(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ及びＣｕ合金から選ばれた材料で形成された台金と、Ａｇ系、Ａｇ−酸化系、Ｗ系及びＣｄ系から選ばれた材料で形成された接点とを用い、
前記接点と前記台金との間に、（１）Ａｇ系ろう材又はＣｕ−Ｐ系ろう材からなるろう材、（２）前記接点と前記台金の少なくとも一方の接合面に形成された、銀系めっき、金系めっき、錫系めっき、ニッケル系めっき、クロム系めっき、亜鉛系めっき及びはんだ系めっきから選ばれためっき層、及び（３）前記接点の接合面に接合されたＡｇ又はＡｇ合金板、から選ばれた少なくとも１種のインサート金属を介在させて、前記台金と前記接点とを治具によって重ね合わせて支持し、
前記台金の前記接点とは反対側の面の前記接点に対応する位置に、所定速度で回転しかつ治具に対して進退動作する回転ツールを回転させながら回転軸方向に押し込んで、前記回転ツールと前記台金との摩擦熱により、前記接点と前記台金とを前記インサート金属を介して固相拡散接合又は固液拡散接合させ、次いで前記回転ツールを前記台金から回転軸方向に後退させることを特徴とする電気接触子の製造方法。
【請求項２】
前記接点がＡｇ系又はＡｇ−酸化系からなり、前記台金に形成された錫系めっき及び／又は前記接点の接合面に形成されたＡｇ系ろう材をインサート金属として接合させる請求項１記載の電気接触子の製造方法。
【請求項３】
保持凹部及び嵌合凹部を有する治具を用いて、前記嵌合凹部に前記接点を嵌め込むと共に、前記保持凹部に前記台金を挿入して、前記台金と前記接点とを治具によって重ね合わせて支持し、前記台金の前記接点とは反対側の面の、前記台金の嵌合凹部に嵌め込まれた接点に対応する位置に、前記回転ツールを回転させながら回転軸方向に押し込む請求項１又は２記載の電気接触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電磁開閉器や電磁接触器、回路遮断器に用いられる、電気接触子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電磁開閉器や電磁接触器等の電気接触子は、可動側接点と固定側接点とが接離して、電気回路が開閉することにより、電気的接続のＯＮ，ＯＦＦ動作がなされるようになっている。これらの各接点は、所定形状をなした可動側台金及び固定側台金にそれぞれ接合されて、支持されている。
【０００３】
従来、台金と接点とを接合させる方法としては、機械的な接合方法と溶接とが用いられている。機械的な接合方法としては、例えば、かしめ方法や、クラッド方法などが挙げられ、電流容量が小さいものの接合に多く用いられている。
【０００４】
一方、電流容量が大きなものに対しては、接点と台金の接合面積を十分確保できる、溶接による方法が用いられる傾向にある。この溶接としては、例えば、超音波溶接、抵抗加熱ろう付、抵抗スポットろう付、抵抗スポット溶接、炉中ろう付、高周波加熱ろう付などが挙げられる。これらの溶接方法のうち、比較的小型の接点（例えば、５ｍｍ角（縦５ｍｍ×横５ｍｍ）の面積）の接合では、超音波溶接、抵抗スポット溶接などが一般的に用いられている。
【０００５】
例えば、下記特許文献１には、超音波溶接を用いたものとして、超音波溶着機のホーンヘッド及びアンビルで、台金及び接点片を加圧しながら挟持して、ホーンヘッドを超音波振動させることにより、接点片と台金とを接合する、電気接触子の製造方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、超音波溶接の場合、接点及び台金の材質の組み合わせによっては、接点と台金との接合性が変わり、接合強度のばらつきが生じてしまうことがあった。接点と台金との接合強度にばらつきが発生すると、接点の電気的開閉寿命に影響が及ぶ。
【０００７】
また、抵抗スポット溶接では、極めて短時間で大電流を流して接合するために接合面積が大きくなるほど接合強度がばらつき易いという問題があった。
【０００８】
一方、金属部材どうしを接合するための接合方法として、近年、摩擦攪拌接合という接合技術が用いられつつある。これは、先端にピンを突設したツールを回転させながら、接合すべき部材どうしの接合部に押し込んでいき、前記ピンの回転により接合部に摩擦熱を発生させ、それにより接合部を軟化させつつ攪拌して塑性流動を生じさせ、この塑性流動を介して部材どうしを接合させるものである。
【０００９】
この種の摩擦攪拌接合を行うための装置として、下記特許文献２には、先端部に、軸線に沿って突出するピンを有する接合ツールと、接合ツールをその軸線まわりに回転させる回転用モータと、接合ツールをその軸線方向に移動させる移動用モータとを有し、回転用モータで接合ツールを回転させながら、移動用モータで接合ツールをその軸線方向に移動させ、重ねられた被接合物の所定の接合点に、ピンを押しつけ、摩擦熱でピン周囲の被接合物を加熱、軟化させてピンを挿入し、回転するピンで接合点付近の被接合物を攪拌し、被接合物を接合点で一体化させた後、移動用モータで接合ツールを軸線に沿って引き抜くことによって、被接合物を接合点でスポット接合する接合装置が開示されている。
【特許文献１】特開昭６０−２５０８９１号公報
【特許文献２】特開２００１−３１４９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の摩擦攪拌接合では、部材を摩擦攪拌して塑性流動させているので、塑性流動した部材が、接合面からはみ出して外観が損なわれるばかりか、部品への取り付けが困難になることがあった。また、塑性流動により両部材を接合するには、ツールの先端を両部材の接合面近傍まで挿入する必要があるので、ツール先端部による被接合物の排除される体積が増え、被接合物の幅方向への変形や厚さ方向への盛上りなどが目立ちはじめ、後工程での部品組立において本来の組立許容精度を満足しないことがあった。また、超音波溶接及び抵抗スポット溶接による接合では、上述したように、接合強度がばらつき易いという問題が生じる。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、接点と台金との接合強度の安定性が高く、きれいな接合面を有する、電気接触子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の電気接触子の製造方法は、Ｃｕ及びＣｕ合金から選ばれた材料で形成された台金と、Ａｇ系、Ａｇ−酸化系、Ｗ系及びＣｄ系から選ばれた材料で形成された接点とを用い、前記接点と前記台金との間に、（１）Ａｇ系ろう材又はＣｕ−Ｐ系ろう材からなるろう材、（２）前記接点と前記台金の少なくとも一方の接合面に形成された、銀系めっき、金系めっき、錫系めっき、ニッケル系めっき、クロム系めっき、亜鉛系めっき及びはんだ系めっきから選ばれためっき層、及び（３）前記接点の接合面に接合されたＡｇ又はＡｇ合金板、から選ばれた少なくとも１種のインサート金属を介在させて、前記台金と前記接点とを治具によって重ね合わせて支持し、前記台金の前記接点とは反対側の面の前記接点に対応する位置に、所定速度で回転しかつ治具に対して進退動作する回転ツールを回転させながら回転軸方向に押し込んで、前記回転ツールと前記台金との摩擦熱により、前記接点と前記台金とを前記インサート金属を介して固相拡散接合又は固液拡散接合させ、次いで前記回転ツールを前記台金から回転軸方向に後退させることを特徴とする。
【００１３】
上記発明によれば、回転ツールと台金との摩擦熱により、接点と台金との接合面を局部的に加熱して、インサート金属が溶融しない場合には固相拡散接合により、インサート金属が溶融する場合には液相拡散接合により、接点と台金とを接合することができる。回転ツールの摩擦熱は、回転ツールと台金の接触部に局部的に発生して、その反対面側に配置された接合面に効率よく伝熱されるので、台金の熱変形等を最小限に抑えることができ、台金が鈍って軟化してしまうことを防止でき、接合に必要なエネルギーを低減して、その生産性を向上させることができる。
【００１４】
また、回転ツールと台金との摩擦熱で、接点と台金とを接合させるので、回転ツールを台金に対して深く押し込む必要がなく、台金の内部深くまで軟化又は溶融することを抑制して、台金の変形を最小限に抑えることができ、比較的きれいな接合面を得られ、はみ出した金属によって部品への取付けが困難になることを防止できる。
【００１５】
更に、回転ツールと台金との摩擦熱で、接点と台金と接合させることにより、接点及び台金の材質によらず、両者を確実に接合させることができ、接点と台金との接合強度のばらつきを抑制して、その安定性を高めることができる。
【００１６】
また、前記めっき層が、銀系めっき、金系めっき、錫系めっき、ニッケル系めっき、クロム系めっき、亜鉛系めっき及びはんだ系めっきから選ばれたものを使用することにより、上記材料からなる台金と接点とを、接合しやすくすることができる。更に、ろう材と併用した場合には、ろう材の濡れ性がめっき層によって向上するので、台金及び接点の接合作業を迅速かつ安定して行うことができる。
本発明においては、前記接点がＡｇ系又はＡｇ−酸化系からなり、前記台金に形成された錫系めっき及び／又は前記接点の接合面に形成されたＡｇ系ろう材をインサート金属として接合させることが好ましい。
また、本発明の電気接触子の製造方法においては、保持凹部及び嵌合凹部を有する治具を用いて、前記嵌合凹部に前記接点を嵌め込むと共に、前記保持凹部に前記台金を挿入して、前記台金と前記接点とを治具によって重ね合わせて支持し、前記台金の前記接点とは反対側の面の、前記台金の嵌合凹部に嵌め込まれた接点に対応する位置に、前記回転ツールを回転させながら回転軸方向に押し込むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回転ツールと台金との摩擦熱で、接点と台金とを接合させるので、台金内部の軟化・溶融を抑制して、台金の変形を最小限に抑えて、比較的きれいな接合面を得ることができる。更に、回転ツールと台金との摩擦熱で、接点と台金と接合させることにより、接点及び台金の材質によらず、両者を確実に接合させることができ、接点と台金との接合強度のばらつきを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の電気接触子の製造方法について説明する。
【００１９】
この電気接触子の製造方法は、台金１と接点３とを接合させてなる電気接触子を製造することを目的としたものである。図１（ａ）,（ｂ）に示すように、この実施形態における台金１は、略帯状に所定長さで伸びていると共に、その両側部１ａ，１ａが中間部１ｂに対して外方に折り曲げられた形状をなしている。この台金１の両側部１ａ，１ａの下面側に、四角形状をなした接点３,３が接合されるようになっている。
【００２０】
前記台金１は、Ｃｕ及びＣｕ合金から選ばれた材料で形成されている。ここで、Ｃｕ合金としては、例えばＣｕＺｎ合金等が挙げられる。
【００２１】
また、前記接点３は、Ａｇ系、Ａｇ−酸化系、Ｗ系及びＣｄ系から選ばれた材料で形成されている。具体的には、下記表１に示す材料で形成されることが好ましい。
【００２２】
【表１】
0004905410.tif 000002
【００２３】
そして、この製造方法では、台金１及び接点３の間に、インサート金属を介在させて、台金１と接点３とを治具５０によって重ね合わせた状態で支持されるようになっている。すなわち、（１）接点３と台金１との間にろう材を介在させる、（２）接点３と台金１の少なくとも一方の接合面にめっき層を形成する、及び（３）接点３の接合面にＡｇ又はＡｇ合金板を接合させる、という手段の少なくとも1つを採用することにより、接点３と台金１との間に、ろう材、めっき層及びＡｇ又はＡｇ合金板から選ばれた少なくとも1種のインサート金属が介在されている。
【００２４】
図１（ａ）の要部拡大説明図に示すように、この実施形態では、接点３の、台金１に対する接合面（上面）にめっき層からなるインサート金属Ｍが予め形成されていると共に、このインサート金属Ｍの上面に、ろう材からなるインサート金属Ｒが配置されており、後述する回転ツール２２の摩擦熱により、複数種のインサート金属Ｍ及びＲを介して、接点３と台金１とが接合されるようになっている。
【００２５】
また、前記ろう材としては、どのようなろう材でも良いが、例えばＡｇ系ろう材（銀ろう）及びＣｕ−Ｐ系ろう材(りん銅ろう)は、一般的に広く使用されるもので、入手性、価格面での特殊性がなく好適である。これらのろう材は、後述する回転ツール２２の摩擦熱で溶融するものとなっている。
【００２６】
一方、めっき層としては、銀系めっき、金系めっき、錫系めっき、ニッケル系めっき、クロム系めっき、亜鉛系めっき及びはんだ系めっきから選ばれた層を好適に用いることができる。銀系めっきとしては、例えば銀めっきが挙げられ、金系めっきとしては、例えば金めっきが挙げられ、錫系めっきとしては、例えば錫めっきが挙げられ、ニッケル系めっきとしては、例えばニッケルめっき、ニッケルリンめっきが挙げられ、クロム系めっきとしては、例えばクロムめっきが挙げられ、亜鉛系めっきとしては、例えば亜鉛めっき、亜鉛ニッケルめっきが挙げられ、はんだ系めっきとしては、例えば錫銀めっき、錫鉛めっきが挙げられる。これらのめっき層は、回転ツール２２の摩擦熱によって、溶融しないものでも、溶融するものでもよい。なお、上記各系めっきには、各系の合金めっきも含まれる。例えば、銀系めっきであれば、銀を主成分として、その他の金属が含有された銀系合金からなるめっきを含む。
【００２７】
また、Ａｇ又はＡｇ合金板としては、例えばＡｇ、ＡｇＣｄの板が挙げられる。Ａｇ又はＡｇ合金板は、接点３の接合面に周知の接合手段、例えば、クラッド接合や接着剤等によって接合されるもので、前述した、ろう材として用いられるＡｇ系ろう材よりも融点が高く、回転ツール２２の摩擦熱によって溶融しないものとなっている。
【００２８】
なお、接点３及び台金１の間に介在される、インサート金属の組み合わせとしては、（ａ）ろう材単独、（ｂ）めっき層単独、（ｃ）Ａｇ又はＡｇ合金板単独、（ｄ）ろう材及びめっき層（上記実施形態）、（ｅ）ろう材及びＡｇ又はＡｇ合金板、（ｆ）めっき層及びＡｇ又はＡｇ合金板、（ｇ）ろう材、めっき層、及びＡｇ又はＡｇ合金板が挙げられ、どの態様であってもよい。
【００２９】
上記のように、インサート金属を挟んで重ね合わされた接点３及び台金１は、治具５０によって、重ね合わされた状態で保持されている。この実施形態における治具５０は、図１（ａ）に示すように、基台部５１と、該基台部５１に着脱可能に装着され、台金１を治具５０に押え付ける押え部５５とを有している。前記基台部５１には、台金１に沿った形状をなし、台金１を位置決め保持する保持凹部５２が所定深さで形成されており、更に、同保持凹部５２の両側に、接点３が嵌め込まれる嵌合凹部５３,５３がそれぞれ形成されている。一方、押え部５５は、前記台金１の中間部１ｂの上面形状に適合した形状をなしている。そして、基台部５１の嵌合凹部５３に接点３を嵌め込むと共に、その上に台金１を重ね合わせて配置し、同台金１の中間部１ｂ上面に押え部５５を挿入配置して、図示しない固定手段で基台部５１に装着することにより、台金１が浮かないように押え付けられて、台金１と接点３との間に、インサート金属が挟持された状態で、両者が重ね合わされて支持されるようになっている。
【００３０】
なお、上記治具５０の材料としては、セラミックス又はステンレスが好ましく用いられる。これらの材料は耐熱性が高く、熱伝導度が低いので、回転ツール２２の先端面が台金１上を回転することにより生じる摩擦熱が、治具５０に伝熱されにくくなる。その結果、摩擦熱を、台金１と接点３との接触面に効率良く伝熱させることができ、後述する台金１と接点３との接合を迅速に行うことが可能となる。
【００３１】
上記のように治具５０によって重ね合わされた接点３及び台金１は、例えば、図２（ａ）に示す製造装置１０にセットされて、該製造装置１０によって接合されるようになっている。図２（ａ）の製造装置の概略構成図を用いて説明すると、この製造装置１０は、台金１及び接点３を重ね合わせて支持する治具５０が固定される固定盤１２と、該固定盤１２から垂設した柱部１４と、該柱部１４に昇降手段１６を介して昇降可能に支持されたツール支持筒１８と、該ツール支持筒１８の下方に固定チャック２０を介して固定された回転ツール２２とを有している。前記ツール支持筒１８の上方には、回転手段２４が配置されており、その回転軸が前記回転ツール２２に連結されている。
【００３２】
したがって、回転ツール２２は、昇降手段１６により、治具５０に対して進退可能に昇降動作すると共に、回転手段２４により所定速度で回転動作するように構成されている。また、この実施形態における回転ツール２２は、図２（ｂ）に示すように、先端に向かって次第に縮径した円柱状をなし、その先端面が平坦な円形状となっている。そして、回転ツール２２は、台金１の接点３に当接していない面の、接点３に対応する位置で回転することにより、台金１の上面と回転ツール２２の先端面との間に摩擦熱を生じさせつつ、台金１内に押し込まれるようになっている。
【００３３】
また、前記回転ツール２２は、図２（ｃ）に示すように、平坦な先端面の中央から、所定高さで突出した突起２６を有するものであってもよい。この形態では、突起２６が台金１に接触して、摩擦熱を発生させるようになっているので、突起２６を除く回転ツール２２の外径をより太い径とすることができるので、回転ツール２２の剛性を高めることができる。
【００３４】
次に、上記製造装置１０を用いた場合における、本発明の電気接触子の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、めっき層からなるインサート金属Ｍと、その上面に配置されたろう材からなるインサート金属Ｒとを接合面に設けた接点３を、基台部５１の嵌合凹部５３に嵌め込む。その後、保持凹部５２に台金１を挿入配置して接点３の上面に載置する。そして、台金１の中間部１ｂ上面に押え部５５を嵌入して、図示しない固定手段で基台部５１に押え部５５を装着する。その結果、図１に示すように、接点３及び台金１の間に、インサート金属Ｍ及びＲが挟み込まれた状態で、接点３と台金１とが重ね合わされて支持される。
【００３６】
上記状態の台金１及び接点３を、製造装置１０の固定盤１２の所定位置に配置固定した後、回転ツール２２を所定速度で回転させながら、台金１に向けて押し込んでいく。そして、回転ツール２２の先端面が台金１に接触すると、回転ツール２２と台金１との間に摩擦熱が生じ、更に、回転ツール２２が回転しながら押し込まれていくことにより、図１（ａ）の矢印Ｈに示すように、前記摩擦熱が台金１を通って接点３と台金１との接合面に伝達されて、この接合面が加熱される。
【００３７】
このとき、この実施形態では、接点３及び台金１の間に、ろう材からなるインサート金属Ｒ及びめっき層からなるインサート金属Ｍが介在しているので、融点の低いろう材からなるインサート金属Ｒが溶融・液化すると共に、このインサート金属Ｒ及びめっき層からなるインサート金属Ｍを介して、接点３及び台金１が液相拡散接合によって互いに接合される。その後、回転ツール２２を台金１から後退させることにより、接点３と台金１との接合が完了する。なお、液相拡散接合とは、原子の拡散を利用して接合する拡散接合の一つで、接合すべき部材の接合面間を一時的に溶融・液化させ、液相状態で接合する方法をいう。
【００３８】
上記のように、接点３及び台金１の間に、ろう材からなるインサート金属Ｒを介在させた場合は、両者は液相拡散接合により接合され、一方、接点３及び台金１の間に、ろう材からなるインサート金属Ｒを介在させない場合は、両者は固相拡散接合により接合される。なお、固相拡散接合とは、原子の拡散を利用して接合する拡散接合の一つで、接合すべき部材の接合面間を溶融させずに、固相状態で接合する方法をいう。
【００３９】
以上説明したように、この電気接触子の製造方法においては、回転ツール２２と台金１との摩擦熱により、接点３と台金１との接合面を局部的に加熱して、インサート金属が溶融しない場合には固相拡散接合により、インサート金属が溶融する場合には液相拡散接合により、接点３と台金１とを接合することができる。このとき、回転ツール２２の摩擦熱は、回転ツール２２と台金１の接触部に局部的に発生して、その反対面側に配置された接合面に効率よく伝熱されるので、台金１の熱変形等を最小限に抑えることができ、台金１が鈍って軟化してしまうことを防止でき、接合に必要なエネルギーを低減して、その生産性を向上させることができる。
【００４０】
また、回転ツール２２と台金１との摩擦熱で、接点３と台金１とを接合させるので、回転ツール２２を台金１に対して深く押し込む必要がなく、台金１の内部深くまで軟化又は溶融することを抑制して、台金１の変形を最小限に抑えることができると共に、接合作業を比較的短時間で効率よく行うことができる。更に、台金１の変形を抑制できる結果、比較的きれいな接合面を得ることができ、はみ出した金属によって部品への取付けが困難になることを防止できる。
【００４１】
更に、回転ツール２２と台金１との摩擦熱で、接点３と台金１と接合させることにより、接点３及び台金１の材質によらず、両者を確実に接合させることができ、接点３と台金１との接合強度のばらつきを抑制して、その安定性を高めることができる。
【００４２】
また、この実施形態においては、ろう材として、Ａｇ系ろう材及びＣｕ−Ｐ系ろう材から選ばれたものを用いたので、上記材料からなる台金１と接点３とを、比較的短時間でより効率良く接合することができる。
【００４３】
更に、この実施形態においては、めっき層として、銀系めっき、金系めっき、錫系めっき、ニッケル系めっき、クロム系めっき、亜鉛系めっき及びはんだ系めっきから選ばれた層からなるものを用いたので、上記材料からなる台金１と接点３とを、より接合しやすくすることができる。
【００４４】
そして、この実施形態では、めっき層からなるインサート金属Ｍは、ろう材からなるインサート金属Ｒと併用されているので、ろう材の濡れ性をめっき層によって向上させることができる。例えば、めっき層からなるインサート金属Ｍの全体に、ろう材からなるインサート金属Ｒが部分的に盛られている場合で、前述したように、回転ツール２２によってインサート金属Ｒが溶融したとき、インサート金属Ｍ上をスムーズに流れて、接合面全体にろう材を行き渡らせることができ、台金１及び接点３の接合作業を迅速かつ安定して行うことができる。
【実施例】
【００４５】
接点として、下記（イ）〜（ハ）の材料を用い、台金として下記（ニ）、（ホ）の材料を用い、台金に対するめっきとして、下記（ヘ）のめっきを用いて、下記（１）〜（８）の各種組合せで、図１，２に示した治具及び製造装置を用いて接合試験を行った。
【００４６】
接点：
（イ）AgCdO/AgCd（酸化法）接合面AgCd
（ロ）AgCdO/Ag（Ag板貼り付け）接合面Ag
（ハ）AgSnO2＋Ag（Ag板貼り付け）接合面Ag
台金：
（ニ）Cu
（ホ）Cu合金（CuZn）
台金へのメッキ：
（へ）Sn系メッキ（Snメッキ）
組合せ：
（１）（イ）+（ホ）+（ヘ）
（２）（ロ）+（ニ）+（ヘ）
（３）（ロ）+（ホ）
（４）（ロ）+（ホ）+（ヘ）
（５）（ハ）+（ニ）
（６）（ハ）+（ニ）+（ヘ）
（７）（ハ）+（ホ）
（８）（ハ）+（ホ）+（ヘ）
その結果、上記（１）〜（８）の全ての組合せにおいて、接点を台金に強固に接合させることができた。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電気接触子の製造方法に用いられる治具、及び、それに支持される台金と接点とを示しており、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ矢示線における略断面説明図、（ｂ）は平面図である。
【図２】同電気接触子の製造方法に用いられる製造装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  台金
１ａ,１ａ  両側部
１ｂ  中間部
３  接点
１０  製造装置
１２  固定盤
１４  柱部
１６  昇降手段
１８  ツール支持筒
２０  固定チャック
２２  回転ツール
２４  回転手段
２６  突起
５０  治具
５１  基台部
５２  保持凹部
５３  嵌合凹部
５５  押え部
Ｍ  インサート金属（めっき層）
Ｒ  インサート金属（ろう材）
【図１】
0004905410.tif 000003
【図２】
0004905410.tif 000004