(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ部品を保持する第一函体と、
前記ＬＥＤ部品を電気ケーブルに電気的に接続する接続端子と、
前記電気ケーブルの反対側に配して、前記第一函体に嵌着して前記電気ケーブルを挟み込んで取付ける第二函体と、
前記第一函体にＬＥＤ部品を保持させるとともに該ＬＥＤ部品を前記接続端子に結線する端子部材とを備え、
前記端子部材に、少なくとも１対の凸状に形成した凸状バネ部を備え、
一方の凸状バネ部を前記第一函体に係止し、
他方の凸状バネ部により前記ＬＥＤ部品を前記接続端子に押し当てる接続構造であって、
前記電気ケーブルを、幅方向に所定間隔を隔てて配設した複数の平型導体と該複数の平型導体を一体的に平板状に被覆する被覆部材とからなるフラットケーブルで構成するとともに、
前記接続端子に、前記平型導体を貫通して接続する貫通接続部を設け、
前記平型導体を、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０乃至５５０ＭＰａであるリン青銅で構成するとともに、前記貫通接続部を、前記平型導体より高強度、且つ導電性を有する高強度導電性部材で構成した
接続構造。
【請求項２】
前記ＬＥＤ部品と、該ＬＥＤ部品が押し当てられる接続端子とを、
一対の凸状バネ部の間に配置した
請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記フラットケーブルに、
前記第一函体或いは第二函体に掛合する函体掛合部を備えた
請求項１又は２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記第二函体に、
前記フラットケーブルを貫通する前記貫通接続部の抜け出しを防止する抜止手段を備えた
請求項１、２又は３に記載の接続構造。
【請求項５】
前記貫通接続部を、略矩形断面形状で形成して、
前記抜止手段を、略円形穴状で形成し、
前記略円形穴状の抜止手段の穴径を、前記貫通接続部の矩形断面の長手方向長さに略一致させた
請求項４に記載の接続構造。
【請求項６】
前記抜止手段を、前記第二函体とは別体に形成した
請求項４または５に記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、車両の照明装置等に用いられるＬＥＤ部品をフラットケーブルに接続する接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車の各種コントロールユニットや照明装置等にはプリント基板上に複数の電子部品を実装した電子部品搭載モジュールが用いられている。このような電子部品搭載モジュールは、例えば、半田接続によって電子部品を基板に実装し、電子部品搭載モジュールと外部電気回路とは、基板と半田接続された端子を有するコネクタによって接続される（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、電子部品と回路導体とは半田接続されるため、例えば、平面視２ｍｍ×２ｍｍ角のＬＥＤチップのようにますます小型化するＬＥＤ部品を接続する場合には、多くの設備投資と高精度の品質管理を要するという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１１４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、容易にＬＥＤ部品をフラットケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、ＬＥＤ部品を保持する第一函体と、前記ＬＥＤ部品を電気ケーブルに電気的に接続する接続端子と、前記電気ケーブルの反対側に配して、前記第一函体に嵌着して前記電気ケーブルを挟み込んで取付ける第二函体と、前記第一函体にＬＥＤ部品を保持させるとともに該ＬＥＤ部品を前記接続端子に結線する端子部材とを備え、前記端子部材に、少なくとも１対の凸状に形成した凸状バネ部を備え、一方の凸状バネ部を前記第一函体に係止し、他方の凸状バネ部により前記ＬＥＤ部品を前記接続端子に押し当てる接続構造であって、前記電気ケーブルを、幅方向に所定間隔を隔てて配設した複数の平型導体と該複数の平型導体を一体的に平板状に被覆する被覆部材とからなるフラットケーブルで構成するとともに、前記接続端子に、前記平型導体を貫通して接続する貫通接続部を設け、前記平型導体を、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０乃至５５０ＭＰａであるリン青銅で構成するとともに、前記貫通接続部を、前記平型導体より高強度、且つ導電性を有する高強度導電性部材で構成したことを特徴とする。
【０００７】
この発明の態様として、前記ＬＥＤ部品と、該ＬＥＤ部品が押し当てられる接続端子とを、一対の凸状バネ部の間に配置することができる。  
また、この発明の態様として、前記フラットケーブルに、前記第一函体或いは第二函体に掛合する函体掛合部を備えることができる。  
また、この発明の態様として、前記第二函体に、前記フラットケーブルを前記貫通する前記貫通接続部の抜け出しを防止する抜止手段を備えることができる。
【０００８】
また、この発明の態様として、前記貫通接続部を、略矩形断面形状で形成して、前記抜止手段を、略円形穴状で形成し、前記略円形穴状の抜止手段の穴径を、前記貫通接続部の矩形断面の長手方向長さに略一致させることができる。  
また、この発明の態様として、前記抜止手段を、前記第二函体とは別体に形成することができる。
【０００９】
上記ＬＥＤ部品には、ＬＥＤチップ等のＬＥＤを用いた光源デバイスであることをいう。  
上記電気ケーブルに電気的に接続する複数の接続端子は、ＬＥＤ部品をフラットケーブルに直接接続する端子や、ＬＥＤ部品と他の電子部品、あるいは複数のＬＥＤ部品同士を接続して間接的にフラットケーブルに接続する端子であることを含む。  
上記貫通接続部はピアスプレート、即ちピアス刃であることを含み、上記接続端子はピアス刃を複数備えたピアス端子等であることを含む。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、容易にＬＥＤ部品をフラットケーブルに接続できる接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のＬＥＤユニット１は、ＬＥＤチップ３を保持する上側ケース７と、前記ＬＥＤチップ３をフラットケーブル１００に電気的に接続するＬＥＤ用ピアス端子６Ａと、フラットケーブル１００の反対側に配して、上側ケース７に嵌着してフラットケーブル１００を挟み込んで取付ける下側ケース９とを備えている。  
また、ＬＥＤユニット１は、上側ケース７にＬＥＤチップ３を保持させるとともに、該ＬＥＤチップ３を前記ピアス端子６に結線する中間端子５を備えている。
【００１２】
中間端子５は、１対の凸状に形成した凸状バネ部５１を備え、凸状バネ部５１（５１ａ，５１ｂ）のうちの一方の凸状バネ部５１ａを上側ケース７に係止し、他方の凸状バネ部５１ｂでＬＥＤチップ３をピアス端子６に押し当てている。  
なお、ＬＥＤチップ３と、該ＬＥＤチップ３が押し当てられるピアス端子６ａとは一対の凸状バネ部５１ａ，５１ｂの間に配置されている。
【００１３】
また、フラットケーブル１００は、幅方向に所定間隔を隔てて配設した２本の導電体１０１と該２本の導電体１０１を一体的に平板状に被覆する不導電性ラミネートシート１０２とで構成し、該フラットケーブル１００に、下側ケース９に掛合する掛合凸部１１０を折り曲げによって形成している。
【００１４】
前記フラットケーブル１００の導電体１０１は、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０〜５５０ＭＰａであるリン青銅で構成されている。なお、上記ピアスプレート６３は、上述するリン青銅で構成された導電体１０１より高強度で、導電性を有する高強度導電性部材である銅合金で構成している。  
また、前記下側ケース９には、導電体１０１を貫通して接続するピアス端子６のピアスプレート６３の抜け出しを防止するバックアッププレート８を備えている。
【００１５】
なお、上記ピアスプレート６３を略矩形断面形状で形成し、上記バックアッププレート８を、略円形穴状、すなわちドーナッツ状に形成し、略円形穴状のバックアッププレート８の穴径ｄと、前記ピアスプレート６３の矩形断面の長手方向長さ、即ち幅Ｈとを略同一に形成している。また、バックアッププレート８を、前記下側ケース９とは別体に形成している。
【００１６】
ＬＥＤユニット１に関する上記構成について、ＬＥＤユニット１の斜視図を示す図１と、ＬＥＤユニット１の分解斜視図を示す図２とともに詳述すると、ＬＥＤユニット１は、ＬＥＤチップ３をフラットケーブル１００に接続するとともに電圧調整を行なう抵抗器４も同時に取付けるための接続ユニットである。
【００１７】
フラットケーブル１００は、幅方向に所定間隔を隔てて平行に配した２本の帯状の導電体１０１と、この導電体１０１を表裏から挟みこんで一体的に囲繞する不導電性ラミネートシート１０２で構成されている。  
導電体１０１は、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０〜５５０ＭＰａであるリン青銅で構成されている。
【００１８】
そして、可撓性を有しているフラットケーブル１００は、折り曲げによって、側面視凸状、すなわち他の部分より高い段状、且つ下側ケース９の長さ分の面状体で構成するケース掛合部１１０を形成している。
【００１９】
なお、図中においてフラットケーブル１００の一部のみを示しているが、フラットケーブル１００は、必要な長さで形成され、車両内部等において所定箇所に配索されるように構成されている。
【００２０】
前述のＬＥＤユニット１は、図２に示すように、第一函体である上側ケース７と、この上側ケース７に装着するＬＥＤチップ３及び抵抗器４と、このＬＥＤチップ３及び抵抗器４をフラットケーブル１００に接続するピアス端子６（６Ａ，６Ｂ）と、ＬＥＤチップ３と抵抗器４を固定する中間端子５と、この中間端子５を上方から覆うカバー部材２と、ピアス端子６の抜け出しを防止するバックアッププレート８と、バックアッププレート８を装着する第二函体である下側ケース９とで構成されている。
【００２１】
カバー部材２は、樹脂製のプレートで形成された平面視縦長矩形体のカバー本体２ａと、該カバー本体２ａにおける、フラットケーブル１００の長手方向（以下、単に「長手方向」とする）の両端に、上側ケース７の上面褄部に係止する係止爪部２ｂとを備えている。
【００２２】
そして、カバー部材２は、上側ケース７に組付けられたＬＥＤチップ３、抵抗器４、中間端子５及びピアス端子６を上方から覆うように、上側ケース７に上方から組付けるように構成されている。
【００２３】
なお、カバー本体２ａにおける、フラットケーブル１００の幅方向（以下、単に「幅方向」とする）の中央には、上側ケース７に組付けられた際に、内部に装着されたＬＥＤチップ３の発光部３１を外部から視認できる平面視円形の円形窓２１を備えている。
【００２４】
ＬＥＤチップ３は、幅方向及び長手方向の長さに対して高さの低い約１〜２ｍｍ角の略直方体で形成されており、上面に平面視円形の発光部３１を備えるとともに、両側面に底面から連続するＬ型の接触端子３２，３２を備えている。
【００２５】
抵抗器４は、ＬＥＤチップ３より幅広、同程度の奥行き、並びに１／４程度の高さの横長平板状矩形体で形成されて、両側面に凹字型の接触端子４１，４１を備えている。
【００２６】
このような構成のＬＥＤチップ３と抵抗器４とは、長手方向に沿って、図２における手前側に抵抗器４０を、奥側にＬＥＤ３０を、対向する接点３２及び接点４１が幅方向にそれぞれ並ぶように配置されている。
【００２７】
中間端子５は、１枚の適宜の弾性を有する銅製のプレートから形成される。詳しくは、プレス加工により、ＬＥＤチップ３および抵抗器４が配置される部品配置開口５３，５４を打ち抜き、２本の平行する長手方向部５ａと、長手方向に所定間隔を隔てて配置した３本の幅方向の渡り部５ｂとで構成された平面視日の字型に形成されている。
【００２８】
また、各渡り部５ｂの間の中央付近の長手方向部５ａのそれぞれ相対する位置を下方に側面視Ｕの字型にプレスし、中間端子５全体で側面視略Ｗ字型に形成している。この側面視Ｕの字型に形成された下方に凸状部分で凸状バネ部５１（５１ａ，５１ｂ），５２（５２ａ，５２ｂ）を構成している。
【００２９】
そして、凸状バネ部５１ｂのＬＥＤチップ３の接触端子３２と接触する部分と、凸状バネ部５２ｂの抵抗器４の接触端子４１と接触部分には接点５５を備えている。なお、中間端子５は導電性を有すれば金属製部材以外であってもよい。
【００３０】
ピアス端子６は、上から順に、接触端子３２，４１と接触する接触凸部６１ａを有する接触プレート６１と、該接触プレート６１に対して略直角な水平プレート部６２と、該水平プレート部６２に対して略直角であり、上端に長手方向に突出する凸部６３ａを備えたピアスプレート６３とが連続して、正面視鈎状に形成されている。
【００３１】
また、ピアス端子６は、ＬＥＤチップ３と接続されるＬＥＤ用ピアス端子６Ａと、抵抗器４と接続される抵抗用ピアス端子６Ｂとの２種類があり、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａの水平プレート部６２は、抵抗用ピアス端子６Ｂの水平プレート部６２より短く形成されている。また、接触凸部６１ａは幅方向に付勢力が発生するように湾曲形成している。  
なお、ピアス端子６は、導電性を有し、貫通接続するフラットケーブル１００の導電体１０１の引張強度より高強度であればよく、本実施例においては銅合金を用いている。
【００３２】
上側ケース７は樹脂製の異形の平面視縦長矩形体で構成しており、長手方向の両側面と上面とに渡るカバー部材２が嵌着するカバー嵌着部７１が形成され、幅方向の両側面の中央下端には、下側ケース９に係合する係合爪７２を備えている。さらに、長手方向の両褄面の中央下端には、下方に突出する褄部突出片７９を備えている。
【００３３】
また、上側ケース７へのピアス端子６の装着を底面側からの斜視図によって説明する図３に示すように、上側ケース７の底面には、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａの装着を許容する装着凹部７３、抵抗用ピアス端子６Ｂの装着を許容する装着凹部７４を備えている。
【００３４】
カバー嵌着部７１内側の上面の幅方向中央には、ＬＥＤチップ３を収容する第一収容部７５と、抵抗器４を収容する第二収容部７６と長手方向に所定間隔を隔てて並設している。
【００３５】
また、この第一収容部７５と第二収容部７６は、装着凹部７３，７４に備えた接触プレート６１の貫通を許容する貫通孔７３ａ，７４ａと連通し、装着凹部７３，７４に装着したピアス端子６の接触プレート６１が貫通孔７３ａ，７４ａを貫通して、第一収容部７５と第二収容部７６側に突出する態様となる。
【００３６】
また、この第一収容部７５と第二収容部７６の幅方向両外側には中間端子５の凸状バネ部５１，５２の挿入を許容する挿入凹部７７，７８を備えている。貫通孔７３ａ、７４ａ側の外側に配置された挿入凹部７７には凸状バネ部５１ａ，５２ａが挿入される。その対向側の挿入凹部７８は第一収容部７５，第二収容部７６と連通しており、凸状バネ部５１ｂ，５２ｂが挿入される。
【００３７】
バックアッププレート８は、図２に示すように、導電性の金属製の円形ドーナツ状のプレート部材で構成されており、第１ピアス端子６Ａ、第二ピアス端子６Ｂに対応するようにそれぞれ一枚ずつ設けられている。
【００３８】
そして、バックアッププレート８の中央の嵌合穴８１の内径ｄ（図１１（ｄ）参照）は、ピアス端子６のピアスプレート６３の幅Ｈ（図１１（ｄ）参照）と略一致するように設定している（なお、バックアッププレートは導電性を有すれば金属製部材以外であってもよい）。
【００３９】
下側ケース９は、樹脂製の平面視縦長矩形皿体で構成され、長手方向両側面、すなわち両褄部と上面とに渡ってフラットケーブル１００のケース掛合部１１０が嵌着するケーブル嵌着部９１が形成されている。
【００４０】
ケーブル嵌着部９１内側の上面には、バックアッププレート８の位置を規定する位置規定部９２を形成し、幅方向側面の中央付近には、上側ケース７を係合固定するための上側ケース７の係合爪７２の係合を許容するケース係止部９３を備えている。
【００４１】
また、位置規定部９２の平面視中央には、バックアッププレート８の嵌合穴８１を通過したピアスプレート６３との干渉を防止する干渉防止凹部９２ａを形成している。
【００４２】
なお、接触プレート６１の幅方向位置が同じ状態で上側ケース７の装着凹部７３，７４に装着されるピアス端子６の水平プレート部６２の長さの差異により、下側に突出するピアスプレート６３幅方向位置が異なるが、これは、ピアスプレート６３で貫通する導電体１０１の位置に合わせてあり、その位置にバックアッププレート８が配置されるように、下側ケース９の位置規定部９２は形成されている。
【００４３】
上述したような構成のＬＥＤユニット１で、引張強度が４８０〜５５０ＭＰａである導電体１０１を有するフラットケーブル１００と電気的に接続することによって安定した電気的接続を実現することができる。
【００４４】
詳しくは、ピアス端子６のピアスプレート６３で導電体１０１を不導電性ラミネートシート１０２ごと貫通して、ピアス端子６とフラットケーブル１００とを電気的に接続するが、その際に、ピアスプレート６３によって貫通される導電体１０１の強度が４８０ＭＰａ以上であることによって、ピアスプレート６３と導電体１０１との貫通部分に外力等の負荷が生じた場合であっても安定した電気的接続性を確保することができる。
【００４５】
例えば、ピアスプレート６３が１つであるピアス端子６のピアスプレート６３を、従来の純銅製の導電体に突き刺して貫通させた状態で、ピアス端子６と導電体１０１との接続部分に、貫通方向と同じ方向の外力を負荷した際、接触抵抗が０．３ミリオーム増加し、電気的接続性が低下してしまう。
【００４６】
これに対し、引張強度が４８０ＭＰａ以上であるリン青銅で構成した導電体１０１では、ピアス端子６と導電体１０１との接続部分に、上記同条件の外力を負荷した場合であっても、接触抵抗の増加を０．０５ミリオームに抑えることができる。
【００４７】
これは、導電体１０１と、該導電体１０１を貫通するピアスプレート６３との接続部分が、負荷された外力によって劣化することに起因するが、引張強度が４８０ＭＰａ以上の導電体１０１を用いることによって、従来の純銅製の導電体の劣化より、劣化度合いを抑えることができるためと考えられる。
【００４８】
この外力の負荷によって生じた接触抵抗の増加分０．０５ミリオームは、電気的接続において問題とならない程度の接触抵抗の増加レベルであるため、上記構成のＬＥＤユニット１で、引張強度が４８０ＭＰａ以上である導電体１０１と電気的に接続することによって、安定した電気的接続を維持することができる。
【００４９】
しかし、導電体１０１の引張強度が高ければ高いほど、ピアス端子６と導電体１０１との電気的接続性は安定すると考えられるが、過度に導電体１０１の引張強度が高い場合、ピアスプレート６３で導電体１０１を貫通する際に、ピアスプレート６３が座屈する惧れがあるため、引張強度の上限を５５０ＭＰａに設定するとともに、ピアス端子６を導電体１０１より高強度の銅合金で構成することで、確実に、安定した電気的接続を確保している。
【００５０】
なお、このような上記構成による効果は、殊に、各ピアス端子６のピアスプレート６３が１つである場合において顕著であるため、小型化が望まれるＬＥＤユニット１にも適している。
【００５１】
また、前記フラットケーブル１００の導電体１０１を高強度なリン青銅で構成しているため、下側ケース９にフラットケーブル１００を貫通するピアスプレート６３の抜け出しを防止するバックアッププレート８を設けずとも接続状態を維持することができるが、上述の実施例のように、下側ケース９にバックアッププレート８をセットし、バックアッププレート８の嵌合穴８１の中央をピアスプレート６３が貫通するようにすることによって、よりＬＥＤユニット１の接続状態を安定性を高めることができる。
【００５２】
次に、ＬＥＤユニット１の組付け及びフラットケーブル１００の取り付け方法について説明する。  
本発明のフラットケーブル１００にＬＥＤチップ３を接続するＬＥＤユニット１の接続方法は端子組付け工程と、中間端子組付け工程と、上側ケース本組み工程と、バックアッププレート組付け工程と、掛合凸部形成工程と、掛合工程と、函体嵌着工程とで構成されている。
【００５３】
上記端子組付け工程はＬＥＤチップ３及び抵抗器４を保持する上側ケース２に、該ＬＥＤチップ３及び抵抗器４をフラットケーブル１００に電気的に接続するピアス端子６を仮組みする工程である。  
中間端子組付け工程は、該ピアス端子６を仮組みした上側ケース２に、中間端子５を仮組みする工程である。
【００５４】
上側ケース本組み工程は、該中間端子５とピアス端子６を仮組みした上側ケース２にＬＥＤチップ３及び抵抗器４を組付けて、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４とピアス端子６を上側ケース２に本組みする工程である。
【００５５】
バックアッププレート組付け工程は、第二箱体である下側ケース９に、前記フラットケーブル１００を貫通するピアス部５２の抜け出しを防止するバックアッププレート８を仮組みする工程である。
【００５６】
掛合凸部形成工程は、折り曲げによって、下側ケース９に掛合する掛合凸部１１０を前記フラットケーブル１００に形成する工程である。  
掛合工程は、前記掛合凸部１１０を、前記下側ケース９に掛合する工程である。  
函体嵌着工程は、前記上側ケース２と前記下側ケース９とを、間に前記フラットケーブル１００を挟み込んで嵌着する工程である。
【００５７】
上記各工程について、以下において図とともに詳述する。  
端子組付け工程について説明する説明図である図３の図３（ａ）に示すように、上側ケース７を上下逆さまにして、底面側を上側にし、貫通孔７３ａにＬＥＤ用ピアス端子６Ａの接触プレート６１が挿入されるように、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａを装着凹部７３に装着し、貫通孔７４ａに抵抗用ピアス端子６Ｂの接触プレート６１が挿入されるように、抵抗用ピアス端子６Ｂを装着凹部７４に装着する。
【００５８】
これにより、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａと抵抗用ピアス端子６Ｂのピアスプレート６３が幅方向及び長手方向にずれた位置で上側ケース７の底面から下方向に突出する態様で上側ケース７にＬＥＤ用ピアス端子６Ａと抵抗用ピアス端子６Ｂを装着することができる。
【００５９】
中間端子組付け工程及び上側ケース本組み工程について上側ケース７の斜視図によって説明する図４における図４（ａ）に示すように、上側ケース７の上面が上側となるように戻すと、ピアス端子６の接触プレート６１が貫通孔７３ａ，７４ａを通過して第一収容部７５及び第二収容部７６の底面から突出している。
【００６０】
この状態で、上側ケース７の上側から、凸状バネ部５１ａ，５２ａを挿入凹部７７に挿入し、凸状バネ部５１ｂ，５２ｂを挿入凹部７８に挿入して、中間端子５を上側ケース７に装着する。ここで、中間端子５の部品配置開口５３と第一収容部７５、そして部品配置開口５４と第二収容部７６とは上下に対応する位置となる。
【００６１】
そして、図４（ｂ）に示すように、上側ケース７の上方からＬＥＤチップ３及び抵抗器４を、部品配置開口５３及び部品配置開口５４を通過させ、図４（ｃ）に示すように第一収容部７５及び第二収容部７６に装着する。
【００６２】
この状態の平面図である図５（ａ）、図５（ａ）におけるａ−ａ矢視図である図５（ｂ）に示すように、第一収容部７５内にはＬＥＤ用ピアス端子６Ａの接触プレート６１と、ＬＥＤチップ３と挿入凹部７８に挿入された凸状バネ部５１ｂの接点５５がこの順で配置され、接点５５を介して凸状バネ部５１ｂはＬＥＤチップ３を接触プレート６１側に押圧している。したがって、ＬＥＤチップ３の接触プレート６１側の接触端子３２は接触プレート６１の接触凸部６１ａと接触し、反対側の接触端子３２は凸状バネ部５１ｂの接点５５と接触している。
【００６３】
また、図５（ａ）におけるｂ−ｂ矢視図である図５（ｃ）に示すように、第二収容部７６内に配置された抵抗用ピアス端子６Ｂの接触プレート６１と、抵抗器４と挿入凹部７８に挿入された凸状バネ部５２ｂの接点５５とはこの順で配置され、接点５５を介して凸状バネ部５２ｂは抵抗器４を接触プレート６１側に押圧している。したがって、抵抗器４の接触プレート６１側の接触端子４１は接触プレート６１の接触凸部６１ａと接触し、反対側の接触端子４１は凸状バネ部５２ｂの接点５５と接触している。
【００６４】
接点５５を介してＬＥＤチップ３及び抵抗器４と電気的に接続された中間端子５は、導電性部材である銅製のプレートで構成されているため、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａ→ＬＥＤチップ３→中間端子５→抵抗器４→抵抗用ピアス端子６Ｂという電子回路を構成している。
【００６５】
なお、凸状バネ部５１ａ及び凸状バネ部５２ａを挿入凹部７７に挿入しているため、中間端子５の上側ケース７に対する相対位置は固定されている。また、ピアス端子６も上側ケース７の底面に備えた装着凹部７３，７４に装着され、接触プレート６１が貫通孔７３ａ，７４ａを貫通することよって上側ケース７に対する相対位置が固定されている。
【００６６】
そして、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４は、上側ケース７に対して相対位置が固定されたピアス端子６と中間端子５とで付勢された状態で挟みこまれて、上側ケース７に対して位置が固定されている。このように、中間端子５は、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４の固定具として機能するともに、回路構成具としても機能している。
【００６７】
また、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４は、上側ケース本組み工程における上側ケース７が透過した状態の斜視図によるである図６に示すように、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４は、中間端子５の凸状バネ部５１ｂ，５２ｂとＬＥＤ用ピアス端子６Ａ，抵抗用ピアス端子６Ｂの接触プレート６１とで付勢された状態で挟みこまれて固定されているため、上側ケース７においては宙吊りの状態で固定されていることとなる。  
なお、この状態で、ＬＥＤチップ３、抵抗器４、中間端子５及びピアス端子６が組み込まれた上側ケース７の上方からカバー部材２を装着する。
【００６８】
続いて、バックアッププレート組付け工程、掛合凸部形成工程、掛合工程及び函体嵌着工程について図７及び図８とともに説明する。まず、バックアッププレート組付け工程について説明する図７（ａ）に示すように、下側ケース９の上方からバックアッププレート８を位置規定部９２に装着する。このとき、位置規定部９２に装着されたバックアッププレート８の嵌合穴８１と位置規定部９２の干渉防止凹部９２ａとの位置が一致する。
【００６９】
掛合凸部形成工程について説明する図７（ｂ）に示すように、フラットケーブル１００を谷折線Ａで谷折りし、山折線Ｂで山折りして、側面視凸状のケース掛合部１１０を形成する。なお、谷折線Ａと山折線Ｂとの間隔は下側ケース９のケーブル嵌着部９１内側の高さと略同一に形成され、山折線Ｂ同士の間隔は下側ケース９のケーブル嵌着部９１内側の長さと略同一に形成されている。
【００７０】
したがって、掛合工程について説明する図８（ａ）に示すように、位置規定部９２にバックアッププレート８を装着した下側ケース９の上方から、ケース掛合部１１０をケーブル嵌着部９１に被せる様にしてケース掛合部１１０を下側ケース９に掛合することができる。
【００７１】
この状態で、函体嵌着工程について説明する図８（ｂ）に示すように、上側ケース本組み工程でカバー部材２、ＬＥＤチップ３、抵抗器４、中間端子５及びピアス端子６を組付け、底面からピアスプレート６３が突出する上側ケース７の係合爪７２を、ケース掛合部１１０が掛合した下側ケース９のケース係止部９３に係止させて上側ケース７と下側ケース９とを嵌着させる。
【００７２】
このとき、下側ケース９のケーブル嵌着部９１を形成する長手方向の両側面、すなわち両褄部及び上面と、上側ケース７の底面及び褄部突出片７９の内側とでフラットケーブル１００のケース掛合部１１０を挟み込むこととなる。
【００７３】
また、上側ケース７と下側ケース９との嵌着によって、ピアス端子６とフラットケーブル１００の導電体１０１とを接続することができる。詳しくは、ピアス端子６とバックアッププレート８との接続構造についての説明図である図９〜１１とともに詳述する。
【００７４】
図９（ａ）はピアス端子６のピアスプレート６３のフラットケーブル１００への貫通固定状態を示した上方斜視図、（ｂ）はピアス端子６のピアスプレート６３のフラットケーブル１００への貫通固定状態を示した下方斜視図、図１０（ａ）はピアスプレート６３の貫通固定状態を側方からみた側面図、（ｂ）はピアスプレート６３の貫通固定状態を下方からみた底面図、図１１（ａ）は図１０（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図、（ｂ）は同じくＩＩ−ＩＩ線矢視断面図、（ｃ）は同じくＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、（ｄ）はＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【００７５】
図９に示すように、ピアス端子６（６Ａ，６Ｂ）のピアスプレート６３は、フラットケーブル１００のうち導電体１０１を貫通して、その裏面側に配置されたバックアッププレート８の嵌合穴８１に差込み嵌合させることで、この貫通状態を固定している。
【００７６】
この貫通状態は、前述のようピアス端子６のピアスプレート６３を、上方から下方に下ろすことによって、ピアスプレート６３の下端部を導電体１０１に差込み、得ることになる。  
なお、引張強度が４８０乃至５５０ＭＰａである導電体１０１より高強度である銅合金でピアスプレート６３を構成したことによって、このような貫通状態を容易に得ることができる。
【００７７】
但し、バックアッププレート８を適切な位置に設定していないと、導電体１０１の展性により、確実な貫通状態を得ることができないが、バックアッププレート８を下側ケース９の位置規定部９２（図２）に装着することで適切な位置に位置するように設定している。
【００７８】
このようにして、バックアッププレート８を、適切な位置に設定することで、バックアッププレート８の嵌合穴８１とピアス端子６のピアスプレート６３との間のクリアランス（距離）を適切に設定して、導電体１０１にせん断力を作用させ、ピアス端子６のピアスプレート６３を適切に貫通させることができる。
【００７９】
また、バックアッププレート８は、位置規定部９２の範囲内では自由に動くため、ピアス端子６が上方から差込まれる際に、バックアッププレート８が自動的に調芯されることになり、確実に、ピアス端子６の中心とバックアッププレート８の中心とを一致させた状態で、フラットケーブル１００の導電体１０１を貫通させることができる。
【００８０】
なお、具体的には、図１０及び図１１に示すような状態で、差込み固定がなされる。  
図１１（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図に示すように、ピアス端子６の中心Ｏに近接した位置では、導電体１０１が大きく下方に折り曲げられる。これは、ピアス端子６とバックアッププレート８までのクリアランスＬ１が大きいことから、このような変形状態となる。このように導電体１０１が変形することにより、導電体１０１のピアス端子６に対する接続圧を有することになる。
【００８１】
一方、図１１（ｂ）のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図に示すように、ピアス端子６の中心Ｏからやや離間した位置では、導電体１０１があまり大きく曲げられず、バックアッププレート８も近接した位置にあることから、導電体１０１のピアス端子６に対する接続圧を高めることができる。このため、この部分では、ピアス端子６へ電流を適切に流すことができる。
【００８２】
しかし、さらに図１１（ｃ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図に示すように、さらにピアス端子６の中心線Ｏから離れたピアス端子６の側端部では、ピアス端子６とバックアッププレート８までのクリアランスＬ２が小さい。よって図１１（ｂ）の断面よりは小さいが、接続圧を有することになる。
【００８３】
このように、ピアス端子６とバックアッププレート８との間のクリアランスＬ１，Ｌ２（距離）が、円弧と平面（直線）によって変化するため、導電体１０１のせん断状態と展性状態が、各々の場所で変化することになり、少なくとも所定の場所では、適切な接続状態の部分を得ることができる。  
このため、このバックアッププレート８を用いた接続構造によると、細かい貫通位置の調整が不要となるため、接続作業が極めて容易になるという利点がある。
【００８４】
また、図１１（ｄ）のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図に示すように、ピアス端子６のピアスプレート６３の幅Ｈとバックアッププレート８の嵌合穴８１の穴径ｄを略一致するように設定しているため、ピアス端子６のピアスプレート６３の側端面６３１とバックアッププレート８の内周面８１ａが確実に当接することになり、両者の間で摩擦力が発生して、ピアス端子６のピアスプレート６３とバックアッププレート８との嵌合状態が保持される。このため、確実にピアス端子６とフラットケーブル１００との電気的な接続状態を保持することができる。
【００８５】
このように、カバー部材２、ＬＥＤチップ３、抵抗器４、中間端子５及びピアス端子６を組付けた上側ケース７と、ケース掛合部１１０が掛合した下側ケース９とを嵌着させることによって、ピアス端子６と導電体１０１と接続することができ、それにより、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４を導電体１０１に接続することができる。
【００８６】
次に、本実施形態におけるＬＥＤユニット１の作用効果について説明すると、ＬＥＤユニット１は、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４を保持する上側ケース７と、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４をフラットケーブル１００に電気的に接続するピアス端子６と、フラットケーブル１００の反対側に配して、上側ケース７に嵌着してフラットケーブル１００を挟み込んで取付ける下側ケース９と、上側ケース７にＬＥＤチップ３及び抵抗器４を保持させるとともに該ＬＥＤチップ３及び抵抗器４をピアス端子６に結線する中間端子５を備えている。
【００８７】
そして、中間端子５には、２対の凸状に形成した凸状バネ部５１（５１ａ，５１ｂ），５２（５２ａ，５２ｂ）を備え、一方の凸状バネ部５１ａ，５２ａを上側ケース７の挿入凹部７７に係止し、凸状バネ部５１ｂ，５２ｂによりＬＥＤチップ３及び抵抗器４をピアス端子６に押し当てている。
【００８８】
これにより、中間端子５がＬＥＤチップ３及び抵抗器４と電気的に接続して、ＬＥＤユニット１はＬＥＤ用ピアス端子６Ａ→ＬＥＤチップ３→中間端子５→抵抗器４→抵抗用ピアス端子６Ｂという電子回路を安定して構成することができる。
【００８９】
また、上側ケース７に対して相対位置が固定されたピアス端子６と中間端子５とでＬＥＤチップ３及び抵抗器４を挟み込んで固定することができるため、中間端子５はＬＥＤチップ３及び抵抗器４の上側ケース７に対する固定具として機能するともに、回路構成具としても機能している。
【００９０】
このように、中間端子５の凸状バネ部５１ｂとＬＥＤ用ピアス端子６Ａの接触プレート６１とでＬＥＤチップ３を挟み込み、凸状バネ部５２ｂと抵抗用ピアス端子６Ｂの接触プレート６１とで抵抗器４を挟みこんで固定することにより、挿入凹部７７に挿入されて上側ケース７に位置固定された凸状バネ部５１ａと、凸状バネ部５１ｂとの間には、その間隔を広げられることによる付勢力が作用し、この付勢力によってＬＥＤチップ３、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａ及び中間端子５の電気的な接続を維持することができる。
【００９１】
同様に、挿入凹部７７に挿入されて上側ケース７に位置固定された凸状バネ部５２ａと凸状バネ部５２ｂとの間には、その間隔を広げられることによる付勢力が作用し、この付勢力によって、抵抗器４、抵抗用ピアス端子６Ｂ及び中間端子５の電気的な接続を維持することができる。
【００９２】
なお、凸状バネ部５１間及び凸状バネ部５２間に生じる付勢力は、中間端子５の渡り部５ｂが部材の長手方向に伸ばされることで発生している。このように、板状部材の長手方向の変位に対する付勢力は、例えば板状部材の厚み方向の変形による付勢力と比較して、わずかな変位によって大きな付勢力が生じる。
【００９３】
したがって、小さな空間における小さな変位によって安定な接続に必要な付勢力を得ることができ、部品を小型化することができるとともに、電気的接続の信頼性を向上することができる。
【００９４】
また、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４は、中間端子５の凸状バネ部５１ｂ，５２ｂとＬＥＤ用ピアス端子６Ａ，抵抗用ピアス端子６Ｂの接触プレート６１とで付勢された状態で挟みこまれて固定されており、上側ケース７においては宙吊りの状態で固定されているため、安定した電気的接続を得ることができ、信頼性を向上することができる。
【００９５】
詳しくは、ＬＥＤチップ３の発光部３１が発光することによってＬＥＤチップ３や抵抗器４が発熱し、その発熱によって、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４の周辺の各部材が熱膨張する。しかし、各部材の熱膨張率はその材質によって異なり、金属製部材である中間端子５やピアス端子６より樹脂製部材である上側ケース７の方が熱膨張しやすい。  
したがって、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４が上側ケース７に直接位置固定されている場合、部品同士で位置関係がずれてしまい、接続が不安定になる可能性がある。
【００９６】
しかし、本発明のＬＥＤユニット１においては、中間端子５を用いることで、部品同士の位置関係がずれたとしても、中間端子５が随時変形することでピアス端子６−ＬＥＤチップ３及び抵抗器４−上側ケース７の位置関係を保持するため、発熱による寸法変化が発生しても、安定した電気的接続を得ることができ、信頼性を向上することができる。
【００９７】
また、ＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３が押し当てられるＬＥＤ用ピアス端子６Ａとを、一対の凸状バネ部５１ａ，５１ｂの間に配置し、抵抗器４と、該抵抗器４が押し当てられる抵抗用ピアス端子６Ｂとを、一対の凸状バネ部５２ａ，５２ｂの間に配置したことにより、凸状バネ部５１ａ，５１ｂの間および凸状バネ部５２ａ，５２ｂの間に生じる付勢力の方向、すなわち中間端子５の渡り部５ｂの方向と、ＬＥＤチップ３や抵抗器４をピアス端子６に押し付ける方向とが一致する。
【００９８】
したがって、中間端子５で生じる付勢力を効率よく、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４に作用させることができ、より部品を小型化することができるとともに、電気的接続の信頼性をより向上することができる。
【００９９】
また、引張強度が４８０〜５５０ＭＰａである導電体１０１とピアス端子６とを、電気的に接続することによって、たとえば従来の純銅製の導電体をピアスプレート６３で貫通して接続する場合と比較し、たとえば外力が負荷された場合であっても、接触抵抗の増加を抑制し、安定した電気的接続を確保することができる。
【０１００】
また、引張強度の上限を５５０ＭＰａに設定するとともに、導電体１０１より高強度である銅合金でピアスプレート６３を構成したことにより、導電体１０１を貫通する際にピアスプレート６３が座屈する惧れを低減し、確実な電気的接続を実現することができる。
【０１０１】
また、幅方向に所定間隔を隔てて配設した２本の導電体１０１と２本の導電体１０１を一体的に平板状に被覆する不導電性ラミネートシート１０２とからなるフラットケーブル１００に、下側ケース９のケーブル嵌着部９１に掛合するケース掛合部１１０を備えたことにより、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａのピアスプレート６３と、抵抗用ピアス端子６Ｂのピアスプレート６３の２箇所の導電体１０１との接続をより確実にすることができる。
【０１０２】
詳しくは、ピアスプレート６３が導電体１０１を貫通する際に、ピアスプレート６３の貫通方向、すなわちピアスプレート６３の平面視貫通中心に向かって、導電体１０１は引き寄せられる。
【０１０３】
しかし、２つのピアスプレート６３が導電体１０１を貫通するタイミングが相違すると、接続部分が移動することがある。  
本実施例のように、フラットケーブル１００を凸状に曲げたケース掛合部１１０を下側ケース９のケーブル嵌着部９１に掛合してから、上側ケース７と下側ケース９で挟み込むように固定したことによって、ＬＥＤ用ピアス端子６Ａのピアスプレート６３と、抵抗用ピアス端子６Ｂのピアスプレート６３の導電体１０１を突き抜けるタイミングがずれた場合であっても、ケース掛合部１１０はケーブル嵌着部９１に掛合しているため、ケース掛合部１１０のケーブル嵌着部９１に対する位置は移動しない。
【０１０４】
したがって、２つのピアスプレート６３の貫通タイミングのずれによって生じるフラットケーブル１００の移動によるピアスプレート６３と導電体１０１との接続部分への負荷を防止することができる。よって、上側ケース７と下側ケース９との接続における、複数のピアスプレート６３が貫通する際の困難性を解消し、ピアスプレート６３と導電体１０１との接続の信頼性をより向上させることができる。
【０１０５】
また、ケーブル嵌着部９１に掛合したケース掛合部１１０をケーブル嵌着部９１を形成する下側ケース９の長手方向側面及び上面と、上側ケース７の底面及び褄部突出片７９内面とで挟み込むため、ＬＥＤユニット１に長手方向の外力が負荷された場合であっても、フラットケーブル１００はケース掛合部１１０によって上側ケース７及び下側ケース９に位置固定されており、ピアスプレート６３とケース掛合部１１０との接続部分に大きな外力が負荷されることを防止することができる。したがって、ピアスプレート６３と導電体１０１との電気的接続状態を安定して確保することができる。
【０１０６】
また、上側ケース７と下側ケース９の間にケース掛合部１１０を挟みこんでいるため、ケース掛合部１１０を挟み込むことによる反力によって、上側ケース７の装着凹部７３と下側ケース９のケース係止部９３との係止をより強固にすることができる。
【０１０７】
また、ピアス端子６に、導電体１０１を貫通して接続するピアスプレート６３を設け、下側ケース９に、フラットケーブル１００を貫通するピアスプレート６３の抜け出しを防止するバックアッププレート８を備えたことにより、導電体１０１を貫通したピアスプレート６３が不用意にフラットケーブルから抜け出ることを容易に防止でき、フラットケーブルとピアス端子６との電気的接続が安定するため、ＬＥＤユニット１における接続の信頼性が向上する。
【０１０８】
また、ピアスプレート６３を、略矩形断面形状で形成して、バックアッププレート８を、嵌合穴８１を有する略円形穴状で形成し、略円形穴状のバックアッププレート８の嵌合穴８１の穴径ｄを、ピアスプレート６３の矩形断面の長手方向長さ、即ち幅Ｈに略一致させたことにより、略円形穴状のバックアッププレート８で略矩形断面のピアスプレート６３の抜け出しを防止するとともに、バックアッププレート８とピアスプレート６３との間の調芯が容易になり、組付けの方向性の自由度を高めることができる。
【０１０９】
また、バックアッププレート８の嵌合穴８１の内周縁とピアスプレート６３の両側端が確実に当接することになり、確実にピアスプレート６３の抜け出しを防止することができる。よって、フラットケーブル１００の導電体１０１とピアス端子６の接続作業を、容易に行なうことができるとともに、フラットケーブルとピアス端子６の接続構造の信頼性を、より高めることができる。
【０１１０】
また、バックアッププレート８を、下側ケース９とは別体に形成したことによって、バックアッププレート８の材質や硬度等を、下側ケース９の材質等に影響されることなく、自由に設定できるため、下側ケース９等の生産コストを高めることなく、確実にバックアッププレート８の抜止力を高めることができる。よって、生産コストを高めることなく、確実にフラットケーブルとピアス端子６の接続構造の信頼性を高めることができる。
【０１１１】
さらにまた、中間端子５に、配置するＬＥＤチップ３及び抵抗器４の個数に応じた２対の凸状バネ部５１，５２を備えたことにより、確実に凸状バネ部５１，５２に生じる不勢力をＬＥＤチップ３及び抵抗器４に作用させることができ、電気的接続の信頼性をさらに向上することができる。
【０１１２】
なお、他の実施形態として、バックアッププレート８を下側ケース９に一体に形成することも可能である。この場合は、下側ケース９に、例えばガラス繊維等を混入して強度を高める必要があるが、組付けの作業工程のうち、バックアッププレート８の組付け工程が不要となるため、作業工程を一工程削減することができる。
【０１１３】
この実施形態では、フラットケーブル１００にＬＥＤチップ３及び抵抗器４を接続する接続方法を、端子組付け工程と、中間端子組付け工程と、上側ケース本組み工程と、バックアッププレート組付け工程と、函体掛合部形成工程と、掛合工程と、函体嵌着工程とを備えているため、上側ケース７に保持させたＬＥＤチップ３及び抵抗器４等を容易にフラットケーブル１００に接続することができる。
【０１１４】
特に、一旦、ピアス端子６及び中間端子５を上側ケース７に仮組みした後に、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４を組付けることによって、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４等の「保持」と「結線」を中間端子５を用いて、同時に行なえるため、組付け作業性を向上することができる。  
よって、この実施形態の方法によると、容易にＬＥＤチップ３及び抵抗器４をフラットケーブル１００に接続できる接続方法を提供することができる。
【０１１５】
なお、本実施例におけるＬＥＤユニット１は、車両に配策されたフラットケーブル１００に取付けること前提としており、供給電圧１２ＶをＬＥＤチップ３に適した３．７Ｖに電圧を調整するための抵抗器４を装備したが、もともと供給電圧が３．７Ｖなら抵抗器４は不要となり、中間端子５には一対の凸状バネ部５１でよく、より単純化した構造となる。この場合においても、本実施例におけるＬＥＤユニット１と同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
なお、本実施例におけるＬＥＤユニット１は、フラットケーブル１００のケース掛合部１１０を下側ケース９のケーブル嵌着部９１に掛合して、上側ケース７と下側ケース９とを嵌着する構成であったが、ピアス端子６を装着した上側ケース７にピアスプレート６３でフラットケーブル１００を貫通させながらケース掛合部１１０を上側ケース７に掛合させてから上側ケース７と下側ケース９とを嵌着する構成であってもよい。
【０１１７】
以上、この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明のＬＥＤ部品は、ＬＥＤチップ３に対応し、
以下同様に、
第一函体は、上側ケース７に対応し、
接続端子は、ピアス端子６及びＬＥＤ用ピアス端子６Ａに対応し、
第二函体は、下側ケース９に対応し、
接続構造は、ＬＥＤユニット１に対応し、
端子部材は、中間端子５に対応し、
平型導体は、導電体１０１に対応し、
被覆部材は、不導電性ラミネートシート１０２に対応し、
函体掛合部は、ケース掛合部１１０に対応し、
貫通接続部は、ピアスプレート６３に対応し、
抜止手段は、バックアッププレート８に対応し、
長手方向長さは、幅Ｈに対応するも
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【０１１８】
フラットケーブル１００は、ピアス端子６が接続しやすい絶縁部材である不導電性ラミネートシート１０２で被覆されたフラットケーブル１００であればよく、特に、本実施形態のものに限定されるものではないが、不導電性ラミネートシート１０２の材質としては、具体的にはＰＥＴ樹脂が好ましい。
【０１１９】
特に、なお、端子部材は、図に示した「日」形状のほかに、「Ｈ」「□」「Ｕ」等の形状でも良いく、組付け時に、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４を「保持」するとともに「結線」するものであればどのような形状であってもよい。  
【０１２０】
上記ＬＥＤとは発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）のことである。  
なお、ピアスプレート６３は、先端に行くに従い、先細り形状であると好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】ＬＥＤユニットの斜視図。
【図２】ＬＥＤユニットの分解斜視図。
【図３】上側ケースへのピアス端子の装着を底面側からの斜視図による説明図。
【図４】中間端子組付け工程及び上側ケース本組み工程について上側ケースの斜視図による説明図。
【図５】上側ケース本組み工程完了後の上側ケースの平面図。
【図６】上側ケース本組み工程における上側ケースが透過した説明斜視図。
【図７】バックアッププレート組付け工程、掛合凸部形成工程、掛合工程及び函体嵌着工程についての説明図。
【図８】バックアッププレート組付け工程、掛合凸部形成工程、掛合工程及び函体嵌着工程についての説明図。
【図９】ピアス端子とバックアッププレートとの接続構造についての説明図。
【図１０】ピアス端子とバックアッププレートとの接続構造についての説明図。
【図１１】ピアス端子とバックアッププレートとの接続構造についての説明図。
【符号の説明】
【０１２２】
１…ＬＥＤユニット
３…ＬＥＤチップ
５…中間端子
６…ピアス端子
６Ａ…ＬＥＤ用ピアス端子
７…上側ケース
８…バックアッププレート
９…下側ケース
５１ａ，５１ｂ…凸状バネ部
６３…ピアスプレート
１００…フラットケーブル
１０１…導電体
１０２…不導電性ラミネートシート
１１０…ケース掛合部
ｄ…穴径
Ｈ…幅
【図１】
0005089489.tif 000002
【図２】
0005089489.tif 000003
【図３】
0005089489.tif 000004
【図４】
0005089489.tif 000005
【図５】
0005089489.tif 000006
【図６】
0005089489.tif 000007
【図７】
0005089489.tif 000008
【図８】
0005089489.tif 000009
【図９】
0005089489.tif 000010
【図１０】
0005089489.tif 000011
【図１１】
0005089489.tif 000012