(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を有する基板上に電子部品及び複数の導電性接続端子が立設されたプリント配線板を検査する方法において，
検査すべき上記プリント配線板を，移送手段にセットされた基板治具に搬入する搬入工程と，
上記プリント配線板の導通検査及び上記電子部品の容量検査を行う電気検査工程と，
上記導電性接続端子の外観検査を行なう外観検査工程と，
上記電気検査工程もしくは上記外観検査工程において不良品と判定されたプリント配線板は上記移送手段から不良品搬出用コンベアへ排出すると共に，良品と判定されたプリント配線板は上記移送手段から次工程へ搬出する分別工程とを行ない，
上記移送手段によって，上記プリント配線板を上記電気検査工程，外観検査工程に移送し，
かつ，上記不良品搬出用コンベアへ不良品を排出するに当っては，導通不良品については導通不良コンベアへ，容量不良品については容量不良コンベアへ，外観不良品については外観不良コンベアへ各不良項目ごとに分類して排出し，
また，上記外観検査工程においては，プリント配線板に立設した上記複数の導電性接続端子を挿入する複数のピン穴を有する検査治具と，レーザー光を走行させる透過型レーザーセンサとを有する外観検査機を用い，
上記透過型レーザーセンサは，レーザー光を発射する投射体と発射されたレーザー光を受光する受光体とを一対として，検査位置に配置した上記検査治具のピン穴に上記導電性接続端子を挿入した状態にあるプリント配線板の２つの対角線に沿って，二対を有してなり，
上記各一対の透過型レーザーセンサにおいて上記レーザー光を上記受光体に向けて発射させたとき，該レーザー光がプリント配線板によって遮断されない場合には当該プリント配線板は良品と判断し，遮断された場合には不良品と判断するよう構成してあることを特徴とするプリント配線板の検査方法。
【請求項２】
請求項１において，上記移送手段は回転テーブルであることを特徴とするプリント配線板の検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記電気検査工程及び上記外観検査工程においては，上記プリント配線板を複数個一組で検査し，そのうちの一部のみが上記電気検査工程及び上記外観検査工程で良品と判断された場合に，上記分別工程においては，上記良品のプリント配線板を仮置きし，その後に検査される複数個一組のプリント配線板のうちの一部のみが良品であった場合に，その良品のプリント配線板と上記仮置きされていたプリント配線板とを合せて搬出することを特徴とするプリント配線板の検査方法。
【請求項４】
回路を有する基板上に電子部品及び複数の導電性接続端子が立設されたプリント配線板を検査するための検査装置において，
該検査装置は，上記プリント配線板の導通検査を行なう導通検査機と，上記電子部品の容量検査を行う容量検査機と，上記導電性接続端子の外観検査を行なう外観検査機と，上記プリント配線板を保持し移送する移送手段とを有し，
上記導通検査機，容量検査機，及び外観検査機は，上記移送手段に沿って配されたそれぞれのステージに設けてあり，
かつ，上記導通検査機において導通不良とされた導通不良品は導通不良コンベアへ，上記容量検査機において容量不良とされた容量不良品は容量不良コンベアへ，上記外観検査機において外観不良とされた外観不良品は外観不良コンベアへ，各不良項目ごとに分類して排出する不良品排出機を有し，
また，上記外観検査機は，プリント配線板に立設した上記複数の導電性接続端子を挿入する複数のピン穴を有する検査治具と，レーザー光を走行させる透過型レーザーセンサとを有しており，
上記透過型レーザーセンサは，レーザー光を発射する投射体と発射されたレーザー光を受光する受光体とを一対として，検査位置に配置した上記検査治具のピン穴に上記導電性接続端子を挿入した状態にあるプリント配線板の２つの対角線に沿って，二対を有してなり，
上記各一対の透過型レーザーセンサにおいて上記レーザー光を上記受光体に向けて発射させたとき，該レーザー光がプリント配線板によって遮断されない場合には当該プリント配線板は良品と判断し，遮断された場合には不良品と判断するよう構成してあることを特徴とするプリント配線板の検査装置。
【請求項５】
請求項４において，上記移送手段は回転テーブルであることを特徴とするプリント配線板の検査装置。
【請求項６】
請求項４又は５において，上記検査装置は，良品のプリント配線板を仮置きする仮置きステージを有しており，上記導通検査機，容量検査機，外観検査機は，上記プリント配線板を複数個一組で検査し，そのうちの一部のみが各検査機によって良品と判断された場合に，上記搬出機は，上記良品のプリント配線板を上記仮置きステージに仮置きし，その後に検査される複数個一組のプリント配線板のうちの一部のみが良品であった場合に，その良品のプリント配線板と上記仮置きステージに仮置きされていたプリント配線板とを合せて搬出するよう構成されていることを特徴とするプリント配線板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，プリント配線板の電気検査，及び該プリント配線板に複数立設した導電性接続端子の外観検査方法，及びこれに用いる検査装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より，図１５（Ａ）に示すような，電子部品搭載用のプリント配線板９が知られている。
該プリント配線板９の表面回路９３１はプリント配線板９内部の対応する内部回路９３と導通し，該内部回路９３２は図１５（Ｂ）に示すように，プリント配線板９の裏面の対応する裏面端子９３３と導通するよう構成される。
なお，上記表面回路９３１，裏面端子９３３は半田バンプより構成されている。プリント配線板９にフリップチップ等の電子部品８を搭載する際，該電子部品８とプリント配線板９の内部回路９３２とを導通させるために，表面回路９３１と電子部品８に形成された半田バンプ８１を介して接続する，フリップチップ方式で実装される。
【０００３】
また，図１６に示すごとく，上記プリント配線板９は，基板９１における裏面端子９３３に，複数のピン９１２を立設してなる。該ピン９１２は，導電性接続端子であって，ピン状のリード線を用いたものである。
これにより，電子部品８からの出力を半田バンプ９１０，内部回路９３２を経てプリント配線板９の裏面側に引き出したり，裏面側からの入力を電子部品８に伝えたりすることができる。なお，図１５においては，ピン９１２を省略してある。
【０００４】
上記のようなプリント配線板９については，上記ピン９１２の導通検査，実装されたコンデンサ等の容量検査，及び上記ピン９１２の外観検査を行なっている。該外観検査とは，プリント配線板９において，例えば図１６に示すようなピン曲がりが生じたピン９１２ａの有無等の検査をいう。
そして，上記導通検査，容量検査，外観検査は，それぞれ，導通検査機，容量検査機，外観検査機を用いて行なう。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記各検査は，上記導通検査機，容量検査機，外観検査機によって，それぞれ個別に行なわれる。即ち，検査すべき上記プリント配線板は，上記導通検査機，容量検査機，外観検査機のそれぞれに，搬入・搬出を繰返す必要がある。
そのため，検査効率を向上させることが困難であり，充分な生産性を確保することが困難である。
また，各検査機を個別に設置することにより，その設置スペースが大きくなる。更には，各検査機間に設ける必要がある搬送機等の付帯設備も多くなり，結果的に検査コストが高くなるという問題がある。
【０００６】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，省スペース，低コストを実現し，かつ生産性に優れたプリント配線板の検査方法及び検査装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
第１の発明は，回路を有する基板上に電子部品及び複数の導電性接続端子が立設されたプリント配線板を検査する方法において，
検査すべき上記プリント配線板を，移送手段にセットされた基板治具に搬入する搬入工程と，
上記プリント配線板の導通検査及び上記電子部品の容量検査を行う電気検査工程と，
上記導電性接続端子の外観検査を行なう外観検査工程と，
上記電気検査工程もしくは上記外観検査工程において不良品と判定されたプリント配線板は上記移送手段から不良品搬出用コンベアへ排出すると共に，良品と判定されたプリント配線板は上記移送手段から次工程へ搬出する分別工程とを行ない，
上記移送手段によって，上記プリント配線板を上記電気検査工程，外観検査工程に移送し，
かつ，上記不良品搬出用コンベアへ不良品を排出するに当っては，導通不良品については導通不良コンベアへ，容量不良品については容量不良コンベアへ，外観不良品については外観不良コンベアへ各不良項目ごとに分類して排出し，
また，上記外観検査工程においては，プリント配線板に立設した上記複数の導電性接続端子を挿入する複数のピン穴を有する検査治具と，レーザー光を走行させる透過型レーザーセンサとを有する外観検査機を用い，
上記透過型レーザーセンサは，レーザー光を発射する投射体と発射されたレーザー光を受光する受光体とを一対として，検査位置に配置した上記検査治具のピン穴に上記導電性接続端子を挿入した状態にあるプリント配線板の２つの対角線に沿って，二対を有してなり，
上記各一対の透過型レーザーセンサにおいて上記レーザー光を上記受光体に向けて発射させたとき，該レーザー光がプリント配線板によって遮断されない場合には当該プリント配線板は良品と判断し，遮断された場合には不良品と判断するよう構成してあることを特徴とするプリント配線板の検査方法にある（請求項１）。
【０００８】
本発明においては，上記プリント配線板を上記移送手段に搬入した後，導通検査，容量検査，外観検査を行ない，その後プリント配線板を搬出又は排出する。そのため，上記導通検査工程，容量検査工程，外観検査工程のそれぞれに，プリント配線板を搬入・搬出を繰返す必要がない。それ故，検査効率が向上し，生産性に優れたプリント配線板の検査方法を得ることができる。
また，各検査工程の間に，多くの搬送機その他の付帯設備を設ける必要がないため，検査工程における省スペース，低コスト化を実現することができる。
また，本発明においては，上記不良品搬出用コンベアへ不良品を排出するに当っては，導通不良品については導通不良コンベアへ，容量不良品については容量不良コンベアへ，外観不良品については外観不良コンベアへ各不良項目ごとに分類して排出する方法を採用している。
特に，本発明においては，上記外観検査機はプリント配線板に立設した上記複数の導電性接続端子を挿入する複数のピン穴を有する検査治具と，レーザー光を走行させる透過型レーザーセンサとを有しており，上記透過型レーザーセンサは，上記検査治具のピン穴に上記導電性接続端子を挿入した状態にあるプリント配線板の２つの対角線に沿って二対を有してなる。
そして，上記レーザー光がプリント配線板によって遮断されない場合には当該プリント配線板は良品と判断し，遮断された場合には不良品と判断するよう構成してある。
そのため，多数の導電性接続端子が正確に立設されているか否かを容易に検査することができ，プリント配線板の外観検査を効率よく検査することができる。
そのため，上記各不良項目毎に不良品を自動的に分別することができる。それ故不良項目に関係する製造工程のチェックを早急に行なうことができ，生産性に優れている。
【０００９】
以上のごとく，本発明によれば，省スペース，低コストを実現し，かつ生産性に優れたプリント配線板の検査方法を提供することができる。
【００１０】
第２の発明は，回路を有する基板上に電子部品及び複数の導電性接続端子が立設されたプリント配線板を検査するための検査装置において，
該検査装置は，上記プリント配線板の導通検査を行なう導通検査機と，上記電子部品の容量検査を行う容量検査機と，上記導電性接続端子の外観検査を行なう外観検査機と，上記プリント配線板を保持し移送する移送手段とを有し，
上記導通検査機，容量検査機，及び外観検査機は，上記移送手段に沿って配されたそれぞれのステージに設けてあり，
かつ，上記導通検査機において導通不良とされた導通不良品は導通不良コンベアへ，上記容量検査機において容量不良とされた容量不良品は容量不良コンベアへ，上記外観検査機において外観不良とされた外観不良品は外観不良コンベアへ，各不良項目ごとに分類して排出する不良品排出機を有し，
また，上記外観検査機は，プリント配線板に立設した上記複数の導電性接続端子を挿入する複数のピン穴を有する検査治具と，レーザー光を走行させる透過型レーザーセンサとを有しており，
上記透過型レーザーセンサは，レーザー光を発射する投射体と発射されたレーザー光を受光する受光体とを一対として，検査位置に配置した上記検査治具のピン穴に上記導電性接続端子を挿入した状態にあるプリント配線板の２つの対角線に沿って，二対を有してなり，
上記各一対の透過型レーザーセンサにおいて上記レーザー光を上記受光体に向けて発射させたとき，該レーザー光がプリント配線板によって遮断されない場合には当該プリント配線板は良品と判断し，遮断された場合には不良品と判断するよう構成してあることを特徴とするプリント配線板の検査装置にある（請求項４）。
【００１１】
本発明の検査装置においては，上記移送手段に沿って配されたそれぞれのステージに，上記導通検査機，容量検査機，及び外観検査機を設けてなる。そのため，上記移送手段に保持されたプリント配線板は，上記各ステージに順次移送される。即ち，上記導通検査機，容量検査機，外観検査機のそれぞれに，プリント配線板を搬入・搬出を繰返す必要がない。それ故，検査効率が向上し，生産性が向上する。
また，各検査機の間に，多くの搬送機その他の付帯設備を設ける必要がないため，検査工程における省スペース，低コスト化を実現することができる。
また，本発明（第２の発明）においては，上記導通検査機において導通不良とされた導通不良品は導通不良コンベアへ，上記容量検査機において容量不良とされた容量不良品は容量不良コンベアへ，上記外観検査機において外観不良とされた外観不良品は外観不良コンベアへ，各不良項目ごとに分類して排出する不良品排出機を有する。
特に，本発明においては，上記外観検査機は，プリント配線板に立設した上記複数の導電性接続端子を挿入する複数のピン穴を有する検査治具と，レーザー光を走行させる透過型レーザーセンサとを有し，上記透過型レーザーセンサは，レーザー光を発射する投射体と発射されたレーザー光を受光する受光体とを一対として，検査位置に配置した上記検査治具のピン穴に上記導電性接続端子を挿入した状態にあるプリント配線板の２つの対角線に沿って，二対を有する。
そして，上記レーザー光を上記受光体に向けて発射させたとき，該レーザー光がプリント配線板によって遮断されない場合には当該プリント配線板は良品と判断し，遮断された場合には不良品と判断するよう構成してある。
そのため，プリント配線板に立設してある多数の導電性接続端子が正確に立設されているかを容易に検査することができ，プリント配線板の外観検査を効率よく検査することができる。
そのため，上記各不良項目毎に不良品を自動的に分別することができる。それ故，不良項目に関係する製造工程のチェックを早急に行なうことができ，生産性に優れている。
【００１２】
以上のごとく，本発明によれば，省スペース，低コストを実現し，かつ生産性に優れたプリント配線板の検査装置を提供することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
上記第１の発明（請求項１）において，上記導通検査とは，例えば，上記導電性接続端子や基板上の回路の断線，短絡の有無の検査などをいう。
また，上記電子部品とは，例えば，コンデンサ等をいう。そして，上記容量検査とは，例えば，コンデンサの静電容量が適切か否かの検査等をいう。
また，上記電気検査工程においては，例えば，プリント配線板に実装した抵抗やインダクタンス等の電気特性を検査することもできる。
【００１４】
また，外観検査とは，例えば，上記導電性接続端子のピン曲がりやピン浮き等のピン不良の有無の検査等をいう。上記ピン曲がりとは，上記ピンが上記基板に対して斜めに立設されていること，及びピン自体が曲がっていること等をいう。また，上記ピン浮きとは，上記基板に立設したピンが，規定値よりも突出していることをいう。例えば，上記基板に形成された半田パッド内の半田バンプに，上記ピンが不完全な状態で当接されている場合に生ずる不具合である。
なお，上記外観検査において，例えば，ピン曲がりの検査とピン浮きの検査を同じ工程において行なってもよいし，別工程において行なってもよい。
上記の定義は以下においても同様である。
【００１５】
また，上記電気検査工程と外観検査工程とは，いずれを先に行なってもよく，順序は問わない。また，上記分別工程は，上記電気検査工程と外観検査工程の後にそれぞれ別個に行なってもよく，双方終了後に一括して行なってもよい。
【００１６】
また，上記移送手段は回転テーブルであることが好ましい（請求項２）。
この場合には，一層の省スペース，低コストを実現し，生産性を一層向上させることができる。
【００１７】
また，上記電気検査工程及び上記外観検査工程においては，上記プリント配線板を複数個一組で検査し，そのうちの一部のみが上記電気検査工程及び上記外観検査工程で良品と判断された場合に，上記分別工程においては，上記良品のプリント配線板を仮置きし，その後に検査される複数個一組のプリント配線板のうちの一部のみが良品であった場合に，その良品のプリント配線板と上記仮置きされていたプリント配線板とを合せて搬出することが好ましい（請求項３）。
この場合には，不良品が生じた場合にも，良品を複数個一組で次工程へ搬出することが可能となるため，一層生産性を向上させることができる。
【００１８】
例えば，上記プリント配線板を２個一組で検査する場合は，そのうちの１個のみが良品と判断された場合に，その良品のプリント配線板を仮置きする。
また，例えば，上記プリント配線板を３個一組で検査する場合は，そのうちの１個又は２個のみが良品と判断された場合に，その１個又は２個の良品のプリント配線板を仮置きする。
【００１９】
次に，上記第２の発明（請求項４）において，上記導通検査機，容量検査機，外観検査機は，一台であっても複数台であってもよい。
また，上記移送手段は回転テーブルであることが好ましい（請求項５）。
この場合には，一層の省スペース，低コストを実現し，生産性を一層向上させることができる。
【００２０】
また，上記検査装置は，良品のプリント配線板を仮置きする仮置きステージを有しており，上記導通検査機，容量検査機，外観検査機は，上記プリント配線板を複数個一組で検査し，そのうちの一部のみが各検査機によって良品と判断された場合に，上記搬出機は，上記良品のプリント配線板を上記仮置きステージに仮置きし，その後に検査される複数個一組のプリント配線板のうちの一部のみが良品であった場合に，その良品のプリント配線板と上記仮置きステージに仮置きされていたプリント配線板とを合せて搬出するよう構成されていることが好ましい（請求項６）。
この場合には，不良品が生じた場合にも，良品を複数個一組で次工程へ搬出することが可能となるため，一層生産性を向上させることができる。
【００２１】
【実施例】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の検査方法及び検査装置につき，図１〜図１１を用いて説明する。
本例のプリント配線板の検査方法は，図３に示すごとく，回路を有する基板１１上に電子部品１６及び複数の導電性接続端子１２が立設されたプリント配線板１を検査する方法である。
上記導電性接続端子１２としては，ピン状のリード線を用いた端子（以下，単に「ピン１２」という。）を用いる。また，上記電子部品１６としてはコンデンサを用いる（以下，「コンデンサ１６」と表現する。）。
【００２２】
上記検査方法は，以下の搬入工程と，電気検査工程と，外観検査工程と，分別工程とを，それぞれのステージにおいて行なう（図１）。
即ち，上記搬入工程においては，検査すべき上記プリント配線板１を，移送手段としての回転テーブル２０にセットされた基板治具２０１に搬入する。
上記電気検査工程においては，上記プリント配線板１の導通検査及び上記コンデンサ１６の容量検査を行う（図６，図７）。
【００２３】
上記外観検査工程においては，上記ピン１２の外観検査を行なう（図８〜図１１）。
上記分別工程においては，上記電気検査工程もしくは上記外観検査工程において不良品と判定されたプリント配線板１を上記回転テーブル２０から排出すると共に，良品と判定されたプリント配線板１を上記回転テーブル２０から次工程へ搬出する。
そして，上記回転テーブル２０によって，上記プリント配線板１を上記各ステージに順次移送する。
【００２４】
上記電気検査工程は，上述のごとく，導通検査工程と容量検査工程とからなる。そして，上記各ステージとは，搬入ステージ２１，導通検査ステージ２２，容量検査ステージ２３，外観検査ステージ２４，搬出ステージ２５，の５つのステージをいう。
また，上記導通検査とは，上記ピン１２や基板１１上の回路の断線，短絡の有無の検査などをいう。また，上記容量検査とは，上記コンデンサ１６の静電容量が適切か否かの検査等をいう。
【００２５】
また，外観検査とは，例えば，ピン曲がりやピン浮き等，ピン不良の有無の検査等をいう。上記ピン曲がりとは，上記ピン１２が上記基板１１に対して斜めに立設されていること（図９（Ａ）の符号１２ａ参照），及びピン１２自体が曲がっていること等をいう。また，上記ピン浮きとは，上記基板１１に立設したピン１２が，規定値よりも突出していることをいう（図１１（Ａ）の符号１２ｂ参照）。例えば，上記基板１１に形成された半田パッド内の半田バンプに，上記ピン１２が不完全な状態で当接されている場合に生ずる不具合である。
なお，上記外観検査においては，ピン曲がりの検査とピン浮きの検査を同じ工程において行なう。
【００２６】
次に，上記プリント配線板１を検査するための検査装置２について，図１を用いて説明する。
該検査装置２は，上記プリント配線板１の導通検査を行なう導通検査機３２と，上記コンデンサ１６の容量検査を行う容量検査機３３と，上記ピン１２の外観検査を行なう外観検査機３４と，上記プリント配線板１を保持し移送する回転テーブル２０とを有する。
【００２７】
上記導通検査機３２，容量検査機３３，及び外観検査機３４は，上記回転テーブル２０に沿って配されたそれぞれのステージに設けてある。即ち，導通検査機３２は導通検査ステージ２２に，容量検査機３３は容量検査ステージ２３に，外観検査機３４は外観検査ステージ２４に，それぞれ配設されている。
そして，上記回転テーブル２０は，上記プリント配線板１を上記各ステージに順次移送する。
また，上記搬入ステージ２１には搬入機３１が，上記搬出ステージには搬出機３５が配置されている。
また，各ステージに対応するように，検査すべきプリント配線板１を載置するための基板治具２０１〜２０５が回転テーブル２０上に設けてある。
【００２８】
以下において，本例のプリント配線板１の検査方法につき，詳細に説明する。
図１に示すように，本例の検査装置２は，円形の回転テーブル２０を有し，該回転テーブル２０を回転駆動するための駆動系（図示略）や制御系（図示略）より構成される。
この回転テーブル２０に対し各ステージは外周に沿って環状，等間隔で配置される。これらの各ステージにおいて，プリント配線板１の検査に必要な各処理（各工程）が時間的に並列に，各プリント配線板１に対し行われる。
【００２９】
また，各ステージと一対一で対応する５つの基板治具２０１〜２０５が回転テーブル２０に等間隔に配置されている。各基板治具２０１〜２０５は２つの搭載部（図示略）を有し，２枚のプリント配線板１を同時に搭載可能である。また図示を略したが，基板治具２０１〜２０５は，プリント配線板１を該基板治具２０１〜２０５に固定するためのクランプを有する。
【００３０】
以下に本例の検査装置２の動作について説明する。
図２に示すごとく，まず，複数個（本例においては８個）のプリント配線板１を搭載したパレット５は，投入機４０から投入され，搬送用のコンベア４により搬入位置４１まで搬送される。
該搬入位置４１へ搬送されたパレット５上のプリント配線板１は，搬入機３１により，搬入ステージ２１における回転テーブル２０上に設置された基板治具２０１上に移送される。
【００３１】
上記基板治具２０１に載置されたプリント配線板１は，回転テーブル２０を，図１，図２における矢印Ａ方向に一定角度（本例では７２°）ごとに回転移動を繰り返すことで，導通検査ステージ２２，容量検査ステージ２３，外観検査ステージ２４にてそれぞれ検査を行い，該プリント配線板１が良品か否かを判別する。
【００３２】
判別されたプリント配線板１の中で良品とみなされたものは，上記回転テーブル２０の回転により搬出ステージ２５に到達した時点で，搬出機３５により良品用のコンベア４上に設置されたパレット５に移送される。そして，該パレット５における搭載部５１全てに良品のプリント配線板１が載置された時点で，コンベア４上を受取機４９へ向かって移動する。そして，受取機４９に搬入されたパレット５上のプリント配線板１は，移載装置により，出荷用トレイに２個単位で収容され，該トレイに空きがなくなると，トレイは実出荷トレイ搬出部に移送される（図示略）。
【００３３】
なお，図２に示すごとく，各ステージにおける検査工程の結果，不良品と判断されたプリント配線板１については，上記搬出機３５により，不良品搬出用コンベア４４上に載置されたパレット５に，不良項目ごとに分類されて排出される。即ち，上記不良品搬出用コンベア４４は，導通不良コンベア４４２，容量不良コンベア４４３，外観不良コンベア４４４とからなる。
そして，上記導通検査工程において導通不良とされたプリント配線板１は上記導通不良コンベア４４２へ，上記容量検査工程において容量不良とされたプリント配線板１は上記容量不良コンベア４４３へ，上記外観検査工程において外観不良とされたプリント配線板１は上記外観不良コンベア４４４へ，それぞれ排出される。
【００３４】
また，図１，図２に示すように，上記検査装置２には良品を仮置きするための仮置きステージ２６が設置されている。
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように，上記パレット５は，搬出機３５によってプリント配線板１を２個ずつ処理することができるよう，搭載部５１を設けてある。即ち，上記搬出機３５は，上記搬出ステージ２５から搬出した２個のプリント配線板１を，上記パレット５の短手方向に並んだ２個の搭載部５１１，５１２に，一度に搭載することができる。
【００３５】
しかしながら，各検査ステージでは，プリント配線板１を２個単位で検査し，例えば１個のみが良品として搬出ステージ２５に移送される場合がある。この場合，搬出機３５は上記プリント配線板１を，図５（Ａ）に示すごとく，上記一対の搭載部５１１，５１２のうち一方にのみ搭載することとなる。そして，次に搬出されるプリント配線板１は，上記パレット５における他の一対の搭載部５１１，５１２の双方或いは一方に搭載される（図５（Ａ）〜（Ｄ））。
すると，上記パレット５には，図５（Ｄ）に示すように，上記プリント配線板１が搭載されていない搭載部５１が存在した状態で，受取機４９へ送られるため，生産性が落ちてしまう。
【００３６】
そこで，上記搬出機３５がプリント配線板１を2個同時に処理できなくなった場合には，上記１個の良品のプリント配線板１を，図１，図２に示すように仮置きステージ２６に一時的にストックしておく。そして，後に良品が１個だけ搬出ステージ２５に移送されてきた場合に，上記仮置きステージ２６にストックしておいたプリント配線板１と合せて2個同時に，コンベア４上のパレット５へ搬出する。
【００３７】
このように仮置きステージ２６を設けていれば，検査工程を経たプリント配線板１が搬出ステージに１個しか良品として移送されない場合でも，上述したように上記プリント配線板１が搭載されていない搭載部５１が存在した状態（図５（Ｄ））でパレット５を搬出する必要がなくなる。
【００３８】
なお，本例においては，プリント配線板１を２個一組で検査する例を示したが，本発明はこれに限定されず，３個以上一組で検査することもできる。この場合には，上記搬出機３５，パレット５，仮置きステージ２６等の構成，或いはプリント配線板１の処理方法等を，その検査方法（３個以上一組でプリント配線板を検査する方法）に適宜対応させる。
【００３９】
各ステージについて，以下に説明する。
図１に示すごとく，搬入ステージ２１においては，搬入機３１を備えており，該搬入機３１によってコンベア４から検査装置２内の回転テーブル２０上に設けられた基板治具２０１に未検査のプリント配線板１を搬入する（搬入工程）。
【００４０】
上記基板治具２０１上にプリント配線板１が載置された状態で，回転テーブル２０を図１の矢印Ａ方向に７２°回転させ，該プリント配線板１が載置された基板治具２０１を導通検査ステージ２２に移動させる。
【００４１】
導通検査ステージ２２においては，次のように，プリント配線板１の導通検査工程を行う。
図１，図６，図７に示すように，導通検査ステージ２２には，導通検査機３２が備えられている。該導通検査機３２は，図６に示すように，プリント配線板１におけるピン１２と一対一で対応可能に構成された，プローブピン３２３を備えたチェッカーヘッド３２２と，該プローブピン３２３と一対一で対応可能に構成された導線３２６と，プリント配線板１の上面側に一定の圧力を加える，押圧治具３２５とを備えている。
【００４２】
上記プローブピン３２３は弾力性を有しており，ピン１２が当接すると図６における下方に沈み，該ピン１２は該プローブピン３２３に接続された導線３２６と導通する構造になっている（図７）。
【００４３】
導通検査機３２は，下記の送出部や検出部などを有している（図示略）。上記送出部は，プローブピン３２３に電流等，導通検査を行うのに必要な信号や電流，電圧等を与えるものである。また，上記検出部は，チェッカーヘッド３２２がプローブピン３２３を介して，ピン１２に対し導通するか否かを検出して，導通信号や非導通信号を検出する。
【００４４】
以下に，本導通検査機３２を用いた，プリント配線板１に立設されたピン１２の導通検査方法を，図６，図７を参照しながら説明する。なお，図６，図７においては，コンデンサ１６を省略してある。
基板治具２０２が上記導通検査ステージ２２に移動したとき，図６に示すように，基板１１に立設されたピン１２と上記チェッカーヘッド３２２のプローブピン３２３とが，確実に一体一の対応で当接されるように位置合わせされた状態で上記プリント配線板１が基板治具２０２に支承されている。
【００４５】
この状態で，上記チェッカーヘッド３２２を下方から図６に示す矢印Ｆ方向に上昇させ，開口部２０８を有する基板治具２０２上に載置されたプリント配線板１の下面側１４に対し，該チェッカーヘッド３２２のプローブピン３２３を，それぞれ対応するピン１２に当接させつつ，該プリント配線板１を該基板治具２０２から浮かせる。
次に，上記押圧治具３２５を矢印Ｇに示すごとく下降させることにより，該プリント配線板１の上面１３に一定の圧力を加える（図７）。
【００４６】
上述したように，上記プローブピン３２３は弾力性を有するため，上記ピン１２と当接することにより，下方に沈み上記導線３２６に当接する。
上記ピン１２はプリント配線板１の導体回路１１３を介して特定のピン同士で導通する構造になっているため，特定のピンに電気を流すことで，正常に導通すれば該ピンは正常に接続されていることが検出される。
【００４７】
従って，導通するべきピン１２が導通しない場合には，ピン１２がなくなっている等の不良（ＯＰＥＮ不良）が検出され，一方，導通するはずのないピン同士が導通する場合には，製造工程の途中で余分なピン１２が付着していたり，またピン１２を接続している半田バンプ同士がつながっている等の不良（ＳＨＯＲＴ不良）であることが検出される。
以上の検査をピン全てに対して行うことで，プリント配線板1に立設されたピン１２の導通検査が終了する。
【００４８】
次に，回転テーブル２０を図１の矢印Ａ方向に７２°回転させ，上記導通検査工程を終えたプリント配線板１を，容量検査ステージ２３に移送する。
該容量検査ステージ２３においては，次のように，容量検査工程を行なう。
容量検査機３３の基本的な構造は上述した導通検査機３２と同じであるため，説明は省略する。
プリント配線板１に実装されたコンデンサ１６（図３）は，一対のピン１２と対応するように配線されているため，該ピン１２に電圧をかけることでその容量を検査する。以下に容量検査の一例を示す。
【００４９】
本例のプリント配線板１上には１２個のコンデンサ１６が実装されており，該コンデンサ１６は４個のネットと８個のネットに分かれてつながっている。本例においては，コンデンサ１個あたりの電気容量が１．００μＦのものを用いている。
上記コンデンサ１６に交流１Ｖ，１００Ｈｚの電圧を印加した際に，上述した該コンデンサ１６の電気容量の，８０％〜１２０％の容量を示したものを良品とする。つまり，上記４個のネットが３．２〜４．８μＦ，８個のネットが６．４〜９．６μＦの範囲であれば良品とする。
【００５０】
次に，回転テーブル２０を図１の矢印Ａ方向に７２°回転させ，上記容量検査工程を終えたプリント配線板１を，外観検査ステージ２４に移動させる。
該外観検査ステージ２４においては，次のように外観検査工程を行なう。
【００５１】
まず，外観検査ステージ２４における，プリント配線板1に立設されたピン１２の外観検査機３４につき，図８〜図１０を用いて説明する。
図８（Ｂ）に示すごとく，上記外観検査機３４は，上記複数のピン穴３４２を有する検査治具３４０と，上記レーザー光３４１を走行させる透過型レーザーセンサ３４６とを有する。
上記検査治具３４０には，上方から上記プリント配線板１を，上記ピン穴３４２に上記ピン１２を挿入させて載置する。
【００５２】
上記透過型レーザーセンサ３４６は，図９（Ｂ），図１１（Ｂ）に示すごとく，上記レーザー光３４１が，上記プリント配線板１によって遮断されたことを検知し，該検知信号により，上記プリント配線板１のピン曲がりが生じていることを検出する。
また，上記ピン穴３４２の開口部には，ピン１２をピン穴３４２に挿入する際の，プリント配線板１と検査治具３４０との微小な位置ずれを調整するためのテーパ部３４５が設けてある。
【００５３】
上記透過型レーザーセンサ３４６は，図８（Ｂ），図１０に示すごとく，上記レーザー光３４１を発射する投射体３４７と，上記レーザー光３４１を受光する受光体３４８とを一対として有してなる。
【００５４】
また，図１０に示すごとく，上記レーザー光３４１は，上記基板１１の２つの対角線に沿って２本走行させる。
その手段として，図１０に示すごとく，上記透過型レーザーセンサ３４６を，上記基板１１の２つの対角線の延長線上に２対配置する。即ち，方形の上記基板１１における隣り合う２つの角部１１１の外側に，上記投射体３４７を各１個配置し，各投射体３４７に対して，上記基板１１の対角となる２つの角部１１２の外側に，上記受光体３４８を各１個配置する。
【００５５】
また，図８（Ａ），図９（Ａ），図１１（Ａ）に示すごとく，上記検査治具３４０の上記ピン穴３４２は，底部３４４を有している。そして，図８（Ｂ），図１１（Ｂ）に示すごとく，該底部３４４に上記ピン１２の先端１２１を当接させる。このとき，図１１（Ｂ）に示すごとく，上記レーザー光３４１が上記プリント配線板１によって遮断されたことにより，上記プリント配線板１のピン曲がりとピン浮きの少なくとも一方が生じていることを検出する。
【００５６】
上記ピン浮きとは，図１１（Ａ）に示すごとく，上記基板１１に立設したピン１２が，規定値よりも基板１１から突出していることをいう。図１１（Ａ）においては，右から２番目のピン１２ｂがピン浮きの状態となっている。例えば，上記基板１１に形成された半田パッド内の半田バンプ（図示略）に，上記ピン１２が不完全な状態で当接されている場合に生ずる不具合である。
また，上記規定値は，例えば，正常に立設されたピンの突出長さＬに対して，１．１Ｌの関係を有する。また，上記ピン穴３４２の深さＤは，正常に立設されたピンの突出長さＬに対して，Ｄ＝Ｌ±０．１ｍｍの関係を有する。なお，より好ましくは，Ｄ＝Ｌである。
【００５７】
次に，本例のプリント配線板の検査方法の手順につき，図８〜図１１を用いて説明する。なお，図８〜図１１においては，コンデンサ１６を省略してある。また，コンデンサ１６に対応して，上記検査治具３４０には座繰りが設けてある（図示略）。
【００５８】
まず，図８（Ａ）に示すごとく，上記プリント配線板１は，開口部２０９を有する基板治具２０４に，上記ピン１２が下向きになるように支承されている。なお，上記検査治具３４０は，上記基板治具の下方に配置されている。
この状態から，図８（Ａ）の矢印Ｃに示すごとく，上記検査治具３４０を上方へ移動させる。これにより，図８（Ｂ）に示すごとく，該検査治具３４０の上面３４３に上記プリント配線板１を載置する。このとき，上記ピン穴３４２に上記ピン１２を挿入させる。
【００５９】
この状態で，上記透過型レーザーセンサ３４６により，上記プリント配線板１が上記検査治具３４０から規定値（Ｍ−Ｎ）よりも浮いているか，或いは浮いていないかを判定する。
即ち，図８（Ｂ）に示すごとく，上記プリント配線板１が規定値（Ｍ−Ｎ）よりも浮いていなければ，上記透過型レーザーセンサ３４６における投射体３４７から発射されたレーザー光３４１が，上記プリント配線板１によって遮断されずに，上記受光体３４８に達する。このとき，上記プリント配線板１は良品と判断される。
【００６０】
一方，図９（Ｂ），図１１（Ｂ）に示すごとく，上記プリント配線板１が規定値（Ｍ−Ｎ）よりも浮いていれば，上記投射体３４７から発射されたレーザー光３４１が，上記プリント配線板１によって遮断され，上記受光体３４８に達しない。このとき，上記プリント配線板１は不良品と判断される。
【００６１】
このように，上記透過型レーザーセンサ３４６が，上記プリント配線板１の上面１３が検査治具３４０の上面３３から所定距離Ｍよりも上方にあることを検知したとき，ピン曲がり，或いはピン浮きが生じていることを検出する。
つまり，ピン曲がりもピン浮きも生じていない場合には，図８（Ｂ）に示すごとく，上記ピン１２が，上記検査治具３４０のピン穴３４２に完全に挿入される。
【００６２】
しかし，図９（Ａ）に示すごとくピン曲がりが生じている場合には，図９（Ｂ）に示すごとく，上記ピン１２ａが上記ピン穴３４２の側壁に当接するなどする。それ故，上記ピン１２は上記ピン穴３４２に完全に挿入されない。その結果，基板１１が検査治具３４０から浮いた状態になる。
【００６３】
また，図１１（Ａ）に示すごとくピン浮きが生じている場合には，図１１（Ｂ）に示すごとく，突出量の大きい上記ピン１２ｂが上記ピン穴３４２の底部３４４に当接する。それ故，上記ピン１２は上記ピン穴３４２に完全に挿入されない。その結果，基板１１が検査治具３４０から浮いた状態になる。
【００６４】
従って，上記プリント配線板の上面１３が，上記検査治具３４０の上面３３から所定距離Ｍよりも上方にあるとき，ピン曲がり及びピン浮きの少なくとも一方が生じていることとなる。
【００６５】
上記導通検査工程，容量検査工程，外観検査工程を経たプリント配線板１を載置した基板治具２０５は，回転テーブル２０が７２°回転することにより，搬出ステージ２５に移動する。搬出ステージ２５のプリント配線板１は，図２に示すごとく，搬出機３５により，良品搬出用のコンベア４上に設置されたパレット５上に移送される。該パレット５は，搭載部５１全てに良品のプリント配線板１が載置された時点（図４（Ｄ））で，コンベア４上を受取機４９へ向かって移動する。
【００６６】
一方，上記検査工程の結果，不良品と判断されたプリント配線板１については，図２に示すごとく，搬出ステージ２５において搬出機３５により，上記導通不良，容量不良又は外観不良の各不良項目ごとに分類され，不良品搬出用コンベア４４上に載置されたパレット５に収納，搬出される（段落００３３参照）。
【００６７】
以降，上記工程が繰り返されることにより，順次検査すべき多数のプリント配線板１について，導通検査，容量検査，外観検査が順次実施されていく。また，搬入工程，分別工程，及び各検査工程は，時間的に並行して行われる。
【００６８】
次に，本例の作用効果につき説明する。
本例においては，上記プリント配線板１を上記回転テーブル２０に搬入した後，導通検査，容量検査，外観検査を行ない，その後プリント配線板１を搬出又は排出する。そのため，上記導通検査工程，容量検査工程，外観検査工程のそれぞれに，プリント配線板１を搬入・搬出を繰返す必要がない。それ故，検査効率が向上し，生産性に優れたプリント配線板の検査方法を得ることができる。
また，各検査工程の間に，多くの搬送機その他の付帯設備を設ける必要がないため，検査工程における省スペース，低コスト化を実現することができる。
【００６９】
また，上記プリント配線板１の移送手段が回転テーブル２０であるため，一層の省スペース，低コストを実現し，生産性を一層向上させることができる。
また，上記検査装置２は，仮置きステージ２６を有するため，上述のごとく，不良品が生じた場合にも，良品のプリント配線板１を複数個一組（本例の場合は２個一組）で次工程へ搬出することが可能となるため，一層生産性を向上させることができる。
【００７０】
以上のごとく，本例によれば，省スペース，低コストを実現し，かつ生産性に優れたプリント配線板の検査方法及び検査装置を提供することができる。
【００７１】
（実施例２）
本例は，図１２〜図１４に示すごとく，本発明の検査方法により検査されるプリント配線板についての，具体的な例である。
図１２に示すように，上記プリント配線板１は，基板１１上に導体回路１１３と層間樹脂絶縁層１４３とを順次形成してなる。該プリント配線板１を構成する基板１１の，上面（チップ搭載面）１３及び下面（ドータボード，マザーボードとの接続面）１４の表層には，内部回路１１３を保護するためのソルダーレジスト層１３６が形成されている。
該ソルダーレジスト層１３６上の複数箇所には開口部１５が形成されている。該開口部１５には導体回路１１３の一部が配置され，半田バンプ形成用の半田パッド１３７が形成されている。
【００７２】
上記開口部１５はプリント配線板１の上面１３，下面１４の両面に形成されている。プリント配線板１の上面１３には，上記開口部１５上にＩＣチップ接続用の半田バンプ１１０が形成されている。
一方，プリント配線板１の下面１４側には，該開口部１５上に導電性接着剤となる半田バンプ１１０を介して，導電性を有する接続用のピン１２が接続されている。該ピン１２は，専用のピン整列治具に複数立設された状態から，上記基板１１に接続される。
【００７３】
上記ソルダーレジスト層１３６を開口して，上記開口部１５を形成する方法としては，例えば，炭酸ガス（ＣＯ2）レーザー，紫外線レーザー，エキシマレーザーを用いる方法が挙げられる。
なお，上記エキシマレーザーを用いる場合，ホログラム方式のレーザーを用いることが望ましい。この方式のレーザーを用い，マスクを介してレーザー光を照射することにより，一度の照射でソルダーレジスト層１３６に，多数の開口部１５を効率的に形成することができる。
上記ホログラム方式とは，レーザー光をホログラム，集光レンズ，レーザーマスク，転写レンズなどを介して目的物に照射する方法である。
【００７４】
また，ソルダーレジスト組成物として感光性のソルダーレジスト組成物を使用した場合には，ソルダーレジスト層１３６を形成した後，該ソルダーレジスト層１３６上にフォトレジストを載置し，露光，現像処理を施すことにより，ソルダーレジスト層１３６を開口することができる。
【００７５】
上記ソルダーレジスト層１３６を開口することにより露出した導体回路１１３部分は，脱脂液で処理することによって洗浄した後，ニッケル，パラジウム，金，銀，白金などの耐食性金属により被覆することが望ましい。
具体的には，ニッケル−金，ニッケル−銀，ニッケル−パラジウム，ニッケル−パラジウム−金等の金属により被覆層を形成することが望ましい。この中では，特にニッケル−金が適している。
上記被覆層は，めっき，蒸着，電着により形成することができるが，これらの中では，被覆層の均一性に優れるという点からめっきが望ましい。
【００７６】
上記の方法によると，ニッケルめっき層の厚さは，０．５μｍ〜２０μｍであることがよく，特に，３μｍ〜１０μｍであることがよい。０．５μｍ未満であると，半田バンプとニッケルメッキ層との接続を図ることが困難になるおそれがある。逆に，２０μｍを超えると，半田バンプ１１０が開口部１５内に完全に収まらず，半田バンプ１１０が剥離しやすくなるおそれがある。
【００７７】
次いで，ニッケルメッキ層上には，電解金メッキによって厚さ０．０３μｍ程度の金メッキ層が形成される。
以上により，半田パッド１３７が形成される。
該半田パッド１３７に，例えば厚さ２５〜１５０μｍのマスクを介して，半田ペーストを充填した後，半田バンプ１１０を形成する。
【００７８】
上記マスクの厚さが２５μｍ未満では，上記半田パッド１３７に充填することができる半田ペーストの量が少なくなるおそれがある。そのため，半田バンプ１１０を形成した後，プリント配線板１とＩＣチップ等とを半田バンプ１１０を介して接続した際に，未接続の部分が発生するおそれがある。
【００７９】
一方，１５０μｍを超えると，マスクに形成された開口部における半田ペーストの抜け性が低下するおそれがある。そのため，半田パッド１３７内に充填することができる半田ペーストの量が少なくなり，多層プリント配線板１とＩＣチップ等とを半田バンプ１１０を介して接続した際に未接続の部分が発生するおそれがある。また，マスクのソルダーレジスト層側（以下，こちら側をマスクの裏側といい，この反対側をマスクの表側という）での半田ペーストのにじみによる回り込みが発生し，半田ペーストが半田パッド１３７以外の部分に付着し，ソルダーレジスト層１３６の汚れや，得られた多層プリント配線板に短絡が発生する原因となるおそれがある。
そのため，上記マスクの厚さは，上記範囲に限定されることが好ましい。なお，更に望ましい上記マスクの厚さは，３０〜７５μｍである。
【００８０】
上記マスクの材質としては特に限定されず，プリント配線板の製造用印刷マスクやその他の印刷マスクに用いられているものが挙げられる。具体的には，ニッケル合金，ニッケル−コバルト合金，ＳＵＳ等からなるメタルマスク，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂などからなるプラスチックマスク等が挙げられる。
上記マスクの開口部の製造方法としては，エッチング，アディティブ加工，レーザー加工等が挙げられる。これらの中では，アディティブ加工が望ましい。
【００８１】
上記マスクに形成された開口部には，ソルダーレジスト層１３６側に拡径する形態のテーパが形成されていてもよい。該テーパを形成することにより，開口部における半田ペーストの抜け性が向上する。
【００８２】
また，上記マスクに形成された開口部の径は，上記半田パッド１３７の径と同一か，またはこれよりも大きいことが望ましい。開口部の径を大きくすることで，基板１１の半田パッド１３７とマスクに形成された開口部に微小なズレが生じていても，適切に半田パッド１３７内に半田ペーストを充填することができるからである。
上記マスクに形成された開口部の直径は特に限定されず，半田バンプ１１０の大きさを考慮して適宜選択すればよいが，通常，１００〜３００μｍが望ましい。
【００８３】
上記のようなマスクを上記ソルダーレジスト層１３６に載置した状態で，マスク上面から複数の開口部内に，半田ペーストを印刷充填する。該半田ペーストを印刷する場合，上記マスクは上記ソルダーレジスト層１３６上にしっかり密着するように載置することが望ましい。マスクとソルダーレジスト層１３６とがしっかり接触した状態で印刷を行うことにより，マスク下面側での半田ペーストのにじみによる回り込みが発生しにくくなる。その結果，ソルダーレジスト層１３６の表面が汚れたり，得られたプリント配線板１に短絡が発生したりすることを防止することができる。
【００８４】
上記半田ペーストを印刷する際には，通常，印刷用スキージ（図示略）を用いる。該印刷用スキージの材料としては特に限定されず，ポリエチレン等のゴム，鉄，ステンレス等の金属，セラミック等の一般にプリント配線板の印刷に用いられる材質を使用することができる。これらの中では，目減りしにくく，磨耗による半田ペーストへの異物混入が起こりにくい点から金属が望ましい。
【００８５】
上記スキージの形状としては，平型，角型等の様々な形状が挙げられる。このような形状のスキージには，適時切れ込みを入れることにより半田ペーストの充填性を向上させることもできる。
上記スキージの厚さは特に限定されないが，通常，１０〜３０ｍｍが望ましく，１５〜２５ｍｍがより望ましい。繰り返し印刷を行っても，反りやたわみが生じ難いからである。また，金属性のスキージの場合は，その厚さは５０〜３００μｍが望ましい。
【００８６】
また，半田ペーストの印刷は，密閉式のスキージユニットによる印刷を行ってもよい。このようなスキージとしては，エアー圧入型，ローラー圧入型，ピストン圧入型等が挙げられる。
【００８７】
なお，半田パッド１３７を平面視した際の形状は特に限定されず，円形，長円形，正方形，長方形が挙げられるが，半田パッド１３７の形状の安定性，設計の自由度（半田パッド間のスペースが広くなり，配線を通すことができる），半田バンプ形状の安定性などの点から円形が望ましい。
【００８８】
半田バンプ１１０の形成のための半田ペーストとしては，プリント配線板に一般的に使用されているものを用いることができる。具体的には，Ｓｎ−Ｐｂ系のもの（例えばＳｎ：Ｐｂが９：１〜６：４の範囲内にあるもの），Ｓｎ−Ａｇ系のもの，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のもの，Ｓｎ−Ｃｕ系のもの，Ｓｎ−Ｓｂ系のものが挙げられる。接着強度のバラツキも小さく，ヒートサイクル条件下やＩＣチップの実装の熱によっても，後述するドータボード等の外部電子部品と接続するためのピン１２の接着強度低下もなく，ピン１２の脱落，傾きを引き起こさず，電気的接続も確保することが可能となる。
この中では，Ｓｎ−Ｐｂ系が望ましい。長期間に渡るヒートサイクルにおいても半田バンプにクラックが発生することがなく，接着強度に優れるためである。
【００８９】
半田ペーストの融点は１８０℃〜２８０℃であることが望ましい。融点が１８０℃未満であると，ピン１２に必要な接着強度２．０ｋｇ／ｐｉｎ以上を確保することができず，ヒートサイクル条件下やＩＣチップ実装の際にかかる熱によって，導電性接続ピンの脱落，傾きが生じるおそれがある。
一方，融点が２８０℃を超えると，樹脂絶縁層１４３やソルダーレジスト層１３６に使用される樹脂が溶解して，樹脂絶縁層１４３や導体回路１１３の剥離，導体回路１１３の断線などを生じるおそれがある。また，加熱に要する時間がかかるため，作業性が悪くなる。
【００９０】
半田ペーストの粘度は１００Ｐａ・Ｓ〜３００Ｐａ・Ｓに設定されることが好ましい。粘度が１００Ｐａ・Ｓ未満であると，半田バンプ１１０を所望の形状に保持することができなくなるおそれがある。逆に，粘度が３００Ｐａ・Ｓを超えると，半田ペーストを開口部１５内へ効率よく充填できなくなるおそれがある。
【００９１】
その後，温度２５０℃，時間３０秒〜２分間で，窒素雰囲気下においてリフローを行うことにより，半田バンプ１１０が半田パッド１３７に固定された状態となる。この時点では半田バンプ１１０は半球状を呈している。
また，リフローを行う際に，半田ペースト内に形成された気泡を抜くことができる。半田ペーストをリフローする温度としては，１８０℃〜２８０℃が好ましい。これにより，適切に半田バンプ１１０を形成することが可能となる。
【００９２】
半田ペーストをリフローする温度は，半田組成により異なり，半田の融点により設定する。融点＋０℃〜＋３０℃の温度が望ましい。これにより，適切に半田バンプ１１０を形成することが可能となる。通常は，１８０℃〜２８０℃を加えることが好ましい。なお，Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７という組成の共晶半田を用いた場合，リフローは１８０℃〜２１０℃で行われることが好ましい。
【００９３】
次に，図１３（Ａ），（Ｂ）に示すような一対の上治具６１と下治具６２を用いて半田バンプ１１０の頂部の厚さ方向に加熱，加圧処理を加えるフラッタニング処理を行う。これにより，半田バンプ１１０の頂部を平坦化して均一な高さに揃える。
このように半田バンプ１１０の頂部の高さを揃えることで，ＩＣチップとプリント配線板１とを確実に接合することができるようになる。
プリント配線板１の下面１４側を押圧するための下治具６２としては，ステンレスのように硬質かつ耐圧性の金属材料からなるものが望ましい。もっとも，硬質かつ耐圧性のものであれば，窒化珪素のようなセラミックス材料を用いることもできる。
【００９４】
フラッタニング処理の際の温度は，６０℃から使用する半田の融点より１０℃低い温度（液相線・固相線がある場合，液相線よりも１０℃低い温度）に設定されることが好ましい。６０℃未満であると，半田バンプ１１０が充分に軟化しないので，大きな押圧力を負荷する必要が生じ，半田バンプ１１０の破損につながるおそれがある。
一方，半田の融点を超えると，半田バンプ１１０が溶融してしまい，半田バンプとしての好適な形状が損なわれるおそれがある。なお，共晶半田（Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７）を選択した場合には，上記温度は１００℃〜１６０℃に設定されていることが望ましい。
【００９５】
フラッタニング処理の際の押圧力は１０〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内で設定されることが好ましい。上記の範囲内であれば，半田バンプ１１０の頂部を最も効率よく平坦化することができるからである。
押圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2未満であると，半田バンプ１１０の頂部を確実に平坦化することができないおそれがある。一方，押圧力が１５０ｋｇｆ／ｃｍ2を超えると，半田バンプ１１０が破損するおそれがある。なお，押圧力は３０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内で設定されることがより望ましい。
【００９６】
上治具６１と下治具６２によって加圧される時間は２分以内に設定されることがよく，好ましくは１分以内に設定されることがよい。加圧時間が２分を超えると，生産性が低下することに加え，熱が伝わりすぎて半田バンプ１１０の破損につながるおそれがある。
【００９７】
フラッタニング処理を経た時点での半田バンプ１１０の頂部の高さ（具体的にはソルダーレジスト層１３６から露出した導体回路１１３を基準としたときの頂部の高さ）は，０μｍ〜１００μｍであることが望ましく，特に１０〜５０μｍであることが望ましい。
上記突出部分が０μｍ未満であると，半田バンプ１１０とＩＣチップ側の端子とが未接続になりやすくなり，１００μｍを超えると，半田バンプ１１０の頂部の高さを均一にしにくくなる。しかも半田バンプ１１０自体を大きくしなければならず，加熱後に短絡が発生しやすくなる。
【００９８】
このような半田バンプ１１０を用いてＩＣチップをプリント配線板１上に搭載することにより，ＩＣチップ側とプリント配線板１側とが電気的に接続されるようになっている。なお，図１３（Ｂ）における符号１６はコンデンサを表す。
【００９９】
次に，複数（３または４以上）のプリント配線板１を形成する基板を２枚以上に切断する「分割」を経て，１枚の分割基板を切断して２枚以上にする「個片化」を行う。
切断工程を分割，個片化の２回に分けて行うことにより，製造工程中の熱履歴により基板に反りが発生していても，正確な位置で基板を切断することができ，また切断時の基板の損傷を防止できる。そのため，切断時に基板の割れや導体回路１１３の断線が生じることはない。また，基板は設計通りに正確に切断されるため，切断後の個片化基板に対して半田バンプ１１０を形成しているので，半田バンプ１１０を正確な位置に接合できる。
【０１００】
基板には，配線板形成部が，捨て耳部を介して複数配置されている。該捨て耳部は，上記分割の際または個片化の際に切断除去することが好ましい。これにより，基板搬送時の基板の欠け，傷を防止できる。
なお，捨て耳部は，基板の片側の側面だけに設けてもよいし，相対する一対の両側面に設けてもよい。また，基板を囲む全ての側面に設けてもよい。
上記捨て耳部の幅は，５〜１５ｍｍであることが好ましい。５ｍｍ未満の場合には基板搬送時に基板端に欠け，傷が発生するおそれがあり，１５ｍｍを超える場合には基板の捨て部分が多くなり生産コスト高につながる。
【０１０１】
上記分割基板とは，基板を切断して得られた基板であり，プリント配線板１を形成すべき配線板形成部を２以上有する。
個片化基板とは，分割基板を切断して得られた基板であり，プリント配線板１を形成すべき配線板形成部を１のみ有する。
上記分割，個片化は，ダイシング，シングル刃またはマルチ刃によるダイシングルーター加工等により行うことができる。
【０１０２】
上記分割基板の面積は，５．１×１０-3〜６．０×１０-2ｍ2の範囲であることが好ましい。５．１×１０-3ｍ2未満の場合には，分割基板に損傷が生じるおそれがある。また，６．０×１０-2ｍ2を超える場合には，熱履歴による反りの程度が大きく，半田バンプの形成，ＩＣチップ実装などの精度が低下するおそれがある。
上記分割基板の面積は配線板形成部だけでなく，後述の捨て耳部を含む場合は該捨て耳部をも含む面積である。
【０１０３】
上記個片化基板の面積は，１．０×１０-4〜５．０×１０-3ｍ2の範囲であることが好ましい。１．０×１０-4ｍ2未満の場合には，個片化基板に損傷が生じるおそれがある。また，５．０×１０-3ｍ2を超える場合には，ＩＣチップ実装等の精度が低下するおそれがある。
上記個片化の面積は，捨て耳部を除去した，配線板形成部のみの面積である。
【０１０４】
次に，プリント配線板１の下面１４（ドータボード，マザーボードとの接続面）に半田バンプ１１０及びピン１２を配設する方法につき詳説する。
まず，上記プリント配線板１の下面１４におけるソルダーレジスト層１３６上に，上述したものと同様の方法で導電性接着剤としての半田ペーストを印刷する。
【０１０５】
半田ペーストの粘度は１００〜３００Ｐａ・Ｓに設定されることが好ましい。粘度が１００Ｐａ・Ｓ未満であると，半田バンプ１１０を所望の形状に保持することができなくなるおそれがある。逆に，粘度が３００Ｐａ・Ｓを超えると，半田ペーストを開口部１５内へ効率よく充填できなくなるおそれがある。
【０１０６】
さらに，ピン１２を適当なピン整列治具によって支持し，該ピン１２を半田パッド１３７内の導電性接着剤としての半田バンプ１１０に当接させてリフローを行い，ピン１２を半田バンプ１１０に固定する（図１２）。
【０１０７】
プリント配線板１の下面１４側（ドータボード，マザーボードとの接続面側）に形成される半田ペーストとしては，半田（Ｓｎ−Ｐｂ，Ｓｎ−Ｓｂ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等），導電性樹脂，導電性ペーストを挙げることができる。この中では，半田で形成するのが最も好ましい。ピン１２との接着強度に優れているとともに，熱にも強く，接着作業を行いやすいからである。
【０１０８】
導電性接着剤は，融点が１８０〜２８０℃の範囲のものを用いることがよい。これにより，ピン１２の接着強度として例えば２．０ｋｇ／ｐｉｎ以上が確保され，ヒートサイクル条件下や実装の際にかかる熱によるピン１２の脱落，傾きがなくなり，電気的接続も確保される。
融点が１８０℃未満であると，ピン１２の接合後の加熱によって導電性接着剤層が再溶融・軟化しやすくなるため，導電性接着剤層に充分な接着強度を確保することが困難になる。従って，ピン１２の傾きや位置ずれ，導電性接着剤層の破壊を回避できなくなる場合が生じるおそれがある。
一方，融点が２８０℃を超えると，樹脂絶縁層１４３やソルダーレジスト層１３６に使用される樹脂が溶解して，樹脂絶縁層１４３や導体回路１１３の剥離，導体回路１１３の断線などを生じるおそれがある。
【０１０９】
導電性接着剤を半田で形成する場合，基板の下面１４側（ドータボード，マザーボードとの接続面側）に形成する半田バンプ１１０には，プリント配線板１の上面１３側（ＩＣチップ接続側）に形成した半田バンプ１１０よりも融点の高いものを用いるのが望ましい。
従って，基板１１の上面１３側にＳｎ−Ｐｂ系（融点１８０℃）のものを用いた場合，基板１１の下面１４側にはＳｎ−Ｓｂ系（融点２４０℃）よりなる半田を使用するのが望ましい。
【０１１０】
その理由は，後に上面１３側の半田バンプ１１０にリフローを行うことによってＩＣチップを接続する際，下面１４側に用いる半田ペーストの融点が上面１３側のものと同じ，あるいは低いと，下面１４側に形成したピン１２を固定していた半田ペーストが溶融してしまい，該ピン１２の傾きや脱落を生じさせてしまうからである。
【０１１１】
なお，図１２に示すように，ソルダーレジスト層１３６上に形成される半田パッド１３７は，該半田パッド１３７を部分的に露出させる開口部１５が形成されたソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１３６により被覆されており，開口部１５から露出した半田パッド１３７に導電性接着剤としての半田バンプ１１０を介してピン１２の固定部が固定されていることが望ましい。
【０１１２】
図１４に示すように，このソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１３６は，半田パッド１３７の周囲を押さえるように被覆しているので，ヒートサイクル時やプリント配線板１をマザーボードへ装着する際などに，ピン１２に応力が加わっても，半田パッド１３７の破壊及び層間樹脂絶縁層１４３との剥離を防止できる。また，金属と樹脂という異なった素材同士の接着においても剥離し難くなっている。
なお，ここでは，層間樹脂絶縁層が形成された多層のプリント配線板１を例示したが，１枚の基板のみから成るプリント配線板にも適用することができる。
【０１１３】
上記のようにして印刷した半田ペーストに，温度２５０℃，時間３０秒〜２分間で窒素雰囲気下においてリフローを行うことにより，半田バンプ１１０が開口部１５内に固定された状態となる。このとき，この時点では半田バンプ１１０は半球状を呈している。
なお，リフローを行った際に半田ペースト内に形成された気泡を抜くことができる。半田ペーストをリフローする温度としては，１８０〜２８０℃が好ましい。これにより，適切に半田バンプ１１０を形成することが可能となる。
【０１１４】
その後，ピン１２を適当なピン保持装置に取りつけて支持し，ピン１２の固定部４４を半田パッド１３７内の半田バンプ１１０に当接させる。
上記ピン１２は，基本的に頭部１２５と脚部１２６とからなる。脚部１２６は断面略円形状の棒状態であり，一般的にはマザーボード等の外部基板側に設けられたソケットのピン挿入穴に挿入可能になっている。
図１４に示すごとく，上記頭部１２５は脚部１２６の上端面側に位置している。より詳細にいうと，頭部１２５の下面１２５ｃは脚部１２６の上端面１２６ｃに対して一体的に連結されている。円盤状をなす頭部１２５は，脚部１２６よりも大径になっている。また，頭部１２５の肉厚の大きさは，脚部１２６の長さよりも相当小さいものとなっている。以上のことから，本例の導電性接続用のピン１２はＴ型ピン（または釘状ピン）と呼ばれるべき形態を有している。
【０１１５】
また，本例のピン１２は，銅，銅合金，鉄，スズ，亜鉛，アルミニウム，貴金属から選ばれる，少なくとも一種類以上の導電性金属を用いて形成される。その中でも，特に銅を主成分とするコバールや，鉄を主成分とするアロイ等の合金を選択することが望ましい。その理由は，これらの合金は，ピン用金属材料として信頼性が高いからである。
【０１１６】
ピン１２の頭部１２５の上面１２５ｂは，ピン接合時に半田パッド１３７に対面するように配置され，かつ導電性接着剤層内に完全に埋没した状態となる。つまり，頭部１２５の上面１２５ｂはピン１２における被接合面である。
【０１１７】
ピン１２の頭部１２５の直径は，半田パッド１３７の直径の０．８倍〜１．２倍であることが望ましい。そのような条件に設定すれば，半田パッド１３７内における接合エリアが確保されるため，多層プリント配線板１に対してピン１２を垂直に立てることが容易となるからである。
【０１１８】
そして，上記構成のピン１２を上記基板１１に接合するに当っては，専用のピン整列治具により複数個のピン１２を立設した状態で整列する。この後，頭部１２５の上面１２５ｂを導電性接着剤層としての半田バンプ１１０に仮固定した状態でリフローを行うことにより，導電性接着剤層を再溶融させ，複数のピン１２を半田パッド１３７に対して一括的に接合する。
【０１１９】
次に，温度２５０℃，時間３０秒〜２分間でリフローを行うことにより，上記ピン１２を半田バンプ１１０に固定する。これにより，リフロー時におけるピン１２への半田のずり上がりを防ぐことができ，ピン１２を適切に取りつける（半田付けする）ことが可能となる。
【０１２０】
このように半田ペーストをリフローして半田バンプ１１０を形成した後に，ピン１２を半田バンプ１１０に当接させ，再びリフローをしてピン１２を取りつけるのは，半田ペーストを印刷する時点で紛れ込む気泡を除去するためである。
半田内に残留した気泡は，電子部品の動作時に発生した熱により，拡散あるいは膨張したりする。これにより，ピン１２の接続強度が弱くなり，接続性，信頼性に影響を与えることがある。また，最悪の場合には，ドータボードのソケットの抜き差しにおいてピンが外れてしまうおそれがある。
【０１２１】
そのため，半田ペーストをリフローして半田バンプ１１０を形成する際に，半田ペースト内に形成された気泡を抜き取り，その後，再びリフローをしてピン１２を取りつける。こうすることにより，リフローの際のピン１２への半田のずり上がりを防ぐことができ，プリント配線板１の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【０１２２】
なお，本例では上面１３側の半田形成を行った後に下面１４側の半田形成を行ったが，上面１３側と下面１４側の，両面の半田バンプ１１０を同時に形成してもよい。
【０１２３】
次に，上記工程を経て製造したプリント配線板１のソルダーレジスト層１３６上に，製品を識別するための表示文字，認識文字などの様々な文字や記号を，文字印刷またはバーコード印刷により行う。
印刷方法としては，基板治具及びマスクの印刷位置を検出，自動補正手段を有する印刷装置を用いて，レーザー加工等により行う。
【０１２４】
上述した工程を経て作成したプリント配線板１について，実施例１に示すような，配線回路の導通検査，及び実装されたコンデンサ１６の容量検査，また該プリント配線板１に接続したピン１２の外観検査を行なう。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，プリント配線板の検査装置の上面図。
【図２】実施例１における，プリント配線板の検査装置とその周辺設備の上面図。
【図３】実施例１における，プリント配線板の断面図。
【図４】実施例１における，パレットにプリント配線板を搭載する方法を説明する上面図。
【図５】実施例１における，仮置きステージを設けないとした場合に，パレットにプリント配線板が搭載される様子を説明する上面図。
【図６】実施例１における，検査前のプリント配線板と導通検査機の断面説明図。
【図７】実施例１における，検査時のプリント配線板と導通検査機の断面説明図。
【図８】実施例１における，（Ａ）プリント配線板を検査治具に載置する前の状態，（Ｂ）検査を行っている状態，をそれぞれ表す断面説明図。
【図９】実施例１における，（Ａ）ピン曲がりの生じているプリント配線板を検査治具に載置する前の状態，（Ｂ）検査においてピン曲がりを検出した状態，をそれぞれ表す断面説明図。
【図１０】実施例１における，検査時のプリント配線板と外観検査機の上面図。
【図１１】実施例１における，（Ａ）ピン浮きの生じているプリント配線板を検査治具に載置する前の状態，（Ｂ）検査においてピン浮きを検出した状態，をそれぞれ表す断面説明図。
【図１２】実施例２における，プリント配線板の断面説明図。
【図１３】実施例２における，フラッタニング処理の（Ａ）斜視説明図，（Ｂ）（Ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図１４】実施例２における，ピン周辺のプリント配線板の断面説明図。
【図１５】従来例における，電子部品を搭載したプリント配線板の（Ａ）平面図，（Ｂ）断面図。
【図１６】従来例における，ピン曲がりの生じたプリント配線板の断面説明図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，
１１．．．基板，
１２．．．ピン（導電性接続端子），
２．．．検査装置，
２０．．．回転テーブル（移送手段），
２１．．．搬入ステージ，
２２．．．導通検査ステージ，
２３．．．容量検査ステージ，
２４．．．外観検査ステージ，
２５．．．搬出ステージ，
２６．．．仮置きステージ，
３１．．．搬入機，
３２．．．導通検査機，
３３．．．容量検査機，
３４．．．外観検査機，
３５．．．搬出機，
【図１】
0004929532.tif 000002
【図２】
0004929532.tif 000003
【図３】
0004929532.tif 000004
【図４】
0004929532.tif 000005
【図５】
0004929532.tif 000006
【図６】
0004929532.tif 000007
【図７】
0004929532.tif 000008
【図８】
0004929532.tif 000009
【図９】
0004929532.tif 000010
【図１０】
0004929532.tif 000011
【図１１】
0004929532.tif 000012
【図１２】
0004929532.tif 000013
【図１３】
0004929532.tif 000014
【図１４】
0004929532.tif 000015
【図１５】
0004929532.tif 000016
【図１６】
0004929532.tif 000017