(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる２層以上の多層絶縁電線であって、前記絶縁層の最内層以外の少なくとも１層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物で形成されて、
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）と前記ポリアミド（Ｅ）の総量で３〜４０質量部と、を含有することを特徴とする多層絶縁電線。
【請求項２】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の総量で３〜３０質量部と、を含有することを特徴とする請求項１に記載の多層絶縁電線。
【請求項３】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層がポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の総量で１５〜３０質量部と、を含有することを特徴とする請求項１に記載の多層絶縁電線。
【請求項４】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂及びポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項５】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルスルホン樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項６】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項７】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、または前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂及びポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｃ）１００質量部と、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｄ）１０〜１００質量部と、を含有させた樹脂分散体により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項８】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続層とし、平均粒径０．０１〜５μｍのオレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物よりなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項９】
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）の、窒素中、1ｒａｄ／ｓ、３００℃における初期ｔａｎδ（損失弾性率/貯蔵弾性率）の値が１．５以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１０】
前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、エポキシ基含有化合物成分又はカルボン酸無水物基含有化合物成分を有する共重合体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１１】
前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、オレフィン成分と、エポキシ基含有化合物成分又はカルボン酸無水物基含有化合物成分とからなる共重合体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１２】
前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、オレフィン成分と不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分とからなる共重合体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１３】
前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、アクリル成分及びビニル成分から選ばれる少なくとも１種以上の成分と、オレフィン成分と、エポキシ基含有化合物成分又はカルボン酸無水物基含有化合物成分とからなる共重合体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１４】
前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、アクリル成分及びビニル成分から選ばれる少なくとも１種以上の成分と、オレフィン成分と、不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分とからなる共重合体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１５】
前記樹脂混和物の、窒素中、1ｒａｄ／ｓ、３００℃における初期ｔａｎδ（損失弾性率/貯蔵弾性率）の値が１．５以上であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
【請求項１６】
前記樹脂（Ｃ）がポリエーテルスルホン樹脂であることを特徴とする請求項７記載の多層絶縁電線。
【請求項１７】
前記樹脂（Ｃ）がポリエーテルイミド樹脂であることを特徴とする請求項７記載の多層絶縁電線。
【請求項１８】
前記樹脂（Ｄ）がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項７記載の多層絶縁電線。
【請求項１９】
前記樹脂（Ｃ）がポリエーテルスルホン樹脂であり、前記樹脂（Ｄ）がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項７記載の多層絶縁電線。
【請求項２０】
前記樹脂分散体が前記樹脂（Ｃ）１００質量部と、前記樹脂（Ｄ）１０〜７０質量部と、を含有させたことを特徴とする請求項７記載の多層絶縁電線。
【請求項２１】
前記請求項１〜２０のいずれか１項に記載の多層絶縁電線を用いてなることを特徴とする変圧器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、絶縁層が２層以上の押出被覆層からなる多層絶縁電線とそれを用いた変圧器に関する。
【背景技術】  変圧器の構造は、ＩＥＣ規格（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）Ｐｕｂ．６０９５０などによって規定されている。即ち、これらの規格では、巻線において一次巻線と二次巻線の間には少なくとも３層の絶縁層（導体を被覆するエナメル皮膜は絶縁層と認定しない）が形成されていること又は絶縁層の厚みは０．４ｍｍ以上であること、一次巻線と二次巻線の沿面距離は、印加電圧によっても異なるが、５ｍｍ以上であること、また一次側と二次側に３０００Ｖを印加した時に１分以上耐えること、などが規定されている。
このような規格のもとで、現在、主流の座を占めている変圧器としては、図２の断面図に例示するような構造が採用されている。フェライトコア２１上のボビン２２の周面両側端に沿面距離を確保するための絶縁バリヤ２３が配置された状態でエナメル被覆された一次巻線２４（２４ａ：導体、２４ｂ：エナメル被覆）が巻回されたのち、この一次巻線２４の上に、絶縁テープ２５を少なくとも３層巻回し（第１層２５ｃ、第２層２５ｂ、第３層２５ａ）、更にこの絶縁テープの上に沿面距離を確保するための絶縁バリヤ２３を配置したのち、同じくエナメル被覆された二次巻線２６（２６ａ：導体、２６ｂ：エナメル被覆）が巻回され、その上部に絶縁テープ２７が配置された構造である。
ところで、近年、図２に示した断面構造のトランスに代わり、図１で示したように、絶縁バリヤ２３や絶縁テープ層２５を含まない構造の変圧器が登場しはじめている。この変圧器は図２の構造の変圧器に比べて、全体を小型化することができ、また、絶縁テープを巻回し作業を省略できるなどの利点を備えている。
図１で例示した変圧器の構成態様の場合、用いる１次巻線１４（又は２次巻線１６）では、導体１４ａ（又は１６ａ）の外周に少なくとも３層の絶縁層、最内層１４ｂ（又は最内層１６ｂ）、中間層１４ｃ（又は中間層１６ｃ）、最外層１４ｄ（又は最外層１６ｄ）が形成されている（フェライトコア１１、ボビン１２の配置は図２のものと同様である）。
このような巻線として導体の外周に絶縁テープを巻回して１層目（最内層）の絶縁層を形成し、更にその上に、絶縁テープを巻回して２層目の絶縁層（中間層）、３層目の絶縁層（最外層）を順次形成して互いに層間剥離する３層構造の絶縁層を形成するものが知られている。また、絶縁テープの代わりにフッ素樹脂を、導体の外周上に順次押出被覆して全体として３層の絶縁層を形成したものが知られている（例えば、実開平３−５６１１２号公報参照。）。
しかしながら、前記の絶縁テープ巻の場合は、巻回する作業が不可避である為、生産性は著しく低く、その為電線コストは非常に高いものになっている。
また、前記のフッ素樹脂押出しの場合では、絶縁層はフッ素系樹脂で形成されているので、耐熱性は良好であるという利点を備えているが、樹脂のコストが高く、さらに高剪断速度で引っ張ると外観状態が悪化するという性質があるために製造スピードを上げることも困難で、絶縁テープ巻と同様に電線コストが高いものになってしまうという問題点がある。
こうした問題点を解決するため、導体の外周上に、１層目、２層目の絶縁層として結晶化を制御し分子量低下を抑制した変性ポリエステル樹脂を押出し、３層目の絶縁層としてポリアミド樹脂を押出被覆した多層絶縁電線が実用化されている（例えば、米国特許第５，６０６，１５２号明細書、特開平６−２２３６３４号公報など参照。）。近年の電気・電子機器の小型化に伴い、発熱による機器への影響が懸念され、より高い耐熱性を向上させた多層絶縁電線として、内層にポリエーテルサルホン樹脂、最外層にポリアミド樹脂を押出被覆したものが提案されている（例えば、特開平１０−１３４６４２号公報参照。）。
しかし、電気・電子機器の更なる小型化に伴い、より高い耐熱性が要求される共に取り扱い性の面において巻線加工後の溶剤処理に対応可能な耐溶剤性にも優れた絶縁電線が必要とされている。ただし、現状ではこれら全ての特性を満足するものは得られていなかった。
本発明の上記及び他の特徴及び利点は、添付の図面とともに考慮することにより、下記の記載からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の好ましい態様としての３層絶縁電線を巻線とする構造の変圧器の部分断面図である。
図２は、従来構造の変圧器の部分断面図である。
【発明の開示】
本発明によれば、以下の手段が提供される。
（１）  導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる２層以上の多層絶縁電線であって、前記絶縁層の最内層以外の少なくとも１層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物で形成されていることを特徴とする多層絶縁電線。
（２）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）３〜４０質量部とを含有することを特徴とする（１）に記載の多層絶縁電線。
（３）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）３〜３０質量部とを含有することを特徴とする（１）に記載の多層絶縁電線。
（４）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）１５〜３０質量部とを含有することを特徴とする（１）に記載の多層絶縁電線。
（５）  導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる２層以上の多層絶縁電線であって、前記絶縁層の最内層以外の少なくとも１層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物で形成されていることを特徴とする多層絶縁電線。
（６）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の総量で３〜４０質量部と、を含有することを特徴とする（５）に記載の多層絶縁電線。
（７）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の総量で３〜３０質量部と、を含有することを特徴とする（５）に記載の多層絶縁電線。
（８）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の総量で１５〜３０質量部と、を含有することを特徴とする（５）に記載の多層絶縁電線。
（９）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂及びポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂により形成されていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１０）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂及びポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂により形成されていることを特徴とする（５）〜（８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１１）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルスルホン樹脂により形成されていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１２）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルスルホン樹脂により形成されていることを特徴とする（５）〜（８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１３）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂により形成されていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１４）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂により形成されていることを特徴とする（５）〜（８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１５）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、または前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある少なくとも１層が、ポリエーテルイミド樹脂及びポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｃ）１００質量部と、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｄ）１０〜１００質量部と、を含有させた樹脂分散体により形成されていることを特徴とする（１）〜（８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１６）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続層とし、平均粒径０．０１〜５μｍのオレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物よりなることを特徴とする（１）〜（４）、（９）、（１１）、（１３）、（１５）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１７）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層が、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続層とし、平均粒径０．０１〜５μｍのオレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物よりなることを特徴とする（５）〜（８）、（１０）、（１２）、（１４）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１８）  前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）の、窒素中、１ｒａｄ／ｓ、３００℃における初期ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の値が１．５以上であることを特徴とする（１）〜（１７）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（１９）  前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、エポキシ基含有化合物成分又はカルボン酸無水物基含有化合物成分を有する共重合体であることを特徴とする（１）〜（１８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（２０）  前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、オレフィン成分と、エポキシ基含有化合物成分又はカルボン酸無水物基含有化合物成分とからなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（１８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（２１）  前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、オレフィン成分と不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分とからなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（１８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（２２）  前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、アクリル成分及びビニル成分から選ばれる少なくとも１種以上の成分と、オレフィン成分と、エポキシ基含有化合物成分又はカルボン酸無水物基含有化合物成分とからなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（１８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（２３）  前記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）が、アクリル成分及びビニル成分から選ばれる少なくとも１種以上の成分と、オレフィン成分と、不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分とからなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（１８）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（２４）  前記樹脂混和物の、窒素中、１ｒａｄ／ｓ、３００℃における初期ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の値が１．５以上であることを特徴とする（１）〜（２３）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（２５）  前記樹脂（Ｃ）がポリエーテルスルホン樹脂であることを特徴とする（１５）記載の多層絶縁電線。
（２６）  前記樹脂（Ｃ）がポリエーテルイミド樹脂であることを特徴とする（１５）記載の多層絶縁電線。
（２７）  前記樹脂（Ｄ）がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする（１５）記載の多層絶縁電線。
（２８）  前記樹脂（Ｃ）がポリエーテルスルホン樹脂であり、前記樹脂（Ｄ）がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする（１５）記載の多層絶縁電線。
（２９）  前記樹脂分散体が前記樹脂（Ｃ）１００質量部と、前記樹脂（Ｄ）１０〜７０質量部と、を含有させたことを特徴とする（１５）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線。
（３０）  前記（１）〜（２９）のいずれか１項に記載の多層絶縁電線を用いてなることを特徴とする変圧器。
【発明を実施するための最良の形態】  以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の多層絶縁電線において絶縁層は２層以上からなり、好ましくは３層からなる。
最内層以外の少なくとも１層に、より好ましくは最外層にポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする、またはオレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）を分散相とする樹脂混和物で形成されている絶縁層が少なくとも１層形成されたもので、耐熱性、耐薬品性を有するものである。本発明の多層絶縁電線に用いられるポリフェニレンスルフィド系樹脂（Ａ）は多層絶縁電線の被覆層として良好な外観を得ることができる架橋度の低いポリフェニレンスルフィド樹脂が好ましい。しかしながら、樹脂特性を阻害しない範囲で、架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂を組み合わせることや、ポリマー内部に架橋成分、分岐成分などを含有することは可能である。
架橋度の低いポリフェニレンスルフィド樹脂として好ましいのは、窒素中、１ｒａｄ／ｓ、３００℃における初期のｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の値が１．５以上であり、最も好ましいのは２以上の樹脂である。上限としての制限は時にないが、上記ｔａｎδの値を４００以下とするが、これより大きくてもよい。本発明において、ｔａｎδは、窒素中、上記の一定周波数と一定温度における損失弾性率および貯蔵弾性率の時間依存性測定から容易に評価でき、特に測定開始直後の初期の損失弾性率および貯蔵弾性率から計算することができる。測定には直径２４ｍｍ、厚さ１ｍｍの試料が用いられる。これらの測定が可能な装置の一例として、ティーエイ・インスツルメント・ジャパン社製ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ、商品名）装置があげられる。上記ｔａｎδが架橋レベルの目安となり、ｔａｎδが小さすぎるポリフェニレンスルフィド樹脂では、十分な可とう性が得られにくく、また良好な外観を得ることが難しくなる。
本発明において、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）の可とう性を改善する目的として用いられるオレフィン系共重合体成分（Ｂ）は、オレフィン成分と、エポキシ基又はカルボン酸無水物基含有化合物成分からなる共重合体であることが好ましい。また、アクリル成分又はビニル成分の中の少なくとも１種類以上の成分と、オレフィン成分と、エポキシ基又はカルボン酸無水物基含有化合物成分からなる共重合体であってもよい。
前記のオレフィン系共重合体成分（Ｂ）を構成するオレフィン成分としては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、イソブチレン、ヘキセン−１、デセン−１、オクテン−１、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等が挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレン、ブテン−１が用いられる。またこれらの成分は単独あるいは２種以上を使用してもよい。また、アクリル成分としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられ、ビニル成分としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、塩化ビニル、ビニルアルコール、スチレン等が挙げられる。中でも、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルが好ましい。またこれらの成分は単独あるいは２種以上を使用してもよい。
オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を構成するエポキシ基含有化合物としては、以下一般式（１）に示される不飽和カルボン酸グリシジルエステルの化合物が挙げられる。
0004974147.tif 000002
式中、Ｒは炭素原子数２〜１８のアルケニル基を、Ｘはカルボニルオキシ基を表す。
不飽和カルボン酸グリシジルエステルの具体的な例としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イタコン酸グリシジルエステル等が挙げられ、中でもグリシジルメタクリレートが好ましい。
上記オレフィン系共重合体成分（Ｂ）の例としては、エチレン／グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル３元共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／酢酸ビニル３元共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル／酢酸ビニル４元共重合体などが挙げられるが、中でもエチレン／グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル３元共重合体が好ましく、市販の樹脂では、ボンドファースト（住友化学工業社製、商品名）、ロタダー（アトフィナ社製、商品名）がある。
また、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を構成するカルボン酸無水物基含有化合物成分としては、無水メチルマレイン酸、無水マレイン酸、無水メチルマレイン酸等が挙げられ、これらは一種または二種以上で使用される。またこれらの誘導体も使用し得るが、中でも無水マレイン酸がより好ましく用いられる。上記のオレフィン系共重合体成分（Ｂ）の例としては、エチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレンア／アクリル酸メチル／無水マレイン酸３元共重合体、エチレンア／メタクリル酸メチル／無水マレイン酸３元共重合体、エチレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸３元共重合体、エチレン／メタクリル酸エチル／無水マレイン酸３元共重合体が挙げられ、特にエチレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸３元共重合体が好ましく、市販の樹脂では、ボンダイン（住友化学工業社製、商品名）がある。
本発明におけるオレフィン系共重合体成分（Ｂ）は、ブロック共重合体、グラフト共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであってもよく、例えばエチレン／プロピレンのランダム共重合体、エチレン／プロピレン／ジエンのランダム共重合体、エチレン／ジエン／エチレンのブロック共重合体、プロピレン／ジエン／プロピレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／エチレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／プロピレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／スチレンのブロック共重合体に対し、ジエン成分を一部エポキシ化したもの又はグリシジルメタクリル酸のようなエポキシ含有化合物又はカルボン酸無水物基含有化合物をグラフト変性したものであってもよい。また、これらの共重合体は、熱安定性を上げるため、水素添加されたものも好ましい。
オレフィン系共重合体成分（Ｂ）の含有量は、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは３〜４０質量部、より好ましくは３〜３０質量部、特に好ましくは１５〜３０質量部である。この量が少なすぎると本発明の効果を発揮しにくく、多すぎると耐熱性が低下することがあり好ましくない。本発明において、上記のオレフィン系共重合体成分（Ｂ）は１種、又は２種以上を混合して使用することができる。
溶剤処理後のクレージングの有無についていうと、被覆層の厚さや条件などにもよるが、例えば、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）の含有量が１５質量部未満だと、キシレン、スチレンには耐性があるが、エタノール及びイソプロピルアルコールなどの、よりクレージングに厳しいアルコール系に対してクレージングが発生する場合がある。したがってオレフィン系共重合体成分（Ｂ）の含有量は１５質量部以上にすることが、上記クレージングに厳しいアルコール系に対してもクレージングを発生しない点で好ましい。
また本発明においては、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）の耐薬品性を改善するため、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の混和物を添加することが好ましい。オレフィン共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）の混和物の含有量を、樹脂（Ａ）に対して、１５質量部以上３０質量部以下とすることが、クレージングに厳しいイソプロピルアルコールなどに対してもクレージングを抑えることができ好ましい。該混和物中、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）とポリアミド（Ｅ）のそれぞれの質量比に特に制限はないが、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を５質量部以上２０質量部以下、ポリアミド（Ｅ）を１０質量部以上２５質量部以下とすることがより好ましい。
ポリアミド樹脂は、ジアミンとジカルボン酸等を原料として、通常の方法により製造することができる。市販の樹脂としてはナイロン６，６はアミラン（東レ社製、商品名）、ザイテル（デュポン社製、商品名）、マラニール（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン４，６はユニチカナイロン４６（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン６，Ｔはアーレン（三井石油化学社製、商品名）等がある。
本発明においては、ポリフェニレンスルフィド樹脂内にオレフィン系共重合体成分を均一に分散させるため、相溶化剤として、第三アミン、第四級アンモニウム塩、第三ホスフィンのようなエポキシ硬化触媒を用いることもできる。例としては、トリフェニルホスフェート、ジメチルラウリルアミン、ジメチルステアリルアミン、Ｎーブチルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、ベンジルジメチルアミン、ピリジン、ジメチルアミノ−４−ピリジン、メチル−１−イミダゾール、テトラメチルーエチレンジアミン、テトラメチレングアニジン、トリエチレンジアミン、テトラメチレンヒドラジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、テトラメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、テトラーＮ−ブチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムブロミド、セシルトリメチルアンモニウムブロミド、テトラプロピルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
また、半田付け性や耐熱性を損なわない範囲で、他の耐熱性熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、通常使用される添加剤、無機充填剤、加工助剤、着色剤なども添加することができる。前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物は、通常の２軸押出機、ニーダー、コニーダーなどの混練り機で溶融配合することができる。また、混練り機内部での酸化による分岐や架橋反応の進行を抑制することが好ましく、そのため、窒素置換する方法を採用しても構わない。多層絶縁電線の被覆層として十分な可とう性と良好な外観を得るためには前記樹脂混和物は、窒素中、１ｒａｄ／ｓ、３００℃における初期のｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の値が１．５以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましい。上限としての制限は特にないが、一般に上記ｔａｎδを４００以下とするが、これより大きくてもよい。上記の好ましいｔａｎδの範囲はポリアミド（Ｅ）を含む場合にも同様である。
本発明において、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）による分散相の平均粒径は０．０１〜５μｍであることが好ましく、特に０．０１〜４μｍであることが好ましい。この粒径が小さすぎると本発明の効果を発揮しにくく、大きすぎると耐磨耗特性、又は耐溶剤性が低下することがあり、好ましくない。上記の好ましい平均粒径の範囲はポリアミド（Ｅ）についても同様である。
電線被覆加工の際には、成形機内部での酸化による分岐や架橋反応の進行を抑制するために、窒素置換する方法を採用しても構わない。
また、成形加工後には、必要に応じてアニール処理をおこなうことも可能である。アニールすることによって、より高い結晶化度が得られ、耐薬品性をさらに向上させることができる。
また、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある絶縁層としては、耐熱性の高い樹脂として任意のポリエーテルスルホン樹脂を選んで使用でき、下記一般式（２）で表わされるものが好ましく用いられる。
0004974147.tif 000003
式中、Ｒ１は単結合又は−Ｒ２−Ｏ−を表す。Ｒ２は、フェニレン基、ビフェニリレン基、又は下記一般式（３）で表わされる基を表わし、Ｒ２の基はさらに置換基を有していてもよい。ｎは正の整数を表し、高分子を与えるのに十分大なる整数である。
0004974147.tif 000004
式中、Ｒ３は−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２−などのアルキレン基を示す。
この樹脂は通常の方法により製造することができ、一例としてジクロルジフェニルスルホン、ビスフェノールＳ及び炭酸カリウムを高沸点溶媒中で反応して製造する方法があげられる。市販の樹脂としてはスミカエクセルＰＥＳ（住友化学工業社製、商品名）、レーデルＡ・レーデルＲ（Ａｍｏｃｏ社製、商品名）等がある。
耐熱性を損なわない範囲で、他の耐熱性樹脂、通常使用される添加剤、無機充填剤、加工助剤、着色剤なども添加することができる。
多層絶縁電線の絶縁層の構成としては、前記ポリエーテルスルホン樹脂を２層以上押出し被覆した方が耐熱性が確保されて好ましい。また、導体上に該ポリエーテルスルホン樹脂を押出し被覆する際、必要に応じて導体の予備加熱を行うことができる。導体を予備加熱する場合、温度は１２０℃以上１４０℃以下の温度に設定するのが好ましい。予備加熱を行うことによって、導体と該ポリエーテルスルホン樹脂の密着性をより強くできる。
また、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相とし、オレフィン系共重合体成分（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる絶縁層よりも内層にある絶縁層としては、耐熱性の高い樹脂として任意のポリエーテルイミド樹脂を選んで使用でき、下記一般式（４）で表わされるものが好ましく用いられる。
0004974147.tif 000005
式中、Ｒ４及びＲ５は置換基を有していてもよい、フェニレン基、ビフェニリレン基、下記式（Ａ）で表される基、又は下記一般式（５）で表される基などが挙げられる。ｍは正の整数を表し、高分子を与えるのに十分大なる整数である。
0004974147.tif 000006
式中、Ｒ６は好ましくは炭素原子数１〜７のアルキレン基であり、好ましくは、メチレン、エチレン、プロピレン（特に好ましくはイソプロピリデン）、又はナフチレン基を示し、これらの基が置換基を有する場合の置換基としてはアルキル基（メチル、エチルなど）などが挙げられる。
市販の樹脂としてはＵＬＴＥＭ（ＧＥプラスチックス社製、商品名）等が挙げられる。
その一方、絶縁層に半田付け性を要求される場合には、樹脂（Ｃ）（ポリエーテルスルホン樹脂及び／又はポリエーテルイミド樹脂）と、樹脂（Ｄ）（ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂）の樹脂分散体よりなる絶縁層が少なくとも１層、形成されることが好ましい。
前記ポリエーテルイミド樹脂は、通常の方法により製造することができ、一例として２，２’−ビス［３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）−フェニル］プロパンジ酸無水物と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとをオルソ−ジクロルベンゼンを溶媒として溶液重縮合して合成することができる。
本発明において耐熱性を有する樹脂（Ｃ）と樹脂（Ｄ）を混合することにより、樹脂組成物は半田付け性が付与される。
樹脂（Ｄ）として用いられるポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、またはポリアミド樹脂は特に限定されるものではない。ポリカーボネート樹脂は、例えば２価アルコールとホスゲン等を原料として通常の方法により製造されるものが使用できる。市販の樹脂としてはレキサン（ＧＥプラスチック社製、商品名）、パンライト（帝人化成社製、商品名）、ユーピロン（三菱瓦斯化学社製、商品名）等がある。本発明の多層被覆電線の被覆層に用いられるポリカーボネート樹脂としては、例えば一般式（６）で表されるものが挙げられる。
0004974147.tif 000007
式中、Ｒ７は置換基を有していてもよい、フェニレン基、ビフェニリレン基、上記式（Ａ）で表される基、又は下記一般式（７）で表される基などが挙げられる。ｓは正の整数を表し、高分子を与えるのに十分大なる整数である。
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式中、Ｒ８は好ましくは炭素原子数１〜７のアルキレン基であり、好ましくは、メチレン、エチレン、プロピレン（特に好ましくはイソプロピリデン）、又はナフチレン基を示し、これらの基が置換基を有する場合の置換基としてはアルキル基（メチル、エチルなど）などが挙げられる。
また、ポリアリレート樹脂は、界面重合法で製造されており、アルカリ水溶液に溶解したビスフェノールＡとハロゲン化炭化水素などの有機溶媒に溶解したテレ／イソ混合フタル酸クロリドとを常温で反応させ合成することができる。市販の樹脂としてＵポリマー（ユニチカ社製、商品名）等が挙げられる。
また、ポリエステル樹脂は、２価アルコールと２価芳香族カルボン酸等を原料として通常の方法により製造されるものが使用できる。市販の樹脂としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂は、バイロペット（東洋紡社製、商品名）、ベルペット（鐘紡社製、商品名）、帝人ＰＥＴ（帝人社製、商品名）。ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）系樹脂は帝人ＰＥＮ（帝人社製、商品名）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）系樹脂はエクター（東レ社製、商品名）等が挙げられる。
さらにポリアミド樹脂は、ジアミンとジカルボン酸等を原料として通常の方法により製造されるものが使用できる。市販の樹脂としてはナイロン６，６はアミラン（東レ社製、商品名）、ザイテル（デュポン社製、商品名）、マラニール（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン４，６はユニチカナイロン４６（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン６，Ｔはアーレン（三井石油化学社製、商品名）等が挙げられる。
本発明において、樹脂（Ｃ）１００重量部に対する樹脂（Ｄ）の配合量は１０重量部以上であることが好ましい。樹脂（Ｃ）１００重量部に対する樹脂（Ｄ）の量が少なすぎると、耐熱性は高いが、半田付け性が得られない。樹脂（Ｄ）の配合量の上限は、要求する耐熱性のレベルを考慮して定められるが、好ましくは、１００重量部以下である。高い半田付け性を維持して、特に高い耐熱性のレベルを実現する場合には、樹脂（Ｄ）の使用量は７０重量部以下とするのが好ましく、この両特性のバランスを好適な範囲にするには樹脂（Ｃ）に対して樹脂（Ｄ）を２０〜５０重量部とすることが特に好ましい。
前記樹脂組成物は、通常の２軸押出機、ニーダー、コニーダーなどの混練り機で溶融配合することができる。配合樹脂の混練り温度は直接半田付け性に影響を与えることが判明しており、半田付け性は混和時の混練り機の温度設定を高く設定した方が良い特性を得ることができる。３２０℃以上４００℃以下、特に３６０℃以上４００℃以下の温度設定が好ましい。
また、半田付け性や耐熱性を損なわない範囲で、他の耐熱性熱可塑性樹脂、通常使用される添加剤、無機充填剤、加工助剤、着色剤なども添加することができる。
多層絶縁電線の絶縁層の構成としては、該樹脂混合物を２層以上組合せて押出し被覆した方が耐熱性の確保と半田付け性のバランスが良く、好ましい。また、導体上に該樹脂混和物を押出し被覆する際、導体の予備加熱を行わない方が半田付け性には望ましく、予熱する場合でも温度は１２０℃以上１４０℃以下の温度に設定するのが好ましい。これは、予備加熱しないことによって導体と該樹脂混和物被覆層の接着性が弱まること、そして、該樹脂混和被覆層が半田付け時に長手方向に、１０〜３０％の大きな熱収縮を生じることが相まって半田付け性が改善する為である。
本発明の多層被覆電線に用いられる導体としては、金属裸線（単線）、または金属裸線にエナメル被覆層や薄肉絶縁層を設けた絶縁電線、あるいは金属裸線の複数本またはエナメル絶縁電線もしくは薄肉絶縁電線の複数本を撚り合わせた多心撚り線を用いることができる。これらの撚り線の撚り線数は、高周波用途により随意選択できる。また、線心（素線）の数が多い場合（例えば１９−、３７−素線）、撚り線ではなくてもよい。撚り線ではない場合、例えば複数の素線を略平行に単に束ねるだけでもよいし、または束ねたものを非常に大きなピッチで撚っていてもよい。いずれの場合も断面が略円形となるようにすることが好ましい。
ただし、薄肉絶縁材料はエステルイミド変性ポリウレタン樹脂、尿素変性ポリウレタン樹脂、ポリエステルイミド樹脂などのようにそれ自体半田付け性が良好な樹脂などが用いられ、例えば日立化成社製商品名ＷＤ−４３０５、東特塗料社製商品名ＴＳＦ−２００、ＴＰＵ−７０００、大日精化社製商品名ＦＳ−３０４などが使用できる。さらには導体に半田又は錫メッキすることも半田付け特性を改善する手段とできる。
本発明の好ましい実施態様を挙げると、この多層絶縁電線の被覆層として、１層目には導体外周にポリエーテルスルホン樹脂を押出被覆して所望厚みの１層目の絶縁層を形成し、次いで、この１層目の絶縁層の外周に２層目用のポリエーテルスルホン樹脂を押出被覆して所望厚みの２層目の絶縁層を形成し、さらに、この２層目の絶縁層の外周に３層目用としてポリフェニレンスルフィド系樹脂混和物を押出被覆して所望厚みの３層目の絶縁層を形成することにより製造される。このようにして形成される押出絶縁層の全体の厚みは、この態様においては３層の合計の厚さで、６０〜１８０μｍの範囲内にあるようにすることが好ましい。このことは、絶縁層の全体の厚みが薄すぎると得られた耐熱多層絶縁電線の電気特性の低下が大きく、実用に不向きな場合があり、逆に厚すぎると半田付け性の悪化が著しくなる場合があることによる。さらに好ましい範囲は７０〜１５０μｍである。また各層の厚みは２０〜６０μｍに管理することが好ましい。
一方、半田付け性を重視する場合の好ましい態様を挙げると、１層目と２層目に本発明に用いるポリエーテルスルホン系樹脂混和物、又はポリエーテルイミド系樹脂混和物からなる絶縁層を１層有し、かつ、前記絶縁層よりも外側に本発明に用いるポリフェニレンスルフィド系樹脂混和物よりなる層を少なくとも１層有したもので、耐熱性と半田付け性の他に、耐溶剤性などの耐薬品性までも満足させることができる。
本発明の多層絶縁電線を使用した変圧器は、ＩＥＣ６０９５０規格を満足するのはもちろんのこと、絶縁テープ巻していないので小型化が可能でしかも耐熱性が高いので厳しい設計に対しても対応できる。
本発明の多層絶縁電線は、前記図１及び２で示したものを含むどのようなタイプの変圧器にも巻線として用いることができる。このような変圧器は１次巻線と２次巻線をコア上に層状に巻くのが普通であるが、１次巻線と２次巻線を交互に巻いた変圧器（例えば、特開平５−１５２１３９号公報参照。）でもよい。また本発明の変圧器は、上記の多層絶縁電線を１次巻線及び２次巻線の両方に使用してもよいが、いずれか片方の使用でもよい。また、本発明の多層絶縁電線が２層からなる場合は、（たとえば１次巻線と２次巻線がいずれも２層絶縁電線、あるいは片方にエナメル線を用いて、もう片方に２層絶縁電線を使用する場合）、両巻線間に絶縁バリア層を少なくとも１層介在させ使用することができる。
本発明によれば、耐熱性と耐薬品性に優れ、電気・電子機器などに組み込む変圧器の巻線やリード線として有効な多層絶縁電線を提供することができる。更に、絶縁層に用いる絶縁材料の構成によっては、絶縁層を半田浴に浸漬すると短時間で除去されて導体に半田を付着させることができる、優れた半田付け性を有する多層絶縁電線を提供することができる。
本発明の多層絶縁電線は、耐熱性レベルを充分満足するほか、耐溶剤性や耐薬品性に優れることから、巻線加工後の後処理においても幅広い選択が可能となるものである。
また、本発明の多層絶縁電線によれば、絶縁層の少なくとも１層に特定の樹脂混和物を適用することによって、端末加工時に直接半田付けを行うことができ、巻線加工の作業性を充分高めるものである。
さらにまた本発明の多層絶縁電線は、工業的生産、電気特性に優れ、信頼性が高く、優れた変圧器などにすることが可能である。
【実施例】  以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例及び比較例）
導体として線径０．４ｍｍの軟銅線（表中「単線」と記載）、または線径０．１５ｍｍの軟銅線に日立化成社製絶縁ワニスＷＤ−４３０５を８μｍ厚に被覆した絶縁線心７本を撚り合わせた撚り線（表中「撚線」と記載）を用意した。表１〜４に示した各層の押出被覆用樹脂の組成（質量部、（Ａ）〜（Ｅ）は前記各成分に対応する。）及び厚さで、所定の製造線速度（表中に記載）で、導体上に順次押出し被覆して、第１層（内側）〜第３層（外側）を有する多層絶縁電線試料１〜３０を製造した。
被覆層のうち第３層については、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）と分散相との樹脂混和物の初期ｔａｎδ（１ｒａｄ／ｓ，３００℃）の値を記載し、分散相の平均粒径（μｍ）を記載した。
また被覆層全体の厚さも表中に併せて記載した。
予備加熱（予熱）は導体に樹脂を押出する前に加熱室に通して行い、行ったものについては、表中に予熱温度を記載した。なお表面処理は冷凍機油を使用した。
（試験例）
得られた各多層絶縁電線につき、下記の仕様で各種の特性を測定した。
＜Ａ．耐熱性＞
ＩＥＣ規格６０９５０の２．９．４．４項の付属書Ｕ（電線）と１．５．３項の付属書Ｃ（トランス）に準拠した下記の試験方法で評価した。
直径６ｍｍのマンドレルに多層絶縁電線を、荷重１１８ＭＰａ（１２ｋｇ／ｍｍ２）をかけながら１０ターン巻付け、Ｂ種：２２５℃（Ｆ種：２４０℃）１時間加熱、更にＢ種：２００℃（Ｆ種：２４０℃）７１時間加熱し、更に２５℃９５％の雰囲気に４８時間保持し、その後すぐに３０００Ｖにて１分間電圧を印加した。このとき短絡しなければ、表中のＢ種、Ｆ種それぞれについて「○」と記載した。試験はｎ＝５にて実施し、１つでも短絡すれば「×」と記載した。
＜Ｂ．絶縁破壊電圧＞
ＪＩＳＣ３００３−１９８４  １１．（２）の２項に準拠した試験方法で測定し、表中に、この結果をｋＶ単位で示した。この値が１４ｋＶを下回ると絶縁電線としての機能上問題となる。
＜Ｃ．耐溶剤性＞
巻線加工として２０Ｄ巻き付けを行った電線をスチレン、キシレン、エタノール、又はＩＰＡ（イソプロピルアルコール）溶媒に３０秒間浸漬し、乾燥後試料表面の観察を行い、クレージング発生の有無を確認した。表中、クレージングの発生したものを「有」、発生しなかったものを「無」として記載した。クレージングとは別に亀裂の発生したものを「亀裂」として記載した。ここでクレージングとは巻線加工を施し応力が加えられた電線の長手方向に現れる垂直な筋のことであり亀裂とは違い、直接絶縁特性には影響しない程度のものである。一方、亀裂とはクレージングが更に進行して亀裂となったものであり、絶縁特性が大幅に低下する程度のものである。
＜Ｄ．半田付け性＞
電線の末端約４０ｍｍの部分を温度４５０℃の溶融半田に浸漬し、浸漬したうちの３０ｍｍの部分に半田が付着するまでの時間（秒）を測定した。この時間が短い程、半田付け性に優れることを表す。数値はｎ＝３の平均値。この時間が１０秒を超えると作業工程上好ましくなく、１００μｍ程度の膜厚では５秒以内が好ましく、１８０μｍ程度では７秒以内が好ましい。
＜Ｅ．電線外観＞
電線の外観は、自己巻（１Ｄ巻付）した電線を、電子顕微鏡（倍率１００倍）を用いて確認し、表中に、しわや梨地模様のないものを「○」として記載し、しわや梨地模様が発生したものを「×」として記載した。
なお、試験を行わなかったものについては、表中に「ＮＤ」と記載し、樹脂の組成において添加しなかったものは「−」と記載した。
また、用いた樹脂については、表中、略号により以下のとおり記載した。
ＰＥＳ：スミカエクセルＰＥＳ３６００（住友化学工業社製、商品名）  ポリエーテルスルホン樹脂
ＰＥＩ：ＵＬＴＥＭ１０００（ＧＥプラスチックス社製、商品名）  ポリエーテルイミド樹脂
ＰＣ：Ｌｅｘａｎ  ＳＰ−１０１０（ＧＥプラスチックス社製、商品名）  ポリカーボネート樹脂
ＰＡＲ：Ｕポリマー（ユニチカ社製、商品名）  ポリアリレート樹脂
ＰＡ：ＡＲＬＥＮ  ＡＥ−４２００（三井化学社製、商品名）  ポリアミド樹脂
ＰＰＳ：ＤＩＣＰＰＳ  ＭＬ−３２０−Ｐ（大日本インキ化学工業社製、商品名）  ポリフェニレンスルフィド樹脂
オレフィン系共重合体−１：ボンドファースト７Ｍ（住友化学工業社製、商品名）  エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂
オレフィン系共重合体−２：ボンドファーストＥ（住友化学工業社製、商品名）  エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体樹脂
オレフィン系共重合体−３：ボンダインＡＸ８３９０（住友化学工業社製、商品名）  エチレン・エチルアクリレート・無水マレイン酸共重合体樹脂
【表１】
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【表２】
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【表３】
0004974147.tif 000011
【表４】
0004974147.tif 000012
表１、２で示した結果から以下のことが明らかになった。
試料１３では溶剤処理による亀裂が発生し、試料１４ではクレージングが発生してしまった。試料１５では表面からの熱劣化が進むことなどから耐熱性は満たさなかった。
一方、試料１〜３、１１、及び１２で得られた絶縁電線は、良好な耐熱性を示し、キシレン及びスチレンに対する耐溶剤性は良好な特性を有していた。さらに試料７で得られた絶縁電線はイソプロピルアルコールに対する耐溶剤性が改善され、試料４〜６及び８〜１０で得られた絶縁電線はエタノールに対する耐溶剤性も改善され、極めて良好な耐溶剤性を示した。試料１６では、キシレンおよびスチレン溶剤処理後のクレージングは無かったが、クレージングに厳しい溶剤処理においてはクレージングを発生した。
また、表３、４で示した結果から以下のことが明らかになった。
試料２９では溶剤処理後のクレージングが発生してしまった。
一方、試料１７〜２８で得られた絶縁電線は、良好な半田付け性と耐熱性を示し、さらに耐溶剤性も良好な特性を有していた。試料３０においては、耐溶剤性は良好であったが、耐熱性（Ｂ種）を満たさなかった。
【産業上の利用可能性】  本発明の多層絶縁電線は、工業的生産、電気特性に優れ、信頼性の高い変圧器などとすることが可能であり、幅広い分野で利用することが可能である。また、本発明の多層絶縁電線によれば、端末加工時に直接半田付けを行うことができ作業性を高めるものであり、巻線加工およびその製品分野に利用可能である。
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
【図１】
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【図２】
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