(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に設けられた機器用基板に実装されるコンデンサマイクロホンにおいて、
音波によって振動する振動膜と当該振動膜に対向して配置される背極板とを有するコンデンサ部と、
前記コンデンサ部に対向した貫通孔を有するマイクロホン用基板と、
前記マイクロホン用基板の前記コンデンサ部に対向する面と反対側の面に実装され、前記コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、
前記マイクロホン用基板に取り付けられると共に前記変換器及び前記貫通孔を覆う静電シールド部材と、を備え、
前記変換器及び前記静電シールド部材は、前記機器用基板に設けられた開口部に挿入されること
を特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記背極板は、前記音波が通過する音通過孔を有し、
前記背極板と前記回路基板との間に前記振動膜を配置したこと
を特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記コンデンサ部と前記マイクロホン用基板を収容するケースを備え、
前記ケースは、前記マイクロホン用基板の前記変換器が実装された面を露出させる開口窓と、前記背極板の前記音通過孔に対向したケース側音通過孔とを有すること
を特徴とする請求項２記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
電子機器に設けられた機器用基板に実装されるコンデンサマイクロホンにおいて、
音波によって振動する振動膜と当該振動膜に対向して配置される背極板とを有するコンデンサ部と、
前記コンデンサ部に対向した貫通孔を有するマイクロホン用基板と、
前記マイクロホン用基板の前記コンデンサ部に対向する面と反対側の面に実装され、前記コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、
前記機器用基板に設けられた開口部を塞ぐ静電シールド部材と、を備え、
前記変換器は、前記機器用基板の前記開口部に挿入されると共に、前記貫通孔が前記開口部に対向されること
を特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
音波が通過する集音孔を有する機器筐体と、
前記機器筐体の内部に配置されると共に開口部を有する機器用基板と、
前記機器用基板に実装されると共に前記機器筐体の前記集音孔に対向されるコンデンサマイクロホンと、を備え、
前記コンデンサマイクロホンは、
音波によって振動する振動膜と当該振動膜に対向して配置される背極板とを有するコンデンサ部と、
前記コンデンサ部に対向した貫通孔を有するマイクロホン用基板と、
前記マイクロホン用基板の前記コンデンサ部に対向する面と反対側の面に実装され、前記コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、
前記マイクロホン用基板に取り付けられると共に前記変換器及び前記貫通孔を覆う静電シールド部材と、を有し、
前記変換器及び前記静電シールド部材は、前記機器用基板の前記開口部に挿入されること
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電界効果トランジスタ等の変換器を有するコンデンサマイクロホン、及びそのコンデンサマイクロホンを備えた携帯電話端末、ビデオカメラ等の電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末やビデオカメラ等の電子機器に搭載されるマイクロホンとして、コンデンサマイクロホンが知られている。近年、コンデンサマイクロホンが搭載される携帯電話端末等の電子機器には、小型化及び薄型化の要求が強く、それに伴ってコンデンサマイクロホンにも薄型化が要求されている。
【０００３】
従来のこの種のコンデンサマイクロホンとしては、例えば、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献１には、製品の量産性及び品質を大幅に向上させ得る超薄型コンデンサマイクロホンに関するものが記載されている。この特許文献１に記載された超薄型コンデンサマイクロホンは、「一連の音波流入口が形成された円筒形状のケースと、前記ケースに搭載され、前記音波流入口を通して入力される音波により振動する円盤形状の振動板と、前記ケースに搭載された状態で前記振動板と一定サイズの間隙を保持する円盤形状の誘電体板と、前記誘電体板を支持する第１ベースリングと、前記第１ベースリングの周囲を包みながら、前記ケースの内側壁に接触される第２ベースリングと、前記ケースに搭載され、一連の電気的なパータンを備え、前記第１ベースリングと電気的に接触され、前記誘電体板との間に前記第１ベースリングにより定義されたバックチャンバを有するＰＣＢとを備え、前記第１ベースリング及び第２ベースリングの間には一定サイズのギャップが形成されている」ことを特徴としている。
【０００４】
このような構成を有する特許文献１に記載の超薄型コンデンサマイクロホンによれば、「誘電体板及びベースリングは圧入工程を原因とする変形、損傷等の被害を全然被らなくなり、これにより、構造物内に配置された振動板、誘電体板等は厳密な平衡度を保障され得る（段落［００４７］を参照）」等の効果が期待される。
【特許文献１】特表２００４−５１６７２５号公報
【０００５】
特許文献１に記載されているような従来のコンデンサマイクロホンでは、その高さ（厚み）を決定する要素として、ケース内に収納される電界効果トランジスタの高さが挙げられる。図９は、電界効果トランジスタを搭載した従来のコンデンサマイクロホンの断面図を示すものである。このコンデンサマイクロホン３０１は、外装部をなすケース３０２を有している。ケース３０２の一面には、音波を通過させる複数の音通過孔３０２ａが設けられており、ケース３０２の一面と対向する他面には、開口窓３０２ｂが設けられている。
【０００６】
ケース３０２の内部には、背極板３０５と振動膜３０６等によって形成されたコンデンサ部３０４と、コンデンサ部３０４の背極板３０５とケース３０２の内面との間に介在されるメッシュ部材３０７と、振動膜３０６と所定の距離を開けて配置されるマイクロホン用基板３０８と、振動膜３０６とマイクロホン用基板３０８とを電気的に接続する導電部材３０９と、マイクロホン用基板３０８の振動膜３０６側の面に実装される電界効果トランジスタ３１０等が収納されている。そして、マイクロホン用基板３０８の電界効果トランジスタ３１０が実装される面と反対側の面が、ケース３０２の開口窓３０２ｂから露出されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のコンデンサマイクロホン３０１では、マイクロホン用基板３０８のコンデンサ部３０４側の面に電界効果トランジスタ３１０が実装されていた。そのため、マイクロホン用基板３０８とコンデンサ部３０４との間には、少なくとも電界効果トランジスタ３１０の高さを考慮した間隙が必要となり、マイクロホンの薄型化を図る際の妨げになるという問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、上述の問題点を考慮し、回路基板とコンデンサ部との間に生じる間隙を小さくして実装される基板から突出する部分の高さを低くすることができるコンデンサマイクロホン及びそのコンデンサマイクロホンを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコンデンサマイクロホンは、電子機器に設けられた機器用基板に実装されるコンデンサマイクロホンである。このコンデンサマイクロホンは、音波によって振動する振動膜とその振動膜に対向して配置される背極板とを有するコンデンサ部と、コンデンサ部に対向した貫通孔を有するマイクロホン用基板と、マイクロホン用基板のコンデンサ部に対向する面と反対側の面に実装され、コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、マイクロホン用基板に取り付けられると共に変換器及び貫通孔を覆う静電シールド部材と、を備えている。そして、変換器及び静電シールド部材は、機器用基板に設けられた開口部に挿入されることを最も主要な特徴とする。
【００１０】
本発明の電子機器は、音波が通過する集音孔を有する機器筐体と、機器筐体の内部に配置されると共に開口部を有する機器用基板と、機器用基板に実装されると共に機器筐体の集音孔に対向されるコンデンサマイクロホンと、を備えている。この電子機器のコンデンサマイクロホンは、音波によって振動する振動膜とその振動膜に対向して配置される背極板とを有するコンデンサ部と、コンデンサ部に対向した貫通孔を有するマイクロホン用基板と、マイクロホン用基板のコンデンサ部に対向する面と反対側の面に実装され、コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、マイクロホン用基板に取り付けられると共に変換器及び貫通孔を覆う静電シールド部材と、を有している。そして、変換器及び静電シールド部材は、機器用基板の開口部に挿入されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器によれば、回路基板とコンデンサ部との間の間隙を小さくすることができ、電子機器の基板に実装された状態において、その基板から突出する高さを低くすることができる。その結果、マイクロホンを備えた機器の小型化、薄型化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明するが、本発明は以下の形態に限定されるものではない。
【００１３】
図１は本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を上方からみた斜視図、図２は同じく下方から見た斜視図、図３はコンデンサマイクロホンから静電シールド部材を取り外した状態を説明する説明図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施の形態を示すコンデンサマイクロホン１は、外装部をなすケース２を有している。このケース２は、真鍮等の金属製の部材からなり、一方が閉じられた有底の円筒体をなしている。このケース２の閉じられた側となる上面板２Ａには、音波を通過させる複数（本実施の形態では４つ）のケース側音通過孔２ａが設けられている。また、上面板２Ａに対向する開口部は、後述するマイクロホン用基板８が露出される開口窓２ｂとなっている。
【００１５】
図３Ａはコンデンサマイクロホン１の平面図、図３Ｂは図３Ａに示すＸ−Ｘ線部分の断面図である。図３Ｂに示すように、ケース２の内部には、背極板５及び振動膜６を有するコンデンサ部４と、メッシュ部材７と、マイクロホン用基板８と、導電部材９等が収容されている。また、ケース２の内面には、ケース２とその内部に収容されるコンデンサ部４等の部品とを絶縁する絶縁フィルム３が設けられている。
【００１６】
コンデンサ部４は、ケース２の上面板２Ａ側に配置される背極板５と、この背極板５に対向されて開口窓２ｂ側に配置される振動膜６と、背極板５と振動膜６との間に介在されるスペーサ１２等を備えて構成されている。
【００１７】
コンデンサ部４の背極板５は、例えば、金属メッキを施したプラスチックの薄板からなり、ケース２の内部に見合った大きさの円形に形成されている。この背極板５には、ケース２のケース側音通過孔２ａに対向する複数の音通過孔５ａが設けられている。この音通過孔５ａには、ケース側音通過孔２ａから進入した音波が通過される。また、背極板５の振動膜６側の面には、フッ化エチレンプロピレン（Fluorinated Ethylene Propylene）等の高分子フィルムからなる図には表れないエレクトレット層が設けられている。
【００１８】
コンデンサ部４の振動膜６は、蒸着等により金属を貼り付けた合成樹脂フィルム或いは金属薄膜からなり、平面の大きさが背極板５と略等しい大きさに設定されている。この振動膜６が背極板５の音通過孔５ａを通過した音波によって振動することにより、振動膜６と背極板５との間の距離が変化する。そして、振動膜６と背極板５との距離が変化することにより、コンデンサ部４の静電容量が音波の周波数、振幅等に応じて変化する。
【００１９】
メッシュ部材７は、ケース２の上面板２Ａとコンデンサ部４の背極板５との間に介在されている。このメッシュ部材７は、背極板５の複数の音通過孔５ａを全て覆う大きさに設定されている。このメッシュ部材７をケース２の上面板２Ａと背極板５との間に介在させることにより、背極板５の音通過孔５ａから振動膜６側に塵や埃等が入ることを防止することができ、コンデンサ部４の性能劣化を防ぐことができる。
【００２０】
導電部材９は、コンデンサ部４の振動膜６とマイクロホン用基板８とを電気的に接続する。この導電部材９は、銅合金等の導電体からなり、背極板５及び振動膜６の外形と略等しい大きさのリング状に形成されている。コンデンサ部４は、導電部材９を介してマイクロホン用基板８に載置されている。
【００２１】
マイクロホン用基板８は、ケース２の内部に見合った大きさの円板からなっている。この回路基板の中央には、貫通孔１５が設けられている。この貫通孔１５は、マイクロホン用基板８とコンデンサ部４との間の空間と、後述する静電シールド部材２５によって形成されるマイクロホン用基板８のコンデンサ部４と反対側の空間を連通させる。マイクロホン用基板８のコンデンサ部４側の面である上面８ａには、導電部材９が配置される。また、マイクロホン用基板８のコンデンサ部４と反対側の面である下面８ｂは、ケース２の開口窓２ｂから露出される。
【００２２】
図４は、コンデンサマイクロホン１から静電シールド部材２５を取り外した状態を示す分解斜視図である。図４に示すように、マイクロホン用基板８の下面８ｂには、信号側電極１７と、接地側電極１８と、静電シールド用電極１９が設けられている。信号側電極１７及び接地側電極１８は、曲率半径の等しい円弧状とされており、それぞれマイクロホン用基板８の中心と同心に形成されている。静電シールド用電極１９は、マイクロホン用基板８の中心と同心に形成されリング状とされており、信号側電極１７及び接地側電極１８の内側に配置されている。この静電シールド用電極１９は、図示しない電極を介して接地側電極１８と電気的に接続されている。
【００２３】
マイクロホン用基板８の下面８ｂにおいて、静電シールド用電極１９の内側には、変換器の一具体例を示す電界効果トランジスタ１０と、コンデンサ等の電子部品２１が実装されている。電界効果トランジスタ１０は、ゲート端子１０ａと、ドレイン端子１０ｂと、ソース端子１０ｃを有しており、ゲート端子１０ａがマイクロホン用基板８及び導電部材９を介してコンデンサ部４と電気的に接続されている。また、電界効果トランジスタ１０のドレイン端子１０ｂは、図示しない電極を介してマイクロホン用基板８の信号側電極１７に電気的に接続され、ソース端子１０ｃは、図示しない電極を介して接地側電極１８に電気的に接続されている。
【００２４】
電界効果トランジスタ１０は、ゲート端子１０ａを介して供給されたコンデンサ部４の静電容量の変化を電気信号に変換（インピーダンス変換）し、その電気信号をドレイン端子１０ｂから出力する。そして、ドレイン端子１０ｂから出力された電気信号が、信号側電極１７を介してコンデンサマイクロホン１が実装される電子機器の機器用基板１２１に供給される。
【００２５】
マイクロホン用基板８の静電シールド用電極１９には、貫通孔１５と、電界効果トランジスタ１０及びコンデンサ等の電子部品２１を覆う静電シールド部材２５が半田付けによって取り付けられている。この静電シールド部材２５は、ケース２と同様に、真鍮等の金属製の部材からなり、一方が閉じられた有底の円筒体をなしている。コンデンサマイクロホン１を電子機器の機器用基板１２１に実装した状態において、静電シールド部材２５及びこの静電シールド部材２５に覆われた電界効果トランジスタ１０は、機器用基板１２１に設けられた開口部１２１ａに挿入される。
【００２６】
このような構成を有するコンデンサマイクロホン１によれば、電界効果トランジスタ１０をマイクロホン用基板８の下面８ｂに実装し、その電界効果トランジスタ１０を静電シールド部材２５によって覆う。そのため、マイクロホン用基板８とコンデンサ部４との間に形成される間隙を小さくすることができる。また、静電誘導等による外来雑音の電界効果トランジスタ１０に対する影響を低減することができ、信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）の劣化を抑制して高品質なマイクロホンを実現することができる。
【００２７】
そして、コンデンサマイクロホン１を機器用基板１２１に実装した状態において、静電シールド部材２５及びこの静電シールド部材２５に覆われた電界効果トランジスタ１０を機器用基板１２１の開口部１２１ａに挿入する。これにより、コンデンサマイクロホン１の機器用基板１２１から突出する高さを低くすることができ、コンデンサマイクロホン１を備えた機器の小型化、薄型化を実現することができる。
【００２８】
上述したように、コンデンサマイクロホン１では、電界効果トランジスタ１０をマイクロホン用基板８の下面８ｂに実装したため、マイクロホン用基板８とコンデンサ部４との間隙を小さくすることができる。これにより、マイクロホン用基板８に対向する振動膜６の周辺の空間容積が小さくなる。
【００２９】
振動膜６周辺の空間容積は、マイクロホンの感度を制限する要因の１つとされている。これは、振動膜６周辺の空間容積が小さくなると、振動膜６周辺の空間における剛性（stiffness due to back cavity）が大きくなるため、空気ブレーキと同様の制動効果が働いて振動膜６の振動量を制限してしまうからである。したがって、マイクロホン用基板８の上面８ａとコンデンサ部４の振動膜６との間隙を小さくすると、振動膜６周辺の空間容積が小さくなり、マイクロホンの感度が低下するという心配がある。
【００３０】
そのため、コンデンサマイクロホン１では、マイクロホン用基板８に貫通孔１５を設け、マイクロホン用基板８とコンデンサ部４によって形成される空間と、マイクロホン用基板８と静電シールド部材２５によって形成される空間を連通させた。これにより、振動膜６周辺の空間容積を増やすことができ、振動膜６が振動し易い環境にすることができる。その結果、マイクロホンの感度を低下させずに、マイクロホン用基板８とコンデンサ部４との間隙を小さくすることができる。
【００３１】
本実施の形態では、静電シールド部材２５及び電界効果トランジスタ１０が機器用基板１２１の開口部１２１ａを貫通しない（図３Ｂを参照）構成としたが、静電シールド部材２５及び電界効果トランジスタ１０は、開口部１２１ａを貫通してもよい。機器用基板１２１は、一般的に両面に電子部品が実装される。そのため、電界効果トランジスタ１０等が開口部１２１ａを貫通しても、機器用基板１２１から突出する部分の高さが機器用基板１２１に実装された電子部品の高さを越えないように設定する。これにより、機器用基板１２１とコンデンサマイクロホン１を合わせた厚みを従来よりも薄くすることができる。
【００３２】
図５及び図６は、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１の変形例を示すものであり、図５は上方から見た斜視図、図６は下方から見た斜視図である。図５及び図６に示すコンデンサマイクロホン３１は、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１と同様の構成を有しており、異なるところは外形のみである。
【００３３】
このコンデンサマイクロホン３１は、外装部をなすケース３２を有している。このケース３２は、真鍮等の金属製の部材からなり、一方が閉じられた有底の角筒体をなしている。このケース３２の閉じられた側となる上面板３２Ａには、音波を通過させる複数（本実施の形態では１１個）のケース側音通過孔３２ａが設けられている。また、上面板３２Ａに対向する開口部は、マイクロホン用基板３８が露出される開口窓３２ｂとなっている。
【００３４】
図示しないが、ケース３２の内部には、コンデンサマイクロホン１と同様に、コンデンサ部と、メッシュ部材と、導電部材と、マイクロホン用基板３８等が収容されている。これらケース３２の内部に収容される各部材は、ケース３２の内部に見合った大きさの四角形に形成されている。
【００３５】
マイクロホン用基板３８には、第１の実施の形態に係るマイクロホン用基板８と同様に、貫通孔（図示せず）が設けられている。また、マイクロホン用基板３８の下面３８ｂには、２つの信号側電極４７と、２つの接地側電極４８と、静電シールド用電極（図示せず）が設けられている。そして、静電シールド用電極には、マイクロホン用基板３８の貫通孔や電界効果トランジスタ（図示せず）等を覆う静電シールド部材４５が半田付けによって取り付けられている。
【００３６】
このような構成を有するコンデンサマイクロホン３１によっても、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１と同様の効果を得ることができる。つまり、コンデンサマイクロホン３１を機器用基板１２１に実装した状態において、コンデンサマイクロホン３１の機器用基板１２１から突出する高さを低くすることができ、機器の小型化、薄型化を実現することができる。しかも、静電誘導等による外来雑音の電界効果トランジスタに対する影響を低減することができ、信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）の劣化を抑制して高品質なマイクロホンを実現することができる。また、マイクロホン用基板３８に貫通孔を設けたため、振動膜周辺の空間容積を増やすことができ、マイクロホンの感度を低下させずに、マイクロホン用基板３８とコンデンサ部との間隙を小さくすることができる。
【００３７】
次に、図７を参照して、本発明のコンデンサマイクロホンの第２の実施の形態について説明する。図７は、本発明のコンデンサマイクロホンの第２の実施の形態を示す断面図である。
【００３８】
図７に示すコンデンサマイクロホン５１は、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１と同様な構成を有しており、異なるところは、静電シールド部材２５を機器用基板１２１に取り付けることのみである。したがって、コンデンサマイクロホン５１の各構成部品には、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１の各構成部品と同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００３９】
図７に示すように、コンデンサマイクロホン５１の静電シールド部材２５は、機器用基板１２１に設けられた静電シールド用電極１２１ｂに半田付けによって取り付けられている。機器用基板１２１に取り付けられた静電シールド部材２５は、機器用基板１２１に設けられた開口部１２１ａを覆う。
【００４０】
機器用基板１２１には、コンデンサマイクロホン５１を機器用基板１２１に実装した状態において、コンデンサマイクロホン５１の接地側電極１８と静電シールド用電極１２１ｂとを電気的に接続するためのスルーホール電極１２１ｃが設けられている。これにより、静電シールド部材２５は、コンデンサマイクロホン５１の接地側電極１８と電気的に接続される。
【００４１】
コンデンサマイクロホン５１を機器用基板１２１に実装した状態において、マイクロホン用基板８の下面８ｂに実装された電界効果トランジスタ１０は、機器用基板１２１の開口部１２１ａに挿入される。また、マイクロホン用基板８の貫通孔１５は、機器用基板１２１の開口部１２１ａに対向される。
【００４２】
このような構成を有するコンデンサマイクロホン５１によれば、電界効果トランジスタ１０をマイクロホン用基板８の下面８ｂに実装する。そのため、マイクロホン用基板８とコンデンサ部４との間に形成される間隙を小さくすることができる。そして、コンデンサマイクロホン５１を機器用基板１２１に実装した状態において、電界効果トランジスタ１０を機器用基板１２１の開口部１２１ａに挿入する。これにより、コンデンサマイクロホン５１の機器用基板１２１から突出する高さを低くすることができ、コンデンサマイクロホン５１を備えた機器の小型化、薄型化を実現することができる。
【００４３】
また、コンデンサマイクロホン５１によれば、電界効果トランジスタ１０が挿入される機器用基板１２１の開口部１２１ａを静電シールド部材２５によって覆う。そのため、静電誘導等による外来雑音の電界効果トランジスタ１０に対する影響を低減することができ、信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）の劣化を抑制して高品質なマイクロホンを実現することができる。
【００４４】
上述した第１及び第２の実施の形態では、ケース２及び静電シールド部材２５を真鍮等の金属製の部材から形成したが、本発明に係るケース２及び静電シールド部材２５の材質としては、これに限定されるものではない。本発明に係るケース２及び静電シールド部材２５としては、例えば、金属粉末を含有させた合成樹脂によって形成することもできる。
【００４５】
図８は、前述したような構成及び作用を有するコンデンサマイクロホン１を備えた電子機器の一例としての携帯電話端末を示すものである。この携帯電話端末１０１は、連結部を介して２つの筐体を折りたたみ可能に構成した、いわゆる折りたたみ式携帯電話端末である。図８に示すように、携帯電話端末１０１は、機器筐体の一具体例を示す第１筐体１０２と及び第２筐体１０３と、第１筐体１０２と第２筐体１０３を回動可能に連結するヒンジ部１０４等を備えている。
【００４６】
第１筐体１０２は、扁平の直方体状に形成されている。この第１筐体１０２の第２筐体１０３と重ね合わされる面である内面１０２ａには、表示画面の一具体例を示す液晶ディスプレイ１１１と、スピーカ用孔１１２と、カメラ部１１３が設けられている。液晶ディスプレイ１１１は、内面１０２ａを大きく占有するように大型に形成されている。スピーカ用孔１１２及びカメラ部１１３は、ヒンジ部１０４と反対側の端部に配置されている。
【００４７】
第２筐体１０３は、第１筐体１０２と同様に、扁平の直方体状に形成されている。この第２筐体１０３の第１筐体１０２と重ね合わされる面である内面１０３ａには、複数の操作キー１１５と、４つの機能切替キー１１６と、ジョグシャトル操作部１１７と、集音孔の一具体例を示すマイクロホン用孔１１９等が設けられている。複数の操作キー１１５は、内面１０３ａの略中央部に配置されている。４つの機能切替キー１１６及びジョグシャトル操作部１１７は、ヒンジ部１０４側の端部に配置されており、マイクロホン用孔１１９は、ヒンジ部１０４と反対側の端部に配置されている。
【００４８】
複数の操作キー１１５としては、例えば、１，２，３…９，０の数字や記号に対応したダイヤルキー、発信キー、終了キーを挙げることができる。また、４つの機能切替キー１１６としては、例えば、携帯電話端末１０１の機能をメール機能に切り替えるメールキーや、カメラ機能に切り替えるカメラキー等を挙げることができる。ジョグシャトル操作部１１７は、液晶ディスプレイ１１１に表示されたメニューを選択する選択ボタンや、携帯電話端末１０１の機能をカメラ機能にした際のシャッタボタン等の役割を有している。
【００４９】
第２筐体１０３の内部には、機器用基板１２１が設けられている。この機器用基板１２１には、各種電子部品が実装されている。機器用基板１２１のマイクロホン用孔１１９に対応する位置には、開口部１２１ａ（図３Ｂを参照）が設けられており、この開口部１２１ａを覆うようにしてコンデンサマイクロホン１が実装されている。機器用基板１２１の開口部１２１ａには、コンデンサマイクロホン１の静電シールド部材２５及びこの静電シールド部材２５に覆われた電界効果トランジスタ１０が挿入されている（図３Ｂを参照）。このコンデンサマイクロホン１により、マイクロホン用孔１１９を通過した音波が電気信号に変換される。
【００５０】
このような構成を有する携帯電話端末１０１に本発明のコンデンサマイクロホン１（３１，５１）を適用することにより、コンデンサマイクロホン１及び機器用基板１２１を合わせた厚みを薄くすることができる。その結果、第２筐体１０３の厚みを薄くすることができ、携帯電話端末１０１全体の薄型化に貢献することができる。
【００５１】
以上説明したように、本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器によれば、変換器をマイクロホン用基板のコンデンサ部側の面と反対側の面に実装し、その変換器を静電シールド部材によって覆う。そして、コンデンサマイクロホンを機器用基板に実装した状態において、変換器及び静電シールド部材を機器用基板の開口部に挿入する。そのため、コンデンサマイクロホンの機器用基板から突出する部分の高さを低くすることができ、コンデンサマイクロホンと機器用基板を合わせた厚みを薄くすることができる。その結果、コンデンサマイクロホンを備えた機器の小型化、薄型化を実現することができる。
【００５２】
また、マイクロホン用基板に貫通孔を設け、マイクロホン用基板とコンデンサ部によって形成される空間と、マイクロホン用基板と静電シールド部材によって形成される空間を連通させた。これにより、振動膜周辺の空間容積を増やすことができ、振動膜が振動し易い環境にすることができる。その結果、マイクロホンの感度を低下させずに、マイクロホン用基板とコンデンサ部との間隙を小さくすることができる。
【００５３】
本発明は前述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、前記実施の形態においては、電子機器として携帯電話端末を例に挙げて説明したが、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、ポータブル音声レコーダ等のその他の電子機器にも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を上方から見た斜視図である。
【図２】本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を下方から見た斜視図である。
【図３】図３Ａは本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態の平面図、図３Ｂは図３Ａに示すＸ−Ｘ線部分の断面図である。
【図４】本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態から静電シールド部材を取り外した状態を示す分解斜視図である。
【図５】本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態の変形例を上方から見た斜視図である。
【図６】本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態の変形例を下方から見た斜視図である。
【図７】本発明のコンデンサマイクロホンの第２の実施の形態を示す断面図である。
【図８】本発明のコンデンサマイクロホンを備えた電子機器の一例を示す携帯電話端末の説明図である。
【図９】従来のコンデンサマイクロホンを説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１，３１，５１…コンデンサマイクロホン、  ２，３２…ケース、  ２ａ…ケース側音通過孔、  ３…絶縁フィルム、  ４…コンデンサ部、  ５…背極板、  ５ａ…音通過孔、  ６…振動膜、  ７…メッシュ部材、  ８，３８…マイクロホン用基板、  ９…導電部材、  １０…電界効果トランジスタ（変換器）、  １０ａ…ゲート端子、  １０ｂ…ドレイン端子、  １０ｃ…ソース端子、  １５…貫通孔、  １７，４７…信号側電極、  １８，４８…接地側電極、  １９…静電シールド用電極、  ２５…静電シールド部材、  １０１…携帯電話端末（電子機器）、  １０２…第１筐体、  １０３…第２筐体（機器筐体）、  １１９…マイクロホン用孔（集音孔）、  １２１…機器用基板、  １２１ａ…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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