(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートと所定の導体パターンとを積層し、加熱、加圧することにより形成される積層型電子部品に用いられる前記セラミックグリーンシートの製造方法であって、セラミック粉末、バインダーおよび有機溶剤を混合して第１のスラリーを作製する工程と、前記第１のスラリーをシート状に成型して第１のセラミックグリーンシートを成型する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートを切断し不要部分を分離してダミーシートを得る工程と、前記第１のスラリーに前記ダミーシートを配合して第２のスラリーを作製する工程と、前記第２のスラリーをシート状に成型して第２のセラミックグリーンシートを成型する工程とを備え、前記第１のスラリーに対して前記ダミーシートを１〜２０ｗｔ％混合させるようにしたセラミックグリーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される積層型電子部品に係るセラミックグリーンシートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のセラミックグリーンシートの製造方法は、フェライトなどを主成分とする磁性体原料粉末（セラミック粉末）に、ポリビニルブチラールなどを主成分とするバインダー、有機溶剤を混合してスラリーを作製し、ドクターブレード法によってシート状に成型していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−７７０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のセラミックグリーンシートの製造方法においては、材料歩留まりが低いという課題を有していた。
【０００５】
すなわち、図４に示すように、シート成型機１においてドクターブレード法によってスラリーを帯状の支持基体２の上に所定の厚さで塗布してセラミックグリーンシート３を成型する際、このセラミックグリーンシート３の両端部の厚みにばらつきが発生するため、セラミックグリーンシート３の両端部をダミーシート４として廃棄していたからである。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、材料歩留まりの高いセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミックグリーンシートと所定の導体パターンとを積層し、加熱、加圧することにより形成される積層型電子部品に用いられる前記セラミックグリーンシートの製造方法であって、セラミック粉末、バインダーおよび有機溶剤を混合して第１のスラリーを作製する工程と、前記第１のスラリーをシート状に成型して第１のセラミックグリーンシートを成型する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートを切断し不要部分を分離してダミーシートを得る工程と、前記第１のスラリーに前記ダミーシートを配合して第２のスラリーを作製する工程と、前記第２のスラリーをシート状に成型して第２のセラミックグリーンシートを成型する工程とを備え、前記第１のスラリーに対して前記ダミーシートを１〜２０ｗｔ％混合させるようにしたもので、この製造方法によれば、ダミーシートを再度スラリー化することができるため、ダミーシートを廃棄することなく再生利用することができ、これにより、材料歩留まりを高くすることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、第１のセラミックグリーンシートを切断し不要部分を分離してダミーシートを得る工程と、第１のスラリーにダミーシートを配合して第２のスラリーを作製する工程と、前記第２のスラリーをシート状に成型して第２のセラミックグリーンシートを成型する工程とを備え、前記第１のスラリーに対して前記ダミーシートを１〜２０ｗｔ％混合させるようにしているため、ダミーシートを再度スラリー化することができ、これにより、ダミーシートを廃棄することなく再生利用することができるため、材料歩留まりを高くすることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるセラミックグリーンシートで得られた積層型電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるセラミックグリーンシートで得られた積層型電子部品の斜視図、図２は同積層型電子部品の分解斜視図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態におけるセラミックグリーンシートで得られた積層型電子部品は、図１、図２に示すように、磁性材料からなる第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅと、第１〜第４の絶縁層１１ａ〜１１ｄの上面にそれぞれ設けられた第１〜第４の導体パターン１２〜１５とを備え、第２の導体パターン１３と第３の導体パターン１４とを互いに対向させ、そしてこれらを一体化して積層体１６を構成し、さらにこの積層体１６の両端部には第１〜第４の外部電極１７ａ〜１７ｄを形成している。また、前記第２の絶縁層１１ｂに第１のビア１８ａを、第４の絶縁層１１ｄに第２のビア１８ｂを形成し、そして第１のビア１８ａを介して第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１３とを接続し、さらに第２のビア１８ｂを介して第３の導体パターン１４と第４の導体パターン１５とを接続しているものである。
【００１３】
上記した構成により、積層型電子部品の一種であるコモンモードノイズフィルタが形成されるものである。
【００１４】
次に、本発明の一実施の形態におけるセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。
【００１５】
まず、セラミックを主成分とするセラミック粉末としての磁性体原料粉末に、溶剤として、エステルとアルコール、さらにバインダーを加え、５０１のボールミルで混合して第１のスラリーを作製する。
【００１６】
次に、前記第１のスラリーをドクターブレード法により支持基体の上に所定の厚みで塗布することによりシート状に成型して、第１のセラミックグリーンシートを成型する。
【００１７】
次に、前記第１のセラミックグリーンシートの両端部を切断し不要部分を分離してダミーシートを得る。なお、ダミーシートが除かれた第１のセラミックグリーンシートはこのままの状態で後工程に移行される。
【００１８】
次に、前記第１のスラリーを再度用意し、この第１のスラリーに前記ダミーシートを１〜２０ｗｔ％の割合で混合して第２のスラリーを作製する。このとき、ダミーシートは細かく切断して第１のスラリーに投入してもよいし、あるいはそのまま投入してもよい。
【００１９】
また、第２のスラリーの作製方法としては、まず、ダミーシートと酢酸ブチル等の溶剤とをボールミルに投入してダミーシートを溶かす。この後、第１のスラリーのうちのセラミック粉末と２ｎブトキシ等の溶剤とを前記ボールミルに投入してセラミック粉末を溶かす。最後に、第１のスラリーのうち残りのエステルとアルコール、バインダーを前記ボールミルに投入し、その後混練する。
【００２０】
このようにしたのは、溶剤が投入されたボールミルにセラミック粉末とダミーシートとを同時に投入すると、セラミック粉末がダミーシートより表面積が大きいため、セラミック粉末がダミーシートよりも溶剤に溶け易く、これにより、溶剤に溶けないダミーシートが存在する場合がある。この結果、第２のスラリーにダマ（ダミーシートの塊）が発生し、積層体にデラミネーションが生じるからである。
【００２１】
次に、前記第２のスラリーをドクターブレード法により支持基体の上に所定の厚みで塗布することによりシート状に成型して、第２のセラミックグリーンシートを成型する。
【００２２】
最後に、前記第１のセラミックグリーンシート、第２のセラミックグリーンシートの乾燥等を行い、所定のセラミックグリーンシートを得る。
【００２３】
また、上記のようにして得られたセラミックグリーンシートと、所定の導体パターンとを積層し、加熱、加圧することにより、図１、図２に示すような積層型電子部品が得られるものである。
【００２４】
図３は、ダミーシートの混合量とシート密度（セラミックグリーンシートの密度）、圧縮率（積層体の圧縮率）、積層体密度の関係を示した図である。
【００２５】
図３から明らかなように、ダミーシート混合量が２０ｗｔ％以下の場合はシート密度が２．６ｇ／ｃｍ3以下でかつ変動もほとんど無いが、２０ｗｔ％を超える場合はシート密度が２．６ｇ／ｃｍ3を超えかつ変動も大きくなっている。
【００２６】
ここで、セラミックグリーンシートのシート密度の算出方法は、乾燥した後のセラミックグリーンシートを支持基体から剥がし、それを５ｃｍ×５ｃｍ四方の大きさに切り取り、膜厚（体積）と重量を測定するものである。
【００２７】
さらに、図３から明らかなように、ダミーシートの混合量が２０ｗｔ％を超える場合は、圧縮率が２２．５％以下となっている。
【００２８】
ここで、圧縮率の求め方は（数１）に示す通りである。
【００２９】
【数１】
0005092658.tif 000002
【００３０】
上記したことは、ボールミルで再度ダミーシートが混練されるため、ダミーシート中のフェライト粉末がより細かく粉砕され、この結果、シート密度が上がり、圧縮率が下がるものと考えられる。
【００３１】
ここで、シート密度が２．６ｇ／ｃｍ3を超えた場合や圧縮率が２２．５％以下の場合は、グリーンシートに導電パターンが食い込みにくくなるため、積層体にデラミネーションが発生してしまうが、逆にシート密度が２．６ｇ／ｃｍ3以下の場合や圧縮率が２２．５％を超えた場合は、グリーンシートに導電パターンが食い込み易くなるため、積層体にデラミネーションが発生することはない。実際に、シート密度が２．６ｇ／ｃｍ3以下のもの、圧縮率が２２．５％を超えるものについては、積層体にデラミネーションが発生するものはなかった。
【００３２】
さらにまた、図３から明らかなように、ダミーシートの混合量が２０ｗｔ％を超える場合では、積層体密度が３．４６ｇ／ｃｍ3を超える。ここで、積層体を個片状に切断するとき積層体密度が３．４６ｇ／ｃｍ3以下のときは切断ミスが発生する場合があるが、３．４６ｇ／ｃｍ3を超えるときは切断ミスが発生することはなかった。
【００３３】
そして、ダミーシートの混合量が１ｗｔ％未満の場合は、材料歩留まりを向上させる効果が少なくなり、逆に第２のスラリーを作製する手間による生産性の悪化の方が勝り適切ではない。
【００３４】
上記したように本発明の一実施の形態においては、第１のスラリーにダミーシートを配合して第２のスラリーを作製するようにしているため、ダミーシートを再度スラリー化することができ、これにより、廃棄していたダミーシートを再生利用することができるため、セラミックグリーンシートの材料歩留まりを高くすることができるという効果が得られるものである。
【００３５】
さらに上記の結果から、第１のスラリーに混合するダミーシートの割合を１〜２０ｗｔ％とすることにより、積層体にデラミネーションが発生したり、切断ミスが発生したりするようなことはない。
【００３６】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、本発明の一実施の形態におけるセラミックグリーンシートで得られた積層型電子部品としてコモンモードノイズフィルタについて説明したが、セラミックグリーンシートを使用する積層型電子部品、例えばセラミックコンデンサ等についても同じ効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るセラミックグリーンシートの製造方法は、セラミックグリーンシートの材料歩留まりを高くすることができるという効果を有するものであり、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される積層チップインダクタ等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態における積層型電子部品の斜視図
【図２】同積層型電子部品の分解斜視図
【図３】ダミーシートの混合量とシート密度、圧縮率、積層体密度の関係を示した図
【図４】シート成型の模式図
【符号の説明】
【００３９】
１１ａ  第１の絶縁層
１１ｂ  第２の絶縁層
１１ｃ  第３の絶縁層
１１ｄ  第４の絶縁層
１１ｅ  第５の絶縁層
１２  第１の導体パターン
１３  第２の導体パターン
１４  第３の導体パターン
１５  第４の導体パターン
１６  積層体
１７ａ  第１の外部電極
１７ｂ  第２の外部電極
１７ｃ  第３の外部電極
１７ｄ  第４の外部電極
１８ａ  第１のビア
１８ｂ  第２のビア
【図３】
0005092658.tif 000003
【図１】
0005092658.tif 000004
【図２】
0005092658.tif 000005
【図４】
0005092658.tif 000006