(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１０ａ）上にはんだ（３０）を介して搭載され前記はんだ（３０）によって前記基板（１０）と接続された電子部品（２０）と、
前記電子部品（２０）と前記基板（１０）との間に充填されたアンダーフィル樹脂（４０）とを備え、
前記基板（１０）の一面（１０ａ）のうち前記電子部品（２０）が搭載される領域の外周には、当該一面（１０ａ）から突出するダム（５０）が、当該領域を取り囲むように配置されており、
前記アンダーフィル樹脂（４０）は、前記ダム（５０）の内周に収容されており、
前記ダム（５０）の表面には、前記アンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性を低下させる濡れ性低下部（５１）が設けられており、
前記濡れ性低下部（５１）は、前記電子部品（２０）における前記はんだ（３０）との接続部以外の表面よりも前記アンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さいものであり、
前記電子部品（２０）は１０ｍｍ□以上の平面形状を有するものであり、
さらに、前記電子部品（２０）は隣り合う第１の電子部品と第２の電子部品とよりなり、当該隣り合う両電子部品はともに、前記はんだ（３０）による接続がなされるとともに、前記アンダーフィル樹脂（４０）による充填がなされたものであり、当該隣り合う両電子部品の間に前記ダム（５０）が設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記ダム（５０）の全体が、前記電子部品（２０）の前記表面よりも前記アンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さい材料よりなり、前記ダム（５０）の表面に位置する当該材料により前記濡れ性低下部（５１）が構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ダム（５０）は、前記基板（１０）の一面（１０ａ）側に設けられた第１のダム部（５０ａ）と、前記第１のダム部（５０ａ）の上に設けられ前記第１のダム部（５０ａ）よりも前記アンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さい材料よりなる第２のダム部（５０ｂ）とにより構成された２層構造を有するものであり、
前記第２のダム部（５０ｂ）の表面が前記濡れ性低下部（５１）を構成していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子部品（２０）と前記基板（１０）とが対向する部位において前記電子部品（２０）および前記基板（１０）のいずれか一方に、突起（６０）が設けられ、この突起（６０）により前記電子部品（２０）と前記基板（１０）との距離が一定に確保されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面上に電子部品をはんだ接続し、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を充填してなる電子装置に関し、特に１０ｍｍ□以上の大型の電子部品をはんだ接続する構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、フェースダウンで実装する半導体素子（たとえばフリップチップ、ＣＳＰなど）、および、面実装タイプのチップ部品（たとえばセラミックコンデンサ、セラミック抵抗、トランジスタやダイオードなどのミニモールド、ＳＯＰなど）を、セラミック基板に、はんだを介して接続し実装してなるものが、一般的に知られている。
【０００３】
しかしながら、これら電子部品と基板との熱膨張係数差から熱ストレスにより接続部信頼性が劣る。そのため、接続部の信頼性を上げるべく、エポキシ樹脂等のアンダーフィル樹脂によって基板と電子部品との間を充填することが行われている（たとえば、特許文献１参照）。この場合、一般には、はんだ接続された基板−部品間に、アンダーフィル樹脂を定量注入する。
【特許文献１】特開２００６−３５１５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、製品の高機能化により、電子部品としては、上記した従来の小型部品以外にも、アルミ電解コンデンサやインダクタなどの１０ｍｍ□以上の平面形状を有する大型の電子部品を、直接、セラミック基板にはんだ実装する場合がある。
【０００５】
本発明者は、このような大型電子部品をはんだ接続した場合においても、従来と同様に、接続部の信頼性を上げるべく、部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を充填することを考え、試作検討を行った。
【０００６】
図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明者が検討のために、従来技術に基づいて試作した電子装置の概略断面図である。この試作品としての電子装置において、電子部品２０は１０ｍｍ□以上の平面形状を有する大型のものである。
【０００７】
そして、電子部品２０は、基板１０の一面１０ａ上にはんだ３０を介して搭載され、電子部品２０の電極２１と基板１０の電極１１とが、はんだ３０によって電気的・機械的に接続されている。また、電子部品２０と基板１０との間にはアンダーフィル樹脂４０が充填されている。
【０００８】
ここで、本発明者の検討によれば、このような大型電子部品２０の場合、部品面積が大きく、かつ部品の公差が大きいことから、部品−基板間のギャップが著しく異なるため、従来のアンダーフィル樹脂のように、定量注入で充填した場合、以下のような問題点が発生する。
【０００９】
アンダーフィル樹脂４０の量を厳しく制御した場合は、信頼性に問題の無い構造が可能であるが、たとえば、図１０（ａ）に示されるように、組付け高さが高く部品−基板間のギャップが大きくなった場合は、アンダーフィル樹脂４０の未充填部分Ｋ１が発生し、信頼性劣化を引き起こす。
【００１０】
また、図１０（ｂ）に示されるように、組付け高さが低く上記ギャップが小さくなった場合には、アンダーフィル樹脂４０のつながりＫ２が発生し、熱ストレスによる樹脂クラックから接続部への信頼性劣化が懸念される。更に、ベアチップのワイヤボンディング、検査用のランド等に対して、樹脂４０がかぶると問題があるため、樹脂４０のエリアはできる限り小さくしておくことが高密度実装においては望ましい。
【００１１】
従来では、電子部品の部品面積は小さく組付けギャップのばらつきも小さかったため、一定量の樹脂を充填しても樹脂の形状がばらつくことはなかった。しかし、本発明者の検討によれば、上記した大型電子部品の場合、部品−基板間の体積で最大±４０％ばらつく。そのため、上記図１０に示したように、一定量の樹脂量を塗布しても上記ギャップのばらつきにより、部品露出や樹脂つながりが発生し、信頼性を損なうと考えられる。
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面上に電子部品をはんだ接続し、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を充填してなる電子装置において、電子部品の大型化により電子部品と基板とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂の領域を一定に確保できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板（１０）の一面（１０ａ）のうち電子部品（２０）が搭載される領域の外周に、当該一面（１０ａ）から突出するダム（５０）を、当該領域を取り囲むように配置し、アンダーフィル樹脂（４０）を、ダム（５０）の内周に収容し、ダム（５０）の表面に、アンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性を低下させる濡れ性低下部（５１）を設け、濡れ性低下部（５１）は、電子部品（２０）におけるはんだ（３０）との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さいものであり、電子部品（２０）は１０ｍｍ□以上の平面形状を有するものであり、さらに、電子部品（２０）は隣り合う第１の電子部品と第２の電子部品とよりなり、当該隣り合う両電子部品はともに、はんだ（３０）による接続がなされるとともに、アンダーフィル樹脂（４０）による充填がなされたものであり、当該隣り合う両電子部品の間にダム（５０）が設けられていることを、特徴とする。
【００１４】
それによれば、アンダーフィル樹脂（４０）の周辺へのはみ出しは、ダム（５０）によって防止される。特に、本発明では、ダム（５０）の表面にてアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性を低くしているため、単純にダムを設けた場合よりも、アンダーフィル樹脂（４０）がダム（５０）を乗り越えにくくなる。したがって、本発明によれば、電子部品（２０）の大型化により電子部品（２０）と基板（１０）とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂（４０）の領域を一定に確保することができる。
【００１５】
また、本発明では、濡れ性低下部（５１）は、電子部品（２０）におけるはんだ（３０）との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さいものとしている。
【００１６】
それによれば、アンダーフィル樹脂（４０）が、ダム（５０）よりも電子部品（２０）の表面に沿って這い上がりやすくなるため、アンダーフィル樹脂（４０）がダム（５０）を乗り越えるのを防止しやすくできる。
【００１７】
ここで、このように濡れ性の小さい濡れ性低下部（５１）としては、ダム（５０）の表面に、電子部品（２０）の表面よりもアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さい材料をコーティングしたものであってもよいが（後述の図６参照）、ダム（５０）の全体を、電子部品（２０）の表面よりもアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さい材料より形成し、ダム（５０）の表面に位置する当該材料により濡れ性低下部（５１）を構成するものであってもよい（後述の図１等参照）。
【００１８】
また、ダム（５０）としては、基板（１０）の一面（１０ａ）側に設けられた第１のダム部（５０ａ）と、第１のダム部（５０ａ）の上に設けられ第１のダム部（５０ａ）よりもアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さい材料よりなる第２のダム部（５０ｂ）とにより構成された２層構造を有するものであって、第２のダム部（５０ｂ）の表面が濡れ性低下部（５１）を構成しているものにできる（後述の図７参照）。
【００１９】
この場合、第１のダム部（５０ａ）については、一般的な樹脂ダムの材料を用いることができ、コスト低減などが期待される。
【００２０】
そして、この場合にも、第２のダム部（５０ｂ）を構成する材料としては、電子部品（２０）におけるはんだ（３０）との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂（４０）に対する濡れ性が小さい材料を採用することができる。
【００２１】
また、電子部品（２０）と基板（１０）とが対向する部位において電子部品（２０）および基板（１０）のいずれか一方に、突起（６０）を設け、この突起（６０）により電子部品（２０）と基板（１０）との距離を一定に確保すれば（後述の図９参照）、アンダーフィル樹脂（４０）の厚さを一定にして樹脂量のばらつきを極力低減するうえで好ましい構成が提供される。
【００２９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１を示す概略断面図である。図２は、同電子装置を図１の上方から見た概略平面図であり、（ａ）はアンダーフィル樹脂４０を省略した状態、（ｂ）はアンダーフィル樹脂４０が存在する状態を示す。基板１０の一面１０ａ上に電子部品２０が搭載され、基板１０の電極１１と電子部品２０の電極２１とがはんだ３０を介して電気的に接続されている。
【００３２】
基板１０は、セラミック基板やプリント基板、あるいはリードフレーム等を採用することができ、特に限定されるものではない。基板１０の電極１１は、基板１０の一面１０ａに形成されており、例えば、Ａｇ、ＡｇＳｎおよびＡｇＰｄ等のＡｇ系金属や、ＣｕおよびＣｕＮｉ等のＣｕ系金属や、Ｎｉ系金属、あるいはＡｕ等の材料を用いた厚膜やめっきから構成されたものである。
【００３３】
電子部品２０は、１０ｍｍ□以上の平面形状を有する大型の電子部品である。ここで、１０ｍｍ□以上の平面形状とは、１０ｍ×１０ｍの正方形と同じ平面か、もしくは当該正方形よりも一回り大きい平面であって当該正方形が当該平面の中に入り込むような外形を有する平面のことを意味する。
【００３４】
具体的に、このような電子部品２０としては、たとえばアルミ電解コンデンサやインダクタなどが挙げられる。また、電子部品２０の電極２１の金属としては、Ａｕ系金属、Ａｇ系金属、Ｎｉ系金属、Ｓｎ系金属等が用いられる。
【００３５】
そして、はんだ３０としては、この種の電子装置に一般に用いられるはんだ材料が用いられる。具体的には、共晶はんだや鉛フリーはんだなどが採用される。また、アンダーフィル樹脂４０は、電子部品２０と基板１０との間に充填されており、これら部品−基板間にてはんだ３０を封止するように配置されている。
【００３６】
このようなアンダーフィル樹脂４０は、従来より半導体装置の分野にて用いられる一般的なものであり、たとえばエポキシ樹脂などよりなる。ここで、このアンダーフィル樹脂４０には、通常のものと同じくシリカなどの無機材料よりなるフィラーが含まれていてもよいし、全く含まれなくてもよい。
【００３７】
ここで、本電子装置Ｓ１においては、基板１０の一面１０ａのうち電子部品２０が搭載される領域の外周には、当該一面１０ａから突出するダム５０が、当該領域を取り囲むように配置されている。つまり、基板１０の一面１０ａには、電子部品２０を取り囲む環状のダム５０が設けられている。ここでは、図２に示されるように、ダム５０の平面形状は矩形枠状をなしている。
【００３８】
そして、アンダーフィル樹脂４０の上面のほぼ全体は、ダム５０の頂部よりも低くなっており、アンダーフィル樹脂４０はダム５０の内周に収容されている。ここで、ダム５０は、樹脂、セラミックあるいは金属などよりなり、材質に応じて、ディスペンスや印刷などによる塗布・硬化、あるいは、スパッタ、蒸着などの手法を用いて形成されるものである。
【００３９】
また、本実施形態では、ダム５０の表面には、アンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性を低下させる濡れ性低下部５１が設けられている。ここでは、濡れ性低下部５１は、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さいものである。
【００４０】
ここで、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部とは、電子部品２０の電極２１における基板１０の電極１１と対向する対向面である。この接続部としての電極２１の対向面は、上記したように金属である。
【００４１】
そして、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部以外の表面とは、電子部品２０の表面のうちこの電極２１の対向面を除く表面であり、具体的には、図１に示されるように、電子部品２０における電極２１の側面２１ａ、および、電極２１以外の本体部分の表面２０ａである。
【００４２】
ここで、電子部品２０の電極２１の側面２１ａは、一般のものと同様に、エポキシ樹脂やセラミックなどの膜でコーティングされたものであり、また、本体部分の表面２０ａは、金属、セラミックやモールド樹脂などよりなる。そして、ダム５０の表面は、これら電子部品２０の表面２０ａ、２１ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さいものとなっている。
【００４３】
本実施形態では、ダム５０の全体が、電子部品２０の表面２０ａ、２１ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい材料よりなり、ダム５０の表面に位置する当該材料により濡れ性低下部５１が構成されている。
【００４４】
電子部品２０の表面２０ａ、２１ａの材質等により適宜変更されるが、このようなダム５０を構成する濡れ性が小さい材料としては、たとえば、フッ素系樹脂、フッ素ゴム、シリコーン系樹脂、シリコーンゴムなどの樹脂、ニッケルなどの金属、アルミナなどのセラミックから選択された材料が挙げられる。
【００４５】
このような電子装置Ｓ１は、次のようにして作られる。一面１０ａに電極１１が形成された基板１０において、当該一面１０ａにダム５０を形成し、そのダム５０の内周にはんだ３０を介して電子部品２０を接続する。なお、ここまでの状態が図２（ａ）に示されている。
【００４６】
その後、電子部品２０と基板１０との隙間に対して、電子部品２０の側面側からアンダーフィル樹脂４０を注入し、これを硬化させる。こうして、図１および図２（ｂ）に示されるように、基板１０の一面１０ａ上に電子部品２０をはんだ接続し、電子部品２０と基板１０との間にアンダーフィル樹脂４０を充填してなる本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００４７】
ところで、本実施形態によれば、基板１０の一面１０ａのうち電子部品２０が搭載される領域の外周に、当該領域を取り囲むようにダム５０を配置しており、アンダーフィル樹脂４０がダム５０の内周に収容されるように構成しているため、アンダーフィル樹脂４０の周辺へのはみ出しは、ダム５０によって防止される。
【００４８】
特に、本実施形態では、ダム５０の表面にて、上述したようにアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性を低くしているため、単純に樹脂よりなるダムを設けた場合よりも、アンダーフィル樹脂４０がダム５０を乗り越えにくくなる。
【００４９】
そのため、本実施形態のように、１０ｍｍ□以上の平面形状を有する大型の電子部品２０を用いることで、上記したように、電子部品２０の大型化による電子部品２０と基板１０とのギャップのばらつきが大きくなり、当該ギャップが異なったとしても、アンダーフィル樹脂４０の領域をダム５０の内周の領域の範囲とすることができる。
【００５０】
また、濡れ性低下部５１は、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部以外の表面２０ａ、２１ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さいものであるため、アンダーフィル樹脂４０に隣り合うダム５０の表面と電子部品２０の表面とでは、電子部品２０の表面の方が、アンダーフィル樹脂４０に濡れやすい。
【００５１】
このことから、ダム５０と電子部品２０との間に位置するアンダーフィル樹脂４０の高さが高くなった場合に、アンダーフィル樹脂４０は、ダム５０よりも電子部品２０の表面２０ａ、２１ａに沿って這い上がりやすくなるため、アンダーフィル樹脂４０がダム５０を乗り越えていくのが防止される。
【００５２】
実際に、図１に示されるように、基板１０の一面１０ａ上におけるアンダーフィル樹脂４０は、電子部品２０の表面２０ａ、２１ａに沿って這い上がっており、その這い上がっているアンダーフィル樹脂４０における最も高い部分は、ダム５０の頂部よりも上方に位置している。
【００５３】
ここで、限定するものではないが、本実施形態における各部寸法の具体的な例について図３を参照して述べる。上述したが、１０ｍｍ□以上の平面形状を有する大型の電子部品２０の場合、部品−基板間の体積で最大±４０％ばらつく。
【００５４】
ここで、図３（ａ）は、この体積ばらつきが−４０％、つまり電子部品２０と基板１０とのギャップＨｉｎが最小となった場合を示し、図３（ｂ）は、この体積ばらつきが＋４０％、つまり電子部品２０と基板１０とのギャップＨｉｎが最大となった場合を示す。そして、このギャップＨｉｎのばらつきに対応する具体的な数値例を示す。
【００５５】
電子部品２０は平面が１０ｍｍ□の正方形をなすものとし、電子部品２０と基板１０とのギャップＨｉｎの標準値を１３０μｍ、ダム５０の高さＨｄを１．０ｍｍ、ダム５０と電子部品２０との距離ｄを０．５ｍｍとする。また、アンダーフィル樹脂４０の比重を１．７５とし、アンダーフィル樹脂４０は、ギャップＨｉｎのばらつきによらず４０ｍｇの定量注入とする。
【００５６】
たとえば、標準のギャップＨｉｎでは、電子部品２０の下に位置するアンダーフィル樹脂４０の体積、重量、厚さＨｉｎはそれぞれ１３．００ｍｍ3、２２．７５ｍｇ、０．１３ｍｍ、電子部品２０の外側に位置するアンダーフィル樹脂４０の体積、重量、厚さＨｏｕｔはそれぞれ９．８６ｍｍ3、１７．２５ｍｇ、０．４７ｍｍである。
【００５７】
また、図３（ａ）に示されるような最小のギャップＨｉｎでは、電子部品２０の下に位置するアンダーフィル樹脂４０の体積、重量、厚さＨｉｎはそれぞれ７．８０ｍｍ3、１３．６５ｍｇ、０．０８ｍｍ、電子部品２０の外側に位置するアンダーフィル樹脂４０の体積、重量、厚さＨｏｕｔはそれぞれ１５．０６ｍｍ3、２６．３５ｍｇ、０．７２ｍｍである。
【００５８】
また、図３（ｂ）に示されるような最大のギャップＨｉｎでは、電子部品２０の下に位置するアンダーフィル樹脂４０の体積、重量、厚さＨｉｎはそれぞれ１８．２０ｍｍ3、３１．８５ｍｇ、０．１８ｍｍ、電子部品２０の外側に位置するアンダーフィル樹脂４０の体積、重量、厚さＨｏｕｔはそれぞれ４．６６ｍｍ3、８．１５ｍｇ、０．２２ｍｍである。
【００５９】
つまり、１０ｍｍ□程度の平面形状を有する電子部品２０の場合、ダム５０の高さＨｄを１．０ｍｍ、ダム５０と電子部品２０との距離ｄを０．５ｍｍとすれば、４０ｍｇのアンダーフィル樹脂４０の定量注入を行ったときに、ギャップＨｉｎが異なっても、アンダーフィル樹脂４０のはみ出しを防止できる。
【００６０】
（第２実施形態）
図４は本発明の第２実施形態に係る電子装置を示す概略断面図である。上記第１実施形態では、上記図１に示されるように、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部、すなわち、電子部品２０の電極２１の上記対向面がダム５０の頂部よりも低い例を示したが、図４に示されるように、この電子部品２０の電極２１の上記対向面がダム５０の頂部よりも高いものであってもよい。
【００６１】
この場合でも、この電子部品２０の電極２１の対向面の位置以外の構成については、上記第１実施形態と同様であり、それによって、本実施形態の電子装置においても、電子部品２０の大型化により電子部品２０と基板１０とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂４０の領域を一定に確保することができる。
【００６２】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るアンダーフィル樹脂４０の注入方法を示す概略断面図である。なお、図５では、基板１０の電極１１、電子部品２０の電極２１、および、はんだ３０は省略してある。
【００６３】
上述したように、電子部品２０と基板１１とをはんだ３０を介して接続した後、電子部品２０と基板１０との隙間に対して、電子部品２０の側面側からアンダーフィル樹脂４０を注入し、これを硬化させる。
【００６４】
このとき、本実施形態の注入方法では、ダム５０と電子部品２０との間に位置するアンダーフィル樹脂４０の厚さ、すなわち、電子部品２０の外側に位置するアンダーフィル樹脂４０の厚さＨｏｕｔを、モニターしながら樹脂４０の注入を行う。
【００６５】
この厚さＨｏｕｔのモニターは、レーザなどを用いて容易に行える。そして、この厚さＨｏｕｔが一定となるように、アンダーフィル樹脂４０を注入する。たとえば、電子部品２０と基板１０とのギャップＨｉｎが厚い場合でも、薄い場合でも、厚さＨｏｕｔが一定となるように、アンダーフィル樹脂４０の注入量を変える。
【００６６】
それにより、電子部品２０と基板１０とのギャップＨｉｎが、ばらついたとしても、厚さＨｏｕｔを一定にすることができる。なお、本実施形態の注入方法は上記各実施形態および後述する各実施形態に適用可能である。
【００６７】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、図６では、基板１０の電極１１、電子部品２０の電極２１、および、はんだ３０は省略してある。本実施形態は、ダム５０における上記濡れ性の小さい濡れ性低下部５１を変形したものであり、それ以外の部分は、上記各実施形態と同様のものにできる。
【００６８】
上記濡れ性低下部５１としては、上記各実施形態に示したように、ダム５０の全体を、電子部品２０の表面２０ａ、２１ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい材料より形成し、当該材料により濡れ性低下部５１を構成するものであってもよいが、ダム５０本体の表面に別体の膜を設けたり、当該表面に濡れ性低下処理を行うなどにより、濡れ性低下部５１を形成してもよい。
【００６９】
具体的に別体の膜とする場合には、ダム５０の表面に、電子部品２０の表面２０ａ、２１ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい材料をコーティングすればよい。図６には、このコーティング膜としての濡れ性低下部５１が示されている。
【００７０】
この場合、濡れ性低下部５１の内側部分、すなわちダム５０の本体部分は、上記濡れ性が小さい材料を用いなくてもよく、たとえば一般的なエポキシ樹脂などの樹脂により構成できる。そして、濡れ性低下部５１としては、フッ素系樹脂やシリコーン系樹脂あるいはパラフィン系ワックスをコーティングしたものや、フッ素系コーティング剤、フッ素系シランカップリング剤、さらには、ニッケルメッキなどが挙げられる。
【００７１】
また、ダム５０本体の表面に濡れ性低下処理を行う場合は、当該表面をサンドブラストなどで物理的に荒らしたり、あるいは薬品などで化学的に荒らすなどの粗化処理を行ってもよい。この場合、この粗化されたダム５０の表面により、濡れ性低下部５１が構成されることとなる。
【００７２】
このような本実施形態の濡れ性低下部５１を有するダム５０によっても、上記実施形態と同様に、アンダーフィル樹脂４０がダム５０を乗り越えるのを防止しやすくできる。そして、電子部品２０の大型化により電子部品２０と基板１０とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂４０の領域を一定に確保することができる。
【００７３】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、図７では、基板１０の電極１１、電子部品２０の電極２１、および、はんだ３０は省略してある。本実施形態も、上記濡れ性低下部５１を変形したものであり、それ以外の部分は、上記各実施形態と同様のものにできる。
【００７４】
本実施形態のダム５０は、基板１０の一面１０ａ側に設けられた第１のダム部５０ａと、第１のダム部５０ａの上に設けられた第２のダム部５０ｂとにより構成された２層構造を有する。ここで、第２のダム部５０ｂは、第１のダム部５０ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい材料よりなる。
【００７５】
そして、本実施形態においては、ダム５０の表面のうち第２のダム部５０ｂの表面が濡れ性低下部５１として構成されている。第２のダム部５０ｂを構成する材料は、第１のダム部５０ａよりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい材料であればよいが、望ましくは、上記同様の電子部品２０におけるはんだ３０との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい材料がよい。
【００７６】
たとえば、第１のダム部５０ａは一般的なエポキシ樹脂により形成し、その上に、塗布・硬化などによりフッ素系樹脂やシリコーン系樹脂などよりなる第２のダム部５０ｂを形成すればよい。また、可能ならば、第２のダム部５０ｂは、セラミックや金属などであってもよい。
【００７７】
このように、第１のダム部５０ａについては、一般的な樹脂ダムの材料を用いることができ、ダム５０全体を上記濡れ性が小さい材料で形成する場合に比べて、材料コストの低減が期待される。
【００７８】
また、本実施形態のダム５０によっても、上記実施形態と同様に、アンダーフィル樹脂４０がダム５０を乗り越えるのを防止でき、電子部品２０の大型化により電子部品２０と基板１０とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂４０の領域をダム５０の内周領域の範囲に留めることができる。
【００７９】
なお、本実施形態の２層構造のダム５０においては、第１のダム部５０ａと第２のダム部５０ｂとの間に、第３の層が介在していてもよい。この第３の層は複数層でもよい。いずれにせよ、本実施形態によれば、アンダーフィル樹脂４０は、第１のダム部５０ａの表面では這い上がるが、第２のダム部５０ｂの表面では這い上がりが抑制され、はみ出し防止がなされる。
【００８０】
（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図であり、ダム５０の平面形状を示す図である。
【００８１】
本実施形態は、基板１０の一面１０ａにて、ダム５０を格子状に設け、大型の電子部品２０を複数個実装する場合に高密度に実装できるようにしたものである。この場合、格子状のダム５０における各格子の内周部に電子部品２０を配置することになり、図８に示される例では、４個の格子の内周部に対して、それぞれ電子部品２０を実装することが可能である。
【００８２】
ここで、本実施形態のダム５０としては、上記した各実施形態に示した各種のダム５０を採用することができる。つまり、上記各種のダム５０を用いて、図８のような格子状の配置パターンとすることができる。
【００８３】
（第７実施形態）
図９は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、図９においては、基板１０の電極１１、電子部品２０の電極２１、および、はんだ３０は省略してある。
【００８４】
本実施形態では、図９に示されるように、電子部品２０と基板１０とが対向する部位において、電子部品２０および基板１０のいずれか一方に、突起６０を設けている。図９（ａ）では、電子部品２０に、基板１０に向かって突出する突起６０が設けられており、図９（ｂ）では、基板１０の一面１０ａに、電子部品２０に向かって突出する突起６０が設けられている。
【００８５】
この突起６０は、電子部品２０や基板１０の一面１０ａに樹脂を塗布・硬化したり、電子部品２０や基板１０の表面をエッチングやプレスなどによって凹凸加工したりすることによって、形成される。つまり、突起６０は、電子部品２０や基板１０と別体に形成されたものでもよいし、一体に形成されたものでもよい。
【００８６】
そして、この突起６０によって、電子部品２０と基板１０との距離が一定に確保されている。つまり、突起６０がスペーサとして機能し、突起６０の高さが、実質的に電子部品２０と基板１０とのギャップに相当するものとなっている。
【００８７】
本実施形態は、このように突起６０を形成するものであり、上記した各実施形態と組み合わせて適用することが可能である。そして、本実施形態によれば、上記した各実施形態の効果を奏しつつ、アンダーフィル樹脂４０の厚さを一定にして樹脂量のばらつきを極力低減することができる。
【００８８】
（他の実施形態）
なお、電子部品２０としては、上記した１０ｍｍ□以上の平面形状を有する大型のもの以外にも、それよりも小型のもの、たとえばコンデンサや抵抗、半導体素子等の従来の一般的な小型部品を採用してもよい。
【００８９】
また、濡れ性低下部５１は、ダム５０の表面に設けられていればよく、上記実施形態以外にも、ダム５０の内部形状等は、適宜変更が可能である。また、ダム５０の断面形状が、上記実施形態では、かまぼこ形状であったが、四角形状や三角形状などでもよい。また、ダム５０の平面配置パターンについては、電子部品２０を取り囲む環状をなすものであればよく、上記のような矩形枠状以外の形状でもよい。
【００９０】
また、上記各実施形態では、電子部品２０と基板１０とは、それぞれに設けられた電極１１、２１にてはんだ３０を介して接続されていたが、電子部品と基板とははんだを介して接続されればよく、上記したような電極による接続以外にも、単に機械的に接続するだけの形態であってもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置を示す概略断面図である。
【図２】図１の電子装置の概略平面図であり、（ａ）はアンダーフィル樹脂を省略した状態、（ｂ）はアンダーフィル樹脂が存在する状態を示す。
【図３】第１実施形態に係る電子装置における各部寸法を示す図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子装置を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るアンダーフィル樹脂の注入方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図である。
【図９】本発明の第８実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図１０】本発明者が試作した電子装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０…基板、１０ａ…基板の一面、２０…電子部品、３０…はんだ、
４０…アンダーフィル樹脂、５０…ダム、５０ａ…第１のダム部、
５０ｂ…第２のダム部、５１…濡れ性低下部、６０…突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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