(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の論理回路に共通して発生している故障候補を取得する論理回路故障診断方法であって、
（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、前記複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、
（ｂ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データが取得される入力処理ステップと、
（ｃ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、
（ｄ）診断処理ステップと、
（ｆ）出力処理ステップと
を具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップ
を具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−１）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−２）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと
を具備し、
前記（ｆ）出力処理ステップは、
（ｆ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、
（ｆ−２）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障タイプと、前記故障候補数または前記多重数とを出力するステップと
を具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−２）前記故障候補の座標をさらに取得するステップ
をさらに具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−３）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障候補のレイアウトの配線層と前記故障候補配線分岐情報とが用いられて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップ
をさらに具備し、
前記ステップ（ｄ−３）は、
（ｄ−３−ａ）前記故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、前記配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｂ）前記故障候補が、配線のペアである場合に、前記配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｃ）前記故障候補が、配線の全体である場合に、前記配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｄ）前記故障候補が、ゲートである場合に、前記ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
を具備する
論理回路故障診断方法。
【請求項２】
複数の論理回路に共通して不具合が発生している故障候補に基づく論理回路故障診断方法であって、
（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、前記複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、
（ｂ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データが取得される入力処理ステップと、
（ｃ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、
（ｄ）診断処理ステップと、
（ｆ）出力処理ステップと
を具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップ
を具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−１）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−２）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと
を具備し、
前記（ｆ）出力処理ステップは、
（ｆ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、
（ｆ−２）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障タイプと、前記故障候補数または前記多重数とを出力するステップと
を具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップと（ｆ）出力処理ステップとの間に、（ｅ）順位付け処理ステップをさらに具備し、
前記（ｅ）順位付け処理ステップは、
（ｅ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層の数をカウントするステップと、
（ｅ−２）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＳＨＯＲＴ候補層の数をカウントするステップと、
（ｅ−３）前記ステップ（ｅ−１）の後から、前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＯＰＥＮ候補層のカウントに応じて順位付けするステップと、
（ｅ−４）前記ステップ（ｅ−２）の後から、前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＳＨＯＲＴ候補層のカウントに応じて順位付けするステップと
を具備し、
前記（ｆ）出力処理ステップは、
（ｆ−３）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＯＰＥＮ候補層の故障候補名および順位を出力するステップと、
（ｆ−４）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＳＨＯＲＴ候補層の故障候補名および順位を出力するステップと
をさらに具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−２）前記故障候補の座標をさらに取得するステップ
をさらに具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−３）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障候補のレイアウトの配線層と前記故障候補配線分岐情報とが用いられて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップ
をさらに具備し、
前記ステップ（ｄ−３）は、
（ｄ−３−ａ）前記故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、前記配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｂ）前記故障候補が、配線のペアである場合に、前記配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｃ）前記故障候補が、配線の全体である場合に、前記配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｄ）前記故障候補が、ゲートである場合に、前記ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
を具備する
論理回路故障診断方法。
【請求項３】
複数の論理回路に共通して不具合が発生している故障候補に基づく論理回路故障診断プログラムであって、
（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、前記複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、
（ｂ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データが取得される入力処理ステップと、
（ｃ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、
（ｄ）診断処理ステップと、
（ｆ）出力処理ステップと
を具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップ
を具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−１）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−２）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと
を具備し、
前記（ｆ）出力処理ステップは、
（ｆ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、
（ｆ−２）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障タイプと、前記故障候補数または前記多重数とを出力するステップと
を具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−２）前記故障候補の座標をさらに取得するステップ
をさらに具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−３）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障候補のレイアウトの配線層と前記故障候補配線分岐情報とが用いられて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップ
をさらに具備し、
前記ステップ（ｄ−３）は、
（ｄ−３−ａ）前記故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、前記配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｂ）前記故障候補が、配線のペアである場合に、前記配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｃ）前記故障候補が、配線の全体である場合に、前記配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｄ）前記故障候補が、ゲートである場合に、前記ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
を具備する
論理回路故障診断プログラム。
【請求項４】
複数の論理回路に共通して不具合が発生している故障候補に基づく論理回路故障診断プログラムであって、
（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、前記複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、
（ｂ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データが取得される入力処理ステップと、
（ｃ）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、
（ｄ）診断処理ステップと、
（ｆ）出力処理ステップと
を具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップ
を具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−１）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−２）前記故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、前記複数の論理回路のそれぞれの前記故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと
を具備し、
前記（ｆ）出力処理ステップは、
（ｆ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、
（ｆ−２）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障タイプと、前記故障候補数または前記多重数とを出力するステップと
を具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップと（ｆ）出力処理ステップとの間に、（ｅ）順位付け処理ステップをさらに具備し、
前記（ｅ）順位付け処理ステップは、
（ｅ−１）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層の数をカウントするステップと、
（ｅ−２）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＳＨＯＲＴ候補層の数をカウントするステップと、
（ｅ−３）前記ステップ（ｅ−１）の後から、前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＯＰＥＮ候補層のカウントに応じて順位付けするステップと、
（ｅ−４）前記ステップ（ｅ−２）の後から、前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＳＨＯＲＴ候補層のカウントに応じて順位付けするステップと
を具備し、
前記（ｆ）出力処理ステップは、
（ｆ−３）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＯＰＥＮ候補層の故障候補名および順位を出力するステップと、
（ｆ−４）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記ＳＨＯＲＴ候補層の故障候補名および順位を出力するステップと
をさらに具備し、
前記（ｃ）データ抽出処理ステップは、
（ｃ−２）前記故障候補の座標をさらに取得するステップ
をさらに具備し、
前記（ｄ）診断処理ステップは、
（ｄ−３）前記複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、前記故障候補のレイアウトの配線層と前記故障候補配線分岐情報とが用いられて、前記ＯＰＥＮ候補層および前記ＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップ
をさらに具備し、
前記ステップ（ｄ−３）は、
（ｄ−３−ａ）前記故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、前記配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｂ）前記故障候補が、配線のペアである場合に、前記配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｃ）前記故障候補が、配線の全体である場合に、前記配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
（ｄ−３−ｄ）前記故障候補が、ゲートである場合に、前記ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、
を具備する
論理回路故障診断プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体論理回路の故障診断方法またはプログラムに係り、特に複数の半導体論理回路において故障箇所を推定する故障診断方法またはプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の論理回路の故障診断においては、論理回路の故障箇所を推定するために、一般的な構成のコンピュータに論理回路の故障診断プログラムがインストールされて、そのコンピュータの入力部から所望の診断に必要なコマンド入力が行われることにより故障診断が実施されていた。
図１は、従来の論理回路の故障箇所推定方法またはプログラムにおける処理フローチャートである。従来の論理回路の故障診断においては、故障シミュレータが用いられる。まず、ステップＳ１０１において、論理回路内部に故障が仮定されることにより、その論理回路の機能シミュレーションもしくは論理シミュレーションが行われる。次に、そのシミュレーション結果と、予め用意されていた期待値とが照合される。仮定された故障箇所と、その故障が検出されたテストベクタとが対応付けられて、故障辞書が作成される。次に、ステップＳ１０２において、論理回路の実際のテスト結果から、フェイル情報が取得される。ステップＳ１０３において、取得されたフェイル情報のフェイルピンおよびフェイルベクタに対応する故障辞書がそれぞれ検索されて、仮定の故障箇所が求められる。そして、ステップＳ１０４において、複数得られた仮定の故障候補の中から、優先順位付けが行われて故障箇所の推定が行われる。
【０００３】
この他、従来の論理回路の故障箇所特定方法として、例えば、電子ビームテスタが用いられて論理回路の上位階層から故障箇所が推定され、階層境界の内部信号が観察され、故障箇所が論理回路の下位階層へ順に絞り込まれていく方法がある。
上述した技術に関連して、以下に示す提案がなされている。
特許文献１発明の順序回路の故障推定方法は、半導体集積回路内の、全ラッチの全ベクタに対する全期待値情報と、テスタのパス／フェイル情報と、全回路の接続情報とを用い、半導体集積回路をラッチと組合わせ回路とに分割して故障推定する順序回路の故障箇所推定方法において、第１の処理手順と、第２の処理手順と、第３の処理手順と、第４の処理手順と、第５の処理手順と、第６の処理手順とを少なくともフェイルベクタごとに、組合わせ回路の入力境界における故障伝搬推定値を求める処理手順として有しており、最終的に故障推定リストを作成することを特徴とする。ここで、第１の処理手順は、実際のフェイル出力ピンもしくはフェイルと推定されるラッチ入力線から、半導体集積回路の入力ピンまたはラッチ出力に到達するまでの入力方向に向って組合わせ回路を抽出するとともに、更に抽出された当該組合わせ回路の入力から、半導体集積回路の出力ピンまたはラッチ入力に到達するまでの出力方向に向って組合わせ回路を抽出する。第２の処理手順は、前記組合わせ回路の出力部に接続されているラッチの出力が、他の何れのラッチに影響を及ぼしているか否かをチェックしてデータフローを作成する。第３の処理手順は、組合わせ回路の入力境界における故障伝搬値を、単一故障伝搬確認、の組合わせ回路内の同一信号線分岐確認および分岐信号活性化確認、および入力境界部ラッチのクロックイネーブル確認によって、同時故障伝搬可能信号線組合わせを選択するシミュレーションにより推定確認する第４の処理手順は、組合わせ回路より、実際の半導体集積回路の出力までの後段の回路の抽出が確認されていない場合に、後段の回路を抽出する。第５の処理手順は、組合わせ回路の入力境界における故障推定結果を用いた故障伝搬シミュレーションと実際のフェイル出力とが一致しているか否かを判定する。第６の処理手順は、第５の処理手順において一致していると判定された場合に、ラッチ状態の推定値テーブルを作成するとともに、得られたラッチ状態の推定値テーブルを用いた組合わせ回路内の各信号線のシミュレーション結果により縮退故障の有無を判定し、組合わせ回路内の故障箇所を推定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１４６０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
論理回路の生産歩留まりを向上させるためには、論理回路の設計や製造で起きる故障を発見することが必要である。従来の論理回路の故障診断方法またはプログラムは、１つの論理回路に対して、回路ブロックまたはネットのレベルで論理異常の可能性の高い箇所を絞り込むことが出来る。さらに、補助情報として、故障時の故障候補の論理値やフェイルとなったパターンを得ることが出来る。しかし論理およびレイアウトを使ってシミュレーションしただけでは、故障候補を単一のネットまたはインスタンスに特定出来るとは限らず、故障候補が複数個になることが多い。また、個々のＬＳＩの診断結果からだけでは、設計や製造で起きる不具合、すなわち故障を、システマチックに解析するのは困難である。
また、製造時の検査工程において外観検査によって得られるウェハ内の欠陥分布から、技術者が工程の異常を推測して、故障解析するチップを選別する。しかし技術者の判断で選別されたチップを解析しても、製造品質に最も影響を与える故障原因を特定出来るとは限らず、数多くのチップを故障解析する必要がある。
本発明の目的は、同一の生産ロットあるいは異なるロット間のウェハ内の同一箇所などの複数の論理回路に対して、共通する故障を抽出し、故障の傾向を掴み、システマチックな故障の早期発見を可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、（発明を実施するための形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００７】
本発明による論理回路故障診断方法は、複数の論理回路に共通して発生している故障候補を取得する論理回路故障診断方法である。この論理回路故障診断方法は、（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、（ｂ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データが取得される入力処理ステップと、（ｃ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、（ｄ）診断処理ステップと、（ｆ）出力処理ステップとを具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップを具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−１）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−２）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。（ｆ）出力処理ステップは、（ｆ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、（ｆ−２）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障タイプと、故障候補数または多重数とを出力するステップとを具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−２）故障候補の座標をさらに取得するステップをさらに具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−３）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障候補のレイアウトの配線層と故障候補配線分岐情報とが用いられて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップをさらに具備する。ステップ（ｄ−３）は、（ｄ−３−ａ）故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｂ）故障候補が、配線のペアである場合に、配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｃ）故障候補が、配線の全体である場合に、配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｄ）故障候補が、ゲートである場合に、ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。
本発明による別の論理回路故障診断方法は、複数の論理回路に共通して不具合が発生している故障候補に基づく論理回路故障診断方法である。この論理回路故障診断方法は、（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、（ｂ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データが取得される入力処理ステップと、（ｃ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、（ｄ）診断処理ステップと、（ｆ）出力処理ステップとを具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップを具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−１）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−２）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。（ｆ）出力処理ステップは、（ｆ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、（ｆ−２）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障タイプと、故障候補数または多重数とを出力するステップとを具備する。この論理回路故障診断方法は、（ｄ）診断処理ステップと（ｆ）出力処理ステップとの間に、（ｅ）順位付け処理ステップをさらに具備する。（ｅ）順位付け処理ステップは、（ｅ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層の数をカウントするステップと、（ｅ−２）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＳＨＯＲＴ候補層の数をカウントするステップと、（ｅ−３）ステップ（ｅ−１）の後から、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＯＰＥＮ候補層のカウントに応じて順位付けするステップと、（ｅ−４）ステップ（ｅ−２）の後から、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＳＨＯＲＴ候補層のカウントに応じて順位付けするステップとを具備する。（ｆ）出力処理ステップは、（ｆ−３）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層の故障候補名および順位を出力するステップと、（ｆ−４）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＳＨＯＲＴ候補層の故障候補名および順位を出力するステップとをさらに具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−２）故障候補の座標をさらに取得するステップをさらに具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−３）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障候補のレイアウトの配線層と故障候補配線分岐情報とが用いられて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップをさらに具備する。ステップ（ｄ−３）は、（ｄ−３−ａ）故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｂ）故障候補が、配線のペアである場合に、配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｃ）故障候補が、配線の全体である場合に、配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｄ）故障候補が、ゲートである場合に、ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。
【０００８】
本発明による論理回路故障診断プログラムは、複数の論理回路に共通して不具合が発生している故障候補に基づく論理回路故障診断プログラムである。この論理回路故障診断プログラムは、（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、（ｂ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データが取得される入力処理ステップと、（ｃ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、（ｄ）診断処理ステップと、（ｆ）出力処理ステップとを具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップを具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−１）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−２）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。（ｆ）出力処理ステップは、（ｆ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、（ｆ−２）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障タイプと、故障候補数または多重数とを出力するステップとを具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−２）故障候補の座標をさらに取得するステップをさらに具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−３）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障候補のレイアウトの配線層と故障候補配線分岐情報とが用いられて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップをさらに具備する。ステップ（ｄ−３）は、（ｄ−３−ａ）故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｂ）故障候補が、配線のペアである場合に、配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｃ）故障候補が、配線の全体である場合に、配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｄ）故障候補が、ゲートである場合に、ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。
本発明による別の論理回路故障診断プログラムは、複数の論理回路に共通して不具合が発生している故障候補に基づく論理回路故障診断プログラムである。この論理回路故障診断プログラムは、（ａ）複数の論理回路について故障診断ツールで得られた故障候補データに基づき、複数の論理回路のそれぞれの故障箇所を推定するステップと、（ｂ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データが取得される入力処理ステップと、（ｃ）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから所定のデータが抽出されるデータ抽出処理ステップと、（ｄ）診断処理ステップと、（ｆ）出力処理ステップとを具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標、レイアウトの配線層あるいは製造または検査時の工程を示す故障候補のレイアウトの配線層と、故障候補配線分岐情報とが抽出されるステップを具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−１）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、断線が原因で発生する故障であるＯＰＥＮ故障の候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−２）故障候補のレイアウトの配線層が用いられて、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、短絡が原因で発生する故障であるＳＨＯＲＴ故障の候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。（ｆ）出力処理ステップは、（ｆ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層を出力するステップと、（ｆ−２）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障タイプと、故障候補数または多重数とを出力するステップとを具備する。この論理回路故障診断プログラムは、（ｄ）診断処理ステップと（ｆ）出力処理ステップとの間に、（ｅ）順位付け処理ステップをさらに具備する。（ｅ）順位付け処理ステップは、（ｅ−１）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層の数をカウントするステップと、（ｅ−２）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＳＨＯＲＴ候補層の数をカウントするステップと、（ｅ−３）ステップ（ｅ−１）の後から、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＯＰＥＮ候補層のカウントに応じて順位付けするステップと、（ｅ−４）ステップ（ｅ−２）の後から、複数の論理回路のそれぞれの故障候補データを、ＳＨＯＲＴ候補層のカウントに応じて順位付けするステップとを具備する。（ｆ）出力処理ステップは、（ｆ−３）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＯＰＥＮ候補層の故障候補名および順位を出力するステップと、（ｆ−４）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、ＳＨＯＲＴ候補層の故障候補名および順位を出力するステップとをさらに具備する。（ｃ）データ抽出処理ステップは、（ｃ−２）故障候補の座標をさらに取得するステップをさらに具備する。（ｄ）診断処理ステップは、（ｄ−３）複数の論理回路のそれぞれの故障候補データについて、故障候補のレイアウトの配線層と故障候補配線分岐情報とが用いられて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層が抽出されるステップをさらに具備する。ステップ（ｄ−３）は、（ｄ−３−ａ）故障候補が、配線の一部の箇所である場合に、配線の一部の箇所を含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｂ）故障候補が、配線のペアである場合に、配線のペアを含む故障候補のレイアウトの配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｃ）故障候補が、配線の全体である場合に、配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップと、（ｄ−３−ｄ）故障候補が、ゲートである場合に、ゲートを含む故障候補のレイアウトの配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出されるステップとを具備する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、複数の論理回路で共通して論理異常を起こしている可能性の高い故障候補、故障候補層および故障候補数を抽出する、複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、従来技術による論理回路故障箇所推定方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの処理ブロック図である。
【図３】図３は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの故障候補データの一例である。
【図４】図４は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図５】図５は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図６】図６は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの論理回路のウェハ上の物理位置における色分け表示の一例である。
【図７】図７は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの処理ブロック図である。
【図８】図８は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図９】図９は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図１０】図１０は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図１１】図１１は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図１２】図１２は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの出力の一例である。
【図１３】図１３は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの処理ブロック図である。
【図１４】図１４は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの故障候補データの一例である。
【図１５】図１５は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの検査データの一例である。
【図１６】図１６は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの工程パラメータの一例である。
【図１７】図１７は、本発明の複数の論理回路の故障診断方法またはプログラムの物理欠陥の形状を多角形の領域に変換する一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明による論理回路故障診断方法およびこれを具現化する論理回路故障診断方法またはプログラムを実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００１２】
図２は、本発明による複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムを実施するための処理ブロック図である。
本発明による複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムは、論理回路のテスト結果から取得されたフェイル情報に基づいて論理回路の故障箇所を推定する方法またはプログラムである。本発明の故障診断方法またはプログラムは、入力処理ステップと、データ抽出処理ステップと、診断処理ステップと、出力処理ステップとを具備する。
入力処理ステップでは、複数の論理回路のそれぞれから故障診断ツールによって得られる複数の故障候補データが入力される。なお、ここで用いられる故障診断ツールは、一般的に用いられるものであっても構わない。
データ抽出処理ステップでは、入力処理ステップで入力された複数の故障候補データのそれぞれから、故障候補名と、レイアウトの配線層あるいは製造、検査時の工程などで表現される故障候補層とが抽出される。また、１つの論理回路に１つの故障がある単一故障か、複数の故障がある多重故障かを分類する故障タイプも抽出される。さらに、単一故障の場合はその故障の原因と疑われる候補の数である故障候補数が、多重故障の場合はその故障の数である多重数が抽出される。
診断処理ステップでは、それぞれの故障候補データについて、データ抽出処理ステップで抽出された故障候補層から、ＯＰＥＮ候補層とＳＨＯＲＴ候補層とが抽出される。ここで、ＯＰＥＮ候補層とは、論理回路における断線によると疑われるＯＰＥＮ故障候補の層である。また、ＳＨＯＲＴ候補層とは、論理回路における短絡によると疑われるＳＨＯＲＴ故障候補の層である。
出力処理ステップでは、故障候補データのＯＰＥＮ候補層とＳＨＯＲＴ候補層の分布情報が出力される。
このように、複数の論理回路で共通して論理以上を起こしている可能性の高い層について、ＯＰＥＮ系の故障かＳＨＯＲＴ系の故障かが分別して出力されることにより、不具合原因のトレースが容易となる。また、故障候補データごとの故障タイプと、故障候補層または多重数とが出力されることにより、故障タイプごとに故障候補を絞り込めた論理回路の判定が容易となる。したがって、不具合原因特定のための詳細な解析を実施する論理回路を選定することが容易となる。
【００１３】
図３は、故障候補データの形式の一例を示す。ここで、故障候補データは、論理回路ごとに故障候補名のリストとして記述されている。それぞれの故障候補名に対しては、分岐情報、故障タイプ、候補数または多重数、故障候補内のセグメントとその層、座標、などの情報が記述されている。
【００１４】
図４は、出力データの一例を示す。ここで、ｘ１０ｙ１１やｘ１０ｙ１２などは故障データ名または論理回路名であり、Ｃｅｌｌ、Ｍ１、Ｖ１２などは、故障候補層の名前である。故障候補データ名（または論理回路名）ごとに、それぞれの故障候補層がマークされる分布表が、ＯＰＥＮ候補層とＳＨＯＲＴ候補層とのそれぞれで作成される。
【００１５】
本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムの別の実施形態では、データ抽出処理ステップにおいて、各論理回路の故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標と、レイアウトの配線層あるいは製造、検査時の工程などで表現される故障候補層と、故障候補の配線分岐情報とが抽出される。診断処理ステップでは、故障候補データごとに、故障候補層と故障候補の配線分岐情報とが用いられて、ＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層またはいずれかが抽出される。すなわち、故障候補が配線全体である場合は、その配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。故障候補が配線の一部の箇所である場合は、その配線の一部の箇所の配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出される。故障候補が配線のペアである場合は、両配線の近接箇所の配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。故障候補がセルの場合はそのセルがＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。故障候補がゲートの場合は、そのゲートがＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。
これにより、個々の論理回路の故障診断結果から、故障候補がＯＰＥＮ系の故障であるかＳＨＯＲＴ系の故障であるか分からない場合であっても、ＯＰＥＮ系故障およびＳＨＯＲＴ系故障のそれぞれを想定して、論理異常の可能性の高い層の分布が取得可能であるため、不具合原因のトレースが容易となる。
【００１６】
図５は、出力データの別の例を示す。ここで、故障候補データｘ１０ｙ１１の故障タイプは単一故障であり、その故障候補数は１である。故障候補データｘ１２ｙ２０の故障タイプは単一故障であり、その故障候補数は９０である。故障候補データｘ２２ｙ０３の故障タイプは多重故障であり、その多重故障数は３である。故障候補データｘ２８ｙ３３の故障タイプは多重故障であり、その多重故障数は２である。故障候補データｘ３０ｙ０６の故障タイプは単一故障であり、その故障候補数は３である。
【００１７】
図６は、本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムの出力処理ステップにおける、論理回路チップのウェハにおける物理位置上への色分け表示出力の一例を示す。本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムの別の実施形態では、入力処理ステップにおいて、同じ品種の異なる論理回路の故障候補データが入力される。故障候補データは、製造時の論理回路の物理的な位置情報を有する。
これにより、不具合の発生している層について、論理回路のチップのウェハ上の物理的位置の分布図が得られるため、製造ばらつきなどの不具合原因のトレースが容易となる。
【００１８】
また、本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムの別の実施形態では、入力処理ステップでは同じ品種の異なる論理回路の故障候補データが入力される。故障候補データは、論理回路の製造時におけるウェハ上の位置情報を有する。出力処理ステップでは、各論理回路の故障タイプと、故障候補数または多重数とが、論理回路のチップのウェハ上の物理的な位置上に色分けによって表示出力される。
図６は、表示出力の一例を示す。図６の例では、論理回路の位置情報がｘ１０ｙ１１などの故障候補データ名である。論理回路の製造時のウェハ上の物理的な位置を、チップ配置の行列として表現している。例えば、ｘ１０ｙ１１は１０行１１列目の論理回路を意味する。各論理回路の表示色は、その論理回路が対応する故障候補データの故障タイプと、故障候補数または多重数とによって色分けされて表示出力される。
これにより、故障タイプごとに故障候補を絞り込められた論理回路の物理位置の分布と、他の論理回路の物理位置の分布データとから、製造時のばらつきなどの不具合原因特定のための詳細な解析を実施する論理回路を選定することが容易となる。
なお、表示色の色分けは視覚的認識を容易にすることが目的であって、色の違いに限らず、形状や模様、文字や数値などの表示を使用または併用しても構わない。
【００１９】
図７は、本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムを実施するための処理ブロック図である。
本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムは、論理回路のテスト結果から取得されたフェイル情報に基づき論理回路の故障箇所を推定する論理回路の故障診断方法またはプログラムである。この故障診断方法またはプログラムは、入力処理ステップと、データ抽出処理ステップと、診断処理ステップと、順位付け処理ステップと、出力処理ステップとを具備する。ここで、入力処理ステップでは、故障診断ツールで得られる論理回路ごとの故障候補データについて、複数個の論理回路の故障候補データが入力される。なお、ここで用いられる故障診断ツールは、一般的なものであって構わない。データ抽出処理ステップでは、各論理回路の故障候補データから、故障候補名と、レイアウトの配線層あるいは製造、検査時の工程などで表現される故障候補層とが抽出される。診断処理ステップでは、故障候補層が用いられて、故障候補データごとに、ＯＰＥＮ故障候補の層がＯＰＥＮ候補層として抽出され、ＳＨＯＲＴ故障候補の層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。順位付け処理ステップでは、全ての論理回路の故障候補データに対してＯＰＥＮ候補層が層ごとにカウントされ、またＳＨＯＲＴ候補層が層ごとにカウントされる。各故障候補データに対してカウントの多いＯＰＥＮ候補層を持つ故障候補から順位付けされ、また、同じくカウントの多いＳＨＯＲＴ候補層をもつ故障候補から順位付けされる。出力処理ステップでは、故障候補データごとに、ＯＰＥＮ候補の故障候補名および順位と、ＳＨＯＲＴ候補の故障候補名および順位とが出力される。
これによって、複数の論理回路で共通して不具合の発生している層について、最も共通性の高い層から順番に解析することで、不具合原因のトレースが容易となる。
【００２０】
また、本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムの別の実施形態では、データ抽出処理ステップでは、各論理回路の故障候補データから、故障候補名と、故障候補の座標と、レイアウトの配線層あるいは製造、検査時の工程などで表現される故障候補の層と、故障候補の配線分岐情報とが抽出される。診断処理ステップでは、故障候補データごとに、故障候補の層と故障候補の配線分岐情報とを用いて、その配線の通る配線層がＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。同様に、故障候補が配線の一部の箇所である場合は、その配線の一部の箇所の配線層がＯＰＥＮ候補層として抽出される。故障候補が配線のペアである場合は、両配線の近接箇所の配線層がＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。故障候補がセルである場合は、そのセルがＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。故障候補がゲートである場合は、そのゲートがＯＰＥＮ候補層およびＳＨＯＲＴ候補層として抽出される。
これにより、個々の論理回路の故障診断結果から、故障候補がＯＰＥＮ系故障かＳＨＯＲＴ系故障か分からない場合であっても、ＯＰＥＮ系故障とＳＨＯＲＴ系故障とをそれぞれ想定して、論理異常の可能性の高い層の分布が取得可能であり、最も共通性の高い層から順に解析することで、不具合原因のトレースが容易となる。
【００２１】
図２は、本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムを実施するための処理ブロック図である。
本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムは、論理回路のテスト結果から取得されたフェイル情報に基づき論理回路の故障箇所を推定する。この故障診断方法またはプログラムは、入力処理ステップと、データ抽出処理ステップと、診断処理ステップと、出力処理ステップとを具備する。ここで、入力処理ステップでは、故障診断ツールで得られる論理回路ごとの故障候補データについて、複数個の論理回路の故障候補データが入力される。なお、ここで用いられる故障診断ツールは、一般的なものであって構わない。データ抽出処理ステップでは、各論理回路の故障候補データから、故障候補データ内の項目が抽出される。診断処理ステップでは、データ抽出処理ステップで抽出された項目の値ごとに、故障候補データ名と故障候補データの数が集計される。出力処理ステップでは、診断処理ステップで集計された結果が出力される。
これにより、複数の論理回路で共通して不具合の発生している故障候補が容易に取得され、不具合原因のトレースが容易となる。
図８、図９、図１０および図１１は、それぞれ、出力結果の一例を示す。
図８は、故障候補データ内の複数のネットについて、それぞれのネット名ごとに、故障候補データ名と故障候補データの数とを集計した一例を示す。故障候補ネットＮｅｔ０１では、Ｎｅｔ０１が故障候補となった故障候補データ名はｘ１０ｙ１１、ｘ１０ｙ１２、ｘ１０ｙ１３、ｘ１０ｙ１８、ｘ１２ｙ０４、ｘ１１ｙ０６、ｘ１４ｙ１０、ｘ１４ｙ１１、ｘ２０ｙ１２、ｘ２０ｙ１４、ｘ３０ｙ０３、ｘ３３ｙ２２であり、故障候補データ数は１２である。
図９は、故障候補データ内の複数のネットについて、それぞれのネット名ごとに、故障候補データ名と故障候補データの数を集計した一例である。横軸を故障候補データ名として、Ｎｅｔ０１が故障候補となった故障候補データ名の欄をマークしている。Ｎｅｔ０１が故障候補となった故障候補データ名は、ｘ１０ｙ１１、ｘ１０ｙ１２、ｘ１０ｙ１４、ｘ１５ｙ０４、ｘ１６ｙ０８、ｘ２１ｙ１１、ｘ２４ｙ１１、ｘ２４ｙ１２、ｘ３１ｙ１１、ｘ３１ｙ１４の１０個である。
【００２２】
また別の出力処理ステップとして、診断処理ステップで集計された結果から、複数の故障候補データで故障候補となった項目の値が、論理回路のレイアウト設計データにハイライト表示される際に、その項目の値の故障候補データ数によってハイライト色が色分けされる。
これにより、複数の論理回路で共通して不具合の発生している故障候補は、論理回路のレイアウト上で確認可能となり、解析時の観測箇所の判断が容易となる。
図１０は、故障候補となった故障候補ネットＮ１および故障候補ネットＮ２について、それぞれが故障候補となった故障候補データの数によって、ハイライト色が色分けされて表示された一例である。
【００２３】
また、別の出力処理ステップでは、診断処理ステップで集計された結果から、複数の故障候補データで故障候補となった項目の値が、レイアウト設計データが用いられて、その項目の故障候補データ数によって項目の値が色分けされてレイアウト表示される画像が、解析装置あるいは検査装置から得られる画像に重ね合わされて表示される。
これにより、複数の論理回路で共通して論理異常を引き起こしている可能性の高い箇所と、物理的な画像との対応が取得可能となり、不具合原因の特定が容易となる。
図１１は、複数の故障候補データで故障候補となったネットＮ３およびセルＣ１について、レイアウト設計データが用いられて、ネットＮ３およびセルＣ１が故障候補である故障候補データ数によって、ネットＮ３およびセルＣ１を色分けされてレイアウト表示された画像が、検査装置で得られる画像に重ね合わせて表示された一例である。
【００２４】
また本発明の複数の論理回路に対する故障診断方法またはプログラムの別の実施形態において、データ抽出処理ステップでは、各論理回路の故障候補データから、ネット名を対象項目として、故障候補ネット名が抽出される。また、故障候補ネット内で配置が疎あるいは密であるビアがあるか否かのビア疎密情報が抽出される。
診断処理ステップでは、配置が疎あるいは密であるビアを有するか否かで故障候補ネットを分類して、故障候補名ごとに故障候補データ名と故障候補データの数が集計される。
これにより、複数の論理回路で共通して不具合の発生している故障候補ネットについて、ビア配置が疎であるか密であるかが容易に識別可能となるため、ビアに起因した不具合原因のトレースが容易となる。
図１２は、出力結果の一例を示す。複数の故障候補データで故障候補となったネットはＮｅｔ０１、Ｎｅｔ０３、Ｎｅｔ０６およびＮｅｔ０８であり、Ｎｅｔ０１およびＮｅｔ０６では、ビアの配置が疎となる箇所があることを示している。Ｎｅｔ０３、Ｎｅｔ０６およびＮｅｔ０８では、ビアの配置が密となる箇所があることを示している。故障候補ネットＮｅｔ０８では、Ｎｅｔ０８が故障候補となった故障候補データ名はｘ２０ｙ１２およびｘ２０ｙ１４であり、故障候補データ数は２であることを示している。
【００２５】
また別の出力処理ステップとして、診断処理ステップで集計された結果から、複数の故障候補データで故障候補となった故障候補ネット名が論理回路のレイアウト設計データにハイライト表示される際に、配置が疎あるいは密であるビアをその故障候補ネットが有するか否かによって故障候補ネットが色分けされる。
これにより、複数の論理回路で共通して不具合の発生している故障候補ネットのビア配置が疎であるか密であるかが論理回路のレイアウト上で確認可能となり、解析時の観測箇所の判断が容易となる。
図１０は、出力結果の一例である。ここで、ネットＮ１がビア配置が疎である箇所を有するネットであり、ネットＮ２がビア配置が疎である箇所を持たないネットである場合を考える。図１０のように、ネットＮ１およびネットＮ２がレイアウト設計データにハイライト表示される際には、疎配置のビアを有するか否かによってハイライト色が色分けされる。
【００２６】
また、本発明の複数の論理回路に対する故障診断法またはプログラムの別の実施形態では、入力処理ステップにおいて、同じ品種の異なる論理回路の故障候補データが入力される。故障候補データは、製造時の論理回路の物理的な位置情報を有する。出力処理ステップでは、項目の値ごとに故障候補データ数がカウントされ、故障候補データ数の最多カウントの値によって論理回路の物理的な位置上に色分けされて表示出力される。
これにより、複数の論理回路で共通して不具合の発生している故障候補について、論理回路の物理位置の分布が得られるため、製造ばらつきなどの不具合原因のトレースが容易となる。
図８は、故障候補ネット名ごとに故障候補データ数をカウントした結果の一例である。この場合、故障ネットＮｅｔ０１は、ｘ１０ｙ１１と、ｘ１０ｙ１２と、ｘ１０ｙ１３と、ｘ１０ｙ１８と、ｘ１２ｙ０４と、ｘ１１ｙ０６と、ｘ１４ｙ１０と、ｘ１４ｙ１１と、ｘ２０ｙ１２と、ｘ２０ｙ１４と、ｘ３０ｙ０３と、ｘ３３ｙ２２の１２の故障候補データで故障候補となっている。故障候補ネットＮｅｔ０３は、ｘ１０ｙ１１と、ｘ１０ｙ１２と、ｘ１０ｙ１３と、ｘ１０ｙ１８と、ｘ１２ｙ０４と、ｘ１１ｙ０６と、ｘ２０ｙ１２と、ｘ２０ｙ１４の８の故障候補データで故障候補となっている。故障候補ネットＮｅｔ０８は、ｘ２０ｙ１２と、ｘ２０ｙ１４の２つの故障候補データで故障候補となっている。故障候補ネットＮｅｔ０６は、ｘ２０ｙ１２と、ｘ２０ｙ１４の２つの故障候補データで故障候補となっている。この例では、製造時の論理回路の物理的な位置情報は、ｘ１０ｙ１１などの故障候補データ名である。論理回路の製造時の物理的な位置が、チップ配置の行列として表現されている。ｘ１０ｙ１１は１０行１１列目の論理回路を意味する。論理回路ｘ１０ｙ１１については、故障候補ネットＮｅｔ０１が故障候補データ数の最大値を持ち、その値は１２である。同様に、論理回路ｘ１０ｙ１２、ｘ１０ｙ１３、ｘ１０ｙ１８、ｘ１２ｙ０４、ｘ１１ｙ０６、ｘ１４ｙ１０、ｘ１４ｙ１１、ｘ２０ｙ１２、ｘ２０ｙ１４、ｘ３０ｙ０３、ｘ３３ｙ２２についても、故障候補ネットＮｅｔ０１が故障候補データ数の最大値を持ち、その値は１２である。論理回路ｘ２０ｙ２２は、故障候補ネットＮｅｔ０８が故障候補データ数の最大値を持ち、その値は２である。論理回路ｘ２０ｙ２３は、故障候補ネットＮｅｔ０６が故障候補データ数の最大値を持ち、その値は２である。そこで、故障候補データ数の最大値が１２である論理回路ｘ１０ｙ１１と、ｘ１０ｙ１２と、ｘ１０ｙ１３と、ｘ１０ｙ１８と、ｘ１２ｙ０４と、ｘ１１ｙ０６と、ｘ１４ｙ１０と、ｘ１４ｙ１１と、ｘ２０ｙ１２と、ｘ２０ｙ１４と、ｘ３０ｙ０３と、ｘ３３ｙ２２、および、故障候補データ数の最大値が２である論理回路ｘ２０ｙ２２とｘ２０ｙ２３について、色分けして表示する。
図６は、上述とは別のデータを用いて、論理回路の物理的な位置上に色分けして表示出力した一例である。
【００２７】
図１３は、本発明の複数の論理回路に対する故障診断法またはプログラムを実施するための処理ブロック図を示す。
本発明の複数の論理回路に対する故障診断法またはプログラムは、論理回路のテスト結果から取得されたフェイル情報に基づき論理回路の故障箇所を推定する。また、故障診断法またはプログラムは、入力処理ステップと、診断処理ステップと、出力処理ステップとを具備する。ここで、入力処理ステップでは、故障候補データと、検査データと、工程パラメータとが入力される。
図１４は、故障候補データの一例を示す。故障候補データは、故障診断ツールから得られる論理回路ごとの故障候補のデータであって、製造時のチップの位置情報と、故障候補名と、故障候補座標および故障候補層を具備する故障候補情報とを有する。なお、ここで用いられる故障診断ツールは、一般的なものであって構わない。
図１５は、検査データの一例を示す。検査データは、物理的欠陥を検査する検査装置から得られる物理欠陥の情報を有したデータである。この検査データは、製造時のチップの位置情報と、チップ内の欠陥位置を識別するための検査工程名と欠陥座標からなる欠陥情報と、欠陥画像とを有する。工程パラメータは、故障候補データの故障候補層と、故障候補層に対応する検査データの検査工程名とを有する。
図１６は、工程パラメータの一例を示す。図１６の例では、検査工程名１に対応する故障候補層は故障候補層１である。検査工程名２に対応する故障候補層は故障候補層２および故障候補層３である。
診断処理ステップでは、欠陥画像から欠陥の形状が多角形の領域に変換され、欠陥座標が用いられて多角形の領域が座標として取得される。故障候補データ、検査データおよび工程パラメータが参照され、検査工程名に対応する故障候補層である故障候補座標と多角形領域の座標とが比較され、領域が重なるか否かが判定される。
図１７は、物理欠陥Ｋ１が多角形領域Ｔ１に変換された例を示す。多角形領域Ｔ１の座標と、故障候補座標とが比較され、両領域が重なるか否かが判定される。出力処理ステップでは、診断処理ステップの結果が出力される。
これにより、物理的な異常箇所と論理的な異常箇所とが、双方の領域が重なるか否かが判定されるために距離のパラメータが用いられることなく、正確に照合可能となり、物理的な異常箇所が論理異常を引き起こしているか否かが正確に判定される。
【００２８】
また、本発明の複数の論理回路に対する故障診断法またはプログラムの別の実施形態では、出力処理ステップでは、診断処理ステップで欠陥と領域が重なった故障候補があるか否かが、製造時の論理回路の物理的な位置上に色分けされて表示出力される。
これにより、論理異常を引き起こしている論理回路について、不具合の原因が物理的な欠陥であると判定できたか否かが論理回路の物理位置の分布として得られ、また工程名が参照されることで異常工程が特定可能となる。そのため、製造ばらつきなどの不具合原因のトレースが容易に実施可能となる。
図６は、出力の一例を示す。物理欠陥と領域が重なった故障候補があるか否かによって、製造時の論理回路の物理的な位置上に色分けされて表示出力される。ユーザが検査工程名あるいは故障候補層を指定し、指定した工程あるいは層において、物理欠陥と領域が重なった故障候補があるのか否かが色分けされて表示出力されても良い。また、物理欠陥と領域が重なった故障候補の数によって色分けされて表示されても良い。また、論理回路が複数の領域に分割されて、物理玄関と故障候補とが重なった領域の場所によって色分けされて表示出力されても良い。
なお、表示色の色分けは視覚的認識を容易にすることが目的であって、色の違いに限らず、形状や模様、文字や数値などの表示を使用または併用しても構わない。
【符号の説明】
【００２９】
Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３  故障候補ネット
Ｃ１  故障候補セル
Ｋ１  物理欠陥
Ｔ１  多角形領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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