(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射方法において、
主紫外線照射手段により保護テープ貼付け面に紫外線を照射し、
当該半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて補助紫外線照射手段により紫外線ビームを局所的に照射し、
かつ、前記補助紫外線照射手段による紫外線の照射過程で、紫外線ビームと半導体ウエハをウエハ周方向に相対移動させながら保護テープ貼付け面よりもウエハエッジへの紫外線の照射強度を高くする
ことを特徴とする紫外線照射方法。
【請求項２】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射装置において、
保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
載置保持された半導体ウエハの上方から保護テープ表面に紫外線を照射する主紫外線照射手段と、
保護テープの周縁部に、前記半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて強度の高い紫外線ビームを局所的に照射し、テープ表面に照射した紫外線よりも強度の高い紫外線を照射する照射器としての補助紫外線照射手段と、
前記補助紫外線照射手段と半導体ウエハとをウエハ周方向に相対移動させる走査手段と、
を備えたことを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項３】
請求項２に記載の紫外線照射装置において、
前記照射器と紫外線発生装置とを光ファイバーで接続して構成した
ことを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項４】
請求項２に記載の紫外線照射装置において、
前記照射器は、紫外線発光ダイオードで構成した
ことを特徴とする紫外線照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射方法およびこれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。保護テープが貼り付けられて研磨処理されたウエハは、リングフレームに支持用の粘着テープを介して裏面から接着保持される。その後、リングフレームに保持されたウエハの表面から保護テープを剥離除去する。
【０００３】
この保護テープを剥離除去する方法としては、保護テープの表面に接着力の強い剥離テープを貼り付け、その剥離テープを剥離することでウエハ表面から保護テープと一体にして剥離除去するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−６３０７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した保護テープ剥離方法においては、保護テープを紫外線硬化型のものを利用し、この保護テープの全体に紫外線を照射して保護テープの接着力を低減させた後に、剥離テープを用いての剥離処理に移行している。しかしながら、当該方法におにいて、次のような問題が生じている。
【０００５】
ウエハの表面に保護テープを貼り付ける過程において、ウエハ径よりも幅広の保護テープをウエハ全体に貼り付けた後、ウエハ外周に沿って保護テープを切断している。この際、図７に示すように、保護テープＰＴの粘着剤ｎがウエハエッジにまではみ出てしまうことがある。
【０００６】
このような状態であっても、窒素など不活性ガスをパージしながら紫外線を照射することにより、ウエハエッジからはみ出た粘着剤を硬化させて接着力を低減できる。しかしながら、大量のウエハへの紫外線処理を行った場合、パージされた不活性ガスが作業工程内の大気中に放出されて高濃度になる。
【０００７】
また、粘着剤のはみ出た部分の接着力が低減できていない状態で保護テープを剥離すると、過度の剥離応力がウエハエッジに集中して破損させたり、ウエハエッジに粘着剤が残渣してしまったりするといった問題がある。
【０００８】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、紫外線硬化型の保護テープの粘着剤を均一に硬化させ、保護テープを精度よく剥離できる状態にすることのできる紫外線照射方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、ウエハからはみ出た粘着剤を確実に硬化させて接着力を低減させるべく鋭意検討した結果、次のような知見を得ることができた。
【００１０】
すなわち、不活性ガスをパージすることなく大気開放状態で粘着剤を硬化させるための実験を種々繰り返し行った。その果、保護テープの基材で被覆された粘着剤に照射する紫外線の強度よりも、高い強度の紫外線をはみ出た粘着剤の部分に局所的に照射することにより、基材被覆部分と同等に硬化を促進させて接着力を低減でき、均一な接着強度となることの知見を得た。この知見に基づき、本発明者等は、紫外線処理後の保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離することで、ウエハの破損やウエハエッジへの粘着剤の残渣なしに保護テープを剥離することができた。
【００１１】
そこで、この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
【００１２】
第１の発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射方法において、
主紫外線照射手段により保護テープ貼付け面に紫外線を照射し、
当該半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて補助紫外線照射手段により紫外線ビームを局所的に照射し、
かつ、前記補助紫外線照射手段による紫外線の照射過程で、紫外線ビームと半導体ウエハをウエハ周方向に相対移動させながら保護テープ貼付け面よりもウエハエッジへの紫外線の照射強度を高くする
ことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によれば、半導体ウエハのエッジから粘着剤がはみ出ていても、テープ全面に照射した紫外線よりも強度の高い紫外線が照射されるので、全ての粘着剤を略同等に硬化させ、その接着力を低減することができる。したがって、後工程での保護テープ剥離処理時に、ウエハの破損やウエハエッジへの粘着剤の残渣をなくすことができる。
【００１５】
なお、この方法によれば、保護テープにおける周縁部や、ウエハにはみ出た粘着剤に強度の高い紫外線を集中照射することができる。すなわち、上記方法を好適に実施できる。
【００１６】
第２の発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた紫外線硬化型の保護テープを剥離処理する前に、保護テープに紫外線を照射してその接着力を低減する紫外線照射装置において、
保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
載置保持された半導体ウエハの上方から保護テープ表面に紫外線を照射する主紫外線照射手段と、
保護テープの周縁部に、前記半導体ウエハの外周部位からウエハエッジに向けて強度の高い紫外線ビームを局所的に照射し、テープ表面に照射した紫外線よりも強度の高い紫外線を照射する照射器としての補助紫外線照射手段と、
前記補助紫外線照射手段と半導体ウエハとをウエハ周方向に相対移動させる走査手段とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
（作用・効果）  この構成によれば、保護テープにおける周縁部や、基材で被覆された保護テープの表面に照射される紫外線強度よりも、ウエハエッジからはみ出た粘着剤の部分に強度の高い紫外線を集中照射することができる。すなわち、上記第１の発明を好適に実現することができる。
【００１９】
なお、この構成によれば、ウエハエッジ全周に向かう大掛かりな補助紫外線照射手段を必要とすることなく、効率よくウエハエッジに向けて強度の高い紫外線ビームを照射することができる。したがって、補助紫外線照射手段の小型簡素化を図ることができる。
【００２０】
第３の発明は、上記第２の発明装置において、
前記照射器と紫外線発生装置とを光ファイバーで接続して構成したことを特徴とする。
【００２１】
（作用・効果）  この構成によれば、紫外線発生装置を任意の場所に設置することができるとともに、弱い紫外線を収斂して強度の高いものにして照射することが容易となる。
【００２２】
第４の発明は、上記第２の発明装置において、
前記照射器は、紫外線発光ダイオードで構成したことを特徴とする。
【００２３】
（作用・効果）  この構成によれば、紫外線強度を高めながらも熱の発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２４】
この発明に係る紫外線照射方法およびこれを用いた装置によれば、ウエハエッジの保護テープからはみ出た粘着材を確実に硬化させて接着力を低減することができる。したがって、以降の保護テープ剥離処理において、ウエハの破損やウエハエッジへの粘着剤の残渣させることなく保護テープを精度よく剥離することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の紫外線照射装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。
【００２６】
図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００２７】
この半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射装置１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープである粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行うターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
【００２８】
ウエハ供給部２には図示されていないカセット台が備えられている。このカセット台に、保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００２９】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行うとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００３０】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００３１】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。
【００３２】
押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブル８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００３３】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル８が回転自在に備えられている。
【００３４】
アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
【００３５】
紫外線照射装置１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射装置１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの粘着剤を硬化させて、その接着力を低減させるようになっている。その構造が図２および図３に示されている。
【００３６】
すなわち、紫外線照射装置１４には、下向きに開放された箱形の遮断壁５１が備えられている。この遮断壁５１の内部に、紫外線発生装置５２と遮光フード５３が昇降可能に装備されている。また、照射銃５４がステー５５を介してアライメントステージ７側に固定配備されている。なお、紫外線発生装置５２は、本発明の主紫外線照射手段に相当し、照射銃５４は、本発明の補助紫外線照射手段に相当する。
【００３７】
遮断壁５１の下部には筒型の可動遮断壁５１ａが上下動可能に装備されている。つまり、図３に示すように、紫外線発生装置５２からの紫外線照射を行う過程においては、可動遮断壁５１ａがアライメントステージ７の上面に接するまで下降さてれて、遮断壁内部の気密が保たれるようになっている。
【００３８】
遮光フード５３は裾拡がりの裁頭円錐型に形成されるとともに、その下端部の径がウエハＷの外径より僅かに大きい寸法に設定されている。つまり、遮光フード５３が紫外線発生装置５２とともに下降されることで、アライメントステージ７の保持テーブル８に載置保持されたウエハＷを遮光フード５３で全体的に覆う。したがって、紫外線発生装置５２からの紫外線を外部に漏らすことなくウエハ表面の保護テープＰＴに照射するようになっている。
【００３９】
照射銃５４は、アライメントステージ７の保持テーブル８に載置保持されたウエハＷの外周縁（ウエハエッジ）に真横から対向するよう設置される。すなわち、照射銃５４から高い紫外線ビームがウエハエッジに向けて局所的に照射されるようになっている。この照射銃５４としては、本実施例の場合、紫外線発光ダイオード（以下、適宜に「紫外線ＬＥＤ」という）や紫外線発生装置を個別の離れた場所に配備し、その装置からウエハＷの周縁に紫外線を光ファイバで導いて集光しながらウエハエッジに向けて紫外線を局所的に照射する構成を利用する。
【００４０】
また、照射銃５４および紫外線発生装置５２は、制御装置５６に接続されている。制御装置５６は、紫外線照射強度が、ウエハＷの表面に比べてウエハエッジの部分が高くなるよう制御されている。すなわち、ウエハエッジ部分とウエハ表面の接着力が同じになるようにそれぞれの紫外線強度および照射時間が制御される。例えば、ウエハ表面については、紫外線強度と照射時間を制御する。ウエハエッジ部分については、紫外線強度を調節するとともに、保持テーブル８の回転速度を制御し単位面積当たりの紫外線照射量も調整する。
【００４１】
図１に戻り、チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。つまり、チャックテーブル１５は、保持テーブル８によって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００４２】
また、チャックテーブル１５は、後述する粘着テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央の粘着テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。
【００４３】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００４４】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、粘着テープＤＴの貼付の際、粘着テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００４５】
テープ処理部１８は、粘着テープＤＴを供給するテープ供給部１９、粘着テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。
【００４６】
引張機構２０は、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００４７】
貼付ユニット２１は、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、粘着テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からの粘着テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００４８】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇して粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
【００４９】
剥離ユニット２３は、カッター機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要な粘着テープＤＴを剥離する。
【００５０】
カッター機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方に配備されている。粘着テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４は、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。
【００５１】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００５２】
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【００５３】
マウントフレーム作製部２７は、周面が弾性変形可能な貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。
【００５４】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０に移載するようになっている。
【００５５】
剥離機構３０は、ウエハＷを載置して移動させる図示されていない剥離テーブル、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼付けと剥離を行う剥離ユニット３２、剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４などとから構成されている。
【００５６】
図４に示すように、テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓを剥離ユニット３２の下端部に案内供給するようになっている。また、テープ回収部３４は、剥離ユニット３２から送り出された剥離テープＴｓを上方に導いて巻き取り回収するようになっている。
【００５７】
剥離ユニット３２には、剥離テープＴｓの貼付け部材および剥離部材として先端が先鋭なエッジ部材４１と、エッジ部材４１の先端部で折り返された剥離テープＴｓをテープ回収部３４に向けて案内する送り出しガイドローラ４２とが備えられている。
【００５８】
図１にもどり、第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【００５９】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【００６０】
マウントフレーム回収部３７は、図示されていない昇降可能な載置テーブルに載置されており、この載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【００６１】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を説明する。
【００６２】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【００６３】
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブル８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
【００６４】
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【００６５】
このとき、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチを検出するときの保持テーブル８の回転動作時に、照射銃５４からウエハエッジに向けてスポット径の紫外線が局所的に照射される。すなわち、図２に示すように、可動遮断壁５１ａが上昇されてアライメントステージ７の上方が開放された状態で、照射銃５４から紫外線ビームが保持テーブル８に載置保持されたウエハＷの外周縁（ウエハエッジ）に向けてスポット照射される。同時に、保持テーブル８がその中心の軸心ｘ周りに所定の速度で回動され、ウエハＷの外周縁の全周に亘って高い強度の紫外線が局所的に照射される。これによって、ウエハエッジに臨む保護テープＰＴの粘着剤が硬化され、その接着力が低減される。なお、照射銃５４から照射させる紫外線のスポット径および強度は、使用する紫外線硬化型の粘着剤の種類などに応じて適宜に変更する。
【００６６】
アライメントステージ７上で位置合わせ、および、ウエハエッジへの紫外線照射が終了すると、紫外線照射装置１４によってウエハＷの表面への紫外線照射が以下のように行われる。
【００６７】
図３に示すように、可動遮断壁５１ａがアライメントステージ７の上面に接するまで下降される。その後、紫外線発生装置５２と遮光フード５３が下降されてウエハＷが覆われた状態で紫外線発生装置５２からの紫外線がウエハ表面の保護テープＰＴに全面的に照射される。これによって保護テープＰＴの基材で被覆された部分の粘着剤が硬化されて接着力が低減される。
【００６８】
紫外線の照射処理が施されると、ウエハＷは保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【００６９】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は初期位置へと戻る。
【００７０】
次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、粘着テープＤＴの上方の粘着テープ貼り付け位置に搬送される。
【００７１】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されて粘着テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９から粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
【００７２】
貼付け開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、粘着テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【００７３】
次いで貼付ローラ２２が上昇し、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部に粘着テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、粘着テープＤＴを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。
【００７４】
同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを裁断する。粘着テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要な粘着テープＤＴを剥離する。
【００７５】
次いでテープ供給部１９が作動して粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【００７６】
粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。
【００７７】
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が粘着テープＤＴの貼付開始位置に移動し、リングフレームｆ底面に貼り付けられている粘着テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【００７８】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、剥離テーブル３８に移載される。
【００７９】
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット３２の下方に向かって前進移動する。この過程において、光センサで保護テープＰＴの前端縁が検知され、この時の剥離テーブルの位置がパルスモータの予め判っている光センサからエッジ部材４１の先端位置までの距離だけ剥離テーブルが検知位置から前進移動するようにパルスモータが作動制御される。ここで剥離テーブルの前進移動が一旦停止される。つまり、保護テープＰＴの前端縁がエッジ部材４１の先端の直下位置に到達すると前進移動が自動的に一旦停止される。
【００８０】
剥離テーブルが一旦停止されると、パルスモータが作動制御されて可動ブロックが下降され、エッジ部材４１がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓを巻き掛けた状態で降下される。つまり、エッジ部材４１の先端で剥離テープＴｓが保護テープＰＴの前端上面に所定の押圧力で押し付けられて貼付けられる。
【００８１】
保護テープＰＴの前端への保護テープＰＴの貼付けが完了すると、剥離テーブルは、エッジ部材４１で剥離テープＴｓを保護テープＰＴに押圧した状態で再び前進移動を開始するとともに、この移動速度と同調した速度で剥離テープＴｓがテープ回収部３４に向けて巻き取られてゆく。これによって、エッジ部材４１がウエハＷの表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを押圧しながら貼り付けてゆく。これと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【００８２】
エッジ部材４１が下降作動した剥離テープ貼付け開始位置からウエハ直径に相当する距離だけ前進するようパルスモータが作動制御された時点、換言すると、エッジ部材４１が保護テープＰＴの後端縁に到達して保護テープＰＴが完全にウエハの表面から剥離された時点でエッジ部材４１が上昇制御されて、剥離ユニット３２は初期状態に復帰する。
【００８３】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブルによって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【００８４】
そして、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【００８５】
以上のように、ウエハエッジからはみ出て外気に触れている粘着剤があったとしても、照射銃５４によりウエハエッジ部分にスポット径の強度の高い紫外線を局所的に照射することにより、粘着剤の硬化を促進させることができる。したがって、紫外線照射装置５２によってウエハＷの表面に照射される紫外線で基材被覆部分の粘着剤を硬化させるのと同じレベルにはみ出た粘着剤を硬化させることができる。
【００８６】
したがって、ウエハ上に存在する全ての粘着剤の接着力を同じレベルに硬化低減させた状態を維持したまま、後工程で保護テープの剥離処理を行うことができる。その結果、ウエハエッジ部分に未硬化の粘着剤が存在しないので、保護テープＰＴが剥がれ難くなることがない。すなわち、過渡の剥離応力がウエハエッジ部分に作用しないので、ウエハ破損を回避することができるとともに、ウエハエッジ部分に粘着剤が残渣することもない。
【００８７】
さらに、不活性ガスをパージしながら紫外線を照射する必要がない。
【００８８】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００８９】
（１）上記実施例では、照射銃５４を昇降する遮断壁５１の外側に設置して、大気中にあるウエハＷへの紫外線照射を行うようにしているが、次のように構成してもよい。
【００９０】
すなわち、図５に示すように、遮断壁５１の下部に照射銃５４を装着することで、遮断壁５１を下降させた密封状態でウエハエッジへの紫外線スポット照射を行うこともできる。
【００９１】
（２）また、図６に示すように、遮光フード５３の下部に照射銃５４を装着することによっても、ウエハエッジへの紫外線スポット照射を行うこともできる。
【００９２】
（３）上記実施例では、紫外線のスポット照射を行う位置固定の照射銃５４に対し、ウエハＷを回動させることで、ウエハエッジ全周への紫外線照射を行うようにしている。しかし、逆に、ウエハＷを固定して照射銃５４をウエハ外周に沿って回動走査させる形態で実施することも可能である。
【００９３】
（４）ウエハエッジに向かう多数の紫外線発生ランプあるいは紫外線ＬＥＤを、ウエハＷを外囲する環状に配置して補助紫外線照射手段を構成することもできる。
【００９４】
（５）補助紫外線照射手段である照射銃５４による紫外線照射は、ウエハエッジの真横から照射することが好ましいが、斜め上方からウエハエッジに向けて照射して、ウエハエッジのみならずウエハ周縁近傍の所定範囲へも強度の高い紫外線を照射するようにしてもよい。
【００９５】
（６）上記実施例では、可動遮光壁５１によりウエハ外周を遮光していたが、この可動遮光壁５１ａなしに紫外線発生装置５２から保護テープＰＴの表面に紫外線を照射する構成であってもよい。
【００９６】
（７）上記実施例では、ウエハＷの外周縁に先に紫外線を照射した後に保護テープＰＴの全面に紫外線を照射していたが、両部分への紫外線の照射を同時に行ってもよいし、先に保護テープＰＴの全面に紫外線を照射した後に、ウエハＷの外周縁に紫外線を照射してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。
【図２】紫外線照射装置の照射銃が作動している状態を示す縦断面図である。
【図３】紫外線照射装置の紫外線発生装置が作動している状態を示す縦断面図である。
【図４】剥離機構の動作を示す斜視図である。
【図５】紫外線照射装置の別実施例を示す縦断面図である。
【図６】紫外線照射装置の別実施例を示す縦断面図である。
【図７】ウエハエッジを拡大した断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
８  …  保持テーブル
５２  …  紫外線発生装置（主紫外線発生装置）
５４  …  照射銃（補助紫外線発生装置）
５６  …  制御装置
Ｗ  …  半導体ウエハ
ＰＴ  …  保護テープ
【図１】
0004851415.tif 000002
【図２】
0004851415.tif 000003
【図３】
0004851415.tif 000004
【図４】
0004851415.tif 000005
【図５】
0004851415.tif 000006
【図６】
0004851415.tif 000007
【図７】
0004851415.tif 000008