(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状の固定部材と、前記固定部材の外径よりも大きい内径を有する環状の加圧部材を備え、互いに進退可能に螺合した複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を介して前記固定部材と前記加圧部材とを連結して、加圧部材を固定部材に対して昇降するように構成し、
複数の電子部品が接着された伸縮性のシート材を貼り付けたリングフレームを、搬送手段によって前記固定部材と前記加圧部材の間に搬入すると共に、その搬入したリングフレームを加圧部材によって固定部材側へ押圧して前記シート材を引き伸ばして電子部品相互間を拡大させるエキスパンド装置であって、
平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部のうち、前記搬送手段によって搬入及び搬出されるリングフレームの通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部の少なくとも一方を、前記通過領域に重ならないように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部より軸方向に短く形成し、
前記加圧部材を所定の上方位置に上昇させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部が互いに離脱して、当該離脱した雄ネジ部及び雌ネジ部の間をリングフレームが通過するように構成すると共に、
前記加圧部材を所定の下方位置に降下させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部が互いに螺合するように構成したことを特徴とするエキスパンド装置。
【請求項２】
平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を、前記加圧部材がリングフレームを押圧する際にリングフレームと接触する押圧面の周囲に均等に配設した請求項１に記載のエキスパンド装置。
【請求項３】
前記加圧部材が互いに離間して配設された一対の半環状体で構成され、平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を、各半環状体がリングフレームを押圧する際にリングフレームと接触する押圧面の両端部及び中間部のそれぞれの外周に近接して配設した請求項２に記載のエキスパンド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップや基板等の電子部品を複数接着した伸縮性のシート材を引き伸ばして、前記電子部品相互間を拡大させるエキスパンド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、伸縮性のシート材から成るウェーハシートに接着された複数の半導体チップを、コレットによってピックアップする際、半導体チップ同士の接触を避けるために、ウェーハシートを引き伸ばすことによって半導体チップ相互間の隙間を拡大させることが行われている。
【０００３】
ウェーハシートを引き伸ばすためのエキスパンド装置として、例えば図１０に示すものがある。図１０に示すエキスパンド装置は、エキスパンド装置本体１００の上部に固定された環状の固定部材２００と、固定部材２００の外径よりも大きい内径を有する環状の加圧部材３００と、加圧部材３００を昇降させる昇降機構４００等を備えている。
【０００４】
前記昇降機構４００は、互いに進退可能に螺合した雄ネジ部（送りネジ）４０１と雌ネジ部（ナット）４０２を複数組有する。雄ネジ部４０１の上端は、加圧部材３００の下面にボルトなどで固定されている。一方、雌ネジ部４０２は、エキスパンド装置本体１００の設けた孔に回転可能に挿嵌されている。各雌ネジ部４０２にはプーリ４０３が一体に設けられ、各プーリ４０３にベルト４０４が架け渡されている。また、ベルト４０４には、昇降用モータＭの軸に設けたプーリ４０５が圧接している。この昇降用モータＭの回転力を、ベルト４０４を介して各プーリ４０３及び雌ネジ部４０２に伝達することによって、雄ネジ部４０１が昇降するように構成されている（例えば、特許文献１の図１１及び図１２参照）。
【０００５】
また、図１１に示すように、複数の半導体チップＡを接着したウェーハシートＳは、その周縁部をリングフレームＦに固定されている。このリングフレームＦをエキスパンド装置５００に搬入する場合は、図示しない搬送手段によってリングフレームＦを保持し、図の左から右へ移送してエキスパンド装置５００に搬入する。詳しくは、図１０に示すように、リングフレームＦに固定されたウェーハシートＳを加圧部材３００と固定部材２００の間に搬入し、固定部材２００の上に載置する。
【０００６】
以下、上記エキスパンド装置によって、ウェーハシートをエキスパンドする動作を説明する。
図１０の昇降用モータＭを回転させることにより、ベルト４０４を介して各プーリ４０３及び各雌ネジ部４０２を回転させて、雄ネジ部４０１を降下させる。この雄ネジ部４０１の降下に伴って、図１２に示すように、加圧部材３００がリングフレームＦを押し下げる。これにより、ウェーハシートＳが放射状に引き伸ばされ、半導体チップＡ相互間が拡大される。
【０００７】
ところで、ウェーハシート上の半導体チップは、エキスパンド装置に搬送される前に、電気的特性や外形などについて各種検査が行われている。そして、半導体チップを予め規定した品質ランクごとに分類すると共に各半導体チップの座標位置を管理している。
【０００８】
上記ウェーハシートを引き伸ばした状態で、コレットによって半導体チップをピックアップする際、コレットは、半導体チップの上記座標位置のデータに基づいて、所定の半導体チップをピックアップし、リードフレーム等にボンディングを行う。
【特許文献１】特開２００４−３２７７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１１において、一点鎖線Ｌによって囲まれる領域は、リングフレームＦを搬入・搬出する際のリングフレームＦの通過領域Ｚである。また、同図において、符号Ｐ１〜Ｐ６は、前記雄ネジ部を加圧部材３００に固定したボルトの位置を示す。つまり、符号Ｐ１〜Ｐ６は、平面視した状態で、雄ネジ部及び雌ネジ部の配設位置を示している。
【００１０】
これら６組の雄ネジ部及び雌ネジ部（Ｐ１〜Ｐ６）は、搬入・搬出されるリングフレームＦと干渉しないように、前記通過領域Ｚの外側に配設されている。
【００１１】
図１１において、ハッチング部にて示すのが、加圧部材３００がリングフレームＦを押圧する際にリングフレームＦと接触する押圧面３１０，３２０であるが、雄ネジ部と雌ネジ部を、リングフレームＦとの干渉を回避するように配設すると、前記押圧面３１０，３２０の周囲に均等に配設することができない。
【００１２】
具体的には、Ｐ２〜Ｐ５で示す位置に配設された雄ネジ部及び雌ネジ部は、前記押圧面３１０，３２０の外周側に近接して配設されているが、Ｐ１とＰ６で示す位置に配設された雄ネジ部及び雌ネジ部は、押圧面３１０，３２０から離れた位置に配置されている。
【００１３】
このように各雄ネジ部及び雌ネジ部が均等に配設されていない場合、エキスパンドする際に加圧部材３００に不均一な反りが生じ、押圧面３１０，３２０に均一な押圧力を作用させることができない。このため、ウェーハシートＳを均等に引き伸ばすことができず、半導体チップＡ相互間を等間隔に拡大できなかったり、ウェーハシートＳに弛みが生じて半導体チップＡの向きがずれたりする問題がある。
【００１４】
そして、半導体チップ相互間を等間隔に拡大できないと、半導体チップの座標位置がずれ、これによりコレットがピックアップする半導体チップを取り違える虞がある。また、コレットによって半導体チップをピックアップした後、半導体チップの位置を補正しなければならない不具合が生じる。
【００１５】
そこで、本発明は上記課題に鑑みて、加圧部材の昇降機構としての雄ネジ部及び雌ネジ部を所望の位置に配設することができるエキスパンド装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１の発明は、環状の固定部材と、前記固定部材の外径よりも大きい内径を有する環状の加圧部材を備え、互いに進退可能に螺合した複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を介して前記固定部材と前記加圧部材とを連結して、加圧部材を固定部材に対して昇降するように構成し、複数の電子部品が接着された伸縮性のシート材を貼り付けたリングフレームを、搬送手段によって前記固定部材と前記加圧部材の間に搬入すると共に、その搬入したリングフレームを加圧部材によって固定部材側へ押圧して前記シート材を引き伸ばして電子部品相互間を拡大させるエキスパンド装置であって、平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部のうち、前記搬送手段によって搬入及び搬出されるリングフレームの通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部の少なくとも一方を、前記通過領域に重ならないように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部より軸方向に短く形成し、前記加圧部材を所定の上方位置に上昇させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部が互いに離脱して、当該離脱した雄ネジ部及び雌ネジ部の間をリングフレームが通過するように構成すると共に、前記加圧部材を所定の下方位置に降下させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部が互いに螺合するように構成したものである。
【００１７】
リングフレームをエキスパンド装置に搬入及び搬出する場合、加圧部材を上昇させて所定の上方位置に配設する。このとき、リングフレームの通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部は、互いに離脱した状態となる。これにより、リングフレームを、互いに離脱した雄ネジ部及び雌ネジ部の間を通過させて、エキスパンド装置に搬入・搬出することができる。
【００１８】
また、リングフレームをエキスパンド装置に搬入した後、ウェーハシートをエキスパンドする（引き伸ばす）場合に、加圧部材を所定の下方位置まで降下させると、通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部は、上記離脱した状態から互いに螺合する。このように、通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部は、シート材をエキスパンドする際に、加圧部材の昇降機構として機能することができる。
【００１９】
請求項２の発明は、請求項１に記載のエキスパンド装置において、平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を、前記加圧部材がリングフレームを押圧する際にリングフレームと接触する押圧面の周囲に均等に配設したものである。
【００２０】
これにより、押圧面に均一な押圧力を作用させて、シート材を均等に引き伸ばすことが可能となる。
【００２１】
請求項３の発明は、請求項２に記載のエキスパンド装置において、前記加圧部材が互いに離間して配設された一対の半環状体で構成され、平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を、各半環状体がリングフレームを押圧する際にリングフレームと接触する押圧面の両端部及び中間部のそれぞれの外周に近接して配設したものである。
【００２２】
これにより、半環状体の押圧面に均一な押圧力を作用させて、シート材を均等に引き伸ばすことが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、リングフレームのエキスパンド装置への搬入・搬出時に、リングフレームの通過領域に重なる位置に配設した雄ネジ部と雌ネジ部を離脱させることにより、リングフレームを雄ネジ部又は雌ネジ部と干渉することなくエキスパンド装置に搬入・搬出することができる。
【００２４】
また、雄ネジ部及び雌ネジ部の配設位置が、リングフレームの通過領域と重ならない範囲に制限されることがなくなるので、雄ネジ部及び雌ネジ部を所望の位置に配設することができる。例えば、雄ネジ部及び雌ネジ部を、加圧部材の押圧面の周囲に均等に配設すると、エキスパンド時に加圧部材に不均一な反りが生じることを防止することができ、シート材を均一に引き伸ばすことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を添付の図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係るエキスパンド装置の実施の一形態を示す概略断面図である。また、図２は図１の要部を示す断面図、図３は前記エキスパンド装置にリングフレームを搬送する様子を示す平面図である。
【００２６】
図１に示すように、本発明のエキスパンド装置は、エキスパンド装置本体１の上部に固定された環状の固定部材２と、昇降可能に設けた環状の加圧部材３と、この加圧部材３を昇降させるための昇降機構４を備える。
【００２７】
固定部材２は、上部の小外径部２ａと下部の大外径部２ｂを有する断面Ｌ型の円筒状の部材から成る。また、加圧部材３は、一対の半環状体３ａ，３ｂから構成されている（図３参照）。各半環状体３ａ，３ｂの互いに対向する端面間には、隙間５が形成されている。この隙間５は、リングフレームＦを搬送する搬送手段の保持アーム（図示省略）を通過させるために設けてある。加圧部材３と固定部材２は同軸状に配設され、加圧部材３の内径は、固定部材２の小外径部２ａの外径よりも大きく形成されている。
【００２８】
前記昇降機構４は、複数の雄ネジ部４ａと複数の雌ネジ部４ｂから構成される。例えば、雌ネジ部４ｂは中心にネジ孔を形成したナット、雄ネジ部４ａはそのナットのネジ孔に螺合するネジ棒（送りネジ）である（図２参照）。
【００２９】
各雄ネジ部４ａは、加圧部材３の下面に、ボルト等の止め具６によって固定されている。一方、各雌ネジ部４ｂは、エキスパンド装置本体１に設けた貫通孔に回転可能に挿嵌されている。これら雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂによって、加圧部材３と固定部材２は間接的に連結され、雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの相対的な螺進退運動（昇降運動）により、加圧部材３は固定部材２に対して昇降可能に構成されている。
【００３０】
各雌ネジ部４ｂには、プーリ７が一体に付設され、各プーリ７にベルト８が架け渡されている。また、ベルト８には、昇降用モータＭの軸に設けたプーリ９が圧接されている。ベルト８を介することによって、昇降用モータＭの回転力を各プーリ７に伝達するようになっている。
【００３１】
図３において、符号Ｑ１〜Ｑ６は、前記雄ネジ部４ａを加圧部材３に固定するための止め具６を示す。すなわち、符号Ｑ１〜Ｑ６は、平面視した状態で、雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの配設位置を示している。図３に示す如く、この実施形態では、雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂは、加圧部材３を構成する半環状体３ａ，３ｂにそれぞれ３組ずつ、合計６組配設されている。
【００３２】
図３において、Ｑ１〜Ｑ６の位置に配設された雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは、同図のハッチング部にて示す加圧部材３の押圧面１１，１２の外周に近接した位置に均等に配設されている。ここでいう「押圧面」は、加圧部材３（半環状体３ａ，３ｂ）がリングフレームＦを押圧する際に、リングフレームＦと接触する面である。また、雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂを「均等に配設する」とは、加圧部材３がリングフレームＦを押圧する際に、押圧面１１，１２の全域に均一な押圧力を作用させるように雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂを配設することをいう。具体的には、雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは、半環状体３ａ，３ｂの対向して配設された両端部（Ｑ１，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ６）と、半環状体３ａ，３ｂの中間部（Ｑ２，Ｑ５）にそれぞれ配設されている。
【００３３】
また、図３に示すように、リングフレームＦは図の左右方向に搬送されて、エキスパンド装置１０に搬入・搬出される。つまり、同図の一点鎖線Ｌによって囲まれる領域が、搬送されるリングフレームＦの通過領域Ｚとなる。平面視した状態で、Ｑ２〜Ｑ５の位置に配設された雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは、前記通過領域Ｚに重ならないように配設されている。一方、Ｑ１とＱ６の位置に配設された雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは、通過領域Ｚに重なるように配設されている。
【００３４】
前記通過領域Ｚに重なるように配設したＱ１とＱ６位置の雄ネジ部４ａは、通過領域Ｚに重ならないように配設したＱ２〜Ｑ５位置の雄ネジ部４ａと構成が異なる。前記通過領域Ｚに重なるＱ１とＱ６位置に配設した雄ネジ部４ａは、それぞれ同様の構成となっている。また、通過領域Ｚに重ならないＱ２とＱ３〜Ｑ５位置に配設した雄ネジ部４ａも、それぞれ同様の構成となっている。このため、図２において、各雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの構成を、Ｑ１とＱ３位置の雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂを例に説明する。
【００３５】
図２に示すように、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａは、Ｑ３位置の雄ネジ部４ａより短く形成されている。従って、図２に示す如く、加圧部材３を固定部材２の所定の上方位置に配設した状態において、Ｑ３位置の雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂは互いに螺合しているが、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂは互いに離脱した状態となっている。
【００３６】
図４に、本発明の他の実施形態のエキスパンド装置を示す。この実施形態のエキスパンド装置２０の加圧部材３は、一体形成された環状部材から構成されている。図４において、Ｒ１〜Ｒ４の位置に、加圧部材３を昇降させるための雄ネジ部と雌ネジ部が４組配設されている。各雄ネジ部及び雌ネジ部は、図４のハッチング部にて示す加圧部材３の押圧面１３の外周に近接した位置に均等に配設されている。具体的には、雄ネジ部及び雌ネジ部は、環状の押圧面１３の外周に、周方向に等間隔、すなわち９０°間隔に配設されている。
【００３７】
リングフレームＦの通過領域Ｚに重なるように配設したＲ１位置の雄ネジ部は、図２におけるＱ１位置の雄ネジ部４ａと同様に短く形成されている。これに対し、通過領域Ｚに重ならないように配設したＲ２〜Ｒ４位置の雄ネジ部は、図２におけるＱ３位置の雄ネジ部４ａと同様に長く形成されている。なお、図４に示す実施形態において、上記説明した以外の構成は、図１〜図３で説明した上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
以下、上記本発明のエキスパンド装置の動作について説明する。
まず、リングフレームをエキスパンド装置に搬入する。図３に示すように、リングフレームＦには、複数（又は多数）の半導体チップＡを接着した伸縮性のシート材から成るウェーハシートＳが貼り付けられている。
【００３９】
図３において、リングフレームＦのエキスパンド装置への搬入は、例えば、図示しない搬送手段のアームによって、リングフレームＦの左右の端部を保持し、リングフレームＦを水平となるように維持したまま図の左から右へ移動させて、エキスパンド装置１０へ搬入する。
【００４０】
このとき、図３に示すＱ１位置及びＱ６位置に配設した短い雄ネジ部４ａは、それぞれに対応する雌ネジ部４ｂと互いに離脱した状態にある（図５参照）。一方、図３のＱ２〜Ｑ５位置に配設した長い雄ネジ部４ａは、それぞれに対応する雌ネジ部４ｂと螺合している。すなわち、加圧部材３は、Ｑ２〜Ｑ５位置の互いに螺合した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂによって、固定部材２の所定の上方位置に待機した状態で支持されている。
【００４１】
以下、Ｑ１位置とＱ６位置に配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの動作は、それぞれ同様であるのでＱ１位置の雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの動作を例に説明する。また、Ｑ２〜Ｑ５位置に配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの動作も、それぞれ同様であるので、Ｑ３位置の雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの動作を例に説明する。
【００４２】
図５に示すように、リングフレームＦを上記搬送手段によって水平方向に移動させて、Ｑ１位置の互いに離脱した雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂとの間を通過させる。このとき、Ｑ１位置の互いに離間した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの軸方向の間隔Ｄは、リングフレームＦの厚さとフレームＦに貼り付けたウェーハシートＳの厚さの合計厚さＴより、大きく設定されている。また、固定部材２の上面とＱ１位置の雄ネジ部４ａの下端との間の高さＨも、リングフレームＦとウェーハシートＳの合計厚さＴより大きくなるように設定されている。
【００４３】
そして、図６に示すように、リングフレームＦを固定部材２の上に載置する。詳しくは、リングフレームＦの内径は、固定部材２の小外径部２ａの外径より大きく形成されているため、リングフレームＦは固定部材２と直接接触しないが、ウェーハシートＳが固定部材２の上端面に接触することによりリングフレームＦが支持されている。
【００４４】
次に、図１に示す昇降用モータＭを所定の方向（正方向）に回転させて、ベルト８を周回運動させる。このベルト８の周回運動によって、各プーリ７及び各雌ネジ部４ｂが同期して回転する。
【００４５】
図７に示すように、各雌ネジ部４ｂが回転すると、Ｑ３位置の雄ネジ部４ａは、雌ネジ部４ｂ内に螺入して降下する。このＱ３位置の雄ネジ部４ａの降下に伴って、加圧部材３が降下する。また、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａも降下し、対応する雌ネジ部４ｂに接近する。加圧部材３を図７に示す所定の下方位置まで降下させると、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂが螺合する。なお、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａが雌ネジ部４ｂに螺合した時点では、加圧部材３はリングフレームＦに未だ接触（押圧）していない。
【００４６】
図８に示すように、各雌ネジ部４ｂを回転させて、さらに加圧部材３を降下させ、加圧部材３によってリングフレームＦを押し下げる。これにより、ウェーハシートＳが放射状に引き伸ばされ、半導体チップＡ（図示省略）の相互間が拡大される。
【００４７】
半導体チップＡの相互間が拡大された状態で、図示しない突き上げ部材で半導体チップＡをウェーハシートＳの下方から突き上げ、その突き上げた半導体チップＡをコレットで１個ずつ真空吸着してピックアップし、回路基板等にボンディングする。また、必要に応じて、ウェーハシートＳを周方向に回転させる機構及び水平方向に移動させる機構を備えてもよい。
【００４８】
半導体チップＡの上記ボンディング工程後、ウェーハシートＳのエキスパンドを解除する場合は、昇降用モータＭを上記所定の方向（正方向）と逆方向に回転させ、ベルト８を介して、各プーリ７及び各雌ネジ部４ｂを逆方向に回転させる。これにより、Ｑ１及びＱ３位置の雄ネジ部４ａを雌ネジ部４ｂから上方に螺出して加圧部材３を図５に示す待機状態まで上昇させる。これにより、ウェーハシートＳのエキスパンドが解除される。このとき、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａは対応する雌ネジ部４ｂから離脱した状態になっているので、リングフレームＦを、Ｑ１位置の互いに離脱した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの間を通過させて搬出することができる。
【００４９】
以降、同様にリングフレームＦをエキスパンド装置に搬入し、ウェーハシートＳのエキスパンド工程、半導体チップＡのボンディング工程を繰り返し行う。
【００５０】
以上のように、本発明のエキスパンド装置は、加圧部材３を図５に示す所定の上方位置に上昇させた状態（待機状態）において、Ｑ１（及びＱ６）位置に配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂを互いに離脱させることができる。これにより、リングフレームＦをこの離脱した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂ間を通過させてエキスパンド装置に搬入・搬出することができる。
【００５１】
また、加圧部材３を図７に示す所定の下方位置に降下させた状態において、上記Ｑ１（及びＱ６）位置に配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは互いに螺合することができる。すなわち、Ｑ１（及びＱ６）位置に配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは、ウェーハシートＳをエキスパンドする際に、加圧部材３を降下させるための昇降機構として機能する。
【００５２】
また、図７に示すように、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａが雌ネジ部４ｂに螺合した時点では、加圧部材３はリングフレームＦに未だ接触（押圧）していない。つまり、加圧部材３がリングフレームＦを押圧する前に、Ｑ１位置の雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂが螺合することによって、加圧部材３の全体にリングフレームＦを押圧する力を均一かつ十分に発揮させることができる。
【００５３】
従来は、エキスパンド装置に搬入・搬出されるリングフレームが、雄ネジ部又は雌ネジ部と干渉しないようにするために、雄ネジ部及び雌ネジ部をリングフレームの通過領域に配設することはできなかった。しかし、本発明によれば、リングフレームの搬入・搬出時に、雄ネジ部と雌ネジ部を離脱させる構成を採用することにより、雄ネジ部及び雌ネジ部を、リングフレームの通過領域内に（平面視した状態で通過領域に重なる位置に）配設することが可能となる。
【００５４】
これにより、例えば、図３（又は図４）に示すように、各組の雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂを、図のハッチング部にて示す加圧部材３の押圧面１１，１２（又は押圧面１３）の外周（周囲）に均等に配設することができる。このように、雄ネジ部４ａと雌ネジ部４ｂを均等に配設することによって、押圧面１１，１２（又は押圧面１３）に均一な押圧力を作用させることができ、ウェーハシートＳを均一に引き伸ばすことが可能となる。
【００５５】
また、雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂは、押圧面１１，１２の外周に近接した位置に配設するだけでなく、所望の（任意の）位置に適宜配設することができる。例えば、図９に示すように、雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂを、加圧部材３の押圧面１４，１５の外周に近接したＱ１´〜Ｑ６´の位置に配設する以外に、押圧面１４，１５から離間したＲ１´〜Ｒ４´の位置に配設してもよい。
【００５６】
また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。例えば、加圧部材の昇降機構としての雄ネジ部と雌ネジ部を、上下逆に配設した構成にしてもよい。つまり、図１において、加圧部材３に雌ネジ部４ｂを固定し、エキスパンド装置本体１に雄ネジ部４ａを回転可能に取り付けてもよい。また、この場合、リングフレームの通過領域に重なるように配設した雌ネジ部を、（通過領域に重ならないように配設した）他の雌ネジ部よりも軸方向に短く形成して、搬入・搬出するリングフレームと雌ネジ部が干渉しないようにしてもよい。また、ウェーハシートに接着された部材として、上記半導体チップ以外に、基板又は他の電子部品を適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係るエキスパンド装置の実施の一形態を示す概略断面図である。
【図２】前記エキスパンド装置の要部を示す断面図である。
【図３】前記エキスパンド装置にリングフレームを搬入・搬出する様子を示す平面図である。
【図４】本発明に係るエキスパンド装置の他の実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明のエキスパンド装置にリングフレームを搬入する様子を示す断面図である。
【図６】本発明のエキスパンド装置にリングフレームを搬入した状態を示す断面図である。
【図７】本発明のエキスパンド装置の加圧部材を降下させる様子を示す断面図である。
【図８】本発明のエキスパンド装置によってウェーハシートをエキスパンドした状態を示す断面図である。
【図９】本発明に係るエキスパンド装置の別の実施形態を示す平面図である。
【図１０】従来のエキスパンド装置の断面図である。
【図１１】従来のエキスパンド装置にリングフレームを搬入・搬出する様子を示す平面図である。
【図１２】従来のエキスパンド装置によってウェーハシートをエキスパンドした状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
２    固定部材
３    加圧部材
４ａ  雄ネジ部
４ｂ  雌ネジ部
１１  押圧面
１２  押圧面
１３  押圧面
１４  押圧面
１５  押圧面
Ａ    半導体チップ
Ｆ    リングフレーム
Ｓ    ウェーハシート
【図１】
0005090217.tif 000002
【図２】
0005090217.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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