(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、各導電性パターンの上記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された導電性細帯とを、上記端子部で合致するように重ね合わせる工程と、上記導電性細帯における各導電性パターンの上記端子部間を結ぶ部分を上記導電性細片として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に接着する接着工程と、上記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に仮留めする仮留め工程と、上記不要部を上記導電性細片との境で上記導電性細帯から切り離す切断工程と、上記基材に仮留めされた不要部を上記基材上から剥し取る不要部除去工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程を複数回行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性細片を、熱可塑性接着剤層を介し基材に仮留めした後に、基材に接着することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程、仮留め工程及び切断工程を同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、吸引ノズルで不要部を吸引することにより不要部除去工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、エア吹出しノズルで不要部にエアを吹き付けることにより不要部除去工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項８】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、各導電性パターンの上記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された導電性細帯とを、上記端子部で合致するように重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、上記導電性細帯における各導電性パターンの端子部間を結ぶ部分を導電性細片として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に接着する加熱盤と、上記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として上記熱可塑性接着剤層を介し上記基材に仮留めする加熱突起と、上記不要部を上記導電性細片との境で上記導電性細帯から切り離す切断刃と、上記基材に仮留めされた不要部を上記基材上から剥し取る不要部除去手段とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項９】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、搬送手段に沿って、加熱盤が複数箇所にわたり設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電性細片を熱可塑性接着剤層を介し基材に接着する前に、導電性細片をこの熱可塑性接着剤層を介し上記基材に仮留めする加熱突起が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、加熱盤、加熱突起及び切断刃が一体化されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部を吸引する吸引ノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１３】
請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部にエアを吹き付けるエア吹出しノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１４】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが形成された絶縁性基材に、導電性細片がその両端部と上記端子部とが合致するように、熱可塑性接着剤層を介して接着され、この導電性細片の両端縁を整える切断刃が上記基材を貫通することにより上記基材に貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項１５】
請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項１６】
請求項１４又は請求項１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材の表裏面が被覆層で覆われ、基材の表裏面の被覆層が貫通孔を通じて互いに接着していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データキャリア用導電部材であるＩＣタグ、ＩＣカード等は絶縁性基材の表裏面の一方又は双方に金属箔からなる導電層を備える。たとえば、絶縁性基材の表側の導電層はアンテナとして形成され、裏側の導電層はアンテナの端子部間を接続するブリッジとして形成される。あるいは、表側にアンテナ及びブリッジの双方の導電層が形成される。そして、上記アンテナの両端子部が上記ブリッジに、スルーホール、カシメ、溶接等により電気的に接合され、これによりアンテナは閉じた回路となる。
【０００３】
ここで、上記アンテナは、従来化学的方法あるいは機械的方法により形成されている。
【０００４】
化学的方法は、例えば、金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをするというもので、このエッチングにより金属層の不要部が除去され、アンテナのパターンのみが絶縁性基材上に残留する。
【０００５】
機械的方法は、例えば、あらかじめ熱可塑性接着剤層を塗布形成した連続状の金属箔を連続状の絶縁性基材に被せ、この金属箔のうちアンテナとして必要な部分のみ熱可塑性接着剤層を介して金属箔に基材に接着し、打ち抜くというものである。これにより、アンテナとして必要でない部分が不要部として絶縁性基材上から除去可能となり、アンテナの部分のみ絶縁性基材上に残留可能となる。
【０００６】
上記化学的又は機械的方法によりアンテナが形成された連続状の絶縁性基材は、ロール状に巻き取られ、あるいは枚葉状に分断されて次の工程に送られる。また、アンテナが抜き取られた後の連続状の金属箔は、不要部として例えばロール状に巻き取られ廃棄される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
また、ブリッジもアンテナと同様に化学的方法、あるいは機械的方法により絶縁性基材上に形成される。
【０００８】
化学的方法の場合は、ブリッジ用の金属層が絶縁性基材に積層され、金属層上に所定のブリッジパターンに対応したレジスト膜が形成され、しかる後エッチング処理されることにより、ブリッジが絶縁性基材に形成される。
【０００９】
機械的方法の場合は、図１１及び図１２に示すように、ブリッジ１の材料となる連続状の金属箔２が、アンテナ３の形成された絶縁性基材４に被せられ、この金属箔２のうちブリッジ１として必要な部分が加熱盤５により絶縁性基材４に加熱押圧され、打ち抜き刃６によりブリッジ１として必要な部分が打ち抜かれる。加熱盤５と打ちぬき刃６は基盤７に一体的に保持され、上下方向に一体で往復移動可能である。金属箔２には予め熱可塑性接着剤層９が形成されており、この熱可塑性接着剤層９が加熱盤５からの熱で溶けてブリッジ１の金属箔を絶縁性基材４に接着する。ブリッジ１が抜き取られた後の金属箔２は不要部２ａとして帯状のまま下流側へと流れ、ロール状に巻き取られるなどして回収される。
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−２７７７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来のブリッジの機械的形成方法は、図１１に示したように、連続状の金属箔２からブリッジ１の形状に対応した打ち抜き刃６でブリッジ１を打ち抜くので、不要部２ａとなった金属箔を散乱させることなく回収することができ、不要部２ａの除去及び回収を簡易に行うことができるのであるが、それだけ多量の不要部２ａが発生するという問題がある。
【００１２】
また、図１１及び図１２に示すように、基盤７に対向するように配置された基台８上において、絶縁性基材４に重ねた金属箔２から打ち抜き刃６によりブリッジ１を打ち抜く際、すでに絶縁性基材４上にアンテナ３が形成されている場合は、アンテナ３のアンテナ線３ａ，３ａ同士の間や、アンテナの端子部３ｂ，３ｂとアンテナ線３ａとの間に各種隙間δ1、δ2、δ3、δ4、δ5が存在する箇所で金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が低下しやすく、逆に端子部３ｂ，３ｂやアンテナ線３ａが存在する箇所では打ち抜き刃６により金属箔２に加えられる力が大きくなりやすい。このため、打ち抜き刃６に加える力の加減が難しく、打ち抜き刃６による金属箔２に対する押圧力が小さ過ぎるとブリッジの打ち抜きが不正確になり、正確に打ち抜こうとして大きくし過ぎるとアンテナ線が破断することになり、適正な押圧力を調整するための作業が極めて煩雑になる。これは非接触型データキャリア用導電部材の生産効率を低下させる原因ともなる。
【００１３】
従って、本発明は上記課題を解決することができる手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００１５】
すなわち、請求項１に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）と、各導電性パターン（１３）の上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された導電性細帯（１４ａ）とを、上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）で合致するように重ね合わせる工程と、上記導電性細帯（１４ａ）における各導電性パターン（１３）の上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶ部分を上記導電性細片（１４）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に接着する接着工程と、上記導電性細帯（１４ａ）における隣接する導電性パターン（１３，１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に仮留めする仮留め工程と、上記不要部（１４ｂ）を上記導電性細片（１４）との境で上記導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断工程と、上記基材（１０ａ）に仮留めされた不要部（１４ｂ）を上記基材（１０ａ）上から剥し取る不要部除去工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法である。
【００１６】
請求項２に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程を複数回行うことも可能である。
【００１７】
請求項３に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性細片（１４）を、熱可塑性接着剤層（１２）を介し基材（１０ａ）に仮留めした後に、基材（１０ａ）に接着することも可能である。
【００１８】
請求項４に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程、仮留め工程及び切断工程を同時に行うことも可能である。
【００１９】
請求項５に記載されるように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、吸引ノズル（２７）で不要部（１４ｂ）を吸引することにより不要部除去工程を行うことも可能である。
【００２０】
請求項６に記載されるように、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、エア吹出しノズル（２９）で不要部（１４ｂ）にエアを吹き付けることにより不要部除去工程を行うことも可能である。
【００２１】
請求項７に記載されるように、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンをアンテナ（１３）とし、導電性細片をブリッジ（１４）とすることもできる。
【００２２】
また、請求項８に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）と、各導電性パターン（１３）の上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された導電性細帯（１４ａ）とを、上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）で合致するように重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、上記導電性細帯（１４ａ）における各導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶ部分を導電性細片（１４）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に接着する加熱盤（２１）と、上記導電性細帯（１４ａ）における隣接する導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に仮留めする加熱突起（２２）と、上記不要部（１４ｂ）を上記導電性細片（１４）との境で上記導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断刃（２３，２３）と、上記基材（１０ａ）に仮留めされた不要部（１４ｂ）を上記基材（１０ａ）上から剥し取る不要部除去手段（２７）とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置である。
【００２３】
請求項９に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、搬送手段に沿って、加熱盤（２１，２４）が複数箇所にわたり設けられたものとすることができる。
【００２４】
請求項１０に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電性細片（１４）を熱可塑性接着剤層（１２）を介し基材（１０ａ）に接着する前に、導電性細片（１４）をこの熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に仮留めする加熱突起（２８）が設けられたものとすることができる。
【００２５】
請求項１１に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、加熱盤（２１）、加熱突起（２２）及び切断刃（２３，２３）が一体化されたものとすることができる。
【００２６】
請求項１２に記載されるように、請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部（１４ｂ）を吸引する吸引ノズル（２７）を含むものとすることができる。
【００２７】
請求項１３に記載されるように、請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部（１４ｂ）にエアを吹き付けるエア吹出しノズル（２９）を含むものとすることができる。
【００２８】
また、請求項１４に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が形成された絶縁性基材（１０）に、導電性細片（１４）がその両端部と上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）とが合致するように、熱可塑性接着剤層（１２）を介して接着され、この導電性細片（１４）の両端縁を整える切断刃（２３，２３）が上記基材（１０）を貫通することにより上記基材（１０）に貫通孔（１５ａ，１５ａ）が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材である。
【００２９】
請求項１５に記載されるように、請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターンをアンテナ（１３）とし、導電性細片をブリッジ（１４）とすることが可能である。
【００３０】
請求項１６に記載されるように、請求項１４又は請求項１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材（１０）の表裏面が被覆層（１８，１９）で覆われ、基材（１０）の表裏面の被覆層（１８，１９）が貫通孔（１５ａ，１５ａ）を通じて互いに接着したものとすることが可能である。
【発明の効果】
【００３１】
請求項１に係る発明によれば、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）と、各導電性パターン（１３）の上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された導電性細帯（１４ａ）とを、上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）で合致するように重ね合わせる工程と、上記導電性細帯（１４ａ）における各導電性パターン（１３）の上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶ部分を上記導電性細片（１４）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に接着する接着工程と、上記導電性細帯（１４ａ）における隣接する導電性パターン（１３，１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に仮留めする仮留め工程と、上記不要部（１４ｂ）を上記導電性細片（１４）との境で上記導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断工程と、上記基材（１０ａ）に仮留めされた不要部（１４ｂ）を上記基材（１０ａ）上から剥し取る不要部除去工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜くことなく、導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより導電性細片（１４）を形成するので、金属箔の不要部の発生が低減し、したがって金属箔の無駄を防止することができる。また、導電性細片（１４）は導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより形成することができ、従来のような端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片（１４）を形成する必要がないので、簡易かつ正確に導電性細片（１４）を形成することができ、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）の断線も防止される。また、不要部（１４ｂ）は基材（１０ａ）に仮留めされたうえで除去されるので、不要部（１４ｂ）の散乱が防止され、不要部（１４ｂ）の円滑な回収が可能になる。
【００３２】
請求項２に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程を複数回行うようにすれば、導電性細片（１４）を基材（１０ａ）や端子部（１３ｂ，１３ｂ）に、より確実に接着することができる。
【００３３】
請求項３に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性細片（１４）を、熱可塑性接着剤層（１２）を介し基材（１０ａ）に仮留めした後に、基材（１０ａ）に接着するようにすると、導電性細片（１４）を基材（１０ａ）や端子部（１３ｂ，１３ｂ）に、より正確に接着することができる。
【００３４】
請求項４に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程、仮留め工程及び切断工程を同時に行うようにすれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造ラインを短くすることができる。
【００３５】
請求項５に記載されるように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、吸引ノズル（２７）で不要部（１４ｂ）を吸引することにより不要部除去工程を行うようにすれば、基材（１０ａ）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）を除去することができる。
【００３６】
請求項６に記載されるように、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、エア吹出しノズル（２９）で不要部（１４ｂ）にエアを吹き付けるようにすれば、基材（１０ａ）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）を除去することができる。また、吸引ノズル（２７）を併用することにより不要部（１４ｂ）をより円滑かつ確実に除去することができる。
【００３７】
請求項７に記載されるように、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンをアンテナ（１３）とし、導電性細片をブリッジ（１４）とすることにより、アンテナ（１３）にブリッジ（１４）を簡易かつ正確に取り付けることができる。
【００３８】
また、請求項８に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）と、各導電性パターン（１３）の上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層（１２）が形成された導電性細帯（１４ａ）とを、上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）で合致するように重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、上記導電性細帯（１４ａ）における各導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶ部分を導電性細片（１４）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に接着する加熱盤（２１）と、上記導電性細帯（１４ａ）における隣接する導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に介在する部分を不要部（１４ｂ）として上記熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に仮留めする加熱突起（２２）と、上記不要部（１４ｂ）を上記導電性細片（１４）との境で上記導電性細帯（１４ａ）から切り離す切断刃（２３，２３）と、上記基材（１０ａ）に仮留めされた不要部（１４ｂ）を上記基材（１０ａ）上から剥し取る不要部除去手段（２７）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより導電性細片（１４）を形成するので、金属箔の不要部の発生が低減し、したがって金属箔の無駄を防止することができる。また、導電性細片（１４）は導電性細帯（１４ａ）を一対の端子部（１３ｂ，１３ｂ）の両側で切断することにより形成することができ、従来のような端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片（１４）を形成する必要がないので、簡易かつ正確に導電性細片（１４）を形成することができ、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）の断線も防止される。また、不要部（１４ｂ）は基材（１０ａ）に仮留めされたうえで除去されるので、不要部（１４ｂ）の散乱が防止され、不要部（１４ｂ）の円滑な回収が可能になる。
【００３９】
請求項９に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、搬送手段に沿って、加熱盤（２１，２４）が複数箇所にわたり設けられたものとすると、導電性細片を基材や端子部に、より強固に接着することができる。
【００４０】
請求項１０に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電性細片（１４）を熱可塑性接着剤層（１２）を介し基材（１０ａ）に接着する前に、導電性細片（１４）をこの熱可塑性接着剤層（１２）を介し上記基材（１０ａ）に仮留めする加熱突起（２８）が設けられたものとすれば、導電性細片（１４）を基材（１０ａ）や端子部（１３ｂ，１３ｂ）に、より正確に接着することができる。
【００４１】
請求項１１に記載されるように、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、加熱盤（２１）、加熱突起（２２）及び切断刃（２３，２３）が一体化されたものとすると、非接触型データキャリア用導電部材の製造ラインを短くすることができる。
【００４２】
請求項１２に記載されるように、請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部（１４ｂ）を吸引する吸引ノズル（２７）を含むものとすれば、基材（１０ａ）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）を除去することができる。
【００４３】
請求項１３に記載されるように、請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、不要部除去手段が不要部（１４ｂ）にエアを吹き付けるエア吹出しノズル（２９）を含むものとすると、基材（１０ａ）や導電性細片（１４）に非接触で不要部（１４ｂ）を除去することができる。また、吸引ノズル（２７）を併用することにより不要部（１４ｂ）をより円滑かつ確実に除去することができる。
【００４４】
また、請求項１４に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が形成された絶縁性基材（１０）に、導電性細片（１４）がその両端部と上記端子部（１３ｂ，１３ｂ）とが合致するように、熱可塑性接着剤層（１２）を介して接着され、この導電性細片（１４）の両端縁を整える切断刃（２３，２３）が上記基材（１０）を貫通することにより上記基材（１０）に貫通孔（１５ａ，１５ａ）が形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、貫通孔（１５ａ）の存否を目視等により確認することで、導電性細片（１４）が基材（１０）に適正に取り付けられているか否かを判別することができる。
【００４５】
請求項１５に記載されるように、請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターンをアンテナ（１３）とし、導電性細片をブリッジ（１４）とすることにより、貫通孔の存否を目視等により確認することで、ブリッジ（１４）がアンテナ（１３）に適正に接続されているか否かを判別することができる。
【００４６】
請求項１６に記載されるように、請求項１４又は請求項１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材（１０）の表裏面が被覆層（１８，１９）で覆われ、基材（１０）の表裏面の被覆層（１８，１９）が貫通孔（１５ａ，１５ａ）を通じて互いに接着したものとすることにより、被覆層（１８，１９）の剥がれ等を防止することができ、耐久性に優れたＩＣカード等とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００４８】
＜実施の形態１＞
図１、図２及び図４（Ａ）は、この非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる非接触型データキャリア用導電部材を示している。
【００４９】
これらの図に示すように、非接触型データキャリア用導電部材における絶縁性基材１０の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層１１，１２がアンテナ１３やブリッジ１４の所望の導電性パターンに対応するように形成され、この熱可塑性接着剤層１１，１２の上にアンテナ１３やブリッジ１４のパターンに対応する導電層が積層され固着される。
【００５０】
絶縁性基材１０は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁性基材１０の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。絶縁性基材１０は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００５１】
図１及び図４（Ａ）に示すように、上記アンテナ１３は、渦巻状に形成されたアンテナ線１３ａや、対になった端子部１３ｂ，１３ｂを備える。アンテナ線１３ａは対になった端子部１３ｂ，１３ｂ間を通っている。アンテナ線１３ａの一部には、ＩＣチップ１７を取り付けるための対になった接続部１３ｃ，１３ｃが形成される。
【００５２】
アンテナ１３は、例えば上述した化学的エッチング方法により形成することができるし、上述の特許文献１に記載されるようにアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材に貼着することによっても形成することができる。
【００５３】
また、絶縁性基材１０の裏面のブリッジ１４は、金属箔製の導電性細片で形成され、リボン状の細長い長方形に形成される。
【００５４】
ブリッジ１４は、後述するように細い帯状のアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材１０に貼着することにより形成される。図２及び図４（Ａ）において、符号１５は後述するように導電性細片をブリッジ１４として整える際に導電性細片の両端に切断刃２３，２３により形成される切込みを示す。
【００５５】
上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるには、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を電気的に導通させなければならない。そのため、図３及び図４（Ｂ）に示すように、上記非接触型データキャリア用導電部材におけるアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とが接合され、アンテナ１３の導電層とブリッジ１４の導電層との間の電気的導通が確保される。
【００５６】
この電気的導通は、例えばアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とを絶縁性基材１０の厚さ方向で超音波溶接することによって行われる。図３及び図４（Ｂ）において、符号１６，１６は超音波振動子により押圧されることにより形成された凹陥部を示す。その他、上記電気的導通は、抵抗溶接、機械的カシメ、スルーホール等によっても行うことができる。
【００５７】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるため、図３に示すように、アンテナ１３の対になった接続部１３ｃ，１３ｃにＩＣチップ１７が乗せられ、接続部１３ｃ，１３ｃに電気的に接続される。
【００５８】
上記の如くブリッジ１４がアンテナ１３に電気的に接続され、ＩＣチップ１７が搭載された非接触型データキャリア用導電部材は、例えば図５に示すように絶縁性基材１０の表裏面がカード用被覆層１８，１９で覆われることにより例えばＩＣカードとされる。
【００５９】
図５において、符号１８ａ，１９ａは絶縁性基材１０の表面と裏面にそれぞれアンテナ１３の導電層及びブリッジ１４の導電層の上から被せられる芯材層を示し、符号１８ｂ，１９ｂは芯材層１８ａ，１９ａの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層１８ａ，１９ａはカードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層１８ｂ，１９ｂは所望の内容を表示する印刷インキ層等を含んでいる。
【００６０】
上記構成のＩＣカードの使用に際して、ＩＣチップ１７に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。この読み取り又は書き込みに使用される周波数は、例えば８ＭＨｚ〜２０８ＭＨｚである。
【００６１】
次に、図１、図２及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材１の製造方法及び装置について、図６に基づいて説明する。
【００６２】
図６に示すように、対になった端子部１３ｂ，１３ｂとこの端子部１３ｂ，１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａである導電部とを有するアンテナ１３の導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材１０ａが、矢印ａで示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。絶縁性帯状基材１０ａは図１乃至図４に示した絶縁性基材１０の連続体である。
【００６３】
この絶縁性帯状基材１０ａを送る搬送手段は、図示しないが例えば絶縁性帯状基材１０ａを上下から挟むローラ、サーボモータ等で構成することができ、ローラをサーボモータで間欠回転させることにより絶縁性帯状基材１０ａを矢印ａの方向に所定のピッチｐごとに間欠的に走行させることができる。また、絶縁性帯状基材１０ａの左右両側に形成された図示しないマージナルパンチホールにピン車を係止し、ピン車を間欠回転させることによっても搬送することができる。
【００６４】
また、上記各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶべき導電性細片であるブリッジ１４と同幅に形成された導電性細帯１４ａが、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂに合致するように絶縁性帯状基材１０ａに重ね合わせられる。図６中、符号２０は導電性細帯１４ａを絶縁性帯状基材１０ａに押し当てるためのローラを示す。この導電性細帯１４ａの上記絶縁性帯状基材１０ａに対向する片面には、熱可塑性接着剤層１２（図４参照）が形成されている。熱可塑性接着剤層１２の材料である熱可塑性接着剤としては、例えばポリエステル系接着剤を用いることができる。ポリエステル系接着剤は８０℃程度で加熱することにより粘着性を呈し、比較的熱に弱いＰＥＴ製の絶縁性帯状基材１０ａに導電性細帯１４ａを接着するのに好適である。もちろん、他の種類の熱可塑性接着剤を用いて熱可塑性接着剤層１２を形成することも可能である。
【００６５】
重なり合った導電性細帯１４ａと絶縁性帯状基材１０ａとの重畳体は、矢印ａで示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。
【００６６】
重畳体の送り方向に沿って、導電性細帯１４ａにおける各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶ部分をブリッジ１４として熱可塑性接着剤層１２を介し絶縁性帯状基材１０ａに接着する加熱盤２１，２４と、導電性細帯１４ａにおける隣接するアンテナ１３，１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間に介在する部分を不要部１４ｂとして熱可塑性接着剤層１２を介し絶縁性帯状基材１０ａに仮留めする加熱突起２２，２２と、上記不要部１４ｂをブリッジ１４との境で導電性細帯１４ａから切り離す切断刃２３，２３と、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａ上から剥し取る不要部除去手段とが配置される。
【００６７】
加熱盤２１，２４は、上記重畳体の搬送方向の上流側と下流側とに二箇所にわたって設けられる。このように加熱盤２１，２４が複数箇所にわたり設けられることで、ブリッジ１４が絶縁性帯状基材１０ａやアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂに、より強固に接着されることになる。両加熱盤２１，２４は、導電性細片であるブリッジ１４の形状に合致する形状の加熱面を有する。
【００６８】
切断刃２３，２３は、上流側と下流側の加熱盤２１，２４の中間に設けられる。切断刃２３，２３は重畳体の矢印ａで示す搬送方向の上流側と下流側とに対で設けられる。この対になった切断刃２３，２３は、それぞれ導電性細帯１４ａを横断するように配置され、ブリッジ１４の長さに対応した間隔で設けられる。
【００６９】
加熱突起２２，２２は、針のような細長い棒状に形成され、上流側の加熱盤２１を重畳体の矢印ａで示す流れ方向に見て上流側と下流側とから挟むように対で設けられる。この加熱突起２２，２２の先端は望ましくは導電性細帯１４ａにおける不要部１４ｂのブリッジ１４に隣接した箇所に臨むように設けられる。図６中、符号２２ａは加熱突起２２，２２の熱圧着により導電性細帯１４ａの不要部１４ｂに形成された仮留め部を示す。加熱突起２２，２２は上流側か下流側の一方のみ設けてもよいし、またそれよりも多く設けてもよいし、不要部１４ｂの中央等他の箇所に対峙するように設けてもよい。
【００７０】
上流側の加熱盤２１、切断刃２３，２３及び下流側の加熱盤２４は、重畳体の矢印ａで示す搬送方向に一ピッチｐずつずれるように配置され、加熱突起２２，２２は上流側の加熱盤２１と同じ位相上に配置される。そして、上流側の加熱盤２１、切断刃２３，２３、下流側の加熱盤２４及び加熱突起２２，２２のすべては、一枚の板状の基盤２５に固定されることにより一体化される。基盤２５内には図示しない電気熱線が組み込まれ、この電気熱線の熱が加熱盤２１，２４や加熱突起２２，２２に伝わるようになっている。
【００７１】
基盤２５は加熱盤２１，２４等が導電性細帯１４ａに対峙するように重畳体の上方に配置される。また、重畳体を間に挟んで基盤２５に対向するように重畳体の下方には基台２６が設けられる。
【００７２】
不要部除去手段は、吸引ノズル２７及びエア吹出しノズル２９を含むものとして構成される。
【００７３】
吸引ノズル２７は、重畳体の搬送方向に見て下流側の加熱盤２４よりも更に下流側において、その吸引口２７ａが導電性細帯１４ａに対峙するように配置される。吸引ノズル２７は図示しないブロア等の駆動により負圧を生じ、その吸引口２７ａから導電性細帯１４ａの不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａや導電性細帯１４ａに非接触で吸引し除去するようになっている。
【００７４】
エア吹出しノズル２９は、吸引ノズル２７の近傍において、その吹出し口２９ａが導電性細帯１４ａと絶縁性帯状基材１０ａとの間にエアを吹き付けることができるように配置される。エア吹出しノズル２９は、図示しないブロア等から供給されるエアを吹出し口２９ａから導電性細帯１４ａに向かって吹き出し、絶縁性帯状基材１０ａに仮留めされた不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａから剥し取る。これにより、不要部１４ｂは非接触で絶縁性帯状基材１０ａから確実に除去される。
【００７５】
なお、吸引ノズル２７及びエア吹出しノズル２９は、この実施の形態１のように併用してもよいし、各々単独で設けて吸引又はエア吹き付けによって不要部１４ｂを基材１０ａから除去するようにしてもよい。
【００７６】
図６に示すように、アンテナ１３を保持した絶縁性帯状基材１０ａに導電性細帯１４ａが重なった重畳体が、矢印ａの方向に所定のピッチｐで間欠送りされると、重畳体が停止する都度上記基盤２５が矢印ｂで示す上下方向に一往復する。
【００７７】
これにより、基盤２５が上下に三往復することにより重畳体の一ピッチ内に図１、図２及び図４（Ａ）に示した一つの非接触型データキャリア用導電部材が形成されることになる。
【００７８】
すなわち、基盤２５が矢印ｂで示す上下方向に一往復すると、上流側の加熱盤２１が上流側のアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間に導電性細帯のブリッジ１４に相当する部分を押し付け熱圧着する。これにより、ブリッジ１４に相当する部分の熱可塑性接着剤層１２が熱により粘着性を呈し、このブリッジ１４に相当する部分が絶縁性帯状基材１０ａに接着する。
【００７９】
また、加熱突起２２，２２が、導電性細帯１４ａにおける不要部１４ｂの上記ブリッジ１４に隣接した箇所を絶縁性帯状基材１０ａにスポット状に押圧する。これにより、不要部１４ｂが絶縁性帯状基材１０ａに熱可塑性接着剤層１２を介して仮留めされ、不要部１４ｂに仮留め部２２ａが形成される。
【００８０】
次に、基盤２５が二往復目の上昇を行い、重畳体が更に一ピッチ進んで停止し、基盤２５が下降すると、二枚の切断刃２３，２３が導電性細帯１４ａを絶縁性帯状基材１０ａに押し付けるようにして切断する。これにより、導電性細帯１４ａのブリッジ１４と不要部１４ｂとの境が切断され、ブリッジ１４の両端縁が整えられる。また、その際二枚の切断刃２３，２３によって図２及び図４（Ａ）に示したような切込み１５，１５が絶縁性帯状基材１０ａに形成される。
【００８１】
更に、基盤２５が三往復目の上昇を行い、重畳体が更に一ピッチ進んで停止し、基盤２５が下降すると、下流側の加熱盤２４が、上流側の加熱盤２１により接着されたブリッジ１４を再度絶縁性帯状基材１０ａに押し付けて接着する。これにより、ブリッジ１４が絶縁性帯状基材１０ａに更に強固に接着される。
【００８２】
以上のように基盤２５が上下方向に三往復するごとに重畳体の一つのアンテナ１３に対するブリッジ１４の取り付けが完了し、このような基盤２５の上下往復動が繰り返されることによりブリッジ１４が取り付けられたアンテナ１３が連続して基盤２５外へと送り出される。また、導電性細帯１４ａのブリッジ１４，１４間の不要部１４ｂが絶縁性帯状基材１０ａ上に仮留めされた状態で絶縁性帯状基材１０ａと共に基盤２５外へと送り出される。
【００８３】
基盤２５外へと送り出された重畳体は吸引ノズル２７の直下へと搬送され、その表面が吸引ノズル２７の吸引口２７ａにより吸引される。また、エア吹出しノズル２９の吹出し口２９ａからのエアが不要部１４ｂと絶縁性帯状基材１０ａとの間に送られる。これにより、絶縁性帯状基材１０ａ上に仮留めされた導電性細帯１４ａの不要部１４ｂが絶縁性帯状基材１０ａ上から剥し取られ、吸引ノズル２７内に吸引されて図示しない集塵袋等に回収される。
【００８４】
この導電性細帯１４ａの不要部１４ｂが除去された重畳体は、図３及び図４（Ｂ）に示したように電気的導通処理、ＩＣチップ装着処理、裁断処理等の後工程に付され、更には図５に示したような例えばＩＣカードに加工される。
【００８５】
＜実施の形態２＞
図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、この実施の形態２に係る非接触型データキャリア用導電部材では、実施の形態１と異なり、アンテナ１３とブリッジ１４が絶縁性基材１０の同じ面上に形成されている。
【００８６】
このような構造の非接触型データキャリア用導電部材は、図６において絶縁性帯状基材１０ａのアンテナ１３が設けられた面が上に来るようにして絶縁性帯状基材１０ａを搬送し、その上に導電性細帯１４ａを重ね合わせることにより製造することができる。
【００８７】
その他、この実施の形態２を示す図において、実施の形態１の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
【００８８】
＜実施の形態３＞
図８に示すように、この実施の形態３では、実施の形態１，２と異なり、非接触型データキャリア用導電部材に貫通孔１５ａ，１５ａが形成されている。
【００８９】
すなわち、実施の形態１における非接触型データキャリア用導電部材と同様に、アンテナ１３が形成された絶縁性基材１０に、熱可塑性接着剤層１２が形成されたブリッジ１４の両端部が、熱可塑性接着剤層１２を介してアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂに合致するように接着されているが、このブリッジ１４の両端縁を整えるための図６に示した切断刃２３，２３が基材１０をその表面から裏面へと貫通することにより基材１０に貫通孔１５ａ，１５ａが形成される。
【００９０】
このように非接触型データキャリア用導電部材に貫通孔１５ａ，１５ａが形成されることから、貫通孔１５ａ，１５ａの存否を目視等で確認することで、ブリッジ１４が基材１０に適正に取り付けられているか否かを判別することができる。
【００９１】
また、図８に示すように、この非接触型データキャリア用導電部材の表裏面を各種被覆層１８，１９で覆って例えばＩＣカードとした場合、基材１０の表裏面の被覆層１８，１９が貫通孔１５ａ，１５ａを通じて互いに接着し、或いは融着する。これにより、被覆層１８，１９の剥がれ等が防止され、耐久性に優れたカード等とされる。
【００９２】
その他、この実施の形態３を示す図において、実施の形態１，２の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
【００９３】
＜実施の形態４＞
図９に示すように、この実施の形態４では、実施の形態１における非接触型データキャリア用導電部材の製造方法とは異なり、上記重畳体の搬送方向に見て基盤２５における上流側に二対の加熱突起２２，２２，２８，２８と一対の切断刃２３，２３とが同じ位相で取り付けられ、下流側に加熱盤２１が取り付けられている。
【００９４】
二対の加熱突起２２，２２，２８，２８のうち一対の加熱突起２２，２２は、一対の切断刃２３，２３の外側に配置され、実施の形態１の場合と同様に導電性細帯１４ａの不要部１４ｂを絶縁性帯状基材１０ａ上に仮留めし、他の一対の加熱突起２８，２８は一対の切断刃２３，２３の内側に配置され、導電性細帯１４ａのブリッジ１４となる箇所を絶縁性帯状基材１０ａ上に仮留めするようになっている。
【００９５】
これにより、間欠送りされる重畳体が停止するごとに基盤２５が上下方向に一往復すると、導電性細帯１４ａのブリッジ１４に相当する箇所が加熱突起２８，２８によって絶縁性帯状基材１０ａ上に仮留めされると同時に導電性細帯１４ａから切り離される。図９中、符号２８ａはブリッジ１４の仮留め部を示す。また、導電性細帯１４ａの不要部１４ｂも絶縁性帯状基材１０ａ上に仮留め部２２ａで仮留めされる。重畳体が更に一ピッチｐだけ送られて基盤２５が上下方向に一往復すると、上記仮留めされたブリッジ１４が加熱盤２１により熱圧着され絶縁性帯状基材１０ａ上に接着される。
【００９６】
このように、ブリッジ１４を熱可塑性接着剤層１２を介し絶縁性帯状基材１０ａに仮留めした後に、絶縁性帯状基材１０ａに接着することから、ブリッジ１４を絶縁性帯状基材１０ａやアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂに、より正確に接着することができる。
【００９７】
その他、この実施の形態４を示す図において、実施の形態１の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
【００９８】
＜実施の形態５＞
図１０に示すように、この実施の形態５では、実施の形態１，４における非接触型データキャリア用導電部材の製造方法とは異なり、基盤２５に加熱突起２２，２２と切断刃２３，２３と加熱盤２１とが同じ位相で取り付けられ一体化されている。
【００９９】
これにより、間欠送りされる上記重畳体が停止するごとに基盤２５が上下方向に一往復すると、切断刃２３，２３が導電性細帯１４ａのブリッジ１４に相当する箇所を切断すると同時に、加熱盤２１がブリッジ１４を絶縁性帯状基材１０ａに接着し、また同時に加熱突起２２，２２が不要部１４ｂに相当する箇所を絶縁性帯状基材１０ａに仮留めすることになる。すなわち、基盤２５の一往復でブリッジ１４の形成と接着とが同時に行われることになる。
【０１００】
このように、一ピッチ内の非接触型データキャリア用導電部材についてブリッジ１４の切断工程と、接着工程と、不要部１４ｂの仮留め工程とが同時に行われるので、非接触型データキャリア用導電部材の生産速度が早まり、製造ラインの短縮化が可能になる。
【０１０１】
その他、この実施の形態５を示す図において、実施の形態１，４の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
【０１０２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、上記各実施の形態では重畳体を間欠送りしつつ非接触型データキャリア用導電部材を製造するようになっているが、基盤をロータリー式に改変して重畳体を連続送りすることで非接触型データキャリア用導電部材を製造するようにしてもよい。また、実施の形態では絶縁性帯状基材をＰＥＴ等の合成樹脂で構成したが、紙又は紙と樹脂との積層体で絶縁性帯状基材を構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明に係る製法により製造された非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図２】図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の裏面図である。
【図３】ブリッジをアンテナに導電可能に接合しＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。
【図５】図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を使用して作成されたＩＣカードの断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は本発明の実施の形態１に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる実施の形態２の非接触型データキャリア用導電部材を示す断面図であり、（Ｂ）はブリッジをアンテナに導電可能に接合した場合を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る非接触型データキャリア用導電部材を使用して作成されたＩＣカードの断面図である。
【図９】本発明の実施の形態４に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態５に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図１１】従来の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図１２】図１１中、ＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０…絶縁性基材
１０ａ…絶縁性帯状基材
１２…熱可塑性接着剤層
１３…アンテナ
１３ｂ，１３ｂ…端子部
１３ａ…アンテナ線
１４…ブリッジ
１４ａ…導電性細帯
１４ｂ…不要部
１５ａ，１５ａ…貫通孔
１８，１９…被覆層
２１，２４…加熱盤
２２，２８…加熱突起
２３…切断刃
２７…吸引ノズル
ｐ…ピッチ
【図１】
0005040551.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005040551.tif 000004
【図４】
0005040551.tif 000005
【図５】
0005040551.tif 000006
【図６】
0005040551.tif 000007
【図７】
0005040551.tif 000008
【図８】
0005040551.tif 000009
【図９】
0005040551.tif 000010
【図１０】
0005040551.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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