(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルムを、
温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、
次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことを含む、
面内の遅相軸方向の屈折率ｎxとそれに面内で直交する方向の屈折率ｎyと厚さ方向の屈折率ｎzとがｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板の製造方法。
【請求項２】
一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルムを、
温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、
次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことを含む、
入射角０度におけるレタデーションＲｅと入射角４０度におけるレタデーションＲ40とが０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板の製造方法。
【請求項３】
前記位相差板製造用フィルムが、正の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ａからなる層と、負の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ｂからなる層とを積層してなるものである、請求項１または２に記載の位相差板の製造方法。
【請求項４】
熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAが熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBより高く、前記温度Ｔ１はＴｓB＋５℃以上であり、前記温度Ｔ２はＴｓB＋３℃以下である、請求項３に記載の位相差板の製造方法。
【請求項５】
熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBが熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAより高く、前記温度Ｔ２はＴｓA＋５℃以上であり、前記温度Ｔ１はＴｓA＋３℃以下である、請求項３に記載の位相差板の製造方法。
【請求項６】
熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAが熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBより高く、第一回目の一軸延伸を前記温度Ｔ１で行い、第二回目の一軸延伸を前記温度Ｔ２で行う、請求項３または４に記載の位相差板の製造方法。
【請求項７】
熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBが熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAより高く、第一回目の一軸延伸を前記温度Ｔ２で行い、第二回目の一軸延伸を前記温度Ｔ１で行う、請求項３または５に記載の位相差板の製造方法。
【請求項８】
第二回目の一軸延伸を第一回目の一軸延伸の延伸倍率より小さい延伸倍率で行う、請求項１〜７のいずれかひとつに記載の位相差板の製造方法。
【請求項９】
一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、
温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、
温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、
位相差板製造用フィルム。
【請求項１０】
正の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ａからなる層と負の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ｂからなる層とが積層されてなる、請求項９に記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１１】
熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAと熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBとの差の絶対値が、５℃以上である、請求項１０に記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAと熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBとの差の絶対値が、５〜４０℃である、請求項１０に記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１３】
熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAが熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBより高い、請求項１０〜１２のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１４】
熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBが８０℃以上である、請求項１０〜１３のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１５】
温度ＴｓBにおける熱可塑性樹脂Ａの破断伸度および温度ＴｓAにおける熱可塑性樹脂Ｂの破断伸度が共に、５０％以上である、請求項１０〜１４のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１６】
熱可塑性樹脂Ａがポリカーボネート系樹脂であり、熱可塑性樹脂Ｂがポリスチレン系樹脂である、請求項１０〜１５のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１７】
熱可塑性樹脂Ａからなる層の厚さの総和と、熱可塑性樹脂Ｂからなる層の厚さの総和との比が、Ａ／Ｂ比で１／５以下である、請求項１０〜１６のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１８】
ポリスチレン系樹脂がスチレン―無水マレイン酸共重合体である、請求項１６または１７に記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項１９】
熱可塑性樹脂Ａからなる層の厚さの総和と、熱可塑性樹脂Ｂからなる層の厚さの総和との比が、１：５〜１：１０である、請求項１０〜１８のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【請求項２０】
前記温度Ｔ１および前記温度Ｔ２が１２０℃以上１５０℃以下である、請求項９〜１９のいずれかひとつに記載の位相差板製造用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位相差板の製造方法に関する。より詳しくは液晶表示装置の複屈折補償に好適な位相差板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の色調の角度依存性を小さくするために、入射角０度におけるレタデーションＲｅと、入射角４０度におけるレタデーションＲ40が、０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板や、面内の遅相軸方向の屈折率ｎxと、それに面内で直交する方向の屈折率ｎyと、厚さ方向の屈折率ｎzとが、ｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ポリカーボネート樹脂のフィルムを一軸延伸して第一の異方性フィルムを得、一方でポリスチレン樹脂フィルムを一軸延伸して第二の異方性フィルムを得、第一の異方性フィルムと第二の異方性フィルムとを延伸方向が直角となるように重ね合わせることによって、ｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板を得たことが記載されている。
また特許文献２には、ポリカーボネート樹脂のフィルムを一軸延伸して第一の異方性フィルムを得、一方でポリスチレン樹脂フィルムを一軸延伸して第二の異方性フィルムを得、第一の異方性フィルムと第二の異方性フィルムとを延伸方向が直角となるように重ね合わせることによって、（Ｒｅ−Ｒｅ40）／Ｒｅ≦０．０７となった位相差板を得たことが記載されている。
この特許文献１や特許文献２の製法は、貼り合わせ時に正確な軸合わせを要する。
【０００４】
特許文献３には、樹脂フィルムを延伸処理する際に、その樹脂フィルムの片面又は両面に収縮性フィルムを接着して積層体を形成し、その積層体を加熱延伸処理して前記樹脂フィルムの延伸方向と直交する方向の収縮力を付与することによって、０＜（ｎx−ｎz）／（ｎx−ｎy）＜１の関係を満たす位相差板を得たことが記載されている。
この特許文献３の製法は収縮力の正確な制御を要する。
【０００５】
特許文献４には、ポリカーボネート樹脂を溶融押出してロッド棒を得、該ロッド棒を輪切りして円板を得、該円板から直方形の板を切り出し、該直方形板を一軸延伸することによって、０．９２≦Ｒｅ40／Ｒｅ≦１．０８の位相差板を得たことが記載されている。  しかし、特許文献４の製法は広い面積の位相差板の製造が困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−２４５０２号公報
【特許文献２】特開平３−１４１３０３号公報
【特許文献３】特開平５−１５７９１１号公報
【特許文献４】特開平２−１６０２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、複数の層が分子配向軸が直交するように積層されてなる位相差板を、軸合わせの為の貼り合わせ工程を必要とすることなく、生産性よく製造する方法を提供する事である。
更に、本発明の目的はｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板または０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板を、簡便に、広い面積で、精度良く製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記目的を達成するために検討した結果、一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルムを、温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことによって、面内の遅相軸方向の屈折率ｎxと、それに面内で直交する方向の屈折率ｎyと厚さ方向の屈折率ｎzとがｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板、または入射角０度におけるレタデーションＲｅと入射角４０度におけるレタデーションＲ40が０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板を、広い面積で、高精度で、容易に製造できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいてさらに検討を進め、完成するに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の態様を含む。
（１）一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルムを、
温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、
次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことを含む、
面内の遅相軸方向の屈折率ｎxとそれに面内で直交する方向の屈折率ｎyと厚さ方向の屈折率ｎzとがｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板の製造方法。
【００１０】
（２）一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルムを、
温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、
次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことを含む、
入射角０度におけるレタデーションＲｅと入射角４０度におけるレタデーションＲ40とが０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板の製造方法。
【００１１】
（３）一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、
温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、
温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、
位相差板製造用フィルム。
（４）正の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ａからなる層と負の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ｂからなる層とが積層されてなる、（３）に記載の位相差板製造用フィルム。
（５）熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAと熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBとの差の絶対値が５℃以上である、（３）または（４）に記載の位相差板製造用フィルム。
（６）温度ＴｓBにおける熱可塑性樹脂Ａの破断伸度、および温度ＴｓAにおける熱可塑性樹脂Ｂの破断伸度が共に、５０％以上である、（３）〜（５）のいずれに記載の位相差板製造用フィルム。
（７）熱可塑性樹脂Ａがポリカーボネート系樹脂であり、熱可塑性樹脂Ｂがポリスチレン系樹脂である、（３）〜（６）のいずれかに記載の位相差板製造用フィルム。
（８）熱可塑性樹脂Ａからなる層の厚さの総和と、熱可塑性樹脂Ｂからなる層の厚さの総和との比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする（３）〜（７）のいずれかに記載の位相差板製造用フィルム。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の位相差板の製造方法によれば、ｎx＞ｎz＞ｎyの関係または０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板を、簡便に、広い面積で、精度良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明における、面内の遅相軸方向の屈折率ｎxとそれに面内で直交する方向の屈折率ｎyと厚さ方向の屈折率ｎzとがｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板および／または入射角０度におけるレタデーションＲｅと入射角４０度におけるレタデーションＲ40とが０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす位相差板の製造方法は、後述する位相差板製造用フィルムを、温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことを含むものである。
【００１４】
（位相差板製造用フィルム）
本発明の位相差板製造用のフィルムは、一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、
温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、
温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、ものである。
【００１５】
一軸延伸によってＸ軸に遅相軸が現れるフィルムでは、振動面がＸＺ面にある直線偏光は、振動面がＹＺ面にある直線偏光に対して位相が遅れる。逆に一軸延伸によってＸ軸に進相軸が現れるフィルムでは、振動面がＸＺ面にある直線偏光は、振動面がＹＺ面にある直線偏光に対して位相が進む。
本発明の位相差板製造用のフィルムは、遅相軸または進相軸の現れ方が延伸温度に依存するフィルムである。
このような位相差発現の温度依存性を有するフィルムは、正の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ａからなる層と、負の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ｂからなる層を、熱可塑性樹脂の光弾性係数および各樹脂層の厚さ比などの関係を調整して積層することで得られる。
なお、正の固有複屈折とは、延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも大きくなることを意味し、負の固有複屈折とは、延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも小さくなることを意味する。固有複屈折は誘電率分布から計算することもできる。
【００１６】
正の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ａとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂；ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイド樹脂；ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ノルボルネン樹脂、棒状液晶ポリマーなどが挙げられる。これらは、一種単独でまたは二種以上を組合せて使用してもよい。本発明においては、これらの中でも、位相差発現性、低温での延伸性、および他層との接着性の観点からポリカーボネート樹脂が好ましい。
【００１７】
前記熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAは、好ましくは８０℃以上であり、より好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。荷重たわみ温度が前記下限値よりも低いと、配向緩和しやすくなる。
【００１８】
負の固有複屈折を有する熱可塑性樹脂Ｂとしては、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体または他のモノマーとの共重合体を含むポリスチレン系樹脂；ポリアクリロニトリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、あるいはこれらの多元共重合ポリマーなどが挙げられる。これらは、一種単独でまたは二種以上を組合せて使用してもよい。ポリスチレン樹脂に含まれる他のモノマーとしては、アクリロニトリル、無水マレイン酸、メチルメタクリレート、およびブタジエンが好ましいものとして挙げられる。本発明においては、これらの中でも、位相差発現性が高いという観点から、ポリスチレン系樹脂が好ましく、さらに耐熱性が高いという点で、スチレン又はスチレン誘導体と無水マレイン酸との共重合体が特に好ましい。
【００１９】
前記熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBは、好ましくは８０℃以上であり、より好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。荷重たわみ温度が前記下限値よりも低いと、配向緩和しやすくなる。
【００２０】
熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAと、熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBとの差の絶対値は、好ましくは５℃以上であり、より好ましくは５〜４０℃であり、特に好ましくは８〜２０℃である。荷重たわみ温度の差が小さすぎると、位相差発現の温度依存性が小さくなる。荷重たわみ温度の差が大きすぎると、荷重たわみ温度の高い熱可塑性樹脂の延伸がし難くなり、位相差板の平面性が低下しやすい。なお、前記熱可塑性樹脂Ａの荷重たわみ温度ＴｓAは、熱可塑性樹脂Ｂの荷重たわみ温度ＴｓBよりも高いことが好ましい。
【００２１】
温度ＴｓBにおける熱可塑性樹脂Ａの破断伸度、および温度ＴｓAにおける熱可塑性樹脂Ｂの破断伸度が共に、５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。破断伸度がこの範囲にある熱可塑性樹脂であれば、延伸により安定的に位相差フィルムを作成することができる。破断伸度は、ＪＩＳＫ７１２７記載の試験片タイプ１Ｂの試験片を用いて、引張速度１００ｍｍ/分によって求める。
【００２２】
熱可塑性樹脂Ａおよび／または熱可塑性樹脂Ｂには、１ｍｍ厚での全光線透過率８０％以上を維持できるものであれば、配合剤が添加されていてもよい。
添加される配合剤は特に限定されず、例えば、滑剤；層状結晶化合物；無機微粒子；酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤などの安定剤；可塑剤；染料や顔料などの着色剤；帯電防止剤；などが挙げられる。配合剤の量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜定めることができる。特に滑剤や紫外線吸収剤を添加することで可撓性や耐候性を向上させることができるので好ましい。
【００２３】
滑剤としては、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウムなどの無機粒子；ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、セルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどの有機粒子が挙げられる。本発明では、滑剤としては有機粒子が好ましい。
【００２４】
紫外線吸収剤としては、オキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、アクリロニトリル系紫外線吸収剤、トリアジン系化合物、ニッケル錯塩系化合物、無機粉体などが挙げられる。好適な紫外線吸収剤としては、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンが挙げられ、特に好適なものとしては、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）が挙げられる。
【００２５】
熱可塑性樹脂Ａからなる層および熱可塑性樹脂Ｂからなる層は、それぞれ１層または２層以上有していてもよい。
位相差は、延伸方向であるＸ軸方向の屈折率ｎXと延伸方向に直交する方向であるＹ軸方向の屈折率ｎYとの差（＝ｎX−ｎY）に厚さｄを乗じて求められる値である。熱可塑性樹脂Ａからなる層（Ａ層）と熱可塑性樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）とを積層したときの位相差は、Ａ層の位相差とＢ層の位相差とから合成される。高い温度ＴHおよび低い温度ＴLにおける延伸によって、Ａ層とＢ層とからなる積層体の位相差の符号が逆になるようにするために、低い温度ＴLにおける延伸で、荷重たわみ温度の高い樹脂が発現する位相差の絶対値が荷重たわみ温度の低い樹脂が発現する位相差の絶対値よりも小さくなり、高い温度ＴHにおける延伸で、荷重たわみ温度の低い樹脂が発現する位相差の絶対値が荷重たわみ温度の高い樹脂が発現する位相差の絶対値よりも小さくなるように、両樹脂層の厚さを調整することが好ましい。このように、一軸延伸によってＡ層およびＢ層のそれぞれに発現するＸ軸方向の屈折率ｎXとＹ軸方向の屈折率ｎYとの差と、Ａ層の厚さの総和と、Ｂ層の厚さの総和とを、調整することで、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進むフィルムを得ることができる。なお、温度Ｔ１は、ＴHまたはＴLのいずれか一方の温度であり、温度Ｔ２は、Ｔ１とは異なるＴHまたはＴLのいずれか一方の温度である。
【００２６】
図１は、本発明の位相差板製造用フィルムのＡ層（荷重たわみ温度が高い熱可塑性樹脂Ａの層）およびＢ層（荷重たわみ温度が低い熱可塑性樹脂Ｂの層）をそれぞれ延伸したときの位相差の温度依存性と、本発明の位相差板製造用フィルム（Ａ層＋Ｂ層）を延伸したときの位相差の温度依存性を示すものである。温度Ｔｂにおける延伸ではＡ層によって発現するプラスの位相差に比べＢ層によって発現するマイナスの位相差の方が大きいので、Ａ層＋Ｂ層ではマイナスの位相差Δを発現することになる。一方温度Ｔａにおける延伸ではＡ層によって発現するプラスの位相差に比べＢ層によって発現するマイナスの位相差の方が小さいので、Ａ層＋Ｂ層ではプラスの位相差Δを発現することになる。
【００２７】
例えば、Ａ層がポリカーボネート系樹脂であり、Ｂ層がスチレン−無水マレイン酸共重合体である場合は、Ａ層の厚さの総和と、Ｂ層の厚さの総和との比は、１：５〜１：１５であることが好ましく、１：５〜１：１０であることがより好ましい。Ａ層が厚くなり過ぎても、Ｂ層が厚くなり過ぎても、位相差発現の温度依存性が小さくなる。
【００２８】
本発明の位相差板製造用フィルムの総厚は、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは２０〜２００μｍであり、特に好ましくは３０〜１５０μｍである。１０μｍより薄いと、十分な位相差を得難くなり機械的強度も弱くなる。５００μｍより厚いと、柔軟性が悪化し、ハンドリングに支障をきたす恐れがある。
【００２９】
Ａ層およびＢ層の厚さは、市販の接触式厚さ計を用いて、フィルムの総厚を測定し、次いで厚さ測定部分を切断し断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚さ比を求めて、その比率よりＡ層およびＢ層の厚さを計算する。以上の操作をフィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向において一定間隔毎に行い、厚さの平均値およびばらつきを求めた。
【００３０】
なお、厚さのばらつきは、上記で測定した測定値の算術平均値Ｔaveを基準とし、測定した厚さＴの内の最大値をＴmax、最小値をＴminとして、以下の式から算出する。
厚さのばらつき（μｍ）＝Ｔave−Ｔmin、及び
Ｔmax−Ｔave  のうちの大きい方。
【００３１】
Ａ層およびＢ層の厚さのばらつきが全面で１μｍ以下であることにより、色調のばらつきが小さくなる。また、長期使用後の色調変化も均一となる。
【００３２】
Ａ層およびＢ層の厚さのばらつきを全面で１μｍ以下とするためには、（１）押出機内に目開きが２０μｍ以下のポリマーフィルターを設ける；（２）ギヤポンプを５ｒｐｍ以上で回転させる；（３）ダイス周りに囲い手段を配置する；（４）エアギャップを２００ｍｍ以下とする；（５）フィルムを冷却ロール上にキャストする際にエッジピニングを行う；および（６）押出機として二軸押出機又はスクリュー形式がダブルフライト型の単軸押出機を用いる；を行う。
【００３３】
本発明の位相差板製造用フィルムは、Ａ層およびＢ層以外の層を有しても良い。例えばＡ層とＢ層とを接着する接着層、フィルムの滑り性を良くするマット層や、耐衝撃性ポリメタクリレート樹脂層などのハードコート層や、反射防止層、防汚層等が挙げられる。
【００３４】
本発明の位相差板製造用フィルムは、全光線透過率が８５％以上であることが好ましい。８５％未満であると光学部材に適さなくなる。上記光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−５７０」）を用いて測定した。
【００３５】
本発明の位相差板製造用フィルムのヘイズは好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。ヘイズが高いと、表示画像の鮮明性が低下傾向になる。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１９９７に準拠して、日本電色工業社製「濁度計  ＮＤＨ−３００Ａ」を用いて、５箇所測定し、それから求めた平均値である。
【００３６】
本発明の位相差板製造用フィルムは、ΔＹＩが５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。このΔＹＩが上記範囲にあると、着色がなく視認性がよくなる。ΔＹＩはＡＳＴＭ  Ｅ３１３に準拠して、日本電色工業社製「分光色差計  ＳＥ２０００」を用いて測定する。同様の測定を五回行い、その算術平均値にして求める。
【００３７】
本発明の位相差板製造用フィルムは、ＪＩＳ鉛筆硬度でＨまたはそれ以上の硬さを有することが好ましい。このＪＩＳ鉛筆硬度の調整は、樹脂の種類の変更や樹脂の層厚の変更などによって行うことができる。ＪＩＳ鉛筆硬度は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に準拠して、各種硬度の鉛筆を４５度傾けて、上から５００ｇ重の荷重を掛けてフィルム表面を引っ掻き、傷が付きはじめる鉛筆の硬さである。
【００３８】
本発明の位相差板製造用フィルムの外表面は、ＭＤ方向に伸びる不規則に生じる線状凹部や線状凸部（いわゆるダイライン）を実質的に有さず、平坦であることが好ましい。ここで、「不規則に生じる線状凹部や線状凸部を実質的に有さず、平坦」とは、仮に線状凹部や線状凸部が形成されたとしても、深さが５０ｎｍ未満もしくは幅が５００ｎｍより大きい線状凹部、および高さが５０ｎｍ未満もしくは幅が５００ｎｍより大きい線状凸部であることである。より好ましくは、深さが３０ｎｍ未満もしくは幅が７００ｎｍより大きい線状凹部であり、高さが３０ｎｍ未満もしくは幅が７００ｎｍより大きい線状凸部である。このような構成とすることにより、線状凹部や線状凸部での光の屈折等に基づく、光の干渉や光漏れの発生を防止でき、光学性能を向上できる。なお、不規則に生じるとは、意図しない位置に意図しない寸法、形状等で形成されるということである。
【００３９】
上述した線状凹部の深さや、線状凸部の高さ、及びこれらの幅は、次に述べる方法で求めることができる。位相差板製造用フィルムに光を照射して、透過光をスクリーンに映し、スクリーン上に現れる光の明又は暗の縞の有る部分（この部分は線状凹部の深さ及び線状凸部の高さが大きい部分である。）を３０ｍｍ角で切り出す。切り出したフィルム片の表面を三次元表面構造解析顕微鏡（視野領域５ｍｍ×７ｍｍ）を用いて観察し、これを３次元画像に変換し、この３次元画像から断面プロファイルを求める。断面プロファイルは視野領域で１ｍｍ間隔で求める。
【００４０】
この断面プロファイルに、平均線を引き、この平均線から線状凹部の底までの長さが線状凹部深さ、また平均線から線状凸部の頂までの長さが線状凸部高さとなる。平均線とプロファイルとの交点間の距離が幅となる。これら線状凹部深さ及び線状凸部高さの測定値からそれぞれ最大値を求め、その最大値を示した線状凹部又は線状凸部の幅をそれぞれ求める。以上から求められた線状凹部深さ及び線状凸部高さの最大値、その最大値を示した線状凹部の幅及び線状凸部の幅を、そのフィルムの線状凹部の深さ、線状凸部の高さ及びそれらの幅とする。
【００４１】
本発明の位相差板製造用フィルムは、その製法によって特に制限されない。製法としては、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等の共押出成形法；ドライラミネーション等のフィルムラミネーション成形法、及び樹脂フィルム表面に樹脂溶液をコーティングする等のコーティング成形法などの公知の方法が挙げられる。中でも、製造効率や、フィルム中に溶剤などの揮発性成分を残留させないという観点から、共押出成形法が好ましい。共押出成形法の中でも、共押出Ｔダイ法が好ましい。共押出Ｔダイ法にはフィードブロック方式およびマルチマニホールド方式があるが、層Ａの厚さのばらつきを少なくできる点でマルチマニホールド方式が特に好ましい。
【００４２】
多層フィルムを得る方法として、共押出Ｔダイ法を採用する場合、Ｔダイを有する押出機における樹脂材料の溶融温度は、各樹脂材料に用いた熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも８０〜１８０℃高い温度にすることが好ましく、ガラス転移温度よりも１００〜１５０℃高い温度にすることがより好ましい。押出機での溶融温度が過度に低いと、樹脂材料の流動性が不足するおそれがあり、逆に溶融温度が過度に高いと、樹脂が劣化する可能性がある。
【００４３】
押出温度は、使用する熱可塑性樹脂に応じて適宜選択すればよい。押出機内の温度で、樹脂投入口はＴｇ〜（Ｔｇ＋１００）℃、押出し機出口は（Ｔｇ＋５０）℃〜（Ｔｇ＋１７０）℃、ダイス温度は（Ｔｇ＋５０）℃〜（Ｔｇ＋１７０）℃とするのが好ましい。ここでＴｇは樹脂材料に用いた熱可塑性樹脂Ａのガラス転移温度である。
【００４４】
押出成形法ではダイスの開口部から押出されたシート状溶融樹脂材料を冷却ドラムに密着させる。溶融樹脂材料を冷却ドラムに密着させる方法は、特に制限されず、例えば、エアナイフ方式、バキュームボックス方式、静電密着方式などが挙げられる。
【００４５】
冷却ドラムの数は特に制限されないが、通常は２本以上である。また、冷却ドラムの配置方法としては、例えば、直線型、Ｚ型、Ｌ型などが挙げられるが特に制限されない。またダイスの開口部から押出された溶融樹脂の冷却ドラムへの通し方も特に制限されない。
【００４６】
本発明においては、冷却ドラムの温度により、押出されたシート状樹脂材料の冷却ドラムへの密着具合が変化する。冷却ドラムの温度を上げると密着はよくなるが、温度を上げすぎるとシート状樹脂材料が冷却ドラムから剥がれずに、ドラムに巻きつく不具合が発生する恐れがある。そのため、冷却ドラム温度は、好ましくはダイスから押し出す熱可塑性樹脂Ａのガラス転移温度をＴｇとすると、（Ｔｇ＋３０）℃以下、さらに好ましくは（Ｔｇ−５）℃〜（Ｔｇ−４５）℃の範囲にする。そうすることにより滑りやキズなどの不具合を防止することができる。
【００４７】
また、フィルム中の残留溶剤の含有量を少なくすることが好ましい。そのための手段としては、（１）原料となる熱可塑性樹脂の残留溶剤を少なくする；（２）フィルムを成形する前に樹脂材料を予備乾燥する；などの手段が挙げられる。予備乾燥は、例えば樹脂材料をペレットなどの形態にして、熱風乾燥機などで行われる。乾燥温度は１００℃以上が好ましく、乾燥時間は２時間以上が好ましい。予備乾燥を行うことにより、フィルム中の残留溶剤を低減させる事ができ、さらに押し出されたシート状樹脂材料の発泡を防ぐことができる。
【００４８】
位相差板製造用フィルムを延伸する前に、位相差板製造用フィルムを予め加熱する工程（予熱工程）を設けても良い。位相差板製造用フィルムを加熱する手段としては、オーブン型加熱装置、ラジエーション加熱装置、又は液体中に浸すことなどが挙げられる。中でもオーブン型加熱装置が好ましい。予熱工程における加熱温度は、通常、延伸温度−４０℃〜延伸温度＋２０℃、好ましくは延伸温度−３０℃〜延伸温度＋１５℃である。延伸温度は、加熱装置の設定温度を意味する。
【００４９】
（第一延伸処理）
本発明においては、先ず、前記位相差板製造用フィルムを温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一軸延伸する。
温度Ｔ１で延伸すると、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が遅れる。
一方、温度Ｔ２で一軸延伸したときにはフィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が進む。
【００５０】
ＴｓA＞ＴｓBであるとき、温度Ｔ１は、好ましくはＴｓB＋３℃以上かつＴｓA＋５℃以下であり、より好ましくはＴｓB＋５℃以上かつＴｓA＋３℃以下である。また温度Ｔ２は、好ましくはＴｓB＋３℃以下であり、より好ましくはＴｓB以下である。第一延伸処理においては温度Ｔ１で行うことが好ましい。
ＴｓB＞ＴｓAであるとき、温度Ｔ２は、好ましくはＴｓA＋３℃以上かつＴｓB＋５℃以下であり、より好ましくはＴｓA＋５℃以上かつＴｓB＋３℃以下である。また温度Ｔ１は、好ましくはＴｓA＋３℃以下であり、より好ましくはＴｓA以下である。第一延伸処理においては温度Ｔ２で行うことが好ましい。
【００５１】
第一延伸処理は、従来公知の方法で行うことができる。例えば、ロール間の周速の差を利用して縦方向に一軸延伸する方法や、テンターを用いて横方向に一軸延伸する方法等が挙げられる。縦方向に一軸延伸する方法としては、ロール間でのＩＲ加熱方式や、フロート方式等が挙げられる。光学的な均一性が高い位相差板が得られる点からフロート方式が好適である。横方向に一軸延伸する方法としては、テンター法が挙げられる。
【００５２】
延伸ムラや厚さムラを小さくするために、延伸ゾーンにおいてフィルム巾方向に温度差がつくようにすることができる。延伸ゾーンにおいてフィルム巾方向に温度差をつけるには、温風ノズルの開度を巾方向で調整したり、ＩＲヒーターを巾方向に並べて加熱制御したりするなど公知の手法を用いることができる。
【００５３】
（第二延伸処理）
次に、前記第一延伸処理における温度とは異なる温度Ｔ２またはＴ１で、前記一軸延伸の方向と直交する方向に一軸延伸する。第二延伸処理においてはＴｓA＞ＴｓBであるとき温度Ｔ２で行うことが好ましく、ＴｓB＞ＴｓAであるとき温度Ｔ１で行うことが好ましい。第二延伸処理では、第一延伸処理で採用できる方法がそのまま適用できる。第二延伸処理は、第一延伸処理の延伸倍率よりも小さい延伸倍率で行うことが好ましい。
【００５４】
第一延伸処理および／または第二延伸処理の後に、延伸したフィルムを固定処理しても良い。固定処理における温度は、通常、室温〜延伸温度＋３０℃、好ましくは延伸温度−４０℃〜延伸温度＋２０℃である。
【００５５】
本発明の位相差板の製造方法によって、入射角０度におけるレタデーションＲｅと入射角４０度におけるレタデーションＲ40とが０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を有する位相差板、および／または面内の遅相軸方向の屈折率ｎxとそれに面内で直交する方向の屈折率ｎyと厚さ方向の屈折率ｎzとがｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす位相差板が広い面積で容易に得られる。
【００５６】
本発明の製造方法によって得られる位相差板は、入射角０度におけるレタデーションＲｅが、波長５５０ｎｍにおいて５０〜４００ｎｍであることが好ましく、１００〜３５０ｎｍであることがより好ましい。なお、ＲｅおよびＲ40は、平行ニコル回転法［王子計測機器社製、ＫＯＢＲＡ−ＷＲ］を用いて波長５５０ｎｍにおいて測定した値である。屈折率ｎx、ｎzおよびｎyは、ＲｅおよびＲ40、フィルム厚み、位相差板の平均屈折率ｎaveにより算出される。ｎaveは次式により決定する。
ｎave＝Σ（ｎi×Ｌi）／ΣＬi
ｎi：ｉ層樹脂の屈折率
Ｌi：ｉ層の膜厚
【００５７】
本発明の製造方法によって得られた位相差板は、６０℃、９０％ＲＨ、１００時間の熱処理によって、縦方向および横方向において、好ましくは０．５％以下、より好ましくは０．３％以下の収縮率を有していてもよい。収縮率がこの範囲を超えると、高温・高湿環境下で使用した際に、収縮応力によって位相差板の変形、表示装置からの剥離が生じる。
【００５８】
本発明の製造方法によって得られた位相差板は、複屈折の高度な補償が可能なので、それ単独であるいは他の部材と組み合わせて、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ（電界放出）表示装置、ＳＥＤ（表面電界）表示装置などに適用することができる。
【００５９】
液晶表示装置は、光入射側偏光板と液晶セルと光出射側偏光板がこの順で配置された液晶パネルを備えるものである。本発明の製造方法によって得られた位相差板を液晶セルと光入射側偏光板との間および／または液晶セルと光出射側偏光板との間に配置することで液晶表示装置の視認性を大幅に向上させることができる。液晶セルの駆動方式としては、インプレーンスイッチング（ＩＰＳ）モード、バーチカルアラインメント（ＶＡ）モード、マルチドメインバーチカルアラインメント（ＭＶＡ）モード、コンティニュアスピンホイールアラインメント（ＣＰＡ）モード、ハイブリッドアラインメントネマチック（ＨＡＮ）モード、ツイステッドネマチック（ＴＮ）モード、スーパーツイステッドネマチック（ＳＴＮ）モード、オプチカルコンペンセイテッドベンド（ＯＣＢ）モードなどが挙げられる。
【００６０】
本発明の製造方法によって得られた位相差板は液晶セルまたは偏光板に貼り合わせてもよい。該位相差板を偏光板の両面に貼り合わせてもよいし、片面にのみ貼り合わせてもよい。また該位相差板を２枚以上用いてもよい。貼り合わせには公知の接着剤を用い得る。
偏光板は、偏光子とその両面に貼り合わせられた保護フィルムとからなるものである。該保護フィルムに代えて、本発明の製造方法によって得られた位相差板を偏光子に直接貼り合わせて位相差板を保護フィルムとして用いることもできる。保護フィルムが省略されるので液晶表示装置を薄くすることができる。
【実施例】
【００６１】
実施例を示しながら、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお部及び％は特に断りのない限り重量基準である。
【００６２】
（透明フィルムの膜厚）
フィルムの膜厚は、接触式の厚さ計を用いて測定した。
フィルムを構成する各層の層厚は、フィルムをエポキシ樹脂に包埋したのち、ミクロトーム（大和工業社製、製品名「ＲＵＢ−２１００」）を用いてスライスし、走査電子顕微鏡を用いて断面を観察し、測定した。
【００６３】
（光線透過率）
ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−５７０」）を用いて測定した。
【００６４】
（荷重たわみ温度）
樹脂の荷重たわみ温度はＪＩＳＫ７１９１に準拠して試験片を作成し、測定した。
【００６５】
（Ｒｅ、Ｒ40、遅相軸角度）
平行ニコル回転法（王子計測機器社製、ＫＯＢＲＡ−ＷＲ）を用いて波長５９０ｎｍにおけるＲｅ、Ｒ40、およびフィルム長手方向に対する遅相軸の角度を測定した。同様の測定を、位相差フィルムの幅方向に等間隔で１０点測定し、平均値を算出した。
また、下記式により、積層フィルムの平均屈折率ｎaveを求めた。
ｎave＝Σ（ｎi×Ｌi）／ΣＬi
ｎi：ｉ層樹脂の屈折率
Ｌi：ｉ層の膜厚
更に、上記Ｒｅ、Ｒ40、ｎave、フィルムの膜厚から、積層フィルムのｎx、ｎy、ｎzを算出した。
【００６６】
製造例１
二種二層の共押出成形用のフィルム成形装置を準備し、ポリカーボネート樹脂（旭化成社製、ワンダーライトＰＣ−１１０、荷重たわみ温度１４５度）のペレットを、ダブルフライト型のスクリューを備えた一方の一軸押出機に投入して、溶融させた。
スチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂（ＮｏｖａＣｈｅｍｉｃａｌｓ社製、ＤｙｌａｒｋＤ３３２、荷重たわみ温度１３５℃）のペレットをダブルフライト型のスクリューを備えたもう一方の一軸押出機に投入して、溶融させた。
溶融された２６０℃のポリカーボネート樹脂を目開き１０μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通してマルチマニホールドダイ（ダイスリップの表面粗さＲａ：０．１μｍ）の一方のマニホールドに、溶融された２６０℃のスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂を目開き１０μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通してもう一方のマニホールドにそれぞれ供給した。
【００６７】
ポリカーボネート樹脂およびスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂を該マルチマニホールドダイから２６０℃で同時に押し出しフィルム状にした。該フィルム状溶融樹脂を表面温度１３０℃に調整された冷却ロールにキャストし、次いで表面温度５０℃に調整された２本の冷却ロール間に通して、ポリカーボネート樹脂層（Ａ層：２０μｍ）とスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂層（Ｂ層：１６０μｍ）からなる幅１３５０ｍｍで且つ厚さ１８０μｍの積層フィルム１を得た。
【００６８】
製造例２
Ａ層の厚さを３６μｍ、Ｂ層の厚さを１４４μｍにした以外は製造例１と同様にしてポリカーボネート樹脂層（Ａ層：３６μｍ）とスチレン−無水マレイン酸共重合樹脂層（Ｂ層：１４４μｍ）からなる幅１３５０ｍｍで且つ厚さ１８０μｍの積層フィルム２を得た。
【００６９】
製造例３
Ａ層の厚さを１０μｍ、Ｂ層の厚さを１７０μｍにした以外は製造例１と同様にしてポリカーボネート樹脂層（Ａ層：１０μｍ）とスチレン−無水マレイン酸共重合樹脂層（Ｂ層：１７０μｍ）からなる幅１３５０ｍｍで且つ厚さ１８０μｍの積層フィルム３を得た。
【００７０】
製造例４
ＤｙｌａｒｋＤ３３２に代えてポリスチレン樹脂（日本ポリスチレン社製、ＨＦ４４、荷重たわみ温度７３℃）を用い、Ａ層の厚さを８０μｍ、Ｂ層の厚さを９０μｍにした以外は製造例１と同様にしてポリカーボネート樹脂層（Ａ層：８０μｍ）−ポリスチレン樹脂層（Ｂ層：９０μｍ）からなる幅１３５０ｍｍで且つ厚さ１８０μｍの積層フィルム４を得た。
【００７１】
積層フィルム１〜４を、種々の温度で、１．２５倍の倍率でフィルム長手方向に一軸延伸した。一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相の遅れを表１に示す。積層フィルム１は、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、１４０℃および１４５℃では遅れ（位相の遅れがプラスになり）、１３０℃では進む（位相の遅れがマイナスになる）ことが分かる。他の積層フィルムは、１２０℃〜１４５℃の間で位相が逆転しないものであることが分かる。
【００７２】
【表１】
0005104374.tif 000002
【００７３】
実施例１
製造例１で得られた積層フィルム１を縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１４５℃、延伸倍率１．５で縦方向に延伸した。続いて、延伸されたフィルムをテンター延伸機に供給し、延伸温度１３０℃、延伸倍率１．２５で横方向に延伸して、位相差板１を得た。評価結果を表２に示す。
【００７４】
実施例２
実施例１において横方向延伸倍率を１．５に変更した以外は実施例１と同様にして位相差板２を得た。評価結果を表２に示す。
【００７５】
比較例１
実施例１において横方向延伸温度を１４５℃に変更した以外は実施例１と同様にして位相差板３を得た。評価結果を表２に示す。
【００７６】
比較例２
実施例１で用いた積層フィルム１に代えて積層フィルム２を用いた以外は実施例１と同様にして位相差板４を得た。評価結果を表２に示す。
【００７７】
比較例３
実施例１で用いた積層フィルム１に代えて積層フィルム３を用いた以外は実施例１と同様にして位相差板５を得た。評価結果を表２に示す。
【００７８】
比較例４
実施例１で用いた積層フィルム１に代えて積層フィルム４を用い、横延伸温度を７０℃に変えた以外は実施例１と同様にして位相差板６を得た。横延伸後のフィルムは、若干白化してしまった。評価結果を表２に示す。
【００７９】
【表２】
0005104374.tif 000003
【００８０】
以上のように、一軸延伸方向をＸ軸、一軸延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルムを、温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行い、次にこれと直交する方向に前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行うことによって、面内の遅相軸方向の屈折率ｎxと、それに面内で直交する方向の屈折率ｎyと、厚さ方向の屈折率ｎzとが、ｎx＞ｎz＞ｎyの関係を満たす広い面積の位相差板または入射角０度におけるレタデーションＲｅと、入射角４０度におけるレタデーションＲ40が、０．９２≦Ｒ40／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たす広い面積の位相差板を容易に高精度で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】Ａ層及びＢ層並びにＡ層とＢ層との積層体の位相差の温度依存性を示す図である。
【図１】
0005104374.tif 000004