(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極を有する基板に第１電子部品と第２電子部品を電気的に接続した実装基板を製造する電子部品実装基板の製造方法であって、
前記第１電極と第１電子部品の端子の間に熱硬化性樹脂に半田粒子を含有させた半田接合材料を介在させた状態でこの第１電子部品を基板に搭載する第１部品搭載工程と、
前記第１電子部品を搭載した基板を加熱して前記半田粒子を溶融固化させて前記第１電極と第１電子部品の端子とを接合する第１半田接合部を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させて前記第１半田接合部を覆う第１樹脂部を形成する第１リフロー工程と、
前記第１リフロー工程の後、前記第２電極と第２電子部品の端子の間に前記半田接合材料を介在させた状態でこの第２電子部品を前記基板に搭載する第２部品搭載工程と、
前記第２電子部品を搭載した前記基板を加熱して前記半田粒子を溶融固化させて前記第２電極と第２電子部品の端子とを接合する第２半田接合部を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させて前記第２半田接合部を覆う第２樹脂部を形成する第２リフロー工程とを含み、
前記第２リフロー工程において、示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ測定の対象として得られた第１の発熱量および第２の発熱量を用い第１の発熱量と第２の発熱量との差を第１の発熱量で除した比率を百分比で示した値によって定義される硬化反応率が、前記第１半田接合部が再溶融した直後において１０％〜７５％の範囲内となるように、前記第１樹脂部の熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２リフロー工程後、前記硬化反応率が８０％以上となるように前記第１樹脂部および第２樹脂部の熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる樹脂硬化工程をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂硬化工程において、前記半田粒子が溶融固化した前記第１半田接合部および第２半田接合部が再溶融しない温度で前記基板を加熱することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１リフロー工程において、リフロー工程終了後における前記硬化反応率が１０％以上となるように、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップなどの電子部品の実装方法として、半田接合による方法が広く用いられている。この半田接合の方式として、熱硬化性樹脂に半田粒子を含有させた半田接合材料が用いられるようになっている（例えば特許文献１，２参照）。この方法では、電子部品の半田バンプを電極上に着地させた後に基板を加熱することにより、半田バンプと電極との半田接合と熱硬化性樹脂を成分とする樹脂接着材の熱硬化とを同一加熱工程にて行う。この方法によれば、補強用の樹脂部形成工程を独立した工程として設ける必要がないという利点を有している。
【特許文献１】特開平１１−１８６３３４号公報
【特許文献２】特開２００４−２６０１３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記半田接合材料を用いた電子部品の実装方式を、基板に多数の電子部品を実装して実装基板を製造する過程に適用した場合においては、両面実装基板における第１面側部品など、半田接合のための１回目のリフローが終了し一旦形成された半田接合部が第２面側部品などの他部品の半田接合のための２回目のリフロー時において再度加熱されるケースが生じる。
【０００４】
このような場合には、一旦溶融した半田が固化して形成された半田接合部が、２回目のリフロー時において再度液相線温度を超えて加熱され再溶融して流動化する。このとき、半田接合部を覆って形成された補強のための樹脂部において、熱硬化性樹脂の硬化反応が既に相当程度進行している場合には、２回目のリフローでの半田溶融時点において、樹脂部はある程度以上の強度を有した状態で半田接合部を覆っている。すなわちこの状態では樹脂部は半田接合部が溶融した半田の自由膨張を妨げることとなり、溶融した半田が樹脂部と端子との隙間から外部へ流出してはみ出したり、半田の流出により樹脂部内にボイドが発生するなど、半田接合部の形状異常を誘発して、接合信頼性を低下させる場合がある。
【０００５】
そこで本発明は、半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品実装基板の製造方法は、第１電極と第２電極を有する基板に第１電子部品と第２電子部品を電気的に接続した実装基板を製造する電子部品実装基板の製造方法であって、前記第１電極と第１電子部品の端子の間に熱硬化性樹脂に半田粒子を含有させた半田接合材料を介在させた状態でこの第１電子部品を基板に搭載する第１部品搭載工程と、前記第１電子部品を搭載した基板を加熱して前記半田粒子を溶融固化させて前記第１電極と第１電子部品の端子とを接合する第１半田接合部を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させて前記第１半田接合部を覆う第１樹脂部を形成する第１リフロー工程と、前記第１リフロー工程の後、前記第２電極と第２電子部品の端子の間に前記半田接合材料を介在させた状態でこの第２電子部品を前記基板に搭載する第２部品搭載工程と、前記第２電子部品を搭載した前記基板を加熱して前記半田粒子を溶融固化させて前記第２電極と第２電子部品の端子とを接合する第２半田接合部を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させて前記第２半田接合部を覆う第２樹脂部を形成する第２リフロー工程とを含み、前記第２リフロー工程において、示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ測定の対象として得られた第１の発熱量および第２の発熱量を用い第１の発熱量と第２の発熱量との差を第１の発熱量で除した比率を百分比で示した値によって定義される硬化反応率が、前記第１半田接合部が再溶融した直後において１０％〜７５％の範囲内となるように、前記第１樹脂部の熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第２リフロー工程において、第１半田接合部が再溶融した直後において硬化反応率が１０％〜７５％の範囲内となるように熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることにより、再溶融した半田の自由膨張が阻害されることに起因する半田接合部の形状異常を防止して、半田接合部の信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法を示す工程説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法におけるリフロー工程の加熱プロファイルを示す図、図４は従来の電子部品実装基板の製造方法における半田接合不具合の説明図である。
【０００９】
まず電子部品実装基板の製造方法について説明する。図１，図２は、第１電極と第２電極を有する基板に、第１電子部品と第２電子部品を電気的に接続した実装基板を製造する方法を工程順に示すものである。図１（ａ）において、基板１の第１面１ａ、第２面１ｂには、それぞれ配線回路２および第２電極４が形成されている。配線回路２の内側の端部は第１電子部品の端子を接続するための第１電極２ａとなっている。第１電極２ａには、電子部品の端子との半田接合部の形成範囲を囲む配置・形状で予めソルダレジスト３が形成されている。
【００１０】
次いで、図１（ｂ）に示すように、半田の酸化膜を除去する活性作用を有する熱硬化性樹脂５ｂに半田粒子５ａを含有させた半田接合材料５を、第１電極２ａ上にスクリーン印刷やディスペンサによる塗布などの方法によって供給する。ここでは、半田粒子５ａとしてＡｇ３．０％，Ｃｕ０．５％を含有するＳｎ系の半田の粒子、熱硬化性樹脂５ｂとしてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂には硬化剤（活性剤）としてのオニウム塩が添加されている。
【００１１】
この後、図１（ｃ）に示すように、半田接合材料５が第１電極２ａに供給された状態の基板１に対して、両端部に端子６ａを有するチップ型の第１電子部品６が搭載される。すなわち、第１電極２ａと第１電子部品６の端子６ａの間に熱硬化性樹脂５ｂに半田粒子５ａを含有させた半田接合材料を介在させた状態で、この第１電子部品６を基板１に搭載する（第１部品搭載工程）。
【００１２】
次いで、第１電子部品６が搭載された基板１はリフロー装置に送られる。ここでは、図１（ｄ）に示すように、第１電子部品６を搭載した基板１を加熱し、半田接合材料５中の半田粒子５ａを溶融固化させて、第１電極２ａと第１電子部品６の端子６ａとを接合する第１半田接合部５ａ１を形成する。これとともに、熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応を進行させて、ゲル状となった樹脂によって第１半田接合部５ａ１を覆う第１樹脂部５ｂ１を形成する（第１リフロー工程）。このとき、溶融状態の半田が過度に濡れ拡がることによる流動が、第１電極２ａに形成されたソルダレジスト３によって規制され、適正な形状の第１
半田接合部５ａ１が形成される。なお、ソルダレジスト３は必ずしも必須ではなく、半田の流動に起因する不具合のおそれがない場合には、ソルダレジスト３を形成しなくてもよい。
【００１３】
この後、第１リフロー工程後の基板１は、表裏反転されて第２面１ｂを上向きにした姿勢で部品搭載装置へ送られる。次いで図２（ａ）に示すように、第２面１ｂに設けられた第２電極４には、図１に示す半田接合材料５が供給される。この後、図２（ｂ）に示すように、半田接合材料５が第２電極４に供給された状態の基板１に対して、両端部に端子７ａを有するチップ型の第２電子部品７が搭載される。すなわち、第２電極４と第２電子部品７の端子７ａの間に熱硬化性樹脂５ｂに半田粒子５ａを含有させた半田接合材料５を介在させた状態で、この第２電子部品７を基板１に搭載する（第２部品搭載工程）。
【００１４】
次いで、第２電子部品７が搭載された基板１は、再びリフロー装置に送られる。ここでは、図２（ｃ）に示すように、第２電子部品７を搭載した基板１を加熱し、半田接合材料５中の半田粒子５ａを溶融固化させて、第２電極４と第２電子部品７の端子７ａとを接合する第２半田接合部５ａ２を形成する。これとともに、熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応を進行させて、ゲル状となった樹脂によって第２半田接合部５ａ２を覆う第２樹脂部５ｂ２を形成する（第２リフロー工程）。
【００１５】
この第２リフロー工程の後には、基板１はキュア装置に送られ、第１面１ａ、第２面１ｂにそれぞれ形成された第１半田接合部５ａ１を覆う第１樹脂部５ｂ１、第２半田接合部５ａ２を覆う第２樹脂部５ｂ２を再び加熱して、熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応をさらに進行させる（樹脂硬化工程）。これにより、第１電極２ａと第２電極４を有する基板１に、第１電子部品６と第２電子部品７を電気的に接続した電子部品実装基板１０が完成する。なお樹脂硬化工程においては、第１リフロー工程、第２リフロー工程においてそれぞれ半田粒子５ａを溶融固化させて形成された第１半田接合部５ａ１、第２半田接合部５ａ２が再溶融しない温度で、基板１を加熱する。ここでは、前述組成のＳｎ系の半田（融点２１７℃）に対して、キュア温度を２０５℃に設定するようにしている。
【００１６】
上述の電子部品実装基板の製造方法においては、第１電子部品６、第２電子部品７をそれぞれ半田接合するための第１リフロー工程、第２リフロー工程、第１樹脂部５ｂ１，第２樹脂部５ｂ２を硬化させるための樹脂硬化工程の３回にわたって基板１を加熱するようにしている。すなわち、第１電子部品６を半田接合するために供給された半田接合材料５中の熱硬化性樹脂５ｂは、３回の加熱サイクルを経て最終的に硬化し、第２電子部品７を半田接合するために供給された半田接合材料５中の熱硬化性樹脂５ｂは、２回の加熱サイクルを経て最終的に硬化する。
【００１７】
本実施の形態に示す電子部品実装基板の製造方法では、上述の３回の加熱サイクルにおける熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応の進行を合理的に制御することにより、実装基板製造過程における不具合の発生を極力抑制するようにしている。すなわち、第２リフロー工程においては、熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応の進行度合いを示す硬化反応率が、第１半田接合部５ａ１が再溶融した直後において、１０％〜７５％の範囲内となるように熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応を進行させる。そして第２リフロー工程後に実行される樹脂硬化工程においては、硬化反応率が８０％以上（望ましくは９０％以上）となるように熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応を進行させる。
【００１８】
本実施の形態においては、図３に示す加熱プロファイルによって、第１リフロー工程、第２リフロー工程における加熱を行うようにしている。ここでは、融点Ｍｐが２１７℃のＳｎ系の半田を対象として、常温から最高加熱温度（２６５℃）まで短時間で昇温・降温させる加熱パターンを採用している。すなわち、常温から急速に温度を上昇させて融点Ｍ
ｐを超えて最高加熱温度に到達させ、半田接合材料５中の半田粒子５ａを確実に溶融させた後には急速に常温まで降温させる。このとき、加熱温度を１００℃以上に保持する加熱時間ｔが３ｍｉｎ．未満となるように加熱制御することにより、加熱継続時間が必要以上に遅延しないようにしている。これにより、熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応が必要以上に進行することが防止され、第１リフロー工程、第２リフロー工程における硬化反応率を前述の範囲内に収めることが可能となる。
【００１９】
ここで硬化反応率の定義を説明する。エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂は、樹脂を構成する高分子構造の加熱による重合反応が進行することによって硬化する。この硬化反応の進行度合いは、未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ対象として、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）を行うことによって求められる。すなわち示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ対象として示差走査熱量測定を行い、未硬化の熱硬化性樹脂についての発熱量の測定結果（第１の発熱量Ｑ１）および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂、すなわち硬化反応の進行度合いを求める測定対象となっている熱硬化性樹脂についての発熱量の測定結果（第２の発熱量Ｑ２）を求める。
【００２０】
次いで測定された第１の発熱量Ｑ１と第２の発熱量Ｑ２を用い、第１の発熱量Ｑ１と第２の発熱量Ｑ２との差を第１の発熱量Ｑ１で除した比率Ｒ（Ｒ＝（Ｑ１−Ｑ２）／Ｑ１）を求め、この比率を百分比で示した値によって、硬化反応が進行中の熱硬化性樹脂の硬化反応率を定義する。硬化反応の進行度合いを求める測定対象が未硬化状態である場合には、第１の発熱量Ｑ１と第２の発熱量Ｑ２とは等しくなるため硬化反応率は０％となり、硬化反応の進行度合いを求める測定対象が熱硬化反応が完全に進行した完全硬化状態である場合には、第２の発熱量Ｑ２は０となることから硬化反応率は１００％となる。
【００２１】
すなわち本実施の形態においては、熱硬化性樹脂５ｂの熱硬化反応の進行度合いを示す硬化反応率は、示差走査熱量計によって未硬化の熱硬化性樹脂および硬化反応が進行途中の熱硬化性樹脂をそれぞれ測定の対象として得られた第１の発熱量Ｑ１および第２の発熱量Ｑ２を用い、第１の発熱量Ｑ１と第２の発熱量Ｑ２との差を第１の発熱量で除した比率Ｒ（Ｒ＝（Ｑ１−Ｑ２）／Ｑ１）を百分比で示した値によって定義される。なお熱硬化性樹脂５ｂの熱硬化反応は、熱硬化性樹脂５ｂに配合する硬化剤の種類や配合量、加熱条件（最高加熱温度や加熱継続時間）などによって規定されることから、上述の硬化反応率は、硬化剤の選定や配合割合の設定および加熱プロファイルによってコントロールすることが可能である。
【００２２】
このようにして定義される硬化反応率を、前述のように設定することの意義について、表１を参照して説明する。表１は、第２リフロー工程における熱硬化性樹脂の硬化反応率と、第２リフロー工程における部品挙動、半田挙動および樹脂硬化工程後の接続信頼性との関係を示している。表１は、複数種類の半田接合材料を用いて、図３に示す加熱プロファイルによって前述の第２リフロー工程を実行した場合の硬化反応率、さらに表１記載のアフタキュア条件（２０５℃／加熱継続時間３０分（但し、実験例７，８についてはそれぞれ５分、６０分））で樹脂硬化工程を実行した場合の最終的な硬化反応率の実測結果と、それぞれの場合において、第２リフロー工程における部品挙動、第２リフロー工程における半田挙動および樹脂硬化工程後の接続信頼性を評価した結果を１つの表にまとめたものである。
【００２３】
【表１】
0004905339.tif 000002
【００２４】
ここでは、半田接合材料５として前述のように、Ａｇ３．０％，Ｃｕ０．５％を含有す
るＳｎ系の半田を成分とする半田粒子５ａを、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を成分とする熱硬化性樹脂５ｂに混入した組成のものを用いている。ここでエポキシ樹脂には、硬化剤（活性剤）としてのオニウム塩が６通りの異なる配合割合で添加されており、これにより６種類の半田接合材料５が準備され、これらの半田接合材料５を用いて実験例１〜実験例８が実行されている。それぞれの実験例に用いられた半田接合材料５の組成を示す数値は、熱硬化性樹脂、半田粒子および硬化剤の配合割合を重量比で示すものである。熱硬化性樹脂および半田粒子の配合割合については、いずれの実験例においても１００：３００であり、硬化剤の配合割合は、実験例１〜実験例６のそれぞれについて、０．０１、０．０５、０．１、０．５、１、２の重量比に設定されている。なお実験例７，８には、実験例２と同様に硬化剤の配合割合が０．０５の半田接合材料が用いられており、実験例７，８は、同一組成の半田接合材料についてアフタキュア条件を変化させた場合の影響を確認するために実行された。
【００２５】
これら６種類の半田接合材料５を用いて前述の第２のリフロー工程を実行した場合の硬化反応率の測定では、実験例１〜実験例６のそれぞれについて、５、１０、５３、７５、８２、９０（％）の測定値が得られている。すなわち硬化剤の配合割合を増加させることにより、硬化反応率が増加する結果が得られている。これらの硬化反応率の算出に際しては、第２のリフロー工程において第１半田接合部５ａ１の融点温度に到達後、リフロー装置から取り出して急冷した測定サンプルを用いて示差走査熱量測定を行っている。示差走査熱量測定にはセイコーインスツルメンツ株式会社製の示差走査熱量計（型式ＤＳＣ６２２０）を用いている。
【００２６】
そして第２のリフロー工程後の測定サンプルについて、前述のアフタキュア条件で樹脂硬化工程を実行した場合の硬化反応率の測定を行っている。測定結果として、実験例１〜実験例８のそれぞれについて７０、８０、９０、９５、９７、９８、７２、８９（％）の測定値が得られている。すなわち、硬化剤の配合割合を増加させた実験例１〜実験例６においては、上述と同様に硬化剤の配合割合を増加させることにより硬化反応率が増加する結果となっている。また同一の配合割合で硬化剤が配合された半田接合材料について加熱継続時間を変化させた実験例２，７，８においては、加熱継続時間が長くなるほど硬化反応率が増加する結果が得られている。
【００２７】
そして、実験例１〜実験例８について求められた第２リフロー工程における部品挙動、第２リフロー工程における半田挙動および樹脂硬化工程後の接続信頼性についての評価結果は、以下の通りである。まず第２リフロー工程における部品挙動については、＊１に示すように、第１樹脂部５ｂ１の硬化が必要とされる度合いだけ進行していて、第２リフロー工程後に電子部品が正常に接合されていると認められる場合を○評価とし、第１樹脂部５ｂ１の硬化が不十分で、第２リフロー工程（再リフロー）中に第１樹脂部５ｂ１が流動し、部品がずれたり落下するなどの現象が認められる場合を×評価としている。表１から判るように、硬化反応率が５％の実験例１においては×評価が付されているものの、硬化反応率が増加して１０％以上の場合にはいずれの実験例においても○評価が得られている。すなわち硬化反応率１０％は、第２リフロー工程で第１半田接合部５ａ１が再溶融した直後に、第１電子部品６が落下しない程度の強度で第１樹脂部５ｂ１が第１電子部品６を接合している認められるための下限値としての意義を有している。
【００２８】
また第２リフロー工程における半田挙動では、＊２に示すように、半田が正常に濡れており、正常な形状の第１半田接合部５ａ１が形成されていると認められる場合を○評価とし、半田が第１半田接合部５ａ１から異常に突出していると認められる場合を×評価としている。すなわち図４の従来技術における不具合例に示すように、第１樹脂部５ｂ１の硬化反応が適正範囲を超えて進行している場合には、第２リフロー工程において第１半田接合部５ａ１が溶融した直後には、第１樹脂部５ｂ１は既に半田の自由膨張を阻害するだけ
の硬さを有している。これにより、膨張した溶融半田は端子７ａとの界面など膨出しやすい部位から外部に突出する形で流出し、半田膨出部８が形成される。またこれとともに、第１半田接合部５ａ１においては、流出した溶融半田の分だけ半田体積が減少することから、第１樹脂部５ｂ１によって閉囲された範囲内において半田が存在しないボイド９が生じる場合がある。
【００２９】
表１から判るように、硬化反応率が８２％、９０％の実験例５、６においては×評価が付されているものの、硬化反応率が低下して７５％以下の場合には、実験例２〜実験例４において○評価が得られている。すなわち硬化反応率７５％は、第２リフロー工程における半田挙動が正常であり、半田の自由膨張が阻害されないための上限値としての意義を有している。なお実験例１については、第２リフロー工程における部品挙動が×評価となってその後の工程が実行不能であることから、第２リフロー工程における部品挙動についての評価結果は得られていない。
【００３０】
そして樹脂硬化工程後の接続信頼性では、＊３に示すように、規定の信頼性試験の基準をみたしている場合を○評価とし、落下試験やヒートサイクル試験においてオープン不良が発生する場合を×評価としている。表１に示す実験結果では、実験例２〜実験例６および実験例８については○評価が得られ、有効に実験が実行された範囲では、硬化反応率が７２％の実験例７についてのみ×評価が付されている。
【００３１】
上述の実験結果をまとめると、表１に示す実験例１〜８のうち、鎖線枠［１］に示す範囲については、＊１、＊２の評価結果がいずれも○評価となっている。すなわち鎖線枠［１］に含まれる範囲に示す硬化反応率（１０％〜７５％）が第２リフロー工程における第１半田接合部５ａ１の再溶融直後に実現されるように、半田接合材料５の組成、加熱プロファイルを設定することにより、第２リフロー工程における部品挙動、半田挙動のいずれについても、良好な結果が得られることが判る。
【００３２】
また、鎖線枠［２］に示す範囲については、＊３の評価結果がいずれも○評価となっている。すなわち鎖線枠［２］に含まれる範囲に示す硬化反応率（８０％以上）が第２リフロー工程後に実行される樹脂硬化工程において実現されるように、半田接合材料５の組成、アフタキュア条件を設定することにより、樹脂工程後の最終製品についての接合信頼性が確保されることが判る。
【００３３】
従って本実施の形態に示す電子部品実装基板の製造方法においては、上述の実験結果より得られた知見に基づき、第２のリフロー工程において、前述のように定義される硬化反応率が、加熱終了時において１０％〜７５％の範囲内となるように、熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応を進行させるようにしている。また第２リフロー工程後に実行される樹脂硬化工程において、硬化反応率が８０％以上となるように、第１樹脂部５ｂ１および第２樹脂部５ｂ２の硬化反応を進行させるようにしている。
【００３４】
なお、表１に示す実験例においては、第２リフロー工程のみを対象として部品挙動や半田挙動を評価した例を示しているが、ここで得られた実験結果のうち、部品挙動についての結果は第１リフロー工程についても適用することができる。すなわち第１リフロー工程において、リフロー工程終了後における硬化反応率が１０％以上となるように熱硬化性樹脂５ｂの硬化反応を進行させるようにする。これにより、第１リフロー工程後第２リフロー工程に移行するまでの間に、第１樹脂部５ｂ１が流動して第１電子部品６の位置ずれが生じる不具合を防止できる。
【００３５】
なお上記実施の形態においては、表１に示す組成の半田接合材料５に、図３に示す加熱プロファイルを適用することによって、リフロー工程における硬化反応率が上述範囲内と
なるようにしているが、本発明はこのような実施例には限定されず、表１に示す組成以外の半田接合材料について図３に示すパターン以外の加熱プロファイルを適用することによっても、本発明の効果を得ることが可能である。
【００３６】
すなわち、表１の実験結果に示すように、硬化反応率は硬化剤の配合割合の増加に伴って増大することが定性的に知られており、他の種類の硬化剤を他の組成の熱硬化性樹脂に用いる場合についても同様の定性的関係が成り立つ。また、加熱プロファイルについても、使用される半田を十分に溶融させるのに必要な所定温度まで昇温させるという条件下においては、加熱継続時間を長くするほど硬化反応率が増大することは自明である。従って、半田接合材料の組成および加熱プロファイルが指定され、指定された組成の半田接合材料を対象として、表１に示すような実験、すなわち硬化反応率を実測により求める実験を系統的または試行錯誤的に実行することにより、半田接合・樹脂硬化工程における硬化反応率が所望の範囲内となるような半田接合材料の組成を決定することができる。
【００３７】
また上記実施の形態においては、第１電子部品６，第２電子部品７をそれぞれ基板１の第１面１ａ、第２面１ｂにそれぞれ実装する両面実装の例を示したが、本発明は両面実装には限定されず、複数の電子部品を第１リフロー工程、第２リフロー工程の２回に分けて同一の基板に半田接合する形態であれば本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の電子部品実装基板の製造方法は、半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる電子部品実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができるという利点を有し、両面実装基板など２回のリフロー工程を経て電子部品が実装される電子部品実装基板の製造分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法を示す工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法を示す工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法におけるリフロー工程の加熱プロファイルを示す図
【図４】従来の電子部品実装基板の製造方法における半田接合不具合の説明図
【符号の説明】
【００４０】
１  基板
２  配線回路
２ａ  第１電極
４  第２電極
５  半田接合材料
５ａ  半田粒子
５ａ１  第１半田接合部
５ａ２  第２半田接合部
５ｂ  熱硬化性樹脂
５ｂ１  第１樹脂部
５ｂ２  第２樹脂部
６  第１電子部品
７  第２電子部品
１０  電子部品実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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