(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部から３０質量部含有する環状オレフィン系樹脂組成物からなる射出成形品であって、
前記射出成形品は、紫外線の照射波長が５４４ｎｍ、蛍光波長５９０ｎｍにおける自家蛍光強度が１８０００以下であり、
前記射出成形品は、前記環状オレフィン系樹脂と前記低分子量環状オレフィン系樹脂とを含むマスターバッチと、環状オレフィン系樹脂とをドライブレンドする工程後の射出成形により得られるＤＮＡチップ。
【請求項２】
前記マスターバッチは、前記環状オレフィン系樹脂の含有量が５０質量％から９５質量％、前記低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が５質量％から５０質量％であるマスターバッチであって、
前記ドライブレンドする工程は、前記環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して、前記マスターバッチを２質量部から５０質量部のブレンドである請求項１に記載のＤＮＡチップ。
【請求項３】
前記マスターバッチは、前記低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が１０質量％から４０質量％である請求項１又は２に記載のＤＮＡチップ。
【請求項４】
前記マスターバッチのガラス転移点が１００℃以下である請求項１から３いずれかに記載のＤＮＡチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
環状オレフィン系樹脂及び低分子量環状オレフィン系樹脂を用いたＤＮＡチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、標的生体分子であるＤＮＡに蛍光物質を標識して、これにレーザー光等を照射し蛍光物質を励起させて、発生する蛍光を読み取って遺伝子を解析することができることが知られている。この標識した蛍光物質の蛍光は非常に微弱である。このため、上記のような遺伝子解析に用いられるＤＮＡチップの基材としては、自家蛍光性の低いガラスやシリコンがよく用いられている。
【０００３】
また、ＤＮＡチップの基材としては、上記自家蛍光性が低いことの他に、透明であること、加工性に優れること、耐薬品性に優れること、耐熱性に優れること、低コストで生産が可能であること等が求められている。ＤＮＡチップの基材としてガラスを用いた場合には、加工性が必ずしも良好でないことや、生産コストが高い等の問題があり、シリコンを用いた場合には、エッチング技術、フォトリソグラフィー技術のため加工が容易になるが透明性が悪いという点で問題がある。
【０００４】
このような問題を解消するために、ＤＮＡチップの基材として環状オレフィン系樹脂を用いる技術が開示されている（特許文献１）。上記環状オレフィン系樹脂を用いれば、耐熱性、透明性、加工性、生産コストの問題が解消できるとされている。
【特許文献１】特開２００１−２３１５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記環状オレフィン系樹脂の成形は、押出し成形、圧縮成形、射出成形等の一般的な成形方法を採用することができる。これらの中でも、ＤＮＡチップについては、一工程で複雑、精巧、精度も高く、短時間で成形品が完成する射出成形法が好ましいとされている。特に、量産性の要請は、多数の測定検体、とりわけ汚染、感染のリスクのある臨床検体を対象とするチップに対しては、安全性の観点から使い捨てであることが望まれているために強い。
【０００６】
しかし、環状オレフィン系樹脂を溶融成形すると、ゲル状物が発生し成形品の表面が荒れ、外観特性が低下する。成形品の外観特性が低下すれば透明性が低下する。このため、高い透明性を持つＤＮＡチップを低コストで量産可能にする技術が強く望まれている。
【０００７】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、低コストで、量産可能な高い透明性を持つＤＮＡチップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部から３０質量部含有する環状オレフィン系樹脂組成物を射出成形することで上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下の物を提供する。
【０００９】
（１）  環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部から３０質量部含有する環状オレフィン系樹脂組成物からなる射出成形品であって、前記射出成形品は、紫外線の照射波長が５４４ｎｍ、蛍光波長５９０ｎｍにおける自家蛍光強度が１８０００以下であるＤＮＡチップ。
【００１０】
（１）の発明によれば、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部から３０質量部含有する環状オレフィン系樹脂組成物からなる射出成形品をＤＮＡチップとして利用することで、ゲル状物の発生を抑制し、透明度の高いＤＮＡチップを高い生産性で得ることができる。
【００１１】
ゲル状物は、溶融混練の際に環状オレフィン系樹脂にかかるせん断力が原因で発生する。本発明では、環状オレフィン系樹脂と、数平均分子量が１００００以下の低分子量環状オレフィン系樹脂とを含むので、溶融混練の際に低分子量環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィン系樹脂よりも先に溶ける。このため、環状オレフィン系樹脂に加わるせん断力を和らげることができる。したがって、ゲル状物の発生を抑制することができる。
【００１２】
ここで得られたＤＮＡチップの物性は、紫外線の照射波長が５４４ｎｍ、蛍光波長５９０ｎｍにおける自家蛍光強度が１８０００以下であるので、従来品と同程度に自家蛍光性が低い。したがって、本発明はゲル状物を抑制することで、不良品の発生量を低下することができるので、従来と同程度に低い自家蛍光性を持つＤＮＡチップを量産することができる。ゲル状物による不良品の発生を抑え、生産性を向上できるので、低コストで従来と同等以上の品質のＤＮＡチップを得ることができる。
【００１３】
低分子量環状オレフィン系樹脂を用いない場合には、ゲル状物が発生するため、得られるＤＮＡチップ中、およそ１００個に１個の割合で不良品が発生する。ゲル状物に照射光が当たると、ゲル状物が発生していない場合と比べて、蛍光が強くなるため、検査の際の蛍光検出が難しくなるので好ましくない。
【００１４】
本発明の自家蛍光強度はサーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製、蛍光／発光測定装置フルオロスキャンアセントＦＬを用いて測定した蛍光強度を採用する。
【００１５】
（２）  前記射出成形品は、前記環状オレフィン系樹脂と前記低分子量環状オレフィン系樹脂とを含むマスターバッチと、環状オレフィン系樹脂とをドライブレンドする工程後の射出成形により得られる（１）に記載のＤＮＡチップ。
【００１６】
（２）の発明によれば、容易に高品質のＤＮＡチップを射出成形により得ることができる。低分子量環状オレフィン系樹脂と環状オレフィン系樹脂とをドライブレンドしてＤＮＡチップを射出成形する場合には、低分子量環状オレフィン系樹脂が急速に溶融し、低粘度の液体状態になる。このような液体状態になると樹脂材料のスクリュへの食い込み性が悪化して、樹脂材料をスムーズに供給することができなくなる。しかし、環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂とを含むマスターバッチと、環状オレフィン系樹脂とをドライブレンドする工程後に射出成形することで、マスターバッチのガラス転移点は、低分子量環状オレフィン系樹脂のガラス転移点より高くなるので、樹脂材料の急速な溶融を防ぐことができる。このため、急速な樹脂材料の溶融という問題が容易に解消されるので、樹脂材料をスムーズに移送することができる。結果として、計量時間を短縮することができるので、さらに、ＤＮＡチップの生産性を向上させることができる。
【００１７】
（３）  前記マスターバッチは、前記環状オレフィン系樹脂の含有量が５０質量％から９５質量％、前記低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が５質量％から５０質量％であるマスターバッチであって、前記ドライブレンドする工程は、前記環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して、前記マスターバッチを２質量部から５０質量部のブレンドである（２）に記載のＤＮＡチップ。
【００１８】
（３）の発明によれば、低分子量環状オレフィン系樹脂の量が環状オレフィン系樹脂の量と同等以下であれば、マスターバッチペレットは十分な靭性を持ち、粉の発生量が小さく計量の問題を引き起こしにくいという効果がある。
【００１９】
（４）前記マスターバッチは、前記低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が１０質量％から４０質量％である（２）又は（３）に記載のＤＮＡチップ。
【００２０】
（４）の発明によれば、低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が上記範囲にあることで、成形材料の食い込み性が改善され、さらにゲル発生も十分に抑えることができる。したがって、さらに高品質のＤＮＡチップをより高い生産性で製造することができる。
【００２１】
（５）前記マスターバッチのガラス転移点が１００℃以下である（２）から（４）いずれかに記載のＤＮＡチップ。
【００２２】
（５）の発明によれば、マスターバッチのガラス転移点が１００℃以下なので、溶融成形の際に、環状オレフィン系樹脂よりも先にマスターバッチが溶け、環状オレフィン系樹脂にかかるせん断力をより小さくすることができる。このためゲル状物の発生をより効果的に抑えることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部から３０質量部含有する環状オレフィン系樹脂組成物を射出成形することで、ゲル状物発生によって、得られるＤＮＡチップの透明性が悪化することを防ぐことができる。したがって、高品質なＤＮＡチップを高い生産性で得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。なお、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合があるが、発明の要旨を限定するものではない。
【００２５】
本発明のＤＮＡチップは、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部から３０質量部含有する環状オレフィン系樹脂組成物を射出成形して得られる。得られたＤＮＡチップは紫外線の照射波長が５４４ｎｍ、蛍光波長５９０ｎｍにおける自家蛍光強度が１８０００以下である。本発明は上記ＤＮＡチップである。本発明は、環状オレフィン系樹脂と数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂とを含み、低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して１質量部から３０質量部であることが特徴である。
【００２６】
＜環状オレフィン系樹脂＞
以下、本発明により製造される射出成形品及び本発明のマスターバッチの必須成分となる環状オレフィン系樹脂について説明する。本発明に用いられる環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィン成分を共重合成分として含むものであり、環状オレフィン成分を主鎖に含むポリオレフィン系樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、
（ａ１）環状オレフィンの付加重合体又はその水素添加物、
（ａ２）環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物、
（ａ３）環状オレフィンの開環（共）重合体又はその水素添加物、を挙げることができる。
【００２７】
また、本発明に用いられる環状オレフィン成分を共重合成分として含む環状オレフィン系樹脂としては、
（ａ４）上記（ａ１）〜（ａ３）の樹脂に、極性基を有する不飽和化合物をグラフト及び／又は共重合したもの。
【００２８】
極性基としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基等を挙げることができ、極性基を有する不飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、マレイン酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル等を挙げることができる。
【００２９】
本発明においては、上記の環状オレフィン成分を共重合成分として含む環状オレフィン系樹脂（ａ１）〜（ａ４）は、１種単独であっても、二種以上を混合使用してもよい。
【００３０】
また、本発明に用いられる環状オレフィン成分を共重合成分として含む環状オレフィン系樹脂としては、市販の樹脂を用いることも可能である。市販されている環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ＴＯＰＡＳ  ＡＤＶＡＮＣＥＤ  ＰＯＬＹＭＥＲ社製）、アペル（登録商標）（三井化学社製）、ゼオネックス（登録商標）（日本ゼオン社製）、ゼオノア（登録商標）（日本ゼオン社製）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ社製）等を挙げることができる。
【００３１】
本発明の組成物に好ましく用いられる（ａ２）環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体としては、特に限定されるものではない。特に好ましい例としては、〔１〕炭素数２〜２０のα−オレフィン成分と、〔２〕下記一般式（Ｉ）で示される環状オレフィン成分と、を含む共重合体を挙げることができる。
【化１】
0005043709.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ１２は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、及び、炭化水素基からなる群より選ばれるものであり、Ｒ９とＲ１０、Ｒ１１とＲ１２は、一体化して２価の炭化水素基を形成してもよく、Ｒ９又はＲ１０と、Ｒ１１又はＲ１２とは、互いに環を形成していてもよい。また、ｎは、０又は正の整数を示し、ｎが２以上の場合には、Ｒ５〜Ｒ８は、それぞれの繰り返し単位の中で、それぞれ同一でも異なっていてもよい。）
【００３２】
〔〔１〕炭素数２〜２０のα−オレフィン成分〕
本発明に好ましく用いられる環状オレフィン成分とエチレン等の他の共重合成分との付加重合体の共重合成分となる炭素数２〜２０のα−オレフィンは、特に限定されるものではない。例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等を挙げることができる。また、これらのα−オレフィン成分は、１種単独でも２種以上を同時に使用してもよい。これらの中では、エチレンの単独使用が最も好ましい。
【００３３】
〔〔２〕一般式（Ｉ）で示される環状オレフィン成分〕
本発明に好ましく用いられる環状オレフィン成分とエチレン等の他の共重合成分との付加重合体において、共重合成分となる一般式（Ｉ）で示される環状オレフィン成分について説明する。
【００３４】
一般式（Ｉ）におけるＲ１〜Ｒ１２は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、及び、炭化水素基からなる群より選ばれるものである。
【００３５】
Ｒ１〜Ｒ８の具体例としては、例えば、水素原子；フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキル基等を挙げることができ、これらはそれぞれ異なっていてもよく、部分的に異なっていてもよく、また、全部が同一であってもよい。
【００３６】
また、Ｒ９〜Ｒ１２の具体例としては、例えば、水素原子；フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ヘキシル基、ステアリル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ナフチル基、アントリル基等の置換又は無置換の芳香族炭化水素基；ベンジル基、フェネチル基、その他アルキル基にアリール基が置換したアラルキル基等を挙げることができ、これらはそれぞれ異なっていてもよく、部分的に異なっていてもよく、また、全部が同一であってもよい。
【００３７】
Ｒ９とＲ１０、又はＲ１１とＲ１２とが一体化して２価の炭化水素基を形成する場合の具体例としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基等のアルキリデン基等を挙げることができる。
【００３８】
Ｒ９又はＲ１０と、Ｒ１１又はＲ１２とが、互いに環を形成する場合には、形成される環は単環でも多環であってもよく、架橋を有する多環であってもよく、二重結合を有する環であってもよく、またこれらの環の組み合わせからなる環であってもよい。また、これらの環はメチル基等の置換基を有していてもよい。
【００３９】
一般式（Ｉ）で示される環状オレフィン成分の具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン等の２環の環状オレフィン；
【００４０】
トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンといった３環の環状オレフィン；
【００４１】
テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４，４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンといった４環の環状オレフィン；
【００４２】
８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．１３，６．０１，９．０２，７］テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．１４，７．０１，１０．０３，８］ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−へキサヒドロアントラセンともいう）；ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．０２，７．１３，６．１１０，１３］−４−ペンタデセン；ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．０３，８．１４，７．０１２，１７．１１３，ｌ６］−１４−エイコセン；シクロペンタジエンの４量体等の多環の環状オレフィンを挙げることができる。
【００４３】
これらの環状オレフィン成分は、１種単独でも、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４４】
〔１〕炭素数２〜２０のα−オレフィン成分と〔２〕一般式（Ｉ）で表される環状オレフィン成分との重合方法及び得られた重合体の水素添加方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って行うことができる。ランダム共重合であっても、ブロック共重合であってもよい。
【００４５】
また、用いられる重合触媒についても特に限定されるものではなく、チーグラー・ナッタ系、メタセシス系、メタロセン系触媒等の従来周知の触媒を用いて周知の方法により得ることができる。本発明に好ましく用いられる環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物は、メタロセン系触媒やチーグラー・ナッタ系触媒を用いて製造されることが好ましい。
【００４６】
メタセシス触媒としては、シクロオレフィンの開環重合用触媒として公知のモリブデン又はタングステン系メタセシス触媒（例えば、特開昭５８−１２７７２８号公報、同５８−１２９０１３号公報等に記載）が挙げられる。また、メタセシス触媒で得られる重合体は無機担体担持遷移金属触媒等を用い、主鎖の二重結合を９０％以上、側鎖の芳香環中の炭素−炭素二重結合の９８％以上を水素添加することが好ましい。
【００４７】
〔その他共重合成分〕
本発明の組成物に特に好ましく用いられる（ａ２）環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体は、上記の〔１〕炭素数２〜２０のα−オレフィン成分と、〔２〕一般式（Ｉ）で示される環状オレフィン成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能な不飽和単量体成分を含有していてもよい。
【００４８】
任意に共重合されていてもよい不飽和単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、炭素−炭素二重結合を１分子内に２個以上含む炭化水素系単量体等を挙げることができる。炭素−炭素二重結合を１分子内に２個以上含む炭化水素系単量体の具体例としては、１，４−ヘキサジエン、１，６−オクタジエン、２−メチル−１，５−ヘキサジエン、４−メチル−１，５−ヘキサジエン、５−メチル−１，５−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン等の鎖状非共役ジエン；シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、メチルテトラヒドロインデン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボンネン、６−クロロメチル−５−イソプロペニル−２−ノルボルネン、４，９，５，８−ジメタノ−３ａ，４，４ａ，５，８，８ａ，９，９ａ−オクタヒドロ−１Ｈ−ベンゾインデン等の環状非共役ジエン；２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネン；２−エチリデン−３−イソプロピリデン−５−ノルボルネン；２−プロペニル−２，２−ノルボルナジエン等を挙げることができる。これらのうちでは、１，４−ヘキサジエン、１，６−オクタジエン、及び環状非共役ジエン、とりわけ、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサジエン、１，６−オクタジエンが好ましい。
【００４９】
環状オレフィン系樹脂のガラス転移点は８０℃以上であればよく、例えば、８０℃〜１８０℃、好ましくは１００℃〜１７０℃、より好ましくは１１０℃〜１６０℃である。なお、ガラス転移点は、共重合成分の割合、分子量等を調整して制御することができる。
【００５０】
環状オレフィン系樹脂は数平均分子量１００００を超える高分子量環状オレフィン系樹脂であることが好ましい。より具体的には、環状オレフィン系樹脂の数平均分子量は１５０００〜２００００であることが好ましく、より好ましくは２００００〜１０００００であり、さらに好ましくは３００００〜８００００である。
【００５１】
＜低分子量環状オレフィン系樹脂＞
低分子量環状オレフィン系樹脂としては、前記環状オレフィン系樹脂の項で例示された環状オレフィン系樹脂が例示できる。これらの環状オレフィン系樹脂のうち、相溶性等の観点から、環状オレフィン系樹脂と同系統又は同種の樹脂を用いることが好ましい。
【００５２】
低分子量環状ポリオレフィン系樹脂が共重合体である場合、共重合性単量体（例えば、エチレン等のα−オレフィン類）の割合は、全単量体中０〜９９モル％程度の範囲から選択できるが、外観特性等の点から、例えば、５０〜９９モル％、好ましくは５５〜９５モル％程度であってもよい。特に、共重合性単量体がエチレンである場合、エチレンの割合は、外観特性等の点から、例えば６０〜９０モル％、好ましくは７０〜８５モル％程度であってもよい。
【００５３】
低分子量環状オレフィン系樹脂のガラス転移点は、７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは、４０℃〜７０℃である。ガラス転移点が７０℃以下であれば、低分子量環状オレフィン系樹脂は、通常の環状オレフィン系樹脂よりも先に溶けるので、溶融成形の際に、スクリュによって環状オレフィン系樹脂にかかるせん断力を和らげることができる。このため、ゲル状物が発生することを抑制することができるので好ましく、４０℃以上であれば、十分な機械的強度を確保することができるので好ましい。
【００５４】
低分子量環状オレフィン系樹脂のガラス転移点は、上記環状オレフィン系樹脂のガラス転移点より低いほうが好ましい。その差は。１０℃〜１００℃が好ましく、より好ましくは２０℃から１００℃である。
【００５５】
低分子量環状オレフィン系樹脂の数平均分子量は１００００以下である。その数平均分子量は５００〜８０００であることが好ましく、より好ましくは１０００〜７０００であり、さらに好ましくは、１５００〜６０００である。
【００５６】
上記環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂との数平均分子量の差は特に限定されないが、１０００〜２０００００であることが好ましく、より好ましくは１００００〜１５００００、さらに好ましくは２００００〜１０００００、最も好ましくは３００００〜８００００である。上記環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂との数平均分子量の差が１０００以上であれば、ゲル状物の発生を抑制する効果が顕著になるため好ましく、２０００００以下であれば加工温度差が許容範囲であり、成形時の加工性に悪影響を与えないので好ましい。
【００５７】
［マスターバッチ］
本発明のＤＮＡチップの製造は、低分子量環状オレフィン系樹脂を環状オレフィン系樹脂とマスターバッチ化して用いることが好ましい。マスターバッチ化することで射出成形の際に低分子量環状オレフィン系樹脂の急速な溶融を防ぐことができる。急速な溶融を防ぐことで、樹脂の食い込み性が向上し、成形材料がスムーズに移動する。その結果、射出成形の際にショット毎の計量時間が短くなり、射出成形品の生産性が向上する。
【００５８】
マスターバッチ中の環状オレフィン系樹脂は５０質量％〜９５質量％であることが好ましい。より好ましくは５０質量％〜９０質量％である。マスターバッチ中の環状オレフィン系樹脂の含有量が上記範囲にあればゲル状物の発生が効率よく抑制できるので好ましい。
【００５９】
低分子量環状オレフィン系樹脂については５質量％〜５０質量％であることが好ましい。より好ましくは１０質量％〜４０質量％である。５質量％以上であればゲル状物の発生を効率よく抑制できるので好ましく、５０質量％以下であればペレットがもろくならずに可塑化時のペレットからの粉の発生が抑えられ可塑化上の問題が発生しにくいので好ましい。
【００６０】
マスターバッチの作製は、環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂とを押出し機に投入し押出しにより、マスターバッチを作製することが好ましい。押出機の種類は特に限定されない。
【００６１】
マスターバッチの作製には、環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂とを押出機内で、均一に混練・可塑化する必要がある。本発明では、低分子量環状オレフィン系樹脂が急速に溶融するため、シリンダー温度は１８０℃〜３４０℃であることが好ましい。より好ましくは２００℃〜３２０℃である。
【００６２】
また、スクリュの回転数は５０ｒｐｍ〜３００ｒｐｍが好ましく、より好ましくは１００ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍである。押出量については５ｋｇ／ｈｒ〜２００ｋｇ／ｈｒであることが好ましい。より好ましくは１０ｋｇ／ｈｒ〜１００ｋｇ／ｈｒである。
【００６３】
得られたマスターバッチのガラス転移点は１００℃以下であることが好ましい。より好ましくは５０℃〜１００℃である。ガラス転移点が上記範囲内であれば、マスターバッチの急速な溶融を防ぎ、射出成形を容易にするために必要な低分子量環状オレフィン系樹脂を、射出成形の際によりスムーズに移送することができるので好ましい。
【００６４】
［環状オレフィン系樹脂］
マスターバッチとドライブレンドする環状オレフィン系樹脂としては、上記環状オレフィン系樹脂の説明で例示したものと同様のものを例示することができる。
【００６５】
マスターバッチとドライブレンドする環状オレフィン系樹脂はマスターバッチに含まれる環状オレフィン系樹脂と異なる樹脂であってもよいが、相溶性等の観点から同じ樹脂を用いることが好ましい。
【００６６】
［射出成形］
射出成形は、材料投入工程、可塑化工程、射出・保圧・冷却工程に分けることができる。
【００６７】
＜材料投入工程＞
本発明における射出成形の材料投入工程は、環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂とをホッパに投入する。ここで、低分子量環状オレフィン系樹脂の投入方法は、低分子量環状オレフィン系樹脂を環状オレフィン系樹脂とマスターバッチ化して投入することが好ましい。低分子量環状オレフィン系樹脂を環状オレフィン系樹脂とマスターバッチ化して用いることで、成形材料の急速な溶融を防ぎ、成形材料がスクリュに食い込みやすくなるため、より容易に射出成形することができるので好ましい。
【００６８】
低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が多い環状オレフィン系樹脂ペレットのみを成形材料として用いても射出成形は容易になる。しかし、射出成形品中の低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が多くなると、引張破断伸度等の機械的強度が低下するので好ましくない。したがって、ゲル状物の発生を効果的に抑制し、且つ高品質な射出成形品を得るためには環状オレフィン系樹脂と上記マスターバッチとをドライブレンドすることが好ましい。
【００６９】
ホッパに投入される成形材料の形状は、特に限定されず、粉末であってもよいがペレットであることが好ましい。
【００７０】
＜可塑化工程＞
可塑化工程では、ホッパから供給された環状オレフィン系樹脂、低分子量環状オレフィン系樹脂、マスターバッチ等（成形材料）を移送・溶融して、均質な溶融体を作る。
【００７１】
ホッパから投入された環状オレフィン系樹脂、低分子量環状オレフィン系樹脂、マスターバッチ等の成形材料（以下「樹脂ペレット」という場合がある）は、スクリュの回転によりホッパ側からノズル方向側に移送される。スクリュはホッパ側からフィードゾーン（供給部）、コンプレッションゾーン（圧縮部）、メータリングゾーン（計量部）からなる。
【００７２】
供給部は、一般に樹脂ペレットが溶融しないような温度設定で、樹脂ペレットをホッパ側からノズル方向側に移送する働きをする。低温で行われるが、溶融の準備段階として外部ヒータによる予熱が行われる。また、樹脂ペレットは、回転するスクリュとシリンダーに挟まれるため、樹脂ペレットには摩擦力が加わり、摩擦熱が発生する。ガラス転移点の低い低分子量環状オレフィン系樹脂は一般的に融点も低いことが多く、このような低分子量環状オレフィン系樹脂を多く含むペレットを成形材料として用いると、上記予熱や摩擦熱によって溶融する場合がある。
【００７３】
この段階で成形材料が溶融すると、溶融した成形材料がスクリュと共周りしてしまい成形材料の移送が上手くいかない。また、低分子量環状オレフィン系樹脂ペレット、又は低分子量環状オレフィン樹脂を多く含むペレットが完全に溶融しない場合であっても、環状オレフィン系樹脂ペレットとともに大きな塊になることがある。この塊の大きさと比べてスクリュの溝が浅いと成形材料の移送が上手くいかなくなる。移送が上手くいかなくなると計量時間が長くなり、ＤＮＡチップの生産性が低下する。また、移送がスムーズに進まないのでショット毎の計量時間の差が大きくなる。計量時間がばらつくことによって得られるＤＮＡチップの品質に影響を与える。
【００７４】
そこで、低分子量環状オレフィン系樹脂を環状オレフィン系樹脂とマスターバッチ化して用いることが好ましい。低分子量環状オレフィン系樹脂をマスターバッチ化して用いることで、マスターバッチとしてはガラス転移点や融点が上がるため、供給部での成形材料の急速な溶融を防ぎ、移送がよりスムーズになる。そして溶融成形の際には、環状オレフィン系樹脂よりも先にマスターバッチが溶け、環状オレフィン系樹脂にかかるせん断力をより小さくすることができるので好ましい。
【００７５】
成形材料の移送をスムーズにするために、マスターバッチは、環状オレフィン系樹脂を２０質量％〜９５質量％含有することが好ましい。より好ましくは５０質量％〜９５質量％含む。
【００７６】
また、移送をスムーズにするためには、マスターバッチ中の低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量は少ない方がよく、低分子量環状オレフィン系樹脂を５質量％〜８０質量％含むことが好ましい。より好ましくは１０質量％〜６０質量％である。
【００７７】
マスターバッチのガラス転移点は１００℃以下であることが好ましい。ガラス転移点が１００℃以下であれば、供給部でマスターバッチが溶け出すことを防ぐことができる。このため低分子量環状オレフィン系樹脂を含むマスターバッチをスムーズにコンプレッションゾーンに移送することができる。より好ましくはマスターバッチのガラス転移点は５０℃〜１００℃、さらに好ましくは６０℃〜１００℃である。
【００７８】
圧縮部ではスクリュの溝の深さは次第に浅くなっていく。このため圧縮部では、樹脂ペレットに圧力が加わる。したがって、圧縮部では、樹脂ペレットは溶融しながら、さらに前方（ホッパからノズルの方向）へと移送される。
【００７９】
ゲル状物が発生するのは、この溶融する際に環状オレフィン系樹脂に加わるせん断力が原因である。低分子量環状オレフィン系樹脂を含むマスターバッチが環状オレフィン系樹脂よりも先に溶け出すことで、環状オレフィン系樹脂に加わるせん断力を和らげることができる。
【００８０】
本発明のＤＮＡチップは、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して数平均分子量が１００００以下である低分子量環状オレフィン系樹脂を１質量部〜３０質量部含有する。ＤＮＡチップが低分子量環状オレフィン系樹脂を上記範囲含むことで、溶融成形の際にゲル状物の発生を抑制し、不良品の発生量が低下し、透明性の高いＤＮＡチップを高い生産性で得ることができる。
【００８１】
本発明では、上記の通り供給部での移送をスムーズにするために、環状オレフィン系樹脂と低分子量環状オレフィン系樹脂とを含むマスターバッチを用いることが好ましい。上記マスターバッチを用いることが好ましい一方で、マスターバッチは低分子量環状オレフィン系樹脂のみからなるペレットよりも溶けにくい。したがって、マスターバッチを用いる場合には、圧縮部で環状オレフィン系樹脂ペレットよりも先に溶け環状オレフィン系樹脂に加わるせん断力を和らげるようなマスターバッチにする必要がある。
【００８２】
環状オレフィン系樹脂よりも先に低分子量環状オレフィン系樹脂を含むマスターバッチが先に溶け出すように、マスターバッチには低分子量環状オレフィン系樹脂を５質量％〜５０質量％含むことが好ましい。より好ましくは１０質量％〜４０質量％である。
【００８３】
ここで、マスターバッチが先に溶け出すのは、マスターバッチの表面に一定量の低分子量環状オレフィン系樹脂が存在するからである。低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が上記範囲内であれば、先に溶けた低分子量環状オレフィン系樹脂が環状オレフィン系樹脂に加わるせん断力を和らげることができる。
【００８４】
また、低分子量環状オレフィン系樹脂も環状オレフィン系樹脂なので、低分子量環状オレフィン系樹脂が多すぎると、この時に加わるせん断力でゲル状物が発生してしまう危険がある。したがって、マスターバッチに含まれる低分子量環状オレフィン系樹の含有量は上記範囲内であることが好ましい。
【００８５】
低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量を低下させるために、樹脂ペレットのサイズは、幅１ｍｍ〜４ｍｍ、長さ１ｍｍ〜５ｍｍ、厚さ１ｍｍ〜４ｍｍであることが好ましい。ペレットの大きさが上記範囲であれば、少ない量の低分子量環状オレフィン樹脂を用いても、ペレット表面に低分子量環状オレフィン系樹脂が現れる確率が高くなるので好ましい。
【００８６】
環状オレフィン系樹脂に加わるせん断力をくまなく和らげるために、マスターバッチを、マスターバッチとドライブレンドする環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して、５質量部〜１００質量部用いることが好ましい。より好ましくは１０質量部〜１００質量部である。
【００８７】
計量部は、成形材料を完全に溶融し、可塑化の均一化を図りこれをさらに前方に送る働きをする。高品質のＤＮＡチップを得るためには可塑化の均一性が不可欠である。可塑化が不均一になる原因の一つは、成形材料の溶融し始める温度が異なることにある。本発明では、意図的に先に溶融し始める低分子量環状オレフィン樹脂、又は低分子量環状オレフィン系樹脂マスターバッチを用いて射出成形する。したがって、均一な可塑化を実現できるように成形材料を選択する必要がある。
【００８８】
本発明のＤＮＡチップの製造には、低分子量環状オレフィン系樹脂を環状オレフィン系樹脂とマスターバッチ化して用いることが好ましい。可塑化を均一にするために、本発明に用いるマスターバッチは、環状オレフィン系樹脂の含有量が５０質量％から９５質量％、低分子量環状オレフィン系樹脂の含有量が５質量％から５０質量％であることが好ましい。また、そのマスターバッチを、マスターバッチとドライブレンドする環状オレフィン系樹脂１００質量部に対して、２質量部〜５０質量部用いることが好ましい。
【００８９】
可塑化を均一にするために、低分子量環状オレフィン系樹脂を含むマスターバッチと、そのマスターバッチとドライブレンドする環状オレフィン系樹脂とのガラス転移温度の差は、５℃〜２５０℃であることが好ましい。より好ましくは１０℃〜２００℃である。
【００９０】
均一な可塑化を実現するためには、計量部の溝を浅くしてスクリュの圧縮比を大きくする必要がある。一方で、生産性向上のためにハイサイクル成形を行うには、計量部の溝を深くして圧縮比を小さくする必要がある。通常、圧縮比の小さいハイサイクル成形を行う場合には、均一な可塑化を実現するために、スクリュ長さとスクリュ直径の比（Ｌ／Ｄ）を大きくする必要がある。均一な可塑化と生産性の向上のために、本発明においては、圧縮比は２〜４の範囲が好ましく、Ｌ／Ｄは１５〜２５の範囲が好ましい。
【００９１】
ここで、「圧縮比」とは、供給部１ピッチの容積と計量部１ピッチの容積の比である。「スクリュ長さ」とはホッパ下からスクリュ部先端までの長さである。
【００９２】
＜射出・保圧・冷却工程＞
射出工程は、溶融した樹脂をシリンダーから金型内へ押出す工程である。射出速度や射出圧力は、用いる成形材料によって好ましい射出速度で射出する。
【００９３】
保圧工程は、溶融した成形材料の射出後、射出成形装置のシリンダー側から金型のゲート部を通じてキャビティ内の溶融樹脂に圧力を加え続ける工程である。冷却に伴いキャビティ内の樹脂は体積収縮するが、保圧を行うことでキャビティ内に溶融樹脂を補充することができる。このため、キャビティ内の過剰な体積収縮を抑制することができる。なお、ゲートシール時間以上保圧することで一定の品質を保つことができる。
【００９４】
［ＤＮＡチップ］
本発明のＤＮＡチップは、紫外線の照射波長が５４４ｎｍ、蛍光波長５９０ｎｍにおける自家蛍光強度が１８０００以下である。ＤＮＡチップとしては検査の精度向上のために、上記自家蛍光強度が１６０００以下であればより好ましい。
【００９５】
ＤＮＡチップは、ＤＮＡを固定し検査を行うためのスポットを有する。検査対象が液体の場合にはスポットに検査対象液体を送るためのキャピラリーを有していてもよい。検査対象液体等をＤＮＡチップ内で合成するために、ＤＮＡチップは反応するためのスポット、加熱部等、を有していてもよく、ＤＮＡまでの間のキャピラリー、スポットには分離、吸着、ろ過等の機能を付加させてもよい。
【００９６】
ＤＮＡチップに設けられるスポットは、円柱、直方体、球面体状の凹地形状等、その形状は目的により適宜選択される。
【００９７】
ＤＮＡチップにはＤＮＡを固定するためのスポットを複数設け、複数の検査を一度に行えるようにしてもよい。この場合、微小な検査用スポットが一枚のＤＮＡチップの中に配列された形状になる。
【００９８】
本発明のＤＮＡチップは、ゲル状物の発生が抑えられている。ゲル状物が少ないため、蛍光のバラツキが少なくなりになり高性能なＤＮＡチップになる。
【実施例】
【００９９】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１００】
［材料］
マスターバッチとドライブレンドする環状オレフィン系樹脂（樹脂Ａ）：Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  ＧｍｂＨ社製、商品名「ＴＯＰＡＳ５０１３」、数平均分子量４００００、ガラス転移点１４０℃。
マスターバッチに含まれる環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）：Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  ＧｍｂＨ社製、商品名「ＴＯＰＡＳ５０１０」、数平均分子量３００００、ガラス転移点１１０℃。
低分子量環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）：Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  ＧｍｂＨ社製、商品名「ＴＯＰＡＳ  ＴＭ」、数平均分子量４４００、ガラス転移点６７℃。
【０１０１】
［分子量の測定方法］
上記成形材料の数平均分子量は、以下の条件で測定した。
（測定条件）
装置：Ｓｈｏｄｅｘ  ＳＹＳＴＥＭ−２１（ＲＩ）
溶媒：トルエン（ナカライＨＰＬＣグレード）
カラム：Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製、ＭＩＸＥＤ−Ｃ（１本）
流速：０．８ｍｌ／分
温度：４０℃
試料濃度：０．２ｗ／ｖ％（予め０．２μｍのメンブレンフィルタで濾過）
注入量：１００μｌ
標準試料：分子量１０９００００、７０６０００、４２７０００、１９００００、９６４００、３７９００、１８１００、１０２００、５９７０、２６３０、１０５０、５００のＰＳ（０．１ｗ／ｖ％濃度のポリスチレン）
解析：ＰＳ換算の分子量を評価
繰り返した測定回数：２回
【０１０２】
［参考例１］
＜ＤＮＡチップ１の作製＞
樹脂原料として環状オレフィン系樹脂（Ａ）の樹脂ペレット９５質量％と低分子量環状オレフィン樹脂ペレット（Ｂ２）５質量％とを成形機（住友重機械工業株式会社製ＳＥ７５Ｄ）に投入し射出成形品を作製した。シリンダー温度２７０℃、金型温度１１０℃、射出速度１５０ｍｍ／ｓ、保圧３０ＭＰａ×３０ｓ、冷却４０ｓ、計量５０ｍｍ、スクリュ回転数２００ｒｐｍ、背圧１５ＭＰａ、ＶＰ切替位置１１ｍｍとした。得られたＤＮＡチップは長さ７０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍであり、半円形状で深さ２５μｍのスポットを６００個有する。
【０１０３】
［実施例１］
＜マスターバッチ２の作製＞
環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）５０質量％と低分子量環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）５０質量％とのブレンド物を押出機（株式会社日本製鋼所製ＴＥＸ３０Ｃ）に投入し、シリンダー温度１９０℃、押出し量１０ｋｇ／ｈｒ、スクリュ回転数１５０ｒｐｍで、長さ２．５ｍｍ、幅２．５ｍｍ、厚さ２．５ｍｍのマスターバッチ２を作製した。マスターバッチ２の押出しは可能であったが、ストランドが折れやすく、半分がロングペレットになり押出し良好とはいえない。また、ガラス転移点は７８℃であった。
【０１０４】
＜ＤＮＡチップ２の作製＞
樹脂原料として環状オレフィン系樹脂（Ａ）の樹脂ペレット９５質量％とマスターバッチの樹脂ペレット５質量％とを用いた以外は参考例１と同様にしてＤＮＡチップ２を作製した。
【０１０５】
［実施例２］
＜マスターバッチ３の作製＞
樹脂原料として環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）６０質量％と低分子量環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）４０質量％とのブレンド物を用いた以外は、マスターバッチ２と同様にして、マスターバッチ２と同じサイズのマスターバッチ３を作製した。マスターバッチは押出良好であった。また、ガラス転移点は８５℃であった。
【０１０６】
＜ＤＮＡチップ３の作製＞
マスターバッチ２に替えてマスターバッチ３を用いた以外はＤＮＡチップ２と同様にしてＤＮＡチップ３を作製した。
【０１０７】
［実施例３］
＜マスターバッチ４の作製＞
成形材料として環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）７０質量％と低分子量環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）３０質量％とのブレンド物を用いた以外は、マスターバッチ２と同様にして、マスターバッチ２と同じサイズのマスターバッチ４を作製した。マスターバッチは押出良好であった。また、ガラス転移点は９２℃であった。
【０１０８】
＜ＤＮＡチップ４の作製＞
マスターバッチ２に替えてマスターバッチ４を用いた以外はＤＮＡチップ２と同様にしてＤＮＡチップ４を作製した。
【０１０９】
［実施例４］
＜マスターバッチ５の作製＞
成形材料として環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）５９．５質量％と低分子量環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）３９．７質量％と滑剤０．８質量％とのブレンド物を用いた以外は、マスターバッチ２と同様にして、マスターバッチ２と同じサイズのマスターバッチ５を作製した。マスターバッチは押出良好であったがペレットが白濁した。また、ガラス転移点は８５℃であった。
【０１１０】
＜ＤＮＡチップ５の作製＞
マスターバッチ２に替えてマスターバッチ５を用いた以外はＤＮＡチップ２と同様にしてＤＮＡチップ５を作製した。
【０１１１】
［比較例１］
樹脂原料として環状オレフィン系樹脂（Ａ）のみを用いた以外は参考例１と同様にしてＤＮＡチップを作製した。ＤＮＡチップの大きさ、形状等は参考例１と同じであった。
【０１１２】
［評価例１］
紫外線の照射波長が５４４ｎｍ、蛍光波長５９０ｎｍにおける自家蛍光強度をサーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製、蛍光／発光測定装置フルオロスキャンアセントＦＬを用いて測定した参考例１、実施例１〜４と比較例１について測定した。蛍光強度の測定を各ＤＮＡチップにおいて１０回行いこの平均値を表１に示した。また、蛍光強度のバラツキを測定値の中で最も高い値と最も低い値との差を計算することで評価した。
【０１１３】
［評価例２］
上記実施例及び比較例の射出成形品の成形の際に計量時間を測定した。測定回数は３０回とした。計量時間の平均（ＡＶＧ）と、最長の計量時間と最短の計量時間の差（Ｒ）とを計算し、結果を表１に示した。
［評価例３］
参考例１、実施例１〜４、比較例１の射出成形品１ｇを２０ｇのシクロヘキサンに入れ、マグネティックスターラーで５００ｒｐｍにて２時間攪拌しＤＮＡチップを溶解した。その後、溶液内の不溶物量を目視で評価した。評価は不溶物無しの場合が５、不溶物が少ない場合が４、不溶物がやや少ない場合が３、不溶物がやや多い場合が２、不溶物が多い場合が１とした。これらゲルレーティングの評価結果を表１に示した。
【０１１４】
［評価例４］
射出速度を１０ｍｍ／ｓに変更した以外は上記実施例、比較例と同様にＤＮＡチップを得た。ＤＮＡチップを目視で評価し、その評価はスプレーマーク無しの場合を◎、スプレーマークが少ない場合を○、スプレーマークが多い場合を×とした。評価結果を表１に示した。
【０１１５】
【表１】
0005043709.tif 000003
【０１１６】
参考例１の計量時間は平均で６０秒以上、最長の計量時間と最短の計量時間との差は計測できなかったが、ゲルレーティング、スプレーマークの評価例は最も良く、高品質なＤＮＡチップが得られることが確認された。また、実施例１〜４のＤＮＡチップは品質も良好であり、計量時間は全て６０秒以内、最長の計量時間と最短の計量時間との差は最も長いものでも２３．３秒であった。したがって、低分子量環状オレフィン系樹脂を環状オレフィン樹脂とマスターバッチ化して用いることで、ＤＮＡチップの生産性が向上した。特に実施例１〜３では、平均の計量時間が非常に短く、さらに、最長の計量時間と最短の計量時間との差も非常に短いため、生産性の向上とともに、ＤＮＡチップの品質安定性の効果も得られることが確認された。
【０１１７】
低分子量環状オレフィン系樹脂を全く用いない比較例１では、スプレーマーク、不溶物（ゲル状物）が非常に多く確認された。これに対し、参考例１、実施例１〜４ではスプレーマークは少なく、不溶物（ゲル状物）もほとんど確認されなかった。したがって、低分子量環状オレフィン系樹脂を含むマスターバッチを用いることで、ＤＮＡチップの外観特性の低下を防ぐことができることが確認された。
【０１１８】
参考例１、実施例１〜４のＤＮＡチップは自家蛍光の蛍光強度が１５０００から１６０００程度であるのに対して、比較例１のＤＮＡチップは自家蛍光の蛍光強度が２００００を超えた。このことから、低分子量環状オレフィン系樹脂を用いずゲル発生した場合には、その発生したゲルにより自家蛍光が強くなりＤＮＡチップとして適さないことが確認された。また、蛍光強度のバラツキの評価から、低分子量環状オレフィン系樹脂を用いることで、安定して低い自家蛍光を持つＤＮＡチップが生産できることが確認された。