(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り付け面、前面、前記前面から延在する鼻部分、および該鼻部分上の嵌合面を有する筐体であって、前記嵌合面は、スロットを受容する第１および第２のカード受容スロットを有し、前記筐体は、前記取り付け面に開口を有し、第１の係合部材および第２の係合部材を有し、前記第１および第２の係合部材は、前記前面に隣接し、かつ前記鼻部分の２つの側面上に位置付けられる、筐体と、
前記筐体に配置される複数のウエハであって、各ウエハは、複数の導電端子を含み、該端子は、前記取り付け面の前記開口から外に延在するテール部分を有し、前記端子は、前記第１および第２のカード受容スロットに位置付けられる接触部分を有し、前記筐体は、４つの側面で前記ウエハを包囲する、ウエハと、
を備える、サブアセンブリ。
【請求項２】
前記第１および第２の係合部分が、鼻部分の対向する表面に配置される、請求項１に記載のサブアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の係合部分は、有角であり、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように構成される、請求項２に記載のサブアセンブリ。
【請求項４】
前記第２の係合部分は、多面的であり、締結具の複数の側面を係合するように構成される、請求項３に記載のサブアセンブリ。
【請求項５】
陥凹は、少なくとも３つの平面を含む、請求項４に記載のサブアセンブリ。
【請求項６】
前記第２の係合部分は、有角部分を含み、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように構成される、請求項３に記載のサブアセンブリ。
【請求項７】
前記第１の係合部分は、前記鼻部分の上面に位置付けられ、前記第２の係合部分は、前記鼻部分の底面に位置付けられる、請求項１に記載のサブアセンブリ。
【請求項８】
複数のウエハであって、各ウエハは、絶縁フレームおよび該フレームによって支持される複数の導電端子を含み、該端子は、前記ウエハの一辺に沿って延在するテール部分を有し、制御部分は、前記ウエハの第２の辺に沿い、かつ外へ延在する、ウエハと、
絶縁材料で形成され、本体部分および該本体部分から前方に突出する鼻部分を有する筐体であって、該筐体は、前記ウエハを受容する中空内部を有し、前記端子の接触部分は、その中に形成されるカード受容スロットの反対側にある前記筐体鼻部分内に延在する、筐体と、を備え、
前記筐体は、前記鼻部分の２つの個別表面上に配置される、第１および第２の係合部材を含み、該第１および第２の係合部材のそれぞれは、前記筐体の長さ方向に延在する陥凹を含み、該陥凹は、前記第１および第２の陥凹が前記端子の接触部分に近接して配置されるように、前記ウエハと整列し、前記筐体は、ガイドフレームおよびシールドを係合するように構成される、サブアセンブリ。
【請求項９】
前記第１および第２の陥凹は、それぞれ前記鼻部分の下面および上面に配置される、請求項８に記載のサブアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１の陥凹は、締結ナットをその中に受容および係合するように、そこに有角で配置される複数の平面を含む、請求項９に記載のサブアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１および第２の陥凹は、共通の軸に沿って相互に整列する、請求項８に記載のサブアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１の陥凹は、操作中に、前記第１の陥凹が、ガイドフレームと蟻継ぎを形成するように、有角構成を有する、請求項１１に記載のサブアセンブリ。
【請求項１３】
前記第２の陥凹も、操作中に、前記第２の陥凹が、ガイドフレームと別の蟻継ぎを形成するように、有角構成を有する、請求項１２に記載のサブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願］
本出願は、２００９年９月９日に提出された国際出願第ＰＣＴ／ＵＳ０９／５６３２１号の国内段階であり、２００８年９月９日に提出された米国仮特許出願第６１／０９５，４５０号、２００８年１１月３日に提出された出願第６１／１１０，７４８号、２００８年１１月２４日に提出された出願第６１／１１７，４７０号、２００９年２月１８日に提出された出願第６１／１５３，５７９号、２００９年４月２０日に提出された出願第６１／１７０，９５６号、２００９年４月２０日に提出された出願第６１／１７１，０３７号、および２００９年４月２０日に提出された出願第６１／１７１，０６６号の優先権を主張し、これらはすべて、それら全体が参照することによって本明細書に組み込まれる。本出願は、以下の出願と同時に提出され、本出願の先行技術として認められず、その全体は、参照することによって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
出願整理番号ＴＢＤ、発明の名称「ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ  ＷＩＴＨ  ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ  ＴＵＮＥＤ  ＴＥＲＭＩＮＡＬ  ＡＲＲＡＮＧＥＭＥＮＴ」であり、代理人整理番号Ａ９−０４３Ｆ−ＰＣＴを有する。
【背景技術】
【０００３】
本発明は、概して、データを伝送するために適切なコネクタに関し、より具体的には、高密度コネクタ構成に適切な入／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタに関する。
【０００４】
近年の通信開発において比較的一定している一側面は、性能を向上させるという要望である。同様に、物体を小型化することに対する一定の要望がある（例えば、密度を高める）。データ通信に使用するＩ／Ｏコネクタの場合、これらの要望は、なんらかの問題を形成する。より高い周波数を使用することは（データ率を増加させるために役立つ）、コネクタ内の信号端子間の良好な電気的分離を必要とする（例えば、混線を最小限にするために）。しかしながら、コネクタを小型化すること（例えば、端子配置をより高密度にすること）は、端子を相互に近づけ、電気的分離を減少させる傾向があり、信号劣化をもたらす場合がある。
【０００５】
性能を向上させる要望に加えて、製造を改善する要望もある。例えば、信号周波数が高まるにつれて、端子の位置の許容誤差ならびにそれらの物理的特徴がより一層重要となる。したがって、製造を容易にしながらも高密度、高性能のコネクタを提供する、コネクタ設計に対する改善は、高く評価されるであろう。
【０００６】
Ｉ／Ｏコネクタを「内部」アプリケーションにおいて使用してもよく、例えば、Ｉ／Ｏコネクタおよびその嵌合プラグコネクタは、ルータ、サーバ、スイッチ等の構成要素内に全体的に包囲されるか、またはそれらは「外部」アプリケーションにおいて使用されてもよく、それらは構成要素内に部分的に包囲されるが、プラグコネクタを使用して、Ｉ／Ｏコネクタを他の構成要素に接続し得るように、Ｉ／Ｏコネクタのレセプタクル部分は、構成要素の外部に連通する。内部および外部コネクタにおいて使用される異なる設計は、コストを上昇させる傾向があり、したがって、所定の個人は、コネクタ設計の向上を高く評価するであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
内部および外部アプリケーションの両方に利用され得る、Ｉ／Ｏサブアセンブリが提供される。外部アプリケーションにおいて、シールドは、サブアセンブリを包囲および支持することができる。内部アプリケーションにおいて、ガイドフレームは、サブアセンブリを支持することができる。サブアセンブリは、筐体によって支持される複数のウエハを含む。各ウエハは、１つ以上のカード受容スロットを提供するように、複数の端子を支持する絶縁フレームを含み得る。筐体は、第１および第２の係合部材を含み、シールドまたはガイドフレームのいずれかに筐体を固定する。一実施形態において、第１の係合部材は、筐体がガイドフレームと蟻継ぎを形成することを可能にする有角部分を有し、第２の係合部材は、外部アプリケーションにおいて提供される締結具を係合するための多面的部分を有する。多面的部分は、多面的部分が主に停止面として機能する一方で、有角部分は、筐体がガイドフレームと蟻継ぎを形成することを可能にするように、有角部分に隣接して位置付けられてもよい。
【０００８】
一連の以下の発明を実施するための形態を通して、図面の参照が行われ、同様の参照番号は、同様の部分を識別する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】サブアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図２】図１と同一の図であるが、明確にするために、前面筐体部分を除去し、サブアセンブリの後方部分内のブロックの代わりに、端子アセンブリを示した図である。
【図３】図１のサブアセンブリの底面図である。
【図４】図１のサブアセンブリの前面斜視図である。
【図５】その横向きに置いた、端子テール部分の配置を示している、サブアセンブリの斜視図である。
【図６】図１のサブアセンブリの前面立面図である。
【図７】図１のサブアセンブリと関連付けて使用され得るガイドフレームを示す、後方から見た斜視図であり、回路基板に取り付けられた状態で示された図である。
【図８】回路基板に取り付けられたガイドフレームの所定の位置に挿入されたサブアセンブリの後方から見た斜視図である。
【図９】図７のガイドフレームに挿入されたサブアセンブリの前面から見た斜視図である。
【図１０】回路基板に取り付けられ、サブアセンブリが開口に挿入された、タンデムスタイルガイドフレームを示す斜視図である。
【図１１】低い視点から見たガイドフレームの斜視図である。
【図１２】図１１のガイドフレームの図であり、その線Ｐ−Ｐに沿って分割され、ガイドフレームの底部の多面的保持部材を示す図である。
【図１３】その中にサブアセンブリが適合されたシールドの斜視図である。
【図１４】取り付けプレート上に挿入される、図１３のシールドの斜視図であり、サブアセンブリへの外部アクセスを示す図である。
【図１５】図１３のシールドの拡大前面立面図であり、その中の所定の位置にサブアセンブリをともなう図である。
【図１６】明確にするために、サブアセンブリの内側を示すように、側壁を除いたシールドの斜視図である。
【図１７】図１６と同一の図であるが、所定の位置にシールド側壁が示され、明確にするために、底壁を除き、所定の位置にサブアセンブリ底部陥凹に保持ナットを示す図である。
【図１８】図１７と同一の図であるが、所定の位置にシールド底壁が示される図である。
【図１９】その内部を示すシールドの前面から見た拡大詳細斜視図である。
【図２０】１対の隣接するベイにおいて、本発明の２つの隣接する筐体を受容する、シールドの代替実施形態の斜視図である。
【図２１】底壁および締結具を有する、組織化シールドの展開斜視図である。
【図２２】締結ナットとサブアセンブリとの間の係合を示す、拡大詳細立面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
必要に応じて、本明細書において本発明の詳細な実施形態が開示されるが、開示される実施形態は、様々な形態で具体化され得る本発明の単なる典型例であることを理解されたい。したがって、本明細書において開示される特定の詳細は、制限として解釈されるものではなく、単に請求項の基礎として、本明細書において明示的に開示され得ない組み合わせで、本明細書に開示される様々な特徴を用いることを含む、事実上任意の適切な方法で、本発明を様々に用いることを当業者に教示するための代表的な基礎として解釈されるものである。
【００１１】
製造コストおよび複数のアプリケーションに適合するように複数のコネクタ製品を維持する必要性を低減するように、内部または外部アプリケーションのいずれかにおいて使用することを許可する構造を持つＩ／Ｏコネクタを有することが望ましいことが決定された。これは、外部および内部サポートと互換可能なサブアセンブリを提供することによって達成することができることが決定された。
【００１２】
図１は、サブアセンブリ１００の一実施形態を示す。サブアセンブリ１００は、絶縁筐体１０１の形態を取り、２つの相互係合する第１および第２（すなわち前および後）の部品、すなわちパーツ１０２、１０３を有するように示される。筐体１０１は、図１に示されるように、後面１０５と前面１０６との間に延在する幅広い本体部分１０４を有し、細長い鼻部分１０８の形態を取る嵌合部分１０７は、前面１０６から前方に突出し、嵌合面１０９において終結する。嵌合面１０９は、嵌合面１０９において横方向に形成される、１つ以上の回路カード受容スロット１１０を有してもよく、図１には２つのそのようなスロット１１０が示される。
【００１３】
図２〜図５に示されるように、筐体１０１は、ウエハ１１５の形態を取る複数の端子アセンブリ１１４を受容する、中空内側部分１１２を有する。そのようなウエハ１１５はそれぞれ、フレーム１１５の一端部１１８から突出するテール部分１１７、およびフレーム１１５の第２端部１２０から突出する接触部分１１９を有する、複数の導電端子１１６を含む。例示される実施形態において、２つの端部１１８、１２０は、相互に隣接するが、特定のアプリケーションにおいて、接触部分およびテール部分は、フレーム１５の対向する端部に沿って位置する可能性があると想定される。端子１１６は、テール部分１１７および接触部分１１９を一緒に相互接続する本体部分１２１をさらに含む。端子アセンブリフレーム１１５は、端子本体部分を空気に暴露し、それによって端子インピーダンスに影響するように、端子本体部分１２１に沿って延在するスロットの形態でその中に形成される開口１２３を有してもよい。
【００１４】
ウエハ１１５は、端子テール部分１１７が筐体１０１の底面から外へ延在し、端子接触部分１１９がそれらのフレーム１１５の端部１２０から筐体鼻部分１０８の中へと延在するような様式で、グループまたはブロックとして、筐体１０１内に一緒に保持される。接触部分１１９は、端子の対としてフレーム１１５に配置され、各対は、カード受容スロット１１０のうちの１つの内部および対向する端に含まれる（図２および図４）。
【００１５】
図面、特に図２から理解できるように、接触部分１１９は、それらの構造において片持ちであり、回路カードがそこに挿入されると、スロット１１０から離れて偏向する接触梁として機能する。接触部分１１９のこの上方および下方偏向に対応するために、筐体１０１の鼻部分１０８は、各スロット１１０の垂直方向の事前選択した上下の中心線から延在する、端子受容空洞１２５を有する。
【００１６】
図１および図２に戻り、筐体１０１は、筐体１０１の前方から後方に延在する経路に沿って、筐体１０１の側面を通って上方に延在する、不規則な嵌合ライン１２６に沿って嵌合する、筐体の２つの部品１０２、１０３を有する。この不規則な嵌合ラインは、筐体の成形を容易にし、２００８年１２月１２日に出願された米国仮特許出願第６１／１２２，１０２号「Ｔｗｏ−Ｐｉｅｃｅ  Ｔｈｉｎ  Ｗａｌｌ  Ｈｏｕｓｉｎｇ」においてさらに詳細に説明され、この開示は、ここで参照することによって本明細書に組み込まれる。２つの筐体部分１０２、１０３は、この不規則および非線形嵌合ライン１２６に沿って、一緒に組み合わされるか、または相互に係合する。
【００１７】
この不規則な構成を用いて、一対のレール１２８およびチャネル１２９は、２つの筐体部品１０２、１０３において画定され、レール１２８はチャネル１２９に適合する。外側リブ１３１は、後方筐体部分１０３の外部側面上に形成されてもよく、これらのリブ１３１は、好ましくはレール１２８と水平方向に整列され、レール１２８に対する補強を提供するが、以下でさらに詳細に説明されるように、サブアセンブリ１００を外部シュラウドに位置付けるための手段も提供する。
【００１８】
一実施形態において、筐体１０１は、ガイドフレームおよびシールド内に適合し得るように構成される。ここで図７〜１２を参照すると、ガイドフレーム３００の実施形態は、回路基板３０１に取り付けられる。このガイドフレーム３００は、ルータまたはサーバ等の電子部品内の回路基板上に取り付けることができるため有用であり、ガイド部材３００は、嵌合プラグコネクタをサブアセンブリ１００のカード受容スロットとの係合に導くように機能する。ガイドフレームは、通常、シールドされた構成要素内に位置付けられるため、内部アプリケーションと称される。
【００１９】
ガイドフレーム３００は、好ましくは樹脂等の誘電材料から成形され、選択される位置において、その中に１つ以上の金属補強部材を含んでもよい。ガイドフレーム３００は、４壁フレーム３０２の形態を取り、回路基板３０１に取り付けられ、一緒に連結されて、コネクタ１００が受容される１つ以上の中空内部開口３１０を画定する、複数の支柱およびクロス部品を有する。一対の支柱または側壁３０４、３０５、底部クロス部品、すなわち壁３０６および上部クロス部品、すなわち壁３０７を含んでもよく、それらは一緒に連結されて、正方形または長方形構造を形成し、ガイドフレーム３００を通して延在する１つまたは複数の開口３１０を協調して画定する。そのような開口３１０はそれぞれ、好ましくは、シュラウド壁３０４〜３０７が筐体１０１の鼻部分１０８を包囲するような様式で、その中に個別のサブアセンブリ１００を受容する。支柱３０４、３０５は、開口３１０の後方に向かって備えられた、より幅広い部分３０４’、３０５’を有する。
【００２０】
ガイドフレーム３００は、上壁３０７から前方および水平に外へ延在する嵌合レッジ、すなわちフランジ３１２も含み得る。このフランジ３１２は、反対側のプラグコネクタと相互作用するために主に使用され、それによって、上壁３０７の前表面３１７に沿って、相互から離間する、２つの肩部３１６によって部分的に定義される、幅スロット３１４（図９）を含んでもよい。このスロット３１４は、好ましくは、反対側の嵌合コネクタ（図示せず）上でキーを受容し、サブアセンブリ１００との適切な嵌合を保障する。フランジ３１２は、１つ以上の陥凹、すなわち空洞３１８も含んでもよく、フランジ３１２の前縁３１９付近に配置され、シュラウドフランジ３１２の幅だけ離間する。これらの空洞３１８は、反対側の嵌合プラグコネクタ上に形成される対応する係合フック、または部材によって係合されるように位置付けられる。ガイドフレーム３００は、図９および図１１に示されるように、単一のサブアセンブリ１００を係合するように形成され得るか、または図７、図８および図１０に示されるように、複数のコネクタサブアセンブリ１００を係合する組織化構造を有し得る。
【００２１】
サブアセンブリ１００をガイドフレーム３００において適切に位置付けるために、ガイドフレーム３００は、図示されるように、それぞれシュラウド開口３１０の対向する上端および下端に配置される、２つの保持部材３３０、３４０とともに提供される。上部保持部材３３０は、開口３１０において下方に延在し、サブアセンブリ１００と蟻継ぎする、有角部分を有する。同様に、底部保持部材３４０も、有角特徴を有するが、上部セクション３４１および底部セクション３４２の２つのセクションで構成される。上部セクション３４１は、有角であるが、上部保持部材３３０に対して上下逆にしたように配向され、すなわち、上部分は、その底部分よりも幅が広い。底部保持部材の底部セクション３４２は、相互に対して有角に配置され、半六角形または半八角形の一般形状を形成する、複数の平面３４３を有する（５つのそのような表面が図面に示されている）。これらの平面３４３は、筐体１０１において形成される対応する反対側の面に突き当たり、筐体１０１をガイドフレーム３００内の所定の位置に保持する。図８に示されるように、これら２つの保持部材３３０、３４０は、好ましくは、共通軸「ＣＡ」に沿って相互に整列するが、一部の例において、それらを相互からずらすことができる。
【００２２】
ガイドフレーム３００を係合するために、サブアセンブリ１００の筐体１０１は、好ましくは、第１および第２の係合部材１５０、１５２をともなって提供される。これらは、図１〜図２、図４および図６において最善に示される。それらは、鼻部分１０８の対向する上部および底部表面１５３、１５４上に配置することができ、上部係合部材１５０は、鼻部分１０８の上面１５３上に配置される、２つの肩部分１５６の間に横方向に延在する陥凹１５５の形態を取り得る。内部の対向する端部１５７は、ガイドフレーム３００と蟻継ぎするように有角である（図６）。したがって、上部係合部材は、有角部分を有する。
【００２３】
同様に、筐体１０１は、筐体鼻部分１０８の下面１５４に配置される、同じく陥凹１６０の形態である第２の係合部材１５２も含む。この陥凹１６０は、好ましくは、共通の垂直軸ＲＡに沿って、上部陥凹１５５と整列する（図６）。底部陥凹１６０は、２つの個別のセクション１６１、１６２を有する。その底部に配置される中空基部１６１を有し、この中空基部１６１は、図２において最適に示されるように、それぞれ隣接して規則的に配置される、複数の平面１６３を有する（すなわち、多面的である）。平面１６３は、ともに相互接続されて半八角形開口（図３）を形成し、それらは、サブアセンブリ１００が完全にガイドフレーム３００に挿入されると、内部ガイドフレーム３００の底面保持部材３４０の直面する平面３４３に突き当たる。これらの平面１６３、３４３は、内部ガイドフレーム３００に対する筐体１０１の相対回転に耐える。上部および底部（第１および第２）保持部材３３０、３４０は、構成が類似し、いずれもある程度蟻継ぎされ、それらの底部よりもそれらの端部において幅が広いが、相互に対して反転され、すなわち、上部材は、その下端のほうが幅広いが、底部材は、その上端のほうが幅広いことが見られる。
【００２４】
筐体１０１の底部陥凹１６０は、中空基部１６１に隣接する上部セクション１６２をさらに含み、底部セクション１６１と連通する横方向のスロット１６５の形態を取る。図６に示されるように、このスロット１６５は、有角構成を有し（蟻継ぎを可能にするように）、上部陥凹１５６と比較して反転され、すなわち、その上端はその底部端よりも幅広い。底部陥凹１５２の側面に位置する２つの脚部１６６が提供されてもよく、それらは、底部係合部材１５２の成形に対して構造支持を提供するように機能し、またそれらは、筐体１０１の底面に沿って前方にも突出していてもよい。これらの脚部１６６は、内部ガイドフレーム３００の底壁３０６に形成される、２つのチャネル３５０を受容する（図１２）。筐体１０１を支える肩部３５１等の追加係合ポイントが、内部ガイドフレーム３００上に提供されてもよい。
【００２５】
筐体１０１の前面１０６は、シュラウド上部保持部材３３０の後面と接触する停止面を提供し、シュラウドにおける筐体１０１の位置を固定する一方で、筐体底部陥凹１６０の平面１６３は、同様の停止面機能を提供する。同様に、上部および底部陥凹１５５、１６０の蟻継ぎセクションの有角表面は、サブアセンブリ１００の側方および垂直移動を阻止するように機能する。筐体１０１の内部ガイドフレーム３００および係合部材（陥凹１５５、１６０）の保持部材は、シュラウドおよびサブアセンブリを一緒に確実に係合するための手段を協調して形成することが見られる。
【００２６】
筐体１０１の構造は、図１３および図１４に示されるシールド２００等のシールドも係合することができる。シールドは、通常、サブアセンブリ１００をフェイスプレート１０’と一直線となるように取り付けるために使用され、筐体１０１を電子部品の外部に露出する開口を提供する（図１４）。したがって、シールド２００は、中空内部を有する多壁構造の形態を取り、端子テール部分１１７が突出するその底部領域の一部を除いて、実質的にサブアセンブリ１００を包囲する。サブアセンブリ１００およびシールド２００の描かれている構造のために、サブアセンブリ１００は、シールド２００に挿入され、回路基板３０１に取り付けられるアセンブリを形成しており、回路基板３０１上に配置された後、シールド２００をその上に配置するのではない。
【００２７】
この配置において、筐体１０１の底部係合陥凹１５２は、嵌合締結具（図示せず）によってシールド２００を回路基板３０１に締結するように使用される、締結具と接触および係合する（図１５から図２０）。筐体１０１の外部リブ１３１（図１）も好ましくは、シールド２００の内部側壁と摩擦的に係合し、シールド２００の中空内部内で筐体１０１を中央に位置させる手段を提供する。
【００２８】
シールド２００は、ＥＭＩガスケット２７０を係合するブラケット１０’に取り付けられて示される。シールド２００は、例えば、２つの対向する側壁２１０、２１２、上壁２１４、底板２１６および後壁２１８などの複数の壁を有する。ＥＭＩガスケットは、シールドの前端に取り付けられ、ブラケットによって接触される複数のバネアームまたはフィンガーを有する。一実施形態において、コネクタは、螺刻部材２９０を含んでもよく、シールド２００によって、その底板２１６により支持され、サブアセンブリ１００およびシールド２００をアセンブリとして回路基板３０１に締結するための手段を提供する、螺刻ナット２９０等の内螺刻部材であってもよい。シールドを改造して、図１９〜図２１に示されるように、ポートの組織構造を形成してもよい。そのような構成において、締結ナット２９０は、各ポートにおいて、シールドによって所定の位置に捕捉することができ、ナットの一端は、サブアセンブリ１００を係合する接触面として後方向に提示される。
【００２９】
この点において、締結具（任意の望ましい締結具であってもよい）は、シールド２００内のコネクタの前方向挿入が、締結具（または螺刻部材）２９０とのコネクタの係合によって制限されるように構成される。そのような構造は、コネクタの位置が、２つの軸に沿って制御され、縦方向および横方向に向かうように、螺刻部材２９０と筐体１０１との間に少なくとも３つの接触ポイント２９０ａ、２９０ｂ、２９０ｃを可能にする。シールド２００は、その下端に沿って形成される、複数のタブ２２０を含んでもよく、これらのタブは、底板２１６の部分が前方に屈折して、直立フランジ２２４を形成する端部に沿って底板２１６に形成される、スロット２２２内に受容される。底板は、さらに螺刻部材の構成を相補する構成を有するノッチ２２６、締結ナット２９０をともなって提供され、締結ナット２９０をシールド底板２１６上の所定の位置に保持するように機能するノッチを中心に配置される複数のタブ２２８をさらに含む。これらのタブ２２８は、好ましくは、図２２において示されるように、締結ナット２９０の上下に延在して、それを所定の位置に保持する。サブアセンブリ１００は、図示されるように、その中に締結ナット２９０の端部が延在し得る、切り欠き部１７５（図３および図２１）を、その下端に沿ってさらに含んでもよい。
【００３０】
ガイドフレームおよびシールドの実施形態に関する詳細な特徴が開示されたが、これらの特徴は、特に明記されない限り、限定を意図するものではないことに留意されたい。特に、サブアセンブリは、サブアセンブリを内部または外部アプリケーションのいずれかに設置する際の柔軟性を可能にするように、ガイドフレームおよびシールドの両方に関して付与される特徴を係合するように構成することができる。
【００３１】
当業者には容易に明らかとなる上述の例示された実施形態の多数の改造、例えば、本明細書において個別に開示または特許請求される、本明細書に開示される特徴の組み合わせを含む、明示的に、そのような特徴の追加的な組み合わせ、または代替として他の種類の接触アレイコネクタを含む、圧縮コネクタアセンブリおよび／またはその構成要素に関して、多くの変形および改造があることを理解されたい。また材料および構成において多くの可能な変型例がある。これらの修正および／または組み合わせは、本発明が関する技術分野の範囲内であり、以下の請求項の範囲内であることが意図される。従来どおり、請求項における単数要素の使用は、１つ以上のそのような要素を網羅することが意図されることに留意されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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