(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源として半導体型光源を使用する車両用灯具において、
基板と、前記基板の一面に設けられている発光部と、から構成されている半導体型光源と、
当接面と押圧面とがそれぞれ設けられているヒートシンク部材と、
当接部と開口部と受部とがそれぞれ設けられているブラケットと、
押圧部とキャップ形状の光透過部とがそれぞれ設けられているキャップと、
前記基板を前記当接面と前記当接部との間において挟み込んだ状態で、かつ、前記発光部を前記開口部に位置させた状態で、前記ヒートシンク部材と前記ブラケットとを仮固定する部材であって、前記ブラケットに設けられている弾性係合爪と、前記ヒートシンク部材に設けられていて前記弾性係合爪が弾性係合する係合孔の縁とから構成されている仮固定部材と、
前記半導体型光源と前記ヒートシンク部材と前記ブラケットとを前記仮固定部材で仮固定させた状態で、かつ、前記受部を前記押圧面と前記押圧部との間において挟み込んだ状態で、かつ、前記発光部および前記開口部を前記光透過部で覆った状態で、前記ヒートシンク部材と前記キャップとを本固定する本固定部材と、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
前記光透過部には、前記発光部からの光を制御して外部に照射する光制御部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記半導体型光源と前記ヒートシンク部材と前記ブラケットとには、相互に位置を決める第１位置決め部がそれぞれ設けられていて、
前記半導体型光源と前記ヒートシンク部材と前記ブラケットとのうち少なくとも１つと、前記キャップとには、相互に位置を決める第２位置決め部がそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光源としてたとえばＬＥＤなどの半導体型光源を使用する車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の車両用灯具は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、この車両用灯具について説明する。この車両用灯具は、ＬＥＤランプを基板に保持し、その基板を絶縁性熱伝導シートを介して放熱フィンに載置し、その基板と絶縁性熱伝導シートとをプレッシャープレートで放熱フィンに圧接挟持してなるものである。
【０００３】
この車両用灯具においては、各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることが重要である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９３２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、基板と発光部とから構成されている半導体型光源と、当接面と押圧面とがそれぞれ設けられているヒートシンク部材と、当接部と開口部と受部とがそれぞれ設けられているブラケットと、押圧部とキャップ形状の光透過部とがそれぞれ設けられているキャップと、基板を当接面と当接部との間において挟み込んだ状態でかつ発光部を開口部に位置させた状態でヒートシンク部材とブラケットとを仮固定する部材であって、ブラケットに設けられている弾性係合爪と、ヒートシンク部材に設けられていて弾性係合爪が弾性係合する係合孔の縁とから構成されている仮固定部材と、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとを仮固定部材で仮固定させた状態でかつ受部を押圧面と押圧部との間において挟み込んだ状態でかつ発光部および開口部を光透過部で覆った状態でヒートシンク部材とキャップとを本固定する本固定部材と、を備える、ことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）は、光透過部には発光部からの光を制御して外部に照射する光制御部が設けられている、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとには相互に位置を決める第１位置決め部がそれぞれ設けられていて、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとのうち少なくとも１つと、キャップとには相互に位置を決める第２位置決め部がそれぞれ設けられている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具は、ブラケットに設けられている弾性係合爪と、ヒートシンク部材に設けられていて弾性係合爪が弾性係合する係合孔の縁とから構成されている仮固定部材で、半導体型光源の基板をヒートシンク部材の当接面とブラケットの当接部との間において挟み込んだ状態で、かつ、半導体型光源の発光部をブラケットの開口部に位置させた状態で、ヒートシンク部材とブラケットとを仮固定することにより、半導体型光源がヒートシンク部材とブラケットとの間において挟み込まれた状態で、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとを簡単に仮固定することができる。また、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具は、本固定部材で、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとを仮固定部材で仮固定させた状態で、かつ、ブラケットの受部をヒートシンク部材の押圧面とキャップの押圧部との間において挟み込んだ状態で、かつ、半導体型光源の発光部およびブラケットの開口部をキャップの光透過部で覆った状態で、ヒートシンク部材とキャップとを本固定することにより、半導体型光源およびブラケットがヒートシンク部材とキャップとの間において挟み込まれた状態で、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとキャップとを確実に本固定することができる。このように、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具は、各構成部品、すなわち、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとキャップとを確実にかつ簡単に取り付けることができる。
【００１０】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具は、キャップの光透過部の光制御部により、半導体型光源の発光部からの光を制御して外部に照射することができる。
【００１１】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具は、第１位置決め部および第２位置決め部により、各構成部品、すなわち、半導体型光源とヒートシンク部材とブラケットとキャップとを相互に所定の位置に正確に位置決めした状態で取り付けることができる。特に、半導体型光源の発光部とキャップの光透過部との相互位置が正確に位置決めされるので、半導体型光源の発光部からの光をキャップの光透過部を透過させて外部に高精度に照射することができる。すなわち、高精度の配光パターンが得られ、かつ、高精度の配光パターンの設計が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明にかかる車両用灯具の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例】
【００１３】
以下、この実施例における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１は、たとえば、自動車用のリヤコンビネーションランプである。前記リヤコンビネーションランプ１は、灯室２を区画するランプハウジング３およびランプレンズ（たとえば、素通しのアウターレンズなど）４と、前記灯室２内に配置されているこの実施例における車両用灯具５および他の車両用灯具６およびインナーハウジング７およびインナーレンズ８と、から構成されている。前記ランプレンズ４、この実施例における車両用灯具５、他の車両用灯具６、前記インナーハウジング７、前記インナーレンズ８は、前記ランプハウジング３にスクリューやクリップや嵌合や接着剤やシール材を介して、それぞれ固定されている。
【００１４】
この実施例における車両用灯具５は、たとえば、テール・ストップランプであって、２個の半導体型光源９と、２個のヒートシンク部材１０と、２個のブラケット１１と、１個のキャップ１２と、仮固定部材と、本固定部材と、１個のベース１３と、を備えるものである。
【００１５】
前記半導体型光源９は、たとえば、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例ではＬＥＤ）を使用する。前記半導体型光源９は、図２、図３、図６、図７、図１２に示すように、六角形の板形状の基板１４と、前記基板１４の一面に設けられている発光部１５と、から構成されている。
【００１６】
前記発光部１５は、前記基板１４の一面に固定された微小な直方体形状の光源チップ（図示せず）と、前記光源チップを覆う半球形状（ドーム形状）の光透過部材（レンズ）１６と、からなるものである。
【００１７】
前記基板１４の６つの角部には、ほぼ半円形の切欠１７がそれぞれ設けられている。前記６個の切欠１７のうち１８０°相対向する２個の切欠１７が第１位置決め部をなす。前記基板１４の相対向する２辺（前記第１位置決め部をなす前記２個の切欠１７と直交する２辺）の一面には、２本のコード１８の一端が半田付けなどにより固定されている。また、前記２本のコード１８の他端には、ターミナル１９がそれぞれ固定されている。前記ターミナル１９を光源側のコネクタ（図示せず）および電源側のコネクタ（図示せず）を介して電源（図示せず）に接続することにより、前記２本のコード１８を介して、前記発光部１５の前記光源チップに電流を供給することができる。
【００１８】
前記ヒートシンク部材１０は、たとえば、樹脂や金属性ダイカストなどの熱伝導率が高い材料、この例では、アルミからなる。前記ヒートシンク部材１０は、図２〜図４、図６〜図９、図１２に示すように、十字形状の板部材の４片を中央部に対して同方向に直角に折り曲げてなるものである。前記ヒートシンク部材１０の中央部の一面の中央箇所には、当接面２０が設けられている。また、前記ヒートシンク部材１０の中央部の一面の対角箇所には、押圧面２１がそれぞれ設けられている。さらに、前記ヒートシンク部材１０の中央部の他の対角箇所には、半長円形の空所２２がそれぞれ設けられている。
【００１９】
前記ヒートシンク部材１０の中央部の相対向する２辺には、仮固定部材としての小長方形の係合孔２３がそれぞれ設けられている。また、前記ヒートシンク部材１０の中央部の相対向する２辺には、第１位置決め部としての小円形孔２４が前記係合孔２３と隣接してかつ前記半導体型光源９の前記２個の切欠１７と対応してそれぞれ設けられている。さらに、前記ヒートシンク部材１０の中央部の他の相対向する２辺には、小円形の挿通孔２５がそれぞれ設けられている。
【００２０】
前記ブラケット１１は、たとえば、光不透過性の樹脂からなる。前記ブラケット１１は、図２、図３、図６〜図９、図１２に示すように、ほぼＩ形状もしくはＨ形状の板形状からなるものである。前記ブラケット１１の中央部には、当接部２６が設けられている。また、前記ブラケット１１の当接部２６の中央には、長方形の開口部２７が設けられている。さらに、ブラケット１１の相対向する２辺には、台形の空間２８がそれぞれ設けられている。さらにまた、ブラケット１１の対角箇所には、円柱形の受部２９がそれぞれ一体に設けられている。前記受部２９の一面には、第２位置決め部としての円形の凹部３０が設けられている。
【００２１】
図６、図７に示すように、前記ブラケット１１の他の相対向する２辺の他面には、仮固定部材としてのランス形状の弾性係合爪３１が前記ヒートシンク部材１０の前記係合孔２３に対応してそれぞれ設けられている。また、前記ブラケット１１の他の相対向する２辺の他面には、第１位置決め部としての小円柱のピン３２が前記弾性係合爪３１と隣接してかつ前記半導体型光源９の前記２個の切欠１７および前記ヒートシンク部材１０の前記小円形孔２４と対応してそれぞれ設けられている。さらに、前記ブラケット１１の他の対角箇所には、半円筒形のコードガイド部３３がそれぞれ一体に設けられている。
【００２２】
前記半導体型光源９および前記２本のコード１８と、前記ヒートシンク部材１０と、前記ブラケット１１とは、それぞれ、上から見て（平面上）中心点において点対称の形状をなす。
【００２３】
前記キャップ１２は、たとえば、光透過性の樹脂からなる。前記キャップ１２は、図３〜図５、図８〜図１２に示すように、前記２個の半導体型光源９および前記２個のヒートシンク部材１０および前記２個のブラケット１１に跨る程度の大きさのほぼ長方形の板形状からなるものである。
【００２４】
前記キャップ１２の一面には、キャップ形状（ドーム形状、半球形状、球の一部形状）をなす２個の光透過部３４が前記２個の半導体型光源９の前記発光部１５に対応してそれぞれ一体に設けられている。図１２に示すように、前記光透過部３４の内面には、光制御部３５、この例では、フレネルの光制御部３５が設けられている。なお、前記キャップ１２は、少なくとも、前記光透過部３４が光透過性であれば、その他の部分が光不透過性であってもよい。
【００２５】
図８、図９に示すように、前記キャップ１２の他面のうち前記２個の光透過部３４の両脇には、ボス部３６が前記ヒートシンク部材１０の前記挿通孔２５に対応してそれぞれ一体に設けられている。前記４本のボス部３６には、小円形の孔３７がそれぞれ設けられている。また、前記キャップ１２の他面のうち前記２個の光透過部３４の両脇には、第２位置決め部としての円柱形の押圧部３８が前記ボス部３６と隣接してかつ前記ブラケット１１の前記受部２９および前記凹部３０に対応してそれぞれ一体に設けられている。
【００２６】
図１０、図１１に示すように、前記キャップ部１２の他面の両端部には、受部３９がそれぞれ一体に設けられている。前記２個の受部３９の他面には、第３位置決め部としての円形の凹部４０が設けられている。また、前記キャップ１２の両端部には、小円形の挿通孔４１が前記凹部４０に連通するようにそれぞれ設けられている。
【００２７】
図３〜図５、図１２に示すように、前記キャップ１２の前記２個の光透過部３４の両脇には、すり鉢形状の嵌合孔４２がそれぞれ設けられている。
【００２８】
前記ベース１３は、たとえば、光不透過性の樹脂からなる。図４、図５、図１０〜図１２に示すように、前記ベース１３には、第３位置決め部としての２本のボス部４３が前記キャップ１２の前記受部３９および前記凹部４０に対応してそれぞれ一体に設けられている。前記２本のボス部４３には、小円形の孔４４が前記キャップ部１２の前記挿通孔４１に対応するようにそれぞれ設けられている。
【００２９】
図１２に示すように、前記ベース１３には、回路ユニット（図示せず）の基板４５がスクリュー４６により固定されている。なお、前記ベース１３には、前記半導体型光源９と別個の半導体型光源を補助配光用や装飾用として設けても良い。
【００３０】
図１２に示すように、前記インナーハウジング７には、２個の透孔４７が前記キャップ１２の前記２個の光透過部３４に対応してそれぞれ設けられている。前記インナーハウジング７の一面には、反射面４８が設けられている。また、前記インナーハウジング７の他面には、４本の嵌合ピン４９が前記キャップ１２の前記４個の嵌合孔４２に対応してそれぞれ一体に設けられている。
【００３１】
この実施例における車両用灯具５は、以上のごとき構成からなり、以下、その組付方について説明する。
【００３２】
まず、前記２個の半導体型光源９の前記基板１４の他面を前記２個のヒートシンク部材１０の前記当接面２０上にそれぞれ直接載置する（図２、図６参照）。このとき、前記半導体型光源９の前記２本のコード１８を前記ヒートシンク部材１０の前記２個の空所２２にそれぞれ位置させる。それと同時に、前記半導体型光源９の前記６個の切欠１７のうちの１８０°相対向する２個の切欠１７を前記ヒートシンク部材１０の前記２個の小円形孔２４にそれぞれ合わせる。この前記半導体型光源９の前記切欠１７と前記ヒートシンク部材１０の前記小円形孔２４との合わせは、大体の合わせで良く、正確に合わせる必要はない。
【００３３】
つぎに、前記２個のブラケット１１を前記２個の半導体型光源９および前記２個のヒートシンク部材１０にそれぞれ組み付ける（図２、図７参照）。すなわち、前記半導体型光源９の前記基板１４を前記ヒートシンク部材１０の前記当接面２０と前記ブラケット１１の前記当接部２６との間において挟み込んだ状態で、かつ、前記半導体型光源９の前記発光部１５を前記ブラケット１１の前記開口部２７に位置させた状態で、前記ブラケット１１の前記２個の弾性係合爪３１を前記ヒートシンク部材１０の前記２個の係合孔２３の縁にそれぞれ弾性係合させる。
【００３４】
このように、前記仮固定部材（前記係合孔２３および前記弾性係合爪３１）で前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１とを仮固定することにより、前記半導体型光源９が前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１との間において挟み込まれた状態で、前記半導体型光源９と前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１とは、仮固定されることとなる。このとき、前記ブラケット１１の前記２本のピン３２が前記半導体型光源９の前記２個の切欠１７および前記ヒートシンク部材１０の前記２個の小円形孔２４にそれぞれ嵌合しているので、前記半導体型光源９と前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１とは、相互に位置決めされた状態にある。
【００３５】
ここで、前記半導体型光源９と前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１とが仮固定されることにより、前記ブラケット１１の前記２個の受部２９の他面が前記ヒートシンク部材１０の前記２個の押圧面２１上にそれぞれ直接載置されている状態にある。また、前記ブラケット１１の前記２個のコードガイド部３３が前記ヒートシンク部材１０の前記２個の空所２２にそれぞれ位置する状態にある。さらに、前記半導体型光源９の前記２本のコード１８が前記ブラケット１１の前記２個の空間２８にそれぞれ位置する状態にある。このとき、前記半導体型光源９の前記２本のコード１８を前記ブラケット１１の前記２個の空間２８から前記２個のコードガイド部３３中にガイドさせて前記ヒートシンク部材１０側に配する。
【００３６】
それから、相互に位置決めされた状態で仮固定されている２組の前記半導体型光源９と前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１とを前記キャップ１２にそれぞれ組み付ける（図３、図８、図９参照）。すなわち、前記ブラケット１１の前記受部２９を前記ヒートシンク部材１０の前記押圧面２１と前記キャップ１２の前記押圧部３８との間において挟み込んだ状態で、かつ、前記半導体型光源９の前記発光部１５および前記ブラケット１１の前記開口部２７を前記キャップ１２の前記光透過部３４で覆った状態で、本固定部材としてのスクリュー５０を前記ヒートシンク部材１０の前記挿通孔２５を挿通させて前記キャップ１２の前記ボス部３６の前記孔３７にねじ込む。
【００３７】
このように、本固定部材としての前記スクリュー５０で前記ヒートシンク部材１０と前記キャップ１２とを本固定することにより、前記半導体型光源９および前記ブラケット１１が前記ヒートシンク部材１０と前記キャップ１２との間において挟み込まれた状態で、前記半導体型光源９と前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１と前記キャップ１２とは、本固定されることとなる。このとき、前記キャップ１２の前記押圧部３８が前記ブラケット１１の前記受部２９の前記凹部３０に嵌合しているので、前記半導体型光源９と前記ヒートシンク部材１０と前記ブラケット１１と前記キャップ１２とは、相互に位置決めされた状態にある。
【００３８】
つづいて、相互に位置決めされた状態で本固定されている２組の前記半導体型光源９および前記ヒートシンク部材１０および前記ブラケット１１と前記キャップ１２とを前記ベース１３にそれぞれ組み付ける（図４、図５、図１０、図１１参照）。すなわち、前記キャップ１２の前記受部３９の前記凹部４０を前記ベース１３の前記ボス部４３に嵌合させた状態で、スクリュー５１を前記キャップ１２の前記挿通孔４１を挿通させて前記ベース１３の前記ボス部４６の前記孔４４にねじ込む。
【００３９】
このように、スクリュー５１により、２組の前記半導体型光源９および前記ヒートシンク部材１０および前記ブラケット１１と前記キャップ１２とが前記ベース１３にそれぞれ組み付けられることとなる。このとき、前記ベース１３の前記ボス部４３が前記キャップ１２の前記受部３９の前記凹部４０に嵌合しているので、２組の前記半導体型光源９および前記ヒートシンク部材１０および前記ブラケット１１および前記キャップ１２と、前記ベース１３とは、相互に位置決めされた状態にある。
【００４０】
以上のようにして、この実施例における車両用灯具５は、組み付けられる。この実施例における車両用灯具５は、前記リヤコンビネーションランプ１の前記灯室２内に配置されて、前記リヤコンビネーションランプ１の前記ランプハウジング３に固定される。同じく、前記ランプハウジング３に固定されている前記インナーハウジング７の前記透孔４７を前記キャップ１２の前記光透過部３４に位置させ、かつ、前記インナーハウジング７の前記嵌合ピン４９を前記キャップ１２の前記嵌合孔４２に嵌合させる。この実施例における車両用灯具５の前記ターミナル１９を光源側のコネクタおよび電源側のコネクタを介して電源（図示せず）に接続する。このようにして、前記リヤコンビネーションランプ１が組み付けられる。
【００４１】
この実施例における車両用灯具５は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００４２】
半導体型光源９の発光部１５を点灯発光させる。すると、発光部１５から放射される光は、キャップ１２の光透過部３４を透過する際に、その光透過部３４の光制御部３５で制御される。この制御された光は、キャップ１２の光透過部３４を透過しさらにインナーレンズ８およびランプレンズ４を透過して外部に所定の制御された配光パターンで照射される。
【００４３】
この実施例における車両用灯具５は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００４４】
この実施例における車両用灯具５は、仮固定部材としてのブラケット１１の弾性係合爪３１がヒートシンク部材１０の係合孔２３の縁に弾性係合することにより、半導体型光源９の基板１４がヒートシンク部材１０の当接面２０とブラケット１１の当接部２６との間において挟み込まれた状態で、かつ、半導体型光源９の発光部１５がブラケット１１の開口部２７に位置した状態で、ヒートシンク部材１０とブラケット１１とが仮固定される。この結果、この実施例における車両用灯具５は、半導体型光源９がヒートシンク部材１０とブラケット１１との間において挟み込まれた状態で、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とを簡単に仮固定することができる。
【００４５】
また、この実施例における車両用灯具５は、本固定部材としてのスクリュー５０がヒートシンク部材１０の挿通孔２５を挿通してキャップ１２のボス部３６の孔３７にねじ込まれることにより、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とを仮固定部材で仮固定させた状態で、かつ、ブラケット１１の受部２９がヒートシンク部材１０の押圧面２１とキャップ１２の押圧部３８との間において挟み込まれた状態で、かつ、半導体型光源９の発光部１５およびブラケット１１の開口部２７がキャップ１２の光透過部３４で覆われた状態で、ヒートシンク部材１０とキャップ１２とが本固定される。この結果、この実施例における車両用灯具５は、半導体型光源９およびブラケット１１がヒートシンク部材１０とキャップ１２との間において挟み込まれた状態で、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とキャップ１２とを確実に本固定することができる。
【００４６】
このように、この実施例における車両用灯具５は、各構成部品、すなわち、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とキャップ１２とを確実にかつ簡単に取り付けることができる。
【００４７】
また、この実施例における車両用灯具５は、キャップ１２の光透過部３４の光制御部３５により、半導体型光源９の発光部１５からの光を制御して外部に照射することができる。
【００４８】
さらに、この実施例における車両用灯具５は、第１位置決め部としてのブラケット１１のピン３２が半導体型光源９の切欠１７およびヒートシンク部材１０の小円形孔２４に嵌合することにより、また、第２位置決め部としてのキャップ１２の押圧部３８がブラケット１１の受部２９の凹部３０に嵌合することにより、各構成部品、すなわち、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とキャップ１２とを相互に所定の位置に正確に位置決めした状態で取り付けることができる。特に、半導体型光源９の発光部１５とキャップ１２の光透過部３４との相互位置が正確に位置決めされるので、半導体型光源９の発光部１５からの光をキャップ１２の光透過部３４を透過させて外部に高精度に照射することができる。すなわち、高精度の配光パターンが得られ、かつ、高精度の配光パターンの設計が容易となる。
【００４９】
さらに、この実施例においては、第３位置決め部としてのベース１３のボス部４３がキャップ１２の受部３９の凹部４０に嵌合することにより、キャップ１２とベース１３とを相互に所定の位置に正確に位置決めした状態で取り付けることができる。
【００５０】
以下、前記の実施例以外の例について説明する。前記の実施例においては、車両用灯具としてリヤコンビネーションランプ１のテール・ストップランプについて説明するものである。ところが、この発明においては、車両用灯具としてリヤコンビネーションランプ１のテール・ストップランプ以外の灯具、たとえば、ヘッドランプ、フォグランプ、ＡＦＳ追加ランプ、コーナリングランプ、リヤコンビネーションランプのバックアップランプやターンシグナルランプなどであっても良い。
【００５１】
また、前記の実施例においては、１個のキャップ１２に対して２個の半導体型光源９および２個のヒートシンク部材１０および２個のブラケット１１を使用するものである。ところが、この発明においては、１個のキャップ１２に対して１個もしくは３個以上の半導体型光源９および２個のヒートシンク部材１０および２個のブラケット１１を使用するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明にかかる車両用灯具の実施例を示すリヤコンビネーションランプの正面図である。
【図２】同じく、半導体型光源およびヒートシンク部材およびブラケットの分解斜視図である。
【図３】同じく、仮固定状態の半導体型光源およびヒートシンク部材およびブラケットとキャップとの分解斜視図である。
【図４】同じく、本固定状態の半導体型光源およびヒートシンク部材およびブラケットおよびキャップとベースとの分解斜視図である。
【図５】同じく、この実施例における車両用灯具であるテール・ストップランプを示す正面図である。
【図６】同じく、図２におけるＶＩ−ＶＩ線断面である。
【図７】同じく、図３におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面である。
【図８】同じく、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面である。
【図９】同じく、図４におけるＩＸ−ＩＸ線断面である。
【図１０】同じく、図４におけるＸ−Ｘ線断面である。
【図１１】同じく、図５におけるＸＩ−ＸＩ線断面である。
【図１２】同じく、図５におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面である。
【符号の説明】
【００５３】
１  リヤコンビネーションランプ
２  灯室
３  ランプハウジング
４  ランプレンズ
５  車両用灯具
６  他の車両用灯具
７  インナーハウジング
８  インナーレンズ
９  半導体型光源
１０  ヒートシンク部材
１１  ブラケット
１２  キャップ
１３  ベース
１４  基板
１５  発光部
１６  光透過部材
１７  切欠（第１位置決め部）
１８  コード
１９  ターミナル
２０  当接面
２１  押圧面
２２  空所
２３  係合孔（仮固定部材）
２４  小円形孔（第１位置決め部）
２５  挿通孔
２６  当接部
２７  開口部
２８  空間
２９  受部
３０  凹部（第２位置決め部）
３１  弾性係合爪（仮固定部材）
３２  ピン（第１位置決め部）
３３  コードガイド部
３４  光透過部
３５  光制御部
３６  ボス部
３７  孔
３８  押圧部（第２位置決め部）
３９  受部
４０  凹部（第３位置決め部）
４１  挿通孔
４２  嵌合孔
４３  ボス部
４４  孔
４５  基板
４６  スクリュー
４７  透孔
４８  反射面
４９  嵌合ピン
５０  スクリュー（本固定部材）
５１  スクリュー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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