(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基体と、
前記誘電体基体上に設けられた枠体と、
前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、
を備えたパッケージであって、
前記枠体は、その内側面に突出部を備え、該突出部と前記蓋体の側面とが前記接着材を介して対向配置され、
前記接着材は、該突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記接着材は、前記突出部の上面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記枠体は、前記突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
誘電体基体と、
前記誘電体基体上に設けられた枠体と、
前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、
を備えたパッケージであって、
前記蓋体は、その側面に突出部を備え、該突出部と前記枠体の内側面とが前記接着材を介して対向配置され、
前記接着材は、該突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することを特徴とするパッケージ。
【請求項５】
前記接着材は、前記突出部の上面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することを特徴とする請求項４に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記蓋体は、前記突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記接着材は、ロウ材であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項８】
前記蓋体は、パッケージ内部に保持する素子と電気的に接続するための電極であることを特徴とする請求項１乃至請求項７に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記蓋体は、ドレイン電極であることを特徴とする請求項８に記載のパッケージ。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージと、
前記パッケージ内部に搭載された電子素子と、
を具備してなる電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を気密に収納可能なパッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子素子をパッケージ内部に収納した電子装置の一例を図５に示す。図５は電子装置の断面図である。
【０００３】
従来の電子装置として、図５に示すようにリッド１０１にフレーム１０２が接合されてなる容器体に、一方の表面がベース１０３に接合され、他方の表面に接点パッド１０４ａを有する電子素子１０４が他方の表面が下側になるようにして収納されたものが知られている。
【０００４】
図５に示す電子装置は、電子素子１０４の方を向いたリッド１０１の表面に設けられる導体パターン１０１ａに軟らかく延性を有する金属突起１０１ｂを有しており、電子素子１０４の接点パッド１０４が金属突起１０１ｂ介して導体パターン１０１ａに電気的に接続されるとともに、ベース１０３はフレーム１０２によって包囲された状態で半田付けされている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−６７８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電子装置において、フレーム１０２とベース１０３との間をベース１０３の全周に亘って半田で埋めることができない場合があった。それゆえ、フレーム１０２とベース１０３との間を気密に接合することができず、内部に収容した電子素子１０４を気密に収納することができないという問題点が発生していた。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は電子素子を気密に収納可能なパッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明にかかるパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記枠体は、その内側面に突出部を備え、該突出部と前記蓋体の側面とが前記接着材を介して対向配置され、前記接着材は、該突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することが好ましい。
【０００９】
前記枠体は、前記突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましい。
【００１０】
本発明にかかる他のパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記蓋体は、その側面に突出部を備え、該突出部と前記枠体の内側面とが前記接着材を介して対向配置され、前記接着材は、該突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することが好ましい。
【００１２】
また、前記蓋体は、前記突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記接着材は、ロウ材であることが好ましい。
【００１４】
また、前記蓋体は、パッケージ内部に保持する素子と電気的に接続するための電極であることが好ましい。
【００１５】
また、前記蓋体は、ドレイン電極であることが好ましい。
【００１６】
本発明にかかる電子装置は、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子素子と、を具備してなるものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかるパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記枠体は、その内側面に突出部を備え、該突出部と前記蓋体の側面とが前記接着材を介して対向配置され、該突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することから、蓋体は枠体で囲われた領域よりも小さいため枠体に蓋体が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできる。また、突出部の下面から枠体の内側面にかけて接着材のフィレットが形成されるため、当該接着材の表面張力により、毛細管現象に起因して蓋体と枠体との隙間から接着材がパッケージ内に過剰侵入して蓋体と枠体との間の接着材が不足することを抑制し、蓋体と枠体との間の接着材の量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００１８】
また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することが好ましく、突出部の下面に設けられた接着材のフィレットと突出部の上面に設けられた接着材のフィレットとの表面張力によって、蓋体と枠体との間の接着材の量をより一層保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００１９】
また、前記枠体は、前記突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましく、突出部に応力が加わった場合であっても、枠体にはテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、接着材がテーパー形状又はＲ形状の部分を介して広がり易いため、短時間でフィレット形状を形成でき、接着材の過剰侵入を一層抑制することができる。
【００２０】
また、本発明にかかる他のパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記蓋体は、その側面に突出部を備え、該突出部と前記枠体の内側面とが前記接着材を介して対向配置され、前記接着材は、該突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することから、枠体に蓋体が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできる。また、突出部の下面から枠体の蓋体側の側面にかけて接着材のフィレットが形成されるため、当該接着材の表面張力により、毛細管現象に起因して蓋体と枠体との隙間から接着材がパッケージ内に過剰侵入して蓋体と枠体との間の接着材が不足することを抑制し、蓋体と枠体との間の接着材量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００２１】
また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することが好ましく、突出部の下面に設けられた接着材のフィレットと突出部の上面に設けられた接着材のフィレットとの表面張力によって、蓋体と枠体との間の接着材量をより一層保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００２２】
また、前記蓋体は、前記突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましく、例え突出部に応力が加わった場合であっても、蓋体にはテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、接着材がテーパー形状又はＲ形状の部分を介して広がり易いため、短時間でフィレット形状を形成でき、接着材の過剰侵入を一層抑制することができる。
【００２３】
また、前記接着材は、ロウ材であることが好ましく、接着材に樹脂を用いた場合と比較して、パッケージ内部の気密性をさらに高めることができる。
【００２４】
また、前記蓋体は、パッケージ内部に保持する素子と電気的に接続するための電極であることが好ましく、例えば、トランジスタ等の３極端子の素子を用いた場合であっても、蓋体と電極とを兼ねることが可能であるため、よりパッケージの低背化に繋げることができる。
【００２５】
また、前記蓋体は、ドレイン電極であることが好ましく、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極のうち、特に大電流が必要とされるドレイン電極を蓋体としているため、充分な電極面積を確保でき、当該電極における抵抗損失を低減することができる。
【００２６】
本発明の電子装置は、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子素子と、を具備してなることから、パッケージの低背化に伴う電子装置の小型化が可能になるとともに、高い気密性を有する電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明のパッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。本発明のパッケージおよび電子装置を図１および図２に示す。図１は本発明のパッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は本発明のパッケージおよび電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【００２８】
図中、１は誘電体基体、２は枠体、３は蓋体、４は電子素子（単に素子ともいう）、５はロウ材である。
【００２９】
＜パッケージの構成＞
本発明のパッケージにかかる一実施形態は、誘電体基体１と、誘電体基体１上に設けられた枠体２と、枠体２の内側面とロウ材５を介して接合された蓋体３と、を備えるものであって、枠体２は、その内側面に突出部２ａを備え、この突出部２ａと蓋体３の側面とがロウ材５を介して対向配置される。また、この突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけてロウ材のフィレットを有する。
【００３０】
（誘電体基体）
誘電体基体１は、図１に示すようなキャビティ１ｂを有する容器形状、または図２に示すような平板形状であり、それぞれ誘電体基体１の上面には電子素子４に接続される配線導体１ａが形成されている。
【００３１】
誘電体基体１は例えばセラミックス，ガラス，樹脂等の絶縁体を用いることができる。図１に示すようなキャビティ１ｂを有する誘電体基体１は、従来周知のセラミックグリーンシート積層法，セラミック粉末プレス法，樹脂モールド法等によって所定の寸法精度に好適に形成できる。図２に示すような平板形状の誘電体基体１はセラミックグリーンシート積層法，粉末プレス法，樹脂モールド法の他に、単にセラミックグリーンシートを所定の形状に切り取ることでも形成することができる。
【００３２】
誘電体基体１は、上面に銅（Ｃｕ），鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，アルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ）等の金属リードやタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等のメタライズ層から成る配線導体１ａが形成されている。配線導体１ａはパッケージの内外を導通するように設けられており、これにより電子素子４と外部電気回路との間で電気信号の入出力が行われる。
【００３３】
配線導体１ａが金属リードから成る場合、金属板にプレス加工やエッチング加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成される。また、配線導体１ａがメタライズ層から成る場合、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、誘電体基体１となるセラミック生成形体の上面に、予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておき、焼成することにより形成される。
【００３４】
誘電体基体１は、好ましくは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス等のセラミックスから成るのがよい。すなわち、樹脂やガラス等の他の誘電体材料に比べ気密信頼性が高いセラミックスを用いることで誘電体基体１の気密信頼性を向上させることができる。
【００３５】
例えば、誘電体基体１がＡｌ２Ｏ３質焼結体の場合は、Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を混合添加してペースト状とし、ドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによって誘電体基体１となるセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成する。しかる後に、誘電体基体１の上面に配線導体１ａとなるＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、誘電体基体１の上面に配線導体１ａとなる導体ペースト層を形成する。誘電体基体１が図１に示すような容器形状である場合、底板となる平板形状のセラミックグリーンシートの上面の外周部に容器の側壁となる枠状のセラミックグリーンシートを積層することによって形成される。この枠状のセラミックグリーンシートは、平板形状のセラミックグリーンシートに金型を用いた打ち抜きを施すことによって形成される。また、誘電体基体１の上面の枠体２との接合部には、必要に応じて枠体２のロウ付け接合用のメタライズ層となる導体ペースト層が、セラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布されてもよい。
【００３６】
このセラミックグリーンシートに誘電体基体１の外形と成る適当な打ち抜き加工を施した後に、このグリーンシートを複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって誘電体基体１が作製される。
【００３７】
セラミックグリーンシート積層法によって形成されることによって、容易に所定形状の誘電体基体１を形成することができ、製造効率の良い誘電体基体１を提供することができる。
【００３８】
また、配線導体１ａや枠体２との接合部と成るメタライズ層の表面には耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、例えば厚み０．５〜９μｍのＮｉ層と、厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層とを順次メッキ法により被着させておくのがよく、メタライズ層が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、枠体２に金属を用いた場合は、このメタライズ層に枠体２を強固に接合することができる。
【００３９】
（枠体）
枠体２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｇ等の金属から成る枠状の部材であり、誘電体基体１上に誘電体基体１を囲うように設けられている。例えば、誘電体基体１がセラミックスから成る場合、誘電体基体１の枠体２との接合部にメタライズ層を設けておき、このメタライズ層にＡｇ−Ｃｕロウ（融点：約７８０℃）等のロウ材を介して枠体２を接合することによって誘電体基体１上に設けられる。
【００４０】
枠体２は、例えば金属のインゴットに圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。好ましくは、圧延加工によって所定の厚みとされ、枠体２を多数個打ち抜くことのできる大きさとされた金属板を準備し、しかる後、枠体２の外形と孔部となる開口部をプレス加工によって多数個同時に打ち抜き形成するのがよい。このような方法により、枠体２を効率良く量産することができる。
【００４１】
図１に示すように、枠体２は、その内側面に突出部２ａを備え、この突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有する。この構成により、枠体２に蓋体３が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできるとともに、突出部２ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａが形成されるため、ロウ材５の表面張力により、蓋体３と枠体２との隙間に毛細管現象に起因するロウ材５の過剰侵入を抑制するとともにロウ材５の流出を防止し、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００４２】
ここで、フィレットの存在は、パッケージを樹脂でモールドした後、切断することにより確認することができる。すなわち、パッケージ断面を、従来周知のＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｏｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｓｉｓ）装置を用いてＸ線分析することによって確認すれば良い。また、突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけてとは、当該パッケージの断面において突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけて連続して接着材が存在していることである。なお、蓋体３に突出部３ａを有する場合も同様の装置によりフィレットの存在を確認できる。また、突出部３ａの下面から蓋体３の側面にかけてとは、当該パッケージの断面において当該パッケージの断面において突出部３ａの下面から蓋体３の側面にかけて連続して接着材が存在していることである。
【００４３】
図１においては、突出部２ａは枠体２の上下主面の間に形成されている例を示しているが、これに限られることはなく、図３（ａ）に示すように突出部２ａが枠体２の上側に設けられていても構わない。突出部２ａは枠体２の内側面をプレス加工または切削加工することによって形成する。
【００４４】
また、図２に示すように、枠体２は、突出部２ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有し、かつ突出部２ａの上面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有することが好ましく、突出部２ａの下面に設けられたロウ材５のフィレット５ａと突出部２ａの上面に設けられたロウ材５のフィレット５ａとの表面張力によって、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量をより一層充分に保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００４５】
この場合、図１，図２に示すように、突出部２ａは枠体２の上下主面間に形成する必要がある。ここで好ましくは、図１に示すように、突出部２ａは枠体２の上下主面間の中央部に形成されているのがよく、突出部２ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさと、突出部２ａの上面から枠体２の蓋体３側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさをほぼ同一とすることができ、突出部２ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力と、突出部２ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力の大きさのバランスをとって、突出部２ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力で蓋体３と枠体２との間のロウ材５を保持しようとする力と、突出部２ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａから蓋体３と枠体２との間にロウ材５を供給しようとする力が釣り合うようになる。この結果、蓋体３と枠体２との間にロウ材５を所定量に保持させることができ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００４６】
また、図３（ｂ）に示すように、蓋体３は断面形状が台形で、下面が小さく、上面が大きくなっていてもよい。この構成により、テーパー状となった蓋体３の側面３ｃが、テーパーが大きくなる箇所で枠体２の突出部２ａに係止させることができる。これにより、枠体２の所定の位置に蓋体３を搭載することができる。
【００４７】
さらに、好ましくは、枠体２は、図３（ｃ），（ｄ）に示すように、突出部２ａの下面と前記枠体２の蓋体３側の側面にかけてＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部２ｂが形成されているのがよい。この構成により、例え突出部２ａに応力が加わった場合であっても、枠体２にはＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部２ｂが形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、ロウ材５がＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部２ｂを介して広がり易いため、短時間でフィレット５ａ形状を形成でき、ロウ材５の過剰侵入を一層抑制することができる。
【００４８】
なお、突出部は枠体２に形成される代わりに、蓋体３に形成されていてもよく、この場合の構成については、以下に詳細に説明する。
【００４９】
（蓋体）
蓋体３は、例えばＣｕ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ｃｕ−Ｍｏ複合材，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属から成る板状の部材であり、枠体２を平面視して枠体２で囲われた領域よりも小さく、枠体２の内側面とロウ材５を介して接合される部材である。また、蓋体３は金属だけに限られるものではなく誘電体をメタライズして蓋体３としてもよし、接着材として樹脂を用いれば誘電体だけでも蓋体３として用いることができる。
【００５０】
蓋体３は、例えば金属のインゴットに圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。好ましくは、圧延加工によって所定の厚みとされ、蓋体３を多数個打ち抜くことのできる大きさとされた金属板を準備し、しかる後、蓋体３の外形をプレス加工によって多数個同時に打ち抜き形成するのがよい。このような方法により、蓋体３を効率良く量産することができる。
【００５１】
以上、枠体２と蓋体３との接合は、枠体２に蓋体３側の側面から突出する突出部２ａを備えたパッケージについて詳細に説明した。
【００５２】
以下、突出部が枠体２に形成される代わりに蓋体３に形成されたパッケージについて、詳細に説明する。
【００５３】
図４（ａ）乃至図４（ｄ）は、本発明にかかる他のパッケージを示す図であり、枠体２と蓋体３との接合部を示す要部拡大断面図である。
【００５４】
すなわち、図４（ａ）に示すように、蓋体３は、その側面に枠体２側の側面から突出する突出部３ａを備え、この突出部３ａと枠体２の内側面とがロウ材５を介して対向配置されるとともに、突出部３ａの下面から蓋体３の枠体２側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有する。この構成により、枠体２に蓋体３が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできるとともに、突出部３ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａが形成されるため、ロウ材５の表面張力により、蓋体３と枠体２との隙間に毛細管現象に起因するロウ材５の過剰侵入を抑制するとともにロウ材５の流出を防止し、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００５５】
図４（ａ）では、突出部３ａが蓋体３の上側に設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、図４（ｂ）に示すように突出部３ａは蓋体３の上下主面の間に形成されていても構わない。突出部３ａは蓋体３の内側面をプレス加工または切削加工することによって形成する。
【００５６】
好ましくは、蓋体３は、図４（ｂ）に示すように、突出部３ａの下面から蓋体３の枠体２側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有し、かつ突出部３ａの上面から蓋体３の枠体２側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有するのがよい。この構成により、突出部３ａの下面に設けられたロウ材５のフィレット５ａと突出部３ａの上面に設けられたロウ材５のフィレット５ａとの表面張力によって、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量をより一層充分に保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。この場合、図４（ｂ）に示すように、突出部３ａは蓋体３の上下主面間に形成する必要がある。ここで好ましくは、突出部３ａは蓋体３の上下主面間の中央部に形成されているのがよく、突出部３ａの下面から蓋体３の枠体２側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさと、突出部３ａの上面から蓋体３の枠体２側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさをほぼ同一とすることができ、突出部３ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力と、突出部３ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力の大きさのバランスをとって、突出部３ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力で蓋体３と枠体２との間のロウ材５を保持しようとする力と、突出部３ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａから蓋体３と枠体２との間にロウ材５を供給しようとする力が釣り合うようになる。この結果、蓋体３と枠体２との間にロウ材５を所定量に保持させることができ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。
【００５７】
また、好ましくは、蓋体３は、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、突出部３ａの下面と蓋体３の枠体２側の側面にかけてＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部３ｂが形成されているのがよい。この構成により、例え突出部３ａに応力が加わった場合であっても、蓋体３にはＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部３ｂが形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、ロウ材５がＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部３ｂを介して広がり易いため、短時間でフィレット形状を形成でき、ロウ材５の過剰侵入を一層抑制することができる。
【００５８】
以下、上述したパッケージの共通箇所について詳細に説明する。
【００５９】
まず、蓋体３はパッケージ内部に保持する素子４と電気的に接続するための電極であることが好ましい。図１および図２において、素子４の下面の誘電体基体１上の配線導体１ａに対応する２箇所にＡｕ−ゲルマニウム（Ｇｅ）合金，Ａｕ等から成るバンプ電極４ａが設けられるとともに、素子４の上面に上面電極４ｂが設けられており、素子４の上面電極４ｂに蓋体３の下面が当接するようにして素子４の上に蓋体３が載置され、蓋体３と素子４とがＡｕ−Ｇｅロウ（融点：約３５０℃）やＡｕ−シリコン（Ｓｉ）ロウ（融点：約３８０℃）等のロウ材を介して接合することができる。
【００６０】
この構成によれば、例えば、トランジスタ等の３極端子の素子４を用いた場合であっても、蓋体３と電極とを兼ねることが可能であるため、よりパッケージの低背化に繋げることができる。また、素子４の作動時に発生する熱を蓋体３に伝えることができ、素子４から発生する熱を効率良く放散させることができる。従って、素子４からの発熱量が多い場合においても、素子４の温度上昇を抑制して誤作動等するのを防止することができる。
【００６１】
またこの構成において、蓋体３を下側に押しつけることによって、素子４の下面に設けられたバンプ電極４ａを配線導体１ａに熱圧着させることができ、バンプ電極４ａの配線導体１ａへの接合を信頼性の高いものとできるとともに、接合の作業性を向上させることができる。具体的には、バンプ電極４ａがＡｕ−Ｇｅ合金，Ａｕ等から成る場合、パッケージをヒータブロック上で２００℃程度に加熱しながら蓋体３を下側に押しつけることによって、素子４の下面に設けられたバンプ電極４ａを配線導体１ａに熱圧着させることができる。
【００６２】
また好ましくは、素子４としてトランジスタを実装する場合、蓋体３はドレイン電極とするのがよい。この構成により、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極のうち、特に大電流が必要とされるドレイン電極を蓋体３としているため、充分な電極面積を確保でき、当該電極における抵抗損失を低減することができる。
【００６３】
蓋体３をパッケージ内部に保持する素子４と電気的に接続するための電極として機能させる場合、Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ｃｕ−Ｍｏ複合材等の電気抵抗値の低い金属材料を用いるのがよい。この構成により、電極の抵抗損失を低減させて電気信号を効率良く伝送させることができるとともに、蓋体３に電気抵抗によって発生する熱を低減させることができる。また、これらＣｕ，Ａｇ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ｃｕ−Ｍｏ複合材等の金属材料は熱伝導性にも優れ、素子４から発生する熱を効率良く放散させることもできる。
【００６４】
バンプ電極４ａを熱圧着させた後に、枠体２と蓋体３とをロウ材５によって気密に接合させることで、パッケージ内部を気密封止する。
【００６５】
（ロウ材）
以下、枠体２と蓋体３とを接合させるためのロウ材５について詳細に説明する。ロウ材５は、Ａｕ−Ｇｅロウ（融点：約３５０℃）やＡｕ−錫（Ｓｎ）ロウ（融点：約２８０℃）等のロウ材から成る。枠体２と蓋体３とを接合させるためのロウ材５としては、バンプ電極４ａを形成する金属の融点および蓋体３と素子４とを接合するためのロウ材の融点以下のものを用いる。
【００６６】
枠体２と蓋体３とをロウ材５を介して接合させる方法としては、例えば、予め蓋体３が内側に収まるような枠形状のロウ材５のプリフォームを形成しておき、枠体２の内周に蓋体３を嵌め込んだ後、上記ロウ材５のプリフォームを蓋体３周囲に位置する枠体２の上面に設置する。しかる後、この状態のものを所定温度に設定されたロウ付け炉内に入れてロウ材５を溶融させる。溶融したロウ材５は、毛細管現象によって枠体２と蓋体３の隙間を埋め込むように充填される。また、ロウ材５は枠体２の突出部２ａ周辺にも濡れ拡がり上記したフィレット５ａが形成される。ロウ材５が濡れ拡がった後、ロウ付け炉内から取り出して冷却することによって、ロウ材５が冷え固まって枠体２と蓋体３とが気密に接合されることとなる。
【００６７】
なお、上述の説明では接着材の一つであるロウ材５について説明したが、本発明の接着材はこれに限定されるものではなく樹脂等の接着材を用いてもよい。すなわち、接着材としてＡｇエポキシやＡｇアクリル等の樹脂を用いれば、ロウ材よりも安価でフィレットが形成され易いため好ましい。また、樹脂を用いるとロウ材に比べて弾性変形し易く、枠体２と蓋体３との間に熱膨張差が発生しても枠体２と蓋体３との間の樹脂を弾性変形させ接合を維持することができる。
【００６８】
＜電子装置＞
最後に、上述したパッケージを用いた電子装置について以下に説明する。
【００６９】
本発明に係る電子装置は、上述したパッケージと、パッケージ内部に搭載された電子素子１５とを具備してなるものである。
【００７０】
この構成により、パッケージの低背化に伴う電子装置の小型化が可能になるとともに、高い気密性を有する電子装置を提供することができる。
【００７１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。
【００７２】
例えば、蓋体３の上面およびパッケージ外側に導通された配線導体１ａには信号取り出し用のリード端子が接合されていてもよい。この構成により、外部電気回路との電気的接続の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明にかかるパッケージおよび電子装置について一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明にかかるパッケージおよび電子装置について実施形態の他の例を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明にかかるパッケージについて実施形態の他の例を示す図であり、それぞれ枠体と蓋体との接合部を示す要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明にかかるパッケージについて実施形態の他の例を示す図であり、それぞれ枠体と蓋体との接合部を示す要部拡大断面図である。
【図５】従来のパッケージおよび電子装置を示す図であり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）はパッケージの断面を示す構造図である。
【符号の説明】
【００７４】
１：誘電体基体
２：枠体
２ａ：突出部
２ｂ：テーパー部
３：蓋体
３ａ：突出部
３ｂ：テーパー部
４：電子素子
５：ロウ材（接着材）
５ａ：フィレット
【図１】
0004854644.tif 000002
【図２】
0004854644.tif 000003
【図３】
0004854644.tif 000004
【図４】
0004854644.tif 000005
【図５】
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