(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の設計データ、及び材料データを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得された設計データ及び材料データから、前記検査対象物が金属構造物であるか否かを判断する材料判断手段と、
前記データ取得手段により取得された設計データから静電気の印加箇所を抽出する印加箇所抽出手段と、
前記印加箇所抽出手段により抽出された印加箇所から前記材料判断手段により金属構造物であると判断された前記検査対象物までの第１距離を算出する第１距離算出手段と、
前記印加箇所抽出手段により抽出された印加箇所からプリント基板までの第２距離を算出する第２距離算出手段と、
前記第１距離が、前記第２距離以上であるか否か比較する手段と、
を備えたことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
設計データ及び材料データから、検査対象物が金属構造物であるか否かを判断する材料判断手段と、
前記設計データから静電気の印加箇所を抽出する印加箇所抽出手段と、
前記印加箇所から、金属構造物であると判断された前記検査対象物までの第１距離を算出する第１距離算出手段と、
前記印加箇所からプリント基板までの第２距離を算出する第２距離算出手段と、
前記第１距離と前記第２距離とを比較する手段と、
を備えたことを特徴とする検査装置。
【請求項３】
検査対象物である情報処理装置のプリント基板及び筐体の設計データ、及びこれらの設計データに示されている各部品の材料データを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得された設計データ及び材料データから、各々の部品が金属構造物であるか否かを判断する材料判断手段と、
前記データ取得手段により取得された設計データから静電気の印加箇所を抽出する印加箇所抽出手段と、
前記データ取得手段により取得された設計データに基づいてアースを設定するアース設定手段と、
前記印加箇所抽出手段により抽出された印加箇所から、前記アース指定手段により指定されたアースまでの静電気の経路を抽出する経路抽出手段と、
前記経路抽出手段により抽出された静電気の経路にプリント基板が存在する場合、この検査対象物についての検査結果が不合格であると判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする検査装置。
【請求項４】
前記印加箇所抽出手段は、筐体における開口部の面積が所定値以上であった場合、この開口部を静電気の印加箇所とすることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項５】
静電気印加箇所を入力する入力手段を備え、
前記印加箇所抽出手段は、前記入力手段により入力された箇所を印加箇所とすることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項６】
前記データ取得手段は、前記検査対象物の各々の部品の塗布材に関する材料データを取得し、
前記材料判断手段は、さらに前記データ取得手段により取得された各々の部品の塗布材に関する材料データを用いて金属構造物であるか否かを判断することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項７】
前記経路抽出手段により抽出された経路を二次元画像または三次元画像として表示する表示手段を備えたことを特徴とする請求項３記載の検査装置。
【請求項８】
前記判定手段により判定された判定結果を表示する表示手段を備えたことを特徴とする請求項３記載の検査装置。
【請求項９】
前記経路抽出手段は、２次放電を考慮して静電気の経路を抽出することを特徴とする請求項３記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を備えた情報処理装置について静電気対策がなされているかどうかを検査する検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板を備えた情報処理装置であるＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等の検査対象物において、放熱用の穴や蓋類の隙間などから静電気が筐体内部に入ってきて、プリント基板に対して直接飛んでしまうと、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）の動作の停止や破壊などの問題が発生しやすくなってしまう。
【０００３】
そこで、検査対象物の静電気耐力を解析する方法が提案されてきた。例えば特許文献１には、静電気耐力試験方式として、被試験装置の金属部分を複数ブロックに分割し、等価回路に変換し、静電気印加点に印加静電気波形を入力してシミュレーションし、静電気耐力を解析する方法が記載されている。
【特許文献１】特開平９−３１８７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＳＩの多機能化、高速化の市場要求と設計技術、製造技術の進歩により、年々ＬＳＩの高集積化、微細化が進んでいる。このＬＳＩの高集積化と微細化には、一方でＬＳＩの静電気耐性を低下させるという欠点があるため、設計上の、より上流段階から製品全体としての対策を検討しておく必要がある。
【０００５】
静電気対策は、回路的にツェナーダイオード、バリスタ、コンデンサ、インダクタ、抵抗などを用いて行うが、そもそもＬＳＩを実装しているプリント基板に対して静電気を飛ばさないことが最も重要である。そこで、情報処理装置において、プリント基板に対して静電気を飛ばさないために、静電気印加箇所からプリント基板に到るまでの経路の途中に、アースへ静電気を流す経路（アースに繋がる金属構造物）を意図的に設けている。
【０００６】
従来、静電気対策をチェックする際に、設計上流段階からプリント基板の設計データと筐体の設計データを付き合わせながら問題点を洗い出してチェックする必要があったが、両者を見比べながらチェックを行うのは容易ではなかった。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みなされたもので、プリント基板を備えた情報処理装置に対して、プリント基板の設計データと筐体の設計データとを付き合わせずとも、静電気対策がなされているかどうかを容易に検査することができる検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る検査装置は、検査対象物の設計データ、及び材料データを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得された設計データ及び材料データから、前記検査対象物が金属構造物であるか否かを判断する材料判断手段と、前記データ取得手段により取得された設計データから静電気の印加箇所を抽出する印加箇所抽出手段と、前記印加箇所抽出手段により抽出された印加箇所から前記材料判断手段により金属構造物であると判断された前記検査対象物までの第１距離を算出する第１距離算出手段と、前記印加箇所抽出手段により抽出された印加箇所からプリント基板までの第２距離を算出する第２距離算出手段と、前記第１距離が、前記第２距離以上であるか否か比較する手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る検査装置よると、プリント基板を備えた情報処理装置に対して、プリント基板の設計データと筐体の設計データとを一つのツールで読み込んで、静電気印加箇所やアースを指定することにより静電気の経路を抽出することで、プリント基板の設計データと筐体の設計データとを付き合わせずとも、静電気対策がなされているかどうかを容易に検査することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る検査装置の実施形態について、添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る検査装置が適用される検査システム１のシステム構成図である。なお、検査システム１が検査を行う検査対象物Ｘは、プリント基板Ｘ３を備えたＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、プリンタ、光ディスク装置、音楽再生装置、動画像再生装置等の任意の情報処理装置である。
【００１１】
検査システム１は、図１に示すように、検査対象物Ｘにおいて静電気対策がなされているかどうか検査する検査装置２、検査装置２が静電気対策の検査を行うための、検査対象物Ｘのプリント基板Ｘ３のＣＡＤ設計データや筐体Ｘ１のＣＡＤ設計データを記憶する設計データ記憶装置３、検査装置２が静電気対策の検査を行うための、ＣＡＤ設計データに示されている部品の材料データを記憶する材料データ記憶装置４を備えている。なお、設計データ記憶装置３及び材料データ記憶装置４は、検査装置２に対して別個に構成されていても一体型として構成されていても良い。
【００１２】
図２は、検査装置２の機能ブロック図である。検査装置２は、一般的に用いられているＰＣ等の情報処理装置であり、図２に示すように、データ設定部１１、印加箇所抽出部１２、静電気対策判定部１３、入力制御部１４、及び表示制御部１５を備えていて、これらはバス１６を介して相互に通信可能に接続されている。
【００１３】
データ設定部１１は、設計データ記憶装置３から検査対象物Ｘの設計データを取得するとともに、材料データ記憶装置４から設計データに示されている各々の部品の材料データを取得する。データ設定部１１は、プリント基板Ｘ３の設計データと筐体Ｘ１の設計データの双方を取得する。
【００１４】
また、データ設定部１１は、設計データ記憶装置３から取得した設計データから、検査対象物Ｘに使用されている各々の部品を取得し、材料データ記憶装置４からこれらの部品の材料データを取得する。そしてデータ設定部１１は、これらの各々の部品が金属構造物であるか否かを判断する。同様にデータ設定部１１は、これらの各々の部品の塗布材の材料データを材料データ記憶装置４から取得し、これらの各々の部品が塗布材も含めて金属構造物であるか否かを判断する。
【００１５】
印加箇所抽出部１２は、データ設定部１１により取得された設計データから、静電気印加箇所を抽出する。この際、印加箇所抽出部１２は、検査対象物Ｘの外側ケース（筐体）Ｘ１において所定値以上の開口面積をもった開口部Ｘ２を静電気印加箇所として抽出する。また印加箇所抽出部１２は、ユーザにより入力された箇所も併せて静電気印加箇所とする。
【００１６】
静電気対策判定部１３は、印加箇所抽出部１２により抽出された静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３や金属構造物までの最短直線距離を求めて、これらの距離に基づいて、検査対象物Ｘに静電気対策がなされているかどうかを判定する。さらに静電気対策判定部１３は、静電気印加箇所からアースまでの静電気の経路にプリント基板Ｘ３が存在するか否かに基づいて、検査対象物Ｘに静電気対策がなされているかどうかを判定する。
【００１７】
入力制御部１４は、マウス２０やキーボード２１に対する入力インタフェースを備えていて、入力装置から入力されたデータをデータ設定部１１に伝送する。表示制御部１５は、液晶ディスプレイ２２に文書データや画像データを表示するための表示インタフェースを備えていて、データ設定部１１や静電気対策判定部１３の制御に基づいて液晶ディスプレイ２２に対する表示処理を行う。
【００１８】
なお、検査装置２は、様々な演算処理や制御処理を行うＣＰＵ、ＣＰＵが処理を行う際の作業領域として処理に必要なデータを一時的に記憶するＲＡＭ、ＣＰＵが処理を行うための処理プログラムや処理に必要なデータが記憶されたＨＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ）を駆動するＨＤドライブを備えていて、データ設定部１１、印加箇所抽出部１２、及び静電気対策判定部１３は、これらにより処理を行う。
【００１９】
設計データ記憶装置３は、データベース等の記憶装置であり、例えばＣＡＤシステム等を用いて作成されたＣＡＤ設計データを記憶する設計データ記憶部３ａを備えている。設計データ記憶装置３は、検査装置２からの指示に基づいて、このＣＡＤ設計データを検査装置２に送信する。なお、設計データ記憶手段３は、設計データとして、検査対象物Ｘのプリント基板Ｘ３の設計データ及び筐体Ｘ１の設計データの双方を記憶している。
【００２０】
材料データ記憶装置４は、データベース等の記憶装置であり、設計データ記憶手段３に記憶されている設計データに示される各々の部品の材料データを記憶する材料データ記憶部４ａを備えている。また材料データ記憶部４ａには、設計データ記憶手段３に記憶されている設計データに示される各々の部品の塗料材やメッキ材、シール材等の塗布材の材料データも同様に記憶している。材料データ記憶装置４は、検査装置２からの指示に基づいて、この材料データを検査装置２に送信する。
【００２１】
プリント基板Ｘ３を備えたＰＣ等の情報処理装置において、静電気が放熱用の穴や蓋類の隙間などから筐体Ｘ１内部に入ってきて、プリント基板Ｘ３に対して直接飛んでしまうと、ＬＳＩの動作の停止や破壊などの問題が発生しやすくなってしまう。この問題を回避するために、ＰＣ等の情報処理装置は、静電気が印加される可能性のある静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３までの経路の途中に金属構造物を意図的に設けて、静電気がプリント基板Ｘ３を流れずに、その金属構造物からアースに流れるように構成されている。
【００２２】
検査装置２は、プリント基板Ｘ３を用いたＰＣ等の情報処理装置に関する設計データを用いて、この検査対象物Ｘである情報処理装置において、プリント基板Ｘ３ではなく金属構造物に対して静電気が飛ぶように構成されていることによりプリント基板Ｘ３に静電気が飛ぶことが回避されているかどうかを判定する静電気対策判定処理を行う。検査装置２がこの静電気対策判定処理を行う際の手順について、図３に示すフローチャートに基づいて説明する。以下、例えば「ステップＳ１０１」を「Ｓ１０１」のように「ステップ」の語句を省略して説明する。
【００２３】
まずデータ設定部１１は、設定データ記憶装置３から検査対象物Ｘの筐体Ｘ１のＣＡＤ設計データを取得する（Ｓ１０１）。またデータ設定部１１は、設定データ記憶部３から検査対象物Ｘのプリント基板Ｘ３のＣＡＤ設計データを取得する（Ｓ１０３）。
【００２４】
データ設定部１１は、Ｓ１０１またはＳ１０３にて取得した各々の部品に関する材料データを、材料データ記憶装置４から取得する（Ｓ１０５）。データ設定部１１は、Ｓ１０１にて取得した筐体Ｘ１のＣＡＤ設計データやＳ１０３にて取得したプリント基板Ｘ３のＣＡＤ設計データから、部品を一つ抽出して取得する（Ｓ１０６）。例えば図４に示すような検査対象物Ｘに使用されている複数の部品（例えば部品１乃至部品６）のうちの一つを取得する。
【００２５】
データ設定部１１は、Ｓ１０５にて取得した材料データに基づいて、Ｓ１０６にて取得した部品について金属であるか否かを判断する（Ｓ１０７）。Ｓ１０６にて取得した部品が金属であった場合（Ｓ１０７のＹｅｓ）は、データ設定部１１は、この部品を金属構造物であるとし、Ｓ１０６にて取得した部品と対応付けて金属構造物である旨を記憶する（Ｓ１０９）。例えば図５に示すように、部品を示す部品情報３０ａに対して、この部品の材料が金属であるか否かを示す材料情報３０ｂが対応付けられて記憶される。材料情報３０ｂは、例えば材料が金属であれば「○」、非金属であれば「×」で示され、Ｓ１０９においては材料が金属であることがわかっているので材料情報３０ｂに「○」が対応付けられる。例えば図５では、「部品４」に材料情報「○」が対応付けられている。
【００２６】
また、Ｓ１０６にて取得した部品が金属でなかった場合（Ｓ１０７のＮｏ）は、データ設定部１１は、この部品を非金属構造物であるとし、Ｓ１０６にて取得した部品と対応付けて金属構造物である旨を記憶する（Ｓ１１１）。Ｓ１１１においては材料が金属ではないことがわかっているので材料情報３０ｂに「×」が対応付けられる。例えば図５では、「部品１」に材料情報「×」が対応付けられている。
【００２７】
データ設定部１１は、Ｓ１０５にて取得した材料データから、Ｓ１０６にて取得した部品の塗布材に関する材料データを取得する（Ｓ１１３）。部品に塗料やメッキなどの塗布材がある場合には、その導通性と塗布範囲を調べる必要がある。また、部品にシールがある場合にも同様にその導通性と貼付範囲を調べる必要がある。データ設定部１１は、Ｓ１１３にて取得した材料データに基づいて、Ｓ１０６にて取得した部品の塗布材について金属であるか否かを判断する（Ｓ１１５）。
【００２８】
Ｓ１０６にて取得した部品の塗布材が金属であった場合（Ｓ１１５のＹｅｓ）は、データ設定部１１は、この部品の塗布材を金属構造物であるとし、Ｓ１０６にて取得した部品と対応付けて塗布材が金属構造物である旨を記憶する（Ｓ１１７）。例えば図５に示すように、部品を示す部品情報３０ａに対して、この部品の塗布材の材料が金属であるか否かを示す塗布材材料情報３０ｃが対応付けられて記憶される。塗布材材料情報３０ｃは、例えば材料が金属であれば「○」、非金属であれば「×」で示され、Ｓ１１７においては塗布材の材料が金属であることがわかっているので塗布材材料情報３０ｃに「○」が対応付けられる。例えば図５では、「部品１」に塗布材材料情報「○」が対応付けられている。
【００２９】
また、Ｓ１０６にて取得した部品の塗布材が金属でなかった場合（Ｓ１１５のＮｏ）は、データ設定部１１は、この部品の塗布材を非金属構造物であるとし、Ｓ１０６にて取得した部品と対応付けて塗布材が金属構造物である旨を記憶する（Ｓ１１８）。Ｓ１１９においては材料が金属ではないことがわかっているので塗布材材料情報３０ｃに「×」が対応付けられる。例えば図５では、「部品２」に塗布材材料情報「×」が対応付けられている。
【００３０】
データ設定部１１は、未処理の部品があるか否かを判断する（Ｓ１１９）。すなわち、データ設定部１１は、Ｓ１０１及びＳ１０３にて取得した設定データに含まれている全ての部品についてＳ１０６乃至Ｓ１１７（またはＳ１１９）の処理を行ったか否かを判断する。未処理の部品がある場合（Ｓ１１９のＹｅｓ）は、Ｓ１０６に戻って未処理の部品を取得してＳ１０７乃至Ｓ１１９の処理を行う。
【００３１】
未処理の部品がない場合（Ｓ１１９のＮｏ）、すなわちＳ１０１及びＳ１０３にて取得した設定データに含まれている全ての部品についてＳ１０６乃至Ｓ１１７（またはＳ１１９）の処理を行った場合は、データ設定部１１はアースが指定されたか否かを判断する（Ｓ１２１）。アースとは、静電気を最終的に流しこませたい部品であり、例えば検査対象物Ｘの外側を覆う金属ケース（外側ケースＸ１）などである。アースの指定は、例えば、データ設定部１１が液晶ディスプレイ２２にアースの指定を促す旨の表示を行い、ユーザがマウス２０やキーボード２１等の入力手段を用いてアースを入力することにより行われる。アースが指定されていない場合（Ｓ１２１のＮｏ）はデータ設定部１１は指定されるまで待機する。
【００３２】
アースが指定された場合（Ｓ１２１のＹｅｓ）は、データ設定部１１は指定されたアースを設定する（Ｓ１２３）。そして次に印加箇所抽出部１２は、静電気を印加する静電気印加箇所を設定する静電気印加箇所設定処理を行う（Ｓ１２５）。この印加箇所抽出部１２が静電気印加箇所設定処理を行う際の手順について、図６に示すフローチャート、図７及び図８に示す説明図に基づいて説明する。
【００３３】
静電気印加箇所とは、各種Ｉ／Ｆ用に設けられている開口部、放熱用の開口部、筐体Ｘ１の勘合部などである。ここでは、一定値以上の面積をもつ開口部Ｘ２を静電気印加箇所として抽出することにする。まず印加箇所抽出部１２は、外側ケースＸ１を取得する（Ｓ２０１）。外側ケース（筐体）Ｘ１は、図７に示すように、例えば筐体ベースと筐体ボードとを合わせることで構成されている。
【００３４】
印加箇所抽出部１２は、Ｓ２０１にて取得した外部ケースの中心部に光源Ｙを設定する（Ｓ２０３）。そして印加箇所抽出部１２は、この光源Ｙから、全方位的に光を照射する（Ｓ２０５）。
【００３５】
Ｓ２０１にて取得した外側ケースＸ１の外部には球状の光検出器Ｚが設定されている。印加箇所抽出部１２は、この光検出器ＺによりＳ２０５にて照射された光が検出されたか否かを判断する（Ｓ２０７）。図８に示すように、外側ケースＸ１に開口部Ｘ２があった場合、Ｓ２０５にて外側ケースＸ１の内部から照射された光が開口部Ｘ２を貫通して、外部に出射される。光検出器Ｚは、この外部に出射された光を検出する。
【００３６】
光が検出された場合（Ｓ２０７のＹｅｓ）は、印加箇所抽出部１２は、所定値以上の面積において光が検出された位置に基づいて静電気印加箇所を決定する（Ｓ２０９）。これにより、所定値以上の開口面積をもった開口部Ｘ２が静電気印加箇所として抽出される。
【００３７】
また、印加箇所抽出部１２は、ユーザに対して静電気印加箇所の入力を促す（Ｓ２１１）。これは例えば、液晶ディスプレイ２２に図４に示すような検査対象物Ｘの画像を表示することで行われ、ユーザがこの画像から、静電気印加箇所をマウス２０やキーボード２１を用いて静電気印加箇所を選択することにより、静電気印加箇所の入力がされる。
【００３８】
印加箇所抽出部１２は、ユーザにより静電気印加箇所が入力されたか否かを判断する（Ｓ２１３）。静電気印加箇所が入力された場合（Ｓ２１３のＹｅｓ）は、印加箇所抽出部１２は、入力された箇所を静電気印加箇所として設定する（Ｓ２１５）。入力される箇所としては、例えば、キーボードや静電パッド等の入力装置、磁気ディスクや光ディスクの読取装置、液晶ディスプレイ等の表示装置等、ユーザが直接触れる可能性がある箇所が考えられる。
【００３９】
なお、Ｓ２０７にて光が検出されなかった（静電気印加箇所が抽出されなかった）場合、Ｓ２１３にて静電気印加箇所が必ず入力されるようにすると良い。また、静電気印加箇所が複数設定されていても良い。静電気印加箇所が複数設定された場合、各々の静電気印加箇所について静電気対策判定処理を行う。
【００４０】
次に、Ｓ２０１乃至Ｓ２１５の処理を行って静電気印加箇所が設定されると、静電気対策判定部１３は、Ｓ２０９またはＳ２１５にて設定された静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３までの距離（Ｌ１）を算出する（Ｓ１２７）。この時、静電気対策判定部１３は、静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３まで静電気が進むことを想定して直線での最短距離を算出する。
【００４１】
静電気対策判定部１３は、同様に、Ｓ２０９またはＳ２１５にて設定された静電気印加箇所から金属構造物までの距離（Ｌ２）を算出する（Ｓ１２９）。この際、金属構造物は、Ｓ１０９またはＳ１１７にて金属構造物として部品情報３０ａに記憶した部品であり、静電気対策判定部１３は、Ｓ２０９またはＳ１２５にて設定された静電気印加箇所から、部品情報３０ａに記憶されている金属構造物のうちの最も近い部品までについて、直線での最短距離を算出する。
【００４２】
静電気対策判定部１３は、Ｓ１２７にて算出された静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３までの距離Ｌ１が、Ｓ１２９にて算出された静電気印加箇所から金属構造物までの距離Ｌ２より大きいか否かを判断する（Ｓ１３１）。もし図９に示すように、静電気印加箇所から金属構造物よりもプリント基板Ｘ３の方が近い場合（Ｌ１≦Ｌ２）には、静電気がアースされずにプリント基板Ｘ３に達してしまう恐れがある。そのため、静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３までの距離Ｌ１が、静電気印加箇所から金属構造物までの距離Ｌ２より大きくない場合（Ｓ１３１のＮｏ）は、静電気対策判定部１３は、静電気対策が不合格である（すなわちきちんとなされていない）と判定する（Ｓ１３３）。
【００４３】
静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３までの距離Ｌ１が、静電気印加箇所から金属構造物までの距離Ｌ２より大きい場合（Ｓ１３１のＹｅｓ）は、静電気対策判定部１３は、金属構造物からＳ１２１にて指定されたアースまでの静電気の経路を抽出する（Ｓ１３５）。
【００４４】
静電気対策判定部１３は、Ｓ１３５にて抽出した静電気の経路上にプリント基板Ｘ３が存在するか否かを判断する（Ｓ１３７）。もし図１０に示すように、静電気印加箇所からアースまでの静電気の経路にプリント基板Ｘ３がある場合には、プリント基板Ｘ３に静電気が飛んだためにプリント基板Ｘ３が故障してしまう恐れがある。よってＳ１３５にて抽出した静電気の経路上にプリント基板Ｘ３が存在する場合（Ｓ１３７のＹｅｓ）は、静電気対策判定部１３は、静電気対策が不合格であると判定する（Ｓ１３３）。また図１１に示すように、２次放電によりプリント基板Ｘ３に静電気が飛んでしまうケースも想定できる。この場合も静電気対策が不合格であると判定される。なお、２次放電を考慮して、Ｓ１３５にて金属構造物からアースまでの静電気の経路を抽出する必要がある。
【００４５】
なお、静電気印加箇所に最も近い位置にある金属構造物からアースまでの静電気の経路を抽出し、経路の途中におけるプリント基板Ｘ３の有無をチェックしているのは、静電気印加箇所から静電気が一旦金属構造物に飛んだとしても、再びプリント基板Ｘ３を通って静電気がアースへ流れて行くケースを見逃さないためである。また、２次放電によりプリント基板Ｘ３に静電気が飛んでしまうケースも考慮して、静電気印加箇所からアースまでの静電気の経路を抽出する必要がある。
【００４６】
Ｓ１３５にて抽出した静電気の経路上にプリント基板Ｘ３が存在しなかった場合（Ｓ１３７のＮｏ）は、静電気が流れる経路にプリント基板Ｘ３が存在しないため、静電気対策判定部１３は静電気対策が合格である（すなわちきちんとなされている）と判定する（Ｓ１３９）。この場合、静電気は、図１２に示すように、例えば印加箇所Ｂから金属構造物である部品Ｂ、アースである筐体ベースの順に流れて、プリント基板Ｘ３に静電気が流れることはない。
【００４７】
最後に静電気対策判定部１３は、Ｓ１３５にて抽出された静電気の経路やＳ１３３またはＳ１３９にて判定された判定結果を、液晶ディスプレイ２２に表示する（Ｓ１４１）。静電気の経路の表示方法としては、例えば図１３に示すように、検査対象物Ｘの構造を示す二次元画像または三次元画像３５において、静電気印加箇所が静電ガン等で表示されるとともに、静電気の経路が矢印により表示される。これにより、ユーザは、検査対象物Ｘに静電気対策がなされているかどうかを視認することができる。
【００４８】
図１４に、静電気対策がきちんとされているか否かの判定結果を示す判定結果情報４０を示す。判定結果情報４０は、静電気を印加する箇所を示す印加箇所情報４０ａ、静電気の経路を示す経路情報４０ｂ、静電気の経路の距離を示す経路長情報４０ｃ、静電気対策が合格（○、きちんとなされている）か不合格（×、きちんのなされていない）かの判定結果を示す判定情報４０ｄを含んでいる。
【００４９】
図１４に示すように、印加箇所Ａに静電気を印加した場合には、筐体ボード、プリント基板（ＰＣＢ）Ｘ３、部品Ａ、アースである筐体ベースの順に静電気が流れて、プリント基板Ｘ３が静電気の経路上に存在するため、判定は不合格（×）である。また、印加箇所Ｂに静電気を印加した場合は、部品Ｂ、アースである筐体ベースの順に静電気が流れて、プリント基板Ｘ３が静電気の経路上に存在しないため、判定は合格（○）である。
【００５０】
同様に、印加箇所Ｃ、及び印加箇所Ｄに静電気を印加した場合には、それぞれ部品Ｃ、部品Ｄ、部品Ｅ、アースである筐体ベース、及び部品Ｆ、アースである筐体ベースの順に静電気が流れて、プリント基板Ｘ３が静電気の経路上に存在しないため、判定は合格（○）である。印加箇所Ｅに静電気を印加した場合には、図１０に示すように、部品Ｇ、プリント基板（ＰＣＢ）Ｘ３、部品Ｈ、アースである筐体ベースの順に静電気が流れて、プリント基板Ｘ３が静電気の経路上に存在するため、判定は不合格（×）である。
【００５１】
このようにして検査装置２は、プリント基板Ｘ３の設計データ、筐体Ｘ１の設計データを取得し、これらの設計データに示されている各々の部品が金属構造物であるか否かを判断する。また検査装置２は、静電気印加箇所を抽出して、この静電気印加箇所からプリント基板Ｘ３までの最短直線距離、この静電気印加箇所から最も近い金属構造物までの最短直線距離に基づいて、検査対象物Ｘにおいて静電気対策がなされているかどうかを判定する。
【００５２】
また、検査装置２は静電気印加箇所を抽出するとともにアースを指定し、この静電気印加箇所からアースまでの静電気の経路を抽出して、この経路上にプリント基板Ｘ３が存在するか否かに基づいて、検査対象物Ｘにおいて静電気対策がなされているかどうかを判定する。
【００５３】
検査装置２が静電気印加箇所を抽出する際、外側ケースＸ１の内部の中心部に光源Ｙを置いて外側ケースＸ１の外部に光検出器Ｚを置くことにより、外側ケースＸ１における所定値以上の開口面積をもつ開口部Ｘ２を抽出し、これを静電気印加箇所とする。このようにして抽出された静電気印加箇所に加えて、ユーザにより指定された箇所を静電気印加箇所とすることにより、所定値以上の開口面積をもつ開口部Ｘ２以外の箇所についても静電気印加箇所とすることができる。
【００５４】
また、静電気印加箇所に最も近い金属構造物からアースまでの静電気の経路を抽出し、経路の途中におけるプリント基板Ｘ３の有無をチェックすることにより、静電気が一旦金属構造物に飛んだが再びプリント基板Ｘ３を通ってアースへ流れて行くケースや、２次放電によりプリント基板Ｘ３に静電気が飛んでしまうケースも含めて、静電気対策の判定を行うことができる。
【００５５】
さらに、静電気印加箇所からアースまでの二次元画像または三次元画像３５を表示するとともに、静電気印加箇所を静電ガンなどで明示し、静電気印加箇所からアースまでの静電気の経路を矢印で表すことにより、ユーザが一目で静電気対策がちゃんとなされているかどうかを視認することができる。
【００５６】
本発明に係る検査装置２によると、プリント基板Ｘ３の設計データと筐体Ｘ１の設計データとを一つのツール読み込んで、静電気印加箇所やアースを指定することにより静電気の経路を抽出することで、プリント基板Ｘ３の設計データと筐体Ｘ１の設計データとを付き合わせずとも、容易に静電気対策を検査することが可能となる。
【００５７】
本発明に係る検査装置２として、装置内部に発明を実施する機能が予め記録されている場合で説明をしたが、これに限らず、同様の機能をネットワークから装置にダウンロードしても良いし、同様の機能を記録媒体に記憶させたものを装置にインストールしてもよい。記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ等プログラムを記憶でき、かつ装置が読み取り可能な記録媒体であれば、その形態は何れの形態であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る検査装置が適用される検査システムのシステム構成図。
【図２】本発明に係る検査装置の機能ブロック図。
【図３】本発明に係る検査装置が静電気対策判定処理を行う際の手順を示すフローチャート。
【図４】本発明に係る検査装置が静電気対策判定処理を行う際の検査対象物Ｘを示す外観図。
【図５】材料情報を示すデータ構成図。
【図６】本発明に係る検査装置が静電印加箇所抽出処理を行う際の手順を示すフローチャート。
【図７】本発明に係る検査装置による静電気印加箇所設定処理を説明するための図。
【図８】本発明に係る検査装置による静電気印加箇所設定処理を説明するための図。
【図９】本発明に係る検査装置による静電気対策判定処理により不合格と判定される一例を示す図。
【図１０】本発明に係る検査装置による静電気対策判定処理により不合格と判定される一例を示す図。
【図１１】本発明に係る検査装置による静電気対策判定処理により不合格と判定される一例を示す図。
【図１２】本発明に係る検査装置による静電気対策判定処理により合格と判定される一例を示す図。
【図１３】本発明に係る検査装置による静電気対策判定処理の結果を検査対象物Ｘの三次元画像上に示した場合の画面図。
【図１４】判定結果情報を示すデータ構成図。
【符号の説明】
【００５９】
１…検査システム，２…検査装置，３…設計データ記憶装置，４…材料データ記憶装置，１１…データ設定部，１２…印加箇所抽出部，１３…静電気対策判定部，１５…入力制御部，１６…表示制御部，２０…マウス，２１…キーボード，２２…液晶ディスプレイ，３ａ…設計データ記憶部，４ａ…材料データ記憶部，３０…部品情報，３５…静電気の経路の三次元画像，４０…判定結果情報，Ｘ…検査対象物，Ｘ１…筐体（外側ケース），Ｘ２…開口部，Ｘ３…プリント基板，Ｙ…光源，Ｚ…光検出器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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