(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
移載ヘッドによりチップ供給パレットのチップが搭載される基板を支持する第１テーブルと、第１テーブルに近接・離反するＹ方向に水平移動する第２テーブルと、第２テーブルの上方にあって、チップ供給パレットを収納するマガジンの開口した側面に近接・離反するＸ方向に水平移動する第３テーブルとを備えたチップ供給装置であって、
チップ供給パレットは、複数のチップに個片化された半導体ウェハが貼り付けられたウェハシートを張力が付与された状態で第３テーブルに装着するものであり、
チップ供給パレットは、ウェハシートに下方から接触するテンションリングと、ウェハシートを内側に保持するリングフレームをテンションリングに接触したウェハシートより下方で固定する固定部材を有する第１の部材と、
第３テーブルの所定位置に固定するための被固定部と、チップ供給パレットを移送するときに保持される被保持部を有する第２の部材を備え、
第３テーブルの所定位置に固定した第２の部材に対し第１の部材を回転変位可能に構成し、且つ第３テーブルは、マガジンに収納されたチップ供給パレットの被保持部を保持してＸ方向へ水平移動させてチップ供給パレットをマガジンから引き出すパレット保持部と、完全に引き出したパレット保持部を１８０°旋回させる回転アクチュエータと、第３テーブルの中央に形成された開口を挟んでパレット保持部および回転アクチュエータと対向する位置に配置されて直動アクチュエータによってＸ方向に移動してパレット保持部とともにＸ方向における左右からチップ供給パレットを保持して第３テーブル上に固定するパレット固定部を備えたことを特徴とするチップ供給装置。
【請求項２】
前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な回転変位を規制する規制手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載のチップ供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハを個片化したチップを供給するチップ供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ供給装置は、伸縮性のウェハシートに貼り付けられたチップをウェハシートの下側から突き上げるとともに上側からノズルで吸着することでウェハシートからチップを剥離し、基板等の供給対象物に供給する動作を行う装置である。ウェハシートに貼り付けられたチップは半導体ウェハをダイシングによって個片化したものであり、隣り合うチップ同士の間隔が狭く、一つのチップのみを剥離することが困難であるため、チップ供給装置ではウェハシートに張力を付与することでチップ同士の間隔を拡げることが行われている（特許文献１および２参照）。
【特許文献１】特開平２−２３１７４０号公報
【特許文献２】特開平５−２９４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一旦張力が付与されたウェハシートは、張力の付与を中断しても伸びが残留し、ウェハシートの外周を保持するウェハリングの内側で弛んだ状態となってしまう。従来、チップを使い切ったウェハシートの交換時には、ウェハシートに張力を付与するテンションリングを備えたチップ供給装置からウェハシートを離脱し、代わりに新たなウェハシートを装着しているが、チップが残留した状態のウェハシートを交換する場合には、ウェハシートの弛みよって隣り合うチップ同士が接触し、脆弱なエッジやコーナー部が破損してしまう可能性がある。また、これとは別の問題として、基板に多種多様な部品を実装するマルチチップボンダのような装置では高頻度でウェハシートの交換が行われるため、交換の度にウェハシートをチップ供給装置に装脱着する時間を要し、生産性が低下することになる。
【０００４】
そこで本発明は、チップの破損を防止し、ウェハシートの交換に際して生産性の低下を招くことのないチップ供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載のチップ供給装置は、移載ヘッドによりチップ供給パレットのチップが搭載される基板を支持する第１テーブルと、第１テーブルに近接・離反するＹ方向に水平移動する第２テーブルと、第２テーブルの上方にあって、チップ供給パレットを収納するマガジンの開口した側面に近接・離反するＸ方向に水平移動する第３テーブルとを備えたチップ供給装置であって、チップ供給パレットは、複数のチップに個片化された半導体ウェハが貼り付けられたウェハシートを張力が付与された状態で第３テーブルに装着するものであり、チップ供給パレットは、ウェハシートに下方から接触するテンションリングと、ウェハシートを内側に保持するリングフレームをテンションリングに接触したウェハシートより下方で固定する固定部材を有する第１の部材と、第３テーブルの所定位置に固定するための被固定部と、チップ供給パレットを移送するときに保持される被保持部を有する第２の部材を備え、第３テーブルの所定位置に固定した第２の部材に対し第１の部材を回転変位可能に構成し、且つ第３テーブルは、マガジンに収納されたチップ供給パレットの被保持部を保持してＸ方向へ水平移動させてチップ供給パレットをマガジンから引き出すパレット保持部と、完全に引き出したパレット保持部を１８０°旋回させる回転アクチュエータと、第３テーブルの中央に形成された開口を挟んでパレット保持部および回転アクチュエータと対向する位置に配置されて直動アクチュエータによってＸ方向に移動してパレット保持部とともにＸ方向における左右からチップ供給パレットを保持して第３テーブル上に固定するパレット固定部を備えた。
【０００６】
請求項２に記載のチップ供給装置は請求項１に記載のチップ供給装置であって、前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な回転変位を規制する規制手段を設けた。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のチップ供給装置によれば、ウェハシートに張力を付与した状態を維持したまま移送することができるので、ウェハシートに貼着されたチップ同士の衝突を防止することができ、またウェハシートの装脱着の必要がないため、搭載作業の待ち時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態のチップ供給装置の平面図、図２は本発明の実施の形態のチップ供給装置の側面図、図３は本発明の実施の形態のウェハシートおよびリングフレームの平面図、図４は本発明の実施の形態のチップ供給パレットの平面図、図５は本発明の実施の形態のチップ供給パレットの側面図、図６は本発明の実施の形態のチップ供給パレットの正面図、図７は本発明の実施の形態のチップ供給パレットの背面図、図８は本発明の実施の形態の第２の部材の平面図、図９は本発明の実施の形態のマガジンの内部構造図、図１０は本発明の実施の形態の第１の部材の平面図、図１１、図１２はチップ供給パレットにリングフレームを装着する方法を示す説明図、図１３は図１２の断面線１３の断面図、図１４は図１２の断面線１４の断面図、図１５は図１２の断面線１５の断面図、図１６、図１７、図１８はパレット固定部でチップ供給パレットを固定する方法を示す説明図、図１９（ａ）は図１７の断面線１９ａの断面図、図１９（ｂ）は図１７の断面線１９ｂの断面図、図２０は本発明の実施の形態のチップ供給装置におけるチップの向き補正に関する制御構成図、図２１乃至図２５は本発明の実施の形態のチップ供給装置の動作説明図、図２６は多面取基板の斜視図である。
【０００９】
チップ供給装置の構成について図１および図２を参照して説明する。マガジン１は、上下に区画された複数の収納室２を備え、それぞれの収納室２にチップ供給パレット（以下パレットと略称する）３を１つずつ収納するパレット収納部である。マガジン１は側面の一方が開口しており、そこからパレット３を出し入れすることができる。昇降装置４はマガジン１を上下に移動させることでマガジン１に収納された全てのパレット３を所定のパレット交換高さに位置決めする。
【００１０】
チップボンダ５は、基板６にチップを搭載するチップ移載装置とチップ移載装置へチップを供給するチップ供給装置で構成されている。チップボンダ５のうちチップ供給装置はマガジン１の開口した側面と対向する位置に配置されている。基板６は第１テーブル７によって水平移動可能に支持されている。パレット３は、それぞれ直交するＹ方向とＸ方向に移動可能な第２テーブル８と第３テーブル９に水平移動可能に支持されている。第２テーブル８は基台１０に固定されたレール１１に摺動自在に装着されているスライダ１２と裏面側が固定されている。基台１０にはレール１１の延伸方向が送り方向となる送りねじ１３がモータ１４とともに配設されており、この送りねじ１３と螺着されたナット１５が第２テーブル８の裏面側に固定されている。この構成により第２テーブル８は、モータ１４の正転および逆転駆動によって第１テーブル７に近接および離反する方向（Ｙ方向）に水平移動する。
【００１１】
第３テーブル９は第２テーブル８の上方にあって、第２テーブル８の表面側に固定されたレール１６に摺動自在に装着されているスライダ１７と裏面側が固定されている。第２テーブル８にはレール１６の延伸方向が送り方向となる送りねじ１８がモータ１９とともに配設されており、この送りねじ１８と螺着されたナット２０が第３テーブル９の裏面側に固定されている。この構成により第３テーブル９は、モータ１９の正転および逆転駆動によってマガジン１の開口した側面に近接および離反する方向（Ｘ方向）に水平移動する。
【００１２】
第３テーブル９のマガジン１側に設けられたパレット旋回機構は、第３テーブル９に固定された回転アクチュエータ２１とこれに水平旋回可能に軸支されたパレット保持部２２で構成されている。パレット保持部２２は、パレット３の縁部に形成された被保持部を電磁的もしくは機械的に保持可能である。パレット保持部２２は被支持部を保持した状態で水平旋回してパレット３の向きを変更する。
【００１３】
第３テーブル９の中央に形成された開口９ａを挟んでパレット旋回機構と対向する側に配置されたパレット固定機構は、第３テーブル９に固定された直動アクチュエータとパレット固定部２３で構成されている。パレット固定部２３は、パレット３の被支持部と対向する縁部に形成された被固定部を押圧し、パレット保持部２２とともにＸ方向における左右からパレット３を保持して第３テーブル９上の所定位置に固定する。
【００１４】
移載ヘッド２５はパレット３から供給されるチップを基板６に搭載するチップ移載装置である。移載ヘッド２５は、第３テーブル９上に固定されたパレット３からピックアップ位置Ｐ１にてチップをピックアップし、搭載位置Ｐ２にて基板６にチップを搭載する。このピックアップ位置Ｐ１と搭載位置Ｐ２は固定されているので、パレット３からチップをピックアップするときには２つのモータ１４、１９の駆動制御によってパレット３を水平移動させて任意のチップをピックアップ位置Ｐ１に位置決めする。同様に第１テーブル７の水平位置制御によって基板６の任意のチップ搭載箇所を搭載位置Ｐ２に位置決めする。移載ヘッド２５には上下移動可能なノズル２６が装着されており、このノズル２６がチップをピックアップするとともに基板６に搭載する。
【００１５】
カメラ２７はピックアップ位置Ｐ１の鉛直線上に配置されている。カメラ２７は鉛直下方を撮像視野としており、パレット３にあるチップを撮像する。チップ突き上げ機構２８はピックアップ位置Ｐ１の鉛直線上でエジェクタ２９からピン（図示せず）を上方に突出させ、パレット３にあるチップをノズル２６に向けて下方から突き上げる。チップ突き上げ機構２８は第２テーブル８の開口８ａ内に配置されている。また第３テーブル９の中央にもエジェクタ２９から突出したピンが通過するための開口９ａが設けられている。
【００１６】
パレットの構成について図３乃至図１０を参照して説明する。図３はウェハシートを内側に保持したリングフレームを示す。ウェハシート３０は粘着性を有する表面に複数のチップ３１に個片化された半導体ウェハが貼り付けられている。ウェハシート３０はチップ３１が貼り付けられた箇所を取り囲む位置でリングフレーム３２に保持されている。リングフレーム３２は内側に円形の開口を有する剛体であり、柔軟性や伸縮性を有するウェハシート３０をその内側に撓まない程度に保持している。
【００１７】
図４乃至図７はそれぞれパレット（ウェハシート未装着）の平面図、側面図、正面図、背面図を示す。パレット３は第１の部材３３と第２の部材３４を上下に重ね、第２の部材３４に対し第１の部材３３を回転変位可能に構成されている。このうち第２の部材のみを図８に示す。第２の部材３４は主部材３５を基礎にいくつかの部品を装着して構成されている。主部材３５は中央が円形に開口された板状部材である。主部材３５の前部には第３テーブル９に配設されたパレット保持部２２によって直接固定される被保持部３６が装着されている。また後部にはパレット固定部２３によって直接固定される被固定部３７と、第２の部材３４に対する第１の部材３３の相対的な回転変位を規制するロック機構３８が設けられている。さらに両側部にはパレット３をマガジン１に出し入れする際のガイドの役割を果たすスライド部３９が形成されている。図９に示すようにマガジン１内は上下に複数の収納室２に区画されており、パレット３はマガジン１の内壁に形成された突起４０にスライド部３９を載置した状態で各収納室２に１つずつ収納される。主部材３５の上部には開口箇所を取り囲む位置に３つのローラ４１が装着されている。これらのローラ４１は開口中心Ｏ１から等距離にそれぞれ同間隔で配置された軸４２を中心に回転可能である。
【００１８】
図１０は第１の部材のみを示す。第１の部材３３は主部材５０を基礎にいくつかの部品を装着して構成されている。主部材５０は中央が円形に開口された板状部材である。主部材５０の上部にはリングフレーム３２の内径より小さい外径を有する中空のテンションリング５１が所定の高さに装着されている。テンションリング５１の開口中心Ｏ２は主部材
５０の開口中心Ｏ３と同一鉛直線上にある。テンションリング５１の外周側にはさらに大径の環状部材５２が装着されている。この環状部材５２の外周面には第２の部材３４に装着された３つのローラ４１の外周と嵌合する溝５３が形成されている。図４乃至図７に示すように、第１の部材３３は溝５３に嵌合した３つのローラ４１のみによって第２の部材３４上に支持され、同一円直線上に位置する中心Ｏ１、Ｏ２、Ｏ３を回転中心として第２の部材３４に対して回転変位可能である。
【００１９】
さらに主部材５０の上部には環状部材５２を取り囲む位置に４つの固定部材５４が装着されている。これらの固定部材５４は開口中心Ｏ３から等距離にそれぞれ同間隔で配置された軸５５を中心に回転変位することで、リングフレーム３２をパレット３に固定する固定姿勢と、リングフレーム３２をパレット３に着脱するためにリングフレーム３２と干渉しない退避姿勢とに姿勢変更可能である。
【００２０】
各固定部材５４には指などを掛けるレバー５６が装着されており、パレット３にリングフレーム３２を着脱する者（オペレータ）はこのレバー５６を使用して固定部材５４の姿勢を変更する。主部材５０の後部中央には従動ギヤ５７が形成された部材５８が従動ギヤ５７を後方に突出した状態で装着されている。この部材５８には従動ギヤ５７よりさらに後方に突出するドグ５９が装着されている。
【００２１】
パレット３にリングフレーム３２を装着する方法について図１１乃至図１４を参照して説明する。オペレータは全ての固定部材５４が退避姿勢となっていることを確認し、リングフレーム３２の円形の内周縁と円形のテンションリング５１とが同心円の位置関係となるようにウェハシート３０をテンションリング５１の上端に載置し（図１１）、レバー５６を動かして固定部材５４の姿勢を退避姿勢から固定姿勢へと変更する（図１２）。この一連の作業により、リングフレーム３２は４つの固定部材５４で固定され、パレット３に装着される。
【００２２】
図１２の断面線１３の断面図を図１３に示す。固定部材５４がリングフレーム３２に接触する箇所には傾斜面５４ａが設けられている。傾斜面５４ａは、固定部材５４が退避姿勢から固定姿勢に姿勢変更するときにリングフレーム３２に接触し、傾斜に沿ってこれを下方に押し下げる役割を担っている。固定部材５４が固定姿勢に姿勢変更するとリングフレーム３２はテンションリング５１の上端より下方で固定され、ウェハシート３０は下方から接触するテンションリング５１の内側で引き延ばされた状態となる。ウェハシート３０が引き延ばされることで上面に貼り付けられたチップ３１同士の間隔が広がるので、任意のチップを容易にピックアップすることができるようになる。
【００２３】
図１２の断面線１４の断面図を図１４に示す。第２の部材の主部材３５に装着されたローラ４１は、環状部材５２の外周面に形成された溝と嵌合することで第１の部材を第２の部材の上方で回転変位可能に支持している。第１の部材には引き延ばされた状態のウェハシート３０が装着されているので、ウェハシート３０に貼り付けられているチップの向きを第２の部材に対して変更することが可能である。
【００２４】
第１の部材と第２の部材の相対的な回転変位を規制する規制手段について図１５を参照して説明する。図１５は図１２の断面線１５の断面図である。第２の部材の主部材３５には外周面から内周面に貫通する孔３５ａが形成されている。孔３５ａには孔３５ａの全長より長い連結部材３８ａが挿通されており、連結部材３８ａの主部材３５の外周面側には作動部材３８ｂ、内周面側には従動部材３８ｃがそれぞれ取り付けられている。従動部材３８ｃは環状部材５２の内周面と相対する高さまで上端が延ばされており、上端近傍に形成されたロック孔３８ｄが環状部材５２の内周面側に取り付けられたロックピン５２ａと係合可能である。作動部材３８ｂと主部材３５の間には圧縮ばね３８ｅが介在されており
、この圧縮ばね３８ｅの弾性力によって従動部材３８ｃは環状部材５２の内周面側に接近する方向に付勢され、ロック孔３８ｄがロックピン５２ａと係合した状態となっている（図１５（ａ））。この状態においては第１の部材が第２の部材に対して回転しようとするとロックピン５２ａがロック孔３８ｄの縁に接触して回転変位が規制される。
【００２５】
回転変位の規制を解除する場合には、作動部材３８ｂを圧縮ばね３８ｅの弾性力に抗して主部材３５側に押し付けると、従動部材３８ｃが環状部材５２の内周面から離れる方向に移動し、ロックピン５２ａとロック孔３８ｄの係合が解除され、第１の部材と第２の部材の相対的な回転変位が確保される。
【００２６】
チップ供給装置にパレットを固定する方法について図１６乃至図１９を参照して説明する。パレット固定部２３は、裏面側に取り付けられたスライダ６０を介して第３テーブル９の表面側に取り付けられたレール６１にＸ方向に摺動自在に装着されている（図１参照）。パレット固定部２３は、第３テーブル９に取り付けられた直動アクチュエータ６２のロッド６３の伸縮動作によってＸ方向に移動可能である。パレット固定部２３の２つの固定部材６４は圧縮ばね６５によってパレット３側に付勢されている。固定部材６４は、第２の部材に設けられた２つの被固定部３７を上下からそれぞれ挟み込む形で係合し、パレット３の後方からこれを固定する。このとき被固定部３７と反対側に設けられた被保持部３６はパレット保持部２２によって保持されており、パレット３はパレット保持部２２によって前方から固定された状態となっている。パレット３を固定するときには固定部材６４が被固定部３７に接触した後もパレット固定部２３の移動を続け、圧縮ばね６５の弾性力を利用して固定部材６４を被固定部３７に押し付けた状態にする。
【００２７】
固定されたパレットの第１の部材に回転変位を付与する方法について図１８を参照して説明する。パレット固定部２３は、パレット固定時に第１の部材の従動ギヤ５７と歯合する主動ギヤ６６と、主動ギヤ６６に回転を伝達する駆動ギヤ６７と、駆動ギヤ６７を回転させるモータ６８を備えている。パレット固定部２３のパレット３側には作動部材３８ｂと対面する箇所に部材６９が設けられており、パレット固定時には作動部材３８ｂと当接してこれを押し込むことで第１の部材の第２の部材に対する回転変位の規制を解除する規制解除手段として機能する。これにより規制が解除されると、主動ギヤ６６の回転駆動力を従動ギヤ５７を介して第１の部材に伝達することができ、第１の部材の回転変位が可能になる（図１０参照）。従動ギヤ５７と歯合する主動ギヤ６６と、主動ギヤ６６に回転を伝達する駆動ギヤ６７と、駆動ギヤ６７を回転させるモータ６８は、第１の部材に回転駆動力を付与するパレット回転駆動力付与手段を構成する。
【００２８】
図１０において第１の部材３３にはドグ５９が設けられており、第１の部材３３の回転変位に伴ってドグ５９も移動する。パレット固定部２３にはドグ５９を検知する一対のドグセンサ７０が備えられており、第１の部材の回転変位が所定の範囲内に収まるように監視している。
【００２９】
チップの向き補正を行う制御構成について図２０を参照して説明する。チップを貼着したウェハシート３０をパレット３に装着する作業は人手によって行われるため、パレット毎に装着位置や角度にばらつきが生じていることが多く、パレット自体は同じ所定の位置に固定されたとしてもチップの向きが異なるといった状況が発生している。そのため、ノズル２６でチップをピックアップするときには、まずカメラ２７でチップを撮像し、その画像データを画像認識部７１に送り、チップの位置や向きを確認する。画像認識部７１ではチップ単体での画像に基づいてその向きや位置を確認するほか、複数のチップの間に形成されたラインの画像に基づいて個々のチップの位置や向きを確認することもできる。カメラ２７とカメラ２７によって撮像された画像に基づいてチップの向きを確認する画像認識部７１はチップ確認手段を構成する。
【００３０】
制御部７２は、画像認識部７１で確認されたチップの位置や向きに基づいて適正な向きに補正するために必要な第１の部材の回転角を算出し、モータ６８に指令を送る。ドグセンサ７０は、ドグ５９を検知したときには制御部７２に検知信号を送り、これを受けた制御部７２はモータ６８に回転停止の指令を送る。これにより第１の部材のオーバーランを防止することができる。
【００３１】
チップボンダにパレットを装着する手順について図２１乃至図２６を参照して説明する。チップボンダ５に装着するパレット３は、被保持部３６をチップボンダ５側に向けた姿勢でマガジン１に収納されている。パレット保持部２２が旋回および第２テーブル８の水平移動（Ｙ方向）によってマガジン１側に向くとともに被保持部３６の正面に位置している状態を図２３に示している。パレット３が所定のパレット交換高さに位置するようにマガジン１の高さが昇降装置４によって調整されている。チップボンダ５にはパレットが未装着なので、チップボンダ５の上方からは第３テーブル９の開口９ａと第２テーブル８の開口８ａを通してエジェクタ２９が視認できる。
【００３２】
パレット保持部２２が第３テーブル９の水平移動（Ｘ方向）によってマガジン１側に移動し、マガジン１に収納されたパレット３の被保持部３６を保持した状態を図２２に示している。パレット保持部２２が被保持部３６を保持したら、図２３に示すように第３テーブル９を今度は逆方向に水平移動（Ｘ方向）させ、パレット３をマガジン１から取り出す。パレット３がマガジン１から完全に引き出されたら、図２４に示すようにパレット保持部２２を１８０度旋回させ、第３テーブル９の開口の真上に位置するようにパレット３の向きを変換する。そして図２５に示すようにパレット固定部２３を移動させ、パレット３を固定する。先に述べたようにパレット３が固定されることでロックが解除され、第１の部材の第２の部材に対する回転変位が可能になっているので、第１の部材に装着されたウェハシート３０に貼着されているチップ３１の向きを自在に変更することができる。
【００３３】
図２５において、互いに直交する方向（ＸＹ方向）に水平移動する第２テーブル８と第３テーブル９によって、第３テーブル９上の複数のチップ３１を順次ピックアップ位置Ｐ１に位置決めする。第３テーブル９は、第２テーブル８と協働してチップボンダ５のピックアップ位置Ｐ１に任意のチップを位置決めする機能だけでなく、先に述べたようにパレット３をマガジン１に出し入れする機能を備えている。ピックアップ位置Ｐ１に位置決めされたチップ３１の向きの確認を行い、適正な向きに対してずれがあれば補正を行う。補正後のチップ３１はノズル２６によってウェハシート３０からピックアップされ、移載ヘッド２５によって搭載位置Ｐ２まで移されて基板６に搭載される。
【００３４】
図２６に基板６の詳細図を示す。基板６は複数の小基板を一列に連続させた多面取基板である。基板６には小基板を区画する切断線６ａが予め設けられており、後工程において容易に分割できるようになっている。各小基板にはそれぞれ４種のチップＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４が搭載されるようになっている。これら４種のチップは、最初にチップＣ１を全ての小基板に搭載し、次にＣ２、Ｃ３、Ｃ４の順番で全ての小基板に搭載する手順となっている。１つのウェハシート３０には１種のチップのみが貼着されているので、基板６にチップを搭載する場合には４つのウェハシート３０を用いる必要がある。チップボンダ５では、マガジン１にチップＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を貼着したウェハシート３０をそれぞれパレット３に装着して収納しておき、これら４つのパレット３を順に第３テーブル９の所定の位置に固定することで基板６にチップＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を搭載していく。
【００３５】
なお、基板６はウェハシート３０から剥離したチップが供給される供給対象物であるが、本発明のチップ供給装置における供給対象物はチップを部品として使用する基板に限らず、製品としてのチップを保管するケースなどでもよい。
【００３６】
チップボンダ５はウェハシート３０の交換をパレット３に装着された状態のまま行うので、ウェハシート３０には張力が付与された状態が維持され、交換時の衝撃や振動等によってウェハシート３０に残存するチップ同士が衝突するようなことはない。また、ウェハシート３０の交換は搭載作業を中断して行うことになるが、ウェハシート３０は予めパレット３に装着されており、交換時に装脱着する時間を要しないため、搭載作業の待ち時間を短縮することができる。
【００３７】
また、パレット３の向きをマガジン１に収納する向きとチップボンダ５にセッティングする向きとに変換するパレット旋回機構を位置決め機構を構成する第３テーブル９に設け、これらの機構の協働によってパレット３の交換作業を行うことにより、従来の直動機構のみによる方法に比べ、チップボンダ全体の簡素化および小型化が可能である。またパレット３の旋回と水平移動を並行して行うことができるので、パレット交換に要する時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、基板に多種多様なチップを連続して搭載するマルチチップボンディングの分野に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態のチップ供給装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態のチップ供給装置の側面図
【図３】本発明の実施の形態のウェハシートおよびリングフレームの平面図
【図４】本発明の実施の形態のチップ供給パレットの平面図
【図５】本発明の実施の形態のチップ供給パレットの側面図
【図６】本発明の実施の形態のチップ供給パレットの正面図
【図７】本発明の実施の形態のチップ供給パレットの背面図
【図８】本発明の実施の形態の第２の部材の平面図
【図９】本発明の実施の形態のマガジンの内部構造図
【図１０】本発明の実施の形態の第１の部材の平面図
【図１１】チップ供給パレットにリングフレームを装着する方法を示す説明図
【図１２】チップ供給パレットにリングフレームを装着する方法を示す説明図
【図１３】図１２の断面線１３の断面図
【図１４】図１２の断面線１４の断面図
【図１５】図１２の断面線１５の断面図
【図１６】パレット固定部でチップ供給パレットを固定する方法を示す説明図
【図１７】パレット固定部でチップ供給パレットを固定する方法を示す説明図
【図１８】パレット固定部でチップ供給パレットを固定する方法を示す説明図
【図１９】（ａ）図１７の断面線１９ａの断面図（ｂ）図１７の断面線１９ｂの断面図
【図２０】本発明の実施の形態のチップ供給装置におけるチップの向き補正に関する制御構成図
【図２１】本発明の実施の形態のチップ供給装置の動作説明図
【図２２】本発明の実施の形態のチップ供給装置の動作説明図
【図２３】本発明の実施の形態のチップ供給装置の動作説明図
【図２４】本発明の実施の形態のチップ供給装置の動作説明図
【図２５】本発明の実施の形態のチップ供給装置の動作説明図
【図２６】多面取基板の斜視図
【符号の説明】
【００４０】
３  チップ供給パレット
５  チップボンダ
２２  パレット保持部
２３  パレット固定部
３０  ウェハシート
３１  チップ
３２  リングフレーム
３３  第１の部材
３４  第２の部材
３６  被保持部
３７  被固定部
３８  ロック機構
５１  テンションリング
５４  固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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