(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のスイッチング素子を並列接続した電力変換装置において、各スイッチング素子のＰ極及びＮ極端子に接続される導体を近接する面が向かい合ったＬ型形状にすると共に、絶縁シートをＰ極及びＮ極導体の近接する面に沿って貼り付け、前記導体に固定した絶縁シート間に隙間を作ることで沿面絶縁距離を確保する構造とし、
Ｐ極及びＮ極導体の近接する面に沿って絶縁シートを絶縁リベットで固定すると共にＰ極及びＮ極導体間を絶縁材で絶縁取り付けネジにて固定することにより、一つの構成部品としたことを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個のハーフブリッジ型スイッチング素子を並列接続した電力変換装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
スイッチング素子を用いた電力変換装置において、スイッチング時に発生するロスはスイッチング速度を速くすることで低減できることが知られている。一方、スイッチングを速くするとスイッチング時のサージ電圧が上がる。スイッチング時のサージ電圧はＬ（ｄｉ／ｄｔ）によるものが大きいことも知られている（オーム社「パワーエレクトロニクス回路」Ｐ−３３）。
【０００３】
つまり、スイッチングを速くすればロスは減るがサージ電圧が大きくなるという課題があり、その解決策はＬ（インダクタンス）を減らすことである。スイッチング素子端子とフィルタコンデンサ端子間を接続する導体にはパワーボードを用いて配線インダクタンスを低減させる方法が普及し、広く用いられている。
【０００４】
図１１は従来の電力変換装置におけるインバータ構造の斜視図である。図において、パワーボード１０はスナバコンデンサ７のパッケージに平行配置されたリード端子７ａと共にハーフブリッジ型スイッチング素子などのスイッチング素子１の端子１ａにスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて固定されている。
【０００５】
このような構成により、スイッチング素子のＰ極及びＮ極間の配線インダクタンスは最小となり、スナバコンデンサも最短で接続できるので、スイッチング時に発生するサージ電圧を低減させ、装置の性能及び信頼性は向上できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
また、従来の他のインバータ構造は、図１２に示すように、小型のパッケージ型スイッチング素子ではスイッチング素子１の端子間のピッチが小さいので簡単な絶縁によるパワーボードを構成するスペースが無く高価格なものとなるので、価格を優先させるために単なる平行導体としてきた。すなわち、Ｐ極導体２とＮ極導体３はスナバコンデンサ７のパッケージに平行配置されたリード端子７ａと共にスイッチング素子１の端子１ａにスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて固定されている。
【０００７】
この構成ではＰ極及びＮ極の導体間が密着していないため、配線インダクタンスは大きくスイッチング時のサージ電圧が高くなり、スイッチング素子が破損する恐れがある。
【０００８】
また、従来のさらに他のインバータ構造は、図１３に示すように、Ｌ型形状の導体を採用する場合でもＰ極及びＮ極の導体で絶縁物を挟んで密着させる構造が採られている。すなわち、Ｐ極導体２とＮ極導体３は空間・沿面絶縁距離を確保するために絶縁板９を挟み込み、絶縁板９の大きさに合わせて導体スペーサ８を介してスイッチング素子１の端子１ａにスナバコンデンサ７のパッケージに平行配置されたリード端子７ａと共にスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて固定されている。
【０００９】
この構成ではそれぞれの導体間の沿面絶縁距離を確保するために導体スペーサを介して導体とスイッチング素子の端子間を接続する複雑な構造となっている。
本発明は上記情況に鑑みてなされたもので、その課題は低コストでかつコンパクト化を図り低インダクタンス構造の電力変換装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、請求項１は、複数個のスイッチング素子を並列接続した電力変換装置において、各スイッチング素子のＰ極及びＮ極端子に接続される導体を近接する面が向かい合ったＬ型形状にすると共に、絶縁シートをＰ極及びＮ極導体の近接する面に沿って貼り付け、前記導体に固定した絶縁シート間に隙間を作ることで沿面絶縁距離を確保する構造とし、Ｐ極及びＮ極導体の近接する面に沿って絶縁シートを絶縁リベットで固定すると共にＰ極及びＮ極導体間を絶縁材で絶縁取り付けネジにて固定することにより、一つの構成部品としたことを特徴とする。
【００１２】
請求項１記載の発明によると、複数個のスイッチング素子の接続導体をＬ型形状にして絶縁シートと絶縁リベットの使用だけで絶縁距離を確保し、且つ配線インダクタンスを低減する構造としているので、小型のパッケージ型スイッチング素子でも高価なパワーボードを使わずに配線インダクタンスを低減し、コンパクトな実装とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図を用いて説明する。
図１は本発明の第１実施形態（請求項１対応）の斜視図であり、図２は図１の導体部分の背面図である。
【００１６】
図に示すように、複数個のスイッチング素子１に接続されるＰ極導体２とＮ極導体３は、近接する面が向かい合うＬ型形状の絶縁シート４をそれぞれのＬ型形状の導体が近接する面に沿って貼り付けられたものをスナバコンデンサ７のパッケージに平行配置されたリード端子７ａと共にスイッチング素子１の端子１ａにスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて接続する構造としている。
【００１７】
絶縁シート４はＰ極導体２とＮ極導体３のスイッチング素子接続部分に合わせてスイッチング素子の端子形状に切り取っている。したがって、Ｐ極導体２とＮ極導体３を近接させた時、絶縁シート４間に若干の隙間を作ることで沿面絶縁距離を確保する構成としている。
【００１８】
図３は本発明の第２実施形態（請求項２対応）の斜視図であり、図４は図３の導体部分の背面斜視図、図５は図３をＡ方向からみた側面図である。
図に示すように、複数個のスイッチング素子に接続するＰ極導体２とＮ極導体３は、近接する面が向かい合うＬ型形状の絶縁シート４をそれぞれのＬ型形状の導体が近接する面に沿って絶縁リベット５にて固定されたものを、スナバコンデンサ７のパッケージに平行配置されたリード端子７ａと共にスイッチング素子１の端子１ａにスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて接続する構造としている。
【００１９】
絶縁シート４はＰ極導体２とＮ極導体３のスイッチング素子接続部分に合わせてスイッチング素子の端子形状に切り取っている。また絶縁シート４を固定する絶縁リベット５はＰ極導体２とＮ極導体３を近接させた時の沿面絶縁距離を確保する隙間を構成している。
【００２０】
この隙間は図５に示すように、スイッチング素子１のＰ極及びＮ極端子間の沿面絶縁距離１１は絶縁シート４を固定する絶縁リベット５で確保された隙間によって必要な距離を満たす構造となっている。
【００２１】
図６は本発明の第３実施形態（請求項３対応）の斜視図であり、図７は図６の導体部分の背面斜視図、図８は図６をＡ方向からみた側面図である。
図に示すように、複数個のスイッチング素子１に接続するＰ極導体２とＮ極導体３は近接する面が向かい合うＬ型形状の絶縁シート４をそれぞれのＬ型形状の導体が近接する面に沿って絶縁リベット５と絶縁材６で固定したものをスナバコンデンサ７のパッケージに平行配置されたリード端子７ａと共にスイッチング素子１の端子１ａにスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて接続する構造としている。
【００２２】
絶縁シート４はＰ極導体２とＮ極導体３のスイッチング素子接続部分に合わせてスイッチング素子の端子形状に切り取っている。また絶縁シート４を固定する絶縁リベット５はＰ極導体２とＮ極導体３を近接させた時の沿面絶縁距離を確保する隙間を構成し、Ｐ極導体２とＮ極導体３を絶縁材６で絶縁材取り付けネジ６ａにて固定して１つの構成部品となるようにしている。
【００２３】
すなわち、スイッチング素子１のＰ極及びＮ極端子間の沿面絶縁距離１１は絶縁シート４を固定する絶縁リベット５で確保された隙間によって必要な距離を満たす構造となっており、絶縁材６は絶縁シート上に取り付けているため、必要な沿面絶縁距離を満たす構造となっている。
【００２４】
図９は本発明の第４実施形態（請求項４対応）の斜視図である。
図に示すように、スナバコンデンサ７をスイッチング素子１に接続する際にスナバコンデンサ７のリード端子７ａを幅の広い面を近接させた形状にし、また複数個のスイッチング素子１に接続するＰ極導体２とＮ極導体３は、近接する面が向かい合うＬ型形状の絶縁シート４をそれぞれのＬ型形状の導体が近接する面に沿って絶縁リベット５にて固定されたものをリード端子７ａと共にスイッチング素子１の端子１ａにスイッチング素子接続ネジ１ｂを用いて接続する構造としている。
【００２５】
図１０は本発明の第５実施形態（請求項５対応）の斜視図である。
図に示すように、スナバコンデンサ７を各スイッチング素子１に接続する際にスナバコンデンサのリード端子７ａを幅の広い面を近接させた形状にし、複数個のスイッチング素子１に接続するＰ極導体２とＮ極導体３は、近接する面が向かい合うＬ型形状の絶縁シート４をそれぞれのＬ型形状の導体が近接する面に沿って絶縁リベット５にて固定されたものをリード端子接続ナット７ｂを用いてＰ極導体２とＮ極導体３に接続させたことで一体化したものを、スイッチング素子１の端子１ａにスイッチング接続ネジ１ｂを用いて接続する構造としている。
【００２６】
【発明の効果】
以上述説明したように、本発明によると、スイッチング素子への接続をＬ型の導体・絶縁シート・絶縁リベットにて構成させることによりパワーボードを用いる接続よりも低コストでコンパクトにすることができ、スナバコンデンサの端子形状も合わせて変更することで一層の配線インダクタンスの低減効果が得られる。
また、スナバコンデンサとＬ型導体を組み合わせることで、１つの構成部品となり、スイッチング素子端子へ接続するだけの簡単な構造となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の斜視図。
【図２】図１の導体部分の背面図。
【図３】本発明の第２実施形態の斜視図。
【図４】図３の導体部分の背面斜視図。
【図５】図３のＡ方向からみた側面図。
【図６】本発明の第３実施形態の斜視図。
【図７】図６の導体部分の背面斜視図。
【図８】図６のＡ方向からみた側面図。
【図９】本発明の第４実施形態の斜視図。
【図１０】本発明の第５実施形態の斜視図。
【図１１】従来のインバータ構造の斜視図。
【図１２】従来の他のインバータ構造の斜視図。
【図１３】従来のさらに他のインバータ構造の斜視図。
【符号の説明】
１…スイッチング素子、１ａ…スイッチング素子端子、１ｂ…スイッチング素子端子接続ネジ、２…Ｐ極導体、３…Ｎ極導体、４…絶縁シート、５…絶縁リヘッド、６…絶縁材、６ａ…取付けネジ、７…スナバコンデンサ、７ａ…スナバコンデンサリード端子、７ｂ…スナバコンデンサリード端子接続ナット、８…導体スペーサ、９…絶縁板、１０…パワーボード、１１…沿面絶縁距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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