(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カラーフィルタ用ガラス基板の片面に、レジスト塗布コートと、パターン露光と、レジスト現像を繰り返しながら、ＢＭパターン、Ｒパターン、Ｇパターン、Ｂパターンをその順にガラス基板上に形成するカラーフィルタを製造する工程内で、
コート直前にコート前検査装置と、コート直後にコート後検査装置と、現像直後に現像後検査装置とを工程内に付設し、前記各検査装置にて検査した検査データを比較演算することにより、ガラス内気泡欠陥を除去することを特徴とするカラーフィルタ欠陥検査方法。
【請求項２】
コート前検査装置より検出した検出欠陥データＡと、コート後検査装置より検出した検出欠陥データＢより、分析欠陥データＢを算出し、
検出欠陥データＡと、分析欠陥データＢより、分析欠陥データＡを算出し、
分析欠陥データＡと、現像後検査装置より検出した検出欠陥データＣより、分析欠陥データＣを算出することを特徴とする請求項１記載のカラーフィルタ欠陥検査方法。
【請求項３】
カラーフィルタ用ガラス基板の片面に、レジスト塗布コートと、パターン露光と、レジスト現像を繰り返しながら、ＢＭパターン、Ｒパターン、Ｇパターン、Ｂパターンをその順にガラス基板上に形成するカラーフィルタの製造を製造する工程において、
少なくとも以下の手順を含む構成によりカラーフィルタの欠陥を検査することを特徴とするカラーフィルタ欠陥検査方法。
（ａ）コート前検査装置を用いた透過光検査より検出した検出欠陥データＡと、コート後検査装置を用いた反射光検査より検出した検出欠陥データＢと、現像後検査装置を用いた透過光検査より検出した検出欠陥データＣを、記録及びデータの出入力を管理するデータベース及び演算システムに出力する手順。
（ｂ）検出欠陥データＡの欠陥位置と、検出欠陥データＢの欠陥位置を照合する手順。
（ｃ）検出欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢに演算欠陥データ登録し、
検出欠陥データＡの欠陥位置、又は検出欠陥データＢの欠陥位置に不同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢからの演算欠陥データ除去する演算により分析欠陥データＢを算出する手順。
（ｄ）検出欠陥データＡの欠陥位置と、前記分析欠陥データＢの欠陥位置を照合する手順。
（ｅ）検出欠陥データＡの欠陥位置、及び分析欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＡから演算欠陥データ除去し、
検出欠陥データＡの欠陥位置に演算欠陥データが有って、該欠陥位置に分析欠陥データＢの演算欠陥データが無い場合のみ、検出欠陥データＡに演算欠陥データ登録する演算により分析欠陥データＡを算出する手順。
（ｆ）分析欠陥データＡの欠陥位置と、検出欠陥データＣの欠陥位置を照合する手順。
（ｇ）分析欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＣの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＣから演算欠陥データ除去し、
分析欠陥データＡの欠陥位置に演算欠陥データが無くて、該欠陥位置に検出欠陥データＣの演算欠陥データが有る場合のみ、検出欠陥データＣに演算欠陥データ登録する演算により分析欠陥データＣを算出する手順。
【請求項４】
前記演算により分析欠陥データＢを算出は、演算システム内に付与した論理回路であるＡＮＤゲートを用いて算出することを特徴とする請求項３記載のカラーフィルタ欠陥検査方法。
【請求項５】
前記演算により分析欠陥データＡを算出する手順及び前記演算により分析欠陥データＣを算出は、演算システム内に付与した論理回路であるＮＡＮＤゲートを用いて算出するこ
とを特徴とする請求項３記載のカラーフィルタ欠陥検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カラーフィルタの検査工程における、複数の検査装置を利用したガラス内気泡欠陥を除去するカラーフィルタ欠陥検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来のカラーフィルタの製造工程のパターンを形成する部分工程フロー図である。
【０００３】
従来の表示装置に用いるカラーフィルタの製造においては、フォトプロセス法を用いたパターンの形成が行われている。図６（ａ）〜（ｆ）は、パターンを形成する製造工程を説明するフローである。図６（ａ）に示すように、パターンの形成は、カラーフィルタ用透明基板（以下カラス基板と記す）の片側にダイコート法等の塗布装置を用いて感光性レジスト溶液を塗布処理する。次いで、レジスト面に減圧乾燥処理を経て、レジスト膜を形成する。
【０００４】
前記レジストは、マスクとしての役割ではなく、レジスト溶液自身が備えた機能を生かす役割であり、その機能を特徴としたレジストからなるパターンとして活用されている。前記機能では、例えば、遮光性に特徴を持つＢＭレジスト溶液はＢＭパターンを形成する場合に用いるレジストであり、ガラス基板上に形成したＢＭパターンは、ガラス基板を透過する光線を遮蔽するものである。例えば、Ｒ画素用の色度に適性を持つＲレジスト溶液は、Ｒパターンを形成する場合に用いるレジストである。通常、カラーフィルタでは、４〜７種類のレジストが用いられており、各々レジストの変更毎にレジスト溶液の塗布処理が繰り返し行われている。レジスト形成毎に、フォトプロセス法によるパターン形成である図６（ｂ）〜（ｆ）が行われている。
【０００５】
次いで、図６（ｂ）は、露光装置を用いてレジスト膜にフォトマスクを用いた露光処理を経て、パターン露光のレジスト（以下パターンレジストと記す）を形成する。
【０００６】
前記フォトマスクは、通常、レジスト毎に１枚準備されており、所定の形状のパターンが形成されている。
【０００７】
次いで、図６（ｃ）は、現像液を用いてパターンレジストのうち、不要なレジスト部分を溶解し、レジストからなるパターン（以下レジストパターンと記す）を形成する。
【０００８】
次いで、図６（ｄ）は、工程内欠陥検査であり、検査装置を用いて前記レジストパターンを形成したガラス基板の欠陥を検出する。前記欠陥検査では、図６（ａ）〜（ｃ）のフォトプロセス法によるパターン形成の工程で発生した欠陥等を検出するためのものである。前記検査装置では、図６（ｃ）工程でのレジストパターンを形成したガラス基板が被検査基板となる。前記検査装置では、その検査条件は、反射光での検査であり、若しくは透過光での検査であり、所定の検査倍率等の検査モードであり、検査指示書に従って検査が実行されている。
【０００９】
次いで、図６（ｅ）は、現像後検査装置より検査結果である欠陥データＣが出力される。前記欠陥データＣは、データベース化されており、周辺関連装置、例えば、他の検査装置、欠陥を確認する装置、欠陥部位を修正する装置等とデータ共有されている。
【００１０】
次いで、図６（ｆ）は、欠陥修正装置を用いて前記欠陥データＣに従って欠陥部位を確
認し、必要な場合、当該欠陥部位を修正する。前記欠陥データＣでは、ガラス基板の不具合、例えばガラス内気泡が欠陥として検出される場合がある。特に、ガラス内気泡欠陥が検出され、ガラス基板自身の品質が規格内と保証されている場合、無駄な工数となり、検査及び修正の信頼性が低下する問題がある。
【００１１】
以上によりレジストからなるパターンが形成される。フォトプロセス法を用いたパターンの形成では、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程、工程内欠陥検査と欠陥修正工程と、その順番に処理を行い所定のパターンを形成する。通常、カラーフィルタでは、複数種のレジストを用いている。すなわち、カラーフィルタの製造工程では、複数回のフォトプロセス法を用いたパターンの形成が繰り返し行われている。
【００１２】
図７は、従来のカラーフィルタの製造工程の一例を説明する工程フロー図である。
【００１３】
従来のカラーフィルタの製造工程では、図７に示すように、図７（ａ）〜（ｄ）では、ＢＭパターンを形成する工程である。図７（ａ）は、ガラス基板上の全面にレジスト塗布装置を用いてＢＭレジスト溶液を塗布コートし、ＢＭレジストを形成する。次いで、図７（ｂ）は、予めＢＭパターンを形成したフォトマスクを用いて露光装置によりＢＭパターンをＢＭレジストへ転写する。次いで、図７（ｃ）は、現像液により不要のＢＭレジストを洗い流してＢＭレジストからなるＢＭパターンを形成する。次いで、図７（ｄ）は、ガラス基板上に形成したＢＭパターンを用いて現像後検査装置により欠陥検査を行う。この欠陥検査では、ガラス表裏面および内部と、ＢＭパターンの形成面が検査され、欠陥データＣが出力され、その欠陥データＣに従って欠陥部位の良／不良の確認、必要な場合、その部位の修正を行う。以上によりガラス基板にＢＭパターンが形成される。
【００１４】
次いで、２番目のパターンである、図７（ｅ）〜（ｈ）によりＲ画素パターンを形成する。図７（ｅ）は、ＢＭパターンを備えたガラス基板上の全面にレジスト塗布装置を用いてＲレジスト溶液を塗布コートし、Ｒレジストを形成する。次いで、図７（ｆ）は、予めＲパターンを形成したフォトマスクを用いて露光装置によりＲパターンをＲレジストへ転写する。次いで、図７（ｇ）は、現像液により不要のＲレジストを洗い流してＲレジストからなるＲパターンを形成する。次いで、図７（ｈ）は、ガラス基板上に形成したＲパターンを用いて現像後検査装置により欠陥検査を行う。この欠陥検査では、ガラス表裏面および内部およびＢＭパターンと、Ｒパターンの形成面が主として検査され、欠陥データＣが出力される。前記欠陥データＣでは、Ｒパターンに関連する欠陥と、ガラス基板に関連する欠陥、例えばガラス内気泡の部位がリストアップされている。次いで、前記欠陥データＣに従って欠陥部位の良／不良の確認、必要な場合、その部位の修正を行う。通常ガラス内気泡部位は、許容限度内として、欠陥データから除去する。以上によりガラス基板にＢＭ、Ｒパターンが形成される。
【００１５】
次いで、図７（ｉ）〜（ｌ）では、Ｇ画素パターンを形成し、図７（ｅ）〜（ｈ）によりＲ画素パターンを形成時と同様の処置を繰り返す。以上によりガラス基板にＢＭ、Ｒ，Ｇパターンが形成される。以下同様に、図７（ｍ）〜（ｐ）では、Ｂ画素パターンを形成し、図７（ｑ）では、成膜装置を用いてＲ、Ｇ、Ｂパターン上の透明電極を形成した後、必要な場合には、図７（ｒ）〜（ｕ）のＰＳパターンを形成する。以上により、図７の一例のカラーフィルタは、ガラス基板上に、ＢＭパターン、その開口部にＲＧＢ画素パターン、その画素パターン上に透明電極、およびＢＭパターン上にＰＳパターンが形成されている。なお、必要な場合、ＡＳＶパターンが形成されており、各々のパターン毎にフォトプロセス法を用いたパターンの形成が行われており、工程数が増加する。前記欠陥データＣの欠陥位置が増加し、複雑となる。
【００１６】
図７（ｄ）の検出欠陥データＣでは、被検査基板がガラス基板上にＢＭパターンのみが
形成されており、検出欠陥はガラス基板自身のもの、若しくはＢＭパターンの形成工程で発生した欠陥が登録されている。一方、図７（ｈ）の検出欠陥データＣでは、被検査基板がガラス基板上にＢＭパターン、Ｒパターンが形成されており、検出欠陥はガラス基板自身のもの、若しくはＢＭパターンの欠陥の一部分、又はＲパターンの形成工程で発生した欠陥が登録されている。以下同様に、図７（ｌ）の検出欠陥データＣ、図７（ｑ）、図７（ｕ）と欠陥が登録され、複雑となる問題がある。
【００１７】
カラーフィルタの製造工程では、Ｒ、Ｇ、Ｂ画素パターン（以下ＲＧＢ画素パターンと記す）の形状の微細化と、画素数の増大、基板の大型化に伴い、その要求品質の高品質化が加速されている。そのため、検査装置では、検出感度を高感度に設定し、欠陥検査を行うために、軽欠陥の部位が検出され、工程内欠陥検査と欠陥修正工程の工数が増加する問題がある。他方、前記欠陥検査では、透過光による欠陥検査、又は反射光による欠陥検査、レーザー光による欠陥検査等の検査条件が選択されており、欠陥のサイズの大小、欠陥の種類による検出、若しくは不検出が混在することにより、各々工程内検査は欠陥部位の確認作業、修正の負荷が増加し、その作業が複雑となる問題がある。
【００１８】
従来のカラーフィルタの製造工程では、図７（ａ）に用いるガラス基板は、要求品質に合格したものであり、ロット毎に抜き取り検査を行い、合格ロットのみを工程へ投入する手順で使用されている。この場合、工程内検査では、通常の欠陥の検出と同時に、透明基板内のガラス気泡部位も検出されるため、その欠陥検出数が増加し、その欠陥確認、欠陥データの修正の時間が増加する問題がある。
【００１９】
図８は、従来のカラーフィルタの欠陥を説明する図面であり、（ａ）は、側断面図であり、（ｂ）は上面図である。
【００２０】
図８（ａ）は、欠陥検査の結果を説明するガラス基板であり、ガラス基板１上にＢＭパターン２が形成されている。前記ＢＭパターン２は、検査条件のうち、透過光、若しくは反射光でも検出される画像である。ガラス基板１には、ガラス内気泡欠陥１０が検出され、表面に欠陥２０が検出され、その表面には正常なＢＭパターン２が検出されている。前記欠陥２０は、検査条件のうち、透過光、若しくは反射光でも検出される欠陥画像である。この場合、カラーフィルタ基板の確認作業では、ガラス内気泡欠陥１０は、規格内で良品と見なし、欠陥２０は、規格外であり、その確認作業、又は欠陥修正の対象となる。ＢＭパターン２は、パターンの端部の形成位置、パターン端部の形状の確認作業、又は欠陥修正の対象となる場合がある。
【００２１】
図８（ｂ）は、上面図であり、破線での断面図が図８（ａ）である。図８（ｂ）の確認作業、又は欠陥修正では、検出した欠陥データＣは、ガラス内気泡欠陥１０と、欠陥２０が欠陥部位としてリストアップされ、その欠陥データＣに従って、順番に欠陥部位を視認する方法で確認し、ガラス内気泡欠陥１０の部位では、規格内良品として欠陥データＣより消去し、欠陥２０の部位では、確認及び欠陥修正を実行する。この場合、ガラス内気泡欠陥１０の検出数が多ければ、欠陥データＣより消去の作業負荷が増加し、無駄な時間が増加する。
【００２２】
図８（ｂ）の検出欠陥データＣは、ガラス内気泡欠陥１０と、欠陥２０が検出されており、各々の欠陥位置は、ガラス内気泡欠陥１０が座標値（ｘa，ｙa）であり、欠陥２０が座標値（ｘb，ｙb）である。前記座標は、ガラス基板上の所定の位置を原点としたものであり、被検査基板を載置するステージ及び検査レンズヘッドとの相対位置の移動距離で基板内位置が測定されており、欠陥部位を撮像と同時にその中心位置を測定し、所定の画像データ処理により欠陥画像を作成する。検出欠陥データは、欠陥画像毎にその欠陥位置、欠陥の分類、欠陥の寸法、等の属性を持ち、検出順に登録されたファイル形式のデータで
ある。従って、同一ガラス基板での複数回の欠陥検査では、欠陥位置は、同一座標となり、そのための測定誤差を回避する工夫がされている。一方、欠陥の検出は、欠陥の種類による、又は欠陥の寸法による等の影響により検出が不安定となる場合がある。例えば、欠陥２０は、その寸法サイズが検査倍率が小さく検出限界以下では検出困難であり、高倍率で検出限界以上であれば確実に検出可能である。従って、欠陥検査では、検査条件と、欠陥検出との関係は、重要であり、その検査の狙いに適する検査条件に設定することが重要となる。
【００２３】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平１１−１８３３９２号公報
【特許文献２】特開平５−８７７３９号公報
【特許文献３】特開平５−２３４０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明の課題は、カラーフィルタ欠陥検査方法を用いた欠陥検査では、不良欠陥の検出と同時に、ガラス内気泡欠陥を検出しても、検査作業負荷が増加しない、その欠陥確認、欠陥データの修正の時間が増加しないカラーフィルタ欠陥検査方法を提供し、各々工程内検査は欠陥部位の確認時間、又は修正の無駄な時間の増加、検査及び修正の信頼性が低下を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の請求項１に係る発明は、カラーフィルタ用ガラス基板の片面に、レジスト塗布コートと、パターン露光と、レジスト現像を繰り返しながら、ＢＭパターン、Ｒパターン、Ｇパターン、Ｂパターンをその順にガラス基板上に形成するカラーフィルタを製造する工程内で、
コート直前にコート前検査装置と、コート直後にコート後検査装置と、現像直後に現像後検査装置とを工程内に付設し、前記各検査装置にて検査した検査データを比較演算することにより、ガラス内気泡欠陥を除去することを特徴とするカラーフィルタ欠陥検査方法である。
【００２６】
本発明の請求項２に係る発明は、コート前検査装置より検出した検出欠陥データＡと、コート後検査装置より検出した検出欠陥データＢより、分析欠陥データＢを算出し、
検出欠陥データＡと、分析欠陥データＢより、分析欠陥データＡを算出し、
分析欠陥データＡと、現像後検査装置より検出した検出欠陥データＣより、分析欠陥データＣを算出することを特徴とする請求項１記載のカラーフィルタ欠陥検査方法である。
【００２７】
本発明の請求項３に係る発明は、カラーフィルタ用ガラス基板の片面に、レジスト塗布コートと、パターン露光と、レジスト現像を繰り返しながら、ＢＭパターン、Ｒパターン、Ｇパターン、Ｂパターンをその順にガラス基板上に形成するカラーフィルタの製造を製造する工程において、
少なくとも以下の手順を含む構成によりカラーフィルタの欠陥を検査することを特徴とするカラーフィルタ欠陥検査方法。
（ａ）コート前検査装置を用いた透過光検査より検出した検出欠陥データＡと、コート後検査装置を用いた反射光検査より検出した検出欠陥データＢと、現像後検査装置を用いた透過光検査より検出した検出欠陥データＣを、記録及びデータの出入力を管理するデータベース及び演算システムに出力する手順。
（ｂ）検出欠陥データＡの欠陥位置と、検出欠陥データＢの欠陥位置を照合する手順。
（ｃ）検出欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢに演算欠陥データ登録し、
検出欠陥データＡの欠陥位置、又は検出欠陥データＢの欠陥位置に不同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢからの演算欠陥データ除去する演算により分析欠陥データＢを算出する手順。
（ｄ）検出欠陥データＡの欠陥位置と、前記分析欠陥データＢの欠陥位置を照合する手順。
（ｅ）検出欠陥データＡの欠陥位置、及び分析欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＡから演算欠陥データ除去し、
検出欠陥データＡの欠陥位置に演算欠陥データが有って、該欠陥位置に分析欠陥データＢの演算欠陥データが無い場合のみ、検出欠陥データＡに演算欠陥データ登録する演算により分析欠陥データＡを算出する手順。
（ｆ）分析欠陥データＡの欠陥位置と、検出欠陥データＣの欠陥位置を照合する手順。
（ｇ）分析欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＣの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＣから演算欠陥データ除去し、
分析欠陥データＡの欠陥位置に演算欠陥データが無くて、該欠陥位置に検出欠陥データＣの演算欠陥データが有る場合のみ、検出欠陥データＣに演算欠陥データ登録する演算により分析欠陥データＣを算出する手順である。
【００２８】
本発明の請求項４に係る発明は、前記演算により分析欠陥データＢを算出は、演算システム内に付与した論理回路であるＡＮＤゲートを用いて算出することを特徴とする請求項３記載のカラーフィルタ欠陥検査方法である。
【００２９】
本発明の請求項５に係る発明は、前記演算により分析欠陥データＡを算出する手順及び前記演算により分析欠陥データＣを算出は、演算システム内に付与した論理回路であるＮＡＮＤゲートを用いて算出することを特徴とする請求項３記載のカラーフィルタ欠陥検査方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の複数検査装置を利用した、ガラス内気泡欠陥除去による欠陥検査方法を用いることにより、コート前、コート後、及び現像後の３回の欠陥検査用の検査装置を付設し、その欠陥検出データによる論理差演算を行うことにより、ガラス内気泡欠陥を除去することができるため、検査効率が向上する効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明のガラス内気泡欠陥を除去するカラーフィルタ欠陥検査方法及びそのカラーフィルタ欠陥検査装置を一実施形態に基づいて以下説明する。
【００３２】
図１は、本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する製造工程の部分図である。
【００３３】
図１に示すように、ガラス内気泡欠陥を除去するカラーフィルタ欠陥検査方法は、フォトプロセス法を用いた、レジスト塗布コート工程３３と、パターン露光工程３４と、レジスト現像工程３５での工程内検査に用いられている。
【００３４】
最初に、カラーフィルタ製造工程６０へカラーフィルタ用のガラス基板１が投入される。ガラス基板１は、複数枚のロットに含まれ、ロット番号、カセット番号、若しくは基板ＩＤ等によりガラス基板毎に識別され、管理されている。次いで、レジスト塗布コート工程３３に搬送して、ガラス基板１の片面に、レジスト塗布コート、例えばＢＭレジストを
全面に形成する。前記ＢＭレジストは遮光性が高いレジスト膜である。次いで、図１のカラーフィルタ製造工程６０のレジスト塗布コート工程３３、パターン露光工程３４、レジスト現像工程３５を繰り返しながら、前記ガラス基板上のＢＭパターンの所定位置に、Ｒ画素のレジストパターン、Ｇ画素のレジストパターン、Ｂ画素のパターンと順番にガラス基板上に形成する。
【００３５】
前記カラーフィルタ製造工程６０には、コート直前にコート前検査装置４１が工程内に付設され、投入したガラス基板１を検査した後、その検査結果、すなわち、検出欠陥データＡ６１を出力する。同様に、コート直後にコート後検査装置４３が工程内に付設され、レジスト塗布コートしたレジストコート基板３を検査した後、その検査結果、すなわち、検出欠陥データＢ６３を出力する。次いで、レジストコート基板３にパターン露光したパターンレジスト基板４を製造する。次いで、現像直後に現像後検査装置４５が工程内に付設され、レジスト現像したレジストパターン基板５を検査した後、その結果、すなわち、検出欠陥データＣ６５を出力する。製造工程フローに組み込まれた前記各々検査装置４１、４３、４５を用いた各々工程でのガラス基板の欠陥を検査した後、その検査結果、検出欠陥データＡ６１、検出欠陥データＢ６３、検出欠陥データＣ６５を出力する。
【００３６】
前記各々検査装置４１、４３、４５は、カラーフィルタ欠陥検査装置であり、検査条件、例えばその検査光が透過、若しくは反射光であり、カメラ、例えば同軸の光学系を持つＣＣＤラインセンサを備えた検査装置であり、カラーフィルタ用ガラス基板を載置するステージと、ガラス基板の検査位置を計測しながらカラス基板の欠陥を検出する。各々検査装置は、同一のガラス基板を用いた検出欠陥データのうち、少なくとも２個の検出欠陥データの入出力及び欠陥データを収納するデータ領域を装備し、本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を実行する手順を装備している。各々検査装置は、前記手順に従って、前記検出欠陥データ６１、６３、６５の欠陥位置から、分析欠陥データＡ７１、分析欠陥データＢ７３、分析欠陥データＣ７５を算出する。
【００３７】
前記出力した、コート前検査装置４１より検出した検出欠陥データＡ６１と、コート後検査装置４３より検出した検出欠陥データＢ６３と、現像後検査装置４５より検出した検出欠陥データＣ６５は、各々検査装置に付設したネットワーク回線５１により、装備した記録及びデータの出入力を管理するデータベース及び演算システム５２に入力し、データ登録する。
【００３８】
本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法では、前記コート前検査装置４１より検出した検出欠陥データＡ６１及び現像後検査装置４５より検出した検出欠陥データＣ６５は、同一の検査条件、例えば、主として透過光の検査条件で検出する。前記コート後検査装置４３より検出した検出欠陥データＢ６３は、主として反射光の検査条件で検出する。なお、検査は、透過光、反射光を単独、若しくは組み合わせで行う場合もあり適宜最適な条件とすることが重要となる。
【００３９】
前記検出欠陥データは、データベース化されており、周辺関連装置、例えば、他の検査装置、欠陥を確認する装置、欠陥部位を修正する装置等とデータ共有されている。検出欠陥データは、検出された、各々の欠陥位置は、ガラス基板上の所定の位置を原点としたものであり、被検査基板を載置するステージ及び検査レンズヘッドとの相対位置の移動距離で基板内位置を測定されており、欠陥部位を撮像と同時にその中心位置を測定し、作成する。検出欠陥データは、欠陥画像毎にその欠陥位置、欠陥の分類、欠陥の寸法、等の属性を持ち、検出順に登録されたファイル形式のデータである。従って、同一ガラス基板での複数回の欠陥検査では、欠陥位置は、同一座標となる。
【００４０】
本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法では、コート前検査
装置より検出した検出欠陥データＡ及び現像後検査装置より検出した検出欠陥データＣは、同一の検査条件で検査することが重要である。必要な場合、コート前検査の検査条件は、現像後検査装置より検出した検出欠陥データＣと同じ程度となるように、例えばガラス内気泡の検出レベルとなるように検査条件を再度、微調整することが必要となる。
【００４１】
図１に示すデータベース及び演算システム５２は、データ登録した検出欠陥データＡ６１、検出欠陥データＢ６３、検出欠陥データ６５Ｃの欠陥位置から、分析欠陥データＡ７１、分析欠陥データＢ７３、分析欠陥データＣ７５を算出する。
【００４２】
前記データベース及び演算システムは、その演算システム内に付与した論理回路であるＮＡＮＤゲート、若しくはＡＮＤゲートを用いて算出する方法である。最初に、検出欠陥データＡと検出欠陥データＢを照合し、論理回路であるＡＮＤゲートを用いた演算により分析欠陥データＢを算出し、次に、分析欠陥データＢと、検出欠陥データＡを照合し、論理回路であるＮＡＮＤゲートを用いた演算により分析欠陥データＡを算出する。次いで、検出欠陥データＣと分析欠陥データＡを照合し、論理回路であるＮＡＮＤゲートを用いた演算により分析欠陥データＡを算出する。以上より、検出欠陥データＣのガラス内気泡欠陥の欠陥データ除去した分析欠陥データＣを算出する。前記分析欠陥データＣ７５は、ガラス内気泡欠陥除去した欠陥データであり、該分析欠陥データＣ７５が検査結果の欠陥データとして出力される。
【００４３】
前記論理回路であるＡＮＤ、若しくはＮＡＮＤゲートを用いた算出方法は、３回の演算を行う。最初に、検出欠陥データＡの欠陥位置と、検出欠陥データＢの欠陥位置を照合する。検出欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢに演算欠陥データ登録し、検出欠陥データＡの欠陥位置、又は検出欠陥データＢの欠陥位置に不同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢから演算欠陥データ除去する演算により分析欠陥データＢを算出する。前記演算は、ＡＮＤゲートを用いて算出する方法である。
【００４４】
次いで、検出欠陥データＡの欠陥位置と、前記分析欠陥データＢの欠陥位置を照合する。検出欠陥データＡの欠陥位置、及び分析欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＡから演算欠陥データ除去し、検出欠陥データＡの欠陥位置、又は分析欠陥データＢの欠陥位置に有る演算欠陥データのうち検出欠陥データＡに演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＡに演算欠陥データ登録する演算により分析欠陥データＡを算出する。前記演算は、ＮＡＮＤゲートを用いて算出する方法である。
【００４５】
次いで、前記分析欠陥データＡの欠陥位置と、検出欠陥データＣの欠陥位置を照合する。分析欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＣの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＣから演算欠陥データ除去し、分析欠陥データＡの欠陥位置、又は検出欠陥データＣの欠陥位置に有る演算欠陥データのうち検出欠陥データＣに演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＣに演算欠陥データ登録する演算により分析欠陥データＣを算出する。前記演算は、ＮＡＮＤゲートを用いて算出する方法である。算出した分析欠陥データＣは、ガラス内気泡欠陥を除去した検出欠陥データＣであり、その分析欠陥データＣを検査結果として出力する。本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法では、その分析欠陥データＣに従って、カラーフィルタ欠陥部位を確認し、欠陥部位を修正することを特徴とするものである。
【００４６】
図２（ａ）〜（ｍ）は、本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する製造工程フロー図である。
【００４７】
図２（ａ）では、コート前検査装置４１を用いてガラス基板１の欠陥検査をする。次い
で、図２（ｂ）では、その検査結果、検出欠陥データＡを出力する。
【００４８】
図２（ｃ）では、レジスト塗布コート工程３３によりガラス基板１にレジスト液、例えばＢＭレジスト液をコートし、ＢＭレジストコート基板３を製造する。
【００４９】
図２（ｄ）では、コート後検査装置４３を用いてＢＭレジストコート基板３の欠陥検査をする。次いで、図２（ｅ）では、その検査結果、検出欠陥データＢを出力する。次いで、図２（ｆ）では、検出欠陥データＡと、検出欠陥データＢを照合し、演算し、図２（ｇ）の、欠陥データＡ’（分析欠陥データＡ）を検査結果として、分析欠陥データＡを出力する。
【００５０】
次いで、図２（ｈ）では、パターン露光工程３４によりＢＭレジストコート基板３にＢＭパターンを露光し、パターンレジスト基板４を製造する。
【００５１】
次いで、図２（ｉ）では、レジスト現像工程３５によりパターンレジスト基板を現像し、ＢＭレジストパターン５を製造する。
【００５２】
次いで、図２（ｊ）では、現像後検査装置４５を用いてＢＭレジストパターン５の欠陥検査をする。次いで、図２（ｋ）では、その検査結果、検出欠陥データＣを出力する。次いで、図２（ｌ）では、検出欠陥データＣと、分析欠陥データＡを照合し、演算し、図２（ｍ）の、欠陥データＣ’（分析欠陥データＣ）を検査結果として、分析欠陥データＣを出力する。次いで、前記分析欠陥データＣを用いて、ＢＭレジストパターン５の欠陥部位の確認、若しくは欠陥修正する。以上によりＢＭレジストパターンを形成したガラス基板が製造される。
【００５３】
図３は、本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する検出欠陥データであり、（ａ）は、コート前検査装置検出欠陥であり、（ｂ）は、コート後検査装置検出欠陥であり、（ｃ）は、現像後検査装置検出欠陥である。
【００５４】
図３（ａ）は、コート前検査装置より検出された欠陥であり、検出欠陥データＡである。図３（ａ）の検出欠陥データＡでは、カラス基板１の内にカラス内気泡欠陥１０と、ガラス基板上に欠陥２０が検出されている。検出欠陥データ６６は、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）と、欠陥２０が欠陥位置６８ｂ（Ｘb、Ｙb）と登録されている。
【００５５】
図３（ｂ）は、コート後検査装置より検出された欠陥であり、検出欠陥データＢである。図３（ｂ）の検出欠陥データＢでは、カラス基板１上に欠陥２０と、ガラス基板上に欠陥２０ａが検出されている。カラス基板１内のカラス内気泡欠陥１０は未検出である。検出欠陥データ６６は、欠陥２０が欠陥位置６８ｂ（Ｘb、Ｙb）と、欠陥２０ａが欠陥位置６８ｃ（Ｘc、Ｙc）と登録されている。
【００５６】
図３（ｃ）は、現像後検査装置より検出された欠陥であり、検出欠陥データＣである。図３（ｃ）の検出欠陥データＣでは、カラス基板１内にガラス内気泡欠陥１０と、ガラス基板上に欠陥２０、欠陥２０ａが検出されている。なお、カラス基板１にＢＭパターン２が正常な状態で検出されているで。検出欠陥データ６６は、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）と、欠陥２０が欠陥位置６８ｂ（Ｘb、Ｙb）と、欠陥２０ａが欠陥位置６８ｃ（Ｘc、Ｙc）と登録されている。
【００５７】
図４は、本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する分析欠陥データであり、（ａ）は、コート後検査装置検出欠陥より分析した分析欠陥Ｂで
あり、（ｂ）は、コート前検査装置検出欠陥より分析した分析欠陥Ａであり、（ｃ）は、現像前後検査装置検出欠陥より分析した分析欠陥Ｃである。
【００５８】
図４（ａ）は、分析欠陥データＢ７３である。図４（ａ）の分析欠陥データＢでは、ガラス基板上に欠陥２０が検出されている。演算欠陥データ６７は、欠陥２０が欠陥位置６８ｂ（Ｘb、Ｙb）と登録されている。
【００５９】
図４（ｂ）は、分析欠陥データＡ７１である。図４（ｂ）の分析欠陥データＡでは、カラス基板１内のカラス内気泡欠陥１０が検出されている。演算欠陥データ６７は、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）と登録されている。
【００６０】
図４（ｃ）は、分析欠陥データＣである。図４（ｃ）の分析欠陥データＣでは、ガラス基板上に欠陥２０、欠陥２０ａが検出されている。なお、カラス基板１にＢＭパターン２が正常な状態で検出されている。演算欠陥データ６７は、欠陥２０が欠陥位置６８ｂ（Ｘb、Ｙb）と、欠陥２０ａが欠陥位置６８ｃ（Ｘc、Ｙc）と登録されている。図４（ｃ）の演算欠陥データ６７では、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）から除去されている。
【００６１】
本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法の実施例１を図３、図４を用いて以下に説明する。
【実施例１】
【００６２】
実施例１では、カラーフィルタ用のガラス基板の片面に、レジスト塗布コートと、パターン露光と、レジスト現像により、ＢＭパターンを形成した。前記実施例１のカラーフィルタの製造の過程において、本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査を実施した。なお、実施例１では、各々検査装置の演算システム内に論理回路であるＮＡＮＤゲート及びＡＮＤゲートを装備しており、そのＮＡＮＤゲート、又はＡＮＤゲートを用いて算出した。
【００６３】
最初に、手順ａでは、コート前検査装置４１を用いて、実施例１用のガラス基板を透過光検査より検査して、検出欠陥データＡ（図３（ａ）参照）を出力した。次いで、実施例１用のガラス基板の表面にＢＭレジスト２ａを塗布コート後にコート後検査装置４３を用いて、レジストコート基板を反射光検査より検査して、検出欠陥データＢ（図３（ｂ）参照）を出力した。次いで、データベース及び演算システムを用いて、はじめに検出欠陥データＢ、次いで検出欠陥データＡを本発明のガラス内気泡欠陥を除去する方法で算出した。
【００６４】
手順ｂでは、検出欠陥データＡの欠陥位置（図３（ａ）参照）と、検出欠陥データＢの欠陥位置（図３（ｂ）参照）を照合した。
【００６５】
手順ｃでは、検出欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢに演算欠陥データ登録する方法、実施例１では、欠陥２０、その欠陥位置が６８ｂ（Ｘb、Ｙb）を演算欠陥データとして登録した。検出欠陥データＡの欠陥位置、又は検出欠陥データＢの欠陥位置に不同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＢからの演算欠陥データ除去する方法、実施例１では、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）と、欠陥２０ａが欠陥位置６８ｃ（Ｘc、Ｙc）を演算欠陥データから除去した。その結果の演算欠陥データは分析欠陥データＢ（図４（ａ）参照）とした。
【００６６】
前記手順ｃの演算により分析欠陥データＢの算出は、演算システム内に付与した論理回
路であるＡＮＤゲートを用いた算出である。
【００６７】
次いで、手順ｄでは、検出欠陥データＡの欠陥位置（図３（ａ）参照）と、前記分析欠陥データＢの欠陥位置（図４（ａ）参照）を照合した。
【００６８】
手順ｅでは、検出欠陥データＡの欠陥位置、及び分析欠陥データＢの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＡから演算欠陥データ除去する方法、実施例１では、欠陥２０、その欠陥位置が６８ｂ（Ｘb、Ｙb）を演算欠陥データから除去した。検出欠陥データＡの欠陥位置に演算欠陥データが有って、該欠陥位置に分析欠陥データＢの演算欠陥データが無い場合のみ、検出欠陥データＡに演算欠陥データ登録する方法、実施例１では、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）を演算欠陥データとして登録した。その結果の演算欠陥データは、分析欠陥データＡ（図４（ｂ）参照）とした。
【００６９】
前記手順ｅの演算により分析欠陥データＡを算出は、演算システム内に付与した論理回路であるＮＡＮＤゲートを用いた算出である。
【００７０】
次いで、パターンレジスト基板４を現像後に現像後検査装置４５を用いて透過光検査より検査して、検出欠陥データＣ（図３（ｃ）参照）を出力した。次いで、データベース及び演算システムを用いて、最後に検出欠陥データＣを本発明のガラス内気泡欠陥を除去する方法で算出した。
【００７１】
手順ｆでは、分析欠陥データＡの欠陥位置（図４（ｂ）参照）と、検出欠陥データＣの欠陥位置（図３（ｃ）参照）を照合した。
【００７２】
手順ｇでは、分析欠陥データＡの欠陥位置、及び検出欠陥データＣの欠陥位置に同一位置の演算欠陥データが有れば、検出欠陥データＣから演算欠陥データ除去する方法、実施例１では、カラス内気泡欠陥１０が欠陥位置６８ａ（Ｘa、Ｙa）を演算欠陥データからデータ除去した。分析欠陥データＡの欠陥位置に演算欠陥データが無くて、該欠陥位置に検出欠陥データＣの演算欠陥データが有る場合のみ、検出欠陥データＣに演算欠陥データ登録する方法、実施例１では、欠陥２０、その欠陥位置が６８ｂ（Ｘb、Ｙb）と、欠陥２０ａが欠陥位置６８ｃ（Ｘc、Ｙc）を演算欠陥データとして登録した。その結果の演算欠陥データは、分析欠陥データＣ（図４（ｃ）参照）とした。
【００７３】
前記手順ｇの演算により分析欠陥データＣを算出は、演算システム内に付与した論理回路であるＮＡＮＤゲートを用いた算出である。
【００７４】
手順ｈでは、算出した分析欠陥データＣ（図４（ｃ）参照）が、ガラス内気泡欠陥を除去した検出欠陥データＣであり、その分析欠陥データＣに従って、カラーフィルタ欠陥部位を確認し、欠陥部位を修正した。なお、実施例１では、公知の製造方法、公知の材料を用いてカラーフィルタを製造した。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する製造工程の部分図である。
【図２】本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する製造工程フロー図である。
【図３】本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する欠陥データであり、（ａ）は、コート前検査装置検出欠陥であり、（ｂ）は、コート後検査装置検出欠陥であり、（ｃ）は、現像後検査装置検出欠陥である。
【図４】本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する欠陥データであり、（ａ）は、コート後検査装置検出欠陥より分析した分析欠陥Ｂであり、（ｂ）は、コート前検査装置検出欠陥より分析した分析欠陥Ａであり、（ｃ）は、現像前後検査装置検出欠陥より分析した分析欠陥Ｃである。
【図５】本発明のガラス内気泡欠陥除去によるカラーフィルタ欠陥検査方法を説明する複数の欠陥データより分析に用いるＮＡＮＤゲートである。
【図６】従来のカラーフィルタの製造工程のパターンを形成する部分工程フロー図である。
【図７】従来のカラーフィルタの製造工程の一例を説明する工程フロー図である。
【図８】従来のカラーフィルタの欠陥を説明する図面であり、（ａ）は、側断面図であり、（ｂ）は上面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１…ガラス基板（カラーフィルタ用透明基板）
２…ＢＭパターン（ブラックマトリックスパターン）
２ａ…ＢＭレジスト
３…レジストコート基板
４…パターンレジスト基板
５…レジストパターン基板
１０…ガラス内気泡欠陥
２０…欠陥
２０ａ…欠陥
３３…レジスト塗布コート工程
３４…パターン露光工程
３５…レジスト現像工程
４１…コート前検査装置
４３…コート後検査装置
４５…現像後検査装置
５１…ネットワーク回線
５２…データベース及び演算システム
６０…カラーフィルタ製造工程
６１…検出欠陥データＡ
６３…検出欠陥データＢ
６５…検出欠陥データＣ
６６…検出欠陥データ
６７…演算欠陥データ
６８…（検出、若しくは演算）欠陥位置
６８ａ…（検出、若しくは演算）欠陥位置
６８ｂ…（検出、若しくは演算）欠陥位置
６８ｃ…（検出、若しくは演算）欠陥位置
７１…分析欠陥データＡ
７３…分析欠陥データＢ
７５…分析欠陥データＣ
【図２】
0004983535.tif 000002
【図５】
0004983535.tif 000003
【図６】
0004983535.tif 000004
【図７】
0004983535.tif 000005
【図１】
0004983535.tif 000006
【図３】
0004983535.tif 000007
【図４】
0004983535.tif 000008
【図８】
0004983535.tif 000009