(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に発熱部品を収容してなる電気接続箱であって、
前記ケース内には、電子部品を実装した回路基板が、その板面が垂直となる縦型姿勢で配され、且つ前記ケース内には、断熱壁を上下方向に延ばして配設するとともに前記断熱壁が、前記回路基板の板面と交差する方向に延びて設けられており、
前記断熱壁と前記ケースの内壁との間に、空気が上昇可能な上昇流通路と、空気が下降可能な下降流通路とを設け、
前記上昇流通路及び前記下降流通路は、前記回路基板の板面と、前記ケースの内壁面と、前記断熱壁との間に形成され、
前記断熱壁の上端及び下端にはそれぞれ、前記上昇流通路と前記下降流通路との間を連通する上側連通口及び下側連通口を設け、前記上昇流通路内に位置して前記発熱部品を配設し、前記ケースは、前記ケース内の空気の熱を前記ケースの外部に放散可能であることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記ケースには、前記下降流通路に対応する領域に、前記下降流通路内の空気の熱を前記ケースの外部に放散する放熱壁部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記放熱壁部は、前記ケースとは別体であり、且つ、前記ケースよりも熱伝導率の高い材料からなる放熱部材を前記ケースに組み付けてなることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記断熱壁は、前記上昇流通路側に位置する第１壁部と、前記第１壁部と間隔を空けて、前記下降流通路側に位置して設けられる第２壁部とを備え、前記第１壁部と前記第２壁部との間には空気層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記断熱壁は、前記ケースと一体に形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記発熱部品は、前記ケースの底部に配設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記発熱部品はリレーであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記発熱部品はヒューズであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記ケース内には一対の前記断熱壁が対向して配設されており、前記一対の断熱壁の間に挟まれた領域は前記上昇流通路とされ、前記各断熱壁のうち前記上昇流通路と異なる壁面と、前記ケースの内壁との間の領域は前記下降流通路とされることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気接続箱としては特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に回路基板を収容してなる。この回路基板にはリレー等の電子部品が実装されている。電子部品に通電すると熱が発生する。特許文献１に記載の電気接続箱においては、電子部品から発生した熱はケースに設けられた開口からケース外部に放散されるようになっている。
【特許文献１】特開平８−１３０８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ケースに開口を設けると、この開口からケース内に侵入した埃により電子部品同士が短絡するおそれがある。特許文献１に記載の電気接続箱においては、開口にルーバーを設けることで埃の侵入を防止しようとしている。しかしルーバーによっても、埃の侵入を完全には防止できない。
【０００４】
そこで、ケースに開口を設けず、回路基板をケース内に密閉する構成が考えられる。しかしながら上記構成によると、電子部品から発せられた熱がケース内部にこもるために、ケース内部が局所的に高温になるおそれがある。すると、例えば、電子部品と回路基板とのはんだ付け部分がはんだ耐熱温度以上となり、電子部品と回路基板との接続信頼性が低下することが懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内部が局所的に高温になることを抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ケース内に発熱部品を収容してなる電気接続箱であって、前記ケース内には、電子部品を実装した回路基板が、その板面が垂直となる縦型姿勢で配され、且つ前記ケース内には、断熱壁を上下方向に延ばして配設するとともに前記断熱壁が、前記回路基板の板面と交差する方向に延びて設けられており、前記断熱壁と前記ケースの内壁との間に、空気が上昇可能な上昇流通路と、空気が下降可能な下降流通路とを設け、前記上昇流通路及び前記下降流通路は、前記回路基板の板面と、前記ケースの内壁面と、前記断熱壁との間に形成され、前記断熱壁の上端及び下端にはそれぞれ、前記上昇流通路と前記下降流通路との間を連通する上側連通口及び下側連通口を設け、前記上昇流通路内に位置して前記発熱部品を配設し、前記ケースは、前記ケース内の空気の熱を前記ケースの外部に放散可能であることを特徴とする。
【０００７】
発熱部品から発生した熱は、発熱部品の周囲の空気に伝達される。すると空気の温度が上がることで空気の比重が小さくなるので、空気は上昇流通路内を上昇する。すると、上昇流通路内には、上昇する空気に周囲の空気が巻き込まれて上昇気流が発生する。上昇流通路の上端に達した空気は、上側連通口を通って下降流通路内に移動する。ケースは、ケース内の空気の熱をケースの外部に放散可能になっているから、下降流通路内の空気の熱は、ケースを介して、ケースの外部へと放散される。すると、下降流通路内の空気の温度が下がることで空気の比重が大きくなるので、空気は下降流通路内を下降する。すると、下降流通路内には、下降する空気に周囲の空気が巻き込まれて、下降気流が発生する。下降流通路の下端に達した空気は、下側連通口から上昇流通路に移動する。上昇流通路に流入した空気は、ケースを介して熱がケース外に放散されることで温度が低下している。このように温度が低下した空気は、上昇流通路内において発熱部品の熱を吸収して再び上昇する。
【０００８】
このように、本発明によれば、ケース内には、発熱部品→上昇流通路→上側連通口→下降流通路→下側連通口→上側流通路→発熱部品→上昇流通路という経路で空気の自然対流が発生する。これにより、発熱部品から発生した熱は、ケース内を循環する空気によりケース内に分散される。この結果、ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる。
また、回路基板に実装された電子部品に通電すると、電子部品からは熱が発生する。回路基板は上昇流通路及び下降流通路の一部を構成しているので、電子部品から発生した熱は、回路基板に伝達された後、上昇流通路及び下降流通路を流れる空気に伝達され、ケース内に分散される。これにより、回路基板が局所的に高温になることを抑制できる。
【０００９】
本発明の実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記ケースには、前記下降流通路に対応する領域に、前記下降流通路内の空気の熱を前記ケースの外部に放散する放熱壁部が設けられている。
【００１０】
これにより、下降流通路内を流れる空気の熱は、放熱壁部からケースの外部に放散される。
【００１１】
前記放熱壁部は、前記ケースとは別体であり、且つ、前記ケースよりも熱伝導率の高い材料からなる放熱部材を前記ケースに組み付けてなる。
【００１２】
これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【００１３】
前記断熱壁は、前記上昇流通路側に位置する第１壁部と、前記第１壁部と間隔を空けて、前記下降流通路側に位置して設けられる第２壁部とを備え、前記第１壁部と前記第２壁部との間には空気層が形成されている。
【００１４】
上記の構成によれば、第１壁部と第２壁部との間に形成された空気層により、上昇流通路側に位置する第１壁部と、下降流通路側に位置する第２壁部との間を断熱できる。このように、第１壁部と第２壁部との間に間隔を空けるという簡易な構成により、断熱壁を形成できる。
【００１５】
前記断熱壁は、前記ケースと一体に形成されてなる。上記の構成によれば、断熱壁とケースとを一体に形成できるから、部品点数を削減できる。
【００１６】
前記発熱部品は、前記ケースの底部に配設されている。
【００１７】
上記の構成により、上昇流通路の下部に位置する空気の温度を、上部に位置する空気の温度よりも高温にすることができる。上昇気流の流速は、上昇流通路内の上下の温度差が大きいほど大きくなるので、上昇流通路内の上昇気流の流速を大きくすることができる。これにより、ケース内を自然対流する空気の流速を大きくすることができるから、ケース内部が局所的に高温になることを一層抑制できる。
【００２０】
前記発熱部品はリレーであってもよく、また、発熱部品はヒューズであってもよい。リレー又はヒューズには比較的大きな電流が流れるので、通電時の発熱量も比較的大きい。上記の構成によれば、リレー又はヒューズから発生する熱をケース内に分散させることができる。これにより、リレー又はヒューズの近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
【００２１】
前記ケース内には一対の前記断熱壁が対向して配設されており、前記一対の断熱壁の間に挟まれた領域は前記上昇流通路とされ、前記各断熱壁のうち前記上昇流通路と異なる壁面と、前記ケースの内壁との間の領域は前記下降流通路とされる。
【００２２】
上記の構成によれば、一対の断熱壁の整流効果により、上昇流通路及び下降流通路を流れる空気の自然対流の流速を上げることができる。これにより、ケース内部が局所的に高温になることを一層抑制できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、電気接続箱において、ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱１０は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱１０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、パワーウィンドウ等の車載電装品（図示せず）との間に取り付けられて、これら車載電装品の通電又は断電を制御する。電気接続箱１０は、扁平なケース１１内に回路基板１２が収容されてなる（図５及び図７参照）。電気接続箱１０は、図５に示す縦型姿勢、すなわち、回路基板１２の板面が垂直となる姿勢で、例えば車両の室内に取り付けられる。
【００２５】
図７に示すように、回路基板１２は略矩形状をなし、その表面にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。図４及び図５に示すように、回路基板１２には、外部回路と接続するためのコネクタとされる雄タブ１３が接続されている。雄タブ１３は、後述するコネクタ収容部１４内に位置している（図４参照）。
【００２６】
また、回路基板１２には抵抗５０（電子部品の一例）と、基板実装リレー５１（電子部品の一例）が実装されている。
【００２７】
図５に示すように、回路基板１２の下端部寄りの位置には、複数本のヒューズ端子１７の一方の端部が回路基板１２を図５における右方から左方に貫通している。ヒューズ端子１７の一方の端部は、回路基板１２にはんだ付けされている。ヒューズ端子１７の他方の端部は、下方に略Ｌ字状に曲げ加工されて、後述するヒューズブロック１８に装着される。
【００２８】
図５に示すように、ヒューズブロック１８は合成樹脂製であって、概ね直方体状をなす。図５におけるヒューズブロック１８の下面には、上方に陥没するヒューズ装着部２２が形成されている。このヒューズ装着部２２内にヒューズ端子１７が位置している。ヒューズ装着部２２内にはヒューズ２３が装着されて、ヒューズ端子１７と接続されている。図１に示すように、ヒューズ装着部２２は図１における左斜め下方から右斜め上方に並ぶと共に、図１における左斜め上方から右斜め下方に並んで（本実施形態では二段）形成されている。
【００２９】
図５に示すように、ケース１１は、合成樹脂製の浅い容器状をなし、回路基板１２を内部に収容する扁平なケース本体２４と、そのケース本体２４の開口面を覆う合成樹脂製のカバー２５とを備える。カバー２５には、ケース本体２４と反対側の面に、ＥＣＵ２６が取り付けられている（図２参照）。本実施形態においては、ケース１１に、ケース１１内に外気を導入するための開口は設けられていない。
【００３０】
ＥＣＵ２６内には図示しないＥＣＵ基板が収容されてなる。ＥＣＵ基板と回路基板１２とは、ＥＣＵ接続端子２８により接続されている。ＥＣＵ接続端子２８は、図５における回路基板１２の上端部寄りの位置において、回路基板１２と接続されている。
【００３１】
図３に示すように、ケース本体２４の上面及び側面には、カバー２５の上面及び側面に設けられた複数のロック突部２９と弾性的に係合する複数のロック受け部３０が設けられており、これらロック受け部３０と、ロック突部２９とが係合することで、ケース本体２４とカバー２５とが一体化される。
【００３２】
ケース本体２４の下端部は、図５における左方に膨出されており、上述したヒューズブロック１８を収容するためのヒューズ収容部３１とされる。ヒューズ収容部３１の下端部は下方に開口しており、この開口内にヒューズブロック１８が装着されている。図５に示すように、ヒューズ収容部３１の下側開口縁と、ヒューズブロック１８の底部の外側面とは、略面一に設定されている。
【００３３】
ケース本体２４の、図４における紙面手前側の壁面には、図示しないコネクタを装着するための複数のコネクタ収容部１４が、紙面奥方に陥没して設けられている。コネクタ収容部１４内には、雄タブ１３が位置している。
【００３４】
カバー２５は、図３に示すように、概ね浅い皿状をなしており、ケース本体２４の開口面を塞ぐように取り付けられる。図３に示すように、カバー２５の上壁及び側壁には、ケース本体２４のロック受け部３０と係合するロック突部２９が形成されている。また、図５に示すように、カバー２５には、ＥＣＵ２６と対向する壁面に、ＥＣＵ２６側に突出して弾性撓み可能なロック部３２が形成されており、ＥＣＵ２６に形成された受け部３６と弾性的に係合して、カバー２５とＥＣＵ２６とが一体化される。
【００３５】
そして、図３に示すように、カバー２５の、ＥＣＵ２６と対向する壁面には、ＥＣＵ２６側に突出する板状のガイド部３３Ａが形成されている。カバー２５とＥＣＵ２６とを組み付ける際には、ガイド部３３ＡがＥＣＵ２６外側面と摺接することで、ＥＣＵ２６を正規組付位置に案内するようになっている。さらに、ケース本体２４の開口面の四隅からは、カバー２５側に向けて延びる４つのガイド部３３Ｂが設けられている。ケース本体２４と、カバー２５及びＥＣＵ２６とを組み付ける際には、カバー２５及びＥＣＵ２６におけるガイド部３３Ｂと対応する位置の外側面が、ガイド部３３Ｂの内側面と摺接するようになっており、これによりカバー２５及びＥＣＵ２６が正規組付け位置に案内されるようになっている。なお、ケース本体２４とカバー２５とを組み付けた後に、ＥＣＵ２６を組み付ける構成としてもよい。
【００３６】
図５に示すように、カバー２５の下端部は、図５の右方に膨出されており、リレー（発熱部品の一例）３４を収容するためのリレー収容部３５とされる。
【００３７】
図５に示すように、回路基板１２の下端部には、リレー３４を含むリレーユニット４１が取り付けられている。リレーユニット４１は、合成樹脂製のフレーム２０に、金属製のバスバー５２及びリレー３４（本実施形態では５つ）を組みつけてなる。
【００３８】
バスバー５２は、金属板材をプレス成形またはフォーミング加工してなる。バスバー５２の一方の端部は回路基板１２に接続されており、他方の端部はフレーム２０に組み付けられた状態で、リレー３４のリード端子４９と接続されている。
【００３９】
図５及び図７に示すように、リレー３４は、ケース本体２４の底部に配設されている。リレー３４はリード端子４９が突設された面を回路基板１２側に向けた姿勢で配設されている（図５参照）。
【００４０】
さて、カバー２５の内壁面には、図３における上下方向に延びる一対の断熱壁５３が、回路基板１２側（図３における右手前側）に突設されている（図５参照）。断熱壁５３は、回路基板１２の板面と交差する方向に立ち上がり、上下（天地）方向に延びて形成されている。一対の断熱壁５３の間に挟まれた領域と、カバー２５の内壁面と、回路基板１２の板面とに囲まれた領域は、空気が上昇可能な上昇流通路５４とされる。また、断熱壁５３のうち上昇流通路５４と反対側の壁面と、カバー２５の内壁面と、回路基板１２の板面との間の領域は、空気が下降可能な下降流通路５５とされる。本実施形態では、図７における左右方向の中央付近に１つの上昇流通路５４が形成され、この上昇流通路５４の左右両側に、それぞれ下降流通路５５が形成されている。
【００４１】
図７に示すように、リレー３４のうち図７における左から２つ目、３つ目、及び４つ目のリレー３４Ａは、上昇流通路５４内に配設されている。
【００４２】
図７に示すように、断熱壁５３の上端と、カバー２５の上壁との間には隙間が形成されており、上昇流通路５４と下降流通路５５とを連通する上側連通口５６とされる。また、断熱壁５３の下端と、カバー２５の下壁との間にも隙間が形成されており、下降流通路５５と上昇流通路５４とを連通する下側連通口５７とされる。
【００４３】
カバー２５の上壁は、下降流通路５５の空気の熱をケース１１外部に放散させる放熱壁部５８Ａとされる。また、図７におけるカバーの左右の両側壁も、下降流通路５５の空気の熱をケース１１外部に放散させる放熱壁部５８Ｂとされる。
【００４４】
断熱壁５３は、カバー２５と一体に射出成形されてなる。断熱壁５３は、上昇流通路５４側に設けられた第１壁部５９と、この第１壁部５９と間隔を空けて下降流通路５５側に設けられた第２壁部６０とを備える。第１壁部５９と第２壁部６０との間には空気層６１が形成されている第１壁部５９と第２壁部６０とは、上下両端部分において、連結壁６２により連結されている。
【００４５】
続いて、本実施形態の作用、効果について図７を参照して説明する。リレー３４に通電すると、リレー３４は発熱する。リレー３４から発生した熱は、リレー３４の近傍の空気に伝達される。熱を伝達された空気は温度が上昇し、比重が小さくなるので、矢線Ａのように上昇する。すると、空気は、上昇流通路５４内を矢線Ｂのように上昇する。上昇する空気は、周囲の空気をまきこんで、上昇流通路５４内に上昇気流を発生させる。上昇流通路５４の上端にまで達した空気は、矢線Ｃのように、上側連通口５６を通って下降流通路５５の上端に移動する。
【００４６】
下降流通路５５の上端に移動した空気の熱は、放熱壁部５８Ａであるカバー２５の上壁に伝達され、カバー２５の上壁からケース外部に放散される。すると、空気の温度が下がり、比重が大きくなるので、空気は矢線Ｄのように下降流通路５５内を下降する。下降する空気は、周囲の空気をまきこんで、下降流通路５５内に下降気流を発生させる。図７におけるカバー２５の左右両側壁は放熱壁部５８Ｂとされるので、下降流通路５５内を下降する空気から熱がカバー２５の図７における左右両側壁に伝達され、ケース１１外部に放散される。これにより、空気の温度が更に下がる。
【００４７】
下降流通路５５の下端にまで移動した空気は、矢線Ｅに示すように、下側連通口５７を通って上昇流通路５４内に流入する。下降流通路５５の下端にまで達した空気は、カバー２５の上壁及び、カバー２５の図７における左右両側壁を介して熱をケース外部に放散しているので、温度が低下している。このように温度が低下した空気が、リレー３４と接触することにより、リレー３４から発生する熱が、再び空気に伝達される。リレー３４からの熱が伝達された空気は、矢線Ａに示すように再び上昇する。
【００４８】
このように、本実施形態によれば、ケース１１内には、リレー３４（発熱部品）→上昇流通路５４→上側連通口５６→下降流通路５５→下側連通口５７→上昇流通路５４→リレー３４（発熱部品）→上昇流通路５４という経路で空気の自然対流が発生する。これにより、リレー３４から発生した熱は、ケース１１内を循環する空気によりケース１１内に分散される。この結果、外気を導入するための開口をケース１１に設けなくても、ケース１１内部が局所的に高温になることを抑制できる。特に、発熱部品であるリレー３４の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
【００４９】
なお、本実施形態においては、図７における左右両端に配設されたリレー３４Ｂは、下降流通路５５内に配設されている。このため、リレー３４Ｂから発生した熱により、下降流通路５５内において上昇気流が発生するとも思える。しかし、リレー３４Ｂから発生した熱が伝達された空気は、上昇流通路５４内に配設されたリレー３４Ａにより発生した上昇気流に巻き込まれることで上昇流通路５４内を上昇する。この結果、本実施形態においては下降流通路５５内に上昇気流が発生することが抑制されている。
【００５０】
そして、本実施形態においては、上昇流通路５４と下降流通路５５との間は断熱壁５３で仕切られているから、上昇流通路５４と下降流通路５５との間で熱が伝達されることを抑制できる。これにより、上昇流通路５４を流れる空気の温度と、下降流通路５５を流れる空気の温度との間に差を設けることができる。この結果、リレー３４が配設された上昇流通路５４内においては、比較的温度の高い空気により上昇気流を発生させ、且つ、下降流通路５５内においては、比較的温度の低い空気により下降気流を発生させることができる。
【００５１】
さらに、リレー３４は、カバー２５の底部に配設されている。これにより、上昇流通路５４の下部に位置する空気の温度を、上部に位置する空気温度よりも高温にすることができる。上昇気流の流速は、上昇流通路５４内の上下の温度差が大きいほど大きくなるので、上昇流通路５４内の上昇気流の流速を大きくすることができる。これにより、ケース１１内を自然対流する空気の流速を大きくすることができるから、ケース１１内部が局所的に高温になることを一層抑制できる。
【００５２】
その上、ケース１１内には一対の断熱壁５３，５３が対向して配設されており、一対の断熱壁５３，５３の間に挟まれた領域は上昇流通路５４とされ、各断熱壁５３のうち上昇流通路５４と異なる壁面と、ケース１１の内壁との間の領域は下降流通路５５とされる。
【００５３】
一対の断熱壁５３，５３の整流効果により、上昇流通路５４及び下降流通路５５を流れる空気の自然対流の流速を上げることができる。これにより、ケース１１内部が局所的に高温になることを一層抑制できる。
【００５４】
そして、ケース１１内には、抵抗５０及び基板実装リレー５１を実装した回路基板１２が、垂直配置、すなわち、その板面が垂直となる姿勢で配されている。おり、また、断熱壁５３は、回路基板１２の板面と交差する方向に立ち上がり、上下（天地）方向に延びて形成されている。上昇流通路５４及び下降流通路５５は、回路基板１２の板面と、ケース１１の内壁面と、断熱壁５３との間に形成される。
【００５５】
回路基板１２に実装された抵抗５０及び基板実装リレー５１に通電すると、抵抗５０及び基板実装リレー５１からは熱が発生する。回路基板１２は上昇流通路５４及び下降流通路５５の一部を構成しているので、抵抗５０及び基板実装リレー５１から発生した熱は、回路基板１２に伝達された後、上昇流通路５４及び下降流通路５５を流れる空気に伝達され、ケース１１内に分散される。これにより、回路基板１２が局所的に高温になることを抑制できる。
【００５６】
また、本実施形態においては、断熱壁５３は、上昇流通路５４側に位置する第１壁部５９と、第１壁部５９と間隔を空けて、下降流通路５５側に位置して設けられる第２壁部６０とを備え、第１壁部５９と第２壁部６０との間には空気層６１が形成されている。
【００５７】
上記の構成によれば、第１壁部５９と第２壁部６０との間に形成された空気層６１により、上昇流通路５４側に位置する第１壁部５９と、下降流通路５５側に位置する第２壁部６０との間を断熱できる。このように、第１壁部５９と第２壁部６０との間に間隔を空けるという簡易な構成により、断熱壁５３を形成できる。
【００５８】
そして、本実施形態においては、断熱壁５３は、カバー２５と一体に形成されてなる。これにより、部品点数を削減できる。
【００５９】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８ないし図１０を参照して説明する。カバー２５の内壁面には、図８における上下方向に延びる１つの断熱壁５３が、回路基板１２側（図８における右手前側）に突設されている。図１０に示すように、断熱壁５３と、図１０におけるカバー２５の右側壁の内壁面と、回路基板１２の板面とに囲まれた領域は、空気が上昇可能な上昇流通路５４とされる。また、断熱壁５３のうち上昇流通路５４と反対側の壁面（図１０における左側の壁面）と、図１０におけるカバー２５の左側壁の内壁面と、回路基板１２の板面との間の領域は、空気が下降可能な下降流通路５５とされる。
【００６０】
図１０に示すように、本実施形態においては、２つのリレー３４Ｃ，３４Ｃが配設されている。リレー３４Ｃは、カバー２５の底部であって、上昇流通路５４内に配設されている。また、本実施形態においては、下降流通路５５内にはリレー３４Ｃは配設されていない。
【００６１】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６２】
続いて、本実施形態の作用、効果について図１０を参照して説明する。リレー３４Ｃに通電すると、リレー３４Ｃは発熱する。リレー３４Ｃから発生した熱は、リレー３４Ｃの近傍の空気に伝達される。熱を伝達された空気は温度が上昇し、比重が小さくなるので、矢線Ｆのように上昇する。すると、空気は、上昇流通路５４内を矢線Ｇのように上昇する。上昇する空気は、周囲の空気をまきこんで、上昇流通路５４内に上昇気流を発生させる。上昇流通路５４の上端にまで達した空気は、矢線Ｈのように、上側連通口５６を通って下降流通路５５の上端に移動する。
【００６３】
下降流通路５５の上端に移動した空気の熱は、放熱壁部５８Ａであるカバー２５の上壁に伝達され、カバー２５の上壁からケース外部に放散される。すると、空気の温度が下がり、比重が大きくなるので、空気は矢線Ｉのように下降流通路５５内を下降する。下降する空気は、周囲の空気をまきこんで、下降流通路５５内に下降気流を発生させる。図１０におけるカバー２５の左側壁は放熱壁部５８Ｃとされるので、下降流通路５５内を下降する空気から熱がカバー２５の図１０における左側壁に伝達され、ケース１１外部に放散される。これにより、空気の温度が更に下がる。
【００６４】
下降流通路５５の下端にまで移動した空気は、矢線Ｊに示すように、下側連通口５７を通って上昇流通路５４内に流入する。下降流通路５５の下端にまで達した空気は、カバー２５の上壁及び、カバー２５の図１０における左側壁（放熱壁部５８Ｃ）を介して熱をケース１１外部に放散しているので、温度が低下している。このように温度が低下した空気が、リレー３４Ｃと接触することにより、リレー３４Ｃから発生する熱が、再び空気に伝達される。リレー３４Ｃからの熱が伝達された空気は、矢線Ｆに示すように再び上昇する。
【００６５】
このように、本実施形態によれば、ケース１１内には、リレー３４Ｃ→上昇流通路５４→上側連通口５６→下降流通路５５→下側連通口５７→上昇流通路５４→リレー３４Ｃ→上昇流通路５４という経路で空気の自然対流が発生する。これにより、リレー３４Ｃから発生した熱は、ケース１１内を循環する空気によりケース１１内に分散される。この結果、外気を導入するための開口をケース１１に設けなくても、ケース１１内部が局所的に高温になることを抑制できる。特に、発熱部品であるリレー３４Ｃの近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
【００６６】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１１を参照して説明する。カバー２５の下端は、図１１における右方に膨出されており、ヒューズブロック１８を収容するためのヒューズ収容部３１とされる。ヒューズ収容部３１の下端部は下方に開口しており、この開口内にヒューズブロック１８が装着されている。図１１に示すように、ヒューズ収容部３１の下側開口縁と、ヒューズブロック１８の底部の外側面とは、略面一に設定されている。
【００６７】
図１１におけるヒューズブロック１８の下面には、上方に陥没するヒューズ装着部２２が形成されている。このヒューズ装着部２２内にヒューズ端子１７が位置している。ヒューズ装着部２２内にはヒューズ（発熱部品の一例）２３が装着されて、ヒューズ端子１７と接続されている。
【００６８】
ケース本体２４の下端部は、図１１における左方に膨出されており、リレー６３を収容するためのリレー収容部３５とされる。
【００６９】
回路基板１２にはバスバー５２が接続されている。このバスバー５２は曲げ形成されて、リレー収容部３５の底壁に沿うように配設されている。リレー６３は、リード端子４９が突出する面を図１１における下方に向けた姿勢で、バスバー５２に接続されている。
【００７０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７１】
本実施形態においては、ヒューズ２３の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
【００７２】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１２を参照して説明する。カバー２５の上壁には、図１２における左手前側の端部と、右奥側の端部とに、それぞれ、カバー２５とは別体である金属製の放熱部材７０が、組み付けられている。金属製である放熱部材７０の熱伝導率は、合成樹脂製であるカバー２５よりも高い。この放熱部材７０により、放熱壁部５８Ａが形成されている。
【００７３】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７４】
本実施形態によれば、放熱壁部５８Ａがカバー２５と一体に形成された場合に比べて、放熱壁部５８Ａの熱伝導率を高くすることができる。これにより下降流通路５５内の空気の熱を、効率よくケース１１の外部に放散できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００７５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、発熱部品はリレー３４又はヒューズ２３であったが、これに限られず、発熱部品は半導体リレーでもよい。
（２）本実施形態においては、断熱壁５３は１つ、又は２つであったが、これに限られず、断熱壁５３は、３つ以上でもよい。
（３）例えば、バスバー５２を絶縁基板上に配設することにより回路を構成する電気接続箱１０においては、プリント配線技術により導電路を形成した回路基板１２を省略してもよい。
（４）断熱壁５３は、ケース１１と別体に形成されてもよい。この場合、断熱壁５３は、ケース１１に対して、接着剤により接着してもよいし、また、ボルトによりネジ止めしてもよく、任意の取付け手段により取り付けることができる。また、断熱壁５３は、上記と同様に、任意の取付け手段により、回路基板１２に取り付ける構成としてもよい。また、断熱壁５３は、断熱材を用いて形成してもよい。
（５）本実施形態においては、断熱壁５３は、第１壁部５９と第２壁部６０との間に空気層６１を設ける構成としたが、これに限られず、断熱壁５３は、第１壁部５９と第２壁部６０との間に断熱材を充填する構成としてもよい。
（６）発熱部品は、上昇流通路５４内であれば、任意の位置に配設することができる。
（７）実施形態４においては、放熱部材７０はカバー２５の上壁に取り付ける構成としたが、これに限られず、カバー２５の側壁に取り付けることで、放熱壁部５８Ｂ，５８Ｃを構成する構成としてもよい。
（８）実施形態４においては、放熱部材７０は金属製としたが、これに限られず、ケース１１を構成する材料よりも熱伝導率が高ければ、任意の材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施形態１に係る電気接続箱の全体斜視図
【図２】図１とは異なる視点から見た電気接続箱の全体斜視図
【図３】電気接続箱の一部分解斜視図
【図４】電気接続箱の正面図
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線断面図
【図６】電気接続箱の側面図
【図７】図６におけるVII−VII線断面図
【図８】実施形態２に係る電気接続箱の一部分解斜視図
【図９】電気接続箱の側面図
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図
【図１１】実施形態３に係る電気接続箱の断面図
【図１２】実施形態４に係る電気接続箱の一部分解斜視図
【符号の説明】
【００７７】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路基板
２３…ヒューズ（発熱部品）
２４…ケース本体（ケース）
２５…カバー（ケース）
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ…リレー（発熱部品）
５０…抵抗（電子部品）
５１…基板実装リレー（電子部品）
５３…断熱壁
５４…上昇流通路
５５…下降流通路
５６…上側連通口
５７…下側連通口
５８Ａ…放熱壁部
５８Ｂ…放熱壁部
５８Ｃ…放熱壁部
５９…第１壁部
６０…第２壁部
６１…空気層
７０…放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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