(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の表層に、２箇所の接続端子部に離間して設けられた熱融着性の導電性層とを有し、該導電性層が導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層で、かつ該導電性層をパターン化して前記金属層の接続端子部に設けた、平面アンテナ。
【請求項２】
前記金属層のアンテナ部の表層に該アンテナ部の保護層を有している、請求項１に記載の平面アンテナ。
【請求項３】
前記金属層の表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である、請求項１または２に記載の平面アンテナ。
【請求項４】
前記金属層が実質的にアルミニウムからなる、請求項１〜３のいずれかに記載の平面アンテナ。
【請求項５】
前記金属層が金属蒸着層である、請求項１〜４のいずれかに記載の平面アンテナ。
【請求項６】
前記ゴムが主鎖に不飽和炭素結合をもつゴムである、請求項５に記載の平面アンテナ。
【請求項７】
前記導電性層の厚みが１〜５０μｍである、請求項１〜６のいずれかに記載の平面アンテナ。
【請求項８】
樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程Ａと、
金属層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程Ｂと、
金属層の接続端子部を構成する部分の上に導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層である熱融着性の導電性層を、２箇所の接続端子部に離間して設ける工程Ｃと、
工程Ｂおよび工程Ｃの後に、金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄと
を含む平面アンテナの製造方法。
【請求項９】
前記工程Ａにおいて、厚みが０．２〜５０μｍの金属層を設ける、請求項８に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１０】
前記工程Ａにおいて、蒸着により樹脂フィルム上に金属層を設けたフィルムを用いて回路パターンを形成する、請求項８または９に記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１１】
前記工程Ａにおいて、実質的にアルミニウムからなる金属層を設ける、請求項８〜１０のいずれかに記載の平面アンテナの製造方法。
【請求項１２】
前記工程Ｂにおいて耐アルカリ性の保護層を設けるとともに前記工程Ｃにおいて耐アルカリ性の導電性層を設け、さらに、前記工程Ｄにおいてアルカリ液を用いてエッチングを行う、請求項１１に記載の平面アンテナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ用アンテナ、非接触型ＩＣカード用アンテナとして好適に用いることの出来る平面アンテナならびにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダ／ライタが発した電磁波信号の送受信を非接触で行う非接触式ＩＣカードやＩＣタグが開発され実用化されている。このような非接触式ＩＣカードやＩＣタグのアンテナパターン（回路パターン）を形成した平面アンテナについては、Ａ）樹脂フィルムと貼り合わせた銅箔やアルミ箔等をエッチングにより回路パターン形成したもの（例えば、特許文献１）、Ｂ）樹脂フィルムあるいは樹脂シート上に導電性塗料を所定形状に印刷し回路パターンを形成したもの（例えば、特許文献２）、Ｃ）樹脂フィルムあるいは樹脂シート上に導電性塗料を所定形状に印刷し回路パターンを形成した後、金属メッキしたもの（例えば、特許文献３）、Ｄ）銅箔やアルミ箔を積層した樹脂フィルムからアンテナ回路パターンを抜き刃にて抜き出し回路パターンを形成したもの（例えば、特許文献４）等がある。【０００３】
しかしながら、上記Ａ）の場合は、樹脂フィルムと貼り合わせた銅箔、アルミニウム箔等にフォトレジスト等で回路パターンを形成した後、不要部分をエッチングで除去する必要がある。特に、電子部品の端子部分とアンテナとを電気的に接続するために回路パターンを形成したレジスト層は、その全部あるいは一部を除去しなければならず低コスト化が難しい。また、上記Ｂ）、Ｃ）のように導電性塗料を印刷して回路パターンを形成したものは、電気抵抗が高くなり易い。低抵抗化するために塗布厚みを増大させることもできるが、そうすると回路パターンを屈曲した際にクラックが生じ、アンテナとしての通信特性が不安定になり易い。さらに上記Ｃ）のように導電性塗料で印刷後、金属メッキして回路パターンを形成したものは、微細な線幅部分での金属メッキ層の密着性が劣り、搬送工程で回路パターンが滑落し易く、かつ金属メッキ工程でのコスト高が避けられない。そして上記Ｄ）の場合は、回路パターンの線幅精度を高めることが難しいという問題がある。【０００４】
一方、回路パターンとＩＣチップ等の電子部品との電気的接続に関しては、回路パターンの接続端子部に異方性導電接着剤層あるいは金属ワイヤを設け、その上にＩＣチップ等の電子部品を直接配置した非接触式ＩＣカードやＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献５〜８）。【０００５】
しかしながら、回路パターンを構成する導体としては安価なアルミニウムが用いられることが多く、その場合アルミニウムの表面に酸化被膜が形成されやすいため、回路の接続端子部に異方性導電性接着剤を介して電子部品を接続しても、異方性導電性接着剤とアルミニウムとの密着性が低下し電気抵抗値が増大し易いという問題がある。特に、平面アンテナは、平面アンテナとしての性能劣化の有無を確認するために、ＩＣタグが使用される環境を想定して、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの高温・高湿度下で２週間保管する過酷な加速試験に供されることがあるが、これを行うことで、アルミニウムの表面の酸化皮膜がさらに増大し、接続抵抗が大きくなって、場合によっては、リーダ／ライタとの通信が不安定になり易いという問題がある。
【特許文献１】特開２００３−３７３４８号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００４−１８０２１７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００４−５２９４９９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献４】特開２００３−３７４２７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】特開平８−３１０１７２号公報（特許請求の範囲）
【特許文献６】特許第２８１８３９２号公報（特許請求の範囲）
【特許文献７】特開２０００−１１３１４４号公報（特許請求の範囲）
【特許文献８】特開２００２−４２０９８号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、安価で低抵抗な回路を有し、しかもＩＣチップ等の電子部品との電気的接続の信頼性に優れた平面アンテナならびにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は以下の（１）〜（１２）の構成からなる。
（１）樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の表層に、２箇所の接続端子部に離間して設けられた熱融着性の導電性層とを有し、該導電性層が導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層で、かつ該導電性層をパターン化して前記金属層の接続端子部に設けた、平面アンテナ。
（２）前記金属層のアンテナ部の表層に該アンテナ部の保護層を有している、上記（１）に記載の平面アンテナ。
（３）前記金属層の表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である、上記（１）または（２）に記載の平面アンテナ。
（４）前記金属層が実質的にアルミニウムからなる、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の平面アンテナ。
（５）前記金属層が金属蒸着層である、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の平面アンテナ。
（６）前記ゴムが主鎖に不飽和炭素結合をもつゴムである、上記（５）に記載の平面アンテナ。
（７）前記導電性層の厚みが１〜５０μｍである、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の平面アンテナ。
（８）樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程Ａと、金属層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程Ｂと、金属層の接続端子部を構成する部分の上に導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層である熱融着性の導電性層を、２箇所の接続端子部に離間して設ける工程Ｃと、工程Ｂおよび工程Ｃの後に、金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとを含む平面アンテナの製造方法。
（９）前記工程Ａにおいて、厚みが０．２〜５０μｍの金属層を設ける、上記（８）に記載の平面アンテナの製造方法。
（１０）前記工程Ａにおいて、蒸着により樹脂フィルム上に金属層を設けたフィルムを用いて回路パターンを形成する、上記（８）または（９）に記載の平面アンテナの製造方法。
（１１）前記工程Ａにおいて、実質的にアルミニウムからなる金属層を設ける、上記（８）〜（１０）のいずれかに記載の平面アンテナの製造方法。
（１２）前記工程Ｂにおいて耐アルカリ性の保護層を設けるとともに前記工程Ｃにおいて耐アルカリ性の導電性層を設け、さらに、前記工程Ｄにおいてアルカリ液を用いてエッチングを行う、上記（１１）に記載の平面アンテナの製造方法。
【０００８】
ここで、本発明における平面アンテナとは、フィルムあるはシート状のアンテナであり、巻き線コイルアンテナとは区別されるものである。ただし、本発明の平面アンテナは、インレイ（インレット）やＩＣタグとして使用する場合には折り曲げられて使用されることもある。【０００９】
回路パターンとは、アンテナ部および接続端子部からなるものである。接続端子部とは、平面アンテナとＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の接続端子とを電気的に接続するための、導電可能な部分のことである。一方、アンテナ部とは、回路パターンの接続端子部以外の部分のことであり、樹脂フィルム上に設けた平面アンテナの中で、リーダライター等の送受信機からの電波、あるいは磁場による電磁誘導の送受信にかかわる部分である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の平面アンテナは、回路パターンを構成する金属層の接続端子部の表層に導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層である熱融着性の導電性層を、２箇所の接続端子部に離間して有しているため、従来のワイヤーボンディングや異方性導電シート（ＡＣＦ）等を用いなくても、加熱圧着や超音波接合により当該導電性層とＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分とを熱融着して直接接続することが可能となる。
【００１１】
そして、回路パターンを構成する金属層のアンテナ部の表層に保護層を有している場合、保護フィルムをラミネートしてＩＣタグやＩＣカード等に加工しなくても、すなわち平面アンテナを露出したインレイ（インレット）の状態で使用しても、金属層の酸化等による劣化を小さく出来、長期間の使用における通信特性の低下を抑えることができる。また、金属層の酸化劣化が小さいため、樹脂シート（たとえばポリエチレンテレフタレートに１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合したポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）からなる樹脂シート）を加熱積層したり、粘着フィルムをラミネート加工したりした際にも、樹脂シート、粘着フィルムとの粘着性が良好であり、平面アンテナを屈曲する等の外力を加えても回路パターンと樹脂シート、粘着フィルムとの間で剥離が生じにくい。そのため、回路パターンと樹脂シート、粘着フィルムとの間での誘電率の変動が小さく通信特性が安定する。また、該保護層に顔料、染料を加えて種々の色に着色することもでき、その場合はインレイ（インレット）として、あるいは透明性のある樹脂フィルムを積層したＩＣタグやＩＣカードとして、視覚的に識別使用することが可能となる。【００１２】
回路パターンを構成する金属層の表面抵抗値を０．５〜２００ｍΩ／□以下とすると、金属層の厚みやコストを抑えながらも、ＩＣチップ等を実装しインレイ（インレット）、あるいはＩＣタグやＩＣカードとした場合に良好な通信特性が得られるものとなる。金属層を実質的にアルミニウムから構成する場合には、インレイ（インレット）、あるいはＩＣタグやＩＣカードの軽量化が可能となり、また、廃棄した場合にも長期間の使用の間にアルミニウムが酸化アルミニウムや水酸化アルミニウムに変化しているため環境への影響が少ない。金属層を金属蒸着層とする場合には、平面アンテナの薄膜化が可能となり、さらに金属箔に比べ柔軟でラベル化等への加工が容易となる。また、導電性塗料で回路パターンを形成した平面アンテナに比べ、繰り返し屈曲を加えた際の通信特性の低下が非常に小さい。【００１３】
また、接続端子部の導電性層を導電性粒子を含む樹脂層とする場合、ハンダで接続端子部を形成した場合に比べ、ＩＣ等の電子部品の電極部分との接合を６０〜７０℃低い温度で行うことが可能となる。このとき特に５μｍ以下の微細な導電性粒子を用いると、スクリーン印刷法による接続端子部形成が容易になる。さらには、高温・高湿度の加速試験を行ってもＩＣチップやＩＣストラップ（インターポーザー）等の電子部品の電極部分とアンテナ回路部分の電気的接続部分での抵抗値の増大が見られないため、長期間安定した通信特性を維持することが可能となる。なお、ＩＣストラップとは、ＩＣチップの電極（バンプ）部分に接続するように導電性塗料等で拡大電極を形成した基板のことである。【００１４】
そして、導電性粒子を含有する樹脂にゴムを含有させると、ＩＣチップやＩＣストラップを実装しインレイ（インレット）、あるいはＩＣタグやＩＣカードとした後、該ＩＣタグ等に長期間振動を加えてもＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分と回路パターンの接続端子部の剥がれが発生しにくく、さらに長期間安定した通信特性を維持できる。【００１５】
ゴムとして、主鎖に不飽和炭素結合をもつゴムを用いると、接着性、屈曲耐久性が良好となる。また、主鎖に不飽和炭素結合をもつゴムは、有機溶剤や水あるいはその混合溶剤に可溶あるいは軟化するので本発明の製造方法に好適に用いることができる。中でも、アクリロニトリルブタジエン系のゴムを用いると、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品を実装後、長時間振動を加えても接続端子部にクラックが入り難いため長期間安定した通信特性を維持できる。特に、カルボキシル化アクリロニトリル−ブタジエンゴムを５０重量％以上含有させると、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分との接合の際に、その接合部分の温度を１５０℃以下にしても十分に接合することが可能となる。【００１６】
本発明においては、接続端子部表層の導電性層の厚みを１〜５０μｍとする場合にも、ＩＣチップやＩＣストラップの電極部分との電気接続性が良好となり、特に高温高湿度下に長時間放置してもＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分と回路パターンの接続端子部の抵抗値や高周波域でのインピーダンスが上昇しにくく、長期間安定した通信特性を維持できる。【００１７】
一方、本発明の平面アンテナの製造方法によれば、回路パターンを形成したレジスト層を除去したり、あるいはレジスト層の一部を除去してＩＣチップやＩＣストラップなどの電子部品との電気的接続を行うための接続端子部を形成したりする工程が不要となるため、製造コストを大幅に引き下げることが可能となる。【００１８】
樹脂フィルム上にアンテナ部および接続端子部を含む回路パターンを構成する金属層を設けるにあたっては、樹脂フィルム上にアルミニウムなどの金属を蒸着させた蒸着フィルムを用い、そこから回路パターンを形成することで、同じ厚みの金属箔を樹脂フィルムに貼り合わせてエッチングした場合に比べエッチング時間を半分以下にすることが可能となり、エッチング工程の製造コストを下げることが可能となる。【００１９】
また、厚みが０．２〜５０μｍの範囲内である金属層を設けることで、エッチングが容易になり、かつ、エッチング時に回路パターンが剥がれにくくなる。さらに、金属層が実質的にアルミニウムからなると、エッチング液に水酸化カリウム、水酸化ナトリウム水溶液等の比較的安価なエッチング液を使用することが出来、製造コストをさらに低減することができる。
そして、金属層を覆う保護層ならびに導電性層を耐アルカリ性とすれば、ＩＣチップやＩＣストラップを実装しインレイ（インレット）とした後、樹脂フィルム露出部分をアルカリ液によってマット加工（凹凸加工）することが出来るため、その樹脂フィルム露出部分とインレイ作製時に用いられる別の樹脂フィルムとの接着性を向上することが出来る。特に、エッチング液としてアルカリ液を用いてエッチングする場合において、回路パターンの金属層を覆っている保護層ならびに導電性層が耐アルカリ性であると、前記エッチング工程に使用するアルカリ液の濃度や温度を上げることができるため、回路パターンを構成していない部分の金属層の除去がより高速化し、生産コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の平面アンテナは、例えば図１、２に示すように、樹脂フィルム１上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターン５を有し、回路パターン５は、金属層２と、その金属層２の接続端子部の表層に設けられた導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層である熱融着性の導電性層４とを、熱融着性の導電性層４が２箇所の接続端子部に離間した状態で有している。熱融着性の導電性層４には、加熱処理、加熱押圧処理、超音波処理などによって、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の端子部を直接電気的に接続することができる。
【００２１】
ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の端子部を加熱によって接続する場合は、導電性層４の表層を３０〜２００℃、さらには６０〜１５０℃の範囲内で加熱することが好ましい。また、加熱押圧によって接続する場合は、該表層を、３０〜２００℃、さらに好ましくは６０〜１５０℃で加熱し、かつ０．１〜３ＧＰａ、好ましくは０．５〜１ＧＰａの圧力にて端子部を押圧して接続することが好ましい。【００２２】
金属層２と熱融着性の導電性層４との間の接着性を向上するためには、回路パターン５を構成する金属層２と熱融着性の導電性層４との間にシランカップリング剤やチタネート系プライマー等設けてもよい。また、熱融着性導電性層４と金属層２との間に非熱融着性の導電性層を介在させてもよいが、この場合、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分との電気的接続を良好に保つためには、熱融着性導電性層４と非熱融着性導電性層との厚み合計に対して熱融着性導電性層４の厚みが１０％以上、好ましくは３０％以上となることが望ましい。【００２３】
また、熱融着性の導電性層４は、実質的に融点を持たないことが好ましい。ここで、実質的に融点を持たないとは、３００℃まで加熱した際に、該導電性層が溶融して流動状態にならないものをいう。【００２４】
本発明において、導電性層４は、表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□であるとことが好ましい。導電性層の表面抵抗値を２００ｍΩ／□以下にすることで、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の端子部との電気的な接続が良好となり、８００ＭＨｚ以上の高周波領域における接続端子部でのインピーダンスを小さくすることができる。その結果、ＩＣタグ等として良好な通信特性（感度）が得られる。一方、表面抵抗値が０．５ｍΩ／□を下回る場合には、通信特性（感度）は良好であるが、そのために導電性粒子としてより高価なＡｕやＰｔ貴金属を使用する必要があったり、あるいは導電性層自体の厚みを厚くする必要があったり、平面アンテナの価格が高価なものになってしまう。したがって、上限としては２００ｍΩ／□が好ましく、さらに好ましくは１００ｍΩ／□、最も好ましくは５０ｍΩ／□であり、下限としては、０．５ｍΩ／□が好ましい。【００２５】
導電性層４は、樹脂に導電性粒子を含有させた樹脂組成物からなる層とする。導電性粒子を含有させることで、ハンダで接続端子部を形成した場合に比べ、ＩＣ等の電子部品の電極部分との接合を６０〜７０℃低い温度で行うことが可能となる。
【００２６】
ここで、導電性層を構成する樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを主成分とする熱硬化性樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などを主成分とする、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂を使用することができる。前記熱硬化性樹脂や、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂は、２種以上を混合して使用してもよく、また、必要な場合に、難燃剤、光増感剤、光開始剤などを混合してもよい。  【００２７】
上記樹脂の中でも、エポキシ樹脂を用い、さらにそのエポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムを混合すると、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分との接着性や、屈曲耐久性の何れをも良好にすることができるので好ましい。【００２８】
エポキシ樹脂とは、エポキシ基を一分子中に二個以上もち、三次元構造を形成し得る物質をいい、下記（１）式で示したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、ビスフェノール骨格の真中の炭素原子に水素原子が二個結合している形状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格の真中の炭素原子にメチル基と水素原子が結合したビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、あるいは、フェノールとホルムアルデヒドの反応生成物であるフェノールノボラックとエピクロルヒドリンとの反応により得られるフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。【００２９】
【化１】
0004905134.tif 000002
【００３０】
また、環式脂肪族エポキシ樹脂やグリシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いてもよい。【００３１】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、Ｒ−ＮＨ２（ここで、Ｒは、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基を示す）で示されるアミン系硬化剤が好ましく用いられる。また、分子中にアミド基を一個以上持つポリアミドアミンに代表されるポリアミド系硬化剤や、肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、ハロゲン系酸無水物等の酸無水物系硬化剤を用いてもよい。【００３２】
ゴムとしては、ポリメチレン型の飽和主鎖をもつゴム、主鎖に炭素と酸素をもつゴム、主鎖に不飽和炭素結合をもつゴム、主鎖にケイ素と酸素をもつゴム、主鎖に炭素と酸素および窒素をもつゴム、主鎖に硫黄と酸素および炭素をもつゴム、主鎖に燐と窒素をもつゴム等を挙げることができる。中でも、主鎖に不飽和炭素結合をもつゴムの場合は、接着性、屈曲耐久性が良好となり、かつ、有機溶剤や水、もしくはそれらの混合溶剤に可溶あるいは軟化するので好ましい。さらに特に、アクリロニトリルブタジエン系のゴムは、エポキシ樹脂との親和性に優れ、混合後の分離が発生し難く、かつ導電性層の熱融着性が良好となるので、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品を実装後、長時間振動を加えても接続端子部にクラックが入り難いため、高温高湿度下で、かつ振動が加わる環境下においても実装接合部分の接着性を長期間安定に維持することができるので好ましい。【００３３】
このようなアクリロニトリルブタジエン系のゴムの具体例としては、ニトリルゴム（アクリロニトリル−ブタジエンゴム、）、カルボキシル化ニトリルゴム（カルボキシル化アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、水素添加ニトリルゴムなどのニトリル系ゴムや、アクリロニトリル−ブタジエン−イソプレンゴムを挙げることがでる。【００３４】
そして、この中でも、カルボキシル化ニトリルゴム（カルボキシル化アクリロニトリル−ブタジエンゴム）を５０重量％以上含有させると、熱融着性を向上せしめることが可能となり、ＩＣチップやＩＣストラップを実装しＩＣタグ等とする場合に、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分との接合部分の温度を１５０℃以下にしても十分に接合することが可能になり特に好ましい。【００３５】
一方、導電性粒子としては、アルミニウム、金、白金、銀、パラジウム、銅、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、ハンダ、ステンレス、ＩＴＯ、フェライト等の金属、合金類、金属酸化物等の金属系粒子や、導電性カーボン（グラファイトを含む）粒子、あるいは前記金属をめっきした樹脂粒子等公知のものを使用できる。【００３６】
金属の種類としては、電気伝導性に優れた金、白金、銀が好ましく、さらに価格の安い銀が特に好ましい。中でも、コールカウンター法による平均粒子径が０．１〜１０μｍの銀粒子、特に鱗片状あるいは扁平状銀粒子が、電子部品との接着性および導電性との何れもが良好となり、かつ長期間高温高湿下に長期間保管しても酸化劣化による導電性低下が起こり難いため好ましい。また導電性を高めるためには、カーボンナノチューブや導電性カーボン粒子と上記金属系材料の粒子とを併用することも出来る。【００３７】
なお、導電性粒子に代わり、金属繊維、カーボン繊維、金属メッキ繊維等の導電性繊維を使用することもできる。【００３８】
導電性層に用いられる樹脂への導電性粒子などの分散にあたっては、通常行われるように、ガラスビースを用いるメディア分散機やボールミル等の分散機を用いてもよいし、プラストミル、超音波分散機等の分散機を用いてもよい。導電性粒子の分散においては、たとえば、上記樹脂の有機溶剤溶解液に導電性粒子を数回に分けて所定量加えた後、半日〜１日、上記いずれかの分散機にて分散処理を行えばよい。分散の際に用いる有機溶剤は、用いる樹脂を溶解することができるものであれば何でもいいが、一般にトルエン、キシレン等の芳香族系有機溶剤やγ−ブチロラクトン等が用いられる。【００３９】
なお、導電性層を形成する樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲内でその他の成分が含まれていても差し支えはない。【００４０】
上記導電性層４は、厚さが１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、さらには１〜３０μｍ、中でも５〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。厚さを調整するにあたっては、上述したような各種の添加剤の量の調整、印刷するときのスクリーン版のメッシュ、マスク部分の乳剤の厚さ、スキージの種類や厚さ・形状、スキージとスクリーン版の角度、スキージの移動速度、スクリーン版と印刷の対象の高さなど、印刷の条件を調整する。導電性層の厚さが１μｍ以上であると、平面アンテナにおける接続端子部での電気抵抗値が小さくなり、かつＩＣチップ等の電子部品の接続端子部との接着性が高くなるので好ましい。また、該厚みが５０μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成するのが容易となるだけでなく、屈曲を繰り返した時に接続端子部でクラックが生じたり、電気的伝導性に変動が生じたりすることがなくＩＣタグ等の通信特性が安定するため好ましい。【００４１】
そして、本発明においては、回路パターン５を構成するアンテナ部の表層に、金属層の酸化による劣化を防いだり、アンテナ部分への他のフィルムやシートの接着性を良好にしたりするために、保護層３を設けることが好ましい。金属層２と保護層３との間の接着性を向上させるためには、金属層２と保護層３との間にシランカップリング剤やチタネート系プライマー等設けてもよい。また、アンテナ部の表層の保護層３と金属層２との間には、金属層の電気抵抗を下げる目的で導電性層を介在させてもよい。【００４２】
アンテナ部表層に設ける保護層３としては、熱硬化性樹脂や、ＵＶ光硬化性樹脂などの光硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂に溶剤、バインダを混合撹拌したものを用いることができる。光硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などから選択された１種以上の樹脂と、必要な場合に、その光開始剤などとを混合したものを用いればよい。これらの樹脂には、当然のことながら、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、印刷性を改善するフィラ−などの粘度調整剤などを混合してもよい。なお、導電性層ならびに保護層を形成するために、回路パターンを印刷した後、それを硬化させる方法としては、自然乾燥、熱風または赤外線ヒータによる加熱乾燥、紫外線等の活性線照射が通常用いられる。【００４３】
アンテナ部の表層に設ける保護層３は、その厚さが０．３〜６μｍの範囲内であることが好ましく、さらには０．５〜４μｍの範囲内であることが好ましい。その厚さが０．３μｍ以上であると、印刷での回路パターン形成が容易となり好ましい。また厚さが６μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、表面が平坦となり、その上に樹脂フィルムをラミネートしたり、接着剤層を形成したりするのが容易となり好ましい。厚み調整にあたっては、上述したような各種添加剤の量を調整したり、スクリーン印刷法によって保護層を形成する場合は、印刷するときのスクリーン版のメッシュ、マスク部分の乳剤の厚さ、スキージの種類や厚さ、形状、スキージとスクリーン版の角度、スキージの移動速度、スクリーン版と印刷の対象の高さなどを変更したりすればよい。グラビア印刷法によって保護層を形成する場合は、グラビア版の溝深さやバックロールの押し圧を適宜調整すればよい。【００４４】
保護層３を構成する樹脂は、共重合体であってもよく、異種の樹脂の混合体であってもよく、また、シリカや金属酸化物などの無機フィラーを含むものでもよい。さらに、ニッケル、金、銀、銅などの導電性粒子、あるいはこれらの金属をめっきした樹脂粒子を含んでいてもよい。ただし、アンテナ部上に設けられる保護層３における導電性粒子の含有量は、３０体積％以下、好ましくは１０体積％以下にすることが望ましい。導電性粒子の含有量が前記範囲を超えると保護層と金属層との接着性が低下し易く、特に長期間振動や屈曲運動を加えた際に保護層にクラックが発生し易くなる。【００４５】
本発明において樹脂フィルム１とは、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な素材を加工して得られるフィルムで、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。【００４６】
この中でも、価格と機械的特性の点からポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムが好ましく、特に、２軸延伸ポリエステルフィルムが価格、耐熱性、機械的特性のバランスに優れており好ましい。【００４７】
ポリエステルフィルムの素材となるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよびポリエチレン−α，β−ビス（2−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート等が挙げられる。また、これらポリエステルには、本発明の効果を妨げない範囲でさらに他のジカルボン酸成分やジオール成分が２０モル％以下の範囲で共重合されていてもよい。【００４８】
本発明で用いられる樹脂フィルムは、各種表面処理（例えば、コロナ放電処理、低温プラズマ処理、グロー放電処理、火炎処理、エッチング処理あるいは粗面化処理など）を施したものでもよい。【００４９】
本発明で用いられる樹脂フィルム１の厚さは、屈曲性と機械的強度の点から、好ましくは１〜２５０μｍ、より好ましくは１０〜１２５μｍ、更に好ましくは、２０〜７５μｍである。また、本発明では、２枚以上のフィルムを貼り合わせたものを樹脂フィルム１として使用することもできる。厚みの測定は、ＪＩＳ−Ｋ−７１３０：１９９９に準拠して、測定することができる。【００５０】
本発明において金属層２とは、金属からなる層であればよく、アルミニウム、金、白金、銀、パラジウム、銅、鉄、ニッケル、錫、亜鉛等、電気伝導性に優れた金属からなる層であることが好ましい。金属層２は、圧延法等の通常公知の方法にて得られる金属箔を樹脂フィルムに積層したり、スパッタリング法、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法蒸着、あるいは湿式メッキ等で形成する方法で得られる。【００５１】
金属層２は、実質的にアルミニウムで構成する場合、アルカリ液を用いたエッチングにおいて回路部分を高速かつ精度よく形成でき、さらに、樹脂フィルムに金属層を設けた中間製品の重量が銅等の金属を用いた場合に比べて軽くなるため、生産工程での取り扱い性やＩＣタグなどの最終製品の取り扱い性が良好となる。なお、実質的とは、蛍光Ｘ線法等による元素分析によりアルミニウム金属を７０重量％以上含有している状態をいい、９０重量％以上含有している状態がより好ましい。【００５２】
本発明において、金属層２は、その表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□、さらには０．５〜１００ｍΩ／□であることが好ましい。金属層２の表面抵抗値を２００ｍΩ／□以下にすることでＩＣタグ等のアンテナとして用いた時に、より良好な通信特性（感度）が得られる。一方、表面抵抗値が０．５ｍΩ／□を下回る場合には、通信特性（感度）は良好であるが、そのためにより高価な貴金属を使用する必要があったり、あるいは金属層自体の厚みを厚くする必要があったり、平面アンテナの価格が高価なものになってしまう。したがって、上限としては２００ｍΩ／□が好ましく、さらに好ましくは１００ｍΩ／□、最も好ましくは５０ｍΩ／□であり、下限としては、０．５ｍΩ／□が好ましい。【００５３】
本発明において、金属層２は金属蒸着層であることが好ましい。金属蒸着層は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、錫等、少なくとも一種の金属を公知の蒸着機（ルツボ方式あるいはボート方式）を用い、たとえば抵抗加熱法、誘導加熱法あるいはＥＢ加熱法にて１０−４Ｔｏｒｒ以下の高真空下で蒸着する事によって得られる。１回の蒸着で所定の抵抗値あるいは蒸着厚みに達しない場合は、所定の抵抗値ならびに蒸着厚みになるまで繰り返して重ね蒸着してもよい。また、蒸着機内で異なる金属（例えばアルミニウムと亜鉛）を別々に蒸着することによりアロイ化（例えば、アルミニウムで薄く蒸着後、亜鉛を同じ蒸着機内で所定の厚みになるように形成すること）を行ってもよい。【００５４】
金属蒸着層は、電気抵抗値とコストならびにエッチングの容易さ、平面アンテナの軽量化という点から、実質的にアルミニウムからなる蒸着層とすることが望ましい
そして、金属蒸着層の厚さは、０．２〜１０μｍであることが望ましい。厚みが０．２μｍ以上であると、体積固有抵抗値ならびに高周波領域でのインピーダンスが小さくなり、回路としての特性が良好となるため好ましい。一方、厚みが１０μｍ以下であると、厚くなり過ぎず、エッチングして回路の形状を形成することが容易となるだけでなく、平面アンテナの柔軟性がよくなり、屈曲を繰り返しても蒸着層と樹脂フィルムとの間での密着性が低下しにくく、蒸着層の剥がれや亀裂が生じにくい。そのため、アンテナとしての通信特性が低下しにくくなるので好ましい。ただし、アルミニウム蒸着層で１００ｍΩ／□以下の表面抵抗値を実現するためには、蒸着層の厚さは０．５μｍ以上にすることが好ましい。また、５０ｍΩ／□以下の表面抵抗値を実現するためには、該層の厚さを１μｍ以上にすることが好ましい。【００５５】
以上のような本発明の平面アンテナは、接続端子部をＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品と接続した場合、基本的に、金属層、導電性層、ＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部とがこの順に重ねられた構成となる。すなわち、本発明の平面アンテナは、電子部品と接続する際にワイヤーボンディングや異方性導電シート（ＡＣＦ）等を介在させる必要がない。それにも関わらず回路パターンの接続端子部表層に設けた導電性層と電子部品の端子部との電気的接続が良好となり、高温・高湿度下における加速試験を行っても劣化が少ない、高い接続信頼性を保つことが可能となる。【００５６】
なお、本発明の平面アンテナの接続端子部へ接続されるＩＣチップやＩＣストラップ等の電子部品の電極部分は、たとえば０．０１ｍｍ２以上の面積を有する金、アルミニウム、銅、銀等からなる金属端子（バンプ）、銅等に１５μｍ程度の金メッキを施した金属端子（バンプ）、または導電性塗剤を塗布した端子のいずれでもよいが、導電性塗剤を塗布硬化させて形成した厚み５μｍ以上の電極端子の場合、本発明の平面アンテナと短時間で電気的に接続できるので好ましい。【００５７】
上記のような本発明の平面アンテナは、樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを構成する金属層を設ける工程Ａと、金属層のアンテナ部を構成する部分の上に該アンテナ部の保護層を設ける工程Ｂと、金属層の接続端子部を構成する部分の上に導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層である熱融着性の導電性層を、２箇所の接続端子部に離間して設ける工程Ｃと、工程Ｂおよび工程Ｃの後に、金属層の回路パターンを構成しない部分をエッチングにて除去する工程Ｄとを経て得られる。具体的には、たとえば、前述の方法にて樹脂フィルム１上に金属層２を設けた後（工程Ａ）、非導電性樹脂等かなるインク組成物にてスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法にて回路パターン５もしくは回路パターン５のアンテナ部を印刷形成する。このとき、回路パターンの表層には保護層３が設けられることになる（工程Ｂ）。その後、該回路パターンの端部に接触あるいは少し重なるようにして導電性粒子または導電性繊維とエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、およびゴムとを含有し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下での表面抵抗値が０．５〜２００ｍΩ／□である樹脂層である熱融着性の導電性樹脂組成物をスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法にて、２箇所の接続端子部に離間して印刷形成する。すなわち、回路パターン５の接続端子部に熱融着性の導電性層４を設ける（工程Ｃ）。次いで、ＵＶ等の活性線あるいは乾燥及び加熱にて回路パターン５の保護層３および導電性層４を硬化させる。その後、エッチング法にて、金属層２の上記回路パターン５を構成しない部分を除去する（工程Ｄ）。ここで、工程Ｂと工程Ｃの順番は、逆であってもいいが、導電性層が金属層の上に設置されることが必要である。
【００５８】
前記工程Ａにおいて金属層を設ける際、その厚みが０．２〜５０μｍ、好ましくは０．２〜１０μｍとなるようにすることが好ましい。金属層の厚みが前記範囲内にあると、エッチングがし易く、かつＩＣタグ等のアンテナとして使用した際の通信特性（感度）も満足せしめることができる。【００５９】
工程Ａにおいて、実質的にアルミニウムからなる金属層を設ける場合は、上記した効果に加えて、工程Ｄにおいてエッチングを行う場合、特に保護層ならびに導電性層として耐アルカリ性のものを設け水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等を用いてアルカリエッチングを行う場合に、高速かつ精度良く不要な金属部分を実施できるため好ましい。【００６０】
さらに、工程Ａにおいて金属層を蒸着によって設ける場合は、同じ厚みの金属箔からなる金属層に比べ、アルカリエッチング速度を２倍以上に高速化でき、生産性を大幅に向上することができる。工程Ｃにおいて、導電性層の厚みは１〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。導電性層の厚みがこの範囲内にあると、ロール状に巻き上げた際に平面アンでき、かつ、ＩＣチップならびにＩＣストラップ等の電極部分への電気的接合を良好にせしめることができる。【００６１】
工程Ｂにおいては、たとえば所定の回路パターンを形成したスクリーンを用いて、回路パターンおよび保護層を印刷形成する。スクリーン印刷後は、たとえば５０〜１００℃で４〜５分乾燥させる。その後、工程Ｃにおいて、先に形成した保護層の端部に重なるように導電性樹脂を上記スクリーンを用いてスクリーン印刷した後、５０〜１５０℃で５分以上乾燥させる。【００６２】
工程Ｃにおいて、金属層の接続端子部を構成する部分の表層に熱融着性の導電性層を設けるにあたっては、前述の樹脂に導電性粒子などを分散させて、得られる導電性層の表面抵抗値が２００ｍΩ／□以下になるように印刷厚みを調整することが好ましい。但し、上述したとおり、厚みは５０μｍ以下であることが好ましい。【００６３】
ここで、分散は、得られた導電性層の体積抵抗率を繰り返し測定し、その体積抵抗率の変動率が２０％以内となるように、その時間を決定すればよい。分散度合いを評価するための導電性層の体積抵抗率の測定にあたっては、たとえば、樹脂と導電性粒子の混合液をアプリケータ等の塗布器具を用いて樹脂フィルム等の基材上に膜厚１００μｍ、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに塗布し、所定温度、時間（通常は、１１０℃で３分間）で乾燥、硬化させてサンプルを作成し、そのサンプルの導電性塗膜側を抵抗率測定器（たとえば株式会社ダイアインスツルメンツ製ロレスタＧＰ、タイプＭＣＰ−Ｔ６００、ＴＦＰプローブ：形式ＭＣＰ−ＴＦＰ）にて、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下で測定すればよい。もちろん、分散状態の確認を透過型電子顕微鏡、レーザー顕微鏡等の方法を用いて確認してもよい。【００６４】
樹脂と導電性粒子との混合液を乾燥、硬化させた後の導電層の体積抵抗率が、１×１０−３Ω・ｃｍ以下、好ましくは１×１０−４Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは１×１０−５Ω・ｃｍ以下であると、導電層の厚みを厚くすることなく表面抵抗値を下げたり、添加する樹脂量を増やすことができるので、接続端子部に屈曲や振動を加えても電気導通性を良好に保つことができる。【００６５】
工程Ｄにおいては、たとえば、金属層を形成するにあたって銅を用いている場合は、製造途中の平面アンテナを、４０〜４５℃に加熱した約３重量％の塩化第２鉄水溶液中に数分間浸積した後水洗する。また、金属層を形成するにあたってアルミニウムを用いている場合は４０〜４５℃に加熱した約２重量％の水酸化ナトリウム水溶液あるいは水酸化カリウム水溶液に、数分間浸積した後、塩酸、酢酸等で中和、水洗する。このようにすることで、金属層のうち回路パターンとならない部分を除去（エッチング）できる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例を挙げて本発明を説明する。各実施例、比較例で作成したサンプルの評価方法を以下に示す。【００６７】
［評価方法］
１．金属層の表面抵抗値
平面アンテナの回路パターンのアンテナ部を幅１ｍｍ、長さ８ｍｍに切り出してサンプリング後、金属層の表面抵抗値をＪＩＳ Ｋ ７１９４：１９９４に準拠して測定した。抵抗率測定器としては、株式会社ダイアインスツルメンツ製ロレスタＧＰ（タイプＭＣＰ−Ｔ６００、ＴＦＰプローブ：形式ＭＣＰ−ＴＦＰ）を用い、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下で評価した。また、測定は６サンプルについて実施し、最大値と最小値を除いた４サンプルの算術平均値を本発明における金属層の表面抵抗値とした。【００６８】
なお、アンテナ部に保護層が存在する場合は、温度３０℃の塗料剥離剤（株式会社アサヒペン製「はがし液Ｓ−０３１」）を用いて保護層を除去した後、水洗してから、上述のとおり幅１ｍｍ、長さ８ｍｍに切断し、表面抵抗値を測定した。【００６９】
２．導電性層の表面抵抗値
平面アンテナの回路パターンの接続端子部を切り出し、１枚のみのサンプル、あるいは、その切り出したもの複数枚を導電性層の端部表面が互いに対向するように重ね合わせて温度１５０℃、圧力３ＭＰａで加圧して接合し、幅１ｍｍ、長さ８ｍｍのサンプルを作製した。次いでそのサンプルの導電性層の表面抵抗値をＪＩＳ Ｋ ７１９４：１９９４に準拠にして測定した。抵抗率測定器としては、株式会社ダイアインスツルメンツ製ロレスタＧＰ（タイプＭＣＰ−Ｔ６００、ＴＦＰプローブ：形式ＭＣＰ−ＴＦＰ）を用い、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下で評価した。また、測定は６サンプルについて実施し、最大値と最小値を除いた４サンプルの算術平均値を本発明における導電性層の表面抵抗値とした。【００７０】
３．金属層、保護層、ならびに導電性層の厚み
サンプルをミクロトームにて厚み方向に切断しこの断面を１００００倍のＳＥＭを用いて観察し、金属層の厚みを測定した。測定は、各項目に関して１サンプルで行い、１サンプルあたり１視野５点の測定を行い、その平均値を本発明における金属層、保護層、ならびに導電性層の厚みとした。【００７１】
４．屈曲耐久性
接続端子部に厚み１０μｍの銅箔を１５０℃、２ＭＰａ、で３分間加熱し接着させた後、接続端子間の電気抵抗値を１０ｍΩまで測定可能な電気抵抗計で測定し、これを初期の電気抵抗値（Ω）とした。次に、幅１０ｍｍ長さ１００ｍｍの大きさに切った、２つの接続端子部を含むサンプルを、ＡＳＴＭ−Ｄ−１０５２に準じてロスフレキングテスター（テスター産業株式会社製）で屈曲角度９０°、観点速度１００ｐｐｍで２０００回繰り返し屈曲させて、同様に接続端子間の電気抵抗値を測定した。これを屈曲処理後の電気抵抗値（Ω）とした。そして、下記式により電気抵抗値の上昇率（％）を算出した。
電気抵抗率の上昇率（％）＝（屈曲処理後の電気抵抗値（Ω）−初期の電気抵抗値（Ω））／初期の電気抵抗値（Ω）×１００
なお、測定は、１０サンプル実施し、電気抵抗値の上昇率が３０％以内のサンプルが８サンプル以上であれば、接続端子部の屈曲耐久性が良好（Ａ）とし、７サンプル以下であれば不十分（Ｂ）とした。【００７２】
５．湿熱耐久性
接続端子部に厚み１０μｍの銅箔を１５０℃、２ＭＰａ、で３分間加熱し接着させた後、接続端子間の電気抵抗値を１０ｍΩまで測定可能な電気抵抗計で測定し、これを初期の電気抵抗値（Ω）とした。次にサンプル（同上）を８０℃、９０%ＲＨの条件下で、５００時間湿熱処理した後、同様に接続端子間の電気抵抗値を測定した。これを湿熱処理後の電気抵抗値（Ω）とした。そして、下記式により電気抵抗値の上昇率（％）を算出した。
電気抵抗率の上昇率（％）＝（湿熱処理後の電気抵抗値（Ω）−初期の電気抵抗値（Ω））／初期の電気抵抗値（Ω）×１００
なお、測定は、１０サンプル実施し、電気抵抗値の上昇率が３０％以内のサンプルが８サンプル以上であれば、接続端子部の湿熱耐久性が良好（Ａ）とし、７サンプル以下であれば不十分（Ｂ）とした。【００７３】
（実施例１）
樹脂フィルムとして厚さ７５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ５６）を用い、その片面に、９９．９９％のアルミニウムを含有する厚さ３μｍの金属層を誘導加熱方式の蒸着装置を用いて形成した。この際、アルミニウム蒸着層の厚さが３μｍとなるように、誘導加熱炉の電圧、電流を制御し、かつ真空蒸着内のフィルム走行速度を１ｍ／分にして、１〜５×１０−６ｔｏｒｒの真空下で蒸着を行った。【００７４】
このようにして得られたアルミニウム金属層の上に保護層を形成するために、印刷インキ（十条ケミカル株式会社製テトロン９９０黒）を用いて、刷版Ｔ−２５０メッシュで回路パターンをスクリーン印刷した後、９０℃で１分間加熱乾燥した。次に、熱融着性の導電性層を形成するために、下記樹脂組成物Ａを用い刷版Ｔ−２５０メッシュで３回スクリーン印刷して接続端子部を印刷し、１００℃で３０分間加熱乾燥した。このようにして得られた保護層の厚みは２μｍで、導電性層の厚みは１０μｍであった。【００７５】
次に、上記のように回路パターンを印刷した樹脂フィルムを４０℃の２重量％水酸化ナトリウム水溶液で５分間処理し、アルミニウム蒸着層の回路パターンを印刷していない部分を溶解除去して、図１、２に示す平面アンテナを得た。【００７６】
[導電性層に用いる導電性粒子を分散させた樹脂組成物Ａ]
・ＮＢＲ（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）：１００重量部
・エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、エピコート８３４）：１００重量部
・３，３’−ジアミノジフェニルスルホン：１０部
・銀フレーク（福田金属箔粉工業（株）シルコートＡｇＣ−２３９）：７００重量部
・トルエン：４５５重量部
・メチルイソブチルケトン：４５５重量部
上記の原料を２０００ｃｍ３のボールミルに入れ（１５ｍｍφのジルコニアセラミック製のボールを２０個投入）２０時間処理することで導電性粒子を分散させた樹脂組成物Ａを作製した。【００７７】
得られた平面アンテナの金属層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、屈曲耐久性および湿熱耐久性を表１に示す。屈曲耐久性および湿熱耐久性は何れも良好であった。また、前記平面アンテナに市販のホットメルト接着剤を塗布した厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）「ルミラー（登録商標）」Ｓ１０）を温度１００℃で貼り合わせた後、前述の屈曲耐久性に用いた方法にて屈曲を繰り返したが、アンテナ部分に貼り合わせたＰＥＴフィルムの剥がれの発生はなく外観が良好であった。【００７８】
また、屈曲耐久性の評価で接着させた電極（銅箔）に代えて、Alien社製ＵＨＦ帯６４ビットＩＣを搭載したストラップ（インターポーザー）の電極部分を平面アンテナの接続端子部に対向するように圧力８ｋg／ｍｍ２、温度１００℃で圧着してＩＣタグを作成した。得られたＩＣタグについて、前述の屈曲耐久性評価で行った方法にて屈曲を繰り返したところ、ストラップと接続端子部の剥がれの発生はなかった。また、Alien社製リーダーライター（モデルALR-9780、EPC class1(915MHz)、バージョン SW Rev.03,01,00）のアンテナに３ｍの間隔を開けて平面アンテナを対向させるように設置し、通信特性を確認したが、通信特性は良好であった。【００７９】
（実施例２）
実施例１で作製した平面アンテナのアンテナ部表層の保護層のみを前記評価方法１の塗料剥離剤で除去した以外は、実施例１と同様の方法にて平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属蒸着層の表面抵抗値、導電性層の表面抵抗値、屈曲耐久性、湿熱耐久性を表１に示す。屈曲耐久性および湿熱耐久性は何れも良好であった。【００８０】
また、実施例１と同様にＰＥＴフィルム（東レ（株）「ルミラー（登録商標）」Ｓ１０）を温度１００℃で貼り合わせた後、前述の屈曲耐久性に用いた方法にて屈曲を繰り返したところ、実用上問題ない程度であるがアンテナ部分に貼り合わせたＰＥＴフィルムのはがれが少し生じた。【００８１】
さらに、実施例１と同様にストラップ（インターポーザー）を接続端子部の金属面に対向するように圧力８ｋg／ｍｍ２、温度１００℃で圧着してＩＣタグを作成した。得られたＩＣタグについて、実施例１と同様に屈曲を繰り返したが、ストラップと接続端子部の剥がれの発生はなかった。また、実施例１と同様に通信特性を確認したが、通信特性が良好であった。
（比較例１）
実施例１で作製した平面アンテナの接続端子部表層の導電性層を研磨剤入りコンパウンドを使用して除去し金属層を露出させた後、この上に異方導電性フィルム（日立化成工業社製ＡＣ−２０５６）を載せて温度１５０℃、圧力０．１Ｍｐａで３０秒間圧着して平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナの金属層の表面抵抗値、屈曲耐久性、湿熱耐久性を表１に示す。屈曲耐久性ならびに湿熱耐久性は著しく損なわれたものであった。【００８２】
また、実施例１と同様にＰＥＴフィルム（東レ（株）「ルミラー（登録商標）」Ｓ１０）を温度１００℃で貼り合わせた後、前述の屈曲耐久性に用いた方法にて屈曲を繰り返したところ、アンテナ部分に貼り合わせたＰＥＴフィルムの剥がれの発生はなく外観が良好であった。【００８３】
さらに、実施例１と同様にストラップ（インターポーザー）を接続端子部の金属面に対向するように圧力８ｋg／ｍｍ２、温度１００℃で圧着してＩＣタグを作成した。得られたＩＣタグについて、実施例１と同様に屈曲を繰り返したが、ストラップと接続端子部の剥がれの発生はなかった。しかし、実施例１と同様に通信特性を確認した結果、実施例１に比較して通信特性が著しく低下していた。【００８４】
（比較例２）
実施例１で作製した平面アンテナの接続端子部表層の導電性層を研磨剤入りコンパウンドを使用して除去し金属層を露出させた後、この上に異方導電性ペースト（京セラケミカル社製ＴＡＰ０４０２Ｅ）を塗布し、１６０℃で１５分間加熱処理し平面アンテナを作製した。得られた平面アンテナは、回路パターンが変形しており、特に接続端子部で大きく波打っているためＩＣチップを実装することが出来なかった。また、金属層の表面抵抗値、屈曲耐久性、湿熱耐久性を表１に示す。屈曲耐久性ならびに湿熱耐久性は著しく損なわれたものであった。【００８５】
また、実施例１と同様にＰＥＴフィルム（東レ（株）「ルミラー（登録商標）」Ｓ１０）を温度１００℃で貼り合わせた後、前述の屈曲耐久性に用いた方法にて屈曲を繰り返したところ、アンテナ部分に貼り合わせたＰＥＴフィルムの剥がれの発生はなく外観が良好であった。【００８６】
さらに、実施例１と同様にストラップ（インターポーザー）を接続端子部の金属面に対向するように圧力８ｋg／ｍｍ２、温度１００℃で圧着してＩＣタグを作成した。得られたＩＣタグについて、実施例１と同様に屈曲を繰り返したが、ストラップと接続端子部の剥がれの発生はなかった。しかし、実施例１と同様に通信特性を確認した結果、通信が著しく低下していた。【００８７】
（比較例３）
実施例１で作製した平面アンテナを、温度３０℃の塗料剥離剤（株式会社アサヒペン製「はがし液Ｓ−０３１」）を用いて導電性層および保護層を除去した後、水洗、乾燥して、導電性層および保護層を除去した、金属層のみの回路パターンからなる平面アンテナを作成した。【００８８】
得られた平面アンテナの金属層の表面抵抗値、屈曲耐久性、湿熱耐久性を表１に示す。【００８９】
また、実施例１と同様にＰＥＴフィルム（東レ（株）「ルミラー（登録商標）」Ｓ１０）を温度１００℃で貼り合わせた後、前述の屈曲耐久性に用いた方法にて屈曲を繰り返したところ、アンテナ部分に貼り合わせたＰＥＴフィルムのはがれが少し生じた。【００９０】
さらに、実施例１と同様にストラップ（インターポーザー）を接続端子部の金属面に対向するように圧力８ｋg／ｍｍ２、温度１００℃で圧着してＩＣタグを作成したところ、得られたＩＣタグは、接続端子部でのストラップの接合が不十分で、ストラップ部分で平面アンテナを折り曲げることで簡単にストラップが剥がれた。【００９１】
（比較例４）
ストラップ（インターポーザー）の接合温度を１８０℃とする以外は、比較例３と同様の方法にて平面アンテナおよびＩＣタグを作成した。【００９２】
得られた平面アンテナの金属層の表面抵抗値、屈曲耐久性、湿熱耐久性を表１に示す。【００９３】
ＰＥＴフィルム（東レ（株）「ルミラー（登録商標）」Ｓ１０）を貼り合わせて屈曲を繰り返したときには、アンテナ部分に貼り合わせたＰＥＴフィルムが少しはがれた。【００９４】
また、得られたＩＣタグは、接続端子部でのストラップの接合が不十分でストラップ部分の平面アンテナを数回強く折り曲げることでストラップが剥がれた。また、得られたＩＣタグは、回路パターンが変形しており、特に接続端子部で大きく波打っているおり外観が著しく劣っていた。【００９５】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の平面アンテナならびにその製造方法を使用すれば、柔軟でかつ繰り返し屈曲させても通信特性の低下が極めて少ないＩＣタグ、非接触ＩＣカードを安価に提供することができる。また、ＩＣチップ等の電子部品との電気的接続が容易になるためＩＣタグや非接触ＩＣカードの生産性を向上させることも出来る。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の平面アンテナの概略平面図である。
【図２】図１に示す平面アンテナのＩ−Ｉ矢視断面の模式図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  樹脂フィルム
２  金属層
３  保護層（アンテナ部）
４  熱融着性の導電性層（接続端子部）
５  回路パターン
【図１】
0004905134.tif 000004
【図２】
0004905134.tif 000005