(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面パネルと、前記前面パネルより小さい大きさで前記前面パネルに対向する裏面パネルと、前記両パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素に接続された複数の電極とを有し、前記両パネルが貼り合わされて構成される画像表示素子の製造方法において、
前記前面パネルの前記裏面パネルとの対向面に前記画素と前記電極とを形成し、周縁部に前記各電極より引き出した電極接続部を設け、前記裏面パネルを貼り合わせて一体に形成する工程と、
前記電極接続部が形成された側の側面を上方に向け、前記電極接続部の形成面とそれに続く前記前面パネルの側面とで形成される稜線と、前記裏面パネルの上方の側面とそれに続く裏面とで形成される稜線とが、ほぼ同一水平面に位置するように前記両パネルを傾斜させて保持した状態で、ディスペンサー装置を用いてペースト状導電材料を塗布して、前記電極接続部から前記裏面パネルの側面部に側面配線を形成する工程と、
前記裏面パネルの裏面側に、前記側面配線に続く裏面配線をペースト状導電材料によって形成する工程とを有することを特徴とする画像表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）ディスプレイパネル等を多数配列して構成する大型画像表示装置に関し、特に、この表示装置を構成する画像表示素子の製造方法に関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
大型ディスプレイは、低価格で高性能を実現するために、画像表示素子（又は、表示ユニット）として、平面ディスプレイ（例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ、ＥＬディスプレイパネル等）をマトリクス状に複数枚配列する方式が採用されている。図１０は従来の大型ディスプレイである画像表示装置の概略構成図であり、（ａ）は全体構成を示し、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。また、図１１は図１０の画像表示装置を構成する画像表示素子の接合部をXI−XIから見た拡大断面図である。
【０００３】
図１０（ａ）のように、単位となる画像表示素子２０が複数個マトリクス状に配置されて大画面の画像表示装置が構成される。図１１に示すように、画像表示素子２０は、ガラス板等からなる前面パネル２１と裏面パネルと２２を有する。前面パネル２１と裏面パネル２２とは、所定の間隔をあけて対向させ、その間に、複数の画素２３と、それらを制御するための複数の電極２４とを配置して発光層（又は液晶層）を形成し、周囲を封止部２５で封止している。なお、図１０（ｂ）は、透明な前面パネル２１を透過して観視側から画素２３が見えている状態を表している。
電極２４に電圧を印加するための引出線２６を、画像表示素子２０の周囲、すなわち隣接する画像表示素子２０の継ぎ目部２７から引き出している。
【０００４】
継ぎ目部２７における隣接する画像表示素子２０の画素２３の間隔Ｇａ（図１０参照）が、同一の画像表示素子内における画素の間隔Ｇｂより大きくなると、継ぎ目部２７が目立ってしまう。
そこで、引出線を画像表示素子の周縁部から引き出すのではなく、裏面パネル２２を２分割して中央部にギャップを設け、そのギャップ部に露出させた電極端子に電極ピンあるいは図のような引出線２６を接続して裏面パネル２２の外側に引き出す技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、画像表示素子の継ぎ目部をできるだけ小さくした他の例として、図１２に示すように、電極からの引出配線として、前面板２８の端面に設けられてその内面の複数本の陽極２９と接続された複数本の第１端面配線３０と、背面板３１の端面に設けられた複数本の第２端面配線３２及び背面板３１の裏面に設けられて第２端面配線３２に接続された複数本の裏面配線３３と、側面において封着材３４上に設けられて第１端面配線３０及び第２端面配線３２を相互に接続する複数本の側面接続配線３５とを含んで構成された画像表示装置が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２５１５７１号公報（第３頁、図２，図４）
【特許文献２】特開２０００−１２２５７１号公報（第２頁、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
大画面表示装置は、それぞれの画像表示素子の端部に、前面パネルと裏面パネルとの間にある発光層を封止する封止部と、電極に電圧を印加するための引出線とが設けられてい
るため、封止部２５の封止幅ｇ１と電極引出し代ｇ２とによって、隣接する画像表示素子の継ぎ目部２７における画素の間隔Ｇａが同一の画像表示素子内における画素の間隔Ｇｂより大きくなると、継ぎ目部が目立ってしまうという問題があった。画素の配列ピッチＰ１を均一にするため、同一の画像表示素子内における画素間隔Ｇｂを継ぎ目部における大きな画素間隔Ｇａに一致させた場合には、大型ディスプレイの高輝度輝化及び高解像度化の要求が達成できなくなるという問題があった。
【０００８】
この対策として、裏面パネルを分割してその分割部のギャップから引出線を引き出すことにより、画像表示素子間の継ぎ目部を大きくしないようにした特許文献１のような画像表示素子では、分割部があるために構造が複雑になるという問題があった。
また、特許文献２のような画像表示装置では、継ぎ目部の非表示領域を小さくできるが、画像表示素子を相互に突き合わせた場合、側面の配線部で突き合わされることになり、この部分の電気絶縁を十分に行う必要があり、また、側面には側面接続配線が形成された部分と形成されていない部分とが存在するので、端面がきれいに揃わないという問題点があった。
【０００９】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、画像表示素子をマトリクス状に複数枚配列したときに、継ぎ目部を揃えてその幅を狭くすることができる画像表示素子の製造方法を提供することを目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係わる画像表示素子の製造方法は、前面パネルと、前面パネルより小さい大きさで前面パネルに対向する裏面パネルと、両パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素に接続された複数の電極とを有し、両パネルが貼り合わされて構成される画像表示素子の製造方法において、前面パネルの裏面パネルとの対向面に画素と電極とを形成し、周縁部に各電極より引き出した電極接続部を設け、裏面パネルを貼り合わせて一体に形成する工程と、電極接続部が形成された側の側面を上方に向け、電極接続部の形成面とそれに続く前面パネルの側面とで形成される稜線と、裏面パネルの上方の側面とそれに続く裏面とで形成される稜線とが、ほぼ同一水平面に位置するように両パネルを傾斜させて保持した状態で、ディスペンサー装置を用いてペースト状導電材料を塗布して、電極接続部から裏面パネルの側面部に側面配線を形成する工程と、裏面パネルの裏面側に、側面配線に続く裏面配線をペースト状導電材料によって形成する工程とを有するものである。 
【発明の効果】
【００１５】
この発明の画像表示素子の製造方法によれば、前面パネルの周縁部に電極接続部を設けて両パネルを貼り合わせたのち、配線部の形成工程として、電極接続部から裏面パネルの側面部に、ディスペンサー装置を用いてペースト状導電材料を塗布して側面配線を形成する工程と、裏面パネルの裏面側に、側面配線に続く裏面配線をペースト状導電材料によって形成する工程とを有するので、簡単な設備で側面配線を容易に形成でき、電極の引出しが簡素化されるため、製造設備や製造工程を簡素化でき、製造コストを削減でき、低コストで高画質の画像表示素子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１は実施の形態1によるＥＬディスプレイパネルを例とした画像表示素子を同一平面上に２行２列に配列した場合の概略構成を示す正面図であり、図２はその背面図である。また、図３は画像表示素子単体を背面側から見た斜視図であり、図４は画像表示素子同士の接合部を示す拡大断面図である。
画像表示素子はＥＬディスプレイパネル以外に、例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ等の平面ディスプレイユニットでもよい。図では４枚の場合を示しているが、大画面の画像表示装置とする場合は、更に多数をマトリクス状に配列する。
【００１７】
図１〜図４に示すように、画像表示素子１０は、ガラス板等からなる透明の前面パネル１と裏面パネル２とを有する。前面パネル１と裏面パネル２は所定の間隔をあけて互いに対向しており、両パネル１，２間に、表示状態又は非表示状態が選択される複数の画素３がマトリクス状に配置されている。画素３は、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の３色の表示セル３ａ，３ｂ，３ｃで構成されており、各画素３は一定の表示画素間隔で配置されている。図１の正面図は観視側から見た図であり、前面パネル１を透過して画素３が見えている状態を示している。
【００１８】
画素３は発光層４とそれを挟んで直交して設けられた電極５によって構成される。電極５は透明電極又は金属電極からなっている。前面パネル１は背面パネル２より僅かに大きく形成されており、対向配置したとき周縁部に形成される両パネルの差分の面を電極引出し代ｇ２として、ここに電極５から引き出された電極接続部６を設けている。両パネルの端部は封止部７によって封止されているので、電極５は封止部７を貫通して外部の電極接続部６と通じている。
【００１９】
裏面パネル２の裏面２ａ（前面パネル１との対向面の反対側の面を「裏面」と称することにする。以下同じ）には、図２及び図３に示すように、コネクタ８が搭載されている。そして、電極接続部６とコネクタ８とは、ペースト状導電材料によって形成された配線９で電気的に接続されている。この、電極接続部６から裏面パネル２の側面２ｂを経由して裏面２ａにかけて形成される配線９は、例えば、ディスペンサー装置を用いて塗布するが、塗布方法の詳細については後述する。ディスペンサー装置を用いて塗布する以外に、例えば、インクジェット方式の装置でも可能である。
このようにして構成された画像表示素子１０は、外部の駆動回路（図示せず）からコネクタ８を介し配線９を通じ画素３に電力が供給されるようになっている。
【００２０】
ペースト状導電材料は、銀，金，カーボンペーストなどであり、ある程度以上の粘度（例えば１５０ｄＰａ・ｓ以上）のものであれば、狭ピッチの電極配線を形成する場合でも封止部７と電極接続部６との間にペースト状導電材料が流れ込むことなく、隣接する電極接続部６あるいは配線９間の短絡を防止できる。
【００２１】
このペースト状導電材料として、低温硬化型銀ペーストを使用すれば効果的である。銀ペーストは、一般に高温で焼成する必要があるが、低温硬化型銀ペーストでは、高温焼成
型のものに比べて、硬化させる温度が低くてよいので製造設備が簡素化される。
また、低温硬化型銀ペーストを使用することによって、画像表示素子１０を、高温に弱いとされる有機ＥＬで構成する場合や、変形可能な電子ペーパーなどのフィルム状の表示デバイスに適用することも可能となり、用途が拡大される。
更に、後述するように、裏面パネル２の裏面２ａに、コネクタ８以外の電子部品を実装し、実装した後にペースト状導電材料で配線するような場合、電子部品にダメージを与えることなく配線できる。
【００２２】
上記のように、本実施の形態の画像表示素子１０では、電極引出し代ｇ２を大きくすることなく、電極引出しの配線を簡単に行うことができる。
図１１で説明したような従来の構成では、画像表示素子の端面において、例えばフレキシブルケーブル等をＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）により接続する必要があり、電極引出し代ｇ２として２〜３ｍｍ程度の幅を確保する必要があった。これに対し、本実施の形態によれば、電極引出し代ｇ２は０．２ｍｍ前後で実現することができることから、画像表示素子１０を複数配置する場合に、継ぎ目部分の寸法を大幅に短縮できる。また、継ぎ目部は前面パネルの側面で継ぎ合わされるので、端面が揃って継ぎ目がきれいに整列する。
なお、詳細は後述するが、電極引出し代ｇ２の幅寸法を、裏面パネルの厚み以下とすれば、側面部の配線形成がより容易となる。
【００２３】
図２〜図４では、電極接続部６から引き出された配線９を、裏面パネル２に設けたコネクタ８に直接接続した場合を示したが、図５に他の配線の例を示す。
ペースト状導電材料は、適切な粘度に調整することで、任意の形状に塗布することが容易であることから、このような特性を生かして、裏面パネル２の裏面２ａに電子部品１１を搭載し、電子部品１１を経由してコネクタ８に配線するものである。
電極接続部６から裏面パネル２の側面２ｂを経由し裏面２ａに形成した配線９をまず電子部品１１へ接続する。更に、電子部品１１の端子部からコネクタ８の個々の端子まで、ペースト状導電材料による配線１２を形成して導通を確保する。裏面２ａへの電子部品１１の取付は接着剤などを用いて固定すればよい。
【００２４】
電子部品１１は、例えば画像表示素子１０のドライバーＩＣなどが含まれる。裏面パネル２にこれらのＩＣを取り付け、先ずそれに配線することで、図２、図３に示したような直接コネクタ８で接続する場合に比べ、コネクタの個数やピン数を減らすことができ、このため、画像表示素子１０を組み込むユニットへの挿抜が容易となる。
通常、コネクタ８の嵌合面積が大きいほど、摩擦が大きくなるため、挿抜に必要な力が増加し、これが余り大きくなると作業時に画像表示素子１０を破壊する虞がある。画像表示素子１０内部の電極数が多い場合、ドライバーＩＣを搭載することで、コネクタ８から電子部品１１への電気配線はドライバーＩＣの入力信号のみとなるため、配線数が減少し、コネクタ８の個数やサイズを小さくすることができる。また、複数の画像表示素子１０を組み付けるユニット基板側に、電子部品を搭載するスペースを確保しなくて良いため、簡素な回路構成となり、コスト削減を図ることが可能となる。
【００２５】
以上のように、本実施の形態の画像表示装置によれば、前面パネルの裏面パネルとの対向面の周縁部に各電極より引き出された電極接続部を設け、電極接続部から裏面パネルの側面を経て裏面にかけて、各電極のそれぞれに接続される複数の配線をペースト状導電材料により形成したので、電極から引出される配線が簡素化され、画像表示素子の電極引出部の寸法を縮小できる。
【００２６】
また、ペースト状導電材料は、低温硬化型銀ペーストとしたので、高温焼成の必要がないため、製造設備が簡素化される。また、電子部品を実装して配線する場合、電子部品に
ダメージを与えることなく配線できる。更に、表示デバイスとして高温に弱い有機ＥＬ等を適用できるので、画像表示素子の用途が拡大される。
【００２７】
また、配線は、裏面パネルの裏面側に搭載されたコネクタへ直接接続するか、又は裏面側に搭載された電子部品を介して前記コネクタへ接続したので、複数の画像表示素子を組み付けるユニット基板側に、コネクタ又は電子部品のスペースを確保しなくて良いため、簡素な回路構成となり、コスト削減を図ることが可能となる。
また、特に電子部品を介してコネクタへ接続したものでは、コネクタの個数やピン数を減らして小形化でき、このため、画像表示素子を組み込むユニットへの挿抜が容易となる。
【００２８】
実施の形態２．
図６は、実施の形態２による画像表示素子の斜視図であり、裏面側から見た図を示している。実施の形態１と同等部分は同一符号を付し説明は省略し相違点を中心に説明する。
相違点は、裏面パネル２の裏面２ａへの配線の形成手段である。
すなわち、配線９のうち、裏面パネル２の裏面２ａ側の平面部分に形成される複数の配線を、ディスペンサー装置を使用せずに、一括して、スクリーン印刷機を使用して、印刷によって形成したものである。図では、電子部品を搭載するものを例に示しているので、裏面２ａ側の配線は、配線９と配線１２である。
【００２９】
但し、この場合でも、電極接続部６から裏面パネル２の側面２ｂを経て裏面２ａに少し掛かるまでの配線は、ディスペンサー装置（もしくはインクジェット装置）によって形成し、裏面パネル２の裏面２ａのフラットな部分のみを、スクリーン印刷機を使用して形成する。
なお、この場合は、実施の形態１で説明したコネクタ８や電子部品１１の取付や電気的接続は後工程となる。
【００３０】
本実施の形態のでは、１枚の画像表示素子１０の裏面２ａの裏面配線を上記のように一括して印刷により配線する以外に、図６のように、複数の画像表示素子１０を並べて保持した状態で、複数の画像表示素子１０の裏面２ａの配線を一括してスクリーン印刷機を使用して形成することも可能である。こうすれば、短時間で配線が形成でき作業性が向上する。
【００３１】
以上のように，本実施の形態によれば、配線のうち、裏面パネルの裏面側の平面部分に形成される複数の配線は、一括して印刷によって形成したので、複雑な配線パターンも容易に形成することができる。更に、画像表示素子１個のみでなく多数個を並べて同時に印刷が可能であるため、製造時間の大幅な短縮を図ることができる。
【００３２】
実施の形態３．
図７は、実施の形態３による画像表示装置の要部断面図である。実施の形態１と同等部分は同一符号を付して説明は省略し相違点を中心に説明する。
相違点は、配線の表面と配線を接続したコネクタの接続端子部の表面に（電子部品を搭載した場合はその接続端子部の表面にも）、絶縁保護材料によって保護膜１３を形成して被覆した点である。これにより、機械的な衝撃による損傷を受けやすいパネルエッジ部などの配線部を保護し、配線自体の長期的信頼性を確保し、また、画像表示素子１０が湿度などの影響を受けることに対して保護するものである。
【００３３】
特に、低温硬化型銀ペーストを使用する場合、高温で焼成する方式と比較して、使用環境によっては、ペースト状電極の強度、及び長期間の使用に対する信頼性に不安がある場合がある。ペースト状導電材料からなる配線９の表面に絶縁保護材料による保護膜１３を
形成することで、湿気を遮断し、強度とともに信頼性を確保できる。保護膜１３は、湿気を遮断する任意の材料を使用すればよい。保護膜１３の形成方法としてはコーティングなどが有効である。
【００３４】
画像表示素子１０の封止部７は一般に透明である。そこで、側面部から裏面にかけて形成する保護膜のうち、少なくとも裏面パネル２の側面とその近傍にある配線を被覆する部分は、黒色の材料とすることで、封止部７から漏れる光を軽減できる。すなわち、図７に示す黒色部１３ａであり、封止部７に対応する領域である。
【００３５】
以上のように、本実施の形態によれば、配線とその接続端子部を、保護膜により被覆したので、配線部とその接続部が保護されて、配線部の長期的な信頼性が確保される。
また、保護膜のうち少なくとも裏面パネルの側面とその近傍にある配線を被覆する部分は、黒色の材料としたので、封止部から漏れる光を軽減して、コントラストの低下を抑制できる。
【００３６】
実施の形態４．
以上までは、画像表示素子について説明してきた。実施の形態４は、これらの画像表示素子を使用して大画面の画像表示装置として構成する場合である。
複数の画像表示素子１０を、前面パネル１の前面側を観視側として、端面を突き合わせて、複数列、複数段、マトリクス状に配置して１つの大画面の画像表示装置とする。イメージ図としては、背景技術の項で説明した図１０（ａ）と同等である。
実施の形態１〜実施の形態３で説明した画像表示素子１０を適用すれば、隣り合う画像表示素子の継ぎ目部分の非表示部分の寸法を大幅に縮小できることから、多数配列することによって視認性の高い大型の画像表示装置を効果的に構成することができる。
【００３７】
例えば、最近の大画面表示装置は、ＬＥＤを配列する方式が主流であり、解像度が高くなると、ＬＥＤの配列が高密度化し、コストが高くなる。
そこで、実施の形態１〜実施の形態３で説明した画像表示素子の表示画素に、ＰＤＰや有機ＥＬなどの発光デバイスを適用してマトリクス状に配列すると、安価で高精細の画像表示装置を実現することができる。
更に、液晶や電子ペーパーなどの外光を反射する反射型表示デバイスを適用してマトリクス状に配列すると、超低消費電力の安価な情報表示装置を実現できる。
【００３８】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１〜実施の形態３で説明した画像表示素子のいずれかを用いて、その画像表示素子をマトリクス状に複数個配列して大画面の画像表示装置としたので、画像表示素子間の目地幅が縮小され、非表示部である継ぎ目部が目立つことなく、画質が改善され、視認性の高い大画面の画像表示装置を得ることができる。
【００３９】
実施の形態５．
実施の形態５は、製造方法に関するものである。画像表示素子の構成は、実施の形態１〜実施の形態３で説明したものと同等なので、同等部分は同一符号を付して説明は省略する。図８及び図９は、画像表示素子１０の製造方法を説明する図であり、特に配線の形成方法に関する部分である。各図の一点鎖線内には要部拡大図を示している。
【００４０】
図８に示す工程に先立って、前面パネル１と裏面パネル２を貼り合わせるまでの工程を終了させておく。すなわち、前面パネル１の裏面パネル２との対向面に、実施の形態１で説明したような画素３の発光層４と電極５を形成し、周縁部に電極５より引き出した電極接続部６を設け、前面パネル１に裏面パネル２を重ねて外周部を封止部７で封止して貼り合わせ、一体に形成しておく。
【００４１】
次に、図８に示すように、電極接続部６が設けられた側の両パネル１，２の側面を上方に向け、電極接続部６の形成面とそれに続く前面パネル１の側面１ｂとで形成される稜線Ｐａと、裏面パネル２の上方の側面２ｂとそれに続く裏面２ａとで形成される稜線Ｐｂとが、ほぼ同一水平面Ｌｈに位置するように両パネル１，２を傾斜させた状態で保持する。
次に、ディスペンサー装置１４によって、その先端のノズル１４ａからペースト状導電材料を射出して、電極接続部６の各端子から個別に、封止部７及び裏面パネル２の側面２ｂ上を裏面２ａにかけて塗布して行き、側面配線９ａを形成する。
【００４２】
上記のような角度に傾斜させることで、ディスペンサー装置１４のノズル１４ａと配線形成部の両パネル１，２の稜線Ｐａ，Ｐｂ部との干渉を少なくし、塗布を容易にすることができる。また、裏面パネル２の稜線Ｐｂ側において、塗布位置を裏面パネル２の裏面２ａ側に少し掛かるようにすることで、次工程の裏面２ａ上の裏面配線９ｂとの接続を容易にすることができる。
【００４３】
ここで、前面パネル１の周縁部の電極接続部６が設けられる部分の幅寸法、すなわち電極引出し代ｇ２を、裏面パネル２の厚さｔ以下とすれば、貼り合わせた両パネル１，２を斜めに配置するときの角度αを、垂直方向に対して４５°以下の角度にでき、垂直に近づけて設定することができる。なお、封止部７の厚さは、図では理解しやすいように誇張して厚く表現しているが、実際は裏面パネル２の厚さｔよりずっと小さい値である。
この結果、封止部７の側面７ａが窪んでいる場合でも、上側に向いているため、ペースト状導電材料を塗布した際に窪みまで入り込みやすくなり、電極接続部６との接続を確実に行うことができる。もし、角度αが大きい場合には、ペースト状電極材料が封止側面の窪みに入り込み難くなり切れる恐れがある。
【００４４】
次に、図９に示すように、裏面パネル２の裏面２ａ側を上方にして水平に保持し、裏面パネル２の稜線Ｐｂから、予め接着固定済みのコネクタ８（又は電子部品１１）の端子まで、ディスペンサー装置１４によってペースト状導電材料を射出して塗布することにより裏面側の裏面配線９ｂを形成する。こうして、電極接続部６からコネクタ８までの配線９ａ，９ｂが形成され、電気的な接続が完成する。
なお、裏面２ａに形成する裏面配線９ｂは、実施の形態２で説明したような印刷による方法でもよい。
また、配線９ａ，９ｂの表面とコネクタ８の端子部の表面は、実施の形態絶３で説明したように、必要に応じ、保護膜で被覆したり、保護膜の一部を黒色にする等の措置を施してもよい。
更に、ペースト状導電材料として低温硬化型銀ペーストを使用すれば効果的である。
【００４５】
以上のように、本実施の形態によれば、配線部の形成工程として、電極接続部から裏面パネルの側面部に、ペースト状導電材料を塗布して側面配線を形成する工程と、裏面パネルの裏面側に、側面配線に続く裏面配線をペースト状導電材料によって形成する工程とを有するので、電極の引出しのための配線を簡単に行うことができ、製造設備や製造工程を簡素化でき、製造コストを削減できる。
また、側面配線の形成工程として、電極接続部が形成された側の側面を上方に向け、電極接続部の形成面とそれに続く前面パネルの側面とで形成される稜線と、裏面パネルの上方の側面とそれに続く裏面とで形成される稜線とが、ほぼ同一水平面に位置するように両パネルを傾斜させて保持した状態で、ディスペンサー装置を用いて塗布するようにしたので、簡単な設備で側面配線を容易に形成できるため、設備の簡素化や製造工程の簡素化が図られ製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態１による画像表示素子を２行２列に配列した場合の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１の概略背面図である。
【図３】図１及び図２の画像表示素子を裏面側から見た斜視図である。
【図４】図１及び図２の画像表示素子同士の接合部を示す拡大断面図である。
【図５】実施の形態１による画像表示素子の他の例を示し、裏面側から見た斜視図である。
【図６】実施の形態２による画像表示素子の斜視図である。
【図７】実施の形態３による画像表示素子の要部断面図である。
【図８】実施の形態５による画像表示素子の製造方法の一工程を説明する説明図である。
【図９】実施の形態５による画像表示素子の製造方法の他の工程を説明する説明図である。
【図１０】従来の画像表示装置の概略構成図である。
【図１１】図１０の画像表示装置を構成する画像表示素子の接合部の拡大断面図である。
【図１２】従来の画像表示装置の他の例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  前面パネル                        １ｂ  側面
２  裏面パネル                        ２ａ  裏面
２ｂ  側面                            ３  画素
３ａ〜３ｃ  表示セル                  ４  発光層
５  電極                              ６  電極接続部
７  封止部                            ８  コネクタ
９  配線                              ９ａ  側面配線
９ｂ  裏面配線                      １０  画像表示素子
１１  電子部品                        １２  配線
１３  保護膜                          １３ａ  黒色部
１４  ディスペンサー装置              １４ａ  ノズル
ｇ２  電極引出し代                    Ｌｈ  水平面。
【図１】
0005089266.tif 000002
【図２】
0005089266.tif 000003
【図３】
0005089266.tif 000004
【図４】
0005089266.tif 000005
【図５】
0005089266.tif 000006
【図６】
0005089266.tif 000007
【図７】
0005089266.tif 000008
【図８】
0005089266.tif 000009
【図９】
0005089266.tif 000010
【図１０】
0005089266.tif 000011
【図１１】
0005089266.tif 000012
【図１２】
0005089266.tif 000013