(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージにおいて、
頂部面と、底部面と、金属トレースとを有する第一の可撓性テープと、
各々が、第一の可撓性テープ上の対応するトレースの１つに電気的に接続された第一の複数のはんだボールと、
頂部面及び底部面を有するダイであって、その頂部面にボンドパッドを有し、その底部面が第一の可撓性テープの頂部面に面するように取り付けられたダイと、
ダイにおけるボンドパッドの第一のものを第一の可撓性テープにおけるトレースの１つと接続する第一のワイヤーと、
頂部面と、底部面と、金属トレースとを有する第二の可撓性テープと、
各々が、第二の可撓性テープにおける対応するトレースの１つに電気的に接続された第二の複数のはんだボールと、
ダイにおけるボンドパッドの第二のものを第二の可撓性テープにおけるトレースの１つと接続する第二のワイヤーと、
（ａ）ダイの底部面及び第二の可撓性テープの第二の頂部面の双方と実質的に平行で、且つ（ｂ）ダイ底部面と第二の可撓性テープの頂部面との間にある平面内に位置する第一の可撓性テープの少なくとも一部分とを備える、集積回路パッケージ。
【請求項２】
請求項１のパッケージにおいて、第一及び第二の可撓性テープの各々が穴を有し、第一及び第二の複数のはんだボールの各々がそれぞれ穴の１つを通って伸長し且つ穴に隣接するトレースの対応する１つに取り付けられる、パッケージ。
【請求項３】
請求項１のパッケージにおいて、ダイが第一の可撓性テープに対して中心決めされるように取り付けられる、パッケージ。
【請求項４】
請求項２のパッケージにおいて、第二の可撓性テープが、それぞれ第一の可撓性テープの長さ及び幅を上廻る長さ及び幅を画成する矩形の形状である、パッケージ。
【請求項５】
請求項４のパッケージにおいて、第一の可撓性テープが、第二の可撓性テープに対して中心決めされるように取り付けられる、パッケージ。
【請求項６】
請求項１のパッケージにおいて、第一の可撓性テープが、長さ及び幅により画成される矩形の形状である、パッケージ。
【請求項７】
請求項１のパッケージにおいて、第二の可撓性テープが穴を有し、第一の複数のはんだボールの１つが該穴を貫通して伸長する、パッケージ。
【請求項８】
請求項１のパッケージにおいて、第一の可撓性テープの底部面を第二の可撓性テープの頂部面に取り付ける接着剤を更に備える、パッケージ。
【請求項９】
請求項１のパッケージにおいて、第一の可撓性テープの頂部面をダイの底部面に取り付ける接着剤を更に備える、パッケージ。
【請求項１０】
請求項１のパッケージにおいて、ダイ、第一の可撓性テープ及び第二の可撓性テープを覆う成形化合物を更に備える、パッケージ。
【請求項１１】
請求項１のパッケージにおいて、第一の可撓性テープがその頂側部にトレースを備える、パッケージ。
【請求項１２】
請求項１のパッケージにおいて、第二の可撓性テープがその頂側部にトレースを備える、パッケージ。
【請求項１３】
請求項１のパッケージにおいて、第二の可撓性テープが複数の貫通穴を有し、第一の複数のはんだボールの各々が第二の可撓性テープの複数の貫通穴の一つを通って伸長する、パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、全体として、半導体の集積回路パッケージ、より具体的には、可撓性のテープ・ボール・グリッド・アレー・パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープ・ボール・グリッド・アレー・パッケージ（ＴＢＧＡ´ｓ）は、集積回路を実装するための益々一般的な形態となりつつある。ＴＢＧＡ´ｓは、カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）のような絶縁性材料と、該絶縁性材料上に形成された金属パターン（トレース）とから成る可撓性のプラスチックテープを備えている。金属パターンは、１９９７年４月２１日付けで出願された同時係属出願中の特許出願第０８／８３７，６８６号に記載された、ワイヤーボンディングのような、テープ自動結合法（ＴＢＡ tape automated bonding）又はその他の何らかの方法により集積回路上のボンドパッドと接続される。トレースの各々は、パッケージとプリント回路板との間の電気的相互接続部として機能するはんだボールに接続される。このようにして、ＴＢＧＡ´ｓの集積回路ボンドパッドは、適正なはんだボールと電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
可撓性のテープ材料は，比較的薄く、このため、パッケージ全体に対応して薄く且つ軽量にすることを許容する。これらの特徴は、セル式携帯電話及びその他の手持ち型エレクトロニクス装置のような携帯型の装置にとって有益である。
【０００４】
上述した金属パターンは、典型的に、金属箔層をテープ材料に積層することにより、又は金属をテープ材料上に蒸着することにより製造される。次に、金属層を選択的にエッチングすることにより、金属パターンが形成される。所定のテープ面積についてこのようにして形成することのできるトレースの数（すなわち、トレースの密度）は、エッチング技術により制限される。従来のＴＢＧＡ´ｓのトレース密度を増大させることが望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
可撓性テープの２つの層（頂部層及び底部層）から成り、その層の各々が、頂部面と、底面とを有し、頂部面上に金属トレースが存在する、集積回路用のパッケージである。ダイ（半導体チップ）が２つの層の頂部に取り付けられ、ワイヤーボンド法によりダイ上のボンドパッドを２つの可撓性のテープの各々における金属トレースに接続する。金属トレースは、可撓性テープの頂部面に沿って配置されて、テープの穴を介してはんだボールに結合される。これらのはんだボールは、パッケージの底部に沿って取り付けられて、プリント回路板に対する電気的相互接続部として機能する。底部層のテープに形成された追加的な穴は、はんだボールが底部層テープを通して伸長することを許容し、このため、これらの穴は頂部層テープ上におけるトレースに電気的に接続することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のその他の目的及び有利な点は、以下の詳細な説明を読み且つ添付図面を参照することにより、明らかになるであろう。
【０００７】
本発明は、色々な改変例及び代替的な形態が具体化可能であるが、その特定の実施の形態を添付図面に一例として図示し、これについて詳細に説明する。しかしながら、図面及びその詳細な説明は、開示した特定の形態に本発明を限定するものではなく、これに反して、本発明は、特許請求の範囲により規定された本発明の精神及び範囲に属する全ての改変例、均等例及び代替例を包含することを意図するものである。
【０００８】
図１は、本発明の一つの実施形態の断面図である。半導体パッケージは、頂部面１５及び底部面１７を有する第一の可撓性テープ１４と、頂部面１３及び底部面１９を有する第二の可撓性テープ１６とを備えている。第一及び第二の可撓性テープ１４，１６はカプトン（Ｋａｐｔｏｎ）から成ることが好ましい。これらの第一及び第二の可撓性テープ１４、１６の各々には、頂部面１５、１３上に金属トレース３０、３２のパターンがあるが（図２参照）、この金属トレース３０及び／又は３２が、底部面１７、１９に存在し、又は頂部面１５又は１３、底部面１７又は１９の双方に存在するようにすることができる。また、第一及び第二の可撓性テープ１４、１６の各々にて、穴３４、３６（図２も参照）がテープを通じてエッチングされ又は穿孔されており、はんだボールを当該可撓性テープの基板の頂部面上のパッド３８、４０（図２参照）に取り付けることを許容する（以下に説明するように）。
【０００９】
ダイ（半導体チップ）１０は、頂部面９と、底部面１１とを有している。ボンドパッド２５ａ、２５ｂとして図示した複数のボンドパッド２５は、頂部面９上にある（明確化の目的のため、図１には、ボンドパッド２５の殆んどを省略）。
ダイ１０は、その底部面１１が第一の可撓性テープ１４の頂部面１５に面するように取り付けられている。パッケージの平面切欠き図である図２に図示するように、ダイ１０は、第一の可撓性テープ１４に対して中心に位置決めされている。接着剤１２は、ダイ１０を第一の可撓性テープ１４に取り付ける働きをする。
【００１０】
第一の組み２５ａのボンドパッド２５は、ワイヤー２２により第一の可撓性テープ１４上の対応するトレース３０に接続されている。ワイヤー２２は、頂部面１５上におけるトレース３０に取り付けるか、又は１９９７年４月２１日付けで出願された同時出願係属中の特許出願第０８／８３７，６８６号に更に記載されたように、第一の可撓性テープ１４の穴を通じて底部面１７のトレースに取り付けることができる。パッケージとプリント回路板との間の電気的相互接続部として機能する第一の複数のはんだボール２０の各々は、第一の可撓性テープ１４上における対応するトレース３０の１つに電気的に接続されている。第一の複数のはんだボール２０の各々は、第二の可撓性テープ１６の複数の穴３６の１つを貫通して伸長している。
【００１１】
第二の可撓性テープ１６は、その頂部面１３が第一の可撓性テープ１４の底部面１７に面するように取り付けられる。このように、第一の可撓性テープ１４、第二の可撓性テープ１６及びダイ１０は、第一の可撓性テープ１４の少なくとも一部分が（ａ）ダイ１０の底部面１１及び第二の可撓性テープ１６の頂部面１３の双方に対して実質的に平行な平面内に位置し、（ｂ）且つダイ１０の底部面と第二の可撓性テープ１６の頂部面との間を伸長するように配置されている。接着剤２６は、第一の可撓性テープ１４を第二の可撓性テープ１６に取り付ける働きをする。
【００１２】
図２に図示するように、第一の可撓性テープ１４の長さ及び幅は、各々、第二の可撓性テープ１６の長さ及び幅以下であり、第一の可撓性テープ１４は、第二の可撓性テープ１６に対して中心に位置決めされている。
【００１３】
第二の組み２５ｂのボンドパッド２５は、ワイヤー２４によって第二の可撓性テープ１６上の対応するトレース３２に接続されている。ワイヤー２４は、頂部面１３上のトレース３２に取り付けることができ、又は、１９９７年４月２１日付け出願の同時出願係属中の特許出願第０８／８３７，６８６号に更に説明するように、第二の可撓性テープ１６の穴を通じて底部面１９上のトレースに取り付けることができる。第一の複数のはんだボール２０の外周の周りにおける第二の複数のはんだボール１８の各々は、第二の可撓性テープ１６上の対応するトレース３２の１つに電気的に接続される。
【００１４】
成形化合物２８はダイ１０、第一の可撓性テープ１４及び第二の可撓性テープ１６を覆う。
上記の開示が完全に理解されたならば、多数の変形例及び改変例が当業者に明らかになるであろう。特許請求の範囲は、かかる変形例及び改変例の全てを包含することを意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態の断面図である。
【図２】図１に図示したパッケージの平面切欠き図である。
【符号の説明】
９  ダイの頂部面                １０  ダイ
１１  ダイの底部面                １２  接着剤
１３  第二の可撓性テープの頂部面  １４  第一の可撓性テープ
１５  第一の可撓性テープの頂部面  １６  第二の可撓性テープ
１７  第一の可撓性テープの底部面  １９  第二の可撓性テープの底部面
２０  はんだボール                ２２  ワイヤー
２５ａ、２５ｂ  ボンドパッド      ２８  成形化合物
３０、３２  金属トレース          ３４、３６  穴
３８、４０  パッド
【図１】
0005069387.tif 000002
【図２】
0005069387.tif 000003