(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するノズルと、
前記ノズルに連通する圧力室と、
前記圧力室の容積を変化させることにより前記ノズルから液体を吐出させるアクチュエータと、
前記アクチュエータに接続された可撓性を有するフレキシブル基板と、
を備えた液体吐出ヘッドであって、
前記フレキシブル基板の一方の面には、複数の第１の導電体が配列して形成され、かつ、前記フレキシブル基板の他方の面には、前記複数の第１の導電体の裏側の位置に前記複数の第１の導電体の配列方向に沿って支持部材が固着され、
前記アクチュエータには、前記フレキシブル基板の前記複数の第１の導電体にそれぞれ対応して複数の第２の導電体が形成され、かつ、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面には保護体が突設され、
前記支持部材は、前記フレキシブル基板に固着された第１の面と、前記アクチュエータに突設された前記保護体の側壁面に当接する第２の面であって前記保護体の前記側壁面に沿って配置された第２の面と、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面に当接する第３の面とを有し、
前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体とがめっきによって接合され、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体との隙間がめっきの成長分で埋められていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記支持部材は、前記フレキシブル基板の基材よりも剛性が大きい材料であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記支持部材は、前記アクチュエータの材料と略同一の熱膨張係数を有する材料または同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記支持部材は、セラミックス、シリコン、および、硬化性樹脂のうちいずれかで形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記支持部材は、前記フレキシブル基板に形成されている全ての前記第１の導電体にわたって延在していることを特徴とする請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記アクチュエータには、前記複数の第２の導電体と、前記第２の導電体よりも厚みが大きく絶縁性を有する複数の凸部とが、前記配列方向に沿って交互に形成されており、
前記フレキシブル基板の前記第１の導電体は、前記アクチュエータの前記凸部間に嵌め込まれていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記フレキシブル基板の前記第１の導電体は、前記フレキシブル基板に配設された配線、または、前記フレキシブル基板に突設された突起体であり、
前記アクチュエータの前記第２の導電体は、前記アクチュエータに配設された配線、または、前記アクチュエータに突設された突起体であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項１から７のうちいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを備えた画像形成装置。
【請求項９】
液体を吐出するノズルと、前記ノズルに連通する圧力室と、前記圧力室の容積を変化させることにより前記ノズルから液体を吐出させるアクチュエータと、前記アクチュエータに接続された可撓性を有するフレキシブル基板とを備える液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記フレキシブル基板の一方の面には、複数の第１の導電体が配列して形成され、
前記アクチュエータには、前記フレキシブル基板の前記複数の第１の導電体にそれぞれ対応する複数の第２の導電体が形成され、かつ、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面には保護体が突設され、
前記フレキシブル基板に固着させる第１の面と、前記アクチュエータに突設された前記保護体の側壁面に当接させる第２の面と、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面に当接させる第３の面とを有する支持部材を用意し、
前記フレキシブル基板の前記複数の第１の導電体が形成されている面とは反対側の面における前記複数の第１の導電体の裏側の位置に、前記第１の導電体の配列方向に沿って前記支持部材の前記第1の面を固着し、
前記支持部材の前記第２の面を前記保護体の側壁面に当接させて、前記保護体の前記側壁面に沿って前記支持部材を摺動させることで、前記支持部材の前記第３の面を前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面に当接させ、
前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体との隙間をめっきの成長分で埋めて、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体とをめっきによって接合することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記アクチュエータには、前記複数の第２の導電体と、前記第２の導電体よりも厚みが大きく絶縁性を有する複数の凸部とが、前記配列方向に沿って交互に形成されており、
前記フレキシブル基板の前記第１の導電体を、前記アクチュエータの前記凸部間に嵌め込むことを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板が接続される液体吐出ヘッド、その製造方法、および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、立体構造の基板において、凹部の底面にある接続点をワイヤーボンディングで基板の上面まで取り出した構造が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、樹脂基材からなるフレキシブル基板の一方面に配線を形成し、その配線には電子部品のバンプが挿入される貫通孔を形成するとともに、樹脂基材には配線の貫通孔を露出させる窓状の開口部を形成した接続構造が開示されている。フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品のバンプを挿入した後、かしめ加工、半田付け、または、めっき加工を行って、フレキシブル基板と電子部品との確実な電気接続を確保する。
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報
【特許文献２】特開２００７−０３６００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電気接続点を高密度に配列するとともに接続信頼性を確保することは大変困難である。
【０００５】
特許文献１に記載のようにワイヤーボンディングを用いた場合には、バンプの配列が狭ピッチになるほど、ワイヤーツールの先端が非常に細くなるために折れやすくなる。実用上、６０μｍピッチが限界と考えられており、挟ピッチ（例えば４０μｍピッチ以下）の配列には対応できず、バンプの高密度化は非常に困難である。
【０００６】
また、ワイヤーボンディングを用いないで、特許文献２に開示されているフレキシブル基板を用いた場合には、図１７に示すように、フレキシブル基板９２を被接続体９３（電子部品）に固定する際、剛性が低いフレキシブル基板９２と被接続体９３との間にどうしても浮きＥｚが発生してしまう。配列された多数の貫通孔９４と多数のバンプ９５とを接続しようとする場合、局所的な浮きであったとしても、全てを接合状態にすることは困難である。特に、貫通孔９４およびバンプ９５の配列方向Ｙでは位置ズレが積算していくので、小さな浮きであっても、接続信頼性は大きく低下する。また、フレキシブル基板９２の貫通孔９４と被接続体９３のバンプ９５との間には、フレキシブル基板９２と被接続体９３との熱膨張係数差に応じた隙間Ｇｙ（遊び）が必要なので、配列された多数の貫通孔９４と多数のバンプ９５とを接続する場合、微細化が妨げられる。したがって、フレキシブル基板９２を用いても、実際には、微細化が困難である。熱膨張係数の差に限らず、製造ばらつきによっても接続点の位置ズレが発生する。また、接続信頼性を確保するためには、特に電気接続点の配列方向Ｙにおける位置ズレをある程度許容できる接続構造にする必要もある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、フレキシブル基板をアクチュエータに接続した液体吐出ヘッドにおいて、電気接続点を高密度に配列するとともに接続信頼性を確保することができる液体吐出ヘッド、その製造方法、および画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明は、液体を吐出するノズルと、前記ノズルに連通する圧力室と、前記圧力室の容積を変化させることにより前記ノズルから液体を吐出させるアクチュエータと、前記アクチュエータに接続された可撓性を有するフレキシブル基板と、を備えた液体吐出ヘッドであって、前記フレキシブル基板の一方の面には、複数の第１の導電体が配列して形成され、かつ、前記フレキシブル基板の他方の面には、前記複数の第１の導電体の裏側の位置に前記複数の第１の導電体の配列方向に沿って支持部材が固着され、前記アクチュエータには、前記フレキシブル基板の前記複数の第１の導電体にそれぞれ対応して複数の第２の導電体が形成され、かつ、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面には保護体が突設され、前記支持部材は、前記フレキシブル基板に固着された第１の面と、前記アクチュエータに突設された前記保護体の側壁面に当接する第２の面であって前記保護体の前記側壁面に沿って配置された第２の面と、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面に当接する第３の面とを有し、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体とがめっきによって接合され、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体との隙間がめっきの成長分で埋められてていることを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。
【０００９】
この発明によれば、フレキシブル基板の複数の前記第１の導電体の裏側の位置に第１の導電体の配列方向に沿って支持部材が固着され、フレキシブル基板の第１の導電体と被接続体の第２の導電体とがめっきによって接合されているので、フレキシブル基板の撓み変形を防止して電気接続点（第１の導電体および第２の導電体）の位置ズレを抑制しつつ、位置ズレが起こってもめっき成長によって電気接続点が確実に接合される。したがって、電気接続点を高密度に配列するとともに接続信頼性を確保することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、前記支持部材は、前記フレキシブル基板の基材よりも剛性が大きい材料である。
【００１１】
この発明によれば、電気接続点同士の位置ズレをより低減することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、前記支持部材は、前記アクチュエータの材料と略同一の熱膨張係数を有する材料または同一の材料によって形成されている。
【００１３】
この発明によれば、フレキシブル基板と被接続体との熱膨張係数の差に因る位置ズレを軽減することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明では、前記支持部材は、セラミックス、シリコン、および、硬化性樹脂のうちいずれかで形成されている。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、前記支持部材は、前記フレキシブル基板に形成されている全ての前記第１の導電体にわたって延在している。
【００１６】
この発明によれば、フレキシブル基板の全ての電気接続点にわたって、フレキシブル基板の撓みに因る位置ズレを一様に抑制することができる。
【００１８】
この発明によれば、第１の面がフレキシブル基板に固着され、且つ、第２の面が被接続体の突設された構造物の壁面に当接し、且つ、第３の面が被接続体の第２の導電体の形成面に当接することにより、配列方向と垂直な方向における位置ズレをより低減させることができるとともに、電気接続点同士の位置合わせが容易になる。
【００１９】
請求項６に記載の発明では、前記アクチュエータには、前記複数の第２の導電体と、前記第２の導電体よりも厚みが大きく絶縁性を有する複数の凸部とが、前記配列方向に沿って交互に形成されており、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体は、前記アクチュエータの前記凸部間に嵌め込まれている。
【００２０】
この発明によれば、フレキシブル基板の第１の導電体と被接続体の絶縁性の凸部とが嵌合することによって、フレキシブル基板の第１の導電体と被接続体の第２の導電体との位置合わせと、フレキシブル基板の隣接する第１の導電体同士の絶縁と、被接続体の隣接する第２の導電体同士の絶縁とを、併せて実現することができる。
【００２１】
一実施形態では、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体は、前記フレキシブル基板に配設された配線、または、前記フレキシブル基板に突設された突起体であり、前記アクチュエータの前記第２の導電体は、前記アクチュエータに配設された配線、または、前記アクチュエータに突設された突起体である。
【００２２】
また、本発明は、液体を吐出するノズルと、前記ノズルに連通する圧力室と、前記圧力室の容積を変化させることにより前記ノズルから液体を吐出させるアクチュエータと、前記アクチュエータに接続された可撓性を有するフレキシブル基板とを備える液体吐出ヘッドの製造方法において、前記フレキシブル基板の一方の面には、複数の第１の導電体が配列して形成され、前記アクチュエータには、前記フレキシブル基板の前記複数の第１の導電体にそれぞれ対応する複数の第２の導電体が形成され、かつ、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面には保護体が突設され、前記フレキシブル基板に固着させる第１の面と、前記アクチュエータに突設された前記保護体の側壁面に当接させる第２の面と、前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面に当接させる第３の面とを有する支持部材を用意し、前記フレキシブル基板の前記複数の第1の導電体が形成されている面とは反対側の面における前記複数の第１の導電体の裏側の位置に、前記第１の導電体の配列方向に沿って前記支持部材の前記第1の面を固着し、前記支持部材の前記第２の面を前記保護体の側壁面に当接させて、前記保護体の前記側壁面に沿って前記支持部材を摺動させることで、前記支持部材の前記第３の面を前記アクチュエータの前記複数の第２の導電体が形成された面に当接させ、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体との隙間をめっきの成長分で埋めて、前記フレキシブル基板の前記第１の導電体と前記アクチュエータの前記第２の導電体とをめっきによって接合することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【００２３】
本発明は、めっき接合後も支持部材をフレキシブル基板に固着したまま残す態様と、めっき接合後に支持部材をフレキシブル基板から取り外す態様を含む。
【００２６】
また、本発明は、前記液体吐出ヘッドを備えた画像形成装置を提供する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、電気接続点を高密度に配列するとともに接続信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００２９】
（第１実施形態）
第１実施形態の接続構造の一例について、主として図１〜図６を用いて説明する。
【００３０】
図１（Ａ）は、可撓性を有するフレキシブル基板２００の接続部分および被接続体３００の被接続部分の接続前の状態を示す正面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００３１】
図１（Ａ）および（Ｂ）において、フレキシブル基板２００は、被接続体３００に接続するエッジ部分が示されている。
【００３２】
フレキシブル基板２００は、フイルム状の絶縁性材料からなる基材２０の表面２０Ａに、導電性材料からなる複数の配線２１が形成されて、構成されている。複数の配線２１は、図中のＺ軸方向に沿って形成されているとともに、図中のＹ軸方向に配列されている。各配線２１には、導電性材料からなるバンプ２２が突設されている。すなわち、フレキシブル基板２００の表面２０Ａには、複数のバンプ２２がＹ軸方向に配列されて形成されている。
【００３３】
被接続体３００は、フレキシブル基板２００が接続される立体構造物であって、その上面３０Ａには、図示を省略した電子部品を保護する保護体３１が突設されている。また、被接続体３００の上面３０Ａにおいて保護体３１の側壁面の外側近傍には、導電性材料からなる複数のバンプ３２が突設されてＹ軸方向に配列されている。すなわち、被接続体３００の上面３０Ａには、複数のバンプ３２がＹ軸方向に配列されて形成されている。被接続体３００の複数のバンプ３２は、互いに絶縁されている。
【００３４】
以下では、図中のフレキシブル基板２００のバンプ２２が配列されている方向（図中のＹ軸方向）を、単に「配列方向」ということもある。
【００３５】
フレキシブル基板２００の裏面２０Ｂ（バンプ２２が形成されている表面２０Ａとは反対側の面である）には、複数のバンプ２２の裏側の位置に、配列方向Ｙに沿って、フレキシブル基板２００を支持する支持部材２３が固着されている。本例の支持部材２３は、基材２０を挟んで表面２０Ａの複数のバンプ２２が形成されている領域の裏側に、バンプ２２の配列の全長Ｌにわたって延在している。
【００３６】
支持部材２３は、フレキシブル基板２００の基材２０よりも剛性が大きい硬質材料によって形成されている。支持部材２３の材料の例としては、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂、シリコン、セラミックスが挙げられる。
【００３７】
支持部材２３は、フレキシブル基板２００のうち接続点としてのバンプ２２が配置されているエッジ部分（接続部分）の剛性を向上させ、その撓みを防止する。支持部材２３により、フレキシブル基板２００のバンプ２２の全方向（Ｘ，ＹおよびＺ軸方向）における位置ずれを防止して、高い精度での被接続体３００のバンプ３２との位置合わせを実現する。
【００３８】
また、支持部材２３は、被接続体３００のうち複数のバンプ３２にわたって延在している部分３０（基材）と対比して、略同一の熱膨張係数を有する材料または同一の材料を用いることが、好ましい。
【００３９】
支持部材２３は、フレキシブル基板２００の基材２０の裏面２０Ｂに固着される固着面２３Ａと、被接続体３００の上面３０Ａに突設された保護体３１の側壁面に当接して摺動する摺動面２３Ｂと、被接続体３００のバンプ３２が形成された上面３０Ａに当接する当接面２３Ｃを有する。支持部材２３の当接面２３Ｃは、フレキシブル基板２００の先端に位置合わせされている。
【００４０】
本例では、被接続体３００の保護体３１の側壁面を案内面として用い、この案内面に支持部材２３の摺動面２３Ｂを当接させて図中の矢印Ｊで示す方向（Ｚ軸下方向）に向けて摺動させる。これにより、Ｘ軸方向においてフレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２とが位置合わせされる。また、支持部材２３の当接面２３Ｃが被接続体３００の上面３０Ａに当接することにより、Ｚ軸方向においてフレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２とが位置合わせされる。Ｙ軸方向についても、支持部材２３のＹ軸方向の端部を被接続体３００に突設された付図示の突設体に突き当てるなどすることにより、位置合わせすることができる。
【００４１】
フレキシブル基板２００の先端を被接続体３００の上面３０Ａに当接させた状態を図２（Ａ）の正面図に示す。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。この状態で、めっきによって、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２とを接合する。
【００４２】
図３（Ａ）は、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２とがめっき成長した導電性材料２８（めっき成長分）で接合された状態を示す正面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００４３】
本例では、無電解めっきを用いて、フレキシブル基板２００のうち選択的にバンプ２２の表面からめっき成長させるとともに、被接続体３００のうち選択的にバンプ３２の表面からめっき成長させている。バンプ２２、３２の表面のみから選択的にめっき成長させるには、バンプ２２、３２のみに触媒を付着させる方法、バンプ２２、３２以外の部分をマスクする方法などがある。触媒の付着方法、マスク方法には、周知の技術を用いることができる。
【００４４】
例えば、Ｐｔ（白金）やＰｄ（パラジウム）などの微粒子を銅バンプに定着させ、そこに銅イオンとホルマリンなどの還元剤とを含むめっき液を用いて銅めっきしてもよい。触媒の付着やマスクの工程は、電解メッキを用いる場合には省略可能である。
【００４５】
本例では、設計上、図４（Ａ）の拡大正面図に示すように、配列方向Ｙにおいてフレキシブル基板２００のバンプ２２の位置と被接続体３００のバンプ３２の位置とを一致させるとともに、図４（Ｂ）の拡大断面図に示すように、高さ方向Ｚにおいてフレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２とを接触させるように、寸法が決められている。
【００４６】
しかし、実際には、製造ばらつきや、温度変動などに因り、図５（Ａ）の拡大正面図に示すように、配列方向Ｙにおいてバンプ２２、３２間に相対的な位置ズレΔＹが発生するとともに、図５（Ｂ）の拡大断面図に示すように、高さ方向Ｚにおいてバンプ２２、３２間に相対的な位置ズレΔＺが発生する。
【００４７】
本例において、図６（Ａ）の拡大正面図に示すように、配列方向Ｙに位置ズレΔＹがあっても、次の数１を満たす条件であれば、配列方向Ｙにおいて互いに離間させるべきバンプ２２、３２間を短絡させないようにすることができる。
【００４８】
［数１］
Ｗｓ−２×Ｔｇ−Δｙ＞０
ここで、Ｗｓは被接続体３００上のバンプ３２同士の隙間の幅（フレキシブル基板２００のバンプ２２同士の隙間の幅と同じである）、Ｔｇはめっき成長厚みである。例えば、Ｗｓ＝２０μｍ、Ｔｇ＝５μｍの場合、１０μｍ未満の位置ズレΔｙが許容される。
【００４９】
また、フレキシブル基板２００のバンプ２２の配列の全長をＬ、この全長Ｌに対する支持部材２３の伸びと被接続体３００の伸びとの差をΔＬ、支持部材２３の線膨張率（熱膨張係数）と被接続体３００の線膨張率との差をΔα、温度上昇をΔＴで表したとき、数２の関係がある。
【００５０】
［数２］
ΔＬ＝Δα×Ｌ×ΔＴ
支持部材２３の材料として、被接続体３００の複数のバンプ３２にわたって延在している部分３０（基材）と異なる材料を用いる場合には、ΔＬが配列方向Ｙにおける位置ずれΔｙの許容値以下となるようにする。製造ばらつきに因る位置ズレも考慮することは、勿論である。すなわち、前述したΔＬと、製造ばらつきに因る全長Ｌに対するバンプ２２、３２間の位置ズレ量との和が、Δｙの許容値以下となるΔαを求めて、支持部材２３の材料を選択する。
【００５１】
また、図６（Ｂ）の拡大断面図に示すように、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２とが接触していない状態であっても、めっきにより、Ｚ軸方向の隙間ΔＺがめっき成長分２８で埋められることにより、互いに接合される。無電解めっきの場合には、ΔＺがめっき成長厚みの２倍未満であれば、接合することができる。
【００５２】
本実施形態では、支持部材２３によりフレキシブル基板２００の接続部分（バンプ２２が形成されているエッジ部分である）の剛性を高めるとともに、支持部材２３を用いてフレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００のバンプ３２との位置合わせを行って、めっきにより成長させた導電性材料２８（めっき成長分）でバンプ２２、２３間を接合するので、バンプ２２、３２間の位置ズレを低減するとともに、位置ズレを許容してバンプ２２、３２間を確実に接合することができる。したがって、フレキシブル基板２００のバンプ２２および被接続体３００のバンプ３２を高密度に配置するとともに、多数の電気接続点を一括且つ確実に接合することができる。
【００５３】
なお、無電解めっきを用いて接合する場合を例に説明したが、電解めっきを用いてもよい。
【００５４】
また、支持部材２３の形状が四角柱である場合を例に説明したが、本発明において支持部材２３の形状は、四角柱に限定されない。支持部材２３の形状が三角柱である場合の接続前の状態を図７（Ａ）の断面図に示し、接続および無電解めっきをした後の状態を図７（Ｂ）の断面図に示す。
【００５５】
また、フレキシブル基板２００にバンプ２２を形成した場合を例に説明したが、図８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板２００にはバンプ２２を形成しないで、フレキシブル基板２００に配設された配線２１の先端部２４（接続点）と、被接続体３００のバンプ３２（被接続点）とを、めっき接合してもよい。本例では、電解めっきを用いている。なお、接続点２４と被接続点３２とが接触状態で接合した場合を図８（Ａ）に示し、非接触状態で接合した場合を図８（Ｂ）に示した。図８（Ｂ）に示したように、Ｘ軸方向において位置ズレΔＸが発生し、その分の隙間が生じた場合でも、隙間の幅がめっき成長厚みよりも小さければ、確実に接合することができる。
【００５６】
フレキシブル基板２００にバンプを形成するとともに、被接続体３００にはバンプを形成しないで、フレキシブル基板２００のバンプと被接続体３００の配線とを、めっき接合してもよい。フレキシブル基板２００の配線２１と被接続体３００の配線とを、めっき接合してもよい。
【００５７】
（第２実施形態）
第２実施形態の接続構造の一例について、主として図９〜図１３を用いて説明する。
【００５８】
図９（Ａ）は、可撓性を有するフレキシブル基板２００の接続部分および被接続体３１０の被接続部分の接続前の状態を示す正面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図１（Ａ）および（Ｂ）に示した第１実施形態の接続構造と同じ部分には、同じ符号を付してあり、既に説明した内容については、ここではその説明を省略する。
【００５９】
図９（Ａ）および（Ｂ）において、本実施形態の被接続体３１０の上面３０Ａには、被接続点としての複数の導電体３６と、絶縁性材料からなる複数の絶縁性凸部３７とが、配列方向Ｙに沿って交互に形成されている。絶縁性凸部３７は導電体３６よりもＺ軸方向の厚み（高さ）が大きい。
【００６０】
本例の被接続体３１０の導電体３６は、絶縁性凸部３７よりも小さな厚みのバンプ（突起体）、および、被接続体３１０の上面３０Ａに配設された配線のいずれであってもよい。
【００６１】
絶縁性凸部３７の材料としては、例えば感光性樹脂（フォトレジスト）を用いることができる。例えば、被接続体３１０の上面３０Ａに導電体３６を形成した際に、導電体３６間に感光性材料を残しておくようにしてもよい。
【００６２】
図１０（Ａ）は、フレキシブル基板２００の先端を被接続体３１０の上面３０Ａに当接させた状態を示す正面図である。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００６３】
フレキシブル基板２００の複数のバンプ２２は、それぞれ、被接続体３１０の絶縁性凸部３７間に挿入される。すなわち、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３１０の絶縁性凸部３７とを互い違いにして嵌め込む。
【００６４】
このような嵌合状態で、めっきによって、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３１０の導電体３６とを導電性材料で接合する。
【００６５】
図１１（Ａ）は、めっき接合後の状態を示す正面図である。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００６６】
本例では、無電解めっきを用いて、フレキシブル基板２００のうち選択的にバンプ２２の表面からめっき成長させるとともに、被接続体３１０のうち選択的に導電体３６の表面からめっき成長させる。これにより、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３１０の導電体３６とが、接触している状態に限らず、接触していない状態であっても、めっき成長分未満の隙間であれば、めっき成長した導電性材料２８によって、互いに接合される。
【００６７】
本実施形態では、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３１０の絶縁性凸部３７とが嵌合することによって、フレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３１０の導電体３６との位置合わせと、フレキシブル基板２００の隣接するバンプ２２同士の絶縁と、被接続体３１０の隣接する導電体３６同士の絶縁とを、併せて実現することができる。
【００６８】
図１２はめっき接合前の状態を拡大して示す拡大正面図であり、図１３はめっき接合後の状態を拡大して示す拡大正面図である。図１２に示すように、被接続体３１０の絶縁性凸部３７とフレキシブル基板２００のバンプ２２との間に隙間Ｇｂを生じさせる場合であってもよい。図１３に示すように、めっき成長した導電性材料２８によって、被接続体３１０の導電体３６とフレキシブル基板２００のバンプ２２とが確実に接合される。
【００６９】
めっき接合前のフレキシブル基板２００のバンプ２２と被接続体３００の導電体３６とは、接触していてもよく、また接触していなくても、めっき成長分（無電解めっきではめっき成長厚みの２倍）未満だけ離れている状態であれば、接合できる。
【００７０】
支持部材２３の形状は、図１４の拡大断面図に示すように、略三角柱であってもよい。
【００７１】
（液体吐出ヘッド）
図１５は、本発明の接続構造を適用した液体吐出ヘッドの一例を示す断面図である。
【００７２】
本例の液体吐出ヘッド５０は、主として、液体を吐出するノズル５１と、ノズル５１に連通する圧力室５２と、振動板５３を介して、圧力室５２の容積を変化させることによりノズル５１から液体を吐出させる圧電素子５４（アクチュエータ）と、圧力室５２に液体を供給する共通流路５５とを含んで構成される。圧電素子５４は、導電性材料からなる下部電極５４ａ（「共通電極板」ともいう）、圧電性材料からなる圧電体５４ｂ、および、導電性材料からなる上部電極５４ｃによって構成されている。
【００７３】
圧電素子５４および振動板５３は、フレキシブル基板２００が接続される被接続体３００を構成している。圧電素子５４の上部電極５４ｃには、被接続点としてのバンプ３２が形成されている。振動板５３は、複数のバンプ３２にわたって延在しており、被接続体３００の基材３０を構成している。
【００７４】
本例の液体吐出ヘッド５０は、複数のノズル５１が形成されているノズル形成板５０１と、複数の圧力室５２Ｇが形成されている圧力室形成板５０２と、振動板５３と、共通電極板５４ａと、共通流路５５が形成されている共通流路形成板５０５と、天面板５０６とが積層されて構成されている。
【００７５】
圧電素子５４の上には、圧電素子５４を保護する保護体３１が形成されている。本例では、保護体３１が共通流路形成板５０５の一部として、形成されている。
【００７６】
なお、アクチュエータとしての圧電素子５４に被接続点としてのバンプ３２を形成した場合を例に示したが、このような場合には特に限定されない。圧電素子５４の上部電極５４ａから不図示の配線を介して引き出した電極を被接続点とし、この被接続点にフレキシブル基板２００の接続点を接続する場合にも、本発明を適用できることは勿論である。
【００７７】
また、図１５では、支持部材２３が四角柱である場合を例に示したが、三角柱であってもよい。また、前述の第１実施形態の接続構造を適用した場合を示したが、第２実施形態の接続構造を適用してもよい。
【００７８】
また、フレキシブル基板２００の接続点（例えば図１５のバンプ２２）と液体吐出ヘッド３０の被接続点（例えば図１５のバンプ３２）との接合は、無電解めっきでに特に限定されず、電解メッキで行ってよいことは、勿論である。
【００７９】
（画像形成装置）
図１６は、図１５に示した液体吐出ヘッド５０を適用したインクジェット記録装置１１０（画像形成装置）の一例を示す全体構成図である。
【００８０】
図１６において、インクジェット記録装置１１０は、インクの色毎に設けられた複数の液体吐出ヘッド１１２Ｋ、１１２Ｃ、１１２Ｍ、１１２Ｙを有する印字部１１２と、各液体吐出ヘッド１１２Ｋ、１１２Ｃ、１１２Ｍ、１１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１１４を備えている。
【００８１】
複数の液体吐出ヘッド１１２Ｋ、１１２Ｃ、１１２Ｍ、１１２Ｙは、図１５の液体吐出ヘッド５０によって構成されている。これらの液体吐出ヘッドには、本インクジェット記録装置１１０が対象とする最大サイズの記録紙１１６の少なくとも一辺を超える長さにわたってノズル（図１５の５１）が複数配列されている。
【００８２】
記録紙１１６は、給紙部１１８から送り出され、デカール処理部１２０の加熱ドラム１３０よってデカール処理され、カッタ１２８によって所望のサイズにカットされて、吸着ベルト搬送部１２２へと送られる。カット紙を使用する場合には、カッタ１２８は不要である。
【００８３】
吸着ベルト搬送部１２２は、ローラ１３１、１３２間にベルト１３３が巻き掛けられた構造を有する。ベルト１３３の内側に吸着チャンバ１３４が設けられている。吸着チャンバ１３４をファン１３５で吸引して負圧にすることによってベルト１３３上の記録紙１１６が吸着保持される。ベルト１３３上に保持された記録紙１１６は、図中の左から右へと搬送される。ベルト１３３の外側にベルト清掃部１３６が設けられている。加熱ファン１４０は、印字前の記録紙１１６に加熱空気を吹きつける。これにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【００８４】
記録紙１１６の搬送方向に沿って、上流側（図中の左側）から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の順に各色インクに対応した液体吐出ヘッド１１２Ｋ、１１２Ｃ、１１２Ｍ、１１２Ｙが配置されている。記録紙１１６を搬送しつつ各液体吐出ヘッド１１２Ｋ、１１２Ｃ、１１２Ｍ，１１２Ｙからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙１１６上にカラー画像を形成し得る。
【００８５】
印字検出部１２４は、イメージセンサを含み、読み取った画像からノズルの吐出不良をチェックする。後乾燥部１４２は、画像面を乾燥させる手段であり、例えば加熱ファンが用いられる。加熱・加圧部１４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラ１４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。カッタ１４８は、画像余白部にテスト印字を行った場合に、本画像とテスト印字部とを切断する。生成されたプリント物は、排紙部１２６から排出される。本画像のプリント物とテスト印字のプリント物とが選別されて、それぞれの排出部１２６Ａ、１２６Ｂへと送られる。
【００８６】
なお、本発明は、本明細書において説明した例や図面に図示された例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の設計変更や改良を行ってよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】（Ａ）は第１実施形態の接続構造おける接続前の状態を示す正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図２】（Ａ）は第１実施形態の接続構造おけるめっき接合前の状態を示す正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】（Ａ）は第１実施形態の接続構造おけるめっき接合後の状態を示す正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】（Ａ）は位置ズレがない場合におけるめっき接合前の状態を示す拡大正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】（Ａ）は位置ズレがある場合におけるめっき接合前の状態を示す拡大正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】（Ａ）は位置ズレがある場合におけるめっき接合後の状態を示す拡大正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図７】（Ａ）は三角柱形状の支持部材を用いた場合における接続前の状態を示す拡大断面図、（Ｂ）はそのめっき接合後の状態を示す拡大断面図である。
【図８】（Ａ）は接続点に隙間がない場合を示す拡大断面図、（Ｂ）は接続点に隙間がある場合を示す拡大断面図
【図９】（Ａ）は第２実施形態の接続構造おける接続前の状態を示す正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１０】Ａ）は第２実施形態の接続構造おけるめっき接合前の状態を示す正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１１】（Ａ）は第２実施形態の接続構造おけるめっき接合後の状態を示す正面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１２】は位置ズレがある場合におけるめっき接合前の状態を示す拡大正面図である。
【図１３】は位置ズレがある場合におけるめっき接合後の状態を示す拡大正面図である。
【図１４】三角柱形状の支持部材を用いた場合における接続前の状態を示す拡大断面図、
【図１５】液体吐出ヘッドの一例を示す断面図
【図１６】画像形成装置の一例を示す全体構成図
【図１７】従来の接続構造の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００８８】
２０…フレキシブル基板の基材、２１…フレキシブル基板の配線、２２…フレキシブル基板のバンプ、２３…支持部材、２８…めっき成長分、３１…保護体、３２…被接続体のバンプ、３６…被接続体の電極、３７…被接続体の絶縁性凸部、５０…液体吐出ヘッド、５１…ノズル、５２…圧力室、５８…圧電素子（アクチュエータ）、１００…画像形成装置、２００…フレキシブル基板、３００、３１０…被接続体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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