(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置を検出器により検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さおよび剥離テープの貼付け開始位置の検出情報に基づいてウエハエッジを求め、先端が先鋭な剥離部材を当該ウエハエッジ側から保護テープ周縁に引っ掛けて剥離起点となる所定幅の剥離部位を形成するまで剥離部材を移動させる第1作動量、および、
前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第２作動量を算出する演算過程と、
前記第１作動量に基づいて、剥離部材を保護テープ周縁に引っ掛けて保護テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離して剥離部位を形成する第１剥離過程と、
前記保護テープの周縁部分を剥離した剥離部材を退避させた後に、第２作動量に基づいて、保護テープに剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項２】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、離用テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置を検出器により検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さおよび剥離テープの貼付け開始位置の検出情報に基づいてウエハエッジを求め、先端が先鋭な剥離部材を当該ウエハエッジ側から保護テープの周縁部分に突き刺して剥離起点となる所定幅の剥離部位を形成するまで剥離部材を移動させる第1作動量、および、
前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第２作動量を算出する演算過程と、
前記第１作動量に基づいて、剥離部材を保護テープの周縁部分に突き刺して保護テープの周縁部分の一部を剥離して剥離部位を形成する第１剥離過程と、
前記保護テープの端部を剥離した剥離部材を退避させた後に、第２作動量に基づいて、保護テープに剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保護テープ剥離方法において、
前記演算過程で求める平均値は、検出値から表面高さの分布を求め、当該分布から特異となる値を除去して求める
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の保護テープ剥離方法において、
前記演算過程で求める両作動量は、予め決めた保護テープの表面高さの基準値と、実測により求めた保護テープの表面高さの実測値との偏差を求め、当該偏差に応じて補正する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープ貼付け開始側の保護テープの端部に剥離テープを貼り付け、当該端部から剥離テープ貼付け終端側に向けて剥離テープの貼付けを行う
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープ貼付け開始側のウエハエッジよりウエハ中心寄りの保護テープ表面に貼付け部材を接近作動させ、貼付け部材の高さを保持した状態で剥離テープ貼付け開始側のウエハエッジに向けて剥離テープ貼付けを行い、
その後、貼付け部材の高さを保持した状態で剥離テープ貼付け終端側のウエハエッジに向けて剥離テープの貼付けを行う
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記演算過程は、剥離部位に接触させる貼付け部材の高さが保護テープの非剥離部分の高さより高くなる第２作動量を算出し、
前記貼付け過程は、第２作動量に基づいて、第１剥離過程で剥離された剥離部位への剥離テープの貼り付け押圧力を、保護テープの非剥離部分より弱くして貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程と前記第２剥離過程とを同時に行わせる
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記第１剥離過程は、半導体ウエハと剥離部材とを保護テープの面方向に沿って逆向きに相対移動させ、
前記第２剥離過程は、剥離部位を起点に半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープの面方向に沿って逆向きに相対移動させる
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離部材は、ニードルであり
前記貼付け部材は、先端が先鋭なエッジ部材である
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１１】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置およびウエハ外周部分の表面高さを検出器で検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さの検出情報および予め求めた保護テープの厚みに基づいてウエハエッジを求め、先端にかけて先細りで剥離テープ幅と同等の難粘着性の剥離部材先端を、剥離テープ貼付け位置の保護テープ側面に近接させる第1作動量、
前記ウエハ外周部分の表面高さに基づいて、剥離部材の先端をウエハ外周に近接させつつその底面を外周部分に近接させる第２作動量、および、
前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第３作動量を算出する演算過程と、
前記第１作動量に基づいて、剥離部材の位置合わせをした後に、保護テープの粘着層に突き刺して保護テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離して剥離部位を形成する第１剥離過程と、
前記剥離部位から剥離部材を退避させた後に、第２作動量に基づいて、剥離部材をウエハ外周部部分に移動させる移動過程と、
前記第３作動量に基づいて、保護テープの剥離部位側から剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の保護テープ剥離方法において、
前記演算過程で求める平均値は、検出値から表面高さの分布を求め、当該分布から特異となる値を除去して求める
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の保護テープ剥離方法において、
前記演算過程で求める第１および第３作動量は、予め決めた保護テープの表面高さの基準値と、実測により求めた保護テープの表面高さの実測値との偏差を求め、当該偏差に応じて補正する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１４】
請求項１１ないし請求項１３のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープ貼付け開始側の保護テープの端部に剥離テープを貼り付け、当該端部から剥離テープ貼付け終端側に向けて剥離テープの貼付けを行う
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１５】
請求項１１ないし請求項１３のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記剥離テープ貼付け開始側のウエハエッジよりウエハ中心寄りの保護テープ表面に貼付け部材を接近作動させ、貼付け部材の高さを保持した状態で剥離テープ貼付け開始側のウエハエッジに向けて剥離テープ貼付けを行い、
その後、貼付け部材の高さを保持した状態で剥離テープ貼付け終端側のウエハエッジに向けて剥離テープの貼付けを行う
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１６】
請求項１１ないし請求項１５のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記演算過程は、剥離部位に接触させる貼付け部材の高さが保護テープの非剥離部分の高さより高くなる第３作動量を算出し、
前記貼付け過程は、第３作動量に基づいて、第２剥離過程で剥離された剥離部位への剥離テープの貼り付け押圧力を、保護テープの非剥離部分より弱くして貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１７】
請求項１１ないし請求項１６のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程と前記第２剥離過程とを同時に行わせる
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１８】
請求項１１ないし請求項１７のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記第１剥離過程は、半導体ウエハと剥離部材とを保護テープの面方向に沿って逆向きに相対移動させ、
前記第２剥離過程は、剥離部位を起点に半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープの面方向に沿って逆向きに相対移動させる
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項１９】
請求項１１ないし請求項１８のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記半導体ウエハは、粘着テープを介してリングフレームの中央に接着保持されている
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項２０】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
先鋭な先端を前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに向けられた剥離部材と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの周縁部分に先端が作用する作用位置と、その上方の待機位置とにわたって剥離部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる第１昇降駆動手段と、
前記貼付け部材に帯状の剥離テープを巻き掛け供給する剥離テープ供給手段と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの表面に剥離テープを貼り付ける作用位置と、その上方の待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる第２昇降駆動手段と、
前記剥離テーブルと剥離部材、および剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に逆向きに水平移動させる水平駆動手段と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置を検出器により検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さおよび剥離テープの貼付け開始位置の検出情報に基づいてウエハエッジを求め、保護テープ周縁部分に剥離部材の先端を作用させて所定幅の剥離起点を形成させる作用位置までの第１作動量、および、前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接近させる作用位置までの第２作動量を算出する演算手段と、
前記演算手段により算出された第１作動量に基づいて、第１昇降駆動手段により作用位置まで剥離部材を昇降させ、水平駆動手段により作用位置にある剥離部材と剥離テーブルとを逆向きに相対移動させて保護テープの周縁部分の一部を剥離させ、第１昇降駆動手段により剥離部材を待機位置に退避させた後、
第２昇降駆動手段により貼付け部材を作用位置に移動させ、水平駆動手段により貼付け部材と剥離テーブルとを逆向きに相対移動させて剥離テープを保護テープに貼付けながら同時に剥離させるように各駆動手段を制御する制御手段と、
剥離した前記剥離テープと一体になった保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項２１】
請求項２０に記載の保護テープ剥離装置において、
前記剥離部材は、ニードルであり
前記貼付け部材は、先端が先鋭なエッジ部材で構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項２２】
請求項２０に記載の保護テープ剥離装置において、
前記剥離部材は、先端にかけて先細りで剥離テープ幅と同等の難粘着性に構成し、
前記演算手段は、ウエハ外周部分の表面高さに基づいて、剥離部材の先端をウエハ外周に近接させつつその底面を外周部分に近接させる作用位置までの第３作動量を算出し、
前記制御手段は、剥離部材により保護テープに剥離部位を形成した後、第３作動量に基づいて水平駆動手段および第１駆動手段を制御して剥離部材を作用位置に移動させるよう構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項２３】
請求項２０ないし請求項２２のいずれかに記載の保護テープ剥離装置において、
前記演算手段は、剥離部材により形成された剥離部位に接触させる貼付け部材の高さが保護テープの非剥離部分の高さより高くなる第２作動量を算出し、
前記制御手段は、第１昇降駆動手段を制御して剥離部位への剥離テープの貼り付け押圧力を、保護テープの非剥離部分より弱くして貼り付けるよう構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの表面に、剥離テープの非接着面を貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などがある。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。保護テープが貼り付けられて研磨処理されたウエハは、リングフレームにダイシングテープを介して裏面から接着保持される。その後、リングフレームに保持されたウエハの表面から保護テープを剥離除去する。
【０００３】
この保護テープを剥離除去する方法としては、保護テープの表面にローラ状の貼付け部材を介して剥離テープを貼り付け、その剥離テープを剥離することでウエハ表面から保護テープと一体にして剥離除去して巻き取ってゆくものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−６３０７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来の保護テープ剥離方法では次のような問題がある。
【０００５】
ウエハに対する保護テープの密着性が高い場合には、剥離テープを保護テープに貼り付けても、ウエハの周縁部分に保護テープの剥離のきっかけとなる折り返し部位を形成するのが困難な状況にあり、保護テープを剥離することができないといった問題がある。
【０００６】
また、保護テープ切断過程で切断された保護テープの切断面が、保護テープの表面からウエハの密着面にかけて幅広となる傾斜した面（台形状）になっている。そのため、保護テープの周縁に剥離テープを密着させづらくなるので、剥離時の剥離応力がかかりづらく、精度よく剥離させることができないといった問題がある。
【０００７】
剥離テープを保護テープの周縁に密着させるには、ローラ状の貼付け部材によって剥離テープを強く押圧することにより実現できる。しかしながら、押圧力を高めた場合、薄型加工されたウエハを破損させてしまうといった問題が生じている。
【０００８】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、この剥離テープを剥離することで保護テープを一体にして半導体ウエハを破損させることなく精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
保護テープの剥離のきっかけとなる折り返し部位（剥離部位）を形成するために、発明者等はウエハに接触させることなく保護テープの周縁に先端が先鋭な剥離部材を作用させ、保護テープの一部を予め剥離させて剥離部位を形成した後に、保護テープに剥離テープを貼り付けて当該剥離部位を起点にして保護テープを剥離する実験を行った。この実験により、保護テープの剥離精度を向上させることが確認できた。
【００１０】
しかしながら、保護テープ端部に剥離部材を作用させたき、次のような新たな問題が発生することが分かった。剥離部材の作用として、先端を保護テープに引っ掛けや突き刺したとき、その押圧力などの影響を受け、ウエハが破損するといった新たな問題が生じた。
【００１１】
この問題を解消すべく、発明者等は鋭意検討した結果、保護テープの表面高さなどに応じて保護テープに作用させる剥離部材の高さ、および、保護テープに剥離テープを貼り付けるときの貼付け部材の高さに着目し、保護テープの剥離実験を繰り返し行った。その結果、これら部材の高さを保護テープ剥離時の条件に応じて個別に制御することにより、ウエハを破損させることなく保護テープを剥離テープと一体にして精度よく剥離することの知見を得た。
【００１２】
すなわち、この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
【００１３】
第１の発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置を検出器により検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さおよび剥離テープの貼付け開始位置の検出情報に基づいてウエハエッジを求め、先端が先鋭な剥離部材を当該ウエハエッジ側から保護テープ周縁に引っ掛けて剥離起点となる所定幅の剥離部位を形成するまで剥離部材を移動させる第1作動量、および、
前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第２作動量を算出する演算過程と、
前記第１作動量に基づいて、剥離部材を保護テープ周縁に引っ掛けて保護テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離して剥離部位を形成する第１剥離過程と、
前記保護テープの周縁部分を剥離した剥離部材を退避させた後に、第２作動量に基づいて、保護テープに剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  この方法によると、保護テープの表面高さを検出することで、剥離部材および貼付け部材の保護テープへの作用位置までの各作動量が算出される。剥離部材の第１作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得された保護テープの表面高さ、および、剥離部材の先端の引っ掛け部分の長さを加算した値として算出することができる。
【００１５】
また、貼付け部材の第２作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得された保護テープの表面高さ、および、貼付け部材に巻き掛けられた剥離テープの厚さとを差し引いた値として算出することができる。このようにして、各作動量が算出される。
【００１６】
次に、原点位置にある剥離部材が、算出された第１作動量だけ移動制御されて停止する。これによって、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に貼り付けられた保護テープの周縁部分には、下方への所定の押圧力がかけられた状態で剥離部材の先端が引っ掛けられ、保護テープの表面高さに応じて保護テープの周縁部分の一部が剥離される。
【００１７】
剥離部材が退避した後に、原点位置にある貼付け部材が、第２作動量だけ保護テープに接近制御されて停止される。これによって剥離テープが保護テープの表面に所定の押圧力で接触される。剥離テープが保護テープの表面に接触されると、算出された保護テープの表面高さに基づいて、貼付け部材と剥離テーブルとが保護テープ面方向に沿って相対移動され、剥離テープが保護テープの表面に貼り付けられる。
【００１８】
また、その貼り付けた剥離テープを前の過程で剥離された保護テープの剥離部位から剥離してゆくことで、剥離テープが貼付けられた保護テープは剥離テープと一体となって半導体ウエハの表面から剥離されてゆく。
【００１９】
その結果、保護テープの剥離起点となる剥離部位を形成するとき、ウエハに過度の荷重をかけることがない。また、同様に、ウエハに過度の荷重をかけることなく剥離テープを保護テープに貼付けることができ、半導体ウエハから保護テープと剥離テープを一体にして確実かつ円滑に剥離することができる。すなわち、各部材の押圧力によりウエハを破損させることなく、保護テープを確実に剥離してゆくことができる。
【００２０】
第２の発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、離用テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置を検出器により検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さおよび剥離テープの貼付け開始位置の検出情報に基づいてウエハエッジを求め、先端が先鋭な剥離部材を当該ウエハエッジ側から保護テープの周縁部分に突き刺して剥離起点となる所定幅の剥離部位を形成するまで剥離部材を移動させる第1作動量、および、
前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第２作動量を算出する演算過程と、
前記第１作動量に基づいて、剥離部材を保護テープの周縁部分に突き刺して保護テープの周縁部分の一部を剥離して剥離部位を形成する第１剥離過程と、
前記保護テープの端部を剥離した剥離部材を退避させた後に、第２作動量に基づいて、保護テープに剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００２１】
（作用・効果）  この方法によると、保護テープの表面高さを検出することで、剥離部材および貼付け部材の保護テープへの作用位置までの各作動量が算出される。剥離部材の第１作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得された保護テープの表面高さ、および、剥離部材の先端の突き刺し部分の長さを加算した値として算出することができる。
【００２２】
また、貼付け部材の第２作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得された保護テープの表面高さ、および、貼付け部材に巻き掛けられた剥離テープの厚さとを差し引いた値として算出することができる。このようにして、各作動量が算出される。
【００２３】
次に、原点位置にある剥離部材が、算出された第１作動量だけ移動制御されて停止する。これによって、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの周縁部分に所定の押圧力で剥離部材の先端が突き刺され、保護テープの表面高さに応じて保護テープの周縁部分の一部が剥離される。
【００２４】
剥離部材が退避した後に、原点位置にある貼付け部材が、第２作動量だけ保護テープに接近制御されて停止される。これによって剥離テープが保護テープの表面に所定の押圧力で接触される。剥離テープが保護テープの表面に接触されると、算出された保護テープの表面高さに基づいて、貼付け部材と剥離テーブルとが保護テープ面方向に沿って相対移動され、剥離テープが保護テープの表面に貼り付けられる。
【００２５】
また、その貼り付けた剥離テープを前の過程で剥離された保護テープの剥離部位から剥離してゆくことで、剥離テープが貼付けられた保護テープは剥離テープと一体となって半導体ウエハの表面から剥離されてゆく。
【００２６】
その結果、保護テープの剥離起点となる剥離部位を形成するとき、ウエハに過度の荷重をかけることない。また、同様に、ウエハに過度の荷重をかけることなく剥離テープを保護テープに貼付けることができ、半導体ウエハから保護テープと剥離テープを一体にして確実かつ円滑に剥離することができる。すなわち、各部材の押圧力によりウエハを破損させることなく、保護テープを確実に剥離してゆくことができる。
【００２７】
なお、上記方法において、保護テープの表面高さを次のようにして算出することが好ましい。
【００２９】
上記第１および第２の方法によれば、剥離テープの貼付け開始時において、剥離テープを保護テープの表面に精度良く貼り付けることができ、以後の剥離テープの剥離作動に伴う保護テープのウエハ表面からの剥離が的確なものとなる
【００３０】
また、上記平均値は、検出値から表面高さの分布を求め、当該分布から特異となる値を除去して求めることがより好ましい。
【００３１】
この方法によれば、表面高さの分布から特異となる値を除去することがで、表面高さの平均値をより均一な値にすることができる。ここでいう特異となる値は、例えば、保護テープの欠損などによる凹部、ささくれによる起立部、異物の付着などが挙げられる。これら特異な値を除去することにより平均値の算出精度が向上し、貼付け部材によってウエハに過度の荷重をかけることがなくなる。その結果、ウエハの破損を回避させることができる。
【００３２】
また、別例として、両作動量は、予め決めた保護テープの表面高さの基準値と、実測により求めた保護テープの表面高さの実測値との偏差を求め、当該偏差に応じて補正することが好ましい。
【００３３】
この方法によれば、基準値と実測値から求まる偏差に応じて貼付け部材の作動量が補正されるので、ウエハに過度の荷重がかけられるのを回避させることができる。
【００３４】
なお、剥離テープの貼付けとしては、例えば、次の形態が挙げられる。
第１に、剥離テープ貼付け開始側の保護テープの端部に剥離テープを貼り付け、当該端部から剥離テープ貼付け終端側に向けて剥離テープの貼付けを行う。
【００３５】
この形態によれば、１回の剥離テープの貼付け動作で保護テープをウエハ表面からの剥離することができる。
【００３６】
第２に、剥離テープ貼付け開始側のウエハエッジよりウエハ中心寄りの保護テープ表面に貼付け部材を接近作動させ、貼付け部材の高さを保持した状態で剥離テープ貼付け開始側のウエハエッジに向けて剥離テープ貼付けを行い、
その後、貼付け部材の高さを保持した状態で剥離テープ貼付け終端側のウエハエッジに向けて剥離テープの貼付けを行う。
【００３７】
この形態によれば、ウエハエッジよりウエハ中心寄りの部位はウエハエッジよりも剛性が高いので、この部位を剥離テープ貼付け開始位置とすることで、貼付け部材による最初の貼付け押圧力で半導体ウエハが損傷するのを回避するのに有効となる。
【００３８】
なお、上記貼付け形態において、剥離部位に接触させる貼付け部材の高さが保護テープの非剥離部分の高さより高くなる第２作動量を予め演算過程で算出し、
貼付け過程は、第２作動量に基づいて、第２剥離過程で剥離された剥離部位への剥離テープの貼り付け押圧力を、保護テープの非剥離部分より弱くして貼り付けることが好ましい。
【００３９】
この方法によると、剥離テープを保護テープの表面に貼り付けたとき、一旦剥離した保護テープの剥離部位が、再びウエハ表面に密着して接着するのを回避することができる。したがって、剥離部位を起点にして保護テープを精度よく剥離することができる。
【００４０】
また、上記各発明方法において、貼付け過程と第２剥離過程とを同時に行せることが好ましい。
【００４１】
この方法によると、貼付け部材に巻き掛けられた剥離テープは保護テープの端縁に押圧接触される。その後、ウエハと貼付け部材との保護テープ面方向に沿う相対移動に伴って、その接触箇所で剥離テープの貼付けと剥離が同時に進行し、保護テープは剥離テープが貼付け開始された端縁から順次剥離されてゆく。
【００４２】
なお、上記各発明方法において、例えば、剥離部材は、ニードルであり、貼付け部材は、先端が先鋭なエッジ部材が挙げられる。
【００４３】
すなわち、保護テープ周縁の一点にニードル先端を引っ掛け、剥離応力を集中させることができる。また、保護テープの周縁部分にニードルを突き刺しても、その部位に剥離応力を集中させることができる。つまり、保護テープの周縁の一部を確実に剥離することができる。また、剥離テープの貼り付けにエッジ部材を利用することにより、保護テープに対して剥離テープは幅の小さい線状に接触することになり、貼付け位置が確定しやすくなる。
【００４４】
次に、第１１の発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置およびウエハ外周部分の表面高さを検出器で検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さの検出情報および予め求めた保護テープの厚みに基づいてウエハエッジを求め、先端にかけて先細りで剥離テープ幅と同等の難粘着性の剥離部材先端を、剥離テープ貼付け位置の保護テープ側面に近接させる第1作動量、
前記ウエハ外周部分の表面高さに基づいて、剥離部材の先端をウエハ外周に近接させつつその底面を外周部分に近接させる第２作動量、および、
前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、前記貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる第３作動量を算出する演算過程と、
前記第１作動量に基づいて、剥離部材の位置合わせをした後に、保護テープの粘着層に突き刺して保護テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離して剥離部位を形成する第１剥離過程と、
前記剥離部位から剥離部材を退避させた後に、第２作動量に基づいて、剥離部材をウエハ外周部部分に移動させる移動過程と、
前記第３作動量に基づいて、保護テープの剥離部位側から剥離テープを貼付け部材で押圧しながら半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記剥離部位を起点に、半導体ウエハと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００４５】
（作用・効果）  この方法によると、検出した保護テープの表面高さおよび保護テープの厚みから、剥離部材の保護テープへの作用位置までの各作動量が算出される。つまり、剥離部材の第１作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得された保護テープの表面高さ、および、厚みを加算し、さらに厚みの部分に剥離部材の先端が突き刺さって収まるよう剥離部材の先端長さを考慮して算出することができる。
【００４６】
また、剥離部材の第２作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得されたウエハ外周部分の表面高さを算出し、当該高さより小さい値として決定することができる。
【００４７】
さらに、貼付け部材の第３作動量は、待機位置である原点位置の高さから取得された保護テープの表面高さ、および、貼付け部材に巻き掛けられた剥離テープの厚さとを差し引いた値として算出することができる。このようにして、各作動量が算出される。
【００４８】
次に、原点位置にはる剥離部材が、算出された第１作動量だけ移動制御されて停止する。保護テープの粘着層に、先端が先鋭な剥離部材が突き刺され、保護テープの周縁部分の一部が剥離される。このとき、剥離部材の高さ制御されているので、剥離部材による過度の荷重がウエハにかからない。したがってウエハの破損を回避できる。
【００４９】
剥離処理が終わると、第２作動量に基づいて、ウエハの周縁外方から保護テープの剥離部位端部に向けて剥離部材の先端が近接させられる。その後、保護テープの剥離部位側から剥離テープが貼り付けられてゆく。
【００５０】
このとき、剥離部材の先端が保護テープの剥離開始端に向けて近接しているので、保護テープに貼り付ける剥離テープが撓むなどしてウエハ外周がはみ出ることにより、ウエハの保持面に向けて剥離テープが落下するような場合、剥離部材の先端が、落下する剥離テープを受け止める。剥離テープの貼付けが終わると、剥離部位を起点にして剥離テープを剥離してゆく。すなわち、剥離部位の保護テープは、ウエハとの接着強度が低下しているので、その部位に剥離応力を集中させれば保護テープの剥離のきっかけができ、保護テープを剥離テープと一緒に確実に剥離してゆくことができる。
【００５１】
また、剥離テープがウエハ外周からはみ出て落下するような場合、剥離部材の先端によって剥離テープが受け止められるので、剥離テープの粘着面が、ウエハを保持する部材の保持面などに貼り付くのを回避できる。例えば、粘着テープを介してリングフレームの中央に保持されたマウントフレーム上のウエハ表面に貼り付けられた保護テープを剥離テープによって剥離するような場合、粘着テープと剥離テープの両粘着面同士が貼り付くのを防止することができ、ひいては保護テープ剥離時に余計な剥離応力がウエハに加わらないので、ウエハの破損を防止することができる。
【００５２】
なお、保護テープの表面高さ、剥離テープの貼付け形態、第３作動量などは、第１および第２発明と同様の方法を適用することができる。
【００５３】
第２０の発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離テープをその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
先鋭な先端を前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに向けられた剥離部材と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの周縁部分に先端が作用する作用位置と、その上方の待機位置とにわたって剥離部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる第１昇降駆動手段と、
前記貼付け部材に帯状の剥離テープを巻き掛け供給する剥離テープ供給手段と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの表面に剥離テープを貼り付ける作用位置と、その上方の待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる第２昇降駆動手段と、
前記剥離テーブルと剥離部材、および剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に逆向きに水平移動させる水平駆動手段と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの剥離テープ貼付け開始位置を検出器により検出した結果を利用して求め、
前記半導体ウエハの剥離テープ貼り付け開始側のウエハエッジを含む所定範囲で検出器により検出した複数の検出値の平均を保護テープの表面高さとして求め、
前記保護テープの表面高さおよび剥離テープの貼付け開始位置の検出情報に基づいてウエハエッジを求め、保護テープ周縁部分に剥離部材の先端を作用させて所定幅の剥離起点を形成させる作用位置までの第１作動量、および、前記検出情報の保護テープの表面高さおよび予め決まっている剥離テープの厚みに基づいて、貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接近させる作用位置までの第２作動量を算出する演算手段と、
前記演算手段により算出された第１作動量に基づいて、第１昇降駆動手段により作用位置まで剥離部材を昇降させ、水平駆動手段により作用位置にある剥離部材と剥離テーブルとを逆向きに相対移動させて保護テープの周縁部分の一部を剥離させ、第１昇降駆動手段により剥離部材を待機位置に退避させた後、
第２昇降駆動手段により貼付け部材を作用位置に移動させ、水平駆動手段により貼付け部材と剥離テーブルとを逆向きに相対移動させて剥離テープを保護テープに貼付けながら同時に剥離させるように各駆動手段を制御する制御手段と、
剥離した前記剥離テープと一体になった保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００５４】
（作用・効果）  この構成によれば、剥離部材および貼付け部材の各作動量を適正に得決定することができ、ウエハへの過度の荷重が加わるのを回避しつつ、予め形成した剥離部位を起点に保護テープを精度よく剥離することができる。すなわち、上記第１および第２の方法発明を好適に実現することができる。
【００５５】
第２２の発明は、上記第２０の発明装置において、
前記剥離部材は、先端にかけて先細りで剥離テープ幅と同等の難粘着性に構成し、
前記演算手段は、ウエハ外周部分の表面高さに基づいて、剥離部材の先端をウエハ外周に近接させつつその底面を外周部分に近接させる作用位置までの第３作動量を算出し、
前記制御手段は、剥離部材により保護テープに剥離部位を形成した後、第３作動量に基づいて水平駆動手段および第１駆動手段を制御して剥離部材を作用位置に移動させるよう構成したことを特徴とする。
【００５６】
（作用・効果）  この構成によれば、第１１の方法発明を好適に実現することができる。
【発明の効果】
【００５７】
この発明に係る保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置によれば、半導体ウエハを破損させることなく、端部から保護テープと剥離テープを一体にして確実に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。
【００５９】
図１は、この発明の第１の実施形態に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００６０】
本実施例の半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープである支持用の粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
【００６１】
ウエハ供給部２には図示しないカセット台が備えられており、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００６２】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００６３】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００６４】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
【００６５】
また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブルにウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００６６】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
【００６７】
また、アライメントステージ７は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時（ウエハＷが保持テーブルに正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブルに吸着されるようになっている。
【００６８】
アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
【００６９】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００７０】
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。
【００７１】
つまり、チャックテーブル１５は、保持テーブルによって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００７２】
また、チャックテーブル１５は、後述する粘着テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央の粘着テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００７３】
このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。
【００７４】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００７５】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、粘着テープＤＴの貼付の際、粘着テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００７６】
テープ処理部１８は、粘着テープＤＴを供給するテープ供給部１９、粘着テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。
【００７７】
引張機構２０は、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００７８】
貼付ユニット２１は、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、粘着テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からの粘着テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００７９】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇して粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
【００８０】
剥離ユニット２３は、後述するカッター機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要な粘着テープＤＴを剥離する。
【００８１】
カッター機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方に配備されている。粘着テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４は、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。
【００８２】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００８３】
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【００８４】
マウントフレーム作製部２７は、周面が弾性変形可能な貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。
【００８５】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００８６】
剥離機構３０は、図２に示すように、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル３８、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、保護テープＰＴの周縁の一部の剥離を行なう第１剥離ユニット３２、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう第２剥離ユニット３３、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４とから構成されている。ここで、剥離機構３０のうち剥離テーブル３８を除く構成は、装置本体に位置固定状態に装備されている。
【００８７】
なお、テープ供給部３１は剥離テープ供給手段に相当する。また、剥離テープとしては、例えば、熱硬化性を有する熱硬化型の接着テープ、熱や紫外線などにより硬化する感圧型の接着テープ、熱可塑性の接着テープなどが挙げられる。さらに、これら接着テープを粘着テープに置き換えても適用できる。
【００８８】
剥離テーブル３８は、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着するよう構成されており、前後水平に配備された左右一対のレール４１に沿って前後にスライド移動可能に支持された可動台４２に支持されている。そして、可動台４２は、パルスモータ４３で正逆駆動されるネジ軸４４によってネジ送り駆動されるようになっている。なお、レール４１、可動台４２、パルスモータ４３、ネジ軸４４などは、本発明の水平駆動手段を構成する。
【００８９】
テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓをガイドローラ４５を介して第１および第２剥離ユニット３２、３３の下端部に案内供給するようになっている。
【００９０】
テープ回収部３４は、両剥離ユニット３２、３３の下端部から送り出された剥離テープＴｓをモータ駆動される送りローラ４６およびガイドローラ５１を介して上方に導いて巻き取り回収するようになっている。
【００９１】
第１剥離ユニット３２は、平行に昇降可能な可動ブロック４７とこれをネジ送り昇降させるパルスモータ４８が備えられるとともに、可動ブロック４７の下端に、剥離テープＴｓの剥離部材として先端が先鋭なニードル４９とが備えられている。なお、可動ブロック４７の下端から突き出たニードル４９は、その長さが保護テープＰＴの厚みより短く設定されている。つまり、可動ブロック４７の底面が保護テープＰＴの表面に当接したとき、ニードル４９の先端がウエハＷの表面に到達しない長さに設定されている。なお、可動ロック４７およびパルスモータ４８などは、本発明の第１昇降駆動手段を構成する。
【００９２】
第２剥離ユニット３３には、平行に昇降可能な可動ブロック５２とこれをネジ送り昇降させるパルスモータ５３が備えられるとともに、可動ブロック５２の下端に、剥離テープＴｓの貼付け部材および剥離部材として先端が先鋭なエッジ部材５４と、供給されてきた剥離テープＴｓをエッジ部材５４の先端部に導く受入れガイドローラ５５と、エッジ部材５４の先端部で折り返された剥離テープＴｓをテープ回収部３４に向けて案内する送り出しガイドローラ５６とが備えられている。なお、エッジ部材５４はウエハ直径より幅広の板材で構成され、先下がり傾斜姿勢で取り付け固定されている。なお、可動ブロック５２およびパルスモータ５３などは、本発明の第２昇降駆動手段を構成する。
【００９３】
また、第１剥離ユニット３２には、ニードル４９の剥離テープ貼付け方向前方にニードル４９の先端から所定距離Ｌ１だけ離れた位置において、下方に対向する対象物までの高さを非接触で検出する検出装置５７が装備されている。この検出装置５７は、例えば鉛直下方に向けて所定波長のレーザ光を投光し、その反射光を受光して投光対象物までの距離（高さ）を検出する仕様や超音波センサのなどが利用される。この高さ検出装置５７からの検出情報は、剥離テーブル３８を前後に移動駆動するパルスモータ４３、ニードル４９およびエッジ部材５４を昇降駆動するパルスモータ４８、５３の作動を司る制御装置５８に伝達されるようになっている。なお、投光するレーザ光ビームの波長や出力は、使用する保護テープＰＴの種類や厚みなどによって異なるが、本実施例の場合、例えば、０．６〜１μｍの単波長が利用される。なお、制御装置５８は、本発明の制御手段に相当する。
【００９４】
また、剥離テーブル３８を前後に移動駆動するパルスモータ４３の作動量がロータリエンコーダなどで計測されて、剥離テーブル３８の水平移動位置が検出される。この検出情報も制御装置５８に転送される。
【００９５】
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【００９６】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。また、マウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【００９７】
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【００９８】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図１から図１３を参照しながら説明する。
【００９９】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【０１００】
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
【０１０１】
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【０１０２】
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【０１０３】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【０１０４】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、初期位置へと戻る。
【０１０５】
次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、粘着テープＤＴの上方の粘着テープ貼り付け位置に搬送される。
【０１０６】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されて粘着テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９から粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
【０１０７】
貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、粘着テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【０１０８】
次いで貼付ローラ２２が上昇し、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部に粘着テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、粘着テープＤＴを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。
【０１０９】
同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。粘着テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要な粘着テープＤＴを剥離する。
【０１１０】
次いでテープ供給部１９が作動して粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。このとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【０１１１】
粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。
【０１１２】
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、粘着テープＤＴの貼付開始位置に移動し、リングフレームｆ底面に貼り付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【０１１３】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、剥離テーブル３８に移載され、図１４フローチャート示す手順で保護テープ剥離処理を受ける。
【０１１４】
剥離テーブル３８にマウントフレームＭＦが載置されるのに先立って、検出装置５７が作動して、剥離テーブル３８から検出装置５７までの高さが検出される。この検出結果が基準高さとして制御装置５８に取り込まれる（ステップＳ１）
【０１１５】
マウントフレームＭＦが剥離テーブル３８に移載されて吸着保持される（ステップＳ２）。  マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブル３８は、図２に示すように、第１剥離ユニット３２の下方に向かって前進移動する（ステップＳ３）。この過程において、検出装置５７から垂直下方に投光されたレーザ光ビームが反射して戻るときの反射光の光強度の変化、または戻り時間の時間差から、保護テープＰＴの表面高さと、リングフレームｆとウエハＷの間で露出した粘着テープＤＴの粘着面との判別がなされ保護テープＰＴの前端縁が検知される。
【０１１６】
つまり、検出装置５７による検出値が急変した高さとその時点における剥離テーブル３８の位置が両端のウエハエッジｅ1，ｅ2の位置として制御装置５８に記憶される（ステップＳ４）。
【０１１７】
制御装置５８は、先ず、ニードル４９により保護テープＰＴに剥離部位を形成するための作用位置を算出する。本実施例の場合、ニードル４９の先端位置からウエハエッジｅ1までの水平方向の距離を算出し、この算出結果とニードル４９の厚みを考慮し、ニードル側面がウエハエッジｅ1に近接する作用位置およびその水平移動距離を算出する（ステップＳ５）。
【０１１８】
なお、ニードル４９の先端位置から剥離テーブル３８の剥離テープＴｓの貼付け開始位置側の端部までの距離Ｌ１は、装置設定の時点で予め分かっている。したがって、検出装置５７によって剥離テーブル３８の端部からウエハエッジｅ1までの実測距離を算出し、当該実測距離に距離Ｌ１を加算することにより作用位置および水平移動距離を算出することができる。
【０１１９】
同様にエッジ部材５４の作用位置と水平移動距離を算出する（ステップＳ６）。すなわち、エッジ部材５４の先端位置から剥離テーブル３８の剥離テープＴｓの貼付け開始位置側の端部までの距離Ｌ２は、装置設定の時点で予め分かっている。したがって、検出装置５７によって剥離テーブル３８の端部からウエハエッジｅ1までの実測距離を算出し、当該実測距離に距離Ｌ２を加算することにより、作用位置および水平移動距離を算出することができる。
【０１２０】
次に、制御装置５８は、ニードル４９およびエッジ部材５４の降下作動量を算出する（ステップＳ７）。例えば、剥離テープ貼付け開始側となるウエハエッジｅ1から所定範囲（例えば１〜２０ｍｍ）における複数の高さ検出値が制御装置５８での演算により平均化されて保護テープＰＴの表面高さとして決定する。この値に基づいてニードル４９およびエッジ部材５４の降下作動量が決定される。なお、エッジ部材５４の作動量は、予め設定された原点位置にあるエッジ部材５４の高さを利用し、平均化によって取得された保護テープＰＴの表面高さからエッジ部材５４に巻き掛けられた剥離テープＴｓの厚さを減算して求める。また、ニードル４９については、使用する保護テープＰＴの厚みに応じて突き出し長さが保護テープの粘着層を貫通しきらない値に予め設定されている。したがって、先端から保護テープＰＴの表面までの距離を作動量と設定することで、先端が保護テープＰＴを貫通することがない。
【０１２１】
このようにして、ニードル４９およびエッジ部材５４の下降によって剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に所定の押圧力で接触させる降下作動量が決定される。なお、制御装置５８は、本発明の演算手段としての機能を含む。
【０１２２】
制御装置５８は、算出したニードル４９の水平移動距離に基づいて、剥離テーブル３８が前進移動するようにパルスモータ４３を作動制御し、図８に示すように、作用位置Ｐ１に到達した時点で剥離テーブル３８の前進移動を一旦停止させる（ステップＳ８）。次に、図３および図４に示すように、ニードル４９の降下作動量に基づいて、パルスモータ４８を作動させて可動ブロック４７を所定高さまで降下させる（ステップＳ９）。
【０１２３】
制御装置５８は、可動ブロック４７が所定高さに到達するとパルスモータ４８の作動を停止させる。つまり、可動ブロック４７の底面の一部（図中左側）が保護テープＰＴの表面に当接し、ニードル４９の先端が保護テープＰＴの厚みを超えない高さで停止する。
【０１２４】
そして、制御装置５８は、図５および図６に示すように、再び剥離テーブル３８が所定距離Ｌ３だけ前進移動するようにパルスモータ４３を作動制御する。このとき、ニードル４９の先端が保護テープＰＴの周縁に引っ掛かり、保護テープＰＴの周縁部分の一部を剥離してゆく（ステップＳ１０）。なお、距離Ｌ３は、保護テープＰＴの表面高さの平均値を求めた距離など使用する保護テープＰＴの種類に応じて適宜に設定される。
【０１２５】
剥離テーブル３８が距離Ｌ３の終端位置に到達すると、制御装置５８は、パルスモータ４３の作動を一旦停止するとともに、パルスモータ４８を作動させ、図７に示すように、可動ブロック４７を待機位置に上昇させる。つまり、第１剥離ユニット３２が、待機位置に戻る。
【０１２６】
可動ブロック４７が退避位置に到達すると、制御装置５８は、パルスモータ４８を停止させる。その後、パルスモータ４３を作動させ、図９に示すように、算出されたエッジ部材５４の水平移動距離に基づいて、剥離テーブル３８を前進移動させる。つまり、保護テープＰＴの前端縁がエッジ部材５４の先端の直下位置に到達すると前進移動が自動的に一旦停止される（ステップＳ１１）。
【０１２７】
剥離テーブル３８が一旦停止されると、図１０に示すように、算出されたエッジ部材５４の降下作動量に基づいて、パルスモータ５３が作動制御されて可動ブロック５２が下降される（ステップＳ１２）。その後、エッジ部材５４がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓを巻き掛けた状態で降下され、図１２に示すように、先にニードル４９によって剥離された保護テープＰＴの位置にエッジ部材５４の先端で剥離テープＴｓが所定の押圧力で押し付けられて貼り付ける（ステップＳ１３）。
【０１２８】
保護テープＰＴの前端への保護テープＰＴの貼付けが完了すると、図１１および図１３に示すように、剥離テーブル３８は、エッジ部材５４で剥離テープＴｓを保護テープＰＴに押圧した状態で再び前進移動を開始するとともに、この移動速度と同調した速度で剥離テープＴｓがテープ回収部３４に向けて巻き取られてゆく。この動作によって、エッジ部材５４がウエハＷの表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを押圧しながらウエハエッジｅ２まで貼り付けてゆくとともに、同時に貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく（ステップＳ１４）。
【０１２９】
エッジ部材５４が下降作動した剥離テープ貼付け開始位置からウエハ直径に相当する距離だけ前進するようパルスモータ４３が作動制御された時点、換言すると、エッジ部材５４が保護テープＰＴの後端縁に到達して保護テープＰＴが完全にウエハの表面から剥離された時点でエッジ部材５４が上昇制御されて、第２剥離ユニット３３は初期状態に復帰する。
【０１３０】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブル３８によって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【０１３１】
そして、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【０１３２】
以上のように、保護テープＰＴの表面高さを検知してニードル４９の降下作動量を算出し、当該算出結果に基づいて、ニードル４９の作用位置での高さを制御することにより、保護テープ剥離時のニードル４９の押圧力による過度の荷重がウエハＷにかからない。したがって、ウエハＷを破損させることがない。また、ニードル４９の先端によって保護テープＰＴの周縁部分の一部を剥離して剥離部位を形成した後に、この剥離部位から保護テープＰＴの表面に剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離部位を起点にして剥離テープＴｓを剥離することにより、剥離テープＴｓと一体にして保護テープＰＴを端部から確実に剥離することができる。
【０１３３】
また、保護テープＰＴの表面高さを検知してエッジ部材５４の降下作動量を算出し、当該算出結果に基づいて、エッジ部材５４の作用位置での高さを制御することにより、保護テープ剥離時のエッジ部材５４の押圧力による過度の荷重がウエハＷにかからない。したがって、ウエハＷを破損させることなく剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に密着さするよう貼り付けができ、保護テープＰＴの剥離部位から剥離テープＴｓと一体にして保護テープＰＴをウエハＷから精度よく剥離することができる。
【０１３４】
次に、この発明の第２の実施形態について説明する。なお、本実施形態は、上記第1の実施形態においてニードル４９の構成を変更しているので、他の同一構成部分については同じ符号を付すに留め、異なる構成部分について具体的に説明する。
【０１３５】
第１剥離ユニット３２Ａは、図１５および図１６に示すように、装置本体の縦壁６０に外フレーム６１を介して取り付け固定されており、外フレーム６１の上方に取り付けられたモータ６２の正逆駆動によってネジ送り昇降される内フレーム６３の内部に備わっている。
【０１３６】
内フレーム６３の水平方向前方（図中右側）には、前後水平に配備されたガイドレール６４が備わっており、このガイドレール６４に沿って前後にスライド移動可能に支持された可動台６５にホルダ５０を介してネジ固定されたニードル４９Ａと光センサ５７が取り付けられている。そして、可動台６５は、パルスモータ６６で正逆駆動されるネジ軸６７によってネジ送り駆動されるようになっている。
【０１３７】
ニードル４９Ａは、複数本のニードルを束ねた櫛形状をしている。また、ニードル４９Ａの表面には、非粘着コーティングが施されている。なお、ニードル４９Ａの幅は、剥離テープＴｓの粘着面を受け止め保持できる幅が好ましく、本実施例では、剥離テープＴｓの幅よりも広いものが利用される。
【０１３８】
なお、第１剥離ユニット３２Ａには、検出装置５７が取り付け固定されている。
【０１３９】
次に、本実施例装置の第１剥離ユニット３２Ａと第２剥離ユニット３３によって保護テープＰＴを剥離する動作を図１７のフローチャートおよび図１８から図２６を参照しながら説明する。
【０１４０】
剥離テーブル３８にマウントフレームＭＦが載置されるのに先立って、検出装置５７が作動して、剥離テーブル３８から検出装置５７までの高さが検出される。この検出結果が基準高さとして制御装置５８に取り込まれる（ステップＳ１）。
【０１４１】
マウントフレームＭＦが剥離テーブル３８に移載されて吸着保持される（ステップＳ２）。  マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブル３８は、第１剥離ユニット３２Ａの下方に向かって前進移動する（ステップＳ３）。この過程において、検出装置５７から垂直下方に投光されたレーザ光ビームが反射して戻るときの反射光の光強度の変化、または戻り時間の時間差から、保護テープＰＴの表面高さと、リングフレームｆとウエハＷの間で露出した粘着テープＤＴの粘着面との判別がなされ保護テープＰＴの前端縁が検知される。
【０１４２】
つまり、検出装置５７による検出値が急変した高さとその時点における剥離テーブル３８の位置が両端のウエハエッジｅ1，ｅ2の位置として制御装置５８に記憶される（ステップＳ４）。
【０１４３】
制御装置５８は、先ず、ニードル４９Ａにより保護テープＰＴに剥離部位を形成するための作用位置を算出する。本実施例の場合、ニードル４９Ａの先端位置からウエハエッジｅ1までの水平方向の距離を算出し、ニードル４９Ａの先端がウエハエッジｅ1に近接する作用位置およびその水平移動距離を算出する（ステップＳ５）。
【０１４４】
なお、ニードル４９Ａの作用位置および水平移動距離は、剥離テーブル３８を移動させながら検出装置５７により走査したときに検出したウエハエッジｅ１の位置とその移動距離、および、ニードル４９Ａの原点位置との距離から算出する。
【０１４５】
同様にエッジ部材５４の作用位置と水平移動距離を算出する（ステップＳ６）。なお、エッジ部材５４の作用位置および水平移動距離は、剥離テーブル３８を移動させながら検出装置５７により走査したときに検出したウエハエッジｅ１の位置とその移動距離、および、エッジ部材５４の原点位置との距離から算出する。
【０１４６】
次に、制御装置５８は、ニードル４９Ａの降下作動量を算出する。本実施例の場合、ニードル４９Ａは、その作用位置での２通りの降下作動量が算出される。第1に、保護テープの剥離作用位置への降下作動量、および保護テープＰＴに剥離部位形成後の退避位置での降下作動量が算出される。
【０１４７】
第1降下作動量は、剥離テープ貼付け開始側となるウエハエッジｅ1から所定範囲（例えば１〜２０ｍｍ）における複数の高さ検出値が制御装置５８での演算により平均化されて保護テープＰＴの表面高さとして決定する。この値と保護テープの厚みに基づいて算出する。すなわち、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面または接着界面より僅かに高くニードル４９Ａの先端および底面がウエハＷの表面に接触しない高さになるよう第1降下作動量が算出される（ステップＳ７）。
【０１４８】
第２の降下作動量は、ウエハエッジｅ1の外周にある粘着テープＤＴの表面高さが検出装置５７により検出され、この粘着テープＤＴの表面高さと保護テープＰＴの表面高さとの間にエッジ部材５４が収まる値に決定される（ステップＳ８）。
【０１４９】
同様に、制御装置５８は、エッジ部材５４の降下作動量を算出する（ステップＳ９）。エッジ部材５４の作動量は、予め設定された原点位置にあるエッジ部材５４の高さを利用し、平均化によって取得された保護テープＰＴの表面高さからエッジ部材５４に巻き掛けられた剥離テープＴｓの厚さを減算して求める。
【０１５０】
このようにして、ニードル４９Ａおよびエッジ部材５４の下降によって剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に所定の押圧力で接触させる降下作動量が決定される。なお、制御装置５８は、本発明の演算手段としての機能を含む。
【０１５１】
制御装置５８は、算出したニードル４９Ａの水平移動距離に基づいてパルスモータ６６を作動制御し、図１８に示すように、ニードル４９Ａの先端が保護テープＰＴの周縁に近接する作用位置上方に到達するように可動台６５を移動させる（ステップＳ１０）。作用位置上方に到達すると、制御装置５８は、第1降下作動量に基づいて、モータ６２を作動制御して、内フレーム６３を降下させる（ステップＳ１１）。つまり、制御装置５８は、図１９に示すように、ニードル先端が突き刺さる作用位置である保護テープＰＴとウエハＷの接着界面に近接する高さまでニードル４９Ａを降下させる。なお、ニードル４９Ａの先端を突き刺す位置は、接着界面に限られず、保護テープＰＴの粘着層であってもよい。したがって、内フレーム６３を降下させる高さは、ニードル４９Ａを保護テープＰＴに突き刺す位置によって適時に変更される。
【０１５２】
ニードル４９Ａの先端が作用位置に到達すると、制御装置５８は、パルスモータ６６およびモータ６２を作動制御して、図２０に示すように、可動台６５を予め決めた距離だけ前進させてニードル４９Ａの先端を接着界面に突き刺しながら、図中右斜め上方にニードル４９Ａを移動させながら保護テープＰＴの周縁部分の一部を剥離してゆき剥離部位を形成する（ステップＳ１２）。
【０１５３】
剥離部位の形成が終了すると、制御装置５８は、パルスモータ６６を逆転駆動制御し、可動台６５を後退させる。つまり、ニードル４９Ａの先端が、ウエハ外周に近接する位置まで後退する。そして、制御装置５８は、第２降下作動量に基づいて、モータ６２を作動制御して内フレーム６３を微小距離降下させ、図２１に示すように、粘着テープＤＴの表面高さを越えてウエハＷの表面高さまでの範囲にニードル４９Ａの先端が位置するよう停止させる（ステップＳ１３）。
【０１５４】
制御装置５８は、パルスモータ４３を作動させ、算出されたエッジ部材５４の水平移動距離に基づいて、剥離テーブル３８を前進移動させる。つまり、ウエハ外周よりも内側にエッジ部材５４の先端が到達すると前進移動が自動的に一旦停止される（ステップＳ１４）。
なお、剥離テーブル３８の前進移動に伴って、制御装置５８は、パルスモータ４３の駆動に同調させてパルスモータ６６を作動制御する。つまり、ニードル４９Ａの先端が、ウエハＷの側面に近接した状態で移動する。
【０１５５】
その後、制御装置５８は、算出したエッジ部材５４の降下作動量に基づいて、図２２に示すように、テープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓを巻き掛けた状態のエッジ部材５４を、ウエハ中心よりの位置に降下させる（ステップＳ１５）。そして、図２３に示すように、剥離テーブル３８を一旦後退させて、先に保護テープＰＴの剥離部位にエッジ部材５４の先端で剥離テープＴｓを所定の押圧力で押圧しながら貼り付ける（ステップＳ１６）。この剥離動作時の剥離テーブル３８の移動に同調してニードル４９ＡがウエハＷの側面に近接した状態を維持して移動するよう制御装置５８は、パルスモータ６６を作動制御する。
【０１５６】
このとき、エッジ部材５４の先端側に膨れて撓む剥離テープＴｓがウエハ外周からはみ出て下方の粘着テープＤＴに向けて落下するような場合、ウエハＷの外周に向けて近接しているニードル４９Ａの先端が、その剥離テープＴｓを受け止める。また、ニードル４９Ａは、その表面に非粘着コーティングが施されているので、剥離テープＴｓが貼り付かない。
【０１５７】
剥離部位への剥離テープＴｓの貼付けが完了すると、図２４から図２６に示すように、剥離テーブル３８は、エッジ部材５４で剥離テープＴｓを保護テープＰＴに押圧した状態で再び前進移動（図中右側）を開始するとともに、この移動速度と同調した速度で剥離テープＴｓがテープ回収部３４に向けて巻き取られてゆく。この動作によって、エッジ部材５４がウエハＷの表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを押圧しながら貼り付けてゆくとともに、同時に貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく（ステップＳ１７）。
【０１５８】
エッジ部材５４が下降作動した剥離テープ貼付け開始位置からウエハ直径に相当する距離だけ前進するようパルスモータ４３が作動制御された時点、換言すると、エッジ部材５４が保護テープＰＴの後端縁に到達して保護テープＰＴが完全にウエハの表面から剥離された時点でエッジ部材５４が上昇制御されて、第２剥離ユニット３３は初期状態に復帰する。以上で、保護テープＰＴの剥離動作が終了する。
【０１５９】
以上のように、当該実施例でも、第１の実施形態と同様に、保護テープＰＴの表面高さを検知してニードル４９Ａの降下作動量を算出し、当該算出結果に基づいて、ニードル４９Ａの作用位置での高さを制御することにより、保護テープ剥離時のニードル４９Ａの押圧力による過度の荷重がウエハＷにかからない。
【０１６０】
また、保護テープＰＴの表面高さを検知してエッジ部材５４の降下作動量を算出し、当該算出結果に基づいて、エッジ部材５４の作用位置での高さを制御することにより、保護テープ剥離時のエッジ部材５４の押圧力による過度の荷重がウエハＷにかからない。したがって、いずれの剥離時点においても、ウエハＷを破損させることがない。
【０１６１】
また、ニードル４９Ａによって保護テープＰＴに剥離部位を形成した後に、ウエハ外方から剥離の起点となる剥離部位の端部に向けてニードル４９Ａの先端を近接させておくことにより、剥離テープＴｓの貼付け時に剥離テープＴｓが撓んだりしてウエハ外周からはみ出て落下するような場合、その落下する剥離テープＴｓを受け止めることができる。すなわち、粘着テープＤＴと剥離テープＴｓの両粘着面同士が貼り付くのを防止することができ、ひいては保護テープ剥離時に余計な剥離応力がウエハＷに加わらないので、ウエハＷの破損を防止することができる。
【０１６２】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１６３】
（１）上記第１の実施形態では、可動ブロック４７を作用位置に降下させたとき、ニードル４９の先端が保護テープＰＴの周縁近傍に位置していたが、保護テープＰＴの周縁部分にニードル４９を直接に突き刺してもよい。この場合にも、ニードル４９の先端が保護テープＰＴを貫通してウエハＷの表面に到達しないように、その長さが設定される。なお、上記実施例および該変形例ともに一本のニードル４９に限定されるものではなく、複数本のニードル４９を組み合せたものであってもよい。
【０１６４】
また、ニードル４９は、その先端が保護テープＰＴの表面に対して垂直となるように可動ブロック４７の下端に備えられているが、剥離テーブル３８の進行方向前側に向かって斜め傾斜で取り付けた構成であってもよい。
【０１６５】
なお、第２の実施形態の装置においても、ニードル４９Ａの先端が保護テープＰＴを貫通してウエハＷの表面に到達しない程度に、保護テープＰＴの表面側からニードル４９Ａを突き刺してもよい。
【０１６６】
（２）上記第1の実施形態では、ニードル４９によって保護テープＰＴの剥離部位を形成した後に、剥離テープＴｓを一定の押圧力で保護テープＰＴの前面に貼り付けていたが、剥離部位への押圧力を他の部分よりも弱くすることが好ましい。
【０１６７】
この場合、制御装置５８によって、パルスモータ４３、５３を作動制御し、保持テーブル３８の移動とエッジ部材５４の高さとを段階的に制御する。つまり、図６に示す剥離部位だけ剥離テーブル３８を移動させるとき、エッジ部材５４の高さを剥離部位以外の保護テープＰＴの部分よりも高くし、押圧力を弱くする。そして、剥離部位の終端位置に到達すると、一旦保持テーブル３８の移動を停止または減速させ、エッジ部材５４の高さをさらに低くして押圧力を強めて剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付けてゆく。このように構成することで、剥離部位がウエハＷに再び密着するのを回避することができる。
【０１６８】
なお、第２の実施形態においても剥離部位への押圧力を他の部分よりも弱くしてもよい。
【０１６９】
（３）上記各実施形態では、剥離テープＴｓの貼り付け部材としてエッジ部材５４を利用していたが、ローラを利用してもよい。この場合、ローラは周面が硬質のものが好ましく、またローラ径もできるだけ小さいものが好ましい。
【０１７０】
（４）保護テープＰＴの周縁にニードル４９を引っ掛けた状態で剥離テーブル３８を水平移動させていたが、ニードル４９が保護テープＰＴに引っ掛かった時点から第１剥離ユニット３２を微小高さ上昇させながら保護テープＰＴの外周部分を剥離させてもよい。このように構成することで、保護テープの周縁部分を持ち上げて、より確実に剥離することができる。
【０１７１】
（５）保護テープＰＴの端縁を非接触で検知する手段としては、上記各実施形態のように光センサ５７を用いる他に、ＣＣＤカメラなどで取得した撮影画像の解析によって行うことも可能である。
【０１７２】
（６）上記各実施形態において、マウントフレームＭＦを位置固定して、第１および第２剥離ユニット３２、３２Ａ、３３を水平移動させる形態で実施することもできる。
【０１７３】
（７）上記第１の実施形態では、ニードル４９およびエッジ部材５４を下降制御しているが逆に、昇降作動しないニードル４９およびエッジ部材５４に対してマウントフレームＭＦを昇降させる形態で実施することもできる。
【０１７４】
また、第２の実施形態の装置においても、ニードル４９Ａおよびエッジ部材５４を固定し、マウントフレームＭＦを保持した剥離テーブル３８のみ作動制御して実施してもよい。
【０１７５】
（８）上記各実施形態では、保護テープＰＴを剥離する剥離テープＴｓとして、ロール巻きした帯状のものを繰り出して用いているが、寸法切りされた枚葉の接着または粘着テープや接着または粘着シートを利用することもできる。
【０１７６】
（９）上記各実施形態では、マウントフレームＭＦに裏打ち支持されたウエハＷの表面から保護テープＰＴを剥離する構成であったが、マウントフレームＭＦのないウエハＷ単体から保護テープを剥離する場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１７７】
【図１】半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る剥離機構の側面図である。
【図３】第１の実施の形態の剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図４】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図５】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図６】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図７】第１剥離ユニットの剥離動作を示す要部の拡大側面図である。
【図８】剥離機構の動作過程を示す斜視図である。
【図９】第１の実施の形態の剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図１０】第１の実施の形態の剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図１１】第１の実施の形態の剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図１２】第２剥離ユニットの貼付け作動および剥離作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１３】第２剥離ユニットの貼付け作動および剥離作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１４】剥離機構の動作を示すフローチャートである。
【図１５】第２の実施形態に係る剥離機構の側面図である。
【図１６】第２の実施形態に係る剥離機構の平面図である。
【図１７】剥離機構の動作を示すフローチャートである。
【図１８】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図１９】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２０】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２１】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２２】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２３】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２４】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２５】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【図２６】剥離機構の動作過程を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１７８】
３２  …  第１剥離ユニット
３３  …  第２剥離ユニット
３８  …  剥離テーブル
４７  …  可動ブロック
４８  …  パルスモータ
４９  …  ニードル
５４  …  エッジ部材
５８  …  制御装置
ｆ  …  リングフレーム
ＤＴ  …  粘着テープ
ＰＴ  …  保護テープ
Ｔｓ  …  剥離テープ
ＭＦ  …  マウントフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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