(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの半導体光素子を内蔵した光パッケージと、特定波長の光を反射し他の波長の光を透過する光学フィルタと、該光学フィルタが配設される透明材料からなる光学ブロックと、これら光パッケージと光学ブロックを保持するハウジングと、該ハウジングに収容され上記光パッケージの周辺電気回路を実装したハウジング内回路基板と、該ハウジング内回路基板に電気的に導通し上記ハウジングの底面に露出している電気コネクタとを備え、
上記光学ブロックは、上記ハウジングの前側側面から上記ハウジング外に臨む前側レンズ部と、上記ハウジングの後側側面から上記ハウジング外に臨む後側レンズ部と、光入射ポート及び光出力ポートとを有し、
上記光学フィルタは、上記前側レンズ部と上記後側レンズ部とを結ぶ光軸に所定の角度で斜めに交差して配置され、
上記光パッケージは、上記光学フィルタと上記光パッケージ間の光軸と、上記前側レンズ部と上記光学フィルタ間の光軸とが９０°の角度を形成して配設され、
上記光学ブロック及び上記光パッケージは、上記ハウジング及び上記電気コネクタに対しフローティング保持され、
上記光学ブロックは、上記前側レンズ部の近傍に上記ハウジングの外へ所定の形状で突き出したピン部を有し、上記後側レンズ部の近傍に上記ピン部と嵌合可能なホール部を有することを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
上記ハウジング内回路基板は、上記ハウジング内の底部に位置し、上記ハウジングの底面に臨む面に上記電気コネクタを実装し、
上記ハウジング内回路基板と上記光パッケージとをフレキ基板を介して接続することにより、上記フローティング保持することを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
【請求項３】
上記ハウジング内回路基板は、上記ハウジング内の天部に位置し、上記光パッケージを実装し、
上記ハウジング内回路基板と上記電気コネクタとをフレキ基板を介して接続することにより、上記フローティング保持することを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
【請求項４】
上記ハウジングは上記前側レンズ部の周囲にＭＰＯコネクタを嵌合させて該ＭＰＯコネクタを保持可能な形状の前側レセプタクル部を有し、
上記光学ブロックは、上記ハウジングの後側に突き出した後側突出部を有し、該後側突出部が上記前側レセプタクル部に嵌合する上記ＭＰＯコネクタと互換な形状であることを特徴とする請求項２または３記載の光通信モジュール。
【請求項５】
上記ハウジングは、上記後側レンズ部の周囲にＭＰＯコネクタを嵌合させて該ＭＰＯコネクタを保持可能な形状の後側レセプタクル部を有することを特徴とする請求項４記載の光通信モジュール。
【請求項６】
請求項２または３記載の上記光通信モジュールがＮ個（Ｎは２以上）用いられ、第ｉ光通信モジュール（ｉは１〜Ｎ−１）の後側レンズ部に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部が臨み、各光通信モジュールの光学フィルタの反射波長がいずれも異なることを特徴とする光通信モジュールの使用方法。
【請求項７】
上記光通信モジュールが上記ピン部と上記ホール部を有し、第ｉ光通信モジュールのホール部に第ｉ＋１光通信モジュールのピン部が嵌合されていることを特徴とする請求項６記載の光通信モジュールの使用方法。
【請求項８】
請求項４または５記載の上記ハウジングが上記前側レセプタクル部を有し、上記光学ブロックが後側突出部を有する光通信モジュールがＮ個（Ｎは２以上）用いられ、第ｉ光通信モジュール（ｉは１〜Ｎ−１）の後側突出部が第ｉ＋１光通信モジュールの前側レセプタクル部に嵌合することにより、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部が臨み、各光通信モジュールの光学フィルタの反射波長がいずれも異なることを特徴とする光通信モジュールの使用方法。
【請求項９】
請求項４または５記載の上記ハウジングが上記前側レセプタクル部と上記後側レセプタクル部を有する光通信モジュールがＮ個（Ｎは２以上）用いられ、第ｉ光通信モジュール（ｉは１〜Ｎ−１）の後側レセプタクル部と第ｉ＋１光通信モジュールの前側レセプタクル部に、ＭＰＯコネクタを両端に有する中継光ファイバの該ＭＰＯコネクタがそれぞれ嵌合されていることにより、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部と第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部が上記中継光ファイバを介して光結合され、各光通信モジュールの光学フィルタの反射波長がいずれも異なることを特徴とする光通信モジュールの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの配線の交錯を緩和し、光ファイバの使用量を低減させる光通信モジュールとその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信用の光パッケージとその周辺回路をハウジングに内蔵した光通信モジュール（光トランシーバとも言う）には、光パッケージに内蔵される半導体光素子が発光素子、光パッケージ内周辺回路が発光駆動回路である光送信モジュールがあり、一方、半導体光素子が受光素子、光パッケージ内周辺回路が初段増幅回路である光受信モジュールがあり、さらに、発光と受光の素子・回路を共に備えた光送受信モジュールなどがある。どの光通信モジュールも光学系の構造は大差ないので、以下、光送信モジュールを例にして述べる。
【０００３】
光通信モジュールは、定置型の通信装置の筐体内に設けられた光通信基板に装着して使用される。このために、光通信モジュールには、そのハウジングの底面に露出している電気コネクタが設けられる。
【０００４】
【特許文献１】特許第３１３４８５０号公報（特開平１１−１４９００４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光通信基板には、複数の光通信モジュールを搭載できるように、光通信基板に複数の電気コネクタが配置されている。光通信のチャネルの増設に対応して電気コネクタに光通信モジュールを挿すことで光通信モジュールを追加できる。しかし、図１２に示されるように、１つの光通信モジュール１２１には少なくとも１本の光ファイバ１２２が必要であるから、光通信モジュール１２１を追加すると光ファイバ１２２も追加され、光通信基板１２３上を複数の光ファイバ１２２が配線される。図では、複数の光ファイバ１２２が整然と並んでいるが、実際には、このような整然とした整列を図ることはできず、これらの光ファイバ１２２が交錯することになる。もちろん、これらの光ファイバ１２２は、通信装置の外でも交錯する。
【０００６】
また、この光ファイバ１２２は、当該光通信基板１２３を収容した通信装置から外へ出て隣接する通信装置の光通信基板まで配線されるが、その配線距離は一般に数ｍ〜数１００ｍである。光ファイバの必要量は本数×配線距離となるので、光通信のチャネルの増設のたびに光ファイバの使用量が増加していく。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光ファイバの配線の交錯を緩和し、光ファイバの使用量を低減させる光通信モジュールとその使用方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の光通信モジュールは、少なくとも一つの半導体光素子を内蔵した光パッケージと、特定波長の光を反射し他の波長の光を透過する光学フィルタと、該光学フィルタが配設される透明材料からなる光学ブロックと、これら光パッケージと光学ブロックを保持するハウジングと、該ハウジングに収容され上記光パッケージの周辺電気回路を実装したハウジング内回路基板と、該ハウジング内回路基板に電気的に導通し上記ハウジングの底面に露出している電気コネクタとを備え、上記光学ブロックは、上記ハウジングの前側側面から上記ハウジング外に臨む前側レンズ部と、上記ハウジングの後側側面から上記ハウジング外に臨む後側レンズ部と、光入射ポート及び光出力ポートとを有し、上記光学フィルタは、上記前側レンズ部と上記後側レンズ部とを結ぶ光軸に所定の角度で斜めに交差して配置され、上記光パッケージは、上記光学フィルタと上記光パッケージ間の光軸と、上記前側レンズ部と上記光学フィルタ間の光軸とが９０°の角度を形成して配設され、上記光学ブロック及び上記光パッケージは、上記ハウジング及び上記電気コネクタに対しフローティング保持され、上記光学ブロックは、上記前側レンズ部の近傍に上記ハウジングの外へ所定の形状で突き出したピン部を有し、上記後側レンズ部の近傍に上記ピン部と嵌合可能なホール部を有するものである。
【００１０】
上記ハウジング内回路基板は、上記ハウジング内の底部に位置し、上記ハウジングの底面に臨む面に上記電気コネクタを実装し、上記ハウジング内回路基板と上記光パッケージとをフレキ基板を介して接続することにより、上記フローティング保持していてもよい。
【００１１】
上記ハウジング内回路基板は、上記ハウジング内の天部に位置し、上記光パッケージを実装し、上記ハウジング内回路基板と上記電気コネクタとをフレキ基板を介して接続することにより、上記フローティング保持されていてもよい。
【００１２】
上記ハウジングは上記前側レンズ部の周囲にＭＰＯコネクタを嵌合させて該ＭＰＯコネクタを保持可能な形状の前側レセプタクル部を有し、上記光学ブロックは、上記ハウジングの後側に突き出した後側突出部を有し、該後側突出部が上記前側レセプタクル部に嵌合する上記ＭＰＯコネクタと互換な形状であってもよい。
【００１３】
上記ハウジングは、上記後側レンズ部の周囲にＭＰＯコネクタを嵌合させて該ＭＰＯコネクタを保持可能な形状の後側レセプタクル部を有してもよい。
【００１４】
また、本発明の光通信モジュールの使用方法は、上記光通信モジュールがＮ個（Ｎは２以上）用いられ、第ｉ光通信モジュール（ｉは１〜Ｎ−１）の後側レンズ部に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部が臨み、各光通信モジュールの光学フィルタの反射波長がいずれも異なるものである。
【００１５】
上記光通信モジュールが上記ピン部と上記ホール部を有し、第ｉ光通信モジュールのホール部に第ｉ＋１光通信モジュールのピン部が嵌合されていてもよい。
【００１６】
また、本発明の光通信モジュールの使用方法は、上記ハウジングが上記前側レセプタクル部を有し、上記光学ブロックが後側突出部を有する光通信モジュールがＮ個（Ｎは２以上）用いられ、第ｉ光通信モジュール（ｉは１〜Ｎ−１）の後側突出部が第ｉ＋１光通信モジュールの前側レセプタクル部に嵌合することにより、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部が臨み、各光通信モジュールの光学フィルタの反射波長がいずれも異なるものである。
【００１７】
また、本発明の光通信モジュールの使用方法は、上記ハウジングが上記前側レセプタクル部と上記後側レセプタクル部を有する光通信モジュールがＮ個（Ｎは２以上）用いられ、第ｉ光通信モジュール（ｉは１〜Ｎ−１）の後側レセプタクル部と第ｉ＋１光通信モジュールの前側レセプタクル部に、ＭＰＯコネクタを両端に有する中継光ファイバの該ＭＰＯコネクタがそれぞれ嵌合されていることにより、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部と第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部が上記中継光ファイバを介して光結合され、各光通信モジュールの光学フィルタの反射波長がいずれも異なるものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００１９】
（１）光ファイバの配線の交錯を緩和することができる。
【００２０】
（２）光ファイバの使用量を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２２】
図１に示されるように、本発明に係る光通信モジュール１は、少なくとも一つの半導体光素子を内蔵した光パッケージ２と、特定波長の光を反射し他の波長の光を透過する光学フィルタ３と、光学フィルタ３が配設される透明材料からなる光学ブロック４と、これら光パッケージ２と光学ブロック４を保持するハウジング５と、ハウジンク５に収容され光パッケージ２の周辺電気回路を実装したハウジング内回路基板６０と、ハウジング内回路基板６０に電気的に導通しハウジング５の底面に露出している電気コネクタ７とを備える。
【００２３】
光学ブロック４は、光を集光あるいはコリメートするための１個以上のレンズを個々に用意してハウジング５の適宜箇所に取り付けるのではなく、透明な樹脂やガラスで形成された光学ブロック４の適宜箇所にレンズを一体形成するものである。また、光学ブロック４には他の部材を埋め込んだり、取り付けたりする台座としての機能もある。
【００２４】
本発明の光学ブロック４は、ハウジング５の前側側面からハウジング５外に臨む前側レンズ部８と、ハウジング５の後側側面からハウジング５外に臨む後側レンズ部９とを有する。この実施形態では、前側レンズ部８がハウジング５の外に出ているが、ハウジング５の内にあってもよい。同様に、後側レンズ部９がハウジング５の内にあるが、ハウジング５の外に出ていてもよい。
【００２５】
光学ブロック４は、ハウジング５内にフローティング保持されている。フローティング保持とは、光学ブロック４がハウジング５に対して堅固に固定されているのでなく、緩く規制されている程度か、あるいは光学ブロック４とハウジング５とは接するところがなく、他の部材（本実施形態ではフレキ基板１０）を介して光学ブロック４がハウジング５内に保持されていることを言う。
【００２６】
本発明の光学ブロック４の重さは約１ｇである。これに対して光学ブロック４をフローティング保持するフレキ基板１０の曲げによる弾性力は約１０ｇであり、充分フローティング保持することが可能である。光学ブロック４の重さに応じて適宜、フレキ基板１０の形状、または材料（弾性率）を決定すればよい。フレキ基板１０の材料としては、ポリイミド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタート）、液晶ポリマー樹脂、アラミド樹脂などを用いることができる。
【００２７】
光学フィルタ３は、前側レンズ部８と後側レンズ部９とを結ぶ光軸に所定の角度で斜めに交差して配置されている。この実施形態では、その角度は４５°である。
【００２８】
光パッケージ２は、光学フィルタ３の前側の面に対して前側レンズ部８とは反対の角度で斜めに入射光軸を有し、その反射光軸が前側レンズ部８と後側レンズ部９とを結ぶ光軸に一致する。すなわち、光パッケージ２は、光学フィルタ３と光パッケージ２間の光軸と、前側レンズ部８と光学フィルタ３間の光軸とが９０°の角度を形成して配設されている。
【００２９】
光パッケージ２に内蔵された半導体光素子は発光素子又は受光素子である。この実施形態のように半導体光素子が発光素子であれば、光パッケージ内回路基板６に実装された周辺回路が発光駆動回路であって、ハウジング内回路基板６０に実装された光パッケージ２の周辺電気回路が送信用回路であって、光通信モジュール１は光送信モジュールである。半導体光素子が受光素子であれば、光パッケージ内回路基板６に実装された周辺回路が初段増幅回路であって、ハウジング内回路基板６０に実装された光パッケージ２の周辺電気回路が受信用回路であって、光通信モジュール１は光受信モジュールとなる。
【００３０】
半導体光素子は、発光素子の場合、少なくとも特定波長（光学フィルタ３の反射波長）を含む帯域の光を発光できる広帯域の発光特性を持つ発光素子、あるいは特定波長の光のみを発光する挟帯域の発光特性を持つ発光素子である。受光素子の場合、少なくとも特定波長を含む帯域の光を受光できる広帯域の受光特性を持つ受光素子である。
【００３１】
この実施形態では、光パッケージ２は、光学ブロック４に直接接して固定されている。一方、ハウジング内回路基板６０は、ハウジング５内の底部に位置し、図示しない手段により、ハウジング５に固定されている。そして、ハウジング内回路基板６０は、ハウジング５の底面に臨む面に電気コネクタ７を実装している。このため、光パッケージ２はハウジング内回路基板６０からは離れており、光パッケージ２はハウジング内回路基板６０にフレキ基板１０を介して接続されている。
【００３２】
フレキ基板１０は、光パッケージ２とハウジング内回路基板６０の電気的導通だけでなく、光学ブロック４をハウジング５内にフローティング保持するための、弾性部材としての機能も有する。
【００３３】
電気コネクタ７は、図示しない定置型の通信装置の筐体内に設けられた光通信基板に実装された相手側の電気コネクタと嵌合して電気的接続を図るものである。電気コネクタ７は、例えば、１００ピンコネクタである。
【００３４】
この構成において、光パッケージ２内の半導体光素子が発光した光のうち特定波長の光は、図中に矢印で示したように、光パッケージ２から出射され、光学フィルタ３において反射されて前側レンズ部８に至り、前側レンズ部８から外部へ出射される。また、外部から後側レンズ部９に入射した光は、光学フィルタ３を直進透過して前側レンズ部８に至り、前側レンズ部８から外部へ出射される。
【００３５】
従って、この場合、前側レンズ部８が光出射ポートとなり、後側レンズ部９が光入射ポートとなる。
【００３６】
一方、光学的対称性から、外部から前側レンズ部８に複数波長の光が入射すると、特定波長の光は光学フィルタ３において反射して光パッケージ２に至り、他の波長の光は光学フィルタ３を透過して後側レンズ部９から出射される。
【００３７】
つまり、この場合には、前側レンズ部８が光入射ポートとなり、後側レンズ部９が光出射ポートとなる。
【００３８】
いずれにしても、前側レンズ部８と光学フィルタ３の間は全ての波長の光が通過し、光学フィルタ３と光パッケージ２の間は特定波長の光のみが通過し、光学フィルタ３と後側レンズ部９の間は他の波長の光のみが通過することになる。
【００３９】
本発明の光通信モジュール１の作用効果は、複数の光通信モジュールを使用する場合において顕著に発揮されるので、ここでは、図示のように２個の光通信モジュールを使用する場合を説明する。前に配置された光通信モジュール１の光学フィルタ３は波長λ１の光は反射し、波長λ１以外の光は透過する特性を有する。一方、後に配置された光通信モジュール１ａの光学フィルタ３ａは波長λ２の光は反射し波長λ２以外の光は透過する特性を有する。なお、λ１≠λ２である。
【００４０】
光通信モジュール１ａの光パッケージ２ａから出射した波長λ２の光は、前側レンズ部８ａから出射されて光通信モジュール１の後側レンズ部９に入射する。この光は光学フィルタ３を直進透過して前側レンズ部８から外部へ出射される。一方、光通信モジュール１の光パッケージ２から出射した波長λ１の光は、既に説明したように光学フィルタ３で反射されて前側レンズ部８から外部へ出射される。つまり、前側レンズ部８からは、波長λ１の光と波長λ２の光が重畳されて出射される。
【００４１】
この出射光を図示しない光ファイバに入射して伝送すれば、２個の光通信モジュールに対して光ファイバは１本でよい。そして、光通信モジュール１の後に配置された光通信モジュール１ａのさらに後にも同様の光通信モジュールを次々と配置可能であり、各光学フィルタの反射波長を変えることで、波長多重された光を１本の光ファイバで伝送可能となる。
【００４２】
すなわち、光通信モジュール１をＮ個用いるとき、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部９に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部８が臨むようにＮ個の光通信モジュール１を縦列配置する。このとき、各光通信モジュール１の光学フィルタ３の反射波長はいずれも異なるようにしておく。
【００４３】
これにより、複数の光通信モジュールを使用する場合、あるいは光通信モジュールを追加していく場合、従来技術の課題であった光ファイバの配線の交錯を緩和し、光ファイバの使用量を低減させることができる。
【００４４】
図１の実施形態では、光通信モジュール１にある光パッケージ２内の半導体光素子は１個と考えたが、光パッケージ２内に半導体光素子が複数あってもよい。複数の半導体光素子を１列あるいは複数列に整列配置すると、光学フィルタ３での各半導体光素子の反射光軸は１列あるいは複数列の互いに平行な光軸となる。これらの反射光軸が前側レンズ部８と後側レンズ部９とを結ぶ互いに平行な複数の光軸にそれぞれ一致していれば、これまで１個の半導体光素子について説明した光学的作用が各々の半導体光素子について独立に成立する。
【００４５】
次に、図１の実施形態について詳細に説明する。
【００４６】
図２及び図３は、光通信モジュール２１のハウジング、電気コネクタを省略してハウジング内部を示したものである。光通信モジュール２１は、光通信モジュール１と同様に、光パッケージ２、光学フィルタ３、光学ブロック４、ハウジング５（図１参照）、ハウジング内回路基板６０、電気コネクタ７（図１参照）を備える。
【００４７】
光パッケージ２の内部では、半導体光素子２００が光パッケージ内回路基板６に実装されている。
【００４８】
光学ブロック４は、前側レンズ部８と後側レンズ部９のほかに、光パッケージ２内の半導体光素子２００に臨む半導体光素子側レンズ部２２を有する。
【００４９】
光学ブロック４は、天面から窪んだ２つの斜面から形成される穴２３を有する。一方の斜面が光学フィルタ３の設置角度になるような傾斜角（本実施形態では４５°）を有する。この穴２３の斜面に光学フィルタ３を載置することにより、光学フィルタ３は前側レンズ部８と後側レンズ部９とを結ぶ光軸に所定の角度（本実施形態では４５°）で斜めに交差して配置される。その後、穴２３に光学ブロック４と屈折率（本実施形態では１．４５前後）がほぼ同じ充填材２４を充填すると、光信号の損失を低減できるため、よい。
【００５０】
半導体光素子２００は複数個設けられており、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）あるいはＰＤ（Photo Diode）アレイで実現される。光パッケージ内回路基板６には、半導体光素子２００の周辺電気回路としてドライバアレイあるいはＴＩＡ（Trans-Impedance Amplifier）アレイ２５が実装される。これに対応し、前側レンズ部８は、複数個のレンズを前面に平行に一列に配列したレンズアレイとなっている。後側レンズ部９、半導体光素子側レンズ部２２も図には表れないが、複数個のレンズをそれぞれの面に平行に一列に配列したレンズアレイとなっている。
【００５１】
光学ブロック４は、前側レンズ部８の近傍に、ハウジング５の外へ所定の形状で突き出したピン部２６を有し、後側レンズ部９の近傍に、ピン部２６と嵌合可能なホール部２７を有する。この実施形態では、ピン部２６は円柱であり、ホール部２７は円柱穴であるが、多角形柱と多角形柱穴としてもよい。この実施形態では、ピン部２６とホール部２７は、各々２個が前側レンズ部８、後側レンズ部９の長手方向両脇に設けられているが、光軸合わせが目的であるので、個数と配置はこれに限定されない。
【００５２】
図４（ａ）にハウジング５も含めた光通信モジュール２１を示す。このように、光通信モジュール２１は、光学ブロック４を前側の一部を除いて収容するハウジング５を備える。ハウジング５は、ほぼ直方体状に形成され、四隅には底面から下に突き出たスペーサ部２８を有する。ハウジング５の底面には、ハウジング内回路基板６０の下面に実装された電気コネクタ（図示せず）が露出している。電気コネクタを光通信基板（図示せず）に実装された相手側の電気コネクタと嵌合させるとき、スペーサ部２８は光通信基板からのハウジング５の底面の高さを決める。
【００５３】
図５に示した光通信モジュール５１は、光通信モジュール１と同様に、光パッケージ２、光学フィルタ３、光学ブロック４、ハウジング５、ハウジング内回路基板６０、電気コネクタ７を備える。ハウジング内回路基板６０には、光パッケージ２の周辺回路５０が実装されている。
【００５４】
ハウジング内回路基板６０は、光学ブロック４に固定される。そして、光学フィルタ３は図２に示した光通信モジュール２１の光学フィルタ３とは反対に傾斜している。図４（ｂ）に示されるように、ハウジング内回路基板６０は、図５の電気コネクタ７に対して、光学ブロック４の図５示面に平行な側面の外を回って配線されたフレキ基板６２を介して接続されている。
【００５５】
図５の光通信モジュール５１を２個連結した使用方法を図６に示す。
【００５６】
図６に示されるように、光通信モジュール５１の後側側面にあるホール部２７に光通信モジュール５１ａの前側側面にあるピン部２６を嵌合させることにより、両光通信モジュール５１、５１ａの光学ブロック４同士が、位置決めされて連結される。この位置決めにより、光通信モジュール５１の後側レンズ部９の光軸と光通信モジュール５１ａの前側レンズ部８の光軸が一致する。
【００５７】
このとき、それぞれの光通信モジュール５１、５１ａにおいて光学ブロック４がハウジング５にフローティング保持されているため、ハウジング５同士に位置ずれがある場合でも、ピン部２６とホール部２７の嵌合によって光学ブロック４同士が一直線に並ぶよう位置決めできる。
【００５８】
光通信モジュール５１、５１ａは、それぞれの電気コネクタ７を光通信基板６１に実装された相手側の電気コネクタと嵌合させることにより、光通信基板６１に装着される。
【００５９】
光通信モジュール５１をＮ個用いるときは、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部９に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部８が臨むようにＮ個の光通信モジュール５１を縦列に連結し、各光通信モジュール１の光学フィルタ３の反射波長を異ならせる。
【００６０】
図７に示した光通信モジュール７１は、光通信モジュール１と同様に、光パッケージ２、光学フィルタ３、光学ブロック７２、ハウジング７３、ハウジング内回路基板６０、電気コネクタ７を備える。
【００６１】
ハウジング７３は、前側レンズ部８（図１参照）の周囲に、ＭＰＯ（Multi-fiber Push On）コネクタ７４を嵌合させてＭＰＯコネクタ７４を保持可能な形状の前側レセプタクル部７５を有する。ＭＰＯコネクタ７４を保持可能な形状とは、規格で定められている通りであるから、ここでは説明を省く。ＭＰＯコネクタ７４は、図示しない通信装置などから配線された外部光ファイバ７６の一端に取り付けられている。このＭＰＯコネクタ７４を前側レセプタクル部７５に嵌合させると、ＭＰＯコネクタ７４が機械的に保持されると共に、前側レンズ部８の光軸が外部光ファイバ７６の光軸と一致する。
【００６２】
光学ブロック７２は、ハウジング７３の後側に所定の距離以上突き出ており、その後側突出部７７の形状は、前側レセプタクル部７５に嵌合する形状であって、ＭＰＯコネクタ７４と互換な形状（規格で定められている形状）である。
【００６３】
図８に示されるように、２個の光通信モジュール７１、７１ａを連結した使用方法では、光通信モジュール７１において光学ブロック７２がハウジング７３にフローティング保持されているため、ハウジング７３同士に位置ずれがある場合でも、光通信モジュール７１の後側に突き出た後側突出部７７が光通信モジュール７１ａの前側レセプタクル部７５に嵌合することにより、光学ブロック７２同士が一直線に並ぶよう位置決めできる。
【００６４】
光通信モジュール７１、７１ａは、それぞれの電気コネクタ７を光通信基板８１に実装された相手側の電気コネクタと嵌合させることにより、光通信基板８１に装着される。そして、外部光ファイバ７６のＭＰＯコネクタ７４が光通信モジュール７１の前側レセプタクル部７５に嵌合される。外部光ファイバ７６は、例えば、多心テープファイバである。
【００６５】
図８に示す２個の光通信モジュール７１、７１ａの内部の光学系構造は図１と同じであるので、図１および図８を用いて各波長の光の伝搬について以下説明する。
【００６６】
光通信モジュール７１ａの光パッケージ２ａから出射した波長λ２の光は、前側レンズ部８ａから出射されて光通信モジュール７１の後側レンズ部９に入射し、光学フィルタ３を直進透過して前側レンズ部８から外部光ファイバ７６に入射される。一方、光通信モジュール７１の光パッケージ２から出射した波長λ１の光は、光学フィルタ３で反射されて前側レンズ部８から外部光ファイバ７６に入射される。従って、外部光ファイバ７６は波長λ１の光と波長λ２の光を重畳して伝送することになる。
【００６７】
このように、２個の光通信モジュール７１、７１ａに対して外部光ファイバ７６は１本でよい。そして、光通信モジュール７１の後に配置された光通信モジュール７１ａのさらに後にも同様の光通信モジュールを次々と配置可能であり、光学フィルタの反射波長を変えることで、波長多重された光を１本の外部光ファイバ７６で伝送可能となる。
【００６８】
図７に示される前側レセプタクル部７５と後側突出部７７を有する光通信モジュール７１をＮ個用いるとき、第ｉ光通信モジュールの後側突出部７７を第ｉ＋１光通信モジュールの前側レセプタクル部７５に嵌合させる。これにより、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部９に第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部８が臨むようになる。このとき、各光通信モジュール７１の光学フィルタ３の反射波長がいずれも異なるようにする。
【００６９】
図１３、図１４に変形例を示す。
【００７０】
図７、図８に示した光通信モジュール７１においては、外部光ファイバ７６のＭＰＯコネクタ７４が光通信モジュール７１の前側レセプタクル部７５に着脱できるようになっている。
【００７１】
これに対し、図１３に示すように光ファイバ１３４、１３４ａ、１３４ｂの一端が光通信モジュール１３１、１３１ａ、１３１ｂ内で固定されている。さらに、光ファイバ１３４、１３４ａ、１３４ｂの他端側にはＭＰＯコネクタ１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃが設けられる。
【００７２】
詳しく説明すると、外部光ファイバ１３２のＭＰＯコネクタ１３３に光ファイバ１３４のＭＰＯコネクタ１３３ａが接続され、光ファイバ１３４の一端はゴムブーツ１３５で保護されると共に光通信モジュール１３１の内部に固定され前側レンズ部８と光学的に接続される。光通信モジュール１３１の後方には、光通信モジュール１３１ａ、１３１ｂが適宜な間隔で配置されている。光通信モジュール１３１の後側には光ファイバ１３４ａのＭＰＯコネクタ１３４ｂが接続され、光通信モジュール１３１ａの前側に光ファイバ１３４ａの一端がゴムブーツ１３５で保護されると共に接続される。さらに、光通信モジュール１３１ａの後側には光ファイバ１３４ｂのＭＰＯコネクタ１３４ｃが接続され、光通信モジュール１３１ｂの前側に光ファイバ１３４ｂの一端がゴムブーツ１３５で保護されると共に接続される。
【００７３】
図１４に示されるように、光通信モジュール１４１の後方に、光通信モジュール１４１ａ、１４１ｂが適宜な間隔で配置されている。光通信モジュール１４１の後側には光ファイバ１４２のＭＰＯコネクタ１４３が接続され、光通信モジュール１４１ａの前側に光ファイバ１４２の反対端のＭＰＯコネクタ１４３ａが接続されている。さらに、光通信モジュール１４１ａの後側に光ファイバ１４２ａのＭＰＯコネクタ１４３ｃが接続され、光通信モジュール１４１ｂの前側に光ファイバ１４２ａの反対端のＭＰＯコネクタ１４３ｄが接続されている。
【００７４】
このように両端にＭＰＯコネクタを有する光ファイバを用いて、複数の光通信モジュールを順次光学的に接続してもよい。
【００７５】
図１３及び図１４に示した光通信モジュール１３１、１４１は、光通信モジュール同士を光ファイバを介して接続するため、光通信モジュールを光通信基板８１（図８参照）に自由に配置することができる。
【００７６】
図９に示されるように、光通信基板９１に縦列にして装着されたＮ個の光通信モジュール７１ｎの先頭にある光通信モジュール７１に外部光ファイバ７６のＭＰＯコネクタ７４を嵌合させる。
【００７７】
また、さらに多くの光通信モジュール７１を用いる場合、光通信基板９１の他の列にも光通信モジュール７１を装着し、その先頭にある光通信モジュール７１に外部光ファイバ７６を接続するようにしてもよい。この場合、一方の光通信モジュール７１のグループを光送信モジュールのグループとし、他方のグループを光受信モジュールのグループとしてもよい。もちろん、全ての光通信モジュール７１が光送受信モジュールであってもよい。
【００７８】
図１０に示した光通信モジュール１０１は、図１に示す光通信モジュール１と同様に、光パッケージ２、光学フィルタ３、光学ブロック１０２、ハウジング１０３、ハウジング内回路基板６、電気コネクタ７を備える。
【００７９】
ハウジング１０３は、図７で説明した光通信モジュール７１のハウジング７３と同様に前側レンズ部８（図１参照）の周囲に、ＭＰＯコネクタ７４を嵌合させてＭＰＯコネクタ７４を保持可能な形状の前側レセプタクル部７５を有する。さらに、ハウジング１０３は、後側レンズ部９（図１参照）の周囲にも、ＭＰＯコネクタ７４を嵌合させてＭＰＯコネクタ７４を保持可能な形状の後側レセプタクル部１０４を有する。
【００８０】
これまでの実施形態と異なり、光通信モジュール１０１の後側にはＭＰＯコネクタ７４が接続されることになる。よって、この光通信モジュール１０１においては、後側のＭＰＯコネクタ７４から入射した光と光通信モジュール１０１内の半導体光素子２が発光した光のうち特定波長の光とが前側のＭＰＯコネクタ７４へ出射されることになる。
【００８１】
図１１に示されるように、前側レセプタクル部７５と後側レセプタクル部１０４を有する光通信モジュール１０１をＮ個用いるとき、これら光通信モジュール１０１を光通信基板１１１に適宜な並び方と間隔で配置して装着する。この実施形態では、Ｎ個の光通信モジュール１０１は、前後方向が同じになるよう揃え、その前後方向に直交する方向に所定の間隔をあけて一列に並べる。
【００８２】
第ｉ光通信モジュール１０１の後側レセプタクル部１０４と第ｉ＋１光通信モジュール１０１の前側レセプタクル部７５に、ＭＰＯコネクタ７４を両端に有する中継光ファイバ１１２のＭＰＯコネクタ７４がそれぞれ嵌合される。図示のように、各中継光ファイバ１１２はＳ字状に曲げて各々の通信モジュール１０１間に配線される。
【００８３】
これにより、第ｉ光通信モジュールの後側レンズ部９と第ｉ＋１光通信モジュールの前側レンズ部８が中継光ファイバ１１２を介して光結合される。ここでも、各光通信モジュール１０１の光学フィルタ３の反射波長はいずれも異なるようにする。
【００８４】
第１光通信モジュール１０１の前側レセプタクル部７５には外部光ファイバ７６のＭＰＯコネクタ７４を嵌合させる。これにより、各光通信モジュール１０１からの波長の異なる光が重畳されて外部光ファイバ７６に伝送されるようになる。
【００８５】
また、さらに多くの光通信モジュール１０１を用いる場合、光通信基板１１１の他のスペースに光通信モジュール１０１を装着し、その先頭にある光通信モジュール１０１に外部光ファイバ７６を接続するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の一実施形態を示す光通信モジュールの断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールのハウジングを除いた断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールのハウジングを除いた斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの斜視図、（ｂ）はその内部を透視した斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの使用状況の斜視図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの使用状況の斜視図である。
【図９】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの使用状況の斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの使用状況の斜視図である。
【図１２】従来の光通信モジュールの使用状況の斜視図である。
【図１３】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの使用状況の平面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態を示す光通信モジュールの使用状況の平面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１、２１、５１、７１、１０１  光通信モジュール
２  光パッケージ
３  光学フィルタ
４、７２、１０２  光学ブロック
５、７３、１０３  ハウジング
６  光パッケージ内回路基板
７  電気コネクタ
８  前側レンズ部
９  後側レンズ部
１０  フレキ基板
２２  半導体光素子側レンズ部
２６  ピン部
２７  ホール部
６０  ハウジング内回路基板
７５  前側レセプタクル部
７７  後側突出部
１０４  後側レセプタクル部
２００  半導体光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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