(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属及び金属酸化物が共存する母材のフレーム溶射による電気抵抗加熱線形成方法であって、該方法は、
（ａ）金属及び金属酸化物が共存する母材を設計上の用途において必要な値より大きな抵抗値を有するよう電気絶縁性あるいは導電性の基板にフレーム溶射により形成する工程と、
（ｂ）断続パルス型高ＤＣ電圧を前記母材全体に印加することによって前記母材を通る連続電気伝導経路を生み出し、所要抵抗値が得られるよう前記母材の全体伝導率を恒久的に上昇させ、全体抵抗値を減少させる工程からなり、
前記連続電気伝導経路は、前記金属及び金属酸化物が共存する母材の金属酸化物内部に形成されることを特徴とする電気抵抗加熱線形成方法。
【請求項２】
前記金属及び金属酸化物が共存する母材の前記断続パルス型高ＤＣ電圧印加後の抵抗値が、連続ＤＣ電圧を前記母材に対して前記母材の特定構成が電気抵抗加熱線として作動する方向に印加し、印加された前記連続ＤＣ電圧および発生電流の値からオームの法則によって計算される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記連続ＤＣ電圧が電気抵抗線の設計作動レベルより１０％から１００％多い変動幅のレベルで印加される請求項２に記載の方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電気抵抗加熱線形成方法であって、該方法はさらに、
（ｃ）前記金属及び金属酸化物が共存する母材の特定構成が電気抵抗加熱線として作動する方向へ、連続ＤＣ電圧を母材に対して印加する工程と、
（ｄ）印加される前記連続ＤＣ電圧と発生電流の値からオームの法則によって前記母材の抵抗値を計算する工程と、
（ｅ）前記断続パルス型高ＤＣ電圧を前記母材に前記連続ＤＣ電圧と同じ方向に逐次高周波断続パルスの形で印加し、前記母材の全体伝導率を上昇させ、全体抵抗値を減少させる工程と、
（ｆ）前記母材に連続ＤＣ電圧を印加して通過電流上昇を連続的に監視し、オームの法則計算により得られる前期母材の全体抵抗値が、金属及び金属酸化物が共存する母材の特定の設計および構成が電気抵抗加熱線として作動するために必要とされる値になると、前記母材への前記断続パルス型高ＤＣ電圧及び前記連続ＤＣ電圧を遮断する工程、
を備えることを特徴とする電気抵抗加熱線形成方法。
【請求項５】
前記連続ＤＣ電圧が、電気抵抗加熱線の特定の設計および構成の設計作動レベルよりも１０％から１００％多い範囲のレベルで印加される請求項４に記載の方法。
【請求項６】
断続パルス型高ＤＣ電圧が、前記断続パルス型高ＤＣ電圧及び前記連続ＤＣ電圧のそれぞれの正極側の接点と負極側の接点が一致するように印加される、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
印加される前記断続パルス型高ＤＣ電圧のレベルが、当初、５００ボルトの低レベルに設定されるとともに、段階（ｅ）および（ｆ）の間に、フレーム溶射により形成された金属及び金属酸化物が共存する母材によって製造される様々な組み合わせの金属及び金属酸化物の様々な抵抗値によって必要とされる、５，０００ボルト以上のレベルにまで漸次上昇する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
電気抵抗加熱線としての用途向けに意図される前記フレーム溶射により形成された金属及び金属酸化物が共存する母材の伝導率および抵抗値の修正手順が、フレーム溶射電気加熱抵抗線製造工程とは独立したコンピュータ制御プロセスとして適用される、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
電気抵抗加熱線製造装置であって、該装置は
（a）金属及び金属酸化物が共存する母材が、当初加熱抵抗線の設計された用途に必要な値より高い抵抗値を有するように、フレーム溶射により電気絶縁性あるいは導電性の基板へ前記金属及び金属酸化物が共存する母材を形成する手段、
(b)前記母材の特定の構成が電気抵抗加熱線として作動する方向へ前記母材に対して第１連続ＤＣ電圧を印加する手段、
(c)印加される前記第１連続ＤＣ電圧と発生電流の値に基づいたオームの法則計算をもとに前記母材の抵抗値を決定する手段、
(d)前記母材の全体伝導率を上昇させ、全体抵抗値を減少させるように、印加される前記第１連続ＤＣ電  圧と同じ方向に、一連の高周波断続パルスとして母材へ第２ＤＣ電圧を印加する手段、
(e)オームの法則計算により、前記母材の全体抵抗値が、前記フレーム溶射で形成された金属及び金属酸化物が共存する母材の特定の設計および構成に必要な値まで減少したことが示されるまで、印加される前記第１連続ＤＣ電圧による前記母材の通過電流の上昇を監視する手段、
を備え、
前記第２ＤＣ電圧により、連続電気伝導経路が、前記母材の金属酸化物内部に形成されることを特徴とする電気抵抗加熱線製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレーム溶射が利用される電気加熱抵抗線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造される連続抵抗線が出来るだけ近い許容差内にある同一の必要電気抵抗値に製造されることがすべての商用電気加熱抵抗線製造工程の必須要件である。
【０００３】
電気加熱抵抗線製造の従来技術では、通常、細長片あるいはワイヤー形態の抵抗合金の利用が基本におかれてきた。
【０００４】
一般に、細長片あるいはワイヤー形態の抵抗合金が採用されて製造される従来の加熱抵抗線は、特定の抵抗線設計に関する必要抵抗値の±５％の抵抗値許容差内で製造されてきた。しかしながら、自動化製造技術の向上とともに、最近では従来の電気抵抗加熱抵抗線向けの製造許容差は必要抵抗値の±２．５％の許容差が常識となる点まで向上した。
【０００５】
英国特許0992464Aからは、通常、薄い、タンタルのスパッター化金属薄膜の結晶構造が変えられるパルス電圧が利用される技術が知られる。当初蒸着時のこのスパッター化薄膜は、通常、極めて多数の粒子境界を伴う多結晶タイプからなる無規則結晶構造を有する。この薄膜の電気抵抗値は多結晶金属母材内の粒子境界の数に比例する。粒子境界が多いほど抵抗値は大きくなる。英国特許0992464Aの基礎は、熱が粒子境界の数すなわち電気抵抗を減少させて薄膜が再結晶化される焼鈍工程の形で、多結晶構造が当初の正規化」のために利用され得る点である。焼鈍／正規化工程は精密ではないので、スパッター化薄膜は十分な再結晶が行われて必要な最終値を少しだけ超えるレベルまで抵抗値が減少するまでのある限定された程度まで熱処理される。スパッター化薄膜は、その後、一連の高圧パルスを受ける。これらの高圧パルスの効果により、結晶薄膜内部の最も高い抵抗点すなわち粒子境界部に非常に局所に集中された加熱が生み出されるとともに、粒子境界数が減少して、実際、薄膜が局部的に焼鈍される。これらの高圧パルスの利用の背後にある基礎は、このようにミクロスケールの焼鈍／正規化加熱効果が生み出されると同時に、この際に金属薄膜の結晶構造が変化して薄膜内部に極めて局所化された加熱領域が生み出される点である。その正常な安定化温度を越える抵抗器の加熱効果は、その表面上でかつその粒子境界に沿った薄膜の酸化（を引き起こす）の結果として恐らく「薄膜抵抗値が上昇する」ことであると言われる。
【０００６】
日本国特許1003295 IAからはパルス化された高圧電源がプリントヘッドに加えられる小型の薄膜加熱装置の連続運転で利用されることが分かる。明確には述べられていないが、日本国特許1003295 IAに述べられる熱加熱抵抗線はアルミナ絶縁体基板に印刷された半導体材料スクリーンから作られているようである。この装置の抵抗値は温度の上昇とともに減少すると同時に小型回路の精密な温度制御は困難である。日本国特許1003295 IAの技術では、加熱装置の作動中の抵抗値つまりプリントヘッドが加熱されるために利用される加熱抵抗線の熱出力と温度の連続制御手段として二重の電圧電源が利用される方法が定められている。加熱抵抗線への当初出力はオームの法則のもとで熱出力がI2Rである一定電源からであると同時に、抵抗値Rが一様のレベルに維持される場合の一定電源に関する加熱出力は比較的一定である。
日本国特許1003295 IAは、従って、変動する抵抗値の半導体加熱抵抗線の抵抗値が
抵抗線の抵抗による熱出力のレベルがもたらされると同時に理想的に必要とされるものより低いレベルにある抵抗線への一定電流の電源、ならびに
連続的高圧パルスの形であると同時に、プリントヘッド加熱器の抵抗値が一定に維持されることにより作動時の一定温度が確保されるのに十分なレベルと速度にある追加電気エネルギーの適用
によって一定に維持される方法と関係する。
【０００７】
電気加熱抵抗線の製造用の電気絶縁性あるいは導電性基板のどちらかへのフレーム溶射金属酸化物蒸着に係わる代替え技術が最近利用可能となった。これらには、「１型」抵抗線として言及される電流がある電気コンタクトから次のものへと抵抗性酸化蒸着物を通って横方向に伝わる抵抗線タイプ、ならびに、また「２型」抵抗線として言及される電流があるコンタクト面から次のものへと抵抗性酸化物の厚みを通って垂直方向に伝わる抵抗線タイプも、そしてさらには、元の抵抗性酸化物層が自己規制特性を有する第２酸化物層と組合わされると同時に、電流があるコンタクト面から上述の両酸化物層の厚みを通りこれによって直列抵抗として作動して第２コンタクト面まで流れると同時に「３型」抵抗線として言及される抵抗線タイプが含まれる。
【０００８】
抵抗性金属酸化物のフレーム溶射蒸着の工程によって製造される等価電気抵抗加熱抵抗線は、同一商用マーケットで直ぐ受入れられる同一の許容差に対して製造可能であることが必須である。
【０００９】
従来の電気抵抗加熱抵抗線の場合、利用される抵抗合金ワイヤーあるいは細長片の特定の設計に関してこのようなワイヤーあるいは細長片の抵抗値が特定の抵抗線に利用される材料の重量に直接的に依存することは容易に論証可能である。
【特許文献１】英国特許0992464A
【特許文献２】日本国特許1003295 IA
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
同一の原理は金属酸化物のフレーム溶射蒸着によって製造される抵抗線にもあてはまる。しかしながら、金属酸化物のフレーム溶射蒸着によって製造される連続電気抵抗線の重量は、必要設計値の±１０％以上も変動した吹付け抵抗値として、±１％より良好な許容差内に抑えられ得る点が一連の長い期間にわたる試行錯誤的な実験から本発明者にとって明らかとなった。さらに、抵抗値の変動は重量の変動と一致しないどころか関係ないように思われた。
【００１１】
各抵抗線が個別の抵抗レベルに到達し次第、製造行為およびその工程停止の間に連続抵抗線の抵抗測定が行われることによって、様々な製造工程パラメータが制御されるいくつかのあり得る経験的方法に対して集中的な検討が行われた。
【００１２】
このやり方はある程度までは機能したが完全にはうまく行かなかったばかりでなく大容積の大量生産工程に適用が可能であるとは見なせなかった。
【００１３】
抵抗性酸化物母材を通る伝導方法の修正に基づく代替え手順が発見された。
【００１４】
ワイヤーあるいは細長片の形での従来の抵抗合金材料の与えられた長さについて、断面積が大きいほど抵抗が少なくかつ逆に伝導率が高いという事実は広く受入れられており容易に論証可能である。この事実について受入れられている理由は断面積が大きいほど合金結晶母材を通って移動する電子の伝導経路がより数多くもたらされるという点にある。
【００１５】
同じ原理が金属酸化物のフレーム溶射蒸着によって製造される抵抗線にあてはまる。
【００１６】
しかしながら、炎吹付金属酸化物母材の横断面の冶金学的試験により、これが適当な酸化物の領域によって取り囲まれる金属領域から構成されることならびこの母材を通る伝導可能な経路はある金属領域から酸化物の介在層を経由する連続的な金属層までにあることが示されている。
【００１７】
一般的に、金属領域間に位置する金属酸化物はその純粋な形では室温で絶縁材であると同時に、これを基礎としてこうして形成される吹付け金属／金属酸化物母材により室温で２４０ＶＡＣ程度の低圧で伝導特性が示されるはずがなく、これらはこれらに特徴的なものである。詳細な経験的かつ理論的研究により、フレーム溶射金属／金属酸化物母材内部の伝導方法は、酸化物内部に力の場が生み出される前記金属領域から移行した金属領域周辺の酸化物層内部の自由電子の存在による可能性が最も高いと同時に、これらの力の場が重複あるいは衝突する場合には電子は印加電圧の方向に流れることが示された。
【００１８】
金属領域から周辺酸化物母材への自由電子の移行は、金属領域が含まれる金属の作動の相関的要素がほぼ周囲母材が含まれる酸化物のものより少ないという事実から生じる可能性が一番高い。その上、金属領域周辺の酸化物母材が含まれる酸化物は組成が化学量論的でないと同時にその結晶母材構造も規則的なものでない。フレーム溶射の工程はこれが別の粒子と組合わされて変形すると同時に、急速に冷やされる表面に放出される溶融あるいは半溶融の粒子に依存する。
【００１９】
従って、フレーム溶射蒸着によって製造される無規則多結晶金属／金属酸化物構造は電気的平衡状態にはないと同時にその結果、金属および金属酸化物の間の作動相関要素の違いにより、電子力場が生じて金属領域から金属酸化物母材に電子が外側へと移行すること、さらに、電子移行の密度がそれぞれの作動相関要素の差に依存することは全くもってもっともらしことである。
【００２０】
フレーム溶射金属／金属酸化物母材の伝導率はフレーム溶射金属酸化物母材内部で、隣接するかあるいは重複する電力場の数に依存することもまた全くもっともらしいことである。さらにまたフレーム溶射金属／金属酸化物母材が不十分な隣接重複電力場がある場合に製造可能であり、その結果、与えられた金属／金属酸化物容積のわりには伝導率は低すぎるかあるいは逆に抵抗が大きすぎること、並びに、金属酸化物母材容積内部のこれらの分離された力場が相互接続され得るようにして、前記フレーム溶射蒸着工程によって製造されると同時に金属／金属酸化物の予め決められた容積が利用される電気抵抗加熱抵抗線の特定の設計についての所望のレベルにまで金属酸化物母材の伝導率を上昇させる手順が利用されて良いことも全くもっともらしいことである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の第１局面によると、フレーム溶射金属／金属酸化物母材が設計用途に必要とされる抵抗より大きな抵抗を有するよう電気絶縁性あるいは導電性基板に蒸着されるとともに、断続パルス高ＤＣ電圧が母材全体に加えられて、金属／金属酸化物母材の全体の伝導を恒久的に上昇させると同時に全体抵抗を減少させて所望の抵抗値が得られ、母材を通る連続的な電気伝導経路が生み出される、フレーム溶射金属／金属酸化物母材による電気加熱抵抗線の形成方法が提供される。
【００２２】
電気絶縁性あるいは伝導率の基板のどちらかに加えられるフレーム溶射金属／金属酸化物母材の当初の所望の抵抗より大きい抵抗は、フレーム溶射金属／金属酸化物母材が意図される電気抵抗加熱抵抗線の特定の設計と構成に関して、必要な伝導率と抵抗がもたらされる酸化物母材内部に不十分な隣接あるいは重複する力場があることの結果であると思われる。
【００２３】
金属／金属酸化物母材における別々の力場容積間の電気伝導経路により、酸化物母材内部の連続的伝導力場容積間の結晶性酸化物母材を通る電気的漏斗の形態が提供されるものと思われる。
【００２４】
金属／金属酸化物母材の断続パルス型高ＤＣ電圧印加後の抵抗値は、酸化物の母材の特定構成が抵抗線加熱電気抵抗として作動するよう意図される方向の第２連続ＤＣ電圧の母材への印加ならびに連続印加ＤＣ電圧と電流の値に基づくオームの法則の計算からの抵抗値の決定によって定められ得る。
【００２５】
好ましくは、このＤＣ電圧は発生電気抵抗線の設計された作動レベルより１０％から１００％多い変動幅のレベルで加えられる。
【００２６】
断続パルス高圧ＤＣ源の印加によって生まれる結晶性酸化物母材内部の連続伝導力場容積間の伝導経路の数は、フレーム溶射結晶性金属／金属酸化物母材に作動する高圧ＤＣ源の値に直接的に比例すると同時に依存することが判明した。
【００２７】
金属酸化物母材内部の連続伝導力場容積間の伝導経路数は、前述の高圧ＤＣ源ばかりでなく、この高圧ＤＣ源から断続高圧パルスがフレーム溶射金属／金属酸化物母材に加えられる数と速度の値にも依存することもまた判明した。
【００２８】
さらに金属／金属酸化物母材に加えられる高圧ＤＣ源のレベルが高いほど、また起動されるパルスの周波数や数が大きいほど、金属／金属酸化物母材の全体伝導特性が増す速度は速くなることも判明した。
【００２９】
金属／金属酸化物母材内部の連続伝導力場間の伝導経路の発生速度は、金属／金属酸化物の特定の設計と構成が電気抵抗加熱抵抗線として作動するよう設計されるレベルより大きなレベルでの酸化物母材への前記第２ＤＣ電圧の連続印加によっても影響されたことが判明した。
【００３０】
第２連続印加ＤＣ電圧のレベルは、金属／金属酸化物母材のフレーム溶射蒸着によって製造される電気抵抗加熱抵抗線の特定の設計と構成に関する意図された作動電圧より１０％から１００％の間の値だけ高いのが好ましい。
【００３１】
上述の方法は、印加される作動電圧の方向とは関係なく、あるいは酸化物母材が電気絶縁性あるいは導電性基板に印加されるかかどうか、あるいは２種以上の酸化物母材が直列あるいは並列の抵抗として組合わされるかどうかに関係なくフレーム溶射金属／金属酸化物母材に印加されて良い。
【００３２】
本方法のある好ましい実施例には
(a)金属／金属酸化物母材の特定構成が電気抵抗加熱抵抗線として作動するよう意図される方向の金属／金属酸化物母材への第１連続ＤＣ電圧の印加
(b)連続印加ＤＣ電圧と発生電流の値に基づくオームの法則計算をもとにした金属／金属酸化物母材の抵抗値の決定
(c) 一連の高周波断続パルスがフレーム溶射金属／金属酸化物母材に印加されて、金属／金属酸化物母材内部に位置する連続伝導力場容積間に伝導経路が生まれると同時に、金属／金属酸化物母材の全体伝導率が上昇し対応する全体抵抗値が減少する、段階（a）に言及される連続印加ＤＣ電圧と同じ方向の金属／金属酸化物母材への第２ＤＣ電圧源の印加、ならびに、
(d) オームの法則が利用される計算により、フレーム溶射金属／金属酸化物母材の全体抵抗値が、電気抵抗性加熱抵抗線として作動するフレーム溶射蒸着金属／金属酸化物母材のその特定の設計と構成に必要とされる厳密な値にあることが示されるまでの、前記第１連続印加ＤＣ電圧による金属／金属酸化物母材を通る電流の上昇の連続的監視、並びに、この段階における金属／金属酸化物母材への両ＤＣ電圧電源の遮断
の段階が含まれる。
【００３３】
第１連続ＤＣ電圧は電気抵抗加熱抵抗線の特定の設計あるいは構成の設計作動レベルよりも１０％から１００％まで高く変動するレベルで加えられるのが好ましい。
【００３４】
第２ＤＣ電圧は断続パルス型高ＤＣ電圧及び連続ＤＣ電圧のそれぞれの印加用接点と遮断用接点が、それぞれ一致して作動することにより加えられるのが有利である。
【００３５】
第２ＤＣ電圧源は５００ボルトから５，０００ボルト間のレベルに設定されるのが好ましい。
【００３６】
このように、例によると、断続印加第２電圧のレベルは当初は低レベル、例えば、５００ボルトに設定され得るとともに、(c)および(d)段階の間に、例えば、５，０００ボルトあるいはさらに高いレベルまで、フレーム溶射蒸着金属／金属酸化物母材によって製造される様々な金属／金属酸化物化合物の様々な抵抗値によって必要とされる通りに、漸次上昇され得る。
【００３７】
変動する数や速度の第２パルス高レベル電圧が加えられるために利用される設備は、例えば、手動作動スイッチからソリッドステートおよび／または静電容量の装置までの任意の形態で良い。
【００３８】
前述の方法の使用によって、異なる出力と抵抗ながら同じ設計と構成の電気抵抗性加熱抵抗線が、(a)から(d)段階までに提示される電圧とパルス周波数の変動幅から得られると同時に製造され得る。
【発明の効果】
【００３９】
これまでに説明された通りのフレーム溶射金属／金属酸化物母材の伝導率修正の手順の柔軟性により、発生コストメリットのある、他の場合に必要とされるほど複雑ではない自動制御設備が利用されて製造される、前述のすべてのタイプのフレーム溶射電気抵抗線の製造が可能となる。
【００４０】
金属／金属酸化物母材への電気抵抗線として前記母材の作動に必要とされるものより高レベルのＤＣ電圧の連続印加により、発生電気抵抗線が必要とされるさらに低い作動電圧で長期間にわたり満足に作動することが確保される実証試験の形態として役目が果たされ得る点が有利である。
【００４１】
これまでに説明された手順から生じるフレーム溶射金属／金属酸化物母材の伝導率の上昇は、さらに高い電圧レベルと高周波数での手順が再印加されることによって必要ならばさらに上昇させ得る。
【００４２】
電気抵抗加熱抵抗線としての用途が意図されたフレーム溶射蒸着金属／金属酸化物母材の伝導率と抵抗値の修正の手順はフレーム溶射抵抗線製造工程と独立して迅速なコンピュータ制御工程として適用され得る点が有利である。
【００４３】
本発明の第２局面によると、
(a)母材が当初加熱抵抗線の設計された用途に必要とされるものより高い抵抗値を有するフレーム溶射による電気絶縁性あるいは導電性基板上への金属／金属酸化物母材の蒸着手段
(b)金属／金属酸化物母材が電気抵抗加熱抵抗線として作動するよう意図される特定の構成の方向での第１連続ＤＣ電圧の金属／金属酸化物母材への印加手段
(c)連続印加ＤＣ電圧と発生電流の値に基づくオームの法則計算をもとにした金属／金属酸化物母材の抵抗値の決定手段
(d)連続印加第１ＤＣ電圧と同じ方向でかつ金属／金属酸化物母材の全体伝導率が上昇し、対応する全体抵抗値が減少する一連の高周波断続パルスでのフレーム溶射金属／金属酸化物母材への第２電圧源の印加手段
(e)オームの法則を使用する計算により、フレーム溶射金属／金属酸化物母材の全体抵抗値がフレーム溶射蒸着金属／金属酸化物母材のその特定の設計と構成に必要とされる値にまで減少したことが示されるまで、連続印加第１ＤＣ電圧によって金属／金属酸化物母材を通って流れる電流の上昇監視手段
が含まれる電気加熱抵抗線の製造装置が提供される。
【００４４】
本発明は付録図面が参照されて例によってのみさらに以降に説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
図１には最終作動抵抗がその形成中に落ち着く電気加熱抵抗線の代表的な試料１０が示される。これらの場合における加熱抵抗線には、フレーム溶射によって蒸着された金属酸化物１２のある層が含まれる伝導性かあるいは非導電性のどちらかであり得る基板（図では見えない）が含まれる。これまでに説明されたように、このフレーム溶射により発生「酸化物」層１２における酸化物の領域によって囲まれる金属の領域が生み出されることが判明している。金属細長片１４，１６は電流の蒸着酸化物層の通過を可能にする蒸着酸化物層の反対側に形成／提供される。
【００４６】
ＡＣ変圧器１８によりその一次コイル１９の０〜２３０ボルトの変動するＡＣ入力が受取られ、この変圧器の二次コイル２１によりコンピュータ２４の制御出力２２に連結される変動周波数パルススイッチ２０に対して０〜５，０００ボルトが示される。変圧器１８の二次コイル２１の電流はおよそ２５mAに制限されるのが好ましいが、配線２３，２５を経由するスイッチ２０によって試料１０を横断する高圧ＤＣが示されるようになる５mA刻みでの変動も可能（０〜２５mA）である。
【００４７】
０〜１０アンペアの電流制限を伴う例えば０〜５００ＤＣボルトであり得る一次電圧源３０もまた試料１０を横断して接続される。
【００４８】
最終的に、その出力が２８でコンピュータ２４の監視入力部に連結されるＤ．Ｖ．Ｍ．が利用されて試料１０を横断して抵抗値測定手段２６が接続される。
【００４９】
コンピュータは試料の抵抗を連続監視すると同時に印加ＤＣパルス電圧およびパルス数が変動するように設置される。
【００５０】
使用中には、これ自体従来のものであり得る金属／金属酸化物母材がフレーム溶射装置（図示されず）によって電気絶縁性あるいは導電性基板にまず貼付けられて、母材は当初、形成される加熱抵抗線の設計用途に必要とされるものより大きい抵抗値を持ち、好ましくは連続印加ＤＣ電圧と発生電流の値に基づくオームの法則計算が用いられて抵抗値測定手段２６およびコンピュータ２４による抵抗測定が連続的に行われる。
【００５１】
電源３０により第１連続ＤＣ電圧が金属／金属酸化物母材の特定の構成が電気抵抗加熱抵抗線として作動するよう意図される方向で金属／金属酸化物母材に加えられる。
【００５２】
金属／金属酸化物の全体伝導率を上昇させ対応する全体抵抗値を減少させる一連の高周波断続パルスの連続印加第１ＤＣ電圧と同じ方向で、第２ＤＣ電圧がパルススイッチ２２によってフレーム溶射金属／金属酸化物母材に加えられる。
【００５３】
コンピュータ２４により連続印加第１ＤＣ電圧によって金属／金属酸化物母材を通る電流の上昇が監視されると同時に、フレーム溶射金属／金属酸化物母材の全体抵抗値がフレーム溶射蒸着金属／金属酸化物母材の特定の設計と構成に必要とされる値まで減少した場合が検知される。パルス第２電圧の酸化物母材への印加はその後コンピュータによって切断される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】は本発明が実施される場合の用途向け調整装置の、ある実施例の全体概要図である。
【図１】
0005069118.tif 000002