(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面にメタライズペーストよりなるメタライズペースト層（１５ａ）が印刷されたセラミックよりなるグリーンシート（１１ａ、１２ａ、１３ａ）を焼成してなるセラミック配線基板の製造方法において、
前記メタライズペースト層（１５ａ）は、前記焼成により当該セラミック配線基板の回路を構成する配線とされるものであり、
前記グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の前記一面のうち中央部に印刷される前記メタライズペースト層（１５ａ）の方が、当該中央部の外側に印刷される前記メタライズペースト層（１５ａ）よりも薄くなるように、前記メタライズペースト層（１５ａ）の厚さを面内で変えて前記印刷を行うものであり、
前記グリーンシート（１１ａ）は、１個の前記セラミック配線基板（Ｓ１）となるべき領域が平面的複数個に連なる多連のシートであり、前記焼成後には前記グリーンシート（１１ａ）の焼成体を前記領域単位に分割して個片化された前記セラミック配線基板（Ｓ１）を作製するものであり、
前記グリーンシート（１１ａ）の前記一面のうちの前記中央部とは、前記グリーンシート（１１ａ）の前記一面の全体に対する中央部であり、前記中央部の外側とは、当該一面の全体における中央部の外側の部位であり、
前記グリーンシート（１１ａ、１３ａ）に、基板分割用のブレーク溝とは異なる溝（３０）を形成した状態で前記焼成を行うことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
【請求項２】
さらに、前記グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の前記一面のうち中央部に印刷される前記メタライズペースト層（１５ａ）の方が、当該中央部の外側に印刷される前記メタライズペースト層（１５ａ）よりも、前記焼成による収縮量が前記グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）に近いものとなるように、前記メタライズペースト層（１５ａ）の組成を面内で変えて前記印刷を行うことを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタライズペーストが印刷されたセラミックよりなるグリーンシートを焼成してなるセラミック配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のものとしてセラミック積層配線基板が提案されている。その製造方法は、一般に、一面にメタライズペーストよりなるメタライズペースト層が印刷された複数のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を焼成するものである。これにより、各メタライズペースト層は、セラミック積層配線基板における表層および内層の配線を構成する。
【０００３】
ここで、このような製造方法においては、メタライズペースト層とグリーンシートを構成するセラミックとで、焼成時の収縮量が異なるために、焼成時にはグリーンシートに反りが発生する。
【０００４】
この反りを低減するために、従来では、焼成炉の構成を工夫して焼成を行う方法（特許文献１参照）、グリーンシートの材質変更により反りを低減する方法（特許文献２参照）、グリーンシートの四隅を切り欠き形状とする方法（特許文献３参照）などが提案されている。
【特許文献１】特開２００２−１６８５７０号公報
【特許文献２】特開平１０−３０８５８４号公報
【特許文献３】特開２００６−２５３４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記各特許文献に記載されている方法では、焼成方法の変更、グリーンシート材質の変更、グリーンシートの形状変更といった制約を伴う。そこで、本発明者はメタライズペースト層の印刷方法に着目することとし、上記制約にとらわれない解決手法を探ることとした。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、一面にメタライズペーストよりなるメタライズペースト層が印刷されたセラミックよりなるグリーンシートを焼成してなるセラミック配線基板の製造方法において、メタライズペースト層の印刷方法を工夫することにより、メタライズペースト層とグリーンシートとの焼成時の収縮量の差によって焼成時に発生するグリーンシートの反りを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一般に反りにおいてはシート中央部の変形が最大となることから、特に、セラミックグリーンシートにおける中央部にてメタライズペースト層とセラミックとの焼成時の収縮量の差を小さくすることに着目し、本発明を創出するに至った。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、メタライズペースト層（１５ａ）は、焼成により当該セラミック配線基板の回路を構成する配線とされるものであり、グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層（１５ａ）の方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層（１５ａ）よりも薄くなるように、メタライズペースト層（１５ａ）の厚さを面内で変えて印刷を行うものであり、
グリーンシート（１１ａ）は、１個のセラミック配線基板（Ｓ１）となるべき領域が平面的複数個に連なる多連のシートであり、焼成後にはグリーンシート（１１ａ）の焼成体を当該領域単位に分割して個片化されたセラミック配線基板（Ｓ１）を作製するものであり、グリーンシート（１１ａ）の一面のうちの中央部とは、グリーンシート（１１ａ）の一面の全体に対する中央部であり、中央部の外側とは、当該一面の全体における中央部の外側の部位であり、
グリーンシート（１１ａ、１３ａ）に、基板分割用のブレーク溝とは異なる溝（３０）を形成した状態で焼成を行うことを、特徴とする。
【０００９】
それによれば、グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の一面のうち中央部に位置するメタライズペースト層（１５ａ）の方が、その外側に位置するメタライズペースト層（１５ａ）よりも薄いから、当該グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の中央部の方がその外側よりも、メタライズペースト層（１５ａ）とセラミックとの焼成時の収縮量の差が小さくなる。そのため、当該収縮量の差によって焼成時に発生するグリーンシートの反りを低減することができる。また、グリーンシート（１１ａ、１３ａ）に、基板分割用のブレーク溝とは異なる溝（３０）を形成した状態で焼成を行うようにすれば、溝（３０）で収縮による応力が分散されて反りにくくなる（後述の図１０参照）。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、さらに、グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層（１５ａ）の方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層（１５ａ）よりも、焼成による収縮量がグリーンシート（１１ａ〜１３ａ）に近いものとなるように、メタライズペースト層（１５ａ）の組成を面内で変えて印刷を行うことを特徴とする。
【００１１】
それによれば、当該グリーンシート（１１ａ〜１３ａ）の中央部の方がその外側よりも、メタライズペースト層（１５ａ）とセラミックとの焼成時の収縮量の差が小さくなるため、当該収縮量の差によって焼成時に発生するグリーンシートの反りを低減することができる。
【００１２】
ここで、グリーンシート（１１ａ）が、１個のセラミック配線基板（Ｓ１）となるべき領域が平面的複数個に連なる多連のシートであり、焼成後にはグリーンシート（１１ａ）の焼成体を当該領域単位に分割して個片化されたセラミック配線基板（Ｓ１）を作製するものである場合には、グリーンシート（１１ａ）の一面のうちの中央部とは、グリーンシート（１１ａ）の一面の全体に対する中央部であり、中央部の外側とは、当該一面の全体における中央部の外側の部位であるものとしてもよい（後述の図９（ａ）参照）。
【００１３】
一方、この場合には、グリーンシート（１１ａ）の一面のうちの中央部とは、グリーンシート（１１ａ）の一面における１個の当該領域における中央部であり、中央部の外側とは、１個の当該領域のうちの当該中央部の外側の部位であるものとしてもよい（後述の図９（ｂ）参照）。ただし、前者の方が、グリーンシート全体として焼成後の反りが低減できると考えられる。
【００１７】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミック配線基板Ｓ１を示す概略断面図である。このセラミック配線基板Ｓ１は、セラミックのグリーンシートを焼成してなるセラミック層１１、１２、１３を、複数層積層した積層配線基板である。
【００２０】
このセラミック層１１〜１３は、アルミナなどよりなるグリーンシートを用いる一般的なドクターブレード法により作製されるものであり、本例ではアルミナシートである。このセラミック積層配線基板Ｓ１における各セラミック層１１〜１３の厚さは、たとえば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。
【００２１】
そして、セラミック配線基板Ｓ１の表裏両面および内部には、基板Ｓ１の回路を構成する配線１４が形成されている。この配線１４は、Ｗ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）などの金属を主成分とするメタライズペーストよりなる。具体的には、メタライズペーストを印刷し、これを焼成してなる。
【００２２】
この配線１４は、層状をなす層状配線１５とスルーホール配線１６とよりなり、図１では、これら両者１５と１６とでは斜線ハッチングの向きを変えてある。層状配線１５は、各セラミック層１１〜１３の一面に形成されており、基板Ｓ１の表裏両面に位置したり、各セラミック層１１〜１３の間に位置する。また、スルーホール配線１６は、各セラミック層１１〜１３に形成された貫通穴に形成されている。
【００２３】
ここで、図１に示されるように、本実施形態では、セラミック層１１〜１３の一面のうち中央部に印刷される層状配線１５の方が、当該中央部の外側に印刷される層状配線１５よりも薄くなっている。
【００２４】
具体的には、層状配線１５のうちの厚いものに対して、薄いものは半分程度の厚さとなっており、たとえば、中央部に印刷される層状配線１５の厚さは８μｍ、その外側に印刷される層状配線１５の厚さは１５μｍとする。
【００２５】
次に、本実施形態に係るセラミック配線基板Ｓ１の製造方法について述べる。なお、本製造方法は、一般的なアルミナよりなるグリーンシートを用いたアルミナ積層配線基板を基本としたものであり、加圧・焼成条件などは、これに準ずるものである。図２および図３は、本製造方法を示す工程図である。
【００２６】
まず、セラミック層１１〜１３となるドクターブレード法により作製された各グリーンシート１１ａ〜１３ａを用意する（図２（ａ）参照）。次に、各グリーンシート１１ａ〜１３ａに対して、スルーホールとなる貫通穴Ｋを、金型などを用いて形成する（図２（ｂ）参照）。
【００２７】
次に、このように貫通穴Ｋが形成されたグリーンシート１１ａ〜１３ａに対して、印刷法などにより貫通穴Ｋ内にメタライズペースト１６ａを充填する（図２（ｃ）参照）。このメタライズペースト１６ａは、最終的にスルーホール配線１６となるものである。
【００２８】
次に、印刷法などにより、各グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面にメタライズペーストを付与し、メタライズペースト層１５ａを形成する（図２（ｄ）参照）。このグリーンシート１１ａ〜１３ａの一面のメタライズペースト層１５ａは、最終的に上記層状配線１５となるものである。ここでも、図２、図３中、両ペースト１５ａと１６ａとでは斜線ハッチングの向きを変えてある。
【００２９】
ここで、本実施形態においては、グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層１５ａの方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層１５ａよりも薄くなるように、メタライズペースト層１５ａの厚さを、グリーンシートの面内で変えて印刷を行うようにする。
【００３０】
この印刷方法の一具体例について、図４を参照して述べる。ここでは、２回に分割して印刷する方法を示す。この方法では、１回目の印刷では、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、第１のマスクＭ１およびスキージＳを用いて、グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面の中央部側に、薄い膜厚のメタライズペースト層１５ａを印刷する。
【００３１】
次に、２回目の印刷では、図４（ｄ）、（ｅ）に示されるように、第１のマスクＭ１よりも厚い第２のマスクＭ２およびスキージＳを用いて、グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面の外側寄りに、１回目の印刷よりも厚い膜厚のメタライズペースト層１５ａを印刷する。ここで、２回目に印刷する際は、１回目のメタライズペースト層１５ａと接触しないように、第２のマスクＭ２には、１回目印刷部分を被覆する逃がし部Ｍ’が備えられている。
【００３２】
続いて、各グリーンシート１１ａ〜１３ａを積層し、これらを加圧して積層体１００を形成する（図３（ａ）参照）。ここにおいて、加圧条件は、たとえば３０ｋｇ〜７０ｋｇ程度の荷重とすることができる。
【００３３】
その後、積層体１００における最表層１１ａ、１３ａに対して、刃具を用いたプレス加工などにより、それぞれブレーク溝Ｂを形成する（図３（ｂ）参照）。このブレーク溝Ｂは基板分割用の溝である。
【００３４】
次に、ブレーク溝Ｂを形成した積層体１００を焼成する。なお、この焼成は、たとえば水素などの還元雰囲気にて約１６００℃の温度で行う。これにより、各グリーンシート１１ａ〜１３ａは、各セラミック層１１〜１３となり、各ペースト１５ａ、１６ａは焼成されて、それぞれ層状配線１５、スルーホール配線１６となる。そして、焼成された積層体１００に対して、必要に応じて、以下の工程を行う。
【００３５】
たとえば、焼成された積層体１００の最表層１１、１３の表面に位置する上記層状配線１５に対して、図示しないめっき被膜を形成する。このめっき被膜は、たとえば無電解Ｃｕめっき、または、Ｃｕめっきの上に無電解Ａｕめっきを形成してなるものであり、ワイヤボンディング性やはんだ付け性を確保するなどの目的で形成されるものである。
【００３６】
また、図示しないが、焼成された積層体１００に対して、抵抗体などの機能厚膜体を設けたり、ＩＣチップやコンデンサなどの実装部品を搭載したり、ワイヤボンディングを行ったりすることも、必要に応じて行う。その後、この焼成された積層体１００をブレーク溝Ｂに沿って分断することで、上記図１に示されるような個片化されたセラミック配線基板Ｓ１ができあがる。
【００３７】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面のうち中央部に位置するメタライズペースト層１５ａの方が、その外側に位置するメタライズペースト層１５ａよりも薄いから、当該グリーンシート１１ａ〜１３ａの中央部の方がその外側よりも、メタライズペースト層１５ａとセラミックとの焼成時の収縮量の差が小さくなる。
【００３８】
図５は（ａ）本実施形態と（ｂ）従来とで焼成によるグリーンシート１１ａの反りの状態を比較して示す図である。本実施形態では、図５（ａ）に示されるように、当該収縮量の差を小さくできるので、焼成時に発生するグリーンシート１１ａ〜１３ａの反りを低減することができる。
【００３９】
従来においては、図５（ｂ）に示されるように、印刷により形成するメタライズペースト層１５ａの厚みはグリーンシート１１ａの印刷面内で均一とするのが通常であるが、本実施形態の製造方法においては、厚さを当該面内で変えることで上記収縮量の差を中央部にて低減することができる。
【００４０】
そして、本実施形態では、焼成時に変形が最大となるシート中央部にて、メタライズペースト層１５ａとセラミックとの焼成時の収縮量の差を小さくするから、当該収縮量の差によって焼成時に発生するグリーンシートの反りを低減することができる。
【００４１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態では、グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面内でメタライズペースト層１５ａの厚さを上記のように変えて印刷するための別の印刷方法を提供する。なお、本実施形態は、面内でメタライズペースト層１５ａの厚さを変える下記の実施形態にも適用できる。
【００４２】
上記第１実施形態では、上記図４に示したように、厚さの異なるマスクＭ１、Ｍ２を用いて２回の印刷を行うものであった。それに対して、本実施形態では１回の印刷で、中央部の方が外側よりも薄くなるように、メタライズペースト層１５ａの厚さを面内で変えて印刷を行うために、印刷マスクを改良したものである。
【００４３】
図６（ａ）は本実施形態の第１の例としてのマスクＭ３の概略断面図、図６（ｂ）は本実施形態の第２の例としてのマスクＭ４の概略平面図である。図６（ａ）では、マスクＭ３の厚さに傾斜をつけて面内で厚い部位と薄い部位とを設けたものである。
【００４４】
厚い部位にて印刷されたメタライズペースト層１５ａは、その膜厚が厚いものとなり、薄い部位にて印刷されたものは、その膜厚が薄いものとなるため、１回の印刷で、上記メタライズペースト層１５ａの印刷が可能である。
【００４５】
図６（ｂ）では、マスクＭ４内のメッシュを部分的に細かくすることで膜厚を制御する。メッシュの目が粗い部位Ｍ４ａにて印刷されたメタライズペースト層１５ａは、その膜厚が厚いものとなり、メッシュの目が細かい部位Ｍ４ｂにて印刷されたものは、その膜厚が薄いものとなるため、１回の印刷で、上記メタライズペースト層１５ａの印刷が可能である。
【００４６】
また、グリーンシート１１ａ〜１３の面内におけるメタライズペースト層１５ａの膜厚を変化させるためには、印刷法ではなくディスペンス法またはインクジェットを用いてもよい。
【００４７】
近年、配線パターンの微細化に伴い、印刷法では対応できず、ディスペンスやインクジェットを用いる場合がしばしばある。そのような際においては、ディスペンス時のメタライズペーストの塗布量を面内で変更することにより、同様の構造を作ることが可能になる。
【００４８】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す図であり、層状配線１５となるメタライズペースト層１５ａおよび図示しないスルーホール用の上記メタライズペーストが印刷された４枚のグリーンシート１１ａ〜１３ａ、１７ａを、積層前の分離した状態で示す概略断面図である。本実施形態は、上記および後述の各実施形態と組み合わせて適用可能である。
【００４９】
この場合、メタライズペースト層１５ａは、最上層および最下層のグリーンシート１１ａ、１３ａの外面および各グリーンシート間に位置し、合計５層の構成となっている。ここで、図７中の上から１層目、２層目・・・５層目とし、メタライズペースト層１５ａの１層目配線面積をＡｍｍ2、２層目配線面積をＢｍｍ2、３層目配線面積をＣｍｍ2、４層目配線面積をＤｍｍ2、５層目配線面積をＥｍｍ2、とする。
【００５０】
本実施形態では、図７に示されるように、各層のメタライズペースト層１５ａのパターンレイアウトを、配線面積が上下対称になるよう配置することにより、焼成時に発生するグリーンシートの反りを低減するようにしている。
【００５１】
具体的には、上記面積において、Ａ＝Ｅ、Ｂ＝Ｄの関係を満足するようにレイアウトすればよい。これは、（Ａ−Ｅ）および（Ｂ−Ｄ）が大きければ大きいほど、反り量が増加する傾向にあるためである。
【００５２】
すなわち、積層基板において、上から１番目のメタライズペースト層１５ａの配線面積と下から１番目のメタライズペースト層１５ａの配線面積とが等しくなり、上から２番目のものと下から２番目のものとが等しくなるようにする。このことは、ｎを自然数として、積層数に応じて上からｎ番目の配線面積と下からｎ番目の配線面積とが等しくなるように各層のメタライズペースト層１５ａをレイアウトすればよいことを意味する。
【００５３】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図である。上記したように、焼成時に発生するグリーンシートの反り低減化のために、面内の膜厚を変えた場合には、図８に示されるように部品実装を行うとよい。
【００５４】
すなわち、セラミック層１１となるグリーンシート１１ａ上にてメタライズペースト層１５ａの厚い部分は、それに応じて層状配線１５が厚いものとなるので、層状配線１５の熱容量の増加や配線抵抗の低減がなされる。
【００５５】
そのため、外寄りの厚い層状配線１５には、高放熱が必要な素子２０や、低配線抵抗が必要な素子２１を実装し、中央寄りの薄い層状配線１５には高放熱や低配線抵抗化が必要でない素子２２を実装することが望ましい。ここで、厚い層状配線１５に実装される素子２０、２１としては、たとえばＭＯＳトランジスタなどのパワー素子等が挙げられ、薄い層状配線１５に実装される素子２２としては、抵抗、コンデンサなどが挙げられる。
【００５６】
（第５実施形態）
図９は本発明の第５実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略平面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。図９では、上記第１実施形態に示した積層されるグリーンシートのうちの１枚のグリーンシート１１ａについて示すが、他のグリーンシートも同様である。
【００５７】
１枚のグリーンシート１１ａは、通常、１個のセラミック配線基板Ｓ１となるべき領域が平面的複数個に連なる多連のシートである。ここでは、グリーンシート１１ａに上記ブレーク溝Ｂを入れた状態が示されており、図９（ａ）および（ｂ）のそれぞれについて、当該領域として、ブレーク溝Ｂで区画された矩形の領域が、縦横に３×３個配列されたものとなっている。
【００５８】
そして、この図９に示されるグリーンシート１１ａを焼成し、その焼成体を上記領域単位に、ブレーク溝Ｂにて分割して個片化することで、上記同様のセラミック配線基板Ｓ１が作製される。
【００５９】
このとき、本実施形態においても、グリーンシート１１ａの一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層１５ａの方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層１５ａよりも薄くなるように、メタライズペースト層１５ａの厚さを面内で変えて印刷を行う。図９では、印刷されたメタライズペースト層１５ａのうち厚いものには点ハッチングを施し、薄いものと区別してある。
【００６０】
ここで、図９（ａ）に示される第１の例では、グリーンシート１１ａの一面のうちの中央部とは、グリーンシート１１ａの一面の全体に対する中央部であり、中央部の外側とは、当該一面の全体における中央部の外側の部位である。そして、この定義に応じて図９（ａ）では、メタライズペースト層１５ａの厚さが変えられている。
【００６１】
一方、上記第１の例に代えて、図９（ｂ）に示される第２の例のようにしてもよい。つまり、グリーンシート１１ａの一面のうちの中央部とは、グリーンシート１１ａの一面における１個の上記領域における中央部であり、中央部の外側とは、１個の上記領域のうちの当該中央部の外側の部位である。
【００６２】
このように、１個のセラミック配線基板Ｓ１となるべき領域の中で中央、外側というように位置を規定してもよく、この定義に応じて図９（ｂ）では、メタライズペースト層１５ａの厚さが変えられている。
【００６３】
基本的には、基板の上記反りは、グリーンシート全体のメタライズペースト層１５ａにより発生するので、これら第１の例と第２の例とを比較すると、第１の例の方が効果は大きい。
【００６４】
しかし、メタライズペースト層１５ａのパターン設計上、第１の例のようにできない場合には、第２の例であっても、面内の密度分布を均一にする効果があるため、上記反りの低減に効果があると考えられる。また、これら本実施形態の各例は、上記および後述の各実施形態と組み合わせて適用可能である。
【００６５】
（第６実施形態）
図１０は本発明の第６実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。これら、本実施形態の各例は、上記および後述の各実施形態と組み合わせて適用可能である。
【００６６】
ここでは、５層のグリーンシート１１ａ〜１３ａ、１７ａ、１８ａを積層した例であり、各ペーストは省略してある。本実施形態では、焼成前にグリーンシート１１ａ、１３ａに、基板分割用のブレーク溝とは異なる溝３０をプレスなどにより形成する。第１の例では最上層のグリーンシート１１ａに、第２の例では最下層のグリーンシート１３ａにそれぞれ溝３０を形成している。
【００６７】
そして、この状態で焼成を行えば、溝３０により焼成時にグリーンシートに加わる応力が分散するために、上記反り量の低減が気体できる。図１０において、（ａ）第１の例は、グリーンシートが上に凸となるように反る場合に効果を発揮し、（ｂ）第２の例は、グリーンシートが下に凸となるように反る場合に効果を発揮する。
【００６８】
（第７実施形態）
図１１は、本発明の第６実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略平面図であり、（ａ）は比較例、（ｂ）は本実施形態を示す。図１０では、上記第１実施形態に示した積層されるグリーンシートのうちの１枚のグリーンシート１１ａについて示すが、他のグリーンシートも同様である。
【００６９】
通常のものと同様、１枚のグリーンシート１１ａは、上記セラミック配線基板Ｓ１となるべき領域である製品部Ｒ１と、この製品部Ｒ１の外周に位置する外周部Ｒ２とが一体化したものである。そして、焼成後にはグリーンシート１１ａの焼成体を製品部Ｒ１と外周部Ｒ２とに分割するものである。
【００７０】
この製品部Ｒ１には、たとえば上記図９に示したように配線基板Ｓ１となる単位が複数個連なった領域であり、ここに上記メタライズペーストが印刷されるものである。また、外周部Ｒ２は、通常は、図１１（ａ）に示されるように、メタライズペーストを印刷しない。なお、図１１では、グリーンシート１１ａの一面のうちメタライズペースト層１５ａが印刷された領域には識別のために斜線ハッチングを施してある。
【００７１】
ここで、本実施形態では、図１１（ｂ）に示されるように、外周部Ｒ２にもメタライズペーストを印刷する。そうすることで、図１１（ａ）に比べて、外周部Ｒ２と製品部Ｒ１とでグリーンシート（セラミック）の収縮量が均一化するため、上記反りの低減に有効である。
【００７２】
また、このとき、外周部Ｒ２に印刷するメタライズペースト層１５ａの方を、製品部Ｒ１に印刷するメタライズペースト層１５ａよりも厚く印刷することが望ましい。これは、上述したように、グリーンシート１１ａ全体では、中央部の反りが最も大きくなりやすいので、当該中央部に位置する製品部Ｒ１のメタライズペースト層１５ａの方を薄くすることにより、上記第１実施形態に述べたのと同様の原理によって、反り抑制効果が発揮されるためである。
【００７３】
図１２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本実施形態の他の例を示す概略平面図である。外周部Ｒ１にメタライズペースト層１５ａを形成する場合、焼成時の収縮方向の関係から、図１２（ａ）に示されるように円形にするのが最も効果がある。また、パターン形成の都合上、円形にできない場合には、図１２（ｂ）に示されるように、擬似円化したパターンとしてもよい。
【００７４】
なお、本実施形態において、外周部Ｒ２に形成されるメタライズペースト層１５ａは、製品部Ｒ１のものと同様にパターニングされたものであってもよいし、図１１、図１２において斜線ハッチングが施された外周部Ｒ２の全体に均一に形成されたもの、いわゆるベタの膜であってもよい。また、本実施形態も、上記および後述の各実施形態と組み合わせて適用可能である。
【００７５】
（他の実施形態）
図１３は、本発明の他の実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図である。ここでも、上記第１実施形態に示した積層されるグリーンシートのうちの１枚のグリーンシート１１ａについて示すが、他のグリーンシートも同様である。
【００７６】
図１３では、グリーンシート１１ａの一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層１５ａの方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層１５ａよりも、焼成による収縮量がグリーンシート１１ａに近いものとなるように、メタライズペースト層１５ａの組成を面内で変えて印刷を行うものである。なお、図１３では、互いに組成の異なるメタライズペースト層１５ａを、斜線ハッチングの向きを変えることにより示している。
【００７７】
たとえば、図１３において、中央部に印刷されるメタライズペースト層１５ａはＭｏであり、その外側に印刷されるメタライズペースト層１５ａはＷである。上記収縮量については、Ｍｏの方がＷよりもアルミナなどのセラミックよりなるグリーンシート１１ａに近いものとなっている。このように組成を変えたメタライズペースト層１５ａの印刷は、２回に分けて印刷することで実施可能である。
【００７８】
この図１３に示される製造方法では、メタライズペースト層１５ａの材料組成を変えるだけなので、上記各実施形態と組み合わせて行うことも可能である。たとえば、図１３のように組成を変えた場合に、さらに上記第１実施形態のように面内で厚さを変えた製造方法としてもよい。
【００７９】
また、図１３に示される製造方法において、さらに、上記第３実施形態のように配線面積の対称性を持たせたり、上記第４実施形態のように厚さに応じた部品実装を行ってもよい。また、上記第６実施形態のような溝３０を付ける方法や、上記第７実施形態のように製品部Ｒ１だけでなく外周部Ｒ２にもメタライズペーストの印刷を行う方法を組み合わせて採用してもよい。
【００８０】
また、この図１３に示されるように中央部とその外側とで組成を変える製造方法においては、上記図９（第５実施形態）のように、多連のグリーンシート全体で、中央部・外側を規定してもよいし、グリーンシートのうちの１つの上記領域の中で、中央部・外側を規定してもよい。
【００８１】
また、上記各実施形態では、セラミック配線基板は、複数のグリーンシートを積層してなる積層基板であったが、一面にメタライズペースト層が印刷されたセラミックよりなるグリーンシートを焼成してなるものであれば、１層のグリーンシートよりなるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセラミック配線基板を示す概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態に係るメタライズペースト層の印刷方法を示す工程図である。
【図５】焼成によるグリーンシートの反りの状態を示す図であり、（ａ）は第１実施形態の場合、（ｂ）は従来の場合を示す。
【図６】本発明の第２実施形態に係る印刷用のマスクを示す図であり、（ａ）は第１の例としてのマスクの概略断面図、（ｂ）は第２の例としてのマスクの概略平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略平面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【図１１】本発明の第６実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略平面図であり、（ａ）は比較例、（ｂ）は本実施形態を示す。
【図１２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第６実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係るセラミック配線基板の製造方法の要部を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１１ａ、１２ａ、１３ａ…グリーンシート、１５ａ…メタライズペースト層、
３０…溝、Ｒ１…製品部、Ｒ２…外周部、Ｓ１…セラミック配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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