(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクブランク用基板の製造方法であって、
主表面が４角形の板状で、４個の端面を有し、前記主表面と前記４個の端面との間にはそれぞれ面取り面が形成され、４個の面取り面を有する基板を準備する基板準備工程と、
前記基板を識別又は管理するためのマーカを、前記４個の端面、または前記４個の面取り面のいずれかに形成するマーカ形成工程とを備え、
前記マーカ形成工程は、前記マーカとして、前記４個の端面または前記４個の面取り面で共通の共通マーカ部分と、前記４個の端面または前記４個の面取り面のそれぞれで異なる固有マーカ部分とを有するマーカを形成し、
前記基板を回転させる場合に、前記マーカの少なくとも１つを読み取ることによって、前記主表面と平行な面内において基板を回転させる回転角度を決定することを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板の特性の主表面内の分布を示す特性面内分布情報を取得して、前記基板の特性を記憶すべき記憶媒体に、前記基板に形成されている前記マーカと対応付けて格納する基板特性取得工程を更に備えることを特徴とする請求項１記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のマスクブランク用基板の製造方法で製造されたマスクブランク用基板を用いてフォトリソグラフィ用のマスクの製造に用いられるマスクブランクを製造するマスクブランクの製造方法であって、
前記マスクブランク用基板上にマスクパターン形成用薄膜を形成する薄膜形成工程と、
前記マスクパターン形成用薄膜の特性を示す薄膜情報を取得し、マーカと対応付けて記憶媒体に格納する薄膜特性取得工程と、
を備えることを特徴とするマスクブランクの製造方法。
【請求項４】
前記マスクパターン形成用薄膜上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、前記レジスト膜の特性情報を示すレジスト情報を取得し、マーカと対応付けて記憶媒体に格納するレジスト特性取得工程とを備えることを特徴とする請求項３に記載のマスクブランクの製造方法。
【請求項５】
フォトリソグラフィ用のマスクの製造方法であって、
請求項４に記載のマスクブランクを準備するブランク準備工程と、
マスクブランクのマーカを読み取って記憶媒体に照会し、マーカに対応する特性面内分布情報、薄膜情報およびレジスト情報を有するマスクブランク情報を取得する工程と、
前記マスクブランク情報に基づいて、マスクパターン形成用薄膜に転写するマスクパターンに対するマスクブランクの特定のマーカを基準とした方向を決定し、マスクブランクを回転させる回転角度を決定する回転角度決定工程と、
マスクブランクを特定のマーカを基準に前記回転角度決定工程で決定した回転角度だけ回転させて描画装置に取り付け、レジスト膜にマスクパターンの描画を行うパターニング工程と
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。
【請求項６】
マスクブランクの製造に用いられるマスクブランク用基板であって、
前記マスクブランク用基板は、主表面が４角形の板状であり、４個の端面を有し、前記主表面と前記４個の端面との間にはそれぞれ面取り面が形成され、４個の面取り面を有し、
前記基板を識別又は管理するためのマーカが、前記４個の端面、または前記４個の面取り面のいずれかに形成され、
前記マーカは、前記４個の端面または前記４個の面取り面で共通の共通マーカ部分と、前記４個の端面または前記４個の面取り面のそれぞれで異なる固有マーカ部分とからなり、
前記マーカは、前記基板を回転させる場合に、マーカの少なくとも１つを読み取ることによって、前記主表面と平行な面内において基板を回転させる回転角度を決定する際に用いられていることを特徴とするマスクブランク用基板。
【請求項７】
前記共通マーカ部分は、前記基板に固有の識別コード又は管理コードを示し、
前記固有マーカ部分は、それぞれの前記端面を識別する番号又は記号を示すことを特徴とする請求項６に記載のマスクブランク用基板。
【請求項８】
前記４個の端面のうち、１つの端面には原点マークが形成されていることを特徴とする請求項６に記載のマスクブランク用基板。
【請求項９】
上下のいずれかの前記主表面には、目視用マーカが形成されていることを特徴とする請求項６に記載のマスクブランク用基板。
【請求項１０】
フォトリソグラフィ用のマスクを製造する際に用いられるマスクブランクであって、
前記マスクブランクは、主表面が４角形の板状である基板と、前記主表面上に形成されたマスクパターン形成用薄膜とからなり、
前記基板は、４個の端面を有し、前記主表面と前記４個の端面との間にはそれぞれ面取り面が形成され、４個の面取り面を有し、
前記マスクブランクを識別又は管理するためのマーカが、前記４個の端面、または前記４個の面取り面のいずれかに形成され、
前記マーカは、前記４個の端面または前記４個の面取り面で共通の共通マーカ部分と、前記４個の端面または前記４個の面取り面のそれぞれで異なる固有マーカ部分とからなり、
前記マーカは、前記マスクブランクを回転させる場合に、マーカの少なくとも１つを読み取ることによって、前記主表面と平行な面内においてマスクブランクを回転させる回転角度を決定する際に用いられることを特徴とするマスクブランク。
【請求項１１】
前記共通マーカ部分は、前記基板に固有の識別コード又は管理コードを示し、
前記固有マーカ部分は、それぞれの前記端面を識別する番号又は記号を示すことを特徴とする請求項１０に記載のマスクブランク。
【請求項１２】
前記４個の端面のうち、１つの端面には原点マークが形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のマスクブランク。
【請求項１３】
上下のいずれかの前記主表面には、目視用マーカが形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のマスクブランク。
【請求項１４】
フォトリソグラフィ用のマスクであって、
前記マスクは、主表面が４角形の板状である基板と、前記主表面上に形成されたマスクパターン形成用薄膜とからなり、
前記基板は、４個の端面を有し、前記主表面と前記４個の端面との間にはそれぞれ面取り面が形成され、４個の面取り面を有し、
前記マスクパターン形成用薄膜には、マスクパターンが形成されており、
マーカが、前記４個の端面、または前記４個の面取り面のいずれかに形成され、
前記マーカは、前記４個の端面または前記４個の面取り面で共通の共通マーカ部分と、前記４個の端面または前記４個の面取り面のそれぞれで異なる固有マーカ部分とからなり、
前記マーカは、前記マスクの製造工程において、マーカの少なくとも１つを読み取ることによって、前記主表面と平行な面内において前記基板を回転させる回転角度を決定する際に用いられていることを特徴とするマスク。
【請求項１５】
前記共通マーカ部分は、前記基板に固有の識別コード又は管理コードを示し、
前記固有マーカ部分は、それぞれの前記端面を識別する番号又は記号を示すことを特徴とする請求項１４に記載のマスク。
【請求項１６】
前記４個の端面のうち、１つの端面には原点マークが形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のマスク。
【請求項１７】
上下のいずれかの前記主表面には、目視用マーカが形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、マスクの製造方法、及びマスクブランク用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、先端マスク製造において、その材料であるマスクブランクの品質をフィードバックする手法が取り入れられている。例えば、従来、マスクブランクの欠陥箇所を避けてパターン形成を行う方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このようなフィードバックを行うためには、個々のマスクブランクを識別する必要がある。マスクブランクを識別する方法としては、従来、マスクブランク用ガラス基板を識別、又は管理するためのマーカを形成した構成や、光学読み取りタイプのエリアコードがマスクブランク用ガラス基板の端面等に設けられた構成が知られている（例えば、特許文献２、３参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３３９４１号公報
【特許文献２】特開２００６−３０９１４３号公報
【特許文献３】特開２００２−１１６５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マスクブランクの欠陥箇所を避けてパターン形成を行う場合、例えば、マスクブランクに、欠陥の種類及び欠陥の座標等を含む欠陥情報が付与される。そして、マスクの作成時に、その欠陥情報に基づき、欠陥箇所を避ける。また、欠陥箇所を避ける方法としては、例えば、主表面と平行な面内でマスクブランクを回転させることにより、欠陥の位置を避けるようにマスクブランクの向きを変えて使用することが考えられる。
【０００５】
しかし、例えば基板の端面にマーカを形成したマスクブランクを用いる場合、マスクブランクの向きを変えてしまうと、マーカが形成されている端面が向く方向も変わってしまう。そのため、マスクブランク毎にマーカが形成されている端面の方向が異なることとなり、マスクブランクを管理しにくくなる。
【０００６】
また、マーカが形成されている端面の方向がばらばらになると、例えばマスクの製造工程において、読み取り装置を用いて自動的にマーカを読み取ることが困難になる。また、その結果、例えば、マスクの製造工程の自動化を行いにくくなるおそれもある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記の課題を解決できる、マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、マスクの製造方法、及びマスクブランク用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）マスクブランク用基板の製造方法であって、主表面が４角形の板状の基板を準備する基板準備工程と、基板を識別又は管理するためのマーカを、主表面の各辺にそれぞれ繋がる基板の４個の端面のうち、少なくとも複数の端面に形成するマーカ形成工程とを備えることを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
【０００９】
基板準備工程は、例えば、ガラス基板等の透光性の基板を準備する。また、基板準備工程は、例えば、所定の形状に研削された基板を準備する。この場合、例えば、マーカ形成工程の後に、基板を研磨する研磨工程が行われる。基板準備工程は、研磨後の基板を準備してもよい。基板を識別するためのマーカとは、例えば、基板固有の識別番号又は識別記号等の識別コードや、管理番号又は管理記号等の管理コード等の識別情報を示すマーカである。このマーカは、例えば欠陥の種類及び欠陥の座標等を含む欠陥情報等と対応付けられて、マスクブランク用基板の管理に用いられる。マーカは、例えば形状や光学特性等の、欠陥以外のマスクブランク用基板の特性の情報と対応付けられてもよい。また、基板を管理するためのマーカとは、例えば、マスクブランク用基板の特性の情報等の基板を管理するための情報を直接示すマーカである。
【００１０】
このようにすれば、例えばマーカの形成後にマスクブランク用基板又はマスクブランクを回転させる場合に、いずれかのマーカが所定の方向を向く状態を保つことが容易になる。また、これにより、マスクブランク等を回転させた後も一定の方向からマーカを読み取ることが可能となるため、例えばマスクの製造工程中において、このマスクブランク用基板を用いて製造されるマスクブランクを、必要に応じて適切に回転させることができる。そのため、このようにすれば、マスクブランク用基板及びマスクブランクの識別や管理を適切に行うことができる。また、例えば欠陥箇所を避けてマスクパターンを適切に形成できる。更には、例えば形状や光学特性等の特性に応じたマスクパターンを適切に形成することもできる。
【００１１】
尚、マーカ形成工程は、例えば基板の端面にレーザ光を照射することにより、マーカを形成する。このようにすれば、パーティクルの発生源となりにくいマーカを適切に形成できる。マーカ形成工程は、マーカが形成される複数の端面のうちのいずれかに、その端面を他の端面と区別可能にする第２のマーカを更に形成してもよい。このようにすれば、例えば、第２のマーカを原点のマークとして用いることにより、マスクブランク等の回転の初期位置を適切に認識できる。
【００１２】
（構成２）マーカ形成工程は、４個の端面にマーカを形成する。主表面が４角形であるため、マスクブランク用基板又はマスクブランクを回転させる場合、回転角度は、通常、９０°、１８０°、又は２７０°となる。そのため、このようにすれば、いずれの回転角度を用いる場合であっても、いずれかのマーカが所定の方向を向く状態を保つことができることを特徴とする構成1に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【００１３】
（構成３）マーカ形成工程は、マーカとして、４個の端面で共通の共通マーカ部分と、４個の端面のそれぞれで異なる端面固有マーカ部分とを有するマーカを形成することを特徴とする構成２に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
端面固有マーカ部分は、例えば、当該端面固有マーカ部分が形成されている端面の位置を示す。
【００１４】
４個の端面に形成されるマーカが同一である場合、マーカによりそれぞれの端面を識別することはできない。そのため、例えばマスクブランク等を回転させた後に、マーカを読み取ることによって回転角度を確認することもできない。
【００１５】
これに対し、このようにすれば、４個の端面をそれぞれ識別できる。そのため、例えば一定の方向を向く１個の端面のマーカを読み取ることにより、マスクブランク等の回転角度を確認できる。また、これにより、マスクブランク用基板の製造工程や、その後のマスクブランク及びマスクの製造工程等をより適切に管理できる。
【００１６】
（構成４）基板の特性の主表面内の分布を示す特性面内分布情報を取得して、基板の特性を記憶すべき記憶媒体に、基板に形成されているマーカと対応付けて格納する基板特性取得工程を更に備えることを特徴とする構成１から３のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法。
このようにすれば、例えば、マスクの製造工程において、このマスクブランク用基板を用いて製造されるマスクブランクを回転させて向きを変更する場合に、基板の特性の面内分布に適した方向を適切に選ぶことができる。また、これにより、マスクブランク用基板の特性に応じて適切にマスクを製造できる。また、例えば製造後にマスクの特性を解析する場合等に、特性面内分布情報に基づく解析を適切に行うことはできる。更には、例えばマスクを用いて製造する半導体装置等の不良解析を行う場合等に、特性面内分布情報を適切に利用できる。
【００１７】
基板の特性の主表面内の分布とは、例えば、主表面と平行な平面における基板の特性の２次元分布であり、例えば、主表面の各位置に対応する基板の特性を主表面の各位置と対応付けた分布である。特性面内分布情報としては、例えば、欠陥、基板の形状、又は光学特性の分布を示す情報を用いることが考えられる。欠陥の分布を示す情報としては、例えば、欠陥の種類及び欠陥の座標を含む情報を用いることができる。基板の形状の分布を示す情報としては、例えば、所定の基準面に対する主表面内の各位置の高さ又は深さを示す情報を用いることができる。光学特性の分布の情報としては、例えば主表面内の各位置の透過率を示す情報や、主表面内の複屈折の分布を示す情報等を用いることができる。複屈折の分布とは、例えば、主表面内の各位置における複屈折の強さの分布や、各位置における偏向の方位軸の角度等である。特性面内分布情報は、各特性が所定の基準範囲から外れる領域を示す情報であってもよい。
【００１８】
（構成５）構成１から４のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法で製造されたマスクブランク用基板を用いてフォトリソグラフィ用のマスクの製造に用いられるマスクブランクを製造するマスクブランクの製造方法であって、マスクブランク用基板上にマスクパターン用薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記マスクパターン用薄膜の特性を示す薄膜情報を取得し、マーカと対応付けて記憶媒体に格納する薄膜特性取得工程と、を備えることを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
（構成6）前記マスクパターン用薄膜上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、前記レジスト膜の特性情報を示すレジスト情報を取得し、マーカと対応付けて記憶媒体に格納するレジスト特性取得工程とを備えることを特徴とする構成５に記載のマスクブランクの製造方法。
（構成７）フォトリソグラフィ用のマスクの製造方法であって、構成６に記載のマスクブランクを準備するブランク準備工程と、マスクブランクのマーカを読み取って記憶媒体に照会し、マーカに対応する特性面内分布情報、薄膜情報およびレジスト情報を有するマスクブランク情報を取得する工程と、前記マスクブランク情報に基づいて、マスクパターン用薄膜に転写するマスクパターンに対するマスクブランクの特定のマーカを基準とした方向を決定し、マスクブランクを回転させる回転角度を決定する回転角度決定工程と、マスクブランクを特定のマーカを基準に前記回転角度決定工程で決定した回転角度だけ回転させて描画装置に取り付け、レジスト膜にマスクパターンの描画を行うパターニング工程とを備えることを特徴とするマスクの製造方法。
（構成8）マスクブランクの製造に用いられるマスクブランク用基板であって、
前記マスクブランク用基板を識別又は管理するためのマーカが、複数の端面に形成されていることを特徴とするマスクブランク用基板。
（構成9）マーカは、４個の端面に形成されていることを特徴とする 構成８に記載のマスクブランク用基板。
（構成１０）マーカは、前記４個の端面で共通の共通マーカ部分と、前記４個の端面のそれぞれで異なる端面固有マーカ部分とからなることを特徴とする構成９に記載のマスクブランク用基板。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、例えば、マスクブランク用基板及びマスクブランク等の識別や管理を適切に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るマスクブランク用基板１０の構成の一例を説明する図である。図１（ａ）は、マスクブランク用基板１０の斜視図である。本例において、マスクブランク用基板１０は、主表面１０２が４角形のガラス基板であり、主表面１０２の各辺にそれぞれ繋がる基板の４個の端面１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ（以下、１０４ａ〜１０４ｄと記載する）に、マーカ１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ（以下、１０６ａ〜１０６ｄと記載する）が形成されている。
【００２１】
図１（ｂ）は、端面１０４ａに形成されるマーカ１０６ａの詳細な構成の一例を示す。本例において、マーカ１０６ａは、マスクブランク用基板１０を識別するためのマーカであり、共通マーカ部分１０８及び端面固有マーカ部分１１０を有する。共通マーカ部分１０８は、４個の端面１０４ａ〜１０４ｄで共通の情報を示す部分である。また、端面固有マーカ部分１１０は、４個の端面のそれぞれで異なる情報を示す部分である。他の端面１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄに形成されるマーカ１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄは、マーカ１０６ａと同じ共通マーカ部分１０８と、それぞれの端面１０４ａ〜１０４ｄで異なる端面固有マーカ部分１１０とを有する。
【００２２】
本例によれば、各マーカ１０６ａ〜１０６ｄにおける共通マーカ部分１０８により、マスクブランク用基板１０固有の識別情報を適切に示すことができる。また、各マーカ１０６ａ〜１０６ｄの端面固有マーカ部分１１０により、それぞれの端面１０４ａ〜１０４ｄを適切に識別できる。
【００２３】
尚、本例において、共通マーカ部分１０８及び端面固有マーカ部分１１０は、例えば光学的に読み取り可能な二次元コード等である。共通マーカ部分１０８は、マスクブランク用基板１０に固有の識別番号又は識別記号等の識別コードや、管理番号又は管理記号等の管理コード等を示す。端面固有マーカ部分１１０は、それぞれの端面１０４ａ〜１０４ｄを区別する番号又は記号等を示す。共通マーカ部分１０８及び端面固有マーカ部分１１０に使用する二次元コードとしては、例えば、データーマトリックス、ＱＲコード、ＳＰコード、ベリコード、マキシコード、ＣＰコード、Ｃｏｄｅ１、ＡｚｔｅｃＣｏｄｅ、インタクタコード、カードｅ等がある。特にデータマトリックスが好ましい。
また、本例において、マーカは基板の端面に設けられているが、端面に接する領域である主表面との間に形成された面取り面やノッチマーク形成部にマーカを設ける形でもよい。さらに、転写パターンを形成するエリアの外周領域の主表面にマーカを設けてもよい。端面固有マーカ部分１１０としては、共通マーカ部分１０８よりも情報量が小さいマーカを形成してもよい。また、マーカ１０６ａ〜１０６ｄとして、共通マーカ部分１０８及び端面固有マーカ部分１１０を一部に含む1個の二次元コード又はバーコード等を形成してもよい。この場合、マーカ１０６ａ〜１０６ｄとしては、例えば、それぞれ一部が異なる二次元コード又はバーコード等が形成される。
【００２４】
図２は、マスクブランク用基板１０を製造する製造方法の一例を示すフローチャートである。マスクブランク用基板１０の製造工程において、本例では、最初に、主表面が４角形の板状に研削されたガラス基板を準備する（基板準備工程Ｓ１０２）。そして、ガラス基板の４個の端面１０４ａ〜１０４ｄに、マーカ１０６ａ〜１０６ｄを形成する（マーカ形成工程Ｓ１０４）。これにより、マーカ形成工程Ｓ１０４は、マスクブランク用基板１０を用いて製造されるマスクブランクにおける転写に影響のない領域に、マーカ１０６ａ〜１０６ｄを形成する。また、マーカ形成工程Ｓ１０４は、例えば炭酸ガスレーザ等のレーザ光の照射により、マーカ１０６ａ〜１０６ｄを形成する。そして、マーカ１０６ａ〜１０６ｄの形成後に、ガラス基板の主表面１０２及び端面１０４ａ〜１０４ｄを所定の表面粗さに研磨する（研磨工程Ｓ１０６）。
【００２５】
続いて、例えばマスクブランク用基板１０の検査を兼ねて、ガラス基板の特性の主表面内の分布を示す特性面内分布情報を取得する。そして、マスクブランク用基板１０の特性を記憶すべき記憶媒体に、取得した特性面内分布情報を、マーカ１０６ａ〜１０６ｄと対応付けて格納する（基板特性取得工程Ｓ１０８）。この記憶媒体は、例えば、マスクブランク用基板１０の特性を管理するデータベースである。
【００２６】
ここで、特性面内分布情報としては、例えば、欠陥、基板の形状、又は光学特性の分布を示す情報を用いることが考えられる。欠陥の分布を示す情報としては、例えば、欠陥の種類及び欠陥の座標を含む情報を用いることができる。このとき、欠陥の座標系とは、マーカ１０６ａ〜１０６ｄのうちの最低でも１つには、その特定のマーカーと座標系の原点との間の位置関係に関する情報を記憶媒体に格納するようにする。基板の形状の分布を示す情報としては、例えば、所定の基準面に対する主表面内の各位置の高さ又は深さを示す情報を用いることができる。光学特性の分布の情報としては、例えば主表面内の各位置の透過率を示す情報や、主表面内の複屈折の分布を示す情報等を用いることができる。
【００２７】
本例によれば、例えば、研磨前の初期の工程でガラス基板にマーカ１０６ａ〜１０６ｄを形成することにより、例えば、その後の研磨工程Ｓ１０６等を、ガラス基板を識別して行うことができる。これにより、例えば工程の管理をよりきめ細かく行い、マスクブランク用基板の製造工程を適切に管理できる。
【００２８】
また、ガラス基板の特性面内分布情報とマーカ１０６ａ〜１０６ｄを対応付けることにより、マスクブランク用基板１０を用いて行うマスクブランクやマスクの製造工程においても、マスクブランク用基板１０の特性を適切に把握できる。また、これにより、それぞれのマスクブランク用基板１０の特性に応じて、より適切にマスクブランクやマスクを製造できる。また、マスクブランク及びマスクの製造工程等を、より適切に管理できる。
【００２９】
尚、基板準備工程Ｓ１０２は、研磨工程Ｓ１０６が行われた後のガラス基板を準備してもよい。この場合、マーカ形成工程Ｓ１０４は、研磨後のガラス基板にマーカ１０６ａ〜１０６ｄを形成する。また、マーカ形成工程Ｓ１０４は、基板特性取得工程Ｓ１０８の後に行われてもよい。この場合、マーカ形成工程Ｓ１０４は、マスクブランク用基板の特性の情報等の基板を管理するための情報を直接示すマーカを形成してもよい。
【００３０】
図３は、マスクブランク用基板１０を用いて製造されるマスクブランク２０について説明する図である。図３（ａ）は、マスクブランク２０の構成の一例を示す。本例において、マスクブランク２０は、マスクブランク用基板１０及びマスクパターン用薄膜１２を備える。マスクパターン用薄膜１２は、フォトマスクの製造工程においてマスクパターンを形成するための遮光膜又は半透光膜等であり、マスクブランク用基板１０上に形成される。マスクパターン用薄膜１２は、複数種類の薄膜の積層膜であってもよい。また、マスクブランク２０は、マスクパターン用薄膜１２上に、レジスト膜を更に備えてもよい。
【００３１】
図３（ｂ）は、マスクブランク２０の製造方法の一例を示すフローチャートである。マスクブランク２０の製造工程において、本例では、最初に、図２を用いて説明した製造方法で製造されたマスクブランク用基板１０を準備する（ブランク用基板準備工程Ｓ２０２）。そして、マスクブランク用基板１０上に、マスクパターン用薄膜１２を形成する（薄膜形成工程Ｓ２０４）。
【００３２】
続いて、例えばマスクブランク２０の検査を兼ねて、マスクブランク２０の特性を示すマスクブランク情報を取得する。そして、マスクブランク２０の特性を記憶すべき記憶媒体に、取得したマスクブランク情報を、マーカ１０６ａ〜１０６ｄと対応付けて格納する（ブランク特性取得工程Ｓ２０６）。この記憶媒体は、例えば、マスクブランク２０の特性を管理するデータベースである。
【００３３】
ここで、本例において、ブランク特性取得工程Ｓ２０６は、少なくとも、使用時形状情報取得工程を含む。使用時形状情報取得工程は、マスクブランク情報の少なくとも一部として、マスクブランク２０を用いて製造されるマスクの使用時形状情報を取得する。そして、取得した使用時形状情報を、マスクブランク２０の特性を記憶すべき記憶媒体に、マーカ１０６ａ〜１０６ｄと対応付けて格納する。マスクの使用時形状情報とは、例えば、マスクブランク２０を用いて製造されるマスクが露光装置に取り付けられた状態におけるマスクの主表面形状を示す情報である。この露光装置は、例えばステッパである。
【００３４】
本例によれば、例えば、マスクの製造工程において、使用時形状情報等のマスクブランク情報を適切に利用できる。また、これにより、それぞれのマスクブランク２０の特性に応じて、より適切にマスクを製造できる。
【００３５】
尚、使用時形状情報取得工程は、例えば、マスクブランクの主表面形状に基づくシミュレーションによって、使用時形状情報を取得する。使用時形状情報取得工程は、マスクに加工する前のマスクブランク２０を露光装置に取り付けて表面形状の測定を行い、測定結果に基づいて使用時形状情報を算出してもよい。
【００３６】
ブランク特性取得工程Ｓ２０６は、マスクパターン用薄膜１２の特性を示す薄膜情報を取得する薄膜特性取得工程を更に含んでもよい。また、マスクブランク２０がレジスト膜を更に備える場合、ブランク特性取得工程Ｓ２０６は、レジスト膜の特性を示すレジスト情報を取得するレジスト特性取得工程を更に含んでも良い。この場合、薄膜特性取得工程及びレジスト特性取得段階は、取得した薄膜情報及びレジスト情報を、マスクブランク２０の特性を記憶すべき記憶媒体に、マーカ１０６ａ〜１０６ｄと対応付けて格納する。薄膜情報は、例えば、マスクパターン用薄膜１２の欠陥等の主表面内の分布を示す情報である。また、レジスト情報は、例えば、レジスト膜の欠陥等の主表面内の分布を示す情報である。
【００３７】
図４は、マスクブランク２０を用いて製造されるマスク３０について説明する図である。図４（ａ）は、マスク３０の構成の一例を示す。本例において、マスク３０は、マスクブランク用基板１０及びマスクパターン用薄膜１２を備える。また、マスクパターン用薄膜１２は、所定のマスクパターン２２にパターニングされている。
【００３８】
図４（ｂ）は、マスク３０の製造方法の一例を示すフローチャートである。マスク３０の製造工程において、本例では、最初に、図３を用いて説明した製造方法で製造されたマスクブランク２０を準備する（ブランク準備工程Ｓ３０２）。
【００３９】
そして、マスクパターン２２の描画時におけるマスクブランク２０の配置を示す回転角度を決定する（回転角度決定工程Ｓ３０４）。この回転角度は、例えば、マスクパターン用薄膜１２に形成すべきマスクパターン２２の方向を固定し、これにマスクブランク２０を最適となるように配置したときの方向に対して、現在、マスクブランク２０が配置されている方向からいずれの方向に、主表面１０２（図１（ａ）参照）と平行な面内でどれだけ回転させるかを示す角度であり、この回転角度は、マスクブランク２０の予め設定された一端面に設けられたマーカ（特定のマーカ、例えば１０６ａ）を基準に決定される。回転角度決定工程Ｓ３０４は、所定の基準位置に対して、主表面１０２（図１参照）と平行な面内においてマスクブランク２０を回転させる回転角度を決定する。回転角度決定段階Ｓ３０４は、回転角度として、例えば、０，９０、１８０、又は２７０°のうちから一の角度を選択する。
【００４０】
ここで、本例において、回転角度決定工程Ｓ３０４は、マスクブランク用基板１０におけるマーカ１０６ａ〜１０６ｄの少なくとも１つを読み取る。そして、マスクブランク用基板１０の特性を記憶する記憶媒体から、読み取ったマーカ１０６に対応する特性面内分布情報を取得する。また、マスクブランク２０の特性を記憶する記憶媒体から、使用時形状情報等を含むマスクブランク情報を取得する。そして、取得した特性面内分布情報及びマスクブランク情報に基づいて、マスクブランク２０を回転させる回転角度を決定する。
【００４１】
本例によれば、マスクブランク用基板１０の特性の主表面内の分布に応じて適切に回転角度を決定できる。例えば、特性面内分布情報として欠陥情報を用いることにより、欠陥を避けた位置にマスクパターンを形成できる。また、例えば、特性面内分布情報として形状や光学特性等の情報を用いることにより、その特性の分布に適したマスクパターンを形成できる。また、使用時形状情報に基づいて回転角度を決定することにより、例えば、マスク３０の使用時における主表面形状の変化に対して最適な回転角度を決定できる。また、これにより、マスクパターン２２の位置精度を適切に高めることができる。
【００４２】
そして、回転角度決定工程Ｓ３０４に続いて、描画前のマスクパターン２２の補正を行う（パターン補正工程Ｓ３０６）。マスクパターン２２の補正とは、例えば、マスクパターン２２の描画に用いるマスクパターンのデータの補正である。
【００４３】
本例において、パターン補正工程Ｓ３０６は、マスクブランク用基板１０におけるマーカ１０６ａ〜１０６ｄの少なくとも１つを読み取る。そして、マスクブランク用基板１０の特性を記憶する記憶媒体から、読み取ったマーカ１０６に対応する使用時形状情報を取得する。そして、取得した使用時形状情報に基づいて、マスクパターン２２を補正する。
【００４４】
本例によれば、露光装置への取り付けによるマスク３０の主表面形状の変化を予め見込んで、高い精度でマスクパターン２２を補正できる。そのため、例えば、マスク３０の使用時における主表面形状の変化の影響を適切に低減できる。また、これにより、マスクパターン２２の位置精度をより適切に高めることができる。
【００４５】
尚、パターン補正工程Ｓ３０６は、回転角度決定段階Ｓ３０４において取得した使用時形状情報を用いてもよい。この場合、パターン補正工程Ｓ３０６は、回転角度決定段階Ｓ３０４を介して、マスクブランク用基板１０の特性を記憶する記憶媒体から、使用時形状情報を取得する。また、パターン補正工程Ｓ３０６は、電子ビーム露光装置等の描画装置にマスクブランク２０を取り付けた後に、マスクパターン２２の補正を行ってもよい。
【００４６】
パターン補正工程Ｓ３０６に続いて、マスクパターン用薄膜１２をフォトリソグラフィプロセスによりパターニングする（パターニング工程Ｓ３０８）。このフォトリソグラフィプロセスは、例えば、マスクパターン用薄膜１２上に形成されたレジスト膜に電子ビームを照射することにより、形成すべきマスクパターン２２を描画する。そして、更に現像及びエッチング等を行うことにより、マスクパターン用薄膜１２をパターニングする。
【００４７】
本例において、パターニング工程Ｓ３０８は、電子ビームによる描画を、電子ビーム露光装置等の描画装置により行う。また、パターニング工程Ｓ３０８は、予め設定された一の端面である端面１０４ａを回転角度決定工程Ｓ３０４で決定した回転角度の方向へ向けて、描画装置にマスクブランク２０を取り付ける。
【００４８】
これにより、パターニング工程Ｓ３０８は、回転角度決定工程Ｓ３０４で決定した回転角度に応じて、マスクブランク２０を回転させる。そのため、本例によれば、形成すべきマスクパターン２２に対して、マスクブランク２０を適切に回転できる。また、これにより、例えば、マスクブランク用基板１０及びマスクブランク２０の特性に応じて、適切にマスク３０を製造できる。
【００４９】
図５は、描画装置４０にマスクブランク２０を取り付けた状態の一例を示す。尚、本例において、描画装置４０は、マスクブランク２０のマスクブランク用基板１０において所定の方向を向く端面におけるマーカを読み取る読み取り装置５０を有する。
【００５０】
図５（ａ）は、回転角度を０°としてマスクブランク２０を取り付けた状態を示す。この状態において、マスクブランク２０は、端面１０４ａのマーカ１０６ａを読み取り装置５０に向けた方向で描画装置４０に取り付けられる。図５（ｂ）は、回転角度を９０°としてマスクブランク２０を取り付けた状態を示す。この状態において、マスクブランク２０は、図５（ａ）の状態から右回りに９０°回転させられて、端面１０４ｂのマーカ１０６ｂを読み取り装置５０に向けた方向で描画装置４０に取り付けられる。
【００５１】
尚、図示は省略したが、回転角度を１８０°とした場合、マスクブランク２０は、端面１０４ｃのマーカ１０６ｃ（図１（ａ）参照）を読み取り装置５０に向けた方向で描画装置４０に取り付けられる。回転角度を２７０°とした場合、マスクブランク２０は、端面１０４ｄのマーカ１０６ｄ（図１（ａ）参照）を読み取り装置５０に向けた方向で描画装置４０に取り付けられる。
【００５２】
以上のように、本例においては、マスクブランク２０を回転させる場合に、マーカ１０６ａ〜１０６ｄのいずれかが読み取り装置５０の方向を向く状態を保つことができる。また、これにより、マスクブランク２０を回転させた後も一定の方向にある読み取り装置５０からマーカ１０６ａ〜１０６ｄを読み取ることが可能となる。従って、本例によれば、マスクの製造工程において、マスクブランク２０を、必要に応じて適切に回転させることができる。
【００５３】
また、本例において、描画装置４０は、読み取り装置５０により読み取ったマーカ１０６ａ〜１０６ｄにおける共通マーカ部分１０８（図１（ｂ）参照）に基づき、描画装置４０に取り付けられるマスクブランク２０を識別する。また、マーカ１０６ａ〜１０６ｄにおける端面固有マーカ部分１１０（図１（ｂ）参照）に基づき、マスクブランク２０の回転角度を識別する。これにより、描画装置４０は、取り付けられるマスクブランク２０及びマスクブランク２０の回転角度が正しいことを確認する。そのため、本例によれば、例えば、個々のマスクブランク２０及び描画時の回転角度を適切に管理できる。また、これにより、例えば、マスクの製造工程の自動化を適切に進めることができる。
【００５４】
尚、本例において、マスクブランク２０の回転は、例えば描画装置４０への取り付け前に行われる。マスクブランク２０の回転は、描画装置４０内において行われてもよい。この場合、描画装置４０は、例えば、マスクブランク２０を回転させる回転装置を更に有する。描画装置４０は、例えば回転を行う前のマスクブランク２０の方向を示す回転角度をマーカ１０６ａ〜１０６ｄの端面固有マーカ部分１１０に基づいて識別して、識別した回転角度から回転角度決定工程で決定された回転角度へ、回転装置により、マスクブランク２０を回転させる。
【００５５】
また、マスクの製造工程においては、マスクパターン２２の描画時だけでなく、その他の各プロセス時や検査時等にも、マーカ１０６ａ〜１０６ｄを読み取り、マスクブランク２０を識別することが好ましい。また、必要に応じて、マーカ１０６ａ〜１０６ｄの端面固有マーカ部分１１０に基づき、マスクブランク２０の回転角度を識別することが好ましい。この場合、各プロセスで用いられる製造装置や、検査に用いられる検査装置等は、例えば、描画装置４０と同一又は同様の読み取り装置を有する。このようにすれば、マスクブランク２０をより適切に管理できる。
【００５６】
図６は、マスクブランク用基板１０の変形例を示す。図６（ａ）は、マスクブランク用基板１０の第１の変形例を示す。本例において、４個の端面１０４ａ〜１０４ｄには、同じ情報を示すマーカ１０６ａ〜１０６ｄを形成されている。この場合、マーカ１０６ａ〜１０６ｄは、例えば図１を用いて説明した共通マーカ部分１０８と同一又は同様であってよい。
【００５７】
また、一の端面１０４ａには、マーカ１０６ａの他に、原点マーク１１２が更に形成されている。原点マーク１１２は、端面１０４ａを他の端面１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄと区別可能にするマーカである。本例においても、マーカ１０６ａ〜１０６ｄにより、マスクブランク２０を適切に管理できる。また、例えば原点マーク１１２が形成されている端面１０４ａの方向を確認することにより、例えば、マスクブランク用基板１０を用いて製造されるマスクブランク２０の回転の初期位置を適切に認識できる。これにより、マスクブランク２０の回転角度を適切に管理できる。
【００５８】
図６（ｂ）は、マスクブランク用基板１０の第２の変形例を示す。本例において、マスクブランク用基板１０には、目視用マーカ１１４が更に形成されている。目視用マーカ１１４は、例えば、主表面１０２の縁部等に形成される。これにより、マスクブランク用基板１０の主表面が上下のいずれを向いているかを容易に確認できる。また、目視用マーカ１１４は、例えば、一の端面１０４ａの近くに形成される。これにより、その端面１０４ａを、他の端面１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄと区別できる。
【００５９】
また、本例において、マーカ１０６ａ〜１０６ｄは、図１を用いて説明したマーカ１０６ａ〜１０６ｄと同一又は同様である。本例によれば、マーカ１０６ａ〜１０６ｄの読み取りによる回転角度の確認に加え、作業者の目視によっても、マスクブランク２０の回転角度を確認できる。これにより、例えば、マーカ１０６ａ〜１０６ｄの読み取り装置の調整や動作の確認を行う場合等に、目視により、マスクブランク２０の回転角度を容易に確認できる。
【００６０】
尚、目視用マーカ１１４は、マスクブランク用基板１０を用いるマスク３０（図４参（ａ）照）が使用される場合に転写に影響のない領域であって、かつ、作業者が確認しやすい場所に形成されることが好ましい。例えば、目視用マーカ１１４は、一の端面１０４ａに形成されてもよい。また、目視用マーカ１１４は、例えばマスクブランク２０の回転を作業者の手作業や操作に応じて行う場合にも有用である。この場合、作業者は、目視用マーカ１１４により、マスクブランク２０の回転角度を確認する。
【００６１】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、例えばマスクブランク用基板に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態に係るマスクブランク用基板１０の構成の一例を示す図である。図１（ａ）は、マスクブランク用基板１０の斜視図である。図１（ｂ）は、端面１０４ａに形成されるマーカ１０６ａの詳細な構成の一例を示す。
【図２】マスクブランク用基板１０を製造する製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】マスクブランク用基板１０を用いて製造されるマスクブランク２０について説明する図である。図３（ａ）は、マスクブランク２０の構成の一例を示す。図３（ｂ）は、マスクブランク２０の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】マスクブランク２０を用いて製造されるマスク３０について説明する図である。図４（ａ）は、マスク３０の構成の一例を示す。図４（ｂ）は、マスク３０の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】描画装置４０にマスクブランク２０を取り付けた状態の一例を示す図である。図５（ａ）は、回転角度を０°としてマスクブランク２０を取り付けた状態を示す。図５（ｂ）は、回転角度を９０°としてマスクブランク２０を取り付けた状態を示す。
【図６】マスクブランク用基板１０の変形例を示す図である。図６（ａ）は、マスクブランク用基板１０の第１の変形例を示す。図６（ｂ）は、マスクブランク用基板１０の第２の変形例を示す。
【符号の説明】
【００６４】
１０・・・マスクブランク用基板、１２・・・マスクパターン用薄膜、２０・・・マスクブランク、２２・・・マスクパターン、３０・・・マスク、４０・・・描画装置、５０・・・読み取り装置、１０２・・・主表面、１０４・・・端面、１０６・・・マーカ、１０８・・・共通マーカ部分、１１０・・・端面固有マーカ部分、１１２・・・原点マーク、１１４・・・目視用マーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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