(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶モジュールのパネル表面に対し隙間をもって透明カバーを設け、前記隙間に透明な樹脂を充填後該樹脂を硬化させて液晶モジュールと透明カバーを貼り合わせる液晶部品の製造方法において、前記液晶モジュールのパネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面に前記隙間に充填すべき樹脂を塗布した後、該塗布樹脂と被塗布物との合計重量を計量し、該合計重量から被塗布物の重量を差し引いて塗布樹脂のみの重量を求め、該塗布樹脂の重量と予め設定されている前記隙間における樹脂を充填すべき面積とから、制御されるべき前記隙間の寸法を演算し、該演算された隙間の寸法に基づいて、前記液晶モジュールのパネル表面に対する前記透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置を制御することを特徴とする液晶部品の製造方法。
【請求項２】
前記液晶モジュールのパネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の周囲部に、前記樹脂を塗布した後半硬化させてダムを形成し、前記パネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の中央部に前記樹脂を塗布した後前記パネル表面と前記透明カバーを対面させ、対面された前記パネル表面と前記透明カバー間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮めて前記中央部に塗布された樹脂を押し拡げ、押し拡げられた樹脂を前記ダムでせき止めた後、前記隙間に介在する全樹脂を硬化させる、請求項１に記載の液晶部品の製造方法。
【請求項３】
前記透明カバーのパネル表面への対向面を上向きにした状態で該対向面の中央部に前記樹脂を塗布し、該透明カバーを上下面反転させて前記塗布された樹脂をその中央部ほど下位に位置するように垂れ下がらせ、その状態で前記パネル表面と前記透明カバーを対面させ両者間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮める、請求項１または２に記載の液晶部品の製造方法。
【請求項４】
前記透明な樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる、請求項１〜３のいずれかに記載の液晶部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶部品の製造方法に関し、とくに、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の隙間に特定の樹脂を充填して両者を貼り合わせるに際し、両者間に樹脂を最適な状態で拡げることができ、かつ、短時間で目標とする良好な貼り合わせ状態を得ることが可能な液晶部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や各種表示装置に用いられている液晶モジュールによる表示部においては、従来、液晶モジュールのパネル表面とその上に設けられる透明カバー（強化ガラス板やアクリル板など）との間に０．５〜１ｍｍ程度の隙間（エアギャップ）を持たせておくことで、外部からの衝撃によりカバーが割れた場合でも液晶モジュールに影響が出ないような構造（エアギャップ構造）になっている。
【０００３】
ところがこのようなエアギャップ構造においては、互いに屈折率の異なる液晶モジュールの液晶パネル、エアギャップを形成している空気層、ガラスやプラスチックからなる透明カバーが順に積層された形態となっているので、各界面（液晶パネルと空気層との間の界面、空気層と透明カバーとの間の界面、透明カバーの表面と外部大気との間の界面）においてそれぞれ光の反射が生じ、輝度の低下や、光の散乱によるコントラスト比の悪化を招くことがある。例えば、太陽光の下では液晶パネルからの表示が見えにくいことがある。
【０００４】
このような問題に対し、最近、上記エアギャップに、屈折率がガラスやアクリルに近い透明な光学樹脂を封入し、それを紫外線照射などによって硬化させるようにした技術が発表された（非特許文献１）。この光学樹脂で上記エアギャップを埋めることにより、上記液晶パネルと空気層との間の界面および空気層と透明カバーとの間の界面が実質的に無くなり、これら界面における反射や光の散乱が無くなって、液晶パネルからの表示の輝度やコントラスト比を大幅に改善することが可能となった。
【非特許文献１】日経エレクトロニクス２００７．５．７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような優れた改善技術においては、さらに、上記光学樹脂をエアギャップに充填する場合、エアの噛み込みのない状態で光学樹脂が形成され、とくに、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の樹脂を充填すべき隙間が、樹脂の付与量との関係で最適な隙間に制御され、該隙間からの不要な樹脂のはみ出しがなく周囲の部材に影響を与えないことや、該隙間における充填樹脂量の不足がなく、樹脂充填による上記改善効果が望ましい範囲全体にわたって得られることが求められ、そのための光学樹脂の最適な塗布、充填技術の開発が急務となっている。
【０００６】
そこで本発明の課題は、上記最近開発され発表された光学樹脂に関する技術におけるさらなる要望を満たすために、この光学樹脂の層を、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間に確実に望ましい形態にて形成できるようにした液晶部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る液晶部品の製造方法は、液晶モジュールのパネル表面に対し隙間をもって透明カバーを設け、前記隙間に透明な樹脂を充填後該樹脂を硬化させて液晶モジュールと透明カバーを貼り合わせる液晶部品の製造方法において、前記液晶モジュールのパネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面に前記隙間に充填すべき樹脂を塗布した後、該塗布樹脂と被塗布物との合計重量を計量し、該合計重量から被塗布物の重量を差し引いて塗布樹脂のみの重量を求め、該塗布樹脂の重量と予め設定されている前記隙間における樹脂を充填すべき面積とから、制御されるべき前記隙間の寸法を演算し、該演算された隙間の寸法に基づいて、前記液晶モジュールのパネル表面に対する前記透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置を制御することを特徴とする方法からなる。
【０００８】
この方法においては、計量により塗布樹脂と被塗布物との合計重量を求め、該合計重量から予め把握されている、あるいは樹脂塗布前に予め計量された被塗布物の重量を差し引くことにより、塗布樹脂のみの重量を求め、その塗布樹脂の重量と予め設定されている上記隙間における樹脂を充填すべき面積（つまり、前述した、従来のエアギャップの界面における反射や光の散乱が無くし、液晶パネルからの表示の輝度やコントラスト比を大幅に改善することを可能とするために求められる樹脂を充填すべき領域の面積であり、はみ出し等のない領域の面積である。）との関係から、制御されるべき隙間の寸法が演算される。この演算された隙間の寸法になるように、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置（つまり、両者を貼り合わせるための最終隙間寸法）が制御されることにより（すなわち、実際の隙間が前記演算された隙間の寸法になるように縮められることにより）、介在する塗布樹脂が、望ましい領域全体にわたって、その領域からのはみ出しを生じさせることなく、押し拡げられることになる。その結果、塗布樹脂の量に応じて、最適な隙間への制御が達成されるとともに、その最適な隙間の全領域にわたってはみ出しを生じさせることなく樹脂が充填されることになる。また、実際に隙間を縮めて樹脂を押し拡げる動作に入る前に、制御目標としての隙間寸法が演算されているので、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置を制御する（例えば、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の高さ位置を制御する）に際し、目標位置への制御を高速で行うことが可能になり、貼り合わせ工程全体のタクトタイムの短縮も可能になる。
【０００９】
また、上記本発明に係る方法においては、液晶モジュールのパネル表面および透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の周囲部に、前記樹脂を塗布した後半硬化させてダムを形成し、前記パネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の中央部に前記樹脂を塗布した後前記パネル表面と前記透明カバーを対面させ、対面された前記パネル表面と前記透明カバー間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮めて前記中央部に塗布された樹脂を押し拡げ、押し拡げられた樹脂を前記ダムでせき止めた後、前記隙間に介在する全樹脂を硬化させるようにすることができる。
【００１０】
このような方法においては、液晶モジュールのパネル表面および透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の周囲部に塗布後半硬化されたダムが形成されるので、中央部に塗布された樹脂がパネル表面と透明カバー間の隙間で押し拡げられる際、押し拡げられてきた樹脂がダムで適切にせき止められ、周囲の部材の位置まで不要にはみ出すことがより確実に防止できるようになる。ダムでせき止められた液状の樹脂とダムを形成していた半硬化の樹脂とは同一の樹脂であり、ともに完全硬化前の状態にあるから、両樹脂は容易に同化し、それらの間に界面は形成されず、単一の樹脂層となる。また、ダムでのせき止めにより、樹脂を単に押し拡げるだけで、所定の平面形状の樹脂層が容易に形成されることになる。したがって、相対位置への制御の速度をより上げることも可能になり、貼り合わせ工程全体のタクトタイムのさらなる短縮も可能になる。さらに、樹脂を均等に押し拡げることにより、エアの噛み込みも容易に防止できるようになる。その結果、上記隙間に望ましい形態で確実に透明樹脂層が形成されることになる。
【００１１】
また、上記本発明に係る方法においては、上記透明カバーのパネル表面への対向面を上向きにした状態で該対向面の中央部に前記樹脂を塗布し、該透明カバーを上下面反転させて上記塗布された樹脂をその中央部ほど下位に位置するように垂れ下がらせ、その状態で上記パネル表面と上記透明カバーを対面させ両者間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮めるようにすることが好ましい。上面中央部に樹脂を塗布した透明カバーを上下面反転させることにより、その樹脂の自重で塗布樹脂はその中央部ほど下位に位置するように垂れ下がった滑らかな曲面形態となり、その状態でパネル表面と透明カバー間の隙間を縮めて樹脂を押し拡げることにより、エアが塗布樹脂の中央部から周囲に向けて押し出され、均等な樹脂の押し拡げを達成しながらエアの噛み込みがより確実に防止されることになる。この場合、上記透明カバーを上下面反転させた後上記隙間を縮めるまでの間に、上記樹脂の垂れ下がり形状が完全に滑らかな曲面形態となるためにはある程度の待機時間を要するが、本発明ではこの待機時間を短くすることができる。すなわち、樹脂の垂れ下がり形状が完全に滑らかな曲面形態となっていない状態であっても、次に透明カバーを下降させて上記隙間を縮める動作の目標制御位置が、上記演算された隙間の寸法から定まっていることになるので、樹脂の垂れ下がり形状がほぼ曲面形態になっていさえすれば、その状態にて隙間を縮めて樹脂を押し拡げることにより、エアが塗布樹脂の中央部から周囲に向けて押し出され、エア噛み込みない状態での均等な樹脂の押し拡げの達成が可能になる。したがって、貼り合わせ工程全体のタクトタイムのさらなる短縮が可能になる。
【００１２】
また、上記隙間を縮めるに際し、透明カバーの液晶モジュールのパネル表面に向けての加圧を制御することも好ましい。加圧制御により、樹脂の押し拡げ速度の制御が可能となる。この加圧制御では、圧力を検知して目標圧力になるようにフィードバック制御することも可能である。また、各コーナー部にセンサを設けておき、各センサによる検知圧力が均一になるように制御すれば、圧力分布の均一化をはかることも可能である。
【００１３】
また、上記隙間を縮めるに際し、透明カバーの液晶モジュールのパネル表面との平行度を調整することも好ましい。所定の平行度の範囲内に調整されていれば、押し拡げられる樹脂がより均等に広がることが可能になる。また、エアも周囲に逃げやすくなり、より確実にエアの噛み込みが防止される。この平行度調整は、貼り合わせの際の保持手段の傾きを調整することにより、あるいは、各コーナー部にセンサを設けておき、各センサにより検知される隙間（または、貼り合わせ対象部材の高さ等の位置）が所定値となるようにすることにより、達成できる。
【００１４】
また、パネル表面と透明カバーを対面させるに際し、両者間の位置合わせ（アライメント）を行うことが好ましい。ダムを設ける場合、ダムは、工程の簡素化の面からはパネル表面と透明カバーの一方側だけに形成することが好ましいが、両者を所定の関係に位置合わせすることで、中央部に付与された樹脂とダムとの位置関係も望ましい位置関係に決められることになり、本発明における樹脂の押し拡げ、ダムによるせき止めがより望ましい形態で行われることになる。
【００１５】
ダムを設ける場合のダムの塗布、形成は、ディスペンサにより所定の部位へ順次樹脂を塗布することによって行うこともできるし、スタンパにより予め定められた形態にて一時に樹脂を塗布することによっても行うことができる。装置仕様や、要求されているタクトタイム等を考慮して適宜選択すればよい。
【００１６】
形成されるダムの平面形状としては、例えば上記一方の面の周囲部全周にわたってダムを形成することができる。この場合には、エアを逃げやすくするために、上記隙間の寸法に対して比較的低いダムを形成することが好ましい。また、上記一方の面の周囲部に間欠的にダムを形成するすることもできる。この場合には、間欠的に形成された隣接ダム間は、エアの逃げ道として機能できるから、比較的高いダムに形成することが可能になり、押し拡げられてきた樹脂に対し、高いせき止め機能を持たせることが可能になる。
【００１７】
上記透明な樹脂としては、原理的には熱硬化性樹脂を使用することも可能であるが、前述の非特許文献１に発表された光学樹脂は紫外線硬化樹脂であるので、現実に入手可能で光学的に目標とする機能が検証済みのこの紫外線硬化樹脂をこれを用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る液晶部品の製造方法によれば、最近開発され発表された光学樹脂に関する技術について、この光学樹脂の層を、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の隙間に、不要なはみ出しがなくエア噛み込みが防止された望ましい形態にて短時間のうちに確実に形成することができる。これによって、貼り合わせ工程のタクトタイムの短縮をはかりながら、この光学樹脂を用いた大量生産にも対応できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の望ましい実施の形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の各ステップの例を示しており、図２は本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の実施に用いる装置の一例を示す概略構成を示している。まず、図１に示す例では、ステップＳ１にて例えばローダにより液晶モジュールと貼り合わされるべき透明カバーが搬入され、ステップＳ２にて、透明カバーの上面の周囲部に透明なダム形成用の光学樹脂（紫外線硬化樹脂）が塗布されるとともに、塗布された樹脂に紫外線（ＵＶ）が照射され樹脂が半硬化されて所定形状のダムが形成される。ステップＳ３では、透明カバーの上面の中央部に光学樹脂が付与される（本塗布）。この状態で、ステップＳ４において、樹脂の被塗布物としての透明カバーとそれに塗布された全樹脂の合計重量が計量され、その合計重量から、予め把握されていた透明カバーの重量あるいは樹脂塗布前に計量された透明カバーの重量が差し引かれて、塗布樹脂のみの重量が求められる。そして、その塗布樹脂の重量と予め設定されている樹脂を充填すべき隙間の面積とから、実際に制御されるべき液晶モジュールのパネル表面と透明カバーのパネル表面への対向面との間の隙間の寸法が演算される（ただし、この合計重量の計量、樹脂重量、目標隙間寸法の演算は、次の反転ステップの後で実行してもよい）。周囲部に半硬化のダムが形成され中央部に未硬化の光学樹脂が付与された透明カバーが、ステップＳ５にて上下面反転され、中央部に付与されていた樹脂がその中央部ほど下位に位置するように曲面状に垂れ下がらされる。
【００２０】
貼り合わせ場所では、ステップＳ６にて貼り合わされるべき液晶モジュールがパネルローダにより搬入され、その上に、反転されて搬入されてきた上記透明カバーが、位置合わせ（アライメント）後に貼り合わされる（ステップＳ７）。このとき、透明カバーが下降されて、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーのパネル表面への対向面との間の隙間が縮められるが、透明カバーの下降は、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置が目標値になるように、つまり、両面間の隙間が上記演算された隙間の寸法まで縮められるように、制御される。この隙間の縮小制御により、透明カバーの中央部に塗布され垂れ下がっていた樹脂が周囲に向けて押し拡げられ、ダムの位置まで拡げられると、ダムでせき止められてダムを形成していた樹脂と合流されて同化され、界面が内在しない単一の未硬化樹脂層が形成されるとともに、透明カバーと液晶モジュールのパネル表面との間の隙間のダムで囲まれた部分に隈なく樹脂が充填されることになる。樹脂の押し拡げとともに、この隙間に存在していたエアも排除され、樹脂層へのエア噛み込みが防止される。万一樹脂の拡がり不良やエア噛み込みによる不良品が発生した場合には、ステップＳ８でリペアストッカに移送される。リペアストッカに移送された不良部品は、樹脂の本硬化前の段階であるから、容易に補修可能である。互いに貼り合わされた透明カバーと液晶モジュールのパネル表面との間に介在する全樹脂が、ステップＳ９で紫外線（ＵＶ）照射により硬化され、目標とする液晶部品が完成される。なお、ステップＳ９における樹脂硬化については、この段階で完全硬化させることも可能であるが、大量生産を考慮し比較的短いタクトタイムを目指す場合には、このステップＳ９では互いに貼り合わせた透明カバーと液晶モジュールが固定の位置関係を維持できれば十分であり（いわゆるプリキュアで十分であり）、別途設けられた硬化炉などで多数個をまとめて完全硬化させる方が効率的である。
【００２１】
上記の合計重量の計量は、装置に設けた重量センサ、例えば、透明カバーの保持手段に設けた重量センサで行うことができる。塗布樹脂のみの重量の演算は、重量センサからの信号に基づいてコンピュータで行えばよく、目標隙間も、求められた塗布樹脂の重量と予め設定されている隙間の面積から、コンピュータで演算させればよい。
【００２２】
図２は、上記のような方法を実施するための液晶部品の製造装置の構成例を示している。図２に示す液晶部品の製造装置１１は、例えばＮＣ（数値制御）サーボ機構を備え水平方向Ｘ、Ｙに位置制御可能なＸＹ２軸テーブル１２と、その上に配置され、例えばエアシリンダを備え水平方向Ｘ、Ｙに位置制御可能なＸＹ２軸テーブル１３と、ＸＹ２軸テーブル１３上に設けられた貼り合わせ／反転用テーブル１４と、貼り合わせ／反転用テーブル１４上に設けられた貼り合わせ／反転基台１５（この基台１５に重量センサを設けることができる）、ピン１６を備えた反転後載置基台１７、リペアストック用基台１８と、上下方向Ｚに位置制御可能で貼り合わせ時に加圧力を制御可能なボンディング機構１９とを有している。ボンディング機構１９には、紫外線硬化透明樹脂からなる光学樹脂を塗布する大径、小径の昇降シリンダ付きのディスペンサ２０、２１と、昇降シリンダ付きの観察カメラ２２（例えば、所定の視野角を有するＣＣＤカメラ）と、塗布された樹脂を半硬化、硬化（例えば、前述のプリキュア）させるために紫外線（ＵＶ）を照射する紫外線照射手段２３（紫外線光源）が設けられている。
【００２３】
このように構成された装置の作動を、本発明に係る方法の一例とともに以下に説明する。図３に示すように、ワークとしての透明カバー３１を貼り合わせ／反転基台１５上にセットし、セットされた透明カバー３１を、ＸＹ２軸テーブル１３による位置制御によってボンディング機構１９の下方の所定の位置に移動させるとともに、ボンディング機構１９を下降させ、ディスペンサ２０、２１を透明カバー３１に近づける。このとき、透明カバー３１のみの重量を重量センサで計量するようにしてもよい。
【００２４】
次に、図４に示すように、必要に応じて大小のディスペンサ２０、２１を使い分け、透明カバー３１の上面の周囲部に前述のダムの形状に樹脂を塗布し、塗布された樹脂に紫外線照射手段２３からの紫外線を照射して半硬化のダムを形成するとともに、透明カバー３１の上面の中央部に山状に盛り上がるように未硬化の液状の樹脂を塗布する。塗布形状は例えば図５に示すようになる。図５においては、３２がダム、３３が中央部に塗布された樹脂である。このとき、全塗布樹脂と透明カバー３１の合計重量を重量センサで計量すればよい。計量された合計重量から、前述の如く、塗布樹脂の重量のみを求めることができ、塗布樹脂の重量と予め設定されている樹脂を充填すべき隙間の面積とから、制御されるべき隙間の寸法が演算される。そして、図５、図６に示すように、透明カバー３１の上下面を反転させ、樹脂塗布面が下面となるように、透明カバー３１を貼り合わせ／反転基台１５から反転後載置基台１７に移送するとともに、ボンディング機構１９を退避させる。移送した透明カバー３１は、塗布されている樹脂が反転後載置基台１７の上面に接触しないように、各コーナ部に設けたピン１６で受ける。
【００２５】
次に、図７に示すように、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動して反転後載置基台１７上にある透明カバー３１を移動させ、その位置に、図８に示すように、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動し透明カバー３１をボンディング機構１９の下方に移動させた後ボンディング機構１９のヘッド３４を下降させて、透明カバー３１をボンディング機構１９のヘッド３４に受け渡す。このとき、ヘッド３４は、吸着等により、透明カバー３１を、その反樹脂塗布面にて保持することになる。
【００２６】
次に、図９に示すように、基板としての液晶モジュールの表面を形成するパネル３５あるいはパネル３５を有する液晶モジュール自体（以下、単に「基板」と呼ぶこともある。）を、貼り合わせ／反転基台１５上にセットし、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動して、上方に移動されているボンディング機構１９のヘッド３４の下方、つまり、ヘッド３４に保持されている透明カバー３１の下方に位置させる。
【００２７】
次に、図１０に示すように、ヘッド３４に保持されている透明カバー３１と貼り合わせ／反転基台１５上にセットされている基板３５とを位置合わせ（アライメント）し、ボンディング機構１９のヘッド３４を下降させ、所定の加圧力、所定の上下方向位置制御をもって、介在する樹脂を押し拡げながら、透明カバー３１と基板３５とを貼り合わせる。このとき、透明カバー３１と基板３５の相対位置関係が、より正確には基板３５のパネル表面とそれに対する透明カバー３１のパネル表面への対向面との間の隙間が、前記演算された目標隙間寸法になるように、ボンディング機構１９の下降が制御される。このような目標制御位置が、ボンディング機構１９の下降動作前に演算により求められているので、極めて迅速な位置制御が可能になり、この貼り合わせ工程全体のタクトタイムの大幅な短縮が可能になる。また、目標隙間寸法は、基板３５のパネル表面と透明カバー３１のパネル表面への対向面との間の隙間の全領域にわたって所定の形態にて、はみ出しを生じることなく、樹脂が充填されるように演算されるので、短時間の迅速な貼り合わせ動作でありながら、樹脂は精度よく所望の形態で充填されることになる。
【００２８】
なお、上記樹脂押し拡げのためのボンディング機構１９のヘッド３４の下降制御においては、一旦ヘッド３４を上記目標隙間寸法に対応する位置またはそれよりも若干低い高さ位置まで下降させ、その直後に、上記目標隙間寸法に対応する位置まで、あるいはそれよりも若干高い高さ位置まで上昇させ、その位置で位置制御動作を停止させるようにすることも可能である。このようにすれば、若干の上昇動作により、一旦はみ出しかけた隙間領域端部における樹脂部分を、隙間領域の中央部に向けて引き込ませることが可能になり、樹脂のはみ出しを一層確実に防止することが可能になる。
【００２９】
さらに、上記アライメントでは、図１１に示すように、観察カメラ２２を用いて上側に位置している透明カバー３１の外形を観察するとともに（図１１（Ａ））、観察カメラ２２を下方に移動させて下側に位置している基板３５の外形を観察し、所定の位置関係となるように、ＸＹ２軸テーブル１３を制御することができる。このとき、ＸＹ２軸テーブル１３側あるいはボンディング機構１９のヘッド３４側で傾きを制御できるようにしておけば、透明カバー３１と基板３５との間の平行度の調整も可能である。
【００３０】
所定の貼り合わせが完了すると、図１２に示すように、ボンディング機構１９のヘッド３４が上方に退避され、貼り合わせ／反転基台１５上には貼り合わせにより一体化された貼り合わせ体３６が残される。この貼り合わせ体３６においては、透明カバー３１と基板３５との間に介在する樹脂は未硬化の状態にあるから、図１３に示すように、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動し、貼り合わせ／反転基台１５上の貼り合わせ体３６を紫外線照射手段２３の下方に移動させる。ＸＹ２軸テーブル１３による位置制御も利用しながら、紫外線照射手段２３から照射される紫外線３７を貼り合わせ体３６の全面にわたって当てることにより、透明カバー３１と基板３５との間に介在していた樹脂が硬化される。この硬化は、前述の如く、いわゆるプリキュアの段階に至れば十分である。
【００３１】
上記一連のステップにおいて、透明カバー３１に塗布するダムの平面的な形状は、とくに限定されるものではないが、例えば図１４に示すような形状に塗布することができる。図１４（Ａ）に示すダム３２ａは、透明カバー３１の周囲部の全周にわたって延びる形状に形成されている。この場合には、中央部から押し拡げられてくる樹脂はより確実にせき止められるが、その際のエア抜けを考慮すると、比較的高さの低いダム３２ａであることが好ましい。一方、図１４（Ｂ）に示すダム３２ｂは、透明カバー３１の周囲部に間欠的に（断続的に）延びる形状に形成されている。この場合には、隣接ダム３２ｂ間から容易にエアが逃げるので、ダム３２ｂの高さは比較的高くしておいてもよい。また、隣接ダム３２ｂ間の隙間を設ける位置の設定によって、エア逃げ箇所を特定の望ましい位置（例えば、図示の如くコーナ部）に意図的に設定することが可能となる。
【００３２】
また、図１５に示すように、ダム３２と中央部に塗布される樹脂３３は、同じ側、とくに透明カバー３１の対向面側に付与してもよく（図１５（Ａ））、ダム３２を基板３５側に形成し、中央部に塗布される樹脂３３を透明カバー３１の対向面側に付与してもよい。いずれの場合にあっても、ダム３２と中央部に塗布される樹脂３３との位置関係を所定の位置関係に設定する限り、目標とする樹脂層形成能が得られる。
【００３３】
目標とする樹脂層の形成は、図１６に示すように、互いに対面された透明カバー３１の下面（対向面）と基板３５の上面（本発明におけるパネル表面）との間の隙間を前述の演算された目標隙間寸法まで縮めることにより（本実施態様では、ボンディング機構１９のヘッド３４を下方に目標位置まで移動させ、透明カバー３１を基板３５側に向けて押圧することにより）、中央部に塗布されていた樹脂３３を周囲部に形成されているダム３２側に向けて押し拡げ（図１６（Ａ））、押し拡げられた樹脂３３がやがてダム３２によってせき止められることにより達成される（図１６（Ｂ））。このとき、押し拡げられてきた樹脂３３（液状の樹脂）とダム３２を形成していた半硬化の樹脂との間には、界面３８が形成されようとするが、両樹脂は、液状の状態と半硬化の状態との違いがあるのみで、同一の樹脂でかつともに硬化前の樹脂であるから、自然に同化し、界面３８が消滅した単一の樹脂層を形成する。この樹脂層の外周部は、ダム３２によって規制されるから、透明カバー３１と基板３５との間の隙間からのはみ出しが防止される。また、透明カバー３１の中央部に塗布され塗布樹脂の中央部ほど下位に位置する曲面形状に塗布されていた樹脂３３が周囲部に向けて押し拡げられる過程で、エアも周囲部に向けて円滑に押し出されることになるので、エア噛み込みも防止される。その結果、エア噛み込みが無く、かつ、はみ出しもない、目標とする樹脂層が形成される。
【００３４】
なお、本発明においては、上記のように半硬化のダム３２が形成されていればより確実に樹脂のはみ出しが防止されることになるが、このダム３２は必ずしも形成されていなくてもよい。すなわち、本発明では、塗布樹脂の重量、つまり塗布樹脂の量から最適な目標隙間寸法が演算され、実際の隙間がその目標隙間寸法に制御されることで、塗布樹脂の量と実際に制御された隙間とが最適な関係に制御されることになるので、塗布樹脂のはみ出しが確実に防止され、塗布樹脂は実際に制御された隙間の目標充填領域の全領域にわたって、望ましい形態で充填されることになる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明に係る液晶部品の製造方法は、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の隙間に特定の樹脂を充填して両者を貼り合わせるあらゆる用途に適用でき、とくに太陽光の下で画面を見る場合がある用途、例えば携帯電話の液晶モジュール部の製造に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法を実施するための装置の一例を示す概略斜視図である。
【図３】図２の装置を用いた本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の一ステップを示す概略斜視図である。
【図４】図３の次のステップを示す概略斜視図である。
【図５】図４の次のステップを示す概略斜視図である。
【図６】図５の次のステップを示す概略斜視図である。
【図７】図６の次のステップを示す概略斜視図である。
【図８】図７の次のステップを示す概略斜視図である。
【図９】図８の次のステップを示す概略斜視図である。
【図１０】図９の次のステップを示す概略斜視図である。
【図１１】図２の装置における上下貼り合わせ部材の位置合わせの様子を示す概略部分縦断面図である。
【図１２】図１０の次のステップを示す概略斜視図である。
【図１３】図１２の次のステップを示す概略斜視図である。
【図１４】ダムの形状例を示す貼り合わせ部材の平面図である。
【図１５】樹脂の塗布形態例を示す貼り合わせ部材の側面図である。
【図１６】樹脂の押し拡げの様子を示す貼り合わせ部材の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１１  液晶部品の製造装置
１２、１３  ＸＹ２軸テーブル
１４  貼り合わせ／反転用テーブル
１５  貼り合わせ／反転基台
１６  ピン
１７  反転後載置基台
１８  リペアストック用基台
１９  ボンディング機構
２０、２１  ディスペンサ
２２  観察カメラ
２３  紫外線照射手段
３１  透明カバー
３２、３２ａ、３２ｂ  ダム
３３  中央部に塗布された樹脂
３４  ボンディング機構のヘッド
３５  基板
３６  貼り合わせ体
３７  紫外線
３８  界面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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