(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極端子が接続された陽極箔と陰極端子が接続された陰極箔とがセパレータを介して巻回されてなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納した外装ケースとを有し、前記陽極端子と陰極端子の各リードボス部が挿入される端子用挿通孔が穿設された封口体を用いて前記外装ケースの開口部が封口された電解コンデンサであって、
前記封口体の端子用挿通孔は、コンデンサ素子側に前記陽極端子及び陰極端子の各リードボス部の径より大きな孔径の挿入口と、コンデンサ素子側と反対側に前記各リードボス部の径以下の孔径の開口とを有し、
前記端子用挿通孔は、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が直線的に減少するようテーパ状に形成され、
前記端子用挿通孔の挿入口側には、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が滑らかに減少する傾斜曲面部が形成されている電解コンデンサ。
【請求項２】
前記端子用挿通孔の開口側には、前記開口の孔径と略同一の孔径を有する円筒部とが連通するよう穿設されている請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記端子用挿通孔は、前記端子用挿通孔内に前記リードボス部の径以下の孔径となる小径部を有し、前記小径部は封口体の厚さ方向にみてコンデンサ素子側から１／２以上の位置に形成されている請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサに関し、より詳しくはコンデンサ素子を収納した外装ケースの封口構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
巻回型のコンデンサ素子を有する電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子をアルミニウムや硬質樹脂等からなる有底筒状の外装ケース内に収納し、この外装ケースの開口部を封口体で密封して構成されている。このような電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子から引き出された陽極端子及び陰極端子は、封口体が挿入されるリードボス部を備えており、封口体には上記のリードボス部を挿入させるための端子用挿通孔が穿設されている。
【０００３】
図６は、従来の封口体の構造を示す概略断面図であり、外装ケース１８の開口部を封口する前の封口体１９が各リードボス部１５１，１６１に外嵌された状態を示す図である。外装ケース１８を封口するにあたっては、まず陽極箔及び陰極箔にそれぞれ接合された陽極端子１５０及び陰極端子１６０のリード線１５２，１６２及びリードボス部１５１，１６１を封口体１９の端子用挿通孔１９１の挿入口１９２から挿入し、リード線１５２，１６２を開口１９３から引き出す。そして、この状態で外装ケース１８の開口部周縁をカーリング及び絞り加工することにより封口が行われている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平７−２８３０７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のものでは、封口体１９に穿設された端子用挿通孔１９１は、略柱状に形成されたリードボス部１５１，１６１の径と略同径に穿設されている。このため、封口体１９にリードボス部１５１，１６１を挿入する際に、リードボス部１５１，１６１の上端部が端子用挿通孔１９１の挿入口１９２の周縁に衝突して円滑に挿入されないという挿入不良の問題が発生している。また、リードボス部１５１，１６１を端子用挿通孔１９１の挿入口１９２に挿入できた場合でも、コンデンサ素子の傾き等により、端子用挿通孔１９１の所定位置までリードボス部１５１，１６１が完全に挿入されない場合がある。このような封口体１９の外嵌状態では、外装ケース１８の開口部がカーリング及び絞り加工される前に、封口体１９を挿入したコンデンサ素子に作業振動や不測の外力が作用すると、封口体１９が脱落するという脱落不良が発生する。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、外装ケースの開口部を封口する封口工程において、封口体の端子用挿通孔に対するリードボス部の挿入不良の発生を防止するとともに、リードボス部の挿入後に封口体が脱落する脱落不良の発生を防止できる封口構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、陽極端子が接続された陽極箔と陰極端子が接続された陰極箔とがセパレータを介して巻回されてなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納した外装ケースとを有し、前記陽極端子と陰極端子の各リードボス部が挿入される端子用挿通孔が穿設された封口体を用いて前記外装ケースの開口部が封口された電解コンデンサであって、
前記封口体の端子用挿通孔は、コンデンサ素子側に前記陽極端子及び陰極端子の各リードボス部の径より大きな孔径の挿入口と、コンデンサ素子側と反対側に前記各リードボス部の径以下の孔径の開口とを有する電解コンデンサである。
上記構成によれば、陽極端子及び陰極端子の各リードボス部が挿入されるコンデンサ素子側の挿入口の孔径がリードボス部の径よりも大きいため、リードボス部を端子用挿通孔へ円滑に挿入することができる。また、端子用挿通孔のコンデンサ素子側と反対側の開口の孔径がリードボス部の径以下であるため、リードボス部を端子用挿通孔に挿入した際、リードボス部を所定位置まで確実に挿入することができるとともに、リードボス部の上端部が端子用挿通孔の内面に接触する。このため、作業振動や不測の外力があっても、封口体の脱落を防止することができる。
【０００７】
上記端子用挿通孔は、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が直線的に減少するようテーパ状に穿設されていてもよい。上記構成によれば、端子用挿通孔が傾斜面を有するため、リードボス部を円滑に端子用挿通孔に挿入することができる。
【０００８】
また、上記端子用挿通孔は、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が直線的に減少するテーパ部と、前記開口の孔径と略同径の円筒部とが連通するよう穿設されていてもよい。上記構成によれば、端子用挿通孔のテーパ部が傾斜面を有するため、リードボス部を円滑に端子用挿通孔に挿入することができる。また、テーパ部に連通する円筒部がリードボス部の径以下の孔径を有するため、円筒部の下端部にリードボス部の上端部を当接させることができる。
【０００９】
上記端子用挿通孔は、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が滑らかに減少する傾斜曲面部を有するよう穿設されていてもよい。上記構成によれば、端子用挿通孔が孔径が滑らかに減少する傾斜曲面部を有するため、リードボス部の端子用挿通孔への挿入を円滑に行うことができる。
【００１０】
上記端子用挿通孔は、端子用挿通孔内にリードボス部の径以下の孔径となる小径部を有し、前記小径部は封口体の厚さ方向にみてコンデンサ素子側から１／２以上の位置に形成されていてもよい。上記構成によれば、該小径部はコンデンサ素子側から封口体の厚みに対して１／２以上の位置に設けられているため、リードボス部と端子用挿通孔とが接触する長さが短い。このため、リードボス部と端子用挿通孔との摩擦によるストレスを低減することができる。また、小径部がリードボス部の径以下の孔径を有するため、端子用挿通孔内の小径部にリードボス部の上端部を当接させることができる。このため、作業振動や不測の外力があっても、封口体の脱落を防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、封口体の端子用挿通孔に対するリードボス部の挿入不良の発生を防止できるとともに、リードボス部の挿入後における封口体の脱落不良の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について添付図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係るコンデンサ素子の概略断面図である。巻回型のコンデンサ素子７は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属からなる箔に粗面化のためのエッチング処理及び誘電体皮膜形成のための化成処理を施した陽極箔１と、対向陰極箔２とからなる一対の電極箔をセパレータ３を介して巻き取ることにより形成される。これらは、巻き取られた後、巻き止めテープ４により固定される。前記陽極箔１及び対向陰極箔２にはそれぞれ、リードタブ（図示せず）が接合されており、各リードタブにはアルミニウム製のリードボス部５１，６１を介してリード線５２，６２が取り付けられた陽極端子５及び陰極端子６が接合されている。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの概略断面図であり、有底筒状に形成されたアルミニウム製の外装ケース８には、図１の構成を有するコンデンサ素子７が収納されている。また、コンデンサ素子７の陽極箔１及び陰極箔２にそれぞれ接合されて、コンデンサ素子７から引き出された陽極端子５及び陰極端子６の各リードボス部５１，６１が外装ケース８の開口部を密封するゴム等の弾性体からなる封口体９の端子用挿通孔に挿入されている。そして、図２に示すように、外装ケース８の開口部周縁がカーリングにより曲げ加工されるとともに、外装ケース８の周面が円環状に絞り加工されることにより封口されている。
【００１４】
図３は、本実施の形態の封口体の構造を示す概略断面図であり、外装ケース８の開口部を封口する前の封口体９が各リードボス部５１，６１に外嵌された状態を示す図である。図に示すように、本実施の形態における封口体９の端子用挿通孔９１は、コンデンサ素子側の挿入口９２がリードボス部５１，６１の径よりも大きな孔径を有し、コンデンサ素子側と反対側の開口９３がリードボス部５１，６１の径以下の孔径を有している。また、この封口体９の端子用挿通孔９１は、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が直線的に減少するテーパ状に穿設されている。
【００１５】
封口体９をコンデンサ素子に装着するときは、封口体９に穿設された端子用挿通孔９１の挿入口９２を陽極端子５と陰極端子６の上方から臨ませ、この状態で封口体９を陽極端子５と陰極端子６に嵌め込むことにより、陽極端子５と陰極端子６を端子用挿通孔９１にそれぞれ挿入させる。
【００１６】
このとき、端子用挿通孔９１の挿入口９２は各リードボス部５１，６１の径よりも大きな孔径を有するから、該リードボス部５１，６１の上端部が端子用挿通孔９１の挿入口９２の周縁に衝突する心配が少なく、リード線５２，６２及びリードボス部５１，６１が端子用挿通孔９１に円滑に挿入される。これにより、封口体９の端子用挿通孔９１に対するリードボス部５１，６１の挿入不良の発生を防止することができる。そして、各リードボス部５１，６１は端子用挿通孔９１の所定位置まで確実に挿入することができる。
【００１７】
また、端子用挿通孔９１の開口９３の孔径はリードボス部５１，６１の径以下に設定されているとともに、リードボス部５１，６１の上端部は端子用挿通孔９１内の前記リードボス部５１，６１の径以下となる小径部９４に接触する。このため、封口体９がリードボス部５１，６１と接触する部分で支持された状態で安定し、がたつくことがない。従って、電極端子５，６に封口体９を外嵌した状態（外装ケース８の開口部周縁にカーリング及び絞り加工等を施す前の状態）で、外装ケース８に作業振動や不測の外力が作用した場合でも、封口体９の脱落を防止することができる。そして、開口９３の孔径はリードボス部５１，６１の径以下であるため、電解コンデンサの密閉性を低下させることもない。
【００１８】
本実施の形態において、端子用挿通孔９１の挿入口９２の孔径はリードボス部５１，６１の径より大きければ特に限定されないが、リードボス部５１，６１の径より＋２０％程度までの範囲の孔径に設定することが好ましく、＋１０％程度までの範囲の孔径に設定することがより好ましい。挿入口９２の孔径が上記の範囲であれば、リードボス部５１，６１の端子用挿通孔９１への挿入時に挿入口９２の周縁にリードボス部５１，６１の上端部が衝突する可能性が低くなる。また、端子用挿通孔９１の開口９３の孔径はリードボス部５１，６１の径以下であれば特に限定されないが、リードボス部５１，６１の径よりも−２０％程度までの範囲の孔径に設定することが好ましく、−１０％程度までの範囲の孔径に設定することがより好ましい。開口９３の孔径が上記の範囲であれば、端子用挿通孔９１内でリードボス部５１，６１の径以下の小径部９４にリードボス部５１，６１の上端部が当接するため、挿入時にリードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１との接触する距離が小さくなる。しかも、端子用挿通孔９１がテーパ状に穿設されているため、挿入時にリードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１との接触する面積も少なくなる。このため、リードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１との摩擦が低減でき、円滑にリードボス部５１，６１を挿入することができる。
【００１９】
本実施の形態において、開口９３の孔径は各リードボス部５１，６１の孔径と略同径とし、端子用挿通孔９１がテーパ状に穿設されていてもよいが、図３に示すように、開口９３の孔径をリードボス部５１，６１の孔径未満とし、端子用挿通孔９１内でリードボス部５１，６１の径以下の孔径となる小径部９４を設けてもよい。この場合、該小径部９４は、コンデンサ素子側から封口体９の厚さ方向にみて１／２以上の位置に設けられていることが好ましい。小径部９４が上記位置となるように端子用挿通孔９１が穿設された封口体９を用いることにより、リードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１とが接触する長さを短くできるため、リードボス部５１，６１の摩擦によるストレスを低減できるとともに、封口体９の厚みの半分以上までリードボス部５１，６１が挿入されるため、封口体９のがたつきを抑えることができる。
【００２０】
本実施の形態の電解コンデンサは、上記のようにして封口体９を装着した後、外装ケース８の開口部周縁をカーリング及び絞り加工することにより封口し、各リード線５２，６２を折り曲げ加工することにより作製することができる。
【００２１】
（実施の形態２）
本実施の形態は、封口体の構造が実施の形態１に示した封口体の構造と異なる以外は実施の形態１と同様である。このため、同一の部分については説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００２２】
図４は、本実施の形態の封口体の構造を示す概略断面図であり、実施の形態１と同様に外装ケースの封口前の状態を示すものである。図に示すように、この封口体９は、端子用挿通孔９１の挿入口９２の孔径が各リードボス部５１，６１の径より大きく、開口９３の孔径が各リードボス部５１，６１の径以下である点は実施の形態１と同様であるが、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が直線的に減少するテーパ部９１ａと、開口９３の孔径と略同径の円筒部９１ｂとが連通された端子用挿通孔９１が穿設されている。
【００２３】
このため、端子用挿通孔９１の挿入口９２は各リードボス部５１，６１の径よりも大きな孔径を有するから、該リードボス部５１，６１の上端部が端子用挿通孔９１の挿入口９２の周縁に衝突する心配が少なく、リード線５２，６２及びリードボス部５１，６１が端子用挿通孔９１に円滑に挿入される。これにより、封口体９の端子用挿通孔９１に対するリードボス部５１，６１の挿入不良の発生を防止することができる。そして、各リードボス部５１，６１は端子用挿通孔９１の所定位置まで確実に挿入することができる。
【００２４】
また、テーパ部９１ａと連通されている円筒部９１ｂは、リードボス部５１，６１の径以下の孔径を有するため、その下端部の小径部９４にリードボス部５１，６１の上端部が接触するから、封口体９がリードボス部５１，６１と接触する部分で支持された状態で安定し、がたつくことがない。従って、電極端子５，６に封口体９を外嵌した状態（外装ケース８の開口部周縁にカーリング及び絞り加工等を施す前の状態）で、外装ケース８に作業振動や不測の外力が作用した場合でも、封口体９の脱落を防止することができる。
【００２５】
また、上記封口体９によれば、端子用挿通孔９１内でリードボス部５１，６１の上端部が接触するから、挿入時にリードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１との接触する距離が小さくなる。さらに、テーパ部９１ａは傾斜面を有するため、リードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１との接触する面積も少なくなる。このため、リードボス部５１，６１と端子用挿通孔９１との摩擦が低減でき、円滑にリードボス部５１，６１を挿入することができる。そして、円筒部９１ｂの孔径がリードボス部５１，６１の径以下であるため、円筒部９１ｂの下端部をリードボス部５１，６１の位置決め部として利用することもできる。これにより、封口体９の傾きが防止され、挿入不良を確実に低減することができる。
なお、本実施の形態においても、挿入口９２及び開口９３の孔径とリードボス部５１，６１の径との関係、及び小径部９４の位置（円筒部９１ｂの下端位置）は実施の形態１と同様の構成とすることが好ましい。
【００２６】
（実施の形態３）
本実施の形態は、封口体の構造が実施の形態１に示した封口体の構造と異なる以外は実施の形態１と同様である。このため、同一の部分については説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００２７】
図５は、本実施の形態の封口体の構造を示す概略断面図であり、実施の形態１と同様に外装ケースの封口前の状態を示すものである。図に示すように、この封口体９は、端子用挿通孔９１の挿入口９２の孔径が各リードボス部５１，６１の径より大きく、開口９３の孔径が各リードボス部５１，６１の径以下である点は実施の形態１と同様であるが、コンデンサ素子側からコンデンサ素子側と反対側に向かって孔径が滑らかに減少する傾斜曲面部９１ｃを有する端子用挿通孔９１が穿設されている。
【００２８】
このため、端子用挿通孔９１の挿入口９２は各リードボス部５１，６１の径よりも大きな孔径を有するから、該リードボス部５１，６１の上端部が端子用挿通孔９１の挿入口９２の周縁に衝突する心配が少ない。また、端子用挿通孔９１が滑らかに孔径が減少する傾斜曲面部９１ｃを有するから、リードボス部５１，６１の挿入時にリードボス部５１，６１の上端部が端子用挿通孔９１に引っかかり難い。従って、リード線５２，６２及びリードボス部５１，６１が端子用挿通孔９１に円滑に挿入される。これにより、封口体９の端子用挿通孔９１に対するリードボス部５１，６１の挿入不良の発生を防止することができる。そして、各リードボス部５１，６１は端子用挿通孔９１の所定位置まで確実に挿入することができる。
【００２９】
また、端子用挿通孔９１の開口９３の孔径はリードボス部５１，６１の径以下に設定されているとともに、リードボス部５１，６１の上端部は端子用挿通孔９１内の前記リードボス部５１，６１の径以下となる小径部９４に接触するから、封口体９がリードボス部５１，６１と接触する部分で支持された状態で安定し、がたつくことがない。従って、電極端子５，６に封口体９を外嵌した状態（外装ケース８の開口部周縁にカーリング及び絞り加工等を施す前の状態）で、外装ケース８に作業振動や不測の外力が作用した場合でも、封口体９の脱落を防止することができる。
なお、本実施の形態においても、挿入口９２及び開口９３の孔径とリードボス部５１，６１の径との関係、小径部９４の位置は実施の形態１と同様の構成とすることが好ましい。
【００３０】
（その他の実施の形態）
（１）上記実施の形態１では、孔径が直線的に減少するテーパ状の端子用挿通孔が穿設された封口体が用いられているが、端子用挿通孔は異なる傾斜角を有する複数のテーパ部を連通させた形状であってもよい。例えば、コンデンサ素子側に傾斜角の小さな第１のテーパ部を設け、この第１のテーパ部と連通する第１のテーパ部の傾斜角よりも大きな傾斜角を有する第２のテーパ部とを有する端子用挿通孔としてもよい。このような異なる傾斜角を有するテーパ部を設けることにより、挿入口側のテーパ部では傾斜角が小さいためリードボス部の挿入が円滑になるとともに、各テーパ部がガイドとなるため、リード線の挿入も円滑となる。
（２）上記実施の形態ではいずれも、陽極端子、陰極端子用として各１つずつ端子用挿通孔を有する封口体が用いられているが、端子用挿通孔の数はこれに限定されない。例えば、複数の陽極端子あるいは陰極端子が接合されたコンデンサ素子が用いられる場合、その端子の数に合わせた数の端子用挿通孔が穿設された封口体を用いることができる。
（３）上記実施の形態では、陽極端子、陰極端子用の端子用挿通孔はいずれも同一構造を有する封口体が用いられているが、それぞれ異なる実施形態の構造を有する端子用挿通孔を組み合わせてもよい。
【００３１】
以下、本発明を実施例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
陽極端子を接続した陽極箔と陰極端子を接続した陰極箔とをセパレータを介して巻回することによりコンデンサ素子を作製した。陽極端子と陰極端子はいずれも、径が１．２ｍｍのリードボス部を有するものを用いた。上記コンデンサ素子に重合性モノマーと、ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄とを含有する重合溶液を含浸させ、熱化学重合することによりコンデンサ素子内に導電性高分子層を形成した。
上記のようにして作製したコンデンサ素子の陽極端子及び陰極端子に図３に示すテーパ状の端子用挿通孔が穿設された封口体（封口体の直径：φ７．３ｍｍ，封口体の厚み：２．５ｍｍ，挿入口の孔径：１．４ｍｍ，開口の孔径：１．１ｍｍ，小径部の位置：開口側から０．８ｍｍ）を挿入し、これをアルミニウム製の外装ケースに収納、固定した後、外装ケースの開口部周縁をカーリング及び絞り加工することにより封口した。その後リード線をプレス加工及び折り曲げ加工して、固体電解コンデンサを製造した。
【００３３】
（実施例２）
封口体として、図４に示すテーパ部と円筒部とが連通した端子用挿通孔が穿設された封口体（封口体の直径：φ７．３ｍｍ，封口体の厚み：２．５ｍｍ，挿入口の孔径：１．４ｍｍ，開口の孔径：１．２ｍｍ，円筒部の長さ：１．２ｍｍ，小径部の位置：開口側から１．２ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを製造した。
【００３４】
（実施例３）
封口体として、図４に示すテーパ部と円筒部とが連通した端子用挿通孔が穿設された封口体（封口体の直径：φ７．３ｍｍ，封口体の厚み：２．５ｍｍ，挿入口の孔径：１．３ｍｍ，開口の孔径：１．１ｍｍ，円筒部の長さ：０．５ｍｍ，小径部の位置：開口側から１．２ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを製造した。
【００３５】
（比較例１）
封口体として、図６に示す挿入口と開口の孔径が同径の端子用挿通孔が穿設された封口体（封口体の直径：φ７．３ｍｍ，封口体の厚み：２．５ｍｍ，挿入口の孔径：１．２ｍｍ，開口の孔径：１．２ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを製造した。
【００３６】
（比較例２）
封口体として、図６に示す挿入口と開口の孔径が同径の端子用挿通孔が穿設された封口体（封口体の直径：φ７．３ｍｍ，封口体の厚み：２．５ｍｍ，挿入口の孔径：１．０ｍｍ，開口の孔径：１．０ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサの製造を行ったが、封口体にリードボス部を挿入することができず、外装ケースの封口を行うことができなかった。
上記実施例及び比較例の各固体電解コンデンサ５００個の製造時に、封口体の挿入不良数及び脱落不良数を確認した。表１はこの結果を示す。
【００３７】
【表１】
0005046835.tif 000002
【００３８】
上記表１に示すように、実施例の封口体を用いた固体電解コンデンサはいずれも、挿入不良及び脱落不良の発生を防止することができる。従って、封口体の挿入不良、脱落不良の発生なく封口工程を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコンデンサ素子の構造を示す概略図
【図２】本発明の実施の形態１に係る電解コンデンサの概略断面図
【図３】本発明の実施の形態１に係る封口体の構造を示す概略断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係る封口体の構造を示す概略断面図
【図５】本発明の実施の形態３に係る封口体の構造を示す概略断面図
【図６】従来の封口体の構造を示す概略断面図
【符号の説明】
【００４０】
１    陽極箔
２    陰極箔
３    セパレータ
４    巻き止めテープ
５    陽極端子
６    陰極端子
７    コンデンサ素子
８    外装ケース
９    封口体
５１  リードボス部
５２  リード線
６１  リードボス部
６２  リード線
９１  端子用挿通孔
９１ａ  テーパ部
９１ｂ  円筒部
９１ｃ  傾斜曲面部
９２  挿入口
９３  開口
９４  小径部
【図１】
0005046835.tif 000003
【図２】
0005046835.tif 000004
【図３】
0005046835.tif 000005
【図４】
0005046835.tif 000006
【図５】
0005046835.tif 000007
【図６】
0005046835.tif 000008