(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品を実装して電子回路を構成するためのプリント基板であって、
該回路部品を実装するための部品実装領域と、
該回路部品に接続される部品接続部を有する少なくとも１つの信号配線とを備え、
該部品実装部は、該信号配線の、その両側に該信号配線に接続される回路部品を支持する領域として該部品実装領域が配置されている部分であり、
該信号配線は、その配線幅が少なくとも該部品接続部で変化しない構造を有し、
該信号配線および該部品実装領域は導体層により構成され、
該導体層の平面パターンは、該信号配線の平面パターンである配線パターンと、該部品実装領域の平面パターンである実装パターンとに分離されているプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記実装パターンは、
前記回路部品の実装面が配置される部品実装用ランドのパターンとして、
前記信号配線の一方の側辺に沿って互いに隣接するよう配置された第１および第２の部品実装用ランドのパターンと、
該信号配線の他方の側辺に沿って互いに隣接するよう配置された第３および第４の部品実装用ランドのパターンとを含み、
該第１および第３の部品実装用ランドは、該信号配線を挟んで互いに対向するよう位置しており、
該第２および第４の部品実装用ランドは、該信号配線を挟んで互いに対向するよう位置しているプリント基板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント基板において、
前記第１および第３の部品実装用ランドは、前記回路部品の一端側実装面が配置されるランドであり、
前記第２および第４の部品実装用ランドは、該回路部品の他端側実装面が配置されるランドであるプリント基板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板において、
前記信号配線は、前記回路部品を前記部品実装領域に実装したとき、該回路部品が該信号配線に直列に接続されるよう、該回路部品の一端側実装面とその他端側実装面との間に対応する部分で分断されるものであるプリント基板。
【請求項５】
請求項２に記載のプリント基板において、
前記第１および第３の部品実装用ランドと、前記信号配線の、これらのランドの間に位置する部分とは、該信号配線を構成する導体層とは異なる第１の補強導体層により接続されており、
前記第２および第４の部品実装用ランドと、該信号配線の、これらのランドの間に位置する部分とは、該信号配線を構成する導体層とは異なる第２の補強導体層により接続されており、
該第１の補強導体層により接続された導体部分は、前記回路部品の一端側実装面が固着される部分であり、
該第２の補強導体層により接続された導体部分は、該回路部品の他端側実装面が固着される部分であるプリント基板。
【請求項６】
請求項２に記載のプリント基板において、
前記信号配線は、前記第１および第３の部品実装用ランドが対向する部分と、前記第２および第４の部品実装用ランドが対向する部分との間で分断されており、
該信号配線の分断された部分は、該信号配線を構成する導電層とは異なる導体層により電気的に接続されているプリント基板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント基板において、
前記信号配線の分断された部分を電気的に接続する導体層は、該信号配線の配線幅と同一の幅を有するプリント基板。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント基板において、
前記信号配線の分断された部分を電気的に接続する導体層は、前記回路部品の実装時に除去されるものであるプリント基板。
【請求項９】
請求項２に記載のプリント基板において、
前記実装パターンは、
前記信号配線の一方の側辺側に、該信号配線に沿って、かつ前記第１および第３の部品実装用ランドを囲むよう配置され、該信号配線をシールドする第１のシールド層のパターンと、
該信号配線の他方の側辺側に、該信号配線に沿って、かつ前記第２および第４の部品実装用ランドを囲むよう配置され、該信号配線をシールドする第２のシールド層のパターンとを含むプリント基板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント基板において、
前記実装パターンは、
前記信号配線の一方の側辺側に位置する第１および第２の部品実装用ランドを前記第１のシールド層と電気的に接続する第１の接続導体のパターンと、
前記信号配線の他方の側辺側に位置する第３および第４の部品実装用ランドを前記第２のシールド層と電気的に接続する第２の接続導体のパターンとを含むプリント基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント基板において、
前記第１のシールド層、前記第１および第２の部品実装用ランド、および前記第１の接続導体は、該信号配線の一方の側辺側に該信号配線に対する連続したシールド部を形成するよう配置されており、
前記第２のシールド層、前記第３および第４の部品実装用ランド、および前記第２の接続導体は、該信号配線の他方の側辺側に該信号配線に対する連続したシールド部を形成するよう配置されているプリント基板。
【請求項１２】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記実装パターンは、
前記回路部品の実装面が配置される部品実装用ランドのパターンとして、
前記信号配線の一方の側辺側に位置するよう配置された第１の部品実装用ランドのパターンと、
該信号配線の他方の側辺側に位置するよう配置された第２の部品実装用ランドのパターンとを含むプリント基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント基板において、
前記第１の部品実装用ランドは、前記回路部品の一端側実装面が配置されるランドであり、
該第２の部品実装用ランドは、該回路部品の他端側実装面が配置されるランドであるプリント基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載のプリント基板において、
前記第２の部品実装用ランドは、前記回路部品に電源電位あるいは接地電位を供給する電位供給配線を兼ねるものであるプリント基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載のプリント基板において、
前記回路部品の一端側実装面は、該回路部品を前記部品実装領域に実装したとき、前記信号配線と電気的に接続されるものであるプリント基板。
【請求項１６】
請求項１２に記載のプリント基板において、
前記第１の部品実装用ランドと、前記信号配線の、該第１の部品実装用ランドと対向する部分とは、該信号配線を構成する導体層とは異なる補強導体層により接続されており、
該補強導体層により接続された導体部分は、前記回路部品の一端側実装面が固着される部分であるプリント基板。
【請求項１７】
請求項１２に記載のプリント基板において、
前記実装パターンは、
前記信号配線の一方の側辺側に、該信号配線に沿って、かつ前記第１の部品実装用ランドを囲むよう配置され、該信号配線をシールドするシールド層のパターンを含むプリント基板。
【請求項１８】
請求項１７に記載のプリント基板において、
前記実装パターンは、
前記信号配線の一方の側辺側に位置する第１の部品実装用ランドを前記シールド層と電気的に接続する接続導体のパターンを有するプリント基板。
【請求項１９】
請求項１８に記載のプリント基板において、
前記シールド層、前記第１の部品実装用ランド、および前記接続導体は、前記信号配線の一方の側辺側に該信号配線に対する連続したシールド部を形成するよう配置されているプリント基板。
【請求項２０】
回路部品を実装して電子回路を構成するためのプリント基板の導体パターン構造であって、
該回路部品を実装するための部品実装領域と、
該回路部品に接続される部品接続部を有する少なくとも１つの信号配線とを備え、
該部品実装部は、該信号配線の、その両側に該信号配線に接続される回路部品を支持する領域として該部品実装領域が配置されている部分であり、
該信号配線は、その配線幅が少なくとも該部品接続部で変化しない構造を有し、
該信号配線および該部品実装領域は導体層により構成され、
該導体層の平面パターンは、該信号配線の平面パターンである配線パターンと、該部品実装領域の平面パターンである実装パターンとに分離されているプリント基板の導体パターン構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板およびその導体パターン構造に関し、特に信号配線と回路部品を実装するための部品実装領域とを導体層により形成したプリント基板において、該信号配線の平面パターン（配線パターン）と該部品実装領域の平面パターン（実装パターン）とを分離した導体パターン構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、絶縁材料からなる絶縁板の表面に、所定パターンを有する配線および部品実装領域などを構成する導体層を形成してなるものであり、その表面上に、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの多数の電子部品（以下、回路部品ともいう。）を固定し、該回路部品間を配線により接続して電子回路を構成するものである。
【０００３】
このようなプリント基板の設計段階では、高周波信号線に対するインピーダンスマッチング用の回路部品を実装する場合などにおいて、回路構成や回路部品の定数値等を確定できないことがあり、このため、従来は、プリント基板の導体層の平面パターン（導体パターン）を、該プリント基板に回路部品を実装する工程あるいはその後の工程で、回路構成の調整のために変更可能な構造としている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、プリント基板に回路部品を実装する工程で回路構成を調整するためのジャンパーランドを有する回路パターンが開示されている。
【０００５】
図７は、この特許文献１に開示のジャンパーランドの接続構造を説明する図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は断面図である。
【０００６】
プリント配線板１１上には、対向するよう近接して配置された一対の半月状の導電パターンがジャンパーランド１２および１３として形成されており、各ジャンパーランド１２および１３には、回路パターンを構成する配線層１４および１５の一端が接続されている。このような一対のジャンパーランドは、上記プリント配線板上の回路パターンには複数含まれており、図７に示すように、所定の対のジャンパーランド１２および１３には、これらに跨るよう０オーム抵抗部品１６が実装されており、該０オーム抵抗部品１６により該ジャンパランド１２および１３の間が短絡されている。
【０００７】
上記のような複数のジャンパーランド対を含む回路パターンを有するプリント配線板１１では、回路部品を該プリント配線板に実装する工程で、０オーム抵抗部品１６を選択的に所定のジャンパーランド対に実装することにより、回路構成を調整することができる。
【０００８】
また、特許文献２には、プリント基板に電子部品（回路部品）を実装した後に回路構成を調整するためのショートランド構造が開示されている。
【０００９】
図８は、この特許文献２に開示のショートランド構造を説明する図であり、図８（ａ）は、回路パターンを、ショートランド構造を用いて調整可能に構成した例を示し、図８（ｂ）は、該ショートランド構造を拡大して示す平面図である。
【００１０】
図８（ａ）に示すように、プリント基板（図示せず）には直列接続の抵抗Ｒ１およびＲ２が実装されており、該抵抗２が実装されているランド間に、ショートランド２０が設けられている。
【００１１】
ここで、該ショートランド２０は、図８（ｂ）に示すように、配線パターンの一部に、例えば円形導電部を設け、その中央部にスリット２０ａを形成して該導電部を一対の半円形導電部２１および２２に分割してなるものである。該一方の半円形導電部２１には、上記抵抗Ｒ２の一端につながる配線２３が接続され、該他方の半円形導電部２２には、該抵抗Ｒ２の他端につながる配線２４が接続されている。
【００１２】
このような回路パターンを有するプリント基板では、該プリント基板に上記抵抗Ｒ１およびＲ２などの回路部品を浸漬はんだ付けにより実装した後は、ショートランド２０では、対向する一対の半円形導体部２１および２２の間は、スリット２０ａにより非接続状態となっている。そして、プリント基板の回路調時に、ショートランド２０の対向する導体部２１および２２間をショートする必要が生じた場合は、はんだを用いて該スリット２０ａを埋めることにより、該ショートランドを接続状態にすることができる。
【００１３】
上記のように、プリント基板の設計段階では、高周波信号線に対するインピーダンスマッチング用の回路部品を実装する場合などにおいて、回路構成や回路部品の定数値等を確定できないことから、従来は、特許文献１や特許文献２に開示されいてるように、プリント基板に０Ω抵抗部品を実装したり、ショートランドパターンを設置したりすることがしばしば行われている。
【特許文献１】特開平７−８６７２９号公報
【特許文献２】特開平７−１５４０３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、プリント基板における回路構成の調整は、特許文献１や特許文献２に開示されているように、ジャンパランドやショートランドを用いて行う場合だけでなく、上記ジャンパランドやショートランドと同様の構成の部品実装用ランドに、回路部品を実装するか否かにより行われる場合もある。特にこのような場合には、プリント基板の配線パターンに含まれる部品実装用ランドに回路部品を実装して電子回路を構成する場合、実装が想定される回路部品の幅が、配線パターンの幅を超えるなどで、部品実装のために、配線幅以上のランドパターンが必要になると、部品実装用ランド部分で配線の配線幅や形状を変化させて、部品実装用に拡大などをする必要がある。
【００１５】
具体的には、図９に示すように、部品実装用ランド３０は、対向する一対の半円形導電部３１および３２からなり、各円形導電部３１および３２にはそれぞれ信号配線３３および３４が接続されている。ここで、実装する回路部品３６はその幅が該信号配線３３および３４の幅より広いものであり、上記部品実装用ランド３０を構成する一対の半円形導電部３１および３２の幅は、上記信号配線の幅より広くなっている。
【００１６】
このような部品実装用ランド３０には、図９（ａ）に示すように、はんだなどの導電部材３５ａを用いて、上記回路部品３６を一対の半円形導電部３１および３２に跨るよう実装することにより、該回路部品３６を信号配線３３および３４に対して直列に接続することができる。
【００１７】
ところが、回路調整の状況によっては、図９（ｂ）に示すように、上記部品実装用ランド３０には回路部品３６を実装せずに、該対向する一対の半円形導電部３１および３２間のスリットに、はんだなどの導電部材３５ｂを埋め込んで短絡させる場合もある。
【００１８】
このような場合には、部品実装用ランド３０に回路部品を実装していないにも関わらず、信号配線の部品実装用ランド３０の部分は、信号配線の他の部分に比べて配線幅が広くなる。
【００１９】
そのため、配線パターンを形成したプリント基板に回路部品を実装する工程で該プリント基板上の回路構成を調整可能となるよう、上記部品実装ランドを形成した配線パターンは、信号配線の形状や、配線幅の変化が信号に影響する高周波信号線などに対しては、適用できない恐れがあった。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、部品未実装時に現れる部品実装領域のレイアウトの信号配線への電気的影響を低減することができ、これにより高周波信号線に対しても適用可能な部品実装のためのランドパターンを有するプリント基板およびその導体パターン構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係るプリント基板は、回路部品を実装して電子回路を構成するためのプリント基板であって、該回路部品を実装するための部品実装領域と、該回路部品に接続される部品接続部を有する少なくとも１つの信号配線とを備え、該部品実装部は、該信号配線の、その両側に該信号配線に接続される回路部品を支持する領域として該部品実装領域が配置されている部分であり、該信号配線は、その配線幅が少なくとも該部品接続部で変化しない構造を有し、該信号配線および該部品実装領域は導体層により構成され、該導体層の平面パターンは、該信号配線の平面パターンである配線パターンと、該部品実装領域の平面パターンである実装パターンとに分離されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２２】
本発明は上記プリント基板において、前記実装パターンは、前記回路部品の実装面が配置される部品実装用ランドのパターンとして、前記信号配線の一方の側辺に沿って互いに隣接するよう配置された第１および第２の部品実装用ランドのパターンと、該部品実装領域内に該信号配線の他方の側辺に沿って互いに隣接するよう配置された第３および第４の部品実装用ランドのパターンとを含み、該第１および第３の部品実装用ランドは、該信号配線を挟んで互いに対向するよう位置しており、該第２および第４の部品実装用ランドは、該信号配線を挟んで互いに対向するよう位置していることが好ましい。
【００２３】
本発明は、上記プリント基板において、前記第１および第３の部品実装用ランドは、前記回路部品の一端側実装面が配置されるランドであり、前記第２および第４の部品実装用ランドは、該回路部品の他端側実装面が配置されるランドであることが好ましい。
【００２４】
本発明は、上記プリント基板において、前記信号配線は、前記回路部品を前記部品実装領域に実装したとき、該回路部品が該信号配線に直列に接続されるよう、該回路部品の一端側実装面とその他端側実装面との間に対応する部分で分断されるものであることが好ましい。
【００２５】
本発明は、上記プリント基板において、前記第１および第３の部品実装用ランドと、前記信号配線の、これらのランドの間に位置する部分とは、該信号配線を構成する導体層とは異なる第１の補強導体層により接続されており、前記第２および第４の部品実装用ランドと、該信号配線の、これらのランドの間に位置する部分とは、該信号配線を構成する導体層とは異なる第２の補強導体層により接続されており、該第１の補強導体層により接続された導体部分は、前記回路部品の一端側実装面が固着される部分であり、該第２の補強導体層により接続された導体部分は、該回路部品の他端側実装面が固着される部分であることが好ましい。
【００２６】
本発明は、上記プリント基板において、前記信号配線は、前記第１および第３の部品実装用ランドが対向する部分と、前記第２および第４の部品実装用ランドが対向する部分との間で分断されており、該信号配線の分断された部分は、該信号配線を構成する導電層とは異なる導体層により電気的に接続されていることが好ましい。
【００２７】
本発明は、上記プリント基板において、前記信号配線の分断された部分を電気的に接続する導体層は、該信号配線の配線幅と同一の幅を有することが好ましい。
【００２８】
本発明は、上記プリント基板において、前記信号配線の分断された部分を電気的に接続する導体層は、前記回路部品の実装時に除去されるものであることが好ましい。
【００２９】
本発明は、上記プリント基板において、前記実装パターンは、前記信号配線の一方の側辺側に、該信号配線に沿って、かつ前記第１および第３の部品実装用ランドを囲むよう配置され、該信号配線をシールドする第１のシールド層のパターンと、該信号配線の他方の側辺側に、該信号配線に沿って、かつ前記第２および第４の部品実装用ランドを囲むよう配置され、該信号配線をシールドする第２のシールド層のパターンとを含むことが好ましい。
【００３０】
本発明は、上記プリント基板において、前記実装パターンは、前記信号配線の一方の側辺側に位置する第１および第２の部品実装用ランドを前記第１のシールド層と電気的に接続する第１の接続導体のパターンと、前記信号配線の他方の側辺側に位置する第３および第４の部品実装用ランドを前記第２のシールド層と電気的に接続する第２の接続導体のパターンとを含むことが好ましい。
【００３１】
本発明は、上記プリント基板において、前記第１のシールド層、前記第１および第２の部品実装用ランド、および前記第１の接続導体は、該信号配線の一方の側辺側に該信号配線に対する連続したシールド部を形成するよう配置されており、前記第２のシールド層、前記第３および第４の部品実装用ランド、および前記第２の接続導体は、該信号配線の他方の側辺側に該信号配線に対する連続したシールド部を形成するよう配置されていることが好ましい。
【００３２】
本発明は、上記プリント基板において、前記実装パターンは、前記回路部品の実装面が配置される部品実装用ランドのパターンとして、前記信号配線の一方の側辺側に位置するよう配置された第１の部品実装用ランドのパターンと、該信号配線の他方の側辺側に位置するよう配置された第２の部品実装用ランドのパターンとを含むことが好ましい。
【００３３】
本発明は、上記プリント基板において、前記第１の部品実装用ランドは、前記回路部品の一端側実装面が配置されるランドであり、該第２の部品実装用ランドは、該回路部品の他端側実装面が配置されるランドであることが好ましい。
【００３４】
本発明は、上記プリント基板において、前記第２の部品実装用ランドは、前記回路部品に電源電位あるいは接地電位を供給する電位供給配線を兼ねるものであることが好ましい。
【００３５】
本発明は、上記プリント基板において、前記回路部品の一端側実装面は、該回路部品を前記部品実装領域に実装したとき、前記信号配線と電気的に接続されるものであることが好ましい。
【００３６】
本発明は、上記プリント基板において、前記第１の部品実装用ランドと、前記信号配線の、該第１の部品実装用ランドと対向する部分とは、該信号配線を構成する導体層とは異なる補強導体層により接続されており、該補強導体層により接続された導体部分は、前記回路部品の一端側実装面が固着される部分であることが好ましい。
【００３７】
本発明は、上記プリント基板において、前記実装パターンは、前記信号配線の一方の側辺側に、該信号配線に沿って、かつ前記第１の部品実装用ランドを囲むよう配置され、該信号配線をシールドするシールド層のパターンを含むことが好ましい。
【００３８】
本発明は、上記プリント基板において、前記実装パターンは、前記信号配線の一方の側辺側に位置する第１の部品実装用ランドを前記シールド層と電気的に接続する接続導体のパターンを有することが好ましい。
【００３９】
本発明は、上記プリント基板において、前記シールド層、前記第１の部品実装用ランド、および前記接続導体は、前記信号配線の一方の側辺側に該信号配線に対する連続したシールド部を形成するよう配置されていることが好ましい。
【００４０】
本発明に係るプリント基板の導体パターン構造は、回路部品を実装して電子回路を構成するためのプリント基板の導体パターン構造であって、該回路部品を実装するための部品実装領域と、該回路部品に接続される部品接続部を有する少なくとも１つの信号配線とを備え、該部品実装部は、該信号配線の、その両側に該信号配線に接続される回路部品を支持する領域として該部品実装領域が配置されている部分であり、該信号配線は、その配線幅が少なくとも該部品接続部で変化しない構造を有し、該信号配線および該部品実装領域は導体層により構成され、該導体層の平面パターンは、該信号配線の平面パターンである配線パターンと、該部品実装領域の平面パターンである実装パターンとに分離されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４１】
以下、本発明の作用について説明する。
【００４２】
本発明においては、プリント基板上に形成され、部品実装領域および信号配線を構成する導体層の平面パターンを、該信号配線の平面パターンである配線パターンと、該部品実装領域の平面パターンである実装パターンとに分離したので、信号配線のパターン形状を変更することなく、部品実装用ランドパターンを配置することができる。
【００４３】
また、部品実装時は、上記信号配線を、その回路部品の下側に位置する部分で断線させ、該回路部品を、該部品実装領域内のランドパターンに実装する際に、該回路部品の実装面を、該ランドパターンだけでなく該断線部分の両側の信号配線にも接続することで、該信号配線上に部品実装用パターンを設置せずに、該信号配線に直列に回路部品を接続することができる。
【００４４】
また、本発明においては、上記信号配線の両側に、第１の部品実装用ランドパターンと第２の部品実装用ランドパターンとを配置しているので、該部品実装用ランドパターンは、上記信号配線の形状を変化させることなく配置することができる。また、部品実装時は、上記回路部品を、該部品実装用ランドパターンと共に上記信号配線と接続することで、該該回路部品を、該信号配線と、該部品実装用ランドパターンを兼ねる他の配線パターンとの間に接続することができる。
【００４５】
また、この発明においては、上記信号配線の両側あるいは片側にはシールド層を、上記部品実装用ランドを囲むよう配置しているので、部品実装用ランドパターンと信号配線のシールドパターンとを接続した構造により、部品未実装状態で上記信号配線に対するシールドパターンが途切れるのを防止でき、これにより該信号配線のシールド不良によって該信号配線に弊害が発生するのを防止することができる。
【００４６】
また、この発明においては、部品実装用ランドパターンとこれに隣接する信号配線部分とを補強導体層で接続することにより、実装された回路部品と信号配線および部品実装用ランドパターンとの接続強度を高めることができる。
【００４７】
また、上記信号配線を、部品実装領域内に位置する部分で分断し、かつ該信号配線の分断した部分を、該信号配線を構成する導電層とは異なる導体層により電気的に接続した構造としているので、部品実装領域に回路部品を実装する際には、該信号配線を該部品実装領域で容易に断線させることができる。
【発明の効果】
【００４８】
以上のように、本発明によれば、信号配線の形状を変更することなく、部品実装用ランドパターンを配置し、信号配線上に直列に回路部品を実装することができる。
【００４９】
また、信号配線の形状を変更することなく、部品実装用ランドパターンを配置し、信号配線と別のランドパターン間に部品を実装することができる。
【００５０】
さらに、部品未実装時に、信号配線のシールド用パターンなどが部品実装用ランドパターンにより不連続となるのを防止できる。
【００５１】
またさらに、部品実装時に、実装部品と信号配線との接続の確実性の向上や接続の強化を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００５３】
（実施形態１）
図１は本発明の実施形態１によるプリント基板を説明する平面図であり、部品未実装時の構造、特に、該プリント基板に形成された部品実装用ランドパターンを示している。
【００５４】
この実施形態１のプリント基板１００は、絶縁材料で構成された絶縁板１０１の表面に所定パターンを有する金属材料などの導体材料からなる導体層を形成してなるものであり、該導体層は、電子回路を構成する所定のパターンを有する信号配線１１１と、電子回路を構成する回路部品を実装するための所定のパターンを有する部品実装領域とを有している。なお、以下、上記部品実装領域の平面パターンは実装パターンともいう。
【００５５】
図２（ａ）および（ｂ）は上記回路部品を示す概略図であり、それぞれ上部斜視図および下部斜視図である。
【００５６】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、この回路部品１１６は、直方体形状を有し、その裏面の両端部には該プリント基板の実装パターンにはんだなどで固着される実装面１１６ａおよび１１６ｂが形成されている。ここで、該実装面は、例えば、はんだ付け可能となるよう、メタライズ処理などが施されている。
【００５７】
また、上記実装パターンは、上記信号配線１１１の、実装する回路部品１１６の一端側実装面１１６ａが位置する実装面配置部位Ａの両側にこれを挟むよう配置された一対のランドのパターン（部品実装用ランドパターン）１１２ａおよび１１２ｂと、該信号配線１０１の、該実装する回路部品１１６の他端側実装面１１６ｂが位置する実装面配置部位Ｂの両側にこれを挟むよう配置された一対のランドのパターン（部品実装用ランドパターン）１２２ａおよび１２２ｂとを有しており、これらのランドパターンには、上記回路部品１１６の実装面１１６ａおよび１１６ｂが固着される。
【００５８】
また、上記実装パターンは、該信号配線１１１の両側に該信号配線１１１およびランドパターン１１２ａ、１１２ｂ、１２２ａ、１２２ｂを囲むよう配置され、該信号配線１１１をシールドするシールド用パターン１１３ａおよび１１３ｂと、該ランドパターン１１２ａとシールド用ランドパターン１１３ａとを接続する接続導体パターン１１４ａおよび１１４ｃと、該ランドパターン１１２ｂとシールド用ランドパターン１１３ｂとを接続する接続導体パターン１１４ｂおよび１１４ｄと、該ランドパターン１２２ａとシールド用ランドパターン１１３ａとを接続する接続導体パターン１２４ａおよび１２４ｃと、該ランドパターン１２２ｂとシールド用ランドパターン１１３ｂとを接続する接続導体パターン１２４ｂおよび１２４ｄとを有している。
【００５９】
ここで、上記シールド用ランドパターン１１３ａ、ランドパターン１１２ａおよび１２２ａ、並びに、接続導体パターン１１４ａ、１１４ｃ、１２４ａ、１２４ｃは、それぞれの側辺が上記信号配線１１１のこれらのパターンに対向する一側辺と平行な一直線上に位置するよう配置されている。また、上記シールド用ランドパターン１１３ｂ、ランドパターン１１２ｂおよび１２２ｂ、並びに、接続導体パターン１１４ｂ、１１４ｄ、１２４ｂ、１２４ｄは、それぞれの側辺が上記信号配線１１１のこれらのパターンに対向する他の側辺と平行な一直線上に位置するよう配置されている。
【００６０】
また、上記信号配線１１１の、上記２つの実装面配置部位ＡおよびＢの間に位置する部分１１５は、該実装面配置部位ＡおよびＢに跨って回路部品１１６が実装されるときは、該部分１１５で信号配線１１６が切断されるよう配線材料が取り除かれ、回路部品１１６が実装されないときは、そのまま配線の一部として残される。
【００６１】
このように本実施形態１のプリント基板１００では、該基板上での部品実装のための領域を形成する実装パターンは、上記信号配線１１１を挟む２組のランドパターン１１２ａ、１１２ｂ、１２２ａ、および１２２ｂと、該信号配線１１１のシールド用パターン１１３ａおよび１１３ｂと、ランドパターンとシールド用ランドパターンとを接続する接続導体パターン１１４ａ〜１１４ｄおよび１２４ａ〜１２４ｄとで構成されている。従って、このような実装パターンを有するプリント基板１００では、上記信号配線１１１の、実装面配置部位ＡおよびＢの間に位置する部分１１５を除去して、この部分１１５で該信号配線を切断し、上記回路部品１１６を、その両端の実装面１１６ａおよび１１６ｂが該実装面配置部位ＡおよびＢに固着されるよう実装することにより、該回路部品１１６を該信号配線１１１に直列に接続されるよう実装することができる。
【００６２】
また、部品未実装時には、上記信号配線１１１は部品実装のために形状を変えることなく、また、信号配線１１１の両側に配置されたシールド用パターン１１３ａおよび１１３ｂによる信号配線のシールドも、ランドパターン１１２ａ、１１２ｂ、１２４ａおよび１２４ｂによって途切れることはない。
【００６３】
なお、本実施形態１では、各ランドパターンは、左右２箇所でシールド用パターンと接続されているが、ランドパターンを接続導体パターンによりシールド用パターンと接続する箇所および接続面積は、上記実施形態１で示したものに限定されるものではない。
【００６４】
次に回路部品の実装方法について説明する。
【００６５】
図３（ａ）および図３（ｂ）は、図１に示すプリント基板に回路部品を実装する方法を説明する図であり、図３（ａ）は部品実装前に上記信号配線の部品実装箇所を断線させた状態を示し、図３（ｂ）は、該部品実装領域に回路部品を実装した状態を示している。
【００６６】
図１に示すプリント基板１００のランドパターン１１２ａ、１１２ｂ、１２２ａ、および１２２ｂが配置された、所定の部品実装領域に回路部品を配置する場合は、図３（ａ）に示すように、該信号配線１１１の、部品配置部位ＡおよびＢの間に位置する部分１１５を除去して、この部分（信号配線カット部）１１５で該信号配線１１１を断線させ、さらに、上記接続導体パターン１１４ａ〜１１４ｄおよび１２４ａ〜１２４ｄを除去する。
【００６７】
次に、図３（ｂ）に示すように、上記回路部品１１６を、その両端の実装面１１６ａおよび１１６ｂが該部品配置部位ＡおよびＢに固着されるよう実装する。その際、接続点１１７および１２７にて、上記回路部品１６０の各実装面１１６ａおよび１１６ｂと該信号配線１１１も接続する。これにより、該回路部品を、上記信号配線１１１に直列に挿入されるよう実装することが可能となる。
【００６８】
なお、この回路部品１１６の実装の際、あらかじめランドパターン１１２ａ、１１２ｂ、１２２ａ、１２２ｂと信号配線１１１の接続点１１７および１２７とを、導体層（補強導体層）などで接続した後に、該導体層により接続された導体部分に回路部品１１６の各実装面１１６ａおよび１１６ｂを固着することで、回路部品とプリント基板との接続の強化を図るなどしても良い。
【００６９】
このように本実施形態では、プリント基板１００上に形成され、部品実装領域および信号配線を構成する導体層の平面パターンを、該信号配線１１１の平面パターンである配線パターンと、該部品実装領域の平面パターンである実装パターンとに分離したので、信号配線１１１のパターン形状を変更することなく、部品実装用ランドパターン１１２ａ、１１２ｂ、１２２ａ、１２２ｂを配置することができる。
【００７０】
また、部品実装時は、上記信号配線１１１を、その回路部品１１６の下側に位置する部分１１５で断線させ、該回路部品１１６を、該部品実装領域内のランドパターンに実装する際に、該回路部品の実装面１１６ａおよび１１６ｂを、該ランドパターンだけでなく該断線部分の両側の信号配線１１１にも接続することで、該信号配線上に部品実装用パターンを設置せずに、該信号配線１１１に直列に回路部品１１６を接続することができる。
【００７１】
また、上記信号配線の両側にはシールド層を、上記部品実装用ランドを囲むよう配置しているので、部品実装用ランドパターンと信号配線のシールドパターンとを接続した構造により、部品未実装状態で上記信号配線に対するシールドパターンが途切れるのを防止でき、これにより該信号配線のシールド不良によって該信号配線に弊害が発生するのを防止することができる。
【００７２】
また、部品実装用ランドパターンとこれに隣接する信号配線部分とを補強導体層で接続することにより、実装された回路部品と信号配線および部品実装用ランドパターンとの接続強度を高めることができる。
【００７３】
なお、上記実施形態１では、信号配線１１６の断線部分１１５は、手作業で導電層を除去するようにしているが、該断線部分を除去する方法はこれに限るものではなく、あらかじめ、該信号配線と同幅の導体層などで断線位置を導通させておき、部品実装時に上記導体層を取り外すことで断線状態としても良い。
【００７４】
以下、図４を用いて上記信号配線の断線部分を断線させる他の方法を説明する。
【００７５】
この方法は、図４に示すプリント基板１００ａを用いるものである。
【００７６】
該プリント基板１００ａは、図１に示すプリント基板１００の信号配線１１１に代えて、部品実装領域の中央で分断した構造の信号配線１１１ａを備え、該信号配線１１１ａの分断部分１１５を、該信号配線１１１ａと同一の幅を有する導体部材１１５ａで接続したものである。
【００７７】
なお、図４に示すプリント基板１００ａのその他の部分は、図１に示すプリント基板１００におけるものと同一である。
【００７８】
このような構造のプリント基板１００ａでは、その部品実装領域における上記信号配線１１１ａの分断部分１１５が導体部材１１５ａにより予め接続された状態となっているので、該部品実装領域に回路部品を実装する場合、該導体部材１１５ａを取り外し、その後、上記実施形態１と同様に、該部品実装領域に回路部品を実装する。
【００７９】
このような構造のプリント基板１００ａにおいても、該部品実装領域に回路部品を実装しない場合は、部品実装領域で信号配線の幅が変化するのを回避することができる。
【００８０】
このように図４に示すプリント基板１００ａでは、上記信号配線を、部品実装領域内に位置する部分で分断し、かつ該信号配線の分断した部分を、該信号配線を構成する導電層とは異なる導体層により電気的に接続した構造としているので、部品実装領域に回路部品を実装する際には、該信号配線を該部品実装領域で容易に断線させることができる。
（実施形態２）
図５および図６は、本発明の実施形態２によるプリント基板を説明する平面図であり、図５は、該プリント基板に形成された部品実装用ランドパターンを示し、図６は、該プリント基板に回路部品を実装した状態を示している。
【００８１】
この実施形態２のプリント基板１００ｂは、絶縁材料で構成された絶縁板１０１の表面に所定パターンを有する金属材料などの導電材料からなる導電層を形成してなるものであり、該導電層は、電子回路を構成する所定のパターンを有する信号配線１１１ｂと、電子回路を構成する回路部品１１６を実装するための所定のパターンを有する部品実装領域（以下、実装パターンという。）とを有している。なお、以下、上記部品実装領域の平面パターンは実装パターンともいう。また、該回路部品１１６は、図２に示すものと同一のものである。
【００８２】
ここで、該実装パターンは、上記信号配線の一方側に隣接して配置されたランドパターン１３２と、該信号配線１１１ｂに沿ってその一方側に、該信号配線１１１ｂを囲むよう配置され、該信号配線１１１ｂをシールドするシールド用パターン１３３と、該ランドパターン１３２とシールド用ランドパターン１３３とを接続する接続導体パターン１３４ａおよび１３４ｂと、該信号配線の他方側にこれに沿って配置された第２のランドパターン１３８とを有している。
【００８３】
ここで、第２のランドパターン１３８は、接地電位を供給するグランド電位供給配線のパターンを兼ねるものである。ただし、第２のランドパターン１３８は、電源電位を供給する電源電位供給配線のパターンを兼ねるものであってもよい。上記シールド用ランドパターン１３３、ランドパターン１３２および接続導体パターン１３４ａ、１３４ｂは、それぞれの側辺が上記信号配線１１１ｂの、これらのパターンに対向する一側辺と平行な一直線上に位置するよう配置されている。
【００８４】
このように本実施形態２のプリント基板１００では、該基板上での部品実装領域を形成する実装パターンは、信号配線１１１ｂの所定箇所の一方側に配置されたランドパターン１３２と、該信号配線１１１ｂの一方側に配置されたシールド用パターン１３３と、ランドパターンとシールド用ランドパターンとを接続する接続導体パターン１３４ａ〜１３４ｂと、該信号配線１１１ｂの他方側に配置された第２のランドパターン１３８とで構成されている。従って、このような実装パターンを有するプリント基板１００ｂでは、上記信号配線１１１ｂの部品実装領域に、上記回路部品１１６をその両端の実装面１１６ａおよび１１６ｂが該第１および第２のランドパターン１３２および１３８に固着されるよう実装することにより、該回路部品を信号配線と接地ラインとの間に接続されるよう実装することができる。
【００８５】
また、上記信号配線は、部品未実装時に、該信号配線に接続されるよう回路部品の実装を可能としたことによる形状変化が生じることのないものとなり、また、信号配線１１１ｂの一方側に配置されたシールド用パターン１３３もランドパターンと接続されているので、信号配線１１１の一方側でそのシールド部分がランドパターンによって電気的に途切れることはない。
【００８６】
次に実装方法について簡単に説明する。
【００８７】
また、図５に示すプリント基板１００ｂのランドパターン１３２および１３８が配置された、所定の部品実装領域に回路部品１１６を配置する場合は、図６に示すように、上記接続導体パターン１３４ａおよび１３４ｂを除去し、その後、上記回路部品１１６を、その両端の実装面１１６ａおよび１１６ｂが該第１および第２のランドパターン１３２および１３８に固着されるよう実装する。その際、接続点１３７にて、該回路部品１１６と信号配線１１１ｂも接続する。これにより、該回路部品１１６を、該信号配線１１１ｂと電源あるいは接地ラインとしての第２のランドパターン１３８の間に接続して実装することが可能となる。
【００８８】
また、上記信号配線の両側に、第１の部品実装用ランドパターンと第２の部品実装用ランドパターンとを配置しているので、該部品実装用ランドパターンは、上記信号配線の形状を変化させることなく配置することができる。また、部品実装時は、上記回路部品を、該部品実装用ランドパターンと共に上記信号配線と接続することで、該該回路部品を、該信号配線と、該部品実装用ランドパターンを兼ねる他の配線パターンとの間に接続することができる。
【００８９】
なお、本実施形態２では、第１のランドパターンは、左右２箇所でシールド用パターンと接続されているが、該第１のランドパターンを接続導体パターンによりシールド用パターンと接続する箇所および接続面積は、上記実施形態２で示したものに限定されるものではない。
【００９０】
また、部品実装の際、あらかじめ第１のランドパターン１３２と信号配線１１１ｂの接続点１３７とを導体部材（補強導体層）などで接続した後に、上記導体部材により接続された導体部分に上記回路部品１１６の各実装面を固着することで、該回路部品とプリント基板との接続の強化を図るなどしても良い。
【００９１】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、回路部品を実装するための複数の部品実装領域を有するプリント基板の分野において、該回路部品を実装していない部品実装領域で信号配線の配線幅が変化してしまうのを回避することができ、これにより、高周波信号線にも適用できるプリント基板の導体パターン構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】図１は本発明の実施形態１によるプリント基板を説明する平面図であり、該プリント基板に形成された導体層の直列実装用パターンを示している。
【図２】図２は、上記実施形態１のプリント基板に実装する回路部品の外観を示す概略図であり、図（ａ）は上面斜視図、図（ｂ）は下面斜視図である。
【図３】図３は、上記実施形態１のプリント基板に回路部品を実装する方法を説明するための平面図であり、図（ａ）は部品実装前に信号配線の部品実装箇所を断線させた状態を示し、図（ｂ）は、該部品実装領域に回路部品を実装した状態を示しいている。
【図４】図４は、本発明の実施形態１の変形例によるプリント基板を説明する平面図であり、該プリント基板に形成された導体層の直列実装用パターンを示している。
【図５】図５は、本発明の実施形態２によるプリント基板を説明する平面図であり、該プリント基板に形成された導体層の非直列実装用パターンを示している。
【図６】図６は、上記実施形態２のプリント基板を説明する平面図であり、該プリント基板の部品実装領域に回路部品を実装した状態を示している。
【図７】図７は、特許文献１に開示のジャンパーランドの接続構造を説明する図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は断面図である。
【図８】図８は、特許文献２に開示のショートランド構造を説明する図であり、図８（ａ）は、回路パターンを、ショートランド構造を用いて調整可能に構成した例を示し、図８（ｂ）は、該ショートランド構造を拡大して示す平面図である。
【図９】図９は、従来のプリント基板の部品実装用ランドパターンの問題点を説明する図であり、部品実装用ランドに回路部品を実装した状態（図（ａ））および部品実装用ランドに回路部品を実装していない状態（図（ｂ））を示している。
【符号の説明】
【００９４】
１００、１００ａ、１００ｂ  プリント基板
１０１  絶縁板
１１１、１１１ａ、１１１ｂ  信号配線
１１２ａ、１１２ｂ、１２２ａ、１２２ｂ、１３２  部品実装用ランドパターン
１１３ａ、１１３ｂ  １３３シールド用ランドパターン
１１４ａ〜１１４ｄ、１２４ａ〜１２４ｄ、１３４ａ、１３４ｂ  ランドパターン接続用導体
１１５  信号配線カット部
１１５ａ  配線接続導体
１１６  回路部品（実装部品）
１１６ａ、１１６ｂ  実装面
１１７、１３７  電気的接続部
１３８  接地ランドパターン
【図１】
0004981637.tif 000002
【図２】
0004981637.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004981637.tif 000008
【図８】
0004981637.tif 000009
【図９】
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