(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される前記基板に所定の処理を実行するヘッドユニットとを備えた基板処理装置であって、
前記ヘッドユニットを駆動する駆動手段と、
前記ヘッドユニットと一体に設けられ、このヘッドユニットを前記搬送手段と等速で移動させることにより前記搬送手段によって搬送されている状態の前記基板を連続的に撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された撮像画像に基づいてその撮像画像の基準点に対する前記基板のずれ量を算出するずれ量算出手段と、
前記駆動手段から出力される信号に基づいて前記ヘッドユニットの位置情報を取得し、このヘッドユニットの位置情報に基づいて前記撮像画像の基準点の位置情報を取得した上で、この撮像画像の基準点の位置情報と前記基板のずれ量とに基づいて前記基板の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
前記基板の位置情報に基づいて前記基板が所定の停止位置に達したと判定した場合に停止信号を出力する判定手段と、
前記判定手段により出力された停止信号に基づいて前記基板の搬送を停止させる搬送制御手段とを備えた基板処理装置。
【請求項２】
前記搬送制御手段は、前記基板の位置情報に基づいて前記基板が前記所定の停止位置より手前に設定された所定の減速位置に達したと判定した場合に前記基板の搬送速度を減速させる請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記位置情報取得手段は、所定時間を空けて撮像された２つの撮像画像に基づいてそれぞれの前記基板の位置情報を取得し、これらの前記基板の位置情報の差分に基づいて前記基板の移動量を算出すると共に、前記駆動手段から出力される信号に基づいて前記ヘッドユニットの移動量を算出し、前記判定手段は、前記基板の移動量と前記ヘッドユニットの移動量とが一致しない場合に前記停止信号を出力する請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される前記基板に所定の処理を実行するヘッドユニットとを備えた基板処理装置であって、
前記ヘッドユニットと一体に設けられ、所定の停止位置に配置された基板を撮像可能な位置に前記ヘッドユニットを停止させた状態で前記搬送手段によって搬送されている状態の前記基板を連続的に撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された撮像画像に基づいてその撮像画像の基準点に対する前記基板のずれ量を算出するずれ量算出手段と、
前記ヘッドユニットの位置情報に基づいて前記撮像画像の基準点の位置情報を算出し、この撮像画像の基準点の位置情報と前記基板のずれ量とに基づいて前記基板の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
前記基板の位置情報に基づいて前記基板が前記所定の停止位置に達したと判定した場合に停止信号を出力する判定手段と、
前記判定手段により出力された停止信号に基づいて前記基板の搬送を停止させる搬送制御手段とを備えた基板処理装置。
【請求項５】
前記基板に付された識別符号とこの識別符号に対応する前記基板の種類とを関連付けた対照テーブルを記憶する記憶手段を備え、前記判定手段は、前記撮像画像に基づいて前記識別符号を認識し、前記対照テーブルを参照することで前記基板が正規でないと判定した場合には前記停止信号を出力させる請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の前記基板処理装置であって、
電子部品を供給する部品供給部と、前記ヘッドユニットに設けられ、前記電子部品を吸着するヘッドと、前記ヘッドに吸着された前記電子部品を認識する部品認識カメラとを備え、前記部品供給部から前記部品認識カメラの上空を通過して部品認識を行った後に、前記基板上の所定の実装位置に前記電子部品を搭載すると共に、前記搬送制御手段は、前記電子部品の実装位置の位置情報に基づいて、前記部品認識カメラから前記基板上の前記実装位置に至るまでの前記ヘッドの移動距離が最短となるように前記基板を搬送方向に移動させる表面実装機。
【請求項７】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の前記基板処理装置であって、
前記搬送手段によって搬送される前記基板の表面に半田ペーストを印刷する印刷ユニットを備えた印刷機。
【請求項８】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の前記基板処理装置であって、
前記搬送手段によって搬送される前記基板の表面に印刷された半田の印刷状態、前記基板の表面に実装された電子部品の実装状態等を検査する検査ユニットを備えた検査機。
【請求項９】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の前記基板処理装置であって、
表面に電子部品を固定するための塗布剤を塗布する塗布ユニットを備えた塗布機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送手段によって搬送される基板に所定の処理を実行する基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板処理装置では、基板の搬送経路に基板を認識する複数のセンサを設置しておき、基板を搬送させてセンサによって認識されたことを条件に、この基板の搬送を停止させ、この基板を停止させた状態で次の基板を搬送していた。これらの基板は共通のコンベアによって搬送され、現在搬送中の基板以外の基板については、搬送面下方から上方に突出させたストッパに基板の先端を突き当てることで、停止させるようにしている。例えば、下記特許文献１には、基板ストッパ近傍に設けられた光学センサを用いて、停止位置に到着した基板を検出する方法が開示されている。また、下記特許文献２には、複数の投光部と、投光部に対応した複数の受光部とを備え、基板を検知するセンサが開示されている。
【特許文献１】特開２００５−９３７６５公報
【特許文献２】特開２００２−１５１８９７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１及び２では、基板に電子部品の実装を終えた実装済基板がコンベアによって下流側に搬送され、搬送経路の下流側に設けられた出口位置に至ったときに、基板の先端がストッパに突き当てられて実装済基板が急停止することで電子部品に慣性力が働き、既に実装されている電子部品が位置ずれするおそれがある。また、基板にスリットが設けられているような場合に、スリットがセンサの検出位置を通過することによって、新たな基板が搬入されたものと誤検出されるおそれもある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板を連続的に撮像することで、基板の停止処理を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基板に所定の処理を実行するヘッドユニットとを備えた基板処理装置であって、ヘッドユニットを駆動する駆動手段と、ヘッドユニットと一体に設けられ、このヘッドユニットを搬送手段と等速で移動させることにより搬送手段によって搬送されている状態の基板を連続的に撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された撮像画像に基づいてその撮像画像の基準点に対する基板のずれ量を算出するずれ量算出手段と、駆動手段から出力される信号に基づいてヘッドユニットの位置情報を取得し、このヘッドユニットの位置情報に基づいて撮像画像の基準点の位置情報を取得した上で、この撮像画像の基準点の位置情報と基板のずれ量とに基づいて基板の位置情報を取得する位置情報取得手段と、基板の位置情報に基づいて基板が所定の停止位置に達したと判定した場合に停止信号を出力する判定手段と、判定手段により出力された停止信号に基づいて基板の搬送を停止させる搬送制御手段とを備えた構成としたところに特徴を有する。
【０００５】
このような構成によると、ヘッドユニットを搬送手段と等速で移動させることにより搬送手段によって搬送される基板を撮像手段によって連続的に撮像しその基板の位置情報を取得することができる。したがって、基板が所定の停止位置に達したときに基板の搬送を停止させることができる。すなわち、センサ等を新たに設けなくても基板の停止処理を行うことができる。
【０００６】
搬送制御手段は、基板の位置情報に基づいて基板が所定の停止位置より手前に設定された所定の減速位置に達したと判定した場合に基板の搬送速度を減速させてもよい。このようにすると、基板が所定の減速位置に至ると基板の搬送速度を減速させることができる。したがって、基板が所定の停止位置で急停止することによってその慣性力で基板上の電子部品が位置ずれする等のおそれがない。
【０００７】
位置情報取得手段は、所定時間を空けて撮像された２つの撮像画像に基づいてそれぞれの基板の位置情報を取得し、これらの基板の位置情報の差分に基づいて基板の移動量を算出すると共に、駆動手段から出力される信号に基づいてヘッドユニットの移動量を算出し、判定手段は、基板の移動量とヘッドユニットの移動量とが一致しない場合に停止信号を出力してもよい。このようにすると、例えば基板が搬送手段に対して滑った場合に、基板の移動量がヘッドユニットの移動量より小さくなるので、基板の搬送状態が異常であることを検知できる。
【０００８】
また、本発明は、上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基板に所定の処理を実行するヘッドユニットとを備えた基板処理装置であって、ヘッドユニットと一体に設けられ、所定の停止位置に配置された基板を撮像可能な位置にヘッドユニットを停止させた状態で搬送手段によって搬送されている状態の基板を連続的に撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された撮像画像に基づいてその撮像画像の基準点に対する基板のずれ量を算出するずれ量算出手段と、ヘッドユニットの位置情報に基づいて撮像画像の基準点の位置情報を算出し、この撮像画像の基準点の位置情報と基板のずれ量とに基づいて基板の位置情報を取得する位置情報取得手段と、基板の位置情報に基づいて基板が所定の停止位置に達したと判定した場合に停止信号を出力する判定手段と、判定手段により出力された停止信号に基づいて基板の搬送を停止させる搬送制御手段とを備えた構成としたところに特徴を有する。
【０００９】
このような構成によると、停止状態にあるヘッドユニットに基板が搬送されてくると、撮像手段によって基板の識別符号が撮像され認識されることにより基板の位置情報を入手することができる。そして、基板の位置情報に基づいて基板が所定の停止位置に達したと判定された場合に、基板を停止させることができる。よって、ヘッドユニットを移動させなくても撮像手段を用いて基板の停止処理を行うことができる。
【００１０】
基板に付された識別符号とこの識別符号に対応する基板の種類とを関連付けた対照テーブルを記憶する記憶手段を備え、判定手段は、撮像画像に基づいて識別符号を認識し、対照テーブルを参照することで基板が正規でないと判定した場合には停止信号を出力してもよい。このようにすると、撮像手段によって基板の識別符号が撮像され、対照テーブルを参照することにより基板が正規であるか否かの判定を行うことができる。
【００１１】
本発明は、上記の基板処理装置であって、電子部品を供給する部品供給部と、ヘッドユニットに設けられ、電子部品を吸着するヘッドと、ヘッドに吸着された電子部品を認識する部品認識カメラとを備え、部品供給部から部品認識カメラの上空を通過して部品認識を行った後に、基板上の所定の実装位置に電子部品を搭載する表面実装機であって、搬送制御手段は、電子部品の実装位置の位置情報に基づいて、部品認識カメラから基板上の実装位置に至るまでのヘッドの移動距離が最短となるように基板を搬送方向に移動させる表面実装機に適用してもよい。
【００１２】
このような表面実装機によると、部品認識カメラによって撮像された電子部品を最短距離で基板上の実装位置まで搬送することができる。したがって、電子部品を搬送するのに要する時間、すなわちタクトタイムの短縮が可能である。
【００１３】
また、本発明は、上記の基板処理装置であって、搬送手段によって搬送される基板の表面に半田ペーストを印刷する印刷ユニットを備えた印刷機に適用してもよい。
【００１４】
また、本発明は、上記の基板処理装置であって、搬送手段によって搬送される基板の表面に印刷された半田の印刷状態、基板の表面に実装された電子部品の実装状態等を検査する検査ユニットを備えた検査機に適用してもよい。
【００１５】
また、本発明は、上記の基板処理装置であって、表面に電子部品を固定するための塗布剤を塗布する塗布ユニットを備えた塗布機に適用してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、撮像手段を搬送手段と等速で移動させることで基板を連続的に撮像し、基板の位置情報を取得して、基板の停止処理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６の図面を参照しながら説明する。本実施形態における表面実装機１０は基台１１を備え、この基台１１上に一対のコンベア（本発明の「搬送手段」の一例）２０が設けられている。コンベア２０は、後述するコンベアモータ５７（図２参照）の駆動力によって駆動される。コンベア２０による搬送経路の上流側には、上流装置（図示せず）が設けられており、コンベア２０は、上流装置から搬入されたプリント基板（以下「基板」という）Ｂを受け取って下流側に搬送可能である。コンベア２０による搬送経路には、上流側（図示右側）から順に待機位置、実装位置、及び出口位置が設定されている。
【００１８】
コンベア２０の側方には部品供給部（一部図示せず）３０が配置されており、基台１１の上方には、電子部品実装用のヘッドユニット４０が設けられている。ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から電子部品Ｐを吸着保持して実装位置にある基板Ｂに向けて搬送し、基板Ｂ上の所定の位置に電子部品Ｐを搭載可能である。尚、以下の説明において、ＸＹ平面とは水平面に対してほぼ平行となる面とする。
【００１９】
両コンベア２０のうち一方は固定側コンベアであり、他方は基板Ｂの基板幅に応じて固定側コンベアとの間隔を自在に調整可能な可動側コンベアである。コンベア２０による搬送面の下方であって基台１１上には、基板Ｂを支持する基板バックアップ装置（図示せず）が設けられている。この基板バックアップ装置には、複数のバックアップピン（図示せず）が立設されたバックアッププレート（図示せず）が載置可能であり、このバックアップピンの先端に基板Ｂの下面が支持されるようになっている。
【００２０】
ヘッドユニット４０には、複数のヘッド４１がＸ軸方向（ＸＹ平面内においてコンベア２０の搬送方向にほぼ沿う方向）に並んで搭載されている。各ヘッド４１は、Ｚ軸モータ（図示せず）を駆動源とする昇降機構によりＺ軸方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して直交する方向）に延びる駆動軸に沿って駆動されると共に、Ｒ軸モータ（図示せず）を駆動源とする回転駆動機構によりＺ軸周り（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。尚、各ヘッド４１は、Ｚ軸モータだけでなく、カムやエア駆動ピストン等でも駆動される。
【００２１】
ヘッドユニット４０は、Ｘ軸方向に延びるヘッドユニット支持部材４２によってＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材４２は、その両端部においてＹ軸方向（ＸＹ平面内においてＸ軸方向と直交する方向）に延びる一対のガイドレール４３によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。このヘッドユニット４０は、Ｘ軸モータ（図示せず）によりボールねじ軸４５、及びこのボールねじ軸４５に嵌合し、ヘッドユニット４０に固定支持されるボールナット（図示せず）を介してＸ軸方向の駆動が行われる。ヘッドユニット支持部材４２は、Ｙ軸モータ（図示せず）によりボールねじ軸４７、及びこのボールねじ軸４７に嵌合し、ヘッドユニット支持部材４２に固定支持されるボールナット（図示せず）を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている（これらの構造が本発明の「駆動手段」を構成する）。
【００２２】
各ヘッド４１は、その先端に電子部品Ｐを吸着して基板Ｂ上の所定の実装位置に搭載し得るように設けられている。ヘッド４１の内部には図外の空気圧供給手段によって、電子部品Ｐの吸着、電子部品Ｐの運搬中及びヘッド４１の下降中に負圧が、電子部品Ｐを搭載する瞬間には正圧が、それぞれ供給される。これにより、電子部品Ｐの吸着時には空気圧供給手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品供給部３０から電子部品Ｐが吸着され、電子部品Ｐの搭載時には空気圧供給手段から正圧が供給されて、電子部品Ｐが基板Ｂ上に搭載される。
【００２３】
基台１１においてコンベア２０のＹ軸方向前側（紙面手前側）には、部品認識カメラ１２が設置されている。部品認識カメラ１２は、ヘッド４１に吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢をＺ軸方向下方から撮像して、電子部品Ｐの下面側の撮像画像を得ることができる。部品認識カメラ１２は詳細には、光電変換素子を含んで構成され、得られた画像信号を後述する画像処理部５６に出力する。
【００２４】
ヘッドユニット４０の外側面には、プリント基板Ｂの角部に付されたフィデューシャルマークＦを撮像するマーク認識カメラ（本発明の「撮像手段」の一例）１４がヘッドユニット４０と一体に取り付けられている。マーク認識カメラ１４は、ヘッドユニット４０と共にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。尚、マーク認識カメラ１４は上記部品認識カメラ１２と同様の構成であって、得られた画像信号を後述する画像処理部５６に出力する。
【００２５】
次に、本実施形態による表面実装機１０のコントローラ５０を中心とした電気的構成について図２を参照して説明する。コントローラ５０は、演算処理部５１と、実装プログラム記憶手段５２と、装置情報記憶手段５３と、モータ制御部５４と、外部入出力部５５と、画像処理部５６とから構成されている。演算処理部５１には、異常があった場合にその異常内容等を表示させる表示ユニット５９が接続されている。尚、コントローラ５０は、本発明の「位置情報取得手段」、「判定手段」、「搬送制御手段」に相当し、画像処理部５６は、本発明の「ずれ量算出手段」に相当する。
【００２６】
モータ制御部５４には、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びＲ軸モータが接続されている。モータ制御部５４は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びＲ軸モータにそれぞれ設けられたエンコーダから信号を受けて、ヘッド４１の位置情報を取得することが可能である。これにより、モータ制御部５４は、実装プログラム記憶手段５２に記憶された実装プログラムに基づいて各モータを駆動し、電子部品ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びＲ軸方向に自在に搬送可能である。
【００２７】
部品認識カメラ１２及びマーク認識カメラ１４は画像処理部５６に接続されている。画像処理部５６は、部品認識カメラ１２により撮像された電子部品Ｐの下面側の撮像画像に基づいて電子部品Ｐの吸着状態（電子部品ＰのＸ軸方向及びＹ軸方向の吸着ずれ量、Ｒ軸方向の吸着ずれ角度等）を算出する。また、画像処理部５６は、マーク認識カメラ１４により撮像されたプリント基板Ｂの撮像画像に基づいてその撮像画像の中心点（本発明の「基準点」の一例）に対するフィデューシャルマークＦのずれ量を算出する。尚、ヘッド４１の位置情報は既知であるから、これに基づいて撮像画像の中心点の位置情報を取得することができる。
【００２８】
外部入出力部５５には、コンベアモータ５６、センサ類５７等が接続されている。コンベアモータ５６はエンコーダを内蔵しており、このエンコーダから出力された信号に基づいてコンベア速度が算出され、このコンベア速度と同じ速度でヘッドユニット４０を移動させることが可能になる。また、コンベアモータ５６は、コントローラ５０によって出力された停止信号に基づいて駆動を停止させる。
【００２９】
続いて、表面実装機１０における基板検出フローの動作について図３を参照しながら説明する。
まず、これから生産するプログラムに切り換える（Ｓ１０）。実装プログラム記憶手段５２から所定の生産プログラムが読み出されると、所定のメモリ（図示せず）上に書き込まれる。この生産プログラム中のコンベア幅データに基づいて両コンベア２０のコンベア幅が所定のコンベア幅に変更される（Ｓ２０）。次に、生産を開始する。「生産開始」の入力があり（Ｓ３０）、上流装置から基板Ｂが搬入されたら、コンベアモータ５７を高速回転させる。基板Ｂが待機位置に到着すると（Ｓ４０でＹｅｓ）、コンベアモータ５７を停止させ、ヘッドユニット４０と共にマーク認識カメラ１４を待機位置に移動させる（Ｓ５０）。基板ＢのフィデューシャルマークＦがマーク認識カメラ１４によって認識されると（Ｓ６０）、フィデューシャルマークＦのマーク形状が設定と異なるか否かを判定する（Ｓ７０）。
【００３０】
ここで、装置情報記憶手段５３あるいはこれとは別に設けられた外部記憶装置（本発明の「記憶手段」の一例）には、基板Ｂに付されたフィデューシャルマークＦとこのフィデューシャルマークＦに対応する基板Ｂの種類とを関連付けた対照テーブルが記憶されており、この対照テーブルを参照することで正しい基板Ｂが搬入されたか否かを判定することができるようになっている。すなわち、搬入された基板ＢのフィデューシャルマークＦのマーク形状と生産プログラム中に設定された基板ＢのフィデューシャルマークＦのマーク形状とが異なる場合には、正規の基板Ｂでないと判定する。
【００３１】
上記した方法により、マーク形状が設定と異なる場合には（Ｓ７０でＹｅｓ）、コンベアモータ５７を停止させてコンベア２０による搬送を停止させると共に、警報音を鳴らしたり表示ユニット５９に異常発生と表示させたりすることにより異常が発生したことを報知する（Ｓ８０）。一方、マーク形状が設定と一致した場合には（Ｓ７０のＮｏ）、コンベアモータ５７を高速で回転させる（Ｓ９０）。コンベアモータ５７のエンコーダから出力された信号に基づいてコンベア速度を取得し（Ｓ１００）、基板ＢのフィデューシャルマークＦがマーク認識カメラ１４の撮像視野内にある状態でコンベア速度と等速でヘッドユニット４０の移動を開始させる（Ｓ１１０）。
【００３２】
ヘッドユニット４０の移動開始と同時に、マーク認識カメラ１４による基板Ｂの撮像を開始させる。具体的には、図４に示すように、基板ＢのフィデューシャルマークＦを連続的に撮像しマーク認識を連続的に行う（Ｓ１２０）。尚、「連続的」に撮像するとは、「所定のサンプリングタイム」で撮像することを意味する。例えば、所定のサンプリングタイムを１秒に設定したときは、マーク認識カメラ１４によって１秒おきに基板ＢのフィデューシャルマークＦを撮像する。
【００３３】
このとき、マーク認識カメラ１４による撮像画像においてその撮像画像の中心点とフィデューシャルマークＦの中心点とのずれ量を算出し、このずれ量と撮像画像の中心点の位置情報（すなわちヘッドユニット４０の位置情報）とに基づいてフィデューシャルマークＦの中心点の位置情報（すなわち基板Ｂの位置情報）を取得する。そして、このフィデューシャルマークＦの中心点の位置情報とこれより所定時間経過後に取得されたフィデューシャルマークＦの中心点の位置情報との差分に基づいて、フィデューシャルマークＦの中心点の移動量（すなわち基板Ｂの移動量）を取得する（Ｓ１３０）。
【００３４】
また、ヘッドユニット４０の移動量（すなわちヘッド４１の移動量）はＸ軸モータのエンコーダから出力された信号に基づいて算出可能であり、ヘッドユニット４０の移動量と基板Ｂの移動量とが一致しなければ（Ｓ１４０でＮｏ）、コンベアモータ５７を停止させてコンベア２０による搬送を停止させると共に、警報音を鳴らしたり表示ユニット５９に異常発生と表示させたりすることにより異常が発生したことを報知する（Ｓ１５０）。一方、各移動量が一致したときには（Ｓ１４０のＹｅｓ）、そのままコンベア２０による基板Ｂの搬送を継続する。
【００３５】
実装位置と待機位置との間における実装位置寄りには、減速位置が設定されており、基板Ｂがこの減速位置に達すると（Ｓ１６０でＹｅｓ）、コンベアモータ５７を低速回転に切り替える（Ｓ１７０）。そして、基板Ｂが減速された状態で実装位置に達すると（Ｓ１７０でＹｅｓ）、コンベアモータ５７を停止させることにより（Ｓ１８０）、コンベア２０による基板Ｂの搬送を停止させると共に、実装を開始する（Ｓ１９０）。
【００３６】
基板Ｂが実装位置において停止すると、基板バックアップ装置を所定量上昇させ、基板Ｂの背面をバックアップピンで支持すると共に、基板Ｂが基板クランプユニット（図示せず）により保持される。次に、マーク認識カメラ１４により基板ＢのフィデューシャルマークＦが認識されることで基板ＢのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置が認識される。すると、モータ制御部５４によりＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸モータが作動され、ヘッド４１が電子部品Ｐを吸着可能な位置に運ばれる。
【００３７】
ここで、これから吸着すべき電子部品Ｐの種類についての情報は、生産プログラムから入手可能であり、かつ、この電子部品Ｐが実装されるべき基板Ｂ上の実装位置についての情報も同様に入手可能であるため、これらの情報に基づいて部品認識カメラ１２から電子部品Ｐの実装位置に至るまでのヘッド４１の移動距離が最短となるようにコンベア２０を搬送方向に移動させる。例えば、実装位置が基板Ｂの左半分領域である場合には、図５に示すように、基板Ｂの左半分領域が部品認識カメラ１２とＹ軸方向に並ぶようにコンベア２０を移動させる。また、実装位置が基板Ｂの右半分領域である場合には、図６に示すように、基板Ｂの右半分領域が部品認識カメラ１２とＹ軸方向に並ぶようにコンベア２０を移動させる。このようにすれば、部品認識カメラ１２の上空で電子部品Ｐの部品認識が完了した後に、ここから電子部品Ｐの実装位置に至るまで距離が最短となるため、搬送に要する時間を含めた基板１枚を完成させるサイクルタイムを短縮可能である。
【００３８】
この動作と並行して、ヘッド４１が部品供給部３０の所定の吸着位置に至ると、ヘッド４１が下降すると共に負圧が供給され、部品供給部３０に保持された電子部品Ｐを吸着して、ヘッド４１が上昇することで部品供給部３０から電子部品Ｐをピックアップし、部品認識カメラ１２上空へ向けてＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。電子部品Ｐは、部品認識カメラ１２によってＺ軸方向下方から撮像されてその下面側が認識される。
【００３９】
このとき、電子部品Ｐの吸着ずれ量が所定の許容範囲内にない等、正規の吸着姿勢にないと判断されたときには、その電子部品Ｐを廃棄し、再び電子部品Ｐの吸着動作を行う。一方、電子部品Ｐが正規の吸着姿勢にあると判断されると、電子部品Ｐの吸着ずれ量に基づいてヘッド４１の位置補正を行い、部品認識カメラ１２から最短距離に設定された実装位置に向けてヘッドユニット４０を移動させ、ヘッド４１を基板Ｂ上面に向けてＺ軸方向に下降させる。電子部品Ｐが基板Ｂ上面に搭載されたら、ヘッド４１を上昇させて、ヘッドユニット４０を原点位置に復帰させる。こうして全ての電子部品Ｐの部品搭載動作が終了すると（Ｓ２００）、基板クランプユニットによる保持を解除し、基板バックアップ装置を下降させ、基板検出フロー動作を停止させる。
【００４０】
以上のように本実施形態では、ヘッドユニット４０に元々備え付けられているマーク認識カメラ１４を利用して上流側から搬入された基板Ｂを連続的に撮像し基板Ｂの位置情報を取得することで、基板Ｂの移動量を算出したり、実装位置で停止させたりすることができる。また、フィデューシャルマークＦの形状や位置から、現在の生産プログラムで指定された基板Ｂが搬入されたか否かを判定することができる。さらに、実装時には、電子部品Ｐの搭載位置に応じて基板Ｂの搬送方向における位置を変更させることができるから、ヘッド４１の移動距離を最短とし、もって搬送に要する時間を短くすることができる。
【００４１】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７及び図８によって説明する。本実施形態は、実施形態１と全く同じ構成であり、基板検出フローにおける基板Ｂの停止方法が異なるものである。すなわち、本実施形態では、図８に示すように、実装位置にある基板ＢのフィデューシャルマークＦを撮像可能な位置にマーク認識カメラ１４を停止させておき、上流側から搬送される基板ＢのフィデューシャルマークＦが認識されると、基板Ｂの位置情報が取得されるため、基板Ｂが実装位置に至ったことを知ることができる。このため、以下の説明においては、基板検出フローにおける異なる作用、効果についてのみ説明を行い、その他の重複する作用、効果については説明を省略する。
【００４２】
まず、これから生産するプログラムに切り換える（Ｓ３００）。実装プログラム記憶手段５２から所定の生産プログラムが読み出されると、所定のメモリ（図示せず）上に書き込まれる。この生産プログラム中のコンベア幅データに基づいて両コンベア２０のコンベア幅が所定のコンベア幅に変更される（Ｓ３１０）。次に、生産を開始する。「生産開始」の入力があり（Ｓ３２０）、上流装置から基板Ｂが搬入されたら、コンベアモータ５７を高速回転させる。基板Ｂが待機位置に到着すると（Ｓ３３０でＹｅｓ）、コンベアモータ５７を停止させ、ヘッドユニット４０と共にマーク認識カメラ１４を実装位置に移動させる（Ｓ３４０）。
【００４３】
コンベアモータ５７を高速で回転させ（Ｓ３５０）、基板ＢのフィデューシャルマークＦがマーク認識カメラ１４の撮像視野の範囲内に入ってくると（Ｓ３６０でＹｅｓ）、マーク認識が行われ、基板Ｂが検出される（Ｓ３７０）。実施形態１と同様にして、基板Ｂの位置情報を取得し、この基板Ｂが実装位置に至ると、コンベアモータ５７を停止させ（Ｓ３８０）、コンベア２０による基板Ｂの搬送を停止させる。基板Ｂ上の所定の位置に電子部品Ｐの搭載を行い（Ｓ３９０）、全ての電子部品Ｐについて搭載が完了すると生産を終了する（Ｓ４００）。
【００４４】
以上のように本実施形態では、ヘッドユニット４０を移動させることなく、マーク認識カメラ１４を利用して基板Ｂの停止処理を行うことができる。よって、実装位置に基板Ｂを認識するセンサ等を設けなくてもよい。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４６】
（１）本実施形態ではマーク認識カメラ１４によって基板ＢのフィデューシャルマークＦを撮像し認識しているものの、本発明によると、識別符号として必ずしもフィデューシャルマークＦを使用する必要はなく、基板Ｂの端部を認識してもよいし、ＱＲコードやバーコード等を読み取ってもよい。
【００４７】
（２）本実施形態ではエンコーダを用いてヘッドユニット４０の位置情報を取得しているものの、本発明によると、リニアスケールを用いてヘッドユニット４０の位置情報を取得してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態１における表面実装機の斜視図
【図２】その電気的構成を示したブロック図
【図３】その基板検出フローの動作を示したフローチャート
【図４】そのマーク認識カメラによって基板を検出する様子を示した斜視図
【図５】その電子部品を基板の左半分領域に搭載する様子を示した斜視図
【図６】その電子部品を基板の右半分領域に搭載する様子を示した斜視図
【図７】実施形態２における基板検出フローの動作を示したフローチャート
【図８】そのマーク認識カメラによって基板を検出する様子を示した斜視図
【符号の説明】
【００４９】
１０…表面実装機
１２…部品認識カメラ
１４…マーク認識カメラ（撮像手段）
２０…コンベア（搬送手段）
３０…部品供給部
４０…ヘッドユニット
４１…ヘッド
５０…コントローラ（位置情報取得手段、判定手段、搬送制御手段）
５６…画像処理部（ずれ量算出手段）
Ｂ…プリント基板
Ｆ…フィデューシャルマーク（識別符号）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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