(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材（Ｃ）の含有量が全組成物中のうち８４〜９２重量％で、無機充填材（Ｃ）が球状で平均粒径が１０〜２５μｍ、比表面積が２．０〜３．５ｍ２／ｇであり、硬化剤（Ｂ）の全体量のうち、テルペンとフェノールの縮合化合物、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂およびビフェニル骨格含有フェノールアラルキル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を、その合計量で５０重量％以上含有し、シランカップリング剤（Ｄ）中に、式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を３０重量％以上含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0004910240.tif 000017
（上記式（Ｉ）において、Ｒ１は炭素数１以上のアルキル基、Ｒ２は炭素数１以上のアルキル基、ｎは１。）
【請求項２】
鉛フリー半田対応半導体装置用であることを特徴とする請求項１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は成型時の流動性、フィラーの均一分散性に優れ、吸水性が低く、半導体部材に対して密着性が高く、成型時の硬化性が良好かつ常温での保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩなど半導体装置の封止方法は樹脂封止が主流である。樹脂封止には、一般的にエポキシ樹脂組成物が他の熱硬化性樹脂に比べて成形性、寸法安定性、接着性、電気特性、機械特性に優れているため、広く用いられてきた。
【０００３】
しかし、半導体装置の樹脂封止には、半導体装置封止後のエポキシ樹脂組成物が吸湿し、部品電極の腐食や、半田リフロー時の樹脂と半導体部材間での剥離、樹脂部分でのクラックの原因にもなるという問題がある。さらに近年、環境問題の観点から半導体装置の半田付けには鉛フリー半田の使用が要求されているが、鉛フリー半田は従来の鉛入り半田に比べ融点が３０℃以上高く、そのため半田リフロー温度の上昇（２６０〜２８０℃）が必要となり、半田リフロー時の封止樹脂と半導体部材間での剥離、樹脂部分でのクラックが発生しやすい状況となっている。このような問題の解決策として、エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の配合量を多くし、低吸湿化をはかることが提案されている。しかし、単に無機充填材の配合量を多くしただけだと、エポキシ樹脂組成物全体での流動性が低下し、エポキシ樹脂組成物が成形機金型内を流動する途中において反応が進行してしまい、パッケージの未充填部分の形成や、ボイド、金線流れ等の成形不良が発生する。そればかりか、１つのパッケージ内でフィラーの不均一分散が起こり、局所的な吸水性の増加や、樹脂と半導体部材間での密着性の低下によって、鉛フリー半田に対応したリフロー条件での耐半田リフロー性が低下するという問題が発生する。さらに、パッケージ毎にフィラー含有率が異なる（パッケージ間の不均一分散）ことも起こり、フィラー含有率が平均から大きく偏ったパッケージでは吸水性の増加や樹脂と半導体部材間での密着性の低下によって、鉛フリー半田に対応したリフロー条件での耐半田リフロー性が低下するという問題を生じていた。
【０００４】
またさらに、組成物の成型時の硬化性に優れることが、成形終了後、金型からパッケージを取り出す際のゲート部の樹脂残り等による金型クリーニング作業の点から、生産性向上に結びつくため、必要とされている。
【０００５】
さらに、エポキシ樹脂組成物の常温での保存安定性を良好にすることが、冷凍・冷蔵保存に関するコスト削減や、作業性の問題から必要とされている。しかし、エポキシ樹脂組成物の成型時の硬化性を向上させると、常温での保存安定性が悪化するばかりか、エポキシ樹脂組成物全体での流動性が低下するというジレンマを生じていた。
【０００６】
このため、エポキシ樹脂組成物中の無機質充填材の配合量を多くした場合であっても、良流動性を確保しパッケージの成形不良を防ぎ、フィラーの均一分散性が良く、吸水性が低く半導体部材に対して密着性が高く耐半田リフロー性に優れ、さらに成型時の硬化性かつ常温での保存安定性に優れる方法が必要とされていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような事情に鑑みなされたものであり、成型時の流動性、フィラーの均一分散性に優れ、吸水性が低く、半導体部材に対して密着性が高く、成型時の硬化性が良好かつ常温での保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を達成するため、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は主として次のような構成をとる。すなわち、
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材（Ｃ）の含有量が全組成物中のうち８２〜９４重量％で、平均粒径が１０〜２５μｍ、比表面積が２．０〜３．５ｍ2／ｇ、シランカップリング剤（Ｄ）が、式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、である。
【０００９】
【化２】
0004910240.tif 000002
（上記式（Ｉ）において、Ｒ１は炭素数１以上のアルキル基、Ｒ２は炭素数１以上のアルキル基、ｎは１。）
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含有する。
【００１２】
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、モノマー、オリゴマー、ポリマー全般である。例えばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニルなどのビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、１，５−ジ（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレン、１，６−ジ（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレン、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂などのナフタレン型エポキシ樹脂、３−ｔ−ブチル−２，４´−ジヒドロキシ−３´，５´，６−トリメチルスチルベンのジグリシジルエーテル、３−ｔ−ブチル−４，４´−ジヒドロキシ−３´，５，５´−トリメチルスチルベンのジグリシジルエーテル、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンのジグリシジルエーテル、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベンのジグリシジルエーテルなどのスチルベン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、１，４−ビス（３−メチル−４ヒドロキシクミル）ベンゼンのジグリシジルエーテル、４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルのジグリシジルエーテル２，２−ジメチル−５，５´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４´−ジヒドロキシジフェニルスフィドなどのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、鎖状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上併用してもかまわない。
【００１３】
なかでも、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１４】
エポキシ樹脂（Ａ）の全体量のうち、ビフェニル型エポキシ樹脂およびテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、その合計量で５０重量％以上配合する（それぞれ単独で５０重量％以上配合しても良い）ことが、流動性ばかりでなく、密着性、耐半田リフロー性が優れる点からより好ましい。
【００１５】
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量としては、エポキシ樹脂組成物全体に対して通常２〜２５重量％、特に２〜１０重量％が好ましい。
【００１６】
本発明において硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂と反応する化合物であれば任意であるが、硬化物とした場合に吸水率が低い化合物としてフェノール性水酸基を有する硬化剤が好ましく用いられる。フェノール性水酸基を有する硬化剤の具体例としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２−トリス（ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，３−トリス（ヒドロキシフェニル）プロパン、テルペンとフェノールの縮合化合物、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールアラルキル樹脂、などが挙げられ、これらを単独で用いても、２種類以上併用して用いてもかまわない。
【００１７】
これらのなかでもテルペンとフェノールの縮合化合物、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂およびビフェニル骨格含有フェノールアラルキル樹脂が好ましい。さらには硬化剤（Ｂ）の全体量のうち、テルペンとフェノールの縮合化合物、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂およびビフェニル骨格含有フェノールアラルキル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を、その合計量で５０重量％以上配合する（それぞれ単独で５０重量％以上配合しても良い）ことが、流動性ばかりでなく、密着性、耐半田リフロー性が優れる点からより好ましい。なお、特にフェノールアラルキル樹脂を硬化剤（Ｂ）中に５０重量％以上配合することが好ましい。
【００１８】
本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量はエポキシ樹脂組成物全体に対して通常２〜２２重量％であり、好ましくは２〜１０重量％である。
【００１９】
さらには、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性質および耐湿信頼性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学当量比が０．５〜２、特に０．７〜１．５の範囲にあることが好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の組合せとしては、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とフェノールアラルキル樹脂との組合せが好ましい。
【００２０】
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤としてはエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との反応を促進するものであれば公知のものを任意に使用できる。硬化促進剤の具体例としては２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類およびそれらの塩、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルアミンなどの３級アミン化合物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５などのアミジン化合物およびそれらの塩、トリフェニルホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−アルキルフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィンなどリン化合物およびそれらの塩などが用いられる。これらの硬化促進剤は２種以上を併用しても良い。本発明の樹脂組成物の製造方法については後述する通りであるが、硬化促進剤は予め使用する硬化剤（Ｂ）またはエポキシ樹脂（Ａ）と溶融混合させ、その後その他の成分と混合しても良い。
【００２１】
本発明における無機充填材（Ｃ）としては、非晶性シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、窒化珪素、酸化マグネシウムアルミニウム、ジルコニア、ジルコン、クレー、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス繊維などが挙げられる。形状も球状、破砕状、繊維状など任意のものが使用でき、異なった形状のものを混合して使用することもできる。なかでも球状の無機充填材を配合することが好ましい。
【００２２】
さらに無機充填材（Ｃ）は、配合量として樹脂組成物中８２〜９４重量％、特に好まくは８４〜９２重量％であり、平均粒径が１０〜２５μｍ、比表面積が２．０〜３．５ｍ2／ｇであることが、成形時のバリの低減、成型時の流動性、フィラーの均一分散性、耐半田リフロー性、成形性、硬化性、取り扱い易さに優れることから好ましい。
【００２３】
本発明の樹脂組成物においては、シランカップリング剤（Ｄ）を含有するが、そのなかに式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を含有することが重要である。
【００２４】
【化３】
0004910240.tif 000003
（上記式（Ｉ）において、Ｒ１は炭素数１以上のアルキル基、Ｒ２は炭素数１以上のアルキル基、ｎは１。）
【００２５】
式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、などが挙げられ、特にγ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランを使用することが、吸水性が低いことから好ましい。これら式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を単独で用いても、２種類以上併用してもよく、またその他の公知のカップリング剤と併用してもかまわない。その他のカップリング剤としては、式（Ｉ）以外のシランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤が使用され、好ましくは有機基および加水分解性基が珪素原子に直接結合したシランカップリング剤が使用される。具体的には、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどが好ましく用いられる。シランカップリング剤（ｄ）、その他のカップリング剤はそのまま樹脂組成物に配合しても、あらかじめ無機充填材（Ｃ）に表面処理しておいて用いてもかまわない。
【００２６】
カップリング剤（Ｄ）の配合量は通常、エポキシ樹脂組成物全体に対し０．１〜２重量％であることが、得られる半導体装置の信頼性の点で好ましい。
【００２７】
さらに式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）の配合量としては、シランカップリング剤（Ｄ）中に１０重量％以上であり、好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上含有させることにより、無機充填材（Ｃ）の配合量を樹脂組成物中８２〜９４重量％、平均粒径を１０〜２５μｍ、比表面積を２．０〜３．５ｍ2／ｇと組み合わせた場合に、良流動性を確保しパッケージの成形不良を防ぎ、フィラーの均一分散性が良く、吸水性が低く半導体部材に対して密着性が高く耐半田リフロー性に優れ、さらに成型時の硬化性かつ常温での保存安定性に優れ、さらに、ハロゲン系難燃剤を含まずに難燃化が可能な環境対応型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、パラフィンワックス、シリコーン化合物などの公知の離型剤を添加することができる。これら離型剤は２種類以上併用してもかまわない。添加量としては、０．０５〜１．０重量％であることが好ましい。
【００２９】
本発明の組成物では、必須成分ではないがブロム化合物を配合することができる。ブロム化合物は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に難燃剤として添加されるものであれば特に限定されず、公知のものが使用できる。
【００３０】
ブロム化合物の好ましい具体例としては、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ポリカーボネート樹脂、ブロム化ポリスチレン樹脂、ブロム化ポリフェニレンオキサイド樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテルなどが挙げられ、なかでも、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂が、成形性の点から好ましい。添加量としては、０．０５〜１．０重量％であることが好ましい。
【００３１】
また、本発明の組成物では、必須成分ではないがアンチモン化合物を配合することもできる。これは通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に難燃助剤として添加されるもので、特に限定されず、公知のものが使用できる。アンチモン化合物の好ましい具体例としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモンが挙げられる。添加量としては、０．０５〜１．０重量％であることが好ましい。
【００３２】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、ハイドロタルサイト類、ビスマス系化合物、アルミニウム系化合物などのイオン捕捉剤、シリコーンゴム、オレフィン系共重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、などのエラストマー、ポリエチレンなどの低応力化剤、シリコーンオイルなどの耐湿性改良剤、および有機過酸化物などの架橋剤を任意に添加することができる。
【００３３】
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、公知の製造方法が用いられる。例えば各種原料成分を混合した後、通常は６０〜１４０℃で、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機などを用いた公知の溶融混練方法により製造できる。溶融混練後は冷却、粉砕し粉末状にすることもできるし、そのままペレット化することもできる。このようにして得られた樹脂組成物は、粉末、タブレット、ペレットまたは液状の状態から、成形によって半導体封止に供される。
【００３４】
半導体素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が一般的であるが、インジェクション成形法や圧縮成形法も可能である。成形条件としては、例えば樹脂組成物を成形温度１５０〜２００℃、成形圧力５〜１５ＭＰａ、成形時間３０〜３００秒で成形し、樹脂組成物の硬化物とすることによって半導体素子を封止した半導体装置が製造される。また、必要に応じて上記硬化物を１００〜２００℃で２〜１５時間、追加加熱処理することも行われる。
【００３５】
本発明によるエポキシ樹脂組成物を硬化物によって半導体素子を封止した半導体装置は、１個の半導体装置（パッケージ）をｎ等分（ｎは２〜６の整数）に等分割し、それぞれの灰分重量を測定したとき、灰分重量の最大値と最小値の差が０．６以下、さらに好ましくは０．４以下である。これにより、１個の半導体装置内でのフィラーの均一分散性（パッケージ内分散性）に優れ、局所的なパッケージ吸水性の増加や、樹脂と半導体部材間での密着性の低下がなく、鉛フリー半田に対応したリフロー条件での耐半田リフロー性に優れる半導体装置を得ることができる。
【００３６】
さらに、本発明によるエポキシ樹脂組成物を硬化物によって半導体素子を封止した半導体装置は、少なくとも１０個の半導体装置について灰分の測定を行い、その結果から求めた灰分重量のσ値が０．６以下、さらに好ましくは０．４以下である。これにより、パッケージ間のフィラーの均一分散性（パッケージ間分散性）が良く、目的とするフィラー含有率から大きく偏ったパッケージが生じる可能性が少くなり、パッケージ間の耐半田リフロー性を均一化することができる。
【００３７】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はここに掲げる実施例によって限定されるものではない。
【００３８】
[実施例、参考例、比較例]
表１に示す成分を、表２〜４に示す組成比（重量比）でミキサーにより予備混合した後、バレル温度９０℃の二軸押出機を用いて５分間溶融混練後、冷却・粉砕し、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００３９】
作製した合計３１種類の組成物について、２０８pinＬＱＦＰ（外形：２８ｍｍ×２８ｍｍ×１．４ｍｍ、フレーム材料：銅）用金型（ポット径φ１８ｍｍ）、１７６pinＬＱＦＰ（外形：２３ｍｍ×２３ｍｍ×１．４ｍｍ、フレーム材料：銅）用金型（ポット径φ１６ｍｍ）をそれぞれ用いて、低圧トランスファー成形機で、金型温度１７５℃、成形時間１分の条件でパッケージを成形後、成型時の流動性の評価として、２０８pinＬＱＦＰパッケージの成形性（充填性）を評価し、密着性の評価として１７６pinＬＱＦＰの耐半田リフロー性（剥離率、外部クラック）を評価し、常温での保存安定性の評価として、２０８pinＬＱＦＰパッケージの成形性（充填性）を評価し、成型時の硬化性の評価として、１７６pinＬＱＦＰパッケージの連続成形性を評価し、吸水性の評価として１７６pinＬＱＦＰの加湿条件での吸水率を評価し、フィラーの均一分散性として１７６pinＬＱＦＰの灰分を評価し、表２〜４に示す結果を得た。評価方法の詳細を以下に記す。
【００４０】
＜パッケージ成形性（充填性）の評価＞
成形により得られた２０８pinＬＱＦＰのパッケージ１０個について、目視により粘度上昇によるチップ変位や流動性の不足等で未充填が発生した不良パッケージの有無を判断し、良好に得られたパッケージ数を求めた。
【００４１】
＜耐半田リフロー性の評価＞
成形により得られた１７６pinＬＱＦＰのパッケージ１０個を１７５℃で４時間後硬化させ、８５℃、６０％ＲＨ、１００時間の条件で加湿処理後、ＩＲリフロー炉を用いて２６０℃で１０秒間加熱処理した。その後のパッケージを、超音波探傷機を使用してダイパッド裏面を観察し、ダイパッド裏面の全面積に対し剥離が生じている面積から剥離率（％）を計算し、パッケージ１０個の平均を求めた。また、目視によりパッケージ外観を観察し、パッケージ１０個のうち外部クラックの発生しなかった組成物は○、外部クラックが１〜２個発生した組成物は△、外部クラックが３個以上発生した組成物は×とした。
【００４２】
＜保存安定性の（パッケージ成形性）の評価＞
樹脂組成物を室温でタブレット状（φ１８ｍｍ、５．０ｃｍ３）に打錠した後、２５℃、５０％ＲＨの条件で１００時間保存し、低圧トランスファー成形を用いて金型温度１７５℃、成形時間１分の条件で、２０８pinＬＱＦＰのパッケージを１０個成形した。パッケージ１０個について、目視により粘度上昇によるチップ変位や流動性の不足等で未充填が発生した不良パッケージを除く、良好に得られたパッケージ数を求めた。
【００４３】
＜硬化性の評価＞
組成物について、１７６pinＬＱＦＰのパッケージを１５０ショット連続成形し、連続成形中、良好にパッケージが得られた組成物を○、パッケージ表面汚れや、ゲート部への樹脂残りによる次ショット時の未充填を発生した組成物を×とした。
【００４４】
＜吸水性の評価＞
成形により得られた１７６pinＬＱＦＰのパッケージ１０個を１７５℃で４時間後硬化させ、次に８５℃、６０％ＲＨ、７２時間の条件で加湿処理後の重量増加分から、吸水率（重量％）を計算し、０．１３重量％より小さかった組成物を◎、０．１３〜０．１６重量％の範囲であった組成物を○、０．１６重量％より大きかった組成物を×とした。
【００４５】
＜フィラー分散性の評価＞
１．パッケージ内のフィラー分散性（フィラー分散性１）
成形により得られた１７６pinＬＱＦＰのパッケージを、１７５℃で４時間後硬化させ、次にパッケージをダイシングソーを用いて４等分に等分割し、５００℃で８時間焼成させ、焼成処理後の重量減少分から、パッケージを４等分に等分割したそれぞれの灰分（重量％）を求めた。１０個のパッケージについて同様の測定を行い、パッケージを４等分した灰分（重量％）の最大値と最小値の差が１０個のパッケージ全てにおいて０．４以下であった組成物を◎、１個でも０．４より大きく０．６以下であった組成物を○、１個でも０．６より大きかった組成物を×とした。
【００４６】
２．パッケージ間のフィラー分散性（フィラー分散性２）
成形により得られた１７６pinＬＱＦＰのパッケージを、１７５℃で４時間後硬化させ、その後５００℃で８時間焼成させ、焼成処理後の重量減少分から、パッケージの灰分（重量％）を求めた。１０個のパッケージについて同様の測定を行い、その結果から求めた灰分（重量％）のσ値が０．４以下であった組成物を◎、０．４より大きく０．６以下であった組成物を○、０．６より大きかった組成物を×とした。
【００４７】
【表１】
0004910240.tif 000004
【００４８】
【化４】
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【００４９】
【化５】
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【００５０】
【化６】
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【００５１】
【化７】
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【００５２】
【化８】
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【００５３】
【化９】
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【００５４】
【化１０】
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【００５５】
【化１１】
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【００５６】
【化１２】
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【００５７】
【表２】
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【００５８】
【表３】
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【００５９】
【表４】
0004910240.tif 000016
【００６０】
表２〜４の実施例に示すように、無機充填材（Ｃ）の含有量が全組成物中のうち８２〜９４重量％で、平均粒径が１０〜２５μｍ、比表面積が２．０〜３．５ｍ2／ｇ、シランカップリング剤（Ｄ）が、式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を含有した場合に、成型時の流動性が良好でパッケージの成形性が良く、成型時の硬化性かつ常温での保存安定性にも優れ、吸水性が低く、さらにフィラーの均一分散性が良く、鉛フリー半田に対応したリフロー条件（２６０℃×１０秒）でも半導体部材に対して密着性が高く耐半田リフロー性に優れることがわかる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、成型時の流動性、フィラーの均一分散性に優れ、吸水性が低く、半導体部材に対して密着性が高く、成型時の硬化性が良好かつ常温での保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置を得ることができる。