(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、
前記一方の基板電極部からＬＥＤの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第２の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記経路と反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項２】
ＬＥＤの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、
前記一方の基板電極部からＬＥＤの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第２の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記ボンディング部のそれぞれに対し反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするＬＥＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はＬＥＤ装置の基板の電極パターンの形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップＬＥＤは、基板上に形成された電極パターンのうち第１の電極にＬＥＤチップの下面電極を接続するとともに、その上面電極は例えば金ワイヤにより基板上の第２の電極に接続されて構成されている。
その電極パターンは、例えば図３に示すように基板４上において、発光素子用のボンディング部である第１の電極１と、ボンディングワイヤー用の第２ボンディング部である第２の電極２が対向して設けられている。第１の電極１は発光素子のための略矩形のボンディング部１ａ、該ボンディング部に続く該ボンディング部１ａよりも巾の狭い細長い略矩形状の連結部１ｂ、連結部１ｂに続き基板４の１側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部１ｃとから成っている。また、第２の電極は前記ボンディング部１ａに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部２ａ、及び該ボンディング部２ａに続きそれと同一の巾で直線状に延びた略矩形の連結部２ｂ、該連結部２ｂに続く基板４の他側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部２ｃとから成っている。また前記側面にはそれぞれ基板４を貫通する孔をダイシングして形成された半円の溝（ここではスルーホールという）３，３’が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の形状の電極パターンを持ったＬＥＤ装置を回路基板に実装する場合、基板電極部１ｃ、２ｃと電極用あるいはボンディングワイヤ用のボンディング部１ａ、２ａとはそれぞれ細長い略矩形状の連結部１ｂ、２ｂにより直線的に接続されているため、ＬＥＤ装置の装置電極と回路基板とを半田で接続すると、付与した半田の一部が前記スルーホール３，３’から前記電極パターンを伝って、前記発光素子及びボンディングワイヤー部分にまで流動して半田浸食が生じることがある。
この問題を解決するため、例えば図４に示すように、それぞれの連結部１ｂ、２ｂにエポキシ樹脂又はレジストによる半田阻止部を形成し、それによって半田の流動を阻止することが行われているが、この方法では基板に半田阻止部５を形成するための加工が必要があり、コストがかかる上加工が煩雑である。
そこで、本発明は、基板に新たな加工を施すことなく、ＬＥＤ装置の実装時に半田が前記スルーホールを伝って来ても、ＬＥＤ電極あるいはボンディングワイヤのボンディング部１ａ、２ａには到達しないようすることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＬＥＤの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、前記一方の基板電極部からＬＥＤの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第２の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記経路と反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするＬＥＤ装置である。
【０００５】
請求項２の発明は、ＬＥＤの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた一方の基板電極部と、前記一方の基板電極部からＬＥＤの底面電極ボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、また、前記第２の電極は、スルーホールが設けられた基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた他方の基板電極部と、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る屈曲した経路とを有し、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記基板電極部を通る基板の中心線を挟んで、前記ボンディング部のそれぞれに対し反対側で基板内方側に延在する電極部分を有することを特徴とするＬＥＤ装置である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のＬＥＤ装置の１実施形態を添付図面を参考に説明する。
図１は本発明によるＬＥＤ装置のダイシング後におけるＬＥＤ装置を示し、その構造は電極パターン以外の点は従来公知のものと同様であり、従来のものと同様の部分には同じ番号を付している。
本実施形態における電極パターンは、図１に示すように基板４上において、発光素子用のボンディング部である第１の電極１と、ボンディングワイヤー用の第２ボディング部である第２の電極２が対向して設けられている。第１の電極１は発光素子のための略矩形のボンディング部１ａ、該ボンディング部に続く該ボンディング部１ａよりも巾の狭い細長い屈曲した連結部１ｂ、連結部１ｂに続き基板４の１側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部１ｃとから成っている。また、第２の電極は前記ボンディング部１ａに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部２ａ、及び該ボンディング部２ａに続く屈曲した連結部２ｂ、該連結部２ｂに続く基板４の他側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部２ｃとから成っている。
ここで、前記連結部１ｂは、前記連結部は前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール３、３’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部１ｃに接続され、そこからＬＥＤ装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分１ｂ’、その先端に接続されＬＥＤ装置の横側面に沿って所定距離延びた部分１ｂ”とからなり、前記部分１ｂ”の先端に発光素子のための略矩形のボンディング部１ａが設けられている。
【０００７】
また、前記連結部２ｂは、前記連結部１ｂと同様に前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール３、３’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部２ｃに接続され、そこからＬＥＤ装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分２ｂ’、その先端に接続されＬＥＤ装置の横側面に沿って所定距離延びた部分２ｂ”とからなり、前記部分２ｂ”の先端にボンディングワイヤー用のボンディング部２ａが設けられている。
前記１ｂ、２ｂを以上のような位置に配置することにより、ＬＥＤ装置を実装する際に、半田が前記スルーホール３，３’を通って装置電極部１ｃ、２ｃに達しても、前記連結部１ｂ、２ｂが前記スルーホール３，３’を結ぶ領域から外れており半田の直進が断たれるため、半田がＬＥＤ装置ボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａにまで達する恐れはない。
要するに、本発明は、ＬＥＤ装置を実装する際に、前記スルーホール４，４’を通って装置電極部１ｃ、２ｃに達した半田がＬＥＤのボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａに流動しないようにする、つまり電極のパターンを、前記連結部１ｂ、２ｂが前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール３，３’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するような形状にし、スルーホール３，３’から流れ出た半田の流動を前記連結部で阻み前記各ボンディング部１ａ，２ａへの半田の浸食を防止するものである。
【０００８】
本発明は前記実施形態に以外にも、例えば図２に示す形態、即ち、ＬＥＤのボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａとを基板４の互いに反対側に配置されたスルーホール３，３’同士を結ぶ経路の領域外に位置するように配置するものであってもよい。更に、前記連結部１ｂ、２ｂの形状は、ＬＥＤ装置を実装する際に、前記スルーホール４，４’を通って装置電極部１ｃ、２ｃに達した半田が、ＬＥＤのボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａに流動するのを阻止できる形状であれば、例えば、円弧状、螺旋状又はその他の任意の形状であってもよい。
【０００９】
【発明の効果】
本発明によれば、特許請求の範囲に記載されたＬＥＤ装置の電極のパターンを採用することによって、実装時に、ＬＥＤ装置の前記スルーホールから前記電極パターンを伝って来た半田の流動を阻止できるため、電極に格別な処理を施すことなく、前記発光素子及びボンディングワイヤー部分にまで流動して半田浸食が生じることを容易に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のＬＥＤ装置の電極パターンの１実施形態を示す図である。
【図２】  本発明のＬＥＤ装置の電極パターンの他に実施形態を示す図である。
【図３】  従来のＬＥＤ装置の電極パターンを示す図である。
【図４】  半田浸食防止処理を施した従来のＬＥＤ装置の電極パターンを示す。
【符号の説明】
１・・・第１の電極、１ａ・・・発光素子ボンディング部、１ｂ・・・連結部、１ｃ・・・第１の電極の装置電極部、２・・・第２の電極、２ａ・・・ボンディングワイヤボンディング部、２ｂ・・・連結部、２ｃ・・・第２の電極の装置電極部、３、３’・・・スルーホール、４・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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