(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状物質が展延されたディスク基板を載置するディスク受台と、
前記ディスク受台に結合された回転軸と、
前記回転軸に回転駆動力を与える回転駆動手段と、
前記回転軸を回転自在に支持するケーシングと、
円環状の内周壁及び外周壁によって囲まれる円環状の凹部を有する液状物質の回収容器であって、前記内周壁で前記ケーシングを支持する第１の支持手段と、
前記第１の支持手段の前記外周壁を支持する第２の支持手段と、
前記第２の支持手段に結合された昇降軸と、
前記昇降軸を通して前記第２の支持手段を昇降させ、前記第１の支持手段によって支持された前記ディスク受台を昇降させる昇降駆動手段と、
上昇した前記ディスク受台に載置された前記ディスク基板の回転中に、前記ディスク基板に展延された前記液状物質を硬化させる光照射手段と、
前記液状物質の外周部に照射される前記光照射手段の照射光を遮蔽する円環状の遮蔽手段と、
高速回転による前記液状物質の展延の過程で前記ディスク基板の外周端に生じた液状物質の盛り上がりの高さに応じて、前記遮蔽手段と前記液状物質との間隔を調整するための制御信号を前記昇降駆動手段に与える制御手段と、
を備え、
前記遮断手段と前記液状物質との間隔は、前記ディスク基板に塗布された前記液状物質が展延された後、前記ディスク受台に載置されるまでの搬送時間によって制御されることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項２】
前記第２の支持手段は、前記第１の支持手段の前記外周壁よりも大きな円環状壁を有し、前記円環状壁で前記第１の支持手段の前記外周壁を支持することで、前記回転駆動手段が前記円環状壁内に非接触で保持される請求項１に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３】
前記第１の支持手段の外周壁の上端に、前記液状物質の飛散を防止するためのカバーを脱着可能に備え、さらに、前記第１の支持手段の円環状の前記凹部の底面に前記液状物質の回収孔を備えている請求項１に記載の光ディスクの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク基板の膜厚を均一にすることができる光ディスクの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク基板表面に光透過層となる保護膜を形成する際、又は、２枚以上のディスク基板同士を貼り合わせるために、一方あるいは双方のディスク基板に接着剤層を形成する際、一般に、ディスク基板の中心付近に液状物質を円環状に塗布してから高速回転を行い、液状物質を展延して膜厚を全体的に均一にしている。
【０００３】
ここで、ディスク基板の中心付近に塗布された液状物質は、遠心力によりディスク基板全体に拡がるが、回転を停止して遠心力がなくなると、液状物質の表面張力によりディスク基板の外周端に液状物質の盛り上がりが生じるという問題がある。このような外周端の盛り上がりがディスク基板の外周部の記録領域に及んだ場合には、レーザによる記録情報の読み取り、書き込みの際にエラーが生じる原因となるため、膜厚を均一にする必要がある。
【０００４】
ディスク基板の外周端に液状物質の盛り上がりを防止する方法として、ディスク基板の外周端を遮蔽する遮蔽板を介して外周端を除く領域に塗布された液状物質を紫外線で硬化させ、その後ディスク基板を回転させることにより外周端の未硬化の液状物質を振り飛ばし、全面に紫外線を照射して外周端の液状物質を硬化させることで、外周端の盛り上がりの高さを低減して全体的に平坦な層を形成している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−７３６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、光ディスクの製造装置においては、１枚の光ディスクを製造するための処理時間を短縮するために、各製造工程の中でも特に処理時間を要する液状物質の塗布工程及び塗布された液状物質を高速回転の遠心力によって展延させるための展延工程を行うための装置、いわゆるスピン装置を複数台設け、同時並列処理する場合がある。同時並列処理によって液状物質が展延されたディスク基板は、１枚毎に硬化装置へ搬送され、順番に液状物質の硬化処理が行われる。そのため、同時並列処理によって液状物質の塗布及び展延が行われたディスク基板のうち、最初に硬化装置に搬送されて硬化処理が開始されるディスク基板と最後に硬化装置に搬送されて硬化処理が開始されるディスク基板とでは、時間のバラツキが生じてしまう。
【０００６】
ここで、ディスク基板の外周端に生じた液状物質の盛り上がりは、時間の経過と共に、その盛り上がり部分の液状物質の自重によって、ディスク基板の内周方向に流動するため、ディスク基板の外周端の盛り上がり部分を含めた外周部の膜厚が変動する。したがって、従来の装置構成のようにディスク基板上の液状物質と遮蔽板との間隔が一定の場合には、搬送時間のバラツキが生じた場合に、ディスク基板毎に硬化後の外周部の膜厚が不均一になるという問題があり、膜厚の均一性が要求される高記録密度の光ディスクになるほど顕著な問題となる。
【０００７】
例えば、４つのスピン装置を設けて液状物質の塗布及び展延を同時並列処理する場合には、最初に硬化装置に搬送されて硬化処理が開始される１枚目のディスク基板と最後に硬化装置に搬送されて硬化処理が開始される４枚目のディスク基板とでは、時間のバラツキが生じているため、外周端の盛り上がり部分の液状物質の内周方向への流動によって、外周部の膜厚が異なってくる。
【０００８】
さらに、ディスク基板に塗布され展延された液状物質に光を照射して硬化させる際には、ディスク基板の外周端に形成された盛り上がり部分を除去して膜厚を均一化するためにディスク基板を回転させながら、液状物質が遮光手段の底面に触れない程度に接近した僅かな間隔に保つ必要がある。そのため、ディスク基板を回転させるためのモータ等の回転駆動手段、及び回転によって飛散した液状物質を回収する回収機構が必要となり、これらの機構を備えてディスク基板に塗布された液状物質と遮光手段との間隔を制御して光照射範囲を調整することが困難であった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、液状物質が展延されたディスク基板の搬送時間によって発生する液状物質の膜厚変動を防止し、膜厚を均一にすることが可能な光ディスクの製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、例えば、図１及び図２に示すように、液状物質が展延されたディスク基板を載置するディスク受台１３と、ディスク受台に結合された回転軸２１と、回転軸２１に回転駆動力を与える回転駆動手段２３と、回転軸２１を回転自在に支持するケーシング２２と、円環状の内周壁１６ｂ及び外周壁１６ｃによって囲まれる円環状の凹部１６ｄを有する液状物質の回収容器であって、内周壁１６ｂでケーシング２２を支持する第１の支持手段１６と、第１の支持手段１６の外周壁１６ｃを支持する第２の支持手段１７と、第２の支持手段１７に結合された昇降軸３１と、昇降軸３１を通して第２の支持手段１７を昇降させ、第１の支持手段１６によって支持されたディスク受台１３を昇降させる昇降駆動手段３２と、上昇したディスク受台１３に載置されたディスク基板１１の回転中に、ディスク基板１１に展延された液状物質１２を硬化させる光照射手段４４と、液状物質１２の外周部に照射される光照射手段４４の照射光を遮蔽する円環状の遮蔽手段４０と、高速回転による液状物質１２の展延の過程でディスク基板１１の外周端に生じた液状物質１２の盛り上がりの高さに応じて、遮蔽手段４０と液状物質１２との間隔を調整するための制御信号を昇降駆動手段３２に与える制御手段３３とを備える。
【００１１】
このように構成すると、ディスク基板上の液状物質と遮光手段との間隔を盛り上がりの高さに応じて制御することができるため、搬送処理時間によって変化する外周部の膜厚変動を防止し、膜厚を均一にすることができる。
【００１２】
また、上記課題を解決して係る目的を達成するために、例えば、図３、図４及び図５に示すように、遮断手段４０と液状物質１２との間隔は、ディスク基板１１に塗布された液状物質１２が展延された後、ディスク受台１３に載置されるまでの搬送時間によって制御される。
【００１３】
このように構成すると、ディスク基板に塗布された液状物質が展延された後、ディスク受台に載置されるまでの搬送時間によって遮断手段と液状物質との間隔が制御されるため、複数のディスクを製造する際に、液状物質を展延するためのスピン装置の配置の構成により展延後載置されるまでの搬送時間の差がある場合に、ディスク基板毎に異なる盛り上がりの高さに応じた間隔の制御をすることができる。
【００１４】
また、上記課題を解決して係る目的を達成するために、第２の支持手段１７は、第１の支持手段１６の外周壁１６ｃよりも大きな円環状壁１７ａを有し、この円環状壁１７ａで第１の支持手段１６の外周壁１６ｃを支持することで、回転駆動手段２３が円環状壁内に非接触で保持される。
【００１５】
このように構成すると、回転駆動手段自体が非接触で第２の支持手段に保持されているため、回転駆動手段の回転に伴う振動を抑制することができ、遮断手段と液状物質とが接触することなく盛り上がりの高さに応じた間隔を保つことができる。
【００１６】
また、上記課題を解決して係る目的を達成するために、第１の支持手段１６の外周壁１６ｃの上端に、液状物質１２の飛散を防止するためのカバー１８を脱着可能に備え、さらに、第１の支持手段１６の円環状の前記凹部１６ｄの底面に液状物質１２の回収孔１６ａを備える。
【００１７】
このように構成すると、ディスク基板と共にカバーを昇降することができるため、盛り上がりの高さに応じて遮蔽手段と液状物質との間隔を制御して回転する際に、ディスク基板の回転によって液状物質が飛散することを防止し、さらに、カバーに付着した液状物質を第１の支持手段に回収孔を通して排出することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、液状物質が展延されたディスク基板の搬送時間によって発生する液状物質の膜厚変動を防止し、膜厚を均一にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、互いに同一または相当する装置には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００２０】
図１は、本発明に係るキュアスピン装置１００の装置構成を示す図である。液状物質１２が展延されたディスク基板１１がディスク受台１３に載置されている。液状物質１２は、図３に示すように、スピン装置において、液体供給ノズルによりディスク基板の中心付近に円環状に塗布された後、高速回転によって展延される。液状物質１２としては、例えば、紫外線によって硬化する紫外線硬化型樹脂であり、硬化後にディスク基板に形成された信号層を保護するとともに透明な光透過層として働く。回転駆動手段２３は、例えばモータと変速機とを備え、回転軸２１を通してディスク受台１３を回転及び変速させる。回転軸２１は、回転自在にケーシング２２にて支持収納される。
【００２１】
第１の支持手段１６は、円環状の内周壁１６ｂ及び外周壁１６ｃによって形成される円環状の凹部１６ｄを有する形状をしており、その内周壁１６ｂの内周面とケーシング２２の外周面とが固定されている。第１の支持手段１６の円環状の凹部１６ｄは、液状物質を回収するための容器として機能し、回収した液状物質は、第１の支持手段１６の底部にある回収孔１６ａから不図示の排出管を通して排出される。
【００２２】
第２の支持手段１７は、ケーシング２２を通して第１の支持手段１６によって支持されたディスク受台１３、回転軸２１及び回転駆動手段２３の一体を収めることが可能な筒状の形状を有している。そして、その筒状の第２の支持手段１７の上部開口端で第１の支持手段１６を支持している。したがって、ケーシング２２を固定軸として、第１の支持手段１６の上部には、回転軸２１に連結されたディスク受台１３が存在し、第１の支持手段１６の下部には、回転駆動手段２３が存在している。回転駆動手段２３は、第１の支持手段１６によって支持されているのみで、第２の支持手段１７には直接固定されていない。
【００２３】
第１の支持手段１６の外周壁１６ｃの上端には、ディスク基板１１に展延された液状物質１２を回転させながら光照射手段４４により硬化させる際に液状物質１２が飛散することを防止するためのカバー１８が脱着可能に載置されている。
【００２４】
昇降軸３１は、昇降駆動手段３２の昇降動作により第２の支持手段１７を昇降させるための軸である。昇降軸３１及び昇降駆動手段３２は、例えば、電動シリンダ、空気シリンダなどで構成される。
【００２５】
昇降駆動手段３２は、制御手段３３からの制御信号によって、昇降軸３１を昇降させる。昇降軸３１が昇降することにより、第２の支持手段１７が昇降するため、第２の支持手段１７により支持されている第１の支持手段１６が昇降する。第１の支持手段１６が昇降することにより、それに支持されているディスク受台１３等の全体が昇降する。
【００２６】
液状物質１２が展延されたディスク基板１１の上方には遮蔽手段４０が配置されている。さらに、遮蔽手段４０の上方には、光を照射する光照射手段４４が配置されており、ディスク基板１１と光照射手段４４との間に遮蔽手段４０が位置する。遮蔽手段４０は、光を実質的に透過しないアルミニウム等の光遮蔽材料からなり、ディスク基板１１の外径よりも小さな内径と、ディスク基板１１の外径よりも大きな外径を有する環状の部材である。遮蔽手段４０の内径は、例えば、ディスク基板１１の９０％以上であって、ディスク基板の外形よりも小さい範囲である。
【００２７】
遮蔽手段４０は、上部開口部及び上部開口部に比べて開口径の小さい底部開口部によって形成されるすり鉢状の開口部４１を有しており、支持台４５によって支持されている。上部開口部と底部開口部との間には、傾斜状の側面部４３を有しており、効率的に光照射手段４４からの光をディスク基板１１上の液状物質１２に照射するようにしている。遮蔽手段４０の底部開口部の周りには、環状底面４２が形成されており、液状物質１２の液膜表面と接触しない程度に間隔が保たれる。開口部をすり鉢形状にすることで、ディスク基板１１を上昇させる際に、遮蔽手段４０がディスク基板１１の外周に設けられるカバー１８と干渉することなく、開口部の環状底面４２のみをディスク基板１１に展延された液膜に接近させることが可能となる。このような構成によって、光を照射する領域と遮蔽する領域とを高精度に制御することが可能となる。なお、カバー１８を有さない構成の場合には、遮蔽手段４０の開口部は、本実施の形態に限定されることはなく、平板に開口部を有しているものでも構わない。
【００２８】
図２は、ディスク基板１１を光照射手段４４の近傍まで上昇させた状態を示す図である。昇降駆動手段３２により昇降軸３１が上昇すると、第２の支持手段１７が上昇し、それに支持されている第１の支持手段１６によって、ディスク受台１３が上昇する。昇降駆動手段３２は、制御手段３３からの制御信号によって、ディスク受台１３を上昇させ、ディスク基板１１に展延された液状物質１２の液面と遮蔽手段４０の環状底面４２とが所定の間隔になるように高さを制御する。
【００２９】
図３は、本発明に係る光ディスクの製造工程を説明するための図である。主に、液状物質の塗布及び展延工程（Ｓｔｅｐ１）、搬送工程（Ｓｔｅｐ２）、第１の硬化工程（Ｓｔｅｐ３）、展延工程（Ｓｔｅｐ４）、第２の硬化工程（Ｓｔｅｐ５）とからなる。液状物質の塗布及び展延工程では、４台のスピン装置５１〜５４が設けられている。ここで、以下の説明において、キュアスピン装置１００に近い位置にあるスピン装置５１に載置されるディスク基板１１をディスク基板１１１とし、キュアスピン装置１００から遠い位置にあるスピン装置５４に載置されるディスク基板１１をディスク基板１１４として説明する。また、ディスク基板１１１〜１１４のそれぞれに塗布される液状物質１２を液状物質１２１〜１２４として説明する。スピン装置５１〜５４にディスク基板１１１〜１１４が載置されると、ノズル６１〜６４によって、ディスク基板上１１１〜１１４にほぼ同時に液状物質１２１〜１２４が塗布され、その後、ほぼ同時に液状物質１２１〜１２４が展延される（Ｓｔｅｐ１）。液状物質１２が展延されたディスク基板１１１〜１１４は、搬送装置７０に搬送されて第１の硬化工程に進む（Ｓｔｅｐ２）。
【００３０】
第１の硬化工程は、前述の本発明に係るキュアスピン装置１００によって構成される。ディスク基板１１１〜１１４が順番にディスク受台１３に載置されると、ディスク受台１３が待機位置から上昇し、ディスク基板の外周端を遮蔽する遮蔽手段４０を介して外周端を除く領域に塗布された液状物質に光照射手段４４からの紫外線が照射される（Ｓｔｅｐ３）。ディスク受台１３は、第１の支持手段１６により支持され、さらに第１の支持手段１６は第２の支持手段１７により支持されているので、昇降駆動手段３２とは独立して、回転駆動手段２３によりディスク受台１３を回転することができる。したがって、ディスク受台１３を上昇させた状態で紫外線を液状物質に照射する際には、ディスク基板１３を回転させて膜厚を均一にした状態で液状物質を硬化させることができる。なお、第２の支持手段１７は、第１の支持手段１６の外周壁１６ｃよりも大きな円環状壁１７ａを有し、この円環状壁１７ａで第１の支持手段１６の外周壁１６ｃを支持することで、回転駆動手段２３が円環状壁内に非接触で保持されるため、回転駆動手段２３の回転に伴う振動を抑制することができ、遮断手段と液状物質とが接触することなく盛り上がりの高さに応じた間隔を保つことができる。
【００３１】
ここで、ディスク基板１１１〜１１４は、同時に液状物質１２１〜１２４の塗布及び展延の処理が行われた後は、１ラインによる搬送装置７０により、順番にディスク受台１３に搬送されるため、最初に搬送されるディスク基板１１１と最後に搬送されるディスク基板１１４との間に、搬送装置に載置されてからディスク受台１３に搬送されて載置されるまでの搬送時間の差が生じる（ｔ１〜ｔ４、ｔ１＜ｔ４）。
【００３２】
ディスク基板１１１〜１１４の外周端に生じた液状物質１２１〜１２４の盛り上がりは、時間の経過と共に、その盛り上がり部分の液状物質の自重によって、ディスク基板の内周方向に流動するため、ディスク基板の外周端の盛り上がり部分を含めた外周部の膜厚が変動する。したがって、従来の装置構成のように、ディスク基板上の液状物質と遮蔽板との間隔が一定で、遮蔽板によって遮蔽される領域が常に一定の場合には、搬送時間のバラツキが生じた場合に、ディスク基板毎に硬化後の外周部の膜厚が不均一になる。
【００３３】
図４に、第１の硬化工程を説明するための図を示す。図４（A）は、４枚のディスク基板に対して同時に液状物質の塗布及び展延の処理が行われたディスク基板の内で最初にディスク受台１３に搬送されて載置されたディスク基板１１１に第１の硬化工程を施す状態を示し、図４（B）は、最後にディスク受台１３に搬送されて載置されたディスク基板１１４に第１の硬化工程を施す状態を示す。図４（B）に示すように、最後に搬送されるディスク基板１１４の外周端に生じた液状物質１２４の盛り上がりｈ4は、図４（A）に示す、最初に搬送されるディスク基板１１１の外周端に生じた液状物質１２１の盛り上がりｈ１に比べて低くなる傾向にある。
【００３４】
図４（Ａ）に示すように、最初に搬送されるディス基板１１１の基板表面と遮蔽手段４０の環状底面部４２との間隔をＨ１とする。図１〜図３に示す制御手段３３がディスク基板１１１の搬送時間ｔ１に対応して、ディスク受台１３を上昇させる制御信号を昇降駆動手段３２に送信する。昇降駆動手段３２は、制御手段３３からの制御信号によって、ディスク基板１１１と遮蔽手段４０との間隔がＨ１になるように、ディスク受台１３を上昇させる。光照射手段４４の照射条件にもよるが、遮蔽手段４０の環状底面部４２とディスク基板１１１の基板表面との間隔Ｈ１は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。
【００３５】
上述のように遮蔽手段４０の環状底面部４２とディスク基板１１１の基板表面との間隔をＨ１に制御することによって、遮蔽手段４０の直径Ｌ1からなる底部開口部を形成する内周端から所定の角度αで入射する紫外線の照射領域を調整することができる。ここで、所定の角度αは、遮蔽手段４０の直径Ｌ1からなる底部開口部を形成する内周端からディスク基板１１１の基板表面に下ろした垂線との角度を示している。なお、その垂線がディスク基板表面と交わる点と、所定の入射角度αで内周端から入射する紫外線がディスク基板１１１の基板表面と交わる点との照射長さをｒ１とすると、照射領域は、直径Ｌ1＋２ｒ１となる。したがって、最初に搬送されるディスク基板１１１の外周端に生じた液状物質の盛り上がりｈ1の高さに応じて、照射手段４０の環状底面部４２とディスク基板１１１の基板表面との間隔を制御して照射長さｒ１を調整することによって、ディスク基板の外周端の液状物質の盛り上がり部分の高さによって生じるディスク基板の膜厚変動を防止し、膜厚を均一にすることができる。
【００３６】
次に、図４（Ｂ）に示すように、最後に搬送されるディスク基板１１４の基板表面と遮蔽手段４０の環状底面部４２との間隔をＨ４とする。昇降駆動手段３２には、制御手段３３からの制御信号によって、ディスク基板１１４と遮蔽手段４０との間隔がＨ４になるように、ディスク受台１３を上昇させる。ここで、光照射手段４４の照射条件を図４（Ａ）に示す実施例と同じ条件とした場合、遮蔽手段４０の環状底面部４２とディスク基板１１４の基板表面との間隔をＨ４は、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲が好ましい。
【００３７】
この実施例においても、遮蔽手段４０の環状底面部４２とディスク基板１１４の基板表面との間隔をＨ４に制御して、最後に搬送されるディスク基板１１４の外周端に生じた液状物質の盛り上がりｈ４の高さに応じて照射長さｒ４を調整することによって、ディスク基板の外周端の液状物質の盛り上がり部分の高さによって生じるディスク基板の膜厚変動を防止し、膜厚を均一にすることができる。
【００３８】
再び図３に戻って説明を続けると、第１の硬化工程が終了した後は、スピン装置５５によりディスク基板を高速回転させることにより、外周端の未硬化の液状物質を振り飛ばす（Ｓｔｅｐ４）。その後、第２の硬化工程において、光照射手段９０により全面に紫外線を照射して未硬化部分の外周端の液状物質を硬化させる（Ｓｔｅｐ５）。なお、第１の硬化工程において、外周端の遮蔽領域を除く照射領域の液状物質を完全に硬化させていない場合には、第２の硬化工程によって、完全に硬化させる。以上の工程により、外周端の盛り上がりの高さを低減して全体的に平坦な層を形成し、膜厚の均一な複数のディスク基板を得ることができる。
【００３９】
図５は、前述の各工程の装置構成を説明するための図である。なお、この実施例では、複数のディスク基板を図示するのを省略して、ディスク基板１１としている。搬送装置７０ａによって４つのスピン装置５１〜５４の前にそれぞれ搬送された４枚のディスク基板１１は、２つの移載アーム８１及び８２によって同時に４つのスピン装置５１〜５４に載置される。次に、スピン装置５１〜５４を低速回転させて、ノズル６１〜６４により液状物質を塗布する。液状物質が塗布された後に、スピン装置５１〜５４を高速回転させて、液状物質をディスク基板１１の全体に展延させる。液状物質が展延されたディスク基板１１は、移載アーム８１及び８２によって、再び搬送装置７０ａに載置され、矢印Ａ方向に移動し、移載アーム８３によって、矢印Ｂ方向に進む搬送装置７０ｂに載置される。
【００４０】
搬送装置７０ｂによって搬送されたディスク基板１１は、移載アーム８４によって１枚毎にキュアスピン装置１００のディスク受台１３に搬送される。キュアスピン装置１００では、４枚単位で液状物質の塗布及び展延されたディスク基板１１のそれぞれに対して、遮蔽手段４０とディスク基板１１との間隔を調整して外周部分の除く領域に光照射手段４４により紫外線を照射して液状物質を硬化又は半硬化させる。硬化又は半硬化されたディスク基板は、移載アーム８４によってスピン装置５５に搬送され、未硬化部の外周部の液状物質を高速回転によって振り切り、全体的に均一な膜厚にする。その後、再び移載アーム８４によって搬送装置７０ｂに載置されたディスク基板１１は、矢印B方向に搬送され、光照射手段９０において、展延された液状物質の全体が完全に硬化される。
【００４１】
なお、装置全体の構成は、前述の実施例に限定されず、各工程の配置等、適宜変更しても良い。また、本発明において、制御手段３３は、昇降駆動手段３２を制御する他、回転駆動手段２３を制御するような構成としてもよい。また、液状物質の塗布及び展延工程におけるスピンナ装置の数は、前述の実施例に限定されず、処理時間に合わせて適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係るキュアスピン装置１００の装置構成を示す図である。
【図２】本発明に係るキュアスピン装置１００の装置構成を示す図である。
【図３】本発明に係る光ディスクの製造工程を説明するための図である。
【図４】第１の硬化工程を説明するための図である。（Ａ）は、最初にディスク受台に搬送されて載置されたディスク基板に第１の硬化工程を施す状態を示す図である。（Ｂ）は、最後にディスク受台に搬送されて載置されたディスク基板に第１の硬化工程を施す状態を示す図である。
【図５】装置構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４３】
１１  ディスク基板
１２  液状物質
１３  ディスク受台
１６  第１の支持手段
１７  第２の支持手段
２１  回転軸
３１  昇降軸
４０  遮蔽手段
４４  光照射手段
５１〜５４  スピン装置
６１〜６４  ノズル
７０  搬送装置
８１〜８４  移載アーム
９０  光照射手段
【図１】
0004979089.tif 000002
【図２】
0004979089.tif 000003
【図３】
0004979089.tif 000004
【図４】
0004979089.tif 000005
【図５】
0004979089.tif 000006