(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの凹部が設けられた容器体と、
前記凹部内に搭載された圧電振動素子と、
前記凹部内の空間を気密に封止する蓋体と、
外部に露出した一方の主面を有し前記主面に複数個の実装用電極パッドが設けられた最表層と、前記最表層の他方の主面から内部に向かって積層し、半田バンプにより前記実装用電極パットが導通固着することにより前記圧電振動素子と電気的に接続した発振回路が、少なくとも設けられた回路形成面を有する中間層と、前記最表層の他方の主面と前記中間層を被覆する絶縁性樹脂により構成される集積回路素子とを備え、
前記中間層の一方の主面全面に、電子素子、前記電子素子間を電気的に接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や前記実装用電極パッドと電気的に接続するための接続端子により構成される電子回路が設けられている回路形成面が設けられていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
一方の主面に開口部を有する第１の凹部が設けられている第１の容器体と、前記第１の凹部内に載置された圧電振動素子と、前記第１の容器体の他方の主面に設けられ前記圧電振動素子と一部が電気的に接続した第２の容器体接続用電極端子と、前記第１の凹部を気密封止する蓋体とにより構成された圧電振動子部と、
一方の主面に開口部を有する第２の凹部が設けられた第２の容器体と、前記第２の凹部内に半田バンプにより実装用電極パッドが実装固着された前記集積回路素子と、前記第２の凹部を囲繞する側壁部頂面に設けられ、前記集積回路素子と電気的に接続した第１の容器体接続用電極端子とにより構成された集積回路素子部とが、
前記集積回路素子部の上に前記圧電振動子部が重ねて配置され、前記第１の容器体接続用電極端子と前記第２の容器体接続用電極端子とが機械的且つ電気的に接続固着されていることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項３】
基板と、前記基板の一方の主面の辺縁部全周に設けられた第１の枠体と、前記基板の他方の主面の辺縁部全周に設けられた第２の枠体とにより構成される容器体と、
前記第１の枠体及び前記基板の一方の主面に囲まれた第１の凹部内に搭載された圧電振動素子と、
前記第１の凹部内空間を気密封止する蓋体と、
前記第２の枠体及び前記基板の他方の主面に囲まれた第２の凹部内底面に、半田バンプにより実装用電極パッドが実装固着された前記集積回路素子と、
により構成されていることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内に搭載される電子部品の一つである圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器内には、電子部品の一つとして圧電発振器が搭載され、基準信号発生源或いはタイミングデバイスとして使用されている。
【０００３】
かかる従来の圧電発振器の一形態を図５〜図７に例示する。図５は従来の圧電発振器の一形態を示した断面図である。図６は、図５記載の二点鎖線円Ｂ部分を拡大して示した部分断面図である。図７は、図５及び図６記載の集積回路素子を構成する最表層及び中間層を示した分解斜視図である。従来の圧電発振器５００は大略的に圧電振動子部５０１と集積回路素子部６０１から構成されている。
【０００４】
圧電振動子部５０１について説明する。セラミックス等の絶縁性素材からなる第１の容器体５０２は、平面視矩形状の基板５０２ａと、基板５０２ａの一方の主面に設けられた環状の枠体５０２ｂより構成されている。この構成により第１の容器体５０２には、第１の容器体５０２の一方の主面方向に開口部を有する第１の凹部５０３が形成されている。この第１の凹部５０３内には水晶を主材料とした圧電振動素子５０４が搭載され、圧電振動素子５０４は第１の容器体５０２を構成する基板５０２ａの他方の主面に形成した第２の容器体接続用電極端子５０５と電気的に接続されている。又、圧電振動素子５０４が内部に搭載された第１の凹部５０３を囲繞する枠体５０２ｂの第１の凹部５０３開口側の頂面上に、第１の凹部５０３の開口部を覆う形態で蓋体５０６を配置固着して、第１の凹部５０３内を気密封止することにより圧電振動子部５０１が構成されている。
【０００５】
つぎに集積回路素子部６０１について説明する。セラミックス等の絶縁性素材からなる第２の容器体６０２は、外形形状が概略直方体であり、第２の容器体６０２の主面外周の大きさは、第１の容器体５０２を構成する基板５０２ａの主面外周の大きさと同程度である。又、第２の容器体６０２には、第２の容器体６０２の一方の主面に開口部を有する第２の凹部６０３が形成されている。この第２の凹部６０３内には、少なくとも圧電振動素子５０４を励振させる発振回路が内蔵された集積回路素子７０１が配置され、金バンプ６０４による超音波接合により実装固着されている。
【０００６】
集積回路素子７０１は、前記構成の最表層７０２、中間層７０４及び最表層７０２の第２の主面７０２ｂ及び中間層７０４を被覆する絶縁性樹脂７０５により構成される。この集積回路素子７０１は、図５〜図７に示したように、外部に露出した第１の主面７０２ａを有し、且つこの第１の主面７０２ａに複数個の実装用電極パッド７０３が設けられた最表層７０２を備えている。又、この最表層７０２の第１の主面７０２ａとは反対側の第２の主面７０２ｂ上には、集積回路素子７０１の内側に向かって積層した複数の中間層７０４が設けられている。この中間層７０４の最表層７０２と対向する主面とは反対側の主面全面のうちの、最表層７０２に設けられた実装用電極パッド７０３上にあたる面領域以外の主面部分には、少なくとも圧電振動素子５０５と電気的に接続した発振回路が設けられた回路形成面７０４ａが設けられている。
【０００７】
尚、中間層７０４の回路形成面７０４ａ毎に設けられた電子回路間の電気的接続や、回路形成面７０４ａに設けられた電子回路と最表層７０２に設けられた実装用電極パッド７０３との間の電気的接続にはワイヤーボンディング手段により形成された金属線又は金属バンプ（不図示）が用いられている。
【０００８】
又、この集積回路素子７０１は、第２の凹部６０３を囲繞する側壁部の第２の凹部６０３開口側頂面の四隅角部に形成された第１の容器体接続電極端子６０５と電気的に接続されている。更に、この集積回路素子７０１は、第２の容器体６０２の他方の主面の四隅に形成した外部接続用電極端子６０６とも電気的に接続されている。
【０００９】
圧電発振器５００は、この集積回路素子部６０１の上に圧電振動子部５０１を重ねて配置し、この圧電振動子部５０１の第２の容器体接続用電極端子５０５と、集積回路素子部６０１の第１の容器体接続用端子６０５とを、導電性接着材や半田などの導電性接合材により所定の各電極端子間を機械的及び電気的に接続固着して一体とすることで構成されている（例えば、特許文献１、特許文献２又は特許文献３を参照）。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−２４４２４４号公報
【特許文献２】特開２００１−３６３４３号公報
【特許文献３】特開２００４−１２９０９０号公報
【００１１】
尚、前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、金バンプ６０４を用いて超音波接合を行う集積回路素子７０１を搭載した圧電発振器５００においては、その接合時に集積回路素子に対して、振動させつつ所定の荷重を加えて接合を行う必要がある。そのため、金バンプ６０４により接合される実装用電極パッド７０３上にあたる各中間層７０４の主面領域には、この接合時の荷重により破壊されるおそれがある微細な電子素子や精細な配線などの回路形成面を設けることが困難であった。尚、その回路形成面を設けることが困難な各中間層７０４の主面領域は、例えば、図７に示した回路形成面７０４ａ内のハッチングをしていない部分に相当する。
【００１３】
そのため、中間層における回路形成面が形成できない領域の面積分を、その中間層の主面面積を大きくするか、中間層の積層枚数を増やすことで補う必要であった。そのため、中間層を内部に搭載する集積回路素子の小型化を阻害すると共に、その集積回路素子を搭載する圧電発振器の小型化をも阻害する要因となっていた。
【００１４】
又、回路形成面に設けられる電子素子や配線は、中間層における電子素子や回路配線が形成できない領域を避けて形成されているため、電子素子の形成位置を自由に設定ことができず、又その電子素子間を電気的に接続する配線の引き回しが複雑なるという課題が生じている。
【００１５】
そこで本発明の目的は、前記した課題を解決し、集積回路素子の小型化と集積回路素子内の電子回路の単純化を可能とする小型の圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は前記課題を解決するために成されたものであり、少なくとも１つの凹部が設けられた容器体と、この凹部内に搭載された圧電振動素子と、この凹部内の空間を気密に封止する蓋体と、外部に露出した一方の主面を有し、この主面に複数個の実装用電極パッドが設けられた最表層と、この最表層の他方の主面から内部に向かって積層し、半田バンプにより実装用電極パットが導通固着することにより圧電振動素子と電気的に接続した発振回路が、少なくとも設けられた回路形成面を有する中間層と、最表層の他方の主面と中間層を被覆する絶縁性樹脂により構成される集積回路素子とを備え、中間層の一方の主面全面に、電子素子、この電子素子間を電気的に接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や、実装用電極パッドと電気的に接続するための接続端子により構成される電子回路が設けられている回路形成面が設けられていることを特徴とする圧電発振器である。
【００１７】
又、一方の主面に開口部を有する第１の凹部が設けられている第１の容器体と、この第１の凹部内に載置された圧電振動素子と、第１の容器体の他方の主面に設けられ圧電振動素子と一部が電気的に接続した第２の容器体接続用電極端子と、第１の凹部を気密封止する蓋体とにより構成された圧電振動子部と、一方の主面に開口部を有する第２の凹部が設けられた第２の容器体と、この第２の凹部内に半田バンプにより実装用電極パッドが実装固着された集積回路素子と、第２の凹部を囲繞する側壁部頂面に設けられ、集積回路素子と電気的に接続した第１の容器体接続用電極端子とにより構成された集積回路素子部とが、集積回路素子部の上に圧電振動子部が重ねて配置され、第１の容器体接続用電極端子と第２の容器体接続用電極端子とが機械的且つ電気的に接続固着されていることを特徴とする前段落記載の圧電発振器でもある。
【００１８】
更に、基板と、この基板の一方の主面の辺縁部全周に設けられた第１の枠体と、この基板の他方の主面の辺縁部全周に設けられた第２の枠体とにより構成される容器体と、第１の枠体及び基板の一方の主面に囲まれた第１の凹部内に搭載された圧電振動素子と、第１の凹部内空間を気密封止する蓋体と、第２の枠体及び基板の他方の主面に囲まれた第２の凹部内底面に、半田バンプにより実装用電極パッドが実装固着された集積回路素子とにより構成されていることを特徴とする前々段落記載の圧電発振器でもある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の圧電発振器によれば、集積回路素子の導通固着に接合材として半田バンプを用い、且つその集積回路素子の構造が、主面に複数個の実装用電極パッドが設けられた最表層と、この最表層から内側に向かって積層した複数の中間層を備えており、この中間層の一方の主面全面が、電子素子、電子素子間を電気的に接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や、実装用電極パッドと電気的に接続するための接続端子により構成される電子回路が設けられた回路形成面を設けたので、実装用電極パッド上にあたる中間層の回路形成面に電子回路を設けても、電子回路を構成する電子素子や配線等が破損することがない。
【００２０】
よって、従来の圧電発振器に使用される集積回路素子のように、集積回路素子を構成する中間層の主面に生じてしまう電子素子や配線等で構成される回路形成面が設けることができない一部領域の面積分を、中間層の主面面積を大きくすることで補う必要がなくなり、集積回路素子の小型化が可能となり、その集積回路素子を搭載する圧電発振器の小型化も可能となる。
【００２１】
又、回路形成面に設けられる電子素子や配線は、中間層における電子素子や回路配線が形成できない領域を避けて形成する必要がなく、回路形成面内で自由にレイアウトすることが可能となるので、電子素子や配線の形成パターンを、従来の集積回路素子における形成パターンに比べて、単純化することができる。これにより、集積回路素子としての情報信号処理能力の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明ついて添付した各図面に基づいて詳細に説明する。尚、各実施形態において、同一の構成要素には同一の符号を付す。又各図では説明を明りょうにするために構成要素の一部を図示せず、図示した寸法も一部誇張している。特に各構成要素の厚み方向の寸法は誇張して図示している。
【００２３】
（第一の実施形態）
図１は本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器を示した概略断面図である。図２は、図１に記載の二点鎖線円Ａ部分を拡大して示した拡大断面図である。図３は、図１及び図２に記載の集積回路素子を構成する各層を示す概略斜視図である。図１に示す圧電発振器１００は、大略的に圧電振動子部１０１と集積回路素子部２０１とから構成される。
【００２４】
圧電振動子部１０１について以下に説明する。図１に示すように、圧電振動子部１０１は、大略的に第１の容器体１０２と圧電振動素子１０５と蓋体１０８により構成されている。第１の容器体１０２は、外形形状が平面視矩形状の平板形状である基板１０２ａと、基板１０２ａの一方の主面に設けられた枠体１０２ｂにより構成されている。この基板１０２ａと枠体１０２ｂとで、基板１０２ａの一方の主面と枠体１０２ｂの内側面により囲繞された第１の凹部１０３が形成されている。この第１の容器体１０２を構成する基板１０２ａ及び枠体１０２ｂは、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料を焼成して構成されている。
【００２５】
この第１の凹部１０３内底面の一短辺近傍には、その短辺に沿って一対の圧電振動素子接続用電極パッド１０４が設けられている。この圧電振動素子接続用電極パッド１０４上には、圧電振動素子１０５が配置されており、圧電振動素子１０５の表面に設けられた電極膜（不図示）と圧電振動素子接続用電極パッド１０４とを導電性接着剤１０６にて導通固着されている。これにより、第１の凹部１０３内に圧電振動素子１０５が搭載される。又、圧電振動素子接続用電極パッド１０４は、基板１０２ａの他方の主面の四隅に形成した第２の容器体接続用電極端子１０７のうちの所定の端子と電気的に接続している。
【００２６】
第１の凹部１０３内に搭載される圧電振動素子１０５は、例えば、圧電素材として水晶が用いられる。この水晶は、人工水晶体から所定のカットアングルで切り出し、外形を平面視矩形状で平板の水晶素板に加工され、その両主面中央にそれぞれに振動用電極膜と、この振動用電極膜から引き出し電極膜を介して電気的に接続した容器体接続用電極膜が被着形成することにより構成され、圧電振動素子１０５となる。このような圧電振動素子１０５の場合、外部からの変動電圧が両主面の振動用電極を介して水晶素板に印加されると、水晶素板が所定の振動モードの周波数で振動を起こす。尚、圧電素材としては、水晶以外に、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックス等を用いることができる。
【００２７】
更に、圧電振動素子１０５が内部に載置された第１の凹部１０３は、第１の凹部１０３を囲繞する枠体１０２ｂの第１の凹部１０３開口側の頂面上に、第１の凹部１０３開口部を覆う形態で配置固着した蓋体１０８により気密封止されている。尚、蓋体１０８は、４２アロイ，コバール又はリン青銅等の金属で構成されている。このように前記した各構成要素により圧電振動子部１０１は構成されている。
【００２８】
つぎに集積回路素子部２０１について以下に説明する。図１に示すように、集積回路素子部２０１は、この第２の凹部２０３内に載置された集積回路素子３０１と、この集積回路素子３０１と電気的に接続された、第２の凹部２０３を囲繞する側壁部の第２の凹部２０３開口側頂面の四隅角部に形成された第１の容器体接続電極端子２０４と、同じくこの集積回路素子３０１に電気的に接続された、第２の容器体２０２の他方の主面の四隅にそれぞれ形成した外部接続用電極端子２０５とにより構成されている。
【００２９】
第２の容器体２０２は、外形形状が概略直方体であり、その主面外周の大きさは圧電振動子部１０１の第１の容器体１０２を構成する基板１０２ａの主面外周の大きさと同程度である。又、第２の容器体２０２には、第２の容器体２０２の一方の主面に開口部を有する第２の凹部２０３が設けられている。尚、第２の容器体２０２は、ガラス−セラミック又はアルミナセラミックス等のセラミック材料や、ガラス布基材エポキシ樹脂、ポリカーボネイト、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂系材料等の素材により構成されている。
【００３０】
集積回路素子３０１は、図１〜図３に示したように、集積回路素子３０１は、大略的に最表層３０１と中間層３０４と、最表層３０１の第２の主面３０２ｂ及び中間層３０４を被覆する絶縁性樹脂３０５により構成される。最表層３０１は、外部に露出した第１の主面３０１ａを有し、且つこの第１の主面３０１ａに複数個の実装用電極パッド３０２が設けられている。又、この最表層３０１の第２の主面３０１ｂ上には、集積回路素子３０１の内側に向かって積層した複数の中間層３０４と、絶縁性樹脂３０５が備えられている。
【００３１】
この中間層３０４の最表層３０１と対向する主面とは反対側の主面全面を、回路形成面３０４ａとして用いる。この回路形成面３０４ａには、例えば、周囲の温度状態を検知するサーミスタといった感温素子、圧電振動素子１０５の温度特性を補償する温度補償データを格納するメモリ、このメモリ内の温度補償データに基づいて圧電振動素子１０５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路及びこの温度補償回路からの補償信号と圧電振動素子１０５からの出力信号を受けて所定の発振出力を生成する発振回路等の各種電子回路を構成する複数の電子素子、この電子素子間を接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や、実装用電極パッド３０２と電気的に接続するための接続端子が設けられている。
【００３２】
尚、中間層３０４毎に設けられた電子回路間の電気的接続や、中間層３０４に設けられた電子回路と最表層３０１に設けられた実装用電極パッド３０２との間の電気的接続にはワイヤーボンディングにより形成された金属線又は金属バンプ（不図示）が用いられている。更に、集積回路素子３０１は、集積回路素子３０１に設けられた複数個の実装用電極パッド３０２と、第２の凹部２０３内底面の実装用電極パッドと対向する位置に設けられた集積回路素子接続用電極パッド２０６との間を、半田バンプ３０３により固着接続している。
【００３３】
この半田バンプ３０３の固着接続する手段には、例えば、半田バンプ３０３を設けた集積回路素子３０１を集積回路素子接続用電極パッド２０６上に配置した後、集積回路素子３０１ごと第２の容器体２０２を、トンネル状の加熱炉内に投入し、熱風や遠赤外線などにより所定の温度に管理された炉内で半田バンプ３０３を溶かし、その後溶けた半田バンプ３０３を冷却固化するリフロー手段が用いられている。
【００３４】
又、この集積回路素子３０１は、前記のように第２の凹部２０３を囲繞する側壁の第２の凹部２０３開口側頂面の四隅角部に形成された第１の容器体接続電極端子２０５と電気的に接続されている。更に、この集積回路素子３０１は、第２の容器体４５１の他方の主面の四隅に形成した外部接続用電極端子２０６とも電気的に接続されている。尚、外部接続用電極端子２０６はそれぞれ電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子となっており、圧電発振器１００をマザーボード等の実装回路基板に接続するための端子として機能するものであり、圧電発振器１００を実装回路基板上に搭載する際、実装回路基板の回路配線と半田等の導電性接合材を介して電気的に接続される。
【００３５】
圧電振動子部１０１を構成する第１の容器体１０２に形成した第２の容器体接続用電極端子１０７と、集積回路素子部２０１を構成する第２の容器体２０２に形成した第１の容器体接続用端子２０５とは、所定の端子同士の表面が対向するように、集積回路素子部２０１の上に圧電振動子部１０１を重ねて配置されている。又、対向した所定の各電極端子間は、導電性接着材や半田などの導電性接合材（不図示）により機械的及び電気的に接続固着して、圧電振動素子１０５と、集積回路素子３０１内の電子回路網とを電気的に接続している。
【００３６】
このような本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器１００によれば、集積回路素子３０１の導通固着に使用する接合材として半田バンプ３０３を用い、且つその集積回路素子３０１を構成する中間層３０４の一方の主面全面に、電子素子、電子素子間を電気的に接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や、実装用電極パッドと電気的に接続するための接続端子により構成される電子回路が設けることができる回路形成面３０４ａが設けられている。これにより、従来の圧電発振器に使用される集積回路素子のように、集積回路素子を構成する中間層の主面に生じてしまう電子素子や配線等で構成される回路形成面が設けることができない一部領域の面積分を、中間層の主面面積を大きくすることで補う必要がなくなり、集積回路素子３０１の小型化が可能となり、その集積回路素子３０１を搭載する圧電発振器１００の小型化も可能となる。
【００３７】
例えば、図７に示す従来の圧電発振器における集積回路素子を構成する中間層は、個々の主面サイズが９０μｍ×９０μｍの１０個の実装用電極パッド７０３上にあたる中間層７０４の主面領域には回路形成面７０４ａが形成できないため、この中間層７０４を内蔵する集積回路素子７０１の主面サイズは１．３ｍｍ×１．１ｍｍ程度のサイズが必要となる。しかし、図３に示した第一の実施形態における中間層３０４は、中間層３０４の主面全面に回路形成面３０４ａを設けることができるので、実装用電極パッド３０２の主面サイズを従来のものと同様とした場合、中間層３０４を内蔵する集積回路素子３０１の主面サイズを１．２ｍｍ×１．０ｍｍ程度の面積にまで縮小することが可能となる。
【００３８】
（第二の実施形態）
図４は本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器を示した概略断面図である。本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器は、圧電振動素子や集積回路素子を搭載実装する容器体の構造が、第一の実施形態とは異なる。
【００３９】
本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器４００の容器体４０１は、セラミック等の絶縁性素材により形成されている平面視矩形状の基板４０１ａと、この基板４０１ａの両主面それぞれの外周辺縁部に設けた基板４０１ａと同じ素材の平面視環状の第１の枠体４０１ｂと第２の枠体４０１ｃとにより構成されている。この基板４０１ａ、第１の枠体４０１ｂ及び第２の枠体４０１ｃにより、それぞれ第１の凹部４０２及び第２の凹部４０３が形成されている。
【００４０】
この第１の凹部４０２内の基板４０１ａ上面には、前記第一の実施形態に示したものと同じ圧電振動素子１０５が配置実装されている。この圧電振動素子１０５が搭載された第１の凹部４０２の開口部は金属製の蓋体４０４を被せることで覆われており、この蓋体４０４と、第１の凹部４０２を囲繞する第１の枠体４０１ｂの第１の凹部４０２開口側頂部とを接合することにより、第１の凹部４０２内は気密に封止されている。
【００４１】
又、第２の凹部４０３内の基板４０１ａ下面には、前記第一の実施形態に示したものと同じ構造の集積回路素子３０１が半田バンプ４０５を介してリフロー手段により実装されている。尚、集積回路素子３０１に設けられた各種電子回路は、容器体４０１内或いはその表面に形成した導配線やビアホールにより圧電振動素子１０５、及び第２の枠体４０１ｃの第２の凹部４０３開口側頂部の４つの角部に設けた外部接続用電極端子４０６と電気的に接続されることで、圧電発振器４００が構成されている。
【００４２】
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器４００によれば、第一の実施形態と同様に、集積回路素子３０１の導通固着に使用する接合材として半田バンプ４０５を用い、且つその集積回路素子３０１を構成する中間層３０４の一方の主面全面が、電子素子、電子素子間を電気的に接続する配線、及び他の中間層に形成されている電子回路や、実装用電極パッドと電気的に接続するための接続端子により構成される電子回路が設けることができる回路形成面３０４ａが設けられている。これにより、従来の圧電発振器に使用される集積回路素子のように、集積回路素子を構成する中間層の主面に生じてしまう電子素子や配線等で構成される回路形成面が設けることができない一部領域の面積分を、中間層の主面面積を大きくすることで補う必要がなくなり、集積回路素子３０１の小型化が可能となり、その集積回路素子３０１を搭載する圧電発振器４００の小型化も可能となる。
【００４３】
尚、前記した各実施形態以外にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器を示した断面図である。
【図２】図１のＡ部分を拡大して示した部分断面図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る圧電発振器に搭載される集積回路素子を構成する各層を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の第二の実施形態に係る圧電発振器を示した断面図である。
【図５】従来の圧電発振器の一例を示した断面図である。
【図６】図５のＢ部分を拡大して示した部分断面図である。
【図７】従来の圧電発振器に搭載される集積回路素子を構成する各層を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１００，４００・・・圧電発振器
１０１・・・圧電振動子部
１０２・・・第１の容器体
１０２ａ・・・基板
１０２ｂ・・・枠体
１０３，４０２・・・第１の凹部
１０４・・・圧電振動素子接続用電極パッド
１０５・・・圧電振動素子
１０６・・・導電性接着剤
１０７・・・第２の容器体接続用電極端子
１０８，４０４・・・蓋体
２０１・・・集積回路素子部
２０２・・・第２の容器体
２０３，４０３・・・第２の凹部
２０４・・・第１の容器体接続用電極端子
２０５，４０６・・・外部接続用電極端子
２０６・・・集積回路素子接続用電極パッド
２０７，４０５・・・半田バンプ
３０１・・・集積回路素子
３０２・・・最表層
３０２ａ・・・第１の主面
３０２ｂ・・・第２の主面
３０３・・・実装用電極パッド
３０４・・・中間層
３０４ａ・・・回路形成面
３０５・・・絶縁性樹脂
４０１・・・容器体
４０１ａ・・・基板
４０１ｂ・・・第１の枠体
４０１ｃ・・・第２の枠体
【図１】
0005075504.tif 000002
【図２】
0005075504.tif 000003
【図３】
0005075504.tif 000004
【図４】
0005075504.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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