(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板の先頭部を貼り付けて搬送するための搬送用治具板において、搬送用治具板の上面側で、搬送方向の下流側の一辺に低段差部を有し、低段差部の底部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板を搬送するときに用いられる搬送用治具板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の作製方法では、通常、シート状に切断した銅張積層板にアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板の剛性が高いと、水平方向の搬送手段によっても、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、機器の薄型化が要求されてきており、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、上下から液をスプレーするなどによって圧力が加わると、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。
【０００３】
このような問題を解決するために、剛性の高い板を先行板として、その端部に可撓性基板をクリップや粘着テープ等によって取り付け、その先行板を先頭として水平方向に搬送する方法が行われている（例えば、特許文献１〜５参照）。しかしながら、これらの方法においては、粘着テープやクリップからの可撓性基板の着脱の手間がかかるという問題や、先行板と可撓性基板が重なる部分で凸形状の段差が生じ、上側の搬送ローラに引っかかったり、可撓性基板の先頭部に折れが発生したりする問題があった。
【特許文献１】特開２００４―３３００８５号公報
【特許文献２】特開２０００―１５１０７６号公報
【特許文献３】特開２００５−１５８８５６号公報
【特許文献４】特開平５―１５２７９１号公報
【特許文献５】特開平３―１４１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは検討した結果、可撓性基板の先頭部を貼り付けて搬送するための搬送用治具板において、搬送用治具板の上面側で、搬送方向の下流側の一辺に低段差部を有し、低段差部の底部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板によって上記課題を解決できた。
【発明の効果】
【０００６】
図１は、本発明の搬送用治具板の一例を表す断面図である。本発明の搬送用治具板は、上面側に低段差部６を有し、その底部に粘着層１を有する。可撓性基板の端部をその粘着層１に貼り付けることにより、図５に示すように、可撓性基板３を水平方向に安定して搬送することができる。また、可撓性基板３の表面が搬送用治具板の表面よりも低いところにあるため、水平方向の搬送手段を用いて搬送したとしても、可撓性基板の先頭部が上側の搬送ローラに突き当たらないため、搬送ローラに引っかかることが無く、可撓性基板３の先頭部に折れも発生しない。また、可撓性基板３は、低段差部６の粘着層１に貼り付けたり、外したりするだけで、容易に板材２に繰り返し着脱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の搬送用治具板の一例の断面図を図１に示し、また上面図を図２〜４に示した。本発明の搬送用治具板は、搬送方向の下流側の一辺に低段差部６を有する板材２で、低段差部６の底部に粘着層１を有する。低段差部６は、図２のように下流側の一辺全体に設けられた形態であってもよいし、図３のように下流側の一辺の中央部のみに設けられた形態であってもよい。低段差部６が下流側の一辺の中央部のみに設けられた場合は、横方向からの圧力に対して、可撓性基板３が剥がれにくくなるという利点がある。また、粘着層１は、図２のように低段差部６の底部全体に設けられていてもよいし、図４のように低段差部６の底部の一部に設けられていてもよい。図４のように、粘着層１を低段差部６の底部の一部に有する搬送用治具板では、可撓性基板３を搬送用治具板から取り外し易くなる。
【０００８】
板材２は、剛性の高い板であり、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、ＢＴレジン基板、アクリル板、銅張積層板、ＳＵＳ板、ニッケル板等を用いることができる。板材２の厚み（ｔ１：図１）は、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。０．３ｍよりも薄いと、反りが発生しやすく、搬送ローラに巻き付くことがある。１０ｍｍよりも厚いと、搬送ローラ対間に搬送用治具板が入り込みにくくなることがある。搬送用治具板の搬送方向の長さは、使用する搬送手段における最長の搬送ローラ間隔の２倍以上の長さを有することが好ましい。また、搬送用治具板の搬送方向と直角方向の長さ（幅）は、使用する可撓性基板の幅よりも長いほうが、可撓性基板が脱離しにくくなるため、好適である。
【０００９】
粘着層１の搬送方向の幅（ｄ：図１〜図４）は、可撓性基板の端部の回路未使用領域を該粘着層１に貼り付けるため、５ｍｍ以上５０ｍｍ以下が好ましい。５ｍｍよりも小さいとスプレーの圧力によって脱離が発生することがあり、５０ｍｍよりも大きいと可撓性基板の下面の回路領域が粘着層１上に位置してしまうことがあるため、先行板の意味をなさない可能性がある。
【００１０】
搬送方向の下流側の一辺に有する低段差部の深さ（ｔ２：図１、低段差部の深さは板材２の表面から粘着層までの距離）は、可撓性基板の厚み以上あることが好ましく、７ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。低段差部の深さが可撓性基板の厚みよりも浅い場合、搬送ローラ対間を通るときに可撓性基板が引っかかることがある。低段差部の深さが７ｍｍを超えるときは、低段差部の剛性が不足することがある。低段差部の深さは、可撓性基板の厚みの１．１倍以上とすることがより好ましい。
【００１１】
本発明の搬送用治具板を用いた可撓性基板の搬送状態の断面概念図を図５に示した。可撓性基板３の先頭部は、搬送用治具板の低段差部６の壁面に接するように貼り付けることが好ましい。隙間が大きく空くと、上方向からのスプレーの圧力により、薬液が可撓性基板と粘着層１の界面に入り込みやすくなり、可撓性基板の脱離が発生することがある。
【００１２】
本発明の搬送用治具板の粘着層としては、スプレーによる薬液処理を行っても可撓性基板を保持できる粘着力があればよく、さらには、可撓性基板に折り目が入らない力で取りはずし可能で、粘着層が可撓性基板に残存しない弱粘着性のものであればよい。例えば、シリコーンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴム等があげられる。
【００１３】
本発明に係わる可撓性基板とは、フレキシブル基板、薄型のリジッド基板、リードフレーム用基板等が挙げられる。非常に可撓性があるため、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理の際にたわみが大きい。フレキシブル基板であれば、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。リジッド基板であれば、ガラスエポキシ、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。絶縁材料からなる絶縁層の厚さは５〜２００μｍ程度であり、この絶縁層のみからなる基板を可撓性基板として用いることもできるし、絶縁層の両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の金属層が設けられた金属張積層板を可撓性基板として用いることもできる。金属層としては、銅層を好適に用いることができる。リードフレーム用基板としては、４２アロイ、銅アロイ等の金属板があげられる。可撓性基板の搬送方向と直角方向の長さ（幅）は、本発明の搬送用治具板の幅よりも短いほうが好ましい。
【００１４】
プリント配線板の作製方法において、水平方向の搬送手段を用いる処理としては、回路形成に利用するアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理が挙げられる。図５に示すように、複数の搬送ローラ４によって、連続的に矢印の方向に向かって、略水平にかつ略一定速度で搬送し、上下に配列されたスプレーノズル５から可撓性基板３の表裏面に薬液がスプレーされる。図５では、スプレーノズル５は可撓性基板の上下両方に配列されているが、上下のいずれか一方に配列されたスプレーノズルを用いて、可撓性基板の片面のみ処理することも可能である。
【実施例】
【００１５】
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００１６】
実施例１
板材としてガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用し、搬送方向の下流側の一辺に深さが０．４ｍｍ、搬送方向の幅（ｄ）が１５ｍｍとなるように低段差部を形成した。次に、低段差部の底部にシリコーンゴムを厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、硬化させて粘着層を形成し、実施例１の搬送用治具板を得た。
【００１７】
可撓性基板として、フィルム厚２５μｍ、銅層厚み１２μｍのポリイミド銅張積層板を、サイズ（長さ３００ｍｍ、幅３００ｍｍ）の大きさで用意した。銅層上に感光性樹脂層を形成し、次いで感光性樹脂層への回路パターンの露光を行った。次に、可撓性基板を、搬送用治具板の粘着層１に、図５のように貼り付け、最長の搬送ローラ間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二鉄溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。一枚の搬送用治具板を使用して、繰り返し２０枚処理したところ、可撓性基板の先頭部の折れ、搬送ローラへの巻き込みは発生せず、良好な回路形成が行えた。また、回路形成後に可撓性基板を搬送用治具板から取り外すときも、可撓性基板に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００１８】
（比較例１）
実施例１と同様の回路パターン露光済みの可撓性基板を、低段差部および粘着層が形成されていないガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）の搬送方向下流側の端部から１５ｍｍのところまで、セロハンテープによって貼り付けた。次に、最長の搬送ローラ間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。繰り返し２０枚処理したところ、４枚の可撓性基板に先頭部の折れが発生した。また、回路形成後に可撓性基板をガラスエポキシ基板から取り外す際に、セロハンテープの粘着物が可撓性基板に残存し、また、屈曲して銅層に折れ目が残った。
【００１９】
（比較例２）
ガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）に低段差部を形成せず、上面側の全面にシリコーンゴムを厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、硬化させて粘着層を形成し、比較例２の搬送用治具板を得た。実施例１と同様の回路パターン露光済みの可撓性基板を、比較例２の搬送用治具板の搬送方向下流側の端部から１５ｍｍのところまで貼り付けた。次に、最長の搬送ローラ間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。２０枚処理したところ、４枚の可撓性基板が搬送ローラに巻き込まれて折れた。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の搬送用治具板は、可撓性基板を水平方向に搬送するために広く使用され、例えば、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離、めっき、感光性樹脂のラミネートや塗布、カバーレイフィルムのラミネート、ソルダレジストの塗布等の各種処理において使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の搬送用治具板の一例を表す断面図。
【図２】本発明の搬送用治具板の一例を表す上面図。
【図３】本発明の搬送用治具板の一例を表す上面図。
【図４】本発明の搬送用治具板の一例を表す上面図。
【図５】本発明の搬送用治具板を用いた可撓性基板の搬送状態を表す断面概念図。
【符号の説明】
【００２２】
１  粘着層
２  板材
３  可撓性基板
４  搬送ローラ
５  スプレーノズル
６  低段差部
７  粘着層が設けられていない低段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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