(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ以上の大サイズのカラーフィルタ形成基板を処理基板として、処理基板を保持する処理基板保持部が一体となった搬送用のキャリアに、処理基板を、前記処理基板保持部で保持して搭載して、インラインで、前記キャリアにより搬送しながら、処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、対向させ、スパッタを行う、マグネトロンスパッタ方式のインラインスパッタ装置であって、オフラインで、前記キャリアを複数収納するストッカーを備えたもので、該ストッカーには、収納するキャリアを加熱するための加熱機構を備えていることを特徴とするインラインスパッタ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のインラインスパッタ装置であって、前記ストッカーは、前記加熱機構の加熱に耐える部材からなり、上面部と下面部を有し、両面部を柱部で固定し、側面部をカバー部材で覆い、内部に前記キャリアを配列して収納するものであることを特徴とするインラインスパッタ装置。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載のインラインスパッタ装置であって、前記加熱機構が、ヒータの放射加熱であることを特徴とするインラインスパッタ装置。
【請求項４】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載のインラインスパッタ装置であって、前記加熱機構が、熱風拡散による加熱であることを特徴とするインラインスパッタ装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のインラインスパッタ装置であって、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜するものであることを特徴とするインラインスパッタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理基板を保持する処理基板保持部（基板ホルダー部とも言う）が一体となった搬送用のキャリアに、処理基板を、前記処理基板保持部で保持してキャリアに搭載して、インラインで、搬送しながら、処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、対向させ、スパッタを行う、マグネトロンスパッタ方式のインラインスパッタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会への進展が著しく、ディスプレイ装置の使用も多様化し、種々のディスプレイ装置が開発、実用化されている。
特に、液晶表示装置は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ、ブラウン管) に代わり、広く普及されるようになってきた。
液晶表示装置用のカラー表示用の液晶パネルは、簡単には、バックライトからの光が各色の着色層を通過して表示されるが、各色の着色層を通過する光は、画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御されている。
そして、この画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御するための制御用電極の材質としては、従来から、透明導電性のＩＴＯ膜（錫をドープしたインジウム酸化物）が用いられている。
ＩＴＯ膜の成膜方法としては、ＩＴＯ焼結体をターゲットプレートとし、所定のスパッタリング条件の下で基板上にＩＴＯをスパッタリングすることにより、所望のＩＴＯ膜を形成する方法が、特開平６−２４８２６号公報（特許文献１）、特開平６−２４７７６５号公報（特許文献２）等にて知られている。
【特許文献１】特開平６−２４８２６号公報
【特許文献２】特開平６−２４７７６５号公報
【０００３】
生産性向上の面、低コスト化の面等から、面付け生産が行われているが、これに用いられる透明なガラス基板の大型化の要求は強く、最近では、Ｇ６世代（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）サイズの大サイズのガラス基板での量産化が現実のものとなってきている。
そして、生産性の面から、このような、大サイズのガラス基板を用いた処理基板へのＩＴＯ膜の成膜をインラインで行う、図３（ａ）にその概略構成配置図を示すような、インラインＩＴＯスパッタ成膜装置も提案されている。
ここに示すスパッタ装置においては、図３（ｂ）に示すように、大サイズのガラス基板をベース基板とする処理基板１６３を、キャリア１６０に搭載して鉛直方向１９２に立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板１６３の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する。
簡単には、処理基板１６３は、ローディングチャンバー１１１に投入され、ヒーティングチャンバー（予備チャンバーとも言う）１１２を経て、第１のスパッタチャンバー１１３に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部１２０に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー１３３に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、トランスファーチャンバー（予備チャンバーとも言う）１３２、アンローディングチャンバー１３１を経て搬出される。
ここでは、図３（ｂ）に示すように、キャリア（基板ホールダとも言う）１６０と呼ばれる、処理基板１６３を保持するための枠体１６１を有するサポート部材に、処理基板１６３を載せた状態で、キャリア１６０ごと立てた状態で搬送する。
キャリア１６０は、枠体１６１に、順に、処理基板１６３、裏板１６２を嵌め込み、処理基板１６３を保持する処理基板保持部１６０Ａを備えたものであり、処理基板１６３は、鉛直方向１９２に沿うように立てた状態でキャリア１６０の処理基板保持部１６０Ａにはめ込まれている。
そして、図３（ａ）に示すように、処理基板１６３は、処理基板保持部１６０Ａごとキャリア１６０に搭載されて、水平方向１９１に搬送され、鉛直方向１９２に沿うように立てた状態で、ターゲットプレート１７１と平行にして対向させてスパッタが行われる。
尚、図３（ａ）中、点線矢印は、キャリア１６０の搬送方向を示している。
図示していないが、ここでのスパッタ方式は、ターゲットプレート１７１の裏面側（処理基板１６３側とは反対の側）に、外側磁極と内側磁極の間で磁場が閉じるように設計し、発生したプラズマをターゲットプレート１７１近傍のみに存在するようにしているマグネトロンスパッタ方式のものである。
大サイズの処理基板として、例えば、大サイズの透明なガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタ（以下、ＣＦとも言う）として形成したカラーフィルタ形成基板を処理基板が挙げられ、この処理基板のＣＦ形成面側に、電極用のＩＴＯ膜を成膜する。
【０００４】
図３（ｂ）に示すキャリア１６０には、図示していない駆動用モーター（キャリア側のものではない）からの駆動力を歯車１６８Ａとの噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部１６８がその下部に設けられており、更に、歯車による磨耗を極力抑えるために、キャリア１６０の溝形成部１６８の進行方向両側、下側に平坦部を有する搬送支持レール１６６、１６７が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車とは異なるボビンのような回転体１６９にキャリア側の搬送支持レール１６６、１６７の平坦部が乗っかるようになっている。
キャリア１６０は、その下側に設けられた搬送支持レール１６６、１６７に保持されながら、溝形成部１６８にて駆動用モーターからの駆動力を歯車１６８Ａとの噛み合わせで受けて、搬送される。
Ｇ６世代では、スパッタ処理する処理基板１６３とキャリア１６０を併せた重量は１００ｋｇ程度となるため、どうしても磨耗が発生するためこのように、できるだけ、前記溝形成部１６８と歯車１６８Ａとの嵌合を少なくしている。
尚、キャリア１６０の材質としては重量の面、剛性の面から、Ｔｉが好ましく用いられる。
スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-5ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットプレートとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが求められている。
尚、このような、マグネトロンスパッタ方式で、低温スパッタには、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲットプレート材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとして用いる。
例えば、ターゲットプレートとしては、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、数枚の焼結ターゲットプレート材をつなぎ合わせている。
【０００５】
このような、スパッタ装置においては、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際には、スパッタ装置を開けて作業を行うことが必要となる。
そして、スパッタ装置を開け作業を行う場合、前述のキャリア（図３（ｂ）の１６０に相当）をスパッタ装置内から外へ取り出す必要があるが、従来は、取り出したキャリアを所定の収納するだけのストッカーに収納し、作業後、スパッタ装置を閉じ、前述のキャリアをスパッタ装置内に戻し、スパッタ装置内において加熱して、所定の温度として、再び、スパッタを行っていた。
しかし、このような従来の方法では、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際、その復帰に時間がかかり、スパッタ作業の効率が劣るという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、近年、情報化社会への進展が著しく、ディスプレイ装置の使用も多様化し、特に、液晶表示装置が広く普及されるようになり、その生産性向上の面、低コスト化の面から、面付け生産が行われているが、これに用いられるガラス基板をベースとする処理の大型化の要求は強く、最近では、Ｇ６世代（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）の大サイズの透明なガラス基板での量産化が現実のものとなってきている。
このような中、図３（ａ）に示すようなスパッタ装置においては、ターゲットプレート１７１と処理基板１６３とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行っているが、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際、その復帰に時間がかかり、スパッタ作業の効率が劣るという問題があり、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、処理基板を保持する処理基板保持部（基板ホルダー部とも言う）が一体となった搬送用のキャリアに、処理基板を、前記処理基板保持部で保持してキャリアに搭載して、インラインで、搬送しながら、処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、対向させ、スパッタを行う、マグネトロンスパッタ方式のインラインスパッタ装置で、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際、その復帰を短時間ででき、スパッタ作業の効率を向上させることができるインラインスパッタ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のインラインスパッタ装置は、ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）以上の大サイズのカラーフィルタ形成基板を処理基板として、処理基板を保持する処理基板保持部が一体となった搬送用のキャリアに、処理基板を、前記処理基板保持部で保持して搭載して、インラインで、前記キャリアにより搬送しながら、処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、対向させ、スパッタを行う、マグネトロンスパッタ方式のインラインスパッタ装置であって、オフラインで、前記キャリアを複数収納するストッカーを備えたもので、該ストッカーには、収納するキャリアを加熱するための加熱機構を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記のインラインスパッタ装置であって、前記ストッカーは、前記加熱機構の加熱に耐える部材からなり、上面部と下面部を有し、両面部を柱部で固定し、側面部をカバー部材で覆い、内部に前記キャリアを配列して収納するものであることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかのインラインスパッタ装置であって、前記加熱機構が、ヒータの放射加熱であることを特徴とするものである。
あるいは、上記いずれかのインラインスパッタ装置であって、前記加熱機構が、熱風拡散による加熱であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのインラインスパッタ装置であって、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜するものであることを特徴とするものである。
【０００８】
（作用）
本発明のインラインスパッタ装置は、このような構成にすることにより、処理基板を保持する処理基板保持部（基板ホルダー部とも言う）が一体となった搬送用のキャリアに、処理基板を、前記処理基板保持部で保持してキャリアに搭載して、インラインで、搬送しながら、処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、対向させ、スパッタを行う、マグネトロンスパッタ方式のインラインスパッタ装置で、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際、その復帰を短時間ででき、スパッタ作業の効率を向上させることができるインラインスパッタ装置の提供を可能としている。
詳しくは、オフラインで、前記キャリアを複数収納するストッカーを備えたもので、該ストッカーには、収納するキャリアを加熱するための加熱機構を備えていることにより、キャリアをストッカーに収納した状態で該キャリアが所望の温度になるように加熱しておくことができ、また、キャリアへの水分の付着を防止でき、これにより、キャリアをスパッタ装置内に戻した場合には、キャリアの水分の悪影響を少なくでき、且つ、スパッタ作業を早かに復帰できるものとしている。
前記ストッカーとしては、具体的には、前記加熱機構の加熱に耐える部材からなり、上面部と下面部を有し、両面部を柱部で固定し、側面部をカバー部材で覆い、内部に前記キャリアを配列して収納するものが、簡単な構造として挙げられる。
そして、ストッカーの加熱機構として、ヒータの放射加熱や、熱風拡散による加熱が挙
げられる。
特に、熱風拡散による加熱の場合、ヒータやファンを、キャリアを収納するストッカー本体の外側に配することができる。
処理基板としては、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜するものが挙げられる。
処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置で、有効である。
特に、ターゲットプレートが、焼結体のＩＴＯ（錫をドープしたインジウム酸化物）からなる場合には有効である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、上記のように、処理基板を保持する処理基板保持部（基板ホルダー部とも言う）が一体となった搬送用のキャリアに、処理基板を、前記処理基板保持部で保持してキャリアに搭載して、インラインで、搬送しながら、処理基板の成膜する側の面とターゲットプレートとを、対向させ、スパッタを行う、マグネトロンスパッタ方式のインラインスパッタ装置で、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際、その復帰を短時間ででき、スパッタ作業の効率を向上させることができるインラインスパッタ装置の提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明のインラインスパッタ装置の特徴部であるストッカーの１例を示した概略図で、図２（ａ）はキャリアとキャリア固定部の一側面部を示した概略図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１側から見た概略図である。
図１、図２中、１０は（キャリアの）ストッカー、１１は上面部、１２は下面部、１３はカバー部、１４は車部、１５はキャリア固定部兼回転ロール、１７はファンヒータ、２０はキャリア、２１は処理基板保持部、２２は枠部、２３は裏板、２５は支持部、２６は溝形成部、２７は搬送支持レール、３０は処理基板である。
【００１１】
はじめに、本発明のインラインスパッタ装置の実施の形態の１例を、図に基づいて説明する。
本例のインラインスパッタ装置は、ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）以上の大サイズの透明なガラス基板をベース基板とする処理基板３０を、キャリアに搭載して立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する、マグネトロンスパッタ方式のスパッタ装置で、図３（ａ）に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ装置をスパッタ部本体とし、オフラインで、前記キャリアを複数収納する、加熱機構付きのストッカーを備えたものである。
キャリア２０は図３（ｂ）に示すキャリア１６０と同じで、図２に示すように、枠体２２に、順に、処理基板３０、裏板２３を嵌め込み、処理基板３０を保持する処理基板保持部２１を備えている。
そして、処理基板３０を保持する処理基板保持部（基板ホルダー部とも言う）２１が一体となった搬送用のキャリア２０に、処理基板３０を、前記処理基板保持部２１で保持搭載して、インラインで、搬送しながら、処理基板３０の成膜する側の面とターゲットプレート（図３の１７１に相当）とを、対向させ、スパッタを行う。
ここでは、処理基板３０として、Ｇ６世代サイズの透明なガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板を用い、そのカラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するものである。
【００１２】
特に、本例のオフラインのストッカー１０は、収納するキャリアを加熱するためファンヒータ１７を、加熱機構として、外付けで備えていることにより、ターゲット部材の交換作業や、種々の点検等の作業、トラブル発生の際の対応の作業の際、その復帰を短時間ででき、スパッタ作業の効率を向上させることができるインラインスパッタ装置の提供を可能としている。
キャリア２０をストッカー１０に収納した状態で該キャリア２０が所望の温度になるように加熱しておくことができ、また、キャリア２０への水分の付着を防止でき、これにより、キャリアを図３（ａ）に示すスパッタ装置本体内に戻した場合には、キャリアの水分の悪影響を少なくでき、且つ、スパッタ作業を早かに復帰できる。
本例のストッカー１０は、ファンヒータ１７の加熱に耐える部材からなり、上面部１１と下面部１２を有し、両面部を柱部で固定し、側面部をカバー部材１３で覆い、内部に前記キャリア２０を配列して収納するものであり、下面部１２の内側に配されたキャリア固定部兼回転ロール１５にて支持されている。
例えば、スパッタ温度を１２０℃とした場合、ストッカー内に収納したキャリア２０の温度を８０℃程度になるように加熱しておく。
８０℃程度に加熱されたキャリアをスパッタ装置本体に投入した場合、常温のキャリアを、スパッタ装置本体に投入してヒーティングチャンバー（図３（ａ）の１１２）にて１２０℃のスパッタ温度まで上げるまでにかかる時間に比べ、短い時間でスパッタ装置本体に投入してヒーティングチャンバー（図３（ａ）の１１２）にて１２０℃のスパッタ温度まで上げることができる。
また、ストッカー１０内に収納した状態で８０℃程度に加熱することにより、常温でストッカー内に収納した場合に比べて水分の付着を少なくでき、使用の際に、キャリアからの脱ガスの影響をほとんど無くできる。
【００１３】
次に、スパッタ装置本体各部について、図３に基づいて、簡単に説明しておく。
図３（ａ）に示すにターゲットプレート１７１は、四角状で、その領域全体を、エロージョン部分のみとして、その外周に沿い防着板を設けている。
ここでは、ターゲットプレート１７１は、そのバッキングプレート（図示していない）に沿い保持された状態でスパッタ処理に供される。
また、本例においては、図示していないが、スパッタ処理側でないターゲットプレート１７１の裏面側にマグネトロン構造にマグネットを備えてマグネトロンスパッタ方式により、スパッタ処理を行うものである。
尚、マグネトロン構造は、マグネットの配置すなわち磁場を工夫して設けた構造で、その構造体表面に電子を拘束させることが可能となり、電離衝突の頻度が極めて高くなり、非常に大きなターゲット（材料）衝撃電流密度を容易に得ることができ、また、回路設計上、電子やイオンが磁気回路にそって連続的に運動し、局所的に溜まることがないため、局部的に磁石等構造体に熱がたまることがなく、成膜、特に成膜分布に対して悪影響を及ぼす可能性がなく、好適である。
【００１４】
また、ターゲットプレート１７１としては、ここでは、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲットプレート材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとしたものを用いるが、サイズを大とするために、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、複数枚の焼結ターゲットプレート材をつなぎ合わせている。  防着板としては、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）材が用いられる。
ここでは、防着板をサンドブラスト処理により粗面化している。
【００１５】
ここでは、スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-5ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットプレートとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行う。
【００１６】
本例のインラインスパッタ装置は、搬送されながらスパッタ処理を行うもので、各チャンバーの配置や処理基板の搬入から搬出までの流れは、基本的に、図３（ａ）に示されるスパッタ装置と同じで、ここでは説明を省く。
キャリア２０の搬送も、基本的には図３に示されるスパッタ装置と同じで、駆動用モーターからの駆動力を歯車（図３（ｂ）の１６８Ａに相当）との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部２６が、キャリア下部に設けられており、更に、歯車による磨耗を極力抑えるために、キャリア２０の溝形成部２６の進行方向両側、下側に、平坦部を有する搬送支持レール２７が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車とは異なるボビンのような回転体（図３（ｂ）の１６９に相当）にキャリア側の搬送支持レール２７の平坦部が乗っかるようになっている。
本例においては、このような回転体、歯車を、搬送路に沿い複数配置して搬送を行う。      
【００１７】
本例のインラインスパッタ装置においては、簡単には、処理基板３０（図３の１６３に相当）は、ローディングチャンバー（図３（ａ）の１１１に相当）に投入され、ヒーティングチャンバー（図３（ａ）の１１２に相当）を経て、第１のスパッタチャンバー（図３（ａ）の１１３に相当）に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部（図３（ａ）の１２０に相当）に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー（図３（ａ）の１３３に相当）に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、トランスファーチャンバー（図３（ａ）の１３２に相当）、アンローディングチャンバー（図３（ａ）の１３１に相当）を経て搬出される。
尚、各チャンバーの境には、機械的な仕切りがあり、各仕切りの開放は、両側のチャンバーの真空度を同じ程度にして行う。
また、処理基板保持部２１の枠体２２他各部の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
【００１８】
本例における上記のスパッタ装置本体は１例で、本発明は、これに限定されるものではない。
また、処理基板３０、ターゲットプレート１７１を鉛直方向から傾けた状態、あるいは水平にして、互いに平行に対向した状態でスパッタを行う形態も挙げられる。
勿論、図３（ａ）に示す各部の構成配置を直線的に設けた形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のインラインスパッタ装置の特徴部であるストッカーの１例を示した概略図である。
【図２】図２（ａ）はキャリアとキャリア固定部の一側面部を示した概略図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１側から見た概略図である。
【図３】スパッタ装置本体の概略構成配置図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０                （キャリアの）ストッカー
１１                  上面部
１２                  下面部
１３                  カバー部
１４                  車部
１５                  キャリア固定部兼回転ロール
１７                  ファンヒータ
２０                  キャリア
２１                  処理基板保持部
２２                  枠部
２３                  裏板
２５                  支持部
２６                  溝形成部
２７                  搬送支持レール
３０                  処理基板
１１１                ローディングチャンバー
１１２                ヒーティングチャンバー（予備チャンバーとも言う）
１１３                スパッタチャンバー
１２０                回転処理部
１２１                回転部
１３１                アンローディングチャンバー
１３２                トランスファーチャンバー（予備チャンバーとも言う）
１３３                スパッタチャンバー
１４１〜１４３        チャンバー仕切り
１４１ａ〜１４３ａ    チャンバー仕切り
１６０                キャリア
１６０Ａ              処理基板保持部
１６１                枠体
１６２                裏板（押さえ板とも言う）
１６３                処理基板
１６４                支持部
１６５、１６５Ａ      位置決回転ローラ
１６５ａ、８６５ｂ    軸
１６６、１６７        搬送支持レール（単に支持部とも言う）
１６８                溝形成部
１６９                回転ローラ（回転部とも言う）
１６９ａ              軸
１７１                ターゲットプレート
１９１                水平方向
１９２                鉛直方向
【図１】
0005076870.tif 000002
【図２】
0005076870.tif 000003
【図３】
0005076870.tif 000004