(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域を上記第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、
上記圧着ヘッドは、上記第２の回路形成体の一端部側に位置する上記対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部を有し、上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部側に位置する上記圧着ヘッドのエッジに向かって上記第１の回路形成体に近づくように傾斜する案内面を有することを特徴とする電極接合ユニット。
【請求項２】
上記突起部は、上記対向領域の端部に内側で隣接する縁部領域に対応する位置に設けられている、請求項１に記載の電極接合ユニット。
【請求項３】
さらに、上記第２の回路形成体と上記圧着ヘッドとの間に保護テープを供給する保護テープ供給装置を備え、
上記突起部は、上記対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応する位置に設けられ、上記外側領域において上記保護テープ供給装置より供給された上記保護テープに接触して、当該保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、請求項１に記載の電極接合ユニット。
【請求項４】
上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体との間に隙間を有する状態で、上記一端部が上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電極接合ユニット。
【請求項５】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
圧着ヘッドに設けられた傾斜する案内面を有する突起部により上記第２の回路形成体の一端部を上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法。
【請求項６】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応して設けられた圧着ヘッドの傾斜する案内面を有する突起部により、上記圧着ヘッドと上記第２の回路形成体との間に配置された保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板や電子部品などの回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接着剤樹脂を用いて接合する電極接合ユニット及び電極接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルは、大画面化、高精細化が進展し、テレビ受像機、映像機器などの表示デバイスとして用いられている。このようなフラットディスプレイパネルを用いて、高精細、高解像度の表示デバイスを実現するには、画素数を増やし、信号線を増加させる必要がある。信号線を増加させる場合には、それに伴って表示デバイスの周囲の辺部分に配置されている引き出し電極の数が増加するため、電極端子の細線化、電極間隔の微細化（狭ピッチ化）が要求される。
【０００３】
しかしながら、電極端子の細線化、電極間隔の微細化が進むと、表示デバイスの引き出し電極と、表示デバイスに信号を伝送する駆動ＩＣが実装された基板の電極との接合部において、接合信頼性が低下するという問題が生じる。このことにつき、以下に詳しく説明する。
【０００４】
図１１Ａは、従来例の表示デバイス１００の構成を示す斜視図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＡ−Ａ線で切り取った一部拡大断面図であり、図１１Ｃは、図１１ＡのＢ−Ｂ線で切り取った一部拡大断面図である。
【０００５】
従来例の表示デバイス１００は、大きさの異なる２枚のガラス基板１０１ａ、１０１ｂが貼り合わされて構成されている。前面のガラス基板１０１ａの下辺（図１１Ａの右下の辺）部分と、背面のガラス基板１０１ｂの左右両辺（図１１Ａの左下及び右上の辺）部分には、駆動ＩＣが実装された複数の基板の一例としてＴＣＰ１０２が配置され、それらは絶縁性接着剤樹脂１０３（図１１Ｂ参照）を介して互いに接合されている。
【０００６】
図１１Ｂ及び図１１Ｃに示すように、ガラス基板１０１ｂとＴＣＰ１０２とは、ガラス基板１０１ｂの複数の引き出し電極１０１ｃとＴＣＰ１０２の複数の電極１０２ａとが導電性粒子１０４を介して互いに対向配置された状態で、絶縁性接着剤樹脂１０３により接合されている。
【０００７】
このガラス基板１０１ｂとＴＣＰ１０２との従来例の電極接合方法について、図１１Ｃ、図１２Ａ、及び図１２Ｂを参照しつつ説明する。なお、図１２Ａ及び図１２Ｂではガラス基板１０２ａの図示を省略している。
【０００８】
まず、図１２Ａに示すように、ガラス基板１０１ｂの引き出し電極１０１ｃとＴＣＰ１０２の電極１０２ａとの対向領域１１１の縁部領域１１１ａより内側に、導電性粒子１０４が分散された絶縁性接着剤樹脂１０３を配置する。
次いで、一定温度に加熱された圧着ツールユニット１０５を、図１２Ｂに示すようにＴＣＰ１０２に接触させ、一定の時間、一定の圧力によって、ＴＣＰ１０２を介して絶縁性接着剤樹脂１０３を加圧加熱する。
この加圧加熱により、絶縁性接着剤樹脂１０３が溶融し、図１１Ｃに示すように、対向領域１１１に隣接する外側領域１１２ａ，１１２ｂまで流動して硬化する。これにより、ガラス基板１０１ｂとＴＣＰ１０２とが絶縁性接着剤樹脂１０３により接合される。また、このとき、絶縁性接着剤樹脂１０３中の導電性粒子１０４が引き出し電極１０１ｃと電極１０２ａとの間に配置されて両者が電気的に接続される。
【０００９】
上記のような従来例の電極接合方法では、圧着ツールユニット１０５が単一な加熱加圧条件に設定されているため、導電性粒子１０４が加圧され過ぎて潰れ過ぎたり、絶縁性接着剤樹脂１０３が外側領域１１２ａ，１１２ｂに流動し過ぎて対向領域１１１に絶縁性接着剤樹脂１０３が十分に充填されなかったりする恐れがある。このため、接合信頼性が低下するという問題がある。この問題は、電極間隔の微細化（狭ピッチ化）が進むと、絶縁性接着剤樹脂１０３が溜まるスペースが狭くなるため、ますます顕著になる。
【００１０】
上記問題を改善する方法が、特許文献１（特開２０００−１８０８８３号公報）に開示されている。特許文献１には、圧着ツールユニット１０５による加圧を、高い圧力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力で且つ長時間加圧する第２の加圧とからなる２段階で加圧を行うとともに、圧着ツールユニット１０５による加熱を、高い温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも低い温度で且つ長時間加熱する第２の加熱とからなる２段階で加熱を行う方法が開示されている。
【００１１】
特許文献１によれば、第１の加圧で絶縁性接着剤樹脂１０３を所定の厚さに制御するとともに、第１の加熱で絶縁性接着剤樹脂１０３を溶融させるのに十分な熱量を確保し、第２の加圧及び第２の加熱で絶縁性接着剤樹脂１０３を硬化させる。これにより、導電性粒子１０４の潰れ過ぎを抑えるとともに、絶縁性接着剤樹脂１０３が外側領域１１２ａ，１１２ｂに流動し過ぎて対向領域１１１に絶縁性接着剤樹脂１０３が十分に充填されないことも抑えることができる。
【特許文献１】特開２０００−１８０８８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１では、加圧を２段階で行うことにより導電性粒子１０４の潰れ過ぎは抑えることができるものの、加熱を２段階で行うときにおいて、絶縁性接着剤樹脂１０３を溶融させるのに十分な熱量を確保するまで第１の加熱を行うので、この第１の加熱の段階で、絶縁性接着剤樹脂１０３が外側領域１１２ａ，１１２ｂに流動し過ぎてしまう恐れがある。したがって、第２の加熱を行うときには、ガラス基板１０１ｂとＴＣＰ１０２との接合信頼性を確保するのに十分な量の絶縁性接着剤樹脂１０３が対向領域１１１に存在せず、結果として接合信頼性の低下を抑制できない恐れがある。また、第１の加熱により流動する絶縁性接着剤樹脂１０３の一部には、硬化するのに十分な熱量が供給されず、硬化不足の部分が発生する恐れもある。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接着剤樹脂を用いて接合する電極接合において、接合信頼性の低下をさらに抑制することができる電極接合ユニット及び電極接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域を上記第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、
上記圧着ヘッドは、上記第２の回路形成体の一端部側に位置する上記対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部を有し、上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部側に位置する上記圧着ヘッドのエッジに向かって上記第１の回路形成体に近づくように傾斜する案内面を有することを特徴とする電極接合ユニットを提供する。
【００１６】
本発明の第２態様によれば、上記突起部は、上記対向領域の端部に内側で隣接する縁部領域に対応する位置に設けられている、第１態様に記載の電極接合ユニットを提供する。
【００１７】
本発明の第３態様によれば、さらに、上記第２の回路形成体と上記圧着ヘッドとの間に保護テープを供給する保護テープ供給装置を備え、
上記突起部は、上記対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応する位置に設けられ、上記外側領域において上記保護テープ供給装置より供給された上記保護テープに接触して、当該保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、第１態様に記載の電極接合ユニットを提供する。
【００１８】
本発明の第４態様によれば、上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体との間に隙間を有する状態で、上記一端部が上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、第１〜３態様のいずれか１つに記載の電極接合ユニットを提供する。
【００２８】
本発明の第５態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
圧着ヘッドに設けられた傾斜する案内面を有する突起部により上記第２の回路形成体の一端部を上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法を提供する。
【００２９】
本発明の第６態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応して設けられた圧着ヘッドの傾斜する案内面を有する突起部により、上記圧着ヘッドと上記第２の回路形成体との間に配置された保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法を提供する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明にかかる電極接合ユニットによれば、上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域を加圧する圧着ヘッドが、上記第２の回路形成体の一端部側に位置する上記対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部を備えている。この圧着ヘッドにより第２の回路形成体を介して絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、第１の回路形成体と第２の回路形成体との電極接合を行った場合、第２の回路形成体の一端部又は保護テープを第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能となる。このように第２の回路形成体の一端部又は保護テープが傾斜することで、当該一端部又は保護テープが障壁となり、上記加圧加熱された絶縁性接着剤樹脂が上記縁部領域に外側で隣接する外側領域に流動し過ぎることを抑制することができる。したがって、接合信頼性の低下を抑制することができる。
【００３２】
本発明にかかる電極接合方法によれば、圧着ヘッドに設けられた突起部により第２の回路形成体の一端部を第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱するようにしている。これにより、上記傾斜させた第２の回路形成体の一端部が障壁となり、上記加圧及び加熱された絶縁性接着剤樹脂が上記対向領域に外側で隣接する外側領域に流動し過ぎることを抑制することができる。したがって、接合信頼性の低下を抑制することができる。
【００３３】
また、本発明にかかる他の電極接合方法によれば、圧着ヘッドに設けられた突起部により圧着ヘッドと第２の回路形成体との間に配置された保護テープを第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱するようにしている。これにより、上記傾斜させた保護テープが障壁となり、上記加圧及び加熱された絶縁性接着剤樹脂が上記対向領域に外側で隣接する外側領域に流動し過ぎることを抑制することができる。したがって、接合信頼性の低下を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３５】
《第１実施形態》
図１Ａ〜図１Ｄ、及び図２を用いて、本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニットの構成を説明する。図１Ａは、本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニット２０の構成を示す正面図であり、図１Ｂは、その側面図である。図１Ｃは、電極接合ユニット２０が電極接合を行う状態を示す一部拡大図であり、図１Ｄは、図１Ｃとは別の状態を示す一部拡大図である。図２は、電極接合ユニット２０が備える圧着ヘッド２４の温度推移を示す図である。
【００３６】
図１Ａ〜図１Ｄにおいて、電極接合ユニット２０は、複数の第１の電極１ａを有する第１の回路形成体１と、それぞれの第１の電極１ａに対向配置された複数の第２の電極２ａを有する第２の回路形成体２とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極１ａと第２の電極２ａとを電極接合するユニットである。ここでは、電極接合ユニット２０は、一例として、フラットディスプレイパネルの端子部の接合構造であるガラス基板と、表示デバイスに信号を伝送する駆動ＩＣが実装されたＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）との電極接合を行うものとする。すなわち、第１の回路形成体１をガラス基板とし、第２の回路形成体２をＴＣＰとする。ＴＣＰ２は、例えばポリイミドを基材として構成された、可撓性を有する弾性体である。
【００３７】
電極接合ユニット２０は、ガラス基板１とＴＣＰ２との対向領域１１を、ＴＣＰ２を介して加圧加熱可能な圧着ツールユニット２１を備えている。
【００３８】
ここで、「対向領域１１」とは、ガラス基板１とＴＣＰ２とが対向する領域を意味するが、図１Ｃに示すガラス基板１の一端部１ＡとＴＣＰ２とが対向する領域は含まない。ガラス基板１の一端部１Ａは、後で詳しく説明するように、絶縁性接着剤樹脂が当該部分に流動したときに、絶縁性接着剤樹脂が重力により流れ落ちないようにするために設けたものである。したがって、ここではガラス基板１を延長して一端部１Ａを構成しているが、他の部材で構成されても良いものである。また、絶縁性接着剤樹脂が重力により流れ落ちる恐れが無い場合には、一端部１Ａは設けなくてもよいものである。
【００３９】
圧着ツールユニット２１は、加圧装置２２に一体的に取り付けられている。加圧装置２２は、例えば、エアシリンダ（図示せず）にエアーが供給されることにより駆動し、当該駆動することにより圧着ツールユニット２１を上下動可能に構成されている。加圧装置２２は、昇降ユニット２３のガイドレール２３ｂに固定されている。ガイドレール２３ｂは、昇降ユニット２３の駆動用モータ２３ａが駆動されることで上下動するよう構成されている。すなわち、昇降ユニット２３の駆動用モータ２３ａが駆動されたとき、ガイドレール２３ｂの上下動と一体的に、加圧装置２２と圧着ツールユニット２１とが上下動するように構成されている。
【００４０】
圧着ツールユニット２１は、対向領域１１を加圧加熱可能な圧着ヘッド２４と、圧着ヘッド２４の上部に固定されるとともに加圧装置２２の下部に取り付けられ、圧着ヘッド２４に加熱力を供給する加熱装置２５とを備えている。
【００４１】
加熱装置２５は、ヒータ（図示せず）を内蔵し、図２のグラフに示すように、第１の温度Ｔ１と、第１の温度Ｔ１よりも高い第２の温度Ｔ２との２段階で圧着ヘッド２４を加熱するように構成されている。第１の温度Ｔ１は、絶縁性接着剤樹脂を溶融可能な温度領域にある温度であり、第２の温度Ｔ２は、第１の温度Ｔ１より高く且つ絶縁性接着剤樹脂を硬化可能な温度領域にある温度である。
圧着ヘッド２４の下方には、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、当該圧着ヘッド２４に対向し、ガラス基板１を下方から支持可能な圧着ステージ２７が配置されている。
【００４２】
加圧装置２２と駆動用モータ２３ａとは制御部２６の加圧制御部２６ａに接続され、加熱装置２５は制御部２６の加熱制御部２６ｂに接続されている。加圧制御部２６ａと加熱制御部２６ｂとは、予め記憶された動作プログラム及び実装データに基づいて、それらに接続された各部及び各装置の動作を制御するように構成されている。
【００４３】
次に、図１Ｃ、図１Ｄ、及び図３を用いて、圧着ヘッド２４の構成を詳しく説明する。図３は、圧着ヘッド２４の正面図である。
【００４４】
圧着ヘッド２４は、図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、対向領域１１内においてＴＣＰ２の一端部２Ａ側に位置する縁部領域１１Ａに対応する位置に突起部２４ａが設けられており、それ以外の領域は平面部２４ｂで構成されている。
【００４５】
ここで、「縁部領域１１Ａ」とは、ガラス基板１又はＴＣＰ２の厚み方向（図１Ｃの縦方向）でガラス基板１とＴＣＰ２とに挟まれている領域と挟まれていない領域との境界部分よりも内側（上記挟まれている領域側）で、且つ全体の電極間の導通にほとんど影響がない領域をいう。例えば、対向領域１１において電極間の導通が必要な領域の長さ（図１Ｃの横方向）が３ｍｍである場合には、縁部領域１１Ａの長さは、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。なお、上記境界部分を、ここでは対向領域１１の「端部」という。
【００４６】
突起部２４ａは、図１Ｄに示すように、ＴＣＰ２の一端部２Ａに接触して、当該一端部２Ａをガラス基板１に近づくように傾斜させることが可能に構成されている。また、突起部２４ａは、第１又は第２の電極１ａ，２ａの延在方向に対して直交する方向（図１Ｃの奥行き方向）に延在するよう設けられている（図３参照）。なお、突起部２４ａは、図３に示すように、圧着ヘッド２４の長さ（図１Ｃの奥行き方向の長さ）にわたって延在して設けられることに限定されず、複数の突起に分割されてもよし、部分的に切欠があってもよい。
【００４７】
平面部２４ｂは、対向領域１１において電極間の導通が必要な領域よりも大きく形成されている。例えば、上記導通が必要な領域の長さ（図１Ｃの横方向）が３ｍｍである場合には、４ｍｍ程度の長さに形成されている。
【００４８】
なお、圧着ヘッド２４は、熱膨張率が低く、絶縁性接着剤樹脂に効率良く熱を伝達するため熱伝導率が高く且つ熱容量の大きな材質で構成されることが好ましい。例えば、圧着ヘッド２４は、ステンレス鋼、アンバー、スーパーアンバー、超硬合金などで構成されることが好ましい。
【００４９】
以下、本発明の第１実施形態にかかる電極接合方法について、図１Ａ、図１Ｂ、図４Ａ〜図４Ｃ、及び図５を用いて説明する。図４Ａ〜図４Ｃは、本発明の第１実施形態にかかる電極接合方法の手順を示す断面図である。図５は、本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体の構成を示す断面図である。なお、以下の電極接合動作は、制御部２６の制御の下に行われる。
【００５０】
まず、図４Ａに示すように、ガラス基板１の第１の電極１ａとＴＣＰ２の第２の電極２ａとを対向配置し、ガラス基板１とＴＣＰ２との対向領域１１の縁部領域１１Ａに隣接する内側領域１１Ｂに導電性粒子４が分散された絶縁性接着剤樹脂３を配置する。このとき、図１Ｂに示すように、圧着ステージ２７によりガラス基板１を下方から支持させる。なお、このときの絶縁性接着剤樹脂３の形態は、ペースト状であってもシート（フィルム）状でもよい。例えば、異方性導電性ペーストや異方性導電性フィルム、異方性導電性シートであってもよい。それらの中でも異方性導電性シートが用いられることが、加工性や取り扱い性が優れているので好ましい。
【００５１】
次いで、図１Ａ及び図１Ｂに示す昇降ユニット２３の駆動用モータ２３ａを駆動して、圧着ツールユニット２１をＴＣＰ２の上方近傍まで下降させる。この後又はこのとき同時的に加圧装置２２を駆動して、図４Ｂに示すように、圧着ヘッド２４の突起部２４ａをＴＣＰ２の一端部２Ａに接触させる。この後、さらに加圧装置２２の駆動を続けて、図４Ｃに示すように、突起部２４ａによりＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づくように傾斜させるとともに、圧着ヘッド２４の平面部２４ｂをＴＣＰ２に一定の圧力（例えば、３０ｋｇ／ｃｍ２）で接触させる。これにより、圧着ヘッド２４が対向領域１１を加圧加熱可能な位置に位置する。
【００５２】
次いで、図１Ａ及び図１Ｂに示す加熱装置２５を駆動して、圧着ヘッド２４に加熱力を供給する。このとき、加熱装置２５は、圧着ヘッド２４の温度が図２に示す温度プロファイルで推移するように加熱力を供給する。すなわち、駆動開始から予め決められた時間までの第１段階（例えば２〜３秒）では、圧着ヘッド４の温度が第１の温度Ｔ１で維持されるように加熱力を供給し、上記予め決められた時間を経過してから駆動終了までの第２段階では、圧着ヘッド２４の温度が第２の温度Ｔ２で維持されるように加熱力を供給する。
【００５３】
上記第１段階において、第１の温度Ｔ１に設定された圧着ヘッド２４による加圧加熱により溶融した絶縁性接着剤樹脂３は、縁部領域１１Ａに流動するとともに内側領域１１Ｂに隣接する外側領域１２Ｂに流動する。当該流動により、絶縁性接着剤樹脂３の厚み（高さ）は徐々に小さくなる。絶縁性接着剤樹脂３の厚みが小さくなると、加圧装置２２より加圧力を受けている圧着ヘッド２４がさらに押し下げられ、突起部２４ａにより傾斜されたＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づくように押し下げられる。これにより、上記傾斜されたＴＣＰ２の一端部２Ａが障壁となって、縁部領域１１Ａに流動した絶縁性接着剤樹脂３の流動が阻害され、以後、外側領域１２Ｂ側に流動するように絶縁性接着剤樹脂３の流動方向がコントロールされる。
【００５４】
上記縁部領域１１Ａに流動した絶縁性接着剤樹脂３は、上記第２段階において、図４Ｄに示すように、第２の温度Ｔ２に設定された圧着ヘッド２４による加圧加熱により、縁部領域１１Ａに外側で隣接する外側領域１２Ａには流動せず、縁部領域１１Ａ内で硬化する。
【００５５】
一方、内側領域１１Ｂ及び外側領域１２Ｂに流動した絶縁性接着剤樹脂３は、上記第２段階において、図４Ｄに示すように、第２の温度Ｔ２に設定された圧着ヘッド２４による加圧加熱により、内側領域１１Ｂ及び外側領域１２Ｂ内で硬化する。これにより、ガラス基板１とＴＣＰ２とが接合される。また、このとき、図４Ｄに示すように、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間に導電性粒子４が配置され、両者が電気的に接続される。この後、加熱装置２５の駆動を停止するとともに、加圧装置２２及び駆動用モータ２３ａを逆方向に駆動して圧着ヘッド２４をＴＣＰ２から離れた待機位置に位置させる。
これにより、図５に示す本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体が作製される。
【００５６】
次に、図５に示すように、ＴＣＰ２の一端部２Ａをガラス基板１に近づくように傾斜させたときの効果について、図６及び図１３を用いて述べる。図６は、本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体を用いた表示デバイスにおいて、絶縁性封止樹脂を形成するときの状態を示す模式断面図である。図１３は、従来例の電極接合構造体を用いた表示デバイスにおいて、絶縁性封止樹脂を形成するときの状態を示す模式断面図である。
【００５７】
従来例の電極接合構造体を用いてフラットディスプレイパネル等の表示デバイスを作製する場合、ガラス基板１０１ｂには、例えば、図１３に示すように大きさの異なる他のガラス基板１０１ａがＴＣＰ１０２と隙間を空けて貼り合わされる。この隙間を外部に露出したままにすると、当該隙間から水や腐食性ガス等が侵入し、当該隙間に存在する第１及び第２の電極１０１ｃ，１０２ａなどが酸化される恐れがある。これにより、マイグレーション不良が発生し、電気的な導通が阻害される恐れがある。この場合には、高信頼性の接合品質を実現することができなくなる。
【００５８】
上記不具合を防止する方法として、例えば、図１３に示すように、耐水性を有する熱硬化性又は光硬化性の絶縁性封止樹脂６を、ディスペンサ７を用いて上記隙間を封止するように塗布し、加熱又は光照射により硬化させて上記隙間を塞ぐ方法がある。この場合、図１３に示すように、ＴＣＰ１０２の他端側を持ち上げ用ツール８により持ち上げてＴＣＰ１０２を傾斜させ、絶縁性封止樹脂６の液だれを防止する必要がある。
【００５９】
これに対して、本発明の第１実施形態においては、図６に示すように、ＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づくように傾斜させている。これにより、ＴＣＰ２と他のガラス基板５との隙間に絶縁性封止樹脂６を施すときに、持ち上げ用ツール８を用いることなく絶縁性封止樹脂６の液だれを防止できるという効果を得ることができる。
【００６０】
以上、本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニット２０によれば、圧着ヘッド２４の加圧加熱面の縁部加圧加熱用領域に突起部２４ａが設けられている。この圧着ヘッド２４によりＴＣＰ２を介して絶縁性接着剤樹脂３を加圧加熱して、ガラス基板１とＴＣＰ２との電極接合を行うとき、ＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づくように傾斜することになる。このようにＴＣＰ２の一端部２Ａが傾斜することで、当該一端部２Ａが障壁となり、上記加圧加熱された絶縁性接着剤樹脂３が縁部領域１１Ａに外側で隣接する外側領域１２Ａに流動し過ぎることを抑制することができる。したがって、接合信頼性の低下を抑制することができる。また、接合信頼性の低下を抑制できるので、電極間隔の微細化にも対応することができる。
【００６１】
また、本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体によれば、ＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づくように傾斜しているので、絶縁性接着剤樹脂３の加圧加熱時に当該一端部１Ａが障壁となり、絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ｂに流動し過ぎることが抑制され、接合信頼性を確保するのに十分な量の絶縁性接着剤樹脂３が対向領域１１に充填されているものと推定される。したがって、接合信頼性の低下が抑制された電極接合構造体を提供することができる。
また、本電極接合構造体を用いて表示デバイスを作製する場合には、ＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づくように傾斜しているので、持ち上げ用ツール８を用いることなく絶縁性封止樹脂６の液だれを防止することができる。
【００６２】
また、本発明の第１実施形態にかかる電極接合方法によれば、内側領域１１Ｂに配置された絶縁性接着剤樹脂３を、縁部領域１１Ａに対応する位置に突起部２４ａを有する圧着ヘッド２４により加圧加熱し、突起部２４ａによりＴＣＰ２の一端部２Ａがガラス基板１に近づく又は接触するように傾斜させた状態で、絶縁性接着剤樹脂３を溶融させたのち硬化させるようにしている。これにより、上記傾斜させたＴＣＰ２の一端部２Ａが障壁となり、上記加圧加熱された絶縁性接着剤樹脂３が縁部領域１１Ａに外側で隣接する外側領域１２Ａに流動し過ぎることを抑制することができる。また、上記障壁により絶縁性接着剤樹脂３の流動速度を減じることができるので、特に接合信頼性が要求される内側領域１１Ｂに位置する絶縁性接着剤樹脂３には、硬化するのに十分な熱量を与えて、硬化不足の部分の発生を抑えることができる。したがって、接合信頼性の低下を抑制することができ、電極間隔の微細化にも対応することができる。
【００６３】
なお、上記では、圧着ヘッド２４の突起部２４ａによりＴＣＰ２の一端部２Ａをガラス基板１に近づくように傾斜させたが、このとき、一端部２Ａとガラス基板１とは接触していても、両者の間に隙間があってもよい。以下、一端部２Ａとガラス基板１とを接触させた場合の作用効果と、一端部２Ａとガラス基板１との間に隙間を設けた場合の作用効果について述べる。
【００６４】
まず、一端部２Ａとガラス基板１とを接触させた場合には、傾斜した一端部２Ａの障壁としての作用が大きくなるので、縁部領域１１Ａに流動した絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ａに流動し過ぎることをより確実に抑えることができる。なお、この場合、突起部２４ａは、一端部２Ａとガラス基板１とを接触させることが可能な高さに構成すればよい。例えば、絶縁性接着剤樹脂３にて第１，第２の電極１ａ，２ａを電気的に接続する場合であって、突起部２４ａと一端部２Ａとの接点が一端部１Ａの先端に位置するときは、突起部２４ａの高さは、第１及び第２の電極１ａ，２ａの高さ（厚み）と導電性粒子４の高さ（粒径）とを合計した高さに設定すればよい。また、突起部２４ａと一端部２Ａとの接点が一端部１Ａの先端から内側領域１１Ｂ側に位置する場合には、当該接点が内側領域１１Ｂ側に位置するに従い、突起部２４ａの高さは、第１及び第２の電極１ａ，２ａの高さ（厚み）と導電性粒子４の高さ（粒径）とを合計した高さより低く設定すればよい。
【００６５】
なお、一端部２Ａがガラス基板１に圧力を付与するように構成すれば、上記絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ａに流動し過ぎることをさらに確実に抑えることができる。なお、この場合、突起部２４ａは、一端部２Ａを介してガラス基板１に圧力を付与可能な高さに構成すればよい。例えば、導電性粒子４にて第１，第２の電極１ａ，２ａを電気的に接続する場合には、突起部２４ａの高さは、第１及び第２の電極１ａ，２ａの高さ（厚み）と導電性粒子４の高さ（粒径）とを合計した高さより大きく設定すればよい。
【００６６】
また、圧着ヘッド２４が図４Ｃに示すように絶縁性接着剤樹脂３を加圧加熱可能な位置に位置するときに、一端部２Ａがガラス基板１に接触するように構成すると、上記絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ａに流動し過ぎることをほぼ確実に抑えることができる。なお、この場合、突起部２４ａは、第１及び第２の電極１ａ，２ａの高さ（厚み）と加圧加熱前の絶縁性接着剤樹脂３の高さ（厚み）とを合計した高さより大きく設定すればよい。例えば、第２の電極２Ａ（例えば銅箔）の厚みを３５μｍ、加圧加熱前の絶縁性接着剤樹脂３の高さ（厚み）を３０μｍ、及び第１の電極１ａの厚みを５μｍとしたとき、突起部２４ａの高さは、７０μｍ（＝３５＋３０＋５）より大きく設定すればよい。なお、突起部２４ａの高さを大きくし過ぎると、反力により突起部２４ａが持ち上げられて圧着ヘッド２４の平行度が悪化したり、ガラス基板１に過度な圧力が付与されてガラス基板１が破損したりする恐れがある。このため、当該不具合が生じないように突起部２４ａの高さを設定することが好ましい。
【００６７】
次に、一端部２Ａとガラス基板１との間に隙間を設けた場合の作用効果について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体を用いた表示デバイスの構成の一部を示す断面図である。なお、ここでは、図７に示すように縁部領域１１Ａ内で絶縁性接着剤樹脂３が存在する領域を第１の領域といい、第１の領域に内側で隣接し絶縁性接着剤樹脂３が存在する領域を第２の領域という。
【００６８】
一端部２Ａとガラス基板１との間に隙間を設けた電極接合構造体に対して、絶縁性封止樹脂６を施した場合、縁部領域１１Ａ内の一部に位置する第１の領域で絶縁性接着剤樹脂３が硬化していることにより、図７に示すように、絶縁性封止樹脂６が縁部領域１１Ａ内において上記第１の領域に隣接する領域１３に入り込むことができる。このとき、絶縁性封止樹脂６には、接着力を有さない導電性粒子４を分散する必要がないので、絶縁性封止樹脂６とガラス基板１又はＴＣＰ２との密着性を向上させることができる。したがって、さらに接合信頼性の低下を抑制することができる。
【００６９】
なお、これに対して、絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ａまで流動して硬化している場合には、縁部領域１１Ａ及び外側領域１２Ａに多数の導電性粒子４が存在し、これらの導電性粒子４により絶縁性接着剤樹脂３とガラス基板１又はＴＣＰ２との密着性が低下する恐れがある。なお、この場合でも、外側領域１２Ａに流動及び硬化する絶縁性接着剤樹脂３のサイズが従来よりも小さくなるように、上記傾斜した一端部２Ａを障壁として作用させるよう構成すれば、従来よりも接合信頼性の低下を抑制することができる。
【００７０】
なお、上記では、フラットディスプレイパネルの端子部の接合構造であるガラス基板とＴＣＰの接合構造を例に取って説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、有機ＥＬパネルを代表とするフレキシブル基板同士の接合構造や、ガラスエポキシ配線基板とフレキシブル基板との接合構造などの高い接合信頼性が要求される電子機器分野においても、本発明の技術は適用することができる。なお、上記第１実施形態において第２の回路形成体は、圧着ヘッド２４の突起部２４ａにより一端部を傾斜させるため、フレキシブル基板やＴＣＰなどの柔軟性、可撓性を有する弾性体であることが好ましい。
【００７１】
《第２実施形態》
図８を用いて、本発明の第２実施形態にかかる電極接合ユニットについて説明する。図８は、本発明の第２実施形態にかかる電極接合ユニットの圧着ヘッドが絶縁性接着剤樹脂３を加圧加熱して電極接合構造体を作製する状態を示す断面図である。本発明の第２実施形態にかかる電極接合ユニットは、圧着ヘッド２４に代えて、圧着ヘッド２４と突起部の形状のみ異なる圧着ヘッド３４を備えている点で上記第１実施形態にかかる電極接合ユニット２０と異なる。それ以外の点は同様であるので重複する説明は省略し、以下、主に相違点について説明する。
【００７２】
図８において、圧着ヘッド３４の突起部３４ａは、ＴＣＰ２の一端部２Ａの先端側に位置する圧着ヘッド３４のエッジに向かってガラス基板１に近づくように傾斜する案内面３４Ａを有している。圧着ヘッド３４の突起部３４ａは、案内面３４Ａにより、当該案内面３４Ａに沿って一端部２Ａを傾斜させることが可能に構成されている。
【００７３】
本発明の第２実施形態にかかる電極接合ユニットによれば、圧着ヘッド３４の突起部３４ａが案内面３４Ａを有するように構成されているので、電極接合時において、案内面３４Ａの平面部２４ｂに対する傾斜角度に合わせた角度でＴＣＰ２の一端部２Ａを傾斜させることができる。すなわち、案内面３４Ａの傾斜角度を調整することで、ＴＣＰ２の一端部２Ａを所望の角度で傾斜させることができる。
【００７４】
また、案内面３４ＡがＴＣＰ２の一端部２Ａに広い面積で接触できるので、縁部領域１１Ａに流動した絶縁性接着剤樹脂３に一端部２Ａを介してより多くの熱量を供給することができる。これにより、絶縁性接着剤樹脂３をより確実に縁部領域１１Ａ内で硬化させることができる。したがって、絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ａに流動し過ぎることを、さらに抑制することができ、接合信頼性の低下を抑制することができる。
【００７５】
《第３実施形態》
図９、図１０Ａ、及び図１０Ｂを用いて本発明の第３実施形態にかかる電極接合ユニット及び電極接合方法について説明する。図９は、本発明の第３実施形態にかかる電極接合ユニット４０の構成を示す図である。図１０Ａ及び図１０Ｂは、本発明の第３実施形態にかかる電極接合方法の手順を示す断面図である。本発明の第３実施形態にかかる電極接合ユニット４０は、圧着ヘッド２４に代えて圧着ヘッド４４を備え、さらに、保護テープ供給装置２９を備える点で上記第１実施形態にかかる電極接合ユニット２０と異なる。それ以外の点は同様であるので重複する説明は省略し、以下、主に相違点について説明する。
【００７６】
なお、上記第１実施形態にかかる電極接合ユニット２０では、ガラス基板１に駆動ＩＣが実装されたＴＣＰ２を電極接合するように構成したが、本発明の第３実施形態にかかる電極接合ユニット４０は、ガラス基板１に直接、駆動ＩＣ５２を電極接合するように構成したものである。
【００７７】
図９に示すように、保護テープ供給装置２９は、保護テープ２８が巻回された供給リール２９ａと、供給リール２９から保護テープ２８を引き出して巻き取る巻取ローラ２９ｂとを備えている。また、保護テープ供給装置２９は、供給リール２９ａから引き出された保護テープ２８が圧着ステージ２７上に配置された駆動ＩＣ５２と圧着ヘッド４４との間に供給されるように案内するガイドローラ２９ｃ，２９ｄを備えている。保護テープ供給装置２９は、制御部２６の巻取制御部２６ｃに接続され、巻取制御部２６ｃにより保護テープ２８の巻き取り動作を制御される。
【００７８】
保護テープ２８は、例えば、ポリイミド、テフロン（登録商標）などで構成され、圧着ヘッド４４と駆動ＩＣ５２とが直接接触することを防止するのに十分な幅寸法で形成されている。これにより、保護テープ２８は、圧着ヘッド４４が駆動ＩＣ５２を傷付けたり、圧着ヘッド４４に絶縁性接着剤樹脂３が付着することを防止するよう作用する。
【００７９】
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、圧着ヘッド４４は、対向領域１１の端部に外側で隣接する外側領域１２Ａ，１２Ｂに対応する位置に２つの突起部４４ａ，４４ｂを備えている。突起部４４ａ，４４ｂは、駆動ＩＣ５２の一端部又は他端部より外側で且つ一端部又は他端部の近傍領域において保護テープ２８に接触し、当該保護テープ２８をガラス基板１に近づくように傾斜させることが可能に設けられている。
【００８０】
次に、図９、図１０Ａ、及び図１０Ｂを参照しつつ、本発明の第３実施形態にかかる電極接合方法について簡潔に説明する。なお、以下の電極接合動作は、制御部２６の制御の下に行われる。
【００８１】
まず、図１０Ａに示すように、ガラス基板１の第１の電極１ａと駆動ＩＣ５２の第２の電極５２ａとを対向配置し、ガラス基板１と駆動ＩＣ５２ａとの対向領域１１内に導電性粒子４が分散された絶縁性接着剤樹脂３を配置する。
【００８２】
次いで、昇降ユニット２３の駆動用モータ２３ａ（図１Ｂ参照）及び加圧ユニット２２を駆動して圧着ヘッド４４を降下させて保護テープ２８に接触させ、当該圧着ヘッド４４の突起部４４ａ，４４ｂにより保護テープ２８をガラス基板１に近づくように傾斜させる。その状態で保護テープ２８を駆動ＩＣ５２に一定の圧力で接触させる。この後、加熱装置２５を駆動して、圧着ヘッド４４に加熱力を供給する。これにより、圧着ヘッド４４の加圧力及び加熱力が保護テープ２８及び駆動ＩＣ５２を介して絶縁性接着剤樹脂３に供給され、絶縁性接着剤樹脂３が加圧加熱される。
【００８３】
上記加圧加熱により溶融した絶縁性接着剤樹脂３は、突起部４４ａ，４４ｂにより傾斜された保護テープ２８が障壁となって流動が阻害され、対向領域１１内で硬化する。これにより、ガラス基板１と駆動ＩＣとが接合される。また、このとき、図１０Ｂに示すように、第１の電極１ａと第２の電極５２ａとの間に導電性粒子４が配置され、両者が電気的に接続される。
【００８４】
本発明の第３実施形態にかかる電極接合ユニット４０及び電極接合方法によれば、突起部４４ａ，４４ｂにより保護テープ２８を傾斜させるようにしているので、当該保護テープ２８が絶縁性接着剤樹脂３の流動の障壁となり、絶縁性接着剤樹脂３が対向領域１１に隣接する外側領域１２Ａに流動し過ぎることを抑制することができる。したがって、接合信頼性の低下を抑制することができる。
【００８５】
また、保護テープ２８を傾斜させることで、第２の回路形成体（ここでは駆動ＩＣ５２）の一端部を傾斜させる必要性を無くしたので、第２の回路形成体を剛性の高い材質で構成することができる。
【００８６】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、上記では、導電性粒子４が分散された絶縁性接着剤樹脂３を用いて電極接合を行ったが本発明はこれに限定されない。例えば、絶縁性接着剤樹脂３としてＮＣＦ（ノンコンダクティブフィルム）やＮＣＰ(ノンコンダクティブペースト）などを用いて電極接合を行ってもよい。この場合、例えば、第１の電極１Ａ上に金属バンプを予め形成し、当該金属バンプをＮＣＦ又はＮＣＰを貫通させて第２の電極２Ａに接続させること（いわゆるＮＳＤ工法）により、電極接合してもよい。また、例えば、第１の電極１Ａ上に導電性ペーストを付けたバンプを予め形成し、当該バンプをＮＣＦ又はＮＣＰを貫通させて第２の電極２Ａに接続させること（いわゆるＳＢＢ工法）により、電極接合してもよい。
【００８７】
また、上記では、圧着ヘッド２４の突起部２４ａにより、ＴＣＰ２の一端部２Ａを「傾斜」させるとしたが、ここでいう「傾斜」とは一定勾配の傾斜に限定されるものではない。例えば、円弧状に湾曲するものや、多段に傾斜又は湾曲するものも含まれる。
【００８８】
また、上記では、圧着ヘッド２４がＴＣＰ２に一定の圧力で接触するように加圧装置２２を駆動させたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１の圧力Ｐ１と第２の圧力Ｐ２の２段階で、圧着ヘッド２４が絶縁性接着剤樹脂３に対して圧力を付与するように加圧装置２２を駆動させてもよい。
この場合、第１の圧力Ｐ１は、絶縁性接着剤樹脂３の厚みを適正な厚みにするとともに導電性粒子４を押し潰す（導電性粒子４をガラス基板１及びＴＣＰ２の両方に接触させて両者の電気的接続を確保する）のに必要な圧力に設定することが好ましい。これにより、さらに、絶縁性接着剤樹脂３が外側領域１２Ａに流動することを抑えるとともに、ガラス基板１の第１の電極１ａとＴＣＰ２の第２の電極２ａとの電気的接続を確保することができる。
また、第２の圧力Ｐ２は、第１の圧力Ｐ１より低く、絶縁性接着剤樹脂３に歪みが生じない圧力に設定することが好ましい。これにより、導電性粒子４を押し潰し過ぎることを防いで、さらに接合信頼性の低下を抑えることができる。
【００８９】
また、上記では、１つの圧着ヘッド２４に突起部２４ａを設けたが、２つの圧着ヘッドを互いに高さを異ならせて隣接させることで、突起部２４ａの作用を有するように構成してもよい。
また、上記では、圧着ヘッド２４，３４，４４により絶縁性接着剤樹脂３を加圧加熱するとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、圧着ヘッド２４，３４，４４は、加圧のみ行い、加熱は圧着ステージ２７側で行ってもよい。すなわち、絶縁性接着剤樹脂３の加熱は、圧着ステージ２７に別途加熱装置を設けて行ってもよい。
【００９０】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明にかかる電極接合ユニット及び電極接合方法は、接合信頼性の低下を抑制することができるので、回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接着剤樹脂を用いて接合する技術、特にフラットディスプレイパネルや有機ＥＬパネル、液晶パネルなどの高い接合信頼性が要求される電子機器分野の電極接合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニットの正面図
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニットの側面図
【図１Ｃ】本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニットが電極接合を行うときの状態を示す一部拡大図
【図１Ｄ】図１Ｃとは別の状態を示す一部拡大図
【図２】圧着ヘッドの温度プロファイルを示すグラフ
【図３】本発明の第１実施形態にかかる電極接合ユニットの圧着ヘッドの側面図
【図４Ａ】本発明の第１実施形態にかかる電極接合方法の手順を示す断面図
【図４Ｂ】図４Ａに続く手順を示す断面図
【図４Ｃ】図４Ｂに続く手順を示す断面図
【図４Ｄ】図４Ｃに続く手順を示す断面図
【図５】本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体の構成を示す断面図
【図６】本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体を用いた表示デバイスにおいて、絶縁性封止樹脂を形成するときの状態を示す模式断面図
【図７】本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体を用いた表示デバイスの構成の一部を示す断面図
【図８】本発明の第２実施形態にかかる電極接合ユニットの圧着ヘッドが絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して電極接合構造体を作製する状態を示す断面図
【図９】本発明の第３実施形態にかかる電極接合ユニットの構成を示す正面図
【図１０Ａ】本発明の第３実施形態にかかる電極接合方法の手順を示す断面図
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く手順を示す断面図
【図１１Ａ】従来例の表示デバイスの構成を示す斜視図
【図１１Ｂ】図１１ＡのＡ−Ａ断面図
【図１１Ｃ】図１１ＡのＢ−Ｂ断面図
【図１２Ａ】従来例の電極接合方法の手順を示す断面図
【図１２Ｂ】図１２Ａに続く手順を示す断面図
【図１３】従来例の電極接合構造体を用いた表示デバイスにおいて、絶縁性封止樹脂を形成するときの状態を示す模式断面図
【符号の説明】
【００９３】
１    ガラス基板
１ａ  第１の電極
２    ＴＣＰ
２ａ  第２の電極
３    絶縁性接着剤樹脂
４    導電性粒子
５    他のガラス基板
６    絶縁性封止樹脂
７    ディスペンサ
８    持ち上げ用ツール
１１    対向領域
１１Ａ  縁部領域
１１Ｂ  内側領域
１２Ａ，１２Ｂ  外側領域
２０，４０    電極接合ユニット
２１    圧着ツールユニット
２２    加圧装置
２３    昇降ユニット
２４，３４，４４    圧着ヘッド
２４ａ，３４ａ，４４ａ，４４ｂ  突起部
３４Ａ  案内面
２５    加熱装置
２６    制御部
２７    圧着ステージ
２８    保護テープ
２９    保護テープ供給装置
【図１Ａ】
0005005443.tif 000002
【図１Ｂ】
0005005443.tif 000003
【図１Ｃ】
0005005443.tif 000004
【図１Ｄ】
0005005443.tif 000005
【図２】
0005005443.tif 000006
【図３】
0005005443.tif 000007
【図４Ａ】
0005005443.tif 000008
【図４Ｂ】
0005005443.tif 000009
【図４Ｃ】
0005005443.tif 000010
【図４Ｄ】
0005005443.tif 000011
【図５】
0005005443.tif 000012
【図６】
0005005443.tif 000013
【図７】
0005005443.tif 000014
【図８】
0005005443.tif 000015
【図９】
0005005443.tif 000016
【図１０Ａ】
0005005443.tif 000017
【図１０Ｂ】
0005005443.tif 000018
【図１１Ａ】
0005005443.tif 000019
【図１１Ｂ】
0005005443.tif 000020
【図１１Ｃ】
0005005443.tif 000021
【図１２Ａ】
0005005443.tif 000022
【図１２Ｂ】
0005005443.tif 000023
【図１３】
0005005443.tif 000024