(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板と、前記電子回路基板に接続される信号ピンを有するパワーモジュールと、前記電子回路基板と前記パワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板とを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、前記電磁シールド板を前記電子回路基板に固定する固定部材を備えると共に、前記固定部材に前記信号ピンの案内部を穿設したことを特徴とするパワードライブユニット。
【請求項２】
前記固定部材に弾性変形可能なスナップフィットを形成すると共に、前記電子回路基板に前記スナップフィットの係止孔を穿設したことを特徴とする請求項１記載のパワードライブユニット。
【請求項３】
前記固定部材に位置決めピンを形成すると共に、前記電子回路基板に前記位置決めピンの挿通孔を穿設したことを特徴とする請求項１または２記載のパワードライブユニット。
【請求項４】
前記固定部材は平面視略三角形状を呈することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のパワードライブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパワードライブユニットに関し、より具体的には、電子回路基板と、電子回路基板に接続される信号ピンを有するパワーモジュールと、電子回路基板とパワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板とを少なくとも備えたパワードライブユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、内燃機関、電動機およびバッテリなどを搭載したハイブリッド車両が提案されている。かかるハイブリッド車両においては、車両の走行状態（高速時、低速時など）に応じて内燃機関と電動機を制御し、走行するようにしている。このようなハイブリッド車両における電動機は例えばブラシレスＤＣモータからなり、バッテリから出力される直流電流をパワードライブユニット（ＰＤＵ（Power Drive Unit））、より正確にはパワードライブユニット内のパワーモジュールを介してステータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相コイルに送ることで駆動している。
【０００３】
パワードライブユニットの例としては、下記の特許文献１記載の技術を挙げることができる。特許文献１記載の技術にあっては、電子回路基板とパワーモジュール（電力用スイッチング半導体素子）の間に電磁シールド板を介挿することで、電子回路基板がパワーモジュールからの電磁波による影響を受けないように構成される。
【特許文献１】特開２００２−７６２５７号公報（段落００２７，００２８、図２など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の技術にあっては、電磁シールド板が単にビスで電子回路基板に固定される構成であるため、電磁シールド板が電子回路基板に対して所望する位置に配置されない、換言すれば、位置ズレが生じるおそれがある。従って、例えば電磁シールド板が位置ズレして電子回路基板のスルーホール上に配置されると、パワーモジュールの信号ピンを前記スルーホールに挿入できず、結果として組付け精度が低下するという不都合が生じる。
【０００５】
従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定すると共に、パワーモジュールの信号ピンを電子回路基板に確実に接続し、よって組付け精度を向上させるようにしたパワードライブユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１にあっては、電子回路基板と、前記電子回路基板に接続される信号ピンを有するパワーモジュールと、前記電子回路基板と前記パワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板とを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、前記電磁シールド板を前記電子回路基板に固定する固定部材を備えると共に、前記固定部材に前記信号ピンの案内部を穿設するように構成した。
【０００７】
請求項２にあっては、前記固定部材に弾性変形可能なスナップフィットを形成すると共に、前記電子回路基板に前記スナップフィットの係止孔を穿設するように構成した。
【０００８】
請求項３にあっては、前記固定部材に位置決めピンを形成すると共に、前記電子回路基板に前記位置決めピンの挿通孔を穿設するように構成した。
【０００９】
請求項４にあっては、前記固定部材は平面視略三角形状を呈するように構成した。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係るパワードライブユニットにあっては、電磁シールド板を電子回路基板に固定する固定部材を備えると共に、固定部材に信号ピンの案内部を穿設するように構成したので、電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定できると共に、パワーモジュールの信号ピンを固定部材の案内部を挿通させることで電子回路基板に確実に接続でき、よって組付け精度を向上させることができる。また、電磁シールド板を固定部材で電子回路基板に固定するように構成したので、ビスで固定する従来技術に比して組立て工数を削減することが可能になる。
【００１１】
請求項２に係るパワードライブユニットにあっては、固定部材に弾性変形可能なスナップフィットを形成すると共に、電子回路基板にスナップフィットの係止孔を穿設するように構成したので、上記した効果に加え、電磁シールド板を電子回路基板に簡易に固定することができる。
【００１２】
請求項３に係るパワードライブユニットにあっては、固定部材に位置決めピンを形成すると共に、電子回路基板に位置決めピンの挿通孔を穿設するように構成したので、上記した効果に加え、電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に確実に固定でき、組付け精度をより一層向上させることができる。
【００１３】
請求項４に係るパワードライブユニットにあっては、固定部材は平面視略三角形状を呈するように構成したので、上記した効果に加え、例えば固定部材が平面視略Ｌ字状を呈する場合に比して変形し難くなる、即ち、外力が作用したときの固定部材の変形量を低下させ、寸法安定性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面に即してこの発明に係るパワードライブユニットを実施するための最良の形態について説明する。
【実施例】
【００１５】
図１は、この発明の実施例に係るパワードライブユニットを含む、ハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【００１６】
図１において、符号１０は内燃機関（以下「エンジン」という）を示す。エンジン１０は、ガソリンを燃料とする噴射型火花点火式４気筒エンジンである。エンジン１０の出力は駆動軸１２を介して変速機構１４に入力される。変速機構１４は自動変速機からなり、エンジン１０が搭載されるハイブリッド車両（図示せず）の駆動輪１６に接続されてエンジン出力を変速し、駆動輪１６に伝達してハイブリッド車両を走行させる。
【００１７】
駆動軸１２には、エンジン１０と変速機構１４の間においてモータ（電動機）２０が連結される。モータ２０はエンジン１０が回転するとき常に回転し、始動時には通電されてエンジン１０をクランキングして始動させると共に、加速時などにも通電されてエンジン１０の回転をアシスト（増速）する。モータ２０は通電されないときはエンジン１０の回転に伴って空転すると共に、エンジン１０への燃料供給が停止（フューエルカット）される減速時には駆動軸１２の回転によって生じた運動エネルギを電気エネルギに変換して出力する回生機能を有する、即ち、モータ２０は発電機（ジェネレータ）として機能する。
【００１８】
モータ２０は、パワードライブユニット（以下「ＰＤＵ」という）２２を介してバッテリ２４に接続される。モータ２０はブラシレスＤＣモータ、より具体的には交流同期電動機からなる。ＰＤＵ２２は、後述する如くパワーモジュール（３相インバータ回路）を備え、バッテリ２４から供給（放電）される直流（電力）をモータ２０のＵ，Ｖ，Ｗ相からなる３相コイルに供給すると共に、モータ２０の回生動作によって発電された電力をバッテリ２４に供給する（バッテリ２４を充電する）。このように、図示のハイブリッド車両にあっては、ＰＤＵ２２を介してモータ２０の駆動・回生が制御される。尚、バッテリ２４は、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池を適宜個数直列接続してなる。
【００１９】
また、ハイブリッド車両には、エンジン１０の動作を制御するエンジン制御ユニット（「ＥＮＧＥＣＵ」という）２６、モータ２０の動作を制御するモータ制御ユニット（「ＭＯＴＥＣＵ」という）３０、およびバッテリ２４の充電状態ＳＯＣ（State Of Charge）を算出して充放電の管理などを行うバッテリ制御ユニット（「ＢＡＴＥＣＵ」という）３２、ならびに変速機構１４の動作を制御する変速制御ユニット（「Ｔ／ＭＥＣＵ」という）３４が設けられる。上記したＥＮＧＥＣＵ２６などのＥＣＵ（Electronic Control Unit。電子制御ユニット）は全てマイクロコンピュータからなり、バス３６を介して相互に通信自在に接続される。
【００２０】
次いで、この実施例に係るＰＤＵ２２について説明する。図２は、ＰＤＵ２２を全体的に示す分解斜視図である。
【００２１】
ＰＤＵ２２は、ＭＯＴＥＣＵ３０などを構成する１枚の電子回路基板（以下単に「基板」という）４０と、基板４０に接続される信号ピン４２を有する複数個（６個）のパワーモジュール４４と、基板４０とパワーモジュール４４の間に介挿される１枚の電磁シールド板４６と、電磁シールド板４６を基板４０に固定する固定部材５０と、パワーモジュール４４などが取り付けられるヒートシンク５２と、基板４０、パワーモジュール４４、電磁シールド板４６および固定部材５０などを収容するケース５４とを備える。尚、ＰＤＵ２２は、電流センサや平滑コンデンサなども備えるが、それらは本願の要旨と直接の関係を有しないので、図示および説明を省略する。また、図２において、基板に搭載される電子部品（例えばコネクタ）、およびスルーホール（後述）などは図示の簡略化のため省略する。
【００２２】
以下、ＰＤＵ２２を構成する各要素について説明すると、６個のパワーモジュール４４は、３相のインバータ回路を形成するためのＩＧＢＴ（Insulated-Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）。図示せず）をそれぞれ備え、３相インバータ回路モジュールとして構成される。より詳しくは、ハイサイドスイッチ（スイッチング素子）を有するパワーモジュールと、ローサイドスイッチ（スイッチング素子）を有するパワーモジュールが直列接続されて単相のインバータ回路を形成し、単相のインバータ回路が３組並列接続されることで、６個のパワーモジュール４４は３相インバータ回路モジュールとして構成される。
【００２３】
パワーモジュール４４には、複数本（６本）の信号ピン４２が上方（具体的には、基板４０が配置される方向）に向けて延びるように取り付けられる。６本の信号ピン４２は、図示の如く、３本、２本、１本に分けられ、それぞれ離間して配置させられる。以下の説明では、分けられた信号ピンを特に区別する場合、３本の信号ピンを「第１の信号ピン４２ａ」、２本の信号ピンを「第２の信号ピン４２ｂ」、１本の信号ピンを「第３の信号ピン４２ｃ」という。尚、この明細書において、上方や下方、上面、下面などの上下関係を示す記載は、ＰＤＵ２２においてケース５４側を上、ヒートシンク５２側を下とするときの上下関係を表すものとする。
【００２４】
ヒートシンク５２は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性を有する材質からなると共に、その下面５２ａには冷却フィン５６が複数本形成される。これにより、例えばパワーモジュール４４などで生じた熱はヒートシンク５２の冷却フィン５６に伝達され、放熱させられる。また、ヒートシンク５２の上面（パワーモジュール４４が取り付けられる面）５２ｂの四隅には、ボルト穴５８が穿設される。
【００２５】
固定部材５０は樹脂材から製作されると共に、パワーモジュール４４と電磁シールド板４６の間に複数個（６個。正確にはパワーモジュール４４と同数）介挿される。即ち、１個のパワーモジュール４４に対して１個の固定部材５０を備える。
【００２６】
図３は図２に示す６個の固定部材５０の内の一つを拡大して表す拡大斜視図であり、図４は図３に示す固定部材５０を紙面裏側から見たときの拡大斜視図である。また、図５は図３のV−V線断面図であり、図６はVI−VI線断面図、図７はVII−VII線断面図である。
【００２７】
図３，４に良く示す如く、固定部材５０は平面視略三角形状（正確には略直角三角形状）を呈すると共に、その中心部分には、同様に平面視において略三角形状（略直角三角形状）を呈する空間６０が形成される。また、固定部材５０は、パワーモジュール４４の信号ピン４２を案内する案内部６２と、複数個（２個）の弾性変形可能なスナップフィット６４と、基板４０や電磁シールド板４６に対して位置決めする位置決めピン６６と、電磁シールド板４６を押圧する第１のボス７０と、基板４０を押圧する第２のボス７２を備える。
【００２８】
案内部６２は、固定部材５０であって前記略三角形状の頂点部分、正確には固定部材５０にパワーモジュール４４を組付けたときの信号ピン４２の位置に対応する部位に複数個（６個）穿設される。以下の説明においては、６個の案内部６２を特に区別する場合、第１の信号ピン４２ａに対応する案内部を「第１の案内部６２ａ」、第２の信号ピン４２ｂに対応するものを「第２の案内部６２ｂ」、第３の信号ピン４２ｃに対応するものを「第３の案内部６２ｃ」という。
【００２９】
案内部６２は略四角錘状を呈するように形成、正確には、固定部材５０の上面５０ａ側において平面視略円形状となる一方、下面５０ｂ側において略四角形状となるように形成されると共に、その傾斜角α（図５に示す）は例えば１３度とされる。案内部６２においては、後述する如く、信号ピン４２が下方から上方に向けて挿通させられるため、前記四角形状の部位を「入口部６２ｄ」、前記円形状の部位を「出口部６２ｅ」という。
【００３０】
入口部６２ｄを円形状ではなく四角形状としたのは、信号ピン４２の挿入可能な領域をできるだけ広範囲にする（即ち、信号ピン４２の位置ズレを許容できる範囲を広げる）ためである。出口部６２ｅの直径（図５に符号ｄ１で示す）は、信号ピン４２の直径に比して大きく、かつ基板４０のスルーホールの孔径に比して小さい値、例えば１．０ｍｍとされる。
【００３１】
２個のスナップフィット６４は、空間６０の中央付近に位置させられるようにそれぞれ固定部材５０の下面５０ｂから連続して形成される。スナップフィット６４の爪部６４ａは、図７に良く示すように、固定部材５０の上面５０ａより上方に位置させられる。
【００３２】
位置決めピン６６は、固定部材５０の上面５０ａに複数本（２本）形成（突設）される。具体的には、固定部材５０の第３の案内部６２ｃの近傍に第１の位置決めピン６６ａが突設されると共に、第１の案内部６２ａと第２の案内部６２ｂの間に第２の位置決めピン６６ｂが突設される。第１、第２の位置決めピン６６ａ，６６ｂは共に、図５，６に示すように、先端に向けて縮径される、即ち、先端部（上端部）が円錐台状を呈するように形成される。また、図７などから分かるように、上面５０ａから位置決めピン６６の先端までの距離は、前記スナップフィット６４の先端までのそれに比して長くなるように設定される。
【００３３】
第１のボス７０は、固定部材５０の上面５０ａであって前記スナップフィット６４の近傍（スナップフィット６４を挟むような位置）に複数個（２個）配置される。第２のボス７２は、固定部材５０の上面５０ａであって第１から第３の案内部６２ａ〜６２ｃの近傍に１個ずつ、計３個配置される。第１のボス７０と第２のボス７２は共に円柱状を呈すると共に、図６に示すように、第１のボス７０の高さｈ１は第２のボス７２の高さｈ２に比して小さな値に設定される。また、高さｈ１とｈ２の差は、例えば電磁シールド板４６の厚さ（板厚）と略同一の値とされる。
【００３４】
図８は、図２に示す電磁シールド板４６の平面図である。
【００３５】
図８に示す如く、電磁シールド板４６には、パワーモジュール４４の信号ピン４２や固定部材５０のスナップフィット６４などが挿通されるべき挿通孔（あるいは切り欠き部）が複数個形成される。具体的に説明すると、電磁シールド板４６において、基板４０に固定部材５０を組付けたときのスナップフィット６４の位置に対応する部位には、爪部６４ａが挿通自在なスナップフィット用挿通孔７４が複数個（６個）穿設される。
【００３６】
また、電磁シールド板４６において固定部材５０の第３の案内部６２ｃと第２のボス７２の位置に対応する部位には、案内部６２ｃから延びる信号ピン４２ｃと第２のボス７２が挿通自在な信号ピン用挿通孔７６が複数個（６個）穿設される。
【００３７】
さらに、電磁シールド板４６において固定部材５０の第１の位置決めピン６６ａの位置に対応する部位には、位置決めピン６６ａが挿通自在な位置決めピン用挿通孔８０が複数個（６個）穿設される。位置決めピン用挿通孔８０の形状は、図示の如く３種類ある。即ち、電磁シールド板４６の紙面右上に穿設される位置決めピン用挿通孔８０（符号８０ａで示す）は、平面視楕円形状を呈する長孔である。また、電磁シールド板４６の紙面左下の位置決めピン用挿通孔８０ｂは平面視円形状を呈する丸孔とされると共に、紙面中央の４個の位置決めピン用挿通孔８０ｃは、他の位置決めピン用挿通孔８０ａ，８０ｂに比して大きな丸孔とされる。
【００３８】
電磁シールド板４６において固定部材５０の第１、第２の案内部６２ａ，６２ｂと第２のボス７２と第２の位置決めピン６６ｂの位置に対応する部位には、切り欠き部８２が複数個（６個）形成される。
【００３９】
図９は、図２に示す基板４０の平面図である。
【００４０】
図９に示すように、基板４０には、パワーモジュール４４の信号ピン４２が挿通されるスルーホール８４が形成される。より詳しくは、第１の信号ピン４２ａが挿通される第１のスルーホール８４ａが１８個（３個×パワーモジュールの個数（６個））、第２の信号ピン４２ｂが挿通される第２のスルーホール８４ｂが１２個（２×６）、第３の信号ピン４２ｃが挿通される第３のスルーホール８４ｃが６個（１×６）形成される。
【００４１】
また、基板４０において固定部材５０のスナップフィット６４の位置に対応する部位には、係止孔８６が複数個（６個）穿設される。基板４０において、固定部材５０の第１の位置決めピン６６ａの位置に対応する部位には、位置決めピン６６ａが挿通自在な第１の挿通孔（挿通孔）９０が、第２の位置決めピン６６ｂの位置に対応する部位には、位置決めピン６６ｂが挿通自在な第２の挿通孔（挿通孔）９２がそれぞれ複数個（６個）穿設される。第１の挿通孔９０は、前記位置決めピン用挿通孔８０ａと同様、平面視楕円形状を呈する長孔とされる一方、第２の位置決めピン６６ｂは、前記位置決めピン用挿通孔８０ｂと同様、平面視円形状を呈する丸孔とされる。
【００４２】
図２の説明に戻ると、ケース５４は、その内部にパワーモジュール４４などを収容自在な形状とされ、フランジ部の四隅には前記ボルト穴５８に対応する取り付け孔９４が穿設される。
【００４３】
次いで、上記の如く構成されたＰＤＵ２２の組付け（組立て）について説明する。
【００４４】
図１０は基板４０に電磁シールド板４６と固定部材５０が取り付けられた状態を示す平面透視図であり、図１１はその部分拡大平面透視図である。また、図１２は図１０に示す基板４０にパワーモジュール４４が接続された状態を示す部分側面図であり、図１３は図１２の部分透視斜視図である。尚、図１３の透視図においては、基板４０を想像線で示し、他の部材を実線で示す。
【００４５】
先ず基板４０と固定部材５０の間に電磁シールド板４６を介挿し、固定部材５０を基板４０に取り付けることで、電磁シールド板４６を挟持しつつ基板４０の裏面に固定する。以下、具体的に説明すると、図１０に示すように、電磁シールド板４６を基板４０に対して所望する位置に配置させる。より具体的には、スナップフィット用挿通孔７４が係止孔８６付近に、信号ピン用挿通孔７６がスルーホール８４ｃ付近に、位置決めピン用挿通孔８０が挿通孔９０付近に、切り欠き部８２がスルーホール８４ａ，８４ｂと挿通孔９２付近になるように、電磁シールド板４６を配置させる。尚、図１０においては、基板４０と電磁シールド板４６の位置関係が明確になるように、紙面左上の固定部材５０を省略する。
【００４６】
次いで、図１１などに良く示す如く、固定部材５０の位置決めピン６６ａを位置決めピン用挿通孔８０（８０ａ，ｂ，ｃ）を介して挿通孔９０に挿通させると共に、位置決めピン６６ｂを切り欠き部８２を介して挿通孔９２に挿通させる。これにより、固定部材５０と電磁シールド板４６が基板４０に対して所望する位置に位置決めされる。
【００４７】
このとき、位置決めピン用挿通孔８０ａを長孔となるように構成したので、その公差を比較的緩く設定することができると共に、位置決めピン用挿通孔８０ｂを丸孔としたので、電磁シールド板４６を基板４０に対する所望の位置に制度良く位置決めすることができる。即ち、位置決めピン用挿通孔８０ｂを電磁シールド板４６が基板４０に対して位置決めされるときの正基準孔、位置決めピン用挿通孔８０ａを副基準孔として機能させるようにした。同様に、挿通孔９０を長孔としたので、その公差を比較的緩く設定できると共に、挿通孔９２を丸孔としたので、固定部材５０を基板４０に対する所望の位置に確実に位置決めすることができる。このように、挿通孔９２を固定部材５０が基板４０に対して位置決めされる際の正基準孔、挿通孔９０を副基準孔として機能させる。
【００４８】
固定部材５０のスナップフィット６４をスナップフィット用挿通孔７４に挿通させた後、係止孔８６に係止させる。この状態において、第１のボス７０は電磁シールド板４６に当接され、電磁シールド板４６を基板４０の方向に向けて押圧する（押し付ける）。さらに、第２のボス７２は信号ピン用挿通孔７６あるいは切り欠き部８２を挿通させられた後、基板４０に当接され、それによって固定部材５０と基板４０の位置関係を平行に保持する。上記の如く固定部材５０を基板４０に取り付けることで、電磁シールド板４６を固定部材５０で挟持しつつ基板４０の裏面に確実に固定する。
【００４９】
次いで、固定部材５０によって電磁シールド板４６が固定された基板４０を、パワーモジュール４４に接続する。具体的には、図１２および１３に示す如く、パワーモジュール４４の信号ピン４２を、固定部材５０の案内部６２に挿通、正確には、案内部６２の入口部６２ｄから挿通させる。案内部６２は、前述したように略四角錘状を呈するように形成されるため、信号ピン４２は紙面左右方向の移動が徐々に規制されつつ出口部６２ｅに到達させられる。
【００５０】
その後信号ピン４２を信号ピン用挿通孔７６あるいは切り欠き部８２を介してスルーホール８４に挿通させ、半田付けして基板４０をパワーモジュール４４に電気的に接続する。このとき、案内部６２の出口部６２ｅの直径ｄ１は、前記したようにスルーホール８４の孔径に比して小さい値とされるため、例えば固定部材５０が基板４０のスルーホール８４に対して僅かに位置ズレした状態であっても、信号ピン４２をスルーホール８４に挿通させることができる。
【００５１】
このようにして基板４０が組付けられたパワーモジュール４４を、ヒートシンク５２の適宜位置に固定すると共に、取り付け孔９４とボルト穴５８に図示しないボルトを挿通させることによってケース５４をヒートシンク５２に取り付け、ＰＤＵ２２が完成する。
【００５２】
以上の如く、この発明の実施例にあっては、電子回路基板（基板）４０と、前記電子回路基板に接続される信号ピン４２（第１から第３の信号ピン４２ａ，４２ｂ，４２ｃ）を有するパワーモジュール４４と、前記電子回路基板と前記パワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板４６とを少なくとも備えるパワードライブユニット２２において、前記電磁シールド板を前記電子回路基板に固定する固定部材５０を備えると共に、前記固定部材に前記信号ピンの案内部６２（第１から第３の案内部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ）を穿設するように構成した。
【００５３】
これにより、電磁シールド板４６を電子回路基板４０の所望の位置に固定できると共に、パワーモジュール４４の信号ピン４２を固定部材の案内部６２を挿通させることで電子回路基板４０に確実に接続でき、よって組付け精度を向上させることができる。また、電磁シールド板４６を固定部材５０で電子回路基板４０に固定するように構成したので、ビスで固定する従来技術に比して組立て工数を削減することが可能になる。
【００５４】
また、前記固定部材に弾性変形可能なスナップフィット６４を形成すると共に、前記電子回路基板に前記スナップフィットの係止孔８６を穿設するように構成した。これにより、電磁シールド板４６を電子回路基板４０に簡易に固定することができる。
【００５５】
また、前記固定部材に位置決めピン６６（第１、第２の位置決めピン６６ａ，６６ｂ）を形成すると共に、前記電子回路基板に前記位置決めピンの挿通孔９０，９２を穿設するように構成した。これにより、電磁シールド板４６を電子回路基板４０の所望の位置に確実に固定でき、組付け精度をより一層向上させることができる。
【００５６】
また、前記固定部材５０は平面視略三角形状を呈するように構成した。これにより、例えば固定部材が平面視略Ｌ字状を呈する場合に比して変形し難くなる、即ち、外力が作用したときの固定部材の変形量を低下させ、寸法安定性を確保することができる。
【００５７】
尚、上記において、パワードライブユニット２２をハイブリッド車両に搭載される例で説明をしたが、この発明に係るパワードライブユニット２２は、電気自動車にも適用可能である。
【００５８】
また、固定部材５０を平面視略三角形状を呈するように構成したが、パワーモジュールの形状や信号ピンの本数、あるいはパワーモジュールを複数個配置した際の位置関係などによって、例えば平面視四角形状などの最適な形状としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】この発明の実施例に係るパワードライブユニットを含む、ハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【図２】図１に示すパワードライブユニットを全体的に示す分解斜視図である。
【図３】図２に示す固定部材を拡大して表す拡大斜視図である。
【図４】図３に示す固定部材を紙面裏側から見たときの拡大斜視図である。
【図５】図３のV−V線断面図である。
【図６】図３のVI−VI線断面図である。
【図７】図３のVII−VII線断面図である。
【図８】図２に示す電磁シールド板の平面図である。
【図９】図２に示す基板の平面図である。
【図１０】図２に示す基板に電磁シールド板と固定部材が取り付けられた状態を示す平面透視図である。
【図１１】図１０の部分拡大平面透視図である。
【図１２】図１０に示す基板にパワーモジュールが接続された状態を示す部分側面図である。
【図１３】図１２の部分透視斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
２２  パワードライブユニット（ＰＤＵ）、４０  電子回路基板（基板）、４２  信号ピン、４４  パワーモジュール、４６  電磁シールド板、５０  固定部材、６２  案内部、６４  スナップフィット、６６  位置決めピン、８６  係止孔、９０，９２  挿通孔
【図１】
0004964103.tif 000002
【図２】
0004964103.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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