(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材部と、
前記第１の基材部の一方の面に配置され、少なくとも非接触ＩＣチップと、前記非接触ＩＣチップと外部のリーダライタとの間の通信を媒介するアンテナ部とを備え、非接触で外部のリーダライタと通信を行う非接触通信ユニットと、
前記第１の基材部の両面に配置される第１の接着剤層及び第２の接着剤層と、
前記第１の接着剤層によって、前記第１の基材部の一方の面に接合される第２の基材部と、
前記第２の接着剤層によって、前記第１の基材部の他方の面に接合される第３の基材部と、
を備え、
前記第１の基材部は、前記非接触ＩＣチップの厚みを吸収するためのチップ装着部として前記非接触ＩＣチップよりも一回り大きく設けられる貫通孔を有し、
前記非接触ＩＣチップは、前記貫通孔内に配置され、
前記第３の基材部の前記第１の基材部側の面であって、前記非接触ＩＣチップに相当する位置に、前記非接触ＩＣチップよりも一回り大きい第１の凹部が形成されていること、
を特徴とする非接触通信カード。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触通信カードにおいて、
前記非接触通信ユニットは、
シート状の部材の片面に積層される前記非接触ＩＣチップと、
前記第１の基材部に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１のアンテナ部及び第２のアンテナ部を有するアンテナ部と、
を備え、
前記アンテナ部は、前記第１の基材部と前記第２の基材部との間に配置されること、
を特徴とする非接触通信カード。
【請求項３】
請求項２に記載の非接触通信カードにおいて、
前記非接触ＩＣチップは、前記第２の基材部側から前記貫通孔内へ挿入され、
前記第２の基材部の前記第１の基材部側の面であって、前記非接触ＩＣチップに相当する位置に、前記シート状の部材よりも一回り大きい第２の凹部が形成されていること、
を特徴とする非接触通信カード。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の非接触通信カードにおいて、
前記第２の基材部及び前記第３の基材部は、前記第１の基材部の両側に折曲予定線を介して連接されていること、
を特徴とする非接触通信カード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダライタ（以下、「Ｒ／Ｗ」という。）と通信を行う非接触ＩＣカードなどの非接触通信カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、静電結合方式による非接触ＩＣカードの一例を示す図であって、図５（ａ）は非接触ＩＣカードの裏面図、図５（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図５（ｃ）、（ｄ）はＲ／Ｗとの通信を説明する回路図である。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０−５は、ＩＣチップ１１１、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２−５（以下、まとめて「アンテナ部１２−５」という。）、紙材１１４、２つの導電板１１２，１１３、非導電性の接着剤からなる接着層１１５、カード基材１３−５等を備えている。アンテナ部１２−５は、カード基材１３−５にスクリン機、グラビア印刷等によって導電性のカーボンインキを塗布することにより設けられている。
【０００３】
図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２−５と２つの導電板１１２，１１３は、接着層１１５を介して２つのコンデンサ１１２Ｃ，１１３Ｃを形成する（以下、ＩＣチップ１１１、紙材１１４、２つの導電板１１２，１１３及び接着層１１５を「インターポーザ１１」という。）。
【０００４】
図５（ｄ）に示すように、非接触ＩＣカード１０−５は、一方のアンテナ部（第２アンテナ部１２２−５）を指で直接又は保護フィルム等を介して触れる等、把持することによりコンデンサ等を介して接地し、他方のアンテナ部（第１アンテナ部１２１−５）が外部のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として機能し、Ｒ／Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式（容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式）によって通信を行う。例えば、モトローラ社の「ＢＩＳＴＡＴＩＸ」（商標名）がこのような方式で通信を行う。
【０００５】
図６は、電磁誘導方式による非接触ＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。
図６において、１は、基板１ａ上に電子部品で構成したカード９枚分の回路を搭載したコンポーネントフィルムである。１ｂは、ＩＣチップであり、１ｃは、アンテナ回路である。２ａ，２ｂは、カード表面を保護するためのラミネート用の積層フィルム３ａ，３ｂを、コンポーネントフィルム１の表裏に接着して積層する接着剤層である。
この非接触式ＩＣカードの製造方法は、アンテナ回路１ｃと、ＩＣチップ１ｂ，コンデンサなどの電子部品とを接続してコンポーネントフィルム１を作製した後に、このコンポーネントフィルム１に、接着剤層２ａ，２ｂを介して、積層フィルム３ａ，３ｂを積層し、カード形状に片抜きしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の非接触式ＩＣカードは、図５に示すように、アンテナ部１２−５を印刷したカード基材１３−５に、インターポーザ１１を貼り付けるだけで製造できるために、大幅なコストダウンが図れた。
しかし、インターポーザ１１やアンテナ部１２−５が露出しているために、外観のデザインが制約されるうえ、携帯時などに、インターポーザ１１に直接外力がかかって剥がれ落ちたり、水に濡れてショートしたりする可能性があった。
【０００７】
図６に示す電磁誘導方式の非接触ＩＣカードの構造にすれば、上記問題点は解決するが、コストダウンを図るという本来の目的が達成されない。
【０００８】
本発明の課題は、電子部品の損傷や水濡れを防ぎ、外観デザインの自由度が高く、しかも、安価に製造することができる非接触通信カードを提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、第１の基材部と、前記第１の基材部の一方の面に配置され、少なくとも非接触ＩＣチップと、前記非接触ＩＣチップと外部のリーダライタとの間の通信を媒介するアンテナ部とを備え、非接触で外部のリーダライタと通信を行う非接触通信ユニットと、前記第１の基材部の両面に配置される第１の接着剤層及び第２の接着剤層と、前記第１の接着剤層によって、前記第１の基材部の一方の面に接合される第２の基材部と、前記第２の接着剤層によって、前記第１の基材部の他方の面に接合される第３の基材部と、を備え、前記第１の基材部は、前記非接触ＩＣチップの厚みを吸収するためのチップ装着部として前記非接触ＩＣチップよりも一回り大きく設けられる貫通孔を有し、前記非接触ＩＣチップは、前記貫通孔内に配置され、前記第３の基材部の前記第１の基材部側の面であって、前記非接触ＩＣチップに相当する位置に、前記非接触ＩＣチップよりも一回り大きい第１の凹部が形成されていること、を特徴とする非接触通信カードである。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触通信カードにおいて、前記非接触通信ユニットは、シート状の部材の片面に積層される前記非接触ＩＣチップと、前記第１の基材部に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１のアンテナ部及び第２のアンテナ部を有するアンテナ部と、を備え、前記アンテナ部は、前記第１の基材部と前記第２の基材部との間に配置されること、を特徴とする非接触通信カードである。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項２に記載の非接触通信カードにおいて、前記非接触ＩＣチップは、前記第２の基材部側から前記貫通孔内へ挿入され、前記第２の基材部の前記第１の基材部側の面であって、前記非接触ＩＣチップに相当する位置に、前記シート状の部材よりも一回り大きい第２の凹部が形成されていること、を特徴とする非接触通信カードである。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の非接触通信カードにおいて、前記第２の基材部及び前記第３の基材部は、前記第１の基材部の両側に折曲予定線を介して連接されていること、を特徴とする非接触通信カードである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１及び図２は、本発明による非接触通信カードの製造方法の第１実施形態を示す工程図、図３は、本発明による非接触通信カードの第１実施形態を示す断面図である。
この実施形態の非接触通信カードの製造方法は、図１に示すように、加工・印刷工程＃１０１と、アンテナ印刷工程＃１０２と、インターポーザ貼付工程＃１０３と、シーリング加工工程＃１０４と、型抜き工程＃１０５等とから構成されている。
【００１９】
加工・印刷工程＃１０１は、図２（ａ）に示すように、基材２０に折りミシン加工，孔開き加工，エンボス加工などの加工や、必要事項や外観デザインの印刷をする工程である。
基材２０は、上質紙，合成紙，樹脂シートなどを使用でき、第１の基材部２１の両側に第２の基材部２２及び第３の基材部２３が連接されている。この実施形態では、安価な上質紙を用いた。
折りミシン加工は、第１の基材部２１と、第２の基材部２２及び第３の基材部２３の境界に、ミシン目（折曲予定線）２４，２５を形成する加工である。
【００２０】
孔開き加工は、第１の基材部２１に、インターポーザ１１のＩＣチップ１１１相当部にそれよりも一回り大きなパンチ孔２６を開ける加工である。
エンボス加工は、第２の基材部２２の表面に、インターポーザ１１の紙材１１４相当部に、それよりも一回り大きい凹部２７を形成する加工と、第３の基材部２３の裏面に、インターポーザ１１のＩＣチップ１１１相当部に、それよりも一回り大きい凹部２８を形成する加工が行われる。
パンチ孔２６，凹部２７，凹部２８などは、インターポーザ１１のＩＣチップ１１１や紙材１１４が挿入され、シーリング加工後に、それらの厚みを吸収する働きをする。
【００２１】
アンテナ印刷工程＃１０２は、第１基材部２１に、カーボンインキ等によって、アンテナ１２１，１２２を印刷する工程である。
印刷方法は、スクリーン印刷，オフセット印刷，グラビア印刷，フレキソ印刷などが適用できるが、この実施形態では、厚みを確保すると共に、安価に印刷するために、フレキソ印刷によって行った。
【００２２】
インターポーザ貼付工程＃１０３は、図２（ｂ）に示すように、第１の基材部２１のパンチ孔２６の部分に、ＩＣチップ１１１が入るように、インターポーザ１１を貼り付ける工程である。インターポーザ１１は、前述した図５（ｂ）の層構成をしている。
【００２３】
シーリング加工工程＃１０４は、図２（ｃ）に示すように、基材２０を折りミシン目２４，２５から、矢印Ａのように３つ折りすると共に、接着剤シート３０を挟んで熱圧着する工程である。
接着剤シート３０は、ＰＥＴ又はＰＰ等のシート基材３１の両面に、ヒートシール性の接着剤３２が塗布されたシートである（図３参照）。
【００２４】
型抜き工程＃１０５は、シーリング加工工程＃１０４によってシールした基材をカード形状に型抜きする工程である。
【００２５】
製造された非接触通信カード１０は、図３に示すように、中央の第１の基材部２１と、第１の基材部２１に印刷された第１及び第２アンテナ部１２１，１２２と、第１の基材部２１のパンチ孔２６の部分にＩＣチップ１１１が入り込み、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２に電気的に接続されるように貼り付けられたインターポーザ１１と、第１基材部２１の両側に配置された接着剤シート３０と、第１基材部２１に接着剤シート３０を介して接着された第２及び第３の基材部２２，２３等とを備えている。
【００２６】
以上のように、本実施形態では、この非接触通信カード１０は、以下のような種々の効果がある。
（１）  紙製の基材にアンテナ部１２を印刷して、インターポーザ１１を貼り付けるので、安価に製造することができる。
（２）  紙製の基材を３つ折りして、内部にインターポーザ１１やアンテナ部１２を第２及び第３の基材部２２，２３で覆うので、外力による損傷がない。
（３）  接着材シート３０によって、インターポーザ１１やアンテナ部１２を覆うので、防水性がよい。
【００２７】
（４）  パンチ孔２６やエンボスによる凹部２７，２８を設けたので、シーリング後に、インターポーザ１１の厚みを吸収して、平滑で外観のよいカードとなった。
（５）  非接触通信カード１０の表裏面は、全面に渡って、平滑でデザインが自由に行える。
（６）  製造に関しては、３つ折りメールフォームの製造整備をそのまま使えるので、設備の有効利用が図れるうえ、製造コストを下げることができる。
【００２８】
（第２実施形態）
図４は、本発明による非接触通信カード及びその製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。
図４（ａ）は、本実施形態による非接触通信カードのインレット１００を示す説明図である。
インレット１００は、インレットシート１１１にアンテナコイル１１２やＩＣチップ実装部１１３を設けた中間基材シートである。インレット１００は、インレットシート１１１として、２５ミクロン厚のポリイミドフィルムを使用し、このインレットシート１１１の表面に銅箔を貼り、アンテナコイル１１２と、ＩＣチップ実装部１１３とをエッチング法によって形成した。
【００２９】
アンテナコイル１１２は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、外周部の一部において、ＩＣ実装部１１３に接続されている。
アンテナコイル１１２は、エッチング法（銅，アルミニウム等），導電印刷法，ワイヤーによる巻線法，転写法，シルクスクリーン印刷法，蒸着法等によってインレットシート１１１の表面に形成される。
シルクスクリーン印刷法によりインレットシート１１１上に形成する場合は、インレットシート１１１上に導電性を有するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキなどで印刷する。
【００３０】
ＩＣチップ実装部１１３は、アンテナコイル１１２とＩＣチップ１１６とを接続するものであり、アンテナコイル１１２と同様に、エッチング法（銅，アルミニウム等），導電印刷法，転写法，シルクスクリーン印刷法，蒸着法等によってインレットシート１１１の表面に形成される。
【００３１】
本実施形態の非接触通信カード１０−２は、図４（ｂ）に示すように、パンチ孔２６を施した第１の基材部２１に（基材加工）、インレット１００を配置して（ユニット実装）、その両面に、接着層３０，３０を介して、第２及び第３の基板部１２２，２３８を積層し（シーリング加工）、所定のカード形状に（カット位置Ｃで）片抜き（片抜き加工）したものである。
【００３２】
第２実施形態によれば、電磁誘導方式の非接触ＩＣカードにおいても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００３３】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）  第１実施形態において、接着剤シート３０の例で説明したが、接着剤を直接塗布してもよい。特に、基材がプラスチックの場合には、十分な防水性が得られる。
（２）  第２の実施形態においても、アンテナコイルを基材部に印刷するようにしてもよい。
（３）  第２実施形態において、インレット１００として、アンテナコイル１１２を設け、コンデンサ成分を持たせれば、外部のリーダライタと共振する共振タグとすることができる。
【００３４】
（４）  １枚のカードを作製する例で説明したが、基材２０の上下に２面付けにして作製してもよい。また、メールフォームの製造設備を使用するのでなければ、図６のようにして、多面付けして製造してもよい。
（５）  図２（ｃ）の状態（葉書と同じ大きさ）で作製して郵送し、カード形状の外形に入れておいたミシン目などでカードを分離する、カード送付媒体としてもよい。
（６）  基材をＺ折りした例で説明したが、第２、第３の基材部をそれぞれ内側におるロール折りであってもよい。また、基材を３つ折りする例で説明したが、２つ折りであってもよい。シート基材を２枚又は３枚積層するのでもよい。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、電子部品の損傷や水濡れを防ぎ、外観デザインの自由度が高く、しかも、安価に製造することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触通信カードの製造方法の第１実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明による非接触通信カードの製造方法の第１実施形態を模式的に示す工程図である。
【図３】本発明による非接触通信カードの第１実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明による非接触通信カード及びその製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。
【図５】静電結合方式による非接触ＩＣカードの一例を示す図である。
【図６】電磁誘導方式による非接触ＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
１０  非接触通信カード
１１  インターポーザ
１２  アンテナ部
１２１  第１アンテナ部
１２２  第２アンテナ部
２０  基材
２１  第１の基材部
２２  第２の基材部
２３  第３の基材部
２４，２５  折りミシン目
２６  パンチ孔
２７，２８  凹部
３０  接着剤シート
＃１０１  加工・印刷工程
＃１０２  アンテナ印刷工程
＃１０３  インターポーザ貼付工程
＃１０４  シーリング加工工程
＃１０５  型抜き工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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