(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能層と、前記機能層を挟んで対向する第１の電極層及び第２の電極層と、を有する積層体を形成する形成工程と、
前記第１の電極層の表面を粗面化する粗面化工程と、
粗面化が行われた前記第１の電極層の表面を保護層により覆い、且つ、前記保護層を粘着層に粘着させることで、前記粘着層を介して前記積層体を支持体に固定する固定工程と、
前記第２の電極層に対して加工を行う第２の電極層の加工工程と、
前記保護層から前記粘着層を剥離する剥離工程と、
前記第１の電極層から前記保護層を除去する除去工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記保護層は、ドライフィルムを含み、
前記固定工程では、粗面化が行われた前記第１の電極層の表面と前記ドライフィルムとを接触させ、前記第１の電極層の表面が前記保護層に覆われた状態で、前記粘着層を介し前記積層体を支持体にて固定し、
前記除去工程では、前記ドライフィルムの剥離液を用いて前記ドライフィルムを前記第１の電極層から除去することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記保護層は、前記ドライフィルムに貼り合せられたベースフィルムを有し、
前記固定工程では、前記ベースフィルムが前記粘着層に粘着した状態で、前記積層体を支持体に固定し、
前記除去工程では、前記ベースフィルムを前記ドライフィルムから剥離した後に、前記ドライフィルムの剥離液を用いて前記ドライフィルムを前記第１の電極層から除去することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２の電極層の加工工程は、前記第２の電極層に対してエッチングを行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記固定工程の前に、前記第１の電極層に対してエッチングを行う第１の電極層のエッチング工程を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の電極層のエッチング工程は、前記積層体を複数の電子部品に分割するための分割線に沿った分割パターンのエッチングを行い、
前記第２の電極層の加工工程は、前記第１の電極層に形成された前記分割パターンと重なるように、前記第２の電極層に対して前記分割パターンのエッチングを行うことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の電極層のエッチング工程では、前記分割パターンのエッチングと共に前記電子部品毎に形成される第１の電極パターンのエッチングを前記第１の電極層に対して行うことを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第２の電極層の加工工程では、前記分割パターンのエッチングと共に前記電子部品毎に形成される第２の電極パターンのエッチングを前記第２の電極層に対して行うことを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記支持体及び前記粘着層は、光透過性の材料で形成され、
前記第２の電極層の加工工程では、前記第１の電極層のエッチング工程において前記第１の電極層にエッチングされた前記分割パターンを前記支持体に透かして、前記分割パターンのエッチングを前記第１の電極層に形成された分割パターンと重なるように前記第２の電極層に対して行うことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記機能層は、誘電体層であり、前記電子部品は、薄膜コンデンサであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能層と、この機能層を挟む一対の電極層と、を有する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品の製造方法として、下記特許文献１には、誘電体層と、この誘電体層を挟む一対の電極層と、を有する薄膜コンデンサの製造方法について記載されている。この薄膜コンデンサの製造方法では、まず、一方の電極層となるＰｔ箔上に誘電体層となる薄膜を形成し、その誘電体層の上に他方の電極層となるＮｉ薄膜を形成し、積層体を形成する。その後、積層体をダイシングにより個々の薄膜コンデンサに切断する。
【特許文献１】特開平８−７８２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この種の電子部品は、基板中に埋め込んで用いられる場合がある。そこで、電子部品の電極層と基板との密着性を高めるために、製造工程において、積層体の電極層の表面に凹凸を作製する、所謂粗面化をすることがある。また、一方で、製造工程において、積層体の電極層にエッチング等の加工を行うことがある。この２つの技術を組み合わせて用いる場合に、次のような問題があることを、本発明者らは見出した。
【０００４】
すなわち、積層体の厚みが薄く柔軟性を持つ場合、一方の電極層のエッチングを行う際には、積層体を固定するために、他方の電極層を粘着層によって支持体に固定することがある。この場合に、他方の電極層の表面が粗面化されていると、この他方の電極層と粘着層の密着性が高く、エッチングの後に、他方の電極層から粘着層を剥離するのが困難になる。特に、積層体が薄い場合、強度が低いので、積層体から粘着層を剥離することが、特に困難になる。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、積層体における電極層の面が粗面化されている場合であっても、この積層体を支持体に固定する粘着層から積層体を容易に剥離することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の製造方法は、機能層と、前記機能層を挟んで対向する第１の電極層及び第２の電極層と、を有する積層体を形成する形成工程と、前記第１の電極層の表面を粗面化する粗面化工程と、粗面化が行われた前記第１の電極層の表面を保護層により覆い、且つ、前記保護層を粘着層に粘着させることで、前記粘着層を介して前記積層体を支持体に固定する固定工程と、前記第２の電極層に対して加工を行う第２の電極層の加工工程と、前記保護層から前記粘着層を剥離する剥離工程と、前記第１の電極層から前記保護層を除去する除去工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法では、固定工程において、粗面化が行われた第１の電極層の表面が保護層に覆われ、且つ、保護層が粘着層と粘着した状態で、粘着層を介して積層体を支持体に固定する。すなわち、粗面化した第１の電極層を覆う保護層が粘着層と粘着しているので、第１の電極層と粘着層とが強固に粘着してしまうことを防止できる。従って、第１の電極層の表面が粗面化されていても、剥離工程では、粘着層から保護層を容易に剥離することができる。
【０００８】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記保護層は、ドライフィルムを含み、前記固定工程では、粗面化が行われた前記第１の電極層の表面と前記ドライフィルムとを接触させ、前記第１の電極層の表面が前記保護層に覆われた状態で、前記粘着層を介し前記積層体を支持体にて固定し、前記除去工程では、前記ドライフィルムの剥離液を用いて前記ドライフィルムを前記第１の電極層から除去する。この場合、粗面化した第１の電極層をドライフィルムが覆い、除去工程では、ドライフィルムの剥離液を用いてドライフィルムを第１の電極層から除去するので、第１の電極層を含む積層体に力の負荷をかけずに、ドライフィルムを第１の電極層から容易に除去することができる。なお剥離液とは、例えば３重量％程度のＮａＯＨ溶液などの溶液である。
【０００９】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記保護層は、前記ドライフィルムに貼り合せられたベースフィルムを有し、前記固定工程では、前記ベースフィルムが前記粘着層に粘着した状態で、前記積層体を支持体に固定し、前記除去工程では、前記ベースフィルムを前記ドライフィルムから剥離した後に、前記ドライフィルムの剥離液を用いて前記ドライフィルムを前記第１の電極層から除去する。この場合、ベースフィルムは、ドライフィルムより粘着層との粘着性が低く、より確実に積層体を支持体から剥離することができる。そして、保護層を剥離する際に、ベースフィルムは、容易にドライフィルムから剥離することができる。
【００１０】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記第２の電極層の加工工程は、前記第２の電極層に対してエッチングを行う。
【００１１】
本発明の電子部品の製造方法は、前記固定工程の前に、前記第１の電極層に対してエッチングを行う第１の電極層のエッチング工程を備える。
【００１２】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記第１の電極層のエッチング工程は、前記積層体を複数の電子部品に分割するための分割線に沿った分割パターンのエッチングを行い、前記第２の電極層の加工工程は、前記第１の電極層に形成された前記分割パターンと重なるように、前記第２の電極層に対して前記分割パターンのエッチングを行う。
【００１３】
この場合、第１の電極層のエッチング工程及び第２の電極層の加工工程において、第１の電極層と第２の電極層とに対して、積層体を複数の電子部品に分割するための分割線に沿った分割パターンのエッチングを行うので、第１の電極層と第２の電極層とにおける分割線上の部分を除去できる。よって、第１の電極層と第２の電極層とを個々の電子部品用に分割できる。機能層は、膜厚が薄く容易に分割できるので、保護層を除去することにより、積層体を複数の電子部品に容易に分割することができる。
【００１４】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記第１の電極層のエッチング工程では、前記分割パターンのエッチングと共に前記電子部品毎に形成される第１の電極パターンのエッチングを前記第１の電極層に対して行う。この場合、電子部品毎に第１の電極層に形成される第１の電極パターンのエッチングと、個々の電子部品に分割するために第１の電極層に行う分割パターンのエッチングとを同時に行うこととなる。従って、製造工程の効率化を図ることができる。
【００１５】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記第２の電極層の加工工程では、前記分割パターンのエッチングと共に前記電子部品毎に形成される第２の電極パターンのエッチングを前記第２の電極層に対して行う。この場合、電子部品毎に第２の電極層に形成される第２の電極パターンのエッチングと、個々の電子部品に分割するために第２の電極層に行う分割パターンのエッチングとを同時に行うこととなる。従って、製造工程の効率化を図ることができる。
【００１６】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、前記支持体及び前記粘着層は、光透過性の材料で形成され、前記第２の電極層の加工工程では、前記第１の電極層のエッチング工程において前記第１の電極層にエッチングされた前記分割パターンを前記支持体に透かして、前記分割パターンのエッチングを前記第１の電極層に形成された分割パターンと重なるように前記第２の電極層に対して行う。この場合、第１の電極層に形成された分割パターンの位置と第２の電極層に施す分割パターンの位置とを精度良く合わせることができる。よって、第１及び第２の電極層において分割線上の部分を確実に除去できるので、積層体を複数の電子部品に確実に分割することができる。
【００１７】
本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、機能層は、誘電体層であり、電子部品は、薄膜コンデンサである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品の製造方法によれば、積層体における電極層の面が粗面化されている場合であっても、この積層体を支持体に固定する粘着層から積層体を容易に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態に係る電子部品Ｅの構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品の平面図及び断面図である。電子部品Ｅは、１〜１０ｍｍ角程度、厚さ１０〜１００μｍ程度の薄膜コンデンサである。この電子部品Ｅは、誘電体層（機能層）３と、この誘電体層３を挟んで対向する第１の電極層５及び第２の電極層７と、を備える。
【００２１】
誘電体層３は、誘電体として機能するために、例えば、チタン酸バリウムで形成され、厚みが１μｍ程度である。第１の電極層５及び第２の電極層７は、電極として機能するために、金属箔、蒸着膜、スパッタ膜、めっき膜等で形成されている。本実施形態では、第１の電極層５は、Ｎｉで形成され、第２の電極層７は、Ｃｕで形成されている。厚みは、例えば、第１の電極層５が２５μｍ程度、第２の電極層７が３０μｍ程度である。
【００２２】
誘電体層３と、第１の電極層５と、第２の電極層７とは、それぞれ同程度の大きさで、互いに重なり合って積層されているが、第１の電極層５の一辺は、第２の電極層７の一辺より５〜２００μｍ程度大きい。
【００２３】
また、第１及び第２の電極層５，７は、それぞれ用途に応じて第１及び第２の電極パターン６、８が形成されている。第１の電極層５に形成された第１の電極パターン６は、円形パターンで、第１の電極層５の中央部及び４つの角部の上下左右対称な位置に５つ形成されている。この第１の電極パターン６の円形部分は、金属材料が除去され、第１の電極層５から誘電体層３が露出している。
【００２４】
第２の電極層７に形成された第２の電極パターン８は、円形パターンで、第２の電極層７において上下左右対称に４つ形成されている。すなわち、図１（ａ）の平面図で示されるように、第２の電極層７の面と垂直な方向から見て、第１及び第２の電極パターン６，８は、縦横３列に配列している。この第２の電極パターン８の円形部分は、金属材料が除去され、第２の電極層７から誘電体層３が露出している。
【００２５】
なお、第１の電極パターン６と第２の電極パターン８とは、各層の積層方向に重ならないように配置されている。すなわち、誘電体層３のどの部分も、少なくとも一方の面が、第１の電極層５又は第２の電極層７によって覆われている。誘電体層３は、強度が低く薄いので、単体では形状を保持することが困難であり、誘電体層３の各部分は、少なくとも第１の電極層５又は第２の電極層７によって保持されている。ただし電子部品Ｅ１において積層方向にスルーホールを作製したい場合などはこの限りでなく、第１の電極層５および第２の電極層７そして誘電体層３の全てが除去される。
【００２６】
この電子部品Ｅは、基板に埋め込まれた状態で使用される。そこで、電子部品Ｅと基板との密着性を高めるために、第１の電極層５の表面と第２の電極層７の表面とは粗面化されている。この粗面化された第１及び第２の電極層５，７の表面における表面粗さは、算術平均粗さＲａが８０〜１０００ｎｍ程度である。
【００２７】
引き続いて、本実施形態に係る電子部品Ｅの製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品の製造方法のフロー図である。図２に示すように、電子部品Ｅの製造方法は、積層体の形成工程Ｓ１と、第１の固定工程Ｓ２と、第１の粗面化工程Ｓ３と、第１のエッチング工程Ｓ４と、保護工程Ｓ５と、第１の剥離工程Ｓ６と、第２の固定工程Ｓ７と、第２の粗面化工程Ｓ８と、第２のエッチング工程Ｓ９と、第２の剥離工程Ｓ１０と、保護層の除去工程Ｓ１１と、を備える。この各工程について、図３〜図７を参照して説明する。
【００２８】
最初に、積層体の形成工程Ｓ１において、図３（ａ）に示すように、積層体１０を形成する。図３（ａ）は、積層体の断面図を示す。この積層体１０は、誘電体層１３と、この誘電体層１３を挟んで対向する第１の電極層１５と第２の電極層１７とを備える。
【００２９】
第１の電極層１５は、厚み２５μｍ程度の研磨したＮｉ箔である。この第１の電極層１５上にチタン酸バリウム（BT）溶液を化学溶液法(Chemical Solution Deposition；CSD)により塗布後、９００度程度の温度で焼成して、１μｍ程度の厚みの誘電体層１３を形成する。この誘電体層１３上にスパッタ法でＣｕを堆積し、更に、めっき法にてＣｕを堆積して、３０μm程度の厚みの第２の電極層１７を形成し、積層体１０が完成する。
【００３０】
次に、第１の固定工程Ｓ２において、図３（ｂ）に示すように、積層体１０をガラス製の支持体２０に粘着シート３０を介して固定する。このように積層体１０を固定するのは、後の工程において、第１の電極層１５の粗面化及びパターニングを行うためである。そこで、最初に、積層体１０と支持体２０とを重ね合わせて、圧力０．４ＭＰａに設定したラミネーター(大成ラミネーター製VAII-700)に通して、シート状の積層体１０の反りを矯正する。
【００３１】
粘着シート３０は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム３１と、このＰＥＴフィルム３１の両面をそれぞれ覆う粘着層３３，３５を有する。２つの粘着層３３，３５のうち、一方の粘着層３３は、熱により粘着力が低下する熱剥離性粘着材料で形成されている。この粘着層３３は、室温では粘着力を発揮し、１５０℃程度の温度で粘着力が実質的に無くなる。他方の粘着層３５は、１５０℃程度の温度において粘着力を保持することができる。
【００３２】
熱剥離性の粘着層３３と第２の電極層１７とを粘着することにより、粘着シート３０と積層体１０とを貼り合わせる。粘着シート３０を積層体１０に貼り合わせる際にも、ラミネーターを用いて行う。次に、他方側の粘着層３５をラミネーターを用いて支持体２０に貼り付ける。このように、粘着層３３を介して、積層体１０を支持体２０に固定する。
【００３３】
次に、第１の粗面化工程Ｓ３において、図３（ｃ）に示すように、第１の電極層１５の表面を粗面化する。粗面化処理は、エッチング処理、黒化還元処理、めっき処理等の処理方法を用いることができる。これらの処理方法を組み合わせてもよく、エッチング液により第１の電極層１５の表面をエッチング後に、めっき液を用いて、めっき処理を行ってもよい。
【００３４】
次に、第１のエッチング工程Ｓ４において、図４に示すように、第１の電極層１５に対してエッチングを行う。この第１のエッチング工程Ｓ４において、第１の電極パターン６と共に、積層体１０を複数（本実施形態では９つ）の電子部品Ｅに分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６のエッチングを同時に行う。図４は、第１の電極層１５に第１の電極パターン６及び分割パターン１６を形成した状態の積層体の平面図と断面図である。
【００３５】
分割パターン１６は、図４（ａ）に示すように、縦４本、横４本の分割線Ｌに沿った線状であり、線幅Ｄ１が２５０μｍ程度である。この分割パターン１６によって第１の電極層１５は、９つの第１の電極層５に分割される。円形の第１の電極パターン６は、この９つの第１の電極層５それぞれに５つずつ形成される。図４（ａ）において、薄いグレーで示す領域は、エッチングにより第１の電極層１５の材料が除去され、誘電体層１３が露出した部分を示す。
【００３６】
第１の電極層１５のエッチングは、従来のエッチング技術を用いて行うことができる。例えば、積層体１０をオーブンで７０℃程度に加熱した後、ラミネーターを用いて、ドライフィルム（ニチゴーモートン製ALPHO NIT2025)を第１の電極層１５の表面に１０５℃にて圧着し、露光・現像を行いドライフィルムのパターニングを行う。この後、塩化第二鉄溶液を用いて、Ｎｉのパターニングを行う。
【００３７】
これにより、第１の電極層１５において、分割パターン１６と第１の電極パターン６とが同時に形成される。この場合、電子部品Ｅ毎に第１の電極層１５に形成される第１の電極パターン６のエッチングと、個々の電子部品Ｅに分割するために第１の電極層１５に行う分割パターン１６のエッチングとを同時に行うので、製造工程の効率化を図ることができる。
【００３８】
次に、保護工程Ｓ５において、図５（ａ）に示すように、粗面化が行われた第１の電極層１５の表面を保護層４０によって覆う。保護層４０は、互いに貼り合せられたドライフィルム４１とベースフィルム４３とを有する。このドライフィルム４１は、第１のエッチング工程Ｓ４において用いたドライフィルムと同じものでもよい。そして、ベースフィルム４３は、一般的にドライフィルム４１に貼り合わせて供給されているもので、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム等である。このベースフィルム４３は、ドライフィルム４１から容易に剥離可能である。ドライフィルム４１を第１の電極層１５の表面に圧着して、粗面化が行われた第１の電極層１５の表面を保護層４０によって覆う。
【００３９】
次に、第１の剥離工程Ｓ６において、第２の電極層１７を粘着層３３から剥離する。１５０℃程度に加熱したホットプレート上に支持体２０ごと積層体１０を載置して、粘着層３３を加熱する。加熱により、粘着層３３の粘着力は、ほぼ０まで低下する。この状態で、積層体１０をバキュームピンセットにより粘着シート３０から剥離する。
【００４０】
次に、第２の固定工程Ｓ７において、図５（ｂ）に示すように、保護層４０に粘着シート３０の粘着層３３を粘着することにより、積層体１０を支持体２０に粘着シート３０を介して固定する。第１の固定工程Ｓ２と同様な手順で、ラミネーターを用いて、保護層に粘着シート３０の粘着層３３を粘着させ、その後、粘着シート３０の粘着層３５を支持体２０に粘着する。
【００４１】
これにより、粗面化が行われた第１の電極層１５の表面が保護層４０に覆われ、且つ、保護層４０が粘着層３３と粘着した状態で、積層体１０を支持体２０に粘着層３３を介して固定する。この状態で、第１の電極層１５の表面はドライフィルム４１と接触して、保護されている。そして、ベースフィルム４３が粘着層３３と粘着している。
【００４２】
次に、第２の粗面化工程Ｓ８と第２のエッチング工程Ｓ９を行うことにより、第２の電極層１７に対して加工を行う（第２の電極層の加工工程）。まず、第２の粗面化工程Ｓ８において、第２の電極層１７の表面を粗面化する。粗面化処理は、第１の粗面化工程Ｓ３と同様に、エッチング処理、黒化還元処理、めっき処理等の処理方法を用いることができる。
【００４３】
次に、第２のエッチング工程Ｓ９において、図６に示すように、第２の電極層１７に対してエッチングを行う。この第２のエッチング工程Ｓ９において、第２の電極パターン８と共に分割パターン１８のエッチングを行う。図６は、第２の電極層１７に第２の電極パターン８及び分割パターン１８を形成した状態の積層体１０の平面図と断面図である。この分割パターン１８は、第１の電極層１５に形成した分割パターン１６と同じパターンであり、縦４本、横４本の分割線Ｌに沿った線状である。分割パターン１８の線幅Ｄ２は、分割パターン１６の線幅Ｄ１より大きく、３５０μｍ程度である。
【００４４】
第２の電極層１７において、分割パターン１８は、第１の電極層１５の分割パターン１６の位置と重なるように形成される。そのために、ドライフィルムのパターニングは、第１の電極層１５の分割パターン１６に分割パターン１８が重なるように形成される。支持体２０と粘着シート３０とは、光を透過するものを用いることにより、支持体２０に第１の電極層１５の分割パターン１６を透かせて、支持体２０側から分割パターン１６を読み取り、パターニング用のマスクの位置合わせを行う。分割パターン１６を読み取るためには、分割パターン１６自体を読み取ってもよいし、電極層１５上に形成される位置決めのためのマーカーを読み取ってもよい。
【００４５】
これにより、分割パターン１６と分割パターン１８の位置ずれを抑制できると共に、第１の電極パターン６に対する第２の電極パターン８のずれを抑制することができる。この後、塩化第二鉄溶液を用いて、Ｃｕのパターニングを行う。分割パターン１６と分割パターン１８の位置ずれを抑制しているので、第１及び第２の電極層１５，１７において分割線Ｌ上の部分を確実に除去でき、積層体１０を複数の電子部品Ｅに確実に分割することができる。また、分割パターン１８の線幅Ｄ２が、分割パターン１６の線幅Ｄ１より大きいので、分割パターン１８が分割パターン１６の位置から数μｍ程度ずれた場合でも、分割線Ｌ上の部分を確実に除去することができる。
【００４６】
また、第２のエッチング工程Ｓ９では、電子部品Ｅ毎に第２の電極層１７に形成される第２の電極パターン８のエッチングと、個々の電子部品Ｅに分割するために第２の電極層１７に行う分割パターン１８のエッチングとを同時に行うので、製造工程の効率化を図ることができる。
【００４７】
第２の電極層１７において分割パターン１８のエッチングを行うと、誘電体層１３における分割線Ｌ上の部分は、第１の電極層１５が既に除去されているので、破損して、分割パターン１８に沿って誘電体層１３は貫通する。こうして、誘電体層１３には、分割パターン１８に沿った貫通溝１３ａが形成される。よって、積層体１０は、分割線Ｌ上に貫通する貫通溝が形成されることとなる。
【００４８】
次に、第２の電極層１７に圧着したドライフィルムを除去するために、剥離液（例えば、３重量％のＮａＯＨ溶液）に支持体２０ごと積層体１０を浸漬すると、剥離液は、積層体１０において分割線Ｌ上に貫通する貫通溝から、第１の電極層１５に圧着したドライフィルム４１にまで達する。このため、ドライフィルム４１において、分割パターン１８に沿った部分が除去される。この結果、ドライフィルム４１においても、分割線Ｌ上の部分が除去される。
【００４９】
この状態は、図６（ｂ）で示すように、第１の電極層１５と誘電体層１３と第２の電極層１７とドライフィルム４１とは、個々の電子部品Ｅ用に分割されている。すなわち、積層体１０は既に、個々の電子部品Ｅに分割され、ベースフィルム４３と粘着シート３０と支持体２０によって、９つの電子部品Ｅがつなぎとめられている。
【００５０】
次に、第２の剥離工程Ｓ１０において、粘着されていたベースフィルム４３を粘着層３３から剥離する。第１の剥離工程Ｓ６と同様に、粘着層３３を加熱して、粘着層３３の粘着力を低下させる。粘着層３３の粘着力がほぼ０になると、保護層４０から粘着層３３が剥離する。
【００５１】
この状態は、図７（ａ）で示すように、第１の電極層１５と誘電体層１３と第２の電極層１７とドライフィルム４１とは、個々の電子部品Ｅ用に分割されている。すなわち、積層体１０は既に、個々の電子部品Ｅに分割され、ベースフィルム４３によって、９つの電子部品Ｅがつなぎとめられている。
【００５２】
次に、保護層の除去工程Ｓ１１において、分割された第１の電極層１５から保護層４０を除去する。最初に、ベースフィルム４３をドライフィルム４１から剥離する。ベースフィルム４３は、ドライフィルム４１から容易に剥離することができる。ベースフィルム４３をドライフィルム４１から剥離すると、積層体１０は、既に電子部品Ｅに分割されているので、図７（ｂ）に示すように、ドライフィルム４１付きの電子部品Ｅが個片化される。このドライフィルム４１付きの電子部品Ｅを、ドライフィルムの剥離液（例えば、３重量％のＮａＯＨ溶液）に浸漬することにより、電子部品Ｅからドライフィルム４１を除去する。
【００５３】
以上説明した本実施形態の電子部品の製造方法では、第２の固定工程Ｓ７において、粗面化が行われた第１の電極層１５の表面が保護層４０に覆われ、且つ、保護層４０が粘着層３３と粘着した状態で、積層体１０を支持体２０に粘着層３３を介して固定する。すなわち、粗面化した第１の電極層１５を覆う保護層４０が粘着層３３と粘着しているので、第１の電極層１５と粘着層３３とが強固に粘着してしまうことを防止できる。従って、第１の電極層１５の表面が粗面化されていても、第２の剥離工程Ｓ１０では、粘着層３３から保護層４０を容易に剥離することができる。
【００５４】
また、本実施形態の電子部品の製造方法では、粗面化した第１の電極層１５をドライフィルム４１が覆い、保護層の除去工程Ｓ１１では、ドライフィルム４１の剥離液を用いてドライフィルム４１を第１の電極層１５から除去するので、第１の電極層１５を含む積層体１０に力の負荷をかけずに、ドライフィルム４１を第１の電極層１５から容易に除去することができる。
【００５５】
また、本実施形態の電子部品の製造方法では、保護層４０として、互いに貼り合せられたドライフィルム４１とベースフィルム４３とを用いる。ベースフィルム４３は、ドライフィルム４１より粘着層３３との粘着性が低いので、より確実に積層体１０を支持体２０から剥離することができる。そして、保護層４０を除去する際には、ベースフィルム４３は、容易にドライフィルムから剥離することができる。
【００５６】
また、本実施形態の電子部品Ｅの製造方法では、第１及び第２のエッチング工程Ｓ４，Ｓ９において、第１の電極層１５と第２の電極層１７とに対して、積層体１０を複数の電子部品Ｅに分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６，１８のエッチングを行うので、第１の電極層１５と第２の電極層１７とにおける分割線Ｌ上の部分を除去できる。よって、第１の電極層１５と第２の電極層１７とを個々の電子部品Ｅ用に分割できる。一般的に、誘電体層１３は、容易に分割できるので、第１の電極層１５と第２の電極層１７とを個々の電子部品Ｅ用に分割することにより、積層体１０を個々の電子部品Ｅに容易に分割することができる。また、エッチングにより、第１及び第２の電極層１５，１７を分割するので、分割時にダイシングを用いた場合に生ずる可能性のある、分割面に金属が延伸する状態である所謂バリが発生することを防止できる。
【００５７】
なお、上記本実施形態に係る電子部品の製造方法の比較例として、保護工程Ｓ５を行わずに、第２の固定工程Ｓ７において、粗面化した第１の電極層１５を粘着層３３に直接粘着して、積層体１０を粘着シート３０に粘着した。この場合、第２の剥離工程Ｓ１０において、粘着シート３０を１５０℃まで加熱しても、粘着層３３は第１の電極層１５から剥離しなかった。これに対して、上記実施形態に係る電子部品の製造方法では、粗面化した第１の電極層１５を覆う保護層４０が粘着層３３と粘着しているので、第１の電極層１５の表面が粗面化されていても、粘着層３３から第１の電極層１５を容易に剥離することができる。
【００５８】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、電子部品はコンデンサとしたが、バリスタであってもよい。この場合、電子部品が備える機能層として、バリスタ機能を発揮するバリスタ層を用いればよい。
【００５９】
また、例えば、上記実施形態において、粘着層３３として、熱により粘着力が低下する熱剥離性のものを用いることとしたが、これに限られない。粘着層３３として、紫外線により粘着力が低下する紫外線剥離性のものを用いてもよい。この場合、第１及び第２の剥離工程Ｓ６，Ｓ１０の際には、光透過性の支持体２０側から紫外線を粘着層３３に照射することにより、粘着層３３の粘着力を低下させる。この場合も、容易に、粘着層３３から第１の電極層１５を剥離すると共に、容易に積層体１０を複数の電子部品Ｅに個片化することができる。
【００６０】
また、例えば、上記実施形態において、積層体１０を複数の電子部品Ｅに個片化するために、第１及び第２の電極層１５，１７に対して、分割パターン１６，１８のエッチングを行ったが、積層体１０を複数の電子部品Ｅに個片化するための方法は、これに限られない。分割パターン１６，１８のエッチングを行わずに、ダイシングを用いて、積層体１０を個々の電子部品Ｅに分割してもよい。ただし、バリが発生する可能性のあるダイシングより、エッチングを用いる方が好ましい。
【００６１】
また、例えば、上記実施形態において、保護層４０として、互いに貼り合せられたドライフィルム４１とベースフィルム４３とを用いたが、これに限らない。保護層４０として、液体状のフォトレジストを使用してもよい。
【００６２】
また、例えば、上記実施形態では、第２の電極層の加工工程において、第２の粗面化工程Ｓ８と第２のエッチング工程Ｓ９とを行うこととしたが、これに限られない。第２の電極層の加工工程において、第２の粗面化工程Ｓ８と第２のエッチング工程Ｓ９とのいずれか一方のみを行っても良いし、その他の加工を第２の電極層１７に施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１実施形態に係る電子部品の平面図及び断面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子部品の製造方法のフロー図である。
【図３】第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図７】第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
Ｅ…電子部品、３…誘電体層、６…第１の電極パターン、８…第２の電極パターン、１０…積層体、１３…誘電体層、１５…第１の電極層、１６，１８…分割パターン、１７…第２の電極層、２０…支持体、３３…粘着層、４０…保護層、４１…ドライフィルム、４３…ベースフィルム、Ｌ…分割線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図７】
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【図４】
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【図６】
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