(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機種認識用のコードを記憶する記憶部を備えたテープフィーダであって、前記記憶部に、工場出荷時におけるテープフィーダの機種に関するコードを記憶する第１の記憶領域と、工場出荷後のテープフィーダにおける使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶する第２の記憶領域を備えたテープフィーダ。
【請求項２】
記憶部に、工場出荷時におけるテープフィーダの機種に関するコードを記憶する第１の記憶領域と、工場出荷後のテープフィーダにおける使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶する第２の記憶領域を備えたテープフィーダを搭載し、前記記憶部に記憶されたコードに基づいて前記テープフィーダの機種認識を行う電子部品実装装置であって、前記第２の記憶領域に工場出荷後における仕様変更に関するコードが記憶されている場合には前記第１の記憶領域と前記第２の記憶領域のそれぞれに記憶されたコードに基づいて前記テープフィーダの機種認識を行う電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機種認識に必要な情報を記憶する記憶部を備えたテープフィーダおよび電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テープフィーダは内蔵する記憶部に機種認識用のコードを記憶しており、テープフィーダを搭載した電子部品実装装置側から記憶部にアクセスし、コードを読み込むことで、テープフィーダの機種認識が行われる。電子部品実装装置は認識した機種に応じてテープフィーダを含む電子部品実装装置全体の動作制御を行う（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−０１２９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
記憶部には工場出荷時における仕様に関するコードが個体を示すシリアルナンバーとともに記憶されているが、ユーザーは必ずしも工場出荷時の仕様のままでテープフィーダを使用するとは限らず、使用環境に応じた改造、例えば微小部品への対策部品に交換する等の仕様変更を行う事例も多い。このように工場出荷後に仕様変更が施された個体について工場出荷時の仕様に関するコードに基づいて機種認識を行うと、現在の仕様とは異なる仕様で機種認識されることになり、電子部品実装装置の動作制御に齟齬をきたすことがあった。仕様変更されたテープフィーダについては変更内容を電子部品実装装置側にマニュアルでコード入力する方法も考えられるが、作業が煩雑になるとともに人為的ミスが介在し易くなるという欠点がある。
【０００４】
そこで本発明は、工場出荷後の仕様変更が施された個体の機種認識を容易かつ確実にせしめるテープフィーダおよび電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載のテープフィーダは、機種認識用のコードを記憶する記憶部を備えたテープフィーダであって、前記記憶部に、工場出荷時におけるテープフィーダの機種に関するコードを記憶する第１の記憶領域と、工場出荷後のテープフィーダにおける使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶する第２の記憶領域を備えた。
【０００６】
請求項２に記載の電子部品実装装置は、記憶部に、工場出荷時におけるテープフィーダの機種に関するコードを記憶する第１の記憶領域と、工場出荷後のテープフィーダにおける使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶する第２の記憶領域を備えたテープフィーダを搭載し、前記記憶部に記憶されたコードに基づいて前記テープフィーダの機種認識を行う電子部品実装装置であって、前記第２の記憶領域に工場出荷後における仕様変更に関するコードが記憶されている場合には前記第１の記憶領域と前記第２の記憶領域のそれぞれに記憶されたコードに基づいて前記テープフィーダの機種認識を行う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、機種認識用のコードを記憶する記憶部に工場出荷後におけるテープフィーダの使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶させることができるので、電子部品実装装置等の上位システムでテープフィーダの機種認識を行う際に工場出荷後に変更された仕様を含めた機種認識を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の電子部品実装装置の概略構成図であり、図２はその制御系の構成図である。図１において、
電子部品実装装置１は、電子部品供給部と基板保持部と移載ヘッドと制御部で構成されている。電子部品供給部にはテープフィーダ２が配されている。テープフィーダ２は、キャリアテープ３を一方向に送り出し、キャリアテープ３に送り方向に等間隔で収納された複数の電子部品を部品取り出し口４に一つずつ順送りする機能を有する。
【０００９】
テープフィーダ２の筐体５内には、スプロケット６と、スプロケット６に回転を付与するモータ７と、モータ７の駆動を制御するフィーダ制御部８が配されている。スプロケット６の外周にはピン９が設けられており、これがキャリアテープ３の送り孔（図示省略）に係合することでキャリアテープ３の送り出しが行われる。キャリアテープ３の送り孔とピン９が係合する箇所には開閉可能なテープ押さえカバー１０が配されており、このテープ押さえカバー１０を開いてピン９にキャリアテープ３の送り孔を係合させる作業を行う。テープ押さえカバー１０は、閉じているときにキャリアテープ３をスプロケット６に押さえつける機能を有し、これによりテープフィーダ２の稼働中にピン９とキャリアテープ３の送り孔が係合した状態が維持され、キャリアテープ３の送り出しを支障なく行うことができる。テープ押さえカバー１０の一部は、キャリアテープ３から電子部品を取り出す部品取り出し口４として開口されている。
【００１０】
キャリアテープ３は筐体５外でリール１１に巻回されており、スプロケット６の回転に伴ってテープフィーダ２の後部から筐体５内に導入される。フィーダ制御部８はスプロケット６が間歇回転するようにモータ７の駆動を制御する。これにより、キャリアテープ３に等間隔で収納された複数の電子部品が順に一つずつ部品取り出し口４に位置するようにキャリアテープ３の送り出しが行われる。
【００１１】
基板保持部は、搬送レール１２によって搬送される基板１３を所定の位置で停止させ、その位置で保持する機能を有する。移載ヘッド１４は、テープフィーダ２と所定の位置に保持された基板１３の間を往復移動し、部品取り出し口４から電子部品を吸着して取り出し、基板１３の所定の箇所に搭載する機能を有する。制御部１５は、テープフィーダ２と搬送レール１２と移載ヘッド１４の動作制御を行う。
【００１２】
図２において、フィーダ制御部８の記憶部２０には２つの記憶領域がある。第１の記憶領域２１は、工場出荷時におけるテープフィーダ２の機種に関するコード（機種コード）をテープフィーダ２の個体を示すシリアルコードとともに記憶する領域であり、第２の記憶領域２２は、工場出荷後におけるテープフィーダ２の仕様変更に関するコード（仕様変更コード）を記憶する領域である。工場出荷後にユーザーの手に渡ったテープフィーダ２は必ずしも工場出荷時の仕様のままで使用され続けるわけではなく、使用環境に応じた改造、例えば微小部品に対応するために部品取り出し口４のサイズや形状の変更が必要となる場合がある。この場合には、工場出荷時に装着されていたテープ押さえカバー１０を所望のサイズや形状の部品取り出し口を有するものに交換するという仕様変更が行われる。交換後のテープ押さえカバーを示すコードは記憶部２０に書き込まれ、第２の記憶領域２２に仕様変更コードとして記憶される。第２の記憶領域は、工場出荷時においては未使用領域であり、工場出荷後の経過において仕様変更が行われる度に新たなコードを追加的に記憶していくことになる。
【００１３】
制御部１５はコードリーダ２３とコードライタ２４とコード照合部２５とコードライブラリ２６を備えている。コードリーダ２３は記憶部２０に記憶されている機種コードおよび仕様変更コードを読み出す。コードライタ２４は記憶部２０の第２の記憶領域に仕様変更コードを書き込む。コード照合部２５はコードリーダ２３が読み込んだ機種コードおよび仕様変更コードをコードライブラリ２６のライブラリ情報と照合する。
【００１４】
テープフィーダ２を電子部品実装装置１に装着すると両者が電気的に接続され、電子部
品実装装置１側のコードリーダ２３によってテープフィーダ２の記憶部２０からコードの読み出しが行われる。第１の記憶領域には必ず機種コードが記憶されているが、工場出荷後に仕様変更が行われなかった場合には第２の記憶領域２２には何も記憶されていないので、コードリーダ２３は仕様変更が行われたテープフィーダ２からは機種コードと仕様変更コードを読み出し、仕様変更が行われていないテープフィーダ２からは機種コードのみを読み出すことになる。
【００１５】
制御部１５は、コードリーダ２３で記憶部２０から読み出したコードをコード照合部２５によってコードライブラリ２６のライブラリ情報と照合し、テープフィーダ２の機種認識を行う。仕様変更が行われたテープフィーダ２については機種コードと仕様変更コードに基づいて機種認識を行うので、仕様変更がなされたテープフィーダ２の現時点での仕様に対応した動作制御を行うことができる。例えばテープ押さえカバーが微小部品に対応するサイズや形状の部品取り出し口を有するものに交換されているテープフィーダ２の場合には、工場出荷時の仕様で想定されていた通常部品の取り扱いは不可能になっているので、このような事情を考慮した動作制御を行うことになる。
【００１６】
工場出荷後の仕様変更は上述したテープ押さえ部材のように取り扱い部品の微小化に伴う部材や機構の変更のような態様が多いと考えられるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、工場出荷時と出荷後のテープフィーダ２の仕様の変更によって電子部品実装装置の動作制御に影響を与えるような情況において適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
電子部品実装装置等の上位システムでテープフィーダの機種認識を行う際に工場出荷後に変更された仕様を含めた機種認識を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品実装装置の概略構成図
【図２】本発明の実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成図
【符号の説明】
【００１９】
１  電子部品実装装置
２  テープフィーダ
２０  記憶部
２１  第１の記憶領域
２２  第２の記憶領域
【図１】
0004952592.tif 000002
【図２】
0004952592.tif 000003