(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料から成るコア基板の両面側に第１絶縁性部材を介して配設された配線パターンが、前記コア基板を貫通するスルーホール内に形成されたヴィアによって電気的に接続されているコア層を具備する配線基板であって、
前記ヴィアが、前記スルーホール内に挿入され、前記スルーホールの各開口部方向の一部を除いて導電面が第２絶縁性部材によって被覆されている導体球と、前記導体球の露出している導電面の各々に一端が接続された金属から成る導体部とによって形成され、
前記第２絶縁性部材が、前記スルーホールの内壁面と前記導体球との間に形成された第１絶縁層であり、
前記第１絶縁性部材が、前記導体部及び前記第１絶縁層と、前記スルーホールの内壁面との隙間を充填し、且つ前記コア基板の両面側に形成された第２絶縁層であり、
前記ヴィアは、前記スルーホールの内壁面に対して前記第１及び第２絶縁層によって絶縁された前記導体部の各々の他端が、前記スルーホールの開口部方向に延出され、前記コア基板を貫通して対応する前記配線パターンに接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
導体球が、球状の金属粒子の金属面が絶縁樹脂皮膜によって覆われている導体球である請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
金属粒子が、銅粒子である請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
コア基板が、配線基板を形成する他の部材よりも低熱膨張率のコア基板である請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項５】
コア基板が、炭素繊維と絶縁樹脂とによって形成されているコア基板である請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項６】
コア基板を貫通するスルーホールが、前記基板の一面側の開口径が他面側の開口径よりも大径のテーパ状に形成されている請求項１〜５のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項７】
導電性材料から成るコア基板を貫通するスルーホール内に、全導電面が絶縁性部材で被覆された導体球を挿入した後、前記スルーホール内を含むコア基板の両面側に形成した絶縁層の各々に、前記スルーホールよりも小径で且つ底面に前記導体球の導電面の一部が露出する凹部を形成し、
次いで、前記凹部の底面に露出する導体球の導電面と接続する金属から成る導体部を形成して、前記スルーホール内に導体球と導体部とから成るヴィアと、前記コア基板の両面側に前記ヴィアの導体部に接続した配線パターンとを具備するコア層を形成し、
その後、前記コア層の両面側に絶縁層を介して配線パターンを積層することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
導体球として、球状の金属粒子の金属面を絶縁樹脂皮膜によって覆った導体球を用いる請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
金属粒子として、銅粒子を用いる請求項８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
コア基板として、配線基板を形成する他の部材よりも低熱膨張率のコア基板を用いる請求項７〜９のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
コア基板として、炭素繊維と絶縁樹脂とによって形成したコア基板を用いる請求項７〜９のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
コア基板を貫通するスルーホールを、前記コア基板の一面側の開口径が他面側の開口径よりも大径のテーパ状に形成する請求項７〜１１のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及びその製造方法に関し、更に詳細には導電性材料から成るコア基板の両面側に絶縁層を介して配設された配線パターンが、前記コア基板を貫通するスルーホール内に形成されたヴィアによって電気的に接続されているコア層を具備する配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば下記特許文献１に提案されている様に、配線基板の熱膨張率を低減すべく、コア基板として、主として炭素繊維と絶縁性樹脂とから形成され、配線基板を形成する他の部材よりも低熱膨張率のコア基板（以下、単に低熱膨張率のコア基板と称することがある）が用いられるようになってきた。
しかし、かかる低熱膨張率のコア基板では、導電性の炭素繊維が用いられている。このため、図７に示す様に、配線基板１００を構成するコア層１０２では、低熱膨張率のコア基板１０２ａの両面側に絶縁性樹脂から成る絶縁層１０２ｂ，１０２ｂを介して形成された配線パターン１０２ｃ，１０２ｃを電気的に接続するヴィア１０６が、コア基板１０２ａを貫通するスルーホール１０４内に、その内壁面との間に絶縁層１０２ｂを介して形成されている。
かかるヴィア１０６は、スルーホール１０４内に絶縁層１０２ｂを介して形成されている筒状ヴィア１０６ａであって、筒状ヴィア１０６ａの中空部には樹脂１０６ｂが充填されている。
尚、図７に示す配線基板１００では、コア層１０２の両面側に絶縁層１０８を介して配線パターン１１０，１１０・・が形成されている。
【０００３】
図７に示す配線基板１００を製造するには、先ず、図８（ａ）に示す様に、炭素繊維と絶縁性樹脂とから成る低熱膨張率のコア基板１０２ａにドリル等によってスルーホール１０４を形成した後、図８（ｂ）に示す様に、コア基板１０２ａの両面に絶縁性樹脂によって絶縁層１０２ｂを形成し、スルーホール１０４を絶縁性樹脂によって充填する。
更に、図８（ｃ）に示す様に、コア基板１０２ａのスルーホール１０４内に、ドリル等によってスルーホール１０４よりも小径の貫通孔１０５を形成した後、めっき又は蒸着によって絶縁層１０２ｂの表面及び貫通孔１０５の内壁面に金属層１１４を形成する［図８（ｄ）］。
次いで、図９（ｅ）に示す様に、貫通孔１０５に絶縁性樹脂１０６ｂを充填した後、研磨を施して貫通孔１０５から突出している絶縁性樹脂１０６ｂの突起部を除去し、金属層１１４の表面と面一とする［図８（ｆ）］
更に、図９（ａ）に示す様に、金属層１１４の表面及び絶縁性樹脂１０６ｂの研磨面に、めっき又は蒸着によって金属層１１６を形成した後、金属層１１４，１１６にパターンニングを施して配線パターン１０２ｃを形成して、コア層１０２を形成する［図９（ｂ）］。
かかるコア層１０２には、導電性のコア基板１０２ａを貫通するスルーホール１０４内に、ヴィア１０６が絶縁層１０２ｂを介して形成されている。このヴィア１０６は、スルーホール１０４内に絶縁層１０２ｂを介して形成されている筒状ヴィア１０６ａであって、筒状ヴィア１０６ａ内には、絶縁層１１６を形成した絶縁性樹脂１０６ｂが充填されている。
その後、コア層１０２の両面側に、公知のアディティブ方式やセミアディティブ方式によって配線パターン１１０，１１０・・を絶縁層１０８を介して積層して、図７に示す配線基板１００を形成できる。
【０００４】
また、下記特許文献２には、ヴィアの形成方法として、金属線を被覆する樹脂皮膜の表面をめっき金属で覆った同軸線を、基板のスルーホール内に挿入してヴィアを形成することが提案されている。この形成方法によれば、簡単にヴィアを形成できる。
しかし、かかるヴィアの形成方法では、同軸線をスリーホール内に挿入する際に、同軸線の位置合わせを行うと共に、同軸線の金属線を露出する露出方向をスルーホールの開口方位とすることを要し、工程が複雑化する。更に、同軸線をスリーホール内に挿入するためには、同軸線にある程度の強度が必要である。このため、ヴィアの狭ピッチ化を図るべく、同軸線の細化を図ると、同軸線の坐屈や脱落等が生じ易い。
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００４／０６４４６７号パンフレット
【特許文献２】特開２００７−１２７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７に示す配線基板１００には、コア基板１０２として、炭素繊維と絶縁性樹脂とから成り、配線基板を形成する他の部材よりも低熱膨張率のコア基板を用いているため、従来の樹脂製のコア基板を用いて形成した配線基板に比較して、配線基板の熱膨張率を低下できる。このため、図７に示す配線基板１００に半導体素子を搭載しても、半導体素子と配線基板との熱膨張率差に因るクラック等の発生の減少を図ることができる。
しかしながら、図７に示す配線基板１００では、コア基板１０２を貫通するヴィア１０６が、コア基板１０２に形成したスルーホール１０４内に、その内壁面に沿って形成された絶縁層１０２ｂを介して形成されている。
このため、図７に示す配線基板１００の製造工程では、コア基板１０２ａにスルーホール１０４を形成した後、スルーホール１０４内に絶縁性樹脂を充填してから再度貫通孔１０５を形成することを要する。この貫通孔１０５はスルーホール１０４の中心部に精度よく形成することが要求される。貫通孔１０５がスルーホール１０４の中心部から多少なりとも偏って形成された場合、絶縁層１０６ａの厚さにバラツキが生じ、得られるヴィア１０６の信頼性が低下するおそれがあるからである。
また、絶縁層１０６ａの厚さのバラツキを可及的に少なくしてヴィア１０６の信頼性を確保するには、スルーホール１０４内に貫通孔１０５を形成する加工精度の観点から、コア基板１０２ａに形成するスルーホール１０４の径をある程度確保することを要し、ヴィア１０６を狭ピッチで形成することは困難である。
そこで、本発明では、導電性材料から成るコア基板を貫通するヴィア構造が複雑化し、ヴィアを狭ピッチ形成し難い従来の配線基板の課題を解決し、導電性材料から成るコア基板を貫通するヴィア構造を簡易化し、信頼性を保持してヴィアを狭ピッチで形成できる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、前記課題を解決するには、導電性材料から成るコア基板を貫通するスルーホール内に、球状の銅粒子の全周面を絶縁性樹脂で被覆した導体球を挿入してヴィアを形成することが有効ではないかと考えて検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、導電性材料から成るコア基板の両面側に第１絶縁性部材を介して配設された配線パターンが、前記コア基板を貫通するスルーホール内に形成されたヴィアによって電気的に接続されているコア層を具備する配線基板であって、前記ヴィアが、前記スルーホール内に挿入され、前記スルーホールの各開口部方向の一部を除いて導電面が絶縁性部材によって被覆されている導体球と、前記導体球の露出している導電面の各々に一端が接続された金属から成る導体部とによって形成され、前記第２絶縁性部材が、前記スルーホールの内壁面と前記導体球との間に形成された第１絶縁層であり、前記第１絶縁性部材が、前記導体部及び前記第１絶縁層と、前記スルーホールの内壁面との隙間を充填し、且つ前記コア基板の両面側に形成された第２絶縁層であり、前記ヴィアは、前記スルーホールの内壁面に対して前記第１及び第２絶縁層によって絶縁された前記導体部の各々の他端が、前記スルーホールの開口部方向に延出され、前記コア基板を貫通して対応する前記配線パターンに接続されていることを特徴とする配線基板にある。
また、本発明は、導電性材料から成るコア基板を貫通するスルーホール内に、全導電面が絶縁性部材で被覆された導体球を挿入した後、前記スルーホール内を含むコア基板の両面側に形成した絶縁層の各々に、前記スルーホールよりも小径で且つ底面に前記導体球の導電面の一部が露出する凹部を形成し、次いで、前記凹部の底面に露出する導体球の導電面と接続する金属から成る導体部を形成して、前記スルーホール内に導体球と導体部とから成るヴィアと、前記コア基板の両面側に前記ヴィアの導体部に接続した配線パターンとを具備するコア層を形成し、その後、前記コア層の両面側に絶縁層を介して配線パターンを積層することを特徴とする配線基板の製造方法でもある。
【０００７】
かかる本発明において、導体球として、球状の金属粒子の周面を絶縁樹脂皮膜によって覆った導体球を、導電性材料から成るコア基板のスルーホール内に挿入する粒子として好適に用いることができる。特に、金属粒子として、銅粒子を好適に用いることができる。
更に、コア基板として、配線基板を形成する他の部材よりも低熱膨張率のコア基板を用いることによって、配線基板全体の熱膨張率を低減できる。このコア基板としては、炭素繊維と絶縁樹脂とによって形成したコア基板を好適に用いることができる。
また、コア基板を貫通するスルーホールを、前記コア基板の一面側の開口径が他面側の開口径よりも大径のテーパ状に形成することによって、導体球をスルーホール内に容易に挿入できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導電性材料から成る導電性コア基板を貫通するスルーホール内に、導電面を絶縁性部材で被覆した導体球を挿入してヴィアを形成する。このため、導体球の絶縁性部材が、コア基板のスルーホールの内壁面との絶縁層の一部に利用でき、ヴィア構造を簡易化できる。
従って、コア基板に形成したスルーホール内に再度貫通孔を形成することなくヴィアを形成でき、ヴィアを狭ピッチで形成できる。
しかも、導体球の絶縁性部材が、コア基板のスルーホールの内壁面との絶縁層の一部を形成していることから、絶縁層の厚さ等のバラツキも少なくでき、狭ピッチ化したヴィアの信頼性を維持できる。
また、本発明では、従来の導電性コア基板にヴィアを形成する工程のうち、コア基板に形成したスルーホール内に充填した樹脂にドリル等で貫通孔を形成する工程、及び形成した貫通孔の内壁面に金属層を形成する工程、及び研磨工程を省略でき、その製造工程も簡易化できる。
更に、本発明では、全導電面が絶縁性部材で被覆された導体球を用いるため、コア基板のスルーホール内に導体球を挿入する際に、その挿入方向等を決定する工程を省略でき、容易にコア基板のスルーホール内にヴィアを形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係る配線基板の一例を図１に示す。図１に示す配線基板１０には、配線基板を形成する他の部材よりも低熱膨張率のコア基板１２ａが用いられたコア層１２が形成されている。かかるコア層１２を構成するコア基板１２ａは、炭素繊維と絶縁樹脂とによって形成されており、導電性を呈するコア基板である。
このコア基板１２ａの両面側には、絶縁性樹脂から成る絶縁層１２ｂを介して形成された配線パターン１２ｃ，１２ｃは、コア基板１２ａを貫通するスルーホール１４内に形成されたヴィア２２によって電気的に接続されている。このヴィア２２は、スルーホール１４の内周面に接触することなく開口部方向に延出されている。
かかるヴィア２２は、スルーホール１４内に挿入され、スルーホール１４の各開口部方向の一部を除いて導電面（銅面）が絶縁性樹脂から成る絶縁性部材２２ｂによって被覆されている導体球２２ａ（球状の銅粒子）と、導体球２２ａの露出している導電面（銅面）に一端が接続された導体部（銅金属から成る柱状部２２ｃ，２２ｃ）とから構成されている。この導体部（柱状部２２ｃ，２２ｃ）の他端は、コア基板１０２の両面側に形成された絶縁性樹脂から成る絶縁層１２ｂを貫通して配線パターン１２ｃ，１２ｃに電気的に接続されている。
【００１０】
かかる柱状部２２ｃ，２２ｃの一端と接続されている導体球２２ａの導電面（銅面）が露出している露出面は、コア基板１２ａに形成したスルーホール１４の開口部方向である。一方、かかる露出面を除く導体球２２ａの導電面（銅面）を被覆する絶縁性部材２２ｂは除去されず残留している。このため、導体球２２ａの導電面を被覆する絶縁性部材２２ｂの部分は、コア基板１２ａに形成したスルーホール１４の内壁面と導体球２２ａとの絶縁層を形成している。
かかる柱状部２２ｃ，２２ｃ及び導体球２２ａの周面を被覆する絶縁性部材２２ｂとスルーホール１４の内壁面との隙間は、コア層１２を形成する絶縁層１２ｂの絶縁性樹脂が進入して充填している。
この様に、図１に示す配線基板１０では、コア層１２のビア構造を、図７に示すコア層１０２のヴィア構造に比較して簡単化でき、ヴィア２２を狭ピッチで形成することも可能である。
尚、図１に示す配線基板１０では、コア層１２の両面側に絶縁層１８を介して配線パターン２０，２０・・が形成されている。
【００１１】
図１に示す配線基板を形成する際には、先ず、コア層１２を形成する。かかるコア層１２は、図２（ａ）（ｂ）に示す様に、炭素繊維と絶縁性樹脂とから成る低熱膨張率のコア基板１２ａにドリル等によってスルーホール１４を形成した後、導体球２２ａの導電面の全面が絶縁性部材２２ｂで覆われた球体２４を挿入する。この球体２４の挿入は、スルーホール１４を形成したコア基板１２ａの一面側を治具に当接して行うことが容易である。
この球体２４を構成する導体球２２ａとしては、導電性を呈する球状の金属粒子を好適に用いることができ、導電性等の観点から球状の銅粒子又はアルミニウム粒子、特に球状の銅粒子が好適である。この導体球２２ａの導電面の全面を覆う絶縁性部材２２ｂとしては、絶縁性樹脂やSiO２やAl２O３等のセラミックを用いることができる。導体球２２ａの導電面の全面を覆う絶縁性部材２２ｂの厚さは、導体球２２ａの外径とスルーホール１４の内径とによって決定されるが、例えば導体球２２ａの外径が５０μｍのとき、絶縁性部材２２ｂの厚さを２０〜３０μｍ程度にできる。
絶縁性樹脂としての熱可塑性樹脂で球状の金属粒子の表面に絶縁性皮膜を形成する際には、例えば特許第３２６２３７２号公報で提案されている方法を採用できる。この方法では、攪拌機構と加熱機構とを具備する装置内で、球状の金属粒子を攪拌しながら熱可塑性樹脂の軟化温度以上に昇温した後、金属粒子と熱可塑性樹脂とを攪拌混合して、金属粒子による加熱作用によって熱可塑性樹脂を加熱し、軟化・溶融した熱可塑性樹脂を金属粒子の表面に固定化する方法である。かかる熱可塑性樹脂中にSiO２やAl２O３等のセラミックの微粉末を混合してもよい。
【００１２】
更に、図２（ｃ）に示す様に、コア基板１２ａの両面側に、銅箔等の金属箔２６がラミネートされている金属箔付き絶縁樹脂層を熱圧着して、スルーホール１４の内壁面と球体２４との隙間を、絶縁層１２ｂを形成する絶縁性樹脂によって充填する。
次いで、図２（ｄ）に示す様に、レーザー光の照射によって、スルーホール１４よりも小径で且つスルーホール１４内に挿入した球体２４を構成する導体球２２ａの導電面である金属面の一部が底面に露出する凹部２８，２８を形成する。
かかる凹部２８，２８には、図３（ａ）に示す様に、ヴィアフィルめっきを施してめっき金属を充填する。かかるヴィアフィルめっきは、図２（ｄ）に示す金属箔２６，２６の表面及び凹部２８，２８の内壁面に、無電解めっき又は蒸着等によって金属薄膜を形成した後、この金属薄膜を給電層とする電解めっきを施す。このヴィアフィルめっきによって、図３（ａ）に示す様に、凹部２８，２８内にめっき金属を充填し、導体球２２ａの導電面の一部に一端が接続された柱状部２２ｃ，２２ｃが形成されると共に、金属箔２６，２６上にもめっき金属が析出して金属層３０を形成する。
その後、図３（ｂ）に示す様に、金属層３０にパターニングを施して配線パターン１２ｃ、１２ｃを形成することによってコア層１２を形成できる。この配線パターン１２ｃ、１２ｃは、コア基板１２ａを貫通するヴィア２２によって電気的に接続されている。かかるヴィア２２では、スルーホール１４内に挿入された導体球２２ａの導電面が露出した露出面の各々の各一端が接続された柱状部２２ｃ，２２ｃが、スルーホール１４の内周面に対して、絶縁層１２ｂと導体球２２ａの導電面を被覆する絶縁性樹脂から成る絶縁性部材２２ｂによって絶縁されて開口部方向に延出されていると共に、柱状部２２ｃ，２２ｃの他端がコア基板１２ａの両面側に形成された配線パターン１２ｃ，１２ｃに接続されている。
更に、図３（ｂ）に示すコア層１２の両面側に、公知のアディティブ方式やセミアディティブ方式によって配線パターン２０，２０・・を絶縁層１８を介して積層し、図１に示す配線基板１０を形成できる。
尚、図２及び図３の配線基板の製造方法では、コア基板１２ａの一面側を治具に当接してスルーホール１４に球体２４を挿入しているが、コア基板１２ａの一面側に絶縁層１２ｂを形成した状態で球体２４を挿入してもよい。
【００１３】
図１に示す配線基板１０のヴィアを構成する導体部である柱状部２２ｃ，２２ｃに代えて、図４に示す様に、凹状の導体部２３ｃ，２３ｃを採用できる。
この図４に示す配線基板１０のコア層１２では、図１に示すコア層１２の構成部材と同一部材は、同一番号を付して詳細な説明を省略する。
図４に示すコア層１２を形成する際には、先ず、図５（ａ）に示す様に、炭素繊維と絶縁性樹脂とから成る低熱膨張率のコア基板１２ａにドリル等によって形成したスルーホール１４内に、導体球２２ａの全周面が絶縁性部材２２ｂで覆われた球体２４を挿入した後、コア基板１２の両面側に絶縁性樹脂によって絶縁層１２ｂ，１２ｂを形成して、スルーホール１４内を絶縁樹脂によって充填する［図５（ａ）］。
更に、図５（ｂ）に示す様に、レーザー光の照射によって、スルーホール１４よりも小径で且つスルーホール１４内に挿入した球体２４を構成する導体球２２ａの導電面である金属面の一部が底面に露出するテーパ状の凹部２８，２８を形成する。
次いで、絶縁層１２ｂ，１２ｂの表面及び凹部２８，２８の内壁面に、無電解めっき又は蒸着等によって金属薄膜を形成した後、この金属薄膜を給電層とする電解めっきを施して、金属層２３を形成する［図５（ｃ）］。
その後、図５（ｄ）に示す様に、金属層２３にパターニングを施して配線パターン１２ｃ、１２ｃを形成することによってコア層１２を形成できる。この配線パターン１２ｃ、１２ｃは、コア基板１２ａを貫通するヴィア２２によって電気的に接続されている。かかるヴィア２２では、スルーホール１４内に挿入された導体球２２ａの導電面が露出した露出面に一端が接続された凹状の導体部２３ｃ，２３ｃが、スルーホール１４の内周面に対して、絶縁層１２ｂと導体球２２ａの導電面を被覆する絶縁性樹脂から成る絶縁性部材２２ｂによって絶縁されて開口部方向に延出されていると共に、凹状の導体部２３ｃ，２３ｃの他端がコア基板１２ａの両面側に形成された配線パターン１２ｃ，１２ｃに接続されている。
更に、図５（ｄ）に示すコア層１２の両面側に、公知のアディティブ方式やセミアディティブ方式によって配線パターン２０，２０・・を絶縁層を介して積層し、図４に示す配線基板１０を形成できる。
【００１４】
図４に示すコア層１２は、図６に示す製造方法でも形成できる。図６に示す製造方法では、先ず、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示す工程と同様にして、炭素繊維と絶縁性樹脂とから成る低熱膨張率のコア基板１２ａにドリル等によって形成したスルーホール１４内に、導体球２２ａの全周面が絶縁性部材２２ｂで覆われた球体２４を挿入した後、コア基板１２ａの両面側に、銅箔等の金属箔２６がラミネートされている金属箔付き絶縁樹脂層を熱圧着して、スルーホール１４の内壁面と球体２４との隙間を、絶縁層１２ｂを形成する絶縁性樹脂によって充填する。
更に、図６（ａ）に示す様に、レーザー光の照射によって、スルーホール１４よりも小径で且つスルーホール１４内に挿入した球体２４を構成する導体球２２ａの導電面である金属面の一部が底面に露出するテーパ状の凹部２８，２８を形成する。
次いで、絶縁層１２ｂ，１２ｂの表面及び凹部２８，２８の内壁面に、無電解めっき又は蒸着等によって金属薄膜を形成した後、この金属薄膜及び金属箔２６を給電層とする電解めっきを施して、金属層２３を形成する［図６（ｂ）］。
その後、図６（ｃ）に示す様に、金属層２３にパターニングを施して配線パターン１２ｃ、１２ｃを形成することによってコア層１２を形成できる。
以上、説明してきたコア基板１２ａには、ドリル等によってストレート状のスルーホール１４を形成しているが、コア基板１２ａの一面側の開口径が他面側の開口径よりも大径のテーパ状のスルーホールを形成してもよい。かかるテーパ状のスルーホールによれば、開口径の大きい開口部から導体球２４を容易に挿入でき、且つテーパ面の角度を調整することによって、スルーホール内に挿入された導体球２４の挿入位置を所定位置とすることができる。
【００１５】
この様に、図２〜３、図５、図６に示す配線基板１０の製造工程、特にコア層１２の製造工程は、図８〜９に示す従来のコア層１０２の製造工程に比較して、簡単化されている。
更に、図２〜３、図５、図６に示す製造工程では、図８〜９に示す従来のコア層１０２の製造工程の如く、コア基板１０２ａに形成したスルーホール１０４内に再度貫通孔１０５を形成することを省略でき、ヴィア２２の信頼性を維持しつつ、そのピッチを狭ピッチ化できる。
尚、図１〜図３に示す説明では、コア基板１２ａとして、炭素繊維と絶縁樹脂とによって形成された低熱膨張率のコア基板を用いたが、金属製のコア基板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る配線基板の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す配線基板の製造工程の一部を説明する説明図である。
【図３】図１に示す配線基板の製造工程のその他の部分を説明する説明図である。
【図４】本発明に係る配線基板の他の例を示す断面図である。
【図５】図４に示す配線基板の製造工程の一例を説明する説明図である。
【図６】図４に示す配線基板の製造工程の他の例を説明する説明図である。
【図７】従来の配線基板を説明する断面図である。
【図８】図７に示す従来の配線基板の製造工程の一部を説明する説明図である。
【図９】図８に示す配線基板の製造工程のその他の部分を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０  配線基板
１２  コア層
１２ａ  コア基板
１２ｂ  絶縁層
１２ｃ，２０  配線パターン
１４  スルーホール
１８  凹部
２２  ヴィア
２２ａ  導体球
２２ｂ  絶縁性部材
２２ｃ，２３ｃ  導体部
２４  球体
２６  金属箔
２８  凹部
３０  金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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