(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
正電極と負電極を接合した熱電素子を、電気的に複数直列接続した熱電モジュールの製造方法であって、
複数の前記正電極を、前記正電極ごとに、分離部を有する正電極連結部で正電極連結バーに連結した複合正電極と、
複数の前記負電極を、前記負電極ごとに、分離部を有する負電極連結部で負電極連結バーに連結した複合負電極を用い、
各正電極の一端側を各負電極の一端側に、前記各正電極の他端側を前記各負電極の他端側に、それぞれ接合して熱電素子を複数形成するとともに、複数形成される前記熱電素子を電気的に直列接続する接合工程と、
前記正電極連結部の分離部を破断して、前記各正電極を前記正電極連結バーから分離するとともに、前記負電極連結部の分離部を破断して、前記各負電極を前記負電極連結バーから分離する分離工程を有し、
前記接合工程において、前記正電極連結部と前記負電極連結部との接合面を挟んで、前記正電極連結部の分離部と前記負電極連結部の分離部とが相対する位置に位置づけられ、
前記分離部は、前記正電極と前記負電極とを接合する面と反対側の面を切欠いて溝状にそれぞれ形成されていて、前記分離工程の後、前記分離部を前記熱電素子に残すことを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記複合正電極が第１および第２の正電極連結バーを有し、
前記各正電極の一端側が第１の正電極連結部で前記第１の正電極連結バーに連結され、前記各正電極の他端側が第２の正電極連結部で前記第２の正電極連結バーに連結され、
前記複合負電極が第１および第２の負電極連結バーを有し、
前記各負電極の一端側が第１の負電極連結部で前記第１の負電極連結バーに連結され、前記各負電極の他端側が第２の負電極連結部で前記第２の負電極連結バーに連結されたものであること
を特徴とする請求項１に記載の熱電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記複合正電極および前記複合負電極の双方もしくは一方が焼成体であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱電モジュールの製造方法。
【請求項４】
正電極と負電極を接合した熱電素子を、電気的に複数直列接続した熱電モジュールにおいて、
前記正電極は、前記正電極ごとに、分離部を有する正電極連結部で正電極連結バーに連結された正電極であり、
前記負電極は、前記負電極ごとに、分離部を有する負電極連結部で負電極連結バーに連結された負電極であり、
該熱電モジュールは、各正電極の一端側を各負電極の一端側に、前記各正電極の他端側を前記各負電極の他端側に、それぞれ接合して熱電素子を複数形成するとともに、複数形成される前記熱電素子を電気的に直列接続し、さらに前記正電極連結部の分離部を破断して、前記各正電極を前記正電極連結バーから分離するとともに、負電極連結部の分離部を破断して、前記各負電極を前記負電極連結バーから分離したものであり、
前記正電極連結部と前記負電極連結部との接合面を挟んで、前記正電極連結部の分離部と前記負電極連結部の分離部とが相対する位置に位置づけられ、
前記分離部は、前記正電極と前記負電極とを接合する面と反対側の面を切欠いて溝状にそれぞれ形成されていて、前記熱電素子に残っていることを特徴とする熱電モジュール。
【請求項５】
前記複合正電極が第１および第２の正電極連結バーを有し、
前記各正電極の一端側が第１の正電極連結部で前記第１の正電極連結バーに連結され、前記各正電極の他端側が第２の正電極連結部で前記第２の正電極連結バーに連結され、
前記複合負電極が第１および第２の負電極連結バーを有し、
前記各負電極の一端側が第１の負電極連結部で前記第１の負電極連結バーに連結され、前記各負電極の他端側が第２の負電極連結部で前記第２の負電極連結バーに連結されたものであること
を特徴とする請求項４に記載の熱電モジュール。
【請求項６】
前記複合正電極および前記複合負電極の双方もしくは一方が焼成体であることを特徴とする請求項４または５に記載の熱電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電発電もしくは電子冷却において用いられる熱電モジュールの製造方法と熱電モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ゼーベック効果で発電をおこなう熱電素子の起電力は、通常十数ｍＶないし数十ｍＶである。したがって所望の電圧を得るためには、多数の熱電素子を電気的に直列接続（以下、「直列接続」と表示することがある）して、熱電モジュールの出力電圧を例えば数Ｖないし１０Ｖ程度としたうえで、さらにインバータ等で昇圧する必要がある。また電子冷却をおこなう熱電モジュールでは、多数の熱電素子を並列接続して低電圧・大電流で動作させるよりも、直列接続して比較的高い電圧で動作させた方が電流を少なくできるから、電力供給ライン等における電力損失を少なくすることができる。もちろん発電電力増大や、冷房能力増大が必要な場合には、熱電素子を直並列接続すればよい。いずれにしろ熱電モジュールでは、数百ないし数千個の熱電素子を直列接続する必要がある。ところで熱電素子は、単一若しくは複数種類の金属粉末を、メカニカルアロイング法、パルス通電焼結法等で焼成した電極を組み立てたものである（例えば特許文献１ないし３）。かかる熱電素子では、例えば前記各焼成法で焼成されたＦｅ２ＶＡｌ等を電極に用いたものが発電効率に優れることが知られている。
【特許文献１】特開２００２−３４４０３３号公報
【特許文献２】特開２００６−００５１２０号公報
【特許文献３】特開２００６−２５３３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、例えば焼成電極からなる熱電素子を直列接続した熱電モジュールは、多数の焼成電極を個別に接合しなければならないから、製造コストが上昇することに加え、電極破損の確率が高まって（歩留まりが低下して）製造コストが上昇する。さらに熱電素子を形成する正負電極の取り違えを防ぐためのコストも無視できない。そこで本発明は、
多数の電極の接合を簡素化して製造コストを低減することができ、電極破損による歩留まり低下を回避することができ、また電極の取り扱いが容易な熱電モジュールの製造方法および熱電モジュールを実現することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、本発明にかかる熱電モジュールの製造方法は、複数の正電極を、正電極ごとに、分離部を有する正電極連結部で正電極連結バーに連結した複合正電極と、複数の負電極を、負電極ごとに、分離部を有する負電極連結部で負電極連結バーに連結した複合負電極を用いるものである。
そして該製造方法では、先ず複合正電極と複合負電極が接合されるのであり、より具体的には、各正電極の一端側を各負電極の一端側に、各正電極の他端側を各負電極の他端側に、それぞれ接合して熱電素子を複数形成するとともに、複数形成される熱電素子を電気的に直列接続するのである。すなわち複合正電極と複合負電極を接合する工程によって、複数の熱電素子が形成されるとともに直列接続されるのである。しかしながら、複合正電極と複合負電極を接合した状態では、複数の正電極が正電極連結バーに接続された状態であり、各負電極も同様である。したがって、熱電モジュールとするために、さらに正電極連結部の分離部を破断して、各正電極を正電極連結バーから分離するとともに、負電極連結部の分離部を破断して、各負電極を負電極連結バーから分離するである。すなわち上記２つの工程で、１つの正電極と１つの負電極を接合した熱電素子を複数直列接続することができるのである。かかる製造方法で製造される熱電モジュールは、製造工程が簡素化されて製造コストが低減され、また電極破損による歩留まり低下を回避することができる。
【０００５】
本発明の熱電モジュールの製造方法では、接合工程において、正電極連結部と負電極連結部との接合面を挟んで、正電極連結部の分離部と負電極連結部の分離部とが相対する位置に位置づけられる。したがって、正負電極連結部の分離部を破断する際に、正負電極連結部の分離部に応力を集中させることができるから、正負電極の破断を防止して、歩留まりをさらに改善することができる。
【０００６】
本発明の熱電モジュールの製造方法では、複合正電極が第１および第２の正電極連結バーを有し、各正電極の一端側が第１の正電極連結部で第１の正電極連結バーに連結され、各正電極の他端側が第２の正電極連結部で第２の正電極連結バーに連結され、複合負電極が第１および第２の負電極連結バーを有し、各負電極の一端側が第１の負電極連結部で第１の負電極連結バーに連結され、各負電極の他端側が第２の負電極連結部で第２の負電極連結バーに連結される。すなわち正電極と負電極は、いずれも一端側と他端側がそれぞれの連結部で電極連結バーに連結されてサポートされているから、破損しにくくなるとともに、正電極と負電極の一端側の接合、および正電極と負電極の他端側の接合が容易になる。かかる製造方法で製造される熱電モジュールは、正負電極の破損がより効果的に回避され、正負電極の接合が容易になるから、さらなるコスト低減と歩留まりの改善を実現できる。
【０００７】
複合正電極および複合負電極の双方もしくは一方が焼成体である熱電モジュールにおいて、本発明を適用すれば、製造工程が極めて少ないから（僅か２つの工程だから）、焼成体からなる複合正電極および複合負電極双方もしくは一方の破損を極めて少なくすることができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明にかかる熱電モジュールの製造方法と熱電モジュールによれば、２つの工程で、１つの正電極と１つの負電極を接合した熱電素子を多数直列接続することができるから、製造工程が簡素化されて製造コストを低減し、電極破損による歩留まり低下を回避することができ、また正負電極の混在（取り違え）を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照し、本発明にかかる熱電モジュールの製造方法と熱電モジュールを説明する。
【実施例１】
【００１０】
本発明の一実施例（実施例１）にかかる熱電モジュールの製造方法および熱電モジュールを、図１および図２を参照し説明する。ここで図１は、実施例１にかかる熱電モジュールの製造方法と、熱電モジュールの製造に用いる複合正電極と複合負電極の概略構成を説明する図面であり、また図２は、熱電モジュールの平面概略構成等を示す図面である。
【００１１】
（複合正電極および複合負電極）
図１に示すように、複合正電極１０は、正電極１１（１）ないし（ｎ）のｎ個の正電極を有し、正電極１１（ｉ）（ｉ＝１、２、・・・ｎ）は、その一端側１１（ｉ）ａにおいて分離部１２（ｉ）を有する第１の正電極連結部１３（ｉ）を介して第１の正電極連結バー１４に連結され、その他端側１１ｂ（ｉ）において分離部１５（ｉ）を有する第２の正電極連結部１６（ｉ）を介して第２の正電極連結バー１７に連結され、互いに平行する第１の正電極連結バー１４と第２の正電極連結バー１７の間に、等間隔に配置されている。また正電極１１（ｉ）、第１の正電極連結部１３（ｉ）、第１の正電極連結バー１４、第２の正電極連結部１６（ｉ）および第２の正電極連結バー１７の表面（図１において下側の面）は、全て同一平面上に位置づけられている。分離部１２（ｉ）は、正電極１１（ｉ）の一端側１１（ｉ）ａの近傍において、第１の正電極連結部１３（ｉ）の裏面（図１において上側の面）に溝状に形成されており、分離部１５（ｉ）も、正電極１１（ｉ）の他端側１１（ｉ）ｂの近傍において、同様に形成されている。
【００１２】
また複合負電極２０は、負電極２１（１）ないし（ｎ）のｎ個の負電極を有し、負電極２１（ｉ）（ｉ＝１、２、・・・ｎ）は、その一端側２１（ｉ）ａにおいて分離部２２（ｉ）を有する第１の負電極連結部２３（ｉ）を介して第１の負電極連結バー２４に連結され、その他端側２１（ｉ）ｂにおいて分離部２５（ｉ）を有する第２の負電極連結部２６（ｉ）を介して第２の負電極連結バー２７に連結され、互いに平行する第１の負電極連結バー２４と第２の負電極連結バー２７の間に、等間隔に配置されている。また負電極２１（ｉ）、第１の負電極連結部２３（ｉ）、第１の負電極連結バー２４、第２の負電極連結部２６（ｉ）および第２の負電極連結バー２７の表面（図１において上側の面）は、全て同一平面上に位置づけられている。分離部２２（ｉ）は、負電極２１（ｉ）の一端側２１（ｉ）ａの近傍において、第１の負電極連結部２３（ｉ）の裏面（図１において下側の面）に溝状に形成されており、分離部２５（ｉ）も、負電極２１（ｉ）の他端側２１（ｉ）ｂの近傍において、同様に形成されている。
【００１３】
ここで複合正電極１０は、Ｆｅ２Ｖ０．９Ｔｉ０．１Ａｌ等の金属粉末を、メカニカルアロイング法、パルス通電焼結法等で焼成して電極としたものであり、単一若しくは複数の金属粉末からなる焼成電極である。また複合負電極２０は、同様にＦｅ２ＶＡｌ０．９Ｓｉ０．１等の金属粉末を焼成した電極であり、単一若しくは複数の金属粉末からなるものである。
【００１４】
（複合正電極および複合負電極の接合工程）
複合正電極１０を図１中の矢印Ａのように移動させて、複合正電極１０の表面と複合負電極２０の表面を互いに接合する。接合は、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等を接合材とし、拡散接合法、ペースト接合法等で行われる。この接合によって図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、正電極１１（ｉ−１）の一端側１１（ｉ−１）ａが負電極２１（ｉ−１）の一端側２１（ｉ−１）ａと接合され、負電極２１（ｉ−１）の他端側２１（ｉ−１）ｂが正電極１１（ｉ）の他端側１１（ｉ）ｂと接合される。また正電極１１（ｉ）の一端側１１（１）ａが負電極２１（ｉ）の一端側２１（ｉ）ａと接合され、負電極２１（ｉ）の他端側２１（ｉ）ｂが正電極１１（ｉ＋１）の他端側１１（ｉ＋１）ｂと接合される。すなわち正電極１１（ｉ−１）と負電極２１（ｉ−１）とが接続されて、熱電素子３１（ｉ−１）が形成され、正電極１１（ｉ）と負電極２１（ｉ）とが接続されて、熱電素子３１（ｉ）が形成され、同様に熱電素子３１（１、２・・・ｎ）が形成されて、正電極１１（１）、負電極２１（１）・・、正電極１１（ｎ）、負電極２１（ｎ）が直列接続される。
【００１５】
この接合では、第１の正電極連結部１３（ｉ）と第２の負電極連結部２３（ｉ）が接合されて、分離部１２（ｉ）および分離部２２（ｉ）が相対するように位置づけられるとともに、第１の正電極連結バー１４と第１の負電極連結バー２４が接合される。同様に第２の正電極連結部１６（ｉ）と第２の負電極連結部２６（ｉ）が接合されて、分離部１５（ｉ）および分離部２５（ｉ）が相対するように位置づけられるとともに、第２の正電極連結バー１７と第２の負電極連結バー２７が接合される。
【００１６】
（正負電極の複合正負電極からの分離工程）
接合工程ののち、正電極１１（１）ないし（ｎ）と、負電極２１（１）ないし（ｎ）を治具（図示せず）で挟持する。そして、第１の正電極連結部１３（１）ないし（ｎ）の各分離部と、第１の負電極連結部２３（１）ないし（ｎ）の各分離部に、折り曲げ応力が集中するように、第１の正電極連結バー１４および第１の負電極連結バー２４を折り曲げて、それぞれの各分離部を破断する（折り曲げ応力は、各分離部に集中する一方、各正負電極に作用しないから、各正負電極が破損することはない）。こうして第１の正電極連結バー１４および第１の負電極連結バー２４を、正電極１１（１）ないし（ｎ）および負電極２１（１）ないし（ｎ）から分離する。同様に、第２の正電極連結バー１７および第２の負電極連結バー２７を、各正負電極から分離する。
【００１７】
（熱電変換モジュール）
図２（ｂ）は、前述の接合工程および分離工程を経て製造された熱電モジュール３０の平面概略構成を示す図である。熱電モジュール３０は、前述接続工程において、正電極１１（１）、負電極２１（１）・・、正電極１１（ｎ）、負電極２１（ｎ）が直列接続されたものである（熱電素子３１（１）ないし熱電素子３１（ｎ）が直列接続されたものである）。熱電モジュール３０は、分離工程の後、正電極１１（１）と負電極２１（ｎ）に、外部機器との接続のための電極等を取り付けるなどし、さらに樹脂等でモールドして、熱電発電ディバイスもしくは電子冷却ディバイスとすることができる。
【実施例２】
【００１８】
本発明の他の実施例（実施例２）にかかる熱電モジュールの製造方法および熱電モジュールを、図３および図４を参照し説明する。ここで図３は、実施例２にかかる熱電モジュールの製造方法と、熱電モジュールの製造に用いる複合正電極と複合負電極の概略構成を説明する図面であり、また図４は、熱電モジュールの平面概略構成等を示す図面である。なお実施例１と同様の機能を有する構成要素には、同一の符号を附しその説明を省略する。
【００１９】
実施例２における複合正電極１０’は、実施例１における第２の正電極連結部１６（ｉ）および第２の正電極連結バー１７を有さないものであり、複合負電極２０’は、同じく第２の正電極連結部２６（ｉ）および第２の正電極連結バー２７を有さないものである。かかる複合正電極１０’および複合負電極２０’を実施例１と同様にして接合すると、図４（ａ）に示すように、正電極１１（ｉ）および負電極２１（ｉ）は、接合された第１の正電極連結バー１４および第１の負電極連結バー２４に、それぞれ第１の正電極連結部１３（ｉ）と第１の負電極連結部２３（ｉ）とを介して連結され、等間隔に配置される。もちろん正電極１１（１）、負電極２１（１）・・、正電極１１（ｎ）、負電極２１（ｎ）は直列接続される。したがって、第１の正電極連結バー１４および第１の負電極連結バー２４を、実施例１と同様に、正電極１１（１）ないし（ｎ）および負電極２１（１）ないし（ｎ）から分離すれば熱電モジュール３０’を製造することができる（図４（ｂ））。この後、熱電モジュール３０’を実施例１と同様に、外部機器との接続のための電極等を取り付けるなどし、さらに樹脂等でモールドして、熱電発電ディバイスもしくは電子冷却ディバイスとすることができる。
【実施例３】
【００２０】
本発明の他の実施例（実施例３）にかかる熱電モジュールの製造方法および熱電モジュールを、図５および図６を参照し説明する。ここで図５は、実施例３にかかる熱電モジュールの製造方法と、熱電モジュールの製造に用いる複合正電極と複合負電極の概略平面構成を説明するための図面であり、また図６は、正電極と負電極の接合を説明する図面である。
【００２１】
実施例３における複合正電極４０は、実施例１における複合正電極１０に相当し、正電極４１（ｉ）（ｉ＝１、２・・ｎ）は、実施例１における正電極１１（ｉ）に相当し、分離部４２（ｉ）は、同じく第１の正電極連結部１３（ｉ）の分離部１２（ｉ）に相当し、正電極連結部４３（ｉ）は、同じく第１の正電極連結部１３（ｉ）に相当し、そして正電極連結バー４４は、同じく第１の正電極連結バー１４に相当する。ここで正電極４１（ｉ）の一端側４１（ｉ）ａは、実施例１における正電極１１（ｉ）の一端側１１（ｉ）ａに相当し、正電極４１（ｉ）の他端側４１（ｉ）ｂは、同じく正電極１１（ｉ）の他端側１１（ｉ）ｂに相当する。ただし正電極４１（ｎ）の他端側４１（ｎ）ｂは、熱電モジュールの正電極側出力端子部となって、例えば電線等を接続できるようになっている（図５（ａ）は、複合正電極４０の裏面側平面を示す）。また正電極連結部４３（ｉ）、正電極連結バー４４、正電極４１（ｉ）の一端側４１（ｉ）ａ、および同じく他端側４１（ｉ）ｂの表面は、全て同一平面上に位置づけられる一方、正電極４１（ｉ）の一端側４１（ｉ）ａと他端側４１（ｉ）ｂの間は、上記同一平面に対し凹部を形成している（図６（ｂ））。なお複合正電極４０は、実施例１における第２の正電極連結部１６（ｉ）とその分離部１５（ｉ）、および第２の正電極連結バー１７に相当する構成要素を有さない。
【００２２】
同様に実施例３における複合負電極５０は、実施例１における複合負電極２０に相当し、負電極５１（ｉ）（ｉ＝１、２・・ｎ）は、実施例１における負電極２１（ｉ）に相当し、分離部５２（ｉ）は、実施例１における第１の負電極連結部２３（ｉ）の分離部２２（ｉ）に相当し、負電極連結部５３（ｉ）は、実施例１における第１の負電極連結部２３（ｉ）に相当し、そして負電極連結バー５４は、実施例１における第１の負電極連結バー２４に相当する。ここで負電極５１（ｉ）の一端側５１（ｉ）ａは、実施例１における負電極２１（ｉ）の一端側２１（ｉ）ａに相当し、負電極５１（ｉ）の他端側５１（ｉ）ｂも、同じく負電極２１（ｉ）の他端側２１（ｉ）ｂに相当する。ただし負電極５１（１）の他端側５１（１）ｂは、熱電モジュールの負電極側出力端子部となって、例えば電線等を接続できるようになっている（図５（ｂ）は、複合負電極５０の表面側平面を示す）。また負電極連結部５３（ｉ）、負電極連結バー５４、負電極５１（ｉ）の一端側５１（ｉ）ａ、および同じく他端側５１（ｉ）ｂの表面は、全て同一平面上に位置づけられる一方、負電極５１（ｉ）の一端側５１（ｉ）ａと他端側５１（ｉ）ｂの間は、上記同一平面に対し凹部を形成している（図６（ｂ））。なお複合負電極５０は、実施例１における第２の負電極連結部２６（ｉ）とその分離部２５（ｉ）、および第２の正電極連結バー２７に相当する構成要素を有さない。
【００２３】
かかる複合正電極４０および複合負電極５０を実施例２と同様に接合すると、接合後の正電極４１（ｉ）および負電極５１（ｉ）は、接合された正電極連結バー４４および負電極連結バー５４に、それぞれ正電極連結部４３（ｉ）と負電極連結部５３（ｉ）とを介して連結され、等間隔に配置される。ここで正電極４１（ｉ）の一端側４１（ｉ）ａと他端側４１（ｉ）ｂの間、および負電極５１（ｉ）の一端側５１（ｉ）ａと他端側５１（ｉ）ｂの間は、上記同一平面に対し凹部を形成しているから、負電極５１（１）、正電極４１（１）・・、負電極５１（ｎ）、および正電極４１（ｎ）は、直列接続される。
【００２４】
図６（ａ）は接合後の正電極４１（ｉ）および負電極５１（ｉ）を、正電極４１（ｉ）の他端側４１（ｉ）ｂ側からみた側面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ―Ｘ断面を示す図面である。図６（ａ）に示すように、正電極４１（ｉ）の他端側４１（ｉ）ｂが負電極５１（ｉ＋１）の他端側５１（ｉ＋１）ｂと接合されるとともに、負電極５１（ｉ）の他端側５１（ｉ）ｂが正電極４１（ｉ―１）の他端側４１（ｉ―１）ｂと接合されている。また図６（ｂ）に示すように正電極４１（ｉ）の一端側４１（ｉ）ａと負電極５１（ｉ）の一端側５１（ｉ）ａとが接合されている。したがって、正電極連結バー４４および負電極連結バー５４を、実施例２と同様に、正電極４１（１）ないし（ｎ）および負電極５１（１）ないし（ｎ）から分離すれば熱電モジュールを製造することができる。この後、該熱電モジュールに電極等を取り付けるなどし、さらに樹脂等でモールドして、熱電発電ディバイスもしくは電子冷却ディバイスとすることができる。
【００２５】
実施例３の変形例として、複合正電極４０に、実施例１における第２の正電極連結部１６（ｉ）とその分離部１５（ｉ）、および第２の正電極連結バー１７に相当する構成要素を付加し、複合負電極５０に、第２の負電極連結部２６（ｉ）とその分離部２５（ｉ）、および第２の負電極連結バー２７に相当する構成要素を付加してもよい。かかる構成を有する場合には、実施例１と同様にして、各正負電極を各正負電極連結バーから分離すればよい。
【００２６】
このように本発明によれば、多数の正負電極を一工程で接合した後、正負電極連結バーを分離するだけで熱電モジュールを製造することができるから、製造工程の簡素化とコスト低減を実現でき、電極の破損を防いで歩留を向上することができ、加えて正負電極の取り違えを防ぐことができる。もちろん起電力が通常十数ｍＶないし数十ｍＶである熱電素子を多数直列接続して、熱電モジュールの出力電圧を例えば数Ｖないし１０Ｖ程度とすることもでき、また電子冷却をおこなう熱電モジュールでは、多数の熱電素子を直列接続して比較的高い電圧で動作させて、電力供給ライン等における電力損失を少なくすることができる。
【００２７】
なお本発明は、上記各実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形し実施できることは云うまでもない。たとえば、正負電極連結バーをＬ字状または長方形状としてもよい。この場合、長方形状の各コーナー等において、正負電極連結バーに非連続点を設けておけば、正負電極を正負電極連結バーから容易に分離することができる。正負電極連結バーが円形であっても適宜正負電極連結バーに非連続点を設ければ、正負電極を正負電極連結バーから容易に分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）にかかる熱電モジュールの製造方法と、熱電モジュールの製造に用いる複合正電極と複合負電極の概略構成を説明するための図面である。
【図２】図１に示す複合正電極と複合負電極で製造される熱電モジュールの平面概略構成等を示す図面である。
【図３】本発明の他実施例（実施例２）にかかる熱電モジュールの製造方法と、熱電モジュールの製造に用いる複合正電極と複合負電極の概略構成を説明するための図面である。
【図４】図２に示す複合正電極と複合負電極で製造される熱電モジュールの平面概略構成等を示す図面である。
【図５】本発明の他実施例（実施例３）にかかる熱電モジュールの製造方法と、熱電モジュールの製造に用いる複合正電極と複合負電極の概略構成を説明するための図面である。
【図６】図２に示す複合正電極の正電極と複合負電極の負電極の接合を説明する図面である。
【符号の説明】
【００２９】
１０、１０’  複合正電極
１１（ｉ）  正電極
１１（ｉ）ａ  正電極の一端側
１１（ｉ）ｂ  正電極の他端側
１２（ｉ）  第１の正電極連結部の分離部
１３（ｉ）  第１の正電極連結部
１４  第１の正電極連結バー
１５（ｉ）  第２の正電極連結部の分離部
１６（ｉ）  第２の正電極連結部
１７  第２の正電極連結バー
２０、２０’  複合負電極
２１（ｉ）  負電極
２１（ｉ）ａ  負電極の一端側
２１（ｉ）ｂ  負電極の他端側
２２（ｉ）  第１の負電極連結部の分離部
２３（ｉ）  第１の負電極連結部
２４  第１の負電極連結バー
２５（ｉ）  第２の負電極連結部の分離部
２６（ｉ）  第２の負電極連結部
２７  第２の負電極連結バー
３０、３０’  熱電モジュール
３１（ｉ）  熱電素子
４０  複合正電極
４１（ｉ）  正電極
４１（ｉ）ａ  正電極の一端側
４１（ｉ）ｂ  正電極の他端側
４２（ｉ）  正電極連結部の分離部
４３（ｉ）  正電極連結部
４４  正電極連結バー
５０  複合負電極
５１（ｉ）  負電極
５１（ｉ）ａ  負電極の一端側
５１（ｉ）ｂ  負電極の他端側
５２（ｉ）  負電極連結部の分離部
５３（ｉ）  負電極連結部
５４  負電極連結バー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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