(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置決めされた基板に対して搭載ヘッドを移動させて基板上の部品搭載位置に部品を搭載させる部品実装方法であって、
部品搭載前における基板上の全ての部品搭載位置を前記搭載ヘッドとは独立して移動自在に設けられた認識カメラにより認識し、認識した部品搭載位置に部品を搭載することが可能であるかどうかを判定する部品搭載前認識工程と、
前記部品搭載前認識工程において部品を搭載することが可能であると判定された部品搭載位置へ部品を前記搭載ヘッドにより搭載する部品搭載工程と、
前記部品搭載前認識工程において部品を搭載することが不可能であると判定された部品搭載位置について、当該判定が過判定であったか否かをオペレータが判断し、過判定であったと判断した部品搭載位置について部品の搭載を行う過判定箇所処理工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記部品搭載工程又は過判定箇所処理工程において部品が搭載された部品搭載位置を前記認識カメラによって認識し、認識した部品搭載位置の部品の搭載状態の良否を判定する部品搭載後認識工程と、
前記部品搭載後認識工程において不良と判定された部品搭載位置が、部品が搭載されていない箇所であるかどうかの判断をオペレータが行い、部品が搭載されていない箇所であると判断した部品搭載位置について部品の搭載を行う未搭載箇所処理工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置決めされた基板に対して搭載ヘッドを移動させて基板上の部品搭載位置に部品を搭載させる部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装機は、位置決めされた基板に対して搭載ヘッドを移動させ、部品供給部より供給される部品をピックアップして基板上の部品搭載位置に搭載する。部品実装ラインにおける部品実装機の下流側には検査機が配置され、検査機は認識カメラによって部品搭載後の基板上の部品搭載位置を認識することによって部品の搭載状態の良否を判定する。そして、検査機によって部品の搭載状態が良好でないと判定（不良判定）された部品搭載位置を含む基板は不良基板として実装ラインから外される処置がなされる（特許文献１、２）。
【特許文献１】特開２００７−１４９８１７号公報
【特許文献２】特開２００５−５２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、認識カメラの認識画像に基づいて部品の搭載状態が良好でないと判定された部品搭載位置の中には、部品実装機が何らかの理由により部品を搭載できずにそのまま持ち帰ってしまったために、基板上の部品搭載位置に部品が搭載されておらず、このため検査機によって部品の搭載状態が良好でないと判定される場合もある。このような部品未搭載を原因とする不良判定に対しては、オペレータがその箇所をみればすぐにその原因（なぜ不良判定がなされたか）が分かることであり、再度部品搭載を実行すればその部分についての不良判定は解消されるのであるが、部品未搭載の部品搭載位置に対する不良判定が出されるのは、基板が既に部品実装機から排出された後であることから、そのリカバリーはオペレータが不良基板を改めて部品実装機の基板の流れの上流側に再投入することによって行う必要があり、作業性が悪いという問題点があった。また、このようにオペレータが手動で基板を再投入すると部品が位置ずれを起こす場合があり、信頼性の低下を招くおそれがあるという問題点もあった。
【０００４】
そこで本発明では、部品の持ち帰り等による部品未搭載に対するリカバリーを高い信頼性を保ったまま迅速に行うことができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の部品実装方法は、位置決めされた基板に対して搭載ヘッドを移動させて基板上の部品搭載位置に部品を搭載させる部品実装方法であって、部品搭載前における基板上の全ての部品搭載位置を搭載ヘッドとは独立して移動自在に設けられた認識カメラにより認識し、認識した部品搭載位置に部品を搭載することが可能であるかどうかを判定する部品搭載前認識工程と、前記部品搭載前認識工程において部品を搭載することが可能であると判定された部品搭載位置へ部品を搭載ヘッドにより搭載する部品搭載工程と、前記部品搭載前認識工程において部品を搭載することが不可能であると判定された部品搭載位置について、当該判定が過判定であったか否かをオペレータが判断し、過判定であったと判断した部品搭載位置について部品の搭載を行う過判定箇所処理工程とを含む。
【０００６】
請求項２に記載の部品実装方法は、請求項１に記載の部品実装方法であって、前記部品搭載工程又は過判定箇所処理工程において部品が搭載された部品搭載位置を前記認識カメラによって認識し、認識した部品搭載位置の部品の搭載状態の良否を判定する部品搭載後認識工程と、前記部品搭載後認識工程において不良と判定された部品搭載位置が、部品が搭載されていない箇所であるかどうかの判断をオペレータが行い、部品が搭載されていない箇所であると判断した部品搭載位置について部品の搭載を行う未搭載箇所処理工程とをさらに含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、部品搭載後の基板が部品実装機から排出される前に、搭載ヘッドにより部品搭載が行われた後の部品搭載位置の認識が行われ、部品が搭載されていない部品搭載位置がオペレータによって発見されたときにはその場でその部品搭載位置への部品搭載を行うことができ、部品の持ち帰り等による部品未搭載に対するリカバリーを迅速に行うことができる。また、オペレータが手動で基板を再投入するようなことがないので部品の位置ずれがおきにくく、高い信頼性を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図、図２は本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図、図３は本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態における部品実装機により部品実装がなされる基板の一例の平面図、図５は本発明の一実施の形態における部品実装機が実行する部品実装手順の流れを示すフローチャートである。
【０００９】
図１及び図２において、部品実装機１はカバー部材２の内部の基台３上に基板Ｂを一定の水平方向（Ｘ軸方向）に搬送する搬送コンベア４を備えており、搬送コンベア４の上方には搬送コンベア４による基板Ｂの搬送方向（Ｘ軸方向）と水平に直交する方向（Ｙ軸方向）に延びたＹ軸テーブル５が設けられている。Ｙ軸テーブル５には２つのＹ軸スライダ６がＹ軸テーブル５に沿って（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられており、各Ｙ軸スライダ６にはＸ軸方向に延びたＸ軸テーブル７の一端が取り付けられている。各Ｘ軸テーブル７にはＸ軸テーブル７に沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在な移動ステージ８が設けられている。これら２つの移動ステージ８の一方には複数の吸着ノズル９を備えた搭載ヘッド１０が設けられており、他方の移動ステージ８には視野を下方に向けた認識カメラ１１を備えたカメラヘッド１２が設けられている。
【００１０】
図１及び図２において、搬送コンベア４の搭載ヘッド１０側の側方領域には搭載ヘッド１０に部品Ｐ（図１）を供給する複数の部品供給部（例えばテープフィーダ）１３がＸ軸方向に並んで設けられている。搭載ヘッド１０には撮像面を下方に向けた基板カメラ１４が設けられており、基台３上には撮像面を上方に向けた部品カメラ１５が設けられている。
【００１１】
図３において、部品実装機１には、搬送コンベア４を駆動する搬送コンベア駆動モータ１６ａ、各Ｙ軸スライダ６をＹ軸テーブル５に沿って移動させるＹ軸スライダ移動機構１６ｂ、各移動ステージ８をＸ軸テーブル７に沿って移動させる移動ステージ移動機構１６ｃ及び各吸着ノズル９を個別に昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りの回転を行わせ、また各吸着ノズル９に部品Ｐの吸着動作を行わせるノズル駆動機構１６ｄが備えられている。
【００１２】
これら搬送コンベア駆動モータ１６ａ、Ｙ軸スライダ移動機構１６ｂ、移動ステージ移動機構１６ｃ及びノズル駆動機構１６ｄは部品実装機１に備えられた制御装置１７（図３）によって作動制御がなされ、搬送コンベア４による基板Ｂの搬送及び位置決めや、搭載ヘッド１０及びカメラヘッド１２の移動制御並びに各吸着ノズル９の昇降制御等が行われる。ここで、認識カメラ１１（カメラヘッド１２）は搭載ヘッド１０とは独立して移動させることができ、搭載ヘッド１０と同様、搬送コンベア４に位置決めされた基板Ｂに対し
て移動自在となっている。
【００１３】
認識カメラ１１、基板カメラ１４及び部品カメラ１５は制御装置１７によってその作動制御がなされ、認識カメラ１１、基板カメラ１４及び部品カメラ１５からの撮像結果は制御装置１７に入力される（図３）。また、制御装置１７に繋がる記憶部１８には、各部品供給部１３に収容されている部品Ｐの種類や、各部品Ｐの基板Ｂ上での搭載位置（部品搭載位置Ｌ。図４参照）及び各部品Ｐの基板Ｂへの搭載順序等のデータを含む種々のデータが記憶されている。
【００１４】
カバー部材２にはディスプレイ１９及び入力部２０を備えた操作パネル２１が設けられており、この部品実装機１のオペレータはディスプレイ１９に表示される画像を見ながら入力部２０から所要の入力操作を行うことができるようになっている。
【００１５】
次に、図５のフローチャートを用いて部品実装機１により部品Ｐを基板Ｂに搭載する部品実装手順の流れについて説明する。ここで示す部品実装機１による部品実装手順の流れは、本発明の一実施の形態における部品実装方法の実行手順を含んだものとなっている。
【００１６】
部品実装機１による部品実装において、制御装置１７は先ず、搬送コンベア４を駆動してこれから部品Ｐを搭載しようとする基板Ｂを部品実装機１内に搬入し（図５におけるステップＳＴ１）、その基板Ｂを所定位置に位置決めする（ステップＳＴ２）。このステップＳＴ２では、制御装置１７は、搭載ヘッド１０を基板Ｂの上方に移動させ、搭載ヘッド１０に設けられた基板カメラ１４に基板Ｂの位置決めマーク（図示せず）の認識（撮像）を行わせて、基板Ｂの基準位置からの位置ずれを求める。
【００１７】
制御装置１７は、ステップＳＴ２が終了したら、搭載前認識プロセス（ステップＳＴ３〜ステップＳＴ７）を実行する。この搭載前認識プロセス（ステップＳＴ３〜ステップＳＴ７）は、搬送コンベア４によって位置決めされている基板Ｂ上の全ての（部品搭載前の）部品搭載位置Ｌを認識カメラ１１によって認識するプロセスである。
【００１８】
この部品搭載前認識プロセス（ステップＳＴ３〜ステップＳＴ７）では先ず、制御装置１７は、認識対象となっている部品搭載位置Ｌの上方にカメラヘッド１２を（すなわち認識カメラ１１を）位置させて、その部品搭載位置Ｌの認識を行う（ステップＳＴ３）。そして、その認識した部品搭載位置Ｌに部品Ｐを搭載することが可能であるかどうか、具体的には、基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌが汚損されていなかどうか、或いは、搭載しようとしている部品Ｐがシールド部品である場合に、そのシールド部品によって覆われる部品（このシールド部品によって覆われる部品は、この部品実装機１の基板Ｂの流れの上流側に配置された他の部品実装機によって基板Ｂ上に実装される）が基板Ｂ上の所定の位置に正常に搭載されているかどうか等の判定（良否判定）を行う（ステップＳＴ４）。その結果、部品搭載位置Ｌの状態が良好であった場合には良好判定をしてその部品搭載位置Ｌの位置データを記憶部１８に記憶し（ステップＳＴ５）、部品搭載位置Ｌの状態が良好でなかった場合には不良判定をしてその部品搭載位置Ｌの位置データをその部品搭載位置Ｌの画像とともに記憶部１８に記憶する（ステップＳＴ６）。
【００１９】
ステップＳＴ５又はステップＳＴ６が終了したら、認識対象となっている全ての部品搭載位置Ｌについての認識が終了したかどうかを調べ（ステップＳＴ７）、その結果、認識対象となっている全ての部品搭載位置Ｌについての認識が終了していなかったときには、ステップＳＴ３に戻ってまだ認識行っていない部品搭載位置Ｌについての認識を実行し、認識対象となっている全ての部品搭載位置Ｌについての認識が終了していたときには、次の部品搭載プロセス（ステップＳＴ８及びステップＳＴ９）に進む。
【００２０】
部品搭載プロセス（ステップＳＴ８及びステップＳＴ９）は、上述の搭載前認識プロセス（ステップＳＴ３〜ステップＳＴ７）で良好判定を行った全ての部品搭載位置Ｌへ部品Ｐを搭載するプロセスである。この部品搭載プロセス（ステップＳＴ８及びステップＳＴ９）では、制御装置１７は搭載ヘッド１０を移動させて、部品供給部１３の部品供給口１３ａ（図２）に供給される部品Ｐを搭載ヘッド１０の吸着ノズル９にピックアップ（吸着）させた後、その搭載ヘッド１０を部品カメラ１５の直上に移動させ、部品カメラ１５に部品Ｐの認識（撮像）を行わせて、部品Ｐの吸着ノズル９に対する位置ずれを求めたうえで、その部品Ｐを部品搭載位置Ｌに搭載する（ステップＳＴ８）。このとき、ステップＳＴ２で求めた基板Ｂの基準位置からの位置ずれと、途中で求めた部品Ｐの吸着ノズル９に対する位置ずれが補正されるようにする。
【００２１】
１つの部品搭載位置Ｌに対する部品搭載動作が終了したら、良好判定がなされた全ての部品搭載位置Ｌに対して部品搭載を行ったかどうかを調べる（ステップＳＴ９）。その結果、良好判定がなされた全ての部品搭載位置Ｌに対して部品搭載を行っていなかった場合にはステップＳＴ８に戻ってまだ部品搭載を行っていない部品搭載位置Ｌへの部品搭載を実行し、良好判定がなされた全ての部品搭載位置Ｌに対して部品搭載を行っていた場合にはこの部品搭載プロセス（ステップＳＴ８及びステップＳＴ９）を終了して次の過判定箇所処理プロセス（ステップＳＴ１０〜ステップＳＴ１４）に進む。
【００２２】
過判定箇所処理プロセス（ステップＳＴ１０〜ステップＳＴ１４）は、前述の部品搭載前認識プロセス（ステップＳＴ３〜ステップＳＴ７）のステップＳＴ６で不良判定を行った個々の部品搭載位置Ｌについて、判定通り実際に部品Ｐの搭載が不能であるのか、それとも良否判定の判定基準が標準よりも厳しかったために不良と判定されたものの、実際には部品Ｐの搭載が可能であるのか（いわゆる過判定であったのか）の判断をこの部品実装機１のオペレータが行い、オペレータが過判定であったと判断した部品搭載位置Ｌについては改めて部品Ｐの搭載を行うプロセスである。
【００２３】
この過判定箇所処理プロセス（ステップＳＴ１０〜ステップＳＴ１４）では、制御装置１７は先ず、ステップＳＴ６で不良判定を行った部品搭載位置Ｌの画像（認識カメラ１１の認識結果）をこの部品実装機１が備えるディスプレイ１９に画像表示させる（ステップＳＴ１０）。この画像表示は、ステップＳＴ６で不良判定を行った部品搭載位置Ｌの画像を１つずつディスプレイ１９に表示させるようにしてもよいし、複数まとめてディスプレイ１９に表示させるようにしてもよい。
【００２４】
オペレータは、このディスプレイ１９に画像表示された個々の部品搭載位置Ｌ（すなわちステップＳＴ６で不良判定がなされた部品搭載位置Ｌ）を視認しつつ、不良判定がなされた部品搭載位置Ｌに対してそれが過判定によるものであったのかどうかの判断を行う。そして、この部品実装機１に設けられた入力部２０から、過判定によるものであったと判断した部品搭載位置Ｌ（過判定箇所）のあるなしの入力及び過判定箇所がある場合にはその過判定箇所を特定する入力を行う（ステップＳＴ１１）。すなわちオペレータは、ディスプレイ１９に画像表示された認識カメラ１１の認識画像に基づいて、過判定と判断される部品搭載位置を特定する入力を行う。制御装置１７は、オペレータによる入力部２０からの入力があったときには、その入力内容を記憶部１８に記憶する。
【００２５】
ステップＳＴ１１のオペレータによる入力が終わったら、制御装置１７は記憶部１８に記憶したオペレータによる入力部２０からの入力内容に基づいて、オペレータから過判定箇所を特定する入力があったかどうかを調べる（ステップＳＴ１２）。その結果、オペレータから過判定箇所を特定する入力があった場合には、ステップＳＴ８と同様の手順により搭載ヘッド１０によって部品Ｐを過判定箇所と判断された部品搭載位置Ｌに搭載させ（ステップＳＴ１３）、１つの過判定箇所に対する部品搭載動作が終了したら、全ての過判
定箇所に対して部品搭載を行ったかどうかを調べる（ステップＳＴ１４）。その結果、全ての過判定箇所に対して部品搭載を行っていなかった場合にはステップＳＴ１３に戻ってまだ部品搭載を行っていない過判定箇所への部品搭載を実行し、全ての過判定箇所に対して部品搭載を行っていた場合にはこの過判定箇所処理プロセス（ステップＳＴ１０〜ステップＳＴ１４）を終了して次の部品搭載後認識プロセス（ステップＳＴ１５〜ステップＳＴ１９）に進む。一方、ステップＳＴ１２において、オペレータから過判定箇所を特定する入力がなかった場合には、上記のステップＳＴ１３〜ステップＳＴ１４を行うことなく（スキップして）、次の部品搭載後認識プロセス（ステップＳＴ１５〜ステップＳＴ１９）に進む。
【００２６】
部品搭載後認識プロセス（ステップＳＴ１５〜ステップＳＴ１９）は、搬送コンベア４によって位置決めされている基板Ｂ上の全ての部品搭載位置Ｌのうち、部品搭載プロセス（ステップＳＴ８及びステップＳＴ９）又は過判定箇所処理プロセス（ステップＳＴ１０〜ステップＳＴ１４）において部品Ｐが搭載された部品搭載位置Ｌ（すなわち部品搭載が行われた後の基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌ）を認識カメラ１１によって認識するプロセスである。
【００２７】
この部品搭載後認識プロセス（ステップＳＴ１５〜ステップＳＴ１９）では先ず、制御装置１７は、認識対象となっている部品搭載位置Ｌの上方にカメラヘッド１２を（すなわち認識カメラ１１を）位置させて、その部品搭載位置Ｌの認識を行う（ステップＳＴ１５）。そして、その認識した部品搭載位置Ｌの部品Ｐの搭載状態の良否の判定、具体的には、その部品搭載位置Ｌに部品Ｐが正常に搭載されているかどうかの判定を行う（ステップＳＴ１６）。その結果、部品搭載位置Ｌの状態が良好であった場合には良好判定を行って、その部品搭載位置Ｌの位置データを記憶部１８に記憶し（ステップＳＴ１７）、部品搭載位置Ｌの状態が良好でなかった場合には不良判定を行って、その部品搭載位置Ｌの位置データをその部品搭載位置Ｌの画像とともに記憶部１８に記憶する（ステップＳＴ１８）。
【００２８】
ステップＳＴ１７又はステップＳＴ１８が終了したら、認識対象となっている全ての部品搭載位置Ｌについての認識が終了したかどうかを調べ（ステップＳＴ１９）、その結果、認識対象となっている全ての部品搭載位置Ｌについての認識が終了していなかったときには、ステップＳＴ１５に戻ってまだ認識行っていない部品搭載位置Ｌについての認識を実行し、認識対象となっている全ての部品搭載位置Ｌについての認識が終了していたときには、次の未搭載箇所処理プロセス（ステップＳＴ２０〜ステップＳＴ２４）に進む。
【００２９】
未搭載箇所処理プロセス（ステップＳＴ２０〜ステップＳＴ２４）は、前述の部品搭載後認識プロセス（ステップＳＴ１５〜ステップＳＴ１９）のステップＳＴ１８で不良判定を行った個々の部品搭載位置Ｌについて、その部品搭載位置Ｌが、部品Ｐが搭載されていない箇所（部品Ｐの未搭載箇所）であるかどうかの判断をオペレータが行い、オペレータが部品Ｐの未搭載箇所であると判断した部品搭載位置Ｌについては改めて部品Ｐの搭載を行うプロセスである。
【００３０】
この未搭載箇所処理プロセス（ステップＳＴ２０〜ステップＳＴ２４）では、制御装置１７は先ず、ステップＳＴ１８で不良判定を行った部品搭載位置Ｌの画像（認識カメラ１１の認識結果）をこの部品実装機１が備えるディスプレイ１９に画像表示させる（ステップＳＴ２０）。この画像表示も、ステップＳＴ１０の場合と同様に、ステップＳＴ１８で不良判定を行った部品搭載位置Ｌの画像を１つずつディスプレイ１９に表示するようにしてもよいし、複数まとめてディスプレイ１９に表示するようにしてもよい。
【００３１】
オペレータは、このディスプレイ１９に表示された個々の部品搭載位置Ｌ（すなわちス
テップＳＴ１８で不良判定がなされた部品搭載位置Ｌ）を視認しつつ、不良判定がなされた部品搭載位置Ｌに対してそれが部品未搭載によるものであるのかどうかの判断を行う。そして、入力部２０から、部品Ｐの未搭載箇所のあるなし及び部品Ｐの未搭載箇所がある場合にはその未搭載箇所を特定する入力を行う（ステップＳＴ２１）。すなわちオペレータは、ディスプレイ１９に画像表示された認識カメラ１１の認識画像に基づいて、部品未搭載の部品搭載位置を特定する入力を行う。制御装置１７は、オペレータによる入力部２０からの入力があったときには、その入力内容を記憶部１８に記憶する。
【００３２】
ステップＳＴ２１のオペレータによる入力が終わったら、制御装置１７は記憶部１８に記憶したオペレータによる入力部２０からの入力内容に基づいて、オペレータから未搭載箇所を特定する入力があったかどうかを調べる（ステップＳＴ２２）。その結果、オペレータから未搭載箇所を特定する入力があった場合には、ステップＳＴ８と同様の手順により搭載ヘッド１０によって部品Ｐを未搭載箇所と判断された部品搭載位置Ｌに搭載させる（ステップＳＴ２３）。すなわち制御装置１７は、入力部２０において特定された部品搭載位置Ｌに部品Ｐが搭載されるように搭載ヘッド１０を作動させる。
【００３３】
そして１つの未搭載箇所に対する部品搭載動作が終了したら、全ての未搭載箇所に対して部品搭載を行ったかどうかを調べ（ステップＳＴ２４）、その結果、全ての未搭載箇所に対して部品搭載を行っていなかった場合にはステップＳＴ２３に戻ってまだ部品搭載を行っていない未搭載箇所への部品搭載を実行し、全ての未搭載箇所に対して部品搭載を行っていた場合にはこの未搭載箇所処理プロセス（ステップＳＴ２０〜ステップＳＴ２４）を終了して次のステップＳＴ２５に進む。一方、ステップＳＴ２２において、オペレータから未搭載箇所を特定する入力がなかった場合には、上記のステップＳＴ２３〜ステップＳＴ２４を行うことなく（スキップして）、次のステップＳＴ２５に進む。
【００３４】
ステップＳＴ２５では、制御装置１７は、搬送コンベア４上の基板Ｂに対して良否判定を行う。ここでは前述の部品搭載プロセス（ステップＳＴ８及びステップＳＴ９）、過判定箇所処理プロセス（ステップＳＴ１０〜ステップＳＴ１４）及び未搭載箇所処理プロセス（ステップＳＴ２０〜ステップＳＴ２４）のいずれにおいても部品Ｐが搭載されなかった部品搭載位置Ｌ（不良部品搭載位置）を有する基板Ｂを不良基板と判定し、不良部品搭載位置を有さない基板Ｂを良基板と判定する。そして、制御装置１７は、ステップＳＴ２５で不良基板と判定した基板Ｂに対して所要の処理（不良基板処理）を行う（ステップＳＴ２６）。このステップＳＴ２６における不良基板処理は、例えば不良基板に所定のマークを付する処理であり、或いはこの部品実装機１の下流側に基板振り分け装置が設置されている場合に、その基板振り分け装置が基板Ｂを良品と不良品と良否に分別してその進行先を振り分けるのに必要な情報を基板振り分け装置に送信する処理である。なお、これらの処理と併せ、排出する基板Ｂが不良であることを外部に報知するようにしてもよい。
【００３５】
制御装置１７はこのステップＳＴ２６が終了したら、搬送コンベア４により基板Ｂを部品実装機１の下流側の装置に排出する（図１及び図２中に示す矢印Ａ。ステップＳＴ２７）。これにより部品実装機１による一連の部品実装工程が終了する。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装機１は、搭載ヘッド１０とは独立して移動自在に設けられ、搭載ヘッド１０により部品Ｐが搭載された後の基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌの認識を行う認識カメラ１１、認識カメラ１１の認識結果を画像表示する画像表示部としてのディスプレイ１９、ディスプレイ１９に画像表示された認識カメラ１１の認識画像に基づいてオペレータが部品未搭載の部品搭載位置Ｌを特定する入力を行う入力部２０及び入力部２０において特定された部品搭載位置Ｌに部品Ｐが搭載されるように搭載ヘッド１０を作動させる搭載ヘッド作動部としての制御装置１７を備えている。
【００３７】
また、本実施の形態における部品実装方法は、搭載ヘッド１０とは独立して移動自在に設けられた認識カメラ１１により、搭載ヘッド１０により部品搭載が行われた後の基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌの認識を行わせる認識工程（ステップＳＴ１５）、認識カメラ１１の認識結果を画像表示部としてのディスプレイ１９に画像表示させる画像表示工程（ステップＳＴ２０）、ディスプレイ１９に画像表示された認識カメラ１１の認識画像に基づいてオペレータが部品未搭載の部品搭載位置Ｌを特定する入力を行う入力工程（ステップＳＴ２１）及び入力工程において特定された部品搭載位置Ｌに部品Ｐが搭載されるように搭載ヘッド１０を作動させる搭載ヘッド作動工程（ステップＳＴ２３）を含んでいる。
【００３８】
このように本実施の形態における部品実装機１（実装方法）では、部品搭載後の基板Ｂが部品実装機１から排出される前に、搭載ヘッド１０により部品搭載が行われた後の部品搭載位置Ｌの認識が行われ、部品が搭載されていない部品搭載位置Ｌがオペレータによって発見されたときにはその場でその部品搭載位置Ｌへの部品搭載を行うことができ、部品Ｐの持ち帰り等による部品未搭載に対するリカバリーを迅速に行うことができる。また、オペレータが手動で基板Ｂを再投入するようなことがないので部品Ｐの位置ずれがおきにくく、高い信頼性を維持することができる。
【００３９】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基板Ｂは部品実装機１に１枚ずつ搬入されて部品実装が行われるものであったが、複数の基板Ｂが同時に搬入されて、各基板Ｂに部品実装が行われるものであってもよい。この場合、ステップＳＴ２５では基板Ｂごとに良否判定を行うことになる。また、認識カメラ１１は搭載ヘッド１０とは独立して移動自在に設けられていればよく、搭載ヘッド１０と認識カメラ１１の配置構成等は上述の実施の形態に示したものに限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
部品の持ち帰り等による部品未搭載に対するリカバリーを高い信頼性を保ったまま迅速に行うことができる部品実装方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装機により部品実装がなされる基板の一例の平面図
【図５】本発明の一実施の形態における部品実装機が実行する部品実装手順の流れを示すフローチャート
【符号の説明】
【００４２】
１  部品実装機
１０  搭載ヘッド
１１  認識カメラ
１７  制御装置（搭載ヘッド作動部）
１９  ディスプレイ（画像表示部）
２０  入力部
Ｂ  基板
Ｌ  部品搭載位置
Ｐ  部品
【図１】
0004858469.tif 000002
【図２】
0004858469.tif 000003
【図３】
0004858469.tif 000004
【図４】
0004858469.tif 000005
【図５】
0004858469.tif 000006