(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に搬送されるポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離剤液を塗布した後、乾燥させ、ロール状に巻き取る工程を含む剥離フィルムの製造方法において、前記乾燥後、前記ロール状の巻き取り前に、前記ポリエステルフィルムの剥離剤液塗布面を、不織布を用いてクリーニングすることを特徴とするセラミックコンデンサを製造するための剥離フィルムの製造方法。
【請求項２】
連続的に搬送されるポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離剤液を塗布した後、乾燥させ、ロール状に巻き取った後、所定幅に裁断する工程を含む剥離フィルムの製造方法において、前記所定幅の裁断後に、前記ポリエステルフィルムの剥離剤液塗布面をクリーニングすることを特徴とするセラミックコンデンサを製造するための剥離フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記ポリエステルフィルムの両面をクリーニングする請求項１または２記載のセラミックコンデンサを製造するための剥離フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は剥離フィルムの製造方法に関し、詳しくは、セラミックコンデンサの製造に用いられる剥離フィルムの製造過程において混入するダストや異物を適切に排除することにより、不良の発生率が飛躍的に低減された剥離フィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品は、例えば、可撓性支持体（剥離フィルム）上に、ドクターブレード法等によりセラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシート（未焼成セラミック誘電体シート）を成形し、その上に、パラジウム、銀、ニッケル等の電極をスクリーン印刷により形成する工程により製造することができる。特に、積層構造を有するセラミックコンデンサを得る場合には、得られたグリーンシートを所望の積層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このようにして得られたセラミックグリーンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成して、セラミック電子部品を得る。
【０００３】
また、セラミック電子部品を製造する別の技術として、グリーンシートを可撓性支持体が上になるように熱転写する方法や（特開昭６３−１８８９２６号公報等）、可撓性支持体上で、グリーンシートを成形する工程と、グリーンシート上に電極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り返すことにより積層体を得る方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように何工程もの積層工程を要するセラミック電子部品、特に、積層セラミックチップコンデンサの製造においては、ダストや異物等のコンタミの混入が大きな問題点の一つであり、かかるコンタミの混入防止が製造上の重要な注意点の一つとなる。積層チップコンデンサは、上述のように誘電体層と電極層とが交互に多層積層された積層構造を有し、また、縦・横共に数ｍｍ程度と非常に小さなサイズであることから、微小なダスト等が各層の間に混入した場合でも、不良品の発生率が非常に高くなってしまうためである。
【０００５】
具体的には、剥離フィルム上にセラミック塗料を塗布して誘電体層を形成する工程や、その上に電極層を形成する工程において、剥離層上にダストや異物の付着が発生した場合に、それらが除去されないまま積層工程が繰り返されて得られたセラミックコンデンサでは、ショート不良の発生率が高くなってしまう。
【０００６】
そこで本発明の目的は、上記問題を解消して、セラミックコンデンサの積層層間におけるダストや異物の混入を適切に防止することにより、不良の発生率を飛躍的に低減することができる剥離フィルムの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のセラミックコンデンサを製造するための剥離フィルムの製造方法は、連続的に搬送されるポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離剤液を塗布した後、乾燥させ、ロール状に巻き取る工程を含む剥離フィルムの製造方法において、前記乾燥後、前記ロール状の巻き取り前に、前記ポリエステルフィルム剥離剤液塗布面を、不織布を用いてクリーニングすることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の他のセラミックコンデンサを製造するための剥離フィルムの製造方法は、連続的に搬送されるポリエステルフィルムの少なくとも片面に剥離剤液を塗布した後、乾燥させ、ロール状に巻き取った後、所定幅に裁断する工程を含む剥離フィルムの製造方法において、前記所定幅の裁断後に、前記ポリエステルフィルムの剥離剤液塗布面をクリーニングすることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のセラミックコンデンサを製造するための剥離フィルムの製造方法においては、前記ポリエステルフィルムの両面をクリーニングすることが好適である。
【００１０】
本発明に従い、剥離層形成後に、少なくとも剥離剤液塗布面にクリーニングを施した剥離フィルムを使用して製造したセラミックコンデンサは、クリーニングなしの剥離フィルムを使用した場合と比較してコンデンサのショート不良の発生率を格段に低減することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施の形態について詳細に説明する。
本発明においては、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルム上にシリコーン樹脂等の剥離剤液を塗布、乾燥して剥離層を形成した後、ポリエステルフィルムの剥離剤液塗布面をクリーニングする。これにより、ショート不良の発生原因となり得る、製造時におけるセラミックコンデンサ内部へのダストや異物等の混入を確実に防止することができ、不良発生率を格段に低減することができる。
【００１２】
クリーニングは、ポリエステルフィルムを連続的に搬送して、少なくとも片面に剥離層を形成し、ロール状に巻き取る剥離フィルムの製造工程において、剥離剤液を塗布し、乾燥、好適には乾燥・硬化させて剥離層を形成した後、ロール状に巻き取る前に行う。巻き取ったロールは、その後、別に設けられた工程に移されて、再度繰り出され、剥離層表面上に誘電体層および電極層を塗布および印刷により形成するセラミックコンデンサの製造工程に供される。従って、クリーニングは、剥離層形成後、巻き取る直前に行うことが最も好ましい。
【００１３】
また、剥離フィルムを塗布する装置の幅が誘電体層を塗布する装置の幅よりも広い場合には、剥離フィルムを形成して巻き取った後に誘電体層の塗布幅に合うよう剥離フィルムを所定幅に裁断するスリット工程が行われるが、この場合には、スリット工程により所定幅に裁断した後にクリーニングを行う。ダストや異物の混入を確実に排除するためには、可能な限り誘電体層等の塗布工程の直前にクリーニングを行うことが好ましいからである。
【００１４】
剥離層形成後のポリエステルフィルム（剥離フィルム）のクリーニングは、剥離剤液塗布側の面に対し行うことが必要であるが、好ましくは両面につき行う。即ち、両面に剥離層を形成する場合は当然に両面につきクリーニングを行う必要があるが、片面にしか剥離層を形成しない場合であっても両面をクリーニングすることが好ましい。片面の場合には剥離層を形成した面のみをクリーニングすればダスト等の混入は最低限防止できるが、剥離層を形成しない側にダストや異物等が付着していた場合には、巻き取り等の工程を経る間に再度剥離層上が汚染されるおそれがあるため、両面につき行うことが好適となる。
【００１５】
セラミックコンデンサは、剥離フィルムの剥離層上に、セラミック塗料を塗布して誘電体層を形成し、この誘電体層上に電極層を印刷し、この二層の形成工程を少なくとも１回以上繰り返して、剥離フィルムの剥離層上に誘電体層および電極層を積層することにより製造するが、本発明においては、好ましくは前記のように、剥離層形成後、巻き取る直前に剥離層表面をクリーニングするため、効果的なクリーニングとなる。
【００１６】
クリーニング方法としては、接触式、非接触式のいずれであってもよく、例えば、図１に示す接触式クリーニング法または図２に示す非接触式クリーニング法を用いることができる。図１および図２のいずれも上面側に剥離層が設けられたフィルムを搬送する様子を示している。図１に示すような接触式の場合、クリーニング材としては不織布が一般的であり、フィルムにキズが入らないよう注意して使用する。具体的には図示するように、不織布２をロール状に巻いた繰り出しロール３と、繰り出された不織布２を巻き取るための巻き取りロール４と、不織布２をフィルム１の表面に押し当てるためのガイドロール５とを有する装置を使用することが好ましい。この装置はフィルムの少なくとも剥離層形成側の面にのみ設置することが必要となるが、図１に示すように両面に設置することが好ましい。また、ガイドロール５はフィルム１に対する押し当て強さを調節可能なように位置を変えることができる構造であることが好ましく、位置を変えることにより、剥離層やポリエステルフィルム表面にキズが入らない範囲で、ダスト等を効率よく捕集することが容易となる。
【００１７】
また、図２に示す非接触式の場合、図示するようにガイドロール６を介してフィルム１を搬送しつつ、例えば、ウェブクリーナー等のクリーニング装置７を用いてクリーニングを行う。図示するウェブクリーナーは高速エアー吹き付け機構とバキューム吸引機構とを備え、高速で空気を吹き付けてフィルム表面に付着した微粒子サイズのダストや異物を取り除き、これを吸引除去するタイプのクリーニング方法である。
【００１８】
尚、図示するいずれのクリーニング方法も、積層チップコンデンサのように極めて小さいサイズで、しかも何層にも積層される製品の歩留まりの向上には極めて有効である。
【００１９】
【実施例】
実施例１
〈剥離剤液の調製〉
以下に示す配合内容で、ビニル基を有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシラン系化合物との混合物に白金系触媒を加えて付加反応させるタイプの硬化型シリコーン（信越化学工業（株）製・ＫＳ−８４７（Ｈ））をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）およびトルエンの混合溶剤中に溶解させ、全体の固形分濃度が３．０重量％の剥離剤液（シリコーン樹脂溶液）を調製した。
信越化学工業（株）製  商品名：ＫＳ−８４７Ｈ              ３００ｇ
（固形分濃度３０％、樹脂９０ｇ）
白金触媒ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ（信越化学工業（株）製）      ３．０ｇ
ＭＥＫ／トルエン＝５０／５０（重量比）溶液              ２７００ｇ
【００２０】
〈誘電体層塗料の調製〉
粒径０．１μｍ〜１．０μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、ＢａＴｉＯ3１００モル％として、Ｃｒ2Ｏ3に換算して０．３モル％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、ＢａＯに換算して２．４モル％、ＣａＯに換算して１．６モル％、ＳｉＯ2に換算して４モル％、Ｙ2Ｏ3に換算して０．１モル％の組成になるように混合し、ボールミルにより２４時間混合して、乾燥後、誘電体原料を得た。この誘電体原料１００重量部と、アクリル樹脂５重量部と、塩化メチレン４０重量部と、アセトン２５重量部と、ミネラルスピリット６重量部とを配合し、市販のφ１０ｍｍジルコニアビーズを用いてポット架台により２４時間混合して、誘電体セラミック塗料（誘電体層塗料）を得た。
【００２１】
〈剥離フィルムの作製〉
上記剥離剤液を、バーコーターにて、乾燥後の塗膜厚が０．１５μｍとなるように幅１００ｍｍ、厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、加熱温度１１０℃で４０秒間乾燥および硬化反応を行わせた。その後、図１に示す接触式クリーニング法にて不織布（富士紡績（株）製、ＰＯＬＹＰＡＳ）を使用してフィルムの両面のクリーニングを行ってから巻き取って、ロール状に巻回した剥離フィルムを得た。
【００２２】
〈誘電体層の形成〉
次に、ドクターコート法を用いて、誘電体層塗料を、剥離フィルムの剥離剤液塗布面に乾燥後の誘電体層厚が８μｍとなるように塗布し、７０℃で２０秒間乾燥した後ロール状に巻き取って、誘電体層（グリーンシート）を形成した。
【００２３】
〈電極層の印刷〉
続いて、上記誘電体層上に、電極パターンを印刷した。電極には、ニッケル、銅を主成分とする材料を用いた。電極パターンは個々の電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列されているものとした。
【００２４】
〈剥離・積層工程〉
以上の誘電体層形成工程および電極層印刷工程を実行した後、誘電体層および電極層を剥離フィルムから剥離した。このようにして得られた電極付きのグリーンシートを７５枚作製して、これらを積層数７５層にて積層した。
【００２５】
〈積層セラミックチップ試料の作製〉
上述のようにして得られた積層グリーンシートを打ち抜き後プレスし、切断することにより、積層セラミックチップを得た。得られた積層セラミックチップを、２８０℃で１２時間脱バインダし、還元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成した。焼成後得られた積層体に端子電極を形成した。端子電極の材質は銅を主成分とした。これを窒素と水素の混合ガス雰囲気中で８００℃にて３０分間焼付けし、メッキを行って、積層セラミックチップ試料を得た。
【００２６】
参考例１
接触式クリーニング法としての不織布の代わりに、図２に示す空気吹き付けタイプの非接触式クリーニング法（ウェブクリーナー）を用いた以外は実施例１と同様にして、積層セラミックチップ試料を作製した。
【００２７】
実施例２
剥離層の形成工程において、１０００ｍｍ幅のＰＥＴフィルムを用い、剥離層形成後一旦巻き取ったフィルムのロールをスリッターにて１００ｍｍ幅に裁断した後、再度ロール状に巻き取る前に同様のクリーニングを行った以外は実施例１と同様にして、積層セラミックチップ試料を作製した。
【００２８】
参考例２
剥離層の形成工程において、１０００ｍｍ幅のＰＥＴフィルムを用い、剥離層形成後一旦巻き取ったフィルムのロールをスリッターにて１００ｍｍ幅に裁断した後、再度ロール状に巻き取る前に同様のクリーニングを行った以外は参考例１と同様にして、積層セラミックチップ試料を作製した。
【００２９】
比較例
クリーニングを全く行わなかった以外は実施例１と同様にして、積層セラミックチップ試料を作製した。
【００３０】
ショート不良率
ヒューレットパッカード社製  高抵抗計ＨＰ−４３２９Ａを用いて、２０℃にて１０Ｖ印加し、３０秒後に抵抗値を測定した。絶縁抵抗が１０００Ω以下のものをショート不良とし、各試料について、試験に供されたサンプル数に対するショート不良発生数の割合をショート不良率として表示した。この結果を下記の表１に示す。
【００３１】
【表１】
0004919139.tif 000002
【００３２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の剥離フィルムの製造方法によれば、セラミックコンデンサの積層層間におけるダストや異物等の混入を適切に防止することにより、不良の発生率を飛躍的に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接触式クリーニング法の一実施例を示す概略図である。
【図２】本発明に係る非接触式クリーニング法の一実施例を示す概略図である。
【符号の説明】
１  フィルム
２  クリーニング材（不織布）
３  繰り出しロール
４  巻き取りロール
５，６  ガイドロール
７  クリーニング装置
【図１】
0004919139.tif 000003
【図２】
0004919139.tif 000004