(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を備えたキャリアテープの一方の面に、少なくとも一方の面に加熱によって粘着性を生じる粘着層を有したボトムテープを対向させ、前記ボトムテープ側から前記貫通孔に対向する部分とは異なる部分に熱を加えて、前記ボトムテープと前記キャリアテープを接着し、その後に前記貫通孔内の電子部品を収納し、前記キャリアテープの他方の面に熱可塑性樹脂で構成したカバーフィルムを対向させ、前記貫通孔に対向する部分とは異なる部分に熱を加えて、前記カバーフィルムとキャリアテープを接合し、
前記カバーフィルムの短手方向における過熱部分の幅は、前記ボトムテープの短手方向における過熱部分の幅よりも細いことを特徴とするテーピング包装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品（特にチップ部品，面実装部品，半導体装置）を収納するテーピング包装体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来のテーピング包装体を示す斜視図であり、図７において、１はキャリアテープで、キャリアテープ１には、ほぼ等間隔で貫通孔２が設けられており、この貫通孔２中には電子部品３が収納される。
【０００３】
４はキャリアテープ１の一方の面に張り付けられたボトムテープで、ボトムテープ４のキャリアテープ１と対向する全面に粘着層が設けられており、前記粘着層は熱を加えることで、粘着性を有して、冷却することで、その粘着性は失われる。すなわち、キャリアテープ１にボトムテープ４を載置して、ボトムテープ４を介して圧力を加えながら熱を加えることで、ボトムテープ４に設けられた粘着層が粘着性を有することになり、強制冷却または自然冷却することで、ボトムテープ４はキャリアテープ１に張り付いたままで、粘着層の粘着性は失われる。従って、電子部品３を貫通孔２内に収納しても、電子部品３がボトムテープ４に張り付くことはない。
【０００４】
５はキャリアテープ１のボトムテープ４が設けられた側と反対側に設けられたカバーテープで、カバーテープ５は、ボトムテープ４と同様に粘着層を有しており、この粘着層でキャリアテープ１に張り付けられている。
【０００５】
この様に、キャリアテープ１の両主面にボトムテープ４及びカバーテープ５をそれぞれ張り付けることによって、貫通孔２の両側をそれぞれボトムテープ４及びカバーテープ５で塞ぐことによって、収納部を構成することができ、この収納部内に電子部品が納められる。
【０００６】
テーピング包装体の製法としては、まず、キャリアテープ１の片側に、ボトムテープ４の全面に圧力を加えながら加熱して、キャリアテープ１にボトムテープ４を取り付ける。
【０００７】
次に、ボトムテープ４を設けることによって、貫通孔２には底部が形成されることになるので、凹部状の収納部が形成され、その収納部内に、電子部品３を挿入した後に、カバーテープ５をキャリアテープ１の他方の片側に張り付けて、テーピング包装体が作製される。このテーピング包装体をリールなどに巻回して、電子機器の製造メーカーなどに配送される。
【０００８】
電子機器の製造メーカー等では、テーピング包装体において、カバーテープ５をキャリアテープ１から剥がして、電子部品３を露出させ、貫通孔２内に収納された電子部品を実装機のピックアップで吸着して、回路基板などの上に実装する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来のテーピング包装体では、なぜか、電子部品３が、ボトムテープ４に貼り付いてしまい、実装機のピックアップで吸着できず、実装不良となることがあった。
【００１０】
この理由として、ボトムテープ４に設けられた粘着層は、常温に戻すことで、粘着性が失われるはずであるが、ボトムテープ４をキャリアテープ１に張り付ける際に、粘着層に一度熱を加えることで、僅かな温度上昇（４０℃前後）などの環境変化でも、粘着層に粘着性が現れ、電子部品３がその粘着層を有したボトムテープ４に張り付いてしまうことにあることが判った。
【００１１】
具体的に説明すると、テーピング包装体をリールに巻いて、そのリールをトラックなどの自動車などで移送する場合に、トラック等の内部で室温が上がり、例えば４０℃以上になった場合に、ボトムテープ４の粘着層に粘着性が現れ、ボトムテープ４に電子部品３が張り付いてしまい、製造メーカなどで、カバーテープ５を剥がして、実装機で実装しようとする場合に、ピックアップで吸着できず（電子部品３がボトムテープ４に吸着してしまっているので）、実装ミスが生じていた。
【００１２】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、ボトムテープに電子部品が張り付いて、実装性が悪くなることを防止できるテーピング包装体及び製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、貫通孔を備えたキャリアテープの一方の面に、少なくとも一方の面に加熱によって粘着性を生じる粘着層を有したボトムテープを対向させ、前記ボトムテープ側から前記貫通孔に対向する部分とは異なる部分に熱を加えて、前記ボトムテープと前記キャリアテープを接着し、その後に前記貫通孔内の電子部品を収納し、前記キャリアテープの他方の面に熱可塑性樹脂で構成したカバーフィルムを対向させ、前記貫通孔に対向する部分とは異なる部分に熱を加えて、前記カバーフィルムとキャリアテープを接合し、前記カバーフィルムの短手方向における過熱部分の幅は、前記ボトムテープの短手方向における過熱部分の幅よりも細いことを特徴とするテーピング包装体の製造方法とした。
【００１５】
請求項２記載の発明は、ボトムテープのキャリアテープとの接合部分は両側部であり、前記両側部の間に非加熱部を設けた請求項１記載のテーピング包装体とすることで、電子部品とボトムテープの接合を防止でき、実装ミスなどを防止できる。
【００１７】
請求項１記載の発明は、貫通孔を備えたキャリアテープの一方の面に、少なくとも一方の面に加熱によって粘着性を生じる粘着層を有したボトムテープを対向させ、前記ボトムテープ側から前記貫通孔に対向する部分とは異なる部分に熱を加えて、前記ボトムテープと前記キャリアテープを接着し、その後に前記貫通孔内の電子部品を収納し、前記キャリアテープの他方の面に熱可塑性樹脂で構成したカバーフィルムを対向させ、前記貫通孔に対向する部分とは異なる部分に熱を加えて、前記カバーフィルムとキャリアテープを接合し、前記カバーフィルムの短手方向における過熱部分の幅は、前記ボトムテープの短手方向における過熱部分の幅よりも細いことを特徴とするテーピング包装体の製造方法とすることで、電子部品とカバーテープ及びボトムテープの接合を防止でき、実装ミスなどを防止できる。
【００２０】
図１及び図２はそれぞれ本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体を示す表面斜視図及び裏面斜視図である。
【００２１】
図１、図２において、１０はキャリアテープで、キャリアテープ１０はテープ状の紙などで構成されている。キャリアテープ１０には、貫通孔１１が所定間隔で複数個設けられており、しかも貫通孔１１の列に沿ってテーピング包装体を連続的に移送する送り用の孔１２が設けられている。また、貫通孔１１の深さはキャリアテープ１０の厚みＴ１に相当しており、しかも貫通孔１１内に収納されている電子部品（チップ部品，面実装部品，半導体装置等）の高さよりも深く形成されている。すなわち、キャリアテープ１０の厚さＴは収納しようとする電子部品の高さよりも厚くすることで、貫通孔１１の深さを深くでき、収納しようとする電子部品を確実に貫通孔１１内に収納できる。
【００２２】
１３はキャリアテープ１０の裏面１０ａに設けられたボトムテープで、ボトムテープ１３の幅Ｔ３は貫通孔１１の長さＴ２よりも十分長くなるように形成している。また、ボトムテープ１３はテープ状の薄い紙と、この紙の一方の面の面に設けられた粘着層をとを有しており、粘着層は少なくともポリエチレン等の熱可塑性樹脂の層を有しており、単層或いは複数層で構成されている。粘着層を複数層で構成する場合には、例えば紙の上にポリエチレンを含む第１の層を形成し、第１の層の上に静電対策などを目的としたコート層を積層する構成である。この複数層の場合には、粘着層に温度を加えることで、コート層から表出することで、粘着性を有することになる。
【００２３】
ボトムテープ１３をキャリアテープ１０に張り付ける際には、加熱装置にてボトムテープ１３の表面から圧力を加えながら加熱して。約５０℃（好ましくは１００℃、更に好ましくは１４０℃）以上に１〜数秒加熱することで、ボトムテープ１３に設けられた粘着層が粘着性を有する様になり、ボトムテープ１３がキャリアテープ１０に張り付く。
【００２４】
この時、ボトムテープ１３の両側部のみ、すなわち、貫通孔１１の列を挟むようにボトムテープ１３に熱を加えることによって、ボトムテープ１３の貫通孔１１と対向する部分を実質的に非加熱とした。
【００２５】
すなわち、ボトムテープ１３の両側部がキャリアテープ１０との接着部１３ａ，１３ｂとなり、接着部１３ａ，１３ｂの間にキャリアテープ１０と非接着の非接着部１３ｃとなる。この非接着部１３ｃは少なくとも貫通孔１１の列と対向している。
【００２６】
この様に、ボトムテープ１３をキャリアテープ１０に接合する際に、少なくとも貫通孔１１の列と対向する部分に実質的に非加熱とする非接着部１３ｃを設けることによって、粘着層を加熱することがないので、４０℃前後の温度で長時間放置しても、粘着層が粘着性を有することはなく、輸送中などの際に室温より高い状態が存在したとしても、ほとんど電子部品１５がボトムテープ１３に接着されることはなく、実装時のミスが低減する。
【００２７】
この現象は、明らかではないが、一般にポリエチレンを含む粘着層は、通常の室温では、粘着性は示さないものの、例えば５０℃以上に加熱すると、粘着性を示し、これにより、例えばボトムテープ１３はキャリアテープ１０に張り付く。その後に、これら各テープを強制或いは自然冷却することで、ボトムテープ１３は粘着性を示さなくなると考えられていたが、上述の通り、ボトムテープ１３をキャリアテープ１０に接合する際に、少なくともボトムテープ１３を５０℃以上の高温状態にすることで、一度冷却して粘着性が無くなっても、それ以降例えば４０℃前後の温度にボトムテープ１３がさらされると、粘着性が表れるという現象が起こる。
【００２８】
この点に着目し、図２に示すように、少なくともボトムテープ１３の貫通孔１１と対向する部分は、ボトムテープ１３をキャリアテープ１０に接合する際にも実質的に非加熱とすることで、４０℃前後の室温よりやや高い温度の雰囲気の中に長時間さらされたとしても、粘着性を生じることはなく、実装ミスなどを防止することができる。
【００２９】
なお、別な見方をすれば、ボトムテープ１３における貫通孔１１及び周辺部と対向する部分をキャリアテープ１０と非接着とすること、すなわち、非加熱とすることで、上記効果を得ることができる。
【００３０】
ボトムテープ１３に粘着層を設ける場合には、一方の全面に粘着層を設けることで、選択的に粘着層を設ける必要はないので、ボトムテープ１３の生産性が向上し、コスト面等で有利になる。
【００３１】
１４はキャリアテープ１０の表面１０ｂに張り付けられるカバーテープで、カバーテープ１４は、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂で構成されており、貫通孔１１の列を挟むように、接着部１４ａ，１４ｂでキャリアテープ１０に接合されている。この時、カバーテープ１４の短手方向における接着部１４ａ，１４ｂの幅Ｔ４は０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとすることで、カバーテープ１４を剥がす際に、貫通孔１１内に収納された電子部品１５が位置ずれを起こしたり、あるいは飛び出したり、更には配置角度が変化するなどの問題点を抑えることができる。
【００３２】
以上の様に構成されたテーピング包装体について、その製造方法を説明する。
【００３３】
まず、キャリアテープ１０にボトムテープ１３を張り付けるが、この際、図２に示すように、ボトムテープ１３の少なくとも貫通孔１１と対向する部分（非接着部１３ｃ）にはキャリアテープ１０にボトムテープ１３を張り付ける際の熱を加えない。また、非接着部１３ｃを挟むようにボトムテープ１３の両側部（接着部１３ａ，１３ｃ）には熱処理を施し、粘着層によりキャリアテープ１０にボトムテープ１３を張り付ける。この時の製造工程を図３に示す。図３においては、１６は熱圧着装置であり、熱圧着装置１６には、幅の異なるアイロン面１６ａは略平行に設けられている。この熱圧着装置１６のアイロン面１６ａにボトムテープ１３を介してキャリアテープ１０を配置する。この時、アイロン面１６ａの間の凹部１６ｂに貫通孔１１が対向するようにキャリアテープ１０が載置される。ここで、アイロン面１６ａが高温になると、ボトムテープ１３の粘着層が粘着性を帯び、キャリアテープ１０に接着される。
【００３４】
次に、ボトムテープ１３をキャリアテープ１０に設けることによって、貫通孔１１は底部が形成された凹部状となるので、この貫通孔の中に、電子部品１５を収納する。
【００３５】
次に、カバーテープ１４をキャリアテープ１０に張り付けることで、電子部品１５は、ほぼ貫通孔１１から脱落しないように収納される。
【００３６】
更に好ましくは、この様に製造されたテーピング包装体をリールに巻回して搬送しやすいようにする。
【００３７】
以上の様に、構成されたテーピング包装体について、その具体的な効果を説明する。
【００３８】
比較例としては、ボトムテープ１３全面を加熱したものを用いた。
【００３９】
また、電子部品１５とボトムテープ１３の接着については、落下試験方を用いた。落下試験法とは、１メートルのテーピング包装体をカバーテープ１４が地上を向くように配置し、順次カバーテープ１４を剥がしていき、電子部品１５がどの程度の数、落下したかを測定する試験方法である。すなわち、ボトムテープ１３と電子部品１５が互いに張りつていると、カバーテープ１４を幅しても電子部品１５は落下しない。すなわち、落下した数が多いほど優れた特性を有していることになる。すなわち、落下試験において、１００個の電子部品の内、落下した電子部品が９８個で、落下しなかった電子部品が２個の場合、２％となる。
【００４０】
本実施の形態及び比較例の双方ともテーピング包装体を製造した直後においては、落下試験では双方とも０％であったが、それぞれのテーピング包装体を４０℃の雰囲気に２４時間放置した後の落下試験法では、比較例が１．５％であったのに対して、本実施の形態では０％であった。
【００４１】
また、テーピング包装体を製造した直後において、実装試験を施した場合には、本実施の形態が０．０２％の電子部品に実装ミスが発生しており、比較例では、０．０５％の電子部品に実装ミスが生じていた。
【００４２】
また、それぞれのテーピング包装体を４０℃の雰囲気に２４時間放置した後の実装試験においては、本実施の形態が０．０２％の電子部品に実装ミスが発生しており、比較例では、３．５％の電子部品に実装ミスが生じており、かなりの効果の違いが生じていた。
【００４３】
次に他の実施の形態について、説明する。
【００４４】
図２に示すように非接着部１３ｃ（非加熱部分）を挟むように接着部１３ａ，１３ｂ（加熱部分）を設けた構造の以外に、図４に示すように、接着部１３ｄ（加熱部分）中に非連続の非接着部１３ｅ（非加熱部分）を設ける構成でも良い。非接着部１３ｅは少なくとも貫通孔１１に対向する部分に設けられており、好ましくは、貫通孔１１及びその周辺部分のキャリアテープ１０と対向するように設ける。この様な構成によって、貫通孔１１間にも接着部１３ｄを設けているので、確実に電子部品１５を保持することができる。
【００４５】
この実施の形態の場合、熱圧着装置１６としては、図５の様に構成される。すなわち、アイロン部１６ａ間に別のアイロン部を橋渡しするように設けることで、孔部１６ｃを設け、この孔部１６ｃに貫通孔１１を対向させるようにキャリアテープ１０を載置する。また、図６に示すように、熱圧着装置１７を車輪状に構成し、外周部にアイロン部１７ａを設け、非連続とした孔部１７ｂを所定間隔で設ける。従って、相対的に、熱圧着装置１７を回転させてボトムテープ１３とキャリアテープ１０を重ねたものを移動させることによって、ボトムテープ１３とキャリアテープ１０を接合する。この時孔部１７ｂと貫通孔１１が対向する様に、構成されている。
【００４６】
また他の実施の形態として、上述の様に、部分的にボトムテープ１３を加熱するのではなく、図２や図４に示す非接着部１３ｃ，１３ｅに相当する部分のみに粘着層を形成しないボトムテープ１３をキャリアテープ１０に張り付けることで、ボトムテープ１３の全面を加熱しても、同様の効果を得ることができる。
【００４７】
なお、本実施の形態の場合、対象となる電子部品のサイズとしては、１００５サイズ（長さが１ｍｍ程度で、高さ及び幅が０．５ｍｍ），０６０３サイズ（長さが０．６ｍｍ程度で、高さ及び幅が０．３ｍｍ程度），０４０２サイズ（長さが０．４ｍｍ程度で、高さ及び幅が０．２ｍｍ程度）の超小型の電子部品（チップ部品，面実装部品）をテーピングする際に特に有効である。すなわちこの様な小型な電子部品では、吸着面積が小さくなるので、吸着強度が小さく、本実施の形態が解決する問題点が発生しやすい。
【００４８】
本発明は、貫通孔を有したキャリアテープと、少なくとも一方の面に加熱によって粘着性を生じる粘着層を有しており粘着層とキャリアテープの一方の主面を対向させ加熱することでキャリアテープに張り付けられたボトムテープと、少なくとも一方の面に加熱によって粘着性を生じる粘着層を有しており粘着層とキャリアテープの他方の主面を対向させ加熱することでキャリアテープに張り付けられたカバーテープとを備え、貫通孔の両端部をボトムテープ及びカバーテープで塞ぐことで形成された収納部に電子部品を収納し、カバーテープをキャリアテープから剥がすことで電子部品を露出させて、電子部品を取り出し可能とし、カバーテープ及びボトムテープにおいて、貫通孔と対向する部分は実質的に非加熱部とし、カバーテープ及びボトムテープの他の部分の少なくとも一部がキャリアテープに張り付いていることを特徴とするテーピング包装体とすることで、電子部品とカバーテープ及びボトムテープの接合を防止でき、実装ミスなどを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体を示す表面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体を示す裏面斜視図
【図３】本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体の製造途中を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるテーピング包装体を示す裏面斜視図
【図５】本発明の他の実施の形態におけるテーピング包装体の製造途中を示す斜視図
【図６】本発明の他の実施の形態におけるテーピング包装体の製造途中を示す斜視図
【図７】従来のテーピング包装体を示す斜視図
【符号の説明】
１０  キャリアテープ
１１  貫通孔
１２  孔
１３  ボトムテープ
１３ａ，１３ｂ，１３ｄ  接着部
１３ｃ，１３ｅ  非接着部
１４  カバーテープ
１５  電子部品
１６，１７  熱圧着装置
【図１】
0004850329.tif 000002
【図２】
0004850329.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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