(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上または前記支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、前記第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを備え、
前記補助コイルは、前記アンテナコイルと絶縁分離されると共に、前記支持基板の表面と直交する方向から見て前記第２開口部が前記第１開口部の一部と対向するように配置され、
前記補助コイルは、前記アンテナコイルの共振周波数よりも大きな共振周波数を有する
非接触通信装置用アンテナ基板。
【請求項２】
前記第１開口部と前記第２開口部との対向面積の前記第２開口部の開口面積に対する割合は、略５０％である
請求項１に記載の非接触通信装置用アンテナ基板。
【請求項３】
前記補助コイルは、容量素子と電気的に接続され、前記容量素子と共に共振回路を構成する
請求項１に記載の非接触通信装置用アンテナ基板。
【請求項４】
アンテナ基板と、駆動回路とを備え、
前記アンテナ基板は、支持基板上または前記支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、前記第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを有し、
前記補助コイルは、前記アンテナコイルと絶縁分離されると共に、前記支持基板の表面と直交する方向から見て前記第２開口部が前記第１開口部の一部と対向するように配置され、
前記補助コイルは、前記アンテナコイルの共振周波数よりも大きな共振周波数を有し、
前記駆動回路は、前記アンテナコイルに所定の信号を印加する
非接触通信装置。
【請求項５】
支持基板上または前記支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、前記第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを備え、
前記補助コイルは、前記アンテナコイルと絶縁分離されると共に、前記支持基板の表面と直交する方向から見て前記第２開口部が前記第１開口部の一部と対向するように配置され、
前記補助コイルは、前記支持基板の一方の面側に金属物を配置すると共に前記支持基板の他方の面側に第３アンテナコイルを近接配置した状態で前記アンテナコイルに所定の信号が印加された場合に、前記金属物の影響によって生じる前記第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量が、前記補助コイルの影響によって生じる前記第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺されるようなインダクタンスおよびキャパシタンスを有する
非接触通信装置用アンテナ基板。
【請求項６】
アンテナ基板と、駆動回路とを備え、
前記アンテナ基板は、支持基板上または前記支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、前記第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを有し、
前記補助コイルは、前記アンテナコイルと絶縁分離されると共に、前記支持基板の表面と直交する方向から見て前記第２開口部が前記第１開口部の一部と対向するように配置され、
前記補助コイルは、前記支持基板の一方の面側に金属物を配置すると共に前記支持基板の他方の面側に第３アンテナコイルを近接配置した状態で前記アンテナコイルに所定の信号が印加された場合に、前記金属物の影響によって生じる前記第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量が、前記補助コイルの影響によって生じる前記第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺されるようなインダクタンスおよびキャパシタンスを有し、
前記駆動回路は、前記アンテナコイルに所定の信号を印加する
非接触通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに絶縁分離された２つのコイルを備えた非接触通信装置用アンテナ基板および非接触通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ結合型の近接無線通信では、アンテナコイル同士を互いに近接させ、双方のアンテナコイルを磁気的に結合させることにより、非接触通信が行われる。しかし、いずれか一方のアンテナコイルの裏側に金属物が配置されている場合には、アンテナコイル同士を互いに近接させるにつれて、その金属物が他方のアンテナコイルに近接するので、金属物の表面上に発生する渦電流によって他方のアンテナコイルの実効的なアンテナインダクタンスが徐々に低下し、アンテナコイル同士が互いに近接しているにも拘らず、通信特性が大きく劣化したり、通信不能となってしまうという問題があった。
【０００３】
そこで、従来では、金属物と、アンテナコイルの裏面との間に厚い磁性体シートを設け、金属物に発生する渦電流を低減する方策が一般的になされている（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８５７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、磁性体シートは一般的に高価であり、装置のコストが増大してしまうという問題があった。また、厚い磁性体シートを設けることにより装置全体が厚くなってしまうという問題もあった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、磁性体シートを用いなくても、アンテナ間距離によるアンテナ特性の変動を抑制することにより、近接配置されたアンテナコイルとの間で安定した非接触通信を行うことの可能な非接触通信装置用アンテナ基板および非接触通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の非接触通信装置用アンテナ基板は、支持基板上または支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを備えたものである。補助コイルは、アンテナコイルと絶縁分離されており、かつ、支持基板の表面と直交する方向から見て第２開口部が第１開口部の一部と対向するように配置されている。補助コイルは、アンテナコイルの共振周波数よりも大きな共振周波数を有している。
本発明の第２の非接触通信装置用アンテナ基板は、支持基板上または支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを備えたものである。補助コイルは、アンテナコイルと絶縁分離されており、かつ、支持基板の表面と直交する方向から見て第２開口部が第１開口部の一部と対向するように配置されている。補助コイルは、支持基板の一方の面側に金属物を配置すると共に支持基板の他方の面側に第３アンテナコイルを近接配置した状態でアンテナコイルに所定の信号が印加された場合に、金属物の影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量が、補助コイルの影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺されるようなインダクタンスおよびキャパシタンスを有している。
【０００８】
本発明の第１の非接触通信装置は、アンテナ基板と、駆動回路とを備えたものである。アンテナ基板は、支持基板上または支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを有している。補助コイルは、アンテナコイルと絶縁分離されており、かつ、支持基板の表面と直交する方向から見て第２開口部が第１開口部の一部と対向するように配置されている。補助コイルは、アンテナコイルの共振周波数よりも大きな共振周波数を有している。また、駆動回路は、アンテナコイルに所定の信号を印加するようになっている。
本発明の第２の非接触通信装置は、アンテナ基板と、駆動回路とを備えたものである。アンテナ基板は、支持基板上または支持基板の内部に、第１開口部を有するアンテナコイルと、第１開口部よりも小さな開口面積の第２開口部を有する補助コイルとを有している。補助コイルは、アンテナコイルと絶縁分離されており、かつ、支持基板の表面と直交する方向から見て第２開口部が第１開口部の一部と対向するように配置されている。補助コイルは、支持基板の一方の面側に金属物を配置すると共に支持基板の他方の面側に第３アンテナコイルを近接配置した状態でアンテナコイルに所定の信号が印加された場合に、金属物の影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量が、補助コイルの影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺されるようなインダクタンスおよびキャパシタンスを有している。また、駆動回路は、アンテナコイルに所定の信号を印加するようになっている。
【０００９】
本発明の第１および第２の非接触通信装置用アンテナ基板ならびに第１および第２の非接触通信装置では、アンテナコイルの開口部よりも小さな開口面積の開口部を有する補助コイルが、アンテナコイルと絶縁分離されると共に、支持基板の表面と直交する方向から見て開口部が開口部の一部と対向するように配置されている。これにより、アンテナコイルに所定の信号が印加された場合にアンテナコイルから生じる磁界が補助コイルの第２開口部に流入する総量を低減することができるので、アンテナコイルと補助コイルとの間の磁気的な結合を低減することができ、アンテナコイルと第３アンテナコイルとの間の通信可能距離が短くなるのを抑制することができる。
さらに、本発明の第１の非接触通信装置用アンテナ基板ならびに第１の非接触通信装置では、補助コイルの共振周波数がアンテナコイルの共振周波数よりも大きくなっているので、例えば、支持基板の背面に金属物を配置すると共に、アンテナコイルに電力および伝送信号を印加した状態で、支持基板の表面側にアンテナコイルを近接配置した場合に、金属物の影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量を、補助コイルの影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺することが可能となる。
また、本発明の第２の非接触通信装置用アンテナ基板ならびに第２の非接触通信装置では、支持基板の一方の面側に金属物を配置すると共に支持基板の他方の面側に第３アンテナコイルを近接配置した状態でアンテナコイルに所定の信号が印加された場合に、金属物の影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量が、補助コイルの影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の第１の非接触通信装置用アンテナ基板および第１の非接触通信装置によれば、アンテナコイルの開口部よりも小さな開口面積の開口部を有する補助コイルを、アンテナコイルと絶縁分離すると共に、支持基板の表面と直交する方向から見て開口部が開口部の一部と対向するように配置し、さらに、補助コイルの共振周波数をアンテナコイルの共振周波数よりも大きくしたので、磁性体シートを用いなくても、アンテナ間距離によるアンテナ特性の変動を抑制することが可能となる。これにより、近接配置されたアンテナコイルとの間で安定した非接触通信を行うことが可能である。
また、本発明の第２の非接触通信装置用アンテナ基板および第２の非接触通信装置によれば、アンテナコイルの開口部よりも小さな開口面積の開口部を有する補助コイルを、アンテナコイルと絶縁分離すると共に、支持基板の表面と直交する方向から見て開口部が開口部の一部と対向するように配置し、さらに、支持基板の一方の面側に金属物を配置すると共に支持基板の他方の面側に第３アンテナコイルを近接配置した状態でアンテナコイルに所定の信号が印加された場合に、金属物の影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの減少量を、補助コイルの影響によって生じる第３アンテナコイルの実効自己インダクタンスの増加によって減殺するようにしたので、磁性体シートを用いなくても、アンテナ間距離によるアンテナ特性の変動を抑制することが可能となる。これにより、近接配置されたアンテナコイルとの間で安定した非接触通信を行うことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
本発明の一実施の形態に係る非接触通信装置１について以下に説明する。図１は、本実施の形態に係る非接触通信装置１の上面構成を表すものである。図２（Ａ）は図１の非接触通信装置１のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を、図２（Ｂ）は図１の非接触通信装置１のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成をそれぞれ表すものである。
【００１３】
この非接触通信装置１は、アンテナ基板１０（非接触通信装置用アンテナ基板）上に、ＩＣ(Integrated Circuit)チップ２０と、容量素子３０とを備えたものであり、例えばカード型アンテナ装置と対で用いられるリーダライタである。
【００１４】
アンテナ基板１０は、支持基板１１上または支持基板１１の内部に、アンテナコイル１２と補助コイル１３とを有している。なお、図１では、支持基板１１の一方の面側にアンテナコイル１２を設けると共に、支持基板１１の他方の面側に補助コイル１３を設けている場合が例示されているが、双方のコイルを絶縁分離した上で、支持基板１１の共通の面側に設けてもよい。
【００１５】
支持基板１１は、例えば、ポリエステル、セロファン、ＰＥＴ、ポリイミド等の可とう性フィルムや、ガラスエポキシ等の電子基板、紙などの絶縁性材料からなり、アンテナコイル１２および補助コイル１３を支持すると共に、互いに絶縁分離している。
【００１６】
アンテナコイル１２は、例えば、銅、アルミニウムなどの金属材料からなる配線を所定の巻数だけ巻回してなる平面コイルである。巻回された配線の内側には、開口部１２Ａが形成されている。アンテナコイル１２を構成する配線の両端はＩＣチップ２０に接続されており、このＩＣチップ２０からアンテナコイル１２に電力および伝送信号が供給されるようになっている。
【００１７】
補助コイル１３は、例えば１０ｎＨ〜１００μＨ程度のインダクタであり、例えば、銅、アルミニウムなどの金属材料からなる配線を所定の巻数だけ巻回して形成された平面コイルである。巻回された配線の内側には、開口部１３Ａが形成されている。この補助コイル１３は、アンテナコイル１２とは別体として設けられたものであり、アンテナコイル１２とは絶縁分離されている。
【００１８】
補助コイル１３を構成する配線の両端は容量素子３０に接続されており、補助コイル１３は容量素子３０と共に共振器を構成している。なお、補助コイル１３に対して常に容量素子３０が接続されている必要はなく、容量素子３０の代わりに、補助コイル１３を構成する配線によって生じる寄生容量を利用してもよい。また、補助コイル１３の巻回方向は、アンテナコイル１２の巻回方向と同一であってもよいし、逆方向とであってもよい。
【００１９】
この補助コイル１３は、支持基板１１の表面と直交する方向から見て開口部１３Ａが開口部１２Ａの一部と対向するように配置されている。ここで、開口部１２Ａと開口部１３Ａとが互いに対向する領域（対向領域１４）の面積（対向面積）の開口部１３Ａの開口面積に対する割合が略５０％となっていることが好ましい。これは、アンテナコイル１２に電力および伝送信号を供給した場合に、アンテナコイル１２から生じた搬送波（交流磁界）の向きが、例えば、図３に示したように、開口部１２Ａと、アンテナコイル１２の外側とにおいて互いに反対向きになっており、交流磁界のうち開口部１２Ａを貫通する磁界と、アンテナコイル１２の外側を通る交流磁界とがほぼ同じ量だけ補助コイル１３の開口部１３Ａを貫くことになるからである。このようにした場合には、アンテナコイル１２と補助コイル１３との間の磁気的な結合を最も効果的に低減することができるので、補助コイル１３を設けたことにより、アンテナコイル１２と後述のアンテナコイル１１２との間の通信可能距離が短くなるのを抑制することができる。
【００２０】
ところで、非接触通信装置１は、図４に簡略化して示したように、通常、カード型アンテナ装置（対向カード１００）と対で用いられるものであり、例えば、支持基板１００内にアンテナコイル１１２およびＩＣチップ１１３が設けられた対向カード１００のアンテナコイル１１２と所定の距離Ｄを介して配置される。対向カード１００は、非接触通信装置１のアンテナコイル１２が発する搬送波（交流磁界）を介して、電磁誘導により対向カード１００に電力が供給され、搬送波に変調データ信号を重畳することによりデータのリードおよびライトが行われるようになっている。なお、図４では、簡略化のため、アンテナコイル１２、補助コイル１３およびアンテナコイル１１２の具体的な構造についての記載を省略した。
【００２１】
非接触通信装置１と対向カード１００との間でデータの送受信を行う際に用いられる通信周波数は、例えば１３．５６ＭＨｚであり、その通信周波数における磁界強度が非接触通信装置１から所定の距離Ｄだけ離れた位置において通信可能な程度の大きさであることが必要である。そのため、対向カード１００側の共振周波数が通信周波数またはその近傍となるようにするのが好ましい。なお、非接触通信装置１側の共振周波数（具体的にはアンテナコイル１２の共振周波数）は当然ながら通信周波数またはその近傍にあらかじめ設定されている。
【００２２】
しかしながら、対向カード１００側の共振周波数は、外部環境の影響により変動し易い。そこで、本実施の形態では、アンテナコイル１２の背面に金属物が密着配置された場合（例えばリーダライタの筐体金属がアンテナコイル１２の背面に位置している場合）を想定し、その金属物による影響を低減する方策を施してある。
【００２３】
一般に、補助コイルを備えていない従来タイプの非接触通信装置において、非接触通信装置のアンテナコイルの背面に金属物が密着配置されている場合には、アンテナコイル１２およびアンテナコイル１１２同士を互いに近接させるにつれて、その金属物がアンテナコイル１１２に近接する。そのため、その金属物の影響を受けて、通信周波数におけるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスが低下し、アンテナコイル１１２の共振周波数が高周波側に変移する。その結果、従来タイプの非接触通信装置においては、アンテナコイル１２およびアンテナコイル１１２同士が互いに近接しているにも拘らず、通信特性が大きく劣化したり、通信不能となってしまうという可能性があった。
【００２４】
一方、本実施の形態では、非接触通信装置１において補助コイル１３を設けることにより、支持基板１０の背面に金属物を配置すると共に、アンテナコイル１２に電力および伝送信号を印加した状態で、支持基板１０の表面側にアンテナコイル１１２を近接配置した場合に、金属物の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの減少量を、補助コイル１３の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの増加によって減殺するようにしている。
【００２５】
次に、補助コイル１３を用いて、金属物の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの減少量を、補助コイル１３の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの増加によって減殺する方策について具体的に説明する。
【００２６】
図５（Ａ）は、補助コイル１３、容量素子３０およびアンテナコイル１１２の回路を表したものであり、図６（Ｂ）は、図５（Ａ）の回路の等価回路を表したものである。なお、図５（Ａ），（Ｂ）において、Ｌ１はアンテナコイル１１２の自己インダクタンスであり、Ｌ２は補助コイル１３の自己インダクタンスであり、Ｃ２は容量素子３０のキャパシタンスである。なお、容量素子３０の代わりに補助コイル１３の寄生容量を利用した場合には、Ｌ２は寄生容量の自己インダクタンスとなる。
【００２７】
図５（Ｂ）から、補助コイル１３、容量素子３０およびアンテナコイル１１２の、アンテナコイル１１２側から見たときの実効インピーダンス（アンテナコイル１１２の実効インピーダンス）Ｚは、以下の数１のようになる。
【００２８】
【数１】
0004910967.tif 000002
【００２９】
数１から、補助コイル１３および容量素子３０を設けたことによる、アンテナコイル１１２の実効インダクタンスの増加分ΔＬαは、数２に示したように、数１の右辺のカッコ内の第１項に相当することがわかる。
【００３０】
【数２】
0004910967.tif 000003
【００３１】
このとき、増加分ΔＬαの大きさが、少なくとも正であればよいが、数３に示したように、金属物の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの減少量ΔＬβと等しいか、ほぼ等しいことが好ましい。
【００３２】
【数３】
0004910967.tif 000004
【００３３】
ここで、補助コイル１３および容量素子３０からなる共振器の共振周波数をｆ０とすると、ｆ０は以下の数４のように表されることから、数４を変形することにより、Ｃ２Ｌ２は、数５のように表される。
【００３４】
【数４】
0004910967.tif 000005
【数５】
0004910967.tif 000006
【００３５】
そして、数３のＣ２Ｌ２に、数５を代入することにより、増加分ΔＬαは、数６のように表される。なお、数６中のｆは、アンテナコイル１２の共振周波数（通信周波数）である。
【００３６】
【数６】
0004910967.tif 000007
【００３７】
数６から、共振周波数ｆ０が共振周波数ｆよりも小さい場合には、増加分ΔＬαがマイナスとなり、減少量ΔＬβを相殺することができないが、共振周波数ｆ０が共振周波数ｆよりも大きい場合には、増加分ΔＬαが正となるので、増加分ΔＬαを適切に調整することにより、増加分ΔＬαによって減少量ΔＬβを相殺することができる。
【００３８】
以上のことから、本実施の形態の非接触通信装置１では、補助コイル１３をアンテナコイル１２と絶縁分離すると共に、アンテナコイル１２の開口部１２Ａよりも小さな開口面積の開口部１３Ａを有する補助コイル１３を、支持基板１１の表面と直交する方向から見て開口部１３Ａが開口部１２Ａの一部と対向するように配置するようにしたので、アンテナコイル１２に所定の信号が印加された場合にアンテナコイル１２から生じる磁界が補助コイル１３の開口部１３Ａに流入する総量を低減することができる。これにより、アンテナコイル１２と補助コイル１３との間の磁気的な結合を低減することができ、アンテナコイル１２とアンテナコイル１１２との間の通信可能距離が短くなるのを抑制することができる。
【００３９】
特に、本実施の形態において、対向領域１４の面積（対向面積）の開口部１３Ａの開口面積に対する割合を略５０％とした場合には、アンテナコイル１２と補助コイル１３との間の磁気的な結合をほとんどなくすることができるので、アンテナコイル１２とアンテナコイル１１２との間の通信可能距離が短くなる虞をなくすることができる。
【００４０】
また、本実施の形態において、補助コイル１３および容量素子３０からなる共振器の共振周波数を、アンテナコイル１２の共振周波数よりも大きくなるようにしたので、例えば、支持基板１０の背面に金属物を配置すると共に、アンテナコイル１２に電力および伝送信号を印加した状態で、支持基板１０の表面側にアンテナコイル１１２を近接配置した場合に、金属物の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの減少量ΔＬβを、補助コイル１３の影響によって生じるアンテナコイル１１２の実効自己インダクタンスの増加分ΔＬαによって減殺することが可能となる。
【００４１】
したがって、本実施の形態では、磁性体シートを用いなくても、近接配置されたアンテナコイル１１２との間で非接触通信を行うことが可能である。また、仮に磁性体シートを用いた場合には、その磁性体シートの厚さを従来よりも薄くすることができる。
【００４２】
［実施例］
以下、上記実施の形態の非接触通信装置１の一実施例について説明する。
【００４３】
本実施例では、アンテナコイル１２のインダクタンスを約１．２μＨとした。また、対向カード１００のアンテナコイル１１２のインダクタンスを約１．２μＨとした。これにより、アンテナコイル１２，１１２の共振周波数(通信周波数)を約１３．５６ＭＨｚとした。また、補助コイル１３のインダクタンスを約１．６μＨとし、容量素子３０の容量を８２ｐＦとした。これにより、補助コイル１３および容量素子３０からなる共振器の共振周波数ｆ０を約１４ＭＨｚ(＞１３．５６ＭＨｚ)とした。また、対向領域１４の面積（対向面積）の開口部１３Ａの開口面積に対する割合を略５０％とした。
【００４４】
図６は、アンテナ間距離Ｄを変化させたときの非接触通信装置１側のインダクタンスを表したものである。図７は、アンテナ間距離Ｄを変化させたときの、アンテナコイル１２とアンテナコイル１１２との結合係数を表したものである。図８は、アンテナ間距離Ｄを変化させたときのアンテナコイル１１２の実効インダクタンスを表したものである。また、
【００４５】
図６から、非接触通信装置１側のインダクタンスについては、補助コイル１３の存在に拘わらず、アンテナ間距離Ｄを変えてもほとんど変化しないことがわかる。また、図７から、補助コイル１３を設けたときと、設けていないときとで、アンテナコイル１２とアンテナコイル１１２との結合係数に変化はほとんど見られなかった。このことから、補助コイル１３を設けたとしても、結合特性が劣化する虞はなく、アンテナコイル１２とアンテナコイル１１２との間の通信可能距離が短くなることはなかった。
【００４６】
また、図８から、補助コイル１３を設けたことにより、アンテナ間距離Ｄが３０ｍｍ以下の近接領域において、アンテナコイル１１２の実効インダクタンスが大幅に大きくなっており、アンテナ間距離Ｄが３０ｍｍよりも大きな場合のアンテナコイル１１２の実効インダクタンスとあまり変わりがないことがわかる。このことから、補助コイル１３を設けたことにより、アンテナ間距離Ｄが３０ｍｍ以下の近接領域において、通信特性が大きく劣化したり、通信不能となる虞をなくすることができた。
【００４７】
以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は、これらの実施の形態等に限定されず、種々変形可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る非接触通信装置の上面構成図である。
【図２】図１の非接触通信装置の断面構成図である。
【図３】図１のアンテナコイルに電力を伝送信号を供給したときに生じる磁界を説明するための概念図である。
【図４】図１の非接触通信装置および対向カードの斜視図である。
【図５】図１の非接触通信装置および対向カードの回路図および等価回路図である。
【図６】実施例に係る非接触通信装置の、アンテナ間距離に対する実効自己インダクタンスの特性図である。
【図７】実施例に係る非接触通信装置と対向カードの、アンテナ間距離に対する結合係数の特性図である。
【図８】実施例に係る対向カードの、アンテナ間距離に対する実効自己インダクタンスの特性図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…非接触通信装置、１０…アンテナ基板、１１，１１０…支持基板、１２，１１２…アンテナコイル、１２Ａ，１３Ａ…開口部、１３…補助コイル、１４…対向領域、２０，１１３…ＩＣチップ、３０…容量素子、１００…対向カード。
【図１】
0004910967.tif 000008
【図２】
0004910967.tif 000009
【図３】
0004910967.tif 000010
【図４】
0004910967.tif 000011
【図５】
0004910967.tif 000012
【図６】
0004910967.tif 000013
【図７】
0004910967.tif 000014
【図８】
0004910967.tif 000015