(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープ上に搭載される半導体チップに塗布された樹脂を乾燥、硬化させる乾燥室を備えたベーキング装置において、
前記乾燥室には、通風孔が設けられ、磁性を帯びた異物捕獲部材が前記乾燥室の底面と空間をあけて設けられることを特徴とするベーキング装置。
【請求項２】
キャリアテープ上に搭載される半導体チップに塗布された樹脂を乾燥、硬化させる乾燥室を備えたベーキング装置において、
前記乾燥室には、通風孔が設けられ、前記乾燥室の底面と空間をあけて設けられる第１の部材と、
前記第１の部材に載置される磁石と、
が備えられていることを特徴とするベーキング装置。
【請求項３】
前記異物捕獲部材、又は前記第１の部材の上方には、通風孔が設けられた第２の部材が配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載のベーキング装置。
【請求項４】
前記空間と連通し、前記乾燥室の空気を排出する排気口が設けられることを特徴とする請求項１から３何れか１項に記載のベーキング装置。
【請求項５】
前記異物捕獲部材、又は前記第１の部材の上方には、前記乾燥室へ空気を取り入れる吸入口が設けられることを特徴とする請求項４に記載のベーキング装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載するベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法であって、
半導体チップが搭載されたキャリアテープを準備する工程と、
前記半導体チップ上に樹脂を供給する工程と、
前記キャリアテープを前記ベーキング装置に設けられた乾燥室に導入し、前記樹脂を乾燥させる工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記乾燥室には、前記乾燥室に空気を取り入れる吸入口と前記乾燥から空気を流出させる排出口が設けられ、前記吸入口から取り入れられた空気が、異物捕獲部材、又は第１の部材の通風孔を上方から下方へ流れ、前記排出口から排出されることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項３に記載するベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法であって、
半導体チップが搭載されたキャリアテープを準備する工程と、
前記半導体チップ上に樹脂を供給する工程と、
前記キャリアテープを前記乾燥室に導入し、前記樹脂を乾燥させる工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記乾燥室には、前記乾燥室に空気を取り入れる吸入口と前記乾燥から空気を流出させる排出口が設けられ、前記吸入口から取り入れられた空気が、第２の部材の通風孔、及び異物捕獲部材、又は第１の部材の通風孔を上方から下方へ流れ、前記排出口から排出されることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープにボンディングされた半導体チップの表面に塗布される樹脂を加熱処理により乾燥、硬化させるベーキング装置と、これを使用した半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャリアテープにボンディングされた半導体チップには、半導体チップを保護する樹脂が塗布される。この塗布された樹脂は、キャリアテープがベーキング装置の乾燥室を通過することで、加熱処理されて乾燥、硬化する。
【０００３】
ここで、ベーキング装置の乾燥室を通過するキャリアテープに金属製の異物が付着すると、半導体チップを保護する樹脂の内部に金属製の異物が混入してリードフレームに付着し、半導体の品質を低下させるという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、搬送されるキャリアテープに沿って磁石を配置することで、磁石が金属製の異物を吸い付け、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを防止する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２１７２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ベーキング装置の乾燥室では、室温を調整するため、空気を循環させるのが一般的である。そこで、キャリアテープに沿って磁石を配置すると、磁石の周辺で空気の流れが乱れるため、仮に、磁石が空気中を浮遊する金属製の異物を吸い付けても空気の乱れによって異物が磁石を離れ、再度空気中を浮遊してキャリアテープに付着する可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記事実を考慮して、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係るベーキング装置は、キャリアテープ上に搭載される半導体チップに塗布された樹脂を乾燥、硬化させる乾燥室を備えたベーキング装置において、前記乾燥室には、通風孔が設けられ、磁性を帯びた異物捕獲部材が前記乾燥室の底面と空間をあけて設けられることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、キャリアテープ上に搭載される半導体チップに塗布された樹脂を、ベーキング装置の乾燥室を通過させることで、乾燥、硬化させる。
【０００９】
また、通風孔が設けられ、磁性を帯びた異物獲得部材が乾燥室の底板と空間をあけて設けられている。このため、異物獲得部材は、空気中に浮遊する金属製の異物やキャリアテープに付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。
【００１０】
ここで、ベーキング装置の乾燥室では、室温を調整するため、空気を循環させるのが一般的である。この空気の流れが、異物獲得部材に当って乱れ、異物獲得部材に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープに付着することが考えられる。
【００１１】
しかし、異物獲得部材には通風孔が設けられているため、通風孔を空気が流れ、空気の流れが乱れない。このため、異物獲得部材が吸い付けた金属製の異物は、空気中に浮遊しないので、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することができる。
【００１２】
本発明の請求項２に係るベーキング装置は、キャリアテープ上に搭載される半導体チップに塗布された樹脂を乾燥、硬化させる乾燥室を備えたベーキング装置において、前記乾燥室には、通風孔が設けられ、前記乾燥室の底面と空間をあけて設けられる第１の部材と、前記第１の部材に載置される磁石と、が備えられていることを特徴とする。
【００１３】
上記構成によれば、キャリアテープ上に搭載される半導体チップに塗布された樹脂を、ベーキング装置の乾燥室を通過させることで、乾燥、硬化させる。
【００１４】
また、通風孔が設けられた第１の部材が乾燥室の底板と空間をあけて設けられ、磁石がこの第１の部材に載置される。このため、磁石は、空気中に浮遊する金属製の異物やキャリアテープに付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。
【００１５】
ここで、ベーキング装置の乾燥室では、室温を調整するため、空気を循環させるのが一般的である。この空気の流れが、第１の部材に当って乱れ、磁石に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープに付着することが考えられる。
【００１６】
しかし、第１の部材には通風孔が設けられているため、通風孔を空気が流れ、空気の流れが乱れない。このため、磁石が吸い付けた金属製の異物は、空気中に浮遊しないので、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に係るベーキング装置は、請求項１又は２に記載において、前記異物捕獲部材、又は前記第１の部材の上方には、通風孔が設けられた第２の部材が配置されることを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、異物捕獲部材、又は第１の部材の上方には、通風孔が設けられた第２の部材が配置されている。このため、何らかの原因で、キャリアテープが下方へ弛んでも、キャリアテープは、第２の部材に当り、金属製の異物が吸い付けられた異物捕獲部材、又は第１の部材の磁石に接することがない。また、第２の部材には通風孔が設けられているため、乾燥室の空気の流れを乱すことはない。
【００１９】
このように、第２の部材を設けることで、異物捕獲部材又は磁石に吸い付けられた異物がキャリアテープに付着するのを抑制することができる。
【００２０】
本発明の請求項４に係るベーキング装置は、請求項１から３何れか１項に記載において、前記空間と連通し、前記乾燥室の空気を排出する排気口が設けられることを特徴とする。
【００２１】
上記構成によれば、異物捕獲部材、又は第１の部材と底板の間に設けられた空間と連通する排気口が設けられている。このため、乾燥室の空気は、異物捕獲部材、又は第１の部材の上側から下側へ抜け、排気口から排出される。すなわち、金属製の異物を自重、空気の流れ、及び磁力によって、異物捕獲部材又は磁石に吸い付けることができる。
【００２２】
本発明の請求項５に係るベーキング装置は、請求項４に記載において、前記異物捕獲部材、又は前記第１の部材の上方には、前記乾燥室へ空気を取り入れる吸入口が設けられることを特徴とする。
【００２３】
上記構成によれば、異物捕獲部材、又は第１の部材の上方には、乾燥室へ空気を取り入れる吸入口が設けられている。このため、吸入口から入り、異物捕獲部材、又は第１の部材の上側から下側へ抜け、排気口から排出される安定した空気の流れを作ることが出来る。すなわち、強制的に空気を吸入口から排気口まで流すことで、異物捕獲部材又は磁石が金属製の異物を効果的に吸い付けることができる。
【００２４】
本発明の請求項６に係る半導体装置の製造方法は、請求項１又は２に記載するベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法であって、半導体チップが搭載されたキャリアテープを準備する工程と、前記半導体チップ上に樹脂を供給する工程と、前記キャリアテープを前記ベーキング装置に設けられた乾燥室に導入し、前記樹脂を乾燥させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２５】
上記構成によれば、半導体チップが搭載されたキャリアテープを準備し、さらに、このキャリアテープに搭載された半導体チップ上に樹脂を供給する。
【００２６】
次に、キャリアテープをベーキング装置に設けられた乾燥室に導入し、半導体チップに供給された樹脂を乾燥させる。
【００２７】
また、通風孔が設けられ、磁性を帯びた異物獲得部材、又は磁石が載置された第１の部材が乾燥室の底板と空間をあけて設けられている。このため、異物獲得部材、又は磁石は、空気中に浮遊する金属製の異物やキャリアテープに付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。
【００２８】
ここで、ベーキング装置の乾燥室では、室温を調整するため、空気を循環させるのが一般的である。この空気の流れが、異物獲得部材、又は第１の部材に当って乱れ、異物獲得部材、又は磁石に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープに付着することが考えられる。
【００２９】
しかし、異物獲得部材、又は第１の部材には通風孔が設けられているため、通風孔を空気が流れ、空気の流れが乱れない。このため、異物獲得部材、又は磁石が吸い付けた金属製の異物は、空気中に浮遊しないので、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することができる。
【００３０】
本発明の請求項７に係る半導体装置の製造方法は、請求項６に記載において、乾燥室には、前記乾燥室に空気を取り入れる吸入口と前記乾燥から空気を流出させる排出口が設けられ、前記吸入口から取り入れられた空気が、異物捕獲部材、又は第１の部材の通風孔を上方から下方へ流れ、前記排出口から排出されることを特徴とする。
【００３１】
上記構成によれば、吸入口から取り入れられた空気が異物捕獲部材、又は第１の部材の通風孔を流れる。このため、空気中を浮遊する異物を異物獲得部材、又は磁石が、効果的に磁力で吸い付けることができる。
【００３２】
本発明の請求項８に係る半導体装置の製造方法は、請求項３に記載するベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法であって、半導体チップが搭載されたキャリアテープを準備する工程と、前記半導体チップ上に樹脂を供給する工程と、前記キャリアテープを前記乾燥室に導入し、前記樹脂を乾燥させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００３３】
上記構成によれば、半導体チップが搭載されたキャリアテープを準備し、さらに、このキャリアテープに搭載された半導体チップ上に樹脂を供給する。
【００３４】
次に、キャリアテープをベーキング装置に設けられた乾燥室に導入し、半導体チップに供給された樹脂を乾燥させる。
【００３５】
また、磁性を帯びた異物獲得部材、又は磁石が載置された第１の部材が乾燥室の底板と空間をあけて設けられている。このため、異物獲得部材、又は磁石は、空気中に浮遊する金属製の異物やキャリアテープに付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。
【００３６】
さらに、異物捕獲部材、又は第１の部材の上方には、通風孔が設けられた第２の部材が配置されている。このため、何らの原因で、キャリアテープが下方へ弛んでも、キャリアテープは、第２の部材に当り、金属製の異物が吸い付けられた異物捕獲部材、又は第１の部材の磁石に接することがない。また、第２の部材には通風孔が設けられているため、乾燥室の空気の流れを乱すことはない。
【００３７】
このように、第２の部材を設けることで、異物捕獲部材又は磁石に吸い付けられた異物がキャリアテープに付着するのを抑制することができる。
【００３８】
本発明の請求項９に係る半導体装置の製造方法は、請求項８に記載において、前記乾燥室には、前記乾燥室に空気を取り入れる吸入口と前記乾燥から空気を流出させる排出口が設けられ、前記吸入口から取り入れられた空気が、第２の部材の通風孔、及び異物捕獲部材、又は第１の部材の通風孔を上方から下方へ流れ、前記排出口から排出されることを特徴とする。
【００３９】
上記構成によれば、吸入口から取り入れられた空気が第２の部材に設けられた通風孔を通り、さらに、異物捕獲部材、又は第１の部材の通風孔を流れる。このため、空気中を浮遊する異物を異物獲得部材、又は磁石が、効果的に磁力で吸い付けることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
本発明の第１実施形態に係るベーキング装置１０が採用された樹脂封止システム１００、及び半導体装置１１の製造方法について図１から図４に従って説明する。
【００４２】
図４に示されるように、樹脂封止システム１００には、リール方式によってキャリアテープ１２を供給するローダ機構１４が設けられている。また、ローダ機構１４の隣には、ローダ機構１４から供給されたキャリアテープ１２にボンディングされた半導体チップ１６（図３参照）の表面に、半導体チップ１６を保護する樹脂１８を塗布するポッティング装置２０が配置されている。
【００４３】
さらに、ポッティング装置２０の隣には、半導体チップ１６に塗布された樹脂１８を乾燥させ、硬化させるベーキング装置１０が設けられている。また、ベーキング装置１０の隣には、キャリアテープ１２に半導体チップ１６が搭載された半導体装置１１を巻き取るリール方式のアンローダ機構２２が連結されている。なお、ベーキング装置１０については、詳細を後述する。
【００４４】
図３に示されるように、樹脂封止システム１００による樹脂封止工程の前工程として、開口が設けられたキャリアテープ１２にリード２４を形成する工程と半導体チップ１６にバンプを形成する工程が設けられている。そして、リード２４と半導体チップ１６の電極とがバンプを介して接続されるインナーリードボンド工程（ＩＬＢ工程）が行われた後、樹脂封止システム１００による樹脂封止工程が行われる。
【００４５】
次に、樹脂封止システム１００の樹脂封止工程に使用されるポッティング装置２０について説明する。
【００４６】
図４に示さされるポッティング装置２０には、ローダ機構１４から搬送されてきたキャリアテープ１２上に搭載された各半導体チップ１６（図３参照）に対応する所定の箇所、例えば、デバイスホール封止のようにインナーリードを含めた全領域に樹脂１８を塗布する装置（図示省略）が設けられている。
【００４７】
また、ポッティング装置２０で樹脂１８が塗布されたキャリアテープ１２はベーキング装置１０に搬送される。
【００４８】
さらに、キャリアテープ１２をベーキング装置１０の乾燥室３０を通過させて樹脂１８を乾燥、硬化させる。また、樹脂１８が乾燥、硬化されると、キャリアテープ１２に半導体チップ１６が搭載された半導体装置１１はアンローダ機構２２によって巻き取られるようになっている。
【００４９】
次に、ベーキング装置１０について、図１、図２に従って詳細に説明する。
【００５０】
図１、図２に示されるように、ベーキング装置１０には、所定の雰囲気条件に保たれた乾燥室３０が設けられ、乾燥室３０にキャリアテープ１２を導く矩形状の挿入開口３２が、乾燥室３０の天井板部材３４に設けられている。
【００５１】
また、挿入開口３２から挿入されたキャリアテープ１２は、下方へ搬送され、最下点で上方へ折り返され、天井板部材３４に設けられた矩形状の送出口３６から送り出されるようになっている。つまり、乾燥室３０でのキャリアテープ１２の搬送経路３８は、Ｕ字形状とされている。
【００５２】
また、ベーキング装置１０の室内では、室温を調整するため、所定の温度の空気を循環させる温度調整機構（図示省略）が設けられている。
【００５３】
さらに、乾燥室３０を形成する底板４４の上方には、底板４４と空間４６を空けて異物捕獲部材としての板部材４２が設けられている。この板部材４２は、磁力をもった磁性体金属で成形され、この板部材４２には、複数個の円状の通風孔４０（直径１０ｍｍ。ピッチ１０〜１５ｍｍ）が形成されている。
【００５４】
これにより、磁性を帯びた板部材４２は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物や、キャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける構成となっている。
【００５５】
ここで、前述したように、ベーキング装置１０の乾燥室３０には、温度調整機構によって、室温を調整するため、所定の温度の空気が循環している。この循環する空気が板部材４２に当って空気の流れが乱れ、板部材４２に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープ１２に付着することが考えられる。
【００５６】
しかし、板部材４２には、通風孔４０が設けられているため、通風孔４０を空気が流れ、空気の流れが乱れない。このため、板部材４２が吸い付けた金属製の異物は、空気中に浮遊しないので、キャリアテープ１２に金属製の異物が付着するのを抑制することができる。
【００５７】
また、一度板部材４２に吸い付けられた金属製の異物は磁力により吸着されているため、空気の流れにより舞い上がることはない。
【００５８】
次に、第１実施形態に係るベーキング装置１０を使用して半導体装置１１を製造する製造方法について説明する。
【００５９】
先ず、半導体チップ１６が搭載されたキャリアテープ１２を準備する工程として、図３に示されるように、開口が設けられたキャリアテープ１２にリード２４を形成し、さらに、半導体チップ１６に形成されたバンプとリード２４を接続する。
【００６０】
次に、キャリアテープ１２に搭載された半導体チップ１６上に樹脂を供給する樹脂封止工程として、図４に示すポッティング装置２０において、ローダ機構１４から搬送されてきたキャリアテープ１２の各半導体チップ１６（図３参照）に対応する所定の箇所、例えば、デバイスホール封止のようにインナーリードを含めた全領域に樹脂１８を塗布する。
【００６１】
次に、キャリアテープ１２をベーキング装置１０に設けられた乾燥室３０に導入し、樹脂を乾燥、硬化させ、その後、キャリアテープ１２に半導体チップ１６が搭載された半導体装置１１をアンローダ機構２２（図４参照）が巻き取る。
【００６２】
このように、第１実施形態に係るベーキング装置１０を使用することで、キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することができ、高品質な半導体装置を製造することができる。
【００６３】
次に、本発明の第２実施形態に係るベーキング装置５０について図５に従って説明する。
【００６４】
なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００６５】
図５で示されるように、この実施形態では第１実施形態のように、板部材５２には、円状の通風孔４０（図１参照）は設けられておらず、それに替えて、板部材５２には、矩形状の通風孔５４が格子状に設けられている。
【００６６】
このように、板部材５２に矩形状の通風孔５４を格子状に設けることで、乾燥室３０の空気の流れを乱さないようになっている。
【００６７】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、板状の部材に矩形状の開口を形成することで通風孔５４を設けたが、これに替えて、硬質ワイヤー等を網状に編むことで通風孔を設けてもよい。
【００６８】
次に、本発明の第３実施形態に係るベーキング装置６０について図６に従って説明する。
【００６９】
なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７０】
図６で示されるように、この実施形態では第１実施形態のように板部材６２は、磁性体金属で形成されておらず、それに替えて、磁性を有しない金属（例えば鉄板）で形成されている。また、板部材６２の上面には、複数個の円柱状の磁石６４が載置されている。
【００７１】
このように、金属製の板部材６２の上面に磁石６４を載置することで、板部材６２が磁性を帯びる。これにより、磁性を帯びた板部材６２及び磁石６４は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物やキャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付けるようになっている。
【００７２】
また、板部材６２を清掃する際には、磁石６４を取り外すことで、板部材６２が磁性を失うため、容易に板部材６２から金属製の異物を除去することができる。
【００７３】
なお、磁石６４の材料としては、高温でも磁力が劣化し難い材料が好ましい。
【００７４】
また、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、板部材６２は、磁性を有しない金属材料で形成されたが、これに替えて、樹脂材料で形成されてもよい。この場合には、磁石６４のみが、金属製の異物を吸い付ける構成となる。
【００７５】
次に、第３実施形態に係るベーキング装置６０を使用して半導体装置を製造する製造方法について説明する。
【００７６】
なお、第１実施形態に係るベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
第３実施形態に係るベーキング装置６０を使用して半導体装置を製造する製造方法では、板部材６２は磁性体金属で形成されていないため、板部材６２に載置された磁石６４が主に金属製の異物を吸い付けるようになっている。
【００７８】
次に、本発明の第４実施形態に係るベーキング装置７０について図７に従って説明する。
【００７９】
なお、第２実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
図７で示されるように、この実施形態では第２実施形態のように板部材７２は、磁性体金属で形成されておらず、それに替えて、磁性を有しない金属（例えば鉄板）で形成されている。また、板部材７２の上面には、複数個の円柱状の磁石７４が載置されている。
【００８１】
このように、金属製の板部材７２の上面に磁石７４を載置することで、板部材７２が磁性を帯びる。これにより、磁性を帯びた板部材７２及び磁石７４は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物や、キャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。
【００８２】
次に、本発明の第５実施形態に係るベーキング装置８０について図８、図９に従って説明する。
【００８３】
なお、第３実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８４】
図８、図９で示されるように、この実施形態では第３実施形態とは違い、板部材６２の下方には、空間４６と連通し、乾燥室３０の空気を乾燥室３０外へ排出する円筒状の排気口８２が、乾燥室３０の側面を形成する側板８４に設けられている。
【００８５】
さらに、板部材６２の上方には、乾燥室３０に空気を取り入れる円筒状の吸入口８８が、乾燥室３０の背面を構成する背板８６の上側に設けられている。
【００８６】
これにより、乾燥室３０を所定の雰囲気条件に保つための空気は、吸入口８８から乾燥室３０へ流入し、板部材６２の上側から下側へ通風孔４０を通って抜け、排気口８２から排出される。これにより、安定した空気の流れを作ることが出来る。
【００８７】
このように、強制的に空気を吸入口８８から排気口８２まで流すことで、金属製の異物を板部材６２又は磁石６４に効果的に吸い付けることができる。
【００８８】
また、空気が上から下にしか流れないため、仮に、磁石６４の磁力が低下しても金属製の異物が上方へ舞い上がり、キャリアテープ１２に付着することはない。
【００８９】
また、磁力で吸い付けられない異物についても、空気は上から下にしか流れないため、上方へ舞い上がるのを防止することができる。
【００９０】
なお、排気口８２から排出された空気を循環させて吸入口８８から再度取り入る循環タイプを採用する場合は、排気口８２を底板４４から数センチメートル程度上方へ配置するのが好ましい。底板４４に堆積した重い異物を循環させないためである。
【００９１】
次に、第５実施形態に係るベーキング装置８０を使用して半導体装置を製造する製造方法について説明する。
【００９２】
なお、第１実施形態に係るベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００９３】
第５実施形態に係るベーキング装置８０を使用して半導体装置を製造する製造方法では、吸入口８８から流入した空気が板部材６２の通風孔４０を流れて排出口８２から排出される。そして、空気中を浮遊する異物を磁石６４が磁力効果的に吸い付けることができる。
【００９４】
なお、この半導体装置を製造する製造方法では、磁石６４が異物を吸い付けたが、板部材に磁力をもたせ、板部材自体が異物を吸い付けてもよい。
【００９５】
次に、本発明の第６実施形態に係るベーキング装置９０について図１０、図１１に従って説明する。
【００９６】
なお、第５実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００９７】
図１０、図１１で示されるように、この実施形態では第５実施形態と違い、円状の通風孔４０は板部材９２の全面に設けられておらず、板状の平面部が多く残されている。
【００９８】
さらに、板部材９２の数センチメートル上方であって、キャリアテープ１２の搬送経路３８の下方には、矩形状の通風孔９４が全面に格子状に設けられた磁性を帯びていない板部材９６が設けられている。
【００９９】
この構成により、キャリアテープ１２に付着していた金属製の異物は、キャリアテープ１２が乾燥室３０を通過する際に、上方から下方へ流れる空気の流れによって落下する。さらに、落下した金属製の異物は、上側に配置された板部材９６の通風孔９４を通過し、板部材９６の下方に配置された板部材９２に達する。
【０１００】
板部材９２には、磁石６４が載置されており、磁性を帯びた板部材９２及び磁石６４の磁力によって、金属製の異物は板部材９２又は磁石６４に吸い付けられる。
【０１０１】
また、非金属製の異物は、上方から下方へ流れる空気の流れにのって、金属製の異物と同様に落下し、板部材９６の通風孔９４を通過して、板部材９２に達する。ここで、板部材９２には、通風孔４０が板全面に設けられていないため、非金属製の異物は、板部材９２の通風孔４０を通過することができず、板部材９２の上面に溜まる。
【０１０２】
また、ベーキング装置９０のエラーやキャリアテープ１２の搬送ミスによりキャリアテープ１２が乾燥室３０に余剰に送り込まれ場合には、キャリアテープ１２は、下方へ弛むが、異物が付着していない板部材９６と接触し、異物が収集された板部材９２と接触しない。
【０１０３】
このように、板部材９６を設けることで、キャリアテープ１２がたるんでもキャリアテープ１２に異物が付着することを防止することができる。
【０１０４】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、板部材９２には、円形状の通風孔４０が形成されたが、これに替えて、矩形状等の通風孔が形成されてもよい。
【０１０５】
次に、第６実施形態に係るベーキング装置９０を使用して半導体装置を製造する製造方法について説明する。
【０１０６】
なお、第１実施形態に係るベーキング装置を使用して半導体装置を製造する製造方法と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【０１０７】
第６実施形態に係るベーキング装置９０を使用して半導体装置を製造する製造方法では、吸入口８８から流入した空気が板部材９６に設けられた通風孔９４を通り、さらに、磁石６４が載置された板部材９２の通風孔４０を流れて排出口８２から排出される。このため、キャリアテープ１２がたるんでもキャリアテープ１２に異物が付着することを防止することができ、さらに、空気中を浮遊する異物を磁石６４が、効果的に磁力で吸い付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るベーキング装置を示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るベーキング装置を示した正面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るベーキング装置を通るキャリアテープを示した断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るベーキング装置を採用した樹脂封止システムを示した概略構成図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るベーキング装置を示した斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るベーキング装置を示した斜視図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るベーキング装置を示した斜視図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るベーキング装置を示した斜視図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係るベーキング装置を示した正面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るベーキング装置を示した斜視図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係るベーキング装置を示した正面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０      ベーキング装置
１１      半導体装置
１２      キャリアテープ
１６      半導体チップ
１８      樹脂
３０      乾燥室
４０      通風孔
４２      板部材（異物捕獲部材）
５０      ベーキング装置
５２      板部材（異物捕獲部材）
５４      通風孔
６０      ベーキング装置
６２      板部材（第１の部材）
６４      磁石
７０      ベーキング装置
７２      板部材（第１の部材）
７４      磁石
８０      ベーキング装置
８２      排気口
８８      吸入口
９０      ベーキング装置
９２      板部材（第２の部材）
９４      通風孔
９６      板部材（補助板部材）
１００    樹脂封止システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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