(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、
前記基板に所定の処理を施す基板処理室と、
前記第１ロードロック室、前記第２ロードロック室及び前記基板処理室との間で第１方向に沿ってトレイの搬入出を行う基板搬送室と
を備え、
前記基板搬送室は、前記基板を支持する複数の前記トレイと、該複数のトレイを、水平移動面に沿ってかつ前記第１方向に直交する第２方向に沿って移動させる水平移動機構を有し、
複数の前記トレイは、前記基板搬送室内において、前記第２方向に沿って並列に、かつ複数の前記トレイの前記基板を支持する面が前記第１方向と平行となるように配列され、
前記水平移動機構は、複数の前記トレイを同時に前記第２方向に沿って移動させ、
前記基板搬送室から前記第１ロードロック室へ前記トレイを搬送する際には、複数の前記トレイのうちの１つの移動すべき該トレイを、前記水平移動機構によって、前記基板搬送室内の前記第１ロードロック室との間で搬入出される位置に移動した後に、前記第１方向に沿って移動させることによって前記第１ロードロック室へ搬送し、
前記基板搬送室から前記第２ロードロック室へ前記トレイを搬送する際には、複数の前記トレイのうちの１つの該トレイを、前記水平移動機構によって、前記基板搬送室内の前記第２ロードロック室との間で搬入出される位置に移動した後に、前記第１方向に沿って移動させることによって前記第２ロードロック室へ搬送し、
前記基板搬送室から前記基板処理室へ前記トレイを搬送する際には、複数の前記トレイのうちの１つの該トレイを、前記水平移動機構によって、前記基板搬送室内の前記基板処理室との間で搬入出される位置に移動した後に、前記第１方向に沿って移動させることによって前記基板処理室へ搬送する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記基板搬送室は、前記基板を格納した際に該基板を加熱する加熱手段、及び前記基板を格納した際に該基板を冷却する冷却手段のいずれか一方又は双方を備えている
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記基板搬送室は、複数の前記トレイを、同時に、前記水平移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに回動させる回動機構を備えている
ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶ディスプレイ等の表示装置の製造に使用して好適な、基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等の各種表示装置を製造するに当たり、基板に対する表面処理等を施す基板処理装置（真空処理装置）は、一般的に、大気雰囲気と真空雰囲気との間で基板の搬入出が行われるロードロック室、基板に対し所定の成膜処理、エッチング、加熱或いは冷却を行う熱処理等を施す処理室、及びロードロック室あるいは処理室に基板を搬送する搬送室を主として構成されている。
【０００３】
従来の、一般的な基板処理装置の一例として、文献１（特開平6-69316号公報)には、１枚の基板を支持する１つの基板支持トレイが、基板支持トレイを１つ格納できる搬送室を介し、プロセス室（処理室に相当する。）、予備加熱室及び予備冷却室に搬送される基板処理装置が開示されている。
【０００４】
また、文献２（特開平8-3744号公報）には、１枚の基板を支持する１つの基板キャリア（基板支持トレイに相当する。）が、基板キャリアを同時に２つ格納できるバッファチャンバ（搬送室に相当する。）を介し、処理チャンバ（処理室に相当する。）、ロードロック室及びアンロードロック室（ロードロック室に相当する。）に搬送される基板処理装置が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、液晶ディスプレイ等の表示画面の大型化や、１枚の大型基板から複数枚の基板を製造して製品化する等の傾向により、基板の大型化が顕著な傾向となっている。
【０００６】
しかし、基板の大型化に伴い、必然的に装置を構成する各室の占有容積が大きくなる。
【０００７】
よって、当該基板を取り扱う基板処理装置自体も大型化するため、装置の施工コストも増大する。
【０００８】
また、基板処理装置が大型化すると、例えば、成膜処理等では、基板を所定の処理条件にするまでに長時間を要するため、ランニングコストが高くなる。
【０００９】
さらに、大型化した基板を水平な状態に保持する場合には、基板が自重により撓む恐れがある。この撓みを伴った状態で成膜処理等が行われた場合には、処理が不均一となるため、表示ムラ等による製品の信頼性の低下を招く。
【００１０】
また、基板処理装置の大型化によって、装置の保守管理が困難になる。
【００１１】
従って、近年の基板の大型化に配慮し、設置面積（フットプリント）の増大の抑制及びスループットの向上が図れるような装置設計が必要となる。
【００１２】
しかしながら、文献１に開示される基板処理装置は、基板を成膜処理前に加熱（予備加熱）するための加熱専用室が、別途設けられた構成となっている。この構成であると、装置の占有面積が更に増大することとなり、また、スループットの向上を図る観点からも望ましくない。
【００１３】
また、文献２に開示される基板処理装置では、他の処理チャンバに格納されている基板をバッファチャンバに格納する際の基板枚数の制限により、搬入出動作の効率が悪く、スループットの向上を図れない。
【００１４】
よって、上述の種々の問題点を技術的に解決する手法の出現が望まれていた。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
そこで、この発明の基板処理装置は、下記のような構成上の特徴を有する。
【００１６】
すなわち、基板処理装置は、真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、基板に所定の処理を施す基板処理室と、第１ロードロック室、第２ロードロック室及び基板処理室との間で第１方向に沿ってトレイの搬入出を行う基板搬送室とを備えている。また、基板搬送室は、基板を支持する複数のトレイと、複数のトレイを水平移動面に沿って、かつ第１方向に直交する第２方向に沿って移動させる水平移動機構を有している。
【００１７】
複数のトレイは、基板搬送室内において、第２方向に沿って並列に、かつ複数のトレイの基板を支持する面が第１方向と平行となるように配列される。水平移動機構は、複数のトレイを同時に第２方向に沿って移動させる。基板搬送室から第１ロードロック室へトレイを搬送する際には、複数のトレイのうちの１つの移動すべきトレイを、水平移動機構によって、基板搬送室内の第１ロードロック室との間で搬入出される位置に移動した後に、第１方向に沿って移動させることによって第１ロードロック室へ搬送する。基板搬送室から第２ロードロック室へトレイを搬送する際には、複数のトレイのうちの１つのトレイを、水平移動機構によって、基板搬送室内の第２ロードロック室との間で搬入出される位置に移動した後に、第１方向に沿って移動させることによって第２ロードロック室へ搬送する。基板搬送室から基板処理室へトレイを搬送する際には、複数のトレイのうちの１つのトレイを、水平移動機構によって、基板搬送室内の基板処理室との間で搬入出される位置に移動した後に、第１方向に沿って移動させることによって基板処理室へ搬送する。
【００１８】
基板搬送室をこのような構成にすることにより、従来よりも多くの基板を基板搬送室に同時に格納することができる。また、通常基板処理室は一室以上あり、また、ロードロック室も一室以上あるので、基板処理装置は、双方併せて二室以上の室を有している。
【００１９】
従って、この水平移動機構によって、基板処理室とロードロック室の室群のうちのいずれかの室間において、基板の搬入または搬出の移動を、基板を不要に待機させることなく円滑に行うことができる。
【００２０】
そして、基板の搬入出を効率良く行うことにより、スループットを向上させることができる。
【００２１】
また、基板を垂直または実質的垂直に立てた状態で搬送する構成のため、基板を水平に寝かせた状態（以下、単に水平状態ともいう。）で搬送する場合に比べ、水平面内でのスペースを小さくできる。よって、基板搬送室自体はもとより、この基板搬送室を備えた基板処理装置全体の設置面積（フットプリント）の小型化を図ることができる。
【００２２】
また、基板を水平状態で保持したときに生じる、基板の自重による基板の撓みを抑制できるため、基板面に対する処理の不均一化等を防止することができる。
【００２５】
また、好ましくは、基板搬送室における基板支持トレイ格納手段は、複数個に分割された構成とするのが良い。
【００２６】
このようにすると、ロードロック室及び処理室の双方またはいずれか一方に対して、搬送すべき基板を備えた基板支持トレイ格納手段のみを、選択的に駆動させることができる。よって、複数の動作を同時に進行させることにより基板の搬送動作を分離でき、効率的に搬送処理を行うことができる。
【００２７】
また、好ましくは、基板搬送室は、基板を加熱する加熱手段を備えているのが良い。
【００２８】
このようにすると、加熱専用室もしくは加熱手段を備えた処理室等を設けることなく基板を加熱でき、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。
【００２９】
また、好ましくは、基板搬送室は、基板を冷却する冷却手段を備えているのが良い。
【００３０】
このようにすると、冷却専用室もしくは冷却手段を備えた処理室等を設けることなく基板を冷却でき、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。
【００３３】
この発明の、基板処理装置は、上述した基板搬送室と、真空雰囲気と大気雰囲気との間で基板の搬入出を行う、第１ロードロック室及び第２ロードロック室と、基板に所定の処理を施す基板処理室とを備える構成としてある。また、基板処理室は、基板支持トレイに支持された２枚の基板を同時に処理できる構成とする。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して、この発明の実施の形態につき説明する。尚、各図は、発明が理解できる程度に各構成成分の大きさ及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎず、よって、この発明は図示例のみに限定されるものではない。また、説明に用いる各図のうち、同様の構成成分については同一の番号を付して示し、それらの重複説明を省略している場合もある。
【００３５】
＜第１の実施の形態＞
図１（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第１の基板処理装置１０の構成例を概略的に示す図である。尚、図１（Ａ）は、第１の基板処理装置１０の平面概略図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略平面図である。
【００３６】
１．この発明の基板処理装置の説明
図１（Ａ）に示すように、第１の基板処理装置１０は、基板支持トレイ（図示せず）に搭載された基板（図示せず）を、基板処理室１６及びロードロック室（２０，２２）のそれぞれに搬送する基板搬送室１２を備えている。
【００３７】
すなわち、基板搬送室１２に隣接させて、基板に所定の処理を施す基板処理室１６、基板搬入用の第１ロードロック室２０及び基板搬出用の第２ロードロック室２２が配置された構成を有している。尚、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）は、基板の搬入用及び搬出用と区別せずに搬入出兼用としても良い。
【００３８】
また、基板処理室１６と基板搬送室１２との間、及び、第１及び第２ロードロック室（２０,２２）と搬送室１２との間は、基板の搬入出ができかつ各室を隔離する仕切り弁（ゲートバルブ）２６によって仕切られている。
【００３９】
また、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）と大気側（ロードステーション：詳細後述（図示せず））との間にも、仕切り弁２６が設けられている。
【００４０】
また、上記各室（１２，１６，２０，２２）には、不図示の排気系が接続されており、この排気系によって各室は所定の真空度に維持される構成である。尚、排気系には、例えば、ターボ分子ポンプやクライオポンプ等を用いるのが良い。尚、第１及び第２ロードロック室（２０，２２）の外側に設けられたロードステーションは、ロードロック室（２０，２２）に未処理基板を搭載したり、処理済みの基板をロードロック室（２０，２２）から回収したりする機能を有する。
【００４１】
また、上述した構成は、基板搬送室１２に１つの基板処理室１６が接続された構成であるが、後述する回動機構を設けるのであれば、基板に対する処理の種類に応じて、図１中に点線で示すように、他の基板処理室（１４，１８，２４）を増設することも可能である。
【００４２】
また、この第１の基板処理装置１０は、第１ロードロック室２０に不図示の基板に対する加熱手段を備えていても良い。また、第２ロードロック室２２に不図示の基板に対する冷却手段を備えていても良い。これら加熱手段や冷却手段は、それぞれの室の壁に取り付けてあっても良いし、また室内に設けてあっても良く、それ以外の取り付け箇所はこの発明の範囲外であるので具体的に言及しない。基板に対する処理条件に応じて、これら加熱又は冷却手段を稼働させるものとする。
【００４３】
尚、加熱手段には、例えば、加熱ガスを供給するガス供給系及びこのガスを排気する排気系、加熱ヒータ、加熱パイプ、ヒートポンプ等、直接または間接的な好適な加熱手段が用いられる。また、冷却手段には、例えば、冷却ガスを供給する供給系及びこのガスを排気する排気系、冷媒の循環部を備えた冷却ステージ等、好適な冷却手段が用いられる。
【００４４】
また、基板搬送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２のそれぞれの間は、不図示の搬送系によって連結されていて、基板支持トレイ（図示せず）はこの搬送系の稼働によって搬送される。
【００４５】
２．この発明の基板搬送室の説明
この発明に係る基板搬送室の詳細につき、以下説明する。
【００４６】
２−１．基板搬送室が備える水平移動機構の概要（詳細については２−４参照）
この発明の基板搬送室１２は、図１（Ｂ）に示すように、基板支持トレイ格納手段としての格納トレイ３０を、基板支持トレイ２８を少なくとも３つ（ここでは、一例として３つとしている。）同時に格納可能な構成とするとともに、水平方向（Ｘ方向）に移動させる水平移動機構（詳細後述）を備えた構成としてある。
【００４７】
そして、この水平移動機構によって、基板処理室及びロードロック室からなる室群のうちのいずれかの室同士間で、基板支持トレイの搬入出を行う基板搬送位置に、格納トレイ３０を移動させることができる。そして、この実施の形態によれば、格納トレイ３０は、第１ないし第３の３つの基板支持トレイ（２８ａ,２８ｂ,２８ｃ）を並列に格納可能な構成としてある。さらに、水平移動機構は、これによって、格納トレイ３０を、初期位置（以下に詳述）から水平方向（Ｘ方向）に±１ユニット分すなわち左右それぞれ１段だけ、移動させることができる構成としてある。
【００４８】
尚、図１（Ｂ）に示すように、隣り合う基板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとする（但し、図１（Ｂ）は、概略的に図示したものに過ぎず、正確な配置関係を図示したものではない）。
【００４９】
また、基板搬送室１２における格納トレイ３０の初期位置は任意に設定すれば良いが、ここでの説明では、初期位置を、一例として、左右に１段だけ移動できる中央位置、すなわち、図１（Ｂ）で図示されている格納トレイ３０の位置としている。
【００５０】
すなわち、上述した水平移動機構により、格納トレイ３０は、初期位置から水平方向に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ａは２８ａ’に配置され、初期位置から水平方向に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ｃは２８ｃ’に配置される（図１（Ｂ）参照）。
【００５１】
２−２．基板搬送室が備える回動機構の概要（詳細については２−４参照）
また、この発明に係る基板搬送室は、更に回動機構を備えている。この回動機構（詳細後述）は、この格納トレイ３０を、水平移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに回動させ、基板支持トレイの搬入出を行う基板搬送位置に移動させることができる。
【００５２】
すなわち、この回動機構における回動台４０（図１（Ｂ）参照）を、水平移動機構の水平移動面に対して垂直な軸の周りに正逆方向（３６０°）Ｒに回動して格納トレイ３０を回動させることにより、搬送室１２の周囲に配置された基板処理室１６及びロードロック室（２０，２２）の双方またはいずれか一方に対して、基板の搬入出が可能な構成とする。尚、この回動台４０に格納トレイ３０が搭載される搭載面は、水平面内にある。また、格納トレイ３０の水平移動は、この水平面内で水平移動機構により行われる。この水平面を、水平移動機構の水平移動面とする。
【００５３】
２−３．水平移動機構及び回動機構による基板の搬入出方法について
上述した水平移動機構及び回動機構によって基板の搬入出を行う際の、上述した「基板の搬入または搬出の移動を行える基板搬送位置（以下、単に基板搬送位置と称する。）」とは、基板搬送室１２と基板処理室１６との間であれば、図１（Ｂ）に示すように、格納トレイ３０の初期位置において、基板支持トレイ２８ｂの位置に相当する。
【００５４】
そして、基板支持トレイ２８ｂの位置に、水平移動機構及び回動機構によって所望の基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイ及び基板処理室１６が備える搬送系（図示せず）とを連接することにより、基板支持トレイが移動可能となる。
【００５５】
また、基板搬送室１２と第１ロードロック２０室との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３０の初期位置において基板支持トレイ２８ａの位置に相当する。
【００５６】
また、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３０の初期位置において基板支持トレイ２８ｃの位置に相当する。
【００５７】
そして、上述と同様に、基板支持トレイ２８ａ或いは２８ｃの位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイと第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２２とが備える搬送系を連接することにより、当該基板支持トレイが移動可能となる。尚、基板搬送室１２における基板搬送位置は、上述に限定されるものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更することができる。
【００５８】
２−４．基板搬送室の構成の詳細
次に、図２を参照して、この第１の基板処理装置１０が備える、上述した基板搬送室１２の構成の詳細につき以下説明する。
【００５９】
尚、図２は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿って切った、基板搬送室１２内の一構成例を説明する断面概略図である。尚、図２に示すように、格納トレイ３０は、すべての基板支持トレイ２８を、互いに実質的に平行に格納した構成であるが、後述する基板処理装置の動作の具体例からも明らかなように、すべての基板支持トレイ２８が、常時、格納トレイ３０に格納されているわけではない。尚、図２に図示した基板搬送室１２の構成は、後述する第２及び第３の基板処理装置（１１，１３）においても同様である。
【００６０】
また、基板搬送室１２に設けられる格納トレイ３０を１つとする構成だけでなく、当該１つの格納トレイ３０を複数個に分割した構成であってもこの発明を適用することができる。そのような場合は、所望の基板支持トレイを備えた格納トレイのみを選択的に駆動できるので、基板の搬送動作をより効率的に行うことができる（図３参照）。図３では、基板支持トレイ２８ａが格納トレイ３０１に、基板支持トレイ２８ｂ及び２８ｃが格納トレイ３０２に格納される。
【００６１】
２−４−１．水平移動機構の構成
図２に示すように、基板搬送室１２には、基板支持トレイ２８を上下から挟持するように、上部格納トレイ３０ａ及び下部格納トレイ３０ｂから構成される格納トレイ３０が設けられている。
【００６２】
そして、上部格納トレイ３０ａの上側には上部水平移動機構５０（詳細後述）が設けられており、下部格納トレイ３０ｂの下側には下部水平移動機構６０（詳細後述）が設けられていて、これら両機構（５０及び６０）によって水平移動機構５５を構成している。尚、上部格納トレイ３０ａ及び上部水平移動機構５０は必ずしも設ける必要はないが、これらを設けることより格納トレイ３０を移動（搬送）する際の安定性が増す。
【００６３】
そこで、下部水平移動機構６０として、下部格納トレイ３０ｂの下側に水平移動駆動ロッド６２が設けられている。尚、水平移動駆動ロッド６２は、２本平行に設けられており（図中では、１本のみ視認できる。）、その平行間隔は下部格納トレイ３０ｂの幅よりも短い。また、水平移動駆動ロッド６２には、不図示の水平移動駆動源が接続されている。また、下部格納トレイ３０ｂの下面には、水平移動駆動ロッド６２を挿通させてなる駆動ロッド受け６４が設けられており、この駆動ロッド受け６４は、回動台４０上に設けられている。
【００６４】
また、上部水平移動機構５０として、上部格納トレイ３０ａの上側にガイドロッド５２が設けられている。尚、ガイドロッド５２は、２本平行に設けられており（図中では、１本のみ視認できる。）、その平行間隔は上部格納トレイ３０ａの幅よりも短い。また、上部格納トレイ３０ａの上面には、ガイドロッド５２を挿通させてなるガイドロッド受け５４が設けられている。
【００６５】
不図示の水平移動駆動源が駆動すると、その駆動力が、水平移動駆動ロッド６２を介して駆動ロッド受け６４に伝動する。そして、この駆動力によって下部格納トレイ３０ｂが水平方向に移動するとともに、上部格納トレイ３０ａもガイドロッド５２にガイドされながら、下部格納トレイ３０ｂと一体となって移動する。
【００６６】
このように、格納トレイ３０を、すべての基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室及びロードロック室間で相互に基板の移動を行える基板搬送位置に、水平移動させる。この基板搬送位置で、基板支持トレイの搬入出を、一連の水平移動を介して、連続して行うことができる。
【００６７】
尚、上部水平移動機構５０及び下部水平移動機構６０を備える水平移動機構５５は、上述したように格納トレイ３０を水平移動させる働きを有するものであれば良く、例えば、ラックアンドピニオンからなる移動機構を含むその他の移動機構であっても良い。
【００６８】
２−４−２．回動機構の構成
図２に示すように、基板搬送室１２には、回動機構としての回動駆動機構７０が設けられている。
【００６９】
すなわち、回動駆動機構７０は、回動台４０、回動駆動軸７２及び回動駆動源７４を備えている。回動台４０は水平面と平行に配設されており、回動駆動軸７２は水平面に対して垂直方向に設けられている。また、回動駆動軸７２には、回動駆動軸７２を回動させる回動駆動源７４が接続されている。尚、回動駆動源７４は、ここでは基板搬送室１２の外部に設けられている。また、回動駆動軸７２の軸位置は、回動台４０の中心軸に一致した構成であり、よって回動駆動軸７２は、格納トレイ３０の中心軸とも一致している。
【００７０】
今、回動駆動源７４が駆動すると、回動駆動軸７２が連動して回動する。そして回動駆動軸７２の回動によって、回動台４０が回動する。
【００７１】
また、回動は、格納トレイ３０を上述した初期位置に配置させた状態で行う。その結果、回動半径が最小となり、基板搬送室１２の小型化を図ることができる。
【００７２】
このように、格納トレイ３０を、基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室及びロードロック室間で相互に基板の移動を行える基板搬送位置に、回動させる。この基板搬送位置で、基板支持トレイの搬入出を、一連の回動及び水平移動を介して連続して行うことができる。
【００７３】
また、基板搬送室１２を構成するに当たり、水平移動機構５５及び回動駆動機構７０を設けることにより、基板搬送室１２の周囲に配置されるすべての処理室及びロードロック室に対する基板支持トレイの搬入出を、格段に効率良く行うことができる。
【００７４】
２−４−３．基板支持トレイの構成
この発明に係る基板支持トレイ２８は、基板（図示せず）を実質的に垂直状態に保持する基板支持手段８０を備えている。
【００７５】
すなわち、基板支持手段８０は、基板（図示せず）を支持する一対の支持板８２と、支持板８２を固定する支持板固定部８４と、支持される基板の周囲（周縁）を支持板８２に固定する基板固定部８６とを備えている。尚、支持板８２には、方形の窓部（図示せず）が形成されおり、この窓部を塞ぐように基板が支持されている。
【００７６】
すなわち、１つの基板支持トレイで、同時に２枚の基板を、その基板面を垂直又は実質的に垂直状態にして搬送することができる（縦搬送式ということもある。）。
【００７７】
また、基板を垂直または実質的垂直な状態で搬送することで、基板を水平な状態で搬送する場合に比べ、水平面内での基板の占有面積が格段に小さく済む。
【００７８】
よって、基板処理装置全体の設置面積（フットプリント）の増大が抑制され、装置の小型化を図ることができ、装置自体の施工コストやランニングコストの低減化を図ることができる。
【００７９】
更に、基板を垂直または実質的垂直な状態で保持することにより、基板に生じる撓みを防止することができる。従って、処理の不均一化が抑制され、製品歩留まりが向上する。
【００８０】
また、基板搬送室１２は、加熱手段としてのヒータ部を備えている。つまり、基板搬送室１２に設けられた、ランプヒータ９０がヒータ埋設部材９２中に埋設された形態で、ヒータ部９１が構成されている。そして、ヒータ埋設部材９２は、上部水平移動機構５０の上方に設けられたガイドロッド９３によって、水平移動機構５５と並行して移動する。
【００８１】
また、支持板８２に基板（図示せず）が保持されている場合には、上述したように基板が支持板８２の窓部を塞ぐような位置に固定されているため、ランプヒータ９０によって２枚の基板を内側から直接加熱することができる。
【００８２】
また、基板搬送室１２にヒータ部９１を具備させた構成とすることにより、基板搬送室１２で、基板処理室１６に搬入させる基板支持トレイを待機させている間に、基板を随時加熱（予備加熱）できるので、基板処理室１６での成膜処理等の処理効率が向上する。
【００８３】
なぜなら、ガラス基板を基板として用いる場合、処理条件温度までガラス基板を加熱するためには長時間を要する。しかし、基板搬送室１２に加熱手段を設けることにより、基板への成膜処理の前に基板を十分加熱しておくことができる。よって、基板に対する基板処理室１６での加熱時間を短縮でき、結果として、処理時間を短縮することができる。
【００８４】
また、ヒータ部９１を、冷却板などの基板を冷却する冷却手段としても良い。
【００８５】
基板処理室１６から搬出直後の基板温度は高温なため、仮に、基板に対する冷却処理等を施さないまま（もしくは、第２ロードロック室２２等において冷却処理を施す場合でも、それが不十分であるときには、）、基板をロードステーション（図示せず）に搬出した場合、基板に亀裂や変質等が生じることがある。
【００８６】
よって、冷却板を基板搬送室に設けて基板を適宜冷却させることにより、上記トラブルを回避することができる。
【００８７】
スループットの向上を図るという観点から、基板搬送室１２には、加熱手段及び又は冷却手段を基板の処理条件に応じて適宜設けるのが良い。
【００８８】
また、基板支持トレイ２８の上部及び下部には、トレイガイドコロ３２が設けられており、上述した上部格納トレイ３０ａ及び下部格納トレイ３０ｂには、トレイガイドコロ３２に嵌合するような溝を有するガイドレール３４が形成されている。
【００８９】
そして、この溝をトレイガイドコロ３２が移動することにより、基板支持トレイ２８と所望の処理室やロードロック室との間の基板の移動が可能となる。
【００９０】
＜第２の実施の形態＞
図４（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第２の基板処理装置１１の構成例を概略的に示す図である。尚、図４（Ａ）は、第２の基板処理装置１１の平面概略図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略平面図である。
【００９１】
図４（Ａ）に示すように、第２の基板処理装置１１は、第１の実施の形態と同様に、基板搬送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック２０室、第２ロードロック室２２、水平移動機構及び回動機構を備えている。
【００９２】
しかし、第２の基板処理装置１１における基板搬送室１２の構成は、格納トレイ３０が、同時に第１ないし第４の４つの基板支持トレイ（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ）を並列に格納可能な構成である点が第１の実施の形態と異なっている（図５参照）。尚、その他の主な構成については第１の実施の形態と基本的に同様なので、説明を省略する。
【００９３】
また、第２の基板処理装置１１における基板搬送位置は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間であれば、基板支持トレイ２８ｃの位置に相当する。この基板支持トレイ２８ｃの位置は、ここでは、格納トレイ３０の初期位置でもある（図４（Ｂ）参照）。
【００９４】
そして、第１の実施の形態と同様にして、基板支持トレイ２８ｃの位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、基板支持トレイが備える搬送系と基板処理室１６が備える搬送系とを互いに連動させることにより、支持トレイが移動可能となる。
【００９５】
また、基板搬送室１２と第１ロードロック２０室との間であれば、基板搬送位置は、格納トレイ３０の初期位置において基板支持トレイ２８ａの位置に相当し、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２との間であれば、基板支持トレイ２８ｄの位置に相当する（図４（Ｂ）参照）。この場合には、この基板支持トレイ２８ｄの位置が、格納トレイ３０の初期位置である。
【００９６】
そして、第１の実施の形態と同様にして、基板支持トレイ２８ａ或いは２８ｄの位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、基板支持トレイが備える搬送系と第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２２が備える搬送系とを互いに連動させることにより、基板支持トレイが移動可能となる。尚、基板搬送室１２における基板搬送位置は、上述した例に限定されるものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更することができる。
【００９７】
上述した説明から明らかように、この実施の形態では、第１の実施の形態に比べ、より多くの基板支持トレイを格納可能であるので、基板の搬送・処理動作をより効率的に行うことができる。
【００９８】
＜第３の実施の形態＞
図６（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の第３の基板処理装置１３の構成例を概略的に示す図である。尚、図６（Ａ）は、第３の基板処理装置１３の平面概略図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）における基板搬送室１２を説明するための概略平面図である。
【００９９】
図６（Ａ）に示すように、第３の基板処理装置１３は、第１の実施の形態と同様に、基板搬送室１２、基板処理室１６、第１ロードロック２０室、第２ロードロック室２２、水平移動機構及び回動機構を備えている。
【０１００】
しかし、第３の基板処理装置１３における水平移動機構は、格納トレイ３０が、同時に第１ないし第４の４つの基板支持トレイ（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ）を格納可能な構成である点だけでなく、格納トレイ３０を、初期位置から水平方向（Ｘ方向）に、±１．５ユニット分だけすなわちＸ方向に左右それぞれ１．５段だけ移動可能な構成としている点が、第１及び第２の実施の形態と異なっている。尚、その他の主な構成については、第１及び第２の実施の形態と基本的に同様なので、説明を省略する。
【０１０１】
尚、図６（Ｂ）に示すように、隣り合う基板支持トレイの中心間距離ａを１ユニットとした場合、例えば、基板支持トレイ２８ａと基板支持トレイ２８ａ’（詳細後述）との中心間距離ｂを１．５ユニット（＝１．５ａ）とする（但し、図６（Ｂ）は、概略的に図示したものに過ぎず、正確な配置関係を図示したもではない）。
【０１０２】
また、基板搬送室１２における格納トレイ３０の初期位置は、第１の実施の形態と同様に、任意に設定すれば良いが、ここでの説明では、初期位置を、一例として、左右に１．５段だけ移動できる中央位置、すなわち、図６（Ｂ）で図示されている格納トレイ３０の位置としている。
【０１０３】
すなわち、上述した水平移動機構により、格納トレイ３０は、初期位置から水平方向に−１．５ユニット（紙面左方向に１．５ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ａは２８ａ’に配置され、初期位置から水平方向に＋１．５ユニット（紙面右方向に１．５ユニット）分移動した場合には、基板支持トレイ２８ｄは２８ｄ’に配置される（図６（Ｂ）参照）。
【０１０４】
また、第３の基板処理装置１３における基板搬送位置は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間であれば、基板支持トレイ２８ｂにつき説明するならば、初期位置から水平方向に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分だけ移動させた、図７に示すような、基板支持トレイ２８ｂ”位置に相当する。
【０１０５】
そして、基板支持トレイ２８ｂ”の位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、基板支持トレイが備える搬送系と基板処理室１６が備える搬送系とを互いに連動させることにより、当該基板支持トレイが移動可能となる。
【０１０６】
また、基板搬送室１２と第１ロードロック２０室との間であれば、基板搬送位置は、図７の状態を参照して説明するならば、基板支持トレイ２８ａ”の位置に相当し、基板搬送室１２と第２ロードロック室２２との間であれば、基板支持トレイ２８ｃ”の位置に相当する。
【０１０７】
そして、第１及び第２の実施の形態と同様にして、基板支持トレイ２８ａ”或いは２８ｃ”の位置に、水平移動機構及び回動機構によって基板支持トレイを配置し、当該基板支持トレイと第１ロードロック室２０または第２ロードロック室２２とが備える搬送系とを連動することにより、当該基板支持トレイが移動可能となる。尚、基板搬送室１２における基板搬送位置は、上述に限定されるものではなく、装置の構成や規模に応じて任意に変更することができる。
【０１０８】
上述した説明から明らかなように、この実施の形態では、第２の実施の形態に比べ、基板の水平方向の自由度が増えるので、基板の搬送動作をさらに効率的に行うことができる。
【０１０９】
３．基板処理装置の動作例
上記構成に基づいて、第１ないし第３の基板処理装置の搬送系の動作の具体例について、図８（Ａ）〜図１５（Ｅ）を参照して説明する。尚、図８（Ａ）〜図１５（Ｅ）は、基板処理装置のうち、特に、基板搬送室１２の動作について説明する平面概略図であるため、実際の設計上の比率とは必ずしも一致していない。また、説明する動作は単なる好適例であり、この発明をこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、第１ロードロック室２０及び第２ロードロック室２２は、不図示のロードステーションからの基板の搬入出を兼用としている。
【０１１０】
また、以下において、水平移動機構や回動機構を用いた構成を説明するに当たり、基板処理装置１０は、基板搬送室１２に１つの基板処理室１６が隣接された最も単純な構成としているが、基板に対する処理の種類に応じて他の基板処理室（１４，１８，２４）を必要に応じて増設することも可能である（図１（Ａ）参照）。
【０１１１】
また、基板の搬送動作を説明するに当たり、各基板処理装置の動作例にて共通する一般的な基本処理動作は以下の通りであり、以下の各動作説明ではその重複説明を省略する。
【０１１２】
３−１．基板処理装置における基本処理動作（一例）
先ず、未処理基板は、不図示のロードステーションから第１或いは第２ロードロック室（２０，２２）（ここでは、第１ロードロック室２０とする。）にゲートバルブ２６を介して搬入される。また、このときの基板の移動は、ロードステーション及び第１ロードロック室２０を大気圧下にして行われる。また、基板搬入後は、ロードステーションと所定のロードロック室との間のゲートバルブ２６は閉じられる。
【０１１３】
そして、所定のロードロック室に搬入された未処理基板は、当該ロードロック室（このとき、当該ロードロック室と基板搬送室との間のゲートバルブ２６は閉じている。）が排気されて、真空雰囲気下に曝される。
【０１１４】
そして、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間のゲートバルブ２６が開けられ、真空雰囲気下の基板搬送室１２から所望の基板支持トレイＴが搬出されて基板２枚の受け渡しが行われる。そして、基板を搭載する所望基板支持トレイＴが、基板搬送室１２に戻される。
【０１１５】
そして、基板搬送室１２と第１ロードロック室２０との間のゲートバルブ２６は閉じられ、第１ロードロック室２０は、次の未処理基板の搬入に備え大気開放される。
【０１１６】
尚、基板の基板支持トレイＴへの受け渡しは真空雰囲気下で行われる等、基板支持トレイＴが大気雰囲気下に曝されることはない。また、基板は、基板支持トレイＴに載置された状態で装置内を搬送処理される。
【０１１７】
基板搬送室１２に格納された基板は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間のゲートバルブ２６が開けられて、真空雰囲気下の基板処理室１６に適宜搬出される。そして、このゲートバルブ２６が閉められた後、搬入された基板に対して成膜等の所定の処理が２枚同時になされる。
【０１１８】
基板処理室１６での処理が終了すると、基板処理済み基板は、基板搬送室１２と基板処理室１６との間のゲートバルブ２６が開けられて、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬送される。その後、このゲートバルブ２６は閉められる。
【０１１９】
そして、基板搬送室１２と第１或いは第２ロードロック室（２０，２２）（ここでは、第２ロードロック室２２とする。）との間のゲートバルブ２６が開けられ、処理済み基板が真空雰囲気下の第２ロードロック室２２に搬出される。その後、このゲートバルブ２６は閉められる。
【０１２０】
そして、第２ロードロック室２２が大気開放された後、処理済み基板がゲートバルブ２６を介して不図示のロードステーションに搬出される。そして、一連の基板処理工程が終了する。
【０１２１】
尚、上述した基板処理工程は、あくまでも基板処理室が１つである構成について述べたものであり、基板に対する処理の種類に応じて他の基板処理室等を増設した場合には、適宜所定の基板処理室に搬送したのち、ロードステーションに搬出される。
【０１２２】
３−２．第１の基板処理装置の動作例（水平移動機構のみを駆動）
図８（Ａ）〜図１０（Ｅ）を参照して、第１の基板処理装置における搬送系の動作例につき以下説明する。但し、ここでは、第１の基板処理装置が備える水平移動機構の働きに注目し、水平移動機構のみによる基板の搬送動作を示してある。
【０１２３】
第１の基板処理装置１０において、先ず、基板を搭載していない、第１ないし第３の３つの上述した構成を有する基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２及びＴ３）が、基板搬送室１２に配置されている（尚、このときの基板支持トレイの位置が、初期位置に対応している）。
【０１２４】
この状態で、第１ロードロック室２０に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される（図８（Ａ）参照）。
【０１２５】
その後、真空排気されている第１ロードロック室２０に、第１基板支持トレイ（Ｔ１）が搬出されて、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される（以後、基板が搭載されている基板支持トレイ（Ｔ１）を、（Ｔ１（ｓ））と表記する）。また、第２ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される（図８（Ｂ）参照）。
【０１２６】
その後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部（図示せず。図２参照）によって加熱される（予備加熱）。また、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出されて、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板１５が搭載される（図８（Ｃ）参照）。
【０１２７】
その後、第１ロードロック室２０に、２枚の基板１５が搬入される。また、基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部（図示せず。図２参照）によって加熱される（予備加熱）（図８（Ｄ）参照）。
【０１２８】
その後、上述したこの発明に係る水平移動機構によって、格納トレイ（図示せず）が、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される（図８（Ｅ）参照）。
【０１２９】
その後、所定温度に予備加熱された基板を支持する第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、２枚の基板に対する所定の成膜処理が同時に行われる（図９（Ａ）参照）。
【０１３０】
基板搬送室１２では、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される（図９（Ｂ）参照）。
【０１３１】
その後、真空排気されている第１ロードロック室２０に、第２基板支持トレイ（Ｔ２）が搬出されて、第２基板支持トレイ（Ｔ２）に２枚の基板１５が搭載される（図９（Ｃ）参照）。
【０１３２】
その後、基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部（図示せず。図２参照）によって加熱される（予備加熱）。また、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に２ユニット）分移動される（図９（Ｄ）参照）。
【０１３３】
その後、成膜処理された基板を備える基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄと表記する。）が、格納トレイのうち基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程で基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であって、図９（Ｄ）に破線四角で図示する領域）に搬出される（図９（Ｅ）参照）。
【０１３４】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される。基板が予備加熱された第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成膜処理が行われる（図１０（Ａ）参照）。
【０１３５】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動され、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第１ロードロック室２０に搬出される（図１０（Ｂ）参照）。
【０１３６】
そして、第１ロードロック室２０に搬出された基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が基板搬送室１２に戻される（図１０（Ｃ）参照）。
【０１３７】
その後、第１ロードロック２０に、２枚の基板１５が搬入される。また、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動され、処理済み基板を２枚支持する基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が、格納トレイのうち基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程で基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が配置されていた領域。）に搬出される（図１０（Ｄ）参照）。
【０１３８】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動される。そして、基板が予備加熱された第１基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が基板処理室１６に搬出され、基板処理室１６と基板搬送室１２との間のゲートバルブ２６が閉じられ、基板に対する所定の成膜処理が行われる。
【０１３９】
基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）が第２ロードロック室２２に搬出される。そして、第２ロードロック室２２に搬出された基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される（図１０（Ｅ）参照）。
【０１４０】
以下、このような動作を繰り返し、基板支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行われていく。
【０１４１】
３−３．第２の基板処理装置の動作例（水平移動機構＋回動機構を駆動）
図１１（Ａ）〜図１３（Ｅ）を参照して、第２の基板処理装置１１における搬送系の動作例につき以下説明する。すなわち、ここでは、第２の基板処理装置１１が備える水平移動機構及び回動機構を用いての基板の搬送動作を示す。
【０１４２】
第２の基板処理装置１１において、先ず、基板を搭載していない、第１ないし第４の４つの上述した構成を有する基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３及びＴ４）が、基板搬送室１２に搬入されている（尚、このときの基板支持トレイの位置が、初期位置に対応している）。
【０１４３】
この状態で、第１ロードロック室２０に、大気圧下において不図示のロードステーションから２枚の基板１５が搬入される。また、第２ロードロック室２２も、常圧に大気開放される（図１１（Ａ）参照）。
【０１４４】
その後、第１ロードロック室２０は、不図示の排気手段によって所定の圧力に真空排気される。そして、真空下の基板搬送室１２の第１基板支持トレイＴ１が第１ロードロック室２０に搬出され、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される。また、第２ロードロック室２２には、ロードステーションから２枚の基板１５が搬入される。（図１１（Ｂ）参照）。
【０１４５】
その後、第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））は、基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部（図示せず。図２参照）によって加熱される（予備加熱）。また、基板搬送室１２から、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第４基板支持トレイ（Ｔ４）が搬出され、第４基板支持トレイ（Ｔ４）に基板１５が搭載される（図１１（Ｃ）参照）。
【０１４６】
そして、第４基板支持トレイＴ４（ｓ）が基板処理室１２に搬入される。また、第１ロードロック室２０には新たな２枚の基板１５が搬入される（図１１（Ｄ）参照）。
【０１４７】
その後、上述したこの発明に係る回動機構（図示せず）の駆動によって、格納トレイ（図示せず）が１８０°回動される（尚、この回動は、既述したように格納トレイが初期位置に戻された状態で行われる）。また、第２ロードロック室２２には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１１（Ｅ）参照）。
【０１４８】
その後、既述したこの発明に係る水平移動機構によって、格納トレイ（図示せず）が、水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動される（図１２（Ａ）参照）。
【０１４９】
その後、基板が予備加熱された第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が、基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成膜処理が行われる。また、基板搬送室１２から第１ロードロック室２０に搬出された第３基板支持トレイ（Ｔ３）に、２枚の基板１５が搭載される（図１２（Ｂ）参照）。
【０１５０】
その後、第３基板支持トレイＴ３（ｓ）が、基板搬送室１２に搬入される（図１２（Ｃ）参照）。
【０１５１】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが、水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に２ユニット）分移動される。そして、基板搬送室１２から第２ロードロック室２２に搬出された第２基板支持トレイＴ２に、２枚の基板１５が搭載される（図１２（Ｄ）参照）。
【０１５２】
その後、第２基板支持トレイ（Ｔ２（ｓ））が、不図示の搬送系によって基板処理室１２に搬入される（図１２（Ｅ）参照）。
【０１５３】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ３０が、水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動される（図１３（Ａ）参照）。
【０１５４】
その後、処理済基板を２枚支持する基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が、格納トレイのうち基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程で基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であって、図１３（Ａ）に破線四角で図示する領域）に搬出される（図１３（Ｂ）参照）。
【０１５５】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動されて初期位置に戻った後、回動機構によって、格納トレイ３０が再び１８０°回動される。そして、再び水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動される。そして、基板を搭載する基板支持トレイＴ４（ｓ）が、不図示の搬送系によって基板処理室１６に搬出され、処理が開始される（図１３（Ｃ）参照）。
【０１５６】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に＋１ユニット（紙面右方向に１ユニット）分移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第１ロードロック室２０に搬出される（図１３（Ｄ）参照）。
【０１５７】
その後、第１ロードロック室２０に搬出された基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が基板搬送室１２に戻された後、大気開放された第１ロードロック室２０には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１３（Ｅ）参照）。
【０１５８】
以下、このような動作を繰り返し、基板支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行われていく。
【０１５９】
３−４．第３の基板処理装置の動作例（水平移動機構＋回動機構を駆動）
図１４（Ａ）〜図１５（Ｅ）を参照して、第３の基板処理装置１３における搬送系の動作例につき以下説明する。すなわち、ここでは、第３の基板処理装置１３が備える基板水平移動機構及び回動機構を用いての基板の搬送動作を示す。
【０１６０】
第３の基板処理装置１３において、先ず、基板を搭載していない、第１ないし第４の４つの基板支持トレイ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３及びＴ４）が、基板搬送室１２内に配置されている。
【０１６１】
この状態で、第１ロードロック室２０に、大気圧下において２枚の基板１５が搬入される。また、第２ロードロック室２２も、大気圧に大気開放される（図１４（Ａ）参照）。
【０１６２】
その後、水平移動機構によって、格納トレイ（図示せず）が水平方向（Ｘ方向）に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分移動される。真空排気処理された第１ロードロック室２０に、真空下の基板搬送室１２から第１基板支持トレイ（Ｔ１）が搬出されて、第１基板支持トレイ（Ｔ１）に２枚の基板１５が搭載される。また、第２ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される（図１４（Ｂ）参照）。
【０１６３】
その後、第１基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））は、基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部（図示せず。図２参照）によって加熱される（予備加熱）。また、基板搬送室１２から、真空排気されている第２ロードロック室２２に、第３基板支持トレイ（Ｔ３）が搬出されて、第３基板支持トレイ（Ｔ３）に２枚の基板１５が搭載される。また、第１ロードロック室２０は、大気開放後に２枚の基板１５が搬入された後、真空排気される（図１４（Ｃ）参照）。
【０１６４】
その後、第３基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が、真空雰囲気下の基板搬送室１２に搬入される。また、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に−１ユニット（紙面左方向に１ユニット）分移動された後、基板搬送室１２から第１ロードロック室２０に搬出された第２基板支持トレイ（Ｔ２）に、２枚の基板１５が搭載される（Ｔ２（ｓ））。また、第２ロードロック室２２に、２枚の基板１５が搬入される。（図１４（Ｄ）参照）。
【０１６５】
基板支持トレイＴ２（ｓ）が、真空下の基板搬送室１２に搬入される。そして、基板搬送室１２に格納された基板１５は、基板搬送室に設けられたヒータ部（図示せず。図２参照）によって加熱される（予備加熱）。また、第１ロードロック室２０に、２枚の基板１５が搬入される（図１４（Ｅ）参照）。
【０１６６】
その後、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に＋２ユニット（紙面右方向に２ユニット）分移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が基板処理室１６に搬出され、基板に対する所定の成膜処理が行われる（図１５（Ａ）参照）。
【０１６７】
その後、成膜処理された基板を備える基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が、格納トレイのうち基板支持トレイを格納していない領域（すなわち、前工程において基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ））が配置されていた領域であって、図１５（Ａ）に破線四角で図示する領域）に搬出される。また、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に−２ユニット（紙面左方向に２ユニット）分移動されて、基板支持トレイ（Ｔ３（ｓ））が基板処理室１６に搬出される（図１５（Ｂ）参照）。
【０１６８】
その後、基板搬送室１２から第２ロードロック室２２に搬送された第４基板支持トレイ（Ｔ４）に、２枚の基板１５が搭載される（図１５（Ｃ）参照）。
【０１６９】
第４基板支持トレイ（Ｔ４（ｓ））が真空下の基板搬送室１２に搬送された後、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に＋０．５ユニット（紙面右方向に０．５ユニット）分移動されて初期位置に配置されたのち、回動機構によって格納トレイが１８０°回動される。そして、水平移動機構によって、格納トレイが水平方向（Ｘ方向）に−０．５ユニット（紙面左方向に０．５ユニット）分移動された後、基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）が第２ロードロック室２２に搬出される（図１５（Ｄ）参照）。
【０１７０】
その後、第２ロードロック室２２に搬出された基板支持トレイ（Ｔ１（ｓ）Ｄ）から、処理済みの基板が回収される。そして、第１基板支持トレイＴ１が基板搬送室１２に戻された後、第２ロードロック室２２には、新たな２枚の基板１５が搬入される（図１５（Ｅ）参照）。
【０１７１】
以下、このような動作を繰り返し、基板支持トレイは、基板搬送室１２を経由して基板処理室１６に搬送されることにより、基板に対する処理が順次行われていく。
【０１７２】
以上、説明したように、この発明の基板搬送室は、基板支持トレイを少なくとも３台（基板を少なくとも６枚）同時に格納可能な構成を有しているとともに、水平移動機構さらには回動機構を設けた構成となっている。
【０１７３】
よって、従来より多くの基板を基板搬送室に格納することができるとともに、基板搬送室の周囲に配置されたすべての基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室とロードロック室間での相互の基板の移動を、基板を不要に待機させることなく、円滑に行うことができる。
【０１７４】
従って、基板搬送室に十分な数の基板支持トレイを待機させておくことにより、例えば、処理済みの基板を搬出した基板処理室に新たな基板を搬入させるまでの時間を、従来よりも短縮させることができる。
【０１７５】
よって、基板処理のタクト時間が短縮されるため、スループットの向上を図ることができる。
【０１７６】
また、基板処理室に基板が搬送されるまでの間に、基板搬送室に設けられた加熱手段によって、基板を充分に加熱（予備加熱）させておくことができるので、成膜処理にかかる時間を短縮させることができ、スループットの向上を図ることができる。また、加熱室を設けなくても良い。
【０１７７】
以上、この発明の実施の形態における条件や構成等は、上述の組合せのみに限定されない。よって、任意好適な段階において好適な条件を組み合わせることで、この発明を適用させることができる。
【０１７８】
【発明の効果】
上述した説明から明らかなように、この発明の基板搬送室及び基板処理装置によれば、従来よりも多くの基板を基板搬送室に同時に格納することができるとともに、基板処理室間、ロードロック室間或いは基板処理室及びロードロック室間において、基板の搬入または搬出の移動を、基板を不要に待機させることなく、円滑に行うことができる。
【０１７９】
よって、基板処理のタクト時間が短縮され、スループットの向上を図ることができる。
【０１８０】
また、基板搬送室に、加熱及び又は冷却手段を設けることにより、加熱専用室及び又は冷却専用室を設けなくても良く、また、縦搬送方式を採用しているので装置全体の設置面積（フットプリント）の増大を抑制することができる。
【０１８１】
また、回動機構を設けた場合でも、最小の半径で回動する機構としているので、基板搬送室の容積の増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の基板処理装置の概略平面図である。
【図２】第１の実施の形態の基板搬送室の概略断面図である。
【図３】第１の実施の形態の基板搬送室の変形例の概略断面図である。
【図４】第２の実施の形態の基板処理装置の概略平面図である。
【図５】第２の実施の形態の基板搬送室の概略断面図である。
【図６】第３の実施の形態の基板処理装置の概略平面図である。
【図７】第３の実施の形態の基板搬送室の概略平面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｅ）は、第１の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｅ）は、第３の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【図１５】（Ａ）〜（Ｅ）は、第３の実施の形態の基板処理装置の動作の説明に供する図である。
【符号の説明】
１０：第１の基板処理装置
１１：第２の基板処理装置
１２：基板搬送室
１３：第３の基板処理装置
１４，１６，１８，２４：基板処理室
１５：基板
２０：第１ロードロック室
２２：第２ロードロック室
２６：仕切り弁
２８，２８ａ,２８ａ”，２８ｂ,２８ｂ”，２８ｃ,２８ｃ”，２８ｄ,２８ｄ”：基板支持トレイ
２８ａ’,２８ｃ’，２８ｄ’：架空基板支持トレイ
３０，３０１，３０２：格納トレイ
３０ａ：上部格納トレイ
３０ｂ：下部格納トレイ
３２：トレイガイドコロ
３４：ガイドレール
４０：回動台
５０：上部水平移動機構
５２，９３：ガイドロッド
５４：ガイドロッド受け
５５：水平移動機構
６０：下部水平移動機構
６２：水平移動駆動ロッド
６４：駆動ロッド受け
７０：回動移動機構
７２：回動駆動軸
７４：回動駆動源
８０：基板支持手段
８２：支持板
８４：支持板固定部
８６：基板固定部
９０：ランプヒータ
９１：ヒータ部
９２：ヒータ埋設部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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