(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードタブ端子を介して金属製のリード線と接続されているコンデンサ素子を収納する金属製のケースの開口端部に封口部材を装着して封止する電解コンデンサにおいて、
前記封口部材は、少なくとも２つの貫通孔を有するベース板と、２つの貫通孔を有する弾性体からなる絶縁部材を有し、
前記ベース板の貫通孔には、前記絶縁部材が挿入され、該絶縁部材の貫通孔には、前記リードタブ端子が挿入され、
前記絶縁部材と前記ベース板の接触部周辺にくぼみ部が形成され、
前記ベース板の少なくとも一方の面には、溝状の凹部が設けられ、
前記ベース板の周縁部は、前記ケースの開口端部と共に前記ケースに対して外側に巻き締め加工されていることを特徴とする電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特に陽極箔とこれに対向する陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に電解質を含浸した電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は従来の電解コンデンサの断面正面図であり、図１０は従来の電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の分解斜視図である（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
コンデンサ素子１０１は、図１０に示すように、リードタブ端子１０６を介して陽極リード線７が取り付けられた陽極箔１０２と、別のリードタブ端子１０６を介して陰極リード線８が取り付けられた陰極箔１０３とを、セパレータ紙１０４を介して円筒状に巻回し、外周の巻止めテープ１０５により巻き止めることにより形成される。そして、こうしたコンデンサ素子１０１内に電解質を形成させ、図９に示すように、有底筒状のアルミニウム製のケース１０９に収納して、ケース１０９の開口端部を封口部材である封止用ゴム１３０で封止することによって従来の電解コンデンサが作製される。なお、封止用ゴム１３０には、陽極リード１０７および陰極リード１０８にそれぞれ接続されたリードタブ端子１０６を引き出すための貫通孔１３０ａが形成されている。また、封止用ゴム１３０は、ケース１０９の開口端部に横絞り加工とカール加工を施すことにより固定されている。
【特許文献１】特開平８−１５３６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に電解コンデンサの信頼性劣化の抑制にはその封止状態の維持が重要である。しかしながら、上記構成の従来の電解コンデンサでは、高温環境下で放置した場合、封口部材である封止用ゴム１３０が収縮して、封止用ゴム１３０とリードタブ端子１０６との界面や、封止用ゴム１３０とケース１０９との界面に隙間ができて外部から水分などがコンデンサ素子１０１の内部に浸入したりすることがある。また、封止用ゴム１３０自体が裂化して、その裂け目を介して水分などが透過し、コンデンサ素子１０１の内部に水分などが浸入することがある。このように封止用ゴム１３０の封止性が損なわれコンデンサ素子１０１の内部に水分などが浸入すると、電解質が劣化し、静電容量の減少などの電気特性の低下を招くことになり、電解コンデンサの信頼性が劣化する。
【０００５】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐熱性に優れ、封口部材の封止性の劣化を抑制することが可能な電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る電解コンデンサは、リードタブ端子を介して金属製のリード線と接続されているコンデンサ素子を収納する金属製のケースの開口端部に封口部材を装着して封止する電解コンデンサにおいて、封口部材は、少なくとも２つの貫通孔を有するベース板と、２つの貫通孔を有する弾性体からなる絶縁部材を有し、ベース板の貫通孔には、絶縁部材が挿入され、該絶縁部材の貫通孔には、リードタブ端子が接続され、絶縁部材とベース板の接触部周辺にくぼみ部が形成され、ベース板の少なくとも一方の面には、溝状の凹部が設けられ、ベース板の周縁部は、ケースの開口端部と共にケースに対して外側に巻き締め加工されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐熱性に優れ、封口部材の封止性の劣化を抑制することが可能な電解コンデンサおよびその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を具現化した実施形態について図面に基づいて説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る封口部材を備えた電解コンデンサの構成を示す概略断面図であり、図２は同電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の分解斜視図である。図３は封口部材を構成するベース板の概略平面図であり、図４は封口部材を構成する絶縁部材の概略斜視図である。なお、図１〜図４におけるすべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１５】
第１実施形態の電解コンデンサでは、コンデンサ素子１として、図２に示すように、誘電体皮膜（図示せず）を形成した陽極箔２とこれに対向する陰極箔３とをセパレータ紙４を介して巻回したものを採用している。陽極箔２にはリードタブ端子６を介して陽極リード線７が引き出され、陰極箔３には別のリードタブ端子６を介して陰極リード線８が引き出されている。そして、図１に示すように、こうしたコンデンサ素子１内に電解質を形成し、このコンデンサ素子１を有底筒状の金属製のケース９に収納し、このケース９の開口端部に封口部材を装着している。
【００１６】
封口部材は、貫通孔１０ａを有する金属製のベース板１０と、この貫通孔１０ａに挿入された絶縁部材１１と、を有して構成されている。そして、この封口部材には、貫通孔１０ａ内の絶縁部材１１を貫通して金属製のリードタブ端子６が設けられている。ベース板１０の周縁部はケース９の開口端部と共に該ケース９の外側方向に巻き締めされている。また、絶縁部材１１には、ベース板１０により締め付けられて、ベース板１０との接触部に沿って側壁がくぼんだ領域１１ｃが形成されている。
【００１７】
具体的な電解コンデンサの構成は以下の通りである。
【００１８】
陽極箔２には、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用を有する金属からなる箔
が採用され、箔表面の粗面化のためのエッチング処理および箔表面への誘電体皮膜形成のための化成処理が施されている。そして、陽極箔２の上縁に金属製のリードタブ端子６を介して陽極リード線７が接続されている。
【００１９】
陰極箔３としては、陽極箔２と同じ弁作用を有する金属からなる箔が採用される。そして、陰極箔３には、金属製のリードタブ端子６を介して陰極リード線８が接続されている。
【００２０】
コンデンサ素子１は、陽極箔２と、これに対向する陰極箔３とを絶縁体などからなるセパレータ紙４を介して円筒状に巻回し、外周の巻止めテープ５により巻き止めることにより構成される。
【００２１】
電解質としては、無機酸、有機酸またはこれらの塩を含む電解液や、固体電解質を用いることができる。固体電解質は、具体的には二酸化マンガンや、ＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）錯塩、導電性高分子などがあるが、導電性が良好な導電性高分子、特にチオフェンまたはその誘導体からなる導電性高分子であることが望ましい。上記から選ばれる電解質を含浸、塗布などの周知の方法でコンデンサ素子１内に形成させる。
【００２２】
金属製のケース９には、通常、成形加工が容易なアルミニウム板などで有底筒状に形成されたアルミニウム製のケースが採用される。前記ケース９内にコンデンサ素子１を収納固定し、封口部材をこのケース９の開口端部に装着して封止している。なお、金属製のケース９として、アルミニウム以外に、ステンレス、銅、鉄、真鍮などの金属からなるケースを採用してもよいし、あるいはこれらの合金からなるケースを採用してもよい。
【００２３】
ベース板１０の材料は、特に限定されるものではないが、加工のしやすさの面から、ケース９と同じアルミニウム製のベース板であることが好ましい。ベース板１０が絶縁材料からなる場合、絶縁部材１１は必ずとも必要としないが、後に述べるように封止性の向上のためには、備えられていることが好ましい。
【００２４】
ベース板１０には、貫通孔１０ａが所定の位置に、且つ、所定の間隔で形成されている。また、図３に示すように、ベース板１０の内面側（コンデンサ素子１側）となる面には、それぞれの貫通孔１０ａにつながる凹部１０ｂが形成されていることが好ましい。こうした凹部１０ｂは、各貫通孔１０ａを中心にして十文字状に配置され、詳細は製造方法の項目で説明するが、製造過程で変形して潰れた状態となっている。該凹部１０ｂの形状は、ここでは十文字形にしたが、その形状は、下記に述べる巻き締め時にベース板１０の周縁から中心方向に向かって均等に力が加わるように設けられていること、及び２つの貫通孔１０ａ間の距離が実質的に変わらないことを前提として、種々の応用が可能である。たとえば、凹部１０ｂとして、図８（Ａ）のような貫通孔１０ａとベース板１０の周縁を直線で結ぶような凹みの形状だけでなく、図８（Ｂ）並びに（Ｃ）のような曲線状や同心円状の凹みを含む形状としてもよい。
【００２５】
また、ベース板１０の貫通孔１０ａの数は、２つ以上であればよく、その数および径については特に限定されない。たとえば、リードタブ端子６を挿入する２つの貫通孔１０ａの他に幾つかの貫通孔１０ａを設け、該貫通孔１０ａにポッチを形成し、座板を設けなくても自立する形状をしていてもよい。
【００２６】
こうしたベース板１０の周縁部はケース９の開口端部と共に巻き締めされ、図１に示すような巻き締め部１２を構成し、ケース９の開口端部を封止している。絶縁部材１１を備えている場合、貫通孔１０ａの径の縮小に伴い、図１に示すように前記絶縁部材１１はく
ぼんだ領域１１ｃを形成する。これにより、絶縁部材１１がない時に比べ、コンデンサ素子１の封止性が向上する。また、この巻き締めの際には、ケース９の開口部が内径方向に狭くなるようにケース９の開口端部近傍に対して横絞りが施され、巻き締めによる貫通孔１０ａの径の縮小を増強している。なお、ベース板１０の凹部１０ｂは、外面側に形成してもよく、あるいは内面側と外面側の両方に形成してもよい。
【００２７】
絶縁部材１１には、弾性体、なかでも耐熱性や密封性の比較的高い材料である、シリコンゴム（ＳＲ）、フッ素ゴム（ＦＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＴ）、ハイパイロンゴム（ＣＳＭ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）などの絶縁ゴムが用いられる。絶縁部材１１は、図４に示すように、ベース板１０の貫通孔１０ａに対応する位置（２箇所）に所定の突出部（リードタブ端子６を挿入するための貫通孔１１ａを有する突出部）１１ｂが設けられた状態に成形されている。そして、こうした絶縁部材１１の各貫通孔１１ａにはリードタブ端子６が挿入され、この絶縁部材１１の突出部１１ｂは内面側（コンデンサ素子１側）からベース板１０の貫通孔１０ａに挿入されている。また、図１に示すように、絶縁部材１１には、ベース板１０により締め付けられて、ベース板１０との接触部に沿って側壁が環状にくぼんだ領域１１ｃが形成されている。また、ベース板１０に取り付けられた絶縁部材１１はベース板１０の内面側（コンデンサ素子１側）になる面全体を被覆して設置されている。
【００２８】
なお、コンデンサ素子１は本発明の「コンデンサ素子」、リードタブ端子６は本発明の「リードタブ端子」、陽極リード線７および陰極リード線８は本発明の「金属製のリード線」、ケース９は本発明の「ケース」、封口部材は本発明の「封口部材」、ベース板１０は本発明の「ベース板」、貫通孔１０ａは本発明の「ベース板の貫通孔」、絶縁部材１１は本発明の「絶縁部材」、貫通孔１１ａは本発明の「絶縁部材の貫通孔」、及びくぼんだ領域１１ｃは本発明の「くぼみ部」の一例である。
【００２９】
（製造方法）
次に、図１に示す本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサの製造方法について説明する。
【００３０】
（工程１）粗面化のためのエッチング処理および誘電体皮膜形成のための化成処理を施した弁作用金属からなる箔を陽極箔２とし、この陽極箔２に対向する陰極箔３とをセパレータ紙４を介して円筒状に巻き取ったコンデンサ素子１を形成する（素子形成工程：ステップ１）。陽極箔２および陰極箔３にはそれぞれリードタブ端子６を介して陽極リード線７および陰極リード線８を取り付けている。なお、コンデンサ素子１には、陽極箔２の端面に誘電体皮膜を形成するとともに、陽極箔２の巻回時に剥離した誘電体皮膜を再形成するために、切り口化成と熱処理を施し、陽極箔２の誘電体皮膜を強化している。
【００３１】
（工程２）導電性高分子となる単量体と酸化剤を混合した化学重合液を用意する。そして、コンデンサ素子１をこの化学重合液に浸漬した後、熱処理を施すことによりコンデンサ素子１の内部に導電性高分子層を電解質として形成する（素子形成工程：ステップ２）。
【００３２】
（工程３）貫通孔１０ａを有するアルミニウム製のベース板１０を用意する。この貫通孔１０ａには、図５に示すように、ベース板１０の内面側（コンデンサ素子１側）となる面にそれぞれの貫通孔１０ａにつながる凹部１０ｂを形成している。こうした凹部１０ｂは各貫通孔１０ａを中心にして十文字状に配置している。次に、先の図４に示したように、ベース板１０の貫通孔１０ａに対応する位置に所定の突出部（リードタブ端子６を挿入するための貫通孔１１ａを有する突出部）１１ｂが設けられた絶縁部材１１を用意する。そして、この絶縁部材１１の貫通孔１１ａに対してコンデンサ素子１側となる面の方向か
らリードタブ端子６を挿入する（封止工程の絶縁部材挿入工程）。その後、リードタブ端子６が挿入された絶縁部材１１の突出部１１ｂをベース板１０の貫通孔１０ａに挿入する（封止工程のベース板挿入工程）。このようにして、コンデンサ素子１に本発明の封口部材を取り付ける。
【００３３】
（工程４）有底筒状に形成されたアルミニウム製のケース９を用意する。そして、このケース９内にコンデンサ素子１を収納し固定する（収納工程）。
【００３４】
（工程５）ケース９の開口端部にベース板１０を配置し、ケース９の開口部が内径方向に狭くなるようにケース９の開口端部近傍に対して横絞りしながら、ベース板１０の周縁部とケース９の開口端部とを巻き締めする（封止工程の巻き締め工程）。これにより巻き締め部１２が形成される。この際、横絞りと巻き締め時の物理的応力により金属製のベース板１０が収縮し、凹部１０ｂが変形して潰れるため、ベース板１０は図５に示した状態から図３に示した状態に変化する。これに伴い、ベース板１０の貫通孔１０ａの径が縮小し、この貫通孔１０ａに挿入された絶縁部材１１が締め付けられることになる。この締め付けにより絶縁部材１１にはベース板１０との接触部に沿って側壁が環状にくぼんだ領域１１ｃが形成される。このようにして、封口部材によりコンデンサ素子１をケース９内に封止する。
【００３５】
以上の工程を経て、第１実施形態に係る封口部材を備えた電解コンデンサが製造される。
【００３６】
（第２実施形態）
図６は本発明の第２実施形態に係る封口部材を備えた電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。図７は封口部材を構成する絶縁部材の概略斜視図である。第１実施形態と異なる箇所は、封口部材を構成する絶縁部材２１をベース板１０の貫通孔１０ａに対応してそれぞれ設けたことである。それ以外については第１実施形態と同様である。
【００３７】
第２実施形態の電解コンデンサでは、図６に示すように、封口部材は、２箇所に貫通孔１０ａを有する金属製のベース板１０と、貫通孔１０ａごとに対応して挿入された絶縁部材２１と、貫通孔１０ａごとに絶縁部材２１を介して挿入された金属製のリードタブ端子６と、を有して構成されている。そして、ベース板１０の周縁部はケース９の開口端部と巻き締めされて巻き締め部１２が形成され、各絶縁部材２１には、ベース板１０により締め付けられて、ベース板１０との接触部に沿って側壁が環状にくぼんだ領域２１ｃが形成されている。
【００３８】
具体的には、絶縁部材２１は先の絶縁部材１１と同様の絶縁ゴムが採用される。絶縁部材２１は、図７に示すように、ベース板１０の貫通孔１０ａに挿入される突出部（リードタブ端子６を挿入するための貫通孔２１ａを有する突出部）２１ｂが設けられた状態に成形されている。そして、それぞれの絶縁部材２１の貫通孔２１ａにはリードタブ端子６が挿入され、こうした絶縁部材２１の突出部２１ｂはコンデンサ素子１側からベース板１０の貫通孔１０ａに挿入されている。また、各絶縁部材２１には、ベース板１０により締め付けられて、ベース板１０との接触部に沿って側壁が環状にくぼんだ領域２１ｃが形成されている。また、第２実施形態では、絶縁部材２１はベース板１０のコンデンサ素子１側を部分的に被覆して形成されている。なお、絶縁部材２１は本発明の「絶縁部材」、貫通孔２１ａは本発明の「絶縁部材の貫通孔」、及びくぼんだ領域２１ｃは本発明の「くぼみ部」の一例である。
【００３９】
また、こうした第２実施形態に係る封口部材を備えた電解コンデンサは、封口部材を構成する絶縁部材２１を採用することにより、第１実施形態と同様の製造方法（工程１〜工程５）を経て容易に製造することができる。
【実施例】
【００４０】
以下の実施例では、上述の実施形態に対応した電解コンデンサを作製し、特性評価を行った。また、比較例では、従来の封口部材を備える電解コンデンサを作製し、特性評価を行った。
【００４１】
（実施例１）
実施例１では、第１実施形態に対応した電解コンデンサとして、上述の各工程（工程１〜工程５）を経て電解コンデンサＡを作製した。
【００４２】
（工程１Ａ）粗面化のためのエッチング処理および誘電体皮膜形成のための化成処理（印加電圧５Ｖ）を施したアルミニウム箔を陽極箔２とし、この陽極箔２に対向する陰極箔３とをセパレータ紙４を介して円筒状に巻き取ってコンデンサ素子１を形成する。陽極箔２および陰極箔３にはそれぞれリードタブ端子６を介して陽極リード線７および陰極リード線８が取り付けている。その後、コンデンサ素子１には切り口化成処理と２６０℃の熱処理を施す。
【００４３】
（工程２Ａ）３，４−エチレンジオキシチオフェンの単量体と酸化剤としてのｐ−トルエンスルホン酸第ニ鉄ブチルアルコールとを適量ずつ混合した化学重合液を用意する。そして、コンデンサ素子１をこの化学重合液に浸漬した後、１００℃よりやや高めの温度で熱処理することにより、コンデンサ素子１の両極電極箔間に３，４−エチレンジオキシチオフェンからなる導電性高分子層を電解質として形成する。
【００４４】
（工程３Ａ）先の工程３で示したベース板として、肉厚が約２００μｍ厚であり、純度９９．０％のアルミニウム製のベース板１０を用意する。ここで、ベース板１０には、所定の２箇所に貫通孔１０ａを形成するとともに、ベース板１０の内面側（コンデンサ素子１側）となる面にそれぞれの貫通孔１０ａにつながる凹部（幅：数百μｍの、深さ：板厚の半分〜２／３程度）１０ｂを十文字状に形成している。さらに、ベース板１０の貫通孔１０ａに対応する位置に所定の突出部（リードタブ端子６を挿入するための貫通孔１１ａを有する突出部）１１ｂが設けられたブチルゴムからなる絶縁部材１１を用意する。そして、この絶縁部材１１の突出部１１ｂを内面側（コンデンサ素子１側）となる面の方向からベース板１０の貫通孔１０ａに挿入する。その後、同じ方向から絶縁部材１１の貫通孔１１ａに対してリードタブ端子６を挿入する。これにより、コンデンサ素子１に本発明の封口部材を取り付ける。
【００４５】
（工程４Ａ）先の工程４で説明した有底筒状のケースとして、肉厚が約３００μｍ厚であり、純度９９．０％のアルミニウム製のケース９を用意する。そして、このケース９内にコンデンサ素子１を収納し固定する。
【００４６】
（工程５Ａ）ケース９の開口端部にベース板１０を配置し、ケース９の開口部が内径方向に狭くなるようにケース９の開口端部近傍に対して横絞りしながら、ベース板１０の周縁部とケース９の開口端部とを二重巻き締めする。これにより、巻き締め部１２を形成するとともに、ベース板１０との接触部に沿って絶縁部材１１の側壁がくぼんだ領域１１ｃを形成する。このようにして、本発明の封口部材によりコンデンサ素子１をケース９内に封止する。
【００４７】
以上のようにして、実施例１における電解コンデンサＡが作製される。
【００４８】
（実施例２）
実施例２では、第２実施形態に対応した電解コンデンサとして、工程３Ａにおける一体的な絶縁部材１１に代えて、貫通孔１０ａに対して個別の絶縁部材２１を採用した点を除いて実施例１と同じ条件および方法で電解コンデンサＢを作製した。
【００４９】
（比較例）
比較例では、封口部材として、図８に示した従来の封止用ゴム１３０を採用し、ケース９の開口部端に横絞り加工とカール加工を施すことにより封止固定した点を除いて実施例１と同じ条件および方法で電解コンデンサＸを作製した。
【００５０】
（評価）
各電解コンデンサについて静電容量（Ｃ）および等価直列抵抗（ＥＳＲ）を評価した。静電容量は各電解コンデンサに対して１２０Ｈｚの交流定格電圧を印加して測定し、等価直列抵抗は各電解コンデンサに対して１００ｋＨｚの交流定格電圧を印加して測定した。また、各評価は、初期状態（高温負荷試験前）と、高温負荷試験として電解コンデンサを１５０℃に保持した恒温槽中で３０００時間経過した後に行った。
【００５１】
表１に静電容量および等価直列抵抗の評価結果を示す。なお、各特性値は試料数各３０個についての平均である。
【００５２】
静電容量変化率および等価直列抵抗変化率は、高温負荷試験前後での各特性値を用いて、以下の式（１）および式（２）により算出される。
【００５３】
静電容量変化率（％）＝（高温負荷試験前後での静電容量差ΔＣ／高温負荷試験前の静電容量Ｃ）×１００  ・・・（１）
等価直列抵抗変化率（倍）＝（高温負荷試験後の等価直列抵抗／高温負荷試験前の等価直列抵抗）  ・・・（２）
【００５４】
【表１】
0004900598.tif 000002
【００５５】
表１に示すように、実施例１（電解コンデンサＡ）および実施例２（電解コンデンサＢ）においては、従来例（電解コンデンサＸ）に比べて、高温負荷試験による静電容量や等価直列抵抗の変化（劣化）が小さく抑制されている。これは、本発明の封口構造により電解コンデンサの封止性の劣化が防止され、コンデンサ素子内部への水分などの浸入を阻止できているためと推察される。
【００５６】
また、実施例１（電解コンデンサＡ）においては、実施例２（電解コンデンサＢ）に比べて、高温負荷試験による静電容量の劣化がさらに小さく抑制されている。これは、封口部材におけるベース板のコンデンサ素子側になる面全体を絶縁部材で被覆したことで、高温負荷試験時の熱負荷によるベース板の変形が生じにくくなり、ベース板と絶縁部材との間での密着性の劣化が抑制されたためと推察される。
【００５７】
上述の実施形態の電解コンデンサおよびその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
【００５８】
（１）本実施形態に係る電解コンデンサの封口構造によれば、従来の絶縁部材（封止用ゴム）のみによる封口構造に比べ、封口部材に占める絶縁部材の割合が減少するので、絶縁部材の変質劣化や収縮に起因する大気中からの水分などの透過や、絶縁部材とケースとの接触部からの水分などの浸入が低減され、電解コンデンサの封止性の劣化を抑制することができる。
【００５９】
（２）ベース板１０により締め付けられ、ベース板１０との接触部に沿って形成されたくぼんだ領域１１ｃ（くぼんだ領域２１ｃ）により、ベース板１０と絶縁部材１１（絶縁部材２１）との間での位置ずれが生じにくくなり、ベース板１０と絶縁部材１１（絶縁部材２１）との間の密着性が向上する。このため、封口部材の封止性が改善され、熱負荷による電解コンデンサの信頼性劣化を抑制することができる。
【００６０】
（３）封口部材の金属製のベース板１０とケース９との接合を巻き締め構造（巻き締め部１２）としたことで、従来の絶縁部材（封止用ゴム）のみによる封口構造に比べ、絶縁部材１１（絶縁部材２１）とケース９との接触部からの水分などの浸入が低減され、電解コンデンサの封止性の劣化を抑制することができる。
【００６１】
（４）本実施形態に係る電解コンデンサでは、熱負荷によりコンデンサ素子１に含浸させた電解液に起因してガスが発生して内圧が上昇することがあるため、本実施形態の封口構造による封止性劣化の抑制効果をさらに効果的に享受することができる。
【００６２】
（５）封口部材におけるベース板１０のコンデンサ素子１側となる面を絶縁部材１１（絶縁部材２１）でさらに被覆したことで、熱負荷によりコンデンサ素子１から発生するガスにより内圧が高まり、その内圧によりベース板１０の貫通孔１０ａから絶縁部材１１（絶縁部材２１）が外側に飛び出すことが抑制される。この結果、電解コンデンサの耐熱信頼性を向上させることができる。
【００６３】
（６）第１実施形態（たとえば、実施例１）のように、封口部材におけるベース板１０のコンデンサ素子１側になる面全体を絶縁部材１１で被覆したことで、封口部材の強度が高まり、熱負荷が加わる場合にコンデンサ素子１から発生するガスにより内圧が高まりベース板１０が変形することが抑止される。また、使用環境下での断続的な熱負荷によってベース板１０が膨張・収縮を繰り返すことも抑制される。このため、ベース板１０と絶縁部材１１との間での密着性の低下が抑制され、電解コンデンサの封止性劣化をさらに抑制することができる。
【００６４】
（７）本実施形態の製造方法によれば、上記（１）〜（６）に記載のような好適な電解コンデンサを製造することができる。
【００６５】
（８）本実施形態の製造方法によれば、ベース板１０の周縁部とケース９の開口端部とを巻き締めすることにより貫通孔１０ａの径を縮小させて封止するようにしたことで、ベース板１０により貫通孔１０ａに挿入された絶縁部材１１（絶縁部材２１）が締め付けられ、ベース板１０と絶縁部材１１（絶縁部材２１）との間や、絶縁部材１１（絶縁部材２１）とリードタブ端子６との間の密着性を向上させることができる。このため、封口部材の封止性劣化が抑制された電解コンデンサを提供することができる。
【００６６】
（９）ベース板１０の周縁部とケース９の開口端部とを巻き締めにより封止したことで、従来の絶縁部材（封止用ゴム）のみを用いて封止する場合に比べて、少なくともケース９と封口部材との間の密着性が向上し、封止性劣化がさらに抑制された電解コンデンサを製造することができる。
【００６７】
（１０）ベース板１０の周縁部とケース９の開口端部とを巻き締めにより封止したこと
で、従来の溶接法を用いて封止する場合に比べて、接合材料の組み合わせを考慮する必要がなくなり、封止性劣化が抑制された電解コンデンサを低コストで製造することができる。
【００６８】
（１１）本実施形態の電解コンデンサでは、熱負荷によりコンデンサ素子１に含浸させた電解質に起因してガスが発生して内圧が上昇することがあるため、本製造方法によれば、封止性劣化の抑制効果をより効果的に享受することができる電解コンデンサを製造することができる。
【００６９】
（１２）本実施形態の製造方法によれば、ベース板１０の凹部１０ｂを変形させつつ行う巻き締め時の物理的応力により、ベース板１０の凹部１０ｂとつながる貫通孔１０ａの径が縮小するので、ベース板１０によりこの貫通孔１０ａに挿入された絶縁部材１１（絶縁部材２１）が締め付けられる。この結果、ベース板１０と絶縁部材１１（絶縁部材２１）との間や、絶縁部材１１（絶縁部材２１）とリードタブ端子６との間の密着性が向上するので、封口部材の封止性劣化が抑制された電解コンデンサを提供することができる。
【００７０】
（１３）ベース板１０に貫通孔１０ａにつながる凹部１０ｂを設けたことで、巻き締めの際に貫通孔１０ａの縮小をより制御よく行うことができる。このため、封止性劣化が抑制された電解コンデンサを安定して製造することができる。
【００７１】
（１４）横絞りを行いつつ巻き締めて巻き締め構造（巻き締め部１２）を形成したことで、横絞りと巻き締め時の物理的応力により金属製のベース板１０がさらに確実に収縮させることができる。この結果、上記（７）〜（１３）の効果をより確実に享受することができ、封口部材の封止性劣化が抑制された電解コンデンサを安定して製造することができる。
【００７２】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
【００７３】
上記第１実施形態では、封口部材におけるベース板のコンデンサ素子側になる面全体を絶縁部材で被覆した例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、絶縁部材をさらにケースに接するように設け、絶縁部材が接するケースの側面に横絞りを施して絶縁部材を固定するようにしてもよい。このようにすることで、絶縁部材によりその分封止性が向上するので、電解コンデンサ全体の封止性が向上した状態で、熱負荷による電解コンデンサの封止性劣化を抑制することができる。
【００７４】
上記実施形態では、絶縁部材として突出部を有する絶縁ゴムを採用した例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、チューブのような円筒状の絶縁ゴムを採用してもよい。この場合、上記（５）および（６）以外の効果を享受することができる。
【００７５】
上記実施形態では、必要に応じて、封口部材による封止後に、電解コンデンサの上部にプラスチック製の座板を取り付け、陽極リード線および陰極リード線を電極端子としてプレス加工・折り曲げを施してもよい。こうした場合にも上記効果を享受することができる。
【００７６】
上記実施形態では、ベース板に設ける凹部を、各貫通孔を中心にして十文字状に配置した例を示したが、本発明はこれに限らない。十文字状に設けた凹部は貫通孔を全体的に縮小させるには単純で効果的であるが、図８に示したように、凹部は横絞りおよび巻き締めの際に貫通孔を縮小させるように配置されていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す概略断面図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の分解斜視図。
【図３】第１実施形態の封口部材を構成するベース板の概略平面図。
【図４】第１実施形態の封口部材を構成する絶縁部材の概略斜視図。
【図５】第１実施形態の封口部材を構成するベース板の製造過程における概略平面図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す概略断面図。
【図７】第１実施形態の封口部材を構成する絶縁部材の概略斜視図。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）本発明のベース板の凹部の形状例を示す図。
【図９】従来の電解コンデンサの構成を示す概略断面図。
【図１０】従来の電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の分解斜視図。
【符号の説明】
【００７８】
１  コンデンサ素子、２  陽極箔、３  陰極箔、４  セパレータ紙、５  巻止めテープ、６  リードタブ端子、７  陽極リード線、８  陰極リード線、９  ケース、１０  ベース板、１０ａ  貫通孔、１０ｂ  凹部、１１絶縁部材、１１ａ  貫通孔、１１ｂ  突出部、１１ｃ  くぼんだ領域、１２  巻き締め部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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