(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アナログ信号を出力するセンサを接続可能な複数のアナログ信号ピン，及びデジタル信号を出力するセンサを接続可能な複数のデジタル信号ピンを有したセンサ用コネクタと、
このセンサ用コネクタの上記複数のアナログ信号ピンに接続された複数のアナログ信号端子，上記複数のデジタル信号ピンの一部のデジタル信号ピンに接続された複数のデジタル信号端子，及び他の複数のデジタル信号端子を有し、少なくとも上記複数のアナログ信号端子から入力したアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換回路とデジタル信号をアナログ信号に変換して上記複数のアナログ信号端子に出力可能なデジタル−アナログ変換回路とが内部に構築されたデジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣ（Integrated Circuit）と、
デジタル信号を無線又は有線で送受信するための通信回路と、
複数のデジタル信号ピンを有した拡張用コネクタと、
上記センサ用コネクタのデジタル信号ピンの残部のデジタル信号ピン，上記プログラマブルＩＣの上記他の複数のデジタル信号端子，上記通信回路の入出力端子，及び上記拡張用コネクタの複数のデジタル信号ピンを電気的に接続して、これらピン及び端子間でのデジタル信号の入出力を可能にする配線パターン回路が内部に構築されたＰＬＤ（Programmable Logic Device）と
を備えることを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサ試験用装置において、
上記プログラマブルＩＣに、上記複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又は上記アナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に所定の信号処理を行って、上記他の複数のデジタル信号端子を通じて上記ＰＬＤに出力する信号処理部を構築した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項３】
請求項１に記載のセンサ試験用装置において、
上記プログラマブルＩＣは、上記複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又は上記アナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に対して信号処理を行わずに、当該デジタル信号を上記他の複数のデジタル信号端子を通じて上記ＰＬＤに出力する、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のセンサ試験用装置において、
上記センサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンに直接接続された複数のアナログ信号ピン又は上記センサ用コネクタの複数のデジタル信号ピンに直接接続された複数のデジタル信号ピンのいずれかを、上記拡張用コネクタに設けた、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４に記載のセンサ試験用装置において、
上記センサ用コネクタとプログラマブルＩＣと通信回路と拡張用コネクタとＰＬＤとを一の基板に取り付け、
上記センサ用コネクタを当該一の基板の一方の面の中央部に配置すると共に、上記拡張用コネクタを当該基板の他方の面であって、当該センサ用コネクタの配置位置の真裏になるように配置した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項６】
請求項５に記載のセンサ試験用装置において、
装置の重心位置が上記一の基板の中央部になるように、上記センサ用コネクタ，通信回路，拡張用コネクタ，及びその他の部品を、一の基板に配置した、  
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載のセンサ試験用装置において、
上記拡張用コネクタと接続可能な第１のコネクタが中央部に配置されると共に第２のコネクタが当該第１のコネクタの配置位置の真裏に配置され、且つ所定の複数の電子部品が取り付けられた拡張用基板を、上記第１のコネクタと上記拡張用コネクタとの接続を通じて、上記一の基板に電気的に接続した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【請求項８】
請求項７に記載のセンサ試験用装置において、
重心位置が基板の中央部になるように、上記所定の複数の電子部品を、上記拡張用基板に配置した、  
ことを特徴とするセンサ試験用装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、加速度等の物理量センサの試験を行うためのセンサ試験用装置に関し、特にＰＬＤ等のプログラム可能なデバイスを利用したセンサ試験用装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のセンサ試験用装置としては、例えば、特許文献１に開示の技術がある。
図１４は、従来のセンサ試験用装置を示すブロック図である。
図１４に示すように、このセンサ試験用装置１００は、ＰＬＤで構成したモジュール制御回路１０１と、センサ等の評価対象モジュール１０２との間に、その間の配線の一部を成す配線パターン回路１０３を設けている。そして、配線パターン回路１０３をＰＬＤによって構築することにより、モジュール制御回路１０１や評価対象モジュール１０２の仕様に合わせた配線の可変設定ができるようにしている。これにより、モジュール制御回路１０１の構築をより容易にかつ迅速に行うと共に、試験期間の短縮、手間及び費用の削減を図っている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−７０９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
上記従来のセンサ試験用装置では、センサ等のモジュールからのデジタル信号を処理するする構成である。つまり、モジュール制御回路１０１や配線パターン回路１０３は、デジタル信号を処理するデジタル回路だけをプログラマブルに形成することができるＰＬＤで構成されている。ところが、センサ等には、物理量をデジタル信号で出力するものだけでなく、アナログ信号で出力するものも多い。しかし、当該従来のセンサ試験用装置では、アナログ信号を処理するアナログ回路をプログラマブルに構成することができないので、このようなセンサに対応することができず、汎用性に欠ける問題がある。また、このような回路を追加及び拡張することができる手段もない。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、デジタル式又はアナログ式等、あらゆる種類のセンサの試験を１つの装置で行うことができ、しかも、回路の追加及び拡張が可能なセンサ試験用装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係るセンサ試験用装置は、アナログ信号を出力するセンサを接続可能な複数のアナログ信号ピン，及びデジタル信号を出力するセンサを接続可能な複数のデジタル信号ピンを有したセンサ用コネクタと、このセンサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンに接続された複数のアナログ信号端子，複数のデジタル信号ピンの一部のデジタル信号ピンに接続された複数のデジタル信号端子，及び他の複数のデジタル信号端子を有し、少なくとも上記複数のアナログ信号端子から入力したアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換回路とデジタル信号をアナログ信号に変換して上記複数のアナログ信号端子に出力可能なデジタル−アナログ変換回路とが内部に構築されたデジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣと、デジタル信号を無線又は有線で送受信するための通信回路と、複数のデジタル信号ピンを有した拡張用コネクタと、センサ用コネクタのデジタル信号ピンの残部のデジタル信号ピン，プログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子，通信回路の入出力端子，及び拡張用コネクタの複数のデジタル信号ピンを電気的に接続して、これらピン及び端子間でのデジタル信号の入出力を可能にする配線パターン回路が内部に構築されたＰＬＤとを備える構成とした。
かかる構成により、アナログ信号を出力するセンサをセンサ用コネクタに接続すると、センサが、センサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンとプログラマブルＩＣの複数のアナログ信号端子とを通じてプログラマブルＩＣに電気的に接続される。これにより、センサからのアナログ信号が、プログラマブルＩＣに入力され、アナログ−デジタル変換回路によって、デジタル信号に変換される。そして、このデジタル信号に対応したデジタル信号が、プログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子からＰＬＤの配線パターン回路を通じて通信回路に入力される。この結果、このデジタル信号が通信回路に接続されたコンピュータ等に送られる。また、コンピュータ等から通信回路に送られた制御信号等のデジタル信号は、通信回路からＰＬＤの配線パターン回路を通じてプログラマブルＩＣ内に送られる。すると、デジタル−アナログ変換回路により、アナログ信号に変換され、このアナログ信号が、プログラマブルＩＣのアナログ信号端子とセンサ用コネクタのアナログ信号ピンを通じてセンサに送られる。
また、デジタル信号を出力するセンサをセンサ用コネクタに接続すると、センサが、センサ用コネクタの複数のデジタル信号ピンの一部のデジタル信号ピンを通じてプログラマブルＩＣの複数のデジタル信号端子に接続されると共に、残部のデジタル信号ピンとＰＬＤの配線パターン回路を通じてプログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子に接続される。これにより、センサからのデジタル信号は、デジタル信号端子を通じてプログラマブルＩＣに入力され、しかる後、このデジタル信号に対応したデジタル信号が、プログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子からＰＬＤの配線パターン回路を通じて通信回路に入力される。この結果、このデジタル信号が通信回路に接続されたコンピュータ等に送られる。また、コンピュータ等から通信回路に送られた制御信号等のデジタル信号は、通信回路からＰＬＤの配線パターン回路を通じてプログラマブルＩＣ内に送られる。すると、このデジタル信号は、デジタル信号端子及びＰＬＤの配線パターン回路を通じてセンサに送られる。
また、センサからのアナログ信号やデジタル信号は、プログラマブルＩＣからＰＬＤの配線パターン回路を通じてデジタル信号として、拡張用コネクタに送ることができる。さらに、コンピュータ等から通信回路に送られた制御信号等のデジタル信号も、ＰＬＤの配線パターン回路を通じて拡張用コネクタに送ることができる。したがって、所定の機能を有した拡張用基板をこの拡張用コネクタに接続することで、センサ試験用装置全体の機能を拡張することができる。
ところで、デジタル又はアナログのセンサは、加速度センサ，圧力センサや超音波センサ等、各種のセンサがある。このような場合には、この発明に係るセンサ試験用装置がＰＬＤを採用しているので、各種センサからの信号を取得することができる配線パターンをＰＬＤで容易に構築することができる。また、デジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣを採用しているので、各種センサからの信号を処理する回路をプログラマブルＩＣに構築することができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のセンサ試験用装置において、プログラマブルＩＣに、複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又はアナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に所定の信号処理を行って、他の複数のデジタル信号端子を通じてＰＬＤに出力する信号処理部を構築した構成とする。  
かかる構成により、各種センサの信号処理をプログラマブルＩＣ内で行うことができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１に記載のセンサ試験用装置において、プログラマブルＩＣは、複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又はアナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に対して信号処理を行わずに、当該デジタル信号を他の複数のデジタル信号端子を通じてＰＬＤに出力する構成とした。
かかる構成により、各種センサの信号処理を、プログラマブルＩＣで行わず、通信回路に接続されたコンピュータ等で行うようにすることができる。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のセンサ試験用装置において、センサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンに直接接続された複数のアナログ信号ピン又はセンサ用コネクタの複数のデジタル信号ピンに直接接続された複数のデジタル信号ピンのいずれかを、拡張用コネクタに設けた構成とする。  
かかる構成により、センサからの信号を、プログラマブルＩＣやＰＬＤに送らず、拡張用コネクタを通じて、拡張用コネクタに接続された拡張用基板に送ることができる。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４に記載のセンサ試験用装置において、センサ用コネクタとプログラマブルＩＣと通信回路と拡張用コネクタとＰＬＤとを一の基板に取り付け、センサ用コネクタを当該一の基板の一方の面の中央部に配置すると共に、拡張用コネクタを当該基板の他方の面であって、当該センサ用コネクタの配置位置の真裏になるように配置した構成とする。
かかる構成により、センサ搭載基板や拡張用基板を一の基板の真下又は真上に接続することができるので、これらの基板の接続時における幅方向の面積を小さくすることができる。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項５に記載のセンサ試験用装置において、装置の重心位置が一の基板の中央部になるように、センサ用コネクタ，通信回路，拡張用コネクタ，及びその他の部品を、一の基板に配置した構成とする。
かかる構成により、装置の重心位置が一の基板の中央部になるので、センサ試験用装置自体を自由落下させる加速度センサの試験等を行う場合に、センサ試験用装置の無用な回転を防止することができる。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項５又は請求項６に記載のセンサ試験用装置において、拡張用コネクタと接続可能な第１のコネクタが中央部に配置されると共に第２のコネクタが当該第１のコネクタの配置位置の真裏に配置され、且つ所定の複数の電子部品が取り付けられた拡張用基板を、第１のコネクタと拡張用コネクタとの接続を通じて、一の基板に電気的に接続した構成とする。
かかる構成により、センサ試験用装置の拡張用コネクタに拡張用基板の第１のコネクタを接続することで、センサ試験用装置の機能を拡張することができる。そして、別の又は追加の機能を有する拡張用基板を構成し、その第１のコネクタをセンサ試験用装置に接続されている拡張用基板の第２のコネクタに接続することで、さらなる機能の拡張を図ることができる。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項７に記載のセンサ試験用装置において、重心位置が基板の中央部になるように、所定の複数の電子部品を、拡張用基板に配置した構成とする。
かかる構成により、センサ試験用装置と共に拡張用基板をも自由落下させる試験等を行う場合に、センサ試験用装置及び拡張用基板の無用な回転を防止することができ、より正確な試験を行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上詳しく説明したように、この発明のセンサ試験用装置によれば、デジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣを用いて、アナログ信号とデジタル信号との間で変換が可能なアナログ−デジタル変換回路やデジタル−アナログ変換回路を構築したので、デジタル信号を出力するデジタルセンサだけでなく、アナログ信号を出力するアナログセンサにも対応することができるという優れた効果がある。さらに、プログラマブルＩＣ及びＰＬＤを用いて各種のセンサに対応する回路や配線パターンを構築することができるので、１つの装置で各種のセンサに対応することができる汎用性に優れたセンサ試験用装置を提供することができるという効果がある。また、拡張用コネクタに拡張用基板を接続して、装置の機能を拡張することができるという効果がある。
【００１５】
特に、請求項５の発明によれば、センサ搭載基板や拡張用基板の接続時において、幅方向の面積を小さくすることができるので、その分センサ試験用装置全体の小型化を図ることができる。
【００１６】
また、請求項６の発明によれば、センサ試験用装置自体を自由落下させる加速度センサの試験等の場合に、センサ試験用装置の無用な回転を防止することができるので、より正確な試験を行うことができる。
【００１７】
また、請求項７の発明によれば、多数の拡張用基板をセンサ試験用装置の基板に連続的に接続することができるので、機能のより一層の拡張が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、この発明の第１実施例に係るセンサ試験用装置のブロック図である。
図１に示すように、この実施例のセンサ試験用装置１は、センサ用コネクタ２と、プログラマブルＩＣ３と、通信回路としての無線モジュール４と、拡張用コネクタ５と、ＰＬＤ６とを備えている。
【００２０】
センサ用コネクタ２は、試験を行うセンサを接続するためのコネクタであり、アナログ信号を出力するセンサを接続可能な複数のアナログ信号ピン２１Ａと、デジタル信号を出力するセンサを接続可能な複数のデジタル信号ピン２２Ｄ，２３Ｄと、その他のピン２４とを有している。
【００２１】
プログラマブルＩＣ３は、デジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣであり、この実施例では、ＰＳｏＣ（Programmable System on Chip：「PSoC」はサイプレス セミコンダクタ社の登録商標である）を用いた。
このプログラマブルＩＣ３は、複数のアナログ信号端子３１Ａと、複数のデジタル信号端子３２Ｄと、他の複数のデジタル信号端子としてのデジタル信号端子３３Ｄと、その他の複数の端子３４，３５を有している。
複数のアナログ信号端子３１Ａは、図示しない配線パターンによってセンサ用コネクタ２の複数のアナログ信号ピン２１Ａに直接に接続されており、複数のデジタル信号端子３２Ｄは、図示しない配線パターンによって一部のデジタル信号ピンとしてのデジタル信号ピン２２Ｄに直接接続されている。
また、デジタル信号端子３３Ｄは、後述するＰＬＤ６の複数のデジタル信号端子６１Ｄに接続され、端子３４は、後述するプログラマブルＩＣ３内部に外部からアクセスするＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）を接続するためのコネクタ３６に接続され、端子３５は、液晶表示パネル等の外部表示装置を接続するためのコネクタ３７に接続されている。
このプログラマブルＩＣ３には、アナログ−デジタル変換回路３Ａとデジタル−アナログ変換回路３Ｄとが構築されている。
これにより、アナログ−デジタル変換回路３Ａが、アナログ信号端子３１Ａから入力したアナログ信号をデジタル信号に変換する。また、デジタル−アナログ変換回路３Ｄが、デジタル信号端子３３Ｄ等から入力されたデジタル信号をアナログ信号に変換して、アナログ信号端子３１Ａに出力することができる。
また、このプログラマブルＩＣ３には、信号処理部としてのＣＰＵ３Ｃが構築されている。このＣＰＵ３Ｃは、デジタル信号端子３２Ｄ，３３Ｄから入力されたデジタル信号やアナログ−デジタル変換回路３Ａから出力されたデジタル信号に、試験するセンサに対応したデータ処理を行い、その結果をデジタル信号端子３３Ｄや端子３５を通じてＰＬＤ６や液晶表示パネル等に出力する。
なお、プログラマブルＩＣ３の内部に構築する回路は、試験をするセンサに対応して構築することができる。したがって、圧力等のアナログ物理量を検出するセンサに対応させる場合には、アナログ−デジタル変換回路３Ａ，デジタル−アナログ変換回路３Ｄだけでなく、アンプやフィルタ等のアナログ回路を構築することができる。
すなわち、プログラマブルＩＣ３の内部回路のデザインを、各センサに対応して変更することで、異なる種類のセンサの信号処理を行うようにすることができる。
【００２２】
無線モジュール４は、プログラマブルＩＣ３からのデータや外部のコンピュータからのデータ，制御信号等を無線で送受信するための通信回路である。
また、このセンサ試験用装置１には、ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０が設けられている。このＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０は、ＰＬＤ６に接続されており、ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０に接続されたコネクタ４５を外部のコンピュータ等に接続することで、コンピュータ等と有線でデータの送受信を行うことができるようになっている。
【００２３】
拡張用コネクタ５は、後述する拡張用基板を接続するためのコネクタであり、複数のデジタル信号ピン５１Ｄとその他のピン５２とを有している。
デジタル信号ピン５１Ｄは、後述するＰＬＤ６のデジタル信号端子６４Ｄに接続されており、ピン５２は、センサ用コネクタ２のピン２４と直接接続されている。したがって、ピン２４がアナログ信号ピンとして用いられる場合には、ピン５２もアナログ信号ピンとして用いられ、ピン２４がデジタル信号ピンとして用いられる場合には、ピン５２もデジタル信号ピンとして用いられる。
【００２４】
ＰＬＤ６は、プログラマブルロジックディバイス（Programmable Logic Device）であり、ＦＰＧＡ（Field  Programmable Gate Array）やＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）を含む概念のデバイスである。
このＰＬＤ６の内部には、配線パターン回路６０が構築されており、ＰＬＤ６の外周辺には、配線パターン回路６０の入出力端子となるデジタル信号端子６１Ｄ〜６４Ｄが配設されている。
複数のデジタル信号端子６１Ｄは、上記したようにプログラマブルＩＣ３のデジタル信号端子３３Ｄに接続され、複数のデジタル信号端子６２Ｄは、センサ用コネクタ２の残部のデジタル信号ピンとしてのデジタル信号ピン２３Ｄに接続され、複数のデジタル信号端子６３Ｄは、無線モジュール４の入出力端子４１Ｄに接続され、複数のデジタル信号端子６４Ｄは、上記したように、拡張用コネクタ５のデジタル信号ピン５１Ｄに接続されている。また、複数の入出力端子６３Ｄの一部の端子は、ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０に接続されている。
これにより、デジタル信号を、配線パターン回路６０を通じて、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２３ＤとプログラマブルＩＣ３のデジタル信号端子３３Ｄと無線モジュール４の入出力端子４１Ｄと拡張用コネクタ５のデジタル信号ピン５１Ｄとの間で入出力させることができるようになっている。
すなわち、ＰＬＤ６の配線パターン回路６０のデザインを、各センサに対応して変更することで、異なる種類のセンサの信号経路を変更させることができる。
また、ＰＬＤ６に、論理回路を構築して、プログラマブルＩＣ３の補助機能を持たせるようにすることもできる。
【００２５】
次に、この実施例のセンサ試験用装置１が示す作用及び効果について説明する。
図２は、センサ試験用装置１の使用例を示すブロック図である。
図２に示すように、試験を行うセンサ２０１のコネクタ２０２を、センサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２に接続すると共に、コンピュータ２１０と無線モジュール４との通信を可能な状態に設定する。
センサ２０１がアナログセンサの場合には、検知した物理量がアナログ信号としてコネクタ２０２を介してセンサ用コネクタ２に入力し、アナログ信号ピン２１Ａ及びアナログ信号端子３１Ａを通じてプログラマブルＩＣ３に入力する。
すると、アナログ信号が、アナログ−デジタル変換回路３Ａによってデジタル信号に変換される。そして、このデジタル信号が、ＣＰＵ３Ｃによって処理され、デジタル信号端子３３ＤからＰＬＤ６の配線パターン回路６０に入力する。これにより、デジタル信号は、デジタル信号端子６３Ｄ及び入出力端子４１Ｄを通じて無線モジュール４に入力される。すると、このデジタル信号が無線モジュール４からコンピュータ２１０に無線送信される。
一方、コンピュータ２１０から無線送信したデータや制御信号等のデジタル信号は、無線モジュール４で受信され、入出力端子４１Ｄ及びデジタル信号端子６３Ｄを通じてＰＬＤ６の配線パターン回路６０に入力する。すると、このデジタル信号は、デジタル信号端子６１Ｄ及びデジタル信号端子３３Ｄを通じてプログラマブルＩＣ３内に送られる。そして、センサ２０１に送るべきデジタル信号は、デジタル−アナログ変換回路３Ｄによってアナログ信号に変換され、アナログ信号端子３１Ａ，センサ用コネクタ２のアナログ信号ピン２１Ａ及びコネクタ２０２を通じてセンサ２０１に送られる。
【００２６】
また、センサ２０１がデジタルセンサの場合には、検知した物理量がデジタル信号としてコネクタ２０２を介してセンサ用コネクタ２に入力し、デジタル信号ピン２２Ｄ及びデジタル信号端子３２Ｄを通じてプログラマブルＩＣ３に入力する。これと並行して、デジタル信号ピン２３Ｄから出力するデジタル信号がデジタル信号端子６２Ｄを通じてＰＬＤ６の配線パターン回路６０内に入力し、デジタル信号端子６１Ｄ及びデジタル信号端子３３Ｄを通じてプログラマブルＩＣ３内に入力する。
プログラマブルＩＣ３内に入力したデジタル信号は、ＣＰＵ３Ｃによって処理され、デジタル信号端子３３ＤからＰＬＤ６の配線パターン回路６０を介して無線モジュール４に入力される。これにより、このデジタル信号は無線モジュール４からコンピュータ２１０に無線送信される。
一方、コンピュータ２１０からのデータ等のデジタル信号は、無線モジュール４で受信された後、配線パターン回路６０を介してセンサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２３ＤやプログラマブルＩＣ３のデジタル信号端子３３Ｄに出力される。そして、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２２Ｄに送るべきデジタル信号は、デジタル信号端子３２Ｄに出力され、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２２Ｄに送られる。また、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２３Ｄに送るべきデジタル信号は、ＰＬＤ６の配線パターン回路６０を通じて送られる。このようにセンサ用コネクタ２に送られたデジタル信号は、コネクタ２０２を通じてセンサ２０１に入力される。
【００２７】
図３は、拡張用基板を接続した状態を示すブロック図である。
センサ試験用装置１のプログラマブルＩＣ３だけでは、十分な処理ができないような場合には、図３に示すように、拡張用基板７を接続することができる。
具体的には、拡張すべき機能を達成するための電子部品７２，７３等を拡張用基板７に搭載し、電子部品７２，７３に電気的に接続されたコネクタ７１を拡張用基板７に配置する。ここで、電子部品７２，７３としては、例えば大容量ＰＬＤ、アナログ−デジタル変換回路，デジタル−アナログ変換回路、マンマシンＩ／Ｆ、ＣＰＵ、専用処理ＩＣ、インタフェースブリッジ等、所望の電子部品を適用することができる。そして、コネクタ７１を拡張用コネクタ５に接続可能に設定し、ＰＬＤ６のデジタル信号端子６４Ｄが電子部品７２，７３に必要なデジタル信号の入出力端となるように、配線パターン回路６０を設定する。
これにより、センサ２０１やコンピュータ２１０からの信号の内、拡張用基板７の電子部品７２，７３に必要なデジタル信号が、ＰＬＤ６のデジタル信号端子６４Ｄと拡張用コネクタ５のデジタル信号ピン５１Ｄとコネクタ７１とを通じて電子部品７２，７３に送られ、電子部品７２，７３が所定の処理を行う。この結果、センサ試験用装置１のプログラマブルＩＣ３の機能が電子部品７２，７３によって拡張された状態になる。
また、必要な場合には、センサ２０１からの信号をセンサ用コネクタ２のピン２４を通じて拡張用コネクタ５のピン５２に直接送り、拡張用コネクタ５からコネクタ７１を通じて電子部品７２，７３に入出力することで、センサ２０１に対する所定の処理を拡張用基板７から直接行うことができる。
【００２８】
このように、この実施例のセンサ試験用装置１によれば、デジタル信号を出力するデジタルセンサだけでなく、アナログ信号を出力するアナログセンサにも対応することができる。さらに、プログラマブルＩＣ３及びＰＬＤ６を用いて各種のセンサに対応する回路や配線パターン回路を構築することができるので、１つの装置で各種のセンサに対応することができる。また、拡張用コネクタ５に拡張用基板７を接続して、装置の機能を拡張することもできる。
【実施例２】
【００２９】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図４は、この発明の第２実施例に係るセンサ試験用装置１を示すブロック図である。
この実施例は、プログラマブルＩＣ３にデータ処理を行うためのＣＰＵ３Ｃを使用しない点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図４に示すように、プログラマブルＩＣ３には、アナログ−デジタル変換回路３Ａとデジタル−アナログ変換回路３Ｄと、ＣＰＵ３Ｃとを設けているが、ＣＰＵ３Ｃの機能を使用しない構成になっている。
すなわち、プログラマブルＩＣ３は、アナログ−デジタル変換回路３Ａで生成されたデジタル信号や、デジタル信号端子３２Ｄ，３３Ｄから入力されたデジタル信号を、そのままデジタル信号端子３３Ｄを通じてＰＬＤ６に出力する。これにより、デジタル信号がＰＬＤ６から無線モジュール４を通じてコンピュータ２１０（図２参照）に送られることとなる。
すなわち、この実施例では、センサ２０１（図２参照）に関する制御やデータ処理を、プログラマブルＩＣ３で行わずに、コンピュータ２１０で行うことができる構成になっている。
【実施例３】
【００３０】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図５は、この発明の第３実施例に係るセンサ試験用装置１の物理的構成を示す表面図であり、図６は、センサ試験用装置１の裏面図である。
この実施例では、センサ試験用装置１の物理的構成に特徴を持たせた。
この実施例では、図５及び図６に示すように、センサ用コネクタ２とプログラマブルＩＣ３と無線モジュール４と拡張用コネクタ５とその他の部品とを一の基板１０に取り付けて、センサ試験用装置１を構成した。
具体的には、図５に示すように、センサ用コネクタ２を基板１０の表面１０ａの中央部に配置すると共に、図６に示すように、拡張用コネクタ５を基板１０の裏面１０ｂの中央部に配置して、センサ用コネクタ２の真裏に位置するようにした。
さらに、図５に示すように、センサ試験用装置１の重心位置が基板１０の中央部になるように、プログラマブルＩＣ３，無線モジュール４，ＰＬＤ６，コネクタ３６，３７，ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０，及びコネクタ４５を表面１０ａ上に配設した。
【００３１】
図７は、センサ装置の物理的構成を示す表面図であり、図８は、センサ装置の裏面図であり、図９は、センサ装置をセンサ試験用装置１に接続する方法を示す側面図である。
図７に示すように、センサ２０１が基板２００の表面２００ａの中央部に配置され、コネクタ２０２が裏面２００ｂの中央部に配置されたセンサ装置８を作成し、コネクタ２０２を図５に示すセンサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２に接続することができる構造に設定した。
これにより、図９の（ａ）に示すように、センサ装置８のコネクタ２０２を、センサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２に向かって近づけることで、図９の（ｂ）に示すように、センサ装置８のコネクタ２０２とセンサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２とを接続することができる。
この結果、センサ装置８がセンサ試験用装置１の上に完全に重なった状態になり、センサ装置８とセンサ試験用装置１との接続体全体の重心がほぼ中央部に位置した状態になり、このため、センサ２０１が加速度センサであって、図７に示すセンサ装置８とセンサ試験用装置１との接続体を自由落下させる試験を行う場合に、この接続体が無用な回転をすることを防止することができる。この結果、加速度センサ試験を正確に行うことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００３２】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１０は、この発明の第４実施例のセンサ試験用装置１を示す側面図であり、図１１は、この実施例のセンサ試験用装置１に適用される拡張用基板の物理的構成を示す表面図であり、図１２は、拡張用基板の裏面図であり、図１３は、複数の拡張用基板をセンサ試験用装置１に接続した状態を示す側面図である。
【００３３】
図１０に示すように、この実施例のセンサ試験用装置１には、拡張用基板７が接続されている。
この拡張用基板７は、図１１に示すように、センサ試験用装置１の拡張用コネクタ５と接続可能な第１のコネクタ７１を基板本体７０の表面７０ａの中央部に配置すると共に、図１２に示すように、第２のコネクタ７９を、基板本体７０の裏面７０ｂの中央部に配して、第１のコネクタ７１の真裏に位置させた構造を成す。
そして、センサ試験用装置１の機能を拡張するための複数の電子部品７２〜７７を基板本体７０の表面７０ａに実装した。このとき、拡張用基板７の重心位置が基板本体７０の中央部になるように、複数の電子部品７２〜７７を配置した。
【００３４】
これにより、図１０に示すように、拡張用基板７をセンサ試験用装置１の下方に配し、第１のコネクタ７１を拡張用コネクタ５に接続することで、センサ試験用装置１と拡張用基板７とを電気的に接続することができ、センサ試験用装置１の機能を拡張用基板７によって拡張することができる。
【００３５】
センサ試験用装置１を使用する際には、上記第３実施例で示したセンサ装置８をセンサ試験用装置１の上に接続すると共に、拡張用基板７をセンサ試験用装置１の下に接続することで、より正確な試験を行うことができる。
また、図１３に示すように、複数の拡張用基板７−１〜７−ｎをセンサ試験用装置１の下に連結することで、機能をより一層拡張することができる。
また、センサ試験用装置１と同様に、拡張用基板７−１〜７−ｎの全てにおいて、電子部品を、重心が基板本体の中央部になるように、配置することで、センサ試験用装置１，センサ装置８及び拡張用基板７−１〜７−ｎの接続体全体が無用な回転をすることを防止することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、この発明の第１実施例に係るセンサ試験用装置のブロック図である。
【図２】図２は、センサ試験用装置の使用例を示すブロック図である。
【図３】図３は、拡張用基板を接続した状態を示すブロック図である。
【図４】図４は、この発明の第２実施例に係るセンサ試験用装置を示すブロック図である。
【図５】図５は、この発明の第３実施例に係るセンサ試験用装置の物理的構成を示す表面図である。
【図６】図６は、センサ試験用装置の裏面図である。
【図７】図７は、センサ装置の物理的構成を示す表面図である。
【図８】図８は、センサ装置の裏面図である。
【図９】図９は、センサ装置をセンサ試験用装置に接続する方法を示す側面図である。
【図１０】図１０は、この発明の第４実施例のセンサ試験用装置を示す側面図である。
【図１１】図１１は、この実施例のセンサ試験用装置に適用される拡張用基板の物理的構成を示す表面図である。
【図１２】図１２は、拡張用基板の裏面図である。
【図１３】図１３は、複数の拡張用基板をセンサ試験用装置に接続した状態を示す側面図である。
【図１４】図１４は、従来のセンサ試験用装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…センサ試験用装置、  ２…センサ用コネクタ、  ３…プログラマブルＩＣ、  ３Ａ…アナログ−デジタル変換回路、  ３Ｄ…デジタル−アナログ変換回路、  ３Ｃ…ＣＰＵ、  ４…無線モジュール、  ５…拡張用コネクタ、  ６…ＰＬＤ、  ７…拡張用基板、  ８…センサ装置、  １０，７０…，２００…基板、  １０ａ，７０ａ，２００ａ…表面、  １０ｂ，７０ｂ，２００ｂ…裏面、  ２１Ａ…アナログ信号ピン、  ２２Ｄ，２３Ｄ，５１Ｄ…デジタル信号ピン、  ２４，５２…ピン、  ３１Ａ…アナログ信号端子、  ３２Ｄ，３３Ｄ，６１Ｄ〜６４Ｄ…デジタル信号端子、  ３４，３５…端子、  ３６，３７，４５，７１，７９，２０２…コネクタ、  ４０…ＲＳ２３２Ｃトランシーバ、  ４１Ｄ…入出力端子、  ６０…配線パターン回路、  ７２〜７７…電子部品、  ２０１…センサ、  ２１０…コンピュータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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