(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ基板に沿って整列させた多数のプローブからなり、各プローブの先端がコンタクト列を形成する第１プローブ群と、
第１プローブ群よりも多くのプローブを上記プローブ基板に沿って整列させた第２プローブ群と、
第２プローブ群を上記プローブ基板上で支持するプローブ支持部とを備え、
上記プローブ基板は、上記コンタクト列に対応する位置に開口部を有し、
第２プローブ群は、上記プローブ支持部よりも配線側が、上記コンタクト列及び上記プローブ基板間を通る重複プローブ、及び、上記コンタクト列を迂回する迂回プローブからなり、上記重複プローブ及び迂回プローブ間に、上記重複プローブを構成する各プローブ間よりも広い間隙が形成され、
上記コンタクト列の端部を構成するプローブの先端が、上記間隙及び上記開口部を介して観察可能であることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
第２プローブ群は、上記プローブ支持部よりも先端側において、各プローブが互いに平行となるように配設され、
上記間隙は、上記プローブ支持部よりも先端側における各プローブの間隔よりも広いことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記第２プローブ群は、それぞれが多数のプローブからなる２以上のサブプローブ群によって構成され、
上記サブプローブ群は、上記プローブ支持部によって上記プローブ基板からの距離が互いに異なるようにそれぞれ支持され、
上記サブプローブ群によって形成された各間隙及び上記開口部を介して上記コンタクト列の一端が観察可能であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
検査対象物上に形成されたアライメント用シンボルが、当該間隙及び上記開口部を介して観察可能であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、更に詳しくは、多数のプローブからなる２以上のプローブ群をプローブ基板からの高さを異ならせて重複して配置させたプローブカードのアライメント精度を向上させるための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９〜図１０は、従来のプローブカード１０１の構成例を示した図である。図９の（ａ）は、検査対象物側（表側）から見た平面図、図中の（ｂ）は、その側面図である。また、図１０は、検査対象物とは反対側（裏側）から見た図である。このプローブカード１０１は、円形のプローブ基板１０の中央にプローブユニット１１が設けられている。
【０００３】
図１１及び図１２は、図９のプローブカード１０１の詳細構成を示した拡大図である。図１１には、プローブユニット１１が拡大して示されている。また、図１２には、図１１のＢ−Ｂ切断線によって切断した場合のプローブカード１０１の断面が示されている。
【０００４】
一般に、プローブカードは、プローブ基板上に多数のプローブが形成されており、これらのプローブの先端を検査対象物上の電極パッドに弾性的に接触させて、検査対象物の電気的特性を検査するためのものである。図示したプローブカード１０１は、テープ状デバイスの電気的特性検査に適したプローブカードである。
【０００５】
テープ状デバイスは、テープ状のフィルム基板上に多数の回路ユニットが繰り返し形成された電子部品の集合体である（図５を参照）。各回路ユニットは互いに電気的に独立しており、電気的特性検査は、これらの回路ユニットごとに行われる。例えば、半導体チップ及び電極パッドからなる回路ユニットをフィルム上に形成する技術としては、ＴＡＢ（Tape Amounted Bonding）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＣＭ（Tape Carrier Module）などが知られており、この様な技術を利用して生産されたテープ状デバイスが、このプローブカード１０１の典型的な検査対象物である。
【０００６】
このプローブカード１０１では、プローブが４つのプローブ群２１〜２４に区分され、それぞれプローブ支持部２１Ｓ〜２４Ｓによってプローブ基板１０上に支持されている。第１及び第２プローブ群２１，２２と、第３及び第４プローブ群２３，２４とは、同一の検査対象物上の異なる回路ユニットの検査に使用される。例えば、第１及び第２回路ユニット２０２ａ，２０２ｂが検査対象物上で隣接して配置されているとすれば、第１回路ユニット２０２ａの電極パッドに対し、第１及び第２プローブ群２１，２２に属するプローブを接触させ、第２回路ユニット２０２ｂの電極パッドに対し、第３及び第４プローブ群２３，２４に属するプローブを接触させて、両回路ユニット２０２ａ，２０２ｂの電気的特性検査を同時に行うことができる。
【０００７】
各プローブ群２１〜２４に属するプローブの先端は、コンタクト列２１Ｌ〜２４Ｌをそれぞれ形成しており、各コンタクト列２１Ｌ〜２４Ｌは、いずれもプローブ基板１０に並行、かつ、互いに平行となるように配置されている。このうち、第１及び第２コンタクト列２１Ｌ，２２Ｌは、検査対象物上において半導体チップを挟んで形成され、当該半導体チップと導通している２列の電極パッドに対応している。同様にして、第３及び第４コンタクト列２３Ｌ及び２４Ｌは、検査対象物上において半導体チップを挟んで形成され、当該半導体チップと導通している２列の電極パッドに対応している。
【０００８】
また、プローブカード１０１は、オートハンドラ装置に取り付けられて用いられる。すなわち、検査時には、プローブカード１０１の各プローブの先端の位置と、検査対象物上の対応する電極パッドの位置とが一致するように、プローブカード１０１及び検査対象物の相対的位置の調整がオートハンドラ装置によって行われる。また、一組の回路ユニットの検査が終了すれば、オートハンドラ装置が、回路ユニット２個分の長さだけ検査対象物をフィルムの長尺方向に送り出して次の検査が行われる。
【０００９】
このようなオートハンドラ装置による位置調整は、ＣＣＤカメラなどを用いて、プローブ基板１０を裏側から観察することによって行われる。このプローブカード１０１には、プローブ基板１０を貫通する開口部４２，４３が形成され、プローブ基板１０の裏面を観察すれば、開口部４２を介して、第２及び第３コンタクト列２２Ｌ，２３Ｌを観察することができ、また、開口部４３を介して、第４コンタクト列２４Ｌを観察することができる。従って、第２〜第４プローブ群２２〜２４に属するプローブについては、その先端を観察することができ、また、これらの先端を接触させる検査対象物上の表面状態も観察することができる。
【００１０】
さらに、検査対象物の表面に表示されているアライメントシンボルも観察することができる。一般に、第１及び第３コンタクト列２１Ｌ，２３Ｌは、第２及び第４コンタクト列２２Ｌ，２４Ｌよりも短く、これらのコンタクト列２１Ｌ，２３Ｌに対応する検査対象物上の電極パッド列も、コンタクト列２２Ｌ，２４Ｌに対応する検査対象物上の電極パッド列も、短くなっている。このため、これらの電極パッド列の両端には、アライメントシンボルが形成されており、開口部４３を介してアライメントシンボルも観察することができる。
【００１１】
この様にして、プローブカード１０１を用いれば、プローブ基板１０の表側を検査対象物に対向させた状態で、プローブ基板１０の裏側から、プローブの先端や、それに対応する検査対象物の表面を観察することができる。従って、オートハンドラ装置による位置調整の精度を向上させることができ、また、位置調整の自動化が容易となる。
【特許文献１】特開平９−３０４４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述した従来のプローブカード１０１において、第１プローブ群２１の先端もプローブ基板１０の裏側から観察することができれば、位置調整の精度を更に向上させることができると考えられる。そのために、第２〜第４プローブ群２２〜２４の先端を観察する方法と全く同様にして、第１コンタクト列２１Ｌに対応するプローブ基板１０上の位置に新たな開口部を設けることが考えられる。
【００１３】
しかしながら、第２プローブ群２２の配線部は、第１コンタクト列２１Ｌ及びプローブ基板１０の間を通るように配置されているため、新たな開口部を設けて観察したとしても、第１コンタクト列２１Ｌは第２プローブ群２２の背後に隠れ、プローブ基板１０の裏側から第１プローブ群２１の先端を観察することはできない。特に、第２プローブ群２２のプローブ数が第１プローブ群２１よりも多い場合には、第１コンタクト列２１Ｌが、より幅の広い第２プローブ群２２の背後に完全に隠れた状態となり、新たな開口部を形成したとしても第１プローブ群２１を観察することができない。
【００１４】
仮に、第１コンタクト列２１Ｌを迂回させるように第２プローブ群２２を配置できるとすれば、第１コンタクト列２１Ｌが観察可能となる。しかしながら、第１及び第２コンタクト列２１Ｌ，２２Ｌの間隔は、検査対象物上における電極パッド列の間隔によって決まり、また、第２プローブ群２２は、多数のプローブによって構成されることから、第１コンタクト列２１Ｌと、第２プローブ支持部２２Ｓとの間の狭い空間において、第２プローブ群２２を屈曲させ、第１コンタクト列２１Ｌを迂回させることは極めて困難であり、このような方法は現実的ではない。
【００１５】
ここで、第３及び第４プローブ群２３，２４については、プローブユニット１１を２つのフレーム１５ａ及び１５ｂに分割し、より中央側に配置されている第３プローブ群２３の配線部をこれらのフレーム１５ａ，１５ｂの隙間を利用して、プローブ基板１０上の端子に接続することによって、プローブ基板１０上において第３及び第４プローブ群２３，２４が重複して配置されるのを回避している。このような配置が可能であるのは、第３プローブ群２３のプローブ数が少ないためであり、よりプローブ数が多い第２プローブ群２２について同様の方法を採用することはできない。
【００１６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、プローブカード及び検査対象物の相対的位置の調整を容易にすることを目的とする。また、上記位置調整の精度を向上させることを目的とする。
【００１７】
また、プローブ基板の表側を検査対象物と対向させた状態で、プローブ基板の裏側から、プローブの先端を観察可能にすることを目的とする。特に、第１プローブ群のコンタクト列とプローブ基板との間に、第２プローブ群の配線が通っているプローブ基板において、コンタクト基板の裏側から第１プローブ群の先端を観察可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明によるプローブカードは、プローブ基板に沿って整列させた多数のプローブからなり、各プローブの先端がコンタクト列を形成する第１プローブ群と、第１プローブ群よりも多くのプローブを上記プローブ基板に沿って整列させた第２プローブ群と、第２プローブ群を上記プローブ基板上で支持するプローブ支持部とを備え、上記プローブ基板は、上記コンタクト列に対応する位置に開口部を有し、第２プローブ群は、上記プローブ支持部よりも配線側が、上記コンタクト列及び上記プローブ基板間を通る重複プローブ、及び、上記コンタクト列を迂回する迂回プローブからなり、上記重複プローブ及び迂回プローブ間に、上記重複プローブを構成する各プローブ間よりも広い間隙が形成され、上記コンタクト列の端部を構成するプローブの先端が、上記間隙及び上記開口部を介して観察可能であるように構成される。
【００１９】
この様な構成により、検査対象物と対向させたプローブカードの検査対象物とは反対側から、第１プローブ群に属するプローブの先端を観察することができる。このため、プローブカードと検査対象物との相対的位置の調整を容易に行うことができる。また、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、第２プローブ群が、上記プローブ支持部よりも先端側において、各プローブが互いに平行となるように配設され、上記間隙が、上記プローブ支持部よりも先端側における各プローブの間隔よりも広くなるように構成される。この様な構成により、第２プローブ群に属する各プローブに加えられる荷重を均一化しつつ、第１プローブ群を観察するための間隙を形成することができる。
【００２１】
また、本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記第２プローブ群が、それぞれが多数のプローブからなる２以上のサブプローブ群によって構成され、上記サブプローブ群は、上記プローブ支持部によって上記プローブ基板からの距離が互いに異なるようにそれぞれ支持され、上記サブプローブ群によって形成された各間隙及び上記開口部を介して上記コンタクト列の一端が観察可能であるように構成される。
【００２２】
第２プローブ群が２以上のサブプローブ群によって構成されている場合のように、第２プローブ群を構成するプローブ数が極めて多い場合であっても、コンタクト列の端部に間隙を形成することができれば、上述した作用効果を得ることができる。
【００２３】
また、本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、検査対象物上に形成されたアライメント用シンボルが、当該間隙及び上記開口部を介して観察可能であるように構成される。従来のプローブカードに比べて、より多くのアライメント用シンボルが観察可能になるため、位置調整が容易となり、その精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第１プローブ群とプローブ基板との間に第２プローブ群を配置したプローブカードにおいて、プローブ基板の表側を検査対象物と対向させた状態で、プローブ基板の裏側から、第１プローブ群に属するプローブの先端を観察することができる。このため、プローブカード及び検査対象物の相対的位置の調整が容易になる。また、このような位置調整の精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１００の一構成例を示した図であり、図中の（ａ）は検査対象物側（表側）から見た平面図、図中の（ｂ）は側面図である。また、図２は、図１のプローブカード１００を検査対象物とは反対側（裏側）から見た図である。このプローブカード１００は、テープ状デバイスについて電気的特性試験を行うためのプローブカードである。
【００２６】
このプローブカード１００は、テープ状デバイスとの相対的位置を制御するためのオートハンドラ装置（不図示）に取り付けて使用され、当該オートハンドラ装置に着脱可能に取付けられるプローブ基板１０と、当該プローブ基板１０に固着されたプローブユニット１１と、補強板１６とによって構成される。
【００２７】
プローブ基板１０は、オートハンドラ装置に着脱可能なプリント基板であり、その表側の中央にプローブユニット１１が取り付けられている。また、プローブユニット１１の外側に多数のプローブ用端子１２が形成され、プローブ用端子１２よりも更に外側のプローブ基板１０の外周付近には、多数の外部端子１３が形成されている。これらの外部端子１３は、図示しないテスタ装置との間で信号入出力を行うための端子であり、プローブ基板１０上の配線を介して、対応するプローブ用端子１２と導通している。一方、プローブ基板の裏側の中央には、補強板１６が取り付けられている。補強板１６は、熱や荷重によるプローブ基板１０の反りを抑制するためのものであり、金属ブロック等が用いられる。
【００２８】
プローブユニット１１には、互いに並行となるように多数のプローブが配置されれている。これらのプローブは、４つのプローブ群２１〜２４に区分されており、各プローブ群２１〜２４に属するプローブの先端によって、コンタクト列２１Ｌ〜２４Ｌがそれぞれ形成されている。これらのコンタクト列２１Ｌ〜２４Ｌは、互いに並行であり、プローブと直交するように形成されている。
【００２９】
コンタクト列２１Ｌ，２２Ｌを構成する各プローブ、つまり、プローブ群２１，２２に属する各プローブは、独立の電気的特性試験を行うための１組のプローブセットとして使用され、テープ状デバイス上に形成され、同一の回路ユニットについて検査を行うためのものである。同様にして、コンタクト列２３Ｌ及び２４Ｌを構成する各プローブ、つまり、プローブ群２３，２４に属する各プローブも、独立の電気的特性試験を行うための１組のプローブセットとして使用され、テープ状デバイス上に形成されている回路ユニットについて検査を行うためのものである。この様にして、プローブカード１００は、テープ状デバイス上で隣接して形成され、互いに電気的に独立している２つの回路ユニットについて、同時に電気的特性の検査を行うことができる。
【００３０】
また、このプローブカード１００には、表側から裏側へ貫通する３つの開口部４１〜４３が形成されており、プローブカード１００の裏側に配置されたカメラを用いて、各プローブ群２１〜２４に属するプローブの先端を観察することができる。すなわち、開口部４２及び４３を介して、コンタクト列２２Ｌ〜２４Ｌを構成する全てのプローブの先端を観察できるだけでなく、開口部４１を介して、コンタクト列２１Ｌの両端に位置するプローブの先端も観察することもできる。さらに、第１コンタクト列２１Ｌの両端のプローブを接触させる測定対象物上の位置又はその周辺を観察することができる。従って、プローブカード１００と検査対象物との相対的位置の調整を更に容易にし、また、より精度よく行うことができる。
【００３１】
図３及び図４は、本発明によるプローブカード１００の要部を示した拡大図であり、図３には、プローブユニット１１が拡大して示されている。また、図４には、図３のＡ−Ａ切断線によって切断されたプローブカード１００の断面が示されている。
【００３２】
<フレーム１５ａ，１５ｂ>
プローブユニット１１のフレームは、２つのフレーム１５ａ及び１５ｂに分割されて構成され、フレーム１５ａ及び１５ｂ間には、第３プローブ群２３のためのプローブ用端子１２が形成されている。この例では、これらのフレーム１５ａ及び１５ｂが、プローブ基板１０に形成された２つの取付孔にそれぞれ嵌め込まれ、その一部をプローブ基板１０内に埋没させた状態でプローブ基板１０に固定されているが、プローブ基板１０の表側に取り付けられているものであってもよい。
【００３３】
<プローブ支持部２１Ｓ〜２４Ｓ>
プローブ支持部２１Ｓ〜２４Ｓは、プローブ群２１〜２４を基板上で支持するための支持手段であり、プローブ群２１〜２４をフレーム１５ａ及び１５ｂに固定している。これらのプローブ支持部２１Ｓ〜２４Ｓは、例えば樹脂によって形成され、加熱して溶融又は軟化させた状態でプローブが取り付けられ、その後の冷却によって硬化させたものである。
【００３４】
<第１プローブ群２１>
第１プローブ群２１は、プローブ基板１０に沿って伸びる多数のプローブからなり、第１プローブ支持部２１Ｓによってフレーム１５ａ上に固定されている。これらの各プローブは、第１プローブ支持部２１Ｓよりも先端側のカンチレバー部２１Ｋと、それ以外の配線部２１Ｈからなる。配線部２１Ｈは、第１プローブ支持部２１Ｓからプローブ基板１０の外周へ向って延び、対応するプローブ用端子１２と接続されている。
【００３５】
カンチレバー部２１Ｋは、第１プローブ支持部２１Ｓを固定端とし、プローブの先端を自由端とするカンチレバー構造を有している。また、プローブの先端付近をプローブ基板１０とは反対側に向けて屈曲させ、屈曲部の先端が検査対象物上の電極パッドに当接させるコンタクト部２１Ｃとなっている。このような構成により、プローブカード１００と検査対象物とを近づけることによって、検査対象物上の電極パッドにコンタクト部２１Ｃを弾性的に当接させることができる。
【００３６】
また、第１プローブ群２１に属する各プローブのコンタクト部２１Ｃは、直線状に整列配置され、第１コンタクト列２１Ｌを形成している。このため、検査対象物上において直線状に形成されている多数の電極パッドに対し、プローブをそれぞれ接触させることができる。さらに、各プローブのカンチレバー部２１Ｋは、互いに並行となるように整列配置されており、電極パッドとの接触時に各プローブに均等に加重が加わるようになっている。
【００３７】
<第２プローブ群２２>
第２プローブ群２２は、プローブ基板１０に沿って伸びる多数のプローブからなり、第２プローブ支持部２２Ｓによってフレーム１５ａ上に固定されている。これらの各プローブは、第２プローブ支持部２２Ｓよりも先端側のカンチレバー部２２Ｋと、それ以外の配線部２２Ｈからなる。なお、第２プローブ支持部２２Ｓは、第１プローブ支持部２１Ｓと平行に、第１プローブ支持部２１Ｓよりもプローブ基板１０の中央側に配置され、第２プローブ群２２のカンチレバー部２２Ｋは、第１プローブ支持部２１Ｓとは反対側に形成されている。
【００３８】
カンチレバー部２２Ｋは、第２プローブ支持部２２Ｓを固定端とし、プローブの先端を自由端とするカンチレバー構造を有している。また、プローブの先端付近をプローブ基板１０とは反対側に向けて屈曲させ、屈曲部の先端が検査対象物上の電極パッドに当接させるコンタクト部２２Ｃとなっている。このため、検査対象物上の電極パッドにコンタクト部２２Ｃを弾性的に当接させることができる。
【００３９】
また、第２プローブ群２２に属する各プローブは、コンタクト部２２Ｃが直線状に整列配置され、これらのコンタクト部２２Ｃによって第２コンタクト列２２Ｌが形成される。このため、検査対象物上において直線状に形成されている多数の電極パッドに対し、プローブをそれぞれ接触させることができる。さらに、各プローブのカンチレバー部２２Ｋは、互いに並行となるように整列配置されており、電極パッドとの接触時に各プローブに均等に加重が加わるようになっている。
【００４０】
一方、配線部２２Ｈは、プローブ基板１０に沿って第１プローブ支持部２１Ｓ側へ伸び、プローブ基板１０上で第１プローブ支持部２１Ｓよりも外側に形成されているプローブ用端子１２に接続されている。また、配線部２２Ｈにおいて、コンタクト部２２Ｋよりも第２プローブ群２２の幅を広げることによってプローブ間隔を広げている。ここでは、プローブ間隔を不均一に広げることによって、特定のプローブ間に、カンチレバー部２２Ｋよりも広い間隙が形成されている。
【００４１】
具体的には、配線部２２Ｈにおいて、第２プローブ群２２に属するプローブが、コンタクト列２１Ｌを迂回させる迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃと、コンタクト列２１Ｌを迂回させない重複プローブ群２２ｂとに区分され、重複プローブ群２２ｂと、各迂回プローブ群２２ａ，２２ｃとの間に広い間隙が形成され、重複プローブ群２２ｂ内におけるプローブ間隔よりも広くなっている。この間隙は、迂回プローブ群２２ａ，２２ｃ内でのプローブ間隔よりも広くなっている。
【００４２】
迂回プローブ群２２ａは、第２プローブ群２２の幅方向の一端に位置する１又は２以上のプローブからなり、第２プローブ群２２の幅方向の外側へ屈曲させることにより、プローブ基板１０上で第１コンタクト列２１Ｌの上記一端側の外側を回り込んで、プローブ用端子１２に到達するように配設されている。同様にして、迂回プローブ群２２ｃは、プローブ群２２の幅方向の他端に位置する１又は２以上のプローブからなり、第２プローブ群２２の幅方向の外側へ屈曲させることにより、プローブ基板１０上で第１コンタクト列２１Ｌの上記他端側の外側を回り込んで、プローブ用端子１２に到達するように配設されている。
【００４３】
これに対し、重複プローブ群２２ｂは、迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃを除く、第２プローブ群２２の幅方向のより内側に位置する１又は２以上のプローブからなり、従来の第２プローブ群の場合と同様、第１プローブ群２１と重複させて配置されている。重複プローブ群２２ｂに属する各プローブは、カンチレバー部２２Ｋにおいて互いに平行で等間隔に配置されたプローブをそのまま第１プローブ群２１側へ延伸させたものである。この重複プローブ群２２ｂと第１プローブ群２１は、プローブ基板１０上で重複する際のプローブ基板１０からの高さが異なっているため、両者が短絡されることはない。つまり、重複プローブ群２１ｂは、第１プローブ群２１及びプローブ基板１０の間を通ってプローブ用端子１２に到達しており、第１プローブ支持部２１Ｓにも支持されている。
【００４４】
また、重複プローブ群２２ｂの幅は、第１プローブ群２１の幅よりも狭く、少なくとも第１コンタクト列２１Ｌの両端に位置するコンタクト部Ｃと重複しないように、重複プローブ群２１ｂが配置されている。このため、開口部４１を介して、プローブ基板１０の裏側から第１コンタクト列２１Ｌの両端のコンタクト部２１Ｃを観察することができる。
【００４５】
なお、この例では、第２プローブ群２２が、プローブ基板１０からの距離が異なる２以上のサブプローブ群の集合体として構成されている。また、サブプローブ群のコンタクト列は、互いに平行となるように隣接して配置されている。このため、第２コンタクト列２２Ｌは、サブプローブ群のコンタクト列の集合体となっており、検査対象物上に形成されたマトリクス状の電極パッドにそれぞれ当接させることができる。
【００４６】
<第３プローブ群２３>
第３プローブ群２３は、プローブ基板１０に沿って伸びる多数のプローブからなり、第３プローブ支持部２３Ｓによってフレーム１５ａ上に固定されている。これらの各プローブは、第３プローブ支持部２３Ｓよりも先端側のカンチレバー部２３Ｋと、それ以外の配線部２３Ｈからなる。なお、第３プローブ支持部２３Ｓは、第２プローブ群２２のプローブ支持部２２Ｓと平行に配置されている。また、カンチレバー部２３Ｋは、第２プローブ群２２のカンチレバー部２２Ｋと対向するように配置されている。
【００４７】
カンチレバー部２３Ｋは、第３プローブ支持部２３Ｓを固定端とし、プローブの先端を自由端とするカンチレバー構造を有している。また、プローブの先端付近をプローブ基板１０とは反対側に向けて屈曲させ、屈曲部の先端が検査対象物上の電極パッドに当接させるコンタクト部２３Ｃとなっている。このような構成により、プローブカード１００と検査対象物とを近づけることによって、検査対象物上の電極パッドにコンタクト部２３Ｃを弾性的に当接させることができる。
【００４８】
また、第３プローブ群２３に属する各プローブのコンタクト部２３Ｃは、直線状に整列配置され、第３コンタクト列２３Ｌを形成している。このため、検査対象物上において直線状に形成されている多数の電極パッドに対し、プローブをそれぞれ接触させることができる。さらに、各プローブのカンチレバー部２３Ｋは、互いに並行となるように整列配置されており、電極パッドとの接触時に各プローブに均等に加重が加わるようになっている。なお、第３コンタクト列２３Ｌは、第２コンタクト列２２Ｌに隣接して配置され、同じ開口部４２を介して、第２及び第３コンタクト列２２Ｌ，２３Ｌをともに観察することができる。
【００４９】
配線部２３Ｈは、フレーム１５ａ及び１５ｂ間のプローブ基板１０上に形成されたプローブ用端子１２に接続されている。第３プローブ群２３は、第２プローブ群２２に比べてプローブ数が少ないため、プローブ数に相当するプローブ用端子１２を分割されたフレーム１５ａ及び１５ｂ間の狭いスペースに形成することができる。
【００５０】
<第４プローブ群２４>
第４プローブ群２４は、プローブ基板１０に沿って伸びる多数のプローブからなり、第４プローブ支持部２４Ｓによってフレーム１５ａ上に固定されている。これらの各プローブは、第４プローブ支持部２４Ｓよりも先端側のカンチレバー部２４Ｋと、それ以外の配線部２４Ｈからなる。配線部２４Ｈは、第４プローブ支持部２４Ｓからプローブ基板１０の外周へ向って延び、対応するプローブ用端子１２と接続されている。なお、第４プローブ支持部２４Ｓは、第３プローブ支持部２３Ｓと平行に配置されている。また、カンチレバー部２４Ｋは、第３プローブ支持部２３Ｓ側に形成されている。
【００５１】
カンチレバー部２４Ｋは、第４プローブ支持部２４Ｓを固定端とし、プローブの先端を自由端とするカンチレバー構造を有している。また、プローブの先端付近をプローブ基板１０とは反対側に向けて屈曲させ、屈曲部の先端が検査対象物上の電極パッドに当接させるコンタクト部２４Ｃとなっている。このような構成により、プローブカード１００と検査対象物とを近づけることによって、検査対象物上の電極パッドにコンタクト部２４Ｃを弾性的に当接させることができる。
【００５２】
また、第４プローブ群２４に属する各プローブのコンタクト部２４Ｃは、直線状に整列配置され、第４コンタクト列２４Ｌを形成している。このため、検査対象物上において直線状に形成されている多数の電極パッドに対し、プローブをそれぞれ接触させることができる。さらに、各プローブのカンチレバー部２４Ｋは、互いに並行となるように整列配置されており、電極パッドとの接触時に各プローブに均等に加重が加わるようになっている。
【００５３】
<開口部４１〜４３>
開口部４１〜４３は、いずれもプローブ基板１０の表側から裏側へ貫通する貫通孔であり、これらの開口部４１〜４３を介して、プローブ基板１０の裏側に配置されている位置合わせ用カメラから、プローブ基板１０の表側を観察することができる。開口部４１は、第１コンタクト列２１Ｌに対応する位置に形成されている。このため、第２プローブ群２２の間隙と、開口部４１とを介して、プローブ基板１０の裏側からコンタクト列２１Ｌの両端に位置するプローブの先端を観察することができる。
【００５４】
開口部４２は、近接して配置されている第２及び第３コンタクト列２２Ｌ，２３Ｌに対応する位置に形成されている。このため、開口部４２を介して、プローブ基板１０の裏側から、第２及び第３プローブ群２２，２３に属する全てのプローブの先端を観察することができる。
【００５５】
開口部４３は、第４コンタクト列２４Ｌに対応する位置に形成されている。このため、開口部４３を介して、プローブ基板１０の裏側から、第４プローブ群２４に属する全てのプローブの先端を観察することができる。
【００５６】
<検査対象物２００>
図５は、本発明の実施の形態によるプローブカード１００の検査対象物の一例を示した図であり、電極パッドが形成されている検査面が示されている。この検査対象物２００は、等幅で長尺形状の薄い可撓性担体２０１上に多数の回路ユニット２０２が繰り返し形成されている。これらの回路ユニット２０２は、電気的特性試験が行われた後に互いに切り離されて使用されるものであり、それぞれが独立した電気回路を構成し、各回路ユニット２０２が電気的特性試験の検査単位となる。
【００５７】
図示した例では、回路ユニット２０２が、集積回路２１０と、その両側に形成された２つの電極パッド列２１１及び２１２とによって構成されている。これらの電極パッド列２１１及び２１２は、いずれも可撓性担体２０１の幅方向に伸びる電極パッド列であり、長尺方向に配列させた電極パッド列２１１及び２１２によって集積回路２１０を挟むように配置されている。また、電極パッド列２１１は、電極パッド列２１２よりも短く、その両端付近にアライメントシンボル２１３が形成されている。このアライメントシンボル２１３は、オートハンドラ装置が、プローブカード１００及び検査対象物２００の相対的位置を調整する際に利用するシンボルであり、検査対象物上の既知の位置に設けられている。また、電極パッド列２１１は、１列に整列させた電極パッドで構成されるのに対し、電極パッド列２１２は、２列以上に整列させた電極パッドで構成されている。さらに、１列を構成する電極パッドの数も、電極パッド列２１１に比べて多くなっている。
【００５８】
このような検査対象物２００の一例として、フレキシブルプリント基板上に半導体チップが貼り付けられ、当該フレキシブル基板上に形成された電極パッドを介して、フレキシブル基板以外の外部回路と当該半導体チップとの間の信号入出力を行わせるＴＡＢテープがある。
【００５９】
図６は、本実施の形態によるプローブカード１００の検査時の様子を示した図であり、図５に示された検査対象物２００上の２組の電極パッド列２１１及び２１２に対し、プローブ群２１〜２４をそれぞれ接触させた状態が示されている。
【００６０】
２つの回路ユニット２０２ａ，２０２ｂは、検査対象物２００上で隣接して配置されており、同一のプローブカード１００を用いて、両回路ユニット２０２ａ及び２０２ｂの電気的特性検査を同時に行うことができる。回路ユニット２０２ａの電極パッド列２１１には第１プローブ群２１、電極パッド列２１２には第２プローブ群２２をそれぞれ接触させている。一方、回路ユニット２０２ｂの電極パッド列２１１には第３プローブ群２３、電極パッド列２１２には第４プローブ群２４をそれぞれ接触させている。両回路ユニット２０２ａ及び２０２ｂの電気的特性検査が終了すれば、検査対象物２００及びプローブカード１００を遠ざけて非接触状態とし、検査対象物２００を回路ユニット２個分の配置ピッチだけ移動させた後、再び検査対象物２００及びプローブカード１００を近づけて次の電気的特性検査が行われる。
【００６１】
図７は、検査対象物２００及びプローブカード１００の相対的位置の調整時における様子を示した図であり、プローブカード１００を裏面側から見た場合の拡大図である。従来のプローブカード１０１と同様、開口部４２を介して、第２プローブ群２２及び第３プローブ群２３に属するプローブの先端と、これらに対応する電極パッド列２１２及び２１１と、当該電極パッド列２１１の両端にある２個のアライメントシンボル２１３とを観察することができる。また、開口部４３を介して、第４プローブ群２４に属するプローブの先端と、これに対応する電極パッド列２１２とを観察することができる。
【００６２】
これに加えて、本実施の形態によるプローブカード１００を用いた場合には、開口部４１を介して、第１プローブ群２１の両端に位置するプローブの先端と、これらに対応する電極パッド列２１１の両端の電極パッドと、これらの電極パッドに隣接する２つのアライメントシンボル２１３とを観察することができる。
【００６３】
この様にして、開口部４１を介して、第１プローブ群２１の両端のプローブの先端と、これらに対応する電極パッドとの位置関係や接触状態を確認することができるため、従来の位置調整に比べて、プローブカード１００及び検査対象物２００の相対的な位置調整を容易に行うことができ、その精度を向上させることができる。また、開口部４１及び４２を介して観察された４個のアライメントシンボルに基づいて、位置調整を行うことができるので、２個のアライメントシンボルに基づいて行われていた従来の位置調整に比べて、位置調整をより高精度に行うことができる。
【００６４】
図８は、迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃの引き回し方法の他の例を示した図である。上記実施の形態では、第２プローブ群２２を配線部２２Ｈにおいて分岐させた迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃが、フレーム１５ａ上を通って、コンタクト列２１Ｌを迂回する例について説明した（図３を参照）。これに対し、図８の（ａ）及び（ｂ）では、迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃが、プローブ支持部２２Ｓに入ってからフレーム１５ａの外側へ引き出されるまで、フレーム１５ａ内又はフレーム１５ａ上に形成された樹脂内を通るように配置され、フレーム１５ａ上に形成されているコンタクト列２１Ｌを迂回させている。
【００６５】
図中の（ａ）では、迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃが、プローブ支持部２２Ｓ内で折り曲げられ、その後もフレーム１５ａ内又はフレーム１５ａ上に形成された樹脂内を通って真っ直ぐに伸び、第１コンタクト列２１Ｌよりも手間でフレーム１５ａの外側へ出るように配置されている。
【００６６】
図中の（ｂ）では、迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃが、プローブ支持部２２Ｓ内で折り曲げられ、その後もフレーム１５ａ内又はフレーム１５ａ上に形成された樹脂内を通り、さらに折り曲げられてフレーム１５ａ内又は樹脂内を通ってコンタクト列２１Ｌを迂回し、第１コンタクト列２１Ｌよりもプローブ用端子１２に近い位置で、フレーム１５ａの外側へ出るように配置されている。
【００６７】
本実施の形態によるプローブカード１００は、第２プローブ群２２の配線部２２Ｈが、第１コンタクト列２１Ｌとプローブ基板１０との間を通るプローブカード１００において、プローブ基板１０上に第１コンタクト列２１Ｌに対応する開口部４１を形成するとともに、第１コンタクト列２１の両端と、第２プローブ群２２のプローブ間の間隙とを一致させている。このため、プローブ基板１０の裏側から第１コンタクト列２１Ｌの両端に位置するプローブの先端を観察することができ、プローブカード１００と検査対象物２００との位置合わせが容易となり、精度よく位置合わせを行うことができる。
【００６８】
特に、第２プローブ群２２は、第２プローブ支持部２２Ｓよりも先端側のカンチレバー部２２Ｋでは各プローブを並行に配置しつつ、反対側の配線部２２Ｈにおいてはプローブ間の間隙を広げている。このため、検査対象物への接触時に、各プローブに付加される荷重を均一にしつつ、プローブカード１００と検査対象物２００との位置合わせの精度を向上させることができる。
【００６９】
また、本実施の形態によるプローブカード１００は、第２プローブ群２２をコンタクト列２１Ｌを迂回させる迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃと、コンタクト列２１Ｌに重複させる重複プローブ群２２ｂとに分割し、第２プローブ群２２の配線部２２Ｈにおけるプローブ間隔を不均一に広げることによって、プローブ間の間隙を効果的に形成している。このため、第２プローブ群２２に属するプローブ数が多い場合であっても、第１プローブ群２１の先端を観察可能にすることができる。特に、第２プローブ群２２が、プローブ基板１０からの高さが異なる２以上のサブプローブ群からなる場合に効果的である。
【００７０】
なお、本実施の形態では、第１コンタクト列２１Ｌの両端を観察可能にする場合について説明したが、少なくとも第１コンタクト列２１Ｌの一端を観察可能にするものであれば、従来のプローブカードと比較すれば、位置合わせを行為にすることができ、その精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態によるプローブカード１００の一構成例を示した図であり、図中の（ａ）は表側から見た平面図、図中の（ｂ）は側面図である。
【図２】図１のプローブカード１００を裏側から見た図である。
【図３】図１のプローブユニット１１を拡大して示した図である。
【図４】図３のＡ−Ａ切断線によるプローブカード１００の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態によるプローブカード１００の検査対象物の一例を示した図である。
【図６】本実施の形態によるプローブカード１００の検査時の様子を示した図である。
【図７】位置調整時における様子を示した図であり、プローブカード１００を裏面側から見た場合の拡大図である。
【図８】迂回プローブ群２２ａ及び２２ｃの引き回し方法の他の例を示した図である。
【図９】従来のプローブカード１０１の構成例を示した図であり、図中の（ａ）は表側から見た平面図、図中の（ｂ）は側面図である。
【図１０】図９のプローブカード１０１を裏側から見た図である。
【図１１】図９のプローブユニット１１を拡大して示した図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ切断線によるプローブカード１０１の断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０  プローブ基板
１１  プローブユニット
１２  プローブ用端子
１３  外部端子
１５ａ，１５ｂ  フレーム
１６  補強板
２１〜２４  プローブ群
２１Ｌ〜２４Ｌ  コンタクト列
２１Ｓ〜２４Ｓ  プローブ支持部
２１ａ，２１ｃ  迂回プローブ群
２１ｂ  重複プローブ群
４１〜４３  開口部
１００  プローブカード
２００  検査対象物
２０１  可撓性担体
２０２ａ，２０２ｂ  回路ユニット
２１０  集積回路
２１１，２１２  電極パッド列
２１３  アライメントシンボル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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