(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で溶融樹脂を加圧して導光板の成形を行う導光板の射出圧縮成形金型において、
可動金型は、キャビティ側の面を有するコアブロックが可動枠部に対して相対的に移動可能に配設され、
固定金型は、前記可動枠部に当接される当接ブロックに対して気体流通路が設けられた僅かな間隙を介してキャビティ側の面を有するキャビティ形成ブロックが配設され、
前記キャビティ形成ブロックのキャビティ側の面のみには金属メッキ層が形成され、
前記金属メッキ層に導光板のパターン形成面が形成されていることを特徴とする導光板の射出圧縮成形金型。
【請求項２】
前記コアブロックの母材は、ステンレス鋼の焼入れ焼き戻し鋼であり、キャビティ側の面は鏡面板からなることを特徴とする請求項１に記載の導光板の射出圧縮成形金型。
【請求項３】
前記可動金型にはゲートカッタ部材が前進可能に設けられ、前記固定金型にはゲートカッタ部材が固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導光板の射出圧縮成形金型。
【請求項４】
前記金属メッキ層は、無電解ニッケルリンメッキであって、パターン形成後に３００〜７００℃で０．５〜２時間熱処理したものか、パターン形成後に更に他のコーティングを行ったものであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の導光板の射出圧縮成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で溶融樹脂を加圧して導光板の成形を行う導光板の射出圧縮成形金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
しかし導光板の成形は、導光板の板厚が薄いことと良好な転写パターンの成形が必要なことから、射出圧縮成形によって行われることが多い。そして導光板の成形金型は、一般的にはスタンパが設けられ、スタンパによって転写を行う場合が多い。特許文献１は、スタンパが設けられた導光板の成形金型の例である。しかし導光板の全面または略全面に転写パターンを設けようとすると、図６に示されるスタンパ１０２が配設された導光板成形金型１０１では、キャビティ１０３の角部１０４に対してキャビティ内吸引や圧搾エアの供給のための気体流通路を設けることができなくなるという問題が発生する。更には導光板成形金型１０１によって射出圧縮成形を行うようにしようとすると、コアブロック１０６を成形時に他の金型構成部材と相対的に移動可能とする必要がある。しかしそのためには、導光板成形金型１０１にスタンパを設けるとより大きな制約を受けるという問題があった。また射出圧縮成形の場合において、成形時に他の金型構成部材と相対的に移動するコアブロック１０６は、硬質金属からなる場合が多く、その表面に直接パターンを刻設することには困難性が伴っていた。
【０００３】
一方導光板の成形金型において、例えば凸シボによるグラデーションパターンを形成するために、直接金型にメッキを行うことが特許文献２に記載されている。しかし特許文献２についても、射出圧縮成形金型ではないので、メッキがなされる面の材質や、隣合う面との関係等の問題に配慮する必要がないものであった。また特許文献２は、気体流通路に関する記載もまったくされていない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４９６４６号公報（００１４、図１）
【特許文献２】特開２００２−１６６４４６号公報（００３４、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明では上記の問題を鑑みて、固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で溶融樹脂を加圧して導光板の成形を行う導光板の射出圧縮成形金型において、スタンパを使用せずに、他の金型構成部材に対して僅かな間隙を介して配設されたブロックにパターン形成面が設けられた導光板の射出圧縮成形金型を提供することを目的とする。また溶融樹脂を加圧するブロックが、成形時に他の金型構成部材に対して相対的に移動可能なブロックであって、硬質金属からなる場合も、パターン形成面が容易に形成できる導光板の射出圧縮成形金型を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に記載の導光板の射出圧縮成形金型によれば、固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で溶融樹脂を加圧して導光板の成形を行う導光板の射出圧縮成形金型において、可動金型は、キャビティ側の面を有するコアブロックが可動枠部に対して相対的に移動可能に配設され、固定金型は、前記可動枠部に当接される当接ブロックに対して気体流通路が設けられた僅かな間隙を介してキャビティ側の面を有するキャビティ形成ブロックが配設され、
前記キャビティ形成ブロックのキャビティ側の面のみには金属メッキ層が形成され、前記金属メッキ層に導光板のパターン形成面が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導光板の射出圧縮成形金型によれば、可動金型は、キャビティ側の面を有するコアブロックが可動枠部に対して相対的に移動可能に配設され、固定金型は、前記可動枠部に当接される当接ブロックに対して気体流通路が設けられた僅かな間隙を介してキャビティ側の面を有するキャビティ形成ブロックが配設され、前記キャビティ形成ブロックのキャビティ側の面のみには金属メッキ層が形成され、前記金属メッキ層に導光板のパターン形成面が形成されているので、固定金型にスタンパを設けなくても良好な転写成形を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の導光板の射出圧縮成形金型について、図１ないし図４を参照して説明する。図１は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締後、射出開始前の状態を示す図である。図２は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって射出時にキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。図３は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であってキャビティ内の樹脂が加圧されゲートカットされた状態を示す図である。図４は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図である。
【０００９】
本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型１１は、対角寸法３インチ、板厚０．４ｍｍの携帯電話用サイドライト型導光板を射出圧縮成形により成形する金型である。（以下携帯電話用サイドライト型導光板については、単に導光板と略す。）射出圧縮成形は、成形開始時から成形終了時までの間に可動金型１２と固定金型１３の距離が可変となりキャビティ１４内の溶融樹脂が加圧可能なものである。従って型閉後の停止位置において溶融樹脂を射出後に可動金型を前進させ加圧する射出プレスと呼ばれるタイプも射出圧縮成形に含まれるものとする。これら射出圧縮成形では、成形完了時に比較して、射出開始前または射出開始後にキャビティが僅かに開いた状態であるので高速射出能力を有する射出装置が必要なく、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができる。また射出開始後に可動金型を型締方向に移動させて溶融樹脂に加圧できることから、キャビティのゲート部から遠い位置において溶融樹脂の流れを早くしたり、微細な転写を良好に行うことができるという利点がある。更にはゲートを切断した後については、通常の射出成形金型では、射出装置から保圧を及ぼすことはできないが、射出圧縮成形の場合は、キャビティ内の溶融樹脂を加圧して冷却固化による収縮に対応することができる。このような射出圧縮成形は、特に出光面等の面積と比較して板厚が薄い導光板の成形を行う際に特に有利である。
【００１０】
図１ないし図３は、本発明の射出圧縮成形金型１１の断面である。射出圧縮成形金型１１は、第１の金型である可動金型１２と第２の金型である固定金型１３とからなり、型合わせされた両金型１２，１３の間には容積および厚さが可変のキャビティ１４が形成されるようになっている。図示しない射出圧縮成形機の可動盤に取付けられる可動金型１２には、可動盤側に断熱板２１が取付けられた金型本体部１５と、溶融樹脂を加圧するブロックであるコアブロック１６と、可動枠部１９等が設けられている。金型本体部１５の固定金型側の面における略中央には、導光板Ｐの形状に略合致した略四角形のコアブロック１６が固着されている。コアブロック１６は、後述する可動枠部１９と相対的に移動するので硬度材料から形成されている。具体的にはコアブロック１６は、ステンレス鋼の焼入れ焼き戻し鋼からなり、ＳＴＡＶＡＸ（ウッデホルム社の商品名：ロックウエルＣスケール硬度（ＨＲＣ硬度）５２〜５３）、ＥＬＭＡＸ（商品名：ウッデホルム社の商品名：ＨＲＣ硬度５７）などが用いられている。またコアブロック１６のうち可動枠部１９と対向する部分やキャビティ側の部分のみを前記硬質材料としてもよい。またコアブロック１６の内部には、複数本の冷却媒体流路１７が形成されている。
【００１１】
前記金型本体部１５の固定金型側の面における上下４箇所には、凹部が形成され、該凹部内にはバネ１８が前記固定金型側に向けて取付けられている。そして前記バネ１８の前記固定金型側は、前記コアブロック１６の周囲を囲むよう配設された可動枠部１９に取付られている。よって可動枠部１９は、前記バネ１８により金型本体部１５およびコアブロック１６に対して型開閉方向に移動可能となっている。従って換言すれば可動枠部１９によって形成された空洞部の中にコアブロック１６が配設され、成形時にコアブロック１６が他の金型構成部材である可動枠部１９に対して相対的に移動可能となっている。そしてコアブロック１６は、可動枠部１９と僅かな間隙の気体流通路３４ａを介して配設されている。また可動枠部１９の固定金型１３と対向する面は当接面１９ａ（パーティング面）となっており、ゲート側の一部はランナ形成面３２となっている。また可動枠部１９のゲートと反対側には入光面を形成するための入光面形成ブロック２０が着脱自在に配設されている。
【００１２】
図１ないし図３においてコアブロック１６の下方は、ゲートＰ３を介して可動枠部１９のランナ形成面３２に接続されている。そして前記ゲートＰ３には、金型本体部１５の内部と、コアブロック１６と可動枠部１９の境界部分に亘って、ゲートカッタ部材２４が配設されている。前記ゲートカッタ部材２４は、ＨＲＣ硬度５５〜６５のハイス鋼等の硬質金属部材が使用されており、コアブロック１６とは異なる材質となっている。またゲートカッタ部材２４動方向と直交する方向の幅が１０〜２０ｍｍとなっている。そしてゲートカッタ部材２４とコアブロック１６の間も図４に示される気体流通路３４ａと同様にカジリを生じない僅かな間隙が形成されている。
【００１３】
また金型本体部１５と可動枠部１９の内部に亘ってエジェクタ装置のエジェクタプレート２２を介して前後進される突き出しピン２３が配設されている。そして突き出しピン２３の先端はランナ形成面３２に臨み、スプルＰ１とランナＰ２が保持しやすいよう断面Ｚ字状に食い込み部２３ａが設けている。また突き出しピン２３の周囲でありゲートカッタ部材２４の近傍にはランナおよびスプルブッシュの可動金型側を冷却するための冷却媒体流路３３が形成されている。なおコアブロック１６とランナ形成面３２は、同一ブロックから形成されるようにし、ゲートおよびランナ部分も他の金型構成部材である可動枠部と相対的に移動されるようにしてもよい。
【００１４】
次に固定金型１３について説明すると、図１〜図３に示されるように、射出圧縮成形機の固定盤に取付けられる固定金型１３には、金型本体部４１、キャビティ形成ブロック４２、インサートブロック４３、スプルブッシュ４４、ゲートカッタ部材４５、当接ブロック４６等から形成されている。そして金型本体部４１の固定盤側には、断熱板４７が取付けられるとともに、図示しない射出装置のノズルが挿入される穴４８が形成され、その周囲にはロケートリング４９が取付けられている。金型本体部４１の可動金型側にはキャビティ形成ブロック４２が取付けられ、該キャビティ形成ブロック４２の可動金型１２と対向する面は、パターン形成面３０ａとなっている。
【００１５】
キャビティ形成ブロック４２の周囲を取り巻くように溝状の気体流通路５３が形成されている。そしてキャビティ形成ブロック４２における気体流通路５３の形成部分とキャビティ１４との間の面４２ｄと当接ブロック４６の間には、樹脂が入り込まない僅かな間隙の気体流通路５３ａ（例えば３〜２０μｍ）が形成されている。
【００１６】
更に金型本体部４１には、キャビティ形成ブロック４２とともにインサートブロック４３が配設されている。インサートブロック４３は、その中央部に可動盤側に向けて拡径された孔が設けられたスプルブッシュ４４が配設されている。そしてスプルブッシュ４４の周囲にはスプルＰ１およびランナＰ２を冷却する冷却媒体流路５１が形成されている。またスプルブッシュ４４の先端からキャビティ形成面に向けて、インサートブロック４３の可動金型１２と対向する面には、ランナ形成面５４が形成されている。
【００１７】
そしてインサートブロック４３とキャビティ形成ブロック４２との間には、ゲートカッタ部材４５が固定されている。ゲートカッタ部材４５は、ＨＲＣ硬度５０〜６０の合金工具鋼（ＳＫＤ鋼）等の硬質金属部材からなる長方形の薄板であり、キャビティ形成ブロック４２を形成する部材よりも前記硬度が高い金属が使用されている。
【００１８】
図１において一点鎖線で示される範囲を拡大したのが図４であって、図４は、コアブロック１６、可動枠部１９、入光面形成ブロック２０、キャビティ形成ブロック４２の要部の拡大断面図である。そしてコアブロック１６、入光面成形ブロック２０、キャビティ形成ブロック４２のキャビティ側の面１６ａ，２０ａ、４２ａには、いずれも金属メッキ層２５，２７，３０が形成され、更に金属メッキ層２５，２７，３０が切削加工されてパターン形成面２５ａ，２７ａ，３０ａが形成されている。
【００１９】
コアブロック１６は、母材１６ｂであるステンレス鋼の焼入れ焼き戻し鋼の面１６ａの全面に、金属メッキ層２５が形成されている。本実施形態では、金属メッキ層２５は、無電解ニッケルリンメッキからなり、厚さ５０μｍに形成されている。そして前記金属メッキ層２５の表面の全面積またはほぼ全面積に、深さ１０μｍのＶ溝２６が刻設されている。そして刻設に用いられる切削刃は、硬質金属、サーメット材、またはダイヤモンド系のいずれかからなっている。なお前記無電解ニッケルリンメッキのＨＲＣ硬度は３０〜３２であり、前記切削刃による加工性に優れている。また前記無電解ニッケルリンメッキは、密着性に優れる上に、その熱膨張率は、１３×１０−６ｃｍ／℃であり、母材１６ｂであるステンレス鋼の熱膨張率と近いので、射出圧縮成形のような温度変化の激しい条件下でも耐久性を発揮する。また金属メッキ層２５としては、ニッケルリンメッキの他に、ニッケルメッキ、ニッケル合金メッキ、およびニッケルリン合金メッキでもよく、メッキ方法も電気メッキでもよい。そして金属メッキ層２５の厚みは、形成されるパターンの深さよりも厚いことが要求されるが、５０〜２００μｍが望ましい。また前記金属メッキ層２５に形成されるパターンは、Ｖ溝２６が加工の点で望ましいが、他のプリズム、ホログラム、ドット、および梨地等のパターンであってもよい。そして前記パターンの深さは、Ｖ溝２６の場合は５〜３０μｍの深さが最も望ましく、他のパターンの場合もほぼ同様である。ただし場合によってはパターンを更に深くしてもよい。またパターン形成面２５ａを形成する方法は、切削の他、レーザー、サンドブラスト等であってもよい。更にまた、パターン形成面２５ａが形成された無電解ニッケルリンメッキを、３００〜７００℃で０．５〜２時間程度熱処理することにより、硬度を１．５〜２倍程度に引き上げてもよく、パターン形成後に他のコーティングを行なってもよい。
【００２０】
そしてコアブロック１６の金属メッキ層２５は、コアブロック１６の端部１６ｃまで形成され、端部近傍までＶ溝２６のパターンが形成されている。一方、コアブロック１６の可動枠部１９と対向する面には溝状の気体流通路３４が形成されている。そしてコアブロック１６の前記気体流通路３４よりも金型本体部１５側では可動枠部１９との間隙はほとんど形成されていない。一方コアブロック１６の前記気体流通路３４の形成部分とキャビティ１４との間の面１６ｄと、可動枠部１９の間は、樹脂が入り込まない僅かな間隙（例えば３〜２０μｍ）が形成された気体流通路３４ａとなっている。このため可動枠部１９と金属メッキ層２５が当接されることはなく、メッキの剥離等の問題が発生しない。
【００２１】
また図６のコアブロック１０６にスタンパ１０２が配設された導光板成形金型１０１のように、スタンパ１０２を保持する爪１０５などの配置を配慮する必要がなく、コアブロック１６の端部１６ｃまたは端部近傍までパターンを形成することができる。因みに図６の射出圧縮成形金型において、導光板の全面または略全面（例えば隅部から３ｍｍ以下まで）に転写面を形成しようとすると、スタンパ１０２の外形をコアブロック１０６の外形よりも大きくする必要があり、前記スタンパ１０２により気体流通路が望ましい位置に形成できなくなるが、本発明ではそういった問題が発生しない。またコアブロック１６におけるゲートカッタ部材２４側の近傍部分も、端部１６ｃまで金属メッキ層２５が形成されていても剥離等の心配がない。
【００２２】
また入光面成形ブロック２０のキャビティ側の面２０ａにも、コアブロック１６と同様の無電解ニッケルリンメッキによる金属メッキ層２７が形成され、その表面にＶ溝２８からなるパターン形成面２７ａが刻設されている。入光面成形ブロック２０の金属メッキ層２７は、厚さ１００〜２００μｍでありＶ溝２８は５０μｍとなっており、コアブロック１６よりもＶ溝２８の深さが深くなっている。また入光面形成ブロック２０と可動枠部１９の間に僅かな間隙を設け、前記間隙から圧搾エアを噴出させる場合、成形時に可動枠部１９等に対して相対的に前進させて入光面を加圧する場合、および離型時に可動枠部１９に対して相対的に後退させて導光板Ｐを取出しやすくする場合において、入光面形成ブロック２０に金属メッキ層２７が形成されたものも本発明の範疇に属する。
【００２３】
また固定金型１３のキャビティ形成ブロック４２のキャビティ側の面４２ａにも、前記可動金型１２のコアブロック１６と同様に、無電解ニッケルリンメッキからなる金属メッキ層３０が形成され、前記金属メッキ層３０にＶ溝３１のパターンが形成されている。金属メッキ層３０の種類、厚さ、および形成されるパターンについては、可動金型１２側の金属メッキ層２５と同じ範囲のものが用いられるが、導光板Ｐによって可動金型１２側と異なるパターン形成面３０ａとなる場合の方が多いことは当然である。キャビティ形成ブロック４２のキャビティ側の面４２ａについても、全面または略全面にパターン形成面を設けても、スタンパが配設される場合のように、他の金型構成部材である当接ブロック４６との間に気体流通路５３を形成する際の制約となることがない。なお本発明は、コアブロック１６、入光面形成ブロック２０、キャビティ形成ブロック４２のいずれかにパターン形成面が形成され、他のブロックは鏡面板のものを含む。
【００２４】
また前記コアブロック１６、入光面形成ブロック２０、キャビティ形成ブロック４２において、パターン形成面２５ａ，２７ａ，３０ａが摩耗した場合や、導光板Ｐをテスト試作した場合に想定した輝度が得られなかった場合、金属メッキ層２５，２７，３０を剥離または研磨し、再び金属メッキ層２５，２７，３０を形成するか、前記研磨面に再びパターンを形成することにより、ブロック１６，２０，４２全体を交換する必要がなくなる。
【００２５】
次に図５のチャート図により、本発明の成形方法を説明する。本実施形態では対角寸法３インチ、板厚０．４ｍｍの導光板Ｐを４．４秒の成形サイクル時間で、射出圧縮成形方法により成形を行っている。その内訳は、型開閉時間（取出時間を含む）１．４秒、増圧時間０．１秒、射出時間０．０５秒、保圧時間０．４５秒、冷却時間２．４秒（実質的に冷却は射出開始から始まっている）である。このため本実施形態では、可動金型１２のパターン形成面２５ａ（キャビティ）を冷却する冷却媒体流路１７、突き出しピン２３およびランナ形成面３２近傍を冷却する冷却媒体流路３３、固定金型１３のパターン形成面３０ａ（キャビティ）を冷却する冷却媒体流路５０、スプルブッシュ４４近傍およびランナ形成面５４近傍を冷却する冷却媒体流路５１へ、温調器により成形される樹脂であるポリカーボネートのガラス転移温度Ｔｇより３０〜１００℃低い、５０〜１２０℃程度に温度制御された冷却媒体（冷却水）を流している。
【００２６】
また射出装置の前部ゾーン（最もノズルに近いゾーン）は３４０℃に温度設定され、ポリカーボネートの溶融樹脂が計量されている。なおポリカーボネートを用いた場合の前記射出装置の前部ゾーンの温度設定は、３２０〜３８０℃に温度設定されることが望ましい。そして図示しない型締装置が作動され、固定盤に取付けられた固定金型１３に対して可動盤に取付けられた可動金型１２を当接させることにより型閉が行われる。この型閉の際の可動金型１２のコアブロック１６と可動枠部１９の関係は、図２の状態に近い。次に型締力を５０〜２００ｋＮに上昇させて型締を行う。そのことにより図１に示されるように、バネ１８の弾発力に打ち勝って可動金型１２の金型本体部１５と可動枠部１９とが当接され、コアブロック１６に対して可動枠部１９が最後退した位置となる。そして固定金型１３と可動金型１２との間には、厚さ可変のゲートを含むランナ、および該ランナに接続された厚さ可変のキャビティ１４が形成される。この際、気体流通路３４ａ，５３ａからキャビティ１４内のエアを吸引するようにしてもよい。なお本実施形態では、常時ノズルがスプルブッシュ４４に当接されている。
【００２７】
次に所定の遅延時間が経過すると、図示しない射出装置のノズルからスプルブッシュ４４を介して１５０〜３８０ｍｍ／ｓｅｃの射出速度により溶融樹脂を射出する。可動盤および可動金型１２の金型本体部１５およびコアブロック１６は、射出時の圧力により、再び図２に示される位置に後退される。そのことにより可動金型１２の可動枠部１９は、コアブロック１６よりも相対的に前方位置となり、固定金型１３のキャビティ形成ブロック４２のパターン形成面３０ａと可動金型１２のコアブロック１６のパターン形成面２５ａとの間隔は、図１に示される最初に型締力が及ぼされた位置と比較して最大５０〜２００μｍほど広がる。その結果、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができることから、特に導光板Ｐのゲート近傍に内部応力が発生することがないという利点がある。
【００２８】
そして射出装置によりスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。保圧制御に切替えられた後も型締装置側では高型締力による型締が行われているから、該高型締力により、上記の射出の際に型開した距離、またはその距離よりも少ない距離だけ型締方向に可動金型１２が移動される。本実施形態では、型締力の低下と同時に、図示しないゲートカッタ部材駆動装置により、可動金型１２のゲートカッタ部材２４を前進させ、溶融樹脂が完全に固化していないゲートＰ３の切断を行う。
【００２９】
そしてゲートカッタ部材２４によりゲートＰ３の切断が行われた後は、ゲートカッタ部材２４は前進位置に保持される。そのことにより射出装置側からキャビティ１４内の溶融樹脂へは完全に保圧が及ばなくなるが、型締装置の駆動によって可動金型１２が前進されることによりキャビティ１４内の溶融樹脂の圧縮を行うことができるので、冷却による収縮があっても、ヒケが発生せず、良好な転写成形ができる。そして加圧時にコアブロック１６は、図４において二点鎖線の位置まで前進され、コアブロック１６の側面は、入光面形成ブロック２０とは対向されない。そしてその間に射出装置の側では次の成形に使用する溶融樹脂の計量が行われる。そして所定時間が経過すると可動金型１２の可動枠部１９とコアブロック１６の間の気体流通路３４、３４ａを介してキャビティ１４へ離型用の圧搾エアを及ぼす。
【００３０】
次に型締装置を作動させ圧抜、型開を順に行う。型開がなされると、導光板Ｐと、スプルＰ１およびランナＰ２は、それぞれ可動金型１２側に保持された状態で取出される。また可動金型１２側では、可動枠部１９のバネ１８は更に伸長され、金型本体部１５およびコアブロック１６に対して前記可動枠部１９が相対的に前進される。また圧搾エアがコアブロック１６と可動枠部１９の間の気体流通路３４ａを介して噴出される。また型開がなされると、エジェクタ装置の突き出しピン２３の前進が行なわれ、ランナＰ２のランナ形成面３２からの離型が行われる。また型開がなされると、取出用ロボットが作動される。図示はしないが、本実施形態に使用される取出用ロボットは、スプルＰ１等をチャックにより把持するとともに導光板Ｐを吸盤により吸着し可動金型１２から取り出す。
【００３１】
本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。例えば導光板とランナおよびスプルは切り離さずに一体で取り出されるものでもよく、同時に成形される導光板の取数も２個取、４個取等、複数であってもよい。また一方の金型である固定金型または可動金型の凹部に、他方の金型の凸部が嵌合される所謂、インロー金型の場合でもよい。その場合、凸部の前面に金属メッキ層が形成され、凸部の側面と凹部の側面の間にカジリを生じない間隔が形成される。また型締装置によらず金型のコア圧縮のみにより射出圧縮成形を行うものでもよい。
【００３２】
また本実施形態の導光板Ｐは、板厚が０．４ｍｍであるので射出成形の中の一分野である射出圧縮成形方法が用いられるが、板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度の場合は同じく射出成形の中の一分野である射出プレス方法を行うことも考えられる。また本実施形態では水平方向に型開閉が行われる射出成形機に取付けられる射出圧縮成形金型について説明したが、垂直方向に型開閉が行われるものでもよい。
【００３３】
本発明で実施される導光板については、サイズ、形状、使用方式を選ばない。従って板厚が均厚な導光板でも、板厚が入光面側から他側に向けて薄くなる楔型導光板であってもよい。また背面から入光され前面に出光するバックライト型導光板（光拡散板を含む）、入光および出光を伴うレンズ、その他の光学薄板についても本発明において導光板の範疇に含まれるものとする。
【００３４】
更に成形に使用される樹脂については、ポリカーボネート（一例として出光興産のタフロンＬＣ１５００）の例について記載したが、光学性能に優れる樹脂なら他の樹脂でもよく、例としては、メタクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締後、射出開始前の状態を示す図である。
【図２】本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって射出時にキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。
【図３】本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であってキャビティ内の樹脂が加圧されゲートカットされた状態を示す図である。
【図４】本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図である。
【図５】本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法を示すチャート図である。
【図６】従来技術の導光板の射出圧縮成形金型の要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１    射出圧縮成形金型
１２    可動金型
１３    固定金型
１４    キャビティ
１６    コアブロック
１６ａ，２０ａ，４２ａ     面
１９    可動枠部
２５，２７，３０    金属メッキ層
２５ａ，２７ａ，３０ａ    パターン形成面
２６，２８，３１    Ｖ溝
３４，３４ａ，５３，５３ａ    気体流通路
Ｐ    導光板
【図１】
0004878584.tif 000002
【図２】
0004878584.tif 000003
【図３】
0004878584.tif 000004
【図４】
0004878584.tif 000005
【図５】
0004878584.tif 000006
【図６】
0004878584.tif 000007