(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイス搬送用の通路内をデバイスの自重により自然落下するように構成された自重落下式ハンドラにおいて、
前記通路に沿って設けられ、通路内のデバイスを上流側に吹き上げる複数のエアー噴出口と、
これらエアー噴出口に所定の順序でエアーを供給するエアー供給部と
を備え、
前記エアー供給部は、中空のブロックと、このブロックに摺動可能に嵌め合わされたスライダと、このスライダを往復移動させるシリンダで構成され、
前記ブロックには、エアー源に接続されるエアー供給口と、前記噴出口に個別に接続される複数の接続口が設けられ、
前記スライダには、スライダの移動可能範囲内では常にブロックのエアー供給口に連通するように形成された第１のエアー流路と、ブロックの接続口の隣接する２つに連通する大きさの第２のエアー流路と、これら第１のエアー流路と第２のエアー流路に連通する第３のエアー流路が設けられていることを特徴とする自重落下式ハンドラ。
【請求項２】
前記エアー供給部は、エアー噴出口にエアーを供給するのにあたり、前記通路の上流側から下流側に向かって順次切り換えた後、下流側から上流側に向かって順次切り換えることを特徴とする請求項１記載の自重落下式ハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自重落下式ハンドラに関し、詳しくは、検査対象デバイス(以下デバイスという)を搬送するシュート内部におけるデバイスの詰まり改善に関するものである。
【０００２】
デバイスの電気的特性を検査するのにあたっては、ハンドラがデバイスをデバイス検査装置(以下テスタという)のテストヘッドに搬送し、デバイスのリードをテストヘッドのコンタクト部に接触させる。
【０００３】
テスタは、デバイスのリードがコンタクト部に接触すると、電流または電圧信号をデバイスに与え、このときのデバイスの出力電流値または電圧値を測定することにより電気的特性を検査する。ハンドラは、検査が終了すると、デバイスを検査結果に応じてたとえば良品、不良品、再検査品などに分類し、分類毎に収納する。
【０００４】
このようなデバイスの搬送方式の一種に、デバイス搬送のための通路を傾斜した通路と垂直な通路で形成し、デバイスの自重による自然落下でデバイス搬送を行う特許文献１に記載されたような自重落下方式がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４５３３８号公報
【０００６】
図１０は、従来の自重落下式ハンドラにおけるシュートの一例を示す構成図である。図１０において、シュート１０は、傾斜した通路１１とこの通路１１と連続した垂直な通路１２とで形成されている。デバイス２０は、シュートの入口１３から列をなすように連続的に装填されて通路１１と通路１２を滑落するが、滑落途中でストッパ３０により止められてテスタ４０で電気的特性の検査が行われる。検査されたデバイス２０は、再び通路１２を滑落して出口１４から排出される。
【０００７】
テスタ４０でデバイス２０の電気的特性を測定するための一連の動作を、図１１から図１７を用いて説明する。なお、ストッパ３０は、デバイス２０の落下方向に沿って、デバイス押さえシリンダ３１、デバイスストッパシリンダ３２、デバイス押し込みシリンダ３３およびデバイスストッパシリンダ３４が設けられている。そして、通路１２を挟んでデバイス押し込みシリンダ３３と対向する位置には、テスタ４０と電気的に接続されているＩＣソケット４１が設けられている。
【０００８】
ステップ１（図１１）
まず、ＩＣソケット４１の下流側に設けられたデバイスストッパシリンダ３４およびＩＣソケット４１の上流側に設けられたデバイスストッパシリンダ３２を、それぞれのピンが通路１２に突き出るように駆動する。その状態で、シュート１の入口１３からデバイス２０を連続的に装填する。これにより、先頭のデバイスは、上流側のデバイスストッパシリンダ３２のピン位置で停止する。
【０００９】
ステップ２（図１２）
続いて、通路１２内の先頭から２個目のデバイスと対向する位置に設けられているデバイス押さえシリンダ３１を駆動して先頭から２個目のデバイスをピンで押し付けることにより通路１２内に停止させるとともに、デバイスストッパシリンダ３２のピンを引き戻して通路１２を開く。これにより、先頭のデバイス２０はデバイスストッパシリンダ３４のピン位置に落下する。
【００１０】
ステップ３（図１３）
続いて、再びデバイスストッパシリンダ３２を駆動してピンが通路１２に突き出した状態にするとともに、デバイス押さえシリンダ３１のピンによる先頭から２個目のデバイスの押し付けを解除する。これにより、先頭から２個目のデバイスはデバイスストッパシリンダ３２のピン位置で停止する。
【００１１】
ステップ４（図１４）
デバイスストッパシリンダ３４のピン位置で停止しているデバイス２０は、デバイス押し込みシリンダ３３によりＩＣソケット４１に対して押し付けられ、デバイス２０のリードがＩＣソケット４１のコンタクトに接触した状態で電気的特性が検査される。
【００１２】
ステップ５（図１５）
デバイス２０に対する電気的特性の検査が終わると、デバイス押し込みシリンダ３３によるデバイス２０のＩＣソケット４１への押し付けを解除する。
【００１３】
ステップ６（図１６）
そして、デバイスストッパシリンダ３４のピンを引き戻して通路１２を開くと、デバイス２０は通路１２を滑落して出口１４から排出される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、このような構成によれば、シュート１には入口１３からデバイス２０が連続的に装填されることから、通路１１や通路１２内部においてデバイス相互が干渉して重なり合う噛みこみ状態になり、図１７に示すようにシュート１内でデバイス２０が安定に滑落せずに詰まってしまうことがある。
【００１５】
そして、シュート内でデバイス２０の詰まりが発生すると、自重落下方式であることから装填されたデバイス２０の重さが噛みこみ状態をさらに悪化させることになり、オペレータがデバイスを上に持ち上げて噛みこみ状態を解除しない限り、テスタは停止したままとなってテスタの稼働率を悪化させることになる。
【００１６】
本発明は、このような課題を解決するものであり、その目的は、シュート内でデバイスの詰まりが発生しても自動的にデバイスの詰まりを解決できる稼働率の高い自重落下式ハンドラを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
このような課題を達成するために、本発明はデバイス搬送用の通路内をデバイスの自重により自然落下するように構成された自重落下式ハンドラにおいて、
前記通路に沿って設けられ、通路内のデバイスを上流側に吹き上げる複数のエアー噴出口と、これらエアー噴出口に所定の順序でエアーを供給するエアー供給部とを備え、前記エアー供給部は、中空のブロックと、このブロックに摺動可能に嵌め合わされたスライダと、このスライダを往復移動させるシリンダで構成され、前記ブロックには、エアー源に接続されるエアー供給口と、前記噴出口に個別に接続される複数の接続口が設けられ、前記スライダには、スライダの移動可能範囲内では常にブロックのエアー供給口に連通するように形成された第１のエアー流路と、ブロックの接続口の隣接する２つに連通する大きさの第２のエアー流路と、これら第１のエアー流路と第２のエアー流路に連通する第３のエアー流路が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
この場合、前記エアー供給部は、エアー噴出口にエアーを供給するのにあたり、前記通路の上流側から下流側に向かって順次切り換えた後、下流側から上流側に向かって順次切り換えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、シュート内でデバイスの詰まりが発生しても自動的にデバイスの詰まりを解決できる自重落下式ハンドラを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明について、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す構成図であり、図１７と共通する部分には同一の符号を付けている。図１において、シュート１０の入口１３近傍には、通路１１内部のデバイス２０の飛び出しを防止するためにデバイスストッパシリンダ１５が設けられている。そして、シュート１０には、デバイス２０の落下方向に沿って、通路１１や通路１２内部のデバイス２０を上流方向に吹き上げるようにエアー噴出口を上に向けて複数のエアーブロー５１〜５６が設けられている。
【００２２】
エアーブロー５１〜５６は、それぞれエアーチューブ６１〜６６を介してエアー供給部を構成するブロック７０の接続口７１〜７６に接続されている。ブロック７０には図示しないエアー源に接続されるエアー供給口７７も設けられている。ブロック７０は中空に形成されていて、スライダ８０が摺動可能に嵌め合わされている。
【００２３】
スライダ８０には、スライダの移動可能範囲内では常にエアー供給口７７に連通するように形成されたエアー流路８１と、接続口７１〜７６の隣接する２つに連通する大きさのエアー流路８２と、これらエアー流路８１と８２に連通するエアー流路８３が設けられている。また、スライダ８０の両端近傍の外周には、ブロック７０の内壁との接触状態を気密に維持するためのＯリング８４，８５が嵌装されている。このスライダ８０は、シリンダ９０により往復スライド駆動される。
【００２４】
図２から図７は図１の構成におけるテスタ４０でデバイス２０の電気的特性を測定するための一連の動作説明図であって、図１１から図１６に対応するものであり、シュート内でデバイス２０の詰まりが発生していない通常の動作状態を示している。
【００２５】
シュート内でデバイス２０の詰まりが発生していない通常の動作状態では、デバイスストッパシリンダ１５のピンが引き戻された初期状態で通路１１は開放され、エアーブロー５１〜５６は停止している。
【００２６】
そして、ストッパ３０を構成するデバイス押さえシリンダ３１、デバイスストッパシリンダ３２、デバイス押し込みシリンダ３３およびデバイスストッパシリンダ３４は、前述の図１１から図１６に示したステップ１からステップ６と同様のシーケンスで駆動され、デバイス２０はシュート内を自重落下しながら「装填→位置決め→検査→排出」のステップで処理される。
【００２７】
ステップ１（図２）
ＩＣソケット４１の下流側に設けられたデバイスストッパシリンダ３４およびＩＣソケット４１の上流側に設けられたデバイスストッパシリンダ３２を、それぞれのピンが通路１２に突き出るように駆動する。その状態で、シュート１の入口１３からデバイス２０を連続的に装填する。これにより、先頭のデバイスは、上流側のデバイスストッパシリンダ３２のピン位置で停止する。
【００２８】
ステップ２（図３）
次に、通路１２内の先頭から２個目のデバイスと対向する位置に設けられているデバイス押さえシリンダ３１を駆動して先頭から２個目のデバイスをピンで押し付けることにより通路１２内に停止させるとともに、デバイスストッパシリンダ３２のピンを引き戻して通路１２を開く。これにより、先頭のデバイス２０はデバイスストッパシリンダ３４のピン位置に落下する。
【００２９】
ステップ３（図４）
続いて、再びデバイスストッパシリンダ３２を駆動してピンが通路１２に突き出した状態にするとともに、デバイス押さえシリンダ３１のピンによる先頭から２個目のデバイスの押し付けを解除する。これにより、先頭から２個目のデバイスはデバイスストッパシリンダ３２のピン位置で停止する。
【００３０】
ステップ４（図５）
デバイスストッパシリンダ３４のピン位置で停止しているデバイス２０は、デバイス押し込みシリンダ３３によりＩＣソケット４１に対して押し付けられ、デバイス２０のリードがＩＣソケット４１のコンタクトに接触した状態で電気的特性が検査される。
【００３１】
ステップ５（図６）
デバイス２０に対する電気的特性の検査が終わると、デバイス押し込みシリンダ３３によるデバイス２０のＩＣソケット４１への押し付けを解除する。
【００３２】
ステップ６（図７）
そして、デバイスストッパシリンダ３４のピンを引き戻して通路１２を開くと、デバイス２０は通路１２を滑落して出口１４から排出される。
【００３３】
図８は、図１７と同様に、シュート内でデバイス２０の詰まりが発生した状態を示している。
【００３４】
図８に示すようなシュート内におけるデバイス２０の詰まりが検知されると、図９の（Ａ）から（Ｆ）に示すようなデバイス２０の詰まりを解除するための一連のシーケンスが実行される。
【００３５】
ステップ１（Ａ）
シュート１０の入口１３近傍に設けられたデバイスストッパシリンダ１５が駆動され、ピンが通路１１内部に突き出されてデバイス２０の飛び出しを防止する。一方、シリンダ９０は、エアーブロー５１からシュート内にエアーを噴出させてシュート内のデバイス２０１を上流方向に吹き上げるように、ブロック７０内のスライダ８０をスライドさせる。
【００３６】
ステップ２（Ｂ）
次に、シリンダ９０は、エアーブロー５１と５２からシュート内にエアーを噴出させてシュート内のデバイス２０１と２０２を上流方向に吹き上げるように、ブロック７０内のスライダ８０をスライドさせる。
【００３７】
ステップ３（Ｃ）
続いて、シリンダ９０は、エアーブロー５２と５３からシュート内にエアーを噴出させてシュート内のデバイス２０２と２０３を上流方向に吹き上げるように、ブロック７０内のスライダ８０をスライドさせる。
【００３８】
ステップ４（Ｄ）
次に、シリンダ９０は、エアーブロー５３と５４からシュート内にエアーを噴出させてシュート内のデバイス２０３と２０４を上流方向に吹き上げるように、ブロック７０内のスライダ８０をスライドさせる。
【００３９】
ステップ５（Ｅ）
続いて、シリンダ９０は、エアーブロー５４と５５からシュート内にエアーを噴出させてシュート内のデバイス２０４と２０５を上流方向に吹き上げるように、ブロック７０内のスライダ８０をスライドさせる。
【００４０】
ステップ６（Ｆ）
さらに、シリンダ９０は、エアーブロー５５と５６からシュート内にエアーを噴出させてシュート内のデバイス２０５と２０６を上流方向に吹き上げるように、ブロック７０内のスライダ８０をスライドさせる。
【００４１】
これらステップ１（Ａ）からステップ６（Ｆ）までの工程により、シュート内のデバイス２０は、１個ずつ分離されて順次上流方向に吹き上げられる。
【００４２】
これらの過程で、下流側のデバイスと絡み合って下流側のデバイスの落下を妨げる詰まりの原因になっていた上流側のデバイスが分離されると、下流側のデバイスは上流側のデバイスが分離された時点で自重により落下する。
【００４３】
最下流のデバイス２０６が詰まりの原因になっていた場合には、シリンダ９０を（Ｆ）から（Ａ）の状態に戻すのに伴い、エアーブローが５６と５５→５５と５４→５４と５３→５３と５２→５２と５１→５１のように下流側から上流側に向かって順次エアーを上に向かって噴出するので、デバイス２０は下流側から順次落下することになる。
【００４４】
なお、シュート１０内におけるデバイス２０の詰まり検出、ストッパ３０を構成するデバイス押さえシリンダ３１、デバイスストッパシリンダ３２、デバイス押し込みシリンダ３３およびデバイスストッパシリンダ３４の駆動制御、デバイスストッパシリンダ１５の駆動制御、シリンダ９０によるスライダ８０の往復スライド駆動制御などは、たとえば図示しない一般的なプログラムコントローラで行うことができる。
【００４５】
このように構成することにより、デバイス２０が噛み合ってシュート１０内で詰まった場合には、デバイス２０を上流側から１個ずつ分離してシュート１０内で順次上流側に吹き上げるとともに下流側から上流側に向かって順次エアーを上に向かって噴出することによりデバイス２０は下流側から順次落下することになり、自動的に詰まりを解除することができ、装置をほとんど停止させなくてもよいことから稼働率向上が図れる。
【００４６】
以上説明したように、本発明によれば、シュート内でデバイスの詰まりが発生しても自動的にデバイスの詰まりを解決できる稼働率の高い自重落下式ハンドラが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１の動作説明図である。
【図３】図１の動作説明図である。
【図４】図１の動作説明図である。
【図５】図１の動作説明図である。
【図６】図１の動作説明図である。
【図７】図１の動作説明図である。
【図８】図１の動作説明図である。
【図９】図１の動作説明図である。
【図１０】従来の自重落下式ハンドラの構成例図である。
【図１１】図１０の動作説明図である。
【図１２】図１０の動作説明図である。
【図１３】図１０の動作説明図である。
【図１４】図１０の動作説明図である。
【図１５】図１０の動作説明図である。
【図１６】図１０の動作説明図である。
【図１７】図１０の動作説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  シュート
１１  通路（傾斜）
１２  通路（垂直）
１３  入口
１４  出口
１５  デバイスストッパシリンダ
２０  デバイス
３０  ストッパ
３１  デバイス押さえシリンダ
３２  デバイスストッパシリンダ
３３  デバイス押し込みシリンダ
３４  デバイスストッパシリンダ
４０  テスタ
４１  ＩＣソケット
５１〜５６  エアーブロー
６１〜６６  エアーチューブ
７０  ブロック
７１〜７６  接続口
７７  エアー供給口
８０  スライダ
８１〜８３  エアー流路
８４，８５  Ｏリング
９０  シリンダ
【図１】
0004972517.tif 000002
【図２】
0004972517.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004972517.tif 000008
【図８】
0004972517.tif 000009
【図９】
0004972517.tif 000010
【図１０】
0004972517.tif 000011
【図１１】
0004972517.tif 000012
【図１２】
0004972517.tif 000013
【図１３】
0004972517.tif 000014
【図１４】
0004972517.tif 000015
【図１５】
0004972517.tif 000016
【図１６】
0004972517.tif 000017
【図１７】
0004972517.tif 000018