(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線回路基板と、前記第１配線回路基板と同一平面上において対向配置される第２配線回路基板とを備え、
前記第１配線回路基板の前記第２配線回路基板に対する第１対向面および前記第２配線回路基板の前記第１配線回路基板に対する第２対向面は、それら第１対向面および第２対向面が互いに嵌合するように、異なる方向に延びる少なくとも２種の嵌合面を備え、
前記第１配線回路基板は、第１金属支持層と、前記第１金属支持層の表面に積層される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に積層される第１導体層とを備え、
前記第２配線回路基板は、第２金属支持層と、前記第２金属支持層の表面に積層される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に積層される第２導体層とを備え、
前記第１金属支持層および第２金属支持層は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウムおよびりん青銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の厚さ１０〜５０μｍの金属箔からなり、
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、厚さ５〜５０μｍのポリイミド樹脂からなり、
前記第１導体層および前記第２導体層は、厚さ１０〜３５μｍの銅からなり、
前記嵌合面が、前記第１金属支持層および前記第２金属支持層に設けられている
ことを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記嵌合面が、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第１導体層および前記第２導体層に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１導体層は、前記第２導体層と接続するための第１端子部を備え、
前記第２導体層は、前記第１導体層と接続するための第２端子部を備え、
前記嵌合面が、前記第１端子部および前記第２端子部に設けられており、
前記第１端子部および前記第２端子部は、それらの接続方向と直交する方向の長さが、実質的に等しく形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１配線回路基板の前記嵌合面および前記第２配線回路基板の前記嵌合面のいずれか一方が、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の対向方向と、その対向方向と直交する方向との両方に対して交差する方向に沿って延びる山形に形成されており、
他方が、前記山形の嵌合面が嵌合する谷形に形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項５】
第１配線回路基板と第２配線回路基板とを接続する配線回路基板の接続構造であって、
前記第２配線回路基板は、前記第１配線回路基板と同一平面上において対向配置されており、
前記第１配線回路基板の前記第２配線回路基板に対する第１対向面および前記第２配線回路基板の前記第１配線回路基板に対する第２対向面は、それら第１対向面および第２対向面が互いに嵌合するように、異なる方向に延びる少なくとも２種の嵌合面を備え、
前記第１配線回路基板は、第１金属支持層と、前記第１金属支持層の表面に積層される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に積層される第１導体層とを備え、
前記第２配線回路基板は、第２金属支持層と、前記第２金属支持層の表面に積層される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に積層される第２導体層とを備え、
前記第１金属支持層および第２金属支持層は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウムおよびりん青銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の厚さ１０〜５０μｍの金属箔からなり、
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、厚さ５〜５０μｍのポリイミド樹脂からなり、
前記第１導体層および前記第２導体層は、厚さ１０〜３５μｍの銅からなり、
前記嵌合面が、前記第１金属支持層および前記第２金属支持層に設けられている
ていることを特徴とする、配線回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板および配線回路基板の接続構造に関し、詳しくは、２つの配線回路基板が接続されている配線回路基板、および、その接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、２つの配線回路基板を接続するための配線回路基板の接続構造が種々提案されている。
例えば、第１配線回路基板の第１接続端子と第２配線回路基板の第２接続端子との、はんだバンプによる電気的な接続を目視により確認するために、次のような配線回路基板の接続構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
すなわち、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続において、第１接続端子と第２接続端子とをこれらの長手方向に沿う対向方向から互いに突き合わせ、第１接続端子と第２接続端子とを一直線上に配置し、第１接続端子の表面と第２接続端子との表面に、はんだバンプを連続して跨るように設ける。
【特許文献１】特開２００５−３４０３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、上記の提案では、第１配線回路基板の端面と第２配線回路基板の端面とが、対向方向と直交する幅方向に沿って平坦に形成されている。そのため、第１配線回路基板の端面と第２配線回路基板の端面とを突き合わせても、それらが互いに幅方向にずれるおそれがある。そうすると、第１接続端子と第２接続端子とを一直線上に配置することが困難となる。
【０００５】
とりわけ、近年の導体パターンの高密度化および配線本数の増加を考慮すると、第１接続端子と第２接続端子との精密な位置決めが必要であるところ、そのような位置決めがより一層困難となる。
本発明の目的は、簡易な構成により、第１配線回路基板と第２配線回路基板との正確な位置決めを確保して、信頼性を向上することのできる、配線回路基板、および、配線回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、第１配線回路基板と、前記第１配線回路基板と同一平面上において対向配置される第２配線回路基板とを備え、前記第１配線回路基板の前記第２配線回路基板に対する第１対向面および前記第２配線回路基板の前記第１配線回路基板に対する第２対向面は、それら第１対向面および第２対向面が互いに嵌合するように、異なる方向に延びる少なくとも２種の嵌合面を備え、前記第１配線回路基板は、第１金属支持層と、前記第１金属支持層の表面に積層される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に積層される第１導体層とを備え、前記第２配線回路基板は、第２金属支持層と、前記第２金属支持層の表面に積層される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に積層される第２導体層とを備え、前記第１金属支持層および第２金属支持層は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウムおよびりん青銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の厚さ１０〜５０μｍの金属箔からなり、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、厚さ５〜５０μｍのポリイミド樹脂からなり、前記第１導体層および前記第２導体層は、厚さ１０〜３５μｍの銅からなり、前記嵌合面が、前記第１金属支持層および前記第２金属支持層に設けられていることを特徴としている。
【０００７】
この配線回路基板では、第１配線回路基板の第１対向面、および、第２配線回路基板の第２対向面が、異なる方向に延びる少なくとも２種の嵌合面を備えている。そのため、第１対向面の嵌合面と第２対向面の嵌合面とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを正確に位置決めすることができ、それらの相対的なずれを防止することができる。その結果、第１配線回路基板と第２配線回路基板との正確な位置決めを確保して、信頼性を向上することができる。
また、この配線回路基板では、第１金属支持層の嵌合面と第２金属支持層の嵌合面とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを位置決めすることができる。そして、嵌合面は、絶縁層および導体層よりも剛性の高い第１金属支持層および第２金属支持層に設けられている。そのため、第１配線回路基板と第２配線回路基板との、精度のよい位置決めを確保することができ、それらの相対的なずれをより一層防止することができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板では、前記嵌合面が、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第１導体層および前記第２導体層に設けられていることが好適である。
この配線回路基板では、第１絶縁層および第１導体層の嵌合面と、第２絶縁層および第２導体層の嵌合面とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを位置決めすることができる。そして、嵌合面は、第１絶縁層および第２絶縁層、さらには、それよりも剛性の高い第１導体層および第２導体層にも設けられている。そのため、第１配線回路基板と第２配線回路基板との、精度のよい位置決めを確保することができ、それらの相対的なずれをより一層防止することができる。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板では、前記第１導体層は、前記第２導体層と接続するための第１端子部を備え、前記第２導体層は、前記第１導体層と接続するための第２端子部を備え、前記嵌合面が、前記第１端子部および前記第２端子部に設けられており、前記第１端子部および前記第２端子部は、それらの接続方向と直交する方向の長さが、実質的に等しく形成されていることが好適である。
【００１０】
この配線回路基板では、互いに接続される第１端子部および第２端子部の、接続方向と直交する方向の長さが、実質的に等しく形成されている。そのため、第１導体層と第２導体層とのインピーダンスの整合を図ることができる。その結果、効率のよい信号の伝達を図ることができる。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板では、前記第１配線回路基板の前記嵌合面および前記第２配線回路基板の前記嵌合面のいずれか一方が、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の対向方向と、その対向方向と直交する方向との両方に対して交差する方向に沿って延びる山形に形成されており、他方が、前記山形の嵌合面が嵌合する谷形に形成されていることが好適である。
【００１３】
この配線回路基板では、第１配線回路基板および第２配線回路基板のいずれか一方に設けられる山形の嵌合面と、それらの他方に設けられる谷形の嵌合面との嵌合により、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを正確に位置決めすることができ、それらの相対的なずれを防止することができる。
とりわけ、山形は、第１配線回路基板および第２配線回路基板の対向方向と、その対向方向と直交する方向との両方に対して交差する方向に沿って形成されている。そのため、第１配線回路基板と第２配線回路基板との対向方向と直交する方向に沿う相対的な位置ずれを確実に防止することができる。
【００１４】
また、本発明の配線回路基板の接続構造は、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを接続する配線回路基板の接続構造であって、前記第２配線回路基板は、前記第１配線回路基板と同一平面上において対向配置されており、前記第１配線回路基板の前記第２配線回路基板に対する第１対向面および前記第２配線回路基板の前記第１配線回路基板に対する第２対向面は、それら第１対向面および第２対向面が互いに嵌合するように、異なる方向に延びる少なくとも２種の嵌合面を備え、前記第１配線回路基板は、第１金属支持層と、前記第１金属支持層の表面に積層される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に積層される第１導体層とを備え、前記第２配線回路基板は、第２金属支持層と、前記第２金属支持層の表面に積層される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に積層される第２導体層とを備え、前記第１金属支持層および第２金属支持層は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウムおよびりん青銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の厚さ１０〜５０μｍの金属箔からなり、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、厚さ５〜５０μｍのポリイミド樹脂からなり、前記第１導体層および前記第２導体層は、厚さ１０〜３５μｍの銅からなり、前記嵌合面が、前記第１金属支持層および前記第２金属支持層に設けられていることを特徴としている。
【００１５】
この配線回路基板の接続構造では、第１配線回路基板の第１対向面、および、第２配線回路基板の第２対向面が、異なる方向に延びる少なくとも２種の嵌合面を備えている。そのため、第１対向面の嵌合面と第２対向面の嵌合面とが互いに嵌合されることにより、第１配線回路基板と第２配線回路基板とが正確に位置決めされており、それらの相対的なずれが防止されている。その結果、第１配線回路基板と第２配線回路基板との正確な位置決めを確保して、信頼性を向上することができる。
また、この配線回路基板の接続構造では、第１金属支持層の嵌合面と第２金属支持層の嵌合面とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを位置決めすることができる。そして、嵌合面は、絶縁層および導体層よりも剛性の高い第１金属支持層および第２金属支持層に設けられている。そのため、第１配線回路基板と第２配線回路基板との、精度のよい位置決めを確保することができ、それらの相対的なずれをより一層防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造によれば、第１配線回路基板と第２配線回路基板との正確な位置決めを確保して、信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の一実施形態を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）の前後方向に沿う断面図、（ｃ）は、接続後の配線回路基板の平面図、（ｄ）は、（ｃ）の前後方向に沿う断面図である。
なお、図１（ａ）および（ｃ）において、紙面左側を「前側」、紙面右側を「後側」、紙面上側を「左側」、紙面下側を「右側」とする。
【００１８】
図１において、この配線回路基板１は、第１配線回路基板１１と、第２配線回路基板２１とを備えている。第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１は、第１配線回路基板１１の後端部と第２配線回路基板２１の前端部とが同一平面上において突き合わされるように、前後方向に対向配置されている。
第１配線回路基板１１は、前後方向に延びる平面視略矩形状に形成され、例えば、補強層付きのフレキシブル配線回路基板である。この第１配線回路基板１１は、補強層としての第１金属支持層１２と、第１金属支持層１２の上に形成される第１絶縁層としての第１ベース絶縁層１３と、第１ベース絶縁層１３の上に形成される第１導体層１４と、第１ベース絶縁層１３の上に、第１導体層１４を被覆するように形成される第１カバー絶縁層１６とを備えている。
【００１９】
第２配線回路基板２１は、前後方向に延びる平面視略矩形状に形成され、例えば、回路付サスペンション基板である。この第２配線回路基板２１は、サスペンションとしての第２金属支持層２２と、第２金属支持層２２の上に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層２３と、第２ベース絶縁層２３の上に形成される第２導体層２４と、第２ベース絶縁層２３の上に、第２導体層２４を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２６とを備えている。
【００２０】
第１金属支持層１２および第２金属支持層２２は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属箔からなる。また、第１金属支持層１２および第２金属支持層２２の厚みは、例えば、１０〜５０μｍである。
第１金属支持層１２は、第１端子部１５（後述）と厚み方向に対向するように、第１ベース絶縁層１３の裏面に、前後方向に延びるように形成されている。また、第１金属支持層１２の後端面は、左右方向に沿って直線状に延びるように形成されており、第２金属支持層２２の前端面と前後方向において対向配置されている。
【００２１】
第２金属支持層２２は、第２配線回路基板２１の外形形状に対応するように、前後方向に延びるように形成されている。また、第２金属支持層２２の前端面は、左右方向に沿って直線状に延びるように形成されている。
第１ベース絶縁層１３および第２ベース絶縁層２３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂フィルムなどからなる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムからなる。また、第１ベース絶縁層１３および第２ベース絶縁層２３の厚みは、ほぼ同一とされ、例えば、５〜５０μｍである。
【００２２】
なお、第１ベース絶縁層１３および第２ベース絶縁層２３は、樹脂フィルムの貼着や、樹脂溶液のキャスティングおよびフォト加工など公知の方法により形成される。
第１ベース絶縁層１３は、第１配線回路基板１１の外形形状に対応するように形成されている。また、第１ベース絶縁層１３の後端面は、左右方向に沿って直線状に延びるように形成されており、第２ベース絶縁層２３の前端面と前後方向において対向配置されている。また、第１ベース絶縁層１３の後端面は、第１金属支持層１２の後端面と前後方向において面一となるように形成されている。
【００２３】
第２ベース絶縁層２３は、第２配線回路基板２１の外形形状に対応するように、第２金属支持層２２の表面全面に積層されている。また、第２ベース絶縁層２３の前端面は、左右方向に沿って直線状に延びるように形成されている。また、第２ベース絶縁層２３の前端面は、第２金属支持層２２の前端面と前後方向において面一となるように形成されている。
【００２４】
第１導体層１４および第２導体層２４は、例えば、銅、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッケル、および、それらの合金などの金属箔からなる。好ましくは、銅箔からなる。また、第１導体層１４および第２導体層２４の厚みは、ほぼ同一とされ、例えば、１０〜３５μｍである。
なお、第１導体層１４および第２導体層２４は、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により形成される。
【００２５】
第１導体層１４は、前後方向に沿って延びる、左右方向において互いに間隔を隔てて並列配置される複数（４本）の第１配線部８と、各第１配線部８の後端に配置される第１端子部１５と、各第１配線部８の前端に配置される図示しない前側端子部とを一体的に備えている。各第１配線部８は、後述する第１カバー絶縁層１６に被覆され、各第１端子部１５は、第１カバー絶縁層１６から露出している。
【００２６】
各第１端子部１５は、第２導体層２４と接続するための接続端子であって、第１配線部８から後側に向かって、第１ベース絶縁層１３の後端面の前方（手前）まで延びるように、配置されている。また、各第１端子部１５の後端部は、後側に向かって突出する略Ｖ字形状に形成されている。
そして、第１端子部１５の後端部の後端面は、第２端子部２５（後述）と前後方向において対向し、具体的には、第２端子部２５の第２対向面３と嵌合するように形成される第１対向面２とされている。
【００２７】
第１対向面２は、異なる方向に延びる２種の嵌合面を備えており、これら嵌合面は、前後方向と左右方向との両方に対して交差する方向に延びている。
すなわち、第１対向面２は、各第１端子部１５の左側端から後側に向かうに従って右側に直線状に傾斜する第１嵌合面４と、第１端子部１５の右側端から後側に向かうに従って左側に直線状に傾斜する第２嵌合面５とを備えている。第１嵌合面４の後端縁と第２嵌合面５の後端縁とが連続しており、これによって、第１嵌合面４と第２嵌合面５とで、後側に突出する山形を形成している。
【００２８】
第１端子部１５の左右方向長さ（幅）は、例えば、１０〜２００μｍであり、また、第１端子部１５の前後方向長さは、例えば、５０〜５００μｍである。また、第１端子部１５の後端縁中央と第１金属支持層１２の後端面との間の長さは、例えば、４０〜４００μｍである。
第２導体層２４は、前後方向に沿って延び、左右方向において互いに間隔を隔てて並列配置される複数（４本）の第２配線部９と、各第２配線部９の前端に配置される第２端子部２５と、各第２配線部９の後端に配置される図示しない後側端子部とを一体的に備えている。各第２配線部９は、後述する第２カバー絶縁層２６に被覆され、各第２端子部２５は、第２カバー絶縁層２６から露出している。
【００２９】
各第２端子部２５は、第１導体層１４と接続するための接続端子であって、第２配線部９から前側に向かって、第２ベース絶縁層２３の前端面の前方へ突出するように、配置されている。また、各第２端子部２５の前端部は、後側に向かって凹む略Ｖ字形状に形成されている。
また、第２端子部２５の前端部の前端面は、第１端子部１５と前後方向において対向し、具体的には、第１端子部１５の第１対向面２と嵌合するように形成される第２対向面３とされている。
【００３０】
第２対向面３は、異なる方向に延びる２種の嵌合面を備えており、これら嵌合面は、前後方向と左右方向との両方に対して交差する方向に延びている。
すなわち、第２対向面３は、各第２端子部２５の左側端から後側に向かうに従って右側に直線状に傾斜する第３嵌合面６と、第２端子部２５の右側端から後側に向かうに従って左側に直線状に傾斜する第４嵌合面７とを備えている。第３嵌合面６の後端縁と第４嵌合面７の後端縁とが連続しており、これによって、第３嵌合面６と第４嵌合面７とで、後側に凹む谷形を形成している。
【００３１】
第２端子部２５の左右方向長さ（幅）は、第１端子部１５の左右方向長さと実質的に等しく形成されている。また、第２端子部２５の前後方向長さは、例えば、５０〜５００μｍである。また、第２端子部２５の前端縁両端と第２ベース絶縁層２３の前端面との間の長さは、例えば、４０〜４００μｍである。
第１カバー絶縁層１６および第２カバー絶縁層２６は、第１ベース絶縁層１３および第２ベース絶縁層２３と同様の樹脂フィルムからなる。また、第１カバー絶縁層１６および第２カバー絶縁層２６の厚みは、ほぼ同一とされ、例えば、４〜５０μｍである。なお、第１カバー絶縁層１６および第２カバー絶縁層２６は、樹脂フィルムの貼着や、樹脂溶液のキャスティングおよびフォト加工など公知の方法により形成される。
【００３２】
第１カバー絶縁層１６は、第１ベース絶縁層１３の表面に、第１配線部８を被覆し、かつ、第１端子部１５および図示しない前側端子部を露出するように、形成されている。また、第１カバー絶縁層１６の後端面は、第１ベース絶縁層１３の後端面より前方で、第１ベース絶縁層１３の後端面と平行して配置されている。
第２カバー絶縁層２６は、第２ベース絶縁層２３の表面に、第２配線部９を被覆し、かつ、第２端子部２５および図示しない後側端子部を露出するように、形成されている。また、第２カバー絶縁層２６の前端面は、第２ベース絶縁層２３の前端面より後方で、第２ベース絶縁層２３の前端面と平行して配置されている。
【００３３】
次に、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合せることにより、これらが接続された配線回路基板１を得る方法について説明する。
まず、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を、第１配線回路基板１１の後端部および第２配線回路基板２１の前端部とが前後方向に対向配置されるように、配置させる。
【００３４】
次いで、図１（ａ）の矢印で示すように、第１配線回路基板１１を後側に向け、第２配線回路基板２１を前側に向けて、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合わせる。この突き合わせによって、図１（ｃ）および（ｄ）に示すように、第１嵌合面４および第２嵌合面５と、第３嵌合面６および第４嵌合面７とがそれぞれ当接して、第１対向面２および第２対向面３が互いに嵌合する。なお、この突き合わせにより、第１金属支持層１２の後端面と第２金属支持層２２の前端面とが左右方向に沿って直線状に当接し、また、第１ベース絶縁層１３の後端面と第２ベース絶縁層２３の前端面とが左右方向に沿って直線状に当接する。
【００３５】
その後、図１（ｄ）の破線で示すように、例えば、はんだ層１０を、第１端子部１５の後端縁と第２端子部２５の前端縁とに跨るように、形成する。はんだ層１０は、例えば、はんだペーストの塗布と、その後の加熱および加圧とにより、形成される。
そして、この配線回路基板１では、第１配線回路基板１１の第１対向面２、および、第２配線回路基板２１の第２対向面３が、それぞれ、異なる方向に延びる２種の嵌合面、すなわち、第１嵌合面４および第２嵌合面５と、第３嵌合面６および第４嵌合面７とを備えている。そのため、第１対向面２の第１嵌合面４および第２嵌合面５と、第２対向面３の第３嵌合面６および第４嵌合面７とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１とを正確に位置決めすることができ、それらの相対的なずれを防止することができる。その結果、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１との正確な位置決めを確保して、信頼性を向上することができる。
【００３６】
とりわけ、この配線回路基板１では、第１導体層１４の第１嵌合面４および第２嵌合面５と、第２導体層２４の第３嵌合面６および第４嵌合面７とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１とを左右方向に位置決めすることができる。そして、第１嵌合面４および第２嵌合面５は、第１ベース絶縁層１３よりも剛性の高い第１導体層１４に設けられており、第３嵌合面６および第４嵌合面７は、第２ベース絶縁層２３よりも剛性の高い第２導体層２４に設けられている。そのため、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１との、精度のよい位置決めを確保することができ、それらの相対的なずれをより一層防止することができる。
【００３７】
さらに、この配線回路基板１では、互いに接続される第１端子部１５および第２端子部２５の左右方向長さが、実質的に等しく形成されている。そのため、第１導体層１４と第２導体層２４とのインピーダンスの整合を図ることができる。その結果、効率のよい信号の伝達を図ることができる。
さらにまた、この配線回路基板１では、第１配線回路基板１１に設けられる山形の、第１嵌合面４および第２嵌合面５からなる嵌合面と、第２配線回路基板２１に設けられる谷形の、第３嵌合面６および第４嵌合面７からなる嵌合面とが、互いに誘い込んで嵌合するので、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１とを左右方向および前後方向に正確に位置決めすることができ、それらの相対的なずれを防止することができる。
【００３８】
とりわけ、山形は、前後方向と左右方向との両方に対して交差する方向に沿って形成されている。そのため、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１との左右方向に沿う相対的な位置ずれを確実に防止することができる。
また、上記した説明では、第１端子部１５の後端部および第２端子部２５の前端部を、略Ｖ字形状に形成したが、例えば、図２に示すように、段差形状に形成することもできる。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
図２において、第１端子部１５は、第１端子部１５の前端に配置され、平面視略矩形状の第１基部２７と、第１基部２７の後端左側から後方に向かって突出する平面視略矩形状の第１突出部２８とを一体的に備えている。
また、第１対向面２は、左右方向に延びる、第１基部２７の後端面および第１突出部２８の後端面からなる第５嵌合面１７と、前後方向に延びる、第１突出部２８の右側面からなる第６嵌合面１８とを備えている。また、第１基部２７の第５嵌合面１７と第６嵌合面１８とが直角状に連続し、その第６嵌合面１８と第１突出部２８の第５嵌合面１７とが直角状に連続している。これによって、第５嵌合面１７と第６嵌合面１８とで、第１対向面２に段差形状を形成している。
【００４０】
また、第２端子部２５は、第２端子部２５の後端に配置され、平面視略矩形状の第２基部２９と、第２基部２９の前端右側から前方に向かって突出する平面視略矩形状の第２突出部３０とを一体的に備えている。
第２対向面３は、左右方向に延びる、第２基部２９の前端面および第２突出部３０の前端面からなる第７嵌合面１９と、前後方向に延びる、第２突出部３０の左側面からなる第８嵌合面２０とを備えている。また、第２基部２９の第７嵌合面１９と第８嵌合面２０とが直角状に連続し、その第８嵌合面２０と第２突出部３０の第７嵌合面１９とが直角状に連続している。これにより、第７嵌合面１９と第８嵌合面２０とで、第２対向面３に段差形状を形成している。
【００４１】
そして、配線回路基板１を得るには、図２（ａ）の矢印で示すように、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合わせる。この突き合わせによって、図２（ｂ）に示すように、第５嵌合面１７と第７嵌合面１９とが前後方向において当接し、第６嵌合面１８と第８嵌合面２０とが左右方向において当接し、これによって、第１対向面２および第２対向面３が互いに嵌合する。
【００４２】
また、図２では、第６嵌合面１８および第８嵌合面２０を、平坦状に形成したが、図３に示すように、例えば、凹凸形状に形成することもできる。
すなわち、第１突出部２８には、第６嵌合面１８から左側に凹む平面視略矩形状の第１凹部３１が形成されている。この第１凹部３１には、第１凹部３１の前側面および後側面が、左右方向に延びる第５嵌合面１７とされ、その２つの第５嵌合面１７と連続する第１凹部３１の左側面が、前後方向に延びる第６嵌合面１８とされている。
【００４３】
これにより、第１対向面２は、左右方向に延びる、第１基部２７の後端面、第１突出部２８の後端面および第１凹部３１の前側面および後側面からなる第５嵌合面１７と、前後方向に延びる、第１突出部２８の右側面および第１凹部３１の左側面からなる第６嵌合面１８とを備えている。
また、第２突出部３０には、第８嵌合面２０から左側に突出する平面視略矩形状の第３突出部３２が形成されている。この第３突出部３２には、第３突出部３２の前側面および後側面が、左右方向に延びる第７嵌合面１９とされ、その２つの第７嵌合面１９と連続する第３突出部３２の左側面が、前後方向に延びる第８嵌合面２０とされている。
【００４４】
これにより、第２対向面３は、左右方向に延びる、第２基部２９の前端面、第２突出部３０の前端面および第３突出部３２の前側面および後側面からなる第７嵌合面１９と、前後方向に延びる、第２突出部３０の左側面および第３突出部３２の左側面からなる第８嵌合面２０とを備えている。
そして、配線回路基板１を得るには、図３（ａ）の矢印で示すように、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合わせる。この突き合わせでは、第１端子部１５および第２端子部２５を左右方向に互いに離間させた後、これらを前後方向に突き合わせて、第１突出部２８の第５嵌合面１７と第２基部２９の第７嵌合面１９とを当接させるとともに、第２突出部３０の第７嵌合面１９と第１基部２７の第５嵌合面１７とを当接させる。その後、第１端子部１５および第２端子部２５を左右方向に互いに近接させて、第３突出部３２を第１凹部３１に係合させる。
【００４５】
この方法では、第１凹部３１と第３突出部３２との係合、すなわち、第１凹部３１の第５嵌合面１７および第６嵌合面１８と、第３突出部３２の第７嵌合面１９および第８嵌合面２０との当接により、前後方向において正確に位置決めすることができる。
また、上記した説明では、第１対向面２および第２対向面３を、第１導体層１４および第２導体層２４に設けたが、例えば、図４に示すように、第１金属支持層１２および第２金属支持層２２に設けることもできる。なお、図４は、本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の他の実施形態（第１対向面および第２対向面が第１金属支持層および第２金属支持層に設けられる態様）を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の背面図、（ｂ）は、（ａ）の前後方向に沿う断面図、（ｃ）は、接続後の配線回路基板の背面図、（ｄ）は、（ｃ）の前後方向に沿う断面図である。
【００４６】
図４において、第１端子部１５の後端面は、左右方向に沿って直線状に形成されており、第１ベース絶縁層１３の後端面と前後方向において面一となるように形成されている。第２端子部２５の前端面は、左右方向に沿って直線状に形成されており、第２ベース絶縁層２３の前端面と前後方向において面一となるように形成されている。
第１金属支持層１２の後端部には、各第１端子部１５の間において、後端面から後方に向かって突出する平面視略矩形状の第４突出部３３が形成されている。各第４突出部３３では、第４突出部３３の左側面および右側面が、前後方向に延びる第９嵌合面３５とされ、第４突出部３３の後側面が、２つの第９嵌合面３５と連続する左右方向に延びる第１０嵌合面３６とされている。
【００４７】
これにより、第１対向面２は、第９嵌合面３５と第１０嵌合面３６とを備えている。
また、第２金属支持層２２の前端部には、各第２端子部２５の間において、前端面から後方に向かって凹む平面視略矩形状の第２凹部３４が形成されている。この第２凹部３４では、第２凹部３４の左側面および右側面が、前後方向に延びる第１１嵌合面３７とされ、第２凹部３４の後側面が、２つの第１１嵌合面３７と連続する左右方向に延びる第１２嵌合面３８とされている。
【００４８】
これにより、第２対向面３は、第１１嵌合面３７と第１２嵌合面３８とを備えている。
そして、配線回路基板１を得るには、図４（ａ）の矢印で示すように、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合わせる。この突き合わせによって、図４（ｃ）に示すように、第４突出部３３が第２凹部３４に係合され、第９嵌合面３５および第１０嵌合面３６と、第１１嵌合面３７および第１２嵌合部面３８とがそれぞれ当接して、第１対向面２および第２対向面３が互いに嵌合する。
【００４９】
そして、この配線回路基板１では、第１金属支持層１２の第９嵌合面３５および第１０嵌合面３６と、第２金属支持層２２の第１１嵌合面３７および第１２嵌合部面３８とを互いに嵌合させることにより、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１とを左右方向に位置決めすることができる。そして、第９嵌合面３５および第１０嵌合面３６は、第１ベース絶縁層１３および第１導体層１４よりも剛性の高い第１金属支持層１２に設けられており、第１１嵌合面３７および第１２嵌合部面３８は、第２ベース絶縁層２３および第２導体層２４よりも剛性の高い第２金属支持層２２に設けられている。そのため、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１との、精度のよい位置決めを確保することができ、それらの相対的なずれをより一層防止することができる。
【００５０】
また、例えば、図５に示すように、第１対向面２および第２対向面３を、第１ベース絶縁層１３および第２ベース絶縁層１４にそれぞれ設けることもできる。
図５において、第１金属支持層１２の後端面、第１ベース絶縁層１３の後端面および第１端子部１５の後端面は、前後方向において互いに面一となるように形成されている。
第１ベース絶縁層１３の後端部には、左右方向両端部において、後端面から後方に突出する平面視略矩形状の第５突出部３９が形成されている。また、各第５突出部３９は、第１金属支持層１２の後端面から後方へ突出している。第５突出部３９では、第５突出部３９の左右方向内側面が、前後方向に延びる第１３嵌合面４１とされ、第５突出部３９の後端面が、左右方向に延びる第１４嵌合面４２とされている。
【００５１】
これにより、第１対向面２は、第１３嵌合面４１および第１４嵌合面４２を備えている。
第２金属支持層２２の前端面、第２ベース絶縁層２３の前端面および第２端子部２５の前端面は、前後方向において互いに面一となるように形成されている。第２ベース絶縁層２３の前端部には、左右方向両端部において、前端面から後方に切り欠かれる平面視略矩形状の切欠部４０が形成されている。また、切欠部４０は、第２金属支持層２２の前端面から後方へ後退している。切欠部４０では、左右方向両外側面が、前後方向に延びる第１５嵌合面４３とされ、切欠部４０の後端面が、左右方向に延びる第１６嵌合面４４とされている。
【００５２】
これにより、第２対向面３は、第１５嵌合面４３および第１６嵌合面４４を備えている。
そして、配線回路基板１を得るには、図５（ａ）の矢印で示すように、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合わせる。この突き合わせによって、図５（ｃ）に示すように、第５突出部３９が切欠部４０に係合され、第１３嵌合面４１および第１４嵌合面４２と、第１５嵌合面４３および第１６嵌合部面４４とがそれぞれ当接して、第１対向面２および第２対向面３が互いに嵌合する。
【００５３】
さらに、例えば、図６に示すように、第１対向面２を、第１金属支持層１２、第１ベース絶縁層１３および第１導体層１４から形成し、第２対向面３を、第２金属支持層２２、第２ベース絶縁層２３および第２導体層２４から形成することもできる。
図６において、第１金属支持層１２の後端面、第１ベース絶縁層１３の後端面および第１端子部１５の後端面は、前後方向において互いに面一となるように形成されており、これらの各面が第１対向面２を形成している。すなわち、第１対向面２は、左側から前側に向かうに従って右側に直線状に傾斜する第１７嵌合面４５と、右側から前側に向かうに従って左側に直線状に傾斜する第１８嵌合面４６とを連続して交互に備えている。これにより、第１７嵌合面４５と第１８嵌合面４６とで、第１対向面２を、平面視鋸歯形状に形成している。
【００５４】
第２金属支持層２２の前端面、第２ベース絶縁層２３の前端面および第２導体層２４の前端面は、前後方向において互いに面一となるように形成されている。すなわち、第２対向面３は、左側から後側に向かうに従って右側に直線状に傾斜する第１９嵌合面４７と、右側から後側に向かうに従って左側に直線状に傾斜する第２０嵌合面４８とを連続して交互に備えている。これにより、第１９嵌合面４７と第２０嵌合面４８とで、第２対向面３を、平面視鋸歯形状に形成している。
【００５５】
そして、配線回路基板１を得るには、図６（ａ）の矢印で示すように、第１配線回路基板１１および第２配線回路基板２１を突き合わせる。この突き合わせによって、図６（ｃ）に示すように、第１７嵌合面４５および第１８嵌合面４６と、第１９嵌合面４７および第２０嵌合部面４８とがそれぞれ当接して、第１対向面２および第２対向面３が互いに嵌合する。
【００５６】
そして、第１対向面２が、第１金属支持層１２、第１ベース絶縁層１３および第１導体層１４の３層に形成され、第２対向面３は、第２金属支持層２２、第２ベース絶縁層２３および第２導体層２４の３層に形成されている。そのため、第１配線回路基板１１と第２配線回路基板２１との、より一層精度のよい位置決めを確保することができ、それらの相対的なずれをより一層防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の一実施形態を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）の前後方向に沿う断面図、（ｃ）は、接続後の配線回路基板の平面図、（ｄ）は、（ｃ）の前後方向に沿う断面図である。
【図２】本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の他の実施形態（第１端子部および第２端子部が段差形状である態様）を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の平面図、（ｂ）は、接続後の配線回路基板の平面図である。
【図３】本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の他の実施形態（第６嵌合面および第８嵌合面が凹凸形状である態様）を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の平面図、（ｂ）は、接続後の配線回路基板の平面図である。
【図４】本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の他の実施形態（第１対向面および第２対向面が第１金属支持層および第２金属支持層に設けられる態様）を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の背面図、（ｂ）は、（ａ）の前後方向に沿う断面図、（ｃ）は、接続後の配線回路基板の背面図、（ｄ）は、（ｃ）の前後方向に沿う断面図である。
【図５】本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の他の実施形態（第１対向面および第２対向面が第１ベース絶縁層および第２ベース絶縁層に設けられる態様）を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）の前後方向に沿う断面図、（ｃ）は、接続後の配線回路基板の平面図、（ｄ）は、（ｃ）の前後方向に沿う断面図である。
【図６】本発明の配線回路基板および配線回路基板の接続構造の他の実施形態（第１対向面および第２対向面が、第１金属支持層、第１ベース絶縁層および第１導体層と、第２金属支持層、第２ベース絶縁層および第２導体層とに設けられる態様）を示し、（ａ）は、接続前の配線回路基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）の前後方向に沿う断面図、（ｃ）は、接続後の配線回路基板の平面図、（ｄ）は、（ｃ）の前後方向に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１    配線回路基板
２    第１対向面
３    第２対向面
４    第１嵌合面
５    第２嵌合面
６    第３嵌合面
７    第４嵌合面
１１  第１配線回路基板
１２  第１金属支持層
１３  第１ベース絶縁層
１４  第１導体層
１５  第１端子部
１７  第５嵌合面
１８  第６嵌合面
１９  第７嵌合面
２０  第８嵌合面
２１  第２配線回路基板
２２  第２金属支持層
２３  第２ベース絶縁層
２４  第２導体層
２５  第２端子部
３５  第９嵌合面
３６  第１０嵌合面
３７  第１１嵌合面
３８  第１２嵌合面
４１  第１３嵌合面
４２  第１４嵌合面
４３  第１５嵌合面
４４  第１６嵌合面
４５  第１７嵌合面
４６  第１８嵌合面
４７  第１９嵌合面
４８  第２０嵌合面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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