(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、前記素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、
前記素体は、第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面とを有し、
前記第１外部電極は、
金属を主成分として含有すると共に前記第１主面上に形成された第１焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１主面及び前記側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、
前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、
前記第１−１幅広部、前記第１幅狭部及び前記第１−２幅広部は、前記第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
前記第１樹脂電極層のうち前記第１幅狭部の近傍には、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分の前記第１主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
【請求項２】
前記第１幅狭部の近傍には、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分が前記側面から遠い側において厚肉となり前記側面に近い側において薄肉となることにより、前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項３】
前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面を更に有し、
前記第２外部電極は、
金属を主成分として含有すると共に前記第２主面上に形成された第２焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第２主面及び前記側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、
前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、
前記第２−１幅広部、前記第２幅狭部及び前記第２−２幅広部は、前記第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
前記第２幅狭部の近傍には、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分の前記第２主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項４】
前記第２幅狭部の近傍には、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分が前記側面に近い側において薄肉となり前記側面から遠い側において厚肉となることにより、前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項３に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項５】
素体と、前記素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、
前記素体は、第１主面と、前記第１主面とそれぞれ隣り合うと共に互いに対向する一対の第１側面及び第２側面とを有し、
前記第１外部電極は、
金属を主成分として含有すると共に前記第１主面上に形成された第１焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１側面、前記第１主面及び前記第２側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、
前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、
前記第１−１幅広部、前記第１幅狭部及び前記第１−２幅広部は、前記第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
前記第１幅狭部の近傍には、前記第１主面に直交する方向における前記第１樹脂電極層の表面高さが前記第１樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
【請求項６】
前記第１幅狭部の近傍には、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分の厚みが前記第１樹脂電極層の延在方向において変化することにより、前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項５に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項７】
前記第１幅狭部は、前記第１側面と前記第２側面との対向方向における前記第１主面の略中央に位置していることを特徴とする請求項５又は６に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項８】
前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
前記素体は、前記第１側面及び前記第２側面とそれぞれ隣り合うと共に前記第１主面と対向する第２主面を更に有し、
前記第２外部電極は、
金属を主成分として含有すると共に前記第２主面上に形成された第２焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１側面、前記第２主面及び前記第２側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、
前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、
前記第２−１幅広部、前記第２幅狭部及び前記第２−２幅広部は、前記第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
前記第２幅狭部の近傍には、前記第２主面に直交する方向における前記第２樹脂電極層の表面高さが前記第２樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第２段差が設けられていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項９】
前記第２幅狭部の近傍には、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分の厚みが前記第２樹脂電極層の延在方向において変化することにより、前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項８に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項１０】
前記第２幅狭部は、前記第１側面と前記第２側面との対向方向における前記第２主面の略中央に位置していることを特徴とする請求項８又は９に記載された表面実装型電子部品アレイ。
【請求項１１】
第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面とを有する素体を用意する素体用意工程と、
前記素体上に第１外部電極を形成する第１外部電極形成工程とを備え、
前記第１外部電極形成工程は、
金属を主成分として含有する導電ペーストを前記第１主面に塗布して焼付けることで第１焼付電極層を形成する第１−１工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、前記第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１主面及び前記側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第１樹脂電極層を形成する第１−２工程と、
前記第１樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第１めっき層を形成する第１−３工程とを有しており、
前記第１−２工程では、
前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、
前記第１−１幅広部、前記第１幅狭部及び前記第１−２幅広部が、前記第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、
前記第１幅狭部の近傍に、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分の前記第１主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が位置するように前記第１樹脂電極層を形成することを特徴とする表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１２】
前記第１−２工程は、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を前記第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を前記第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、
前記第１−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
前記第１−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、
前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とにより前記第１幅狭部及び前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１１に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１３】
前記第１−２工程は、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を前記第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を前記第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、
前記第１−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
前記第１−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に前記第１−１塗膜とは膜厚が異なっており、
前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とにより前記第１幅狭部及び前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１１に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１４】
前記第１−２工程は、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を前記第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を前記第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−３塗膜を前記第１主面上に形成する第１−３塗膜形成工程とを含み、
前記第１−１塗膜は、前記第１主面上において前記側面から離れる方向に延び、
前記第１−２塗膜及び前記第１−３塗膜は、共に前記第１−１塗膜よりも幅広とされ、前記第１−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に前記第１−１塗膜の幅方向において前記第１−１塗膜からはみ出るように前記第１−１塗膜と重なり合っており、
前記第１−１塗膜のうち前記第１−２塗膜と前記第１−３塗膜との間に位置する部分により前記第１幅狭部が構成され、前記第１−１塗膜と前記第１−２塗膜との境界部分及び前記第１−１塗膜と前記第１−３塗膜との境界部分により前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１１に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１５】
前記素体上に第２外部電極を形成する第２外部電極形成工程を更に備え、
前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面を更に有し、
前記第２外部電極形成工程は、
金属を主成分として含有する導電ペーストを前記第２主面に塗布して焼付けることで第２焼付電極層を形成する第２−１工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、前記第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第２主面及び前記側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第２樹脂電極層を形成する第２−２工程と、
前記第２樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第２めっき層を形成する第２−３工程とを有しており、
前記第２−２工程では、
前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分が、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、
前記第２−１幅広部、前記第２幅狭部及び前記第２−２幅広部が、前記第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、
前記第２幅狭部の近傍に、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分の前記第２主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が位置するように前記第２樹脂電極層を形成することを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１６】
前記第２−２工程は、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を前記第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を前記第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、
前記第２−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
前記第２−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、
前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とにより前記第２幅狭部及び前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項１５に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１７】
前記第２−２工程は、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を前記第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を前記第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、
前記第２−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
前記第２−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に前記第２−１塗膜とは膜厚が異なっており、
前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とにより前記第２幅狭部及び前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項１５に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【請求項１８】
前記第２−２工程は、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を前記第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を前記第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程と、
導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−３塗膜を前記第２主面上に形成する第２−３塗膜形成工程とを含み、
前記第２−１塗膜は、前記第２主面上において前記側面から離れる方向に延び、
前記第２−２塗膜及び前記第２−３塗膜は、共に前記第２−１塗膜よりも幅広とされ、前記第２−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に前記第２−１塗膜の幅方向において前記第２−１塗膜からはみ出るように前記第１−１塗膜と重なり合っており、
前記第２−１塗膜のうち前記第２−２塗膜と前記第２−３塗膜との間に位置する部分により前記第２幅狭部が構成され、前記第２−１塗膜と前記第２−２塗膜との境界部分及び前記第２−１塗膜と前記第２−３塗膜との境界部分により前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項１５に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型コンデンサアレイとして、下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の表面実装型コンデンサアレイは、２つの内部電極が表面に併設された誘電体層を複数積層してなる直方体形状の素体と、素体の外表面に配置された４つの外部電極とを備える。
【０００３】
素体は、互いに対向する一対の第１主面及び第２主面と、第１主面及び第２主面をそれぞれ連結すると共に互いに対向する一対の第１側面及び第２側面と、第１主面及び第２主面並びに第１側面及び第２側面をそれぞれ連結すると共に互いに対向する一対の第３側面及び第４側面とを有する。２つの外部電極は、第１主面から第１側面及び第２側面に回り込むようにそれぞれ形成されており、他の２つの外部電極は、第２主面から第１側面及び第２側面に回り込むようにそれぞれ形成されている。
【０００４】
各外部電極は、素体表面に形成された焼付電極層と、焼付電極層のうち素体の稜部近傍部分をそれぞれ覆うように形成された一対の樹脂電極層と、焼付電極層及び一対の樹脂電極層を覆うように形成されためっき層とを有している。そのため、各焼付電極層は、第１主面側又は第２主面側において一対の樹脂電極層に覆われていない部分を有しており、当該部分と樹脂電極層との境界部分は、段差となっている。
【特許文献１】特開２００４−２９６９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、表面実装型コンデンサアレイを回路基板に実装する際には、表面実装型コンデンサアレイの実装面を回路基板の主面と対向させた状態で、表面実装型コンデンサアレイの外部電極と回路基板の主面上に形成されている信号電極とをはんだ付けする。このとき、はんだが外部電極の表面を這い上がってくる。外部電極表面の大部分をはんだが覆ってしまうと、表面実装型コンデンサアレイがはんだによって回路基板に強力に固定される。
【０００６】
ここで、表面実装型コンデンサアレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイの作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ自身が膨張・収縮等したりすると、表面実装型コンデンサアレイの素体に対してはんだからの応力が作用し、素体にクラックが発生することがある。素体にクラックが発生すると、素体内に配置されている内部電極同士が短絡してしまうことがある。そのため、上記特許文献１に記載された表面実装型コンデンサアレイでは、焼付電極層のうち一対の樹脂電極層に覆われていない部分と樹脂電極層との境界部分に設けた段差によって、はんだの過剰な這い上がりを防止している。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載された表面実装型コンデンサアレイは、焼付電極層のうち一対の樹脂電極層に覆われていない部分を有していた。そのため、焼付電極層及び一対の樹脂電極層を覆うようにめっき層を形成する際に、焼付電極層及び焼付電極層と物理的且つ電気的に接続された内部電極を通って素体内部にめっき液が滲入してしまうことがあり、表面実装型コンデンサアレイの特性が劣化してしまうという問題があった。また、樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすいので、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっているが、上記特許文献１に記載された表面実装型コンデンサアレイでは焼付電極層の全体が樹脂電極層によって覆われていなかったので、樹脂電極層による応力緩和が十分に行われないという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、素体は、第１主面と、第１主面と隣り合う側面とを有し、第１外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第１主面上に形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部は、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第１樹脂電極層のうち第１幅狭部の近傍には、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１外部電極が、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層を有しており、第１樹脂電極層の第１幅狭部の近傍に、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が設けられている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の第１主面に直交する方向における表面高さは、その延在方向において変化している。そのため、側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１段差によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることを防止でき、素体にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。
【００１１】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含んでおり、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１−１幅広部及び第１−２幅広部に対して第１幅狭部の幅が狭くなっているので、第１幅狭部によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、素体にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されている。ここで、第１樹脂電極層は、第１焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を第１樹脂電極層で吸収することができるようになっている。
【００１３】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されていることにより、第１めっき層が第１焼付電極層上に形成されていない。つまり、第１めっき層を形成するにあたり、第１焼付電極層の表面全体が第１樹脂電極層によって覆われているので、第１焼付電極層等を通って素体内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の素体内部への滲入による表面実装型電子部品アレイの特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。
【００１４】
好ましくは、第１幅狭部の近傍には、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分が側面から遠い側において厚肉となり側面に近い側において薄肉となることにより、第１段差が構成されている。このようにすると、厚肉部分と薄肉部分との境界において急峻な第１段差が構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。
【００１５】
好ましくは、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面を更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第２主面上に形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ第２主面及び側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、第２−１幅広部、第２幅狭部及び第２−２幅広部は、第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第２幅狭部の近傍には、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分の第２主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が設けられている。
【００１６】
より好ましくは、第２幅狭部の近傍には、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分が側面に近い側において薄肉となり側面から遠い側において厚肉となることにより、第２段差が構成されている。
【００１７】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、素体は、第１主面と、第１主面とそれぞれ隣り合うと共に互いに対向する一対の第１側面及び第２側面とを有し、第１外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第１主面上に形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１側面、第１主面及び第２側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部は、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第１幅狭部の近傍には、第１主面に直交する方向における第１樹脂電極層の表面高さが第１樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１外部電極が、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１側面、第１主面及び第２側面にわたって形成された第１樹脂電極層を有しており、第１樹脂電極層の第１幅狭部の近傍に、第１主面に直交する方向における第１樹脂電極層の表面高さが第１樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第１段差が設けられている。そのため、第１側面又は第２側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１段差によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることを防止でき、素体にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。
【００１９】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含んでおり、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１−１幅広部及び第１−２幅広部に対して第１幅狭部の幅が狭くなっているので、第１幅狭部によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、素体にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。
【００２０】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されている。ここで、第１樹脂電極層は、第１焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を第１樹脂電極層で吸収することができるようになっている。
【００２１】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されていることにより、第１めっき層が第１焼付電極層上に形成されていない。つまり、第１めっき層を形成するにあたり、第１焼付電極層の表面全体が第１樹脂電極層によって覆われているので、第１焼付電極層等を通って素体内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の素体内部への滲入による表面実装型電子部品アレイの特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。
【００２２】
好ましくは、第１幅狭部の近傍には、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の厚みが第１樹脂電極層の延在方向において変化することにより、第１段差が構成されている。このようにすると、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の厚みが変化している境界において急峻な第１段差が構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。
【００２３】
好ましくは、第１幅狭部は、第１側面と第２側面との対向方向における第１主面の略中央に位置している。このようにすると、表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、第１側面又は第２側面のどちらを実装面としても、第１幅狭部及び第１段差によるはんだの這い上がり防止効果が同等に発揮されることとなる。
【００２４】
好ましくは、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、素体は、第１側面及び第２側面とそれぞれ隣り合うと共に第１主面と対向する第２主面を更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第２主面上に形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１側面、第２主面及び第２側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、第２−１幅広部、第２幅狭部及び第２−２幅広部は、第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第２幅狭部の近傍には、第２主面に直交する方向における第２樹脂電極層の表面高さが第２樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第２段差が設けられている。
【００２５】
より好ましくは、第２幅狭部の近傍には、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分の厚みが第２樹脂電極層の延在方向において変化することにより、第２段差が構成されている。
【００２６】
より好ましくは、第２幅狭部は、第１側面と第２側面との対向方向における第２主面の略中央に位置している。
【００２７】
一方、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法は、第１主面と、第１主面と隣り合う側面とを有する素体を用意する素体用意工程と、素体上に第１外部電極を形成する第１外部電極形成工程とを備え、第１外部電極形成工程は、金属を主成分として含有する導電ペーストを第１主面に塗布して焼付けることで第１焼付電極層を形成する第１−１工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第１樹脂電極層を形成する第１−２工程と、第１樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第１めっき層を形成する第１−３工程とを有しており、第１−２工程では、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、第１幅狭部の近傍に、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が位置するように第１樹脂電極層を形成することを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１−２工程において、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって導電樹脂ペーストを塗布して加熱により硬化させることで第１樹脂電極層を形成しており、第１樹脂電極層の第１幅狭部の近傍に、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差を設けている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の第１主面に直交する方向における表面高さは、その延在方向において変化している。そのため、本発明に係る製造方法により製造された表面実装型電子部品アレイを、側面を実装面として回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１段差によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることを防止でき、素体にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。
【００２９】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１樹脂電極層が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含んでおり、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、本発明に係る製造方法により製造された表面実装型電子部品アレイを、側面を実装面として回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１−１幅広部及び第１−２幅広部に対して第１幅狭部の幅が狭くなっているので、第１幅狭部によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、素体にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１−２工程において、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１樹脂電極層を第１焼付電極層上に形成している。ここで、第１樹脂電極層は、第１焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、本発明に係る製造方法により製造された表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を第１樹脂電極層で吸収することができるようになっている。
【００３１】
また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１−２工程において、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１樹脂電極層を第１焼付電極層上に形成していることにより、第１めっき層が第１焼付電極層上に形成されていない。つまり、第１−３工程において第１めっき層を形成するにあたり、第１焼付電極層の表面全体が第１樹脂電極層によって覆われているので、第１焼付電極層等を通って素体内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の素体内部への滲入による表面実装型電子部品アレイの特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。
【００３２】
好ましくは、第１−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、第１−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第１−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とは接触しており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とにより第１幅狭部及び第１段差が構成されている。このようにすると、第１幅狭部を容易に形成することができると共に、第１幅狭部の近傍に第１段差を容易に形成することができる。
【００３３】
好ましくは、第１−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、第１−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第１−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に第１−１塗膜とは膜厚が異なっており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とは接触しており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とにより第１幅狭部及び第１段差が構成されている。このようにすると、第１幅狭部を容易に形成することができると共に、第１幅狭部の近傍に第１段差を容易に形成することができる。また、このようにすると、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の厚みが変化している境界において急峻な第１段差が構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。
【００３４】
好ましくは、第１−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−３塗膜を第１主面上に形成する第１−３塗膜形成工程とを含み、第１−１塗膜は、第１主面上において側面から離れる方向に延び、第１−２塗膜及び第１−３塗膜は、共に第１−１塗膜よりも幅広とされ、第１−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に第１−１塗膜の幅方向において第１−１塗膜からはみ出るように第１−１塗膜と重なり合っており、第１−１塗膜のうち第１−２塗膜と第１−３塗膜との間に位置する部分により第１幅狭部が構成され、第１−１塗膜と第１−２塗膜との境界部分及び第１−１塗膜と第１−３塗膜との境界部分により第１段差が構成されている。このようにすると、第１幅狭部を容易に形成することができると共に、第１幅狭部の近傍に第１段差を容易に形成することができる。また、このようにすると、第１−１塗膜と第１−２塗膜との境界部分及び第１−１塗膜と第１−３塗膜との境界部分において急峻な第１段差がそれぞれ構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。
【００３５】
好ましくは、素体上に第２外部電極を形成する第２外部電極形成工程を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面を更に有し、第２外部電極形成工程は、金属を主成分として含有する導電ペーストを第２主面に塗布して焼付けることで第２焼付電極層を形成する第２−１工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ第２主面及び側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第２樹脂電極層を形成する第２−２工程と、第２樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第２めっき層を形成する第２−３工程とを有しており、第２−２工程では、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分が、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、第２−１幅広部、第２幅狭部及び第２−２幅広部が、第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、第２幅狭部の近傍に、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分の第２主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が位置するように第２樹脂電極層を形成する。
【００３６】
より好ましくは、第２−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、第２−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第２−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とは接触しており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とにより第２幅狭部及び第２段差が構成されている。
【００３７】
より好ましくは、第２−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、第２−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第２−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に第２−１塗膜とは膜厚が異なっており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とは接触しており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とにより第２幅狭部及び第２段差が構成されている。
【００３８】
より好ましくは、第２−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−３塗膜を第２主面上に形成する第２−３塗膜形成工程とを含み、第２−１塗膜は、第２主面上において側面から離れる方向に延び、第２−２塗膜及び第２−３塗膜は、共に第２−１塗膜よりも幅広とされ、第２−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に第２−１塗膜の幅方向において第２−１塗膜からはみ出るように第１−１塗膜と重なり合っており、第２−１塗膜のうち第２−２塗膜と第２−３塗膜との間に位置する部分により第２幅狭部が構成され、第２−１塗膜と第２−２塗膜との境界部分及び第２−１塗膜と第２−３塗膜との境界部分により第２段差が構成されている。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００４１】
［１］第１実施形態
［１．１］表面実装型電子部品アレイの構成
第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、図１〜図４を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ１を例にとって説明している。
【００４２】
表面実装型コンデンサ１は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３と、外部電極１６Ａ１〜１６Ａ３，１６Ｂ１〜１６Ｂ３とを備える。
【００４３】
誘電体素体１０は、互いに対向する主面１０ａ（第１主面），１０ｂ（第２主面）と、互いに対向する側面１０ｃ（第１側面），１０ｄ（第２側面）と、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。なお、第１実施形態においては、側面１０ｃ又は側面１０ｄが回路基板（図示せず）の主面と対向する実装面とされている。
【００４４】
側面１０ｃ，１０ｄは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びている。側面１０ｅ，１０ｆは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結
するように延びている。なお、誘電体素体１０は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、隣り合う面同士を連結する誘電体素体１０の稜部は、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈している。
【００４５】
誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を
添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。第１実施形態においては、誘電体素体１０の長手方向の長さを例えば２．０ｍｍ程度、幅を例えば１．２５ｍｍ程度、厚みを例えば０．８５ｍｍ程度に設定することができる。
【００４６】
誘電体素体１０は、図４に示されるように、矩形状を呈する誘電体層Ａ１０〜Ａ１５と、内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３とが積層されて構成されている。実際の表面実装型コンデンサアレイ１は、各誘電体層Ａ１０〜Ａ１５の境界が視認できない程度に一体化されている。つまり、内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３は、いずれも誘電体素体１０の内部に配置されている。
【００４７】
誘電体層Ａ１１上には、矩形状を呈する３つの内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３が誘電体層Ａ１１の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３は、誘電体層Ａ１１上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３には、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１２ａ１〜１２ａ３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ａ１〜１２ａ３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。
【００４８】
誘電体層Ａ１２上には、矩形状を呈する３つの内部電極１２Ｂ１〜１２Ｂ３が誘電体層Ａ１２の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ｂ１〜１２Ｂ３は、誘電体層Ａ１２上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ｂ１〜１２Ｂ３には、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１２ｂ１〜１２ｂ３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ｂ１〜１２ｂ３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。
【００４９】
誘電体層Ａ１３上には、矩形状を呈する３つの内部電極１４Ａ１〜１４Ａ３が誘電体層Ａ１３の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ａ１〜１４Ａ３は、誘電体層Ａ１３上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ａ１〜１４Ａ３には、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１４ａ１〜１４ａ３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ａ１〜１４ａ３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。
【００５０】
誘電体層Ａ１４上には、矩形状を呈する３つの内部電極１４Ｂ１〜１４Ｂ３が誘電体層Ａ１４の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ｂ１〜１４Ｂ３は、誘電体層Ａ１４上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ｂ１〜１４Ｂ３には、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１４ｂ１〜１４ｂ３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ｂ１〜１４ｂ３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。
【００５１】
内部電極１２Ａ１，１２Ｂ１，１４Ａ１，１４Ｂ１は、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。内部電極１２Ａ２，１２Ｂ２，１４Ａ２，１４Ｂ２は、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。内部電極１２Ａ３，１２Ｂ３，１４Ａ３，１４Ｂ３は、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。
【００５２】
積層方向から見たときの内部電極１２Ａ１，１２Ｂ１，１４Ａ１，１４Ｂ１の対向面積と、内部電極１２Ａ１，１２Ｂ１，１４Ａ１，１４Ｂ１のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）とによって、表面実装型コンデンサアレイ１の一部の静電容量が規定される。積層方向から見たときの内部電極１２Ａ２，１２Ｂ２，１４Ａ２，１４Ｂ２の対向面積と、内部電極１２Ａ２，１２Ｂ２，１４Ａ２，１４Ｂ２のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）とによって、表面実装型コンデンサアレイ１の一部の静電容量が規定される。積層方向から見たときの内部電極１２Ａ３，１２Ｂ３，１４Ａ３，１４Ｂ３の対向面積と、内部電極１２Ａ３，１２Ｂ３，１４Ａ３，１４Ｂ３のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）とによって、表面実装型コンデンサアレイ１の一部の静電容量が規定される。
【００５３】
内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３は、例えばＡｇやＮｉ等の導電性材料からなる。内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００５４】
図１〜図３に戻って、外部電極１６Ａ１（第１外部電極）は、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ａ１は、主面１０ａと、側面１０ｃ，１０ｄのうち主面１０ａ寄りの部分とに配置されている。
【００５５】
外部電極１６Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１、樹脂電極層２０Ａ１、第１めっき層２２Ａ１及び第２めっき層２４Ａ１を有している。焼付電極層１８Ａ１、樹脂電極層２０Ａ１、第１めっき層２２Ａ１及び第２めっき層２４Ａ１は、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。
【００５６】
焼付電極層１８Ａ１は、帯状を呈しており、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ａ１は、主面１０ａと、側面１０ｃのうち主面１０ａ寄りの領域と、側面１０ｄのうち主面１０ａ寄りの領域とに配置されている。
【００５７】
焼付電極層１８Ａ１は、主面１０ａに露出している導出部１２ａ１，１４ａ１の端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ａ１は、導出部１２ａ１を介して内部電極１２Ａ１と電気的に接続されており、導出部１４ａ１を介して内部電極１４Ａ１と電気的に接続されている。
【００５８】
樹脂電極層２０Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１の表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ａ１上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ａ１は、幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１と、幅狭部２０３Ａ１とを有している。
【００５９】
幅広部２０１Ａ１は、主面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｃのうち主面１０ａ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ａ１の一部の表面を覆っている。幅広部２０２Ａ１は、主面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｄのうち主面１０ａ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ａ１の一部の表面を覆っている。幅狭部２０３Ａ１は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に配置され、焼付電極層１８Ａ１の一部の表面を覆っている。つまり、幅広部２０１Ａ１、幅狭部２０３Ａ１及び幅広部２０２Ａ１は、樹脂電極層２０Ａ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）においてこの順に並んでいる。
【００６０】
幅狭部２０３Ａ１は、特に図１及び図２に示されるように、その幅が幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１の幅よりも狭くなっている。つまり、樹脂電極層２０Ａ１は、幅狭部２０３Ａ１において括れた状態となっている。
【００６１】
幅狭部２０３Ａ１は、特に図３に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に、凹部を有している。つまり、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。
【００６２】
より詳しくは、幅狭部２０３Ａ１には、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられていると共に、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。これらの段差は、幅狭部２０３Ａ１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、構成されている。なお、第１実施形態において、幅広部２０１Ａ１の厚みと幅広部２０２Ａ１の厚みとは略同一となっている。
【００６３】
第１めっき層２２Ａ１は、樹脂電極層２０Ａ１を覆うように形成されている。第２めっき層２４Ａ１は、第１めっき層２２Ａ１を覆うように形成されている。そのため、外部電極１６Ａ１は、全体として樹脂電極層２０Ａ１の外形と同等の外形を呈している。
【００６４】
外部電極１６Ａ２，１６Ａ３の構成は外部電極１６Ａ１の構成と同様であるので、その説明は省略する。
【００６５】
外部電極１６Ｂ１（第２外部電極）は、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ｂ１は、主面１０ｂと、側面１０ｃ，１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの部分とに配置されている。
【００６６】
外部電極１６Ｂ１は、焼付電極層１８Ｂ１、樹脂電極層２０Ｂ１、第１めっき層２２Ｂ１及び第２めっき層２４Ｂ１を有している。焼付電極層１８Ｂ１、樹脂電極層２０Ｂ１、第１めっき層２２Ｂ１及び第２めっき層２４Ｂ１は、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。
【００６７】
焼付電極層１８Ｂ１は、帯状を呈しており、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ｂ１は、主面１０ｂと、側面１０ｃのうち主面１０ｂ寄りの領域と、側面１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの領域とに配置されている。
【００６８】
焼付電極層１８Ｂ１は、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ１，１４ｂ１の端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ｂ１は、導出部１２ｂ１を介して内部電極１２Ｂ１と電気的に接続されており、導出部１４ｂ１を介して内部電極１４Ｂ１と電気的に接続されている。
【００６９】
樹脂電極層２０Ｂ１は、焼付電極層１８Ｂ１の表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ｂ１上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ｂ１は、幅広部２０１Ｂ１，２０２Ｂ１と、幅狭部２０２Ｂ１とを有している。
【００７０】
幅広部２０１Ｂ１は、主面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｃのうち主面１０ｂ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ｂ１の一部の表面を覆っている。幅広部２０２Ｂ１は、主面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ｂ１の一部の表面を覆っている。幅狭部２０３Ｂ１は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ｂの略中央に配置され、焼付電極層１８Ｂ１の一部の表面を覆っている。つまり、幅広部２０１Ｂ１、幅狭部２０３Ｂ１及び幅広部２０２Ｂ１は、樹脂電極層２０Ｂ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）においてこの順に並んでいる。
【００７１】
幅狭部２０３Ｂ１は、樹脂電極層２０Ａ１の幅狭部２０３Ａ１と同様、その幅が幅広部２０１Ｂ１，２０２Ｂ１の幅よりも狭くなっている。つまり、樹脂電極層２０Ｂ１は、幅狭部２０３Ｂ１において括れた状態となっている。
【００７２】
幅狭部２０３Ｂ１は、特に図３に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ｂの略中央に、凹部を有している。つまり、主面１０ｂに直交する方向における幅狭部２０３Ｂ１の表面高さは、樹脂電極層２０Ｂ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。
【００７３】
より詳しくは、幅狭部２０３Ｂ１には、主面１０ｂに直交する方向における幅狭部２０３Ｂ１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられていると共に、主面１０ｂに直交する方向における幅狭部２０３Ｂ１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。これらの段差は、幅狭部２０３Ｂ１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、構成されている。
【００７４】
第１めっき層２２Ｂ１は、樹脂電極層２０Ｂ１を覆うように形成されている。第２めっき層２４Ｂ１は、第１めっき層２２Ｂ１を覆うように形成されている。そのため、外部電極１６Ｂ１は、全体として樹脂電極層２０Ｂ１の外形と同等の外形を呈している。
【００７５】
外部電極１６Ｂ２，１６Ｂ３の構成は外部電極１６Ｂ１の構成と同様であるので、その説明は省略する。
【００７６】
［１．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、図１及び図５〜図８を参照して、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）の製造方法について説明する。
【００７７】
まず、誘電体素体１０の主成分である誘電体材料と、副成分である希土類酸化物、酸化マグネシウム、酸化マンガン等を所定の割合で混合して、誘電体スラリーを調整する。主成分である誘電体材料としては、積層セラミックコンデンサの誘電体層に主に含まれる公知のセラミックス誘電体材料であれば特に限定されず、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３及びＳｒＴｉＯ３などのチタン酸化物が挙げられる。主成分の誘電体材料は、一種を単独で、又は、二種以上を組み合わせて用いられる。
【００７８】
また、ニッケル粉末（金属粉末）に、共材、有機バインダ、分散剤及び有機溶剤等を混合すると共に、ボールミル又はロールミル等で分散してペースト状にすることで、内部電極１８Ａ〜１８Ｄとなる導電ペーストを調整する。
【００７９】
続いて、ＰＥＴフィルム等の支持体上にドクターブレード法等の塗布方法により誘電体スラリーを塗布して、６０℃〜１００℃程度にて１秒〜１０秒程度乾燥することにより、誘電体層Ａ１０〜Ａ１５となる誘電体グリーンシートを形成する。
【００８０】
続いて、各誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により導電ペーストを塗布して８０℃〜１２０℃程度にて１分〜５分程度乾燥することにより、内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３となる複数の導電塗膜を形成する。そして、導電塗膜が３つずつ形成された各誘電体グリーンシートを複数枚積層し、例えば１１００℃〜１３００℃の温度下で２時間程度焼成する。これにより、焼結体としての誘電体素体１０が得られる（図５参照）
【００８１】
続いて、Ｃｕを主成分とする導電ペーストを、内部電極１２Ａ１の導出部１２ａ１と内部電極１４Ａ１の導出部１４ａ１とを接続し、内部電極１２Ａ２の導出部１２ａ２と内部電極１４Ａ２の導出部１４ａ２とを接続し、内部電極１２Ａ３の導出部１２ａ３と内部電極１４Ａ３の導出部１４ａ３とを接続するように、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄにそれぞれ塗布する。また、Ｃｕを主成分とするペーストを、内部電極１２Ｂ１の導出部１２ｂ１と内部電極１４Ｂ１の導出部１４ｂ１とを接続し、内部電極１２Ｂ２の導出部１２ｂ２と内部電極１４Ｂ２の導出部１４ｂ２とを接続し、内部電極１２Ｂ３の導出部１２ｂ３と内部電極１４Ｂ３の導出部１４ｂ３とを接続するように、主面１０ｂ及び主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄにそれぞれ塗布する。そして、これらの導電ペーストを、例えば６００℃〜８００℃程度の温度下で２０分〜４０分程度焼付けることで、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３を形成する（図６参照）。焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３の厚みは、例えば３０μｍ〜４０μｍ程度に設定することができる。
【００８２】
続いて、図７に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、例えば８０℃〜１６０℃程度の温度下で１０分〜３０分程度樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３を形成する。導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。
【００８３】
具体的には、導電塗膜２１１Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ２は、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ３は、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。これらの導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に位置する部分（先細部）が、側面１０ｃから離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となっている。
【００８４】
続いて、図８に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、例えば８０℃〜１６０℃程度の温度下で１０分〜３０分程度樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３を形成する。導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。
【００８５】
具体的には、導電塗膜２１２Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ２は、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ３は、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。これらの導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に位置する部分（先細部）が、側面１０ｄから離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となっている。
【００８６】
ここで、導電塗膜２１１Ａ１の先細部と導電塗膜２１２Ａ１の先細部とは繋がっており、導電塗膜２１１Ａ２の先細部と導電塗膜２１２Ａ２の先細部とは繋がっており、導電塗膜２１１Ａ３の先細部と導電塗膜２１２Ａ３の先細部とは繋がっている。そのため、導電塗膜２１１Ａ１の先細部と導電塗膜２１２Ａ１の先細部とが繋がっている部分において幅狭部２０３Ａ１が構成され、導電塗膜２１１Ａ２の先細部と導電塗膜２１２Ａ２の先細部とが繋がっている部分において幅狭部２０３Ａ２が構成され、導電塗膜２１１Ａ３の先細部と導電塗膜２１２Ａ３の先細部とが繋がっている部分において幅狭部２０３Ａ３が構成される。
【００８７】
これらの導電塗膜２１１Ａ１，２１２Ａ１，２１１Ａ２，２１２Ａ２，２１１Ａ３，２１２Ａ３と同様の方法により、主面１０ｂ側にも導電塗膜が形成される。そして、主面１０ａ，１０ｂにそれぞれ形成された導電塗膜を、例えば１８０℃〜２２０℃程度の温度下で３０分〜１２０分程度加熱して硬化させることで、主面１０ａ側に樹脂電極層が３つ形成されると共に主面１０ｂ側に樹脂電極層が３つ形成されることとなる。
【００８８】
ここで、第１実施形態では、樹脂電極ペーストに含まれる金属粒子の材料として、貴金属であるＡｇが用いられている。樹脂電極ペーストに含まれる熱硬化性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。なお、熱硬化時の温度は、使用する熱硬化性樹脂に応じて適宜調節される。
【００８９】
上記樹脂電極ペースト中の全金属粒子の含有量は、樹脂電極ペーストの固形分全量を基準として６０質量％〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、樹脂電極層の内部における導電性が不十分となる傾向にある。含有量が９５質量％を超えると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱硬化性樹脂の量が不足するため、焼付電極層と樹脂電極層との密着性が低下する傾向にある。
【００９０】
樹脂電極ペーストは、必要に応じて溶媒を更に含むものである。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。
【００９１】
続いて、各樹脂電極層の表面をＮｉでめっき処理することで、Ｎｉを主成分として含む第１めっき層（第１めっき層２２Ａ１，２２Ｂ１を含む）をそれぞれ形成する。各めっき層の厚みは、例えば１μｍ程度とすることができる。
【００９２】
樹脂電極層の表面に第１めっき層をめっき処理する際には、樹脂電極層の表面を予めバレル研磨することが好ましい。バレル研磨することにより、樹脂電極層表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層と第１めっき層との接合強度が大きくなるためである。
【００９３】
続いて、各第１めっき層の表面をＳｎ又はＳｎ合金でめっき処理することで、Ｓｎ又はＳｎ合金を主成分として含む第２めっき層（第２めっき層２４Ａ１，２４Ｂ１を含む）をそれぞれ形成する。各めっき層の厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。
【００９４】
［１．３］作用
以上のような第１実施形態においては、外部電極１６Ａ１が、焼付電極層１８Ａ１の表面全体を覆い且つ主面１０ａ及び側面１０ｃ，１０ｄにわたって形成された樹脂電極層２０Ａ１を有しており、幅狭部２０３Ａ１に凹部が形成されている。つまり、幅狭部２０３Ａ１には、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ１の表面高さが樹脂電極層２０Ａ１の延在方向において変化することで構成された段差が設けられている。そのため、側面１０ｃ又は側面１０ｄを実装面として表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装する際に、はんだが外部電極１６Ａ１の表面を這い上がってきても、段差（凹部）によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが外部電極１６Ａ１の表面を過剰に這い上がることを防止でき、誘電体素体１０にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。
【００９５】
また、第１実施形態においては、樹脂電極層２０Ａ１が、幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１及び幅狭部２０３Ａ１を含んでおり、幅広部２０１Ａ１、幅狭部２０３Ａ１及び幅広部２０２Ａ１が、樹脂電極層２０Ａ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）においてこの順に並んで配置されている。つまり、樹脂電極層２０Ａ１（外部電極１６Ａ１）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、側面１０ｃ又は側面１０ｄを実装面として表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装する際に、はんだが外部電極１６Ａ１の表面を這い上がってきても、幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１に対して幅狭部２０３Ａ１の幅が狭くなっている（樹脂電極層２０Ａ１において幅狭部２０３Ａ１が括れている）ので、幅狭部２０３Ａ１によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが外部電極１６Ａ１の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、誘電体素体１０にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。
【００９６】
また、第１実施形態においては、樹脂電極層２０Ａ１が、焼付電極層１８Ａ１の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ａ１上に形成されている。ここで、樹脂電極層２０Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型コンデンサアレイ１の回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイ１の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ１自身が膨張・収縮したりしても、誘電体素体１０に作用する応力を樹脂電極層２０Ａ１で吸収することができるようになっている。
【００９７】
また、第１実施形態においては、樹脂電極層２０Ａ１が、焼付電極層１８Ａ１の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ａ１上に形成されていることにより、第１めっき層２２Ａ１が焼付電極層１８Ａ１上に形成されていない。つまり、第１めっき層２２Ａ１を形成するにあたり、焼付電極層１８Ａ１の表面全体が樹脂電極層２０Ａ１によって覆われているので、焼付電極層１８Ａ１等を通って誘電体素体１０内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の誘電体素体１０内部への滲入による表面実装型コンデンサアレイ１の特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。
【００９８】
また、第１実施形態においては、幅狭部２０３Ａ１が、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に位置している。そのため、表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装する際に、側面１０ｃ又は側面１０ｄのどちらを実装面としても、幅狭部２０３Ａ１及び段差（凹部）によるはんだの這い上がり防止効果が同等に発揮されることとなる。
【００９９】
［２］第２実施形態
［２．１］表面実装型電子部品アレイの構成
次に、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成との相違点を中心に、図９〜図１０を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ２を例にとって説明している。
【０１００】
幅狭部２０３Ａ１は、特に図１０に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に、凹部を有している。つまり、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。
【０１０１】
より詳しくは、幅狭部２０３Ａ１には、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられていると共に、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。これらの段差は、幅狭部２０３Ａ１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、構成されている。
【０１０２】
幅狭部２０３Ａ１のうち凹部よりも側面１０ｃ側の部分、及び、幅広部２０１Ａ１は、幅狭部２０３Ａ１のうち凹部よりも側面１０ｄ側の部分、及び、幅広部２０２Ａ１の厚みよりも厚くなっている。つまり、幅狭部２０３Ａ１の凹部よりも側面１０ｃ側における樹脂電極層２０Ａ１は、全体として、幅狭部２０３Ａ１の凹部よりも側面１０ｄ側における樹脂電極層２０Ａ１の厚みよりも厚くなっている。
【０１０３】
外部電極１６Ａ２，１６Ａ３，１６Ｂ１〜１６Ｂ３の構成は外部電極１６Ａ１の構成と同様であるので、その説明は省略する。
【０１０４】
［２．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ２）の製造方法について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法との相違点を中心に、図１１〜図１２を参照して説明する。なお、第２実施形態では、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【０１０５】
焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３の形成後の工程では、図１１に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３を形成する。導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。
【０１０６】
具体的には、導電塗膜２１１Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ２は、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ３は、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。
【０１０７】
続いて、図１２に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３を形成する。導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３の厚みは、例えば１０μｍ〜８０μｍ程度に設定することができる。
【０１０８】
具体的には、導電塗膜２１２Ａ１は、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ２は、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ３は、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。
【０１０９】
［２．３］作用
以上のような第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ２）おいては、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）と同様の効果を奏する。
【０１１０】
また、第２実施形態においては、幅狭部２０３Ａ１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、幅狭部２０３Ａ１の段差が構成されている。そして、幅狭部２０３Ａ１の凹部よりも側面１０ｃ側における樹脂電極層２０Ａ１が、全体として、幅狭部２０３Ａ１の凹部よりも側面１０ｄ側における樹脂電極層２０Ａ１の厚みよりも厚くなっている。このようにすると、樹脂電極層２０Ａ１のうち主面１０ａ側に位置する部分の厚みが変化している境界において急峻な段差が構成されることとなる。その結果、はんだが外部電極１６Ａ１の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。
【０１１１】
ここで、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイにおいてこのようなはんだの這い上がり防止の効果を確実に発揮させるためには、側面１０ｄを実装面として第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを回路基板上に搭載する必要がある。そのため、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイでは、実装の際に方向性が生じている。その結果、表面実装型電子部品アレイが例えばＬＣフィルタアレイといった、方向性を識別する必要のあるものである場合には、更なるマーカ（標識）の付与が不要となり、有用である。
【０１１２】
［３］第３実施形態
［３．１］表面実装型電子部品アレイの構成
次に、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成との相違点を中心に、図１３〜図１５を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ５を例にとって説明している。
【０１１３】
幅狭部２０３Ａ１は、特に図１３及び図１４に示されるように、その幅が幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１の幅よりも狭くなっている。つまり、樹脂電極層２０Ａ１は、幅狭部２０３Ａ１において括れた状態となっている。
【０１１４】
幅狭部２０３Ａ１は、幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１の厚みよりも薄くなっている。そのため、樹脂電極層２０Ａ１を側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見たときに、幅狭部２０３Ａ１が幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１よりも窪んでおり、幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１及び幅狭部２０３Ａ１が一体となって樹脂電極層２０Ａ１に凹部を成している。つまり、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。
【０１１５】
より詳しくは、幅広部２０２Ａ１と幅狭部２０３Ａ１との境界には、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられており、幅広部２０１Ａ１と幅狭部２０３Ａ１との境界には、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。つまり、これらの段差は、幅狭部２０３Ａ１の近傍に設けられている。また、これらの段差は、上記凹部と同様、幅狭部２０３Ａ１が、幅広部２０１Ａ１，２０２Ａ１の厚みよりも薄くなっていることに起因して生じている。
【０１１６】
外部電極１６Ａ２，１６Ａ３，１６Ｂ１〜１６Ｂ３の構成は外部電極１６Ａ１の構成と同様であるので、その説明は省略する。
【０１１７】
［３．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ３）の製造方法について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法との相違点を中心に、図１６〜図１８を参照して説明する。なお、第３実施形態では、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【０１１８】
焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３の形成後の工程では、図１６に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３の表面全体をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３を形成する。導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度に設定することができる。
【０１１９】
続いて、図１７に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３を形成する。導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度に設定することができる。
【０１２０】
具体的には、導電塗膜２１２Ａ１は、導電塗膜２１１Ａ１のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ１のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ２は、導電塗膜２１１Ａ２のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ２のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ３は、導電塗膜２１１Ａ３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ３のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。
【０１２１】
続いて、図１８に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１３Ａ１〜２１３Ａ３を形成する。導電塗膜２１３Ａ１〜２１３Ａ３の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度に設定することができる。
【０１２２】
具体的には、導電塗膜２１３Ａ１は、導電塗膜２１１Ａ１のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ１のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１３Ａ２は、導電塗膜２１１Ａ２のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ２のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１３Ａ３は、導電塗膜２１１Ａ３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ３のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。
【０１２３】
［３．３］作用
以上のような第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ３）おいては、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）と同様の効果を奏する。
【０１２４】
［４］第４実施形態
［４．１］表面実装型電子部品アレイの構成
次に、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成との相違点を中心に、図１９〜図２０を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ４を例にとって説明している。
【０１２５】
幅狭部２０３Ａ１は、図１９及び図２０に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に、凸部を有している。つまり、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。
【０１２６】
より詳しくは、幅狭部２０３Ａ１には、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ１の表面高さが、側面１０ｃから側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に向かうにつれて高くなると共に側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄに向かうにつれて低くなることにより、段差が設けられている。これらの段差は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央において厚肉となると共に、この厚肉部分の両側において薄肉となることにより、構成されている。なお、第４実施形態において、幅広部２０１Ａ１の厚みと幅広部２０２Ａ１の厚みとは略同一となっている。
【０１２７】
［４．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ３）の製造方法について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法との相違点を中心に、図２１を参照して説明する。なお、第４実施形態では、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３，２１２Ａ１〜２１２Ａ３を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【０１２８】
導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３，２１２Ａ１〜２１２Ａ３の形成後の工程では、図２１に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、導電塗膜２１１Ａ１の先細部と導電塗膜２１２Ａ１の先細部とをそれぞれ覆うようにディスペンサ（定量吐出装置）等によって塗布（滴下）し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１３Ａ１を形成する。導電塗膜２１３Ａ２，２１３Ａ３についても同様である。導電塗膜２１３Ａ１〜２１３Ａ３の厚みは、例えば５０μｍ〜１５０μｍ程度に設定することができる。
【０１２９】
［４．３］作用
以上のような第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ４）おいては、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）と同様の効果を奏する。
【０１３０】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、第１〜第４実施形態では本発明を表面実装型コンデンサアレイ１〜３に適用したが、これに限られず、種々の表面実装型電子部品アレイ（例えば、表面実装型バリスタアレイ、表面実装型フィルタアレイ）に対して適用することができる。
【０１３１】
また、第１〜第４実施形態では、主面１０ａ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って３つの外部電極１６Ａ１〜１６Ａ３が配列されており、主面１０ｂ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って３つの外部電極１６Ｂ１〜１６Ｂ３が配列されている表面実装型コンデンサアレイ１〜３を説明したが、主面１０ａ，１０ｂ側において外部電極がそれぞれ２つ以上配列されている表面実装型電子部品アレイであれば本発明を適用可能である。そのため、主面１０ａ側に配列されている外部電極の数と主面１０ｂ側に配列されている外部電極の数とが異なっていてもよい。
【０１３２】
また、第１〜第４実施形態では、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３が、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されており、焼付電極層１８Ｂ１〜１８Ｂ３が、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されていたが、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３が対応する内部電極１２Ａ１〜１２Ａ３，１２Ｂ１〜１２Ｂ３，１４Ａ１〜１４Ａ３，１４Ｂ１〜１４Ｂ３と物理的且つ電気的に接続されていればこれに限られない。具体的には、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３は、主面１０ａにのみ形成されていてもよく、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｃに回り込むように形成されていてもよく、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｄに回り込むように形成されていてもよい。焼付電極層１８Ｂ１〜１８Ｂ３についても同様である。
【０１３３】
また、第１〜第４実施形態では、外部電極１６Ａ１〜１６Ａ３が、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されており、外部電極１６Ｂ１〜１６Ｂ３が、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されていたが、これに限られない。具体的には、外部電極１６Ａ１〜１６Ａ３は、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｃに回り込むように形成されていてもよく、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｄに回り込むように形成されていてもよい。外部電極１６Ｂ１〜１６Ｂ３についても同様である。なお、第１〜第３実施形態において、例えば、外部電極１６Ａ１〜１６Ａ３が主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｄに回り込むように形成されている場合には、幅狭部の凹部よりも側面１０ｃ側における樹脂電極層が、全体として、幅狭部の凹部よりも側面１０ｄ側における樹脂電極層の厚みよりも厚くなるようにする。
【０１３４】
また、第１〜第４実施形態では、幅狭部が側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａ，１０ｂの略中央に位置していたが、略中央に位置していなくてもよい。なお、段差は、幅広部及び幅狭部が一体となって形成されているので、幅狭部が側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａ，１０ｂの略中央に位置していないときは、段差も当然側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａ，１０ｂの略中央に位置していない。
【０１３５】
また、樹脂電極層は、主面１０ａ，１０ｂから見て、その幅がその延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化しており（括れており）、且つ、幅狭部近傍に、主面１０ａ，１０ｂに直交する方向におけるその表面高さがその延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化することで構成された段差が設けられていればよく、その形状については特に限定されない。
【０１３６】
また、第１実施形態では、樹脂電極ペーストを塗布して乾燥させることで導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３を形成した後、樹脂電極ペーストを塗布して乾燥させることで導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３を形成したが、導電塗膜の形成方法はこれに限られない。例えば、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆うように樹脂電極ペーストをそれぞれ塗布した後、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ１〜１８Ａ３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆うように樹脂電極ペーストをそれぞれ塗布し、これらの樹脂電極ペーストを同時に加熱して乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ１〜２１１Ａ３及び導電塗膜２１２Ａ１〜２１２Ａ３を同じタイミングで形成するようにしてもよい。第２〜第４実施形態においても同様である。
【０１３７】
また、第３実施形態では、導電塗膜２１１Ａ１、導電塗膜２１２Ａ１及び導電塗膜２１３Ａ１をこの順に形成したが、導電塗膜２１１Ａ１、導電塗膜２１２Ａ１及び導電塗膜２１３Ａ１を形成する順序はこれに限られず、６通りある順序のうちいずれの順序であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す側面図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを構成する素体の分解斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。
【図６】図６は、図５の後続の工程を示す図である。
【図７】図７は、図６の後続の工程を示す図である。
【図８】図８は、図７の後続の工程を示す図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図１１の後続の工程を示す図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す側面図である。
【図１５】図１５は、図１３のＸＶ−ＸＶ線断面図である。
【図１６】図１６は、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。
【図１７】図１７は、図１６の後続の工程を示す図である。
【図１８】図１８は、図１７の後続の工程を示す図である。
【図１９】図１９は、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。
【図２０】図２０は、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す断面図である。
【図２１】図２１は、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１〜４…表面実装型コンデンサアレイ、１０…誘電体素体、１０ａ，１０ｂ…主面、１０ｃ〜１０ｆ…側面、１６Ａ１〜１６Ａ３，１６Ｂ１〜１６Ｂ３…外部電極、１８Ａ１〜１８Ａ３，１８Ｂ１〜１８Ｂ３…焼付電極層、２０Ａ１，２０Ｂ１…樹脂電極層、２０１Ａ１，２０２Ａ１，２０１Ｂ１，２０２Ｂ１…幅広部、２０３Ａ１，２０３Ｂ１…幅狭部、２１１Ａ１〜２１１Ａ３，２１２Ａ１〜２１２Ａ３，２１３Ａ１〜２１３Ａ３…導電塗膜、２２Ａ１，２２Ｂ１…第１めっき層、２４Ａ１，２４Ｂ１…第２めっき層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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