(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップと、
前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定ステップと、
前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定ステップと
を含むことを特徴とする実装条件決定方法。
【請求項２】
前記実装条件決定方法は、さらに、
全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、
基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップとを含み、
前記共有機設定ステップでは、さらに、前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直し、
前記実装条件決定方法は、さらに、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の実装条件決定方法。
【請求項３】
前記共有機は、複数の部品供給部を備え、
前記部品種数決定ステップでは、さらに、前記共有機の１つの部品供給部には１つの基板種の基板に対して実装される部品のみが配置されるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の実装条件決定方法。
【請求項４】
各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、
基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップと、
前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直す共有機設定ステップと、
前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップと
を含むことを特徴とする請求項１に記載の実装条件決定方法。
【請求項５】
各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断手段と、
前記配置可否判断手段によって配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定手段と、
前記共有機設定手段によって前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定手段と
を備えることを特徴とする実装条件決定装置。
【請求項６】
各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおいて部品を実装する部品実装方法であって、
前記部品実装機ごとに、請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装条件決定方法により決定された部品種数の部品が配置された部品供給部から部品を取り出し、取り出した部品を基板上に実装する実装ステップ
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項７】
各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品実装機であって、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装条件決定方法により決定された部品種数の部品が配置された部品供給部と、
当該部品供給部から部品を取り出し、取り出した部品を基板上に実装する実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項８】
各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定するプログラムであって、
全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップと、
前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定ステップと、
前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する実装条件の決定方法に関し、特に、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を有する生産ラインにおける実装条件決定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント配線基板等の基板に実装する部品実装機においては、複数の部品を実装した部品実装基板を、より短いタクトで生産することが望まれる。ここで、「タクト」とは、部品実装機毎に定められ、予め定められた複数の部品を１枚の基板に実装するのに要する実装時間のことである。
【０００３】
例えば、互いに異なる部品の組が予め部品供給部に配置されている複数の部品実装機の中で、基板に装着すべき部品を配置している部品実装機を選択し、選択された部品実装機へ基板を搬送することにより、複数の種類の部品実装基板を、より短いタクトで生産する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、生産ラインのスループット（単位時間あたりの部品実装基板の生産枚数）を向上させることができる。
【特許文献１】特許第３３９１０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、生産対象の部品実装基板の種類が変更されると、変更後の基板種に対応した部品を基板に実装可能とするために、部品実装機の部品供給部に配置される部品の段取り替えをする必要がある。このため、部品の段取り替えを行なう間は、段取り替え対象となっている部品実装機による基板の生産を中止させなければならない。
【０００５】
また、部品の段取り替えをしなくて済むように、特許文献１に記載のように、複数の部品実装機の中から基板の搬送先となる部品実装機を選択する方法もある。しかし、この場合、選択されなかった部品実装機は、その間非稼働状態となる。このため、所有する部品実装機全体の稼働率が低くなるという問題がある。さらに、非稼働状態の部品実装機を含めた無駄な生産スペースがあり、面積生産性（単位時間及び単位面積あたりの基板の生産枚数）も低くなるという問題もある。
【０００６】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、限られた部品実装機の配置スペースの中で、段取り替え中であってもできるだけ部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を最大限高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のある局面に係る実装条件決定方法は、各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップと、前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定ステップと、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定ステップとを含むことを特徴とする。
【０００８】
生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、部品供給部に部品が配置しきれない場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。専用機では、１種類の基板のみにしか部品を実装せず、部品実装対象とする基板種の基板が当該基板種に割り当てられた搬送レーンに搬送された場合には、当該基板に部品の実装を行なうことができる。また、各専用機は、それ以外の搬送レーンに基板が搬送された場合には、自身が部品実装対象とする基板種以外の基板種が搬送されたと判断し、下流に基板を搬出することができる。
【０００９】
生産ラインにおいて、生産対象とされる基板種の変更があった場合には、当該基板種に部品実装する部品実装機の部品供給部に配置されている部品カセット、ノズルステーションに載置されている交換用ノズル、サポートピンプレート上のサポートピンの配置等を変更する必要がある。しかし、このような変更作業をオペレータが行なっている最中であっても、部品実装機を停止させる必要はない。つまり、その間にも部品実装対象とする基板種以外の基板が部品実装機に搬入されるが、そのような基板を専用機は下流に搬出する作業を継続することができる。よって、段取り替え中であっても全ての部品実装機を停止させることなく、稼働率を高く確保することができる。
【００１０】
また、各部品実装機は複数の搬送レーンを備えていることより、１つの生産ラインで複数の基板種の基板を生産することが可能となる。よって、面積生産性も向上する。
【００１１】
好ましくは、前記実装条件決定方法は、さらに、全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップとを含み、前記共有機設定ステップでは、さらに、前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直し、前記実装条件決定方法は、さらに、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップを含むことを特徴とする。
【００１２】
生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、予測されるタクトが目標タクトを超えてしまう場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。
【００１３】
さらに好ましくは、前記共有機は、複数の部品供給部を備え、前記部品種数決定ステップでは、さらに、前記共有機の１つの部品供給部には１つの基板種の基板に対して実装される部品のみが配置されるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定することを特徴とする。
【００１４】
共有機において、同一の基板種の部品を１つの部品供給部にまとめて配置するように部品種数が決定される。これにより、オペレータは、基板種の変更に伴う部品の交換を、１つの部品供給部に対してのみ行えばよい。このため、部品交換の手間を削減することができる。
【００１５】
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む実装条件決定方法として実現することができるだけでなく、実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップを手段とする実装条件決定装置として実現したり、実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。
【００１６】
本発明の他の局面に係る実装条件決定方法は、各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップと、前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直す共有機設定ステップと、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップとを含むことを特徴とする。
【００１７】
生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、予測されるタクトが目標タクトを超えてしまう場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、限られた部品実装機の配置スペースの中で、段取り替え中であっても部品実装機をできるだけ停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を最大限高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る実装条件決定方法を実現する部品実装システム１０の構成を示す外観図である。
【００２１】
部品実装システム１０は、基板に部品を実装し、回路基板を生産する生産ラインであり、実装条件決定装置１００と複数の部品実装機２００（図１に示す例では、３台の部品実装機）とを備えている。
【００２２】
実装条件決定装置１００は、本発明に係る実装条件決定方法を実行する装置である。この実装条件決定装置１００は、生産ライン全体での部品実装機の稼働率を高く確保し、かつ優れた面積生産性を実現することができるように実装条件を決定する。
【００２３】
部品実装機２００は、部品実装システム１０の一部として、実装条件決定装置１００により決定された実装条件に従い、電子部品などの部品を基板に実装する装置である。
【００２４】
具体的には、複数の部品実装機２００は、上流から下流に向けて基板を送りながら部品を実装していく。つまり、まず上流側の部品実装機２００が基板を受け取り、その基板に対して部品を実装する。そして、その部品が実装された基板が下流側の部品実装機２００に送り出される。このようにして、各部品実装機２００に基板が順次送られ、部品が実装される。
【００２５】
図２は、部品実装機２００の内部の主要な構成を示す平面図である。ここで、基板の搬送方向をＸ軸方向、水平面内でＸ軸方向と直交する部品実装機の前後方向をＹ軸方向とする。
【００２６】
部品実装機２００は、２つの基板２１及び基板２２をそれぞれ搬送する搬送レーン２１５及び搬送レーン２１６と、この２つの基板に対して部品を実装する２つの実装ユニット２１０ａ及び２１０ｂとを備えている。搬送レーン２１５及び搬送レーン２１６上には異なる基板種の基板を搬送させることができる。なお、同じ基板であっても、表面と裏面とは、実装される部品の部品種や部品実装位置等が異なるため、異なる基板種と考えられる。
【００２７】
搬送レーン２１５は実装ユニット２１０ａの側に、搬送レーン２１６は実装ユニット２１０ｂの側に、それぞれがＸ軸方向と平行になるように配置されている。
【００２８】
そして、搬送レーン２１５は、それぞれがＸ軸方向に平行な固定レール２１５ａと可動レール２１５ｂとから構成されている。固定レール２１５ａの位置は予め固定されており、可動レール２１５ｂは、搬送される基板２１のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能である。
【００２９】
また、搬送レーン２１５と同様に、搬送レーン２１６は、固定レール２１６ａと可動レール２１６ｂとから構成されている。そして、固定レール２１６ａの位置は予め固定されており、可動レール２１６ｂは、搬送される基板２２のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能である。
【００３０】
また、搬送レーン２１５及び搬送レーン２１６には、基板２１及び基板２２がそれぞれ独立して搬送される。
【００３１】
２つの実装ユニット２１０ａ及び２１０ｂは、お互いが協調し、基板２１及び基板２２に対して実装作業を行う。
【００３２】
また、実装ユニット２１０ａと実装ユニット２１０ｂはそれぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット２１０ａは、部品供給部２１１ａ、装着ヘッド２１３ａ、ノズルステーション２１８ａ及び部品認識カメラ（図示せず）を備えている。同様に、実装ユニット２１０ｂは、部品供給部２１１ｂ、装着ヘッド２１３ｂ、ノズルステーション２１８ｂ及び部品認識カメラ（図示せず）を備えている。
【００３３】
ここで、実装ユニット２１０ａの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット２１０ｂの詳細な構成については、実装ユニット２１０ａと同様であるため、その詳細な説明については繰り返さない。
【００３４】
部品供給部２１１ａは、部品テープを収納する複数の部品カセット２１２ａの配列からなる。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には０４０２チップ部品（０．４ｍｍ×０．２ｍｍのサイズのチップ部品）や１００５チップ部品（１．０ｍｍ×０．５ｍｍのサイズのチップ部品）などである。以下の説明では、部品供給部２１１ａには最大３０種類の部品を配置可能であるものとして説明を行う。ただし、部品配置可能数はこれに限定されるものではない。
【００３５】
装着ヘッド２１３ａは、例えば最大１０個の吸着ノズルを備えることができ、部品供給部２１１ａから最大１０個の部品を吸着して、基板２１及び基板２２に装着することができる。
【００３６】
ノズルステーション２１８ａは、各種形状の部品種に対応するための交換用の吸着ノズルが置かれるテーブルである。
【００３７】
部品認識カメラは、装着ヘッド２１３ａに吸着された部品を撮影し、その部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するために用いられる。
【００３８】
なお、基板への部品実装時には、裏面から基板を支持するサポートピンが用いられ、このサポートピンを立てるためのサポートピンプレートが搬送レーン２１５及び２１６の直下（図２に示す基板２２及び２１の直下）に設けられている。
【００３９】
このような複数の基板種の基板に実装を行う部品実装機２００の基板の生産方法には、大きく分けて「同期モード」と呼ばれる方法と「非同期モード」と呼ばれる方法の２種類の方法がある。
【００４０】
「同期モード」では、２つの搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。つまり、１つレーンのみにしか基板が搬入されていない場合には部品の実装は開始しない。同期モードでは、２つの装着ヘッドが２枚の基板に対して、交互に部品を実装する。なお、２つの装着ヘッドによる部品の実装順序は、２枚の基板を１枚の大きな基板とみなし、当該１枚の基板に対して決定される。なお、３つ以上の搬送レーンを有する部品実装機の場合には、２つ以上の搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードを同期モードとしてもよい。
【００４１】
「非同期モード」では、複数の搬送レーンのうち、いずれか１つの搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。非同期モードでは、２つの装着ヘッドが１枚の基板に対して、交互に部品を実装する。つまり、例えば搬送レーン２１５に基板２１が先に搬入された場合には、２つの装着ヘッドが協調動作を行ない、搬送レーン２１５の基板２１に対して部品を実装する。また、次に搬送レーン２１６に基板２２が搬入された場合には、２つの装着ヘッドが協調動作を行ない、搬送レーン２１６の基板２２に対して部品を実装する。
【００４２】
本実施の形態で説明する部品実装機２００による基板の生産方法は、いずれのモードであってもよい。
【００４３】
図３は、装着ヘッド２１３ａと部品カセット２１２ａの位置関係を示す模式図である。
上述のように、装着ヘッド２１３ａには、例えば最大１０個の吸着ノズルｎｚを取り付けることが可能である。１０個の吸着ノズルｎｚが取り付けられた装着ヘッド２１３ａは、最大１０個の部品カセット２１２ａのそれぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。
【００４４】
図４は、部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。
チップ型電子部品などの部品は、図４に示すキャリアテープ２２１に一定間隔で複数個が連続的に形成された収納凹部２２１ａに収納されて、この上面にカバーテープ２２２を貼り付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ２２２が貼り付けられたキャリアテープ２２１は、リール２２３に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ２２１及びカバーテープ２２２によって部品テープが構成される。なお、部品テープの構成は、図４に示す構成以外の他の構成であってもよい。
【００４５】
このような部品実装機２００の実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを部品供給部２１１ａに移動させて、部品供給部２１１ａから供給される部品をその装着ヘッド２１３ａに吸着させる。そして、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを部品認識カメラ上に一定速度で移動させ、装着ヘッド２１３ａに吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラに取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを例えば基板２１に移動させて、吸着している全ての部品を基板２１の実装点に順次装着させる。実装ユニット２１０ａは、このような装着ヘッド２１３ａによる吸着、移動、及び装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２１に実装する。同様に、実装ユニット２１０ａは、予め定められた全ての部品を基板２２に実装する。
【００４６】
また、実装ユニット２１０ｂも、実装ユニット２１０ａと同様に、装着ヘッド２１３ｂによる吸着、移動、及び装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２１及び基板２２に実装する。
【００４７】
そして、実装ユニット２１０ａ及び実装ユニット２１０ｂはそれぞれ、相手の実装ユニットが部品を装着しているときには、部品供給部から部品を吸着し、逆に、相手の実装ユニットが部品供給部から部品を吸着しているときには、部品を装着するように、基板２１及び基板２２に対する部品の実装を交互に行う。すなわち、部品実装機２００はいわゆる交互打ちの部品実装機として構成されている。
【００４８】
なお、本発明では、部品実装機２００毎に、基板２１及び基板２２のうち、予め部品を実装する対象の基板が実装条件として決定される。この実装条件に従い、２つの実装ユニット２１０ａ及び２１０ｂは、部品の実装対象とされる基板に対してのみ部品を実装する。このため、基板２１及び基板２２のうち、部品の実装対象とされない基板には、部品が実装されずに、その基板は、次の部品実装機に搬送される。
【００４９】
図５は、本実施の形態における実装条件決定装置１００の機能構成を示すブロック図である。
【００５０】
この実装条件決定装置１００は、生産ライン全体での部品実装機の稼働率を高く確保し、かつ優れた面積生産性を実現することができるように実装条件を決定する等の処理を行なうコンピュータである。この実装条件決定装置１００は、演算制御部１０１、表示部１０２、入力部１０３、メモリ部１０４、プログラム格納部１０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部１０６及びデータベース部１０７を含む。
【００５１】
この実装条件決定装置１００は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機２００と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ（実装条件の決定ツール）としても機能する。なお、この実装条件決定装置１００の機能が部品実装機２００の内部に備わっていても構わない。
【００５２】
演算制御部１０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部１０５からメモリ部１０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素１０２〜１０７を制御する処理部である。
【００５３】
表示部１０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部１０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部１０１による制御の下で、実装条件決定装置１００とオペレータとが対話する等のために用いられる。
【００５４】
通信Ｉ／Ｆ部１０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、実装条件決定装置１００と部品実装機２００との通信等に用いられる。メモリ部１０４は、演算制御部１０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。
【００５５】
プログラム格納部１０５は、実装条件決定装置１００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機２００による実装条件を決定するプログラムであり、機能的に（演算制御部１０１によって実行された場合に機能する処理部として）、基板種割り当て部１０５ａ、配置可否判断部１０５ｂ、タクト予測部１０５ｃ、タクト判断部１０５ｄ、共有機設定部１０５ｅ、部品種数決定部１０５ｆ、部品実装点決定部１０５ｇ及び実装順序最適化部１０５ｈを含む。
【００５６】
基板種割り当て部１０５ａは、後述する目標タクトデータ１０７ｃに基づいて、同一基板を搬送する搬送レーンごとに、搬送レーンに搬送される基板種を割り当てる処理部である。
【００５７】
配置可否判断部１０５ｂは、生産ラインを構成する複数の部品実装機２００の全てを、１つの基板種の基板にのみ部品を実装する部品実装機２００である専用機に設定した状態で、複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機２００に設けられた部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置可能か否かを判断する処理部である。以下の説明では、１つの基板種の基板にのみ部品を実装する部品実装機２００のことを「専用機」と呼び、複数の基板種の基板に部品を実装する部品実装機２００のことを「共有機」と呼ぶこととする。
【００５８】
タクト予測部１０５ｃは、全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測する処理部である。
【００５９】
タクト判断部１０５ｄは、後述する目標タクトデータ１０７ｃから、ラインタクトの目標値である目標タクトを取得するとともに、タクト予測部１０５ｃで予測されたタクトが、上記取得された目標タクト以下か否かを判断する処理部である。ここで、「ラインタクト」とは、生産ラインが有する各部品実装機のタクトのうち、最大のタクトである。また、「タクト」は、部品実装機２００の搬送レーン毎に定められているものとする。つまり、ラインタクトは、生産ラインにおいて１枚の部品実装基板を生産するのに要する時間を示す。
【００６０】
共有機設定部１０５ｅは、配置可否判断部１０５ｂにおいて部品を部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置不可能であると判断された場合、又はタクト判断部１０５ｄにおいて予測されたタクトが目標タクトを超えていると判断された場合に、複数の部品実装機２００のうちの少なくとも１台を、専用機から、共有機に設定し直す処理部である。
【００６１】
部品種数決定部１０５ｆは、共有機設定部１０５ｅにおいて部品実装機２００が共有機に設定し直された後に、複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機２００に設けられた部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置できるように、各部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する処理部である。
【００６２】
部品実装点決定部１０５ｇは、共有機設定部１０５ｅにおいて部品実装機２００が共有機に設定し直された後に、部品実装機２００間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機２００における部品実装点を決定する処理部である。
【００６３】
実装順序最適化部１０５ｈは、各部品実装機２００において、基板への部品実装時間が目標タクトを満たすように、部品実装順序を最適化する処理部である。
【００６４】
データベース部１０７は、この実装条件決定装置１００による実装条件決定処理等に用いられるデータである実装点データ１０７ａ、部品ライブラリ１０７ｂ及び目標タクトデータ１０７ｃ等を記憶するハードディスク等である。
【００６５】
図６は、実装点データ１０７ａの一例を示す図である。
実装点データ１０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。１つの実装点ｐiは、部品種ｃi、Ｘ座標ｘi、Ｙ座標ｙi、制御データφi、及び実装角度θiからなる。ここで、部品種は、図７に示される部品ライブラリ１０７ｂにおける部品名に相当し、Ｘ座標及びＹ座標は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、制御データは、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルｎｚのタイプ、装着ヘッドの最高移動加速度等）を示す。実装角度θiは、部品種ｃiの部品を吸着したノズルが回転すべき角度を示す。なお、最終的に求めるべきＮＣ（Numeric Control）データとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
【００６６】
図７は、部品ライブラリ１０７ｂの一例を示す図である。
部品ライブラリ１０７ｂは、部品実装機２００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ１０７ｂは、図７に示すように、部品種（部品名）ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルｎｚのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの速度レベル等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ１０７ｂには、その他に、部品の色や形状などの情報が含まれていてもよい。
【００６７】
図８は、目標タクトデータ１０７ｃの一例を示す図である。
目標タクトデータ１０７ｃは、同一基板を搬送する搬送レーンごとに目標タクトを示した情報の集まりである。この目標タクトデータ１０７ｃは、「搬送レーン」、「基板種」及び「目標タクト」などからなる。
【００６８】
「搬送レーン」は、目標タクトを取得する対象となる搬送レーンである。具体的には、搬送レーン２１５又は搬送レーン２１６を特定する名称である。搬送レーンを特定する名称とは、例えば、搬送レーン２１５はＦレーンであり、搬送レーン２１６はＲレーンである。
【００６９】
「基板種」は、対象となる搬送レーン上を搬送する基板の種類である。例えば、搬送レーン２１５であるＦレーン上を搬送する基板の種類は、基板種Ａである。
【００７０】
「目標タクト」は、ラインタクトの目標値である。例えば、基板種Ａの「目標タクト」は、１００ｓ（ｓｅｃ）である。これは、基板種Ａの基板を１枚あたり１００ｓで生産する目標である。
【００７１】
図９は、本実施の形態における実装条件決定装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。以下の説明では、生産ラインにおいて基板種Ａ及びＢの生産終了後に、基板種Ａ及びＢが基板種Ｃ及びＤにそれぞれ切り替えられる際の、基板種Ｃ及びＤの基板への部品の実装条件を決定する方法について、具体例を挙げながら説明する。なお、以下に説明する実装条件の決定方法は、基板種の切り替え時だけでなく、生産ラインにおいて最初の基板種の基板の生産開始時にも適用可能である。また、基板種が１種類だけ切り替えられる場合にも適用可能である。
【００７２】
基板種割り当て部１０５ａは、目標タクトデータ１０７ｃより、切り替え後の基板種が割り当てられる搬送レーンを決定する（Ｓ２）。例えば、図８に示す目標タクトデータ１０７ｃより、切り替え後の基板種ＣをＦレーンに割り当て、基板種ＤをＲレーンに割り当てることが決定される。
【００７３】
次に、配置可否判断部１０５ｂは、生産ラインを構成する全ての部品実装機２００が専用機であると仮定した場合に、切り替え後の基板種の基板に実装される部品を部品実装機２００の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置可能か否かを判断する（Ｓ４）。図１０は、配置可否判断部１０５ｂによる部品供給部２１１ａ及び２１１ｂへの部品の配置可否の判断処理について説明するための図である。図１０（ａ）に示すように、基板種切り替え前には、３台の部品実装機２００（上流から順に、部品実装機ＭＣ１、ＭＣ２及びＭＣ３）により基板種Ａ及びＢの基板に部品が実装される。Ｆレーン上には基板種Ａの基板が搬送され、Ｒレーン上には基板種Ｂの基板が搬送される。部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２は、基板種Ａの基板に部品を実装する専用機であり、これらが備える装着ヘッド２１３ａ及び２１３ｂは、基板種Ａにのみ部品を実装する。部品実装機ＭＣ３は、基板種Ｂの基板に部品を実装する専用機であり、部品実装機ＭＣ３が備える装着ヘッド２１３ａ及び２１３ｂは、基板種Ｂにのみ部品を実装する。また、各部品実装機２００の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂには、それぞれ３０種類の部品を配置可能である。基板種Ａの基板には１２０種類の部品が実装され、基板種Ｂの基板には６０種類の部品が実装される。このため、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２のそれぞれの部品供給部２１１ａ及び２１１ｂには、基板種Ａ用の部品が６０種類配置されており、部品実装機ＭＣ３の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂには、基板種Ｂ用の部品が６０種類配置されている。基板種Ｃ及びＤの基板に実装される部品はともに９０種類であるものとする。図１０（ｂ）は、基板種Ａ及びＢの部品種数と基板種Ｃ及びＤの部品種数との関係を示す図である。各部品実装機２００の部品供給部には最大６０種類の部品しか配置することができない。このため、専用機により基板種Ｃの基板に部品を実装するためには２台の専用機が必要である。同様に、専用機により基板種Ｄの基板に部品を実装するためには２台の専用機が必要である。つまり、専用機により基板種Ｃ及びＤの基板に部品を実装するためには４台の専用機が必要である。しかし、部品実装機の台数は３台である。このため、３台の部品実装機２００を専用機としたままでは、基板種Ｃ及びＤの部品を部品供給部に配置することができない。
【００７４】
配置可否判断部１０５ｂが、全ての部品実装機２００を専用機としたまま、切り替え後の基板種の基板に実装される部品を部品実装機２００の部品供給部に配置することができないと判断された場合には（Ｓ４でＮＯ）、共有機設定部１０５ｅは、専用機のうちの１台を共有機に設定し直す（Ｓ６）。例えば、部品実装機ＭＣ２を専用機から共有機に設定し直すものとする。なお、共有機に設定し直す部品実装機２００の台数は１台に限定されるものではなく、２台以上であってもよい。また、２台以上の専用機を１台の共有機に変更するものであってもよいし、１台の専用機を２台以上の共有機に変更するものであってもよい。
【００７５】
部品種数決定部１０５ｆは、共有機を含む生産ラインにおいて、切り替え後の基板種に実装される部品を各部品実装機２００に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する（Ｓ８）。なお、各基板種に実装される部品の部品種数は、実装点データ１０７ａより計数することが可能である。
【００７６】
図１１は、部品種数の決定処理（Ｓ８）について説明するための図である。図１１に示されるように、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ３を専用機とし、部品実装機ＭＣ２を共有機とする。部品種数決定部１０５ｆは、まず、専用機の部品供給部に配置される部品種数を決定する。基板種Ｃについて着目すると、基板種Ｃの部品種数は９０種類である。一方、１台の専用機に配置可能な部品の部品種数は６０種類である。このため、１（＝９０／６０）台の専用機は、部品供給部に配置可能な６０種類の部品の全てを、基板種Ｃの部品とすることができる。したがって、図１１に示すように、部品実装機ＭＣ１の部品供給部には、基板種Ｃの部品を６０種類配置する。同様に、部品実装機ＭＣ３の部品供給部には、基板種Ｄの部品を６０種類配置する。部品実装機ＭＣ１の部品供給部に配置されなかった基板種Ｃの３０種類の部品と、部品実装機ＭＣ３の部品供給部に配置されなかった基板種Ｄの３０種類の部品とは、共有機である部品実装機ＭＣ２の部品供給部に配置される。部品実装機ＭＣ２の部品供給部への部品の配置の仕方は、図１１に示すように、部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの各々に、基板種Ｃの部品と基板種Ｄの部品とを配置する。このような配置にすることにより、基板種Ｃの部品が部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの両方に配置されるので、基板種Ｃの基板に対して、装着ヘッド２１３ａ及び装着ヘッド２１３ｂにより交互に部品を実装することができる。同様に、基板種Ｄの部品も部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの両方に配置されるので、基板種Ｄの基板に対しても、装着ヘッド２１３ａ及び装着ヘッド２１３ｂにより交互に部品を実装することができる。すなわち、基板種ＣおよびＤの基板ともに、装着ヘッド２１３ａ及び２１３ｂにより交互に部品を実装することができるため、実装タクトを減少させることができる。
【００７７】
次に、部品実装点決定部１０５ｇは、部品実装機間で実装点数が等しくなるように切り替え後の基板種の実装点の実装点数を振り分ける（Ｓ１０）。例えば、基板種Ｃの部品実装点数が３００点であり、基板種Ｄの部品実装点数が２００点であるものとする。この場合、１台あたりの部品実装機の実装点数は、１６７（＝（３００＋２００）／３）点として求められる。図１２は、部品実装機ＭＣ１〜ＭＣ３の各々により実装される部品の実装点数の内訳を示す図である。つまり、部品実装機ＭＣ１は基板種Ｃの専用機とされ、部品実装機ＭＣ３は基板種Ｄの専用機とされている。このため、部品実装機ＭＣ１に対する基板種Ｃの実装点数を１６７点とし、基板種Ｄの実装点数を０点とする。また、部品実装機ＭＣ３に対する基板種Ｄの実装点数を１６７点とし、基板種Ｃの実装点数を０点とする。また、部品実装機ＭＣ２は共有機であるため、残りの部品を実装する。このため、基板種Ｃの実装点数を１３３点とし、基板種Ｄの実装点数を３３点とする。
【００７８】
実装順序最適化部１０５ｈは、所定の制約条件のもとで、基板への部品実装時間が目標タクトを満たすように、部品実装条件を最適化する（Ｓ１２）。ここで、所定の制約条件には、専用機及び共有機の台数、各部品実装機２００の部品供給部に配置される部品の種類数、及び各部品実装機２００での部品の実装点数が含まれる。なお、最適化方法については、これまで様々な方法が提案されており、本願の主眼ではない。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【００７９】
配置可否判断部１０５ｂが、全ての部品実装機２００を専用機としたまま、切り替え後の基板種の基板に実装される部品を部品実装機２００の部品供給部に配置することができると判断した場合には（Ｓ４でＹＥＳ）、タクト予測部１０５ｃは、全ての部品実装機２００を専用機とした場合の各部品実装機２００の実装点数を計算する（Ｓ１４）。例えば、基板種Ｃの部品実装点数が３００点であり、基板種Ｄの部品実装点数が２００点であるものとする。また、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２が基板種Ｃの専用機に設定され、部品実装機ＭＣ３が基板種Ｄの専用機に設定されているものとする。このとき、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２の実装点数は、それぞれ１５０点（＝３００点／２台）と計算され、部品実装機ＭＣ３の実装点数は、２００点（＝２００点／１台）と計算される。
【００８０】
タクト予測部１０５ｃは、計算された実装点数に基づいて、基板種毎にタクトを予測する（Ｓ１６）。例えば、実装点数とタクトとは比例するものとし、部品の実装速度は、１ｃｐｓ（chip per second）であるとする。つまり、１つの実装点に部品を実装するのに１秒要するものとする。
【００８１】
図１３は、部品実装機と実装点数との関係を示す図である。図１４は、基板種とタクトとの関係を示す図であり、縦軸が基板種を示し、横軸がタクトを示す。図１３（ａ）に示すように、基板種Ｃの実装点数は、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２において１５０点である。このため、図１４（ａ）に示すように基板種Ｃのタクトは１５０秒と計算される。一方、図１３（ａ）に示すように基板種Ｄの実装点数は、部品実装機ＭＣ３において２００点である。このため、図１４（ａ）に示すように基板種Ｄのタクトは２００秒と計算される。
【００８２】
タクト判断部１０５ｄは、予測されたタクトが目標タクトデータ１０７ｃに示された目標タクト以下となっているか否かを判断する（Ｓ１８）。基板種Ｃのタクト１５０秒は目標タクト１８０秒以下となっているが、基板種Ｄのタクト２００秒は目標タクト１８０秒を超えている。
【００８３】
予測されたタクトが目標タクト以下となっていない場合には（Ｓ１８でＮＯ）、３台の部品実装機ＭＣ１〜ＭＣ３のうち、１台の部品実装機を共有機に設定し直す（Ｓ２０）。ここでは、予測されたタクトが最小の基板種用の専用機を共有機に設定し直す。上述の例では予測されたタクトが最小の基板種はＣであるため、部品実装機ＭＣ１又はＭＣ２が共有機に設定し直される。共有機に設定しなおされた後は、Ｓ１０及びＳ１２の処理が実行される。Ｓ１０の処理を実行することにより、例えば、図１３（ｂ）に示すように、部品実装機ＭＣ１では、基板種Ｃの基板に１６７点の部品が実装される。また、部品実装機ＭＣ２では、基板種Ｃの基板に１３３点の部品が実装され、基板種Ｄの基板に３３点の部品が実装される。さらに、部品実装機ＭＣ３では、基板種Ｄの基板に１６７点の部品が実装される。このため、図１４（ｂ）に示すように、基板種Ｃ及びＤのタクトはそれぞれ１６７秒となり、目標タクト１８０秒以下となっている。
【００８４】
なお、予測されたタクトが目標タクト以下となっている場合には（Ｓ１８でＹＥＳ）、専用機を共有機に設定し直す必要がないため、Ｓ１２の処理が実行される。
【００８５】
以上のようにして、部品実装条件が決定される。
【００８６】
図１５は、部品実装機２００の動作を示すフローチャートである。
部品実装機２００は、実装条件決定装置１００が決定した実装条件に従い、基板に部品を実装していく。
【００８７】
部品実装機２００は、基板が搬入されるまで待機し（Ｓ３２）、基板が搬入されると（Ｓ３２でＹＥＳ）、部品実装機２００の制御部（図示せず）は、搬入された基板が部品実装対象の基板種か否かを判断する（Ｓ３４）。部品実装対象の基板種か否かは、基板が搬入された搬入レーンの違いにより判断される。例えば、図１１に示すような３台の部品実装機２００により生産ラインが形成されている場合を考えると、専用機である部品実装機ＭＣ１のＦレーンに基板が搬入されてきた場合には、部品実装機ＭＣ１は、搬入された基板が部品実装対象の基板種（つまり、基板種Ｃ）であると判断し、Ｒレーンに基板が搬入されてきた場合には、部品実装機ＭＣ１は、搬入された基板が部品実装対象の基板種ではないと判断する。同様に、共有機である部品実装機ＭＣ２のＦレーンに基板が搬入されてきた場合には、部品実装機ＭＣ２は、搬入された基板が部品実装対象の基板種（つまり、基板種Ｃ）であると判断し、Ｒレーンに基板が搬入されてきた場合には、搬入された基板が部品実装対象の基板種（つまり、基板種Ｄ）であると判断する。
【００８８】
搬入された基板が部品実装対象の基板種である場合には（Ｓ３４でＹＥＳ）、部品実装機２００は、その基板に部品を実装し、下流に送り出す（Ｓ３６）。搬入された基板が部品実装対象の基板種でない場合には（Ｓ３４でＮＯ）、部品実装機２００は、当該基板に対して部品の実装を行なうことなく、下流に基板を送り出す（Ｓ３８）。
【００８９】
部品実装機２００は、以上の処理（Ｓ３２〜Ｓ３８）を全ての基板の生産が終了するまで繰り返し実行する（Ｓ４０）。
【００９０】
以上説明したように、本実施の形態によると、各部品実装機は、原則として、１種類の基板のみに対してしか部品実装を行なわず、部品実装対象とする基板種の基板が当該基板種に割り当てられた搬送レーンに搬送された場合には、当該基板に部品の実装を行なう。また、各部品実装機は、それ以外の搬送レーンに基板が搬送された場合には、自身が部品実装対象とする基板種以外の基板種が搬送されたと判断し、下流に基板を搬出する。
【００９１】
生産ラインにおいて、生産対象とされる基板種の変更があった場合には、当該基板種に部品を実装する部品実装機の部品供給部に配置されている部品カセット、ノズルステーションに載置されている交換用ノズル、サポートピンプレート上のサポートピンの配置等を変更する必要がある。しかし、このような変更作業をオペレータが行なっている最中であっても、部品実装機を停止させる必要はない。つまり、その間にも部品実装対象とする基板種以外の基板が部品実装機に搬入されるが、そのような基板を部品実装機は下流に搬出する作業を継続することができる。よって、段取り替え中であっても部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を高く確保することができる。
【００９２】
また、生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、部品供給部に部品が配置しきれない場合、又は予測されるタクトが目標タクトを超えてしまう場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。
【００９３】
また、各部品実装機は複数の搬送レーンを備えていることより、１つの生産ラインで複数の基板種の基板を生産することが可能となる。よって、面積生産性も向上する。
【００９４】
以上、本発明に係る実装条件決定方法について、実施の形態を用いて説明したが、本発明は、本実施の形態に限定されるものではない。
【００９５】
例えば、本実施の形態では、部品実装機２００は、２つの搬送レールを備えることとしたが、搬送レールは３つ以上であってもよい。また、例えば、部品実装機２００が３つの搬送レールを備える場合でも、２つの搬送レールに搬送される基板にしか部品を実装しないことにしてもよい。なお、搬送レーンが３つ以上ある場合には、基板種は３種類以上であってもよい。
【００９６】
また、本実施の形態では、部品実装機２００は、交互打ちの部品実装機であることとしたが、部品実装機２００は、交互打ちの部品実装機に限定されることなく、１つの基板に対し、１つの装着ヘッドで部品を実装する部品実装機であってもよい。
【００９７】
また、部品種数の決定処理（図９のＳ８）においては、図１１に示したような部品配置の代わりに、図１６に示すように、部品実装機ＭＣ２の部品供給部２１１ａには、基板種Ｃの部品のみを配置し、部品供給部２１１ｂには、基板種Ｄの部品のみを配置するようにしてもよい。この場合、装着ヘッド２１３ａは、基板種Ｃの基板にのみ部品を実装し、装着ヘッド２１３ｂは、基板種Ｄの基板にのみ部品を実装する。このように、同一の基板種の部品を１つの部品供給部にまとめて配置することにより、基板種の切り替え時の部品交換の手間を少なくすることができる。つまり、例えば、基板種Ａが基板種Ｃに切り替えられた場合を考えると、図１１に示した例では、オペレータは、部品実装機ＭＣ２の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの両方に、基板種Ｃの部品を配置しなければならない。一方、図１６に示した例では、オペレータは、部品実装機ＭＣ２の部品供給部２１１ａのみに、基板種Ｃの部品を配置するだけでよい。このため、図１６に示した例では、オペレータは、部品供給部間を移動する手間が省ける。
【００９８】
また、共有機に設定し直すか否かの判断処理（図９のＳ１８）では、予測タクトと目標タクトとの比較を行うことにより上記判断を行ったが、部品実装機間で実装点数の比較を行い、実装点数にアンバランスが生じている場合には、専用機を共有機に設定し直すようにしてもよい。
【００９９】
また、図９に示した実装条件決定装置１００の動作においては、全ての部品を部品実装機の部品供給部に搭載可能であるか否かを判断し（Ｓ４）、搭載可能であると判断した場合に（Ｓ４でＹＥＳ）、予測タクトと目標タクトとを比較することにより、専用機を共有機に設定しなおすか否かの判断を行っているが（Ｓ１４〜Ｓ１８）、Ｓ４の判断処理を行うことなく、Ｓ１４〜Ｓ１８の処理を行うものであってもよい。また、全ての部品を部品実装機の部品供給部に搭載可能であることが明らかな場合には、Ｓ４の判断処理を行うことなく、Ｓ１４〜Ｓ１８の処理を行うものであってもよい。
【０１００】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を有する生産ラインにおける実装条件決定方法に適用でき、特に、生産ライン全体でのスループットを向上させることができる実装条件決定方法等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。
【図２】部品実装機の内部の主要な構成を示す平面図である。
【図３】装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。
【図４】部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。
【図５】本実施の形態における実装条件決定装置の機能構成を示すブロック図である。
【図６】実装点データの一例を示す図である。
【図７】部品ライブラリの一例を示す図である。
【図８】目標タクトデータの一例を示す図である。
【図９】本実施の形態における実装条件決定装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１０】配置可否判断部による部品供給部への部品の配置可否の判断処理について説明するための図である。
【図１１】部品種数の決定処理（図９のＳ８）について説明するための図である。
【図１２】各部品実装機により実装される部品の実装点数の内訳を示す図である。
【図１３】部品実装機と実装点数との関係を示す図である。
【図１４】基板種とタクトとの関係を示す図である。
【図１５】部品実装機の動作を示すフローチャートである。
【図１６】部品種数の決定処理（図９のＳ８）について説明するための他の図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  部品実装システム
２１、２２  基板
１００  実装条件決定装置
１０１  演算制御部
１０２  表示部
１０３  入力部
１０４  メモリ部
１０５  プログラム格納部
１０５ａ  基板種割り当て部
１０５ｂ  配置可否判断部
１０５ｃ  タクト予測部
１０５ｄ  タクト判断部
１０５ｅ  共有機設定部
１０５ｆ  部品種数決定部
１０５ｇ  部品実装点決定部
１０５ｈ  実装順序最適化部
１０６  通信Ｉ／Ｆ部
１０７  データベース部
１０７ａ  実装点データ
１０７ｂ  部品ライブラリ
１０７ｃ  目標タクトデータ
２００、ＭＣ１〜ＭＣ３  部品実装機
２１０ａ、２１０ｂ  実装ユニット
２１１ａ、２１１ｂ  部品供給部
２１２ａ、２１２ｂ  部品カセット
２１３ａ、２１３ｂ  装着ヘッド
２１５、２１６  搬送レーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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