(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面枠とバックカバーとを有する筐体内部に収納したプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルの背面側にシートを介して取り付けたシャーシと、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動回路を搭載し、第１の固定部材によって前記シャーシに固定した回路基板と、
前記回路基板に搭載された部品に第１の熱伝導シートを介して取り付けた放熱板と、
前記放熱板に接触して設けられた第２の熱伝導シートと、
前記バックカバーを前記シャーシに固定する第２の固定部材と、
前記シャーシを挟んで前記前面枠と前記バックカバーとを接合する第３の固定部材とを備え、
前記第２の固定部材を前記第２の熱伝導シートの周囲に設けるとともに２つの前記第２の固定部材間を結ぶ線分、または前記第２の固定部材と前記第３の固定部材とを結ぶ線分が、前記第２の熱伝導シートを通過するように前記第２の固定部材を設けて、前記バックカバーを前記第２の熱伝導シートに押し付けて接触させたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記バックカバーは、金属製の材料で形成されたことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型の画像表示装置であるプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」と略記する）として代表的な交流面放電型パネルは、対向配置された前面板と背面板との間に多数の放電セルが形成されている。前面板は、１対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が前面ガラス基板上に互いに平行に複数対形成され、それら表示電極対を覆うように誘電体層および保護層が形成されている。背面板は、背面ガラス基板上に複数の平行なデータ電極と、それらを覆うように誘電体層と、さらにその上にデータ電極と平行に複数の隔壁とがそれぞれ形成され、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成されている。そして、表示電極対とデータ電極とが立体交差するように前面板と背面板とが対向配置されて密封され、内部の放電空間には、例えば分圧比で５％のキセノンを含む放電ガスが封入されている。ここで表示電極対とデータ電極とが対向する部分に放電セルが形成される。このような構成のパネルにおいて、各放電セル内でガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色の蛍光体を励起発光させてカラー表示を行っている。
【０００３】
パネルを駆動する方法としては、サブフィールド法、すなわち、１フィールド期間を複数のサブフィールドに分割した上で、発光させるサブフィールドの組み合わせによって階調表示を行う方法が一般に用いられている。
【０００４】
各サブフィールドは、初期化期間、書込み期間および維持期間を有する。初期化期間では初期化放電を発生し、続く書込み動作に必要な壁電荷を各電極上に形成するとともに、書込み放電を安定して発生させるためのプライミング粒子（書込み放電を発生させるための励起粒子）を発生させる。
【０００５】
書込み期間では、表示を行うべき放電セルに選択的に書込みパルス電圧を印加して書込み放電を発生させ壁電荷を形成する（以下、この動作を「書込み」とも記す）。そして維持期間では、走査電極と維持電極とからなる表示電極対に交互に維持パルス電圧を印加し、書込み放電を起こした放電セルで維持放電を発生させ、対応する放電セルの蛍光体層を発光させることにより画像表示を行う。
【０００６】
このようなパネルにおいては、大画面化、高精細度化が進むと、各電極を駆動する駆動回路やパネルにおける消費電力が増え、プラズマディスプレイ装置における発熱量が増大する。
【０００７】
そこで、パネルの背面に放熱板を装着するとともに排気用の放熱ファンを設け、バックカバーに設けた排気孔から放熱ファンを介して放熱することでプラズマディスプレイ装置の温度上昇を抑制する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２３３４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
プラズマディスプレイ装置は、上述したパネルとその駆動回路とをシャーシ部材に取り付け、それらを前面枠とバックカバーとからなる筐体内部に収納して構成されている。近年、プラズマディスプレイ装置のより一層の薄型化が望まれるようになってきているが、パネル自体の厚みは数ｍｍ程度であるにもかかわらず、駆動回路やその他部材の小型化、薄型化には限界があり、従来のプラズマディスプレイ装置の厚みは１０ｃｍ程度となっていた。特に、放熱ファンはプラズマディスプレイ装置の薄型化を阻害する大きな要因となっており、そのために十分な薄型化が図れないという課題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、放熱ファンを設けずとも十分な放熱効果を得ることができ、さらなる薄型化を実現することができるプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプラズマディスプレイ装置は、前面枠とバックカバーとを有する筐体内部に収納したパネルと、パネルの背面側にシートを介して取り付けたシャーシと、パネルを駆動するための駆動回路を搭載し、第１の固定部材によってシャーシに固定した回路基板と、回路基板に搭載された部品に第１の熱伝導シートを介して取り付けた放熱板と、放熱板に接触して設けられた第２の熱伝導シートと、バックカバーをシャーシに固定する第２の固定部材と、シャーシを挟んで前面枠とバックカバーとを接合する第３の固定部材とを備え、第２の固定部材を第２の熱伝導シートの周囲に設けるとともに２つの第２の固定部材間を結ぶ線分、または第２の固定部材と第３の固定部材とを結ぶ線分が、第２の熱伝導シートを通過するように第２の固定部材を設けて、バックカバーを第２の熱伝導シートに押し付けて接触させたことを特徴とする。
【００１１】
これにより、放熱ファンを設けずとも十分な放熱効果を得ることができ、プラズマディスプレイ装置におけるさらなる薄型化を実現することが可能となる。
【００１２】
また、このプラズマディスプレイ装置において、バックカバーは、伝熱性の高い材料で形成することが望ましく、例えば金属製の材料で形成されてもよい。これにより、放熱効果をさらに高めることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、放熱ファンを設けずとも十分な放熱効果を得ることができ、さらなる薄型化を実現することができるプラズマディスプレイ装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置について、図面を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態におけるパネル１０の構造を示す分解斜視図である。前面基板２１上には走査電極２２と維持電極２３とから構成される表示電極対２４が複数形成されている。そして、表示電極対２４を覆うように誘電体層２５が形成され、誘電体層２５上には保護層２６が形成されている。保護層２６は、放電セルにおける放電開始電圧を下げるために、パネルの材料として使用実績があり、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）ガスを封入した場合に２次電子放出係数が大きく耐久性に優れたＭｇＯを主成分とする材料から形成されている。
【００１６】
背面基板３１上には複数のデータ電極３２が平行に形成され、データ電極３２を覆うように絶縁体層３３が形成され、さらに絶縁体層３３上に井桁状の隔壁３４が設けられている。また、絶縁体層３３の表面および隔壁３４の側面に蛍光体層３５が設けられている。
【００１７】
これら前面基板２１と背面基板３１とは、微小な放電空間を挟んで表示電極対２４とデータ電極３２とが交差するように対向配置され、その外周部をガラスフリット等の封着材によって封着されている。そして、内部の放電空間には、例えば、ネオンとキセノンの混合ガスが放電ガスとして封入されている。放電空間は隔壁３４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対２４とデータ電極３２とが交差する部分に放電セルが形成されている。そしてこれらの放電セルが放電、発光することにより画像が表示される。
【００１８】
前面基板２１および背面基板３１の厚みは、それぞれ、例えば１．８ｍｍである。
【００１９】
なお、パネル１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００２０】
図２は、本発明の一実施の形態におけるパネル１０の電極配列図である。パネル１０には、行方向に長いｎ本の走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎ（図１の走査電極２２）およびｎ本の維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎ（図１の維持電極２３）が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍ（図１のデータ電極３２）が配列されている。そして、１対の走査電極ＳＣｉ（ｉ＝１〜ｎ）および維持電極ＳＵｉと１つのデータ電極Ｄｊ（ｊ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。そして、ｍ×ｎ個の放電セルが形成された領域がパネル１０の表示領域となる。
【００２１】
図３は、本発明の一実施の形態におけるパネル１０の外観を模式的に示す平面図であり、図３（ａ）はパネル１０を背面基板３１側から見た図であり、図３（ｂ）は前面基板２１側から見た図である。パネル１０の前面基板２１および背面基板３１は矩形状であり長辺と短辺とを有している。
【００２２】
図４は、本発明の一実施の形態におけるパネル１０にフレキシブル基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）を取り付けた様子を示す模式図であり、パネル１０を前面基板２１側から見た図である。図３（ａ）に示すように、前面基板２１の短辺左側には走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎ用の電極引出部２８が形成されており、電極引出部２８のそれぞれはｎ本の走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎのそれぞれに接続されている。また、前面基板２１の短辺右側には維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎ用の電極引出部２９が形成されており、電極引出部２９のそれぞれはｎ本の維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎのそれぞれに接続されている。ただし維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎについては、それぞれが電気的に接続されていてもよく、この場合には電極引出部２９のそれぞれが維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎのそれぞれに１対１で対応していなくてもよい。
【００２３】
この電極引出部２８、２９はそれぞれ複数のブロックに分かれており、各々のブロックには、図４に示したように、走査電極用ＦＰＣ４１および維持電極用ＦＰＣ４２が接続される。また図３（ｂ）に示すように、背面基板３１の長辺下側にはデータ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍ用の電極引出部３８が形成されている。電極引出部３８のそれぞれはｍ本のデータ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍのそれぞれに接続されている。この電極引出部３８も複数のブロックに分かれており、各々のブロックにはデータ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍを駆動するためのモジュールが搭載されたデータ電極用ＦＰＣ４３が接続される。
【００２４】
図５は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の回路ブロック図である。プラズマディスプレイ装置１は、パネル１０、画像信号処理回路５１、データ電極駆動回路５２、走査電極駆動回路５３、維持電極駆動回路５４、タイミング発生回路５５、各回路ブロックに必要な電源を供給する電源回路５６を備えている。
【００２５】
画像信号処理回路５１は、画像信号をパネル１０で表示できる画素数および階調数の画像信号に変換し、さらにサブフィールドのそれぞれにおける発光・非発光をデジタル信号のそれぞれのビットの「１」、「０」に対応させた画像データに変換する。データ電極駆動回路５２は、画像データを各データ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍに対応する書込みパルスに変換し、各データ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍに印加する。
【００２６】
タイミング発生回路５５は水平同期信号、垂直同期信号をもとにして、各回路ブロックの動作を制御する各種のタイミング信号を発生し、それぞれの回路ブロックへ供給する。走査電極駆動回路５３、維持電極駆動回路５４は、それぞれのタイミング信号にもとづき駆動電圧波形を作成し、走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎ、維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎのそれぞれに印加する。
【００２７】
電源回路５６は、走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎ、維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎ、データ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍを駆動するための各種の電圧を発生し、それぞれの回路ブロックに供給している。また画像信号処理回路５１、タイミング発生回路５５を駆動するための電源も備えている。
【００２８】
図６は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の構造を示す分解斜視図である。プラズマディスプレイ装置１は、パネル１０と、パネル１０で発生した熱をシャーシ６１に伝達するとともにパネル１０とシャーシ６１とを接着するための接着性のシート６２と、パネル１０の背面側にシート６２を介して取り付けられパネル１０を保持するシャーシ６１と、パネル１０を駆動するための各種の駆動回路を実装した複数の回路基板６３からなる回路基板群６４と、これらを収納する筐体を構成する前面枠６５およびバックカバー６６とを備えている。シャーシ６１の背面には、回路基板群６４を取り付けるためのボス６７およびバックカバー６６を固定するためのボス６９が、ダイカスト等による一体成型により突設されている。なお、シャーシ６１は、一体成型に限らず、例えばアルミニウム平板に固定ピンを固定して構成してもよい。また前面枠６５にはパネル１０を保護するための透明な保護板を設けてもよいが、本実施の形態においては、プラズマディスプレイ装置の厚みを薄くするために、保護板の代わりに、保護シートをパネル１０の表面に直接貼り付けている。また、シート６２は、非接着性のシートであってもかまわない。
【００２９】
図７は、本発明の一実施の形態における回路基板６３の構成を拡大して示す分解斜視図である。回路基板６３は、パネル１０を駆動するための駆動回路を構成する複数の部品６８を搭載している。そして、部品６８で発生した熱を放熱板７１に伝達するとともに放熱板７１を接着するための第１の熱伝導シート７０をこれら複数の部品６８を覆うように部品６８に接触して設け、放熱板７１を第１の熱伝導シート７０に接触して設けている。すなわち、放熱板７１は、第１の熱伝導シート７０を介して部品６８に取り付けられている。さらに、本実施の形態では、放熱板７１の熱をバックカバー６６に伝達して放熱するための第２の熱伝導シート７２を放熱板７１に接触して設けている。そして、バックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に接触させる構成としている。
【００３０】
なお、回路基板６３は、第１の固定部材であるビス７３をボス６７に取り付けることでシャーシ６１に固定される。また、本実施の形態では、放熱板７１は熱伝導性のよい金属（例えば、アルミニウム等）で形成し、第１の熱伝導シート７０および第２の熱伝導シート７２は熱伝導性がよく弾力性を有するシリコーン系の素材で形成している。
【００３１】
図８は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の側面の断面を示す模式図である。図８には前面枠６５、バックカバー６６、パネル１０、シャーシ６１、シート６２、回路基板６３、部品６８、第１の熱伝導シート７０、放熱板７１、第２の熱伝導シート７２、ボス６９に取り付けることでバックカバー６６をシャーシ６１に固定する第２の固定部材であるビス７４を示している。また、第３の固定部材であるビス７５（図８には示さず）によりシャーシ６１の端部を挟んで前面枠６５の端部とバックカバー６６の端部とを接合しており、これによりバックカバー６６を前面枠６５に固定している。そして、本実施の形態においては、上述したように、バックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に押し付けて接触させることで、部品６８で発生した熱を第１の熱伝導シート７０、放熱板７１、第２の熱伝導シート７２を介してバックカバー６６に伝達して放熱する構成としている。なお、部品６８、第１の熱伝導シート７０、放熱板７１、第２の熱伝導シート７２のそれぞれが接触している状態を密着している状態にすることも可能である。
【００３２】
図９は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の側面の断面を拡大して示す模式図であり、図８の破線で囲った部分を拡大して示す図である。まず、図９では、バックカバー６６をシャーシ６１に固定するビス７４を取り付けていない状態を示す。
【００３３】
本実施の形態においては、パネル１０の厚みＴｂは３．６ｍｍ、シート６２の厚みＴｃは０．５ｍｍ、シャーシ６１の厚みＴｄは１．０ｍｍ、回路基板６３を取り付けるためのボス６７の高さＴｅは２．０ｍｍ、回路基板６３の厚みＴｆは１．０ｍｍ、回路基板６３に搭載される部品６８の実装後の高さＴｇは５．０ｍｍ、第１の熱伝導シート７０の厚みＴｈは１．０ｍｍ、放熱板７１の厚みＴｉは８．０ｍｍ、第２の熱伝導シート７２の厚みＴｊは１．０ｍｍ、バックカバー６６の厚みＴｋは１．０ｍｍである。本実施の形態では、バックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に接触させる構成としているが、ビス７４を取り付けていない状態では、パネル１０からバックカバー６６までの厚みＴａは２４．１ｍｍである。
【００３４】
後述の図１２に示しているが、バックカバー６６はビス７５により前面枠６５に固定されている。バックカバー６６および前面枠６５をパネル１０を収納する筐体として機能させるには、通常この構成で十分である。しかしながら、本実施の形態は、部品６８で発生した熱を第１の熱伝導シート７０、放熱板７１、第２の熱伝導シート７２を介してバックカバー６６に伝達して放熱する構成としているため、第２の熱伝導シート７２をバックカバー６６に十分に接触させる必要がある。そして、ビス７５によりバックカバー６６を前面枠６５に固定するだけでは、第２の熱伝導シートをバックカバー６６に十分に接触させることは難しい。また、プラズマディスプレイ装置１の使用時の温度上昇によりバックカバー６６が熱膨張すると、バックカバー６６と第２の熱伝導シート７２との間に隙間が開く恐れもある。したがって、ビス７４を取り付けていない図９に示した状態では、部品６８で発生した熱をバックカバー６６に十分に伝達して放熱させることは難しい。
【００３５】
図１０は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の側面の断面を拡大して示す模式図である。そして、図１０では、バックカバー６６をシャーシ６１に固定するビス７４を取り付けた状態を示す。
【００３６】
本実施の形態では、図１０に示すように、弾力性を有する第１の熱伝導シート７０および第２の熱伝導シート７２が、ビス７４を取り付けることで発生する押圧力により、図９に示した厚みＴｈおよび厚みＴｊの半分の厚みＴｈ’および厚みＴｊ’に圧縮されるまでビス７４を締める。第１の熱伝導シート７０の厚みＴｈ’および第２の熱伝導シート７２の厚みＴｊ’はそれぞれ図９の半分の０．５ｍｍとなるので、図１０におけるパネル１０からバックカバー６６までの厚みＴａ’は２３．１ｍｍとなる。
【００３７】
このように、ビス７４を取り付けるとともに第１の熱伝導シート７０および第２の熱伝導シート７２の厚みが半分程度になるまでビス７４を締めることで、バックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に押し付けて接触させることができる。これによりバックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に十分に接触させることができ、部品６８で発生した熱をバックカバー６６に十分に伝達して放熱させることが可能となる。
【００３８】
ただし、ビス７４の取り付け位置が適切でないと、十分な締め付け効果を得ることはできない。次に、ビス７４の取り付け位置について説明する。
【００３９】
図１１は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の回路基板６３の配置を模式的に示す平面図である。図１１は、画面サイズが５０インチ相当のパネルを搭載したプラズマディスプレイ装置１の回路基板の配置図であり、バックカバー６６を外した状態で、各種の駆動回路を搭載した回路基板６３およびボス６９、ビス穴７６の配置位置を模式的に示す図である。
【００４０】
図１１には、データ電極駆動回路５２を搭載した回路基板６３ａと、走査電極駆動回路５３を搭載した回路基板６３ｂ、回路基板６３ｂ’と、維持電極駆動回路５４を搭載した回路基板６３ｃと、画像信号処理回路５１を搭載した回路基板６３ｄと、タイミング発生回路５５を搭載した回路基板６３ｅとを示す。なお、これらの回路基板６３は複数枚に分割されていてもよく、本実施の形態においては、走査電極駆動回路５３は回路基板６３ｂと２枚の回路基板６３ｂ’に分割して搭載し、データ電極駆動回路５２も３枚の回路基板６３ａに分割して搭載している。
【００４１】
なお、本実施の形態では、電極を駆動するために大電流を発生させるトランジスタ等の特に発熱量の大きい部品を搭載した回路基板６３だけに第２の熱伝導シート７２を搭載する構成としている。そこで、走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎを駆動するために大電流を発生させるトランジスタを搭載した回路基板６３ｂ上に、第２の熱伝導シート７２ａ、第２の熱伝導シート７２ｂ、第２の熱伝導シート７２ｃ、第２の熱伝導シート７２ｄ、第２の熱伝導シート７２ｅの５枚の熱伝導シートを搭載し、維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎを駆動するために大電流を発生させるトランジスタを搭載した回路基板６３ｃ上に、第２の熱伝導シート７２ｆ、第２の熱伝導シート７２ｇ、第２の熱伝導シート７２ｈ、第２の熱伝導シート７２ｉ、第２の熱伝導シート７２ｊの５枚の熱伝導シートを搭載している。
【００４２】
本実施の形態では、ビス７４による締め付け効果が十分に得られるように、ボス６９を第２の熱伝導シート７２の周囲に設け、ビス７４を第２の熱伝導シート７２の周囲に配置している。さらに、２つのビス７４を結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２上を通過するようにボス６９を設けている。
【００４３】
具体的には、回路基板６３ｂ上に搭載された第２の熱伝導シート７２ａ〜第２の熱伝導シート７２ｅの周囲には、ボス６９ａ〜ボス６９ｅを設け、回路基板６３ｃ上に搭載された第２の熱伝導シート７２ｆ〜第２の熱伝導シート７２ｊの周囲には、ボス６９ｆ〜ボス６９ｊを設けている。
【００４４】
なお、ボス６９ｅは回路基板６３ｂの下に設けているので、ビス７４がボス６９ｅと結合できるように回路基板６３ｂにはビス７４を貫通させるための穴を設けている。同様に、ボス６９ｊは回路基板６３ｃの下に設けているので、ビス７４がボス６９ｊと結合できるように回路基板６３ｃにはビス７４を貫通させるための穴を設けている。
【００４５】
これにより、例えば、ボス６９ａとボス６９ｅとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｂ上を通過し、ボス６９ｂとボス６９ｅとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｃ上を通過し、ボス６９ｃとボス６９ｅとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｄ上を通過し、ボス６９ｄとボス６９ｅとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｅ上を通過する構成としている。また、ボス６９ｇとボス６９ｊとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｇ上を通過し、ボス６９ｈとボス６９ｊとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｉ上を通過し、ボス６９ｉとボス６９ｊとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｊ上を通過を通過する構成としている。
【００４６】
これにより、ビス７４による十分な締め付け効果を得ることができ、図１０に示したように、バックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に押し付けて接触させることが可能となり、部品６８で発生した熱をバックカバー６６に十分に伝達して放熱させることが可能となる。
【００４７】
なお、第３の固定部材であるビス７５は、バックカバー６６を前面枠６５に接合させて固定するための部材であるが、本実施の形態では、バックカバー６６と前面枠６５との間にシャーシ６１を挟んで固定しているので、ビス７５にもビス７４と同等の締め付け効果を持たせることができる。これにより、例えば、ビス７５と接合させるためのビス穴７６のうちビス穴７６ａとボス６９ｅとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ａ上を通過し、また、ビス穴７６ｂとボス６９ｆとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｆ上を通過し、ビス穴７６ｂとボス６９ｈとを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２ｈ上を通過する構成としている。
【００４８】
図１２は、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置１の側面の断面を拡大して示す模式図である。そして、ビス７４とビス７５とを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２上を通過する場合には、図１２に示すように、図１０と同様の十分な締め付け効果を得ることができ、バックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に押し付けて接触させることができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態は、発熱量の大きい部品６８の上に第１の熱伝導シート７０を介して放熱板７１を取り付けるとともに、バックカバー６６を放熱板７１に接触して設けた第２の熱伝導シート７２に接触させる構成とする。さらに、バックカバー６６をシャーシ６１に固定する第２の固定部材であるビス７４間を結ぶ線分、またはシャーシ６１を挟んで前面枠６５とバックカバー６６とを接合する第３の固定部材であるビス７５とビス７４とを結ぶ線分が第２の熱伝導シート７２上を通過するようボス６９を設けてバックカバー６６を第２の熱伝導シート７２に押し付けて接触させる構成とする。こうすることで、部品６８で発生した熱を、第１の熱伝導シート７０、放熱板７１、第２の熱伝導シート７２を介してバックカバー６６に伝達して放熱させることが可能となる。これにより、放熱ファンを用いずとも十分な放熱効果を得ることが可能となり、プラズマディスプレイ装置１のさらなる薄型化を図ることが可能となる。
【００５０】
なお、バックカバー６６を熱伝導性の高い金属製の材料で形成する構成とすることで、放熱効果をさらに高めることが可能となる。
【００５１】
なお、本実施の形態では、大電流を発生させ発熱量の大きい部品６８の上に、第１の熱伝導シート７０、放熱板７１、第２の熱伝導シート７２を搭載する構成としたが、何らこの構成に限られるものではなく、回路基板６３の配置位置やプラズマディスプレイ装置の仕様等に応じて適宜最適に構成すればよい。
【００５２】
なお、本実施の形態で挙げた具体的な各数値は単なる一例に過ぎず、何らこれらの数値に限定されるものではない。これらの数値はパネルの特性やプラズマディスプレイ装置の仕様等に応じて最適に設定することが望ましい。また、これらの数値は、上述した効果を得られる範囲でのばらつきを許容するものとする。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、放熱ファンを設けずとも十分な放熱効果を得ることができ、さらなる薄型化を実現することができるプラズマディスプレイ装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施の形態におけるパネルの構造を示す分解斜視図
【図２】同パネルの電極配列図
【図３】同パネルの外観を模式的に示す平面図
【図４】同パネルにフレキシブル基板を取り付けた様子を示す模式図
【図５】本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の回路ブロック図
【図６】同プラズマディスプレイ装置の構造を示す分解斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における回路基板の構成を拡大して示す分解斜視図
【図８】本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の側面の断面を示す模式図
【図９】同プラズマディスプレイ装置の側面の断面を拡大して示す模式図
【図１０】同プラズマディスプレイ装置の側面の断面を拡大して示す模式図
【図１１】同プラズマディスプレイ装置の回路基板の配置を模式的に示す平面図
【図１２】同プラズマディスプレイ装置の側面の断面を拡大して示す模式図
【符号の説明】
【００５５】
１    プラズマディスプレイ装置
１０    パネル（プラズマディスプレイパネル）
２１    前面基板
２２    走査電極
２３    維持電極
２４    表示電極対
２５    誘電体層
２６    保護層
２８，２９，３８    電極引出部
３１    背面基板
３２    データ電極
３３    絶縁体層
３４    隔壁
３５    蛍光体層
４１    走査電極用ＦＰＣ
４２    維持電極用ＦＰＣ
４３    データ電極用ＦＰＣ
５１    画像信号処理回路
５２    データ電極駆動回路
５３    走査電極駆動回路
５４    維持電極駆動回路
５５    タイミング発生回路
５６    電源回路
６１    シャーシ
６２    シート
６３，６３ａ，６３ｂ，６３ｂ’，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ    回路基板
６４    回路基板群
６５    前面枠
６６    バックカバー
６７，６９，６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄ，６９ｅ，６９ｆ，６９ｇ，６９ｈ，６９ｉ，６９ｊ    ボス
６８    部品
７０    第１の熱伝導シート
７１    放熱板
７２，７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ，７２ｇ，７２ｈ，７２ｉ，７２ｊ    第２の熱伝導シート
７３，７４，７５    ビス
７６，７６ａ，７６ｂ    ビス穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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