(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子を金属酸化物粉末から除去して前記粗大粒子の含有量が目標値以下となった金属酸化物微粒子の製造方法であって、
前記粗大粒子を原料粉末から除去して被処理粉末を得る粗大粒子除去工程と、
前記被処理粉末に対して分級処理を施して、前記粗大粒子の含有量を相対的に向上させた粗大粒子分画を分離濃縮させる粗大粒子分離工程と、前記粗大粒子分画中に含まれる前記粗大粒子の含有量を測定する測定工程と、をもつ評価工程と、を有し、
前記評価工程にて得られた前記含有量が前記目標値以下になるまで、得られた前記被処理粉末を前記原料粉末として前記粗大粒子除去工程を繰り返し行うことを特徴とする金属酸化物微粒子の製造方法。
【請求項２】
前記粗大粒子は球形度が０．８以上であり、
前記粗大粒子分離工程における前記分級処理は液体中の沈降速度の差を利用する工程である請求項１に記載の金属酸化物微粒子の製造方法。
【請求項３】
前記所定粒径は０．１μｍ〜３μｍであり、
前記測定工程は前記液体中における前記粗大粒子を画像解析により測定する工程である請求項２に記載の金属酸化物微粒子の製造方法。
【請求項４】
前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は前記被処理粉末が有する前記粗大粒子のすべてを実質的に分離濃縮する工程である請求項１〜３の何れかに記載の金属酸化物微粒子の製造方法。
【請求項５】
前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は分級を繰り返し行う工程である請求項４に記載の金属酸化物微粒子の製造方法。
【請求項６】
前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は、前記所定粒径未満の粒径にて原理的に分級を行う方法である請求項４又は５に記載の金属酸化物微粒子の製造方法。
【請求項７】
球形度が０．８以上である金属酸化物微粒子に対し分級処理を施して、５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子の含有量を相対的に向上させた粗大粒子分画を分離濃縮させる粗大粒子分離工程と、前記粗大粒子分画中に含まれる前記粗大粒子の含有量を測定する測定工程と、をもつ評価工程を有することを特徴とする金属酸化物微粒子の評価方法。
【請求項８】
前記粗大粒子は球形度が０．８以上であり、
前記粗大粒子分離工程における前記分級処理は液体中の沈降速度の差を利用する工程である請求項７に記載の金属酸化物微粒子の評価方法。
【請求項９】
前記所定粒径は０．１μｍ〜３μｍであり、
前記測定工程は前記液体中における前記粗大粒子を画像解析により測定する工程である請求項８に記載の金属酸化物微粒子の評価方法。
【請求項１０】
前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は前記被処理粉末が有する前記粗大粒子のすべてを実質的に分離濃縮する工程である請求項７〜９の何れかに記載の金属酸化物微粒子の評価方法。
【請求項１１】
前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は分級を繰り返し行う工程である請求項１０に記載の金属酸化物微粒子の評価方法。
【請求項１２】
前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は、前記所定粒径未満の粒径にて原理的に分級を行う方法である請求項１０又は１１に記載の金属酸化物微粒子の評価方法。
【請求項１３】
球形度が０．８以上であり、５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子の含有量の上限が請求項７〜１２の何れかに記載の評価方法により保証され、前記粗大粒子を実質的に含有しないことを特徴とする半導体封止材フィラー用の金属酸化物微粒子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粗大粒子の存在量が制御された金属酸化物微粒子の製造方法、金属酸化物微粒子の評価方法及び金属酸化物微粒子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体を封止する封止材には、無機材料である金属酸化物からなる充填材が採用されている。この充填材には一定以上の粒径をもつ粗大粒子の量をｐｐｍオーダーで制御することが求められる場合がある。
【０００３】
一定以上の粒径をもつ粒子が、封止材に採用する充填材中にどの程度含有されているかを測定する方法としては、粉体の粒度分布の測定方法として種々知られている方法が適用できる。例えば、分布を検査すべき目開きをもつ篩を用いて分級する方法、流体中におけるブラウン運動によるドップラー効果や光散乱をレーザ光などにより測定して粒径を算出する方法、粉体を分散させた流体を微小なオリフィスに通過させた際の電気抵抗の変化で測定する方法、粉体を撮影し画像解析を行い１つ１つの粒子径を測定する方法などがある。
【０００４】
これらの方法の中でｐｐｍオーダーでの測定に適した方法としては、実際に要求される粒径に相当する大きさをもつ目開きかその粒径以下の大きさをもつ目開きの篩を用い、その篩の上に残存する粉体の量を測定する方法が汎用されている。その他の方法では測定対象の粉体の殆どを占める粒径の小さな粒子の存在により、粗大粒子の含有量についての精密な粒度分布の測定が困難であった。また、篩による分級操作は簡便であって、敢えてその他の測定方法を採用する利点が少なかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、半導体製造における更なる製造ルールの微細化を考慮すると、封止材に採用される充填材にも更なる精密な粒度分布が要求されるものと考えた。具体的には、充填材について混入を制限すべき粗大粒子の粒径も数μｍから数百ｎｍのオーダーと小さくなることが予想できる。
【０００６】
本発明者らは、充填材について、このような極めて微小な粒子が極めて少量（例えば、ｐｐｍオーダー）混入しているかどうかについて、迅速且つ精密に測定することについて鋭意検討を行った結果、篩を用いた測定方法の適用は困難であることを見出した。すなわち、篩の目開きの大きさの下限は、分級精度を考慮すると高々数μｍのオーダーであり、誤差を考慮すると、篩による分級操作では充分な測定ができないからである。
【０００７】
本発明は上記実情に鑑み完成したものであり、従来よりも小さな粒径をもつ粗大粒子であっても、含有する量を制御できる金属酸化物微粒子の製造方法を提供することを解決すべき課題とする。また、金属酸化物微粒子に僅かに含まれる、従来よりも小さな粒径をもつ粗大粒子の含有する量を評価する方法及びそのような従来よりも小さな粒径をもつ粗大粒子の含有量を極めて低い量に制御された金属酸化物微粒子を提供することも解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する請求項１に記載の金属酸化物微粒子の製造方法は、５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子を金属酸化物粉末から除去して前記粗大粒子の含有量が目標値以下となった金属酸化物微粒子の製造方法であって、
前記粗大粒子を原料粉末から除去して被処理粉末を得る粗大粒子除去工程と、
前記被処理粉末に対して分級処理を施して、前記粗大粒子の含有量を相対的に向上させた粗大粒子分画を分離濃縮させる粗大粒子分離工程と、前記粗大粒子分画中に含まれる前記粗大粒子の含有量を測定する測定工程と、をもつ評価工程と、を有し、
前記評価工程にて得られた前記含有量が前記目標値以下になるまで、得られた前記被処理粉末を前記原料粉末として前記粗大粒子除去工程を繰り返し行うことを特徴とする。
【０００９】
上記課題を解決する請求項２に記載の金属酸化物微粒子の製造方法は、請求項１において、前記粗大粒子は球形度が０．８以上であり、
前記粗大粒子分離工程における前記分級処理は液体中の沈降速度の差を利用する工程であることを特徴とする。
【００１０】
上記課題を解決する請求項３に記載の金属酸化物微粒子の製造方法は、請求項２において、前記所定粒径は０．１μｍ〜３μｍであり、
前記測定工程は前記液体中における前記粗大粒子を画像解析により測定する工程であることを特徴とする。
【００１１】
上記課題を解決する請求項４に記載の金属酸化物微粒子の製造方法は、請求項１〜３の何れかにおいて、前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は前記被処理粉末が有する前記粗大粒子のすべてを実質的に分離濃縮する工程であることを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決する請求項５に記載の金属酸化物微粒子の製造方法は、請求項４において、前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は分級を繰り返し行う工程であることを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決する請求項６に記載の金属酸化物微粒子の製造方法は、請求項４又は５において、前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は、前記所定粒径未満の粒径にて原理的に分級を行う方法であることを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決する請求項７に記載の金属酸化物微粒子の評価方法は、５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子を金属酸化物粉末から除去して前記粗大粒子の含有量が目標値以下となった金属酸化物微粒子の製造方法であって、
前記粗大粒子を原料粉末から除去して被処理粉末を得る粗大粒子除去工程と、
前記被処理粉末に対して分級処理を施して、前記粗大粒子の含有量を相対的に向上させた粗大粒子分画を分離濃縮させる粗大粒子分離工程と、前記粗大粒子分画中に含まれる前記粗大粒子の含有量を測定する測定工程と、をもつ評価工程と、を有し、
前記評価工程にて得られた前記含有量が前記目標値以下になるまで、得られた前記被処理粉末を前記原料粉末として前記粗大粒子除去工程を繰り返し行うことを特徴とする。
【００１５】
上記課題を解決する請求項８に記載の金属酸化物微粒子の評価方法は、請求項７において、前記粗大粒子は球形度が０．８以上であり、
前記粗大粒子分離工程における前記分級処理は液体中の沈降速度の差を利用する工程であることを特徴とする。
【００１６】
上記課題を解決する請求項９に記載の金属酸化物微粒子の評価方法は、請求項８において、前記所定粒径は０．１μｍ〜３μｍであり、
前記測定工程は前記液体中における前記粗大粒子を画像解析により測定する工程であることを特徴とする。
【００１７】
上記課題を解決する請求項１０に記載の金属酸化物微粒子の評価方法は、請求項７〜９の何れかにおいて、前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は前記被処理粉末が有する前記粗大粒子のすべてを実質的に分離濃縮する工程であることを特徴とする。
【００１８】
上記課題を解決する請求項１１に記載の金属酸化物微粒子の評価方法は、請求項１０において、前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は分級を繰り返し行う工程であることを特徴とする。
【００１９】
上記課題を解決する請求項１２に記載の金属酸化物微粒子の評価方法は、請求項１０又は１１において、前記粗大粒子分離工程の前記分級処理は、前記所定粒径未満の粒径にて原理的に分級を行う方法であることを特徴とする。
【００２０】
上記課題を解決する請求項１３に記載の金属酸化物微粒子は、球形度が０．８以上であり、５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子の含有量の上限が請求項７〜１２の何れかに記載の評価方法により保証され、前記粗大粒子を実質的に含有しないことを特徴とする半導体封止材フィラー用の金属酸化物微粒子である。
【発明の効果】
【００２１】
前記請求項１又は７に係る発明によれば、測定前に予め粗大粒子の含有量を分級操作により相対的に向上させることにより、レーザ光散乱や画像解析などの一般的な粒度分布測定法によっても、迅速且つ正確に粗大粒子の含有量を測定できるようになったものである。
【００２２】
従来、粗大粒子の含有量の測定が困難であった理由として、粗大粒子の含有量が低すぎたことにあることに想到し本発明を完成したものである。つまり、被処理粉末中の粗大粒子の含有量が極めて小さい範囲が想定されているため、その被処理粉末に対して粒度分布測定を行っても粗大粒子の存在が誤差の範囲に留まってしまって有意な測定ができなかったり、画像解析のように原理的には測定可能であっても必要な精度を確保できる個数まで粗大粒子の測定をを行ったときに莫大な数の粒子を解析する必要が生じて現実的な時間内に測定できないことを解消したものである。
【００２３】
ところで、従来技術で採用していた篩は、５μｍ以下などの小さな目開きの大きさでは精度良く作成できないことによる分級精度の低下の問題があり、また、目開きの大きさよりも大きな粒子が篩を通過したり、反対に目開きよりも小さな粒子が篩を通過できないといった篩自身に起因する問題があったが、本発明のように、その他の測定方法により測定された粒径とストークス径とがほぼ一致する球形度が高い粒子に対して流体内での沈降速度を用いた操作を採用することにより、極めて精度良く分級することができる。
【００２４】
従って、前記請求項２又は８に係る発明によれば、被処理粉末として球形度が高い粒子を使用しその粒子に対して流体内での沈降速度を用いた操作を採用することにより、極めて精度良く分級することができるため、金属酸化物微粒子における粗大粒子の含有量を非常に高精度に制御することが可能になる。
【００２５】
なお、「沈降速度」は流体中において、粗大粒子を含む被処理粉末のそれぞれに加わる均一な加速度に基づき、発生するものである。沈降を起こす原動力としては、重力、遠心力などの他、粗大粒子が帯電している場合などには静電力を採用することもできる。
【００２６】
前記請求項３又は９に係る発明によれば、粗大粒子として扱うことになる下限値である所定粒径を従来技術では測定しがたい０．１μｍ〜３μｍとした上で、画像解析により測定することで更に精密な粗大粒子の測定を行うことができる。画像解析は個数濃度（単位質量あたりに含有される粗大粒子の数をいう。単位は（個／ｇ）など）が低い粒子に対して精度良く粒径が測定できるという利点があると共に、球形度が高い粒子を採用すると粒径測定の誤差を小さくできるという利点もある。
【００２７】
請求項４又は１０に係る発明によれば、粗大粒子分離工程において、含まれる粗大粒子のすべてを実質的に分離濃縮することで、粗大粒子の存在量をより精度良く制御乃至評価することができる。ここで、「すべてを実質的に分離濃縮」とは本願発明で問題とする粗大粒子の存在量（目標値）と比較して問題となりがたい量を除き、すべての粗大粒子が分離されていることを意味する。つまり、分離濃縮の操作により失われた粗大粒子の量としては、被処理粉末における含有量に対して小さい（例えば１０分の１〜４分の１程度）ものである。
【００２８】
請求項５又は１１に係る発明によれば、粗大粒子のすべてを実質的に分離する分離処理として、分級を繰り返し行う方法を採用することで、分離処理として容易に行うことができる操作を採用可能になって、簡単に分離処理を行うことができるようになる利点がある。分級を行う１つ１つの操作にて実現される粗大粒子の分離効率は小さくても繰り返し行うことにより目的とする分離処理が実現できる。
【００２９】
請求項６又は１２に係る発明によれば、分級処理として、原理的に、所定粒径未満の粒径にて分級を行う方法を採用することで、分離濃縮した分画中から粗大粒子が損なわれるおそれを少なくできる。一般的な分級操作では、原理的に分級を行うことができる粒径で完全に分離処理が完了することは考えがたい。従って、分級処理として、粗大粒子の分級を行う所定粒径よりも小さい粒径にて分級を行う方法を採用することにより、粗大粒子を確実に評価工程に供することができるため、精度の向上が実現できる。
【００３０】
前記請求項１３に係る発明によれば、請求項７〜１２の何れかに係る評価方法にて粗大粒子の含有量の上限を保証することにより、従来の金属酸化物微粒子を半導体の封止材の充填材に採用した場合と比べて、より高い信頼性をもつ半導体を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の金属酸化物微粒子の製造方法及び評価方法並びに金属酸化物微粒子について実施形態に基づき詳細に説明を行う。なお、本発明の金属酸化物微粒子の製造方法及び評価方法並びに金属酸化物微粒子は以下の説明にかかわらず、その趣旨の範囲において種々の変更を行っても良いことは言うまでもない。
【００３２】
〈金属酸化物微粒子の製造方法〉
本実施形態の金属酸化物微粒子の製造方法は、５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子を金属酸化物粉末から除去して前記粗大粒子の含有量が目標値以下となった金属酸化物微粒子を製造する方法である。本方法は原料粉末から粗大粒子を除去して粗大粒子の含有量（例えば、個数濃度）を目標値以下にする方法に特徴を持つ。本製造方法により製造された金属酸化物微粒子は粗大粒子の含有量が制御された粒子であり、例えば、半導体封止材フィラー用の金属酸化物微粒子や、研磨材などの用途に利用できる。
【００３３】
ここで、所定粒径とは、この粒径以上の粒径をもつか否かによって、本方法により含有量を問題としている粗大粒子か否かを判定する基準となる値である。この所定粒径としては本実施形態の金属酸化物微粒子の製造方法にて製造された金属酸化物微粒子が適用される用途により適正値が変化する値であり、５μｍの他、３μｍ、２μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．３μｍ、０．２μｍ、０．１μｍなどの任意の値が適用可能である。
【００３４】
また、目標値としては任意の値が採用可能である。含有量としては、ｐｐｍオーダー（質量基準：例えば、５００ｐｐｍ以下、２００ｐｐｍ以下、５０ｐｐｍ以下など）の値を設定できる。この程度の小さな目標値を設定すると、従来技術の方法では誤差範囲に含まれて充分な精度で測定できないか、現実的な時間での測定が困難になる。
【００３５】
そして、本実施形態の金属酸化物微粒子の製造方法は、粗大粒子除去工程と評価工程とをもち、評価工程により評価された粗大粒子の含有量が目標値以下になるまで、粗大粒子除去工程を繰り返す方法である。
・粗大粒子除去工程
粗大粒子除去工程は、前述したように、原料粉末から粗大粒子を除去するして被処理粉末を得る工程である。原料粉末から粗大粒子を除去する方法としては特に限定しないが、一般的な分級操作を挙げることができる。例えば、篩による方法や、液体中における沈降速度の差に基づく方法が採用できる。
【００３６】
原料粉末としては金属酸化物微粒子を用いる。金属酸化物としては特に限定しないが、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、そして、これらの混合物を挙げることができる。原料粉末は球形度が高いことが望ましい。球形度が高いと封止材の充填材として採用したときの流動性が高くなると共に、後述する評価工程や粗大粒子除去工程においても有利になる。球形度としては０．８以上が望ましく、０．９以上が更に望ましく、０．９５以上又は０．９８以上がより望ましい。球形度の測定は、ＳＥＭで写真を撮り、その観察される粒子の面積と周囲長から、（真球度）＝｛４π×（面積）÷（周囲長）2｝で算出される値として算出する。１に近づくほど真球に近い。具体的には画像処理装置（シスメックス株式会社：ＦＰＩＡ−３０００）を用いて１００個の粒子について測定した平均値を採用する。
【００３７】
球形度が高い粒子を製造する方法としては、酸化炎中などに金属粉末を投入して燃焼させることにより酸化させて金属酸化物を得る方法（爆燃法）、金属酸化物粉末を火炎中に投入して熔融させることにより球状化させた後、に冷却・固化させる火炎熔融法、ゾルゲル法、水ガラス法などを挙げることができる。これらの方法は得られる金属酸化物微粒子に求められる粒径や純度に応じて選択することができる。サブマイクロメートルオーダーからマイクロメートルオーダー程度の比較的大きな粒径をもつ金属酸化物微粒子を製造する場合にはＶＭＣ法や火炎熔融法を採用することが望ましく、それより小さな粒径をもつ金属酸化物微粒子を製造する場合にはゾルゲル法や水ガラス法を採用することが望ましい。また、純度の向上はＶＭＣ法やゾルゲル法を採用した方が容易である。
・評価工程
評価工程は粗大粒子分離工程と測定工程とをもつ。粗大粒子分離工程は被処理粉末に分離処理を行い、粗大粒子を分離濃縮する工程である。ここで、分離処理はすべての粗大粒子を実質的に分離濃縮することが望ましい。そのためには分級を繰り返し行ったり、所定粒径よりも小さい粒径にて分級を行うことが望ましい。
【００３８】
粗大粒子を分離濃縮する分離処理としては特に限定しないが、流体中における沈降速度の差を利用した方法や、篩による方法が例示できる。特に沈降速度の差を利用する方法が望ましい。
【００３９】
沈降速度の差を利用する方法を採用する場合には被処理粉末（特に粗大粒子について）は球形度が高い方が望ましい。球形度が高いことにより、沈降速度と粒径との相関性が高くなって、より精密に粗大粒子を分離濃縮することができるようになる。
【００４０】
具体的に、沈降速度の差を用いて粗大粒子を分離濃縮する粗大粒子分離工程について例示すると、有機溶媒や水などの液体のうちから選択される、親和性が高く且つ金属酸化物微粒子とは密度が異なる液体である分散媒中に被処理粉末（の全部乃至一部）を分散させて分散液を調製する。分散媒中への分散は超音波照射や撹拌などにより充分に行うものとする。
【００４１】
その後、分散液を静置したり、遠心分離器により処理したりすることにより、分散液中に分散させた金属酸化物微粒子を沈降させる。金属酸化物微粒子の沈降速度は粒径により変化し、粒径が大きいものほど早く沈降する。５μｍ以下の所定粒径を下限とする粒径をもつ粗大粒子の分離濃縮を問題とする場合にはストークスの抵抗則に従うものと考えることができる。具体的に粒径と沈降時間と沈降距離との関係は、（沈降距離）＝［（粒径）2・｛（金属酸化物微粒子の密度）−（分散媒の密度）｝・（加速度）・（沈降時間）／１８（分散媒の粘度）］で表される。
【００４２】
従って、粒径（所定粒径）と沈降時間とが決まれば、沈降距離も決定されるので、分散液の液面から決定された沈降距離までの深さには原理的に所定粒径以上の粒径をもつ粒子は存在しなくなるから、決定された沈降距離までの深さの分散液を除去することにより、残存する分散液中における所定粒径以上の粒径をもつ粒子（すなわち粗大粒子）の含有量が濃縮されることになる。以上の説明は金属酸化物微粒子の密度が分散媒の密度より大きい場合の説明である。金属酸化物微粒子の密度が分散媒の密度より小さい場合には、金属酸化物微粒子は沈降する代わりに浮上することになる。
【００４３】
この分離濃縮操作を繰り返すことにより、後述する測定工程で満足できる精度・速さにて粗大粒子の含有量（質量密度）を測定できるようになるまで分離濃縮を繰り返す。この繰り返し回数は予備実験により概ね決定することができる。
【００４４】
得られた分離濃縮した分散液を粗大粒子分画として、そのまま測定工程に供することができる。
【００４５】
測定工程としては粗大粒子の粒径及び個数を測定できる方法であれば特に限定しない。例えば、分散液をオリフィス中を通過させる様子を顕微鏡で観察して粒径を測定する方法（実際には電子的に撮影した後にコンピュータにより処理する画像解析により粒径の測定と個数の計数を行うことが望ましい）や、電圧を印加し且つ対向させている一対の電極により形成した微小な空間（オリフィス）中に分散液を通過させることにより、分散液中に存在する金属酸化物微粒子の体積に応じて、電気抵抗や、その他の電気的特性が変化するという原理に基づく測定方法がある。いずれの方法であっても、測定対象となる粗大粒子の形状が球に近い（すなわち、球形度が高い）方が、測定で得られた粒径の値と実際に問題になる粒径（フェレー径やマーチン径など）との相関性が高くなるものと考えられる。
【００４６】
評価工程にて得られた結果に基づき、被処理粉末中の粗大粒子の含有量が目標値以下になるまで粗大粒子除去工程を繰り返し行うことにより必要な粒度分布（粗大粒子の含有量が制御されること）をもつ金属酸化物微粒子を製造することができる。
【００４７】
〈金属酸化物微粒子の評価方法〉
本実施形態の評価方法は前述した製造方法における評価工程と概ね同じであるため、更なる説明は省略する。
【００４８】
〈金属酸化物微粒子〉
本実施形態の金属酸化物微粒子は半導体封止材フィラー用の金属酸化物微粒子として用いられる。本実施形態の金属酸化物微粒子は前述した評価方法により粗大粒子の含有量が保証されたものである。
【実施例】
【００４９】
・原料粉末の調製
実施例１の試験試料として、平均粒径０．５μｍのシリカ粉末をスラリー（純水中に２５質量％で懸濁）とした後、目開き５μｍのふるいを通過させたものを使用した。実施例２の試験試料として、平均粒径０．３μｍのシリカ粉末をスラリー（純水中に２５質量％で懸濁）とした後、ビーズミルにて１０分間粉砕したものを使用した。
【００５０】
実施例３の試験試料として、平均粒径０．１μｍのシリカ粉末をスラリー（純水中に２５質量％で懸濁）とした後、所定の遠心分離操作を行ったときの上澄みを分離して使用した。実施例４の試験試料として、平均粒径０．１μｍのシリカ粉末をスラリー（純水中に２５質量％で懸濁）とした後、所定の遠心分離操作（実施例３における操作と同じ）を行ったときの上澄みを分離する操作を３回繰り返したものを使用した。
・粗大粒子分離工程
それぞれの試験試料（スラリー）について、分散媒としての純水中に分散させて１０質量％の分散液とした。分散は超音波照射により行い、その後、遠心分離管中に移した後、遠心分離機によって遠心分離を行った。
【００５１】
所定粒径（今回は１、３及び５μｍの３種類とし、それぞれ別々に分離を行った）以上の粒子径をもつ粗大粒子を含まない部分（上層部）を分離・除去するため、所定粒径と沈降時間とから沈降距離を算出し、その沈降距離よりも上側の部分を除去した。この操作を繰り返して粗大粒子を分離濃縮して粗大粒子分画を得た。
・測定工程
粗大粒子分画について、画像解析装置にて粒径を測定し、粗大粒子に該当する粒子（粒径が１、３又は５μｍ以上の粒子）の含有量（質量密度：質量密度は（粗大粒子質量）÷（試料粒子全体の質量）で算出する。粗大粒子粒子質量及び試料粒子全体の質量は画像解析にて粒子径の測定を行ったときの各粒子（粗大粒子質量を測定するときは粗大粒子に該当する粒子：試料粒子全体の質量を測定するときは測定対象の全部）について、（４／３×π×（粒子半径）3×（粒子比重））で算出された質量を積算して求める。ここで、粒子半径は画像解析装置にて得られた円相当径である。）を算出した。結果を表１に示す。なお、括弧内の数値は測定値から設定可能と考えられるそれらの試験試料中に含まれる所定粒径以上の粗大粒子含有量の上限として保証可能と考えられる値である。
【００５２】
【表１】
0005042806.tif 000002
【００５３】
表１に示したように、非常に精度良く粗大粒子の含有量を測定できることが分かった。例えば、実施例４のように、実施例３における操作（遠心分離）を繰り返すことにより、粗大粒子の含有量が少なくなっているという予想通りの結果が得られ、本評価方法（製造方法）の信頼性の高さが推認された。なお、従来のように、スラリーを直接測定する方法によっては粗大粒子の量を充分な精度で測定できなかった。
【００５４】
また、この方法により粗大粒子の含有量を濃縮する替わりに粗大粒子の含有量を少なくすることもでき、その場合には粗大粒子の含有量を減少させることができ、かつ、その値を測定することができる。つまり、粗大粒子の含有量を所定値以下に減らしたスラリーを得ることができる。また、粗大粒子が多数存在するスラリーにおいて粗大粒子の含有量を相対的に減らすことができるから、測定時の誤差を減らすことができる。