(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス供給源から供給される作動用ガスの圧力によって閉方向に駆動され、かつ閉状態が維持されるとともに、前記作動用ガスの供給が停止した場合は開放されるゲートバルブと、前記ゲートバルブによって真空状態に維持される真空室と、を備えた真空装置であって、
前記真空室内へ外部気体を導入するため該真空室の壁に貫通形成された連通孔と、
一端側が前記連通孔に接続され、他端側に真空リーク用ポートが形成された配管と、
前記配管に設置され、前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される第１の制御用ガスによって開閉して前記真空リーク用ポートからの外部気体の導入を切り替える第１の開閉機構と、
を備え、
前記第１の開閉機構は、前記第１の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると開放されて外部気体を前記真空リーク用ポートから前記真空室へ導入させることを特徴とする真空装置。
【請求項２】
前記真空装置は、前記ガス供給源から前記ゲートバルブに至る前記作動用ガスの供給経路の途中に、さらに逆止弁を備えていることを特徴とする請求項１に記載の真空装置。
【請求項３】
前記第１の制御用ガスは、前記逆止弁よりも前記ガス供給源に近い位置において前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される、前記作動用ガスと同系統のガスであることを特徴とする請求項２に記載の真空装置。
【請求項４】
前記真空装置は、前記作動用ガスの供給経路において前記逆止弁よりも前記ゲートバルブに近い位置に、前記作動用ガスを貯留しておくバッファタンクをさらに備えていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の真空装置。
【請求項５】
前記真空装置は、前記第１の開閉機構の開閉を制御する開閉制御部をさらに備え、
前記開閉制御部は、前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給または遮断を切り替える第２の開閉機構と、
前記作動用ガスと同系統の第２の制御用ガスで作動して前記第２の開閉機構の切り替えを行なうアクチュエータと、
を備えており、
前記アクチュエータは、前記第２の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると前記第２の開閉機構を切り替えて前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給を遮断させることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の真空装置。
【請求項６】
前記開閉制御部は、前記アクチュエータと前記第２の開閉機構との間に介在し、付勢力によって前記第２の開閉機構の切り替えのタイミングを調節する付勢部材をさらに備えていることを特徴とする請求項５に記載の真空装置。
【請求項７】
前記真空リーク用ポートに不活性ガス供給源を接続したことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の真空装置。
【請求項８】
被処理体に対して真空状態で所定の処理を行う真空処理システムであって、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の真空装置を備えていることを特徴とする真空処理システム。
【請求項９】
前記真空室は、被処理体に対して所定の処理を行う真空処理室へ被処理体を搬送する真空搬送室であることを特徴とする請求項８に記載の真空処理システム。
【請求項１０】
前記真空室は、真空処理システム内へ被処理体を搬入出するために大気圧開放状態と真空状態とを切り替え可能に構成された真空予備室であることを特徴とする請求項８に記載の真空処理システム。
【請求項１１】
被処理体に対してプラズマ処理を行なうプラズマ処理システムであることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の真空処理システム。
【請求項１２】
ガス供給源から供給される作動用ガスの圧力によって閉方向に駆動され、かつ閉状態が維持されるとともに、前記作動用ガスの供給が停止した場合は開放されるゲートバルブと、前記ゲートバルブによって真空状態に維持される真空室と、を備えた真空装置において前記真空室の圧力を制御する真空室の圧力制御方法であって、
前記真空装置は、前記真空室へ外部気体を導入するための連通孔と、
一端側が前記連通孔に接続され、他端側に真空リーク用ポートが形成された配管と、
前記配管に設置され、前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される第１の制御用ガスによって開閉して前記真空リーク用ポートからの外部気体の導入を切り替える第１の開閉機構と、
前記ガス供給源から前記ゲートバルブに至る前記作動用ガスの供給経路の途中に設けられた逆止弁と、
を備えており、
前記真空室を真空にした状態で、前記ガス供給源から供給される作動用ガスの圧力が低下した場合に、前記逆止弁によって前記作動用ガスの逆流を防止しつつ前記第１の開閉機構を開放して前記真空リーク用ポートから前記真空室へ外部気体を導入し、前記真空室の圧力を大気圧に近づけることを特徴とする真空室の圧力制御方法。
【請求項１３】
前記作動用ガスの供給経路において前記逆止弁よりも前記ゲートバルブに近い位置に、前記作動用ガスを貯留しておくバッファタンクを設け、前記作動用ガスを確保することを特徴とする請求項１２に記載の真空室の圧力制御方法。
【請求項１４】
前記第１の制御用ガスは、前記逆止弁よりも前記ガス供給源に近い位置において前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される、前記作動用ガスと同系統のガスであり、前記第１の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると、前記第１の開閉機構を開放して外部気体を前記真空リーク用ポートから前記真空室へ導入することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の真空室の圧力制御方法。
【請求項１５】
前記真空装置は、前記第１の開閉機構の開閉を制御する開閉制御部をさらに備えており、
前記開閉制御部は、前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給または遮断を切り替える第２の開閉機構と、
前記作動用ガスと同系統の第２の制御用ガスで作動して前記第２の開閉機構の切り替えを行なうアクチュエータと、
を備えており、
前記第２の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると前記アクチュエータが前記第２の開閉機構を切り替えて前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給を遮断させ、前記第１の開閉機構を開放して前記真空リーク用ポートから外部気体を前記真空室へ導入することを特徴とする請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載の真空室の圧力制御方法。
【請求項１６】
前記アクチュエータと前記第２の開閉機構との間に付勢部材を介在させ、該付勢部材によって前記第２の開閉機構の切り替えのタイミングを調節することを特徴とする請求項１５に記載の真空室の圧力制御方法。
【請求項１７】
前記真空リーク用ポートから導入される外部気体が不活性ガスであることを特徴とする請求項１２から請求項１６のいずれか１項に記載の真空室の圧力制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用のガラス基板や半導体ウエハなどの被処理体に対して真空条件でプラズマ処理などを行う真空装置、この真空装置を備えた真空処理システムおよび真空室の圧力制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるＦＰＤや半導体デバイスの製造過程においては、真空下で被処理体に、エッチング、成膜等の各種処理が施される。プラズマを利用して前記処理を行うために、真空引き可能な真空処理室を備えた真空処理システムが使用される。
【０００３】
真空処理システムでは、被処理体に対する処理容器としての真空処理室に隣接して、該真処理空室へ被処理体を搬送する搬送装置を備えた搬送室が設けられている。搬送室は、通常、真空処理室と同様に真空状態に維持される。真空状態の搬送室と、大気圧開放された真空処理システムの外部との間で被処理体の受渡しを行うために、真空状態と大気圧開放状態とを切り替え可能に構成された真空予備室（ロードロック室）が配備されている。搬送室と真空予備室とは、被処理体を搬入出するための開口部によって連通している。開口部にはゲートバルブが設けられ、搬送室と真空予備室との間が遮断される。つまり、真空予備室内を大気圧開放した状態で、隣接する真空状態の搬送室との間の気密性がゲートバルブによって確保されるようになっている。
【０００４】
ゲートバルブの開閉は、真空処理システムが設置された工場のエア供給源（エアコンプレッサー）から供給される作動用エアの圧力を利用して行われる。具体的には、ゲートバルブは作動用エアの圧力によって大気開放状態の真空予備室との間の圧力差に抗して搬送室内を真空状態に維持している。このため、停電などの際に工場用力が低下または停止し、エア供給源から供給されるエアが不足すると、作動用エアの圧力が低下し、ゲートバルブが圧力差に耐えられなくなって急激に開放される事態が生じる。ゲートバルブが急激に開放されると、大気が搬送室内に急激に流れ込み、搬送室内の被処理体や構成部品を破損させてしまう、という問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
真空処理システムでは、エア供給源から供給されるエアの不足や停止を検知するために、ゲートバルブを作動させるエアの供給経路上に圧力スイッチや圧力センサを配備することも行われている。しかし、圧力センサや圧力スイッチは、電気的信号に基づきエア圧の低下等を検知するものであるため、例えば停電で電力供給が停止した場合には使用できなくなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、真空室に配備されたゲートバルブの作動用エアの供給が不足した場合でも、ゲートバルブが急激に開放されることを防止できる真空装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る真空装置は、ガス供給源から供給される作動用ガスの圧力によって閉方向に駆動され、かつ閉状態が維持されるとともに、前記作動用ガスの供給が停止した場合は開放されるゲートバルブと、前記ゲートバルブによって真空状態に維持される真空室と、を備えた真空装置である。この真空装置は、前記真空室内へ外部気体を導入するため該真空室の壁に貫通形成された連通孔と、一端側が前記連通孔に接続され、他端側に真空リーク用ポートが形成された配管と、前記配管に設置され、前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される第１の制御用ガスによって開閉して前記真空リーク用ポートからの外部気体の導入を切り替える第１の開閉機構と、を備えている。そして、本発明に係る真空装置において、前記第１の開閉機構は、前記第１の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると開放されて外部気体を前記真空リーク用ポートから前記真空室へ導入させるものである。
【０００８】
本発明に係る真空装置は、前記ガス供給源から前記ゲートバルブに至る前記作動用ガスの供給経路の途中に、さらに逆止弁を備えていてもよい。
【０００９】
また、本発明に係る真空装置において、前記第１の制御用ガスは、前記逆止弁よりも前記ガス供給源に近い位置において前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される、前記作動用ガスと同系統のガスであってもよい。
【００１０】
また、本発明に係る真空装置は、前記作動用ガスの供給経路において前記逆止弁よりも前記ゲートバルブに近い位置に、前記作動用ガスを貯留しておくバッファタンクをさらに備えていてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る真空装置は、前記第１の開閉機構の開閉を制御する開閉制御部をさらに備えていてもよい。この場合、開閉制御部は、前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給または遮断を切り替える第２の開閉機構と、前記作動用ガスと同系統の第２の制御用ガスで作動して前記第２の開閉機構の切り替えを行なうアクチュエータと、を備えていてもよい。そして、本発明に係る真空装置において、前記アクチュエータは、前記第２の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると前記第２の開閉機構を切り替えて前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給を遮断させるものであってもよい。
【００１２】
また、本発明に係る真空装置において、前記開閉制御部は、前記アクチュエータと前記第２の開閉機構との間に介在し、付勢力によって前記第２の開閉機構の切り替えのタイミングを調節する付勢部材をさらに備えていてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る真空装置は、前記真空リーク用ポートに不活性ガス供給源を接続してもよい。
【００１４】
本発明に係る真空処理システムは、被処理体に対して真空状態で所定の処理を行う真空処理システムであって、上記真空装置を備えている。
【００１５】
本発明に係る真空処理システムにおいて、前記真空室は、被処理体に対して所定の処理を行う真空処理室へ被処理体を搬送する真空搬送室であってもよい。あるいは、前記真空室は、真空処理システム内へ被処理体を搬入出するために大気圧開放状態と真空状態とを切り替え可能に構成された真空予備室であってもよい。
【００１６】
また、本発明に係る真空処理システムは、被処理体に対してプラズマ処理を行なうプラズマ処理システムであってもよい。
【００１７】
本発明に係る真空室の圧力制御方法は、ガス供給源から供給される作動用ガスの圧力によって閉方向に駆動され、かつ閉状態が維持されるとともに、前記作動用ガスの供給が停止した場合は開放されるゲートバルブと、前記ゲートバルブによって真空状態に維持される真空室と、を備えた真空装置において前記真空室の圧力を制御する真空室の圧力制御方法である。本発明に係る真空室の圧力制御方法において、前記真空装置は、前記真空室へ外部気体を導入するための連通孔と、一端側が前記連通孔に接続され、他端側に真空リーク用ポートが形成された配管と、前記配管に設置され、前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される第１の制御用ガスによって開閉して前記真空リーク用ポートからの外部気体の導入を切り替える第１の開閉機構と、前記ガス供給源から前記ゲートバルブに至る前記作動用ガスの供給経路の途中に設けられた逆止弁と、を備えている。そして、本発明に係る真空室の圧力制御方法では、前記真空室を真空にした状態で、前記ガス供給源から供給される作動用ガスの圧力が低下した場合に、前記逆止弁によって前記作動用ガスの逆流を防止しつつ前記第１の開閉機構を開放して前記真空リーク用ポートから前記真空室へ外部気体を導入し、前記真空室の圧力を大気圧に近づける。
【００１８】
本発明に係る真空室の圧力制御方法において、前記作動用ガスの供給経路において前記逆止弁よりも前記ゲートバルブに近い位置に、前記作動用ガスを貯留しておくバッファタンクを設け、前記作動用ガスを確保してもよい。
【００１９】
また、本発明に係る真空室の圧力制御方法において、前記第１の制御用ガスは、前記逆止弁よりも前記ガス供給源に近い位置において前記作動用ガスの供給経路から分岐した供給経路によって供給される、前記作動用ガスと同系統のガスであり、前記第１の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると、前記第１の開閉機構を開放して外部気体を前記真空リーク用ポートから前記真空室へ導入するものであってもよい。
【００２０】
また、本発明に係る真空室の圧力制御方法において、前記真空装置は、前記第１の開閉機構の開閉を制御する開閉制御部をさらに備えていてもよい。この開閉制御部は、前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給または遮断を切り替える第２の開閉機構と、前記作動用ガスと同系統の第２の制御用ガスで作動して前記第２の開閉機構の切り替えを行なうアクチュエータと、を備えていてもよい。この場合、前記第２の制御用ガスの供給圧力が所定の圧力以下になると前記アクチュエータが前記第２の開閉機構を切り替えて前記第１の開閉機構への前記第１の制御用ガスの供給を遮断させ、前記第１の開閉機構を開放して前記真空リーク用ポートから外部気体を前記真空室へ導入するものであってもよい。
【００２１】
また、本発明に係る真空室の圧力制御方法では、前記アクチュエータと前記第２の開閉機構との間に付勢部材を介在させ、該付勢部材によって前記第２の開閉機構の切り替えのタイミングを調節してもよい。
【００２２】
また、本発明に係る真空室の圧力制御方法では、前記真空リーク用ポートから導入される外部気体が不活性ガスであってもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の真空装置によれば、ガス供給源からのエア等のガスの供給が絶たれた場合、第１の開閉機構を開放して真空リーク用ポートから外部気体を少しずつ真空室内に導入することができる。このため、ゲートバルブによって真空状態に維持される真空室の内外の圧力差が緩和され、ゲートバルブが急激に開放される事態を防止できる。従って、ゲートバルブの急激な開放による真空室内での被処理体や機材の破損などの事故を防止できる、という効果を奏する。
【００２４】
また、本発明の真空装置では、第１の制御用ガスを利用して第１の開閉機構の開閉を制御する。このように、第１の開閉機構の開閉には電力を必要としないため、停電等によって作動用エアの供給が停止された場合でも第１の開閉機構を機能させることが可能である。この点で、電力の供給が停止した場合に作動することができない圧力センサや圧力スイッチなどの電気機器を利用する場合に比べて優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明の第１の実施の形態の真空装置を備えた基板処理システムを例に挙げて説明を行なう。図１は、基板処理システムとしての真空処理システム１００を概略的に示す斜視図であり、図２は、各チャンバーの蓋体（図示省略）を開放した状態で内部を概略的に示す平面図である。この真空処理システム１００は、複数のプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃを有するマルチチャンバー構造をなしている。真空処理システム１００は、例えばＦＰＤ用のガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してプラズマ処理を行なうためのプラズマ処理システムとして構成されている。なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
【００２６】
真空処理システム１００では、複数の大型チャンバーが十字形に連結されている。中央部には搬送室３が配置され、その三方の側面に隣接して基板Ｓに対してプラズマ処理を行なう３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃが配設されている。また、搬送室３の残りの一方の側面に隣接してロードロック室５が配設されている。これら３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ、搬送室３およびロードロック室５は、いずれも真空チャンバーとして構成されている。搬送室３と各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間には図示しない開口部が設けられており、該開口部には、開閉機能を有するゲートバルブ７ａがそれぞれ配設されている。また、搬送室３とロードロック室５との間には、ゲートバルブ７ｂが配設されている。ゲートバルブ７ａ，７ｂは、閉状態で各チャンバーの間を気密にシールするとともに、開状態でチャンバー間を連通させて基板Ｓの移送を可能にしている。また、ロードロック室５と外部の大気雰囲気との間にもゲートバルブ７ｃが配備されており、閉状態でロードロック室５の気密性を維持するとともに開状態でロードロック室５内と外部との間で基板Ｓの移送を可能にしている。
【００２７】
ロードロック室５の外側には、２つのカセットインデクサ９ａ，９ｂが設けられている。各カセットインデクサ９ａ，９ｂの上には、それぞれ基板Ｓを収容するカセット１１ａ，１１ｂが載置されている。各カセット１１ａ，１１ｂ内には、基板Ｓが、上下に間隔を空けて多段に配置されている。また、各カセット１１ａ，１１ｂは、昇降機構部１３ａ，１３ｂによりそれぞれ昇降自在に構成されている。本実施の形態では、例えばカセット１１ａには未処理の基板Ｓを収容し、他方のカセット１１ｂには処理済みの基板Ｓを収容できるように構成されている。
【００２８】
これら２つのカセット１１ａ，１１ｂの間には、基板Ｓを搬送するための搬送装置１５が設けられている。この搬送装置１５は、上下２段に設けられた基板保持具としてのフォーク１７ａおよびフォーク１７ｂと、これらフォーク１７ａ，フォーク１７ｂを進出、退避および旋回可能に支持する作動部１９と、この作動部１９を支持する支持台２１とを備えている。
【００２９】
プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ内には、図２に示したように、基板Ｓを載置する載置台としてのサセプタ２が配備されている。そして、各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃでは、基板Ｓをサセプタ２に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理などのプラズマ処理が行なわれる。
【００３０】
本実施形態では、３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃで同種の処理を行ってもよいし、プロセスチャンバー毎に異なる種類の処理を行ってもよい。なお、プロセスチャンバーの数は３つに限らず、４つ以上であってもよい。
【００３１】
搬送室３は、真空処理室であるプロセスチャンバー１ａ〜１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成された真空室である。搬送室３の中には、図２に示したように、搬送装置２３が配設されている。搬送装置２３は、回転可能に構成されており、進出・退避して基板Ｓを搬送する櫛歯状のフォーク２５を備えている。そして、搬送装置２３により、３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃおよびロードロック室５の間で基板Ｓの搬送が行われる。搬送装置２３は、上下２段に設けられた搬送機構を備え、それぞれ独立して基板Ｓの出し入れを行うことが出来るように構成されている。
【００３２】
真空予備室としてのロードロック室５は、プロセスチャンバー１ａ〜１ｃおよび搬送室３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロック室５は、大気雰囲気にあるカセット１１ａ，１１ｂと減圧雰囲気の搬送室３との間で基板Ｓの授受を行うためのものである。ロードロック室５は、大気雰囲気と減圧雰囲気とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。ロードロック室５には基板収容部２７が上下２段に設けられており（図２では上段のみ図示）、各基板収容部２７には、基板Ｓを支持する複数のバッファ２８が間隔をあけて設けられている。これらバッファ２８の間隔は、櫛歯状のフォーク（例えばフォーク２５）の逃げ溝となっている。また、ロードロック室５内には、矩形状の基板Ｓの互いに対向する角部付近に当接して位置合わせを行なうポジショナー２９が設けられている。
【００３３】
図２に示したように、真空処理システム１００の各構成部は、制御部３０に接続されて制御される構成となっている（図１では図示を省略）。制御部３０は、ＣＰＵを備えたコントローラ３１と、ユーザーインターフェース３２と記憶部３３とを備えている。コントローラ３１は、真空処理システム１００において、例えばプロセスチャンバー１ａ〜１ｃ、搬送装置１５、搬送装置２３などの各構成部を統括して制御する。ユーザーインターフェース３２は、工程管理者が真空処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、真空処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成される。記憶部３３には、真空処理システム１００で実行される各種処理をコントローラ３１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。ユーザーインターフェース３２および記憶部３３は、コントローラ３１に接続されている。
【００３４】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース３２からの指示等にて任意のレシピを記憶部３３から呼び出してコントローラ３１に実行させることで、コントローラ３１の制御下で、真空処理システム１００での所望の処理が行われる。
【００３５】
前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用できる。あるいは、前記レシピを他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００３６】
次に、以上のように構成された真空処理システム１００の動作について説明する。
まず、搬送装置１５の２枚のフォーク１７ａ，１７ｂを進退駆動させて、未処理基板を収容したカセット１１ａから基板Ｓを受け取り、ロードロック室５の上下２段の基板収容部２７のバッファ２８にそれぞれ載置する。
【００３７】
フォーク１７ａ，１７ｂを退避させた後、ロードロック室５の大気側のゲートバルブ７ｃを閉じる。その後、ロードロック室５内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。次に、搬送室３とロードロック室５との間のゲートバルブ７ｂを開いて、搬送装置２３のフォーク２５により、ロードロック室５の基板収容部２７に収容された基板Ｓを受け取る。
【００３８】
次に、搬送装置２３のフォーク２５により、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃのいずれかに基板Ｓを搬入し、サセプタ２に受け渡す。そして、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ内で基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。次に、処理済みの基板Ｓは、サセプタ２から搬送装置２３のフォーク２５に受け渡され、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃから搬出される。
【００３９】
そして、基板Ｓは、前記とは逆の経路でロードロック室５を経て、搬送装置１５によりカセット１１ｂに収容される。なお、処理済みの基板Ｓを元のカセット１１ａに戻してもよい。
【００４０】
次に、図３および図４を参照しながら、搬送室３とロードック室５との間に介在配備されたゲートバルブ７ｂの構造と動作について簡単に説明する。ゲートバルブ７ｂは、ロードロック室５の側壁５ａに設けられた基板搬入出口５ｂを搬送室３側から開閉する。ここでは、ゲートバルブ７ｂとこのゲートバルブ７ｂによって真空状態に維持される真空室としての搬送室３が本実施の形態に係る真空装置を構成している。ゲートバルブ７ｂは、基板Ｓを水平姿勢で搬入出可能な基板搬入出口５ｂを閉塞できるように、横長に形成された弁体４１と、この弁体４１を支持するリンク４３ａ，４３ｂと、これらリンク４３ａ，４３ｂによって弁体４１に連結された昇降移動可能な横長の可動ブロック４５とを有している。リンク４３ａ，４３ｂは、可動ブロック４５の左側面と弁体４１の左側面との間、および可動ブロック４５の右側面と弁体４１の右側面との間にそれぞれ掛架されている（なお、図３および図４では、左側面のリンク４３ａ，４３ｂのみを図示している）。
【００４１】
また、ゲートバルブ７ｂは、可動ブロック４５を上下に変位させるための駆動力を与えるエアシリンダ４７と、可動ブロック４５を案内する垂直に配置されたガイドレール４９とを備えている。このガイドレール４９の上端部には、可動ブロック４５の上面に当接して可動ブロック４５を停止させるストッパ５１が設けられている。また、弁体４１の上面には、天井部５３との摩擦を回避するための回転体（コロ５５）が設けられている。
【００４２】
可動ブロック４５は、エアシリンダ４７のピストンロッド４７ａに連結されており、ピストンロッド４７ａの進退に応じて上下に変位する。この可動ブロック４５は、垂直に配置されているガイドレール４９上を摺動しつつ案内されるようになっている。つまり、エアシリンダ４７を作動させて、ピストンロッド４７ａを上下に進出・退避させると、可動ブロック４５がガイドレール４９の案内で垂直方向に昇降移動する。従って、可動ブロック４５、リンク４３ａ，４３ｂを介してピストンロッド４７ａに連結された弁体４１も上下に変位し、基板搬入出口５ｂを封止し、または基板搬入出口５ｂの封止を解除する。ゲートバルブ７ｂが開いているときは、図３に示したように、弁体４１は基板搬入出口５ｂよりも低い待機位置におかれ、可動ブロック４５は弁体４１よりもさらに低い待機位置で待機している。
【００４３】
図３に示した開状態から、ゲートバルブ７ｂを閉じる場合には、エアシリンダ４７を作動させてピストンロッド４７ａを所定のストロークで前進（上昇）させる。そうすると、図４に示したように、可動ブロック４５と弁体４１とがそれぞれの原位置から、互いに平行に垂直に上昇して、弁体４１のコロ５５が天井面５３に当接し、次いで可動ブロック４５がストッパ５１に当接する。そして、リンク４３ａ，４３ｂが働いて、弁体４１を基板搬入出口５ｂに向けて押し出して、基板搬入出口５ｂの周囲（側壁）に押し当てる。この動作の際には、コロ５５が天井面５３で水平方向に転動することにより、弁体４１がスムーズに水平移動する。基板搬入出口５ｂの周囲には、Ｏリング等のシール部材（図示せず）が取り付けられているため、弁体４１は、高い気密性をもって基板搬入出口５ｂを封止することができる。ゲートバルブ７ｂが閉状態のときは、ロードロック室５内が大気圧開放状態、搬送室３が真空状態に置かれている。つまり、弁体４１は、真空側から大気圧に抗して基板搬入出口５ｂを封止している。
【００４４】
図４に示した閉状態から、ゲートバルブ７ｂを開けるときは、エアシリンダ４７を作動させてピストンロッド４７ａを往動時と同一のストロークだけ下降させる。これにより、封止過程の動作の逆動作によって可動ブロック４５および弁体４１がそれぞれ元の待機位置へ戻り、基板搬入出口５ｂの封止が解除される。
【００４５】
ゲートバルブ７ｂを開閉駆動させるエアシリンダ４７は、真空処理システム１００が設置された工場全体の用力の一部としてのエア供給源から供給される作動用エアによって作動する。エア供給源は、ゲートバルブ７ｂだけでなく、真空処理システム１００内の他の装置や、外部のシステムにも分配されている。このため、何らかの事情例えば工場内でのエア需要の急激な増加や、停電、エアコンプレサーの故障などの原因で、作動用エアの供給が停止または低下すると、ゲートバルブ７ｂを閉状態に維持できなくなる場合がある。
【００４６】
エアシリンダ４７を駆動させる作動用エアの供給が停止または低下すると、弁体４１および可動ブロック４５は、大気圧に耐えられなくなり、弁体４１が基板搬入出口５ｂから押し離されるとともに、可動ブロック４５が下降して基板搬入出口５ｂが開放される。そして、大気圧のロードロック室５から真空側の搬送室３へ空気が急激に突入する。このような急激な圧力変動および空気の流入による衝撃は、搬送室３内の基板Ｓや搬送装置２３を破損させるほど大きなものである。
【００４７】
図５は、本実施の形態に係る真空処理システム１００における圧力制御機構２００の構成を示している。真空処理システム１００では、エア供給源３００からの作動用エアの供給が停止または低下した場合に、ゲートバルブ７ｂが急激に開放されるような事態を防ぐために圧力制御機構２００を設けている。この圧力制御機構２００について、図５を参照しながら説明する。
【００４８】
圧力制御機構２００は、エア供給源３００からの作動用エアの供給が停止または低下した場合に、ゲートバルブ７ｂを所定時間封止状態に維持するとともに、真空側の搬送室３内の圧力を上昇させてロードロック室５内との圧力差を緩和させる。圧力制御機構２００は、ゲートバルブ７ｂに接続されるものとして、エア供給源３００からの作動用エアをゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７へ供給するエア供給配管１０１上に設けられた逆止弁１０３と、この逆止弁１０３よりもエア供給方向の下流側のエア供給配管１０１上に配備されたバッファタンク１０５とを備えている。
【００４９】
また、圧力制御機構２００は、搬送室３に付属するものとして、搬送室３の壁（例えば底壁３ａ）に貫通形成された連通孔１０７と、一端側がこの連通孔１０７に接続され、他端側が真空リーク用ポート１０９を形成している狭隘な流路を有する気体導入配管１１１と、この気体導入配管１１１による流路を開閉する第１の開閉機構としてのエアオペレートバルブ１１３と、を備えている。エアオペレートバルブ１１３には、制御用エア配管１１５が接続されており、この制御用エア配管１１５を介して供給される第１の制御用ガスとしての第１の制御用エアによってエアオペレートバルブ１１３の開閉が制御される。
【００５０】
エア供給配管１０１上に設けられた逆止弁１０３は、例えば停電などの理由でエア供給源３００が停止し、作動用エアの供給が絶たれた場合に、相対的に陽圧となるゲートバルブ７ｂ側から負圧となるエア供給源３００側へエアが逆流することを防止する。また、逆止弁１０３よりもエア供給経路の下流側に所定量のエアを貯留するバッファタンク１０５を設けたことにより、ゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７を所定時間駆動しつづけるために必要な量のエアを確保できる。このように、逆止弁１０３とバッファタンク１０５とは、エア供給源３００からの作動用エアの供給が絶たれた場合に協働して作動用エアを確保し、ゲートバルブ７ｂによる封止状態を極力長く維持できるように機能している。従って、例えばエア供給源３００からの作動用エアの供給が短時間停止した場合などには、逆止弁１０３でエアの逆流を防止しつつバッファタンク１０５内に蓄えられた作動用エアを使用してゲートバルブ７ｂを封止状態に維持することが可能である。
【００５１】
次に、搬送室３に設けられた連通孔１０７と気体導入配管１１１とエアオペレートバルブ１１３の作用について説明する。連通孔１０７は、搬送室３の底壁３ａに形成された貫通孔である。なお、連通孔１０７は、搬送室３の側壁に形成してもよい。連通孔１０７には、気体導入配管１１１が接続されている。
【００５２】
気体導入配管１１１は、狭隘な流路を備え、大きな流路抵抗を持つように形成されている。気体導入配管１１１の途中には、エアオペレートバルブ１１３が配設されている。また、気体導入配管１１１の他端側には、外部気体を導入する真空リーク用ポート１０９が形成されている。つまり、連通孔１０７は、気体導入配管１１１を介して真空リーク用ポート１０９に接続されており、気体導入配管１１１による流路は、エアオペレートバルブ１１３によって開閉が制御されるように構成されている。
【００５３】
エアオペレートバルブ１１３は、制御用エア配管１１５を介して供給される第１の制御用エアによって作動するノーマリーオープンのバルブである。エアオペレートバルブ１１３は、制御用エア配管１１５を介して供給される第１の制御用エアの供給が所定圧力以上で行われている間は閉状態に維持される。制御用エア配管１１５は、ゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７を駆動する作動用エアを供給するエア供給配管１０１の分岐である。つまり、前記第１の制御用エアと前記作動用エアとは同一のエア供給源３００から供給される同系統のエアである。制御用エア配管１１５は、逆止弁１０３よりも、エア供給方向の上流側でエア供給配管１０１から分岐している。
【００５４】
上記のとおり、制御用エア配管１１５によって供給される第１の制御用エアは、ゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７を駆動する作動用エアと同系統のエアであるため、作動用エアの供給が行なわれている間は第１の制御用エアの供給も継続する。しかし、例えば停電等でエア供給源３００からの作動用エアの供給が停止または減少する事態が発生すると、第１の制御用エアの供給も停止または減少する。前記第１の制御用エアが所定圧力以下例えば０．１ＭＰａ以下になると、エアオペレートバルブ１１３は開状態に切り替わる。
【００５５】
エアオペレートバルブ１１３が開放されると、真空リーク用ポート１０９から、気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して、搬送室３内までが連通した状態となる。気体導入配管１１１は流路抵抗が大きく設定されている。例えば搬送室３の容積が１２ｍ３で真空時の内部の圧力が１Ｐａである場合にエアオペレートバルブ１１３が開放されると、約１．５〜２時間で搬送室３内が大気圧になるように設定されている。
【００５６】
このように、停電等の事情により、エア供給源３００から供給されるエアの供給が停止または減少すると、エアオペレートバルブ１１３が開放されて真空リーク用ポート１０９、気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して真空状態の搬送室３内へ例えば大気などの外部気体が少しずつ流入するように構成されている。そして、外部気体の導入により、真空状態の搬送室３内の圧力は徐々に大気圧に近づいていくため、大気圧のロードロック室５側からゲートバルブ７ｂの弁体４１に加わる圧力は、徐々に緩和されていく。
【００５７】
以上のように、本実施の形態では、エア供給源３００からのエアの供給が絶たれた場合、逆止弁１０３とバッファタンク１０５とにより、当面ゲートバルブ７ｂの閉状態を維持するために必要なエア（つまり、エアシリンダ４７を駆動させるために必要なエア）を確保することができる。この状態で、搬送室３に接続されたエアオペレートバルブ１１３を開放して流路抵抗が大きな狭隘な気体導入配管１１１から、外部気体を少しずつ真空状態の搬送室３内に導入することによって、ロードロック室５と搬送室３との間の圧力差が緩和され、ゲートバルブ７ｂが急激に開放される事態を防止できる。従って、ゲートバルブ７ｂを作動させるための作動用エアの供給が停止された場合であっても、ゲートバルブ７ｂの急激な開放による基板Ｓや搬送装置２３の破損などの事故を防止できる、という効果を奏する。
【００５８】
また、圧力制御機構２００は、ゲートバルブ７ｂの作動用エアと同系統（同じエア供給源３００）の第１の制御用エアを利用してエアオペレートバルブ１１３の開閉を制御しており、電力を必要としない機構である。そのため、圧力制御機構２００は、停電等によって作動用エアの供給が停止された場合でも機能する。この点で、電力の供給が停止した場合に作動することができない圧力センサや圧力スイッチなどの電気機器をエア供給配管１０１に配備する場合に比べて優れている。
【００５９】
なお、図５では、エア供給配管１０１上の逆止弁１０３よりも、エア供給方向下流側にバッファタンク１０５を配備した。しかし、逆止弁１０３からエアシリンダ４７までの間のエア供給配管１０１のみによってゲートバルブ７ｂを所定時間閉状態に維持できる十分な量のエアを確保できる場合には、バッファタンク１０５は設けなくてもよい。
【００６０】
［第２の実施の形態］
次に、図６〜図８を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係る圧力制御機構２０１について説明する。図６は、本実施の形態に係る圧力制御機構２０１の構成を示している。この圧力制御機構２０１は、第１の実施の形態の圧力制御機構２００と同様に、真空処理システム１００に適用可能なものである。従って、ここでは、第１の実施の形態との相違点を中心に説明を行う。図６〜図８中、第１の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
圧力制御機構２０１は、ゲートバルブ７ｂに接続されるものとして、エア供給源３００からの作動用エアをゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７へ供給するエア供給配管１０１上に設けられた逆止弁１０３と、この逆止弁１０３よりもエア供給方向の下流側に配備されたバッファタンク１０５とを備えている。
【００６２】
また、圧力制御機構２０１は、搬送室３に付属するものとして、搬送室３の底壁３ａに設けられた連通孔１０７と、一端側がこの連通孔１０７に接続され、他端側が真空リーク用ポート１０９を形成している狭隘な流路を有する気体導入配管１１１と、この気体導入配管１１１を開閉する第１の開閉機構としてのエアオペレートバルブ１１３と、このエアオペレートバルブ１１３へのエアの流れを切り替える第２の開閉機構としてのメカニカルバルブ１２１と、メカニカルバルブ１２１の切り替えを行うアクチュエータとしてのエアシリンダ１２３と、メカニカルバルブ１２１とエアシリンダ１２３との間に介在する付勢部材としてのばね１２５と、を備えている。メカニカルバルブ１２１とエアシリンダ１２３とばね１２５は、エアオペレートバルブ１１３の開閉を制御する開閉制御部として機能する。
【００６３】
エアオペレートバルブ１１３には、制御用エア配管１１５が接続されており、この制御用エア配管１１５を介して供給される第１の制御用エアによってエアオペレートバルブ１１３の開閉が制御される。本実施の形態では制御用エア配管１１５は、途中で、メカニカルバルブ１２１へ第１の制御用エアを供給する配管１１５ａと、エアシリンダ１２３へ第２の制御用エアを供給する配管１１５ｂとに分岐している。
【００６４】
逆止弁１０３およびバッファタンク１０５の構成および作用は、第１の実施の形態と同様であるため説明を省略する。また、連通孔１０７とエアオペレートバルブ１１３の構成および作用も第１の実施の形態と同様である。
【００６５】
図７および図８に開閉制御部の構成を拡大して示した。メカニカルバルブ１２１は、ばね１２１ａと、このばね１２１ａの付勢力を利用して入／切の切り替えを行うスイッチ部１２１ｂと、３つのポートＡ，Ｂ，Ｃとを有する３ポートバルブである。ポートＡは、配管１１５ａに接続されている。ポートＢは、配管１１５ｃを介して、エアオペレートバルブ１１３に接続されている。ポートＣは、大気開放口１２７に接続されている。
【００６６】
図７は、メカニカルバブル１２１が「入」であり、ポートＡからポートＢへ至る流路を介してエアオペレートバルブ１１３へエアが供給されている状態である。大気開放口１２７へ接続されたポートＣは閉じている。図８は、メカニカルバルブ１２１が「切」であり、ポートＡが閉じてエアオペレートバルブ１１３へのエアの供給が遮断されている状態である。大気開放口１２７へ接続されたポートＣが開いてポートＢからポートＣへ至るエア流路が形成されている。
【００６７】
メカニカルバルブ１２１のポートＡが開いた状態でエアオペレートバルブ１１３へ送られる第１の制御用エアは、ゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７を作動させる作動用エアと同じエア供給源３００から配管１１５ａ，１１５ｃを介して供給される。
【００６８】
エアシリンダ１２３は、メカニカルバルブ１２１のスイッチ部１２１ｂの入／切の切り替えを行う駆動部である。このエアシリンダ１２３も、ゲートバルブ７ｂのエアシリンダ４７を作動させる作動用エアと同じエア供給源３００から配管１１５ｂを介して供給される第２の制御用ガスとしての第２の制御用エアによって作動する。すなわち、エア供給源３００からエアが供給されていると、エアシリンダ１２３のピストンロッド１２３ａが進出し、図７に示したようにメカニカルバルブ１２１のスイッチ部１２１ｂが押し込まれた状態になり、ポートＡ−Ｂ間を連通させる。このように、エア供給源３００からのエアが供給されている状態では、メカニカルバルブ１２１のスイッチ部１２１ｂは、常時、入（ＯＮ）となっており、ポートＡ−Ｂ間にエアが流れる状態となっている。
【００６９】
一方、エア供給源３００からのエアの供給が停止するか、エア圧が低下すると、図８に示したように、エアシリンダ１２３のピストンロッド１２３ａが後退し、スイッチ部１２１ｂがばね１２１ａの付勢力により押し戻されて「切」となり、メカニカルバルブ１２１のポートＡ−Ｂ間を遮断させる。
【００７０】
ばね１２５は、エアシリンダ１２３とメカニカルバルブ１２１との間に介在し、エアシリンダ１２３のピストンロッド１２３ａがメカニカルバルブ１２１のスイッチ部１２１ｂを押圧する際の押圧力を微調整する。エアシリンダ１２３へ供給されるエアの圧力が低下していく過程で、メカニカルバルブ１２１のスイッチ部１２１ｂが切（ＯＦＦ）に切り替わるタイミングが、このばね１２５の付勢力を利用して高精度に調節されている。本実施の形態においては、例えばエア供給源３００から供給される第２の制御用エアの圧力が０．３５〜０．４ＭＰａ程度の範囲内となった場合に、エアシリンダ１２３のピストンロッド１２３ａが退避してメカニカルバルブ１２１のスイッチ部１２１ｂが切（ＯＦＦ）に切り替わるように設定されている。このように、ばね１２５は、求める圧力範囲でメカニカルバルブ１２１の切り替えが行われるように作用する。つまり、ばね１２５は、第２の制御用エアの圧力が所定の範囲内のときにメカニカルバルブ１２１の入／切の切り替え（換言すれば、エアオペレートバルブ１１３の開閉の切り替え）が行われるように微調整するバルブ切り替えタイミング調節手段として機能するものである。
【００７１】
図７に示した状態から、エアシリンダ１２３へ供給されるエアが停止または所定圧力まで低下すると、図８に示したように、メカニカルバルブ１２１のポートＡ−Ｂ間が遮断される。これにより、エアオペレートバルブ１１３が開放され、真空リーク用ポート１０９、流路抵抗の大きな気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して真空状態の搬送室３内へ外部気体（例えば空気）が少しずつ流入する。連通孔１０７からの外部気体の導入により、真空状態の搬送室３内の圧力は徐々に大気圧に近づいていくため、大気圧開放状態のロードロック室５側からゲートバルブ７ｂの弁体４１に加わる圧力は、徐々に緩和されていく。搬送室３におけるこのような圧力制御が、逆止弁１０３およびバッファタンク１０５によってエアシリンダ４７の作動用エアを確保した状態で行われることにより、例えば停電などでゲートバルブ７ｂを作動させるための作動用エアの供給が停止された場合であっても、ゲートバルブ７ｂの急激な開放が防止される。
【００７２】
本実施の形態では、開閉制御部としてのメカニカルバルブ１２１とエアシリンダ１２３とばね１２５とを設け、エアオペレートバルブ１１３の開閉を制御する構成とした。このため、エアオペレートバルブ１１３のみを用いる第１の実施の形態に比べて、エアオペレートバルブ１１３の開閉のタイミングを、開閉制御部によって高精度に調整できるというメリットがある。なお、メカニカルバルブ１２１とエアシリンダ１２３とによりエアオペレートバルブ１１３を開閉のタイミングを所定圧力範囲内に調節できる場合には、ばね１２５は省略することができる。
【００７３】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態においては、第１の制御用エアとして、エア供給源３００から供給される、ゲートバルブ７ｂの作動用エアとは異なる系統のエアを用いることも可能である。
【００７４】
［第３の実施の形態］
次に、図９および図１０を参照しながら、本発明の第３の実施の形態に係る圧力制御機構２０２ａ，２０２ｂについて説明する。図９および図１０は、本実施の形態に係る圧力制御機構２０２ａ，２０２ｂの構成を示している。この圧力制御機構２０２ａ，２０２ｂは、第１および第２の実施の形態の圧力制御機構２００，２０１と同様に、真空処理システム１００に適用可能なものである。従って、ここでは、第１および第２の実施の形態との相違点を中心に説明を行う。図９および図１０中、第１の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７５】
第１の実施の形態の圧力制御機構２００では、エアオペレートバルブ１１３により開閉される気体導入配管１１１の端部の真空リーク用ポート１０９が大気開放状態となっていた（図５参照）。これに対して本実施の形態の圧力制御機構２０２ａでは、図９に示したように、真空リーク用ポート１０９をＮ２ガス供給源１３１に接続した。従って、エア供給源３００からエアシリンダ４７の作動用エアの供給が停止し、もしくは圧力低下が生じてエアオペレートバルブ１１３が開放された場合には、Ｎ２ガス供給源１３１からのＮ２ガスが、真空リーク用ポート１０９、気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して搬送室３へ少しずつ導入される構成となっている。
【００７６】
Ｎ２ガスは、水分をほとんど含まず、真空チャンバーのパージ用ガスとしても一般的に利用されている。真空リーク用ポート１０９をＮ２ガス供給源１３１に接続させておくことにより、エア供給源３００から工場用力としてのエアの供給が再開された場合に、あらためて搬送室３のパージ処理などを行なう必要がなくなり、エアオペレートバルブ１１３から外部気体を導入する場合に比べて有利である。なお、Ｎ２ガスに限らず、例えばＡｒなどの不活性ガスやドライエアなどを用いることも可能である。
【００７７】
また、本実施の形態の構成は、図６〜図８に示した第２の実施の形態の圧力制御機構２０１にも適用できる。図１０は、第２の実施の形態と同様に開閉制御部としてのメカニカルバルブ１２１とエアシリンダ１２３とばね１２５とを備えた構成において、真空リーク用ポート１０９をＮ２ガス供給源１３１に接続した圧力制御機構２０２ｂの例を示している。この場合も、上記と同様の作用効果が得られる。
【００７８】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１および第２の実施の形態と同様である。
【００７９】
以上、本発明の実施形態を述べたが、本発明は上記実施形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、ＦＰＤ用基板を処理対象とする基板処理システムを例に挙げて説明したが、例えば半導体ウエハを対象とする基板処理システムにも適用することができる。
【００８０】
また、上記実施の形態では、真空状態の搬送室と大気圧開放状態のロードロック室を例に挙げて説明を行ったが、本発明の圧力制御機構は、エアにより作動するゲートバルブが二つの空間の圧力差に抗して開口部を封止している構造であれば同様に適用できる。例えば真空状態のロードロック室と外部の大気雰囲気との間のゲートバルブ７ｃ（図１、図２を参照）についても本発明の圧力制御機構を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】真空処理システムを概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の真空処理システムの平面図である。
【図３】ゲートバルブが開放された状態を示す断面図である。
【図４】ゲートバルブが封止された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る圧力制御機構の構成を説明する図面である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る圧力制御機構の構成を説明する図面である。
【図７】メカニカルバルブが入の状態を説明する図面である。
【図８】メカニカルバルブが切の状態を説明する図面である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る圧力制御機構の構成例を説明する図面である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る圧力制御機構の別の構成例を説明する図面である。
【符号の説明】
【００８２】
１ａ，１ｂ，１ｃ…プロセスチャンバー、２…サセプタ、３…搬送室、５…ロードロック室、７ｂ…ゲートバルブ、４７…エアシリンダ、１００…真空処理システム、１０１…エア供給配管、１０３…逆止弁、１０５…バッファタンク、１０７…連通孔、１０９…真空リーク用ポート、１１１…気体導入配管、１１３…エアオペレートバルブ、１１５…制御用エア配管、１２１…メカニカルバルブ、１２３…エアシリンダ、１２５…ばね、１２７…大気開放口、１３１…Ｎ２ガス供給源、３００…エア供給源、Ｓ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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