(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、
前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、
前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、
少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続されたシールド層と、
前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備え、
前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置が相互にずれており、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材の各側壁端部が相互にステップ状に形成され、
前記シールド端子配線層の少なくとも一部が、前記内層配線基板材の側壁端部に設けられ、前記ステップ上面に露出するように配置されていると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とが一致して形成されており、
前記シールド層が前記シールド端子配線層の露出面に接続されていることを特徴とするシールド付回路配線基板。
【請求項２】
前記シールド層は、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを覆っていることを特徴とするシールド付回路配線基板。
【請求項３】
前記シールド層は、印刷形成された導電性塗料及び加熱圧着された導電性接着フィルムから選択された材料で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のシールド付回路配線基板。
【請求項４】
前記層間導電ビアは、銅めっき及び導電ペーストから選択された材料で形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のシールド付回路配線基板。
【請求項５】
相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、
前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、
前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、
少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続され、導電性塗料及び導電性接着フィルムから選択された材料で形成されたシールド層と、
前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備えるシールド付回路配線基板の製造方法であって、
前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置を相互にずらし、前記内層配線基板材及び外層配線基板材の各側壁端部を相互にステップ状に形成し、
前記シールド端子配線層の少なくとも一部を、前記内層配線基板材の側壁端部に設けて、前記ステップ上面に露出するように配置すると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを一致させて形成し、
前記シールド層を前記シールド端子配線層の露出面に接続することを特徴とするシールド付回路配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールド付回路配線基板に関し、特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や各種デジタル電子機器等の小型化及び多機能化の要求が高まるに伴い、この機器に使用される半導体ＩＣ素子などの電子部品並びにこのような部品が実装されるプリント配線基板の小型化、多機能化及びパターン化導電層の微細化もまた強く要求されている。
【０００３】
特に多機能化の向上を目的として回路配線基板の多層化が益々進行すると共に、電磁波障害或いは妨害（Electro−Magnetic  Interference：以下ＥＭＩと称する）対策が益々必要となってきている。このようなＥＭＩ対策に関する技術は、例えば特許文献１や特許文献２などにみられる。
【０００４】
即ち、ＥＭＩ対策を目的として、特許文献１では、多層プリント配線板の内層に設けられたグランドまたは電源電位の配線層とシールドストリップラインとを接続するために、前記プリント配線板にスルーホールやビアホールによる導電路が形成される。同様に、特許文献２では、回路配線基板の内層に設けられたグランド回路と配線基板の片面に設けられたシールド層とを接続するために、配線基板内の層間絶縁基板に絶縁除去部（ブラインドビアホール）を設け、前記ビアホールに導電性接着剤が充填される。
【０００５】
一方、この種の回路配線基板は、多数の電子部品の実装に適する多層配線基板からなる回路機能部と前記機能部へ電源電位や信号を供給するフラットフレキシブルケーブル（ＦＦＣ）のようなケーブル部とを一体化して形成され、更なる多機能化を図るために、複数の回路機能部を組合わせ、それら相互を連結するケーブル部を備えるなど様々な形態をとることがある。
【０００６】
そこで、前記のような回路機能部及びケーブル部を備え、ＥＭＩ対策を取り込んだ従来技術におけるシールド付回路配線基板の一例について、図３を参照して説明する。
【０００７】
即ち、前記従来のシールド付回路配線基板は回路機能部Ａ及びこれに隣接するケーブル部Ｂを備えている。そして、前記回路機能部Ａ及びケーブル部Ｂに対して共通する配線基板３１は、前記回路機能部Ａ及びケーブル部Ｂにそれぞれ対応する大面積部分及びリボン状の小面積部分を有する形状の絶縁基板３１ａ及びその上表面に前記各部Ａ、Ｂにそれぞれ対応してパターンニング形成された配線層（図には一部の配線層３１ｂを示す）を有する。また、ケーブル部Ｂでは配線層３１ｂが絶縁性カバーレイＣＬ１で被覆されている。
【０００８】
前記回路機能部Ａにおいては、前記配線基板３１上に複数の絶縁層３２ａ、３３ａと配線層３２ｂ（及び３２ｃ）、３３ｂを交互に積層した所謂多層配線基板が形成され、その内層に位置する前記配線層３２ｂ及び３２ｃは、それぞれ信号回路層、及びグランド或いは特定電源電位が付与されるシールド電位端子層を構成する。そして、前記配線層３１ｂ、３２ｂ、３３ｂに対する層間導電ビア３２Ｖ及び３３Ｖ、更には前記配線層３２ｃの一部を露出させるビアホールＶＨが形成されており、最外層の配線層３３ｂは絶縁性カバーレイＣＬ２で被覆されている。また、前記回路機能部Ａ及びケーブル部Ｂを全体的に覆う導電性のシールド層ＳＨ１は、導電性塗料または導電性接着材からなり、前記カバーレイＣＬ１、前記多層配線基板の急峻に立ち上がる側壁面及びカバーレイＣＬ２に亘って被覆され、前記ビアホールＶＨを通じてシールド電位の配線層３２ｃに接続されている。
【０００９】
ところが、前記従来技術においては、シールド層ＳＨ１と多層配線構造の内層側に位置する前記シールド電位端子用配線層３２ｃとを接続するために、配線層のパターニング工程、多層化積層工程及び層間導電ビア（３２Ｖ、３３Ｖ）の形成工程などの通常の工程の他に格別にレーザやドリル加工になどによってスルーホールやビアホールＶＨの高寸法精度形成並びに後処理などの種々の工程を追加しなければならない。従って、その製造工程数並びに製造コストが増大し、また、シールド層接続用のスルーホールやビアホールは、前記回路機能部Ａの限られた面積内に、前記多層間導電ビア用のスルーホールやビヤホールとは別に形成するために設計上の制約が生る。更には、前記シールド層として使用される導電性塗料または導電性接着材からなる被覆材料を前記ホールへ充填する際に空気泡が混入したりしてシールド層とシールド電位端子用配線層との電気的な接続状態が不充分となり易いなどの問題がある。
【特許文献１】特開２００５−３０２７９９号特許公開公報
【特許文献２】特開２００６−３１９２１６号特許公開公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するために、特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るシールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続されたシールド層と、前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備え、前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置が相互にずれており、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材の各側壁端部が相互にステップ状に形成され、前記シールド端子配線層の少なくとも一部が、前記内層配線基板材の側壁端部に設けられ、前記ステップ上面に露出するように配置されていると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とが一致して形成されており、前記シールド層が前記シールド端子配線層の露出面に接続されていることを特徴とする。
本発明に係るシールド付回路配線基板において、前記シールド層は、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを覆っていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るシールド付回路配線基板において、前記シールド層は、印刷形成された導電性塗料及び加熱圧着された導電性接着フィルムから選択された材料で形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るシールド付回路配線基板において、前記層間導電ビアは、銅めっき及び導電ペーストから選択された材料で形成されていることを特徴とする。
本発明に係るシールド付回路配線基板の製造方法は、相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続され、導電性塗料及び導電性接着フィルムから選択された材料で形成されたシールド層と、前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備えるシールド付回路配線基板の製造方法であって、前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置を相互にずらし、前記内層配線基板材及び外層配線基板材の各側壁端部を相互にステップ状に形成し、前記シールド端子配線層の少なくとも一部を、前記内層配線基板材の側壁端部に設けて、前記ステップ上面に露出するように配置すると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを一致させて形成し、前記シールド層を前記シールド端子配線層の露出面に接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシールド付回路配線基板によれば、前記回路機能部とケーブル部との境界において、相互に積層された前記内層及び外層配線基板材に形成されたステップ状の側壁部分は、スルーホールやビヤホール形成のような高寸法精度を要することなく、前記シールド端子配線層を露出させるだけの簡単な製造技術で形成できる。従って、その製造工程数並びに製造コストを低減でき、多層間導電ビア用のスルーホールやビヤホール形成との関係における設計上の制約が低減できる。更には、前記ステップ状の部分の周囲は、スルーホールやビヤホールのような閉空間を形成せず開放されているので、シールド層形成のために、導電性塗料または導電性接着材のような被覆材料を被覆する際に、シールド端子配線層との接続部への空気泡の混入が生じ難く良好な電気的接続が得られるという効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のシールド付回路配線基板の第１の実施形態について、図１を参照して説明する。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態のシールド付回路配線基板は回路機能部Ｘ及びこれに平面方向に隣接するケーブル部Ｙを備えている。そして、前記回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対して共通する第１配線基板材１は、前記回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙにそれぞれ対応する大面積部分及びリボン状の小面積部分を有する形状の第１絶縁基板１ａを有する。前記第１絶縁基板１ａの上表面には、前記各部Ｘ、Ｙにそれぞれ対応してパターンニング形成された第１の配線層（図には一部の配線層１ｂを示す）が形成されている。また、ケーブル部Ｙでは第１配線層１ｂが絶縁性カバーレイＣＬａで被覆されている。
【００１７】
前記第１配線基板材１は、例えばポリイミド樹脂フィルムからなる可撓性の第１絶縁基板１ａの片側表面に銅箔が張り合わされた所謂ＣＣＬを基材として用い、前記銅箔に回路パターンニングを施して、第１配線層１ｂを含む回路配線層を形成したフレキシブル回路配線基板（ＦＰＣ）で構成されている。前記回路配線層は、前記回路機能部Ｘにおいては主として信号用回路機能層としてのパターンを有し、ケーブル部Ｙにおいては、並行する複数の通電路及び信号伝達路層としてのパターンを有する。また、ケーブル部Ｙの回路配線層は、図示の例では、一端がフリーな状態にあり、外部コネクタとの接続端子部を含むケーブル配線を構成することができる。また、複数の回路機能部Ｘを組み込む場合には、ケーブル部Ｙの回路配線層は、これら回路機能部相互間の電気的接続ラインとして構成することもできる。
【００１８】
また、前記第１配線基板材１の前記回路機能部Ｘに対応する大面積部分表面（上面）上に積層された第２配線基板材２は、第２絶縁基板２ａ、前記第２絶縁基板の表面にパターンニング形成された信号回路配線層２ｂ及びシールド端子配線層２ｃを有する。前記シールド端子配線層２ｃは、前記回路機能部Ｘとケーブル部Ｙとの境界において、第２配線基板材２の一側壁端部に配置されている。
【００１９】
前記第２配線基板材２の表面上に積層された第３配線基板材３は、第３絶縁基板３ａ及び前記第３絶縁基板の表面にパターンニング形成された信号回路配線層３ｂを有し、前記信号回路配線層３ｂ表面は、表面保護用の絶縁性カバーレイＣＬｂの層で被覆されている。
【００２０】
前記第３配線基板材３は、前記回路機能部Ｘとケーブル部Ｙとの境界部では、前記第３絶縁基板３ａ及び回路配線層３ｂの一側壁端部が、シールド端子配線層２ｃの少なくとも一部を露出（図中２ｃ１参照）させるように、前記第２配線基板材２の一側壁端部との関係において、相互にステップ状（段差状或いは階段状）となるように形成されている。換言すれば、前記境界部において、前記第３配線基板材３の一側壁端部は、シールド端子配線層２ｃを露出させるように、前記第２配線基板材２の一側壁端部よりも横方向に凹む凹部を有するということもできる。
【００２１】
また、ステップ状部分（段差部）を得るための前記第３配線基板材３への前記凹部の形成は、第３絶縁基板３ａに対して、前記シールド端子配線層２ｃの露出面２ｃ１に対応する部分をプレス、カッティング或いは化学的エッチングなどの手法を用いて高寸法精度を要せず簡単に形成することができる。なお、前記絶縁性カバーレイＣＬｂは前記シールド端子配線層２ｃの露出面２ｃ１の露出を妨げないように被覆されている。
【００２２】
前記第２及び第３配線基板材２及び３にそれぞれ設けられた層間導電ビア（ＩＶＨ：Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）２Ｖ及び３Ｖは、前記各絶縁基板２ａ及び３ａを貫通して形成された各ビアホールに例えば導電性ペーストを充填或いは金属めっきなどを施すことによって形成され、前記各回路配線層１ｂ、２ｂ／２ｃ及び３ｂ相互間が簡単かつ確実に電気的に接続される。前記導電性ペーストは、例えばニッケル、銀及び銅の群から選択された少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム及び鉛の群から選択された少なくとも１種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合して構成され、充填時は軟質或いは半硬化状態にあるが、加熱加圧することによって硬化して前記導電ビアを形成する。
【００２３】
そして、前記回路機能部Ｘとケーブル部Ｙを全体的に覆うシールド層ＳＨａは、前記絶縁性カバーレイＣＬａ及びＣＬｂの上表面、前記第１〜第３配線基板材１〜３のステップ状の側壁面、前記第２配線基板材２の一側壁端部のステップ上面に位置する露出するシールド端子配線層２ｃの露出面２ｃ１に被覆され、前記シールド端子配線層２ｃと電気的に接続されている。従って、前記シールド端子配線層２ｃは、動作時にグランド或いは特定電源電位とされ、前記露出面２ｃ１の部分がシールド層ＳＨａにその電位を供給する接続部を構成している。
【００２４】
前記シールド層ＳＨａは、前記回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに亘って前述のような前記各部材の表面に、例えば導電性塗料を印刷かつステップ状空間に充填することによって形成したり、絶縁樹脂層と導電性接着剤層とを一体化したシールドフィルムを加熱加圧により貼り合わせることによって形成することができる。また、このようなシールド層は、前記第１配線基板材１の裏面にも設けて、より一層のシールド効果向上を図ってもよいし、逆に、シールド効果の要求度に応じて、ケーブル部Ｙへの被覆を省略することも可能であり、本発明の目的達成のためには、少なくとも前記回路機能部Ｘに被覆すればよい。
【００２５】
ところで、前記回路機能部Ｘは、前述のように前記第１〜第３配線基板材１〜３からなる多層配線基板構成とされている。そして、前記第２及び第３配線基板材２、３は、例えば銅箔張りポリイミド樹脂フイルム（ＣＣＬ）を基材として用いたフレキシブル配線基板材（ＦＰＣ）或いは銅張りガラスエポキシ樹脂板（ＣＣＬ）を基材として用いたリジッド配線基板（ＲＰＣ）のいずれで形成してもよい。
【００２６】
また、前記多層配線基板構成は、この実施形態においては、前記第１配線基板材１上に積層した前記第２配線基板材２を内層配線基板材とし、その上の第３配線基板材３を外層
配線基板材として構成されている。しかしながら、前記多層配線基板構成は、前記第２及び第３配線基板材２、３に対して、それらの内側或いは外側に、希望する数だけ他の配線基板材を積層して構成されてもよい。このような多層配線基板構成において、前記シールド端子配線層は、最外層配線基板よりも第１配線基板材１側に位置する内層配線基板材に設けられ、前記ステップ状の部分（段差部）は、内層配線基板材の外側に位置する配線基板材に加工を施すことによって、２つ以上の階段形状に構成される。
【００２７】
このような本発明の第１実施形態のシールド付回路配線基板によれば、前記回路機能部Ｘとケーブル部Ｙとの境界において、相互に積層された前記内層及び外層配線基板材２、３に形成されたステップ状の側壁部分は、スルーホールやビヤホール形成のような高寸法精度を要することなく、前記シールド端子配線層２ｃを露出（２ｃ１）させるだけの簡単な製造技術で形成できる。従って、その製造工程数並びに製造コストを低減でき、多層間導電ビア用のスルーホールやビヤホール形成との関係における設計上の制約が低減できる。
【００２８】
更には、前記ステップ状の部分の周囲は、スルーホールやビヤホールのような閉空間を形成せず開放されているので、シールド層ＳＨａ形成のための前記導電性塗料の印刷並びにステップ状空間への充填、前記シールドフィルムの加熱加圧による貼り合わせの際に、シールド端子配線層２ｃとの接続部に空気泡が過度に混入され難く良好な電気的接続が容易に得られる。
【００２９】
また、前記層間導電ビア２Ｖ、３Ｖに前記導電ペーストを使用し、前記シールド層ＳＨａに前記シールドフィルムを使用する場合は、前記第１〜第３配線基板材１〜３を重ね、更にその上に前記シールドフィルムを重ねた後、これらを一括加熱プレスすることによって、シールド端子配線層とシールド層との接続、及び層間導電接続を含む多層配線基板の積層が簡単にして一挙に得られるという利点がある。更に、前記加熱プレスを真空または減圧中で行えば、シールド端子配線層とシールド層との接続部への空気泡の侵入が防止され接続部の密着性が向上する。
【００３０】
次に、本発明のシールド付回路配線基板の第２の実施形態について、図２を参照して説明する。図２に示された本実施形態は、その上半分が図１に示された前記第１実施形態とほぼ同一であるので、同一部分については、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３１】
本実施形態のシールド付回路配線基板は、回路機能部Ｘ１及びケーブル部Ｙ１有し、前記回路機能部Ｘ１においては、前記第１配線基板１の第１絶縁基板１ａの裏面（下面）に、信号回路配線層１ｃがパターンニング形成されている。この場合、前記第１配線基板１は、例えばポリイミド樹脂フィルムからなる可撓性の第１絶縁基板１ａの両表面に銅箔が張り合わされた両面ＣＣＬを基材として用いるとよい。
【００３２】
前記回路機能部Ｘ１における前記第１配線基板材１の裏面に信号回路配線層１ｃを覆って積層された第４配線基板材４は、第４絶縁基板４ａ、この第４絶縁基板の表面にパターンニング形成された信号回路配線層４ｂ及びシールド端子配線層４ｃを有する。前記シールド端子配線層４ｃは、前記回路機能部Ｘ１とケーブル部Ｙ１との境界において、第４配線基板材４の一側壁端部に配置されている。
【００３３】
前記第４配線基板材４の表面上に積層された第５配線基板材５は、第５絶縁基板５ａ及びその表面にパターンニング形成された信号回路配線層５ｂを有し、前記信号回路配線層５ｂ表面は、表面保護用の絶縁性カバーレイＣＬｂの層で被覆されている。
【００３４】
前記第５配線基板材５は、前記回路機能部Ｘ１とケーブル部Ｙ１との境界部では、前記第５絶縁基板５ａ及び回路配線層５ｂの一側壁端部が、シールド端子配線層４ｃの少なくとも一部を露出（図中４ｃ１参照）させるように、前記第４配線基板材４の一側壁端部との関係において、相互にステップ状となるように形成されている。換言すれば、前記境界部において、前記第５配線基板材５の一側壁端部は、シールド端子配線層４ｃを露出させるように、前記第４配線基板材４の一側壁端部よりも横方向に凹む凹部を有するということもできる。なお、前記絶縁性カバーレイＣＬｃは前記シールド端子配線層４ｃの露出面４ｃ１の露出を妨げないように被覆されている。
【００３５】
前記第１配線基板材１には、その両側の回路配線層（１ｂや１ｃ）相互を層間接続する層間導電ビア１Ｖが設けられている。そして、前記第４及び第５配線基板材４及び５にそれぞれ設けられた層間導電ビア（ＩＶＨ）４Ｖ及び５Ｖは、前記各絶縁基板４ａ及び５ａを貫通して形成された各ビアホールに例えば導電性ペーストを充填或いは金属めっきなどを施して形成され、前記各回路配線層１ｃ、４ｂや４ｃ及び５ｂ相互間を電気的に接続している。
【００３６】
そして、前記回路機能部Ｘ１とケーブル部Ｙ１を全体的に覆うシールド層ＳＨｂは、前記絶縁性カバーレイＣＬｃ及び第１絶縁基板１ａの裏面（下面）、前記第１、第４及び第５配線基板材１、４、５のステップ状の側壁面、前記第４配線基板材４の一側壁端部のステップ上面に位置するシールド端子配線層４ｃの露出面４ｃ１に被覆され、前記シールド端子配線層４ｃと電気的に接続されている。なお、シールド端子配線層４ｃは、グランド或いは特定電源電位が付与される。
【００３７】
前記シールド層ＳＨｂは、第１実施形態にて説明した前記シールド層ＳＨａと同様に形成することができる。また、ケーブル部Ｙ１において、前記第１配線基板材１の裏面にケーブル用などの配線層が設けられている場合には、その配線層を絶縁性カバーレイで被覆し、更に、そのカバーレイを前記シールド層ＳＨｂで被覆することになる。
【００３８】
ところで、前記回路機能部Ｘ１は、前記第１、第４及び第５配線基板材１、４、５からなる多層配線基板構成とされていて、前記第１、第４及び第５配線基板材１、４、５は、前記第２及び第３配線基板材２、３と同様のＣＣＬ基材を用いたＦＰＣ或いはＲＰＣとすることができる。
【００３９】
また、前記第１、第４及び第５配線基板材１、４、５からなる多層配線基板構成において、前記第４配線基板材４を内層配線基板材とし、その上の第５配線基板材５を外層配線基板材と称することや、更に、他の配線基板材を積層した際の、内層及び外層の配線基板材の使い分けは、第１実施形態における説明と同様に扱ってよい。
【００４０】
このような本発明の第２実施形態のシールド付回路配線基板によれば、前記第１実施形態の場合よりも多層化及び多機能化された回路配線基板が両面のシールド層ＳＨａ及びＳＨｂによって、電磁波シールド効果を確実に達成することができる。前記各シールド端子配線層２ｃ及び４ｃの各露出面２ｃ１及び４ｃ１を形成するように、前記回路機能部Ｘ１とケーブル部Ｙ１との境界において、相互に積層された前記内層及び外層配線基板材２、４にステップ状の側壁部分が形成されているので、前記第１実施形態の場合と同様に、簡単な製造技術で、製造工程数並びに製造コストや設計上の制約が低減できる。更には、シールド層ＳＨａ、ＳＨｂとシールド端子配線層２ｃ、４ｃとの接続部がステップ状の側壁部分の開放空間にあるために、前記シールド層の被覆工程時に、その接続部への空気泡の混入が生じ難く良好な電気的接続状態が得られる。
【００４１】
なお、前記第１〜第５絶縁基板１ａ〜５ａにおける絶縁基板は、いずれも絶縁層と表現しても、前記第１〜第５配線基板材の配線基板材は、いずれも配線基板部と表現しても同等の意味を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態のシールド付回路配線基板を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態のシールド付回路配線基板を示す断面図である。
【図３】従来のシールド付回路配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１、２、３、４、５    配線基板材
１ａ、２ａ、３ａ、４ａ、５ａ    絶縁基板
１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ    配線層
１Ｖ、２Ｖ、３Ｖ、４Ｖ、５Ｖ    層間導電ビア
２ｃ、４ｃ    シールド端子配線層
２ｃ１、４ｃ１    シールド端子配線層の露出面（シールド層との接続部）
ＳＨａ、ＳＨｂ    シールド層
Ｘ、Ｘ１    回路機能部
Ｙ、Ｙ１    ケーブル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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