(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属またはその合金から形成される陽極と、
前記陽極に一部が埋設された陽極リードと、
前記陽極の表面上に設けられた誘電体層と、
前記誘電体層の表面上に設けられた電解質層と、
前記陽極の外周部の電解質層の上に設けられた陰極層と、
前記陽極リードの一部が埋設され、前記誘電体層、前記電解質層、及び前記陰極層が形成された前記陽極からなるコンデンサ素子を覆うように形成される樹脂外装体とを備える固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードが埋設された前記陽極から前記陽極リードが突出した突出部の基部及びその周囲における前記誘電体層及び前記電解質層の上を覆うように設けられる第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層を覆うように設けられる第２の樹脂層とを有し、前記第２の樹脂層が、前記第１の樹脂層を形成する樹脂よりも小さい曲げ弾性率を有する樹脂から形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第２の樹脂層が、前記第１の樹脂層の全面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第２の樹脂層を形成する樹脂の曲げ弾性率が、前記第２の樹脂層によって覆われる前記電解質層を形成する材料の曲げ弾性率より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度が、前記第２の樹脂層によって覆われる前記電解質層を形成する材料のショア硬度より小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度が８０以上であり、かつ前記第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度より大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度が５０以下であり、かつ前記第１の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度より小さいこと特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記第１の樹脂層が、エポキシ樹脂から形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記第２の樹脂層が、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂から形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記電解質層が、導電性高分子から形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサを製造する方法であって、
前記陽極リードの一部を埋設した前記陽極を形成する工程と、
前記陽極の表面上に前記誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の表面上に前記電解質層を形成する工程と、
前記電解質層の上に前記陰極層を形成する工程と、
前記陽極リードが埋設された前記陽極から前記陽極リードが突出した突出部の基部及びその周囲における前記誘電体層及び前記電解質層の上を覆うように前記第１の樹脂層を塗布して形成する工程と、
前記第１の樹脂層を覆うように前記第２の樹脂層を塗布して形成する工程と、
前記コンデンサ素子を覆うように前記樹脂外装体を形成する工程とを備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、弁作用金属からなる陽極を、リン酸水溶液中で陽極酸化して陽極の表面に金属酸化物からなる誘電体層を形成し、誘電体層の上にさらに二酸化マンガンからなる電解質層を形成した固体電解コンデンサが知られている。
【０００３】
しかしながら、二酸化マンガンからなる電解質層を形成した固体電解コンデンサにおいては、二酸化マンガンの導電性が金属などと比べると小さいため、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きくなるという問題があった。
【０００４】
一方、二酸化マンガンの代わりに導電性高分子を電解質層として用いることにより、ＥＳＲの低減を図った固体電解コンデンサが知られている。
【０００５】
しかしながら、導電性高分子を電解質層として用いた固体電解コンデンサにおいては、二酸化マンガンを電解質層として用いた固体電解コンデンサに比べて、漏れ電流が大きくなるという問題があった。特に、陽極にニオブを用いた固体電解コンデンサの場合、誘電体層である酸化皮膜が熱による影響を受けやすく、応力にも弱いことから、コンデンサ素子を被覆する樹脂外装体を形成するモールド工程において、漏れ電流が増大するという問題がある。
【０００６】
特許文献１においては、コンデンサ素子の上面において、導電性高分子層が陰極層から露出する部分とその周辺部を覆うように、フィラー含有エポキシ樹脂層を形成することが開示されている。これにより、導電性高分子層への外部からの酸素の侵入を阻止し、酸素による導電性高分子の劣化を抑制することができ、ＥＳＲの増大を抑制できる旨記載されている。
【０００７】
しかしながら、モールド工程における漏れ電流増大を抑制するための手段については何ら開示されていない。
【０００８】
特許文献２においては、陽極リード線に這い上がり防止部を設けた後、導電性高分子層を形成し、這い上がり防止部を覆うように第１の樹脂被覆部を形成することが開示されている。さらに、コンデンサ素子の陽極リード線が形成された面の導電性高分子層を、第２の樹脂被覆部で覆うことが開示されている。これにより、機械的強度が向上し、漏れ電流特性が向上する旨記載されている。
【０００９】
しかしながら、モールド工程における漏れ電流増大の課題については記載されておらず、モールド工程における漏れ電流の増大を抑制するための手段についても記載されていない。
【特許文献１】特開平９−４５５９１号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、モールド工程における漏れ電流増大を抑制することができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、弁作用金属またはその合金から形成される陽極と、陽極に一部が埋設された陽極リードと、陽極の表面上に設けられた誘電体層と、誘電体層の表面上に設けられた電解質層と、陽極の外周部の電解質層の上に設けられた陰極層と、陽極リードの一部が埋設され、誘電体層、電解質層、及び陰極層が形成された陽極からなるコンデンサ素子を覆うように形成される樹脂外装体とを備える固体電解コンデンサであって、陽極リードが埋設された陽極から陽極リードが突出した突出部の基部及びその周囲における誘電体層及び電解質層の上を覆うように設けられる第１の樹脂層と、第１の樹脂層を覆うように設けられる第２の樹脂層とを有し、第２の樹脂層が、第１の樹脂層を形成する樹脂よりも小さい曲げ弾性率を有する樹脂から形成されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明においては、第１の樹脂層が、陽極リードが埋設された陽極から陽極リードが突出した突出部の基部及びその周囲における誘電体層及び電解質層の上を覆うように設けられている。これにより、モールド工程の際に、陽極リードを通じてコンデンサ素子内部にかかる応力を低減することができる。また、本発明においては、第１の樹脂層を覆うように第２の樹脂層が設けられており、第２の樹脂層が、第１の樹脂を形成する樹脂よりも小さい曲げ弾性率を有する樹脂から形成されている。このような第２の樹脂を設けることにより、モールド工程において、樹脂が注入された際に、コンデンサ素子にかかる応力を効果的に低減することができる。従って、本発明によれば、モールド工程における漏れ電流の増大を抑制することができる。
【００１３】
本発明において、第２の樹脂層は、第１の樹脂層の全面を覆うように設けられていてもよい。第２の樹脂層が、第１の樹脂層の全面を覆うように設けられることにより、第１の樹脂層及び第２の樹脂層による応力低減の効果がより顕著となるため、モールド工程における漏れ電流増大をさらに抑制することができる。
【００１４】
本発明においては、第２の樹脂層を形成する樹脂の曲げ弾性率が、第２の樹脂層によって覆われる電解質層を形成する材料の曲げ弾性率より小さいことが好ましい。
【００１５】
これにより、電解質層にかかる応力をより効果的に緩和することができ、モールド工程における漏れ電流増大をさらに抑制することができる。
【００１６】
本発明においては、第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度が、第２の樹脂層によって覆われる電解質層を形成する材料のショア硬度より小さいことが好ましい。
【００１７】
これにより、電解質にかかる応力をより効果的に緩和することができ、モールド工程における漏れ電流の増大をさらに抑制することができる。
【００１８】
本発明においては、第１の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度が８０以上であり、かつ第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度より大きいことが好ましい。これにより、モールド工程において陽極リードを通じて素子内部へかかる応力を低減することができるとともに、樹脂注入時のコンデンサ素子にかかる応力を低減することができ、漏れ電流増大をさらに抑制することができる。
【００１９】
また、本発明においては、第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度が５０以下であり、かつ第１の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度より小さいことが好ましい。これにより、モールド工程において陽極リードを通じて素子内部へかかる応力を低減することができるとともに、樹脂注入時のコンデンサ素子にかかる応力を低減することができ、漏れ電流増大をさらに抑制することができる。
【００２０】
本発明における第１の樹脂層は、例えばエポキシ樹脂から形成することができる。また、本発明における第２の樹脂層は、例えば、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂から形成することができる。
【００２１】
本発明における電解質層は、導電性高分子から形成されていることが好ましい。電解質層を導電性高分子から形成することにより、ＥＳＲを低減することができる。また、上述のように、電解質層を導電性高分子から形成した場合に、特に漏れ電流が大きいという問題がある。本発明によれば、モールド工程における漏れ電流増大を抑制することができるので、本発明を適用することにより、電解質層を導電性高分子から形成した場合における問題を解消することができる。
【００２２】
本発明の製造方法は、上記本発明の固体電解コンデンサを製造することができる方法であり、陽極リードの一部を埋設した陽極を形成する工程と、陽極の表面上に誘電体層を形成する工程と、誘電体層の表面上に電解質層を形成する工程と、電解質層の上に陰極層を形成する工程と、陽極リードが埋設された陽極から陽極リードが突出した突出部の基部及びその周囲における誘電体層及び電解質層の上を覆うように第１の樹脂層を塗布して形成する工程と、第１の樹脂層を覆うように第２の樹脂層を塗布して形成する工程と、コンデンサ素子を覆うように樹脂外装体を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００２３】
本発明の製造方法によれば、モールド工程において応力がかかる箇所に、第１の樹脂層及び第２の樹脂層が設けられているので、モールド工程の際にコンデンサ素子にかかる応力を低減することができ、漏れ電流の増大を抑制して、固体電解コンデンサを製造することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、モールド工程における漏れ電流の増大を抑制することができる。
【００２５】
また、本発明の製造方法によれば、モールド工程において、漏れ電流の増大を抑制して、固体電解コンデンサを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能なものである。
【００２７】
＜実験１＞
（実施例１）
図１は、本発明に従う実施例１の固体電解コンデンサを示す模式的断面図である。
【００２８】
図１に示すように、陽極３には、陽極リード２の一部が埋設されている。陽極リード２の一部を埋設した陽極３は、陽極リード２の一部を埋設した状態で弁作用金属の粉末を成形し、この成形体を真空中で焼結することにより作製することができる。
【００２９】
陽極３は、弁作用金属またはその合金を含む材料から形成することができる。弁作用金属としては、ニオブ、タンタル、チタン、アルミニウム等の金属が挙げられる。また、弁作用金属を主成分とする合金としては、これらの金属を主成分とする合金が挙げられる。また、一酸化ニオブなどのように、これらの金属酸化物から陽極を形成してもよい。本発明において、陽極は、好ましくは、ニオブもしくはニオブを主成分とする合金、または一酸化ニオブから形成される。
【００３０】
陽極３及び陽極リード２の一部の表面上には、酸化物からなる誘電体層４が形成されている。陽極３は、多孔質体であるので、その内部の表面上にも誘電体層４が形成されている。誘電体層４は、陽極３を陽極酸化することにより形成されている。
【００３１】
誘電体層４の上には、電解質層５が形成されている。電解質層５は、陽極３の内部の誘電体層４の上にも形成されている。電解質層５は、二酸化マンガンなどの導電性金属酸化物や、導電性高分子から形成することができる。ＥＳＲを高めるためには、電解質層５を、導電性高分子から形成することが好ましい。導電性高分子としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等を用いることができる。導電性高分子層を形成する方法としては、化学重合法や電解重合法などが挙げられる。本実施例においては、電解質層５として、ポリピロールからなる導電性高分子層を形成している。
【００３２】
陽極３の外周面の電解質層５の上には、カーボン層６ａ及び銀ペースト層６ｂが形成されている。カーボン層６ａは、カーボンペーストを塗布することにより形成されている。銀ペースト層６ｂは、銀ペーストを塗布することにより形成されている。カーボン層６ａ及び銀ペースト層６ｂから陰極層６が構成されている。
【００３３】
図１に示すように、陰極層６は、陽極リード２が埋設されている側面に形成されておらず、この側面においては、電解質層５が露出した状態となっている。また、陽極リード２の埋設部２ａにおいては、陽極リード２の上にも誘電体層４が形成されている。
【００３４】
図１に示すように、本実施例においては、陽極リード２が埋設された陽極３から陽極リード２が突出した突出部の基部（以下、「突出部基部」という）２ａ及びその周囲を覆うように、第１の樹脂層１０が設けられている。第１の樹脂層１０は、露出した電解質層５の一部を覆うように形成されている。
【００３５】
また、本実施例においては、第１の樹脂層１０を覆うように、第２の樹脂層１１が設けられている。第２の樹脂層１１は、第１の樹脂層１０を覆うとともに、第１の樹脂層１０によって覆われていない陽極３の側面の電解質層５を覆うように形成されている。
【００３６】
第１の樹脂層１０及び第２の樹脂層１１は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂などから形成することができ、好ましくは、シリカやアルミナなどのフィラーを含有する液状樹脂組成物が用いられる。第１の樹脂層１０及び第２の樹脂層１１は、例えば、このようなフィラーを含有した液状樹脂組成物を塗布した後、加熱乾燥することにより形成することができる。これらは、好ましくは、熱硬化性樹脂組成物から形成される。本実施例においては、後述するように、第１の樹脂層１０は、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂組成物から形成しており、第２の樹脂層１１は、シリカフィラーを含有したシリコーン樹脂から形成している。
【００３７】
陰極層６は、導電性接着層９を介して陰極リードフレーム７に接続されている。また、陽極リード２は、陽極リードフレーム１に溶接することにより接続されている。陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム７の端部が露出するように、コンデンサ素子全体をエポキシ樹脂組成物からなる樹脂外装体８で覆い、固体電解コンデンサが形成されている。
【００３８】
本実施例においては、上述のように、陽極リード２の突出部基部２ａ及びその周囲における誘電体層４及び電解質層５の上を覆うように第１の樹脂層１０が設けられており、この第１の樹脂層を覆うように第２の樹脂層１１が設けられている。さらに、第２の樹脂層１１が、第１の樹脂層１０を形成する樹脂よりも小さい曲げ弾性率を有する樹脂から形成されている。このため、モールド工程において、樹脂外装体８を形成する際、陽極リード２の突出部基部２ａにかかる応力を、効果的に緩和することができ、この応力により発生する漏れ電流の増大を抑制することができる。第１の樹脂層１０が、第２の樹脂層１１よりも曲げ弾性率が大きな樹脂から形成されているので、モールド工程においてかかる応力を曲げ弾性率が小さな第２の樹脂層１１で緩和し、さらに陽極リードを通じて素子内部へ伝わる応力を曲げ弾性率が大きな第１の樹脂層１０で緩和することができる。このため、より効果的に応力を緩和することができる。
【００３９】
本実施例の固体電解コンデンサを以下のステップ１〜ステップ６により作製した。
【００４０】
〔ステップ１〕
平均一次粒子径が約０．５μｍであるニオブ金属の粉末を用い、陽極リード端子の一部を埋め込むようにしてこの粉末を成形し、これを真空中で焼結することにより、高さ約４．４ｍｍ×幅約３．３ｍｍ×奥行き約１．０ｍｍのニオブ多孔質焼結体からなる陽極３を形成した。
【００４１】
〔ステップ２〕
この陽極３を、約４０℃に保持した約０．１重量％のフッ化アンモニウム水溶液中において、約１０Ｖの定電圧で約１０時間陽極酸化を行い、その後、約６０℃に保持した約０．５重量％のリン酸水溶液中において、約１０Ｖの定電圧で約２時間陽極酸化を行うことにより、フッ素が含有された誘電体層４を、陽極３及び陽極リード２の一部の表面上に形成した。
【００４２】
〔ステップ３〕
誘電体層４の表面上に、ポリピロールからなる電解質層５を化学重合法等により形成した。次に、陽極３の外周面の電解質層５の上に、カーボンペーストを塗布し乾燥することにより、カーボン層６ａを形成した。カーボン層６ａの上に、銀ペーストを塗布し乾燥することにより、銀ペースト層６ｂを形成した。これらのカーボン層６ａ及び銀ペースト層６ｂからなる陰極層６は、図１に示すように、陽極３の一方の側面には形成されていない。従って、電解質層５は、陽極３の一方の側面において露出した状態となっている。
【００４３】
陰極層６に、導電性接着層９を介して陰極リードフレーム７を接続した。また、陽極リード２に、陽極リードフレーム１を接続した。
【００４４】
なお、電解質層５を形成するポリピロールからなる導電性高分子の曲げ弾性率は、６０００ＭＰａであり、ショア硬度Ｄは９０であった。
【００４５】
〔ステップ４〕
ステップ３で作製したコンデンサ素子の陽極リード２の突出部基部２ａ及びその周辺部に、エポキシ樹脂を塗布し、塗布後１００℃３０分間加熱することにより、第１の樹脂層１０を形成した。用いたエポキシ樹脂は、以下の配合からなるものである。
【００４６】
・フェノールノボラック型エポキシ樹脂：１００重量部
・球状シリカ：１００重量部
・メチルテトラヒドロ無水フタル酸：１重量部
また、用いたエポキシ樹脂の硬化物の曲げ弾性率は５０００ＭＰａであり、ショア硬度Ｄは９０であった。
【００４７】
〔ステップ５〕
図１に示すように、ステップ４で形成した第１の樹脂層１０の表面を覆うように、第２の樹脂層１１を形成した。第２の樹脂層１１は、以下に示す配合からなるシリコーン樹脂を塗布し、塗布後１００℃で３０分間加熱することにより形成した。
【００４８】
・ポリアルキルアルケニルシロキサン：１００重量部
・球状シリカ：３０重量部
・オルガノハイドロジェンポリシロキサン：１０重量部
また、用いたシリコーン樹脂の硬化物の曲げ弾性率は１０００ＭＰａであり、ショア硬度Ｄは２０であった。
【００４９】
〔ステップ６〕
ステップ５で得られたコンデンサ素子の周囲に、エポキシ樹脂、フィラー及びイミダゾール化合物を含む封止材を用いて、トランスファーモールド成形により、樹脂外装体８を形成した。具体的には、温度１６０℃にて予備加熱した封止材を、圧力８０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入し、金型内で温度１６０℃、時間９０秒の条件で加熱して樹脂を硬化させた。
【００５０】
〔曲げ弾性率の測定方法〕
樹脂を１００℃３０分間加熱して硬化させ、厚さ４ｍｍの板状に成形した。この板状成形体から、幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を用いて、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に従い、３点曲げ試験を行って、荷重たわみ曲線より曲げ弾性率を求めた。
【００５１】
〔ショア硬度の測定方法〕
樹脂を１００℃３０分間加熱して硬化させ、厚さ８ｍｍの板状に成形した。この板状成形体から、幅及び長さが３０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７２１５に従い、卓上式デュロメータ（タイプＤ）を用い、圧子に所定の荷重をかけたときの侵入深さ（ｈ）から、硬さ算出式を用いてショア硬度Ｄを求めた。
【００５２】
なお、導電性高分子の曲げ弾性率及びショア硬度は、化学重合法等により得られたポリピロール粉末を上記所定の形状に圧粉成形することによりそれぞれの試験片を作製し、上記と同様の方法により測定を実施した。
【００５３】
（実施例２）
図２は、本発明に従う実施例２の固体電解コンデンサを示す模式的断面図である。
【００５４】
本実施例においては、図２に示すように、第１の樹脂層１０の全面を覆うように第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００５５】
（比較例１）
図３は、比較例１の固体電解コンデンサを示す模式的断面図である。
【００５６】
ここでは、第１の樹脂層１０及び第２の樹脂層１１を形成しない以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００５７】
（比較例２）
上記実施例１において、ステップ５を行わず、第１の樹脂層１０のみを形成した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００５８】
（比較例３）
上記実施例１において、ステップ４を行わず、第２の樹脂層１１のみを形成した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。なお、第２の樹脂層１１は、図１において第１の樹脂層１０が形成されている部分も、第２の樹脂層１１が存在するように形成した。
【００５９】
（比較例４）
上記実施例１のステップ４において、曲げ弾性率２０００ＭＰａ、ショア硬度Ｄ７０のエポキシ樹脂を用い、ステップ５において、曲げ弾性率５０００ＭＰａ、ショア硬度Ｄ９０のエポキシ樹脂を用いて、第１の樹脂層１０及び第２の樹脂層１１をそれぞれ形成する以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００６０】
なお、樹脂の曲げ弾性率は、フィラーの量によって制御することができる。フィラーの量を増加させることにより、曲げ弾性率を高めることができ、フィラーの量を低減することにより、曲げ弾性率を低くすることができる。
【００６１】
（比較例５）
上記の実施例１のステップ４において、曲げ弾性率１０００ＭＰａ、ショア硬度Ｄ２０のシリコーン樹脂を用いて第１の樹脂層１０を形成し、ステップ５において、曲げ弾性率４０００ＭＰａ、ショア硬度Ｄ５０のシリコーン樹脂を用いて第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００６２】
〔漏れ電流の測定〕
上記のようにして作製した各固体電解コンデンサに対して、２．５Ｖの電圧を印加し、２０秒後の漏れ電流を測定した。表１に測定結果を示す。なお、漏れ電流の値は、実施例２における値を１００とした相対値で示している。
【００６３】
【表１】
0005020120.tif 000002
【００６４】
表１に示すように、本発明に従う実施例１及び実施例２の固体電解コンデンサは、比較例１〜５の固体電解コンデンサに比べ漏れ電流が著しく低減していることがわかる。
【００６５】
＜実験２＞
（実施例３〜８）
上記実施例１のステップ４において、表２に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂を用いて第１の樹脂層１０を形成する以外は、上記実施例２と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００６６】
（比較例６〜７）
上記の実施例１のステップ４において、表２に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂を用いて第１の樹脂層１０を形成する以外は、上記実施例２と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００６７】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして、各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定し、測定結果を表２に示した。なお、表２に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００６８】
【表２】
0005020120.tif 000003
【００６９】
表２に示すように、本発明に従い、第２の樹脂層より曲げ弾性率が大きい樹脂を用いて第１の樹脂層を形成した実施例２〜８は、第２の樹脂層より曲げ弾性率が低いか等しい樹脂を用いて第１の樹脂層を形成した比較例６及び７に比べ、漏れ電流が著しく低減されていることがわかる。
【００７０】
＜実験３＞
（実施例９〜１５）
上記実施例１のステップ５において、表３に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するシリコーン樹脂を用いて第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７１】
なお、シリコーン樹脂の曲げ弾性率は、フィラーである球状シリカの含有量を増加することにより、高めることができ、フィラーである球状シリカの含有量を少なくすることにより、低くすることができる。
【００７２】
（比較例８〜９）
上記実施例１のステップ５において、表３に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するシリコーン樹脂を用いて第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７３】
＜漏れ電流の測定＞
上記実験１と同様にして、上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表３に示す。なお、表３に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００７４】
【表３】
0005020120.tif 000004
【００７５】
表３に示すように、本発明に従い第１の樹脂よりも曲げ弾性率が小さい樹脂を用いて第２の樹脂層を形成した実施例２及び９〜１５の固体電解コンデンサは、第１の樹脂層と等しいかまたは大きい曲げ弾性率を有する樹脂から第２の樹脂層を形成した比較例８及び９に比べ、漏れ電流の値が著しく低減されていることがわかる。
【００７６】
＜実験４＞
（実施例１６〜１９）
上記実施例１のステップ４において、表４に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂を用いて第１の樹脂層１０を形成し、ステップ５において、表４に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂を用いて第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００７７】
なお、第１の樹脂層１０及び第２の樹脂層１１は、実施例１で用いたエポキシ樹脂の配合においてフィラーである球状シリカの含有量を調整することにより曲げ弾性率を変化させた。また、ショア硬度Ｄは、メチルテトラヒドロ無水フタル酸の含有量を調整することにより変化させた。
【００７８】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして、上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表４に示す。なお、表４に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００７９】
【表４】
0005020120.tif 000005
【００８０】
表４に示す結果から明らかなように、第２の樹脂層の曲げ弾性率を、電解質層の曲げ弾性率（６０００ＭＰａ）よりも小さくすることにより、漏れ電流をより一層低減できることがわかる。
【００８１】
＜実験５＞
（実施例２０〜２４）
上記実施例１のステップ４において、表５に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂から第１の樹脂層１０を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００８２】
なお、ショア硬度Ｄは、エポキシ樹脂に含有されるメチルテトラヒドロ無水フタル酸の含有量を変化させることにより制御した。メチルテトラヒドロ無水フタル酸の含有量を増加させることにより、ショア硬度Ｄを大きくすることができ、含有量を少なくすることにより、ショア硬度Ｄを小さくすることができる。
【００８３】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表５に示す。なお、漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００８４】
【表５】
0005020120.tif 000006
【００８５】
表５に示す結果から明らかなように、第１の樹脂層１０を形成する樹脂のショア硬度を８０以上とし、かつ第２の樹脂を形成する樹脂のショア硬度より大きくすることにより、漏れ電流をさらに低減できることがわかる。
【００８６】
＜実験６＞
（実施例２５〜３１）
上記実施例１のステップ５において、表６に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するシリコーン樹脂を用いて、第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００８７】
なお、シリコーン樹脂のショア硬度Ｄは、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量を変化させることにより制御することができる。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量を増加することにより、ショア硬度Ｄを大きくすることができ、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量を少なくすることにより、ショア硬度Ｄを小さくすることができる。
【００８８】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして、上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表６に示す。なお、表６に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００８９】
【表６】
0005020120.tif 000007
【００９０】
表６に示す結果から明らかなように、第２の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度を５０以下とし、かつ第１の樹脂層を形成する樹脂のショア硬度より小さくすることにより、さらに漏れ電流を低減することができる。
【００９１】
＜実験７＞
（実施例３２〜３４）
上記実施例１のステップ４において、表７に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂を用いて第１の樹脂層１０を形成し、ステップ５において、表７に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有するエポキシ樹脂を用いて第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００９２】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして、上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表７に示す。なお、表７に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００９３】
【表７】
0005020120.tif 000008
【００９４】
表６及び表７に示す結果から明らかなように、第２の樹脂層を形成するショア硬度Ｄは、電解質層のショア硬度Ｄ（９０）よりも小さくすることによりさらに漏れ電流を低減できることがわかる。
【００９５】
＜実験８＞
（実施例３５〜３７）
上記実施例１のステップ４において、表８に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有する樹脂を用いて第１の樹脂層を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。なお、実施例３５においては、シリコーン樹脂を用いて第１の樹脂層を形成した。実施例３６においては、フッ素樹脂（信越化学工業社製、商品名「ＳＩＦＥＬ３１７０−ＢＫ」）を用いて第１の樹脂層を形成した。また、実施例３７においては、ウレタン樹脂（日立化成工業社製、商品名「ＫＵ−７００８」）を用いて第１の樹脂層を形成した。
【００９６】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして、上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表８に示す。なお、表８に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【００９７】
【表８】
0005020120.tif 000009
【００９８】
表８に示す結果から明らかなように、第１の樹脂層は、エポキシ樹脂から形成することが好ましいことがわかる。
【００９９】
なお、本実施例では、エポキシ樹脂の種類としてノボラック型のエポキシ樹脂を用いているが、ナフタレン型、ビフェニル型などのエポキシ樹脂も同様に用いることができる。
【０１００】
＜実験９＞
（実施例３８〜４０）
上記実施例１のステップ５において、表９に示す曲げ弾性率及びショア硬度Ｄを有する樹脂を用いて第２の樹脂層１１を形成する以外は、実施例２と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【０１０１】
なお、実施例３８において、第２の樹脂層は、上記実施例３７のウレタン樹脂を用いて形成した。実施例３９において、第２の樹脂層は、上記実施例３６で用いたフッ素樹脂を用いて形成した。実施例４０において、第２の樹脂層は、実施例５において第１の樹脂層を形成するのに用いたエポキシ樹脂を用いて形成した。
【０１０２】
〔漏れ電流の測定〕
上記実験１と同様にして、上記各固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した。測定結果を表９に示す。なお、表９に示す漏れ電流の値は、実施例２の値を１００とした相対値である。
【０１０３】
【表９】
0005020120.tif 000010
【０１０４】
表９に示す結果から明らかなように、第２の樹脂層は、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂を用いて形成することが好ましいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明に従う実施例１の固体電解コンデンサを示す模式的断面図。
【図２】本発明に従う実施例２の固体電解コンデンサを示す模式的断面図。
【図３】比較例１の固体電解コンデンサを示す模式的断面図。
【符号の説明】
【０１０６】
１…陽極リードフレーム
２…陽極リード
２ａ…陽極リードの突出部基部
３…陽極
４…誘電体層
５…電解質層
６…陰極層
６ａ…カーボン層
６ｂ…銀ペースト層
７…陰極リードフレーム
８…樹脂外装体
９…導電性接着層
１０…第１の樹脂層
１１…第２の樹脂層
【図１】
0005020120.tif 000011
【図２】
0005020120.tif 000012
【図３】
0005020120.tif 000013