(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロメカニズムの構成部材を製造するための方法において、次の工程を含んでおり、つまり
シリコンサブストレート（１）を準備し、
前記シリコンサブストレート（１）上に１つ若しくは複数の犠牲層（２）を形成し、
前記犠牲層上に核生成層としての薄いポリシリコン層を形成し、
前記核生成層上に、該核生成層に比べて厚いポリシリコン層（３）をエピタキシャルプロセスによって形成し、
エピタキシャルプロセスによって形成された前記ポリシリコン層（３）の内部応力を制御するために、該ポリシリコン層（３）をインプランテーションプロセスによってドーピングすることを特徴とする、マイクロメカニズムの構成部材を製造するための方法。
【請求項２】
インプランテーションプロセスによるドーピングの量を、ポリシリコン層（３）内に小さな内部応力及び応力勾配しか生ぜしめないように選ぶ請求項１記載の方法。
【請求項３】
インプランテーションプロセスの後に熱処理を行う請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
ポリシリコン層（３）に熱処理の前に保護層を施す請求項３記載の方法。
【請求項５】
ポリシリコン層（３）の厚さを１０ミクロンよりも大きくする請求項１から４のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロメカニズムの構成部材（微小な構成要素若しくは構成部品）を製造するための方法であって、シリコンサブストレート上に犠牲層を形成し、かつ犠牲層上にシリコン層を形成して、シリコン層から構造体を構成し、次いで構造体の少なくとも一部分の下側で犠牲層を除去する形式のものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロメカニズムの構成部材を製造するための公知の方法では、いわゆる犠牲層・技術(Opferschicht-Technik)が用いられ、１つのサブストレート上に犠牲層が形成され、犠牲層上に構造体層が形成される。構造体層から構成要素（構造体）が構造化（形成）され、次いで少なくとも構造体の一部分の下側で犠牲層がエッチングプロセスによって除去される。この場合、サブストレートにも構造体層にもシリコン(Silizium)が用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
マイクロメカニズムの構成部材を正確に形成する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明に基づく手段では、シリコン層（構造体層）をインプランテーションプロセスによってドーピングするようになっている。
【０００５】
【発明の効果】
本発明に基づく前記手段によって、構造体内の機械的な内部応力の特に正確なコントロールが可能である。
【０００６】
本発明の有利な実施態様では、インプラントされたドーピング材料が熱処理によってシリコン結晶格子内に導入される。ドーピング材料の量及びインプランテーションのエネルギー若しくは打ち込みエネルギーに影響を及ぼすことによって、構造体内のドーピング材料の分布、ひいては内部応力が意図的に制御（調節）される。構造体の応力は、熱処理の際の構造体のシリコン内への酸素の侵入を被覆によって避けることに基づきさらに減少させられる。このような方法は、例えば構造体層の形成に際してエピタキシャルプロセスの使用によって得られる厚い構造体層に用いるために特に適している。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１乃至図３にはマイクロメカニズムの構造体の製造方法を示してある。図１にはシリコンウエハー１の断面が示してあり、シリコンウエハー(Siliziumwafer)には犠牲層２が施されている。このような犠牲層としては例えば酸化珪素(Siliziumoxid)が適しており、酸化珪素はシリコンウエハー１の酸化過程によって若しくは半導体技術における通常のデポジットによって形成される。次いで犠牲層２上に半導体技術の通常の過程によって核生成層としての薄いポリシリコン層がデポジット（堆積）される。薄いポリシリコン層は図１には示してない。次の段階で、薄いポリシリコン層上に厚いポリシリコン層３のデポジットが行われる。このような厚いポリシリコン層のデポジットのためには、半導体技術において一般的にエピタキシャル層のデポジットのために用いられるプロセスが活用される。このようなプロセスにおいて、通常は単結晶のシリコンサブストレート上にほぼ単結晶のシリコン層のデポジットが行われる。しかしながらここではこのようなプロセスが薄いポリシリコン層上で用いられるので、単結晶のシリコン層ではなく、多結晶のシリコン層が成長する。このようなプロセスにおいて重要なことは、短いプロセス時間で厚いポリシリコン層を形成できることである。
【０００８】
実施例では、犠牲層２がほぼ１．５ミクロンの厚さを有し、犠牲層上に配置されるポリシリコン層３が１１ミクロンの厚さを有している。
【０００９】
エピタキシャルプロセスによって形成されるポリシリコン層３は、マイクロメカニズムの多くの使用にとって過度に小さいドーピング濃度しか有していない。特に構造体の個別の部分を導電性にしておくようなマイクロメカニズムの構成部材を形成する場合には、ポリシリコン層３内に付加的にさらにドーピング材料を加える必要がある。付加的にドーピング材料を加えることは、特にマイクロメカニズムの構造体を容量性の構成素子（例えば容量性加速度センサ）として機能させたい場合に、必要である。
【００１０】
ドーピング材料を加えるための特に経済的な方法は、シリコン層３の表面を、燐を含むガス（例えばＰＯＣｌ3）によって負荷することにあり、これによってシリコン層３の表面層が強くドーピングされる。次のプロセスで、該表面に酸化珪素から成る保護層が施され、該保護層によって、ガス相へのドーピング材料の逆拡散が避けられる。次いで、例えば１１６０℃での高温処理が行われ、該高温処理によって、はじめは表面に存在するドーピング材料が最上のシリコン層３内に導入される。このようなプロセスはもっぱらシリコン層３の表面からしか進行しないので、ドーピング材料濃度がシリコン層３の深くで強く減少する。さらにこのようなプロセスでは、並列処理される複数のシリコンサブストレートにおいてシリコンサブストレート１上に配置されたすべてのシリコン層３にとって同じ濃度のドーピングを達成することが極めて困難である。さらに、ドーピング材料濃度のある程度の進行、ひいてはウエハーの表面にわたる機械的な内部応力が避けられない。シリコン層３内の、若しくは異なる構成部材間のドーピング材料濃度の不均一な分布は、シリコン層３のドーピング材料の不均一なことに起因する異なる導電性にとってのみ問題になるのではない。このようなドーピング材料濃度は、シリコン層３に内部応力を生ぜしめ、ひいてはエッチングの後の構造体を湾曲させてしまうことになる。所定のドーピング材料濃度若しくは所定の燐濃度を下回ると、ドーピング材料の大部分が電気的に活性な格子場(elektrisch aktiver Gitterplatz)に導入され、これによって材料内に軽い引っ張り応力が生じる。ドーピング濃度の増大に伴って、燐割合が結晶粒界で増大し、そこで電気的な活性が不可能であり、圧縮応力が生じる。シリコン層３の不均一な濃度のドーピング並びに交互に生じる引っ張り応力及び圧縮応力に基づき、シリコン層３内に機械的な強い応力が生じて、片持ちの構造体が湾曲してしまうことになる。
【００１１】
従って本発明では、シリコン層３にインプランテーションプロセス(Implantationsprozess)によってドーピング材料が施される。このようにして形成されたシリコン層３が図２に概略的に図示してあり、図２は図１の後続処理段階を示している。図１から出発して、ドーピング材料のインプランテーション(Implantation)が、半導体技術で使用されているようなインプランター(Implanter)を用いて行われる。図２には、シリコン層３内に位置する層４を概略的に示してあり、該層はシリコン層３内の、最大のドーピング材料量を導入された領域である。図面では、最も高いドーピング材料濃度がシリコン層３の表面にではなく、インプランテーションのエネルギーに関連してシリコン層３の内部にも位置させ得ることを示すものである。実際には、１１ミクロンの厚さのシリコン層３においてはインプランテーションプロセスによってドーピング材料原子が層厚さ全体にもたらされる。この場合、最大の濃度は標準的には最小の濃度の１０倍である。このようなインプランテーションによって、ウエハーの表面にわたるドーピング材料の分布は極めて均一でかつ再現可能である。さらに、結晶粒界のドーピング材料割合がわずかで、シリコン層３の横断面内の機械的な応力差が減少される。
【００１２】
次いで例えば１１００℃で３０分にわたる熱処理段階で、施されたドーピング材料の活性化(Aktivierung)が行われ、即ち温度の上昇によってシリコン内でのドープ原子の拡散作用が増大されて、ドープ原子が電気的に活性可能な格子場を占め得る。この場合、もちろん異なるドーピング材料濃度のさらなる均一化が行われる。
【００１３】
熱処理に際してガス原子、特に酸素が不活性雰囲気でも例えば汚染物としてシリコンサブストレート内に侵入することもある。侵入したこのようなガス原子若しくは酸素原子もシリコン内の機械的な応力に影響を及ぼす。このような影響をできるだけ小さく保つために、図２に表面に窒化シリコン（ＳＩ3Ｎ4）から成る層５を示してあり、該層がシリコン層３を熱処理時のガス原子の侵入に対して保護している。これは、シリコン層３内の機械的な応力及び応力の勾配を小さく保つためのさらなる手段（処置）である。
【００１４】
次いで別のプロセス段階で窒化シリコン保護層５が除去されて、シリコン層３の構造化（パターニング）が行われる。次いで次の段階で、犠牲層２のエッチングが行われ、この場合、犠牲層２をエッチングするものの、サブストレート１若しくはシリコン層３はエッチングしないエッチング媒体が用いられる。このようにして得られた状態が図３に示してある。明らかなように、上側のシリコン層３から構造体が形成されている。構造体の一部分の下側に犠牲層２の一部分が固定部分として残されているのに対して、構造体の下側でほかの部分６はエッチングによって除去されている。図４には図３の構造体の平面が示してあり、図３は図４の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面を示すものである。図４から明らかなように、シリコンサブストレート１上に形成された構造体は、固定区分１０と運動可能な区分１１とを有している。この場合、固定区分１０は横の寸法(laterale Abmessungen)を、短く時間制御されたエッチングプロセスでは犠牲層２が固定区分１０の下側でエッチングされないように規定されている。構造体の運動可能な区分１１は少なくとも一方の横の寸法(eine laterale Abmessung)を、エッチング媒体による極めて短い時間での処理に際して犠牲層２が該区分の下側でエッチングされるように規定されている。従って、シリコン層３の構造化及び続いて犠牲層２のエッチングによって、部分的（固定区分１０）にシリコンサブストレート１と結合されてかつ部分的（区分１１）にシリコンサブストレート１と結合されていない１つの構造体が形成される。区分１１の適当な構成によって、力の作用を受けてシリコンサブストレート１に対して相対的に運動可能な構造体が形成される。
【００１５】
図３では、運動可能に形成された構造体は、シリコンサブストレート１上にほぼ犠牲層の間隔を置いて、即ち１乃至２ミクロンの距離を置いて配置されている。このようなマイクロメカニズムの構造体(mikromechanische Struktur)はシリコンサブストレート１に対して平行な１つの方向で数百ミクロンの寸法であるので、機械的なわずかな応力でも運動可能な区分をシリコンサブストレート１に接触させてしまうことになる。従って、マイクロメカニズムの構造体の製造にとってシリコン層３内の機械的な応力を正確にコントロールすることが極めて重要である。このことは、本発明に基づく方法によって可能であり、それというのはシリコン層３内の機械的な応力を正確にコントロールできるからである。ドーピング材料濃度の選択及び、シリコン層３の深いところでのドーピング材料の、インプランテーションによる分布に応じて、意図的な圧縮応力、引っ張り応力若しくはほぼ応力のない状態が達成され得る。この場合に望ましくは、シリコン層３が極めてわずかな応力しか有しておらず、該残留応力がシリコン層３をサブストレート１から離れる方向にたわめるようになっている。
【００１６】
インプランテーションは、広いシリコンサブストレート１の面全体にわたって、しかも異なる複数のシリコンサブストレートの使用に際しても再現可能に行われて十分に制御され得るプロセスである。マイクロメカニズムの構造体の大量生産において、構造体が互いに狭い間隔で個別に分離される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく製造方法の１つの段階を示す図。
【図２】本発明に基づく製造方法の別の段階を示す図。
【図３】本発明に基づく製造方法のさらに別の段階を示す図。
【図４】図３の段階での製造プロセスの終了の後の構造体の平面図。
【符号の説明】
１  シリコンサブストレート、  ２  犠牲層、３  シリコン層、  ５  保護層、  １０  固定区分、  １１  運動可能な区分
【図１】
0005026632.tif 000002
【図２】
0005026632.tif 000003
【図３】
0005026632.tif 000004
【図４】
0005026632.tif 000005