(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、導体と補強板が積層された積層体を作製する工程と、
前記積層体の剪断部の一部に、前記基材と前記導体と前記補強板とを貫通するスリットを、刃型によるパンチングによって形成するスリット形成工程と、
前記スリット形成工程の後に、前記積層体を前記剪断部において一体的に打ち抜くことにより、前記補強板を含む前記積層体を剪断する打ち抜き工程と
を少なくとも備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記スリット形成工程の前に、前記積層体を作製した後、前記導体を半田により被覆する工程を更に備え、
前記スリット形成工程において、前記スリットとして、前記基材と前記導体と前記補強板と前記半田とを貫通するスリットを形成し、
前記打ち抜き工程において、前記補強板を含む前記積層体とともに前記半田を剪断する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットが、０．３〜５．０ｍｍの幅を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記スリットを、前記積層体の面方向において、前記剪断部の略中間位置に形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記打ち抜き工程の前に、前記導体を覆う絶縁層を設けることによって、前記絶縁層が形成されずに前記導体が露出した接続端子部を前記積層体に設ける工程を更に備え、
前記打ち抜き工程において、前記接続端子部を前記剪断部とし、前記積層体を前記接続端子部において一体的に打ち抜く
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板としては、一般に、ベースとなる基材と、当該基材の表面上に積層された銅箔等により形成された導体とを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。
【０００３】
また、このフレキシブルプリント配線板を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、一般に、異方導電性フィルムや半田付けにより、導体により形成された接続端子部を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する構成となっている。また、フレキシブルプリント配線板は、フレキシビリティーを有するため、接続端子部を電子機器の導体パターンに接続する際の、接続端子部の強度を向上させて、折れ曲がりや撓みを防止するために、例えば、基材上に補強部材としての補強板を積層して設けたものが使用されている。
【０００４】
また、フレキシブルプリント配線板の用途に応じて、当該フレキシブルプリント配線板を外形加工する必要があるが、この加工方法としては、一般に、基材上に補強板が積層された積層体を、プレス金型を使用して打ち抜き加工する方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２１１６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、基材上に導体が積層された積層体を、上述のプレス金型を使用して、一体的に打ち抜き加工をして剪断した場合、基材や導体の剪断面において、バリが発生する。そうすると、フレキシブルプリント配線板の接続端子部を電子機器の導体パターンに接続する際に、加工時に発生したバリにより、接続が困難になるという不都合が生じていた。特に、基材上に補強板が積層された状態で、上述のプレス金型を使用して、一体的に打ち抜き加工をして、補強板を剪断した場合、補強板の剪断面において、バリの発生が顕著になり、当該バリにより、接続が困難になるという不都合が生じていた。また、このような不都合を回避するために、発生したバリを除去するための除去作業が必要となるため、フレキシブルプリント配線板の生産性が低下するという問題があった。さらに、発生したバリが飛散して導体に付着し、導体間の短絡が生じる場合があり、フレキシブルプリント配線板の歩留まりが低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、基材上に導体が積層された積層体、特に、補強板が積層された積層体に対して打ち抜き加工を行う際に、剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制できるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制して、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基材上に、導体と補強板が積層された積層体を作製する工程と、積層体の剪断部の一部に、基材と導体と補強板とを貫通するスリットを、刃型によるパンチングによって形成するスリット形成工程と、スリット形成工程の後に、積層体を剪断部において一体的に打ち抜くことにより、補強板を含む積層体を剪断する打ち抜き工程とを少なくとも備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００８】
同構成によれば、剪断部に形成された基材と導体と補強板とを貫通するスリットにより、積層体の剪断面において、剪断応力を分散させることが可能になるため、補強板を含む積層体の剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制することが可能になる。その結果、例えば、導体に形成された接続端子部を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、上記従来技術と異なり、加工時に発生したバリにより、接続が困難になるという不都合を回避することができる。また、上記従来技術とは異なり、発生したバリを除去するための除去作業が不要になるため、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。さらに、発生したバリが飛散して導体に付着し、導体間の短絡が生じるという不都合を回避することができるため、フレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、スリット形成工程の前に、積層体を作製した後、導体を半田により被覆する工程を更に備え、スリット形成工程において、基材と導体と補強板と半田とを貫通するスリットを形成し、打ち抜き工程において、補強板を含む積層体とともに半田を剪断することを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、剪断部に形成された基材と導体と補強板と半田とを貫通するスリットにより、半田の剪断面において、剪断応力を分散させることが可能になるため、半田の剪断面におけるダレの発生を効果的に抑制することが可能になる。その結果、半田を介して、例えば、導体に形成された接続端子部を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、半田の剪断面において、半田のダレに起因する半田の飛散を効果的に抑制することができるとともに、接続端子部と電子機器の導体パターンとの接続が容易になる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、スリットが、０．３〜５．０ｍｍの幅を有することを特徴とする。同構成によれば、積層体を一体的に打ち抜き加工して、補強板、または補強板と半田を剪断する際に、剪断応力を分散させるという効果を向上させることが可能になる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、スリットを、積層体の面方向において、剪断部の略中間位置に形成することを特徴とする。
【００１５】
同構成によれば、補強板の剪断面において、剪断応力を均等に分散させることが可能になるため、剪断面におけるバリの発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。また、半田を設ける場合は、半田の剪断面において、剪断応力を均等に分散させることが可能になるため、剪断面におけるダレの発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、打ち抜き工程の前に、導体を覆う絶縁層を設けることによって、絶縁層が形成されずに導体が露出した接続端子部を積層体に設ける工程を更に備え、打ち抜き工程において、接続端子部を剪断部とし、積層体を接続端子部において一体的に打ち抜くことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、剪断部に形成されたスリットにより、補強板を含む積層体の剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制することが可能になり、例えば、導体に形成された接続端子部を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、接続が困難になるという不都合を回避することができる。また、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。さらに、フレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。このフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の片面に、接着剤層３を介して導体４を設けた、いわゆる片面板であって、当該導体４を覆うように、その片面に絶縁層であるカバーレイフィルム７を設けたものである。なお、ここでいう「絶縁層」とは、導体４を保護するためのものをいい、カバーレイフィルム７や後述のカバーコート等を含むものである。また、図１に示すように、カバーレイフィルム７は、導体４を覆うべく、導体４上に積層された接着剤層９とその上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。
【００１８】
また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１には、導体４を、液晶パネル等の被接続部材である電子機器の導体パターン（不図示）と電気的に接続すべく、絶縁層であるカバーレイフィルム７を形成せずに外部に露出させた接続端子部８が設けられている。
【００１９】
また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１には、基材２の片面に、接着剤層１２を介して補強板１３が設けられている。この補強板１３は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板１の強度を向上させるためのものである。かかる補強板１３としては、機械的強度に優れたものが使用され、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、およびアルミニウムやステンレス等の金属が好適に使用される。
【００２０】
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。なお、基材２の厚みとしては、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、１５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。また、樹脂フィルム１０を構成する樹脂としては、上述の基材２を構成する樹脂材料と同様のものが好適に使用できる。
【００２１】
接着剤層３，９，１２を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。
【００２２】
また、所定の導体パターンを有する導体４を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、所定の導体パターンを有する導体４が形成されている。
【００２３】
次に、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例について説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、図２（ａ）に示すように、基材２の表面上に、接着剤層３を介して導体４を積層した積層体を作製する。より具体的には、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の片面に、接着剤層３を積層し、次いで、接着剤層３を介して積層された、銅箔などの金属箔を、常法により露光、エッチングして、所定の導体パターンを有する、接続端子部８が形成された導体４を形成する。
【００２４】
次いで、図２（ｂ）に示すように、導体４により形成された接続端子部８の部分を除いて、接着剤層９付きの樹脂フィルム１０をラミネート処理して、カバーレイフィルム７を貼り合わせることにより、導体４の表面上にカバーレイフィルム７を積層する。
【００２５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基材２における、導体４が設けられた表面と反対側の表面上に、接着剤層１２を介して、フレキシブルプリント配線板１の剛性を高めるための補強板１３を積層して、基材２上に、接続端子部８が形成された導体４と補強板１３が積層された積層体１ａを作製する。
【００２６】
そして、プレス金型を用いて、積層体１ａを、外形（即ち、図２（ｄ）に示す剪断部１８の外周１８ａ）に沿って打ち抜くことにより、図１に示す、フレキシブルプリント配線板１が製造される。
【００２７】
ここで、本実施形態においては、補強板１３を備える積層体１ａを、剪断部１８において一体的に打ち抜く際に、まず、上述の剪断部１８にスリット３０を形成し、次いで、プレス金型を用いて、積層体１ａを剪断部１８において一体的に打ち抜くことにより、補強板１３を剪断する点に特徴がある。
【００２８】
このような構成により、プレス金型を使用して、補強板１３が設けられた積層体１ａを一体的に打ち抜き加工して剪断する際に、スリット３０により、図１に示す補強板１３の剪断面１３ａ（即ち、剪断部１８の外周１８ａの一部）において、剪断応力を分散させることが可能になる。従って、補強板１３の剪断面１３ａにおけるバリの発生を効果的に抑制することが可能になる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の接続端子部８を電子機器の導体パターンに接続する際に、上記従来技術と異なり、加工時に発生したバリにより、接続が困難になるという不都合を回避することができる。また、上記従来技術とは異なり、発生したバリを除去するための除去作業が不要になる。さらに、発生したバリが飛散して、導体４に付着して、導体４間の短絡が生じるという不都合を回避することができる。
【００２９】
なお、スリット３０は、例えば、プレス金型に設けられた刃型によるパンチングによって形成することができる。また、打ち抜き加工して剪断する際に、上述した、剪断応力を分散させるという効果を向上させるとの観点から、図３に示すように、スリット３０は、所定の幅Ｗを有する構成とすることが好ましい。なお、この幅Ｗの値は、特に限定されず、例えば、当該幅Ｗを０．３〜５．０ｍｍに設定することができる。
【００３０】
また、補強板１３の剪断面１３ａにおいて、剪断応力を均等に分散させて、剪断面１３ａにおけるバリの発生をより一層効果的に抑制するとの観点から、図３に示すように、スリット３０を、積層体１ａの面方向（即ち、図２（ｄ）、図３に示す、積層体１ａの厚み方向Ｘに直交する方向であって、図中の矢印Ｙの方向）において、剪断部１８の略中間位置Ｚに形成する構成とすることが好ましい。
【００３１】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明の補強板１３を備えるフレキシブルプリント配線板１の製造方法においては、積層体１ａの剪断部１８にスリット３０を形成する工程と、積層体１ａを剪断部１８において一体的に打ち抜くことにより、補強板１３を剪断する打ち抜き工程を備える構成としている。従って、スリット３０により、補強板１３の剪断面１３ａにおいて、剪断応力を分散させることが可能になるため、補強板１３の剪断面１３ａにおけるバリの発生を効果的に抑制することが可能になる。その結果、接続端子部８を電子機器の導体パターンに接続する際に、上記従来技術と異なり、加工時に発生したバリにより、接続が困難になるという不都合を回避することができる。また、上記従来技術とは異なり、発生したバリを除去するための除去作業が不要になるため、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。さらに、発生したバリが飛散して、導体４に付着して、導体４間の短絡が生じるという不都合を回避することができるため、フレキシブルプリント配線板１の歩留まりを向上することができる。
【００３２】
（２）また、スリット３０が、所定の幅Ｗを有する構成としている。従って、補強板１３が設けられた積層体１ａを一体的に打ち抜き加工して剪断する際に、剪断応力を分散させるという効果を向上させることが可能になる。
【００３３】
（３）また、スリット３０を、積層体１ａの面方向Ｙにおいて、剪断部１８の略中間位置Ｚに形成する構成としている。従って、補強板１３の剪断面１３ａにおいて、剪断応力を均等に分散させることが可能になるため、剪断面１３ａにおけるバリの発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。
【００３４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００３５】
・例えば、図４に示すように、接続信頼性を高めるために、接続端子部８の表面をめっき層１１により被覆する構成としても良い。このめっき層１１は、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層を使用することが好ましく、また、接続端子部８と電子機器の導体パターン間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層１１として、金めっき層を使用することができる。
【００３６】
導体４の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導体４の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。また、このフレキシブルプリント配線板１を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、異方導電性フィルムや半田付けにより、接続端子部８を、電子機器の導体パターン部に接続する構成となっている。
【００３７】
・また、導体４の表面（即ち、接続端子部８の表面）に、半田を設けて、接続端子部８の表面を半田により被覆する構成としても良い。この場合、上述の図２（ｃ）において説明した、基材２上に、接続端子部８が形成された導体４と補強板１３が積層された積層体１ａを作製した後、図５（ａ）に示すように、カバーレイフィルム７の上方から半田２０を流し込むことにより、接続端子部８の表面を半田２０により被覆する。そして、図５（ｂ）に示すように、上述の図２（ｄ）と同様にして、プレス金型を用いて、積層体１ａを、剪断部１８の外周１８ａに沿って打ち抜くことにより、フレキシブルプリント配線板１が製造される。そして、半田２０を設ける場合も、上述の実施形態の場合と同様に、補強板１３、および半田２０を備える積層体１ａを、剪断部１８において一体的に打ち抜く工程において、まず、上述の剪断部１８にスリット３０を形成し、次いで、プレス金型を用いて、積層体１ａを剪断部１８において一体的に打ち抜いて、補強板１３と半田２０を剪断することにより、図６に示す、フレキシブルプリント配線板１が製造される構成となっている。
【００３８】
このような構成により、スリット３０により、半田２０の剪断面２０ａにおいて、剪断応力を分散させることが可能になるため、半田２０の剪断面２０ａにおけるダレの発生を効果的に抑制することが可能になる。その結果、上述の効果（１）に加えて、半田２０を介して、接続端子部８を被接続部材である電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、半田２０の剪断面２０ａにおいて、半田２０のダレに起因する半田２０の飛散を効果的に抑制できるとともに、接続端子部８と電子機器の導体パターンとの接続が容易になるという効果が得られる。
【００３９】
なお、半田２０を設ける場合も、所定の幅Ｗを有するスリット３０を形成する構成としても良い。このような構成により、上述の効果（２）に加えて、補強板１３および半田２０が積層された積層体１ａを一体的に打ち抜き加工して剪断する際に、剪断応力を分散させるという効果を向上させることができる。また、上述の実施形態の場合と同様に、スリット３０を、積層体１ａの面方向Ｙにおいて、剪断部１８の略中間位置Ｚに形成する構成としても良い。このような構成により、上述の効果（３）に加えて、半田２０の剪断面２０ａにおいて、剪断応力を均等に分散させることが可能になるため、剪断面２０ａにおけるダレの発生をより一層効果的に抑制することが可能になるという効果が得られる。
【００４０】
また、接続端子部８の半田接合性を向上させるとの観点から、当該接続端子部８に対して表面処理を施す構成としても良い。例えば、接続端子部８に、上述のめっき層１１を形成した後、半田２０を設ける構成とすることができる。
【００４１】
・また、導体４が、接着剤層３を介さず、直接、基材２上に形成される構成としても良い。その方法としては、例えば、導体４のもとになる金属箔の片面に、基材２のもとになるホットメルトタイプの樹脂フィルムを、高温高圧下でラミネートして貼り合わせる方法（ラミネーション法）、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布して、乾燥、固化させた後、必要に応じて硬化反応させて基材２を形成する方法（キャスティング法）や、基材２の片面に、例えば、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリングなどを利用して導電層を形成し、次いで、電解めっきを行うことにより導体４を形成するめっき法などが挙げられる。
【００４２】
・また、上記実施形態においては、絶縁層として、カバーレイフィルム７を使用する構成としたが、当該カバーレイフィルム７の代わりに、カバーコートを使用する構成としても良い。このカバーコートとしては、例えば、ポリイミド系の感光性カバーコートインクにより形成された、ポリイミド樹脂を主成分とするものが使用される。また、このポリイミド系の感光性カバーコートインクとしては、例えば、ポリイミド樹脂（３６〜３７重量％）を主成分とし、安息香酸エチル（２３〜２４重量％）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（３５〜３６重量％）、および水酸化マグネシウム（３．５〜４重量％）を含有するものを使用することができる。また、使用されるポリイミド樹脂の種類としては、例えば、芳香族ポリイミド重合体等が挙げられる。
【００４３】
・また、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１として、絶縁性の基材２の片面に導体４を設けた、いわゆる片面板を例に挙げて説明したが、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材の両面の各々に、２層の導体を設け、当該導体を覆うように、その両面に２層の絶縁層を設けた、いわゆる両面板において、本発明を適用する構成としても良い。
【００４４】
・また、上記実施形態においては、基材２上に、導体４と補強板１３が積層された積層体１ａを挙げて説明したが、本発明は、基材２上に導体４のみが積層された積層体にも適用できることは言うまでもない。この場合、上述の図２（ａ）、（ｂ）において説明した、基材２上に、接着剤層３を介して導体４を積層した積層体を作製し、導体４の表面上にカバーレイフィルム７を積層した後、上述の図２（ｄ）と同様にして、プレス金型を用いて、積層体を、剪断部１８の外周１８ａに沿って打ち抜くことにより、フレキシブルプリント配線板が製造される。そして、この場合も、上述の実施形態の場合と同様に、基材２上に導体４が積層された積層体を、剪断部１８において一体的に打ち抜く工程において、まず、上述の剪断部１８にスリット３０を形成し、次いで、プレス金型を用いて、積層体を剪断部１８において一体的に打ち抜いて、積層体を剪断することにより、フレキシブルプリント配線板が製造される。
【００４５】
このような構成により、上述の実施形態の場合と同様に、剪断部１８に形成されたスリット３０により、積層体の剪断面において、剪断応力を分散させることが可能になるため、積層体の剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制することが可能になる。その結果、上述の効果（１）と同様に、接続端子部８を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、上記従来技術と異なり、加工時に発生したバリにより、接続が困難になるという不都合を回避することができる。また、発生したバリを除去するための除去作業が不要になるため、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。さらに、発生したバリが飛散して導体に付着し、導体４間の短絡が生じるという不都合を回避することができるため、フレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することができる。
【００４６】
なお、この場合も、所定の幅Ｗを有するスリット３０を形成する構成としても良い。このような構成により、上述の効果（２）と同様に、基材２上に導体４が積層された積層体を一体的に打ち抜き加工して剪断する際に、剪断応力を分散させるという効果を向上させることが可能になる。また、上述の実施形態の場合と同様に、スリット３０を、積層体の面方向Ｙにおいて、剪断部１８の略中間位置Ｚに形成する構成としても良い。このような構成により、上述の効果（３）と同様に、基材２上に導体４が積層された積層体の剪断面において、剪断応力を均等に分散させることが可能になるため、剪断面におけるバリの発生をより一層効果的に抑制することが可能になる。また、上述の図５、図６の場合と同様に、導体４の表面（即ち、接続端子部８の表面）に、半田を設けて、接続端子部８の表面を半田により被覆する構成としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の活用例としては、補強部材を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程の変形例を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…フレキシブルプリント配線板、１ａ…積層体、２…基材、４…導体、７…カバーレイフィルム、８…接続端子部、１３…補強板、１３ａ…補強板の剪断面、１８…剪断部、１８ａ…剪断部の外周、２０…半田、２０ａ…半田の剪断面、３０…スリット、Ｗ…スリットの幅、Ｙ…積層体の面方向、Ｚ…積層体の面方向における剪断部の中間位置
【図１】
0005066718.tif 000002
【図２】
0005066718.tif 000003
【図３】
0005066718.tif 000004
【図４】
0005066718.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005066718.tif 000007