(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンダークラッド層の上に凸状のコアパターンが形成された光導波路を準備する工程と、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合しうる凹部を賦形するための凸部が形成された金型を準備する工程と、上面に受発光素子が実装された基板を準備する工程と、上記実装された受発光素子の周囲に上記金型を配置し、上記金型の賦形用凸部の頂面が上記受発光素子の受発光部と重なるように位置決めする工程と、上記金型内に封止樹脂材料を充填し硬化させることにより、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合しうる凹部が設けられた封止樹脂層を形成する工程と、脱型後、上記封止樹脂層の凹部に上記光導波路の凸状コアパターンの所定部を嵌合させることにより、受発光素子の受発光部と光導波路とを光結合する工程と、上記光導波路の凸状コアパターンの残部を覆うオーバークラッド層を形成する工程とを備えたことを特徴とする光導波路デバイスの製法。
【請求項２】
上記金型として、石英ガラスおよびシリコンの少なくとも一方を用いてなる透明金型を用い、上記金型配置時に、金型内を透かして見ることにより、金型に形成された凸部の頂面が受発光素子の受発光部と重なるように位置決めを行うようにした請求項１記載の光導波路デバイスの製法。
【請求項３】
請求項１記載の製法によって得られる光導波路デバイスであって、アンダークラッド層の上に凸状のコアパターンが形成された光導波路と、基板上面に実装された受発光素子と、上記受発光素子を封止する封止樹脂層とを備え、上記封止樹脂層には、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合する凹部が、その底面を上記受発光素子の受発光部に重ねた配置で形成されており、上記封止樹脂層の凹部と光導波路の凸状コアパターンの所定部との嵌合によって受発光素子の受発光部と光導波路とが光結合され、上記光導波路の凸状コアパターンの残部が、オーバークラッド層で被覆されていることを特徴とする光導波路デバイス。
【請求項４】
請求項３記載の光導波路デバイスに用いられる光導波路接続構造であって、アンダークラッド層の上に凸状のコアパターンが形成された光導波路と、基板上面に実装された受発光素子と、上記受発光素子を封止する封止樹脂層とを備え、上記封止樹脂層には、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合する凹部が、その底面を上記受発光素子の受発光部に重ねた配置で形成されており、上記封止樹脂層の凹部と光導波路の凸状コアパターンの所定部との嵌合によって受発光素子の受発光部と光導波路とが光結合されるようになっていることを特徴とする光導波路接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信、光情報処理、その他一般光学で広く用いられる光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス、並びにそれに用いられる光導波路接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光導波路デバイスは、発光素子から発光される光を、光導波路によって伝播させたり、逆に、光導波路によって伝播された光を、受光素子に受光させることにより、光結合を行うものであるが、その結合に際しては、互いの光軸を同一上に設定することが重要であり、高い位置決め精度が要求される。
【０００３】
例えば、位置決めプレートに対し正確に位置合わせして実装した受発光素子と、上記位置決めプレートに対し、凹凸の嵌合によって正確に位置合わせした三次元光路部品（光導波路を内蔵したもの）とを組み合わせることにより、受発光素子と光導波路との位置合わせを高精度で行うようにしたコネクタが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−３０９１１３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このものは、まず、受発光素子を位置決めプレートに対し正確に位置合わせを行い、つぎに、上記位置決めプレートに対し正確に三次元光路部品を組み立てるという２段階の工程が必要で、煩雑な手間と時間を要し生産効率が悪いという問題がある。また、位置決めプレートと三次元光路部品のそれぞれに対し高い加工精度が要求されるだけでなく、両者の組立精度も重要となり、その調整が容易でないという問題もある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、簡単な工程により、優れた精度で受発光素子と光導波路とを光結合することのできる光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造の提供を、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明は、アンダークラッド層の上に凸状のコアパターンが形成された光導波路を準備する工程と、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合しうる凹部を賦形するための凸部が形成された金型を準備する工程と、上面に受発光素子が実装された基板を準備する工程と、上記実装された受発光素子の周囲に上記金型を配置し、上記金型の賦形用凸部の頂面が上記受発光素子の受発光部と重なるように位置決めする工程と、上記金型内に封止樹脂材料を充填し硬化させることにより、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合しうる凹部が設けられた封止樹脂層を形成する工程と、脱型後、上記封止樹脂層の凹部に上記光導波路の凸状コアパターンの所定部を嵌合させることにより、受発光素子の受発光部と光導波路とを光結合する工程と、上記光導波路の凸状コアパターンの残部を覆うオーバークラッド層を形成する工程とを備えた光導波路デバイスの製法を第１の要旨とする。
【０００７】
また、本発明は、そのなかでも、特に、上記金型として、石英ガラスおよびシリコンの少なくとも一方を用いてなる透明金型を用い、上記金型配置時に、金型内を透かして見ることにより、金型に形成された凸部の頂面が受発光素子の受発光部と重なるように位置決めを行うようにした光導波路デバイスの製法を第２の要旨とする。
【０００８】
さらに、本発明は、上記第１の要旨である製法によって得られる光導波路デバイスであって、アンダークラッド層の上に凸状のコアパターンが形成された光導波路と、基板上面に実装された受発光素子と、上記受発光素子を封止する封止樹脂層とを備え、上記封止樹脂層には、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合する凹部が、その底面を上記受発光素子の受発光部に重ねた配置で形成されており、上記封止樹脂層の凹部と光導波路の凸状コアパターンの所定部との嵌合によって受発光素子の受発光部と光導波路とが光結合され、上記光導波路の凸状コアパターンの残部が、オーバークラッド層で被覆されている光導波路デバイスを第３の要旨とする。
【０００９】
また、本発明は、上記第３の要旨である光導波路デバイスに用いられる光導波路接続構造であって、アンダークラッド層の上に凸状のコアパターンが形成された光導波路と、基板上面に実装された受発光素子と、上記受発光素子を封止する封止樹脂層とを備え、上記封止樹脂層には、上記光導波路の凸状コアパターンの所定部と嵌合する凹部が、その底面を上記受発光素子の受発光部に重ねた配置で形成されており、上記封止樹脂層の凹部と光導波路の凸状コアパターンの所定部との嵌合によって受発光素子の受発光部と光導波路とが光結合されるようになっている光導波路接続構造を第４の要旨とする。
【００１０】
なお、本発明において「賦形用凸部の頂面が…受発光素子の受発部と重なるように位置決めする」とあるのは、上記頂面と受発部とを直接重ねる場合に限らず、両者が互いに離れた状態で対峙する場合も含む趣旨である。また、同様に、本発明において「凹部が、その底面を受発光素子の受発部と重ねた配置で形成されて」とあるのは、上記凹部の底面と受発部とを直接重ねた配置に限らず、両者を、互いに離れた状態で対峙させた配置にする場合も含む趣旨である。
【００１１】
すなわち、本発明者は、受発光素子と光導波路とを簡単に、しかも高い精度で位置決めした状態で光結合する方法について鋭意検討を重ねた。その結果、光導波路として、凸状のコアパターンを露出させたものを用いる一方、基板上の受発光素子に樹脂封止を行う際、その樹脂封止と同時に、上記光導波路の凸状コアパターンと嵌合しうる凹部を、受発光素子の受発部に相対する配置で形成し、上記凹部と光導波路の凸状コアパターンとを直接嵌合させるようにすると、簡単かつ正確に両者を光結合させることができることを見いだし、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光導波路デバイスの製法は、上記のように、光導波路として、凸状のコアパターンを露出させたものを用いる一方、基板上の受発光素子に樹脂封止を行う際、その樹脂封止と同時に、上記光導波路の凸状コアパターンと嵌合しうる凹部を、受発光素子の受発部に相対する配置で形成し、上記凹部と光導波路の凸状コアパターンとを直接嵌合させるようにしたものである。この方法によれば、上記凹凸の嵌合によって簡単に、しかも優れた精度で受発光素子と光導波路を光結合することができる。したがって、従来のような、煩雑な手間が不要となり、製造コストと作業時間を大幅に低減することができるという利点を有する。
【００１３】
そして、上記製法のなかでも、特に、上記金型として、石英ガラスおよびシリコンの少なくとも一方を用いてなる透明金型を用い、上記金型配置時に、金型内を透かして見ることにより、金型に形成された凸部の頂面が受発光素子の受発光部と重なるように位置決めを行うようにしたものは、金型配置時の位置決め作業を簡単に行うことができるという利点を有する。
【００１４】
また、本発明の光導波路デバイスは、受発光素子と光導波路とが、互いに設けられた凹凸を直接嵌合することにより、高い精度で位置決めされた状態で光結合がなされているため、高効率で光を伝送することができる。
【００１５】
そして、上記光導波路デバイスに用いられる光導波路接続構造によれば、光の結合損失の少ない、高効率の光伝送を、簡単かつ低コストで実施することができるという利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
つぎに、本発明を実施するための最良の形態を、受光素子と光導波路とを光結合して光導波路デバイスを製造する例を用いて、詳細に説明する。
【００１７】
この例によれば、まず、図１（ａ）に示すように、平板状もしくはシート状の基板１を準備し、その上面の所定位置に、受光素子２を実装した後、その周囲に、金型（平面視が四角状）３を配置する。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ′断面図である。
【００１８】
上記基板１の形成材料としては、例えば、ガラス，石英ガラス，シリコン，樹脂，金属等があげられる。また、基板１の厚みは、その材質や要求される特性によって適宜に設定されるが、例えば、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ），ポリカーボネート樹脂（ＰＣ），ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等をベースとするフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の場合は、通常、厚み３０〜３００μｍのものが好適であり、ガラス板や石英板をベースとするリジット基板の場合は、通常、１〜５ｍｍのものが好適である。
【００１９】
また、上記受光素子２としては、未封止のフォトダイオード（ＰＤ）アレイチップ，未封止のフォトトランジスタ等があげられ、この例では、フォトダイオードによる受光部２ａが３個、横一列に並んだアレイチップが用いられている。そして、この受光素子２の基板１への実装は、ワイヤーボンディング等によって行われる。図において、４はボンディングワイヤである。
【００２０】
さらに、上記金型３は、上記実装された受光素子２を樹脂封止するために用いられるもので、主として受光素子２を封止するための空間３ａと、主としてボンディングワイヤ４を封止するための空間３ｂと、樹脂注入口５とを備えている。そして、上記空間３ａの天井面の、各受光素子２の受光部２ａのそれぞれに対峙する部分に、下向きに突出する凸部６が設けられており、各凸部６の頂面が、各受光素子２の受光部２ａと、真上から重なる配置になっている。
【００２１】
上記金型３の材質としては、例えば、金属，樹脂，シリコン，石英ガラス等があげられ、なかでも、石英ガラスやシリコン等、透明金型であることが望ましい。すなわち、上記金型３が透明の場合、その位置決め時に、金型３内を透かして見ることにより、金型３内の凸部６の頂面が受光素子２の受光部２ａと重なる位置を簡単に特定することができ、位置決め作業が容易であるという利点を有する。
【００２２】
また、上記金型３として、不透明な金属金型を用いる場合は、例えば、上記金型３と基板１のそれぞれにアライメントマーク（図示せず）を設けておき、両アライメントマークを、基板１の裏側から撮像する等して、アクティブアライメントを行うようにする。その場合、金型３には、直接アライメントマークを刻設し、基板１には、印刷ないしはＣｕメッキによりアライメントマークを形成することが望ましい。
【００２３】
さらに、上記金型３の凸部６には、図示のように、その左右の側面に、抜き勾配を設けておくことが望ましい。上記抜き勾配付の凸部６を用いると、この凸部６によって賦形される封止樹脂層７の凹部８〔図２（ａ）参照〕の左右の側面にも、その勾配が転写されるため、この部分に、後述するように、光導波路の凸状のコアパターン１１(図３参照）を嵌入して光結合を行う際、その嵌入がしやすいという利点も有する。
【００２４】
なお、上記金型３の、主としてボンディングワイヤ４を封止するための空間３ｂの天井高さＨ1 は、受光素子２のボンディングワイヤ４が接触することのない、充分な高さに設定することが必要である。上記天井面がボンディングワイヤ４を押圧して断線等を招くことなく、確実に樹脂封止するためである。また、主として受光素子２を封止するための空間３ａにおいて、その凸部６頂面と受光部２ａとの隙間間隔Ｈ2 は、この部分に嵌合される光導波路のコアと受光部２ａとの光伝達効率を考慮すれば、小さいほど好ましく、通常、０〜５０μｍに設定することが好適である。なお、上記Ｈ2 ＝０の場合は、後述するように、受光部２ａの上に、樹脂封止層は形成されず、受光部２ａの上面に凸状のコアパターン１１が直接嵌入される構成となる（図７参照）。
【００２５】
つぎに、上記金型３内に、封止樹脂材料を充填し硬化させることにより、封止樹脂層７を形成し、脱型する。このようにして、図２（ａ）に示すように、受光素子２が封止樹脂層７によって封止され、かつその上面に、後述する光導波路の凸状コアパターンとの嵌合のための凹部８が形成された中間品を得ることができる。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ′断面図である。
【００２６】
上記封止樹脂材料としては、通常、光導波路のコア層形成材料として汎用されているものが好適に用いられ、例えば、感光性エポキシ樹脂，感光性ポリイミド樹脂，感光性ポリアミド樹脂，感光性シリコーン樹脂等の感光性樹脂、感光性ではないエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂があげられる。これらは、通常、溶媒に溶解してワニスとして用いられ、なかでも、感光性エポキシ樹脂を用いたワニスが好適である。
【００２７】
そして、上記封止樹脂材料の硬化は、感光性樹脂を用いる場合、通常スポット紫外線照射によって行う。紫外線の照射量は、通常、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは、２０００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2 である。そして、照射時間は、１〜３秒である。また、ポリイミド樹脂等の非感光性熱硬化樹脂を用いる場合は、通常３００〜４００℃×６０〜１８０分間の加熱処理により硬化させる。
【００２８】
一方、図３に示すように、細長いフィルム状のアンダークラッド層１０の片面に、平行に延びる３本の凸状コアからなるコアパターン１１を形成することにより光導波路フィルムを作製する。そして、上記コアパターン１１の上には、オーバークラッド層を設けず、コアパターン１１が凸状に露出した状態のままとする。
【００２９】
上記アンダークラッド層１０は、感光性樹脂，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂等の、一般的なアンダークラッド形成材料によって形成されたフィルムであって、その厚みは、特に限定するものではない。
【００３０】
また、上記コアパターン１１の形成材料も、感光性樹脂，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂等、一般的なコア層形成材料でよいが、コアパターン１１のコア部が、上記アンダークラッド層１０および後述するオーバークラッド層１３〔図４（ｂ）参照〕より屈折率が大きくなるものでなければならない。上記屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層１０、コアパターン１１、オーバークラッド層１３の各形成材料の種類の選択やそれぞれの組成を調整して行うことができる。
【００３１】
そして、上記コアパターン１１の形成方法は、特に限定するものではないが、例えば、コア形成材料である樹脂を溶剤に溶解してなるワニスを、スピンコート法，ディッピング法，キャスティング法，インジェクション法，インクジェット法等により、上記アンダークラッド層１１の上面に塗布した後、フォトリソ法等によって上記塗布層に転写・現像し、不用部分を除去することによって、コアパターン１１を得ることができる。
【００３２】
上記コアパターン１１の厚みは、特に限定するものではないが、その凸形状を利用して、前記受光素子２の樹脂封止品の封止樹脂層７に設けられた凹部８と嵌合させることを考慮したものでなければならない。
【００３３】
このようにして得られた光導波路フィルムの一端を、例えば、図３に示すように、前記受光素子２が実装され樹脂封止された基板１に対し、垂直に立てた状態で配置して、そのコアパターン１１の端面を、図４（ａ）に示すように、封止樹脂層７の凹部８に嵌入する。そして、上記コアパターン１１の３つの凸状先端部を、上記受光素子２の３個の受光部２ａにそれぞれ相対向させることにより、両者を正確に位置決めした状態で光結合することができる。
【００３４】
この状態で、上記嵌合部に、嵌合部封止用の樹脂材料として、例えば従来から光導波路のクラッド層形成材料として汎用されている樹脂材料を注入して硬化させることにより、両者の嵌合を固定する。そして、上記と同様、例えば従来から光導波路のクラッド層形成材料として汎用されている樹脂材料を用いて、光導波路フィルムの、コアパターン１１が露出する部分を被覆して硬化させることにより、図４（ｂ）に示すように、オーバークラッド層１３を形成する。このようにして、コアパターン１１がアンダークラッド層１０とオーバークラッド層１３とで被覆された光導波路フィルムと、受光素子２とを光結合してなる光導波路デバイスを得ることができる。
【００３５】
上記嵌合部封止用の樹脂材料としては、例えば、感光性エポキシ樹脂，感光性ポリイミド樹脂，感光性ポリアミド樹脂，感光性シリコーン等の感光性樹脂，感光性ではないエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂があげられる。これらは、通常、溶媒に溶解してワニスとして用いられ、なかでも、感光性エポキシ樹脂を用いたワニスが好適である。
【００３６】
また、上記オーバークラッド層１３を形成するための樹脂材料も、上記と同様のものをあげることができる。ただし、コアパターン１１を構成するコア層から出射される光の損失を抑制するために、上記オーバークラッド層１３の光の屈折率が、上記コア層の光の屈折率より小さくなるよう設定することが好ましい。
【００３７】
このようにして得られた光導波路デバイスは、受光素子２と光導波路であるコアパターン１１とが、互いの光軸を高い精度で位置合わせされた状態で光結合がなされているため、光結合部における光の損失が小さく、高効率で光を伝送することができる。
【００３８】
そして、上記光導波路デバイスの製法によれば、上記高精度の位置合わせを、凹凸の嵌合によって簡単に達成することができるため、上記高品質の光導波路デバイスを、手間をかけることなく短時間で製造することができ、実用的効果が大きい。
【００３９】
なお、上記の例では、受光素子２を実装した基板１に対し、光導波路フィルムを垂直に配置して、光導波路フィルムのコアパターン１１の端面を、受光素子２を封止する封止樹脂層７の凹部８に嵌入して両者を嵌合したが、嵌合形態は、これに限らず、適宜の形態を設定することができる。
【００４０】
例えば、図５に示すように、受光素子２を実装した基板１に対し、光導波路フィルムを平行に配置して、光導波路フィルムのコアパターン１１の長手方向と、受光素子２を封止する封止樹脂層７の凹部８の長手方向とを、同じ方向に揃えた状態で嵌合してもよい。嵌合した状態を、図６に示す。この場合も、その嵌合部の光結合によって、上記の例と同様、高効率で光を伝送することができる。
【００４１】
また、上記の例では、受光素子２の上面を、封止樹脂層７で完全に覆い、その封止樹脂層７の厚み部分を利用して凹凸を形成することにより、光導波路フィルムのコアパターン１１と嵌合させる凹部８を設けたが、図７に示すように、封止樹脂層７を、受光素子２の上面に、所定間隔で筋状に設け、受光素子２の上面を、光導波路フィルムのコアパターン１１と嵌合させる凹部８の底面として利用しても差し支えない。この例は、すでに述べたように、図１（ｂ）において、Ｈ2 ＝０とした場合の例である。
【００４２】
さらに、上記の例では、光導波路として、光導波路フィルムを用いたが、全体として可とう性のない、板状等の光導波路を用いた場合であっても、上記の例と同様、その表面に凸状のコアパターン１１を設け、受光素子２の上面に形成された封止樹脂７の凹部８と嵌合させることにより、上記の例と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
また、上記の例は、複数の受光部２ａが設けられたアレイタイプの受光素子２と、複数本の凸条が延びるコアパターン１１とを嵌合して複数の光結合を同時に行うようにしたものであるが、単一の発光部２ａに対し、単一の光導波路を光結合させるものであっても差し支えない。
【００４４】
そして、上記の例は、本発明を、受光素子２と光導波路フィルム等のコアパターン１１とを光結合した光導波路デバイスの製法に適用したものであるが、これに限らず、発光素子と光導波路フィルム等のコアパターン１１とを光結合した光導波路デバイスの製法にも適用することができる。
【００４５】
つぎに、実施例について説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４６】
〔光導波路フィルムの準備〕
光信号を伝達するための光導波路フィルムとして、厚み２０μｍのエポキン樹脂からなるアンダークラッド層の表面に、Ｌ／Ｓ＝５０／１２５μｍ、高さ８０μｍの凸状コアパターンが形成されたものを準備した。
【００４７】
〔受光素子の実装〕
基板として、厚み５０μｍのポリイミド樹脂シートをベースとするフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を用い、その所定位置に、受光素子として、未封止のＰＤアレイチップ（受光部６２．５μｍ×５０μｍ、隣り合う受光部同士の間隔１２５μｍ）を、ワイヤボンディングによって接続して実装した。
【００４８】
〔金型の準備〕
超精密金属金型にポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹脂）を流し込むことによって、透明樹脂金型を準備した。この金型には、樹脂注入口と、ワイヤボンディング封止用空間と、受光素子の本体封止用空間とが設けられており、上記本体封止用空間の天井面に、受光素子の受光部に対峙する頂面を有する凸部が、下向きに形成されている（図１参照）。
【００４９】
〔封止樹脂材料の調製〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジクリシジルエーテル（成分Ａ）：７０重量部、１，３，３−トリス｛４−〔２−（３−オキセタニル）〕ブトキシフェニル｝ブタン：３０重量部、４，４−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの５０％プロピオンカーボネート溶液（光酸発生剤：成分Ｂ）：０．５重量部を乳酸エチル２８重量部に溶解することにより、封止樹脂材料を調製した。
【００５０】
〔受光素子の封止〕
そして、基板に実装された受光素子の周囲を、前記金型で覆い、その樹脂注入口から、上記封止樹脂材料を注入して硬化させることにより、受光素子およびボンディングワイヤを封止した。これを脱型して、受光素子が樹脂で封止された中間品を得ることができた（図２参照）。
【００５１】
〔嵌合部封止用樹脂材料の調製〕
上記成分Ａ：３５重量部、（３’，４’−エポキシシクロヘキサン）メチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシル−カルボキシレート：４０重量部、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学社製、セロキサイド２０２１Ｐ）：２５重量部、上記成分Ｂ：１重量部を混合することにより、後述する嵌合部封止用の樹脂材料を調製した。
【００５２】
〔凹凸の嵌合および封止固定〕
つぎに、前記凸状コアパターンが露出した光導波路フィルムを、上記受光素子が樹脂で封止された中間品に対して垂直に配置し、光導波路フィルムの凸状コアパターンを、封止樹脂層の上面に設けられた凹部に嵌入することにより両者を嵌合し、光導波路フィルムの光導波路と、受光素子の各受光部とを、正確に位置合わせした状態で光結合した。そして、両者の嵌合部に、前記嵌合部封止用の樹脂材料を滴下し、スポット紫外線照射により硬化させて、上記嵌合部を封止固定した。
【００５３】
〔光導波路フィルムの保護〕
そして、受光素子と一体化した光導波路フィルム上に、上記光結合部封止用として調製したものと同様の樹脂材料を滴下し、スピンコータで軽くレベリングした後、紫外線照射により硬化させて、剥き出しになっている凸状コアパターンを被覆するオーバークラッド層とした。このようにして、目的とする光導波路デバイスを得ることができた。
【００５４】
このものは、光導波路を経由して受光素子に入射される光の量が、アクティブアライメントによって完全調芯した場合の６０〜９０％であり、光の結合損失が少なく高品質であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例である光導波路デバイスの製造工程の説明図、（ｂ）はそのＡ−Ａ′断面図である。
【図２】（ａ）は上記製造工程の説明図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ′断面図である。
【図３】上記製造工程の説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、ともに上記製造工程の説明図である。
【図５】上記製造工程において、取付形態の変形例の説明図である。
【図６】上記変形例の製造工程の説明図である。
【図７】本発明の他の実施例の説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板
２  受光素子
２ａ  受光部
７  封止樹脂層
８  凹部
１０  アンダークラッド層
１１  コアパターン
１３  オーバークラッド層
【図１】
0004881329.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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