(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器冷却用ヒートシンクの固定構造において、
ヒートシンクの相対する２側辺に該辺に沿って嵌合溝を設け、
該ヒートシンクの側辺から両側方に向けて延長した固定部を設けた一対の弾性体の相対するそれぞれの辺に上記嵌合溝に嵌合する凸縁状の接合端を形成し、
回路基板上のCPUに対して上記ヒートシンクを載置して
上記ヒートシンク両側から上記一対の弾性体接合端をヒートシンク両側の嵌合溝に嵌合し、
弾性体両側の延長した固定部により回路基板に固定することにより、
弾性体の延長した固定部に働く弾発力を介して回路基板上のＣＰＵに対してヒートシンクを密着せしめる、
ことを特徴とするヒートシンクの固定機構。
【請求項２】
上記弾性体の固定部は、ボルトなどの固定手段の貫通孔を具えて成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項３】
上記ヒートシンク上にヒートパイプを設けて成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項４】
上記固定手段は、ネジ止め部材から構成することを特徴とする請求項２記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項５】
上記固定手段は、固定部材および弾性部材を具えて成ることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクの固定機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクの固定機構に関し、特にヒートシンクを固定する機構であって、接合端と固定部を具えて、弾性固定効果を達成できるヒートシンクの固定機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すように、公知のヒートシンク固定構造は、ヒートシンク１２上に係合部材１１を取り付け、係合部材１１をＣＰＵベース１４に直接圧接させる。ヒートシンク１２上に溝１２１を設ける。係合部材１１は押さえ部１１１と押さえ部１１１の両側に設けた第一係合部１１２と第二係合部１１３から構成し、第一係合部１１２と第二係合部１１３にそれぞれ第一接合孔１１２ａおよび第二接合孔１１３ａを設け、押さえ部１１１はヒートシンク１２の溝１２１内に配置される。ＣＰＵベース１４に第一嵌合部１４１と第二嵌合部１４２を設ける。
【０００３】
図１と図２に示すように、組立て時には、ＣＰＵ１３（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）をＣＰＵベース１４に装着し、更にヒートシンク１２をＣＰＵ１３上に設置し、続いて係合部材１１の押さえ部１１１をヒートシンク１２の溝１２１内に置き、係合部材１１の第一係合部１１２を第一係合部１１２の第一接合孔１１２ａでＣＰＵベース１４の第一嵌合部１４１に係合し、係合部材１１の第二係合部１１３を第二係合部１１３の第二接合孔１１３ａでＣＰＵベース１４の第二嵌合部１４２に係合する（図２参照。）。
【０００４】
公知のヒートシンク固定機構は以下の欠点がある。
（１）ヒートシンク１２上に溝１２１を設けなければ係合部材１１を組み込めない。      ひいてはこの種のヒートシンク１２の外形と構造は係合部材１１に制限されやすく、同時にヒートシンク１２の放熱面積を減少させてしまう。
（２）公知のヒートシンク固定機構は、長方形プレートの押さえ部１１１でヒートシンク１２の溝１２１を止めるだけであるため、このような固定機構ではヒートシンク１２のがたつきを避けることができず、固定効果が良好でない。
（３）公知のヒートシンク固定機構は、長方形の押さえ部１１１とその両側の第一係合部１１２と第二係合部１１３でヒートシンク１２を圧迫するが、このような固定機構ではやはりヒートシンク１２をＣＰＵ１３に密着させることはできず、ＣＰＵ１３への熱伝密着効果が良好ではない。
（４）公知のヒートシンク固定機構の係合部材１１の構造は気流を妨げる。
本発明は以上のような公知技術の欠点を解決するヒートシンク固定機構を提供する。
【特許文献１】特開２０００−１６５０７４号公報
【特許文献２】特開２００１−１１６９６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はヒートシンク固定効果が向上する固定機構を提供することを主要課題とする。
本発明はＣＰＵに緊密に接合させることができる固定機構を提供することを副次課題とする。
本発明はヒートシンクの放熱面積が係合部材の制限を受けて減少することを避けることをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートシンクをＣＰＵ上に堅固に装着する固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はヒートパイプヒートシンクを装着できる固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
本発明はファンの送風抵抗を減少できるヒートシンク固定機構を提供することをもうひとつの課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はヒートシンク固定機構を提供し、弾性体に接合端と一つ以上の固定部を設け、接合端はヒートシンクと接続でき、固定部は回路基板と接続できるようにする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は以下の長所と効果を具える。
（１）本発明は弾性体２１の接合端２１１によってヒートシンクの嵌合溝２１４ａと        接続し、弾性体２１とヒートシンク２２の間の固定効果が公知のヒートシン        ク固定機構より向上し、且つより堅固になった。
（２）本発明は弾性体２１の一つ以上の固定部２１２によって回路基板２５上に固設        して、本発明をＣＰＵ２３に緊密に接合することができ、迅速な放熱の目的        を達成できる。
（３）本発明の弾性体２１は、ヒートシンク２２の下側に装着するため、ファンから        ヒートシンク２２に流入する気流を妨げない。
（４）本発明の接合端２１１は、嵌合溝２１４ａと接合するため、本発明の弾性機能        が更に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図３に示すように、本発明の第一の好適な実施例では、主に弾性体２１に接合端２１１と一つ以上の固定部２１２を設け、接合端２１１は凸部を設けて嵌合溝２１４ａを設けたヒートシンク２２上に接合する。ヒートシンク２２に一つ以上の溝２１１ａを設け、溝２１１ａはヒートパイプ２２１と接続できる。固定部２１２に貫通孔２１２ａを設け、貫通孔２１２ａは固定手段２１２ｂを取り付けることができるようにし、固定手段２１２ｂ（ネジ止め部材とすることができる）は回路基板２５に設けた通孔２５１と接合できる。
【０００９】
図３、図４、図５に示すように、組立て時には、まず、ＣＰＵ２３をＣＰＵベース２４上に装着してから、ヒートシンク２２の嵌合溝２１４ａと弾性体２１の接合端２１１とを相互に接続し、弾性体２１の固定部２１２を固定手段２１２ｂで固定部２１２の貫通孔２１２ａと回路基板２５の通孔２５１に取り付けて、回路基板２５上に固設する。
【００１０】
図６に示すように、本発明の第二の好適な実施例では、固定手段２１２ｃにより、弾性体２１の固定部２１２と回路基板２５を相互に固設する。ここで固定手段２１２ｃは固定部材２１２ｄと弾性部材２１２ｅを具える。本発明の固定手段２１２ｃの弾性部材２１２ｅによってより緊密にＣＰＵ２３に接合する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】公知ヒートシンク固定機構の立体分解略図である。
【図２】公知ヒートシンク固定機構の立体組立て略図である。
【図３】本発明の第一の好適な実施例の立体分解略図である。
【図４】本発明の第一の好適な実施例の立体組立て略図である。
【図５】本発明の第一の好適な実施例の側視組立て略図である。
【図６】本発明の第二の好適な実施例の側視組立て略図である。
【符号の説明】
【００１２】
１１   係合部材
１１１ 押さえ部
１１２ 第一係合部
１１２ａ      第一接合孔
１１３ 第二係合部
１１３ａ      第二係合孔
１２   ヒートシンク
１２１ 溝
１３   ＣＰＵ
１４   ＣＰＵベース
１４１ 第一嵌合部
１４２ 第二嵌合部
２１   弾性体
２１１ 接合端
２１１ａ      溝
２１２ 固定部
２１２ａ      貫通孔
２１２ｂ      固定手段
２１２ｃ      固定手段
２１２ｄ      固定部材
２１２ｅ      弾性部材
２１４ａ      嵌合溝
２２   ヒートシンク
２２１ ヒートパイプ
２３   ＣＰＵ
２４   ＣＰＵベース
２５   回路基板
２５１ 通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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