(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のレイヤを有する基板本体の内部に電子部品が配設されて構成された部品内蔵型基板の当該基板本体に形成されている配線パターンについての配線パターンデータおよび当該電子部品についての電子部品データを記憶する記憶部と、前記電子部品の本体部に設けられている接続端子が当該本体部を介さずに接続されている前記基板本体の表層の前記配線パターンを前記配線パターンデータおよび前記電子部品データに基づいて特定する特定処理を実行して当該特定した表層の配線パターンを示す処理データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、
前記電子部品データは、前記電子部品の本体部が位置している前記レイヤおよび当該電子部品の前記接続端子の先端部が位置している前記レイヤを特定可能なレイヤ特定情報を含んで構成され、
前記処理部は、前記特定処理の実行時において、前記レイヤ特定情報を含んだ前記電子部品データに基づいて、前記本体部が位置している前記レイヤと前記先端部が位置している前記レイヤとが互いに異なる前記電子部品についての前記表層の配線パターンを特定するデータ生成装置。
【請求項２】
前記電子部品データは、前記各レイヤにそれぞれ対応する複数のサブデータで構成され、
前記各サブデータは、対応するレイヤに前記本体部が位置している前記電子部品についての前記レイヤ特定情報を含んで構成され、
前記レイヤ特定情報は、前記各レイヤに対してその積層順に付されたレイヤ番号における前記本体部が位置している当該レイヤ番号と前記先端部が位置している当該レイヤ番号との差分値を示す情報を含んで構成され、
前記処理部は、前記特定処理の実行時において、前記電子部品データに基づいて前記先端部が位置している前記レイヤを特定する請求項１記載のデータ生成装置。
【請求項３】
積層された複数のレイヤを有する基板本体の内部に電子部品が配設されて構成された部品内蔵型基板の当該基板本体に形成されている配線パターンについての配線パターンデータと当該電子部品についての電子部品データとに基づき、前記電子部品の本体部に設けられている接続端子が当該本体部を介さずに接続されている前記基板本体の表層の前記配線パターンを特定する特定処理を実行し、当該特定した表層の配線パターンを示す処理データを生成するデータ生成方法であって、
前記電子部品データは、前記電子部品の本体部が位置している前記レイヤおよび当該電子部品の前記接続端子の先端部が位置している前記レイヤを特定可能なレイヤ特定情報を含んで構成され、
前記特定処理の実行時において、前記レイヤ特定情報を含んだ前記電子部品データに基づいて、前記本体部が位置している前記レイヤと前記先端部が位置している前記レイヤとが互いに異なる前記電子部品についての前記表層の配線パターンを特定するデータ生成方法。
【請求項４】
前記電子部品データは、前記各レイヤにそれぞれ対応する複数のサブデータで構成され、
前記各サブデータは、対応するレイヤに前記本体部が位置している前記電子部品についての前記レイヤ特定情報を含んで構成され、
前記レイヤ特定情報は、前記各レイヤに対してその積層順に付されたレイヤ番号における前記本体部が位置している当該レイヤ番号と前記先端部が位置している当該レイヤ番号との差分値を示す情報を含んで構成され、
前記特定処理の実行時において、前記電子部品データに基づいて前記先端部が位置している前記レイヤを特定する請求項３記載のデータ生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵型基板の内部に配設されている電子部品の接続端子が接続されている表層の配線パターンを特定してその配線パターンを示す処理データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板を用いた電子製品の高密度化、小型化および生産効率の向上を実現可能な手段として、電子部品が内蔵された部品内蔵型基板（多レイヤ基板）が知られている。この部品内蔵型基板は、複数のレイヤを有して各レイヤに配線パターンが形成された基板本体と、各レイヤに配設（内蔵）された電子部品（内蔵部品）とを備えて構成されている。この場合、各レイヤの電子部品は、そのレイヤの配線パターンに接続されている。また、異なるレイヤの配線パターンは、ビア等によって互いに接続されている。ここで、基板本体の内部の配線パターンや内蔵部品を基板本体の外側から視認することができないため、内蔵部品に対する電気的検査を行う際にプローブを接触させるべき表層（表面または裏面）の配線パターンを特定するには、設計図面やＣＡＤ図面等を目視で観察して、配線パターンおよびビアの形成位置や、内蔵部品の配設位置などを比較する必要があり、多大な時間および労力を要することとなる。
【０００３】
このような課題を解決可能な方法として、特開２００６−１１５０７号公報に開示されたテストポイント設定方式が知られている。このテストポイント設定方式では、予め用意されているデータファイルを参照して内蔵部品の接続端子を抽出し、その接続端子のテストポイントを設定するテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する。この場合、このテストポイント設定方式では、内蔵部品の接続端子の位置を示すＸ−Ｙ平面上の座標（Ｘ−Ｙ座標）や、配線パターンの始点および終点の位置を示すＸ−Ｙ座標を含むＣＡＤデータファイルが上記したデータファイルとして用いられており、これらの座標に基づいてテストポイント設定が行われる。
【特許文献１】特開２００６−１１５０７号公報（第６−８頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記したテストポイント設定方式には、以下の問題点がある。すなわち、このテストポイント設定方式では、予め用意されているデータファイルを参照してテストポイントを設定している。この場合、従来の部品内蔵型基板では、一般的に、内蔵部品が配置されている（位置している）レイヤと同じレイヤに形成されている配線パターンに、内蔵部品の接続端子が接続されている。しかしながら、例えば、電子部品の本体部と接続端子の先端部とが互いに異なるレイヤに位置していたり、電子部品の複数の接続端子が互いに異なるレイヤに位置しているとき、つまり１つの電子部品の本体部や接続端子の先端部の位置が複数のレイヤに跨っているときには、上記したＣＡＤデータファイルに含まれているＸ−Ｙ座標だけでは部品内蔵型基板における厚み方向（つまりＺ方向）の位置を特定することができないこととなる。このため、上記のテストポイント設定方式には、上記のように本体部や接続端子の先端部の位置が複数のレイヤに跨っている電子部品が配設された部品内蔵型基板についてのテストポイント設定が困難であるという問題点が存在する。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品の本体部と接続端子の先端部とが互いに異なるレイヤに位置している場合においても、電子部品に接続されている表層の配線パターンを確実に特定し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、積層された複数のレイヤを有する基板本体の内部に電子部品が配設されて構成された部品内蔵型基板の当該基板本体に形成されている配線パターンについての配線パターンデータおよび当該電子部品についての電子部品データを記憶する記憶部と、前記電子部品の本体部に設けられている接続端子が当該本体部を介さずに接続されている前記基板本体の表層の前記配線パターンを前記配線パターンデータおよび前記電子部品データに基づいて特定する特定処理を実行して当該特定した表層の配線パターンを示す処理データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、前記電子部品データは、前記電子部品の本体部が位置している前記レイヤおよび当該電子部品の前記接続端子の先端部が位置している前記レイヤを特定可能なレイヤ特定情報を含んで構成され、前記処理部は、前記特定処理の実行時において、前記レイヤ特定情報を含んだ前記電子部品データに基づいて、前記本体部が位置している前記レイヤと前記先端部が位置している前記レイヤとが互いに異なる前記電子部品についての前記表層の配線パターンを特定する。
【０００７】
また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記電子部品データは、前記各レイヤにそれぞれ対応する複数のサブデータで構成され、前記各サブデータは、対応するレイヤに前記本体部が位置している前記電子部品についての前記レイヤ特定情報を含んで構成され、前記レイヤ特定情報は、前記各レイヤに対してその積層順に付されたレイヤ番号における前記本体部が位置している当該レイヤ番号と前記先端部が位置している当該レイヤ番号との差分値を示す情報を含んで構成され、前記処理部は、前記特定処理の実行時において、前記電子部品データに基づいて前記先端部が位置している前記レイヤを特定する。なお、本明細書において、各レイヤの積層順は、表層側からの順序とする。
【０００８】
また、請求項３記載のデータ生成方法は、積層された複数のレイヤを有する基板本体の内部に電子部品が配設されて構成された部品内蔵型基板の当該基板本体に形成されている配線パターンについての配線パターンデータと当該電子部品についての電子部品データとに基づき、前記電子部品の本体部に設けられている接続端子が当該本体部を介さずに接続されている前記基板本体の表層の前記配線パターンを特定する特定処理を実行し、当該特定した表層の配線パターンを示す処理データを生成するデータ生成方法であって、前記電子部品データは、前記電子部品の本体部が位置している前記レイヤおよび当該電子部品の前記接続端子の先端部が位置している前記レイヤを特定可能なレイヤ特定情報を含んで構成され、前記特定処理の実行時において、前記レイヤ特定情報を含んだ前記電子部品データに基づいて、前記本体部が位置している前記レイヤと前記先端部が位置している前記レイヤとが互いに異なる前記電子部品についての前記表層の配線パターンを特定する。
【０００９】
また、請求項４記載のデータ生成方法は、請求項３記載のデータ生成方法において、前記電子部品データは、前記各レイヤにそれぞれ対応する複数のサブデータで構成され、前記各サブデータは、対応するレイヤに前記本体部が位置している前記電子部品についての前記レイヤ特定情報を含んで構成され、前記レイヤ特定情報は、前記各レイヤに対してその積層順に付されたレイヤ番号における前記本体部が位置している当該レイヤ番号と前記先端部が位置している当該レイヤ番号との差分値を示す情報を含んで構成され、前記特定処理の実行時において、前記電子部品データに基づいて前記先端部が位置している前記レイヤを特定する。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載のデータ生成装置、および請求項３記載のデータ生成方法では、電子部品の本体部が位置しているレイヤおよび接続端子の先端部が位置しているレイヤを特定可能なレイヤ特定情報を含んで電子部品データが構成されており、特定処理の実行時において、そのレイヤ特定情報を含んだ電子部品データに基づいて、本体部が位置しているレイヤと先端部が位置しているレイヤとが互いに異なる電子部品についての表層の配線パターンを特定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、ＣＡＤデータファイルに含まれているＸ−Ｙ平面上の座標だけに基づいてテストポイントを設定する従来のテストポイント設定方式ではなし得なかった特定、つまりつまり本体部が位置してるレイヤとは異なるレイヤの配線パターンに各接続端子が接続されている電子部品についての表層の配線パターンの特定を、その電子部品データおよび配線パターンデータに基づいて確実に行うことができる。
【００１１】
また、請求項２記載のデータ生成装置、および請求項４記載のデータ生成方法では、電子部品データが各レイヤにそれぞれ対応する複数のサブデータで構成され、そのサブデータが対応するレイヤに本体部が位置してる電子部品についてのレイヤ特定情報を含み、そのレイヤ特定情報が各レイヤに対してその積層順に付されたレイヤ番号における本体部が位置しているレイヤ番号と先端部が位置しているレイヤ番号との差分値を示す情報を含んで構成されており、特定処理の実行時において、その電子部品データに基づいて、先端部が位置しているレイヤを特定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、例えば、接続端子の長さ方向（基板本体の厚み方向）の座標に基づいて接続端子の先端部が位置しているレイヤを特定する方法とは異なり、サブデータに対応する（本体部が位置している）レイヤのレイヤ番号に差分値を加えるだけの簡易な算出方法で接続端子の先端部が位置しているレイヤを特定することができるため、表層の配線パターンの特定処理を高速で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るデータ生成装置およびデータ生成方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１３】
最初に、データ生成装置１の構成について説明する。図１に示すデータ生成装置１は、本発明に係るデータ生成装置の一例であって、本発明に係るデータ生成方法に従い、例えば、図２に示す回路基板１００に対する電気的検査を行う際に検査装置のプローブ（図示せず）をプロービングさせるべき表層の配線パターンＰ（以下、「検査用配線パターンＰｅ」ともいう）を特定し、特定した検査用配線パターンＰｅを示す検査用配線パターンデータＤｄ（本発明における処理データ）を生成可能に構成されている。
【００１４】
ここで、回路基板１００は、本発明における部品内蔵型基板の一例であって、図２に示すように、積層された複数（例えば５つ）のレイヤＬ１〜Ｌ５（以下、区別しないときには「レイヤＬ」ともいう）を有する基板本体１０１と、基板本体１０１の内部に配設（内蔵）された複数の電子部品Ｃ１〜Ｃ５（以下、区別しないときには「電子部品Ｃ」ともいう）を備えて構成されている。この場合、各レイヤＬ１〜Ｌ５には、配線パターンＰ１〜Ｐ１５（以下、区別しないときには「配線パターンＰ」ともいう）が形成され、各配線パターンＰは、ビアＶ１〜Ｖ９（以下、区別しないときには「ビアＶ」ともいう）によって接続されている。また、各電子部品Ｃ１〜Ｃ５の各接続端子Ｔ１〜Ｔ１０（以下、区別しないときには「接続端子Ｔ」ともいう）の先端部Ｅは、いずれかの配線パターンＰに接続されている。
【００１５】
一方、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および制御部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて制御部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、制御部５の制御に従い、各種の画像を表示する。記憶部４は、制御部５によって実行される第１特定処理５０（図５参照）および第２特定処理６０（図６参照）において用いられる配線パターンデータＤａおよび電子部品データＤｂを記憶する。また、記憶部４は、第１特定処理５０において生成される接続配線パターンデータＤｃ、および第２特定処理６０において生成される検査用配線パターンデータＤｄを記憶する。
【００１６】
この場合、配線パターンデータＤａは、本発明における配線パターンデータの一例であって、各配線パターンＰおよびビアＶについての形状や配設位置を特定可能な例えばガーバデータで構成されている。具体的には、配線パターンデータＤａは、図３に概念的に示すように、各レイヤＬ１〜Ｌ５にそれぞれ対応する複数（この場合５つ）の配線パターンサブデータＤａｓ１〜Ｄａｓ５（以下、区別しないときには「配線パターンサブデータＤａｓ」ともいう）で構成されている。また、各配線パターンサブデータＤａｓには、対応するレイヤＬに対してその積層順（例えば、図２における上側から下側に向かう順）に付されたレイヤ番号Ｌｎ（図３に示す１〜５の番号）、そのレイヤＬに形成されている配線パターンＰを識別するための配線パターン番号（同図に示すＰ１〜Ｐ１５）、その配線パターンＰ上におけるビアＶや接続端子Ｔが接続可能な接続点のＸ−Ｙ座標、そのレイヤＬに一端部（同図における上端部）が位置しているビアＶを識別するためのビア番号（同図に示すＶ１〜Ｖ９）、並びにビアＶの一端部および他端部の位置を示すＸ−Ｙ座標などを含んで構成されている。
【００１７】
また、電子部品データＤｂは、本発明における電子部品データの一例であって、各電子部品Ｃについての形状や配設位置を特定可能な情報を含んで構成されている。具体的には、電子部品データＤｂは、図４に概念的に示すように、各レイヤＬ１〜Ｌ５にそれぞれ対応する複数（この場合５つ）の電子部品サブデータＤｂｓ１〜Ｄｂｓ５（以下、区別しないときには「電子部品サブデータＤｂｓ」ともいう）で構成されている。また、各電子部品サブデータＤｂｓには、同図に示すように、対応するレイヤＬに対して付された上記のレイヤ番号Ｌｎ、そのレイヤＬに本体部Ｍが位置している電子部品Ｃについての情報などを含んで構成されている。この場合、電子部品Ｃの本体部Ｍが位置しているレイヤ番号Ｌｎとその電子部品Ｃにおける接続端子Ｔの先端部Ｅが位置しているレイヤ番号Ｌｎとの差分値Ｇで構成されたレイヤ特定情報Ｉが電子部品Ｃについての情報として各電子部品サブデータＤｂｓに含まれている。
【００１８】
制御部５は、操作部２の操作部から出力される操作信号に従って各種の処理を実行する。具体的には、制御部５は、図５に示す第１特定処理５０を実行することにより、配線パターンデータＤａおよび電子部品データＤｂに基づいて電子部品Ｃの接続端子Ｔが接続されている接続対象の配線パターンＰ（以下、「接続配線パターンＰｃ」ともいう）を特定して、その配線パターンＰを示す接続配線パターンデータＤｃを生成する。また、制御部５は、図６に示す第２特定処理６０を実行することにより、接続配線パターンＰｃが特定対象の電子部品Ｃを介さずに接続されている基板本体１０１の表層の配線パターンＰ（検査用配線パターンＰｅ：本実施例では、基板本体１０１の表面側のレイヤＬ１だけに検査用配線パターンＰｅが形成されているものとする）を特定して、特定した検査用配線パターンＰｅを示す検査用配線パターンデータＤｄを生成する。なお、第１特定処理５０および第２特定処理６０の双方が本発明における特定処理に相当する。
【００１９】
次に、データ生成装置１を用いて本発明に係るデータ生成方法に従い、一例として、図２に示す回路基板１００についての検査用配線パターンデータＤｄを生成する手順、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、回路基板１００についての配線パターンデータＤａおよび電子部品データＤｂが記憶部４に記憶されているものとする。
【００２０】
まず、操作部２を操作して接続配線パターンデータＤｃの生成処理を指示する。これに応じて、制御部５が図５０に示す第１特定処理５０を実行する。この第１特定処理５０では、制御部５は、電子部品データＤｂ内におけるレイヤ番号Ｌｎが一番小さな（レイヤ番号Ｌｎが「１」の）レイヤＬ１に対応する電子部品サブデータＤｂｓ（この場合、電子部品サブデータＤｂｓ１）を読み出す（ステップ５１）。次いで、制御部５は、読み出した電子部品サブデータＤｂｓ１に基づき、電子部品サブデータＤｂｓ１に対応するレイヤＬ１に電子部品Ｃが配設されているか否かを判別する（ステップ５２）。この場合、図２に示すように、レイヤＬ１には、電子部品Ｃが配設されていないため、制御部５は、上記したステップ５１を実行してレイヤ番号Ｌｎが「２」のレイヤＬ２に対応する電子部品サブデータＤｂｓ２を読み出して、続いて、上記したステップ５２を実行する。
【００２１】
この場合、図２に示すように、レイヤＬ２には、電子部品Ｃ１が配設されているため、制御部５は、電子部品サブデータＤｂｓ２に基づき、電子部品Ｃ１における各接続端子Ｔ１，Ｔ２の各先端部Ｅが位置しているレイヤＬを特定する（ステップ５３）。具体的には、制御部５は、電子部品サブデータＤｂｓ２に含まれているレイヤ特定情報ＩＬに基づき、上記した差分値Ｇ（図４に示すように、この例では、「０」）を特定する。次いで、レイヤＬ２のレイヤ番号Ｌｎ（「２」）に差分値Ｇ（「０」）を加えた数（「２」）がレイヤ番号ＬｎであるレイヤＬ２を、接続端子Ｔ１，Ｔ２の先端部Ｅが位置しているレイヤＬとして特定する。続いて、制御部５は、特定したレイヤＬ２に対応する配線パターンデータＤａの配線パターンサブデータＤａｓ２を読み出す（ステップ５４）。次いで、制御部５は、配線パターンサブデータＤａｓ２および電子部品サブデータＤｂｓ２に基づき、各接続端子Ｔ１，Ｔ２の先端部ＥのＸ−Ｙ座標とそのＸ−Ｙ座標とが一致する配線パターンＰ、つまり接続端子Ｔ１，Ｔ２が接続されている配線パターンＰ（この例では、図２に示す配線パターンＰ５，Ｐ６）を特定する（ステップ５５）。
【００２２】
続いて、制御部５は、同じレイヤＬ（この場合、レイヤＬ２）に他の電子部品Ｃが配設されているか否かを判別する（ステップ５６）。この場合、同じレイヤＬに他の電子部品Ｃが配設されていないため、次いで、制御部５は、次にレイヤ番号Ｌｎの大きい（レイヤ番号Ｌｎが「３」の）レイヤＬが存在するか否かを判別する（ステップ５７）。この場合、次のレイヤＬ３が存在するため、制御部５は、上記したステップ５１，５２を実行する。この場合、ステップ５２において、電子部品Ｃ２が配設されていると判別して、上記したステップ５３〜５５を実行して、電子部品Ｃ２における各接続端子Ｔ３，Ｔ４が接続されている配線パターンＰ（この例では、配線パターンＰ７，Ｐ８（図２参照））を特定する。
【００２３】
続いて、制御部５は、ステップ５６において同じレイヤＬ３に他の電子部品Ｃ（電子部品Ｃ３）が配設されていると判別し、次いで、電子部品Ｃ３における各接続端子Ｔ５，Ｔ６の各先端部Ｅが位置しているレイヤＬを特定する（ステップ５３）。この場合、制御部５は、電子部品サブデータＤｂｓ３に含まれているレイヤ特定情報ＩＬに基づき、接続端子Ｔ５の差分値Ｇ（図４に示すように、この例では、「１」）を特定する。続いて、レイヤＬ３のレイヤ番号Ｌｎ（「３」）に差分値Ｇ（「１」）を加えた数（「４」）がレイヤ番号ＬｎであるレイヤＬ４を、接続端子Ｔ５の先端部Ｅが位置しているレイヤＬとして特定する。また、制御部５は、レイヤ特定情報ＩＬに基づき、接続端子Ｔ６の差分値Ｇ（同図に示すように、この例では、「２」）を特定する。次いで、レイヤＬ３のレイヤ番号Ｌｎ（「３」）に差分値Ｇ（「２」）を加えた数（「５」）がレイヤ番号ＬｎであるレイヤＬ５を、接続端子Ｔ６の先端部Ｅが位置しているレイヤＬとして特定する。
【００２４】
続いて、制御部５は、特定したレイヤＬ４，Ｌ５に対応する配線パターンデータＤａの配線パターンサブデータＤａｓ４，Ｄａｓ５を読み出す（ステップ５４）。次いで、制御部５は、配線パターンサブデータＤａｓ４，Ｄａｓ５および電子部品配線パターンサブデータＤａｓ３に基づき、各接続端子Ｔ５，Ｔ６の先端部ＥのＸ−Ｙ座標とそのＸ−Ｙ座標とが一致する配線パターンＰ、つまり接続端子Ｔ５，Ｔ６が接続されている配線パターンＰ（この例では、図２に示す配線パターンＰ１１，Ｐ１５）を特定する（ステップ５５）。
【００２５】
続いて、制御部５は、ステップ５６において、同じレイヤＬ３に他の電子部品Ｃが配設されていないと判別して、ステップ５７を実行する。次いで、制御部５は、上記した各ステップ５１〜５７を実行して、レイヤＬ４に配設されている電子部品Ｃ４における各接続端子Ｔ７，Ｔ８が接続されている配線パターンＰ（配線パターンＰ１２，Ｐ１３）、およびレイヤＬ５に配設されている電子部品Ｃ５における各接続端子Ｔ９，Ｔ１０が接続されている配線パターンＰ（配線パターンＰ１４，Ｐ１５）を特定する。続いて、制御部５は、ステップ５７において、次のレイヤが存在しないと判別して、次いで、上記の処理によって特定した配線パターンＰと各電子部品Ｃとを関連付けた情報で構成した接続配線パターンデータＤｃを生成して（ステップ５８）、その接続配線パターンデータＤｃを記憶部４に記憶させる。以上により、回路基板１００についての接続配線パターンデータＤｃの生成が完了する。
【００２６】
次に、制御部５は、図６に示す第２特定処理６０を実行する。この第２特定処理６０では、制御部５は、接続配線パターンデータＤｃを記憶部４から読み出し（ステップ６１）、続いて、配線パターンデータＤａを読み出す（ステップ６２）。次いで、制御部５は、各電子部品Ｃに対する電気的検査において検査用プローブを接触させるべき検査用配線パターンＰｅを特定する（ステップ６３）。具体的には、制御部５は、例えば、図２に示す電子部品Ｃ３における接続端子Ｔ５が接続されている接続配線パターンＰｃ（配線パターンＰ１１）、および接続端子Ｔ６が接続されている接続配線パターンＰｃ（配線パターンＰ１５）を、接続配線パターンデータＤｃに基づいて特定すると共に、配線パターンデータＤａに基づき、特定した接続配線パターンＰｃが電子部品Ｃ３（特定対象の電子部品Ｃ）の本体部Ｍを介さずに、つまりその本体部Ｍを通過しない経路で接続されているレイヤＬ１上の配線パターンＰ１，Ｐ３を検査用配線パターンＰｅとして特定する。次いで、制御部５は、特定した検査用配線パターンＰｅと電子部品Ｃ３とを関連付けた情報で構成した検査用配線パターンデータＤｄを生成して（ステップ６４）、その検査用配線パターンデータＤｄを記憶部４に記憶させる。以上により、回路基板１００についての検査用配線パターンデータＤｄの生成が完了する。ここで、上記のようにして生成した検査用配線パターンデータＤｄは、図外の基板検査装置に取り込まれて、回路基板１００に対する電気的検査を行う際に、プローブをプロービングさせるべき検査用配線パターンＰｅを特定するのに用いられる。この場合、上記したデータ生成装置１およびデータ生成方法では、レイヤ特定情報Ｉを含んだ電子部品データＤｂを用いて検査用配線パターンＰｅを特定しているため、本体部Ｍが位置しているレイヤＬと先端部Ｅが位置しているレイヤＬとが互いに異なる電子部品Ｃについての検査用配線パターンＰｅが確実に特定されている。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によって生成された検査用配線パターンデータＤｄを用いることで、このような電子部品Ｃを内蔵している回路基板１００に対する良否検査を正確に行うことが可能となる。
【００２７】
このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、電子部品Ｃの本体部Ｍが位置しているレイヤＬおよび接続端子Ｔの先端部Ｅが位置しているレイヤＬを特定可能なレイヤ特定情報Ｉを含んで電子部品データＤｂが構成されており、第１特定処理５０および第２特定処理６０の実行時において、そのレイヤ特定情報Ｉを含んだ電子部品データＤｂに基づいて、本体部Ｍが位置しているレイヤＬと先端部Ｅが位置しているレイヤＬとが互いに異なる電子部品Ｃについての検査用配線パターンＰｅを特定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、ＣＡＤデータファイルに含まれているＸ−Ｙ平面上の座標だけに基づいてテストポイントを設定する従来のテストポイント設定方式ではなし得なかった特定、つまり本体部Ｍが位置してるレイヤＬとは異なるレイヤＬの配線パターンＰに各接続端子Ｔが接続されている電子部品Ｃについての検査用配線パターンＤｄの特定を、電子部品データＤｂおよび配線パターンデータＤａに基づいて確実に行うことができる。
【００２８】
また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、電子部品データＤｂが各レイヤＬにそれぞれ対応する複数の電子部品サブデータＤｂｓで構成され、その電子部品サブデータＤｂｓが対応するレイヤＬに本体部Ｍが位置してる電子部品Ｃについてのレイヤ特定情報Ｉを含み、そのレイヤ特定情報Ｉが各レイヤＬに対してその積層順に付されたレイヤ番号Ｌｎにおける本体部Ｍが位置しているレイヤ番号Ｌｎと先端部Ｅが位置しているレイヤ番号との差分値Ｇを示す情報を含んで構成されており、第１特定処理５０および第２特定処理６０の実行時において、その電子部品データＤｂに基づいて、先端部Ｅが位置しているレイヤＬを特定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、例えば、接続端子Ｔの長さ方向（基板本体１０１の厚み方向）の座標に基づいて接続端子Ｔの先端部Ｅが位置しているレイヤＬを特定する方法とは異なり、電子部品サブデータＤｂｓに対応する（本体部Ｍが位置している）レイヤＬのレイヤ番号Ｌｎに差分値Ｇを加えるだけの簡易な算出方法で接続端子Ｔの先端部Ｅが位置しているレイヤＬを特定することができるため、接続配線パターンＰｃおよび検査用配線パターンＰｅの特定処理を高速で行うことができる。
【００２９】
なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、上記した第１特定処理５０および第２特定処理６０における各ステップの順序や処理内容は一例であって、適宜変更することができる。また、第１特定処理５０と第２特定処理６０とを一連の処理として実行することもできる。また、各レイヤＬに対応する複数の配線パターンサブデータＤａｓで構成された配線パターンデータＤａ、および各レイヤＬに対応する複数の電子部品サブデータＤｂｓで構成された電子部品データＤｂを用いる例について上記したが、配線パターンデータＤａおよび電子部品データＤｂのデータ構造はこれに限定されない。例えば、
各配線パターンＰにレイヤ番号Ｌｎを付加することで、配線パターンデータＤａを、配線パターンサブデータＤａｓを有していない構造、つまりレイヤＬ毎に配線パターンＰやビアＶを分類していない構造とすることができる。また、差分値Ｇに代えて、各電子部品Ｃの本体部Ｍが位置しているレイヤ番号Ｌｎおよび接続端子Ｔの先端部Ｅが位置しているレイヤ番号Ｌｎによってレイヤ特定情報Ｉを構成することで、電子部品データＤｂを、電子部品サブデータＤｂｓを有していない構造、つまりレイヤＬ毎に電子部品Ｃを分類していない構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】データ生成装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す断面図である。
【図３】配線パターンデータＤａの構成を概念的に示すデータ構成図である。
【図４】電子部品データＤｂの構成を概念的に示すデータ構成図である。
【図５】第１特定処理５０のフローチャートである。
【図６】第２特定処理６０のフローチャートである。
【符号の説明】
【００３１】
１  データ生成装置
４  記憶部
５  制御部
５０  第１特定処理
６０  第２特定処理
１００  回路基板
１０１  基板本体
Ｃ１〜Ｃ５  電子部品
Ｄａ  配線パターンデータ
Ｄａｓ１〜Ｄａｓ５  配線パターンサブデータ
Ｄｂ  電子部品データ
Ｄｂｓ１〜Ｄｂｓ５  電子部品サブデータ
Ｄｃ  接続配線パターンデータ
Ｄｄ  検査用配線パターンデータ
Ｅ  先端部
Ｇ  差分値
Ｉ  レイヤ特定情報
Ｌ  レイヤ
Ｍ  本体部
Ｐ１〜Ｐ１５  配線パターン
Ｐｃ  接続配線パターン
Ｐｅ  検査用配線パターン
Ｔ１〜Ｔ１０  接続端子
【図１】
0005079592.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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