(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置であって、
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
前記装置の第一部分と第二部分の間に延在する第一フレキシブル搬送ラインであって、前記第二部分が第一部分に対して動作可能である、第一フレキシブル搬送ラインと
を備え、
前記第一フレキシブル搬送ラインが３次元曲線で予備成形され、
前記装置の前記第一部分と前記第二部分の間に延在し、かつ、３次元曲線で予備成形された、第二フレキシブル搬送ラインをさらに備え、
前記予備成形された第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、相互に対して実質的に鏡映方向を有する、リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、３次元で異なる方向に延在する第一、第二及び第三脚部と、それぞれ２つの隣接する脚部の間に設けられ、それぞれ約６５°から１１５°の間の範囲の角度をカバーする予備成形曲げ部とを備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記第一、第二及び第三脚部が、相互に対して直角の方向に延在し、各予備成形曲げ部が約９０°の角度をカバーする、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記第一、第二及び第三脚部のうち少なくとも１本が、他の前記脚部のうち１本の長さの半分より短い長さを有する、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
リソグラフィ装置であって、
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体と、
前記基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
前記装置の第一部分と第二部分の間に延在する第一及び第二フレキシブル搬送ラインであって、前記第二部分が前記第一部分に対して動作可能である、第一及び第二フレキシブル搬送ラインと
を備え、
前記第一及び前記第二フレキシブル搬送ラインがそれぞれ少なくとも２次元の曲線で予備成形され、前記予備成形第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、相互に対して鏡映方向を有する、リソグラフィ装置。
【請求項６】
前記装置の前記第一及び第二部分が、前記基板テーブル、前記パターニングデバイス支持体又は前記投影システムの部分である、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、前記装置の前記第一部分と前記第二部分の間で媒体を搬送するように構成されたホース、又は、電気を伝達するように構成された線である、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、型に入れて熱影響下において前記３次元曲線で予備成形されている熱硬化性プラスチックを備える、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
第一部分と第二部分の間に延在するフレキシブル搬送ラインであって、前記第二部分が第一部分に対して動作可能である、フレキシブル搬送ラインを備え、
前記フレキシブル搬送ラインが３次元曲線で予備成形され、
前記装置の前記第一部分と前記第二部分の間に延在し、３次元曲線で予備成形されている第二フレキシブル搬送ラインをさらに備え、
前記予備成形第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、相互に対して実質的に鏡映方向を有する、装置。
【請求項１０】
第一部分と第二部分の間に延在する第一及び第二フレキシブル搬送ラインであって、前記第二部分が前記第一部分に対して動作可能である、第一及び第二フレキシブル搬送ラインを備え、
前記第一及び第二フレキシブル搬送ラインがそれぞれ、少なくとも２次元の曲線で予備成形され、前記予備成形第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、相互に対して鏡映方向を有する、装置。
【請求項１１】
前記装置の前記第一部分及び前記第二部分が、リソグラフィ装置の基板テーブル、パターニングデバイス支持体又は投影システムの部分である、請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
前記第一及び第二フレキシブル搬送ラインが、前記装置の前記第一部分と前記第二部分の間で媒体を搬送するように構成されたホース、又は、電気を伝達するように構成された線である、請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は予備成形したフレキシブル搬送ラインを有するリソグラフィ装置、及び、概してこのような予備成形フレキシブル搬送ラインを有する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる網の目状の互いに近接したターゲット部分を含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを具備している。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  現在のリソグラフィ装置の基板テーブル及び／又はパターニングデバイス支持体内では、いわゆるショートストローク部をホース及び線によってそのいわゆるロングストローク部と動的に結合し、例えば冷却媒体及び電力を搬送することができる。ショートストローク部とロングストローク部の間にあるホース及び線の剛性及び減衰が、パラサイトとして作用し、位置誤差を引き起こすことがある。これは、装置の全体的性能に悪影響を及ぼすことがある。特に、ホース及び線の寄生剛性及び減衰は、
１．様々な方向（ｘ、ｙ、ｚ）に不均質で、
２．加熱による材料特性の変化により経時変化可能であり、
３．大きさが比較的大きく、比較的大きい誤差を引き起こすことがある。
【０００４】
[0004]  最初の２つの理由により、寄生剛性及び減衰による妨害力のフィードフォワード補償は、（特に減衰は）小さい程度でしか可能でなく、大きい妨害誤差が残る。また、この誤差は方向依存性である。２次元で予備成形した小さい直径のホース及び線を使用し、高度に弾力的な材料を使用することによって、この効果を軽減することができる。しかし、リソグラフィプロセスに対する要求が増大し、さらに改良することが望ましい。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]  概して装置の又は特にリソグラフィ装置の可動部分間の搬送ラインによる動的結合の寄生剛性及び減衰を軽減することが望ましい。
【０００６】
[0006]  本発明の実施形態によれば、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、を含むリソグラフィ装置が提供され、装置の第一部分と第二部分の間に延在するフレキシブル搬送ラインが設けられ、第二部分が第一部分に対して動作可能であり、ラインは３次元曲線にて予備成形される。
【０００７】
[0007]  本発明の別の実施形態によれば、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えて、パターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、を含むリソグラフィ装置が提供され、装置の第一部分と第二部分の間に延在する第一及び第二フレキシブル搬送ラインが設けられ、第二部分が第一部分に対して動作可能であり、ラインはそれぞれ少なくとも２次元の曲線で予備成形され、第一ラインと第二ラインの予備成形曲線は、相互に対して鏡映方向を有する。
【０００８】
[0008]  本発明のさらなる実施形態によれば、装置の第一部分と第二部分の間に延在するフレキシブル搬送ラインを含む装置が提供され、第二部分は第一部分に対して動作可能であり、ラインは３次元曲線で予備成形される。
【０００９】
[0009]  本発明のさらなる実施形態によれば、装置の第一部分と第二部分の間に延在する第一及び第二フレキシブル搬送ラインを含む装置が提供され、第二部分は第一部分に対して動作可能であり、ラインはそれぞれ少なくとも２次元の曲線で予備成形され、第一及び第二ラインの予備成形曲線は、相互に対して鏡映方向を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
[0010]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部分を示している。
【図１】[0011]  本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0012]  図１の装置の２つのモジュール間に鏡映方向の２組の３次元曲線管がある動的結合の実施形態を示した図である。
【図３】[0013]  図２の３次元曲線管の一方の方向に依存する剛性を示した図である。
【図４】[0014]  ２次元曲線管の方向に依存する剛性を示した図である。
【図５】[0005]  図２の３次元曲線管のうち同様の方向の２本の方向に依存する剛性を示した図である。
【図６】[0016]  図２の３次元曲線管のうち鏡映方向の２本の方向に依存する剛性を示した図である。
【図７】[0017]  図１の装置の２つのモジュール間に鏡映方向の２組の２次元曲線管がある、図２の変形実施形態を示した図である。
【図８】[0018]  図７の２次元曲線管のうち同様の方向の２本の方向に依存する剛性を示した図である。
【図９】[0019]  図７の２次元曲線管のうち鏡映方向の２本の方向に依存する剛性を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[0020]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又は支持構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。装置は、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」も含む。装置はさらに、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１２】
[0021]  照明システムは、放射の誘導、成形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１３】
[0022]  パターニングデバイス支持体又は支持構造体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体又は支持構造体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体又は支持構造体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体又は支持構造体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１４】
[0023]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００１５】
[0024]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１６】
[0025]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００１７】
[0026]  ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１８】
[0027]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。
【００１９】
[0028]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２０】
[0029]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２１】
[0030]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２２】
[0031]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体又は支持構造体（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二位置決めデバイスＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決めデバイスＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第二位置決め装置ＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２３】
[0032]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２４】
[0033]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００２５】
[0034]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００２６】
[0035]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２７】
[0036]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２８】
[0037]  図２では、基板テーブルＷＴが、ここではロングストロークモジュールＬｏＳによって形成される第一下方部分と、ここではショートストロークモジュールＳＳによって形成される第二上方部分とを有するように図示されている。第二上方部分は第一下方部分に対して動作可能でよい。実施形態では、２つのモジュールＬｏＳ及びＳＳは相互に対して動作可能であり、幾つかのフレキシブル搬送ライン２を含む供給部１の動的連鎖を使用して、相互に動作自在に接続される。搬送ライン２は、２つのモジュールＬｏＳとＳＳの間で、例えば冷却液などの媒体を搬送するホース及び／又は電力を搬送する線によって形成することができる。
【００２９】
[0038]  本発明の態様によれば、搬送ライン２はそれぞれ３次元曲線で予備成形される。「３次元曲線で予備成形」という定義は、供給ライン自体が加重されていない、及び／又は実質的に内部張力がない場合、つまり実質的に歪んでいない場合に、特定の形状を維持するような方法で予備成形される、という意味である。実施形態では、予備成形された搬送ライン２は３次元曲線の輪郭を辿る。図２では、相互に対して鏡映方向を有するような方法で配置された２組の搬送ライン２が存在する。個々の各ライン２は第一、第二及び第三脚部３ａ、３ｂ、３ｃを含み、これはそれぞれ異なる方向に延在し、一緒になって３次元をカバーする。図２に示す実施形態では、脚部３ａ、３ｂ、３ｃは、相互に対して直角の方向に延在する。脚部３ａ、３ｂ、３ｃの間には、予備成形された曲げ部４ａ、４ｂが存在する。各曲げ部４ａ、４ｂは、実質的に９０°の角度をカバーする。
【００３０】
[0039]  ３次元で予備成形したラインを対にして鏡映方向で適用することにより、２つのモジュールＬｏＳ及びＳＳが相互に対して動作する間に、モジュール間の妨害力の（大きさ及び変動の）実質的な減少を獲得することができる。ライン２は、主に個々の３次元で予備成形した曲線形状により、及び実質的に対になった鏡映方向により、寄生剛性及び減衰が減少しているように見える。図３から図６を見ると、これらの利点のこのような大きい影響が、さらに明瞭になる。
【００３１】
[0040]  脚部３ａ、３ｂ、３ｃの長さが等しく、３次元で予備成形されたライン２の一方の剛性が、（０°から３６０°の）方向の関数として、図３に与えられている。減衰については、同様の効果が異なる大きさで当てはまる。
【００３２】
[0041]  図４は、予備成形した曲げ部９を使用して２つの直交する脚部８ａ、８ｂを相互に接続した状態で、２次元で予備成形されたライン７の剛性を示す。脚部及び曲げ部には、図３のそれと同じ断面及び長さが与えられている。
【００３３】
[0042]  図３と図４の比較は、３次元で予備成形されたライン２では、剛性の最大値が、２次元で予備成形されたライン７の２００Ｎ／ｍに対して、約１０Ｎ／ｍまで劇的に低下することを示す。図３の相対的変動も、２次元で予備成形されたライン７の９０％に対して、約３５％まで低下している。
【００３４】
[0043]  対になった鏡映方向の利点は、図５と図６との比較から明白になる。図５は、同様の形状に予備成形され、相互に平行に配置されたライン２の対を示す。図６は、鏡映形状で予備成形され、相互に反対に配置されたライン２の対を示す。図５と図６の比較は、鏡映方向の場合は剛性の最大値が、平行方向の１９Ｎ／ｍより大きい値に対して１８Ｎ／ｍ未満であることを示す。
【００３５】
[0044]  このような鏡映方向は既に、例えば図４に示すようなライン７のように、２次元で予備成形されたラインに大きい利点を提供していることが分かる。したがって、本発明の別の態様は、相互に対して動作可能な２対の装置間に延在し、それぞれ少なくとも２次元曲線で予備成形されている少なくとも２本のラインを設けることを指向し、２本のラインの予備成形曲線は、相互に対して鏡映方向を有する。
【００３６】
[0045]  図７は、２つのモジュールＬｏＳとＳＳの間に鏡映方向で図４の２次元で予備成形されたライン７が２組ある変形実施形態を示す。図８は、同様の方向のライン７のうち２本の方向に依存する剛性を示し、図９は、鏡映方向のライン７のうち２本の方向に依存する剛性を示す。図８と図９の比較は、鏡映方向では、剛性の最大値が、（特定の脚部の長さ及び断面の幾何形状の場合）平行方向の約４００Ｎ／ｍに対して、約２５０Ｎ／ｍまで劇的に減少していることを示す。図９の相対的変動も、図８の９０％に対して、約８０％まで減少している。ライン７は、水平（ｘｙ面）又は垂直（ｘｚ又はｙｚ面）にて構築することができる。鏡映ライン７の最大剛性は一致せず、その結果、最大剛性及び変動が小さくなる。その結果、寄生剛性（及び減衰）による妨害力の大きさと補正不可能な変動の両方が小さくなる。
【００３７】
[0046]  図示された実施形態以外に、多くの変形が可能である。例えば、予備成形されたラインは、予備成形曲線の形状が３次元である、及び／又は対で設けた場合に鏡映方向を有する限り、他の曲線形状を有してよい。例えば、予備成形された曲線の曲げ部は、多少大きめ、又は小さめの角度もカバーすることができる。特に、予備成形された曲線の曲げ部は、９０°に対して約±２５°の角度をカバーすることができ、本発明からの利点を残すためには、角度は６５°から１１５°の間になる。
【００３８】
[0047]  予備成形されたラインが脚部を含む場合、これらの脚部の長さは同じである必要はなく、相互に異なってよい。例えば、３次元で予備成形されたラインの寄生剛性及び減衰からの妨害が小さいことと、振動からの妨害が小さいこととの両方の利点があるために、１本（又は複数）の脚部の長さが短くなった３次元予備成形ラインを適用することができる。特に、脚部の少なくとも１本に、他の脚部のうち１本の長さの半分より短い長さを与えることができる。短縮するのは上方向に上がる脚部であることが好ましい。実際には、これは、長さが等しい脚部を有する３次元予備成形ラインに対する第一固有周波数の減少が約２０％未満である一方、寄生剛性を最大約７０％減少させる可能性があるようである。したがって、一方では寄生剛性及び減衰から、他方では振動からの妨害の寄与に応じて、脚部の長さを対応して適応させることができる。
【００３９】
[0048]  本発明の実施形態による搬送ラインは、リソグラフィ装置の他の部分間、例えばパターニングデバイス支持体又は投影システムの部分間に適用することもできる。本発明の実施形態による搬送ラインは、動的ホース及び線からの寄生剛性及び減衰からの妨害力を最小限にする必要がある場合、別のタイプの装置の可動部分間にも適用することができる。第二部分が第一部分に対して動作可能である。第一部分と第二部分の両方が動作してもよい。あるいは、第一部分が静止していてもよい。
【００４０】
[0049]  ラインは、所望の形状で予備成形でき、それと同時に特定の程度のフレキシブルを維持できる限り、あらゆる種類の材料から製造することができる。例えば、ラインは、約０〜２０Ｎ／ｍｍ2、特に約６５Ｎ／ｍｍ2の弾性率を有するフレキシブルホースでよい。また、例えばラインは、０〜１５０・１０3Ｎ／ｍｍ2の弾性率を有する電気伝達用可撓線でよい。
【００４１】
[0050]  ラインは、型に入れて熱の影響で所望の３次元曲線で予備成形されている熱硬化性プラスチックを含む。この場合、ラインを型内で加熱することができ、ラインを冷却した後、これは予備成形されており、歪みがない状態である限り、その３次元形状を維持する。
【００４２】
[0051]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に明らかである。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、計測ツール及び／又は検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００４３】
[0052]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００４４】
[0053]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００４５】
[0054]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、又はその組合せを指す。
【００４６】
[0055]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。
【００４７】
[0056]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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