(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記装置を平面視したときに横長の矩形部と当該矩形部の中央部で連接する突出部とからなる凸形配置であり、
前記突出部にリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け部を配備し、
前記矩形部に電子基板、リングフレーム、および、リングフレームに保持された電子基板を搬送する搬送機構を配備し、
前記突出部を挟み、前記矩形部に隣接する２つの領域の少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープ貼付け部と搬送機構の連接部分の搬送機構側で電子基板およびリングフレームを載置保持し、当該位置と粘着テープ貼付け部のテープ貼付け位置とにわたって出退移動する保持テーブルとを備え、
前記搬送機構は、粘着テープ貼付け部を挟む一端側に電子基板を供給する電子基板供給部と、
前記電子基板の位置合せを行うアライナと、
前記電子基板供給部、アライナ、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、保持テーブルとにわたって電子基板を搬送可能にする電子基板搬送装置とを備え、
他端側にリングフレームを供給するフレーム供給部と、
前記リングフレームの位置合せを行うアライナと、
リングフレームに保持された電子基板を収納する収納部と、
前記フレーム供給部、アライナ、保持テーブル、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、収納部とにわたってリングフレームを搬送するフレーム搬送装置とを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記電子基板は、表面保護用の粘着テープが貼り付けられており、
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、リングフレームに保持された電子基板から表面保護用の粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記電子基板は、保護用の紫外線硬化型の粘着テープが貼り付けられた電子基板であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板に貼り付けられた粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記電子基板は、基材を挟んで異なる粘着層の形成された両面粘着テープにより支持基板が貼り合わされている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記両面粘着テープは、粘着層の少なくとも一方が紫外線硬化型の粘着層であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、両面粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板から支持基板を剥離して回収する基板剥離ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項８】
請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記基板剥離ユニットに連結配備され、電子基板または支持基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープ貼付け部と搬送機構をベースユニットとし、
前記ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、
前記ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、または、ベースユニットに連結された電子基板処理ユニットに他の電子基板処理ユニットが連結されたとき、当該ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハやプリント基板などの各種電子基板とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付け、電子基板をリングフレームに保持する粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の粘着テープ貼付け装置は、例えば、ウエハ供給部、搬送機構、アライメントステージ、紫外線照射ユニット、半導体ウエハとリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける貼付け機構、および、ウエハ表面に貼り付けられた表面保護用の粘着テープを剥離する剥離ユニットなどが基台上に配備された一体構成にされている（特許文献１を参照）。
【０００３】
または、上記ユニットが個々の装置として個別の位置に配備された独立工程を構成している。（特許文献２、３を参照）。
【特許文献１】特開平２−２８３４７号公報
【特許文献２】特開平７−１４８０７号公報
【特許文献３】特開平１０−２３３３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の装置の場合、いずれかのユニットが故障などで停止した場合、装置全体を停止させてメンテナンスをする必要がある。このメンテナンスが長時間または長期間におよぶような場合、作業効率を著しく低下させてしまうといった問題がある。
【０００５】
また、後述の各ユニットを独立させた構成の場合、メンテナンスを個々に行うことができることにおいて有効である。しかしながら、各ユニットを配備する都合上、半導体ウエハやリングフレームなどを搬送する搬送機構を、距離をおいて配備したユニット間ごとに配備しなければならず、装置構成が複雑になるとともに、装置の設置面積が増加するといった不都合も生じている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることのできる粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記装置を平面視したときに横長の矩形部と当該矩形部の中央部で連接する突出部とからなる凸形配置であり、
前記突出部にリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け部を配備し、
前記矩形部に電子基板、リングフレーム、および、リングフレームに保持された電子基板を搬送する搬送機構を配備し、
前記突出部を挟み、前記矩形部に隣接する２つの領域の少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成したことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、粘着テープ貼付け装置を平面視したときの凸形配置において、突出部に粘着テープ貼付け部を配備し、横長の矩形部に搬送機構を配備することにより、当該突出部を挟み矩形部に隣接する両領域に搬送機構と連結可能なスペースが形成される。したがって、当該スペースに粘着テープ貼付け部の前工程と後工程となる電子基板処理ユニットなどを配備することにより、電子基板およびリングフレームに保持された電子基板を単一ユニットの搬送機構で各種電子基板処理ユニットに搬送することができる。換言すれば、装置の設置面積を抑えることができる。
【０００９】
なお、上記装置は、以下のように構成することが好ましい。
【００１０】
すなわち、上記装置は、前記粘着テープ貼付け部と搬送機構の連接部分の搬送機構側で電子基板およびリングフレームを載置保持し、当該位置と粘着テープ貼付け部のテープ貼付け位置とにわたって出退移動する保持テーブルとを備え、
前記搬送機構は、粘着テープ貼付け部を挟む一端側に電子基板を供給する電子基板供給部と、
前記電子基板の位置合せを行うアライナと、
前記電子基板供給部、アライナ、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、保持テーブルとにわたって電子基板を搬送可能にする電子基板搬送装置とを備え、
他端側にリングフレームを供給するフレーム供給部と、
前記リングフレームの位置合せを行うアライナと、
リングフレームに保持された電子基板を収納する収納部と、
前記フレーム供給部、アライナ、保持テーブル、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、収納部とにわたってリングフレームを搬送するフレーム搬送装置とを備えた構成である。
【００１１】
この構成によれば、粘着テープ貼付け部と搬送機構との間で、リングフレームと電子基板の受け渡しが可能となる。すなわち、平面視したときの凸形状の中に電子基板およびリングフレームの供給、貼り合せ、回収までを一連の処理とする粘着テープ貼付け装置を最小ユニットとして構成することができる。
【００１２】
なお、上記構成は、以下のように構成することができる。
【００１３】
例えば、前記電子基板は、表面保護用の粘着テープが貼り付けられており、
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、リングフレームに保持された電子基板から表面保護用の粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットである。
【００１４】
この構成によれば、表面保護用の粘着テープ付きの電子基板をリングフレームに保持した後に、当該電子基板から粘着テープが剥離される。したがって、電子基板が半導体ウエハの場合、次工程のダイシング工程に半導体ウエハを搬送するのに有効となる。
【００１５】
また、別構成として、電子基板は、保護用の紫外線硬化型の粘着テープが貼り付けられた電子基板であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板に貼り付けられた粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである。
【００１６】
この構成によれば、保護用の粘着テープに紫外線を照射することにより粘着層が硬化され、粘着テープを剥離しやすくできる。
【００１７】
また、別構成として、電子基板は、基材を挟んで異なる粘着層の形成された両面粘着テープにより支持基板が貼り合わされている。
【００１８】
この構成によれば、例えば、電子基板がバックグラインドされて薄型化された半導体ウエハである場合、支持基板を貼り合わせて剛性をもたせたままリングフレームに保持させることができる。したがって、半導体ウエハに反りなどを発生させることなく精度よく粘着テープに貼り付けることができる。
【００１９】
また、別構成として、両面粘着テープは、粘着層の少なくとも一方が紫外線硬化型の粘着層であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、両面粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである。
【００２０】
この構成によれば、紫外線硬化型の粘着層が硬化され、電子基板または支持基板のいずれかから剥離しやすくなる。
【００２１】
また、別構成として、リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板から支持基板を剥離して回収する基板剥離ユニットである。
【００２２】
この構成によれば、基板処理ユニットが連結された単一の装置内で電子基板への粘着テープの貼り付けから電子基板に貼り合わされた支持基板の剥離までの一連の処理を効率よく行うことができる。
【００２３】
また、別構成として、基板剥離ユニットに連結配備され、電子基板または支持基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットを備える。
【００２４】
この構成によれば、支持基板または電子基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離することができるので、剥離後の支持基板の再利用が可能となる。
【００２５】
さらに、粘着テープ貼付け部と搬送機構をベースユニットとし、
前記ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、
前記ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、当該ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成することが好ましい。
【００２６】
この構成によれば、ベースユニットに各種電子基板処理ユニットを連結した装置として利用することができるとともに、いずれかのユニットで故障などのメンテナンスが必要となった場合、個々に分離して単機能のユニットを独立駆動して作業をすることができる。したがって、作業効率の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る粘着テープ貼付け装置によれば、粘着テープ貼付け部と搬送機構とのレイアウトを最適化することにより、装置構成を小型化にするとともに、粘着テープ貼付け処理およびメンテナンス処理の作業効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２９】
〔基本構成〕
【００３０】
図１に、本発明に係る粘着テープ貼付け装置の基本構成の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。
【００３１】
この粘着テープ貼付け装置は、図２３に示すように、表面に保護用の粘着テープＰＴ（以下、単に「保護テープＰＴ」という）を貼り付けた電子基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）とリングフレームｆに亘って粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを製作するものであって、横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して奥側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に配置されてベースユニットが構成されている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を手前側および奥側（図１では下側および上側）と呼称する。
【００３２】
矩形部Ａには、ウエハＷ、リングフレームｆ、および、マウントフレームＭＦを搬送する搬送機構１が配備されるとともに、突出部Ｂには、リングフレームｆとウエハＷに亘って粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを製作する粘着テープ貼付け部２が配備されている。
【００３３】
図１および図２に示すように、矩形部Ａの左右中心から右側に寄った手前側箇所にウエハＷをカセット３に積層収容して供給する基板供給部４が設けられるとともに、矩形部Ａの左右中心から左側に寄った手前側箇所にリングフレームｆをカセット５に積層収容して供給するフレーム供給部６が配備されている。また、矩形部Ａの左右中心近くの奥側（粘着テープ貼付け部２側）箇所には、ウエハＷとリングフレームｆを載置して粘着テープ貼付け部２に送り込む保持テーブル７が前後移動可能に配備されている。なお、電子基板供給部４は、本発明の電子基板供給部に相当する。
【００３４】
搬送機構１には、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール８の右側において左右往復移動可能に支持された基板搬送装置９と、案内レール８の左側において左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１０とが備えられている。また、矩形部Ａの右奥側箇所に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハＷの位置決めを行うアライナ１１が設置されるとともに、フレーム供給部６の奥側箇所にはリングフレームｆの位置決めを行うアライナ１２が設置されている。
【００３５】
基板搬送装置９は、カセット３から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図３〜図９に示されている。
【００３６】
また、基板搬送装置９は、図３および図５に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台１４が装備され、この左右移動可動台１４に備えられた案内レール１５に沿って前後移動可能に前後移動可動台１６が装備されている。さらに、この前後移動可動台１６の下部に電子基板保持ユニット１７が上下移動可能に装備されている。
【００３７】
図３および図４に示すように、案内レール８の右端近くにはモータ１８で正逆転駆動される駆動プーリ１９が軸支されるともに、案内レール８の中央側箇所には遊転プーリ２０が軸支されている。これら駆動プーリ１９と遊転プーリ２０とに亘って巻き掛けられたベルト２１に、左右移動可動台１４のスライド係合部１４ａが連結され、ベルト２１の正逆回動によって左右移動可動台１４が左右に移動されるようになっている。
【００３８】
図７〜図９に示すように、左右移動可動台１４の奥端近くにはモータ２２で正逆転駆動される駆動プーリ２３が軸支されるともに、左右移動可動台１４の前端近くには遊転プーリ２４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とに亘って巻き掛けられたベルト２５に、前後移動可動台１６のスライド係合１６ａが連結され、ベルト２５の正逆回動によって前後移動可動台１６が前後に移動されるようになっている。
【００３９】
図５および図６に示すように、電子基板保持ユニット１７は、前後移動可動台１６の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム２６、この支持フレーム２６の縦枠部に沿ってモータ２７でネジ送り昇降される昇降台２８、昇降台２８に回動軸２９を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３０、回動軸２９にベルト３１を介して巻き掛け連動された旋回用モータ３２、回動台３０の下部に回動軸３３を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された基板保持アーム３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された反転用モータ３６などで構成されている。
【００４０】
図６に示すように、基板保持アーム３４の先端側には真空吸着孔３７を備えたＵ形の吸着部３４ａが備えられており、上記した可動構造を利用することで、電子基板保持アーム３４に吸着保持したウエハＷを、前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、図５に示す水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。
【００４１】
フレーム供給部６の左側には、図２に示すように、リングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷを保持して製作したマウントフレームＭＦを積載して回収する収納部３９が配備されている。この収納部３９は、装置フレーム４０に連結固定された縦レール４１と、この縦レール４１に沿ってモータ４２でネジ送り昇降される昇降台４３が備えられている。したがって、フレーム供給部６は、マウントフレームＭＦを昇降台４３に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
【００４２】
フレーム搬送装置１０は、フレーム供給部６に積層して載置されたリングフレームｆを最上段のものから順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造は電子基板搬送装置９と同様である。
【００４３】
すなわち、図７および図１０に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台４４が装備され、この左右移動可動台４４に備えられた案内レール４５に沿って前後移動可能に前後移動可動台４６が装備されている。さらに、この前後移動可動台４６の下部にフレーム保持ユニット４７が上下移動可能に装備されている。
【００４４】
図３および図４に示すように、案内レール８の左端近くにはモータ４８で正逆転駆動される駆動プーリ４９が軸支されるともに、案内レール８の中央側箇所には遊転プーリ５０が軸支されている。これら駆動プーリ４９と遊転プーリ５０とに亘って巻き掛けられたベルト５１に、左右移動可動台４４のスライド係合部４４ａが連結され、ベルト５１の正逆回動によって左右移動可動台４４が左右に移動されるようになっている。
【００４５】
基板搬送装置９に説明に使用した図７〜図９の構成をフレーム搬送装置１０の説明に適用すると、左右移動可動台４４の奥端近くにはモータ５２で正逆転駆動される駆動プーリ５３が軸支されるともに、左右移動可動台４４の奥端近くには遊転プーリ５４が軸支されている。これら駆動プーリ５３と遊転プーリ５４とに亘って巻き掛けられたベルト５５に、前後移動可動台４６のスライド係合部４６ａが連結され、ベルト５５の正逆回動によって前後移動可動台４６が前後に移動されるようになっている。
【００４６】
フレーム保持ユニット４７は、図１０に示すように、前後移動可動台４６の下部に連結された縦枠５６、この縦枠５６に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５７、昇降枠５７を上下動させる屈伸リンク機構５８、この屈伸リンク機構５８を正逆屈伸駆動するモータ５９、昇降枠５７における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド６０などで構成されている。したがって、昇降台４３に積載されたリングフレームｆを最上段のものから順に吸着パッド６０で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド６０はリングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能となっている。
【００４７】
搬送機構１は以上のように構成されており、ウエハＷおよびリングフレームｆは以下のようにして粘着テープ貼付け部２に搬送される。
【００４８】
基板搬送装置９においては、基板保持アーム３４で吸着保持されたウエハＷが、先ず、アライナ１１に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたウエハＷは再び基板保持アーム３４で吸着保持された後、表裏反転され、保護テープＰＴが貼り付けられた表面を下向きにした姿勢で保持テーブル７に搬入され載置される。
【００４９】
他方、フレーム搬送装置１０においては、吸着パッド６０で吸着保持されたリングフレームｆが、先ず、アライナ１２に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたリングフレームｆは再び吸着パッド６０で吸着保持された後、保持テーブル７に搬入され、ウエハＷと同心状に載置される。
【００５０】
図１１および図１２に示すように、粘着テープ貼付け部２は、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部６１、貼付けローラ６２、剥離ローラ６３、テープ切断機構６４、およびテープ回収部６５などを備えている。つまり、保持テーブル７に載置された裏向きのウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付けローラ６２を図１２中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面に亘って貼り付ける。その後、テープ切断機構６４を下降させた状態で図示されていない円板状の刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ６３を図１２中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部６５に巻取り回収するよう構成されている。
【００５１】
図１に示すように、上記した基本構成における突出部Ｂを挟んで矩形部Ａに隣接する２つの領域Ｃ、Ｄに各種の電子基板処理ユニットを連結可能にすることで多様な粘着テープ貼付け装置を構成することができるものであり、以下にその例のいくつかを例示する。
【００５２】
〔第１例〕
【００５３】
図１３に示すように、第１例の粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。この例においては、突出部Ｂの右側に位置する領域Ｃに紫外線照射ユニット７０が設置されるとともに、突出部Ｂの左側に位置する領域Ｄにテープ剥離ユニット７１が設置されている。
すなわち、両ユニット７０、７１がベースユニットに連結可能に構成されている。
【００５４】
この例において、ウエハＷの表面に貼り付けられている保護テープＰＴは、紫外線硬化型のものが用いられる。基板供給部４から保護用の粘着テープ付きの面を上向きにして取り出されたウエハＷは、先ず紫外線照射ユニット７０に搬入されて紫外線照射を受ける。これによって保護テープＰＴの粘着力を低減した状態にする。紫外線照射処理の施されたウエハＷは、上述したように、アライナ１１で位置決めされた後、表裏反転されて保持テーブル７に載置され、フレーム搬送装置１０によって搬送されてくるリングフレームｆと共に粘着テープ貼付け部２の貼付け位置へ送り込まれる。粘着テープ貼付け部２で粘着テープＤＴの貼付け処理され、これによって上面に粘着テープＤＴが貼り付けられた裏向き姿勢のマウントフレームＭＦが製作される。
【００５５】
粘着テープ貼付け部２での貼付け処理が済むと、保持テーブル７は手前位置に復帰移動され、フレーム搬送装置１０によってマウントフレームＭＦが保持テーブル７から取り出され、テープ剥離ユニット７１の前方にまで搬送される。
【００５６】
図１５に示すように、テープ剥離ユニット７１の前方には、保持テーブル７から取り出されてきた裏向き姿勢のマウントフレームＭＦを受け取るマウントフレーム搬送装置７２と、裏向き姿勢のマウントフレームＭＦを表向き姿勢に反転する反転ユニット７３が配備されるとともに、マウントフレームＭＦを収納部３９に送り込む搬出装置７４が配備されている。
【００５７】
図１４に示すように、マウントフレーム搬送装置７２は、案内レール７５に沿って前後移動可能に支持された可動台７６の上方に、旋回可能、かつ、昇降可能にマウントフレーム保持テーブル７７が配備されて構成されている。
【００５８】
図１６および図１７に示すように、反転ユニット７３は、立設固定された縦レール７８に沿って昇降可能な昇降台７９に、回転アクチュエータ８０によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠８１が片持ち状に装着されるとともに、受け枠８１の基部と先端部にチャック爪８２がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。
【００５９】
フレーム搬送装置１０によって保持テーブル７から取り出されたマウントフレームＭＦは、先ずマウントフレーム搬送装置７２のマウントフレーム保持テーブル７７に載置される。この場合、マウントフレームＭＦはマウントフレーム保持テーブル７７から少し張り出して支持される。
【００６０】
次に上方に退避していた反転ユニット７３がマウントフレーム保持テーブル７７のレベルまで下降され、開放していたチャック爪８２が下向きに回動されて、マウントフレーム保持テーブル７７から張り出してマウントフレームＭＦの対角位置が把持される。その後、マウントフレームＭＦを把持した反転ユニット７３が上昇されるとともに、受け枠８１が水平支軸ｒ周りに反転回動されて、マウントフレームＭＦはウエハＷを上向きに露出させた表向き姿勢となる。
【００６１】
表向き姿勢になったマウントフレームＭＦは、再びマウントフレーム保持テーブル７７に戻された後、マウントフレーム保持テーブル７７が奥方向に移動してテープ剥離ユニット７１に搬送される。
【００６２】
図１４に示すように、テープ剥離ユニット７１は、ロール巻きされた幅狭の剥離テープｔを案内ローラ８３を介してナイフエッジ状の剥離バー８４に導いて折り返し反転した後、巻取り軸８５で巻取り回収するよう構成されている。つまり、マウントフレーム保持テーブル７７に載置されて吸着保持されたマウントフレームＭＦにおけるウエハ表面の保護テープＰＴに剥離テープｔを貼付けながら、マウントフレーム保持テーブル７７を図１４中右方に移動させる。これによって、図２４に示すように、剥離テープｔが剥離バー８４の先端で折り返し走行することで、保護テープＰＴが剥離テープｔと一体となってウエハ表面から剥離されてゆく。この場合、前工程の紫外線照射処理によって保護テープＰＴの粘着力が低減されているので、ウエハＷの表面からのテープ剥離が円滑に行われることになる。
【００６３】
保護テープＰＴが剥離されると、マウントフレーム保持テーブル７７は手前側に復帰移動され、処理後のマウントフレームＭＦは搬出装置７４に受け渡された後、収納部３９に回収される。
【００６４】
図１８および図１９に示すように、搬出装置７４は、案内レール８８に沿って水平前後動する可動台８９の上部に、固定受け片９０とシリンダ９１で開閉されるチャック片９２を備えている。これら固定受け片９０とチャック片９２とでマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ９３で回動されるベルト９４に可動台８９の下部が連結されており、モータ９３の正逆作動によって可動台８９を前後に往復移動させるようになっている。
【００６５】
〔第２例〕
【００６６】
図２０に、第２例の粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。この例におけるウエハＷは極薄で、図２５に示すように、その表面にガラス基板などの補強用の支持基板ｇが加熱することにより一方の粘着層が発砲膨張する熱剥離性の両面粘着テープ（図示せず）を介して貼付けられている。なお、他方の粘着層は、紫外線硬化型の粘着層である。そして、ベースユニットにおける突出部Ｂの右側に位置する一方の領域Ｃに紫外線照射ユニット７０が設置されるとともに、突出部Ｂの左側に位置する他方の領域Ｄにテープ剥離ユニット７１が設置され、さらに、テープ剥離ユニット７１の奥部に基板剥離ユニット９５が配備されている。すなわち、基板剥離ユニット９５もテープ剥離ユニット７１と連結可能に構成され、ベースユニットと一体化が可能になっている。
【００６７】
図２１に示すように、基板剥離ユニット９５は、水平支架された案内レール９６に沿って左右移動可能な可動台９７に、モータ９８によってネジ送り昇降される昇降枠９９が装備されるとともに、この昇降枠９９の下部にヒータ１００を内臓した下向きの吸着テーブル１０１が備えられた構造になっている。
【００６８】
吸着テーブル１０１は、テープ剥離ユニット７１を越えて搬送されてきた表向きのマウントフレームＭＦに保持されたウエハＷの表面（支持基板ｇ）に押し付けられ、ヒータ１００の熱によって支持基板ｇを貼り付けている両面粘着テープを加熱膨張して粘着性を消滅、あるいは、著しく低減し、吸着テーブル１０１で支持基板ｇを吸着した状態で昇降枠９９を上昇させる。このとき、支持基板ｇだけをウエハＷから分離することができる。分離した支持基板ｇは、基板剥離ユニット９５の左側手前箇所に配備した回収部１０２のカセット１０３に挿し込み回収される。
【００６９】
支持基板ｇが剥離されたマウントフレームＭＦはテープ剥離ユニット７１に送り込まれ、基板表面に残存する両面粘着テープは、第１例で説明したように、剥離テープｔを介してウエハＷの表面から剥離される。その後、ウエハＷの表面が露出されたマウントフレームＭＦは収納部３９に回収される。
【００７０】
〔第３例〕
【００７１】
図２２に、第３例の粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。この例の構成自体は、図１に示されるベースユニットの構成と略同様であるが、処理対象である電子基板Ｗが、例えば、プリント基板などに用いる矩形のセラミック基板である点、および、矩形部Ａの右端奥側に、電子基板表面に予め貼り付けられた保護用のライナを剥離するライナ剥離ユニット１０５が配備されている点で相違している。なお、基本構成と同一の機能部位や機構には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００７２】
基板供給部４から取り出された電子基板Ｗは、ライナ剥離ユニット１０５に送り込まれて電子基板表面のライナが剥離除去される。その後、アライナ１１での位置決め、表裏反転、保持テーブル７への移載が行われる。同時に、フレーム供給部６から取り出されたリングフレームｆがアライナ１２で位置決めされた後、保持テーブル７へ移載される。保持テーブル７が粘着テープ貼付け部２の貼付け位置に移動されて、裏向きの電子基板Ｗとリングフレームｆに粘着テープＤＴが貼り付けられ、粘着テープＤＴが円形に切断されてマウントフレームＭＦが製作される。製作された裏向き姿勢のマウントフレームＭＦは保持テーブル７によって前方に返送された後、電子基板Ｗが上向きに露出した表向き姿勢に反転され、収納部３９に回収される。
【００７３】
なお、ベースユニットに電子基板処理ユニットを連結した上記第１例および第２例において、図２６に示すように、ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成されている。
【００７４】
以上のように、横長の矩形部Ａに配備した搬送機構１の中央部奥側で連接する突出部Ｂに粘着テープ貼付け部２を配備することにより、当該突出部Ｂの両側の領域Ｃ、Ｄに紫外線照射照射ユニット７０、テープ剥離ユニット７１など任意の電子基板処理ユニットを連結可能にすることができる。すなわち、従来の装置の矩形状の基台上に電子基板処理を行う一連の処理ユニットを配備するのに比べ、接地面積を小さくすることができる。
【００７５】
また、各種電子基板処理ユニットを連接した状態で、いずれのユニットに故障や不具合が発生して所定期間使用できな場合、連接されているユニットを個々に分離し、個別に電子基板処理を進めることができる。すなわち、装置全体を停止させることがないので、作業効率の向上を図ることができる。
【００７６】
本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。
【００７７】
（１）上記実施例において、ベースユニットを構成する搬送機構１と粘着テープ貼付け部２を分離可能に構成することが好ましい。この構成によれば、粘着テープ貼付け部２において、粘着テープＤＴのロール原反を交換するとき、搬送機構１の上を跨って交換作業する必要がない。すなわち、交換作業時に発生する塵埃が、搬送機構１上に落下して汚染するのを回避することができる。
【００７８】
（２）上記第１例では、保護テープＰＴに紫外線硬化型のものを利用していたが、紫外線を照射せずとも保護テープＰＴをウエハＷから容易に剥離可能な低剥離のものを利用してもよい。例えば、感圧型の粘着テープが挙げられる。この場合、領域Ｃに紫外線照射ユニット７０を配備しない構成を実現できる。
【００７９】
（３）上記各例における粘着テープ貼付け部２は、帯状の粘着テープＤＴを貼り付け、テープ切断機構６４によりリングフレームｆの形状に切断していたが、プリカット品を利用していもよい。すなわち、帯状のベースフィルムに所定間隔で添設されたリングフレーム形状の粘着テープＤＴを貼り付け位置に繰り出し、剥離部材先端のナイフエッジでベースフィルムを折り返して粘着テープＤＴを剥離し、押圧ローラなどで押し付けながらリングフレームｆとウエハＷなどの電子基板とに亘って当該粘着テープＤＴを貼り付けるように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】粘着テープ貼付け装置の基本構成を示す平面図である。
【図２】粘着テープ貼付け装置の正面図である。
【図３】搬送機構の一部を示す正面図である。
【図４】搬送機構の一部を示す平面図である。
【図５】電子基板搬送装置の正面図である。
【図６】電子基板搬送装置の要部を示す平面図である。
【図７】電子基板搬送装置（フレーム搬送装置）の前後移動構造を示す平面図である。
【図８】電子基板搬送装置（フレーム搬送装置）における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図９】電子基板搬送装置（フレーム搬送装置）における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図１０】フレーム搬送装置の正面図である。
【図１１】粘着テープ貼付け部の平面図である。
【図１２】粘着テープ貼付け部の正面図である。
【図１３】粘着テープ貼付け装置の第１例を示す平面図である。
【図１４】テープ剥離ユニットとマウントフレーム搬送装置の側面図である。
【図１５】テープ剥離ユニットの前方付近の平面図である。
【図１６】反転ユニットの平面図である。
【図１７】反転ユニットの正面図である。
【図１８】搬出装置の平面図である。
【図１９】搬出装置の側面図である。
【図２０】粘着テープ貼付け装置の第２例を示す平面図である。
【図２１】基板剥離ユニットの側面図である。
【図２２】粘着テープ貼付け装置の第３例を示す平面図である。
【図２３】マウントフレームの斜視図である。
【図２４】粘着テープの剥離過程を示す斜視図である。
【図２５】支持基板で電子基板を補強したマウントフレームの斜視図である。
【図２６】ユニット間の制御連動の係関係を示す概略図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  …  搬送機構
２  …  粘着テープ貼付け部
４  …  基板供給部
６  …  フレーム供給部
７  …  保持テーブル
９  …  基板搬送装置
１０  …  フレーム搬送装置
１１  …  アライナ
１２  …  アライナ
３９  …  収納部
７０  …  紫外線照射ユニット（電子基板処理ユニット）
７１  …  テープ剥離ユニット（電子基板処理ユニット）
７５  …  基板剥離ユニット（電子基板処理ユニット）
Ａ  …  矩形部
Ｂ  …  突出部
Ｃ  …  領域
Ｄ  …  領域
ＰＴ  …  粘着テープ
ＤＴ  …  粘着テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ（電子基板）
ｆ  …  リングフレーム
ｇ  …  支持基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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