(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配設されると共に、導電部を有するケース部材と、
信号パターンが形成された第１の層と、前記第１の層に積層配設されると共に前記信号パターンに対向して導電パターンが形成された第２の層とを有し、前記第１の層が前記ケース部材の前記導電部と前記第２の層の間に位置するよう前記筐体内に配設される第１の回路基板と、を有し、
前記導電部は、前記第１の層に形成されている前記信号パターンに対向する部位に、切欠部が形成され、
前記ケース部材の前記第１の回路基板が配設される側とは反対の側には、前記切欠部に対応する部位に第２の電子部品が当接して配設される、
ことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記第１の層と前記導電部との間の距離は、前記信号パターンと前記導電パターンとの間の距離よりも短く形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記信号パターンと前記導電部との間には、第１の誘電体部が配設されており、
前記信号パターンと前記導電パターンとの間には、第２の誘電体部が配設されており、
前記第１の誘電体部の誘電率は、前記第２の誘電体部の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記切欠部は、前記信号パターンと前記導電部との間の距離及び前記信号パターンと前記導電部との間に配設されている前記第１の誘電体部の誘電率に基づく前記信号パターンと前記導電部との間の容量結合が、前記信号パターンと前記導電パターンとの間の距離及び前記信号パターンと前記導電パターンとの間に配設されている前記第２の誘電体部の誘電率に基づく前記信号パターンと前記導電パターンとの間の容量結合よりも弱くなるように、前記導電部の前記信号パターンに対向する部位に形成される、ことを特徴とする請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記ケース部材の前記第１の回路基板が配設される側とは反対の側には、第１の電子部品が実装された第２の回路基板が配設され、
前記導電部は、基準電位部と電気的に接続されると共に、前記第２の回路基板側に突出して前記第１の電子部品を囲繞する突出部を有し、
前記信号パターンは、前記突出部が形成されている部位に対応する前記第１の回路基板の前記第１の層に形成される、ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号パターンが形成された回路基板を有する携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、基準電位が形成されており、各種電子部品を実装する多層構造の回路基板を備えている。また、回路基板においては、複数層を有し、各層に信号線が設けられているものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
また、回路基板は、ノイズのシールド、静電対策、剛性の確保等のために一方面側に導電部を有するケース部材が配設されている。
【０００４】
ここで、回路基板に高周波（ＲＦ）信号等のインピーダンスを制御する信号線が形成されている場合には、ケース部材の導電部の影響によりインピーダンスが変動しないようにする必要がある。
【０００５】
例えば、図６（Ａ）に示すように、導電部を有するケース部材３００上に、信号線２０１の上側面と下側面とに基材（誘電体部）２０２を介してグランド層２０３を形成し、かつ、信号線２０１の左側面と右側面とに空間を介してグランド層２０３を形成した構造、いわゆるストリップライン構造により、ガラスエポキシ基板等の三層以上の基板２００による構成（以下、第１の構成という。）にすることが考えられる。
【０００６】
また、例えば、図６（Ｂ）に示すように、導電部を有するケース部材３００上に、信号線２０５の上側面に基材（誘電体）２０６を介してグランド層２０７を形成し、かつ信号線２０５の左側面と右側面とに空間を介してグランド層２０７を形成した構造、いわゆるマイクロストリップライン構造により、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ、ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等の層間の薄い二層の基板２０４による構造（以下、第２の構成という。）にすることが考えられる。
【０００７】
ここで、第２の構成では、両面テープ２０８により、基板２０４と導電部を有するケース部材３００とが貼り合わされている。また、基板２０４を構成する基材２０６の厚さと、両面テープ２０８の厚さとを比べると、基材２０６の方が薄いため、基板２０４を利用したマイクロストリップラインにおいては、基材２０６の厚みとその誘電率とによって信号線２０５のインピーダンスを制御することができる。
【特許文献１】特開２００７−２７１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、第２の構成では、基材２０６の厚さが薄くなるため、信号線２０５の線幅が細くなり、その断面積が小さくなり、伝送される信号の損失が大きくなるおそれがある。
【０００９】
また、第１の構成では、ガラスエポキシ基板等の三層以上の基板２００を有する構成であるため、基板２００自体が厚くなってしまい、基板２００を内蔵する電子機器自体の厚みに影響を与え、電子機器の薄型化の要請に応えることができない。
【００１０】
ここで、第１の構成において、薄型化のため、ガラスエポキシ基板を二層の基板で構成させると共に、信号線２０１の上側面に基材２０２を介してグランド層２０３を形成し、かつ信号線２０１の左側面と右側面とに空間を介してグランド層２０３を形成する構造、いわゆるマイクロストリップライン構造を採用した場合には、グランド層２０３と導電部を有するケース部材３００により信号線２０１をノイズの影響から保護することはできるが、導電部を有するケース部材３００と信号線２０１との距離が近くなるため、導電部を有するケース部材３００の影響が大きくなり、インピーダンスの制御が困難となってしまう。
【００１１】
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、ガラスエポキシ基板等により構成される二層基板による構造（マイクロストリップライン構造）を採用しつつ、薄型化を図り、一定の信号線の幅を維持することにより伝送信号の劣化を防止し、また、導電部を有するケース部材による影響を回避して、インピーダンスを適切に制御することができる携帯電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る携帯電子機器は、上記課題を解決するために、筐体と、前記筐体内に配設されると共に、導電部を有するケース部材と、信号パターンが形成された第１の層と、前記第１の層に積層配設されると共に前記信号パターンに対向して導電パターンが形成された第２の層とを有し、前記第１の層が前記ケース部材の前記導電部と前記第２の層の間に位置するよう前記筐体内に配設される第１の回路基板と、を有し、前記導電部は、前記第１の層に形成されている前記信号パターンに対向する部位に、切欠部が形成され、前記ケース部材の前記第１の回路基板が配設される側とは反対の側には、前記切欠部に対応する部位に第２の電子部品が当接して配設される、ことを特徴とする。
【００１３】
また、携帯電子機器では、前記第１の層と前記導電部との間の距離は、前記信号パターンと前記導電パターンとの間の距離よりも短く形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、携帯電子機器では、前記信号パターンと前記導電部との間には、第１の誘電体部が配設されており、前記信号パターンと前記導電パターンとの間には、第２の誘電体部が配設されており、前記第１の誘電体部の誘電率は、前記第２の誘電体部の誘電率よりも高いことが好ましい。
【００１５】
また、携帯電子機器では、前記信号パターンと前記導電部との間の距離及び前記信号パターンと前記導電部との間に配設されている前記第１の誘電体部の誘電率に基づく前記信号パターンと前記導電部との間の容量結合は、前記信号パターンと前記導電パターンとの間の距離及び前記信号パターンと前記導電パターンとの間に配設されている前記第２の誘電体部の誘電率に基づく前記信号パターンと前記導電パターンとの間の容量結合よりも強いことが好ましい。
【００１６】
また、携帯電子機器では、前記切欠部は、前記信号パターンと前記導電部との間の距離及び前記信号パターンと前記導電部との間に配設されている前記第１の誘電体部の誘電率に基づく前記信号パターンと前記導電部との間の容量結合が、前記信号パターンと前記導電パターンとの間の距離及び前記信号パターンと前記導電パターンとの間に配設されている前記第２の誘電体部の誘電率に基づく前記信号パターンと前記導電パターンとの間の容量結合よりも弱くなるように、前記導電部の前記信号パターンに対向する部位に形成されることが好ましい。
【００１７】
また、携帯電子機器では、前記ケース部材の前記第１の回路基板が配設される側とは反対の側には、第１の電子部品が実装された第２の回路基板が配設され、前記導電部は、基準電位部と電気的に接続されると共に、前記第２の回路基板側に突出して前記第１の電子部品を囲繞する突出部を有し、前記信号パターンは、前記突出部が形成されている部位に対応する前記第１の回路基板の前記第１の層に形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、薄型化を図りつつ伝送信号の劣化を防止し、インピーダンスを適切に制御することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明に係る携帯電子機器の一例である携帯電話装置１の外観斜視図を示す。
【００２１】
携帯電話装置１は、表面がフロントケース２ａとリアケース２ｂにより構成される操作部側筐体部２と、表面がフロントパネル３ａとリアパネル３ｂにより構成される表示部側筐体部３と、を備えて構成される。操作部側筐体部２は、フロントケース２ａ表面に、操作ボタン群１１と、携帯電話装置１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とが露出するように構成される。また、操作ボタン群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン１５と、から構成されている。また、操作部側筐体部２の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェースを覆うキャップ１６が設けられている。
【００２２】
また、表示部側筐体部３は、フロントパネル３ａに、各種情報を表示するためのディスプレイ２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２とが露出するように構成される。
【００２３】
また、操作部側筐体部２の上端部と表示部側筐体部３の下端部とは、図１に示すように、ヒンジ機構４を介して連結されている。また、携帯電話装置１は、ヒンジ機構４を介して連結された操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを相対的に動かすことにより、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが折り畳まれた状態（折畳み状態）にしたりできる。なお、本実施形態において、ヒンジ機構４による折り畳み式の携帯電話装置１の説明をしているが、折り畳み式ではなく、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを、２軸ヒンジを介して連結したもの、さらには、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが一つの筐体に配置されたもの（いわゆる、ストレートタイプ）でも良い。
【００２４】
また、図２は、操作部側筐体部２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【００２５】
図２に示すように、操作部側筐体部２は、フロントケース２ａと、上述した操作ボタン群１１を構成するキーシート４０と、第１の回路基板５０と、シールドケース６０と、基準電位が形成されている層及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号処理部や高速シリアル伝送信号処理部等の各種電子部品を備える第２の回路基板７０と、リアケース２ｂと、バッテリ８０と、バッテリリッド９０と、を備える。また、操作部側筐体部２において、フロントケース２ａと、キーシート４０と、第１の回路基板５０と、シールドケース６０と、第２の回路基板７０と、リアケース２ｂとは、積層的に配置される。また、バッテリ８０は、リアケース２ｂの外側から装脱可能に収納され、バッテリリッド９０により覆われる。
【００２６】
また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キーシート４０と、第１の回路基板５０と、シールドケース６０と、第２の回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、第２の回路基板７０を覆うようにしてシールドケース６０が積層配置され、また、シールドケース６０の上面側に第１の回路基板５０が積層配置され、また、第１の回路基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。
【００２７】
また、第２の回路基板７０とシールドケース６０とは、複数の連結部において着脱可能に部分的に固定される。また、第２の回路基板７０には、各種電子部品が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００２８】
また、シールドケース６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する金属製の部材である。なお、シールドケース６０は、金属により形成する以外に、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでも良い。
【００２９】
第１の回路基板５０は、フロントケース２ａ側の面に複数のキースイッチ５１、５２、５３を有し、シールドケース６０における平板部４２に載置される。第１の回路基板５０のキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、第１の回路基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、詳細は後述するが、第１の回路基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだ基板である。
【００３０】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に操作ボタン群１１が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における操作ボタン群１１を構成する機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５は、第１の回路基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、後述するフロントケース２ａに形成されるキー孔から露出するように配置される。
【００３１】
フロントケース２ａには、携帯電話装置１を折り畳んだ状態で表示部側筐体部３のディスプレイ２１と対向する内側面に、キー孔が複数形成される。複数のキー孔それぞれからは、キーシート４０上に形成される機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５の押圧面が露出する。この露出した操作ボタン群１１を構成する機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５の押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれにおけるメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００３２】
また、第１の回路基板５０の一端側には、アンテナ６６が実装される。また、アンテナ６６は、帯状の板金で形成される。なお、ここでのアンテナ６６の配置位置、形状、材料等は一例であり、これに限定されるものではない。
【００３３】
また、アンテナ６６は、第１の回路基板５０に形成されている信号線を介して第２の回路基板７０から給電されると共に、第２の回路基板７０のＲＦ処理部等と接続される。
【００３４】
ここで、第１の回路基板５０に形成されている信号線５０ａの詳細について説明する。
【００３５】
図３は、リアケース２ｂを取り除いたときに露出される操作部側筐体部２の内部構造を模式的に示し、また、図４は、図３中において線分Ａ−Ａで切断したときの操作部側筐体部２の断面を模式的に示し、また、図５は、図４中において線分Ｂ−Ｂで切断したときの操作部側筐体部２の断面を模式的に示している。
【００３６】
また、以下においては、図３及び図４に示すように、第２の回路基板７０とバッテリ８０とが操作部側筐体部２内において、水平方向に並んで配設されているものとする。また、信号線５０ａは、バッテリ８０を隔てて配設されている第１の回路基板５０に実装されているＲＦ処理部７０ａ（第１の電子部品）とアンテナ６６とを導通するための信号線であるものとする。なお、信号線５０ａは、本実施形態（ＲＦ処理部とアンテナ６６とを導通させる構成）に限られず、例えば、高速シリアル信号を伝送するための信号線であっても良い。
【００３７】
シールドケース６０（ケース部材）は、導電部６０ａを有する。なお、シールドケース６０は、その全体が導電部６０ａによって形成されていても良いし、シールドケース６０の一部（第１の回路基板５０と対向する面側）に形成されていても良い。
【００３８】
第１の回路基板５０は、図３及び図４に示すように、信号線５０ａ（信号パターン）が形成された第１の層５０ｂと、第１の層５０ｂに積層配設されると共に信号線５０ａに対向して導電パターン５０ｃが形成された第２の層５０ｄとを有し、第１の層５０ｂがシールドケース６０の導電部６０ａと第２の層５０ｄの間に位置するように配設される。また、第１の層５０ｂと導電パターン５０ｃとの間には、誘電体により構成される基材５０ｅ（第２の誘電体部）が設けられている。なお、図３では、信号線５０ａは、直線形状をなしているが、これに限られない。
【００３９】
また、導電部６０ａは、図４及び図５に示すように、第１の層５０ｂに形成されている信号線５０ａに対向する部位に、切欠部６０ｂが形成される。ここで、切欠部６０ｂは、凹部状に一定の幅Ｘであり、かつ一定の厚さ（深さ）Ｙの溝が形成されている。また、幅Ｘは、信号線５０ａの幅と同等か、それ以上の大きさである。また、信号線５０ａから導電部６０ａが遠ざかるほど導電部６０ａの影響をインピーダンスに与えなくなるため、厚さＹは、信号線５０ａと第２の層５０ｄとの距離と同等以上の大きさであることが好ましい。また、切欠部６０ｂは、一定の幅Ｘであり、かつ厚さ方向に打ち抜かれて形成される空間部により形成されても良い。
【００４０】
このような構成にすることにより、本発明では、シールドケース６０の導電部６０ａにおける信号線５０ａに対応する部位に切欠部６０ｂが形成されるため、信号線５０ａと導電部６０ａとの間に生じる容量結合を小さくすることができる。したがって、導電部６０ａによりインピーダンスが変動しにくくなるため、信号線５０ａの幅等を変動することによりインピーダンスを制御することができる。
【００４１】
ここで、インピーダンスに寄与する要因について説明する。
【００４２】
上述したように、信号線５０ａは、いわゆるマイクロストリップラインにより構成されている。マイクロストリップラインにおけるインピーダンスＺ０は、（１）式により求めることができる。
【数１】
0004954822.tif 000002
但し、εｒは、基材５０ｅの誘電率を示し、ｈは、基材５０ｅの高さ（厚さ）を示し、ｗは、信号線５０ａの幅を示し、ｔは、信号線５０ａの高さ（厚さ）をそれぞれ示している。
【００４３】
また、第１の層５０ｂと導電部６０ａとの間の距離は、信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の距離よりも短く形成されている。
【００４４】
ここで、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合は、後述する（２）式より、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離が遠く離れるほど小さくなる。
【００４５】
本発明では、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離が、信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の距離よりも小さくなる場所に切欠部６０ｂを形成することにより、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離を遠くに離すような構造になっている。
【００４６】
また、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離が離れることにより、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合を小さくすることができる。
【００４７】
したがって、本発明では、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合が小さくなるので、信号線５０ａのインピーダンスは、シールドケース６０の影響を受けにくくなる。
【００４８】
また、図５に示すように、信号線５０ａが形成されている第１の層５０ｂと導電部６０ａとの間には、誘電体部１００（第１の誘電体部）が配設されている。なお、誘電体部１００は、例えば、両面テープである。
【００４９】
また、誘電体部１００の誘電率は、基材５０ｅの誘電率よりも高いことが好ましい。
【００５０】
ここで、容量Ｃは、
Ｃ＝ε×Ｓ／ｄ・・・（２）
により決定される。なお、εは、誘電体部１００の誘電率と切欠部６０ｂに形成された空間部の誘電率と真空の誘電率とにより定まる値である。また、Ｓは、信号線５０ａの面積を示し、ｄは、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離、すなわち、誘電体部１００の高さと切欠部６０ｂの深さとの和を示している。
【００５１】
したがって、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合は、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離ｄだけでなく、誘電率εや信号線５０ａの面積Ｓによっても変動する。
【００５２】
また、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離及び信号線５０ａと導電部６０ａとの間に配設されている誘電体部１００の誘電率に基づく信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合は、信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の距離及び信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間に配設されている基材５０ｅの誘電率に基づく信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の容量結合よりも大きいことが好ましい。
【００５３】
本発明では、導電部６０ａの信号線５０ａに対応する場所に切欠部６０ｂが形成されるので、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離を長くすることができると共に、誘電率を小さくすることができるため、信号線５０ａと導電部６０ａとの間に生じる容量結合を小さくすることができ、また、容易に信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離及び信号線５０ａと導電部６０ａとの間に配設されている誘電体部１００の誘電率に基づく信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合を、信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の距離及び信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間に配設されている基材５０ｅの誘電率に基づく信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の容量結合よりも大きくすることができる。
【００５４】
また、切欠部６０ｂは、信号線５０ａと導電部６０ａとの間の距離及び信号線５０ａと導電部６０ａとの間に挟持されている誘電体部１００の誘電率に基づく信号線５０ａと導電部６０ａとの間の容量結合が、信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の距離及び信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間に挟持されている基材５０ｅの誘電率に基づく信号線５０ａと導電パターン５０ｃとの間の容量結合よりも小さくなるように、信号線５０ａに対向する導電部６０ａの所定部位に形成されることが好ましい。
【００５５】
このように構成されることにより、信号線５０ａのインピーダンスの制御を導電パターン５０ｃに基づいて行うことができ、信号線５０ａを伝送する信号の損失を低減することができる。
【００５６】
また、図４及び図５に示すように、シールドケース６０の第１の回路基板５０が配設される側とは反対の側には、ＲＦ処理部７０ａ（第１の電子部品）が実装された第２の回路基板７０が配設され、導電部６０ａは、第２の回路基板７０に形成されている基準電位部と電気的に接続されると共に、第２の回路基板７０側に突出してＲＦ処理部７０ａを囲繞する突出部６０ｃを有し、信号線５０ａは、突出部６０ｃが形成されている部位に対応する第１の回路基板５０の第１の層５０ｂ上に形成されることが好ましい。なお、図５に示すように、第１の回路基板５０と第２の回路基板７０とは、コネクタを介してＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）１１０により電気的に接続されている。
【００５７】
このように構成されることにより、突出部６０ｃが第２の回路基板７０に形成されている基準電位部に接続されると共に、第２の回路基板７０のＲＦ処理部７０ａを囲繞する構成となっているため、ＲＦ処理部７０ａを好適に保護することができると共に、ＲＦ処理部７０ａから生じるノイズが低減され、さらには、突出部６０ｃに対応して第１の回路基板５０の第１の層５０ｂに信号線５０ａが形成されるため、シールドケース６０の導電部６０ａにおける信号線５０ａに対応する場所に切欠部６０ｂが形成されても、シールドケース６０の強度を好適に維持することができる。
【００５８】
また、図４に示すように、シールドケース６０の第１の回路基板５０が配設される側とは反対の側には、切欠部６０ｂに対応する部位にバッテリ８０（第２の電子部品）が当接して配設されることが好ましい。
【００５９】
このように構成されることにより、切欠部６０ｂに対応する部位に第２の電子部品が当接して配設されるため、シールドケース６０の導電部６０ａにおける信号線５０ａに対応する部位に切欠部６０ｂが形成されても、シールドケース６０の強度（剛性）を好適に維持することができる。
【００６０】
なお、本実施形態においては、バッテリ８０は、シールドケース６０に形成されている切欠部６０ｂに対応する場所に当接して配設されているものとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、バッテリ８０は、シールドケース６０が撓んだときに始めてシールドケース６０に当接されるように、シールドケース６０から所定距離だけ離間されて筐体内に配設される構成であっても良い。このような場合であっても、バッテリ８０は、撓んだシールドケース６０の強度（剛性）を担保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る携帯電話装置の外観を示す斜視図である。
【図２】操作部側筐体部に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】リアケースを取り除いたときに露出される操作部側筐体部の内部構造を模式的に示す図である。
【図４】図３中において線分Ａ−Ａで切断したときの操作部側筐体部の断面を模式的に示す図である。
【図５】図４中において線分Ｂ−Ｂで切断したときの操作部側筐体部の断面を模式的に示す図である。
【図６】従来の基板の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  携帯電話装置
２  操作部側筐体部
５０  第１の回路基板
５０ａ  信号線（信号パターン）
５０ｂ  第１の層
５０ｃ  導電パターン
５０ｄ  第２の層
５０ｅ  基材（第２の誘電体部）
６０  シールドケース（ケース部材）
６０ａ  導電部
６０ｂ  切欠部
６０ｃ  突出部
６６  アンテナ
７０  第２の回路基板
７０ａ  ＲＦ処理部
８０  バッテリ（第２の電子部品）
１００  誘電体部（第１の誘電体部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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