(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイク基板と、
前記マイク基板上に配置され、振動板を含む複数の振動板ユニットと、
前記マイク基板上に配置され、前記複数の振動板ユニットの振動板のそれぞれを囲む複数の分離壁と、
前記マイク基板上の前記分離壁で囲まれる領域外に配置され、前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部と、
前記マイク基板上の前記分離壁で囲まれる領域内に設けられた第１の電極端子と、
前記マイク基板上の前記分離壁で囲まれる領域外に設けられた第２の電極端子と、
を含むマイクロホンユニットであって、
前記分離壁のそれぞれの全周囲は前記マイク基板と接合されるように配置され、
前記振動板ユニットの電極端子と前記第１の電極端子との間は、前記マイク基板上の前記分離壁で囲まれる領域内で電気的に接続され、
前記信号処理部の電極端子と前記第２の電極端子との間は、前記マイク基板上の前記分離壁で囲まれる領域外で電気的に接続され、
第１の電極端子と第２の電極端子との間は、前記マイク基板内あるいは前記マイク基板の表面に設けられた配線により電気的に接続されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の容積が、それぞれ等しいことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項３】
請求項１及び２のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の開口面の形状が、それぞれ等しいことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間にはめ込まれていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットの一部が前記分離壁として機能することを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板の振動面は、前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の開口面と平行であることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記信号処理部は、前記複数の振動板ユニットのいずれか２つからの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行うことを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記信号処理部は、前記複数の振動板ユニットのそれぞれの振動板から等距離に配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の開口面を覆う蓋部を含み、
前記蓋部は、前記蓋部と前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間と外部とを繋ぐ貫通孔を有することを特徴とするマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホンユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化が進み、音声入力装置を小型化する技術が重要になっている。このような技術としては、例えば、シリコン基板上にコンデンサ型マイクロホンを形成する技術などが開発されている。
【特許文献１】特開２００６−１５７８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、指向性を持ったマイクロホンとして、２つのマイクロホンからの電圧信号の差を示す差分信号を生成して利用する差動マイクが知られている。特に高周波特性が良好な差動マイクを実現するためには、それぞれのマイクロホンの音響インピーダンスを揃えることが重要となる。
【０００４】
本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、複数のマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係るマイクロホンユニットは、
マイク基板と、
前記マイク基板上に配置され、振動板を含む複数の振動板ユニットと、
前記マイク基板上に配置され、前記複数の振動板ユニットの振動板をそれぞれ囲む分離壁と、
前記マイク基板上の前記分離壁で囲まれる領域外に配置され、前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部とを含むことを特徴とする。
【０００６】
振動板ユニットは、いわゆるメムス（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）として構成されてもよい。また、振動板については無機圧電薄膜、あるいは有機圧電薄膜を使用して、圧電効果により音響−電気変換するようなものであってもよいし、エレクトレット膜を使用しても構わない。また、マイク基板については、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料により構成されるものであってよい。
【０００７】
本発明によれば、複数のマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニットが実現できる。
【０００８】
（２）このマイクロホンユニットにおいて、
前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の容積が、それぞれ等しくてもよい。
【０００９】
（３）このマイクロホンユニットにおいて、
前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の開口面の形状が、それぞれ等しくてもよい。
【００１０】
（４）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間にはめ込まれていてもよい。
【００１１】
（５）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットの一部が前記分離壁として機能してもよい。
【００１２】
（６）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板の振動面は、前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の開口面と平行であってもよい。
【００１３】
（７）このマイクロホンユニットにおいて、
前記信号処理部は、前記複数の振動板ユニットのいずれか２つからの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行ってもよい。
【００１４】
（８）このマイクロホンユニットにおいて、
前記信号処理部は、前記複数の振動板ユニットのそれぞれの振動板から等距離に配置されていてもよい。
【００１５】
信号処理部と振動板との距離は、信号処理部内の代表点と振動板内の代表点との距離であっても、信号処理部から振動板までの配線長であってもよい。
【００１６】
（９）このマイクロホンユニットにおいて、
前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間の開口面を覆う蓋部を含み、
前記蓋部は、前記蓋部と前記分離壁と前記マイク基板とで囲まれる空間と外部とを繋ぐ貫通孔を有していてもよい。
【００１７】
（１０）本発明に係るマイクロホンユニットの製造方法は、
マイク基板と、
振動板を含む複数の振動板ユニットとを含むマイクロホンユニットの製造方法において、
前記マイク基板上の複数の振動板ユニット配置予定領域をそれぞれ囲む分離壁を設ける手順と、
前記複数の振動板ユニットを、前記振動板ユニット配置予定領域に設けるとともに、前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部を、前記マイク基板上の前記分離壁に囲まれた領域外に設ける手順とを含むことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００１９】
１．マイクロホンユニット
本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２０】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成の一例を示す図である。図１（Ａ）は本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の平面図、図１（Ｂ）は本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の断面図を模式的に表した図である。
【００２１】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、マイク基板１０を含む。マイク基板１０は、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料で形成されてもよい。
【００２２】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、振動板ユニット２０及び３０を含む。振動板ユニット２０は、その一部に振動板２２を含む。また、振動板ユニット２０は、振動板２２を保持する保持部２４を有していてもよい。同様に、振動板ユニット３０は、その一部に振動板３２を含み、振動板３２を保持する保持部３４を有していてもよい。
【００２３】
また、振動板ユニット２０及び３０は、マイク基板１０上に配置される。なお、本実施の形態においては、２つの振動板ユニットを有するマイクロホンユニット１について説明するが、振動板ユニットを３つ以上有する構成も可能である。
【００２４】
振動板２２及び３２は、音波が入射すると法線方向に振動する部材である。そして、マイクロホンユニット１では、振動板２２の振動に基づいて電気信号を抽出することで、振動板２２に入射した音声を示す電気信号を取得する。すなわち、振動板２２及び３２は、マイクロホンの振動板である。
【００２５】
以下、本実施の形態に適用可能なマイクロホンの一例として、コンデンサ型マイクロホン２００の構成について説明する。図２は、コンデンサ型マイクロホン２００の構成を模式的に示した断面図である。
【００２６】
コンデンサ型マイクロホン２００は、振動板２０２を有する。なお、振動板２０２が、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の振動板２２及び３２に相当する。振動板２０２は、音波を受けて振動する膜（薄膜）で、導電性を有し、電極の一端を形成している。コンデンサ型マイクロホン２００は、また、電極２０４を有する。電極２０４は、振動板２０２と対向、近接して配置されている。これにより、振動板２０２と電極２０４とは容量を形成する。コンデンサ型マイクロホン２００に音波が入射すると、振動板２０２が振動して、振動板２０２と電極２０４との間隔が変化し、振動板２０２と電極２０４との間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を、例えば電圧の変化として取り出すことによって、振動板２０２の振動に基づく電気信号を取得することができる。すなわち、コンデンサ型マイクロホン２００に入射する音波を、電気信号に変換して出力することができる。なお、コンデンサ型マイクロホン２００では、電極２０４は、音波の影響を受けない構造をなしていてもよい。例えば、電極２０４はメッシュ構造をなしていてもよい。
【００２７】
ただし、本発明に適用可能なマイクロホン（振動板２２及び３２）は、コンデンサ型マイクロホンに限られるものではなく、既に公知となっているいずれかのマイクロホンを適用することができる。例えば、振動板２２は、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型（クリスタル型）等の、種々のマイクロホンの振動板であってもよい。
【００２８】
あるいは、振動板２２及び３２は、半導体膜（例えばシリコン膜）であってもよい。すなわち、振動板２２及び３２は、シリコンマイク（Ｓｉマイク）の振動板であってもよい。シリコンマイクを利用することで、マイクロホンユニット１の小型化、及び、高性能化を実現することができる。
【００２９】
なお、振動板２２及び３２の形状は特に限定されるものではない。本実施の形態においては、振動板２２及び３２の振動面は正方形をなしているが、例えば円形であっても矩形や多角形であってもよい。
【００３０】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、分離壁４０及び４２を含む。分離壁４０及び４２は、マイク基板１０上に配置される。また、分離壁４０及び４２は、振動板ユニット２０の振動板２２と振動板ユニット３０の振動板３２をそれぞれ囲む。
【００３１】
マイク基板１０と分離壁４０及び４２に囲まれた空間の開口面の形状は特に限定されるものではない。本実施の形態においては、開口面の形状は正方形をなしているが、例えば円形であっても矩形や多角形であってもよい。また、振動板２２は、開口面と平行に配置されている。
【００３２】
すなわち、本実施の形態において、振動板ユニット２０は、マイク基板１０上の分離壁４０に囲まれた領域内に配置される。同様に、振動板ユニット３０は、マイク基板１０上の分離壁４２に囲まれた領域内に配置される。このような構成により、振動板ユニット２０からなるマイクロホンと振動板ユニット３０からなるマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニットが実現できる。
【００３３】
また、本実施の形態においては、マイク基板１０と分離壁４０とで囲まれる空間の容積と、マイク基板１０と分離壁４２とで囲まれる空間の容積とが、それぞれ等しく構成されている。さらに、本実施の形態においては、マイク基板１０と分離壁４０とで囲まれる空間の開口面の形状と、マイク基板１０と分離壁４２とで囲まれる空間の開口面の形状が、それぞれ等しく構成されている。このような構成により、振動板ユニット２０からなるマイクロホンと振動板ユニット３０からなるマイクロホンの音響インピーダンスを揃えたマイクロホンユニットが実現できる。
【００３４】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、信号処理部５０を含む。信号処理部５０は、振動板ユニット２０及び３０からの出力信号を処理する。信号処理部５０は、マイク基板１０上の分離壁４０及び４２に囲まれた領域外に配置される。
【００３５】
マイク基板１０上の分離壁４０で囲まれる領域には電極端子２０５があり、振動板ユニット２０の電極端子２０６と半田等により電気的に結合されている。同様に、マイク基板１０上の分離壁４２で囲まれる領域には電極端子２０７があり、振動板ユニット３０の電極端子２０８と半田等により電気的に結合されている。また、マイク基板１０上の分離壁４０及び４２に囲まれた領域外には電極端子２０９があり、信号処理部５０の電極端子２１０と半田等により電気的に結合されている。
【００３６】
マイク基板１０上の分離壁４０で囲まれる領域の電極端子２０５及びマイク基板１０上の分離壁４２で囲まれる領域の電極端子２０７と、マイク基板１０上の分離壁４０及び４２に囲まれた領域外の電極端子２０９とはマイク基板１０の基板内あるいは表面に設けられた配線２２０により結線されている。
【００３７】
信号処理部５０は、振動板ユニット２０及び３０からの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行ってもよい。これにより、マイクロホンユニット１を、振動板ユニット２０及び３０を２つのマイクロホンとした差動マイクとして使用することができる。
【００３８】
本実施の形態に係るマイクロホンユニット１のように、振動板ユニット２０及び３０を囲む分離壁４０及び４２の外部に信号処理部５０を配置することにより、マイク基板１０と分離壁４０とで囲まれる空間の容積と、マイク基板１０と分離壁４２とで囲まれる空間の容積とが、それぞれ等しく構成することが容易になる。さらに、マイク基板１０と分離壁４０とで囲まれる空間の開口面の形状と、マイク基板１０と分離壁４２とで囲まれる空間の開口面の形状を、それぞれ等しく構成することが容易になる。したがって、振動板ユニット２０からなるマイクロホンと振動板ユニット３０からなるマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニットが実現できる。
【００３９】
また、信号処理部５０は、振動板ユニット２０の振動板２０と、振動板ユニット３０の振動板ユニット３０のそれぞれから等距離に配置されていてもよい。信号処理部５０と振動板２２及び３２との距離は、信号処理部５０内の代表点と振動板２２及び３２内の代表点との距離であっても、信号処理部５０から振動板２２及び３２までの配線長であってもよい。これにより、配線抵抗や配線容量の差による影響を最小限にし、電気信号バランスを保つことにより、差動マイクの差動特性を向上させることができる。
【００４０】
振動板ユニット２０及び３０に設けられた電極部２０６及び２０８と信号処理部５０に設けられた電極部２１０とは、マイク基板１０の表面あるいは基板内に設けられた配線２２０により電気的に接続されている。ここで、マイク基板１０上には２つの振動板ユニット２０及び３０が存在するが、双方ともに電極部２０６及び２０８が信号処理部５０側に来るような向きに配置されることが好ましい。さらに、信号処理部５０においては、振動板ユニット２０の電極部２０６と接続される電極部２１０は振動板ユニット２０側に配置され、そして振動板ユニット３０の電極部２０８と接続される電極部２１０は振動板ユニット３０側に配置されることが好ましい。これにより、配線長が等しくなるようにして配線抵抗や配線容量を等しくかつ最小化することが可能であり、差動マイクの差動特性を向上させることができる。
【００４１】
また、マイク基板１０を多層配線基板で構成し、配線２２０をマイク基板１０の内層の配線層で形成して上下配線層でシールドすることにより、配線２２０への電磁妨害ノイズを抑圧することが可能である。
【００４２】
さらに、マイク基板１０と分離壁４０及び４２に囲まれた空間の開口面には、図３に示すように防塵カバー２５及び３５を設けることが好ましい。例えば、防塵カバー２５及び３５は、φ０．２ｍｍ以下の微小開口をカバー一面に多数設けた金属メッシュ板あるいはフェルト材等で構成する。音響周波数特性に影響を与えることなく、防塵機能を持たせることで、振動板ユニット２０及び３０が埃等により特性変化、動作不良が発生するのを防止することが可能である。
【００４３】
また、携帯電話等の携帯機器の筐体７０に実装する場合において、図４に示す断面図のように、筐体７０の分離壁４０に対応する部分に開口が設けられており、この開口部に分離壁４０がはめ込まれるようにすることで、マイク基板１０が実装されている実装基板８０と筐体７０との距離を短くすることが可能であり、携帯機器セット全体としての厚みを薄くすることができる。
【００４４】
なお、この場合、マイク基板１０を多層基板として構成し、信号処理部５０をマイク基板１０の内部に埋め込んで配置し、振動板ユニット２０及び３０と信号処理部５０とは、マイク基板１０の内部配線２２０で接続されていてもよい。
【００４５】
〔変形例１〕
図１に示すマイクロホンユニット１においては、振動板ユニット２０と分離壁４０との間及び振動板ユニット３０と分離壁４２との間に隙間が存在する構成であったが、振動板ユニット２０は、マイク基板１０と分離壁４０に囲まれる空間にはめ込まれていてもよい。同様に、振動板ユニット３０は、マイク基板１０と分離壁４２に囲まれる空間にはめ込まれていてもよい。
【００４６】
図５（Ａ）に平面図を、図５（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット２においては、振動板ユニット２０は、マイク基板１０と分離壁４０に囲まれる空間にはめ込まれて構成されている。また、振動板ユニット３０は、マイク基板１０と分離壁４２に囲まれる空間にはめ込まれて構成されている。
【００４７】
さらに、本実施の形態においては、マイク基板１０と分離壁４０で囲まれる空間をその開口面から見た形状は、振動板ユニット２０を上面から見た形状と略同形状、同サイズに形成し、振動板ユニット２０がマイク基板１０と分離壁４０で囲まれる空間に嵌め込まれるように構成している。
【００４８】
同様に、マイク基板１０と分離壁４２で囲まれる空間をその開口面から見た形状は、振動板ユニット３０を上面から見た形状と略同形状、同サイズに形成し、振動板ユニット３０がマイク基板１０と分離壁４２で囲まれる空間に嵌め込まれるように構成している。
【００４９】
このように構成することで、振動板ユニット２０からなるマイクロホンと振動板ユニット３０からなるマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能になるとともに、製造時の位置決めを容易かつ確実にしている。
【００５０】
また、振動板ユニット２０及び３０の部品は一辺が１〜２ｍｍ程度の非常に小さい部品であるため、実装時の取り扱いが困難である。特に、マイク基板１０上の分離壁４０で囲まれる領域の電極端子２０５及びマイク基板１０上の分離壁４２で囲まれる領域の電極端子２０７と振動板ユニット２０の電極端子２０６及び振動板ユニット３０の電極端子２０８とをリフロー工程を用いて半田接合する際に、部品が回転あるいは位置ずれするといったトラブルが発生しやすい。
【００５１】
しかしながら、上記の構成によれば、振動板ユニット２０及び３０は分離壁４０及び４２で位置決めされているため、マイク基板１０上の分離壁４０で囲まれる領域の電極端子２０５及びマイク基板１０上の分離壁４２で囲まれる領域の電極端子２０７と振動板ユニット２０の電極端子２０６及び振動板ユニット３０の電極端子２０８とをリフロー工程において接合した場合にも、部品が回転あるいは位置ずれするような問題を防止し、工程歩留まりを向上させることができる。
【００５２】
さらに、振動板ユニット２０及び３０には実装方向の認識が可能なマーキングをする、あるいは一部に切り欠きを設けても構わない。これにより、画像認識等を用いて、実装不良を未然に防止することが可能である。
【００５３】
また、図６（Ａ）に平面図を、図６（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット２ａのように、分離壁４０及び４２をテーパー形状に構成し、振動板ユニット２０及び３０をはめ込んで構成しても構わない。分離壁４０及び４２は、マイク基板１０側底面では、振動板ユニット２０及び３０と同形状になっており、マイク基板１０から離れるにつれて開口面積が広がるようなテーパー形状に構成することが好ましい。これにより、振動板ユニット２０及び３０をマイク基板１０と分離壁４０及び４２に囲まれた空間の開口面から挿入した場合、テーパー形状に沿って振動板ユニット２０あるいは３０が目標とする位置に自動的に配置され、はめ込み実装が容易となる。また、テーパー形状とすることで集音効果があり、ＳＮＲ(Signal to noise ratio)を向上させることができる。分離壁には、金属、樹脂、ラバー等の材料を用いることができる。
【００５４】
〔変形例２〕
上述のマイクロホンユニット１、２及び２ａにおいては、振動板ユニットと分離壁を独立に設けていたが、振動板ユニットの一部が分離壁として機能する構成としてもよい。
【００５５】
図７（Ａ）に平面図を、図７（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット３においては、振動板ユニット２０の保持部２４が振動板２２を囲む分離壁として機能する。同様に、振動板ユニット３０の保持部３４が振動板３２を囲む分離壁として機能する。
【００５６】
分離壁として振動板ユニットの一部を利用することにより、マイク基板１０上のスペースを有効に利用することができる。また、新たに分離壁を設ける必要がないため、製造工程を簡易にすることができる。
【００５７】
なお、振動板２２がマイクロホンの振動板として機能するための十分な空間が、マイク基板１０との間に確保できない場合には、必要に応じて、振動板ユニット２０は、保持部２４とマイク基板１０との間にスペーサ２６を含んでもよい。同様に、振動板３２がマイクロホンの振動板として機能するための十分な空間が、マイク基板１０との間に確保できない場合には、必要に応じて、振動板ユニット３０は、保持部３２とマイク基板１０との間にスペーサ３６を含んでもよい。
【００５８】
〔変形例３〕
上述のマイクロホンユニット１乃至３の構成の加え、分離壁とマイク基板とで囲まれる空間の開口面を覆う蓋部を含み、蓋部と分離壁とマイク基板とで囲まれる空間と外部とを繋ぐ貫通孔を有する構成とすることも可能である。
【００５９】
図８（Ａ）に平面図を、図８（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット１ａは、図１に示すマイクロホンユニット１の構成に、蓋部６０を設けた構成である。
【００６０】
蓋部６０は、分離壁４０とマイク基板１０とで囲まれる空間の開口面と、分離壁４２とマイク基板１０とで囲まれる空間の開口面とを覆っている。また、蓋部６０と分離壁４０とマイク基板とで囲まれる空間と外部とを繋ぐ貫通孔６２を有し、分離壁４０とマイク基板１０とで囲まれる空間の開口面のうち、貫通孔６２の開口領域以外の全てを覆っている。同様に、蓋部６０と分離壁４２とマイク基板とで囲まれる空間と外部とを繋ぐ貫通孔６４を有し、分離壁４２とマイク基板１０とで囲まれる空間の開口面のうち、貫通孔６４の開口領域以外の全てを覆っている。貫通孔６２及び６４の開口面の形状は特に限定されるものではない。本実施の形態においては円形をなしているが、例えば矩形や多角形であってもよい。また、貫通孔の位置は特に限定されるものではない。
【００６１】
貫通孔の開口面の位置で振動板に入力される音圧が決まるため、実質的なマイクの位置は、振動板ではなく貫通孔の開口面となる。したがって、特に分離壁とマイク基板とで囲まれる空間の開口面が広い場合には、貫通孔を有する蓋部を設けることで、実質的なマイクの位置を決定することができる。そのため、マイクロホンの設計が容易になる。
【００６２】
２．マイクロホンユニットの製造方法
図９は、図１に示すマイクロホンユニット１の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【００６３】
まず、マイク基板１０上の複数の振動板ユニット配置予定領域をそれぞれ囲む分離壁を設ける（ステップＳ１００）。本実施の形態においては、分離壁４０及び４２を設ける。なお、振動板ユニット配置予定領域は、マイク基板１０上の振動板ユニット２０及び３０が配置される領域である。
【００６４】
次に、複数の振動板ユニット２０及び３０を、振動板ユニット配置予定領域に設けるとともに、振動板ユニット２０及び３０からの出力信号を処理する信号処理部５０を、マイク基板１０上の分離壁４０及び４２に囲まれた領域外に設ける（ステップＳ１１０）。
【００６５】
このような手順により、複数のマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニットの製造が可能になる。
【００６６】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００６７】
例えば、本実施の形態の説明においては、振動板ユニットを２つ有するマイクロホンユニットについて説明したが、３つ以上の振動板ユニットを含むマイクロホンユニットについても同様に本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に対応する断面図。
【図２】コンデンサ型マイクロホンの構成例。
【図３】（Ａ）は本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に対応する断面図。
【図４】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す断面図。
【図５】（Ａ）は本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に対応する断面図。
【図６】（Ａ）は本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に対応する断面図。
【図７】（Ａ）は本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に対応する断面図。
【図８】（Ａ）は本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に対応する断面図。
【図９】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの製造方法の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００６９】
１，１ａ，２，３  マイクロホンユニット、１０  マイク基板、２０，３０  振動板ユニット、２２，３２  振動板、２４，３４  保持部、２５，３５  防塵カバー、２６，３６  スペーサ、４０，４２  分離壁、５０  信号処理部、６０  蓋部、６２，６４  貫通孔、２００  コンデンサ型マイクロホン、２０２  振動板、２０４  電極、２０５〜２１０  電極端子、２２０  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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