(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多重露光技術用フォトマスクの設計パタンがパタン分割可能かどうかを検証する多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法であって、
前記設計パタンを構成するポリゴンよりなる各個別パタンの各頂点から、パタン分割を必要とする所定の距離範囲内にある他のポリゴンの数が、前記パタン分割するフォトマスクの枚数以上である場合にはパタン分割できないと判定することを特徴とする多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法。
【請求項２】
多重露光技術用フォトマスクの設計パタンがパタン分割可能かどうかを検証する多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法であって、
前記設計パタンを構成するポリゴンよりなる各個別パタンの各頂点から、パタン分割を必要とする所定の距離範囲内を図形化し、前記ポリゴンのエッジと重ならない前記図形のエッジを求め、
前記図形のエッジが閉図形を形成する場合には、前記個別パタンと隣接パタンとのパタン分割は不可と判定し、
前記図形のエッジが閉図形を形成しない場合には、前記個別パタンと隣接パタンとのパタン分割は可能と判定することを特徴とする多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法。
【請求項３】
前記閉図形を強調して図形表示し、前記設計パタンのパタン分割が不可となる箇所を検出することを特徴とする請求項２に記載の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法。
【請求項４】
前記強調して図形表示された閉図形が、反転処理して図形表示されたものであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法。
【請求項５】
前記設計パタンが、予め補正用のバイアスが適用されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のフォトマスク（本明細書ではマスクとも記す）を用いて多重パターニングを行う多重露光技術に用いるフォトマスクの設計パタン検証方法に関し、特に、設計パタンのパタン分割の可不可を検証する設計パタン検証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光リソグラフィ技術は、半導体集積回路の高集積化のための鍵となる技術であるが、近年、光リソグラフィ技術において要求される解像度が露光波長の１／２以下となるなど限界領域に近づきつつある。そこで現状の光リソグラフィ技術の解像度を使いこなす方法として、多重パターニング法などの多重露光技術が検討されている。
【０００３】
以下、本明細書において、多重露光技術のうち２回露光を行う二重露光技術（ダブルパターニング露光技術、Ｄｏｕｂｌｅ  Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ  Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ、ＤＰＬとも称する）について説明する。
二重露光技術は、要求パタンの２倍緩いピッチをもった縞状のパタンを露光し、次に半ピッチ分ずらして再び同じパタンを露光すれば、マスクパタンの１／２のピッチのパタン、すなわち要求されるピッチをもったパタンがウェーハ上に転写される、という原理に基づくものである。このような技術によれば、マスクパタン転写の制限となっている最小ピッチを複数のフォトマスクに分割し、複数回プロセスを行うことによって、より狭くすることが可能となる。最小ピッチの限界は、数式０．５×λ／ＮＡ（ただし、λは露光波長、ＮＡは露光装置のレンズの開口数）によって与えられる。
【０００４】
しかし、上記のように最小ピッチパタンを分割するだけの単純な多重露光であると、別々に形成したつもりの露光パタンが潜像として重なり、パタンとして分離しないこともあり得る。そのため、例えば、図９に示すような二重露光技術が提案されており、フォトマスクを２枚用いて、２回のレジストプロセスを実施するものである。次に、図９を参照しつつ、二重露光技術について説明する。
【０００５】
図９は、ダブルトレンチ方式と呼ばれる二重露光技術の一方法の製造工程を示す断面模式図であり、まず（ａ）ウェーハ基板９１の上にハードマスク（ＨＭとも記す）９２を設け、第１回目のレジスト９３を塗布し、（ｂ）第１回目露光用マスク９４を用いた第１回目露光工程が施される。次に、（ｃ）第１回目のレジスト現像工程を経て、（ｄ）第１回目のＨＭエッチング工程が施され、ＨＭパタン９２Ａを形成する。さらに、（ｅ）第２回目レジスト９５塗布工程、（ｆ）第２回目露光用マスク９６を用いた第２回目露光工程、（ｇ）第２回目レジスト現像工程を経て、（ｈ）第２回目のＨＭエッチング工程が施され、最終的に（ｉ）レジスト剥離工程を経て、基板９１上にハードマスクパタン９２Ｂよりなる設計パタンに基づく所望のパタンを得ることができ、以後のウェーハ加工工程を行うことができる。
【０００６】
図１０（ａ）は、上記の二重露光技術における製造工程に用いた設計パタンの一例としての平面模式図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の設計パタンを２つのパタン、パタン１０１とパタン１０２にパタン分割した様態を示す平面模式図である。図１１は、パタン分割した２つのパタンを第１回目露光用マスク（マスク１）と第２回目露光用マスク（マスク２）の２枚のマスクに分割して設けた平面模式図である。
【０００７】
図１２は、二重露光技術におけるパタン分割の他の２例を示した平面模式図である。図１２に示すように、マスクの設計パタン（図１２（ａ）；図１２（ｂ））は最小ピッチを構成するパタンを分割して最少2枚のマスクデータ（図１２（ａ）−１および図１２（ａ）−２；図１２（ｂ）−１および図１２（ｂ）−２）とするものである。このような技術背景において、従来の二重露光技術（ＤＰＬ）用フォトマスクのパタン分割方法は、設計パタンの中で最小ピッチとなるパタンを複数のフォトマスクのパタンに分割する方法、あるいは、パタンを構成する各ポリゴン間の間隔をチェックし、間隔が設定した規定より狭い場合に分割し、図１２に示すように、２枚のマスクに単純に分割する方法などが用いられていた。
【０００８】
現在、パタン分割の方式（アルゴリズム）としては、二重露光技術の場合、従来の「地図の色分け問題」（ｃｏｌｅｒｉｎｇ  ｐｒｏｂｌｅｍ）と呼ばれている２色で図形を塗り分ける方式を延長した方法が用いられ、ソフトウェアベンダなどにより設計パタン分割の方法の開発が進められている。
【０００９】
しかし、従来の設計パタンはもともと分割することを想定していないため、また、任意設計パタンに対しては分割に対する一般解が存在しないため、二重露光技術でパタンを２分割しようとしたときに、分割できないパタン配置（以後、分割できないパタン配置を「パタン分割矛盾」とも称する）が検出されるという問題が生じている（非特許文献１参照）。
上記のパタン分割は、設計パタンを一度分割処理をしてしまえば、その後、設計ルールチェックのソフトウェアにより分割したパタンの間隔チェックを実施することで、うまく分割できていない箇所を検出することができる。
【００１０】
また、図１３には、二重露光技術におけるパタン分割ができないパタン分割矛盾の例が提示されており、ラインパタン（パタン分割矛盾なしに分割可能とするためには、パタン分割矛盾を生じたパタン間隔を広げ、リソグラフィに好ましいパタン設計をすることが提案されている（非特許文献２参照）。
【非特許文献１】Ｊ．Ｈｕｃｋａｂａｙ  ｅｔ  ａｌ．，“Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｐｉｔｃｈ  Ｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｉｍｐｒｏｖｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｗｉｎｄｏｗ  ｗｈｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｄｅｎｓｅ  Ｆｅａｔｕｒｅｓ  ａｔ  ｋ1ｅｆｆ＜０．２０”，Ｐｒｏｃ．ｏｆ  ＳＰＩＥ，ｖｏｌ．６２８３−１０２（Ｐｈｏｔｏｍａｓｋ  Ｊａｐａｎ  ２００６）
【非特許文献２】須向一行，他，“液浸リソグラフィの材料／多重加工技術による延命”，電子ジャーナル１５０回シンポジウム，講演予稿集，４６頁（２００７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
パタン分割ができない場合には、無理やり分割するか、あるいは設計変更が必要となる。しかしながら、現在のパタン分割の方式では設計パタンを分割処理をしてみないと、どこに分割できないパタン配置が発生するのかが判らないという問題があった。また、パタン分割処理をしたときに、そもそもパタン分割するソフトウェア自体に不具合があるために問題が生じるのか、あるいはパタン設計に問題があるのかの区別ができないという問題もあった。
【００１２】
現在、完全なパタン分割ソフトウェアが求められているが、未だ開発されておらず、また、パタン分割できない設計パタンの一般解が提示されておらず、パタン分割で問題を発生しないような設計ルールが決められないという状況にある。上記の非特許文献１および２においても、分割矛盾を見出すための定式化された検証方法は何も開示されておらず、現状では、パタン分割した設計パタンの検証方法として実現されている方式は未だない。
【００１３】
上記のように、従来の多重露光技術用フォトマスクのパタンデータは、分割パタンとするときに、うまく分けられるかどうかが判定できず、基本的には分割できないパタンデータも多かった。また、パタンデータを分割するに際して、分割の難易度を定量する指標が無かった。そのために、パタンデータを実際に分割処理してみないと、どのパタンのどの場所に分割できない問題が発生し、うまく分けられるかどうかが不明であり、分割できない箇所があまりにも多ければパタン分割の実施ができなくなる。このように、ソフトウェアで分割ができない箇所を容易に見つけ出す方法、解決手法が見出されていないという問題があった。
【００１４】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多重露光技術用のフォトマスクにおいて、パタン分割ができないパタン配置（パタン分割矛盾）を定式化して、データ処理によりパタン分割矛盾を検出する方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係る多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法は、多重露光技術用フォトマスクの設計パタンがパタン分割可能かどうかを検証する多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法であって、前記設計パタンを構成するポリゴンよりなる各個別パタンの各頂点から、パタン分割を必要とする所定の距離範囲内にある他のポリゴンの数が、前記パタン分割するフォトマスクの枚数以上である場合にはパタン分割できないと判定することを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２の発明に係る多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法は、多重露光技術用フォトマスクの設計パタンがパタン分割可能かどうかを検証する多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法であって、前記設計パタンを構成するポリゴンよりなる各個別パタンの各頂点から、パタン分割を必要とする所定の距離範囲内を図形化し、前記ポリゴンのエッジと重ならない前記図形のエッジを求め、前記図形のエッジが閉図形を形成する場合には、前記個別パタンと隣接パタンとのパタン分割は不可と判定し、前記図形のエッジが閉図形を形成しない場合には、前記個別パタンと隣接パタンとのパタン分割は可能と判定することを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３の発明に係る多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法は、請求項２に記載の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法において、前記閉図形を強調して図形表示し、前記設計パタンのパタン分割が不可となる箇所を検出することを特徴とするものである。
【００１８】
請求項４の発明に係る多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法は、請求項２または請求項３に記載の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法において、  前記強調して図形表示された閉図形が、反転処理して図形表示されたものであることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項５の発明に係る多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法において、前記設計パタンが、予め補正用のバイアスが適用されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法を用いることにより、パタン分割前の設計パタンに対して分割できないパタン配置（分割矛盾箇所）を検出することが可能となる。パタン分割に一般解が無く、分割ソフトウェアも成熟していない現状において、本発明の設計パタン検証方法は、分割が可能かどうかを検証する検証ツールとして有用で容易に使えるという利点がある。また、本発明の設計パタン検証方法を用いることにより、パタン分割の難易度の定量的指標を作成することができ、多重露光技術を想定しているフォトマスクの設計ルールを早期に固定することが可能となる。さらに、多重露光技術用フォトマスクの設計パタンの修正負荷の定量的見積りが可能となる。また、本発明の設計パタン検証方法を用いることで、多重露光技術用のパタン分割するためのソフトウェアの品質を検証することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本明細書においては、多重露光技術のうち２回の露光を行う二重露光技術（ＤＰＬ）について説明するが、本発明の概念は、３回以上の露光を行う多重パターニングに係る露光技術にも適用することが可能である。
以下、本発明の実施形態に係る二重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法について、図面による実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１〜図４は、本発明におけるパタン分割が可能かどうかを検証する設計パタン検証方法の実施形態を示す説明図である。図１〜図４においては、設計パタンの各個別パタンがいずれも１つのポリゴンで構成されている場合を示しているが、もとより各個別パタンは複数のポリゴンから構成されていてもよい。
【００２３】
（第１の実施形態）
本発明の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法においては、まず設計パタンを構成するポリゴンよりなる各個別パタンの各頂点から、パタン分割を必要とする所定の距離範囲内にある他のポリゴンの数が、パタン分割しようとするフォトマスクの枚数以上ある場合にはパタン分割できないと判定する。
二重露光技術では、１つの設計パタンに対して２枚のフォトマスクが用いられるので、分割を必要とする所定の距離範囲内に他のポリゴンが２つ以上あれば、検証すべき自己のポリゴンを含めて分割すべきポリゴン数は３つ以上となり、設計パタンの状態のままでは２枚のフォトマスクにパタン分割できなくなるからである。
【００２４】
本発明において、上記の分割を必要とする所定の距離範囲内とは、所定の距離範囲内に複数のパタンが存在すると、パタン分割を行なわないとウェハ上のレジスト像が分離して解像しない距離であり、他のパタンの存在が禁止された距離（本発明では、この距離を「禁止距離」とも称する）を意味するものである。上記の所定の距離は、露光光学系、使用レジスト、露光条件などのプロセス条件等により予め決められている距離である。
【００２５】
図１および図２は、パタン分割を必要とする所定の距離範囲内に他のポリゴンが２つ以上あり、設計パタンの状態のままではパタン分割ができない場合を例示する。
【００２６】
図１は、パタン分割ができない場合を例示する設計パタン１０の平面模式図である。
まず、パタン分割が可能かどうかを検証する手順として、図１に示すように、個別パタン１２の一つの頂点ｘ１を中心として禁止距離範囲を円で表示する。同様に、個別パタン１３の一つの頂点ｙ１を中心として禁止距離範囲を円で表示する。頂点ｘ１、ｙ１を中心とする２つの円内には、それぞれ他の２つのポリゴンの一部が含まれている。したがって、設計パタン１０はパタン分割できないと判定される。設計パタンが大きい場合には、同様の手順により設計パタン全体のパタン分割できない箇所を検出することができる。
【００２７】
図２も図１と同様に、各個別パタンの各頂点ｘ２、ｙ２を中心とする２つの円内には、それぞれ他の２つのポリゴンの一部が含まれており、設計パタン２０はパタン分割できないと判定される。
【００２８】
（第２の実施形態）
次に、設計パタンを構成するポリゴン自体を強制的に分割処理をすることを想定した場合に、強制的に分割処理してパタン分割が可能であるかどうかを検証する方法について説明する。
本発明の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法においては、まず設計パタンを構成するポリゴンよりなる各個別パタンの各頂点から、パタン分割を必要とする所定の距離（禁止距離）範囲内を図形化し、該図形の前記ポリゴンのエッジと重ならないエッジを求める。禁止距離範囲内の図形化は、上記の図１、図２で求めた方法と同じ方法が適用できる。本実施形態の設計パタン検証方法は、第１の実施形態の設計パタン検証方法の後に続けて行なうことも可能であり、また、第１の実施形態とは別に単独で行なうことも可能である。本実施形態では、第１の実施形態で用いた図１および図２と、図３を用いて説明する。
【００２９】
図１は、パタン分割ができない場合を例示する設計パタン１０の平面模式図である。
まず、パタン分割が可能かどうかを検証する手順として、図１に示すように、個別パタン１２の一つの頂点ｘ１を中心として禁止距離範囲を円で表示する。同様に、個別パタン１３の一つの頂点ｙ１を中心として禁止距離範囲を円で表示する。各頂点ｘ１、ｙ１を中心とする２つの円は、個別パタン１１の一辺と接点ｚ１で接する場合である。図１において、矢印は各頂点ｘ１、ｙ１から求めた禁止距離図形のポリゴンのエッジと重ならないエッジを示している。図１では、この図形は三角形となり閉図形を形成している。
【００３０】
この矢印に相当する図形のエッジが閉図形を形成するときに、パタン分割矛盾が発生し、図１の設計パタン１０は、パタン分割することができない。たとえ、個別パタン１１を２分割しても、２分割したいずれかのパタンが個別パタン１２または個別パタン１３との禁止距離内に入ってしまうからである。
【００３１】
図２は、パタン分割で支障となる一つのポリゴンを強制的に２分することによりパタン分割ができる場合を例示する設計パタン２０の平面模式図である。図２は、図１における個別パタン１１と他の個別パタン１２、１３との距離を少し離した場合である。しかし、上記の第１の実施形態で述べたように、設計パタンのもとの状態のままではパタン分割することができない。
【００３２】
図２において、まず、パタン分割が可能かどうかを検証する手順として、図２に示すように、個別パタン２２の頂点ｘ２を中心として禁止距離範囲を円で表示する。同様に、個別パタン２３の頂点ｙ２を中心として禁止距離範囲を円で表示する。図２では、各々の円は個別パタン２１と異なる点ｚ２ａ、ｚ２ｂで交わる。図２において、矢印は各頂点ｘ２、ｙ２から求めた禁止距離図形のポリゴンのエッジと重ならないエッジを示しており、図２では、この図形は閉図形とはならず開図形を形成している。
【００３３】
この矢印に相当する図形のエッジが開図形を形成するときには、パタン分割が可能である。図３は、図２に示した設計パタン２０を２分割した設計パタン３０の状態を示す平面模式図である。図３において、禁止距離図形に関する符号は図２と同じ符号を用いている。図３では、図２における個別パタン２１を、２点ｚ２ａ、ｚ２ｂの中間で２分割してパタン３１ａおよび３１ｂとし、分割パタン３０は３１ａと３３のグループと３１ｂと３２のグループに分割されている。
【００３４】
（第３の実施形態）
次に、パタン寸法を補正する場合にパタン分割が可能であるかどうかを検証する方法について説明する。
パタン分割後に、半導体の露光余裕度を向上させるためにしばしば用いられるパタンを補正するバイアス処理が必要となり、パタンを太らせるような場合には、たとえバイアス処理をする前の段階で分割が可能であっても、バイアス処理後に再び分割できないというパタン分割矛盾が起こり得る。
【００３５】
図４は、図３に示すパタン分割可能な設計パタンを、パタン分割後にバイアス処理した場合を示す平面模式図である。図４に示すように、個別パタン４２の頂点ｘ４を中心として禁止距離範囲を円で表示し、同様に、個別パタン４３の頂点ｙ４を中心として禁止距離範囲を円で表示する。図４において、矢印は各頂点ｘ４、ｙ４から求めた禁止距離図形のエッジを示しており、設計パタンのポリゴンのエッジと重ならない上記の禁止距離図形のエッジは三角形となり閉図形を形成している。したがって、図４のバイアス処理した設計パタンはパタン分割することができない。
【００３６】
上記の図４に示すようなパタン分割矛盾が発生するのを避けるためには、パタン分割前の設計パタンに予め補正用のバイアス処理を適用しておくのが好ましい。予めバイアス処理を施した設計パタンのパタン分割を検証することにより、パタン分割矛盾が２重に発生することに対する処理の煩雑さと時間的損失を避けることができる。
次に、実回路を用いて本発明をさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００３７】
図５は、ポリシリコン層（Ｐｏｌｙ層）の回路を示す設計パタンの平面模式図であり、図５（ａ）はパタン分割の対象とするパタン部分である。この設計パタンでパタン間距離が最も狭い部分を拡大したのが図５（ｂ）である。パタン線幅０．０６μｍで横方向のパタン間隔Ｘ１が０．０６μｍ、 縦方向のパタン間隔Ｙ１、Ｙ２が０．０５μｍである。パタン間隔が極めて狭いために、人手作業でもパタン分割することができない。
【００３８】
本実施例では、パタン間の距離検出機能を有し、その結果を図形化することができる市販の回路検証ソフトウェア、例えば、Ｃａｌｉｂｒｅ（Ｍｅｎｔｏｒ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ社製)のソフトウェアを用い、本発明の多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法を上記のソフトウェアに適用し、パタン分割を必要とする所定の距離（禁止距離）を０．０８μｍとし、禁止距離範囲内を図形化し、この図形のエッジを求めた。
図６は、上記のソフトウェアＣａｌｉｂｒｅにより、Ｐｏｌｙ層の回路６１の設計パタンにおいて、０．０８μｍ以下のパタン間隔６２を検出した結果を図形化した平面模式図（図６（ａ））と、その部分拡大図（図６（ｂ））である。
【００３９】
図６に示すように、パタン間隔６２で構成される図形のエッジの中で回路６１の設計パタンのポリゴンのエッジと重ならないエッジにより、Ｐｏｌｙ層の回路の最も狭い部分に三角形の閉図形６３ができている。この閉図形６３に関係するパタン部分がパタン分割できないパタン分割矛盾となる。図６に示したパタン分割矛盾の三角形を含むパタン間隔部分は、上記の回路検証ソフトウェアの抜き図形検出機能で強調すると図７に示す強調図形７１となる。
【００４０】
次に、図７で求められた図形を反転処理すると図８に示すような反転した閉図形８１が抽出され、この反転した閉図形８１の数が設計パタンにおけるパタン分割矛盾の数に相当する。反転処理ができない場合には、図７において、サイジング処理により閉図形を埋め（＋サイジング後、−サイジング）、次いで元の図形を差し引けば、パタン分割矛盾となる閉図形を求めることができる。
上記のようにして、検証すべき回路パタンから、パタン分割矛盾の有無と、パタン分割矛盾がある場合にはパタン分割矛盾の場所とその数を検出することができる。
【００４１】
本発明の設計パタン検証方法によれば、パタン分割前の設計パタンに対して分割できないパタン配置（パタン分割矛盾箇所）を検出することが可能となり、ソフトウェアによるダブルパターニング用設計検証ツールとしての有用な環境が構築でき、ダブルパターニング負荷見積もりサービスなどの展開も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の設計パタン検証方法のパタン分割ができない場合を例示する設計パタンの平面模式図である。
【図２】本発明の設計パタン検証方法のパタン分割ができる場合を例示する設計パタンの平面模式図である。
【図３】図２に示した設計パタンをパタン分割した状態を示す平面模式図である。
【図４】図３に示すパタン分割可能な設計パタンを、パタン分割後にバイアス処理した場合を示す平面模式図である。
【図５】本発明の実施例におけるＰｏｌｙ層の回路を示す設計パタンの平面模式図である。
【図６】図５に示す設計パタンの０．０８μｍ以下のパタン間隔を検出した結果を図形化した平面模式図である。
【図７】図６に示すパタン間隔部分の分割矛盾を含む部分を強調して図形化した平面模式図である。
【図８】図７で求められた図形を反転処理した平面模式図である。
【図９】従来の二重露光技術の一方法の製造工程を示す断面模式図である。
【図１０】図９の二重露光技術における製造工程に用いた設計パタンとパタン分割の一例を示す平面模式図である。
【図１１】図１０に示したパタン分割した２つのパタンを２枚のマスクに分割して設けた平面模式図である。
【図１２】従来の二重露光技術におけるパタン分割の他の２例を示した平面模式図である。
【図１３】二重露光技術におけるパタン分割ができないパタン分割矛盾を示す従来の例である。
【符号の説明】
【００４３】
１０、２０  設計パタン
１１、１２、１３、２１、２２、２３  個別パタン
３０、４０  ２分割した設計パタン
３１ａ、３１ｂ、３２、３３、４１ａ、４１ｂ、４２，４３  分割パタン
ｘ１、ｙ１、ｘ２、ｙ２、ｘ４、ｙ４  個別パタンの頂点
ｚ１、ｚ２ａ、ｚ２ｂ、ｚ４  図形化したエッジの交点
６１  Ｐｏｌｙ層の回路
６２  パタン間隔
６３  閉図形
７１  強調図形
８１  反転した閉図形
９１  ウェーハ基板
９２  ハードマスク
９２Ａ、９２Ｂ  ハードマスクパタン
９３、９５  レジスト
９３Ａ、９５Ａ  レジストパタン
９４  第１回目露光用マスク
９６  第２回目露光用マスク
１０１、１０２  分割したパタン
【図１】
0004952420.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004952420.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0004952420.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0004952420.tif 000014