(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、
前記第一基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤が、線状の領域αと、該領域αの両端にそれぞれ連続し、前記領域αよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、前記接着剤を塗布する工程と、
前記モジュールの部位同士の間の領域が前記接着剤の領域αに重なるように、かつ、前記２つの領域βの間の領域に前記モジュールの各部位が配されるように、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して前記モジュールの各部位を貼付する工程と、
前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、
前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにしたＩＣカードの製造方法に関し、特に、モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤ用途の情報記録メディアをキャッシュカードなどのＩＣカードに適用するために、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットを有するモジュールを、一対の基材により挟んでなるＩＣカードが提案されている。
【０００３】
図７〜図１０を参照して、従来のＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図７に示すように、第一基材１０１の一方の面１０１ａに、第一基材１０１の長手方向に沿って、接着剤１０２を複数の線状に塗布する。
次いで、図８に示すように、第一基材１０１の一方の面１０１ａに、モジュールの大きさに応じて、粘着材１０３を貼付する。
次いで、図９に示すように、粘着材１０３を介して、第一基材１０１の一方の面１０１ａの所定位置にモジュール１０４を配する。
次いで、図１０に示すように、第一基材１０１と第二基材１０５によってモジュール１０４、粘着材１０３および接着剤１０２を挟むように、第二基材１０５を配する。
次いで、第一基材１０１の外面側および第二基材１０５の外面側、かつ、第一基材１０１の一端および第二基材１０１の一端から、第一基材１０１、第二基材１０５、モジュール１０４、粘着材１０３および接着剤１０２から構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理たとえば加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理することによって、接着剤１０２を硬化させて、前記の積層体が一体化してなるＩＣカードが得られる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特表２００５−５３１１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、モジュールが、表示部やスイッチ部など、機能が異なる部品が設けられた部位を複数有する場合、基材上にモジュールを配置するためには、その部位毎に異なる粘着材が必要となる。そのため、上記のように、基材上に接着剤を線状に塗布しただけでは、全ての部材を一体化する際、モジュールの各部位を固定している粘着材同士の間の空間に、接着剤が完全に充填されず、充填不良が発生するという問題があった。
また、モジュールにＩＣチップが実装されている場合、ＩＣチップの厚みが他の部材に比べて大きいため、モジュールの表面の凹凸が激しく、その表面においても、接着剤の充填不良が発生するという問題があった。
このように接着剤の充填不良が発生すると、基材とモジュールとの密着性が悪くなるとともに、ＩＣカードの表面に凹凸が生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードの製造において、接着層を形成する接着剤の充填不良を防止し、基材とモジュールとの密着性に優れ、表面が平坦なＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤が、線状の領域αと、該領域αの両端にそれぞれ連続し、前記領域αよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、前記接着剤を塗布する工程と、前記モジュールの部位同士の間の領域が前記接着剤の領域αに重なるように、かつ、前記２つの領域βの間の領域に前記モジュールの各部位が配されるように、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して前記モジュールの各部位を貼付する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤が、線状の領域αと、該領域αの両端にそれぞれ連続し、前記領域αよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、前記接着剤を塗布する工程と、前記モジュールの部位同士の間の領域が前記接着剤の領域αに重なるように、かつ、前記２つの領域βの間の領域に前記モジュールの各部位が配されるように、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して前記モジュールの各部位を貼付する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有するので、モジュールの表面または裏面が凹凸をなしていても、接着剤を粘着材の外周およびこれらの間にも隙間無く流動させることができ、結果として、接着剤をモジュールと、第一基材および第二基材との間に隙間無く流動させることができる。したがって、第一基材と第二基材の間において、モジュール全体が接着剤に被覆されたＩＣカードを製造することができる。そして、得られたＩＣカードは、モジュールが第一基材と第二基材の間にて撓むことなく、これらの基材とほぼ平行に配され、かつ、モジュールと、第一基材および第二基材との間における粘着材以外の領域には、接着剤からなる接着層が形成されているから、ＩＣカードの表面にはモジュールの凹凸に起因する凹凸が存在しない。したがって、ＩＣカードの表面は平坦面をなしている。また、モジュールが撓むことにより、ＩＣチップに歪みが生じることがないので、この歪みによってＩＣチップが破壊されることもない。ゆえに、本発明のＩＣカードの製造方法によって得られたＩＣカードは長期間安定に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のＩＣカードの製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【０００９】
図１〜４は、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。図５は、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤が、線状の領域αと、該領域αの両端にそれぞれ連続し、前記領域αよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、前記接着剤を塗布する工程と、前記モジュールの部位同士の間の領域が前記接着剤の領域αに重なるように、かつ、前記２つの領域βの間の領域に前記モジュールの各部位が配されるように、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して前記モジュールの各部位を貼付する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有する方法である。
以下、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
まず、図１に示すように、第一基材１の一方の面１ａに、ＩＣカードの接着層をなす接着剤２を塗布する。
この際、第一基材１の一方の面１ａにおいて、接着剤２が、線状の領域αと、この領域αの両端にそれぞれ連続してなり、領域αよりも大きい面状の領域β、βとからなる形状をなすように、接着剤２を塗布する（接着剤を塗布する工程）。また、面状の領域βの形状としては、特に限定されないが、例えば、円形状、楕円形状、三角形状、四角形状、矩形状、多角形状などが挙げられる。
なお、領域α、βの大きさは、ＩＣカード内に内蔵されるモジュールに応じて適宜調整される。すなわち、領域αの大きさを、モジュールが異なる部品が設けられた部位を２つ有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるものである場合、その部位同士の間の領域の大きさと同等またはそれ以下とする。また、領域βの大きさを、後述するモジュール４および粘着材３を被覆できる大きさ、あるいはそれ以上とする。
【００１１】
第一基材１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
【００１２】
接着剤２としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００１３】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００１４】
このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００１５】
次いで、図２に示すように、第一基材１の一方の面１ａにおいて、接着剤２の２つの領域β、βの間の領域で、かつ、モジュールの各部位を配する領域に、粘着材３を塗布または貼付する（粘着材を塗布または貼付する工程）。すなわち、モジュールが異なる部品が設けられた部位を２つ有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるものである場合、第一基材１の一方の面１ａにおいて、接着剤２の領域αを挟んで向かい合うそれぞれの領域に、粘着材３を塗布または貼付する。
なお、粘着材３の大きさは、モジュールの各部位の大きさに応じて適宜調整される。
【００１６】
粘着材３としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材、ホットメルト粘着材などが挙げられる。
粘着材３の具体例としては、フィルム両面テープ（商品名：Ｎｏ７０５、寺岡製作所社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００１７】
次いで、図３に示すように、２つの部位４Ａ、４Ｃの間の領域４Ｂが、接着剤２の領域αに重なるとともに、２つの部位４Ａ、４Ｃがそれぞれ粘着材３に重なるように、第一基材１の一方の面１ａ上にモジュール４を配し、第一基材１の一方の面１ａに、粘着材３を介してモジュール４の部位４Ａ、４Ｃを貼付する（モジュールを貼付する工程）。
【００１８】
モジュール４としては、例えば、絶縁基材と、この絶縁基材上に設けられた部品とからなる３つの領域（部位）４Ａ、４Ｂ、４Ｃを有し、これらの部位が互いに離間して配されたものが用いられる。２つの部位４Ａ、４Ｃのそれぞれには、インレット；電池、ダイオード、表示装置、スイッチなどの電子部品；これらを接続する導線などからなる導電材などの部品か設けられ、領域４Ｂには前記の導電材が設けられている。具体的には、部位４Ａに表示装置が設けられ、部位４Ｃにインレットおよびスイッチが設けられたものが挙げられる。
インレットは、ベース基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたコイル状のアンテナおよびＩＣチップとから概略構成されている。
また、モジュール４は、インレットを構成する部材や電子部品の厚みが異なるため、その表面または裏面は凹凸をなしている。
【００１９】
インレットのベース基材としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００２０】
インレットのアンテナは、ベース基材の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
【００２２】
ＩＣチップとしては、特に限定されず、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２３】
次いで、図４に示すように、第一基材１と第二基材５によってモジュール４、粘着材３および接着剤２を挟むように、第二基材５を配する（モジュールを挟持する工程）。
【００２４】
第二基材５としては、上記の第一基材１と同様のものが用いられる。
【００２５】
次いで、図５に示すように、第一基材１の外面１ｂ側および第二基材５の外面１ａ側から、かつ、第一基材１の一端１ｃおよび第二基材５の一端５ｂから、第一基材１、第二基材５、モジュール４、粘着材３および接着剤２から構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理（例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理）する（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤２を硬化させて、前記の積層体が一体化してなるＩＣカードが得られる。
【００２６】
この加圧処理する工程において、上記の積層体を加熱、加圧するには、図５に示すように、加圧ロール１１，１１により、第一基材１の外面１ｂ側および第二基材５の外面５ａ側から、積層体を加圧する。
この加圧処理により、第一基材１の一方の面１ａに塗布した接着剤２が、第一基材１と第二基材５の間の全域に広がり、第一基材１の一方の面１ａに粘着材３を介して貼付されている部位４Ａ、４Ｃを除いて、最終的に接着剤２によって、モジュール４全体が被覆された状態となる。
【００２７】
この実施形態のＩＣカードの製造方法は、接着剤２が、線状の領域αと、この領域αの両端に連続してなり、領域αよりも大きい領域β、βとからなる略亜鈴形状をなすように、第一基材１の一方の面１ａに接着剤２を塗布し（接着剤を塗布する工程）、第一基材１の一方の面１ａにおいて、接着剤２の２つの領域β、βの間の領域で、かつ、モジュール４の部位４Ａ、４Ｃを配する領域に、粘着材３を塗布または貼付し（粘着材を塗布または貼付する工程）、２つの部位４Ａ、４Ｃの間の領域４Ｂが、接着剤２の領域αに重なるとともに、２つの部位４Ａ、４Ｃがそれぞれ粘着材３に重なるように、第一基材１の一方の面１ａ上にモジュール４を配し、第一基材１の一方の面１ａに、粘着材３を介してモジュール４の部位４Ａ、４Ｃを貼付し（モジュールを貼付する工程）、第一基材１と第二基材５によってモジュール４、粘着材３および接着剤２を挟むように、第二基材５を配し（モジュールを挟持する工程）、第一基材１の外面１ｂ側および第二基材５の外面１ａ側から、第一基材１、第二基材５、モジュール４、粘着材３および接着剤２から構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理する（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤２を硬化させて、前記の積層体が一体化してなるＩＣカードを製造するので、モジュール４が厚みの異なる２つの部位４Ａ、４Ｃを有し、その表面または裏面が凹凸をなしていても、接着剤２を粘着材３、３の外周およびこれらの間にも隙間無く流動させることができ、結果として、接着剤２をモジュール４と、第一基材１および第二基材５との間に隙間無く流動させることができる。したがって、第一基材１と第二基材５の間において、モジュール４全体が接着剤２に被覆されたＩＣカードが得られる。
【００２８】
そして、得られたＩＣカードは、モジュール４が第一基材１と第二基材５の間にて撓むことなく、これらの基材とほぼ平行に配され、かつ、モジュール４と、第一基材１および第二基材５との間における粘着材３以外の領域には、接着剤２からなる接着層が形成されているから、ＩＣカードの表面にはモジュール４の凹凸に起因する凹凸が存在しない。したがって、ＩＣカードの表面は平坦面をなしている。また、モジュール４が撓むことにより、インレットのＩＣチップに歪みが生じることがないので、この歪みによってＩＣチップが破壊されることもない。ゆえに、本発明のＩＣカードの製造方法によって得られたＩＣカードは長期間安定に使用することができる。
【００２９】
なお、この実施形態では、モジュール４が２つの部位４Ａ、４Ｃを有する場合を例示したが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、モジュールが異なる部品が設けられた部位を３つ以上有していてもよい。その場合、第一基材上に接着剤を塗布する際に、モジュールの各部位の配置に応じて、上記の線状の領域αと、この領域αの両端にそれぞれ連続してなり、領域αよりも大きい面状の領域β、βとからなる形状を２つ以上並列または直列に配するか、あるいは、並列と直列を組み合わせて配する。
【００３０】
また、この実施形態では、図２に示すように、第一基材１の一方の面１ａの所定領域に、粘着材３を塗布した（粘着材を塗布または貼付する工程）後、図３に示すように、第一基材１の一方の面１ａの所定位置に、粘着材３を介してモジュール４の部位４Ａ、４Ｃを貼付する（モジュールを貼付する工程）場合を例示したが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、予めモジュールの各部位の貼着面に粘着材を貼付しておき、モジュールの部位同士の間の領域が接着剤の領域αに重なるように、かつ、接着剤の２つの領域βの間の領域にモジュールの各部位が配されるように、この粘着材を介して、第一基材の一方の面の所定領域にモジュールを貼付してもよい。
【００３１】
また、この実施形態では、第一基材１と第二基材５の一対の基材によって、１つのモジュール４を挟んでＩＣカードを製造する場合を例示したが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、大面積の一対の基材の間に、多数のモジュールを整列して配し、多数のモジュールが内蔵された大面積のカードを形成し、このカードを内蔵されたモジュール毎に分割して、ＩＣカードを製造してもよい。
【００３２】
具体的には、図６に示すように、第一基材２１の一方の面２１ａに、図１に示した接着剤２がなす形状を多数並列および直列に配し、それぞれの形状が領域βで連続するように接着剤２２を塗布し、それぞれの形状に、上述と同様にモジュール２４を配して、多数のモジュール２４が内蔵された大面積のカードを形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカードの製造方法の他の実施形態を示す概略平面図である。
【図７】従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図８】従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図９】従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図１０】従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１・・・第一基材、２・・・接着剤、３・・・粘着材、４・・・モジュール、５・・・第二基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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