(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層からなる表面保護フィルムであり、基材層（Ｂ）が、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）１０〜９８重量％、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−１）１〜４５重量％、およびショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−１）１〜４５重量％からなる組成物から形成されること特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
表面層（Ａ）、基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも３層からなる表面保護フィルムであり、表面層（Ａ）が、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−２）１０〜１００重量％、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−２）０〜４５重量％、およびショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−２）０〜４５重量％からなる組成物から形成されること特徴とする請求項１記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
粘着層（Ｘ）が、オレフィン系エラストマーおよび／またはスチレン系エラストマーから形成されることを特徴とする請求項１または２記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
基材層（Ｂ）に使用される炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）が、４−メチルペンテン−１系（共）重合体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【請求項５】
基材層（Ｂ）に使用される熱可塑性樹脂（ｃ−１）が、分子鎖中にポリエチレン連鎖を有する熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【請求項６】
表面層（Ａ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層をＴ−ダイから押出成形して得られる多層フィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【請求項７】
５０μｍ厚みで測定したヘイズが、２０％以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学製品、建材、自動車部品等に使用される表面保護フィルムに関する。詳しくは、粘着特性、透明性、耐熱性に優れ、被着体等への汚染が少なく、フィルム表面の帯電防止性に優れ、さらにロール状から繰出す際の繰出し性が容易である表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面保護フィルムは、主として建材用や光学用途用の樹脂製品、金属製品、ガラス製品等の被着体に貼付して使用し、これらの輸送、保管や加工時の傷付きまたは異物混入を防ぐ役割を果たしている。これらの表面保護フィルムは、一般には粘着性の無い表面層と、前記被着体と粘着させるための粘着層とからなる。表面層は通常、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンや、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリ塩化ビニルなどのビニル重合体から形成される。
【０００３】
近年、液晶画面、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）やリアプロジェクション画面等に用いる部材、いわゆる光学製品の開発が進んでいる。これら光学製品を保護するための表面保護フィルムに対し、傷付きや異物混入のみならず、表面保護フィルムを貼付した状態で製品検査ができる様な透明性や、高温状態で貼付しても適度な粘着力が発現する等の特性が所望されている。
【０００４】
一方、表面保護フィルムを建材や自動車部品用途に使用した場合、表面保護フィルムを貼付した状態で熱成形される場合があり、高い耐熱性が要求されている。
また、比較的粘着力の高い表面保護フィルムでは、ロール状の製品から繰出すことが困難なため、粘着層に離型フィルムを貼り合わせた状態でロール状とし、被着体への貼付の際にこの離型フィルムを剥がして使用している。このような工程を採用すると、大量の廃棄物が発生することから、離型フィルムが無くても容易にロールから繰出すことのできる表面保護フィルムが求められている。
【０００５】
特開２００６−１１６７６９号公報には、ポリエチレン成分を主体とした表面保護フィルムが開示されている。しかしながら、同公報による方法では、一部用途部材に対しては適用可能であるが、粘着力が低く、また透明性も不充分で、被着体の用途には限りがあった。
さらに、表面保護フィルムに求められる特性として、輸送時または保管時に埃等の異物付着を防止する機能や、フィルム剥離時の帯電により被着体が損傷するのを防ぐ目的で、帯電防止性が要求されている。
【０００６】
特開２００７−１３１７３５号公報には、アイオノマー樹脂主体とした組成物を用いることにより帯電防止性を有するフィルムが得られることが開示されている。しかしながら、同公報による方法では、表面保護フィルムとした際の透明性およびロールからの繰出し性が不充分であった。
【特許文献１】特開２００６−１１６７６９号公報
【特許文献２】特開２００７−１３１７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、光学製品、建材製品や自動車部品の保管、輸送、加工、検査時に保護するための表面保護フィルムとして要求される特性、特には、粘着特性、透明性、耐熱性、帯電防止性およびロールからの繰出し性に優れた表面保護フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を鑑み、鋭意検討した結果、ある特定の樹脂組成物からなる基材層、または該基材層と特定の表面層を有する表面保護フィルムにより上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち  本発明は、
１．基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層からなる表面保護フィルムであり、基材層（Ｂ）が、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）１０〜９８重量％、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−１）１〜４５重量％、およびショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−１）１〜４５重量％からなる組成物から形成されること特徴とする表面保護フィルム、
２．表面層（Ａ）、基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも３層からなる表面保護フィルムであり、表面層（Ａ）が、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−２）１０〜１００重量％、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−２）０〜４５重量％、およびショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−２）０〜４５重量％からなる組成物から形成されること特徴とする１項記載の表面保護フィルム、
３．粘着層（Ｘ）が、オレフィン系エラストマーおよび／またはスチレン系エラストマーから形成されることを特徴とする１または２項に記載の表面保護フィルム、
４．基材層（Ｂ）に使用される炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）が、４−メチルペンテン−１系（共）重合体であることを特徴とする１〜３項のいずれかに記載の表面保護フィルム、
５．基材層（Ｂ）に使用される熱可塑性樹脂（ｃ−１）が、分子鎖中にポリエチレン連鎖を有する熱可塑性樹脂であることを特徴とする前項１〜４のいずれかに記載の表面保護フィルム、
６．表面層（Ａ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層をＴ−ダイから押出成形して得られる多層フィルムである前項１〜５のいずれかに記載の表面保護フィルム、
７．５０μｍ厚みで測定したヘイズが２０％以下であることを特徴とする前項１〜６のいずれかに記載の表面保護フィルム、
である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表面保護フィルムは、粘着特性、透明性、巻き戻し力および耐熱性に優れ、光学用途、建材用途、自動車部品用途等に保護フィルムとして優れた効果を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明について詳細に説明する。
本発明は、基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも２層、または表面層（Ａ）、基材層（Ｂ）および粘着層（Ｘ）の少なくとも３層からなる表面保護フィルムである。
【００１１】
基材層（Ｂ）は、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするオレフィン（共）重合体（ａ−１）、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−１）およびショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−１）からなる組成物から形成される。
【００１２】
炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするオレフィン（共）重合体（ａ−１）としては、炭素数４以上のα−オレフィンを５０〜１００モル％、好ましくは６０〜１００モル％、より好ましくは７０〜１００モル％含有する。炭素数４以上のα−オレフィンとしては、１−ブテン、４−メチルペンテン−１、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられるが、好ましくは４−メチルペンテン−１である。
好ましいオレフィン（共）重合体（ａ−１）としては、４−メチルペンテン−１単独重合体、４−メチルペンテン−１と炭素数６〜２０のα−オレフィンを挙げることができる。炭素数６〜２０α−オレフィンとしては、例えば１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどである。
【００１３】
オレフィン（共）重合体（ａ−１）は、融点が１５０〜３００℃、好ましくは１８０〜２８０℃、より好ましくは２００〜２５０℃の範囲にある。融点がこのような好ましい範囲にあると、成形性が良好で、耐熱性に優れた表面保護フィルムが得られる。
また、オレフィン（共）重合体（ａ−１）は、２３０℃で測定したＭＦＲが、０．１〜５００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜２００ｇ／１０分、より好ましくは１〜１００ｇ／１０分の範囲にある。
【００１４】
エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−１）は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の一部または全部をアルカリ金属で中和することで得られる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸を挙げることができる。なお、本発明で使用されるアイオノマー中には、アクリル酸メチル、メタアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチルのような不飽和カルボン酸エステルが一部共重合されていてもよい。
アイオノマー中に含むアルカリ金属としては、リチウム、カリウム、ルビジウム、セシウムなどを挙げることができる。
【００１５】
ショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−１）は、ショアーＡ硬度が８０以下、好ましくは３０〜７５、より好ましくは４０〜７２の範囲にある。具体的には、芳香族ビニルモノマーと共役ジエンとの共重合体から誘導されるポリマーや、共役ジエンの重合体またはエチレンと共役ジエンとの共重合体から誘導されるポリマーで、分子内中にハードセグメントとソフトセグメントを有する、いわゆる熱可塑性エラストマーを挙げることができる。例えばポリスチレン・ポリエチレンブチレン・ポリスチレンブロックポリマー（ＳＥＢＳ）、ポリスチレン・ポリイソプレン・ポリスチレンブロックポリマー（ＳＩＳ）、ポリスチレンブタジエンポリマーの水素化物（ＨＳＢＲ）、ポリスチレン・ポリエチレンブチレン・ポリエチレンブロックポリマー（ＳＥＢＣ）、ポリエチレン・ポリエチレンブチレン・ポリエチレンブロックポリマー（ＣＥＢＣ）などを挙げることができる。
好ましくは、分子鎖中にポリエチレン結晶を有するポリスチレン・ポリエチレンブチレン・ポリエチレンブロックポリマー（ＳＥＢＣ）、ポリエチレン・ポリエチレンブチレン・ポリエチレンブロックポリマー（ＣＥＢＣ）である。
【００１６】
本発明の表面保護フィルムの基材層は、上記のα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）、アイオノマー樹脂（ｂ−１）および熱可塑性樹脂（ｃ−１）からなる組成物から形成される。
基材層（Ｂ）中のα−オレフィン（共）重合体（ａ−１）の含有量としては、１０〜９８重量％、好ましくは２０〜９８重量％、より好ましくは４０〜９５重量％、アイオノマー樹脂（ｂ−１）の含有量としては、１〜４５重量％、好ましくは１〜４０重量％、より好ましくは２〜３０重量％、熱可塑性樹脂（ｃ−１）としては、１〜４５重量％、好ましくは１〜４０重量％、より好ましくは３〜３０重量％である。
【００１７】
該組成物中には、本発明の表面保護フィルムとしての特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤などの各種添加剤や、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を添加することも可能である。
【００１８】
前記α―オレフィン（共）重合体（ａ−１）、アイオノマー樹脂（ｂ−１）および熱可塑性樹脂（ｃ−１）、さらに必要に応じて添加剤や改質剤は、例えば、単軸または二軸押出機やフィーダールーダー等により混錬した上で、さらにフィルム状に加工しても良いが、押出機を兼ね備えたＴ−ダイ成形機に直接投入し、本発明の表面保護フィルムの基材層とすることもできる。
【００１９】
本発明においては、前記基材層（Ｂ）に隣接して表面層（Ａ）を設け、後述の粘着層（Ｘ）と併せて、例えば、表面層（Ａ）／基材層（Ｂ）／粘着層（Ｘ）のような順番で積層された少なくとも３層からなる表面保護フィルムとすることができる。
【００２０】
表面層（Ａ）は、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン（共）重合体（ａ−２）１０〜１００重量％、好ましくは３０〜１００重量％、より好ましくは５０〜１００重量％、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体から誘導されるアイオノマー樹脂（ｂ−２）０〜４５重量％、好ましくは０〜３５重量％、より好ましくは０〜２５重量％、および、ショアーＡ硬度が８０以下の熱可塑性樹脂（ｃ−２）０〜４５重量％、好ましくは０〜３５重量％、より好ましくは０〜２５重量％からなる組成物から形成される。
【００２１】
前記α−オレフィン（共）重合体（ａ−２）、アイオノマー樹脂（ｂ−２）、および熱可塑性樹脂（ｃ−２）としては、それぞれ前述の基材層を形成する組成物における、α−オレフィン（共）重合体（ａ−１）、アイオノマー樹脂（ｂ−１）、および熱可塑性樹脂（ｃ−１）と同様な重合体を挙げることができる。すなわち、基材層（Ｂ）と表面層（Ａ）における、（ａ−１）と（ａ−２）、（ｂ−１）と（ｂ−２）、（ｃ−１）と（ｃ−２）は互いに同一であっても異なっていてもよい。
しかし、本発明においては、表面層（Ａ）を基材層（Ｂ）とは異なる組成の組成物を用いて設けることで、透明性およびロールからの繰出し性が向上し、好ましい。
【００２２】
本発明の表面保護フィルムにおいて、粘着層（Ｘ）としては、表面保護フィルムの粘着層として使用されている公知の粘着剤であれば使用することが可能であるが、フィッシュアイの発生による被着体損傷や、粘着剤の被着体への移行、いわゆる糊残りの観点から、オレフィン系エラストマーおよび／またはスチレン系エラストマーであることが好ましい。
【００２３】
オレフィン系エラストマーとしては、融点が１１０℃以下、好ましくは融点が１００℃以下、さらに好ましくは融点が８０℃以下または融点が観測されない炭素数２〜２０のα−オレフィン重合体または共重合体、ないしはエチレンと不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸エステルとの共重合体である。具体的には、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、プロピレン単独共重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体、１−ブテン単独重合体、１−ブテン・エチレン共重合体、１−ブテン・プロピレン共重合体、４−メチルペンテン−１単独重合体、４−メチルペンテン−１・プロピレン共重合体、４−メチルペンテン−１・１−ブテン共重合体、４−メチルペンテン−１・プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体等を挙げることができる。粘着力の経時安定性の点から、好ましくは、プロピレン単独共重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体である。さらに好ましくはプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体である。
【００２４】
スチレン系エラストマーとしては、ポリスチレン相をハードセグメントとして有する公知のスチレン系エラストマーが使用できる。具体的には、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、およびこれらの水素化物、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）を挙げることができる。
【００２５】
上記オレフィン系エラストマーおよび／またはスチレン系エラストマーを、単独または各々異なる組成の成分をブレンド使用することで、本発明の表面保護フィルムにおける粘着層（Ｘ）を形成することができる。また、本発明においては、粘着力の制御を目的として、さらには本発明の特性を損なわない範囲で、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の樹脂改質剤や、帯電防止剤、結晶核剤、酸化防止剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【００２６】
上記オレフィン系エラストマーおよび／またはスチレン系エラストマー、および必要に応じて樹脂改質剤または添加剤を含む粘着層（Ｘ）は、前記表面層（Ａ）を積層することもある基材層（Ｂ）と積層することにより、本発明の表面保護フィルムとすることができる。
【００２７】
基材層（Ｂ）と粘着層（Ｘ）、また、さらに表面層（Ａ）を積層する方法については特に制限は無いが、あらかじめＴ−ダイ成形またはインフレーション成形にて得られた表面層フィルム上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により積層する方法や、基材層および粘着層を独立してフィルムとした後、各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられるが、生産性の点から、表面層、基材層、粘着層の各成分を多層の押出機に供して成形する共押出成形が好ましい。
【００２８】
本発明においては、さらに必要により、基材層（Ｂ）と粘着層（Ｘ）との間に少なくとも１層の中間層を設けることも可能である。フィルムの機械強度や透明性制御を目的として、また、表面層（Ａ）および粘着層（Ｘ）との接着力が不足する場合には、中間層としてポリオレフィン樹脂や接着性樹脂ないしは接着剤を使用しても良い。
中間層としては特に制限はないが、一般には、融点が１００℃以上のポリプロピレンやポリエチレンなどの結晶性ポリオレフィンや、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン系エラストマーなどが使用できる。中間層を接着層として使用する場合には、変性ポリオレフィンや、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステルエラストマーなどが用いられる。これらの中で、生産性および透明性の点から、ポリプロピレンやポリオレフィンエラストマーを中間層として使用するのが好ましい。
【００２９】
本発明の表面保護フィルムは、基材層（Ｂ）の厚みが、０．１〜３００μｍ、好ましくは０．５〜２００μｍ、より好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜１５μｍである。また、粘着層（Ｘ）の厚みが、０．１〜５０μｍ、好ましくは０．３〜４０μｍ、より好ましくは０．５〜３０μｍである。
本発明の表面保護フィルムの厚みは、少なくとも０．２μｍ以上であり、通常１〜３００μｍ、好ましくは２〜２００μｍ、より好ましくは３〜１００μｍである。
【００３０】
上記好ましい形態の基材層（Ｂ）、粘着層（Ｘ）および必要に応じて表面層（Ａ）や中間層を使用することで、透明性に優れた表面保護フィルムが得られ、特には光学用途に対して好適に利用できる。
本発明の表面保護フィルムの好ましい透明性としては、５０μｍの厚みで測定したヘイズが２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下となる。
【実施例】
【００３１】
以下に本発明を実施例により詳細説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３２】
［評価法］
粘着力：
アクリル板を幅５０ｍｍ、長さ１２５ｍｍに切断し、この試験板に加圧式ロールラミネーターを用いて貼り付ける。次いで、３００ｍｍ／分の速度で剥離（１８０度剥離）した時の剥離力を測定し、２５ｍｍ幅あたりの剥離力を粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とする。
【００３３】
巻き戻し力：
ロール状サンプルを用い、３００ｍｍ／分の速度でロールから引き剥がす時の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定し、巻き戻し力とする。
ヘイズ：ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠し、厚み５０μｍのフィルムにて測定した。
【００３４】
帯電減衰時間［秒］：
ｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ、Ｉｎｃ．製  Ｍｏｄｅｌ  ４０６Ｄ  ＳｔＡｔｉｃ  ＤｅｃＡｙ  Ｍｅｔｅｒ
印加電圧＝５０００Ｖ（＋側、−側の電荷による評価）
減衰率；１０％、１％減衰（５０００Ｖ→５００Ｖ、５０Ｖ）
測定雰囲気；２３℃×５０％ＲＨ、および２３℃×３０％ＲＨ
試料を測定雰囲気下で２４時間以上保管してからフィルムの内面について測定を行った。
【００３５】
実施例１
表面層および粘着層用に３０ｍｍφの単軸押出機および基材層用に４０ｍｍφ単軸押出機を兼ね備えダイ幅５００ｍｍの３種３層Ｔ−ダイ成形機に以下の樹脂組成物を供給し、表面層厚みを１０μｍ、粘着層厚み１０μｍ、基材層厚み３０μｍ、トータル厚み５０μｍの表面保護フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表−１に示す。
表面層：
ポリ４−メチルペンテン−１（商品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＲＴ１８、融点＝２４０℃、ＭＦＲ２６０＝２６ｇ／１０分、三井化学社製）１００重量％。
基材層：
ポリ４−メチルペンテン−１（商品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＭＸ００２、融点＝２３５℃、ＭＦＲ２６０＝２２ｇ／１０分、三井化学社製）６０重量％、アイオノマー樹脂（商品名：エンティラ、銘柄名：ＭＫ４００、ＭＦＲ１９０＝１ｇ／１０分、三井・デュポンポリケミカル社製）２０重量％、およびＣＥＢＣ；ポリエチレン・ポリエチレンブチレン・ポリエチレンブロックポリマー（商品名：ダイナロン、銘柄名：６２００Ｐ、ＭＦＲ２３０＝２．５ｇ／１０分、ショアーＡ硬度６６、ＪＳＲ社製）２０重量％。
粘着層：
ＰＥＢＲ；プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（エチレン含量１３モル％、ブテン含量１９モル％、融点は観測されない、ＭＦＲ２３０＝７ｇ／１０分）４５重量％、ＳＩＢＳ；スチレン−イソブチレン−スチレントリブロックコポリマー（商品名：シブスター、銘柄名：０６２Ｔ、ＭＦＲ２３０＝８．０ｇ／１０分、カネカ社製）３５重量％、ＳＥＢＳ；スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物（商品名：タフテック、銘柄名：Ｈ１２２１、ＭＦＲ２３０＝４．５ｇ／１０分、旭化成社製）１０重量％、およびｈ−ＰＰ；ホモポリプロピレン（銘柄名：Ｆ１０７ＢＶ、融点＝１６０℃、ＭＦＲ２３０＝７ｇ／１０分、プライムポリマー社製）１０重量％。
【００３６】
実施例２、比較例１、２、３
各種層の樹脂組成を表１記載の樹脂組成とした以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表−１に示す。
【００３７】
【表１】
0004943372.tif 000002
注）表中の不可は、電荷のチャージ不足のため、測定不可能であることを示す。
【００３８】
ＴＰＸ−１：
ポリ４−メチルペンテン−１（商品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＲＴ１８、融点＝２４０℃、ＭＦＲ２６０＝２６ｇ／１０分、三井化学社製）。
ＴＰＸ−２：
ポリ４−メチルペンテン−１（商品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＭＸ００２、融点＝２３５℃、ＭＦＲ２６０＝２２ｇ／１０分、三井化学社製）。
アイオノマー樹脂：
アニオン性特殊樹脂（商品名：エンティラ、銘柄名：ＭＫ４００、ＭＦＲ１９０＝１ｇ／１０分、三井・デュポンポリケミカル社製）。
ＣＥＢＣ：
ポリエチレン・ポリエチレンブチレン・ポリエチレンブロックポリマー（商品名：ダイナロン、銘柄名：６２００Ｐ、ＭＦＲ２３０＝２．５ｇ／１０分、ショアーＡ硬度６６、ＪＳＲ社製）。
ｒ−ＰＰ：
ランダムポリプロピレン（銘柄名Ｆ３２７、ショアーＡ硬度９０以上、プライムポリマー社製）。
ＰＥＢＲ：
プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（エチレン含量１３モル％、ブテン含量１９モル％、融点は観測されない、ＭＦＲ２３０＝７ｇ／１０分）。
ＳＥＢＳ：
スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物（商品名：タフテック、銘柄名：Ｈ１２２１、ＭＦＲ２３０＝４．５ｇ／１０分、旭化成社製）。
ＳＩＢＳ：
スチレン−イソブチレン−スチレントリブロックコポリマー（商品名：シブスター、銘柄名：０６２Ｔ、ＭＦＲ２３０＝８．０ｇ／１０分、カネカ社製）。
ｈ−ＰＰ：
ホモポリプロピレン（銘柄名：Ｆ１０７ＢＶ、融点＝１６０℃、ＭＦＲ２３０＝７ｇ／１０分、プライムポリプロ社製）。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の表面保護フィルムは、粘着特性、透明性、巻き戻し力および耐熱性に優れ、光学用途、建材用途、自動車部品用途との保護フィルムとして産業上の利用価値は極めて高い。