(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のカード本体と、
該カード本体に配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行なう通信用アンテナと、
半導体素子と、該半導体素子を内部に封止する封止樹脂と、インナーリード部が前記封止樹脂内において前記半導体素子と電気的に接続すると共にアウターリード部が前記封止樹脂より外側に延出した端子を有するＩＣパッケージとを具備してなる非接触ＩＣカードにおいて、
前記端子を前記封止樹脂の厚さ方向に対する中央位置から側方に延出するよう配設し、
前記ＩＣパッケージを前記カード本体に配設した状態において、前記端子が前記カード本体の厚さ方向に対する中央に位置するよう構成し、前記カード本体の厚さ方向の積層構造が、前記ＩＣパッケージの前記端子が配設された端子配設位置を中心として対称であるようにし、
前記カード本体は、前記アウターリード部を挟持する第１保護シート及び第２保護シートと、前記第１保護シートを覆う第１印刷用シート及び前記第２保護シートを覆う第２印刷用シートとを有し、
前記第１保護シートの膜厚と前記第２保護シートの膜厚を同一とし、
前記第１印刷用シートの膜厚と前記第２印刷用シートの膜厚を同一とし、
前記通信用アンテナが前記第１保護シートの上面に配設され、
前記アウターリード部が前記第１保護シートと前記第２保護シートの界面において前記通信用アンテナに接続すること
を特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記第１印刷用シート及び前記第２印刷用シートは、何れも熱可塑性樹脂で形成されることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記カード本体を積層された第１保護シート及び第２保護シートを有する構成とし、
該第１保護シート及び第２保護シートの前記ＩＣパッケージ装着位置に開口部を形成し、
前記第１保護シート及び第２保護シートを積層した状態で、前記第１保護シートに形成された開口に前記ＩＣパッケージの封止樹脂の上半分が挿入されると共に、前記第２保護シートに形成された開口に前記ＩＣパッケージの封止樹脂の下半分が挿入され、かつ前記ＩＣパッケージの前記封止樹脂が前記開口部から外部に露出するよう構成したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項４】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記カード本体を積層された一対のカードシートを有する構成とすると共に、前記通信用アンテナを一対のアンテナ半体により構成し、
前記一対のカードシートの互いに対向する対向面に前記アンテナ半体をそれぞれ配設し、
かつ、前記一対のカードシートを積層した際、一の前記カードシートに形成された前記アンテナ半体と、他の前記カードシートに形成された前記アンテナ半体とを電気的に接続する接続部を設けたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触ＩＣカードに係り、特にカード本体内に通信用アンテナ及びＩＣパッケージを設けたＩＣ非接触カードに関する。
【０００２】
現在、ＩＣカードと外部機器との通信方法には、接触法と非接触法の二種類がある。接触法では、表面に端子が露出して設けられたＩＣカードが使用される。このようなＩＣカードが外部機器（リーダ・ライター）に装着されると外部機器の端子がＩＣカードの端子に接触して電気的に導通し、ＩＣカードと外部機器との間でデータのやり取りが行われる。
【０００３】
一方、非接触法では、内部にアンテナが設けられたＩＣカードが使用される。このような非接触ＩＣカードが外部機器に装着されるか、またはＩＣカードが外部機器に近接されると、非接触ＩＣカードと外部機器との間で電源供給及びデータの授受が行われる。
【０００４】
上記のように、非接触ＩＣカードは外部機器と接触することなく電源供給及びデータの授受が行なえるため便利であり、よって今後各種の分野において適用される可能性がある。
【０００５】
【従来の技術】
図１は従来の非接触ＩＣカード１の要部を拡大して示す断面図であり、また図２は非接触ＩＣカード１に組み込まれるＩＣパッケージ２を示す断面図である。
図１は、ＩＣパッケージ２の配設位置を拡大して示している。同図に示すように、非接触ＩＣカード１は、ＩＣパッケージ２，第１の保護シート３,第２の保護シート４，第１の印刷用シート５，及び第２の印刷用シート６等により構成されている。
【０００６】
ＩＣパッケージ２は、図２に示すように、第１及び第２の半導体素子８，９、リード端子１０、及び封止樹脂１１等により構成されている。このＩＣパッケージ２は、ステージ１２に配設された第１の半導体素子８の上部に第２の半導体素子９を積層した構造とされており、高容量化及び多機能化が図られている。また、各半導体素子８，９は、ワイヤ１３を介してリード端子１０に接続されている。
【０００７】
従来、非接触ＩＣカード１に使用されていたＩＣパッケージ２は、ステージ１２及びリード端子１０が封止樹脂１１の対面に露出した構成とされていた。そして、この構成とすることにより、ＩＣパッケージ２の薄型化を図っていた（図中、矢印Ｙ１，Ｙ２方向が厚さ方向となる）。
【０００８】
上記構成とされたＩＣパッケージ２は、図１に示すように、樹脂よりなる第２の保護シート４上に配設される。この第２の保護シート４には、予め通信用アンテナ７が形成されている。そして、ＩＣパッケージ２を第２の保護シート４に配設する際、リード端子１０は通信用アンテナ７の端部と電気的に接続される。
【０００９】
また、ＩＣパッケージ２が配設された第２の保護シート４の上部には、樹脂製の第１の保護シート３が配設される。この第１の保護シート３には、開口１４が形成されており、ＩＣパッケージ２の封止樹脂１１はこの開口１４内に位置するよう構成されている。上記の第１の保護シート３と第２の保護シート４は、例えば熱溶着により接合される。
【００１０】
第１及び第２の印刷用シート５，６は、外側となる面に所定の印刷が施されている。第１の印刷用シート５は第１の保護シート３を覆うよう配設され、第２の印刷用シート６は第２の保護シート４を覆うよう配設される。この第１及び第２の印刷用シート５，６の第１及び第２の保護シート３，４への配設は、接着或いは熱溶着により行なわれていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触ＩＣカード１では、ＩＣパッケージ２の薄型化は図れるものの、非接触ＩＣカード１の厚さが厚くなってしまうという問題点があった。
【００１２】
即ち、図２に示したＩＣパッケージ２は、近年非接触ＩＣカードに求められている高容量化及び多機能化を測るために、第１及び第２の半導体素子８，９を積層した構造としている。しかしながら、リード端子１０及びステージ１２を封止樹脂１１から露出する構成とすることにより、ＩＣパッケージ２の高さは約0.5mmに抑えられており、薄型化が図られている（半導体素子の薄型化が進むことにより、更なる薄型化も可能である）。このＩＣパッケージ２を非接触ＩＣカード１に組み込む場合、前記のようにＩＣパッケージ２は第２の保護シート４に配設される。また、ＩＣパッケージ２の上部に直接第１の印刷用シート５を設けることはできないため、第２の保護シート４の上部には第１の保護シート３が配設され、この第１の保護シート３の上部に第１の印刷用シート５が配設される。
【００１３】
ここで、第１の保護シート３の厚さは、封止樹脂１１を開口１４内に収納することより、0.5mm以上は必要となる。また、非接触ＩＣカード１の中心面（図１に符号１５で示す第１の保護シート３と第２の保護シート４との境界面）における上下のバランスを均衡させるには、中心面１５より矢印Ｙ１方向の構造と、中心面１５より矢印Ｙ２方向の構造とを等しくすることが望ましい。
このため、第２の保護シート４の厚さは、第１の保護シート３の厚さと等しい0.5mmとされている。尚、第１及び第２の印刷用シート５，６の厚さは、少なくとも0.1mm程度は必要である。
このため、従来の非接触ＩＣカード１では、全体として厚さが1.2mmとなってしまい、ＪＩＳ規格やＩＳＯ規格で規定されているカード厚より厚くなってしまうという問題点があった。
【００１４】
また、図１に示す非接触ＩＣカード１では、中心面１５に対する矢印Ｙ１方向及び矢印Ｙ２方向の構造の均一化が図られているものの、ＩＣパッケージ２自体が矢印Ｙ１，Ｙ２方向に対する対称性が採られていない。このため、第１の保護シート３には開口１４が形成されているが、第２の保護シート４には形成されておらず、中心面１５に対するＹ１，Ｙ２方向に対する均一性は完全ではない。
【００１５】
従って、各シート３〜６の熱溶着時等に加熱処理がされた場合、また製造後において熱印加がされた場合には、非接触ＩＣカード１に反りが発生し、通信用アンテナ７の断線やＩＣパッケージ２に損傷を与えてしまうという問題点があった。
【００１６】
また、非接触ＩＣカードの薄型化を図る手段として、第１及び第２の印刷用シート５，６を取り除き、ＩＣパッケージ２をカード表面に露出する構成も考えられる。
しかしながら、従来のＩＣパッケージ２は封止樹脂１１の底部にリード端子１０及びステージ１２が露出した構成であるため、薄型カードを目的にＩＣパッケージ２の表裏面をカード表面に露出させた場合、リード端子１０はカード表面に露出することとなる。この構成では、リード端子１０に電気的短絡が発生するおそれがあり、非接触ＩＣカードの信頼性が低下してしまう。
【００１７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、薄型化を図りつつ高い信頼性を実現しうる非接触ＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１９】
請求項１記載の発明は、
シート状のカード本体と、
該カード本体に配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行なう通信用アンテナと、
半導体素子と、該半導体素子を内部に封止する封止樹脂と、インナーリード部が前記封止樹脂内において前記半導体素子と電気的に接続すると共にアウターリード部が前記封止樹脂より外側に延出した端子を有するＩＣパッケージとを具備してなる非接触ＩＣカードにおいて、
前記端子を前記封止樹脂の厚さ方向に対する中央位置から側方に延出するよう配設し、
前記ＩＣパッケージを前記カード本体に配設した状態において、前記端子が前記カード本体の厚さ方向に対する中央に位置するよう構成し、前記カード本体の厚さ方向の積層構造が、前記ＩＣパッケージの前記端子が配設された端子配設位置を中心として対称であるようにし、
前記カード本体は、前記アウターリード部を挟持する第１保護シート及び第２保護シートと、前記第１保護シートを覆う第１印刷用シート及び前記第２保護シートを覆う第２印刷用シートとを有し、
前記第１保護シートの膜厚と前記第２保護シートの膜厚を同一とし、
前記第１印刷用シートの膜厚と前記第２印刷用シートの膜厚を同一とし、
前記通信用アンテナが前記第１保護シートの上面に配設され、
前記アウターリード部が前記第１保護シートと前記第２保護シートの界面において前記通信用アンテナに接続することを特徴とするものである。
【００３２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００３３】
図３乃至図６は、本発明の第１実施例である非接触ＩＣカード２０Ａを示している。図３は非接触ＩＣカード２０Ａの分解斜視図であり、図４は非接触ＩＣカード２０Ａに配設されるＩＣパッケージ２２Ａ，２２Ｂを示しており、図５は非接触ＩＣカード２０ＡのＩＣパッケージ２２Ａが配設された位置近傍を拡大して示しており、更に図６はＩＣパッケージ２２Ａが配設された状態の第２の保護シート２４Ａを示す透視図である。
【００３４】
図３及び図５に示すように、非接触ＩＣカード２０Ａは大略するとＩＣパッケージ２２Ａとカード本体２１Ａとにより構成されている。また、カード本体２１Ａは、第１及び第２の保護シート２３Ａ，２４Ａと、第１及び第２の印刷用シート２５，２６等により構成されている．
先ず、ＩＣパッケージ２２Ａの構造について、図４（Ａ）を用いて説明する。ＩＣパッケージ２２Ａは、第１及び第２の半導体素子２８，２９、リード端子３０Ａ、及び封止樹脂３１等により構成されている。
本実施例で用いているＩＣパッケージ２２Ａは、ステージ３２上に第１の半導体素子２８及び第２の半導体素子２９を積層したスタッグタイプの半導体装置であり、高容量化及び多機能化が図られている。また、第１及び第２の半導体素子２８，２９は、封止樹脂３１に封止されることにより保護されている。
【００３５】
リード端子３０Ａは、そのインナーリード部３０Ａ-1が封止樹脂１１の内部に位置すると共に、アウターリード部３０Ａ-2が封止樹脂１１から外部に延出した構成とされている。このリード端子３０Ａのインナーリード部３０Ａ-1は、ワイヤ３３により第１及び第２の半導体素子２８，２９と電気的接続されている。また、リード端子３０Ａのアウターリード部３０Ａ-2は、後述するように通信用アンテナ２７に電気的に接続される。
【００３６】
ここでリード端子３０Ａの配設位置に注目すると、従来のＩＣパッケージ２に設けられていたリード端子１０（図２参照）と異なり、リード端子３０Ａのアウターリード部３０Ａ-2以外は、封止樹脂３１に封止された構成とされている。また、ステージ３２も封止樹脂３１に封止された構成とされている。
【００３７】
更に、リード端子３０Ａは、封止樹脂３１の厚さ方向（図中、矢印Ｙ１，Ｙ２方向）に対する中央位置から側方に延出するよう形成されている。これにより、ＩＣパッケージ２２Ａのリード端子３０Ａより矢印Ｙ１方向の厚さと、リード端子３０Ａより矢印Ｙ２方向の厚さは等しくなる。
【００３８】
具体的には、 本実施例ではリード端子３０Ａより矢印Ｙ１方向の厚さと、リード端子３０Ａより矢印Ｙ２方向の厚さは、共に0.28mmであり等しくなっている。従って、ＩＣパッケージ２２Ａの全体の厚さは0.56mmとなるが、これは図１及び図２に示した従来のＩＣパッケージ２の厚さ（0.5mm）に比べると厚くなっている。
【００３９】
尚、第１及び第２の半導体素子２８，２９が載置されるステージ３２の配設位置は、リード端子３０Ａの位置より図中矢印Ｙ２方向にずれた位置とされている。これにより、第１及び第２の半導体素子２８，２９を積層しても、ＩＣパッケージ２２Ａ全体としての薄型化が図れるよう構成されている。
【００４０】
ところで、本実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ａに適用可能なＩＣパッケージは、図４（Ａ）に示すＩＣパッケージ２２Ａに限定されるものではなく、図４（Ｂ）に示すＩＣパッケージ２２Ｂを用いることも可能である。同図に示すＩＣパッケージ２２Ｂは、第１の半導体素子２８と第２の半導体素子２９との電気的接続及び、第２の半導体素子２９とリード端子３０Ｂとの電気的接続に、バンプ３６を用いたものである。
【００４１】
この構成とすることにより、図４（Ａ）に示したＩＣパッケージ２２Ａに比べて配線長が短くなるため電気的な特性向上を図ることができる。また、ワイヤ３３のループが形成される領域を封止樹脂３１内に確保する必要がなくなるため、ＩＣパッケージ２２Ｂの薄型化を図ることができる。尚、ＩＣパッケージ２２Ｂにおいても、リード端子３０Ｂは封止樹脂３１の厚さ方向に対する中央位置から側方に延出するよう構成されている。
【００４２】
ここで、再び図３に戻り、非接触ＩＣカード２０Ａの構成説明を続ける
前記したように、カード本体２１Ａは第１及び第２の保護シート２３Ａ，２４Ａと、第１及び第２の印刷用シート２５，２６とにより構成されている。この各シート２５，２６は、いずれも熱可塑性(溶融タイプ)樹脂により成形されている。
【００４３】
一対の保護シート２３Ａ，２４Ａは、ＩＣパッケージ２２Ａを挟持するよう配設される。この各保護シート２３Ａ，２４Ａは樹脂成形されたものであり、ＩＣパッケージ２２Ａが装着される所定装着位置には開口３４，３５が形成されている。また、第２の保護シート２４Ａの上面には、通信用アンテナ２７が所定のパターンで形成されている。
【００４４】
通信用アンテナ２７は銅線よりなり、第２の保護シート２４Ａの外周に沿って環状に配設されている。ＩＣパッケージ２２Ａに対する信号の授受及び電源の供給は、この通信用アンテナ２７により行なわれる。
【００４５】
この通信用アンテナ２７の両接続端部２７ａは、開口３５の両側部に位置するよう構成されている。そして、ＩＣパッケージ２２Ａのリード端子３０Ａは、この接続端部２７ａに接続される。このリード端子３０Ａと接続端部２７ａとを接続する方法としては、例えば半田付け法或いは熱圧着(溶接)法を用いることができる。図６は、リード端子３０Ａと接続端部２７ａとが接続された状態を示している。
【００４６】
上記のようにＩＣパッケージ２２Ａが固定された第２の保護シート２４Ａは、その上部に第１の保護シート２３Ａが重ね合わされ、更にこの一対の保護シート２３Ａ，２４Ａを挟むように第１及び第２の印刷用シート２５，２６が重ね合わされる。この際、一対の印刷用シート２５，２６には、それぞれ予め所定の印刷を行なっておく。尚、各印刷用シート２５，２６も熱可塑性(溶融タイプ)樹脂により形成されている。
【００４７】
上記のように各シート２３Ａ，２４Ａ，２５，２６が重ね合わされると、続いて加熱処理が実施され、対向した各シート２３Ａ，２４Ａ，２５，２６間で溶着が行なわれ、これによりＩＣパッケージ２２Ａが製造される。この製造された状態において、図５に示すように、ＩＣパッケージ２２Ａはカード本体２１Ａ内に埋設された状態となっている。
【００４８】
またこの状態において、ＩＣパッケージ２２Ａの側部から延出したリード端子３０Ａは、カード本体２１Ａの厚さ方向（矢印Ｙ１，Ｙ２方向）に対する中央に位置した構成となっている。
具体的には、リード端子３０Ａを中心としてこれより図中上部（矢印Ｙ１方向側）には、厚さ0.28mmの第１の保護シート２３Ａと、厚さ0.1mmの第１の印刷用シート２５が配設されている。また、リード端子３０Ａを中心としてこれより図中下部（矢印Ｙ２方向側）には、厚さ0.28mmの第２の保護シート２４Ａと、厚さ0.1mmの第２の印刷用シート２６が配設されている。
【００４９】
従って、カード本体２１Ａのリード端子３０Ａより上部の厚さは0.38mmとなり、リード端子３０Ａより下部の厚さも0.38mmとなり、よってリード端子３０Ａはカード本体２１Ａの中心に位置した構成となっている。
【００５０】
この構成とすることにより、第１の保護シート２３Ａ及び第２の保護シート２４Ａの厚さは封止樹脂３１の厚さの略半分（0.28mm）とすることができ、よって図５に示すように非接触ＩＣカード２０Ａ全体の厚さを従来に比べて薄くすることができる。
【００５１】
具体的には、従来1.2mmであった厚さ（図１参照）を本実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ａでは0.76mmとすることができる。この際、本実施例で用いているＩＣパッケージ２２Ａの厚さ自体は従来に比べ厚くなっているにも拘わらず、非接触ＩＣカード２０Ａの厚さは従来に比べ薄くなっている。
【００５２】
このように、リード端子３０Ａが封止樹脂３１の側部中心位置から延出する構成とされたＩＣパッケージ２２Ａを用いることにより、リード端子３０Ａの上部（Ｙ１方向）及び下部（Ｙ２方向）の構成を均一化することができ、これによりカード本体２１Ａ内に無駄なスペースが発生することを抑制することができる。
これにより、非接触ＩＣカード２０Ａの薄型化を図ることができる。
【００５３】
また、上記のようにリード端子３０Ａの上部及び下部の積層構造が均一化することにより、リード端子３０Ａを中心とした熱膨張の影響も均一化する。よって、非接触ＩＣカード２０Ａに対し熱印加された際、リード端子３０Ａを中心とし、それより上部（Ｙ１方向）における熱膨張量と、それより下部（Ｙ２方向）の熱膨張量が略等しくなる。これにより、熱印加時において非接触ＩＣカード２０Ａに反りが発生することを防止でき、よって通信用アンテナ２７やＩＣパッケージ２２Ａが反りにより損傷することを防止することができる。
【００５４】
続いて、本発明の第２実施例について説明する。
【００５５】
図７及び図８は、第２実施例である非接触ＩＣカード２０Ｂを示している。図７は非接触ＩＣカード２０Ｂの分解斜視図であり、図８は図７におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。尚、図７及び図８において、先に第１実施例の説明で用いた図３乃至図６に記載されている構成と同一構成ついては同一符号を付してその説明を省略する。また、後述する第３実施例の説明についても同様とする。
【００５６】
前記した第１実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ａでは、第１及び第２の保護シート２３Ａ，２４Ａに加え、第１及び第２の印刷用シート２５，２６を設けた構成としていた。これに対し、本実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ｂでは、第１及び第２の印刷用シート２５，２６を取り除いた構成としたことを特徴とするものである。尚、本実施例では、ＩＣパッケージとして図４（Ｂ）に示したバンプ３６を用いたＩＣパッケージ２２Ｂを適用した例を示している。
【００５７】
前記したようにＩＣパッケージ２２Ｂは、リード端子３０Ｂが封止樹脂３１の側部中央位置から外側に延出した構成であり、従来のようにリード端子３０Ｂは封止樹脂３１の底面に露出していない。よって、第１の保護シート２３Ｂと第２の保護シート２４Ｂとの間にＩＣパッケージ２２Ｂを配設して、第１の保護シート２３Ｂに形成された開口３４及び第２の保護シート２４Ｂに形成された開口３５には、いずれもＩＣパッケージ２２Ｂの封止樹脂３１が露呈した状態となる。
【００５８】
従って、第１実施例で用いていた第１及び第２の印刷用シート２５，２６を取り除いても、従来と異なりリード端子３０Ｂが短絡してしまうようなことはない。また、第１及び第２の印刷用シート２５，２６が不要となることにより、各印刷用シート２５，２６の厚さ分だけ非接触ＩＣカード２０Ｂの薄型化を図ることができる。
【００５９】
また、第１及び第２の印刷用シート２５，２６が不要となることにより、非接触ＩＣカード２０Ｂの部品点数を削減でき、よって低コスト化を図ることができる。更に、第１及び第２の保護シート２３Ｂ，２４Ｂの材質を、第１及び第２の印刷用シート２５，２６の材料と等しく設定することにより、第１及び第２の保護シート２３Ｂ，２４Ｂにも各印刷用シート２５，２６と同様に印刷処理を行なうことが可能となる。また、第１及び第２の半導体素子２８，２９と外界との距離が近くなるため、各半導体素子２８，２９で発生する熱を効率良く放熱することも可能となる。
【００６０】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
【００６１】
図９乃至図１１は、第３実施例である非接触ＩＣカード２０Ｃを示している。本実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ｃも、第２実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ｂと同様に、第１及び第２の印刷用シート２５，２６を取り除いた構成とされており、よって非接触ＩＣカード２０Ｃの薄型化が図られている。
【００６２】
また、本実施例に係る非接触ＩＣカード２０Ｃは、通信用アンテナ３７をエッチングアンテナよりなる２つのアンテナ半体３７Ａ，３７Ｂに分離させた構成とされている。このアンテナ半体３７Ａ，３７Ｂは、図１０に示すように、一方のアンテナ半体３７Ａが第１の保護シート２３Ｃに形成され、他方のアンテナ半体３７Ｂが第２の保護シート２４Ｃに形成された構成とされている。
【００６３】
このエッチングアンテナとは、エッチング法を用いて形成されるアンテナである。第１及び第２実施例で用いた通信用アンテナ２７は、銅線を所定のパターンに配設した構成とされている。これに対し、エッチングアンテナよりなるアンテナ半体３７Ａ，３７Ｂは、各保護シート２３Ｃ，２４Ｃの前面に銅膜をメッキした後、所定のパターンのマスクを形成した上でエッチング処理を行なう。これにより不要な銅膜を除去し、アンテナ半体３７Ａ，３７Ｂを形成する。
【００６４】
この際、図１０（Ａ）に示すように、アンテナ半体３７Ａの開口３４に近い端部には接続部３８Ａが同時形成され、アンテナ半体３７Ａの他端部にはランド部３９Ａが形成される。また、図１０（Ｂ）に示すように、アンテナ半体３７Ｂの開口３５に近い端部には接続部３８Ｂが同時形成され、アンテナ半体３７Ｂの他端部にはランド部３９Ｂが形成される。
【００６５】
上記のように、本実施例において通信用アンテナ３７をアンテナ半体３７Ａ，３７Ｂに分割し、これを第１の保護シート２３Ｃと第２の保護シート２４Ｃに分けて形成したのは次の理由による。
即ち、エッチングアンテナの場合、捲線アンテナ（第１及び第２実施例に係る通信用アンテナ２７）に比べ、保護シート２３Ｃ，２４Ｃカードシート上に配線される金属の量が多いため、どちらか一方の保護シートにのみ配線した場合、熱印加時（例えば、カード成形時等）に反りが発生することが考えられる。
このため、本実施例では通信用アンテナ３７をアンテナ半体３７Ａ，３７Ｂに分割し、これを各保護シート２３Ｃ，２４Ｃに分けて形成することにより各保護シート２３Ｃ，２４Ｃの構成を均一化させ、これにより上記反りの発生を抑制する構成とした。
【００６６】
上記構成において、非接触ＩＣカード２０Ｃを製造する際、第１の保護シート２３Ｃと第２の保護シート２４Ｃは接合される。この接合の際、接続部３８Ａ及び接続部３８ＢはＩＣパッケージ２２Ｂのリード端子３０Ｂに異方性導電フィルム４０を用いて接合され、またランド部３９Ａとランド部３９Ｂは金属ペレット４１及び異方性導電フィルム４２を用いて電気的に接続される。
【００６７】
これにより、アンテナ半体３７Ａ，３７Ｂはループを構成し通信用アンテナ３７を形成する。また、通信用アンテナ３７の両端部となる接続部３８Ａ，３８Ｂは、ＩＣパッケージ２２Ｂと電気的に接続される。
【００６８】
また本実施例では、第１の保護シート２３Ｃと第２の保護シート２４Ｃを接合する方法として、前記した各実施例のように熱溶着する方法と異なり、接着剤シート４５を用いて接着する方法が採られている。このように、本実施例において接着法を用いているのは、次の理由による。
【００６９】
即ち、上記したように通信用アンテナ３７としてアンテナ半体３７Ａ，３７Ｂ（エッチングアンテナ）を用いた場合、各保護シート２３Ｃ，２４Ｃの材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）或いはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シート等が一般的に使用される。
しかしながら、これらの材料は非溶融タイプであるため熱溶着法を用いることができない。このため、本実施例では、第１の保護シート２３Ｃと第２の保護シート２４Ｃを接合しカード本体２１を形成する際、接着剤シート４５を介して張り合わせを行なう構成としている。
従って、本実施例に係るカード本体２１は、図１１に示すように3層構造となる。また、接着剤シート４５は絶縁性の接着剤であるため、接合後においてアンテナ半体３７Ａとアンテナ半体３７Ｂが金属ペレット４１による接続位置以外で短絡するようなことはない。
【００７０】
また本実施例では、接着剤として均一な厚さを有した接着剤シート４５を用いている。このため、接着剤を塗布する構成に比べ、各保護シート２３Ｃ，２４Ｃを平行に接合することができ、よってこれによってもリード端子３０Ｂを中心としてそれより上方（Ｙ１方向）と下方（Ｙ２方向）の構造の均一化を図ることができる。
尚、上記の接合処理の際、接着剤シート４５のＩＣパッケージ２２Ｂ配設位置には開口部４６が、ランド部３９Ａとランド部３９Ｂの接合位置には開口部４７が形成されているため、接着剤シート４５が電気的接続の邪魔になるようなことはない。
【００７１】
一方、上記のように本実施例では、接続部３８Ａ，３８Ｂとリード端子３０Ｂとの接合に異方性導電フィルム４０を用いると共に、各ランド部３９Ａ，３９Ｂと金属ペレット４１との接合にも異方性導電フィルム４２を用いている。
本実施例で用いている異方性導電性フィルム４０，４２は、接着剤シート４５による接着時に印加される熱で凝固するものが選択されている。これにより、アンテナ半体３７Ａ，３７Ｂの接続処理と、保護シート２３Ｃ，２４Ｃの接合処理を同時に行なうことが可能となり、作業効率の向上を図ることができる。
【００７２】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）  シート状のカード本体と、
該カード本体に配設されており、外部装置と非接触で信号の送受信を行なう通信用アンテナと、
半導体素子と、該半導体素子を内部に封止する封止樹脂と、インナーリード部が前記封止樹脂内において前記半導体素子と電気的に接続すると共にアウターリード部が前記封止樹脂より外側に延出したＩＣパッケージとを具備してなる非接触ＩＣカードにおいて、
前記端子を前記封止樹脂の厚さ方向に対する中央位置から側方に延出するよう配設し、
かつ、前記ＩＣパッケージを前記カード本体に配設した状態において、前記端子が前記カード本体の厚さ方向に対する中央に位置するよう構成したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
（付記２）  付記１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記カードへ本体は、前記ＩＣパッケージの前記端子が配設された端子配設位置を中心とした厚さ方向の積層構造が均一とされていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
（付記３）  付記１または２に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記カード本体を積層された一対のカードシートを有する構成とし、
該各カードシートの前記ＩＣパッケージ装着位置に開口部を形成し、
かつ、前記一対のカードシートを積層した状態で、前記ＩＣパッケージの前記封止樹脂が前記開口部から外部に露出するよう構成したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
（付記４）  付記１乃至３のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記カード本体を積層された一対のカードシートを有する構成とすると共に、前記通信用アンテナを一対のアンテナ半体により構成し、
前記一対のカードシートの互いに対向する対向面に前記アンテナ半体をそれぞれ配設し、
かつ、前記一対のカードシートを積層した際、一の前記カードシートに形成された前記アンテナ半体と、他の前記カードシートに形成された前記アンテナ半体とを電気的に接続する接続部を設けたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
（付記５）  付記４に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記接続部は、
薄板状の導電性金属と、
該導電性金属と前記各アンテナ半体との間に介装されると共に、前記一対のカードシートの接合時に印加される熱により接着力を発生させる異方性導電性フィルムとにより構成されることを特徴とする非接触ＩＣカード。
（付記６）  付記１乃至５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記ＩＣパッケージの端子と前記通信用アンテナとを、前記一対のカードシートの接合時に印加される熱により接着力を発生させる異方性導電性フィルムにより接続したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
（付記７）  付記４乃至６のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記一対のカードシートを、電気的絶縁性を有する接着剤シートにより接合したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【００７３】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【００７４】
請求項１記載の発明によれば、端子を中心としたカード本体の厚さ方向の構造を均一化しようとした際に無駄なスペースの発生を抑制でき、よって非接触ＩＣカードの薄型化を図ることができる。
【００７５】
また、請求項２記載の発明によれば、カード本体内に無駄なスペースが発生することを防止でき、よって非接触ＩＣカードの薄型化を図ることができる。また、加熱時等において非接触ＩＣカードに反りが発生することを防止できるため、反りによりＩＣパッケージや通信用アンテナが損傷するようなことはなく、よって非接触ＩＣカードの信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、請求項３記載の発明によれば、一対のカードシートを積層した状態で、ＩＣパッケージの封止樹脂は各カードシートのＩＣパッケージ装着位置に形成された開口部内に位置し、かつ封止樹脂は開口部から外部に露出した構成としたため、ＩＣパッケージを完全にカード本体内に埋め込む構成に比べ、非接触ＩＣカードの薄型化を図ることができる。
【００７７】
また、請求項４記載の発明によれば、通信用アンテナについても端子配設位置を中心としてその上部と下部とで均一な構成とすることができるため、非接触ＩＣカードに反りが発生することをより確実に防止できる。よって、ＩＣパッケージや通信用アンテナが損傷することを防止でき、非接触ＩＣカードの信頼性を向上させることができる。
【００７８】
また上記の各発明において、薄板状の導電性金属と、この導電性金属と各アンテナ半体との間に介装されると共に一対のカードシートの接合時に印加される熱により接着力を発生させる異方性導電性フィルムとにより接続部を構成することにより、一対のカードシートの接合処理と、各アンテナ半体を異方性導電性フィルムにより接続する処理を同時に行なうことができる。
【００７９】
また上記の各発明において、ＩＣパッケージの端子と通信用アンテナとを一対のカードシートの接合時に印加される熱により接着力を発生させる異方性導電性フィルムにより接続することにより、一対のカードシートの接合処理と、ＩＣパッケージの端子と通信用アンテナとを異方性導電性フィルムにより接続する処理を同時に行なうことができる。
【００８０】
また上記の各発明において、一対のカードシートを電気的絶縁性を有する接着剤シートにより接合することにより、接着剤シートは均一な厚さを有するため、接着剤を塗布する構成に比べ、一対のカードシートを平行に接合することができ、よってこれによっても端子配設位置を中心とした上部と下部の均一化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一例を示す非接触ＩＣカードの要部を拡大して示す断面図である。
【図２】従来の非接触ＩＣカードに用いられていたＩＣパッケージの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施例である非接触ＩＣカードの分解斜視図である。
【図４】本発明に係る非接触ＩＣカードに適用されるＩＣパッケージの断面図である。
【図５】本発明の第１実施例である非接触ＩＣカードの要部を拡大して示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施例である非接触ＩＣカードのＩＣパッケージと通信用アンテナとの接続構造を説明するための図である。
【図７】本発明の第２実施例である非接触ＩＣカードの分解斜視図である。
【図８】図７におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】本発明の第３実施例である非接触ＩＣカードの分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施例である非接触ＩＣカードに設けられるアンテナ半体を説明するための図である。
【図１１】本発明の第３実施例である非接触ＩＣカードの断面図であり、（Ａ）は図９におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、（Ｂ）は図９におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
２０Ａ〜２０Ｃ  非接触ＩＣカード
２１Ａ〜２１Ｃ  カード本体
２２Ａ，２２Ｂ  ＩＣパッケージ
２３Ａ〜２３Ｃ  第１の保護シート
２４Ａ〜２４Ｃ  第２の保護シート
２５  第１の印刷用シート
２６  第２の印刷用シート
２７，３７  通信用アンテナ
２８  第１の半導体素子
２９  第２の半導体素子
３０Ａ，３０Ｂ  リード端子
３１  封止樹脂
３６  バンプ
３７Ａ  アンテナ半体
３７Ｂ  アンテナ半体
３８Ａ，３８Ｂ  接続部
３９Ａ，３９Ｂ  ランド部
４０，４２  異方性導電フィルム
４１  金属ペレット
４５  接着剤シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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