(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッド中にコアが配線された第１光配線基板が形成され、
他のクラッド中にコアが配線された第２光配線基板が形成され、
第１光配線基板の上面に第２光配線基板が重ねられて少なくとも一部が接着固定され、第１光配線基板のコア長手方向両端部に、第２光配線基板のコア長手方向両端部よりコア長手方向に突き出した突出部が形成され、
第１光配線基板の片端の突出部上面に第１受光素子が実装され、
第１光配線基板の片端には、第１受光素子の直下に、第１光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して第１受光素子に入射させるための第１反射面が形成され、
第１光配線基板の反対端の突出部上面に第１発光素子が実装され、
第１光配線基板の反対端には、第１発光素子の直下に、第１発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第１光配線基板のコアの片端方向に入射させるための第２反射面が形成され、
第２光配線基板の片端上面に第２発光素子が実装され、
第２光配線基板の片端には、第２発光素子の直下に、第２発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第２光配線基板のコアの反対端方向に入射させるための第３反射面が形成され、
第２光配線基板の反対端上面に第２受光素子が実装され、
第２光配線基板の反対端には、第２受光素子の直下に、第２光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して第２受光素子に入射させるための第４反射面が形成され、
第１受光素子と第１発光素子が充填材で覆われると共に、上記充填材に電磁遮蔽板が設けられたことを特徴とする光伝送アセンブリ。
【請求項２】
第１光配線基板及び第２光配線基板の両方又はいずれか一方に、コア長手方向に延び、コアによる光伝送路と並列に電気伝送路を構成する電気配線が設けられたことを特徴とする請求項１記載の光伝送アセンブリ。
【請求項３】
クラッド中にコアが配線された第１光配線基板が形成され、
他のクラッド中にコアが配線された第２光配線基板が形成され、
第１光配線基板の上面に第２光配線基板が重ねられて少なくとも一部が接着固定され、第１光配線基板のコア長手方向片端部に、第２光配線基板のコア長手方向片端部よりコア長手方向に突き出した突出部が形成され、
第１光配線基板の片端の突出部上面に第１受光素子（又は第１発光素子）が実装され、
第１光配線基板の片端には、上記第１受光素子（又は上記第１発光素子）の直下に、第１光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して上記第１受光素子に入射させるための（又は、上記第１発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第１光配線基板のコアの反対端方向に入射させるための）第１反射面が形成され、
第２光配線基板の片端上面に第２発光素子（又は第２受光素子）が実装され、
第２光配線基板の片端には、上記第２発光素子（又は上記第２受光素子）の直下に、上記第２発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第２光配線基板のコアの反対端方向に入射させるための（又は、第２光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して上記第２受光素子に入射させるための）第２反射面が形成され、
第１光配線基板及び第２光配線基板の反対端にテープ光ファイバコネクタと嵌合可能なコネクタが取り付けられ、
上記第１受光素子（又は上記第１発光素子）が充填材で覆われると共に、上記充填材に電磁遮蔽板が設けられたことを特徴とする光伝送アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送受信間の電磁ノイズを軽減する光伝送アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
クラッド中にコアが配線された光配線基板の上面又は下面に発光素子や受光素子が面実装されて光伝送アセンブリが構成される。コアの一部に反射面を形成することにより、発光素子や受光素子とコア長手方向の光軸を光学的に結合できる。
【０００３】
従来のこの種の光伝送アセンブリは、入出力ポートにつながる共通のコアに送信光信号と受信光信号を合波して伝送するようになっている。例えば、図５、図６に示した光伝送アセンブリ５１は、クラッド５２の上面に発光素子５３と受光素子５４が面実装され、クラッド５２中には発光素子５３と受光素子５４のそれぞれの下を通るコア５５が配線されている。反射面５６は、例えば、クラッド５２の下面からコア５５にかけて逆Ｖ字状に溝を形成することにより、溝の斜面を介してコア５５とコア５５より屈折率が小さい部材（ここでは空気）が接するようになっている。
【０００４】
発光素子５３側のコア５５と受光素子５４側のコア５５は上面視で所定の角度で交差しており、その交差点にクラッド５２の上面からコア５５にかけて上面視でコア５５に対して所定の角度で交差させてダイシングによる角溝５７が形成され、角溝５７内に波長フィルタ５８が挿入されている。各コア５５と波長フィルタ５８とのなす角度により、送信光信号と受信光信号を合波（分離）できる。図示しない反対側の光伝送アセンブリも同様の構造になっており、両光伝送アセンブリで波長フィルタ５８の態様だけが異ならせてある。
【０００５】
例えば、図示した片側の光伝送アセンブリ５１では、波長１．５μｍの光を送信して波長１．３μｍの光を受信するべく、波長１．３μｍの光を反射して波長１．５μｍの光を透過する波長フィルタ５８が設置され、図示しない反対側の光伝送アセンブリでは、波長１．３μｍの光を送信して１．５μｍの光を受信するべく、波長１．５μｍの光を反射して１．３μｍの光を透過する波長フィルタが設置される。これにより、両側の光伝送アセンブリにおいて、自身が送信する光信号は自身に設けられた波長フィルタを透過して相手に伝送され、相手が送信して伝送されてきた光信号は自身に設けられた波長フィルタで反射されて分岐され、受信することができる。このようにして、共通の入出力ポートにて双方向の送受信ができる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−９１４６０号公報
【特許文献２】特開２００３−１３９９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、図５の光伝送アセンブリ５１は、発光素子５３と受光素子５４が共にクラッド５２上面に面実装されている。発光素子５３を駆動するドライバ５８と受光素子５４の受光信号を増幅するプリアンプ５９もクラッド上面に面実装されている。
【０００８】
発光素子５３の駆動電流が数十ｍＡ程度であるのに対し、受光素子５４の受信信号は数μＡ程度であり、受光信号は駆動電流に比べて３桁ほど電流が小さい。このためドライバ５８からの電磁ノイズがプリアンプ５９の動作に悪影響する。すなわち、プリアンプ５９において微弱な受信信号を数百〜数万倍の利得で増幅しようとすると、電磁ノイズの成分が同じように増幅され、信号雑音比を悪化させてしまう。
【０００９】
電磁ノイズを回避する最も簡単で知られた方法はドライバとプリアンプ間の距離を大きくすることである。しかし、光伝送アセンブリの小型化・集積化を目指す上で、発光素子と受光素子間の距離を大きくすることは避けたい。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、送受信間の電磁ノイズを軽減する光伝送アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、クラッド中にコアが配線された第１光配線基板が形成され、他のクラッド中にコアが配線された第２光配線基板が形成され、第１光配線基板の上面に第２光配線基板が重ねられて少なくとも一部が接着固定され、 第１光配線基板のコア長手方向両端部に、第２光配線基板のコア長手方向両端部よりコア長手方向に突き出した突出部が形成され、第１光配線基板の片端の突出部上面に第１受光素子が実装され、第１光配線基板の片端には、第１受光素子の直下に、第１光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して第１受光素子に入射させるための第１反射面が形成され、第１光配線基板の反対端の突出部上面に第１発光素子が実装され、第１光配線基板の反対端には、第１発光素子の直下に、第１発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第１光配線基板のコアの片端方向に入射させるための第２反射面が形成され、第２光配線基板の片端上面に第２発光素子が実装され、第２光配線基板の片端には、第２発光素子の直下に、第２発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第２光配線基板のコアの反対端方向に入射させるための第３反射面が形成され、第２光配線基板の反対端上面に第２受光素子が実装され、第２光配線基板の反対端には、第２受光素子の直下に、第２光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して第２受光素子に入射させるための第４反射面が形成され、第１受光素子と第１発光素子が充填材で覆われると共に、上記充填材に電磁遮蔽板が設けられたものである。
【００１３】
第１光配線基板及び第２光配線基板の両方又はいずれか一方に、コア長手方向に延び、コアによる光伝送路と並列に電気伝送路を構成する電気配線が設けられてもよい。
【００１４】
また、本発明は、クラッド中にコアが配線された第１光配線基板が形成され、他のクラッド中にコアが配線された第２光配線基板が形成され、第１光配線基板の上面に第２光配線基板が重ねられて少なくとも一部が接着固定され、第１光配線基板のコア長手方向片端部に、第２光配線基板のコア長手方向片端部よりコア長手方向に突き出した突出部が形成され、第１光配線基板の片端の突出部上面に第１受光素子（又は第１発光素子）が実装され、第１光配線基板の片端には、上記第１受光素子（又は上記第１発光素子）の直下に、第１光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して上記第１受光素子に入射させるための（又は、上記第１発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第１光配線基板のコアの反対端方向に入射させるための）第１反射面が形成され、第２光配線基板の片端上面に第２発光素子（又は第２受光素子）が実装され、第２光配線基板の片端には、上記第２発光素子（又は上記第２受光素子）の直下に、上記第２発光素子の発光面から出射された光信号を反射して第２光配線基板のコアの反対端方向に入射させるための（又は、第２光配線基板のコアを伝送されてきた光信号を反射して上記第２受光素子に入射させるための）第２反射面が形成され、第１光配線基板及び第２光配線基板の反対端にテープ光ファイバコネクタと嵌合可能なコネクタが取り付けられ、上記第１受光素子（又は上記第１発光素子）が充填材で覆われると共に、上記充填材に電磁遮蔽板が設けられたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００１７】
（１）送受信間の電磁ノイズを軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１９】
図１に示されるように、本発明に係る光伝送アセンブリ１は、第１光配線基板４と第２光配線基板７を有する。第１光配線基板４はクラッド２中にコア３が配線されたものである。同様に、第２光配線基板７は、第１光配線基板４とは別のクラッド５中にコア６が配線されたものである。第１光配線基板４の上面に第２光配線基板７が重ねられ、接着剤を用いて貼り付け固定される。
【００２０】
ここで、第１光配線基板４は第２光配線基板７よりもコア長手方向の長さが長いものである。これにより、第１光配線基板４のコア長手方向片端部（図示左端）には、第２光配線基板７のコア長手方向片端部よりコア長手方向に突き出した突出部８ａが形成される。また、第１光配線基板４のコア長手方向反対端部（図示右端）には、第２光配線基板７のコア長手方向反対端部よりコア長手方向に突き出した突出部８ａが形成される。
【００２１】
第１光配線基板４においては、第１光配線基板４の片端の突出部８ａ上面に第１受光素子９が実装され、第１光配線基板４の反対端の突出部８ｂ上面に第１発光素子１０が実装される。
【００２２】
一方、第２光配線基板７においては、第２光配線基板７の片端の上面に第２発光素子１１が実装され、第２光配線基板７の反対端の上面に第２受光素子１２が実装される。
【００２３】
第１、第２受光素子９，１２は、例えば、フォトダイオードであり、第１、第２発光素子１０，１１は、例えば、ＶＣＳＥＬ（面発光型）レーザダイオード（ＬＤ）である。これらの受光素子９，１２及び発光素子１０，１１は、受光面又は発光面が素子パッケージの下面に形成されると共に、電気端子が下面に設けられたもので、光配線基板４，７に面実装される。
【００２４】
図示のように、第１光配線基板４の片端の突出部８ａ上面に実装された第１受光素子９と、第１光配線基板４の反対端の突出部８ｂ上面に実装された第１発光素子１０とが、コア３を介して光信号をやり取りする。同様に、第２光配線基板７の片端上面に実装された第２発光素子１１と、第２光配線基板７の反対端上面に実装された第２受光素子１２とが、コア６を介して光信号をやり取りする。
【００２５】
各光配線基板４，７のコア３，６中には反射面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成されている。すなわち、第１光配線基板４では、第１光配線基板４の反対端の突出部８ｂ上面に実装された第１発光素子１０の直下に、第１発光素子１０の発光面から出射された光信号を反射してコア３の片端方向に入射させるための反射面１３ａが形成される。
【００２６】
また、第１光配線基板４の片端の突出部８ａ上面に実装された第１受光素子９の直下に、コア３を伝送されてきた光信号を反射して第１受光素子９に入射させるための反射面１３ｂが形成される。
【００２７】
また、第２光配線基板７では、第２光配線基板７の片端上面に実装された第２発光素子１１の直下に、第２発光素子１１の発光面から出射された光信号を反射してコア６の反対端方向に入射させるための反射面１３ｃが形成される。
【００２８】
また、第２光配線基板７の反対端上面に実装された第２受光素子１２の直下に、コア６を伝送されてきた光信号を反射して第２受光素子１２に入射させるための反射面１３ｄが形成される。各反射面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは、逆Ｖ字状の溝をダイシング又はドリルなどによって形成される。
【００２９】
このように、本発明の光伝送アセンブリ１は、光伝送路を二層配線にして、下層の第１光配線基板４が提供する光伝送路は反対端から片端への光伝送専用とし、上層の第２光配線基板７が提供する光伝送路は片端から反対端への光伝送専用とするものである。
【００３０】
ここで、片端に示した破線円内に着目すると、図２に示されるように、第２光配線基板７のコア長手方向片端よりも第１光配線基板４のコア長手方向片端が突き出して突出部８ａが形成されている。突出部８ａの上面には、第１受光素子９とその第１受光素子９の受光信号を増幅するプリアンプ１４とで１組となり、２組が実装されている。第１光配線基板４に実装される第１受光素子９、プリアンプ１４の個数は、１個、あるいは複数個である。さらに、第２光配線基板７の片端上面には、第２発光素子１１とその第２発光素子１１を駆動するドライバ１５が実装されている。第２光配線基板７に実装される第２発光素子１１、ドライバ１５の個数は、１個、あるいは複数個である。
【００３１】
第１光配線基板４の上面及び第２光配線基板７の上面には電気配線１６が設けられる。電気配線１６は、図示しない上位通信装置とプリアンプ１４及びドライバ１５との間の電気通信信号を伝送する信号ライン、第１受光素子９とプリアンプ１４間の信号ライン、ドライバ１５と第２発光素子１１間の信号ライン、電源・接地ラインなどである。また、電気配線１６は、光伝送アセンブリ１の片端と反対端との間にわたる信号ラインや電源・接地ラインであってもよい。
【００３２】
本実施形態では、第１受光素子９の上部及び第１発光素子１０の上部に、第２光配線基板７の上面と同じかそれより低い高さに電磁遮蔽板１７がそれぞれ設けられている。ここで電磁遮蔽板１７は、金属板で構成される。
【００３３】
さらに本実施形態では、突出部８ａ，８ｂ上の空間に充填材１８が充填されている。すなわち、充填材１８は、第１受光素子９及び第１発光素子１０を覆い、第２光配線基板７の上面と同じかそれより低い高さまで充填される。そして、充填材１８の上に電磁遮蔽板１７が接着剤によって接着固定される。
【００３４】
次に、光伝送アセンブリ１の動作を説明する。
【００３５】
図１に示されるように、第１光配線基板４の反対端（図示右端）の突出部８ｂ上面に実装された第１発光素子１０から出射された光信号は、クラッド２の厚さ方向（下向き）に伝送され、反射面１３ａで反射されてコア３を片端方向に伝送される。第１光配線基板４の片端（図示左端）では、反対端からコア３を伝送されてきた光信号が反射面１３ｂで反射されてクラッド２の厚さ方向（上向き）に伝送され、第１受光素子９に入射する。
【００３６】
一方、第２光配線基板７の片端（図示左端）上面に実装された第２発光素子１１から出射された光信号は、クラッド５の厚さ方向（下向き）に伝送され、反射面１３ｃで反射されてコア６を反対端方向に伝送される。第２光配線基板７の反対端（図示右端）では、片端からコア６を伝送されてきた光信号が反射面１３ｄで反射されてクラッド５の厚さ方向（上向き）に伝送され、第２受光素子１２に入射する。
【００３７】
このとき、図２に示されるように、第２発光素子１１はドライバ１５からの駆動電流によって駆動され、第１受光素子９の受光電流はプリアンプ１４によって増幅される。第１受光素子９とプリアンプ１４が第１光配線基板４の突出部８ａの上面に実装され、第２発光素子１１とドライバ１５が第１光配線基板４の突出部８ａの上面より第２光配線基板７の厚み分だけ上である第２光配線基板７の上面に実装されているため、ドライバ１５から放射される電磁ノイズによって第１受光素子９やプリアンプ１４は影響されにくい。
【００３８】
従来は、ドライバからの電磁ノイズがプリアンプの動作に悪影響を及ぼすので、ドライバとプリアンプ間の距離を縮めて光伝送アセンブリの小型化・集積化を図ることが困難であった。しかし、本発明によれば、ドライバ１５は第２光配線基板７の上面に実装され、プリアンプ１４は第１光配線基板４の突出部８ａの上面に実装されるため、上下方向（高さ方向）に分離配置される。この構造により、同一平面に並べるのに比べてドライバ１５とプリアンプ１４間の距離が長くなり、電磁ノイズの影響が軽減される。よって、電磁ノイズの影響を増大させることなく、ドライバ１５とプリアンプ１４間の平面上の距離を縮めて光伝送アセンブリの小型化・集積化を図ることが可能となる。
【００３９】
さらに、電磁遮蔽板１７が設けられた場合、この電磁遮蔽板１７がドライバ１５が放射する電磁ノイズをプリアンプ１４に対して遮蔽するので、送受信間の電磁ノイズをいっそう軽減することができる。
【００４０】
また、従来は１本のコアで光波長の異なる光信号を伝送する際には、光信号を合分波するのに波長フィルタが必要となる。しかし、本発明では、光伝送路としてコア３，６をそれぞれ上下２層に分離したので、従来のように波長フィルタは設ける必要がなく、従って波長フィルタを挿入するための溝をダイシングにより形成する必要もなくなる。
【００４１】
次に、本発明の光伝送アセンブリ１の製造方法を説明する。
【００４２】
第１光配線基板４の下部クラッドとなる基材の上面にコア膜をスピンコートなどにより形成する。このコア膜に光回路のパターン（コアパターン）を転写することにより、コア３を形成する。あるいは、コア膜に光回路のパターンのフォトマスクをかけてコア膜を感光させ、フォトマスクでマスクされたコア以外のコア膜を溶剤などにより除去することにより、コア３が形成される。その後、上部クラッドを塗布することにより、クラッド２内にコア３が形成される。下部クラッド側からダイシングにより溝を形成して溝の表面を反射面１３とする。なお、反射面１３を形成するプロセスはこれに限らない。これにより、第１光配線基板４が製造される。第１光配線基板４に電気配線１４を形成する方法は従来通りでよい。また、面実装のための導体パターンを形成する方法も従来通りでよい。
【００４３】
第２光配線基板７も第１光配線基板４と同様にして製造する。
【００４４】
次に、第１光配線基板４と第２光配線基板７を接着剤により接着する。なお、第１光配線基板４と第２光配線基板７は全面接着されるが、それぞれ一部を接着するだけでもよい。それぞれ一部を接着する場合、可撓性に優れるため、配線しやすくなる。このとき、第２光配線基板７のコア長手方向長さよりも第１光配線基板４のコア長手方向長さを長くすることで、第２光配線基板７のコア長手方向両端部より第１光配線基板４のコア長手方向両端部がコア長手方向に突き出して、突出部８ａ，８ｂが形成される。
【００４５】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００４６】
図３に示されるように、光伝送アセンブリ３１は、第１光配線基板３４と第２光配線基板３７を有する。第１光配線基板３４はクラッド３２中にコア３３が配線されたものである。第２光配線基板７は第１光配線基板３４とは別のクラッド３５中にコア３６が配線されたものである。第１光配線基板３４の上面に第２光配線基板３７が重ねられる。
【００４７】
ここで、第１光配線基板３４は第２光配線基板３７よりもコア長手方向の長さが長いものである。これにより、第１光配線基板３４のコア長手方向片端部（図示左端）には、第２光配線基板３７のコア長手方向片端部よりコア長手方向に突き出した突出部３８が形成される。一方、第１光配線基板３４のコア長手方向反対端部（図示右端）は、第２光配線基板３７のコア長手方向反対端部と揃っている。
【００４８】
第１光配線基板３４の片端である突出部３８の上面には受光素子３９が実装される。第２光配線基板３７の片端上面には発光素子４０が実装される。一方、第１光配線基板３４及び第２光配線基板３７の反対端にはテープ光ファイバコネクタ４１ａと嵌合可能なコネクタ４２が取り付けられる。
【００４９】
光伝送アセンブリ３１の構成は、図１で説明した光伝送アセンブリ１を長手方向の途中で切って片端側のみとしたかのようなイメージで捉えることができる。つまり、図４に示されるように、第２光配線基板３７のコア長手方向片端（図４左端）よりも第１光配線基板３４のコア長手方向片端（図４左端）が突き出ているため、第１光配線基板３４に突出部３８が形成されている。この突出部３８の上面には、受光素子３９とその受光素子３９の受光信号を増幅するプリアンプ４３が実装されている。第２光配線基板３７の片端上面には、発光素子４０とその発光素子４０を駆動するドライバ４４が実装されている。
【００５０】
第１光配線基板３４及び第２光配線基板３７の反対端には、コア３３，３６の断面が表れている。コア３３の断面を入力ポート、コア３６の断面を出力ポートと考えることができる。これら入出力ポートを有する第１、第２光配線基板３４，３７の反対端にコネクタ４２を取り付けることで光伝送アセンブリ３１が構成される。
【００５１】
図３に示されるように、コネクタ４２は、第１光配線基板３４及び第２光配線基板３７の反対端に取り付けることが可能な二層基板差し込み口と、テープ光ファイバコネクタ４１と嵌合可能なコネクタ嵌合口（又は突部）を有する。これに対し、テープ光ファイバコネクタ４１は、コネクタ４２と嵌合可能なコネクタ嵌合突部（又は口）と、テープ光ファイバ４５を二層に重ねて挿入可能なテープ光ファイバ差し込み口を有する。テープ光ファイバ４５は、第１光配線基板３４及び第２光配線基板３７のクラッド厚さとクラッド径が同じ複数本の光ファイバを平行に並べたものである。第１光配線基板３４及び第２光配線基板３７における複数のコア３３，３６のコア幅方向配置ピッチは、テープ光ファイバ４５における光ファイバ配置ピッチと同じであるため、各コア３３，３６にそれぞれテープ光ファイバ４５の光ファイバのコアを光結合させることができる。
【００５２】
テープ光ファイバ４５は、片端に光伝送アセンブリ３１のコネクタ４２と嵌合されるテープ光ファイバコネクタ４１ａが取り付けられると共に、反対端にもテープ光ファイバコネクタ４１ｂが取り付けられる。
【００５３】
テープ光ファイバ４５の反対端のテープ光ファイバコネクタ４１ｂには、図示しない相手側の光伝送アセンブリのコネクタが嵌合される。相手側の光伝送アセンブリは、図３、図４の光伝送アセンブリ３１とは相補的に、第１光配線基板の片端上面に発光素子が実装され、第２光配線基板の片端上面に受光素子が実装されたもので、図１の光伝送アセンブリ１を長手方向の途中で切った反対端側に相当する。このように光伝送アセンブリ３１と相手側の光伝送アセンブリとをテープ光ファイバ４５を介して接続することにより、図１の光伝送アセンブリ１を用いた場合と同様に、光伝送路を二層配線にして、下層の第１光配線基板４が提供する光伝送路は反対端から片端への光伝送専用とし、上層の第２光配線基板７が提供する光伝送路は片端から反対端への光伝送専用とすることができる。なお、テープ光ファイバ４５を介さずに、光伝送アセンブリ３１と相手側の光伝送アセンブリとをコネクタで接続してもよい。
【００５４】
光伝送アセンブリ３１によれば、ドライバ４４は第２光配線基板４７の上面に実装され、プリアンプ４３は第１光配線基板４４の突出部８の上面に実装されるため、ドライバ４４とプリアンプ４３は上下方向（高さ方向）に分離配置される。よって、同一平面に並べるのに比べてドライバ４４とプリアンプ４３間の距離が長くなり、電磁ノイズの影響が軽減される。よって、電磁ノイズの影響を増大させることなく、ドライバ４４とプリアンプ４３間の平面上の距離を縮めて光伝送アセンブリの小型化・集積化を図ることが可能となる。
【００５５】
光伝送アセンブリ３１においても、充填材４６、電磁遮蔽板４７を設けて電磁ノイズをいっそう軽減することができる。
【００５６】
光伝送アセンブリ３１によれば、相手側の光伝送アセンブリと組み合わせることにより、図１の光伝送アセンブリ１の途中にテープ光ファイバ４５が挿入されたのと同等な構成とすることが可能であるため、テープ光ファイバ４５の長さを調節することで伝送距離を自由に設定することができる。
【００５７】
本発明の光伝送アセンブリ１，３１は、上位の通信機器と他の通信機器との間に設置して、両通信機器間の通信信号の光伝送に供することができる。また、本発明の光伝送アセンブリ１，３１は、電子機器内に設置して、ある電子回路と他の電子回路間の通信信号の光伝送に供することができる。例えば、一方の電子回路基板に光伝送アセンブリ３１を実装し、他方の電子回路基板に相手側の光伝送アセンブリを実装し、光伝送アセンブリ３１と相手側の光伝送アセンブリとをテープ光ファイバ４５を介して接続する。これにより、電子回路基板間の光通信が可能となる。
【００５８】
また、光伝送アセンブリ１，３１に、コア長手方向に延びた電気配線を設けてコアによる光伝送路と並列に電気伝送路を構成してもよく、電気配線は低速信号伝送や電源供給に用い、光伝送路を高速信号伝送に用いるとよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態を示す光伝送アセンブリの長手方向断面図である。
【図２】図１の光伝送アセンブリの斜視図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す光伝送アセンブリの長手方向断面図である。
【図４】図３の光伝送アセンブリの斜視図である。
【図５】従来の光伝送アセンブリの斜視図である。
【図６】従来の光伝送アセンブリの長手方向断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  光伝送アセンブリ
２  クラッド
３  コア
４  第１光配線基板
５  クラッド
６  コア
７  第２光配線基板
８ａ，８ｂ  突出部
９  第１受光素子
１０  第１発光素子
１１  第２発光素子
１２  第２受光素子
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ  反射面
１４  プリアンプ
１５  ドライバ
１６  電気配線
１７  電磁遮蔽板
１８  充填材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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