(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材に対して接近または離間する方向に往復動可能に取り付けられたカバー部材と、
複数のコンタクトであって、各コンタクトは、前記ベース部材に固定され、かつ各コンタクトは、一端と他端の間に弾性変形部とを有する、前記複数のコンタクトと、
前記ベース部材に回転可能に支持され、前記カバー部材に応答して回転するラッチ部材であって、前記カバー部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき前記ラッチ部材は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース部材から近接された位置にあるとき前記ラッチ部材は退避位置にある、前記ラッチ部材と、
前記ラッチ部材の押圧部に取り付けられ、前記ラッチ部材が押圧可能な位置にあるとき、前記電子装置の表面を垂直方向に押圧可能なラッチプレートと、
前記電子装置の載置面を提供し、カバー部材に応答してベース部材に上下動可能に取り付けられた載置部材とを有し、
前記載置部材には、前記ラッチプレートが前記電子装置を押圧するとき、前記ラッチプレートを垂直方向に移動させるためのラッチプレートガイドが形成されている、ソケット。
【請求項２】
前記ラッチ部材の押圧部に突起部が形成され、前記ラッチプレートに形成された長穴状のスロット内に前記突起部が収容され、前記ラッチ部材が回転するとき前記突起部が前記スロット内を移動する、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記ラッチプレートは、バネ部材により前記ラッチ部材から離れる方向に付勢され、前記ラッチプレートは、バネ部材のバネ力に抗して垂直方向に移動される、請求項１に記載のソケット。
【請求項４】
前記ラッチプレートは、一対の側壁と一対の側壁の端部を連結する押圧部とを含み、前記押圧部は平坦な第１の主面を含み、前記ラッチプレートが垂直方向に移動するとき、前記第１の主面が電子装置の上面と平行である、請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
【請求項５】
前記ラッチ部材は、前記一対の側壁の間に形成された空間内に収容され、前記ラッチ部材の前記押圧部は、前記第１の主面と対向する第２の主面を押圧する、請求項１ないし４いずれか１つに記載のソケット。
【請求項６】
前記ラッチ部材が回転するとき、押圧部は、前記第２の主面を摺動する、請求項５に記載のソケット。
【請求項７】
前記ラッチプレートは、前記押圧部と対向する位置に、前記ラッチプレートガイドと摺動する摺動部を含む、請求項１ないし６いずれか１つに記載のソケット。
【請求項８】
前記載置部材の載置面には、前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置部材が前記ベース部材に向けて移動されたとき、前記載置部材の各貫通孔から各コンタクトの一端を突出させ、前記載置部材がベース部材から離れた方向に移動されたとき、各コンタクトの一端を各貫通孔内に収容させる、請求項１ないし７いずれか１つに記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２次元的に端子が配列された半導体装置用ソケットに関し、特に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）あるいはＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ等のソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡやＬＧＡパッケージなどの半導体装置は、出荷される前に、高温によりストレスを加えるバーンインテストが行われている。これは、市場に出荷されてから一定期間内に不良が発生する半導体装置を未然に取り除くためである。バーンインテスト用ソケットは、概して、カバー部材を鉛直方向に往復させるオープントップ型ソケットと、カバー部材を回転させるクラムシェル型ソケットの２種類がある。オープントップ型ソケットは、例えば特許文献１や特許文献２に開示されている。特許文献１は、ＢＧＡやＣＳＰのような表面実装型の半導体装置を含む電子装置を適切に着脱することが可能なソケットを提供する。
【０００３】
特許文献１によれば、ソケットは、ベース部材と、カバー部材と、複数のコンタクトと、ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に移動が可能でありかつＢＧＡの載置面を提供するアダプターと、ベース部材に回転可能に取り付けられたラッチ部材と、カバー部材の移動に連動して移動可能な位置決め機構とを含む。位置決め機構の位置決め部は、アダプターの載置面上を対角線方向に移動可能であり、載置されたＢＧＡを位置決めしかつ保持する。そして、位置決め機構によりＢＧＡパッケージを保持した状態で、はんだボールをコンタクトの他端から引き離すようにし、ＢＧＡパッケージが載置面上で飛び跳ねることを防止し、これによりＢＧＡパッケージのソケットへの自動装着の効率化を向上している。
【０００４】
特許文献２によれば、ソケットは、ベース部材と、ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取り付けられたカバー部材と、ベース部材に固定され、ベース本体部材の載置面上に載置されたＬＧＡデバイスの各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、ベース部材に回転可能に支持されたラッチ部材とを有する。ラッチ部材の先端には揺動可能な揺動部材が設けられ、揺動部材によってＬＧＡデバイスを押圧するようにしている。これにより、薄型の半導体装置を破損させることなく確実に装着することができる。
【０００５】
【特許文献１】特許第３７３７０７８号
【特許文献２】特開２００３−１６８５３２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のオープントップ型ソケットは、ラッチ部材の回転移動により半導体装置の上面を押圧する。これにより、半導体装置を押し込むとき、ラッチ部の先端は、半導体装置の上面を押圧しながら、水平方向に移動してしまう。その結果、半導体装置の上面には、ラッチ部材による接触傷が生じることがあった。このような接触傷があると、外観検査時に不合格とされ、製品として出荷することができなかった。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決し、ラッチプレートを用いることで、半導体装置の上面を接触傷から保護することができるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るソケットは、ベース部材と、前記ベース部材に対して接近または離間する方向に往復動可能に取り付けられたカバー部材と、複数のコンタクトであって、各コンタクトは、前記ベース部材に固定され、かつ各コンタクトは、一端と他端の間に弾性変形部とを有する、前記複数のコンタクトと、前記ベース部材に回転可能に支持され、前記カバー部材に応答して回転するラッチ部材であって、前記カバー部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき前記ラッチ部材は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース部材から近接された位置にあるとき前記ラッチ部材は退避位置にある、前記ラッチ部材と、前記ラッチ部材の押圧部に取り付けられ、前記ラッチ部材が押圧可能な位置にあるとき、前記電子装置の表面を垂直方向に押圧可能なラッチプレートと、前記電子装置の載置面を提供し、カバー部材に応答してベース部材に上下動可能に取り付けられた載置部材とを有し、前記載置部材には、前記ラッチプレートが前記電子装置を押圧するとき、前記ラッチプレートを垂直方向に移動させるためのラッチプレートガイドが形成されている。
【０００９】
好ましくは、前記ラッチ部材の押圧部に突起部が形成され、前記ラッチプレートに形成された長穴状のスロット内に前記突起部が収容され、前記ラッチ部材が回転するとき前記突起部が前記スロット内を移動する。好ましくは、前記ラッチプレートは、バネ部材により前記ラッチ部材から離れる方向に付勢され、前記ラッチプレートは、バネ部材のバネ力に抗して垂直方向に移動される。また、前記ラッチプレートは、一対の側壁と一対の側壁の端部を連結する押圧部とを含み、前記押圧部は平坦な第１の主面を含み、前記ラッチプレートが垂直方向に移動するとき、前記第１の主面が電子装置の上面と平行である。
【００１０】
好ましくは、前記ラッチ部材は、前記一対の側壁の間に形成された空間内に収容され、前記ラッチ部材の前記押圧部は、前記第１の主面と対向する第２の主面を押圧する。また、前記ラッチ部材が回転するとき、押圧部は、前記第２の主面を摺動する。
【００１１】
好ましくは、前記ラッチプレートは、前記押圧部と対向する位置に、前記ラッチプレートガイドと摺動する摺動部を含む。または、前記載置部材の載置面には、前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置部材が前記ベース部材に向けて移動されたとき、前記載置部材の各貫通孔から各コンタクトの一端を突出させ、前記載置部材がベース部材から離れた方向に移動されたとき、各コンタクトの一端を各貫通孔内に収容させる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のソケットによれば、ラッチプレートを用いることで、半導体装置の上面を接触傷から保護することができる。これにより、半導体装置の歩留りが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係るソケットは、測定用ソケットとして好適に実施される。以下、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は本発明の実施の形態に係るソケットの構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は正面図を示している。また、図２は図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図３は、ソケットの外観を示す斜視図である。
【００１５】
本実施例のソケット１０は、ＢＧＡやＬＧＡパッケージ等の半導体装置用に開発されたものである。ソケット１０は、例えば、図４に示すようなＢＧＡパッケージ１を着脱することができる。ＢＧＡパッケージ１は、その底面２に二次元的に配列されたボール状の端子（はんだボール）３が形成されている。はんだボール３は、例えば、外周に０．５ミリピッチ４列で整列されている。パッケージ下面から約０．２５ミリメートル突出し、パッケージの全体の高さは約０．９３ミリメートルである。
【００１６】
ソケット１０は、ベース部材２０、ベース部材２０に対して接近しまたは離間する方向に往復動可能なカバー部材３０、ベース部材２０に植え込まれる複数のコンタクト４０を含んでいる。ベース部材２０およびカバー部材３０は、例えば高耐熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）を射出成形することにより形成される。ＰＥＳ以外にもポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリサルホン樹脂（ＰＳＦ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、高耐熱樹脂ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などを用いることができる。
【００１７】
図２に示す断面図において、ベース部材２０のほぼ中央には、一列に整列されたコンタクト４０と絶縁性材からなるシート状のセパレーター２２とが交互に図１（ａ）のＸ−Ｘ線方向と平行に配される。コンタクト４０の各列、すなわちＹ方向は、セパレーター２２によって電気的に絶縁される。こうしてコンタクト４０とセパレーター２２とが積層され、コンタクト４０のＸ方向およびＹ方向の位置決めおよび電気的絶縁がなされたコンタクトユニット２４が形成され、コンタクト４０が二次元的にマトリックスアレイ状に配列される。
【００１８】
コンタクトユニット２４は、ベース部材２０の下方から収容され、シャフト部材等によって、しっかりと固定される。このとき、コンタクトユニット２４の下面が、ベース部材２０の底面と一致し、そこからコンタクト４０の下端が突出される。なお、装着されるＢＧＡパッケージ１の端子数や端子のピッチに応じて、セパレーター２２を他の大きさに変更することが可能である。
【００１９】
コンタクト４０は、板状のベリリウム銅などの金属板を打ち抜く、またはエッチングすることによって形成される。コンタクト４０の下端は、ベース部材２０の底面から突出し、回路基板（図中省略）の導電接点にはんだ等によって接続される。コンタクト４０の上端は、ＢＧＡパッケージ１のはんだボール３と電気的に接続される。コンタクト４０の上端と下端との間には、ｙ方向に湾曲された弾性変形部（図中省略）が形成される。弾性変形部は、コンタクト４０の上端がはんだボール３と接触し、コンタクト４０の軸方向に座屈加重が加えられたとき、それに抗する弾性力を生じさせ、コンタクト４０の上端とはんだボール３との間に必要な接圧を生じさせる。
【００２０】
図１に戻り、カバー部材３０の各コーナーには下方に直立するポスト３１が形成され、このポスト３１はベース部材２０の各コーナーに形成された収容孔（図中省略）に挿入される。カバー部材３０とベース部材２０間のポスト３１の回りにはコイルスプリング３２が巻回され、コイルスプリング３２によってカバー部材３０をベース部材２０から離れる方向へ常時付勢している。
【００２１】
カバー部材３０の対向する側壁３３には、それぞれ一対のスロット３４が形成され、スロット３４は後述するラッチ部材６０の回転軸６１と係合する。スロット３４は、カバー部材３０の上下方向のストロークを規定し、回転軸６１がスロット３４の最下部に当接するとき、カバー部材３０はベース部材２０から最も離れた位置にあり、回転軸６１がスロット３４の最上部に当接するとき、カバー部材３０はスプリング３２に抗してベース部材２０に最も接近した位置にある。カバー部材３０のほぼ中央には矩形状の開口３５が形成され、開口３５からアダプター５０にＢＧＡパッケージ１が載置される。
【００２２】
アダプター５０は、ベース部材２０の中央（図２を参照）のアダプター取付け面２６上に上下動可能に取り付けられ、ＢＧＡパッケージ１のための載置面５２を提供する。図５は、アダプターの構成を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は正面図を示している。また、図６は図５（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【００２３】
アダプター５０の両側には、底面より下方に延びる一対のフック５４が設けられ、フック５４はベース部材２０に形成された一対の開口（図示省略）と係合する。アダプター５０は、図示しないコイルスプリングよってベース部材２０から離れる方向に常時付勢され、フック５４が開口に係止することでアダプター５０の離脱が防止される。コイルスプリングに勝る大きな力がアダプター５０に加えられた場合、アダプター５０はコイルスプリングに抗して下降することができる。
【００２４】
アダプター５０の載置面５２には、ベース部材２０のコンタクトユニット２４、言い換えれば各コンタクト４０と対応する位置に複数の貫通孔５５が形成され、アダプター取付け面２６から突出するコンタクト４０の上端が貫通孔５５内へに延びる。アダプター５０がコイルスプリングによって付勢された最上位置にあるとき、コンタクト４０の上端は載置面５２から突出することなく貫通孔５５内に留まり、それは載置面５２より僅かに低い位置である。
【００２５】
また、アダプター５０の載置面５２の周囲には傾斜面を含む直立したガイド部５６が形成されている。ガイド部５６は、ＢＧＡパッケージ１を傾斜面に沿って規制し、載積面５２上に導くようになっている。さらに、ガイド部５６に隣接してラッチプレート７０を垂直方向に規制するためのプレートガイド部５８が形成されている。プレートガイド部５８は、傾斜面５８ａと垂直面５８ｂを含む段差構造になっており、ラッチプレート７０の一部がこれに当接することで、ラッチプレート７０は、プレートガイド部５８に沿って動作し、ラッチプレート７０の押圧部が載置面５２およびＢＧＡパッケージ１の上面に対して円弧運動をすることなく平行に導かれるようになっている。
【００２６】
アダプター５０のコーナー５９には、図示しない位置決め機構が組み込まれる。位置決め機構は、カバー部材３０の往復動に連動し、載置面５２の対角線方向に移動する押圧部材を含み、当該押圧部材によってＢＧＡパッケージ１を対角線方向に押し出すことで、ＢＧＡパッケージ１を位置決めすることができる。なお、アダプター５０は、装着されるＩＣパッケージの大きさ、種類等に応じてベース部材２０から取り外し、変更することが可能である。
【００２７】
図７は、ラッチ部材の構成を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側面図、図７（ｃ）は正面図を示している。また、図８は、ラッチ部材の先端に取り付けられるラッチプレートの構成を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は側面図、図８（ｃ）は正面図を示している。また、図９は、ラッチ部材とラッチプレートの接続図である。
【００２８】
ラッチ部材６０は、両側に形成された一対の回転軸６１と、回転軸６１から一方の側に延在する円弧状の面を有する押圧部６４と、回転軸から他方の側に延在する延在部６６とを含む。押圧部６４の両側には一対の円筒状の突起部６２が形成され、延在部６６には、その延在方向に沿って長穴６３が形成されている。一対のラッチ部材６０がベース部材２０上に回転軸６１を中心に回動可能に取り付けられる。
【００２９】
ラッチプレート７０は、図８に示すように、一対の側壁７２と、側壁７２の一方の端部を連結するＬ字型の押圧部７８とを含んでいる。各側壁７２には、長穴状のスロット７４が形成されている。側壁７２の他方の端部側には、一対の突起部７６が形成され、押圧部７８のほぼ中央にも突起部７９が形成されている。
【００３０】
図９に示すように、ラッチプレート７０の一対の側壁７２の間の空間にラッチ部材６０が配置され、ラッチ部材６０の先端の押圧部６４には、ラッチプレート７０が取り付けられている。すなわち、ラッチ部材６０の突起部６２は、ラッチプレート７０のスロット７４内に挿入される。好ましくは突起部６２の直径よりも幾分スロット７４の短手方向の幅が大きく、ラッチ部材６０の突起部６２は、スロット７４内を軸と垂直方向に移動可能でありかつ突起部６２を支点に回転可能である。また、押圧部７８の突起部７９とラッチ部材６０の凹部との間にはコイルスプリング６７が介在され、コイルスプリング６７によって、突起部６２がスロット７４の一方の端部に当接し、ラッチプレート７０が離れるように付勢されている。
【００３１】
ラッチ部材６０の回転軸６１がベース部材２０に取り付けられ、ラッチ部材６０がカバー部材３０に連動して回転するとき、ラッチプレート７０の側壁７２に形成された２つの突起部７６がアダプター５０のプレートガイド部５８を摺動し、ラッチ部材６０の円弧運動とは異なり、プレートガイド部５８に倣う垂直運動を行うことになる。これにより、ラッチプレート７０の押圧部７８の水平な面は、ＢＧＡパッケージ１に接触する前には、回転移動から垂直移動に変化し、ＢＧＡパッケージ１を垂直に押圧する。なお、ラッチ部材６０およびラッチプレート７０は、装着されるＩＣパッケージの大きさ、種類等に応じてベース部材２０から取り外し、変更することが可能である。
【００３２】
ラッチプレート７０が接続されたラッチ部材６０は、アダプター５０の長手方向と平行に配される。一対のラッチ部材６０の両側には、図２に示すように、リンク８０が配される。リンク８０の一端８１に設けられた軸８２は、ラッチ部材６０の長穴６３内に収容される。リンク８０の他端８３は、カバー部材３０に軸８４によって回転可能に支持される。また、リンク８０の一端８１は、ベース部材２０に形成されたカム面２８上を摺動可能である。
【００３３】
カバー部材３０がベース部材２０に向かって移動され、リンク８０の軸８２がカム面２８に当接すると、リンク８０は軸８４を中心に回転を開始する。リンク８０の一端８１がカム面２８に倣って摺動を開始すると、リンク８０の軸８１が長穴６３内を規制されながら移動し、これによってラッチ部材６０が軸６１を中心に回転する。各ラッチ部材６０の先端は、アダプター５０の真上の位置から円弧状の軌跡を描いて外側へ回転し、カバー部材３０がフルストロークあるいは十分なくらい押し下げられたとき、ラッチ部材６０の先端およびラッチプレート７０は、最も外側の位置あるいは退避位置へと移動される。
【００３４】
次に本実施例のソケットの動作について説明する。ＢＧＡパッケージ１を装着するとき、図２の左側部分に示す状態から右側部分に示すように、カバー部材３０を押し下げると、カバー部材３０の移動に応答してリンク８０が回転し、リング８０の回転によりラッチ部材６０が回転し、ラッチ部材６０の先端およびラッチプレート７０は、載置面５２から退避した位置に移動される。これにより、アダプター部材５０の載置面５２において、カバー部材３０の開口３５からＢＧＡパッケージ１を受け入れる準備が整えられる。
【００３５】
カバー部材３０を押し下げた状態で、ＢＧＡパッケージ１をカバー部材３０の開口３５から落とし込む。ＢＧＡパッケージ１は、アダプター５０のガイド部５６に沿って誘い込まれ、アダプター５０の載置面５２に着座する。このとき、アダプター５０は、コイルスプリングによって上方に持ち上げられており、コンタクト４０の上端は、載置面５２から突出せず、貫通孔５５内に留まっている。従って、ＢＧＡパッケージ１がアダプター５０の載置面５２に着座しても、コンタクト４０の上端がはんだボール３に接触しない。この状態を図１０に示す。
【００３６】
その後、カバー部材３０を押している力を徐々に減らし、カバー部材３０が上方に移動を開始する。カバー部材３０の動作に連動し、リンク８０も上方に移動し、それによりラッチ部材６０が回転し、そのラッチ部材６０の先端に接続されたラッチプレート７０が一緒に内側方向に移動する。
【００３７】
そして、ラッチプレート７０の押圧部７８がＢＧＡパッケージ１に接触する前に、ラッチプレート７０の突起部７６がアダプター５０に形成されたプレートガイド部５８の垂直面５８ｂに当接し、ラッチプレート７０は、ラッチ部材６０に連動する回転移動から、垂直運動に切り替わり、ＢＧＡパッケージ１に対して押圧部７８が平行な状態を維持しつつ降下する。これにより、ラッチプレート７０は、円弧運動または水平運動することなく、ＢＧＡパッケージ１の上面を真上からを押圧する。このとき、図１１に示すように、ラッチ部材６０の押圧部６４の接点Ｐは、ラッチプレート７０の押圧部７８上を水平方向に移動する。
【００３８】
カバー部材３０がさらに上方に移動すると、ラッチプレート７０はＢＧＡパッケージ１をさらに押し下げる。これにより、下方に押し下げられたアダプター５０の載置面５２からコンタクト４０の上端が突出し、これがはんだボール３に接触する。さらに、ラッチ部材６０は、回転軸６１を中心に回転し、カバー部材３０を押し上げているバネ力とコンタクト４０の接触力がバランスする位置までＢＧＡパッケージ１を押し下げる。コンタクト４０は、ラッチ部材６０により押し下げられている力、または押し下げられた量に応じて撓むことで接圧を生じさせ、はんだボール３と電気的に接続される。この状態を図１２に示す。
【００３９】
ＢＧＡパッケージ１は、図１２に示す状態で、耐熱試験（バーンインテスト）を実施される。耐熱試験などが終了し、ＢＧＡパッケージ１をソケットから抜去する際、ＢＧＡパッケージ１の装着時と同様にカバー部材３０を上方から下方に押し下げる。これにより、リンク８０とラッチ部材６０の動作により、ＢＧＡパッケージ１に対するラッチプレート７０の押し下げ力が開放され、それに伴い、コンタクト４０の反力により、ＢＧＡパッケージ１が押し上げられる。これと同時にアダプター５０もスプリングにより押し上げられる。さらにカバー部材３０を押し下げると、ラッチプレート７０の押圧部７８がＢＧＡパッケージ１の上面から離れる。
【００４０】
カバー部材３０の押し下げがさらに続けられると、ラッチ部材６０およびラッチプレート７０は、ＢＧＡパッケージ１の上面から退避する。これにより、ＢＧＡパッケージ１は、バキューム装置によりカバー部材３０の開口３５から取り除かれる。
【００４１】
本発明によれば、ラッチ部材の先端にラッチプレートを接続し、ラッチプレートの動きをアダプターによって垂直方向に規制することで、半導体パッケージの上面へのラッチ部材による接触傷を防ぐことができる。また、ラッチプレートは、円弧運動が制限され一定面積を有する水平な押圧部により半導体パッケージを押圧するため、単位面積当りの荷重が小さくなり、あるいは局所的な荷重を抑制することができ、薄型の耐圧の小さな半導体パッケージまたはその内部のチップの割れや破断を防止することができる。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係るソケットは、ＢＧＡ、ＬＧＡ等の２次元状に端子を配列した半導体パッケージ用のソケットとして利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施に形態に係るソケットを示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は正面図である。
【図２】図２は図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図であり、半導体装置を装着したときのカバー部材がフリーな状態及びフルストロークされた状態を示す。
【図３】ソケットの外観を示す斜視図である。
【図４】ＢＧＡパッケージを示す図である。
【図５】アダプターを示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は正面図である。
【図６】図６は図５（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【図７】ラッチ部材を示す図である。
【図８】ラッチプレートを示す図である。
【図９】ラッチ部材とラッチプレートの接続図である。
【図１０】ＢＧＡパッケージを着座させた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】ラッチ部材およびラッチプレートの動作を示す図である。
【図１２】コンタクトの上端とはんだボールの接触を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０：ソケット                    ２０：ベース部材
２２：セパレーター                ２４：コンタクトユニット
２６：アダプター取付け面          ２８：カム面
３０：カバー部材                  ３１：ポスト
３２：コイルスプリング            ３３：側壁
３４：スロット                    ４０：コンタクト
５０：アダプター                  ５２：載置面
５４：フック                      ５５：貫通孔
５６：ガイド部                    ５８：プレートガイド部
５９：コーナー                    ６０：ラッチ部材
６１：回転軸                      ６７：コイルスプリング
７０：ラッチプレート              ７６：突起部
７８：押圧部                      ８０：リンク
【図１】
0004868413.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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