(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波探触子と、被検体内に前記超音波探触子から第１超音波信号を送信するための送信部と、前記超音波探触子で超音波を受信するための受信部と、前記受信部で受信された、前記第１超音波信号の前記被検体内での反射による第２超音波信号の受信結果に基づいて前記被検体内の画像を形成する画像処理部とを備える超音波診断装置において、
前記超音波探触子における受信素子は、容量性微細加工超音波トランスデューサーから成り、
ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算デバイスを用いて、前記第２超音波信号として、前記受信部の出力と、前記被検体の診断部位および診断深度に応じて予め設定された参照信号との相関処理を行うことによって、前記受信部の出力の中から３次以上の高調波を抽出する相関部をさらに備えることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項２】
前記相関部は、前記参照信号として、前記診断部位および診断深度から導かれる近似関数を用いて前記相関処理を行うことを特徴とする請求項１記載の超音波診断装置。
【請求項３】
前記診断部位および診断深度に応じて設定された複数の近似関数を記憶する参照信号記憶部をさらに備え、
前記相関部は、前記診断部位および診断深度に応じて前記複数の近似関数から１つの近似関数を選択して前記相関処理を行うことを特徴とする請求項２記載の超音波診断装置。
【請求項４】
前記第１超音波信号は、周波数が時間経過に伴って変化するチャープ波であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の超音波診断装置。
【請求項５】
前記参照信号は、その振幅がフォーカルポイント深度に応じて増減されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体内に第１超音波信号を送信し前記第１超音波信号に基づく前記被検体内から来た第２超音波信号を受信して前記第２超音波信号に基づいて前記被検体内の画像を形成する超音波診断装置に関し、特に、第１超音波信号の周波数を基本周波数とした場合に第２超音波信号の高調波成分に基づいて前記被検体内の画像を形成する超音波診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波は、通常、１６０００Ｈｚ以上の音波をいい、非破壊、無害および略リアルタイムでその内部を調べることが可能なことから、欠陥の検査や疾患の診断等の様々な分野に応用されている。その一つに、被検体内を超音波で走査し、被検体内から来た超音波の反射波（エコー）から生成した受信信号に基づいて当該被検体内の内部状態を画像化する超音波診断装置がある。この超音波診断装置は、医療用では、他の医療用画像装置に較べて小型で安価であり、そしてＸ線等の放射線被爆が無く安全性が高いこと、また、ドップラ効果を応用した血流表示が可能であること等の様々な特長を有している。このため、超音波診断装置は、循環器系（例えば心臓の冠動脈等）、消化器系（例えば胃腸等）、内科系（例えば肝臓、膵臓および脾臓等）、泌尿器系（例えば腎臓および膀胱等）および産婦人科系等で広く利用されている。
【０００３】
この超音波診断装置には、被検体に対して超音波（超音波信号）を送受信する超音波探触子が用いられている。この超音波探触子は、圧電現象を利用することによって、送信の電気信号に基づいて機械振動して超音波（超音波信号）を発生し、被検体内部で音響インピーダンスの不整合によって生じる超音波（超音波信号）の反射波を受けて受信の電気信号を生成する複数の圧電素子を備え、これら複数の圧電素子が例えばアレイ状に２次元配列されて構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、近年では、超音波探触子から被検体内へ送信された超音波の周波数（基本周波数）成分ではなく、その高調波周波数成分によって被検体内の内部状態の画像を形成するハーモニックイメージング（Harmonic Imaging）技術が研究、開発されている。このハーモニックイメージング技術は、基本周波数成分のレベルに比較してサイドローブレベルが小さく、Ｓ／Ｎ比（signal to noise ratio）が良くなってコントラスト分解能が向上すること、周波数が高くなることによってビーム幅が細くなって横方向分解能が向上すること、近距離では音圧が小さくて音圧の変動が少ないために多重反射が抑制されること、および、焦点以遠の減衰が基本波並みであり高周波を基本波とする場合に較べて深速度を大きく取れること等の様々な利点を有している。
【０００５】
このハーモニックイメージング技術には、大別すると、フィルタ法と位相反転法（パルスインバージョン法）との２つの方法がある。前記フィルタ法は、高調波検出フィルタにより基本波成分と高調波成分とを分離し、高調波成分だけを抽出し、この高調波成分から超音波画像を生成する方法である。また、前記位相反転法は、同一方向に続けて互いに位相が反転している第１および第２送信信号を送信し、これら第１および第２送信信号に対応する第１および第２受信信号を加算することによって高調波成分を抽出し、この高調波成分から超音波画像を生成する方法である。第１および第２受信信号における基本波成分は、位相が反転しているが、高調波の例えば２次高調波成分は、同相となるため、第１および第２受信信号を加算することによってこの２次高調波成分が抽出される（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−０８８０５６号公報
【特許文献２】特開２００１−２８６４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、生体内での高調波の減衰率は振動数が増大するにつれ、加速度的に大きくなり、実用に耐える信号強度を得られるハーモニックイメージングには、前記のように２次高調波を利用しているのが実状である。
【０００７】
本発明の目的は、生体からの超音波反射信号から、高画質が期待できる３次以上の高調波を高いＳ／Ｎ比で抽出することで、高い鮮鋭性（分解能）を有する画像を得ることができる超音波診断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の超音波診断装置は、超音波探触子と、被検体内に前記超音波探触子から第１超音波信号を送信するための送信部と、前記超音波探触子で超音波を受信するための受信部と、前記受信部で受信された、前記第１超音波信号の前記被検体内での反射による第２超音波信号の受信結果に基づいて前記被検体内の画像を形成する画像処理部とを備える超音波診断装置において、前記超音波探触子における受信素子は、容量性微細加工超音波トランスデューサー（ｃＭＵＴ）から成り、ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算デバイスを用いて、前記第２超音波信号として、前記受信部の出力と、前記被検体の診断部位および診断深度に応じて予め設定された参照信号との相関処理を行うことによって、前記受信部の出力の中から３次以上の高調波を抽出する相関部をさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、前記超音波探触子における受信素子が、たとえば送信される第１超音波信号の周波数をｆ０としたときに、ｆ０／１１以上、１１・ｆ０以下の広い受信帯域を有する圧電材料である容量性微細加工超音波トランスデューサー（ｃＭＵＴ）から成るとともに、ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算デバイスから成る相関部で、検出すべき３次以上の高調波の次数および前記被検体の診断部位および診断深度に応じて設定された参照信号を用いて、相関処理を行う。
【００１０】
したがって、より高いＳ／Ｎ比で３次以上の高調波成分を取得することが可能となり、高い鮮鋭性（分解能）を有する画像を得ることができる。
【００１１】
また、本発明の超音波診断装置では、前記相関部は、前記参照信号として、前記診断部位および診断深度から導かれる近似関数を用いて前記相関処理を行うことを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明の超音波診断装置は、前記診断部位および診断深度に応じて設定された複数の近似関数を記憶する参照信号記憶部をさらに備え、前記相関部は、前記診断部位および診断深度に応じて前記複数の近似関数から１つの近似関数を選択して前記相関処理を行うことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、互いに異なる複数の近似関数が前記参照信号として参照信号記憶部に記憶され、相関部が、被検体の診断部位および診断深度に応じてこれら複数の近似関数から１つの近似関数を選択して相関処理を行うので、診断領域全体に亘ってより適切な近似関数が選択され、相関処理が行われる。このため、診断領域全体に亘って、より高いＳ／Ｎ比で高調波成分を取得することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の超音波診断装置では、前記第１超音波信号は、周波数が時間経過に伴って変化するチャープ波であることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、第１超音波信号が自然界に通常存在しないチャープ波であるので、その高調波成分を検出する場合に、ノイズ成分と区別し易い。このため、より高いＳＮ比で高調波成分を取得することが可能となる。ここで、前記チャープ波の高周波部分の周波数は、高調波成分の周波数と重ならないように設定されることが好ましい。
【００１６】
また、好ましくは、前記参照信号は、その振幅がフォーカルポイント深度に応じて増減されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の超音波診断装置は、以上のように、超音波探触子における受信素子を広い受信帯域を有する圧電材料である容量性微細加工超音波トランスデューサー（ｃＭＵＴ）で構成するとともに、ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算デバイスから成り、検出すべき３次以上の高調波の次数および被検体の診断部位および診断深度に応じて設定された参照信号を用いて相関処理を行い、反射波から３次以上の高調波成分を抽出する相関部を設ける。
【００１８】
それゆえ、より高いＳ／Ｎ比で３次以上の高調波成分を取得することが可能となり、高い鮮鋭性（分解能）を有する画像を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る実施の一形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。また、本明細書において、適宜、総称する場合には添え字を省略した参照符号で示し、個別の構成を指す場合には添え字を付した参照符号で示す。
【００２０】
図１は実施形態における超音波診断装置Ｓの外観構成を示す図であり、図２は実施形態における超音波診断装置Ｓの電気的な構成を示すブロック図である。超音波診断装置Ｓは、図１および図２に示すように、図略の生体等の被検体に対して超音波（第１超音波信号）を送信すると共に、この被検体で反射した超音波の反射波（エコー、第２超音波信号）を受信する超音波探触子２と、超音波探触子２とケーブル３を介して接続され、超音波探触子２へケーブル３を介して電気信号の送信信号を送信することによって超音波探触子２に被検体に対して第１超音波信号を送信させると共に、超音波探触子２で受信された被検体内からの反射波である第２超音波信号に基づいて、被検体内の内部状態を超音波画像として画像化する超音波診断装置本体１とを備えて構成される。
【００２１】
超音波診断装置本体１は、例えば、図２に示すように、操作入力部１１と、送信部１２と、受信部１３と、相関部１４と、画像処理部１５と、表示部１６と、制御部１７と、参照信号記憶部１８とを備えて構成されている。
【００２２】
操作入力部１１は、例えば、診断開始を指示するコマンドや被検体の個人情報等のデータの入力や後述の参照信号の各重み付け係数ｇ（ｎ）を微調整する指示を受け付けるものであり、例えば、複数の入力スイッチを備えた操作パネルやキーボード等である。
【００２３】
送信部１２は、制御部１７の制御に従って、超音波探触子２へケーブル３を介して電気信号の送信信号を供給して超音波探触子２に第１超音波信号を発生させる回路である。第１超音波信号には、例えば、周波数を時間経過に伴って予め設定された割合で変化させるチャープ波が用いられる。前記変化は、後述の図５のように時間経過に伴って周波数が徐々に高くなるものと、徐々に低くなるものとのいずれであってもよい。
【００２４】
送信部１２は、例えば、制御部１７からの送信信号ｓ（ｔ）に応じて送信ビームを形成する送信ビームフォーマ回路１２２、および、送信ビームフォーマ回路１２２から後述の超音波探触子２の各圧電素子２２を駆動するための駆動信号を生成する駆動信号生成回路１２１等を備えて構成される（図４参照）。受信部１３は、制御部１７の制御に従って、超音波探触子２からケーブル３を介して電気信号の受信信号を受信する回路であり、この受信信号を相関部１４へ出力する。受信部１３は、例えば、受信信号を予め設定された所定の増幅率で増幅する増幅器等を備えて構成される。
【００２５】
相関部１４は、後述するようにして、受信部１３の出力と予め設定された参照信号との相関処理を行うことで、受信部１３の出力から第２超音波信号を検出するものである。この参照信号は、第１超音波信号の周波数を基本周波数とした場合における検出すべき３次以上の高調波の次数および被検体の診断部位および診断深度から導かれる近似関数である。
【００２６】
参照信号記憶部１８は、例えば、ＲＯＭあるいはＥＥＰＲＯＭ等の記憶素子を備えて構成され、被検体における複数の各診断部位および診断深度に対応した近似関数を前記参照信号として記憶するものである。そして、上記相関部１４は、被検体の診断部位および診断深度に応じて、前記参照信号記憶部１８に記憶されている複数の参照信号（近似関数）の中から１つの参照信号を選択して相関処理を行う。前記診断部位および診断深度は、例えば、操作入力部１１から入力される。
【００２７】
タイミング発生部１９は、超音波診断装置本体１の各部の動作タイミングを生成し、動作タイミングの必要な各部へ出力するものである。
【００２８】
画像処理部１５は、制御部１７の制御に従って、相関部１４で相関処理された受信信号に基づいて被検体内の内部状態の画像（超音波画像）を生成する回路である。画像処理部１５は、例えば、後述の各相関処理部５０−１、５０−２、５０−３、・・・、５０−ｎからの各出力ｙ−１、ｙ−２、ｙ−３、・・・、ｙ−ｎに対し遅延時間を補正する遅延補正部１５１、および、遅延補正部１５１の出力を整相加算する整相加算部１５２等を備えて構成される（図４参照）。
【００２９】
表示部１６は、制御部１７の制御に従って、画像処理部１５で生成された被検体の超音波画像を表示する装置である。表示部１６は、例えば、ＣＲＴディスプレイ、ＬＣＤ、有機ＥＬディスプレイおよびプラズマディスプレイ等の表示装置やプリンタ等の印刷装置等である。
【００３０】
制御部１７は、例えば、マイクロプロセッサ、記憶素子およびその周辺回路等を備えて構成され、これら操作入力部１１、送信部１２、受信部１３、相関部１４、参照信号記憶部１８、画像処理部１５および表示部１６を当該機能に応じてそれぞれ制御することによって超音波診断装置Ｓの全体制御を行う回路である。
【００３１】
図３は、超音波探触子（超音波プローブ）２を構成する１素子分の圧電素子２２の構造を模式的に示す断面図である。アレイ状に配列されるこの圧電素子２２は、被検体側から、保護層２２１、音響整合層２２２、圧電振動層（前記圧電層と略す）２２３、およびダンパー層２２４から構成されている。前記圧電層２２３には、単位素子毎に電極２２５，２２６が形成され、それらの電極２２５，２２６は該圧電素子２２の側部を引回される信号線２２７およびアース線２２８にそれぞれ接続される。
【００３２】
前記音響整合層２２２は、生体のインピーダンスと圧電層２２３のインピーダンスとの差を埋めるもので、たとえば酸化珪素膜から成る。
【００３３】
これに対して、前記圧電層２２３は、前後の電極２２５，２２６から印加される電界によって圧電振動を生じ、さらに注目すべきは、この圧電層２２３は、後述する容量性微細加工超音波トランスデューサー（ｃＭＵＴ）から成り、内部に音響増幅層となる空孔２２９を有することである。この空孔２２９を備えることで、該圧電層２２３で発生した前記圧電振動を増幅することができる。
【００３４】
前記空孔２２９の形態は、四角柱体（直方体、立方体）、紡錘体、球体、円柱体、六角柱体等から任意の形態を選択することができる。さらに該圧電層２２３中には、アレイ１素子に対して、少なくとも１個の空孔２２９を有し、該空孔２２９内に格子状の隔壁を多数配置して該空孔２２９を細分化してもよいが、アレイの最小単位である単位素子当り１個であることが最も好ましい。これによって、複数の各単位素子に共通に、高い圧電特性を得ることができる。また、該圧電層２２３の好ましい形態としての厚さｔａは１０μｍ〜５ｍｍであり、空孔２２９の厚さは、該圧電層の厚さの０．１〜０．８倍の範囲である。これは、圧電層２２３の厚さが１０μｍより薄くなると壊れ易く、５ｍｍを超えると圧電特性が悪くなるためである。また、前記空孔２２９部分の圧電層２２３の平均厚さｔｚは、５〜３００μｍに選ばれる。前記厚さｔｚが、５μｍより薄くなると壊れ易くなり、３００μｍより厚くなると空孔２２９の感度に影響する効果が小さくなるためである。
【００３５】
ダンパー層２２４は、前記圧電層２２３の背面で圧電素子２２全体を筐体に固定化する役割と、音響的に音圧緩衝作用によって前記圧電層２２３から反射される超音波パルス波形を劣化させない（エコーを戻してノイズにならないような）働きを担うものである。このダンパー層２２４の音響インピーダンスが、圧電層２２３の音響インピーダンスに近いと、広帯域になり、短い超音波パルスが得られる。前記広帯域に適した超音波探触子２のバッキング材に望まれる特性は、上述のように音響インピーダンスが振動子（圧電層２２３）のそれに近いこと、加えて、音響減衰量が大きいこと、電気的に絶縁物であること、誘電率、ヤング率、密度等の物理的特性が均一な材料であること、さらに加工性が良いことであり、たとえば前記酸化珪素膜が用いられる。
【００３６】
本発明の超音波探触子２について、前記圧電層２２３以外の構成、例えば、音響整合層２２２、ダンパー層２２４および図示しない音響レンズ等の材料や、該超音波探触子２の構造等については、上記以外にも、通常知られている方法、構成を用いることができる。例えば、非特許文献１、２、３に記載の内容を用いることができる（非特許文献１：改訂  医用超音波機器ハンドブック  社団法人  日本電子機械工業会  編集    出版  コロナ社、非特許文献２：超音波診断装置  伊東正安、望月  剛  共著、  出版  コロナ社、非特許文献３：超音波の基礎と装置  甲子及人  出版  ベクトルコア）。
【００３７】
このように構成される超音波探触子２において、本実施の形態の超音波探蝕子２は、送信超音波（第１超音波信号）の周波数をｆ０とすると、ｆ０／１１以上、１１・ｆ０以下の帯域の超音波（第２超音波信号）を受信することができるが、これは、ｆ０／１１の周波数での受信音圧が、基本周波数ｆ０での音圧の−６．５ｄＢ以上で受信可能であり、１１・ｆ０の周波数での受信音圧が、基本周波数ｆ０での音圧の−７ｄＢ以上で受信可能であることを示している。このような特性を有した圧電材料の中で本実施形態は、特に前記容量性の微細加工超音波トランスデューサ（ｃＭＵＴ）として知られる形式の超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）を用いる。前記ｃＭＵＴは、受信される超音波信号の音声振動を静電容量の変調に変換する電極を備えた極めて小さなダイアフラム状デバイスである。送信については、容量性電荷を変調して、デバイスのダイアフラムを振動させ、これにより音波が伝送される。
【００３８】
前記ｃＭＵＴの１つの利点は、これらが「微細加工」として分類される微細製造プロセスなどの半導体製造プロセスを用いて作製可能である点である。米国特許第６３５９３６７号においては、「微細加工とは、（Ａ）パターン形成ツール（一般に投影アライナーまたはウェーハステッパーなどのリソグラフィ）と、（Ｂ）ＰＶＤ（物理的蒸着）、ＣＶＤ（化学気相蒸着）、ＬＰＣＶＤ（低圧化学気相蒸着）、ＰＥＣＶＤ（プラズマ化学気相蒸着）などの蒸着ツールと、（Ｃ）湿式化学エッチング、プラズマエッチング、イオンミリング、スパッターエッチング、またはレーザーエッチングなどのエッチングツールとの組合せ、もしくはこれらの一部を使用した微細構造形成である。微細加工は、通常、シリコン、ガラス、サファイア、またはセラミックから作成された基板またはウェーハ上で行なわれる。これらの基板またはウェーハは、一般に極めて平坦且つ滑らかであり、横方向で数インチの大きさを有する。これらは通常、プロセスツール毎に移動しながらカセット中のグループとして処理される。各基板には、必ずしもそうとは限らないが、好適には、製品の多数のコピーを組み込むことができる。微細加工には２つの一般的なタイプがあり、すなわち、１）ウェーハまたは基板が形作られる厚みの大きな部分を有するバルク微細加工と、２）造形が一般に表面、特に表面上に堆積された薄いフィルムに限定される表面微細加工である。ここで使用される微細加工の定義には、シリコン、サファイア、全てのタイプのガラス材料、ポリマー（ポリイミド等）、ポリシリコン、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、またはアルミニウム合金、銅合金、タングステンなどの薄膜金属、もしくはスピン−オン−ガラス（ＳＯＧ）、埋め込み可能または拡散型の添加物、またはシリコン酸化物および窒化物などの成長フィルムを含む、従来型のまたは既知の微細加工できる材料の使用が含まれる。」と説明されている。
【００３９】
微細加工の同様の定義が本明細書に取り入れられている。このような微細加工プロセスから結果として得られるシステムは、通常「微細加工電気機械式システム」（ＭＥＭＳ）と呼ばれる。ｃＭＵＴは、通常、全体に広がる薄膜を有する六角形の構造である。この薄膜は印加されたバイアス電圧によって基板表面近くに保持されている。事前にバイアスがかけられたｃＭＵＴに振動性の信号を加えることによって薄膜を振動させることができ、従って薄膜が音響エネルギーを放射できるようになる。逆に、音波が薄膜に入射すると、その結果生じる振動をｃＭＵＴの電圧変化として検出することができる。１つの「ｃＭＵＴセル」は、これらの六角形の「ドラム」構造の単一のものを表すために本明細書で使用される用語である。ｃＭＵＴセルは極めて小さな構造とすることができる。典型的なセルの大きさは、六角形状の相互に平行な縁部から縁部までが、２５〜５０μｍである。セルの大きさの決定には、設計された音響応答によって決定付けられる多くの方法がある。望ましい周波数応答および感度の観点で、更に適切に機能する上記より大きなセルを生成することは、不可能である可能性がある。
【００４０】
本実施形態の超音波探触子２は、上記ｃＭＵＴ技術に基づいて設計されている。１つの既知の設計においては、複数のｃＭＵＴセルが共にグループ化され、特定のグループのセルの電極が互いに配線されてより大きなトランスデューサ素子を形成する。あるものは、スイッチングネットワークを使用して素子（すなわち、いわゆる「部分素子」は配線されたｃＭＵＴセルのグループを含む）を互いに電気的に接続することによって、例えば直線状素子などのより大きな素子を形成することができる。より大きな素子は、スイッチングネットワークの状態を変えることによって再構成することができる。しかしながら、互いに全て配線されたｃＭＵＴセルのただ１つのセットから成る素子は再構成することはできない。
【００４１】
１つの提案されるアーキテクチャによれば、各素子は、互いに配線された薄膜上の電極を備えるハニカム状パターンで配列された複数の六角形ＭＵＴセルを含む。各素子のＭＵＴセルの外側のリングは別の六角形を形成する。これらの素子は、スイッチングネットワークを使用してより大きな素子を形成するよう再構成することができる。このような小さな素子のアレイは、シリコンウェーハ上の従来型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）スイッチおよびプリアンプ／バッファ回路と集積されて再構成可能なビームフォーミング素子を形成することができる。このＭＥＭＳ技術によって、ＣＭＯＳ電子回路上にある２次元ｃＭＵＴアレイの実現が可能となる。
【００４２】
既知の製造方法によれば、製造前ＣＭＯＳウェーハは、ｃＭＵＴ製造プロセスを開始する前に平坦化される。ＣＭＯＳウェーハは、各セルがその関連するｃＭＵＴ素子に局所的に必要とされる機能を提供するために使用される回路素子から構成されるセルのアレイを含む。ＣＭＯＳセルマトリックスの平面とｃＭＵＴ素子アレイの平面との接続は、縦方向で実現することができる。
【００４３】
リソグラフィは通常、ＭＥＭＳデバイスの製造において使用される。このプロセスは典型的には、選択された領域を光などの放射線源に露光することによる感光性材料へのパターン転写を含む。感光性材料は、放射線に露光されるとその物理的特性における変化を受ける。通常は、光を通過させ感光性材料の選択された領域にだけ光が当たるようにするマスクが使用される。微細加工のリソグラフィにおいては、感光性材料は通常、特定の波長の放射線に露光されたときに現像溶液に対する化学的耐性が変化する材料（すなわちフォトレジスト）である。現像溶液は２つの領域（露光された領域または露光されていない領域）の一方をエッチングするのに使用される。下にある層をエッチングするときの一時的なマスクとして感光性層を使用して、パターンを下にある層に転写することができる。感光性層はまた、堆積された材料をパターン形成するためのテンプレートとして使用してもよい。
【００４４】
図７は、上述のようなＭＥＭＳ技術による圧電素子２２の作成工程の具体的な一例を説明するための模式的な断面図である。先ず、図７（ａ）で示すように、電極２２５付きの音響整合層２２２のフィルムを用意し、それに保護層２２１を形成する。次いで、前記保護層２２１を付けた面とは反対側に、圧電層２２３となる膜を接着する。この膜に対して、図７（ｂ）で示すように、空孔２２９のための窪み２２９ａを形成する。
【００４５】
窪み２２９ａの形成は、予め設定した大きさの凸の鋳型（ステンレス製）を押印加工して形成する。その際の温度は、前記凸の鋳型を１００℃〜３００℃の範囲で加熱しておき、材質に適した温度と時間との関係から、窪み２２９ａの形成によい条件が適宜設定されればよい。窪み２２９ａは、鋳型押印方式でなく、レーザアブレーション方式で形成されてもよい。レーザアブレーション方式の採用の場合には、それに適した樹脂を選択することで、最適に空孔２２９を形成することができる。レーザは、紫外線レーザ、赤外線レーザなどを利用することができる。
【００４６】
前記窪み２２９ａのさらに別な形成方法としては、光硬化型樹脂を利用する方法もある。具体的には、保護層２２１が積層された音響整合層２２２およびを型枠内に嵌め込んで、前記音響整合層２２２上に前記光硬化型樹脂を流し込み、一方、前記空孔２２９の配置を決めた図面を元にマスク（ネガ）を作成しておき、キセノンランプや高圧水銀灯を使用して紫外線露光し、未硬化部分（空孔２２９部分）をアルカリや酸で除去する方法などを採用することができる。
【００４７】
前記窪み２２９ａを形成した後は、図７（ｃ）で示すように、その窪み２２９ａを塞ぐフィルム２２３ａを搭載する。さらに、図７（ｄ）で示すように、電極２２６およびダンパー層２２４を積層する。このダンパー層１４は、予め成膜しておいた膜が積層されてもよい。さらに図７（ｅ）から図７（ｆ）で示すように、前記電極２２５，２２６から信号線２２７およびアース線２２８をそれぞれ引出して該圧電素子２２が完成する。こうしてｃＭＵＴタイプの広帯域トランスデューサーを作成し、常法（前述の非特許文献１の第２章および第３章参照）記載の方法により、超音波探触子２を作成した。
【００４８】
前記圧電素子２２で取り出されたこの電気信号の受信信号は、ケーブル３を介して制御部１７で制御される受信部１３で受信される。受信部１３は、この入力された受信信号を受信処理し、より具体的には、例えば増幅した後に相関部１４へ出力する。そして、相関部１４で相関処理を行うことで３次以上の高調波成分が取得され、画像処理部１５へ出力される。なお、超音波探触子２は、被検体の表面上に当接して用いられてもよいし、被検体の内部に挿入して、例えば、生体の体腔内に挿入して用いられてもよい。
【００４９】
そして、画像処理部１５は、制御部１７の制御によって、受信部１３で受信され相関部１４で相関処理された受信信号に基づいて、送信から受信までの時間や受信強度等から被検体の超音波画像を生成し、表示部１６は、制御部１７の制御によって、画像処理部１５で生成された被検体の超音波画像を表示する。
【００５０】
次に、相関処理に関し、より具体的に説明する。
【００５１】
図４は、相関処理の説明に当たって、実施形態にかかる超音波診断装置のより具体的な構成を示す図である。図５は、相関演算を説明するための図である。図６は、アナログ積和演算を説明するための図である。
【００５２】
アナログ信号をデジタル変換してから相関処理を行ったのでは、高調波成分が受信信号全体に占めるエネルギー量が微弱であるため、良質な超音波画像の形成に必要なダイナミックレンジが取れない。そのため、本実施形態における相関部１４では、相関処理自体をアナログで行うものである。
【００５３】
具体的には、相関部１４は、超音波探触子２の複数（ｎ個）の圧電素子２２ごとに複数の相関処理部５０−１、５０−２、５０−３、・・・、５０−ｎを備えて構成されており、各相関処理部５０−１、５０−２、５０−３、・・・、５０−ｎは、同様に構成されている。その一つについて説明すると、相関処理部５０は、ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算を行うことによって受信部１３の出力と参照信号との相関を演算する回路であり、例えば、サンプルホールド部５１と、電荷転送部５２と、重み設定部５３と、デジタルアナログ乗算部５４と、加算部５５とを備えて構成される。
【００５４】
サンプルホールド部５１は、タイミング発生部１９からの動作タイミングに応じたサンプリング周期で、受信部１３の出力を保持する回路である。サンプルホールド部５１は、動作タイミングに応じたタイミングで、この保持した受信部１３の出力に対応する電荷を電荷転送部５２へ出力する。
【００５５】
電荷転送部５２は、電荷を保持する複数の電荷保持部５２１−１、５２１−２、５２１−３、・・・、５２１−ｎを備えて構成されている。これら各電荷保持部５２１−１、５２１−２、５２１−３、・・・、５２１−ｎは、直列に接続されており、タイミング発生部１９からの動作タイミングに応じたタイミングで自己の電荷保持部５２１で保持している電荷を順次に後段の電荷保持部５２１へ転送する。この点がＣＣＤ原理に基づいている。
【００５６】
デジタルアナログ乗算部５４は、各電荷保持部５２１に対応して設けられた複数のデジタルアナログ乗算器（ＤＡ乗算器）５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎを備えて構成されている。ＤＡ乗算器５４１は、重み設定部５３によって自機に設定されている重みで電荷保持部５２１からの出力値を乗算し（重み付けを行い）、この乗算結果を加算部５５へ出力する。
【００５７】
重み設定部５３は、参照信号記憶部１８に記憶されている参照信号に基づいてデジタルアナログ乗算部５４の各ＤＡ乗算器５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎに対し、重みを設定するものである。この重みは、操作入力部１１の補正値入力部１１１から補正値が入力された場合には、この入力された補正値で補正される。
【００５８】
加算部５５は、デジタルアナログ乗算部５４の各ＤＡ乗算器５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎから入力された乗算結果を加算し、この加算結果を画像処理部１５へ出力する回路である。
【００５９】
このような構成の相関部１４（相関処理部５０）では、次のように動作する。
【００６０】
アナログ相関処理では、ＣＣＤに用いられる電荷移送技術を用いて、２箇所以上の電荷を1つの容量素子にまとめあげることで加算を行い、これに対して１つの電荷を２分し、さらに２分することを繰り返すことで、１／２、１／４、１／８、１／１６、・・・の電荷を用意し、乗数の２進表現に従い、取捨し、再度ひとつの電荷にまとめることで乗算を行うアナログ電荷積和遅延が行われる。この点が、アナログ積和演算である。ここで言う相関処理とは、２つの波形がどの程度似ているかを判定する処理であり、例えば、２つの数列ｘｎとｙｎとがあった場合、次の式１で示されるｚが大きいほど、２つの数列が似通っていることになる（通常、信号を検出すると図５のグラフのような急峻なピークを示す）。
【００６１】
ｚ＝Σｘｋｙｋ      ・・・（１）
ただし、Σは、ｋ＝１からｋ＝ｎまでの和を求める。
【００６２】
電荷転送部５２の電荷保持部５２１の各ステージに蓄えられている電荷量Ｑｋに参照信号（テンプレート）の対応する重み値を乗じ、和をとることで、ノイズの中に信号が存在するか否かを高いＳ／Ｎ比で計算することができる。
【００６３】
相関処理部５０は、アナログ量である電荷量Ｑを用い、遅延、加算および乗算が可能なデバイスであり、これを用いることで、高分解能、高速かつ低消費電力に、相関処理などの演算処理が可能となる。実際のデバイスの構成としては、上述したようにＣＣＤ類似のデバイス形態となる。例えば、ＣＣＤでは、電荷移送を行う場合、ポテンシャル井戸の深さが転送方向に向かって深くなるように調節することによって行われる。図６（Ａ）のように電荷を図上では左から右へ移動させていくことで信号の流れを制御する。加算を行う場合は、図６（Ｂ）に示すように、二つ以上のポテンシャル井戸が一つになるように、駆動電圧を制御する。乗算を行う場合は、例えば、一つのポテンシャル井戸を２分割するような駆動電圧を制御して（例えば上記加算器の逆）、電荷ＱをＱ／２、Ｑ／４、Ｑ／８、Ｑ／１６、Ｑ／３２、Ｑ／６４、・・・というように分割し、それを乗数（デジタル値）のビットに応じて捨てたり残したりする。すなわち、ビットが０の場合には、捨て、ビットが１の場合には残す。その後に、残した電荷をすべて足し合わせることで、乗数Ｍが０≦Ｍ＜１の乗算を行う。例えば、Ｑ×０．３６８２７(１０進数)は、Ｑ×０．０１０１１１１０(２進数)となって、Ｑ×（０＋０／２＋１／４＋０／８＋１／１６＋１／３２＋１／６４＋１／１２８＋０／２５６）となる。これら絶対値電荷に加え、電荷量の正負を表す符号ビットを用いて積和演算を実現する。
【００６４】
また、相関処理とは、２つの波形がどの程度似ているかを判定する処理であり、例えば、上述したように、２つの数列ｘｎとｙｎとがあった場合、上記式１で示されるｚが判定基準の相関係数となる。
【００６５】
送信信号をｓ（ｔ）とし、送信信号ｓ（ｔ）に雑音を含ませたものをｚ（ｔ）とし、上記の式１からなる相関係数をzとすると、図５に波線で示すように、参照信号と受信信号とが重なる瞬間に急峻なピークが検出される。このピークが大きければ大きいほど、参照信号とよく類似した信号が受信されたことになる。ノイズ耐性を高めるためには、できるだけ冗長な、自然界に無い信号を送信信号（参照信号）ｓ（ｔ）に用いることが望ましい。このため、前記送信信号（参照信号）ｓ（ｔ）には、周波数が時間経過に伴って変化するチャープ波を用いる。
【００６６】
そして、実際の相関処理では、図４のように、受信部１３が受信する連続信号ｓ（ｔ）を時間τでサンプリングホールドし、離散量ｆ（ｔ）、ｆ（ｔ−τ）、ｆ（ｔ−２τ）、ｆ（ｔ−３τ）、ｆ（ｔ−４τ）、・・・とする。これらに各々相当する重み係数ｇ（１）〜ｇ（ｎ）をかけて総和をとることによって前記相関係数ｚを得ることができる（式２）。
【００６７】
ｚ＝Σｆ（ｔ−ｋτ）ｇ（ｋ）      ・・・（２）
ただし、Σは、ｋ＝１からｋ＝ｎまでの和を求める。
【００６８】
この相関係数ｚがある閾値より大きい場合に、相関処理部５０は、第２超音波信号の３次以上の高調波成分を該相関係数ｚに比例する強度で受信したとして、出力ｙとして画像処理部１５へ出力する。画像処理部１５では、この相関係数ｚから遅延時間や信号強度を求めて超音波画像を生成する。
【００６９】
例えば、３ＭＨｚ〜５ＭＨｚのチャープ波を用いた送信信号を以下のようにする。
【００７０】
ｓ（ｔ）
＝Ａ・ｓｉｎ｛２π［（ｆｃ−Ｂｗ／２）ｔ＋（Ｂｗ／（２Ｔｗ））ｔ２］｝・Ｗ（ｔ）
・・・（３）
Ｗ（ｔ）は、窓関数（本実施形態では例えばハミング窓を使用）であり、ｆｃは、チャープ波の中心周波数であり、Ｂｗは、チャープ波の掃引周波数であり、Ｔｗは、チャープ波の時間幅である。本実施形態においては、ｆｃ＝４ＭＨｚ、Ｂｗ＝２ＭＨｚとし、Ｔｗは、診断領域の面積により設定される。
【００７１】
相関処理によって検出する高調波の次数を３とすると、参照波形ｒ（ｔ）は、式４となる。
【００７２】
ｒ（ｔ）＝ｆ（ｄ，３）・｛ｓ（ｔ）｝３      ・・・（４）
ｆ（ｄ、３）は、診断部位および診断深度によって決定される項であり、フォーカルポイントごとに用意された補正値入力部１１１の重み付けスライダ等によって、ユーザが出力画像を見つつ最適な値を選択してもよい。この関数ｒ（ｔ）を規定のサンプリング周波数でデジタル化したものが参照信号のｇ（１）〜ｇ（ｎ）に書き込まれる値として、診断部位および診断深度ごとに参照信号のデータとして参照信号記憶部１８に記憶される。
【００７３】
制御部１７がＲＯＩを基に指定するステアリング角度とフォーカルポイント深度とからビームフォーマの遅延が送信ビームフォーマ回路１２２で設定され、駆動信号生成回路１２１でＰＣＭによって形成した上記チャープ波が、超音波探触子２の圧電素子２２に印加され、電気音響変換（圧電現象）によって第１超音波信号が発生される。フォーカルポイントにて収束された超音波信号は、被検体内の組織界面で反射されるとともに音圧強度に依存した高調波が発生される。組織界面で反射し、被検体内を伝播した第２超音波信号は、超音波探触子２の圧電素子２２によって受信され、受信部１３で受信処理される。受信部１３からの出力は、その受信波形をサンプルホールドすべく、各圧電素子２２ごとに、サンプルホールド部５１によって時間方向に離散化される。それらは、一定の動作タイミングのタイミング（制御クロック）によって、電荷転送部５２に入力される。電荷転送部５２では、ｘａ（１）〜ｘａ（ｎ）のｎ段の電荷保持部５２１−１、５２１−２、５２１−３、・・・、５２１−ｎを持ち、動作タイイングごとにそれぞれの値が次の段に移動する。電荷転送部５２の各電荷保持部５２１−１、５２１−２、５２１−３、・・・、５２１−ｎの各段ｘａ（１）〜ｘａ（ｎ）は、それぞれ、保持する値を出力するＤＡ乗算器５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎを有し、それぞれが対応するＤＡ乗算器５４１へと接続されている。各ＤＡ乗算器５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎには、それぞれ相関処理のための重み係数ｇ（１）〜ｇ（ｎ）が重み設定部５３の設定によって保持されており、また、これら重み係数は、制御部１７が重み設定部５３を制御することで、書き換え可能とされている。制御部１７は、検出するフォーカルポイント深度（診断部位および診断深度）等によって、最適な参照信号（テンプレート）のデータを参照信号記憶部１８から選択し、重み設定部５３を介して各ＤＡ乗算器５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎが保持する重み係数ｇ（１）〜ｇ（ｎ）を書き込む。各ＤＡ乗算器５４１−１、５４１−２、５４１−３、・・・、５４１−ｎは、重み付け係数ｇ（ｋ）のビット数に比例する遅延を経て、ｘａ（ｋ）×ｇ（ｋ）を出力し、これら出力が加算部５５によって加算され、相関係数ｚａが得られる。なお、添え字ａは、超音波探触子２の複数の圧電素子２２のうちのａ番目の圧電素子２２に関連していることを表している。超音波探触子２のアレイ状に配列された圧電素子２２それぞれに対して相関係数ｚａが得られ、また相関係数ｚａのピーク位置を基に遅延補正回路１５１で遅延補正を行った後、各圧電素子２２の相関係数を整相加算回路１５２で整相加算することで、全体の相関係数ｚ、すなわち相関処理された受信信号ｙ（ｔ）が得られ、これを基に超音波画像が形成される。
【００７４】
このように本実施形態の超音波診断装置Ｓでは、超音波探触子における受信素子を、たとえば送信される第１超音波信号の周波数をｆ０としたときに、ｆ０／１１以上、１１・ｆ０以下の広い受信帯域を有する圧電材料である容量性微細加工超音波トランスデューサー（ｃＭＵＴ）から構成するとともに、ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算デバイスから成る相関部１４（相関処理部５０）で、検出すべき３次以上の高調波の次数および被検体の診断部位および診断深度に応じて設定された参照信号を用いて、相関処理を行うので、より高いＳ／Ｎ比で３次以上の高調波成分を取得することが可能となり、高い鮮鋭性（分解能）を有する画像を得ることができる。
【００７５】
また、上述の超音波診断装置Ｓでは、前記診断部位および診断深度から導かれる互いに異なる複数の近似関数が参照信号として参照信号記憶部１８に記憶され、相関部１４が、被検体の診断部位および診断深度に応じてこれら複数の近似関数から１つの近似関数を選択して相関処理を行うので、診断領域全体に亘ってより適切な参照信号が選択され、相関処理が行われる。このため、診断領域全体に亘って、より高いＳ／Ｎ比で高調波成分を取得することが可能となる。
【００７６】
また、上述の超音波診断装置Ｓでは、第１超音波信号が自然界に通常存在しないチャープ波であるので、その高調波成分を検出する場合に、ノイズ成分と区別し易い。このため、より高いＳ／Ｎ比で高調波成分を取得することが可能となる。
【００７７】
また、上述の超音波診断装置Ｓでは、相関部１４は、ＣＣＤ原理に基づくアナログ積和演算装置を備えて構成される。このため、微弱な信号レベルである高調波成分でもより適切に相関処理を行うことが可能となる。
【００７８】
本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。特に、図３では、圧電素子２２が超音波の送信と受信とに共用されたが、送信と受信とに個別の圧電素子が設けられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】実施形態における超音波診断装置の外観構成を示す図である。
【図２】実施形態における超音波診断装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図３】実施形態の超音波診断装置における圧電素子の構成を示す断面図である。
【図４】相関処理の説明に当たって、実施形態にかかる超音波診断装置のより具体的な構成を示す図である。
【図５】相関演算を説明するための図である。
【図６】アナログ積和演算を説明するための図である。
【図７】圧電素子の作成工程の具体的な一例を説明するための模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
Ｓ  超音波診断装置
Ｔ  治具
１  超音波診断装置本体
２  超音波探触子
１４  相関部
１８  参照信号記憶部
２２  圧電素子
５０  相関処理部
５１  サンプルホールド部
５２  電荷転送部
５３  重み設定部
５４  デジタルアナログ乗算器
５５  加算部
２２１  保護層
２２２  音響整合層
２２３  圧電層
２２４  ダンパー層
２２５，２２６    電極
２２９  空孔
【図１】
0005092890.tif 000002
【図２】
0005092890.tif 000003
【図３】
0005092890.tif 000004
【図４】
0005092890.tif 000005
【図５】
0005092890.tif 000006
【図６】
0005092890.tif 000007
【図７】
0005092890.tif 000008