(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維径０．０１〜０．５μｍの気相法炭素繊維の表面の一部または全部の体積固有抵抗（Ωｃｍ）が１０１２以上の電気絶縁体で被覆された気相法炭素繊維であって、嵩密度０．８ｇ／ｃｍ3に圧密した際の比抵抗が１０3Ω・ｃｍ以上、熱伝導率が１５０Ｗｍ-1Ｋ-1以上である電気絶縁体被覆気相法炭素繊維。
【請求項２】
電気絶縁体が窒化ホウ素であることを特徴とする請求項１に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維。
【請求項３】
窒化ホウ素が、気相法炭素繊維の表面においてホウ素化合物と窒素化合物の反応により得られたものである請求項２に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維。
【請求項４】
気相法炭素繊維全量に対して、窒化ホウ素含有量が２質量％以上、Ｃ０が０．６８０ｎｍ以下である請求項２または３に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維。
【請求項５】
気相法炭素繊維の表面から１ｎｍの深さにおけるホウ素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項にに記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維。
【請求項６】
繊維径０．０１〜０．５μｍの気相法炭素繊維とホウ素化合物を混合し、該混合物を圧縮し、窒素化合物の存在下、２０００℃以上で熱処理を行う窒化ホウ素で被覆された電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項７】
窒素化合物が窒素であることを特徴とする請求項６に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項８】
ホウ素化合物が元素状ホウ素、ホウ酸、ホウ酸塩、酸化ホウ素、Ｂ4Ｃおよび窒化ホウ素からなる群から選ばれた少なくとも１種である請求項６または７に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項９】
ホウ素化合物と気相法炭素繊維との混合物のホウ素濃度が、ホウ素元素として１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか1項に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維を含む合成樹脂または合成ゴム組成物からなる電気絶縁性複合材。
【請求項１１】
電気絶縁体が窒化ホウ素である請求項１０に記載の電気絶縁性複合材。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維を含む放熱材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高い熱伝導性を有しかつ電気絶縁性を有する熱伝導材と合成樹脂、合成ゴム等の組成物からなる複合材に使用される、電気絶縁性がある熱伝導性フィラーとして適した窒化ホウ素で被覆された気相法炭素繊維及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に炭素繊維（以下「ＣＦ」と略す。）は、その高強度、高弾性率、高導電性、高熱伝導性等の優れた性質を有するところからそれらの特性を利用した各種の複合材料に広く使用されている。またＣＦは高強度、高弾性率などの機械的特性を利用した分野の製品ばかりでなく、近年のエレクトロニクス技術の発展に伴うパソコン、携帯電話等の電子機器の小型化、高密度化、高性能化等による発熱のトラブルを、ＣＦあるいは炭素材料に備わった高い熱伝導性を生かし、これら電子デバイスや部品等からの放熱用のフィラーへの応用、またその高導電性を利用して電磁波シールド材、静電防止材等のための導電性樹脂フィラーとして、あるいは自動車の軽量化に伴い樹脂への静電塗装のためのフィラーとしての用途が期待されてきている。また、炭素材料としての化学的安定性、熱的安定性と微細構造との特徴を生かし、フラットディスプレー等の電界電子放出素材としての用途が期待されている。
【０００３】
従来のＣＦは、ＰＡＮ、ピッチ、セルロース等の繊維を熱処理し炭化することにより製造される、いわゆる有機系カーボンファイバーとして生産されている。これらを繊維強化複合材のフィラーとして用いる場合、補強効果を高めるために、繊維径を細くすること、繊維長を長くすること等により母材との接触面積を大きくすることが行われている。
【０００４】
しかし、これらのＣＦの製造方法によっては、その原料となる有機繊維の糸径がせいぜい５〜１０μｍが限度であるため、繊維径１μｍ以下、特に１０〜２００ｎｍ程度の微細なＣＦの製造は不可能であった。また、このような微細なＣＦにおいては、仮に生産できたとしても繊維径に対する長さの比（アスペクト比）に限界があり経済的に製造することはできず、細くてアスペクト比の大きいＣＦが要望されているにもかかわらず工業的に生産されていなかった。
【０００５】
一方、１９８０年代後半に、これら有機系繊維と製法を全く異にするものとして、気相法炭素繊維（Ｖａｐｏｒ  Ｇｒｏｗｎ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｆｉｂｅｒ）が研究されるようになった。この気相法炭素繊維（以下「熱分解ＣＦ」と略す。）は、炭化水素等のガスを金属触媒の存在下で気相熱分解することによって直径１μｍ以下、数１０ｎｍ程度の熱分解ＣＦが得られることが知られている。
【０００６】
たとえば、ベンゼン等の有機化合物を原料とし、これをフェロセン等の有機遷移金属化合物の触媒とともにをキャリアーガスを用いて高温の反応炉に導入し、基板上に熱分解ＣＦを生成させる方法（特開昭６０−２７７００号公報）、浮遊状態で熱分解ＣＦを生成させる方法（特開昭６０−５４９９８号公報）、あるいは反応炉壁に熱分解ＣＦを成長させる方法（特許２７７８４３４号公報）等が提案されている。これらの方法により生産された熱分解ＣＦは付着熱分解物の除去、結晶性の向上のために高温で熱処理を行い、最終の気相法炭素繊維（以下この炭素繊維を「ＶＧＣＦ」と略記する。なお熱分解ＣＦおよびＶＧＣＦなどを一括して「気相法炭素繊維」ということもある。）とし、各種の用途に供されていた。
【０００７】
これら製法により、導電性や熱伝導性に優れ、微細な繊維径を有しアスペクト比の大きいフィラー材に適した気相法炭素繊維が得られるようになった。これらのＶＧＣＦは１０〜２００ｎｍ程度の直径で、アスペクト比１０〜５００程度のものが容易に量産化され、導電性あるいは熱伝導性フィラー材として導電性樹脂用フィラーや鉛蓄電池の添加材等に使用されるようになった。
【０００８】
これら気相法炭素繊維は、形状や結晶構造に特徴があり、炭素六角網面の結晶が年輪状に円筒形に巻かれ積層した構造を示し、その中心部には極めて細い中空部を有する繊維である。
これら気相法炭素繊維は、従来のＰＡＮ系ＣＦ、ピッチ系ＣＦに比べ黒鉛化により結晶性が向上し易いが、繊維径が１０〜２００ｎｍ程度と小さくなった分、黒鉛結晶の成長が困難となり、天然黒鉛に比べ結晶性は劣る。
そこで我々は先にこれらのＶＧＣＦの結晶性を向上させるために、熱分解ＣＦを黒鉛化する際にホウ素化合物を添加し、ホウ素をＶＧＣＦにドーピングさせることにより黒鉛結晶の成長を促進し、結晶性の向上したＶＧＣＦを得る方法を開発した。
【０００９】
また、電子デバイスの放熱性の向上には、熱伝導性が高い電気絶縁物質が放熱性フィラーとして必要となるため、主にアルミナ等が用いられている。特に近年の電子デバイスの小型化、高密度化に伴い、これまで以上の熱伝導性の高い放熱性フィラーが求められており、アルミナを真球状にして、複合体中での充填密度を向上させ熱伝導性を向上させたり、アルミナより更に熱伝導性の良い窒化アルミ等も放熱フィラーとして用いられてきている。特に電子デバイスの放熱用部材としては電気絶縁性が必要であることが多く、放熱性フィラーとしても電気絶縁性の高熱伝導性の放熱フィラーが望まれている。
【００１０】
現状では、電気絶縁性を必要とする場合には熱伝導性に若干不満はあるとしてもアルミナや窒化アルミ等の無機系の微粒子が放熱性フィラーとして用いられている。放熱はこれらフィラーの微粒子間の接触点を経由する伝熱により行われるが、これが放熱量を律速しているものであり、これが伝熱のネックとなっている。一方フィラーは微粒子であるため、伝熱のための接触面積は小さく、かつ経由すべき接触点が多くなり、放熱性を大きく減殺している。従って放熱性の改良には、その接触点数を減らす、例えば細い繊維状の放熱フィラーを用いることが望ましいことになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子デバイス、電子部品などに使用される、高い熱伝導性を有しかつ電気絶縁性である複合材のための放熱性フィラーとして、微細繊維状の電気絶縁体で被覆された気相法炭素繊維（以下「被覆ＶＧＣＦ」という。）及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、熱分解ＣＦの熱処理により結晶性を向上させ、熱伝導性や導電性を向上させるとともに、表面を電気絶縁体で被覆することにより、電気絶縁性を有しながら全体としては熱伝導性に優れた繊維径が極度に小さい被覆ＶＧＣＦの開発に成功した。
【００１３】
すなわち、本発明は、
[１]  繊維径０．０１〜０．５μｍの気相法炭素繊維の表面の一部または全部の体積固有抵抗（Ωｃｍ）が１０１２以上の電気絶縁体で被覆された気相法炭素繊維であって、嵩密度０．８ｇ／ｃｍ3に圧密した際の比抵抗が１０3Ω・ｃｍ以上、熱伝導率が１５０Ｗｍ-1Ｋ-1以上である電気絶縁体被覆気相法炭素繊維、
[２]  電気絶縁体が窒化ホウ素であることを特徴とする上記[１]に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維、
[３]  窒化ホウ素が、気相法炭素繊維の表面においてホウ素化合物と窒素化合物の反応により得られたものである上記[２]に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維、
[４]  気相法炭素繊維全量に対して、窒化ホウ素含有量が２質量％以上、Ｃ０が０．６８０ｎｍ以下である上記[２]または[３]に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維、
[５]  気相法炭素繊維の表面から１ｎｍの深さにおけるホウ素含有量が１０質量％以上であることを特徴とする上記[２]〜[４]のいずれか１項にに記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維、
【００１４】
[６]  繊維径０．０１〜０．５μｍの気相法炭素繊維とホウ素化合物を混合し、該混合物を圧縮し、窒素化合物の存在下、２０００℃以上で熱処理を行う窒化ホウ素で被覆された電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法、
[７]  窒素化合物が窒素であることを特徴とする上記[６]に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法、
[８]  ホウ素化合物が元素状ホウ素、ホウ酸、ホウ酸塩、酸化ホウ素、Ｂ4Ｃおよび窒化ホウ素からなる群から選ばれた少なくとも１種である上記[６]または[７]に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法、
[９]  ホウ素化合物と気相法炭素繊維との混合物のホウ素濃度が、ホウ素元素として１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする上記[６]〜[８]のいずれか１項に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維の製造方法、
【００１５】
[１０]  上記[１]〜[５]のいずれか1項に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維を含む合成樹脂または合成ゴム組成物からなる電気絶縁性複合材、
[１１]  電気絶縁体が窒化ホウ素である上記[１０]に記載の電気絶縁性複合材、
[１２]  上記[１]〜[５]のいずれか１項に記載の電気絶縁体被覆気相法炭素繊維を含む放熱材料、
を開発することにより上記の目的を達成した。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
（気相法炭素繊維）
本発明で用いるＣＦは、原料としてベンゼン等の有機化合物を、触媒としてフェロセン等の有機遷移金属化合物とともに、キャリアーガスを用いて高温の反応炉に導入し、気相熱分解することにより熱分解ＣＦを製造する。その繊維径は、０．０１〜０．５μｍで、アスペクト比１０〜５００程度のものである。
例えば、この製造方法としては、基板上に熱分解ＣＦを生成させる方法（特開昭６０−２７７００号公報）、浮遊状態で熱分解ＣＦを生成させる方法（特開昭６０−５４９９８公報号）、あるいは反応炉壁に熱分解ＣＦを成長させる方法（特許２７７８４３４号公報）等があり、本発明で使用するＣＦはこれらの方法により製造したものであってよい。
【００１７】
このようにして製造された熱分解ＣＦは、このまま電気絶縁体被覆用原料としてもかまわないが、この段階では、その表面に原料の有機化合物等に由来する熱分解物が付着していることやあるいはＣＦを形成する繊維構造の結晶性が不十分である。従ってそれら熱分解物などの不純物を除いたり、ＣＦとしての結晶構造を向上させるために、通常は不活性ガス雰囲気下で熱処理が行われたものを原料としてもよい。
原料に由来する熱分解物等の不純物を処理するためには、約８００〜１５００℃、アルゴン等の不活性ガス中で熱処理を行う。また、炭素構造の結晶性を向上させるためには、約２０００〜３０００℃でアルゴン等の不活性ガス中で熱処理を行われＶＧＣＦとして市販品されている。
【００１８】
電気絶縁体としては、ゴム、プラスチック、ガラスなどの有機または無機の化合物または組成物が知られているが、耐熱性、耐薬品性の点で無機化合物または組成物が好ましく、溶融体、焼結体あるいは膜などの形で使用できる。
電気絶縁体の体積固有抵抗（Ωｃｍ）としては、１０12以上、好ましくは１０15以上あれば良く、例えばアルミナ、サファイヤ、マイカ、シリカ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、サイアロン、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウムなどが使用できるが、好ましくは窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、より好ましくは窒化ホウ素である。
【００１９】
ＶＧＣＦの表面の少なくとも一部を電気絶縁体で被覆する方法としては、ＶＧＣＦに電気絶縁物を塗布、蒸着あるいは浸漬することで可能である。特に、本発明の窒化ホウ素でＶＧＣＦ表面を被覆するためには、好ましくはホウ素源となるホウ素化合物と気相法炭素繊維を混合し、これを窒素源となる窒素化合物、例えばＮ2、ＮＨ3、尿素、Ｎ2Ｈ4、またはＮＨ3／ＮＯ、ＮＨ3／ＮＯ2のような反応してＮ2を発生するものと、特に窒素ガス（Ｎ2）を含む雰囲気下、好ましくは窒素ガス単独の雰囲気下で、約２０００〜３０００℃で熱処理を行う。Ｎ２の純度としては、９８％程度以上であれば使用できるが９９．８％以上、好ましくは９９．９９％以上がよい。また、被覆条件としては閉鎖系でもあるいはＮ2気流下の開放系でも必要なＮ2濃度が保持できればよい。ここで用いるホウ素化合物は、ＶＧＣＦ表面を被覆する窒化ホウ素源となるばかりでなく、ＶＧＣＦの炭素の結晶性を向上させる働きをする。
【００２０】
ホウ素源となるホウ素化合物は、ホウ素を含有する化合物なら殆どの化合物が適用できる。これらの化合物は２０００℃以上の条件において、雰囲気の窒素ガスと反応し、ＣＦ表面に窒化ホウ素を生成する化合物が好ましく、この様な化合物としては例えば、元素状ホウ素、ホウ酸、ホウ酸塩、酸化ホウ素、Ｂ4Ｃ、ＢＮ等を挙げることができ、中でもＢ4Ｃ、酸化ホウ素が望ましい。
【００２１】
使用するホウ素化合物量は、ホウ素化合物と気相法炭素繊維との混合物中のホウ素濃度が、ホウ素元素として１質量％以上、３０質量％以下好ましくは、２質量％以上２５質量％以下さらに好ましくは、５質量％以上２０質量％以下の範囲が望ましい。ホウ素濃度が１質量％未満であると、ＶＧＣＦの結晶性は向上するが、生成する窒化ホウ素量が少なくＶＧＣＦ表面の被覆量が不足し、電気絶縁性が不足する。一方ホウ素濃度が３０質量％以上の場合は、窒化ホウ素がＶＧＣＦ表面を被覆するばかりでなく、繊維表面に窒化ホウ素の粒子が生成してしまい、繊維としての機能性を低下させてしまう。
【００２２】
原料の微細な繊維としては、原料気相法炭素繊維をあらかじめ解砕または粉砕したものを用いることはできる。解砕または粉砕の程度はホウ素またはホウ素化合物と混合ができる程度で十分である。すなわち、絶縁体被覆処理（「ＢＮ被覆処理」ともいう。）した後にも解砕または粉砕あるいは分級等のフィラー化処理をするので、ＢＮ被覆処理の前に用途に適した適正な長さにしなくても該炭素繊維とホウ素またはホウ素化合物と混合ができれば良い。気相成長法で一般的に得られるＣＦは、太さ（直径）０．０１〜１μｍ程度、長さ０．５〜４００μｍ程度であり、そのまま用いることができる。またこれらはフロック状の凝集によって生ずる（独立した粒子とみなし得るような）粒子集合体になっていてもよい。
【００２３】
原料の微細な気相法炭素繊維は３次元の立体構造を持ち、フロック状を形成し易いだけでなく、嵩密度が極めて小さく空隙率が非常に大きい。しかも添加するホウ素化合物との比重差が大きいので、単に両者を混合しただけでは両者を均一に接触させることは難しい。
ホウ素の導入反応を効率よく行うには繊維とホウ素またはホウ素化合物をよく混合し、できるだけ均一に接触させる。そのためには、ホウ素化合物の粒子はできるだけ粒径の小さいものを使用する必要がある。また、粒子が大きいと部分的に高濃度領域が発生することになり、固結化の原因になりかねない。具体的には粒度は平均粒径で１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。
【００２４】
また、ホウ素化合物がホウ酸などのように水溶性であるときはこれを水溶液としてＣＦに添加し、水分を蒸発させる方法や加熱過程で水分を蒸発する方法も用いることができる。水溶液を均一に混合すれば水分蒸発後はホウ素化合物を繊維表面に均一に付着させることができる。
【００２５】
気相法炭素繊維は先に述べたように、嵩密度が小さく、製造されたままの集合体では約０．０１ｇ／ｃｍ3以下、またこれを熱処理し、解砕、粉砕、分級した通常品でも０．０１〜０．０８ｇ／ｃｍ3程度である。従ってこの微細な炭素繊維は多くの空隙率を持つので、これをそのままの状態で窒化ホウ素被覆処理するには非常に容量の大きな熱処理炉が必要となり、設備コストが高くなるだけでなく、生産性も悪い。
従って、通常の炭素材料の場合と異なり、より効率的な方法で窒化ホウ素被覆処理をする必要がある。
【００２６】
例えば、繊維とホウ素またはホウ素化合物を均一に混合し、そのまま熱処理することもできるが、好ましくは高密度化し、且つその状態をできるだけ維持（固定化）して熱処理する。その好ましい方法として、本発明では熱処理前に、繊維とホウ素またはホウ素化合物を混合した後、混合物を加圧、圧縮し、高密度化して固定化する。
この場合、繊維とホウ素またはホウ素化合物の混合は、均一性が保持できればいずれの方法でも良い。混合装置としては、均一に混合できれば市販の混合装置の何れでもよいが、微細な炭素繊維はフロック状になり易いので、これを解砕するためにチョッパー付きのヘンシェルミキサータイプのものであればより好ましい。使用する原料繊維は先に述べたように製造されたままのものでも、その繊維の１５００℃以下の温度での熱処理品でもよい。ただ、経済的にも、性能的にも製造されたままのものを混合する方法が好ましい。
【００２７】
繊維とホウ素またはホウ素化合物の混合物を高密度化し、両者が分離しないように固定化する方法としては、成形法、造粒法、あるいは、混合物をルツボ等にいれて一定の形状に圧縮して、詰め込む方法等何れの方法でも良い。また成形法の場合、成形体の形状は円柱状、板状や直方体等何れの形状でもよい。
【００２８】
高密度化し、固定された混合物の嵩密度は０．０２ｇ／ｃｍ3以上、好ましくは０．０３ｇ／ｃｍ3以上とする。
混合物を圧縮して成形体とした後、圧力を開放すると多少容積が膨らみ、嵩密度が下がることもあるが、その場合は圧縮時の嵩密度を圧力開放後の固定化の嵩密度が０．０２ｇ／ｃｍ3以上になるようにする。また繊維を容器に入れる場合も、処理効率を上げるために、加圧板等を用いて嵩密度が０．０２ｇ／ｃｍ3以上になるように圧縮したり、また圧縮したまま熱処理することもできる。
【００２９】
このようにしてホウ素化合物を添加し、かつ嵩密度を高めた繊維は次に熱処理する。
窒化ホウ素でＶＧＣＦ表面を被覆するための熱処理温度は、２０００〜３０００℃、好ましくは２０００〜２５００℃が必要である。処理温度が低いと窒化ホウ素が生成せず、また、ＶＧＣＦの黒鉛結晶の発達が不十分となる。
【００３０】
熱処理方法は、通常の抵抗加熱炉、高周波炉やアチソン炉等の黒鉛化炉を用いることができる。熱処理温度までの昇温時間は、ホウ素化合物の分解によるホウ素生成、ホウ素の拡散が起こるため、短い方が好ましい。また、ホウ素の拡散をしやすくするために、ホウ素化合物とＶＧＣＦとの混合物を黒鉛ルツボ等の容器に入れて熱処理することもできる。
ホウ素化合物との熱処理をする前の気相法炭素繊維としては、製造後繊維表面に付着するタール等熱分解物の除去のための熱処理を行う前の熱分解ＣＦそのもの、これを約８００〜１５００℃でアルゴン等の不活性ガス中で熱処理を行ったもの、また炭素構造の結晶性を向上させるために約２０００〜３０００℃で黒鉛化を行った後のＶＧＣＦのいずれでも用いることができる。
【００３１】
熱処理時の窒素雰囲気は、例えば、黒鉛円筒を発熱体とする高周波加熱炉では、窒素雰囲気が保持できれば良い。
本発明で「被覆」とは、ＶＧＣＦ表面において少なくとも一部に窒化ホウ素が存在していれば良く、好ましくは、全表面の７０％以上、より好ましくは８０％以上存在しており、均一でも不均一でも良く、密度としては密でも粗でもよいが部分的よりは全体的に窒化ホウ素が存在するのがよい。表面から１ｎｍ程度の深さにおいてＸ−線光電子分析法により表面のホウ素含有量が１０質量％以上、好ましくは２０質量％、より好ましくは３０質量％以上、これをＶＧＣＦ全体での含有量とすると窒化ホウ素で２質量％以上あればよい。また、ＢあるいはＮはＶＧＣＦ表面ばかりでなく、ＶＧＣＦ内部に存在してもよい。
【００３２】
本発明の窒化ホウ素で被覆されたＶＧＣＦの電気絶縁性は、その比抵抗で評価できる。比抵抗の測定方法は、被覆ＶＧＣＦは粉体状であるため、それを嵩密度０．８ｇ／ｃｍ3に圧密したときの粉体の比抵抗を測定している。本発明の被覆ＶＧＣＦの比抵抗は１０3Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０5Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０6Ω・ｃｍ以上である。また、本発明の窒化ホウ素で被覆されたＶＧＣＦの熱伝導率は、不純物や空孔率などに大きく影響されるが、室温で１５０Ｗｍ-1Ｋ-1（１５０Ｊｍ-1ｓ-1Ｋ-1）以上が好ましい。
【００３３】
本発明のＶＧＣＦは炭素繊維の結晶性を向上させたものであり、さらに被覆されている窒化ホウ素も熱伝導性が良いが、熱伝導性はＶＧＣＦの結晶性が支配的であるので、その熱導電性は炭素の黒鉛構造の指標であるＣｏで評価することができ、そのＣｏ値は０．６８０ｎｍ以下が好ましい。Ｃｏがこれより大きいと良好な熱伝導性が得られない。合成樹脂に本発明の炭素繊維を含めて、電気絶縁性複合材とする場合は合成樹脂として、プラスチック、合成ゴムなどを用いることができる。また、プラスチックなどに本発明の窒化ホウ素被覆ＶＧＣＦを放熱フィラーとして用いた場合は該ＶＧＣＦの含有量により材料の熱伝導率は変化するが、材料の熱伝導率はＪＩＳ  Ａ−１４１２の平板比較法、円筒法、平板直接法やレーザーフラッシュ法などの非定常法で測定できる。
本発明により、熱伝導性が良く、電気絶縁性の高い被覆ＶＧＣＦを提供することができ、特に電子デバイス等の放熱板等の複合材料の放熱フィラーとして極めて有利に用いることができる。
【００３４】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を説明する。
（実施例１）
特許２７７８４３４号に開示された方法で繊維径０．１〜０．２μｍ、アスペクト比２０〜５００程度の熱分解ＣＦを製造した。この熱分解ＣＦを黒鉛ルツボに詰めてアルゴン雰囲気下１２００℃×２０分の熱処理を行った。
この熱処理ＣＦを取り出し、Ｂ4Ｃ（和光純薬製）を１０質量％添加し混合して、再度黒鉛ルツボに詰め、窒素雰囲気下、約２時間で２４００℃に昇温し、黒鉛ルツボの中心まで温度が均一になるのに必要な保持時間として、本実施例の場合は６０分保持し、熱処理を行った。
【００３５】
熱処理後、後処理として被覆ＶＧＣＦ製造の際に副生した炭素粒子等を分級操作で除き、これを窒化ホウ素被覆ＶＧＣＦ試料とした。
本試料の評価として、ＶＧＣＦ全量に対するホウ素含有量、比抵抗およびＣｏを測定し、その結果を表１に示す。また、本発明の窒化ホウ素で被覆された気相法炭素繊維の表面のホウ素と窒素の含有量は、Ｘ線光電子分析法で求め表面から１ｎｍ程度の深さまでのホウ素含有量及び窒素含有量は、ホウ素が３９質量％、また窒素が５０質量％であった。
【００３６】
（実施例２）
Ｂ4Ｃの添加量を２０質量％として、実施例１同様の処理を行い、その評価結果を表１に示した。
【００３７】
（比較例１）
Ｂ4Ｃを添加しないで、実施例１同様の処理を行い、その評価結果を表１に示した。
（比較例２）
実施例１において、窒素雰囲気の代わりにアルゴン雰囲気下で同様に処理を行い、その結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
0004920135.tif 000002
【００３９】
（実施例３）
実施例１で得られた窒化ホウ素被覆ＶＧＣＦを用いて、それを３０質量％含むＰＥＴとの複合体を調整し、レーザーフラッシュ法で熱伝導率を測定した。
窒化ホウ素被覆ＶＧＣＦ配向方向の室温での熱伝導率は４５Ｗｍ-1Ｋ-1であった。
【００４０】
【発明の効果】
本発明により、熱伝導性が良い、電気絶縁性のＶＧＣＦを提供することができ、特に電子デバイス等の放熱板等の複合材料の放熱フィラーとして用いることができる。
繊維径０．０１〜０．５μｍのＶＧＣＦの表面が電気絶縁体、特に、窒化ホウ素で被覆されることで、該繊維の嵩密度０．８ｇ／ｃｍ3に圧密したときの非抵抗が１０3Ω・ｃｍ以上になる。
また、該繊維の室温での熱伝導率が１５０Ｗｍ-1Ｋ-1以上を示し、高い熱伝導性を有することができる。