(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に少なくとも第１電極と、第１成分と第２成分とを有する有機化合物層と、第２電極と、封止層とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
前記第１成分を含む第１塗布液を前記基材の上に塗布し第１塗液膜を形成した後、
前記第１塗液膜の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に、前記第１塗液膜の上に前記第２成分を含む第２塗布液を塗布し、且つ振動を付加した後、乾燥して前記有機化合物層を形成する
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第２塗布液の塗布が液滴塗布方式で行われることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１塗布液に用いられる溶媒の沸点が８０℃〜２１０℃であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項４】
前記有機化合物層が少なくともホスト材料及びドーパント材料を有する発光層であることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１成分がホスト材料であり、第２成分がドーパント材料であることを特徴とする請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
前記振動を、前記第２成分を含む第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成した後に付加されることを特徴とする請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項７】
前記振動を、前記第２成分を含む第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成しながら付加されることを特徴とする請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項８】
前記振動は、２０ｋＨｚ〜１０００ｋＨｚの振動であることを特徴とする請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項９】
前記基材が帯状可撓性基材であることを特徴とする請求項１ないし請求項８の何れか１項に記載の機能性薄膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に少なくとも第１電極と、第１成分と第２成分とを有する有機化合物層と、第２電極と、封止層とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法に関するものである。更に、詳しくは基材上に第１成分を含む第１塗布液を塗布し第１塗液膜を形成した後、第１塗布液層の上に第２成分を含む第２塗布液を塗布し、且つ第１塗液膜及び第２塗液膜に対して振動を付加した後、乾燥することで形成された有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットディスプレイなどの表示装置や、電子写真複写機、プリンターなどの光源に有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも云う）の使用が検討されている。この有機ＥＬ素子はガラス基板等の透明基板１上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜からなる陽極が設けられ、その上に正孔輸送層及び発光層からなる有機化合物層、及び陽極と交差してストライプ状に成膜されたアルミニウム等からなる陰極がこの順に設けられることにより構成されたものであり、有機ＥＬ素子がマトリクス状に配置された画素部の周辺部には陽極及び陰極を、外部回路又は内部駆動回路に接続するための陽極側取り出し電極及び陰極側取り出し電極が形成されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は陽極と陰極との交差部の各々が１画素となり、各有機ＥＬ素子に電圧が印加されてその陰極から電子が、陽極から正孔がそれぞれ有機化合物層に注入され、この有機化合物層中で電子−正孔の再結合が起こることにより発光が生じることが知られている。
【０００４】
有機ＥＬ素子は蛍光性有機化合物の非常に薄い薄膜を陽極と陰極ではさみ電流を流すことで発光する電流駆動型発光素子である。通常、有機化合物物は絶縁体であるが有機化合物層の膜厚を非常に薄くすることにより電流注入が可能となり有機ＥＬ素子として駆動することが可能となる。そして１０Ｖ以下の低電圧で駆動することが可能であり、これにより高効率な発光を得ることも可能なため将来のディスプレイとして注目を浴びている。
【０００５】
特に最近においては従来の励起一重項を用いる蛍光発光有機ＥＬ素子の効率を遙かにしのぐ励起三重項を用いるリン光発光有機ＥＬ素子がＳ．Ｒ．Ｆｏｒｒｅｓｔらにより見いだされている（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．（１９９９），７５（１），４−６）。更にＣ．Ａｄａｃｈｉらが報告しているように（Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９０，５０４８（２００１））６０ｌｍ／Ｗにも及ぶ視感度効率を出すまでに及び、この様な有機ＥＬ素子はディスプレイのみならず、照明への応用が期待される。
【０００６】
電子デバイスや光学デバイスなど種々のデバイスの構成要素として薄膜が広く利用されている。この様な薄膜の形成方法として、ドライプロセス法とウェットプロセス法が知られている。
【０００７】
ドライプロセス法では高真空下で薄膜を形成する。この場合、積層構造を作るのが容易なため、効率、品質という面で非常に優れているが、一方、１０-4Ｐａ以下という高真空条件下で蒸着を行うため、操作が複雑でコストも高く製造の観点からは必ずしも好ましくない。
【０００８】
それに対してウェットプロセス法は、押出し塗布法、ディップコート法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法といった各種湿式法を採用することが出来る。つまり大気圧下で形成することが出来るためコストが安くすむメリットがある。更に、溶液を調製して薄膜にするため、大面積に対してもムラが出来難いという特徴がある。よって、コスト、製造技術という面で非常にメリットがあることから、盛んに使用されている薄膜形成方法である。これは有機ＥＬ素子の照明用途にはコスト、製造技術という面で非常にメリットがあると言える。
【０００９】
ウェットプロセス法により有機化合物層を塗布する際に、使用する塗布液の調製は通常、超音波振動やスタティックミキサーで剪断力や熱を与えることで有機化合物層を構成する材料を溶媒に溶解する方法が行われている。その際、剪断力をかけ続けている間は溶解状態が問題とはならないが、しばらく静止すると分子間で凝集が発生するケースがある。これは溶媒との親和性が親密に関係するものと思われる。
【００１０】
有機ＥＬ素子を構成している有機化合物層である発光層は、少なくともホスト材料及びドーパント材料から構成されており、この場合、ホスト材料及びドーパント材料の溶媒との親和性の他に異種材料との親和性も問題となってくるため、塗布液の凝集に対する影響はより顕著になる。
【００１１】
発光層を構成するホスト材料及びドーパント材料は難溶性のものが多く、必ずしも溶媒選択範囲が広いとは言えない中で、共通溶媒にホスト材料とドーパント材料を溶かし込むことは、両方の材料に対して十分な溶解性を有する溶媒の使用を意味することになり、極めて溶媒選択範囲が狭くなる。ここで、２種材料のどちらかの溶解性を取り崩してしまうと分子間凝集が加速し、更なる塗布液寿命の低下を引き起こしてしまう。テストピース作製の場合は、調液工程から塗布工程まで比較的短い時間で作業を完結することが可能であるが、生産スケールでは調液工程から塗布工程までを必ずしも短時間で処理出来るとは限らず、長時間要することもある。又、全ての送液ラインに塗布液に十分な剪断力や熱を与え続けることは不可能ではないが、現実的には設備、コストの両面から必ずしもよいとは言えない。
【００１２】
ウェットプロセス法による有機ＥＬ素子の製造方法としては、ロール状の帯状可撓性材料を使用した所謂ロールツーロール方式と、枚葉方式とが挙げられる。
【００１３】
例えば、ロールツーロール方式で帯状の可撓性基材上に少なくとも第１電極と、正孔輸送層と、発光層と、第２有機化合物層と、電子輸送層と、第２電極と、封止層とを順次積層した有機ＥＬパネル製造する際、ホスト材料、ドーパント材料を混合し調製した発光層形成用塗布液を使用しウェットプロセス法で形成する方法が記載されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１４】
枚葉基材上に第１電極と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、第２電極と、封止層とを順次積層した有機ＥＬパネル製造する際、ホスト材料、ドーパント材料を混合し調製した発光層形成用塗布液を使用しウェットプロセス法で形成する方法が記載されている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１５】
しかしながら特許文献１、特許文献２に記載の方法は、次の欠点を有していることが判った。
１）有機化合物層である発光層を形成する発光層形成用塗布液は溶媒に対する溶解性が異なるホスト材料、ドーパント材料の２種類を、ホスト材料、ドーパント材料に対して溶解性を持つ溶媒を使用しているため溶媒選択範囲が狭くなっている。
２）使用する溶媒が限定されるため、塗布条件も限定されてしまう。
３）ホスト材料、ドーパント材料のどちらかの溶解性を取り崩した場合、分子間凝集が生じ長時間の塗布が出来なくなりロールツーロール方式の利点である生産効率を低下させてしまう。
【００１６】
この様な状況から、溶媒に対する溶解性が異なる少なくとも第１成分と第２成分との２成分を使用して、少なくとも第１成分と第２成分との２成分から構成される有機化合物層を含む有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する際、溶媒の選択範囲と、塗布条件とを広げたウェットプロセス法による有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法の開発が望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、上記状況を鑑みなされたものであり、その目的は溶媒に対する溶解性が異なる少なくとも第１成分と第２成分との２成分を使用して、少なくとも第１成分と第２成分との２成分から構成される有機化合物層を含む有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する際、溶媒の選択範囲と、塗布条件とを広げたウェットプロセス法による有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の上記目的は下記の構成により達成された。
【００１９】
１．基材上に少なくとも第１電極と、第１成分と第２成分とを有する有機化合物層と、第２電極と、封止層とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記第１成分を含む第１塗布液を前記基材の上に塗布し第１塗液膜を形成した後、前記第１塗液膜の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に、前記第１塗液膜の上に前記第２成分を含む第２塗布液を塗布し、且つ振動を付加した後、乾燥して前記有機化合物層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２０】
２．前記第２塗布液の塗布が液滴塗布方式で行われることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２１】
３．前記第１塗布液に用いられる溶媒の沸点が８０℃〜２１０℃であることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２２】
４．前記有機化合物層が少なくともホスト材料及びドーパント材料を有する発光層であることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２３】
５．前記第１成分がホスト材料であり、第２成分がドーパント材料であることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２４】
６．前記振動を、前記第２成分を含む第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成した後に付加されることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２５】
７．前記振動を、前記第２成分を含む第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成しながら付加されることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２６】
８．前記振動は、２０ｋＨｚ〜１０００ｋＨｚの振動であることを特徴とする前記１〜７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００２７】
９．前記基材が帯状可撓性基材であることを特徴とする前記１〜８の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００２８】
溶媒に対する溶解性が異なる少なくとも第１成分と第２成分との２成分を使用して、少なくとも第１成分と第２成分との２成分から構成される有機化合物層を含む有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する際、溶媒の選択範囲と、塗布条件とを広げたウェットプロセス法による有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供することが出来た。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施の形態を、図１〜図４を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３０】
図１は照明用に使用する有機ＥＬパネルの一例を示す概略図である。図１（ａ）は有機ＥＬパネルの一例を示す概略斜視図を示す。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。
【００３１】
図中、１は有機ＥＬパネルを示す。有機ＥＬパネル１は、可撓性基材１０１上に順次、陽極（第１電極）１０２と、正孔輸送層１０３と、発光層１０４と、陰極バッファ層（電子注入層）１０５と、陰極（第２電極）１０６と、接着剤層１０７と、封止部材１０８とを有している。接着剤層１０７と、封止部材１０８とにより封止層を形成している。有機ＥＬパネル１は、陽極（第１電極）１０２の取り出し電極１０２ａと、陰極（第２電極）１０６の取り出し電極１０６ａの端部を除いて接着剤層１０７により封止された密着封止構造となっている。陽極（第１電極）１０２と可撓性基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。本発明では第２電極の上を封止部材１０８で封止された状態を有機ＥＬパネルと言い、第２電極１０６までが形成された状態を有機ＥＬ素子と言う。
【００３２】
本図では、少なくとも第１成分と、第２成分との２成分から構成される有機化合物層としては、例えば少なくとも第１成分としてドーパント材料、第２成分としてホスト材料とを有する発光層１０４が挙げられる。
【００３３】
本図に示す有機ＥＬパネルの層構成は一例を示したものであるが、陽極（第１電極）と陰極（第２電極）との間の他の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。
【００３４】
（１）陽極（第１電極）／有機化合物層（発光層）／陰極（第２電極）
（２）陽極（第１電極）／有機化合物層（発光層）／電子輸送層／陰極（第２電極）
（３）陽極（第１電極）／正孔輸送層／有機化合物層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極（第２電極）
（４）陽極（第１電極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機化合物層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極（第２電極）
（５）陽極（第１電極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機化合物層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極（第２電極）
本図に示される有機ＥＬパネルの場合、少なくとも第１成分と、第２成分との２成分から構成される有機化合物層が形成される場所は、例えば（１）、（２）に示される陽極（第１電極）の上、（３）、（４）に示される陽極（第１電極）の上に形成された正孔輸送層（正孔注入層）の上、（５）に示される陽極（第１電極）の上に形成された正孔輸送層が挙げられる。有機ＥＬパネルを構成している各層については後に説明する。
【００３５】
図２は図１に示す有機ＥＬパネルを帯状の可撓性基材を使用して製造する製造工程の一例を示す模式図である。
【００３６】
本図は、少なくとも第１成分と第２成分との２成分から構成される有機化合物層の一例として発光層を挙げ、発光層を形成する塗布液を第１成分を含む第１塗布液と、第２成分を含む第２塗布液とに分けて塗布し、発光層を形成する場合を示している。第１成分としてはホスト材料であり、第２成分がドーパント材料である。
【００３７】
図中、２は有機ＥＬパネルの製造工程を示す。製造工程２は、帯状の可撓性基材の供給工程２０１と、第１電極形成工程２０２と、正孔輸送層形成工程２０３と、発光層形成工程２０４と、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５と、第２電極形成工程２０６と、封止工程２０７と、断裁工程２０８とを有している。
【００３８】
供給工程２０１からは帯状の可撓性基材３が繰り出され供給される。３０１は供給装置に準備されたロール状の帯状の可撓性基材を示す。供給工程２０１は、ロール状に巻き取られた帯状の可撓性基材の繰り出し装置（不図示）用いており連続的に、次工程の第１電極形成工程２０２に帯状の可撓性基材３が搬送ローラー２０１ｂを介して繰り出される様になっている。帯状の可撓性基材３には予め第１電極を形成する位置を決めるためのアライメントマーク（不図示）を付けておくことが好ましい。
【００３９】
第１電極形成工程２０２は巻き取り部２０２ｄを有しており、蒸発源容器２０２ｂを有する蒸着装置２０２ａとアキュームレータ２０２ｃとを用いている。アキュームレータ２０２ｃは下側の複数の搬送ローラー２０２ｃ１と上側の複数の搬送ローラー２０２ｃ２とを有し、供給工程２０１との速度調整のために配設されている。巻き取り部２０２ｄは巻き取り装置（不図示）とアキュームレータ２０２ｄ１とを用いている。アキュームレータ２０２ｄ１は下側の複数の搬送ローラー２０２ｄ１１と上側の複数の搬送ローラー２０２ｄ１２とを有し、蒸着装置２０２ａでの第１電極の形成速度と巻き取り装置（不図示）での巻き取り速度との速度調整のために配設されている。
【００４０】
第１電極形成工程２０２では供給工程２０１から連続的に供給されてくる帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０２ａで決められた位置に取り出し電極を有する第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）をマスクパターン成膜する。第１電極の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。第１電極が形成された後は巻き取り装置（不図示）により搬送ローラー２０２ｄ２を介して一旦巻き取り一次保管することが好ましい。この後、正孔輸送層形成工程２０３に送られる。３ａは巻き取り装置（不図示）により巻き取られロール状となった第１電極までが積層された帯状の可撓性基材を示す。
【００４１】
供給工程２０１と第１電極正形成工程２０２とは真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、供給工程２０１と第１電極形成工程２０２との巻き取り部までが真空環境下に置かれていることを言う。尚、本図では第１電極形成工程を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法などを用いることが出来る。
【００４２】
正孔輸送層形成工程２０３は、繰り出し部２０３ａと、塗布部２０３ｂと、乾燥部２０３ｃとを有している。正孔輸送層形成工程２０３では、第１電極までが形成された帯状の可撓性基材３ａの第１電極の取り出し電極部を除き第１電極の上に正孔輸送層形成用塗布液が塗布され、乾燥部２０３ｃを経て正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）が形成され、引き続き発光層形成工程２０４に搬送される様になっている。尚、必要に応じて一旦巻き取り、保管することも可能である。尚、本図の正孔輸送層形成工程２０３は大気圧環境下に配設されている。
【００４３】
繰り出し部２０３ａでは、第１電極までが既に形成され、巻き芯に巻き取られたロール状に巻かれた帯状の可撓性基材３ａが搬送ローラー２０３ａ１を介して供給される様になっている。繰り出し部２０３ａと塗布部２０３ｂとの間には必要に応じてアキュームレータ２０３ａ２と帯電防止手段２０３ａ３とを配設することが可能である。アキュームレータ２０３ａ２は下側の複数の搬送ローラー２０３ａ２１と上側の複数の搬送ローラー２０３ａ２２とを有し、塗布部２０３ｂでの速度調整のために配設されている。帯電防止手段２０３ａ３は、非接触式帯電防止装置２０３ａ３１と接触式帯電防止装置２０３ａ３２とを有している。非接触式帯電防止装置２０３ａ３１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられる。イオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ2が用いられるが、十分に純度が高められたＮ2で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。
【００４４】
接触式帯電防止装置２０３ａ３２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状の可撓性基材３ａとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。
【００４５】
非接触式帯電防止装置２０３ａ３１は帯状の可撓性基材３ａの上に形成されている正孔輸送層面側に使用し、接触式帯電防止装置２０３ａ３２は帯状の可撓性基材３ａの裏面側に使用することが好ましい。
【００４６】
塗布部２０３ｂは、湿式塗布機２０３ｂ１と第１電極（陽極）までが形成された帯状の可撓性基材３ａを保持するバックアップロール２０３ｂ２とを用いている。湿式塗布機２０３ｂ１による正孔輸送層形成用塗布液は、第１電極（陽極）が形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、第１電極（陽極）の取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除いて第１電極（陽極）の上に塗布される。正孔輸送層の厚さは、５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。
【００４７】
尚、本図は湿式塗布機としては全面塗工タイプのダイコート方式の場合を示しているが、この他に例えば、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、メイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は正孔輸送層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。
【００４８】
乾燥部２０３ｃは乾燥装置２０３ｃ１と加熱処理装置２０３ｃ２とを有しており、正孔輸送層を帯状の可撓性基材の裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置２０３ｃ２における正孔輸送層の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【００４９】
発光層形成工程２０４では、正孔輸送層までが形成された帯状の可撓性基材３ａの正孔輸送層の上に発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）が形成され、一旦巻き取られ保管される。尚、本図の発光層形成工程２０４は大気圧環境下に配設されている。
【００５０】
発光層形成工程２０４は、第１塗布部２０４ａと、第２塗布部２０４ｂと、乾燥部２０４ｃと、巻き取り部２０４ｄとを有している。第１塗布部２０４ａでは発光層を構成する第１成分を含む第１塗布液を正孔輸送層の上に第１湿式塗布機２０４ａ３により塗布し第１塗液膜を形成し、第２塗布部２０４ｂでは発光層を構成する第２成分を含む第２塗布液を第１塗液膜の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に第１塗液膜の上に第２湿式塗布機２０４ｂ１により塗布し第２塗液膜を形成する様になっている。質量分率１．０〜０．１を保持している間とは、第１塗液膜が形成された時の質量を１．０とし、溶媒が蒸発し質量が第１塗液膜が形成された時の質量に対して０．１になるまでの間を意味する。
【００５１】
第１塗布部２０４ａは、正孔輸送層工程２０３の乾燥部２０３ｃとの間にアキュームレータ２０４ａ１と帯電防止手段２０４ａ２と第１湿式塗布機２０４ａ３と帯状の可撓性基材３ａを保持するバックアップロール２０４ａ４とを有している。アキュームレータ２０４ａ１は下側の複数の搬送ローラー２０４ａ１１と上側の複数の搬送ローラー２０４ａ１２とを有し、第１塗布部２０４ａ及び第２塗布部２０４ｂでの速度調整のために配設されている。帯電防止手段２０４ａ２は、非接触式帯電防止装置２０４ａ１１と接触式帯電防止装置２０４ａ１２とを有している。帯電防止手段２０４ａ２は帯電防止手段２０３ａ３と同じ種類の帯電防止装置が使用されている。
【００５２】
第１湿式塗布機２０４ａ３による第１塗布液は、帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、第１電極（陽極）の取り出し電極を除いて既に形成されている正孔輸送層の上に塗布される。使用可能な湿式塗布機としては、正孔輸送層形成工程２０３の塗布部２０３ｂに使用している湿式塗布機２０３ｂ１と同じ種類の湿式塗布機の使用が可能である。尚、本図は湿式塗布機としては全面塗工タイプのダイコート方式の場合を示しているが、この他に例えば、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、メイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は正孔輸送層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。
【００５３】
第２塗布部２０４ｂは、第２湿式塗布機２０４ｂ１と、第１塗液膜までを形成した帯状の可撓性基材３ａを水平に保持する保持台２０４ｂ２と、振動付与手段２０４ｂ３とを有している。
【００５４】
第２塗布部２０４ｂでは、形成された第１塗液膜の上に第２成分を含む第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成した後、振動付与手段２０４ｂ３により第１塗液膜と第２塗液膜とに振動が付加される。振動が付加されることで第１塗液膜と第２塗液膜との混合が行われ発光層が形成される。
【００５５】
第２湿式塗布機２０４ｂ１としては、第１湿式塗布機２０４ｂ３と同じ塗布機の使用が可能であり、第２塗布液中の第２成分の比率により離散状に塗布するか、膜状に塗布するか選択することが可能である。離散状に塗布する場合は、インクジェット方式に代表される液滴塗布方式が好ましい。
【００５６】
離散状に塗布とは、着弾した液滴同士が互いに接触することなく必要とする液滴密度を保持している状態で塗布することを言う。
【００５７】
発光層の場合、ホスト材料は、発光性能、品質安定性を考慮し、乾燥膜厚は１０ｎｍ〜１００ｎｍが好ましく、塗液固形分濃度に応じて、ホスト材料を溶解させた第１塗液膜を供給すればよい。
【００５８】
ドーパント材料は、ホスト材料に対する混合比率は１〜１０％であり、乾燥膜厚は０．１ｎｍ〜１０ｎｍが好ましく、塗液固形分濃度に応じて、ドーパント材料を溶解させた第２塗液膜を供給すればよい。
【００５９】
振動付与手段２０４ｂ３としては、２０ｋＨｚ〜１０００ｋＨｚの振動が第１塗液膜と第２塗液膜とに付与することが出来れば特に限定はなく、例えば超音波発振機、高周波超音波発振機等が挙げられる。
【００６０】
本図では、振動付与手段２０４ｂ３が第２湿式塗布機２０４ｂ１に対して下流側に配設されている場合を示したが、第２湿式塗布機２０４ｂ１で第２塗布液を塗布する時に振動を付加することが出来る様に配設しても構わない。この場合、例えば保持台２０４ｂ２に振動付与手段２０４ｂ３を配設することが挙げられる。又、乾燥装置２０４ｃ１の中に振動付与手段２０４ｂ３を配設し振動を付加しながら乾燥しても構わない。
【００６１】
乾燥部２０４ｃは乾燥装置２０４ｃ１と加熱処理装置２０４ｃ２とを有しており、発光層を帯状の可撓性基材３ａの裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置２０４ｃ２における発光層の加熱処理条件として、発光層の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層の硬化等を考慮し、発光層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【００６２】
発光層が多層の場合は、積層する数に合わせて第１塗布部２０４ａと第２塗布部２０４ｂと、乾燥部２０４ｃのユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。
【００６３】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０ｎｍ〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２ｎｍ〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２ｎｍ〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。
【００６４】
巻き取り部２０４ｄは、乾燥部２０４ｃと巻き取り装置（不図示）との間に帯電防止手段２０４ｄ１とアキュームレータ２０４ｄ２を配設することが好ましい。帯電防止手段２０４ｄ１は帯電防止手段２０４ａ２と同じ種類の帯電防止装置である。
【００６５】
アキュームレータ２０４ｄ２は下側の複数の搬送ローラー２０４ｄ２１と上側の複数の搬送ローラー２０４ｄ２２とを有し、巻き取り部２０４ｄでの速度調整のために配設されている。
【００６６】
巻き取り部２０４ｄでは、巻き取り装置により発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）までが形成された帯状の可撓性基材３ａが搬送ローラー２０４ｄ３を介してロール状に巻き取られ保管される。この後、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５へ送られる。
【００６７】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５は、ロール状に巻き取られた発光層までが形成された帯状の可撓性基材３ａの繰り出し部２０５ａを有し、蒸発源容器２０５ｃを有する蒸着装置２０５ｂと、アキュームレータ２０５ｄとを用いている。アキュームレータ２０５ｄは、下側の複数の搬送ローラー２０５ｄ１と上側の複数の搬送ローラー２０５ｄ２とを有し、繰り出し部２０５ａと蒸着装置２０５ｂとの間に配設されており、繰り出し部２０５ａと蒸着装置２０５ｂとの速度調整のために配設されている。陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５では繰り出し部２０５ａから搬送ローラー２０５ａ１を介して連続的に供給されてくる発光層までが形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０５ｂで決められた位置に取り出し電極を除き、既に形成されている発光層の上に陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０５に相当する）をマスクパターン成膜する。陰極バッファ層（電子注入層）の厚さは、０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【００６８】
第２電極形成工程２０６は、蒸発源容器２０６ｂを有する蒸着装置２０６ａとアキュームレータ２０６ｃとを用いている。アキュームレータ２０６ｃは、下側の複数の搬送ローラー２０６ｃ１と上側の複数の搬送ローラー２０６ｃ２とを有し、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５と第２電極形成工程２０６との間に配設されており、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５との速度調整のために配設されている。
【００６９】
第２電極形成工程２０６では陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５から連続的に供給されてくる陰極バッファ層（電子注入層）が形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０６ａで決められた位置に、取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０６ａに相当する）を有する第２電極（陰極）（不図示、図１の第２電極（陰極）１０６に相当する）を、既に形成されている陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０５に相当する）の上にマスクパターン成膜する。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ素子が出来上がる。
【００７０】
本図では、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５と第２電極（陰極）形成工程２０６が蒸着装置の場合を示したが、陰極バッファ層（電子注入層）及び第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばドライ方式のスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。又、陰極バッファ層（電子注入層）は湿式塗布方式を用いることも可能である。
【００７１】
封止工程２０７は封止部材供給工程２０７ｂを有し、封止剤塗設装置２０７ａと貼合装置２０７ｃと、アキュームレータ２０７ｅとを用いている。封止部材供給工程２０７ｂからは封止部材２０７ｂ１が送られてくる。アキュームレータ２０７ｅは下側の複数の搬送ローラー２０７ｅ１と上側の複数の搬送ローラー２０７ｅ２とを有し、第２電極（陰極）形成工程２０６との速度調整のために配設されている。
【００７２】
尚、封止部材２０７ｂ１にも第２電極（陰極）までが形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）と同じ位置にアライメントマーク（不図示）が付けられている。
【００７３】
封止工程２０７では第２電極（陰極）までが形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って封止剤塗設装置２０７ａにより、有機ＥＬ素子の上部と周囲に取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａ及び取り出し電極１０６ａに相当する）を除いて塗設される。
【００７４】
この後、貼合装置２０７ｃにより、複数の有機ＥＬ素子を有する帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）と封止部材２０７ｂ１のアライメントマーク（不図示）とを合わせ有機ＥＬ素子を密着封止する。この段階で有機ＥＬパネルが作製される。この段階で作製された有機ＥＬパネルは連続的に繋がっているため断裁工程２０８で個別の有機ＥＬパネルに断裁される。
【００７５】
断裁工程２０８は断裁装置２０８ａとアキュームレータ２０８ｂと回収箱２０８ｃとを用いている。アキュームレータ２０８ｂは下側の複数の搬送ローラー２０８ｂ１と上側の複数の搬送ローラー２０８ｂ２とを有し、封止工程２０７との速度調整のために配設されている。断裁装置２０８ａでは複数の有機ＥＬパネルが形成されている帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）又は封止部材２０７ｂ１のアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って打ち抜き断裁が行われ個別の有機ＥＬパネル４として回収箱２０８ｂに回収される。
【００７６】
本図は、第１電極形成と、正孔輸送層形成〜発光層形成と、陰極バッファ層（電子注入層）形成〜断裁との３工程に分割した場合を示しているが、第１電極形成〜断裁までを繋げて連続して行うことも可能である。断裁された有機ＥＬパネルは図１で示した有機ＥＬパネルと同じ構成を有している。
【００７７】
尚、本図では発光層形成と正孔輸送層形成とを湿式方式で行い、他の層はドライ方式の場合で有機ＥＬパネルを製造する方法を示したが、陰極バッファ層（電子注入層）までを湿式方式で行うことも可能である。その場合は、本図に示す正孔輸送層２０３と同じ工程を使用し、第１電極の上に、正孔輸送層、発光層、陰極バッファ層（電子注入層）までを順次積層した後、第２電極を形成し有機ＥＬ素子を作製した後、本図に示す封止工程２０７と同じ工程で密着封止し、本図に示す断裁工程２０８と同じ工程で密着封止した個別の有機ＥＬパネルを製造することが可能である。
【００７８】
図３は図１に示す有機ＥＬパネルを枚葉基材を使用して製造する製造工程の一例を示す模式図である。
【００７９】
尚、本図は、少なくとも第１成分と第２成分との２成分から構成される有機化合物層の一例として発光層を挙げ、発光層を形成する塗布液を第１成分が含まれる第１塗布液と、第２成分が含まれる第２塗布液とに分けて塗布し、発光層を形成する場合を示している。第１成分としてはホスト材料であり、第２成分がドーパント材料である。又、枚葉基材上に既に第１電極が形成されたものを使用するため、第１電極形成工程は省略してある。
【００８０】
図中、４は有機ＥＬパネルの製造工程を示す。製造工程４は、枚葉基材の供給工程４０１と、正孔輸送層形成工程４０２と、発光層形成工程４０３と、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程４０４と、第２電極形成工程４０５と、封止工程４０６と、断裁工程４０７とを有している。本図で示される製造工程は、供給工程４０１〜発光層形成工程４０３までと、封止工程４０６８と、断裁工程４０７とを大気圧条件下で行い、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程４０４と第２電極形成工程４０５とを連続して減圧条件下で行う場合を示している。
【００８１】
供給工程４０１からは少なくとも１つの有機ＥＬパネルを形成するのに使用される少なくとも１つの第１電極が既に形成された枚葉基材５が供給装置４０１ａにより次工程の正孔輸送層形成工程４０２に供給される。第１電極が既に形成された枚葉基材５には予め第１電極の位置を示すためのアライメントマーク（不図示）を付けておくことが好ましい。４０１ｂは少なくとも１つの第１電極が既に形成された枚葉基材５の表面を清掃するための基材洗浄処理装置を示す。基材洗浄処理装置４０１ｂとしては例えば、低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等を使用することが好ましい。低圧水銀ランプによる洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ2で、距離５〜１５ｍｍで照射し洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。プラズマ洗浄装置による洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、大気圧プラズマが好適に使用される。洗浄条件としてはアルゴンガスに酸素１〜５体積％含有ガスを用い、周波数１００ＫＨｚ〜１５０ＭＨｚ、電圧１０Ｖ〜１０ＫＶ、照射距離５〜２０ｍｍで洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。
【００８２】
正孔輸送層形成工程４０２は、塗布部４０２ａと、乾燥部４０２ｂとを有している。正孔輸送層形成工程４０２では、第１電極までが形成された枚葉基材５の第１電極の取り出し電極部を除き第１電極の上に正孔輸送層形成用塗布液が塗布され、乾燥部４０２ｂを経て正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）が形成され引き続き発光層形成工程４０３に搬送される様になっている。尚、必要に応じて一旦保管することも可能である。
【００８３】
塗布部４０２ａは湿式塗布機４０２ａ１と、第１電極を形成した枚葉の基材５を水平に保持する保持台４０２ａ２とを有している。湿式塗布機４０２ａ１としては特に限定はなく、例えばダイコート方式、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、メイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は正孔輸送層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。乾燥後の厚さとして１０〜１００ｎｍになるように塗布することが好ましい。
【００８４】
乾燥部４０２ｂは、乾燥風の供給口４０２ｂ２、排気口４０２ｂ３と、搬送用ロール４０２ｂ４とを有する乾燥装置４０２ｂ１を有している。乾燥装置４０２ｂ１は加熱処理が出来る機能を有していることが好ましく、加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【００８５】
発光層形成工程４０３では、正孔輸送層までが形成された枚葉の基材５の正孔輸送層の上に発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）が形成され次工程の陰極バッファ層（電子注入層）形成工程４０４に搬送される様になっている。尚、必要に応じて一旦保管することも可能である。
【００８６】
発光層形成工程４０３は、第１塗布部４０３ａと、第２塗布部４０３ｂと、乾燥部４０３ｃとを有している。第１塗布部４０３ａは第１湿式塗布機４０３ａ１と、正孔輸送層までを形成した枚葉の基材５を水平に保持する保持台４０３ａ２と搬送装置４０３ａ３とを有している。
【００８７】
第１塗布部４０３ａでは発光層を構成する第１成分を含む第１塗布液を正孔輸送層の上に第１湿式塗布機４０３ａ１により塗布し第１塗液膜を形成し、第２塗布部４０３ｂでは発光層を構成する第２成分を含む第２塗布液を第１塗液膜の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に第１塗液膜の上に第２湿式塗布機４０３ｂ１により塗布し第２塗液膜を形成する様になっている。質量分率が１．０〜０．１を保持している間とは、第１塗液膜が形成された時の質量を１．０とし、溶媒が蒸発し質量が第１塗液膜が形成された時の質量に対して０．１になるまでの間を意味する。
【００８８】
第１湿式塗布機４０３ａ１による第１塗布液は、枚葉の基材５に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、第１電極（陽極）の取り出し電極を除いて既に形成されている正孔輸送層の上に塗布される。使用可能な湿式塗布機としては、正孔輸送層形成工程４０２の塗布部４０２ａに使用している湿式塗布機４０２ａ１と同じ種類の湿式塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は第１成分を含む第１塗布液に応じて適宜選択することが可能となっている。
【００８９】
第２塗布部４０３ｂは、第２湿式塗布機４０３ｂ１と、第１塗液膜までを形成した枚葉の基材５を水平に保持する保持台４０３ｂ２と、搬送装置４０３ｂ３と、振動付与手段４０３ｂ４とを有している。
【００９０】
第２塗布部４０３ｂでは、枚葉の基材５に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、形成された第１塗液膜の上に第２成分を含む第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成した後、振動付与手段４０３ｂ４により第１塗液膜と第２塗液膜とに振動が付加される。振動が付加されることで第１塗液膜と第２塗液膜との混合が行われ発光層が形成される。
【００９１】
第２湿式塗布機４０３ｂ１としては、第１湿式塗布機４０３ａと同じ塗布機の使用が可能であり、第２塗布液中の第２成分の比率により離散状に塗布するか、膜状に塗布するか選択することが可能である。離散状に塗布する場合は、インクジェット方式に代表される液滴塗布方式が好ましい。離散状に塗布とは、着弾した液滴同士が互いに接触することなく必要とする液滴密度を保持している状態で塗布することを言う。
【００９２】
発光層の場合、ホスト材料は、発光性能、品質安定性を考慮し、乾燥膜厚は１０ｎｍ〜１００ｎｍが好ましく、塗液固形分濃度に応じて、ホスト材料を溶解させた第１塗液膜を供給すればよい。
【００９３】
ドーパント材料は、ホスト材料に対する混合比率は１〜１０％であり、乾燥膜厚は０．１ｎｍ〜１０ｎｍが好ましく、塗液固形分濃度に応じて、ドーパント材料を溶解させた第２塗液膜を供給すればよい。
【００９４】
振動付与手段４０３ｂ４としては、図２に示した振動付与手段２０４ｂ３と同じものを使用することが可能である。
【００９５】
本図では、振動付与手段４０３ｂ４が第２湿式塗布機４０３ｂ１に対して下流側に配設されている場合を示したが、第２湿式塗布機４０３ｂ１で第２塗布液を塗布する時に振動を付加することが出来る様に配設しても構わない。この場合、例えば保持台４０３ｂ２に振動付与手段４０３ｂ４を配設することが挙げられる。又、乾燥装置４０３ｃ１の中に振動付与手段４０３ｂ４を配設し振動を付加しながら乾燥しても構わない。
【００９６】
乾燥部４０３ｃは、乾燥風の供給口４０３ｃ２、排気口４０３ｃ３と、搬送用ロール４０３ｃ４とを有する乾燥装置４０３ｃ１を有している。乾燥装置４０３ｃ１は加熱処理が出来る機能を有していることが好ましく、加熱処理条件として、発光層の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層の硬化等を考慮し、発光層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【００９７】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程４０４は、蒸発源容器４０４ａ２を有する蒸着装置４０４ａ１を用いている。陰極バッファ層（電子注入層）形成工程４０４では、発光層までが形成された枚葉の基材５に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、減圧条件下で形成された発光層の上に電子注入層を形成するようになっている。
【００９８】
第２電極形成工程４０５は、蒸発源容器４０５ａ２を有する蒸着装置４０５ａ１を用いている。第２電極形成工程４０５では、陰極バッファ層（電子注入層）までが形成された枚葉の基材５に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、減圧条件下で形成された陰極バッファ層（電子注入層）の上に第１電極と直交する様に第２電極を形成するようになっている。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ素子が出来上がる。本図では、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０５と第２電極（陰極）形成工程４０５が蒸着装置の場合を示したが、陰極バッファ層（電子注入層）及び第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばドライ方式のスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。又、陰極バッファ層（電子注入層）は湿式塗布方式を用いることも可能である。
【００９９】
封止工程４０６は、封止剤塗設部４０６ａと、枚葉シート状可撓性封止部材貼合部４０６ｂとを有している。本図に示す封止工程４０６は枚葉シート状可撓性封止部材を使用する工程を示している。封止剤塗設部４０６ａでは、第２電極までが形成された枚葉の基材５を保持台４０６ａ１に保持し、第２電極までが形成された枚葉の基材５に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、封止剤塗設装置４０６ａ２で発光領域又は発光領域の周辺にシール剤が塗設される。
【０１００】
枚葉シート状可撓性封止部材貼合部４０６ｂでは、封止剤が塗設された枚葉基材上に枚葉シート状可撓性封止部材６を積重する積重装置４０６ｂ１と、貼合装置４０６ｂ２とを有している。
【０１０１】
積重装置４０６ｂ１では、封止剤塗設部４０６ａで封止剤が塗設された枚葉基材を保持台４０６ｂ１１の上に載置し、枚葉シート状可撓性封止部材６を積重した後、貼合装置４０６ｂ２により貼合する。本図では封止工程４０６が枚葉シート状可撓性封止部材を使用する場合を示したが、蒸着で封止層を形成する方式であっても構わない。
【０１０２】
断裁工程４０７では貼合された可撓性封止部材の不要部分を除去し、第１電極、第２電極の端部を除いて第２電極上に可撓性封止部材が貼合された状態とすることで枚葉基材上に少なくとも１つの照明用（面発光）の有機ＥＬパネルとした後、枚葉基材から打ち抜き断裁装置４０７ａで可撓性封止部材により封止された個別の有機ＥＬパネルを打ち抜き断裁することで有機ＥＬパネル７が回収される。
【０１０３】
図２、図３に示される発光層形成工程で使用される第１塗布液としては、ホスト材料を溶媒に溶解した塗布液であり、使用する溶媒の沸点は、第１塗液膜と第２塗液膜との混合性、乾燥工程での溶媒の除去性等を考慮し、８０℃〜２１０℃が好ましい。好ましい溶媒としては、例えばシクロヘキサン、テトラリン、デカリン、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロベンゼン、１，１，２−トリクロロエタン、イソプロピルアルコール、１，４−ジオキサン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトニトリル、Ｎ−メチルピロリドン、ピリジン、ベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミドなどが挙げられる。
【０１０４】
又、第２塗布液としては、ドーパント材料を溶媒に溶解した塗布液であり、使用する溶媒は、第１塗布液に使用する溶媒と相溶性を有していることが好ましい。
【０１０５】
第１塗布液の固形分濃度は、分子間相互作用、塗布安定性等を考慮し、０．１質量％〜１０質量％が好ましい。
【０１０６】
第２塗布液の固形分濃度は、分子間相互作用、塗布安定性等を考慮し、０．１質量％〜１質量％が好ましい。
【０１０７】
図４は図２に示される発光層形成工程における第１塗液膜の上に塗布された第２塗液膜が混合されるまでのフローを示す模式図である。図４（ａ）は図２に示される発光層形成工程における第１塗液膜の上に膜状に塗布された第２塗液膜が混合されるまでのフローを示す模式図である。図４（ｂ）は図２に示される発光層形成工程における第１塗液膜の上に離散状に塗布された第２塗液膜が混合されるまでのフローを示す模式図である。
【０１０８】
図４（ａ）に示されるフローに付き説明する。
【０１０９】
Ｓｔｅｐ１は、発光層形成工程２０４（図２参照）に正孔輸送層形成工程２０３（図２参照）から搬送されてきた、第１電極４と、正孔輸送層５とが形成された帯状の可撓性基材３ａの正孔輸送層５の上に、第１塗布部２０４ａ（図２参照）で発光層を構成している第１成分のホスト材料を含む第１塗布液が塗布され第１塗液膜６が形成された状態を示す。
【０１１０】
Ｓｔｅｐ２は、発光層形成工程２０４の第２塗布部２０４ｂ（図２参照）で塗布された第１塗液膜６の上全面に、発光層を構成している第２成分のドーパント材料を含む第２塗布液が塗布され第２塗液膜７が形成された状態を示す。第２塗布液の塗布は第１塗液膜６の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に行われる。
【０１１１】
Ｓｔｅｐ３は、第２塗液膜７が膜状に形成された後、第２塗布部２０４ｂ（図２参照）のに第２湿式塗布機２０４ｂ１（図２参照）の後に配設されている振動付与手段２０４ｂ３（図２参照）により第１塗液膜６と第２塗液膜７とに振動が付与され、第１塗液膜６と、第２塗液膜７とが混合された１つの塗液膜８となった状態を示す。これにより、ホスト材料とドーパント材料とは凝集などの分子間相互作用を生じることなく均一に分散した状態となる。この後、乾燥工程で溶媒を除去することでホスト材料とドーパント材料とが均一に分散した発光層が形成される。
【０１１２】
図４（ｂ）に示されるフローに付き説明する。
【０１１３】
Ｓｔｅｐ１′は、図４（ａ）のＳｔｅｐ１と同じ状態を示す。
【０１１４】
Ｓｔｅｐ２′は、発光層形成工程２０４（図２参照）の第２塗布部２０４ｂ（図２参照）で塗布された第１塗液膜６の上全面に、発光層を構成している第２成分のドーパント材料を含む第２塗布液が塗布され第２塗液膜７が離散状に形成された状態を示す。第２塗布液の塗布は第１塗液膜６の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に行われる。
【０１１５】
Ｓｔｅｐ３′は、図４（ａ）のＳｔｅｐ３と同じ状態を示す。
【０１１６】
尚、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるフローは、図３に示す発光層を形成する塗布液を第１成分が含まれる第１塗布液と、第２成分が含まれる第２塗布液とに分けて塗布し、発光層を形成する場合にも適用出来る。
【０１１７】
基材上に少なくとも第１成分と第２成分との２成分から構成される有機化合物層を含む有機ＥＬパネルを図２〜図４に示す様な方法で製造することで次の効果が得られた。
１）溶解性が異なるドーパント材料と、ホスト材料とを分けることで、塗布液を作製する時に使用する溶媒の選択範囲が広げることが可能となった。
２）調製後の塗布液を保存してドーパント材料又はホスト材料の凝集などの分子間相互作用を生じることがないため長時間の塗布が可能となり、生産効率が高いロールツーロール方式の実用化が可能となった。
３）ドーパント材料及びホスト材料が均一に分散した発光層が得られることに伴い、性能が安定した有機ＥＬパネルの製造が可能となった。
４）性能が安定した有機ＥＬパネルの製造が可能となったことに伴い、性能が安定した有機ＥＬ照明装置の製造が可能となった。
【０１１８】
以下、本発明の有機ＥＬパネルを構成している材料に付き説明する。
【０１１９】
（帯状の可撓性基材）
帯状の可撓性基材としては樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
【０１２０】
（ガスバリア膜）
樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａ以下、水蒸気透過度１０-5ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【０１２１】
バリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。ガスバリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
【０１２２】
（第１電極（陽極））
第１電極（陽極）としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ2Ｏ3・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いることも可能である。第１電極（陽極）はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。この第１電極（陽極）より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又第１電極（陽極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１２３】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬパネルとその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。
【０１２４】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【０１２５】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【０１２６】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。
【０１２７】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２）、ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。より高効率の発光素子が得るにはこれらの材料を用いることが好ましい。
【０１２８】
正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬパネルを作製することが出来るため好ましい。
【０１２９】
（発光層）
発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。
【０１３０】
発光層は発光極大波長が各々４３０ｎｍ〜４８０ｎｍ、５１０ｎｍ〜５５０ｎｍ、６００ｎｍ〜６４０ｎｍの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも３層以上の層を含む。３層以上であれば、特に制限はない。４層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍにある層を青発光層、５１０ｎｍ〜５５０ｎｍにある層を緑発光層、６００ｎｍ〜６４０ｎｍの範囲にある層を赤発光層と言う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの青発光性化合物と、極大波長５１０ｎｍ〜５５０ｎｍの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。
【０１３１】
発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８〜３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト材料と、公知のドーパント材料（リン光性化合物（リン光発光性化合物とも云う））を含有することが好ましい。
【０１３２】
ホスト材料とは、発光層に含有される材料の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の材料と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト材料を複数種併用して用いてもよい。ホスト材料を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、ドーパント材料を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。ドーパント材料の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。
【０１３３】
（ホスト材料）
ホスト材料としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である材料が好ましい。公知のホスト材料としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報、同２００７−５９１１９号公報、同２００７−２５１０９６号公報、同２００７−２５０５０１号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【０１３４】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパント材料からのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基板上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。
【０１３５】
ホスト材料は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。即ち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。
【０１３６】
（ドーパント材料）
ドーパント材料（リン光性化合物（リン光発光性化合物））とは、励起三重項からの発光が観測される材料であり、室温（２５℃）にてリン光発光する材料であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の材料である。先に説明したホスト材料と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。
【０１３７】
ドーパント材料（リン光性化合物（リン光発光性化合物））は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。
【０１３８】
ドーパント材料の発光は原理としては２種挙げられる。１つはキャリアが輸送されるホスト材料上でキャリアの再結合が起こってホスト材料の励起状態が生成し、このエネルギーをドーパント材料に移動させることでドーパント材料からの発光を得るというエネルギー移動型である。他の１つはドーパント材料がキャリアトラップとなり、ドーパント材料上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型である。何れの場合においても、ドーパント材料の励起状態のエネルギーはホスト材料の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【０１３９】
ドーパント材料は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。ドーパント材料としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【０１４０】
ドーパント材料のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。
【０１４１】
有機ＥＬ素子の発光層に使用する材料の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。
【０１４２】
白色素子とは、２℃視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ2でのＣＩＥ１９３１表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．０７の領域内にあることを言う。
【０１４３】
乾燥することで形成された発光層は、電極又は電子注入層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。
【０１４４】
（陰極バッファ層（電子注入層））
陰極バッファ層（電子注入層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。陰極バッファ層（電子注入層）とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬパネルとその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。陰極バッファ層（電子注入層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。上記バッファ層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【０１４５】
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。
【０１４６】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。
【０１４７】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。
【０１４８】
（第２電極（陰極））
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬパネルの第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
【０１４９】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。
【０１５０】
（封止剤）
封止剤としては、液状封止剤と熱可塑性樹脂とが挙げられる。液状封止剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型封止剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の封止剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の封止剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂封止剤等を挙げることが出来る。液状封止剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、５〜７０体積％が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後の封止剤厚み等を考慮し、１μｍ〜１００μｍが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。
【０１５１】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１５２】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【０１５３】
（可撓性封止部材）
可撓性封止部材としてはポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどの可撓性樹脂フィルムからなる支持体へ蒸着法やコーティング法でバリア層を形成した材料又はバリア層として金属箔を用いた材料が挙げられる。バリア層としては例えばＩｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2等の金属酸化物を蒸着した材料が挙げられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状封止剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。
【０１５４】
可撓性封止部材の水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましい。水蒸気透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は、可撓性封止部材と第１圧着部材、第２圧着部材との密着性や封止剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【０１５５】
本発明の製造方法で製造した有機ＥＬパネルの発光の室温における外部取り出し効率は１％以上であることが好ましく、より好ましくは５％以上である。ここに、外部取り出し量子効率（％）＝有機ＥＬパネル外部に発光した光子数／有機ＥＬパネルに流した電子数×１００である。
【０１５６】
又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機ＥＬパネルからの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機ＥＬパネルの発光のλｍａｘは４８０ｎｍ以下が好ましい。
【０１５７】
本発明の製造方法で製造した有機ＥＬパネルは、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬパネルは、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。
【０１５８】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。
【０１５９】
本発明の製造方法で有機ＥＬパネルを製造する際、基板と発光層の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。
【０１６０】
透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が一次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。
【０１６１】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。
【０１６２】
更に、本発明の製造方法で製造した有機ＥＬパネルは、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。
【０１６３】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。
【実施例】
【０１６４】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。
【０１６５】
実施例１
〈帯状の可撓性基材の準備〉
厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍ、長さ１００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴと略記する）を準備した。尚、帯状の可撓性基材には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極が形成される面及び反対の面の同じ位置に設けた。
【０１６６】
（第１電極の形成）
図２に示す装置を使用し、準備したＰＥＴの上に５×１０-1Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの第１電極を一定間隔で連続的に形成し一旦巻き取り保管した。
【０１６７】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の表面張力は４０×１０-3Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。
【０１６８】
（正孔輸送層の形成）
図２に示す装置を使用し、第１電極が形成されたＰＥＴの第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、正孔輸送層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥後の厚みが５０ｎｍになるように全面塗布した。正孔輸送層を形成した後引き続き、帯電防止処理を行い、発光層の形成工程に搬送した。尚、搬送速度は、１ｍ／分とした。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。
【０１６９】
塗布条件
正孔輸送層の塗布条件としては、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０１７０】
乾燥及び加熱処理条件
正孔輸送層の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、図２示す乾燥装置及び加熱処理装置を使用し、乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。
【０１７１】
（発光層形成用塗布液の準備）
第１塗布液
ホスト材料（ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ））                １質量％
溶媒（トルエン）                                          ９９質量％
第１塗布液の表面張力は２５℃で２８ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。
【０１７２】
第２塗布液
ドーパント材料（イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））             １質量％
溶媒（トルエン）                                              ９９質量％
第２塗布液の表面張力は２５℃で２８ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。
【０１７３】
（発光層の形成）
正孔輸送層が形成されたＰＥＴの正孔輸送層の上に、第１塗布液を温度２５℃でエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により膜状に湿潤膜厚で５μｍ相当量を塗布し、表１に示す様に質量の異なる第１塗液膜を形成した後、引き続き第２塗布液を温度２５℃でインクジェットにより離散状に湿潤膜厚で２５ｎｍ相当量を塗布し第２塗液膜を形成した。この後、以下に示す条件で超音波振動装置により第１塗液膜と第２塗液膜とに振動を付加し第１塗液膜と第２塗液膜とを混合し、乾燥部で溶媒の除去と加熱処理を行い乾燥膜厚が５０ｎｍの発光層を形成した。発光層までを形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状としＮｏ．１−１〜１−６として一時保管した。尚、搬送速度は１ｍ／分とした。
【０１７４】
発光層の塗布条件としては、発光層形成用塗布液の第１塗布液、第２塗布液の塗布は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ2ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０１７５】
尚、第１塗液膜の質量の変化は、図２の第１塗布部と第２塗布部との間に加熱工程を配設し第１塗液膜を加熱することで調整した。
【０１７６】
質量分率の値は、事前の予備実験にて、加熱工程の通過前後における塗液膜重量の差分から求めた値である。
【０１７７】
振動付与条件としては、超音波発振機α２シリーズ（千代田電機工業（株）製）を使用して、周波数３５ｋＨｚ、出力６００Ｗ、振動付与時間３０秒の条件で振動を付加した。
【０１７８】
乾燥及び加熱処理条件は、振動付与した後、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布０．５ｍ／ｓ、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理を温度１５０℃で行い発光層を形成した。
【０１７９】
（比較の発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材料（ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ））                １．００質量％
ドーパント材料（イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））         ０．０５質量％
溶媒（トルエン）                                          ９８．９５質量％
塗布液の表面張力は２５℃で２８ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。
【０１８０】
（比較の発光層の形成）
ホスト材料と、ドーパント材料とを共存させた発光層形成用塗布液を調製した。準備した発光層形成用塗布液を温度２５℃でエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により準備した正孔輸送層までが形成されたＰＥＴの正孔輸送層の上に膜状に乾燥膜厚が５０ｎｍになるように塗布し、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布０．５ｍ／ｓ、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理を温度１５０℃で行い比較の発光層を形成しＮｏ．１−７とした。発光層の塗布条件としては、発光層形成用塗布液の塗布は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ2ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０１８１】
【表１】
0005104301.tif 000002
【０１８２】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
引き続き、準備した発光層までが形成された試料Ｎｏ．１−１〜１−７の発光層の上全面に、５×１０-4Ｐａの真空環境条件にて陰極バッファ層（電子注入層）層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層した。
【０１８３】
（第２電極の形成）
引き続き、形成された電子注入層の上全面に５×１０-4Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。
【０１８４】
（有機ＥＬパネルの作製）
（接着剤の塗設）
作製した有機ＥＬ素子の第１電極及び第２電極の引き出し電極の端部を除いて発光領域及び発光領域の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０１８５】
（封止部材の貼合）
この後、以下に示す帯状シート封止部材を準備した有機ＥＬ素子の接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ2、距離５〜１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態とした。
【０１８６】
（帯状シート封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａであった。
【０１８７】
（断裁）
準備した複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬパネルの大きさに合わせ断裁し試料Ｎｏ．１０１〜１０７とした。
【０１８８】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１０７に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状の非発光部）を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。
【０１８９】
リーク電流特性の試験方法
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）を５Ｖを５秒間印加し、その時有機ＥＬ素子に流れる電流を測定した。サンプル１０枚の発光領域について測定を行い、最大電流値をリーク電流とした。
【０１９０】
リーク電流特性の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０-6Ａ未満
○：最大電流値が１×１０-6Ａ以上、１×１０-5Ａ未満
△：最大電流値が１×１０-5Ａ以上、１×１０-3Ａ未満
×：最大電流値が１×１０-3Ａ以上
ダークスポット（スポット状の非発光部）の発生数の測定方法
定電圧電源を用いて、有機ＥＬパネルに直流５Ｖを印加し、ダークスポットの有無をルーペ（倍率８倍）を用い目視にて観察した。発光領域全てにおいて測定を行い、ダークスポットの数を目視で測定した。
【０１９１】
ダークスポット（スポット状の非発光部）の評価ランク
◎：ダークスポットの発生が全くない。
【０１９２】
○：ダークスポット１個以上、５個未満
△：ダークスポット５個以上、２０個未満
×：ダークスポット２０個以上
【０１９３】
【表２】
0005104301.tif 000003
【０１９４】
有機ＥＬパネルＮｏ．１０１〜１０５は、第１塗液膜の質量分率が１．０〜０．１を保持している間に第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成し、振動付与手段により振動を付加したことにより、第１塗液膜と第２塗液膜とが均一に混合したため、リーク電流特性がよく、ダークスポット数も少ない、安定な有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。
【０１９５】
有機ＥＬパネルＮｏ．１０６は第１塗液膜の質量分率が０．０５の状態で第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成し、振動付与手段により振動を付加したため、第１塗液膜と第２塗液膜との混合が不均一になったことにより、リーク電流特性が悪く、ダークスポットが多い不安定した有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。
【０１９６】
有機ＥＬパネルＮｏ．１０７はホスト材料とドーパント材料とを共存させた発光層形成用塗布液を使用したため、始めは問題なかったが、終わりでは凝集などの分子間相互作用が発生し、リーク電流特性が悪く、ダークスポットが多い、不安定な有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１９７】
実施例２
（基材の準備）
基材として厚さ１．１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ６０ｍｍソーダ石灰ガラスを５０枚準備した。尚、ソーダ石灰ガラスの全面には、酸やアルカリから保護するためのシリカコートしたものを使用した。
【０１９８】
（第１電極の形成）
第１電極として準備したガラス基材５０枚の上にＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を１００ｎｍ成膜した基材（ＮＨテクノグラス社製ＮＡ−４５）にパターニングを行った後、このＩＴＯ透明電極を設けた透明基材をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。
【０１９９】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
１．２．ジクロロエタン中に１質量％となるように正孔輸送材料の４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）を溶解させ正孔輸送層形成用塗布液とした。
【０２００】
（正孔輸送層の形成）
図３に示す装置を使用し、準備したガラス基材上に形成された第１電極上に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を、スリットコート装置を使用し塗布した後、温度８０℃、時間６０分の条件で乾燥、熱処理を行い、厚さ４０ｎｍの正孔輸送層を設けた。
【０２０１】
（発光層形成用塗布液の準備）
第１塗布液
ホスト材料（ポリビニルカルバゾール）                        １質量％
溶媒（アニソール）                                        ９９質量％
第１塗布液の表面張力は２５℃で３６ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。
【０２０２】
第２塗布液
ドーパント材料（イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））         １質量％
溶媒（アニソール）                                        ９９質量％
第２塗布液の表面張力は２５℃で３６ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。
【０２０３】
（発光層の形成）
正孔輸送層が形成されたガラス基材の正孔輸送層の上に、準備した第１塗布液を温度２５℃でスプレー塗布機を使用した湿式塗布方式により膜状に湿潤膜厚で５μｍ相当量を塗布し、表３に示す様に質量の異なる第１塗液膜を形成した後、引き続き第２塗布液を温度２５℃でインクジェットにより離散状に湿潤膜厚で２５ｎｍ相当量を塗布し第２塗液膜を形成した。この後、以下に示す条件で超音波振動装置により第１塗液膜と第２塗液膜とに振動を付加し第１塗液膜と第２塗液膜とを混合し、乾燥部で溶媒の除去と加熱処理を行い乾燥膜厚が５０ｎｍの発光層を形成した後、室温と同じ温度になるまで冷却した後、Ｎｏ．２−１〜２−６として一時保管した。
【０２０４】
第１塗布液、第２塗布液の塗布は２５℃の環境の大気環境下で、露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０２０５】
尚、第１塗液膜の体積（溶媒量）の変化は、図３の第１塗布部と第２塗布部との間に加熱工程を配設し第１塗液膜を加熱することで調整した。
【０２０６】
質量分率の値は、事前の予備実験にて、加熱工程の通過前後における塗液膜重量の差分から求めた値である。
【０２０７】
振動付与条件としては、超音波発振機α２シリーズ（千代田電機工業（株）製）を使用して、周波数２５ｋＨｚ、出力４００Ｗ、振動付与時間３０秒の条件で振動を付加した。
【０２０８】
乾燥及び加熱処理条件は、振動付与した後、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布０．５ｍ／ｓ、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理を温度１５０℃で行い発光層を形成した。
【０２０９】
（比較の発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材料（ポリビニルカルバゾール）                        １．００質量％
ドーパント材料（イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））         ０．０５質量％
溶媒（トルエン）                                          ９８．９５質量％
塗布液の表面張力は２５℃で３６ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。
【０２１０】
（比較の発光層の形成）
ホスト材料と、ドーパント材料とを共存させた発光層形成用塗布液を調製した。準備した発光層形成用塗布液を温度２５℃でスプレー塗布機を使用した湿式塗布方式により、準備した正孔輸送層までが形成されたガラス基材の正孔輸送層の上に膜状に乾燥膜厚が５０ｎｍになるように塗布し、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布０．５ｍ／ｓ、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理を温度１５０℃で行い比較の発光層を形成しＮｏ．２−７とした。
【０２１１】
【表３】
0005104301.tif 000004
【０２１２】
（電子輸送層の形成）
形成した発光層の領域に５×１０-4Ｐａの真空下にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層を蒸着し電子輸送層を形成した。
【０２１３】
（第２電極の形成）
形成した電子輸送層の上に５×１０-4Ｐａの真空下にて厚さ１００ｎｍのアルミ層を蒸着し電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。
【０２１４】
（有機ＥＬパネルの作製）
（封止層の形成）
形成した電子輸送層の上に、ポリエチレンテレフタレートを基材とし、Ａｌ2Ｏ3を厚さ３００ｎｍで蒸着した可撓性封止部材を使用した。第１電極及び第２電極の外部取り出し端子が形成出来る様に端部を除き第２電極の周囲に接着剤を塗り、可撓性封止部材を貼合した後、熱処理で接着剤を硬化させた。この後、可撓性封止部材の不要部分を打ち抜き断裁で除去し封止層を形成し有機ＥＬパネルとし試料Ｎｏ．２０１〜２０７とした。
【０２１５】
（評価）
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２０７に付き、始めの５枚と、終わりの５枚との試料を抜き取り、リーク電流特性、ダークスポット個数を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。
【０２１６】
【表４】
0005104301.tif 000005
【０２１７】
有機ＥＬパネルＮｏ．２０１〜２０５は第１塗液膜が質量分率が１．０〜０．１を保持している間に第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成し、振動付与手段により振動を付加したことにより、第１塗液膜と第２塗液膜とが均一に混合したため、リーク電流特性がよく、ダークスポット数も少ない安定な有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。
【０２１８】
有機ＥＬパネルＮｏ．２０６は第１塗液膜の質量分率が０．０５の状態で第２塗布液を塗布し第２塗液膜を形成し、振動付与手段により振動を付加したことにより第１塗液膜と第２塗液膜との混合が不均一になったため、リーク電流特性がよく、ダークスポット数が多い、不安定な有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。
【０２１９】
有機ＥＬパネルＮｏ．２０７はホスト材料とドーパント材料とを共存させた発光層形成用塗布液を使用したため、始めは問題なかったが、終わりでは凝集などの分子間相互作用が発生し、リーク電流特性が悪く、ダークスポットが多い、不安定な有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０２２０】
実施例３
〈帯状の可撓性基材の準備〉
実施例１と同じ帯状の可撓性基材を準備した。
【０２２１】
（第１電極の形成）
図２に示す装置を使用し、準備した帯状の可撓性基材上に実施例１と同じ条件、同じ方法で第１電極を形成した。
【０２２２】
（正孔輸送層の形成）
図２に示す装置を使用し、形成された第１電極の上に実施例１と同じ条件、同じ方法で正孔輸送層を形成した。
【０２２３】
（発光層形成用塗布液の準備）
第１塗布液の準備
表５に示す様に第１塗布液の調製に使用する溶媒の沸点を変えた溶媒を使用し、第１塗布液を調製しＮｏ．ａ〜ｆとした。
第１塗布液の調製
ホスト材料（ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ））                １質量％
溶媒（ａ〜ｄ）                                            ９９質量％
【０２２４】
【表５】
0005104301.tif 000006
【０２２５】
（第２塗布液の準備）
表６に示す様に第２塗布液の調製に使用する溶媒の沸点を変えた溶媒を使用し、第２塗布液を調製しＮｏ．イ〜へとした。
【０２２６】
第２塗布液の調製
ドーパント材料（イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）3））         １質量％
溶媒（イ〜ホ）                                            ９９質量％
【０２２７】
【表６】
0005104301.tif 000007
【０２２８】
（発光層の形成）
形成された正孔輸送層の上に、表７に示す様に、表５に示す第１塗布液Ｎｏ．ａ〜ｆと表６に示す第２塗布液Ｎｏ．イ〜ヘとを組合せて湿式塗布方式により塗布した。この後、以下に示す条件で超音波振動装置により第１塗液膜と第２塗液膜とに振動を付加し第１塗液膜と第２塗液膜とを混合し、乾燥部で溶媒の除去と加熱処理を行い乾燥膜厚が５０ｎｍの発光層を形成した。発光層までを形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状としＮｏ．３−１〜３−３６として一時保管した。尚、搬送速度は１ｍ／分とした。
【０２２９】
第１塗布液の塗布条件
温度２５℃でエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により膜状に湿潤膜厚で５μｍ相当量を塗布し第１塗液膜を形成した。
【０２３０】
第２塗布液の塗布条件
第１塗液膜が形成された後、引き続き（残留溶媒が１００％の状態）第２塗布液を温度２５℃でインクジェットにより離散状に湿潤膜厚で２５ｎｍ相当量を塗布し第２塗液膜を形成した。
【０２３１】
（振動付与条件）
振動付与条件としては、超音波発振機α２シリーズ（千代田電機工業（株）製）を使用して、周波数２５ｋＨｚ、出力４００Ｗ、振動付与時間３０秒の条件で振動を付加した。
【０２３２】
乾燥及び加熱処理条件は、振動付与した後、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布０．５ｍ／ｓ、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理を温度１５０℃で行い発光層を形成した。
【０２３３】
【表７】
0005104301.tif 000008
【０２３４】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
引き続き、準備した発光層までが形成された試料Ｎｏ．３−１〜３−３６の発光層の上全面に、実施例１と同じ条件でＬｉＦを使用し、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層した。
【０２３５】
（第２電極の形成）
引き続き、実施例１と同じ条件で電子注入層の上全面にアルミニウムを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。
【０２３６】
（有機ＥＬパネルの作製）
作製した有機ＥＬ素子の第１電極及び第２電極の引き出し電極の端部を除いて発光領域及び発光領域の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０２３７】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａであった。
【０２３８】
（断裁）
準備した複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬパネルの大きさに合わせ断裁し試料Ｎｏ．３０１〜３３６とした。
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３３６に付き、始めの５ｍと、終わりの５ｍとの箇所から試料を抜き取り、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状の非発光部）を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表８に示す。
【０２３９】
【表８】
0005104301.tif 000009
【０２４０】
第１塗布液に使用する溶媒の沸点を６１．３℃とし、第２塗布液に使用する溶媒を沸点を変えた溶媒に対して相溶性のある溶媒を使用して作成した試料Ｎｏ．３０１〜３０５は何れも第１塗液膜の乾燥が早くなったため、第２塗液膜との混合状態が安定しなくなり、リーク電流特性も安定しなく、ダークスポット数も多少増加し、安定性に劣る有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。
【０２４１】
第１塗布液に使用する溶媒の沸点を８０℃〜２１０℃の範囲の溶媒を使用し、第２塗布液に使用する溶媒を沸点を変えた溶媒に対して相溶性のある溶媒を使用して作成した試料Ｎｏ．３０７〜３１１、３１３〜３１７、３１９〜３２３、３２５〜３２９、３３１〜３３５は何れもリーク電流特性がよく、ダークスポット数も少ない、安定な有機ＥＬパネルが製造されたことが確認された。又、第２塗布液に使用する溶媒を沸点を２１５℃と高くして作成した試料Ｎｏ．３１２、３１８、３２４、３３０、３３６は、リーク電流特性がよく、ダークスポット数も少ない、安定な有機ＥＬパネルが製造されるのであるが、乾燥に時間を要する結果となった。
【０２４２】
第１塗布液に使用する溶媒の沸点を２１５℃の溶媒を使用し、第２塗布液に使用する溶媒を沸点を変えた溶媒に対して相溶性のある溶媒を使用して作成した試料Ｎｏ．３３１〜３３５は、リーク電流特性がよく、ダークスポット数も少ない、安定な有機ＥＬパネルが製造されるのであるが、乾燥に時間を要する結果となった。
本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０２４３】
【図１】照明用に使用する有機ＥＬパネルの一例を示す概略図である。
【図２】図１に示す有機ＥＬパネルを帯状の可撓性基材を使用して製造する製造工程の一例を示す模式図である。
【図３】図１に示す有機ＥＬパネルを枚葉基材を使用して製造する製造工程の一例を示す模式図である。
【図４】図２に示される発光層形成工程における第１塗液膜の上に塗布された第２塗液膜が混合されるまでのフローを示す模式図である。
【符号の説明】
【０２４４】
１  有機ＥＬパネル
１０１  可撓性基材
１０２  陽極（第１電極）
１０３  正孔輸送層
１０４  発光層
１０５  陰極バッファ層（電子注入層）
１０６  陰極（第２電極）
１０７  接着剤層
１０８  封止部材
２、４  製造工程
２０１、４０１  供給工程
２０２  第１電極形成工程
２０３、４０２  正孔輸送層形成工程
２０４、４０３  発光層形成工程
２０４ａ、４０３ａ  第１塗布部
２０４ａ３、４０３ａ１  第１湿式塗布機
２０４ｂ、４０３ｂ  第２塗布部
２０４ｂ１、４０３ｂ１  第２湿式塗布機
２０４ｂ３、４０３ｂ４  振動付与手段
２０４ｃ、４０３ｃ  乾燥部
２０５、４０４  陰極バッファ層（電子注入層）形成工程
２０６、４０５  第２電極形成工程
２０７、４０６  封止工程
２０８、４０７  断裁工程
３、３ａ、５  基材
【図１】
0005104301.tif 000010
【図２】
0005104301.tif 000011
【図３】
0005104301.tif 000012
【図４】
0005104301.tif 000013