(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体部と当該基体部の一面に形成された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、
ベースフィルム上に透明導電層を有するインモールドフィルムを挟み込んだ状態のインモールド成形用金型のキャビティに対して樹脂を射出するインモールド成形によって前記基体部を成形すると共に当該インモールド成形によって当該基体部の一面に前記透明導電層を貼合することによって前記透明導電膜を形成した後に、前記ベースフィルムの所定部分を切り離して前記透明導電膜の電極形成領域を露出させると共に当該電極形成領域を除く領域を当該ベースフィルムによって覆われた状態に維持するタッチスイッチ用中間体製造方法。
【請求項２】
前記ベースフィルムの前記所定部分を他の部分から切り離すための切り込みが形成された前記インモールドフィルムを用いて前記インモールド成形を行った後に、前記所定部分を前記切り込みに沿って切り離す請求項１記載のタッチスイッチ用中間体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体部と基体部の一面に形成された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末や現金自動預け払い機等の数多くの電気機器には、指先を触れる（タッチする）ことによって入力を行うことが可能なタッチ式の操作部が設けられている。このタッチ式の操作部は、光透過性を有する基体部の一面に透明導電膜を配設して構成されて、ＣＲＴやＬＣＤ等のディスプレイ上に取り付けられるタッチスイッチ（タッチパネル）を備えて構成されている。また、静電容量の変化に基づいてタッチの有無やタッチ位置を検出する静電容量式のタッチスイッチは、透明導電膜が配設された面がディスプレイ側に位置し、透明導電膜が配設されていない面（指先が触れられるタッチ面）が表側に位置するように取り付けられる。この場合、透明導電膜が露出した状態では、透明導電膜が損傷し易く、また、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響も受け易い。このため、これらに起因して、透明導電膜の表面電気抵抗値つまりタッチスイッチの特性（アンテナ特性等）が変化して、誤作動するおそれがある。このような不都合を解消可能なタッチスイッチとして、透明導電膜の上に透明の基板や保護層を配設したタッチスイッチ（例えば、特開平５−３２４２０３号公報に開示されたタッチパネル）が知られている。この場合、上記公報に開示されたタッチパネルは、透明導電膜、保護膜および電極端子を設けたガラス基板と、グレア防止膜及び保護膜を設けたガラス基板とを透明接着材を用いて貼り合わせることによって構成されている。
【特許文献１】特開平５−３２４２０３号公報（第２−３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記のタッチパネルには、以下の問題点がある。すなわち、このタッチパネルは、２枚のガラス基板を貼り合わせることによって構成されている。このため、このタッチパネルには、貼り合わせの工程が必要な分、製造工程が複雑で、製造コストの低減が困難であるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、コストの低減を実現し得るタッチスイッチ用中間体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法は、基体部と当該基体部の一面に形成された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、ベースフィルム上に透明導電層を有するインモールドフィルムを挟み込んだ状態のインモールド成形用金型のキャビティに対して樹脂を射出するインモールド成形によって前記基体部を成形すると共に当該インモールド成形によって当該基体部の一面に前記透明導電層を貼合することによって前記透明導電膜を形成した後に、前記ベースフィルムの所定部分を切り離して前記透明導電膜の電極形成領域を露出させると共に当該電極形成領域を除く領域を当該ベースフィルムによって覆われた状態に維持する。
【０００７】
この場合、前記ベースフィルムの前記所定部分を他の部分から切り離すための切り込みが形成された前記インモールドフィルムを用いて前記インモールド成形を行った後に、前記所定部分を前記切り込みに沿って切り離すことができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、インモールドフィルムを用いたインモールド成形によって基体部の一面にインモールドフィルムの透明導電層を貼合して形成した透明導電膜の電極形成領域を露出させると共に透明導電膜における電極形成領域を除く領域をベースフィルムによって覆ったことにより、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程を簡略することができる結果、製造コストを低減することができる。また、従来のタッチパネルおよび製造方法では、両ガラス基板を隙間なく貼り合わせるのに高度な技術を要するため、両者の間に隙間が生じ易く、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えるのが困難な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチパネルの実現が困難である。これに対して、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、透明導電膜が基体部およびベースフィルムによって隙間のない状態で挟み込まれている。したがって、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法と比較して、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることが可能な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することができる。さらに、従来のタッチパネルおよび製造方法では、ガラス基板を用いているため、ＡＴＭなどのような比較的大型で特定の箇所に設置するような設備の入力装置に用いるのには適しているものの、携帯型の機器の入力装置としては、重量が大きくなるという問題点や、落下や衝撃によって破損し易いという問題点がある。これに対して、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によって基体部を樹脂で形成することができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することができる。
【０００９】
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ベースフィルムに切り込みを形成したインモールドフィルムを用いてインモールド成形を行った後に、ベースフィルムの所定部分を切り込みに沿って切り離して透明導電膜の電極形成領域を露出させることにより、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルムの所定部分を容易に切り取ることができる結果、製造効率を十分に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１１】
最初に、タッチスイッチ用中間体の一例としてのタッチスイッチ用中間体１（以下、単に「中間体１」ともいう）の構成について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１，２に示す中間体１は、例えば、電気機器等におけるタッチ式の操作部として機能する静電容量式のタッチスイッチに用いられる中間体であって、同図に示すように、基体部２、透明導電膜３および保護膜４を備えて構成され、後述するインモールド金型１０２（図３参照：以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。
【００１３】
基体部２は、図１，２に示すように、例えば矩形の板状に構成され、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図１０参照）に透明性を有する樹脂（一例として、アクリル樹脂）を射出することによって成形される。
【００１４】
透明導電膜３は、後述する帯状のインモールドフィルム３０（図６参照）における透明導電層３３の切り取られた一部がインモールド成形によって基体部２の一面２ａに貼合されることによって形成（配設）される。保護膜４は、インモールドフィルム３０におけるベースフィルム３１の切り取られた一部によって構成されて、図１，２に示すように、図外の駆動用の回路と透明導電膜３とを接続するための電極が形成される透明導電膜３の端部３ａ（本発明における電極形成領域）を除く被覆領域３ｂを覆うようにして透明導電膜３の上に配設されている。つまり、このタッチスイッチ用中間体１では、透明導電膜３の端部３ａが基体部２の端部２ｃにおいて露出させられた状態で、被覆領域３ｂがベースフィルム３１によって覆われている。この場合、透明導電膜３と基体部２の一面２ａとの間にはインモールドフィルム３０の熱溶融性樹脂層３４が存在し、保護膜４と透明導電膜３との間にはインモールドフィルム３０のアンカー層３２が存在するが、図１，２ではその図示を省略している。なお、ベースフィルム３１（つまり保護膜４）、アンカー層３２、透明導電層３３（つまり透明導電膜３）および熱溶融性樹脂層３４の材料や形成方法等については後に詳述する。
【００１５】
次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールドフィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従ってインモールド成形によって中間体１を製造可能な金型であって、固定側金型１１１および移動側金型１２１を備えて構成されている。この場合、金型１０２は、射出成形機１０４による１回の成形工程（１ショット）で４つの中間体１を成形可能（４個取り）に構成されている。また、金型１０２は、インモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で（図１０参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。
【００１７】
固定側金型１１１は、図４に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図１０に示すように、インモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で、移動側金型１２１の本体部１２３と接合可能に構成されている。
【００１８】
移動側金型１２１は、図５に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されている。また、本体部１２３の金型面１２３ａには、図５，９に示すように、キャビティ１０２ａを構成する凹部１２３ｂが４つ形成されている。また、本体部１２３には、固定側金型１１１のスプルー１１３ｂ（図４参照）と凹部１２３ｂの縁部に形成されたゲート１２３ｃとを繋ぐランナーを構成する溝１２３ｄが形成されている。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。
【００１９】
インモールドフィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さ（例えば、図７，８に示す長さＬ）だけインモールドフィルム３０を移動させる。
【００２０】
ここで、インモールドフィルム３０は、図６に示すように、上記したベースフィルム３１、アンカー層３２、透明導電層３３および熱溶融性樹脂層３４で構成されている。ベースフィルム３１は、透明性および可撓性を有する樹脂フィルムであって、帯状に形成されている。この場合、ベースフィルム３１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、セロハンフィルム、およびノルボルネンフィルム（一例として、ＪＳＲ（株）製「アートン」（登録商標））等を用いることができる。また、ベースフィルム３１の厚みは、５〜１００μｍが好ましく、取り扱い容易性や成形安定性を考慮すると１５〜７５μｍがより好ましい。
【００２１】
また、図７，８に示すように、ベースフィルム３１には、円形の孔３１ａおよび略長方形の孔３１ｃが形成されている。この場合、孔３１ａは、インモールド成形の際に金型１０２に対するインモールドフィルム３０の位置決めを行うための孔であって、一例として、１回の成形工程でインモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられる長さＬ分の領域Ａに４つずつ形成されている。また、孔３１ｃは、１回の成形工程で成形される４つの中間体１を切り離すための孔であって、上記した領域Ａに３つずつ形成されている。この場合、各孔３１ｃは、図８に示すように、各々の縁部と金型１０２のキャビティ１０２ａ（同図に一点鎖線で示す）の縁部とが同じ位置となるように、その大きさや形成位置が規定されている。なお、同図では、理解を容易にするために、キャビティ１０２ａの縁部の一部を示す一点鎖線を各孔３１ｃ上に図示している。さらに、同図に示すように、ベースフィルム３１には、その一部（本発明における所定部分に相当し、後述する保護膜４の端部４ａ）を切り取るための切り込み３１ｄが形成されている。
【００２２】
アンカー層３２は、剥離性を有する層であって、例えば、シリコーン系、アクリル系およびメラミン系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体をベースフィルム３１の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。この場合、高い硬度が得られる点で優れているシリコーン系ハードコート剤を用いるのが好ましい。また、不飽和ポリエステル樹脂系およびアクリル系等のラジカル重合性ハードコート剤、並びにエポキシ系およびビニルエーテル系等のカチオン重合性ハードコート剤などの各種の紫外線硬化型ハードコート剤を熱硬化型ハードコート剤に代えて用いることもできる。この場合、硬化反応性や表面硬度の点で優れているアクリル系のラジカル重合性ハードコート剤を用いるのが望ましい。また、アンカー層３２は、図８に示すように、ベースフィルム３１の一面における各孔３１ｃの形成部位間において帯状に形成されている。
【００２３】
透明導電層３３は、透明性および導電性を有する薄膜であって、アンカー層３２の上、つまり上記した各孔３１ｃの形成部位間において帯状に形成されている。透明導電層３３の材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウムおよび亜鉛ドープ酸化インジウム等の酸化インジウムの微粒子、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛および硼素ドープ酸化亜鉛等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの各種の導電性無機微粒子を用いることができる。この場合、優れた導電性が得られる点でＩＴＯを用いるのが好ましい。あるいは、ＩＴＯやＡＴＯを硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。また、これら微粒子の粒子径は、要求される光学特性および電気特性に応じて任意に規定することができるが、良好な光学特性（ヘイズ値）を得るためには、１．０μｍ以下に規定するのが好ましく、１ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがより好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがさらに好ましい。
【００２４】
熱溶融性樹脂層３４は、所定の温度（例えば９０℃程度）で溶融状態となる樹脂材料を透明導電層３３の上に溶融した状態で塗布することによって形成されている。熱溶融性樹脂層３４に用いる樹脂材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体等を用いることができる。なお、これらの中で、基体部２を構成する樹脂（一例として、アクリル樹脂）との相溶性の良好なものを熱溶融性樹脂層３４用の樹脂として用いるが好ましい。この場合、熱溶融性樹脂層３４の形成過程において、上記した溶融した熱溶融性樹脂層３４用の樹脂を透明導電層３３の上に塗布した際に、透明導電層３３を構成する微粒子間の隙間に樹脂が含浸される。このため、このインモールドフィルム３０では、透明導電層３３が柔軟性を有して構成される。
【００２５】
射出成形機１０４は、一例として、横型の射出成形機であって、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。
【００２６】
次に、製造装置１０１（金型１０２）を用いて本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体１を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００２７】
まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、ベースフィルム３１を固定側金型１１１の金型面１１３ａ（図４，９参照）に対向させるようにして、インモールドフィルム３０をインモールドフィルム移動装置１０３にセットして、インモールドフィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールドフィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図１０に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１とがインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。
【００２８】
次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１１３ｂおよびランナーを通り、移動側金型１２１の本体部１２３に形成されているゲート１２３ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。続いて、ゲート１２３ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂が、インモールドフィルム３０をキャビティ１０２ａ構成する固定側金型１１１における本体部１１３の金型面１１３ａに押し付けつつキャビティ１０２ａに充填される。また、射出された樹脂の熱によってインモールドフィルム３０の熱溶融性樹脂層３４が溶融して樹脂との間で相溶状態となる。このため、成形後の基体部２の一面２ａに熱溶融性樹脂層３４を介して透明導電層３３が確実に貼合される。
【００２９】
次いで、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、射出された樹脂が固化することによって成形された成形品（４つの基体部２）およびインモールドフィルム３０が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。続いて、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、インモールドフィルム３０を介して繋がった状態の４つの基体部２がインモールドフィルム３０と共に移動側金型１２１から取り出される。
【００３０】
次いで、インモールドフィルム移動装置１０３が、インモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、例えば、図１１に示す破線の部分でインモールドフィルム３０を切断する。これにより、図１２に示すように、切断されたインモールドフィルム３０（つまり、透明導電膜３および保護膜４）が貼り付いた状態の４つの基体部２が切り離される。次いで、図１３に示すように、保護膜４（ベースフィルム３１）の端部４ａを切り取る。これにより、端部４ａの下に位置する透明導電膜３（透明導電層３３）の端部３ａが露出させられる。また、透明導電膜３における端部３ａを除く被覆領域３ｂは、保護膜４（ベースフィルム３１）によって覆われた状態に維持される。以上により、中間体１の製造が完了する。
【００３１】
この場合、このインモールドフィルム３０では、ベースフィルム３１に切り込み３１ｄが予め形成されているため、切り取り用の器具を用いることなく、保護膜４の端部４ａを容易に切り取ることができる。また、熱溶融性樹脂層３４によって透明導電膜３（透明導電層３３）が基体部２の一面２ａに確実に貼合されている（貼り付いている）。このため、保護膜４の端部４ａの切り取りに伴って透明導電膜３が基体部２から剥がされる事態が確実に防止される。
【００３２】
また、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールドフィルム３０のベースフィルム３１の切り取った一部を保護膜４として用いて透明導電膜３の被覆領域３ｂをその保護膜４によって覆っている。このため、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程が簡略化される結果、製造コストの低減が可能となっている。また、従来のタッチパネルおよび製造方法では、両ガラス基板を隙間なく貼り合わせるのに高度な技術を要するため、両者の間に隙間が生じ易く、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えるのが困難な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチパネルの実現が困難である。これに対して、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、ベースフィルム３１と透明導電層３３とがアンカー層３２を介して密着しているインモールドフィルム３０をインモールド成形によって基体部２の一面２ａに密着するように配設している。つまり、隙間のない状態で透明導電膜３が基体部２および保護膜４によって挟み込まれている。このため、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることが可能な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することが可能となっている。さらに、従来のタッチパネルおよび製造方法では、ガラス基板を用いているため、ＡＴＭなどのような比較的大型で特定の箇所に設置するような設備の入力装置に用いるのには適しているものの、携帯型の機器の入力装置としては、重量が大きくなるという問題点や、落下や衝撃によって破損し易いという問題点がある。これに対して、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、基体部２がインモールド成形によって樹脂で形成されている。したがって、この中間体１およびこのタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することが可能となっている。
【００３３】
続いて、中間体１における基体部２の他面２ｂ（タッチ面となる面：図２参照）に傷付き防止用のハードコート加工、および反射防止加工を施す。次いで、基体部２の端部２ｃにおいて露出している透明導電膜３の端部３ａに金属膜を形成して電極とし、この電極と駆動用の回路とを接続する。以上によりタッチスイッチが完成する。
【００３４】
このように、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、インモールドフィルム３０を用いたインモールド成形によって基体部２の一面２ａに透明導電層３３を貼合して形成した透明導電膜３の端部３ａを露出させると共に透明導電膜３の被覆領域３ｂをベースフィルム３１によって覆ったことにより、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程を簡略することができる結果、製造コストを低減することができる。また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、透明導電膜３が基体部２および保護膜４によって隙間のない状態で挟み込まれているため、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法と比較して、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることが可能な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することができる。さらに、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ガラス基板を用いる従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、基体部２をインモールド成形によって樹脂で形成することができるため、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することができる。
【００３５】
また、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ベースフィルム３１に切り込み３１ｄを形成したインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行った後に、保護膜４の端部４ａを切り込み３１ｄに沿って切り離して透明導電膜３の端部３ａを露出させることにより、切り取り用の器具を用いることなく、保護膜４の端部４ａを容易に切り取ることができる結果、製造効率を十分に向上させることができる。
【００３６】
なお、矩形の板状に構成された基体部２を備えた例について上記したが、基体部２の形状はこれに限定されず任意の形状に規定することができる。例えば、湾曲形状の基体部を採用することもできるし、複数の板状のパネルを繋げた形状の基体部を採用することもできる。
【００３７】
また、帯状のインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行った後にインモールドフィルム３０を切断する例について上記したが、基体部２に挟み込まれる大きさおよび形状に予め切断されたインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】タッチスイッチ用中間体１の構成を示す斜視図である。
【図２】タッチスイッチ用中間体１の側面図である。
【図３】製造装置１０１の構成を示す構成図である。
【図４】固定側金型１１１の斜視図である。
【図５】移動側金型１２１の斜視図である。
【図６】インモールドフィルム３０の断面図である。
【図７】インモールドフィルム３０の平面図である。
【図８】インモールドフィルム３０の１つの領域Ａの構成を示す平面図である。
【図９】金型１０２の断面図である。
【図１０】固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。
【図１１】切り離し前の中間体１の平面図である。
【図１２】切り離し後の中間体１の平面図である。
【図１３】保護膜４の端部４ａを切り取っている状態の斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  タッチスイッチ用中間体
２  基体部
２ａ  一面
３  透明導電膜
３ａ  端部
３ｂ  被覆領域
４  保護膜
４ａ  端部
３０  インモールドフィルム
３１  ベースフィルム
３１ｄ  切り込み
３３  透明導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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