(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子径が０．０１〜５０μｍの微粒子砥粒が分散された水性媒体に可溶性の熱可塑性樹脂で形成されており、
前記熱可塑性樹脂が、構成カルボン酸成分の１〜５０モル％としてビスカルボキシ芳香族スルホン酸ホスホニウム塩を含有する熱可塑性ポリエステル樹脂であることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
前記ビスカルボキシ芳香族スルホン酸ホスホニウム塩が５−スルホイソフタル酸ホスホニウム塩である請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記微粒子砥粒の配合比率が１〜７５重量％である請求項１又は２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記微粒子砥粒が、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、ダイアモンド、酸化第二鉄、酸化クロムから選択される少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項５】
押出成形によりシート状に押し出されたものである請求項１〜４のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項６】
射出成形によりシート状に成形されたものである請求項１〜４のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項７】
粒子径が０．０１〜５０μｍの微粒子砥粒を、構成カルボン酸成分の１〜５０モル％としてビスカルボキシ芳香族スルホン酸ホスホニウム塩を含有する水性媒体に可溶性の熱可塑性ポリエステル樹脂に分散し、シート状に押出成形することを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項８】
粒子径が０．０１〜５０μｍの微粒子砥粒を、構成カルボン酸成分の１〜５０モル％としてビスカルボキシ芳香族スルホン酸ホスホニウム塩を含有する水性媒体に可溶性の熱可塑性ポリエステル樹脂に分散し、シート状に射出成形することを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハー、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定して、かつ高い研磨効率で行う研磨パッドに関するものである。本発明の研磨パッドは、特にシリコンウエハー並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に使用することも可能である。
【０００２】
【従来の技術】
高度の表面平坦性を要求される材料の代表的なものとしては、半導体集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ）を製造するシリコンウエハーと呼ばれる単結晶シリコンの円板があげられる。シリコンウエハーは、ＩＣ，ＬＳＩ等の製造工程において、回路形成に使用する各種薄膜の信頼できる半導体接合を形成するために、各工程において、表面を高精度に平坦に仕上げることが要求される。このような研磨仕上げ工程においては、一般的に、研磨パッドはプラテンと呼ばれる回転可能な支持円盤に固着され、半導体ウエハー等の加工物は研磨ヘッドに固着される。そして双方の運動により、プラテンと研磨ヘッドとの間に相対速度を発生させ、研磨操作が実行される。
【０００３】
従来の研磨パッドとしては、研磨スラリーを併用する発泡ウレタンなどの多孔質材料、及び発泡ウレタンなどの樹脂に砥粒を分散、充填させたものが知られており、実際に使用されている。高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、研磨粒子が含有されている研磨パッドとして、米国ロデール社製の発泡ウレタンパッドＬＰ−６６がよく知られている。また、研磨粒子が含有されていないものとして、一般的に発泡率が３０〜３５％程度のポリウレタン発泡体シートが使用されている。また、ポリウレタン等のマトリックス樹脂に中空微小球体または水溶性高分子粉末等を分散した研磨パッドを開示した特開平８−５００６２２号公報に記載の技術も公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の研磨用のパッドを用いて、研磨を行った場合、その中に含有されている研磨材粒子の有無に係わらず、以下の問題点を有する。
【０００５】
（１）研磨パッドは、研磨操作を続けると加工屑、劣化した砥粒等が研磨パッドの空孔部の目詰まりを起こし、研磨効率が低下し、また、研磨対象の平坦面のキズ（スクラッチ）の原因となり、加工特性の低下をもたらす。そのため、ダイヤモンド砥石などを使用して、ドレッシングというパッド表面を削り取る作業を施し、初期状態と同様、空孔が露出した面を出して再使用する作業、操作が必要とされた。
【０００６】
このように、ドレッシングにより再使用する必要性から、発泡ウレタンとしては独立気泡でなければならない。独立気泡ポリウレタン発泡体は、一般的には、ポリイソシアネート化合物とポリヒドロキシ化合物に、必要に応じて研磨砥粒を添加して発泡剤の存在下で混合し、金型キャビティー内に注入して重合することにより、ブロック形状の発泡体に製造されるものである。このようにして製造された発泡体は、発泡体が気化・膨張することによって形成されるため、その空孔、即ち気泡は球形であるが、発泡剤を使用して形成されるものであることにより、空孔径は平均値として、１００μｍ以下とすることは極めて困難であり、個々に測定しても５０μｍが最小である。このため、ドレッシングにより削り取る厚みとしては、少なくとも、空孔径に相当するものが必要である。ドレッシングによる表面研磨は、わずかの厚みづつしか行えないために、完全な新規表面を形成しようとすれば相当のドレッシング時間が必要となる。この間は、ウエハーの加工操作ができず、ウエハースループットを高めるためにもドレッシングに要する時間を短縮すること、及びドレッシング頻度を少なくすることが要求されている。
【０００７】
また、砥粒を分散、充填されている研磨パッドについては、目詰まりを防止するために、特開平０６−１１４７４２号公報に開示されているように、樹脂（ボンド）のみを削り取るための研磨スラリーを研磨パッドに供給するなどの複雑な手段により、ドレッシングの負荷を小さくしようとしている。
【０００８】
（２）研磨対象の表面の平坦性の精度を高めるためには、研磨パッドの厚み精度、形状精度が重要な意味を有する。しかるに従来のポリウレタン発泡体シートは上述のようにして得られた発泡体ブロックをバンドソーなどにより、１〜２ｍｍ程度の厚みにスライスして切り出すことにより得られるものであり、このようにして得られたウレタンシートの厚み精度は３σで５〜６％程度が限度であり、これ以上高精度のシートは現在得られておらず、高精度の平坦性が要求される研磨パッドとしては、精度的に不十分である。
【０００９】
本発明の目的は、従来技術が有していた前述の欠点を解決しようとするものであり、従来知られていなかった研磨用パッドを新規に提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の研磨パッドは、粒子径が０．０１〜５０μｍの微粒子砥粒が分散された水性媒体に可溶性の熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００１１】
水性媒体に対して可溶性を有する熱可塑性樹脂に微粒子状砥粒を分散、含侵しした研磨パッドであり、それ自身が研磨能力を持つと同時に、自己ドレッシング機能を持つため、長時間安定した研磨効率が持続する。即ち、研磨パッドをプラテンに固着し、更に被加工物は研磨ヘッドに固着してプラテンと研磨ヘッドとの間に相対速度を発生させ、水、アルカリ溶液、酸性溶液などの水性媒体を研磨パッドと被加工物との間隙に供給、付加することで、マトリックス（ボンド）樹脂が適度な速度で溶出する。その結果、本発明の研磨パッドは、常に高い研磨能力を持った砥粒が作業環境に存在する自己ドレッシング機能を有する研磨パッドとなる。なお、研磨操作時の研磨パッドと厚み減少速度は０．４〜１０μｍ／Ｈｒであることが好ましい。
【００１２】
マトリックス樹脂である水性媒体に対して可溶性を有する熱可塑性樹脂としては、研磨作業環境において可溶性を示すものであれば樹脂種類を限定するものではないが、機械的強度、成型性に優れ、価格的にも安価であることから、熱可塑性ポリエステル系樹脂の使用が特に好ましい。
【００１３】
ここに水性媒体とは、水、アルカリ水溶液、酸水溶液のいずれであってもよく、少量の水溶性有機溶剤を含んだものであってもよい意味である。
【００１４】
研磨パッドに配合する微粒子砥粒は、その粒子径が０．０１μｍ未満であると研磨効果が十分でなく、従って研磨速度が低下し、５０μｍを超えると加工面の平坦性が低下する。より好ましい粒子径は、０．０２〜１０μｍである。微粒子砥粒は、篩等を使用し、分級し、特に５０μｍを超える粒子を排除して使用する。
【００１５】
前記熱可塑性樹脂は、構成カルボン酸成分の１〜５０モル％としてビスカルボキシ芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩から選択される少なくとも１種を含有する熱可塑性ポリエステル樹脂であることが好適である。これらのビスカルボキシ芳香族スルホン酸塩の中でも、前記ビスカルボキシ芳香族スルホン酸アルカリ金属塩は５−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩、前記ビスカルボキシ芳香族スルホン酸アンモニウムは５−スルホイソフタル酸アンモニウム塩、前記ビスカルボキシ芳香族スルホン酸ホスホニウム塩は５−スルホイソフタル酸ホスホニウム塩であることが好ましい。
【００１６】
熱可塑性ポリエステル樹脂はウエハー等の研磨に適した高剛性のシートが得られるという特性を有し、かつ分子鎖にスルホン酸アルカリ金属塩基、スルホン酸アンモニウム塩基、スルホン酸ホスホニウム塩基から選択使用される親水性官能基を付与することにより水性媒体への溶解性を付与することができる。
【００１７】
ビスカルボキシ芳香族スルホン酸塩、即ちアルカリ金属塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩から選択使用される化合物の含有量が１モル％未満の場合は水性媒体への溶解性が十分ではなくなり、５０モル％を超えると水性媒体への溶解性が大きくなり過ぎるほか、ポリエステルの重合自体が困難になる。ビスカルボキシ芳香族スルホン酸塩の含有量は、より好ましくは１０〜３５モル％である。ポリエステルの構成成分、ビスカルボキシ芳香族スルホン酸塩の含有量等を調節することによって、上記の研磨操作時の厚み減少速度を０．４〜１０μｍ／Ｈｒの範囲で任意に調整することも可能である。
【００１８】
前記微粒子砥粒の配合比率は、研磨パッドの全重量の１〜７５重量％であることが好ましい。
【００１９】
微粒子砥粒の配合比率（含有率）が、１重量％未満では研磨速度が低下し、７５重量％を超えると研磨パッドの強度、成形性等が低下する。微粒子砥粒の配合比率は、より好ましくは１５〜５０重量％である。
【００２０】
本発明の研磨パッドに使用する微粒子砥粒は、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、ダイアモンド、酸化第二鉄、酸化クロムから選択される少なくとも１種であることが好ましい。いずれも研磨効果が優れたものである。
【００２１】
本発明の研磨パッドは、押出成形によりシート状に押し出されたもの、又はシート状に射出成形されたものであることが好ましい。
【００２２】
本発明の研磨パッドの樹脂成分は熱可塑性樹脂であり、シート状に押し出すことや射出成形することが可能であり、従来のポリウレタン系の研磨パッドのように切断してシート状にする必要がなく、しかも切断時による表面の凹凸発生することが防止できる。即ち、シートの厚み精度は、少なくとも３σにて１〜２％のものが容易に製造可能である。また、パッド製造において、ポリウレタンの場合のように低粘度の樹脂原料を使用しないため、樹脂と砥粒の密度の差による砥粒の沈降が防止され、均一性の高い研磨パッドを得ることができる。
【００２３】
本発明の研磨パッドの製造方法は、粒子径が０．０１〜５０μｍの微粒子砥粒を水性媒体に可溶性の熱可塑性樹脂に分散し、シート状に押出成形すること、または、射出成形することを特徴とする。
【００２４】
かかる構成により、上述の特徴を有する研磨パッドを得ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨パッドの樹脂成分として好適な水性媒体に可溶性の熱可塑性樹脂としては、ポリアクリルアミド系樹脂、アクリル酸もしくはメタクリル酸を共重合した樹脂、無水マレイン酸を共重合した樹脂等が例示されるが、上述のように、水性媒体に可溶性の熱可塑性ポリエステル樹脂が特に好ましい。
【００２６】
水性媒体に可溶性の熱可塑性ポリエステル樹脂を構成するカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルエーテルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−ｐ，ｐ’−ジカルボン酸、パモイン酸、アントラセンジカルボン酸などに例示される芳香族ジカルボン酸が使用可能である。特に、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸の使用が、得られるポリエステルの物理特性等の点で好ましく、必要に応じて他のジカルボン酸を構成成分とする。これらのカルボン酸成分は、カルボン酸として、或いはアルキルエステル等のエステル形成性誘導体として重合反応に供される。
【００２７】
上記のジカルボン酸以外に、要求される特性に応じて、コハク酸、グルタル酸、アジビン酸、ビメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸を併用してもよく、ピロメリット酸、トリメリット酸等の多価カルボン酸を構成成分としてもよい。
【００２８】
グリコール成分としては、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジエタノール、ポリテトラメチレングリコールなどに例示される脂肪族グリコール、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビスフェノ−ル、１，４−ビス（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−ビス（β−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホン、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビスフェノールＡ、２，５−ナフタレンジオール、これらのグリコールにエチレンオキシドが付加されたグリコール、ｐ−キシリレングリコールなどに例示される芳香族系グリコールや２官能性フェノール系化合物が挙げられる。特に、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールを主成分として使用することが好適である。
【００２９】
これらグリコール以外の多価アルコールとして、トリメチロールメタン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセロ−ル、ヘキサントリオールなどの多価アルコール類が必要に応じて使用可能である。
【００３０】
また、ヒドロキシカルボン酸である乳酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、ヒドロキシ酢酸、３−ヒドロキシ酪酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−（２−ヒドロキシエトキシ）安息香酸、４−ヒドロキシシクロヘキサンカルボン酸、又はこれらのエステル形成性誘導体などが合成原料として併用可能である。
【００３１】
ビスカルボキシ芳香族スルホン酸アルカリ金属塩としては、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２−ナトリウムスルホテレフタル酸、５−リチウムスルホイソフタル酸、２−リチウムスルホテレフタル酸、５−カリウムスルホイソフタル酸、２−カリウムスルホテレフタル酸、又はそれらの低級アルキルエステル誘導体などが使用可能な原料として例示される。本発明では特に５−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩、とりわけ５−ナトリウムスルホイソフタル酸又はそのエステル形成性誘導体、５−カリウムスルホイソフタル酸又はそのエステル形成性誘導体の使用が好ましい。
【００３２】
ビスカルボキシ芳香族スルホン酸アンモニウム塩としては、５−（テトラメチルアンモニウム）スルホイソフタル酸、２−（テトラメチルアンモニウム）スルホテレフタル酸、５−（テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム）スルホイソフタル酸、２−（テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム）スルホテレフタル酸、又はそれらの低級アルキルエステル誘導体などが使用可能な原料として例示される。本発明では特に５−スルホイソフタル酸アンモニウム塩、とりわけ５−（テトラメチルアンモニウム）スルホイソフタル酸又はそのエステル形成性誘導体の使用が好ましい。
【００３３】
ビスカルボキシ芳香族スルホン酸ホスホニウム塩としては、５−（テトラメチルホスホニウム）スルホイソフタル酸、２−（テトラメチルホスホニウム）スルホテレフタル酸、５−（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム）スルホイソフタル酸、２−（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム）スルホテレフタル酸、又はそれらの低級アルキルエステル誘導体などが使用可能な原料として例示される。本発明では特に５−スルホイソフタル酸ホスホニウム塩、とりわけ５−（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム）スルホイソフタル酸又はそのエステル形成性誘導体の使用が好ましい。
【００３４】
本発明において、上記熱可塑性ポリエステル樹脂に含有、分散させる砥粒として、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、酸化第二鉄、酸化クロムから選択される材料のうち、少なくとも一種以上含んでいることが好適である。
【００３５】
本発明の研磨パッドは、前記砥粒を含有する熱可塑性樹脂シート（以下、研磨シートと称する場合がある）それ自体を研磨パッドとして使用することも可能であるが、このシートより硬度の小さい材料層がバッキング層として、積層され、複層の研磨パッドとして使用することも好適な態様である。このように、バッキング層を有する構成の研磨パッドとすることによって、ウエハー等の研磨対象の表面の平坦性向上に有効な作用が発揮される。
【００３６】
本発明の研磨パッドの形状は使用する研磨機により選択されるものであって、正方形、長方形、多角形、円形等、いずれであってもよいが、円形であることが好ましい。
【００３７】
研磨シートとバッキング層の積層は、それぞれを所定形状に成形した後に行ってもよく、また、各層を所定形状に成形する前に積層してもよい。積層方法は、両面接着剤付きフィルムの使用等の公知の方法を使用することができる。
【００３８】
本発明の研磨パッドの研磨表面には、任意の径、ピッチで貫通した開口部を設けることも好適な態様である。また、研磨パッドの端面に開口する溝を設けることも好適な態様である。これらの溝は、研磨により発生した研磨屑等、研磨表面を損傷する可能性のあるものを研磨面から排出するのに有効である。
【００３９】
かかる溝の深さは、研磨層の厚みにもよるが、例えば研磨シートが１ｍｍ程度の厚みの場合は、０．１〜０．５ｍｍ程度が好ましく、研磨シート面に１〜５ｍｍ程度の間隔にて形成されていることが好ましい。溝の断面形状は、円弧形状、三角形など、特に限定されるものではない。
【００４０】
以下に、砥粒を含有したポリエステル研磨シートの製造方法について説明する。他の熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂として使用する場合も同様である
本発明においては、まず前述の熱可塑性ポリエステルと砥粒との高分子複合体を製造する。この高分子複合体の押出成形による製造方法としては、例えば、ポリエステルの重合工程において砥粒を添加し、撹拌分散して得たポリマーチップを溶融し、Ｔダイによる押し出し成形を行って固化する方法、熱可塑性ポリエステルの重合終了後、溶融状態の樹脂に砥粒粉末を添加撹拌し、これをペレット状にして押出機に供給する方法、あらかじめ得られたポリエステル共重合体チップに対して、砥粒を押出機やニーダーにより撹拌分散して得たポリマーチップを溶融、Ｔダイによる押出成形を行ってシート状に固化する方法が例示される。微粒子砥粒は、一旦マスターバッチとし、ポリエステル共重合体チップとマスターバッチペレットを適宜の比率で混合して押出機に供給する方法も好適である。
【００４１】
また、この高分子複合体の射出成形による製造方法としては、例えば、ポリエステルの重合工程において砥粒を添加し、撹拌分散して得たポリマーチップを射出成形により固化する方法、熱可塑性ポリエステルの重合終了後、溶融状態の樹脂に砥粒粉末を添加撹拌し、これをペレット状にして射出成形機に供給する方法、あらかじめ得られたポリエステル共重合体チップに対して、砥粒を押出機やニーダーにより撹拌分散して得たポリマーチップを射出成形によりシート状に固化する方法が例示される。
【００４２】
これら押出成形や射出成形により、厚み規制をする方法によるものは、面内の厚み精度が高く、３σで１〜２％程度におさめることができる。現行のスライス加工による発泡ポリウレタン製の研磨パッドでは、せいぜいで３σで５〜６％であることから、押出成形や射出成形でシート加工する方法は望ましい成形法といえる。
【００４３】
本発明の研磨シートの押出成形による製造には、通常のフィルム製造工程である連続工程が適用できる。従来の発泡ウレタンシートのように、発泡工程、架橋剤添加、混合工程、射出成形工程、スライス工程のように、各工程がバッチ工程によるしかないものに比し、工程が簡単であり、低コストで製造することが可能である。
【００４４】
本発明の砥粒含有ポリエステルシートは、任意の厚みで作成可能である。従って、当然、現行のポリウレタンで採用されている１ｍｍ程度のものも作成可能であるし、また、それ以上のものも、それ以下のものも作成可能である。成型加工して得た砥粒含有ポリエステルシートは、１３０℃以上で熱固定を行うと高温での寸法安定性を向上させることができ、特に好ましい。
【００４５】
本発明の研磨パッドを使用しで研磨作業を行うに際しては、既に砥粒がパッド中に含有されていることから、研磨液としては基本的には研磨砥粒を分散させたスラリーを供給する必要はなく、加工条件に適したｐＨ条件の水溶液のみでよい。ただし、セリア、アルミナ、シリカ等の砥粒を含んだスラリーを供給する態様でもよい。
【００４６】
【実施例】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。
【００４７】
［実施例１］
（砥粒含有ポリエステルシートの作成）
テレフタル酸（以後ＴＰＡと称する）７５ｍｏｌ％、エチレングリコール（以後ＥＧと称する）７５ｍｏｌ％、５−ナトリウムスルフイソフタル酸（以後ＧＣＭと称する）２５ｍｏｌ％、ネオペンチルグリコールのエチレンオキサイド付加物（以後ＧＤＭと称する）２５ｍｏｌ％を原料として重合反応を行い、固有粘度０．２３ｄｌ／ｇの共重合体を得た。
【００４８】
得られた重合体の重合完結時の溶融状態において平均粒子径０．５μｍの酸化セリウムからなる微粒子砥粒を４０重量％の含有量になるように添加し、さらに撹拌分散してポリマーチップを得る。このようにして得た砥粒含有ポリマーチップをベント式二軸押出機に供給して混練し、その押出機のＴダイより、温度３０℃の冷却ドラム上に押し出して、厚み１．３ｍｍのポリマーシートを得た。得られたポリマーシートを２００ｍｍφに打ち抜いて円形の研磨パッドとした。
【００４９】
（研磨評価）
単結晶シリコンに２５００ｎｍ（２５０００オングストローム）のＳｉＯ2 膜を形成したウエハーを加工材として、評価に使用し、以下の条件で研磨評価を行った。
【００５０】
研磨装置としては、試験研磨装置として一般的なラップマスター／ＬＭ１５（４インチ対応）を使用した。研磨ヘッドに被加工材である酸化膜を形成したウエハーを水吸着／標準バッキング材（ＮＦ２００）条件にて保持し、プラテン（研磨パッド支持台）に前述の研磨パッドを固着した状態で、研磨液として超純水を供給しながら研磨作業を行った。
【００５１】
この際の研磨条件としては、プラテン回転数が５０ｒｐｍ、研磨ヘッドの揺動回転数が１２ｒｐｍ、加工圧力が２００ｇ／ｃｍ2 となるように設定し、加工時間２ｍｉｎを１バッチとなるよう定める。なお、研磨ヘッドには研磨機からの回転は与えられず、回転に関して自由にしてあり、研磨ヘッド自身は強制的に首振り揺動させられるものである。
【００５２】
表１に各バッチ間でドレッシング操作を実施せずに、連続１０バッチ（２０ｍｉｎ）の研磨を行った時の各々に対する加工量（研磨量）及びＮｏｎ−ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙの結果を示す。また、表１に連続１０バッチ（２０ｍｉｎ）の研磨を行った時の研磨パッド摩耗量（研磨パッドの厚み減少量）を示す。
【００５３】
（Ｎｏｎ−ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙの評価）
研磨後のφ４インチのウエハーの研磨面２５箇所について、Ｒｍａｘ，Ｒｍｉｎを触針計で測定し、（Ｒｍａｘ−Ｒｍｉｎ）／（Ｒｍａｘ＋Ｒｍｉｎ）を求め、ウエハー面全体のＮｏｎ−ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙの評価結果とした。
【００５４】
［実施例２］
ＴＰＡを９０ｍｏｌ％、ＥＧを９０ｍｏｌ％、ＧＣＭを１０ｍｏｌ％、ＧＤＭを１０ｍｏｌ％の組成比で重合反応を完結させ、固有粘度０．３３ｄｌ／ｇの重合体を得た。
【００５５】
重合反応完結後の溶融状態において、平均粒径が１０μｍの酸化アルミニウムを添加し、さらに撹拌分散してポリマーチップを得た。
【００５６】
このようにして得たポリマーチップを実施例１と同様な方法で押し出して、厚み１．３ｍｍのポリマーシートを得た。このようにして得たシートを研磨パッドとして使用し、実施例１と同様の研磨条件で研磨操作を行い、表１に示すような結果を得た。
【００５７】
［実施例３］
ＴＰＡを８５ｍｏｌ％、ＥＧを１０ｍｏｌ％、５−（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム）スルホイソフタル酸を１５ｍｏｌ％、ＧＤＭを１０ｍｏｌ％を原料として重合反応を行い、固有粘度０．４８ｄｌ／ｇの共重合体を得た。
【００５８】
得られた重合体ポリマーチップに平均粒子径０．５μｍの酸化セリウムからなる微粒子砥粒を５０重量％の含有量になるようにニーダーにより分散し、微粒子砥粒含有ポリマーチップを得た。このポリマーチップを射出成型機により、厚み１．５ｍｍのポリマーシートに成形した。得られたポリマーシートを２００ｍｍφに旋盤加工して研磨パッドとした。このようにして得た研磨パッドを使用し、実施例１と同様の研磨条件で研磨
操作を行い、表１に示すような結果を得た。
【００５９】
［比較例１］
ＴＰＡを９９．５ｍｏｌ％、ＥＧを１００ｍｏｌ％、ＧＣＭを０．５ｍｏｌ％の組成比で重合反応を完結させ、固有粘度０．３８ｄｌ／ｇの重合体を得た。
【００６０】
重合反応完結後の溶融状態において、平均粒径が０．５μｍの酸化セリウムを添加し、さらに撹拌分散しポリマーチップを得た。
【００６１】
このようにして得たポリマーチップを実施例１と同様な方法で押し出して厚み１．３ｍｍのポリマーシートを得た。このようにして得たシートを研磨パッドとして使用し実施例１と同様の研磨条件で研磨操作を行い、表１に示すような結果を得た。
【００６２】
表１の結果から、本発明のように水性媒体に可溶性の熱可塑性樹脂を使用した研磨パッドは溶解性を有しない熱可塑性樹脂を使用したものと比較して優れた研磨特性を有していることが明らかである。
【００６３】
【表１】
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