(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性合成樹脂で成形され、中央部に凹部を有し、その凹部の開口部周辺に突起状のかしめ代が一体に形成された１つの基材の前記凹部内に、一面にアンテナコイルを形成した同一の構造で同じ寸法、形状をした複数のＩＣチップを重ねて挿入し、前記かしめ代を上側から押し付けて内側に加熱軟化してかしめ、上側のＩＣチップの角部を前記かしめ代で押さえて、前記複数のＩＣチップを基材内に取り付け、前記複数のＩＣチップは個別のアクセス条件を有していることを特徴とする非接触通信式情報担体。
【請求項２】
熱可塑性合成樹脂で成形され、中央部に凹部を有し、その凹部の開口部周辺に突起状のかしめ代が一体に形成された１つの基材の前記凹部内に、一面にアンテナコイルを形成した同一の構造で同じ寸法、形状をした複数のＩＣチップを重ねて挿入し、前記かしめ代を上側から押し付けて内側に加熱軟化してかしめ、上側のＩＣチップの角部を前記かしめ代で押さえて、前記複数のＩＣチップを基材内に取り付けた非接触通信式情報担体と、
その情報担体が装着できて１つのアンテナコイルを有するリーダライタを備え、
前記各ＩＣチップは個別のアクセス条件を有し、その個別のアクセス条件を用いて前記リーダライタ側の１つのアンテナコイルで前記各ＩＣチップと個別にデータの授受ができることを特徴とする非接触通信式情報担体を用いた情報処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一面にアンテナコイルを形成したＩＣチップを備える非接触通信式情報担体ならびにそれを用いた情報処理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば部品や製品の在庫管理などのために、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップを部品や製品に装着したり、あるいは入退室の管理や定期券等のアプリケーションに利用するために、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをカード本体に埋設した個人識別カードが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが従来の非接触通信式情報担体は、内部に１個のＩＣチップしか設置されておらず、そのため容量的に限度があり、特に情報担体の多機能化を図る際に障害となっていた。
【０００４】
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、情報容量の複数倍化が図れ、多機能化に好適な非接触通信式情報担体ならびにそれを用いた情報処理システムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の第１の手段は、非接触通信式情報担体において、熱可塑性合成樹脂で成形され、中央部に凹部を有し、その凹部の開口部周辺に突起状のかしめ代が一体に形成された１つの基材の前記凹部内に、一面にアンテナコイルを形成した同一の構造で同じ寸法、形状をした複数のＩＣチップを重ねて挿入し、前記かしめ代を上側から押し付けて内側に加熱軟化してかしめ、上側のＩＣチップの角部を前記かしめ代で押さえて、前記複数のＩＣチップを基材内に取り付け、前記複数のＩＣチップは個別のアクセス条件を有していることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の第２の手段は、非接触通信式情報担体を用いた情報処理システムにおいて、熱可塑性合成樹脂で成形され、中央部に凹部を有し、その凹部の開口部周辺に突起状のかしめ代が一体に形成された１つの基材の前記凹部内に、一面にアンテナコイルを形成した同一の構造で同じ寸法、形状をした複数のＩＣチップを重ねて挿入し、前記かしめ代を上側から押し付けて内側に加熱軟化してかしめ、上側のＩＣチップの角部を前記かしめ代で押さえて、前記複数のＩＣチップを基材内に取り付けた非接触通信式情報担体と、
その情報担体が装着できて１つのアンテナコイルを有するリーダライタを備え、
前記各ＩＣチップは個別のアクセス条件を有し、その個別のアクセス条件を用いて前記リーダライタ側の１つのアンテナコイルで前記各ＩＣチップと個別にデータの授受ができることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図とともに説明する。図１ないし図４は第１実施形態を説明するための図で、図１はＩＣカードの断面図、図２はそのＩＣカードの平面図、図３はそのＩＣカードとリーダライタとホストコンピュータとの間のデータ伝送システムを説明するためのブロック図、図４はＩＣカード側のアンテナコイルとリーダライタ側のアンテナコイルとの対応関係を示す斜視図である。
【０００９】
ＩＣカード１は図１と図２に示すように、カード基材２と、そのカード基材２内に設置（埋設）された第１のＩＣチップ３ａと第２のＩＣチップ３ｂから主に構成されている。
【００１０】
カード基材２は、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂などから構成され、カードとして所定の機械的強度を有している。図１に示すように本実施形態の場合、カード基材２は３層構造になっており、それの中間層は２個のＩＣチップ３ａ，３ｂを重ねた厚さとほぼ等しい厚さとなっており、２個のＩＣチップ３ａ，３ｂは接着剤４でカード基材２の中間層に接着固定されている。
【００１１】
図４に示すように正方形をしたＩＣチップ３（３ａ，３ｂ）の回路形成側の表面にポリイミド樹脂などからなる絶縁層５を介して矩形スパイラル状のアンテナコイル６が一体に形成されている。アンテナコイル６はフォトレジスト法などにより形成することができ、両端がＩＣチップ３の入出力端子７、７に接続される。このアンテナコイル３を一体形成したＩＣチップ３の一辺の長さは２ｍｍ〜４ｍｍ程度、厚さは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度である。
【００１２】
第１のＩＣチップ３ａと第２のＩＣチップ３ｂは同一構成、すなわち同一の構造で同じ寸法、形状をしており、図１に示すように２個重ねてカード基材２内に設置されている。ただ、第１のＩＣチップ３ａと第２のＩＣチップ３ｂは個別の識別情報（ＩＤ情報）を有しており、リーダライタとのアクセス条件は異なっている。
【００１３】
図３はＩＣカード１とリーダライタ８とホストコンピュータ９の間におけるデータ伝送システムを示すブロック図である。ＩＣカード１はアンテナコイル６（本実施形態では２つのアンテナコイル）、電源生成回路９、メモリ１０、コントロール回路１１などから構成されている。
【００１４】
リーダライタ８はＩＣカード１のアンテナコイル６と対応するアンテナコイル１２、トランシーバ／レシーバ１３、コントローラ１４などを備えている。各部の関係は図に示すような状態になっている。
【００１５】
図４はＩＣカード１のアンテナコイル６とリーダライタ８のアンテナコイル１２の対応関係を示す図である。アンテナコイル１２は、アンテナコイル６の外形と略同じ程度の下面を有する円柱状のフェライトコア１５の周面に巻回されている。そしてＩＣカード１をリーダライタ８内に装着すると、アンテナコイル６の平面がフェライトコア１５の軸方向に対して垂直に配置され、フェライトコア１５の下面がアンテナコイル６に近接する。
【００１６】
リーダライタ８に装着されるＩＣカード１は、ガイド手段（図示せず）によりアンテナコイル６の中心がフェライトコア１５の下面の中心と一致するように位置決めされ、上側の第１のＩＣチップ３ａに設けられているアンテナコイル６ならびに下側の第２のＩＣチップ３ｂに設けられているアンテナコイル６がアンテナコイル１２とそれぞれ電磁気的に結合される。
【００１７】
第１のＩＣチップ３ａと第２のＩＣチップ３ｂは識別情報（ＩＤ情報）が異なっているため、リーダライタ８側は１つのアンテナコイル１２で２個のＩＣチップ３ａ，３ｂに対して個別にアクセスしてデータの授受がなされる。
【００１８】
図５は第２実施形態に係るＩＣカードの断面図、図６はそのＩＣカードの平面図である。本実施形態で前記第１実施形態と相違する点は、ＩＣチップ３ａ，３ｂを接近して横に並設した点である。本実施形態の場合、リーダライタ８側のフェライトコア１５は両方のＩＣチップ３ａ，３ｂと対向するに十分な直径を有していることが必要である。なお、ＩＣチップ３の一辺の長さは２ｍｍ〜４ｍｍ程度であるから、ＩＣチップ３を２個並べてもフェライトコア１５の直径が極端に大きくなることはない。また、フェライトコア１５の形状を、ＩＣチップ３ａ，３ｂと対向する四角形の下面を有する角柱状にすることもできる。
【００１９】
図７ないし図１０は第３実施形態を説明するための図で、図７はコアピースの平面図、図８はそのコアピースの断面図、図９はそのコアピースをトークンに装着する前の状態を示す平面図、図１０はコアピースをトークンに装着した状態を示す平面図である。
【００２０】
本実施形態では図７と図８に示すように、同一構成の２個のＩＣチップ３ａ，３ｂが重ねてコアピース本体１６に担持される。コアピース本体１６は熱可塑性合成樹脂で成形され、中央に円形の凹部１７を有し、凹部１７の開口部周辺に突起状のかしめ代１８が一体に形成されている。
【００２１】
凹部１７の内径はＩＣチップ３の対角線の長さと略等しく設計され、ＩＣチップ３を凹部１７内に挿入することにより、ＩＣチップ３の中心とコアピース本体１６の中心が一致するように、すなわちコアピース本体１６内でＩＣチップ３が位置決めされる。
【００２２】
２個のＩＣチップ３ａ，３ｂはそれぞれアンテナコイル６側を下にして凹部１７内に挿入され、コアピース本体１６の上側から超音波溶着ホーンを押し付けてかしめ代１８を内側に加熱軟化してかしめ、図７と図８に示すように上側のＩＣチップ３ｂの４つの角部１９ａ〜１９ｄを押さえ、ＩＣチップ３ａ，３ｂが凹部１７内に担持されコアピース２１を構成する。
【００２３】
コアピース本体１６を透明な合成樹脂で成形すれば、ＩＣチップ３ａ，３ｂの装着の有無の確認ができて便利である。
【００２４】
コアピース本体１６の外周に環状リブ２０が１条または複数条形成されている。コアピース２１を図９に示すようにトークン２２の嵌入凹部２３に圧入するとき、前記環状リブ２０の存在により、コアピース２１が嵌入凹部２３内に強嵌合され、コアピース２１とトークン２２の連結強度を高めることができる。本実施形態では周方向に沿って連続した環状のリブ２０を設けたが、周方向に沿って断続的にリブを設けても同様の効果がある。
【００２５】
コアピース２１を円板状トークン２２の嵌入凹部２３に装着して、本実施形態に係る非接触通信式情報担体が構成される。トークン２２の中央位置に嵌入凹部２３が形成されているから、結局、トークン２２の中心Ｏ１とＩＣチップ３ａ，３ｂの中心Ｏ２が一致することになる（図１０参照）。
【００２６】
本実施形態ではコアピース２１をトークン２２に装着したが、コアピース２１をカード基材に装着することも可能である。
【００２７】
【発明の効果】
請求項１記載の本発明（第１の手段）は、非接触通信式情報担体において、熱可塑性合成樹脂で成形され、中央部に凹部を有し、その凹部の開口部周辺に突起状のかしめ代が一体に形成された１つの基材の前記凹部内に、一面にアンテナコイルを形成した同一の構造で同じ寸法、形状をした複数のＩＣチップを重ねて挿入し、前記かしめ代を上側から押し付けて内側に加熱軟化してかしめ、上側のＩＣチップの角部を前記かしめ代で押さえて、前記複数のＩＣチップを基材内に取り付け、前記複数のＩＣチップは個別のアクセス条件を有していることを特徴とするものである。
【００２９】
請求項２記載の本発明（第２の手段）は、非接触通信式情報担体を用いた情報処理システムにおいて、熱可塑性合成樹脂で成形され、中央部に凹部を有し、その凹部の開口部周辺に突起状のかしめ代が一体に形成された１つの基材の前記凹部内に、一面にアンテナコイルを形成した同一の構造で同じ寸法、形状をした複数のＩＣチップを重ねて挿入し、前記かしめ代を上側から押し付けて内側に加熱軟化してかしめ、上側のＩＣチップの角部を前記かしめ代で押さえて、前記複数のＩＣチップを基材内に取り付けた非接触通信式情報担体と、
その情報担体が装着できて１つのアンテナコイルを有するリーダライタを備え、
前記各ＩＣチップは個別のアクセス条件を有し、その個別のアクセス条件を用いて前記リーダライタ側の１つのアンテナコイルで前記各ＩＣチップと個別にデータの授受ができることを特徴とするものである。
【００３０】
本発明はこのような構成をとることにより、情報容量の複数倍化が図れ、多機能化に好適な非接触通信式情報担体ならびにそれを用いた情報処理システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの断面図である。
【図２】そのＩＣカードの平面図である。
【図３】そのＩＣカードとリーダライタとホストコンピュータとの間のデータ伝送システムを説明するためのブロック図である。
【図４】ＩＣカード側のアンテナコイルとリーダライタ側のアンテナコイルとの対応関係を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの断面図である。
【図６】そのＩＣカードの平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るコアピースの平面図である。
【図８】そのコアピースの断面図である。
【図９】そのコアピースをトークンに装着する前の状態を示す平面図である。
【図１０】コアピースをトークンに装着した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１  ＩＣカード
２  カード基材
３  ＩＣチップ
３ａ  第１のＩＣチップ
３ｂ  第２のＩＣチップ
４  接着剤
５  絶縁層
６  アンテナコイル
７  入出力端子
８  リーダライタ
９  電源生成回路
１０  メモリ
１１  コントロール回路
１２  アンテナコイル
１３  トランシーバ／レシーバ
１４  コントローラ
１５  フェライトコア
１６  コアピース本体
１７  凹部
１８  かしめ代
１９  角部
２０  環状リブ
２１  コウピース
２２  トークン
２３  嵌入凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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