(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリード端子にコンタクトプローブを当接させ、該コンタクトプローブを通じて前記電子部品に通電する電子部品の通電装置であって、
前記電子部品が載置される載置手段と、
該載置手段に向けて前後に移動自在に構成された矯正手段とを備え、
該矯正手段の先端部に、前記コンタクトプローブと、該コンタクトプローブの近傍に配置され、該コンタクトプローブよりも前方に突出する板状突起部とを有し、
前記板状突起部及びコンタクトプローブは、前記載置手段に載置された電子部品のリード端子の軸方向に対して側方に位置することを特徴とする電子部品の通電装置。
【請求項２】
前記板状突起部は、絶縁性を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の通電装置。
【請求項３】
前記板状突起部の先端部において、上部が下部よりも前方に突出することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の通電装置。
【請求項４】
前記板状突起部は、前記先端部の上部が前記電子部品のリード端子の先端部より根元部に近い箇所に位置することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の通電装置。
【請求項５】
前記矯正手段は、互いに異なる方向から前記載置手段に向けて前後に移動自在に構成された第１及び第２の矯正手段によって構成され、
該第１及び第２の矯正手段の先端部に、前記コンタクトプローブ及び前記板状突起部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の通電装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の矯正手段は、前記載置手段を挟んで相対向して配置されることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の通電装置。
【請求項７】
前記第１及び第２の矯正手段と異なる方向から前記載置手段に向けて前後に移動自在に構成された第３の矯正手段を備え、
該第３の矯正手段の先端部に板状突起部を有することを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品の通電装置。
【請求項８】
前記第３の矯正手段の板状突起部は、絶縁性を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品の通電装置。
【請求項９】
前記第３の矯正手段の板状突起部は、前記載置手段に載置された電子部品のリード端子の軸方向に対して側方に位置することを特徴とする請求項７又は８に記載の電子部品の通電装置。
【請求項１０】
前記第３の矯正手段の板状突起部の先端部において、上部が下部よりも前方に突出することを特徴とする請求項９に記載の電子部品の通電装置。
【請求項１１】
前記載置手段に載置された電子部品を位置決めするための位置決め手段を備えることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品の通電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード端子にコンタクトプローブを電気的に接続し、電子部品に通電するための電子部品の通電装置に関し、特に、電子部品の組み立て工程や検査工程において、電子部品の特性を検査するのに用いる通電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体レーザモジュールは、ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタル多用途ディスク）などの光学ディスク読み取り装置の光ピックアップとして広く用いられている。この半導体レーザモジュールは、発光素子としてのレーザダイオード（以下、適宜「ＬＤ」という）と、モニタ用受光素子としてのフォトダイオード（以下、適宜「ＰＤ」という）と、ＬＤ及びＰＤを他の電子部品と電気的に接続するリード端子と、ＬＤ、ＰＤ及びリード端子を搭載するためのステムと、ＬＤから発せられたレーザ光を集光する集光レンズと、ＬＤやＰＤを遮光するためのキャップなどから構成される。このように構成された半導体レーザモジュールは、一般に、キャンパッケージ、キャンタイプ又はキャン型等と呼ばれている。
【０００３】
上記半導体レーザモジュールには、ＬＤのアノード端子及びカソード端子と、ＰＤのアノード端子及びカソード端子との合計４本の接続端子を有するタイプのものや、ＬＤとＰＤのカソード端子を共用して、接続端子を３本としたタイプのものがある。
【０００４】
また、ＣＤ／ＤＶＤ兼用の半導体レーザモジュールでは、７８０ｎｍと６５０ｎｍの２波長のレーザ光を発光可能なＬＤが用いられ、この場合の接続端子は、７８０ｎｍ用ＬＤのアノード端子と、６５０ｎｍ用ＬＤのアノード端子と、ＰＤのアノード端子と、各ダイオード共通のカソード端子との４端子で構成される。
【０００５】
半導体レーザモジュールの組み立てにあたっては、先ず、ＬＤとＰＤをステムに搭載し、リード端子とＬＤ、ＰＤとを各々金線ワイヤで接続する。このとき、複数のリード端子のうちの１本は、ステムと導通され、他のリード端子は、ステムと絶縁される。その後、内部に集光レンズを取り付けたキャップをステムに被せ、キャップとステムを溶接又は接着により接合する。
【０００６】
このとき、ＬＤから出射されるレーザ光の光軸と、集光レンズの中心とがずれていたり、ＬＤと集光レンズとの距離が適切でないと、レーザ光が正しい方向に出射されなかったり、正常に集光できないなどの不具合を招くことになる。このため、キャップとステムの相対位置を正しい位置に修正する必要があるが、かかる修正作業は、一般に、キャップとステムの接合時に行われる。具体的には、キャップをステムに被せた状態でＬＤを発光させ、集光レンズを通じて出射されるレーザ光をＣＣＤカメラで撮影する。そして、撮影画像からレーザ光の光軸と集光レンズの中心との位置的な偏差（ΔＸ、ΔＹ）、及びＬＤと集光レンズとの距離の偏差（ΔＺ）を各々算出し、これらの偏差（ΔＸ、ΔＹ、ΔＺ）が最小となるように、キャップとステムの相対位置を変更する。
【０００７】
また、組み立て品の検査工程においても、ＬＤからレーザ光を出射し、そのレーザ光を受光したモニタ用ＰＤからの電気信号に基づき、半導体レーザモジュールの特性検査を行って、キャップとステムの相対位置をチェックする。
【０００８】
このように、半導体レーザモジュールの製造にあたっては、組み立て工程や検査工程において、ＬＤを発光させるため、専用の通電装置を用い、ＬＤに給電する必要がある。ＬＤへの給電は、通電装置のコンタクトプローブを半導体レーザモジュールのリード端子に当接させることにより行うのが一般的であるが、その際、リード端子とコンタクトプローブとを正確に位置決めしていないと、コンタクトプローブをリード端子に適切に当接できず、接触不良等の問題が生じ得る。
【０００９】
そこで、特許文献１に記載のように（図８参照）、レーザダイオード７１のリード端子７２を挿入するための複数のリード挿入穴７３を中央部に設けるとともに、下面部に、複数の給電パッド７４を設けたレーザダイオードソケットが提案されている。このレーザダイオードソケットにおいては、リード挿入穴７３にレーザダイオード７１のリード端子７２を挿入させることにより、リード端子７２と給電パッド７４とを位置決めする。この際、リード端子７２は、コネクタ部７５を介して、給電パッド７４と電気的に接続されるため、給電パッド７４にコンタクトプローブ７６を当接させることにより、レーザダイオードに給電することができる。
【００１０】
また、特許文献２には、図９に示すように、２条の縦溝８１、８２を有するリード保持体８３が設けられた摺動体８４と、摺動体８４と対向して配置され、３本のコンタクトプローブ８５〜８７が設けられた摺動体８８とを備えた半導体レーザの検査装置が提案されている。この検査装置においては、摺動体８４と摺動体８８とを接近させることにより、半導体レーザ８９のリード端子９０〜９２を、リード保持体８３の縦溝８１、８２と、各コンタクトプローブ８５〜８７との間に挟持する。その状態で、コンタクトプローブ８５〜８７に通電することにより、半導体レーザ８９に給電することができる。
【００１１】
さらに、特許文献３には、図１０に示すように、各々、３本の櫛歯１００を有し、互いに直交して配置される２つの矯正櫛１０１、１０２を備えたリード矯正装置が提案されている。このリード矯正装置においては、半導体素子１０３のリード端子１０４を、各矯正櫛１０１、１０２の櫛歯１００によって囲んだ状態で、矯正櫛１０１、１０２をリード端子１０４の軸方向に移動させることにより、リード端子１０４の姿勢を矯正する。その後、リード端子１０４をソケット１０５内に挿入し、半導体素子１０３に給電するようにしている。
【特許文献１】特開平５−２５８８１８号公報
【特許文献２】特公平７−２８０８８号公報
【特許文献３】特公平７−６０８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１に記載のレーザダイオードソケットにおいては、レーザダイオード７１のリード端子７２を複数のリード挿入穴７３に挿入する必要があるが、リード端子７２は、直径０．３〜０．５ｍｍ程度の細い針金状であるため、リード挿入穴７３に挿入する時点で、曲がりなどが無く、適正な姿勢を保っていることは希である。また、レーザダイオード７１などの半導体レーザモジュールは、通常、搬送用パレットなどに収容された状態で工程間を搬送されるため、リード端子７２は、その付け根部分で曲がり、先端部で端子間の間隔が狭まっている場合が多い。このため、リード端子７２をリード挿入穴７３に適切に挿入することが困難となり、事前にリード端子７２の姿勢を矯正する必要がある。
【００１３】
また、特許文献２に記載の検査装置においても、半導体レーザ８９のリード端子９０〜９２が曲がっている場合には、リード端子９０〜９２を、リード保持体８３の縦溝８１、８２内に適切に収容することが不可能となる。このため、上記と同様に、リード端子９０〜９２の姿勢を矯正するための工程を設ける必要があり、生産性の低下を招くなどの問題がある。
【００１４】
加えて、特許文献２に記載の検査装置においては、３本のリード端子９０〜９２のうちの１本を、リード保持体８３の縦溝８１、８２間にある突起部分によって保持するため、検査装置に載置可能な半導体レーザ８９が、３本のリード端子９０〜９２を有するタイプのものに限定され、汎用性が低いという問題もある。
【００１５】
一方、特許文献３に記載のリード矯正装置においては、リード端子１０４の姿勢を矯正する構成を有するため、別途にリード端子１０４の姿勢を矯正する必要はないが、矯正櫛１０１、１０２の各々を半導体素子１０３に向けて移動させる工程、矯正櫛１０１、１０２をリード端子１０４の付け根側から先端側に向けて移動させる工程、及び、姿勢が矯正されたリード端子１０４をソケット１０５内に挿入する工程など、様々な工程を段階的に経ていく必要がある。このため、半導体素子１０３に通電するまでに長時間を要し、依然として生産性が低いという問題がある。
【００１６】
また、特許文献３に記載のリード矯正装置においては、半導体素子１０３のリード端子１０４を矯正櫛１０１、１０２の櫛歯１００でしごくようにして、リード端子１０４の姿勢を矯正するため、リード端子１０４が傷付き、表面に施したメッキが剥がれるという問題もある。
【００１７】
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、コンタクトプローブをリード端子に適切に接続させることを可能としながら、工程数を削減して生産性を向上させたり、リード端子を傷付けずにリード端子の姿勢を矯正した上で、コンタクトプローブをリード端子に当接させたり、リード端子数を制限することなく、汎用性を向上させることなどを実現する電子部品の通電装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品のリード端子にコンタクトプローブを当接させ、該コンタクトプローブを通じて前記電子部品に通電する電子部品の通電装置であって、前記電子部品が載置される載置手段と、該載置手段に向けて前後に移動自在に構成された矯正手段とを備え、該矯正手段の先端部に、前記コンタクトプローブと、該コンタクトプローブの近傍に配置され、該コンタクトプローブよりも前方に突出する板状突起部とを有し、前記板状突起部及びコンタクトプローブは、前記載置手段に載置された電子部品のリード端子の軸方向に対して側方に位置することを特徴とする。
【００１９】
そして、本発明によれば、矯正手段を前方に移動させることにより、矯正手段の先端部に設けられた板状突起部及びコンタクトプローブが前方に移動し、板状突起部が電子部品のリード端子間に挿入されながら、コンタクトプローブが電子部品のリード端子に近付けられる。このため、リード端子間の間隔を矯正しながら、リード端子にコンタクトプローブを当接させることができ、従って、工程数を削減し、生産性を向上させることが可能になる。また、板状突起部及びコンタクトプローブを、載置手段に載置された電子部品のリード端子の軸方向に対して側方に位置させることにより、リード端子の軸方向と交わるように、板状突起部及びコンタクトプローブを近付けることができるため、リード端子が損傷するのを防止することが可能になる。
【００２０】
加えて、本発明によれば、リード端子の矯正時に、リード端子を矯正部材等によってしごくことがないため、リード端子に傷が付いたり、表面のメッキが剥がれるのを防止することが可能になる。さらに、板状突起部によって、コンタクトプローブを他のコンタクトプローブと物理的に分離することができるため、コンタクトプローブが変形しても、コンタクトプローブ同士が接触して短絡するのを防止することが可能になる。
【００２１】
前記電子部品の通電装置において、前記板状突起部に絶縁性を付与することができる。この構成によれば、電子部品への通電時に、板状突起部によって、リード端子同士を電気的に分離することができ、リード端子が他のリード端子と短絡するのを防止することが可能になる。
【００２３】
前記電子部品の通電装置において、前記板状突起部の先端部で、上部が下部よりも前方に突出するように構成することができる。この構成によれば、先端部の下部よりも先に、先端部の上部がリード端子間に挿入されるため、リード端子間の間隔を好適に矯正することが可能になるとともに、リード端子が傷付くのを防止することが可能になる。
【００２４】
前記電子部品の通電装置において、前記板状突起部を、前記先端部の上部が前記電子部品のリード端子の先端部より根元部に近い箇所に位置するように構成することができる。この構成によれば、根元に近い部分からリード端子間の間隔を矯正することができるため、リード端子間の間隔をより好適に矯正することが可能になる。
【００２５】
前記電子部品の通電装置において、前記矯正手段を、互いに異なる方向から前記載置手段に向けて前後に移動自在に構成された第１及び第２の矯正手段によって構成し、該第１及び第２の矯正手段の先端部に、前記コンタクトプローブ及び前記板状突起部を設けることができる。
【００２６】
この構成によれば、第１及び第２の矯正手段の板状突起部を互いに異なる方向からリード端子間に挿入するため、リード端子を、一方向のみではなく、多方向に押し広げることができ、リード端子間の間隔を適切に矯正することができる。加えて、上記構成によれば、第１の矯正手段のコンタクトプローブと、第２の矯正手段のコンタクトプローブとを互いに異なる方向からリード端子に当接させるため、通電可能な電子部品の自由度を高めることができ、汎用性を向上させることが可能になる。
【００２７】
前記電子部品の通電装置の一形態として、前記第１及び第２の矯正手段を前記載置手段を挟んで相対向して配置することができる。
【００２８】
前記電子部品の通電装置において、前記第１及び第２の矯正手段と異なる方向から前記載置手段に向けて前後に移動自在に構成された第３の矯正手段を備え、該第３の矯正手段の先端部に板状突起部を設けることができる。この構成によれば、より適切にリード端子間の間隔を矯正することが可能となる。
【００２９】
前記電子部品の通電装置において、前記第３の矯正手段の板状突起部に絶縁性を付与することができる。
【００３０】
前記電子部品の通電装置において、前記第３の矯正手段の板状突起部を、前記載置手段に載置された電子部品のリード端子の軸方向に対して側方に位置させることができる。
【００３１】
前記電子部品の通電装置において、前記第３の矯正手段の板状突起部の先端部で、上部が下部よりも前方に突出するように構成することができる。
【００３２】
前記電子部品の通電装置において、前記載置手段に載置された電子部品を位置決めするための位置決め手段を備えるように構成することができる。これによって、電子部品を確実に載置手段の所定の位置に載置することができ、より適切かつ容易にリード端子間の間隔を矯正することができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上のように、本発明によれば、コンタクトプローブをリード端子に適切に接続させることを可能としながら、工程数を削減して生産性を向上させたり、リード端子を傷付けずにリード端子の姿勢を矯正した上で、コンタクトプローブをリード端子に当接させたり、リード端子数を制限することなく、汎用性を向上させることなどを実現することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明にかかる電子部品の通電装置（以下、単に「通電装置」という）の説明に先立ち、先ず、通電対象となる電子部品（半導体レーザモジュール）の構成について簡単に説明する。
【００３５】
図１は、半導体レーザモジュールの構成を示す斜視図及び分解図である。この半導体レーザモジュール１は、縁部に切欠部２が設けられたステム３を備え、ステム３には、４本のリード端子４、５、６、７（リード端子５は、図面の関係上、リード端子６の後方に位置する）が挿通される。このうち、リード端子４、５は、ステム３上に配置されたレーザダイオード（以下、適宜「ＬＤ」という）８と金線ワイヤで接続され、残りのリード端子６、７は、ステム３上に配置されたフォトダイオード（以下、適宜「ＰＤ」という）９と金線ワイヤで接続される。また、ＬＤ８の上方には、集光レンズ１０が配置され、この集光レンズ１０は、ＬＤ８及びＰＤ９を遮光するためのキャップ１１の内側に保持される。尚、図１の半導体レーザモジュール１は、４本のリード端子を備えるが、リード端子は、３本であってもよい。
【００３６】
次に、本発明にかかる通電装置の一実施の形態について、図２及び図３を参照して説明する。尚、図３は、図２（ｂ）の領域Ａを拡大視したものである。
【００３７】
図２に示すように、通電装置２０は、大別して、モジュール載置部２１と、位置決め部２２と、第１の矯正部２３と、第２の矯正部２４と、第３の矯正部２５と、通電部２６とから構成され、これらモジュール載置部２１、位置決め部２２、第１の矯正部２３、第２の矯正部２４、第３の矯正部２５及び通電部２６は、基台２７上に設置される。
【００３８】
モジュール載置部２１は、図２（ａ）に示すように、通電装置２０の略々中央に配置され、図２（ｂ）に示すように、載置部本体２８と、載置部本体２８の上面に配置されたステムホルダ２９とを備える。ステムホルダ２９には、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７を挿入するための抜き穴３１が設けられ（図３参照）、抜き穴３１の大きさは、半導体レーザモジュール１のステム３の直径より小さい。
【００３９】
例えば、半導体レーザモジュール１が標準的なキャンパッケージであり、ステム３の直径がφ５．６ｍｍである場合には、抜き穴３１は、５．６ｍｍよりも短い長さの辺を有する長方形とすることが好ましい。尚、抜き穴３１の形状を長方形とするのは、ステムホルダ２９上に載置した半導体レーザモジュール１を位置決めする際に、半導体レーザモジュール１の動き代を確保するためである。
【００４０】
また、ステムホルダ２９の上面には、２本の位置決めピン３２が植設され、これら位置決めピン３２は、抜き穴３１の近傍に配置される。
【００４１】
載置部本体２８は、その内部が中空とされ、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７や、第１乃至第３の矯正部２３〜２５の一部を挿入可能に構成される。また、載置部本体２８と基台２７との間には、ポリアミド製の絶縁板３３が設けられる。この絶縁板３３は、通常、リード端子４〜７のうちの１本がステム３と導通していることから、不用意な短絡を避けるためのものである。
【００４２】
位置決め部２２は、図２（ａ）に示すように、ステムホルダ２９の抜き穴３１を挟んで、位置決めピン３２と対向するように配置され、基台２７上に設置された位置決め部本体（図示せず）と、位置決め部本体の上面に配置された空気圧シリンダ３４とを備える。空気圧シリンダ３４は、シリンダアーム３５がモジュール載置部２１に向けて前後移動するように配置され、シリンダアーム３５の前面には、所定の長さを有する押し出しピン３６が設けられる。
【００４３】
押し出しピン３６の先端部は、半導体レーザモジュール１のステム３に設けられた切欠部２（図１参照）と対応する形状を有し、押し出しピン３６を半導体レーザモジュール１のステム３に押し付けたときに、切欠部２に吻合するように構成される。このため、押し出しピン３６を前方移動させることにより、半導体レーザモジュール１を、押し出しピン３６とステムホルダ２９の位置決めピン３２との間に挟持し、所定の位置に位置決めすることができる。尚、押し出しピン３６を移動させる際のブレを無くし、半導体レーザモジュール１をより高精度に位置決めするためには、直動ガイド機構付きの空気圧シリンダ３４を用いることが好ましい。
【００４４】
第１の矯正部２３は、図２（ａ）に示すように、位置決め部２２に対して略々９０°隔てた位置に配置され、図２（ｂ）に示すように、第１の矯正部２３を前後左右及び上下方向に移動させるステージ３７と、ステージ３７上に設置された空気圧シリンダ３８とを備える。空気圧シリンダ３８は、位置決め部２２の空気圧シリンダ３４と同様に、シリンダアーム３９がモジュール載置部２１に向けて前後移動するように配置され、シリンダアーム３９の前面には、矯正治具４１が取り付けられる。
【００４５】
矯正治具４１は、例えば、機械的強度、耐摩耗性及び機械加工性等に優れるＰＥＥＫ（ポリ・エーテル・エーテル・ケトン）樹脂によって形成される。尚、ＰＥＥＫ樹脂以外の樹脂材料やセラミック材料等を用いて矯正治具４１を形成することもできるが、その場合は、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７同士の短絡を防止するため、絶縁性を有する材料を用いることが必要である。
【００４６】
矯正治具４１の先端部には、図３に示すように、ＰＥＥＫ樹脂製の板状突起部４２と、板状突起部４２の両側に配置されたコンタクトプローブ４３、４４とが設けられる。板状突起部４２は、矯正治具４１が前方に移動したときに、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７間に挿入されるものであり、矯正治具４１と一体的に形成される。
【００４７】
また、板状突起部４２は、図３（ａ）に示すように、その長さがコンタクトプローブ４３、４４の長さよりも長くされ、その先端がコンタクトプローブ４３、４４よりも位置決め部２２側に突出するように形成される。さらに、板状突起部４２の板厚は、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７間の間隔と対応する厚さとされるが、根元部から先端部に向けて徐々に薄肉とされ、根元部の板厚よりも先端部の板厚が薄くされる。
【００４８】
また、板状突起部４２の先端部は、図３（ｂ）に示すように、上部が下部よりも前方に突出するテーパー状に加工される。さらに、板状突起部４２の設置高さは、先端の突出部分が、リード端子４〜７のセンターＢよりも上側、すなわち、リード端子４〜７の先端よりも根元に近い箇所に位置する高さとされる。
【００４９】
コンタクトプローブ４３、４４は、金属製の接続端子であり、矯正治具４１が前方に移動したときに、半導体レーザモジュール１のリード端子４、５に当接するものである。コンタクトプローブ４３、４４と矯正治具４１との取付部分には、比較的弱い弾性力を有する圧縮ばね（図示せず）が内蔵され、コンタクトプローブ４３、４４は、圧縮バネの作用によって、前後方向に弾性移動することができる。これにより、リード端子４、５との当接時に、無理な力がリード端子４、５に加わるのを防止することができ、また、コンタクトプローブ４３、４４に撓みが生じていても、コンタクトプローブ４３、４４とリード端子４、５との当接状態を適切な状態に保つことができる。
【００５０】
第２の矯正部２４は、図２に示すように、第１の矯正部２３と相対向して配置され、第１の矯正部２３と同様に、第２の矯正部２４の位置を調節するステージ４５と、ステージ４５上に設置された空気圧シリンダ４６とを備える。
【００５１】
この第２の矯正部２４は、第１の矯正部２３と同一の構成を有しており、空気圧シリンダ４６のシリンダアーム４７の前面に、ＰＥＥＫ樹脂製の矯正治具４８が取り付けられる。また、矯正治具４８の先端部には、図３に示すように、先端がテーパー状に加工された板状突起部４９と、板状突起部４９の両側に配置されたコンタクトプローブ５０、５１とが設けられる。尚、板状突起部４９は、第１の矯正部２３の板状突起部４２と同様に、その長さがコンタクトプローブ５０、５１の長さより長くされ、その先端がコンタクトプローブ５０、５１よりも位置決め部２２側に突出するように形成される。
【００５２】
第３の矯正部２５は、図２（ａ）に示すように、第２の矯正部２４に対して略々４５°隔てた位置に配置され、図２（ｂ）に示すように、第３の矯正部２５の位置を調節するステージ５２と、ステージ５２上に設置された空気圧シリンダ５３とを備える。空気圧シリンダ５３は、他の空気圧シリンダ３８、４６と同様に、シリンダアーム５４がモジュール載置部２１に向けて前後移動するように配置され、シリンダアーム５４の前面には、ＰＥＥＫ樹脂製の矯正治具５５が取り付けられる。
【００５３】
矯正治具５５の先端部には、図３（ａ）に示すように、所定の長さを有するＰＥＥＫ樹脂製の板状突起部５６が矯正治具５５と一体的に設けられる。この板状突起部５６は、矯正治具５５が前方に移動したときに、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７間に挿入されるものであり、その先端部は、図３（ｂ）に示すように、上側が下側よりも前方に突出するテーパー状に加工される。
【００５４】
図２に戻り、通電部２６は、モジュール載置部２１上に載置された半導体レーザモジュール１のＬＤ８（図１参照）に給電するとともに、ＰＤ９（図１参照）からの電気信号を受信して、半導体レーザモジュール１の特性をチェックするためのものである。この通電部２６は、電気配線５７を通じて、第１及び第２の矯正部２３、２４のコンタクトプローブ４３、４４、５０、５１と接続された制御装置５８を備える。
【００５５】
次に、上記通電装置２０を用いた通電方法について、図１乃至図７を参照して説明する。尚、以下の説明においては、半導体レーザモジュール１のステム３とキャップ１１を接合する際に、半導体レーザモジュール１に通電する場合を例にとって説明する。
【００５６】
半導体レーザモジュール１の通電にあたっては、先ず、図３に示すように、半導体レーザモジュール１のリード端子４〜７をモジュール載置部２１のステムホルダ２９の抜き穴３１に差し込み、半導体レーザモジュール１をステムホルダ２９上に載置する。このとき、ステム３（図１参照）の切欠部２が位置決め部２２（図２参照）の押し出しピン３６と相対するように、半導体レーザモジュール１の向きを調整する。尚、上記の作業は、作業者が手作業で行ってもよいし、移載装置（図示せず）等を用いて自動的に行ってもよい。
【００５７】
次に、位置決め部２２の空気圧シリンダ３４に圧縮空気を供給して、押し出しピン３６を前方に押し出し、押し出しピン３６の先端を半導体レーザモジュール１のステム３の切欠部２に当接させる。その後、押し出しピン３６によって、ステム３を後方に押し出し、ステム３をステムホルダ２９上の位置決めピン３２に当接させる。これにより、ステム３が押し出しピン３６と位置決めピン３２との間に挟持され、半導体レーザモジュール１が所定の位置に位置決めされる。
【００５８】
次いで、第３の矯正部２５の空気圧シリンダ５３（図２参照）に圧縮空気を供給し、図４に示すように、第３の矯正部２５の矯正治具５５を前方に移動させて、板状突起部５６をリード端子４、５とリード端子６、７との間に挿入する。このとき、板状突起部５６は、その先端部がテーパー状に加工されているため、リード端子４〜７の根元側から徐々にリード端子間に挿入されていく。これにより、リード端子４とリード端子７との間隔、及び、リード端子５とリード端子６との間隔が押し広げられ、それらの間隔が正規の間隔に矯正される。
【００５９】
その状態で、第１及び第２の矯正部２３、２４の空気圧シリンダ３８、４６（図２参照）に圧縮空気を供給し、図５に示すように、第１及び第２の矯正部２３、２４の矯正治具４１、４８を前方に移動させる。そして、図６に示すように、第１の矯正部２３の板状突起部４２をリード端子４、６とリード端子５との間に挿入するとともに、第２の矯正部２４の板状突起部４９をリード端子４、６とリード端子７との間に挿入する。また、このときも、板状突起部４２、４９は、何れも、その先端部がテーパー状に加工されているため、リード端子４〜７の根元側から徐々に挿入されていく。これにより、リード端子５及びリード端子７が外側に押し広げられ、リード端子４〜７の間隔が正規の間隔に矯正される。
【００６０】
また、第１及び第２の矯正部２３、２４の矯正治具４１、４８を前方に移動させたときには、板状突起部４２、４９とともに、コンタクトプローブ４３、４４、５０、５１が前方に移動する。このため、コンタクトプローブ４３〜５１は、板状突起部４２、４９がリード端子４〜７間に挿入されていく過程で、リード端子４〜７に当接する。これにより、リード端子４〜７間の間隔を矯正しながら、コンタクトプローブ４３〜５１をリード端子４〜７に適切に当接させることができる。
【００６１】
次いで、通電部２６の制御装置５８（図２参照）から半導体レーザモジュール１のＬＤ８（図１参照）に電気を供給し、ＬＤ８の上下両端面からレーザ光を発光させる。ＬＤ８の下端面から発せられたレーザ光は、ＰＤ９（図１参照）によって受光され、ＰＤ９から通電部２６の制御装置５８に向けて電気信号が出力される。
【００６２】
このとき、リード端子４〜７間には、第１〜第３の矯正部２３〜２５の板状突起部４２、４９、５６が介在し、これらの板状突起部４２〜５６は、何れも、絶縁性を有する。このため、板状突起部４２〜５６によって、リード端子４〜７同士を電気的に分離することができ、リード端子が他のリード端子と短絡するのを確実に防止することが可能になる。
【００６３】
次に、図７に示すように、半導体レーザモジュール１のキャップ１１をキャップ保持機構６０で仮位置決めし、ＬＤ８の上端面から発せられたレーザ光をＣＣＤカメラ６１で撮影する。その撮影画像に基づいて、レーザ光の光軸と集光レンズ１０（図１参照）の中心との位置的な偏差（ΔＸ、ΔＹ）を算出する。また、レーザ光のスポット径が所定の大きさになるように、ＬＤ８と集光レンズ１０の距離の偏差（ΔＺ）を算出する。そして、これらの偏差（ΔＸ、ΔＹ、ΔＺ）が最小となるように、キャップ保持機構６０を移動して、ステム３とキャップ１１との相対位置を修正する。
【００６４】
その後、ステム３とキャップ１１を、例えば、ＹＡＧレーザ溶接装置６２による溶接や接着等により接合する。また、通電部２６の制御装置５８において、ＰＤ９で受光して得られた電気信号に基づき、ＬＤ８が正常に発光しているか否かを検査する。
【００６５】
ステム３とキャップ１１の接合が終了すると、第１及び第２の矯正部２３、２４の空気圧シリンダ３８、４６に圧縮空気を供給し、第１及び第２の矯正部２３、２４の矯正治具４１、４８を図２に示す位置に戻す。次いで、第３の矯正部２５の空気圧シリンダ５３に圧縮空気を供給し、第３の矯正部２５の矯正治具５５を図２に示す位置に戻す。
【００６６】
次に、位置決め部２２の空気圧シリンダ３４に圧縮空気を供給して、押し出しピン３６を後方に移動し、最後に、半導体レーザモジュール１をモジュール載置部２１から取り外す。尚、半導体レーザモジュール１の取外し作業も、作業者が手作業で行ってもよいし、移載装置等を用いて自動的に行ってもよい。
【００６７】
以上のように、本実施の形態によれば、コンタクトプローブ４３、４４、５０、５１と隣り合わせで、該コンタクトプローブ４３〜５１よりも前方に突出する板状突起部４２、４９を設けるため、板状突起部４２、４９によってリード端子４〜７間の間隔（リード端子４〜７の姿勢）を矯正しながら、リード端子４〜７にコンタクトプローブ４３〜５１を当接させることができる。従って、工程数を削減し、生産性を向上させることが可能になる。
【００６８】
加えて、上記構成によれば、板状突起部４２、４９によって、その両側に設けられたコンタクトプローブ４３〜５１を物理的に分離することができるため、コンタクトプローブ４３〜５１が変形しても、コンタクトプローブ４３〜５１同士が接触して短絡するのを防止することが可能になる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、第１〜第３の矯正部２３、２４、２５の矯正治具４１、４８、５５に設けられた板状突起部４２、４９、５６を互いに異なる三方向からリード端子４〜７間に挿入させるため、リード端子４〜７を、一方向のみではなく、多方向に押し広げることができ、リード端子４〜７間の間隔を適切に矯正することができる。加えて、この構成によれば、リード端子４〜７の矯正時に、リード端子４〜７を矯正部材等によってしごくことがないため、リード端子４〜７に傷が付いたり、表面のメッキが剥がれるのを防止することが可能になる。
【００７０】
さらに、本実施の形態によれば、各々、２本のコンタクトプローブ４３〜５１が設けられた矯正治具４１、４８を、モジュール載置部２１を挟んで相対向して配置し、半導体レーザモジュール１を挟み込むようにして、コンタクトプローブ４３〜５１をリード端子４〜７に当接させるため、半導体レーザモジュール１のリード端子数が４本と３本の何れの場合であっても、コンタクトプローブ４３〜５１をリード端子４〜７に適切に当接させることができる。これにより、通電可能な半導体レーザモジュール１の自由度を高めることができ、汎用性を向上させることが可能になる。
【００７１】
また、本実施の形態によれば、板状突起部４２〜５６が何れも絶縁性を有し、これら板状突起部４２〜５６が挿入された状態でリード端子４〜７に通電するため、リード端子４〜７同士を電気的に分離した状態で通電することができ、リード端子が他のリード端子と短絡するのを防止することが可能になる。
【００７２】
さらに、本実施の形態によれば、コンタクトプローブ４３〜５１をリード端子４〜７の軸方向と直交するように近付けて、リード端子４〜７に当接させるため、コンタクトプローブ４３〜５１とリード端子４〜７との当接時に、リード端子４〜７が損傷するのを防止することができる。すなわち、コンタクトプローブを通電用のソケット等に挿入する必要がないため、コンタクトプローブがソケット等と衝突して折れ曲がったりするのを回避することができる。
【００７３】
また、本実施の形態によれば、板状突起部４２〜５６の先端がテーパー状に加工されているため、リード端子４〜７の根元側から矯正することができ、リード端子４〜７間の間隔をより好適に矯正することが可能になるとともに、リード端子４〜７が傷付くのを防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明にかかる電子部品の通電装置の通電対象となる半導体レーザモジュールの構成を示す図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、（ａ）の分解図である。
【図２】本発明にかかる電子部品の通電装置の一実施の形態を示す図であって、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図である。
【図３】図２の領域Ａの拡大図であって、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図である。
【図４】図２の通電装置の動作を説明するための図であって、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図である。
【図５】図２の通電装置の動作を説明するための図であって、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図である。
【図６】図５（ａ）の領域Ｃの拡大図である。
【図７】図２の通電装置の動作を説明するための図である。
【図８】従来のレーザダイオードソケットの構成を示す図である。
【図９】従来の半導体レーザの検査装置の構成を示す図であって、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図である。
【図１０】従来のリード矯正装置の構成を示す図であって、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ線矢視図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  半導体レーザモジュール
２  切欠部
３  ステム
４、５、６、７  リード端子
８  レーザダイオード
９  フォトダイオード
１０  集光レンズ
１１  キャップ
２０  通電装置
２１  モジュール載置部
２２  位置決め部
２３  第１の矯正部
２４  第２の矯正部
２５  第３の矯正部
２６  通電部
２７  基台
２８  載置部本体
２９  ステムホルダ
３１  抜き穴
３２  位置決めピン
３３  絶縁板
３４  空気圧シリンダ
３５  シリンダアーム
３６  押し出しピン
３７  ステージ
３８  空気圧シリンダ
３９  シリンダアーム
４１  矯正治具
４２  板状突起部
４３、４４  コンタクトプローブ
４５  ステージ
４６  空気圧シリンダ
４７  シリンダアーム
４８  矯正治具
４９  板状突起部
５０、５１  コンタクトプローブ
５２  ステージ
５３  空気圧シリンダ
５４  シリンダアーム
５５  矯正治具
５６  板状突起部
５７  電気配線
５８  制御装置
６０  キャップ保持機構
６１  ＣＣＤカメラ
６２  ＹＡＧレーザ溶接装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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