搬送され収納される。
【００２７】
上述した研削作業時においては、第１のウエーハ搬送装置７aおよび第２のウエーハ搬送装置７bの支柱離脱検出手段８が作動している。そして、上述したように支柱離脱検出手段８の圧力センサー８４によって検出された圧力が所定値より高くなった場合には、制御手段８５は第１のウエーハ搬送装置７aおよび第２のウエーハ搬送装置７bを構成するそれぞれ複数個（図示の実施形態においては３個）の支柱７３の少なくとも１個が離脱したと判定し、警報器８６に警報信号を出力する。この結果、警報器８６が作動してオペレータが支柱７３の少なくとも１個が離脱したことを知ることができる。従って、支柱７３の離脱を知らずに研削作業が継続されることにより発生するウエーハを損傷を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置が装備された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置の要部を破断して示す構成ブロック図。
【図３】図２に示すウエーハの搬送装置の要部斜視図。
【図４】図３に示すウエーハの搬送装置の要部を分解して示す斜視図。
【符号の説明】
【００２９】
２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７a：第１のウエーハ搬送装置
７b：第２のウエーハ搬送装置
７１：吸引保持パッド
７１１：パッド本体
７１２：吸着パッド
７０：コネクター
７００：吸引手段
７２：搬送アーム
７３：支持手段
７３１：支柱
７３２：ナット
７３３：コイルばね
８：支柱離脱検出手段
８１：吸引源
８２：配管
８３：電磁開閉弁
８４：圧力センサー
８５：制御手段
８６：警報器
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：スピンナー洗浄手段
１５：ウエーハ搬出・搬入手段
W：半導体ウエーハ
T：保護テープ
【図１】
0005001133.tif 000002
【図２】
0005001133.tif 000003
【図３】
0005001133.tif 000004
【図４】
0005001133.tif 000005