(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着剤層、及び該絶縁性接剤層の両面に夫々積層一体化した導電層を有した両面基板を複数枚積層一体化した多層プリント基板を有し、複数の該多層プリント基板を同方向に向けて縦横に整列配置した基板ユニットを複数板状に連結した構造を有した矩形の多層プリント基板母材であって、
前記多層プリント基板は矩形であり、その一端縁に沿った領域に板厚精度が高い高精度部分を有すると共に、対向する他の一端縁に沿った領域に板厚精度が低い低精度部分を有し、
前記各基板ユニットを前記多層プリント基板母材の中心点に対して点対称、若しくは線対称となるように配列するとともに、前記多層プリント基板母材の四辺に沿って配置される全ての前記多層プリント基板を前記低精度部分が該多層プリント基板母材の四辺の外側を向くように配置したことを特徴とする多層プリント基板母材。
【請求項２】
前記各基板ユニットを構成する複数の多層プリント基板は何れも前記低精度部分が各基板ユニットの外周縁に対面するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板母材。
【請求項３】
前記多層プリント基板母材の四辺に沿って配置される前記基板ユニットは、２つの連続した辺に沿って配置される前記多層プリント基板をその低精度部分が外側を向くように配置され、且つ前記多層プリント基板母材の四隅に配置される各基板ユニットの方向を９０度ずつ回転させた方向に異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板母材。
【請求項４】
前記基板ユニットは、正方形或いは正方形に近い矩形であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の多層プリント基板母材。
【請求項５】
請求項３において、一枚の前記多層プリント基板母材を構成する前記基板ユニットの枚数が４枚を越えた奇数枚数となる場合には、前記多層プリント基板母材の四辺に沿った基板ユニット以外の内側の基板ユニット内における多層プリント基板の配列を一方向へ向くようにしたことを特徴とする多層プリント基板母材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層プリント基板母材における多層プリント基板の配列構造の改良に関し、特に外周縁に沿って板厚精度の低い領域が形成され易い多層プリント基板母材を分割して複数の多層プリント基板を得る場合に当該板厚精度の低い領域が個々の多層プリント基板に与える悪影響を最小限に留めつつ、捨て板量を減少することを可能とした技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器、電子機器に使用される多層プリント基板は、絶縁性接着剤層の両面に銅箔を積層したものを金型内でホットプレスすることにより一体化した後で銅箔部分に回路パターンを形成することにより得た両面基板を、所定枚数積層してホットプレスし、金型から取り出してから切断、スルーホール加工、外層形成等の必要な加工を施すことにより製造される（特開２００１−３０８５４１）。
絶縁性接着剤層は、ガラスクロスに絶縁性樹脂を含浸させて乾燥させた構成を有しているが、ホットプレスによって絶縁性接着剤層に銅箔を積層する際に平坦な熱板でプレスすると、得られた両面基板端縁の板厚が中央部に比べて薄くなる。これはガラスクロスと絶縁性樹脂から成る絶縁性接着剤層を加熱・加圧する時に、ガラスクロスが樹脂分の流動性を抑止する役割しか発揮せず、両面基板の厚みを決定し得ないために、基板端部は中央部に比べて絶縁性樹脂の流動性が高くなり、絶縁性接着剤層中の樹脂成分が基板端部より基板外に流出し易くなって端縁の樹脂分不足が発生し、板厚の差が発生するためである。
このため、高い板厚精度を必要とする多層プリント基板を、大面積の多層プリント基板母材から製造するバッチ処理を行う場合には、多層プリント基板母材の端縁の捨て板幅を大きくする必要がある、という問題があった。
【０００３】
図５は従来の多層プリント基板母材における多層プリント基板の配列構造を示している。
なお、ここでは多層プリント基板母材１００をワークと称し、個々の多層プリント基板１１０をピースと称し、複数の多層プリント基板からなるユニット１２０をシートと称する。
矩形のワーク（母材）１００では、その外周縁（四辺）に沿って板厚精度の低い低精度領域が形成されている。また、個々のピース１１０の面積内にも、形成される配線パターンの種類やコネクタ部の有無との関係で、板厚精度の高さが要求される部位（高精度部分）１１１と精度が要求されない部位（低精度部分）１１２が形成される。ワーク１００の外周縁に沿った位置に配置されるピース１１０中の高精度部分１１１をワーク１００の外周縁（低精度領域）に近接配置すると、低精度領域の悪影響により板厚精度が低下する虞があるため、図５に示すようにワーク外周縁１０１に沿った位置にあるピース１１０の低精度部分１１２がワークの外周縁（低精度領域）１０１を向くようにピースの向きが設定されている。しかし、このように全てのピース１１０を同方向に向けると、ワーク１００の他の三辺１０２、１０３、１０４に沿った位置にあるピース１１０が低精度領域の悪影響をうけにくくするために、捨て板１３０の幅を広く確保する必要が生じ、無駄が多かった。
従来は、特開２００１−３０８５４１に開示されているようにプリント配線板を筐体とアース接続するために材料の調整により、樹脂流れをコントロールする手法が一般的に使われていたが、製造手数が増大するという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−３０８５４１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、ガラスクロスと絶縁性樹脂から成る絶縁性接着剤層を使用する結果として外周縁に沿って板厚精度の低い領域が形成され易い多層プリント基板母材を製作してから、これを分割して複数の多層プリント基板を得る場合に、当該板厚精度の低い領域が個々の多層プリント基板に与える悪影響を最小限に留めつつ、捨て板量を減少することを可能とした多層プリント基板母材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、絶縁性接着剤層、及び該絶縁性接剤層の両面に夫々積層一体化した導電層を有した両面基板を複数枚積層一体化した多層プリント基板を有し、複数の該多層プリント基板を同方向に向けて縦横に整列配置した基板ユニットを複数板状に連結した構造を有した矩形の多層プリント基板母材であって、前記多層プリント基板は矩形であり、その一端縁に沿った領域に板厚精度が高い高精度部分を有すると共に、対向する他の一端縁に沿った領域に板厚精度が低い低精度部分を有し、前記各基板ユニットを前記多層プリント基板母材の中心点に対して点対称、若しくは線対称となるように配列するとともに、前記多層プリント基板母材の四辺に沿って配置される全ての前記多層プリント基板を前記低精度部分が該多層プリント基板母材の四辺の外側を向くように配置したことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１において、前記各基板ユニットを構成する複数の多層プリント基板は何れも前記低精度部分が各基板ユニットの外周縁に対面するように配置されていることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１において、前記多層プリント基板母材の四辺に沿って配置される前記基板ユニットは、２つの連続した辺に沿って配置される前記多層プリント基板をその低精度部分が外側を向くように配置され、且つ前記多層プリント基板母材の四隅に配置される各基板ユニットの方向を９０度ずつ回転させた方向に異ならせたことを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか一項において、前記基板ユニットは、正方形或いは正方形に近い矩形であることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項３において、一枚の前記多層プリント基板母材を構成する前記基板ユニットの枚数が４枚を越えた奇数枚数となる場合には、前記多層プリント基板母材の四辺に沿った基板ユニット以外の内側の基板ユニット内における多層プリント基板の配列を一方向へ向くようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
多層プリント基板母材の四辺に沿って配置される全ての多層プリント基板を低精度部分が多層プリント基板母材の四辺の外側を向くように配置したので、外周縁に沿って板厚精度の低い領域が形成され易い多層プリント基板母材を製作してから、これを分割し層プリント基板を得る場合に、当該板厚精度の低い領域が個々の多層プリント基板に与える悪影響を最小限に留めつつ、捨て板量を減少することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係る多層プリント基板母材（ワーク）１の構成を示す平面図である。
この多層プリント基板母材（ワーク）１は、複数の多層プリント基板（ピース）１０を縦横に整列配置した大面積の板状体であり、この例では８個の長方形のピース１０を一つの単位（基板ユニット）２０として８つの基板ユニット２０を前後方向に２列に配列し、その左右には３つずつの基板ユニット（シート）２０を横向きにして配置している。
多層プリント基板母材１は、図示しない絶縁性接着剤層、及び該絶縁性接剤層の両面に夫々積層一体化した導電層を有した両面基板を複数枚積層一体化した矩形の多層プリント基板１０を、複数枚板状に連結した構造を有し、多層プリント基板母材１、多層プリント基板１０、及び基板ユニット２０の平面形状は何れも矩形である。矩形の多層プリント基板母材１の四辺に沿った領域には中央部に比して樹脂量が減少した低精度領域が所要幅で形成されている。
多層プリント基板１０は、一端縁に沿った領域に板厚精度が高い高精度部分１１を有すると共に、対向する他の一端縁に沿った領域に板厚精度が低い低精度部分１２を有している。
【０００９】
本発明の特徴的な構成は、矩形の多層プリント基板母材１の四辺に沿って形成された低精度領域に沿って配置される全ての多層プリント基板１０（最外周の多層プリント基板１０Ａ）を低精度部分１２が多層プリント基板母材１外周縁の各低精度領域側を向くように配置した点にある。なお、個々の基板ユニット２０内の多層プリント基板１０は同一方向を向いているため、内側の多層プリント基板１０Ｂの低精度部分１２も多層プリント基板母材１の外側（低精度領域）を向いている。
中央部に位置する８個の基板ユニット２０について言えば、前後方向（縦方向）中心部を境界として各４個のシートを構成する多層プリント基板１０の向きは逆方向となっている。つまり、図面上側の４個の基板ユニット２０は多層プリント基板母材１の上側の端縁（低精度領域）に各ピースの低精度部分が向くように配置され、図面下側の４個の基板ユニット２０は多層プリント基板母材１の下側の端縁（低精度領域）に各ピースの低精度部分１２が向くように配置されている。
【００１０】
また、左右に位置する３個ずつの基板ユニット２０についても多層プリント基板１０の向きは逆向きとなっている。つまり、図面左側の３個の基板ユニット２０は多層プリント基板母材１の左側の端縁（低精度領域）に各ピースの低精度部分が向くように配置され、図面→側の３個の基板ユニット２０は多層プリント基板母材１の→側の端縁（低精度領域）に各ピースの低精度部分１２が向くように配置されている。
このように多層プリント基板母材１の最外周縁（四辺）に沿って配置される全ての多層プリント基板１０を低精度部分１２が外側を向くように配置（面付け）したので、多層プリント基板母材１をホットプレスにより製造する際に、四辺に沿った低精度領域を除いた母材中心部に存在する板厚精度の高い領域（高精度領域）内に全ての多層プリント基板１０の高精度部分１１が位置することとなる。
従って、母材の低精度領域の影響を解消することができる。しかも、捨て板部分３０を狭い範囲（この例では四隅の狭い領域のみ）に減少させることができるので材料の無駄をなくすることができる。このように板厚が安定する多層プリント基板母材１の中心部に、個々のピース中の板厚精度の必要な部分（高精度部分１１）を配置することで製品の品質を安定させることができる。
【００１１】
なお、個々の多層プリント基板１０内に高精度部分１１と低精度部分１２とが明確に区分けされていない場合には、高精度な板厚を必要とする配線パターン、コネクタ部分を形成するための高精度部分１１と、低精度部分に形成できる配線パターンを形成するための低精度部分１２とを明確に区分けし、各多層プリント基板１０の低精度部分１２を多層プリント基板母材１の低精度領域（外周縁）に対面させて配置する。
このように板厚精度が必要な高精度部分１１と、板厚精度が必要でない低精度部分１２と一つのピース内で２つに領域分けし、低精度部分１２を基板ユニット２０の外側に向けて配置することで捨て板３０の幅（合計面積）を小さくすることができる。
【００１２】
次に、図２は本発明の他の実施形態に係る多層プリント基板の配列を備えた多層プリント基板母材の構成説明図である。
図５のように、１つの多層プリント基板１０の外形端付近、１辺以上に板厚精度が必要な場合、各多層プリント基板１０、及び、各基板ユニット２０の向きが同一であると、ワーク面付け時に３辺の捨て板３０を大きくする必要がある。
本発明では、多層プリント基板母材１は、複数の多層プリント基板１０を同方向に向けて縦横に整列配置した基板ユニット２０を複数板状に連結した構成を有しており、更に各基板ユニット２０は矩形の多層プリント基板母材１の中心点（対角線の交点）に対して点対称、若しくは線対称となるように配列されている。
本実施形態は、図１のように単に低精度部分１２を多層プリント基板母材１の外周縁に沿って配置するのでなく、各多層プリント基板１０、或いは複数の多層プリント基板１０を含んだ基板ユニット２０を矩形の多層プリント基板母材１の中心点に対して点対称、或いは線対称に設けるようにしたため、板厚精度の必要でない低精度部分１２をワークの外側に配置することにより、図１に示した如き四隅に形成される捨て板３０をなくし、全体の捨て板面積を小さくすることができる。
【００１３】
次に、図３は本発明の他の実施形態に係る多層プリント基板母材の構成を示す平面図である。
図５のように基板ユニットの外側に捨て板を配置した場合には、１枚の多層プリント基板母材に対して面付けできる多層プリント基板の総数が減少する。また、図３の構成例では、各基板ユニット２０内の角部に捨て板部分ができる。図２の実施形態では、個々の基板ユニット２０内に捨て板部分が形成される無駄があった。
そこで、図３の実施形態に係る多層プリント基板母材１では、各基板ユニット２０を構成する複数の多層プリント基板１０は何れも低精度部分１２が各基板ユニット２０の２つの連続した辺２０ａに対面するように配置されている点が特徴的である。
個々の基板ユニット２０内における多層プリント基板１０の配置に着目すれば、長方形の８個の多層プリント基板１０を同方向へ向けて（多層プリント基板母材１の低精度領域に各多層プリント基板１０の低精度部分１２が向くように）２列に配置すると共に、この８個の多層プリント基板１０の側方にある余剰スペースＳ内に２個の多層プリント基板１０をそれらの低精度領域が外側（個々の基板ユニット２０の外周縁）を向くように配置している。
【００１４】
更に個々の基板ユニット２０は多層プリント基板母材１の中心点を中心として点対称、或いは線対称となるように配置する。多層プリント基板を面付けする時に、多層プリント基板母材１の中心点に対して点対称に各基板ユニット２０を配置することで、板厚精度の必要でない低精度部分を外側に配置することができ、捨て板幅を小さくすることができる。
更に、本実施形態では、個々の基板ユニット２０の四辺のうちの連続して隣接する２つの辺に沿って、或いは２辺以上に沿って低精度部分１２が対面するように多層プリント基板１０を配置し、かつ、多層プリント基板母材１の四隅に位置する基板ユニット２０については９０度ずつ回転させた（９０度ずつ向きを異ならせた）状態となるようにすることで、個々の多層プリント基板１０の低精度部分１２が多層プリント基板母材１の端縁に来ないようにすることができ、１枚の多層プリント基板母材１に対して、面付けできる多層プリント基板１０の総数を増加することができる。
このように本実施形態によれば、基板ユニット２０内に多層プリント基板１０を面付けする際に、板厚精度が必要な高精度部分１１が基板ユニット２０の内側に向いて配置されて、個々の多層プリント基板の品質が安定する。換言すれば、板厚精度の必要でない低精度部分１２を基板ユニット１０の外周縁に向けて配置することで、多層プリント基板母材１内に多層プリント基板１０を面付けする時に、板厚精度が必要な高精度部分１１がワーク内側に配置されることとなり、個々の基板ユニット２０内の捨て板面積を減少できる。
【００１５】
次に、図４は本発明の他の実施形態に係る多層プリント基板ユニット母材の構成を示す平面図である。
図３の実施形態では多層プリント基板母材１の中心部にクランク形状の捨て板３０が形成される。
本実施形態では、個々の基板ユニット２０の平面形状を正方形或いは正方形に近い矩形としたので、多層プリント基板母材の中心部に捨て板が形成されることがなくなる、或いは捨て板量を減少することが可能となる。
次に、図３において一枚の多層プリント基板母材１に面付けする基板ユニット２０の枚数が２×２＝４枚を越える場合には、四隅に配置される基板ユニット以外に無駄な捨て板が発生する。
このような不具合に対処すべく、一枚の多層プリント基板母材１に面付けする基板ユニット２０の枚数が４枚を越えた奇数枚数となる場合には、多層プリント基板母材の四辺（四隅を含む）に沿った基板ユニット２０以外の内側の基板ユニット２０内における多層プリント基板１０の面付けを図５と同様にする。即ち、内側に位置する全ての基板ユニット２０内のプリント配線基板１０の向きを一方向に向くように設定する。
これによれば、捨て板の面積を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント基板母材（ワーク）の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る多層プリント基板の配列を備えた多層プリント基板母材の構成説明図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る多層プリント基板母材の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る多層プリント基板ユニット母材の構成を示す平面図である。
【図５】従来例の多層プリント基板母材の構成説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１…多層プリント基板母材（ワーク）、１０…プリント配線基板（ピース）、１０…多層プリント基板、１０Ａ…外側多層プリント基板、１０Ｂ…内側多層プリント基板、１１…高精度部分、１１…低精度部分、１２…低精度部分、２０…基板ユニット、３０…捨て板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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