(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着可能なメモリカードとして、第１メモリカードと、前記第１メモリカードよりも高速のデータ転送が可能な第２メモリカードがあり、前記第１メモリカード及び前記第２メモリカードには装着方向における先端側の片方の角部に切欠部が設けられ、前記第１メモリカードの一面には複数の第１Ｉ／Ｏ接触面が設けられ、前記第２メモリカードの一面には、前記第１メモリカードの前記第１Ｉ／Ｏ接触面と共通する複数の第１Ｉ／Ｏ接触面と、前記第１メモリカードに比べて高速のデータ転送を行うための複数の第２Ｉ／Ｏ接触面とが設けられており、前記第１メモリカード及び前記第２メモリカードの何れかが着脱自在に装着されるメモリカードソケットであって、
前面に開口したカード挿入口を通して前記メモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、
前記ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、前記カード挿入口から挿入された前記メモリカードの前記切欠部と衝合し、前記メモリカードからの押力を受けて前記メモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、
前記スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、
前記スライダーの最後部位置への移動後の前記メモリカードの押力の解除時に前記スライダーを所定位置でロックし、該ロック後に前記メモリカードへの押力が加わって前記スライダーが後方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段とを備え、
前記第１メモリカードの装着時に前記スライダーが当接する前記切欠部の部位から前記第１メモリカードの先端位置までの距離を、前記第２メモリカードの装着時に前記スライダーが当接する前記切欠部の部位から前記第２メモリカードの先端位置までの距離よりも短くすることによって、ロック状態での前記第１メモリカードの先端位置が前記第２メモリカードの先端位置よりも装着方向における前寄りに位置し、
前記第１メモリカード及び前記第２メモリカードの前記第１Ｉ／Ｏ接触面に対応する位置に設けられて前記第１Ｉ／Ｏ接触面に電気的に接触する複数の第１コンタクトと、
前記第２メモリカードの前記第２Ｉ／Ｏ接触面に対応する位置に設けられて前記第２Ｉ／Ｏ接触面に接触する複数の第２コンタクトと、
前記第１メモリカード及び前記第２メモリカードのそれぞれに対応して設けられ、前記スライダーが上記所定位置でロックされると、前記第１メモリカード及び前記第２メモリカードの側面に設けられた係合凹所に係入して前記第１メモリカード又は前記第２メモリカードをロック位置に保持する複数の係合爪とを備えたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記複数の係合爪は、前記メモリカードの側方から前記係合凹所に係入することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記複数の係合爪は、前記メモリカードの厚み方向から前記係合凹所に係入することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
前記係合凹所に係入する前記複数の係合爪が、カード挿入方向に並んで配置されたことを特徴とする請求項３記載のメモリカードソケット。
【請求項５】
前記複数の係合爪の一部は、前記メモリカードの側方から前記係合凹所に係入し、前記複数の係合爪の残部は、前記メモリカードの厚み方向から前記係合凹所に係入することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項６】
前記複数の係合爪は前記スライダーとの相対位置が変化しないように設けられたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されており、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する機器（以下、ホスト機器と言う。）に設けられたメモリカードソケットに装着されて使用される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図１７（ａ）〜（ｃ）は従来のＳＤメモリカードＭＣ１（第１メモリカード）を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体１００の一面には長手方向における一側（カード挿入方向の前側部）に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９（第１Ｉ／Ｏ接触面）が短幅方向に並べて配設されている。またカード体１００の長手方向に沿う両側縁には段部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。またカード体１００の幅方向における片側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪が係合する係合凹所１０３が形成されると共に、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。尚、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には絶縁のためのリブ１０６が形成されている。
【０００４】
ＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【０００５】
このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細度化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【０００６】
そこで、データの転送速度を高速化した高速型ＳＤメモリカードＭＣ２（第２メモリカード）が従来提供されている。図１８（ａ）〜（ｃ）は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の三面図であり、この高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７〜Ｐ９（第１Ｉ／Ｏ接触面）を設けてある。またコンタクトパッドＰ３，Ｐ６（第１Ｉ／Ｏ接触面）の前後方向寸法を短くして、前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドＰ３の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１（第２Ｉ／Ｏ接触面）を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドＰ６の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３（第２Ｉ／Ｏ接触面）を左右に並べて配置してある。
【０００７】
このような高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来のＳＤメモリカードと同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。
【０００８】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信すると共に、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【０００９】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来のＳＤメモリカードに対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットと言う。）を採用しているため、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
【００１０】
そこで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は、カード体１００の前側角部に設けた切欠部１０７以外は従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部１０７は、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は、第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させて設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差が設けてある。
【００１１】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、カード体１００の前側の角部に深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９を設けてあり、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８がメモリカードソケットのスライダと衝合するのに対して、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットと言う。）では、カード体１００の第２切欠部１０９がスライダと衝合することによって、メモリカードＭＣ２がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、ＳＤメモリカードＭＣ２の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがＩ／Ｏ接触面に接触する位置を異ならせることができる。
【００１２】
したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前側位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
【特許文献１】特開２００４−７１１７５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のように高速伝送が可能な高速型のＳＤメモリカードは、高速対応型ソケットと従来型ソケットの両方で使用することができるのであるが、高速対応型ソケットに、従来型のＳＤメモリカードが挿入された場合でも、従来型ソケットに装着した場合と同様に、データの書き込み或いは読み出しが行えるようにすることが要求されている。
【００１４】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、従来のメモリカードに対応しつつ、新しいメモリカードにも対応可能なメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１の発明は、装着可能なメモリカードとして、第１メモリカードと、第１メモリカードよりも高速のデータ転送が可能な第２メモリカードがあり、第１メモリカード及び第２メモリカードには装着方向における先端側の片方の角部に切欠部が設けられ、第１メモリカードの一面には複数の第１Ｉ／Ｏ接触面が設けられ、第２メモリカードの一面には、第１メモリカードの第１Ｉ／Ｏ接触面と共通する複数の第１Ｉ／Ｏ接触面と、第１メモリカードに比べて高速のデータ転送を行うための複数の第２Ｉ／Ｏ接触面とが設けられており、第１メモリカード及び第２メモリカードの何れかが着脱自在に装着されるメモリカードソケットの発明である。そして、請求項１の発明は、前面に開口したカード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、カード挿入口から挿入されたメモリカードの切欠部と衝合し、メモリカードからの押力を受けてメモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、スライダーの最後部位置への移動後のメモリカードの押力の解除時にスライダーを所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードへの押力が加わってスライダーが後方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段とを備え、第１メモリカードの装着時にスライダーが当接する切欠部の部位から第１メモリカードの先端位置までの距離を、第２メモリカードの装着時にスライダーが当接する切欠部の部位から第２メモリカードの先端位置までの距離よりも短くすることによって、ロック状態での第１メモリカードの先端位置が第２メモリカードの先端位置よりも装着方向における前寄りに位置し、第１メモリカード及び第２メモリカードの第１Ｉ／Ｏ接触面に対応する位置に設けられて第１Ｉ／Ｏ接触面に電気的に接触する複数の第１コンタクトと、第２メモリカードの第２Ｉ／Ｏ接触面に対応する位置に設けられて第２Ｉ／Ｏ接触面に接触する複数の第２コンタクトと、第１メモリカード及び第２メモリカードのそれぞれに対応して設けられ、スライダーが上記所定位置でロックされると、第１メモリカード及び第２メモリカードの側面に設けられた係合凹所に係入して第１メモリカード又は第２メモリカードをロック位置に保持する複数の係合爪とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、複数の係合爪は、メモリカードの側方から係合凹所に係入することを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、複数の係合爪は、メモリカードの厚み方向から係合凹所に係入することを特徴とする。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、係合凹所に係入する複数の係合爪が、カード挿入方向に並んで配置されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、複数の係合爪の一部は、メモリカードの側方から係合凹所に係入し、複数の係合爪の残部は、メモリカードの厚み方向から係合凹所に係入することを特徴とする。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れか１項の発明において、複数の係合爪はスライダーとの相対位置が変化しないように設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明によれば、複数種類あるメモリカードは、スライダーに先端側を衝合させた状態での先端位置が互いに異なっており、複数の係合爪は、スライダーが所定位置でロックされると、対応する種類のメモリカードに設けた係合凹所に係入して、このメモリカードをロック位置で保持しているので、種類の異なるメモリカードを使用することができ、例えば従来型のＳＤメモリカードと高速型のＳＤメモリカードの両方を使用することが可能になる。
【００２２】
請求項２の発明によれば、複数の係合爪はメモリカードの側方から係合凹所に係入しているので、メモリカードの厚み方向から係合爪が係合する場合に比べて、ソケット本体の厚み方向の寸法を小さくできる。
【００２３】
請求項３の発明によれば、複数の係合爪はメモリカードの厚み方向から係合凹所に係入しているので、メモリカードの左右方向から係合爪が係合する場合に比べて、ソケット本体の左右方向寸法を小さくできる。
【００２４】
請求項４の発明によれば、メモリカードに設けた係合凹所の左右方向寸法は厚み寸法に比べて小さいが、複数の係合爪をカード挿入方向に並べて配置することで、係合爪１個当たりの係り代を大きくとることができ、複数の係合爪を係合凹所に確実に係入させることができる。
【００２５】
請求項５の発明によれば、複数の係合爪の一部のみが、メモリカードの側方から係合凹所に係入しているので、全ての係合爪がメモリカードの側方から係合凹所に係入する場合に比べて、ソケット本体の左右方向寸法を小さくできる。しかも、複数の係合爪の残部が、メモリカードの厚み方向から係合凹所に係入しているので、全ての係合爪がメモリカードの厚み方向から係合凹所に係入する場合に比べて、ソケット本体の厚み方向寸法を小さくできる。
【００２６】
請求項６の発明によれば、例えば複数の係合爪とスライダーとを一体に構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
（実施形態１）
本実施形態では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能にしたメモリカードソケットについて図１〜図８を参照して説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図３中の矢印ａ−ｂを上下方向、矢印ｃ−ｄを左右方向、矢印ｅ−ｆを前後方向として説明を行う。
【００２９】
図３及び図４はメモリカードソケットＡの外観斜視図、図５はカバーシェル２を外した状態の平面図であり、メモリカードソケットＡは、ベースシェル１及びカバーシェル２からなるソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４と、スライダー５とを主要な構成として備えている。
【００３０】
ベースシェル１は、例えば厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上側に折り曲げて側片１ａ，１ｂを形成したものであり、上側及び前後両側が開放されている。
【００３１】
ベースシェル１の後部および左側部には上側に突出する複数個の突出片１ｃが折り曲げ形成されており、これらの突出片１ｃをコンタクトブロック４の基体６下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。尚、ベースシェル１の後端よりやや前方には、コンタクトブロック４に保持されるコンタクトＣ１〜Ｃ１３を逃がすための貫通孔７が複数形成されている。
【００３２】
またベースシェル１の前側縁の右端には、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の通過位置よりも外側位置から上側方向に突出し、さらにその先端側が後方に突出する側面視Ｌ字形の支持片８が折り曲げ形成されている。支持片８の上面に設けた軸孔（図示せず）にはカムピン９の一端側の軸部９ａが係入され、支持片８に対してカムピン９が回転自在に軸支されている（図５参照）。またベースシェル１の右側縁には、スライダー５の下面に設けた凹溝（図示せず）に嵌ってスライダー５をガイドする突条部１０，１０が前後方向に並んで切り起こし形成されている。
【００３３】
カバーシェル２は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の後縁からは下方に突出する曲げ片１１が折り曲げ形成されている。またカバーシェル２には、曲げ片１１よりもやや前端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片１２が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック４の基体６が固定されたベースシェル１の上側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片１２をコンタクトブロック４の基体６に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で溶接することにより、カバーシェル２がベースシェル１及びコンタクトブロック４に対して固定され、前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な箱状のソケット本体３が構成される。
【００３４】
また、カバーシェル２の右側部の前寄り部位には、ベースシェル１の支持片８に支持されたカムピン９の他端側の軸部９ｂと対向する部位に、Ｔ字形の弾接ばね片１３が切り起こしによって形成されている。この弾接ばね片１３は、カムピン９の軸部９ｂに弾接して、軸部９ｂを下側方向（スライダー５側）に付勢しており、軸部９ｂの先端をスライダー５に設けたガイド溝１４ｂの底面（凹凸面１４ｃ）に当接させるようになっている。また、カバーシェル２の右側部には、ベースシェル１の支持片８に対向する部位にカムピン９の一端側の軸部９ａを押さえて、軸部９ａの脱落を防止する押さえ片２３が切り起こしによって形成されている。
【００３５】
また、カバーシェル２の右側部の後部寄りには２本の係合ばね片１５，１６が切り起こしによって形成されている。係合ばね片１５，１６は弾性を有する細長い帯板状であって、後端側でカバーシェル２に連結されるとともに、前端側が左右方向において撓み自在となっており、前端側には内側方向に屈曲した山形の係合爪１５ａ，１６ａがそれぞれ形成されている。これら係合ばね片１５，１６は互いに長さが異なっており、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の装着時には長さの長い係合ばね片１５の係合爪１５ａがメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係合するとともに、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着時には長さの短い係合ばね片１６の係合爪１６ａがメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係合するように、各係合ばね片１５，１６の長さ寸法が設定されている。尚、本実施形態では両係合ばね片１５，１６の長さ寸法を異ならせているが、係合爪１５ａ，１５ｂの位置がカード挿入方向において異なる位置に配置されるように係合ばね片１５，１６を設ければ良い。
【００３６】
而して、カード装着時には従来型のＳＤメモリカードＭＣ１又は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応した係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ又は１６ａが、メモリカードの係合凹所１０３に係入することによって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の脱落を防止するようになっている。
【００３７】
コンタクトブロック４は平面視の形状が略Ｌ形に形成された樹脂成型品からなる基体６を備え、この基体６は、ベースシェル１及びカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する側部６ａと、側部６ａの左側部から前方に突出しベースシェル１の側片１ｂに沿って配置される側部６ｂとで構成されている。また側部６ａの前面右端には、コイルばね１７の一端側を保持するばね受け（図示せず）が設けられ、コンタクトブロック４とスライダー５との間にコイルばね１７（付勢ばね）が介装されており、コイルばね１７のばね力によってスライダー５は常時前方方向（カード挿入口３ａ側）に向かって付勢されている。また側部６ｂには、カード挿入方向に沿って延び、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の裏面と対向する段部２２が設けられている。
【００３８】
さらに基体６の側部６ａには、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の後部裏面に並行形成された複数のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３（Ｉ／Ｏ接触面）にそれぞれ対応接触する１３本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ１３は、接触側のばね部を側部６ａの前面側（カード挿入口３ａ側）に突出させるとともに、半田付け端子１８を側部６ａの後面から上側に突出させている。また本実施形態では図示を省略しているが、側部６ｂにはライトプロテクトスイッチの摘み１０５の位置を検出するための位置検出用接点が配設されている。
【００３９】
またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の右側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出してメモリカードの先端側の角部と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されている。また側部５ａの内側面の下側縁には、カード挿入方向に沿って延び、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の裏面と対向する段部１９が一体に突設されている。尚、側部５ｂの幅は、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第２切欠部１０９の幅と略同じか若干小さい寸法に形成されており、側部５ｂの前面には従来型ＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２又は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第２切欠部１０８と略同じ角度で斜めに傾斜している。而して、メモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合はＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第２切欠部１０９が側部５ｂの傾斜面と衝合することになり、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力を受けてスライダー５が後方に移動することになる。
【００４０】
また側部５ａの下面には、コイルばね１７の前端側が挿入される凹溝（図示せず）や、ベースシェル１に設けた突条部１０，１０が挿入されるガイド溝（図示せず）が形成されており、組立状態においてはスライダー５が前後方向に沿ってスライド移動自在に保持されるとともに、コイルばね１７により前方方向への付勢力を受けている。而して、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の非挿入時にはコイルばね１７のばね力によりスライダー５が前方へ移動し、スライダー５の前端部がベースシェル１の支持片８に当接する位置でスライダー５が停止する。一方、カード挿入口３ａを通してソケット内部にメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されると、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端部が側部５ｂの傾斜面と衝合することで、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力がスライダー５に加わり、スライダー５がメモリカードＭＣ１，ＭＣ２とともに前後方向にスライド移動するようになっている。
【００４１】
また更に側部５ａの前側部の上面には、図５に示すようにカムピン９の軸部９ｂが移動自在に係入されるハートカム溝部１４が形成され、ハートカム溝部１４よりも後側にはカバーシェル２に設けた係合ばね片１５，１６が挿入される凹溝２０が形成されている。
【００４２】
ハートカム溝部１４は、ハートカム１４ａと、ハートカム１４ａの周部に形成されたガイド溝１４ｂとで構成され、ガイド溝１４ｂの底面には凹凸面１４ｃが形成されている。カムピン９の軸部９ｂはガイド溝１４ｂ内に係入し、弾接ばね片１３によって軸部９ｂの先端がガイド溝１４ｂの底面（凹凸面１４ｃ）に押し付けられており、スライダー５の前後移動に伴い、ガイド溝１４ｂとこのガイド溝１４ｂの底面に形成した凹凸面１４ｃとで、カムピン９の軸部９ｂのガイド溝１４ｂ内での相対的な移動がガイドされるようになっている。尚、ハートカム１４ａの前部には、前側に開放された凹部１４ｄが形成されており、スライダー５が最後部位置へ移動した後、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の押力が解除された際に、カムピン９の軸部９ｂが凹部１４ｄに嵌り込むことで、スライダー５の前方方向への移動が規制され、スライダー５が所定位置で保持されるようになっている。また側部５ａの上面に設けた凹溝２０の右側端面には、ソケット本体３の内側方向に突出する突壁２１が前側部に形成してある。
【００４３】
而して、図８（ｂ）に示すようにスライダー５が上記所定位置まで移動すると、カバーシェル２に設けた係合ばね片１５，１６が突壁２１に乗り上げ、突壁２１によって内側方向に押圧されるので、係合ばね片１５，１６が弾性変形することで、係合ばね片１５，１６の先端側に設けた係合爪１５ａ，１６ａをメモリカードＭＣ１又はＭＣ２の係合凹所１０３内に進入させてメモリカードＭＣ１，ＭＣ２をロック位置で保持することができる。一方、図８（ａ）に示すようにメモリカードＭＣ１，ＭＣ２がロック位置まで挿入されていない状態では、カバーシェル２に設けた係合ばね片１５，１６が突壁２１から降りて、係合ばね片１５，１６を撓ませる力が無くなるので、係合ばね片１５，１６の弾性復帰力によって係合爪１５ａ，１６ａが係合凹所１０３から外側に退出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２のロック状態が解除されるようになっている。
【００４４】
ところで、本実施形態のメモリカードソケットＡを組み立てるに当たっては、コンタクトＣ１〜Ｃ１３を圧入或いは同時成形により一体に保持させたコンタクトブロック４の基体６をベースシェル１の上面に載置し、ベースシェル１の突出片１ｃを基体６の下面に設けた圧入溝に圧入することによって、基体６をベースシェル１上に固定する。そして、基体６のばね受けにコイルばね１７の一端側を保持させた状態で、コイルばね１７の他端側をスライダー５の下面の凹溝内に挿入させるとともに、ベースシェル１の突条部１０をスライダー５下面のガイド溝内に挿入させるようにして、スライダー５をベースシェル１上に載置した後、カムピン９の一端側の軸部９ａをベースシェル１の支持片８に設けた軸孔に係入させるとともに、カムピン９の他端側の軸部９ｂをスライダー５のハートカム溝部１４内に係入させる。その後、ベースシェル１の両側片１ａ，１ｂの先端部間にカバーシェル２を橋架する形で載置し、カバーシェル２の突出片１２を基体６の嵌合溝に圧入するとともに、ベースシェル１とカバーシェル２との当接部位をレーザ溶接により接合することで、前部にカード挿入口３ａが開口した箱状のソケット本体３が形成され、メモリカードソケットＡの組立が完了する。尚、この状態ではカムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂの後端の位置Ａ（図５参照）に移動している。
【００４５】
次に、メモリカードソケットＡにメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿抜する際の動作について説明する。メモリカードＭＣ１，ＭＣ２が装着されていない状態では、コイルばね１７の弾発力を受けて、側部５ａの前端部が支持片８と衝合する位置までスライダー５が前方方向に移動している。この状態では、係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａが凹溝２０内に後退しており、係合爪１５ａ，１６ａの先端部が凹溝２０から内側方向へ突出しないようになっている（図８（ａ）参照）。
【００４６】
この状態から高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内に挿入すると、メモリカードＭＣ２がスライダー５の側部５ａと基体６の側部６ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣ２の裏面の段部１０１，１０１が、両側部５ａ，６ｂに設けた段部１９，２２の上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣ２をソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣ２の先端側に設けた第２切欠部１０９がスライダー５の側部５ｂに衝合してスライダー５を後方へ押すことになる。
【００４７】
その後、スライダー５に加わるコイルばね１７の弾発力に抗してメモリカードＭＣ２を更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣ２の移動に共動してスライダー５が後退することになる。このスライダー５の後退によりカムピン９の軸部９ｂはハートカム溝部１４のガイド溝１４ｂ底部の凹凸面１４ｃによってガイドされながら、ガイド溝１４ｂ内を図５中の下側へ移動し、図５中の位置Ｂに移動することになる。そして、メモリカードＭＣ２の先端位置が基体６の側部６ａ前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣ２を押し込むと、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダー５の後方移動に伴って、凹溝２０の内側端面に設けた突壁２１が係合ばね片１５，１６の中間部位に当接し、係合ばね片１５，１６を内側方向へ撓ませるので、係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、一方の係合ばね片１６に設けた係合爪１６ａが係合凹所１０３に係入することで、メモリカードＭＣ２をロックし、メモリカードＭＣ２の脱落が防止される（図２（ａ）（ｂ）参照）。
【００４８】
そして、この位置でメモリカードＭＣ２に加えていた押力を解除すると、コイルばね１７の弾発力を受けてスライダー５がメモリカードＭＣ２と共に前方へ戻りかけるが、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂに案内されながらハートカム１４ａの凹部１４ｄに嵌り込む位置（図５の位置）まで移動することになる。従ってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄに当接することで、これ以上のスライダー５の前方移動が規制され、係合ばね片１６によりロックされたメモリカードＭＣ２もその位置でソケット本体３内に留まることになる。このロック位置では、コンタクトブロック４の側部６ａから前方に突出する各コンタクトＣ１〜Ｃ１３がメモリカードＭＣ２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３にそれぞれ接触することになり、上述したＳＤモード或いは高速モードでデータ転送が行えるようになっている。
【００４９】
以上のようにして挿着されたメモリカードＭＣ２をメモリカードソケットＡから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣ２の後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣ２と共にスライダー５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄから離脱するとともに、ガイド溝１４ｂにガイドされて凹部１４ｄより右側前方に出て、ガイド溝１４ｂ内の位置Ｅに移動する。
【００５０】
その後、メモリカードＭＣ２に与えた押力を無くすと、スライダー５はコイルばね１７の弾発力を受けて前方へ移動することなり、スライダー５の前方移動に伴ってカムピン９の軸部９ｂはガイド溝１４ｂにガイドされながら、ハートカム１４ａの右側のガイド溝１４ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１４ｂの後端部の位置Ａまで移動する。またスライダー５の前方方向への移動に伴い、スライダー５の突壁２１が係合ばね片１５，１６から離れるため、係合ばね片１５，１６が初期位置に戻って、係合爪１６ａが係合凹所１０３から外に出るとともに、両係合爪１５ａ，１６ａが凹溝２０内に退避するから、係合爪１６ａによってメモリカードＭＣ２が再びロックされることはなく、メモリカードＭＣ２のロックを確実に解除できる。そして、スライダー５がさらに前方方向へ移動し、側部５ａの前端部が支持片８と当接した状態では、メモリカードＭＣ２の後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から取り出すことが可能になる。ここにおいて、ハートカム溝部１４とカムピン９とから、スライダー５の最後部位置への移動後のメモリカードＭＣの押力の解除時にスライダー５を所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードＭＣへの押力が加わってスライダー５が後方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段が構成される。
【００５１】
また本実施形態のメモリカードソケットＡは、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に加えて、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１にも対応しており、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿抜する際の動作について以下に説明する。
【００５２】
メモリカードが装着されていない状態で、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内に挿入すると、メモリカードＭＣ１がスライダー５の側部５ａと基体６の側部６ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣ１の裏面の段部１０１，１０１が、両側部５ａ，６ｂに設けた段部１９，２２の上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣ１をソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣ２の先端側に設けた切欠部１０２がスライダー５の側部５ｂに衝合してスライダー５を後方へ押すことになる。
【００５３】
その後、スライダー５に加わるコイルばね１７の弾発力に抗してメモリカードＭＣ１を更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣ１の移動に共動してスライダー５が後退することになる。このスライダー５の後退によりカムピン９の軸部９ｂはハートカム溝部１４のガイド溝１４ｂ底部の凹凸面１４ｃによってガイドされながら、ガイド溝１４ｂ内を図５中の下側へ移動し、図５中の位置Ｂに移動することになる。そして、メモリカードＭＣ２の先端位置が基体６の側部６ａ前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣを押し込むと、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダー５の後方移動に伴って、凹溝２０の内側端面に設けた突壁２１が係合ばね片１５，１６の中間部位に当接し、係合ばね片１５，１６を内側方向へ撓ませるので、係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、一方の係合ばね片１５に設けた係合爪１５ａが係合凹所１０３に係入することで、メモリカードＭＣ１をロックし、メモリカードＭＣ１の脱落が防止される（図２（ａ）（ｂ）参照）。
【００５４】
そして、この位置でメモリカードＭＣ１に加えていた押力を解除すると、コイルばね１７の弾発力を受けてスライダー５がメモリカードＭＣ１と共に前方へ戻りかけるが、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂに案内されながらハートカム１４ａの凹部１４ｄに嵌り込む位置（図５の位置）まで移動することになる。従ってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄに当接することで、これ以上のスライダー５の前方移動が規制され、係合ばね片１５によりロックされたメモリカードＭＣ１もその位置でソケット本体３内に留まることになる。ここで、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着する際には、ＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２がスライダー５の側部５ｂと衝合するため、ロック状態におけるＳＤメモリカードＭＣ１の先端位置は、高速型ＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合に比べて前寄り（カード挿入口３ａ側）となる。したがって、コンタクトブロック４の側部６ａ前端面からコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９までの距離が、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着時に比べて遠くなるため、高速型ＳＤメモリカードＣ２用に設けたコンタクトＣ１０〜Ｃ１３（第２コンタクト）はコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触することはなく、コンタクトＣ１〜Ｃ９（第１コンタクト）のみを従来型ＳＤメモリカードＭＣ１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触させることができ、従来型ソケットに装着した場合と同様のデータ伝送を行うことができる。
【００５５】
以上のようにして装着された従来型のＳＤメモリカードＭＣ１をメモリカードソケットＡから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣ１の後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣ１と共にスライダー５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄから離脱するとともに、ガイド溝１４ｂにガイドされて凹部１４ｄより右側前方に出て、ガイド溝１４ｂ内の位置Ｅに移動する。
【００５６】
その後、メモリカードＭＣ２に与えた押力を無くすと、スライダー５はコイルばね１７の弾発力を受けて前方へ移動することなり、スライダー５の前方移動に伴ってカムピン９の軸部９ｂはガイド溝１４ｂにガイドされながら、ハートカム１４ａの右側のガイド溝１４ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１４ｂの後端部の位置Ａまで移動する。またスライダー５の前方方向への移動に伴い、スライダー５の突壁２１が係合ばね片１５，１６から離れるため、係合ばね片１５，１６が初期位置に戻って、係合爪１５ａが係合凹所１０３から外に出て、両係合爪１５ａ，１６ａが凹溝２０内に退避するから、メモリカードＭＣ１のロックが解除される。そして、スライダー５がさらに前方方向へ移動し、側部５ａの前端部が支持片８と当接した状態では、メモリカードＭＣ１の後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣ１をソケット本体３から取り出すことが可能になる。
【００５７】
以上説明したように本実施形態のメモリカードソケットＡでは、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ１，ＭＣ２に対応して複数の係合ばね片１５，１６を設けてあり、各係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａは、スライダー５が所定位置でロックされると、対応する種類のメモリカードＭＣ１，ＭＣ２に設けた係合凹所１０３に係入して、このメモリカードＭＣ１，ＭＣ２をロック位置で保持しているので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。さらに本実施形態では、複数の係合爪１５ａ，１６ａが、メモリカードの側方から係合凹所１０３に係入しているので、メモリカードの厚み方向から係合爪１５ａ，１６ａが係合する場合に比べて、ソケット本体３の厚み方向の寸法を小さくできる。
【００５８】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について図９〜図１１を参照して説明を行う。実施形態１では、それぞれ係合爪１５ａ，１６ａを有する２本の係合ばね片１５，１６をカバーシェル２に設けているのに対して、本実施形態では、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に、カードの側方から係入する係合爪３０ａ，３１ａを備えた係合ばね片３０，３１をスライダー５に圧入或いは同時成形により一体的に設けてある。
【００５９】
図９はベースシェル１及びカバーシェル２を外した状態を模式的に図示した平面図、図１０（ａ）〜（ｃ）はカバーシェル２を概略的に図示した平面図、側面図及び斜視図である。また図１１（ａ）はメモリカードソケットＡに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を装着した状態の平面図、同図（ｂ）はメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した状態の平面図である。
【００６０】
コンタクトブロック４の樹脂製基体６は、ソケット本体３の後部に配置される側部６ａと、側部６ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部６ｂ，６ｃとで構成され、側部６ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。
【００６１】
またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側の角部に設けた切欠部（切欠部１０２又は第２切欠部１０９）と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されている。２本の係合ばね片３０，３１は、それぞれ弾性を有する帯板を曲成することによってＪ字形に形成されており、円弧状に湾曲した係合爪３０ａ，３１ａを前側に向け、さらにその先端を側部５ａの内側端面よりも外側（図９中の左側）に位置させた状態で、後端部がスライダー５の側部５ａに支持されている。したがって、係合ばね片３０，３１が後述のガイドリブ３５によって内側方向に撓められていない状態では、係合爪３０ａ，３１ａの先端側が側部５ａの内側端面よりも内側方向（メモリカード側）へ突出していないので、係合爪３０ａ，３１ａがメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に係合することはない。尚、係合ばね片３０の係合爪３０ａは、スライダー５に高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係入する位置に配置されている。また係合ばね片３１の係合爪３１ａは、スライダー５に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係入する位置に配置される。
【００６２】
一方、カバーシェル２には、前後方向に移動するスライダー５と対向する部位にガイドリブ３５を切り起こしによって形成してある。ガイドリブ３５の前端側は係合ばね片３０，３１よりも外側に位置し、後端側にいくにつれてソケット本体３の内側方向に突出する向きに傾斜しており、後端側でカバーシェル２に連結されている。尚、図９ではガイドリブ３５のみを図示してあり、カバーシェル２のその他の構成は実施形態１と同様であるので、図示及び説明は省略する。
【００６３】
ここで、ソケット内部にメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されていない状態、すなわちスライダー５がコイルばね１７のばね力を受けて、前方方向に移動している状態では、係合ばね片３０，３１はガイドリブ３５によって内側に撓められておらず、係合ばね片３０，３１の前端側は外側に開いた状態（初期状態）となっているので、係合爪３０ａ，３１ａは側部５ａの内側端面よりも外側に後退しており、この状態ではメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に係合爪３０ａ，３１ａが係入することはない。
【００６４】
そして、図１１（ａ）に示すようにメモリカードソケットＡに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、この時スライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０，３１がカバーシェル２のガイドリブ３５によって内側方向に撓められ、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａから内側方向へ突出するため、メモリカードＭＣ２に対応して設けた係合ばね片３０の係合爪３０ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。
【００６５】
なお、実施形態１で説明したように種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２では、スライダー５に先端側（角部に設けた切欠部）を衝合させた際にメモリカードの先端位置が異なっているので、スライダー５の側部５ｂから係合凹所１０３（種類に関係無く定位置にある）までの距離が異なってくるが、複数本の係合ばね片３０，３１は、対応する種類のメモリカードに合わせて係合爪３０ａ，３１ａの位置を異ならせており、スライダー５との相対位置が変化しないようにスライダー５に保持させているので、カード挿入時には対応する係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３内に係入されることにより、それ以外の係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａはメモリカードＭＣの側部に当接し、弾性によって撓められることになる。
【００６６】
一方、メモリカードＭＣ２をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方方向への移動に伴い、カバーシェル２のガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１から離れるため、ガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１を内側方向に撓める力が無くなり、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａの内側端面から外側に後退する。したがって、係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３と係合することはなく、メモリカードＭＣ２のロックが解除されるので、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から取り出すことが可能になる。
【００６７】
また図１１（ｂ）に示すようにメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、この時スライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０，３１がカバーシェル２のガイドリブ３５によって内側方向に撓められ、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａから内側方向へ突出するため、メモリカードＭＣ１に対応して設けた係合ばね片３１の係合爪３１ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ１がロック状態で保持される。
【００６８】
一方、メモリカードＭＣ１をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方方向への移動に伴い、カバーシェル２のガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１から離れるため、ガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１を内側方向に撓める力が無くなり、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａの内側端面から外側に後退する。したがって、係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３と係合することはなく、メモリカードＭＣ１のロックが解除されるので、メモリカードＭＣ１をソケット本体３から取り出すことが可能になる。
【００６９】
以上説明したように本実施形態においても、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ２，ＭＣ１に対応して複数の係合ばね片３０，３１を設けてあり、各係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａは、スライダー５が所定位置でロックされると、対応する種類のメモリカードＭＣ２，ＭＣ１に設けた係合凹所１０３に係入して、メモリカードＭＣ２，ＭＣ１をロック位置で保持しているので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。さらに本実施形態では、複数の係合爪３０ａ，３１ａが、メモリカードの側方から係合凹所１０３に係入しているので、メモリカードの厚み方向から係合爪３０ａ，３１ａが係合する場合に比べて、ソケット本体３の厚み方向の寸法を小さくできる。また本実施形態では、複数の係合爪３０ａ，３１ａを有する係合ばね片３０，３１は、スライダー５との相対位置が変化しないように設けられているので、複数の係合ばね片３０，３１を圧入或いは同時成形などの方法でスライダーと一体に設けることができ、スライダー５と複数の係合ばね片３０，３１とを１つの部品として取り扱えるから、組立の手間を低減することができる。
【００７０】
（実施形態３）
本発明の実施形態３について図１２及び図１３を参照して説明を行う。実施形態１では、カバーシェル２に設けた２本の係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａを、メモリカードの係合凹所１０３内に側方から係入させているのに対して、本実施形態では、スライダー５に設けた２本の係合ばね片３２，３３の係合爪３２ａ，３３ａを、メモリカードの係合凹所１０３内に厚み方向（本実施形態では上方）から係入させている。尚、スライダー５に設けた係合ばね片３２，３３以外の構成は実施形態１と略同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００７１】
図１２はベースシェル１及びカバーシェル２を外した状態を模式的に図示した平面図、図１３（ａ）はメモリカードソケットＡに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を装着した状態の平面図、同図（ｂ）はメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した状態の平面図である。
【００７２】
コンタクトブロック４の樹脂製基体６は、ソケット本体３の後部に配置される側部６ａと、側部６ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部６ｂ，６ｃとで構成され、側部６ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。
【００７３】
またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側の角部に設けた切欠部（切欠部１０２又は第２切欠部１０９）と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されている。スライダー５の側部５ｂの上側（カバーシェル２側）には、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３が通過する位置に、ベースシェル１側に突出する山形突起からなる係合爪３２ａ，３３ａを先端に備えた係合ばね片３２，３３が取着されている。尚、係合ばね片３３の係合爪３３ａは、スライダー５に高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係入する位置に形成されている。また、係合ばね片３２の係合爪３２ａは、スライダー５に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係入する位置に形成されている。尚、カバーシェル２と係合ばね片３２，３３との間には係合ばね片３２，３３が撓み可能な空間が設けてある。
【００７４】
ここで、図１３（ａ）に示すようにメモリカードソケットＡに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、ソケット内部に挿入されたメモリカードＭＣ２の先端側がスライダー５に衝合する際に、メモリカードＭＣ２の上面によって係合ばね片３２，３３が上側（ベースシェル１と反対側）に撓められ、先ず手前側に設けられた係合爪３２ａに係合凹所１０３が嵌るが、係合爪３２ａは山形に形成されているので、メモリカードＭＣ２がさらに後方に挿入されると、係合凹所１０３の端縁が係合爪３２ａを乗り越えて後方に進み、メモリカードＭＣ２の先端側をスライダー５の側部５ｂに衝合させた状態では、メモリカードＭＣ２に対応して設けた係合ばね片３３の係合爪３３ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。
【００７５】
一方、メモリカードＭＣ２をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５が前端位置まで移動した状態でメモリカードＭＣ２を引き出そうとすると、係合凹所１０３の端縁が、山形に形成された係合爪３２ａ，３３ａをそれぞれ乗り越えていくことで、メモリカードＭＣ２のロックが解除され、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から容易に取り出すことが可能になる。
【００７６】
また図１３（ｂ）に示すようにメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、ソケット内部に挿入されたメモリカードＭＣ２の先端側がスライダー５に衝合する際に、メモリカードＭＣ２の上面によって係合ばね片３２，３３が上側（ベースシェル１と反対側）に撓められ、メモリカードＭＣ２の先端側をスライダー５の側部５ｂに衝合させた状態では、手前側に設けられた係合爪３２ａに係合凹所１０３が係入することによって、メモリカードＭＣ１がロック状態で保持される。
【００７７】
一方、メモリカードＭＣ１をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５が前端位置まで移動した状態でメモリカードＭＣ２を引き出そうとすると、係合凹所１０３の端縁が、山形に形成された係合爪３２ａを乗り越えていくことで、メモリカードＭＣ２のロックが解除され、メモリカードＭＣ１をソケット本体３から容易に取り出すことが可能になる。
【００７８】
以上説明したように本実施形態においても、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ１，ＭＣ２に対応して複数の係合ばね片３２，３３を設けてあり、係合ばね片３２，３３はスライダー５との相対位置が変化しないようスライダー５に設けられているので、カード挿入時には対応する係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３内に係入して、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２をロックするので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。さらに本実施形態では、複数の係合爪３２ａ，３３ａが、メモリカードの厚み方向（上方又は下方）から係合凹所１０３に係入しているので、メモリカードの側方（左右方向）から係合爪３２ａ，３３ａが係合する場合に比べて、ソケット本体３の左右方向寸法を小さくできる。
【００７９】
また、メモリカードに設けた係合凹所の左右方向寸法は厚み寸法に比べて小さいので、複数の係合爪３２ａ，３３ａが、メモリカードと平行な平面内でカード挿入方向と直交する方向（左右方向）に並べて配置された場合、係合爪３２ａ，３３ａの１個当たりの係り代が小さくなるが、本実施形態では、一方の係合ばね片３２に設けた係合爪３２ａを、係合ばね片３３側に張り出して設けてあり、係合ばね片３２の係合爪３２ａと、係合ばね片３３の係合爪３３ａとを、カード挿入方向において一列に並べて配置しているので、各係合爪３２ａ，３３ａの係り代を大きくとることができ、複数の係合爪３２ａ，３３ａを係合凹所１０３に確実に係入させることができる。また本実施形態では、複数の係合爪３２ａ，３３ａを有する係合ばね片３２，３３は、スライダー５との相対位置が変化しないように設けられているので、複数の係合ばね片３２，３３をスライダーと圧入或いは同時成形により一体に設けることができ、スライダー５と複数の係合ばね片３２，３３とを１つの部品として取り扱えるから、組立の手間を低減することができる。
【００８０】
（実施形態４）
本発明の実施形態４について図１４〜図１６を参照して説明を行う。実施形態１では、それぞれ係合爪１５ａ，１６ａを有する２本の係合ばね片１５，１６をカバーシェル２に設けているのに対して、本実施形態では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に、カードの側方から係入する係合爪３０ａを備えた係合ばね片３０と、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に厚み方向（本実施形態では例えば上方）から係入する係合爪３３ａを備えた係合ばね片３３とをスライダー５に設けてある。尚、係合ばね片３０，３３以外の構成は実施形態１と略同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００８１】
図１４はベースシェル１及びカバーシェル２を外した状態を模式的に図示した平面図、図１５（ａ）〜（ｃ）はカバーシェル２を概略的に図示した平面図、側面図及び斜視図である。また図１６（ａ）はメモリカードソケットＡに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を装着した状態の平面図、同図（ｂ）はメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した状態の平面図である。
【００８２】
コンタクトブロック４の樹脂製基体６は、ソケット本体３の後部に配置される側部６ａと、側部６ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部６ｂ，６ｃとで構成され、側部６ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。
【００８３】
またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側の角部に設けた切欠部（切欠部１０２又は第２切欠部１０９）と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されており、スライダー５には２本の係合ばね片３０，３３が取着されている。
【００８４】
係合ばね片３０は弾性を有する帯板を曲成することによってＪ字形に形成されており、円弧状に湾曲した係合爪３０ａを前側に向け、さらにその先端を側部５ａの内側端面よりも内側方向（図１４中の右側）に突出させた状態で、後端部がスライダー５の側部５ａに支持されている。したがって、係合ばね片３０が後述のガイドリブ３６によって外側方向に撓められていない状態では、係合爪３０ａの先端側が側部５ａの内側端面よりも内側方向（メモリカード側）へ突出し、係合爪３０ａがメモリカードの係合凹所１０３に係合することになる。尚、係合ばね片３０の係合爪３０ａは、スライダー５に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係入する位置に配置される。
【００８５】
また係合ばね片３３は弾性を有する帯板を曲成することによって形成され、側部５ｂの上側部に後端側が支持されるとともに、ベースシェル１側に突出する山形突起からなる係合爪３３ａを前端側に備えており、当該係合爪３３ａはメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３が通過する位置に配置されている。尚、係合ばね片３３の係合爪３３ａは、スライダー５に高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係入する位置に設けられている。ここで、カバーシェル２と係合ばね片３３との間には係合ばね片３３が撓み可能な空間が設けてある。
【００８６】
一方、カバーシェル２には、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように前後方向に移動するスライダー５と対向する部位にガイドリブ３６を切り起こしによって形成してある。ガイドリブ３６の後端側は係合ばね片３０の前端部よりも外側に位置し、前端側にいくにつれてソケット本体３の外側方向に突出する向きに傾斜しており、前端側でカバーシェル２に連結されている。尚、図１５では図示を簡単にするためガイドリブ３６のみを図示してある。
【００８７】
ここで、ソケット内部にメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されていない状態、すなわちスライダー５がコイルばね１７のばね力を受けて、前方方向に移動している状態では、係合ばね片３０の先端に設けた係合爪３０ａがガイドリブ３６に沿って外側方向に撓められ、係合ばね片３０の前端側が外側に開いた状態となるため、係合爪３０ａは側部５ａの内側端面よりも外側に後退しており、この状態ではメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に係合爪３０ａが係入することはない。
【００８８】
そして、図１６（ａ）に示すようにメモリカードソケットＡに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、メモリカードＭＣ２をソケット内部に挿入して、その先端側をスライダー５の側部５ｂに衝合させる際には、メモリカードＭＣ２の上面によって係合ばね片３３が上側（ベースシェル１と反対側）に撓められ、その後スライダー５の側部５ｂに先端側が衝合した状態では、係合ばね片３３の係合爪３３ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。また、スライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って内側方向へ突出するが、係合爪３０ａと係合凹所１０３の位置が一致していないため、係合爪３０ａがメモリカードＭＣ１の側部に当接して係合ばね片３０が撓められた状態となる。
【００８９】
一方、メモリカードＭＣ２をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って外側方向に開いた状態となるため、係合ばね片３０の係合爪３０ａが係合凹所１０３に係入することはない。また、スライダー５が前端位置まで移動した状態でメモリカードＭＣ２を引き出そうとすると、係合凹所１０３の端縁が、山形に形成された係合爪３３ａを乗り越えていくことで、メモリカードＭＣ２のロックが解除され、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から容易に取り出すことが可能になる。
【００９０】
また図１６（ｂ）に示すようにメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、この場合はスライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って内側方向へ突出すると、係合爪３０ａが係合凹所１０３に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。
【００９１】
一方、メモリカードＭＣ１をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方方向への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って外側方向に開いた状態となるため、係合ばね片３０の係合爪３０ａが係合凹所１０３から外側に後退することによってロック状態が解除され、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から取り出すことが可能になる。
【００９２】
以上説明したように本実施形態においても、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ２，ＭＣ１に対応して複数の係合ばね片３０，３３を設けてあり、係合ばね片３０，３３はスライダー５との相対位置が変化しないようスライダー５に設けられているので、カード挿入時には対応する係合ばね片３０，３３の係合爪３０ａ，３３ａが係合凹所１０３内に係入して、メモリカードＭＣ２，ＭＣ１をロックするので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。
【００９３】
さらに本実施形態では、複数の係合爪の一部（係合爪３０ａ）がメモリカードの側方から係合凹所１０３に係入し、複数の係合爪の残部（係合爪３３ａ）がメモリカードの厚み方向（上方又は下方）から係合凹所１０３に係入しており、全ての係合爪がメモリカードの側方から係合凹所１０３に係入する場合に比べてソケット本体３の左右方向寸法を小さくでき、且つ、全ての係合爪がメモリカードの厚み方向から係合凹所１０３に係入する場合に比べてソケット本体３の厚み方向寸法を小さくできる。また更に本実施形態では、複数の係合爪３０ａ，３３ａを有する係合ばね片３０，３３は、スライダー５との相対位置が変化しないように設けられているので、複数の係合ばね片３０，３３をスライダーと圧入或いは同時成形により一体に設けることができ、スライダー５と複数の係合ばね片３０，３３とを１つの部品として取り扱えるから、組立の手間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】実施形態１のメモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェル及びスライダーを外した状態を裏側から見た平面図、（ｂ）はベースシェル及びスライダーを外した状態の側面図である。
【図２】同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェル及びスライダーを外した状態を裏側から見た平面図、（ｂ）はベースシェル及びスライダーを外した状態の側面図である。
【図３】同上にＳＤメモリカードを挿入する前の状態を示す外観斜視図である。
【図４】同上を裏側から見た外観斜視図である。
【図５】同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図６】同上に用いるカバーシェルを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は外観斜視図である。
【図７】同上のベースシェル及びスライダーを外した状態を示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図８】（ａ）は同上のカード挿入時又はカード取出時の状態を示す要部の平面図、（ｂ）は同上のカードロック時の状態を示す要部の平面図である。
【図９】実施形態２のメモリカードソケットを示し、ベースシェル及びカバーシェルを外した状態を裏側から見た平面図である。
【図１０】同上に用いるカバーシェルを示し、（ａ）は概略的な平面図、（ｂ）は概略的な側面図、（ｃ）は概略的な斜視図である。
【図１１】（ａ）は同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）は同上に従来型ＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図である。
【図１２】実施形態３のメモリカードソケットを示し、ベースシェル及びカバーシェルを外した状態を裏側から見た平面図である。
【図１３】（ａ）は同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）は同上に従来型ＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図である。
【図１４】実施形態４のメモリカードソケットを示し、ベースシェル及びカバーシェルを外した状態を裏側から見た平面図である。
【図１５】同上に用いるカバーシェルを示し、（ａ）は概略的な平面図、（ｂ）は概略的な側面図、（ｃ）は概略的な斜視図である。
【図１６】（ａ）は同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）は同上に従来型ＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図である。
【図１７】本実施形態に用いるＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１８】本実施形態に用いる高速型ＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は表側から見た平面図、（ｃ）はカード挿入方向から見た側面図である。
【符号の説明】
【００９５】
Ａ  メモリカードソケット
１  ベースシェル
２  カバーシェル
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
４  コンタクトブロック
５  スライダー
９  カムピン（スライダーロック手段）
１４  ハートカム溝部（スライダーロック手段）
１７  コイルばね
１５，１６  係合ばね片
１５ａ，１６ａ  係合爪
Ｃ１〜Ｃ１３  コンタクト
Ｐ１〜Ｐ１３  コンタクトパッド
ＭＣ１  メモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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