(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層と、熱収縮率が相対的に小さく８０℃におけるヤング率と厚みの積が３×１０5Ｎ／ｍ以下である低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体。
【請求項２】
６０〜１８０℃の範囲内の所定温度において互いに直交する二軸方向に５％以上収縮する高熱収縮基材層と、当該温度において熱収縮率が１％未満の低熱収縮基材層からなる請求項１記載の樹脂積層体。
【請求項３】
８０℃における接着剤層の剛性（ずり弾性率と厚みの積）が、１〜１０3Ｎ／ｍである請求項１又は２に記載の樹脂積層体。
【請求項４】
接着剤層がアクリル系重合体で構成されている請求項１〜３の何れかの項に記載の樹脂積層体。
【請求項５】
接着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である請求項１〜４の何れかの項に記載の樹脂積層体。
【請求項６】
活性エネルギー線硬化型粘着剤層が、側鎖アクリレート含有アクリル系重合体、架橋剤、及び紫外線活性エネルギー線重合開始剤を含有する請求項５に記載の樹脂積層体。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかの項に記載の樹脂積層体における低熱収縮基材層上に粘着剤層を設けた粘着シート。
【請求項８】
低熱収縮基材層上に設けた粘着剤層が、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを含有する請求項７記載の粘着シート。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、任意の一方向から加熱することにより、前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて剥離することを特徴とする被着体の加工方法。
【請求項１０】
粘着シートとして、接着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シートを用いると共に、該粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、活性エネルギー線を照射して接着剤層を硬化させ、続いて、任意の一方向から加熱して前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせる請求項９記載の被着体の加工方法。
【請求項１１】
変形した粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けられた剥離テープを上方に引っ張ることにより粘着シートを剥離する請求項９又は１０に記載の被着体の加工方法。
【請求項１２】
請求項９〜１１の何れかの項に記載の被着体の加工方法に用いる粘着シート剥離装置であって、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置。
【請求項１３】
粘着シートを貼着した被着体を固定して加熱するための吸着ホットステージ、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた請求項１２に記載の粘着シート剥離装置。
【請求項１４】
粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、ヒートガン、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた請求項１２に記載の粘着シート剥離装置。
【請求項１５】
粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、粘着シートを加熱剥離するためのヒーター内蔵型剥離テープ貼り合わせ機構を備えた請求項１２に記載の粘着シート剥離装置。
【請求項１６】
粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、被着体の一方の端部から他方の端部へ移動する機構を備えた可動式熱源を備えた請求項１２に記載の粘着シート剥離装置。
【請求項１７】
活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有する粘着シートに対して活性エネルギー線を照射して、接着剤層を硬化させるための活性エネルギー線源を備えた請求項１２〜１６の何れかの項に記載の粘着シート剥離装置。
【請求項１８】
活性エネルギー線源として、紫外線露光光源を備えた請求項１７に記載の粘着シート剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、任意の一方向から加熱することにより端部から自発的に巻回して筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体と、該樹脂積層体からなり、任意の一方向から加熱することにより端部から自発的に巻回して筒状巻回体を形成して被着体である半導体ウェハから剥離する半導体ウェハ研磨（バックグラインド）等に使用する粘着シート、及び、その粘着シートを用いた被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハは、大径の状態で製造された後、所定の厚さになるように裏面研削（バックグラインド）され、更に、必要に応じて裏面処理（エッチング、ポリッシング等）、切断加工等を施すことにより半導体チップが製造される。近年、半導体材料に対する薄型化、軽量化の要望が一層高まり、半導体ウェハについては、厚み１００μｍ若しくはそれ以下にまで薄くする必要が生じているが、このような薄膜ウェハは、非常にもろく割れやすい。そこで、半導体ウェハ加工時には、仮固定用粘着シートを使用して半導体ウェハを保持し、しかるべき加工を施した後、仮固定用粘着シートを半導体ウェハから剥離、回収する方法が採用されている。
【０００３】
このような仮固定用粘着シート（以下「バックグラインドテープ」と称する場合がある）は、一般にエネルギー線硬化型粘着剤層で構成されており、半導体ウェハに貼着し、仮固定した半導体ウェハに研磨等の加工を施す際に、半導体ウェハに加わる応力、研削水、研削屑（シリコンダスト）から半導体ウェハ表面を保護するために使用されてきた。そして、半導体ウェハの研磨等の加工工程終了後、バックグラインドテープは、エネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させ、粘着力を低下させて半導体ウェハから剥離される。しかし、バックグラインドテープは、エネルギー線照射により粘着力が低下してもなお、大気圧により半導体ウェハ表面に密着している。そのため、バックグラインドテープを剥離するためには、バックグラインドテープをめくり上げる等の操作を行うことが必要であるが、その際の応力などにより、半導体ウェハが破損しやすいという問題があった。また、一般的なバックグラインドテープの剥離装置は、研磨処理された半導体ウェハ・バックグラインドテープ積層体（以下、「研磨済みウェハ」と称する場合がある）を吸着ステージに固定したうえで、剥離装置に組み込まれた剥離用テープを研磨済みウェハのバックグラインドテープ面に貼り合わせ、ピール剥離することでバックグラインドテープを除去する仕組みとなっている。
【０００４】
上記剥離テープは、研磨済みウェハのバックグラインドテープの端部から内部に向かって貼り合わせられ、剥離テープをピール剥離することにより、不要となったバックグラインドテープを剥離するものである。しかし、円周形状の半導体ウェハにあわせて貼着した円周形状のバックグラインドテープに対し、矩形の剥離テープを端部からはみ出すことなく貼り合わせるのは不可能であり、実際、ごくわずかとはいえ、剥離テープがバックグラインドテープよりはみ出す場合がある。ここで、半導体ウェハの薄化が進むと、剥離テープのはみ出し面が剥離装置などに貼り付き、その状態で剥離テープをピール剥離すると、半導体ウェハごと屈曲させることになり、半導体ウェハが破損する原因となる場合がある。また、剥離テープを端部まで貼り合わせなければ、上述の半導体ウェハ破損は避けられるが、この場合、剥離テープをピール剥離しても、剥離応力がバックグラインドテープに十分に伝わらず、バックグラインドテープ除去が困難となる場合がある。
【０００５】
特開２０００−１２９２２３号公報には、収縮性フィルムと剛性フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる半導体ウェハ保護用粘着シートが開示されている。この粘着シートによれば、活性エネルギー線を照射して粘着剤層の接着力を低下させると共に、所用の手段で収縮性フィルムを収縮させると、粘着シートが変形して、半導体ウェハと粘着剤層との接触面積が減少するため、半導体ウェハから粘着シートを容易に剥離することができることが記載されている。しかしながら、本発明者が任意材料を選択して同様のものを検討したところ、収縮性フィルムの収縮が複数方向から起こる等が原因で、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ表面で折り重なるなどして剥離困難や被着体破壊が起こりうることがわかった。すなわち、半導体ウェハをバックグラインドする際に半導体ウェハが破損等することから保護するバックグラインドテープであって、バックグラインド終了後に不要となったバックグラインドテープについて、半導体ウェハを破損及び汚染することなく剥離できるバックグラインドテープ、及び、半導体ウェハを破損及び汚染することなくバックグラインドテープを剥離する剥離装置が見いだされていないのが現状である。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１２９２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決するには、易剥離性機能を付加した粘着シートが必要であると考えた。被着体から粘着シートを剥離する作業を手作業で行う際、まず剥離きっかけをつくるため、被着体端部でテープをつまみ上げ、その後テープを引っ張り剥離させる。しかし、脆弱な被着体ではテープをつまみ上げるようなことはせず、テープをこするようにして、すなわちピール角度をできる限り大きくすることで剥離応力を極小にして被着体を破損しないよう、剥離きっかけを作ることが多い。その後もできる限り大きなピール角度を維持するようテープを剥離することで、脆弱な被着体から粘着シートを剥離することが可能である。
【０００８】
そこで、本発明者等は、熱などの刺激による易剥離性付与に際して、テープ剥離時の形状として、あたかも絨毯を巻き取るかの如く変形（以下、「筒状巻回体」と称する場合がある）させることができれば、目的に合致する粘着テープになると思われた。なぜならば、このような変形を引き起こしながら剥離するということは、剥離におけるピール角度を極力大きく保つことであり、被着体に対して剥離応力を極力小さくすることになるからである。すなわち、脆弱な被着体を破損する可能性を極小とすることができることを意味する。
【０００９】
更に、剥離応力が小さいということは、粘着剤が被着体へ剥ぎ取られる可能性も小さくなるので、剥離によって被着体を汚染する可能性も小さくできる。また、ウェハ研磨面側の部材に仮に貼り付いたとしても、やはり、剥離応力を極小とできることから、半導体ウェハを破損する恐れは小さくなる。そこで、本発明者等は、熱収縮基材を用いた粘着シートを作成し、加熱により熱収縮基材を収縮する力を偶力に変換する工夫をすることで、ウェハの表面から粘着シートの外縁部が浮き上がり、一方向に自発的に筒状に巻回（カール）しつつ剥離する粘着シートを見いだした。しかしながら、この粘着シートは、特定の方向にのみ巻回する性質を有し、粘着シートのうち熱収縮方向に直交する方向の端部を加熱すると、粘着シートが自発的に筒状に巻回（カール）することができず、半導体ウェハから剥離することができない。そのため、粘着シートに加熱処理を施す方向が限定される。従って、粘着シート剥離装置における加熱手段の配置に合わせて、半導体ウェハに対する粘着シートの貼り合わせ方向を調整することを要した。すなわち、半導体ウェハに対して一定の方向に粘着シートを貼着する必要があり、粘着シート貼付装置や、粘着シート剥離装置の構成によっては、粘着シートの剥離がスムーズに行えない場合があるという問題が残されていた。
【００１０】
従って、本発明の目的は、半導体ウェハ等の被着体に対してどのような方向に貼付してもスムーズに剥離、回収できる粘着シート、及び前記粘着シートに使用する樹脂積層体を提供することにある。また、本発明の他の目的は、本発明に係る粘着シートを用いた被着体の加工方法、及び、前記被着体の加工に使用する粘着シート剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、所定の高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接着剤層を介して積層することにより、加熱する方向を選ばず、どの方向から加熱しても、スムーズに巻回して筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体を見いだした。具体的には、収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層を構成する熱収縮基材として二軸収縮性基材を使用し、該高熱収縮基材層と、収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層とを、所定の接着剤層で接合した樹脂積層体は、任意の一方向からの加熱により、直交する２方向のみからでなく、実際には２つの収縮軸から発生する収縮応力が合わさって働き、高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することにより、自発的に巻回して筒状巻回体を形成することを見いだした。そして、該樹脂積層体を有する粘着シートを半導体ウェハ等の被着体の仮固定用テープとして使用すると、半導体ウェハ等の被着体に対してどのような方向に貼り合わせても、該粘着シートが不要となった場合は、加熱する方向を選ばず、任意の一方向から加熱することで容易に剥離することができ、更に、剥離した粘着シートを容易に回収できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１２】
すなわち、本発明は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層と、熱収縮率が相対的に小さく８０℃におけるヤング率と厚みの積が３×１０5Ｎ／ｍ以下である低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体を提供する。
【００１３】
前記樹脂積層体は、６０〜１８０℃の範囲内の所定温度において互いに直交する二軸方向に５％以上収縮する高熱収縮基材層と、当該温度において熱収縮率が１％未満の低熱収縮基材層からなることが好ましい。接着剤層としては、８０℃における剛性（ずり弾性率と厚みの積）が、１〜１０3Ｎ／ｍであることが好ましく、また、アクリル系重合体で構成されていることが好ましく、更にまた、活性エネルギー線硬化型粘着剤層であることが好ましい。また、活性エネルギー線硬化型粘着剤層が、側鎖アクリレート含有アクリル系重合体、架橋剤、及び紫外線活性エネルギー線重合開始剤を含有することが好ましい。
【００１５】
また、本発明は、前記樹脂積層体における低熱収縮基材層上に粘着剤層を設けた粘着シートを提供する。粘着剤層としては、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを含有することが好ましい。
【００１６】
また、前記粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、任意の一方向から加熱することにより、前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて剥離することを特徴とする被着体の加工方法を提供する。また、粘着シートとして、接着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シートを用いると共に、該粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、活性エネルギー線を照射して接着剤層を硬化させ、続いて、任意の一方向から加熱して前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせることが好ましい。さらに、変形した粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けられた剥離テープを上方に引っ張ることにより粘着シートを剥離することが好ましい。
【００１７】
また、前記被着体の加工方法に用いる粘着シート剥離装置であって、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置を提供する。
【００１８】
前記粘着シートの剥離装置としては、粘着シートを貼着した被着体を固定して加熱するための吸着ホットステージ、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた粘着シート剥離装置、粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、ヒートガン、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた粘着シート剥離装置、粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、粘着シートを加熱剥離するためのヒーター内蔵型剥離テープ貼り合わせ機構を備えた粘着シート剥離装置、又は粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、被着体の一方の端部から他方の端部へ移動する機構を備えた可動式熱源を備えた粘着シート剥離装置が好ましい。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤層を有する粘着シートに対して活性エネルギー線を照射して、接着剤層を硬化させるための活性エネルギー線源を備えていることが好ましく、活性エネルギー線源として、紫外線露光光源を備えていることが好ましい。
尚、本明細書には上記発明の他に、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体についても記載する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の樹脂積層体を有する粘着シートをバックグラインドテープとして使用すると、半導体ウェハ等の被着体を厚み２０μｍ〜２５μｍ程度にまで割れや欠けを発生することなく研磨することができる。更に、研磨済みウェハを、任意の一方向から加熱することによって、本発明に係る粘着シートは、高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって、自発的に巻回して筒状巻回体を形成するため、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ表面で折り重なって剥離困難となることが無く、不要となった粘着シートを容易に且つ綺麗に剥離することができる。また、半導体ウェハ等の被着体に貼付する際に貼り合わせる方向を選ばず、どの方向に貼付した粘着シートも半導体ウェハ等の被着体からスムーズに剥離することができる。更に、本発明に係る粘着シートは、本発明に係る粘着シート剥離装置により、活性エネルギー線照射、加熱工程を経て、半導体ウェハ等の被着体を破損することなく、スムーズに剥離、回収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は、本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図であり、図２は、本発明の粘着シートが自発巻回する様子を示す図（斜視図）である。図３は、本発明の粘着シート剥離装置の一例を示す概略側面図であり、図４は、本発明の粘着シートの被着体への貼付態様を示す側面図及び上面図である。
【００２１】
図１の例では、本発明に係る粘着シート５は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層１と熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層３が接着剤層２で接合されて、更に、低熱収縮基材層３上に粘着剤層４が積層されている。
【００２２】
図２の例では、（Ａ）は加熱する前の粘着シート５を示す図、（Ｂ）は一方向から加熱した粘着シート５（粘着剤層の粘着力が低下又は消失した後の粘着シート５）がシート外縁部から一方向に巻回し始めた時の状態を示す図、（Ｃ）は粘着シート５の巻回が終了して１個の筒状巻回体が形成された時の状態を示す図を示す。この例では、粘着シート５の形状は円形状であるが、これに限らず、目的に応じて適宜選択でき、四角形、楕円形状、多角形状等の何れであってもよい。
【００２３】
図３の例では、本発明に係る剥離装置は、加熱手段６、吸着ステージ７、及び、粘着シート５を回収する剥離テープ８を備えており、粘着シート５は吸着ステージ７上のリングフレーム９により固定された粘着シート（ダイシングテープ）１１上に貼着した半導体ウェハ１０に貼り合わせている。加熱手段６により加熱し、半導体ウェハ１０との間に浮きを生じた粘着シート５は、上方から剥離テープ８を貼り付けて、剥離テープ８をピール剥離することにより、半導体ウェハ１０から剥離される。
【００２４】
図４−１は、半導体ウェハ１０のＶノッチ１３に対して、本発明の粘着シート５の高熱収縮基材層の主収縮方向１２が平行するように貼付している、本発明に係る粘着シート５と半導体ウェハ１０の側面図及び上面図であり、図４−２は、半導体ウェハ１０のＶノッチ１３に対して、本発明の粘着シート５の高熱収縮基材層の主収縮方向１２に直交するように貼付している、本発明に係る粘着シート５と半導体ウェハ１０の側面図及び上面図である。
【００２５】
［樹脂積層体］
本発明の樹脂積層体は、少なくとも、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層と熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層と、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層を接合する接着剤層から構成され、高熱収縮基材層の主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１〜１０：１であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうることを特徴とする。図1の例において、高熱収縮基材層１と、接着剤層２と、低熱収縮基材層３の積層体が本発明の樹脂積層体に相当する。
【００２６】
［高熱収縮基材層］
本発明における高熱収縮基材層は、該高熱収縮基材層を有する樹脂積層体が、任意の方向から加熱することで高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成するための駆動力となるものであり、加熱処理を施す方向を選ばない点から、本発明においては、２軸収縮性を有する高熱収縮基材を使用することを特徴とする。主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）としては、１：１から１０：１、なかでも１：１から５：１が好ましく、特に１：１から３：１であることが好ましい。主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］が、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］の１／１０を下回ると、２軸収縮性が不十分となり主収縮方向にのみ収縮することにより、一定の方向から加熱したときのみ一方向へ自発的に巻回して筒状巻回体を形成し、加熱方向が限定されるので好ましくない。本発明においては、２軸収縮性を有することで、直交する２方向のみからでなく、実際には２つの収縮軸で作られる収縮応力が合成されて働くと推測されるため、高熱収縮基材層をどの方向から加熱しても収縮し、該高熱収縮基材層を有する樹脂積層体が自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成する駆動力とすることができる。
【００２７】
本発明における高熱収縮基材層の２軸収縮性は、６０〜１８０℃の範囲内の所定温度（例えば８０℃）における２軸それぞれの収縮率が５％以上（例えば５〜８０％）であることが好ましく、１５％以上（例えば、１５〜８０％）であることがより好ましい。２軸それぞれの収縮率が５％を下回ると、収縮応力以上に粘着シート全体の剛性が勝るため、該高熱収縮基材層を有する樹脂積層体を任意の一方向から加熱しても高熱収縮基材層側に反りが生じない、もしくは反りが生じてもごくわずかであり、スムーズに巻回して筒状巻回体を形成することができない場合がある。ただし、２軸それぞれの収縮率は、等しくなくともよく、例えば、一方の軸の収縮率が２０％、他方の軸の収縮率が３０％のような場合でもよく、この場合、収縮率がより高い軸方向を主収縮方向とする。
【００２８】
本発明における高熱収縮基材層の２軸収縮性は、例えば、押出機により押し出されたフィルムに２軸延伸処理を施すことにより付与することができ、その延伸の程度により収縮率を調整することができる。本発明における高熱収縮基材層を構成する高熱収縮基材としては、剥離装置の加熱手段により加熱することで該高熱収縮基材を有する樹脂積層体が自発的に巻回するのに十分な収縮が起こるものが好ましく、且つ、後述のように、高熱収縮基材と低熱収縮基材とを接合する接着剤層、及び低熱収縮基材層上に設ける粘着剤層として活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用する場合で、且つ、活性エネルギー線照射を高熱収縮基材層を通して行うときは、高熱収縮基材層は、所定量以上の活性エネルギー線を透過しうる材料（例えば、透明性を有する樹脂）で構成する必要がある。
【００２９】
本発明における高熱収縮基材層を構成する高熱収縮基材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン類；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル類；カプトン等のポリイミド類；６，６−ナイロン等のポリアミド類；ポリエーテルスルホン酸類；ポリノルボルネン等の紫外線透過性を有するポリマーを好適に使用することができる。これらのポリマーの中から、加熱条件等の剥離環境に応じて適宜選択することができ、また、これらのポリマーは、単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００３０】
本発明における高熱収縮基材層としては、なかでも、ポリエステル類からなる高熱収縮基材層が好ましい。コスト面などの経済性に優れ、後述する低熱収縮基材層との貼り合わせに用いる接着剤層との粘着性が高いことのほか、収縮開始温度に対しての応答性が高い等の利点があるからである。
【００３１】
本発明に係る高熱収縮基材層としては、例えば、商品名「スペースクリーン」（東洋紡績社製）、商品名「ファンシーラップ」（グンゼ社製）、商品名「トレファン」（東レ社製）、商品名「ルミラー」（東レ社製）、商品名「アートン」（ＪＳＲ社製）、商品名「ゼオノア」（日本ゼオン社製）等の市販品を使用することができ、なかでも、商品名「スペースクリーン」（東洋紡績社製）は、上記要件を兼ね備えた上で大きな収縮率を有するため、好適に使用することができる。また、上記市販品に、必要に応じて適宜延伸処理や架橋処理を施してもよく、表面にコロナ処理や印刷加工処理を施してもよい。延伸処理を施すことにより、更に高い収縮率を有する基材に改良することができる。
【００３２】
本発明における高熱収縮基材層の厚みとしては、例えば、５〜３００μｍが好ましく、なかでも、１０〜１００μｍがより好ましい。厚みが５μｍを下回ると、製造時のフィルム巻き取りや、繰り出し操作等が困難になる等操作性が悪く、一方、厚みが３００μｍを超えると、不経済となるだけでなく、剛性が高くなって自発巻回が起こらず、高熱収縮基材層と接着剤層との間で分離し、積層体破壊につながりやすい。また、剛性が大きいと、粘着シート貼り合わせ時の応力が残存して発生し、弾性変形力が大きく、半導体ウェハ等の被着体を薄く研磨した際に反りが大きくなりやすい。
【００３３】
本発明における高熱収縮基材層によれば、低熱収縮基材層との積層体において、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成するための駆動力とすることができ、該高熱収縮基材層を有する粘着シートを、例えば半導体ウェハのバックグラインドテープとして使用すると、半導体ウェハに貼り合わせる際に粘着シートの巻回方向を考慮して貼り合わせる必要がなく、どの方向に貼り合わせても、粘着シートは、任意の一方向から加熱することで、スムーズに巻回し、１個の筒状巻回体を形成することができる。
【００３４】
［低熱収縮基材層］
本発明における低熱収縮基材層は、上記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層との積層体において、高熱収縮基材層の収縮応力に抗することで、反作用の力を生み出し、ひいては巻回に必要な偶力を発生する機能を有する。更に、加熱により該積層体が半導体ウェハ等の被着体に貼り付いたまま収縮して半導体ウェハ等の被着体が破損することを防止する機能を有する。従って、本発明における低熱収縮基材層としては、加熱剥離時に熱収縮率が小さいことが好ましい。具体的には、６０〜１８０℃の範囲内の所定温度（高熱収縮基材層が２軸方向に５％以上収縮する温度）、例えば８０℃における熱収縮率が１％未満（好ましくは０．５％以下）であることが好ましく、高熱収縮基材層の収縮時において、膨張してもよい。すなわち、低熱収縮基材層の前記熱膨張率は、マイナスの値をとってもよい。低熱収縮基材層の前記熱収縮率の下限は、例えば、−１％程度である。また、剥離時温度（例えば８０℃）における低熱収縮基材層のヤング率と厚みの積は、３×１０5Ｎ／ｍ以下（例えば、１．０×１０2〜３．０×１０5Ｎ／ｍ）、さらに好ましくは２．８×１０5Ｎ／ｍ以下（例えば、１．０×１０3〜２．８×１０5Ｎ／ｍ）である。ヤング率と厚みの積が３×１０5Ｎ／ｍを上回ると、剛性が大きすぎるため、筒状巻回体の形成が困難となり、加熱による剥離が困難となる場合がある。
【００３５】
本発明における低熱収縮基材層としては、製造時の操作簡便性や、取り扱い利便性、経済性を考慮して、剥離時温度（例えば８０℃）において、ヤング率は、好ましくは３×１０6〜２×１０10Ｎ／ｍ2、更に好ましくは１×１０8〜１×１０10Ｎ／ｍ2である。ヤング率が小さすぎると、半導体ウェハ研削後に生じる反りが大きくなり、搬送等に支障を来す場合がある。逆にヤング率が大きすぎると自発巻回が起こりにくくなる。低熱収縮基材層の厚みは、好ましくは１００μｍ未満（例えば５〜１００μｍ程度）であり、より好ましくは１０〜７５μｍ程度である。前記厚みが厚すぎると、自己巻回性が低下し、また、取扱性、経済性に劣り好ましくない。また、前記高熱収縮基材層と同様、後述のように、高熱収縮基材と低熱収縮基材とを接合する接着剤層、及び低熱収縮基材層上に設ける粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤層である場合は、活性エネルギー線透過性を有する材料（例えば、透明性を有する樹脂）で構成する必要がある。
【００３６】
本発明における低熱収縮基材層を構成する低熱収縮基材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン類；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル類；カプトン等のポリイミド類；６，６−ナイロン等のポリアミド類；ポリエーテルスルホン酸類；ポリノルボルネン等の紫外線透過性を有するポリマーを好適に使用することができる。これらのポリマーの中から、加熱条件等に応じて適宜選択することができ、これらのポリマーは、単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００３７】
本発明における低熱収縮基材層としては、なかでも、ポリエステル類からなる低熱収縮基材層が好ましく、特に、ポリエチレンテレフタレートからなる低熱収縮基材層が好ましい。コスト面などの経済性に優れ、前記高熱収縮基材層との貼り合わせに用いる接着剤層との粘着性が高いことのほか、耐熱安定性に優れ、高機械強度を有する等の利点があるからである。
【００３８】
本発明に係る低熱収縮基材層としては、例えば、商品名「トレファン」（東レ社製）、商品名「ルミラー」（東レ社製）、商品名「アートン」（ＪＳＲ社製）、商品名「ゼオノア」（日本ゼオン社製）、商品名「メリネックス」（帝人デュポン社製）等の市販品を使用することができ、なかでも、商品名「ルミラー」（東レ社製）、商品名「メリネックス」（帝人デュポン社製）を好適に使用することができる。また、上記市販品に、必要に応じて適宜延伸処理や架橋処理を施してもよく、表面にコロナ処理や印刷加工処理を施してもよい。
【００３９】
本発明における低熱収縮基材層によれば、高熱収縮基材層との積層体において、高熱収縮基材層の収縮応力に抗することで、加熱することにより該積層体が半導体ウェハ等の被着体に貼り付いたまま収縮して半導体ウェハが破損することを防止する機能を有し、更に、高熱収縮基材層の収縮応力に抗することで生成する反作用の応力は、収縮応力を偶力へ変換して自発的巻回に有利な基材変形を促進する機能を有する。
【００４０】
［接着剤層］
本発明における接着剤層は、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接合するのに十分な接着力（或いは粘着力）を有することが好ましい。更に、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層、及び、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層を接合する接着剤層を有する本発明に係る粘着シートを半導体ウェハ等の被着体のバックグラインドテープとして使用する際は、貼り合わせや、貼り合わせ後のテープカット作業を円滑にするため、接着剤層は柔軟性を有することが好ましい。一方、粘着シートを加熱剥離する際には、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へと伝達するために、また、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ等の被着体表面で折り重なって剥離困難となることを防ぐために、接着剤層は極力収縮変形しない剛性を有することが好ましい。すなわち、柔軟性若しくは剛性を制御することができる機能を備えた接着剤層が好ましい。
【００４１】
本発明に係る接着剤層の、上記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層に対する接着力（１８０℃ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度３００ｍｍ／分）としては、例えば、４Ｎ／１０ｍｍ以上、なかでも６Ｎ／ｍｍ以上が好ましく、特に８Ｎ／ｍｍ以上が好ましい。本発明に係る接着剤層（厚さ５μｍ）の柔軟性、及び剛性は、ずり弾性率×厚さで表され、加熱剥離する際の温度、例えば８０℃において、１〜１×１０3Ｎ／ｍが好ましい。８０℃に加熱した際の接着剤層の剛性が１Ｎ／ｍを下回ると、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へと伝達できず、高熱収縮基材層の収縮に引きずられるように粘着剤層が変形し、結果として自発的巻回を生じない。一方、８０℃に加熱した際の接着剤層の剛性が１×１０3Ｎ／ｍを上回ると、一般に粘着力が不十分であり、高熱収縮基材層と接着剤層との間で分離し、積層体破壊につながりやすい。また、剛性が大きくなりすぎるため、該接着剤層を有する粘着シートが自発巻回せずに変形するので、その応力により被着体を破壊するなどの懸念がある。
【００４２】
本発明における接着剤層は、上記理由により、剥離前と剥離時とで剛性を変化させることができるものが好ましい。例えば、接着剤層を構成する粘着剤として活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用すると、活性エネルギー線未照射の状態では柔軟性及び粘着力が高く、活性エネルギー線を照射することにより剛性を高めることができ、必要に応じ容易に剛性を調整することができる。本発明において、活性エネルギー線とは、例えば、紫外線、可視光線、赤外線、放射線、電子線等をいう。
【００４３】
本発明における接着剤層を構成する粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。また、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加してもよい。ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することにより、粘着特性やずり弾性率を制御しやすい点で有利である。
【００４４】
一般に前記粘着剤としては、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−ヒドロキシエチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが用いられる。
【００４５】
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メ���キシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００４６】
前記アクリル系共重合体は、前記単量体成分を重合することにより得ることができる。単量体成分の重合方法としては、慣用の方法を採用することができ、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等を挙げることができる。
【００４７】
本発明における接着剤層は、剛性を必要に応じて変化させるという観点から、活性エネルギー線硬化型アクリル系粘着剤からなる接着剤層が好ましい。本発明に係る活性エネルギー線硬化型アクリル系粘着剤としては、例えば、公知の活性エネルギー線硬化性化合物とアクリル系粘着剤とを混合することにより得ることができる。活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内にビニル基、メタクリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合を含む官能基を複数含有する化合物を好適に使用することができる。これらの化合物が含有する炭素−炭素多重結合を含む官能基は、活性エネルギー線照射によって結合が開裂してラジカルを生成し、このラジカルが架橋剤となり三次元網目構造を形成する。また、活性エネルギー線硬化性化合物として、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等の有機塩類とオキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等の複素環を官能基として複数含有する化合物も好適に使用することができる。複素環を官能基として複数含有する化合物は、活性エネルギー線照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、このイオンが開始剤となって複素環の開環反応を引き起こすことで、三次元網目構造を形成する。
【００４８】
本発明における活性エネルギー線硬化性化合物としては、なかでも、アクリレート基等の炭素−炭素二重結合を有する官能基を一分子中に２個以上含有する活性エネルギー線硬化性化合物が好ましい（特開２００３−２９２９１６号公報参照）。アクリレート基は、活性エネルギー線に対して比較的高反応性を示すことや、また、多様なアクリル系粘着剤を選択できる等、反応性や作業性の観点から好ましいためである。炭素−炭素二重結合を一分子中に２個以上含有する活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−３−ブテニルシアヌレート、イソシアヌレート、イソシアヌレート化合物等が挙げられる。これらの活性エネルギー線硬化性化合物は、単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００４９】
本発明における活性エネルギー線硬化型アクリル系粘着剤としては、ベースポリマーに活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤を使用してもよい。ベースポリマーに活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤としては、例えば、側鎖に炭素−炭素二重結合を有する官能基等を結合したアクリル系粘着剤が挙げられる。側鎖に、炭素−炭素二重結合を有する官能基としてアクリレート基等を結合したアクリル系粘着剤は、例えば、側鎖に水酸基を有するアクリル系ポリマーにアクリロイルオキシエチルイソシアナートやメタクリロイルオキシエチルイソシアナート等のイソシアナート化合物をウレタン結合を介して結合することにより得ることがでる。接着剤層を構成するベースポリマーとして、活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤を使用する場合は、別途活性エネルギー線硬化性化合物は加えなくともよく、又、加えてもよい。また、ベースポリマーに活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤からなる接着剤層は、低分子成分である活性エネルギー線硬化性化合物等を全く含まない、又は、多く含まなくともよいため、経時的に活性エネルギー線硬化性化合物等が粘着剤層中を移動することが無く、安定した層構造の接着剤層を形成することができる。
【００５０】
前記活性エネルギー線硬化性化合物の配合量としては、特に制限されるものではなく、例えば、粘着剤中のアクリル系共重合体１００重量部に対して、０．５〜２００重量部程度であり、なかでも、１〜５０重量部程度がより好ましい。活性エネルギー線硬化性化合物の配合量が、アクリル系共重合体１００重量部に対して２００重量部を上回ると、低分子量物質の含有量が多くなり過ぎる結果、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層との接着力が低下する場合がある。一方、活性エネルギー線硬化性化合物の配合量が、アクリル系共重合体１００重量部に対して０．５重量部を下回ると、活性エネルギー線を照射することによる接着剤層の剛性の変化を引き起こすことが困難である場合がある。なお、活性エネルギー線硬化性化合物の粘度は特に限定されない。
【００５１】
活性エネルギー線硬化型粘着剤には、３次元網目構造を形成する反応速度の向上を目的として、活性エネルギー線重合開始剤が配合されていてもよい。活性エネルギー線重合開始剤は、用いる活性エネルギー線の種類（例えば、赤外線、可視光線、紫外線、放射線、電子線など）に応じて公知慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の観点から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的な活性エネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤；ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤等が挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、チバガイギー社製の商品名「イルガキュア１８４」、「イルガキュア６５１」などがある。
【００５２】
活性エネルギー線重合開始剤は、単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。活性エネルギー線重合開始剤の使用量としては、粘着剤を構成するアクリル系共重合体１００重量部に対して、例えば、０．０１〜１０重量部程度である。尚、必要に応じて、前記活性エネルギー線重合開始剤と共に、活性エネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
【００５３】
本発明における接着剤層の形成方法としては、公知慣用の方法を採用することができ、例えば、必要に応じて溶媒を用いて粘着剤等を含むコーティング液を調製し、これを直接低熱収縮基剤層上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して接着剤層を形成し、これを低熱収縮基剤層上に転写（移着）する方法などが挙げられる。転写による場合は、低熱収縮基材層との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。接着剤層は単層、複層の何れであってもよい。
【００５４】
本発明に係る接着剤層の厚さとしては、特に限定されるものではないが、巻回して筒状巻回体を形成する変形性、経済性や製造操作の簡便性の観点から、５〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１０〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。厚さが５μｍを下回ると、高熱収縮基材層の収縮に対する拘束性が得られにくく、応力緩和の効力も小さくなる。一方、厚さが１００μｍを超えると、筒状巻回体の形成が困難となる傾向があり、また、取扱性、経済性に劣るため好ましくない。
【００５５】
本発明における接着剤層は、加熱する前は、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接合するに十分な粘着力を有し、また、柔軟性を有するため、被着体へ粘着シートを貼り合わせる際の応力を緩和して加工後の被着体の反りを低下させることができる。そして、粘着シートを加熱剥離する際には、適度な剛性を獲得し、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へと伝達することができる。高熱収縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へと伝達することにより、スムーズに粘着シートが一方向に巻回して筒状巻回体を形成することができる。
【００５６】
［粘着剤層］
本発明に係る粘着シートは、上記樹脂積層体中の低熱収縮基材層上に、少なくとも１層の粘着剤層を有する。該粘着剤層は、半導体ウェハ等の被着体の研磨工程においては、被着体にしっかりと貼り付き研磨中に被着体が破損することを防ぎ、研磨工程終了後は、粘着力を著しく低下させて被着体表面から容易に剥離することが好ましい。本発明における粘着剤層としては、例えば、活性エネルギー線硬化型粘着剤層や、感圧型接着剤層を使用することができる。粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用した場合は、活性エネルギー線の照射により粘着力を低下させることができる。一方、粘着剤層に感圧型接着剤層を使用した場合は、組成、及び、添加剤等を調整して得られた感圧型接着剤層を使用することで、加熱により粘着力を低下させることができる。また、粘着剤層は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することが好ましい。ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することにより、ずり弾性率を高めて粘着力を低下させやすくなる。本発明における粘着剤層は、更に、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、増粘剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００５７】
本発明における粘着剤層として使用する活性エネルギー線硬化型粘着剤層としては、活性エネルギー線照射前における粘着力（１８０℃ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度３００ｍｍ／分）が、例えば室温（２５℃）で、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上であって、活性エネルギー線の照射により３次元網目構造を形成して高弾性化して、粘着力（１８０℃ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度３００ｍｍ／分）が、例えば室温（２５℃）で、０．０５Ｎ／ｍｍ以下に低下するものが好ましい。
【００５８】
粘着剤層として使用する活性エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、上記接着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤の例に挙げられている粘着剤と同様の例を挙げることができ、単量体成分は単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。粘着剤層として使用する活性エネルギー線硬化型粘着剤は、上記単量体成分を重合することにより得ることができ、重合度、重量平均分子量等を調整することにより所定の粘着力を有する活性エネルギー線硬化型粘着剤を得ることができる。
【００５９】
粘着剤層に添加するガラスもしくは樹脂からなるビーズの平均粒径としては、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは、１〜２０μｍ程度である。上記ガラスもしくは樹脂からなるビーズの使用量としては、粘着剤を構成するアクリル系共重合体１００重量部に対して、例えば、２５〜２００重量部、好ましくは３０〜１００重量部程度である。ガラスもしくは樹脂からなるビーズの使用量が多すぎると、粘着特性が低下する場合があり、少なすぎると、上記効果が不十分となりやすい。
【００６０】
活性エネルギー線硬化型粘着剤には、３次元網目構造を形成する反応速度の向上を目的として、活性エネルギー線重合開始剤が配合されていてもよい。活性エネルギー線重合開始剤は、用いる活性エネルギー線の種類（例えば、赤外線、可視光線、紫外線、放射線、電子線など）に応じて公知慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の観点から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的な活性エネルギー線重合開始剤としては、前記接着剤層で使用される活性エネルギー線重合開始剤と同様の例を挙げることができ、活性エネルギー線重合開始剤は、単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６１】
活性エネルギー線重合開始剤の使用量としては、例えば、粘着剤を構成するアクリル系共重合体１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部程度である。尚、必要に応じて、前記活性エネルギー線重合開始剤と共に、活性エネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
【００６２】
粘着剤層の厚さは、特に限定されるものではないが、経済性や製造操作の簡便性の観点から、５〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１０〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。厚さが５μｍを下回ると、粘着力が不足するため被着体を保持、仮固定することが困難となりやすく、一方、厚さが１００μｍを超えると、不経済であり、取扱性に劣るため好ましくない。
【００６３】
粘着剤層の形成は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂な
どの粘着剤層形成材を含むコーティング剤を、低熱収縮性基材層上に塗布する方法（ドライコーティング法）、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング剤を塗布して粘着剤層を形成し、これを低熱収縮基材層上に転写（移着）する方法（ドライラミネート法）、低熱収縮性基材層の構成材料を含む樹脂組成物とコーティング剤とを共押出しする方法（共押出法）などの適宜な方法で行うことができる。転写による場合は、低熱収縮基材層との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。
【００６４】
本発明における粘着剤層によれば、該粘着剤層を有する粘着シートは、半導体ウェハ等の被着体の研磨工程においては、被着体にしっかりと貼り付くことができ、被着体を破損することなく、目的に応じて所望の加工を施すことができる。そして、被着体の研磨工程終了後は、該粘着剤層を有する粘着シートに活性エネルギー線照射又は加熱処理を施すことにより、粘着力を低下させて被着体から容易に剥離することができる。
【００６５】
［粘着シート］
本発明の粘着シートは、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接合した樹脂積層体の低熱収縮基材層上に更に粘着剤層を積層して形成される。また、本発明の粘着シートは、使用までの間、粘着剤層面にセパレータ（剥離ライナー）が貼着され、保護されていてもよい。更にまた、必要に応じて、下塗り層や接着剤層等の中間層を設けてもよい。
【００６６】
本発明に係る粘着シートによれば、半導体ウェハ等の被着体を加工する際は被着体に貼り付いて、被着体を固定し、被着体が破損することなく所望の加工を施すことができる。また、粘着シート貼着時の応力を緩和することにより、加工後の被着体の反りを抑制することができる。また、被着体に所望の加工を施した後は、任意の一方向から加熱することにより（粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用する場合は、活性エネルギー線照射して、続いて加熱することにより）、粘着剤層の粘着力が低下すると共に、高熱収縮基材層が収縮するため、粘着シートが剥離しながら、１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体するため、被着体を損傷したり不完全な剥離により被着体を汚染することなく、被着体表面からきわめて簡易に除去することができる。
【００６７】
［セパレータ］
本発明の粘着シートには、粘着剤層表面の保護、ブロッキング防止の観点などから、粘着剤層表面にセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。セパレータは粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされるものである。用いられるセパレータとしては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。
【００６８】
［被着体の加工方法］
本発明に係る粘着シートは、被着体を加工する際の仮固定用粘着シート等として使用される。被着体としては、例えば、シリコンやガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハ、半導体パッケージ、ガラス、又は、セラミックス等を挙げることができる。被着体の加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱（但し、高熱収縮基材層の熱収縮開始温度以下の温度に限られる）等が含まれ、該粘着シートを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。本発明に係る粘着シートは、半導体ウェハ等の被着体表面に貼着され、該粘着シートにより仮固定された被着体に研磨等の加工を施す際に加わる応力、研削水、研削屑（シリコンダスト）から半導体ウェハ表面を保護する機能を有する。該被着体に所用の加工を施した後は、本発明に係る粘着シートは、被着体から剥離、回収される。
【００６９】
本発明に係る粘着シートは、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうることを特徴とする。そして、本発明に係る粘着シートを半導体ウェハ等の被着体のバックグラインドテープとして使用すると、被着体に研磨等の加工を施した後は、加熱する方向を選ばす、任意の方向から加熱することで、粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせて被着体との間に浮きを生じさせ、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成することにより容易に剥離することができる。また、加熱することにより、前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて、その時点で加熱を終了し、筒状巻回体を形成することなく剥離することもできる。本発明に係る被着体の加工方法としては、剥離した粘着シートを容易に回収することができる点から、本発明に係る粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、加熱することにより、前記粘着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて、その時点で加熱を終了し筒状巻回体を形成することなく剥離することを特徴とする。本発明に係る被着体の加工方法によれば、被着体を加工した後は、任意の方向から加熱することで、容易に本発明に係る粘着シートを被着体表面から剥離回収することができ、剥離した粘着シートが加工装置内を転がり回収困難となることがない。
【００７０】
本発明に係る粘着シートは、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層が接着剤層で接合されている。該接着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤層からなる場合、被着体加工後、加熱処理を施す前に活性エネルギー線を照射することにより、接着剤層の剛性を調整することができ、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へ効率よく伝達し、加熱による粘着シートの変形（高熱収縮基材層側に反らせて被着体との間に浮きを生じさせること）をより効率的に引き起こすことができる。更に、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ等の被着体表面で折り重なって剥離困難となることを防ぐことができる。また、低熱収縮基材層上に設けた粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層からなる場合は、被着体加工後、活性エネルギー線を照射し、続いて熱処理を施すことにより、また、低熱収縮基材層上に設けた粘着剤層が感圧型接着剤層からなる場合は加熱処理を施すことにより、被着体に対する粘着力が著しく低下し、高熱収縮基材層が収縮変形しようとするため、高熱収縮基材層側に反り、粘着シート外縁部が浮き上がる。粘着シートの加熱方法としては、剥離作業を行う際の必要に応じて、粘着シートを任意の一方向から加熱してもよく、粘着シート全体を加熱して剥離きっかけを被着体全周に作成しても良い。粘着シートの加熱温度、及び加熱時間は、使用する高熱収縮基材の収縮性に応じて適宜調節することができ、加熱温度は、例えば７０〜１８０℃、好ましくは７０〜１４０℃である。加熱時間は、例えば５〜１８０秒間程度である。また、活性エネルギー線照射の際の照射強度、照射時間等の照射条件は、特に限定されるものではなく、適宜必要に応じて設定することができ、例えば活性エネルギー線として紫外線を使用する場合、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2、１〜１８０秒間照射程度である。
【００７１】
高熱収縮基材層側に反り、被着体表面から浮きを生じた本発明に係る粘着シートは、例えば、浮きを生じた粘着シート部分の高熱収縮基材層側の表面外縁部に剥離テープを貼り付けて、貼り付けられた剥離テープを上方に引っ張ることにより容易に回収することができる。その際、本発明に係る粘着シートは変形して、被着体外縁部から５〜１５ｍｍ程度剥離しているため、粘着シートの端部から剥離テープを貼り付けなくとも（例えば、粘着シートの外縁部から４ｍｍ程度内側から内部に向かって貼り付けても）容易に剥離することができる。それにより、剥離テープを粘着シートに貼り合わせる際に剥離テープが装置などに付着することを防ぐことができ、ピール剥離時に半導体ウェハ等の被着体が破損することを防ぐことができる。また、粘着シートが被着体から浮きを生じるため、ピール剥離時のピール角度を極力大きく保つことができ、それにより剥離応力を極小にして被着体の破損を抑制することができる。更に、剥離応力を小さくすることで、粘着剤が被着体に剥ぎ取られる可能性も小さくなるので、剥離によって被着体を汚染する可能性を小さくできる。また、被着体に仮に貼り付いたとしても、やはり、剥離応力を極小にできることから、被着体を破損する可能性を小さくできる。
【００７２】
［剥離装置］
本発明に係る粘着シート剥離装置は、被着体の加工に用いる粘着シート剥離装置であって、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置である。本発明に係る粘着シート剥離装置は、更に、研磨済みウェハを固定する手段、活性エネルギー線硬化型粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線露光手段、剥離した粘着シートを回収するための回収手段を備えていることが好ましい。なお、剥離装置は、これらの手段をすべて一体化して備えていてもよく、手段ごとに独立した装置としてもよい。
【００７３】
研磨済みウェハを固定する手段としては、本発明に係る粘着シートを貼着した半導体ウェハ等の被着体等から粘着シートを回収するまでの一連の工程において、種々の操作により加えられる応力などで位置がずれないように被着体を固定することができればよく、例えば、静電気や空気圧を用いたチャック付き台座などにより、一時的に固定してもよく、被着体を固定するのに十分な剛性を有する基材に粘着剤を塗布したものを被着体に貼り合わせ、恒久的に固定してもよく、ダイアタッチフィルム付ダイシング用粘着剤など研磨済みウェハ等から本発明に係る粘着シートを剥離した後に必要とされる材料を貼り合わせてもよい。また、被着体を固定する装置は剥離操作に必要な装置間において被着体を順次移動するような仕掛けを有していてもよい。
【００７４】
活性エネルギー線露光手段としては、本発明に係る粘着シートを構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤を硬化させるため、活性エネルギー線を照射することができればよく、例えば、高圧水銀灯等の紫外線を効率よく生成する光源を使用した紫外線露光装置を使用することができる。
【００７５】
加熱手段としては、研磨済みウェハ等を加熱して、粘着シートが半導体ウェハ等の被着体表面から浮きを生じることができればよく、例えば、加熱手段として、ドライヤー、ヒートガン、赤外線ランプ等の非接触方式の加熱手段や、被着体固定用チャック台座に熱源を仕込んだ加熱手段、ヒートローラー等の接触式の加熱手段など、高熱収縮基材層の収縮が開始する温度に速やかに加温できる装置を使用することができる。
【００７６】
加熱方法としては、任意の一方向から粘着シート端部を加熱することができればよく、例えば、研磨済みの半導体ウェハの粘着シート面もしくは半導体ウェハ面のどちらか一方から加熱を行ってもよく、両面を加熱してもよい。
【００７７】
加熱により、粘着シートが高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に浮きを生じた後は、テープ回収装置によって剥離した粘着シートを半導体ウェハ等の被着体から除去することができる。テープを回収する方法としては、具体的には、剥離テープを使用して、該剥離テープを高熱収縮基材層側に反った粘着シートのうち、被着体との間に浮きを生じた部分の高熱収縮基材層側の表面に粘着させた後、ピール剥離して回収する方法や、吸着コレットを高熱収縮基材層側に反った粘着シートのうち被着体との間に浮きを生じた部分に吸着させて剥離する方法、又は、ロボットアームで高熱収縮基材層側に反った粘着シートのうち被着体との間に浮きを生じた部分をつまみ上げて剥離するなどの方法がある。なかでも、本発明に係る粘着シート剥離装置においては、剥離テープを使用して粘着シートをピール剥離する方法が好ましい。
【００７８】
本発明に係る粘着シート剥離装置としては、粘着シートを貼着した被着体を固定して加熱するための吸着ホットステージ、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた粘着シート剥離装置；粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、ヒートガン、及び、粘着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール剥離するための剥離テープを備えた粘着シート剥離装置；粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、粘着シートを加熱剥離するためのヒーター内蔵型剥離テープ貼り合わせ機構を備えた粘着シート剥離装置；又は、粘着シートを貼着した被着体を固定するための吸着ステージ、及び、被着体の一方の端部から他方の端部へ移動する機構を備えた可動式熱源を備えた粘着シート剥離装置が好ましい。本発明に係る粘着シート剥離装置は、更に、接着剤層を硬化させるための活性エネルギー線源を備えた粘着シート剥離装置であることが好ましい。また、活性エネルギー線源としては、紫外線露光光源を備えていることが好ましい。
【００７９】
本発明に係る粘着シート剥離装置によれば、半導体ウェハ等の被着体の加工工程において被着体を保護するために被着体表面に貼り合わせた粘着シートであって、被着体の加工工程終了後不要となった本発明に係る粘着シートを、半導体ウェハ等の被着体を汚染、破損することなく、スムーズに剥離、回収することができる。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００８１】
製造例１−１
アクリル系重合体（第一レース社製、商品名「レオコートＲ１０２０Ｓ」）１００重量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨＡ４０Ｈ」）１０重量部、架橋剤（三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．２５重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）３重量部をトルエンに溶解し、固形分濃度を１５重量％とするポリマー溶液１を得た。得られたポリマー溶液１を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ、８０℃における剛性１．４１×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」、厚み３０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が４０：４０）を積層して樹脂積層体１を得た。
【００８２】
製造例１−２
上記製造例１−１と同様にして、ポリマー溶液１を得た。得られたポリマー溶液１を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ、８０℃における剛性１．８６×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」、厚み３０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が４０：４０）を積層して樹脂積層体２を得た。
【００８３】
製造例１−３
アクリル系重合体：２-エチルヘキシルアクリレート／アクリル酸（９０重量部／１０重量部）共重合体１００重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１０重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）３重量部をトルエンに溶解し、固形分濃度を１５重量％とするポリマー溶液２を得た。得られたポリマー溶液２を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ、８０℃における剛性１．４１×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」、厚み３０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が４０：４０）を積層して樹脂積層体３を得た。
【００８４】
製造例１−４
上記製造例１−３と同様にして、ポリマー溶液２を得た。得られたポリマー溶液２を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ、８０℃における剛性１．８６×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」、厚み３０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が４０：４０）を積層して樹脂積層体４を得た。
【００８５】
製造例１−５
上記製造例１−１と同様にして、ポリマー溶液１を得た。得られたポリマー溶液１を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ、８０℃における剛性１．４１×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての１軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ５６３０」、厚み６０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が７０：０）を積層して樹脂積層体５を得た。
【００８６】
製造例１−６
上記製造例１−１と同様にして、ポリマー溶液１を得た。得られたポリマー溶液１を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ、８０℃における剛性１．８６×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、該接着剤層上に、高熱収縮基材層としての１軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ５６３０」、厚み６０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が７０：０）を積層して樹脂積層体６を得た。
【００８７】
製造例１−７
エステル系重合体（商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ２２０ＰＬ」（ダイセル化学社製）１００重量部とセバシン酸１０重量部から得られた重合体）１００重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）４重量部をトルエンに溶解し、固形分濃度を２０重量％とするポリマー溶液３を得た。得られたポリマー溶液３を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、印刷用表面加工済みＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ、８０℃における剛性１．４１×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」、厚み３０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が４０：４０）を積層して樹脂積層体７を得た。
【００８８】
製造例１−８
上記製造例１−１と同様にして、ポリマー溶液１を得た。得られたポリマー溶液１を、低熱収縮基材層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン社製、商品名「メリネックス」、厚み１００μｍ、８０℃における剛性３．３８×１０5Ｎ／ｍ）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、接着剤層とした。その後、接着剤層上に、高熱収縮基材層としての２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」、厚み３０μｍ、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が４０：４０）を積層して樹脂積層体８を得た。
【００８９】
製造例２−１
アクリル系重合体：ブチルアクリレート／エチルアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（５０重量部／５０重量部／２０重量部）共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート由来水酸基の８０％を２−イソシアナトエチルメタクリレートと結合させて側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。得られたアクリル系重合体１００重量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート４００」）５０重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）１．５重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア１８４」）６重量部、増粘剤（綜研化学社製、商品名「ＭＸ５００」、ポリメチルメタクリレートビーズ）４０重量部を酢酸エチルに溶解し、固形分濃度を３０重量％とするポリマー溶液４を得た。得られたポリマー溶液４を、セパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層１を得た。
【００９０】
製造例２−２
アクリル系重合体：ブチルアクリレート／エチルアクリレート／２−ヒドロキシアクリレート（５０重量部／５０重量部／２０重量部）共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート由来水酸基の８０％を２−イソシアナトエチルメタクリレートと結合させて側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。得られたアクリル系重合体１００重量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート変性体（日本合成化学社製、商品名「紫光ＵＶ１７００」）１００重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）１．５重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部を酢酸エチルに溶解し、固形分濃度を３０重量％とするポリマー溶液５を得た。得られたポリマー溶液５を、セパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に、塗装機を使用して乾燥後の厚みが３５μｍとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層２を得た。
【００９１】
実施例１
製造例１−１で得られた樹脂積層体１の低熱収縮基材上に、製造例２−１で得られた粘着剤層１を積層して、粘着シート１を得た。
【００９２】
実施例２
製造例１−２で得られた樹脂積層体２の低熱収縮基材上に、製造例２−１で得られた粘着剤層１を積層して、粘着シート２を得た。
【００９３】
実施例３
製造例１−３で得られた樹脂積層体３の低熱収縮基材上に、製造例２−１で得られた粘着剤層１を積層して、粘着シート３を得た。
【００９４】
実施例４
製造例１−４で得られた樹脂積層体４の低熱収縮基材上に、製造例２−１で得られた粘着剤層１を積層して、粘着シート４を得た。
【００９５】
実施例５
製造例１−１で得られた樹脂積層体１の低熱収縮基材上に、製造例２−２で得られた粘着剤層２を積層して、粘着シート５を得た。
【００９６】
実施例６
製造例１−２で得られた樹脂積層体２の低熱収縮基材上に、製造例２−２で得られた粘着剤層２を積層して、粘着シート６を得た。
【００９７】
実施例７
製造例１−３で得られた樹脂積層体３の低熱収縮基材上に、製造例２−２で得られた粘着剤層２を積層して、粘着シート７を得た。
【００９８】
実施例８
製造例１−４で得られた樹脂積層体４の低熱収縮基材上に、製造例２−２で得られた粘着剤層２を積層して、粘着シート８を得た。
【００９９】
実施例９
製造例１−７で得られた樹脂積層体７の低熱収縮基材上に、製造例２−２で得られた粘着剤層２を積層して、粘着シート９を得た。
【０１００】
比較例１
製造例１−５で得られた樹脂積層体５の低熱収縮基材上に、製造例２−１で得られた粘着剤層１を積層して、粘着シート１０を得た。
【０１０１】
比較例２
製造例１−６で得られた樹脂積層体６の低熱収縮基材上に、製造例２−１で得られた粘着剤層１を積層して、粘着シート１１を得た。
【０１０２】
比較例３
製造例１−８で得られた樹脂積層体８の低熱収縮基材上に、製造例２−２で得られた粘着剤層２を積層して、粘着シート１２を得た。
【０１０３】
上記実施例及び比較例において得られた粘着シート１〜１２について、バックグラインドテープとしての特性、並びに、剥離性を以下の方法によって評価した。
【０１０４】
［接着剤層の８０℃におけるずり弾性率の測定方法］
上記製造例で得られたポリマー溶液を乾燥後の厚みが２ｍｍとなるようにセパレータ上に塗布、乾燥して得られた接着剤層を、直径７．９ｍｍのポンチで打ち抜き、試験体を得た。Rheometric Scientific社製粘弾性スペクトロメーター（ＡＲＥＳ）を使用して、チャック圧を１００ｇ重、ずりを周波数１Ｈｚとして、８０℃におけるずり弾性率を測定した。
【０１０５】
［低熱収縮基材層の８０℃におけるヤング率の測定方法］
上記製造例で使用した低熱収縮基材層のずり弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じ以下の方法で測定した。引張り試験器として島津社製オートグラフＡＧ−１ｋＮＧ（加温フード付き）を用いた。長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍに切り取った低熱収縮基材をチャック間距離１００ｍｍで取り付けた。加温フードにより８０℃の雰囲気にした後、引張り速度５ｍｍ／分で資料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。歪みが０．２％と０．４５％の２点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一資料について５回繰り返し、その平均値を採用した。
【０１０６】
［接着剤層の高熱収縮基材層に対する粘着力測定方法］
接着剤層の高熱収縮基材層に対する粘着力は、５０℃における１８０°ピール剥離試験法により測定した。上記製造例１−１〜１−６において得られた樹脂積層体１〜６を幅１０ｍｍの大きさに切断し、低熱収縮基材層側の面を１ｍｍ厚シリコンウェハに粘着テープを用いて貼り合わせ、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ2、２５秒間）して、試験体とした。得られた試験体をシリコンウェハ面が５０℃加温ステージ（ヒーター）に接するように設置した。ピール剥離試験装置の引張り治具を使用して、引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引張り、高熱収縮基材層と接着剤層との間で剥離が生じた時の力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。尚、低熱収縮基材厚みの違いによる測定誤差を無くすため、低熱収縮基厚みは３８μｍとして規格化した。
【０１０７】
［粘着シートのシリコンウェハに対する粘着力測定方法］
粘着シートのシリコンウェハに対する粘着力は、２５℃における１８０°ピール剥離試験法により求めた。実施例、比較例において得られた粘着シート１〜１２を幅１０ｍｍの大きさに切断し、セパレータを剥離して、シリコンミラーウェハに貼り合わせた。この状態で、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ2、２５秒間）したものと、紫外線照射しないものの２種類の試料を作成した。前記試料を、ピール剥離試験装置の引張り治具を使用して、引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引張り、粘着シートとシリコンミラーウェハとの間で剥離が生じた時の力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【０１０８】
［バックグラインド利用性評価］
上記実施例及び比較例において得られた粘着シート１〜１１を、セパレータを剥離して、Ｖノッチ付き８インチウェハに貼り合わせた。貼り合わせる際に、それぞれの粘着シートの高熱収縮基材層の主収縮方向に対して、Ｖノッチが平行又は直交する方向となるように貼り合わせた。次に、粘着シートを貼り合わせたＶノッチ付き８インチウェハをバックグラインド装置（ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＤＦＧ８５６０」）を使用して、ウェハ厚みが２５μｍとなるように研磨し、研磨済みウェハを得た。得られた研磨済みウェハを目視観察し、以下の基準に従って評価した。なお、前記ウェハ厚みは、粘着シートと研磨処理されたウェハの積層体の厚みを測定し、粘着シート厚みを差し引くことにより求めた。
評価基準
ウェハに割れや、欠けが無い：○
ウェハに割れや、欠けが発生：×
【０１０９】
［剥離性評価］
上記バックグラインド利用性評価において得られた各研磨済みウェハについて、粘着シート面側から、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ2、２５秒間）を行った。次に、紫外線照射した各研磨済みウェハをテープ貼り合わせ装置（日東精機社製、商品名「ＭＡ３０００II」）に設置して、ウェハ面にダイシングリングに固定したＤＡＦテープ（日東電工社製、商品名「ＥＭ−５００Ｍ２Ａ」）を貼り合わせ、テープ剥離装置（日東精機社製、商品名「ＲＭ３００」）に設置した。続いて、テープ剥離装置内蔵ドライヤー又はヒーターによってＶノッチ位置の対面より加熱し、以下の基準に従って評価した。なお、前記テープ剥離装置は、テープ剥離を行うための加熱源として、ドライヤー又はヒーター内蔵加熱治具を予め設置し、スイッチ操作によって加熱することができるように改造を施したものを使用した。
評価基準
粘着シートが、高熱収縮基材層側に反り、端部から内側に向かって５ｍｍ以上浮きが生じた：○
粘着シートの端部から内側に向かって生じた浮きが５ｍｍ未満：×
【０１１０】
更に、加熱後、高熱収縮基材層面の外縁部から５ｍｍ内部に剥離テープを貼り付け、該テープを１８０℃ピール剥離し、以下の基準に従って評価した。
評価基準
粘着シートが、容易に、且つ、被着体を汚染することなく剥離、回収できた：○
粘着シートが、剥離しない、又は、剥離が不十分で、回収できなかった：×
【０１１１】
上記評価結果を表１、２にまとめて示す。
【０１１２】
【表１】
0005087372.tif 000002
【０１１３】
【表２】
0005087372.tif 000003
【０１１４】
上記表１より、実施例１〜９で得られた粘着シート１〜９は、高熱収縮基材層として二軸収縮性基材層を使用しているため、高熱収縮基材層の主収縮方向における端部を加熱しても、また、主収縮方向に直交する方向における端部を加熱しても高熱収縮基材層側に反り、被着体との間に粘着シート端部から内部に向かって５ｍｍ以上浮き（剥離きっかけ）を生じ、剥離テープによりスムーズに、且つ、被着体を汚染することなくピール剥離することができた。一方、比較例１、２で得られた粘着シート１０、１１は、高熱収縮基材層として一方向にのみ延伸を加えた一軸収縮性基材層を使用しているため、収縮方向における端部を加熱した場合のみ高熱収縮基材層側に反り（剥離きっかけ）を生じ、収縮方向に直交する方向における端部を加熱した場合は、高熱収縮基材層側に反り（剥離きっかけ）が生じず、剥離することができなかった。また比較例３で得られた粘着シート１２は、低熱収縮基材層が厚すぎるため、高熱収縮基材層の主収縮方向における端部を加熱しても、また、主収縮方向に直交する方向における端部を加熱しても高熱収縮基材層側に反り（剥離きっかけ）が生じず、剥離することができなかった。
【０１１５】
［粘着シートの実用性評価］
上記剥離性を有する粘着シート１〜９について、セパレータを剥離して、Ｖノッチ付き８インチウェハに貼り合わせた。次に、粘着シートを貼り合わせたＶノッチ付き８インチウェハをバックグラインド装置（ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＤＦＧ８５６０」）を使用して、ウェハ厚みが２５μｍとなるように研磨し、研磨済みウェハを得た。得られた各研磨済みウェハについて、粘着シート面側から、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ2、２５秒間）を行った。次に、紫外線照射した各研磨済みウェハをテープ貼り合わせ装置（日東精機社製、商品名「ＭＡ３０００II」）に設置して、５０〜６０℃に加温してウェハ面にダイシングリングに固定したＤＡＦテープ（日東電工社製、商品名「ＥＭ−５００Ｍ２Ａ」）を貼り合わせた。５０〜６０℃の加温により粘着シート１〜９が剥離することはなかった。
【０１１６】
この後、テープ剥離装置（日東精機社製、商品名「ＲＭ３００」）に搬送し、設置した。続いて、工業用ドライヤーにより粘着シート側に温風を吹き付けて、粘着シート端部を加熱して、剥離きっかけを生じさせ、剥離テープを使用して粘着シートを剥離した。このとき、ウェハに割れや欠けを生じることはなかった。更にまた、工業用ドライヤーにより温風を吹き付けることによる、ＤＡＦテープ（日東電工社製、商品名「ＥＭ−５００Ｍ２Ａ」）の粘着力上昇はみられなかった。以上より、本発明に係る粘着シートは半導体ウェハ加工において実用性が非常に高いことが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の粘着シートが自発巻回する様子を示す図（斜視図）である。
【図３】本発明の剥離装置の一例を示す概略側面図である。
【図４】本発明の粘着シートの被着体への貼付態様を示す側面図及び上面図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１    高熱収縮基材層
２    接着剤層
３    低熱収縮基材層
４    粘着剤層
５    粘着シート
６    加熱手段
７    吸着ステージ
８    粘着シート回収用剥離テープ
９    リングフレーム
10    半導体ウェハ
11    粘着シート（ダイシングテープ）
12    高熱収縮基材層の主収縮方向
13    Ｖノッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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