(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁ノイズ抑制体、電波吸収体、磁気シールド材、ＩＣタグ機能を有する電子機器の電磁障害抑制、及び非接触ＩＣカードの電磁障害抑制の少なくともいずれかに用いられる磁性シートであって、
樹脂組成物中に磁性粉を含有してなる磁性層と、凹凸形成層とを有してなり、
前記凹凸形成層のベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下であることを特徴とする磁性シート。
【請求項２】
磁性層の厚みが、２５〜５００μｍである請求項１に記載の磁性シート。
【請求項３】
電磁ノイズ抑制体、電波吸収体、磁気シールド材、ＩＣタグ機能を有する電子機器の電磁障害抑制、及び非接触ＩＣカードの電磁障害抑制の少なくともいずれかに用いられる磁性シートの製造方法であって、
樹脂組成物に磁性粉を添加して調製した磁性組成物を、成形して磁性層を形成する磁性層形成工程と、
前記磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスすることにより、前記転写材の表面形状を、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写すると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とを接合する形状転写工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする磁性シートの製造方法。
【請求項４】
樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を少なくとも含んでなり、加熱プレス前の前記熱硬化性樹脂が、未硬化状態である請求項３に記載の磁性シートの製造方法。
【請求項５】
形状転写工程が、磁性層の厚み方向における他方の面に、剥離層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置することを含む請求項３から４のいずれかに記載の磁性シートの製造方法。
【請求項６】
転写材が、表面に凹凸を有する請求項３から５のいずれかに記載の磁性シートの製造方法。
【請求項７】
凹凸形成層の表面に、マット処理、及びシリコーン樹脂を用いない剥離処理のいずれかが施された請求項３から６のいずれかに記載の磁性シートの製造方法。
【請求項８】
加熱プレス前の凹凸形成層のベック平滑度が、２００秒／ｍＬ以下である請求項３から７のいずれかに記載の磁性シートの製造方法。
【請求項９】
加熱プレス後の凹凸形成層のベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下である請求項３から８のいずれかに記載の磁性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害の抑制が可能な磁性シート、並びにその低コストで効率的な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンや携帯電話に代表される電子機器の小型化、高周波数化の急速な進展に伴い、これらの電子機器において、外部からの電磁波によるノイズ干渉及び電子機器内部で発生するノイズ同士の干渉を抑制するために、種々のノイズ対策が行われており、例えば、ノイズ発信源又は受信源近傍に磁性シート（ノイズ抑制シート）を設置することが行われている。
【０００３】
前記磁性シートは、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ等の合金（磁性粉）を、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等に配合させ、熱プレスにより硬化させてシート状に成形したものである。
【０００４】
ところで、近年、ＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）と称されるＩＣタグ機能を有する携帯情報端末機に代表されるように、電磁誘導方式によるコイルアンテナを用いる無線通信が普及している。例えば、携帯情報端末機では、その小型化により、送受信用のアンテナ素子の近傍には、例えば、金属筐体、金属部品などの種々の導電体（金属）が配置されている。この場合、前記アンテナ素子近傍の金属の存在により、通信に用いることができる磁界が大きく減衰し、電磁誘導方式におけるＲＦＩＤ通信距離が短くなったり、共振周波数がシフトすることにより無線周波数を送受信することが困難になることがある。そこで、このような電磁障害を抑制するため、前記アンテナ素子と前記導電体との間に、磁性シートを配置することが行われている。
【０００５】
しかし、充電の繰り返しによって電池パックが膨張すると共に、磁性シートも厚みが厚くなる方向に変化する場合があり、前記携帯電話の電池パックの蓋部分に癒着して、蓋の開閉が困難になることがある。
これに対し、近年では、磁性層の表面に、粘着剤により絶縁性支持体を接着した磁性シートが提案されている。この磁性シートを用いると、電池パックの蓋と、磁性層との間に、前記絶縁性支持体を介在させることができるので、磁性層が熱により膨張しても、絶縁性支持体が剥離機能を発揮し、電池パック蓋と、磁性層との癒着を防止し、蓋の開閉不良の問題が改善される。
このため、磁性層と絶縁性支持体とが、粘着剤や接着剤を用いて貼り合わされた構造を有する磁性シートが、数多く提案されている（特許文献１〜４参照）。
【０００６】
しかし、これらの磁性シートは、いずれも粘着剤又は接着剤を使用しているため、粘着剤又は接着剤の厚みの分だけ磁性シート（磁性層）を薄くしなければならない。更に、電子機器内が熱を帯びた場合に、粘着剤等が電子機器内に漏れることがあり、電子機器の故障を招くことがある。
また、粘着剤等により磁性層と絶縁性支持体とを貼り合わされて得られた磁性シートは、その製造工程において、まず、熱プレス等による硬化によって磁性シートを作製し、該磁性シート上に粘着層を形成し、更にこの上に絶縁性支持体を積層することが必要である。このため、製造工程が煩雑で、高コスト化を招くという問題がある。
また、絶縁性支持体には、蓋の開閉により擦り傷が発生し、外観が悪くなるという問題もある。
【０００７】
したがって、粘着剤等を用いることなく、簡易かつ低コストで、効率よく磁性シートを製造する方法、及び、粘着層を有さず、表面の滑り性が良好で、しかも高い透磁率を有する磁性シートの開発が望まれている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１６５７０１号公報
【特許文献２】特開２００７−１２３３７３号公報
【特許文献３】特開２００６−３０１９００号公報
【特許文献４】特開２００１−３２９２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害の抑制が可能で、表面の滑りに優れ、高い透磁率を有する磁性シート、並びにその簡易かつ低コストで効率的な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  樹脂組成物中に磁性粉を含有してなる磁性層と、凹凸形成層とを有してなり、
前記凹凸形成層のベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下であることを特徴とする磁性シートである。
該＜１＞に記載の磁性シートにおいては、前記凹凸形成層のベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下と低いので、前記凹凸形成層の表面の滑り性に優れ、例えば、携帯電話内部にて、電池パック周辺に収納された場合にも、電池パックの蓋と癒着することなく、蓋の開閉不良の発生を抑制することができる。また、前記磁性シートは、粘着剤等による粘着層を有さず、前記磁性層と前記凹凸形成層とから構成されているので、電子機器内での高温での使用の際に生じる、前記粘着剤の漏れによる前記電子機器の故障の発生が防止される。
＜２＞  磁性層の厚みが、２５〜５００μｍである前記＜１＞に記載の磁性シートである。
＜３＞  凹凸形成層のベック平滑度が、１秒／ｍＬ〜６０秒／ｍＬである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の磁性シートである。
【００１１】
＜４＞  樹脂組成物に磁性粉を添加して調製した磁性組成物を、成形して磁性層を形成する磁性層形成工程と、
前記磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスすることにより、前記転写材の表面形状を、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写すると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とを接合する形状転写工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする磁性シートの製造方法である。
該＜４＞に記載の磁性シートの製造方法では、前記磁性層形成工程において、前記樹脂組成物に前記磁性粉が添加されて調製された前記磁性組成物が、成形されて前記磁性層が形成される。前記形状転写工程において、前記磁性層の厚み方向における一方の面に、前記凹凸形成層及び前記転写材が、前記磁性層側からのこの順に積層配置された後、加熱プレスされることにより、前記転写材の表面形状が、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写されると共に、粘着剤等を使用しなくても、前記凹凸形成層と前記磁性層とが直接接合される。その結果、簡易かつ低コストで効率よく磁性シートが得られる。
得られた磁性シートにおいては、前記転写材の表面形状が、前記凹凸形成層の表面に転写されているので、該凹凸形成層の表面は粗面化されており、ベック平滑度が低く、滑り性に優れる。
＜５＞  樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を少なくとも含んでなり、加熱プレス前の前記熱硬化性樹脂が、未硬化状態である前記＜４＞に記載の磁性シートの製造方法である。
＜６＞  形状転写工程が、磁性層の厚み方向における他方の面に、剥離層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置することを含む前記＜４＞から＜５＞のいずれかに記載の磁性シートの製造方法である。
＜７＞  転写材が、表面に凹凸を有する前記＜４＞から＜６＞のいずれかに記載の磁性シートの製造方法である。
＜８＞  凹凸形成層の表面に、マット処理、及びシリコーン樹脂を用いない剥離処理のいずれかが施された前記＜４＞から＜７＞のいずれかに記載の磁性シートの製造方法である。
＜９＞  加熱プレス前の凹凸形成層のベック平滑度が、２００秒／ｍＬ以下である前記＜４＞から＜８＞のいずれかに記載の磁性シートの製造方法である。
＜１０＞  加熱プレス後の凹凸形成層のベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下である前記＜４＞から＜９＞のいずれかに記載の磁性シートの製造方法である。
＜１１＞  加熱プレス後の凹凸形成層のベック平滑度が、１秒／ｍＬ〜６０秒／ｍＬである前記＜１０＞に記載の磁性シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、従来における前記諸問題を解決でき、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害の抑制が可能で、表面の滑り性に優れ、高い透磁率を有する磁性シート、及びその簡易かつ低コストで効率的な製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（磁性シート）
本発明の磁性シートは、磁性層と凹凸形成層とを有してなる。
【００１４】
−磁性層−
前記磁性層は、電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる、電磁障害を抑制する機能を有する。
前記磁性層は、樹脂組成物中に磁性粉を少なくとも含有してなり、更に必要に応じて、適宜選択した、その他の成分を含有してなる。
また、磁性層中に磁性粉末が６０〜９５ｗｔ％含有されるようにすることが好ましい。
【００１５】
−−樹脂組成物−−
前記樹脂組成物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、熱硬化性樹脂を少なくとも含んでいるのが好ましい。
前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリエステルウレタン、ポリカーボネートウレタンなどが好ましい。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、マイクロカプセル化アミン系硬化剤を用いたアニオン硬化系エポキシ樹脂、オニウム塩、スルホニウム塩等を硬化剤に用いたカチオン硬化系エポキシ樹脂、有機過酸化物を硬化剤に用いたラジカル硬化系エポキシ樹脂などが好適に挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記アクリル樹脂としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレートトリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なお、塩素化ポリエチレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の樹脂と併用してもよい。
【００１６】
−−磁性粉−−
前記磁性粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、その形状としては、例えば、扁平形状、塊状、繊維状、球状、不定形状などが挙げられる。これらの中でも、前記磁性粉を所定の方向に容易に配向させることができ、高透磁率化を図ることができる点で、扁平形状が好ましい。
前記磁性粉としては、例えば、軟磁性金属、フェライト、純鉄粒子などが挙げられる。
前記軟磁性金属としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金などが挙げられる。
前記フェライトとしては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｍｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト等のソフトフェライト、永久磁石材料であるハードフェライトなどが挙げられる。
前記磁性粉は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、前記磁性層の機能を害しない限り特に制限はなく、公知の各種添加剤の中から目的に応じて適宜選択することができる。
難燃性の付与を目的とした場合には、難燃剤を添加することができ、該難燃剤としては、例えば、亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、分散剤、安定剤、潤滑剤、カップリング剤、可塑剤、老化防止剤、放熱材料等を添加してもよい。
また、前記磁性層を形成する際の、磁性組成物（前記樹脂組成物に前記磁性粉を添加して調製したもの）の塗布性の向上を目的とした場合には、溶剤を添加することができ、該溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルグリコールアセテート等のエステル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物；メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフォルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素化合物；などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
前記磁性層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、高い透磁率が得られる点で、厚いのが好ましく、２５〜５００μｍが好ましい。
前記厚みが、２５μｍ未満であると、透磁率が低くなり、５００μｍを超えると、狭小部位に適さず、近年における電子機器の小型化の技術動向に沿わなくなるほか、前記厚みの透磁率への影響が小さくなってしまうことがある。なお、前記厚みは、７０μｍ以下になると、透磁率が急激に低くなる傾向がある。
【００１９】
−凹凸形成層−
前記凹凸形成層は、本発明の前記磁性シートの使用時に、例えば、電子機器内にて、前記磁性シートを、これと接触する部材から剥離する機能を有する。
前記凹凸形成層は、ベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下であることが必要であり、１〜６０秒／ｍＬが好ましい。
前記ベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下であると、前記凹凸形成層の表面の滑り性に優れ、前記磁性シートと接触する部材からの剥離効果が顕著となる点で、有利である。
前記ベック平滑度は、紙や布などのシート状部材の凹凸を有する表面を、ある特定量の空気が通過するのに要する時間で表される。前記シート状部材表面の凹凸度合いが大きいほど、前記ベック平滑度は小さくなり、いわゆる「滑り性」に優れることを意味する。
前記ベック平滑度の測定は、例えば、ベック式平滑度試験機（テスター産業株式会社製）を用いて行うことができる。
【００２０】
前記凹凸形成層としては、その構造、厚み、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
前記厚みとしては、２〜１００μｍが好ましい。
前記厚みが、２μｍ未満であると、作業性が悪くなることがあり、１００μｍを超えると、加熱プレス時に、熱が前記磁性層に伝わり難く、信頼性が低下することがある。
前記材質としては、合成樹脂が挙げられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好適に挙げられる。
【００２１】
前記凹凸形成層は、市販品であってもよいし、適宜作製したものであってもよいが、前記市販品としては、例えば、マット処理ＰＥＴ（「ルミラーＸ４４−＃２５」；東レ（株）製、ベック平滑度１０１．８秒／ｍＬ）、マット処理ＰＥＴ（「ルミラー４４−＃３８」；東レ（株）製、ベック平滑度８３．４秒／ｍＬ）、剥離処理されていないＰＥＴ（「エンブレッド」；ユニチカ（株）製、ベック平滑度２００秒／ｍＬ超）、ノンシリコーン剥離処理ＰＥＴ（「「フルオロージュＲＬ」；三菱樹脂製、ベック平滑度２００秒／ｍＬ超）、シリコーン剥離処理ＰＥＴ（「２５ＧＳ」；リンテック（株）製、ベック平滑度２００秒／ｍＬ超）などが挙げられる。前記凹凸形成層には文字が印刷されたものを用いてもよい。文字の印刷面は前記磁性層と接する面でもよいし、前記磁性層と接しない面（反対の面）でもよい。
【００２２】
−使用−
本発明の前記磁性シートの使用方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記磁性シートを、所望の大きさに裁断し、これを電子機器のノイズ源に、前記磁性層側が近接するように配設することができる。
【００２３】
−用途−
本発明の前記磁性シートは、電磁ノイズ抑制体、電波吸収体、磁気シールド材、ＲＦＩＤ等のＩＣタグ機能を有する電子機器（ＲＦＩＤ機能付携帯電話等）、非接触ＩＣカードなどに好適に使用することができる。
【００２４】
本発明の前記磁性シートは、前記凹凸形成層を有しているので、高度な絶縁性が求められる場合や、他の電子部品と接触するような設計下（狭小部位）で使用される場合に好適である。なお、前記磁性層における前記磁性粉は、金属であるため、前記樹脂組成物に混合していても、表面抵抗値は、０．０１〜１ＭΩ／□と低く、難燃剤を添加した場合には、更に表面抵抗値が低下する傾向にあるため、難燃性を有する磁性シートは、前記凹凸形成層を有しているのが好ましい。
前記凹凸形成層の存在により、前記磁性層表面からの前記磁性粉の脱落を防止することができる。また、前記磁性層の片面に前記凹凸形成層が接合されているので、前記磁性層における吸湿面積が狭くなり、信頼性が向上する。
また、前記凹凸形成層の表面は、凹凸を有しており、滑り性に優れるため、携帯電話の電池パック部位にも好適に使用可能である。この場合、充電の繰返しによるリチウム電池の発熱に起因する電池パックの膨張が生じても、前記凹凸形成層により、前記電池パックとの癒着が抑制されるため、電池パックの蓋の開閉不良が改善される。
前記凹凸形成層に凹凸転写がなされていない場合には、電池パックの蓋の開閉により表面に擦り傷が形成されるので、外観が悪くなる。前記凹凸転写により、前記凹凸形成層に凹凸が形成されると、凹凸形成層に擦り傷が形成されないという利点がある。
【００２５】
本発明の前記磁性シートは、前記凹凸形成層のベック平滑度が、７０秒／ｍＬ以下であるので、前記凹凸形成層の表面の滑り性に優れる。
また、本発明の前記磁性シートは、従来の磁性シートと異なり、粘着層を有していない。このため、電子機器内での高温での使用の際に生じる、粘着剤の漏れによる前記電子機器の故障の発生を防止することができる。また、従来の磁性シートに比して、前記粘着層の厚みの分だけ、磁性層の厚みを大きく設けることができるため、比重が大きく、透磁率が高い。
【００２６】
本発明の前記磁性シートの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、以下の本発明の磁性シートの製造方法により好適に製造することができる。
【００２７】
（磁性シートの製造方法）
本発明の磁性シートの製造方法は、磁性層形成工程と、形状転写工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
【００２８】
＜磁性層形成工程＞
前記磁性層形成工程は、樹脂組成物に磁性粉を添加して調製した磁性組成物を、成形して磁性層を形成する工程である。
なお、前記樹脂組成物及び前記磁性粉の詳細については、上述した通りであるが、前記樹脂組成物としては、前記熱硬化性樹脂を少なくとも含んでいるのが好ましく、後述する加熱プレス前は、未硬化状態であるのが好ましい。ここで、加熱プレス前に硬化が進んでいると、前記磁性層の圧縮が充分に行われず、透磁率を大きくすることができない。また、硬化している磁性層を圧縮すると、歪が残り、室温、高温乃至高温高湿環境下にて、繰返し暴露された際に、厚みが厚くなる方向に変化したり、磁気特性が低下したりする。これに対し、前記加熱プレス前の前記樹脂組成物が未硬化状態であると、これらの不具合の発生が抑制される。
【００２９】
前記磁性組成物の調製は、前記樹脂組成物に前記磁性粉を添加し、混合することにより行うことができる。
前記磁性組成物の成形は、例えば、基材上に前記磁性組成物を塗布し、乾燥することにより行うことができる。
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、形成した前記磁性層を容易に剥離可能な点で、剥離処理が施されたポリエステルフィルム（剥離ＰＥＴ）などが好適に挙げられる。
また、前記基材としては、マットＰＥＴ、剥離処理されていないＰＥＴ、ノンシリコーン剥離処理ＰＥＴ（磁性層が形成される面が剥離処理されていない）、シリコーン剥離処理ＰＥＴ（磁性層が形成される面が剥離処理されていない）を用いてもよい。
以上の工程により、前記磁性組成物が成形されて前記磁性層が形成される。
【００３０】
＜形状転写工程＞
前記形状転写工程は、前記磁性層の厚み方向における一方の面に、凹凸形成層及び転写材を、前記磁性層側からこの順に積層配置した後、加熱プレスすることにより、前記転写材の表面形状を、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写すると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とを接合する工程である。
【００３１】
−凹凸形成層−
前記凹凸形成層としては、その構造、厚み、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、これらの詳細については、上述した通りである。
【００３２】
前記凹凸形成層の表面状態としては、特に制限はなく、その厚み方向における一方の面に、表面処理が施されていてもよいし、何ら表面処理が施されていなくてもよいが、マット処理、シリコーン樹脂を用いない剥離処理、などが施されているのが好ましい。これらの場合、何ら表面処理が施されていないものに比して、滑り性が向上する。また、これらの表面処理の場合、前記シリコーン樹脂を用いないので、高温乃至高温高湿環境下にて、シリコーンオリゴマーがブリードアウトすることがなく、電子機器内部での使用に好適である。
前記マット処理としては、前記凹凸形成層の表面を粗面化することができる限り特に制限はなく、目的に応じて選択することができ、例えば、サンドマット処理、ケミカルマット処理、表面エンボス加工処理などが挙げられる。これらの処理により、前記凹凸形成層の表面に凹凸が形成され、滑り性を向上する。
【００３３】
前記凹凸形成層は、後述する加熱プレス前のベック平滑度が、２００秒／ｍＬ以下であるのが好ましい。
前記加熱プレス前のベック平滑度が、２００秒／ｍＬを超えると、前記加熱プレス後のベック平滑度に悪影響を与えることがある。
なお、前記ベック平滑度の詳細については、上述した通りである。
【００３４】
−転写材−
前記転写材としては、その構造、厚み、材質（材料）については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、表面に凹凸を有しており、通気性が良好であるのが好ましい。この場合、前記転写材の表面の凹凸が、前記凹凸形成層に転写されると、該凹凸形成層の表面に前記凹凸が形成され、前記凹凸形成層のベック平滑度が低下し、滑り性が向上する。
前記転写材表面の凹凸度合いは、前記ベック平滑度の大きさにより評価することができ、前記ベック平滑度が小さいほど、凹凸度合いが大きいことを意味する。
【００３５】
前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
前記厚みとしては、２５〜２００μｍが好ましい。
前記厚みが、２５μｍ未満であると、ベック平滑度の低い磁性シートを得ることができないことがあり、２００μｍを超えると、前記加熱プレス時に、熱が前記磁性層に伝わり難く、信頼性が低下することがある。
前記材質としては、例えば、紙、合成繊維、天然繊維などが挙げられる。
【００３６】
前記転写材は、市販品であってもよいし、適宜作製したものであってもよいが、前記市販品としては、例えば、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）、クッション紙（「ＴＦ１９０」；東洋ファイバー（株）製、ベック平滑度１．７秒／ｍＬ）、ナイロンメッシュ（「Ｎ−ＮＯ．１１０Ｓ」；東京スクリーン（株）製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、綿布（「かなきん３号」；日本規格協会製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、粘着材用原紙（「ＳＯ原紙１８Ｇ」；大福製紙（株）製、ベック平滑度０．１秒／ｍＬ未満）、両面剥離紙（「１００ＧＶＷ（高平滑面）」；王子製紙（株）製、ベック平滑度１４６秒／ｍＬ）、両面剥離紙（「１００ＧＶＷ（低平滑面）」；王子製紙（株）製、ベック平滑度６６秒／ｍＬ）、などが挙げられる。
【００３７】
−積層配置−
前記積層配置の方法としては、前記磁性層の厚み方向における一方の面に、前記凹凸形成層及び前記転写材を、前記磁性層側からこの順に積層する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記磁性層の厚み方向における他方の面に、剥離層及び前記転写材を、前記磁性層側からこの順に更に積層するのが好ましい。前記剥離層を介することにより、後述する加熱プレスの際に、前記磁性層の他方の面を保護して、前記転写材との密着を防止し、前記加熱プレス後に、前記転写材を、前記剥離層と共に前記磁性層から容易に剥離することができる。また、前記転写材の表面形状が、前記剥離層側に位置する前記磁性層の表面にも転写されるが、このとき、前記磁性層における前記樹脂組成物中に存在する気泡が抜け易く、得られる磁性シートの信頼性が向上する。前記剥離層側の転写材を用いない場合は、磁性シートの透磁率を向上させることができる。
【００３８】
前記剥離層としては、前記加熱プレスの際に、前記磁性層の厚み方向における他方の面と、前記転写材との密着を防止する機能を有する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記加熱プレス後に、前記磁性層から容易に剥離することができる点で、表面に剥離処理が施されたポリエステルフィルム（剥離ＰＥＴ）が好ましい。
【００３９】
−加熱プレス−
前記加熱プレスの方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記磁性層、前記凹凸形成層及び前記転写材を積層体として、これらを両側からラミネーターやプレスで挟みこんで加熱及び加圧することにより行うことができる。
前記加熱プレスにより、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に、前記転写材の表面形状（凹凸形状）が転写されると共に、粘着剤等を使用しなくても、前記凹凸形成層と前記磁性層とが、直接接合される。
【００４０】
前記加熱プレスの条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、プレス温度としては、例えば、８０〜１９０℃が好ましく、プレス圧力としては、例えば、５〜２０ＭＰａが好ましく、プレス時間としては、例えば、１〜２０分間が好ましい。
【００４１】
また、前記加熱プレス後の前記凹凸形成層のベック平滑度としては、７０秒／ｍＬ以下が好ましく、１〜６０秒／ｍＬがより好ましい。
前記ベック平滑度が、７０秒／ｍＬを超えると、前記凹凸形成層表面の滑り性に劣り、前記磁性シートと、これと接触する部材との癒着が生じることがある。
【００４２】
以上の工程により、前記転写材の表面形状が、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写されると共に、前記凹凸形成層と前記磁性層とが接合される。その結果、前記磁性層と前記凹凸形成層とを有してなる磁性シートが得られる。
このようにして得られた磁性シートは、前記凹凸形成層の表面に、前記転写材の表面形状（表面の凹凸）が転写されて、粗面化されているので、前記ベック平滑度が低く、滑り性に優れる。
【００４３】
本発明の前記磁性シートの製造方法によると、前記加熱プレスにより前記転写材の表面形状が、前記凹凸形成層及び前記磁性層の表面に転写されるので、前記凹凸形成層の表面が粗面化されて前記ベック平滑度が低下し、滑り性を向上させることができる。
このため、凹凸形成層もともとのベック平滑度の大きさに制限されることなく、前記凹凸形成層のベック平滑度を所望の程度に調整することができ、前記凹凸形成層の材料選択の余地が広がる。しかも、このベック平滑度の調整は、容易に行うことができる。
また、前記加熱プレスにより、前記凹凸形成層と前記磁性層とが直接接合されるので、粘着層の形成が不要であり、簡易かつ低コストで効率よく磁性シートを製造することができる。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
−磁性シートの作製−
まず、トルエン２７０質量部及び酢酸エチル１２０質量部に、エポキシ基を有するアクリルゴム（「ＳＧ８０Ｈ−３」；ナガセケムテックス（株）製）８３質量部、エポキシ樹脂（「エピコート１０３１Ｓ」；ジャパンエポキシレジン（株）製）２３質量部、及びエポキシ硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）６．９質量部を溶解させて樹脂組成物を調製した。これに、前記磁性粉としての、扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）５５０質量部を添加し、これらを混合して磁性組成物を調製した。
得られた磁性組成物を、前記基材としての、剥離処理が表面に施されたポリエステルフィルム（剥離ＰＥＴ；後述する剥離層２２に相当）上に塗布し、室温から１１５℃までの範囲で乾燥させて、磁性層１０を作製した。以上が、前記磁性層形成工程である。
【００４６】
次いで、図１Ａに示すように、磁性層１０の厚み方向における前記剥離ＰＥＴ（剥離層２２）を有しない側の面に、凹凸形成層２０として、マット処理が表面に施されたポリエステルフィルム（マット処理ＰＥＴ）（「ルミラーＸ４４−＃２５」；東レ（株）製、厚み２５μｍ、ベック平滑度１０１．８秒／ｍＬ）、及び転写材３０として、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、厚み１００μｍ、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）を、磁性層１０側から、凹凸形成層２０及び転写材３０の順となるように積層した。
また、磁性層１０の厚み方向における他方の面に、前記基材として既に積層されている剥離層２２（剥離ＰＥＴ（「３８ＧＳ」；リンテック製、厚み３８μｍ）上に、転写材３０を積層し、積層体４０を形成した。
【００４７】
次いで、真空プレス（北川精機（株）製）を用いて、プレス温度１７０℃、プレス時間１０分間、プレス圧力９ＭＰａの条件で、図１Ｂに示すように、積層体４０の両側から、プレス板５０により挟みこんで、加熱プレスし、７５μｍの磁性層１０を形成させた。そして、転写材３０の表面形状を、凹凸形成層２０及び磁性層１０の表面に転写すると共に、凹凸形成層２０と磁性層１０とを接合した。以上が、前記形状転写工程である。
加熱プレス後の積層体４０を、サンプルサイズ２５０ｍｍ×２５０ｍｍとなるように裁断した。
その後、図１Ｃに示すように、凹凸形成層２０及び磁性層１０から、転写材３０及び剥離層２２をそれぞれ剥離し、厚み１００μｍの磁性シート１００を得た。
【００４８】
（実施例２）
−磁性シートの作製−
実施例１において、凹凸形成層２０を、表１に示す、マット処理が表面に施されたポリエステルフィルムに代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００４９】
（実施例３）
−磁性シートの作製−
実施例１において、凹凸形成層２０を、表１に示す、剥離処理されていないポリエステルフィルムに代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５０】
（実施例４）
−磁性シートの作製−
実施例１において、凹凸形成層２０を、表１に示す、シリコーン樹脂を用いない剥離処理が、表面に施されたポリエステルフィルムに代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５１】
（実施例５）
−磁性シートの作製−
実施例１において、凹凸形成層２０を、表１に示す、シリコーン樹脂を用いた剥離処理が、表面に施されたポリエステルフィルムに代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５２】
（実施例６）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み１００μｍの磁性層１０を作製した以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５３】
（実施例７）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み２００μｍの磁性層を作製した以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５４】
（実施例８）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み３００μｍの磁性層を作製した以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５５】
（実施例９）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み５００μｍの磁性層を作製した以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５６】
（実施例１０）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＪＥＭ−Ｓ」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み１００μｍの磁性層を作製し、凹凸形成層２０を、マット処理ＰＥＴ（ルミラー×４４  ♯２５）から、表１に示す、剥離処理されていないポリエステルフィルムに代え、加熱プレス条件におけるプレス温度を１７０℃から１５０℃に変えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５７】
（実施例１１）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み１００μｍの磁性層を作製し、凹凸形成層２０を、マット処理ＰＥＴ（ルミラー×４４  ♯２５）から、表１に示す、剥離処理されていないポリエステルフィルムに代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５８】
（実施例１２）
−磁性シートの作製−
実施例１において、磁性粉としての扁平磁性粉末（「ＳＰ−１」；（株）メイト製）を扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）に代え、厚み１００μｍの磁性層を作製し、凹凸形成層２０を、マット処理ＰＥＴ（ルミラー×４４  ♯２５）から、表１に示す、剥離処理されていないポリエステルフィルムに代えた以外は、実施例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００５９】
（実施例１３）
−磁性シートの作製−
まず、トルエン２７０質量部及び酢酸エチル１２０質量部に、エポキシ基を有するアクリルゴム（「ＳＧ８０Ｈ−３」；ナガセケムテックス（株）製）８３質量部、エポキシ樹脂（「エピコート１０３１Ｓ」；ジャパンエポキシレジン（株）製）２３質量部、及びエポキシ硬化剤（「ＨＸ３７４８」；旭化成ケミカルズ（株）製）６．９質量部を溶解させて樹脂組成物を調製した。これに、前記磁性粉としての、扁平磁性粉末（「ＥＭＳ−１２」；（株）ジェムコ製）５５０質量部を添加し、これらを混合して磁性組成物を調製した。
得られた磁性組成物を、マット処理が表面に施されたポリエステルフィルム（マット処理ＰＥＴ）（「ルミラーＸ４４−＃２５」；東レ（株）製、厚み２５μｍ、ベック平滑度１０１．８秒／ｍＬ）（後述する凹凸形成層２０に相当）上に塗布し、室温から１１５℃までの範囲で乾燥させて、磁性層を作製した。以上が、前記磁性層形成工程である。
【００６０】
次いで、図２Ａに示すように、磁性層１０の厚み方向における前記凹凸形成層２０を有しない側の面に、剥離層２２として、剥離処理されたＰＥＴ（「３８ＧＳ」；リンテック製、厚み３８μｍ）、及び転写材３０として、上質紙（「ＯＫプリンス上質７０」；王子製紙（株）製、厚み１００μｍ、ベック平滑度６．２秒／ｍＬ）を、磁性層１０側から、剥離層２２及び転写材３０の順となるように積層した。ここで、剥離層２２の剥離処理面が磁性層１０側になるように積層した。
また、磁性層１０の厚み方向における他方の面に、既に積層されている凹凸形成層２０（マット処理ＰＥＴ）（「ルミラーＸ４４−＃２５」；東レ（株）製、厚み２５μｍ、ベック平滑度１０１．８秒／ｍＬ）上に、転写材３０を積層し、積層体４０を形成した。
【００６１】
次いで、真空プレス（北川精機（株）製）を用いて、プレス温度１７０℃、プレス時間１０分間、プレス圧力９ＭＰａの条件で、図２Ｂに示すように、積層体４０の両側から、プレス板５０により挟みこんで、加熱プレスし、１００μｍの磁性層を形成させた。そして、転写材３０の表面形状を、凹凸形成層２０及び磁性層１０の表面に転写すると共に、凹凸形成層２０と磁性層１０とを接合した。以上が、前記形状転写工程である。
加熱プレス後の積層体４０を、サンプルサイズ２５０ｍｍ×２５０ｍｍとなるように裁断した。
その後、図２Ｃに示すように、凹凸形成層２０及び磁性層１０から、転写材３０及び剥離層２２をそれぞれ剥離し、磁性シート１００を得た。
【００６２】
（実施例１４）
実施例１３において、図３Ａに示すように、磁性層１０の厚み方向における前記凹凸形成層２０を有しない側の面に、剥離層２２として、剥離処理されたＰＥＴ（「３８ＧＳ」；リンテック製、厚み３８μｍ）のみを、磁性層１０側から積層する（磁性層１０の厚み方向における前記凹凸形成層２０を有しない側の面に、転写材３０を積層しない）ように変更し、凹凸形成層２０を、マット処理ＰＥＴ（ルミラー×４４  ♯２５）から、表１に示す、厚さ２５μｍのＰＥＴ（「エンブレット」；ユニチカ製）に代えた以外は、実施例１３と同様にして、磁性シートを作製した。
【００６３】
（実施例１５）
実施例１３において、凹凸形成層２０を、マット処理ＰＥＴ（ルミラー×４４  ♯２５）から、表１に示す、シリコーン剥離処理ＰＥＴ（「２５ＧＳ」；リンテック製）に代えた以外は、実施例１３と同様にして、磁性シートを作製した。ここで、凹凸形成層２０としてのシリコーン剥離処理ＰＥＴ（「２５ＧＳ」；リンテック製）の剥離処理面が磁性層１０側と反対側の面（図４Ａにおける面Ａ）となるように積層した。
【００６４】
（比較例１）
−磁性シートの作製−
実施例１と同様にして、前記基材（前記剥離層）上に、磁性層を形成し、これを加熱プレス（「ＫＶＨＣ−ＰＲＥＳＳ」；北川精機社製）を用いて、プレス温度１７０℃、プレス時間１０分間、プレス圧力９ＭＰａの条件で、プレスすることにより硬化させて、６５μｍの磁性層を形成させた。
次いで、硬化した磁性層の表面に、粘着剤（「Ｎｏ．５６０１」；日本電工社製）を貼り、厚み１０μｍの粘着層を形成した後、この粘着層上に、前記凹凸形成層として、表１に示す、マット処理が表面に施されたポリエステルフィルム（マット処理ＰＥＴ、厚み２５μｍ）を積層した。
次に、実施例１と同様、前記凹凸形成層及び前記剥離層に、前記転写材をそれぞれ積層した後、ハンドローラ（「ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス社製）を用いて、前記磁性層と前記凹凸形成層とを、前記粘着層を介して接合した。その後、前記転写材及び前記剥離層を剥離し、厚み１００μｍの磁性シートを得た。
【００６５】
（比較例２）
−磁性シートの作製−
比較例１において、凹凸形成層を、前記マット処理ＰＥＴから、表１に示す、剥離処理されていないポリエステルフィルムに代えた以外は、比較例１と同様にして、磁性シートを作製した。
【００６６】
【表１】
0004854690.tif 000002
【００６７】
実施例１〜１５及び比較例１〜２で得られた磁性シートについて、凹凸形成層表面のベック平滑度及び磁性シートの動摩擦係数を、下記方法に基づいて測定した。結果を表２に示す。
【００６８】
〔ベック平滑度〕
前記凹凸形成層表面のベック平滑度は、ベック式平滑度試験機（テスター産業（株）製）を用いて測定した。
【００６９】
〔動摩擦係数〕
前記磁性シートの動摩擦係数は、ヘイドン摩擦係数測定器（「ＨＥＩＤＯＮ−１４」；新東科学（株）製）を用い、下記条件に基づいて測定した。
まず、ヘイドン摩擦係数測定器における台側に、磁性シートを設置し、ＡＳＴＭ規格平面圧子として、ナイロン及びＡＢＳを用い、該ＡＳＴＭ規格平面圧子を、磁性シートと水平になるように設置して、磁性シートが動いたときに発生する摩擦の大きさμａを測定した。結果を表２に示す。
−測定条件−
ＡＢＳサイズ・・・５０ｍｍ×５０ｍｍ
ナイロンサイズ・・・５０ｍｍ×５０ｍｍ
荷重・・・２００ｋｇｆ（分銅５０ｇ）
走査速度・・・１５０ｍｍ／ｍｉｎ
【００７０】
【表２】
0004854690.tif 000003
【００７１】
表２の結果より、実施例１〜１５の磁性シートは、比較例１〜２の磁性シートに比して、いずれもベック平滑度が低く、動摩擦係数が小さく、滑り性に優れている（表面の粗面性が高い）ことが判った。
また、実施例３及び比較例２は、いずれも表面が剥離処理されていない、ベック平滑度の高いＰＥＴフィルムを用いているが、本発明の磁性シートの製造方法により得られた実施例３の磁性シートは、ベック平滑度及び動摩擦係数が小さく、滑り性が向上していた。このことより、本発明の磁性シートの製造方法によると、凹凸形成層もともとのベック平滑度の大きさに制限されることなく、凹凸形成層のベック平滑度を所望の程度に調整することができるので、凹凸形成層の材料選択の余地が広がり、滑り性に優れた磁性シートを効率よく製造することができることが判った。
また、実施例６〜１５においては、磁性層を、凹凸転写を用いて、実施例１〜５における磁性層（厚さ７５μｍ）よりも厚くしている（１００〜５００μｍ）。実施例６〜９及び１１〜１５の結果から、磁性層を厚くすることにより、ベック平滑度が低下して、凹凸形成層表面に凹凸が形成されやすくなることが判る。磁性層を厚くすることにより、ベック平滑度が低下した理由としては、磁性層を厚くすることにより、表面安定性やシートの位置安定性が向上したことによるものと考えられる。
なお、実施例１０については、磁性層を、実施例１〜５における磁性層（厚さ７５μｍ）よりも厚くしている（１００μｍ）にもかかわらず、ベック平滑度が上昇して（６９．６秒／ｍＬ）、凹凸形成層表面に凹凸が形成されにくいことが判る。実施例１０でベック平滑度が上昇した理由としては、プレス温度が１５０℃と低いため、磁性層の溶融粘度が下がらず、加熱プレス時に押し込むことができなかったことによるものと考えられる。
【００７２】
次に、実施例１及び比較例１で得られた磁性シートについて、下記方法に基づいて、透磁率を測定した。
なお、実施例１の磁性シートは、磁性層の厚みが７５μｍであり、凹凸形成層の厚みが２５μｍであり（総厚みが１００μｍ）、比重が３．１０である。
比較例１の磁性シートは、磁性層の厚みが６５μｍであり、粘着層の厚みが１０μｍであり、凹凸形成層の厚みが２５μｍであり（総厚みが１００μｍ）、比重が３．０１である。
【００７３】
〔透磁率〕
まず、外径７．０５ｍｍ、内径２．９４５ｍｍに抜き加工したリング状サンプルを作製し、これに導線を５ターン巻き、端子に半田付けした。ここで、前記端子の根元から前記リング状サンプルの下までの長さを２０ｍｍとした。そして、インピーダンスアナライザー（「４２９４Ａ」；アジレントテクノロジー社製）を用いて、特定の周波数におけるインダクタンスと抵抗値とを測定し、透磁率に換算した。
【００７４】
図５に、実施例１及び比較例１の磁性シートの周波数と、透磁率との関係を示す。図２中、μ’は、複素透磁率の実数部を表し、μ’’は、複素透磁率の虚数部を表す。
μ’及びμ’’の特性は、磁性シートの使用目的によって異なり、例えば、電磁障害抑制の場合には、１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数で、高μ’かつ高μ’’であるのが好ましく、ＲＦＩＤデバイスの通信改善の場合には、２０ＭＨｚ以下の周波数で、高μ’かつ低μ’’であるのが好ましい。
【００７５】
図５の結果より、実施例１の磁性シートは、比較例１の磁性シートに比して、高い透磁率が得られることが判った。
磁性層の厚みが薄いと、比重が小さくなり、透磁率も低くなるが、実施例１の磁性シートの製造方法では、粘着層の形成が不要であるため、磁性シートの総厚みを一定に保持した状態で、前記粘着層の厚みの分だけ、前記磁性層の厚みを大きくすることができる。このため、前記比重を大きくすることができ、より高い透磁率を得ることができた。
また、粘着層の形成が不要な点で、低コストで効率よく磁性シートを製造することができた。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の磁性シートは、例えば、電磁ノイズ抑制体、電波吸収体、磁気シールド材、ＲＦＩＤ等のＩＣタグ機能を有する電子機器（ＲＦＩＤ機能付携帯電話等）、非接触ＩＣカードなどに好適に使用することができる。
本発明の磁性シートの製造方法は、表面の滑り性に優れ、高い透磁率を有する磁性シートを、簡易かつ低コストで効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の磁性シートの製造方法の一例を示す工程図（その１）である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の磁性シートの製造方法の一例を示す工程図（その２）である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の磁性シートの製造方法の一例を示す工程図（その３）であり、得られた磁性シート（本発明）の一例を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１３）を示す工程図（その１）である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１３）を示す工程図（その２）である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１３）を示す工程図（その３）であり、得られた磁性シート（本発明）の一例を示す。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１４）を示す工程図（その１）である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１４）を示す工程図（その２）である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１４）を示す工程図（その３）であり、得られた磁性シート（本発明）の一例を示す。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１５）を示す工程図（その１）である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１５）を示す工程図（その２）である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の磁性シートの製造方法の一例（実施例１５）を示す工程図（その３）であり、得られた磁性シート（本発明）の一例を示す。
【図５】図５は、実施例１及び比較例１の磁性シートの周波数と透磁率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００７８】
１０      磁性層
２０      凹凸形成層
２２      剥離層
３０      転写材
４０      積層体
５０      プレス板
１００    磁性シート（本発明）
【図１Ａ】
0004854690.tif 000004
【図１Ｂ】
0004854690.tif 000005
【図１Ｃ】
0004854690.tif 000006
【図２Ａ】
0004854690.tif 000007
【図２Ｂ】
0004854690.tif 000008
【図２Ｃ】
0004854690.tif 000009
【図３Ａ】
0004854690.tif 000010
【図３Ｂ】
0004854690.tif 000011
【図３Ｃ】
0004854690.tif 000012
【図４Ａ】
0004854690.tif 000013
【図４Ｂ】
0004854690.tif 000014
【図４Ｃ】
0004854690.tif 000015
【図５】
0004854690.tif 000016