(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電によって自己発熱する発熱電子部品と、前記発熱電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板とともに前記発熱電子部品を収容するケース体と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、前記ケース体は熱伝導性樹脂から形成されるとともに、そのケース体は、前記回路基板の表面側と背面側とを覆うように二つのケース体により形成され、前記回路基板に実装された前記発熱電子部品、あるいは前記発熱電子部品を介して前記回路基板上に実装された放熱部材に当接する熱伝達用突出部を前記ケース体と一体的に設けてなるとともに、前記回路基板の所定箇所に当接する回路基板熱伝達用突出部を前記ケース体と一体的に設けてなることを特徴とする電子部品収納ケース体における放熱構造。
【請求項２】
前記熱伝達用突出部は、前記発熱電子部品あるいは前記放熱部材に所定のテンションを付与するように当接してなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
【請求項３】
前記回路基板熱伝達用突出部は前記回路基板に所定のテンションを付与するように当接してなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
【請求項４】
前記ケース体には、放熱用の通気孔を設けてなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
【請求項５】
前記ケース体には、前記通気孔へと放熱を助長するための壁部を設けてなることを特徴とする請求項４に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワートランジスタのような通電により自己発熱する発熱電子部品を備えた電子部品収納ケース体における放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板上に実装された電子回路をケース体内に収納して回路ユニットを構成するものにおいては、特にパワートランジスタのような発熱電子部品を用いる場合、発熱電子部品そのものの過度の熱上昇による特性変動さらには熱破壊を防止する必要がある。このため、通常は放熱電子部品の熱を熱伝導の良好な金属板を放熱板としてケース体の外部側へと伝達放熱する構造を採用している。
【０００３】
一般的には、特許文献１に記載されている放熱構造のように、発熱電子部品に放熱板（ヒートシンク）を接触固定し、大きなケース体内において熱吸収できる場合にあっては、そのケース体内において放熱板（ヒートシンク）を介して放熱している。しかしながら、ケース体の内部側にて熱吸収がしきれない場合にあっては、特許文献２に記載されている放熱構造のように、ケース体の外部に放熱板（放熱部材）を露出するように配置している。その際、大きめの放熱板（放熱部材）をケース体にねじ止めにて固定したり、個別の固定手段を介してケース体に固定保持するようにしており、このようにして発熱電子部品から発散される熱をケース体の外部にて放熱する構造を採用している。
【特許文献１】特開平５−１６０３０７号公報
【特許文献２】特開平１１−２２０８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記の放熱構造においては、発熱電子部品に接触固定される放熱板とケース体の外部にて露出して放熱促進する放熱板との固定構造が、ねじによるねじ込みであったり、固定ピンによる熱溶着などの場合、さらに各部品の固定位置がずれると位置ずれによる応力が電子部品に加わり破損に至ることもあるため、正確な位置合わせが必要となり、放熱板を含めた電子部品などの組立てに手間を要し、組み立て作業の効率が悪くなりやすいという問題がある。
【０００５】
本発明は、位置合わせやねじ止め固定といった煩わしい作業のない、組立ての容易な電子部品収容ケース体における放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するため、請求項１に記載のように、通電によって自己発熱する発熱電子部品と、前記発熱電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板とともに前記発熱電子部品を収容するケース体と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、前記ケース体は熱伝導性樹脂から形成されるとともに、そのケース体は、前記回路基板の表面側と背面側とを覆うように二つのケース体により形成され、前記回路基板に実装された前記発熱電子部品、あるいは前記発熱電子部品を介して前記回路基板上に実装された放熱部材に当接する熱伝達用突出部を前記ケース体と一体的に設けてなるとともに、前記回路基板の所定箇所に当接する回路基板熱伝達用突出部を前記ケース体と一体的に設けてなることを特徴とする電子部品収納ケース体における放熱構造である。
【０００７】
このように構成することにより、ケース体を熱伝導性樹脂により成形するとともに、そのケース体から一体的に設けられた熱伝達用突出部によって直接的に発熱電子部品あるいは発熱電子部品にセットされている放熱部材と当接するだけで熱源側から発せられる熱を伝えることができ、この熱伝達用突出部を介して熱をケース体によって放熱することができるものであり、この際、固定用の部品を増やすことなく簡単に部品の組み付けを行うことができる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができる。
また、熱源である発熱電子部品や放熱部材から回路基板へと伝播された熱が回路基板熱伝達用突出部を介して放熱することができる。この際、放熱のための個別の部品を追加することなく回路基板を覆うケース体によって効率良く放熱することができる。
【０００８】
また、請求項１に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造において、請求項２では、前記熱伝達用突出部は、前記発熱電子部品あるいは前記放熱部材に所定のテンションを付与するように当接してなることを特徴とするものである。
【０００９】
このように構成することにより、組み付け部品の寸法のバラツキがあったとしても、熱伝達用突出部を発熱電子部品や放熱部材に所定のテンションを付与して当接することから、熱伝達用突出部と熱源（発熱電子部品・放熱部材）との接触を良好に保つことができるため、この結果、効率の良い放熱を行うことができる。
【００１０】
（削除）
【００１１】
（削除）
【００１２】
また、請求項１に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造において、請求項３では、前記回路基板熱伝達用突出部は前記回路基板に所定のテンションを付与するように当接してなることを特徴とするものである。
【００１３】
このように構成することにより、組み付け部品の寸法のバラツキがあったとしても、回路基板とケース体との間において回路基板熱伝達用突出部を回路基板側に所定のテンションを付与して当接することから、回路基板熱伝達用突出部と回路基板との接触を良好に保つことができ、効率の良い放熱を行うことができる。
【００１４】
また、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造において、請求項４では、前記ケース体には、放熱用の通気孔を設けてなることを特徴とするものである。
【００１５】
このように構成することにより、熱源である発熱電子部品や放熱部材から発散される熱をケース体に設けた通気孔を介して外部へ放熱することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造において、請求項５では、前記ケース体には、前記通気孔へと放熱を助長するための壁部を設けてなることを特徴とするものである。
【００１７】
このように構成することにより、熱源である発熱電子部品や放熱部材から発散される熱を壁部から外部へと広がることを抑えつつ、その壁部を通気案内路としての機能を持たせることによって、通気孔へと発散された熱を導くことができ、外部への放熱を良好に行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、通電によって自己発熱する発熱電子部品と、前記発熱電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板とともに前記発熱電子部品を収容するケース体と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、前記ケース体は熱伝導性樹脂から形成されるとともに、そのケース体は、前記回路基板の表面側と背面側とを覆うように二つのケース体により形成され、前記回路基板に実装された前記発熱電子部品、あるいは前記発熱電子部品を介して前記回路基板上に実装された放熱部材に当接する熱伝達用突出部を前記ケース体と一体的に設けてなるとともに、前記回路基板の所定箇所に当接する回路基板熱伝達用突出部を前記ケース体と一体的に設けてなることにより、熱伝達用突出部を発熱電子部品あるいは発熱電子部品にセットされている放熱部材に当接するだけで熱源側である発熱電子部品や放熱部材から発せられる熱を熱伝達用突出部へと直接的に伝えることができ、この熱伝達用突出部を介して熱を熱伝導性樹脂により成形されたケース体によって放熱することができる。また、熱源である発熱電子部品や放熱部材から回路基板へと伝播された熱が回路基板熱伝達用突出部を介して放熱することができる。この際、放熱用の部品や固定用の部品を増やすことなく簡単に組み付けを行うことのできる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができるものであり、所期の目的を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面に基づいて、本発明を適用した電子部品収納ケース体における放熱構造の実施形態を説明する。
【００２０】
図１および図２は、本発明の第１の実施形態を示すもので、図１は電子部品収納ケース体における放熱構造の要部を示す分解斜視図、図２は図１の組み付け状態を示すＡ−Ａ線の断面図である。
【００２１】
本実施形態による電子部品を実装した電子部品収納ケース体の全体構造として、合成樹脂材料により成形された上ケース体１０と下ケース体２０とによって全体のケース体１が構成され、この上下のケース体１０，２０の内部に、回路基板３０が収納されている。
【００２２】
回路基板３０には、一般的な抵抗やコンデンサなどの電子部品（図示せず）とともにパワートランジスタなどの発熱電子部品４０が実装されている。この際、発熱電子部品４０の１つにはアルミニウムなどからなる放熱板（放熱部材）４１が取り付けられている。
【００２３】
上ケース体１０と下ケース体２０とはそれぞれカップ状に形成され、回路基板３０を上下に挟んで収容保持するようにしており、上ケース体１０は、ほぼ平板状の上壁部１１と、その上壁部１１の周囲から下方に延びる側壁部１２とによって下方が開放された箱状に形成され、また下ケース体２０は、上ケース体１０と同様にして、ほぼ平板状の底壁部２１と、その底壁部２１の周囲から上方に延びる側壁部２２とによって上方が開放された箱状（カップ状）に形成されている。
【００２４】
また、回路基板３０を位置決めし収納固定するケース体１の構造として、下ケース体２０の底壁部２１には、円柱状からなる複数個の組み付け用ボス部２３が上方に向かって一体に突き出し形成され、このボス部２３の上端部には回路基板３０を固定保持するための筒状孔部２３Ａが設けられている。また下ケース体２０のボス部２３に設けられた筒状孔部２３Ａ位置に対応する上ケース体１０の上壁部１１には、ピン状のボス部１３が下側に向けて突き出し形成されるとともに、このボス部１３の下端部には下ケース体２０のボス部２３に設けられた筒状孔部２３Ａに挿入される位置合わせピン１３Ａが一体に設けられ、上ケース体１０側に設けられたボス部１３と下ケース体２０側に設けられたボス部２３との間に回路基板３０が挟着保持される。この際、各ケース体１０，２０と位置合わせするために回路基板３０には位置合わせ用孔部３１が設けられている。
【００２５】
なお、下ケース体２０の側壁部２２の外壁箇所には、上ケース体１０と係合固定するための断面三角形状の係止部２４が突設されており、上ケース体１０の側壁部１２には、前記下ケース体２０の係止部２４と対向する位置に係止部２４と係合する弾性フック部１４が一体に設けられている。
【００２６】
また本実施形態にあっては、上ケース体１０と下ケース体２０とからなるケース体１は、熱伝導性樹脂によって形成されており、熱伝導性樹脂はたとえば熱伝導性の良い炭素材料を添加したＰＰＳ、ＰＣ、ＡＢＳ、ＰＢＴ，ＰＰＳ）などの樹脂であり、熱伝導率0.3W/mK以上の特性を有するものである。本実施形態にあっては、熱伝導性樹脂として、たとえば帝人（株）製〔商品名：Raheama〕を適用している。
【００２７】
またケース体１には放熱構造が盛り込まれており、この第１の実施形態にあっては、回路基板３０に実装された発熱電子部品４０あるいは回路基板３０に実装され、発熱電子部品４０に組み付け固定された放熱部材４１に直接的に当接するように上ケース体１０の上壁部１１から一体に熱伝達用突出部１５，１５Ａが設けられている。この場合、図１や図２に示すように、回路基板３０上の左側に位置した発熱電子部品４０と対向して設けられる熱伝達用突出部１５はほぼ円柱形状からなる熱伝導性樹脂によって形成され、回路基板３０上の右側に位置した発熱電子部品４０に組み付けられている放熱部材４１と直接的に接するように角柱形状からなる熱伝達用突出部１５Ａが上ケース体１０から一体に設けられている。
【００２８】
また回路基板３０上の左側に位置した発熱電子部品４０と当接する円柱形状からなる熱伝達用突出部１５の基部側となる上ケース体１０には、熱伝達用突出部１５の周囲を取り巻くように上壁部１１に略Ｕ字形状からなる切り欠き部１６が形成され、この切り欠き部１６によって熱伝達用突出部１５を支持する弾性腕片１７が形成されている。
【００２９】
また回路基板３０上の右側に位置した発熱電子部品４０に組み付け固定された放熱部材４１と当接する角柱形状からなる熱伝達用突出部１５Ａの基部側には、熱伝達用突出部１５Ａを支持し上ケース体１０と連結する弾性を有する腕片１７Ａが形成されている。
【００３０】
また上ケース体１０の側壁部１２や上壁部１１の適宜設定された箇所には、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１から発散される熱を放熱するための通気孔１８が設けられており、この通気孔１８へと放熱を助長するための壁部１９が上ケース体１０に設けられている。
【００３１】
また下ケース体２０側における放熱構造として、この第１の実施形態にあっては、左側に位置した発熱電子部品４０を実装した回路基板３０の裏側に位置した箇所と当接するように下ケース体２０の底壁部２１から一体にほぼ円柱形状からなる回路基板熱伝達用突出部２５が突き出し形成されている。この場合、回路基板熱伝達用突出部２５の周囲を取り巻くように底壁部２１に略Ｕ字形状からなる切り欠き部２６が形成され、この切り欠き部２６によって回路基板熱伝達用突出部２５を支持する弾性腕片２７が形成されている。
【００３２】
また下ケース体２０の側壁部２２や底壁部２１の適宜設定された箇所には、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１から回路基板３０へと伝播された熱を放熱するための通気孔２８が設けられており、この通気孔２８へと放熱を助長するための壁部２９が上ケース体１０に設けられている。
【００３３】
なお、各壁部１９，２９は放熱を促進するための機能に加え、過度の熱上昇による電子部品の特性変動さらには熱破壊を予防するために遮熱としての機能を果たすように設ける場合もある。
【００３４】
上記構成からなる第１の実施形態における電子部品収納ケース体における放熱構造においては、たとえば下ケース体２０を基準として電子部品や発熱電子部品４０を実装した回路基板３０をセットする。この際、下ケース体２０のボス部２３位置に回路基板３０の位置合わせ用孔部３１の位置を合わせて上ケース体１０をセットすることにより、上ケース体１０側に設けられたボス部１３の位置合わせピン１３Ａが下ケース体２０側に設けられたボス部２３の筒状孔部２３Ａに差し込まれて位置決めされ、これと同時に各ボス部１３，２３との間に回路基板３０が挟着保持されるとともに、下ケース体２０の係止部２４と上ケース体１０の弾性フック部１４とを係合することによって回路基板３０がケース体１内に収納されて組み付け固定が完了する。
【００３５】
このように組み付けられた状態において、本実施形態では、ケース体１（上ケース体１０、下ケース体２０）を熱伝導性樹脂によって形成するとともに、そのケース体１（上ケース体１０）から一体的に設けられた熱伝達用突出部１５によって直接的に発熱電子部品４０あるいは発熱電子部品４０にセットされている放熱部材４１と当接するだけで熱源側から発せられる熱を伝えることができ、この熱伝達用突出部１５を介して熱を上ケース体１０によって放熱することができるものであり、この際、固定用の部品を増やすことなく簡単に部品の組み付けを行うことができる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができる。
【００３６】
また上ケース体１０に設けられた熱伝達用突出部１５の周囲を取り巻くように上ケース体１０の上壁部１１に略Ｕ字形状からなる切り欠き部１６を設けることによって熱伝達用突出部１５を支持する弾性腕片１７が形成されるため、組み付け部品の寸法のバラツキがあったとしても、弾性腕片１７を所定のテンションが付与するように発熱電子部品４０に当接することができるように設けることによって、熱伝達用突出部１５と熱源（発熱電子部品４０）との接触を良好に保つことができるため、この結果、効率の良い放熱を行うことができる。
【００３７】
また、回路基板３０の右側に実装され、発熱電子部品４０に組み付けられている放熱部材４１と直接的に接するように角柱形状からなる熱伝達用突出部１５Ａを上ケース体１０から一体に設けることによって熱伝達用突出部１５と熱源となる放熱部材４１との接触を良好に保つことができるため、この結果、熱伝達用突出部１５Ａを介して上ケース体１０より放熱を行うことができる。
【００３８】
この際、熱伝達用突出部１５Ａの基部側には、熱伝達用突出部１５Ａを支持し上ケース体１０と連結する弾性を有する腕片１７Ａが形成されているため、組み付け部品の寸法のバラツキがあったとしても、弾性を有する腕片１７Ａによって所定のテンションを放熱部材４１に付与した状態にて当接することによって、熱伝達用突出部１５Ａを熱源である放熱部材４１に対して良好に接触保持することができ、効率の良い放熱を行うことができる。
【００３９】
また回路基板３０の裏側に位置した箇所と直接的に当接するように下ケース体２０の底壁部２１から一体にほぼ円柱形状からなる回路基板熱伝達用突出部２５を突き出し形成することにより、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１から回路基板３０へと伝播された熱が回路基板熱伝達用突出部２５を介して放熱することができる。この際、放熱のための個別の部品を追加することなく回路基板３０を覆う下ケース体２０によって効率良く放熱することができる。また回路基板熱伝達用突出部２５の周囲を取り巻くように底壁部２１に略Ｕ字形状からなる切り欠き部２６を形成することによって回路基板熱伝達用突出部２５を支持する弾性腕片２７が形成されるため、回路基板熱伝達用突出部２５と回路基板３０との接触を良好に保つことができ、効率の良い放熱を行うことができる。
【００４０】
また上ケース体１０の側壁部１２や上壁部１１の適宜設定された箇所、あるいは下ケース体２０の側壁部２２や底壁部２１の適宜設定された箇所には、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１などから発散される熱を放熱するための通気孔１８，２８を設けることによって、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１あるいは回路基板３０から発散される熱を各ケース体１０，２０に設けた通気孔１８，２８を介して外部へ放熱することができる。加えて、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１あるいは回路基板３０などから発散される熱を壁部１９、２９から外部へと広がることを抑えつつ、その壁部１９，２９を通気案内路としての機能を持たせることによって、通気孔１８，２８へと発散された熱を導くことができ、外部への放熱を良好に行うことができる。
【００４１】
図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、図３は回路基板に実装された電子部品を電子部品収納ケース体に収納固定した状態を示す要部の正面図であり、前述した第１の実施形態と同一部分、均等箇所については同一符号を付して説明する。
【００４２】
本実施形態による電子部品を実装した電子部品収納ケース体の全体構造として、前述した第１の実施形態と同様にして熱伝導性樹脂材料により成形された上ケース体１０と下ケース体２０とによって全体のケース体１が構成され、この上下のケース体１０，２０の内部に、回路基板３０が収納されている。この回路基板３０には、一般的な抵抗やコンデンサなどの電子部品（図示せず）とともにパワートランジスタなどの発熱電子部品４０が実装されている。この際、発熱電子部品４０の１つにはアルミニウムなどからなる放熱板（放熱部材）４１が取り付けられている。
【００４３】
また第２の実施形態における放熱構造として、回路基板３０上の左側に位置した発熱電子部品４０と対向して設けられる熱伝達用突出部１５はほぼ円柱形状からなる熱伝導性樹脂によって形成されるとともに、回路基板３０上の右側に位置した発熱電子部品４０に組み付けられている放熱部材４１と対向して設けられる角柱形状からなる熱伝達用突出部１５Ａが上ケース体１０からそれぞれ一体に設けられている。
【００４４】
また回路基板３０上の左側に位置した発熱電子部品４０と対向する円柱形状からなる熱伝達用突出部１５の基部側となる上ケース体１０には、熱伝達用突出部１５の周囲を取り巻くように上壁部１１に略Ｕ字形状からなる切り欠き部１６が形成され、この切り欠き部１６によって熱伝達用突出部１５を支持する弾性腕片１７が形成されている。
【００４５】
また回路基板３０上の右側に位置した発熱電子部品４０に組み付け固定された放熱部材４１と対向して配設される角柱形状からなる熱伝達用突出部１５Ａの基部側には、熱伝達用突出部１５Ａを支持し上ケース体１０と連結する弾性を有する腕片１７Ａが形成されている。
【００４６】
また上ケース体１０の側壁部１２や上壁部１１の適宜設定された箇所には、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１から発散される熱を放熱するための通気孔１８が設けられており、この通気孔１８へと放熱を助長するための壁部１９が上ケース体１０に設けられている。
【００４７】
また下ケース体２０側における放熱構造として、この第１の実施形態とほぼ同様の構成を採用している。この第２の実施形態にあっては、左側に位置した発熱電子部品４０を実装した回路基板３０の裏側に位置した箇所と対向するように下ケース体２０の底壁部２１から一体にほぼ円柱形状からなる回路基板熱伝達用突出部２５が突き出し形成されている。この場合、前述した第１の実施形態とほぼ同様にして回路基板熱伝達用突出部２５の周囲を取り巻くように底壁部２１に略Ｕ字形状からなる切り欠き部２６が形成され、この切り欠き部２６によって回路基板熱伝達用突出部２５を支持する弾性腕片２７が形成されている。
【００４８】
また下ケース体２０の側壁部２２や底壁部２１の適宜設定された箇所には、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１から回路基板３０へと伝播された熱を放熱するための通気孔２８が設けられており、この通気孔２８へと放熱を助長するための壁部２９が上ケース体１０に設けられている。
【００４９】
ところで、この第２の実施形態では、熱源である発熱電子部品４０や放熱部材４１などと接触する側に弾性を有する熱伝導性の良好なシリコンゴムなどの熱伝達部材５０が配設されている。
【００５０】
また回路基板３０の裏面側にて、その回路基板３０と対向して配置される回路基板熱伝達用突出部２５との間に弾性を有する熱伝導性の良好なシリコンゴムなどの熱伝達部材５０が配設されている。
【００５１】
なお、回路基板３０は上下のケース体１０，２０の各側壁部１２，２２の間に挟着保持するように設けられている。
【００５２】
上記構成からなる第２の実施形態における電子部品収納ケース体におけ放熱構造においては、ケース体１（上ケース体１０、下ケース体２０）を熱伝導性樹脂によって形成するとともに、そのケース体１（上ケース体１０）から一体的に設けられた熱伝達用突出部１５によって弾性を有する熱伝達部材５０を介して直接的に発熱電子部品４０あるいは発熱電子部品４０にセットされている放熱部材４１と当接するだけで熱源側から発せられる熱を伝えることができる。この際、組み付け部品の寸法のバラツキが若干あったとしても、発熱電子部品４０や放熱部材４１などと接触する側に弾性を有する熱伝導性の良好なシリコンゴムなどの熱伝達部材５０を配設することにより、寸法バラツキを吸収することができ、さらに弾性腕片１７，１７Ａを所定のテンションが付与するように熱伝達部材５０を介して発熱電子部品４０や放熱部材４１と当接することによって、熱伝達用突出部１５と熱源（発熱電子部品４０）との接触をさらに良好に保つことが可能となるため、この結果、効率の良い放熱を行うことができる。
【００５３】
また回路基板３０の裏面側においても同様にして、組み付け部品の寸法のバラツキが若干あったとしても、回路基板３０と対向して配置される回路基板熱伝達用突出部２５との間に弾性を有する熱伝導性の良好なシリコンゴムなどの熱伝達部材５０を配設することにより、寸法バラツキを吸収することができ、回路基板３０側の熱を弾性を有する熱伝達部材５０に伝えることができ、さらに弾性腕片２７を所定のテンションが付与するように熱伝達部材５０を介して回路基板３０と当接することによって、回路基板熱伝達用突出部２５と回路基板３０との接触をさらに良好に保つことが可能となり、この結果、効率の良い放熱を行うことができる。
【００５４】
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものでなく本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可能である。たとえば、前述した実施形態においては、ケース体１（上ケース体１０、下ケース体２０）を熱伝導性樹脂によって形成するとともに、そのケース体１から一体的に設けた円柱形状あるいは角形の熱伝達用突出部１５，１５Ａによって直接的に発熱電子部品４０あるいは発熱電子部品４０にセットされている放熱部材４１と当接する構成を採用して放熱効果を得るようにしていたが、形状を放熱電子部品の形状に合わせることなく他の形状、例えば楕円形状や多角形の形状、あるいは壁部と兼ねた長方形の形状など適宜設定可能であり、場合によってはケース体１の外側表面に放熱用のフィンを設けることにより、放熱効果をさらに高めることが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態である電子部品収納ケース体におけ放熱構造の要部を示す分解斜視図。
【図２】図２は、図１の組み付け状態を示すＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施形態である回路基板に実装された電子部品を電子部品収納ケース体に収納固定した状態を示す要部の断面図。
【符号の説明】
【００５６】
１  ケース体
１０  上ケース体
１１  上壁部
１２  側壁部
１３  ボス部
１３Ａ  位置合わせピン
１４  弾性フック部
１５，１５Ａ  熱伝達用突出部
１６  切り欠き部
１７  弾性腕片
１７Ａ  腕片
１８  通気孔
１９  壁部
２０  下ケース体
２１  底壁部
２２  側壁部
２３  組み付け用ボス部
２３Ａ  筒状孔部
２４  係止部
２５  回路基板熱伝達用突出部
２６  切り欠き部
２７  弾性腕片
２８  通気孔
２９  壁部
３０  回路基板
３１  位置合わせ用孔部
４０  発熱電子部品
４１  放熱部材
５０  熱伝達部材
【図１】
0005093481.tif 000002
【図２】
0005093481.tif 000003
【図３】
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