(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネル、前記液晶表示パネルのゲート側に形成され前記液晶表示パネルを駆動するためのゲート駆動信号を生成する可撓性回路基板と、前記液晶表示パネルのソース側に形成され、前記液晶表示パネルを駆動するためのデータ駆動信号と前記ゲート駆動信号とを前記液晶表示パネルに供給する回路基板とを含むディスプレイユニットと、
前記ディスプレイユニットに光を提供するバックライトアセンブリと、
側壁、底面、及び前記側壁の外側面に形成されて前記可撓性回路基板に付着された突出部と対向して配置される収納溝を含み、前記ディスプレイユニットと前記バックライトアセンブリを収納するためのモールドフレームと、
前記モールドフレームと結合され、前記液晶表示パネルと前記バックライトアセンブリを前記モールドフレームに固定させるためのシャシーと、
前記可撓性回路基板の突出部を前記モールドフレームの前記収納溝側に向けて前記可撓性回路基板を押圧するように支持する支持手段と、を含むことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記バックライトアセンブリは、ランプと、前記液晶表示パネルの下に配置される導光板と、を含み、
前記回路基板は、前記ゲート駆動信号を供給するゲート部と前記データ駆動信号を供給するソース部とを有し、
前記モールドフレームの前記底面には開口部が形成され、前記回路基板は前記開口部に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記バックライトアセンブリは、ランプと、前記液晶表示パネルの下に配置される導光板と、を含み、
前記回路基板は、前記ゲート駆動信号を供給するゲート部と前記データ駆動信号を供給するソース部とを有し、
前記ランプは前記導光板の第１側面に隣接して配置され、前記導光板は前記第１側面から前記第１側面と対向する第２側面に向かうにつれて厚みが薄くなる形状を有し、前記回路基板は、前記導光板の前記第２側面側の厚みの薄い部分に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に関するものであり、より詳細にはゲート印刷回路基板なしにゲート信号を統合印刷回路基板から直接ゲートラインに印加させるための構造を有する液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に液晶表示装置は液晶の特定の分子配列に電圧を印加して他の分子配列に変換させ、このような分子配列により発光する液晶セルの複屈折性、旋光性、２色性及び光散乱特性などの光学的性質の変化を視覚変化に変換するものであり、液晶セルによる光の変調を利用したディスプレイ装置である。
【０００３】
液晶表示装置は電気的な信号を印加されて光線の透過可否を決定する液晶が具備された液晶パネルを含む。前記液晶パネルは自体的に発光できない受動光素子であるので、液晶パネルの後面に液晶表示装置に光を提供するためのバックライトアセンブリを付着させる。また、液晶パネルには画面を表示するために画面データを印加するためのソース部と液晶パネルの薄膜トランジスターのゲート素子を駆動するためのゲート信号を印加するゲート部が付着されている。これらソース部及びゲート部を経て画像信号が前記液晶パネルのトランジスターに印加されることにより液晶パネルの液晶は電気的な信号を受けるようになって、これによりバックライトアセンブリからの光線を調整して画面を構成するようになる。
【０００４】
このようなLCDモジュールで液晶パネルと印刷回路基板間に存在するソース及びゲート駆動ドライブICを連結する方法としてはCOG(Chip−On Glass)実装方式とTAB(Tape Automated Bonding)実装方式で大きく区分され得る。COG実装方式によれば、液晶パネルのゲート領域及びデータ領域に半導体パッケージ形態の駆動ドライブICを直接実装して、液晶パネルに電気的信号を伝達する。駆動ドライブICは異方性導電フィルムを使用して液晶パネルにボンディングする。
【０００５】
一方、TAB実装方法によれば、駆動ドライブICが搭載されたテープキャリアパッケージを使用して印刷回路基板と液晶パネルを直接連結する。テープキャリアパッケージの一端は液晶パネルに接続し、他端は印刷回路基板に接続させる。この時、テープキャリアパッケージの入力配線と印刷回路基板の出力パッドはハンダ付けまたは異方性導電フィルムを利用して接続させる。
【０００６】
このようにテープキャリアパッケージを利用した液晶パネルモジュールの例は例えばSakamotoなどによる米国特許第５，５７２，３４６号、Ohなどによる米国特許第６，０６１，２４６号等に記載されている。現在までのTFT液晶モジュールでは主にテープキャリアパッケージを利用してドライブ駆動ICを実装する技術を使用してきた。
【０００７】
最近、製品の競争力を確保するためにスリム化及び軽量化のために色々な構造のLCDモジュールが開発されている。特に液晶表示装置が主に携帯用コンピュータ等に使用される点に照らして軽量化はより重要性を増している。このようなLCDモジュールにテープキャリアパッケージをそのまま適用する場合は柔軟性が不足して望ましくない。したがって、液晶モジュールに適用するためには屈曲柔軟性が高い可撓性回路基板(FLEXIBLE CIRCUIT BOARD）が使用される。このような可撓性印刷回路基板に駆動ICを実装する方法としてはCOF(Chip On Film)方法が使用される。COF方法によれば、TABを使用して印刷回路基板上にチップを実装させる。
【０００８】
また、液晶表示装置は画面の大きさが大きくなるほど重量及び体積が増加するために大画面を具現しながら画面以外の部分が占める面積と体積を減少させるための努力が進行されている。例えば、米国国特許出願第０９/５５１、４０４号(韓国特許出願第９９−１３６５０号)には液晶表示パネルの厚さ増加要因として作用するゲート印刷回路基板を除去した液晶表示装置が開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、液晶表示装置でゲート部の回路を除去することは液晶表示装置の体積及び重さを減少させるためであるが、ゲートテープキャリアパッケージが液晶表示パネルが収納されるモールドフレームの後面に曲げ回わされモールドフレームの後面に付着されるためにゲートテープキャリアパッケージに搭載された駆動ICの存在によって液晶表示装置の平面的領域または高さが増加される問題点がある。
【００１０】
従って、本発明はこのような従来技術の問題点を勘案して案出されたものであり、その目的はゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させ、ゲート側にはＣＯＦ方法による可撓性回路基板だけを具備させモジュール工程で前記可撓性回路基板をモールドフレーム側に向けて押圧するように支持させて液晶表示装置で画面以外の部分が占める面積と体積が減少された液晶表示装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は液晶表示パネル、前記液晶表示パネルに付着されて前記液晶表示パネルを駆動するためのデータ駆動信号またはゲート駆動信号を前記液晶表示パネルに伝送するための可撓性回路基板を含むディスプレイユニットと、前記ディスプレイユニットに光を提供するバックライトアセンブリと、前記液晶パネルと前記バックライトアセンブリを収納するためのモールドフレームと、前記モールドフレームに密着されて前記液晶表示パネルと前記バックライトアセンブリを結合するためのシャシーと、及び前記液晶パネルに駆動信号を伝送するための可撓性回路基板を前記モールドフレーム側に向けて押圧するように支持する支持手段を含む液晶表示装置を提供する。
【００１２】
前記支持手段によりゲート側可撓性回路基板をモールドフレーム側に容易に支持させることができて、液晶表示装置の平面的領域の増加を防止できる。
【００１３】
以上のような本発明の目的と別の特徴及び長所などは次ぎに参照する本発明の好適な実施例に対する以下の説明から明確になるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施の形態による液晶表示装置を詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１の実施の形態による液晶表示装置を概略的に示した分解斜視図である。
図１を参照すれば、液晶表示装置６００は画像信号が印加されて画面を示すための液晶表示モジュール７００と液晶表示モジュール７００を収納するための前面ケース８００及び背面ケース９００とから構成されている。
【００１６】
液晶表示モジュール７００は画面を示す液晶表示パネルを含むディスプレイユニット７１０を含む。
【００１７】
ディスプレイユニット７１０は液晶表示パネル７１２、統合印刷回路基板７１４、データ側テープキャリアパッケージ７１６及びCOF方式により製造されたゲート側可撓性回路基板７１８を含む。
【００１８】
液晶表示パネル７１２は薄膜トランジスター基板７１２aとカラーフィルタ基板７１２b及び液晶(図示せず)を含む。
【００１９】
薄膜トランジスター基板７１２aはマトリックス上の薄膜トランジスターが形成されている透明なガラス基板である。前記薄膜トランジスター等のソース端子にはデータラインが連結され、ゲート端子にはゲートラインが連結される。また、ドレーン端子には透明な導電性材質であるインジウムティンオキサイド(ITO)とからなされた画素電極が形成される。
【００２０】
データライン及びゲートラインに電気的信号を入力すればそれぞれの薄膜トランジスターのソース端子とゲート端子に電気的な信号が入力され、これの電気的な信号の入力によって薄膜トランジスターはターン−オンまたはターン−オフされてドレーン端子には画素形成に必要な電気的な信号が出力される。
【００２１】
前記薄膜トランジスター基板７１２aに対向してカラーフィルタ基板７１２bが具備されている。カラーフィルタ基板７１２bは光が通過することにより所定の色が発現される色画素であるRGB画素が薄膜工程により形成された基板である。カラーフィルタ基板７１２bの全面にはITOからなる共通電極が塗布されている。
【００２２】
詳述した薄膜トランジスター基板７１２aのトランジスターのゲート端子及びソース端子に電源が印加されて薄膜トランジスターがターンオンされれば、画素電極とカラーフィルター基板の共通電極間には電界が形成される。このような電界により薄膜トランジスター基板７１２aとカラーフィルタ基板７１４bとの間に注入された液晶の配列角が変化され、変化された配列角によって光透過度が変更されて望みの画素を得るようになる。
【００２３】
前記液晶表示パネル７１２の液晶の配列角と液晶が配列される時期を制御するために薄膜トランジスターのゲートラインとデータラインに駆動信号及びタイミング信号を印加する。図示したように、液晶表示パネル７１２のソース側にはデータ駆動信号の印加時期を決定する可撓性回路基板の一種であるデータテープキャリアパッケージ７１６が付着されており、ゲート側にはゲートの駆動信号の印加時期を決定するためのCOF方式で製造されたゲート側可撓性回路基板７１８が付着されている。
【００２４】
液晶表示パネル７１２の外部から映像信号を入力されてゲートラインとデータラインに駆動信号を印加するための統合印刷回路基板７１４は液晶表示パネル７１２のデータライン側のデータテープキャリアパッケージ７１４に接続される。統合印刷回路基板７１４はコンピュータなどのような外部の情報処理装置(図示せず)から発生した映像信号を印加されて前記液晶表示パネル７１２にデータ駆動信号を提供するためのソース部と前記液晶表示パネル７１２のゲートラインにゲート駆動信号を提供するためのゲート部が形成されている。すなわち、統合印刷回路基板７１４は液晶表示装置を駆動するための信号であるゲート駆動信号、データ信号及びこれらの信号を適切な時期に印加するための複数のタイミング信号を発生させ、ゲート駆動信号はゲート側可撓性回路基板７１８を通じて液晶表示パネル７１２のゲートラインに印加し、データ信号はデータテープキャリアパッケージ７１６を通じて液晶表示パネル７１２のデータラインに印加する。
【００２５】
前記ディスプレイユニット７１０の下には前記ディスプレイユニット７１０に均一な光を提供するためのバックライトアセンブリ７２０が具備されている。バックライトアセンブリ７２０は液晶表示モジュール７００の一側に具備されて光を発生させるための線型ランプ７２２を含む。導光板７２４は前記ディスプレイユニット７１０の液晶パネル７１２に対応する大きさを有し、液晶パネル７１２の下に位置してランプ７２２側はより厚くてランプ７２２に遠ざかるほどより薄く形成されランプ７２２で発生された光をディスプレイユニット７１０方向に光を案内しながら光の経路を変更する。
【００２６】
前記導光板７２４の上には導光板７２４から出射され液晶表示パネル７１２に向かう光の輝度を均一にするための複数個の光学シート７２６が具備されている。また、導光板７２４の下には導光板７２４から漏洩される光を導光板７２４に向け反射させ光の効率を高めるための反射板７２８が具備されている。
【００２７】
前記ディスプレイユニット７１０とバックライトアセンブリ７２０は収納容器であるモールドフレーム７３０により固定支持される。モールドフレーム７３０は直六面体のボックス状を有して上面は開口されている。すなわち、４個の側壁と底面とから構成され、前記統合印刷回路基板７１４はモールドフレーム７３０の側壁の外側面に沿って曲げ回わして開口部が形成されているモールドフレーム７３０の底面に安着される。
【００２８】
前記ディスプレイユニット７１０の統合印刷回路基板７１４とゲートテープキャリアパッケージ７１８を前記モールドフレーム７３０の外部に曲げ回わしながら前記モールドフレーム７３０の底面部に向けた状態で固定するためにシャシー７４０が提供される。
【００２９】
前記シャシー７４０は前記モールドフレーム７３０のように直六面体の形状を有し、上面部は液晶表示パネル７１０を露出させるために開口されており、側壁部は垂直方向下向き（図１で見て）に折り曲げられて前記液晶表示パネル７１０の上面周辺部をカバーする。
【００３０】
液晶表示装置はまた前記液晶パネルに駆動信号を伝送するための可撓性回路基板を前記モールドフレーム側に支持するための支持部材を具備する。前記支持部材は可撓性回路基板７１８がモールドフレーム７３０の側壁側に向かって曲げ回わされるとき、モールドフレーム７３０の下面から可撓性回路基板７１８の端部が突出すること及び可撓性回路基板７１８に形成されたゲート駆動ICによる液晶表示装置６００の厚さまたは平面的領域の増加を防止する。
【００３１】
図２は本実施の形態によるゲート側可撓性回路基板の分離型支持部材７６６とモールドフレーム７３０間の結合関係を図示した部分斜視図であり、図３はゲート側可撓性回路基板の分離型支持部材７６６を図示した斜視図であり、図４は図３による分離型支持部材７６６がゲート側可撓性回路基板７１８と密着されることを図示した断面図である。
【００３２】
図１及び２を参照すれば、本実施の形態によるモールドフレーム７３０はゲート側可撓性回路基板７１８が側壁に沿って曲げ回わされた状態でゲート駆動ICと側壁が接触される部分に収納溝７６０を具備する。前記収納溝７６０は前記ゲート側可撓性回路基板７１８が前記モールドフレーム７３０の側壁側に曲げ回わされた時、その端部が前記モールドフレーム７３０の側壁から突出されることを防止するために前記モールドフレーム７３０の側壁外側面上端から外側面下端にいくほど連続的に深く形成される傾斜を有し、前記収納溝７６０のうち特に前記ゲート駆動ICと接触する部分は突出部を収納できるようにさらに深く形成される。具体的には、前記収納溝７６０の中央部には前記ゲート駆動ICを収納できるように前記ゲート駆動ICの高さに相当すｒ寸法だけ収納溝７６０を部分的にさらに深く形成する。
【００３３】
このような形状を有する傾斜収納溝７６０は前記ゲート側可撓性回路基板７１８の端部が前記モールドフレーム７３０の外部に突出されることを防止することはもちろん前記ゲート駆動ICによって液晶表示装置６００の平面的領域の増加及び厚さ増加発生要因を抑制する。
【００３４】
前記モールドフレーム７３０に形成された前記傾斜収納溝７６０の両側には図２に図示されたようにまた所定の深さを有する凹所７６２が形成され、凹所７６２の底面にまた所定の深さを有する結合孔７６４が形成される。
【００３５】
このように構成された収納溝７６０、凹所７６２、結合孔７６４には、前記ゲート側可撓性回路基板７１８の位置移動を制限する分離型支持部材７６６が設置される。
【００３６】
前記分離型支持部材７６６の一実施例は添付された図２または図３により具体的に図示されているが、前記分離型支持部材７６６は収納溝７６０の傾斜面長さと対等な傾斜面長さを有する直三角柱形状の胴体７６６a、胴体７６６aの両端部に形成されて凹所７６２に密着される結合プレート７６６b、結合プレート７６６bに形成されて結合孔７６４と対応して結合される結合突起７６６cとから構成される。この時、前記分離型支持部材７６６のうち傾斜面を除外した残り部分は所定深さの凹陥を任意の形状で形成して前記分離型支持部材７６６の重さを最小化することができる。
【００３７】
この時、前記分離型支持部材７６６の傾斜面は図４に図示されたように前記モールドフレーム７３０の側壁外側に曲げ回わされた前記ゲート側可撓性回路基板７１８の下面と密着されて前記ゲート側可撓性回路基板７１８が前記モールドフレーム７３０の収納溝７６０の内部に密着されるようにする。
【００３８】
このように、前記ゲート側可撓性回路基板７１８が前記モールドフレーム７３０に固定された後、前記分離型支持部材７６６及びディスプレイユニット７１０が前記モールドフレーム７３０から離脱されることを防止するために前記モールドフレーム７３０の側壁外側にはシャシー７４０が結合される。前記シャシー７４０は前記ディスプレイユニット７１０のディスプレイ領域が開口された状態で前記ディスプレイユニット７１０の上面周辺部を加圧する水平部７４０aと同時にモールドフレーム７３０の側壁と結合されながら分離型支持部材７６６の後面を加圧して分離型支持部材７６６とモールドフレーム７３０が結合されるようにする側壁部７４０bが直角をなす形態で一体に結合されて断面が略逆Ｌ字形の形状を有する。以後液晶表示モジュール７００は前面ケース８００及び後面ケース９００に実装されて液晶表示装置６００になる。
【００３９】
液晶表示装置を組立てるためには、前記モールドフレーム７３０にまずバックライトアセンブリ７２０を安着させた後、バックライトアセンブリ７２０上にディスプレイユニット７１０を安着させる。次に、データテープキャリアパッケージ７１６を通じて接続されている統合印刷回路基板７１４をモールドフレーム７３０の側壁の外側面に沿って曲げ回わし開口部が形成されているモールドフレーム７３０の底面に安着させる。次いで、シャシー７４０を前記モールドフレーム７３０と結合させてディスプレイユニット７１０とバックライトアセンブリ７２０がモールドフレーム７３０に固定されるようにする。この時、前記ディスプレイユニット７１０のゲート側に付着されているゲート側可撓性回路基板７１８はモールドフレーム７３０の外側面の沿って曲げ回わされてモールドフレーム７３０の底面の方を向くようにして固定される。
【００４０】
図５は本発明の第２の実施の形態によるゲート側可撓性回路基板とモールドフレーム間の結合関係を図示した断面図であり、図６はモールドフレーム７３０の底面に係止突起がある場合の本実施の形態による結合関係を示した断面図である。図７は曲げ回わされた可撓性回路基板の長さがモールドフレーム側壁の長さより短い場合本実施例によるモールドフレーム間の結合関係を図示した断面図である。図８は図５ないし図８に掲示された固定フィルムの一実施例として、シャシーに付着される端部は収納溝の個数通りに形成され、モールドフレームに付着される端部は一つで連結されている固定フィルムの平面図である。
【００４１】
本実施の形態では支持部材として前記第１の実施の形態の分離型支持部材７６６の代りに可撓性回路基板固定フィルム５００を使用する。
【００４２】
図５を参照すれば、まずゲート側可撓性回路基板７１８がモールドフレーム７３０の側壁側に曲げ回わされた状態でシャシー７４０の水平部７４０a内側面には収納溝７６０に挿入される程の幅及びゲート側可撓性回路基板７１８の長さより長い固定フィルム５００の一部が接着物質５１０または接着テープによって付着される。
【００４３】
このように前記シャシーの内側面に一側端部が付着された状態で前記固定フィルム５００の他側端部はぴんと引っ張られた状態で前記ゲート側可撓性回路基板７１８を囲む方法で前記可撓性回路基板を前記収納溝の内側に加圧しながら前記モールドフレーム７３０の外側底面に固定される。この時、前記固定フィルム５００を前記モールドフレーム７３０の底面に固定させるために接着物質５２０が利用できる。前記接着物質５２０の代りに両面接着テープが利用され得る。
【００４４】
添付された図６には前記モールドフレーム７３０の底面と対向する固定フィルム５００に貫通孔を形成して前記モールドフレーム７３０には貫通孔と結合される係止突起５５０を形成して前記固定フィルム５００を固定することが開示されている。この時、前記モールドフレーム７３０の底面と対向する前記固定フィルム５００には接着物質５２０や接着テープを形成することが望ましい。
【００４５】
図７を参照すれば、収納溝７６０にゲート駆動ICを収納してシャシー７４０の垂直部７４０bの内側面に固定フィルム５００の一側端部を堅く固定させて他側端部をぴんと引っ張った状態でモールドフレーム７３０に固定させる。
【００４６】
図５ないし図７には収納溝７６０の個数と各対応する固定フィルム５００を使用してゲート側可撓性回路基板７１８を固定する実施の形態が図示されているが、これを変形して固定フィルム５００の一側端部は前記収納溝７６０の個数と対応するよう形成された状態で固定フィルム５００の他側端部が相互連結されるようにして前記モールドフレーム７３０の底面に一回の工程で付着するようにすることができる。図８は前記モールドフレーム７３０に付着される端部が一つで連結された前記固定フィルム５００の一実施例を示す平面図である。
【００４７】
図８を参照すれば、前記固定フィルム５００の凹凸部５１０は前記各収納溝７６０に対応して分岐されていて前記ゲート側可撓性回路基板７１８を前記各収納溝７６０の内側に支持して、前記固定フィルム５００の下端部５２０は一体で形成されていて前記モールドフレーム７３０の底部に一度の工程で付着されることができる。
【００４８】
図９は本発明の第３の実施の形態を示すもので、可撓性回路基板の下面とシャシーの内側面との間に形成された空間に挟まれた弾性部材による可撓性回路基板とモールドフレーム間の結合関係を図示した断面図である。
【００４９】
本実施例によれば、ゲート側可撓性回路基板７１８の下面とシャシー７４０の垂直部７４０b内側面の間に形成された空間に三角柱形状の弾性部材４００を強制的に押し込む方式で差し込んでゲート側可撓性回路基板７１８がモールドフレーム７３０の収納溝７６０にかたく固定されるようにする。
【００５０】
図１０は本発明の第４の実施の形態による印刷回路基板カバーが具備された液晶表示装置を示す分解斜視図である。図１１はゲート側可撓性回路基板が形成された部位に対応する部位のシャシーを示した断面図であり、図１２は図１１に図示したシャシーを利用して組立てた液晶表示装置のゲート側可撓性回路基板部位を示した断面図である。
【００５１】
本実施の形態によれば、モールドフレーム７３０の側壁に沿って曲げ回わされたゲート側可撓性回路基板７１８を収納溝７６０に定置するための支持部材がシャシー７４０に具備されている。
【００５２】
図１０を参照すれば、前記モールドフレームの下にはモールドフレームの底面部に付着され、前記統合印刷回路基板７１４が付着されるデータ側の底面部位と前記ゲート側可撓性回路基板７１８が固定されるゲート側底面部を保護するための印刷回路基板カバー７５０が具備される。前記印刷回路基板カバー７５０はプラスチックフィルム等で容易に製造することができる。その他、別の部材に対しては第１の実施の形態で説明したものと同一であるために説明は省略する。
【００５３】
図１１を参照すれば、前記ゲート側可撓性回路基板７１８の形成部位に対応するシャシー７４０の側壁部７４０bの内面には前記ゲート側可撓性回路基板７１８を前記モールドフレーム７３０に支持させるための弾性支持部材７８０が具備されている。
【００５４】
前記弾性支持部材７８０はゴムのような弾性物質からなされることが望ましい。前記弾性支持部材７８０は望ましくは滑らかに表面を処理して前記ゲート側可撓性回路基板７１８に損傷を与えないようにする。前記弾性支持部材７８０は図示したようにL字形状を有し、垂直部位は前記シャシー７４０の垂直部７４０bの内面に固定されており、水平部位は前記ゲート側可撓性回路基板７１８を弾力的に支持する。前記シャシー７４０の垂直部７４０bには前記弾性支持部材７８０の垂直部位を固定するために開口部７４０cが形成されている。これに対応して、前記弾性支持部材７６０の垂直部には前記開口部７４０cに挿入固定される弾性固定突起７８０aが形成されている。
【００５５】
前記開口部７４０cと前記弾性固定突起７６０aの代りに両面接着テープを使用して前記支持部材７６０の垂直部を前記シャシー７４０の側壁部７４０bの内側面上に付着固定させることができる。
【００５６】
図１２に図示したように、モールドフレーム７３０にバックライトアセンブリ７２０がまず安着された後、バックライトアセンブリ７２０上にディスプレイユニット７１０が置かれる。前記シャシー７４０の水平部７４０aの末端は前記ディスプレイユニット７１０の周辺部にわたって置かれる。一方、前記ディスプレイユニット７１０のゲート側に付着されている前記ゲート側可撓性回路基板７１８は前記モールドフレーム７３０の外側面を囲むように畳まれている。前記モールドフレーム７３０の外側壁部には前記ゲート側可撓性回路基板７１８のチップを収容するための収納溝７６０が形成されている。組立された状態で、前記支持部材７８０の水平部は前記ゲート側可撓性回路基板７１８を前記モールドフレーム７３０に密着できるように支持する。
【００５７】
また、任意に前記ゲート側可撓性回路基板７１８の損傷を防止するために前記ゲート側可撓性回路基板７１８と前記支持部材７８０との間に前記ゲート側可撓性回路基板７１８を囲む保護カバー７７０をさらに具備する。
【００５８】
前記保護カバー７７０は前記支持部材７８０より高い位置の前記シャシー７４０の側壁７４０bの内面部に１カ所で固定されており、その上端は前記シャシー７４０の水平部７４０aの底面にまで延長固定されている。前記保護カバー７７０の上端を前記シャシー７４０の水平部７４０aの底面上に固定させるためには接着物質５１０や接着テープを使用することができる。前記保護カバー７７０の中間部は前記ゲート側可撓性回路基板７１８を保護するために囲むようにする。前記保護カバー７７０の下端は前記モールドフレーム７３０の底面部のゲート端に延長されて固定される。前記保護カバー７７０の下端を固定させるための固定部材としては接着物質５２０や接着テープを使用することができる。
【００５９】
図１３は本発明の第５の実施の形態によって可撓性回路基板をモールドフレームに固定させた状態を示した断面図である。図１３で図１２と同一の部材に対しは同一の参照番号で示す。
【００６０】
図１３を参照すれば、図１１での前記弾性支持部材７８０の代りに前記シャシー７４０の垂直部７４０bから延長された折曲片７９０を使用してゲート側可撓性回路基板７１８を支持する。前記折曲片７９０は前記ゲート側可撓性回路基板７１８が付着される部位に相応するシャシー７４０の垂直部７４０bから延長され形成される。図示したように、前記折曲片７９０は前記シャシー７４０の側壁部７４０bの中央部位近くに固定されている水平部７９０aを有する。前記水平部７９０aの末端には前記ゲート側可撓性回路基板７１８を弾性的に接触しながら支持して前記モールドフレーム７３０側に支持するための傾斜部７９０bが延長されている。
【００６１】
また、前記傾斜部７９０bの下部末端には垂直下方向に前記モールドフレーム７３０の底面にまで延長され前記折曲片７９０を支持しながら前記傾斜部７９０bに弾性を付与する支持部７９０cが形成されている。前記支持部７９０cはフックの形状を有するものとして示したが、フック形状の代りに輪形状を有することもできる。このように、フック形状の代りに他の形状を有しても、モールドフレーム７３０に接触しながら他の部材に損傷を負わせないかぎりその形状は多様に変形することができる。
【００６２】
また図６でのように、前記保護カバー７７０はモールドフレーム７３０の底面と対向する部位で保護カバー７７０に貫通孔を形成してモールドフレーム７３０には貫通孔と結合される係止突起５５０を形成して保護カバー７７０を固定するものが開示されている。この時、モールドフレーム７３０の底面と対向する保護カバー７７０には先に説明した実施例と同一に接着物質５２０や接着テープを形成することが望ましい。
【００６３】
このようにして液晶表示モジュールを製作した次に、液晶表示パネル７１０を露出させる開口部を有する前面ケース８００と背面ケース９００内に前記液晶表示モジュールを定置して液晶表示装置を完成する。
【００６４】
前記した実施の形態でゲート側のCOF方式で製造したゲート側の可撓性回路基板に対して例を挙げて説明したが、統合印刷回路基板が本体に内蔵されており、データ側とゲート側にはCOF方式の可撓性回路基板だけが付着されている液晶表示モジュールに対しも適用することができる。
【００６５】
本発明の目的を具現するための多様な実施の形態はゲート側可撓性回路基板７１８とモールドフレーム７３０の一部をオーバーラップさせて液晶表示装置６００の全体大きさ及び重量を減らすことができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上で詳細に説明したところによれば、ゲート部の回路をソース部に統合させて統合された印刷回路基板を製造して液晶パネルのソース側に位置させ、COF方法により実装されたゲート側可撓性回路基板７１８をモールドフレーム７３０に形成された収納溝７６０に収納し、多様な手段によってかたく結合することによって液晶表示装置６００の追加的な重量及び体積を減少させることができる。
【００６７】
以上では本発明を種々の実施の形態によって詳細に説明したが、本発明は上述の実施の形態によって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による液晶表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】本発明による可撓性回路基板の分離型支持部材とモールドフレーム間の結合関係を図示した部分斜視図である。
【図３】本発明による可撓性回路基板の分離型支持部材を図示した斜視図である。
【図４】図３による分離型支持部材が可撓性回路基板と密着されることを図示した断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態による可撓性回路基板とモールドフレーム間の結合関係を図示した断面図である。
【図６】モールドフレームの底面に係止突起がある場合に図５による固定フィルムの結合関係を図示した断面図である。
【図７】曲げ回わされた可撓性回路基板の長さがモールドフレーム側壁の長さより短い場合図５による固定フィルムの結合関係を図示した断面図である。
【図８】シャシーに付着される端部は収納溝の個数通り形成されて、モールドフレームに付着される端部は一つで連結された固定フィルムの一実施例を示す平面図である。
【図９】可撓性回路基板の下面とシャシーの内側面との間の空間に位置した弾性部材の結合関係を図示した断面図である。
【図１０】印刷回路基板カバーが具備された液晶表示装置を示す分解斜視図である。
【図１１】可撓性回路基板が形成された部位に対応する部位のシャシーを示した断面図である。
【図１２】図１０に図示したシャシーを利用して組立てた液晶表示装置の可撓性回路基板部位を示した断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態によって可撓性回路基板をモールドフレーム側に支持させた状態を示した断面図である。
【符号の説明】
６００  液晶表示装置
７００  液晶表示モジュール
７１０  ディスプレイユニット
７１２  液晶表示パネル
７１２a  薄膜トランジスター基板
７１２b  カラーフィルタ基板
７１４  統合印刷回路基板
７１６  データ側テープキャリアパッケージ
７１８  ゲート側可撓性回路基板
７２０  バックライトアセンブリ
７２２  線型ランプ
７２４  導光板
７２６  光学シートら
７２８  反射板
７３０  モールドフレーム
７４０  シャシー
７６０  収納溝
７６２  凹所
７６４  結合孔
７６６  分離型支持部材
７６６a  胴体
７６６b  結合プレート
７６６c  結合突起
８００  前面ケース
９００  背面ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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