(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有するセラミックグリーンシートの製造方法であって、
第１の支持シート上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部に対応する第１の領域の外周に沿ってスリットを形成し、前記第１のセラミックグリーンシートを前記第１の領域と前記第１の領域以外の残りの第２の領域とに分ける工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部に対応する前記第１の領域の表面に離型性樹脂を塗布する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートと、予め用意された第２のセラミックグリーンシートとを前記離型成樹脂を間に挟んで対向させて、前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２の領域と第２のセラミックグリーンシートとを接着する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２の領域を前記第２のセラミックグリーンシートに接着したまま、前記第１の支持シートとともに前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部に対応する前記第１の領域を前記第１のセラミックグリーンシートから取り除き、前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２の領域と前記第２のセラミックグリーンシートとにより、前記凹部を有するセラミックグリーンシートを得る工程と、を備えることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法により製造された凹部を有するセラミックグリーンシートを用意する工程と、
導電性成分を含み、第２の支持シート上に前記凹部に対応した導体パターンを形成する工程と、
前記凹部を有するセラミックグリーンシートの、前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部に対応する前記第１の領域を取り除くことにより露出する前記第２のセラミックグリーンシートと、前記導体パターンとを対向させて接着する工程と、
前記導体パターンを前記第２のセラミックグリーンシートに接着させたまま、前記第２の支持シートを前記導体パターンから剥離する工程と、をさらに備えることを特徴とする導体パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項３】
インダクタ素体を備え、前記インダクタ素体内に内部導体を含む積層インダクタの製造方法であって、
請求項２記載の製造方法によって製造される導体パターン付きセラミックグリーンシートを複数積層して内部に前記導体パターンが配置されたグリーン素体を形成する工程と、
前記グリーン素体を焼成し、内部に前記導体パターンより得られる前記内部導体を含む前記インダクタ素体を得る工程と、を備えることを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【請求項４】
基部セラミックグリーンシート上に第１のセラミックグリーン部と第２のセラミックグリーン部とを同層に有するセラミックグリーンシートの製造方法であって、
第１の支持シート上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程と、
第２の支持シート上に第２のセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域と前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域との境界にスリットを形成する工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域と前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域との境界にスリットを形成する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域の表面に第１の離型性樹脂を塗布する工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域の表面に第２の離型性樹脂を塗布する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートと、予め用意された基部セラミックグリーンシートとを前記第１の離型性樹脂を間に挟んで対向させて接着する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域を前記基部セラミックグリーンシートに接着したまま、前記第１の支持シートとともに前記第１のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域を前記第１のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域と前記第１のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域とを前記第２の離型性樹脂を間に挟んで対向させて接着し、且つ、前記第２のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域と前記基部セラミックグリーンシートとを対向させて接着する工程と、
前記第２のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域を前記基部セラミックグリーンシートに接着したまま、前記第２の支持シートとともに前記第２のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域を前記第２のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、を備えることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項５】
前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとが異なる材料からなることを特徴とする請求項４記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の製造方法により製造されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、
導電性成分を含み、第３の支持シート上に導体パターンを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部と前記導体パターンとを対向させて接着する工程と、
前記導体パターンを前記セラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に接着させたまま、前記第３の支持シートを前記導体パターンから剥離する工程と、を備えることを特徴とする導体パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の製造方法により製造された導体パターン付きセラミックグリーンシートを用意する工程と、
第４の支持シート上に前記導体パターンと同じ膜厚の第３のセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記第３のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域と前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域との境界にスリットを形成する工程と、
前記第３のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域の表面に第３の離型性樹脂を塗布する工程と、
前記第３のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域と前記導体パターンとを前記第３の離型性樹脂を間に挟んで対向させて接着し、且つ、前記第３のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域と前記セラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部とを対向させて接着する工程と、
前記第３のセラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に対応する領域を前記セラミックグリーンシートの前記第２のセラミックグリーン部に接着したまま、前記第４の支持シートとともに前記第３のセラミックグリーンシートの前記第１のセラミックグリーン部に対応する領域を前記第３のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、を備えることを特徴とする導体パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項８】
前記第１のセラミックグリーンシートは非磁性体からなり、基部セラミックグリーンシート並びに前記第２及び第３のセラミックグリーンシートは磁性体からなることを特徴とする請求項７記載の導体パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項９】
インダクタ素体を備え、前記インダクタ素体内に内部導体を含む積層インダクタの製造方法であって、
請求項７又は８記載の製造方法によって製造された導体パターン付きセラミックグリーンシートを複数積層して内部に前記導体パターンが配置されたグリーン素体を形成する工程と、
前記グリーン素体を焼成し、内部に前記導体パターンより得られる前記内部導体を含む前記インダクタ素体を得る工程と、を備えることを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来表面に凹部を有するセラミックグリーンシートの製造方法として、レーザによって凹部を打ち抜く方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０６−２５１９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法では凹部全域をレーザによって打ち抜くため、凹部を形成するのにかかる時間を短縮するのが困難であった。また、特許文献１に記載の製造方法で製造されたセラミックグリーンシートを用いて積層インダクタを製造するにも製造時間を短縮するのが困難であった。
【０００４】
本発明は、凹部を形成するのに要する時間を短縮することができるセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
また、本発明は、同層に複数のセラミックグリーン部を有し、一方のセラミックグリーン部が他方のセラミックグリーン部に滲み出てしまうことが抑制されたセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るセラミックグリーンシートの製造方法は、凹部を有するセラミックグリーンシートの製造方法であって、第１の支持シート上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域の外周に沿ってスリットを形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域の表面に離型性樹脂を塗布する工程と、第１のセラミックグリーンシートと、予め用意された第２のセラミックグリーンシートとを離型成樹脂を間に挟んで対向させて接着する工程と、第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに接着したまま、第１の支持シートとともに第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域を第１のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この製造方法によれば、凹部全域ではなく、凹部の外周のみに対応してスリットを形成している。したがって、凹部を形成するのに要する時間を短縮することが可能である。
【０００８】
また、本発明に係る導体パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法は、上述の製造方法により製造された凹部を有するセラミックグリーンシートを用意する工程と、導電性成分を含み、第２の支持シート上に凹部に対応した導体パターンを形成する工程と、凹部を有するセラミックグリーンシートの、第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域を取り除くことにより露出する第２のセラミックグリーンシートと、導体パターンとを対向させて接着する工程と、導体パターンを第２のセラミックグリーンシートに接着させたまま、第２の支持シートを導体パターンから剥離する工程と、をさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
この場合、導電性ペーストを印刷することなく、導体パターンをセラミックグリーンシートに形成することができる。そのため、印刷により導電性ペーストがセラミックグリーンシートに滲んでしまうことを抑制することができる。
【００１０】
また、本発明に係る積層インダクタの製造方法は、インダクタ素体を備え、インダクタ素体内に内部導体を含む積層インダクタの製造方法であって、上述の製造方法によって製造される導体パターン付きセラミックグリーンシートを複数積層して内部に導体パターンが配置されたグリーン素体を形成する工程と、グリーン素体を焼成し、内部に導体パターンより得られる内部導体を含むインダクタ素体を得る工程と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
この製造方法によれば、セラミックグリーンシートを用意するのに要する時間を短縮することが可能であるため、積層インダクタを製造するのに要する時間を短縮することが可能である。
【００１２】
また、本発明に係るセラミックグリーンシートの製造方法は、基部セラミックグリーンシート上に第１のセラミックグリーン部と第２のセラミックグリーン部とを同層に有するセラミックグリーンシートの製造方法であって、第１の支持シート上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第２の支持シート上に第２のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域と第２のセラミックグリーン部に対応する領域との境界にスリットを形成する工程と、第２のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域と第２のセラミックグリーン部に対応する領域との境界にスリットを形成する工程と、第１のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域の表面に第１の離型性樹脂を塗布する工程と、第２のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域の表面に第２の離型性樹脂を塗布する工程と、第１のセラミックグリーンシートと、予め用意された基部セラミックグリーンシートとを第１の離型性樹脂を間に挟んで対向させて接着する工程と、第１のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域を基部セラミックグリーンシートに接着したまま、第１の支持シートとともに第１のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域を第１のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、第２のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域と第１のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域とを第２の離型性樹脂を間に挟んで対向させて接着し、且つ、第２のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域と基部セラミックグリーンシートとを対向させて接着する工程と、第２のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域を基部セラミックグリーンシートに接着したまま、第２の支持シートとともに第２のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域を第２のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
この製造方法によれば、同層に第１及び第２のセラミックグリーン部を有するセラミックグリーンシートを製造でき、しかも第１及び第２のセラミックグリーン部は何れもセラミックペーストを基部セラミックグリーンシートに印刷することなく形成される。したがって、同層に複数のセラミックグリーン部を有するセラミックグリーンシートを、第１及び第２のセラミックグリーン部の一方が他方に、あるいは第１及び第２のセラミックグリーン部が基部セラミックグリーンシートに滲み出てしまうことを抑制しつつ製造することが可能である。
【００１４】
第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとが異なる材料からなっていてもよい。この場合、異材料からなる複数のセラミックグリーン部を、一方が他方に滲むことを抑制しつつ同層に形成することができる。
【００１５】
また、本発明に係る導体パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法は、上述の製造方法により製造されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、導電性成分を含み、第３の支持シート上に導体パターンを形成する工程と、セラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部と導体パターンとを対向させて接着する工程と、導体パターンをセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に接着させたまま、第３の支持シートを導体パターンから剥離する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
この場合、上述の製造方法により製造された導体パターン付きセラミックグリーンシートを用意する工程と、第４の支持シート上に導体パターンと同じ膜厚の第３のセラミックグリーンシートを形成する工程と、第３のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域と第２のセラミックグリーン部に対応する領域との境界にスリットを形成する工程と、第３のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域の表面に第３の離型性樹脂を塗布する工程と、第３のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域と導体パターンとを第３の離型性樹脂を間に挟んで対向させて接着し、且つ、第３のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域とセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部とを対向させて接着する工程と、第３のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に対応する領域をセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーン部に接着したまま、第４の支持シートとともに第３のセラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーン部に対応する領域を第３のセラミックグリーンシートから取り除く工程と、を備えることを特徴とする
【００１７】
これにより、複数のセラミックグリーン部を有するセラミックグリーンシートに導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを製造することができる。
【００１８】
また、第１のセラミックグリーンシートは非磁性体からなり、基部セラミックグリーンシート並びに第２及び第３のセラミックグリーンシートは磁性体からなっていてもよい。
【００１９】
また、本発明に係る積層インダクタの製造方法は、インダクタ素体を備え、インダクタ素体内に内部導体を含む積層インダクタの製造方法であって、上述の製造方法によって製造された導体パターン付きセラミックグリーンシートを複数積層して内部に導体パターンが配置されたグリーン素体を形成する工程と、グリーン素体を焼成し、内部に導体パターンより得られる内部導体を含むインダクタ素体を得る工程と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
この製造方法によれば、セラミックグリーンシートを用意するのに要する時間を短縮することが可能であるため、積層インダクタを製造するのに要する時間を短縮することが可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、凹部を形成するのに要する時間を短縮することができるセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法を提供することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、同層に複数のセラミックグリーン部を有し、一方のセラミックグリーン部が他方のセラミックグリーン部に滲み出てしまうことが抑制されたセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法によって製造される積層インダクタ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る製造方法によって製造される積層インダクタの斜視図である。図２は、実施形態に係る製造方法によって製造される積層インダクタに含まれるインダクタ素体の分解斜視図である。
【００２５】
積層インダクタ１は、図１に示されるように、略直方体形状のインダクタ素体２と、インダクタ素体２の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極３とを備える。
【００２６】
インダクタ素体２は、図２に示されるように、複数（本実施形態では１２層）の磁性体層１１、１２がインダクタ素体２の長手方向に積層されることにより構成される。磁性体層として、交互に積層される第１の磁性体層１１と第２の磁性体層１２とを含む。ただし、インダクタ素体２の両端部では、それぞれ複数（本実施形態では各２層）第２の磁性体層１２が積層されている。
【００２７】
第１の磁性体層１１には、後述の内部導体１５に対応した孔部１１ａが形成されている。第１の磁性体層１１は、図２において自身より上に位置する第２の磁性体層１２と一体となって、凹部１１ａを有する磁性体層を構成する。この凹部１１ａに、内部導体１５ははまっている。なお、実際の積層インダクタ１では、磁性体層１１、１２の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２８】
インダクタ素体２は、その内部に内部導体１５を含む。内部導体１５は、第１の磁性体層１１と同層であって、且つ第１の磁性体層１１の孔部１１ａ内に位置する。したがって、内部導体１５は、第１の磁性体層１１とともに隣り合う第２の磁性体層１２の間に配置される。第２の磁性体層１２を間に挟んで隣り合う内部導体１５同士は、その間に位置する第２の磁性体層１２に形成されたスルーホール１６に充填されたスルーホール導体１７によって接続される。スルーホール１６は、内部導体１５の端部に相当する位置に形成される。内部導体１５は、磁性体層１１、１２及び内部導体１５が積層されることにより、コイルを形成する。
【００２９】
インダクタ素体２の長手方向の両側面側に位置する内部導体１５はそれぞれ、第２の磁性体層１２に形成されたスルーホール１６に充填されたスルーホール導体を介して、端子電極３に接続される。
【００３０】
次に、積層インダクタ１の製造方法及びセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。図３は、積層インダクタ１の製造方法の手順を示すフローチャートである。各工程については適宜、図４〜図７を参照して説明する。なお、図４〜図７において、支持シート、セラミックグリーンシート、及び導体パターンのハッチングは見易さのため省略している。
【００３１】
まず、磁性ペースト、導電性ペースト、及び樹脂ペーストを作る（工程Ｓ１１）。磁性ペーストは、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト粉末、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト粉末等の磁性粉末をバインダ及び溶剤と共に配合して混錬することによって得られる。導電性ペーストは、例えば導電性成分であるＡｇ粉末をバインダ及び溶剤と共に配合して混錬することによって得られる。樹脂ペーストは、セラミックグリーンシートに対して離型性を有する樹脂（離型性樹脂）からなり、例えばアクリル樹脂からなる。例えば、磁性ペーストに含まれるバインダとしてブチラールを、導電性ペーストに含まれるバインダとしてエチルセルロース又はアクリルをこの組み合わせで用いてもよい。なお、混錬には、三本ロール、ホモジナイザー、サンドミル等を用いる。
【００３２】
次に、例えば印刷法によって磁性ペーストを第１の支持シートＰ１上に印刷して乾燥し、図４（ａ）に示すように、第１の支持シートＰ１上に第１のセラミックグリーンシート２１を形成する（工程Ｓ１２）。この第１のセラミックグリーンシート２１の厚みは、例えば２０μｍである。
【００３３】
次に、第２の支持シートＰ２上に導電性ペーストをＵ字状に印刷して乾燥し、図４（ｂ）に示すような導体パターン２４を形成する（工程Ｓ１３）。導体パターン２４の厚みは、例えば７０μｍである。
【００３４】
次に、図５（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２１の導体パターン２４に対応する第１の領域２１ａの外周に沿ってスリットＳ１を形成する（工程Ｓ１４）。スリットＳ１によって、第１のセラミックグリーンシート２１は、導体パターン２４に対応する第１の領域２１ａと、導体パターン２４に対応する領域以外の残りの領域である第２の領域２１ｂとに分けられる。スリットＳ１は、第１のセラミックグリーンシート２１の厚さ方向に形成される。
【００３５】
次に、図５（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２１の第１の領域２１ａの表面に樹脂ペーストＲ１を塗布する（工程Ｓ１５）。図５（ｂ）は、図５（ａ）のII−II矢印工程断面図である。なお、図６及び図７は、図５（ａ）のII−II矢印工程断面図に対して、さらなる工程が加えられた工程断面図に相当する。
【００３６】
次に、図６（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２１と、予め用意された第２のセラミックグリーンシート２２とを樹脂ペーストＲ１を間に挟んで対向させて接着する（工程Ｓ１６）。より詳細には、第１のセラミックグリーンシート２１の第２の領域２１ｂと、第２のセラミックグリーンシート２２とを対向させて接着する。そして、第１のセラミックグリーンシート２１の導体パターン２４に対応する第１の領域２１ａと、第２のセラミックグリーンシート２２との間に樹脂ペーストＲ１を挟む。
【００３７】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２１の第２の領域２１ｂを第２のセラミックグリーンシート２２に接着したまま、第１の支持シートＰ１を剥離する（工程Ｓ１７）。この際、第１の支持シートＰ１とともに第１のセラミックグリーンシート２１の第１の領域２１ａが第１のセラミックグリーンシート２１から取り除かれる。
【００３８】
これにより、図６（ｂ）に示すように、表面に凹部２３ａを有するセラミックグリーンシート２３が得られる。スリットＳ１によって形成された第１のセラミックグリーンシート２１の第１の領域２１ａ、すなわち第１のセラミックグリーンシート２１の導体パターンに対応する領域は、セラミックグリーンシート２３の凹部２３ａに対応する。
【００３９】
さらに、レーザ等によりセラミックグリーンシート２３の所定位置に穴（図示を省略）を開け、その穴にＡｇ等を主成分とする導電ペーストを充填する。この穴により積層インダクタ１のスルーホール１６が形成され、充填されたＡｇ等を主成分とする導電ペーストによってスルーホール導体１７が形成される。
【００４０】
続いて、図７（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート２１の第１の領域２１ａを取り除くことにより露出する第２のセラミックグリーンシート２２表面と、第２の支持シートＰ２上に形成された導体パターン２４とを対向させて接着する（工程Ｓ１８）。導体パターン２４はセラミックグリーンシート２３の凹部２３ａに対応する。すなわち、導体パターン２４は、凹部２３ａにはまる形状を呈する。
【００４１】
次に、図７（ｂ）に示すように、導体パターン２４を第２のセラミックグリーンシート２２に接着させたまま、第２の支持シートＰ２を導体パターン２４から剥離する（工程Ｓ１９）。これにより、凹部２３ａに導体パターン２４がはまった導体パターン付きセラミックグリーンシート２５が得られる。導体パターン付きセラミックグリーンシート２５における導体パターン２４と凹部２３ａの壁面との隙間は、例えば約０μｍ〜２０μｍ程度である。
【００４２】
こうして得られた導体パターン付きセラミックグリーンシート２５を複数積層し、さらに第２のセラミックグリーンシート２２を両端に複数ずつ積層することによって、グリーン積層体を得る（工程Ｓ２０）。このとき、Ｕ字状の導体パターン２４の向きが層毎に９０度ずつ異なるように、導体パターン付きセラミックグリーンシート２５を順次積層する。これにより、各層の導体パターン２４が、セラミックグリーンシートに形成された穴に充填された導電ペーストを介して所望のターン数（巻数）をもったコイル形状を呈するようになる。
【００４３】
両端に積層された第２のセラミックグリーンシート２２には、レーザ等により所定位置に穴（図示を省略）が開けられ、その穴にＡｇ等を主成分とする導電ペーストが充填される。この穴により積層インダクタ１のスルーホール１６が形成され、充填されたＡｇ等を主成分とする導電ペーストによってスルーホール導体１７が形成される。ここで、積層インダクタ１では、導体パターン付きセラミックグリーンシート２５を４層積層し、両端には各２層の第２のセラミックグリーンシート２２を積層している。
【００４４】
次に、グリーン積層体を所定の大きさに切断してグリーン素体を得る。そして、グリーン素体の脱バインダを行った後、グリーン素体を焼成して、インダクタ素体２を得る（工程Ｓ２１）。なお、この時の焼成温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。
【００４５】
次に、インダクタ素体２の両端面に例えばＡｇを主成分とする導電性ペーストを塗布して、例えば６００℃程度で焼き付け、その後で電気めっきを施すことにより、端子電極３を形成する（工程Ｓ２２）。以上により、図１及び図２に示すような積層インダクタ１が得られる。
【００４６】
ここで、グリーン素体を焼成することによって、凹部２３ａを有するセラミックグリーンシート２３から孔部１１ａを有する第１及び第２の磁性体層１１、１２が、導体パターン２４から内部導体１５がそれぞれ得られる。
【００４７】
本実施形態に係る製造方法によって製造された積層インダクタ１では、凹部２３ａを有するセラミックグリーンシート２３を製造し、当該凹部２３ａ内に導体パターンを配置する。そのため、焼成後のインダクタ素体２内では、内部導体１５と第１の磁性体層１１とが同層に位置することとなる。その結果、内部導体１５の厚みによって第２の磁性体層１２間に発生し得る隙間の大きさが、第１の磁性体層１１によって低減されることとなり、インダクタ素体２内でのクラックの発生が抑制される。
【００４８】
また、本実施形態に係る凹部を有するセラミックグリーンシート２３の製造方法によれば、凹部２３ａ全域ではなく、凹部２３ａの外周のみに対応してスリットを形成している。したがって、レーザ等により凹部全域を打ち抜く場合に比べて、凹部を形成するのに要する時間を短縮することが可能となる。
【００４９】
その結果、本実施形態に係る製造方法による導体パターン付きセラミックグリーンシート２５、及び本実施形態に係る製造方法による積層インダクタ１では、その製造に要する時間を短縮することが可能となる。
【００５０】
また、本実施形態に係る導体パターン付きセラミックグリーンシート２５の製造方法では、第２の支持シートＰ２上に印刷し乾燥させた導体パターンをセラミックグリーンシート２３に接着させている。したがって、導電性ペーストを印刷することなく、導体パターンをセラミックグリーンシートに形成することができる。そのため、導体パターンをセラミックグリーンシートに形成する際、印刷により導電性ペーストがセラミックグリーンシートに滲んでしまうことを抑制することができる。
【００５１】
その結果、本実施形態に係る製造方法による積層インダクタ１では、導体パターンがセラミックグリーンシートに滲んでしまうことが抑制される。
【００５２】
なお、図８に示すように、導体パターン付きセラミックグリーンシートとして、第１のセラミックグリーンシート２１の第２の領域２１ｂと導体パターン２４とを第２のセラミックグリーンシート２２上に複数積層した導体パターン付きセラミックグリーンシート２５Ａを製造してもよい。具体的には、工程Ｓ１２〜Ｓ１９を第２のセラミックグリーンシート２２ではなく、導体パターン付きセラミックグリーンシート２５に対し繰り返すことで、導体パターン付きセラミックグリーンシート２５Ａを得ることができる。
【００５３】
この場合、厚みの十分大きい導体パターンが付いたセラミックグリーンシートを得ることが可能となる。導体パターン付きセラミックグリーンシート２５Ａでは厚みの大きい導体パターンに加え、深さの深い凹部を得ることが可能となる。
【００５４】
また、導体パターン付きセラミックグリーンシート２５Ａを用いて積層インダクタを製造することで、積層インダクタの直流抵抗値を小さくすることが可能となる。それにより、積層インダクタは大電流に対応することが可能となる。
【００５５】
（第２実施形態）
図９及び図１０を参照して、第２実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法によって製造される積層インダクタ４の構成について説明する。図９は、第２実施形態に係る製造方法によって製造される積層インダクタの斜視図である。図１０は、第２実施形態に係る製造方法によって製造される積層インダクタに含まれるインダクタ素体の分解斜視図である。
【００５６】
積層インダクタ４は、図９に示されるように、略直方体形状のインダクタ素体５と、インダクタ素体５の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極６とを備える。
【００５７】
インダクタ素体５は、図９に示されるように、複数（本実施形態では４層）の基部磁性体層３２と、複数の第１及び第２の磁性体層（本実施形態では各４層）３３、３５及び複数（本実施形態では４層）の非磁性体層３１がインダクタ素体２の長手方向に積層されることにより構成される。インダクタ素体５はさらに、その内部に内部導体３４を含む。なお、実際の積層インダクタ１では、磁性体層３２、３３、３５の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００５８】
基部磁性体層３２は、インダクタ素体５の両端部で、それぞれ複数（本実施形態では各２層）積層されている。各第１の磁性体層３３には、内部導体３４に対応した孔部３３ａが形成されており、当該孔部３３ａに内部導体３４がはまっている。そして、第１の磁性体層３３と内部導体３４とはインダクタ素体５内において、同層に位置する。各第２の磁性体層３５には、非磁性体層３１に対応した孔部３５ａが形成されており、当該孔部３５ａに非磁性体層３１がはまっている。そして、第２の磁性体層３５と非磁性体層３１とはインダクタ素体５内において、同層に位置する。
【００５９】
また、インダクタ素体５の積層方向で見て、非磁性体層３１は内部導体３４を間に挟むように位置する。
【００６０】
非磁性体層３１を間に挟んで隣り合う内部導体３４同士は、その間に位置する非磁性体層３１に形成されたスルーホール３６に充填されたスルーホール導体３７によって接続される。スルーホール３６は、内部導体３４の端部に相当する位置に形成される。内部導体３４は、非磁性体層３１、磁性体層３２、３３，３５及び内部導体３４が積層されることにより、コイルを形成する。
【００６１】
インダクタ素体５の長手方向の両側面側に位置する内部導体３４はそれぞれ、基部磁性体層３２に形成されたスルーホール３６に充填されたスルーホール導体３７を介して、端子電極６に接続される。
【００６２】
次に、積層インダクタ４の製造方法及びセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。図１１及び図１２は、積層インダクタ４の製造方法の手順を示すフローチャートである。各工程については適宜、図１３〜図１６を参照して説明する。なお、図１３〜図１６において、支持シート、セラミックグリーンシート、及び導体パターンのハッチングは見易さのため省略している。
【００６３】
まず、磁性ペースト、非磁性ペースト、導電性ペースト、及び樹脂ペーストを作る（工程Ｓ３１）。磁性ペーストは、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト粉末、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト粉末等の磁性粉末をバインダ及び溶剤と共に配合して混錬することによって得られる。非磁性ペーストは、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末等の非磁性体粉末をバインダ及び溶剤と共に配合して混練することによって得られる。導電性ペーストは、例えば導電性成分であるＡｇ粉末をバインダ及び溶剤と共に配合して混錬することによって得られる。樹脂ペーストは、セラミックグリーンシートに対して離型性を有する樹脂（離型性樹脂）からなり、例えばアクリル樹脂からなる。例えば、磁性ペーストに含まれるバインダとしてブチラールを、導電性ペーストに含まれるバインダとしてエチルセルロース又はアクリルをこの組み合わせで用いてもよい。なお、混錬には、三本ロール、ホモジナイザー、サンドミル等を用いる。
【００６４】
次に、例えば印刷法によって非磁性ペーストを第１の支持シートＰ１上に印刷して乾燥し、図１３（ａ）に示すように、第１の支持シートＰ１上に第１のセラミックグリーンシート４１を形成する（工程Ｓ３２）。
【００６５】
次に、例えば印刷法によって磁性ペーストを第２の支持シートＰ２上に印刷して乾燥し、図１３（ｂ）に示すように、第２の支持シートＰ２上に第２のセラミックグリーンシート４３を形成する（工程Ｓ３３）。さらに、例えば印刷法によって磁性ペーストを第４の支持シートＰ４上に印刷して乾燥し、図１３（ｃ）に示すように、第４の支持シートＰ４上に第３のセラミックグリーンシート４５を形成する（工程Ｓ３３）。
【００６６】
次に、第３の支持シートＰ３上に導電性ペーストをＵ字状に印刷して乾燥し、図１３（ｄ）に示すような導体パターン４４を形成する（工程Ｓ３４）。導体パターン４４と第３のセラミックグリーンシート４５とは、その膜厚が同じになるように形成する。
【００６７】
次に、図１４（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート４１の第１の領域４１ａと第２の領域４１ｂとの境界にスリットＳ１を形成する（工程Ｓ３５）。同様に工程Ｓ３５では、第２のセラミックグリーンシート４３の第１の領域４３ａと第２の領域４３ｂとの境界にスリットＳ２を（図１５（ａ）参照）、第３のセラミックグリーンシート４５の第１の領域４５ａと第２の領域４５ｂとの境界にスリットＳ３を（図１７（ａ）参照）それぞれ形成する。
【００６８】
また、レーザ等により第１のセラミックグリーンシート４１の所定位置に穴（図示を省略）を開け、その穴にＡｇ等を主成分とする導電ペーストを充填する。この穴により積層インダクタ４のスルーホール３６が形成され、充填されたＡｇ等を主成分とする導電ペーストによってスルーホール導体３７が形成される。
【００６９】
次に、図１４（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート４１の第２の領域４１ｂの表面に樹脂ペーストＲ１を塗布する（工程Ｓ３６）。
【００７０】
次に、図１４（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート４１と、予め用意された基部セラミックグリーンシート４２とを樹脂ペーストＲ１を間に挟んで対向させて接着する（工程Ｓ３７）。より詳細には、第１のセラミックグリーンシート４１の第１の領域４１ａと、基部セラミックグリーンシート４２とを対向させて接着する。そして、第１のセラミックグリーンシート４１の第２の領域４１ｂと、基部セラミックグリーンシート４２との間に樹脂ペーストＲ１を挟む。
【００７１】
次に、図１４（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート４１の第１の領域４１ａを基部セラミックグリーンシート４２に接着したまま、第２の領域４１ｂを剥離する（工程Ｓ３８）。この際、第１の支持シートＰ１とともに第１のセラミックグリーンシート４１の第２の領域４１ｂが第１のセラミックグリーンシート４１から取り除かれる。これにより、図１４（ｂ）に示すように、表面に凹部５１ａを有するセラミックグリーンシート５１が得られる。
【００７２】
次に、図１５（ａ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート４３の第１の領域４３ａの表面に樹脂ペーストＲ２を塗布する（工程Ｓ３９）。そして、図１５（ｂ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート４３の第１の領域４３ａと第１のセラミックグリーンシート４１の第１の領域４１ａとを樹脂ペーストＲ２を間に挟んで対向させて接着する。また、第２のセラミックグリーンシート４３の第２の４３ｂ領域と基部セラミックグリーンシート４２とを対向させて接着する（工程Ｓ４０）。
【００７３】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート４３の第２の領域４３ｂを基部セラミックグリーンシート４２に接着したまま、第２の支持シートＰ２とともに第２のセラミックグリーンシート４３の第１の領域４３ａを第２のセラミックグリーンシート４３から取り除く（工程Ｓ４１）。
【００７４】
これにより、図１５（ｂ）に示すように、基部セラミックグリーンシート４２上に第１のセラミックグリーン部と第２のセラミックグリーン部とを同層に有するセラミックグリーンシート５２が得られる。ここで、第１のセラミックグリーンシート４１の第１の領域４１ａは、セラミックグリーンシート５２の第１のセラミックグリーン部に対応し、第２の領域４１ｂはセラミックグリーンシート５２の第２のセラミックグリーン部に対応する。第２のセラミックグリーンシート４３の第１の領域４３ａは、セラミックグリーンシート５２の第１のセラミックグリーン部に対応し、第２の領域４３ｂはセラミックグリーンシート５２の第２のセラミックグリーン部に対応する。したがって、セラミックグリーンシート５２では、第１のセラミックグリーンシート４１の第１の領域４１ａが第１のセラミックグリーン部４１ａに相当し、第２のセラミックグリーンシート４３の第２の領域４３ｂが第２のセラミックグリーン部４３ｂに相当している。また、第１のセラミックグリーン部４１ａと第２のセラミックグリーン部４３ｂとは、基部セラミックグリーンシート４２上で同層に形成される。
【００７５】
ここで、セラミックグリーンシート５２における第１のセラミックグリーン部４１ａと第２のセラミックグリーン部４３ｂとの隙間は、例えば約０μｍ〜２０μｍ程度である。
【００７６】
続いて、図１６（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート５２の第１のセラミックグリーン部４１ｂと、第３の支持シートＰ３上に形成された導体パターン４４とを対向させて接着する（工程Ｓ４２）。
【００７７】
次に、図１６（ｂ）に示すように、導体パターン４４をセラミックグリーンシート５２の第１のセラミックグリーン部４１ａに接着させたまま、第３の支持シートＰ３を導体パターン４４から剥離する（工程Ｓ４３）。これにより、第１のセラミックグリーン部４１ａ上に導体パターン４４が形成された導体パターン付きセラミックグリーンシート５３が得られる。
【００７８】
次に、図１７（ａ）に示すように、第３のセラミックグリーンシート４５の第２のセラミックグリーン部４３ｂに対応する第２の領域４５ｂの表面に樹脂ペーストＲ３を塗布する（工程Ｓ４４）。なお、第３のセラミックグリーンシート４５の第１の領域４５ａが導体パターン付きセラミックグリーンシート５３の第１のセラミックグリーン部４１ａに対応し、第２の領域４５ｂが導体パターン付きセラミックグリーンシート５３の第２のセラミックグリーン部４３ｂに対応するしている。
【００７９】
次に、第３のセラミックグリーンシート４５の第１の領域４５ａと導体パターン４４とを樹脂ペーストＲ３を間に挟んで対向させて接着し、且つ、第３のセラミックグリーンシート４５の第２の領域４５ｂとセラミックグリーンシート５３の第２のセラミックグリーン部４３ｂとを対向させて接着する（工程Ｓ４５）。
【００８０】
次に、第３のセラミックグリーンシート４５の第２の領域４５ｂを導体パターン付きセラミックグリーンシート５３の第２のセラミックグリーン部４３ｂに接着したまま、第４の支持シートＰ４とともに第３のセラミックグリーンシート４５の第１の領域４５ａを第３のセラミックグリーンシート４５から取り除く（工程Ｓ４６）。これにより、第１のセラミックグリーン部４１ａ上に導体パターン４４が同層で、第２のセラミックグリーン部４３ｂ上に第３のセラミックグリーン部４５ｂが同層でそれぞれ形成された導体パターン付きセラミックグリーンシート５４が得られる。
【００８１】
ここで、導体パターン付きセラミックグリーンシート５４における導体パターン４４と第３のセラミックグリーン部４５ｂとの間の隙間は、例えば約０μｍ〜２０μｍ程度である。
【００８２】
こうして得られた導体パターン付きセラミックグリーンシート５４を基部セラミックグリーンシートとして工程Ｓ３５〜Ｓ４６を複数回（本実施形態ではさらに３回）繰り返し、さらに基部セラミックグリーンシート４２を両端に複数ずつ積層することによって、グリーン積層体を得る（工程Ｓ４７）。このとき、Ｕ字状の導体パターン４４の向きが層毎に９０度ずつ異なるように、工程Ｓ３５〜Ｓ４６を繰り返す。これにより、各層の導体パターン４４が、第１のセラミックグリーンシートに形成された穴に充填された導電ペーストを介して所望のターン数（巻数）をもったコイル形状を呈するようになる。
【００８３】
両端に積層された基部セラミックグリーンシート４２には、レーザ等により所定位置に穴（図示を省略）が開けられ、その穴にＡｇ等を主成分とする導電ペーストが充填される。この穴により積層インダクタ４のスルーホール３６が形成され、充填されたＡｇ等を主成分とする導電ペーストによってスルーホール導体３７が形成される。
【００８４】
次に、グリーン積層体を所定の大きさに切断してグリーン素体を得る。そして、グリーン素体の脱バインダを行った後、グリーン素体を焼成して、インダクタ素体５を得る（工程Ｓ４８）。なお、この時の焼成温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。
【００８５】
次に、インダクタ素体５の両端面に例えばＡｇを主成分とする導電性ペーストを塗布して、例えば６００℃程度で焼き付け、その後で電気めっきを施すことにより、端子電極６を形成する（工程Ｓ４９）。以上により、図９及び図１０に示すような積層インダクタ４が得られる。
【００８６】
ここで、グリーン素体を焼成することで、第１のセラミックグリーン部４１ａから非磁性体層３１が、第２のセラミックグリーン部４３ｂから第１の磁性体層３３が、導体パターン４４から内部導体３４が、第３のセラミックグリーン部４５ｂから第３の磁性体層３５がそれぞれ得られる。
【００８７】
本実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法によれば、同層に第１及び第２のセラミックグリーン部４１ａ、４３ｂを有するセラミックグリーンシート５２を製造することができる。さらに、第１及び第２のセラミックグリーン部４１ａ、４３ｂは何れも、磁性ペーストあるいは非磁性ペーストを基部セラミックグリーンシート４２に印刷することなく形成される。したがって、同層に複数のセラミックグリーン部４１ａ、４３ｂを有するセラミックグリーンシート５２を、第１及び第２のセラミックグリーン部４１ａ、４３ｂの一方が他方に、あるいは第１及び第２のセラミックグリーン部４１ａ、４３ｂが基部セラミックグリーンシート４２に滲み出てしまうことを抑制しつつ製造することが可能である。
【００８８】
そのため、製造された積層インダクタ４では、所望の仕様を高精度で満たすことが可能となる。
【００８９】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、第１のセラミックグリーン部４１ａは非磁性ペーストからなり、第２のセラミックグリーン部４３ｂは磁性ペーストからなる。このように、本実施形態に係る製造方法は、同層に異材質からなる第１及び第２のセラミックグリーン部を互いに滲むことなく形成することができ、好適である。
【００９０】
また、導体パターン付きセラミックグリーンシート５４では、導体パターン４４と第３のセラミックグリーン部４５ａとが同層に形成される。そのため、積層インダクタ４では、内部導体３４と第２の磁性体層３５とが同層に配置され、したがって内部導体３４の厚みによって第１の磁性体層３３間に発生し得る隙間の大きさを第２の磁性体層３５によって低減することができる。
【００９１】
本実施形態に係る製造方法では、セラミックグリーンシートの一部を取り除く際に、当該取り除く領域の全域をレーザ等で打ち抜かず、外周のみスリットを形成することで取り除いている。したがって、レーザ等により取り除く領域全域を打ち抜く場合に比べて、要する時間を短縮することが可能となる。
【００９２】
また、本実施形態に係る導体パターン付きセラミックグリーンシート５３，５４の製造方法では、第３の支持シートＰ３上に印刷し乾燥させた導体パターン４４をセラミックグリーンシート５２に接着させている。したがって、導電性ペーストを印刷することなく、導体パターンをセラミックグリーンシートに形成することができる。そのため、導体パターンをセラミックグリーンシートに形成する際、印刷により導電性ペーストがセラミックグリーンシートに滲んでしまうことを抑制することができる。
【００９３】
その結果、本実施形態に係る製造方法による積層インダクタ４では、導体パターンがセラミックグリーンシートに滲んでしまうことが抑制される。
【００９４】
なお、上記第１及び第２実施形態において、樹脂ペーストが仮にセラミックグリーンシートに形成されたスリット内に入ってしまったとしても、樹脂ペーストは離型性樹脂からなるので剥がれにくくなってしまうような不具合は発生しにくい。したがって、スリットによって区切られた領域内に樹脂ペーストを塗布することが好ましいが、当該領域からはみ出てしまってもよい。スリットによって区切られた領域からはみ出して樹脂ペーストが塗布された場合、当該領域がセラミックグリーンシートから取り除かれた際、樹脂ペーストが領域からはみ出た状態であるため、このはみ出た部分をつかみしろとして樹脂ペーストを回収しやすくなる。回収した樹脂ペーストは、再利用に供することが可能である。
【００９５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、インダクタ素体２、５内の磁性体層、非磁性体層、及び導体の積層数は上記実施形態の積層数に限定されない。また、上記実施形態では、積層インダクタ１のインダクタ素体２は磁性体層１１、１２で構成されていたが、ガラス系セラミック等の非磁性体層で構成されていてもよい。この場合には、第１及び第２のセラミックグリーンシート２１、２２は、非磁性ペーストからなる。
【００９６】
また、セラミックグリーンシート５２の第１のセラミックグリーン部４１ａ及び第２のセラミックグリーン部４３ｂは、同じ材質からなっていてもよい。
【００９７】
また、上記実施形態では、導体パターン２４、４４の形状をＵ字状としたが、導体パターンの形状としてはＬ字状やＩ字状等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】第１実施形態に係る積層インダクタの製造方法によって製造される積層インダクタの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層インダクタの製造方法によって製造される積層インダクタのインダクタ素体の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る積層インダクタの製造方法を示すフロー図である。
【図４】第１のセラミックグリーンシート及び導体パターンの断面図である。
【図５】スリットが形成された第１のセラミックグリーンシートの（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図６】（ａ）第１及び第２のセラミックグリーンシートを接着する工程の工程断面図、並びに（ｂ）第１のセラミックグリーンシートの第１の領域を取り除く工程の工程断面図である。
【図７】（ａ）導体パターンを接着する工程の工程断面図、並びに（ｂ）支持シートを導体パターンから剥離する工程の工程断面図である。
【図８】第１実施形態に係る製造方法の変形例によって得られる導体パターン付きセラミックグリーンシートの断面図である。
【図９】第２実施形態に係る積層インダクタの製造方法によって製造される積層インダクタの斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層インダクタの製造方法によって製造される積層インダクタのインダクタ素体の分解斜視図である。
【図１１】第２実施形態に係る積層インダクタの製造方法を示すフロー図である。
【図１２】第２実施形態に係る積層インダクタの製造方法を示すフロー図である。
【図１３】第１〜第３のセラミックグリーンシート及び導体パターンの断面図である。
【図１４】（ａ）第１のセラミックグリーンシートを接着する工程の工程断面図、並びに（ｂ）第１のセラミックグリーンシートの第２の領域を取り除く工程の工程断面図である。
【図１５】（ａ）第２のセラミックグリーンシートを接着する工程の工程断面図、並びに（ｂ）第２のセラミックグリーンシートの第１の領域を取り除く工程の工程断面図である。
【図１６】（ａ）導体パターンを接着する工程の工程断面図、並びに（ｂ）支持シートを導体パターンから剥離する工程の工程断面図である。
【図１７】（ａ）第３のセラミックグリーンシートを接着する工程の工程断面図、並びに（ｂ）第３のセラミックグリーンシートの第１の領域を取り除く工程の工程断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１、４…積層インダクタ、２、５…インダクタ素体、３、６…端子電極、１５…内部導体、１１…第１の磁性体層、１２…第２の磁性体層、１６…スルーホール、１７…スルーホール導体、２１…第１のセラミックグリーンシート、２４…導体パターン、２２…第２のセラミックグリーンシート、３４…内部導体、３１…非磁性体層、３２…基部磁性体層、３３…第１の磁性体層、３５…第２の磁性体層、３６…スルーホール、３７…スルーホール導体、Ｐ１…第１の支持シート、Ｐ２…第２の支持シート、Ｐ３…第３の支持シート、Ｐ４…第４の支持シート、４１…第１のセラミックグリーンシート、４２…基部セラミックグリーンシート、４３…第２のセラミックグリーンシート、４４…導体パターン、４５…第３のセラミックグリーンシート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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