(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に配設される第１のループアンテナ、前記第１のループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記第１のループアンテナに垂直配置される第２のループアンテナ、を有するインレットと、
前記ベースフィルムの一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に配置される第１の２次アンテナと、
を備える非接触型ＩＣタグであって、
前記第２のループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記第１のループアンテナと前記第２のループアンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項２】
選択された前記第１のループアンテナに近接した前記第１の２次アンテナ、又は、選択された前記第２のループアンテナに近接した前記第２の２次アンテナのインピーダンスと、前記ＩＣチップ３のインピーダンスとの整合がとられていることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項３】
前記第２の２次アンテナは物体に形成され、前記第２の２次アンテナと、前記第２のループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項４】
前記第１の２次アンテナ及び前記第２の２次アンテナは、前記インレットと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項５】
前記第１の２次アンテナは、前記第１のループアンテナ側又は前記第１のループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置することを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項６】
ベースフィルム上に配設されるループアンテナ、前記ループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記ループアンテナに垂直配置されるアンテナ、から形成される非接触型ＩＣタグであって、
前記ループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記ループアンテナと前記アンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項７】
選択された前記ループアンテナに近接した前記２次アンテナのインピーダンスと、前記ＩＣチップのインピーダンスとの整合がとられていることを特徴とする請求項６記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項８】
前記２次アンテナは物体に形成され、前記２次アンテナと、前記ループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項６又は請求項７記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項９】
前記第２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項６乃至請求項８いずれかに記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項１０】
ベースフィルム、第１のループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、第２のループアンテナ、を有するインレットと、第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグの製造方法であって、
前記第１のループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記第１のループアンテナに接続し、前記第２のループアンテナを前記ＩＣチップに接続して前記第１のループアンテナに垂直配置することで、前記インレットを形成する工程（ａ）と、
前記ベースフィルム上の一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に前記第１の２次アンテナを配置し、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ｂ）と、
前記第２のループアンテナと近接した位置に、第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｃ）と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）は、前記第２の２次アンテナを物体に形成し、前記第２の２次アンテナと、前記第２のループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項１０記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ｃ）の前に、前記インレットの前記ＩＣチップ側の上面を表面保護フィルムによって被覆する工程（ｄ）、
を更に含むことを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１３】
前記工程（ａ）は、前記インレットと並置される部分が直線形状となるように前記第１の２次アンテナのパターンを形成し、
前記工程（ｂ）は、前記インレットと並置される部分が直線形状となるように前記第２の２次アンテナのパターンを形成することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２いずれかに記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１４】
ベースフィルム、ループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、アンテナから形成される非接触型ＩＣタグの製造方法であって、
前記ループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記ループアンテナに接続し、前記アンテナを前記ＩＣチップに接続して前記ループアンテナに垂直配置することで、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ａ）と、
前記ループアンテナと近接した位置に、２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｂ）と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１５】
前記工程（ｂ）は、前記２次アンテナを物体に形成し、前記２次アンテナと、前記ループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項１４記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１６】
前記工程（ｂ）の前に、前記非接触型ＩＣタグの前記ＩＣチップ側の上面を表面保護フィルムによって被覆する工程（ｃ）、
を更に含むことを特徴とする請求項１４又は請求項１５記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１７】
前記工程（ｂ）は、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状となるように前記第２次アンテナのパターンを形成することを特徴とする請求項１４乃至請求項１６いずれかに記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触情報通信を行う非接触型ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグに係り、特に、ダイバシティ機能付きＩＣチップに接続されたループアンテナと２次アンテナから形成される非接触型ＩＣタグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、製造等の工場での工程管理、物流管理、流通分野等において、リーダライタと非接触で交信して、情報記憶、表示に使用する非接触型ＩＣタグが、ＩＣタグラベル、荷物、ケースに取り付ける荷札等として、広範囲な用途に利用されている。
【０００３】
また、近年、従来からの１３．５６ＭＨｚ帯もしくはマイクロ波帯（２．４５ＧＨｚ）の非接触ＩＣタグに加えて、わが国でも法改正によりＵＨＦ帯（９５２Ｍ〜９５５ＭＨｚ）を使用することが可能になり、ＵＨＦ帯非接触ＩＣタグの実用化が図られている。
ＵＨＦ帯ＩＣタグは、電磁誘導方式の１３．５６ＭＨｚ帯の非接触ＩＣタグに比べて遠距離（３〜５メートル）からの一括読み取りが可能である。また、マイクロ波帯ＩＣタグも１〜１．５メートルの距離の通信が可能であり、今後、それらの特徴を活かした用途での普及が見込まれている。
【０００４】
ところで、近年、ダイバシティ機能を有するＩＣチップが供給されている。ダイバシティ機能とは、チップ内にアンテナに対するスイッチ機構が内蔵されていて、２つのアンテナの入力電力の強弱を判定し、いずれか強い方を自動的に選択する機能（回路）を有することをいう。ダイバシティ機能は、携帯電話装置や車載アンテナ、各種移動体通信端末などに一般的に使用されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
図９は、従来のダイバシティ機能を使用したアンテナ制御回路の内部構造を示すブロック図である。
図９のＩＣチップ９３は、ダイバシティ機能を有し２以上のアンテナ入力端子を有し、アンテナ９１とアンテナ９２に接続し、アンテナ９１とアンテナ９２をスイッチ９４により切り替え可能にされている。スイッチ９４を持つＩＣチップ９３を使用した場合（ダイバシティ機能を使用した場合）、切断前の状態でもアンテナ９１またはアンテナ９２のいずれかを、他方を遮断して使用するので、独立した２つのアンテナ９１、９２に近い特性を示すため、アンテナ設計が容易になる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９８３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
非接触型ＩＣタグは、リーダライタからの所定の信号を受信すると共に、返信する返信信号を送信することでリーダライタとの間で情報の通信を行うが、その非接触型ＩＣタグとリーダライタとの位置関係によっては通信感度が著しく低下するという不具合があった。Ｒ／Ｗによる非接触型ＩＣタグの各種データの送受信は、アンテナに対する水平電波、垂直電波等の読み取り方向に影響され、電波によっては通信不可能となることがあった。例えば、複数の荷物、商品等に貼り付けた非接触型ＩＣタグのデータの一括読みを行う場合、一度に読み取りできない非接触型ＩＣタグが発生してしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ダイバシティ機能を有するＩＣチップを用いて、送受信の位置関係にかかわらずアンテナの電波の方向に影響されずに水平・垂直方向からの通信を可能とする非接触型ＩＣタグ等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために第１の発明は、ベースフィルム上に配設される第１のループアンテナ、前記第１のループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記第１のループアンテナに垂直配置される第２のループアンテナ、を有するインレットと、前記ベースフィルムの一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に配置される第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグであって、前記第２のループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記第１のループアンテナと前記第２のループアンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【００１０】
また、第１の発明は、選択された前記第１のループアンテナに近接した前記第１の２次アンテナ、又は、選択された前記第２のループアンテナに近接した前記第２の２次アンテナのインピーダンスと、前記ＩＣチップ３のインピーダンスとの整合がとられていることが望ましい。
また、前記第２の２次アンテナは物体に形成され、前記第２の２次アンテナと、前記第２のループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することが望ましい。
また、前記第１の２次アンテナ及び前記第２の２次アンテナは、前記インレットと並置される部分が直線形状であることが望ましい。
また、前記第１の２次アンテナは、前記第１のループアンテナ側又は前記第１のループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置することが望ましい。
【００１１】
「ＩＣチップ」は、制御部、情報記憶のためのメモリ部、非接触型ＩＣ無線通信部等を備えるものである。
「インレット」は、外装基材を配設する前の、一次加工部材である。
「ダイバシティ機能」は、チップ内にアンテナに対するスイッチ機構が内蔵されていて、２つのアンテナの入力電力の強弱を判定し、いずれか強い方を自動的に選択する機能（回路）を有することをいう。
【００１２】
第１の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム、ベースフィルム上に配設される第１のループアンテナ、第１のループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、ＩＣチップに接続され、第１のループアンテナに垂直配置される第２のループアンテナ、を有するインレットと、ベースフィルムの一方の面に、第１のループアンテナと近接した位置に配置される第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグであって、第２のループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである第２の２次アンテナを、外部から非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて第１のループアンテナと第２のループアンテナとを切換え選択する。
【００１３】
第1の発明では、非接触型ＩＣタグとリーダライタとの位置関係によらず配置された場合でも、受信信号が垂直偏波、水平偏波、及び円偏波の何れかでも、電波の方向に影響されずに垂直方向及び水平方向からの通信を可能とし、良好な高感度の通信を実現する。アンテナの偏波への整合が可能とされ、高感度の通信が実現できる。
物品に備えた非接触型ＩＣタグに対する一括読み取りにおける非接触型ＩＣタグのデータの読み落としを低減するとともに、読み取れなかった非接触型ＩＣタグの特定に要する作業の負担軽減及び時間短縮を図ることを可能とする。
【００１４】
また、第２の発明は、ベースフィルム上に配設されるループアンテナ、前記ループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記ループアンテナに垂直配置されるアンテナ、から形成される非接触型ＩＣタグであって、前記ループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記ループアンテナと前記アンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【００１５】
第２の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム、ベースフィルム上に配設されるループアンテナ、ループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、ＩＣチップに接続され、ループアンテナに垂直配置されるアンテナから形成される非接触型ＩＣタグであって、ループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである２次アンテナを、外部から非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じてループアンテナとアンテナとを切換え選択する。
【００１６】
また、第３の発明は、ベースフィルム、第１のループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、第２のループアンテナ、を有するインレットと、第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグの製造方法であって、前記第１のループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記第１のループアンテナに接続し、前記第２のループアンテナを前記ＩＣチップに接続して前記第１のループアンテナに垂直配置することで、前記インレットを形成する工程（ａ）と、前記ベースフィルム上の一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に前記第１の２次アンテナを配置し、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ｂ）と、前記第２のループアンテナと近接した位置に、第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｃ）と、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。
【００１７】
第３の発明は、第１の発明の非接触型ＩＣタグの製造方法に関する発明である。
【００１８】
また、第４の発明は、ベースフィルム、ループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、アンテナから形成される非接触型ＩＣタグの製造方法であって、前記ループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記ループアンテナに接続し、前記アンテナを前記ＩＣチップに接続して前記ループアンテナに垂直配置することで、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ａ）と、前記ループアンテナと近接した位置に、２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｂ）と、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。
【００１９】
第４の発明は、第２の発明の非接触型ＩＣタグの製造方法に関する発明である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ダイバシティ機能を有するＩＣチップを用いて、送受信の位置関係にかかわらずアンテナの電波の方向に影響されずに水平・垂直方向からの通信を可能とする非接触型ＩＣタグ等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ＩＣタグの好適な実施形態について詳細に説明する。尚、以下の説明および添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２２】
図１は、第１の実施の形態に係る２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１を示す図である。
【００２３】
図１は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の一例であり、図１に示すように、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１は、ベースフィルム２、ＩＣチップ３、第１のループアンテナ４、第２のループアンテナ５、第１の２次アンテナ６、第２の２次アンテナ７等を備える。
【００２４】
ベースフィルム２の上に、略四角状のループ形状の第１のループアンテナ４を配設し、第１のループアンテナ４に電気的に接続したＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に接続し、第１のループアンテナ４にほぼ垂直に配設した、略四角状のループ形状の第２のループアンテナとから非接触型ＩＣタグ１０のインレット２０を形成する。
ＩＣチップ３はダイバシティ機能を有するものであって、第１のループアンテナ４と第２のループアンテナ５の受信波を増幅してその強弱を判定し、スイッチ機構によりスイッチングを行う。ＩＣチップ３の２つの増幅回路は判定を正確に行うため、増幅特性、周波数特性等の電気的特性の同一性が要求される。
【００２５】
インレット２０の上面の第１のループアンテナ４に近接する位置に、インレット２０と並置する部分が直線形状の第１の２次アンテナ６を配置し非接触型ＩＣタグ１０を形成する。第１の２次アンテナ６は、インレット２０と並置する部分以外は、任意の形状でよい。第１の２次アンテナ６は、第１のループアンテナ４の外周のいずれかの一辺の近接する位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に配設する。
【００２６】
第２のループアンテナ５と近接した位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に、第２の２次アンテナ７を、外部から非接触型ＩＣタグ１０に重ねて添付し２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１を形成する。第２の２次アンテナ７は、インレット２０と並置する部分が直線形状の導体性パターンである。
２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１は、ＩＣチップ３のダイバシティ機能によって、受信強度に応じて、スイッチ機構により第１のループアンテナと第２のループアンテナとを切換え選択する。選択された第１のループアンテナ／第２のループアンテナに近接した第１の２次アンテナ／第２の２次アンテナのインピーダンスと、ＩＣチップ３のインピーダンスのマッチングが取れるように調整されており、該２次アンテナとＩＣチップ３とのインピーダンスを整合する。
【００２７】
次に、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１における第２の２次アンテナ７の外部からの添付方法について、例に挙げて説明する。
【００２８】
図２は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の第２の２次アンテナ７添付方法（物体８に形成された第２の２次アンテナ７を添付）を説明するための図である。
図２に示すように、物品８の包装表面に導体性パターンである第２の２次アンテナ７が形成され、この物品８の包装表面に、非接触型ＩＣタグ１０の第２のループアンテナ５が第２の２次アンテナ７と近接した位置に平行になるように重ねて配置するように、剥離紙１４に仮貼着された非接触型ＩＣタグ１０を貼着する。
尚、本実施の形態では、第２の２次アンテナ７を物品８の包装表面に形成したが、物品の包装裏面に形成してもよい。これにより、表面印刷への侵食が少ない。
【００２９】
図３は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の第２の２次アンテナ７添付方法（シール型の第２の２次アンテナ７を添付）を説明するための図である。
図３に示すように、第２の２次アンテナ７を基材９に配設し、粘着剤を剥離紙１４に塗布しながら基材９の裏面に仮貼着しておく。非接触型ＩＣタグ１０の上面に、シール型の第２の２次アンテナ７を、第２のループアンテナ５に近接した位置に平行に貼着する。２次アンテナ５を一般のシールのようにインレット２０に自由に貼り付けられるシール型のアンテナの構成にすることにより、非接触型ＩＣタグの製造・貼付作業を簡素化することができる。
【００３０】
次に、図４、図５を参照しながら、本実施形態の２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の製造方法及び使用方法について説明する。
【００３１】
図４は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の製造方法を示すフローチャートである。
図５は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の製造過程の断面図であり、図５（ａ）は、インレット２０に第１の２次アンテナ６配置後の断面図であり、図５（ｂ）は、表面保護フィルムラミネート後の非接触型ＩＣタグ１０の断面図であり、図５（ｃ）は、剥離紙１４に仮貼付された非接触型ＩＣタグ１０の断面図であり、図５（ｄ）は、第２の２次アンテナ７を物品８の包装表面に形成した断面図であり、図５（ｅ）は、物体８に形成された第２の２次アンテナに非接触型ＩＣタグ１０を装着した断面図である。
【００３２】
まず、ベースフィルム２上に第１のループアンテナ４及び第２のループアンテナ５を配設し、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ３を搭載し、接続し、インレット２０を形成する。第１のループアンテナと第２のループアンテナ５は、ＩＣチップ３を介して垂直配置される（ステップＳ４０１）。
【００３３】
次に、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム２上の第１のループアンテナ４に近接する位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に第１の２次アンテナ６を配設する（ステップＳ４０２）。
【００３４】
次に、図５（ｂ）に示すように、白色フィルム／紙基材からなる表面保護フィルム１９を、接着剤からなる接着層１８を介して形成したインレット２０のＩＣチップ３側の上面全体にラミネートし非接触型ＩＣタグ１０を形成する（ステップＳ４０３）。
【００３５】
次に、図５（ｃ）に示すように、ベースフィルム２のＩＣチップ３とは反対側の面に粘着材を剥離紙１４に塗布しながら接着層１８を介してインレット２０に仮貼着する（ステップＳ４０４）。
【００３６】
次に、図５（ｄ）に示すように、物体８（例えばダンボール箱等の包装体）の包装表面に、第２の２次アンテナ７を形成する（ステップＳ４０５）。第２の２次アンテナ７は、インレット２０と並置する部分が直線形状の導体性パターンであり、例えば、導電性インキにより印刷したパターンやベースフィルム２にラミネートした金属箔をエッチングしたパターンからなっている。
【００３７】
次に、図５（ｅ）に示すように、インレット２０の第２のループアンテナ５を、物体８上の第２の２次アンテナ７に近接し、平行に位置づけ非接触型ＩＣタグ１０を装着させる（ステップＳ４０６）。
【００３８】
次に、本発明の２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１に使用される各種構成材料について説明する。
【００３９】
インレット２０の基材であるベースフィルム２としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等の素材が使用される。
【００４０】
第１のループアンテナ４、第２のループアンテナ５、第１の２次アンテナ６、第２の２次アンテナ７としては、導体線であり、アルミニウム、銀ペースト等の素材が使用される。
【００４１】
また、表面保護フィルム１９としては、白色フィルム、紙基材等が使用される。白色フィルムとしては、上記ベースフィルム２に挙げたものが使用でき、紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙等が使用できる。
【００４２】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１は、ベースフィルム２の上に、第１のループアンテナ４を配設し、第１のループアンテナ４に電気的に接続したＩＣチップ３と、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ３に接続し、第１のループアンテナ４にほぼ垂直に配設した、第２のループアンテナとから２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１のインレット２０を形成する。インレット２０の上面の第１のループアンテナ４に近接する位置に、第１の２次アンテナ６を配置し非接触型ＩＣタグ１０を形成する。第２のループアンテナ５と近接した位置に、第２の２次アンテナ７を、外部から非接触型ＩＣタグ１０に重ねて添付し２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１を形成する。２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１は、ＩＣチップ３のダイバシティ機能によって、受信強度に応じて、第１のループアンテナ４と第２のループアンテナ５とを切換え選択し、選択された第１のループアンテナ４／第２のループアンテナ５に近接した第１の２次アンテナ５／第２の２次アンテナ６のインピーダンスと、ＩＣチップ３のインピーダンスを整合する。
【００４３】
これにより、非接触型ＩＣタグとリーダライタとの位置関係によらず配置された場合でも、受信信号が垂直偏波、水平偏波の何れかでも、電波の方向に影響されずに垂直・水平方向からの通信を可能とし、良好な高感度の通信を実現する。アンテナの偏波への整合が可能とされ、高感度の通信が実現できる。
物品に備えた非接触型ＩＣタグに対する一括読み取りにおける非接触型ＩＣタグのデータの読み落としを低減するとともに、読み取れなかった非接触型ＩＣタグの特定に要する作業の負担軽減及び時間短縮を図ることを可能とする。
【００４４】
次に、第２の実施の形態の２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１について説明する。本実施の形態の２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１は、ループアンテナ２４と、直結型のアンテナ２５とが、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ３に接続され、形成された非接触型ＩＣタグ３０に２次アンテナ２７を添付する。
図６は、第２の実施の形態に係る２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１を示す図である。
【００４５】
図６に示すように、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１は、ベースフィルム２、ＩＣチップ３、ループアンテナ２４、アンテナ２５、２次アンテナ２７等を備える。
【００４６】
図６に示すように、非接触型ＩＣタグ３０は、ベースフィルム２の上に、略四角状のループ形状のループアンテナ２４を配設し、ループアンテナ２４に電気的に接続したＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に接続し、ループアンテナ２４にほぼ垂直に配設した、略四角状のループ形状のアンテナ２５とから非接触型ＩＣタグ３０を形成する。
ＩＣチップ３はダイバシティ機能を有するものであって、ループアンテナ２４とアンテナ２５の受信波を増幅してその強弱を判定し、スイッチングを行う。ＩＣチップ３の２つの増幅回路は判定を正確に行うため、増幅特性、周波数特性等の電気的特性の同一性が要求される。
【００４７】
非接触型ＩＣタグ３０のループアンテナ２４に近接する位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に、２次アンテナ２７を、外部から非接触型ＩＣタグ３０に重ねて添付し２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１を形成する。２次アンテナ２７は、ループアンテナ２４と並置する部分が直線形状の導体性パターンである。
２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１は、ＩＣチップ３のダイバシティ機能によって、受信強度に応じて、ループアンテナ２４とアンテナ２５とを切換え選択する。ループアンテナ２４が選択されると、ループアンテナ２４に近接した２次アンテナ２７のインピーダンスと、ＩＣチップ３のインピーダンスのマッチングが取れるように調整されており、該２次アンテナ２７とＩＣチップ３とのインピーダンスを整合する。
【００４８】
次に、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１における２次アンテナ２７の外部からの添付方法について説明する。
【００４９】
図７は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１の２次アンテナ２７添付方法（物体８に形成された２次アンテナ２７を添付）を説明するための図である。
図７に示すように、物品８の包装表面に導体性パターンである２次アンテナ２７が形成され、この物品８の包装表面に、非接触型ＩＣタグ３０のループアンテナ２４が２次アンテナ２７と近接した位置に平行になるように重ねて配置するように非接触型ＩＣタグ３０を貼着する。
尚、本実施の形態では、２次アンテナ２７を物品８の包装表面に形成したが、物品の包装裏面に形成してもよい。これにより、表面印刷への侵食が少ない。
【００５０】
図８は、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１の第２の２次アンテナ７添付方法（シール型の２次アンテナ２７を添付）を説明するための図である。
【００５１】
図８に示すように、２次アンテナ２７を基材９に配設し、粘着剤を剥離紙１４に塗布しながら基材９の裏面に仮貼着しておく。非接触型ＩＣタグ３０の上面に、シール型の２次アンテナ２７を、ループアンテナ２４に近接した位置に平行に貼着する。２次アンテナ２７を一般のシールのように非接触型ＩＣタグ３０に自由に貼り付けられるシール型のアンテナの構成にする。
【００５２】
次に、本実施形態の２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１の製造方法及び使用方法について説明する。
【００５３】
まず、非接触型ＩＣタグ３０は、ベースフィルム２上にループアンテナ２４を配設し、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ３を搭載し、接続し、ＩＣチップ３に接続しループアンテナ２４に垂直配置し形成する。非接触型ＩＣタグ３０は、周りに表面保護基材を設ける。ベースフィルム２のＩＣチップ３とは反対側の面に粘着材を剥離紙１４に塗布しながら接着層１８を介して仮貼着する。
次に、物体８の包装表面に、導体性パターンである２次アンテナ２７を貼り付ける。ループアンテナ２４を、物体８上の２次アンテナ２７に近接し、平行に位置づけ非接触型ＩＣタグ３０を装着させ、重畳添付し、２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１を形成する。
【００５４】
以上、添付図面を参照しながら、本発明に係る２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１、２１の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１の実施の形態に係る２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１を示す図
【図２】２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の第２の２次アンテナ７添付方法（物体８に形成された第２の２次アンテナ７を添付）を説明するための図
【図３】２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の第２の２次アンテナ７添付方法（シール型の第２の２次アンテナ７を添付）を説明するための図
【図４】２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の製造方法を示すフローチャート
【図５】２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ１の製造過程の断面図
【図６】第２の実施の形態に係る２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１を示す図
【図７】２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１の２次アンテナ２７添付方法（物体８に形成された２次アンテナ２７を添付）を説明するための図
【図８】２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ２１の第２の２次アンテナ７添付方法（シール型の２次アンテナ２７を添付）を説明するための図
【図９】従来のダイバシティ機能を使用したアンテナ制御回路の内部構造を示すブロック図
【符号の説明】
【００５６】
１、２１………２次アンテナ付非接触型ＩＣタグ
１０、３０………非接触型ＩＣタグ
２………ベースフィルム
３………ＩＣチップ
４………第１のループアンテナ
５………第２のループアンテナ
６………第１の２次アンテナ
７………第２の２次アンテナ
８………物体
９………基材
１４………剥離紙
１８………接着層
１９………表面保護フィルム
２４………ループアンテナ
２５………アンテナ
２７………２次アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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