(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートに分割溝（以下、スナップラインという。）を加工する装置であって、複数のスナップ刃を保持するブロック体と、このブロック体が複数取り付けられ垂直方向に対して昇降自在に設置される上型と、上面に前記セラミックグリーンシートが載置されるとともに水平面内で移動自在に設置される下型と、前記セラミックグリーンシートを撮像し、その画像を処理して前記ブロック体の各々に対応して予め形成された位置決め用の識別孔を検出する識別孔検出手段と、前記上型を駆動する上型駆動手段と、前記下型を駆動する下型駆動手段と、前記識別孔検出手段による前記識別孔の検出結果に基づいて前記下型駆動手段の動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするスナップライン加工装置。
【請求項２】
セラミックグリーンシートにスナップラインを加工する装置であって、複数のスナップ刃を保持するブロック体と、このブロック体が複数取り付けられるとともに水平面内で移動自在に、かつ、垂直方向に対して昇降自在に設置される上型と、上面に前記セラミックグリーンシートが載置される下型と、前記セラミックグリーンシートを撮像し、その画像を処理して前記ブロック体の各々に対応して予め形成された位置決め用の識別孔を検出する識別孔検出手段と、前記上型を駆動する上型駆動手段と、前記識別孔検出手段による前記識別孔の検出結果に基づいて前記上型駆動手段の動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするスナップライン加工装置。
【請求項３】
前記スナップ刃を挿入可能に形成された挿入孔を有するストリッパープレートと、このストリッパープレートを昇降自在に前記上型に取り付けるガイド部材と、前記ストリッパープレートを下方に付勢する弾性体とを備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスナップライン加工装置。
【請求項４】
前記下型は前記セラミックグリーンシートを加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のスナップライン加工装置。
【請求項５】
前記スナップ刃及び前記ブロック体はタングステンカーバイドからなることを特徴とする請求項４記載のスナップライン加工装置。
【請求項６】
前記下型は前記セラミックグリーンシートの固定具を上面に載置する断熱部を備えたことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のスナップライン加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック製のグリーンシート（以下、セラミックグリーンシートという。）にスナップラインを形成するためのスナップライン加工装置に係り、特に、スナップラインを高い精度で短時間に形成することが可能なスナップライン加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
耐熱性や放熱特性が良く、化学的にも安定なセラミックは、電子機器部品等の回路モジュールを構成する各種基板に用いられている。このようなセラミック基板は、セラミックの原料粉末に有機結合剤を混合してシート状に形成した後、焼成し、さらに基板領域ごとに個片分割することによって製造される。通常、この最終段階での分割が正確になされるように、グリーンシートと呼ばれる焼成前のセラミックシートに対してスナップラインと呼ばれる分割溝が片面若しくは両面に形成される。
スナップラインの形成は、例えば、スナップ刃を備えた加工装置によって容易に行うことができる。このような加工装置を用いると、レーザ光線を用いる方法等に比べて設備費用が安くなる。そこで、従来、スナップ刃を備えた加工装置を用いてセラミックグリーンシートにスナップラインを形成する技術に関して盛んに研究や開発がなされており、これまでにも幾つかの発明や考案が開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には「セラミック生基板の表裏面へのスナップライン形成方法とそのスナップライン形成用スナップ刃の形成方法」という名称で、セラミック生基板の一部が盛り上がるのを防いでスナップライン形成不良を解消することができるスナップライン形成方法とそのスナップライン形成用スナップ刃の形成方法に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示された発明は、基底端がセラミック生基板押圧面と同一平面上に位置するようにスナップ刃がそれぞれ取り付けられた上下の金型を用いて、これらの金型間に載置されたセラミック生基板を両側から加圧し、両面の対向する位置にスナップラインを同時に形成するものである。そして、上下の金型に取り付けられるブロックの表面に放電加工を施すことによってセラミック生基板押圧面とスナップ刃とを一体形成することを特徴としている。
このような方法によれば、セラミック基板の両面が上下の金型によって同時に加圧されるため、その際の圧力がセラミック基板に対して均一に加わることになる。従って、スナップ刃の刃高が低い場合であっても、所定の深さのスナップラインが正確に形成される。また、スナップ刃が上下ブロックに放電加工で一体形成されているため、スナップラインが高精度に形成される。さらに、スナップ刃の基底端をセラミック生基板押圧面と同一平面上に位置させることにより、スナップ刃とブロックとの間に隙間を形成することなく、スナップ刃を精度良く形成することが可能となる。
【０００４】
また、特許文献２には「セラミック基板の製造方法および製造装置」という名称で、セラミック基板を正確、かつ容易に分割することが可能なスナップラインを形成する方法及び装置に関する発明が開示されている。
特許文献２に開示された発明は、焼成前のセラミックグリーンシートにスナップラインを形成するための溝加工部の横断面を台形状とするとともに、溝加工部の先端部に押圧面を設けるものである。そして、この押圧面を研磨により形成することを特徴としている。
このような方法によれば、スナップラインの横断面が台形状となるため、運搬時の振動などによってスナップラインの底部に応力が集中した場合であっても、その部分からセラミック基板の内部に亀裂が進展し難い。また、押圧面を所望の形状に容易に形成することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２０８３５６号公報
【特許文献２】特開２００１−１５８０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明では、上下の金型に取り付けられるブロックに対して２個のスナップ刃がそれぞれ取り付けられているだけであり、片面について１ショットで２本のスナップラインしか加工できないため、量産性が低いという課題があった。
【０００７】
また、特許文献２に開示された発明は、スナップラインの底部における２次亀裂については防止可能な構成となっているものの、スナップラインの加工精度や量産性を高める構成とはなっていない。すなわち、特許文献２に開示された発明では、スナップラインを正確に、かつ短時間に加工することが容易でないという課題があった。
【０００８】
特許文献１及び特許文献２では、スナップ刃の数について詳細な説明はされていないが、スナップ刃の数は処理速度と密接に関係しているため、無視することはできない。スナップ刃の数に着目した場合、スナップラインの加工装置は、１本のスナップ刃を取り付けた金型（上型）を複数回昇降させて所定数のスナップラインを加工する単刃スナップ方式と、スナップラインと同数のスナップ刃を備えた金型（上型）を用いるマルチスナップ方式の２種類に分けられる。単刃スナップ方式は、認識カメラ等を利用して毎回、加工場所の位置決めを行うためにスナップラインを高い精度で形成することができる。しかし、加工すべきスナップラインの数が多い場合には処理速度が極端に遅くなるという課題がある。一方、マルチスナップ方式は、金型の昇降動作が１回で済むため、処理速度は速いが、通常、作業者が多数のスナップ刃を金型に一つ一つ手作業で取り付ける必要があることから、スナップラインの加工精度が低いという課題がある。
【０００９】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、セラミックグリーンシートにスナップラインを高い精度で効率よく加工することが可能なスナップライン加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明であるスナップライン加工装置は、セラミックグリーンシートに分割溝（以下、スナップラインという。）を加工する装置であって、複数のスナップ刃を保持するブロック体と、このブロック体が複数取り付けられ垂直方向に対して昇降自在に設置される上型と、上面にセラミックグリーンシートが載置されるとともに水平面内で移動自在に設置される下型と、セラミックグリーンシートを撮像し、その画像を処理してブロック体の各々に対応して予め形成された位置決め用の識別孔を検出する識別孔検出手段と、上型を駆動する上型駆動手段と、下型を駆動する下型駆動手段と、識別孔検出手段による識別孔の検出結果に基づいて下型駆動手段の動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするものである。
このような構造のスナップライン加工装置においては、上型の一回の昇降動作によりセラミックグリーンシート上に複数のスナップラインが同時に形成されるという作用を有する。また、上型は高さ方向のみに移動し、下型は水平方向のみに移動する構造となっていることから、それぞれの動作制御が容易である。
【００１１】
また、請求項２記載の発明は、セラミックグリーンシートにスナップラインを加工する装置であって、複数のスナップ刃を保持するブロック体と、このブロック体が複数取り付けられるとともに水平面内で移動自在に、かつ、垂直方向に対して昇降自在に設置される上型と、上面にセラミックグリーンシートが載置される下型と、セラミックグリーンシートを撮像し、その画像を処理してブロック体の各々に対応して予め形成された位置決め用の識別孔を検出する識別孔検出手段と、上型を駆動する上型駆動手段と、識別孔検出手段による識別孔の検出結果に基づいて上型駆動手段の動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするものである。
このような構造のスナップライン加工装置においては、上型の一回の昇降動作によって複数のスナップラインがセラミックグリーンシート上に同時に形成されることになる。また、下型が固定されているため、下型の構造が簡素化されるという作用を有する。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のスナップライン加工装置において、スナップ刃を挿入可能に形成された挿入孔を有するストリッパープレートと、このストリッパープレートを昇降自在に上型に取り付けるガイド部材と、ストリッパープレートを下方に付勢する弾性体とを備えたことを特徴とするものである。
このような構造のスナップライン加工装置においては、スナップラインを形成したスナップ刃が上昇する際に、ストリッパープレートによってセラミックグリーンシートがスナップ刃から強制的に引き離されるという作用を有する。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のスナップライン加工装置において、下型はセラミックグリーンシートを加熱する加熱手段を備えたことを特徴とするものである。
このような構造のスナップライン加工装置においては、セラミックグリーンシートが軟化してスナップラインの加工が容易になるという作用を有する。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項４記載のスナップライン加工装置において、スナップ刃及びブロック体はタングステンカーバイドからなることを特徴とするものである。
このような構造のスナップライン加工装置においては、スナップ刃とブロック体の熱膨張と、セラミックグリーンシートの熱膨張との差が小さくなるという作用を有する。
【００１５】
請求項６記載の発明は、請求項４又は請求項５に記載のスナップライン加工装置において、下型はセラミックグリーンシートの固定具を上面に載置する断熱部を備えたことを特徴とするものである。
このような構造のスナップライン加工装置においては、加熱手段からセラミックグリーンシートの固定具への熱伝導が断熱部によって遮断されるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明の請求項１に記載のスナップライン加工装置においては、上型をスナップラインの本数分だけ作動させる必要がある単刃スナップ方式に比べて、短時間で所望の本数のスナップラインを加工することができる。また、スナップ刃を上型に取り付ける場合には、複数のスナップ刃を有するブロック体を金型に取り付けるだけで良いため、全てのスナップ刃を手作業で金型に取り付けるマルチスナップ方式に比べて、スナップ刃の取り付け精度を高めることができる。これにより、高い精度でスナップラインを加工することが可能となる。さらに、上型及び下型の動作制御が容易なため、故障が発生し難い。
【００１７】
本発明の請求項２に記載のスナップライン加工装置においては、単刃スナップ方式に比べて、短時間で所望の本数のスナップラインを加工することが可能である。また、上型に対して複数のスナップ刃を精度よく取り付けることができる。これにより、スナップラインの加工精度が高まる。さらに、下型が簡単な構造であるため、装置全体の小型化を図ることができる。
【００１８】
本発明の請求項３に記載のスナップライン加工装置においては、上昇するスナップ刃によりセラミックグリーンシートの一部が持ち上げられて発生する「シートの浮き」及びそれに伴う「シートの変形」を防ぐことができる。
【００１９】
本発明の請求項４に記載のスナップライン加工装置においては、スナップラインの加工精度を高めることが可能である。
【００２０】
本発明の請求項５に記載のスナップライン加工装置によれば、ブロック体とセラミックグリーンシートとの熱膨張差に起因する加工誤差を小さくすることができる。これにより、スナップラインをセラミックグリーンシートに高精度に加工することが可能となる。
【００２１】
本発明の請求項６に記載のスナップライン加工装置によれば、固定具とセラミックグリーンシートとの熱膨張差に起因する熱応力の発生を防ぐことができる。これにより、熱応力に伴うクラックがセラミックグリーンシートに発生し難くなるため、スナップラインの製造工程の歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るスナップライン加工装置の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２３】
本実施例のスナップライン加工装置の構造について図１及び図２を用いて説明する（特に、請求項１、２、４乃至６に対応）。
図１は本発明の実施の形態に係るスナップライン加工装置の実施例１の構成図である。また、図２（ａ）は実施例１のスナップライン加工装置の下型の平面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＫ−Ｋ線矢視断面図である。
図１に示すように、スナップライン加工装置１ａは、セラミックグリーンシート２の所望の箇所にスナップライン（図示せず）を加工する装置であり、複数のスナップ刃３を保持するブロック体４を備えた上型５と、上面にセラミックグリーンシート２が載置される下型６と、各ブロック体４に対応するように予めセラミックグリーンシート２に形成された位置決め用の識別孔（図示せず）を検出する識別孔検出手段７と、上型５を駆動する駆動手段８ａと、下型６を駆動する駆動手段８ｂと、駆動手段８ｂの動作を制御する制御手段１１と、反転手段１９とを備えるものである。そして、スナップ刃３及びブロック体４はタングステンカーバイド（ＷＣ）からなることを特徴としている。
識別孔検出手段７はＣＣＤカメラ９と画像処理部１０とから構成され、ＣＣＤカメラ９はセラミックグリーンシート２を撮像し、その画像は画像処理部１０に送られて処理され、識別孔が検出される。
また、制御手段１１は画像処理部１０によるセラミックグリーンシート２の識別孔の検出結果に基づいて駆動手段８ｂの動作を制御する。下型６は駆動手段８ｂによって駆動されて、水平方向に直進又は回転し、位置決めされる。また、上型５は駆動手段８ａによって駆動されて下降又は上昇する。そして、この上型５の一回の下降動作によってセラミックグリーンシート２の所望の箇所に複数のスナップラインが形成される。
ここで、反転手段１９はセラミックグリーンシート２の片面に対してスナップラインの加工が完了した場合に、セラミックグリーンシート２を反転させるためのものであり、その動作は制御手段１１によって制御される。なお、反転手段１９は必ずしもスナップライン加工装置１ａの一部である必要はなく、例えば、反転手段１９をスナップライン加工装置１ａとは別個に設けても良い。
【００２４】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、下型６はセラミックグリーンシート２を加熱するための加熱手段としてヒータ１２を備えている。このヒータ１２に加熱されることによってセラミックグリーンシート２は軟化する。その結果、スナップラインの加工が容易となる。これにより、スナップラインの加工精度が向上する。
ヒータ１２が内蔵された加熱部１３の上面にはＳＫＤ（金型用合金工具鋼）製のチャック板１４が設置されている。チャック板１４には多数の吸着孔（図示せず）が形成されており、下型６に設置された吸引手段（図示せず）が作動すると、チャック板１４の上面の空気は吸着孔を介して吸引される。スナップラインの加工時には、このようにしてチャック板１４に吸着された状態でセラミックグリーンシート２が固定される。なお、本実施例ではセラミックグリーンシート２はアルミナを主原料としているため、ヒータ１２の温度は約９０℃に設定されている。しかし、セラミックグリーンシート２の主原料及びヒータ１２の設定温度はこれに限定されるものではなく、適宜変更可能である。
また、加熱部１３及びチャック板１４の周囲には断熱部１５が設置されており、断熱部１５の内部には冷却路１６が形成されている。冷却路１６の開口部１６ａ，１６ａには温度調節機（図示せず）が接続されており、冷却路１６の内部は矢印Ａで示すように空気が循環している。これにより、断熱部１５の温度は略一定に保たれる。
【００２５】
図３（ａ）は上面にセラミックグリーンシート２を載置した状態の下型６の平面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＬ−Ｌ線矢視断面図である。なお、図２で示した構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
本実施例ではセラミックグリーンシート２を搬送する際やチャック板１４上へ固定する際の作業性を高めるため、図３（ａ）及び（ｂ）に示すような固定具１７を用いている。なお、開口部１７ａに配置されたセラミックグリーンシート２は、その４辺が耐熱性のテープを用いて固定具１７に貼り付けられている。また、固定具１７はＳＵＳ製の枠体であり、セラミックグリーンシート２よりも高い剛性を有している。従って、搬送時等においてセラミックグリーンシート２の破損が防止される。さらに、固定具１７とセラミックグリーンシート２の間には１ｍｍ以下の間隙が設けられている。従って、セラミックグリーンシート２は固定具１７と同一平面内で膨張し、又は収縮する。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すような状態でセラミックグリーンシート２はチャック板１４によって固定される。このとき、チャック板１４にはセラミックグリーンシート２のみが接触しており、固定具１７は断熱部１５の上面に載置されている。すなわち、固定具１７はヒータ１２によって暖められた加熱部１３に接触することはなく、また、加熱部１３と固定具１７の間には冷却路１６の内部を流れる空気によって温度が略一定に保たれた断熱部１５が存在している。従って、本実施例のスナップライン加工装置１ａにおいては、断熱部１５がヒータ１２から固定具１７への熱伝導を遮断するという作用を有する。
【００２６】
また、前述のとおり、本実施例ではスナップ刃３及びブロック体４の材質をタングステンカーバイドとしている。そして、タングステンカーバイドはＳＫＤに比べて熱膨張率がアルミナに近いという性質を有している。従って、本実施例のスナップライン加工装置１ａにおいては、スナップ刃３及びブロック体４と、セラミックグリーンシート２との熱膨張差が小さくなるという作用を有する。この場合、ブロック４の熱膨張によってスナップ刃３のピッチが広くなり、その結果、実際よりも広いピッチでスナップラインが形成されたとしても、セラミックグリーンシート２が常温に戻る過程で収縮するため、それに伴ってスナップラインのピッチも狭まり、常温では正しいピッチとなる。
表１にセラミックグリーンシート２とブロック体４との熱膨張を比較した結果を示す。なお、表中にセラミックグリーンシート２の熱膨張率として示した値は、実測値から求めた「見かけの熱膨張率」である。
【００２７】
【表１】
0004977049.tif 000002
【００２８】
次に、スナップライン加工装置１ａを用いてセラミックグリーンシート２にスナップラインを加工する手順について図５及び図６を参照しながら図４を用いて説明する。  
図４は本実施例のスナップライン加工装置１ａの動作手順を示す工程図である。図５（ａ）はスナップラインを加工する前の状態を示すセラミックグリーンシート２の平面図であり、（ｂ）はブロック体４の位置決め方法を説明するための図である。また、図６（ａ）及び（ｂ）はそれぞれＸ方向及びＹ方向にスナップラインを加工した状態を示すセラミックグリーンシート２の平面図である。なお、図１乃至図３で示した構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
まず、セラミックグリーンシート２をチャック板１４の上面に載置すると、既に述べたように吸引手段が作動してセラミックグリーンシート２がチャック板１４に吸着固定される（ステップＳ１）。次に、図５（ａ）に示すような固定具１７に取り付けられたセラミックグリーンシート２の画像がＣＣＤカメラ９によって取り込まれ、画像処理部１０に送られる。画像処理部１０では画像処理によって、図５（ｂ）に示すように、例えば、識別孔ｈ１，ｈ２が検出され、これから中点Ｐが求められる。そして、制御手段１１は中点Ｐがブロック体４の中心と一致するように駆動手段８ｂの動作を制御して下型６を水平移動させる。これにより、ブロック体４の位置決めがなされる（ステップＳ２）。なお、ブロック体４の傾きの調整は、光学顕微鏡等によってセラミックグリーンシート２のサンプルから予め求めた傾き補正量を用いて行う。ただし、この方法に限定されるものではなく、例えば、識別孔ｈ１，ｈ３を結ぶ直線又は識別孔ｈ１，ｈ４を結ぶ直線を基準としてブロック体４の傾きを調整しても良い。また、楕円形状をなす識別孔ｈ１，ｈ２の長軸又は短軸の方向とブロック体４の矢印Ｘ又は矢印Ｙの方向が一致するようにブロック体４の傾きを調整しても良い。
ブロック体４の位置決めが完了すると、駆動手段８ａを用いて上型５を下降させる。これにより、スナップ刃３の本数分のスナップラインがセラミックグリーンシート２の表面に加工される（ステップＳ３）。その後、駆動手段８ａを用いて上型５を上昇させる。そして、上型５によるこの昇降動作が所望の回数繰り返されると、図６（ａ）に示すようにセラミックグリーンシート２の表面に矢印Ｘの向きの所望の本数のスナップライン１８ａが形成される。この場合、制御手段１１は駆動手段８ｂの動作を制御して下型６を９０°回転させる（ステップＳ４〜ステップＳ６）。その後、ステップＳ２〜ステップＳ４の手順を繰り返す。そして、図６（ｂ）に示すようにセラミックグリーンシート２の表面に矢印Ｙの向きの所望の本数のスナップライン１８ｂが形成されると（ステップＳ５及びステップＳ７）、制御手段１１は反転手段１９の動作を制御してセラミックグリーンシート２を反転させる（ステップＳ８）。その後、さらにステップＳ１〜ステップＳ６の手順を繰り返す。そして、セラミックグリーンシート２の裏面に矢印Ｘ，Ｙの向きの所望の本数のスナップライン１８ａ，１８ｂが形成されると（ステップＳ７）、スナップライン加工装置１ａの動作は終了する。
【００２９】
以上説明したように、本実施例のスナップライン加工装置１ａにおいては、上型５の一回の昇降動作によって複数のスナップラインが形成されるため、単刃スナップ方式に比べてスナップラインの加工時間を短縮することができる。また、スナップ刃３を上型５に取り付ける際に、複数のスナップ刃３が保持されたブロック体４を上型５に取り付けるだけで良いため、スナップ刃３を上型５に対して高い精度で容易に取り付けることが可能である。これにより、作業効率が向上するとともに、スナップラインの加工精度が高まる。さらに、スナップ刃３及びブロック体４と、セラミックグリーンシート２との熱膨張差が小さいため、セラミックグリーンシート２に対してスナップラインを高精度に加工することが可能である。加えて、ヒータ１２から固定具１７への熱伝導が遮断されるため、固定具１７とセラミックグリーンシート２との熱膨張差を小さくして熱応力によるクラックの発生を防止することができる。従って、スナップラインの製造工程における歩留まりが向上する。また、上型５は高さ方向のみに移動し、下型６は水平方向のみに移動する構造となっていることから、それぞれの動作制御が容易である。従って、故障が発生し難い。
【００３０】
なお、本実施例では、上型５が垂直方向に対して昇降自在に設置され、下型６が水平面内で移動自在に設置されているが、これに限定されるものではない。すなわち、下型６が固定されるとともに、上型５が水平面内で移動自在に、かつ、垂直方向に対して昇降自在に設置された構造としても良い。この場合にも本実施例と同様に、上型５の一回の昇降動作によってセラミックグリーンシート２上に複数のスナップラインが同時に形成される。これにより、単刃スナップ方式と比較して短時間で所望の本数のスナップラインを加工することが可能となる。また、上型５に対するスナップ刃３の取り付け精度が向上することから、スナップラインの加工精度が高まる。さらに、本実施例の場合とは異なり、下型６を移動させる必要がないため、下型６の構造を簡素化して装置全体の小型化を図ることが可能となる。なお、本実施例では、駆動手段８ｂの動作のみが制御手段１１によって制御されているが、駆動手段８ｂだけでなく、駆動手段８ａの動作も制御手段１１によって制御される構成としても良い。
また、ブロック体４に取り付けるスナップ刃３の数やヒータ１２の本数や設置箇所又は識別孔の個数や配置は、本実施例に示すものに限らず、適宜変更可能である。なお、本実施例では、上型５に１つのブロック体４を取り付けているが、これに限定されるものではない。すなわち、上型５に取り付けるブロック体４は２つ以上であっても良い。さらに、冷却路１６の内部に空気を流す代わりに水や油等の液体を流すことによって断熱部１５の温度調節を行うこともできる。また、本実施例では上型５及び下型６の材質をＳＫＤとしているが、これに限定されるものではない。加えて、セラミックグリーンシート２の主成分はアルミナに限らず、適宜変更可能である。また、固定具１７の形状も枠体に限定されない。すなわち、コの字状やＩの字状であっても良い。
【実施例２】
【００３１】
実施例２のスナップライン加工装置の構造について図７乃至図９を用いて説明する（特に、請求項３に対応）。
図７は本発明の実施の形態に係るスナップライン加工装置の実施例２の構成図である。図８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれストリッパープレートの側面図及び平面図であり、（ｃ）及び（ｄ）はそれぞれガイドフレームの側面図及び平面図である。また、図９（ａ）は実施例２のスナップライン加工装置の上型の正面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は同図（ａ）の側面図である。なお、図９（ａ）はストリッパープレートが上昇した状態を示しており、図９（ｂ）及び（ｃ）はストリッパープレートが下降した状態を示している。また、図７乃至図９に示された構成要素のうち、図１を用いて既に説明したものについては同一の符号を付して、その説明を省略する。
図７に示すように、本実施例のスナップライン加工装置１ｂは、実施例１のスナップライン加工装置１ａにおいて、ストリッパープレート２０及びガイドフレーム２１を備えたことを特徴としている。図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、ストリッパープレート２０はガイド孔２２ａが形成されたガイド部２０ａを有する略平板状の部材であり、その中央部にはスナップ刃３を挿通可能な挿入孔２３が複数形成されている。また、図８（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ガイドフレーム２１は開口部２１ａを有する枠状体であり、その４つの角にはガイド孔２２ｂを有するガイド部２１ｂがそれぞれ形成されるとともに、開口部２１ａを挟んで対向するようにそれぞれガイド孔２２ｃが２箇所ずつ形成されている。
【００３２】
図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガイドフレーム２１はブロック体４を開口部２１ａ内に配するように設置されるとともに図示しない固定手段によって上型５に固設されており、ストリッパープレート２０はガイドフレーム２１の４つのガイド孔２２ｃのそれぞれにガイド孔２２ａが連通するとともにスナップ刃３が挿入孔２３に対して挿入可能となるように設置されている。この連通する４組のガイド孔２２ａ，２２ｃには、上型５に立設される４本のガイドピン２４ａが一本ずつ内挿されている。これにより、ストリッパープレート２０はガイドピン２４ａに案内されて矢印Ｂで示す方向（上型５が上昇する方向）及び矢印Ｃで示す方向（上型５が下降する方向）に摺動する。すなわち、ガイドフレーム２１及びガイドピン２４ａ，２４ｂは、ストリッパープレート２０を昇降自在に上型５に取り付けるガイド部材を構成している。
なお、スナップ刃３の先端は、ストリッパープレート２０をブロック体４に対して矢印Ｂで示す方向に移動させることにより、挿入孔２３からストリッパープレート２０の下側へと出没自在となっている。また、ストリッパープレート２０の４つの角にそれぞれ立設されるガイドピン２４ｂはガイドフレーム２１の４つのガイド孔２２ｂに一本ずつ内挿されている。そして、ストリッパープレート２０は各ガイドピン２４ｂに外挿されるスプリング２５の弾発力によって上型５に対して矢印Ｃの方向に付勢されている。なお、上型５が下降してストリッパープレート２０がセラミックグリーンシート２に接触すると、ストリッパープレート２０はセラミックグリーンシート２から矢印Ｂで示した方向に力を受ける。これにより、ストリッパープレート２０がスプリング２５の弾発力に抗して押し上げられ、スナップ刃３によってセラミックグリーンシート２上の所望の箇所に複数のスナップラインが形成される。また、ガイドピン２４ａ，２４ｂの先端には係止部２６ａ，２６ｂがそれぞれ設けられており、ガイドピン２４ａの係止部２６ａをガイド部２０ａに係止させるとともにガイドピン２４ｂの係止部２６ｂをガイド部２１ｂに係止させることでストリッパープレート２０の脱落を防ぐ構造となっている。
【００３３】
このような構造のスナップライン加工装置１ｂにおいては、スナップラインの形成後に上型５が上昇する際、スプリング２５の弾発力によって押し下げられるストリッパープレート２０がセラミックグリーンシート２をスナップ刃３から強制的に引き離すように作用する。これにより、セラミックグリーンシート２がスナップ刃３から離れず、その一部がスナップ刃３とともに上昇する、いわゆる「シートの浮き」が抑制される。すなわち、本実施例のスナップライン加工装置１ｂによれば、「シートの浮き」及びそれに伴って発生する「シートの変形」を防ぐことが可能である。
【００３４】
なお、ガイド部２０ａ，２１ｂの形状、個数及び配置は図７乃至図９に示したものに限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、ガイドピン２４ａ，２４ｂ及びガイド孔２２ａ〜２２ｃの個数及び配置も同様に本実施例で示したものに限らず、変更可能である。さらに、ストリッパープレート２０に対して矢印Ｃの方向に弾発力を与える部材は、スプリング２５に限定されるものではない。すなわち、コイル以外の形状をしたバネであっても良い。また、弾性体であれば、バネでなくとも良い。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上説明したように、請求項１乃至請求項６に記載された発明は、セラミックグリーンシートに限らず、樹脂製のグリーンシートについても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態に係るスナップライン加工装置の実施例１の構成図である。
【図２】（ａ）は実施例１のスナップライン加工装置の下型の平面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＫ−Ｋ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は上面にセラミックグリーンシートを載置した状態の下型の平面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＬ−Ｌ線矢視断面図である。
【図４】実施例１のスナップライン加工装置の動作手順を示す工程図である。
【図５】（ａ）はスナップラインを加工する前の状態を示すセラミックグリーンシートの平面図であり、（ｂ）はブロック体の位置決め方法を説明するための図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれＸ方向及びＹ方向にスナップラインを加工した状態を示すセラミックグリーンシートの平面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るスナップライン加工装置の実施例２の構成図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれストリッパープレートの側面図及び平面図であり、（ｃ）及び（ｄ）はそれぞれガイドフレームの側面図及び平面図である。
【図９】（ａ）は実施例２のスナップライン加工装置の上型の正面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は同図（ａ）の側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１ａ，１ｂ...スナップライン加工装置  ２...セラミックグリーンシート  ３...スナップ刃  ４...ブロック体  ５...上型  ６...下型  ７...識別孔検出手段  ８ａ，８ｂ...駆動手段  ９...ＣＣＤカメラ  １０...画像処理部  １１...制御手段  １２...ヒータ  １３...加熱部  １４...チャック板  １５...断熱部  １６...冷却路  １６ａ...開口部  １７...固定具  １７ａ...開口部  １８ａ，１８ｂ...スナップライン  １９...反転手段  ２０...ストリッパープレート  ２０ａ...ガイド部  ２１...ガイドフレーム  ２１ａ...開口部  ２１ｂ...ガイド部  ２２ａ〜２２ｃ...ガイド孔  ２３...挿入孔  ２４ａ，２４ｂ...ガイドピン  ２５...スプリング  ２６ａ，２６ｂ...係止部  Ａ〜Ｃ...矢印  Ｐ...中点  Ｘ，Ｙ...矢印  ｈ１〜ｈ４...識別孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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