(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子と該接続端子を支持すると共に貫通孔が形成されたコネクタハウジングとを有するコネクタ部材が実装された電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースの開口部において前記接続端子が露出する状態にて前記電子基板収容ケースに収容して保持し、さらに前記電子基板収容ケースの内部が樹脂にて充填された電子基板の保持構造であって、
前記樹脂からなる樹脂層は、前記電子基板が埋設されると共に前記コネクタハウジングの貫通孔が埋設されないように前記開口部側の露出面が傾斜されていることを特徴とする電子基板の保持構造。
【請求項２】
接続端子と該接続端子を支持すると共に貫通孔を備えるコネクタハウジングとを有するコネクタ部材が実装された電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースの開口部において前記接続端子が露出する状態にて前記電子基板収容ケースに収容して保持し、前記電子基板を樹脂層にて封止する電子基板の封止方法であって、
前記電子基板を収容した状態にて前記コネクタハウジングの前記貫通孔が前記電子基板の前記開口部側の端よりも上方に位置し、かつ前記電子基板の前記開口部側の端が前記開口部よりも下方に位置するように前記電子基板収容ケースを傾斜させ、
前記電子基板収容ケースを傾斜させた状態にて、前記電子基板が埋まりかつ前記貫通孔が埋まらない位置まで軟化された樹脂を前記電子基板収容ケースに充填し、
前記軟化された樹脂を硬化させて前記樹脂層とすることによって前記電子基板を樹脂層にて封止する
ことを特徴とする電子基板の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板の保持構造及び電子基板の封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動二輪車や自動四輪車等の車両に制御用の電子基板を設置する場合には、コネクタ部材等の電子部品が実装された上記電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースにコネクタ部材が露出するように収容して保持し、当該電子基板収容ケースごと設置する場合がある。
そして、このような電子基板収容ケースが、振動の大きい自動二輪車等に設置された場合には、電子基板収容ケースの内部にて電子基板に実装された電子部品の脱落の防止や防水のために、電子基板収容ケースの内部に樹脂を充填し、電子基板を樹脂層にて封止する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、電子基板収容ケースの内部に樹脂を充填して電子基板を封止する方法が記載されている。
具体的には、電子基板収容ケースに電子基板を収容した状態にて電子基板収容ケースの内部に樹脂を充填することによって電子基板を封止している。
【特許文献１】特開平１１−３２４７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、比較的振動が小さくかつ水分に晒される虞が少ない自動四輪車等に電子基板を設置する場合には、電子基板を樹脂にて封止しない場合が一般的である。
このような場合には、電子基板上における結露を防止する等のために、コネクタ部材のコネクタハウジングに対して、ケースと外部とを接続して換気するための貫通孔が形成されている場合がある。
【０００５】
製造コストの観点から、防水コネクタではなく、コネクタハウジングに貫通孔が形成された汎用品のコネクタ部材を、上述のような樹脂層にて封止される電子基板に流用することが望まれているが、このようなコネクタ部材を用いた場合には、電子基板収容ケースの内部に充填された樹脂が、コネクタハウジングに形成された貫通孔から接続端子の設置領域に流れ込み硬化することで、電子基板に実装されたコネクタ部材と外部のハーネスとの嵌合不良を招く虞がある。
【０００６】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、コネクタハウジングに貫通孔が形成されたコネクタ部材を実装する電子基板を、電子基板収容ケース内部において樹脂層にて封止した場合であっても、コネクタ部材と外部のハーネスとの良好な嵌合状態を確保可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の電子基板の保持構造は、接続端子と該接続端子を支持すると共に貫通孔が形成されたコネクタハウジングとを有するコネクタ部材が実装された電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースの開口部において上記接続端子が露出する状態にて上記電子基板収容ケースに収容して保持し、さらに上記電子基板収容ケースの内部が樹脂にて充填された電子基板の保持構造であって、上記樹脂からなる樹脂層は、上記電子基板が埋設されると共に上記コネクタハウジングの貫通孔が埋設されないように上記開口部側の露出面が傾斜されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の電子基板の封止方法は、接続端子と該接続端子を支持すると共に貫通孔を備えるコネクタハウジングとを有するコネクタ部材が実装された電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースの開口部において上記接続端子が露出する状態にて上記電子基板収容ケースに収容して保持し、上記電子基板を樹脂層にて封止する電子基板の封止方法であって、上記電子基板を収容した状態にて上記コネクタハウジングの上記貫通孔が上記電子基板の上記開口部側の端よりも上方に位置し、かつ上記電子基板の上記開口部側の端が上記開口部よりも下方に位置するように上記電子基板収容ケースを傾斜させ、上記電子基板収容ケースを傾斜させた状態にて、上記電子基板が埋まりかつ上記貫通孔が埋まらない位置まで軟化された樹脂を上記電子基板収容ケースに充填し、上記軟化された樹脂を硬化させて上記樹脂層とすることによって上記電子基板を樹脂層にて封止することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子基板の保持構造によれば、樹脂層の電子基板収容ケースの開口部側に位置する露出面が、樹脂層に電子基板が埋設されると共に樹脂層にコネクタハウジングの貫通孔が埋設されないように傾斜されている。つまり、樹脂層がコネクタハウジングの貫通孔まで到達していない。
また、本発明の電子基板の封止方法によれば、電子基板収容ケースを傾斜させて軟化された樹脂を、電子基板が埋まりかつ貫通孔が埋まらない位置まで充填し、この樹脂を硬化させることによって樹脂層が形成される。つまり、コネクタハウジングの貫通孔まで到達しない樹脂層が形成される。
このように、本発明の電子基板の保持構造及び電子基板の封止方法によれば、電子基板を封止する樹脂層が、コネクタハウジングの貫通孔まで到達しないため、当該貫通孔から樹脂が漏れることがない。
したがって、接続端子の設置領域に硬化した樹脂が存在することがなくなるため、コネクタ部材とハーネスとを良好に嵌合することができる。
よって、本発明によれば、コネクタハウジングに貫通孔が形成されたコネクタ部材を実装する電子基板を、電子基板収容ケース内部において樹脂層にて封止した場合であっても、コネクタ部材と外部のハーネスとの良好な嵌合状態を確保することが可能となる。また、汎用品のコネクタ部材を使用することにより、製造コストを低く抑えることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明に係る電子基板の保持構造の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１１】
図１は、本実施形態の電子基板の保持構造１０の斜視図である。また、図２は、本実施形態の電子基板の保持構造１０の鉛直断面図である。また、図３は、電子基板の保持構造１０を電子基板Ｐの挿入方向から見た正面図である。
なお、図１〜図３においては、電子基板の保持構造１０と共に電子基板Ｐを図示し、さらに図１においては、電子基板Ｐを電子基板収容ケース１から引き出した状態を示すと共に樹脂層３の図示を省略している。
また、本実施形態の説明においては、便宜上、後述する電子基板収容ケース１の正規位置に収容された電子基板Ｐの表裏面に沿う方向を水平方向とし、電子基板Ｐの表裏面に直交する方向を鉛直方向として説明する。しかしながら、実際に取り付けられる際の電子基板収容ケース１の姿勢は、設置箇所に応じて自由である。
【００１２】
図１〜図３に示すように、本実施形態の電子基板の保持構造１０は、電子基板収容ケース１と、レール対２、樹脂層３とを備えている。
【００１３】
本実施形態の電子基板収容ケース１は、電子基板Ｐを内部にて保持した状態にて収容する袋状の構造体であり、電子基板Ｐを挿入出するための開口部１１を有している。この電子基板収容ケース１は、例えばプラスチック等により形成されている。
なお、電子基板Ｐは、配線が形成されると共に複数の電子部品が実装されたプリント基板であり、電子部品の１つであるコネクタ部材Ｃが一端部Ｐ１の表面側に実装されている。このコネクタ部材Ｃは、電子基板Ｐの一端部Ｐ１から離れた側の側部Ｃ１に配列される複数の接続端子Ｃ２と、当該接続端子Ｃ２を支持すると共に複数の貫通孔Ｃ３１（図３参照）が形成されたコネクタハウジングＣ３とを有している。そして、電子基板Ｐが電子基板収容ケース１の内部に収容されている場合には、コネクタ部材Ｃの側部Ｃ１のみが電子基板収容ケース１の開口部１１（図３参照）に露出され、これによってコネクタ部材Ｃと外部のハーネスとが嵌合可能とされる。つまり、電子基板Ｐが電子基板収容ケース１に収容されて保持され、この際、電子基板収容ケース１の開口部１１にて接続端子Ｃ２が露出された状態となる。
【００１４】
電子基板収容ケース１は、水平方向に対向配置された上壁部１ａ及び下壁部１ｂと、鉛直方向に対向配置される側壁部１ｃ，１ｄと、鉛直方向に配置されると共に上壁部１ａ、下壁部１ｂ、側壁部１ｃ，１ｄとに垂直に接続される奥壁部１ｅとによって袋構造とされた構成を有しており、電子基板Ｐの挿入方向から見る形状が略矩形とされている。
【００１５】
そして、本実施形態の電子基板収容ケース１は、各々の側壁部１ｃ，１ｄの内部側に２本のレールからなるレール対２が設置されている。
これらのレール対２は、鉛直方向に配列される上側レール２ａと下側レール２ｂとによって構成されている。
上側レール２ａは、電子基板Ｐが収容されている場合に、電子基板Ｐの表面側に配置されると共に電子基板Ｐの挿入出方向に延在するレールである。一方、下側レール２ｂは、電子基板Ｐが収容されている場合に、電子基板Ｐの裏面側に配置されると共に電子基板Ｐの挿入出方向に延在するレールである。
【００１６】
このようなレール対２を構成する上側レール２ａ及び下側レール２ｂは、電子基板Ｐを電子基板収容ケース１に対して挿入出する際のガイドとして機能すると共に電子基板Ｐが挿入された場合に電子基板Ｐを電子基板収容ケース１の内部にて支持するように機能する。
より詳細には、電子基板Ｐは、両側の端部が上下に配列された上側レール２ａと下側レール２ｂ間である溝に嵌合されることによって保持され、また当該溝に沿って摺動することによって挿入出の際に案内される。
【００１７】
樹脂層３は、電子基板収容ケース１の内部に充填された樹脂によって形成されている。そして、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、図２に示すように、開口部１１側の露出面３ａが、電子基板Ｐが樹脂層３に埋設されると共にコネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１が樹脂層３に埋設されないように傾斜されている。
【００１８】
このように構成された本実施形態の電子基板の保持構造１０によれば、樹脂層３の露出面３ａが傾斜され、電子基板Ｐが樹脂層３に埋設されると共にコネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１が樹脂層３に埋設されないように構成されている。つまり、本実施形態の電子基板の保持構造１０は、コネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１まで到達しない樹脂層３を有している。このため、電子基板Ｐ全体を封止できると共に貫通孔Ｃ３１から樹脂が漏れることがない。
したがって、接続端子の設置領域に硬化した樹脂が存在することがなくなるため、コネクタ部材Ｃと外部のハーネスとを良好に嵌合することができる。
よって、本実施形態の電子基板の保持構造１０によれば、コネクタハウジングＣ３に貫通孔Ｃ３１が形成されたコネクタ部材Ｃを実装する電子基板Ｐを、電子基板収容ケース１内部において樹脂層３にて封止した場合であっても、コネクタ部材Ｃと外部のハーネスとの良好な嵌合状態を確保することが可能となる。また、汎用品のコネクタ部材を使用することにより、製造コストを低く抑えることが可能である。
【００１９】
次に、本実施形態の電子基板の保持構造１０の形成方法（電子基板の封止方法）について説明する。
【００２０】
まず、樹脂が充填されていない電子基板収容ケース１に、電子基板Ｐを挿入して収容する。この際、電子基板Ｐは、電子基板収容ケース１の内部に設置されたレール対２によって電子基板収容ケース１の正規の位置に案内される。
【００２１】
続いて、図４に示すように、電子基板Ｐが収容された状態にて、コネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１が電子基板Ｐの開口部１１側の端Ｐ２よりも上方に位置し、かつ電子基板Ｐの開口部側の端Ｐ２が開口部１１よりも下方に位置するように電子基板収容ケース１を傾斜させる。なお、本実施形態においては、電子基板収容ケース１は、水平面に対して４５°傾斜されている。
【００２２】
続いて、このように電子基板収容ケース１を傾斜させた状態にて、電子基板Ｐが埋まりかつ貫通孔Ｃ３１が埋まらない位置まで、軟化された樹脂３１を電子基板収容ケース１に充填する。なお、軟化された樹脂３１は、図４に示すように、コネクタ部材Ｃと電子基板収容ケース１の下壁部１ｂとの間から電子基板収容ケース１の内部に充填する。
【００２３】
最後に、樹脂３１が充填された電子基板収容ケース１を熱処理することによって、樹脂３１が硬化されて上述した樹脂層３が形成され、これによって電子基板Ｐが封止される。
【００２４】
このような本実施形態の電子基板の保持構造１０の形成方法によれば、コネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１が電子基板Ｐの開口部１１側の端Ｐ２よりも上方に位置し、かつ電子基板Ｐの開口部側の端Ｐ２が開口部１１よりも下方に位置するように電子基板収容ケース１が傾斜された状態にて樹脂３１を電子基板収容ケース１内に充填する。
このため、樹脂３１の充填量を適切に調整することによって、電子基板Ｐを全て樹脂３１に埋没させ、樹脂３１が電子基板収容ケース１の開口部１１から漏れ出さず、かつ、樹脂３１がコネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１に到達しないように樹脂３１を充填することができる。
そして、樹脂層３は、このように充填された樹脂３１が硬化されることによって形成される。このため、電子基板Ｐを全て樹脂３１に埋没させ、樹脂３１が電子基板収容ケース１の開口部１１から漏れ出さず、かつ、樹脂３１がコネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１に到達しない樹脂層３（すなわち開口部１１側の露出面３ａが、電子基板Ｐが樹脂層３に埋設されると共にコネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１が樹脂層３に埋設されないように傾斜された樹脂層３）を形成することができる。
【００２５】
つまり、本実施形態の電子基板の保持構造１０の形成方法（電子基板の封止方法）によれば、接続端子Ｃ２の設置領域に樹脂が漏れ出さずに、電子基板Ｐを樹脂層３にて封止することができる。よって、コネクタハウジングＣ３に貫通孔Ｃ３１が形成されたコネクタ部材Ｃを実装する電子基板Ｐを、電子基板収容ケース１内部において樹脂層３にて封止した場合であっても、コネクタ部材Ｃと外部のハーネスとの良好な嵌合状態を確保することが可能となる。
【００２６】
また、本実施形態の電子基板の保持構造１０の形成方法によれば、一度の熱処理にて樹脂層３を形成することができる。
したがって、短時間で、接続端子Ｃ２の設置領域に樹脂を漏れ出させることなく、電子基板Ｐを樹脂層３にて封止することができる。
【００２７】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る電子基板の保持構造及び電子基板の封止方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００２８】
例えば、上記実施形態においては、軟化した樹脂３１を電子基板収容ケース１に充填する際に、電子基板収容ケース１を水平面に対して４５°傾斜させる構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタハウジングＣ３の貫通孔Ｃ３１、開口部１１及び電子基板Ｐの形状や位置に応じて、電子基板収容ケース１を傾斜させる角度は変化する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造の鉛直断面図である。
【図３】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造を電子基板の挿入方向から見た正面図である。
【図４】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造の形成方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１……電子基板収容ケース、１１……開口部、３……樹脂層、３ａ……露出面、３１……樹脂、１０……電子基板の保持構造、Ｐ……電子基板、Ｐ２……端、Ｃ……コネクタ部材、Ｃ２……接続端子、Ｃ３……コネクタハウジング、Ｃ３１……貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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