(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバリボンを有する光学式パッケージであって、
前記光学式パッケージは、
少なくとも１つの光学素子が中に配置された筐体であって、前記光ファイバリボンは、前記少なくとも１つの光学素子のうちの第１の光学素子に動作可能に接続されており、前記第１の光学素子は、幅および長さよりも小さい厚さを有し、前記第１の光学素子の幅および長さは、素子平面を規定する、筐体と、
前記筐体の少なくとも１つの壁によって規定された開口部であって、前記光ファイバリボンのセグメントは、前記開口部を通過し、前記光ファイバリボンの前記セグメントは、幅および長さよりも小さい厚さを有し、前記セグメントの幅および長さは、光ファイバリボン平面を規定する、開口部と
を備え、
前記光ファイバリボンは、前記光ファイバリボン平面が前記素子平面に対して角度をなすように前記開口部を通過し、前記光ファイバリボンが前記第１の光学素子に接続される際には、前記光ファイバリボン平面が前記素子平面に対して平行になるように前記光ファイバリボンの向きが前記筐体内で変えられる、光学式パッケージ。
【請求項２】
前記筐体は、実装ベース平面を規定する実装ベースを備え、前記光ファイバリボンは、前記光ファイバリボン平面が前記実装ベース平面に対して垂直になるように、前記開口部を通過する、請求項１に記載の光学式パッケージ。
【請求項３】
前記光ファイバリボンは、前記光ファイバリボン平面が前記素子平面に対して垂直になるように、前記開口部を通過する、請求項１または請求項２に記載の光学式パッケージ。
【請求項４】
前記筐体に取り付けられた支持体であって、前記光ファイバリボンを支持するように構成された支持体をさらに備え、
前記支持体は、前記光ファイバリボンに平行であるクランプ面を有するクランプを備え、
前記クランプは、前記クランプ面上に配置された柔軟な材料をさらに含む、請求項１に記載の光学式パッケージ。
【請求項５】
前記開口部内に配置されたフィードスルーであって、前記開口部を通過する前記光ファイバリボンの前記セグメントを支持するフィードスルーと、
前記フィードスルー上に配置された保護ブーツと
をさらに備える、請求項１に記載の光学式パッケージ。
【請求項６】
前記開口部と前記開口部を通過する前記光ファイバリボンの前記セグメントとによって規定された間隙内に配置された密封剤をさらに含む、請求項１に記載の光学式パッケージ。
【請求項７】
前記光ファイバリボンの前記セグメントは、前記開口部の外側にある前記光ファイバリボンの曲げられない長さが最小化されるように、前記開口部内に配置されている、請求項１に記載の光学式パッケージ。
【請求項８】
パッケージの壁を通して光ファイバリボンの経路を定める方法であって、
前記方法は、
前記パッケージ内に配置された少なくとも１つの光学素子を提供することと、
素子平面を規定する幅および長さを有する光学素子に前記光ファイバリボンの端部を取り付けることであって、前記光学素子は、前記少なくとも１つの光学素子のうちの１つである、ことと、
前記パッケージの壁の中に規定された開口部を通る前記光ファイバリボンの経路を定めることであって、前記光ファイバリボンのセグメントは、前記開口部を通過し、前記光ファイバリボンの前記セグメントは、幅および長さよりも小さい厚さを有し、前記セグメントの幅および長さは、光ファイバリボン平面を規定する、ことと
を包含し、
前記光ファイバリボンは、前記光ファイバリボン平面が前記素子平面に対して角度をなすように前記開口部を通過し、前記光ファイバリボンが前記光学素子に接続される際には、前記光ファイバリボン平面が前記素子平面に対して平行になるように前記光ファイバリボンの向きが前記筐体内で変えられる、方法。
【請求項９】
前記光ファイバリボンを前記パッケージに固定することをさらに包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記開口部と前記開口部を通過する前記光ファイバリボンの前記セグメントとの間で規定された間隙を封止することをさらに包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記開口部内に配置された少なくとも１つのフィードスルーを用いて、前記開口部を通過する前記光ファイバリボンの前記セグメントを支持することと、
前記フィードスルーにおいて規定された空隙を接着剤で充填することと
をさらに包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記光ファイバリボンは、前記光ファイバリボン平面が前記素子平面に対して垂直になるように、前記開口部を通過する、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＴＯ  ＶＥＲＴＩＣＡＬＬＹ  ＲＯＵＴＥ  ＡＮＤ  ＣＯＮＮＥＣＴ  ＭＵＬＴＩＰＬＥ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＦＩＢＥＲＳ」（２０００年１１月２８日出願）と称される、係属中の米国特許出願第０９／７２４，８２９号、および「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＴＯ  ＭＥＴＡＬＬＩＺＥ，ＲＥＩＮＦＯＲＣＥ，ＡＮＤ  ＨＥＲＭＥＴＩＣＡＬＬＹ  ＳＥＡＬ  ＭＵＬＴＩＰＬＥ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＦＩＢＥＲＳ」（２００１年６月２１日出願）と称される、係属中の米国特許出願の優先権の利益を主張し、これらの出願の両方は、「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＴＯ  ＭＥＴＡＬＬＩＺＥ，ＲＥＩＮＦＯＲＣＥ，ＡＮＤ  ＨＥＲＭＥＴＩＣＡＬＬＹ  ＳＥＡＬ  ＭＵＬＴＩＰＬＥ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＦＩＢＥＲＳ」（２０００年９月１日出願）と称される、係属中の米国特許出願第０９／６５４，４５９号の一部継続出願であり、これらの出願の各々は、その全体が本明細書中で参考として援用される。
【０００２】
（発明の分野）
本発明は、概して、複数の光ファイバ（例えば、リボン）をパッケージ（例えば、矩形の筐体）の壁に、物理的に通す装置および方法に関し、より具体的には、リボンの平面が、パッケージの実装面と、またはそのリボンが接続される素子の平面と直角をなすように、光ファイバリボンをパッケージ壁に通し、かつ物理的に接続する装置および方法に関する。
【０００３】
（発明の背景）
多くの光学および電気光学システム（例えば、コンピュータシステム、プログラム可能な電子システム、電気通信交換システム、制御システム等）において、複数の光ファイバをパッケージ（例えば、１つ以上の素子を有する矩形の筐体）の壁に、確実に物理的に貫通させることが所望される。ここで、ファイバは、パッケージの内側と外側との間を通過する。
【０００４】
このようなパッケージは、通常、平面上に配置される素子で部品設置される。例えば、プレーナー導波管回路は、シリコンウェハのセクションの面上に形成され得、この面は、この光学素子の公称平面（ｎｏｍｉｎａｌ  ｐｌａｎｅ）である。光学素子は、通常、パッケージ内に配置され、従って、光学素子の平面は、パッケージのより大きい領域の上面および底面と平行であり、素子は、パッケージの高さ方向に沿う側面から間隔を置いて配置される。
【０００５】
１つ以上の光ファイバをパッケージの壁に物理的に通す一解決法は、光ファイバをケーブル（例えば、従来の方法で製造された、径を有するライン）に束ねて、その光ファイバケーブルをパッケージの壁の開口部に通すことである。１つ以上の光ファイバをパッケージの壁に物理的に通す別の解決法は、光ファイバを束ねて平坦なリボンにし、この平坦なリボンを、パッケージの壁の水平方向の開口部に通す。リボンの平面が、パッケージ筐体内のプレーナー導波管回路と平行である場合、リボンの配向は水平であると考えられる。
【０００６】
さらに、光ファイバと接続される素子の、このようなパッケージにおける通常の取り付けについては、装置内の他の素子と接続するために、ファイバが曲げられなければならない。実際に、ファイバリボンは、リボンの平面から外されてのみ曲げられる。他の素子は、通常、主に、パッケージの底部と平行の平面内で移動され、その同じ平面内でファイバをわずかにルーティングすることが望ましい。水平配向の光ファイバリボンについては、リボンは、ファイバの平面を取り付けの平面に対して直角に回転させる向きで９０度、頻繁にねじられなければならない。この回転は、その後、リボンを取り付けの平面と平行に物理的にルーティングする所望の能力を提供する。非常に堅くねじられたリボンは、光ファイバ、および光ファイバの接続点に必要以上の応力を付加する。リボンがねじられ得る堅さの程度、およびリボンの曲率の曲げ半径を小さくし得る程度には限界がある。なぜなら、ねじれおよび曲がりは、光ファイバの長さ方向の光学的損失を増加させるからである。ねじれおよび曲がりは、低損失および容認できる小さい応力を保証するために、通常、数ミリメータから数センチメータのファイバ長さを必要とする。リボンのねじれおよび曲がりが制限されることにより、さらに、システム内のパッケージに必要なあそびは増大し、システム内のパッケージ間の間隔も増大し得る。
【０００７】
図１は、光ファイバを光学システム１００内のパッケージの壁を通って経路が決まる従来技術のアプローチの平面図を示す。光学システム１００は、この例に示されるように、パッケージ１１０の壁１０８に通される、水平に配向された６つの光ファイバリボン１０２、１０３、１０４、１０５、１０６および１０７を備える。ここで、壁１０８は、上部の３つの光ファイバリボン１０２、１０４および１０６、および下部の３つの光ファイバリボン１０３、１０５および１０７が入るのに十分な幅を有さなければならない。さらなる光ファイバリボンは、より幅広い壁１０８を有するパッケージ１１０を必要とする。
【０００８】
パッケージの大きさが縮小された状態で、束ねられた（例えば、リボン）構成の複数の光ファイバを、パッケージの壁に物理的に通すことが望ましい。さらに、外部システムと物理的に接続された光ファイバリボンのねじれを低減することによって、光ファイバにかかる応力を低減する装置および方法を提供することが望ましい。
【０００９】
（発明の要旨）
複数の光ファイバをパッケージ、例えば、光学式パッケージの壁に対して垂直に向け、かつ物理的に通す装置および方法が、本明細書中に記載される。光ファイバリボンをパッケージの壁を通って経路を定める方法の一変形は、光ファイバリボンの幅が、リボンが取り付けられるパッケージ内の素子と直角に固定されるように、リボンを通すことを含み得る。
【００１０】
別の変形は、開口部を備える筐体を有するパッケージを含み得、この開口部を通って、光ファイバの群が厚さよりも長くなり得る幅を有する矩形の断面において配列され得る。幅は、一方向にて並列する個別のファイバの断面の各々から形成される距離全体と定義され、厚さは、幅と垂直をなす距離と定義される。あるいは、光ファイバの群は、たとえば、長円形断面、楕円形断面等の他の構成で配列され得る。パッケージは、筐体の内側に配置された素子を含み得、光ファイバの群は、この素子の開口部を通って経路を定め得る。光ファイバの群は、幅が筐体のベースと直角をなすように配向され得る矩形の断面を有し得、光ファイバの群の矩形の断面の幅が、好適には、筐体のベースと直角をなすことを保証するために、クランプが用いられ得る。筐体のベースは、実装面と接触して固定または配置され得る筐体の部分と定義される。
【００１１】
リボンが壁内の開口部を通って経路を定め得る場合、リボンは、リボンのファイバが、最適な態様でパッケージから出て、リボンの最小の曲げ半径を提供するように配向され得、これによって、好適には、リボンのねじれを低減することによって、ファイバにかかる応力を低減する装置および方法が提供される。パッケージの壁を通って経路を定める光ファイバリボンは、さらに、リボンの幅に沿って、例えば、クランプによって固定され得る。
【００１２】
リボンは、パッケージ内で輪にされ、かつ配向され得て、素子に取り付けられないリボンの端部が、リボンの反対側の端部が取り付けられるパッケージ内に配置され得る素子によって規定される平面と垂直に、すなわち、直角に配向されるようになる。さらに、素子の平面が、実装ベースに対して平行である場合、垂直は、パッケージの実装ベースの平面と直角をなす方向とされ得る。本明細書中で、さらに定義されるように、「垂直に」という用語は、他に記載なき場合、パッケージ内の素子によって定義される平面と直角である配向を説明するために用いられる。同様に、「水平に」という用語は、他に記載なき場合、パッケージ内に配置され得る素子によって定義される平面と平行であるか、または素子の平面と平行である場合、パッケージの実装ベースと平行である配向を説明するために用いられる。
【００１３】
本発明は、その種々の特徴および利点と共に、添付の図と関連付けられた、以下のより詳細な説明から容易に理解され得る。この中で、図は、模式的であり、明瞭にする目的で、縮尺どおりに描かれていない。
【００１４】
（発明の詳細な説明）
本発明は、リボンのファイバまたはケーブルが、最適な態様でパッケージから出て、リボンまたはケーブルに最小の曲げ半径を提供し得るように、光ファイバリボンまたは類似のケーブルをパッケージの壁に通す装置および方法を提供する。本発明は、光学式リボンまたはケーブルを所望の配向でパッケージに固定する装置および方法をさらに提供する。好適な変形は、プレーナー型ケーブル（例えば、リボン）の複数の光ファイバを、光ファイバとパッケージ内の素子との接続から特定の距離をとる開口部に通し得る。さらに、代替的変形において、複数の光ファイバは、束ねられて、例えば、長円形、楕円形等の単純なリボン以外に、多層リボンまたは、厚さと、通常、厚さよりも大きい幅とを有する矩形の断面を有するマトリクス構成となるケーブルにされ得る。幅は、一方向にて並列する個別ファイバの断面の各々から形成される距離全体と定義され、厚さは、幅に対して垂直の距離と定義される。
【００１５】
パッケージは、種々の形状を含み得、通常、矩形であり得る。パッケージは、通常、実装ベースを有し得る。この実装ベースは、通常、パッケージが配置され得るシステムの環境および構成に依存するいくつかの面上に実装され、かつ接触する。筐体のベースは、実装面と接触して固定または配置され得る筐体の部分と定義される。パッケージ内に、例えば、シリコンウェハの区域の表面上に形成されるプレーナー導波管回路等の種々の素子は、通常、光素子の平面が、パッケージが配置される実装ベースまたは実装面と平行であり得るように実装される。このような素子と光学的に接続されたリボンは、通常、素子の平面と平行である。素子に取り付けられないリボンの端部は、リボンが、パッケージ内に配置され得る素子によって定義される平面に対して一定の角度で、すなわち、垂直に配向されるように、パッケージ内で、輪にされ、かつ配向され得る。形成された角度は、好適には、約９０°または直角である。素子と接続されたリボンの端部と、パッケージから出るリボンの端部とが直角の関係を維持する限り、リボンが耐え得るねじりの数に関わらず、この関係は保持され得る。
【００１６】
さらに、素子の平面が実装ベースと平行である場合、垂直は、パッケージの実装ベースに対して直角とされ得る。本明細書中でさらに定義されるように、「垂直の」という用語は、他に記載なき場合、パッケージ内に配置され得る素子によって規定される平面と直角である配向を説明するために用いられる。同様に、「水平に」という用語は、他に記載なき場合、パッケージ内に配置され得る素子によって規定される平面と平行か、または素子の平面と平行である場合、パッケージの実装ベースと平行である配向を説明するために用いられる。
【００１７】
あるいは、素子の平面がパッケージの実装ベースおよび実装面と直角をなすように素子が取り付けられた場合、パッケージ内の素子の配向によらず、リボンの平面が実装ベースまたは実装面と常に垂直、すなわち直角にパッケージから出るように、接続されたリボンは、輪にされ、かつ配向され得る。
【００１８】
図２は、好適には実装面または実装ベースと垂直に、すなわち直角に通って経路を定める、入力ファイバリボン２０４および出力ファイバリボン２０６を有するパッケージ２０２に関する変形の平面図の比較２００を示す。垂直に通されたファイバリボン２０４、２０６は湾曲するので、これらのリボンは、通常、曲げ半径Ｒｖを形成する。このような曲げ半径Ｒｖの例は、通常のリボンについては約１．０ｉｎ．（２５．４ｍｍ）であり得る。比較目的で、従来のパッケージ２１０の平面図が示される。これは、実装面または実装ベースと従来通り水平に、すなわち、平行に通って経路を定める、入力ファイバリボン２１２および出力ファイバリボン２１４を有する。
【００１９】
従来の通って経路を定めるリボン２１２、２１４は湾曲するので、これらのリボンは、さらに、通常、曲げ半径ＲＨを形成し得る。このような曲げ半径ＲＨの例は、通常のリボンについては、約１．０ｉｎ．（２５．４ｍｍ）であり得る。曲げ半径ＲＨは、図において、パッケージの外側であることが示され、例えば、異なったパッケージを繋ぎ合せるためにより少ない空間が必要とされること、従来の方法と比較して、リボンを垂直に通って経路を定める等の、所望の結果のいくつかを示す。見出されるように、従来の方法で通って経路を定めるリボン２１２、２１４は、垂直に通されたリボンの曲げられないファイバ２０８の長さよりも長い長さの、曲げられないファイバ２１６、２１８を必要とし得る。曲げられないファイバ２１６、２１８の典型的な長さの例は、約０．２５〜０．５ｉｎ．（６．３５〜１２．７ｍｍ）であり得るが、垂直に通って経路を定めるリボン用の曲げられないファイバ２０８の例は、約０．１ｉｎ．（２．５４ｍｍ）であり得る。ここで、垂直に通されるファイバリボン２０４、２０６と、従来の方法で通されるリボン２１２、２１４の両方は、別のパッケージ（図示せず）に通って経路を定め得る、垂直の配向で外部で接続され得る。全体として、従来の方法で通されるリボン２１２、２１４が、垂直に通されるファイバリボン２０４、２０６と比べて、ねじりおよび曲げるために非常に大きなスペースを必要とすることになる。よりコンパクトな低コストシステムの製造を可能にするために、光ファイバリボンを曲げるための空間の大きさをより小さくすることが望ましい。
【００２０】
本発明の別の利点は、図２に見出され得る。ここで、リボンを垂直に通すことによって、パッケージ２０２内で効率的に垂直に経路を定めることにより、垂直に通って経路が定められるリボン２０４、２０６が、パッケージ２０２の同じ側で入出することを可能にし得る。他方、ルーティングの従来の方法は、入力リボン２１２がパッケージ２１０の一方の側、および出力リボン２１４がパッケージ２１０の反対側にあることを必要とし得る。これは、パッケージ２１０内で、リボンを通し、かつ接続するために必要なさらなる空間が必要とされるためである。明確に見出され得るように、一方の側からパッケージ２０２へアクセスすることは、パッケージ２０２を他のパッケージに対して効率的に配置および接続すること、および空間全体を節約し、コンパクト設計を可能にし得る。
【００２１】
物理的クランピングおよび補強は、パッケージの壁を通る光ファイバを延長することによって容易にされ得る。光ファイバリボンは、パッケージ壁の開口部の外側および／またはパッケージ壁の開口部の内側で補強支持体によってクランプされ得る。一つの変形において、光ファイバは、パッケージ壁の開口部に通して経路を定め得、垂直の配向で物理的に補強され得る。補強は、リボンの平面と平行の面または面接線（ｆａｃｅ  ｏｒ  ｆａｃｅ  ｔａｎｇｅｎｔ）を有する垂直クランプ（例えば、平面または曲面）によって提供され得る。面接線は、クランプが固定されているリボンの面と平行であるクランプの曲面の接線部分であるとされる。好適には、その上に適合する材料（粘着性の半剛性ゴムストリップ）が配置された面を有し得る。１つの好適な半剛性ゴムストリップは、ショアーＡ３０の押し込み硬度を有する約３０ｍｉｌｓ（約０．０８センチメートル）の厚さであり得、ＭｃＭａｓｔｅｒ−Ｃａｒｒ  Ｓｕｐｐｌｙ  Ｃｏｍｐａｎｙ（本社の所在はＬｏｓ  Ａｎｇｅｌｅｓ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）から市販され得る。他の変形は、他の等価の適合する材料を有し得、粘着性または非粘着性であり、ショアーＡ３０よりも大きいか、または小さい押し込み硬度、および約３０ｍｉｌｓ（０．０８ｃｍ）よりも大きいかまたは小さい厚さを有する。
【００２２】
他の変形は、例えば、アルミニウム合金、他の金属または他の強力な材料から作られる、フィードスルーまたはコンジットを提供し得る。これらは、パッケージ壁の開口部に外部で取り付けられ、ファイバフィードスルー用のガスケットとして機能する。このガスケットは、物理的支持を提供するために用いられ得、ファイバ上に引き起こされるパッケージの外部応力を伝達するのに役立ち得る。好適な１実施形態におけるガスケットは、ファイバの周囲が接着剤で裏込めされ得、フィードスルーをさらに封止する。別の変形において、好適には、例えば、サントプレン、ネオプレン、エチレン−プロピレンジエンモノマ（ＥＰＤＭ）等の合成ゴム、あるいは他の等価の熱硬化樹脂または熱可塑性高分子材料を含む、保護ブーツ、すなわち、ファイバとパッケージとの接合部の周囲の外部カバーは、拡張された、複合ガスケットを提供する硬質ガスケットを覆い得る。複合ガスケットは、さらなる適合する物理的支持を光ファイバに提供し得る。
【００２３】
図３は、１変形の斜視図であり、素子３１２（図６に見出される）へのパッケージ壁の開口部３０６と垂直に通して経路が定められたリボン２０２のセグメント３０４を有する、光ファイバリボン２０２を示す。この変形において、垂直クランプ３１４および３１６は、リボンのセグメント３０４のどちらか一方の面か、または両面をクランプし得る。垂直クランプ３１４および３１６は、好適には、アルミニウム合金を含むが、他の金属も含み得る。上述のように、外部フィードスルーまたはコンジット３１８は、パッケージ壁の開口部３０６を覆って外側に取り付けられ得、光ファイバリボン２０２を物理的に支持し得る。外部フィードスルー３１８は、好適には、アルミニウム合金等の材料を含むが、代替的変形にて、他の金属または剛性材料から製造され得る。外部フィードスルー３１８は、好適には、パッケージ壁の開口部３０６の外壁よりも約２５０〜５００ｍｉｌｓ（０．６３５〜１．２７ｃｍ）延びる。代替的変形は、より短いか、より長い外部フィードスルー３１８を用い得る。この好適な変形において、従順な材料を含む密接に適合する保護ブーツ３２２は、外部フィードスルー３１８を覆い得る。
【００２４】
パッケージ壁の開口部と、この開口部に通され得る光ファイバとの間に間隙が生じ得る。好適な変形にて、間隙は、例えば、種々のエポキシ接着剤、シリコーンゴム接着剤など、種々の低粘性の接着剤で充填され得る。より好適な変形にて、フィードスルーの空隙は、リボンの物理的支持、およびパッケージの防湿性の改善のために、例えば、種々のエポキシ接着剤、シリコーンゴム接着剤等の種々の軟質接着剤、または無水物エポキシ（ａｎｈｙｄｒｉｄｅ  ｅｐｏｘｙ）接着剤等の硬質接着剤で充填され得る。
【００２５】
図４は、素子３１２（図６に見出され得る）へのパッケージ壁開口部３０６に垂直に通されるリボンのセグメント３０４を有する光ファイバリボン２０２を示す、別の好適な変形の斜視図を示す。この変形において、リボンのセグメント３０４は、例えば、エポキシまたはシリコーンゴムなどの接着剤を付与することによって、パッケージ壁開口部３０６に取り付けられ、かつ封止され得る。接着剤の付与は、パッケージ壁の開口部３０６全体を封止する。垂直クランプ３１４および３１６は、リボンのセグメント３０４をクランプし得る。リボン２０２は、パッケージ壁の開口部３０６の外壁に取り付けられ得る外部フィードスルー３１８に通され得る。この好適な変形において、軟質または硬質のエポキシ接着剤またはシリコーンゴム接着剤が、外部フィードスルーの空隙３２０を封止し得る。この好適な変形において、軟質または硬質エポキシ接着剤、またはシリコーンゴム接着剤は、外部フィードスルーの空隙３２０を封止し得る。この好適な変形において、適合する材料を含む密接に適合する保護ブーツ３２２が外部フィードスルー３１８を覆い得る。
【００２６】
パッケージの内部からパッケージの外部へ光ファイバの経路を定められるパッケージ壁の開口部は、はんだを付与することによって気密封止され得る。パッケージ壁の開口部を気密封止するためにはんだが用いられる場合、最も好適なはんだは、インジウムまたはインジウム合金はんだである。インジウムおよびインジウム合金はんだは、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（本社の所在はＵｔｉｃａ、Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）から市販される。インジウムおよびインジウム合金は、さらに、Ａｒｃｏｎｉｕｍ（本社の所在はＰｒｏｖｉｄｅｎｃｅ、Ｒｈｏｄｅ  Ｉｓｌａｎｄ）から市販される。
【００２７】
気密封止するために、例えば、種々のインジウム合金のはんだ等の、はんだ密封剤を用いる別の好適な変形において、光ファイバケーブルは、パッケージ壁の開口部に垂直に通され得、さらに、パッケージ壁開口部を通って延びる補強プレートによって、物理的に横方向を補強され得る。この補強プレートは、光ファイバのリボンおよびパッケージ壁の開口部にはんだにより取り付けられる。これは、「Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｔｏ  Ｍｅｔａｌｌｉｚｅ，Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅ，ａｎｄ  Ｈｅｒｍｅｔｉｃａｌｌｙ  Ｓｅａｌ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｆｉｂｅｒｓ」（２０００年９月１日出願）と称される、係属中の米国特許出願第０９／６５４，４５９号によって、より詳細に議論される。「Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｔｏ  Ｍｅｔａｌｌｉｚｅ，Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅ，ａｎｄ  Ｈｅｒｍｅｔｉｃａｌｌｙ  Ｓｅａｌ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｆｉｂｅｒｓ」と称される、係属中の米国特許出願０９／６５４，４５９号の一部継続中の出願（２００１年６月２１日出願）においてもさらに詳細に議論される。これらの出願の各々は、同じ譲受人に譲り渡され、これらの出願の各々は、参考のため本明細書中に援用される。
【００２８】
本発明の好適な１変形は、９９．９９％の純度のインジウムはんだを用い、補強プレートをコーティングし、光ファイバを各パッケージ壁開口部と封止し得る。しかしながら、本発明の代替的変形は、９９．９％の純度のインジウム、９９％のインジウム、インジウムの種々の合金（鉛、銀またはパラジウムを含む）、またはビスマス、鉛、または錫の代替的低温はんだ合金でさえ用いられ得る。別の好適な変形は、補強プレートをコーティングし、光ファイバを各パッケージ壁の開口部と封止するために、８０％のインジウム、１５％の鉛および５％の銀はんだを用い得る。別の好適な変形は、補強プレートをコーティングし、光ファイバを各パッケージ壁の開口部と封止するために、９７％のインジウムおよび３％の銀はんだを用い得る。あまり好適でない変形は、９５％のインジウムおよび５％のビスマスはんだを用い得る。
【００２９】
最も好適には、フィードスルーの空隙において、はんだは、例えば、無水物エポキシ等の耐水性のエポキシによって外側を覆うことによって、水分により引き起こされる腐蝕から保護され得る。これは、米国特許出願第０９／６５４，４５９号において、さらに記載される。最も好適な変形は、フィードスルーの空隙内の最も外側の接着剤に無水物エポキシを用い得る。好適なエポキシは、Ｄｅｘｔｅｒ（本社の所在はＣｉｔｙ  ｏｆ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）、Ｎａｍｉｃｓ（本社の所在はＴｏｋｙｏ、Ｊａｐａｎ）、およびＡｂｌｅｓｔｉｋ（本社の所在はＲａｎｃｈｏ  Ｄｏｍｉｎｇｕｅｓ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）から市販される。代替的変形は、エポキシの他に、例えば、シリコーンゴム化合物、ポリマー接着剤、および等価物等の他のタイプの接着剤を用い得る。好適な接着剤は、熱硬化接着剤であるが、代替的変形は、紫外線により硬化する接着剤を用い得る。好適なエポキシディスペンサは、ＥＦＤ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ（本社の所在はＥａｓｔ  Ｐｒｏｖｉｄｅｎｃｅ、Ｒｈｏｄｅ  Ｉｓｌａｎｄ）から市販される。しかしながら、他のエポキシディスペンサが、他の製造業者から市販され、エポキシを定量投入して本発明を実施する。
【００３０】
図５Ａは、好適な１変形のセグメントの平面図を示す。ここで、補強プレート５０２は、光ファイバリボン２０２の垂直に経路を定められたリボンのセグメント３０４（エッジの平面図として見出される）に取り付けられる。図５Ｂは、図５Ａのセグメントの斜視図を示し、明瞭性のためにリボン３０４および補強プレート５０２のみが示される。リボンのセグメント３０４は、横方向に支持するために、はんだの付与５０４によって補強プレート５０２に取り付けられ得る。補強プレート５０２は、さらに、パッケージ壁の開口部３０６を通って延び得る。補強プレート５０２は、好適には、パッケージ５０６の外壁の外側に約１０〜１５０ｍｉｌｓ（０．０２５４〜０．３８１ｃｍ）延びる。本発明の代替的変形は、補強プレート５０２が、パッケージ５０６の外壁を超えて、約５０〜２５０ｍｉｌｓ（０．１２７〜０．６３５ｃｍ）か、または約２５０ｍｉｌｓ（０．６３５ｃｍ）よりも多く延びる。リボンのセグメント３０４は、はんだを付着させる３０８、３１０ことによってパッケージ５０６に取り付けられ、かつ、封止され得る。補強および開口部３０６に通すためのプロセスは、さらに、米国特許出願第０９／６５４，４５９号において記載される。
【００３１】
図６Ａは、外部フィードスルー３１８のフィードスルーの空隙３２０を通って経路を定められたリボン２０２を有するパッケージ５０６（明瞭性のために蓋が除去された）の例の斜視図を示す。示されるように、素子３１２は、素子３１２の平面が、実装面と平行であり得るようにパッケージ５０６内に配置され得る。従って、リボン３０４は、輪にされ、かつ素子３１２から通され得、パッケージ５０６から垂直に出、リボン２０２として見出され得る。「垂直に」という用語は、上述のように定義される。図６Ｂは、図６Ａのパッケージ５０６の平面図を示す。見出されるように、素子３１２に取り付けられるリボンの部分３０４は、素子の平面と平行であり、残りのリボンの部分またはセグメント３０４として、パッケージ５０６内で輪にされ、リボン３０４は、好適には、素子３１２によって規定される平面と垂直に配向され、パッケージ５０６から離れる。
【００３２】
図７は、光リボンのセグメントをパッケージ壁の開口部に垂直に通って経路を定めることの１変形に関するフローチャート７００を示す。動作７０２で開始して、素子は、パッケージ内部に配置され、かつ取り付けられ得る。動作７０４が続き得、ここで、光ファイバリボンは、パッケージ壁の開口部に通され得る。動作７０６が続き得、ここで、光ファイバリボンは、例えば、適合する半剛性ゴムストリップによって覆われた１つの平面クランプによって垂直方向に支持され得る。動作７０８が続き得、ここで、例えば、従順な半剛性ゴムストリップによって覆われた第２の平面クランプが、光ファイバリボンの反対側にわたって垂直にクランプされ、例えば、ねじによってパッケージ本体に取り付けられ得る。動作７１０が続き得、ここで、光ファイバリボンは、パッケージの外壁に取り付けられ得るフィードスルーの空隙および保護ブーツを通って挿入され得る。動作７１２が続き、ここで、蓋がパッケージに取り付けられ得る。
【００３３】
図８は、パッケージ壁の開口部に垂直に通された光リボンのセグメントを封止することに関する別の変形のフローチャート８００を示す。動作８０２が続き得、素子がパッケージ内に置かれ、かつ、取り付けられ得る。動作８０４が続き得、ここで、光ファイバリボンがパッケージ壁の開口部に通され得る。動作８０６が続き得、ここで、光ファイバリボンは、例えば、適合する半剛性ゴムストリップによって覆われる１つの平面クランプによって、垂直の配向で支持され得る。動作８０８が続き得、ここで、例えば、半剛性ゴムストリップによって覆われる第２の平面クランプは、光ファイバリボンがパッケージから出る前に、光ファイバリボンの反対側にわたって垂直にクランプされ、例えば、ねじによって、パッケージ本体内部に取り付けられる。動作８１０が続き得、ここで、低粘性接着剤がパッケージ壁の開口部の空隙に付与され得、これを封止する。動作８１２が続き得、ここで、接着剤が、例えば、熱または他の方法によって硬化され得る。動作８１４が続き得、ここで、光ファイバリボンは、パッケージの外壁に取り付けられ得るフィードスルーの空隙を通って挿入され得る。動作８１６が続き得、ここで、２度目の接着剤の付与が、フィードスルーの空隙を封止し得る。動作８１８が続き得、ここで、２度目の接着剤が、例えば、熱または他の方法によって硬化され得る。動作８２０が続き得、ここで、光ファイバリボンは、フィードスルーを覆って取り付けられ得る保護ブーツの空隙を通って挿入され得る。すべてのパッケージ壁の開口部がこの態様で封止された後、動作８２２が続き得、ここで、蓋がパッケージに取り付けられ得る。
【００３４】
図９は、光ファイバリボンのセグメントを封止することに関する別の変形のフローチャート９００を示す。動作９０２は、素子がパッケージ内に配置され、取り付けられ得るところで開始し得る。動作９０４が続き得、ここで、光ファイバリボンのセグメントがパッケージ壁の開口部を通って経得る。動作９０６が続き得、ここで、光ファイバリボンが垂直の配向でクランプされ得、接着剤が用いられてパッケージ壁の開口部を封止し得る。パッケージ壁の開口部の全てがこの態様で封止された後、動作９０８が続き得、ここで、蓋がパッケージ上に位置合わせされ得る。動作９１０が続き得、ここで、蓋がパッケージに取り付けられ得る。動作９１２が続き得、ここで、光ファイバリボンおよびパッケージが検査され得る。
【００３５】
図１０は、光ファイバリボンのセグメントを気密封止することに関する変形のフローチャート１０００を示す。この光ファイバリボンは補強プレートによって支持され、パッケージ壁の開口部に垂直に通される。動作１００２は、素子がパッケージ内に配置および取り付けられ得るところで開始し得る。動作１００４が続き得、ここで、補強プレートによって支持される光ファイバリボンのセグメントが、補強プレートが最も好適には、約１０〜１５０ｍｉｌｓ（０．０２５４〜０．３８１ｃｍ）だけ、パッケージの外側に延びるようにパッケージ壁の開口部を通って配置され得る。動作１００６が続き得、ここで、光ファイバリボンおよび補強プレートは、パッケージ壁の開口部にはんだ付けされ得る。動作１００８が続き得、ここで、外部フィードスルーは、光ファイバリボンにさし込まれ得、パッケージの外側に取り付けられ得る。動作１０１０が続き得、ここで、フィードスルーの空隙は、エポキシで充填され得、エポキシは硬化され得る。すべてのパッケージ壁の開口部が、この態様で封止された後、動作１０１２が続き得、ここで、例えば、Ｋｏｖａｒ、Ｉｎｖａｒ、Ａｌｌｏｙ４２等の低係数の熱膨張材料、または、他の低係数の熱膨張合金の蓋が、パッケージ上に位置合わせされ得る。動作１０１４が続き得、ここで、リボンおよびパッケージは、シームシーラのチャンバ内に配置され得、約３０分〜８時間にわたる時間の間パッケージの継ぎ目封止をする。動作１０１６が続き得、ここで、蓋がパッケージ上で封止され得る。シームシーラは、２つの電極を用い得、この電極は、局部的領域において蓋を融解し、パッケージを封止する。最も好適な変形において、約９０％の窒素および１０％のヘリウムを含むドライボックス内で封止が行なわれ得る。ヘリウムが用いられ得、部品が微細な漏れについて試験され得、封止の後、これらのパーツにヘリウムを用いて加圧する必要がない。動作１０１８が続き得、ここで、光ファイバリボンおよびパッケージがシームシーラから除去され得る。さらなる記載は、米国特許出願に見出され得る。上述のように、本出願は、参考のため、その全体が本明細書中に援用された。
【００３６】
特定の設計および寸法の記載は、例示としてのみ提供される。変形の改変は、当業者に容易に明らかになることが理解されるべきである。従って、本発明の好適な変形が開示された一方で、本発明は開示された変形に限定されないが、上記の請求項の趣旨および範囲内に含まれる多数の他の改変および幅広い等価物の変更を含むことが当業者に容易に明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、光学システムにおけるパッケージの壁に光ファイバを通すための従来技術のアプローチの平面図を示す。
【図２】  図２は、水平の光ファイバリボンを有するパッケージと（下部パッケージ）、通過し、かつ曲げられる垂直の光ファイバリボンを有するパッケージ（上部パッケージ）とを比較する平面図を示す。
【図３】  図３は、本発明の好適な一実施形態の側面斜視図であり、パッケージ壁の開口部に垂直に通されるリボンセグメントを有する光ファイバのリボンを示す。
【図４】  図４は、本発明の別の好適な実施形態の斜視図であり、パッケージ壁の開口部に垂直に通って経路を定められるリボンセグメントを有する光ファイバのリボンを示す。本変形において、リボンセグメントは、接着剤を付与することによって、パッケージ壁に取り付けられ、封止され得る。
【図５Ａ】  図５Ａは、光ファイバリボンのリボンセグメントに取り付けられる補強プレートを有する好適な１実施形態のリボンの（エッジを上にした）平面図を示す。
【図５Ｂ】  図５Ｂは、明瞭性のために、リボンと補強プレートのみが示される、図５Ａからの断面の斜視図を示す。
【図６Ａ】  図６Ａは、中に配置された素子および素子に対して垂直に配向されるリボンを有するパッケージの斜視図を示す。明瞭性のために、蓋は示されない。
【図６Ｂ】  図６Ｂは、素子に対するリボンの配向を示す図６Ａのパッケージの平面図を示す。
【図７】  図７は、光学リボンのセグメントをパッケージ壁の開口部に垂直に通す変形のフローチャートを示す。
【図８】  図８は、パッケージ壁の開口部を垂直に通って経路を定められる光ファイバリボンのセグメントを封止する変形のフローチャートを示す。
【図９】  図９は、パッケージ壁の開口部を垂直に通って経路を定められる光ファイバリボンのセグメントを封止する別の変形のフローチャートを示す。
【図１０】  図１０は、補強プレートによって物理的に補強され、パッケージ壁の開口部を垂直に通って経路を定められる光ファイバリボンのセグメントを気密封止して、する変形のフローチャートを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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