(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、本体部の底面を覆う底板部と、本体部と底板部の間に位置する第１基板部と、を有する印字装置であって、
前記本体部は、
前記底板部及び前記第１基板部をネジ止めするためのネジ穴と、
前記第１基板部の厚みよりも長く、第１基板部を位置決めするための位置決めピンと、 
前記第１基板部の取付位置近傍に、該第１基板部に接続された接続線を固定するための固定部と
を有し、
前記底板部は、
放熱可能な材料で構成され、
前記本体部のネジ穴に対応するネジ貫通穴と、
前記本体部への取付側に向かって窪んだ凹部とを有し、
前記第１基板部は、
前記本体部のネジ穴に対応するネジ貫通穴と、
前記本体部の位置決めピンが貫通するピン貫通穴とを有し、
前記第１基板部及び前記底板部を前記本体部に取り付けた状態において、
前記底板部の凹部は、前記第１基板部と接触し、
ネジは、前記底板部のネジ貫通穴及び前記第１基板部のネジ貫通穴を貫通して前記本体部のネジ穴と嵌合し、
前記本体部の位置決めピンは、前記第１基板部を貫通して前記底板部の前記凹部以外の非凹部に向かって突出する、
ことを特徴とする印字装置。
【請求項２】
前記印字装置は、第２基板部を備え、
前記第１基板部及び第２基板部は、電圧を変化させるレギュレータを各々備えている、ことを特徴とする請求項１に記載の印字装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性を備えつつ基板の仮固定をすることができる印字装置等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の印字装置が提案されている。例えば、下記特許文献１には、外部のコンピュータと接続することができる印字装置が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３１７１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板部に発熱する素子が存在する場合、発生した熱を放熱させる必要がある。放熱の方法としては、該基板部を、放熱板として機能する底板部に接触させることが考えられる。
また、本体部には、基板部の取り付け時の位置ずれを防ぐために、位置決めピン（ボス）が設けられることがある。このボスは、基板部が本体部に取り付けられるときに、該基板部が有するボス穴に嵌入される。
ここで、上記基板部と上記底板部とを接触させるため、上記ボスの高さは、基板の厚みに制限されることになる（図８参照）。そのため、組み立て時等において生じた振動等によって、本体部のボスが、基板部のボス穴からはずれてしまうことがある。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、放熱性を備えつつ基板の仮固定を確実にすることができる印字装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面である請求項１に係る印字装置は、本体部と、本体部の底面を覆う底板部と、本体部と底板部の間に位置する第１基板部と、を有する印字装置であって、前記本体部は、前記底板部及び前記第１基板部をネジ止めするためのネジ穴と、前記第１基板部の厚みよりも長く、第１基板部を位置決めするための位置決めピンと、前記第１基板部の取付位置近傍に、該第１基板部に接続された接続線を固定するための固定部とを有し、前記底板部は、放熱可能な材料で構成され、前記本体部のネジ穴に対応するネジ貫通穴と、前記本体部への取付側に向かって窪んだ凹部とを有し、前記第１基板部は、前記本体部のネジ穴に対応するネジ貫通穴と、前記本体部の位置決めピンが貫通するピン貫通穴とを有し、前記第１基板部及び前記底板部を前記本体部に取り付けた状態において、前記底板部の凹部は、前記第１基板部と接触し、ネジは、前記底板部のネジ貫通穴及び前記第１基板部のネジ貫通穴を貫通して前記本体部のネジ穴と嵌合し、前記本体部の位置決めピンは、前記第１基板部を貫通して前記底板部の前記凹部以外の非凹部に向かって突出することを特徴とする。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
また、請求項２に係る印字装置は、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記印字装置は、第２基板部を備え、前記第１基板部及び第２基板部は、電圧を変化させるレギュレータを各々備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したことから明らかなように、請求項１記載の印字装置は、第１基板部は底板部の凹部に対して接触し、本体部の位置決めピンは、第１基板部を貫通して底板部の非凹部に向かって突出することにより、放熱性を備えつつ基板の仮固定を確実にすることができる。また、ネジ貫通穴を底板部の凹部にあるように構成してもよい。さらに、第１基板部の取付位置近傍に固定部を有することにより、第１基板部を位置決めピンによって仮固定した状態において、接続線を引き回したときに第１基板部が位置決めピンから外れて第１基板部が位置ずれを起すことを防ぐことができる。また、位置決めピンだけで仮固定するよりも更に確実に第１基板部の仮固定ができ、ネジを締める際に失敗する可能性が低くなる。
【００１１】
【００１２】
また、請求項２に記載の印字装置は、請求項１に記載の発明の効果に加え、第１基板部及び第２基板部は、各々レギュレータを備えているので、基板部が１つである場合に比して、レギュレータで発生する熱を分散させることができ、より効率的に放熱を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態の印字装置について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る印字装置及び接続されたコンピュータの概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態の印字装置１は、コンピュータ１００と接続されている。このとき、コンピュータ１００と印字装置１は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、及び／または、ＬＡＮ（Local Area Network）を介して接続される。
コンピュータ１００と印字装置１は、種々の情報を送受信することができる。また、印字装置１は、コンピュータ１００から送信された信号に基いて、印字制御を行うことができる。
【００１５】
印字装置１は、本体部、底板部、基板部から基本的に構成される。底板部は、印字装置１の底面を構成する。底板部は、ネジ止めによって本体部に取り付けられる。基板部は、ネジ止めによって本体部に取り付けられる。また、基板部は、底板部のネジ止めに用いられるネジによって取り付けられる。すなわち、１本のネジが、底板部に設けられたネジ貫通穴を貫通し、基板部に設けられたネジ貫通穴を貫通して、本体部のネジ穴に嵌合する。
【００１６】
図２は、正面方向からみた印字装置１の概略斜視図である。図２に示されるように、印字装置１の本体部２は、カバー部３、ボタン部４、排出部５を有する。
カバー部３は、開閉自在に構成されている。カバー部３は、閉状態において、不図示のロールシートホルダ収納部を覆っている。後述するロールシートホルダが、ロールシートホルダ収納部に装着される。
ボタン部４には、電源ボタン、各種操作ボタンが配置されている。
印字済みのロールシートは、排出部５から排出される。
【００１７】
ロールシートホルダは、巻回された状態のロールシートを備えている。印字装置１は、ロールシート上に所定の印字を行う。このとき、不図示のプラテンローラ及びサーマルヘッドが用いられる。なお、プラテンローラ及びサーマルヘッドによる印字動作は公知技術であるので、説明を省略する。 
【００１８】
ロールシートは、プラテン及びサーマルヘッドによって印字可能な種々のものを用いることができる。例えば、自己発色性を有する長尺状の感熱シート（いわゆる、サーマルペーパー）、該感熱シートの片面に粘着剤を介して剥離紙が貼り合わされた長尺状の感熱シート、該感熱シートによって形成されるダイカットラベルシートを用いることができる。また、ロールシートの裏面に、所定間隔でエンコーダマークを形成してもよい。該エンコーダマークは、印字装置１が有する不図示のマーク検出センサによって読み取られる。
【００１９】
ロールシートホルダには、シート判別部が所定の位置に配置されている。シート判別部には、該ロールシートホルダに巻回されているロールシートの種別等を示すためのセンサ孔が設けられている。センサ孔は、印字装置１が有する不図示のシート判別センサによって検知される。シート判別センサは、例えば、プッシュ式のマイクロスイッチで構成することができる。
【００２０】
また、印字装置１には、不図示の印字済みのロールシートを切断するカッタ、ロールシートホルダの着脱に用いられるレバーを有する。これらの要素は、公知であるので説明を省略する。
【００２１】
なお、図２に示した印字装置１の外観形状は、本発明における単なる一例であり、本発明が該外観形状を有する印字装置１に限定されないことはいうまでもない。
【００２２】
図３は、背面方向からみた印字装置１の概略斜視図である。図３に示すように、印字装置１の本体部２は、カバー軸部６を有する。カバー部３は、カバー軸部６を軸にして開閉される。
また、印字装置１の後部には、ＵＳＢコネクタ部７、ＬＡＮコネクタ部８、シリアルコネクタ部９、電源コネクタ部１０を有する。
【００２３】
ＵＳＢコネクタ部７には、ＵＳＢケーブルが接続される。ＵＳＢケーブルを介して他の機器と接続することができる。ＬＡＮコネクタ部８には、ＬＡＮケーブルが接続される。ＬＡＮケーブルを介して他の機器と接続することができる。シリアルコネクタ部９には、ＲＳ−２３２Ｃ規格のケーブルが接続される。シリアルケーブルを介して他の機器と接続することができる。電源コネクタ部１０には、電源コードが接続される。電源コードを介して、印字装置１に電源が供給される。
なお、図３に示される規格以外のケーブルを接続できるように構成してもよい。
【００２４】
また、印字装置１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＲＡＭ、入出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）、通信用インタフェース等を備えている。また、これらの要素は、後述する基板部に設けられている。これらの要素は、バス線により相互に接続されており、データの送受信を行うことができる。また、基板部には、電圧を調整するためのレギュレータが設けられている。
【００２５】
ＲＯＭは、各種のプログラム、データが記憶される。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算を行う。フラッシュメモリは、種々のデータが記憶されている。また、電源がオフされても記憶内容を保持することができる。ＲＡＭは、ＣＰＵにより演算された各種の演算結果が一時的に記憶される。入出力Ｉ／Ｆには、種々のセンサ、種々の駆動回路が接続される。通信用Ｉ／Ｆには、上述した通信に用いられるコネクタ部が接続される。
【００２６】
本実施形態の印字装置１は、上述したとおり、ＬＡＮによって他の機器との接続が可能である。このため、印字装置１の基板部には、ＬＡＮ接続のための回路（以下、「ネットワーク仕様回路」という。）が必要となる。基板部は、ネットワーク仕様回路を設けることによって、消費電流が上昇する。消費電流の上昇に伴って、基板部の発熱量が上昇する。
【００２７】
基板部で発生する熱は、基板部に設けられている種々の回路等に悪影響を及ぼす可能性がある。また、基板部上の所定箇所で、集中的に熱が発生する回路構成は望ましいものではない。そのため、基板部で発生する熱を分散させ、また、発生する熱を放熱する構成が必要となる。
【００２８】
発熱の主な要因がレギュレータであるため、本実施形態においては、基板部をメイン基板と子基板とに分け、それぞれの基板にレギュレータを設けている。これにより、基板部の発熱量を分散させることができる。また、放熱のために、ファンを設けることが考えられるが、コストの観点から好ましいとはいえない。また、ファンを設けるための設置スペースを、本体部２の内部に確保する必要がある。
【００２９】
図４は、本実施形態の印字装置１の電源系統を示したものである。なお、図４に示した電源系統は、本発明の説明に必要な部分のみを抽出したものである。
図４に示すように、本実施形態の印字装置１では、基板部が、電源基板４１、メイン基板４２、子基板４３に分けられている。
【００３０】
電源基板４１には、電源コネクタ部１０を介して電源が供給される。
電源基板４１から子基板４３に対し、「８Ｖ」の電源電圧が供給される。供給された電源電圧は、子基板４３のレギュレータによって、「８Ｖ」から「５Ｖ」に変換される。
そして、子基板４３からメイン基板４２に対し、５Ｖの電源電圧が供給される。供給された電源電圧は、メイン基板４２のレギュレータによって、「５Ｖ」から「３．３Ｖ」に変換される。３．３Ｖに変換された電源電圧は、メイン基板上の所望の要素に供給される。
なお、図４に示される電圧値は単なる一例であり、本発明はこれに限定されないことはいうまでもない。
【００３１】
上述した構成により、複数のレギュレータを用いて所望の電圧を取得でき、また、「８Ｖ」から「３．３Ｖ」に直接変換する構成と比較して、基板部の発熱量を分散させることができる。
子基板４３上における発熱量は、子基板４３を含む本体部２の内部要素に悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、本実施形態においては、子基板４３を放熱させるため、底板部を子基板４３の放熱板として機能させる。
【００３２】
図５は、底面方向からみた印字装置の概略斜視図である。図５に示すように、底板部１１は、ネジ５１〜５４によってネジ止めされている。
ここで、底板部１１は、金属等によって構成されることによって、放熱性を有する。また、ネジ５１の周辺は、本体側に窪んだ凹部を有している。この凹部の本体装置側は、子基板４３と接触する。
また、ネジ５２〜５４の周辺には、底板部１１の端部を含んで凹部が形成されている。
【００３３】
図６は、底面方向からみた印字装置の概略斜視図である。図６は、底板部が外された状態を示している。図６に示すように、電源基板４１及びメイン基板４２は、本体部２にネジ止めされている。また、子基板４３は、ネジ貫通穴４４を有している。ネジ貫通穴４４には、ネジ５１が貫通する。
【００３４】
また、本体部２は、位置決めピン３０を有する。また、子基板は、位置決めピン穴を有する。位置決めピン３０は、位置決めピン穴を貫通する。図６に示すように、位置決めピン３０は、基板部が本体部２に取り付けられた状態において、底面部側に向かって突出している。
【００３５】
図７は、子基板４３を底板部１１と共に本体部２にネジ止め（共締め）した状態における断面図である。位置決めピン３０は、子基板４３を貫通し、底板部１１に向かって突出している（図７の網掛部）。また、子基板４３の一部分は、底板部１１の凹部と接触している（図７の点線部）。これにより、子基板４３で発生した熱を、底板部１１によって放熱することができる。
【００３６】
また、上記構成においては、子基板４３の一部分のみが底板部１１に接触する（子基板４３の全部分が接触するわけではない）ものの、基板部で発生する熱は、上述したとおり、メイン基板４２と子基板４３とに分散されているので、十分な放熱効果を得ることができる。したがって、子基板の全面を放熱板（底板部）に接触させる（図９参照）必要がなく、また、位置決めピンの高さが子基板の高さに制限される（図１０参照）ことがない。
【００３７】
よって、位置決めピン３０を子基板４３よりも突出させた状態で、子基板４３を本体部２に仮固定できる。そのため、子基板４３を底板部１１と共に本体部２に対してネジで共締めする際に、ネジを真っ直ぐに入れ込むことができずに子基板４３がずれてしまうということがない。
【００３８】
また、上記構成においては、子基板４３とメイン基板４２を接続するための接続線（ハーネス）が必要となる。ここで、ハーネスの接続工程においては、子基板４３とハーネスとを先に接続し、子基板４３を本体部２に仮固定した状態（すなわち、子基板４３の位置決めピン穴に本体部の位置決めピン３０を貫通させた状態）で、ハーネス（の他端）を、メイン基板４２に接続することができる。このとき、ハーネスの引き回し時に、子基板４３が本体部２から外れる（位置ずれが起こる）可能性がある。
【００３９】
本実施形態においては、上述したとおり、位置決めピン３０が底板部１１に向かって突出しているため、子基板４３とハーネスとを先に接続し、子基板４３を本体部２に仮固定した状態においてハーネスを引き回すことにより、子基板４３に力が加えられたとしても、子基板４３が本体部２の仮固定部から外れる可能性は低減されている。
【００４０】
しかしながら、ハーネスの引き回しの方法によっては、子基板４３が、本体部２の仮固定部から外れる可能性がある。そこで、本実施形態においては、図６に示すように、子基板４３の近傍に、接続線固定部３１が設けられている。
【００４１】
接続線固定部３１は、切欠部を有し、子基板４３とハーネスとを接続し、子基板４３を本体部２に仮固定した状態において、該切欠部にハーネスが固定される。これにより、子基板４３近傍でハーネスが固定されるので、ハーネスの引き回しによる子基板４３の位置ずれを防ぐことができる。また、位置決めピン３０だけで仮固定するよりも更に確実に子基板４３の仮固定ができるので、ネジを共締めする際に失敗する可能性が低くなる。
【００４２】
以上説明したとおり、本発明は、底板部に凹部を設け、該凹部と子基板が接触するので、子基板を放熱することができる。また、基板部をメイン基板と子基板に分けることによって基板部に生じる熱を分散させることができる。これにより、子基板の一部のみが底板部に接する構成であっても十分な放熱効果を得ることができる。また、底板部に凹部を設けることによって、子基板を本体部に仮固定するための位置決めピンを、底板部方向に突出させることができる。これにより、子基板を確実に仮固定することができる。さらに、子基板の近傍に、ハーネス固定部を設けることによって、ハーネスの引き回し時に、子基板が本体部から外れる可能性を低減することができる。また、ネジ締め時に子基板が位置ずれを起すことなく、底板部と子基板とを本体部にネジで確実に共締めできる。
よって、本発明は、放熱性を備えつつ基板の仮固定を確実にすることができる。
【００４３】
なお、本発明は本実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。本実施形態においては、底板部はその凹部においてネジ止めされているが、凹部以外の部分においてネジ止めするようにしてもよい。また、本発明の構成は、印字装置のみならず、他の電気機器に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態における、印字装置及び接続されたコンピュータの概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態における、正面方向からみた印字装置の概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態における、背面方向からみた印字装置の概略斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態における、印字装置の電源系統を示した図である。
【図５】本発明の一実施形態における、底面方向からみた印字装置の概略斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態における、底面方向からみた印字装置の概略斜視図である
【図７】本発明の一実施形態における、子基板及び本体部２の断面図である。
【図８】従来の位置決めピンの高さが基板の高さに制限される様子を示す図である。
【図９】従来の基板の全部分が底板部に接触する構成を示した図である。
【図１０】従来の位置決めピンの高さが基板の高さに制限される様子を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 印字装置
２ 本体部
１１ 底板部
３０ 位置決めピン
３１ 接続線固定部
４３ 子基板
４４ ネジ貫通穴
５１ ネジ
【図１】
0004905386.tif 000002
【図２】
0004905386.tif 000003
【図３】
0004905386.tif 000004
【図４】
0004905386.tif 000005
【図５】
0004905386.tif 000006
【図６】
0004905386.tif 000007
【図７】
0004905386.tif 000008
【図８】
0004905386.tif 000009
【図９】
0004905386.tif 000010
【図１０】
0004905386.tif 000011