(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅微粒子（Ｐ）を、
（ｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）５〜９０体積％と、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上の有機溶媒（Ｂ）５〜４５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜９０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ１）、
（ｉｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２０〜９５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜８０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ２）、
（ｉｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ４）、
（ｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％,アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０ 体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ５）、及び
（ｖｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）８０〜９０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１０〜２０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ６）
から選択される分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
前記銅微粒子分散液を、基板上又は前記基板上に形成された黒色層上に塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する工程と、
前記銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結配線層を形成する工程と
を有することを特徴とする電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項２】
前記焼結配線層上に黒色層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項３】
前記黒色層は、黒色無機顔料を含む顔料分散液を、前記基板又は前記焼結配線層上に重ねて塗布又は印刷することで形成されることを特徴とする請求項２に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項４】
前記塗布又は印刷は、インクジェット法又はスクリーン印刷法により行われることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項５】
銅微粒子（Ｐ）を、
（ｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）５〜９０体積％と、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上の有機溶媒（Ｂ）５〜４５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜９０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ１）、
（ｉｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２０〜９５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜８０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ２）、
（ｉｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ４）、
（ｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％,アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０ 体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ５）、及び
（ｖｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）８０〜９０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１０〜２０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ６）
から選択される分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
前記銅微粒子分散液を、基板上に塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する工程（ａ）と、
黒色無機顔料を含む顔料分散液を、前記銅微粒子分散液の液膜上に重ねて塗布又は印刷する工程（ｂ）と、
前記銅微粒子分散液の液膜及び顔料分散液を焼成して、銅焼結層及び黒色層からなる２層構造の焼結配線を形成する工程と
を有することを特徴とする電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項６】
前記工程（ａ）の後に前記工程（ｂ）を行うことを特徴とする請求項５に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項７】
前記塗布又は印刷は、インクジェット法又はスクリーン印刷法により行われることを特徴とする請求項５または６に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法により形成された配線回路と、
前記配線回路の上下面両方に設けられた保護フィルムと
を有することを特徴とする電磁波遮蔽用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅微粒子分散液を用いた電磁波遮蔽用配線回路の形成方法及び電磁波遮蔽用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、ブラウン管や液晶ディスプレイに比べて、発光の際にパネル前面から放射される電磁波の量が多く、パネル表面に電磁波遮蔽用フィルタを装着する必要がある。
従来の電磁波遮蔽用フィルタとしては、プラスチック基板の表面に金属薄膜をメッシュ状の配線パターンに形成したものが知られている。このような電磁波遮蔽用フィルタの配線は、外光からの反射を防ぎ、且つ、表示の色調に影響を及ぼさないといった観点から、黒色系に着色された金属線、表面が黒色化処理された金属、あるいは、表面に黒色層を有する金属線であることが望ましい。
【０００３】
メッシュ状の配線パターンを形成する方法としては、基板上への銅箔貼り付けや銀スパッタリングによる金属膜の形成、レジスト塗布、露光、現像、エッチング等の一連の工程を行うフォトリソグラフィー技術が利用されている。しかしながら、この方法は工程数が極めて多く、製造コストが高いという問題がある。
【０００４】
そこで、特許文献１では、平均粒子径が１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径が３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する金属微粒子分散液を、基板上にインクジェット法などによって印刷した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付けることによって配線を形成する方法が提案されており、このような配線の形成方法を、ＰＤＰや液晶表示パネル等のアドレス電極やバス電極等の配線の形成に利用することが記載されている。
【０００５】
しかしながら、上記の金属微粒子分散液は、分散媒中の金属微粒子が凝集しやすく、微粒子の分散性に劣るため、インクジェット用インクとして使用する場合の保存安定性や吐出安定性に劣るという問題がある。そこで、表面を分散剤で保護する方法が考えられるが、顔料である無機微粒子と共に分散されているため、配合する無機粒子によっては、金属微粒子の分散剤が無機粒子に優先的に配位し、分散剤として作用せず、金属微粒子と無機微粒子の粗大化した複合粒子によって吐出安定性は著しく低下することが起こる。
【０００６】
このような問題に対しては、分散性及び吐出安定性を向上させた金属微粒子分散液として、高分子化合物で表面が被覆された金属微粒子を分散媒に分散させた分散液が種々提案されている。例えば、特許文献２には、金属ナノ粒子の表面が有機化合物で被覆され、有機溶媒中に安定に分散した金属微粒子分散液を用いて、回路パターンを形成することが提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１６９５９２号公報
【特許文献２】特開２００２−２９９８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＰＤＰ用電磁波遮蔽用配線回路として使用する金属微粒子としては、金属材料自体が金、銀、及びニッケル等に比較して格段に安価であり、且つ、銀を使用するときのようなエレクトロマイグレーションに起因する配線間の短絡を回避する観点から、銅を利用することが望まれる。
【０００８】
しかしながら、銅、銅合金、又は銅化合物の微粒子（以下、単に銅微粒子という）の分散液を使用する場合、酸化雰囲気中で加熱すると銅が酸化して導電性が低下するため、不活性ガス雰囲気あるいは水素ガス等の還元性ガス雰囲気中で加熱する必要がある。このため、銅微粒子の表面が厚い高分子化合物層で被覆されているような場合には、耐熱性の高い高分子は、酸素の存在しない不活性ガス又は還元性ガス雰囲気中では分解され難く、銅微粒子同士の焼結が阻害されて、最終的に得られる焼結配線の導電性が不十分となってしまう。
【０００９】
導電性を向上させるためには、高分子化合物を昇華させるような高温で焼成することが考えられるが、そのような高温で焼成を行う場合、分散液を塗布する基板として耐熱温度の低いプラスチック基板を使用することができず、ＰＤＰ用電磁波遮蔽用配線回路への適用が困難であるという問題がある。
特許文献２では、金属ナノ粒子として銀を用いた場合について、２５０℃以下の焼成温度で回路パターンを形成できることが記載されているが、金属ナノ粒子として銅を使用する場合の問題点については何ら考慮されていない。すなわち、銅微粒子を使用する場合には、酸化されにくい銀を使用する場合と異なり、不活性ガス雰囲気あるいは水素ガス等の還元性ガス雰囲気中で加熱する必要があること、それにより銅微粒子を被覆する高分子が低温焼結では分解され難く、焼結配線の導電性が不十分になることについて考慮されてなく、耐熱温度の低いプラスチック基板へ適用することはできない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用した電磁波遮蔽用配線回路を実現可能な、電磁波遮蔽用配線回路の形成方法、及び電磁波遮蔽用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様は、  銅微粒子を、
（ｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）５〜９０体積％と、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上の有機溶媒（Ｂ）５〜４５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜９０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ１）、
（ｉｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２０〜９５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜８０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ２）、
（ｉｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ４）、
（ｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％,アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０ 体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ５）、及び
（ｖｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）８０〜９０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１０〜２０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ６）
から選択される分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
前記銅微粒子分散液を、基板上又は前記基板上に形成された黒色層上に塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する工程と、
前記銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結配線層を形成する工程と
を有することを特徴とする電磁波遮蔽用配線回路の形成方法である。
なお、ドナー数は、カロリメトリーにて測定する１,２-ジクロロエタン中におけるＳｂＣ１５と（電子対供与性）溶媒分子の１：１錯体生成平衡の生成エンタルピー  -ΔＨ（ｋｃａｌ／ｍｏｌ）で定義される。
【００１２】
本発明の第２の態様は、前記第１の態様に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法において、前記焼結配線層上に黒色層を形成する工程をさらに有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の第３の態様は、前記第２の態様に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法において、前記黒色層は、黒色無機顔料を含む顔料分散液を、前記焼結配線層上に重ねて塗布又は印刷することで形成されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第４の態様は、前記第１から３のいずれかの態様に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法において、前記塗布又は印刷は、インクジェット法又はスクリーン印刷法により行われることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第５の態様は、  銅微粒子を、
（ｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）５〜９０体積％と、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上の有機溶媒（Ｂ）５〜４５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜９０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ１）、
（ｉｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２０〜９５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜８０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ２）、
（ｉｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）〜（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ４）、
（ｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％,アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０ 体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ａ）、（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ５）、及び
（ｖｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）８０〜９０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１０〜２０体積％とを含む分散媒であって、前記有機溶媒（Ｃ）、（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれている分散媒（Ｓ６）
から選択される分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
前記銅微粒子分散液を、基板上に塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する工程（ａ）と、
黒色無機顔料を含む顔料分散液を、前記銅微粒子分散液の液膜上に重ねて塗布又は印刷する工程（ｂ）と、
前記銅微粒子分散液の液膜及び顔料分散液を焼成して、銅焼結層及び黒色層からなる２層構造の焼結配線を形成する工程と
を有することを特徴とする電磁波遮蔽用配線回路の形成方法である。
【００１６】
本発明の第６の態様は、前記第５の態様に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法において、前記工程（ａ）の後に前記工程（ｂ）を行うことを特徴とする請求項５に記載の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法。
【００１７】
本発明の第７の態様は、前記第５または第６の態様に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法において、前記塗布又は印刷は、インクジェット法又はスクリーン印刷法により行われることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第８の態様は、前記第１から第７のいずれかの態様に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法により形成された配線回路と、前記配線回路の上下面両方に設けられた保護フィルムとを有することを特徴とする電磁波遮蔽用シートである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法では、銅微粒子を、アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）と、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上の有機溶媒（Ｂ）と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）とを特定の割合で含む分散媒（Ｓ）に分散させた銅微粒子分散液を使用して、電磁波遮蔽用配線回路を形成する。銅微粒子をこのような特定の有機溶媒を含む分散媒に分散させることで、銅微粒子の表面を高分子化合物で被覆することなく、あるいは、比較的少量の高分子化合物で被覆するのみで、微粒子の分散性を高めることができ、基板への塗布又は印刷を安定して行うことができる。そして、高分子化合物で表面が被覆されていない、あるいは比較的少量の高分子化合物で被覆された銅微粒子の分散液を使用することで、銅微粒子同士の焼結の阻害要因を排除又は低減することができ、低温焼成が可能となる。これより、耐熱温度の低いプラスチック基板への適用が可能となり、安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用した電磁波遮蔽用配線回路を実現することができる。本発明の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法によって形成された電磁波遮蔽用配線回路は、低温焼成であっても導電性に優れ、良好なシールド性能を発揮することができる。また、本発明の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法を適用することで、電磁波遮蔽用シートの製造コストを低減することができ、これを搭載するプラズマディスプレイパネル等の電子機器の低価格化に寄与することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法は、
銅微粒子を、
（ｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）と、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上の有機溶媒（Ｂ）と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つ分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）とを含む分散媒（Ｓ１）、
（ｉｉ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つ分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）とを含む分散媒（Ｓ２）、
（ｉｉｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つ分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）を含む分散媒（Ｓ３）、
（ｉｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む分散媒（Ｓ４）、
（ｖ）アミド系化合物を有する有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％,アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０ 体積％とを含む分散媒（Ｓ５）、及び
（ｖｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）６０〜９９体積％と、アミン系化合物を有する有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む分散媒（Ｓ６）
から選択される分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
前記銅微粒子分散液を、基板上又は前記基板上に形成された黒色層上に塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する工程と、
前記銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結配線層を形成する工程と
を必須の工程として含み、
さらに、必要に応じて、前記基板又は前記焼結配線層上に黒色層を形成する工程を含む。
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法について説明する。
【００２１】
（銅微粒子分散液）
まず、本発明の銅微粒子分散液の各構成成分について説明する。
−銅微粒子−
本発明の銅微粒子は、銅、銅合金、及び銅化合物の微粒子を含み、銅化合物は、銅及び銅合金の酸化物を含む。遷移金属粒子である銅微粒子は、酸化物がまったく含まれないものは少なく、この場合の酸化レベルは微粒子生成時および保管時の雰囲気、温度、保持時間によりさまざまであるが、微粒子の最表面だけ薄く酸化されて内側は金属のままの場合、微粒子が殆ど酸化されている場合もある。本発明でいう銅化合物はこのようなさまざまな酸化状態の粒子をすべて含有する。
【００２２】
−有機溶媒（Ａ）−
前記有機溶媒（Ａ）は、アミド基（−ＣＯＮＨ−）を有するアミド系化合物、又は、アミド系化合物を含む有機溶媒であり、分散媒中で分散性と保存安定性を向上し、更に銅微粒子を含有している状態で基板上に焼成した場合に基板密着性を向上する作用を有する。
【００２３】
アミド系化合物は、特に比誘電率が高いものが好ましい。アミド系化合物として、Ｎ−メチルアセトアミド（191.3 at 32℃）、Ｎ−メチルホルムアミド（182.4 at 20℃）、Ｎ−メチルプロパンアミド(172.2 at 25℃)、ホルムアミド（111.0 at 20℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（37.78 at 25℃）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（37.6 at 25℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（36.7 at 25℃）、１−メチル−２−ピロリドン（32.58 at 25℃）、ヘキサメチルホスホリックトリアミド（29.0 at 0℃）、２−ピロリジノン、ε−カプロラクタム、アセトアミド等が挙げられ、これらを混合して使用することもできる。尚、上記アミド系化合物名の後の括弧中の数字は各溶媒の測定温度における比誘電率を示す。これらの中でも比誘電率が１００以上である、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、ホルムアミド、アセトアミドなどが好適に使用できる。尚、Ｎ−メチルアセトアミド（融点：２６〜２８℃）のように常温で固体の場合には他の溶媒と混合して作業温度で液状として使用することができる。
【００２４】
−有機溶媒（Ｂ）−
有機溶媒（Ｂ）は、常圧における沸点が２０℃以上で、かつ、ドナー数が１７以上である有機化合物である。常圧における沸点が２０℃未満であると、有機溶媒（Ｂ）を含む微粒子分散液を常温で保存した際、容易に有機溶媒（Ｂ）の成分が揮発し、分散液中の溶媒組成が変化してしまうおそれがある。また常圧における沸点は低い場合に、該溶媒添加による溶媒分子間の相互引力を低下させ、微粒子の分散性を更に向上させる効果が有効に発揮されることが期待できる。ドナー数が１７よりも小さいと水よりも電子対供与性が低くなり、不純物として、水が混入した場合、銅粒子と水の相互作用の影響強くなり、粒子酸
化がおこりやすくなるので好ましくない。
【００２５】
なお、常圧における沸点が２００℃以下の場合に、該溶媒添加による溶媒分子間の相互引力を低下させ、微粒子の分散性を更に向上させる効果が有効に発揮されることが期待できる。
【００２６】
また、電子供与性が高い場合には、銅粒子ならびにその周囲に配位した分子に電子を供与し、銅粒子の負の帯電性を拡大し、粒子間の静電反発力を大きくする効果を有する。有機溶媒（Ｂ）の中でも特にエーテル系化合物（Ｂ１）が、沸点、ドナー数のバランスがよく、その溶媒分子間の相互作用を低減し、電子供与する効果が大きいことから好ましい。
【００２７】
また、有機溶媒（Ｂ）を使用すると、超音波等の照射により微粒子分散液を調製する際に撹拌時間を著しく短縮する、例えば１／２程度に短縮することが可能である。また、混合有機溶媒中に有機溶媒（Ｂ）が存在していると一旦、微粒子が凝集状態になってもより容易に再分散させることが可能である。
【００２８】
有機溶媒（Ｂ）として、一般式Ｒ１−Ｏ−Ｒ２（Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ独立にアルキル基で、炭素原子数は１〜４である。）で表されるエーテル系化合物（Ｂ１）、一般式Ｒ３−ＯＨ（Ｒ３は、アルキル基で、炭素原子数は１〜４である。）で表されるアルコール(Ｂ２)、一般式Ｒ４−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ５（Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立にアルキル基で、炭素原子数は１〜２である。）で表されるケトン系化合物(Ｂ３)、及び一般式Ｒ６−（Ｎ-Ｒ７）−Ｒ８（Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立にアルキル基、又は水素原子で、炭素原子数は０〜２である。）で表されるアミン系化合物（Ｂ４）が例示できる。以下に上記有機溶媒（Ｂ）を例示するが、化合物名の後のカッコ内の数字は常圧における沸点を示す。
【００２９】
前記エーテル系化合物（Ｂ１）としては、ジエチルエーテル（３５℃）、メチルプロピルエーテル（３１℃）、ジプロピルエーテル（８９℃）、ジイソプロピルエーテル（６８℃）、メチル-t-ブチルエーテル（５５．３℃）、t-アミルメチルエーテル（８５℃）、ジビニルエーテル(２８．５℃)、エチルビニルエーテル（３６℃）、アリルエーテル（９４℃）等が例示出来る。
【００３０】
前記アルコール（Ｂ２）としては、メタノール（６４．７℃）、エタノール（７８．０℃）、１−プロパノール（９７．１５℃）、２−プロパノール（８２．４℃）、２−ブタノール（１００℃）、２−メチル２−プロパノール（８３℃）等が例示できる。
【００３１】
前記ケトン系化合物（Ｂ３）としては、アセトン（５６．５℃）、メチルエチルケトン（７９．５℃）、ジエチルケトン(１００℃)等が例示できる。
また、前記アミン系化合物（Ｂ４）としては、トリエチルアミン（８９．７℃）、ジエチルアミン（５５．５℃）等が例示できる。
【００３２】
−有機溶媒（Ｃ）−
有機溶媒（Ｃ）は、常圧における沸点が１００℃を超える、分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機化合物であるが、この場合、アルコールと多価アルコールは共に常圧における沸点が１００℃を超えるものである。また、炭素数が５以上のアルコール、及び炭素数が２以上の多価アルコールが好ましく、常温で液状であり、比誘電率が高いもの、例えば１０以上のものが好ましい。
【００３３】
有機溶媒（Ａ）と有機溶媒（Ｂ）とを含有する混合有機溶媒は、撹拌により優れた分散性を有するが、一般的に有機溶媒において時間の経過により微粒子同士が凝着する傾向がある。有機溶媒（Ｃ）を混合有機溶媒中に存在させるとこのような接合をより効果的に抑制して、銅微粒子の分散性の向上、及び、分散液の長期安定性化を図ることが可能になるとともに、最終的に得られる焼結配線の均一性を向上させることができる。また、有機溶媒（Ｃ）は、加熱分解時に還元性物質を発生し、銅微粒子の酸化被膜を還元することができるので、後述する焼成工程において、還元性ガス雰囲気を必要としないという利点を有する。
【００３４】
有機溶媒（Ｃ）の具体例として、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、１，２−プロパンジオ−ル、１，３−プロパンジオ−ル、１，２−ブタンジオ−ル、１，３−ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、２−ブテン−１，４−ジオール、２，３−ブタンジオ−ル、ペンタンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル、オクタンジオ−ル、グリセロール、１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３−ヘキサントリオール、１，２，４−ブタントリオール等が例示できる。
【００３５】
また、トレイトール（D-Threitol）、エリトリト−ル(Erythritol)、ペンタエリスリト−ル（Pentaerythritol）、ペンチト−ル(Pentitol)、ヘキシト−ル(Hexitol)等の糖アルコ−ル類も使用可能であり、ペンチトールには、キシリトール(Xylitol)、リビトール(Ribitol)、アラビトール(Arabitol)が含まれる。前記ヘキシトールには、マンニトール(Mannitol)、ソルビトール(Sorbitol)、ズルシトール(Dulcitol)等が含まれる。更に、グリセリンアルデヒド(Glyceric aldehyde)、ジオキシアセトン(Dioxy-acetone)、トレオース(threose)、エリトルロース(Erythrulose)、エリトロース(Erythrose)、アラビノース(Arabinose)、リボース(Ribose)、リブロース(Ribulose)、キシロース(Xylose)、キシルロース(Xylulose)、リキソース(Lyxose)、グルコ−ス(Glucose)、フルクト−ス(Fructose)、マンノース(Mannose)、イドース(Idose)、ソルボース(Sorbose)、グロース(Gulose)、タロース(Talose)、タガトース(Tagatose)、ガラクトース(Galactose)、アロース(Allose)、アルトロース(Altrose)、ラクト−ス(Lactose)、キシロ−ス(Xylose)、アラビノ−ス(Arabinose)、イソマルト−ス(Isomaltose)、グルコヘプト−ス(Gluco-heptose)、ヘプト−ス(Heptose)、マルトトリオース(Maltotriose)、ラクツロース(Lactulose)、トレハロース(Trehalose)、等の糖類も使用可能である。
【００３６】
上記アルコール類のなかでは、分子中に２個以上のヒドロキシル基を有する多価アルコールがより好ましく、エチレングリコール(Ethylene glycol)及びグリセリン(Glycerin)が特に好ましい。
【００３７】
−有機溶媒（Ｅ）−
有機溶媒（Ｅ）は、常圧における沸点が２０℃以上である、脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン及びアルカノールアミンの中から選択される１種又は２種以上のアミン系化合物、又は、これらアミン系化合物を含む有機溶媒である。
【００３８】
アミン系化合物としては、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、n-プロピルアミン、n-ブチルアミン、ｔ-プロピルアミン、ｔ-ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、テトラメチルプロピレンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、モノ−ｎオクチルアミン、モノ−２エチルヘキシルアミン、ジ−ｎオクチルアミン、ジ−２エチルヘキシルアミン、トリ−ｎオクチルアミン、トリ−２エチルヘキシルアミン、トリイソブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリイソオクチルアミン、トリイソノニルアミン、トリフェニルアミン、ジメチルココナットアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジメチルベヘニルアミン、ジラウリルモノメチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、メタノールアミン、ジメタノールアミン、トリメタノールアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ブタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ,Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ,Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、および2−(2−アミノエトキシ)エタノール等が例示できる。
アミン系化合物が常温で気体又は固体の場合には、他の溶媒に溶解して作業温度で液体として使用することができる。
【００３９】
―分散媒（Ｓ）−
分散媒（Ｓ）は、以下の分散媒（Ｓ１）〜（Ｓ２）のいずれかから選択される。
【００４０】
−分散媒（Ｓ１）−
分散媒（Ｓ１）は、上記有機溶媒（Ａ）と、上記有機溶媒（Ｂ）と、上記有機溶媒（Ｃ）とを含む混合有機溶媒である。分散媒（Ｓ１）中の各有機溶媒の配合量は、有機溶媒（Ａ）が５〜９０体積％、有機溶媒（Ｂ）が５〜４５体積％、有機溶媒（Ｃ）が５〜９０体積％であることが好ましい。
【００４１】
有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び有機溶媒（Ｃ）から前記配合割合で１００体積％となるように配合されていてもよく、また前記配合割合の範囲内で、更に本発明の効果を損なわない範囲で他の有機溶媒成分を配合してもよいが、この場合、有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び有機溶媒（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれていることが好ましく、９５体積％以上がより好ましい。
【００４２】
上記以外の他の有機溶媒成分を配合する場合には、テトラヒドロフラン、ジグライム、エチレンカルボナート、プロピレンカルボナート、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶媒を使用することが好ましい。
【００４３】
銅微粒子を、このような特定の有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び有機溶媒（Ｃ）を含む分散媒（Ｓ１）に分散させることで、表面に高分子化合物が実質的に存在しないか、又は、高分子分散剤（Ｄ）と銅微粒子（Ｐ）との重量比（Ｄ／Ｐ）が０＜Ｄ／Ｐ＜０．０１の範囲で、表面に高分子分散剤（Ｄ）が付着している銅微粒子であっても、微粒子の分散性を高めることができる。このような、表面に高分子化合物が実質的に存在しないか、又は、ごく少量の高分子化合物が付着した銅微粒子の分散液を使用することで、銅微粒子同士の焼結の阻害要因を排除又は低減することができるので、後述する焼成工程において、低温焼成が可能となる。そして、分散媒（Ｓ１）を用いた銅微粒子分散液を、被塗布体上に塗布、焼成することにより、低温焼成であっても導電性が高く、且つ、被塗布体に対する密着性に優れた焼結体を得ることができる。
【００４４】
このような特徴を効果的に発揮するには、分散媒（Ｓ1）中の有機溶媒（Ａ）の配合量は、５０〜９０体積％がより好ましく、６０〜８０体積％が更に好ましい、有機溶媒（Ｂ）の配合量は、５〜４０体積％がより好ましく、１０〜３０体積％が更に好ましく、また、有機溶媒（Ｃ）の配合量は、５〜４５体積％がより好ましく、１０〜３０体積％が更に好ましい。
【００４５】
−分散媒（Ｓ２）−
分散媒（Ｓ２）は、上記有機溶媒（Ａ）と、上記有機溶媒（Ｃ）とを含む混合有機溶媒である。分散媒（Ｓ２）中の各有機溶媒の配合量は、有機溶媒（Ａ）が５〜９５体積％、有機溶媒（Ｃ）が５〜９５体積％であることが好ましい。
【００４６】
分散媒（Ｓ２）中で、有機溶媒（Ａ）及び有機溶媒（Ｃ）が前記配合割合で１００体積％となるように配合されていてもよく、また前記配合割合の範囲内で更に、本発明の効果を損なわない範囲で他の有機溶媒成分を配合してもよい。この場合、有機溶媒（Ａ）及び有機溶媒（Ｃ）からなる成分が９０体積％以上含まれることが好ましく、９５体積％以上がより好ましい。
【００４７】
上記以外の他の有機溶媒成分を配合する場合には、テトラヒドロフラン、ジグライム、エチレンカルボナート、プロピレンカルボナート、スルホラン、ジメチルスルホキシド、等の極性有機溶媒が使用できる。
【００４８】
銅微粒子を、このような特定の有機溶媒（Ａ）及び有機溶媒（Ｃ）を含む分散媒（Ｓ２）に分散させることで、上記分散媒（Ｓ１）と同様に、微粒子の分散性を高めることができ、後述する焼成工程において、低温焼成が可能である。さらに、低温焼成であっても導電性が高く、且つ、被塗布体に対する密着性に優れた焼結体を得ることができる。
【００４９】
このような特徴を効果的に発揮するには、分散媒（Ｓ２）中の有機溶媒（Ａ）の配合量は、５０〜９０体積％がより好ましく、６０〜８０体積％が更に好ましい、また、有機溶媒（Ｃ）の配合量は、１０〜５０体積％がより好ましく、２０〜４０体積％が更に好ましい。
【００５０】
−分散媒（Ｓ３）−
分散媒（Ｓ３）は、上記有機溶媒（Ｃ）を含む有機溶媒である。分散媒（Ｓ３）は、前記有機溶媒（Ｓ１）と有機溶媒（Ｓ２）と比較して、分散性に多少劣るものの、後述する焼成工程において、低温焼成が可能であり、低温焼成であっても導電性の高い焼結体を得ることができる。
【００５１】
−分散媒（Ｓ４）−
分散媒（Ｓ４）は、上記有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、上記有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、上記有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％及び上記有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む混合有機溶媒である。
【００５２】
有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）及び有機溶媒（Ｅ）から前記配合割合で１００体積％となるように配合されていてもよく、また前記配合割合の範囲内で、更に本発明の効果を損なわない範囲で他の有機溶媒成分を配合してもよい。この場合、有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）及び有機溶媒（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれていることが好ましく、９５体積％以上がより好ましい。
上記以外の他の有機溶媒成分を配合する場合には、テトラヒドロフラン、ジグライム、エチレンカルボナート、プロピレンカルボナート、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶媒を使用することが好ましい。
【００５３】
−分散媒（Ｓ５）−
分散媒（Ｓ５）は、上記有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、上記有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％及び,上記有機溶媒（Ｅ）１〜４０ 体積％とを含む混合有機溶媒である。有機溶媒（Ａ）が３０体積％未満では、極性有機溶媒における金属等の微粒子（Ｐ）の分散性と保存安定性が不十分になるおそれがある。
【００５４】
有機溶媒（Ｃ）は、分散媒（Ｓ５）中に３０体積％以上含まれていることが必要である。有機溶媒（Ｃ）をこのような配合割合とすることにより、分散媒（Ｓ５）において、長期間保存しても銅微粒子（Ｐ）が凝集するのを抑制して分散安定性がより向上し、またその微粒子分散液を焼結した際に得られる焼成膜の緻密性および導電性もより向上する。
【００５５】
有機溶媒（Ｅ）は、分散媒（Ｓ５）中に１〜４０体積％含まれていることが必要である。有機溶媒（Ｅ）をこのような配合割合とすることにより、分散媒（Ｓ５）において、分散粒子の溶媒に対する親和性が向上するため、長期間保存しても銅微粒子（Ｐ）が凝集するのを抑制して分散安定性がより向上する。
【００５６】
なお、分散媒（Ｓ５）では、有機溶媒（Ｃ）および（Ｅ）を共存させるため、有機溶媒（Ｃ）および（Ｅ）のそれぞれの一部が、分散媒（Ｓ５）中で銅微粒子（Ｐ）表面を覆うようにして存在していると考えられる。よって、有機溶媒（Ｃ）が分散媒（Ｓ５）において、その微粒子分散液を焼結した際に得られる焼成膜の緻密性および導電性をより向上する作用を発揮するには、有機溶媒（Ｃ）を３０体積％以上配合することが必要であり、よって、上述したような効果を発するためには、有機溶媒（Ａ）を３０〜９４体積％とする必要がある。
【００５７】
有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｃ）及び有機溶媒（Ｅ）から前記配合割合で１００体積％となるように配合されていてもよく、また前記配合割合の範囲内で、更に本発明の効果を損なわない範囲で他の有機溶媒成分を配合してもよい。この場合、有機溶媒（Ａ）、有機溶媒（Ｃ）及び有機溶媒（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれていることが好ましく、９５体積％以上がより好ましい。
上記以外の他の有機溶媒成分を配合する場合には、テトラヒドロフラン、ジグライム、エチレンカルボナート、プロピレンカルボナート、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶媒を使用することが好ましい。
【００５８】
−分散媒（Ｓ６）−
分散媒（Ｓ６）は、上記有機溶媒（Ｃ）６０〜９９体積％及び上記有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％を含む混合有機溶媒である。
【００５９】
有機溶媒（Ｃ）及び有機溶媒（Ｅ）（Ｄ）から前記配合割合で１００体積％となるように配合されていてもよく、また前記配合割合の範囲内で、更に本発明の効果を損なわない範囲で他の有機溶媒成分を配合してもよい。この場合、有機溶媒（Ｃ）及び有機溶媒（Ｅ）からなる成分が９０体積％以上含まれていることが好ましく、９５体積％以上がより好ましい。
【００６０】
有機溶媒（Ｃ）は、分散媒（Ｓ６）中に６０体積％以上含まれていることが必要である。有機溶媒（Ｃ）をこのような配合割合とすることにより、分散媒（Ｓ６）において、長期間保存しても銅微粒子（Ｐ）が凝集するのを抑制して分散安定性がより向上し、またその微粒子分散液を焼結した際に得られる焼成膜の緻密性および導電性もより向上する。
【００６１】
有機溶媒（Ｅ）は、分散媒（Ｓ６）中に１〜４０体積％含まれていることが必要である。有機溶媒（Ｄ）をこのような配合割合とすることにより、分散媒（Ｓ６）において、分散粒子の溶媒に対する親和性が向上するため、長期間保存しても銅微粒子（Ｐ）が凝集するのを抑制して分散安定性がより向上する。
【００６２】
分散媒（Ｓ１）〜（Ｓ６）は、有機溶媒（Ｃ）を含むことで、加熱分解時に還元性物質を発生し、銅微粒子の酸化被膜を還元することができるので、焼成工程において、還元性ガス雰囲気を必要としないという効果を奏する。そして、有機溶媒（Ｃ）を含む銅微粒子分散液を、被塗布体に塗布、焼成した際には、有機溶媒（Ｃ）の有する高い分散能及び還元促進能により、焼結体の均一性及び導電性を向上させることができる。
また、有機溶媒（Ａ）と有機溶媒（Ｂ）とを含有する混合有機溶媒は、撹拌により優れた分散性を有するが、一般に有機溶媒において時間の経過により微粒子同士が接合する傾向にある。有機溶媒（Ｃ）を分散媒中に存在させると、このような接合をより効果的に抑制して、銅微粒子の分散性の向上及び、分散液の長期安定性化を図ることが可能になる。
【００６３】
本発明で使用する分散媒（Ｓ１）及び（Ｓ２）においては、実用的には、有機溶媒（Ｃ）濃度を２０〜９０体積％程度とするのがより好ましい。分散媒（Ｓ４）、（Ｓ５）においては、有機溶媒（Ａ）及び有機溶媒（Ｅ）が共存し、かつ、得られる焼成膜の緻密性および導電性をより向上する作用を発揮するには、有機溶媒（Ｃ）を３０〜６０体積％以上配合することが必要である。また、分散媒（Ｓ６）においては、有機溶媒（Ｅ）との共存により、実用的には、有機溶媒（Ｃ）濃度を７０〜９０体積％程度とするのがより好ましい。
【００６４】
（銅分散液の調整工程）
次に、銅微粒子分散液の調整工程について説明する。
銅微粒子分散液は、上記分散媒（Ｓ１）〜（Ｓ６）から選択される分散媒に分散させることで調整される。
【００６５】
具体的には、例えば、水溶液中で、高分子分散剤（Ｄ）の存在下に銅イオンの液相還元反応、又は公知の還元反応によりにより得られた銅微粒子（Ｐｃ）から、高分子分散剤（Ｄ）を含む不純物を除去し、高分子分散剤（Ｄ）で表面が被覆されていない、あるいは比較的少量の高分子分散剤（Ｄ）で被覆された銅微粒子（Ｐ）を、上記分散媒（Ｓ）に再分散することで調整することができる。
前記銅イオンの形成には、塩化銅、硝酸銅、亜硝酸銅、硫酸銅、酢酸銅等を使用することができる。
【００６６】
高分子分散剤（Ｄ）の除去方法としては、還元反応終了後に水溶液中に凝集促進剤を添加して、銅微粒子を凝集又は沈殿させた後、水溶液から該凝集又は沈殿した微粒子をろ過等の操作により分離する方法を採用することができる。
銅微粒子（Ｐ）を分散媒（Ｓ）へ再分散させる方法としては、公知の撹拌方法を採用することができるが、超音波照射方法を採用するのが好ましい。
【００６７】
還元により生成される微粒子（Ｐｃ）の一次粒子の平均粒径は、１〜１５０ｎｍであり、実用上は１〜１００ｎｍが好ましい。ここで、一次粒径とは、二次粒子を構成する個々の金属等微粒子の一次粒子の直径を意味する。該一次粒径は、透過電子型顕微鏡を用いて測定することができる。また、平均粒径とは、金属等微粒子の数平均粒径を意味する。なお、二次粒子は、分散媒中において一次粒子が集合して形成されたものを指す。
【００６８】
銅微粒子（Ｐ）は、有機溶媒中で一次粒径１〜１５０ｎｍの微粒子同士が再分散可能な弱い力で引き合っている軟凝集体である二次凝集体を形成するが、その二次凝集サイズを、動的光散乱型粒度分布測定装置により測定することができる。銅微粒子（Ｐ）を、有機溶媒（Ｓ）、有機溶媒（Ｓ）、及び有機溶媒（Ｃ）を含む分散媒（Ｓ）に分散させることで、粒子分散性の高い（二次凝集サイズの小さい）微粒子分散液を得ることができるので、銅微粒子（Ｐ）からなる二次凝集粒子の平均二次凝集サイズを５００ｎｍ以下、好ましくは３００ｎｍ以下とすることは容易に可能である。
【００６９】
尚、銅微粒子（Ｐ）の一次粒子の平均粒径の制御は、銅イオン、高分子分散剤（Ｄ）、還元剤の種類と配合濃度の調整、及び銅イオンを還元反応させる際の、攪拌速度、温度、時間、ｐＨ等の調整により行うことが可能である。具体的には、例えば、無電解の液相還元の場合には、水溶液中で、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ、数平均分子量約３５００）の存在下に銅イオン（酢酸第二銅等）を水素化ホウ素ナトリウムで還元する際に、還元温度が８０℃程度であれば、一次粒子の平均粒径が１００ｎｍの銅微粒子を得ることが可能である。
【００７０】
−高分子分散剤（Ｄ）−
高分子分散剤（Ｄ）は、水に対して溶解性を有していると共に、溶媒中で金属等からなる微粒子の表面を覆うように存在して、銅微粒子の凝集を抑制して分散性を良好に維持する作用を有する。
【００７１】
本発明の高分子分散剤（Ｄ）は、例えば、銅微粒子（Ｐ）が水溶液中で銅イオンを電解還元又は還元剤を使用した無電解還元等の液相還元により製造される場合には、該水溶液中に水溶性の高分子分散剤（Ｄ）を溶解させておいて、還元反応により析出する銅微粒子（Ｐ）の凝集を抑制して、銅微粒子（Ｐ）を効率良く形成することができる。
【００７２】
本発明の高分子分散剤（Ｄ）は、水溶性であると共に、反応系中で析出した銅微粒子（Ｐ）の表面を覆うように存在している場合には、銅微粒子（Ｐ）の凝集を抑制して分散性を良好に維持する作用を有する。
【００７３】
高分子分散剤（Ｄ）存在下の液相還元により、銅微粒子（Ｐ）を水溶液中で形成する場合には、これらの高分子分散剤（Ｄ）は、水に対して溶解性を有すると共に、析出した銅微粒子（Ｐ）の表面を覆うように存在して、金属等の微粒子（Ｐ）の凝集を抑制し、分散を維持する働きをする。
【００７４】
前記高分子分散剤（Ｄ）としては、その化学構造にもよるが分子量が１００〜１００，０００程度の、水に対して溶解性を有し、かつ水溶液で金属イオンから還元反応で析出した金属等微粒子を良好に分散させることが可能なものであればいずれも使用可能である。
【００７５】
高分子分散剤（Ｄ）として好ましいのは、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン等のアミン系の高分子；ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等のカルボン酸基を有する炭化水素系高分子；ポリアクリルアミド等のアクリルアミド；ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキシド、更にはデンプン、及びゼラチンの中から選択される１種又は２種以上である。
【００７６】
上記例示した高分子分散剤（Ｄ）化合物の分子量の具体例として、ポリビニルピロリドン（分子量：１０００〜５００，０００）、ポリエチレンイミン（分子量：１００〜１００，０００）、カルボキシメチルセルロース（アルカリセルロースのヒドロキシル基Ｎａ塩のカルボキシメチル基への置換度：０．４以上、分子量：１０００〜１００，０００）、ポリアクリルアミド（分子量：１００〜６，０００，０００）、ポリビニルアルコール（分子量：１０００〜１００，０００）、ポリエチレングリコール（分子量：１００〜５０，０００）、ポリエチレンオキシド（分子量：５０，０００〜９００，０００）、ゼラチン（平均分子量：６１，０００〜６７，０００）、水溶性のデンプン等が挙げられる。
【００７７】
上記かっこ内にそれぞれの高分子分散剤（Ｄ）の数平均分子量を示すが、このような分子量範囲にあるものは水溶性を有するので、本発明において好適に使用できる。尚、これらの２種以上を混合して使用することもできる。
その他、チオール、カルボン酸、アミド、カルボニトリル、エステル類が挙げられる。また、極性基を有するポリマーとしてポリメチルビニルエーテル等を例示できる。
【００７８】
前記凝集剤としては、常温又は操作温度で液状又は気体上であり、還元反応後に水溶液に添加することにより、微粒子を凝集又は沈殿させ、かつ高分子分散剤（Ｄ）を析出させないものであればとくに限定されるものではないが、好適な例として、ハロゲン系炭化水素等を挙げることができる。該ハロゲン系炭化水素としては、炭素原子数１〜４の塩素化合物、臭素化合物、等のハロゲン化合物、塩素系、臭素系統のハロゲン系芳香族化合物が好ましい。
【００７９】
以上のようにして、分散性に優れた、表面が高分子分散剤（Ｄ）で被覆されていない、または、高分子分散剤（Ｄ）と銅微粒子（Ｐ）の重量比（Ｄ／Ｐ）が０．００１未満であるごく少量の高分子剤（Ｄ）で被覆された銅微粒子、あるいは、高分子分散剤（Ｄ）と銅微粒子（Ｐ）の重量比（Ｄ／Ｐ）が０．００１〜０．０１の範囲である比較的少量の高分子分散剤（Ｄ）で被覆された銅微粒子の分散液を得ることができる。
【００８０】
微粒子分散液中の、銅微粒子（Ｐ）表面を覆っている高分子分散剤（Ｄ）と銅微粒子（Ｐ）との重量比（Ｄ／Ｐ）の確認は、例えば、下記（ｉ）又は（ii）の方法により行うことができる。
【００８１】
（ｉ）微粒子分散液を採取して、遠心分離等の操作により、微粒子分散液から銅微粒子（Ｐ）を分離し、酸化性の溶液中で、高分子分散剤（Ｄ）が反応しない条件下で銅粒子を溶解した溶液を調製し、該溶液を液体クロマトグラフィー(Liquid Chromatography)等により定量分析して、重量比（Ｄ／Ｐ）を測定する。尚、該分析法による高分子分散剤（Ｄ）の検出限界は、０．０２重量％程度とすることが可能である。
【００８２】
（ｉｉ）微粒子分散液を採取して、遠心分離等の操作により、微粒子分散液から微粒子（Ｐ）を分離し、溶剤抽出等の操作により、微粒子（Ｐ）から高分子分散剤（Ｄ）を溶剤中に抽出した後に、必要がある場合には蒸発等の濃縮操作を行い、液体クロマトグラフィー、又は高分子分散剤（Ｄ）中の特定の元素（窒素、イオウ等）をＸ線光電子分光（ＸＰＳ(X-ray Photoelectron Spectroscopy)）、オージェ電子分光分析（ＡＥＳ(Auger Electron Spectroscopy)）等の分析により行うことが可能である。
【００８３】
（配線パターンの形成工程）
次に、上記工程により得られた銅微粒子分散液を、基板上に塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する。
塗布又は印刷方法としては、従来公知の種々の方法を採用することができるが、インクジェット法、又はスクリーン印刷法であることが好ましい。
【００８４】
上記基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明プラスチック材料を使用することができる。
【００８５】
（焼成工程）
次に、銅微粒子分散液の液膜を乾燥及び焼成して銅微粒子の焼結配線層を形成する。
このとき、銅微粒子は、表面が高分子分散剤（Ｄ）で被覆されていない、あるいは、比較的少量の高分子分散剤（Ｄ）で被覆された状態であるので、従来の高分子化合物層で厚く被覆された銅微粒子のように銅微粒子同士の焼結が阻害されることがなく、１９０℃程度の比較的低温での焼成が可能となる。
【００８６】
具体的には、乾燥条件は、使用する溶媒にもよるが例えば１００〜２００℃で１５〜３０分程度であり、焼成条件は、塗布厚みにもよるが例えば１９０〜２５０℃で２０〜４０分間程度、好ましくは１９０〜２２０℃で２０〜４０分間程度である。
乾燥及び焼成は、水素ガス等の還元ガスを使用することなく、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことができる。
【００８７】
（黒色層の形成工程）
次に、銅微粒子の焼結配線上に黒色層を形成する。黒色層は、黒色無機顔料を含む顔料分散液を、焼結配線上に重ねて塗布又は印刷することで形成することができる。塗布又は印刷方法としては、インクジェット法、又はスクリーン印刷法であることが好ましい。
【００８８】
また、上述した形成方法のほかに、基板上に直接黒色層を形成し、その上に銅微粒子分散液を塗布又は印刷して、該銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成し、該液膜を焼成して焼結配線層を形成してもよい。また、該焼結配線層の上に更に第２の黒色層を形成してもよい。
【００８９】
黒色無機顔料としては、黒色を呈する種々の無機材料からなる微粒子を使用することができ、例えば、銅、コバルト、クロム、マンガン、鉄、ルテニウム、及びチタンからなる群から選択される少なくとも一種の金属の酸化物又は炭化物の微粒子が挙げられる。また、黒色の着色剤として一般に使用されている各種カーボンブラックを使用することができる。
【００９０】
黒色無機顔料を分散させる分散媒としては、特に限定されないが、微粒子の分散安定性、インクジェット法への適用のし易さの点では、水、アルコール類、炭化水素類、エーテル類が好ましく、特に水、又は炭化水素類が好ましい。これらはそれぞれ単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
【００９１】
アルコール類としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等を例示することができる。
炭化水素類としては、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼン等を例示することができる。
【００９２】
エーテル類としては、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサン等を例示することができる。
【００９３】
基板上に塗布又は印刷された顔料分散液は、その後、乾燥、加熱処理を施され、これにより、焼結配線層と黒色層とからなる２層構造の焼結配線が形成される。
このように、焼結配線層と黒色層とからなる２層構造の焼結配線を形成することで、例えば、銅微粒子と黒色無機顔料とを含有する分散液を基板上に塗布、焼成することによって黒色系に着色された１層の焼結配線を形成する場合と比較して、導電性に優れた配線を得ることができる。この結果、配線幅をより小さく形成することができるので、より微細な配線パターンへの適用が可能となる。
【００９４】
以上の工程により、金属材料自体が金、銀、及びニッケル等に比較して格段に安価であり、且つ、銀を使用するときのようなエレクトロマイグレーションに起因する配線間の短絡が生じない、銅を使用した電磁波遮蔽用配線回路が形成される。
得られた電磁波遮蔽用配線回路は、低温焼成であっても導電性に優れ、その電気抵抗値は、１×１０−４Ωｃｍ以下を達成することが可能であり、良好なシールド性能を発揮することができる。また、本発明における焼結配線層は、基板密着性にも優れることから、上述した形成方法のうち、特に、基板上に焼結配線層が形成されることが好ましい。
【００９５】
さらに、本発明の電磁波遮蔽用配線回路の形成方法を適用することで、電磁波遮蔽用シートの製造コストを低減することができ、これを搭載するプラズマディスプレイパネル等の電子機器の低価格化に寄与することができる。
【００９６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電磁波遮蔽用配線回路の形成方法について説明する。
【００９７】
（銅微粒子分散液の調整工程）
まず、銅微粒子分散液の調整工程を実施する。銅微粒子分散液の各構成成分及び調整方法は、前記第１の実施形態と同様である。
【００９８】
（配線パターンの形成工程）
次に、前記第１の実施形態と同様にして、銅微粒子分散液を、基板上に塗布又は印刷して、銅微粒子分散液の液膜からなる配線パターンを形成する。
【００９９】
（顔料分散液の塗布又は印刷工程）
次に、黒色無機顔料を含む顔料分散液を、銅微粒子分散液の液膜上に重ねて塗布又は印刷する。塗布又は印刷方法としては、インクジェット法、又はスクリーン印刷法を使用することができる。
【０１００】
例えば、インクジェット法を利用する場合には、２本のインクジェットノズルを用いて、第１のインクジェットノズルで顔料分散液を塗布した後、連続して第２のインクジェットノズルで銅微粒子分散液を吐出する。このとき、顔料分散液を塗布した後に乾燥過程を入れてから、銅微粒子分散液を吐出してもよい。
【０１０１】
また、反対に、第１のインクジェットノズルで銅微粒子分散液を吐出した後、連続して第２のインクジェットノズルで顔料分散液を吐出してもよい。最初に吐出された銅微粒子分散液は、吐出後すぐにある程度乾燥して銅微粒子の液膜となるので、該銅微粒子の液膜上に、顔料分散液を重ねて塗布することができるが、銅微粒子分散液を吐出した後に乾燥過程を入れてから顔料分散液を重ねて塗布してもよい。
【０１０２】
（焼成工程）
次に、銅微粒子分散液の液膜及び顔料分散液を乾燥、焼成して、銅焼結層及び黒色層からなる２層構造の焼結配線を形成する。焼成温度は１９０℃〜３００℃が好ましい。
【０１０３】
このとき、前記第１の実施形態と同様、１９０℃程度の比較的低温での焼成が可能であり、また、乾燥及び焼成は、水素ガス等の還元ガスを使用することなく、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことができる。
【０１０４】
なお、第１の実施形態に係る配線の形成方法と同様に、本発明における焼結配線層は、基板密着性にも優れることから、上述した形成方法のうち、特に、基板上に焼結配線層が形成されることが好ましい。
【０１０５】
このように、銅焼結層と黒色層とを同時に形成することで、銅微粒子の焼結配線と黒色層とを別々に形成する第１の実施形態に係る配線の形成方法よりも、製造工程を簡略化することができる。
【０１０６】
第２の実施形態によっても、前記第１の実施形態と同様に、安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用したＰＤＰ用配線を実現することができる。また、得られたＰＤＰ用配線は、低温焼成であっても導電性に優れ、電磁波シールド配線として使用する場合には、良好なシールド性能を発揮することができる。また、焼結配線層は、基板密着性にも優れる。さらに、プラズマディスプレイパネルの製造コストを低減することができ、プラズマディスプレイパネルの低価格化に寄与することができる。
【０１０７】
図１に、第１および第２の実施形態によって得られた電磁波遮蔽用配線回路を含む電磁波遮蔽用シートの例を示す。図１（ａ）に示すように、電磁波遮蔽用シート１は、透明基材フィルム１４と、その上に形成された、メッシュ状の黒色層１２と、焼結配線層１１とが積層された積層体１０を有し、さらに積層体１０の両面に設けられた保護フィルム２０および保護フィルム３０を有する。保護フィルム２０は、基材２１とその上に形成された粘着剤層２２とを有し、保護フィルム３０は、基材３１とその上に形成された粘着剤層３２とを有する。この例では、焼結配線層１１には透明基材フィルム１４側に黒色層１２が積層されているが、透明基材フィルム１４側に焼結配線層１１が配されてもよい。
【０１０８】
また、図１（ｂ）に示すように、電磁波遮蔽用シート１において、焼結配線層１１は、開孔部１１ａが密に配列してメッシュ状とされている。開孔部１１ａは、図１（ｃ）に示すように、線の幅ｗが５μｍ〜２０μｍと狭いものであり、縦横それぞれのピッチａ、ｂは同じでも違っていてもよいが、いずれも、５０μｍ〜５００μｍ程度である。ただし、単位面積当りの開孔率は９０％〜９５％程度であることが好ましい。また、線は水平方向（観察時の水平方向である。）に対し、適宜な角度θの傾きを有していてもよい。なお、メッシュ状とは、図１（ｂ）に示すような格子状のものに限らず、開孔部１１ａが四角形以外の形状、例えば、６角形のハニカム状のものや、円形、もしくは楕円形等のものであってもよく、いずれもメッシュ状の範囲に含めるものとする。
【０１０９】
更に、この電磁波遮蔽用シート１は、積層体１０に対して、赤外線カットフィルター層を介する等によって、基板上に積層した積層体１０の表裏に、さらに、最表面の強化、反射防止性の付与、防汚性の付与等の効果を有するシートを積層して使うものである。したがって、上記の保護フィルム２０は、このようなさらなる積層の際には剥離する必要があり、このため、保護フィルム２０の焼結配線層１１側への積層は、いわゆる剥離可能に行なうことが望ましい。
【０１１０】
また、保護フィルム２０は焼結配線層１１上に積層した際の剥離強度は５ｍＮ／２５ｍｍ幅〜５Ｎ／２５ｍｍ幅であることが好ましく、より好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ幅〜１００ｍＮ／２５ｍｍ幅である。下限未満では、剥離が容易過ぎ、取扱い中や不用意な接触により保護フィルム２０が剥離する恐れがあり、好ましくない。一方、上限を超えると、剥離のために大きな力を要する上、剥離の際に、メッシュ状の焼結配線層１１が透明基材フィルム１４から剥離する恐れがあり、好ましくない。
【０１１１】
図２は、本発明の電磁波遮蔽用シートを用いた電磁波遮蔽用パネルの概略を示す図である。図２の上側が観察側であり、下側が背面側である。この電磁波遮蔽用パネル４０は、図示しないＰＤＰ等のディスプレイの観察側に配置される。電磁波遮蔽用パネル４０は、透明基材フィルム１４と、フィルム１４上（即ち観察側）に形成された黒色層１２と、黒色層１２上に形成されたメッシュ状の焼結配線層１１とが積層された積層体１０を有し、さらに、焼結配線層１１側に積層体１０側から、粘着剤層５３、フィルム５２、ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重層５１が積層された観察側用（＝前面用）フィルム５０を有する。なお、図２において、各積層体５０、１０、６０、７０、および５０’の間隔は、実際には、あけずに積層されている。
【０１１２】
積層体１０の透明基材フィルム１４側には、近赤外吸収フィルム６０、ガラス基板７０、および背面用（＝裏面用）フィルム５０’が順に積層されている。近赤外吸収フィルム６０は、積層体１０側から、粘着剤層６１、近赤外吸収層６２、フィルム６３、および粘着剤層６４が順に積層されたものである。ガラス基板７０は、電磁波遮蔽用パネル４０全体の機械的強度、自立性、もしくは平面性を保つためのものである。裏面用（＝背面用）フィルム５０’は、ガラス基板７０側から、粘着剤層５３’、フィルム５２’、ハードコート層、反射防止層、および防汚層等が順に積層された多重層５１’が積層されたものであり、このケースでは、裏面用フィルム５０’は、観察側用フィルム５０と同じものを使用している。
【０１１３】
なお、図２を引用して説明した電磁波遮蔽用パネル４０は、一例であって、上記のような各積層体が積層されていることが好ましいが、必要に応じて、いずれかを省略したり、各層の機能を併せて持つ積層体を準備したりして使用する等、改変が可能である。
【実施例】
【０１１４】
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１５】
まず、以下の実施例、比較例における評価方法を以下に記載する。
（１）配線の電気抵抗
配線の電気抵抗値は、直流四端子法（使用測定機：Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製、デジタルマルチメータＤＭＭ２０００型（四端子電気抵抗測定モード））を用いて測定した。電気抵抗値の評価は下記の方法によった。
○：１×１０-4[Ω・cm]未満
△：１×１０-2[Ω・cm]未満、１０×１０-4[Ω・cm]以上
×：１×１０-2[Ω・cm]以上
【０１１６】
（２）焼成膜の基板密着性
ＪＩＳ Ｄ０２０２−１９８８に準拠して焼成膜のテープ剥離試験を行った。評価試料の焼成膜を１ｍｍずつ、計１０マス区切り、セロハンテープ（「ＣＴ２４」，ニチバン（株）製）を用い、フィルムに密着させた後剥離した。判定は１０マスの内、剥離しないマス目の数から以下の規準により表した。
○：剥離したマス目が１マス以下
△：剥離したマス目が４〜２マス
×：５マス以上剥離した
【０１１７】
以下の手順にて、電磁波遮蔽用配線回路を形成した。
１．銅微粒子分散液の調整
高分子分散剤で覆われた銅微粒子を下記方法で調製した。
銅微粒子の原料として酢酸銅（（ＣＨ３ＣＯＯ）２Ｃｕ・１Ｈ２Ｏ）０．２ｇを蒸留水１０ｍｌに溶解させた酢酸銅水溶液１０ｍｌと、金属イオンの還元剤として水素化ホウ素ナトリウムを５．０ｍｏｌ／リットル（ｌ）の濃度となるように蒸留水に溶解して、水素化ホウ素ナトリウム水溶液１００ｍｌを調製した。その後、上記水素化ホウ素ナトリウム水溶液に、更に高分子分散剤としてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ、数平均分子量約３５００）０．５ｇを添加して、攪拌溶解させた。
【０１１８】
窒素ガス雰囲気中で、前記還元剤と高分子分散剤とが溶解している水溶液に、上記酢酸銅水溶液１０ｍｌを滴下した。この還元反応液を約６０分間よく攪拌しながら反応させた結果、一次粒子の平均粒径５〜１０ｎｍの銅微粒子が水溶液中に分散した微粒子分散液が得られた。
【０１１９】
次に、上記方法で得られた銅微粒子が分散した分散液１００ｍｌに、凝集促進剤としてクロロホルムを５ｍｌ添加してよく攪拌した。数分間攪拌した後、静置して反応液である水相を遠心分離機に供給し、銅微粒子を分離、回収した。その後、得られた銅微粒子と３０ｍｌの蒸留水とを試験管に入れ、超音波ホモジナイザーを用いてよく攪拌した後、遠心分離機で粒子成分を回収する水洗浄を３回、続いて、同じく試験管中で、得られた銅微粒子と３０ｍｌの１−ブタノールとを入れよく攪拌した後、遠心分離機で銅微粒子を回収するアルコール洗浄を３回行った。以上の工程により、最終分散溶媒に分散させる銅微粒子が得られた。
【０１２０】
別途、本発明の混合有機溶媒の一例として、有機媒（Ａ）としてＮ-メチルアセトアミドを、有機溶媒（Ｂ）としてジエチルエーテルを、有機溶媒（Ｃ）としてエチレングリコールを、有機溶媒（Ｅ）としてトリエチルアミンを用い、これらを表１及び表２に示す溶媒混合比にて混合し、実施例１−１〜１−２５の混合有機溶媒をそれぞれ調整した。
【０１２１】
上記の方法によって得られた銅微粒子を、上記実施例１−１〜１−２５の有機混合溶媒１０ｍｌに分散させ、超音波ホモジナイザーを用いて分散液中に１時間超音波振動を与えることで、実施例１−１〜１−２５の銅微粒子分散液を調整した。
【０１２２】
次に、銅微粒子の表面を覆っている高分子分散剤の分析を行った。まず、上記工程で得られた銅微粒子に、０．２Ｍ硝酸水溶液、０．２Ｍ塩酸水溶液、メタノールを１：１：２で混合することで調製した溶離液を入れ、銅粒子成分を溶解させた。得られた溶液を適量の水酸化ナトリウム水溶液で中和した後、昭和電工（株）製、ゲル濾過クロマトグラム（ＧＰＣ、ディテクター：Ｓｈｏｄｅｘ  ＲＩ  ＳＥ−６１、カラム：Ｔｏｓｏｈ  ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ３０００ＰＷＸＬ）を用いて高分子分散剤成分の含有量を調べた。その結果、使用した高分子分散剤成分（ポリビニルピロリドン）はまったく検出されなかった。尚、該測定装置の検出限界は、０．０２重量％である。
この実験結果と測定装置の検出感度から、本製法により得られた銅微粒子に付着した高分子分散剤量（Ｄ）は、微粒子量（Ｐ）との重量比（Ｄ／Ｐ）として、少なくとも０．００１未満であることが確認された。
【０１２３】
２．配線パターンを形成する工程
黒色無機顔料の導電性カーボンブラック（ケッチェンブラック（登録商標））をTHF（テトラヒドロフラン）中に３wt％分散させたインク（黒色無機顔料インク）と、１．で示した方法で調製した銅微粒子分散液（実施例１−１〜１−２５）、並びに比較例１として、（株）アルバック (ULVAC, Inc.) 製、銅ナノ粒子分散液（商品名：Ｃｕナノメタルインク「Ｃｕ１Ｔ」）、比較例２として、蒸留水に上記の方法によって得られた銅微粒子を分散させた銅粒子分散液、比較例３−１〜３−７として、表３に示す混合比の溶媒に、上記の方法によって得られた銅微粒子を分散させた銅粒子分散液を、それぞれ第１および第２のインクジェット用ヘッド（メクト社製：ＭＩＣＲＯＪＥＴ(登録商標)  Ｍｏｄｅｌ  ＭＪ−０４０）に入れ、幅が７００ｍｍ、厚みが１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂（＝ＰＥＴ）フィルム（東洋紡（株）製、品番；Ａ４３００）上に黒色無機顔料インクでパターンを形成した後、アルゴンガス雰囲気中において、約１５０℃で３０分間保持して形成したパターンを乾燥し、その上部にさらに銅微粒子分散液（Ａ）でパターンを形成した。このときのパターンは、図１（ｃ）に示すように、開孔部１１ａの線の幅ｗが１０μｍであり、縦横それぞれのピッチａ、ｂが２５０μｍとなるように形成した。
【０１２４】
３．焼結配線層を形成する工程
２．で形成した配線パターンを、アルゴンガス雰囲気中において、約１５０℃で３０分間保持して塗膜を乾燥させた後、さらに窒素雰囲気中、１８０℃、１９０℃、２１０℃、２５０℃、３００℃でそれぞれ１時間熱処理を行った。その後熱処理炉中でゆっくりと室温まで炉冷した。
以上により、本実施例および比較例における電磁波遮蔽用配線回路を形成した。
【０１２５】
（導電性評価）
実施例および比較例にて得られた焼結後の配線の電気抵抗を測定した結果を表１〜３に示す。
【０１２６】
【表１】
0005089557.tif 000002
【０１２７】
【表２】
0005089557.tif 000003
【０１２８】
【表３】
0005089557.tif 000004
【０１２９】
表1及び表２から明らかなように、実施例1−１〜１−２５の銅微粒子分散液は、窒素雰囲気中２１０℃以上の温度での熱処理により導電性の良い配線とすることができた。特に、有機溶媒（Ｃ）が９５体積％以上のような場合（実施例１−７、１−１３、１−２３）には、焼結温度が１８０℃の低温でも電気抵抗がよく、有機溶媒（Ｃ）が２０体積％未満の場合には、焼結温度１８０℃、１９０℃の低温側で電気抵抗があまりよくないことがわかった。
一方、表３から明らかなように、比較例において得られた焼成膜は、２５０℃以上の温度で熱処理を行っても抵抗が高いままであった。
【０１３０】
（密着性評価）
以下の手順にて、焼成膜を形成した。
電磁波遮蔽用配線回路を形成した際と同様に、銅微粒子分散液の調整を行い、表１〜３に示す実施例１−１〜１−２５、並びに比較例１、２、３−１〜３−７の銅微粒子分散液を、２ｃｍ×２ｃｍ、厚みが１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂（＝ＰＥＴ）フィルム（東洋紡（株）製、品番；Ａ４３００）上に塗布した。その後、アルゴンガス雰囲気中において、約１５０℃で３０分間保持して塗膜を乾燥させた後、さらに窒素雰囲気中、２１０℃で１時間熱処理を行った。その後熱処理炉中でゆっくりと室温まで炉冷した。
上記の方法により、得られた焼成膜について、テープ剥離試験を行った。
【０１３１】
試験結果を表１から表３に示す。表１及び表２から明らかなように、実施例１−１〜１−２５の銅微粒子分散液から得られた焼成膜は、密着性に優れていた。ただし、導電性評価において、焼結温度が１８０℃の低温でも電気抵抗がよかった、有機溶媒（Ｃ）が９５体積％以上のような場合（実施例１−７、１−１３、１−２３）では、密着性があまり優れているとはいえないことがわかった。
一方、表３から明らかなように、比較例の銅微粒子分散液から得られた焼成膜は、密着性に乏しかった。
【０１３２】
以上から明らかなように、有機溶媒（Ａ）〜（Ｅ）を所定の割合の範囲内で配合を行った分散媒を用いることで、導電性および密着性を両立した導電材を形成することができた。
【０１３３】
（インクの安定性評価）
次に、実施例で使用した銅微粒子分散液の保管安定性を評価した結果について説明する。
銅微粒子分散液を、３５℃、密封状態にて１ヶ月保管することで、保管安定性を評価した。その結果、銅微粒子分散液において沈殿物は見られなかった。
【０１３４】
また、銅微粒子分散液に黒色無機顔料の導電性カーボンブラック（ケッチェンブラック（登録商標））を添加したものに関しては、３５℃、密封状態にて１ヶ月保管することにより保管安定性を評価した。その結果、銅微粒子分散液（Ａ）に黒色無機顔料（導電性カーボンブラック）インクを添加したものには、沈殿物が生じた。また、銅微粒子分散液（Ｂ）に関しても同様に沈殿物が生じた。
【０１３５】
沈殿物をエネルギー分散型Ｘ線分光ＥＤＳ(energy-dispersive X-ray spectroscopy)を用いて分析したところ、強いＣとＣｕのピークが確認された。黒色無機顔料インクの導電性カーボンブラックと銅粒子が凝集を起こし沈殿したものと考えられる。
【０１３６】
なお、このように沈殿物が生じた銅微粒子分散液はインクジェットヘッドに入れた場合に、ノズル詰まりが生じてしまい配線形成を行うことができず、更にはヘッド交換が必要となり、実質的には使用することができない。
【０１３７】
したがって、インクジェットヘッドのノズル詰まり無しに導電性が良好な電磁波遮蔽用シートを形成するためには、本実施例のように黒色無機顔料インクと銅微粒子分散液を別のインクジェットヘッドに入れて配線形成することが有効であることがわかる。
【０１３８】
（電磁波遮蔽用シート）
実施例の銅微粒子分散液と黒色無機顔料インクとを用いて、図１に示すように、透明基材フィルム（ＰＥＴフィルム）１４上に黒色層１２と焼結配線層１１を形成し、電磁波遮蔽用配線回路１０を得た。得られた焼結配線層１１の層厚は、特に限定されるものではないが、一般に０．５〜１００μｍの範囲である。この導電層の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性が低下するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材自体の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまうことから、０．５〜１００μｍの範囲にするのが好ましい。また、導電層の線幅が、５〜２０μｍであることが好ましく、特に５〜１５μｍであることが好ましい。線幅を小さくすることにより、ディスプレイの画素に対してモアレの発生を抑えることができ、透明性を向上させる開口率も大きくすることができる。
【０１３９】
次に、電磁波遮蔽用配線回路１０のＰＥＴフィルム１４の黒色層１２と焼結配線層１１が形成されていない側に、ＰＥＴフィルム３１にアクリル系粘着剤層３２を積層し、ＰＥＴフィルムの粘着剤層が積層されてない側にコロナ放電処理を施した、総厚みが２８μｍの保護フィルム３０（パナック工業（株）製、品番；ＨＴ−２５）をラミネーターローラを用いて貼り合せを行なった。これにより、保護フィルム３０／ＰＥＴフィルム１４／黒色層１２／焼結配線層（銅メッシュ）１１の構成の積層体とした。得られた積層体の焼結配線層１１側に、ポリエチレンフィルム２１にアクリル系粘着剤層２２を積層した、総厚みが６５μｍの保護フィルム２０（（株）サンエー化研製、品名；サニテクトＹ−２６Ｆ）をラミネーターローラを用いて貼り合せを行なった。以上により、図１に示すような、保護フィルム３０／ＰＥＴフィルム１４／黒色層１２／焼結配線層（銅メッシュ）１１／保護フィルム２０の構成の電磁波遮蔽用シート１を得た。
【０１４０】
以上のように、本発明の電磁波遮蔽用シートは、電磁波遮蔽性に優れ、モアレの発生がほとんどなく、また開口率も高いことから透明性にも優れている。このため、本発明の電磁波遮蔽用シートは、ＰＤＰの前面フィルムとして好適であり、また病院や大学の研究機関等の電磁波遮蔽性を必要とされる環境への適用（貼着用フィルム等）において、有利に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】本発明の電磁波遮蔽用配線回路を有する電磁波遮蔽用シートの例を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波遮蔽用配線回路を有する電磁波遮蔽用パネルの例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４２】
１      電磁波遮蔽用シート
１０    積層体
１１    焼結配線層
１１ａ  開孔部
１２    黒色層
１４    透明基材フィルム
２０    保護フィルム
３０    保護フィルム
４０    電磁波遮蔽用パネル
５０    観察側用フィルム
５０’  背面用フィルム
６０    近赤外吸収フィルム
７０    ガラス基板
【図１】
0005089557.tif 000005
【図２】
0005089557.tif 000006