(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成され、
前記ベース構造体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成され、
前記フラット配線立体構造体が前記ベース構造体上に実装されて形成されている電子部品実装構造体であって、
前記ベース構造体が取り付けられるリフレクタ構造体をさらに備え、
前記ベース構造体または前記リフレクタ構造体の少なくとも一方には、前記ベース構造体を前記リフレクタ構造体に取り付けた際に前記ベース構造体上に組み立てられたフラット配線立体構造体が固定される固定構造が設けられていることを特徴とする電子部品実装構造体。
【請求項２】
前記電子部品が発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項３】
前記フラット配線体の一部に給電線およびピアス端子が接続されており、前記ピアス端子が前記給電線と前記フラット配線体を電気的および機械的に接続することを特徴とする請求項１〜２の何れか１項に記載の電子部品実装構造体。
【請求項４】
前記電子部品と前記フラット配線体は、背板部および突き刺し片からなる接続子によって電気的および機械的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項５】
前記電子部品のリードと、前記接続子の前記背板部がせん断接合によって一括接合されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装構造体。
【請求項６】
前記フラット配線体には、後に折り曲げ加工される折曲部に予め折り目が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【請求項７】
前記ベース構造体に、前記フラット配線体上に実装された前記電子部品が配置される孔が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両等に組み付けられる電子部品実装立体配線体および電子部品実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車のフロント部やリア部のランプとして発光ダイオード（以下ＬＥＤと記す）が多数用いられている。これらＬＥＤの配線回路または給電回路として、電線やバスバー、フラット配線体等が用いられている。例えば、電線に接続されたＬＥＤを立体的階段状に配置した発光構造体（特許文献１〜２参照）や、フラット配線体に接続されたＬＥＤを立体的階段状に配置した発光構造体（特許文献３〜６参照）などが知られている。
【特許文献１】特開２０００−２４３１１０号公報
【特許文献２】特開２００２−２４５８１２号公報
【特許文献３】特開平１０−２４７４２１号公報
【特許文献４】特開２００１−２２２９１５号公報
【特許文献５】特開２００２−１３３９１７号公報
【特許文献６】特開２００４−２４７２８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、各特許文献に記載された技術には、大きく分けて２つの課題がある。１番目の課題は、組み付け時の作業性の観点からの課題である。特許文献１〜２のような電線、バスバー等の配線回路を用いた発光構造体では、複雑な３次元に一体形成されたベース部にＬＥＤを組付け配線するため、ＬＥＤの配線作業など手間のかかる作業が必要となり、特許文献３〜５のようなフラット配線体を用いた発光構造体では、各段のＬＥＤの位置合せやフラット配線体の固定等手間のかかる作業が必要となり、それぞれ組み付けコストが高くなるという問題がある。【０００４】
２番目の課題は、部材コストの観点からの課題である。特許文献１〜６に記載された技術では、複数のＬＥＤ配置用のベース部は一体的に固定されているが、このベース部は一般に固有の発光構造体専用のベース部となり、多品種対応のためにはベース部の種類が増加して、部材コストや管理コスト等が高くなる問題がある。同時に、組付け性優先でベース自体のスペースも大きくなり、設計の自由度も制限されるという弊害がある。【０００５】
そこで、本発明は、配線パターンが複雑であっても構造体への組み付け作業が簡単で確実となり、組み付けコストおよび部材コストを低減することができる電子部品実装立体配線体および電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の電子部品実装立体配線体の第１の態様は、多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体が配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成されている電子部品実装立体配線体である。【０００７】
この発明の電子部品実装立体配線体の第２の態様は、前記電子部品が発光ダイオードであることを特徴とする電子部品実装立体配線体である。【０００８】
この発明の電子部品実装立体配線体の第３の態様は、前記フラット配線体の一部に給電線およびピアス端子が接続されており、前記ピアス端子が前記給電線と前記フラット配線体を電気的および機械的に接続することを特徴とする電子部品実装立体配線体である。【０００９】
この発明の電子部品実装立体配線体の第４の態様は、前記電子部品と前記フラット配線体は、背板部および突き刺し片からなる接続子によって電気的および機械的に接続されていることを特徴とする電子部品実装立体配線体である。【００１０】
この発明の電子部品実装立体配線体の第５の態様は、前記電子部品のリードと、前記接続子の前記背板部がせん断接合によって一括接合されていることを特徴とする電子部品実装立体配線体である。【００１１】
この発明の電子部品実装立体配線体の第６の態様は、前記フラット配線体には、後に折り曲げ加工される折曲部に予め折り目が形成されていることを特徴とする電子部品実装立体配線体である。【００１２】
また、この発明の電子部品実装構造体の第１の態様は、多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成され、前記ベース構造体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成され、前記フラット配線立体構造体が前記ベース構造体上に実装されて形成されている電子部品実装構造体である。【００１３】
この発明の電子部品実装構造体の第２の態様は、前記ベース構造体に、前記フラット配線体上に実装された前記電子部品が配置される孔が設けられていることを特徴とする電子部品実装構造体である。【００１４】
この発明の電子部品実装構造体の第３の態様は、前記ベース構造体に、前記フラット配線立体構造体を固定する固定構造を備えていることを特徴とする電子部品実装構造体である。【００１５】
この発明の電子部品実装構造体の第４の態様は、前記ベース構造体が取り付けられるリフレクタ構造体をさらに備え、前記ベース構造体または前記リフレクタ構造体の少なくとも一方には、前記ベース構造体を前記リフレクタ構造体に取り付けた際に前記ベース構造体上に組み立てられたフラット配線立体構造体が固定される固定構造が設けられていることを特徴とする電子部品実装構造体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品実装立体配線体は、多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成されているため、従来のように複雑な３次元に一体形成されたベース構造体の電子部品実装部位ごとに電子部品を組み付けて個別に配線する作業など手間のかかる作業が少なくなり、ベース構造体の設計変更があってもフラット配線立体構造体の形状を変えるだけで済み、様々な品種に対応することができるだけでなく、設計の自由度も高まり、設計変更への対応の柔軟性も高まるといった効果を奏する。【００１７】
また、本発明の電子部品実装構造体は、多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体の配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成され、前記ベース構造体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成され、前記フラット配線立体構造体が前記ベース構造体上に実装されて形成されているため、従来のように品種ごとに多数の種類のベース構造体を作成する必要がなく、部材コストや管理コスト等を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体の一例であるフラット配線立体構造体の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体を構成するベース構造体の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体を構成するリフレクタ構造体の一例を示す斜視図である。
【図４】電子部品と接続子を示す側面図である。
【図５】図４の電子部品と接続子がフラット配線体に実装された状態を示す部分断面図である。
【図６】給電線及びピアス端子を示す斜視図である。
【図７】フラット配線立体構造体とベース部材との固定構造を示す斜視図である。
【図８】ベース構造体とリフレクタ構造体とが協働してフラット配線体をベース部材に固定する構造を説明する斜視図である。
【図９】フラット配線体の側面図である。
【図１０】フラット配線体の平面図である。
【符号の説明】
【００１９】
２      フラット配線体
３      フラット導体
４      絶縁被覆
５      折曲部
６      給電線
６ａ    導体
６ｂ    絶縁被覆
７      ピアス端子
７ａ    背板部
７ｂ    突き刺し片
７ｃ    インシュレーションバレル
７ｄ    圧着バレル
８      回路切断部
１０    フラット配線立体構造体
２０    電子部品
２１    発光素子
２２    リード
２３    接続子
２３ａ  背板部
２３ｂ  突き刺し片
２３ｃ  せん断部
３０    ベース構造体
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ  ベース部材
３２    連結部材
３３    孔
３４    スリット
３４ａ  切欠
３５    係止部
３６    嵌合柱
４０    リフレクタ構造体
４１    挿通孔
４２    突起
５０    折り目
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。【００２１】
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体の一例を示すものであり、電子部品実装立体配線体の一例であるフラット配線立体構造体１０の斜視図である。また、図２及び図３は、本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体を説明するための図であり、図２は複数のベース部材３１を組み立てたベース構造体３０の斜視図、図３は電子部品実装立体配線体が実装されたベース構造体３０が取付けられるリフレクタ構造体４０の斜視図である。【００２２】
本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体は、たとえば図１に示すように、フラット配線体２に多数の電子部品２０が実装され折り曲げられて立体形状に加工されたフラット配線立体構造体１０として構成される。また、フラット配線立体構造体１０は、図２に示すようなベース構造体３０の形状に適合する立体形状に折り曲げられている。このベース構造体３０は、たとえばベース部材３１ａ、３１ｂ、３１ｃが連結部材３２により連結されて構成される。【００２３】
また、図１に例示されたフラット配線立体構造体１０が、図２に例示されるベース構造体３０に搭載されることにより、本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体が構成される。なお、本発明の実施形態に係る電子部品実装構造体は、図１に例示されたフラット配線立体構造体１０が、図２に例示されるベース構造体３０に搭載され、さらにこのベース構造体３０が、図３に例示されるリフレクタ構造体４０に取り付けられて構成されたものなどであってもよく、本発明の実施形態に係る電子部品実装立体配線体が立体形状のベース構造体に搭載されたものであればよい。【００２４】
フラット配線体２に実装される電子部品２０は、例えばＬＥＤなどの発光素子２１を備え、図４に示すように２本のリード２２を有している。本実施の形態においてリード２２はＬ形に屈曲され板状に形成されている。また、フラット配線体２は、図５に示すように、平行配置された複数本のフラット導体３に、プラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）の張り合わせ又は押出被覆等により絶縁被覆４を施したものである。フラット導体３は例えば厚さ0.15ｍｍ、幅5.2ｍｍの銅テープである。電子部品２０とフラット配線体２は、接続子２３によって電気的及び機械的に接続されており、接続子２３は図４に示すように背板部２３ａと、背板部２３ａの両側面から下側（図４の下方向）に形成された突き刺し片２３ｂとから構成されている。なお、接続子２３は一枚の金属板を打ち抜き、折り曲げ加工するなどして製造される。また接続子２３の両側の突き刺し片２３ｂの間隔は、その間に電子部品２０のリード２２が入る大きさに設定されている。【００２５】
電子部品２０のリード２２は、フラット配線体２の絶縁被覆４を剥ぐことなく、フラット導体３の位置の上にそれぞれ載置される。接続子２３は突き刺し片２３ｂがリード２２の両側に位置するように配置され、突き刺し片２３ｂがフラット配線体１のフラット導体３を突き抜け、フラット配線体２の裏側で内側に曲成してかしめられ（図５参照）、フラット配線体２と電子部品２０とが電気的及び機械的に接続される。フラット配線体２と電子部品２０とをこのように電気的及び機械的に接続することで、はんだ付けや溶接などのように接続時に熱を発生しないため、作業性の観点および完成品の品質維持の観点から望ましい。【００２６】
なお、電子部品２０のリード２２及び接続子２３の背板部２３ａがせん断接合（せん断部２３ｃ）により一括で接続されている。せん断接合は、例えば図４に示すように、リード２２及び接続子２３の背板部２３ａの重ね合わせ部の一部を平行又はほぼ平行にせん断してせん断部２３ｃを形成すると共に、せん断部２３ｃの間をその両側と段違いになるように凹ませることにより形成される。これによりリード２２及び背板部２３ａは半田付けなしで強固に接合される。【００２７】
また、図４に示すように、予め、接続子２３の突き刺し片２３ｂをフラット配線体２のフラット導体３に突き刺す前に、リード２２及び接続子２３の背板部２３ａの重ね合わせ部にせん断部２３ｃの形成を行なっておいてもよいし、図５に示すように、リード２２と接続子２３の背板部２３ａとフラット配線体２のフラット導体３の重ね合わせ部に、この３者についてせん断部２３ｃを形成してもよい。前者の場合では接続子２３の突き刺し片２３ｂをフラット配線体２のフラット導体３に突き刺す際に、電子部品２０のリード２２と接続子２３の背板部２３ａが互いにずれるおそれがなくなり、後者の場合、これによりリード２２と背板部２３ａとフラット導体３とが半田付けなしで強固に接合される。【００２８】
そしてフラット配線体２は折曲部５の箇所で折り曲げられて図１に示すような立体形状に加工され、フラット配線立体構造体１０となる。【００２９】
なお、図６は図１に示す給電線６及びピアス端子７を示す斜視図である。この給電線６はフラット配線立体構造体１０に電力又は信号を供給するものであり、導体６ａと導体６ａを覆う絶縁被覆６ｂとからなる。ピアス端子７は前記給電線６とフラット配線立体構造体１０を電気的及び機械的に接続するものであり、図６に示すように背板部７ａと背板部７ａの両側面から上側（図６の上方向）に形成された突き刺し片７ｂと、皮むきされて導体６ａが露出した箇所を圧着する圧着バレル７ｄと、給電線６を絶縁被覆６ｂごと加締めるインシュレーションバレル７ｃとからなる。突き刺し片７ｂはフラット配線立体構造体１０の所望の箇所でフラット配線体１のフラット導体３を突き抜け、フラット配線体２の裏側で内側に曲成してかしめられ、フラット配線立体構造体１０と給電線６とを電気的及び機械的に接続する。【００３０】
フラット配線立体構造体１０と給電線６とをこのように電気的及び機械的に接続することで、フラット配線体２の絶縁被覆４を皮むきする必要がなく、また、はんだ付けや溶接などのように接続時に熱を発生しないため、作業性の観点および完成品の品質維持の観点から望ましい上、フラット配線立体構造体１０の任意の箇所に給電線６を接続することができる。また、符号８はフラット配線立体構造体１０の電気回路を構成するために設けられた回路切断部である。【００３１】
ベース構造体３０は図２に示すようにベース部材３１ａ、３１ｂ、３１ｃが連結部材３２により連結されてなる。ベース部材３１はポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)などの硬質のプラスチック材料又はアルミニウム合金などの金属材料からなり、このベース部材３１の所望の箇所には孔３３が設けられており、フラット配線立体構造体１０に実装された電子部品２０が固定されるか或いはこの孔３３からＬＥＤ等の発光素子２１が露出するようになっている。またベース部材３１にはスリット３４が設けられており、フラット配線立体構造体の折曲部５や直状部を挿入することによってフラット配線立体構造体１０をベース部材３１に固定しやすいようにしている。【００３２】
この固定構造は例えば図７及び／又は図８のように行われる。即ち、図７に示す固定構造は、フラット配線立体構造体１０の一部（例えば折曲部５の位置や折れ曲がりのない直状部）をベース部材３１のスリット３４に挿入し、ベース部材３１の裏側等に設けられた係止部３５でフラット配線立体構造体１０を固定するものである。このようにすればフラット配線立体構造体１０をベース部材３１に簡単に固定することできる。なお、係止部３５は本実施の形態においては片持ち梁のようになっており、フラット配線立体構造体１０を係止部３５とベース部材３１の本体側とで挟持しているが、このような手段に限ることはなくフラット配線立体構造体１０をベース部材３１に固定することができれば何でもよい。例えばフラット配線体２の幅に合わせた間隔で配置した係止爪のようなものでもよい。【００３３】
また図８に示す固定構造は、フラット配線立体構造体１０が挿入されるベース部材３１のスリット３４の開口に、例えば三角形状の切欠３４ａを設けておき、フラット配線立体構造体１０の一部がスリット３４に挿入された後に、電子部品実装構造体が取付けられるリフレクタ構造体４０に設けられ前記切欠３４ａと同形状に形成された突起４２を、前記切欠３４ａに合致させるものである。このようにすればスリット３４に挿入されたフラット配線立体構造体１０の飛び出しやズレを防止することができる。また、切欠３４ａと突起４２の形状を部位によって種々変更するなどすると、リフレクタ構造体４０への位置あわせが容易となり、電子部品実装構造体をリフレクタ構造体４０に正しい位置で取付けることができる。なお、図７に示したような固定構造と図８に示す固定構造を組み合わせてもよい。【００３４】
以上のように構成されたフラット配線立体構造体１０を図２に示されるベース構造体３０に組み付けて搭載することにより電子部品実装構造体が得られる。この電子部品実装構造体は、さらに図３に示されるリフレクタ構造体４０に組み付けられる。即ち、電子部品実装立体配線体１０に実装された電子部品２０がリフレクタ構造体４０の挿通穴４１に挿通された状態で電子部品実装構造体が組み付けられることになる。ここで、従来のような複数のビス止めによる方法ではなく、図２に示されるベース構造体３０に設けられた複数の嵌合柱３６をリフレクタ構造体４０に設けられた係止部（図示せず）に取り付けることによってワンタッチで取り付けられるようになっていることが、作業性向上の観点から望ましい。【００３５】
なお、フラット配線体２の折曲部５には、図９に示すように、予め、折り目５０を形成しておくと、フラット配線体２が厚く曲げにくいものであっても簡単に折り曲げることができる上、予定されていた箇所で正確に折り曲げることができる。【００３６】
また、この折り目５０は、図１０に示すようにフラット配線体２の幅方向両端から一部の長さにのみ形成するだけでもよく、この程度でも上記効果を得ることができる。なお、この折り目５０は、予め形成されているが、製造過程でフラット配線体２を折り曲げる必要がなくなるような場合には、折り目の状態のまま放置しても問題はない。したがって、このような折り目５０を多数形成しておき、必要な折り目だけ使用するということも可能である。すなわち、フラット配線体２において折曲部５となることが予測される箇所に折り目５０を設けておくと、多品種生産や設計変更などにも柔軟に対応することができる。【００３７】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の適用範囲は上述の実施形態に限られないことはいうまでもない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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