(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタの評価方法であって、
前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、
前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、
を有することを特徴とするコネクタの評価方法。
【請求項２】
前記液体は、水、又は前記一対の突起状電極に作用して電気的特性を変化させる成分を含有する溶液であることを特徴とする請求項１記載のコネクタの評価方法。
【請求項３】
前記液体を滴下し前記電圧を印加する前記一対の突起状電極を前記コネクタから複数組選択するステップを有し、
選択した複数組の前記一対の突起状電極についてそれぞれ、前記一対の突起状電極に前記液体を滴下し、前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記他方側に突出する部分間に前記電圧を印加することを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタの評価方法。
【請求項４】
支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタの製造方法であって、
前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、
前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、
前記電圧を印加して得られた結果を用い、以後に形成する他のコネクタの形成条件を設定するステップと、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項５】
支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタを有する電子機器の製造方法であって、
前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、
前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、
前記電圧を印加して得られた結果を用い、以後に形成する他のコネクタの形成条件を設定するステップと、
設定された前記形成条件を用い、前記他のコネクタを形成するステップと、
形成された前記他のコネクタを用い、パッケージと回路基板とを電気的に接続するステップと、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの評価方法に関し、特に、コネクタの電気的特性を評価する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを搭載したパッケージとシステムボード等の回路基板との電気的な接続形態のひとつに、ＬＧＡ（Land Grid Array）コネクタを用いるものがある（例えば、特許文献１参照。）。ＬＧＡコネクタは、シート状の支持部材（ソケット）と、ソケットを貫通してその両面に突出する複数の突起状電極（コラム）とを有している。このようなＬＧＡコネクタがパッケージと回路基板との間に挟まれ、そのコラムの一端側がパッケージに接続され、他端側が回路基板に接続されることで、パッケージと回路基板とが電気的に接続される。
【０００３】
ところで、半導体分野では、様々な形態のものについて、エレクトロケミカルマイグレーション耐性等、その電気的特性の信頼性評価が適宜行われている（例えば、特許文献２，３参照。）。
【特許文献１】特開２００７−１６５１４９号公報
【特許文献２】特開平１１−１７６９７３号公報
【特許文献３】特開２００４−３２７６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＧＡコネクタの場合、電極部のコラムが、銀等のフィラーを含んだ導電性ゴムを用いて形成されており、金属に比べれば吸湿が起こりやすい。また、その使用環境によっては、ソケットやコラムの露出表面に水分が付着する。吸湿した状態や水分が付着した状態でコラムに通電が行われたときには、吸湿や水分付着の状態、更には通電の状態により、エレクトロケミカルマイグレーションが発生し、異なるコラム間が短絡してしまう場合がある。従って、その信頼性を確保するためには、予めエレクトロケミカルマイグレーション耐性について適正に評価、認識しておくことが重要になってくる。
【０００５】
一般に、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価は、評価対象を高温・高湿環境下に長時間配置し、所定端子間に高電圧を印加したときの電気信号を検出することで行われる。そのため、評価環境の準備等が煩雑であり、また、評価結果を迅速に取得することができず、評価によって得られた知見を電子機器の開発・製造プロセスに迅速に反映させることができなかった。
【０００６】
ＬＧＡコネクタのような構成のコネクタについて、エレクトロケミカルマイグレーション耐性を簡便に迅速且つ適正に評価することのできる方法が強く要望されている。
以上のような点に鑑み、簡便に迅速且つ適正に行うことのできるコネクタの評価方法を提供することを目的とする。
【０００７】
また、そのような評価方法を用い、信頼性の高いコネクタ、及びコネクタを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、次のようなコネクタの評価方法が提供される。このコネクタの評価方法は、支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタの評価方法であって、前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、を有する。
【０００９】
このようなコネクタの評価方法では、支持部材を貫通する一対の突起状電極の、その支持部材の一方側に突出する部分に液体が滴下され、液体が滴下されたその一対の突起状電極の他方側に突出する部分間に電圧が印加されることで、その一対の突起状電極についての評価が行われる。
【発明の効果】
【００１０】
開示のコネクタの評価方法によれば、簡便に迅速且つ適正にコネクタの評価を行うことができる。それにより、コネクタ及びそれを用いた電子機器の信頼性向上に寄与することができる。さらに、コネクタ及び電子機器の開発・製造の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して詳細に説明する。
まず、ＬＧＡコネクタを用いた実装構造について説明する。
図１は実装構造の一例の要部側面模式図である。
【００１２】
図１に例示する実装構造では、ＬＧＡパッケージ１０が、ＬＧＡコネクタ２０を介して、所定の回路を備えるシステムボード１に電気的に接続されている。
ＬＧＡパッケージ１０は、半導体チップ１１が、所定の回路を備えるパッケージ基板１２に搭載されて形成されている。パッケージ基板１２は、例えばプラスチックやセラミックを用いて形成される。
【００１３】
ＬＧＡコネクタ２０は、シート状のソケット２１と、ソケット２１を貫通してその両面側に突出する部分（突出部）を有する複数のコラム２２とを有している。コラム２２は、金属等のフィラーを含んだ導電性ゴムを用いて形成され、パッケージ基板１２に形成されている電極（図示せず。）、及びシステムボード１に形成されている電極（図示せず。）に対応する位置に配置されている。このようなＬＧＡコネクタ２０が、ＬＧＡパッケージ１０とシステムボード１との間に配置され、ソケット２１から突出するコラム２２の一端側がパッケージ基板１２の電極に接続され、他端側がシステムボード１の電極に接続される。
【００１４】
ＬＧＡパッケージ１０、ＬＧＡコネクタ２０及びシステムボード１は、ボルスタープレート２と、ヒートシンクベース３に設けたヒートスプレッダ４との間に配置されている。例えば、ボルスタープレート２はステンレスを、ヒートシンクベース３はアルミニウムを、ヒートスプレッダ４は銅を、それぞれ用いて形成される。
【００１５】
ヒートシンクベース３、ヒートスプレッダ４、ソケット２１及びシステムボード１にはそれぞれ、バネ５ａを備えるバネ付きネジ５が貫通する貫通孔３ａ，４ａ，２１ａ，１ａが設けられている。バネ付きネジ５は、各貫通孔３ａ，４ａ，２１ａ，１ａに挿通され、ボルスタープレート２に羅着されるようになっている。バネ付きネジ５がボルスタープレート２に締め込まれることで、ＬＧＡパッケージ１０及びＬＧＡコネクタ２０がシステムボード１側に押圧される。それにより、コラム２２が押し潰されて、ＬＧＡコネクタ２０を介したＬＧＡパッケージ１０とシステムボード１との導通が確保されるようになっている。
【００１６】
なお、ここでは図示を省略するが、この図１に示すような実装構造の外側に、放熱用のフィン及び筐体が取り付けられ、所望の電子機器が形成される。
ここで、上記のような実装構造に用いるＬＧＡコネクタ２０について、より詳細に説明する。
【００１７】
図２はＬＧＡコネクタの説明図であって、（Ａ）は平面模式図、（Ｂ）はＬ−Ｌ断面模式図である。
ＬＧＡコネクタ２０は、例えば図２（Ａ）に示すように、ソケット２１の中央部が開口された開口部２１ｂを有しており、その周辺部２１ｃにパッケージ基板１２及びシステムボード１の各電極位置に対応して複数のコラム２２が配置されている。そして、例えばソケット２１の四隅に、バネ付きネジ５が挿通される貫通孔２１ａが形成される。コラム２２は、例えば図２（Ｂ）に示すように、ソケット２１の両面に突出する断面台形状の突出部２２１，２２２を設けてソケット２１に貫通配置されている。
【００１８】
ソケット２１は、ポリイミド等の樹脂材料を用い、所定の平面サイズ及び所定の厚みで形成することができる。また、コラム２２は、シリコーンゴムと銀フィラーの複合材料等、導電性と柔軟性を有する材料を用い、ソケット２１から所定の高さの突出部２２１，２２２が設けられるよう、形成することができる。
【００１９】
ソケット２１の開口部２１ｂの有無、貫通孔２１ａの配置（個数、位置等。）、コラム２２の配置（個数、位置等。）、ソケット２１及びコラム２２の材質・寸法は、ＬＧＡコネクタ２０を適用する実装構造の形態に基づいて設定される。
【００２０】
なお、ソケット２１及びコラム２２の寸法は、実装時にＬＧＡコネクタ２０にかかる荷重を考慮して設定することもできる。
即ち、ＬＧＡコネクタ２０は、バネ付きネジ５で締め付けられてパッケージ基板１２とシステムボード１との間に挟まれるが、その際、ＬＧＡコネクタ２０にかかる荷重は、バネ付きネジ５に近い外側で大きく、内側で小さくなる。そのため、ソケット２１及びコラム２２の寸法やバネ付きネジ５での締め付け量等によっては、パッケージ基板１２或いはシステムボード１との間に接続不良が生じてしまう場合が起こり得る。このような観点から、コラム２２の突出部２２１，２２２の高さをＬＧＡコネクタ２０の内側から外側に向かって低くする構成や、コラム２２の突出部２２１，２２２の高さは変えずにソケット２１の厚みを内側から外側に向かって薄くする構成とすることもできる。
【００２１】
上記のような実装構造に用いられるＬＧＡコネクタ２０では、コラム２２の吸湿や水分付着の状態のほか、使用状況・期間等により、一対の異なるコラム２２間でエレクトロケミカルマイグレーションが発生する場合がある。以下、このようなＬＧＡコネクタ２０のエレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価について説明する。
【００２２】
まず、第１の実施の形態について説明する。
ここでは、ＬＧＡコネクタ２０から一部を切り出し、切り出したそのＬＧＡコネクタ片に対して評価を行う方法について説明する。
【００２３】
図３は評価用ＬＧＡコネクタ片の説明図であって、（Ａ）はＬＧＡコネクタ片の斜視模式図、（Ｂ）ＬＧＡコネクタ片の一部のコラムを切断した後の斜視模式図である。
ＬＧＡコネクタ２０の評価に当たり、まずそのＬＧＡコネクタ２０から、その複数のコラム２２のうち、評価対象の一対のコラム（評価対象コラム）２２ａ，２２ｂが含まれる部位を切り出し、図３（Ａ）に示すようなＬＧＡコネクタ片２０ａを準備する。
【００２４】
その際は、図３（Ａ）に示すように、コラム２２のうち、評価対象コラム２２ａ，２２ｂ周辺のコラム（周辺コラム）２２ｃも含まれるように、ＬＧＡコネクタ片２０ａを切り出す。これにより、後述のように評価対象コラム２２ａ，２２ｂに水等の液体を滴下したとき、その液体の周辺コラム２２ｃやソケット２１上での表面張力により、その液体を評価対象コラム２２ａ，２２ｂの部分に効果的に保持することが可能になる。
【００２５】
ＬＧＡコネクタ片２０ａの切り出し後、図３（Ｂ）に示すように、評価対象コラム２２ａ，２２ｂは上下面の突出部２２１，２２２をそのまま残し、周辺コラム２２ｃは下面側の突出部２２２を切断する。周辺コラム２２ｃは、例えば上記のような導電性ゴムで形成しておけば、カッターナイフ等で比較的容易に切断することができる。
【００２６】
このようにして準備したＬＧＡコネクタ片２０ａについて、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価を行う。
図４はＬＧＡコネクタ片の評価方法の説明図であって、（Ａ）は斜視模式図、（Ｂ）はＸ方向から見た側面模式図、（Ｃ）はＹ方向から見た側面模式図である。
【００２７】
まず、図３（Ｂ）に示したようなＬＧＡコネクタ片２０ａを、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、評価対象コラム２２ａ，２２ｂを介して、評価用基板３０に形成した一対の電極３１，３２に電気的に接続する。評価対象コラム２２ａ，２２ｂの電極３１，３２への接続は、銀ペースト等の導電性接合材料３３を用いて行うことができる。
【００２８】
評価用基板３０は、例えばプリント基板を用いて形成することが可能であり、電極３１，３２が評価対象コラム２２ａ，２２ｂの間隔と同じ間隔で形成されたものを用いることができる。評価用基板３０の各電極３１，３２の端部にはパッド部３１ａ，３２ａが形成されており、パッド部３１ａ，３２ａにそれぞれリード線をはんだ付け等で接続することができるようになっている。ここでは、図４（Ａ）に示したように、スイッチＳを用い、パッド部３１ａ，３２ａ間、即ち評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間に抵抗Ｒを介して電圧Ｖ１を印加し、回路を流れる電流を電流計Ａで測定することができるような回路を形成している。なお、図４（Ｂ），（Ｃ）では回路構成の図示を省略している。
【００２９】
このような回路を構成した評価用基板３０及びＬＧＡコネクタ片２０ａの、その上面に突出する評価対象コラム２２ａ，２２ｂの部分に、室温にて、水等の液体３４を少量滴下する。
【００３０】
滴下する液体３４は、水のほか、コラム２２やソケット２１に作用してエレクトロケミカルマイグレーションを誘発し、評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間の絶縁性に影響を及ぼし得る成分を含んだ酸性或いはアルカリ性の溶液を用いることもできる。例えば、コラム２２やソケット２１の材質に応じ、それらの腐食を引き起こす可能性のある硫黄、アンモニア、塩素、フッ素等の成分を含んだ溶液を用いることができる。また、例えば、電子機器内の半導体チップ１１等に用いられる封止樹脂が及ぼす影響を確認するために、封止樹脂に含まれる成分を煮沸等の方法で抽出し、その抽出液を評価対象コラム２２ａ，２２ｂの部分に少量滴下するようにすることもできる。
【００３１】
評価対象コラム２２ａ，２２ｂの部分に滴下する液体３４の量は、３０μＬ〜７０μＬ程度、好ましくは５０μＬ程度とすることができる。異なるＬＧＡコネクタ片２０ａについて評価を行う場合、特に所定の成分を含んだ液体３４を滴下するような場合には、それらの間で液体３４の量が一定になるように制御してもよい。液体３４の量は、コラム２２やソケット２１の材質、用いる液体３４の種類、要求される評価精度等に基づいて適宜設定することができる。
【００３２】
評価対象コラム２２ａ，２２ｂの部分に滴下した液体３４は、その滴下面の評価対象コラム２２ａ，２２ｂ周辺に周辺コラム２２ｃを切断せずに残しているため、表面張力により、ＬＧＡコネクタ片２０ａの側面や下面に漏れ出すことはない。
【００３３】
このようにして液体３４を滴下した後、ＬＧＡコネクタ片２０ａ上に透明な板状の絶縁体、例えばカバーガラス３５を被せる。そして、その状態で、室温のまま、スイッチＳをオンし、所定の電圧Ｖ１を評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間に印加する。印加する電圧Ｖ１は、比較的低電圧の１０Ｖ以下とすることができる。なお、印加する電圧Ｖ１は、用いる液体３４の電気分解電圧以上に設定することが好ましい。例えば、滴下する液体３４に水を用いる場合、その理論電気分解電圧である１．２３Ｖよりも高い２．５Ｖ程度の電圧Ｖ１を印加する。
【００３４】
評価対象コラム２２ａ，２２ｂの部分に液体３４を滴下してそれらに所定の電圧Ｖ１を印加することにより、評価対象コラム２２ａ，２２ｂにはエレクトロケミカルマイグレーションが発生し、その結果、評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間が短絡するようになる。この電圧Ｖ１の印加から評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間の短絡までに要する時間（短絡時間）を測定することで、エレクトロケミカルマイグレーション耐性を評価する。
【００３５】
前述のＬＧＡコネクタ片２０ａに被せたカバーガラス３５は、この短絡時間測定時における、滴下した液体３４の蒸発を抑える役割を果たす。
また、この短絡時間測定時には、その間のエレクトロケミカルマイグレーションの発生状況を、光学顕微鏡を用いて観察するようにしてもよい。この場合、前述のカバーガラス３５は、その顕微鏡観察時の液体３４による反射を抑え、エレクトロケミカルマイグレーションの発生状況を視覚的に捉えやすくする役割を果たす。
【００３６】
なお、短絡時間測定時の液体３４の蒸発を抑制する目的のためには、必ずしもカバーガラス３５のような透明な絶縁体を用いることを要しない。
この第１の実施の形態の評価方法を用いると、長くても数十分程度で短絡が発生するため、エレクトロケミカルマイグレーション耐性を、室温環境で、低電圧条件を用い、短時間で行うことができる。
【００３７】
図５はＬＧＡコネクタ片の短絡時間測定結果の一例である。
この図５の測定には、ＬＧＡコネクタ２０として、ポリイミド樹脂からなるシート状のソケット２１に、シリコーンゴムと銀フィラーの複合材料からなる多数のコラム２２が貫通配置されたもので、図１のような実装構造に使用していない未使用品を用いた。
【００３８】
ここで用いたＬＧＡコネクタ２０のソケット２１は、幅４７ｍｍ×奥行き４７ｍｍ×厚さ２ｍｍのサイズである。コラム２２は、突出部２２１，２２２の上面の直径（断面における上底）が０．４６ｍｍ、突出部２２１，２２２の下面の直径（断面における下底）が０．８ｍｍ、全体の高さ（突出部２２１，２２２の上面間の長さ）が２．３５ｍｍのサイズである。なお、ここでは、ソケット２１の厚みやコラム２２の高さ等を場所により変化させず一定としたＬＧＡコネクタ２０を用いている。
【００３９】
このようなＬＧＡコネクタ２０から、図３のように隣接した一対の評価対象コラム２２ａ，２２ｂと４つの周辺コラム２２ｃとの合計６つのコラム２２を含んだＬＧＡコネクタ片２０ａを切り出し、周辺コラム２２ｃの下面側の突出部２２２を切断した。ここでは、ＬＧＡコネクタ２０の開口部２１ｂに近い内側と、バネ付きネジ５に近い外側とからそれぞれ、複数のＬＧＡコネクタ片２０ａを切り出した。
【００４０】
そして、切り出したＬＧＡコネクタ片２０ａの評価対象コラム２２ａ，２２ｂを、その下面側の突出部２２２で評価用基板３０の電極３１，３２に、導電性接合材料３３として銀ペーストを用い、接続した。その後、液体３４として水を少量滴下し、その上にカバーガラス３５を被せ、２．５Ｖの電圧Ｖ１を印加し、短絡時間を測定した。切り出した複数のＬＧＡコネクタ片２０ａについてそれぞれ、室温環境で、このような水の滴下及び電圧Ｖ１の印加を行い、短絡時間を測定した。
【００４１】
図５より、数十分程度の短時間で銀のエレクトロケミカルマイグレーションの発生が認められた。また、ここでは、内側と外側から切り出したＬＧＡコネクタ片２０ａ間で短絡時間に大きな違いは認められなかった。これは、この短絡時間測定に用いたＬＧＡコネクタ２０が未使用品であり、各コラム２２には短絡時間の測定前に荷重がかかっておらず、また、それらに通電も行われていないためと推察される。
【００４２】
以上説明したように、この第１の実施の形態の評価方法を用いることにより、ＬＧＡコネクタ２０のエレクトロケミカルマイグレーション耐性を簡便に迅速且つ適正に評価することができる。
【００４３】
なお、前述のように、このエレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価に用いる液体３４としては、水、酸性又はアルカリ性の溶液、封止樹脂からの抽出液等を用いることができ、液体３４の種類は、評価目的に応じて適宜選択することができる。
【００４４】
例えば、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価には水を好適に用いることができる。そのほか、腐食がエレクトロケミカルマイグレーション耐性に及ぼす影響を見るために、所定の成分を含んだ酸性又はアルカリ性の溶液や封止樹脂からの抽出液を用いることができる。また、封止樹脂からの抽出液を用いて評価を行った後に、その抽出液中に含まれるいずれの成分が耐性劣化に影響するのかを特定するために、各成分を含む溶液をそれぞれ用いて改めて評価を行うようにすることもできる。
【００４５】
また、上記のようなエレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価に先立ち、ＬＧＡコネクタ２０を、それに作用してその電気的特性に影響を及ぼし得る雰囲気に曝し、その後、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価を行うようにすることもできる。
【００４６】
例えば、ソケット２１やコラム２２の腐食を引き起こすような腐食性ガス雰囲気で、温度・湿度を制御したチャンバ内に、ＬＧＡコネクタ２０を所定時間配置する腐食性試験の実施後に、上記のようなエレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価を行う。これにより、エレクトロケミカルマイグレーションを誘発しやすい要因の特定、即ち誘発しやすい腐食性成分の特定のほか、そのような成分のデバイス内での発生源の特定、或いは誘発しやすいデバイスの使用環境・条件の特定等を行うことができる。そのような知見をその後のデバイス開発に反映させていくことも可能になる。
【００４７】
次に、第２の実施の形態について説明する。
ここでは、部分的にＬＧＡコネクタ片を切り出さずにＬＧＡコネクタの評価を行う方法について説明する。
【００４８】
図６はＬＧＡコネクタの測定箇所の説明図である。
この図６に例示するように、ＬＧＡコネクタ２０から複数箇所の一対の評価対象コラム２２ａ，２２ｂを選択し、各箇所の評価対象コラム２２ａ，２２ｂについて、上記第１の実施の形態と同様に、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価を行う。
【００４９】
測定する各評価対象コラム２２ａ，２２ｂは、図６に例示したようにＬＧＡコネクタ２０の内側と外側とから選択したり、或いは内側のみから若しくは外側のみから選択したりすることもできる。測定する各評価対象コラム２２ａ，２２ｂは、エレクトロケミカルマイグレーションのＬＧＡコネクタ２０内の場所による違いを調査する場合や、既知の不良箇所のエレクトロケミカルマイグレーションを調査する場合等、その評価目的に応じて選択すればよい。
【００５０】
図７及び図８は切り出さずに行うＬＧＡコネクタの評価方法の説明図である。
エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価に際しては、図７に例示するように、選択した評価対象コラム２２ａ，２２ｂの間隔に合わせて電極３１，３２を形成した評価用基板３０を用いる。そして、その評価対象コラム２２ａ，２２ｂを導電性接合材料３３を用いて電極３１，３２に接続する。電極３１，３２との接続に先立ち、評価対象コラム２２ａ，２２ｂ以外の周辺コラム２２ｃは、全て或いは必要な箇所だけ、下面側の突出部２２２を切断する。
【００５１】
また、図８に例示するように、評価用基板３０の電極３１，３２の形状及び配置を工夫することで、切り出しのほか周辺コラム２２ｃの切断も行うことなく、評価対象コラム２２ａ，２２ｂのみを電極３１，３２に接続させることも可能である。
【００５２】
さらにまた、１枚の評価用基板３０に、複数箇所の評価対象コラム２２ａ，２２ｂに対応した複数組の電極３１，３２を適切な形状及び配置で形成し、それぞれに複数箇所の評価対象コラム２２ａ，２２ｂを接続させることも可能である。評価用基板３０として、いわゆる櫛歯状電極を形成したものを用い、隣接或いは離間した複数箇所の評価対象コラム２２ａ，２２ｂをその櫛歯状電極に接続するようにしてもよい。
【００５３】
このようにして電極３１，３２と評価対象コラム２２ａ，２２ｂを接続した後は、所定の液体３４を少量滴下し、カバーガラス３５を被せ、その評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間に所定の電圧を印加し、短絡時間を測定する。複数箇所の評価対象コラム２２ａ，２２ｂについてそれぞれ、室温環境で、このような液体３４の滴下及び電圧Ｖ１の印加を行い、短絡時間を測定する。その際、各短絡時間測定時のエレクトロケミカルマイグレーションの発生状況を、顕微鏡を用いて観察するようにしてもよい。
【００５４】
この第２の実施の形態の評価方法によれば、上記第１の実施の形態で行うようなＬＧＡコネクタ片２０ａの切り出し工程を省略することができる。この第２の実施の形態の評価方法を用いることによっても、上記第１の実施の形態と同様に、エレクトロケミカルマイグレーション耐性を、室温環境で、低電圧条件を用い、短時間で行うことができる。
【００５５】
図９はＬＧＡコネクタの短絡時間測定結果の一例である。
この図９の測定には、図５の測定に用いたものと同じ材質及び寸法のＬＧＡコネクタ２０を用いた。但し、ここでは、図１のような実装構造に使用したもの、即ちＬＧＡパッケージ１０とシステムボード１との間に挟んでバネ付きネジ５を用いて荷重をかけたものを用いた。そのようなＬＧＡコネクタ２０を、バネ付きネジ５を外し、実装構造を分解して取り出した。
【００５６】
このようなＬＧＡコネクタ２０について、部分的に切り出すことなく、必要に応じて所定箇所の周辺コラム２２ｃの突出部２２２を切断し、評価対象コラム２２ａ，２２ｂを評価用基板３０の電極３１，３２に銀ペーストを用いて接続した。評価対象コラム２２ａ，２２ｂは、ＬＧＡコネクタ２０の内側と外側とから、複数箇所の隣接するものを選択した。そして、各箇所の評価対象コラム２２ａ，２２ｂについて、室温にて、水を少量滴下し、カバーガラス３５を被せ、２．５Ｖの電圧Ｖ１を印加し、短絡時間を測定した。
【００５７】
図９より、長くても１０分程度の短時間で銀のエレクトロケミカルマイグレーションの発生が認められ、図５の結果（未使用のＬＧＡコネクタ２０の測定結果）と比べると、短絡時間が大幅に短くなった。これは、この図９の測定に用いたＬＧＡコネクタ２０が使用品であり、各コラム２２には短絡時間の測定前に既に荷重がかかっており、また、ある程度の通電も行われているためと推察される。
【００５８】
さらに、図９より、内側の箇所に比べ、外側の箇所の短絡時間が非常に短くなっているのが認められた。これは、使用品のＬＧＡコネクタ２０の場合、バネ付きネジ５を用いて荷重がかけられたときに、特にバネ付きネジ５に近い外側のコラム２２には内側のコラム２２に比べてより大きな荷重がかかり、その影響が短絡時間の違いに現れているものと推察される。
【００５９】
このように、第２の実施の形態の評価方法によれば、ＬＧＡコネクタ２０のエレクトロケミカルマイグレーション耐性を簡便に迅速且つ適正に評価することができる。さらに、エレクトロケミカルマイグレーション耐性のＬＧＡコネクタ２０内での場所依存性（面内分布）を、ＬＧＡコネクタ片２０ａを切り出すことなく評価することができる。
【００６０】
なお、この第２の実施の形態においても、上記第１の実施の形態で述べたように、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の評価に先立ち、ＬＧＡコネクタ２０を腐食性ガス等に曝す腐食性試験を実施するようにしてもよい。
【００６１】
また、以上の説明では、上記第１の実施の形態で未使用品のＬＧＡコネクタ２０について評価を行い、上記第２の実施の形態で使用品のＬＧＡコネクタ２０について評価を行った場合について例示した。このほか、勿論、上記第１の実施の形態の評価方法を用いて使用品のＬＧＡコネクタ２０の評価を行い、上記第２の実施の形態の評価方法を用いて未使用品のＬＧＡコネクタ２０の評価を行ってもよい。例えば、上記第１の実施の形態の評価方法を用いた使用品の評価にあっては、ＬＧＡコネクタ２０の複数箇所からＬＧＡコネクタ片２０ａを切り出して評価すれば、エレクトロケミカルマイグレーション耐性の場所依存性を評価することが可能になる。
【００６２】
また、上記第１，２の実施の形態の評価方法を、バネ付きネジ５の締め付け回数やバネ付きネジ５による加圧時間等の条件を変えたＬＧＡコネクタ２０に適用し、それらの条件がエレクトロケミカルマイグレーション耐性に及ぼす影響を評価することもできる。
【００６３】
なお、以上の説明では、隣接する一対の評価対象コラム２２ａ，２２ｂを選択しそれについて評価を行うようにした。評価対象とするコラム２２は、このように必ずしも隣接していることを要せず、間に１つ又は２つ以上のコラム２２を挟んだ離れた箇所の一対のコラム２２を評価対象として選択してもよい。
【００６４】
以上説明したように、上記のようなＬＧＡコネクタの評価方法では、室温環境で、低電圧条件を用い、短時間で簡便に迅速且つ適正にエレクトロケミカルマイグレーション耐性を評価することができる。
【００６５】
例えば、未使用のＬＧＡコネクタの出荷前や使用前の抜き出し検査に上記の評価方法を適用することにより、ＬＧＡコネクタの良品／不良品の判別を迅速に行うことができる。それにより、良品のＬＧＡコネクタを効率的に出荷することが可能になったり、ＬＧＡコネクタを用いた不良電子機器の発生を未然に防いだりすることが可能になる。
【００６６】
また、ＬＧＡコネクタを用いた電子機器で不良が発見されたときに、それに使用されていたＬＧＡコネクタについて上記の評価方法を適用することにより、その不良箇所や不良原因を迅速に発見することができる。それにより、その結果を電子機器の開発・製造プロセスに反映させることが可能になり、製品の高品質化や歩留まり向上を図ることが可能になる。
【００６７】
使用品と未使用品とを問わず、ＬＧＡコネクタについて得られた評価結果、例えばＬＧＡコネクタ内の全体的或いは部分的に存在する不良箇所や不良原因の情報は、以後そのような不良が解消されるように、その後のＬＧＡコネクタの形成条件設定に使用可能である。ＬＧＡコネクタの形成条件としては、ソケットやコラムに用いる材料やその調製条件、寸法、ソケットへのコラムの形成条件等が挙げられる。このような形成条件設定に上記評価による評価結果を用いることにより、信頼性の高いＬＧＡコネクタを形成することが可能になる。また、そのようなＬＧＡコネクタを用いて、図１に示したようなＬＧＡパッケージとシステムボードとの電気的接続を行うことにより、信頼性の高い電子機器を形成することが可能になる。
【００６８】
上記のようなＬＧＡコネクタの評価方法を用いることにより、信頼性の高いＬＧＡコネクタ及びそれを用いた電子機器を、効率的に、高い歩留まりで、形成することが可能になる。
【００６９】
以上説明した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）  支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタの評価方法であって、
前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、
前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、
を有することを特徴とするコネクタの評価方法。
【００７０】
（付記２）  前記液体は、水、又は前記一対の突起状電極に作用して電気的特性を変化させる成分を含有する溶液であることを特徴とする付記１記載のコネクタの評価方法。
（付記３）  評価用基板に形成された一対の電極に前記一対の突起状電極の前記他方側に突出する部分を接続するステップを有し、
前記一対の電極に接続した前記一対の突起状電極に前記液体を滴下し、前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記他方側に突出する部分間に前記一対の電極を介して前記電圧を印加することを特徴とする付記１又は２に記載のコネクタの評価方法。
【００７１】
（付記４）  前記一対の電極に前記一対の突起状電極の前記他方側に突出する部分を接続する前に、前記一対の突起状電極の周辺に配置されている突起状電極の前記他方側に突出する部分を切断するステップを有し、
前記周辺に配置されている突起状電極の前記他方側に突出する部分を切断した後、前記一対の電極に前記一対の突起状電極の前記他方側に突出する部分を接続することを特徴とする付記３記載のコネクタの評価方法。
【００７２】
（付記５）  前記液体を滴下し前記電圧を印加する前記一対の突起状電極を前記コネクタから複数組選択するステップを有し、
選択した複数組の前記一対の突起状電極についてそれぞれ、前記一対の突起状電極に前記液体を滴下し、前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記他方側に突出する部分間に前記電圧を印加することを特徴とする付記１から４のいずれかに記載のコネクタの評価方法。
【００７３】
（付記６）  前記コネクタから、前記液体を滴下し前記電圧を印加する前記一対の突起状電極を含むコネクタ片を切り出すステップを有し、
切り出した前記コネクタ片に含まれる前記一対の突起状電極に前記液体を滴下し、前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記他方側に突出する部分間に前記電圧を印加することを特徴とする付記１から５のいずれかに記載のコネクタの評価方法。
【００７４】
（付記７）  前記一対の突起状電極に前記液体を滴下する前に、前記コネクタを、前記一対の突起状電極に作用して電気的特性を変化させる雰囲気に曝すステップを有し、
前記雰囲気に曝した後の前記コネクタの前記一対の突起状電極に前記液体を滴下し、前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記他方側に突出する部分間に前記電圧を印加することを特徴とする付記１から６のいずれかに記載のコネクタの評価方法。
【００７５】
（付記８）  前記一対の突起状電極に前記液体を滴下した後、前記液体を滴下した前記一対の突起状電極を覆うように絶縁体を被せるステップを有し、
前記絶縁体を被せた前記一対の突起状電極における前記他方側に突出する部分間に前記電圧を印加することを特徴とする付記１から７のいずれかに記載のコネクタの評価方法。
【００７６】
（付記９）  支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタの製造方法であって、
前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、
前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、
前記電圧を印加して得られた結果を用い、以後に形成する他のコネクタの形成条件を設定するステップと、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００７７】
（付記１０）  支持部材と、前記支持部材を貫通し前記支持部材の表裏面に突出した複数の突起状電極と、を備えるコネクタを有する電子機器の製造方法であって、
前記複数の突起状電極のうち、外部に露出する一対の突起状電極に液体を滴下するステップと、
前記液体が滴下された前記一対の突起状電極における前記支持部材の他方側に突出する部分間に電圧を印加するステップと、
前記電圧を印加して得られた結果を用い、以後に形成する他のコネクタの形成条件を設定するステップと、
設定された前記形成条件を用い、前記他のコネクタを形成するステップと、
形成された前記他のコネクタを用い、パッケージと回路基板とを電気的に接続するステップと、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実装構造の一例の要部側面模式図である。
【図２】ＬＧＡコネクタの説明図であって、（Ａ）は平面模式図、（Ｂ）はＬ−Ｌ断面模式図である。
【図３】評価用ＬＧＡコネクタ片の説明図であって、（Ａ）はＬＧＡコネクタ片の斜視模式図、（Ｂ）ＬＧＡコネクタ片の一部のコラムを切断した後の斜視模式図である。
【図４】ＬＧＡコネクタ片の評価方法の説明図であって、（Ａ）は斜視模式図、（Ｂ）はＸ方向から見た側面模式図、（Ｃ）はＹ方向から見た側面模式図である。
【図５】ＬＧＡコネクタ片の短絡時間測定結果の一例である。
【図６】ＬＧＡコネクタの測定箇所の説明図である。
【図７】切り出さずに行うＬＧＡコネクタの評価方法の説明図（その１）である。
【図８】切り出さずに行うＬＧＡコネクタの評価方法の説明図（その２）である。
【図９】ＬＧＡコネクタの短絡時間測定結果の一例である。
【符号の説明】
【００７９】
１  システムボード
２  ボルスタープレート
３  ヒートシンクベース
３ａ，４ａ，２１ａ，１ａ  貫通孔
４  ヒートスプレッダ
５  バネ付きネジ
５ａ  バネ
１０  ＬＧＡパッケージ
１１  半導体チップ
１２  パッケージ基板
２０  ＬＧＡコネクタ
２０ａ  ＬＧＡコネクタ片
２１  ソケット
２１ｂ  開口部
２１ｃ  周辺部
２２  コラム
２２ａ，２２ｂ  評価対象コラム
２２ｃ  周辺コラム
３０  評価用基板
３１，３２  電極
３１ａ，３２ａ  パッド部
３３  導電性接合材料
３４  液体
３５  カバーガラス
２２１，２２２  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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