(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に絶縁層を有する銅張り積層板の一方の面の第一導体層に電気配線が、他方の面の第二導体層に電気配線がそれぞれ複数形成され、前記両導体層の上層にプリプレグからなる表面絶縁層が設けられた内層回路含有基板の前記第一導体層と第二導体層との電気配線が、内壁に導体層を有する貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線を形成してなるプリント配線板層間接続回路評価構造体であって、前記貫通ビアと接続する各電気配線幅は、前記貫通ビア径以下であり、かつ、前記貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が前記表面絶縁層の表面よりも内層側にあることを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
【請求項２】
前記直列のチェーン配線に設けられた貫通ビアと、隣り合う直列のチェーン配線に設けられた最近接の貫通ビアとの壁間絶縁距離が０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍである請求項１に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
【請求項３】
前記貫通ビアの直径が０．１５ｍｍ以下である請求項１又は２に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
【請求項４】
前記内部の絶縁層はガラスクロスを含み、前記ガラスクロスの厚みが０．０５ｍｍ以下であって、前記絶縁層厚みが０．１ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
【請求項５】
前記表面絶縁層はガラスクロスを含み、前記絶縁層の厚みが０．１ｍｍ以下であって、前記ガラスクロスの厚みが０．０５ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁信頼性評価構造体の複数の直列のチェーン配線に、電源のプラス極とマイナス極を交互に接続し、吸湿条件下で電圧をかけて、前記チェーン配線間の吸湿絶縁抵抗を測定することを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法。
【請求項７】
ＣＡＦによる絶縁劣化を測定するものである請求項６記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体とそれを用いる絶縁信頼性評価試験方法に関する。さらに詳しくは、貫通ビア間の壁間絶縁距離が０．１ｍｍ以下の狭い位置で形成される層間接続回路部のエレクトロマイグレーション試験を行うために有効な絶縁信頼性評価構造体と、それを用いる絶縁信頼性評価試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化や小型化に伴って、プリント基板の回路設計に対する精密化の要求がますます高まっている。
このような精密化に伴い、プリント基板の微細回路形成やビアなどの狭ピッチ設計が要求されると共に、基板の高い絶縁信頼性も必要になりつつある。
このような基板の一例として、ガラスクロス等を原材料とするガラスエポキシ積層板をあげることができる。しかし、この基板を採用すると、絶縁物である樹脂中にガラスフィラメントが存在し、その繊維に沿って陽極から陰極側に向かってＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）が発生し、絶縁劣化を引き起こすことがある。
そのため、電子機器等に使用される基板が、このような絶縁劣化を引き起こさないかどうかを性能評価するための絶縁信頼性評価試験方法が提案されている。
【０００３】
一般に、銅張り積層板に対して、プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性を評価する場合は、図８〜図１１に示すようなプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体(以下、評価構造体と言うことがある。)を用い、適当な湿度と温度に設定された吸湿環境の下で配線に電圧を印加し、絶縁抵抗を測定することが行われている。
ここで、図８は従来例の評価構造体の透視平面図、図９は図８に示したｄ断面位置線に該当する評価構造体の断面図、図１０は図８に示したｅ断面位置線に該当する評価構造体の断面図、及び図１１は図８に示したｆ断面位置線に該当する評価構造体の断面図である。
【０００４】
これらの図を用いて、従来の評価構造体を説明すると、図８に示される評価構造体の透視平面図でわかるように、上部側の第一導体層１１（実線部）と下部側の第二導体層１２（鎖線部）(以下、併せて外層導体層１１、１２と言うことがある。)とに、それぞれ設けられた電気回路用の配線(以下、電気配線と言う。)が貫通ビア１４の内壁に設けられた導体層１５を介して、直列のチェーン配線となって平行に設けられている。この評価構造体を図９及び図１０で見ると、内部絶縁層１０を有し、その一方の面に第一導体層１１、及び他方の面に第二導体層１２とに、それぞれ電気配線が設けられた銅張り積層板に、前記導体層１５を有する層間接続回路用の貫通ビア１４が設けられており、その結果、外層導体層１１、１２に設けられた各電気配線は、貫通ビア１４を介して、直列のチェーン配線を形成している。この直列のチェーン配線は、図１１に示すように、貫通ビア間の壁間絶縁距離Ｈを保って平行に設けられている。
この従来の評価構造体の製造方法は、前記銅張り積層板に貫通ビア１４を形成し、この貫通ビア１４の内壁と外層導体層上にめっき等によって導体層を形成させ、次いで、前記外層導体層上に耐エッチング性のレジスト層（図示せず）を形成して焼付け、現像して、所定のパターンに形成後、エッチング、剥離等の工程を経て、外層導体層にそれぞれ電気配線（以下、併せて外層回路と言うことがある。)を形成させるものである。なお、符号１６、１７は端子となる部位である。
この外層導体層のエッチング工程では、貫通ビア１４の内壁に設けられた導体層１５がエッチングされるのを防止するため、外層導体層上に形成したレジスト層に外層回路をパターンニングする際、貫通ビア１４の入口をマスクする方法が採られている。
このような態様では、外層回路における層間接続回路の接続部分は、貫通ビア１４の開口径よりも大きな径を有するランド１３が形成されるが、隣り合う直列のチェーン配線に設けられた最近接の貫通ビア１４間の壁間絶縁距離Ｈが０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度設けることができる場合は、プリント配線板の作製時に注意深く穴あけを行えば、絶縁信頼性評価は可能であった。
しかし、近年の精密化に伴ってこの壁間絶縁距離Ｈがもっと狭い場合の絶縁信頼性を評価しようとすると、該ランド１３部分で絶縁距離を確保することが困難となる。
【０００５】
一方、表層にランドを設けないランドレススルーホールの製造方法としては、例えば、特許文献１及び特許文献２が提案されている。
これらの製造方法は、スルーホールと外層回路を確実に接続するための高度な印刷位置合せ技術を必要としており、これらの製造方法では容易に評価構造体を作製することは困難であった。
【０００６】
又、絶縁信頼性試験の精度を高めるために、外層回路部をソルダーレジスト層で覆い、結露や表面汚染が原因で生じる層間接続回路部以外の絶縁劣化を抑制することが行われている。しかし、この方法ではソルダーレジストの絶縁信頼性が基板より劣っている場合や、ソルダーレジストと基板の相性が適当でなかった場合には、絶縁信頼性試験結果に影響を及ぼすために高精度の試験結果が得られない。
【０００７】
【特許文献１】特許第２５８３３６５号公報
【特許文献２】特開平８−２８８６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記評価構造体における層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験が従来よりも狭い、例えば０．１ｍｍ以下の隣り合う貫通ビア間の壁間絶縁距離であっても、高精度、高信頼度の絶縁評価試験が可能である評価構造体、及びそれを用いた評価試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、チェーン配線の幅をチェーン配線に設けられる貫通ビア径以下とし、外層導体層上にプリプレグからなる表面絶縁層を設け、かつ前記貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が前記表面絶縁層の表面よりも内層側にある評価構造体が前記目的を達成しうることを見い出した。本発明はかかる知見に基づいて完成されたものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
１．内部に絶縁層を有する銅張り積層板の一方の面の第一導体層に電気配線が、他方の面の第二導体層に電気配線がそれぞれ複数形成され、前記両導体層の上層にプリプレグからなる表面絶縁層が設けられた内層回路含有基板の前記第一導体層と第二導体層との電気配線が、内壁に導体層を有する貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線を形成してなるプリント配線板層間接続回路評価構造体であって、前記貫通ビアと接続する各電気配線幅は、前記貫通ビア径以下であり、かつ、前記貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が前記表面絶縁層の表面よりも内層側にあることを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
２．前記直列のチェーン配線に設けられた貫通ビアと、隣り合う直列のチェーン配線に設けられた最近接の貫通ビアとの壁間絶縁距離が０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍである上記１に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
３．前記貫通ビアの直径が０．１５ｍｍ以下である上記１又は２に記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
４．前記内部の絶縁層はガラスクロスを含み、前記ガラスクロスの厚みが０．０５ｍｍ以下であって、前記絶縁層厚みが０．１ｍｍ以下である上記１〜３のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
５．前記表面絶縁層はガラスクロスを含み、前記絶縁層の厚みが０．１ｍｍ以下であって、前記ガラスクロスの厚みが０．０５ｍｍ以下である上記１〜４のいずれかに記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体、
６．上記１〜５のいずれかに記載の絶縁信頼性評価構造体の複数の直列のチェーン配線に、電源のプラス極とマイナス極を交互に接続し、吸湿条件下で電圧をかけて、前記チェーン配列間の吸湿絶縁抵抗を測定することを特徴とするプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法、
７．ＣＡＦによる絶縁劣化を測定するものである上記６記載のプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法、
に関するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、最近接の隣り合う貫通ビア壁間絶縁距離が従来よりも狭い、例えば、０．１ｍｍ以下であっても、高精度、高信頼度の絶縁評価試験が可能である評価構造体、及びそれを用いた評価試験方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図を用いて、本発明を説明する。
先ず、図１は本発明における用語を説明する図で、本発明における壁間絶縁距離とは、ドリル穴あけした時の内壁間絶縁距離のことであり（図１のＨ）、穴の直径とは、ドリル穴（貫通ビア）の直径のことである（図１のＭ）。さらに、本発明におけるピッチ間隔とは、ドリル穴あけしたときの穴の中心間の距離のことである（図１のＮ）。
図２〜７は、本発明の評価構造体を示す図である。
図２は、本発明の評価構造体の透視平面図、図３は図２に示したａ断面位置線に該当する本発明の評価構造体の断面図、図４は図２に示したｂ断面位置線に該当する本発明の評価構造体の断面図、図５は図２に示したｃ断面位置線に該当する本発明の評価構造体の断面図、図６は図３の○部の拡大図、及び図７は図３の部分断面斜視図である。
本発明の評価構造体を図２の透視平面図で説明すると、実線部で示された上部側の第一導体層４に設けられた電気配線と、鎖線部で示された下部側の第二導体層５に設けられた電気配線とが、導体層７を内壁に有する貫通ビア６を介して直列のチェーン配線を形成し、それらが平行に設けられている。本発明においては、第一導体層４及び第二導体層５（以下。外層導体層４、５と言うことがある。）の各電気配線幅は、貫通ビア６の径と同等以下とされる。
本発明の評価構造体を図３及び図４の断面図から見ると、銅張り積層板の内部絶縁層１の外層導体層４、５に電気配線が設けられ、それら外層導体層４、５は上部をプリプレグからなる表面絶縁層２で被覆されている。その電気配線は、貫通ビア６によって接続された直列のチェーン配線を形成している。
さらに本発明の構造体は、図５に示したように、直列のチェーン配線が貫通ビア間の壁間絶縁距離Ｈを保って平行に設けられている。その結果、評価試験時に、それぞれの直列のチェーン配線に異種の電源を交互に接続することにより、この部分での絶縁評価試験が可能となる。
図６は、図３の○部の拡大図であり、前記貫通ビア６の内壁に設けられた導体層７の端部は、表面絶縁層２の表面３よりも距離Ｌだけ、内層側にある。この距離Ｌとしては、
表面絶縁層の厚みの１／３〜２／３程度が好ましく、通常２０〜４０μm程度とするが、これに限られない。
貫通ビアの内壁に設けられた導体層７の端部を表面絶縁層２の表面３より内層側に設けたことにより、ソルダーレジスト層を設けなくても、結露や表面汚染の影響を防止することができる。
図３の部分断面斜視図である図７から、外層導体層４、５の電気配線が、内壁に導体層７を有する貫通ビア６を介して、直列のチェーン配線を形成するように設けられていることがわかる。又、前記貫通ビア６の内壁に設けられた導体層７の端部は表面絶縁層２の表面３よりも内層側にあることもわかる。
【００１３】
本発明においては、図３及び図４のように、外層導体層４、５に電気配線が形成された銅張り積層板の上層に、プリプレグからなる表面絶縁層２が設けられた内層回路含有基板に対して、内壁に導体層７を有する貫通ビア６を形成して、前記外層導体層４、５の各電気配線を貫通ビア６の内壁に設けられた導体層７で接続する構成となるので、各電気配線幅は貫通ビア６の径以下とすることができ、これによりランドレス接続が容易となる。その結果、複数の直列のチェーン配線間の最小絶縁距離は、そのまま隣り合う貫通ビア間の壁間絶縁距離Ｈとなり、Ｈが０．０３〜０．１ｍｍの層間接続回路を形成することができるようになる。
壁間絶縁距離Ｈがこの範囲内であると、外層導体層４、５の各電気配線が比較的容易に形成可能で、かつ、ＣＡＦによる絶縁劣化を精度良く評価することが可能となる。
又、前記貫通ビア６の直径は、好ましくは０．１５ｍｍ以下とすると、高い穴位置精度で貫通ビアを形成することが可能であり、上記の壁間絶縁距離Ｈを容易に確保することができる。
又、本発明では、前記外層回路層上にプリプレグからなる表面絶縁層２を設け、かつ貫通ビア６の内壁に設けられた導体層７の端部は、前記表面絶縁層２の表面３よりも距離Lだけ、内層側に設けることで、結露や表面汚染を防ぐためのソルダーレジスト層を設ける必要を無くし、かつＣＡＦ以外の絶縁劣化因子が生じるのを抑制することができる。この距離Ｌとしては、前述の通り、表面絶縁層の厚みの１／３〜２／３程度が好ましく、通常２０〜４０μm程度とするが、この距離Lを設ける手順を次に説明する。
上記の通り、貫通ビア６を設けた後、内層回路含有基板全体をめっきする。その結果、貫通ビア６の内壁と表面絶縁層２の上に導体層７が形成されるので、次いで、貫通ビア６内を耐エッチング性穴埋め剤で充填し、前記基板を加熱して前記穴埋め剤を硬化させる。次いで前記基板両面を研磨して、表面絶縁層２の上の導体層表面と穴埋め剤の端部を研磨により同一平面とした後、塩化第二鉄溶液等のエッチング剤でエッチングを行い、前記導体層を除去する。この際、表面絶縁層２の上の導体層は、表面からエッチングが進行するのに対して、貫通ビア6内の穴埋め剤と導体層７との界面では、表面からのエッチングにサイドエッチングが加わるため、貫通ビア６の内壁方向にエッチングが進む。このため、表面絶縁層２上の前記導体層が全てエッチングされた段階で、穴埋め剤と接する部分の導体層７のエッチング深度は、表面絶縁層２の表面３よりも深くなり、その結果、貫通ビア６の内壁に設けられた導体層７の端部は表面絶縁層２の表面3よりも内層側に形成される。
この距離Lは、表面絶縁層２の上の導体層表面と穴埋め剤の端部を整面機等を用いて研磨して同一平面としたときに表面絶縁層２の上の厚みを５〜１５μｍとすることで制御することができる。
【００１４】
本発明の評価構造体においては、銅張り積層板用の積層板として、ガラスクロス、フェルト等の織布や紙等と、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラニン樹脂等の熱硬化樹脂よりなるプリプレグを含む積層板を使用することができる。
又、本発明で使用する表面絶縁層２に使用するプリプレグも、前記同様のものを採用することができる。特に、ＣＡＦによる影響を測定する場合には、表面絶縁層のプリプレグに用いる樹脂は、出来るだけ他の影響因子を排除するために、内部絶縁層と同じ樹脂組成物を用いることが好ましい。
このような積層板やプリプレグは１枚だけ使用してもよく、又必要により、複数枚積層させて使用してもよい。
前記の好ましい積層板として、ガラスエポキシ積層板やガラスコンポジット積層板が挙げられる。
これらの積層板やプリプレグのガラスクロスの厚みは、０．０５ｍｍ以下とし、さらに各々の絶縁層の厚みを０．１ｍｍ以下とすると、貫通ビア６を設ける際、貫通ビア６の壁面からガラスクロスと熱硬化性樹脂との界面に生じるクラックを小さくすることができるうえ、層間接続回路形成時のめっき等の染み込みによる絶縁不良の発生を抑制することができるので好ましい。
前記表面絶縁層を含む積層板を採用することにより、特にＣＡＦによる絶縁劣化を測定することが可能となる。特にＣＡＦによる絶縁劣化を測定する場合、１）早く結果を知ることができる、２）基板の厚みの影響が小さい、といった理由から、本発明の評価構造体は、表面絶縁層がプリプレグを備えている。
【００１５】
次に、本発明の評価構造体を用いた評価試験方法を説明する。
図２〜４に示す通り、本発明の評価構造体の内層に設けられた直列の各チェーン配線端部に電源接続用の端子８、９となる部分が、片方の端部に交互に設けられているので、それらを露出させた後、いずれか一つのチェーン配線の端子に電源のプラス極、又はマイナス極を接続する。次に、その直列チェーン配線に隣り合う直列チェーン配線の端子には、電源のマイナス極、又はプラス極を接続する。このようにして、通常、内層回路を構成するすべての直列のチェーン配線に、隣り合うチェーン配線毎に逆性の電源を接続する。
次に、この電源から電圧を印加し、絶縁抵抗値が一定以下になる時間を計測する。その結果から試験に供した評価構造体の寿命を計算することができる。
評価試験の際、劣化加速条件となるように、評価試験雰囲気は吸湿条件下とする。具体的には、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、又は４０℃、９０〜９５％ＲＨ等の定常加湿試験等が採用される。さらに、半導体実装基板では、半導体デバイスの評価試験を想定した温度１１０〜１３０℃、湿度８５％ＲＨ等の高度加速寿命試験（ＨＡＳＴ）も採用することができる。
【００１６】
以上のとおり、本発明の評価構造体は、貫通ビア間の壁間絶縁距離Ｈが０．０３〜０．１ｍｍの層間接続回路部であっても、十分実用的な評価構造体であり、それを用いた絶縁信頼性評価試験、特にＣＡＦによる絶縁劣化性能試験を高精度、高信頼度で行うことが可能となる。
【実施例】
【００１７】
以下に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１８】
実施例１
内部にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社の商品名ＹＤＣＮ７０３）１００質量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社の商品名エポコート８２８）６４質量部とビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品名ＶＨ−４１５０）９４質量部と２−エチルー４−メチルイミダゾール０．８質量部からなるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなる絶縁層（厚さ０．０７ｍｍ）を含む銅張り積層板を用いて、外層導体層上に耐エッチング性のレジスト層（図示せず）を形成して焼付け、現像して、所定のパターンに形成後、エッチング、剥離等の工程を経て、前記積層板の一方の面に配線幅０．１ｍｍでピッチ間隔が０．１５ｍｍ、長さ１ｍｍ、厚さ０．０１８ｍｍの鎖線状の第一導体層の電気配線を、０．０５ｍｍの壁間絶縁距離で平行に複数個形成した。又、異なる他方の面にも、図２〜４に示すように内壁に導体を有する貫通ビアを設けたときに、これら外層導体層の電気配線が相互に繋がって直列のチェーン配線となるように、上記第一導体層の配線と対向する所に、第一導体層の電気配線と同様に、第二導体層の電気配線を平行に複数個形成した。
次いで、前記外層導体層の電気配線の各上層に前記ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロスからなるプリプレグ各１枚を表面絶縁層として積層し、外層導体層の電気配線が内層となる内層回路含有基板を作製した。
次に、該内層回路含有基板に、外層導体層の各電気配線を接続する貫通ビア（直径０．１ｍｍ）を、壁間絶縁距離が０．０５ｍｍ、となるように設けた後、めっきして貫通ビア内壁面と表面絶縁層表面に導体層（厚さ０．０２ｍｍ）を形成した。
次いで、スキージを用いて、耐エッチング性穴埋め剤（メーカー名：クラリアントジャパン、商品名：ＡＺ１０ＸＴ）で貫通ビアを充填した後、前記基板を加熱して前記穴埋め剤を硬化させた。次に前記基板の両面を研磨して、表面絶縁層の上の前記導体層と前記穴埋め剤の端部とを同一平面とした。そのとき、表面絶縁層の表面から表面絶縁層の上の導体層の表面までの距離は整面機を用いて１０μｍに調整した。その後、塩化第二鉄溶液でエッチングを行い、前記表面導体層の除去を行った。その結果、貫通ビア内壁の導体層端部は、表面絶縁層の表面よりも２０μｍ内層側に形成された。
その後、前記穴埋め剤を剥離液（メーカー名：クラリアントジャパン、商品名：ＡＺリムーバー）で除去して、外層導体層の各電気配線が内壁に導体層を有する貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線を形成している評価構造体を作製した。
【００１９】
実施例２
複数の直列のチェーン配線の貫通ビア間の壁間絶縁間隔を０．０７５ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして評価構造体を作製した。
【００２０】
実施例３
複数の直列のチェーン配線の貫通ビア間の壁間絶縁間隔を０．１ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして評価構造体を作製した。
【００２１】
実施例４
銅張り積層板がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社の商品名ＹＤＣＮ７０３）１００質量部とテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品名エピクリン１５３）１３５質量部とビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品名ＶＨ−４１５０）９４質量部と２−エチルー４−メチルイミダゾール０．８質量部からなる臭素含有エポキシ樹脂組成物（臭素含有率２０質量％）と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなるものに変更し、外層導体層の各電気配線上に形成した表面絶縁層を前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなるプリプレグに変更した以外は、実施例１と同様に評価構造体を作製した。
【００２２】
実施例５
銅張り積層板が前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなるものに変更し、外層導体層の各電気配線上に形成した表面絶縁層を前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなるプリプレグに変更した以外は、実施例２と同様に評価構造体を作製した。
【００２３】
実施例６
銅張り積層板が前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなるものに変更し、外層導体層の各電気配線上に形成した表面絶縁層を前記臭素含有エポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス１枚とからなるプリプレグに変更した以外は、実施例３と同様に評価構造体を作製した。
【００２４】
比較例１
内部にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社の商品名ＹＤＣＮ７０３）１００質量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社の商品名エポコート８２８）６４質量部とビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品名ＶＨ−４１５０）９４質量部と２−エチルー４−メチルイミダゾール０．８質量部からなるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス３枚とからなる絶縁層厚み０．２１ｍｍの銅張り積層板に貫通ビア（直径０．１ｍｍ）を壁間絶縁距離が０．１ｍｍとなるように複数個、平行に所定の位置に形成した後、めっきで貫通ビア壁面及び銅張り積層板表面に厚さ０．０２ｍｍの金属導体層を形成した。次いで外層導体層の上に耐エッチング性のレジスト層を形成して焼付け、現像して、所定のパターンを形成し、貫通ビア入口をマスクした後、エッチング、及び剥離等の工程を経て、該銅張り積層板の一方の面に、配線幅０．１ｍｍ、ランド径０．１５ｍｍ、及び隣り合う最近接のチェーン配線の貫通ビアのランド間が０．０５ｍｍの絶縁距離で並行して前記貫通ビアと接続するように、実施例１同様、鎖線状の第一導体層の電気配線を形成し、該銅張り積層板の他方の面にも、前記同様にして貫通ビアを介して交互に接続された直列のチェーン配線となるように第二導体層の電気配線を形成して外層回路接続型となる評価構造体を作製した。
【００２５】
比較例２
隣り合う直列チェーン配線の貫通ビア間の壁間絶縁距離が０．１５ｍｍとなるように形成し、チェーン配線の貫通ビアのランド間が０．１ｍｍの絶縁距離で平行に並び、貫通ビアと接続するように形成した以外は、比較例１と同様に外層回路接続型となる評価構造体を作製した。
【００２６】
上記のようにして製作した実施例１〜６及び比較例１〜２の評価構造体の各端子を露出させ、電極のプラス極とマイナス極とを交互に接続して６Ｖの電圧を印加し、湿度８５％ＲＨ、温度１１０℃の吸湿条件下で、チェーン配線間の吸湿絶縁抵抗を絶縁抵抗計で測定した。
結果を表１の絶縁劣化開始時間、絶縁劣化状態の欄に示す。なお、絶縁劣化の判定は吸湿絶縁抵抗値が１０6Ω以下とした。
【００２７】
【表１】
0005056489.tif 000002
【００２８】
表１の比較例の結果に見られるように、壁間絶縁距離０．１５ｍｍ（ランド間の最小絶縁距離０．１ｍｍ）では、５００時間まで絶縁劣化は生じなかったものの、壁間絶縁距離０．１ｍｍ（ランド間の最小絶縁距離０．０５ｍｍ）では、７３時間が経過したところで第一導体回路のランド部にデンドライトによる絶縁劣化が生じた。これに対して比較例と同じハロゲンフリー樹脂が内部絶縁層を構成する実施例１〜３では、壁間絶縁距離が０．０５〜０．１ｍｍでも、５００時間まで絶縁劣化は生じなかった。又、絶縁層がハロゲン含有樹脂の実施例をみると、壁間絶縁距離０．０５ｍｍの実施例４では、１６５時間経過したとろでＣＡＦによる絶縁劣化が生じ、壁間絶縁距離が０．０７５ｍｍの実施例５では、３４６時間経過したところでＣＡＦによる絶縁劣化が生じ、壁間絶縁距離が０．１ｍｍの実施例６では、４８０時間経過したとろでＣＡＦによる絶縁劣化が生じた。これらのことから、本発明が、層間接続回路部に生じるＣＡＦのレベルを評価するのに適しており、ハロゲンフリー樹脂とハロゲン含有樹脂とでは、ＣＡＦの発生し易さに差があることが確認できた。又、本発明は比較例１のようなＣＡＦ以外の絶縁劣化要因を生じ難くいことが確認できた。
【００２９】
以上のように、本発明は、電気回路となる直列のチェーン配線に設けられた貫通ビアと接続する電気配線幅を前記貫通ビア径以下とし、かつ、外層導体層上にプリプレグからなる表面絶縁層を設けると共に、前記貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が、前記表面絶縁層の表面よりも内層側にある評価構造体とすることによって、プリント配線板層間接続回路部の前記貫通ビア間の壁間絶縁距離が、例えば０．１ｍｍ以下といったきわめて小さい値に設定することができ、加えて、銅張り積層板の上層にプリプレグからなる表面絶縁層を設けたので、ソルダーレジスト層を形成する必要がない。又、貫通ビア内壁の導体層端部は前記表面絶縁層の表面よりも内層側に設けたので、結露や表面汚染にも評価試験が影響されることはない。
その結果、本発明の評価構造体を用いた絶縁信頼性評価試験では、特にＣＡＦによる絶縁劣化を、高精度、高信頼度に評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の用語を説明する図
【図２】本発明のプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の透視平面図
【図３】図２に示したａ断面位置線に該当するプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の断面図
【図４】図２に示したｂ断面位置線に該当するプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の断面図
【図５】図２に示したｃ断面位置線に該当するプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の断面図
【図６】図２の○部の拡大図
【図７】図２の部分断面斜視図
【図８】従来例のプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の透視平面図
【図９】図８に示したｄ断面位置線に該当するプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の断面図
【図１０】図８に示したｅ断面位置線に該当するプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の断面図
【図１１】図８に示したｆ断面位置線に該当するプリント配線板層間接続回路の絶縁信頼性評価構造体の断面図
【符号の説明】
【００３１】
１  銅張り積層板の内部絶縁層
２  表面絶縁層
３  表面絶縁層の表面
４  第一導体層
５  第二導体層
６  貫通ビア
７  導体層
８  端子
９  端子
ａ  プラス側となるチェーン配線断面図位置線
ｂ  マイナス側となるチェーン配線断面図位置線
ｃ  プラス側となる貫通ビア、マイナス側となる貫通ビアの狭ピッチ部断面図位置線
１０  内部絶縁層
１１  第一導体層
１２  第二導体層
１３  ランド
１４  貫通ビア
１５  導体層
１６  端子
１７  端子
ｄ  プラス側となるチェーン配線断面図位置線
ｅ  マイナス側となるチェーン配線断面図位置線
ｆ  プラス側となる貫通ビア、マイナス側となる貫通ビアの狭ピッチ部断面図位置線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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