(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品からなる第１、第２の電子部品群がプリント配線基板からなる第１、第
２の基板の一側縁にそれぞれ実装されると共に、該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設さ
れており、第１、第２の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実
装した基板を該基板のビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することによ
り、選択した電子部品群を所定方向に向けるようにした電子機器において、前記第１、第
２の基板に代えてプリント配線基板からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間
の中央をその両側縁と平行して通る仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第１、第２の電子
部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方
に実装されており、共通基板をビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着する
ことにより、選択した電子部品群を所定方向に向けるようにしたことを特徴とする電子機
器。
【請求項２】
プリント配線基板からなる原板から電源基板が切り出され、その切り残した部分から前
記共通基板が切り出されるようしたことことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
筐体内にディスク装置本体が配置され、ＲＣＡ端子及び複数のタクトスイッチを有する
第１電子部品群とＳ端子、ＲＣＡ端子及び複数のタクトスイッチを有する第２電子部品群
とがプリント配線基板からなる第１、第２の基板の一側縁にそれぞれ実装されると共に、
該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設されており、第１、第２の電子部品群のうちの一方
を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板のビス挿通孔に挿通したビス
で筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を筐体のフロントに向け
るようにした電子機器において、前記第１、第２の基板に代えてプリント配線基板からな
る共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両側縁と平行して通る仮想線
上にビス挿通孔が貫設され、第１、第２の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択し
た電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されており、共通基板をビス挿通孔
に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を筐体の
フロントに向けるようにしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば磁気テープ装置一体型ディスク装置などの電子機器に関し、特に、部
品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウンを図ることができるようにした。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の技術として図５〜図９に示すものがある。これは磁気テープ装置一体
型ディスク装置であって、図５は同装置の一例を示す斜視図、図６は同概略水平断面図、
図７は同装置の他の例を示す斜視図、図８は同概略水平断面図、図９（ａ）（ｂ）は同要
部の平面図である。
【０００３】
図５及び図６に示す磁気テープ装置一体型ディスク装置を説明すると、筐体１内の下部
にシャーシ２が配置され、該筐体１内の前部に磁気テープ装置本体３と例えばＤＶＤなど
のディスク装置本体４とが配置されると共に、その筐体１内の後部にハードディスク（Ｈ
ＤＤ）５が配置されている。また、６はシャーシ２上の後部にビス７で止着したプリント
配線基板からなる電源基板である。
【０００４】
図５及び図６に示すように、ＲＣＡ端子（電子部品）９及び複数（この例では６つ）の
タクトスイッチ（電子部品）１０を有する第１電子部品群Ａ１がプリント配線基板からな
る第１基板Ｂ１の一側縁に実装されると共に、該第１基板Ｂ１の他側縁に複数（この例で
は２つ）のビス挿通孔１１〔図９（ａ）参照〕が貫設されており、第１基板Ｂ１を各ビス
挿通孔１１に挿通したビス７でシャーシ２上の前部に止着することにより、第１電子部品
群Ａ１を筐体１のフロント１ａに向けている。
【０００５】
図５に示すように、筐体１のフロント１ａに、テープカセット１３を磁気テープ装置本
体３に挿入するためのカセット挿入口１４と、光磁気ディスク１５をディスク装置本体４
に挿入するためのディスク挿入口１６と、液晶ディスプレイなどからなる表示部１７と、
各タクトスイッチ１０を押圧操作するための複数の押釦１８と、ＲＣＡ端子９を外部に露
出させるための開口部１９とが設けられている。
【０００６】
図７及び図８に示す磁気テープ装置一体型ディスク装置を説明すると、Ｓ端子２１（電
子部品）、ＲＣＡ端子９及び複数（この例では６つ）のタクトスイッチ１０を有する第２
電子部品群Ａ２がプリント配線基板からなる第２基板Ｂ２の一側縁に実装されると共に、
該第２基板Ｂ２の他側縁に複数（この例では２つ）のビス挿通孔１１〔図９（ｂ）参照〕
が貫設されており、第２基板Ｂ２を各ビス挿通孔１１に挿通したビス７でシャーシ２上の
前部に止着することにより、第２電子部品群Ａ２をフロント１ａに向けている。上記以外
の構造は図５及び図６に示す構造とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してそ
の説明を省略する。なお、関連する技術として特許文献１に記載したものがある。
【特許文献１】特開２００６−３３２０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の構成では、Ｓ端子２１無しの磁気テープ装置一体型ディスク装置を組立てる
場合には、図５及び図６に示すように、第１電子部品群Ａ１付き第１基板Ｂ１をシャーシ
２に止着し、Ｓ端子２１付きの磁気テープ装置一体型ディスク装置を組立てる場合には、
図７及び図８に示すように、第２電子部品群Ａ２付き第２基板Ｂ２をシャーシ２に止着す
るようになっており、その第１、第２の電子部品群Ａ１，Ａ２を実装するために２種類の
基板Ｂ１，Ｂ２が必要であるから、部品点数が多くてコストアップになると共に、その両
基板Ｂ１，Ｂ２を成形するための金型代も高くつく。
【０００８】
また、図９（ａ）に示すように、プリント配線基板からなる規格品（例えば縦幅Ｔ＝２
４８ｍｍ、横幅Ｈ＝１６２ｍｍ）の原板Ｇから電源基板６を切り出し、その切り残しの部
分から第１、第２の基板Ｂ１，Ｂ２を切り出そうとした場合、その切り残しの部分の幅Ｔ
１に対して両基板Ｂ１，Ｂ２の幅ｔ１，ｔ２が大き過ぎる。そこで、図９（ａ）（ｂ）に
示すように、２枚の原板Ｇを用意し、その一方の原板Ｇから電源基板６と第１基板Ｂ１を
切り出し〔図９（ａ）実線参照〕、その他方の原板Ｇから複数の第２基板Ｂ２を切り出す
ことが行われている〔図９（ｂ）参照〕。
【０００９】
上記構成によれば、Ｓ端子２１無しの磁気テープ装置一体型ディスク装置（図５及び図
６参照）を組立てる場合には、第２の基板Ｂ２が不要品となり、Ｓ端子２１付きの磁気テ
ープ装置一体型ディスク装置（図７及び図８参照）を組立てる場合には、第１の基板Ｂ１
が不要品となって、その不要品によりコストアップになっている。
【００１０】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウン
を図ることができるようにした電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、複数の電子部品からなる第１、第
２の電子部品群がプリント配線基板からなる第１、第２の基板の一側縁にそれぞれ実装さ
れると共に、該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設されており、第１、第２の電子部品群
のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板のビス挿通孔に
挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を所定方向
に向けるようにした電子機器において、前記第１、第２の基板に代えてプリント配線基板
からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両側縁と平行して通る
仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第１、第２の電子部品群のうちの一方を選択し、その
選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されており、共通基板をビス
挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を
所定方向に向けるようにしたことを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、プリント配線基板からなる
原板から電源基板が切り出され、その切り残した部分から前記共通基板が切り出されるよ
うしたことことを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、筐体内にディスク装置本体が配置され、ＲＣＡ端子及び複数
のタクトスイッチを有する第１電子部品群とＳ端子、ＲＣＡ端子及び複数のタクトスイッ
チを有する第２電子部品群とがプリント配線基板からなる第１、第２の基板の一側縁にそ
れぞれ実装されると共に、該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設されており、第１、第２
の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板の
ビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品
群を筐体のフロントに向けるようにした電子機器において、前記第１、第２の基板に代え
てプリント配線基板からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両
側縁と平行して通る仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第１、第２の電子部品群のうちの
一方を選択し、その選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されてお
り、共通基板をビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選
択した電子部品群を筐体のフロントに向けるようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、第１、第２の電子部品群のうちの一方を選択し、その
選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されるようになっており、そ
の共通基板が従来の第１、第２の基板の役目を兼ねているから、その兼ねている分だけコ
ストダウンを図ることができると共に、その共通基板の金型代も安くつく。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、共通基板の幅が第１、第２の基板の合計幅に比べて小
さいから、原板から電源基板を切り出した後の切り残した部分からその共通基板を切り出
すことができ、従来のように基板の不要品が出ないから、コストダウンを図ることができ
る。
【００１６】
請求項３に記載の発明は実施の一形態（図１〜図４参照）に対応するものであって、請
求項１及び２に記載の効果と同等の効果を得ることができ、特に、経済性に優れたディス
ク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１〜図４は本発明の実施の一形態である電子機器を示すものであって、これは磁気テ
ープ装置一体型ディスク装置であって、図１は同装置の一例を示す概略水平断面図、図２
は同装置の他の例を示す概略水平断面図、図３は同装置用原板の平面図、図４（ａ）〜（
ｃ）は従来の第１、第２の基板と本発明の共通基板との比較状態を示す平面図である。
【００１８】
図４（ｃ）に示すように、従来の第１、第２の基板Ｂ１，Ｂ２（図５〜図９参照）に代
えてプリント配線基板からなる共通基板Ｂ３が用いられており、該共通基板Ｂ３の両側縁
２３ａ，２３ｂ間の中央をその両側縁２３ａ，２３ｂと平行して通る仮想線Ｓ上に複数（
この例では４つ）のビス挿通孔１１が貫設されている。上記以外の構成は図５〜図９に示
す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００１９】
Ｓ端子２１無しの磁気テープ装置一体型ディスク装置（図５参照）を組立てる場合には
、図１に示すように、第１電子部品群Ａ１を選択して、その選択した第１電子部品群Ａ１
を共通基板Ｂ３の一側縁２３ａに実装し、その第１電子部品群Ａ１付き共通基板Ｂ３をビ
ス挿通孔１１に挿通したビス７でシャーシ２に止着することにより、選択した第１電子部
品群Ａ１を筐体１のフロント１ａに向ける。
【００２０】
Ｓ端子２１付きの磁気テープ装置一体型ディスク装置（図７参照）を組立てる場合には
、図２に示すように、第２電子部品群Ａ２を選択して、その選択した第２電子部品群Ａ２
を共通基板Ｂ３の他側縁２３ｂに実装し、その第２電子部品群Ａ２付き共通基板Ｂ３をビ
ス挿通孔１１に挿通したビス７でシャーシ２に止着することにより、選択した第２電子部
品群Ａ２を筐体１のフロント１ａに向ける。
【００２１】
上記構成によれば、第１、第２の電子部品群Ａ１，Ａ２のうちの一方を選択し、その選
択した電子部品群（Ａ１またはＡ２）が共通基板Ｂ３の両側縁２３ａ，２３ｂのうちの一
方に実装されるようになっており、その共通基板Ｂ３が従来の第１、第２の基板Ｂ１，Ｂ
２の役目を兼ねているから、その兼ねている分だけコストダウンを図ることができると共
に、その共通基板Ｂ３の金型代も安くつく。
【００２２】
図４（ａ）（ｂ）に示すように、第１、第２の基板Ｂ１，Ｂ２のビス挿通孔１１を通る
仮想線Ｓからその両側縁までの間隔をａ〜ｄとした場合、共通基板Ｂ３の幅ｔ３はａ＋ｂ
となり（ｔ３＝ａ＋ｂ）、第１、第２の基板Ｂ１，Ｂ２の合計幅（ｔ１＋ｔ２）に比べて
共通基板Ｂ３の幅ｔ３がｂ＋ｄの間隔だけ小さいから、図３に示すように、原板Ｇから電
源基板６を切り出した後の切り残した部分からその共通基板Ｂ３を切り出すことができ、
従来のように基板の不要品が出ないから、コストダウンを図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
上記実施の形態では、磁気テープ装置一体型ディスク装置を例にあげて説明したが、こ
れに限定されるわけではなく、例えば単体のディスク装置または磁気テープ装置、あるい
はそれ以外の電子機器にも適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の一形態である電子機器の一例を示す概略水平断面図である。
【図２】同他の例を示す概略水平断面図である。
【図３】同原板の平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の第１、第２の基板と本発明の共通基板との比較状態を示す平面図である。
【図５】従来の一例を示す斜視図である。
【図６】同概略水平断面図である。
【図７】従来の他の他の例を示す斜視図である。
【図８】同概略水平断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は同要部の平面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１        筐体
２        シャーシ
４        ディスク装置本体
６        電源基板
７        ビス
９        ＲＣＡ端子（電子部品）
１０      タクトスイッチ（電子部品）
１１      ビス挿通孔
２１      Ｓ端子
Ａ１      第１電子部品群
Ａ２      第２電子部品群
Ｂ１      第１基板
Ｂ２      第２基板
Ｂ３      共通基板
【図１】
0004905343.tif 000002
【図２】
0004905343.tif 000003
【図３】
0004905343.tif 000004
【図４】
0004905343.tif 000005
【図５】
0004905343.tif 000006
【図６】
0004905343.tif 000007
【図７】
0004905343.tif 000008
【図８】
0004905343.tif 000009
【図９】
0004905343.tif 000010