(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、貼付けローラを転動移動させて半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付け、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを半導体ウエハの外形に沿って切り抜くよう構成した保護テープ貼付け装置であって、
前記保持テーブルは、半導体ウエハを載置保持する載置部を備えたテーブル本体と、
前記ウエハ載置部の外側でカッタ走行溝を挟んで配置される環状のテープ支持枠とで構成し、
前記テープ支持枠の上面に、テープ貼付け方向に沿って並列された複数の直線溝と、
前記直線溝群の間に残存された複数の直線テープ支持部と、
カッタ走行溝の外側において保護テープを貼付け支持する環状テープ支持部を備え、
前記テーブル本体は、高さの異なった２組の取付け座部を備え、
前記テープ支持枠は、前記取付け座部に載置連結可能な連結部を備え、
テープ支持枠を貼付けローラ転動方向に対して前後に反転することで、前記連結部を２組の取付け座部の一方に対向するよう構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記環状テープ支持部の外側に環状溝を形成するとともに、当該環状溝を真空吸着溝に構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記テープ支持枠を前記半導体ウエハ載置部に対して高さ調節可能にテーブル本体に連結するよう構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項４】
請求項１に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記テープ支持枠に備えた連結部は、断熱部材からなる別部材で構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理の済んだ半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付け、半導体ウエハの外周に沿って切断するよう構成した保護テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、適宜、「ウエハ」という）の表面に保護テープを貼り付けて切断する装置としては、次のように構成されたものが知られている。例えば、チャックテーブルとチャックテーブルを囲う環状の枠材とから構成されている。つまり、チャックテーブルに載置保持されたウエハの表面に向けて保護テープを供給し、貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハの表面と枠材とにわたって貼付ける。その後、保護テープにカッタ刃を突き刺した状態で、カッタ刃をテーブル上面のカッタ走行溝に沿って走行させることにより、保護テープをウエハ外周に沿って切断する（特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００４−４７９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記保護テープ貼付け装置は、枠材の表面が平坦であり、切断後の不要テープを剥離するとき、カッタ走行溝より外側の保護テープ部分が枠材に密着して剥離しずらいといった問題がある。そこで、枠材の表面が難接着となるよう離型性を有するものが提案されている。
【０００４】
しかしながら、保護テープの種類が異なれば、その接着力が異なるので、保護テープの種類ごとに離型性の異なる枠材を予め準備しておかなければならいといった不都合が生じている。
【０００５】
また、従来のチャックテーブルは、ウエハ載置部に載置された半導体ウエハの表面と枠材の表面とを面一にすることで、保護テープを半導体ウエハの表面とテープ支持枠の表面にわたって段差無く面一に貼り付けるようにしている。つまり、半導体ウエハの厚さに応じて複数種類の厚さの枠材を予め準備しておき、処理対象となる半導体ウエハに応じて枠材を取り替えなければならい。したがって、厚さの異なった半導体ウエハを取り扱うごとに、テープ貼付け装置の枠材の段取り替えに手数がかかるとともに、多種類の枠材の準備および保管を行わねばならないといった不都合が生じている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハからはみ出た保護テープ部分を適切に緊張し、半導体ウエハ全周にわたって良好な仕上がりのテープ切断を行うことができるとともに、ウエハ外周からはみ出てチャックテーブルに貼り付いている不要な保護テープ部分の剥離を容易に行えるようにすることを主たる目的とする。
【０００７】
また、上記目的を達成するとともに、保持テーブルの仕様を、処理する半導体ウエハの厚さに対応したものに容易に切換えて、良好な保護テープ貼付け処理を行うことができるようにすることをその他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、貼付けローラを転動移動させて半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付け、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを半導体ウエハの外形に沿って切り抜くよう構成した保護テープ貼付け装置であって、
前記保持テーブルは、半導体ウエハを載置保持する載置部を備えたテーブル本体と、
前記ウエハ載置部の外側でカッタ走行溝を挟んで配置される環状のテープ支持枠とで構成し、
前記テープ支持枠の上面に、テープ貼付け方向に沿って並列された複数の直線溝と、
前記直線溝群の間に残存された複数の直線テープ支持部と、
カッタ走行溝の外側において保護テープを貼付け支持する環状テープ支持部を備え、
前記テーブル本体は、高さの異なった２組の取付け座部を備え、
前記テープ支持枠は、前記取付け座部に載置連結可能な連結部を備え、
テープ支持枠を貼付けローラ転動方向に対して前後に反転することで、前記連結部を２組の取付け座部の一方に対向するよう構成した
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この構成によれば、供給された保護テープが貼付けローラの転動移動によってウエハ支持部にわたって貼付けられるとき、テープ支持枠に備えられた複数の直線テープ支持部に沿って貼付けローラが転動移動する。つまり、貼付けローラは、直線テープ支持部の間の直線溝に落ち込むことなく同じ高さを維持しつつ円滑に転動移動する。したがって、保護テープは、直線テープ支持部群の表面に同じ押圧力で均一に貼付け支持される。
【００１０】
また、テープ支持枠の直線テープ支持部群に貼付けられた保護テープは、テープ支持枠の面積に比べて接触面積が小さく、かつ、貼付け面が一方向に並列した線状となって貼付け支持されているので、テープ切断後の保護テープを線状の一端、つまり貼付け方向または貼付終端位置を起点にして剥離することにより、テープ支持枠からの剥離除去を容易にすることができる。
【００１１】
また、カッタ走行溝の外側においてはテープ支持枠の環状テープ支持部に保護テープがウエハ外周を囲んで一連に貼付け支持されているので、カッタ走行溝における保護テープは、走行溝全周にわたって均一に緊張された状態にある。したがって、テープ切断過程において、均一に張られた保護テープはずれ動くことなくカッタ走行溝に沿って走行するカッタ刃で均一に切断されてゆく。
さらに、この構成によれば、テーブル本体に対するテープ支持枠の連結姿勢を反転するだけで、テープ支持枠における直線テープ支持部の向きを貼付けローラ転動移動方向に沿わせた状態に維持しながら、テープ支持枠の表面高さをウエハ厚さに対応して変更調節することができる。したがって、表面高さの異なった複数種類のテープ支持枠を予め準備しておく必要がない。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、
前記環状テープ支持部の外側に環状溝を形成するとともに、当該環状溝を真空吸着溝に構成したことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この構成によれば、環状溝において保護テープが真空吸着作用で溝内に引き込まれるので、その内側における環状テープ支持部へのテープ押し付け作用が強く作用する。したがって、カッタ走行溝における保護テープの緊張具合が一層確実、かつ、周方向に均一なものとなり、カッタ走行溝に沿ってのテープ切断を精度よく行うことができる。
【００１４】
第３の発明は、上記第１または２の発明において、
前記テープ支持枠を前記半導体ウエハ載置部に対して高さ調節可能にテーブル本体に連結するよう構成したことを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この構成によれば、半導体ウエハの厚さに応じてテープ支持枠の高さを変更調節することにより、半導体ウエハ載置部に載置保持された半導体ウエハの表面とテープ支持枠の表面とを面一にすることができる。したがって、テープ支持枠と半導体ウエハにわたる保護テープ貼付けを段差の無い状態で円滑に行うことができる。
【００１８】
第４の発明は、上記第１の発明において、
前記テープ支持枠に備えた連結部は、断熱部材からなる別部材で構成したことを特徴とする。
【００１９】
（作用・効果）  この構成によれば、テーブル本体にヒータを組み込んで、半導体ウエハ載置部に載置された半導体ウエハを加温して保護テープの貼付け強度を高める場合、テーブル本体からテープ支持枠への熱の伝導を連結部によって遮断することができる。したがって、テープ支持枠が加温されてしまうことを防止し、テープ支持枠へのテープ貼付け強度が高まって剥離除去が困難になることを回避することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る保護テープ貼付け装置によれば、半導体ウエハからはみ出た保護テープ部分を適切に緊張して、半導体ウエハ全周にわたって良好な仕上がりのテープ切断を行うことができるとともに、ウエハ外周からはみ出てテープ支持枠に貼り付いている不要な保護テープ部分の剥離除去を円滑かつ容易に行うことができる。
【００２１】
また、保持テーブルの仕様を、処理する半導体ウエハの厚さに対応したものに容易に切換えて、良好な保護テープ貼付け処理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２３】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【００２４】
この保護テープ貼付け装置は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給/回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷの上方に向けて保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断装置９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。以下、上記各構造部および機構についての具体的に説明する。
【００２５】
ウエハ供給/回収部１には２台のカセットＣを並列して装填可能であり、各カセットＣには、多数枚のウエハＷが配線パターン面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。
【００２６】
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。つまり、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給/回収部１の順に搬送するようになっている。
【００２７】
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００２８】
チャックテーブル５は、図４および図５に示すように、ウエハＷを載置保持するウエハ載置部４１を備えたテーブル本体４０と、ウエハ載置部４１を外囲してテーブル本体４０に連結される環状のテープ支持枠４２とで構成されている。また、チャックテーブル５は、テープ支持枠４２の下面に埋め込んでボルト連結された前後左右の連結部４３が、テーブル本体４０の上面における前後左右に形成された取付け座部４４に載置され、連結部４３の中心を貫通する４本のボルト４５で締め付け固定されている。なお、チャックテーブル５は、本願発明の保持テーブルに相当する。
【００２９】
連結部４３は硬質樹脂材などからなる断熱部材で構成されている。つまり、テーブル本体４０にヒータを組み込んで、ウエハ載置部４１に載置されたウエハＷを加温して保護テープＴの貼付け強度を高める場合、テーブル本体４０からテープ支持枠４２への熱の伝導を連結部４３によって遮断する。したがって、テープ支持枠４２が加温されてしまうことを防止し、テープ支持枠４２へのテープ貼付け強度が高まって剥離除去が困難になることを回避するようになっている。
【００３０】
テープ支持枠４２の内径はウエハ載置部４１の外径より大きく設定されている。また、テープ支持枠４２は、図２、図４、および図６に示すようにウエハ載置部４１の外周とテープ支持枠４２の内周との間に、保護テープ切断装置９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回走行させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３が形成されている。
【００３１】
ウエハ載置部４１の上面には、複数本の真空吸着溝４６がウエハ載置部４１の同心状に設けられ、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを吸着保持するようになっている。また、ウエハ載置部４１の中心近くには、ウエハ搬入搬出時にテーブル上面より突出される４本のウエハ支持ロッド４７が上下移動可能に貫通配備されている。これらウエハ支持ロッド４７は上端に載置したウエハＷを真空吸着するよう構成されるとともに、図４に示すように、テーブル本体４０の下方に配備された可動台４８に連結されている。したがって、この可動台４８がシリンダ４９で昇降されることで、ウエハ支持ロッド４７群が一体にテーブル上に出退されるよう構成されている。
【００３２】
テープ支持枠４２の上面には、テープ貼付け方向Ｆ（前後方向）に沿って並列（テープ幅方向）された複数の直線溝５１、これら直線溝５１群の間に残存された複数の直線テープ支持部５２、カッタ走行溝１３の外側に位置する環状テープ支持部５３、および、環状テープ支持部５３を外囲する環状溝５４が設けられている。環状溝５４は適所において吸着孔５５に連通された真空吸着溝に構成されている。
【００３３】
テープ支持枠４２は、その上面がウエハ載置部４１の上面よりもウエハＷの厚さ分だけ高くなるようにテーブル本体４０に連結されている。また、後述するように、テープ支持枠４２を前後に反転してテーブル本体４０に付け替えることで、上面高さを２段階に変更調節することができるようになっている。
【００３４】
テープ供給部６は、図１に示すように、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ１５群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。なお、供給ボビン１４は、適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３５】
セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１６が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３６】
貼付けユニット８は、図１０に示すように、貼付けローラ１７が前向き水平に備えられており、スライド案内機構１８よび図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３７】
剥離ユニット１０は、剥離ローラ１９が前向き水平に備えられており、スライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３８】
テープ回収部１１は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３９】
テープ切断装置９は、図２に示すように、駆動上下動可能な昇降台２１の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム２２が並列装備されている。この支持アーム２２の遊端側に備えたカッタユニット２３に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着されている。つまり、支持アーム２２が縦軸心Ｘを旋回中心として旋回することにより、カッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って移動して保護テープＴを切り抜くよう構成されている。
【００４０】
昇降台２１は、モータ２４を正逆回転駆動することにより縦フレーム２５に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。この昇降台２１の遊端部に縦軸心Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸２６が、昇降台２１の上に配備されたモータ２７に２本のベルト２８を介して減速連動され、モータ２７の作動によって回動軸２６が所定の方向に回動されるようになっている。そして、この回動軸２６から下方に延出された支持部材２９の下端部に、支持アーム２２が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム２２のスライド調節によってカッタ刃１２の旋回中心である縦軸心Ｘからの距離、つまり、カッタ刃１２の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能となっている。
【００４１】
支持アーム２２の遊端部には、図３に示すように、ブラケット３０が固着され、このブラケット３０にカッタユニット２３が装着支持されている。カッタユニット２３は、ブラケット３０に縦向き支点Ｙ周りに所定範囲内で回動可能に支持された回動部材３１、回動部材３１の端部下面に連結された縦壁状の支持ブラケット３２、支持ブラケット３２の側面に連結されたカッタ支持部材３３、カッタ支持部材３３に支持されたブラケット３４、このブラケット３４に取り付けられたカッタホルダ３５などから構成されている。なお、カッタ刃１２は、カッタホルダ３５の側面に交換可能に締め付け固定されている。
【００４２】
ここで、回動部材３１の上方には、回動部材３１と一体に回動する操作フランジ３８が配備されており、この操作フランジ３８をエアーシリンダ３９によって回動することで、支持アーム２２に対するカッタユニット２３全体の縦向き支点Ｙ周りでの姿勢を変更し、移動方向に対するカッタ刃１２の角度（切り込み角度）を所定の範囲内で調整することが可能となっている。
【００４３】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けて切断する一連の動作を図１０〜図１３に基づいて説明する。
【００４４】
貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣに向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部２ａは、ウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。
【００４５】
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチを利用して位置合わせされる。位置合わせのすんだウエハＷは、再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。
【００４６】
チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図１０に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置にあり、テープ切断機構９のカッタ刃１２は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００４７】
次に、図１０中の仮想線で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ１７が下降される。この貼付けローラ１７は、保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図１０では右方向）に転動する。これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体およびチャックテーブル５のテープ支持枠４２の上面にわたって貼り付けられる。
【００４８】
テープ支持枠４２の上面への保護テープＴの貼り付けにおいて、複数の直線テープ支持部５２が貼付けローラ転動移動方向に沿って設けられているので、貼付けローラ１７は直線テープ支持部５２の間の直線溝５１に落ち込むことなく円滑に転動移動する。これによって、保護テープＴは、直線テープ支持部５２群および環状テープ支持部５３の表面に貼付け支持される。
【００４９】
テープ貼り付けが完了すると環状溝５４に負圧が印加され、環状溝５４における保護テープ部分が真空吸着作用で溝内に引き込まれる。したがって、環状テープ支持部５３へのテープ押し付けが強く作用し、カッタ走行溝１３の全周における保護テープＴの緊張具合が確実、かつ、均一なものとなる。
【００５０】
図１１に示すように、貼付けユニット８が終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３において保護テープＴに突き刺される。
【００５１】
次に、図１２に示すように、支持アーム２２が回転される。これに伴ってカッタ刃１２がウエハ外周縁に摺接しながら旋回移動し、保護テープＴがウエハ外周に沿って切断される。
【００５２】
ウエハ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図１３に示すように、カッタ刃１２は元の待機位置まで上昇される。次いで、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されてテープ支持枠４２に貼り付け支持されている不要テープＴ’をめくり上げ剥離してゆく。
【００５３】
この場合、テープ支持枠４２の直線テープ支持部５２群に貼付けられた保護テープＴは、テープ支持枠４２の面積に比べて少ない接触面積で貼付け支持されている。また、テープ貼付け方向Ｆに沿って線状となるようテープ支持枠４２に貼り付けられているので、貼付け方向開始部位を起点に貼付け方向Ｆに沿ってめくり上げることにより、テープ支持枠４２から切断後の不要テープＴ’を容易に剥離除去することができる。
【００５４】
剥離ユニット１０が剥離完了位置に到達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８は後退移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部６から繰り出される。
【００５５】
上記したテープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷはロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。
【００５６】
以上で１回のテープ貼付け処理が完了し、以後、新しいウエハＷの搬入に対応して上記作動を順次繰り返してゆく。
【００５７】
上記したテープ貼り付け過程においては、ウエハ載置部４１に載置されたウエハＷの表面とテープ支持枠４２の上面とが面一になるようにチャックテーブル５の仕様を設定しておく必要がある。そこで本実施例装置は、ウエハＷの厚さ変更に対応して、テープ支持枠４２の高さを以下のようにして調節する。
【００５８】
テープ支持枠４２の下面左右に前後一対ずつ備えられた連結部４３は、左右において非対称位置に設置される。また、これら連結部４３を載置するようテーブル本体４０に凹入形成された取付け座部４４は、前後に反転したテープ支持枠４２の各連結部４３に対応して２組が設置され、かつ、各組の取付け座部４４（ａ），４４（ｂ）は、図９に示すように、異なった深さｄ1，ｄ2に形成されている。
【００５９】
したがって、図７に示す姿勢でテープ支持枠４２が連結された状態では、図９（ａ）に示すように、各連結部４３が深さの大きい取付け座部４４（ａ）に連結されることで、ウエハ載置部４１とテープ支持枠４２との上面高さの差ｔ1が小さいものとなり、厚さの小さいウエハＷに対応したテーブル仕様となる。また、図８に示す前後反転姿勢でテープ支持枠４２が連結された状態では、図９（ｂ）に示すように、各連結部４３が深さの小さい取付け座部４４ｂに連結されることにより、ウエハ載置部４１とテープ支持枠４２との上面高さの差ｔ2が上記差t1よりも大きいものとなり、上記ウエハＷより厚さの大きいウエハＷに対応したテーブル仕様となる。
【００６０】
上記実施例装置によれば、テープ支持枠４２の直線テープ支持部５２群に貼付けられた保護テープＴが、テープ支持枠４２の面積に比べて接触面積が小さく、かつ、貼付け面が一方向に並列した線状となって貼付け支持されているので、テープ切断後の保護テープＴを線状の一端、つまり貼付け方向Ｆまたは貼付終端位置を起点にして剥離することにより、テープ支持枠４２からの剥離除去を容易にすることができる。
【００６１】
また、カッタ走行溝１３の外側においてはテープ支持枠４２の環状テープ支持部５３に保護テープＴがウエハ外周を囲んで一連に貼付け支持されているので、カッタ走行溝１３における保護テープＴは、走行溝全周にわたって均一に緊張された状態になる。したがって、テープ切断過程において、均一に張られた保護テープＴはずれ動くことなくカッタ走行溝１３に沿って走行するカッタ刃１２で均一に切断することができる。
【００６２】
さらに、テープ支持枠４２をテープ貼付け方向Ｆに対して前後反転することにより、ウエハ載置部４１の表面からのテープ支持枠４２の表面までの高さを変更調整することができる。すなわち、保護テープの貼付けおよび剥離条件を同じしつつ、高さのみを容易に変更することができる。したがって、保護テープＴの種類やウエハＷの厚み応じた複数種類のテープ支持枠４２を予め準備および保管する必要なく、単一のテープ支持枠４２を流用することができる。
【００６３】
このとき、貼付けローラ１７は、直線溝５１から直線テープ支持部５２への乗り上げ、および、直線テープ支持部５２から直線溝５１への乗り下げを繰り返すことなく直線テープ支持部５２の頂部のみを転動してゆくので、押圧を均一に保ちながら直線テープ支持部５２に保護テープＴを貼り付けてゆくことができる。
【００６４】
本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。
【００６５】
（１）図１４（ａ），（ｂ）に示すように、連結部４３と取付け座部４４との間にシム板５６を挿抜することで、テープ支持枠４２の高さ調節を可能にすることもできる。この場合、図１４（ｃ）示すように、シム板５６にボルト挿通用のスリット５６ａを形成しておくことにより、ボルト４５を抜き取ることなくシム板５６を挿抜することができる。
【００６６】
（２）上記実施例では、固定のチャックテーブル５に対してカッタ刃１２を旋回走行させる形態を例示しているが、カッタ刃１２を位置固定してチャックテーブル５を回転させることで、カッタ刃１２をカッタ走行溝１３に沿って相対的に走行させる形態で実施することもできる。
【００６７】
（３）上記実施例において、環状テープ支持部５３は一本に限らず、複数本であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】テープ切断装置の全体を示す側面図である。
【図３】テープ切断装置の要部を示す斜視図である。
【図４】チャックテーブルの一部を縦断した側面図である。
【図５】チャックテーブルの分解斜視図である。
【図６】チャックテーブルの一部を拡大した平面図である。
【図７】チャックテーブルの平面図である。
【図８】テープ支持枠を前後に反転して取り付けたチャックテーブルの平面図である。
【図９】テープ支持枠の高さ調節構造を示す縦断面図である。
【図１０】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１１】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１２】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１３】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１４】テープ支持枠の高さ調節構造の別実施例を示す縦断面図（ａ），（ｂ）と、これに用いるシム板の斜視図（ｃ）である。
【符号の説明】
【００６９】
５  …  チャックテーブル
１２  …  カッタ刃
１３  …  カッタ走行溝
１７  …  貼付けローラ
４０  …  テーブル本体
４１  …  ウエハ載置部
４２  …  テープ支持部
４３  …  連結部
４４  …  取付け座部
５１  …  直線溝
５２  …  直線テープ支持部
５３  …  環状テープ支持部
Ｆ  …  テープ貼付け方向
Ｔ  …  保護テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
0005015857.tif 000002
【図２】
0005015857.tif 000003
【図３】
0005015857.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図７】
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【図８】
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