(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の対向する両側面に対して、露光現像処理を用いてパターン配線を形成する際に用いられる露光用治具であって、
平板形状であって前記平板形状の両面に貫通する貫通孔を有すると共に、前記貫通孔の側面に対して前記電子部品における前記両側面各々に直交する平面を接着した際に前記電子部品における前記両側面の各々を含む両端部分が前記平板形状の前記両面から突出する厚さを有する接着プレートと、
前記接着プレートの前記両面各々に固定可能であって、前記接着プレートに固定した際に前記電子部品における前記両端部分が突出可能となる厚さと、前記接着プレートにおける前記貫通孔各々に応じた孔と、を有し、且つ前記電子部品が接着された際に前記接着プレートの前記貫通孔との間の隙間を閉鎖する一対のサポートプレートと、を有し、
前記接着プレートと前記一対のサポートプレートとが前記電子部品を保持する保持プレートを構成することを特徴とする露光用治具。
【請求項２】
前記保持プレートを支持し、前記保持プレートを支持する際に前記サポートプレートの前記表面から突出する前記電子部品の一方の前記端部分を収容可能な深さを有する凹部を有するベースプレートを更に有することを特徴とする請求項１に記載の露光用治具。
【請求項３】
前記保持プレートは、前記保持プレートの任意の一方の表面側から反転させて、前記保持プレートの他方の表面側からも前記ベースプレートによって支持可能であることを特徴とする請求項２に記載の露光用治具。
【請求項４】
請求項１乃至３何れかに記載の露光用治具を用いて前記電子部品の対向する前記両側面に前記パターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、
前記貫通孔の前記側面に対して前記電子部品を接着する工程、及び前記電子部品を接着後の前記接着プレートの両面に前記サポートプレートを固定して前記保持プレートを構成する工程と、
前記保持プレートの両表面である前記サポートプレートの各々表面に対してレジストを供給して前記電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に対し表面から平坦化加工を施して前記電子部品の前記一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、
前記レジスト層表面に対する金属膜及び第二のレジスト層の形成と前記第二のレジスト層に対する露光現像処理により前記電子部品の前記一側面に前記パターン配線を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品における前記両側面各々と直交する面を、貫通孔を有した平板状の接着プレートにおける前記貫通孔側面に接着し、前記電子部品における前記両側面の一方を各々含む端部分を前記接着プレートの両面から突出させる工程と、
前記電子部品が接着固定された前記接着プレートの両面に対し、前記貫通孔と対応して前記電子部品の端部分を突出させ且つ前記貫通孔と前記電子部品端部分との隙間を閉鎖するサポートプレートを各々固定して保持プレートを構成する工程と、
前記保持プレートの上下面を構成する前記サポートプレートの各々の表面から突出する前記電子部品における前記両側面の一方及び他方の側面上に露光現像処理を含む複数の処理を施して前記両側面上にパターン配線を形成する工程と、
前記一対のサポートプレートを、前記両側面に前記パターン配線が形成された前記電子部品を接着保持する前記接着プレートより分離する工程と、
前記電子部品を前記接着プレートから剥離して洗浄する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数の処理は、前記サポートプレート表面であって前記電子部品の前記端部分が突出する面側に対してレジストを供給して前記電子部品の側面を覆うレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層の表面に平坦化加工を施して前記電子部品の前記一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、
前記レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記平坦化加工は、前記保持プレートを一方の面側から支持するベースプレートによって支持した状態にて為されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程は、
前記レジスト層表面に第一の金属膜を形成する工程と、前記第一の金属膜の表面に第二のレジスト層を形成する工程と、
前記第二のレジスト層に露光現像処理を施して前記第一の金属膜表面を底面とするパターン空間を形成する工程と、
前記第一の金属膜上であって前記パターン空間の内部に第二の金属膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト層の除去工程及び前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程と、を有することを特徴とする請求項６或いは７何れかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記レジスト層の表面に施される平坦化加工は研削加工であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記平坦化加工は、更に研磨加工を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程はエッチング処理からなる工程であって、前記第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にエッチングし、前記第一の金属膜の除去が完了した時点にてエッチング処理を終了させる工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程はイオンミリング処理からなる工程であって、前記第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にイオンミリングし、前記第一の金属膜の除去が完了した時点にてイオンミリング処理を終了させる工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所謂３次元実装タイプの電子部品の製造方法、及び当該製造方法において用いられる治具に関する。より詳細には、当該電子部品の略表面に対して所謂２次配線を形成する方法であって、露光処理を用いる配線形成方法に関する。また、当該露光処理及び当該処理後に配線形成を行う際に電子部品を保持し、２次配線を容易且つ簡易な工程にて形成するための電子部品の保持治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高性能化に伴って、従来平面状に配置されていたチップ状電子部品を積層する、或いは複数のチップを単一のパッケージ内に内蔵させる等の手法によって該電子部品のフットプリントを削減する方法が採用されてきている。通常、こういった積層タイプ等の電子部品は、パッケージング後に、内蔵されるチップ等の配線端部をその側面に露出させておき、その後これら配線端部各々を接続する更なる配線を該部品の側面に形成するという一連の工程により得られている。このような電子部品は３次元実装タイプの電子部品として総称される。しかしながら、該電子部品はその各々が所謂プリント配線基板と比較して非常に小さく、プリント配線基板において配線形成に用いた所謂露光法を用いたこれまでの配線形成技術をそのまま適用することが困難であった。
【０００３】
そのため、これら電子部品に対する配線形成においては、露光用の治具として略平板状の部材を予め準備し、複数の電子部品を該部材表面に接着した後にこれら電子部品に対する露光処理等を一括して行う方法が提案されている（特許文献１及び２参照）。これら露光用治具を用いた方法は、通常複数の工程を含んでいる。当該工程では、３次元実装タイプの電子部品の一側面毎に２次配線の形成が行われる。具体的には、まず複数の該電子部品の所定の一側面を露光治具に接着する。当該状態の電子部品の露出する側面に対して金属膜を形成し、更に露光、現像、エッチング、洗浄等の各処理を施して該側面上にパターン配線を形成する。続いて、露光用治具からこれら電子部品を剥離し各々を洗浄する。洗浄、乾燥等が終了後、今度はパターン配線形成面を露光用治具に接着し、前述した所定の一側面に２次配線が形勢可能な状態とする。続いて上述したパターン配線の形成、当該露光治具からの電子部品の剥離、及び個々の電子部品の洗浄等を行うことで複数のパターン配線形成後の電子部品を一括して得ている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０-１８０６０１号公報
【特許文献２】特開平１１-２１８９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したパターン配線形成方法では、電子部品一側面へのパターン配線形成後に、露光用治具からの電子部品の剥離を行う必要がある。当該操作においては、本来の電子備品の製造工程において不必要である接着剤のみならず、剥離材も使用されることから、これらの電子部品からの完全な除去操作が必要となる。しかしながら、電子部品自体が小型であること、パターン配線形成等による凹凸の存在、といった種々の事情から、他の側面にパターン配線を形成する際にこれら材料による配線特性の劣化、更にはこれに起因する電子部品の性能の劣化といった自体が生ずる恐れがある。また、形成したパターン配線を有する一側面を治具に接着し且つこれを剥離させることから、その際に当該パターン配線にダメージを与える恐れも存在する。
【０００６】
また、微細電子部品を個々に治具に接着するという工程を繰り返すことから、固定位置或いは固定姿勢の再現性、精度等において許容値を維持することが困難な場合も生じ得る。この場合、パターン配線の微細化、電子部品の側面に露出させる内蔵チップ各々の配線端部の間隔の狭矮化の点で制限が生じる可能性もある。さらに、露光用治具に対する複数の電子部品の接着を複数回繰り返す工程、露光用治具から電子部品を剥離する工程、及び電子部品の洗浄する工程、が存在することから、これらの作業に要する時間も長くなってしまい、製造上のリードタイムの短縮が求められている。
【０００７】
本発明は、上述した課題に対処するために案出されたものであり、工程数を減らしてリードタイムの短縮を可能とし、電子部品の性能をある程度維持可能とすると共に更なる電子部品の小型化を可能とする電子部品の製造方法、更には当該方法を実施するための露光治具に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る露光用治具は、電子部品の対向する両側面に対して、露光現像処理を用いてパターン配線を形成する際に用いられる露光用治具であって、平板形状であって該平板形状の両面に貫通する貫通孔を有すると共に、該貫通孔の側面に対して電子部品における両側面各々に直交する平面を接着した際に電子部品における該両側面の各々を含む両端部分が平板形状の両面から突出する厚さを有する接着プレートと、該接着プレートの両面各々に固定可能であって、該接着プレートに固定した際に電子部品における両端部分が突出可能となる厚さと、接着プレートにおける貫通孔各々に応じた孔と、を有し、且つ電子部品が接着された際に接着プレートの貫通孔との間の隙間を閉鎖する一対のサポートプレートと、を有し、該接着プレートと該一対のサポートプレートとが電子部品を保持する保持プレートを構成することを特徴としている。
【０００９】
なお、上述した露光用治具において、保持プレートを支持し、該保持プレートを支持する際にサポートプレートの表面から突出する電子部品の一方の端部分を収容可能な深さを有する凹部を有するベースプレートを更に有することが好ましい。この場合、保持プレートとしては、接着プレートに固定された一方のサポートプレートの表面において該ベースプレートから支持される。更に、該保持プレートは、保持プレートの任意の一方の表面側から反転させて、該保持プレートの他方の表面側からも該ベースプレートによって支持可能であることが好ましい。この場合、該保持プレートは、当初一方サポートプレートの表面で該ベースプレートにより支持されていたものが、他方のサポートプレートの表面で該ベースプレートによる支持が為されることとなる。
【００１０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した露光用治具を用いて電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、貫通孔の側面に対して電子部品を接着する工程、及び電子部品を接着後の接着プレートの両面にサポートプレートを固定して保持プレートを構成する工程と、該保持プレートの両表面であるサポートプレートの各々表面に対してレジストを供給して電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、レジスト層に対し表面から平坦化加工を施して電子部品の該一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、該レジスト層表面に対する金属膜及び第二のレジスト層の形成と該第二のレジスト層に対する露光現像処理により電子部品の一側面にパターン配線を形成する工程と、を有することが好ましい。
【００１１】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、電子部品における両側面各々と直交する面を、貫通孔を有した平板状の接着プレートにおける該貫通孔側面に接着し、電子部品における両側面の一方を各々含む端部分を該接着プレートの両面から突出させる工程と、該電子部品が接着固定された接着プレートの両面に対し、貫通孔と対応して電子部品の端部分を突出させ且つ貫通孔と電子部品端部分との隙間を閉鎖するサポートプレートを各々固定して保持プレートを構成する工程と、該保持プレートの上下面を構成するサポートプレートの各々の表面から突出する電子部品における両側面の一方及び他方の側面上に露光現像処理を含む複数の処理を施して該両側面上にパターン配線を形成する工程と、一対のサポートプレートを、両側面にパターン配線が形成された電子部品を接着保持する接着プレートより分離する工程と、電子部品を接着プレートから剥離して洗浄する工程と、を有することを特徴としている。
【００１２】
なお、上述する電子部品の製造方法において、当該複数の処理は、サポートプレート表面であって電子部品の端部分が突出する面側に対してレジストを供給して該電子部品の側面を覆うレジスト層を形成する工程と、該レジスト層の表面に平坦化加工を施して電子部品の一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程と、を有することが好ましい。また、この場合の平坦化加工は、該保持プレートを一方の面側から支持するベースプレートによって支持した状態にて為されることが好ましい。
【００１３】
更に、これら製造方法において、該レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と露光現像処理とを含む工程は、該レジスト層表面に第一の金属膜を形成する工程と、該第一の金属膜の表面に第二のレジスト層を形成する工程と、第二のレジスト層に露光現像処理を施して第一の金属膜表面を底面とするパターン空間を形成する工程と、第一の金属膜上であってパターン空間の内部に第二の金属膜を形成する工程と、第二のレジスト層の除去工程及び第二の金属膜を上面に有さない第一の金属膜の領域を除去する工程と、を有することが好ましい。また、この場合、該レジスト層の表面に施される平坦化加工は研削加工であることが好ましく、該研削加工後の仕上げとして研磨加工も行われることが好ましい。更に、これら製造方法において、該第二の金属膜を上面に有さない第一の金属膜の領域を除去する工程はエッチング処理或いはイオンミリング処理からなる工程であって、第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にエッチング或いはイオンミリングし、該第一の金属膜の除去が完了した時点にてエッチング処理或いはイオンミリング処理を終了させる工程であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品の露光治具への接着、該治具からの剥離、及びこれら操作に伴って必要となる洗浄の各工程を一回行うのみでパターン配線の形成が可能となる。従って、単純にリードタイムの短縮という効果が得られるのみで無く、これら操作に起因して生じる恐れのあった上記配線特性の劣化、電子部品としての特性劣化を防止することが可能となる。また、不良品の発生が低減できることから歩留まりの向上が図られる。また、形成されたパターン配線は後工程においても治具に接着されることがないため、従来存在した接着剥離によってパターン配線に与えられるダメージも存在しなくなる。
【００１５】
更に、本発明によれば、複数の電子部品各々と露光用治具との位置関係を一定に保持したまま該電子部品の一方の側面及び他方の側面に対してのパターン配線の形成を行うことができる。従って、生じていた露光治具と個々の電子部品との位置関係或いは個々の電子部品同士の位置関係が一方の側面でのパターン配線形成時と他方の側面での形成時とで異なることによるパターン精度の低下を考慮する必要が無くなる。このため、従来困難であった微細パターンを用いることが可能となり、より小型且つ高性能を有した電子部品を得ることが可能となる。
【００１６】
また、本発明によれば、従来は各々２回行われていた第一の金属膜を形成する無電解めっき及び第二の金属膜を形成するめっきを各々１回で終わらせることが可能となる。これらめっき処理は部材を薬液に浸漬して行われる関係上、例えば処理中に電子部品内部に薬液の浸潤が起きる可能性も存在する。本発明の如くこれら処理の回数を減らせれば薬液により影響を受ける可能性を低減することができ、電子部品の製造に際して完成品での性能の低下等に起因する歩留まりの劣化を抑制することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１Ａは本発明の一実施形態における露光治具を構成する一部材たる接着プレートの斜視図を示し、図１Ｂは図１Ａに示す接着プレートを線１Ｂ−１Ｂに沿って切断した際の切断面の概略構成を示す。図２Ａは露光治具を構成する一部材たるサポートプレートの斜視図を示し、図２Ｂは図２Ａに示すサポートプレートを線２Ｂ−２Ｂに沿って切断した際の切断面の概略構成を示す。また、図３Ａは露光治具を構成する一部材たるベースプレートの斜視図を示し、図３Ｂは図３Ａに示すベースプレートを線３Ｂ−３Ｂに沿って切断した際の切断面の概略構成を示す。なお、本実施形態における露光治具は、上述した接着プレート、サポートプレート、ベースプレート及びこれら各々を固定する固定手段から構成される。
【００１８】
本実施形態における接着プレート１０は平板形状を有し、一部に位置決め用の所謂オリフラが形成された円板形状を有している。接着プレート１０には上下面に貫通しバー形状の電子部品１(図４Ａ参照)を収容する貫通孔１０ａが形成されている。不図示の接着剤により、電子部品１はパターン配線形成面である対向する両側面１ａ、１ａ'の各々に対して直交する所定面１ｂにて、貫通孔１０ａの一側面１０ｂに接着固定される。電子部品１は、所謂ロボットによって接着プレート１０に接着固定される。従って、貫通孔１０ａは、電子部品が収容可能な長さであると同時に、電子部品１を保持する不図示のロボットハンドが進入可能となる長さ"l"を有する。また、貫通孔１０ａは、電子部品１を保持するロボットハンドが貫通孔１０ａに進入し、且つ貫通孔側面１０ｂに対して電子部品１を接着固定し、電子部品１を解放し、側面１０ｂに対向する側面側に移動し、その後に貫通孔１０から退避するという一連の動作が可能な幅"w"を有する。また、接着プレート１０には、ベースプレート１２に対してネジ止め固定するための座繰りを有する貫通孔１０ｃ、及び後述するサポートプレート２６を当該接着プレート１０に固定する際に用いられるネジ孔１０ｄが形成されている。
【００１９】
本実施形態におけるサポートプレート２６は上述した接着プレート１０と類似した形状であって、一部に位置決め用の所謂オリフラが形成された円板形状を有している。サポートプレート２６には、接着プレート１０に対して固定された際に接着プレート貫通孔１０ａと対応する位置において上下面に貫通しバー形状の電子部品１(図２Ａ参照)が貫通可能な貫通孔２６ａが形成されている。なお、後述するが、当該サポートプレート貫通孔２６ａは電子部品の端部が貫通可能なぎりぎりの大きさである長さ"ls"、幅"ws"に設定してある(図４Ｂ参照)。また、サポートプレート２６には、接着プレート１０に対してネジ止め固定するための座繰りを有する貫通孔２６ｂ、及び接着プレート１０をベースプレート１２に固定する際に用いられるネジを固定する際に当該ネジの締結等を行うためのアクセス孔２６ｃが形成されている。
【００２０】
前述したように、電子部品１は、パターン配線形成面である対向する両側面１ａ、１ａ'の各々に対して直交する所定面１ｂにて、貫通孔１０ａの一側面１０ｂに接着固定される。その際、各々の両側面１ａ、１ａ'を含む両端部が接着プレート１０の上下面から所定の均等量突き出すように調整されている。サポートプレート２６は当該状態にある接着プレート１０の上下面に対してネジ止めによって固定される。その際、前述した電子部品１の両端部はこれらサポートプレート２６の表面に対しても所定量突き出すこととされる。即ち、接着プレート１０の厚さ"t"、サポートプレート２６の厚さ"ts"として時に"t+2ts"の値は電子部品の両側面１ａ、１ａ'の間の長さよりも所定長さ小さく設定されている。ここで、接着プレート１０とサポートプレート２６とにより、電子部品１を保持して後述する露光現像処理等に供せられる本発明における保持プレート１５を構成する（図４Ｂ参照）。
【００２１】
ベースプレート１２も平板であって接着プレート１０及びサポートプレート２６と対応する円板形状を有し、これらオリフラによって位置合わせして各々当接するように重ね合わせた時に、前述した座繰り孔１０ｃに対応する位置にネジ孔１２ｂが形成されている。ベースプレート１２には、更に、接着プレート１０を不図示のネジによってベースプレート１２に固定した際に貫通孔１０の形成領域に対応するように凹部１２ａが形成されている。凹部１２ａは、両プレートを固定する作業等において、電子部品１がベースプレート１２と接触することを防止する。また、凹部１２は、接着プレート１０に接着固定されて該プレートの上下面から突出した電子部品１の突出部１ｃを収容可能な深さ"d"を有する。なお、この深さ"d"は、後述するように電子部品１の一側面１ａ等にパターン配線が形成された状態で当該配線形成面側がベースプレート側に配置されるよう接着プレート１０及びサポートプレートをベースプレート１２に固定した場合あっても、これら配線を含む側面が凹部１２ａの底面に接触しないだけの大きさを有する。
【００２２】
なお、治具作製の容易さという観点から、本実施形態においては、ベースプレート１２における凹部１２ａは個々の貫通孔１０ａに対応して複数設けるのではなく、複数の貫通孔１０ａが形成された領域全てを包含する大きさを有することとしている。しかしながら、発明に係る工程において前述したレジストは表面に対して平坦化加工が施されることを要する。当該加工は、研削、ミリング、エッチング等の種々の手法により可能であるが、容易性、加工速度の観点から研削によって為されることが好ましい。この場合、レジストの表面研削によって接着プレート１０等に対してはベースプレート１２方向に撓められる負荷が加えられる。
【００２３】
しかし、ベースプレート１２による接着プレート１０の支持は凹部１２ａの中央部では得られない。このため、当該接着プレート１０は、金属、セラミック等剛性の高い材料から構成することが好ましい。また、本実施形態においては、サポートプレート２６と接着プレート１０と、及び接着プレート１０とベースプレート１２と、をネジ止めによって各々固定することとしている。この場合、接着プレート１０の座繰り孔１０ｃ、ベースプレート１２のネジ孔１２ｂ、及び不図示のネジ等は、本実施形態における固定手段として機能する。しかしながら、本発明の実施形態は当該例に限定されず、接着プレート１０、サポートプレート２６及びベースプレート１２を一体化可能とし、且つ当該一体化の操作が容易且つ確実に行うことが可能であれば、例えばヒンジを用いる等、種々の構成を用いて構築することが可能である。
【００２４】
なお、本実施形態において、露光用治具としてベースプレート１２を用いている。しかしながら、接着プレート１０の両面に対してサポートプレート２６を固定して保持プレート１５を構成し、当該保持プレート１５の両面に対して露光現像処理等を施してパターン配線を得る方法であれば、露光用治具は当該様式に限定されない。具体的には、当該ベースプレートは、保持プレートの両面に対して露光処理等を容易且つ確実に実施するために当該保持プレートを支持できれば良い。更に、レジストの表面平坦面１６ａを得るための平坦化加工を容易に実施できる構成を有すればより好ましい。
【００２５】
次に、前述した露光治具を用いて実際に電子部品１に対してパターン配線を形成する工程について詳述する。
図４Ａ〜図４Ｏは、本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態について、各工程における電子部品１、接着プレート１０、サポートプレート２６、ベースプレート１２等を図１Ｂと同様の様式にて部分的に示す図である。また、図５Ａ〜図５Ｏは、各々図４Ａ〜図４Ｏに示された工程にある電子部品１、接着プレート１０、サポートプレート２６、ベースプレート１２等を個々の工程で観察されるであろう状態を斜視図として模式的に示すものである。また、図６Ａ〜図６Ｈは、図１Ｂ等と同様の様式であって且つ電子部品１の一側面１ａ近傍のみを拡大し、パターン配線形成の各工程を模式的に示すものである。
【００２６】
本実施形態において、電子部品１は、まず不図示のロボットアームによって、接着剤が塗布された接着プレート１０の貫通孔側面１０ｂに対して接着固定される（図４Ａ及び図５Ａ）。接着面１ｂは、電子部品におけるパターン配線形成面たる両側面１ａ、１ａ'の各々に対して直交する面となる。また、当該接着工程は、電子部品１の両側面各々を含む両端部が接着プレート１０の上下面より各々所定量突き出した状態となるよう行われる。全ての貫通孔１０ａに対する電子部品１の接着固定が完了すると、ネジ２８によってサポートプレート２６が接着プレート１０の上下面に固定され、保持プレート１５として構成される（図４Ｂ）。続いて、接着プレート１０及びポートプレート２６は、ネジ１４によってベースプレート１２に固定される（図４Ｃ及び図５Ｃ）。本実施形態においては、各々のプレートは当接可能な領域にて当接し、ベースプレート側に突出する電子部品の一端部分はベースプレート１２凹部１２ａに収容される。
【００２７】
接着プレート１０及びサポートプレート２６とベースプレート１２とが一体化された後、接着プレート１０の表面側（ベースプレート１２と当接する面とは反対の面）側にレジスト１６が塗布される（図４Ｄ及び図５Ｄ）。レジスト１６は、サポートプレート２６の上面及び接着プレート１０に接着固定された電子部品１の上側端面（ベースプレート１２と対向する面とは反対の面）を完全に覆うまで塗布される。ここで、本実施形態においては、サポートプレート貫通孔２６ａとこれを貫通する電子部品１との間隔を0.1mm以下としている。また、用いるレジストもある程度の粘性を保有したものを用いている。このため、当該レジスト１６はこの間隔を通過することができず、サポートプレート２６、電子部品１、及び接着プレート貫通孔１０ａとから構成される空間に至ることがない。なお、サポートプレート２６は、当該空間に対するレジストの侵入を防止するという観点から、本明細書においては電子部品と接着プレート貫通孔との空間を閉鎖する機能を有する構成として定義されることが好ましい。
【００２８】
当該空間は実際の電子部品の製造に際して特に寄与することが無く、実際上当該空間に侵入するレジストは無駄となる。また、当該空間は開口に対して内部が比較的広いことから、当該領域に侵入したレジストを除去する際に余計な処理時間を要し、更にその後の洗浄においても洗浄ムラ等に留意することが必要となる。本実施形態では、このような空間に対してレジストが至ることが防がれることから、処理時間の短縮、工程時における課題の削減といった効果が得られる。
【００２９】
なお、本実施形態では、更なる工程においてレジスト１６等が付着した状態にてサポートプレート２６及び接着プレート１０をベースプレート１２から取り外す等の作業を為す必要がある。また、後述するようにこれらプレートは後工程において反転し、レジスト付着面側をベースプレート１２表面と当接させることを要する。このためネジ１４へのアクセスが可能となり且つ当該レジスト付着面とベースプレート１２表面とが当接可能となるように、サポートプレート２６表面上の所定の領域２６ｃ上のレジスト１６を除去する（図４Ｅ及び図５Ｅ）。その後、レジスト１６を乾燥させ、ある程度の硬化が図られる。レジスト１６が硬化した後、レジスト１６の表面を平坦化するための加工として、図４Ｆに示すように研削装置１８を用いてレジスト１６を表面側から研削を行う。当該研削操作は、電子部品１の一側面１ａが露出する面１６ａに至るまで行われる。図５Ｆは、レジスト１６の表面を研削して、電子部品一端面１ａが露出した面１６ａを示している。また、図６Ａは、当該状態にある電子部品の一側面１ａの近傍を示している。また、研削加工の後には、例えば所謂スメアと呼ばれる金属の残渣が研削面表面に残存する場合が考えられる。このため、電極膜に起因した当該スメアの除去のために、研削加工終了後に所謂研磨加工を追加することとしても良い。
【００３０】
面１６ａが得られた後ネジ１４を外し、サポートプレート２６、接着プレート１０等を一旦ベースプレート１２から分離する。分離後これらサポートプレート２６、接着プレート１０等を反転させ、電子部品１の他の端面１ａ'が上面となるように配置した後、再びネジ１４によってこれらサポートプレート２６、接着プレート１０等をベースプレート１２に固定する（図４Ｇ及び５Ｇ）。その際、上述したサポートプレート２６方面の所定の領域２６ｃがベースプレート１２表面のプレート支持領域である平坦面と密着する。サポートプレート２６、接着プレート１０等がベースプレート１２に固定された後、前述したレジスト１６の塗布、所定の領域２６ｃ上のレジストの除去、レジスト１６のある程度の硬化を行った後、当該レジスト塗布面において、再度電子部品１の他の側面１ａ'が露出する面１６ａに至るまでの研削が行われる（図４Ｈ及び図５Ｈ）。
【００３１】
接着プレート１０、２枚のサポートプレート２６等を一体とした保持プレート１５の上下面においてレジスト表面に平坦面１６ａが得られた後、これら保持プレート１５はベースプレート１２から分離される（図４Ｉ及び図５Ｉ）。続いて、上下の平坦面１６ａ表面、電子部品一側面１ａ及び電子部品の他の一側面１ａ'に対して、無電解めっきによる第一の金属膜２０の形成が行われる。該第一の金属膜２０は、第一の所定厚さ形成される。第一の金属膜２０が形成された状態を図４Ｊ、図５Ｊ及び図６Ｂに示す。続いて、第一の金属膜２０の表面にドライフィルム２２を貼り付ける（図４Ｋ、図５Ｋ及び図６Ｃ）。なお、ドライフィルム２２は第二のレジスト層として作用するが、露光現像処理が可能であり且つある程度これら処理に問題の無いレベルでの均一な厚さを得ることが可能であれば、種々の感光性材料を用いて当該層を形成することが可能である。更に、該フィルム２２に露光・現像処理を施すことにより、第一の金属膜２０を挟んで電子部品一側面１ａと対向する位置にパターン空間２２ａを、また、他の一側面１ａ'と対向する位置にパターン空間２２ａ'を形成する（図４Ｌ、図５Ｌ及び図６Ｄ）。パターン空間２２は、第一の金属膜２０により構成される底面２０ａにおいて、パターン配線のパターンが形成されている。
【００３２】
ドライフィルム２２のパターニング終了後、当該パターンを用い且つパターン底面の第一の金属膜２０をシードとして第二の金属膜２４をめっきにより第二の所定厚さ形成する（図６Ｅ）。第二の金属膜２４形成後、ドライフィルム２２を除去し、平坦な第一の金属膜２０の表面上にパターン化された第二の金属膜２４が配置された、図４Ｍ，図５Ｍ及び図６Ｆに示す状態を得る。レジスト１６の表面が第一の金属膜２０及び第二の金属膜２４だけで覆われた状態が得られた後、これら金属膜に対してエッチング処理を施し、電子部品一側面１ａ上或いは他の一側面１ａ'上以外の第一の金属膜２０を除去する（図４Ｎ、図５Ｎ及び図６Ｇ）。ここで、第一の電極膜２０の第一の所定厚さは、第二の電極膜２４の第二の所定厚さよりも薄く設定されている。従って、図６Ｇに示すように、第一の金属膜２０をエッチングによって全て除去した場合であっても、第二の金属膜２４は第一の所定厚さ分のみその厚さを減じるが、十分に配線としての機能を果たすことが可能となる。尚、本実施形態において余分な金属膜の除去のために所謂エッチング処理を行うこととしているが、本発明は当該処理の使用に限定されない。即ち、金属膜を所定量除去可能であれば、エッチング処理に換えて例えばイオンミリング処理によってこれを行うこととしても良い。
【００３３】
次に、図４Ｏ、図５Ｏ及び図６Ｈに示すように保持プレート１５の上下面に形成されていたレジスト１６からなる層を除去する。更にその後、ネジ１４を外し、接着プレート１０をサポートプレート２６から分離する。その後、接着プレート１０に接着固定された電子部品１を溶剤等により剥離し、個々に洗浄を行うことによって、これら複数の電子部品１に対する２次配線パターンの形成が終了する。以上の工程を実施することにより、電子部品に対して行われる接着、剥離、洗浄の各工程は一回のみで済むこととなる。また、接着プレート１０を反転した場合であっても、露光装置の露光中心と接着プレート貫通孔１０ａ各々の位置関係の対象性が維持されることで、電子部品１各々の位置関係及びこれらと接着プレート１０との位置関係を維持したままで露光処理を行うことが可能となる。従って、露光精度の向上が図られる。
【００３４】
なお、本実施形態では、パターン配線形成に際して、まずシード層として無電解めっき法によって第一の金属膜２０を形成し、その上に通常のめっき法によって第二の金属膜２４を形成し、これら金属の積層からなる金属配線層を得ることとしている。しかしながら、本発明は当該形態に限定されない。例えば、電子部品一側面１ａ及び他の側面１ａ'には予め金属配線等の密着性を高める粗面化等の処理を施し、無電解めっき法のみによって所定の厚さの金属配線層を一度に得ることとしても良い。この場合、レジスト１６の表面研削の後に、電子部品の一側面及び他の側面に対する密着性改善処理を施した後にめっき膜の形成及びそのパターニングの処理が行われることとなる。また、ベースプレート１２の凹部１２ａの大きさは接着プレート貫通孔１０ａの形成領域全域を含む大きさとしている。しかし、接着プレート１０の反転操作の容易性及び電子部品１のベースプレート１２への接触の回避が担保可能であれば、レジスト研削時におけるベースプレート１２による接着プレート１０の支持力の向上、及び使用レジスト量の削減の観点から、凹部１２ａは電子部品１の端部を収容可能な必要最低限の大きさを有していれば良い。
【００３５】
また、上述した実施形態では、電子部品１が接着された接着プレート１０をサポートプレートに固定し、当該状態にて電子部品の一側面にパターン配線を形成する工程に関して詳細に述べている。しかし、当該パターン配線の形成工程は本発明の実施に際して最も適切と考えられるパターン配線の形成工程を述べたものであり、所謂露光現像処理を用いた上記した以外の種々の配線形成方法を適用することも可能である。また、上述した実施形態では、レジスト１６の表面に平坦化処理を実施した後のパターン配線形成に関しても詳細に述べている。しかし、当該パターン配線の形成工程は本発明の実施に際して最も適切と考えられるパターン配線の形成工程を述べたものであり、所謂露光現像処理を用いた上記した以外の種々の配線形成方法を適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、複数のリップ等を内蔵する所謂３次元実装タイプの電子部品に対しての２次配線を形成する電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる露光用治具に関する。しかしながら、本発明に係る製造方法の実施及び治具の使用は当該電子部品に限定されず、所謂チップコンデンサ、チップインダクタ等の外部にパターン化された配線を形成することを要する種々の電子部品に対しても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係る露光治具を構成する一部材たる接着プレートの概略斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す構成からなる露光用治具に電子部品を加えたものを図１Ａに示す線１Ｂ−１Ｂに沿って切断した断面を示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る露光治具を構成する一部材たるサポートプレートの概略斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す構成からなる露光用治具に電子部品を加えたものを図１Ａに示す線２Ｂ−２Ｂに沿って切断した断面を示す図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る露光治具を構成する一部材たるベースプレートの概略斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す構成からなる露光用治具に電子部品を加えたものを図１Ａに示す線３Ｂ−３Ｂに沿って切断した断面を示す図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｅ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｆ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｇ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｈ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｉ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｊ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｋ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｌ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｍ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｎ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図４Ｏ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｂと同様の様式にて示す図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｄ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｅ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｆ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｇ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｈ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｉ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｊ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｋ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｌ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｍ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｎ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図５Ｏ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図６Ａ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｂ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｃ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｄ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｅ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｆ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｇ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図６Ｈ】図４Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図４Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１：電子部品、  １０：接着プレート、  １２：ベースプレート、  １４、２８：ネジ、１５：保持プレート  １６：レジスト、  １８：研削装置、  ２０：第一の金属膜、  ２２：ドライフィルム、  ２４：第二の金属膜、  ２６：サポートプレート
【図１Ａ】
0004952939.tif 000002
【図１Ｂ】
0004952939.tif 000003
【図２Ａ】
0004952939.tif 000004
【図２Ｂ】
0004952939.tif 000005
【図３Ａ】
0004952939.tif 000006
【図３Ｂ】
0004952939.tif 000007
【図４Ａ】
0004952939.tif 000008
【図４Ｂ】
0004952939.tif 000009
【図４Ｃ】
0004952939.tif 000010
【図４Ｄ】
0004952939.tif 000011
【図４Ｅ】
0004952939.tif 000012
【図４Ｆ】
0004952939.tif 000013
【図４Ｇ】
0004952939.tif 000014
【図４Ｈ】
0004952939.tif 000015
【図４Ｉ】
0004952939.tif 000016
【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
0004952939.tif 000018
【図４Ｌ】
0004952939.tif 000019
【図４Ｍ】
0004952939.tif 000020
【図４Ｎ】
0004952939.tif 000021
【図４Ｏ】
0004952939.tif 000022
【図５Ａ】
0004952939.tif 000023
【図５Ｂ】
0004952939.tif 000024
【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
0004952939.tif 000027
【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
0004952939.tif 000030
【図５Ｉ】
0004952939.tif 000031
【図５Ｊ】
0004952939.tif 000032
【図５Ｋ】
0004952939.tif 000033
【図５Ｌ】
0004952939.tif 000034
【図５Ｍ】
0004952939.tif 000035
【図５Ｎ】
0004952939.tif 000036
【図５Ｏ】
0004952939.tif 000037
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
0004952939.tif 000039
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
0004952939.tif 000041
【図６Ｅ】
0004952939.tif 000042
【図６Ｆ】
0004952939.tif 000043
【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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