(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２、第３、第４、第５及び第６面を有する部品実装基板が収容可能であり且つ導電性を有するシールドケースにおいて、
導電性を有する第１のケースと、
導電性を有し、前記第１のケースに組み合わされる第２のケースとを備え、
前記第２のケースは周壁部を有する箱状体であり、前記周壁部の互いに対向する箇所には、部品実装基板の第１面に沿う第１の方向の両端部が各々挿入可能な略矩形状の第１、第２の切欠き部が設けられており、
前記第１のケースは、前記第２のケースに被せられる断面視略Ｕ状であって、前記第２のケースの第１、第２の切欠き部を覆う第１、第２の側壁部を有しており、
前記第１のケースは、部品実装基板の第１面に当接可能な第１の当接部と、部品実装基板の前記第１の方向の両端面である第３面及び第４面に当接可能な第３及び第４の当接部を更に有しており、
前記第２のケースは、部品実装基板の第１面の反対側の第２面に当接可能な第２の当接部と、部品実装基板の前記第１面に沿い且つ前記第１の方向に交差する第２の方向の両端面である第５面及び第６面に当接可能な第５及び第６の当接部を更に有しており、
前記第１、第２のケースが組み合わされた状態で、前記第１、第２、第３、第４、第５、第６の当接部が部品実装基板の第１、第２、第３、第４、第５及び第６面に各々当接し、当該部品実装基板を中空保持するようになっており、
前記第２の当接部は前記周壁部の第１、第２の切欠き部の下側の縁部であって、部品実装基板の前記両端部が前記第１、第２の切欠き部に挿入された状態で、部品実装基板の前記第２面の両端部分に各々当接するようになっており、
前記第５、第６の当接部は前記周壁部の第１、第２の切欠き部の両側の縁部であって、部品実装基板の前記両端部が前記第１、第２の切欠き部に挿入された状態で、部品実装基板の前記第５、第６面に各々当接するようになっており、
前記第３、第４の当接部は前記第１、第２の側壁部における第１、第２の切欠き部を覆う部分であって、前記第１のケースが前記第２のケースに被せられ、前記第１、第２の側壁部が第１、第２の切欠き部を覆った状態で、部品実装基板の前記第３、第４面に各々当接するようになっており、
前記第１の当接部は前記第１、第２の側壁部に各々設けられた一対の突起であって、前記第１のケースが前記第２のケースに被せられ、前記第１、第２の側壁部が前記第１、第２の切欠き部を覆った状態で、部品実装基板の前記第１面の両端部分に各々当接するようになっていることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
部品実装基板の第１、第２、第３、第４、第５及び第６面の少なくとも一つの面にグランドパターンが設けられている場合の請求項１記載のシールドケースにおいて、
前記第１、第２、第３、第４、第５、第６の当接部の少なくとも一つが、前記一つの面に当接した状態で、前記グランドパターンに接触するようになっていることを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
部品実装基板の第２面にグランドパターンが設けられている場合の請求項２記載のシールドケースにおいて、
前記第２の当接部が前記第２面に当接した状態で、前記グランドパターンに接触するようになっていることを特徴とするシールドケース。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のシールドケースにおいて、
前記第２のケースは金属板で構成されていることを特徴とするシールドケース。
【請求項５】
請求項１〜３の何れかに記載のシールドケースにおいて、
前記第１、第２のケースは金属板で構成されていることを特徴とするシールドケース。 
【請求項６】
部品実装基板の第１及び第２面の少なくとも一方に外部接続部品が設けられている場合の請求項１記載のシールドケースにおいて、
前記第１及び第２のケースの少なくとも一方は前記外部接続部品を露出させるための開口を有することを特徴とするシールドケース。
【請求項７】
請求項６記載のシールドケースにおいて、
前記第１及び第２のケースの少なくとも一方は、当該第１及び第２のケースが部品実装基板を収容した状態で、前記外部接続部品のシールド部に接触するコンタクト部を有することを特徴とするシールドケース。
【請求項８】
請求項７記載のシールドケースにおいて、
前記第１及び第２のケースの少なくとも一方が金属板で構成されており、
前記コンタクト部は前記金属板の一部がカットされ折り曲げられた切片であることを特徴とするシールドケース。
【請求項９】
部品実装基板にケーブルが接続されている場合の請求項１〜３の何れかに記載のシールドケースにおいて、
前記第１及び第２のケースの少なくとも一方は、ケーブルを外部に導出させるための導出孔と、この導出孔の周りに設けられ且つ前記第１及び第２のケースが部品実装基板を収容した状態でケーブルのグランド導体に接触する接続部とを有することを特徴とするシールドケース。
【請求項１０】
請求項９記載のシールドケースにおいて、
前記第１及び第２のケースの少なくとも一方が金属板で構成されており、
前記接続部は前記金属板の一部がカットされ折り曲げられた切片であることを特徴とするシールドケース。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載のシールドケースと、
このシールドケースに収容される前記部品実装基板とを備えることを特徴とする基板アッセンブリ。
【請求項１２】
請求項１１記載の基板アッセンブリにおいて、
前記シールドケースが収容される第１、第２の樹脂ケースを更に備えることを特徴とする基板アッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策が施されたコネクタ等に使用されるシールドケース及び基板アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板アッセンブリとしては、部品実装基板上の電子部品や導電パターンがシールドケースに接触し短絡状態となるのを防ぐために、同部品実装基板が絶縁材からなる保持部材によりシールドケース内で中空保持されるようになっているもの（特許文献１参照）やシールドケースに設けられた複数の台座上により部品実装基板を中空保持するようにしたもの（特許文献２参照）等がある。
【特許文献１】特開２００５−９９５０６号公報
【特許文献２】実開平０２−１２０７８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、前者は、シールドケースに前記保持部材を収容するための空間が必要であることから、大型化するという問題を有している。また、前者は、前記保持部材の分、部品点数が多くなることから、コスト高になるという問題を有している。
【０００４】
一方、後者は、シールドケースの上側及び下側ケースに設けられた複数の台座により部品実装基板が保持されるようになっていることから、前述の問題を解消することが可能である。
【０００５】
しかしながら、前記台座は、部品実装基板の上面、下面、両端面及び先端面を位置固定することができるものの、後端面を位置固定することができないことから、当該部品実装基板が下側ケースにネジ止めされるまで、部品実装基板が後端側に移動することがある。このように部品実装基板が移動すると、上側ケースと下側ケースとをうまく組み合わせることができない。即ち、後者は、部品実装基板のシールドケースへの組み込み作業が困難であるという問題を有している。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、部品実装基板を簡単に組み込むことが可能なシールドケース及び基板アッセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のシールドケースは、第１、第２、第３、第４、第５及び第６面を有する部品実装基板が収容可能であり且つ導電性を有するシールドケースであって、導電性を有する第１のケースと、導電性を有し、前記第１のケースに組み合わされる第２のケースとを備えている。前記第２のケースは周壁部を有する箱状体である。前記周壁部の互いに対向する箇所には、部品実装基板の第１面に沿う第１の方向の両端部が各々挿入可能な略矩形状の第１、第２の切欠き部が設けられている。前記第１のケースは、前記第２のケースに被せられる断面視略Ｕ状であって、前記第２のケースの第１、第２の切欠き部を覆う第１、第２の側壁部を有している。前記第１のケースは、部品実装基板の第１面に当接可能な第１の当接部と、部品実装基板の前記第１の方向の両端面である第３面及び第４面に当接可能な第３及び第４の当接部を更に有している。前記第２のケースは、部品実装基板の第１面の反対側の第２面に当接可能な第２の当接部と、部品実装基板の前記第１面に沿い且つ前記第１の方向に交差する第２の方向の両端面である第５面及び第６面に当接可能な第５及び第６の当接部を更に有している。前記第１、第２のケースが組み合わされた状態で、前記第１、第２、第３、第４、第５、第６の当接部が部品実装基板の第１、第２、第３、第４、第５及び第６面に各々当接し、当該部品実装基板を中空保持するようになっている。前記第２の当接部は前記周壁部の第１、第２の切欠き部の下側の縁部であって、部品実装基板の前記両端部が前記第１、第２の切欠き部に挿入された状態で、部品実装基板の前記第２面の両端部分に各々当接するようになっている。前記第５、第６の当接部は前記周壁部の第１、第２の切欠き部の両側の縁部であって、部品実装基板の前記両端部が前記第１、第２の切欠き部に挿入された状態で、部品実装基板の前記第５、第６面に各々当接するようになっている。前記第３、第４の当接部は前記第１、第２の側壁部における第１、第２の切欠き部を覆う部分であって、前記第１のケースが前記第２のケースに被せられ、前記第１、第２の側壁部が第１、第２の切欠き部を覆った状態で、部品実装基板の前記第３、第４面に各々当接するようになっている。前記第１の当接部は前記第１、第２の側壁部に各々設けられた一対の突起であって、前記第１のケースが前記第２のケースに被せられ、前記第１、第２の側壁部が前記第１、第２の切欠き部を覆った状態で、部品実装基板の前記第１面の両端部分に各々当接するようになっている。
【０００８】
このようなシールドケースによる場合、第１、第２のケースを組み合わせるだけで、当接部が部品実装基板の全ての面に各々当接し、当該部品実装基板を中空で位置固定するようになっているので、部品実装基板を第１、第２のケースに簡単に組み込むことができる。また、第１、第２のケースは、部品実装基板を中空保持するため、別部品を必要としないことから、背低化及び部品点数の低減を図ることもできる。このように本発明に係るシールドケースは、部品実装基板の組み込みが簡単であり且つ部品点数を低減することができるので、低コスト化を図ることができる。
また、部品実装基板の前記両端部を第２のケースの第１、第２の切欠き部に挿入するだけで、部品実装基板の第２の面の両端部分が第２のケースの第２の当接部に各々当接すると共に、当該部品実装基板の前記第５面及び第６面が同第２のケースの第５及び第６の当接部に各々当接する。即ち、部品実装基板の前記両端部を第２のケースの第１、第２の切欠き部に挿入するだけで、第５及び第６の当接部により部品実装基板の第５面及び第６面が位置固定され、部品実装基板の第２の方向への移動が規制されるので、部品実装基板が取り付けられた第２のケースに第１のケースを組み合わせる作業が簡単になる。
また、前記第１、第２の切欠き部の大きさを可変することにより、第２の当接部の高さ位置を可変することが可能である。よって、部品実装基板の第１、第２面が電子部品実装面となっている場合であっても、前記切欠き部の大きさを小さくし、第２の当接部品の高さ位置を上げることにより、第２面上の電子部品が第２のケースに接触しないように簡単に設計変更することができる。
また、部品実装基板が第２のケースに取り付けられた状態で、第１のケースを第２のケースに被せることにより、前記第３及び第４の当接部が第１、第２の切欠き部を覆い、部品実装基板の前記第３及び第４面に各々当接すると共に、前記第１の当接部が部品実装基板の前記第１面の両端に各々当接する。このように第１のケースを第２のケースに被せるだけで、部品実装基板の第１面及びこれに直交する第３及び第４面が位置固定されるので、部品実装基板の第１、第２のケースへの組み込みが簡単になる。なお、部品実装基板を第２のケースよりも先に第１のケースに取り付けるようにしても、第３及び第４の当接部により部品実装基板の第１の方向への移動が規制されるので、同様の効果を奏する。
【００１６】
部品実装基板の第１、第２、第３、第４、第５及び第６面の少なくとも一つの面にグランドパターンが設けられている場合、前記第１、第２、第３、第４、第５、第６の当接部の少なくとも一つが、前記一つの面に当接した状態で、前記グランドパターンに接触するようになっている。
【００１７】
この場合、部品実装基板を第１、第２のケースに組み込み、部品実装基板の前記一つの面に前記当接部の少なくとも一つを当接させるだけで、部品実装基板のグランドパターンが第１、第２のケースに接続される。よって、部品実装基板のグランドパターンと第１、第２のケースとを接続するための配線作業が不必要であるので、この点でも低コスト化を図ることができる。
【００１８】
部品実装基板の第２面にグランドパターンが設けられている場合、前記第２の当接部が前記第２面に当接した状態で、前記グランドパターンに接触するようになっている。この場合も、部品実装基板の第２面を第２の当接部に当接させるだけで、部品実装基板のグランドパターンが第１、第２のケースに接続される。よって、部品実装基板のグランドパターンと第１、第２のケースとを接続するための配線作業を省略することができるので、低コスト化を図る上でメリットがある。
【００１９】
第２のケースのみを金属板で構成することが可能である。勿論、第１、第２のケースの双方を金属板で構成することも可能である。この場合、前記金属板をプレス成型することにより、前記ケースを容易に作成することができる。よって、この点でも低コスト化を図ることができる。
【００２０】
部品実装基板の第１及び第２面の少なくとも一方に外部接続部品が設けられている場合、第１及び第２のケースの少なくとも一方は前記外部接続部品を露出させるための開口を有している。この場合、第１及び第２のケースの少なくとも一方は、第１及び第２のケースが部品実装基板を収容した状態で、前記外部接続部品のシールド部に接触するコンタクト部を有している。この場合、部品実装基板を第１、第２のケースに収容するだけで、前記コンタクト部が前記外部接続部品のシールド部に接続される。よって、外部接続部品のシールド部と第１、第２のケースとを接続するための配線作業を省略することができるので、低コスト化を図る上でメリットがある。
【００２１】
第１及び第２のケースの少なくとも一方が金属板で構成されている場合、前記コンタクト部は前記金属板の一部がカットされ折り曲げられた切片であることが好ましい。この場合、前記金属板をプレス成型することにより、前記ケース及びコンタクト部を容易に作成することができる。よって、この点でも低コスト化を図ることができる。
【００２２】
部品実装基板にケーブルが接続されている場合、第１及び第２のケースの少なくとも一方は、ケーブルを外部に導出させるための導出孔と、この導出孔の周りに設けられ且つ第１及び第２のケースが部品実装基板を収容した状態で、ケーブルのグランド導体に接触する接続部とを有している。この場合、部品実装基板を第１、第２のケースに収容するだけで、前記接続部が前記ケーブルのグランド導体に接続される。よって、ケーブルのグランド導体と第１、第２のケースとを接続するための配線作業を省略することができるので、低コスト化を図る上でメリットがある。また、前記ケーブルのグランド導体を介して第１、第２のケースが電子機器のグランドに接続されることにより、シールド特性が向上する。
【００２３】
第１及び第２のケースの少なくとも一方が金属板で構成されている場合、前記接続部は前記金属板の一部がカットされ折り曲げられた切片であることが好ましい。この場合、前記金属板をプレス成型することにより、前記ケース及び接続部を容易に作成することができる。よって、この点でも低コスト化を図ることができる。
【００２４】
本発明の基板アッセンブリは、上述のシールドケースと、このシールドケースに収容される前記部品実装基板とを備えている。
【００２５】
前記基板アッセンブリは、シールドケースが収容される第１、第２の樹脂ケースを更に備えていることが好ましい。この場合、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策としてシールドケースの隙間に設けられる半田や導電テープ等が第１、第２の樹脂ケースに覆われるため、見栄えが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態に係る基板アッセンブリについて図面を参照しつつ説明する。図１は（ａ）が本発明の実施の形態に係る基板アッセンブリの概略的斜視図、（ｂ）が同アッセンブリの上側樹脂ケースを取り外した状態を示す概略的斜視図、図２は同アッセンブリの上側及び下側樹脂ケースを取り外した状態を示す概略図であって、（ａ）が斜視図、（ｂ）がＡ−Ａ断面図、図３は同アッセンブリの下側シールドケースに部品実装基板及びケーブルが取り付けられた状態を示す概略的斜視図であって、（ａ）が一方側から見た図、（ｂ）が他方側から見た図、図４は同アッセンブリの下側シールドケースを示す概略的斜視図である。
【００２７】
図１及び図２に示す基板アッセンブリは、高速信号を伝送可能な集合ケーブル１０に使用されるＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策が施されたコネクタソケットであって、互いに組み合わされる上側、下側樹脂ケース１００ａ、１００ｂと、上側、下側樹脂ケース１００ａ、１００ｂに収容されるシールドケース２００と、このシールドケース２００内に中空保持される部品実装基板３００とを備えている。以下、集合ケーブル１０について説明した後、前記基板アッセンブリの各構成部材について詳しく説明する。
【００２８】
集合ケーブル１０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、複数種のケーブル１１と、このケーブル１１を被覆するグランド導体１２と、このグランド導体１２を被覆する外側絶縁体１３とを有する。この集合ケーブル１０は、一端部の外側絶縁体１３がカットされ、グランド導体１２が露出し、且つ当該グランド導体１２の一端部がカットされ、複数種のケーブル１１が露出している。この露出した複数種のケーブル１１は絶縁樹脂材４００により束ねられている。
【００２９】
部品実装基板３００は、図２（ｂ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、上面（第１面）と、上面の反対側の下面（第２面）と、上面に直交する両端の一端面（第３面）と、上面に直交する両端の他端面（第４面）と、上面に直交する先端面（第５面）と、上面に直交する後端面（第６面）とを有する周知の略矩形状のプリント基板である。
【００３０】
部品実装基板３００の上面には複数種の電子部品が実装される。この電子部品のうち図示しないプラグが接続可能なレセプタクル３１０（外部接続部品）が部品実装基板３００の上面の先端部中央に実装されている。また、部品実装基板３００の上面の後端部には集合ケーブル１０の複数種のケーブル１１の軸線が半田接続される図示しない導電パターンが形成されている。なお、部品実装基板３００の幅方向が特許請求の範囲の第１の方向に相当し、長さ方向が特許請求の範囲の第２の方向に相当する。
【００３１】
レセプタクル３１０は導電金属製の筒状のシェル３１１（シールド部）を有する。このシェル３１１内には図外の電源用ピン及び信号用ピンが配設されており、部品実装基板３００の上面の電源用パターン及び信号用パターンに接続されている。また、シェル３１１は部品実装基板３００のグランドパターン３２０に接続されている。
【００３２】
部品実装基板３００の下面の端部分には、図２（ｂ）に示すように、グランドパターン３２０が形成されている。なお、図２（ｂ）におけるグランドパターン３２０はその大きさを誇張して描いている。
【００３３】
シールドケース２００は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、上側ケース２００ａ（第１のケース）と、上側ケース２００ａが被せられる下側ケース２００ｂ（第２のケース）とを有している。
【００３４】
下側ケース２００ｂは、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４に示すように、導電性を有する金属板がプレス成型された略矩形状の箱状体である。
【００３５】
この下側ケース２００ｂは、略矩形状の底板２１０ｂと、この底板２１０ｂの両縁部に連続し且つ底板２１０ｂに対して各々略直角に折り曲げられた一対の側壁板２２０ｂと、底板２１０ｂの先端側の縁部に連続し且つ底板２１０ｂに対して略直角に折り曲げられた前壁板２３０ｂと、底板２１０ｂの後端側の縁部に連続し且つ底板２１０ｂに対して略直角に折り曲げられた後壁板２４０ｂと、後壁板２４０ｂの中央部がカットされ且つ外側に向けて折り曲げられた下側接続片２５０ｂとを有する。なお、一対の側壁板２２０ｂ、前壁板２３０ｂ及び後壁板２４０ｂが特許請求の範囲の第２の周壁部に相当する。
【００３６】
この下側ケース２００ｂは、略矩形状の底板２１０ｂと、この底板２１０ｂの両縁部に連続し且つ底板２１０ｂに対して各々略直角に折り曲げられた一対の側壁板２２０ｂと、底板２１０ｂの先端側の縁部に連続し且つ底板２１０ｂに対して略直角に折り曲げられた前壁板２３０ｂと、底板２１０ｂの後端側の縁部に連続し且つ底板２１０ｂに対して略直角に折り曲げられた後壁板２４０ｂと、後壁板２４０ｂの中央部がカットされ且つ外側に向けて折り曲げられた下側接続片２５０ｂとを有する。なお、一対の側壁板２２０ｂ、前壁板２３０ｂ及び後壁板２４０ｂが特許請求の範囲の周壁部に相当する。
【００３７】
切欠き部２２１ｂの長さ寸法は部品実装基板３００の長さ寸法よりも若干大きくなっている。このため、切欠き部２２１ｂには部品実装基板３００の幅方向の端部が挿入可能になっている。
【００３８】
下側縁部２２３ｂは中央部が内側に向けて突設された突脈２２３ｂ１を有する。この下側縁部２２３ｂ及び突脈２２３ｂ１は、切欠き部２２１ｂに挿入された部品実装基板３００の下面の端部分に当接する。即ち、下側縁部２２３ｂが特許請求の範囲の第２の当接部に相当する。下側縁部２２３ｂ及び突脈２２３ｂ１は、部品実装基板３００の下面の端部分に当接した状態で、グランドパターン３２０に接触する。これにより、下側ケース２００ｂが部品実装基板３００のグランドパターン３２０に電気的に接続される。
【００３９】
後端側縁部２２４ｂは切欠き部２２１ｂに挿入された部品実装基板３００の後端面の端部分に当接する。即ち、後端側縁部２２４ｂが特許請求の範囲の第６の当接部に相当する。
【００４０】
前壁板２３０ｂは略矩形状の板体である。その中央部にはレセプタクル３１０を外部に露出させるための略矩形状の開口２３１ｂが開設されている。
【００４１】
また、前壁板２３０ｂの両端部は一対の側壁板２２０ｂの一対の切欠き部２２１ｂの先端側縁部２３２ｂ（両側縁部の他方）を各々なす。この先端側縁部２３２ｂは切欠き部２２１ｂに挿入された部品実装基板３００の先端面の両端部分に各々当接する。即ち、先端側縁部２３２ｂが特許請求の範囲の第５の当接部に相当する。
【００４２】
後壁板２４０ｂは下側接続片２５０ｂにより２つの略矩形状の板体に分割されている。この２つの板体の間が集合ケーブル１０をシールドケース２００外に導出させる導出孔となる。
【００４３】
底板２１０ｂの後端部上には、部品実装基板３００の両端部が一対の切欠き部２２１ｂに挿入された状態で、当該部品実装基板３００に接続されたケーブル１１を束ねる絶縁樹脂材４００が載置される。
【００４４】
下側接続片２５０ｂは、外側に傾斜する基端部と、この基端部に連続する円弧状の先端部とを有する。この下側接続片２５０ｂの先端部に集合ケーブル１０のグランド導体１２が載置され電気的に接続される。これにより、下側ケース２００ｂと集合ケーブル１０のグランド導体１２とが電気的に接続され、当該集合ケーブル１０を通じて図示しない電子機器のグランドに接続される。
【００４５】
上側ケース２００ａは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、導電性を有する金属板がプレス成型された断面視略Ｕ字状の箱状体である。
【００４６】
この上側ケース２００ａは、天板２１０ａと、この天板２１０ａの両縁部に連続し且つ天板２１０ａに対して各々略直角に折り曲げられた一対の側壁板２２０ａ（第１、第２の側壁部）と、天板２１０ａの後縁部に連続し且つ天板２１０ａに対して各々略直角に折り曲げられた後壁板２３０ａと、後壁板２３０ａの中央部がカットされ且つ外側に向けて折り曲げられた上側接続片２４０ａとを有する。
【００４７】
天板２１０ａの幅寸法は下側ケース２００ｂの底板２１０ｂの幅寸法よりも若干大きくなっている。
【００４８】
各側壁部２２０ａは略矩形状の板体であって、先端側部分に間を空けて設けられた２つの突起２２１ａと、後端側部分に設けられた係止孔２２２ａとを有している。
【００４９】
係止孔２２２ａは下側ケース２００ｂの係止凸部２２２ｂが嵌合する。これにより、上側ケース２００ａが下側ケース２００ｂに被せられた状態で係止される。
【００５０】
各突起２２１ａは、上側ケース２００ａが下側ケース２００ｂに被せられた状態で、部品実装基板３００の上面の端部分に当接する。即ち、突起２２１ａが特許請求の範囲の第１の当接部に相当する。側壁板２２０ａにおける突起２２１ａの下面から天板２１０ａまでの距離は、当該突起２２１ａが部品実装基板３００の上面の端部分に当接した状態で、天板２１０ａが部品実装基板３００上の電子部品に接触しない距離に設定されている。
【００５１】
また、一対の側壁部２２０ａの内面の間の距離は一対の側壁板２２０ｂの外面の間の距離及び部品実装基板３００の一端面と他端面との距離と略同じに設定されている。このため、側壁板２２０ａは、図２（ｂ）に示すように、上側ケース２００ａが下側ケース２００ｂに被せられた状態で、当該下側ケース２００ｂの一対の側壁板２２０ｂの外面に沿う。この側壁板２２０ａにおける側壁板２２０ｂの切欠き部２２１ｂを覆う部分の下端部２２３ａが部品実装基板３００の一端面及び他端面に当接する。即ち、一対の側壁板２２０ａの下端部２２３ａが特許請求の範囲の第３、第４の当接部に相当する。
【００５２】
後壁板２３０ａは上側接続片２４０ａにより２つの略矩形状の板体に分割されている。この２つの板体の間が集合ケーブル１０をシールドケース２００外に導出させる導出孔となる。
【００５３】
上側接続片２４０ａは外側に傾斜する基端部と、この基端部に連続し且つ下側接続片２５０ｂの先端部と組み合わせることにより略円形をなす円弧状の先端部とを有する。この上側接続片２４０ａの先端部に集合ケーブル１０のグランド導体１２が載置され電気的に接続される。これにより、上側ケース２００ａと集合ケーブル１０のグランド導体１２とが電気的に接続され、当該集合ケーブル１０を通じて上記電子機器のグランドに接続される。
【００５４】
なお、上側接続片２４０ａ及び下側接続片２５０ｂは、集合ケーブル１０のグランド導体１２が接続された状態で、ブッシュ５００が被せられる。
【００５５】
上側樹脂ケース１００ａ及び下側樹脂ケース１００ｂは、図１に示すように、絶縁性の樹脂を射出成型した略矩形状の箱状体である。
【００５６】
下側樹脂ケース１００ｂには、略矩形状の収容凹部１１０ｂと、この収容凹部１１０ｂの後方に設けられた矩形状の取付凹部１２０ｂと、下側樹脂ケース１００ｂの周壁部の前面部に設けられ且つ収容凹部１１０ｂに連通する開口１３０ｂと、前記周壁部の背面部に設けられ且つ取付凹部１２０ｂに連通する導出孔１４０ｂとを有している。
【００５７】
収容凹部１１０ｂにはシールドケース２００の下側部分が嵌合する。開口１３０ｂは、上側樹脂ケース１００ａ及び下側樹脂ケース１００ｂが組み合わせた状態で、上側樹脂ケース１００ａの開口１３０ａと連通し、シールドケース２００の開口２３１ｂと略同じ形状となる。即ち、開口１３０ｂ及び開口１３０ａが部品実装基板３００の上面に実装されるレセプタクル３００を外部に露出させるための孔部を構成する。
【００５８】
取付凹部１２０ｂにはブッシュ５００の矩形状の平板部の下側部分が嵌合する。導出孔１４０ｂは、上側樹脂ケース１００ａ及び下側樹脂ケース１００ｂが組み合わせた状態で、上側樹脂ケース１００ａの図示しない導出孔と連通し、略円形の孔部を構成する。この孔部からケーブル４００が上側、下側樹脂ケース１００ａ、１００ｂ外に導出される。
【００５９】
なお、上側樹脂ケース１００ａは下側樹脂ケース１００ｂと上下反対である以外略同じものであるため、上記以外の説明については省略する。
【００６０】
以上のような構成の基板アッセンブリは次のように組み立てられる。まず、集合ケーブル１０の絶縁樹脂材４００により束ねられた複数種のケーブル１１の芯線を部品実装基板３００の導電パターンに各々半田接続する。
【００６１】
その後、部品実装基板３００の幅方向の両端部を下側ケース２００ｂの一対の切欠き部２２１ｂに各々挿入すると共に、絶縁樹脂材４００を下側ケース２００ｂの底板２１０ｂの後端部上にセットする。このとき、集合ケーブル１０のグランド導体１２が下側ケース２００ｂの下側接続片２５０ｂ上に載置される。
【００６２】
すると、図３（ｂ）に示すように、部品実装基板３００の下面の前記幅方向の両端部分が下側ケース２００ｂの一対の側壁板２２０ｂの下側縁部２２３ｂ及び突脈２２３ｂ１上に各々載置されると共に、部品実装基板３００の後端面の前記幅方向の両端部分が一対の側壁板２２０ｂの後端側縁部２２４ｂに、部品実装基板３００の先端面の前記幅方向の両端部分が下側ケース２００ｂの前壁板２３０ｂの両側の先端側縁部２３２ｂに各々当接する。これにより、部品実装基板３００の下面、先端面及び後端面が、下側縁部２２３ｂ、後端側縁部２２４ｂ及び先端側縁部２３２ｂにより位置固定され、部品実装基板３００の長さ方向への移動が規制される。
【００６３】
このとき、部品実装基板３００のグランドパターン３２０が下側縁部２２３ｂ及び突脈２２３ｂ１に接触する。これにより、下側ケース２００ｂと部品実装基板３００のグランドパターン３２０とが電気的に接続される。
【００６４】
その後、上側ケース２００ａを下側ケース２００ｂに被せる。すると、上側ケース２００ａの一対の側壁板２２０ａが下側ケース２００ｂの一対の側壁板２２０ｂの外面に各々当接し、側壁板２２０ａの係止孔２２２ａに側壁板２２０ｂの係止凸部２２２ｂが嵌合する。これと共に、上側ケース２００ａの後壁板２３０ａが下側ケース２００ｂの後壁板２４０ｂに当接する。これにより、上側ケース２００ａと下側ケース２００ｂとが組み合わされ且つ電気的に接続される。
【００６５】
このとき、一対の側壁板２２０ａの２つの突起２２１ａ（合計４つ）が部品実装基板３００の上面の前記幅方向の両端部分に各々当接すると共に、一対の側壁板２２０ａの下端部２２３ａが部品実装基板３００の一端面及び他端面に各々当接する。これにより、部品実装基板３００の上面、一端面及び他端面が突起２２１ａ及び側壁板２２０ａの下端部２２３ａにより、位置固定され、当該部品実装基板３００が上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂ内で中空保持される。
【００６６】
これと共に、上側接続片２４０ａが集合ケーブル１０のグランド導体１２に上方から覆う。この状態で、上側接続片２４０ａ及び下側接続片２５０ｂをグランド導体１２に半田接続する。これにより、上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂがグランド導体１２に電気的に接続される。
【００６７】
その後、集合ケーブル１０の他端部をブッシュ５００に挿入し、当該ブッシュ５００を集合ケーブル１０の一端部、上側接続片２４０ａ及び下側接続片２５０ｂに被せる。
【００６８】
その後、組み合わされた上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂの下側部分を下側樹脂ケース１００ｂの収容凹部１１０ｂに嵌め込む。これと共に、ブッシュ５００の平板部の下側部分を下側樹脂ケース１００ｂの取付凹部１２０ｂに挿入し、当該ブッシュ５００及び集合ケーブル１０を導出孔１４０ｂに嵌め込む。
【００６９】
その後、下側樹脂ケース１００ｂに上側樹脂ケース１００ａを取り付ける。すると、上側樹脂ケース１００ａの収容凹部に上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂの上側部分が嵌まり込む。これと共に、上側樹脂ケース１００ａの取付凹部にブッシュ５００の平板部の上側部分が嵌まり込み、当該ブッシュ５００及び集合ケーブル１０が上側樹脂ケース１００ａの導出孔に嵌まり込む。これにより、集合ケーブル１０が導出孔１４０ｂ及び前記導出孔から上側樹脂ケース１００ａ及び下側樹脂ケース１００ｂの外部に導出される。このようにして基板アッセンブリが組み立てられる。
【００７０】
このような基板アッセンブリによる場合、部品実装基板３００の幅方向の両端部を下側ケース２００ｂの一対の切欠き部２２１ｂに挿入するだけで、部品実装基板３００の下面、先端面及び後端面の前記幅方向の両端部分が下側ケース２００ｂの下側縁部２２３ｂ、後端側縁部２２４ｂ及び先端側縁部２３２ｂに位置固定される。また、この下側ケース２００ｂに上側ケース２００ａを被せるだけで、部品実装基板３００の上面の前記幅方向の両端部分、一端面及び他端面が上側ケース２００ａの突起２２１ａ及び一対の側壁板２２０ａの下端部２２３ａに位置固定される。よって、部品実装基板３００のシールドケース２００への組み込みが非常に簡単になる。
【００７１】
また、上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂ自体で部品実装基板３００を中空保持するようになっているので、従来例の如く部品実装基板３００を上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂ内で中空保持するための絶縁性の保持部材を必要としないため、背低化及び部品点数を低減することができる。このように本基板アッセンブリは、シールドケース２００への部品実装基板３００の組み込みが非常に簡単であり且つ部品点数も低減することができるので、低コスト化を図ることができる。
【００７２】
しかも、部品実装基板３００の前記幅方向の両端部を下側ケース２００ｂの一対の切欠き部２２１ｂに挿入し、下側縁部２２３ｂ及び突脈２２３ｂ１上にセットするだけで、部品実装基板３００のグランドパターン３２０が下側縁部２２３ｂ及び突脈２２３ｂ１に接触し、グランドパターン３２０と下側ケース２００ｂとが電気的に接続される。よって、部品実装基板３００のグランドパターン３２０とシールドケース２００とを接続するための配線作業が不必要であるので、この点でも低コスト化を図ることができる。
【００７３】
更に、上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂが金属板をプレス成型することにより、安価に作成されている。この点でも、低コスト化を図ることができる。
【００７４】
また、上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂは、互いに組み合わせられた状態で、上側接続片２４０ａ及び下側接続片２５０ｂが集合ケーブル１０のグランド導体１２に電気的に接続される。これにより、集合ケーブル１０のグランド導体１２及びシールドケース２００を介して部品実装基板３００のグランドパターン３２０が電子機器のグランドに接続されるので、シールド特性が向上する。
【００７５】
なお、上記シールドケース及び基板アッセンブリについては、特許請求の範囲の趣旨に適う限り任意に設計変更することが可能である。なお、図５は本発明のシールドケースの設計変更例を示す概略的斜視図である。
【００７６】
シールドケース２００については、上側ケース２００ａと、これが被せられる下側ケース２００ｂとを備えるとしたが、組み合わせることができる２ピースの第１、第２のケースを備えている限り、任意に設計変更可能である。
【００７７】
また、上側ケース２００ａ及び下側ケース２００ｂについては、導電性を有する金属板で構成されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂ケースとし、その内面又は外面に金属メッキを施すようにしても構わない。
【００７８】
当接部については、上記実施形態ではシールドケースに６つ設けられているとしたが、部品実装基板の面の数に応じて任意に変更可能である。また、前記当接部をシールドケースの第１、第２のケースのいずれに設けるか否かは任意であり、前記第１及び第２のケースが組み合わされた状態で、部品実装基板の全ての面に各々当接し、当該部品実装基板を中空保持し得る限り任意に設計変更可能である。
【００７９】
例えば、前記当接部としては、上述した突起や切欠き部の縁部他に、折曲部等を用いることができる。具体的には、下側ケース２００ｂの一対の側壁板２２０ｂを外側に略Ｌ字状に折り曲げ、その下端部を第２の当接部とし、上端部を第３及び第４の当接部とすることができる。この場合、上側ケース２００ａは断面視略Ｕ状とし、前壁板及び後壁板を第５及び第６の当接部とし、当該前壁板及び後壁板を設けた突起を第１の当接部とすることもできる。勿論、前壁板及び後壁板を外側に略Ｌ字状に折り曲げ、その上端部を第１の当接部とし、下端部を第５及び第６の当接部とすることができる。
【００８０】
例えば、前記当接部としては、上述した突起や切欠き部の縁部他に、折曲部等を用いることができる。具体的には、下側ケース２００ｂの一対の側壁板２２０ｂを外側に略Ｌ字状に折り曲げ、その下端部を第２の当接部とし、上端部を第３及び第４の当接部とすることができる。この場合、上側ケース２００ａは断面視略Ｕ状とし、前壁板及び後壁板を第５及び第６の当接部とし、当該前壁板及び後壁板を設けた突起を第１の当接部とすることができる。勿論、前壁板及び後壁板を外側に略Ｌ字状に折り曲げ、その上端部を第１の当接部とし、下端部を第５及び第６の当接部とすることもできる。
【００８１】
また、前記切欠き部を前壁板２３０ｂ及び後壁板２４０ｂに設けることも可能である。この場合、前記切欠き部の下側縁部は部品実装基板３００の下面の先端部分及び後端部分に各々当接する一方、当該切欠き部の両側縁部は部品実装基板の両端面に各々当接する（即ち、前記両側縁部は第３及び第４の当接部として機能する。）ので、上側ケースの一対の側壁板を前壁板２３０ｂ及び後壁板２４０ｂに沿わせると共に、部品実装基板の先端面及び後端面に当接させる（即ち、一対の前記側壁板は第５及び第６の当接部として機能する。）ようにすれば良い。なお、上側ケースの一対の側壁板は、上側ケースが下側ケースに被せられた状態で、前記切欠き部を覆うことができるものであれば良い。
【００８２】
更に、前記切欠き部の大きさを可変することにより、下側縁部２２３ｂの高さ位置を可変することが可能である。よって、後述の如く、部品実装基板３００の上下面が電子部品実装面となっている場合であっても、前記切欠き部の大きさを小さくし、下側縁部２２３ｂの高さ位置を上げることにより、下面側の電子部品が下側ケース２００ｂに接触しないように簡単に設計変更することができる。
【００８３】
上記実施形態においては、部品実装基板３００は下側ケース２００ｂの一対の切欠き部２２１ｂに挿入された後、当該下側ケース２００ｂに上側ケース２００ａが被せられるとしたが、その反対に、部品実装基板３００を上側ケース２００ａの一対の側壁板２２０ａの間に挿入し、突起２２１ａ上にセットした後、当該上側ケース２００ａに下側ケース２００ｂを取り付けるようにしても構わない。この場合、上側ケース２００ａを下側ケース、下側ケース２００ｂを上側ケースとし、部品実装基板３００の下面を突起２２１ａに当接させ、部品実装基板３００の上面を下側縁部２２３ｂに当接させることも可能である。この点は、前述のように切欠き部２２１ｂを設計変更した場合も同様である。
【００８４】
また、下側縁部２２３ｂは部品実装基板３００の下面の両端部分に当接すると共に、部品実装基板３００のグランドパターン３２０に接触するとしたが、グランドパターン３２０に接触しないように設計変更可能である。この場合、前記第１〜第６の当接部の少なくとも一つがグランドパターンに接触するようにしても良いし、別の接続手段により、前記グランドパターンとシールドケース又は集合ケーブル１０のグランド導体１２等の別のグランドとを接続するようにしても構わない。なお、下側縁部２２３ｂに突脈２２３ｂ１を設けるか否かは任意である。
【００８５】
また、下側縁部２２３ｂをグランドパターン３２０に接触させる代わりに、図５に示すように、上側ケース２００ａの天板２１０ａの一部がカットされ且つ下方に向けて折り曲げられた切片２５０ａ（コンタクト部）を、上側ケース２００ａを下側ケース２００ｂに被せた状態で、レセプタクル３１０のシェル３１１に接触させるようにしても構わない。この場合であっても、部品実装基板３００のグランドパターン３２０を上側ケース２００ａ又は下側ケース２００ｂ及び集合ケーブル１０のグランド導体１２を介して外部の電子機器のグランドに接続することができる。なお、下側縁部２２３ｂをグランドパターン３２０に接触させると共に、切片２５０ａをシェル３１１に接触させるようにしても良い。
【００８６】
切片２５０ａについては、上側ケースの一部がカットされ折り曲げられたものであるが、これに限定されるものではなく、後述する外部接続部品のシールド部に接触し得るコンタクト部である限り任意に設計変更可能である。前記コンタクト部は第１及び第２のケースの少なくとも一方に設けることが可能であるが、設けるか否かは任意である。
【００８７】
突起２２１ａについては、上記実施形態では合計４つであるとしたが、少なくとも一つあれば良く、その数は適宜に設計変更可能である。
【００８８】
部品実装基板３００については、電子部品が実装可能なものである限り、どのようなものを用いても構わない。即ち、部品実装基板は第１〜第６面を有するものに限定されるものではなく、その他多角形状の基板を用いることが可能である。また、部品実装基板の電子部品実装面は上記実施例では上面であるとしたが、他の面を用いることが可能であるし、複数の面を電子部品実装面とすることも可能である。上記実施形態においては、部品実装基板３００の上面が第１面、下面が第２面、一端面が第３面、他端面が第４面、先端面が第５面、後端面が第６面であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、部品実装基板３００の上面が第２面に、下面が第１面に、一端面が第３面に、他端面が第４面、先端面が第５面、後端面が第６面とすることもできるし、部品実装基板３００の上面が第２面に、下面が第１面に、一端面が第５面に、他端面が第６面、先端面が第３面、後端面が第４面とすることもできる。
【００８９】
レセプタクル３１０が部品実装基板３００の上面に実装される外部接続部品であるとしたが、これに限定されるものではなく、その他の外部接続部品とすることも可能である。この外部接続部品は、部品実装基板の第１面及び第２面の少なくとも一方に設けることが可能であるが、設けるか否かは任意である。
【００９０】
集合ケーブル１０については、高速信号を伝送可能な同軸ケーブル等のその他の通信ケーブルを用いることも可能である。なお、上側接続片２４０ａ及び下側接続片２５０ｂがグランド導体１１に接続されるとしたが、グランド導体に接続し得る接続部である限り任意に設計変更することが可能である。また、前記接続部は省略することが可能である。この場合、別の接続手段により、上記シールドケースを外部の電子機器のグランドに接続するようにすれば良い。例えば、レセプタクル３１０のシェル３１１と、レセプタクル３１０に接続されるプラグのシェルとを接触させ、当該プラグを通じて電子機器のグランドに接続することもできる。
【００９１】
本発明に係る基板アッセンブリについては、上記実施形態ではケーブルコネクタであるとしたが、これに限定されるものではなく、同ケーブルコネクタ同様にＥＭＩ対策が施された基板アッセンブリとして使用可能である。この点は本発明に係るシールドケースも同様である。
【００９２】
第１の方向については部品実装基板の第１面に沿った方向であれば良く、第２の方向については前記第１面に沿い且つ前記第１の方向に交差する方向であれば良い。
【００９３】
なお、本発明に係るシールドケース及び基板アッセンブリの各構成部材の形状及び数については、上記実施形態と同様の機能を実現し得る限り、任意に設計変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）が本発明の実施の形態に係る基板アッセンブリの概略的斜視図、（ｂ）が同アッセンブリの上側樹脂ケースを取り外した状態を示す概略的斜視図である。
【図２】同アッセンブリの上側及び下側樹脂ケースを取り外した状態を示す概略図であって、（ａ）が斜視図、（ｂ）がＡ−Ａ断面図である。
【図３】同アッセンブリの下側シールドケースに部品実装基板及びケーブルが取り付けられた状態を示す概略的斜視図であって、（ａ）が一方側から見た図、（ｂ）が他方側から見た図である。
【図４】同アッセンブリの下側シールドケースを示す概略的斜視図である。
【図５】本発明のシールドケースの設計変更例を示す概略的斜視図である。
【符号の説明】
【００９５】
１０      集合ケーブル
１１      ケーブル
１２      グランド導体
１００ａ    上側樹脂ケース
１００ｂ    下側樹脂ケース
２００      シールドケース
２００ａ      上側ケース（第１のケース）  
２２０ａ      側壁板（側壁部）
２２１ａ      突起（第１の当接部）
２２３ａ      下端部（第３及び第４の当接部）      
２４０ａ      上側接続片（接続部）
２５０ａ      
２００ｂ      下側ケース（第２のケース）
２２０ｂ      側壁板
２２１ｂ      切欠き部
２２３ｂ      下側縁部（第２の当接部）
２３０ｂ        前壁板
２３１ｂ      開口
２３２ｂ      先端側縁部（第５の当接部）
２５０ｂ      下側接続片（接続部）
３００      当部品実装基板
３１０      レセプタクル（外部接続部品）
３１１      シェル（シールド部）
３２０      グランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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