(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、
（Ｂ）１個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物０．００１〜５質量％、
（Ｃ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも１つをアミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％、
（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、並びに
（Ｅ）塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも１つの無機酸０．１〜１０質量％
を必須成分とする水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分は、プロピレンオキサイド及びエチレンオキサイドがエチレンジアミンの活性水素にブロック付加又はランダム付加した化合物であることを特徴とする請求項１に記載の銅含有材料用エッチング剤組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分が、２，０００〜１０，０００の数平均分子量を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の銅含有材料用エッチング剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅含有材料用エッチング剤組成物に関し、特に、微細パターンの回路配線を形状不良なく良好にエッチングし得る銅含有材料用エッチング剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に回路を形成したプリント配線板（あるいはフィルム）が、電子部品や半導体素子等を実装するために広く用いられている。そして、近年の電子機器の小型化や高機能化の要求に伴い、プリント配線板（あるいはフィルム）には、薄型化や回路配線の高密度化が望まれている。この高密度な回路配線をウェットエッチングで形成する方法としては、サブトラクティブ法やセミアディティブ法と呼ばれる方法がある。
【０００３】
微細パターンの回路配線を形成するためには、エッチング部分の残膜がないこと、上部からみた回路配線の側面が直線となること（直線性）、回路配線の断面が矩形となること、高いエッチングファクターを示すことが理想である。しかし、実際には、残膜と、直線性の乱れ、サイドエッチング、アンダーカット、配線上部幅の細りよるエッチングファクターの低下等の回路配線の形状不良が起こる。そのため、ウェットエッチングにおいては、これらの形状不良を抑制することが望まれている。
【０００４】
上記のような回路配線の形状不良を、エッチング剤組成物の成分を工夫することによって改良する技術が種々報告されている。
例えば、特許文献１では、酸化剤である２価の鉄イオンと、塩酸と、銅含有材料エッチング促進剤と、銅含有材料エッチング抑制剤とを必須成分とするエッチング剤組成物を用いたセミアディティブ法による回路パターン形成方法が開示されている。ここで、銅含有材料エッチング抑制剤としては、アミン類化合物の活性水素基にプロピレンオキシド及びエチレンオキシドを付加した化合物が例示されている。また、このエッチング剤組成物には、銅表面の清浄化効果、レベリング性を向上させる成分としてリン酸を配合してもよいことが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２では、銅の酸化剤と、塩酸及び有機酸塩からなる群より選ばれる酸と、ポリアルキレングリコール、及びポリアミンとポリアルキレングリコールとの共重合体からなる群より選ばれる重合体とを含有する水溶液からなり、サイドエッチ、配線上部が細くなることを抑制し得る銅又は銅合金のエッチング剤組成物が開示されている。ここで、銅の酸化剤としては、第二銅イオン及び第二鉄イオンが例示されている。この第二銅イオンを生じさせる化合物としては、塩化銅（ＩＩ）、臭化銅（ＩＩ）及び水酸化銅（ＩＩ）が例示され、また第二鉄イオンを発生させる化合物としては、塩化鉄（ＩＩＩ）、臭化鉄（ＩＩＩ）、ヨウ化鉄（ＩＩＩ）、硫酸鉄（ＩＩＩ）、硝酸鉄（ＩＩＩ）及び酢酸鉄（ＩＩＩ）が例示されている。さらに、ポリアミンとポリアルキレングリコールとの共重合体としては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン又はＮ−エチルエチレンジアミンと、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はエチレンオキサイド・プロピレンオキサイド共重合体との共重合体が例示されている。
【０００６】
また、特許文献３では、酸化性金属イオン源と、無機酸及び有機酸から選ばれる少なくとも一種の酸と、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、グリコール及びグリコールエーテルから選ばれる少なくとも１つとを含有する水溶液からなり、アンダーカットを抑制したエッチング剤組成物が開示されている。ここで、酸化性金属イオン源としては、第二銅イオン及び第二鉄イオンが例示されている。また、酸としては、リン酸が例示されている。さらに、グリコールエーテルとしては、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、３−メチル−３メトキシブタノール、ジプロピレングリコールメチルエーテル、及びジエチレングリコールブチルエーテルが例示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１３８３８９号公報
【特許文献２】特開２００４−２５６９０１号公報
【特許文献３】特開２００５−３３０５７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、微細パターンの回路配線を形成する場合、特許文献１及び２に開示されたエッチング剤組成物では、銅を均一にエッチングすることができないため、回路配線の形状不良（例えば、直線性の不良）やショート発生等の問題が生じる。また、特許文献３に開示されたエッチング剤組成物では、分散性が悪いため、微細パターンからの液抜け性の悪化による回路配線の形状不良（例えば、部分的なアンダーカット）を起因とする回路剥がれや、リン酸と銅又は鉄との塩由来のスラッジ発生によるショートの発生等の問題が生じる。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記のような課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定の配合組成を有する銅含有材料用エッチング剤組成物が上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）１個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物０．００１〜５質量％、（Ｃ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも１つをアミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％、（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、並びに（Ｅ）塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも１つの無機酸０．１〜１０質量％を必須成分とする水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の銅含有材料用エッチング剤組成物（以下、「エッチング剤組成物」という）は、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも１つの酸化剤成分、（Ｂ）１個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物、（Ｃ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも１つをアミン類化合物の活性水素に付加した化合物、（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも１つのリン酸成分、並びに（Ｅ）塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも１つの無機酸を必須成分とする水溶液である。
【００１２】
（Ａ）酸化剤成分（以下、「（Ａ）成分」という）は、銅含有材料を酸化させてエッチングを行う機能を有する。（Ａ）成分としては、第二銅イオン及び第二鉄イオンをそれぞれ単独で、或いはそれらを混合して使用することができる。これらの第二銅イオン及び第二鉄イオンは、銅（ＩＩ）化合物及び鉄（ＩＩＩ）化合物をそれぞれ供給源として配合することにより、エッチング剤組成物に含有させることができる。
銅（ＩＩ）化合物としては、例えば、塩化銅（ＩＩ）、臭化銅（ＩＩ）、硫酸銅（ＩＩ）、及び水酸化銅（ＩＩ）等が挙げられる。また、鉄（ＩＩＩ）化合物としては、例えば、塩化鉄（ＩＩＩ）、臭化鉄（ＩＩＩ）、ヨウ化鉄（ＩＩＩ）、硫酸鉄（ＩＩＩ）、硝酸鉄（ＩＩＩ）、及び酢酸鉄（ＩＩＩ）等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は二種以上を混合して使用することができる。また、これらの化合物の中でも、コスト、エッチング剤組成物の安定性、及びエッチング速度の制御性の観点から、塩化銅（ＩＩ）、硫酸銅（ＩＩ）及び塩化鉄（ＩＩＩ）が好ましく、硫酸銅（ＩＩ）及び塩化鉄（ＩＩＩ）がより好ましい。
【００１３】
エッチング剤組成物における（Ａ）成分の濃度は、イオン換算で０．１〜１５質量％、好ましくは１〜１０質量％である。ここで、イオン換算とは、第二銅イオン又は第二鉄イオンを単独で使用する場合には、第二銅イオン換算又は第二鉄イオン換算を意味し、第二銅イオン及び第二鉄イオンを混合して使用する場合には、第二銅イオン及び第二鉄イオンの両方のイオン換算を意味する。（Ａ）成分の濃度が０．１質量％未満であると、エッチング時間が長くなるため、レジストの劣化や生産性の低下が生じる。また、サブトラクティブ法では、銅裏面のＮｉ、Ｃｒバリア層のエッチング効果が低下するため、銅の残膜除去性が低下する。一方、（Ａ）成分の濃度が１５質量％を超えると、エッチング速度を制御できなくなり、エッチングファクターが低下する。
【００１４】
（Ｂ）１個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物（以下、「（Ｂ）成分」という）は、エッチング剤組成物の回路配線パターンへの浸透性を向上させる機能、及び回路配線周辺のエッチング剤組成物の滞留を低減させる機能を有する。これにより、エッチングの促進及び均一化がエッチング剤組成物に付与される。
【００１５】
（Ｂ）成分は、１個の水酸基を有し、且つグリコール化合物の残りの１個の水酸基がエーテル化された化合物である。（Ｂ）成分としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、及び３−メチル−３−メトキシ−３−メトキシブタノール等の低分子グリコールエーテル化合物、並びにポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル、及びポリエチレングリコールモノブチルエーテル等の高分子グリコールエーテル化合物が挙げられる。これらの化合物は、単独又は二種以上を混合して使用することができる。また、これらの化合物の中でも、低分子グリコールエーテル化合物は、添加効果が良好であるため好ましい。
【００１６】
エッチング剤組成物における（Ｂ）成分の濃度は、０．００１〜５質量％、好ましくは０．１〜２．５質量％である。（Ｂ）成分の濃度が０．００１質量％未満であると、（Ｂ）成分を配合することによる所望の効果が得られない。一方、（Ｂ）成分の濃度が５質量％を超えると、エッチング剤組成物の粘度が大きくなるため、液抜け性の悪化や、直線性の不良が生じる。
【００１７】
（Ｃ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも１つをアミン類化合物の活性水素に付加した化合物（以下、「（Ｃ）成分」という）は、エッチング剤組成物の回路配線パターンへの浸透性を向上させる機能、及び回路配線周辺のエッチング剤組成物の滞留を低減させる機能を有する。さらに、銅に対して親和性であるので、エッチング抑制剤としても機能する。そのため、直線性の向上効果、サイドエッチング抑制効果、アンダーカット抑制効果、配線上部幅の減少抑制効果等がエッチング剤組成物に付与される。
【００１８】
（Ｃ）成分を与えるアミン類化合物としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、エタノールイソプロパノールアミン、ジエタノールイソプロパノールアミン、及びエタノールジイソプロパノールアミン等のアルカノールアミン；これらのアルカノールアミンをアルキル置換したアルキルアルカノールアミン；下記一般式（１）で表される化合物；下記一般式（１）で表されるアミンをアルカノール置換したアルカノールアルキレンポリアミン等が挙げられる。
【００１９】
【化１】
0004916455.tif 000002
【００２０】
上記式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素又は炭素数１〜４のアルキル基であり、且つＲ１〜Ｒ４の少なくとも１つは水素であり；Ｒ５は、炭素数１〜８のアルカンジイル基であり；ｎは０〜６の数である。
ここで、Ｒ１〜Ｒ４のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、第二ブチル、及び第三ブチルが挙げられる。また、Ｒ５のアルカンジイル基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、メチルエチレン、ブチレン、１−メチルプロピレン、２−メチルプロピレン、１，２−ジメチルプロピレン、１，３−ジメチルプロピレン、１−メチルブチレン、２−メチルブチレン、３−メチルブチレン、４−メチルブチレン、２，４−ジメチルブチレン、１，３−ジメチルブチレン、ペンチレン、へキシレン、ヘプチレン、及びオクチレンが挙げられる。
【００２１】
エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの両方をアミン類化合物の活性水素に付加した化合物を用いる場合、これらのオキサイドのアミン類化合物に対する付加順序は特に問われない。また、この付加は、ブロック付加でもランダム付加でもよい。また、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの付加割合は、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのモル比が９５：５〜１０：９０であることが好ましい。また、エチレンオキサイドの付加量は、得られた付加化合物の分子量の１０〜８０質量％であればよいが、泡立ちを抑えることを重視する場合には１０〜５０質量％が好ましい。
【００２２】
（Ｃ）成分の中でも、エッチング剤組成物の特性のコントロールし易さを考慮した場合、プロピレンオキサイド及びエチレンオキサイドがエチレンジアミンの活性水素にブロック付加した化合物が好ましく、エチレンジアミンのプロピレンオキサイド付加物に、エチレンオキサイドを付加した構造を有する化合物がより好ましい。
【００２３】
（Ｃ）成分は、分子量を変えることでエッチング剤組成物の特性をさらにコントロールすることができる。具体的には、分子量（以下、特段断りのない限り、本明細書中の分子量とは、数平均分子量のことを意味する）が４，０００より小さくなると、エッチング抑制機能が顕著に向上する。また、分子量が４，０００より大きくなると、エッチング剤組成物の分散性及び浸透性が高くなり、回路配線周辺のエッチング剤組成物の滞留防止機能が顕著に向上する。ただし、分子量が２，０００より小さいと、浸透性が低下し、エッチング剤組成物の所望の滞留防止機能が得られない場合がある。また、分子量が１０，０００を超えると、エッチング抑制機能が低下して回路配線の形状不良が生じる場合がある。したがって、（Ｃ）成分の分子量は、２，０００〜１０，０００が好ましく、２，５００〜７，０００がより好ましい。
【００２４】
特に、（Ｃ）成分は、分子量及びエチレンオキサイドの付加量の両方を制御すると、回路配線の形状の向上効果だけでなく、残膜の抑制効果も得ることができる。かかる効果を得るためには、分子量は４，０００〜７，０００であることが好ましく、また、エチレンオキサイド含有量は３０〜５０質量％であることが好ましい。
【００２５】
（Ｃ）成分は、１種類を単独で使用することができるが、２種類以上を混合して使用することも可能である。
エッチング剤組成物における（Ｃ）成分の濃度は、０．００１〜５質量％、好ましくは０．０１〜２質量％である。（Ｃ）成分の濃度が０．００１質量％未満であると、（Ｃ）成分を配合することによる所望の効果が得られない。一方、（Ｃ）成分の濃度が５質量％超えると、エッチング速度の低下や、銅とレジストとの界面にエッチング剤組成物が浸透することによるパターン形状不良等の悪影響が大きくなる。
【００２６】
（Ｄ）リン酸成分（以下、「（Ｄ）成分」という）は、レジスト成分である樹脂又はレジスト可塑剤のエステル基と反応し、レジストを軟化させることで、銅とレジストとの界面に上記（Ｃ）成分が浸透することによる悪影響を抑制する機能を有する。
【００２７】
（Ｄ）成分としては、リン酸及びリン酸塩をそれぞれ単独で、或いはそれらを混合して使用することができる。リン酸塩としては、例えば、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸カルシウム、及びリン酸アンモニウムが挙げられる。なお、リン酸塩は、酸性塩（一水素塩、二水素塩）、中性塩のいずれでもよい。（Ｄ）成分の中でも、リン酸は、上記機能が顕著に優れるため好ましい。
【００２８】
エッチング剤組成物における（Ｄ）成分の濃度は、０．１〜５質量％である。（Ｄ）成分の濃度が０．１質量％未満であると、（Ｄ）成分を配合することによる充分な効果が得られない。一方、（Ｄ）成分の濃度が５質量％を超えると、配線間、配線周辺のエッチング剤組成物の滞留が起こり、均一なエッチングが得られず、銅の再析出による配線形状不良が生じる。
【００２９】
（Ｅ）無機酸（以下、「（Ｅ）成分」という）は、エッチングされる銅含有材料表面の銅酸化膜や銅塩化物を除去する機能、酸化剤を安定化させる機能、及び銅含有材料に対するレベリング性を向上させる機能を有すると共に、エッチングを促進する効果がある。
（Ｅ）成分としては、塩酸及び硫酸をそれぞれ単独で、或いはそれらを混合して使用することができる。
【００３０】
エッチング剤組成物における（Ｅ）成分の濃度は、０．１〜１０質量％である。（Ｅ）成分の濃度が０．１質量％未満であると、（Ｅ）成分を配合することによる所望の効果が得られない。一方、（Ｅ）成分の濃度が１０質量％を超えると、エッチングが過剰となって、エッチング速度の制御ができなくなったり、回路配線の形状不良が生じる。
【００３１】
上記（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする水溶液は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を水に溶解させることにより容易に調製することができる。この水溶液に使用される水としては、特に制限されることはないが、イオン交換水、純水及び超純水等のイオン性物質や不純物を除去した水が好ましい。
【００３２】
本発明のエッチング剤組成物には、本発明の効果を阻害することのない範囲で、上記で説明した必須成分以外に当該用途に使用される周知一般の任意成分を含有してもよい。かかる任意成分としては、ポリアルキレングリコール類化合物、界面活性剤、有機酸、アミノ酸類化合物、アゾール類化合物、ピリミジン類化合物、チオ尿素類化合物、アミン類化合物、アルキルピロリドン類化合物、有機キレート剤化合物、ポリアクリルアミド類化合物、過酸化水素、過硫酸塩、第一銅イオン、及び第一鉄イオンが挙げられる。
これらの任意成分を使用する場合、エッチング剤組成物における任意成分の濃度は、一般的に０．００１質量％〜１０質量％の範囲である。
【００３３】
ポリアルキレングリコール化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール；ポリエチレングリコールジメチルエーテル；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタノール及び１，４−ブタノール等のジオールにエチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドをブロック又はランダム付加させたポリアルキレングリコールが挙げられる。
【００３４】
界面活性剤としては、例えば、フルオロアルキルベタイン及びフルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル等のフッ素系両性界面活性剤、上記ポリアルキレングリコール化合物以外のノニオン系界面活性剤が挙げられる。
【００３５】
有機酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、フマル酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、グリコール酸、乳酸、スルファミン酸、ニコチン酸、アスコルビン酸、ヒドロキシピバリン酸、レブリン酸及びβ−クロロプロピオン酸等が挙げられる。
【００３６】
アミノ酸類化合物としては、例えば、グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、セリン、フェニルアラニン、トリプトファン、グルタミン酸、アスパラギン酸、リシン、アルギニン及びヒスチジン等のアミノ酸、並びにこれらのアルカリ金属塩及びアンモニウム塩等が挙げられる。
【００３７】
アゾール類化合物としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、及び２−メチルベンゾイミダゾール等のアルキルイミダゾール類；ベンゾイミダゾール、２−メチルベンゾイミダゾール、２−ウンデシルベンゾイミダゾール、２−フェニルベンゾイミダゾール、及び２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類；１，２，３−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール、５−フェニル−１，２，４−トリアゾール、５−アミノ−１，２，４−トリアゾール、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−アミノベンゾトリアゾール、４−アミノベンゾトリアゾール、１−ビスアミノメチルベンゾトリアゾール、１−メチル−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、及び５−クロロベンゾトリアゾール等のトリアゾール類；１Ｈ−テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾール、５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、１−シクロヘキシル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、及び５，５'−ビス−１Ｈ−テトラゾール等のテトラゾール類；並びにベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−フェニルチアゾール、２−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−６−ニトロベンゾチアゾール、２−アミノ−６−メトキシベンゾチアゾール、及び２−アミノ−６−クロロベンゾチアゾール等のチアゾール類等が挙げられる。
【００３８】
ピリミジン類化合物としては、例えば、ジアミノピリミジン、トリアミノピリミジン、テトラアミノピリミジン、及びメルカプトピリミジン等が挙げられる。
【００３９】
チオ尿素類化合物としては、例えば、チオ尿素、エチレンチオ尿素、チオジグリコール、メルカプタン等が挙げられる。
【００４０】
アミン類化合物としては、例えば、ジアミルアミン、ジブチルアミン、トリエチルアミン、トリアミルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、エタノールイソプロパノールアミン、ジエタノールイソプロパノールアミン、エタノールジイソプロパノールアミン、上記一般式（１）で表される化合物、ポリアリルアミン、ポリビニルピリジン、及びこれらの塩酸塩等が挙げられる。
【００４１】
アルキルピロリドン類化合物としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−ブチル−２−ピロリドン、Ｎ−アミル−２−ピロリドン、Ｎ−ヘキシル−２−ピロリドン、Ｎ−ヘプチル−２−ピロリドン、及びＮ−オクチル−２−ピロリドン等が挙げられる。
【００４２】
有機キレート剤化合物としては、例えば、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、テトラエチレンペンタミン七酢酸、ペンタエチレンヘキサミン八酢酸、ニトリロ三酢酸、並びにそれらのアルカリ金属塩及びアンモニウム塩等が挙げられる。
【００４３】
ポリアクリルアミド類化合物としては、例えば、ポリアクリルアミド、及びｔ−ブチルアクリルアミドスルホン酸等が挙げられる。
【００４４】
過硫酸塩としては、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、及び過硫酸カリウムが挙げられる。
【００４５】
第一銅イオンを与える化合物としては、例えば、塩化銅（Ｉ）、臭化銅（Ｉ）、硫酸銅（Ｉ）、及び水酸化銅（Ｉ）等が挙げられる。また、第一鉄イオンを与える化合物としては、例えば、塩化鉄（ＩＩ）、臭化鉄（ＩＩ）、ヨウ化鉄（ＩＩ）、硫酸鉄（ＩＩ）、硝酸鉄（ＩＩ）、及び酢酸鉄（ＩＩ）等が挙げられる。
【００４６】
本発明のエッチング剤組成物を用いた銅含有材料のエッチングは、周知一般の方法により行うことができる。ここで、被エッチング材料である銅含有材料としては、例えば、銀銅合金及びアルミニウム銅合金等の銅合金、並びに銅が挙げられ、特に銅が好ましい。また、エッチング方法や条件についても特に制限はなく、バッチ式、フロー式、エッチャントの酸化還元電位や比重、酸濃度によるオートコントロール式等の周知一般の様々な方式で使用することができる。
【００４７】
本発明のエッチング剤組成物を用いたエッチングでは、エッチングを繰り返すことによるエッチング剤組成物の劣化を回復させるために補給液を加える場合がある。特に上記のオートコントロール式のエッチングでは、エッチング装置に補給液が予めセットされ、エッチング剤組成物に添加することができる。この補給液は、例えば、（Ａ）成分、（Ｅ）成分及び水を含む水溶液であり、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分の濃度は、エッチング剤組成物におけるそれらの濃度の３〜２０倍程度である。また、この補給液には、本発明のエッチング剤組成物に必須又は任意で使用される上記各成分を必要に応じて添加してもよい。
【００４８】
本発明のエッチング剤組成物は、微細パターンの回路配線を形成する場合に精密なエッチングを与え得るので、プリント配線基板の他、ファインピッチが要求されるパッケージ用基板、ＣＯＦ、及びＴＡＢ用途のサブトラクティブ法や、セミアディティブ法に好適に使用することもできる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更に詳細に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施例等によって、何ら制限を受けるものではない。
【００５０】
（実施例：エッチング剤組成物Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２３）
下記の表１及び２に記載する配合割合で各成分を混合することによりエッチング剤組成物Ｎｏ．１〜２３を調製した。なお、硫酸第二銅として、実際は５水和物のものを加えた。また、表１における（Ａ）成分の濃度は、イオン換算した値を記載した。
【００５１】
【表１】
0004916455.tif 000003
【００５２】
【表２】
0004916455.tif 000004
【００５３】
アデカプルロニックＴＲ−７０４（株式会社ＡＤＥＫＡ製）：プロピレンオキサイド及びエチレンオキサイドがエチレンジアミンの活性水素にブロック付加した化合物（分子量５０００、エチレンオキサイド含有量４０質量％）
アデカプルロニックＴＲ−５０４（株式会社ＡＤＥＫＡ製）：プロピレンオキサイド及びエチレンオキサイドがエチレンジアミンの活性水素にブロック付加した化合物（分子量３０００、エチレンオキサイド含有量４０質量％）
アデカプルロニックＴＲ−７０２（株式会社ＡＤＥＫＡ製）：プロピレンオキサイド及びエチレンオキサイドがエチレンジアミンの活性水素にブロック付加した化合物（分子量３５００、エチレンオキサイド含有量２０質量％）
【００５４】
（比較例：エッチング剤組成物ａ〜ｎ）
下記の表３に記載する配合割合で各成分を混合することによりエッチング剤組成物Ｎｏ．ａ〜ｎを調製した。なお、（Ａ）成分の濃度は、イオン換算した値を記載した。
【００５５】
【表３】
0004916455.tif 000005
【００５６】
上記実施例及び比較例のエッチング剤組成物を用いて下記のエッチング処理を行った。
銅厚９μｍのＣＯＦテープ基材（１５８ｍｍ×１００ｍｍ）に、液レジスト（ＰＭＥＲ−Ｐ；東京応化社製）を塗布して乾燥させた後、露光装置（ＵＦＸ−２２３８；ウシオ電機社製）にて、ピッチ２０μｍのレジストパターンを形成した。次に、上記実施例及び比較例で得たエッチング剤組成物を用いて、温度４５℃、圧力０．０５ＭＰａの条件でスプレイエッチングした。得られた銅回路の形状について下記の評価を行った。
【００５７】
（１）直線性
直線性は、キーエンス社製レーザー顕微鏡による観察により評価した。この評価では、線幅のブレが１μｍ未満のものを「５」とし、１μｍ以上、１．７μｍ未満のものを「４」、１．７μｍ以上、２．４μｍ未満のものを「３」、２．４μｍ以上、３μｍ未満のものを「２」、３μｍ以上のものを「１」とする５段階評価を用いた。
（２）配線上部幅
配線上部幅は、レーザー顕微鏡像から測定した。
（３）エッチングファクター
エッチングファクターは、以下の式を用いて算出した。
【００５８】
【数１】
0004916455.tif 000006
【００５９】
上記式中、Ａは銅厚（μｍ）、Ｔはトップ幅（μｍ）、Ｂはボトム幅（μｍ）を表す。なお、トップ幅及びボトム幅は、レーザー顕微鏡像から測定した。
（４）サイドエッチ
サイドエッチは、（Ｂ−Ｔ）／２の値で評価を行った。なお、トップ幅及びボトム幅は、レーザー顕微鏡像から測定した。
（５）アンダーカット
アンダーカットは、アンダーカットが発生した部分について、断面のレーザー顕微鏡像からトップ幅及びボトム幅を測定し、（Ｔ−Ｂ）／２の値で評価を行った。なお、サイドエッチの発生しなかったものは０とした。
（６）残膜
残膜は、レーザー顕微鏡による観察により評価した。この評価では、良好なものを５とし、劣悪なものを１とする５段階評価を用いた。
上記（１）〜（６）の評価結果を下記の表４に示す。
【００６０】
【表４】
0004916455.tif 000007
【００６１】
表４に示されているように、実施例のエッチング剤組成物（Ｎｏ．１〜２３）を用いて形成した銅回路では、上記（１）〜（５）の回路配線の形状の評価結果が全て良好であったのに対し、比較例のエッチング剤組成物（Ｎｏ．ａ〜ｎ）を用いて形成した銅回路では、上記（１）〜（５）のいずれかの回路配線の形状の評価結果が悪かった。また、Ｎｏ．１〜４、７〜１６、１８、２０及び２１は、上記（６）の残膜の評価結果も良好であった。
したがって、本発明のエッチング剤組成物は、微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造することができる。