(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び／又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び／又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体を形成し、
前記積層体の表面の範囲内に、前記チャネルの開口部を覆うように、該チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を接着してなることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料により前記配線電極と一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記積層体は、絶縁材料により前記配線電極の厚み以上の厚みで形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び／又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び／又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドの製造方法において、
前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体をパターン形成した後、
前記ヘッドチップの後面に樹脂フィルムを接着剤を用いて加圧接着し、
その後、前記樹脂フィルムをパターニングして不要部分を除去することにより、前記積層体の表面の範囲内に前記樹脂フィルムを残存させ、該残存する樹脂フィルムにより前記チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂フィルムのパターニングは、前記樹脂フィルムを前記ヘッドチップの後面に接着する前又は接着した後に、前記樹脂フィルムの表面における前記流路規制部材として残存させるべき領域に被覆層をパターン形成しておき、前記ヘッドチップの後面に接着された前記樹脂フィルムに対してドライエッチングすることにより、前記被覆層で被覆された領域以外を除去することにより行うことを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料を用いて、前記配線電極の形成時に一体に形成することを特徴とする請求項９又は１０記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記積層体は、前記配線電極を形成した後に、絶縁材料を用いて前記配線電極の厚み以上の厚みで形成することを特徴とする請求項９又は１０記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項９〜１４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成することを特徴とする請求項９〜１５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項１６記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置されたヘッドチップの後面に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を設けたインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チャネルを区画する駆動壁に形成した駆動電極に、駆動電圧を印加することにより該駆動壁をせん断変形させ、そのとき発生する圧力を利用してチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたシェアモード型のインクジェットヘッドとして、前面及び後面にそれぞれチャネルの開口部が配置された所謂ハーモニカ型のヘッドチップを有するものが、例えば特許文献１、２及び３において知られている。
【０００３】
このようなヘッドチップの後面には、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材が設けられているものがある。例えば特許文献１記載のインクジェットヘッドでは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたハーモニカ型ヘッドチップの後面の全面に亘って、吐出チャネルのみに連通するインク流路孔を開設した流路規制部材を接着することにより、空気チャネル内にインクが供給されないように該空気チャネルの開口部を閉塞するようにしている。
【０００４】
また、特許文献２記載のインクジェットヘッドでは、全てのチャネルがインクを吐出する吐出チャネルであり、ハーモニカ型ヘッドチップの後面の全面に亘って、各チャネルに連通するインク流路孔を開設した流路規制部材を接着することにより、各チャネル内へのインクの流入口を絞っている。これにより、ヘッドを高速で駆動する場合のノズルのインクメニスカスの振動を有効に抑え、吐出の安定化を図り得るようにしている。
【０００５】
ところで、ハーモニカ型のヘッドチップは、チャネル内に臨む駆動壁の壁面に形成された駆動電極に対して駆動電圧を印加するための電極をチャネルの外に引き出し形成する必要がある。この場合、特許文献２、３記載のように、各駆動電極と電気的に接続する配線電極を、ヘッドチップの後面に矩形状に開口する開口部の一辺からヘッドチップ後面の上端及び／又は下端に向けて引き出し形成する方法が簡易であるために好ましい。このような配線電極の形成方法としては、蒸着法やスパッタリング法等によってヘッドチップ１の後面にパターニングにより積層形成するものが一般的である。
【０００６】
また、特許文献３は、配線電極が引き出し形成されたヘッドチップの後面に、各配線電極と等ピッチの配線が形成された配線基板を接合し、ヘッドチップの各配線電極と配線基板の各配線の一端とを電気的に接続し、配線基板の端部においてＦＰＣを接合することにより、各駆動電極への駆動電圧の印加を容易に行う技術を開示している。
【特許文献１】特開２００４−９０３７４号公報
【特許文献２】特開２００６−３５４５４号公報
【特許文献３】特開２００６−８２３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ヘッドチップの後面に設けられる流路規制部材は、ポリイミド等の樹脂フィルムによって形成され、エポキシ系の接着剤を用いてヘッドチップの後面に貼着した後、加圧することによって接着される。
【０００８】
流路規制部材の接着には、加圧時に接着剤がインク流路孔から滲み出すため、この滲み出しによる損失分を考慮した多量の接着剤を塗布する必要がある。一方、多量の接着剤の塗布は、余剰の接着剤が大量にチャネル内に流入してチャネルを塞いでしまうおそれを発生させる。このため、流路規制部材の接着時には、全面を均一に加圧することにより、余剰の接着剤の流出を制御しながら行う必要がある。
【０００９】
ところが、特許文献２、３記載のように、ヘッドチップの後面に配線電極をパターニングにより積層形成したものでは、配線電極自体が厚みを有するため、その厚みによってヘッドチップの後面に少なからず段差が生じ、流路規制部材全体をヘッドチップの後面に密着して接着するべくその全面を加圧すると、高さが最も高い配線電極の表面に加圧力が集中するため、この配線電極に近接する部位に加わる圧力が相対的に弱くなり、流路規制部材全体に加わる圧力が不均一となってしまう。この配線電極による段差によってその周囲で加圧力に差が生じると、余剰の接着剤が加圧力の弱い配線電極の近傍からチャネル内に流れ込んでしまう問題がある。
【００１０】
また、チャネル開口部の周辺の加圧力が不均一となるために、この開口部周辺で接着不良を発生させる問題もある。ヘッドチップには、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとを交互に配置したものがあり、このようなヘッドチップの場合は空気チャネル内にインクが流れ込んでしまうおそれがある。また、吐出チャネルのインク入口の流路を絞るように流路規制部材を設ける場合でも、接着不良部位からインクが流れ込むことにより、本来の射出性能を発揮できなくなるおそれがある。
【００１１】
更に、特許文献３記載のようにヘッドチップの後面に配線基板を接合する態様では、配線基板をヘッドチップ後面に接着でき、且つ、ヘッドチップ後面に形成された配線電極と配線基板に設けられた配線とを電気的に接続させる領域を確保するため、ヘッドチップ後面のチャネルの開口部を除く上端及び下端の所定領域に配線電極を露出させておく必要がある。従って、このようなヘッドチップの後面に流路規制部材を設ける場合、この所定領域を外れた位置で、且つ、各チャネルの開口部に対応するように精密に位置合わせして接着作業を行う必要があり、作業性が悪い問題がある。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面の所定の箇所に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材が、接着剤によるチャネルの閉塞なく密着形成されたインクジェットヘッドを提供することを課題とする。
【００１３】
また、本発明の他の課題は、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を設けるに際し、接着時の加圧力をチャネルの開口部周辺に均一に作用させて、余剰の接着剤のチャネル内への流れ込みを抑制できると共に開口部の外周に対して密着させることができ、更に、ヘッドチップ後面の所定の箇所に容易に形成することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１６】
請求項１記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び／又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び／又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドにおいて、前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体を形成し、前記積層体の表面の範囲内に、前記チャネルの開口部を覆うように、該チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を接着してなることを特徴とするインクジェットヘッドである。
【００１７】
請求項２記載の発明は、前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料により前記配線電極と一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。
【００１８】
請求項３記載の発明は、前記積層体は、絶縁材料により前記配線電極の厚み以上の厚みで形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。
【００１９】
請求項４記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
【００２０】
請求項５記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
【００２１】
請求項６記載の発明は、前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
【００２２】
請求項７記載の発明は、前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
【００２３】
請求項８記載の発明は、前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッドである。
【００２４】
請求項９記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び／又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び／又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドの製造方法において、前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体をパターン形成した後、前記ヘッドチップの後面に樹脂フィルムを接着剤を用いて加圧接着し、その後、前記樹脂フィルムをパターニングして不要部分を除去することにより、前記積層体の表面の範囲内に前記樹脂フィルムを残存させ、該残存する樹脂フィルムにより前記チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２５】
請求項１０記載の発明は、前記樹脂フィルムのパターニングは、前記樹脂フィルムを前記ヘッドチップの後面に接着する前又は接着した後に、前記樹脂フィルムの表面における前記流路規制部材として残存させるべき領域に被覆層をパターン形成しておき、前記ヘッドチップの後面に接着された前記樹脂フィルムに対してドライエッチングすることにより、前記被覆層で被覆された領域以外を除去することにより行うことを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２６】
請求項１１記載の発明は、前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料を用いて、前記配線電極の形成時に一体に形成することを特徴とする請求項９又は１０記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２７】
請求項１２記載の発明は、前記積層体は、前記配線電極を形成した後に、絶縁材料を用いて前記配線電極の厚み以上の厚みで形成することを特徴とする請求項９又は１０記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２８】
請求項１３記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２９】
請求項１４記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００３０】
請求項１５記載の発明は、前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項９〜１４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００３１】
請求項１６記載の発明は、前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成することを特徴とする請求項９〜１５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００３２】
請求項１７記載の発明は、前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項１６記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面の所定の箇所に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材が、接着剤によるチャネルの閉塞なく密着形成されたインクジェットヘッドを提供することができる。
【００３４】
また、本発明によれば、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を設けるに際し、接着時の加圧力をチャネルの開口部周辺に均一に作用させて、余剰の接着剤のチャネル内への流れ込みを抑制できると共に開口部の外周に対して密着させることができ、更に、ヘッドチップ後面の所定の箇所に容易に形成することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明に係るインクジェットヘッドのヘッドチップの部分を後面側から見た図、図２は、図１の(ii)−(ii)線断面図、図３は、ヘッドチップの後面における一つのチャネルの開口部の斜視図である。
【００３７】
なお、本明細書において、ヘッドチップからインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップにおいて並設されるチャネルを挟んで図示上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。
【００３８】
ヘッドチップ１には、圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されてなるチャネル列が、図示上下に２列に並設されている。ここでは、図示上側に位置するチャネル列をＡ列、下側に位置するチャネル列をＢ列とする。
【００３９】
この態様におけるヘッドチップ１のチャネル１２は、全てインクを吐出する吐出チャネルである。各チャネル１２の形状は、両側壁がヘッドチップ１の上面及び下面に対してほぼ垂直方向に延びており、そして互いに平行である。
【００４０】
ヘッドチップ１の前面及び後面には、それぞれ矩形状に開口している各チャネル１２の開口部１２ａ、１２ｂが対向している。各チャネル１２は、インク入口となる後面側の開口部１２ｂからインク出口となる前面側の開口部１２ａに亘る長さ方向で、大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプであり、所謂ハーモニカ型のヘッドチップ構造である。
【００４１】
各チャネル１２の内面全面には、それぞれＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属膜からなる駆動電極１３が密着形成されている。
【００４２】
また、ヘッドチップ１の後面には、各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続する配線電極１４が引き出し形成されている。Ａ列のチャネル列の各チャネル１２から引き出される配線電極１４は、該チャネル１２の開口部１２ｂからヘッドチップ１の後面における上面側の端部１ａにかけて積層形成され、該端部１ａ側において並列している。また、Ｂ列のチャネル列の各チャネル１２から引き出される配線電極１４は、該チャネル１２の開口部１２ｂからヘッドチップ１の後面における下面側の端部１ｂにかけて積層形成され、該端部１ｂ側において並列している。このヘッドチップ１は、各配線電極１４を利用して各チャネル１２内の駆動電極１３に所定の駆動電圧を印加すると、チャネル１２間の駆動壁１１が駆動電圧に応じてくの字状にせん断変形し、チャネル１２内のインクに吐出のための圧力を付与するせん断モードタイプのヘッドチップである。
【００４３】
ヘッドチップ１の後面には、チャネル１２の開口部１２ｂの外周を平坦面にするための積層体１５が積層形成されている。積層体１５は、開口部１２ｂの左右（チャネル１２の並び方向）の両側部と配線電極１４の引き出し側と反対側部を取り囲むように形成され、開口部１２ｂの左右両側部に位置する部分１５ａが、Ａ列では開口部１２からヘッドチップ１の後面における上端１ａ側に、Ｂ列では下端１ｂ側にそれぞれ向けて延在して、配線電極１４の開口部１２ｂ側の端部１４ａの両側部に接して設けられている。
【００４４】
積層体１５の厚み（高さ）は、配線電極１４の厚み（高さ）と同じ厚み（高さ）であり、これにより、配線電極１４のチャネル１２の開口部１２ｂ側の端部１４ａを含む各チャネル１２の開口部１２ｂの外周は、積層体１５と配線電極１４の端部１４ａとに亘って面一状となる平坦面となっている。
【００４５】
ここでは、積層体１５の材料には配線電極１４と同一の金属材料が使用されており、配線電極１４と一体に形成されている。この態様では、積層体１５はチャネル１２毎に個別に形成され、隣接するチャネル１２の積層体１５とは離隔している。
【００４６】
各積層体１５の表面には、開口部１２ｂの全面を覆うように、主に樹脂フィルムによって形成される流路規制部材１６が接着剤を用いて接着されている。各流路規制部材１６には、チャネル１２と連通してインクの流入口となるインク流路孔１６ａが開設され、開口面積をこのインク流路孔１６ａで絞るように規制している。
【００４７】
この流路規制部材１６を構成する樹脂フィルムとしては、一般的なドライエッチングによってパターニングが可能な有機フィルムを用いることが好ましく、例えばポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムが挙げられる。中でも、エッチング性の良好なポリイミドフィルムが好ましい。また、ドライエッチングを容易にするためには、できるだけ薄いフィルムを用いることが望ましいが、強度が高くて薄くても強度を保つことができるアラミドフィルムを使用することも好ましい。
【００４８】
樹脂フィルムの厚さは、強度の確保とドライエッチングの容易性の観点から、３〜３０μｍとすることが好ましい。
【００４９】
各流路規制部材１６の大きさは、開口部１２ｂの全面を覆い、且つ、その周囲に設けられている積層体１５の表面内にとどまる大きさとされている。すなわち、積層体１５の幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は、流路規制部材１６を接着するための糊代となる。この幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は、５〜３０μｍが適当であるが、各幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は、この範囲で必ずしも同一幅とするものに限らず、流路規制部材１６をその表面に接着することができ、隣接する積層体１５と離隔してさえいれば、それぞれ異なる幅に形成することもできる。
【００５０】
各配線電極１４は、積層体１５よりもヘッドチップ１の上端１ａ側及び下端１ｂ側に向けて突出するように引き出され、ヘッドチップ１の幅方向（図１におけるチャネル列に沿う左右方向）に亘って、流路規制部材１６が存在せずに配線電極１４が露出し、各配線電極１４と外部配線とを電気的に接続するための電気的接続領域Ａ１、Ｂ１を有している。すなわち、各積層体１５の上端１ａ側（Ａ列の場合）又は下端１ｂ側（Ｂ列の場合）は、流路規制部材１６を接着し得るだけの幅Ｗ３で形成されており、電気的接続領域Ａ１、Ｂ１には至らないように形成されている。
【００５１】
次に、このヘッドチップ１の製造方法の一例を図４〜図１１に基づいて説明する。
【００５２】
まず、１枚の基板１００上に、分極処理されたＰＺＴ等からなる圧電素子基板１０１をエポキシ系接着剤を用いて接合し、更に、その圧電素子基板１０１の表面にドライフィルム１０２を貼着する（図４（ａ））。
【００５３】
次いで、そのドライフィルム１０２の側から、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝１０３を研削する。各溝１０３は圧電素子基板１０１の一方の端から他方の端に亘り、且つ、基板１００にまでほぼ至る程度の一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状に形成する（図４（ｂ））。
【００５４】
次いで、溝１０３を研削した側から、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の電極形成用金属をスパッタリング法、蒸着法等によって適用し、削り残されたドライフィルム１０２の上面及び各溝１０３の内面に金属膜１０４を形成する（図４（ｃ））。
【００５５】
その後、ドライフィルム１０２をその表面に形成された金属膜１０４と共に除去することにより、各溝１０３の内面のみに金属膜１０４が形成された基板１０５を得る。そして、同様に形成された基板１０５を２枚用意し、各基板１０５の溝１０３同士が互いに合致するように位置合わせして、エポキシ系接着剤等を用いて接合し、ヘッド基板１０６を作成する（図４（ｄ））。
【００５６】
また、これとは別に、ヘッド基板１０６を次のようにして作成することもできる。
【００５７】
まず、１枚の基板１００上に、分極処理されたＰＺＴ等からなる２枚の圧電素子基板１０１ａ、１０１ｂを、矢印で示す分極方向が反対方向となるようにエポキシ系接着剤を用いて積層接合し、更に、圧電素子基板１０１ａの表面にドライフィルム１０２を貼着する（図５（ａ））。
【００５８】
次いで、そのドライフィルム１０２の側から、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝１０３を研削する。各溝１０３は積層された圧電素子基板１０１ａ、１０１ｂの一方の端から他方の端に亘り、且つ、基板１００にまでほぼ至る程度の一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状に形成する（図５（ｂ））。
【００５９】
次いで、溝１０３を研削した側から、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の電極形成用金属をスパッタリング法、蒸着法等によって適用し、削り残されたドライフィルム１０２の上面及び各溝１０３の内面に金属膜１０４を形成する（図５（ｃ））。
【００６０】
その後、ドライフィルム１０２をその表面に形成された金属膜１０４と共に除去することにより、各溝１０３の内面のみに金属膜１０４が形成された基板１０５を得る。金属膜１０４は、各溝１０３内の圧電素子基板１０１ａ、１０１ｂにより形成される両壁面及び該溝１０３内に臨む基板１００の内面に形成される。そして、この基板１０５の上面から、各溝１０３の上面を塞ぐように薄板１０７をエポキシ系接着剤等を用いて接合し、ヘッド基板１０６を作成する（図５（ｄ））。
【００６１】
そして、これらの方法により作成されたヘッド基板１０６を２枚用意して重ね合わせて接着し、溝１０３の長さ方向と直交する方向に沿って切断することにより、２列のチャネル列を有する複数個のハーモニカ型のヘッドチップ１を一度に作成する。各溝１０３はチャネル１２となり、各溝１０３内の金属膜１０４は駆動電極１３となり、隣接する溝１０３の間の隔壁は駆動壁１１となる。カットラインＣ、Ｃ…間の幅は、それによって作製されるヘッドチップ１、１…のチャネル１２の駆動長（Ｌ長）を決定するものであり、この駆動長に応じて適宜決定される（図６）。
【００６２】
なお、ヘッド基板１０６を図５の方法により作成した場合は、チャネル１２内における薄板１０７の内面には駆動電極１３が形成されないので、２枚のヘッド基板１０６を重ね合わせる場合、チャネル１２から駆動電極１３と電気的に接続される配線電極１４が容易に引き出し形成できるようにすることを考慮して、基板１００の内面に形成されている駆動電極１３が外側に位置するように、薄板１０７同士を重ね合わせるようにすることが好ましい。
【００６３】
次いで、得られたヘッドチップ１の後面にマスク部材としてのドライフィルム２００を貼着し、各チャネル１２に対応する位置に開口２０１を露光、現像により形成する。この開口２０１は、配線電極１４及び積層体１５を一体に形成するための開口であり、チャネル１２の開口部１２ｂよりも所定幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３（図３参照）だけ大きく矩形状に開口した開口部位２０１ａと、該開口部位２０１ａの一辺から連続し、チャネル１２とほぼ同一幅でヘッドチップ１の上端１ａ及び下端１ｂに向けて延びる開口部位２０１ｂとを有している（図７）。
【００６４】
そして、このドライフィルム２００の側から、真空蒸着により電極形成用金属を適用し、各開口２０１内にそれぞれ金属膜を選択的に形成する。この金属膜により、ヘッドチップ１の後面に、それぞれ配線電極１４と積層体１５とが同一厚みで一体に密着形成される。その厚みは１〜１０μｍが好ましい。
【００６５】
各配線電極１４と各チャネル１２内の駆動電極１３との接続を確実にするため、蒸着は方向を変えて２度行うことが望ましい。具体的には、図示面に垂直な方向から、上下に各３０度の方向と、右左に各３０度の方向からの蒸着を行うことが望ましい。
【００６６】
また、金属膜の形成方法としては蒸着に限らず、一般の薄膜形成方法を採用することができる。また、導電性ペーストをインクジェットで塗布する方法を用いることもできる。特にスパッタ法が、飛来する金属粒子の方向がランダムなため、特に方向を変えなくてもチャネル１２の内部まで金属膜を形成でき、確実な電気的接続ができるので好適である。金属膜の形成後、溶剤でドライフィルム２００を溶解剥離することで、ドライフィルム２００上に形成されていた金属膜は除去され、ヘッドチップ１の後面には、配線電極１４と積層体１５の一体物のみが残存する（図８）。
【００６７】
この態様では、配線電極１４と積層体１５を同一の金属材料によって一体に形成できるので、積層体１５の形成作業が簡略化できる利点がある。しかも、積層体１５はチャネル１２の開口部１２ｂを取り囲むように形成されるので、この積層体１５の部分でもチャネル１２内面の駆動電極１３との電気的接続を図ることができる。従って、駆動電極１３と配線電極１４との電気的接続が積層体１５を介しても行われるようになり、断線の危険性を低減することができ、より信頼性を高めることができる。
【００６８】
このように配線電極１４及び積層体１５が形成されたヘッドチップ１の後面に、流路規制部材１６を形成するための樹脂フィルム１６０をエポキシ系接着剤等を用いて接着する。樹脂フィルム１６０は、ヘッドチップ１の後面とほぼ同程度、好ましくは後面よりも大きな外形を有することができ、これにより貼着作業が容易となる。この樹脂フィルム１６０の接着面側に接着剤を均一に塗布した後、ヘッドチップ１の後面に対して貼着する（図９）。
【００６９】
その後、この樹脂フィルム１６０の全面を所定圧で加圧する。チャネル１２の後面側の開口部１２ｂは、積層体１５によって、配線電極１４の端部１４ａを含む外周が平坦面となっているため、開口部１２ｂの外周が均一に加圧される。これにより、接着剤の流出制御が容易となり、また、この部位の密着性を十分に確保することができる。
【００７０】
樹脂フィルム１６０は、開口部１２ｂを覆うように設けられればよく、それ以外の部位は不要部位となるため次工程において除去される。従って、この不要部位の接着状態を格別考慮する必要はなく、接着時に積層体１５以外の樹脂フィルム１６０に対して過度の圧力を加える必要がない。このため余剰の接着剤の流出を抑えることができる。
【００７１】
次いで、この樹脂フィルム１６０によって流路規制部材１６を形成するため、樹脂フィルム１６０の不要部位を例えば図１０に示す方法によってパターニングして除去する。
【００７２】
まず、ヘッドチップ１の後面に接着された樹脂フィルム１６０の表面に、各チャネル１２の位置に対応するように、後に流路規制部材１６として残存させるべき領域に、該流路規制部材１６となる大きさの開口３０１が形成されたマスク部材３００を被覆する（図１０（ａ））。
【００７３】
その後、マスク部材３００の表面から、次工程のドライエッチング時のマスクとして機能する被覆層１６１を、開口３０１内に選択的に形成する（図１０（ｂ））。この被覆層１６１の材料は、ドライエッチング時にマスクとして機能するものであれば特に問わないが、金属材料をスパッタで形成する方法が簡易であり好ましい。金属材料としては、例えばＡｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｕ等が挙げられるが、中でも、Ａｌは安価であり、パターニングも容易であることから好ましい。この被覆層１６１の厚さは、耐ドライエッチング性とパターニングの容易性の観点から、０．１〜５０μｍとすることが好ましい。
【００７４】
次に、このヘッドチップ１の後面に対してドライエッチングを行い、被覆層１６１が形成された領域以外の不要な樹脂フィルム１６０を除去する。具体的なドライエッチングの手段としては、樹脂フィルム１６０に用いられる樹脂に応じて適宜選択できる。例えばポリイミドフィルムを用いた場合は酸素プラズマを用いてドライエッチングすることが可能である。表面の被覆層１６１は酸素プラズマによっては分解されないため、被覆層１６１がマスクとなって、その下側の樹脂フィルム１６０はエッチングされないで残存する（図１０（ｃ））。
【００７５】
エッチングにはウェットエッチングも使用可能であるが、一般にウェットエッチング液は酸性やアルカリ性であり、駆動電極１３や配線電極１４を侵すおそれがあるため、ドライエッチングが好ましい。しかも、万一、樹脂フィルム１６０の接着時に接着剤の滲み出し等が発生しても、ドライエッチングする際に同時に不要な接着剤も分解除去することができる。
【００７６】
また、被覆層１６１でマスクされた領域以外の樹脂フィルム１６０はドライエッチングによって全て除去されるため、ヘッドチップ１の後面に対して接着する段階では、樹脂フィルム１６０の外形はヘッドチップ１の後面よりも大きくすることが可能であり、格段に作業性に優れる利点がある。
【００７７】
ドライエッチング方法は以上の方法に限定されず、適宜選択することができる。また、被覆層１６１は、接着前の樹脂フィルム１６０に予め形成しておくこともできる。但し、この場合は、被覆層１６１が各チャネル１２に対応するように樹脂フィルム１６０の位置合わせを行う必要がある。
【００７８】
更に、図９に示した樹脂フィルム１６０のパターニング方法として、図１１に示す方法を採用することもできる。
【００７９】
まず、ヘッドチップ１の後面に接着された樹脂フィルム１６０の表面全面に亘ってドライフィルム４００を貼着する（図１１（ａ））。
【００８０】
その後、このドライフィルム４００の表面から、次工程のエッチング時のマスクとして機能するドライフィルム４００からなる被覆層４０１を、露光・現像によって選択的に残存させて形成する（図１１（ｂ））。
【００８１】
次に、このヘッドチップ１の後面に対してエッチングを行い、被覆層４０１が形成された領域以外の不要な樹脂フィルム１６０を除去する（図１１（ｃ））。
【００８２】
その後、樹脂フィルム１６０上のドライフィルム４０１を除去すると、ヘッドチップ１の後面には樹脂フィルム１６０のみが部分的に残存する（図１１（ｄ））。
【００８３】
これらによりパターニングされた樹脂フィルム１６０と被覆層１６１の積層物（図１０）又は樹脂フィルム１６０（図１１）に対して、例えばレーザー加工によってインク流路孔１６ａを開設する。あるいは、図１０、１１において、インク流路孔１６ａとなる開孔を被覆層１６１、４０１にパターン形成しておき、樹脂フィルム１６０に対するエッチング時に同時にインク流路孔１６ａが形成されるようにしてもよい。これにより、流路規制部材１６が図１に示すようにチャネル１２毎に独立して個別に形成される。
【００８４】
吐出チャネルとなるチャネル１２に設けられる流路規制部材１６の形状は、開口部１２ｂの全面を覆うように形成した後にインク流路孔１６ａを開設するものに限らず、図１２に示すように、開口部１２ｂの一部を覆うように形成することにより、格別にインク流路孔を開設する必要がないようにすることも好ましい。
【００８５】
図１２に示す流路規制部材１６は、チャネル列方向に沿う幅方向がチャネル１２の幅よりも若干大きく、その両端部において積層体１５の表面に対して接着されている。また、この幅方向に直交する上下方向はチャネル１２の高さよりも小さい。このため、流路規制部材１６は、チャネル１２の開口部１２ｂの中央部を塞ぐことにより開口面積を絞っており、開口部１２ｂはその上端１２ｂ１及び下端１２ｂ２だけが開口した状態となっている。この流路規制部材１６も、上記同様にパターニングにより形成することができる。
【００８６】
このような流路規制部材１６によれば、インク流路孔をレーザー加工等によって別工程で形成する必要がなく、パターニング時に一度に形成することができる。また、図１３に示すように、チャネル１２の開口部１２ｂの上端１２ｂ１及び下端１２ｂ２が開口しているので、インクの吐出方向が重力方向に対して斜めとなるようにインクジェットヘッドを傾斜させて設置すると、例えば流路規制部材１６によって閉塞されていない上端１２ｂ１がチャネル１２の最上部に位置する場合、チャネル１２内に発生した気泡ａはこの最上部に集まり、開口部１２ｂの上端１２ｂ１から容易にヘッドチップ１外のインク共通室（図示せず）へ抜けていく。従って、泡抜け性に優れ、射出信頼性の高いヘッドとすることができる。インク共通室内に気泡ａが存在していても、もはや射出には影響しないため、気泡ａに起因する不具合が発生することはない。
【００８７】
この開口部１２ｂの上端１２ｂ１及び下端１２ｂ２の開口面積は、ノズルの吐出側の開口面積の１〜１０倍とすることが好ましく、より好ましくは２〜５倍とすることである。
【００８８】
なお、図１２に示す流路規制部材１６は、チャネル１２の開口部１２ｂの上端１２ｂ１及び下端１２ｂ２が共に開口している。これによれば、ヘッドチップ１の上面及び下面のいずれの側を上方に位置させも気泡ａを抜くことができるため、インクジェットヘッドを斜めに設置する場合の規制がないために好ましい。しかし、開口部１２ｂの上端１２ｂ１及び下端１２ｂ２のいずれか一方のみが開口するように流路規制部材１６を形成してもよい。
【００８９】
積層体１５は、絶縁材料で形成することも可能である。絶縁材料としては、金属材料の場合と同様にマスク部材を用いて蒸着法やスパッタリング法によって選択的にパターン形成できることが好ましく、例えばＡｌＮ、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等が挙げられる。
【００９０】
積層体１５を絶縁材料によって形成する場合、配線電極１４を形成した後の別工程での作業となる。例えば、ヘッドチップ１の後面の配線電極１４を除く部分のチャネル１２の周辺のみをドライフィルムの露光・現像によって露出させ、蒸着法やスパッタリング法によって配線電極１４と同じ厚みとなるまで絶縁材料を用いて積層体１５を堆積させる必要がある。
【００９１】
しかし、この場合、既に形成されている配線電極１４と同一厚みとなるように絶縁材料によって積層体１５を堆積させることが困難であり、開口部１２ｂの外周に亘って平坦面とならず、配線電極１４と積層体１５との間に段差が生じるおそれがある。このような場合は、図１４に示すように、積層体１５の厚み（高さ）ｈ１を配線電極１４の厚み（高さ）ｈ２よりも厚く（高く）なるようにし、この積層体１５を配線電極１４の端部１４ａの上面を跨いで開口部１２ｂの全周に亘って形成することで、開口部１２ｂの外周が平坦面となるように形成することが好ましい。これは、ヘッドチップ１の後面の配線電極１４を除く部分のチャネル１２の周辺のみをドライフィルムの露光・現像によって露出させ、蒸着法やスパッタリング法によって配線電極１４と同じ厚みとなるまで絶縁材料を一旦堆積させた後、ドライフィルムを除去し、今度は配線電極１４の端部１４ａを含むチャネル１２の開口部１２ｂの外周全周をドライフィルムの露光・現像によって露出させ、再び蒸着法やスパッタリング法によって、このチャネル１２の開口部１２ｂの外周に更に絶縁材料を堆積させて積層体１５を形成するようにすればよい。
【００９２】
また、蒸着法やスパッタリング法によらず、インクジェット法等のようにパターニング技術を用いなくても任意の場所に絶縁材料を積層可能な方法を用いて、最初に配線電極１４と同じ厚さとなるまで、配線電極１４の端部１４ａを含まないチャネル１２の開口部１２ｂの外周に絶縁材料を塗布して堆積させ、その後、配線電極１４の端部１４ａを含むチャネル１２の開口部１２ｂの外周全てに絶縁材料を塗布して堆積させることによって積層体１５を形成するようにしてもよい。
【００９３】
絶縁材料からなる積層体１５は、隣接する積層体１５との間で電気的な短絡を生ずるおそれはない。従って、絶縁材料からなる積層体１５は、隣接するチャネル１２の周囲との間で一体となるように、複数の開口部１２ｂに亘る大きさに形成することもできる。
【００９４】
図１５〜図１７は、このような絶縁材料からなる積層体１５の各種態様を示している。
【００９５】
図１５は、ヘッドチップ１の後面に１つの積層体１５を形成した態様である。この積層体１５は、電気的接続領域Ａ１、Ｂ１を除いて、全てのチャネル１２の開口部１２ｂを含む大きさで形成されている。この積層体１５の表面には、図１に示したようにチャネル１２毎に独立して個別に流路規制部材１６を設けるものに限らず、図示するように、複数のチャネル１２に跨る大きさの流路規制部材１６を形成することも可能である。
【００９６】
図１６は、ヘッドチップ１の後面に、Ａ列とＢ列の各チャネル列毎に積層体１５を分けて形成した態様である。各積層体１５は、電気的接続領域Ａ１、Ｂ１を除いて、各チャネル列内の全てのチャネル１２の開口部１２ｂを含む大きさで形成されている。この積層体１５の表面にも、チャネル１２毎に独立して個別に流路規制部材１６を設けるものに限らず、図示するように、チャネル列毎に複数のチャネル１２に跨る大きさの流路規制部材１６を形成することも可能である。
【００９７】
図１７は、ヘッドチップ１の後面に、Ａ列とＢ列に亘って隣接する二つのチャネル１２に跨るように、それぞれ積層体１５を並設した態様である。各積層体１５は、電気的接続領域Ａ１、Ｂ１を残して、Ａ列とＢ列に亘って隣接する二つのチャネル１２の開口部１２ｂの外周を取り囲むように形成されている。この積層体１５の表面にも、チャネル１２毎に独立して個別に流路規制部材１６を設けるものに限らず、図示するように、二つのチャネル１２に跨る大きさの流路規制部材１６を形成することも可能である。
【００９８】
また、図１５〜図１７の各態様において、流路規制部材１６は、図１２に示したように、開口１２ｂ１、１２ｂ２が形成されるように設けてもよい。この場合、図１５及び図１６における流路規制部材１６は、チャネル１２毎に独立して個別に設けるものに限らず、流路規制部材１６をチャネル列に沿うように設け、複数のチャネル１２の開口部１２ｂに跨って形成してもよい。
【００９９】
以上説明した各態様は、チャネル１２が全てインクを吐出する吐出チャネルとした場合であるが、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたヘッドチップの場合には、空気チャネル内にはインクを供給する必要がないため、図１８に示すように、空気チャネルに相当するチャネル１２の開口部１２ｂには、インク流路がない流路規制部材１７によって完全に閉塞してしまうことが好ましい。この流路規制部材１７も上記流路規制部材１６と同様に形成することができる。流路規制部材１７は、積層体１５の表面に密着接着されるため、空気チャネルを完全に閉塞することができ、インク流入のおそれはない。
【０１００】
なお、このように吐出チャネルと空気チャネルとを交互に配置し、流路規制部材１７によって空気チャネルを閉塞した場合、吐出チャネルの流路規制部材１６は、図１２に示したように、開口部１２ｂを挟んで対向する二辺に跨って接着する態様でもよい。また、吐出チャネルには必ずしも流路規制部材１６を設けなくてもよい。
【０１０１】
更に、吐出チャネルと空気チャネルとを交互に配置した場合でも、積層体１５は、図１５〜図１７に示した態様を採ることもできる。
【０１０２】
以上説明したヘッドチップ１を用いてインクジェットヘッドを構成するには、図１９に示すように、ヘッドチップ１の前面にノズル２１が形成されたノズルプレート２をエポキシ系接着剤によって接着し、更に、後面には、配線基板３を接合する。
【０１０３】
配線基板３は、非分極のＰＺＴやＡｌＮ−ＢＮ、ＡｌＮ等のセラミックス材料からなる板状の基板によって形成されている。また、低熱膨張のプラスチックやガラス等を用いることもできる。更には、ヘッドチップ１に使用されている圧電素子基板と同一の基板材料を脱分極して用いると好ましい。また、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、ヘッドチップ１との熱膨張係数の差が±１ｐｐｍ以内となるように材料を選定することが更に好ましい。配線基板３を構成する材料は１枚板に限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
【０１０４】
配線基板３は、ヘッドチップ１のチャネル列方向と直交する方向（図１９における上下方向）に延び、ヘッドチップ１の上面及び下面からそれぞれ大きく張り出した張り出し部３１、３１を有している。また、ヘッドチップ１の後面と接合される配線基板３の一面には、その幅方向（チャネル列方向）に亘って延びる１本の凹部３２が形成されている。この凹部３２は、ヘッドチップ１のＡ列及びＢ列の両チャネル列方向に沿って全てのチャネル１２の後面側の開口部１２ｂを覆うことができる大きさに溝加工されており、全チャネル１２に対して共通にインクを供給するインク共通室を構成している。すなわち、凹部３２の図示上下方向の高さは、ヘッドチップ１後面のＡ列とＢ列とに亘る高さよりも大きく、ヘッドチップ１のチャネル列方向と直交する方向の厚さよりも小さい。これにより、配線基板３をヘッドチップ１の後面に接合すると、凹部３２内にＡ列及びＢ列の全チャネル１２が全て収まるような状態となる。
【０１０５】
また、ヘッドチップ１の後面に形成されている各配線電極１４及び各流路規制部材１６も、全て凹部３２内に収まっている。すなわち、配線基板３は、ヘッドチップ１の後面における上下両端部の配線電極１４が露出している電気的接続領域Ａ１及びＢ１に接合されている。本発明によれば、パターニング技術を用いることにより配線電極１４及び流路規制部材１６を高い位置精度で形成できるので、これらの電気的接続領域Ａ１及びＢ１を容易に確保することができる。
【０１０６】
配線基板３の各張り出し部３１には、ヘッドチップ１の後面に並設された配線電極１４と同数及び同ピッチで配線３３が形成されている。配線基板３は、各配線３３の一端と配線電極１４とが電気的に接続するように異方性導電ペースト等によってヘッドチップ１の後面に接合される。駆動回路と各チャネル１２の駆動電極１３とは、この張り出し部３１において配線３３の他端にＦＰＣ４等を電気的に接続することによって行うことができる。
【０１０７】
インク共通室となる凹部３２へのインクの供給は、配線基板３をヘッドチップ１の後面に接合した際に凹部３２の両端又はいずれか一方端から行うことができる。また、図１９に示すように、凹部３２の底部に開口３４を形成し、凹部３２よりも大容量のインクを貯留可能なインクマニホールド５を更に接合することもできる。ここでは、図１に示す態様のヘッドチップ１を例示しているが、他の態様のヘッドチップ１でも同様に構成することができる。
【０１０８】
ところで、ヘッドチップ１において、インクを吐出する吐出チャネル内の駆動電極１３は、インクと直に接触するため、水系のインクを使用する場合は駆動電極１３の表面に保護膜が必要となる。また、配線電極１４、積層体１５、流路規制部材１６、１７も直にインクと接触するため、溶剤系のインクを使用する場合には、これらを溶剤から保護するために保護膜が必要となる。そこで、ヘッドチップ１の後面に配線電極１４、積層体１５、流路規制部材１６、１７を形成した後は、ヘッドチップ１の全面、すなわち各駆動電極１３の表面及び配線電極１４、積層体１５、流路規制部材１６、１７の表面に対して保護膜を形成することが好ましい。
【０１０９】
保護膜としては、パラキシリレン及びその誘導体からなる被膜（以下、パリレン膜という。）を用いてコーティングすることが好ましい。パリレン膜は、ポリパラキシリレン樹脂及び／又はその誘導体樹脂からなる樹脂被膜であり、固体のジパラキシリレンダイマー又はその誘導体を蒸着源とする気相合成法（Chemical Vaper Deposition：ＣＶＤ法）により形成する。すなわち、ジパラキシリレンダイマーが気化、熱分解して発生したパラキシリレンラジカルが、ヘッドチップ１の表面に吸着して重合反応し、被膜を形成する。
【０１１０】
パリレン膜には、種々のパリレン膜があり、必要な性能等に応じて、各種のパリレン膜やそれら種々のパリレン膜を複数積層したような多層構成のパリレン膜等を所望のパリレン膜として適用することもできる。
【０１１１】
このようなパリレン膜の膜厚は、１μｍ〜１０μｍとすることが好ましい。
【０１１２】
パリレン膜は微細な領域にも浸透し、被膜を形成することができるので、ノズルプレート２を接合する前のヘッドチップ１に対して被覆形成することで、駆動電極１３、配線電極１４及び積層体１５はもちろんのこと、流路規制部材１６、１７にもチャネル１２内に面する内面及びヘッドチップ１の後面に露呈する外面の両面がパリレン膜によって被覆されてインクから保護される。
【０１１３】
このパリレン膜の形成により、配線電極１４及び積層体１５の表面、流路規制部材１６、１７はその両面から保護され、その耐久性を大きく向上させることができる。
【０１１４】
また、万一、流路規制部材１６、１７を被覆するパリレン膜にピンホールが発生して溶剤系のインクが浸透しても、パリレン膜自体は溶解せず、流路規制部材１６、１７の両面に存在し続けるため、チャネル１２を覆う機能は容易には失われず、長期に亘って信頼性を保つことができる。
【０１１５】
しかも、流路規制部材１６、１７をチャネル１２毎に独立して個別に設ける場合は、パリレン膜にピンホール等が発生した場合の影響は、そのチャネル１２だけにとどまり、他のチャネル１２には及ばないため、被害を最小限にとどめることができるという利点もある。
【０１１６】
このようにしてパリレン膜を形成する場合は、その後にノズルプレート２を接合する。
【０１１７】
また、図１９のように、ヘッドチップ１の後面に配線基板３を接合する場合は、ノズルプレート２をヘッドチップ１に接合する前であって、配線基板３をヘッドチップ１に接合した後に、上述したパリレン膜を形成する。これにより、各電極同士の電気的接続を確保できると共に、配線基板３とヘッドチップ１の接着層を保護することができる。
【０１１８】
なお、本発明において、ヘッドチップ１は２列のチャネル列を有するものに限らない。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドのヘッドチップの部分を後面側から見た図
【図２】図１の(ii)−(ii)線断面図
【図３】ヘッドチップの後面における一つのチャネルの開口部の斜視図
【図４】（ａ）〜（ｄ）はヘッドチップを製造するためのヘッド基板の製造例を説明する図
【図５】（ａ）〜（ｄ）はヘッドチップを製造するためヘッド基板の他の製造例を説明する図
【図６】ヘッドチップの製造例を説明する図
【図７】ヘッドチップの製造例を説明する図
【図８】ヘッドチップの製造例を説明する図
【図９】ヘッドチップの製造例を説明する図
【図１０】（ａ）〜（ｃ）はヘッドチップにおける流路規制部材の製造例を説明する図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）はヘッドチップにおける流路規制部材の他の製造例を説明する図
【図１２】流路規制部材及び積層体の他の態様を示す斜視図
【図１３】図１２に示す流路規制部材を有するヘッドチップを斜めに設置した状態を示す部分断面図
【図１４】積層体の他の態様を示す斜視図
【図１５】更に他の態様の積層体を有するヘッドチップの部分を後面側から見た図
【図１６】更に他の態様の積層体を有するヘッドチップの部分を後面側から見た図
【図１７】更に他の態様の積層体を有するヘッドチップの部分を後面側から見た図
【図１８】吐出チャネルと空気チャネルを有するヘッドチップの部分を後面側から見た図
【図１９】ヘッドチップの後面に配線基板を接合したインクジェットヘッドの一例を示す断面図
【符号の説明】
【０１２０】
１：ヘッドチップ
１ａ：上端
１ｂ：下端
１１：駆動壁
１２：チャネル
１２ａ：前面側の開口部
１２ｂ：後面側の開口部
１２ｂ１：上端の開口部
１２ｂ２：下端の開口部
１３：駆動電極
１４：配線電極
１４ａ：チャネルの開口部側の端部
１５：積層体
１５ａ：開口部の左右両側部に位置する部分
１６：流路規制部材
１６ａ：インク流路孔
１６０：樹脂フィルム
１６１：被覆層
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：配線基板
３１：張り出し部
３２：凹部
３３：配線
３４：開口
４：ＦＰＣ
５：インクマニホールド
【図１】
0004983582.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004983582.tif 000009
【図９】
0004983582.tif 000010
【図１０】
0004983582.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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