(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクと、
前記ディスクにアクセスするヘッドと、
前記ヘッドにより前記ディスクから再生されたリード信号を復号するチャネル回路と、
筐体内の温度である第一の温度の検出に利用される第一の回路と、
前記チャネル回路近傍の温度である第二の温度の検出に利用される第二の回路と、
前記第一の温度と、前記第二の温度とにより、前記チャネル回路の前記リード信号の処理におけるパラメータを補正し、補正した前記パラメータにより前記ヘッドと前記ディスクの間のクリアランスを測定するコントローラと、
を有するディスク・ドライブ装置。
【請求項２】
前記コントローラは、前記パラメータの補正により、前記チャネル回路の周波数特性の温度変化に対応する前記パラメータの変化分を補正する、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項３】
前記パラメータの補正に用いられる係数を、少なくとも２つの温度コンディションにおけるテストにより決定する、
請求項２に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項４】
前記パラメータは、前記チャネル回路のデジタル信号処理におけるパラメータである、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項５】
前記パラメータは、前記ヘッドが前記ディスクから再生した信号のレゾリューションを表すパラメータである、
請求項２に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項６】
前記コントローラは、前記第二の回路の出力値と設定されている関数とを使用して、前記第二の温度を決定する、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項７】
前記第二の回路はチャネル発振器を含み、
前記第二の回路の前記出力値を前記チャネル発振器の発振周波数とする、
請求項６に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項８】
ディスクと、
前記ディスクにアクセスするヘッドと、
前記ヘッドにより前記ディスクから再生されたリード信号を復号するチャネル回路と、
筐体内の温度である第一の温度の検出に利用される第一の回路と、
前記チャネル回路近傍の温度である第二の温度の検出に利用される第二の回路と、
前記第一の温度と、前記第二の温度とにより、前記チャネル回路の前記リード信号の処理におけるパラメータを補正し、補正した前記パラメータにより気圧を測定するコントローラと、
を有するディスク・ドライブ装置。
【請求項９】
前記コントローラは、前記パラメータの補正により、前記チャネル回路の周波数特性の温度変化に対応する前記パラメータの変化分を補正する、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１０】
前記パラメータの補正に用いられる係数を、少なくとも２つの温度コンディションにおけるテストにより決定する、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１１】
前記パラメータは、前記チャネル回路のデジタル信号処理におけるパラメータである、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１２】
前記パラメータは、前記ヘッドが前記ディスクから再生した信号のレゾリューションを表すパラメータである、
請求項９に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１３】
前記コントローラは、前記第二の回路の出力値と設定されている関数とを使用して、前記第二の温度を決定する、
請求項８に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１４】
前記第二の回路はチャネル発振器を含み、
前記第二の回路の前記出力値を前記チャネル発振器の発振周波数とする、
請求項１３に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１５】
ディスクと、
前記ディスクにアクセスしヒータを備えるヘッドと、
前記ヘッドにより前記ディスクから再生されたリード信号を復号するチャネル回路と、
筐体内の温度である第一の温度の検出に利用される第一の回路と、
前記チャネル回路近傍の温度である第二の温度の検出に利用される第二の回路と、
前記第一の温度と、前記第二の温度とにより、前記チャネル回路の前記リード信号の処理におけるパラメータを補正し、補正した前記パラメータを用いて測定された気圧を考慮して前記ヘッドが前記ディスクにアクセスする際に前記ヒータに供給するヒータ・パワーを決定する、コントローラと、
を有するディスク・ドライブ装置。
【請求項１６】
前記コントローラは、前記パラメータの補正により、前記チャネル回路の周波数特性の温度変化に対応する前記パラメータの変化分を補正する、
請求項１５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１７】
前記パラメータの補正に用いられる係数を、少なくとも２つの温度コンディションにおけるテストにより決定する、
請求項１６に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１８】
前記パラメータは、前記チャネル回路のデジタル信号処理におけるパラメータである、
請求項１５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項１９】
前記パラメータは、前記ヘッドが前記ディスクから再生した信号のレゾリューションを表すパラメータである、
請求項１６に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項２０】
前記コントローラは、前記第二の回路の出力値と設定されている関数とを使用して、前記第二の温度を決定する、
請求項１５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項２１】
前記第二の回路はチャネル発振器を含み、
前記第二の回路の前記出力値を前記チャネル発振器の発振周波数とする、
請求項２０に記載のディスク・ドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク・ドライブ装置に関し、特に、チャネル回路のパラメータを使用したクリアランス測定における温度補正に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システムあるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックとサーボ・トラックとを有している。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データから構成される。また、各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。円周方向に離間するサーボ・データの間に、データ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度の向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランス及びその変化を小さくすることが重要である。このため、クリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Fly height Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくする。
【０００５】
クリアランスは、温度変化に応じて変化するほか、気圧（高度）の変化に応じて変化する。リード／ライトにおけるクリアランス設定値が５ｎｍ以上である場合には、高度変化によるクリアランス変化は、クリアランス・マージンにより対応することができる。しかし、リード／ライトにおいて２あるいは３ｎｍ以下のクリアランスしか存在しない場合、温度変化に加えて、気圧変化に応じてクリアランスを調整することが要求される。
【特許文献１】特開平５−８１８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
典型的なＴＦＣは、温度の低下に応じてヒータ・パワーを増加して熱膨張によってヘッド素子部を突出させ、温度低下によるクリアランスの増加を補償する。これに対して、高度が上昇して気圧が低下すると、スライダの浮上高が低下する。このため、気圧の低下によりヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスも減少する。従って、温度が一定であれば、ＴＦＣは気圧の低下に従って突出量を小さくする。
【０００７】
ＨＤＤは、温度に応じて多くのパラメータを設定しており、正確な温度検出はＨＤＤの正常な動作に不可欠なものとなっている。そのため、一般的なＨＤＤは、ＨＤＤ内の温度を検出するための温度センサを有している。気圧を検出する手段の一つとして、気圧センサ（高度センサ）が知られている。しかし、気圧センサを使用することはＨＤＤの部材点数の増加となり、また、ＨＤＤのコストも大きく増加する。また、気圧の変化に応じて設定すべきパラメータは、クリアランス調整のためのパラメータ以外にほとんど存在しないため、気圧センサを使用することなく気圧を特定することが好ましい。
【０００８】
上述のように、気圧の変化に応じてクリアランスは変化する。このため、クリアランスを参照することによって、気圧変化を測定することができる。クリアランスを特定するためのいくつかの手法が知られている。典型的手法は、ヘッド素子部のリード信号の振幅から、クリアランス（クリアランス変化）を特定する。リード信号振幅を使用する正確なクリアランス特定手法の一つは、リード信号振幅の異なる周波数成分の分解能（レゾリューション）からクリアランスを特定する。
【０００９】
気圧センサを使用することなく気圧に応じてクリアランスを調整するためには、上記手法のように、ヘッド・スライダのリード信号を参照してクリアランス変化を特定し、そのクリアランス変化から気圧変化を特定することが必要となる。しかし、クリアランスは温度変化に応じて変化する。従って、クリアランス変化から気圧変化を特定するためには、クリアランス変化の温度変化に起因する成分を補正することが必要となる。
【００１０】
上述のように、レゾリューションから、クリアランスを正確に測定することができる。レゾリューションを測定するいくつかの方法が存在する中で、リード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）内のデジタル信号処理に使用される値から、レゾリューションを特定する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。ＨＤＤのコントローラは、ＲＷチャネルから上記デジタル値を取得し、その値からレゾリューションを特定する。
【００１１】
上述のように、温度に従って変化するクリアランアスに応じて、レゾリューションは変化する。具体的には、クリアランスが小さくなれば、レゾリューションは大きくなる。しかし、上述のようにＲＷチャネル内の値を使用してレゾリューションを測定する場合、クリアランス変化以外の要因により、レゾリューション測定値が温度により変化することを発明者らは見出した。これは、ＲＷチャネル内の動作が温度により影響を受け、その動作特性変化によりレゾリューションの測定値が変化することを意味する。
【００１２】
図１０は、レゾリューションを表すＲＷチャネル内の所定値（下記最良の形態において、Ｋｇｒａｄと呼ばれている値）とＨＤＤ内温度との関係を示す測定データである。３０℃における所定値を基準とし、ＨＤＤ内温度とその所定値とを測定した。Ｘ軸は温度、Ｙ軸は所定値の変化を示している。所定値はレゾリューションを表す値であり、ＲＷチャネル内のデジタル信号処理に使用される。クリアランスは温度上昇により減少するため、レゾリューションは温度上昇により増加するはずである。しかし、図１０に示した測定データは、そのような変化を示していない。ＲＷチャネルの動作特性変化による測定値変化が、クリアランス変化による測定値変化を相殺している。
【００１３】
ＲＷチャネル内の回路構成について検討すると、特に、波形等化フィルタ（ローパス・フィルタ）の温度による特性変化が大きく、その変化がレゾリューションの測定に大きく影響していることがわかった。波形等化フィルタは、ＲＷチャネル内のＡＤコンバータの前段の回路であり、周波数に応じたゲイン特性を有している。このゲイン特性は、ＲＷチャネルの温度により変化する。図１１は、波形等化フィルタのゲインの温度変化を示しており、Ｘ軸が周波数、Ｙ軸はゲイン、各グラフが異なる温度における測定値を示している。図１１に示すように、温度が上昇すると全ての周波数においてフィルタのゲインが低下し、また、高周波側におけるゲインの低下がより大きい。
【００１４】
レゾリューションは、信号の高周波成分と低周波成分の比で表される。従って、上述のような温度上昇によるローパス・フィルタの特性変化により、レゾリューション測定値は減少する。一方、クリアランスは温度上昇により減少し、それに起因するレゾリューション測定値は増加する。従って、温度変化によりクリアランス変化量に比して、レゾリューション測定値の変化量は小さいものとなる。以上のことから、ＲＷチャネル内の値を使用してレゾリューションを測定し、そのレゾリューションからクリアランス変化を正確に測定するためには、温度によるＲＷチャネルの特性変化によるレゾリューション測定値の変化を、正確に補正することが必要となる。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様に係るディスク・ドライブ装置は、ディスクと、前記ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドにより前記ディスクから再生されたリード信号を復号するチャネル回路と、筐体内の温度である第一の温度の検出に利用される第一の回路と、前記チャネル回路近傍の温度である第二の温度の検出に利用される第二の回路と、前記第一の温度と、前記第二の温度とにより、前記チャネル回路の前記リード信号の処理におけるパラメータを補正し、補正した前記パラメータにより前記ヘッドと前記ディスクの間のクリアランスを測定するコントローラとを有するものである。
【００１６】
前記コントローラは、前記パラメータの補正により、前記チャネル回路の周波数特性の温度変化に対応する前記パラメータの変化分を補正する。さらに、前記パラメータの補正に用いられる係数を、少なくとも２つの温度コンディションにおけるテストにより決定する。あるいは、前記パラメータは、前記ヘッドが前記ディスクから再生した信号のレゾリューションを表すパラメータである。
【００１７】
前記パラメータは、前記チャネル回路のデジタル信号処理におけるパラメータである。前記コントローラは、前記第二の回路の出力値と設定されている関数とを使用して、前記第二の温度を決定する。さらに、前記第二の回路はチャネル発振器を含み、前記第二の回路の前記出力値を前記チャネル発振器の発振周波数とする。
【００１８】
本発明の他の態様に係るディスク・ドライブ装置は、ディスクと、前記ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドにより前記ディスクから再生されたリード信号を復号するチャネル回路と、筐体内の温度である第一の温度の検出に利用される第一の回路と、前記チャネル回路近傍の温度である第二の温度の検出に利用される第二の回路と、前記第一の温度と、前記第二の温度とにより、前記チャネル回路の前記リード信号の処理におけるパラメータを補正し、補正した前記パラメータにより気圧を測定するコントローラとを有するものである。
【００１９】
前記コントローラは、前記パラメータの補正により、前記チャネル回路の周波数特性の温度変化に対応する前記パラメータの変化分を補正する。さらに、前記パラメータの補正に用いられる係数を、少なくとも２つの温度コンディションにおけるテストにより決定する。あるいは、前記パラメータは、前記ヘッドが前記ディスクから再生した信号のレゾリューションを表すパラメータである。
【００２０】
前記パラメータは、前記チャネル回路のデジタル信号処理におけるパラメータである。前記コントローラは、前記第二の回路の出力値と設定されている関数とを使用して、前記第二の温度を決定する。さらに、前記第二の回路はチャネル発振器を含み、前記第二の回路の前記出力値を前記チャネル発振器の発振周波数とする。
【００２１】
本発明の他の態様に係るディスク・ドライブ装置は、ディスクと、前記ディスクにアクセスしヒータを備えるヘッドと、前記ヘッドにより前記ディスクから再生されたリード信号を復号するチャネル回路と、筐体内の温度である第一の温度の検出に利用される第一の回路と、前記チャネル回路近傍の温度である第二の温度の検出に利用される第二の回路と、前記第一の温度と、前記第二の温度とにより、前記チャネル回路の前記リード信号の処理におけるパラメータを補正し、補正した前記パラメータを用いて測定された気圧を考慮して前記ヘッドが前記ディスクにアクセスする際に前記ヒータに供給するヒータ・パワーを決定するコントローラを有するものである。
【００２２】
前記コントローラは、前記パラメータの補正により、前記チャネル回路の周波数特性の温度変化に対応する前記パラメータの変化分を補正する。さらに、前記パラメータの補正に用いられる係数を、少なくとも２つの温度コンディションにおけるテストにより決定する。あるいは、前記パラメータは、前記ヘッドが前記ディスクから再生した信号のレゾリューションを表すパラメータである。
【００２３】
前記パラメータは、前記チャネル回路のデジタル信号処理におけるパラメータである。前記コントローラは、前記第二の回路の出力値と設定されている関数とを使用して、前記第二の温度を決定する。さらに、前記第二の回路はチャネル発振器を含み、前記第二の回路の前記出力値を前記チャネル発振器の発振周波数とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、チャネル回路のパラメータを使用して、クリアランスあるいはそれに対応する値をより正確に測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明を適用した実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を例として、本発明の実施形態を説明する。
【００２６】
本形態のＨＤＤは、ＴＦＣ（Thermal Fly height Control）により、ヘッド素子部とディスクの一例である磁気ディスクとの間のクリアランスを調整する。ＴＦＣは、スライダ上のヒータからの熱によるヘッド素子部の熱膨張によってクリアランスを調整する。本形態のＨＤＤは、気圧変化に応じてクリアランスを調整する。ＨＤＤはリード信号を使用してクリアランスを測定する。ＨＤＤは、クリアランス変化の温度補正を行い、温度変化によるクリアランス変化分を除去する。これにより、気圧によるクリアランス変化を特定することができる。ＨＤＤは、その温度補正したクリアランス変化から気圧変化を特定し、その気圧変化に応じたヒータ・パワーを供給する。
【００２７】
本形態のＨＤＤは、リード信号のレゾリューションを使用してクリアランス変化を測定する。特に、ＨＤＤは、リード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）内の信号によりレゾリューションを測定する。このレゾリューション測定値は、二つの要因により、温度に応じた変化を示す。一つは温度に応じたクリアランス変化であり、他の一つは温度に応じたＲＷチャネル動作特性の変化である。ＨＤＤは、この二つの要因によるレゾリューションの温度変化を補正する。これにより、レゾリューションの気圧に応じた変化分を正確に特定することができる。
【００２８】
上記二つの要因によるレゾリューション測定値の変化を正確に補正するため、ＨＤＤは、二つの検出温度を使用する。一つは、ヘッド・スライダが存在する筐体内の温度（ドライブ温度）に対応し、もう一つはＲＷチャネル近傍の温度であり、ＲＷチャネルが実装されているチップ温度（チャネル温度）に対応する。チャネル温度は、環境温度の他、チップ動作による発熱により変化し、ドライブ温度とは異なる変化を示す。このため、ＨＤＤは、ドライブ温度を検出するための回路の他に、チャネル温度を検出するための回路を有している。ドライブ温度とチャネル温度を個別に検出することで、クリアランアス変化及びチャネル特性変化によるレゾリューション測定値の変化を正確に補正することができる。
【００２９】
本形態のレゾリューションの温度補正方法について詳細な説明を行う前に、本形態のＨＤＤ及びそのヘッド・スライダの説明を行う。図１は、ＨＤＤ１の全体構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＤ１は、筐体１０内に、データを記憶するディスクである磁気ディスク１１を有している。スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１４は、磁気ディスク１１を所定の角速度で回転する。磁気ディスク１１の各記録面に対応して、磁気ディスク１１にアクセス（リードあるいはライト）するヘッド・スライダ１２が設けられている。各ヘッド・スライダ１２は、磁気ディスク上を浮上するスライダと、スライダに固定され磁気信号と電気信号との間の変換を行うヘッド素子部とを備えている。
【００３０】
本形態のヘッド・スライダ１２は、熱によってヘッド素子部を膨張・突出させ、磁気ディスク１１との間のクリアランスを調整するＴＦＣのためのヒータを備えている。各ヘッド・スライダ１２はアクチュエータ１６の先端部に固定されている。アクチュエータ１６はボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５に連結され、回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダ１２を回転する磁気ディスク１１上においてその半径方向に移動する。アクチュエータ１６とＶＣＭ１５とは、ヘッド・スライダ１２の移動機構である。
【００３１】
エンクロージャ１０の外側に固定された回路基板２０上には、回路素子が実装されている。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、ＳＰＭ１４及びＶＣＭ１５を駆動する。ＲＡＭ２４は、リード・データ及びライト・データを一時的に格納するバッファとして機能する。エンクロージャ１０内のアーム電子回路（Arm Electronics：ＡＥ）１３は、複数のヘッド・スライダ１２の中から磁気ディスク１１へのアクセスを行うヘッド・スライダ１２を選択し、その再生信号を増幅してリード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）２１に送る。また、ＲＷチャネル２１からの記録信号を選択したヘッド・スライダ１２に送る。ＡＥ１３は、さらに、選択したヘッド・スライダ１２のヒータへ電力を供給し、その電力量を調節する調節回路として機能する。
【００３２】
ＲＷチャネル２１は、リード処理において、ＡＥ１３から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅し、取得したリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。読み出されるデータは、ユーザ・データとサーボ・データとを含む。デコード処理されたリード・ユーザ・データ及びサーボ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に供給される。また、ＲＷチャネル２１は、ライト処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してＡＥ１３に供給する。
【００３３】
コントローラの一例であるＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド・スライダ１２のポジショニング制御（サーボ制御）、ホスト５１との間のインターフェース制御、ディフェクト管理、エラーが発生した場合のエラー対応処理など、データ処理に関する必要な処理及びＨＤＤ１の全体制御を実行する。さらに、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、筐体１０内に実装されている温度センサ１７により筐体内温度を測定し、その測定温度に応じたＴＦＣを行う。さらに、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、気圧に応じたＴＦＣを行う。サーミスタなどの温度センサ１７は、典型的には、アクチュエータ１６の回動軸近傍に、ＡＥ１３と同一の基板に実装されている。なお、筐体内の温度を測定することができれば、温度センサ１７を筐体外に実装してもよい。
【００３４】
図２は、ヘッド・スライダ１２の空気流出端面（トレーリング側端面）１２１近傍の構成を示す断面図である。スライダ１２３はヘッド素子部１２２を支持する。ヘッド素子部１２２は、リード素子３２とライト素子３１とを有している。ライト素子３１は、ライト・コイル３１１を流れる電流で磁極３１２間に磁界を生成し、磁気データを磁気ディスク１１に書き込む。リード素子３２は磁気異方性を有する磁気抵抗素子３２ａを備え、磁気ディスク１１からの磁界によって変化する抵抗値によって磁気データを読み出す。
【００３５】
ヘッド素子部１２２は、スライダ１２３を構成するアルチック（ＡｌＴｉＣ）基板に薄膜形成プロセスにより形成される。磁気抵抗素子３２ａは磁気シールド３３ａ、３３ｂによって挟まれており、ライト・コイル３１１は絶縁膜３１３で囲まれている。ライト素子３１とリード素子３２の周囲にアルミナなどの保護膜３４が形成されている。ライト素子３１及びリード素子３２の近傍にはヒータ１２４が存在する。パーマロイなどを使用した薄膜抵抗体を蛇行させ、間隙をアルミナで埋めてヒータ１２４を形成することができる。
【００３６】
ＡＥ１３がヒータ１２４に電流を流すと、ヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２の近傍が突出変形する。例えば、非加熱時において、ヘッド・スライダ１２のＡＢＳ面３５はＳ１で示される形状であり、ヘッド素子部１２２と磁気ディスクとの間の距離であるクリアランスはＣ１で示されている。ヒータ１２４加熱時における突出形状Ｓ２を破線で示す。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づき、このときのクリアランスＣ２はクリアランスＣ１よりも小さい。ヘッド素子部１２２の突出量やクリアランスは、ヒータ１２４に供給するヒータ・パワー値に従って変化する。
【００３７】
上述のように、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度及び気圧に応じたＴＦＣを行う。ヒータ１２４に加えられるヒータ・パワーＰは、温度に依存するヒータ・パワーＰ（ｔ）と、気圧に依存するヒータ・パワーＰ（ｐ）の和（Ｐ（ｔ）＋Ｐ（ｐ））で表される。なお、定数項はいずれかの数式内に組み込まれ、また、各数式の係数は、温度や気圧などの環境条件、ヘッド・スライダ１２あるいはその半径位置に応じて変化しうる。
【００３８】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度センサ１７の検出温度に応じてヒータ・パワーＰを制御する。具体的には、ＨＤＤ１には検出温度とヒータ・パワーとの間の関係を示すデータが設定されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータと検出温度に従って温度に依存するヒータ・パワーを決定する。温度とヒータ・パワーとの関係は、ヘッド・スライダ１２、磁気ディスク１１の半径位置（あるいはゾーン）、気圧に依存する。
【００３９】
本形態のＨＤＤ１は気圧センサを有していないため、気圧を直接に測定することはできない。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランスを測定することによって、気圧に応じたＴＦＣを行う。クリアランスは、気圧に応じて変化する。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はクリアランスを測定し、そのクリアランス変化から気圧変化ｄｐを特定する。
【００４０】
クリアランスは温度によっても変化するため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、測定したクリアランスから温度変化によるクリアランス変化を補正することで、気圧変化によるクリアランス変化を特定することができる。規定の基準温度及び気圧を有する基準条件と、その基準条件における基準・クリアランスを規定することで、各値の変化と現在値とが対応付けられる。
【００４１】
温度補正したクリアランス変化は、気圧変化を表している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランス変化による特定されている気圧（気圧変化）に応じて、ヒータ・パワーＰを制御する。具体的には、ＨＤＤ１にはクリアランス変化で表される気圧変化とヒータ・パワーとの間の関係を表すデータが設定されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータと測定した気圧とに従って、気圧に応じたヒータ・パワーを決定する。
【００４２】
本形態のＨＤＤ１は、クリアランス、あるいは基準クリアランスからの変化を、ヘッド・スライダ１２のリード信号から特定する。より具体的には、リード信号のレゾリューション（周波数成分の分解能）から、クリアランスを特定する。例えば、レゾリューションは、リード信号における特定の低周波信号と高周波信号の比で表すことができる。
【００４３】
気圧変化あるいは気圧変化によるクリアランス変化に対応するクリアランス対応値として、いくつかの動作パラメータがあるが、その中において、レゾリューションを使用したクリアランス変化の特定が、最も正確な方法の一つであるからである。クリアランスが小さくなると、リード信号の高周波成分の振幅が大きくなり、信号解像度、つまりレゾリューションが高くなる。典型的には、レゾリューションとクリアランスとを結びつける関数は、個々のヘッド・スライダ１２毎に異なる。
【００４４】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード信号を解析し、高周波信号の大きさと低周波信号の大きさの比を算出することで、レゾリューションを特定することができる。しかし、その処理をＨＤＣ／ＭＰＵ２３が行うためには、通常動作に必要な機能の他に付加的な機能を必要とする。また、ＭＰＵがその処理を行うには多くの処理時間を必要とする。従って、ＨＤＤ１に実装されている機能を利用してレゾリューションの測定を行うことが好ましい。ＲＷチャネル２１は、リード信号から正確にデータを抽出するために、リード信号の再生波形を調整する機能を有している。ＲＷチャネル２１は、デジタルフィルタを使用してこの波形整形を行う。
【００４５】
図３は、ＲＷチャネル２１内の回路構成を模式的に示すブロック図である。ＲＷチャネル２１は、可変ゲイン・アンプ（ＶＧＡ）２１１、波形等化フィルタ２１２、ＡＤコンバータ２１３、デジタルフィルタ２１４、ビタビ復号器２１５、復調器２１６を有している。ヘッド・スライダ１２からの出力は、ＡＥ１３及びＶＧＡ２１１を介して、波形等化フィルタ２１２に入力される。波形等化フィルタ２１２は、入力アナログ信号の波形等化処理を行う。具体的には、波形等化フィルタ２１２はローパス・フィルタとしての機能を有している。波形等化フィルタ２１２は、後の信号処理のため、入力信号からのノイズ除去、及び、信号波形をスリミングする波形等化処理を行う。波形等化フィルタ２１２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、高域ゲイン及びカットオフ周波数等の読み出しパラメータを変更することができる。
【００４６】
波形等化フィルタ２１２からの出力は、ＡＤコンバータ２１３によるサンプリング及び量子化によってデジタル信号に変換され、デジタルフィルタ２１４に入力される。デジタルフィルタ２１４は、正確にデータを復元するために入力波形を整形し、入力波形を目標波形に等化する（デジタル信号のトランスバーサル等化処理）。デジタルフィルタ２１４の出力信号は、ビタビ復号器２１５に入力される。ビタビ復号器２１５は、入力されたデータの復号処理を行う。具体的には、デジタルフィルタ２１４で等化された波形をＰＲＭＬ（Partial Response Maximum Likelihood）処理回路で処理し、ＲＬＬ（Run Length Limited）信号を出力する。ビタビ復号器２１５は、所定のアルゴリズムに従って、入力されたデータ列における前後関係から、最も確からしいデータ列を決定することができる。復調器２１６は、符号化されたＲＬＬ信号を元信号に復調する。
【００４７】
ＲＷチャネル２１に実装されるデジタルフィルタ２１４において、再生信号の周波数成分を補正するデジタルフィルタが知られている。デジタルフィルタ２１４は、トランスバーサル・フィルタであるＦＩＲフィルタと、アダプティブコサイン・フィルタとを有している。ＲＷチャネル２１は、アダプティブコサイン・フィルタの係数を、デジタルフィルタ２１４の出力とビタビ復号器２１５の出力とを使用して補正する。この補正値はクリアランス（レゾリューション）と一次関数で関係付けられ、レゾリューションを表す値である。なお、このデジタルフィルタは、特開平５−８１８０７や米国特許５１６８４１３に開示されているように既存の技術であり、詳細な説明を省略する。以下において、この補正値をＫｇｒａｄと呼ぶ。
【００４８】
以下の説明において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、レゾリューションを表す対応値として、チャネル・パラメータの一つであるＫｇｒａｄを使用する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、レゾリューションを表す他のチャネル・パラメータを使用してもよい。例えば、ＲＷチャネル２１が、特定パターンの再生信号を基準パターンに復元するためのデジタルフィルタを有している場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデジタルフィルタのタップの補正係数におけるレゾリューション成分の補正値を使用することができる。
【００４９】
図３に示すように、ＲＷチャネル２１は、その内部にチップ温度を検出する回路２１７を有している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、回路２１７によりチップ温度を測定する。例えば、ＲＷチャネル２１は、温度を直接感知する温度センサを温度検出回路２１７として有している。ＲＷチャネル２１は、一つの半導体チップ内に実装されている。ＲＷチャネル２１は、他の機能ブロック（例えば、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３）と、同一の半導体チップに実装される、あるいは、他の機能ブロックとは異なる半導体チップに実装される。ＲＷチャネル２１が実装されているチップは、単独でパッケージされる、あるいは他のチップと共にパッケージされる。
【００５０】
気圧変化を測定するため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、特定のヘッド・スライダ１２を選択し、そのヘッド・スライダ１２を使用してＫｇｒａｄを測定する。さらに、筐体内の温度センサ１７と、チップ温度（チャネル温度）の検出回路２１７とを使用して、Ｋｇｒａｄ測定値の温度補正を行う。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、この処理を、例えば起動時に行う。以下において、直接に温度を測定することができる温度センサ１７により測定された温度をドライブ温度と呼ぶ。
【００５１】
二つの測定温度を使用することにより、クリアランス変化とチャネル特性（特に、波形等化フィルタ２１２の周波数特性）変化による変化分をＫｇｒａｄ測定値から正確に除去し、気圧変化によるＫｇｒａｄ変化（クリアランス変化）を正確に測定することができる。以下において、このＫｇｒａｄの温度補正について具体的な方法を説明する。Ｋｇｒａｄの温度補正に必要な係数は、磁気ディスク１１の管理領域、あるいは不揮発性半導体メモリ（不図示）に保存されている。また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は温度補正の履歴を保存する。
【００５２】
図４は、Ｋｇｒａｄと、クリアランス、ヒータ・パワーそして気圧（高度）との関係を模式的に示している。Ｋｇｒａｄは、温度補正された後の値である。図４に示すように、上記の各値は、互いに線形の関係にある。従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、上記いずれかの値から他の値を直接に特定することができ、一つの値が他の値を表すことができる。
【００５３】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、下記数式１に従ってＫｇｒａｄ測定値を温度により補正する。
Kgrad_comp＝Kgrad＋term1＋term2                            （数式１）
Ｋｇｒａｄ＿ｃｏｍｐが温度補正されたＫｇｒａｄ測定値であり、Ｋｇｒａｄは測定値、ｔｅｒｍ１、ｔｅｒｍ２は測定温度による補正項である。ｔｅｒｍ１はドライブ温度の関数であり、ｔｅｒｍ２は、チャネル温度の測定値とドライブ温度の測定値との間の差分の関数である。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＨＤＤ１の常温（ＮＴ）におけるテスト（基準状態におけるテスト）において測定されたＫｇｒａｄ（Ｋｇｒａｄ＿ｉｎｉＮＴ）と、Ｋｇｒａｄ＿ｃｏｍｐの差分から、気圧によるＫｇｒａｄ変化を特定する。
【００５４】
具体的には、補正項ｔｅｒｍ１は、下記数式２により表される。
term1＝(Tdrive−Tdrive_iniNT)                                  （数式２）
×((Kgrad_iniHT)'−Kgrad_iniNT)／(Tdrive_iniHT−Tdrive_iniNT))
Ｔｄｒｉｖｅはドライブ温度の測定値であり、温度センサ１７が検出した温度である。Ｔｄｒｉｖｅ＿ｉｎｉＮＴはＨＤＤ１の常温でのテスト工程におけるドライブ温度である。（Ｋｇｒａｄ＿ｉｎｉＨＴ）´はＨＤＤ１の高温（ＨＴ）でのテスト工程におけるＫｇｒａｄ測定値を、ｔｅｒｍ２を使用して補正した値である。Ｋｇｒａｄ＿ｉｎｉＮＴは、ＨＤＤ１の常温でのテスト工程におけるＫｇｒａｄ測定値である。Ｔｄｒｉｖｅ＿ｉｎｉＨＴはＨＤＤ１の高温でのテスト工程におけるドライブ温度である。
【００５５】
ｔｅｒｍ１は、ドライブ温度の変化によるクリアランス変化とチャネル特性変化の双方を補正する。ドライブ温度とチャネル温度との間の差が、ＨＤＤ１の常温テストにおける値と同一である場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はｔｅｒｍ１によりＫｇｒａｄ測定値の温度補正を行い、ｔｅｒｍ２を使用しない。
【００５６】
補正項ｔｅｒｍ２は、下記数式３により表される。
term2＝((Tch−Tdrive)−(Tch_ iniNT−Tdrive_ iniNT))×Slope_kg  （数式３）
Ｔｃｈはチャネル温度の測定値、Ｔｃｈ＿ｉｎｉＮＴはＨＤＤ１の常温でのテスト工程におけるチャネル温度の測定値、Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇは補正係数である。以下の説明において、チャネル温度とドライブ温度との間の差をｄＴで表し、常温テストにおけるｄＴと気圧測定におけるｄＴとの差分をδＴとする。つまり、数式３は、下記数式４のように変形される。
term2＝δT×Slope_kg                                          （数式４）
【００５７】
ｔｅｒｍ２は、δＴが有限である場合（気圧測定のためのＫｇｒａｄ測定時におけるｄＴが、常温テストにおけるｄＴと異なる場合）の補正項である。この補正項は、δＴの一次関数で表されている。クリアランス変化の補正はｔｅｒｍ１により行われており、ｔｅｒｍ２はチャネル特性変化によりＫｇｒａｄ変化の内、δＴによる成分を補正する。数式２において（Ｋｇｒａｄ＿ｉｎｉＨＴ）´が使用されているのは、高温テストと常温テストの間におけるｄＴの差（δＴ）を補正するためである。
【００５８】
図５は、ＲＷチャネル２１のチップ・パッケージ表面温度と、３０℃（常温）におけるＫｇｒａｄを基準としたＫｇｒａｄの変化の測定データを示している。ドライブ温度は、３０℃に維持した。測定は、同一設計の３台のＨＤＤに対して行った。この測定データは、チャネル温度とドライブ温度の差ｄＴとＫｇｒａｄとの関係が、一次関数で近似することができることを示している。
【００５９】
図６（ａ）、（ｂ）は、本発明のチップ温度による補正の効果を示している。図６（ａ）は、チップ温度による補正を行わなかったときのクリアランス測定値を示し、図６（ｂ）は、チップ温度による補正を行ったときのクリアランス測定値を示している。測定は、複数の高度（気圧）において、起動後、シーケンシャルリード後、ランダム・リード・ライト後のそれぞれのタイミングで行った。また、測定は複数の同一設計の複数のＨＤＤにおいて行った。
【００６０】
図６（ａ）に示すように、本発明のチップ温度による補正を行わない場合、各タイミングにおけるクリアランス測定値が大きく変化している。これに対して、補正を行った場合は、図６（ｂ）に示すように、クリアランス測定値の変化が小さい。図６（ａ）は、ドライブ温度及び高度が一定であっても、各タイミングにおけるチップ温度（チップ温度とドライブ温度の温度差）の違いにより、測定値が変化していることを示している。図６（ｂ）は、チップ温度（チップ温度とドライブ温度の温度差）の変化による測定誤差が、本発明の補正方法により、しっかりと補正されていることを示している。
【００６１】
上記数式３及び数式４におけるＳｌｏｐｅ＿ｋｇは、ＨＤＤ１のテスト工程において決定される。ＨＤＤ１のテスト工程は、ヒータ・パワーとクリアランスとの関係、温度とクリアランスとの関係、温度補正したＫｇｒａｄとクリアランスとの関係を特定し、それらを表すデータをＨＤＤ１に設定登録する。ＨＤＤ１のテストは、ＨＤＤ１自身が行う。具体的には、テスト・コンピュータからダウンロードされたテスト・プログラムに従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がテスト工程の各処理を実行する。典型的なテストは、上述のように、常温及び高温におけるテストを行い、必要な測定及び係数の算出を行う。
【００６２】
好ましい例において、ＨＤＤ１は、常温におけるテストにおいて、２つのコンディションにおけるチャネル温度Ｔｃｈ、ドライブ温度Ｔｄｒｉｖｅ、そしてＫｇｒａｄを測定し、それらの値からＳｌｏｐｅ＿ｋｇを算出する。Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇは、下記数式５により表される。
Slope_kg＝(Kgrad_1−Kgrad_2)／((Tch_1−Tdrive_1)−(Tch_2−Tdrive_2))
＝(Kgrad_1−Kgrad_2)／(dT_1−dT_2)
＝(Kgrad_1−Kgrad_2)／δT_(1−2)                      （数式５）
【００６３】
数式５におけるサフィックスの１は第１状態における値を示し、サフィックスの２は第２状態における値を示している。第１状態と第２状態の好ましい例は、それぞれ、ヘッド・スライダ１２によって磁気ディスク１１にデータのライトもしくはリードを行った直後と、ＨＤＤ１の起動直後（起動時）である。起動直後のチャネル温度Ｔｃｈは低く、リード／ライト直後のチャネル温度Ｔｃｈは高い。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、この二つの状態のチャネル温度の差により、補正係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを決定することができる。
【００６４】
補正係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇは、ＨＤＤ１あるいはヘッド・スライダ１２毎に異なる。各ＨＤＤ１は、上述のように、その製造におけるテスト工程において補正係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを測定することが好ましい。しかし、ＨＤＤ１の製造効率を上げるために、同一設計のＨＤＤ１に対して、同一の補正係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを設定することができる。例えば、ＨＤＤ１の設計開発において複数のＨＤＤ１についてＳｌｏｐｅ＿ｋｇの測定を行い、その平均値を製造工程において全てのＨＤＤ１に設定する。
【００６５】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、チャネル温度を測定するための回路２１７として、いくつかの好ましい回路が考えられる。その内の一つは、ＭＯＳトランジスタのベース・エミッタ間の電圧を測定する。この電圧の温度特性から、チップ温度を特定することができる。ＲＷチャネル２１は、ベース・エミッタ間の電圧、あるいは、その電圧から算出された温度をレジスタに格納し、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はそのレジスタに格納されている値からチップ温度を特定する。
【００６６】
チャネル温度検出のための好ましい他の回路の一つは、リング発振器である。リング発振器の出力周波数（リング・スピード）は温度によって変化する。具体的には、チップ温度の上昇により、出力周波数は減少する。ＲＷチャネル２１は、リング発振器の出力周波数をそのレジスタに格納する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、上記レジスタからリング発振器の出力周波数を取得し、その値からチャネル温度を算出することで、チャネル温度を測定する。回路構成を効率化するためには、他の用途に使用される回路を、チップ温度を測定するための温度検出回路として使用することが好ましい。例えば、リング発振器の出力周波数は消費電力やエラー・レートなどのパフォーマンスを表す指標となるため、ＲＷチャネル２１の検査に使用することができる。
【００６７】
以下において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３が、リング発振器を使用してチャネル温度を測定する例を説明する。リング発振器の出力周波数Ｒｓとチャネル温度Ｔｃｈとの間には、下記数式６の関係が成立する。
Tch＝(Rs−Rs_iniNT)×Slope_Tch＋Tch_iniNT                    （数式６）
Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴは、常温におけるＨＤＤ１のテストで測定されたリング発振器周波数である。Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈは、係数である。
【００６８】
チャネル温度とリング発振器周波数との間の関係は、数式６のように、一次関数で近似される。図７は、リング発振器の出力周波数とＲＷチャネル２１のパッケージ表面温度との関係を示す測定データである。Ｘ軸はパッケージ表面温度を表し、Ｙ軸はリング発振器の出力周波数を表している。測定は、同一設計の複数のＨＤＤにおいて行った。図７の測定データは、リング発振器の出力周波数Ｒｓとチャネル温度Ｔｃｈとの間の関係は、一次関数で近似することができることを示している。
【００６９】
ここで、数式４で使用されているδＴは、数式６から下記数式７で表すことができる。
δT＝(Tch−Tdrive)−(Tch_ iniNT−Tdrive_ iniNT)
＝((Rs−Rs_iniNT)×Slope_Tch＋Tch_iniNT−Tdrive)
−(Tch_ iniNT−Tdrive_ iniNT)
＝((Rs−Rs_iniNT)×Slope_Tch＋Tdrive_ iniNT)−Tdrive        （数式７）
また、数式７及び数式４から、下記数式８が成立する。
term2＝δT×Slope_kg                                          （数式８）
＝(((Rs−Rs_iniNT)×Slope_Tch＋Tdrive_ iniNT)−Tdrive)×Slope_kg
【００７０】
δＴによる補正のため、テスト工程において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リング発振器周波数Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴとドライブ温度Ｔｄｒｉｖｅ＿ｉｎｉＮＴとを測定する。また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、数式５を参照して説明したように係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを測定により決定し、さらに、Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈを測定により決定する。気圧変化を測定するためのＫｇｒａｄ測定において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リング発振器周波数Ｒｓ、ドライブ温度Ｔｄｒｉｖｅを測定し、テスト工程で測定した上記測定値及び係数を使用して、δＴによるＫｇｒａｄ測定値の補正を行う。
【００７１】
係数Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈの好ましい決定方法は、常温テストと高温テストにおけるドライブ温度とチャネル温度の測定値を使用する。係数Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈは、下記数式９により表される。
Slope_Tch＝(Tch_iniHT−Tch_iniNT)／(Rs_iniHT−Rs_iniNT)       （数式９）
Ｒｓ＿ｉｎｉＨＴは、高温テストにおけるリング発振器周波数である。
【００７２】
ここで、常温テスト及び高温テストにおいて、ドライブ温度とチャネル温度との差が同一であるとする。これは、ＨＤＤ１を、十分に長い時間、各温度で維持することで実現することができる。この条件が満足する場合、数式９は、下記数式１０に書き換えることができる。
Slope_Tch＝(Tdrive_iniHT−Tdrive_iniNT)／(Rs_iniHT−Rs_iniNT) （数式１０）
【００７３】
従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、常温テスト及び高温テストにおいて、温度センサ１７を使用してドライブ温度を測定し、さらに、ＲＷチャネル２１のリング発振器の周波数を測定することで、係数Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈを決定することができる。
【００７４】
係数Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈは、ＨＤＤ１毎に異なる値であるため、上述のように、ＨＤＤ１が測定によりその値を決定することが好ましい。しかし、ＨＤＤ１の製造効率を上げるために、同一設計のＨＤＤ１に対して同一の係数Ｓｌｏｐｅ＿Ｔｃｈを適用してもより。例えば、ＨＤＤ１の設計開発において複数のＨＤＤ１についてＳｌｏｐｅ＿Ｔｃｈの測定を行い、その平均値を製造工程において全てのＨＤＤ１に設定する。
【００７５】
ＨＤＤ１の製造効率を上げながら、Ｋｇｒａｄ測定値の温度補正精度を上げる好ましい方法は、係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇとリング発振器周波数Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴとの間の相関を利用して、係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを決定する。図８は、リング発振器周波数とＫｇｒａｄとの間の関係を示す測定データである。Ｘ軸は、３０℃（常温）の状態からのリング発振器周波数の変化を表し、Ｙ軸は、３０℃（常温）の状態からのＫｇｒａｄ測定値の変化を表している。測定時のドライブ温度は一定である。また、図９は、３０℃（常温）におけるリング発振器周波数と、Ｋｇｒａｄ／リング発振器周波数との間の関係を示す測定データである。図９の測定データから理解されるように、上記二つの値の関係は、一次関数で近似することができる。このように、係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇとリング発振器周波数Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴとの間の相関が存在する。
【００７６】
好ましい例において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、常温テストにおけるリング発振器周波数Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴと予め設定されている関数とを使用して、係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを算出する。好ましくは、係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇは、リング発振器周波数測定値Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴの一次関数で表される。例えば、Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇは（Ａ×Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴ）で表される。ＨＤＤ１には設計で決定された関数が予め登録されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、常温テストにおいて測定したリング発振器周波数Ｒｓ＿ｉｎｉＮＴの値をその関数に代入することで、実際の値に近い係数Ｓｌｏｐｅ＿ｋｇを得ることができる。
【００７７】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。本発明は、ドライブ温度とチャネル温度とを使用してＲＷチャネルの特性変化によるクリアランス測定値の誤差を補正するものであり、それらの測定温度による具体的な補正方法は、上記好ましい態様に限定されない。本発明は、リード素子のみを備えるヘッド・スライダを実装するＨＤＤに、あるいは、ＨＤＤ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。本発明は、ＴＦＣと異なるクリアランス調整機構を有するＨＤＤに適用することができる。本発明の補正のための基準状態の温度は、常温に限定されない。
【００７８】
ＨＤＤは、クリアランス測定値の温度補正に使用する係数を、出荷後であっても、起動時やアイドル時などに測定により決定してもよい。本発明は、Ｋｇｒａｄのように、レゾリューションを表すチャネル・パラメータの補正に好適だが、他のチャネル・パラメータの測定値の補正に適用してもよい。また、本発明は、ＲＷチャネル内で波形等化フィルタより後段のデジタル値の補正に好適だが、ＲＷチャネル内の他の値の補正に使用してもよい。ＲＷチャネル近傍の温度を測定するための回路は、ＲＷチャネルのチップ内に実装されていることが好ましいが、チップ外に実装することもできる。このような場合も、チップ温度（ＲＷチャネル近傍の温度）を測定するための温度検出回路は、ドライブ温度を測定するための温度検出回路よりもＲＷチャネル回路の近くに実装される。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態において、ＴＦＣのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的示す断面図である。
【図３】本実施形態において、ＲＷチャネル内の回路構成を模式的に示すブロック図である。
【図４】本実施形態において、Ｋｇｒａｄと他の値との関係を模式的に示す図である。
【図５】本実施形態において、ＲＷチャネルのチップ・パッケージ表面温度と、３０℃（常温）におけるＫｇｒａｄを基準としたＫｇｒａｄの変化の測定データを示している。
【図６】本実施形態において、チップ温度による補正を行わなかったときのクリアランス測定値と、チップ温度による補正を行ったときのクリアランス測定値とを示している。
【図７】本実施形態において、リング発振器の出力周波数とＲＷチャネルのパッケージ表面温度との関係を示す測定データである。
【図８】本実施形態において、リング発振器周波数とＫｇｒａｄとの間の関係を示す測定データである。
【図９】本実施形態において、３０℃（常温）におけるリング発振器周波数と、Ｋｇｒａｄ／リング発振器周波数との間の関係を示す測定データである。
【図１０】従来の技術において、ＫｇｒａｄとＨＤＤ内温度との関係を示す測定データである。
【図１１】従来の技術において、波形等化フィルタのゲインの温度変化を示している。
【符号の説明】
【００８０】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  筐体、１１  磁気ディスク
１２  ヘッド・スライダ、１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ
１６  アクチュエータ、２０  回路基板、２１  リード・ライト・チャネル
２２  モータ・ドライバ・ユニット、２３  ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ
２４  ＲＡＭ、３１  ライト素子、３２  リード素子、３２ａ  磁気抵抗素子
３３ａ、ｂ  シールド、３４  保護膜、５１  ホスト、１２１  トレーリング側端面
１２２  ヘッド素子部、１２３  スライダ、１２４  ヒータ
２１１  可変ゲイン・アンプ、２１２  波形等化フィルタ、２１３  ＡＤコンバータ
２１４  デジタルフィルタ、２１５  ビタビ復号器、２１６  復調器
３１１  ライト・コイル、３１２  磁極、３１３  絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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