(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、該半導体チップの表面に一方端が接続される板状の接続子と、該接続子の他方端が一方端に半田を用いて接続されるリードと、これらを前記リードの他方端が露出するように封止する封止部と、を備えた樹脂封止半導体装置において、
前記リードは、一方端に凹所を有し、
前記接続子は、他方端が上方に凸のヘの字状に形成されており、その終端の角が前記凹所の底面に当接した状態で係合されていることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
【請求項２】
前記接続子は、一方端が前記半導体チップの表面側に向かって突出していることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止半導体装置に関し、特に半導体チップおよびリードを接続する接続子を備えた樹脂封止半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の樹脂封止半導体装置が、特許文献１に半導体装置として開示されている。この樹脂封止半導体装置は、図２に示すように半導体チップ３０のソース電極３２とリードフレーム６０のソース端子６６とを銅板（接続子）５６によって電気的に接続し、樹脂封止されており、ソース端子６６に段部６７を設けて導電ペースト６の流出を防止すると共に、爪部５８をリードフレーム６０に嵌合させている。
【０００３】
このように接続子の爪部５８をリードフレームに嵌合させることで、所望の位置に精度良くリードフレーム６０と接続することができる。
【特許文献１】特開２００２−１５１５５４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来の樹脂封止半導体装置は、接続子の爪部５８形状に応じてリードフレームに加工を施す必要があるため、接続子や該接続子が嵌合されるリードフレームの加工精度が必要であり、特に接続子を微細化する場合、より精密な加工が要求される。
【０００５】
また、従来の樹脂封止半導体装置は、接続子とリードフレームの接続が導電ペースト６を用いて行われるが、導電ペーストの代わりに半田を用いることも可能である。この場合、従来の樹脂封止半導体装置では、形成される半田フィレットの形状について、何ら考慮されていない。
【０００６】
更に、封止部によって封止される半導体装置は、接続子がコの字を伏せた形状に屈曲加工されており、この形状によって接続子の表面と樹脂表面までの距離を十分に得ることがでず、いわゆる絶縁距離を十分に得ることができない。換言すれば、十分な絶縁距離を得るには封止する樹脂の厚さ寸法を厚くする必要がある。従って、従来の樹脂封止半導体装置では、高さ寸法を低減することができないことが問題となっていた。
【０００７】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は精密な加工精度が不要であると共に、良好な半田フィレットを形成することができ、しかも高さ寸法の低減を図ることができる樹脂封止半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、前記した課題に鑑みてなされたものであり、半導体チップと、該半導体チップの表面に一方端が接続される板状の接続子と、該接続子の他方端が一方端に半田を用いて接続されるリードと、これらをリードの他方端が露出するように封止する封止部と、を備えた樹脂封止半導体装置において、リードは、一方端に凹所を有し、接続子は、他方端が上方に凸のヘの字状に形成されており、その終端の角が凹所の底面に当接した状態で係合されていることを特徴とする。
接続子は、一方端が半導体チップの表面側に向かって突出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂封止半導体装置は、板状の接続子の他方端をヘの字状に形成し、その突端の角をリードの一方端に設けた凹所に係合することにより、従来の樹脂封止半導体装置のように嵌合接続端子をリードに嵌合させる必要がなく、微細化した場合でも精密な加工精度を不要とすることができる。
【００１０】
また本発明の樹脂封止半導体装置は、接続子の突端の角をリードに設けた凹所に係合させることにより、接続子の突端の角を中心に左右に半田フィレットを形成することができる。
更に本発明の樹脂封止半導体装置は、接続子の屈曲を最小限に抑えることができることから、従来の樹脂封止半導体装置と比較して、接続子の表面から樹脂表面までの距離を十分に得ることができる。これにより、本発明の樹脂封止半導体装置は樹脂を厚くしなくても十分な絶縁距離を得ることができ、結果的に樹脂封止半導体装置の高さ寸法の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を用いて、本発明の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明では、実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。
【実施例１】
【００１２】
本発明の樹脂封止半導体装置１０は、図１に示すように、半導体チップ１と、該半導体チップが載置されるフレーム２と、外部接続するためのリード３と、該リード３および半導体チップ１を半田４を用いて電気的に接続するための接続子５と、これらを樹脂封止する封止部６とを備える。
【００１３】
半導体チップ１は例えばダイオードやトランジスタなどの半導体素子である。尚、以降の説明ではダイオードを例に説明を行う。
【００１４】
ダイオードの表面および裏面には、電極が形成されている。該各電極はアノードおよびカソードのためのものである。
【００１５】
フレーム２は、銅などの導電性の板部材をプレス形成したものであり、その表面に半導体チップ１が載置される。尚、半導体チップ１およびフレーム２は、図示省略の半田を用いて接続される。
【００１６】
フレーム２の表面には溝が設けられており、該溝はその開口が狭窄している。この溝はいわゆるモールドロック２１であり、溝内に後述する封止部６のための樹脂が流入後に硬化することで、フレーム２および封止部６の強固な係合を図ることができる。
【００１７】
リード３もフレーム２と同様に銅などの導電性の板部材をプレス形成したものである。コのプレス形成により、側面から見て屈曲した矩形状を成し、平面から見て一方端３１側において左右に広がるフィンガー形状を成している（図１（ｃ）参照）。
【００１８】
尚、前記した形状のリード３は、一方端３１が封止部６によって封止され、他方端３３が封止部６から露出する。
【００１９】
リード３の他方端３１には、モールドロックとしての貫通孔３４が形成されており、該貫通孔３４に封止部６のための樹脂が流入後に硬化することで、リード３および封止部６の係合が図られている。尚、リード３の貫通孔３４は、図１に示すように一部が封止部６によって封止される位置に形成してもよいし、全部が封止部６によって封止される位置に形成してもよい。
【００２０】
ところで、リード３は、側面から見て屈曲した形状を有しており、樹脂封止半導体装置１０が形成された状態においてフレーム２の底面およびリード３の他端の底面の高さが揃うようにリード３の屈曲形状や、フレーム２の厚さ寸法などの調整が図られている。
【００２１】
リード３の一方端３１は、その表面に凹所３２を有している。凹所３２は、断面が矩形状を成す溝であり（図１（ｄ）参照）、リード３を形成する際の打ち抜きプレスと同時に形成される。
【００２２】
この凹所３２には、後述する接続子５の他端の突端が係合され、その係合箇所に供給される溶融した半田４の硬化、若しくは予め供給されている半田４の溶融後の硬化により、リード３および接続子５が固定されリード３および接続子５が電気的に接続される。
【００２３】
リード３および接続子５の接続に用いる半田４は、好適な形状の半田フィレットを形成しており、これは凹所３２および接続子５の係合関係と凹所３２に係合される接続子５の他方端の突端形状とに起因している。
【００２４】
接続子５は、銅などの導電性の板部材をプレス形成したものであり、側面から見て一方端の裏面の一部が半導体チップ１に向って突出しており、この突出によって半導体チップ１に形成される電極（図示省略）に局所的に接することができる。
【００２５】
また、接続子５は、側面から見て他方端がヘの字状に屈曲するように形成されている。詳細には、接続子５の他方端が表面側に向って緩やかな角度で一旦折れ上がり、所定の高さを頂点としてそこから裏面側に向って一方端の裏面と同じ高さまで急峻な角度で折れ下がり、他方端においてヘの字状を成している。尚、ヘの字を成す他方端の突端は、リード３の凹所３２に係合される。
【００２６】
封止部６は、フレーム２上に配置された半導体チップ１とリード３の一方端３１を封止すべく、フレーム２の表面に形成されたモールドロック２１と係合するように供給されている。
【００２７】
次に特に前記した構成における特徴的な作用を説明する。
本発明の樹脂封止半導体装置１０は、接続子５およびリード３の係合に特徴があり、この点について詳述する。
【００２８】
本発明の樹脂封止半導体装置１０は、接続子５の他方端をヘの字状に形成し、その突端の角をリード３の一方端に設けた凹所３２に係合する。これにより、凹所３２内において接続子５の他方端の突端を不動固定することなく、凹所３２による制約下で接続子５の他方端の突端を可動自在に配置することができる。これにより、例えば特許文献１に示す従来の樹脂封止半導体装置では（図２参照）、爪部５８をリードフレーム６０に嵌合させために加工精度が必要となるため微細化が困難であったが、本発明の樹脂封止半導体装置１０では、凹所３２による制約下で接続子５の他方端の突端を可動自在に配置すればよいので、精密な加工精度が不要であり、容易に微細化することができる。
【００２９】
更に、本発明の樹脂封止半導体装置１０は、接続子５の突端の角をリードに設けた凹所に係合させることにより、接続子５の突端の角を中心に左右に半田フィレットが形成され易い。これにより、左右に形成される半田フィレットによってリード３上に接続子５を安定した状態で固定することができる。
【００３０】
加えて本発明の樹脂封止半導体装置１０は、接続子（銅板５１）を杓状に屈曲させた特許文献１に示す従来の樹脂封止半導体装置と比較して、接続子５の表面から封止部６の表面までの距離を十分に得ることができ、封止部６の樹脂を厚くしなくても十分な絶縁距離を得ることができることから、結果的に樹脂封止半導体装置１０の高さ寸法を低減することができる。
【００３１】
本発明は、前記した実施例に限定されるべきではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において形状等の変更を行ってもよく、当然そのような樹脂封止半導体装置も本発明の技術的範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の樹脂封止半導体装置を示す平面図（ａ）および断面図（ｂ）、リードの平面図（ｃ）および断面図（ｄ）である。
【図２】従来の樹脂封止半導体装置の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    半導体チップ
２    フレーム
２１  モールドロック
３    リード
３１  一方端
３２  凹所
３３  他方端
３４  貫通孔
４    半田
５    接続子
６    封止部
１０  樹脂封止半導体装置
【図１】
0004974943.tif 000002
【図２】
0004974943.tif 000003