(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱室と、
上記加熱室内に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と
を備え、
上記加熱室内の底面上に、点在している水滴を局所的に集水させる集水部と、上記加熱室内の上記底面かつ上記集水部よりも低い箇所に水抜き穴とを設け、
上記加熱室内の上記底面は、撥水処理が施された撥水面であり、
上記集水部は、上記撥水面上に排水用の親水性処理を施して形成された複数のラインパターン部であり、
上記複数のラインパターン部によって集水した水を上記複数のラインパターン部に沿って上記水抜き穴に案内することを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理器としては、蒸気発生装置により発生させた蒸気を加熱室に供給して、食品の加熱調理を行うものがある(例えば、特開２００５‐５５０００号公報(特許文献１)参照)。
【０００３】
この加熱調理器では、蒸気を用いた加熱調理を行うと、加熱室内の底に結露水が溜まり、調理する度に使用者が加熱室内の結露水を拭き取る等の清掃作業を行わなければならないという問題がある。特に、加熱蒸気を用いた加熱調理では、結露水が２００cm３程度も溜まるため、拭き取りで全てを処理するのは容易でない。
【特許文献１】特開２００５‐５５０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、この発明の課題は、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
加熱室と、
上記加熱室内に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と
を備え、
上記加熱室内の底面上に、点在している水滴を局所的に集水させる集水部と、上記加熱室内の上記底面かつ上記集水部よりも低い箇所に水抜き穴とを設け、
上記加熱室内の上記底面は、撥水処理が施された撥水面であり、
上記集水部は、上記撥水面上に排水用の親水性処理を施して形成された複数のラインパターン部であり、
上記複数のラインパターン部によって集水した水を上記複数のラインパターン部に沿って上記水抜き穴に案内することを特徴とする。
【０００６】
上記構成の加熱調理器によれば、上記加熱室内の底面上に点在している水滴を集水部により局所的に集水させて、集水した水を集水部に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴に流れて、水抜き穴から外部に排水することができる。この外部に排水された結露水は、露受け部に溜めたり、排水ホースを介して外部に排水したりする。したがって、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる。
【０００７】
【０００８】
また、上記加熱室内の底面に溜まった水が、撥水面上に排水用の親水性処理が施された上記複数のラインパターン部に集まってその複数のラインパターン部に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【発明の効果】
【００２７】
以上より明らかなように、この発明の加熱調理器によれば、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる加熱調理器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器における外観斜視図である。この加熱調理器１は、図１に示すように、直方体形状の本体ケーシング１０の正面の上部に操作パネル１１を設け、本体ケーシング１０の正面における操作パネル１１の下側には、下端側の辺を中心に回動する扉１２を設けて概略構成されている。そして、扉１２の上部にはハンドル１３が設けられ、扉１２には耐熱ガラス製の窓１４が嵌め込まれている。
【００３０】
図２は上記加熱調理器１の扉１２を開いた状態の外観斜視図である。図２に示すように、本体ケーシング１０内に、直方体形状の加熱室２０が設けられている。加熱室２０は、扉１２に面する正面側に開口部２０aを有し、加熱室２０の側面,底面および天面がステンレス鋼板で形成されている。また、扉１２は、加熱室２０に面する側がステンレス鋼板で形成されている。加熱室２０の周囲および扉１２の内側に断熱材(図示せず)が載置されており、加熱室２０内と外部とが断熱されている。また、加熱室２０の底面には、ステンレス製の受皿２１が設置され、受皿２１上には、被加熱物を載置するためのステンレス鋼線製のラック２４(図３参照)が設置される。
【００３１】
図３は上記加熱調理器１の基本構成を示す概略構成図である。図３に示すように、この加熱調理器１は、加熱室２０と、蒸気発生用の水を給水する給水タンク３０と、給水タンク３０から供給された水を蒸発させて蒸気を発生させる蒸気発生装置４０と、蒸気発生装置４０からの蒸気を加熱して過熱蒸気を生成する過熱蒸気生成室５０と、蒸気発生装置４０や過熱蒸気生成室５０等の動作を制御する制御装置８０とを備えている。
【００３２】
上記加熱室２０内に設置された受皿２１上には格子状のラック２４が載置され、そのラック２４の略中央に被加熱物９０が置かれる。
【００３３】
また、給水タンク３０の下側に設けられた接続部３０aは、第１給水パイプ３１の一端に設けられた漏斗形状の受入口３１aに接続可能になっている。第１給水パイプ３１の他端に補助タンク３９の下端側が接続されている。
【００３４】
そして、補助タンク３９内に、水タンク３０内の水位を測定するための水位センサ３６が設置されている。この水位センサ３６は、長さが異なる４本の電極が組み合わされて構成されている。
【００３５】
第１給水パイプ３１には、ポンプ３５が介設された給水経路としての第２給水パイプ３２の一端が挿入されて取り付けられる一方、第２給水パイプ３２の他端は、蒸気発生装置４０の上蓋に挿入されて取り付けられている。また、蒸気発生装置４０の上部が、第３給水パイプ３３によって連通されている。蒸気発生装置４０の底部には、排水バルブ７０が介設された排水経路一例としての排水パイプ７１の一端が接続され、排水パイプ７１の他端は給水タンク３０の上蓋に挿入されている。なお、排水経路は、パイプに限らず、溝などの他の形態であってもよい。
【００３６】
上記水タンク３０が第１給水パイプ３１の受入口３１aに接続されると、水タンク３０内の水は、水タンク３０と同水位になるまで補助タンク３９内に供給される。その際に、水位センサ３６によって検出用の３本の電極のうちの何れが補助タンク３９内の水に浸漬しているのかを検出することによって、水タンク３０内の水位が検出される。
【００３７】
また、蒸気発生装置４０は、下側に排水パイプ７１の一端が接続されたポット４１と、ポット４１内に配置された蒸気発生ヒータ４２と、ポット４１の上蓋に挿入された水位センサ４３とを有している。また、加熱室２０の側面上部に設けられた吸込口２５の外側には、ファンケーシング２６を配置している。そして、ファンケーシング２６に設置された送風ファン２８によって、加熱室２０内の蒸気は、吸込口２５から吸い込まれて蒸気供給装置４４の入口側に送り込まれる。ファンケーシング２６における送風ファン２８の吸込側には蒸気吸引パイプ４６の一端が接続されており、この蒸気吸引パイプ４６の他端はポット４１の上蓋に取り付けられて、ファンケーシング２６における送風ファン２８の吸込側とポット４１の水面より上側とが連通されている。なお、水位センサ４３は、同じ長さの２本の電極(基準電極と検出電極)で構成されており、上記両電極の導通によって、ポット４１内に蒸気発生ヒータ４２が浸漬可能なだけの所定の水量があるか否かを検知するのである。
【００３８】
上記蒸気供給装置４４は、一端がファンケーシング２６の上部に接続される一方、他端が過熱蒸気生成室５０に接続された蒸気供給パイプ６３で構成されている。こうして、ファンケーシング２６,蒸気供給パイプ６３(蒸気供給装置４４)および過熱蒸気生成室５０で外部循環路６０を形成している。
【００３９】
また、上記加熱室２０の側面の下側に設けられた放出口２７には放出通路６４の一端が接続され、この放出通路６４の他端には第１排気ダクト６５の一端が接続されている。さらに、第１排気ダクト６５の他端には第１排気口６６が設けられている。また、外部循環路６０を形成するファンケーシング２６には、排気通路６７を介して、第１排気ダクト６５に隣接した第２排気ダクト６１の一端が接続されている。さらに、第２排気ダクト６１の他端には第２排気口６２が設けられている。さらに、ファンケーシング２６における排気通路６７との接続部には、排気通路６７を開閉するダンパ６８が配置されている。
【００４０】
また、上記過熱蒸気生成室５０は、加熱室２０の天井側であって且つ略中央に、開口を下側にして配置された皿型ケース５１と、この皿型ケース５１内に配置された蒸気加熱ヒータ５２を有している。皿型ケース５１の底面は、加熱室２０の天井面に設けられた金属製の天井パネル５４で形成されている。天井パネル５４には、複数の天井蒸気吹出口５５,５６が形成されている。ここで、天井パネル５４は、上下両面が塗装等によって暗色に仕上げられている。なお、使用を重ねることにより暗色に変色する金属素材や暗色のセラミック成型品によって、天井パネル５４を形成してもよい。
【００４１】
また、上記加熱室２０の下部には、マグネトロン７５が配置されている。そして、マグネトロン７５で発生したマイクロ波は、導波管７６によって加熱室２０の下部中央に導かれ、モータ７８によって駆動される回転アンテナ７７によって回転されながら加熱室２０内の上方に向かって放射されて被加熱物９０を加熱するようになっている。
【００４２】
次に、この加熱調理器１の制御系について図４に示す制御ブロック図にしたがって説明する。
【００４３】
図４に示すように、制御装置８０は、マイクロコンピュータおよび入出力回路等から構成され、送風ファン２８と、蒸気加熱ヒータ５２と、ダンパ６８と、排水バルブ７０と、蒸気発生ヒータ４２と、操作パネル１１と、給水タンク用水位センサ３６と、水位センサ４３と、加熱室２０(図３に示す)内の温度を検出する温度センサ８１と、加熱室２０内の湿度を検出する湿度センサ８２と、ポンプ３５と、マグネトロン７５とが接続されている。そして、制御装置８０は、給水タンク用水位センサ３６,水位センサ４３,温度センサ８１および湿度センサ８２からの検出信号に基づいて、送風ファン２８,蒸気加熱ヒータ５２,ダンパ６８,排水バルブ７０,蒸気発生ヒータ４２,操作パネル１１,ポンプ３５およびマグネトロン７５を所定のプログラムに従って制御する。
【００４４】
以下、上記構成を有する加熱調理器１の蒸気加熱動作について、図３および図４に従って説明する。操作パネル１１の電源スイッチ(図示せず)が押圧されると電源がオンし、操作パネル１１の操作によって加熱調理の運転が開始される。そうすると、先ず、制御装置８０は、排水バルブ７０を閉鎖し、ダンパ６８によって排気通路６７を閉じる。そして、給水タンク用水位センサ３６によって給水タンク３０内に所定量以上の水が供給されていることが検知され、給水タンク３０が正常に装着されていれば、ポンプ３５の運転を開始する。そして、ポンプ３５によって、給水タンク３０から蒸気発生装置４０のポット４１内に第２給水パイプ３２を介して給水される。なお、ポット４１からオーバーフローした水は、第３給水パイプ３３を介して第１給水パイプ３１に戻される。その後、ポット４１内の水位が所定水位に達したことを水位センサ４３が検出すると、ポンプ３５を停止して給水を止める。
【００４５】
次に、上記蒸気発生ヒータ４２に通電し、ポット４１内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ４２によって加熱する。そして、蒸気発生ヒータ４２の通電と同時に、または、ポット４１内の水の温度が所定温度に達すると、送風ファン２８をオンすると共に、過熱蒸気生成室５０の蒸気加熱ヒータ５２に通電する。そうすると、送風ファン２８は、加熱室２０内の気体(蒸気を含む)を吸込口２５から吸い込み、外部循環路６０に気体(蒸気を含む)を送り出す。その際に、送風ファン２８に遠心ファンを用いているので、プロペラファンを用いる場合に比べて高圧を発生させることができる。さらに、送風ファン２８に用いる遠心ファンを直流モータで高速回転させることによって、循環気流の流速を極めて速くすることができる。
【００４６】
次に、上記蒸気発生装置４０のポット４１内の水が沸騰すると飽和蒸気が発生し、発生した飽和蒸気は、送風ファン２８の回転によって負圧となっているファンケーシング２６における送風ファン２８の吸込側に蒸気吸引パイプ４６を介して吸い込まれ、外部循環路６０を通る循環気流に合流する。そして、ファンケーシング２６から出た蒸気は、蒸気供給パイプ６３を介して高速で過熱蒸気生成室５０に流入する。
【００４７】
そして、上記過熱蒸気生成室５０に流入した蒸気は、蒸気加熱ヒータ５２によって加熱されて、略３００℃(調理内容により異なる)の過熱蒸気となる。この過熱蒸気の一部は、下側の天井パネル５４に設けられた複数の天井蒸気吹出口５５から、加熱室２０内の下方に向かって噴出される。また、過熱蒸気の他の一部は、天井パネル５４の周囲部に斜め外側に向って設けられた天井蒸気吹出口５６から、加熱室２０内の斜め側方に向かって噴出される。
【００４８】
こうして、上記加熱室２０の下方に向って噴出された過熱蒸気は、中央の被加熱物９０側に向かって勢いよく供給されると共に、加熱室２０の斜め側方に向って噴出された過熱蒸気は、加熱室２０の側壁で反射されて被加熱物９０の下方から被加熱物９０を包むように上昇しながら供給される。その結果、加熱室２０内において、中央部では吹き下ろし、その外側では上昇するという形の対流が生じる。そして、対流する蒸気は、順次吸込口２５に吸い込まれて、外部循環路６０を通って再び加熱室２０内に戻るという循環を繰り返す。
【００４９】
このようにして、上記加熱室２０内で過熱蒸気の対流を形成することによって、加熱室２０内の温度・湿度分布を均一に維持しつつ、過熱蒸気生成室５０からの過熱蒸気を天井蒸気吹出口５５から噴出して、ラック２４上に載置された被加熱物９０に効率よく衝突させることが可能になり、過熱蒸気の衝突によって被加熱物９０が加熱される。その場合、被加熱物９０の表面に接触した過熱蒸気は、被加熱物９０の表面で結露する際に潜熱を放出することによっても被加熱物９０を加熱する。これにより、過熱蒸気の大量の熱を確実に且つ速やかに被加熱物９０全面に均等に与えることができる。したがって、斑がなくて仕上がりのよい加熱調理を実現することができる。
【００５０】
また、上記加熱調理運転時において、時間が経過すると、加熱室２０内の蒸気量が増加し、量的に余剰となった分の蒸気は、放出口２７から放出通路６４および第１排気ダクト６５を介して第１排気口６６から外部に放出される。
【００５１】
調理終了後、制御装置８０によって操作パネル１１に調理終了のメッセージが表示され、さらに操作パネル１１に設けられたブザー(図示せず)によって合図の音を鳴らす。これらのメッセージやブザーによって調理終了を知った使用者が扉１２を開けると、制御装置８０は、センサ(図示せず)によって扉１２が開いたことを検知して、排気通路６７のダンパ６８を瞬時に開く。そうすると、外部循環路６０のファンケーシング２６が排気通路６７を介して第２排気ダクト６１に連通し、加熱室２０内の蒸気は、送風ファン２８によって、吸込口２５,ファンケーシング２６,排気通路６７および第２排気ダクト６１を介して第２排気口６２から排出される。このダンパ動作は、調理中に使用者が扉１２を開いても同様に機能する。したがって、使用者は、蒸気にさらされることなく、安全に被加熱物９０を加熱室２０内から取り出すことができる。
【００５２】
以上の説明は、蒸気加熱動作の場合である。
【００５３】
これに対して、マイクロ波加熱動作の場合には、使用者によって操作パネル１１が操作され、マイクロ波調理メニューが決定された後にスタートキー(図示せず)が押圧されると、マイクロ波加熱調理の運転が開始される。そうすると、制御装置８０は、マグネトロン７５を駆動して、導波管７６および回転アンテナ７７を介して被加熱物９０にマイクロ波を供給し、被加熱物９０を加熱するのである。なお、その場合には、被加熱物９０が載置されたマイクロ波を透過させる非金属の受皿が、例えば、加熱室２０の底板上に敷設される。
【００５４】
図５は上記加熱調理器１の加熱室２０内の底面１０１を示す平面図を示しており、図５に示す底面１０１は略矩形状であって、その略矩形状の底面１０１の後面側(図５では上側)の一方のコーナー部近傍に水抜き穴１０２を形成している。この水抜き穴１０２の加熱室２０側の開口部にメッシュ状のフィルタ部(図示せず)を取り付け、固形物が詰まらないようにする一方、水抜き穴１０２に連なる排水経路(図示せず)の下端は、底部の露受け部(図示せず)の上側に開口している。加熱室２０内の底面１０１に、耐熱性と撥水性を有する材料を塗装している。なお、加熱室内の底部が撥水性を有する材料からなるものでもよい。
【００５５】
上記加熱室２０内の底面１０１に親水性を有する材料からなる集水部であって複数のラインパターン部の一例としての排水用パターン１０３を塗装または印刷により形成し、加熱室２０内の底面１０１の後面側かつ排水用パターン１０３よりも低い箇所に水抜き穴１０２を設けている。
【００５６】
上記排水用パターン１０３は、格子状に形成された格子状パターン部の一例としての第１パターン部１０３aと、その第１パターン部１０３aの外側の一部と水抜き穴１０２とを接続する第２パターン部１０３bとを有する。
【００５７】
上記加熱室２０内の底面１０１に溜まった結露水が排水用パターン１０３に沿って水抜き穴１０２に案内されるように、加熱室２０内の底面１０１が傾斜している。
【００５８】
上記構成の加熱調理器１によれば、加熱室２０内の底面１０１に溜まった結露水が排水用パターン１０３に沿って水抜き穴１０２に案内されることによって、蒸気加熱調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が親水性を有する材料からなる排水用パターン１０３に沿って水抜き穴１０２に流れて、水抜き穴１０２から底部の露受け部(図示せず)に排水することができる。したがって、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる。
【００５９】
また、加熱室２０内の底面１０１に撥水性を有する材料を塗装することにより、排水用パターンのない部分では結露水をはじいて、親水性を有する排水用パターン１０３を伝わりやすくすることができる。
【００６０】
また、加熱室２０内の底面１０１に溜まった水が排水用パターン１０３に沿って水抜き穴１０２に案内されるように、加熱室２０内の底面１０１に傾斜を設けることによって、親水性を有する材料からなる排水用パターン１０３に沿って水抜き穴１０２に流れる水の流れがスムーズになり、排水性が向上する。
【００６１】
また、上記排水用パターン１０３を格子状に形成することによって、加熱室２０内の底面１０１全体の排水性を向上できる。
【００６２】
なお、加熱室２０内の底面１０１の排水用パターンの形状は、これに限らない。例えば、図６に示すように、水抜き穴１０２近傍から放射状に形成された集水部であって複数のラインパターン部の一例としての排水用パターン２０３でもよい。図６では、放射状の排水用パターン２０３の先端を連結する排水用パターン２０４,２０５も形成している。上記排水用パターン２０３は、水抜き穴１０２近傍から放射状に形成された放射状パターン部の一例としての第１パターン部２０３aと、その第１パターン部２０３aの水抜き穴１０２近傍の一部と水抜き穴１０２とを接続する第２パターン部２０３bとを有する。
【００６３】
図６の場合、排水用パターン２０３を水抜き穴１０２近傍から放射状にすることによって、排水用パターン２０３の屈曲部分が少なくなり、結露水が流れやすくなるので、排水性を向上できる。
【００６４】
また、略矩形状の底面１０１の後面側の一方のコーナー部近傍に水抜き穴１０２を形成することによって、底面１０１に溜まった結露水が排水用パターン１０３,２０３に沿って水抜き穴１０２に案内されるようにする底面１０１の傾斜を容易に設けることができる。
【００６５】
図７Ａは扉１２が閉じた状態の上記加熱調理器１００を側方から見た断面図を示しており、図７Ｂは扉１２を開いた状態の上記加熱調理器１００を側方から見た断面図を示している。なお、図７Ａ,図７Ｂに示す加熱調理器１００は、図１,図２に示す加熱調理器１とは外観が異なり、扉１２の前面側に操作パネルを配置したモデルである。
【００６６】
図７Ａに示すように、本体ケーシング１０の前面側かつ下側に、扉１２を開いたときに扉１２の内面側から滴下する結露水を受ける露受け部１２０を設けている。この露受け部１２０は、前面側から前後方向に取り外し自在に取り付けられている。また、加熱室２０の下側に排水パイプ１１０が配置され、その排水パイプ１１０の一端を加熱室２０内の底面１０１かつ背面側に設けられた水抜き穴１０２に接続し、排水パイプ１１０の他端を本体ケーシング１０の開口部２０aの下側に接続している。排水パイプ１１０の他端の出口部１１０aは、扉１２が閉じた状態で扉１２の内面により閉鎖された状態となる。これにより、扉１２を閉じて、蒸気を用いた加熱調理を行うときは、加熱室２０はほぼ密閉された状態に保たれる。
【００６７】
上記排水パイプ１１０の出口部１１０aまたはその出口部１１０aに対向する扉１２の内面の少なくとも一方に、扉１２が閉じた状態で排水パイプ１１０の出口部１１０aと扉１２の内面との間を確実に密閉するシール部材を設けてもよい。
【００６８】
そして、図７Ｂに示すように、扉１２を開くと、排水パイプ１１０の出口部１１０aが開放されて、加熱室２０内の底面に溜まった結露水が、水抜き穴１０２を介して排水パイプ１１０内を流れて、排水パイプ１１０の出口部１１０aから下方に滴下し、滴下した結露水は、露受け部１２０に溜まる。
【００６９】
上記排水パイプ１１０の出口部１１０aを開閉する機構は、図７Ａ,図７Ｂに示す機構に限らず、扉の開閉に連動する他の手段を用いてもよい。
【００７０】
また、排水パイプ１１０をバルブを用いて開閉することにより、加熱調理を行うときに加熱室２０をほぼ密閉された状態に保つようにしてもよい。例えば、図８Ａ,図８Ｂに示す構成を採用してもよい。
【００７１】
図８Ａは扉１２が閉じた状態の上記加熱調理器１００の要部を側方から見た断面図を示しており、図８Ｂは扉１２を開いた状態の上記加熱調理器１００の要部を側方から見た断面図を示している。なお、図７Ａ,図７Ｂに示す加熱調理器と同一の構成部には同一参照番号を付している。
【００７２】
図８Ａに示すように、排水パイプ１１０の出口部１１０a近傍に、バルブ１３０を配設している。このバルブ１３０は、開閉のための駆動レバー１３０を有し、その駆動レバー１３０の先端側に、水平方向スライド自在のリンク１３２の一端を回転自在かつ駆動レバー１３０の長手方向にスライド自在に取り付けている。リンク１３２は、バネ１３３により前面側に向かって付勢されている。
【００７３】
ここで、扉１２を閉じると、リンク１３２がバネ１３３の付勢力に抗して後面側にスライドした状態で没入して、駆動レバー１３０とリンク１３２のリンク機構によりバルブ１３０が閉じた状態となる。これにより、蒸気を用いた加熱調理を行うときは、加熱室２０はほぼ密閉された状態に保たれる。
【００７４】
そして、図８Ｂに示すように、扉１２を開くと、リンク１３２がバネ１３３の付勢力により前面側に向かってスライドしてケーシング１０の前面から一部が突出して、駆動レバー１３０とリンク１３２のリンク機構によりバルブ１３０が開いた状態となる。それにより、加熱室２０内の底面に溜まった結露水が、水抜き穴１０２を介して排水パイプ１１０内を流れて、排水パイプ１１０の出口部１１０aから下方に滴下し、滴下した結露水は、露受け部１２０に溜まる。
【００７５】
上記バルブ１３０を開閉する機構は、図８Ａ,図８Ｂに示すリンク機構に限らず、扉の開閉に連動する電磁弁などを用いてもよい。
【００７６】
上記加熱調理器１００において、扉１２を閉じて加熱調理をしているときは、排水経路である排水パイプ１１０内の通路が開閉機構(図７Ａ,図７Ｂに示す)により閉じられた状態で加熱室２０をほぼ密閉された状態に保ちつつ、加熱室２０内に生じた結露水は底面に溜まる。そして、加熱調理終了後、扉１２を開くと、排水経路である排水パイプ１１０内の通路が開閉機構(図７Ａ,図７Ｂに示す)により開くことによって、加熱室２０内の底に溜まった結露水は、水抜き穴１０２と排水パイプ１１０を介して流れ出して、外側に開口する排水パイプ１１０の出口部１１０aから外部に排水される。したがって、簡単な構成で加熱室２０内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる。なお、この外部に排水された結露水は、図８Ａ,図８Ｂに示す露受け部１２０に溜めるが、排水ホースを介して外部に排水してもよい。
【００７７】
また、上記扉１２の開閉動作に応じて開閉機構であるバルブ１３０の開閉を制御する開閉機構制御部(１３０,１３２,１３３)により、扉１２を開けると共に、バルブ１３０を開いて排水処理を行ったり、扉１２を開けるまで、バルブ１３０を閉じて加熱室２０内を低酸素状態を維持したりすることによって、他の操作をすることなく扉１２の開閉によりバルブ１３０の開閉を確実に行うことができる。
【００７８】
また、図７Ａ,図７Ｂでは、本体ケーシング１０の前面の加熱室２０よりも下側において、扉１２を閉じことにより排水パイプ１１０の出口部１１０aを扉１２の背面により閉じるので、加熱調理中は排水パイプ１１０の出口部１１０aが確実に閉じられて、加熱室２０がほぼ密閉された状態に保たれる。一方、扉１２を開くことにより扉１２の背面により閉じられていた排水パイプ１１０の出口部１１０aが開くので、加熱調理終了後に加熱室２０内の底に溜まった結露水を確実に排水することができる。
【００７９】
また、図８Ａ,図８Ｂでは、扉１２を閉じことにより排水パイプ１１０に配設されたバルブ１３０を閉じるので、加熱調理中は排水パイプ１１０が確実に閉じられ、加熱室２０がほぼ密閉された状態に保たれる。一方、扉１２を開くことにより排水パイプ１１０に配設されたバルブ１３０を開くので、加熱調理終了後に加熱室２０内の底に溜まった結露水を確実に排水することができる。
【００８０】
また、図８Ａ,図８Ｂにおいて、扉１２の開閉に連動するリンク機構(１３１〜１３３)を用いて、扉１２の開閉動作をバルブ１３０の駆動部である駆動レバー１３１に伝達してバルブ１３０を開閉することによって、簡単な構成で扉１２の開閉に応じて排水パイプ１１０内の通路を開閉することができる。
【００８１】
なお、上記実施形態の加熱調理器では、バルブ１３０を扉１２の開閉動作に応じて開閉させたが、排水ボタンを備えて、その排水ボタンの操作に応じて、開閉機構制御部により開閉機構の開閉を制御してもよい。この場合、ユーザの好みに応じて排水処理を行うことができる。あるいは、調理シーケンスに応じて、開閉機構の開閉を制御する開閉機構制御部を備えて、例えば、蒸気を用いた調理が終了した時点で開閉機構制御部により開閉機構を開いて排水処理を行うようにしてもよい。この場合、調理シーケンスと連動させた排水処理を行うことができる。
【００８２】
上記実施形態では、撥水面上に排水用の親水性処理を施した集水部として、加熱室２０内の底面１０１に親水性を有する材料からなる排水用パターン１０３を塗装または印刷により形成したが、集水部はこれに限らず、撥水面上に排水用の親水性処理を施したものであればよい。それによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
【００８３】
また、上記実施形態では、加熱室内の底面上に設けられた複数のラインパターン部として、排水用パターン１０３,２０３を用いたが、複数のラインパターン部はこれに限らない。
【００８４】
また、上記親水性処理は、加熱室内の底面の一部を、サンドブラスト処理を施すことによって、反鏡面処理するものでもよい。
【００８５】
また、上記集水部は、加熱室内の底面に設けられた溝であってもよい。この場合、加熱室内の底面に溜まった水が、加熱室内の底面に設けられた溝に集まってその溝に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。例えば、図５,図６の排水用パターン１０３,２０３のパターンの代わりに溝を設けてもよい。
【００８６】
また、上記加熱室内の底面が、水抜き穴を底部とした略すり鉢状に窪んでいてもよい。この場合、上記加熱室内の底面上を、水抜き穴に向かって流れる水の流れがスムーズになり、排水性が向上する。
【００８７】
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】図１はこの発明の加熱調理器における外観斜視図である。
【図２】図２は上記加熱調理器の扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図３】図３は上記加熱調理器の概略構成図である。
【図４】図４は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図５】図５は上記加熱調理器の加熱室内の底面を示す平面図である。
【図６】図６は上記加熱調理器の加熱室内の底面の他の例を示す平面図である。
【図７Ａ】図７Ａは扉が閉じた状態の上記加熱調理器を側方から見た断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは扉を開いた状態の上記加熱調理器を側方から見た断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは扉が閉じた状態の上記加熱調理器の要部を側方から見た断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは扉を開いた状態の上記加熱調理器の要部を側方から見た断面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１…加熱調理器
１０…本体ケーシング
１１…操作パネル
１２…扉
１３…ハンドル
１４…窓
２０…加熱室
２８…送風ファン
３０…給水タンク
３０a…接続部
３１…第１給水パイプ
３１a…受入口
３２…第２給水パイプ
３３…第３給水パイプ
３５…ポンプ
３６…給水タンク用水位センサ
３９…補助タンク
４０…蒸気発生装置
４１…ポット
４２…蒸気発生ヒータ
４３…水位センサ
４４…蒸気供給装置
５０…過熱蒸気生成室
５１…皿型ケース
５２…蒸気加熱ヒータ
６０…外部循環路
７０…排水バルブ
７１…排水パイプ
７５…マグネトロン
７６…導波管
７７…回転アンテナ
７８…モータ
８０…制御装置
９０…被加熱物
１００…加熱調理器
１０１…底面
１０２…水抜き穴
１０３…排水用パターン
１０３a…第１パターン部
１０３b…第２パターン部
１１０…排水パイプ
１１０a…出口部
１２０…露受け部
１３１…駆動レバー
１３２…リンク
１３３…バネ
２０３…排水用パターン
２０３a…第１パターン部
２０３b…第２パターン部
２０４…排水用パターン
２０５…排水用パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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