(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム又はアルミニウム合金からなるディスクの積みつけ焼鈍に使用されるディスク積載装置であって、
定盤と、この定盤上に垂直に立設され長手方向に沿って複数枚のディスクを積載するためのガイド棒と、このガイド棒に沿って積載される複数枚のディスクのうちの最下段のディスクと前記定盤との間に配設される第１のスペーサと、前記第１のスペーサとの間で１又は複数枚のディスクを挟むように配設される第２のスペーサと、前記第１のスペーサと前記定盤との間に配置されるスペーサ支持部材と、前記ガイド棒に沿って積載された前記複数枚のディスクを前記第１及び第２のスペーサと共に持ち上げて前記ガイド棒から抜き取るための抜き取り装置と、を有し、
前記ディスク、前記第１及び第２のスペーサ並びに前記スペーサ支持部材は、前記ガイド棒に嵌合されていて、
前記ディスクの面積をＳ１、前記第１のスペーサと前記スペーサ支持部材とが重なる面積をＳ２とし、前記第１及び第２のスペーサの面積をＳ３としたとき、Ｓ１＜Ｓ２＜Ｓ３を満足することにより、前記第１又は第２のスペーサに夫々隣接する前記ディスクはその全面で前記第１又は第２のスペーサに接触し、前記第１のスペーサは前記スペーサ支持部材と接触しない部分を有するように構成されており、
前記抜き取り装置は、前記第１のスペーサと前記定盤との隙間に挿入される治具を有し、この治具を前記隙間に挿入した後、前記治具を上昇させることにより、前記複数枚のディスクを前記ガイド棒から抜き取ることを特徴とするディスク積載装置。
【請求項２】
アルミニウム又はアルミニウム合金からなるディスクの積みつけ焼鈍に使用されるディスク積載装置であって、
定盤と、この定盤上に垂直に立設され長手方向に沿って複数枚の円板状のディスクを積載するためのガイド棒と、このガイド棒に沿って積載される複数枚のディスクのうちの最下段のディスクと前記定盤との間に配設される第１のスペーサと、前記第１のスペーサとの間で１又は複数枚のディスクを挟むように配設される第２のスペーサと、前記第１のスペーサと前記定盤との間に配置される円板状スペーサ支持部材と、前記ガイド棒に沿って積載された前記複数枚のディスクを前記第１及び第２のスペーサと共に持ち上げて前記ガイド棒から抜き取るための抜き取り装置と、を有し、
前記ディスク、前記第１及び第２のスペーサ並びに前記スペーサ支持部材は、前記ガイド棒に嵌合されていて、
前記ディスクの半径をｒ１とし、前記スペーサ支持部材の半径をｒ２とし、前記第１及び第２のスペーサの半径をｒ３としたとき、ｒ１＜ｒ２＜ｒ３を満足することにより、前記第１又は第２のスペーサに夫々隣接する前記ディスクはその全面で前記第１又は第２のスペーサに接触し、前記第１のスペーサは前記スペーサ支持部材と接触しない部分を有するように構成されており、
前記抜き取り装置は、前記第１のスペーサと前記定盤との隙間に挿入される治具を有し、この治具を前記隙間に挿入した後、前記治具を上昇させることにより、前記複数枚のディスクを前記ガイド棒から抜き取ることを特徴とするディスク積載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ディスク用基板を焼鈍する際等に使用されるディスク積載装置に関し、特に、磁気ディスク用基板を焼鈍後にガイド棒から抜き取る際の抜き取り性を改善したディスク積載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスクは記憶容量の向上のため、ヘッドとディスクの距離が極めて短くなっている。このため、磁気ディスク用基板自体の平坦度も要求される。
【０００３】
従来、磁気ディスク用基板にはアルミニウム又はアルミニウム合金板（以下、アルミニウム又はアルミニウム合金を総称してアルミニウムという）が多く用いられているが、このアルミニウム板の平坦度をだすために、アルミニウム圧延板からドーナツ状のブランクを打ち抜いた後に、歪みとりのためにこのブランクを積層した状態でその厚さ方向に荷重をかけながら焼鈍する所謂積みつけ焼鈍が行われている。ディスク平坦度の向上のための積みつけ焼鈍が終了した後は、積みつけ焼鈍の治具からディスクブランクとスペーサを外して次工程に送り、ディスクブランクを１枚毎に剥離して、次の表面研磨（サブストレート処理）工程に送る。
【０００４】
この積みつけ焼鈍工程におけるディスク積載装置として、例えば、特開平１１−５０１３５号（以下、従来技術）に開示されたものがある。図５はこの従来のディスク積載装置を示す図である。上部定盤１１と下部定盤１２とが重ねられ、下部定盤１２にガイドロッド１３が垂直に固設されており、このガイドロッド１３を上部定盤１１の貫通孔内に挿通して、下部定盤１２上に上部定盤１１が重ねられている。そして、ディスクブランク１を複数枚積層し、所定枚数のディスクブランク毎にスペーサ２を介在させて、ディスクブランク１をガイドロッド１３に遊嵌し、上部定盤１１上に積載する。その後、バネ４により所定の荷重を印加して最上層のスペーサ２をねじ５によりガイドロッド１３に固定した後、積みつけ焼鈍に供する。この積みつけ焼鈍が終了した後、下部定盤１２を上部定盤１１から下方に分離し、移動させて、ガイドロッド１３を下部定盤１２と共にディスクブランク１から抜き取り、焼鈍後のディスクブランク１を上部定盤１１上に回収する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のディスク積載装置は、下部定盤１２が昇降する構造を有するため、ピットの基礎工事を含めて上述のような設備を設置するために、スペースが必要であり、費用がかかるという難点がある。また、上部定盤１１が最下部のスペーサ２と接触しているため、最下部のスペーサ２は熱容量が大きくなり、積みつけ焼鈍時における加熱時間が長くなるという欠点もある。そして、このように最下部のスペーサ２と最上部のスペーサ２との熱容量が相違するため、上部のブランクと下部のブランクとの間で焼鈍の程度に差が生じるため、焼鈍後に得られたブランクの平坦度にバラツキが生じてしまう。また、定盤は上部定盤１１と下部定盤１２とから構成されているので、その熱容量が極めて大きく、焼鈍時に加熱するための熱量が極めて大きいため、製造コストが高いだけではなく、ランニングコストが高くなるという難点がある。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、設備の設置スペースが小さくて済み、ディスクを均一に焼鈍することができ、平坦度のバラツキが著しく低減されたブランクを得ることができるディスク積載装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るディスク積載装置は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるディスクの積みつけ焼鈍に使用されるディスク積載装置であって、
定盤と、この定盤上に垂直に立設され長手方向に沿って複数枚のディスクを積載するためのガイド棒と、このガイド棒に沿って積載される複数枚のディスクのうちの最下段のディスクと前記定盤との間に配設される第１のスペーサと、前記第１のスペーサとの間で１又は複数枚のディスクを挟むように配設される第２のスペーサと、前記第１のスペーサと前記定盤との間に配置されるスペーサ支持部材と、前記ガイド棒に沿って積載された前記複数枚のディスクを前記第１及び第２のスペーサと共に持ち上げて前記ガイド棒から抜き取るための抜き取り装置と、を有し、
前記ディスク、前記第１及び第２のスペーサ並びに前記スペーサ支持部材は、前記ガイド棒に嵌合されていて、
前記ディスクの面積をＳ１、前記第１のスペーサと前記スペーサ支持部材とが重なる面積をＳ２とし、前記第１及び第２のスペーサの面積をＳ３としたとき、Ｓ１＜Ｓ２＜Ｓ３を満足することにより、前記第１又は第２のスペーサに夫々隣接する前記ディスクはその全面で前記第１又は第２のスペーサに接触し、前記第１のスペーサは前記スペーサ支持部材と接触しない部分を有するように構成されており、
前記抜き取り装置は、前記第１のスペーサと前記定盤との隙間に挿入される治具を有し、この治具を前記隙間に挿入した後、前記治具を上昇させることにより、前記複数枚のディスクを前記ガイド棒から抜き取ることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る他のディスク積載装置は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるディスクの積みつけ焼鈍に使用されるディスク積載装置であって、
定盤と、この定盤上に垂直に立設され長手方向に沿って複数枚の円板状のディスクを積載するためのガイド棒と、このガイド棒に沿って積載される複数枚のディスクのうちの最下段のディスクと前記定盤との間に配設される第１のスペーサと、前記第１のスペーサとの間で１又は複数枚のディスクを挟むように配設される第２のスペーサと、前記第１のスペーサと前記定盤との間に配置される円板状スペーサ支持部材と、前記ガイド棒に沿って積載された前記複数枚のディスクを前記第１及び第２のスペーサと共に持ち上げて前記ガイド棒から抜き取るための抜き取り装置と、を有し、
前記ディスク、前記第１及び第２のスペーサ並びに前記スペーサ支持部材は、前記ガイド棒に嵌合されていて、
前記ディスクの半径をｒ１とし、前記スペーサ支持部材の半径をｒ２とし、前記第１及び第２のスペーサの半径をｒ３としたとき、ｒ１＜ｒ２＜ｒ３を満足することにより、前記第１又は第２のスペーサに夫々隣接する前記ディスクはその全面で前記第１又は第２のスペーサに接触し、前記第１のスペーサは前記スペーサ支持部材と接触しない部分を有するように構成されており、
前記抜き取り装置は、前記第１のスペーサと前記定盤との隙間に挿入される治具を有し、この治具を前記隙間に挿入した後、前記治具を上昇させることにより、前記複数枚のディスクを前記ガイド棒から抜き取ることを特徴とする。
【００１０】
本発明においては、最下段のディスク（ブランク）の下に配置されたスペーサと、定盤との間に、スペーサ支持部材が配置されており、このスペーサ支持部材の大きさは、最下段のスペーサが前記スペーサ支持部材と接触しない部分を有する程度のものである。このように、最下段のスペーサと定盤との間にスペーサ支持部材が介在しているので、焼鈍時に最下段のスペーサの加熱に使用される熱が定盤に伝わりにくく、従って最下段のスペーサの熱容量が小さくなり、積みつけ焼鈍後のディスクの平坦度が著しく向上する。また、最下段のスペーサよりもスペーサ支持部材の大きさが小さいので、最下段のスペーサと定盤との間には間隙が存在する。従って、この間隙に治具を挿入してこれを持ち上げることにより、ディスク及びスペーサを持ち上げることができ、これにより、ディスクをガイド棒から引き抜くことができる。従って、本発明においては、大がかりな設備及び大きなスペースが不要である。
【００１１】
なお、スペーサの大きさはディスクよりも大きく、ディスクがその全面でスペーサに接触する必要がある。例えば、Ｓ３＞Ｓ１、ｒ３＞ｒ１である。スペーサの方がディスクよりも大きくないと、ディスクの端部に曲げ荷重が印加され、平坦度が低下する。また、最下段のスペーサは前記スペーサ支持部材と接触しない部分を有する必要がある。例えば、Ｓ３＞Ｓ２、ｒ３＞ｒ２である。これは、焼鈍後に、最下段のスペーサと定盤との間の隙間に治具を挿入してディスクを持ち上げるために、この隙間を形成する必要があるためである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係るディスク積載装置を示す図、図２は焼鈍後のブランクを取り出すための動作を示す図である。定盤２１はその表面を水平にしてコンベア２２上に載置されており、このコンベア２２により一方向に移動することができる。このコンベア２２の移動域には、抜き取り装置２３が配置されており、この抜き取り装置２３の昇降ロッド２５の下端には、スペーサに係合してこれを持ち上げるための治具２４が取り付けられている。昇降ロッド２５は水平方向にも移動することができる。定盤２１には、例えば３本のガイド棒２６が垂直に立設されている。
【００１３】
図２に示すように、定盤２１に立設されたガイド棒２６には、ディスクブランク３１、スペーサ３２及びスペーサ支持部材３３がガイド棒２６との間に隙間をもって嵌め込まれている。これらのディスクブランク３１，スペーサ３２及びスペーサ支持部材３３は、図３に示すように、いずれも円板状をなし、ディスクブランク３１の半径をｒ１とし、スペーサ支持部材３３の半径をｒ２とし、スペーサ３２の半径をｒ３としたとき、ｒ１＜ｒ２＜ｒ３を満足する。そして、定盤２１上に、１枚のスペーサ支持部材３３、最下段の１枚のスペーサ３２、複数枚のディスクブランク３１、１枚のスペーサ３２、複数枚のブランク３１がこの順に積載されている。以後、ブランク３１が所定枚数のブランク３１毎に１枚のスペーサ３２を介装して積載され、最上段にもスペーサ３２が積載されている。そして、例えば、ガイド棒２６の上端にはネジ（図示せず）が螺合されており、このネジと最上段のスペーサ３２と間には、圧縮スプリング（図示せず）が介装されていて、これにより、積層されたブランク３１に所定の圧力が印加されるようになっている。以上のごとく、ディスクブランク３１は所定枚数毎にスペーサ３２を介在させて積層されており、最下段のスペーサ３２と定盤２１との間に、スペーサ支持部材３３が介装されている。
【００１４】
次に、上述のごとく構成された本実施例のディスク積載装置の動作について説明する。定盤２１上に、スペーサ支持部材３３、スペーサ３２及びブランク３１を積層した後、ネジ及びスプリングによりこれらをガイド棒２６及び定盤２１に固定し、焼鈍炉に移送して、積みつけ焼鈍する。
【００１５】
その後、焼鈍後のブランク３１を定盤２１と共に、コンベア２２により抜き取り装置２３まで搬送する。そして、ネジを緩めてネジとスプリングを取り外し、抜き取り装置２３の昇降ロッド２５を下降させると共に、水平移動させて、その下端に取り付けられている治具２４を、図２に示すように、最下段のスペーサ３２と定盤２１との間の隙間に挿入する。次いで、昇降ロッド２５を上昇させて治具２４を上昇させ、スペーサ３２及びブランク３１を上昇させてガイド棒２６から上方に抜き取る。このような操作を全てのガイド棒２６について実施し、全てのブランク３１を取り出す。
【００１６】
このようにして、本実施例においては、抜き取り装置２３の昇降ロッド２５によりガイド棒２６の長さ分、治具２４を上昇させるだけで、ブランク３１を抜き取ることができるので、ピットを掘るような大がかりな装置が不要である。また、最下段のスペーサ３２と定盤２１とは、直接接触せず、相互間にスペーサ３２よりも小さいスペーサ支持部材３３が介在しているのみであるので、積みつけ焼鈍時に最下段のスペーサ３２の熱が定盤２１に逃げてしまうことが少なく、定盤２１の熱容量により、ディスクブランク３１の焼鈍条件がばらつき、焼鈍後のブランク３１の平坦度にバラツキが生じてしまうことを防止できる。更に、定盤２１の製造コストが低く、１段のみであるので、熱容量が低く、焼鈍時のランニングコストも低い。更にまた、各ガイド棒２６毎にディスクブランクを抜き取るので、ディスクブランクとスペーサとを分離する作業が容易である。
【００１７】
なお、ガイド棒２６から抜き取ったディスクブランク３１は後工程の検査工程に送られ、スペーサ３２は再使用される。
【００１８】
本実施例においては、図３に示すように、スペーサ支持部材３３はスペーサ３２及びブランク３１と同様に円板状をなしているが、本発明は、これに限らず、例えば、図４に示すように、スペーサ支持部材３４は例えば長方形をなしていてもよい。しかし、この場合に、スペーサ３２とスペーサ支持部材３４とが重なる面積Ｓ２はスペーサ３２の面積Ｓ３よりも小さいことが必要である。
【００１９】
なお、治具を上昇させるのではなく、治具を前記間隙に挿入した後、治具をそのままにして定盤を下降させることにより、ディスクからガイド棒を抜き取ってもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、設備の設置スペースが小さくて済むと共に、ディスクを均一に焼鈍することができ、平坦度のバラツキが著しく低減されたディスクブランクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るディスク積載装置を示す正面図である。
【図２】同じくそのディスクブランクを定盤から取り外す動作を示す一部拡大図である。
【図３】スペーサ支持部材の形状を示す図である。
【図４】スペーサ支持部材の変形例を示す図である。
【図５】従来のディスク基板を定盤に載置した状態の説明図である。
【符号の説明】
１：ディスクブランク
２：スペーサ
１１：上部定盤
１２：下部定盤
１３：ガイドロッド
２１：定盤
２２：コンベア
２３：抜き取り装置
２６：ガイド棒
３１：ディスクブランク
３２：スペーサ
３３、３４：スペーサ支持部材
【図１】
0004885345.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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