(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸してなるプリプレグであって、
前記基材が、再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布であり、前記再生セルロース連続長繊維が、銅アンモニアレーヨン連続長繊維であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
前記基材が、再生セルロース連続長繊維不織布又は織布であることを特徴とする、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ１枚以上を成形してなる、熱硬化性樹脂積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグおよび、当該プリプレグを用いた熱硬化性樹脂積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器等に使用される熱硬化性樹脂積層板は、フェノール樹脂配合ワニスなどの熱硬化性樹脂配合ワニスを基材に含浸乾燥させてプリプレグを調製し、該プリプレグを単独で使用又は複数枚積層し、用途に応じてこの片面または両面に接着剤付金属箔を重ね合わせた後、加熱加圧成形して製造されている（例えば、特許文献１参照）。
熱硬化性樹脂積層板の樹脂を含浸させる基材としては、従来、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリイミド繊維基材、ポリエステル繊維基材等の有機繊維基材、クラフト紙、リンター紙等の紙基材が用いられてきた。
しかしながら、ガラス繊維基材を用いた場合、積層板の外形又は穴をプレス加工する際に打抜いた箇所が毛羽立ったり、クラックが入るなど打抜き加工性が劣るという問題があった。紙基材を用いた場合、ガラス繊維基材と比べると打抜き加工性が改善されるものの、従来用いられてきたクラフト紙、リンター紙のような紙基材では、打抜いた箇所の毛羽立ちがなお問題となったり、特に低温加工時の場合など、打抜き加工性が不十分な場合があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１４９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、熱硬化性樹脂積層板にした際に打抜き加工性に優れるプリプレグ、並びに、打抜き加工性に優れる熱硬化性樹脂積層板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（４）記載の本発明により達成される。
（１）熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸してなるプリプレグであって、前記基材が、再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布であり、前記再生セルロース連続長繊維が、銅アンモニアレーヨン連続長繊維であることを特徴とするプリプレグ。
（２）前記基材が、再生セルロース連続長繊維不織布又は織布であることを特徴とする、上記（１）に記載のプリプレグ。
（３）前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含むことを特徴とする、上記（１）又は（２）に記載のプリプレグ。
（４）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のプリプレグ１枚以上を成形してなる、熱硬化性樹脂積層板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のプリプレグは、熱硬化性樹脂積層板にした際に打抜き加工性に優れるものであり、高精度の加工に適し、また打抜き加工時に粉塵が発生し難いという効果を奏する。また、本発明の熱硬化性樹脂積層板は、打抜き加工性に優れるものであり、高精度の加工に適し、また打抜き加工時に粉塵が発生し難いという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸してなるプリプレグであって、前記基材が、再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布であることを特徴とする。
本発明によれば、基材が再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布であることにより、熱硬化性樹脂積層板にした際に打抜き加工性に優れるプリプレグを得ることができる。なお、打抜き加工性とは、積層板の外形及び穴などをプレス加工する時の加工特性をいう。打抜き加工性を向上することで、従来困難であった高精度の加工が可能になったり、打抜き加工時に発生する粉塵が低減して電子部品の接続信頼性が向上したり、積層板を用いた物品の量産において低コスト化が可能になる等のメリットがある。
【０００８】
本発明に係るプリプレグが、基材として再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布を用いることにより、打抜き加工性に優れるのは、従来のクラフト紙やリンター紙の紙基材に比べて、再生セルロース連続長繊維が比較的均一な形状を有していると共に、長繊維であるため、クラフト紙やリンター紙の短繊維と比べて、打抜き時に不織布または織布から脱落する繊維が少ないことなどに起因すると推定される。
【０００９】
まず、本発明で用いられる基材について説明する。
本発明で用いられるプリプレグの基材は、再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布である。３０重量％以下の範囲で含まれ得る、再生セルロース連続長繊維以外の繊維としても長繊維であることが好ましい。３０％重量以下の範囲で含まれ得る再生セルロース連続長繊維以外の繊維としては、例えばポリエステル、ポリアミド等の合成繊維が挙げられる。再生セルロース連続長繊維以外の繊維が含まれる場合の態様としては、例えばポリエステル繊維からなる不織布又は織布からなる層と再生セルロース連続長繊維を７０重量％以上含む不織布又は織布からなる層との多層複合体であっても良い。
【００１０】
中でも、本発明で用いられるプリプレグの基材は、再生セルロース連続長繊維１００％からなる不織布又は織布であることが、打抜き加工性の点から好ましい。また、再生セルロース連続長繊維としては、中でも銅アンモニアレーヨン連続長繊維が、打抜き加工性の点から好ましい。
本発明の好ましい基材としては、中でも銅アンモニアレーヨン連続長繊維不織布又は織布が好ましく、銅アンモニアレーヨン連続長繊維不織布としては例えば旭化成せんい株式会社製のベンリーゼ（登録商標）、銅アンモニアレーヨン連続長繊維織布としては例えば旭化成せんい株式会社製のベンベルグ（登録商標）がこれに相当する。
【００１１】
銅アンモニアレーヨン連続長繊維不織布の製造方法は、異物を除去し、重合度を調整したコットンリンターを銅アンモニウム溶液に溶解させた原液を、細孔（原液吐出孔）を有する紡糸口金（紡口）から押し出し、水と共に漏斗内を落下させ、脱アンモニアさせることにより原液を凝固させつつ、延伸を行い、ネット上へ振り落としウエブを形成させる。この際、ネットを進行させながら、進行方向と垂直方向へ振動させることにより、ネットへ振り落とされる繊維はｓｉｎカーブを描くことになる。紡糸時の延伸は１００〜５００倍が可能であり、紡糸漏斗の形状と、その中を流下させる紡糸水量を変えることにより、延伸倍率の調整が任意に可能である。延伸倍率を変えることにより、単繊度や不織布の強度を変えることが可能である。また、紡糸水量や温度を変化させることにより、原液内に微量残留する低分子量セルロース、いわゆるヘミセルロースをコントロールすることも可能である。また、ネットの進行速度、振動幅を制御することにより、繊維配列方向を制御し、不織布としての強度や伸度等をコントロールすることが可能である。紡糸漏斗の形状としては、矩形型が好ましく、流下させる紡糸漏斗の長さは１００〜４００ｍｍ、流下出口のスリット幅は２〜５ｍｍが好ましい。紡糸に用いる紡口の原液吐出孔の直径は０．１〜０．５ｍｍが好ましく、形状は丸型が好ましい。
【００１２】
また、不織布の均一性を確保する意味から、ウエブを積層して不織布化することが好ましく、その積層枚数は３〜１０枚が好ましい。積層後のウエブを、例えば、特許第７８７９１４号公報、特許第８７７５７９号公報に記載の方法により、ウエブ状態でセルロースを再生させたり、精練したりした後、高圧水流により繊維交絡させた不織布を製造することもできる。この際に、不織布に穴や凹凸をつけたりすることが、高圧水流の条件や不織布の下及び／又は上に配置されるネットの柄によって可能となる。得られた不織布は、乾燥、巻き取り品として得ることができる。紡糸から巻き取りまでが一連の工程で成されるため、繊維が切断されずに連続的に繋がっている。
【００１３】
本発明の基材に用いられる不織布又は織布は、目付及び厚みは、用途により適宜選択が可能である。樹脂を含浸させる点、及び強度や硬さ等の性能の点から、通常、目付が８〜１５０ｇ／ｍ２が好ましく、より好ましくは１０〜１２０ｇ／ｍ２、更に好ましくは２０〜１００ｇ／ｍ２である。また、厚みは通常、０．０３〜１ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．８ｍｍである。
【００１４】
次に、本発明で用いられる熱硬化性樹脂組成物について説明する。
熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂は、適当な粘性をもつ液体を原料とし，加熱すると網状構造となって不溶不融の状態に硬化する合成樹脂をいう。熱硬化性樹脂としては、尿素樹脂，メラミン樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，アルキド樹脂，ウレタン樹脂などが挙げられる。
【００１５】
本発明のプリプレグに用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられ、またこれらを臭素化したものであってもよい。また、これらのエポキシ樹脂の分子量は特に制限はなく、何種類かを併用しても良い。
【００１６】
エポキシ樹脂組成物にて用いられる硬化剤としては、公知のものが使用可能であり、例えば、後述するようなノボラック型フェノール樹脂や１，１，１−トリスヒドロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族アミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類である。
【００１７】
一方、フェノール樹脂としては、例えば未変性のノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック型フェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾール型フェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等の乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、大豆油、綿実油、サフラワー油等の半乾性油変性レゾール型フェノール樹脂等の油変性レゾール型フェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂が挙げられる。
【００１８】
これらの中でも前記フェノール樹脂は、油変性フェノール樹脂（特に油変性レゾール型フェノール樹脂）を含むものであることが好ましい。これにより、打抜き加工性を向上することができる。これらの中でも桐油変性レゾール型フェノール樹脂が好ましい。前記油変性フェノール樹脂の油変性量は、特に限定されないが、油変性フェノール樹脂全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。変性量が前記下限値未満であると打抜き加工性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１９】
また、前記フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂との混合物を含むことが好ましい。これにより、寸法特性を向上することができる。
前記レゾール型フェノール樹脂と、前記ノボラック型フェノール樹脂との混合比率は、特に限定されないが、重量比で９：１〜４：６が好ましく、特に：８：２〜６：４が好ましい。重量比が前記範囲内であると、特に寸法安定性を向上することができる。
前記ノボラック型フェノール樹脂の２核体の含有量は、特に限定されないが、フェノール樹脂全体の１５重量％以上であることが好ましく、特に２０〜８０重量％以上であることが好ましい。含有量が前記下限値未満であると、耐熱性と打抜き加工性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると硬化性が低下し、電気特性が低下する場合がある。
【００２０】
上述のような２核体含有量を有するノボラック型フェノール樹脂を製造する方法としては、フェノール類とアルデヒド類とを、通常用いられるシュウ酸等の酸触媒で反応させた後、蒸留等する方法、およびフェノール類とアルデヒド類とを有機ホスホン酸を触媒として反応させる方法等が挙げられる。これらの中でも触媒と有機ホスホン酸を用いる方法が好ましい。これにより、蒸留等の後工程を省略でき、作業性を向上することができる。また、有機ホスホン酸を触媒として用いて得られるノボラック型フェノール樹脂は、未反応のフリーフェノール量が少ないため、有害な物質が少なく作業環境をも向上することができる。
【００２１】
更に、フェノール樹脂を主体としたフェノール樹脂組成物とする場合であっても、更に前述のようなエポキシ樹脂を含むことが好ましい。これにより、寸法特性を特に向上することができる。
この場合のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、フェノール樹脂組成物全体の５〜３０重量％が好ましく、特に１０〜２０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に寸法安定性を向上することができる。
【００２２】
本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、リン化合物を含んでも良い。これにより、ノンハロゲンで難燃性を付与することができる。更に、打抜き加工性を向上することができる。リン化合物としては、例えばリン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスフィンオキサイド等を挙げることができる。たとえばリン酸エステルとしては、例えばトリエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホスフェイト、レゾルシルジフェニルホスフェイト、トリイソプロピルフェニルホスフェイト等が挙げられ、これらは１種または２種以上の混合系として使用される。この中で、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホスフェイトの中から選ばれる一種以上のリン化合物が入手の容易性の点で好ましい。
【００２３】
前記リン化合物の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物全体、５〜３０重量％が好ましく、特に７〜２０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると難燃性が低下する場合があり、前記上限値を超えると電気絶縁性、耐熱性が低下する場合がある。
【００２４】
また、ノンハロゲンでの難燃性が要求されない場合、ハロゲン化合物を添加することもできる。前記ハロゲン化合物としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマー等が挙げられる。
前記ハロゲン化合物の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると特に難燃性を向上することができることに加え、耐熱性と打抜き加工性を向上することができる。
【００２５】
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物では、本発明の目的に反しない範囲において、アミノ樹脂等の難燃性化合物や、アミン類、イミダゾール化合物等の硬化促進剤を配合することができる。前記アミノ樹脂としては、例えばメラミン樹脂、グアナミン樹脂などであるが、難燃化の効果を高めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期反応物であり、それらのメチロール基の一部または全部をメタノール、ブタノール等の低級アルコールでエーテル化したものも含まれる。
【００２６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、使途により更に、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加剤を加えても良い。離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等を、さらに表面処理剤としてはシランカップリング剤等を挙げることができる。充填剤としてはシリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク、クレー、炭酸カルシウム等を挙げることができる。
【００２７】
本発明に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。ここで本発明のプリプレグにおける含浸とは、基材の全体のみならず、一部に含浸しているものも含まれる。ここで、一部とは基材の厚み方向の一部であっても良いし、基材の全表面に対する一部の表面にのみ含浸しているものであっても良い。
【００２８】
熱硬化性樹脂組成物を前記基材に含浸させるためには、通常、熱硬化性樹脂組成物を希釈剤で希釈し、熱硬化性樹脂ワニスとする。それから、当該熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸する。
前記希釈剤としては、例えば水、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、メタノール、エタノールおよびプロパノール等のアルコール類、ジメチルホルムアミド等のアミド類等が挙げられる。入手が容易であり、かつ揮発させるのが容易であるからである。
前記熱硬化性樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、２０〜８０重量％が好ましく、特に４０〜６０重量％が好ましい。固形分が前記範囲内であると、基材への含浸性に特に優れる。
【００２９】
前記熱硬化性樹脂ワニスを前記基材に含浸する方法としては、例えば基材をフェノール樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を熱硬化性樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する熱硬化性樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基材を熱硬化性樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
そして、含浸後、適宜加熱して前記希釈剤を揮発させて乾燥し、プリプレグを得る。
【００３０】
次に、熱硬化性樹脂積層板について説明する。
本発明の熱硬化性樹脂積層板は、前記プリプレグの少なくとも１枚以上を成形してなるものである。本発明の熱硬化性樹脂積層板は、最も外側の片面または両面に導体層を有していても良い。本発明の熱硬化性樹脂積層板は、前記プリプレグ２枚以上を成形してなるときは、前記プリプレグ２枚以上を加熱加圧成形して樹脂積層板を製造することができる。本発明の熱硬化性樹脂積層板は更に、プリプレグの最も外側の片面または両面に導体層を積層して加熱加圧成形しても良い。前記本発明に係るプリプレグが１枚のときは、必要に応じて他のプリプレグ及び／又はプリプレグの片面または両面に導体層を積層して得ることができる。前記導体層は、例えば、金属箔や、銀ペーストのような導電性ペーストを用いて形成される。前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等が挙げられる。
【００３１】
本発明に係るプリプレグ、及び熱硬化性樹脂積層板は、打抜き加工が必要な積層板用途であれば特に限定されることなく用いることができる。例えば、フレキ補強板、ボリウム、スイッチ、各種一般電子部品などが挙げられる。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［低分子量メチロールフェノール樹脂（ワニスａ）の合成］
フェノール１０００ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇからなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のフェノール樹脂ワニスａを得た。
【００３３】
［油変性フェノール樹脂（ワニスｂ）の合成］
フェノール１６００ｇと桐油１３００ｇをパラトルエンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させて、次いでパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノール樹脂ワニスｂを得た。
【００３４】
《実施例１》
ワニスａ２０重量部とワニスｂ８０重量部を配合したワニスを、再生セルロース連続長繊維不織布であるベンリーゼ（登録商標）（ＳＤ３０Ｇ：目付３０．０ｇ／ｍ２、厚み０．２８ｍｍ：旭化成せんい株式会社製）に塗布、含浸し、１５０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ１０枚を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ａを得た。
【００３５】
《実施例２》
ワニスａ２０重量部とワニスｂ８０重量部を配合したワニスを、再生セルロース連続長繊維不織布であるベンリーゼ（登録商標）（ＳＥ３８４：目付３８．０ｇ／ｍ２、厚み０．３０ｍｍ：旭化成せんい株式会社製）に塗布、含浸し、１５０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｂを得た。
【００３６】
《実施例３》
ワニスａ２０重量部とワニスｂ８０重量部を配合したワニスを、再生セルロース連続長繊維織布であるベンベルグ（登録商標）（ＡＫ４９３０：８１．０ｇ／ｍ２：旭化成せんい株式会社製）に塗布、含浸し、１５０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｃを得た。
【００３７】
《比較例１》
ワニスａ２０重量部とワニスｂ８０重量部を配合したワニスを、クラフト紙（３８．０ｇ／ｍ２）に塗布、含浸し、１５０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｄを得た。
【００３８】
《比較例２》
ワニスａ２０重量部とワニスｂ８０重量部を配合したワニスを、ガラス織布（３８．０ｇ／ｍ２）に塗布、含浸し、１５０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｅを得た。
【００３９】
《実施例４》
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）１００重量部に、ジシアンジアミド重量２部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部、ジメチルホルムアミド２０重量部およびアセトン４０重量部を加えて攪拌し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。次に、再生セルロース連続長繊維不織布であるベンリーゼ（登録商標）（ＳＤ３０Ｇ：目付３０．０ｇ／ｍ２、厚み０．２８ｍｍ：旭化成せんい株式会社製）に、調製したエポキシ樹脂ワニスを塗布、含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ１０枚を重ね合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｆを得た。
【００４０】
《実施例５》
実施例１で調製したエポキシ樹脂ワニスを、再生セルロース連続長繊維不織布であるベンリーゼ（登録商標）（ＳＥ３８４：目付３８．０ｇ／ｍ２、厚み０．３０ｍｍ：旭化成せんい株式会社製）に塗布、含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ８枚を重ね合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｇを得た。
【００４１】
《実施例６》
実施例１で調製したエポキシ樹脂ワニスを、再生セルロース連続長繊維織布であるベンベルグ（登録商標）（ＡＫ４９３０：８１．０ｇ／ｍ２：旭化成せんい株式会社製）に塗布、含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｈを得た。
【００４２】
《比較例３》
実施例１で調製したエポキシ樹脂ワニスを、リンター紙（８１．０ｇ／ｍ２）に塗布、含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｉを得た。
【００４３】
《比較例４》
実施例１で調製したエポキシ樹脂ワニスを、ガラス織布（８１．０ｇ／ｍ２）に塗布、含浸し、１６０℃の温度で乾燥して樹脂付着量５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね合わせ、１６０℃、８０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧成形して板厚０．８ｍｍの積層板Ｊを得た。
【００４４】
積層板の評価：
打抜き加工性を、 ＡＳＴＭ  Ｄ６１７−４４により評価した。その結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
0005076954.tif 000002