(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応性ホットメルト樹脂からなるセンターコア中に少なくともＩＣモジュールが埋設されてなる非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、基材上に少なくともＩＣモジュールを配置するか、或いは基材上に設けた末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤とからなる反応性ホットメルト樹脂からなる層或いはシート上に少なくともＩＣモジュールを配置した後、前記反応性ホットメルト樹脂を塗布し、塗布された層を冷却して固化させ、しかる後にその上にオーバーシートを載置し、前記反応性ホットメルト樹脂を再活性し、熱プレスして貼り合わせることを特徴とする非接触式ＩＣ積層体の製造方法。
【請求項２】
反応性ホットメルト樹脂は、脂肪族系のイソシアネート化合物とポリオール化合物がイソシアネート化合物のＮＣＯ官能基とポリオール官能基ＯＨとの割合（ＮＣＯ／ＯＨ）が１．２〜１．５で反応してなるウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなることを特徴とする請求項１に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法。
【請求項３】
潜在性硬化剤は１級アミンをカルボニル基でブロックしたシッフ塩基であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の非接触ＩＣ式記録媒体の製造方法。
【請求項４】
潜在性硬化剤は２級アミンをカルボニル基でブロックしたエナミンであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法。
【請求項５】
潜在性硬化剤は芳香族のアルデヒドと脂肪族アミンとの脱水反応からなるアルジミンであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法。
【請求項６】
センターコアの一方の面には基材が、他方の面にはオーバーシートが積層されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣ記録媒体及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、情報記録媒体である磁気記録媒体に代わる記録媒体として、記録媒体中にマイクロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載してなる所謂ＩＣ記録媒体が、情報記録容量が非常に大きいこと及び高セキュリティ性を有することから種々開発されてきている。
【０００３】
このようなＩＣ記録媒体は、端末とのアクセス方法によって、接触式ＩＣ記録媒体と非接触式ＩＣ記録媒体の２種類に分類される。接触式ＩＣ記録媒体は端末と通信する際、記録媒体の接点を端末の接点と合わせ、接触させる必要があるので、通信作業が面倒であり、通信速度が遅い。更に記録媒体の接点が記録媒体の表面に露出しているので、接点が汚され、壊され易い欠点がある。
一方、非接触式ＩＣ記録媒体は電磁結合、電磁誘導またはマイクロ波を用いて端末と情報通信するので、接点を持たない。よって、通信作業が容易であり、接点が壊されて通信が出来なくなるような心配がない。そのため、非接触式ＩＣ記録媒体の開発が最近盛んに行われている。
【０００４】
この種の非接触式ＩＣ記録媒体を製造する方法としては、従来から熱ラミネート方式または樹脂射出成形方式、樹脂充填方式等が使用されている。熱ラミネート方式は例えば、薄い樹脂板の一部を搭載しようとするＩＣモジュールの形状に予め削り出し、そこにＩＣモジュールを埋め込んでから、その上下面をカード基材とオーバーシートとで貼り合わせ、熱ラミネートして成形する方法である。このような方法では、従来の熱ラミネートによる一般的なプラスチックカードの製造技術の応用ができ、出来上がる記録媒体も従来のカードと近い物性等を持つため、更なる改良・開発が続けられている。
【０００５】
しかし、上記したような方法は、製造工程が複雑であり、特に樹脂板にＩＣモジュール埋設用の凹部を削り出すのに時間がかかり、製造コストが高くなる問題がある。また、形状の異なるＩＣモジュールヘ対応するには、それぞれの形状に合致する凹部を削らなければならず、非常に手間等がかかり、種々のＩＣモジュールへのフレキシブルな対応に欠けているところがある。更に熱ラミネートの際、記録媒体表面を平坦化にするため、１５０℃以上の熱及び圧力を加えなければならないが、ＩＣ等の電子部品によってはこの熱及び圧力により壊される場合もある。
【０００６】
一方、樹脂射出成形方式により非接触式ＩＣ記録媒体を製造する方法としては、例えば受送信アンテナコイル付きのＩＣモジュールを固定する土台を射出成形により成形し、受送信アンテナコイル付きのＩＣモジュールをこの土台に設置・固定した後、再び射出成形をして記録媒体形状にする提案が従来よりなされているが、記録媒体形状にするのに２回の射出工程を必要とするため生産効率上あまり好ましいとは言えない。また、射出成形時の熱及び高圧により、モジュールが壊れてしまったり、できた記録媒体が反ったりすることがあるので、非接触式ＩＣ記録媒体の製造において、最適な方法とは言えない。
【０００７】
他方、樹脂充填方式は例えば、基材上に受送信アンテナコイル付きのＩＣモジュールを配置してからこのＩＣモジュールを埋め込むように樹脂を充填し、センターコアを形成し、しかる後このセンターコア上にオーバーシートを貼り合わせて記録媒体を製造する方法である。樹脂充填方式は記録媒体形状にするための加工の際、ＩＣ等の電子部品に与える熱及び圧力などのダメージが少ないため、特殊な加工方法として開発されている。このような樹脂充填方式においては、使用する樹脂が熱可塑性樹脂であるか、熱硬化型樹脂であるか、ＵＶ硬化型樹脂であるかによって、いくつか異なる製造方法が開発されている。特に湿気硬化型反応性ホットメルトポリウレタン樹脂を用いて記録媒体を製造する方法は、加工工程が簡略で、出来上がる記録媒体の物性がよいということから、注目されている。
【０００８】
しかし、湿気硬化型ホットメルトポリウレタン樹脂は硬化反応の進行につれ、下記［化１］式に示したように副反応物質として二酸化炭素が発生し、しかもセンターコアを構成するホットメルト樹脂がガス透過しない基材及びオーバーシートに挟まれているので、二酸化炭素ガスが基材またはオーバーシートとセンターコアとの界面に溜まり、記録媒体の表面に膨れが生じてしまう問題がある。
【０００９】
【化１】
0004904647.tif 000002
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は以上のような問題点に着目してなされたもので、表面性がよく、耐熱変化特性が高く、層間接着強度が強く、かつ経時変化による表面膨れが発生せずに非常に良好な外観が保てるようにした非接触式ＩＣ記録媒体及び搭載するＩＣモジュール等の電機部品へのダメージが小さく、また搭載する各種のＩＣモジュールへフレキシブルに対応可能で、効率のよい非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上のような目的を達成するためになされたものであり、請求項１に記載の発明は、反応性ホットメルト樹脂からなるセンターコア中に少なくともＩＣモジュールが埋設されてなる非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、基材上に少なくともＩＣモジュールを配置するか、或いは基材上に設けた末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤とからなる反応性ホットメルト樹脂からなる層或いはシート上に少なくともＩＣモジュールを配置した後、前記反応性ホットメルト樹脂を塗布し、塗布された層を冷却して固化させ、しかる後にその上にオーバーシートを載置し、前記反応性ホットメルト樹脂を再活性し、熱プレスして貼り合わせることを特徴とする非接触式ＩＣ積層体の製造方法である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、反応性ホットメルト樹脂は、脂肪族系のイソシアネート化合物とポリオール化合物がイソシアネート化合物のＮＣＯ官能基とポリオール官能基ＯＨとの割合（ＮＣＯ／ＯＨ）が１．２〜１．５で反応してなるウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、潜在性硬化剤は１級アミンをカルボニル基でブロックしたシッフ塩基であることを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、請求項４に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、潜在性硬化剤は２級アミンをカルボニル基でブロックしたエナミンであることを特徴とする。
【００１５】
さらにまた、請求項５に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、潜在性硬化剤は芳香族のアルデヒドと脂肪族アミンとの脱水反応からなるアルジミンであることを特徴とする。
【００１６】
さらにまた、請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣ記録媒体の製造方法において、センターコアの一方の面には基材が、他方の面にはオーバーシートが積層されていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、本発明を詳細に説明する。図１と図２は本発明の実施形態に係る非接触式ＩＣ記録媒体の断面構成説明図である。
【００１９】
図１に示す非接触式ＩＣ記録媒体１０は、少なくともＩＣモジュール３が埋設されてなるセンターコア１２の一方の面には基材１１が、他方の面にはオーバーシート１３がそれぞれ積層され、一体化されている。２は受送信アンテナコイルである。
【００２０】
基材１１は非接触式ＩＣ記録媒体１０の表面に印刷等を施すための、或いは受送信アンテナコイル２やＩＣモジュール３等を固定するためのベースとなる部材である。
この基材１１としては、強度のある紙や合成紙、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシプチレート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアルコール等の合成樹脂類、天然樹脂類、更にセラミックス等の単体またはこれらを組み合わせてなる複合体が使用できる。そしてこのような基材１１の一方の表面には、受送信アンテナコイル２とＩＣモジュール３が後述するセンターコア１２中に埋設されるように配置してある。
【００２１】
基材１１にはセンターコア１２との接着性を向上させるため、その表面に易接着処理例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、樹脂塗布処理等を施してもよい。また基材の他方の表面は記録媒体の表面となるが、この表面の全面または一部に通常の機能性薄膜層例えば、保護層、磁気記録層、可視記録層、絵柄層等を設けてもよい。
【００２２】
基材１１上に配置する受送信アンテナコイル２は受信または送信用のコイルからなり、導電性インキによる印刷方法、化学腐食によるエッチング方法、電線の形状加工による巻き線方法などによって形成したものである。
また、ＩＣモジュール３はデータ蓄積用のＩＣメモリ、更に場合によってはデータ演算等に用いるためのＣＰＵ、エネルギー供給用の電池等からなる。ＩＣモジュール３は非接触式ＩＣ記録媒体の外観、形状等に影響を及ぼさないようにするため、できるだけ薄型のものを用いる方が好ましい。受送信アンテナコイル２とＩＣモジュール３の接続方法としてはワイヤボンディング方法、異方性導電フィルムまたは異方性導電インキにより接続する方法等を使用することができる。また、取り扱い易さ、低コストの観点から、これらの受送信アンテナコイル２とＩＣモジュール３を一体化したプリント基板型のアンテナ一体型ＩＣモジュール基板１を用いてもよい。（図２参照）
【００２３】
一方、本発明においては、ＩＣモジュール３等を埋め込むセンターコア１２は、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなる反応性ホットメルト樹脂で形成する。
【００２４】
一般的に、反応性ホットメルト樹脂は、比較的低い温度（１５０℃以下）に加熱されると、樹脂が溶融状態となって塗布加工でき、更に流動性及び表面レベリング性を有するものである。この反応性ホットメルト樹脂を使用しＩＣモジュール等が配置された基材上にＩＣモジュール等の厚さ以上で塗布すると、ＩＣモジュール等が反応性ホットメルト樹脂中に埋設された状態で平滑な樹脂表面を有する樹脂層（センターコア）が得られる。このこの反応性ホットメルト樹脂からなる樹脂層の上にオーバーシートを貼り合わせてラミネートすると、平滑な表面を有する記録媒体が得られる。
【００２５】
一般的に、ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル酸共重合体（ＥＶＡ）、ポリオレフイン、ポリエステル、熱可塑性ゴム（ＴＰＲ），アクリルアミド（ＰＡ）、変性ゴム、ポリウレタン等があるが、これらを用い、基材上にセンターコアを形成すべく塗布する場合、それらの樹脂の軟化温度より高い温度まで加熱し、溶融しなければならない。即ち、塗布の作業温度は樹脂の軟化温度より高くする必要がある。
【００２６】
従って、プラスチック等の耐熱性が低い基材を使用する場合、作業温度があまり高くなると、基材が熱に耐えられず、変形してしまうことがある。よって、塗布加工にとっては軟化温度の低い樹脂が好ましい。しかし、軟化温度の低いホットメルト樹脂は耐熱性が弱く、加工された記録媒体が容易に熱変形を生じるといった問題点がある。
【００２７】
一方、反応性ホットメルト樹脂、例えば湿気硬化型反応性ホットメルトポリウレタン樹脂は基材等の上に一旦塗布加工されると空気中の水分等と反応し、架橋して硬化する。硬化した樹脂は非常に耐熱性がよくなり、しかも基材との接着性強度が反応の進行につれて更に強くなり、叙述のような耐熱性の問題や熱変形性の問題はなくなる。
【００２８】
しかし、前で述べたように、［化１］式に示したような湿気硬化型のホットメルトポリウレタン樹脂は、そのイソシアネート基が直接に水と反応してポリアミンを生成する際、副生成物としての二酸化炭素ガスが発生する。従って、この反応性ホットメルト樹脂からなる層をセンターコアとし、この両面を基材とオーバーシートで挟み、ラミネートして一体化すると、反応性ホットメルト樹脂から発生した二酸化炭素が逃げ出すことができなくなり、基材またはオーバーシートとホットメルト樹脂の間に溜まり、一体化されてなる記録媒体の表面に膨れが生じ、外観が損なわれてしまう。
【００２９】
そこで、本発明ではＩＣモジュール３等を埋設するセンターコア１２を構成する反応性ホットメルト樹脂を、末端にイソシアネート基を有するポリウレタンポリマーと潜在性硬化剤からなるものとすることにより、叙上のような問題点を解消する。
そして、特に上記反応性ホットメルト樹脂（以下、本反応性ホットメルト樹脂という）を、脂肪族系のイソシアネート化合物とポリオール化合物が反応してなり、かつイソシアネート化合物のＮＣＯ官能基とポリオール官能基ＯＨとの割合（ＮＣＯ／ＯＨ）が１．２〜１．５であるウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなるものとすることにより、記録媒体表面の膨れをより抑制することを可能とする。ＮＣＯ官能基とポリオール官能基ＯＨとの割合が１以下になると、樹脂中にＮＣＯ官能基が残らず、硬化できなくなる。また、割合が高すぎると硬化反応が激しくなり、ＣＯ2等の反応ガスが発生する可能性が高くなる。
【００３０】
また、潜在性硬化剤をカルボニル基でブロックした第一級アミンの脱水縮合化合物、例えばシッフ塩基とすることにより、二酸化炭素が生じない湿気硬化型反応性ホットメルト樹脂とすることができる。さらに、またカルボニル基でブロックした第一級アミンの脱水縮合化合物はイソシアネート基と反応するのが速いため、安定に貯蔵するのが難しいが、カルボニル基でブロックした２級アミンのエナミンや、芳香族のアルデヒッドと脂肪族アミンとの脱水反応からなるアルジミンを潜在性硬化剤として用いることによって、貯蔵安定性を向上することができる。
【００３１】
基材１１上にセンターコア１２、更にはオーバーシート１３を積層するには、ＩＣモジュール３等と基材１１の間に本反応性ホットメルト樹脂を塗布するか、或いは本反応性ホットメルト樹脂からなるシートを基材１１上に載置してから、その上にＩＣモジュール３等を設置し、更に本反応性ホットメルト樹脂を塗布するか、或いは本反応性ホットメルト樹脂からなるシートを載置し、更にオーバーシートを載置し、ラミネートすれば、より平滑な表面の積層体が得られる。
また、ＩＣモジュール等が配置された基材上に本反応性ホットメルト樹脂からなるシートを載置し、更にオーバーシートを重ね合わせた状態でラミネートしてもよい。
いずれの場合も、センターコア１２となる本反応性ホットメルト樹脂シートの厚さとしては、これと基材１１とオーバーシート１３の厚さを合わせると、記録媒体として必要な厚さになるように設定する。
【００３２】
基材１１上に、図１に示すように受送信用アンテナコイル２やＩＣモジュール３をセンターコア１２中に埋設する際、または図２に示すようにアンテナ付き一体型ＩＣモジュール基板１をセンターコア１２中に埋設する際には、アンテナコイル２とＩＣモジュール３またはアンテナ付きＩＣモジュール基板１等を基板１１や本反応性ホットメルト樹脂層、或いは本反応性ホットメルト樹脂からなるシート上に融着或いは接着等の手段により一旦仮に載置してから、本反応性ホットメルト樹脂を塗布したり本反応性ホットメルト樹脂からなるシートの載置を行う。
また、基材に予め導電性インキで受送信アンテナコイルをスクリーン印刷等により設けておいてもよい。
【００３３】
更に、ＩＣモジュール３や受送信アンテナコイル２を配置した基材１１上に本反応性ホットメルト樹脂を塗布する場合、ＩＣモジュール３や受送信アンテナコイル２を本反応性ホットメルト樹脂で埋め込むように塗布してから、樹脂のオープンタイム以内にオーバーシート１３を貼り合わせてラミネートして記録媒体形状にしてもよいし、ＩＣモジュール３や受送信アンテナコイル２をホットメルト樹脂中に埋め込んでから、その上にオーバーシート１３を載置した後、ホットメルト樹脂を再活性し、ラミネートして記録媒体形状にしてもよい。
また、基材１１上に設置されたＩＣモジュール３や受送信アンテナコイル２等の上に本反応性ホットメルト樹脂からなるシートを用いて埋め込む場合、ＩＣモジュール３や受送信アンテナコイル２等の上にそのシートを載置し、更にオーバーシート１３を載置した後、本反応性ホットメルト樹脂からなるシートを再活性し、ラミネートして記録媒体形状にしてもよい。更に本反応性ホットメルト樹脂と本反応性ホットメルト樹脂からなるシートを併せて用いる場合も、これらをＩＣモジュールや受送信アンテナコイル等を設置した基材上の所定位置に塗布、或いは載置し再活性してから、オーバーシートと共にラミネート記録媒体形状にしてもよい。
【００３４】
センターコア１２の上に載置するオーバーシート１３としては基材１１と同じ材質のものでも、異なる材質のものでもよい。例えば、強度のある紙や合成紙、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシプチレート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアルコール等の合成樹脂類、天然樹脂類、セラミックス等を単独または組み合わせた複合体として用いることができる。しかし、基材１１とオーバーシート１３が延伸処理された結晶性樹脂ポリマーである場合、記録媒体の反りなどの変形を防ぐため、基材１１とオーバーシート１３としては同じ材質のものを用い、かつ基材１１とオーバーシート１３の延伸配向を揃えた方が好ましい。
【００３５】
オーバーシート１３の表面も基材１１と同様に、センターコア１２との接着性を向上させるため、センターコア１２と貼り合わせる表面側に、易接着処理を施した方が好ましい。更に、そのもう一方側に要求特性に応じて、基材表面の全面または一部に通常の機能性薄膜層例えば、保護層、磁気記録層、可視記録層、絵柄層等を設けてもよい。
【００３６】
また、本反応性ホットメルト樹脂を塗布する場合、塗布された層を冷却して固化させると、作業の簡略化を図ることができる。その固化するタイミングは樹脂選定の重要なファクターの一つである。樹脂の溶融粘度が低ければ流動性が良くなり、容易に塗布できる。しかし、塗布して冷却されるまで、溶融状の樹脂の流動により塗布層の厚さ及び形状が変化し、制御が出来なくなることがある。従って樹脂の粘度（１２０℃時）としては、例えば５００００ＣＰＳ〜２０００ＣＰＳのものを用いた方がよい。この粘度範囲内の樹脂であると比較的容易に塗布することができ、かつ塗布したときの樹脂層の形状及び厚さを維持することが出来る。
【００３７】
また、ラミネート方法としては、前にも述べたように、反応性ホットメルト樹脂のオープンタイム以内にラミネートを行う方法か、オープンタイムにかかわらず、ホットメルト樹脂を再活性してラミネートを行う方法を用いることができる。
【００３８】
基材とセンターコアとオーバーシートをラミネートし記録媒体形状にする場合、熱プレスすることによって、記録媒体の表面平滑性を更に向上することが出来る。この場合は例えば、本反応性ホットメルト樹脂に温度が５０℃〜１３０℃まで、圧力が１〜１５ｋｇ／ｃｍ2のプレス条件で操作する。あまり温度及び圧力が高すぎると、センターコア１２を構成する本反応性ホットメルト樹脂が基材１１とオーバーシート１３の間から流出してしまい、記録媒体の厚さが変わってしまうことになる。
【００３９】
【実施例】
以下、本発明を実施例を挙げて更に説明する。
（実施例１）
基材１１として、寸法３０×２０ｃｍ、厚さ約０．１ｍｍの二軸延伸ＰＥＴシートを用い、この一方の表面にプラズマ易接着処理を施して、導電性インキにより受送信用アンテナコイル２を形成し、更に導電性接着剤を介して最大厚さが０．５ｍｍのデータ蓄積メモリからなＩＣモジュール３をアンテナコイル２と接続させて設置した。そして末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと２級アミンをカルボニル基でブロックしたエナミンからなる潜在性硬化剤からなり、１３０℃に加熱された反応性ホットメルト樹脂混合物（軟化温度６５℃、オープンタイム５ｍｉｎ）をＴダイコータにて膜厚が０．５８ｍｍとなるようにしてアンテナコイル２とＩＣモジュール３を設置した基材１１上に塗布した。その後樹脂のオープンタイム以内に、基材１１と同じ配向方向を持つ二軸延伸のＰＥＴシート（寸法３０×２０ｃｍ、厚さ約０．１ｍｍ）をオーバーシート１３として、基材１１と配向方向が合うように貼り合わせてラミネートした。
【００４０】
以上の作業により、厚さが０．７８ｍｍで、ＩＣモジュール３と受送信用アンテナコイル２を埋設した反応性ホットメルト樹脂からなるセンターコアシートを有するの積層体が得られた。次にこの積層体をカードサイズに断裁して図１に示すような構成の非接触式ＩＣ記録媒体１０を得た。この非接触式ＩＣ記録媒体１０は表面性が良く、良好な外観であった。更に通信テストしたところ、支障がなく通信が出来た。
【００４１】
（実施例２）
基材１１として白色非晶性ポリエステルＰＥＴＧ（ダウンケミカル社製）とポリカボネート（ＰＣ）のアロイ樹脂シート（寸法３０×２０ｃｍ、厚さ約0 ．２ｍｍ）を用い、この一方の表面にコロナ放電により易接着処理を施した。次に上記の基材１１上に、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーとアルジミンかならなる反応性ホットメルト樹脂（軟化温度５５℃、オープンタイム８ｍｉｎ）を１２０℃に加熱し、厚さ０．１ｍｍとなるように全面塗布した。その上に銅箔エッチングアンテナコイルとデータ蓄積メモリ及びＣＰＵからなるＩＣモジュール基板１（基板はポリイミドで、最大厚さが０．３ｍｍ）を設置し、更に末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーとアルジミンからなるを１２０℃まで加熱し、Ｔダイコータにて膜厚が０．３０ｍｍとなるように塗布した。その後、基材１１と同組成のＰＥＴＧとＰＣのアロイシート（寸法３０×２０ｃｍ、厚さ約０．２ｍｍ）をオーバーシートとして積層し、貼り合わせて一体化した。続いてこのシート積層体を１００℃／５ｋｇの圧力で再活性して熱プレスラミネートを行った。以上の作業により得られた、ＩＣモジュール基板１を埋設したセンターコア１２を有し、厚さが０．８ｍｍのシート積層体を３×７ｃｍのサイズのタグ形状に断裁して図２に示すような構成の実施例２に係る非接触式ＩＣ記録媒体（タグ）を得た。
【００４２】
以上で得られた非接触式ＩＣ記録媒体は表面性が良く、耐熱変化特性が高く、かつ経時による表面膨れが発生せず、非常に良好な外観が保たれていた。更に通信テストしたところ、支障がなく通信が出来た。
【００４３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、基材上とオーバーシートの間に、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなる反応性ホットメルト樹脂を用いて充填し、ラミネートすることにより、効率よく低コストでかつ耐熱変化特性が高く、層間接着強度が強い非接触式ＩＣ記録媒体を容易に製造することが出来る。
また、種々の潜在性硬化剤を使用することにより、表面膨れが発生せず、表面の平坦性がよく、外観が優れる非接触ＩＣ記録媒体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る非接触式ＩＣ記録媒体の断面構成説明図である。
【図２】本発明の他の実施形態係る非接触式ＩＣ記録媒体の断面構成説明図である。
【符号の説明】
１０、２０…非接触式ＩＣカード
１…ＩＣモジュール基板
２…受送信アンテナコイル
３…ＩＣモジュール
１１…基材
１２…センターコア
１３…オーバーシート
【図１】
0004904647.tif 000003
【図２】
0004904647.tif 000004