(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状又は円柱状基体の供給部と、塗布槽と、塗布液供給タンクと、前記塗布槽からオーバーフローした塗布液を、前記塗布液供給タンクを介して前記塗布槽へ循環する循環経路とを有する塗布部とを含む環状塗布装置を使用し、粗さ粒子を含有する塗布液を前記円筒状又は円柱状基体の上に塗布する塗布方法において、
前記塗布方法は、前記環状塗布装置を用いて前記円筒状又は円柱状基体を前記塗布槽の底部に設けられた孔を通して押し上げながら、前記粗さ粒子を含有する塗布液を前記円筒状又は円柱状基体の上へ直接塗布するものであり、
前記環状塗布装置は、前記循環経路に前記粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を測定する粘度計と、前記粘度計による測定結果に従って前記粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を補正する補正手段とを有する塗布液制御手段を有し、
前記塗布液制御手段により前記塗布液の基準粘度をηとした時、前記塗布液の粘度を０．９０η＜η＜１．１０ηの範囲で制御することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を塗布する方法に関し、更に詳しくは、塗布槽からオーバーフローする粗さ粒子が含まれる塗布液を、塗布液供給タンクを介して循環する塗布装置を使用し、粗さ粒子を含有する塗布液を円筒状又は円柱状基体の表面に塗布する塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
円筒状又は円柱状基体の表面に塗膜を形成した製品の一例として、特に高精度の塗膜が要求される電子写真画像形成方法に使用する現像ロール、電子写真感光体が挙げられる。
【０００３】
現在広く用いられている電子写真画像形成方法は、電荷付与されたトナーを静電潜像担持体（通常電子写真感光体）上に形成した静電潜像に接触、或いは狭い間隙を介して対向させ、静電潜像をトナーにより顕像化する現像過程を経て形成された静電潜像担持体上のトナー画像を、普通紙等に転写した後、定着して最終画像を形成するものである。
【０００４】
トナー画像を形成するための現像方法として、キャリアとトナーとから構成される二成分現像剤を用いてトナーを帯電させ現像する二成分現像方式や、現像ローラによりトナーのみからなる現像剤を搬送し、現像剤規制部材などとの摩擦で帯電させ現像する一成分現像方式がある。この一成分現像方式ではキャリアを使用しないため、現像装置が簡略化出来るため、近年ではかなり幅広く使用されている。特に、近年のカラー化の流れに伴い、磁性体を含有しないトナーを用いる非磁性一成分方式がカラー化も可能であるため、注目されている。
【０００５】
この方式は、二成分現像方式とは異なり、キャリアを使用せず、トナーのみを帯電部材と摩擦させ、或いは、現像ローラの面等に押圧することにより帯電させるものであり、現像器の機構が複雑でなく、且つコンパクトに出来るという大きなメリットがある。その結果、通常、現像機構を４個以上必要とするカラー画像形成装置にも適用し易いと言う特徴も有する。
【０００６】
この非磁性一成分現像方式における現像ローラとしては、従来、例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に摩擦帯電性制御、搬送性制御の改善及び画像欠陥防止のために、表面に導電性微粒子が分散した樹脂層を形成していることが知られている。この導電性微粒子により被膜の抵抗値や表面粗さが調整されているため、現像ローラに担持された現像剤の帯電量及び搬送量が適切な値に制御され、現像ゴースト等の画像欠陥の発生が抑制される。
【０００７】
これまでに導電性の円筒状又は円柱状基体に塗布する方法としては次の方法が知られている。例えば、１）円筒状基体を回転させながらその表面に塗布液を噴霧するエアスプレー塗布法、２）円筒状基体を塗布液の入った塗布槽中に浸漬した後に引き上げる、所謂、浸漬塗布法、３）円筒状基体を塗布液の入った環状塗布槽中を引き上げる、所謂、環状塗布方法、４）アプリケーションロールと、ピックアップロールとを有するロールコータ塗布装置で円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法、５）円筒状基体を回転させながらロールコータを上下方向に移動することで円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法が知られている。
【０００８】
これらエアスプレー法、浸漬塗布法、ロールコータ塗布法の中で浸漬塗布法及び環状塗布方法が異物混入による塗布故障の影響が比較的少ない、装置構成が比較的簡単である、生産性が高い等の点で他の塗布方法より有利であることから広範にわたり使用されている。
【０００９】
例えば、被塗布基材を浸漬する塗布槽と、塗布槽に塗液を供給及び回収するための塗液の循環流路と、循環手段とを有する浸漬塗布装置を用いて浸漬塗布方法で被塗布基材を被覆する時、被塗布基材を塗布槽に浸漬後停止してから引き上げを開始する時点までに塗液の循環流量を増加させるように制御しながら塗布を行う浸漬塗布法方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の浸漬塗布装置では、塗布液を循環させながら塗布を行うため、時間と共に塗布液の溶媒が蒸発し濃度が高くなつてしまうことである。特に塗布液が有機溶媒系で構成されている時は密閉系にすることが出来ず経時とともに溶媒が蒸発し液物性（固形分、濃度、溶媒比率）が変化する。現像ローラの製造に用いられる塗布液は、樹脂層に導電性や適切な表面粗さを持たせるために、比較的多量のフィラーや、乾燥後の樹脂層（塗布膜）の厚さ（数μｍ〜数十μｍ）に対して同等かそれ以上の大きさを持つ粒子等を含むことが多い。このため、塗布液の濃度が変化すると塗布ムラやスジが生じ易く、そのような現像ローラを用いた電子写真装置では、現像ローラ表面に担持される現像剤にムラが生じるため当然ながら画像欠陥が生じる。
【００１１】
又、浸漬塗布を行う場合、被塗布物の引き上げ速度と濃度や粘度といった塗布液の液性は、得られる塗膜の厚みと密接な関係があり、所望の塗膜を得ようとする場合、条件によっては塗布ムラやスジが出易いという問題がある。
【００１２】
この様な状況から、塗布槽からオーバーフローする粗さ粒子を含有する塗布液を循環して塗布する方式で、円筒状又は円柱状基体の上に乾燥膜の厚さより大きな粗さ粒子を含有する塗布液を安定に塗布する塗布方法の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００６−７１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、塗布槽からのオーバーフロー液を循環して塗布する方式で、円筒状又は円柱状基体の上に粗さ粒子を含む塗布液を安定に塗布する塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１５】
１．円筒状又は円柱状基体の供給部と、塗布槽と、塗布液供給タンクと、前記塗布槽からオーバーフローした塗布液を、前記塗布液供給タンクを介して前記塗布槽へ循環する循環経路とを有する塗布部とを含む環状塗布装置を使用し、粗さ粒子を含有する塗布液を前記円筒状又は円柱状基体の上に塗布する塗布方法において、
前記塗布方法は、前記環状塗布装置を用いて前記円筒状又は円柱状基体を前記塗布槽の底部に設けられた孔を通して押し上げながら、前記粗さ粒子を含有する塗布液を前記円筒状又は円柱状基体の上へ直接塗布するものであり、
前記環状塗布装置は、前記循環経路に前記粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を測定する粘度計と、前記粘度計による測定結果に従って前記粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を補正する補正手段とを有する塗布液制御手段を有し、
前記塗布液制御手段により前記塗布液の基準粘度をηとした時、前記塗布液の粘度を０．９０η＜η＜１．１０ηの範囲で制御することを特徴とする塗布方法。
【発明の効果】
【００１６】
塗布槽からのオーバーフロー液を循環して塗布する方式で、円筒状又は円柱状基体の上に粗さ粒子を含有する塗布液を安定に塗布する塗布方法を提供することが出来、長時間の連続塗布においても、粗さ粒子を含有する塗布液の濃度を一定にすることで粘度を一定にし、基体表面に均一な粗さ粒子を付着させることが可能になり、安定生産及び製品の安定性能維持が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を、代表例として現像機に使用する現像ローラの基体である円筒状又は円柱状基体への塗布方法に付き、図１〜図９を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１８】
図１は現像機の模式図である。
【００１９】
図中、１は現像機を示す。現像機１は、トナータンク１０１と、現像ロール１０２と、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３と、トナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４と、現像ロール１０２上のトナーの厚さを規制する弾性ブレード１０５とを有している。次に現像機１による静電潜像担持体としての電子写真感光体ドラム（以下、感光体とも言う）３の表面に潜像が現像されるまでの概略を以下に説明する。
【００２０】
トナータンク１０１に内蔵された非磁性一成分トナー２は、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３により、同じくトナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４の上に強制的に搬送供給される。こうしてスポンジローラ１０４の上に送り込まれたトナーはこのスポンジローラ１０４の矢印方向の回転によりトナー搬送部材としての現像ローラ１０２の上に搬送され、この現像ローラ１０２との摩擦によりその表面に静電的、且つ物理的に吸着される。一方、こうして現像ローラ１０２の上に付着したトナーはこの現像ローラ１０２の矢印方向の回転及びトナー層厚規制部材としてのスチール製の弾性ブレード１０５により均一に薄層化されると共に摩擦帯電する。次に現像ローラ１０２の上のトナー薄層は静電潜像担持体としての感光体３の表面と接触、又は近接により感光体３の表面に形成されている静電潜像に応じてトナーが飛翔し、現像が行われて顕像化され、感光体３の表面にトナー像が形成される。
【００２１】
図２は図１に示される現像ロールの概略図である。図２（ａ）は図１に示される現像ロールの概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。現像ロール１０２は、本体１０２ａと、本体１０２ａの両側に取り付けられた取り付け軸１０２ｂとを有している。本体１０２ａは現像ローラ用の基体である円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２の周面に形成された表面層１０２ａ３とを有している。尚、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２は１層以上であればよく、表面層１０２ａ３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００２２】
円筒状基体（円柱状基体）の直径は１０ｍｍ〜３０ｍｍが好ましく、円筒状の場合は肉厚が０．５ｍｍ〜３．０ｍｍが好ましい。中でも１．０ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましい。
【００２３】
樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、算術平均粗さＲａ、抵抗等を考慮し、６．０μｍ〜１１．０μｍが好ましい。中でも７．０μｍ〜９．０μｍが好ましい。樹脂層（乾燥塗膜）は単一層であっても複数層からなる多層構成であってもよく、必要に応じて適宜選択することが可能である。樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、ロール上の樹脂層（乾燥塗膜）の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００２４】
又、表面の算術平均粗さＲａは、トナーの搬送量、感光体の現像性、トナーの消費量等を考慮し、表面層を形成した後、１．５μｍ〜３．０μｍが好ましい。中でも、１．８μｍ〜２．５μｍが好ましい。尚、算術平均粗さＲａは、東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した値である。
【００２５】
表面層の厚さは、樹脂層に含まれる粗さ粒子の保護、表面の算術粗さ等を考慮し、４．０μｍ〜６．０μｍが好ましい。表面層（乾燥塗膜）の厚さは、ロール上の表面層（乾燥塗膜）の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００２６】
図３は図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【００２７】
図中、１０２ａ′は図２（ａ）に示される現像ロールの本体を示す。本体１０２ａ′は円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１の周面に形成された弾性層１０２ａ′４と、弾性層１０２ａ′４の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２の周面に形成された表面層１０２ａ′３とを有している。尚、表面層１０２ａ′３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００２８】
図４は図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【００２９】
図中、１０２ａ４は樹脂層１０２ａ２に含まれている粗さ粒子を示す。１０２ａ３は表面層を示す。Ｅは樹脂層１０２ａ２の厚さを示し、Ｆは粗さ粒子の最大の径を示す。本図に示す如く、粗さ粒子１０２ａ４の径Ｆは、樹脂層１０２ａ２の厚さＥより大きくなっている。
【００３０】
本図に示す粗さ粒子１０２ａ４は円球形状の粒子を示し、径Ｆは粒子の最大の直径を示している。本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、本図に示される状態の粗さ粒子を言う。本発明に係わる粗さ粒子とは特に形状に限定はなく、例えば、本図に示す円球形状の他にも楕円球形状、立方体形状、断面形状が異径である粒子等を含む。又、本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、楕円球形状の粒子の場合は最大長径、立方体形状の粒子の場合は対角線の最大長さ、断面形状が異径である粒子の場合は最大径が樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きいことを言う。
【００３１】
図５は樹脂層の厚さ測定の方法を段階的に示す概略図である。
【００３２】
図５（ａ）に付き説明する。本図は図２に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２が形成された段階の軸方向概略拡大断面図である。
【００３３】
図５（ｂ）に付き説明する。本図は図５（ａ）に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２の一部を円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１まで剥離した状態を示す。
【００３４】
図５（ｃ）に付き説明する。本図は図５（ｂ）に示される状態の樹脂層１０２ａ２が形成された段階の現像ロールを軸方向（図５（ｂ）に示す矢印方向）に東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した結果を示す模式図である。図中、Ｅは粗さ粒子を含んでいない箇所（粗さ粒子と粗さ粒子との間）の円筒状基体（円柱状基体）の表面からの厚さを示す。即ち、図４に示す樹脂層１０２ａ２の厚さＥはこの様にして測定して求めることが可能である。
【００３５】
本発明は、塗布槽からのオーバーフロー液を循環して塗布する方式で、図１〜図５に示される現像ロール用の基体（円筒状又は円柱状基体）の上に粗さ粒子を含有する塗布液を安定に塗布する塗布方法に関するものである。
【００３６】
図６は塗布槽からのオーバーフローする粗さ粒子を含有する塗布液を循環する循環経路を有する浸漬塗布槽を使用した浸漬塗布装置の模式図である。
【００３７】
図中、４ａは浸漬塗布装置を示す。浸漬塗布装置４ａは、塗布部４０１と、現像ローラ用の基体の供給部４０２とを有している。
【００３８】
塗布部４０１は塗布槽４０１ａと、オーバーフロー受け槽４０１ｂと、回収管４０１ｅと、塗布液制御手段４０１ｇと、塗布液供給タンク４０１ｃと、供給管４０１ｆとを有している。本図に示す塗布槽４０１ａ及び塗布液供給タンク４０１ｃの形状は、塗布液の滞留を防止するため底部の形状が皿形の丸釜を使用することが好ましい。
【００３９】
塗布液制御手段４０１ｇは回収管４０１ｅに配設された物理化学特性検出手段４０１ｇ１と、物理化学特性検出手段４０１ｇ１の情報に基づき粗さ粒子を含有する塗布液（以下、単に塗布液とも言う）の物理化学特性を補正する補正手段４０１ｇ２とを有している。補正手段４０１ｇ２は物理化学特性を補正に使用する補正液供給タンク４０１ｇ２１と補正液送液ポンプ４０１ｇ４とを有している。補正手段４０１ｇ２は物理化学特性検出手段４０１ｇ１の後に配設することが好ましい。
【００４０】
塗布槽４０１ａは底部４０１ａ１と、底部４０１ａ１の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ２を有し、上部が開口部４０１ａ３なった構造となっている。４０１ａ４は塗布槽４０１ａの底部４０１ａ１に設けられた送液ポンプ４０１ｄから送られてくる粗さ粒子を含有する塗布液の塗布液供給口を示す。塗布槽４０１ａは開口部４０１ａ３の径と底部４０１ａ１の径とが同じである円筒の形状をしている。６は粗さ粒子を含有する塗布液を示す。
【００４１】
開口部４０１ａ３の直径は、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の直径に対して、流速分布、置換時間、被塗布物の自由度、装置の大きさ等を考慮し、１．５倍〜５．０倍が好ましい。又、側壁４０１ａ２の上端から底部４０１ａ１までの高さは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の長さに対して、粗さ粒子を含有する塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．５倍〜２．５倍が好ましい。
【００４２】
オーバーフロー受け槽４０１ｂは塗布槽４０１ａの上部に配設されており、塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３からオーバーフローする塗布液を受ける様になっている。４０１ｂ１はオーバーフロー受け槽４０１ｂの蓋を示し、中央に孔４０１ｂ２を有している。
【００４３】
回収管４０１ｅはオーバーフロー受け槽４０１ｂの底面に配設されており、オーバーフロー受け槽４０１ｂで受けた粗さ粒子を含有する塗布液を塗布液供給タンク４０１ｃに回収する様になっている。４０１ｅ２は、オーバーフロー受け槽４０１ｂの粗さ粒子を含有する塗布液を一旦溜める様に回収管４０１ｅの途中に設けられた凹部を示す。４０１ｅ１はオーバーフロー受け槽４０１ｂの粗さ粒子を含有する塗布液を塗布液供給タンク４０１ｃに戻す回収管４０１ｅの塗布液戻し口を示す。オーバーフロー受け槽４０１ｂの底部から塗布液戻し口４０１ｅ１の間にフィルターを配設しても構わない。
【００４４】
物理化学特性検出手段４０１ｇ１は回収管４０１ｅの凹部４０１ｅ２に配設されており、オーバーフローした塗布液の物理化学特性を検出する様になっている。尚、物理化学特性検出手段４０１ｇ１の配設する方法は特に限定はなく、オンライン、オフラインでもよいが、自動的に塗布液の物理化学特性を制御するためにはオンラインの方が好ましい。塗布液の物理化学特性を一定に維持するために管理する物理化学特性としては、例えば粘度、密度が挙げられ、これらの内、粘度で管理することが好ましい。管理物理化学特性検出手段４０１ｇ１としては、粘度計が挙げられる。
【００４５】
オンラインで配設する粘度計としては、ＣＢＣマテリアルズ（株）製ＦＶＭシリーズが挙げられる。オフラインで配設する粘度計としては、オンラインで配設する粘度計でなくても構わない。例えばＢ型粘度計（東京計器（株）製）等が挙げられる。オンラインで配設する密度計としては、ＣＢＣマテリアルズ（株）製ＦＤＭシリーズ、桜エンドレス（株）製プロマス、オーバル（株）製ＤｅｎｓｉｔｙＭｅｔｅｒ等が挙げられる。尚、オフラインで測定する粘度計とオンラインで測定する粘度計で測定方法違い等により粘度値が異なる（特に塗布液が非ニュートン性が高い場合）場合があるため、予めバイヤスは調査し設定粘度値を決める必要がある。
【００４６】
本図に示す浸漬塗布装置では物理化学特性検出手段４０１ｇ１を配設する場所は、塗布液供給タンク４０１ｃ、供給管４０１ｆも可能であるが、希釈精度の面からは本図に示す様に回収管４０１ｅに配設することが最も好ましい。
【００４７】
塗布液供給タンク４０１ｃは攪拌装置４０１ｃ１を有しており、回収管４０１ｅを介して回収されてくるオーバーフローした塗布液と、補正手段４０１ｇ２から送液管４０１ｇ３を介して送液ポンプ４０１ｇ４で送られてくる希釈液を攪拌装置４０１ｃ１で混合し物理化学特性値を均一にする様になっている。又、塗布液供給タンク４０１ｃ内の塗布液６′に含まれる粗さ粒子の沈降を防止するために塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。攪拌装置４０１ｃ１で混合することで粗さ粒子の沈降を防止し、塗布スジ、塗膜の厚み等を考慮した固形分濃度を維持するが可能となっている。
【００４８】
本図に示される塗布液を循環しながら塗布を行う浸漬塗布装置では、塗布液を構成している組成の内、塗布により消費されるものとしては蒸発に伴う溶媒のみである。特に溶媒が低沸点の有機溶媒の場合は蒸発により消費されるため、塗布液の濃度が高くなるため物理化学特性が変動する。濃度を一定に維持することが安定な塗布を行う面から必要になる。このため、補正手段４０１ｇ２の補正液供給タンク４０１ｇ２１からは補正液が送液管４０１ｇ３を介してと補正液送液ポンプ４０１ｇ２２で送られる様になっている。
【００４９】
補正液としては塗布液に使用している溶媒を使用することが好ましい。但し、塗布液に使用している溶媒が混合溶媒の場合は、次の様にして補正液としての混合溶媒の比率を決める必要が有る。
（１）比率を変えた混合溶媒を使用して調製した塗布液を用いて、分析により検量線を作成する。
（２）比率５：５の混合溶媒を使用して調製した塗布液を、大気中で攪拌しながら経時による塗布液分析し、混合溶媒の比率求め、蒸発した蒸発比率を算出し、その比率を補正液の比率とする。尚、分析としては液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィーを使用することが好ましい。
【００５０】
補正液送液ポンプ４０１ｇ４としては補正液の量の精度が要求されることから、例えばギヤポンプ、ダイヤフラムポンプ、プランジャーポンプ、シリンジポンプ等を使用することが好ましい。希釈方法としては、特に限定はなく公知の方法であればどの方法も使用することが可能である。例えば、１）予め単位時間当たりの蒸発量を算出し、補正液を連続、若しくは間欠に添加する方法、２）粘度値、液残量（若しくは塗布時間）から添加量を算出し、補正液量を決め添加する方法、３）粘度値上限、下限を設定し、上限になった時点で補正液を添加し下限になった時点で添加を止める様に補正液添加ポンプ制御する方法等が挙げられる。
【００５１】
供給管４０１ｆは塗布液供給タンク４０１ｃの下部から塗布槽４０１ａの下部へ、送液ポンプ４０１ｄを介して配設されており、塗布液供給タンク４０１ｃの中の塗布液６′を塗布槽４０１ａに送り循環する様になっている。尚、供給管４０１ｆに塗布液の補正が正常に制御されているかを監視するため、モニター用の物理化学特性検出手段（不図示）を設けることが好ましい。物理化学特性検出手段としては、回収管４０１ｅに配設した物理化学特性検出手段４０１ｇ１と同じものであってもよい。
【００５２】
本図で循環経路とは、塗布槽４０１ａからオーバーフローする塗布液が塗布液供給タンク４０１ｃを介して、再度塗布槽４０１ａに供給されるまでを言う。
【００５３】
供給部４０２は、ボールネジ４０２ａと、ボールネジ４０２ａを回転させる駆動部４０２ｂと、ボールネジの回転速度を制御する制御部４０２ｃと、ボールネジ４０２ａに螺合されている昇降部材４０２ｄと、ボールネジ４０２ａの回転に伴い昇降部材４０２ｄを上下方向（図中の矢印方向）に移動させるガイド部材４０２ｅとを有している。４０２ｆは昇降部材４０２ｄに取り付けられた現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の保持部材を示す。保持部材４０２ｆは、保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５が塗布槽４０１ａのほぼ中央に位置する様に昇降部材４０２ｄに取り付けられている。
【００５４】
ボールネジ４０２ａの回転に伴い、昇降部材４０２ｄが上下方向に移動することで、昇降部材４０２ｄに取り付けられた保持部材４０２ｆに保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５は、塗布槽４０１ａの中の塗布液に浸漬され、その後引き上げられることで現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に塗布液が塗布される。
【００５５】
本図に示す浸漬塗布装置を使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで表面層（乾燥塗膜）が形成される。
【００５６】
図６に示す浸漬塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）へ塗布する迄のフローを以下に説明する。
【００５７】
Ｓｔｅｐ１では、所定の大きさの粗さ粒子を所定量有し、所定の粘度に調整された塗布液が調製され、塗布液供給タンクに入れられた後、送液ポンプにより送液管を介して塗布槽に送られ、塗布槽が満たされる。
【００５８】
Ｓｔｅｐ２では、供給部に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が準備される。
【００５９】
Ｓｔｅｐ３では、送液ポンプを稼動させ、塗布槽中の塗布液を塗布槽と塗布液供給タンクとの間を循環させた状態で、供給部の駆動部を稼動し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を塗布槽中に徐々に浸漬させる。
【００６０】
Ｓｔｅｐ４では、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の塗布する部分が塗布槽中に浸漬された状態で、送液ポンプによる塗布液の供給量を下げることで塗布槽中の塗布液の流速を所定の流速まで下げる。
【００６１】
Ｓｔｅｐ５では、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の塗布する部分が塗布槽中に浸漬されることで、塗布槽から塗布液がオーバーフローしオーバーフロー受け槽に入り、回収管を介して塗布液供給タンクに回収される。
【００６２】
Ｓｔｅｐ６では、回収管に配設された物理化学特性検出手段によりオーバーフローした塗布液の物理化学特性の検出が行われ以下に示すフローによりオーバーフローした塗布液液に対しての物理化学特性の補正が行われる。この補正は、塗布が終了するまで連続的に行われている。
【００６３】
１）塗布することで塗布槽４０１ａ（図６参照）の開口部４０１ａ３（図６参照）からオーバーフローしオーバーフロー受け槽４０１ｂで受けた塗布液を回収管４０１ｅに配設した物理化学特性検出手段４０１ｇ１により物理化学特性の検出が行われる。
【００６４】
２）物理化学特性検出手段４０１ｇ１により検出されたオーバーフローした塗布液の物理化学特性の情報が制御手段を構成しているＣＰＵに入力される。
【００６５】
３）ＣＰＵに入力された情報と、予めメモリに入力されている物理化学特性の基準値とで演算処理が行われ、オーバーフローした塗布液に対する希釈液の量が決定される。
【００６６】
４）制御手段で演算処理処理され決定した希釈液の量がＣＰＵから補正手段の送液ポンプに送られ、送液ポンプの駆動のＯＮ・ＯＦＦが行われ、希釈液が塗布液供給タンクに添加され、攪拌混合されることで塗布液の物理化学特性の補正が終了する。
【００６７】
５）補正された塗布液は送液ポンプ４０１ｄで供給管４０１ｆを介して塗布槽４０１ａに供給され塗布が行われ。この後は、１）〜５）を繰り返し行うことで、連続塗布行っても塗布液の物理化学特性を安定に維持した塗布が行われる。
Ｓｔｅｐ７では、所定の流速まで下げ、流速が安定した後、０．１秒〜５秒の間に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎで引き上げる。
【００６８】
Ｓｔｅｐ８では、塗布槽の中から引き上げられた基体は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで塗膜が形成される。
【００６９】
Ｓｔｅｐ９では、新規な基体が供給部に取り付けられ、Ｓｔｅｐ４〜Ｓｔｅｐ８迄の操作が連続的に行われる。
【００７０】
図７は塗布槽からのオーバーフローした塗布液を循環する循環経路を有する浸漬塗布槽を使用したその他の浸漬塗布装置の模式図である。
【００７１】
図６に示す浸漬塗布装置４ａとの違いを以下に示す。１）塗布槽４０１ａからのオーバーフローした塗布液を一時貯蔵するオーバーフロー塗布液回収タンクを配設した。２）これに伴いオーバーフロー塗布液回収タンクから塗布液供給タンクへの配管が加えられた。３）塗布液制御手段４０１ｇの物理化学特性検出手段４０１ｇ１をオーバーフロー塗布液回収タンク又はオーバーフロー塗布液回収タンクから塗布液供給タンクへの配管に配設した。以下にオーバーフロー塗布液回収タンクを使用した塗布液制御方法を説明する。尚、現像ローラ用の基体の供給部４０２、塗布槽４０１ａは図６と同じであるため詳細の説明は省略する。本図に示す塗布槽４０１ａ、オーバーフロー塗布液回収タンク４０１ｈ、及び塗布液供給タンク４０１ｃの形状は、塗布液の滞留を防止するため底部の形状が皿形の丸釜を使用することが好ましい。
【００７２】
図中、４ｂは浸漬塗布装置を示す。浸漬塗布装置４ｂは、塗布部４０１と、現像ローラ用の基体の供給部４０２とを有している。塗布部４０１は塗布槽４０１ａと、オーバーフロー受け槽４０１ｂと、回収管４０１ｅと、オーバーフロー塗布液回収タンク４０１ｈと、塗布液制御手段４０１ｇと、塗布液供給タンク４０１ｃと、供給管４０１ｆとを有している。
【００７３】
オーバーフロー塗布液回収タンク４０１ｈは攪拌装置４０１ｈ１と、送液管４０１ｈ２と、送液ポンプ４０１ｈ３を有している。回収管４０１ｅを介して回収されてくるオーバーフローした塗布液を攪拌装置４０１ｈ１で混合し固形分が沈降しない様になっており、塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。オーバーフロー塗布液回収タンク４０１ｈに貯蔵されたオーバーフローした塗布液は、送液ポンプ４０１ｈ３により送液管４０１ｈ２を介して塗布液供給タンク４０１ｃに送られる。
【００７４】
塗布液制御手段４０１ｇは送液管４０１ｈ２に配設された物理化学特性検出手段４０１ｇ１と、物理化学特性検出手段４０１ｇ１の情報に基づき塗布液の物理化学特性を補正する補正手段４０１ｇ２とを有している。補正手段４０１ｇ２は物理化学特性検出手段４０１ｇ１の後に配設することが好ましい。尚、物理化学特性検出手段４０１ｇ１はオーバーフロー塗布液回収タンク４０１ｈに配設することも可能である。
【００７５】
塗布液供給タンク４０１ｃは攪拌装置４０１ｃ１を有しており、送液管４０１ｈ２を介して回収されてくるオーバーフローした塗布液と、補正手段４０１ｇ２から送液管４０１ｇ３を介して送液ポンプ４０１ｇ４で送られてくる希釈液を攪拌装置４０１ｃ１で混合し物理化学特性値を均一にする様になっている。又、塗布液供給タンク４０１ｃ内の塗布液６′に含まれる粗さ粒子の沈降を防止するために塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。
【００７６】
本図で循環経路とは、塗布槽４０１ａからオーバーフローする塗布液がオーバーフロー塗布液回収タンク４０１ｈ、塗布液供給タンク４０１ｃを介して、再度塗布槽４０１ａに供給されるまでを言う。他の符号は図６と同義である。
【００７７】
本図に示す浸漬塗布装置４ｂでの塗布液の制御方法に付き説明する。送液管４０１ｈ２（又はオーバーフロー塗布液回収タンク）に配設された物理化学特性検出手段によりオーバーフロー液の物理化学特性の検出が行われ以下に示すフローによりオーバーフロー液に対しての物理化学特性の補正が行われる。この補正は、塗布が終了するまで連続的に行われている。
【００７８】
１）塗布することで塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３からオーバーフローした塗布液は回収管４０１ｅによりオーバーフロー塗布液回収タンクに一時貯蔵される。
【００７９】
２）オーバーフロー塗布液回収タンクから送液ポンプ４０１ｈ３により送液管４０１ｈ２を介して塗布液供給タンク４０１ｃに送られる。この時、送液管４０１ｈ２に配設した物理化学特性検出手段４０１ｇ１により物理化学特性の検出が行われる。尚、オーバーフロー塗布液回収タンクに物理化学特性検出手段４０１ｇ１を配設し物理化学特性の検出を行うことも可能である。
【００８０】
３）物理化学特性検出手段４０１ｇ１により検出されたオーバーフローした塗布液の物理化学特性の情報が制御手段を構成しているＣＰＵに入力される。
【００８１】
４）、ＣＰＵに入力された情報と、予めメモリに入力されている物理化学特性の基準値とで演算処理が行われ、オーバーフローした塗布液に対する希釈液の量が決定される。
【００８２】
５）、制御手段で演算処理処理され決定した希釈液の量がＣＰＵから補正手段の送液ポンプに送られ、送液ポンプの駆動のＯＮ・ＯＦＦが行われ、希釈液が塗布液供給タンクに添加され、攪拌混合されることで塗布液の物理化学特性の補正が終了する。
【００８３】
６）、補正された塗布液は送液ポンプ４０１ｄで供給管４０１ｆを介して塗布槽４０１ａに供給され塗布が行われ。この後は、１）〜５）を繰り返し行うことで、連続塗布行っても塗布液の物理化学特性を安定に維持した塗布が行われる。
【００８４】
図７に示す浸漬塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）へ塗布する迄のフローは図６に示す浸漬塗布装置の場合と同じである。
【００８５】
図８は塗布槽からのオーバーフローした塗布液を循環する循環経路を有する環状塗布槽を使用した環状塗布装置の模式図である。
【００８６】
図中、７ａは環状塗布装置を示す。環状塗布装置７ａは、塗布部７０１と、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の供給部７０２とを有している。
【００８７】
塗布部７０１は塗布槽７０１ａと、オーバーフロー受け槽７０１ｂと、回収管７０１ｃと、塗布液制御手段７０１ｄと、塗布液供給タンク７０１ｅと、供給管７０１ｆとを有している。本図に示す塗布槽７０１ａ及び塗布液供給タンク７０１ｅの形状は、塗布液の滞留を防止するため底部の形状が皿形の丸釜を使用することが好ましい。
【００８８】
塗布液制御手段７０１ｄは回収管７０１ｃに配設された物理化学特性検出手段７０１ｄ１と、物理化学特性検出手段７０１ｄ１の情報に基づき塗布液の物理化学特性を補正する補正手段７０１ｄ２とを有している。補正手段７０１ｄ２は物理化学特性検出手段７０１ｄ１の後に配設することが好ましい。補正手段７０１ｄ２は物理化学特性を補正に使用する補正液供給タンク７０１ｄ２１と補正液送液ポンプ７０１ｄ２２とを有している。
【００８９】
環状塗布槽７０１ａは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８を通す孔７０１ａ２を有する底部７０１ａ１と、底部７０１ａ１の周面から立ち上げられた側壁７０１ａ３と、上部の開口部７０１ａ４とを有する構造となっている。
【００９０】
底部７０１ａ１に設けられた孔７０１ａ２の周辺には現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の表面に当接する様に設けられた環状のシール材７０１ａ５が付けられており、塗布液の漏れを防止している。
【００９１】
７０１ａ６は送液ポンプ７０１ｇから送られてくる底部７０１ａ１に設けられた塗布液の塗布液供給口を示す。９は塗布液を示す。
【００９２】
環状塗布槽７０１ａは開口部７０１ａ４の径と、底部７０１ａ１の径とが同じの円筒の形状をしている。開口部７０１ａ４の直径は、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の直径に対して、流速分布、置換時間、被塗布物の自由度、装置の大きさ等を考慮し、１．５倍〜５．０倍が好ましい。又、側壁７０１ａ３の上端から底部７０１ａ１までの高さは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、０．１〜３．０倍が好ましく、中でも０．２倍〜０．９倍が好ましい。
【００９３】
オーバーフロー受け槽７０１ｂは環状塗布槽７０１ａの周囲に設けられており、環状塗布槽７０１ａの開口部７０１ａ４からオーバーフローする塗布液を受ける様になっている。７０１ｂ１は中央に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８を通す開口部を有するオーバーフロー受け槽７０１ｂの蓋を示す。
【００９４】
回収管７０１ｃはオーバーフロー受け槽７０１ｂの底面に配設されており、オーバーフロー受け槽７０１ａで受けたオーバーフローした塗布液を塗布液供給タンク７０１ｅに回収する様になっている。７０１ｃ２は、オーバーフロー受け槽７０１ｂの粗さ粒子を含有する塗布液を一旦溜める様に回収管７０１ｃの途中に設けられた凹部を示す。７０１ｃ１はオーバーフロー受け槽７０１ｂの塗布液を塗布液供給タンク７０１ｅに戻す回収管７０１ｃの塗布液戻し口を示す。オーバーフロー受け槽７０１ｂの底部から塗布液戻し口７０１ｃ１の間にフィルターを配設しても構わない。
【００９５】
物理化学特性検出手段７０１ｄ１は回収管７０１ｃの凹部７０１ｃ２に配設されており、オーバーフローした塗布液の物理化学特性を検出する様になっている。尚、物理化学特性検出手段７０１ｄ１の配設する方法は特に限定はなく、オンライン、オフラインでもよいが、自動的に塗布液の物理化学特性を制御するためにはオンラインの方が好ましい。塗布液の物理化学特性を一定に維持するために管理する物理化学特性としては例えば粘度、密度が挙げられ、これらの内粘度管理することが好ましい。物理化学特性検出手段７０１ｄ１としては、粘度計が挙げられ、図６に示した浸漬塗布装置と同じものを使用することが可能である。
【００９６】
物理化学特性検出手段７０１ｄ１と、物理化学特性検出手段７０１ｄ１の情報に基づき塗布液の物理化学特性を補正する補正手段７０１ｄ２とを有する塗布液制御手段７０１ｄにより塗布液の物理化学特性を制御することで、塗布ムラ、塗布スジ、塗膜の厚み等を考慮し、塗布液の粘度を図６に示した浸漬塗布装置と同じ範囲で制御することが可能となっている。
【００９７】
塗布液供給タンク７０１ｅは攪拌装置７０１ｅ１を有しており、回収管７０１ｃを介して回収されてくるオーバーフローした塗布液と、補正手段７０１ｄ２の補正液供給タンク７０１ｄ２１から送液管７０１ｄ３を介して補正液送液ポンプ７０１ｄ２２で送られてくる希釈液を攪拌装置７０１ｅ１で混合し物理化学特性値を均一にする様になっている。又、塗布液供給タンク７０１ｅ内の塗布液９′に含まれる粗さ粒子の沈降を防止するために塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。攪拌装置７０１ｅ１で混合することで粗さ粒子の沈降を防止し、塗布ムラ、塗布スジ、塗膜の厚み等を考慮した固形分濃度を維持するが可能となっている。
【００９８】
本図に示される塗布液を循環しながら塗布を行う環状塗布装置では、塗布液を構成している組成の内、塗布により消費されるものとしては蒸発に伴う溶媒のみである。特に溶媒が低沸点の有機溶媒の場合は蒸発により消費されるため、塗布液の濃度が高くなるため物理化学特性が変動する。濃度を一定に維持することが安定な塗布を行う面から必要になる。このため、補正手段７０１ｄ２の補正液供給タンク７０１ｄ２１からは補正液が送液管７０１ｄ３を介して補正液送液ポンプ７０１ｄ２２で送られる様になっている。補正液としては塗布液に使用している溶媒を使用することが好ましい。
【００９９】
送液ポンプ７０１ｄ２２としては補正液の量の精度が要求されることから、図６に示した浸漬塗布装置と同じものを使用することが可能である。
【０１００】
供給管７０１ｆは塗布液供給タンク７０１ｅの下部から塗布槽７０１ａの下部へ、送液ポンプ７０１ｇを介して配設されており、塗布液供給タンク７０１ｅの中の塗布液９′を塗布槽７０１ａに送り循環する様になっている。尚、供給管７０１ｆに塗布液の補正が正常に制御されているかを監視するため、モニター用の物理化学特性検出手段を設けることが好ましい。物理化学特性検出手段としては、回収管７０１ｃに配設した物理化学特性検出手段７０１ｄ１と同じものであってもよい。
【０１０１】
本発明で循環経路とは、塗布槽７０１ａからオーバーフローする塗布液を塗布液供給タンク７０１ｅを介して再度塗布槽７０１ａに供給するまでを言う。
【０１０２】
供給部７０２は現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の押し上げ部７０２ａと、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の保持部７０２ｂと、制御部７０２ｃとを有している。押し上げ部７０２ａはボールネジ７０２ａ１とボールネジ７０２ａ１を回転させる駆動部７０２ａ２とを有しており、ボールネジ７０２ａ１の回転により現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８押し上げる様になっている。押し上げる速度（ボールネジ７０２ａ１の回転速度）は制御部７０２ｃにより制御可能となっている。保持部７０２ｂはボールネジ７０２ｂ１と、ボールネジ７０２ｂ１を回転させる駆動部７０２ｂ２と、ボールネジ７０２ｂ１に螺合されている昇降部材７０２ｂ３と、ボールネジ７０２ｂ１の回転に伴い昇降部材７０２ｂ３を上下方向（図中の矢印方向）に移動させるガイド部材７０２ｂ４とを有している。７０２ｂ５は昇降部材７０２ｂ３に取り付けられた現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の保持部材を示す。保持部材７０２ｂ５により環状塗布槽７０１ａから押し上げられてくる現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の揺れ、倒れ等を防止している。ボールネジ７０２ｂ１の回転速度は押し上げ部７０２ａのボールネジ７０２ａ１の回転速度と同じになるように制御部７０２ｃにより制御されている。ボールネジ７０２ｂ１の回転に伴い、昇降部材７０２ｂ３が上下方向に移動し、昇降部材７０２ｂ３に取り付けられた保持部材７０２ｂ５に保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８は、環状塗布槽７０１ａから倒れることなく押し上げられることで現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の表面に塗布液が塗布される。
【０１０３】
８０１は現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の上端部に着脱可能に取り付けられた第１塗布補助部材を示し、８０２は現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８の下端部に着脱可能に取り付けられた第２塗布補助部材を示す。８′は塗布が終了した現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を示す。８″は未塗布の現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を示す。現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５′〜現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８″は第１塗布補助部材８０１及び第２塗布補助部材８０２により連続的に繋がっており、順次、押し上げ部７０２ａのボールネジ７０２ａ１の回転により押し上げられることで塗布が行われる。塗布が終了した現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８′は第１塗布補助部材８０１を把持手段（不図示）で把持し取り外し、乾燥工程に搬送することが可能となっている。現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８′が外されると現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）８″の下端に補助部材を介して新たな現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が取り付けられることで連続的に塗布が行うことが可能となっている。
【０１０４】
本図に示す環状塗布装置７使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで表面層（乾燥塗膜）が形成される。
【０１０５】
本図に示す環状塗布装置７の塗布液制御手段７０１ｄによる塗布液の制御方法は、図６に示す浸漬塗布装置の図７に示す制御方法と同じ方法で行うことが可能である。
【０１０６】
図８に示す環状塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）へ塗布する迄のフローを以下に説明する。
【０１０７】
Ｓｔｅｐ１では、所定の大きさの粗さ粒子を所定量有し、所定の粘度に調整された塗布液が調製され、塗布液供給タンクに入れられた後、送液ポンプにより送液管を介して塗布槽に送られ、塗布槽が満たされる。
【０１０８】
Ｓｔｅｐ２では、供給部に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が準備される。
【０１０９】
Ｓｔｅｐ３では、所定の流速まで達した後、送液ポンプによる塗布液の供給量を下げ流速が安定した後、０．１秒〜５秒の間に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎで押し上げる。
【０１１０】
Ｓｔｅｐ４では、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が塗布槽中から押し上げることにともない、塗布槽から塗布液がオーバーフローしオーバーフロー受け槽に入り、回収管を介して塗布液供給タンクに回収される。
【０１１１】
Ｓｔｅｐ６では、回収管に配設された物理化学特性検出手段によりオーバーフローした塗布液の物理化学特性の検出が行われ図７に示す制御方法によりオーバーフローした塗布液に対しての物理化学特性の補正が行われる。この補正は、塗布が終了するまで連続的に行われている。
【０１１２】
Ｓｔｅｐ７では、塗布槽の中から引き上げられた基体は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで塗膜が形成される。
【０１１３】
Ｓｔｅｐ８では、新規な基体が供給部に取り付けられ、Ｓ２〜Ｓ７迄の操作が行われる。
【０１１４】
図９は塗布槽からのオーバーフローした塗布液を循環する循環経路を有する環状塗布槽を使用したその他の環状塗布装置の模式図である。
【０１１５】
図８に示す環状塗布装置７ａとの違いを以下に示す。１）塗布槽７０１ａからのオーバーフローした塗布液を一時貯蔵するオーバーフロー塗布液回収タンクを配設した。２）これに伴いオーバーフロー塗布液回収タンクから塗布液供給タンクへの配管が加えられた。３）塗布液制御手段７０１ｄの物理化学特性検出手段７０１ｄ１をオーバーフロー塗布液回収タンク又はオーバーフロー塗布液回収タンクから塗布液供給タンクへの配管に配設した。本図に示す塗布槽７０１ａ、オーバーフロー塗布液回収タンク７０１ｈ及び塗布液供給タンク７０１ｅの形状は、塗布液の滞留を防止するため底部の形状が皿形の丸釜を使用することが好ましい。
【０１１６】
以下にオーバーフロー塗布液回収タンクを使用した塗布液制御方法を説明する。尚、現像ローラ用の基体の供給部７０２、塗布槽７０１ａは図８と同じであるため詳細の説明は省略する。
【０１１７】
図中、７ｂは環状塗布装置を示す。環状塗布装置７ｂは、塗布部７０１と、現像ローラ用の基体８の供給部７０２とを有している。塗布部７０１は塗布槽７０１ａと、オーバーフロー受け槽７０１ｂと、回収管７０１ｃと、オーバーフロー塗布液回収タンク７０１ｈと、塗布液制御手段７０１ｄと、塗布液供給タンク７０１ｅと、供給管７０１ｆとを有している。
【０１１８】
オーバーフロー塗布液回収タンク７０１ｈは攪拌装置７０１ｈ１と、送液管７０１ｈ２と、送液ポンプ７０１ｈ３を有している。回収管７０１ｃを介して回収されてくるオーバーフローした塗布液を攪拌装置７０１ｈ１で混合し固形分が沈降しない様になっており、塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。オーバーフロー塗布液回収タンク７０１ｈに貯蔵されたオーバーフローした塗布液は、送液ポンプ７０１ｈ３により送液管７０１ｈ２を介して塗布液供給タンク７０１ｅに送られる。
【０１１９】
塗布液制御手段７０１ｄは送液管７０１ｈ２に配設された物理化学特性検出手段７０１ｄ１と、物理化学特性検出手段７０１ｄ１の情報に基づき塗布液の物理化学特性を補正する補正手段７０１ｄ２とを有している。補正手段７０１ｄ２は物理化学特性検出手段７０１ｄ１の後に配設することが好ましい。尚、物理化学特性検出手段７０１ｄ１はオーバーフロー塗布液回収タンク７０１ｈに配設することも可能である。
【０１２０】
塗布液供給タンク７０１ｅは攪拌装置７０１ｅ１を有しており、送液管７０１ｈ２を介して回収されてくるオーバーフローした塗布液と、補正手段７０１ｄ２から送液管７０１ｄ３を介して送液ポンプ７０１ｄ２２で送られてくる希釈液を攪拌装置７０１ｅ１で混合し物理化学特性値を均一にする様になっている。又、塗布液供給タンク７０１ｅ内の塗布液９′に含まれる粗さ粒子の沈降を防止するために塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。
【０１２１】
本図で循環経路とは、塗布槽７０１ａからオーバーフローする塗布液がオーバーフロー塗布液回収タンク７０１ｈ、塗布液供給タンク７０１ｅを介して、再度塗布槽７０１ａに供給されるまでを言う。他の符号は図６と同義である。
【０１２２】
本図に示す浸漬塗布装置７ｂでの塗布液の制御方法に付き説明する。送液管７０１ｈ２（又はオーバーフロー塗布液回収タンク）に配設された物理化学特性検出手段によりオーバーフローした塗布液の物理化学特性の検出が行われ以下に示すフローによりオーバーフローした塗布液に対しての物理化学特性の補正が行われる。この補正は、塗布が終了するまで連続的に行われている。
【０１２３】
１）塗布することで塗布槽７０１ａの開口部７０１ａ４からオーバーフローした塗布液は回収管７０１ｃによりオーバーフロー塗布液回収タンクに一時貯蔵される。
【０１２４】
２）オーバーフロー塗布液回収タンクから送液ポンプ７０１ｈ３により送液管７０１ｈ２を介して塗布液供給タンク７０１ｅに送られる。この時、送液管７０１ｈ２に配設した物理化学特性検出手段７０１ｄ１により物理化学特性の検出が行われる。尚、オーバーフロー塗布液回収タンクに物理化学特性検出手段７０１ｄ１を配設し、物理化学特性の検出を行うことも可能である。
【０１２５】
３）物理化学特性検出手段７０１ｄ１により検出されたオーバーフローした塗布液の物理化学特性の情報が制御手段を構成しているＣＰＵに入力される。
【０１２６】
４）ＣＰＵに入力された情報と、予めメモリに入力されている物理化学特性の基準値とで演算処理が行われ、オーバーフローした塗布液に対する希釈液の量が決定される。
【０１２７】
５）制御手段で演算処理処理され決定した希釈液の量がＣＰＵから補正手段の送液ポンプに送られ、送液ポンプの駆動のＯＮ・ＯＦＦが行われ、希釈液が塗布液供給タンクに添加され、攪拌混合されることで塗布液の物理化学特性の補正が終了する。
【０１２８】
６）補正された塗布液は送液ポンプ７０１ｇで供給管７０１ｆを介して塗布槽７０１ａに供給され塗布が行われ。この後は、１）〜５）を繰り返し行うことで、連続塗布行っても塗布液の物理化学特性を安定に維持した塗布が行われる。
【０１２９】
図９に示す浸漬塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）へ塗布する迄のフローは図８に示す浸漬塗布装置の場合と同じである。
【０１３０】
図６、図７に示す浸漬塗布装置、図８、図９に示す環状塗布装置では何れも現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が移動する場合を示しているが、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が固定し、塗布槽を移動させる方式（不図示）及び現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を固定し、塗布槽の液を抜く方式であっても構わない。
【０１３１】
本発明で、塗布槽からのオーバーフローする塗布液を循環して塗布を行う塗布方式とは、図６〜図９に示す塗布方式、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を固定し、塗布槽を移動させる方式及び現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を固定し、塗布槽の液を抜く方式を含めて言う。
【０１３２】
図６、図７に示す浸漬塗布装置、図８、図９に示す環状塗布装置に使用される塗布液の粘度は、粘度が低過ぎると乾燥ムラが発生し易い、粘度が高過ぎると引き上げ速度を遅くする必要性があるため、生産性、液のハンドリング等を考慮し、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度は、東京計器（株）製  Ｂ型粘度計で、２０℃で測定した値を示す。
【０１３３】
図６、図７に示す浸漬塗布装置、図８、図９に示す環状塗布装置に使用される物理化学特性検出手段と、物理化学特性検出手段の情報に基づき塗布液の物理化学特性を補正する補正手段とを有する塗布液制御手段により制御する物理化学特性の塗布液の粘度の範囲は０．９０η＜η＜１．１０η（ηは塗布液の基準粘度を示す）である。好ましくは０．９５η＜η＜１．０５ηで示される範囲である。但し、粘度が１００Ｐａ．ｓ以上の場合は、粘度に対する固形分変化が大きいので、更に狭い方が好ましい。塗布液の粘度の範囲が０．９０η未満の場合は、循環する塗布液に粘度ムラが生じ、塗布ムラ、塗布スジ、塗膜の厚み変動が発生するため好ましくない。塗布液の粘度の範囲が１．１０ηを超える場合は、循環する塗布液に粘度ムラが生じ、塗布ムラ、塗布スジ、塗膜の厚み変動が発生するため好ましくない。
【０１３４】
塗布液には、所望の粗さを出すために粗さ粒子が添加されており、樹脂層の厚さよりも大きいことが好ましく、粗さ粒子の平均粒子径は５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。更に好ましくは８μｍ〜２５μｍである。平均粒子径が５μｍ〜５０μｍの粗さ粒子が添加されている場合、塗布液の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。尚、平均粒子径とは、平均粒子径とは、コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）を使用し求めた体積メディアン径とする。
【０１３５】
又、粗さ粒子の添加量は、２．０質量％〜５．０質量％であることが好ましい。２．０質量％未満の場合は、粒子量が不足することにより、ＲＳｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）が大きくなりトナー搬送量不足となる場合がある。５．０質量％質量％を超える場合は、粒子量が過多になり塗布液中で凝集等が発生し易くなり、塗膜に粗さのムラが発生し、トナー搬送量にムラが生じ画像としてムラが発生する場合がある。
【０１３６】
図６、図７に示す塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）に乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液流速は、塗布槽内で層流が好ましく且つ粗さ粒子が塗布槽内で沈降しない流速が好ましい。
【０１３７】
現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の引き上げる速度は、使用する塗布液の粘度により適宜変更する必要があり、例えば塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの場合は、塗布均一性、塗布膜厚、乾燥等を考慮し、３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎが好ましい。
【０１３８】
図７〜図９に示される塗布装置を使用し、オーバーフローした塗布液を循環させながら塗布液制御手段により塗布液の物理化学特性（粘度、密度）を制御することで粗さ粒子を含有する塗布液を円筒状又は円柱状基体の上に塗布し、樹脂層を形成することで次の効果が得られた。
１）塗布液の物理化学特性（粘度、密度）が、長時間の塗布を行った場合でも安定に維持することが可能となり、円筒状又は円柱状基体の上に、塗布ムラやスジがなく、表面の算術平均粗さＲａが均一な樹脂層を形成することが可能となった。
２）長時間の連続生産が可能となり、生産効率の向上が可能となった。
３）良品率が向上し、生産効率の向上が可能となった。
４）長時間塗布においても塗布膜厚変動が少なくなり、均一な塗膜形成が可能となった。
【０１３９】
次に、本発明に係わる現像ロールを構成している材料に付き説明する。
【０１４０】
（現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体）
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体は、現像ローラの表面に蓄積される電荷をリークさせる部材も兼ねるため、導電性の金属で構成されることが好ましい。代表的なものとして、直径１．０〜３０ｍｍのステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）、鉄、アルミニウム、ニッケル、アルミニウム合金、ニッケル合金等の導電性金属があり、又金属の粉体物やカーボンブラック等の導電性材料をゴム中に充填させた導電性ゴムで金属基体を被覆し構成されるものでもよい。又、鉄基体等にメッキ処理を施しても構わない。
【０１４１】
（樹脂層）
樹脂層を構成する樹脂としては架橋性の樹脂が好ましい。架橋性の樹脂とは、熱や触媒、空気、湿気、電子線等により自己架橋する樹脂、或いは架橋剤や他の架橋性の樹脂との反応により架橋する樹脂を言う。例えば、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、アミノ樹脂、尿素樹脂、及びこれらの樹脂の混合物等が挙げられる。又、樹脂−シリカハイブリッド体等が挙げられる。樹脂層中には、必要に応じて、導電剤、非導電性フィラー、粗さ粒子（無機粒子、有機粒子）、架橋剤、触媒、分散促進剤など、各種の添加剤を主成分の樹脂材料に適宜配合することが出来る。
【０１４２】
導電剤としては、カーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、銅、錫、ステンレス鋼などの各種導電性金属又は合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化錫−酸化アンチモン固溶体、酸化錫−酸化インジウム固溶体などの各種導電性金属酸化物、これらの導電性材料で被覆された絶縁性物質などの微粉末を用いることが出来る。これらの内、カーボンブラックは、比較的容易に入手出来、又、主成分の樹脂材料の種類によらず、良好な帯電性が得られるため、好適に利用出来る。又導電性を付与する手段として、導電剤に代えて、或いは、導電剤とともに、導電性高分子化合物を添加する手法も利用出来る。例えば、導電性高分子化合物としては、ホストポリマーとして、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリピロール、ポリチオフェニン、ポリ（ｐ−フェニレンオキシド）、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリ（ｐ−フェレンビニレン）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキサイド）、ポリ（ビスフェノールＡカーボネート）、ポリビニルカルバゾール、ポリジアセチレン、ポリ（ｎ−メチル−４−ビニルピリジン）、ポリアニリン、ポリキノリン、ポリ（フェニレンエーテルスルフォン）などを使用し、これらにドーパントして、ＡｓＦ5、Ｉ2、Ｂｒ2、ＳＯ3、Ｎａ、Ｋ、ＣｌＯ4、ＦｅＣｌ3、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ｋｒ等の各イオン、Ｌｉ、ＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）等をドープしたものが、従来から用いられている。
【０１４３】
非導電性フィラーとしては、珪藻土、石英粉末、乾式シリカ、湿式シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミノケイ酸、炭酸カルシウム等を挙げることが出来る。
【０１４４】
粗さ粒子としての無機粒子としては、上記導電剤、非導電性フィラーに使用した各種無機粒子の使用が可能である。粗さ粒子としての樹脂粒子としては、ＳＢＲ、ＢＲ、ＮＢＲ、ＣＲ、ＥＶＡ、ＥＰ、ＡＣＲ、ＥＰＤＭ、シリコーンゴム等からなるゴム粒子、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ナフタレン樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂、ジビニルベンゼン重合体、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリアクリロニトリル樹脂等からなる樹脂粒子等を挙げることが出来る。
【０１４５】
架橋材としては、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物、ポリアルデヒド化合物、ポリアミン化合物、ポリエポキシ化合物などが挙げられる。又、触媒としては、過酸化物などのラジカル触媒、塩基触媒、酸触媒などが挙げられる。
【０１４６】
（表面層等）
表面側に用いられる樹脂としては、樹脂層に使用した樹脂を使用することが可能であり、これらの中でＪＩＳ  Ａ  硬度が６０〜９０°、１００％モジュラスが５×１０6〜３０×１０6Ｐａのものが好ましい。
【０１４７】
（塗布液調製用の溶媒）
塗布液の調製に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ブタノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、水及びこれらの混合物などが挙げられる。必要に応じ、レベリング剤として高沸点溶媒やシリコーン化合物などを混合してもよい。
【０１４８】
尚、樹脂層と現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）との間に必要に応じて弾性層を配設しても構わない。弾性層としては一般的にシリコーンゴムが使用されており、例えば、オルガノポリシロキサンに無機充填剤や、過酸化ベンゾイルなどの硬化剤を添加してよく混練、成形後加熱して加硫し硬化させたものが挙げられる。例えば、ジメチルポリシロキサンとメチルビニルシロキサンからなるメチルビニルポリシロキサンを有機過酸化物により架橋させて得ることが出来る。架橋の度合いによりその弾性率は異なるが、ＪＩＳ  Ａ硬度が１０〜６０°程度の弾性体であることが好ましい。
【０１４９】
又、この弾性層は抵抗を調整し、低抵抗化したものが使用される。低抵抗化するためには、カーボンブラック、グラファイト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンなどの低抵抗成分を含有させることが好ましい。この場合、これらの材料の抵抗としては１×１０-4〜１×１０4Ω・ｃｍの体積固有抵抗を有する材料を使用することが好ましい。特に好ましいものとして、グラファイト、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどを挙げることが出来る。又、添加量は特に限定されるものではないが、弾性層を構成するシリコーンゴム１００質量部に対して１０〜１００質量部が好ましい。
【実施例】
【０１５０】
実施例１
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
直径１５ｍｍ、肉厚１ｍｍ、長さ３００ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の円筒状基体を準備した。
【０１５１】
（粗さ粒子を含有する塗布液の調製）
以下に示す組成の粗さ粒子を含有する塗布液を表１に示す様に粘度を変えて調製しＮｏ．１−１〜１−４とした。塗布液の粘度は、２０℃で東京計器（株）製、Ｂ型粘度計を使用して測定した値を示す。
【０１５２】
（粗さ粒子を含有する塗布液の組成）
固形分として樹脂（シリカハイブリット体）、カーボンブラック、粗さ粒子（アクリル樹脂）を使用し、樹脂（シリカハイブリット体）：カーボンブラック：粗さ粒子（アクリル樹脂）の比率を５：２：１とし、これに微量の分散剤を添加し、テトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率が９５：５の混合溶媒の量を変化させ、固形分濃度を変化させることで粘度の変化を行った。粗さ粒子の径は１７μｍであった。粒子径（直径）は、以下の測定方法により測定した値を示す。
【０１５３】
（平均粒子径の測定方法）
コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）に、データ処理用のコンピューターシステム（ベックマン・コールター製）を接続した装置を用いて測定、算出する。測定手順としては、粗さ粒子０．０２ｇを、界面活性剤溶液２０ｍｌ（粗さ粒子の分散を目的として、例えば界面活性剤成分を含む中性洗剤を純水で１０倍希釈した界面活性剤溶液）で馴染ませた後、超音波分散を１分間行い、粗さ粒子分散液を作製する。この粗さ粒子分散液を、サンプルスタンド内のＩＳＯＴＯＮII（ベックマン・コールター製）の入ったビーカーに、測定器表示濃度が５％〜１０％になるまでピペットにて注入する。この濃度範囲にすることにより、再現性のある測定値が得られる。測定機において、測定粒子カウント数を２５０００個、アパチャー径を５０μｍにし、測定範囲である１〜３０μｍの範囲を２５６分割しての頻度値を算出する。体積積算分率が大きい方から５０％の粒子径を体積基準メディアン径とする。
【０１５４】
【表１】
0005104271.tif 000002
【０１５５】
（現像ロールの作製）
（浸漬塗布装置の準備）
図６に示す浸漬塗布装置を準備した。塗布液制御手段である物理化学特性検出手段としては粘度測定装置をオンラインで回収管に配設した。
【０１５６】
塗布槽は、開口部の内径３０ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍの円筒形状とした。塗布液供給タンクは直径が３００ｍｍ、高さ３００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が２００ｍｍの４枚の羽根を持つ攪拌装置を配設した底部が皿形の丸釜とした。補正液供給タンクは直径が１５０ｍｍ、高さ１５０ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。補正液送液ポンプは、タクミナ（株）製  ＳＹＷＡ１−１２を使用した。粘度測定装置としては、ＣＢＣマテリアルズ（株）製ＦＶＭ−８０Ａ−ＥＸＨＴを使用した。
【０１５７】
（補正液の準備）
次に示す方法で準備した。１）粗さ粒子を含有する塗布液に使用しているテトラヒドロフランとシクロヘキサノンとの混合溶媒の混合比率を変えてテトラヒドロフランとシクロヘキサノンとの混合溶媒を用い塗布液を調製し、各塗布液の混合溶媒の比率をガスクロマトグラフィーにより分析し、検量線を作成した。２）テトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率が９５：５の混合溶媒を使用して調製した塗布液を、大気中で攪拌しながら経時による塗布液分析し、混合溶媒の比率求め、蒸発した蒸発比率を算出し、その比率を補正液の比率とした。分析した結果に対して検量線から補正値で修正しテトラヒドロフランとシクロヘキサノンとの蒸発量の比率が９９．９９：０．０１であった。補正液はテトラヒドロフラン単独とした。
【０１５８】
（補正液の添加方法）
補正液の添加は、物理化学特性検出手段により粘度を検出した後、循環量に応じて添加する様に制御した。
【０１５９】
（粗さ粒子を含有する塗布液の塗布）
調製した粗さ粒子を含有する塗布液Ｎｏ．１−１〜１−４を、準備した図６に示す塗布装置を使用し、図６に示す塗布液の物理化学特性の制御方法で表２に示す条件で粘度範囲を制御し、図６に示す塗布方法に従って、準備した円筒状基体に、調製した粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍの樹脂層を有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．１０１〜１３２とした。
【０１６０】
尚、塗布は塗布は現像ロールを５００本の連続塗布とし、塗布の行われている間、塗布液供給タンクは攪拌羽根により攪拌を行った。
【０１６１】
【表２】
0005104271.tif 000003
【０１６２】
Ａ＊  ０．８５η＜η＜１．００η
Ｂ＊  ０．８５η＜η＜１．１０η
Ｃ＊  ０．９０η＜η＜１．００η
Ｄ＊  ０．９０η＜η＜１．１０η
Ｅ＊  ０．９５η＜η＜１．０５η
Ｆ＊  １．００η＜η＜１．１０η
Ｇ＊  ０．９０η＜η＜１．１５η
Ｈ＊  １．００η＜η＜１．１５η
ηは粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を示す。
【０１６３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１３２の塗布開始と最終塗布後の試料に付き、塗布の安定性の代用特性としてスジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）につき、以下に示す方法で測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。
【０１６４】
スジ故障の評価方法
目視による観察を行った。
【０１６５】
スジ故障の評価ランク
○：スジ故障がない
△：画像形成装置に使用した時、故障となるならない僅かなスジ故障がある
×：画像形成装置に使用した時、明らかに故障となるスジ故障がある
樹脂層の膜厚の差の測定方法
東京精密（株）ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄで、軸方向を３点、周方向を４点を測定し、最大膜厚と最小膜厚の差を求め膜厚の差とした。
【０１６６】
樹脂層の膜厚の差の評価ランク
◎：膜厚の差が０．２μｍ未満
○：膜厚の差が０．２μｍ以上〜０．５μｍ未満
△：膜厚の差が０．５μｍ以上〜１．０μｍ未満
×：膜厚の差が１．０μｍ以上
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法
現像ローラの軸方向に測定幅８．０ｍｍで上端より４ｃｍ部分、中央部分、下端より４ｃｍ部分の３箇所を東京精密（株）製  表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにて測定し、最大粗さと最小粗さとの差を求めた。
【０１６７】
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差の評価ランク
◎：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ未満
○：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ以上〜０．４μｍ未満
△：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．４μｍ以上〜０．６μｍ未満
×：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．６μｍ以上
【０１６８】
【表３】
0005104271.tif 000004
【０１６９】
規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲で塗布を行った試料Ｎｏ．１０３〜１０６、１１１〜１１４、１１９〜１２２、１２７〜１３０は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して優れた結果し、塗布の安定性が確認された。規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲外で塗布を行った試料Ｎｏ．１０１、１０２、１０７〜１１０、１１５〜１１８、１２３〜１２６、１３１、１３２は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して劣る結果し、塗布が不安定性になることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１７０】
実施例２
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１７１】
（粗さ粒子を含有する塗布液の調製）
実施例１と同じ組成の粗さ粒子を含有する塗布液を表４に示す様に粘度を変えて調製しＮｏ．２−１〜２−４とした。尚、粘度の変化はテトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率が９５：５の混合溶媒の量を変化させて固形分濃度変化により行った。塗布液の粘度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。
【０１７２】
【表４】
0005104271.tif 000005
【０１７３】
（現像ロールの作製）
（浸漬塗布装置の準備）
図７に示す浸漬塗布装置を準備した。塗布液制御手段である物理化学特性検出手段としては粘度測定装置をオンラインで送液管に配設した。
【０１７４】
塗布槽は、開口部の内径３０ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。オーバーフロー塗布液回収タンクは直径は１００ｍｍ、高さ２００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。オーバーフロー塗布液回収タンクは直径７５ｍｍの４枚の羽根を持つ攪拌装置を配設した底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が３００ｍｍ、高さ３００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が２００ｍｍの４枚の羽根を持つ攪拌装置を配設した底部が皿形の丸釜とした。補正液供給タンクは直径が１５０ｍｍ、高さ１５０ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。補正液送液ポンプは、タクミナ（株）製  ＳＹＷＡ１−１２を使用した。粘度測定装置は、実施例１と同じものを使用した。
【０１７５】
（補正液の準備）
補正液としては、粗さ粒子を含有する塗布液に使用した溶媒であるはテトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率を実施例１と同じ方法で決め、テトラヒドロフラン単独とした。
【０１７６】
（補正液の添加方法）
補正液の添加は、物理化学特性検出手段により粘度を検出した後、循環量に応じて添加する様に制御した。
【０１７７】
（粗さ粒子を含有する塗布液の塗布）
調製した粗さ粒子を含有する塗布液Ｎｏ．２−１〜２−４を、準備した図７に示す塗布装置を使用し、図７に示す塗布液の物理化学特性の制御方法で表５に示す条件で粘度範囲を制御し、図７に示す塗布方法に従って、準備した円筒状基体に、調製した粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍの樹脂層を有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．２０１〜２３２とした。尚、塗布は現像ロール５００本の連続塗布とし、塗布の行われている間、オーバーフロー塗布液回収タンク及び塗布液供給タンクは攪拌羽根により攪拌を行った。
【０１７８】
【表５】
0005104271.tif 000006
【０１７９】
Ａ＊  ０．８５η＜η＜１．０η
Ｂ＊  ０．８５η＜η＜１．１η
Ｃ＊  ０．９η＜η＜１．０η
Ｄ＊  ０．９η＜η＜１．１η
Ｅ＊  ０．９５η＜η＜１．０５η
Ｆ＊  １．０η＜η＜１．１η
Ｇ＊  ０．９η＜η＜１．１５η
Ｈ＊  １．０η＜η＜１．１５η
ηは粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を示す。
【０１８０】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２３２の塗布開始と最終塗布後の試料に付き、塗布の安定性の代用特性としてスジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。
【０１８１】
【表６】
0005104271.tif 000007
【０１８２】
規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲で塗布を行った試料Ｎｏ．２０３〜２０６、２１１〜２１４、２１９〜２２２、２２７〜２３０は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して優れた結果し、塗布の安定性が確認された。規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲外で塗布を行った試料Ｎｏ．２０１、２０２、２０７〜２１０、２１５〜２１８、２２３〜２２６、２３１、２３２は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して劣る結果し、塗布が不安定性になることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１８３】
実施例３
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１８４】
（粗さ粒子を含有する塗布液の調製）
実施例１と同じ組成の粗さ粒子を含有する塗布液を表７に示す様に粘度を変えて調製しＮｏ．３−１〜３−４とした。尚、粘度の変化はテトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率が９５：５の混合溶媒の量を変化させ固形分濃度変化により行った。塗布液の粘度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。
【０１８５】
【表７】
0005104271.tif 000008
【０１８６】
（現像ロールの作製）
実施例１と同じ樹脂層形成用塗布液を準備した。
【０１８７】
（環状塗布装置の準備）
図８に示す環状塗布装置を準備した。塗布液制御手段である物理化学特性検出手段としては粘度測定装置をオンラインで回収管に配設した。塗布槽は、開口部の内径３０ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ１００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が３００ｍｍ、高さ３００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が２００ｍｍの４枚の羽根を持つ攪拌装置を配設した底部が皿形の丸釜とした。補正液供給タンクは直径が１５０ｍｍ、高さ１５０ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。補正液送液ポンプは、タクミナ（株）製  ＳＹＷＡ１−１２を使用した。粘度測定装置としては、実施例１と同じものを使用した。
【０１８８】
（補正液の準備）
補正液としては、粗さ粒子を含有する塗布液に使用した溶媒であるはテトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率を実施例１と同じ方法で決め、テトラヒドロフラン単独とした。
【０１８９】
（補正液の添加方法）
補正液の添加は、物理化学特性検出手段により粘度を検出した後、循環量に応じて添加する様に制御した。
【０１９０】
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
調製した粗さ粒子を含有する塗布液Ｎｏ．３−１〜３−４を、準備した図８に示す塗布装置を使用し、図８に示す塗布液の物理化学特性の制御方法で表８に示す条件で粘度範囲を制御し、図８に示す塗布方法に従って、準備した円筒状基体に、調製した粗さ粒子を含有する塗布液を環状塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．３０１〜３３２とした。尚、塗布は現像ロール５００本の連続塗布とし、塗布の行われている間、塗布液供給タンクは攪拌羽根により攪拌を行った。
【０１９１】
【表８】
0005104271.tif 000009
【０１９２】
Ａ＊  ０．８５η＜η＜１．０η
Ｂ＊  ０．８５η＜η＜１．１η
Ｃ＊  ０．９η＜η＜１．０η
Ｄ＊  ０．９η＜η＜１．１η
Ｅ＊  ０．９５η＜η＜１．０５η
Ｆ＊  １．０η＜η＜１．１η
Ｇ＊  ０．９η＜η＜１．１５η
Ｈ＊  １．０η＜η＜１．１５η
ηは粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を示す。
【０１９３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３３２の塗布開始と最終塗布後の試料に付き、塗布の安定性の代用特性として、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表９に示す。
【０１９４】
【表９】
0005104271.tif 000010
【０１９５】
規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲で塗布を行った試料Ｎｏ．３０３〜３０６、３１１〜３１４、３１９〜３２２、３２７〜３３０は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して優れた結果し、塗布の安定性が確認された。規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲外で塗布を行った試料Ｎｏ．３０１、３０２、３０７〜３１０、３１５〜３１８、３２３〜３２６、３３１、３３２は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して劣る結果し、塗布が不安定性になることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１９６】
実施例４
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１９７】
（粗さ粒子を含有する塗布液の調製）
実施例１と同じ組成の粗さ粒子を含有する塗布液を表１０に示す様に粘度を変えて調製しＮｏ．４−１〜４−４とした。尚、粘度の変化はテトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率が９５：５の混合溶媒の量を変化させて固形分濃度変化により行った。塗布液の粘度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。
【０１９８】
【表１０】
0005104271.tif 000011
【０１９９】
（現像ロールの作製）
（浸漬塗布装置の準備）
図９に示す環状塗布装置を準備した。塗布液制御手段である物理化学特性検出手段としては粘度測定装置をオンラインで送液管に配設した。塗布槽は、開口部の内径３０ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ１００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。オーバーフロー塗布液回収タンクは直径は１００ｍｍ、高さ２００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。オーバーフロー塗布液回収タンクは直径７５ｍｍの４の羽根を持つ攪拌装置を配設した底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が３００ｍｍ、高さ３００ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。塗布液供給タンクは直径が２００ｍｍの４枚の羽根を持つ攪拌装置を配設した底部が皿形の丸釜とした。補正液供給タンクは直径が１５０ｍｍ、高さ１５０ｍｍの底部が皿形の丸釜とした。補正液送液ポンプは、タクミナ（株）製  ＳＹＷＡ１−１２を使用した。粘度測定装置は、実施例１と同じものを使用した。
【０２００】
（補正液の準備）
補正液としては、粗さ粒子を含有する塗布液に使用した溶媒であるはテトラヒドロフラン：シクロヘキサノンの比率を実施例１と同じ方法で決め、テトラヒドロフラン単独とした。
【０２０１】
（補正液の添加方法）
補正液の添加は、物理化学特性検出手段により粘度を検出した後、循環量に応じて添加する様に制御した。
【０２０２】
（粗さ粒子を含有する塗布液の塗布）
調製した粗さ粒子を含有する塗布液Ｎｏ．４−１〜４−４を、準備した図９に示す塗布装置を使用し、図９に示す塗布液の物理化学特性の制御方法で表１１に示す条件で粘度範囲を制御し、図９に示す塗布方法に従って、準備した円筒状基体に、調製した粗さ粒子を含有する塗布液を環状塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍの樹脂層を有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．４０１〜４３２とした。尚、塗布は現像ロール５００本の連続塗布とし、塗布の行われている間、オーバーフロー塗布液回収タンク及び塗布液供給タンクは攪拌羽根により攪拌を行った。
【０２０３】
【表１１】
0005104271.tif 000012
【０２０４】
Ａ＊  ０．８５η＜η＜１．０η
Ｂ＊  ０．８５η＜η＜１．１η
Ｃ＊  ０．９η＜η＜１．０η
Ｄ＊  ０．９η＜η＜１．１η
Ｅ＊  ０．９５η＜η＜１．０５η
Ｆ＊  １．０η＜η＜１．１η
Ｇ＊  ０．９η＜η＜１．１５η
Ｈ＊  １．０η＜η＜１．１５η
ηは粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を示す。
【０２０５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１〜４３２の塗布開始と最終塗布後の試料に付き、塗布の安定性の代用特性としてスジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１塗同じ評価ランクに従って評価した結果を表１２に示す。
【０２０６】
【表１２】
0005104271.tif 000013
【０２０７】
規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲で塗布を行った試料Ｎｏ．４０３〜４０６、４１１〜４１４、４１９〜４２２、４２７〜４３０は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して優れた結果し、塗布の安定性が確認された。規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲外で塗布を行った試料Ｎｏ．４０１、４０２、４０７〜４１０、４１５〜４１８、４２３〜４２６、４３１、４３２は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して劣る結果し、塗布が不安定性になることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０２０８】
実施例５
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０２０９】
（粗さ粒子を含有する塗布液の調製）
表１３に示す様に粗さ粒子の平均粒子径を変えた他は全て実施例１と同じ組成の粗さ粒子を含有する塗布液を調製しＮｏ．５−１〜５−５とした。尚、粘度は固形分濃度で調整し５０ｍＰａ・ｓとした。粘度は実施例１と同じ方法で測定した値を示す。粗さ粒子の平均粒子径は実施例１と同じ方法で測定した値を示す。
【０２１０】
【表１３】
0005104271.tif 000014
【０２１１】
（浸漬塗布装置の準備）
実施例１で準備した浸漬塗布装置と同じ浸漬塗布装置を準備した。
【０２１２】
（補正液の準備）
実施例１と同じ方法で調製した実施例１と同じ補正液を調製した。
【０２１３】
（補正液の添加方法）
補正液の添加は、物理化学特性検出手段により粘度を検出した後、循環量に応じて添加する様に制御した。
【０２１４】
（粗さ粒子を含有する塗布液の塗布）
準備した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．５−１〜５−５を準備した浸漬塗布装置をし、実施例１と同じ方法で塗布液の物理化学特性の制御方法で表１４に示す条件で粘度範囲を制御し、図６に示す塗布方法に従って、準備した円筒状基体に、調製した粗さ粒子を含有する塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍの樹脂層を有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．５０１〜５４０とした。尚、塗布は現像ロール５００本の連続塗布とし、塗布の行われている間、塗布液供給タンクは攪拌羽根により攪拌を行った。
【０２１５】
【表１４】
0005104271.tif 000015
【０２１６】
Ａ＊  ０．８５η＜η＜１．０η
Ｂ＊  ０．８５η＜η＜１．１η
Ｃ＊  ０．９η＜η＜１．０η
Ｄ＊  ０．９η＜η＜１．１η
Ｅ＊  ０．９５η＜η＜１．０５η
Ｆ＊  １．０η＜η＜１．１η
Ｇ＊  ０．９η＜η＜１．１５η
Ｈ＊  １．０η＜η＜１．１５η
ηは粗さ粒子を含有する塗布液の粘度を示す。
【０２１７】
評価
作製した試料Ｎｏ．５０１〜５４０の塗布開始と最終塗布後の試料に付き、塗布の安定性の代用特性としてスジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表１５に示す。
【０２１８】
【表１５】
0005104271.tif 000016
【０２１９】
粗さ粒子の径を８μｍ〜２５μｍを含む塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲で塗布を行った試料Ｎｏ．５０３〜５０６、５１１〜５１４、５１９〜５２２、５２７〜５３０、５３５〜５３８は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して優れた結果し、塗布の安定性が確認された。規準粘度ηが１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの塗布液を使用し、塗布液粘度を本発明の制御範囲外で塗布を行った試料Ｎｏ．５０１、５０２、５０７〜５１０、５１５〜５１８、５２３〜５２６、５３１〜５３４、５３９、５４０は何れも、スジ故障、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対して劣る結果し、塗布が不安定性になることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０２２０】
【図１】現像機の模式図である。
【図２】図１に示される現像ロールの概略図である。
【図３】図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【図４】図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【図５】樹脂層の厚さ測定の方法を段階的に示す概略図である。
【図６】塗布槽からのオーバーフロー液を循環する循環経路を有する浸漬塗布槽を使用した浸漬塗布装置の模式図である。
【図７】塗布槽からのオーバーフロー液を循環する循環経路を有する浸漬塗布槽を使用したその他の浸漬塗布装置の模式図である。
【図８】塗布槽からのオーバーフロー液を循環する循環経路を有する環状塗布槽を使用した環状塗布装置の模式図である。
【図９】塗布槽からのオーバーフロー液を循環する循環経路を有する環状塗布槽を使用したその他の環状塗布装置の模式図である。
【符号の説明】
【０２２１】
１  現像機
１０２  現像ロール
１０２ａ１、１０２ａ′１  円筒状基体（円柱状基体）
１０２ａ２、１０２ａ′２  樹脂層（乾燥塗膜）
１０２ａ４  粗さ粒子
４  浸漬塗布装置
４０１、７０１  塗布部
４０１ａ、７０１ａ  塗布槽
４０１ｂ、７０１ｂ  オーバーフロー受け槽
４０１ｃ、７０１ｅ  塗布液供給タンク
４０１ｅ、７０１ｃ  回収管
４０１ｆ、７０１ｆ  供給管
４０１ｇ、７０１ｄ  塗布液制御手段
４０１ｇ１、７０１ｄ１  物理化学特性検出手段
４０１ｇ２、７０１ｄ２  補正手段
４０１ｈ、７０１ｈ  オーバーフロー塗布液回収タンク
４０１ｈ２、７０１ｈ２  送液管
４０２、７０２  供給部
５、８  現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）
７  環状塗布装置
Ｅ  厚さ
Ｆ  最大の径
【図１】
0005104271.tif 000017
【図２】
0005104271.tif 000018
【図３】
0005104271.tif 000019
【図４】
0005104271.tif 000020
【図５】
0005104271.tif 000021
【図６】
0005104271.tif 000022
【図７】
0005104271.tif 000023
【図８】
0005104271.tif 000024
【図９】
0005104271.tif 000025