(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｂ）として下記一般式（１）で表されるスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）を０．１〜５．０重量部
【化１】
0005056354.tif 000007
（一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、置換基を有していても良く、Ｒ２〜Ｒ５は、各々独立して水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
を配合したポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）から成形機の樹脂温度２７０〜３２０℃、金型温度４０〜１２０℃で成形品を射出成形する際、ゲート通過時の樹脂組成物（Ｊ）の最大せん断速度を１５００〜１００００／ｓｅｃとすることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）を０．１〜１０重量部、及び、カプロラクトン系重合体（Ｄ）を０．０１〜８重量部配合したものであることを特徴とする請求項１記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、リン系安定剤（Ｅ）を０．０１〜１．０重量部配合したものであることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記一般式（２）で示される構造を分子内に有するフェノール系酸化防止剤（Ｆ）を０．０１〜１．０重量部配合したものであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【化２】
0005056354.tif 000008
（一般式（２）中、Ｒ６〜Ｒ８は、各々独立して水素原子、又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ｔ−Ｂｕは、ｔｅｒｔ−ブチル基を示す。）
【請求項５】
上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、耐候性改良剤（Ｇ）を０．０１〜３．０重量部配合したものであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法によって得られた帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法及び成形品に関する。さらに詳しくは、溶融混練時、成形時及び長時間高温下で使用される環境下でも、黄色や褐色への着色が抑制され、機械的強度や透明性を著しく低下させることなく、流動性を向上させ、耐熱性も良好な帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法及び成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、機械的強度、耐熱性、透明性等に優れた樹脂として電気・電子・ＯＡ機器の各種部品、自動車部品、建材、医療用途、雑貨等の分野で幅広く用いられている。しかし、ポリカーボネート樹脂は表面抵抗率が高いので、接触や摩擦等で発生した静電気が消滅し難く、成形品表面にゴミや塵が付着して外観や透明性を損ない、さらに、人体への電撃による不快感、ノイズの発生や機器の誤作動等の問題がある。このため、ポリカーボネート樹脂本来の特性を損なうことなく、表面抵抗率を下げて、帯電防止性を付与したポリカーボネート樹脂組成物を溶融成形してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の提供が強く求められている。
【０００３】
従来、帯電防止性を有するポリカーボネート樹脂組成物としては、ポリカーボネート樹脂にスルホン酸ホスホニウム塩、亜リン酸エステル及びカプロラクトン系重合体を配合した樹脂組成物（特許文献１）や、ポリカーボネート樹脂にホスホニウム塩等の帯電防止剤とポリカプロラクトンを配合した樹脂組成物（特許文献２）等が提案されている。しかし、それらの特許文献による樹脂組成物では、流動性のバラツキが大きく、安定した成形が困難で、溶融混練時及び成形時において、黄色ないし褐色への着色が生じ、また、機械的強度及び帯電防止性が低下するという問題があった。これは、ポリカーボネート樹脂の溶融粘度が高いため、樹脂組成物の溶融混練温度や溶融成形温度が高くなり、その結果、樹脂組成物の熱分解が顕著になるためと考えられる。
【０００４】
また、特許文献３には、ポリカーボネート樹脂にポリカーボネートオリゴマーを１〜６０ｗ％配合してなるポリカーボネート樹脂光学成形品が提案され、特許文献４には、ポリカーボネート樹脂に分子量が２０００〜５０００のポリカーボネートオリゴマーを少なくとも１０重量％含有する樹脂が提案されている。しかし、これらの文献には、光学成形品用途の場合に、オリゴマーを配合することが流動性に影響を与えることが記載されているのみである。
【０００５】
さらに、特許文献５には、帯電防止剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物から成形品を成形する方法において、成形時の成形機の樹脂温度が２９０〜３３０℃、および金型温度が６０〜９０℃の条件で成形することを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物の成形方法が提案されているが、帯電防止性の改良効果は限定的で、黄色ないし褐色への着色やヤケゴミが発生し易いという欠点があった。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１９４７１１号公報
【特許文献２】特開２００６−２５７１７７号公報
【特許文献３】特開昭６１−１２３６５８号公報
【特許文献４】特開平９−２０８６８４号公報
【特許文献５】特開２００２−１４４３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、溶融混練時、成形時及び長時間高温下で使用される環境下においても、黄色や褐色への着色が抑制され、機械的強度や透明性を著しく低下させることなく、流動性を向上させ、特に耐熱性も含めて総合的にバランスのとれた良好な性能を有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［課題を解決するための手段］
本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を特定の条件で射出成形することにより、黄色や褐色への着色が抑制され、フローマーク等の外観不良が発生せず、機械的強度や透明性を著しく低下させることなく、安定した帯電防止性を有する成形品を成形できることを見出して本発明を完成した。すなわち、本発明の要旨は、
（イ）ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｂ）として下記一般式（１）で表されるスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）を０．１〜５．０重量部
【化１】
0005056354.tif 000002
（一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、置換基を有していても良く、Ｒ２〜Ｒ５は、各々独立して水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
を配合したポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）から成形機の樹脂温度２７０〜３２０℃、金型温度４０〜１２０℃で成形品を射出成形する際、ゲート通過時の樹脂組成物（Ｊ）の最大せん断速度を１５００〜１００００／ｓｅｃとすることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、
（ロ） 上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、
【０００９】
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）を０．１〜１０重量部、及び、カプロラクトン系重合体（Ｄ）を０．０１〜８重量部配合したものであることを特徴とする上記（イ）記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、
（ハ） 上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）とカプロラクトン系重合体（Ｄ）との合計量［（Ｃ＋Ｄ）］で、０．１１〜１８重量部配合したものであることを特徴とする上記（イ）または（ロ）に記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、
（ニ） 上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、リン系安定剤（Ｅ）を０．０１〜１．０重量部配合したものであることを特徴とする上記（イ）〜（ハ）のいずれかに記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、
（ホ） 上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記一般式（２）で示される構造を分子内に有するフェノール系酸化防止剤（Ｆ）を０．０１〜１．０重量部配合したものであることを特徴とする、上記（イ）〜（ニ）のいずれかに記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、
【００１０】
【化２】
0005056354.tif 000003
（一般式（２）中、Ｒ６〜Ｒ８は、各々独立して水素原子、又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ｔ−Ｂｕは、ｔｅｒｔ−ブチル基を示す。）
（ヘ）  上記ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）が、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、耐候性改良剤（Ｇ）を０．０１〜３．０重量部配合したものであることを特徴とする上記（イ）〜（ホ）のいずれかに記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、及び
（ト）  上記（イ）〜（ヘ）のいずれかに記載の製造方法によって得られた帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品に存する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の方法により射出成形された成形品は、溶融混練時、成形時及び長時間高温下で使用される環境下においても、黄色や褐色への着色が抑制され、フローマーク等の外観不良が発生せず、機械的強度、透明性、耐熱性を著しく低下させることなく、安定した帯電防止性を有するので、各種成形品、例えば、記録媒体の基板やカートリッジ、電気・電子・ＯＡ機器の各種部品、透明シートや透明フィルム等の建材、雑貨部品、パチンコ用部品（回路カバー、シャーシ、パチンコ玉ガイド等）、医療用途や、窓ガラス、メーターカバー、ルームランプ、テールランプレンズ、ウィンカーランプ、ヘッドランプレンズ等の照明用又は車両用透明部材等の用途において有用であり、更には、照明用透明部材の用途に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
ポリカーボネート樹脂（Ａ）
本発明においてポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートを用いることができるが、中でも芳香族ポリカーボネートが好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ジヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲンと反応させる界面重合法（ホスゲン法）、又は炭酸ジエステルと反応させる溶融法（エステル交換法）により得られる樹脂であり、直鎖状又は分岐状の熱可塑性重合体又は共重合体である。また、溶融法で製造することにより、末端基のＯＨ基量が調整された樹脂であってもよい。
【００１３】
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。また、難燃性を更に高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物、及び／又はシロキサン構造を有し、両末端にフェノール性水酸基を含有するポリマー又はオリゴマーを使用することができる。
【００１４】
また、分岐状の芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、上述した芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を以下の化合物、即ちフロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のポリヒドロキシ化合物や、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−ブロムイサチンビスフェノール等の化合物で置換すればよい。これら置換する化合物の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物に対して、０．０１〜１０モル％であり、好ましくは０．１〜２モル％である。
【００１５】
ポリカーボネート樹脂の分子量を調節するには、一価芳香族ヒドロキシ化合物を用いることができ、具体的には、ｍ−及ｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びｐ−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、ビスフェノールＡから誘導されるポリカーボネート樹脂、又はビスフェノールＡと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導される芳香族ポリカーボネート共重合体が好ましい。更に、本発明においてポリカーボネート樹脂は、２種以上の樹脂を混合して用いてもよい。
【００１６】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した値で、好ましくは１３０００〜４００００、より好ましくは１４０００〜３００００、最も好ましくは１５０００〜２９０００である。粘度平均分子量が１３０００未満であると衝撃強度等の機械的強度が不足し、４００００を超えると流動性が低下する傾向がある。
【００１７】
帯電防止剤（Ｂ）
本発明に用いる帯電防止剤（Ｂ）は、下記一般式（１）で表されるスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）である。
【００１８】
【化１】
0005056354.tif 000004
（一般式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、置換基を有していても良く、Ｒ２〜Ｒ５は、各々独立して水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
前記一般式（１）で示されるスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１〜５．０重量部配合されるが、好ましくは０．２〜３．０重量部、更に好ましくは０．３〜２．０重量部、特に好ましくは０．５〜１．８重量部である。０．１重量部未満では、帯電防止の効果は得られず、５．０重量部を超えると透明性や機械的強度が低下し、成形品表面にシルバーや剥離が生じて外観不良を引き起こし易い。
【００１９】
前記一般式（１）中のＲ１は、炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であるが、透明性や耐熱性、ポリカーボネート樹脂への相溶性の観点からアリール基の方が好ましく、炭素数１〜３４、好ましくは５〜２０、特に、１０〜１５のアルキル基で置換されたアルキルベンゼン又はアルキルナフタリン環から誘導される基が好ましい。また、一般式（１）中のＲ２〜Ｒ５は、各々独立して水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であるが、好ましくは炭素数２〜８のアルキルであり、更に好ましくは３〜６のアルキル基であり、特に、ブチル基が好ましい。
【００２０】
本発明においてスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）の具体例としては、ドデシルスルホン酸テトラブチルホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸トリブチルオクチルホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラオクチルホスホニウム、オクタデシルベンゼンスルホン酸テトラエチルホスホニウム、ジブチルベンゼンスルホン酸トリブチルメチルホスホニウム、ジブチルナフチルスルホン酸トリフェニルホスホニウム、ジイソプロピルナフチルスルホン酸トリオクチルメチルホスホニウム等が挙げられる。中でも、ポリカーボネートとの相溶性及び入手が容易な点で、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウムが好ましい。
【００２１】
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）
本発明に用いる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物には、上述したスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）等の帯電防止剤（Ｂ）の他に、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）を特定量配合することが好ましい。芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）の配合により、透明性、溶融混練時及び成形時における着色、流動性、耐熱性、機械的強度、帯電防止性等、総合的にバランスのとれた良好な性能を有する成形品を得ることができる。
【００２２】
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）とは、粘度平均分子量が１，０００〜１０，０００の範囲のオリゴマーであり、耐衝撃性や透明性等物性バランスを維持しながら流動性改良効果を発現させるために、粘度平均分子量は、好ましくは１，５００〜９，０００であり、より好ましくは２，０００〜８，０００である。オリゴマーの粘度平均分子量が１，０００未満であると成形時に成形品からブリードアウトし易く、粘度平均分子量が１０，０００を超えると流動性が低下する傾向がある。
【００２３】
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）の数平均重合度（繰り返し構造単位数の平均値）は、通常２〜１５、好ましくは３〜１４、より好ましくは４〜１３である。オリゴマーは、重合度１では成形時に成形品からブリードアウトし易い傾向があり、重合度が１５を超えると流動性が低下する傾向がある。
【００２４】
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）は、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと、分子量調節剤の存在下反応させることによって製造することができる。芳香族ジヒドロキシ化合物としては、前述した芳香族ポリカーボネート樹脂の原料として用いられる芳香族ジヒドロキシ化合物が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが用いられる。分子量調節剤としては、前述した芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量調整に用いられる一価芳香族ヒドロキシ化合物を用いることができ、ｍ−及ｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びｐ−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
【００２５】
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）としては、芳香族ヒドロキシ化合物を２種以上用いた共重合により得られるオリゴマーであってもよく、芳香族ヒドロキシ化合物の組み合わせとしては、例えば、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）とテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＡ）が挙げられる。
【００２６】
本発明においては、上述した方法により製造した芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）を、樹脂組成物に特定量配合させる。
芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）の配合率は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．１〜１０重量部であり、好ましくは０．３〜５重量部、より好ましくは０．５〜３重量部である。芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）の配合率が０．１重量部未満では、流動性改良効果が不十分であり、１０重量部を超えると熱エージング後の色相が悪化し、衝撃強度が低下する。
【００２７】
また芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）のスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）（一
般式（１））に対する配合比率（Ｃ）／（ｂ）（重量比）は、流動性改良効果を発現させる為に、通常２／１００〜２０００／１００であり、好ましくは５／１００〜５００／１００であり、更に好ましくは１０／１００〜２００／１００である。
【００２８】
カプロラクトン系重合体（Ｄ）
本発明に用いる帯電防止性樹脂組成物においては、更にカプロラクトン系重合体（Ｄ）を特定量配合することが好ましい。本発明におけるカプロラクトン系重合体（Ｄ）は、重合体中にε−カプロラクトン由来の構成単位を、少なくとも７０重量％以上、好ましくは７５重量％以上、更に好ましくは８０重量％以上含有する重合体又は共重合体である。ε−カプロラクトンと共重合するモノマーとしては、β−プロピオラクトン、ピバロラクトン、ブチロラクトン等のラクトンモノマー、エチレンオキシド、１，２−プロピオンオキシド、１，３−プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン等のアルキレンオキシド、スチレン、メチルメタクリレート、ブタジエン等の不飽和モノマー及びテレフタル酸ジメチル、ジフェニルカーボネート等のカップリング剤等が挙げられる。
【００２９】
カプロラクトン系重合体（Ｄ）としては、ε−カプロラクトン単位のメチレン鎖の水素原子の一部がハロゲン原子または炭化水素基で置換されていても良く、カプロラクトン系重合体の末端がエステル化、エーテル化等によって末端変性されていても良い。カプロラクトン系重合体の製造法としては、特に限定されないが、アルコール、グリコール、水等の適当な開始剤及びチタニュウムテトラブトキシド、塩化スズ等の触媒を用い、ε−カプロラクトンを開環重合する方法が用いられる。
【００３０】
カプロラクトン系重合体（Ｄ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜８重量部である。０．０１重量部未満では着色防止効果が不十分であり、５重量部を超えると耐熱性、帯電防止性及び透明性が低下しやすい。カプロラクトン系重合体の配合量は、好ましくは、０．０５〜５重量部、更に好ましくは、０．０８〜４重量部、特に好ましくは０．１〜３重量部である。
【００３１】
本発明において、カプロラクトン系重合体（Ｄ）のスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）（一般式（１））に対する配合比率（重量比）は、成形時の着色防止の為、（Ｄ）／（ｂ）で、通常１／２０〜２０／１であり、好ましくは１／１０〜１０／１であり、更に好ましくは１／８〜５／１、特に好ましくは１／５〜１／１である。
また、本発明において、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）とカプロラクトン系重合体（Ｄ）との配合率（重量比）は、耐衝撃性・耐熱性のバランス維持の為、（Ｃ）／（Ｄ）で、通常１／２０〜１０／１、好ましくは１／１０〜８／１、更に好ましくは１／５〜５／１、特に好ましくは１／３〜４／１である。
【００３２】
更に、本発明において、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対する、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）とカプロラクトン系重合体（Ｄ）との合計配合量［（Ｃ＋Ｄ）］は、耐衝撃性及び耐熱性のバランス維持の為、通常０．１１〜２０重量部であり、好ましくは０．１５〜１０重量部、更に好ましくは０．５〜７重量部、特に好ましくは１．０〜３．０重量部である。
【００３３】
カプロラクトン系重合体（Ｄ）の数平均分子量（ＧＰＣ測定）としては、好ましくは１，０００〜１００，０００である。数平均分子量が１，０００未満では耐熱性が不十分になりやすく、１００，０００を超えると加工性や透明性が低下しやすい。カプロラクトン系重合体の数平均分子量としては、透明性の点からより好ましくは、５，０００〜５０，０００、更には１０，０００〜３０，０００である。分子量の高いカプロラクトン系重合体を用いると白化する場合があるが、これは、カプロラクトン系重合体がドメインを形成してマトリックス中に分散し、海島構造を形成する結果、海と島の屈折率に差があるためと考えられる。白化現象を防止し透明化を促進するためには、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と（Ｄ）カプロラクトン系重合体との間でエステル交換反応を起こさせることが好ましく、そのためには、樹脂組成物中にエステル交換反応触媒を配合し、混練することが好ましい。
【００３４】
エステル交換反応触媒の具体例としては、パラトルエンスルホン酸、トリフルオロ酢酸、無機酸または三フッ化ホウ素等のルイス酸等の酸性物質、水酸化ナトリウム、各種アミン類等の塩基性物質、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酢酸塩等の金属塩、及び亜鉛、マンガン、コバルト、アンチモン、ゲルマニュウム、チタン、スズの化合物等が挙げられ、好ましくは、亜鉛、アンチモン、チタン、スズの化合物であり、中でもテトラアルキルチタネート、酢酸亜鉛、酢酸第一スズ、三酸化アンチモンが好ましい。触媒を使用しなくてもエステル交換が進む場合もあるが、より確実にエステル交換反応を起こさせる為には、エステル交換反応触媒の配合量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．００１〜０．２重量部である。配合量が０．００１重量部未満であるとエステル交換反応の促進効果が不十分であり、０．２重量部を超えると着色等が生じやすい。エステル交換反応触媒の配合量は、より好ましくは０．００５〜０．１重量部、更に好ましくは０．００４〜０．０８重量部である。
【００３５】
リン系安定剤（Ｅ）
本発明に用いる帯電防止性樹脂組成物には、更にリン系安定剤（Ｅ）を特定量配合することが、熱安定性を改良できるという点で好ましい。リン系安定剤（Ｅ）としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でも３価のリンを含み変色抑制効果を発現しやすい点で、ホスファイト、ホスホナイト等の亜リン酸エステルが好ましい。
【００３６】
ホスファイトとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールＡフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジ（トリデシル）ホスファイト）、テトラ（トリデシル）４，４’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、水添ビスフェノールＡペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
【００３７】
また、ホスホナイトとしては、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）
−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、およびテトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられる。
【００３８】
また、アシッドホスフェートとしては、例えば、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、プロピルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、オクチルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールＡアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。
【００３９】
本発明においてリン系安定剤（Ｅ）として使用される亜リン酸エステルの中では、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく、耐熱性が良好であることと加水分解しにくいという点で、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが特に好ましい。
【００４０】
本発明に用いるリン系安定剤（Ｅ）は、２種類以上を混合して配合することができるが、リン系安定剤（Ｅ）の合計の配合率は、通常ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．０３〜０．５重量部、より好ましくは０．０５〜０．２重量部の範囲で配合される。０．０１重量部未満では安定剤としての効果が不十分であり、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、また１．０重量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。
【００４１】
また、リン系安定剤（Ｅ）のスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）（一般式（１））に対する合計の配合比率（Ｅ）／（ｂ）（重量比）は０．５／１００〜５０／１００であり、好ましくは１／１００〜２０／１００であり、更に好ましくは２／１００〜１５／１００であり、リン系安定剤（Ｅ）の芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）に対する配合比率（Ｅ）／（Ｃ）（重量比）は、成形時の熱劣化を防ぐ目的で、通常０．１／１００〜１０００／１００であり、好ましくは１／１００〜２００／１００であり、更に好ましくは２／１００〜４０／１００である。
【００４２】
更に、リン系安定剤（Ｅ）のカプロラクトン系重合体（Ｄ）に対する配合比率（Ｅ）／（Ｄ）（重量比）は、成形時の熱劣化防止の為、通常１／５００〜３／１であり、好ましくは１／１００〜１／１であり、更に好ましくは１／１５〜１／３である。
【００４３】
フェノール系酸化防止剤（Ｆ）
本発明に用いる帯電防止性樹脂組成物には、更にフェノール性酸化防止剤（Ｆ）を特定量配合することが、ポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度、透明性及び色相の悪化を防止する改良効果を有するという点で好ましい。本発明で使用できるフェノール系酸化防止剤（Ｆ）の中でも、下記一般式（２）で示される特定の構造を分子内に有するフェノール系酸化防止剤を使用するのが、流動性、透明性、帯電防止性を維持しつつ、色相の悪化を防止し、機械的強度を改良できるという点で好ましい。
【００４４】
【化２】
0005056354.tif 000005
（一般式（２）中、Ｒ６〜Ｒ８は、各々独立して水素原子、又は炭素数１〜３のアルキル
基を示し、ｔ−Ｂｕは、ｔｅｒｔ−ブチル基を示す。）
【００４５】
一般式（２）中のＲ６〜Ｒ８は、ｔｅｒｔ−ブチル基よりも嵩高くない置換基であり、
各々独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。本発明においては、水酸基の周辺の立体環境が嵩高くない構造であることが重要であり、Ｒ６〜Ｒ８としては、直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数２以下の基が好ましく、更にはメチル基又は水素原子であるのが好ましい。
また、本発明においては、Ｒ６及び／又はＲ７の置換基が水素原子又は炭素数１〜３の
アルキル基であることが、酸化防止効果を高めるという点で好ましい。
【００４６】
前記一般式（２）で示される特定の構造を分子内に有するフェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオールビス［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、オクタデシル［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］等が挙げられる。
【００４７】
中でも、ポリカーボネート樹脂と混練される際に耐熱性が必要となる点で、４，４’−ブチリデンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンが好ましく、特に、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンが好ましい。
【００４８】
本発明においてフェノール系酸化防止剤（Ｆ）は、２種類以上を混合して配合することができ、当該フェノール系酸化防止剤（Ｆ）の配合率は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して通常０．０１〜１．０重量部であり、好ましくは０．０３〜０．５重量部、より好ましくは０．０５〜０．２重量部の範囲で配合される。０．０１重量部未満では酸化防止剤としての効果が不十分となる傾向があり、また１．０重量部を超えると、過剰量となり逆にシルバーの発生や、色相の悪化が起こり易い傾向がある。
【００４９】
また、一般式（１）のスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）に対する、フェノール系酸化防止剤（Ｆ）の配合比率（Ｆ）／（ｂ）（重量比）は０．５／１００〜５０／１００であり、好ましくは１／１００〜２０／１００であり、更に好ましくは２／１００〜１５／１００であり、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）に対するフェノール系酸化防止剤（Ｆ）の配合比率（Ｆ）／（Ｃ）（重量比）は、成形時の色相悪化を防ぐ為、通常０．１／１００〜１０００／１００であり、好ましくは１／１００〜２００／１００であり、更に好ましくは２／１００〜４０／１００である。また、カプロラクトン系重合体（Ｄ）に対するフェノール系酸化防止剤（Ｆ）の配合比率（Ｆ）／（Ｄ）（重量比）は、成形時の熱劣化を防ぐ為、通常１／１００〜３／１であり、好ましくは１／４０〜１／１であり、更に好ましくは１／１５〜１／２である。
【００５０】
本発明においては、フェノール系酸化防止剤（Ｆ）を、前述したリン系安定剤（Ｅ）と併用して配合することにより、帯電防止性を有するポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度、透明性、色相等の改良に著しい効果を生じるものである。リン系安定剤（Ｅ）に対する本発明のフェノール系酸化防止剤（Ｆ）の配合比率（Ｆ）／（Ｅ）（重量比）は２５／１００〜２５０／１００、好ましくは５０／１００〜２００／１００であり、更に好ましくは７５／１００〜１２５／１００である。
【００５１】
耐候性改良剤（Ｇ）
本発明に用いる帯電防止性樹脂組成物には、耐候性を改良する目的で更に耐候性改良剤（Ｇ）を特定量配合することが好ましい。耐候性改良剤（Ｇ）としては、一般に、紫外線吸収剤や光安定剤として知られている化合物を使用でき、その作用としては、可視光線や紫外線の光エネルギーを吸収し熱エネルギー等に変換することにより無害化する機構、光化学作用により発生する前駆体を無害化する機構等が提唱されている。
【００５２】
耐候性改良剤（Ｇ）としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、サリチル酸エステル系、ベンゾエート系、トリアジン系、ヒンダードアミン系、シンナミル系等の様々な種類の化合物が挙げられ、これらの耐候性改良剤は、単独で使用しても二種以上を混合して使用してもよい。
【００５３】
ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクチロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸三水和物、ビス（２−ヒドロキシ−３−ベンゾイル−６−メトキシフェニル）メタン等が挙げられる。
【００５４】
ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−オクチル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３−ラウリル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メタン、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル）メタン、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−クミルフェニル）メタン、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−オクチルフェニル）メタン、１，１−ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）オクタン、１，１−ビス（３−（２Ｈ−５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）オクタン、１，２−エタンジイルビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシベンゾエート）、１，１２−ドデカンジイルビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシベンゾエート）、１，３−シクロヘキサンジイルビス（３−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシベンゾエート）、１，４−ブタンジイルビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルエタノエート）、３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジイルビス（３−（５−メトキシ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニルエタノエート）、１，６−ヘキサンジイルビス（３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート）、ｐ−キシレンジイルビス（３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシトルイル）マロネート、ビス（２−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシ−５−オクチルフェニル）エチル）テレフタレート、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシ−５−プロピルトルイル）オクタジオエート、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−フタルイミドメチル−４−メチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−フタルイミドエチル−４−メチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−フタルイミドオクチル−４−メチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−フタルイミドメチル−４−ｔ−ブチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−フタルイミドメチル−４−クミルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（フタルイミドメチル）フェノール等が挙げられる。
【００５５】
サリチル酸エステル系化合物としては、例えば、フェニルサリチレート、２，４−ジターシャリーブチルフェニル３，５−ジターシャリーブチル４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
ベンゾエート系化合物としては、例えば、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
トリアジン系化合物としては、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシロキシフェノール等が挙げられる。
【００５６】
ヒンダードアミン系化合物としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６，−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネート、コハク酸ジメチル・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ（（６−（１，１，３，３，−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル）（（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ）ヘキサメチレン（（２，２，６，６，−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ））、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン・２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート等が挙げられる。
【００５７】
その他の耐候性改良剤としては、例えば、２−エトキシ−２’−エチルーオキサリック酸ビスアニリド、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等が挙げられる。
【００５８】
上述した耐候性改良剤の中でも、ポリカーボネートとの相溶性と物性への影響が少ない点からベンゾトリアゾール系化合物が好ましく、中でも、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル）メタン、ビス（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−２−ヒドロキシ−５−クミルフェニル）メタン、２−（３，５−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールが好ましく、特には、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールが好ましい。
【００５９】
本発明に用いる耐候性改良剤（Ｇ）の配合率は、該芳香族ポリカーボネート（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜３．０重量部であり、好ましくは０．０３〜１．０重量部、更に好ましくは０．１〜０．８重量部である。０．０１重量部未満では効果が十分ではない傾向があり、３．０重量部を超えると射出成形時の金型汚染等が生じる傾向がある。当該耐候性改良剤は１種でも使用可能であるが、複数併用することもできる。
【００６０】
上述した本発明において芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）に対する耐候性改良剤（Ｇ）の配合比率（Ｇ）／（Ｃ）（重量比）は、通常０．１／１００〜３０００／１００、好ましくは１／１００〜３００／１００であり、更に好ましくは３／１００〜１６０／１００であり、カプロラクトン系重合体（Ｄ）に対する耐候性改良剤（Ｇ）の配合比率（Ｇ）／（Ｄ）（重量比）は、通常１／５０〜５／１、好ましくは１／２０〜２／１であり、更に好ましくは１／１０〜１／１である。また、耐候性改良剤（Ｇ）は、フェノール性酸化防止剤（Ｆ）と併用して用いるのが好ましく、フェノール性酸化防止剤（Ｆ）に対する耐候性改良剤（Ｇ）の配合比率（Ｇ）／（Ｆ）（重量比）は、通常０．１〜２０、好ましくは０．５〜１０、更に好ましくは１．０〜５．０である。
【００６１】
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）
本発明に用いる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、所望の特性を付与する他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、離型剤、滑剤、相溶化剤、着色剤（カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、ブルーイング剤等の染料）、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭素繊維、繊維状マグネシウム、チタン酸カリウムウィスカー、セラミックウィスカー、マイカ、タルク、クレー、珪酸カルシウム等の補強剤、充填剤等の一種または二種以上を含有させてもよい。
【００６２】
上述した種々の添加剤の中でも、本発明においては、より効果的に着色を抑制するため、ブルーイング剤（Ｈ）、例えば三菱化学社製ＤＡＩＲＥＳＩＮ  ＢＬＵＥ  Ｇ、好ましくはランクセス（株）社製ＭＡＣＲＯＬＥＸ  ＢＬＵＥ  ＲＲ、ランクセス（株）社製ＭＡＣＲＯＬＥＸ  ＢＬＵＥ  ３Ｒ、ランクセス（株）社製ＭＡＣＲＯＬＥＸ  ＶＩＯＬＥＴ  ３Ｒ等のアントラキノン系のブルーイング剤を配合するのが好ましい。
【００６３】
本発明に用いる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）を調製する方法としては、最終成形品を溶融成形する直前までの任意の段階で、当業者に周知の種々の方法によって、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に前述した帯電防止剤（Ｂ）、及び必要に応じて芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ）、カプロラクトン系重合体（Ｄ）、リン系安定剤（Ｅ）、フェノール系酸化防止剤（Ｆ）、耐候性改良剤（Ｇ）を配合し、混練する方法が挙げられる。
配合方法としては、例えば、タンブラー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等を使用する方法、フィーダーにより定量的に押出機ホッパーに供給して混合する方法等が挙げられる。混練方法としては、一軸押出機、二軸押出機等を使用する方法が挙げられるが、帯電防止剤の分散性を高める為には、二軸押出機を使用することがより好ましい。
【００６４】
さらに、本発明に用いる帯電防止剤（Ｂ）として好ましく使用されるスルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）は室温で粘稠液体の場合もあることから、具体的に以下の方法で押出機に供給することができる。
（１）スルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）を加温し、粘度を下げた上でポリカーボネート樹脂、芳香族ポリカーボネートオリゴマー、カプロラクトン系重合体及びその他の安定剤と一緒にスーパーミキサー等を使用して配合した後、押出機に供給する方法。
（２）スルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）を加温し、粘度を下げた状態で液体供給装置を使用して、押出機へ直接供給する方法。（ｂ）以外の必要成分は事前に配合しておき、押出機内で帯電防止剤と混練する。
（３）スルホン酸ホスホニウム塩（ｂ）を加温して、粘度を下げた上で、高濃度の（ｂ）とポリカーボネート樹脂とのマスター剤を作製する。その後、該マスター剤に、残りのポリカーボネート樹脂、芳香族ポリカーボネートオリゴマー、カプロラクトン系重合体、その他必要な添加剤を加えて、タンブラー、ヘンシェルミキサー等を用いて全配合となる様に混合し、押出機へ供給する方法。
【００６５】
帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法
本発明の成形品の成形方法は、成形時のせん断速度を比較的容易に制御できる点で、射出成形法であることが好ましい。射出成形法は、通常の射出成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形等に供することもできる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
【００６６】
本発明において、比較的少量の帯電防止剤を配合した樹脂組成物から、安定的に高度の帯電防止性を有する成形品を成形するために、帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）の射出成形条件は、特にゲート通過時の帯電防止性樹脂組成物（Ｊ）の最大せん断速度の選定が重要である。ここで最大せん断速度は、以下の計算式で算出される。
γ０  ＝  ６Ｑ／ｗｈ２
γ０ ：  最大せん断速度  （１／ｓｅｃ）
Ｑ：  射出流量  （ｍｍ３／ｓｅｃ）
ｗ：  ゲートの幅  （ｍｍ）
ｈ：  ゲートの厚み  （ｍｍ）
すなわち、帯電防止性等の安定した成形品を得るために、本発明の成形法において、ゲート通過時の樹脂組成物（Ｊ）の最大せん断速度は１５００〜１００００／ｓｅｃであり、好ましくは、２０００〜９５００／ｓｅｃ、より好ましくは２５００〜９０００／ｓｅｃ、特に好ましくは３０００〜８５００／ｓｅｃである。最大せん断速度が１００００／ｓｅｃを超えると、表面固有抵抗値が大きくなり、充分な帯電防止特性を発揮することができない。さらに、樹脂の金型内への射出が困難となったり、金型細部への充填が困難となる等の不都合を生じ、フローマーク等の外観不良が発生し易くなる。また、最大せん断速度が１５００／ｓｅｃ未満の場合、金型に溶融射出された樹脂が微少に波を打って流れ、鏡面仕上げした金型表面へ密着する前に固化するので、成形品表面がユズ肌状になり、外観が低下する。
なお、「ゲート」とは、成形品キャビティ直前の樹脂流路の一番狭くなる部分であって、通常は成形品とランナーとを切り離す部分であり、流路の垂直断面はここで通常長方形をなし、その長辺がゲートの幅（ｗ）で、短辺がゲートの厚み（ｈ）に相当する。ゲート方式としては、ダイレクトゲート、サイドゲート、ピンポイントゲート、ファンゲート、サブマリンゲート等を適用できる。ポリカーボネート成形品のゲート方式として採用例が多いのは、サイドゲートとピンポイントゲートである。サイドゲート方式では、ゲート厚みは仕上げ加工の点から、できるだけ薄く設計することが望まれるが、薄くしすぎると充填不良が発生する恐れがあるので、ゲート厚みは、成形品肉厚の４０〜９０％、好ましくは５０〜８０％で設計するケースが多い。
【００６７】
本発明の射出成形法では、成形機の樹脂温度は２７０〜３２０℃であり、２８０℃〜３１０℃が好ましい。樹脂温度が２７０℃未満では溶融樹脂の粘度が高く、外観不良や充填不良が発生し易くなる。３２０℃を超えると成形品が変色したり、やけごみが発生し易くなる。
また、金型温度は４０〜１２０℃であり、６０〜９０℃が好ましい。金型温度が４０℃未満では成形品の外観が低下し、１２０℃を超えると金型に充填した溶融樹脂の固化時間が長くなり、成形サイクルが長くなるので、成形機中で樹脂が変色することがあるので好ましくない。
本発明の射出成形法における成形サイクルは１０〜１２０ｓｅｃであり、好ましくは２０〜８０ｓｅｃ、特に好ましくは３０〜７０ｓｅｃである。成形サイクルが１０ｓｅｃ未満では、離型不良が発生し易く、１２０ｓｅｃを超えると、成形機中で樹脂が変色したり、生産効率が低下する。
【実施例１】
【００６８】
以下、本発明について実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例において、「部」は「重量部」を示し、使用する原材料、ポリカーボネート樹脂組成物製造法及び成形法、並びに物性評価法を次に示した。
【００６９】
〔原材料〕
（１）芳香族ポリカーボネート樹脂：  三菱エンジニアリングプラスチックス社製／商品名ユーピロンＳ−２０００（登録商標）／粘度平均分子量：２３，０００（表−１〜３中、「ポリカーボネート樹脂Ａ−１」と略記する）。
（２）スルホン酸ホスホニウム塩：  竹本油脂（株）社製／商品名ＭＥＣ−１００／ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩（表−１〜３中、「帯電防止剤Ｂ−１」と略記する）。
（３）芳香族ポリカーボネートオリゴマー：  三菱エンジニアリングプラスチックス社製／商品名ＰＣオリゴマーＡＬ０７１／粘度平均分子量：５，０００／数平均重合度：８（表−１〜３中、「オリゴマーＣ−１」と略記する）。
（４）カプロラクトン系重合体：  ダイセル化学（株）社製／商品名プラクセルＨ１Ｐ／数平均分子量１０，０００（表−１〜３中、「カプロラクトン重合体Ｄ−１」と略記する。）
【００７０】
（５）リン系安定剤：  旭電化工業社製／商品名アデカスタブ２１１２／トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（表−１〜３中、「リン系安定剤Ｅ−１」と略記する）。
（６）フェノール系酸化防止剤：  旭電化工業社製／商品名アデカスタブＡＯ−８０／３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（表−１〜３中、「酸化防止剤Ｆ−１」と略記する）。
【００７１】
（７）耐候性改良剤：  シプロ化成（株）社製／商品名ＳＥＥＳＯＲＢ７０９／ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤  ２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール（表−１〜３中、「耐候性改良剤Ｇ−１」と略記する）。
（８）ブルーイング剤
全ての実施例及び比較例の樹脂組成物において、ポリカーボネート樹脂１００部に対して、ブルーイング剤（Ｈ）として、（Ｈ−１）ランクセス（株）社製／商品名マクロレックス  ブルーＲＲを０．０００４８部と、（Ｈ−２）ランクセス（株）社製／商品名マクロレックス  バイオレット３Ｒを０．０００４８部と配合した。
【００７２】
〔ポリカーボネート樹脂組成物の調製〕
ビスフェノールＡとホスゲンから界面縮重合法により製造されたポリカーボネート樹脂（Ａ−１）１００部に対して、スルホン酸ホスホニウム塩（帯電防止剤Ｂ−１）、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｃ−１）、カプロラクトン重合体（Ｄ−１）、リン系安定剤（Ｅ−１）、酸化防止剤（Ｆ−１）及び耐候性改良剤（Ｇ−１）を、表−１〜３に示す配合量で、上記所定配合のブルーイング剤（Ｈ）と共に、配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式二軸押出機を用いて溶融混練し、ペレット化してポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）を得た。配合方法は、スルホン酸ホスホニウム塩（帯電防止剤Ｂ−１）が室温では粘稠液体である為、（Ｂ−１）を事前に加温して粘度を下げ、（Ｂ−１）の割合が１０重量％となる様なポリカーボネート樹脂（Ａ−１）との予備混合物をスーパーミキサーで作製し、その後、所定の成分組成となる様に、タンブラーブレンダーを用いて全原料を混合した。ベント式二軸押出機は（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＣＴ（完全かみ合い、同方向回転、２条ネジスクリュー）を使用した。押出条件はシリンダー温度２８０℃、吐出量２５ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍとした。
【００７３】
〔樹脂組成物の成形〕
調製した樹脂組成物（Ｊ）のペレットを、１２０℃で５時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、名機製作所（株）製、Ｍ１５０ＡＩＩ−ＳＪ型射出成形機を用いて、成形サイクル６０ｓｅｃ、サイドゲート（ゲート幅６．９ｍｍ、ゲート厚み２．４ｍｍ、ゲートランド２．５ｍｍ）使用の条件下で、表−１〜３に示した樹脂温度、金型温度、ゲート通過時の樹脂組成物（Ｊ）の最大せん断速度の条件で、円板（１）（直径１００ｍｍ、肉厚３．２ｍｍ）を射出成形した。
【００７４】
〔成形品の物性評価法〕
（１）表面抵抗値：  厚さ３．２ｍｍの円板（１）について、ＡＳＴＭ−Ｄ２５７に準じて表面抵抗値を測定した。
（２）成形品外観：  目視により成形品の表面状態（ユズ肌、フローマーク、透明性、シルバー、しわ等）を観察した。
【００７５】
【表１】
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表−１及び表−２から明らかなように、本発明の成形法で成形した実施例１〜９の成形品は、帯電防止性と外観に優れていた。樹脂の流動性、耐熱性に起因する外観不良も認められなかった。しかし、表−３から明らかなように、最大せん断速度の高い条件で成形した比較例１〜４の成形品は、表面固有抵抗値が大きく、充分な帯電防止特性ではなかった。さらに成形品の表面にフローマークによる外観不良や透明性の低下が発生していた。また、最大せん断速度の低い条件で成形した比較例５の成形品は、充填不良により成形品の表面にユズ肌状態の外観不良や透明性の低下が発生していた。