(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大径の回路基板収納部と小径の感熱素子収納部とを段部で連結した円筒形状の感知器本体と、
前記感熱素子収納部の開口部に密閉固定され、監視領域の異常を検出するシート状の感知素子と、
前記段部に配置され、前記感熱素子との間に内部空間を形成する回路基板と、
前記回路基板の前記回路基板収納部側に充填された後に加熱処理により硬化されて前記内部空間を封止する封止層と、
を備えた感知器に於いて、
前記感知器本体に、前記段部から外部軸方向にリーク孔を貫通したリーク部材を突出すと共に前記段部に前記内部空間から前記リーク孔の開口に至るリーク溝を形成したリーク構造部を設け、前記リーク構造部は、前記封止層を硬化させる際に前記内部空間内の膨張空気を前記リーク孔から外部に排出させ、硬化後に前記リーク孔を密閉させることを特徴とする感知器。
【請求項２】
請求項１記載の感知器に於いて、前記リーク構造部は、前記段部から外周方向に張出し凹部を形成すると共に前記張出し凹部の底面から外部軸方向にリーク孔を貫通したリーク部材を突出し、前記回路基板から延在した張出し片が位置する前記張出し凹部の底面に、前記内部空間から前記リーク孔の開口に至るリーク溝を形成したことを特徴とする感知器。
【請求項３】
請求項１又は２記載の感知器に於いて、前記リーク部材は、前記感知器本体を樹脂により射出成型する金型の抜き方向に突出したことを特徴とする感知器。
【請求項４】
大径の回路基板収納部と小径の感熱素子収納部とを段部で連結した円筒形状の感知器本体と、
前記感熱素子収納部の開口部に密閉固定され、監視領域の異常を検出するシート状の感知素子と、
前記段部に配置され、前記感熱素子との間に内部空間を形成する回路基板と、
前記回路基板の前記回路基板側収納側に充填された後に加熱処理により硬化されて前記内部空間を封止する封止層と、
を備えた感知器に於いて、
前記感知器本体に、前記感熱素子収納部から外周方向にリーク孔を貫通したリーク部材を突出したリーク構造部を設け、前記リーク構造部は、前記封止層を硬化させる際に前記内部空間内の膨張空気を前記リーク孔から外部に排出させ、硬化後に前記リーク孔を密閉させることを特徴とする感知器。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の感知器に於いて、前記リーク部材の先端の熱溶着、接着剤の充填、または別部材の固着により、前記リーク孔を密閉したことを特徴とする感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、監視領域における火災発生等の各種の異常を感知して警報等を行う感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、監視領域における火災発生等の各種の異常を感知して警報等を行う感知器として、例えば、火災の発生を、火災により発生する熱で感知する熱感知器が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
このような感知器は、監視領域における異常を感知する薄いセラミックシートを用いた感知素子と、制御回路等の電気素子を実装した回路基板と、感知素子や回路基板を収容する感知器本体とを備える。
【０００４】
感熱素子は感知器本体の開口部に密閉固定され、その内側に内部空間を介して回路基板を配置し、回路基板の裏側には、硬化樹脂であるポッティング材が注入されて封止層が形成されている。
【０００５】
封止層は、天井等の設置面において生じる結露水等が感知器本体の内部に浸入することで、回路基板に実装した電気素子にショート等の不具合が生じることを防止する。
【特許文献１】特開２００６−３２３５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような内部空間を封止層により密閉する構造の感知器にあっては、次の問題がある。
【０００７】
感知器本体の内部空間を密閉するために注入するポッティング材は、例えば約７０℃の温度下において約４０分で概ね硬化する材料を使用している。しかしながら、硬化炉の温度を約７０℃とした硬化工程における温度上昇により、内部空間の空気が膨張して圧力が高まり、薄いセラミックシートを用いた感熱素子が外側に膨らみ、感熱素子に機械的な負荷がかかる。
【０００８】
また、硬化中のポッティング材に空気が押し出されて気泡が発生し、気泡が抜けた後にクレータが形成され、不良品となって歩留まりが低下する。
【０００９】
この問題を解決するため、従来は回路基板にリーク孔を形成した空気抜き部材を取り付け、空気抜き部材によりポッティング材の注入により封止された内部空間から硬化工程で加熱膨張した空気を抜いて感熱素子に負荷が加わったり、気泡によりポッティング材にクレータができないようにしている。
【００１０】
回路基板に空気抜き部材を取り付けた場合には、硬化工程によりポッティング材を硬化させた後に、空気抜き部材のリーク孔を密閉する必要があり、リーク孔の密閉は空気抜き部材の熱溶着や接着剤の使用などにより行う。
【００１１】
しかし、熱溶着や接着剤によるリーク孔の密閉は、硬化したポッティング材から飛び出している空気抜き部材の先端を加熱して熱溶着したり、接着剤を付けて密閉するため、空気抜き部材を埋設している部分のポッティング材が加熱されたり、接着剤が付着するなどし、封止層に悪影響を与える。また、別部品として空気抜き部材を必要とする分、部品点数が増加し組立製造にも手間がかかることになる。
【００１２】
本発明は、ポッティング材を加熱硬化する際の内部空間の膨張空気による製造上の悪影響を解消するようにした感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、大径の回路基板収納部と小径の感熱素子収納部とを段部で連結した円筒形状の感知器本体と、感熱素子収納部の開口部に密閉固定され、監視領域の異常を検出するシート状の感知素子と、段部に配置され、感熱素子との間に内部空間を形成する回路基板と、回路基板の回路基板収納部側にポッティング材を充填した後に加熱処理により硬化されて内部空間を封止する封止層と、
を備えた感知器に於いて、
感知器本体に、段部から外部軸方向にリーク孔を貫通したリーク部材を突出すと共に段部に内部空間からリーク孔の開口に至るリーク溝を形成したリーク構造を設け、リーク構造部は、封止層を硬化させる際に内部空間内の膨張空気をリーク孔から外部に排出させ、硬化後にリーク孔を密閉させることを特徴とする。
【００１４】
また、リーク構造部は、その段部から外周方向に張出し凹部を形成すると共に張出し凹部の底面から外部軸方向にリーク孔を貫通したリーク部材を突出し、回路基板から延在した張出し片が位置する張出し凹部の底面に、内部空間からリーク孔の開口に至るリーク溝を形成する。
【００１５】
ここで、リーク部材は、感知器本体を樹脂により射出成型する金型の抜き方向に突出する。
【００１６】
感知器本体の別の形態として、感知器本体に、感熱素子収納部から外周方向にリーク孔を貫通したリーク部材を突出したリーク構造部を設ける。
【００１７】
また、本発明の感知器は、リーク部材の先端の熱溶着、接着剤の充填、または別部材の固着により、リーク孔を密閉する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、感知器本体の内部空間を密閉するために注入したポッティング材を加熱硬化させて封止層とする際に、加熱膨張した内部空間の空気は感知器本体に一体に形成したリーク部材のリーク孔から逃げるため、内部空間の圧力は上昇することがなく、感熱素子に機械的な負荷が加わることを防止すると共に、気泡によりポッティング材にクレータが生じて不良品となることを防止することができ、加熱による硬化工程とすることで、硬化時間を短縮して生産効率と歩留りを向上することができる。
【００１９】
またリーク孔を形成したリーク部材を感知器本体の金型抜き方向に突出することで、リーク構造部を感知器本体の成型と同時に実現でき、別の空気抜き部材を使用する場合に比べ、部品点数を低減し、また生産工程を簡単にすることができる。
【００２０】
また加熱処理による硬化工程が終了して封止層を形成した後に、リーク孔を熱溶着や接着剤の使用により密閉する場合、リーク部材は感知器本体から直接外部に突出して封止層を貫通しておらず、このため熱溶着や接着剤によりリーク孔を密閉しても、封止層に悪影響を及ぼすことがなく、封止層により内部空間を確実に密閉することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は本発明による感知器の実施形態を示した説明図であり、図１（Ａ）に取付け状態で天井面側となる裏面側の平面図を示し、図１（Ｂ）に正面図、図１（Ｃ）に取付け状態で下側となる表側の平面図を示している。
【００２２】
図１において、本実施形態の感知器１は、本体カバー２０の内部に感知器本体１０を収納しており、図１（Ｃ）に示すように、本体カバー２０の下側となる表面側には熱感知ユニット３０が露出しており、図１（Ａ）に示す裏面側には感知器本体１０が組み込まれ、感知器本体１０の中央部分は内部空間を密閉するためにポッティング材の注入による熱硬化処理で形成された封止層５０が露出している。
【００２３】
封止層５０の中央部からはガイドプレート６０が露出しており、ガイドプレート６０の中央に設けた６つの通し穴の内、この実施形態にあっては４つの通し穴に、封止層５０の下側に配置している回路基板にハンダ接続したリード線４１を引き出している。また、感知器本体１０の外周側に形成されたベース部１１の２箇所には取付け穴１１ａが形成され、この取付け穴１１ａに対し取付けネジを使用することで、感知器１を天井面などに取付けできるようにしている。
【００２４】
図２は図１（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面及びＹ−Ｙ断面を示した断面図である。即ち、図２（Ａ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ断面を示し、図２（Ｂ）にそのリーク構造部について拡大した断面を示している。
【００２５】
図２（Ａ）において、感知器１は本体カバー２０の内部に感知器本体１０を収納している。感知器本体１０の下側となる表面側には熱感知ユニット３０が、その周囲を接着または超音波溶着などにより固着されて取り付けられている。
【００２６】
感知器本体１０の内部の段部に対しては回路基板４０が配置されている。熱感知ユニット３０と回路基板４０との間には内部空間７０が形成される。回路基板４０の裏面側には、ポッティング材を注入した後に硬化炉において加熱硬化された封止層５０が設けられ、内部空間７０を密閉構造としている。
【００２７】
感知器本体１０の内部空間７０に対しては、その左側にリーク構造部８０が設けられている。リーク構造部８０の詳細は図２（Ｂ）の拡大断面図に示される。
【００２８】
感知器本体１０は、裏面側の外周に位置する円環状のベース部１１の内側に、軸方向に開口して段付きの円筒形状をもっている。この段付きの円筒形状は、裏面側に開口した径の大きな回路基板収納部８１と、下側となる表面側に開口した径の小さな感熱素子収納部８２を連接しており、その境界部分に段部８３が形成され、段部８３の部分に回路基板４０を裏面側から嵌め入れて位置決めしている。
【００２９】
感知器本体１０のリーク構造部８０は、回路基板収納部８１の段部の部分を更に外側に広げて、図１（Ａ）に示すような張出し凹部８７を形成している。張出し凹部８７は、回路基板収納部８１と感熱素子収納部８２の連接部分となる段部から外側方向に延在した窪み部分である。
【００３０】
張出し凹部８７の底面から表側となる軸方向に向けてリーク部材８４が一体に突出されており、リーク部材８４には軸方向にリーク孔８５が貫通されている。張出し凹部８７の部分には段部８３に配置する回路基板４０から延在した張出し片が位置するため、張出し凹部８７の底面に開口したリーク孔８５から内部空間７０に向けてリーク溝８６が形成されている。
【００３１】
このようなリーク構造部８０により、回路基板収納部８１と感熱素子収納部８２の間の段部８３に回路基板４０を配置した状態で裏面側からポッティング材を注入し、熱硬化により封止層５０を形成する際に、内部空間７０はリーク溝８６及びリーク孔８５を通って外部に連通している。
【００３２】
このため、ポッティング材を注入した後に硬化炉に入れて、例えば７０℃とする加熱処理により硬化させる際、内部空間７０の空気が加熱により膨張しても、膨張した空気はリーク溝８６からリーク孔８５を通って外部に排出され、内部空間７０の空気の膨張によりシート状の感熱素子である熱感知ユニット３０が膨らんで変形したり、充填したポッティング材を通して圧縮した空気が抜けたりすることで、気泡が発生し、気泡によりポッティング材が硬化して封止層５０を形成した際に、クレータが残って不良品となってしまうことを防止できる。
【００３３】
図２（Ｃ）は図１（Ａ）のガイドプレート６０を通るＹ−Ｙ断面であり、ガイドプレート６０は、回路基板４０にハンダ付けしているリード線４１を封止層５０から外部に露出した中央部分で支持している。
【００３４】
このようなガイドプレート６０を用いたリード線４１の固定により、リード線４１に力が加えられたり振動が加わったような場合にあっても、リード線４１の動きを直接、封止層５０に伝えることを防止でき、封止層５０に対するリード線４１の埋め込み部分に亀裂が生じたり、リード線４１が封止層５０と擦れて損傷することを防止できる。
【００３５】
図３は本実施形態におけるリーク構造部を取り出して斜視図として示した断面説明図である。図３のリーク構造部８０を見ると、感知器本体１０の内側に形成した段付き円筒形状となる回路基板収納部８１と、これに続く径の小さい感熱素子収納部８２との間の段部８３に回路基板４０が配置されており、その段部８３から外側に向かって形成した張出し凹部８７の下側にリーク孔８５を備えたリーク部材８４が一体に形成され、更にリーク孔８５の内側の開口に対しリーク溝８６が形成されて、内部空間に連通している。
【００３６】
ここで感知器本体１０の内部から外側に形成した張出し凹部８７に対して設けたリーク孔８５を備えたリーク部材８４は、感知器本体１０の軸方向に形成されている。感知器本体１０の軸方向は、感知器本体１０を形成する材料である合成樹脂を用いた射出成型を行う金型の抜き方向となっている。
【００３７】
このため感知器本体１０にリーク孔８５を備えたリーク部材８４を一体に形成する場合、感知器本体１０を射出成型により作り出す金型の形状として準備しておけばよく、感知器本体１０の金型によりリーク構造部８０が実現できるため、リーク構造部８０の形成が別部品を使用する場合に比べて簡単にでき、また金型自体も簡単に作ることができる。
【００３８】
図４は本実施形態における感知器本体を示した説明図である。即ち図４（Ａ）は感知器本体を裏面側から見た平面図、図４（Ｂ）はリーク構造部を通る断面図、図４（Ｃ）は表面側から見た平面図である。
【００３９】
図４において、感知器本体１０は、ほぼ円環状のベース部１１を裏面側に形成すると共に、表面側に向けて内側に回路基板収納部８１と感熱素子収納部８２となる径の異なる段付き円筒部を形成した立上げ部１２を一体に備えている。
【００４０】
また感熱素子収納部８２側の開口部１２ａの端面より僅かに内側に入った部分に、ほぼ十字状のフレーム形状を持つ支持フレーム１３を一体に形成し、支持フレーム１３の外側部分、即ち開口部１２ａ側に、図２に示した熱感知ユニット３０を配置し、その周囲を接着あるいは超音波溶着などにより密閉状態で固着できるようにしている。
【００４１】
感知器本体１０における回路基板収納部８１と感熱素子収納部８２の間の段部８３に続いて、図４（Ａ）（Ｂ）にあっては、左側に張出し凹部８７を形成し、張出し凹部８７の底面位置から軸方向の外部に向けてリーク孔８５を備えたリーク部材８４を突出している。また張出し凹部８７の底面に開口したリーク孔８５に対しては、内側の内部空間に至る周縁部から三角溝を用いたリーク溝８６が形成されている。
【００４２】
また図４（Ｃ）の表面側の平面図に示すように、内側に張出し凹部８７を形成したことに伴い、表面側の外側には張出し部８８が形成され、張出し部８８から軸方向にリーク孔８５を備えたリーク部材８４が突出している。
【００４３】
図５は図４におけるリーク構造部８０側を拡大して示した断面図である。図５から明らかなように、感知器本体１０の内側に形成した径の大きな回路基板収納部８１と径の小さな感熱素子収納部８２の間の段部８３の位置から外側に張出し凹部８７が形成され、張出し凹部８７の底部から下側となる表面側に向けて、リーク孔８５を形成したリーク部材８４が突出されている。また張出し凹部８７の底部に開口したリーク孔８５に対してはリーク溝８６が形成され、内部空間に連通させている。
【００４４】
ここでリーク孔８５を備えたリーク部材８４を軸方向に突出している理由は、ポッティング材を注入して熱硬化させた後、内部空間を密閉するために、リーク孔８５を密閉させるためである。
【００４５】
封止層５０の形成が済んだならば、突出しているリーク部材８４の先端をハンダ鏝などの冶具を使用して熱溶着させることでリーク孔８５を閉鎖する。このときリーク孔８５の熱溶着による密閉を適切にできるようにリーク部材８４を突出させている。即ち、突出したリーク部材８４の部分をハンダ鏝などにより溶かして押し潰すことでリーク孔８５を確実に密閉し、内部空間を密閉構造とすることができる。
【００４６】
またリーク孔８５の密封には、熱溶着以外に接着剤を付けることによっても行うことができる。接着剤によるリーク孔８５の密閉についても、リーク部材８４が突出していることで十分な長さのリーク孔８５が形成されており、この十分な長さを持つリーク孔８５の中に接着剤を注入することで、接着剤が注入される穴の長さを十分に確保し、確実に、接着剤によってもリーク孔８５を密閉することが可能である。
【００４７】
図６は本実施形態における感知器本体の裏面側と表面側について、その斜視図を示している。図６（Ａ）は取付け状態で上側となる裏面側の斜視図であり、図４（Ａ）の裏面側の平面図に対応しており、斜視図として表現することで、リーク構造部８０における段部８３から外側に延在して形成した張出し凹部８７の形状が明確に分る。
【００４８】
張出し凹部８７の底部にはリーク孔８５が軸方向に向けて形成され、リーク孔８５の開口に対し内側の段部８３からリーク溝８６が形成されている。また感知器本体１０の表面側の開口端の少し入った位置には、ほぼ十字状のフレーム部材を一体に形成した支持フレーム１３が形成され、この支持フレーム１３の下側、即ち開口側に円盤シート状の熱感知ユニットが配置されて、その周囲を接着や超音波溶着によって感知器本体１０側に密着固定することになる。
【００４９】
図６（Ｂ）は下側となる表面側から見た斜視図であり、図４（Ｃ）に対応している。この感知器本体１０の表面側にあっては、ベース部１１の裏側となる立上げ部１２より外側に張出し部８８が形成され、張出し部８８の下側にリーク部材８４が突出し、そこにリーク孔８５が開口している。
【００５０】
ここでリーク構造部８０を構成している張出し部８８及びリーク孔８５を備えたリーク部材８４は、図２（Ｂ）に示したように、本体カバー２０に収納した場合に、内部に完全に隠れるように形成しており、したがってリーク構造部８０を感知器本体１０に設けたとしても、図１に示すように感知器１の外観にはその形状が現れず、リーク構造を備えたことにより感知器美観を損なうことはない。
【００５１】
図７は本実施形態における回路基板を示した説明図である。図７において、回路基板４０は図４（Ｂ）に示す回路基板収納部８１に収納されて、段部８３に位置する円盤形状を持ち、リーク構造部８０を実現するために張出し凹部８７を設けたことに伴い、張出し凹部８７に入り込む張出し片４２を一体に形成している。この回路基板４０には、熱感知ユニット３０からの電気信号に基づいて火災を検出するための処理を行う回路の回路素子が実装されている。
【００５２】
図８は本実施形態における熱感知ユニットを示した説明図であり、図８（Ａ）に熱感知ユニット３０の平面図と縦断面図を相互に関連させて示し、図８（Ｂ）に熱感知ユニット３０に収納されるセラミック素子などの平面図と縦断面図を相互に関連させて示している。
【００５３】
図８において、熱感知ユニット３０は、その基本的素子構造として、図８（Ｂ）に示すように、薄膜円盤状に形成されたセラミック素子３１と、セラミック素子３１の外側と内側に設けた一対の電極３２，３３で構成される。ここで電極３３、セラミック素子３１及び電極３２の順に、径を段階的に大きくしており、これは電極３２，３３からリード端子を取り出すためである。
【００５４】
この図８（Ｂ）に示すようなセラミック素子３１及び電極３２，３３からなる感熱素子は、図８（Ａ）に示すように、その表側と裏側にラミネートフィルム３４，３５を配置して周囲を密着させることで密閉構造としている。ラミネートフィルム３４，３５としては、例えばポリカーボネートを使用する。更に、必要に応じて、外部に露出する表面側にフッ素樹脂フィルムなどを配置し、外部から湿気が侵入しないようにしてもよい。
【００５５】
熱感知ユニット３０は、監視領域の温度が変化すると、焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質を薄膜状に焼結して形成しており、このような薄型のセラミック素子３１を熱感知素子として用いることで、感知器１全体を薄型化することができる。
【００５６】
電極３２，３３は、セラミック素子３１から出力された焦電電流を回路基板４０にリード線を介して出力する。熱感知ユニット３０は、図８（Ａ）に示すように、ラミネートフィルム３５に対し切欠部３６を形成して電極３２，３３を露出しており、この電極露出部分にリード線を溶着して回路基板４０に接続する。
【００５７】
図９は本実施形態における感知器本体の生産工程を示した説明図である。図９（Ａ）は組立前の感知器本体１０であり、金型による樹脂の射出成型により形成され、リーク孔を備えたリーク構造部８０が一体に形成されている。
【００５８】
図９（Ｂ）は感知器本体１０の下側となる表面側に、図８（Ａ）に示した熱感知ユニット３０を配置し、その周囲を接着または超音波溶着により密閉固着した後、感知器本体１０の裏面側よりリード線４１をハンダ付けした回路基板４０を収納して配置した状態であり、回路基板４０は図７に示すような張出し片４２を備えた円盤形状を持ち、張出し片４２がリーク構造部８０における感知器本体１０の内側の張出し凹部８７の底部に位置している。そして、熱感知ユニット３０と回路基板４０との間に内部空間７０が形成される。
【００５９】
図９（Ｃ）は、回路基板４０の後ろ側にポッティング材を注入し、注入後に硬化炉に入れて、例えば７０℃に加熱した温度下で約４０分、加熱処理を行って、ポッティング材を熱硬化させた封止層５０を形成する。
【００６０】
この封止層５０を形成するためのポッティング材を注入した状態での加熱処理において、内部空間７０が加熱されて空気膨張により内部圧力が高まるが、リーク構造部８０を設けたことで、内部空間７０の空気はリーク孔８５から外部に流出し、内部空間７０の圧力は上昇することがない。
【００６１】
このため、内部空間７０の圧力上昇による熱感知ユニット３０が膨らんで外観不良を起こしたり、注入したポッティング材を通って気泡が外部に出たりすることで、固着過程にある封止層５０の表面に気泡が抜けたことによるクレータが発生して、そのまま硬化して仕上がり形状を悪化させるといった問題を確実に防止できる。
【００６２】
またリーク構造部８０を設けていない場合には、例えば７０℃よりも低い、例えば約１０℃低い６０℃で熱硬化させており、このため、硬化するまでに約６０分程度の長い時間が掛かっていたが、本実施形態にあってはリーク構造部８０を設けたことで、この問題が解消され、７０℃の温度下において約４０分、概ね熱硬化させた封止層５０を形成でき、生産性を大幅に高めることができる。
【００６３】
図９（Ｄ）は熱硬化処理により封止層５０を形成した後の処理であり、ハンダ鏝などの熱溶着冶具９０を使用し、下側に突出しているリーク部材８４のリーク孔８５を溶着により密閉する。リーク孔８５の密閉は熱溶着冶具９０による溶着密閉以外に、接着剤を充填して密閉してもよい。
【００６４】
このときリーク部材８４が下側に突出しているため、このリーク部材８４の突出部分を溶着により溶かして押し潰すことで、リーク孔８５を確実に密閉することができる。なおリーク孔８５の熱溶着による密閉は、ハンダ鏝などの熱溶着冶具９０による人為的な処理のみならず、適宜の熱溶着冶具を用いた自動機械による熱溶着による密閉であってもよい。
【００６５】
なお、図９（Ｄ）の溶着による密閉作業は、図９（Ｃ）のポッティング注入前に行っても問題ない。これはポッティング剤の変更などにより熱硬化を必要としない場合などである。
【００６６】
図１０は本発明における感知器本体の他の実施形態を示した説明図であり、図１０（Ａ）にその断面図を、図１０（Ｂ）にリーク構造部８０の拡大断面図を示している。
【００６７】
図１０の実施形態の感知器本体１０にあっては、そのリーク構造部８０として、感知器本体１０に固着した熱感知ユニット３０と内部に配置した回路基板４０との間に形成される内部空間７０に対し、立上げ部１２から外周方向にリーク部材８４を突出し、そこに横方向にリーク孔８５を設けるようにしたことを特徴とする。
【００６８】
この実施形態におけるリーク孔８５を開口したリーク部材８４にあっては、感知器本体１０の金型の抜き方向となる軸方向に対し直交する方向に、リーク孔８５を備えたリーク部材８４を形成しているため、金型としては分割金型などを使用する必要がある。この金型構造という点では、図１０の実施形態に比べ、金型抜き方向にリーク部材８４を突出して形成している図４〜図６に示した実施形態の感知器本体１０の方が、その点では有利である。
【００６９】
図１０の実施形態の感知器本体１０についても、それ以外の本体カバー２０、熱感知ユニット３０、回路基板４０については、図４〜図６の実施形態の場合と基本的に同じである。
【００７０】
なお、上記の実施形態は、薄膜のセラミック素子を備えた熱感知ユニット３０と回路基板４０の間に内部空間が形成され、回路基板４０側にポッティング材を充填して、熱硬化処理により封止層を形成して内部空間を密閉する場合のリーク構造部を例に取るものであったが、ポッティング材の注入により内部空間を熱硬化処理により密閉する構造の感知器であれば、適宜の感知器につき同様なリーク構造をそのまま適用することができる。
【００７１】
またリーク構造としては、リーク孔を備えたリーク部材を感知器本体と一体に形成する構造であれば、感知器内部における密閉する内部空間の位置や形状に応じ、この内部空間にリーク孔が連通するようにリーク部材を適宜に配置して外部に連通する適宜の形状を対応させることができる。
【００７２】
また本発明は上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含む。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明による感知器の実施形態を示した説明図
【図２】図１のＸ−Ｘ断面及びＹ−Ｙ断面を示した断面図
【図３】本実施形態におけるリーク構造部を取り出して示した断面説明図
【図４】本実施形態における感知器本体を示した説明図
【図５】図４におけるリーク構造部側を拡大して示した断面図
【図６】本実施形態における感知器本体の裏面側と表面側について示した斜視図
【図７】本実施形態における回路基板を示した説明図
【図８】本実施形態における熱感知ユニットを示した説明図
【図９】本実施形態における感知器本体の組立工程を示した説明図
【図１０】本発明における感知器本体の他の実施形態を示した説明図
【符号の説明】
【００７４】
１：感知器
１０：感知器本体
１１：ベース部
１１ａ：取付孔
１２：上げ部
１２ａ 開口部
１３ 支持フレーム
２０：本体カバー
３０：熱感知ユニット
３１：セラミック素子
３２、３３：電極
３４、３５：ラミネートフィルム
４０：回路基板
４１：リード線
４２：張出し片
５０：封止層
６０：ガイドプレート
７０：内部空間
８０：リーク構造部
８１：回路基板収納部
８２：感知素子収納部
８３：段部
８４：リーク部材
８５：リーク孔
８６：リーク溝
８７：張出し凹部
８８：張出し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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