(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状エポキシ樹脂、シリカ、及びアルミナのうち少なくとも一方の無機フィラーとエラストマーとを含む非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有することを特徴とするアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項２】
前記エラストマーは、シリコーン樹脂、及びウレタン樹脂のうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項３】
接続端子を有するプリント配線基板と、該プリント配線基板の接続端子にはんだボールを介して接合された電子部品と、該プリント配線基板と該電子部品間に設けられ、エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂に分散された、シリカ、及びアルミナのうち少なくとも一方の無機フィラーとエラストマーとを含む非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有するアンダーフィルとを具備することを特徴とするプリント回路板。
【請求項４】
前記エラストマーは、シリコーン樹脂、及びウレタン樹脂のうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
請求項３または４に記載のプリント回路板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品をプリント配線基板上にフリップチップ実装してプリント回路板を得る技術に係り、特に、電子部品とプリント配線基板との間に適用されるアンダーフィル用樹脂組成物、及びこれを用いることにより改良されたプリント回路板、及び半導体装置等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子のフリップチップ実装において、マザーボードに、はんだボールをグリッド状に並べたＩＣパッケージであるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等のＬＳＩを実装した電子機器では、振動、衝撃、及び温度変化によるマザーボードとＢＧＡの熱膨張率の差など起因して応力が発生し、はんだボール接合部が破断することがある。このため、はんだボール接合部の破断を防ぎ、接合部を固定すると共に、はんだボール接合部にかかる応力を緩和するため、マザーボードとＢＧＡとの間にアンダーフィルが設けられる（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００３】
このアンダーフィル材料では、例えば熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂中に、このエポキシ樹脂の熱膨張を抑制するためのシリカ粒子等の充填剤（フィラー）が分散されている。エポキシ樹脂中にフィラーが均質に分散されていると、はんだボール接合部にかかる応力の緩和が良好となる。しかしながら、マザーボードとＢＧＡパッケージとの間に適用されたアンダーフィルは、加熱によって粘度が低くなった時、分散されていたフィラーが沈降しやすい。その状態で熱硬化されたアンダーフィルをＳＥＭで断面を観察したところ、フィラーが基板側に分布しており、ＢＧＡ側にはほとんど存在していなかった。このようにフィラーの分布が不均一であると、応力の緩和が不十分となって、はんだボール接合部が破断することがあった。
【特許文献１】特開２００７−５４７７号公報
【特許文献２】特開２００６−７３６７７号公報
【特許文献３】特開２００５−３３３０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、振動、衝撃、及び温度変化によりはんだボール接合部に発生する応力を十分緩和し得るアンダーフィルを適用することにより、はんだボール接合部が破断しにくく、信頼性の高い接続構造を有する回路基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のアンダーフィル用樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂、シリカ、及びアルミナのうち少なくとも一方の無機フィラーとエラストマーとを含む非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有することを特徴とする。
【０００６】
本発明のプリント回路板は、接続端子を有するプリント配線基板と、該プリント配線基板の接続端子にはんだボールを介して接合された電子部品と、該プリント配線基板と該電子部品間に設けられ、エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂に分散された、シリカ、及びアルミナのうち少なくとも一方の無機フィラーとエラストマーとを含む非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有するアンダーフィルとを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子機器は、接続端子を有するプリント配線基板と、該プリント配線基板の接続端子にはんだボールを介して接合された電子部品と、該プリント配線基板と該電子部品間に設けられ、エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂に分散された、シリカ、及びアルミナのうち少なくとも一方の無機フィラーとエラストマーとを含む非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有するアンダーフィルとを有するプリント回路板を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかるアンダーフィルを用いると、振動、衝撃、及び温度変化等により発生するはんだボール接合部の応力を十分に緩和し得、はんだボール接合部が破断しにくく、信頼性の高い接続が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のアンダーフィル組成物は、液状エポキシ樹脂、及びフィラーを含有するアンダーフィル組成物であって、このフィラーは、非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含む。
【００１０】
また、本発明のプリント回路板は、上記アンダーフィル組成物を適用したもので、接続端子を有するプリント配線基板と、プリント配線基板の接続端子にはんだボールを介して接合された電子部品と、プリント配線基板と該電子部品間に設けられた、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂に分散されたフィラーを含むアンダーフィルとを有するプリント回路板であって、このフィラーが非磁性フィラーと磁性フィラーとを含有する。
【００１１】
さらに、本発明の電子機器もまた、上記アンダーフィル組成物をプリント配線基板と電子部品との間に適用して熱硬化して得られたもので、接続端子を有するプリント配線基板、プリント配線基板の接続端子にはんだボールを介して接合された電子部品、プリント配線基板と電子部品間に設けられた、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂に分散されたフィラーを含むアンダーフィルとを有するプリント回路板であって、このフィラーが非磁性フィラーと磁性フィラーとを含有する。
【００１２】
本発明によれば、アンダーフィル用のフィラーとして、非磁性フィラーと磁性フィラーを併用すると、アンダーフィル中で下方すなわち基板側に沈降しやすい非磁性フィラーと、磁力に引き寄せられやすい磁性フィラーの特性の違いにより、アンダーフィル中のフィラーの分布を基板側領域とその他の領域例えば電子部品側領域との両方に存在するように制御できる。
【００１３】
図１に、本発明にかかるアンダーフィル中のフィラーの分布を模式的に表すモデル図を示す。
【００１４】
図示するように、アンダーフィル１１は、接続端子２が設けられたプリント配線基板１と、配線４が設けられた電子部品例えば半導体チップ３との間に適用される。アンダーフィル１１中に含まれる磁性フィラー７は、例えば上方の配線４に引き寄せられ、電子部品側領域に多く分布する。一方、非磁性フィラー６は、下方に沈降して基板側領域に多く分布する。
【００１５】
本発明を用いると、上述のように、フィラーの分布がより均質に近づくことにより、はんだボール５特にその電子部品との接合部及びプリント配線基板との接合部に対するアンダーフィルの応力緩和の作用がより均質となり、これらのはんだボール接合部が破断しにくく、信頼性の高い接続が得られる。
【００１６】
非磁性フィラーは、シリカ、及びアルミナのうち少なくとも一方の無機フィラーを主成分として含むことができる。
【００１７】
なお、ここで、主成分とは、物質を構成する成分の中で成分比が一番多い元素または元素群をいう。
【００１８】
また、非磁性フィラーにおいて、上記無機フィラーの一部をエラストマーに置き換えることが出来る。
【００１９】
図２に、本発明にかかるアンダーフィルの他の例中のフィラーの分布を模式的に表すモデル図を示す。
【００２０】
このアンダーフィル１２は、エラストマー８をさらに含むこと以外は、図１と同様の構成を有する。図示するように、このようなエラストマーとしては、無機フィラー６と異なり、液状エポキシ樹脂に浮くものを選択して使用することが出来る。これにより、エラストマー８は、沈降した無機フィラー６が多く存在するアンダーフィル１２下方より上の領域に多く分布する。このエラストマーは、加熱によりエポキシ樹脂が膨張しても、その弾性によって縮むので、エポキシ樹脂の熱膨張により発生する応力を緩和することが出来る。このようにして、フィラーの分布がより均質に近づくことにより、アンダーフィル１２の応力緩和の作用が図１と比較してさらに均質となり、はんだボール５接合部が破断しにくく、信頼性の高い接続が得られる。
【００２１】
また、例えばエラストマーに部分的に磁性材料を適用するなどにより、磁性フィラー７と磁性エラストマー８として、互いに引き合うような材料を選択することにより、エラストマー８の分布を制御することができる。
【００２２】
エラストマーとしては、例えばシリコーン樹脂、及びウレタン樹脂のうち少なくとも一方を用いることが出来る。
【００２３】
本発明に使用されるフィラーは、例えば５００ｎｍないし２０μｍの大きさを有する。この範囲であると、良好な流動性、充填性能が得られる。
【００２４】
また、フィラーは、液状エポキシ樹脂に対し、５０ないし９０重量％添加することが出来る。この範囲であると、アンダーフィルの応力緩和作用が良好となる。
【００２５】
フィラーのうち非磁性フィラーは、液状エポキシ樹脂に対し、３０ないし８０重量％添加することが出来る。この範囲であると、アンダーフィルの応力緩和作用が良好となる。
【００２６】
また、磁性フィラーは、液状エポキシ樹脂に対し、１０ないし６０重量％添加することが出来る。この範囲であると、アンダーフィルの応力緩和作用が良好となる。
【００２７】
磁性フィラーに使用される磁性体としては、たとえばフェライトがあげられる。フェライトは、単独で、あるいはシリカ等と組み合わせて適用することが出来る。シリカ等と組み合わせる例として、例えば溶融させたシリカにフェライトを混入してスプレーにより微細化したもの、シリカ表面にフェライトを付着させたもの等があげられる。また、必要に応じて、磁性体をエラストマーに適用したものを磁性フィラーとして用いることが出来る。
【００２８】
また、エラストマー材料は、非磁性フィラーに対し、０ないし７０重量％添加することが出来る。この範囲であると、アンダーフィルの応力緩和作用が良好となる。
【００２９】
本発明に使用されるエポキシ樹脂としては、たとえばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂等を使用でき、必要に応じて混合して使用することが出来る。
【００３０】
本発明のアンダーフィル組成物には、例えばドデセニル無水コハク酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナディック酸等の酸無水物からなる硬化剤をさらに添加することができる。
【００３１】
酸無水物は、アンダーフィル組成物全量に対し、１５ないし２５重量％添加することが出来る。この範囲であると、重合触媒としての効果が反応率的に良好となるという効果がある。
【００３２】
本発明のアンダーフィル組成物には、さらに、カーボンブラックを混入することが出来る。カーボンブラックを用いることにより、アンダーフィルを黒色に着色することにより、塗布後、可視化することができる。
【００３３】
図３及び図４に、本発明のプリント回路板の製造工程の一例を表す図を示す。
【００３４】
本発明のプリント回路板は、配線が印刷されたプリント配線基板１上の接続端子２に、はんだボール５を介して例えばＩＣベアチップ等の電子部品３を設け、加熱接続することにより、実装した後、プリント配線基板１と電子部品３間の隙間にアンダーフィル組成物１３を例えばスポイト状の部材でポッティングし、毛細管現象を利用して隙間に注入した後、加熱硬化させて、アンダーフィルを形成することにより得られる。なお、プリント配線基板１と電子部品３間の隙間は、通常、１５０μｍないし３０μｍ程度である。
【００３５】
このアンダーフィルは、プリント配線基板と電子部品間の隙間に設けることも、隙間の周囲に設けることも出来る。また、アンダーフィル組成物は実装前にプリント配線基板上の接合部に直接適用することも可能である。
【００３６】
次に、図５ないし図８を用いて本発明の電子機器の一例について説明する。
【００３７】
図５に示すように、電子機器としてのポータブルコンピュータ１１０は、偏平な矩形箱状の機器本体１１２と、同じく偏平な矩形状のディスプレイユニット１３と、を備えている。機器本体１１２は、例えば合成樹脂で形成された筐体１１４を備えている。筐体１１４は、上面の開口した矩形状のベース部１１５と、ベース部の開口を覆うようにベース部に接合されたトップカバー１１６とを有している。
【００３８】
図５および図６に示すように、筐体１１４のベース部１１５は、矩形状の底壁１１４ａ、底壁の周囲に立設された左右の側壁、前壁および後壁を一体に有している。トップカバー１１６は底壁１１４ａと対向し、筐体１１４の上壁を構成している。筐体１１４において、トップカバー１１６の中央部にはキーボード載置部２０が設けられ、このキーボード載置部にキーボード２２が載置されている。トップカバー１１６の後端部左右には、それぞれスピーカ２４が露出して設けられている。トップカバー１１６の上面前端部はパームレスト部２６を構成し、このパームレスト部のほぼ中央にはタッチパッド２５およびクリックボタン２７が設けられている。
【００３９】
図５に示すように、ディスプレイユニット１３は、偏平な矩形箱状のハウジング２８と、ハウジング内に収納された液晶表示パネル３０とを備えている。液晶表示パネル３０の表示面３０ａは、ハウジング２８に形成された表示窓３１を介して外部に露出している。ハウジング２８は、その一端部から突出した一対の脚部３２を有している。これらの脚部３２は、図示しないヒンジ部を介して、筐体１１４の後端部に回動自在に支持されている。これにより、ディスプレイユニット１３は、キーボード２２を上方から覆うように倒される閉じ位置と、キーボード２２の後方において起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００４０】
機器本体１１０内には、図示しない光ディスクドライブ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、カードスロット、電池パック、その他、種々の電子部品が配設されている。また、図６いし図８に示すように、筐体１１４内の底壁１１４ａ上には、回路基板装置３４が配設されている。この回路基板装置３４は、キーボード２２、液晶表示パネル３０、筐体１１４内に配設されたドライブ等の電子部品に電気的に接続されている。
【００４１】
回路基板装置３４は、底壁１１４ａ上に配設されたプリント回路基板３６を備え、このプリント回路基板はトップカバー１１６側に位置した第１表面３６ａおよび第１表面と反対側で底壁１１４ａに対向した第２表面３６ｂを有している。図７に示すように、プリント回路基板３６は、筐体１１４の底壁１１４ａ内面に形成されたボス３７上に配置されている。図６ないし図７に示すように、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ上には、例えばＢＧＡにより構成されるＭＰＵ３８ａを含む複数の半導体素子３８、コネクタ４１等を含む複数の電子部品が実装され、本発明のアンダーフィルがすくなくともＭＰＵ３８ａとプリント回路基板３６の間に適用されている。また、後述するように、第２表面３６ｂ上にも複数の電子部品が実装されている。
【００４２】
第１電子部品として機能するＭＰＵ３８ａは、作動に伴い発熱する。そのため、プリント回路基板３６の第１表面側には、ＭＰＵ３８ａを冷却するための冷却部４０が設けられている。冷却部４０は、ＭＰＵ３８ａからの熱を放熱する放熱部材として機能する放熱板４２、および放熱板をＭＰＵ３８ａに押圧した止め板４４を有している。
【００４３】
放熱板４２は、熱伝導率の高い金属、例えばアルミニウム等によってほぼ矩形状に形成されている。放熱板４２は、ＭＰＵ３８ａの平面積よりも充分に大きく形成されている。放熱板４２は、ＭＰＵ３８ａに重ねて設けられ、プリント回路基板３６の第１表面３６ａとほぼ平行に対向しているとともに、伝熱シート４７を介してＭＰＵの上面に面接触し、ＭＰＵに熱的に接続されている。放熱板４２の上面中央部には、２本の固定ピン４５が突設されている。
【００４４】
押圧部材としての止め板４４は、例えば、ステンレス等からなる金属板ばねによって形成され、放熱板４２の上面中央部に当接した押圧部４４ａと、押圧部から両側に延出した一対のアーム部４８ａ、４８ｂを有している。押圧部４４ａは、放熱板４２の固定ピン４５がそれぞれ挿通された一対の透孔４６を有し、これら固定ピンの先端部をかしめることにより、放熱板上面に固定されている。
【００４５】
アーム部４８ａ、４８ｂは、押圧部４４ａから斜め上方に傾斜して延出しているとともに、各延出端には、ほぼＬ字状に折り曲げられた取付け部５０ａ、５０ｂが一体に形成されている。取付け部５０ａ、５０ｂには、取付け孔５２ａ、５２ｂがそれぞれ形成されている。
【００４６】
止め板４４の取付け部５０ａ、５０ｂは、プリント回路基板３６に設けられたスタッド５４ａ、５４ｂにそれぞれねじ止めされている。スタッド５４ａは、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ上に半田により仮止めされ、第１表面にほぼ垂直に立設されている。また、スタッド５４ａは、プリント回路基板３６の第２表面３６ｂ側からプリント回路基板を通してスタッド５４ａにねじ込まれたスタッド固定ねじ６２により、プリント回路基板にねじ止めされている。そして、止め板４４の取付け部５０ａは、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ側から、取付け孔５２ａを通してスタッド５４ａにねじ込まれた止めねじ６０ａにより、スタッド５４ａにねじ止めされている。
【００４７】
他方のスタッド５４ｂは、プリント回路基板３６の第２表面３６ｂに半田により仮止めされ、第２表面にほぼ垂直に立設されている。止め板４４の取付け部５０ａは、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ側から、取付け孔５２ａおよびプリント回路基板３６の透孔５８を通してスタッド５４ａにねじ込まれた止めねじ６０ａにより、プリント回路基板３６およびスタッド５４ａにねじ止めされている。
【００４８】
このように、止め板４４は放熱板４２の両側に位置した取付け部５２ａ、５２ｂがプリント回路基板３６に固定されている。そして、止め板４４は、アーム部４８ａ、４８ｂの弾性力により押圧部４４ａを放熱板４２に押し付け、伝熱シート４７を介して放熱板４２をＭＰＵ３８ａに密着させている。これにより、放熱板４２は、ＭＰＵ３８ａからの熱を受熱して筐体１１４内に放熱し、ＭＰＵ３８ａを強制的に冷却する。
【００４９】
図６および図７に示すように、止め板４４は、放熱板４２の対向した一対の側縁に対して斜めに傾斜して延びている。そのため、止め板４４により、放熱板４２をガタ付くことなく安定して固定することが可能となる。
【００５０】
一方、図８に示すように、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ上には、複数の半導体素子６６、コネクタ６８ａ、６８ｂを含む複数の電子部品が実装されている。コネクタ６８ａには、第２電子部品としてのメモリーボード７０が接続され、第２表面３６ｂと隣接対向しているとともに、スタッド固定ねじ６２に重なって配設されている。プリント回路基板３６の第２表面３６ｂとメモリーボード７０との間には絶縁シート７１が設けられている。また、コネクタ３８ｂには、ビデオボード７２が接続され、プリント回路基板３６の第２表面３６ｂと隣接対向している。
【００５１】
以上のように構成された回路基板装置３４およびポータブルコンピュータ１１０によれば、発熱部品としてのＭＰＵ３８ａおよびこれを冷却する冷却部４０は、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ上に実装されている。冷却部４０が固定されたスタッド５４ａは、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ上に立設されているとともに、第２表面３６ｂ側からねじ込まれたスタッド固定ねじ６２によってプリント回路基板に固定されている。そのため、スタッド５４ａがプリント回路基板３６の第２表面３６ｂ側に突出することがなく、第２表面上において、スタッド５４ａと重なった領域にも他の電子部品を実装および配置することが可能となる。これにより、プリント回路基板３６のスペースを有効に利用し、実装密度の向上並びに、回路基板装置およびコンピュータの小型化および薄型化を図ることができる。
【００５２】
また、プリント回路基板３６の第１表面３６ａ上に立設されたスタッド５４ａをスタッド固定ねじ６２によって第２表面３６ｂ側から固定することにより、放熱板４２の取付け時にスタッド５４ａの脱落を確実に防止することができる。更に、止め板４４を固定する２本の止めねじ６０ａ、６０ｂをプリント回路基板３６の同一表面側からねじ込むことができ、組立て時の作業性低下を防止できる。
【００５３】
実施例
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明する。
【００５４】
実施例１
無機フィラー及びエラストマーの一部に対して、磁性材料（フェライト（Ｆｅ２Ｏ３））を混練により添加した磁性材料を添加した無機フィラー、及び磁性材料を添加したエラストマーを用意した。
【００５５】
以下の組成の材料を混合し、アンダーフィル用組成物を調製した。
【００５６】
アンダーフィル用組成物
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂                １重量％
ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂              １５重量％
磁性材料を添加しないシリカフィラー              １５重量％
磁性材料を添加しないシリコーンエラストマー      １０重量％
磁性材料フェライトを添加したシリカフィラー      ２０重量％
上記磁性材料を添加したシリコーンエラストマー    ２０重量％
酸無水物  無水メチルナディック酸                １５重量％
カーボンブラック                                １重量％未満
プリント配線基板に、ＢＧＡを実装した後、ＢＧＡ周囲の１ないし３辺に、得られたアンダーフィル用組成物を塗布し、毛細管現象によりＩＣチップとプリント配線基板との隙間に浸透させ、その後、１６０℃の温度で１５分間硬化を行うことにより、プリント回路板を得た。
【００５７】
なお、使用したシリカフィラーは、体積平均粒径が２μｍ、エラストマーは、体積平均粒径が９μｍであった。
【００５８】
比較例１
比較として、
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂              １重量％
ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂            １５重量％
磁性材料を添加しないシリカフィラー            ３５重量％
酸無水物  無水メチルナディック酸              １５重量％
カーボンブラック                              １重量％未満
を含有するアンダーフィル用組成物を調製し、同様にして、プリント配線基板にＢＧＡを実装した後、アンダーフィル用組成物を適用し、加熱硬化を行うことにより、プリント回路板を得た。
【００５９】
得られたプリント回路板を用いて、熱サイクル試験を行った。
【００６０】
この熱サイクル試験では、９０℃まで昇温後、−２５℃まで冷却する工程を１サイクルとした。
【００６１】
その結果、比較例１のＢＧＡの実装構造は、９００サイクルで破断したが、実施例１の実装構造は、１４００サイクル後も破断が生じなかった。
【００６２】
このことから、本発明を用いると、アンダーフィルにおける応力緩和作用が格段に改良され、より信頼性の高い接続が得られることがわかった。
【００６３】
また，エラストマーに対する磁性体の配合比を増加させることにより，浮きあがってしまう材料を沈降させることも可能となる。本発明によれば、無機フィラーとエラストマーの位置のコントロールを行い、意図した分散状態を作り出すことも可能であると考えられる。
【００６４】
実施例２
実装を行う以前に、フリップチップのはんだボール側表面に、フェライト（Ｆｅ２Ｏ３）を配合した塗料を塗布すること以外は、実施例１と同様にしてプリント回路板を得た。
【００６５】
実施例１と同様にして熱サイクル試験を行ったところ、１４００サイクル後も破断が生じなかった。
【００６６】
このことから、本発明を用いると、アンダーフィルにおける応力緩和作用が格段に改良され、より信頼性の高い接続が得られることがわかった。
【００６７】
アンダーフィルにおける応力緩和作用が良好となったのは、磁性材料を添加した無機フィラー，エラストマーが、アンダーフィル内で沈降せずに浮き上がってフィラーの分散性が良好になったためと考えられる。磁性材料を添加した無機フィラー，エラストマーは、付与された磁性により，互いに，チップ側の配線材料に，あるいは基板側配線材料に引きつけられる特性を持つこととなり、この特性を利用すると，液状エポキシ樹脂よりも比重が重く沈んでしまう傾向を持つ無機フィラーと異なり、選択的に持ち上げることが可能となると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明にかかるアンダーフィル中のフィラーの分布を模式的に表すモデル図
【図２】本発明にかかるアンダーフィルの他の例中のフィラーの分布を模式的に表すモデル図
【図３】本発明のプリント回路板の製造工程の一例を表す図
【図４】本発明のプリント回路板の製造工程の一例を表す図
【図５】本発明の電子機器の一例について説明するための図
【図６】本発明の電子機器の一例について説明するための図
【図７】本発明の電子機器の一例について説明するための図
【図８】本発明の電子機器の一例について説明するための図
【符号の説明】
【００６９】
１…、２…、３…、４…、５…、６…、７…、８…、１１…、１２…、…、１１０…ポータブルコンピュータ、  １１２…機器本体、  １１３…ディスプレイユニット、１１４…筐体、  １１４ａ…底壁、  １１６…トップカバー、  ２２…キーボード、  ３４…回路基板装置、  ３６…プリント回路基板、  ３６ａ…第１表面、  ３６ｂ…第２表面、  ４０…冷却部、  ４２…放熱板、  ４４…止め板、  ５０ａ、５０ｂ…取付け部、  ５４ａ、５４ｂ…スタッド、  ６０ａ、６０ｂ…止めねじ、  ６２…スタッド固定ねじ、  ７０…メモリーボード
【図１】
0005085306.tif 000002
【図２】
0005085306.tif 000003
【図３】
0005085306.tif 000004
【図４】
0005085306.tif 000005
【図５】
0005085306.tif 000006
【図６】
0005085306.tif 000007
【図７】
0005085306.tif 000008
【図８】
0005085306.tif 000009