(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
段剥ぎ加工して外部半導電層、絶縁体、導体を順次露出させたケーブルの端の前記導体を、機器側ブッシング中に設けられた端子に接続するに際して、
ケーブルの端部に絶縁スペーサを装着し、前記導体と端子を接続した後、予めケーブルに仮装着しておいた絶縁筒を機器側ブッシングに向けて引き戻し、前記絶縁筒によって前記絶縁スペーサが装着されたケーブルの端部から前記機器側ブッシングまで覆う結合状態とする機器直結端末構造であり、
前記絶縁スペーサは、筒状であって、絶縁材で形成され前記ケーブル端部の導体側を覆う一端側部分と、半導電材からなり前記ケーブルの外部半導電層側を覆う他端側部分とが一体的に形成されたものであって、
前記絶縁筒は、
前記絶縁スペーサを収容する空洞部を有し、前記機器側ブッシング寄りの一端側開口がケーブル寄りの他端側開口に比較して広い筒状のものであり、中央部内側から外側に向かって内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を備え、該外部半導電層が前記他端側の部分の内壁を形成して前記結合状態のときには前記絶縁スペーサの半導電材からなる部分の外面に接する、機器直結端末構造において、
前記絶縁筒の他端側の部分の外部半導電層によって形成された内壁に突起を設け、
前記仮装着の状態から前記結合状態にするために絶縁筒を機器側ブッシングに向けて引き戻すとき、
前記突起により、前記絶縁スペーサの前記半導電材からなる他端側の部分の外表面に塗布されたグリスを削ぎ落すことを特徴とする機器直結端末構造。
【請求項２】
前記絶縁筒の突起は、前記絶縁筒の他端側の傾斜面が逆方向側の傾斜面に比べ緩やかな角度で形成されている、請求項１に記載の機器直結端末構造。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケーブルに取り付けられた絶縁スペーサに外周側から結合される絶縁筒に関し、特に、結合する際に、絶縁スペーサの表面に塗布されたグリスを削ぎ落とす構造を備えた絶縁筒に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケーブルを機器等の端末に接続する際に、導体および絶縁体を順次露出させる段剥ぎ加工を施したケーブル端末の一部を覆うように絶縁スペーサが取り付けられる。このように取り付けられた絶縁スペーサに更に絶縁筒が結合される。
絶縁筒は、ケーブルの導体が機器側の端部（例えば圧縮端子）に接続され、固定された状態で、先ず露出した導体と反対側に導体の軸方向に沿って移動されて導体の接続部分が露出し、絶縁スペーサとの接触が解かれた状態になる。次いで、絶縁筒は、露出した導体側に導体の軸方向に沿って移動し、絶縁筒の内壁が外周側から覆うように絶縁スペーサの外周面に結合される。
【０００３】
絶縁スペーサと結合される際の上述した絶縁筒の移動を容易にするために、絶縁スペーサまたはケーブル絶縁層にシリコングリスが塗布される。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３１３５２９号公報
【特許文献２】特開２０００−３０８２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した絶縁スペーサまたはケーブル絶縁層に塗布されるシリコングリスは絶縁性である。従って、絶縁スペーサまたはケーブル絶縁層と絶縁筒との界面に残るグリスが厚い場合には、接触抵抗が大きく逆に静電容量が小さくなり、絶縁筒の外部半導電層に誘起される電圧が高くなってしまうという問題がある。
【０００６】
従って、この発明の目的は、絶縁スペーサと結合される際の絶縁筒の移動を容易にするために絶縁スペーサに塗布されるグリスによる絶縁スペーサと絶縁筒の界面における接触抵抗を抑制し、静電容量を大きくすることで絶縁筒の外部半導電層に誘起される電圧を小さくすることができる絶縁筒を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明者は上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、絶縁筒の一方の端部の内壁に環状に突起部を設けると、絶縁スペーサの表面に塗布されたグリスを削ぎ落とすことができることが判明した。
換言すると、絶縁筒仮装着状態（即ち、ケーブルの導体が機器側の圧縮端子に接続された状態で、先ず露出した導体と反対側に導体の軸方向に沿って移動されて導体の接続部分が露出し、絶縁スペーサとの接触が解かれた状態）から、絶縁筒装着状態（即ち、絶縁筒が、露出した導体側に導体の軸方向に沿って移動し、絶縁筒の内壁が外周側から覆うように絶縁スペーサの外周面に結合される状態）に移動する際、絶縁筒の端部の外部半導電層の内壁面に環状の突起部を設けると、絶縁筒の端部の外部半導電層の内壁面と絶縁スペーサの半導電材で覆われた部分の表面との界面に塗布されたグリスが、突起部によって削ぎ落とされて、界面に残るグリスの厚さが薄くなり、絶縁スペーサと絶縁筒の界面における接触抵抗を抑制し、静電容量を大きくすることで絶縁筒の外部半導電層に誘起される電圧を小さくすることができることが判明した。
この発明は、上述した研究成果に基づいてなされたものである。
【０００８】
この発明の機器直結端末構造の第１の態様は、段剥ぎ加工して外部半導電層、絶縁体、導体を順次露出させたケーブルの端の前記導体を、機器側ブッシング中に設けられた端子に接続するに際して、
ケーブルの端部に絶縁スペーサを装着し、前記導体と端子を接続した後、予めケーブルに仮装着しておいた絶縁筒を機器側ブッシングに向けて引き戻し、前記絶縁筒によって前記絶縁スペーサが装着されたケーブルの端部から前記機器側ブッシングまで覆う結合状態とする機器直結端末構造であり、
前記絶縁スペーサは、筒状であって、絶縁材で形成され前記ケーブル端部の導体側を覆う一端側部分と、半導電材からなり前記ケーブルの外部半導電層側を覆う他端側部分とが一体的に形成されたものであって、
前記絶縁筒は、
前記絶縁スペーサを収容する空洞部を有し、前記機器側ブッシング寄りの一端側開口がケーブル寄りの他端側開口に比較して広い筒状のものであり、中央部内側から外側に向かって内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を備え、該外部半導電層が前記他端側の部分の内壁を形成して前記結合状態のときには前記絶縁スペーサの半導電材からなる部分の外面に接する、機器直結端末構造において、
前記絶縁筒の他端側の部分の外部半導電層によって形成された内壁に突起を設け、
前記仮装着の状態から前記結合状態にするために絶縁筒を機器側ブッシングに向けて引き戻すとき、
前記突起により、前記絶縁スペーサの前記半導電材からなる他端側の部分の外表面に塗布されたグリスを削ぎ落すことを特徴とする。
【００１１】
この発明の機器直結端末構造の第２の態様は、  前記絶縁筒の突起は、前記絶縁筒の他端側の傾斜面が逆方向側の傾斜面に比べ緩やかな角度で形成されていることを特徴とする。 
【発明の効果】
【００１８】
この発明の絶縁筒によると、絶縁スペーサと結合される際の絶縁筒の移動を容易にするために絶縁スペーサに塗布されるグリスによる絶縁スペーサと絶縁筒の界面における接触抵抗を抑制し、静電容量を大きくすることで絶縁筒の外部半導電層に誘起される電圧を小さくすることができる絶縁筒を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
この発明の絶縁筒を、図面を参照しながら説明する。
この発明の絶縁筒の１つの態様は、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を備え、端部の表面の一部に半導電材を備えた絶縁スペーサが収納される空洞部を内部に有し、前記絶縁スペーサの前記半導電材と接する前記外部半導電層の内壁に突起部を備えた絶縁筒である。
【００２０】
図１は、この発明の１つの態様の絶縁筒の断面図である。図１（ａ）は絶縁筒の断面図である。図１（ｂ）はＡで示す部分の拡大図である。
図１（ａ）に示すように、この態様の絶縁筒は、内部に空洞部を備えた円筒形状からなっている。即ち、絶縁筒１は、内壁面が外部半導電層４からなる部分１−１、部分１−１に連接して内壁面が絶縁層３からなる部分１−２、部分１−２に連接して内壁面が内部半導電層２からなる部分１−３、部分１−３に連接して内壁面が絶縁層３からなる部分１−４からなっている。
【００２１】
この態様の絶縁筒１は、概ね、内部半導電層２、絶縁層３、外部半導電層４の３層からなっている。即ち、上述した絶縁層３は、内部半導電層２を外側から覆うように形成され、絶縁層３の外周部を更に外部半導電層４が覆うように一体的に形成されている。
【００２２】
絶縁筒１の内壁の構造は、後述するように所定の形状をしている。詳細は、絶縁筒の空洞部に挿入される絶縁スペーサと関連して説明する。
絶縁筒１の部分１−１の内壁には突起部５が形成されている。その拡大図を１（ｂ）に示す。図１（ｂ）に示すように、部分１−２を形成する絶縁層３に連接して形成された部分１−１の外部半導電層４の内壁面に突起部５が形成されている。突起部５は好ましくは環状の凸部からなっている。凸部の形状は、絶縁筒の空洞部に挿入される絶縁スペーサの表面に塗布されたグリスを削ぎ落とすことができる形状であればよい。
【００２３】
なお、上述した外部半導電層の突起部を有する内壁面、外部半導電層の内壁面に連接する絶縁層の内壁面および絶縁層の内壁面に連接する内部半導電層の内壁面の一部が同一面上に位置している。
【００２４】
図４は、絶縁スペーサを説明する図である。図４（ａ）は、絶縁スペーサの一部切り欠き図を示す。図４（ｂ）は、絶縁スペーサの内部に段剥ぎ加工が施されたケーブルの部分が挿入された状態を示す断面図である。図４（ａ）には、中心線を境に上側は断面を示し、下側は外観を示す。
【００２５】
図４（ａ）に示すように、絶縁スペーサ１０は円筒状の主要部１２と頭部１１とを備えた部材からなっており、主要部は絶縁材１２からなり、頭部は、主要部の一方の端部を覆うように形成された半導電材１１からなっており、主要部と頭部が一体的に形成されている。図４（ｂ）に示すように、絶縁材１２および半導電材１１からなる絶縁スペーサ１０の内部に、段剥ぎ加工が施されたケーブルの導体２１、絶縁体２６、外部半導電層２７、遮蔽層２８が収納固定される。
【００２６】
図５および図６を参照して、絶縁筒と絶縁スペーサとの結合状態を説明する。
図５は、絶縁筒の仮装着状態を説明する断面図である。図６は、絶縁筒の装着状態を説明する断面図である。
【００２７】
図５に示すように、図４（ｂ）を参照して説明したケーブルの導体の端末部分が、圧縮端子２３に挿入されて、機器側ブッシング２５の中に設けられた端子に固定されている。絶縁筒１の仮装着状態では、絶縁筒１は、圧縮端子２３の反対側に導体２１の軸線方向に移動され、機器側ブッシング２５、絶縁スペーサ１０と、絶縁筒１の接触が解かれた状態である。
【００２８】
この状態では、ケーブルは、段剥ぎ加工が施されて、シース２０と遮蔽層２８の境界部分から接地線が設けられ、図４（ｂ）を参照して説明したように、絶縁材１２および半導電材１１からなる絶縁スペーサ１０の内部に、段剥ぎ加工が施されたケーブルの導体２１、絶縁体２６、外部半導電層２７、遮蔽層２８が収納固定されている。
【００２９】
上述したように、絶縁筒１は、圧縮端子２３の反対側に導体２１の軸線方向に移動され、機器側ブッシング２５、絶縁スペーサ１０と、絶縁筒１の接触が解かれた状態である。次いで、図６に示すように、この状態から絶縁筒１が、圧縮端子２３の側に向かって導体２１の軸線方向に移動され、機器側ブッシング２５、絶縁スペーサ１０と、絶縁筒１が接触する。
【００３０】
この際、絶縁筒１の端部の外部半導電層４の内壁面に、図１を参照して説明した環状の突起部５によって、絶縁筒１の端部の外部半導電層４の内壁面と絶縁スペーサ１０の半導電材で覆われた部分１１の表面との界面に塗布されたグリスが、削ぎ落とされて、界面に残るグリスの厚さが薄くなる。その結果、絶縁スペーサ１０と絶縁筒１の界面における接触抵抗を抑制し、静電容量を大きくすることで絶縁筒１の外部半導電層４に誘起される電圧を小さくすることができる。
【００３１】
図６に示すように、絶縁筒１が、圧縮端子２３の側に向かって導体２１の軸線方向に移動され、機器側ブッシング２５、絶縁スペーサ１０と、絶縁筒１が接触するとき、絶縁筒１の内部半導電層２は、一方の端部が機器側ブッシング２５と接触し、他方の端部が絶縁スペーサ１０の一部と接触している。特に、内部半導電層２の一部が絶縁スペーサ１０の一部と接触している必要がある。内部半導電層２と絶縁スペーサ１０とが接触しないで空気が存在すると、内部半導電層２と絶縁スペーサ１０の間の空気の部分に高電界部が生じる。
【００３２】
図１（ａ）を参照して説明したように、内部半導電層からなる部分１−３は、一方の端部が機器側ブッシング２５と接触し、他方の端部が絶縁スペーサ１０の一部と接触していることが必要である。即ち、絶縁筒１の内部半導電層２の内壁が絶縁スペーサ１０の絶縁材１２と接触するように、絶縁筒１の内部半導電層２、絶縁層３および外部半導電層４が配置されている。
【００３３】
図２はこの発明の他の１つの態様の絶縁筒の断面図である。図２（ａ）は絶縁筒の断面図である。図２（ｂ）はＢで示す部分の拡大図である。図２（ａ）に示すように、絶縁筒１の端部の内壁には複数の突起部５が形成されている。その拡大図を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）に示すように、絶縁層３に連接して形成された外部半導電層４の内壁面に複数の突起部５−１、５−２が形成されている。突起部５−１、５−２は何れも好ましくは環状の凸部からなっている。凸部の形状は、絶縁筒の空洞部に挿入される絶縁スペーサの表面に塗布されたグリスを所定の厚さまで削ぎ落とすことができる形状であれば、同じ形状でも、異なった形状の組み合わせでもよい。絶縁筒１のその他の部分は、図１を参照して説明した絶縁筒と実質的に同じである。
【００３４】
図３はこの発明の他の１つの態様の絶縁筒の断面図である。図３（ａ）は絶縁筒の断面図である。図３（ｂ）はＣで示す部分の拡大図である。図３（ａ）に示すように、絶縁筒１の端部の内壁には突起部５が形成されている。その拡大図を図３（ｂ）に示す。図３（ｂ）に示すように、絶縁層３に連接して形成された外部半導電層４の内壁面に突起部５が形成されている。この態様においては、突起部５は２つの角度が異なる傾斜面を有する環状頂部からなっている。即ち、突起部５は、傾斜の緩い斜面６と傾斜の急な斜面７を備えている。傾斜の急な斜面が、絶縁筒１の絶縁層３側に位置している。
【００３５】
このように傾斜の緩い斜面６と傾斜の急な斜面７を配置することによって、絶縁筒と絶縁スペーサとの相対移動において、一方の側への移動を容易にし、他方の側への移動の抵抗を大きくする。抵抗を大きくする側において、絶縁筒１の端部の外部半導電層４の内壁面と絶縁スペーサ１０の半導電材で覆われた部分１１の表面との界面に塗布されたグリスが、削ぎ落とされる。
【００３６】
この発明によると、絶縁スペーサと結合される際の絶縁筒の移動を容易にするために絶縁スペーサに塗布されるグリスによる絶縁スペーサと絶縁筒の界面における接触抵抗を抑制し、静電容量を大きくすることで絶縁筒の外部半導電層に誘起される電圧を小さくすることができる絶縁筒を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、この発明の１つの態様の絶縁筒の断面図である。図１（ａ）は絶縁筒の断面図である。図１（ｂ）はＡで示す部分の拡大図である。
【図２】図２はこの発明の他の１つの態様の絶縁筒の断面図である。図２（ａ）は絶縁筒の断面図である。図２（ｂ）はＢで示す部分の拡大図である。
【図３】図３はこの発明の他の１つの態様の絶縁筒の断面図である。図３（ａ）は絶縁筒の断面図である。図３（ｂ）はＣで示す部分の拡大図である。
【図４】図４は、絶縁スペーサを説明する図である。図４（ａ）は、絶縁スペーサの一部切り欠き図を示す。図４（ｂ）は、絶縁スペーサの内部に段剥ぎ加工が施されたケーブルの部分が挿入された状態を示す断面図である。
【図５】図５は、絶縁筒の仮装着状態を説明する断面図である。
【図６】図６は、絶縁筒の装着状態を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  絶縁筒
２  内部半導電層
３  絶縁層
４  外部半導電層
５  突起部
６  傾斜の緩い斜面
７  傾斜の急な斜面
１０  絶縁スペーサ
１１  半導電材
１２  絶縁材
２０  ケーブル（シース）
２１  導体
２２  絶縁テープ
２３  圧縮端子
２４  接地線
２５  機器側ブッシング
２６  絶縁体
２７  外部半導電層
２８  遮蔽層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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