(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
膜状部材用原料を含む膜状部材用ペーストを製造するための金属製構成部と摺接する摺接部が、導電性を備え、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を有し、
上記樹脂は、分子量５００万以上の高分子ポリエチレンであることを特徴とする膜状部材用ペースト製造のための治工具。
【請求項２】
摺接部は、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を輸送するための各配管の接合部分を連結するためのクランプであることを特徴とする請求項１記載の膜状部材用ペースト製造のための治工具。
【請求項３】
摺接部は、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を貯蔵するための容器の蓋であることを特徴とする請求項１記載の膜状部材用ペースト製造のための治工具。
【請求項４】
摺接部は、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を貯蔵するための容器を収納する棚であることを特徴とする請求項１記載の膜状部材用ペースト製造のための治工具。
【請求項５】
膜状部材用原料は、導電性を有するものであることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の膜状部材用ペースト製造のための治工具。
【請求項６】
膜状部材用原料とバインダーとを含む膜状部材用ペーストを混合により調製し、輸送し、貯蔵する膜状部材用ペーストの製造方法であって、混合、輸送および貯蔵するための治工具に、導電性を備え、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を用い、
上記樹脂は、分子量５００万以上の高分子ポリエチレンであることを特徴とする膜状部材用ペーストの製造方法。
【請求項７】
膜状部材用原料を含む膜状部材用ペーストを混合により調製する混合部と、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を輸送するための配管と、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を貯蔵するための貯蔵部とを備えた膜状部材用ペーストの製造装置であって、混合部、輸送部および貯蔵部の少なくとも一つに請求項１ないし５の何れかに記載の治工具が設けられ、治工具と摺接する金属製構成部が、アルミニウム、真鍮、ステンレスからなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていることを特徴とする膜状部材用ペーストの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、膜状部材を有する電子部品、特に積層型電子部品における膜状部材である内部電極に用いたときにショート不良の発生を抑制できる膜状部材用ペースト製造のための治工具、膜状部材用ペーストの製造装置、膜状部材用ペーストの製造方法、膜状部材用ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化に伴ない、電子機器に使用される電子部品もまた急速に小型化している。特に積層コンデンサに代表される積層タイプの電子部品に関しては、小型化のために、セラミック層、および導電（電極）層の薄層化、並びにそれらの多積層化が著しい。
【０００３】
このような薄層化のために、膜状部材用ペーストを、スクリーン印刷して上記薄層を厚膜として形成することが知られている。このような膜状部材用ペーストを用いることにより、厚膜を安定に、かつ簡便に形成することができる。
【０００４】
膜状部材用ペーストは、セラミック層に使用されるセラミック原料（酸化物粉末など）、および導電層に使用される導電材料（例えば、導電粉末）といった膜状部材用原料を、バインダー（樹脂）や溶剤、或いはそれらの混合物（有機ビヒクル）によりペースト状に調製したものである。
【０００５】
このような膜状部材用ペーストには構造欠陥の原因となるような微小な異物の混入は許されない。異物（塵、金属くずなど）が混入している膜状部材用ペーストをスクリーン印刷すると、大きな異物の場合はスクリーンの目詰まりを起こして印刷パターンの欠損が発生する。また、スクリーンの目を通過するような小さい異物の場合でもセラミック層を突きぬけるような突起を印刷パターン上に発生させて、ショート不良など構造欠陥を顕在化させる。
【０００６】
よって、例えば、積層コンデンサ用の内部電極材料（以下、導電性ペーストと記す）を製造する際では、クリーンルーム内での作業であっても、作業待ちの導電性ペーストを収納したタンクには蓋をしたり、出荷の前には濾過したりなど作業環境からの繊維ゴミ、金属くずといった異物の混入を防止するために細心の注意を払う必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来では、濾過を行った後の導電性ペースト中に長さ１００μｍを超える金属くずが存在して積層コンデンサのショート不良などを引き起こすという問題を生じる場合があった。これらの金属くずが混入する原因として次のような原因が挙げられる。
【０００８】
１）金属製ミキサータンクと蓋の接触
従来、ミキサータンク用の蓋の材質には、アルミニウム、真鍮、あるいはステンレスといった金属を用いてきた。
【０００９】
これら金属の蓋は、優れた機械的強度、耐溶剤性、耐久性、導電性、耐酸化性および加工性を有している反面、ミキサータンク（ステンレス製）との接触で金属くずを発生させる。
【００１０】
２）サニタリー配管と継ぎ手クランプの接触
導電性ペーストを装置間で輸送する配管には、分解洗浄が容易であることから、例えば図７に示すように、ステンレス製の複数の各配管２０を、ステンレス製のクランプ２１にて連結して用いるサニタリー配管を用いているが、１）と同様に、連結部分での金属同士の擦れから金属くずが発生している。特にネジ部分と配管との接触部分からは多量の金属くずが発生する。
【００１１】
上記クランプ２１は、ステンレス製の一対の半円弧状の各本体２１ａが、それらの一端側にてクランプ２１の径方向に伸縮可能となるように回動自在に連結されており、各本体２１ａの他端側にて係合されるようになっている。これにより、緩めた（開いた）状態のクランプ２１を各配管２０の外周面に取付け、上記クランプ２１を締めた（閉めた）ときに、クランプ２１と各配管２０の外周面とは互いに摺接することになる。
【００１２】
３）金属製棚板とそこに保管する治具との接触
クリーンルーム用の棚にはパンチングした金属板（主としてステンレス製）が用いられているが、金属製の治具（治工具、容器）を上記棚上に保管する際、治具と棚とが互いに擦れて金属くずが多量に発生している。また、治具の素材として、耐薬品性に優れていることからフッ素樹脂が用いられることがあるが、フッ素樹脂を治具に用いた場合、フッ素樹脂からなる治具が削れて異物となる。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、これら治具からの発塵（主に金属等のくず）が防止された膜状部材用ペースト製造のための治工具、膜状部材用ペーストの製造装置、膜状部材用ペーストの製造方法、膜状部材用ペーストを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の膜状部材用ペースト製造のための治工具は、以上の課題を解決するために、膜状部材用原料を含む膜状部材用ペーストを製造するための金属製構成部と摺接する摺接部が、導電性を備え、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を有していることを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、摺接部が、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を有しているので、上記摺接部と摺接する金属製構成部からの金属くずの形成を摺接する樹脂によって抑制できる。
【００１６】
また、摺接部が、導電性（体積固有抵抗で１０12Ω・cm以下）を備えていることにより、静電気の発生が抑制され、大気中の浮遊異物の摺接部への付着、膜状部材用ペースト中への混入が防止される。
【００１７】
このことから、上記構成では、上記構成を用いた製造装置により膜状部材用ペーストを製造したとき、上記膜状部材用ペースト中の金属くず等を低減できるので、上記膜状部材用ペーストを、例えば積層型の電子部品の膜状部材（例えば内部電極）に用いた際に上記電子部品のショート不良の発生を抑制できて、上記電子部品の歩留りを向上できる。
【００１８】
上記治工具では、樹脂は、分子量５００万以上の高分子ポリエチレンであることが好ましい。上記構成によれば、樹脂が分子量５００万以上の高分子ポリエチレンであることから、上記摺接部と摺接する金属製構成部からの金属くずの形成をより確実に抑制できる。よって、上記構成では、上記電子部品の歩留り向上をより改善できる。
【００１９】
上記治工具においては、摺接部は、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を輸送するための各配管の接合部分を連結するためのクランプであってもよい。
【００２０】
上記治工具では、摺接部は、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を貯蔵するための容器の蓋であってもよい。上記治工具においては、摺接部は、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を貯蔵するための容器を収納する棚であってもよい。
【００２１】
上記構成によれば、金属くずを生じ易い、クランプや蓋や棚といった摺接部に上記樹脂を用いることにより、金属くずの発生の抑制効果を高めることができるので、上記電子部品の歩留り向上をより改善できる。上記治工具では、膜状部材用原料は、導電性を有するものであってもよい。
【００２２】
本発明の膜状部材用ペーストの製造方法は、前記の課題を解決するために、膜状部材用原料とバインダーとを含む膜状部材用ペーストを混合により調製し、輸送し、貯蔵する膜状部材用ペーストの製造方法であって、混合、輸送および貯蔵からなる群から選択された少なくとも一つに、導電性を有し、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を用いることを特徴としている。
【００２３】
上記方法によれば、摺接部に上記樹脂を用いたことにより、前述したように、上記方法を用いて製造した膜状部材用ペーストを使用した電子部品の歩留りを改善できる。
【００２４】
本発明の膜状部材用ペーストの製造装置は、前記の課題を解決するために、膜状部材用原料を含む膜状部材用ペーストを混合により調製する混合部と、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を輸送するための配管と、膜状部材用原料および膜状部材用ペーストの少なくとも一方を貯蔵するための貯蔵部とを備えた膜状部材用ペーストの製造装置であって、混合部、輸送部および貯蔵部の少なくとも一つに上記の何れかに記載の治工具が設けられ、治工具と摺接する金属製構成部が、アルミニウム、真鍮、ステンレスからなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていることを特徴としている。
【００２５】
上記構成によれば、上記治工具を備えることにより、アルミニウム、真鍮、ステンレスからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属製構成部からの金属くずの発生を抑制できる。これにより、上記構成では、前述したように、上記構成を用いて製造した膜状部材用ペーストを使用した電子部品の歩留りを改善できる。
【００２６】
本発明の膜状部材用ペーストは、前記の課題を解決するために、膜状部材用原料を含む各原料から上記の製造方法により調製されたことを特徴としている。
【００２７】
上記構成によれば、導電性を有し、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を摺接部に用いる方法により、前述したように、上記方法を用いて製造した膜状部材用ペーストを使用した電子部品の歩留りを改善できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図１ないし図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。まず、本発明の膜状部材用ペースト、その製造のための治工具、膜状部材用ペーストの製造装置、および膜状部材用ペーストの製造方法について、膜状部材用ペーストが積層セラミックコンデンサの内部電極用ペースト（導電性ペースト）である場合を例として、以下に示す。
【００２９】
上記製造装置では、基本的には、図１に示すように、各原料を上部から投入して混合するためのミキサー１が設けられ、そのミキサー１の底部から配管２を介して上記各原料の分散させて、分散性が良好な内部電極用ペーストを調製するための分散機３が設けられている。
【００３０】
また、分散機３からの内部電極用ペーストを配管４を介して、上部から投入されてろ過するためのろ過機５が設けられている。さらに、ろ過機５からの内部電極用ペーストを配管６を介して、上部から投入されてろ過するためのろ過機７が設けられている。このように２段にろ過することにより、得られた内部電極用ペースト中の異物を、より確実に除去できると共に、内部電極用ペーストの分散性も向上できる。
【００３１】
このろ過機７からの内部電極用ペーストを、配管８を介して上部開口部から投入される有底筒状の容器９が設けられている。この容器９は、保存時、上部開口部を上方から覆って外部と遮断して異物の混入を防止するための蓋部９ａを備えている。また、上記容器９を上面にて載置するための載置台１０が上面をほぼ水平となるように設けられている。よって、容器９の、蓋部９ａの外周部には、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、容器９の上部開口部と当接する、リング状の当接部位（摺接部）９ｂが形成されている。
【００３２】
これらミキサー１、各配管２、４、６、８、分散機３、各ろ過機５、７、容器９、載置台１０の素材については、機械的強度、耐溶剤性、耐久性、耐酸化性および加工性を有している、例えば、アルミニウム、真鍮、あるいはステンレスといった金属が用いられている。
【００３３】
また、上記製造装置では、載置台１０の上面１０ａや、図３（ａ）に示す保存棚１１に対し水平に設けられたパンチングボードからなる支持板１１ａの上面に、図３（ｂ）に示すように、棚板（摺接部）１１ｂが設けられている。
【００３４】
さらに、上記製造装置においては、図４（ａ）に示すように、各原料や容器９を運搬するための台車１２の載置台であるステンレス天板１２ａの上面に、図４（ｂ）に示すように、載置板（摺接部）１２ｂが設けられていてもよい。
【００３５】
上記製造装置では、図５（ａ）に示すように、例えば溶剤等の原料を収納する原料タンク１３を保存したり、搬送したりするための、ステンレス製、有底箱状のオイルパン１４が設けられていてもよい。上記オイルパン１４の底部１４ａの上面に、図５（ｂ）に示すように、載置板（摺接部）１４ｂが設けられていることが好ましい。また、原料タンク１３には、その投入口や排出口に、開閉自在な蓋部（図示せず）が設けられている。
【００３６】
また、図１、図６に示すように、各配管２、４、６、８は、洗浄性を高めるために、流体の流れ方向（軸方向、長手方向）に沿って分解可能となっている。配管２の結合部分２ａでは、その先端に向かって径が順次大きくなるテーパー形状に形成されており、その先端面２ｂが上記流れ方向に対し直交し、かつ、平坦に形成されている。
【００３７】
また、上記先端面２ｂの中央部には、図示しないが、配管２と同軸状に溝部が形成されている。その溝部には、各配管２を接続するときに、フッ素樹脂等からなるＯリングが嵌挿されるようになっている。他の各配管４、６、８においても、配管２と同様な構造が形成されている。
【００３８】
各配管２の結合部分２ａには、例えば図６に示すように、環状に、断面略コの字状に形成された継ぎ手のクランプ（摺接部）１５が、径方向に伸縮自在に設けられている。
【００３９】
よって、各配管２の結合部分２ａを同軸状に合わせ、各結合部分２ａの外周に、径を大きく（緩めた）したクランプ１５の内周部を嵌め込み、上記クランプ１５の径を小さく（締める）ことにより、各配管２の結合部分２ａは上記クランプ１５によって互いに押圧されるので、隣接する各配管２内の流体の流れを互いに結合しながら、上記各結合部分２ａの間からの流体の漏れが防止される。
【００４０】
そして、このような製造装置においては、クランプ１５、蓋部９ａの内側である当接部位９ｂ、および棚板１１ｂの少なくとも一つの摺接部（露出部分だけでもよい）が、以下の実験２ないし８に示すように、それぞれ、導電性を有する高分子ポリエチレン（分子量が５００万以上）を用いて調製されている。上記高分子ポリエチレンでは、導電性は、カーボンブラック粒子の添加により付与されている。
【００４１】
（実験例）
このように金属くずを発生させている治具（治工具）について材質をステンレスからポリエチレンに代えた各試作機（実験２ないし８）を作製し、それら各試作機を用いて、以下の通り、内部電極用ペーストをそれぞれ製造した。なお、実験１はすべての治具（治工具）をステンレス製とした従来例の製造装置を用いて内部電極用ペーストを製造した場合である。各実験と治具（治工具）に使用した材質との関係は表１に示す通りである。
【００４２】
【表１】
0004929554.tif 000002
【００４３】
まず、出発原料として、導電成分としての平均粒径０．５μｍのＣｕ粉末とバインダーとしてのエチルセルロース樹脂と溶剤としてのターピネオールを準備した。次にこれらの原料を、表２に示すように、Ｃｕ粉が５０重量％、エチルセルロース樹脂が１０重量％、ターピネオールが４０重量％となるように全量３ｋｇ秤量した。
【００４４】
【表２】
0004929554.tif 000003
【００４５】
次いで、これら原料をケーキミキサーで１時間撹拌して混合し、その後、３本ロールミルで分散処理を行った。３本ロールによる分散条件はニップ間隔を１０μｍとし、パス回数を５回とした。得られたペーストの粘度は１０Ｐａ・ｓであった。
【００４６】
その後、得られた内部電極用ペースト中に存在する５０μ以上の金属くずを計数した。即ち、内部電極用ペースト１ｋｇを直径８ｃｍのフルイ網（オープニング４０μｍ）でろ過しフルイ網上に残留した内部電極用ペーストを、溶剤で洗い落とした後、フルイ網上に残った５０μｍ以上の大きさの金属くずをカウントした。
【００４７】
なお、上記一連の工程は治具（治工具）以外からの影響を少なくするためクラス１０００のクリーンルームで行った。
【００４８】
次に、この内部電極用ペーストをＪＩＳ規格で定めるＢ特性用の耐還元性のセラミックグリーンシート上に、塗布厚１．５μｍで電極パターンとしてスクリーン印刷した。電極パターンは、積層セラミックコンデンサのチップサイズが３．２ｍｍ×１．６ｍｍ用のものを用いた。また、セラミックグリーンシートの厚みは５μｍであった。
【００４９】
その後、印刷済みのセラミックグリーンシートを７０層積み重ねた後、圧着し、所定の寸法にカットした。そして、低酸素雰囲気で脱バインダー処理した後、弱還元雰囲気中１３００℃で焼成し、外部Ａｇ電極を８００℃で焼き付けて、Ｃｕを内部電極とした積層セラミックコンデンサを得た。
【００５０】
次に、積層コンデンサ１０００個を抜き取ってショート不良の発生率を求めた。ショート不良は、絶縁抵抗がｌｏｇ値で５以下のものと定義した。
【００５１】
このようにして治具（治工具）の材質変更と、金属くずの個数及びショート不良率の結果を表３にて示す。
【００５２】
【表３】
0004929554.tif 000004
【００５３】
表３に示すように、ステンレス製の治具（治工具）を全てに使用した従来例の場合、１００個以上と非常に多くの金属くずが検出された。各治具の材質を、一つでもステンレスから高分子ポリエチレンに変更した場合、内部電極用ペースト中の金属くず、ショート不良共に大きく減少した。また複数の治具について材質を高分子ポリエチレンに変更することで相乗効果が得られた。
【００５４】
このような高分子ポリエチレンは、前述の台車１２の載置板１２ｂやオイルパン１４の載置板１４ｂや原料タンク１３の蓋部に素材として用いられてもよい。各載置板１２ｂ、１４ｂや原料タンク１３の蓋部の素材に上記高分子ポリエチレンを用いることにより、前述した金属くずの発生を防止できて、より優れた品質の内部電極用ペーストが得られる。
【００５５】
本発明の治具（治工具）は材質として導電性の高分子（超高分子量）ポリエチレンを使用することを特徴としている。上記高分子ポリエチレンでは、導電性は高ければ高いほど良く、体積固有抵抗（ＡＳＴＭＤ２５７）で１０12Ω・ｃｍ以下が望ましく、より好ましくは１０8 Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは１０4 Ω・ｃｍ以下である。
【００５６】
用いる樹脂の体積固有抵抗が１０12Ω・ｃｍを超える場合、静電気が発生し易くなり雰囲気の繊維などを付着する。治具に付着した繊維等の異物は製造過程で内部電極用ペースト等の製品に混入してショート不良の原因になる。ただし、上記導電性は、１０2 Ω・ｃｍ未満のものを調製するのが困難であるので、１０2 Ω・ｃｍ以上が望ましい。
【００５７】
また、高分子ポリエチレンの分子量（重量平均分子量）は５００万以上のものが望ましく、これ未満では必要とする耐削れ性が得られない。ただし、分子量が１０００万を超える高分子ポリエチレンは製造や成形が困難であるので、高分子ポリエチレンの分子量としては１０００万以下が好ましい。
【００５８】
金属との接触により磨耗や削れが発生しない条件は、それぞれ磨耗を抑制する重要な性質として摩擦係数の低さ、削れを抑制する性質として衝撃強度が挙げられる。
【００５９】
そこで、本発明に用いた高分子ポリエチレンと、耐溶剤性（耐薬品性）を有し、化学実験用器具にも多く使用されているフッ素樹脂、ポリアミド（ナイロン６）との性能（各種樹脂と耐金属削れ性の対比）を比較した。この比較結果を表４に示す。
【００６０】
【表４】
0004929554.tif 000005
【００６１】
上記の表４から明らかなように高分子ポリエチレン（高分子ＰＥ）が金属と接触する箇所に用いる治具の素材として適していることが判る。表４では、◎が良好、△が普通、×が不良を示す。
【００６２】
よって、本発明に係る導電性を有する樹脂における、衝撃強度であるアイゾット衝撃強さ（ノッチ付）が室温（２０℃）にて１３７ｋＪ／ｍ2 以上が望ましいことが判る。
【００６３】
また、本発明では、耐金属削れ性を備えるためには、用いる樹脂としては、上記の分子量、乾式摩擦係数および衝撃強度に加えて、引張破断点伸び率（ＡＳＴＭＤ６３８）が２５０％以上、より好ましくは３００％以上であることが望ましい。
【００６４】
本発明の膜状部材用ペースト製造のための治工具を用いた、膜状部材用ペーストの製造装置および製造方法によれば、得られた膜状部材用（厚膜形成用）ペーストにおいては異物はほとんど発生しない。
【００６５】
したがって、本発明の構成や方法で製造した膜状部材用ペーストを電子部品に用いることにより、歩留まりが向上し、品質に優れた電子部品を得ることができる例えば、上記膜状部材用ペーストが積層セラミックコンデンサの内部電極用ペーストである場合には、製造歩留まりが向上すると共に、品質に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００６６】
なお、上記実施の形態では、膜状部材用ペーストとして、内部電極用ペーストの例を挙げたが、他の電子部品用のペースト、例えば、スクリーン印刷法、ドクターブレード法、スプレー法、浸漬法などで厚膜（膜状部材）を形成するときに用いるペースト、具体的には、厚膜回路基板の厚膜抵抗用などの抵抗体用ペースト、厚膜コンデンサ用などの誘電体用ペースト、多層配線基板の層間絶縁用などの絶縁体用ペーストなど種々のものが挙げられる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明の膜状部材用ペースト製造のための治工具は、以上のように、膜状部材用原料を用いた膜状部材用ペーストを製造するための金属製構成部と摺接する摺接部が、導電性を備え、衝撃強度１３７ｋＪ／ｍ2 以上の樹脂を有していることを特徴としている。
【００６８】
それゆえ、上記構成は、上記構成を用いた製造装置により膜状部材用ペーストを製造したとき、上記膜状部材用ペースト中の金属くずを低減できるので、上記膜状部材用ペーストを、例えば積層型の電子部品の膜状部材（例えば内部電極）に用いた際に上記電子部品のショート不良の発生を抑制できて、上記電子部品の歩留りを向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の膜状部材用ペースト製造のための治工具を用いた製造装置の概略構成図である。
【図２】上記製造装置における容器の蓋部および当接部位を示す説明図であって、（ａ）は蓋部の斜視図、（ｂ）は当接部位を示す断面図である。
【図３】上記製造装置における保存棚およびそれに設けられた棚板を示す説明図であって、（ａ）は保存棚を示す斜視図、（ｂ）は棚板を示す要部正面図である。
【図４】上記製造装置における台車の説明図であり、（ａ）は台車の斜視図、（ｂ）は台車の要部正面図である。
【図５】上記製造装置における原料タンクおよびオイルパンを示す説明図であり、（ａ）は原料タンクおよびオイルパンの斜視図、（ｂ）はオイルパンの要部断面図である。
【図６】上記治工具としてのクランプおよび上記製造装置における各配管を示す概略説明図である。
【図７】従来のクランプの斜視図である。
【符号の説明】
２    配管
２ａ  結合部分（摺接部）
１５    クランプ（治工具）
【図１】
0004929554.tif 000006
【図２】
0004929554.tif 000007
【図３】
0004929554.tif 000008
【図４】
0004929554.tif 000009
【図５】
0004929554.tif 000010
【図６】
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【図７】
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