(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、前記透明基板の一面にあって、局所的に順に積層された第一電極、有機層、及び第二電極からなる構造体とから少なくともなる有機デバイスであって、
微粒子から構成される封止部材が、前記構造体を覆うように前記透明基板の一面に配され、前記封止部材を構成する微粒子が前記透明基板の一面にめり込まれてなることを特徴とする有機デバイス。
【請求項２】
前記封止部材は被膜をなし、該被膜は１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の微結晶からなることを特徴とする請求項１に記載の有機デバイス。
【請求項３】
前記被膜は、誘電体であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機デバイス。
【請求項４】
前記誘電体は、ＳｉＯ２を主成分とする無機材料であることを特徴とする請求項３に記載の有機デバイス。
【請求項５】
前記皮膜の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機デバイス。
【請求項６】
前記構造体と前記被膜との間の少なくとも一部には、バッファが配されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の有機デバイス。
【請求項７】
透明基板と、前記透明基板の一面にあって、局所的に順に積層された第一電極、有機層、及び第二電極からなる構造体とから少なくともなり、微粒子から構成される封止部材が、前記構造体を覆うように前記透明基板の一面に配され、前記封止部材を構成する微粒子が前記透明基板の一面にめり込まれてなる有機デバイスの製造方法であって、
透明基板の一面に局所的に第一電極、有機層、及び第二電極を順に積層して構造体形成する工程、
封止部材を構成する微粒子を一次粒子化する工程、
及び前記一次粒子化した微粒子を、前記構造体が形成された前記透明基板の一面に噴射して封止部材を形成する工程、を少なくとも備えたことを特徴とする有機デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬということがある）を用いた有機デバイスに係り、より詳しくは、密閉性の向上を図った有機デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子５０は、図５に示すように、透明なガラスもしくは透明な樹脂基板５１の表面に、第一電極層（陽極）５２、有機層５３、第二電極層（陰極）５４が積層された基本構成を有する。有機ＥＬ素子は、コントラスト比が高い、視野角が広い、薄型化が可能であるといった特徴を有しており、ディスプレイなどの分野に応用され始めている。また、有機ＥＬ素子を利用したディスプレイでは、駆動用のトランジスタ回路上に発光部を形成する。そのため、通常の素子構造ではトランジスタ部分で発光した光が吸収もしくは散乱されてしまい、外部への取り出し率が悪化するという問題がある。この問題を解決するためにガラス基板上に陰極、有機層、陽極の順番に積層されたトップエミッション構造と呼ばれる構造も検討されている。第一電極層（陽極）５２は、ＩＴＯ（スズ添加酸化インジウム）に代表される透明導電材料から形成される。有機層５３は、正孔注入層５３ａ、正孔輸送層５３ｂ、発光層５３ｃ、電子輸送材料層５３ｄ、電子注入層５３ｅなど、複数層から構成される。第二電極層（陰極）５４は、Ｍｇ：Ａｌ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材料で構成される。
【０００３】
有機ＥＬ素子は多くの研究機関で研究開発が進められており、その発光特性（発光効率、最大輝度、消費電力など）は飛躍的に向上してきている。例えば、従来の蛍光材料よりも発光効率の高い燐光材料、低い仕事関数を有する陰極材料、電子と正孔のキャリアバランスの最適化など多くの研究開発が行われている。また、低コスト化が実現可能な製造方法として、従来の真空蒸着だけではなく、スクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット法などを用いた脱真空プロセスが検討されている。
【０００４】
有機ＥＬ素子を構成している有機材料は、大気中に曝露すると酸素や水分などと急速に反応して素子の特性が劣化してしまう。そこで、特許文献１〜５で開示されているように、図６に示すようなガラス基板６１，６５同士を貼り合わせて、その間に有機層を形成するという封止構造を適用した有機ＥＬ素子６０がある。ここで、一方のガラス基板（封止用ガラス）６５は内部をくりぬいた構造として、この部分に有機ＥＬ素子が配されている。また、封止用ガラス６５と透明基板６１の界面には一般的に接着剤を用いた接着剤層６６により固定されている。ここで、接着剤を硬化させる方法としては、紫外線、加熱、二液混合などが挙げられるが、封止用ガラス６５と透明基板６１を接着できれば、どんな接着剤を用いてもよい。
【０００５】
この従来の有機ＥＬ素子の作製方法は、図７に示す通りである。まず、図７（ａ）に示すように透明基板６１を用意し、図７（ｂ）に示すようにこの透明基板６１上に発光部を形成する。発光部の形成には一般的には第一電極層（陽極）６２、有機層６３（正孔注入層６３ａ、正孔輸送層６３ｂ、発光層６３ｃ、電子輸送層６３ｄ、及び電子注入層６３ｅ）、第二電極層（陰極）６４を順番に成膜する。ここで、有機層６３の成膜には所望の膜厚を制御よく成膜できれば、製造方法には制限はない。次に、図７（ｃ）に示すように、ディスペンサ、スクリーン印刷などの方法で紫外線硬化接着剤６６を塗布する。次に、図７（ｄ）に示すように、この紫外線硬化接着剤６６を塗布した位置に合わせて封止ガラス６５を置く。最後に、図７（ｅ）に示すように、紫外線硬化接着剤６６に紫外線を照射して透明基板６１と封止ガラス６５を接着させることで、従来の有機ＥＬ素子を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、このような構造のＥＬ素子においては、封止用ガラス６５と透明基板６１とを接着している接着剤層６６の部分から、酸素や水分が浸入する虞がある。接着剤には、通常エポキシやアクリレートといった紫外線硬化の接着剤が用いられるが、これらの材料はガラスなどの無機材料と比較すると数桁以上も酸素透過性や水分透過率が高い。そのため、接着剤層６６から酸素や水分が浸入して内部の有機層６３を損傷させる虞がある。ゆえに、その結果として有機ＥＬ素子の寿命特性を劣化させる虞があった。
また、接着剤には、通常何らかの溶媒が用いられており、この溶媒が接着剤を硬化して接着層６６を形成する際に、封止ガラス６５と透明基板６１とに囲まれてなる領域、すなわち有機ＥＬ素子が配されている領域に放出される虞がある。そのため、この溶媒によって有機層６３が損傷するという問題も生じる。
【特許文献１】特開平１１−４０３４７号公報
【特許文献２】特開２０００−３０８５７号公報
【特許文献３】特開２００１−１２６８６８号公報
【特許文献４】特開２００３−１８７９６２号公報
【特許文献５】特開２００５−１１７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、密閉性の向上が図れ、長期にわたって信頼性の高い有機デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の有機デバイスは、透明基板と、前記透明基板の一面にあって、局所的に順に積層された第一電極、有機層、及び第二電極からなる構造体とから少なくともなる有機デバイスであって、微粒子から構成される封止部材が、前記構造体を覆うように前記透明基板の一面に配され、前記封止部材を構成する微粒子が前記透明基板の一面にめり込まれてなることを特徴とする。
本発明の請求項２に記載の有機デバイスは、請求項１において、前記封止部材は被膜をなし、該被膜は１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の微結晶からなることを特徴とする。
本発明の請求項３に記載の有機デバイスは、請求項１または２において、前記被膜は、誘電体であることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載の有機デバイスは、請求項３において、前記誘電体は、ＳｉＯ２を主成分とする無機材料であることを特徴とする。
本発明の請求項５に記載の有機デバイスは、請求項１〜４のいずれかにおいて、前記皮膜の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。
本発明の請求項６に記載の有機デバイスは、請求項１〜５のいずれかにおいて、前記構造体と前記被膜との間の少なくとも一部には、バッファが配されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項７に記載の有機デバイスの製造方法は、透明基板と、前記透明基板の一面にあって、局所的に順に積層された第一電極、有機層、及び第二電極からなる構造体とから少なくともなり、微粒子から構成される封止部材が、前記構造体を覆うように前記透明基板の一面に配され、前記封止部材を構成する微粒子が前記透明基板の一面にめり込まれてなる有機デバイスの製造方法であって、透明基板の一面に局所的に第一電極、有機層、及び第二電極を順に積層して構造体形成する工程、封止部材を構成する微粒子を一次粒子化する工程、及び前記一次粒子化した微粒子を、前記構造体が形成された前記透明基板の一面に噴射して封止部材を形成する工程、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の有機デバイスによれば、該封止部材は構造体と透明基板とに密着して配され、かつ、前記封止部材が前記透明基板と接している面において、前記封止部材を構成する微粒子が前記透明基板の一面にめり込んでいる。そのため、密閉性、密着性を向上させることができ、酸素や水分などの浸入を低減することができる。ゆえに、構造体の寿命特性を向上させることが可能となる。また、従来では構造体と封止部材との間に間隙が配されていたが、本発明の有機デバイスは、封止部材が密着して配されているので、封止部材と第一電極、第二電極及び発行部との間に離間部が存在しない。そのため、従来の有機デバイスと比較し、サイズの小型化を図ることも可能となる。
本発明の製造方法は、封止構造をなす微粒子を一次粒子化して透明基板に噴射し、封止部材を形成する。そのため、該透明基板に高速で照射された微粒子は基板に若干めり込んだ構造となる。そのため、従来のように接着剤で封入していたものと比較し、透明基板と封止部材との密着強度の向上が図れる。さらに、封止部材と透明基板との界面に接着剤を必要としないため、従来では接着剤の酸素や水分の透過性、及び接着剤の硬化時に発生する溶媒などにより有機ＥＬ素子に損傷が生じていたが、本発明の製造方法によれば、このような損傷が生じず、歩止りの向上、及び発光素子の寿命特性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に関わる有機デバイス１０Ａ（１０）を模式的に示した図であり、図１（ａ）は、有機デバイス１０Ａの断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるαを拡大した断面図である。
本発明の有機デバイス１０Ａは、透明基板１と、透明基板１の一面１ａにあって、局所的に順に積層された第一電極２、有機層３、及び第二電極４からなる構造体６とから概略構成されている。また、微粒子から構成される封止部材５が、構造体６を覆うように透明基板１の一面１ａに配され、封止部材５を構成する微粒子が透明基板１の一面１ａにめり込まれている。以下、それぞれについて詳細に説明する。
【００１３】
透明基板１としては、電気絶縁性を備えるとともに、有機層３から外部へ発光した光の出射能力に優れた透過性を有する材料が好ましく、可視光における光透過率が例えば８５％以上のものである。
このような透明基板１としては、ガラスや樹脂などからなる基板を用いることができる。ガラスからなる透明基板１としては、例えばケイ酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス、リン酸塩ガラスなどが挙げられる。樹脂からなる透明基板１としては、例えばポリカーボネイト、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
透明基板１として樹脂を用いる場合は、樹脂基板は水分を透過してしまうため、透明基板１と構造体６との間に、透明基板１の一面１ａを全て覆うようにガスバリア層（不図示）を設ける必要がある。一般に有機材料は、酸素と水に対して弱いため、酸素と水が発光品質の劣化の原因となっている。したがって、ガスバリア層を設けることで、発光品質の信頼性を向上させることができる。このようなガスバリア層としては、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４ などの酸化物や窒化物を用いることができる。また、ガスバリア層には、有機層３から外部へ出射される光の透過率が高いことが求められ、この透過率は８５％以上であることが望ましい。
また、透明基板１が封止部材５と接している面は、封止部材５を構成する微粒子がめり込んだ状態となっている。
【００１４】
第一電極（陽極）２としては、表面粗さが数ｎｍ程度であり、抵抗の低いＩＴＯ、ＩＺＯ（亜鉛添加酸化インジウム）、ＦＴＯ（フッ素添加スズ）などからなる単層の透明導電膜や、耐熱性に優れたＦＴＯ／ＩＴＯ積層体（ＩＴＯが下層、ＦＴＯが上層）が好ましい。
【００１５】
有機層３は、正孔注入層３ａと、正孔輸送層３ｂと、発光層３ｃと、電子輸送層３ｄと、電子注入層３ｅとが順に積層されてなるものである。
【００１６】
正孔注入層３ａとしては、通常、正孔注入層として用いられるものであれば特に限定されずに公知のものを用いることができ、例えばＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（独国／バイエル社製）、ＰＥＴＤＨＫ／ＴＢＨＦＡ（ケミプロ化成社製）などの材料から選択するとよい。
【００１７】
正孔輸送層３ｂとしては、通常、正孔輸送層として用いられるものであれば特に限定されずに公知のものを用いることができ、例えばジフェニルナフチルジアミン（α−ＮＰＤ）やトリフェニルジアミン誘導体（ＴＰＤ）、１，３，５−トリス[（ジフェニルアミノ）フェニル]ベンゼン（ＴＤＡＰＢ）などが挙げられる。
【００１８】
発光層３ｃとしては、通常、発光層として用いられるものであれば特に限定されずに公知のものを用いることができ、例えば、ポリアルミニウムキノリート錯体やポリビニルカルバゾールなどの非π共役系材料、ポリパラフェニレンビニレン誘導体やポリフルオレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体などのπ共役系高分子などが挙げられる。
中でも、加熱や光による３次元架橋構造を付与できる材料を選択することにより、その上に塗布する溶液中の溶媒によって発光層３ｃが溶解してしまう問題を防ぐことができる。これによって、材料の自由度が増すことが期待できるので望ましい。具体的には、光で架橋するタイプとしては、ポリスパイロ系高分子材料などが挙げられる。また、熱で架橋するタイプとしては、前駆体水溶液から重合するポリパラフェニレンビニレンなどが挙げられる。
【００１９】
電子輸送層３ｄとしては、通常、電子輸送層として用いられるものであれば特に限定されずに公知のものを用いることができ、例えばアルミキノリノールなどの有機金属錯体誘導体などが挙げられる。
【００２０】
電子注入層３ｅとしては、通常、電子注入層として用いられるものであれば特に限定されずに公知のものを用いることができ、例えばアルミキノリノールなどの有機金属錯体誘導体などが挙げられる。
【００２１】
第二電極（陰極）４は、高仕事関数かつ高導電性が得られるような材料が好適であり、例えばＭｇ：Ａｌ、Ａｌ、Ｃｕなどが挙げられる。
【００２２】
封止部材５は、第一電極２、有機層３、及び第二電極４からなる構造体６を透明基板１とで覆うものである。封止部材５は、図１（ｂ）に示すように、この封止部材５を構成する微粒子が透明基板１の一面１ａにめり込んだ部位５ｂを有している。このように部位５ｂを有することで、封止部材５と透明基板１との密着性を向上させることができる。
【００２３】
また、この封止部材５は、被膜をなしており、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の微結晶からなる。
該被膜は誘電体からなることが好ましい。このような誘電体としては、酸素や水分に対する透過性の低いＳｉＯ２を主成分とするガラスなどの無機材料が好ましい。
また、封止部材５の厚さとしては、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、十分な密閉性、密着性を備えることができる。
【００２４】
次に、本発明の有機デバイスの製造方法を説明する。
本発明の製造方法には、封止部材５を構成する微粒子の衝突による成膜技術を用いている。この成膜技術は、例えば特開２００４−４７８６３号公報に記載されているように、エアロゾルデポジション法と呼ばれている。この方法の利点は、室温に近い低温でも、絶縁膜を様々な基板上に成膜が可能であるという点である。つまり、エアロゾルデポジション法を用いることで、有機ＥＬ素子（構造体６）を形成した透明基板１上に封止用の絶縁膜（封止部材５）を直接形成できる。
【００２５】
図２は、本製造方法に用いる成膜装置の一例を模式的に示した断面図である。本発明で用いる成膜装置には、封止部材５を構成する微粒子５ａを一次粒子化するエアロゾル発生器４０、基板１に微粒子５ａを成膜する成膜室３０、及び成膜室３０の圧力を制御するメカニカルブースターポンプ３６とロータリーポンプ３７、から概略構成されている。またエアロゾル発生器４０と成膜室３０とは第一配管３４により連結され、エアロゾル発生器４０で一次粒子化された微粒子５ａが成膜室３０へと噴射されるようになっている。
【００２６】
エアロゾル発生器４０には、微粒子５ａが一次粒子化される容器４１に、マスフローコントローラ４３とガスボンベ４４とが第二配管４５を介して順に接続されている。ガスボンベ４４には高圧のキャリアガスが充填されており、このキャリアガスは、マスフローコントローラ４３によって流量が制御されている。マスフローコントローラ４３によってキャリアガスの流量を調節することで、微粒子５ａを入れた容器４１内での該微粒子５ａの発塵量や、成膜室３０においてエアロゾル化された一次粒子の噴出量を制御することができる。
ここでキャリアガスとしては、アルゴンの他、ヘリウム、ネオン、窒素などの不活性ガスを用いることができる。なお、微粒子原料としてペロブスカイト構造を有する酸化物セラミックスを用いる場合には、キャリアガスは酸化性のガス、例えば酸素や空気を用いてもよい。
【００２７】
また、エアロゾル発生器４０には、超音波振動や電磁振動、機械的振動により、微粒子５ａを一次粒子化する振動器４２が容器４１に隣接して設けられている。エアロゾル発生器４０で微粒子５ａを一次粒子化することで、緻密かつ均一な薄膜を透明基板１上に形成することができる。
【００２８】
成膜室３０には、エアロゾル発生器４０から配管３４を介して接続されたノズル３５、及びノズル３５に対向して設けられ、構造体６が配された透明基板１を保持する基板保持台３１が配されている。さらに、透明基板１の位置を制御するＸＹＺステージ（不図示）が基板保持台３１に駆動部３２を介して連結されている。また、成膜室３１内の圧力を低圧とするために、メカニカルブースターポンプ３６やロータリーポンプ３７が接続されている。
【００２９】
この成膜装置を用いた封止部材の製造方法としては、まず、封止部材５を形成するための材料となる微粒子５ａをエアロゾル発生器４０（容器４１）に充填する。そして、ガスボンベ４４から例えばアルゴンガスをキャリアガスとして成膜室３０に供給する際に、振動器４２により容器４１を加振して、微粒子５ａをエアロゾル化（一次粒子化）する。その後、エアロゾル化された微粒子５ａはキャリアガスと共に噴射され、ジェット流となって微粒子５ａが構造体６を形成した透明基板１上に堆積し、封止部材５が形成される。
【００３０】
以下、本発明の有機デバイスの製造方法を、詳細に説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、透明基板１を用意し、図３（ｂ）に示すように、透明基板１の一面１ａに局所的に第一電極層２と有機層３と第二電極層４とからなる構造体６を形成する。構造体６の形成に関しては、第一電極層（陽極）２、有機層３（正孔注入層３ａ、正孔輸送層３ｂ、発光層３ｃ、電子輸送材料層３ｄ、電子注入層３ｅ）、第二電極層（陰極）４を順番に成膜する。ここで、構造体６の成膜には所望の膜厚を制御よく成膜できればその製造方法に特に制限はない。
【００３１】
次に、図２で示した基板保持台３１に、構造体６が形成された透明基板１を設置し、図３（ｃ）に示すように、構造体６に対向した位置からノズル３５を用いて封止部材５を構成する微粒子５ａを噴射する。
微粒子５ａとしては、薄膜が形成しやすいこと、材料コストが安いこと、酸素や水分の透過率が低いことなどの利点を有するＳｉＯ２を主成分とする無機材料を用いることが好ましい。
また、微粒子５ａの直径が１０μｍよりも大きいと、微粒子を噴射した際の運動エネルギーが大きくなって、透明基板１に衝突した際に透明基板１がエッチングされてしまい、封止部材５としての薄膜が形成されない虞がある。また、微粒子５ａの直径が１ｎｍよりも小さいと、運動エネルギーが小さくなりすぎて透明基板１に衝突した際に、封止部材５を形成するエネルギーが不足して、封止部材５が形成されない。そのため、微粒子５ａの直径は、１ｎｍ以上１０μｍ以下が好ましい。
さらに微粒子５ａは、噴射する前に一次粒子化しておくことが好ましい。微粒子５ａを一次粒子化することで、緻密かつ均一な封止部材５を透明基板１上に形成することができる。
【００３２】
図３（ｃ）で噴射された微粒子５ａが透明基板１に衝突した衝撃で被膜が形成され、この被膜を封止部材５として用いることで図３（ｄ）に示すように、本発明の有機デバイス１０が得られる。
【００３３】
本発明の製造方法によれば、酸素や水分の透過率が高い紫外線硬化接着剤層を用いないので、構造体６が酸素や水分に曝されにくくなる。また、紫外線硬化接着剤に紫外線を照射した際に発生するガスがなく、該ガスによる発光部の損傷を防ぐことができる。さらに、構造体６に紫外線が照射される危険性が減少するので、紫外線による有機層３の損傷を防ぐことができる。
【００３４】
図４は、本発明の第２実施形態に関わる有機デバイス１０Ｂ（１０）を模式的に示した断面図である。
本実施形態の有機デバイス１０Ｂが第１実施形態の有機デバイス１０Ａと異なる点は、構造体６と封止部材５との間にバッファ７が配されている点である。
【００３５】
バッファ７としては、構造体６の第二電極４と電気的に接続していなければよく、絶縁材料であれば特に限定されるものではない。このようなバッファ７としては、例えばポリイミド、デルリン、ベークライト、エポキシ、シリコン、ＡＢＳなどの樹脂が挙げられる。また、バッファ７の厚さとしては、例えば１μｍ〜１００μｍである。
微粒子５ａの衝突によって封止部材５を形成する際、微粒子５ａは数１００ｍ／ｓと非常に高速で透明基板１上にたたきつけられる。そのため有機層３などの柔らかい材料では、微粒子５ａの衝突によって微粒子５ａが内部に侵入して有機ＥＬ素子の特性を悪化させる虞がある。本実施形態のように構造体６と封止部材５との間にバッファ７を配することで、微粒子５ａの構造体６への衝突を緩和することが可能である。
【実施例】
【００３６】
＜有機ＥＬ素子の作製＞
まず、各種有機溶剤や純水を用いて超音波洗浄を行ったガラス基板に、酸素プラズマ処理を行うことで表面の有機層などの残留成分を除去した。次に、スパッタ装置を用いて、１５０ｎｍの膜厚でＩＴＯを成膜した後、抵抗線加熱の蒸着機を用いて有機層と陰極を成膜した。ここで、ＩＴＯ上に4,4’bis[N-(1-napthyl)-N-phenyl-amino]-biphenyl(α-NPD)を４０ｎｍ、tris(8-hydroxyquinoline)aluminum)(Alq3)を６０ｎｍ、ＬｉＦを０．５ｎｍ、Ａｌを１５０ｎｍの順番に成膜することで、有機ＥＬ素子を作製した。
【００３７】
＜実施例＞
上記で作製した有機ＥＬ素子を、図２に示したような微粒子の衝突を利用した成膜装置の中に移動して封止部材としての被膜を形成した。
まず、エアロゾル発生器に平均粒径が１μｍのＳｉＯ２微粒子を入れた。キャリアガスとして乾燥空気を用い、ＳｉＯ２微粒子を５Ｍｐａの圧力で容器に供給した。ここで、容器に１Ｈｚの周期で機械的な振動を与えて微粒子の一次粒子化を行った。
次に、有機ＥＬ素子の正面からエアロゾル化した微粒子を噴射してＳｉＯ２薄膜を形成した。ここで、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板をＸＹＺステージで走査することで、発光部全体を覆うように薄膜を形成し、これを実施例とした。
【００３８】
＜比較例＞
上記で作製した有機ＥＬ素子を、通常用いられる封止ガラスを用いて封止を行った。ここで、封止ガラスと透明基板との間の固定には紫外線硬化接着剤を用い、１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させた。さらに、透明基板を走査することで発光部の周囲全体を紫外線硬化接着剤で固定し、これを比較例とした。
【００３９】
実施例と比較例の有機ＥＬ素子にそれぞれ０．１ｍＡの電流を印加して、連続点灯させた状態で輝度の経時変化を評価した。ここで、駆動電圧は５Ｖ、初期輝度は共に６００ｃｄ／ｍ２であった。
従来の封止方法を用いて作製した比較例の有機ＥＬ素子は、輝度半減時間が１１００時間であったのに対して、本発明の実施例の有機ＥＬ素子は、輝度半減時間が２０００時間であった。この結果より、本発明の有機デバイスを用いることで、有機ＥＬ素子の寿命特性が向上することが示された。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、有機ＥＬ素子に適用することができ、有機ＥＬ素子の寿命特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機デバイスを模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の有機デバイスの製造に用いられるエアロゾル発生器を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機デバイスの製造方法を模式的に示した断面工程図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る有機デバイスを模式的に示した断面図である。
【図５】有機ＥＬ素子を模式的に示した断面図である。
【図６】従来の有機デバイスを模式的に示した断面図である。
【図７】従来の有機デバイスの製造工程を模式的に示した断面工程図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  透明基板、２  第一電極、３  発光層、３ａ  正孔注入層、３ｂ  正孔輸送層、３ｃ  発光層、３ｄ  電子輸送層、３ｅ  電子注入層、４  第二電極、５  封止部材、５ａ  微粒子、６  構造体、７  バッファ、３０  成膜室、３１  基板保持台、３４  第一配管、３５  ノズル、３６  メカニカルブースターポンプ、３７  ロータリーポンプ、４０  エアロゾル発生器、４１  容器、４２  振動器、４３  マスフローコントローラ、４４  ガスボンベ、４５  第二配管。
【図１】
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【図２】
0004920001.tif 000003
【図３】
0004920001.tif 000004
【図４】
0004920001.tif 000005
【図５】
0004920001.tif 000006
【図６】
0004920001.tif 000007
【図７】
0004920001.tif 000008