(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、それぞれが、前記基板の下面に上端において支持される針主体部であって左右方向又は前後方向へ伸びる針主体部と、該針主体部の先端から下方へ伸びる針先部であって下端に針先を有する針先部を備える複数の接触子をそれぞれ含む第１及び第２の接触子群とを含み、
前記第２の接触子群に属する接触子の針先の少なくとも一部は、上方から見て、前記第１の接触子群に属する接触子の針先の点を結ぶ閉じた仮想線内に位置されており、前記第１の接触子群の各接触子は、前記第２の接触子群の対応する接触子に電気的に接続されている、電気的接続装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の接触子群が選択的に使用される、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記閉じた仮想線は、円形、楕円形又は多角形である、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記第２の接触子群に属する接触子の針先の残りの一部は、上から見て前記閉じた仮想線の外側に位置されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記第１の接触子群に属する接触子の針主体部は前記仮想線の外側に位置されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ等の電子デバイスの電気的試験を行うための電気的接続装置に関し、特に用途や仕様（大きさ、電極数、電極配列など）の異なる複数種類の電子デバイスを電気的試験することができる電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一つのウェハ上に形成された多数の電子デバイスチップのうち、いくつかの電子デバイスチップを同時に試験することができるプローブカード（電気的接続装置）は既に広く利用されている（たとえば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
かかる電気的接続装置は、主としてメモリＬＳＩやＣＣＤ等の大量生産される電子デバイスを試験するために用いられるが、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）やシステムＬＳＩのように用途が特殊である電子デバイスや多品種少量生産される電子デバイスにも用いられている。
【０００４】
通常、電気的接続装置は、試験対象となる電子デバイスの仕様（大きさ、電極数、電極配列など）に応じて製造されるため、特定用途向け集積回路及びシステムＬＳＩのように用途が特殊である電子デバイスや多品種少量生産される電子デバイスごとに製造することは、電気的接続装置のメーカーとって製造コストの負担が大きい。また、電気的接続装置を使用する電子デバイスのメーカーがその電気的接続装置の接触子の配列に対応する電極を備える電子デバイスを製造することは煩雑であり、製造コスト負担も大きい。
【０００５】
そこで、特許文献４のように、機能の異なる２種類の半導体チップを同時に試験することができるプローブ（接触子）を有する外部測定機（電気的接続装置）が考案されている。
【０００６】
その外部測定機は、ウェハ上に形成した多数の第１の半導体チップとそれらの第１の半導体チップ間のスクイラブレーン上に形成した第２の半導体チップとを備える半導体装置の電気的試験を行うことができる。
【０００７】
しかし、外部測定機は、第１及び第２の半導体チップ（同一仕様の電子デバイス）を多数備える半導体装置を試験する電気的接続装置であり、仕様の異なる、他の種類の半導体チップを備える半導体装置を試験することはできない。
【０００８】
また、仕様の異なる複数種類の電子デバイスを一つの電気的接続装置で試験する場合、各電子デバイスを試験するための接触子を互いに接触しないように配列することが要求される。また、ある電子デバイスを試験している間に、使用中の接触子を別の電子デバイス用の接触子に接触しないように配列することが要求される。これらの要求を特許文献４に記載の外部測定機は満たしているが、上述のように、ウェハ上のチップ形成領域に形成された仕様の異なる電子デバイスを試験できる電気的接続装置ではない。
【０００９】
そこで、仕様の異なる電子デバイスごとに使用される多数の接触子を備える電気的接続装置が考えられるが、電子デバイスごとの電極配列に対応して接触子が配列された電気的接続装置は、接触子の配列面積が大きくなることから、装置全体も大きくなり、製造コストが嵩む。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−２１６２０４号公報
【特許文献２】特開２００５−２４３９３９号公報
【特許文献３】特開２００５−１２７９５８号公報
【特許文献４】特開平７−２０１９０７号公報（段落「０００９」、「００１０」）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、電極の大きさ、数、配列などの仕様の異なる複数種類の電子デバイスを試験することができる異なる配列の接触子を備え、それらの接触子を配列するスペースを節約することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電気的接続装置は、基板と、それぞれが前記基板の下面に上端において支持される針主体部であって左右方向又は前後方向へ伸びる針主体部と、該針主体部の先端から下方へ伸びる針先部であって下端に針先を有する針先部を備える複数の接触子を含む第１及び第２の接触子群とを含み、前記第１の接触子群の各接触子は、前記第２の接触子群の対応する接触子に電気的に接続されている。前記第１及び第２の接触子群は選択的に使用することができる。
【００１３】
前記第２の接触子群に属する接触子の針先の少なくとも一部は、上方から見て、前記第１の接触子群に属する接触子の針先の点を結ぶ閉じた仮想線内に位置されている。
【００１４】
前記閉じた仮想線は、円形、楕円形又は多角形にすることができる。前記第２の接触子群に属する接触子の針先の残りの一部は、上から見て前記閉じた仮想線の外側に位置されていてもよい。前記第１の接触子群に属する接触子の針主体部は前記仮想線の外側に位置されていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電気的接続装置によれば、前記第２の接触子群に属する接触子の針先の少なくとも一部は、上方から見て、前記第１の接触子群に属する接触子の針先の点を結ぶ閉じた仮想線内に位置されているので、接触子の位置スペースを節約することができるとともに、電極の大きさ、電極の数、電極の配列などの仕様の異なる複数種類の電子デバイスのうち、ある電子デバイスに対しては第１の接触子群に属する接触子を使用し、別の電子デバイスに対しては第２の接触子群に属する接触子を使用することによって、異なる種類の電子デバイスの電気的試験を行うことができる。
【００１６】
これにより、仕様の異なる電子デバイスごとに電気的接続装置を製造する必要がないので、電気的接続装置の製造コストを低減することができる。また、試験対象となる電子デバイスに応じて電気的接続装置を交換する必要がないので、種類の異なる電子デバイスを試験する時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。なお、本発明における接触子をプローブとして説明する。
【００１８】
［用語について］
なお、本発明においては、前後方向とは図４に図示した電子デバイスの短辺の長さ方向又はその短辺端部に配置した電極（４個）の縦列の方向をいい、左右方向とは前後方向に交差する方向であって前記電子デバイスの長辺の長さ方向又は長辺端部に配置した電極（８個）の横列の方向をいい、上下方向とは紙背方向をいう。しかし、それらの方向は、被試験体である電子デバイスを、電気的接続装置を取り付ける試験装置に配置する際の当該デバイスの姿勢により異なる。
【００１９】
以下、図１〜図７を参照して本発明に係る電気的接続装置の実施例を説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る電気的接続装置１０を概略的に示す底面図であり、図２は、図１の側面図であって電子デバイス及びその移動装置の一部とともに概略的に示す側面図である。
【００２１】
電気的接続装置１０は、下面１６が平坦な支持部材１８と、支持部材１８の下面１６にボルトによって取り付けた固定リング２０と、固定リング２０よって縁部が挟持される接触子組立体すなわちプローブ組立体２２とを備える。
【００２２】
プローブ組立体２２は、プローブ基板２４と、プローブ基板２４の下面に形成された多数のプローブすなわち接触子２６とを備える。
【００２３】
電気的接続装置１０は、電子デバイス１２の電気的試験のために電子デバイス１２の電極パッド３０をテスタ（図示せず）の測定端子に接続するために使用される。図２に示される例では、試験時、移動装置１４は電子デバイス１２を上方に移動させ、電子デバイス１２の電極パッド３０を電気的接続装置１０の接触子２６に接触させる。別の電子デバイスの試験時には、移動装置１４は電子デバイス１２を下方に移動させた後に、電子デバイス１２を電気的接続装置１０の下方からいずれかの方向に移動させる。その後、移動装置１４は、別の電子デバイスを電気的接続装置１０の下方に位置付け、その電子デバイスを上方に移動させて、その電子デバイスの電極パッドを電気的接続装置１０の接触子２６に接触させる。
【００２４】
図３Ａは図１の３Ａ−３Ａ線に沿って得た拡大断面図であって電気的接続装置の部分断面の構造の概念を示す図である。したがって、接触子の参照番号は図１と図３Ａとの間で異なるが、図１と図３Ａとに示される接触子は同じ構成である。
【００２５】
プローブ基板２４は、セラミックやポリイミド樹脂のような電気絶縁材料を用いて製作されており、矩形の平面形状を有する。また、プローブ基板２６はその下面に形成された、複数の接触子３２及び複数の接触子３４を備える。図３Ａにおいて、説明の簡易化のために、複数の接触子３２及び複数の接触子３４のうち、２つの接触子３２、３４及びそれらの２つの接触子３２、３４の配線について説明する。
【００２６】
接触子３２及び接触子３４はプローブ基板２４の下面に平行な方向に互いに離間する。プローブ基板２４は、その内部において、接触子３２及び接触子３４に、それぞれ、接続された内部配線３６及び内部配線３８と、内部配線３６、３８を互いに上下に離間して保持する導電性の保持部材４０とを備える。なお、接触子の配置は、接触子３２、３４とは異なる参照番号を用いて図５以降に説明される。
【００２７】
図示した例では、接触子３２の下方に電極パッド３０が配置されている。保持部材４０はプローブ基板２４の内部に固定され、プローブ基板２４の厚さ方向に伸びた円柱形状を有する。また、保持部材４０は、支持部材１８の内部に設けた配線１８ａに電気的に接続されている。配線１８ａは電子デバイスの電気的試験を行う試験装置（図示せず）の測定端子に接続される。
【００２８】
接触子３２は、プローブ基板２４に支持された基部４２と、基部４２から左方向に伸びた針主体部４４と、針主体部４４の先端から下方に伸びた、針先４６を先端に有する針先部４８とを備える。同様に、接触子３４は、プローブ基板２４に支持された基部５０と、基部５０から右方向に伸びた針主体部５２と、針主体部５２の先端から下方に伸びた、針先５４を先端に有する針先部５６とを備える。
【００２９】
図３Ｂは図３Ａの保持部材４０付近を示す拡大図である。各配線３６、３８はプローブ基板２４の端部方向（左右方向）に伸びる線状の導電性部材からなり、穴５８を有する環状部６０を備える。この穴５８に保持部材４０が挿入され、配線３６、３８は保持部材４０に回転可能に保持されている。したがって、接触子３２、３４は、互いに保持部材４０を介して電気的に接続されている。
【００３０】
なお、接触子３２、３４は、それぞれ、後述の２種類の電子デバイスＡ，Ｂの電気的試験に使用されるので、一方の接触子が電子デバイスＡ，Ｂの一方の電気的試験のために使用されるとき、他方の接触子は使用されていない。したがって、本発明に係る電気的接続装置は、異なる２種類の電子デバイスＡ，Ｂの電気的試験を同時に行うことがないので、電子デバイスＡの電極とテスタの測定端子とを電気的に接続する、電気的接続装置内の配線と電子デバイスＢの電極とテスタの測定端子とを電気的に接続する、電気的接続装置内の配線とを共用することができる。これにより、電子デバイスごとの配線が不要であり、配線に係るコストを抑えることができる。
【００３１】
図４（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置によって試験される電子デバイスを示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の電子デバイスとは異なる電子デバイスを示す平面図である。
【００３２】
電子デバイスＡは、図４（Ａ）に示されるように、長方形状の基板７０を有する。また、電子デバイスＡは、その基板７０の各長辺７２（図では前後方向の辺）に沿って基板７０の前後方向端部付近において左右方向に一列に等間隔に配置された８個の電極パッド７４と、基板７０の各短辺７６（図では左右方向の辺）に沿って基板７０の左右端部付近において前後方向に一列に等間隔に配置された４個の電極パッド７４とを備える。
【００３３】
また、電子デバイスＢは、図４（Ｂ）に示されるように、電子デバイスＡの基板面積より小さい、長方形状の基板８０を有する。また、電子デバイスＢは、その基板８０の各長辺８２（図では前後方向の辺）に沿って基板８０の前後端部付近において左右方向に一列に等間隔に配置された４個の電極パッド８４を備える。
［電気的接続装置に使用される接触子の配列の一実施例］
【００３４】
図５は、本発明に係る電気的接続装置に使用される接触子の配列の一実施例を示す図であって、接触子の下方（電子デバイスの電極側）から見た概念図である。なお、図示した接触子は、接触子２６、３２、３４を簡略形で表しており、これらの接触子２６、３２、３４と同一の構成である。また、図示した接触子は、一端に湾曲状の縁９０と他端に縁９０に相対する直線状の縁９２とを備える。縁９０は接触子の針先側を示し、縁９２は接触子の基部側を示す。
【００３５】
図５に示した接触子は、図４（Ａ）の電子デバイスＡを試験するために使用される第１の接触子群と、図４（Ｂ）の電子デバイスＢを試験するために使用される第２の接触子群とを構成する。
【００３６】
第１の接触子群は、接触子列Ａ１を構成する８個の接触子１００と、接触子列Ａ１に離間しかつ相対した接触子列Ａ２を構成する８個の接触子１０２と、接触子列Ａ１、Ａ２の左側方かつ接触子列Ａ１、Ａ２の間に位置された接触子列Ａ３を構成する４個の接触子１０４と、接触子列Ａ１、Ａ２の右側方かつ接触子列Ａ１、Ａ２の間に位置された接触子列Ａ４を構成する４個の接触子１０６とを含む。
【００３７】
第２の接触子群は、接触子列Ａ１〜Ａ４によって包囲された接触子列Ｂ１を構成する６個の接触子１０８と、接触子列Ｂ１の後方向にかつ接触子列Ａ１〜Ａ４によって包囲された接触子列Ｂ２を構成する６個の接触子１１０とを含む。
【００３８】
接触子列Ａ１において、８個の接触子１００は左右方向に１列等間隔に配列され、各接触子１００の針主体部１００ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ２の接触子１０２側に伸びる。また、接触子列Ａ２において、８個の接触子１０２は左右方向に１列等間隔に配列され、各接触子１０２の針主体部１０２ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ１の接触子１００側に伸びる。
【００３９】
接触子列Ａ３において、４個の接触子１０４は前後方向に１列等間隔に配列され、各接触子１０４の針主体部１０４ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ４の接触子１０６側に伸びる。また、接触子列Ａ４において、８個の接触子１０６は前後方向に１列等間隔に配列され、各接触子１０６の針主体部１０６ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ３の接触子１０４側に伸びる。
【００４０】
接触子列Ａ１〜Ａ３において、互いに隣接する接触子１００、１０２、１０４、１０６の針先の点１１２を結ぶ閉じた仮想線１１４は八角形を形成する。
【００４１】
接触子１０２は、その接触子１０２に対応する接触子１００の長手方向軸線上に位置され、また接触子１０６はその接触子１０６に対応する接触子１０４の長手方向軸線上に位置されているが、接触子１００、１０２は接触子１０４の長手方向軸線に交差せず、また接触子１０４、１０６は接触子１００の長手方向軸線に交差しない。したがって、針主体部１００ａ、１０２ａ、１０４ａ、１０６ａは仮想線１１４内に位置していない。
【００４２】
接触子列Ｂ１、Ｂ２は仮想線１１４内に位置される。接触子列Ｂ１の６個の接触子１０８は左右方向に１列等間隔に配列され、また、接触子列Ｂ２は接触子列Ｂ１より後方向に位置され、６個の接触子１１０は左右方向に１列等間隔に配列される。
【００４３】
接触子１０８の針主体部１０８ａは、縁９２（基部側）から接触子１００側に伸び、接触子１１０の針主体部１１０ａは、縁９２（基部側）から接触子１０２側に伸びる。したがって、針主体部１０８ａの針先への方向と針主体部１１０ａの針先への方向とは反対である。
【００４４】
接触子１１０は、その接触子１１０に対応する接触子１０８の長手方向軸線上に位置されているが、接触子１００の長手方向軸線上に位置されていない。したがって、接触子１１０の位置と接触子１００の位置とは同一直線上にない。
【００４５】
図６は、図５の接触子１００、１０２、１０４、１０６を使用して電子デバイスＡの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【００４６】
図示されるように、接触子１００、１０２、１０４、１０６を電子デバイスＡの電極パッド７４に接触させることによって、電子デバイスＡの電気的試験を行う。このとき、接触子１０８及び接触子１１０は、電極パッド７４は高さを有するので、電子デバイスＡに接触しない。
【００４７】
図７は、図５の接触子１０８、１１０を使用して電子デバイスＢの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【００４８】
図示されるように、接触子１０８、１１０を電子デバイスＢの電極パッド８４に接触させることによって、電子デバイスＢの電気的試験を行う。このとき、電極パッド８４は高さを有するので、接触子１００、１０２、１０４、１０６は電子デバイスＢに接触しない。なお、図６、７では明確に示していないが、各接触子の針先は、電気的試験を行うために位置付けされた電子デバイスに対して同一の高さ位置にある。
【００４９】
接触子列Ａ１〜Ａ４によって、電子デバイスＡの電気的試験を行った後に、接触子列Ｂ１、Ｂ２によって、電子デバイスＢの電気的試験を行うことができるので、試験対象の電子デバイスに対応して、接触子の配列を有する電気的接続装置交換する必要がない。たとえば、一種類の電子デバイスが１つのウェハに形成されている場合、他の種類の電子デバイスが形成されたウェハを交換するだけでその他の種類の電子デバイスの電気的試験を行うことができる。また、多種類の電子デバイスが１つのウェハに形成されている場合、そのウェハを交換することなく、移動装置１４によって電気的接続装置１０の所定の試験位置に移動するだけで他の電子デバイスの電気的試験を行うことができる。
［電気的接続装置に使用される接触子の配列の別の実施例］
【００５０】
以下、図８〜図１１を参照して本発明に係る電気的接続装置に使用される接触子の配列の別の実施例について説明する。なお、この実施例に係る電気的接続装置は、図１〜図３に示した電気的接続装置の構成と同じ構成を備えるので、その説明を省略し、異なる構成である接触子の配列について以下に説明を行う。
【００５１】
図８(Ａ)、(Ｂ)は、それぞれ、電気的接続装置が電気的試験を行う電子デバイスＡ、Ｃの平面図を示す。電子デバイスＡは図４（Ａ）に示した電子デバイスＡと同じなので、同じ参照符号を付して、その説明を省略する。
【００５２】
電子デバイスＣは、図８（Ｂ）に示されるように、電子デバイスＡと同一面積を有する長方形状の基板１２０を有する。また、電子デバイスＣは、その基板１２０の各長辺１２２（図では前後方向の辺）に沿って基板１２０の前後端部付近において左右方向に一列に等間隔に配置された８個の電極パッド１２４と、基板１２０の各短辺１２６（図では左右方向の辺）に沿って基板１２０の左右端部付近において前後方向に一列に配置された２個の電極パッド１２４とを備える。
【００５３】
なお、電子デバイスＣは、電子デバイスＡの基板７０の短辺７６に沿って配置された４個の電極パッド７４のうち、最も外側（前後方向における最前及び最後）の２個の電極パッド７４を除いた以外、同じ電極パッドの配列を有する。
【００５４】
図９は、図８に示した電子デバイスＡ、Ｃをそれぞれ試験する電気的接続装置の接触子の配列の実施例を示す図であって、接触子の下方（電子デバイスの電極側）から見た概念図である。なお、図示した接触子は、接触子２６、３２、３４を簡略形で表しており、同一の構成である。また、図示した接触子は、一端に湾曲状の縁９０と他端に縁９０に相対する直線状の縁９２とを備える。縁９０は接触子の針先側を示し、縁９２は接触子の基部側を示す。
【００５５】
図９に示した接触子は、図８（Ａ）の電子デバイスＡを試験するために使用される第１の接触子群と、図８（Ｂ）の電子デバイスＣを試験するために使用される第２の接触子群とを構成する。
【００５６】
第１の接触子群は、接触子列Ａ１を構成する８個の接触子１００と、接触子列Ａ１に離間しかつ相対した接触子列Ａ２を構成する８個の接触子１０２と、接触子列Ａ１、Ａ２の左側方に位置された接触子列Ａ３を構成する４個の接触子１０４と、接触子列Ａ１、Ａ２の右側方に位置された接触子列Ａ４を構成する４個の接触子１０６とを含む。
【００５７】
第２の接触子群は、接触子列Ａ１〜Ａ４によって包囲された接触子列Ｃ１を構成する８個の接触子１３０と、接触子列Ｃ１に相対して接触子列Ａ２の後方向に位置された接触子列Ｃ２を構成する８個の接触子１３２と、接触子列Ｃ１、Ｃ２の左側方にかつ接触子列Ａ３に連続して位置された接触子列Ｃ３を構成する２個の接触子１３４と、接触子列Ｃ１、Ｃ２の右側方にかつ接触子列Ａ４に連続して位置された接触子列Ｃ４を構成する２個の接触子１３６とを含む。
【００５８】
接触子列Ａ１において、８個の接触子１００は左右方向に１列等間隔に配列され、各接触子１００の針主体部１００ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ２の接触子１０２側に伸びる。また、接触子列Ａ２において、８個の接触子１０２は左右方向に１列等間隔に配列され、各接触子１０２の針主体部１０２ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ１の接触子１００側に伸びる。
【００５９】
接触子列Ａ３において、４個の接触子１０４は前後方向に１列等間隔に配列され、各接触子１０４の針主体部１０４ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ４の接触子１０６側に伸びる。また、接触子列Ａ４において、８個の接触子１０６は前後方向に１列等間隔に配列され、各接触子１０６の針主体部１０６ａは縁９２（基部側）から接触子列Ａ３の接触子１０４側に伸びる。
【００６０】
接触子列Ａ１〜Ａ３において、互いに隣接する接触子１００、１０２、１０４、１０６の針先の点１１２を結ぶ閉じられた仮想線１１４は八角形を形成する。
【００６１】
接触子１０２は、その接触子１０２に対応する接触子１００の長手方向軸線上に位置され、また接触子１０６はその接触子１０６に対応する接触子１０４の長手方向軸線上に位置されているが、接触子１００、１０２は接触子１０４の長手方向軸線に交差せず、また接触子１０４、１０６は接触子１００の長手方向軸線に交差しない。したがって、針主体部１００ａ、１０２ａ、１０４ａ、１０６ａは仮想線１１４内に位置していない。
【００６２】
接触子列Ｃ１は仮想線１１４内に位置され、接触子列Ｃ２〜Ｃ４は仮想線１１４外に位置される。接触子列Ｃ１の６個の接触子１３０は左右方向に１列等間隔に配列され、また、接触子列Ｃ２は接触子列Ｃ１より後方向に配列され、６個の接触子１３２は左右方向に１列等間隔に配列される。接触子列Ｃ３の２個の接触子１３４は前後方向に１列に配列され、また、接触子列Ｃ４の２個の接触子１３６は前後方向に１列に位置される。
【００６３】
接触子１３０は、その接触子１３０に対応する接触子１３２の長手方向軸線上に位置されているが、接触子１００の長手方向軸線上に位置されていない。したがって、接触子１３０の位置と接触子１００の位置とは同一直線上にない。
【００６４】
接触子１３０の針主体部１３０ａは、縁９２（基部側）から接触子１０２側に伸び、接触子１３２の針主体部１３２ａは、縁９２（基部側）から後方向に伸びる。したがって、針主体部１３０ａの針先への方向と針主体部１３２ａの針先への方向とは同一である。接触子１３４の針主体部１３４ａは、縁９２（基部側）から接触子１３６側に伸び、接触子１３６の針主体部１３６ａは、縁９２（基部側）から接触子１３４側に伸びる。したがって、針主体部１３４ａの針先への方向と針主体部１３６ａの針先への方向とは反対である。
【００６５】
図１０は、図９の接触子１００、１０２、１０４、１０６を使用して電子デバイスＡの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【００６６】
図示されるように、接触子１００、１０２、１０４、１０６を電子デバイスＡの電極パッド７４に接触させることによって、電子デバイスＡの電気的試験を行う。このとき、接触子１３０、１３２、１３４、１３６は、電極パッド７４は高さを有するので、電子デバイスＡに接触しない。
【００６７】
図１１は、図９の接触子１３０、１３２、１３４、１３６を使用して電子デバイスＣの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【００６８】
図示されるように、接触子１３０、１３２、１３４、１３６を電子デバイスＣの電極パッド１２４に接触させることによって、電子デバイスＣの電気的試験を行う。このとき、電極パッド１２４は高さを有するので、接触子１３０、１３２、１３４、１３６は電子デバイスＣに接触しない。なお、図１０、１１では明確に示していないが、各接触子の針先は、電気的試験を行うために位置付けされた電子デバイスに対して同一の高さ位置にある。
【００６９】
接触子列Ａ１〜Ａ４によって、電子デバイスＡの電気的試験を行った後に、接触子列Ｃ１〜Ｃ４によって、電子デバイスＣの電気的試験を行うことができるので、試験対象の電子デバイスに対応して、接触子の配列を有する電気的接続装置を交換する必要がない。
【００７０】
たとえば、一種類の電子デバイスが１つのウェハに形成されている場合、他の種類の電子デバイスが形成されたウェハを交換するだけでその他の種類の電子デバイスの電気的試験を行うことができる。また、多種類の電子デバイスが１つのウェハに形成されている場合、そのウェハを交換することなく、移動装置１４によって電気的接続装置１０の所定の試験位置に移動するだけで他の電子デバイスの電気的試験を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、上記実施例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々変更できる。
【００７２】
上記実施例において、板状の接触子を使用したが、針状の接触子を使用してもよい。
【００７３】
上記実施例において、試験対象の電子デバイスの電極パッドを、たとえば円形、楕円形又は多角形状に配列することによって、接触子の針先の点を結ぶ閉じた仮想線を円形、楕円形又は多角形にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係る電気的接続装置を概略的に示す底面図である。
【図２】図１の側面図であって電子デバイス及びその移動装置の一部とともに概略的に示す断面図である。
【図３Ａ】図１の３Ａ−３Ａ線に沿って得た拡大断面図であって電気的接続装置の部分断面の構造の概念を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａの保持部材付近を示す拡大図である。
【図４】（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置によって試験される電子デバイスを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の電子デバイスとは異なる電子デバイスを示す平面図である。
【図５】本発明に係る電気的接続装置の接触子の配列の一実施例を示す図であって、接触子の下方（電子デバイスの電極側）から見た概念図である。
【図６】図５の接触子の一部を使用して図４（Ａ）の電子デバイスの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【図７】図５の接触子の一部を使用して図４（Ｂ）の電子デバイスの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【図８】(Ａ)は、本発明に係る電気的接続装置が電気的試験を行う電子デバイスを示す平面図であり、(Ｂ)は、（Ａ）の電子デバイスとは異なる電子デバイスを示す平面図である。
【図９】図８に示した２つ電子デバイスをそれぞれ試験する本発明に係る電気的接続装置の接触子の配列の別の実施例を示す平面図である。
【図１０】図９の接触子の一部を使用して図８（Ａ）の電子デバイスの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【図１１】図９の接触子の一部を使用して図８（Ｂ）の電子デバイスの電気的試験を行う状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  電気的接続装置
２４  プローブ基板
２６、３２、３４  接触子
１００、１０２、１０４、１０６、１０８、１１０  接触子
１３０、１３２、１３４、１３６  接触子
１１２  針先の点
１１４  仮想線
５２、５４  針主体部
１００ａ、１０２ａ、１０４ａ、１０６ａ、１０８ａ、１１０ａ  針主体部
１３０ａ、１３２ａ、１３４ａ、１３６ａ  針主体部
４８、５６  針先部
４６、５４  針先
【図１】
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【図２】
0005055149.tif 000003
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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