(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上部にアルミニウム系列を含む金属で配線を形成する段階；
前記配線を覆う窒化ケイ素からなる無機絶縁膜を積層する段階；
前記無機絶縁膜を形成した状態で熱処理工程を実施する段階；
前記熱処理工程を実施した後に、前記無機絶縁膜をパターニングして前記配線を露出する接触孔を形成する段階；
前記接触孔を介して前記配線と電気的に連結されるＩＺＯからなる導電層を形成する段階；
を含む配線の接触構造形成方法。
【請求項２】
前記無機絶縁膜は２５０〜４００℃温度範囲で積層する請求項１に記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項３】
前記導電層は透明な導電物質である請求項１〜２のいずれかに記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項４】
前記ＩＺＯは２５０℃以下の範囲で形成する請求項３に記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項５】
前記熱処理工程はアニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）を通じてなる請求項１〜４のいずれかに記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項６】
前記アニーリングは２５０〜４００℃範囲で実施する請求項５に記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項７】
前記接触孔は、一辺の長さが４μｍ以上の正方形状または直径が４μｍ以上の円形状に形成されている請求項１に記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項８】
前記アルミニウム系列を含む金属は平らな面を有する請求項１に記載の配線の接触構造形成方法。
【請求項９】
アルミニウム系列の導電物質を含むゲート配線を形成する段階；
前記ゲート配線の上部に半導体層を形成する段階；
前記半導体層の上部に、アルミニウム系列の導電物質を含むデータ配線を形成する段階；
前記ゲート配線、前記データ配線または半導体層を覆う、窒化ケイ素からなる絶縁膜を形成する段階；
前記絶縁膜を形成した状態で熱処理工程を実施する段階；
前記熱処理工程を実施した後に、前記絶縁膜をパターニングして前記ゲート配線または前記データ配線を露出する接触孔を形成する段階；
前記接触孔を通じて前記ゲート配線または前記データ配線と連結されるＩＺＯからなる導電層を形成する段階；
を含む薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁膜は２５０〜４００℃範囲で形成する請求項９に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１１】
前記ＩＺＯは２５０℃以下の範囲で積層する請求項９に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１２】
前記熱処理工程がアニーリングからなる請求項９〜１１のいずれかに記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１３】
前記アニーリングは２５０〜４００℃温度範囲で実施する請求項１２に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１４】
絶縁基板の上にアルミニウム系列を含む第１導電物質を積層してパターニングしてゲート線、前記ゲート線と連結されているゲート電極を含むゲート配線を形成する段階；
前記ゲート配線を覆うゲート絶縁膜を積層する段階；
前記ゲート絶縁膜の上部に半導体層を形成する段階；
アルミニウム系列を含む第２導電物質を積層しパターニングして前記ゲート線と交差するデータ線、前記データ線と連結されていて前記ゲート電極に隣接するソース電極及び前記ゲート電極に対して前記ソース電極の対向側に位置するドレーン電極を含むデータ配線を形成する段階；
前記データ配線の上部に窒化ケイ素からなる保護膜を積層する段階；
前記保護膜を形成した状態で熱処理工程を実施する段階；
前記熱処理工程を実施した後に、前記保護膜をパターニングして前記ドレーン電極の上部に第１接触孔を形成する段階；
前記保護膜上部に前記ドレーン電極と電気的に連結されるＩＺＯからなる画素電極を形成する段階；
を含む液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１５】
前記ゲート絶縁膜及び前記保護膜積層の段階は２５０〜４００℃範囲で実施する請求項１４に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１６】
前記画素電極は透明な導電物質で形成する請求項１４〜１５のいずれかに記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ＩＺＯは２５０℃以下の範囲で形成する請求項１６に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１８】
前記熱処理工程はアニーリングを通じてなる請求項１４〜１７のいずれかに記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項１９】
前記アニーリングは２５０〜４００℃以上の温度範囲で実施する請求項１８に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２０】
前記ゲート配線は外部から走査信号の伝達を受けて前記ゲート線に伝達するゲートパッドをさらに含み、
前記データ配線は外部から映像信号の伝達を受ける前記データ線に伝達するデータパッドをさらに含み、
前記保護膜は前記データパッド及び前記ゲート絶縁膜と共に前記ゲートパッドを露出する第２及び第３接触孔を有し、
前記画素電極と同一な層に前記第２及び第３接触孔を通じて前記ゲートパッド及び前記データパッドと電気的に連結される補助ゲートパッドと補助データパッドをさらに形成する請求項１４〜１９のいずれかに記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２１】
前記データ配線及び前記半導体層は部分的に厚さが異なる感光膜パターンを利用した写真エッチング工程で共に形成する請求項１４〜２０のいずれかに記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２２】
前記感光膜パターンは第１厚さを有する第１部分、前記第１厚さより厚い第２部分、前記第１及び第２部分を除いた厚さのない第３部分を含む請求項２１に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２３】
前記写真エッチング工程において、前記感光膜パターンは第１領域、前記第１領域より低い透過率を有する第２領域及び前記第１領域より高い透過率を有する第３領域を含む光マスクを用いて形成する請求項２２に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２４】
前記写真エッチング工程で前記第１部分は前記ソース電極と前記ドレーン電極の間、前記第２部分は前記データ配線の上部に位置するように形成する請求項２３に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２５】
前記第１〜第３領域の透過率を異なるように調節するために、前記光マスクには半透明膜または露光器の分解能より小さいスリットパターンが形成されている請求項２４に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２６】
前記第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さに対して１/２以下に形成する請求項２５に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２７】
前記半導体層と前記データ配線との間に抵抗性接触層を形成する段階をさらに含む請求項１４〜２６のいずれかに記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２８】
前記データ配線と前記接触層及び前記半導体層を一つのマスクを使用して形成する請求項２７に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項２９】
前記アルミニウム系列の金属は平らな面を有する請求項１４に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【請求項３０】
前記保護膜は前記データパッド及び前記ゲート絶縁膜と共に前記ゲートパッドを露出する第２及び第３接触孔を有し、
前記第１〜第３接触孔は、一辺の長さが４μｍ以上の正方形状または直径が４μｍ以上の円形状に形成されている請求項２９に記載の液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線の接触構造及びその製造方法、これを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体装置で配線は信号が伝えられる手段として用いられるので信号の遅延を最小化するのが要求される。
【０００３】
この時、信号遅延を防止するために配線は低抵抗を有する金属物質、特にアルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金（Ａｌａｌｌｏｙ）などのようなアルミニウム系列の金属物質を使用するのが一般的である。しかし、アルミニウム系列の配線は物理的または化学的な特性が弱いために接触部で他の導電物質と連結される時腐食が発生して半導体素子の特性が低下する問題点がある。このような接触特性を改善するためには配線をアルミニウム系列で形成する時、他の金属を介在することができるが、多層の配線を形成するためには互いに異なるエッチング液が必要であるだけでなく、何回ものエッチング工程が必要であることとなって製造工程が複雑になる。
【０００４】
一方、液晶表示装置は現在最も広く用いられている平板表示装置のうちの一つであって、電極が形成されている二枚の基板とその間に挿入されている液晶層からなり、電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列させることによって透過する光の量を調節する表示装置である。
【０００５】
液晶表示装置の中でも現在主に用いられるものは、二つの基板に電極が各々形成されていて電極に印加される電圧をスイッチングする薄膜トランジスタを有している液晶表示装置であり、薄膜トランジスタは二つの基板のうちの一つに形成されるのが一般的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような液晶表示装置でも、信号遅延を防止するために配線は低抵抗を有するアルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金（Ａｌａｌｌｏｙ）などのような低抵抗物質を使用するのが一般的である。しかし、液晶表示装置のように透明な導電物質であるＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）を使用して画素電極を形成した場合、アルミニウム系列の金属とＩＴＯの接触特性がよくないのでパッド部の信頼性を確保するためにモリブデン系列またはクロムなどの他の金属を介在させることが行われる。この場合、接触部でアルミニウムまたはアルミニウム合金を除去しなければならないので製造工程が複雑になるという問題点を有している。
【０００７】
一方、液晶表示装置の製造方法では、薄膜トランジスタが形成されている基板はマスクを利用した写真エッチング工程を通じて製造することが一般的である。この時、生産費用を節減するためにはマスクの数を減少させるのが好ましい。
【０００８】
本発明が目的とする技術的課題は、低抵抗物質からなる同時に低抵抗の接触特性を有する配線の接触構造及びその製造方法を提供することにある。
本発明の他の課題は、優れた接触特性を有する配線の接触構造を含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の課題は薄膜トランジスタ基板の製造方法を単純化することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような問題点を解決するために本発明ではアニーリングで熱処理工程を実施し、アルミニウム系列の金属からなる配線と連結される導電層をＩＺＯで形成する。
【００１１】
本発明による配線の接触構造形成方法では、先ず基板上部に金属の配線を形成し、配線を覆う無機絶縁膜を積層する。続いて、熱処理工程を実施して無機絶縁膜をパターニングして配線の上部に露出する接触孔を形成し、配線と電気的に連結される導電層を形成する。
【００１２】
この時、熱処理工程はアニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）で実施し、アニーリングは２５０〜４００℃温度範囲で実施するのが好ましい。
ここで、配線はアルミニウム系列の導電物質で形成するのが好ましく、無機絶縁膜は窒化ケイ素で形成するのが好ましい。この時、無機絶縁膜は２５０〜４００℃の温度範囲で積層するのが良い。
【００１３】
導電層は透明な導電物質であり得、ＩＺＯで形成することもでき、２５０℃以下の範囲で形成するのが好ましい。
このような配線の接触構造及びその形成方法は薄膜トランジスタ基板の製造方法にも適用することができる。
【００１４】
先ず、ゲート配線、データ配線及び半導体層を形成し、これらを覆う絶縁膜を形成する。続いて、熱処理工程を実施して絶縁膜をパターニングし、ゲート配線またはデータ配線の上部に接触孔を形成する。更に、接触孔を通じてゲート配線またはデータ配線と電気的に連結される透明導電層を形成する。
【００１５】
この時、ゲート配線及びデータ配線はアルミニウム系列の導電物質を含んで形成するのが好ましく、絶縁膜は窒化ケイ素で形成するのが良い。
絶縁膜は２５０〜４００℃温度範囲で形成するのが好ましく、熱処理工程は２５０〜４００℃温度範囲でアニーリングを実施するのが好ましい。
透明導電層はＩＺＯで形成することができ、この時、ＩＺＯは２５０℃以下の範囲で積層するのが良い。
【００１６】
さらに詳しくは、絶縁基板の上に第１導電物質を積層しパターニングしてゲート線、前記ゲート線と連結されているゲート電極を含むゲート配線を形成し、ゲート絶縁膜を積層する。次いで、ゲート絶縁膜上部に半導体層を形成し、その上部に第２導電物質を積層し、パターニングしてゲート線と交差するデータ線、データ線と連結されていてゲート電極に隣接するソース電極及びゲート電極に対してソース電極の対向側に位置するドレーン電極を含むデータ配線を形成する。次いで、保護膜を積層し、熱処理工程を実施する。引き続き、保護膜をパターニングしてドレーン電極上部に第１接触孔を形成し、保護膜上部にドレーン電極と電気的に連結される画素電極を形成する。
【００１７】
ここで、熱処理工程は２５０〜４００℃温度範囲でアニーリングで実施するのが好ましく、第１及び第２導電物質はアルミニウム系列の金属を含むのが好ましい。
【００１８】
また、ゲート絶縁膜及び保護膜積層段階は２５０〜４００℃範囲で形成するのが好ましく、ゲート絶縁膜及び保護膜は窒化ケイ素で形成するのが好ましい。
画素電極は透明な導電物質で形成するのが好ましく、画素電極はＩＺＯで形成することができる。
【００１９】
ゲート配線はゲート線に連結されているゲートパッドをさらに含み、データ配線はデータ線に連結されているデータパッドをさらに含み、保護膜はデータパッド及びゲート絶縁膜と共にゲートパッドを露出する第２及び第３接触孔を有し、画素電極と同一の層に第２及び第３接触孔を通じてゲートパッド及びデータパッドと電気的に連結される補助ゲートパッドと補助データパッドをさらに形成することができる。
【００２０】
データ配線及び半導体層は部分的に厚さが異なる感光膜パターンを利用した写真エッチング工程で共に形成することができ、感光膜パターンは第１厚さを有する第１部分、第１厚さより厚い第２部分、第１厚さより薄く、第１及び第２部分を除いた第３部分を含むのが好ましい。
【００２１】
写真エッチング工程で感光膜パターンは第１領域、前記第１領域より低い透過率を有する第２領域及び前記第１領域より高い透過率を有する第３領域を含む光マスクを用いて形成することができ、写真エッチング工程で第１部分はソース電極とドレーン電極の間、第２部分はデータ配線上部に位置するように形成するのが好ましい。
【００２２】
第１〜第３領域の透過率を異なるように調節するために光マスクには半透明膜または露光器の分解能より小さいスリットパターンが形成されることができ、第１部分の厚さは第２部分の厚さに対して１/２以下に形成するのが好ましい。
【００２３】
半導体層とデータ配線の間に抵抗性接触層を形成する段階をさらに含むことができ、データ配線と抵抗性接触層及び半導体層を一つのマスクを使用して形成することができる。
【００２４】
ここで、接触孔は、一辺の長さが４μｍ以上の正方形状または直径が４μｍ以上の円形状に形成することができ、第１接触孔の面積は１０μｍを越えず、４μｍ以上であるのが好ましい。
【００２５】
この時、接触孔でアルミニウム膜とＩＺＯとは直接接触し、アルミニウム膜は平らな表面を有することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参考として本発明の実施例による配線の接触構造及びその製造方法とこれを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳細に説明する。
【００２７】
半導体装置、特に信号を伝達する配線としては信号の遅延を最小化するために１５μΩｃｍ以下の低い比抵抗を有するアルミニウム系列の金属物質が適している。この時、配線は外部から信号を受けたり、外部に信号を伝達するために他の導電層と連結されなければならないが、製造過程で他の導電物質と接触する時に容易に腐食されないようなものであるべきである。このために本発明の実施例による配線の接触構造製造方法では、先ず基板上部に低抵抗を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属層からなる配線を形成し、配線を覆う無機絶縁膜を積層する。続いて、アニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）で熱処理工程を実施する。このような熱処理工程を通じてアルミニウム系列の金属層上部に残留して高抵抗を有するアルミニウム酸化膜などを除去することができる。続いて、無機絶縁膜をパターニングして配線の上部に接触孔を形成し、接触孔を通じて配線と直接連結される導電層を形成する。
【００２８】
また、アニーリング工程は２５０〜４００℃温度範囲で３０分〜２時間実施するのが好ましく、絶縁膜は２５０〜４００℃程度の温度範囲で積層するのが好ましい。
【００２９】
また、無機絶縁膜は窒化ケイ素であるのが好ましく、導電層は透明な導電物質で形成することができ、ＩＺＯであるのが好ましい。
このようなアニーリング工程ではアルミニウム系列の金属配線上部に製造工程時に形成されたアルミニウム酸化膜（Ａｌ2Ｏ3）などのような高抵抗の残留層が除去され、接触部ではＩＺＯとアルミニウム膜と直接接する接触構造が形成される。従って、アニーリングを実施して導電層をＩＺＯとして使用することによって、アルミニウム系列の配線とＩＺＯの接触抵抗を最小化することができ、接触部で腐食が進行するのを遮断することができる。
【００３０】
ここで、配線は液晶表示装置用薄膜トランジスタのゲート配線またはデータ配線として用いることができる。
次に、このような本発明による配線の接触構造を含む液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板及び製造方法について図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
まず、図１及び図２を参考として本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の構造について詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板であり、図２は図１に示した薄膜トランジスタ基板をII-II線に沿って切断して示した断面図である。
【００３２】
絶縁基板１０上に低抵抗を有するアルミニウム系列の金属物質からなるゲート配線が形成されている。ゲート配線は横方向にのびているゲート線２２、ゲート線２２の端に連結されていて外部からのゲート信号の印加を受けてゲート線に伝達するゲートパッド２４及びゲート線２２に連結されている薄膜トランジスタのゲート電極２６を含む。
【００３３】
基板１０上には窒化ケイ素（ＳｉＮx）などからなるゲート絶縁膜３０がゲート配線２２、２４、２６を覆っている。
ゲート電極２４のゲート絶縁膜３０上部には非晶質ケイ素などの半導体からなる半導体層４０が島模様に形成されており、半導体層４０の上部にはシリサイドまたはｎ型不純物が高濃度にドーピングされているｎ+水素化非晶質ケイ素などの物質で作られた抵抗性接触層５５、５６が各々形成されている。
【００３４】
抵抗性接触層５５、５６及びゲート絶縁膜３０上にはアルミニウムまたはアルミニウム合金、モリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン-タングステン（ＭｏＷ）合金、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、チタニウム（Ｔｉ）などの金属または導電体からなるデータ配線６２、６５、６６、６８が形成されている。データ配線は縦方向に形成されてゲート線２２と交差して画素を定義するデータ線６２、データ線６２の分枝であり抵抗性接触層５４の上部まで延びているソース電極６５、データ線６２の一端部に連結されていて外部からの画像信号の印加を受けるデータパッド６８、ソース電極６５と分離されていてゲート電極２６に対してソース電極６５の反対側の抵抗性接触層５６上部に形成されているドレーン電極６６を含む。
【００３５】
データ配線６２、６５、６６、６８はアルミニウム系列の単一膜で形成するのが好ましいが、二重層以上に形成することもできる。二重層以上に形成する場合には一つの層は抵抗が小さい物質で形成し、他の層は他の物質との接触特性の良い物質で作るのが好ましい。その例としては、Ｃｒ/Ａｌ（またはＡｌ合金）またはＡｌ/Ｍｏなどがあり、本発明の実施例でデータ配線６２、６５、６６、６８はＣｒの下部膜６０１とアルミニウム合金の上部膜６０２で形成されている。
【００３６】
データ配線６２、６５、６６、６８及び遮らない半導体層４０上部には窒化ケイ素からなる保護膜７０が形成されている。
保護膜７０にはドレーン電極６６及びデータパッド６８を各々露出する接触孔７６、７８が形成されており、ゲート絶縁膜３０と共にゲートパッド２４を露出する接触孔７４が形成されている。この時、接触孔７４、７６、７８は角を有したり円形の多様な模様で形成することができ、接触孔の面積、特にドレーン電極６６を露出する接触孔７６は１０μｍ×１０μｍを越えず４μｍ×４μｍ以上であるのが好ましく、それ以外の接触孔７４、７８は接触孔７６より大きく形成するのが好ましい。
【００３７】
保護膜７０上には接触孔７６を通じてドレーン電極６６と電気的に連結されていて画素に位置する画素電極８２が形成されている。また、保護膜７０上には接触孔７４、７８を通じて各々ゲートパッド２４及びデータパッド６８と連結されている補助ゲートパッド８６及び補助データパッド８８が形成されている。ここで、画素電極８２と補助ゲート及びデータパッド８６、８８はＩＺＯからなる。この時、本発明の構造では接触孔７４、７６、７８の接触部でアルミニウム系列の金属膜２４、６６、６８とＩＺＯ膜８２、８６、８８が直接接している。このような接触構造ではアルミニウム系列の金属膜２４、６６、６８とＩＺＯ膜８２、８６、８８の間で腐食が発生せず、これらの間に高抵抗を有する不純物は除去されているために接触部の接触抵抗が減少する。
【００３８】
ここで、画素電極８２は図１及び図２のように、ゲート線２２と重なって維持蓄電器をなし、維持容量が不足した場合にはゲート配線２２、２４、２６と同一層に維持容量用配線を追加することもできる。
【００３９】
このような本発明の実施例による構造ではゲート配線２２、２４、２６及びデータ配線６２、６５、６６、６８が低抵抗を有するアルミニウム系列の金属からなっていて大画面高精細の液晶表示装置に適用することができる。
【００４０】
また、ゲートパッド２４、データパッド６８及びドレーン電極６６のアルミニウム系列金属と補助ゲートパッド８６、補助データパッド８８及び画素電極８２のＩＺＯが直接接していて接触部での接触抵抗を最少化することができ、アルミニウム系列の金属が腐食されることを防止してパッド部を含む接触部の信頼性を確保することができる。
【００４１】
では、このような本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法について図１及び図２と図３〜図１１を参考として詳細に説明する。
【００４２】
まず、図３及び図４に示すように、基板１０上に低抵抗を有するアルミニウム系列の金属のうち、２ ａｔ％のＮｄを含むＡｌ-Ｎｄを含むターゲットを用いて２、５００Å程度の厚さで１５０℃程度でスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）で積層し、パターニングしてゲート線２２、ゲート電極２６及びゲートパッド２４を含む横方向のゲート配線を形成する。
【００４３】
次に、図５及び図６に示すように、窒化ケイ素からなるゲート絶縁膜３０、非晶質ケイ素からなる半導体層４０、ドーピングされた非晶質ケイ素層５０の３階膜を連続して積層し、マスクを利用したパターニング工程で半導体層４０とドーピングされた非晶質ケイ素層５０をパターニングしてゲート電極２４と対向するゲート絶縁膜３０上部に島模様の半導体層４０と抵抗接触層５０を形成する。ここで、ゲート絶縁膜３０は窒化ケイ素を２５０〜４００℃温度範囲、２０００〜５０００Å程度の厚さで積層して形成するのが好ましい。本発明の実施例でゲート絶縁膜３０は３００℃程度の温度で４５００Å程度の厚さで積層した。
【００４４】
次に、図７および図８に示すように、モリブデンまたはモリブデン合金またはクロム等からなる下部膜６０１を５００Å程度の厚さで、低抵抗を有するアルミニウム系列の金属のうち、２ ａｔ％のＮｄを含むＡｌ-Ｎｄのターゲットを用いて上部膜６０２を１５０℃程度で２５００Å程度の厚さでスパッタリングを通じて順次に積層した後、マスクを利用した写真工程でパターニングしてゲート線２２と交差するデータ線６２、データ線６２と連結されてゲート電極２６上部まで延びているソース電極６５、データ線６２と一端部を連結されているデータパッド６８及びソース電極６４と分離されていてゲート電極２６を中心にソース電極６５と対向するドレーン電極６６を含むデータ配線を形成する。ここで、上部膜６０２及び下部膜６０１は全て湿式エッチングでエッチングすることができ、上部膜６０２は湿式エッチングでエッチングし、下部膜６０１は乾式エッチングでエッチングすることもできる。
【００４５】
次に、データ配線６２、６５、６６、６８で遮らないドーピングされた非晶質ケイ素層パターン５０をエッチングしてゲート電極２６を中心に両側に分離する一方、両側のドーピングされた非晶質ケイ素層５５、５６の間の半導体層４０を露出させる。引き続き、露出された半導体層４０の表面を安定化させるために酸素プラズマ処理を実施するのが好ましい。
【００４６】
次に、図９のように、窒化ケイ素のような無機絶縁膜を２５０〜４００℃範囲で積層して保護膜７０を形成し、２５０〜４００℃範囲で３０分〜２時間範囲内でアニーリングを実施する。本発明の実施例では、好ましくは３００℃程度で保護膜７０を２０００〜３０００Å程度の厚さで積層して３００℃程度でアニーリングを実施し、アニーリングは３０分〜１時間程度進行した。製造工程時に配線２２、２４、２６、６２、６５、６６、６８のアルミニウム系列の金属上部面に形成された高抵抗の残留層がアニーリングを実施する工程で除去できる。例えば、アルミニウム系列金属の表面には製造工程時空気の中の酸素と金属膜のアルミニウムが反応してＡｌ2Ｏ3を含む残留膜が形成されるが、アニーリングを実施すればこのような残留膜が除去される。これについては図３４及び図３５を通じて具体的に説明する。また、本発明の実施例で保護膜７０を積層する前にデータ配線６２、６５、６６、６８の上部に有機物質またはＡｌ2Ｏ3などのような残留物質を除去するためにアルカリ洗浄または電解質洗浄を実施するのが好ましく、アルミニウムを含む物質をエッチングするためのアルミニウムエッチング液を利用した洗浄を実施することもできる。
【００４７】
次に、図１０及び図１１に示すように、保護膜７０をマスクを利用した写真エッチング工程でゲート絶縁膜３０と共に乾式エッチングでパターニングし、ゲートパッド２４、ドレーン電極６６及びデータパッド６８を各々露出する接触孔７４、７６、７８を形成する。ここで、接触孔７４、７６、７８を形成する時エッチング条件はアルミニウム系列の金属膜がエッチングされない条件を適用するのが好ましく、エッチング気体としてはＦ系列の気体を用いることができる。この時、接触孔７４、７６、７８は角を有する模様または円形の模様に形成することができ、接触孔の面積、特にドレーン電極６６を露出する接触孔７６は１０μｍ×１０μｍを越えず、４μｍ×４μｍ以上に形成するのが好ましく、これについては後に説明する。もちろん、ゲートパッド２４及びデータパッド６８を露出する接触孔７４、７８は接触孔７６より大きく形成することができる。
【００４８】
最後に図１及び２に示すように、ＩＺＯ膜をスパッタリングで積層してマスクを利用したパターニングを実施し、接触孔７６を通じてドレーン電極６６と連結される画素電極８２と接触孔７４、７８を通じてゲートパッド２４及びデータパッド６８と各々連結される補助ゲートパッド８６及び補助データパッド８８を各々形成する。この時、本発明の製造方法では保護膜７０をパターニングする前にアニーリングを実施してアルミニウム系列の金属膜２４、６６、６８上部の高抵抗の残留膜を除去することによって接触孔７４、７６、７８の接触部でアルミニウム系列の金属膜２４、６６、６８とＩＺＯ膜８２、８６、８８が直接接するようになる。このような接触構造ではアルミニウム系列の金属膜２４、６６、６８とＩＺＯ膜８２、８６、８８の間で腐食が発生せず、これらの間に高抵抗を有する不純物が除去されているために接触部の接触抵抗が減少する。本発明の実施例におけるＩＺＯ膜８２、８６、８８を形成するためのターゲット（ｔａｒｇｅｔ）はイデミツ（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ）社のＩＤＩＸＯ（ｉ−ｎｄｉｕｍ ｘ−ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ）という商品を使用し、ターゲットはＩｎ2Ｏ3及びＺｎＯを含み、Ｚｎの含有量は１５〜２０ ａｔ％範囲であるのが好ましい。また、接触抵抗を最少化するためにＩＺＯ膜は２５０℃以下の範囲で積層するのが好ましい。
【００４９】
このような本発明の実施例による製造方法ではＩＺＯ膜を積層する前にＩＺＯとアルミニウム系列の金属の間の接触特性を向上させるために熱処理工程を実施することによってパッド部を含んだ接触部の接触抵抗を最少化して接触部の信頼性を確保することができる。
【００５０】
前述したように、本発明の実施例における保護膜７０を積層する前にデータ配線６２、６５、６６、６８の上部に有機物質またはＡｌ2Ｏ3などのような残留物質を除去するためにアルミニウムエッチング液を利用した洗浄を実施した結果、アニーリングを実施した場合と同様に接触孔７４、７６、７８を含む接触部の接触抵抗がＥ４-Ｅ５Ω程度の範囲であった。従って、アルミニウムエッチング液を利用した洗浄工程を実施する場合にアニーリング工程を省略することができ、この時、アルミニウムエッチング液は硝酸（ＨＮＯ3）、りん酸（Ｈ3ＰＯ4）、酢酸（ＣＨ3ＣＯＯＨ）及び超純水を含み、アルミニウムエッチング液を利用した洗浄工程は１０秒以下とするのが良く、７〜１０秒範囲の時間の間に実施するのが好ましい。
【００５１】
このような方法は前述したように、５枚のマスクを用いる製造方法に適用することができるが、４枚マスクを用いる液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法にも同様に適用することができる。これについて図面を参照して詳細に説明する。
【００５２】
まず、図１２〜図１４を参考として本発明の実施例による４枚マスクを用いて完成された液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の単位画素構造について詳細に説明する。
【００５３】
図１２は、本発明の第２実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の配置図であり、図１３及び図１４は各々図１２に示した薄膜トランジスタ基板をXIII-XIII'線及びXIV-XIV'線に沿って切断して示した断面図である。
【００５４】
まず、絶縁基板１０上に第１実施例と同様にアルミニウム系列の金属からなるゲート線２２、ゲートパッド２４及びゲート電極２６を含むゲート配線が形成されている。そして、ゲート配線は基板１０上部にゲート線２２と平行し、上板の共通電極に入力される共通電極電圧などの電圧の印加を外部から受ける維持電極２８を含む。維持電極２８は後述する画素電極８２と連結された維持蓄電器用導電体パターン６４と重なって画素の電荷保存能力を向上させる維持蓄電器をなし、後述する画素電極８２とゲート線２２の重畳で発生する維持容量が十分な場合、形成しないこともある。
【００５５】
ゲート配線２２、２４、２６、２８上には窒化ケイ素（ＳｉＮx）などからなるゲート絶縁膜３０が形成されてゲート配線２２、２４、２６、２８を覆っている。
【００５６】
ゲート絶縁膜３０上には水素化非晶質ケイ素（ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ａｍ−ｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃｏｎ）などの半導体からなる半導体パターン４２、４８が形成されており、半導体パターン４２、４８上には燐（Ｐ）などのｎ型不純物で高濃度にドーピングされている非晶質ケイ素などからなる抵抗性接触層（ｏｈｍｉｃ ｃｏｎｔａｃｔ ｌａｙｅｒ）パターンまたは中間層パターン５５、５６、５８が形成されている。
【００５７】
抵抗性５５、５６、５８上には低抵抗を有するアルミニウム系列の導電物質からなるデータ配線が形成されている。データ配線は縦方向に形成されているデータ線６２、データ線６２の一端部に連結されて外部からの画像信号の印加を受けるデータパッド６８、そして、データ線６２の分枝である薄膜トランジスタのソース電極６５からなるデータ線部を含み、また、データ線部６２、６８、６５と分離されていてゲート電極２６または薄膜トランジスタのチャンネル部（Ｃ）に対してソース電極６５の反対側に位置する薄膜トランジスタのドレーン電極６６と維持電極２８上に位置している維持蓄電器用導電体パターン６４も含む。維持電極２８を形成しない場合、維持蓄電器用導電体パターン６４も形成しない。
【００５８】
データ配線６２、６４、６５、６６、６８もゲート配線２２、２４、２６、２８と同様にアルミニウム系列の金属からなる単一層で形成されることがあるが、第１実施例と同様にクロムまたはモリブデンまたはモリブデン合金またはタンタルまたはチタニウムからなる下部膜とアルミニウム系列の金属からなる上部膜を含む二重膜で形成されることもできる。
【００５９】
抵抗性接触層パターン５５、５６、５８はその下部の半導体パターン４２、４８とその上部のデータ配線６２、６４、６５、６６、６８の接触抵抗を低くする役割を果たし、データ配線６２、６４、６５、６６、６８と完全に同一な形態を有する。つまり、データ線部中間層パターン５５はデータ配線６２、６８、６５と同一であり、ドレーン電極用中間層パターン５６はドレーン電極６６と同一で、維持蓄電器用中間層パターン５８は維持蓄電器用導電体パターン６４と同一である。
【００６０】
一方、半導体パターン４２、４８は薄膜トランジスタのチャンネル部（Ｃ）を除くとデータ配線６２、６４、６５、６６、６８及び抵抗性接触層パターン５５、５６、５８と同一な模様をしている。具体的には、維持蓄電器用半導体パターン４８と維持蓄電器用導電体パターン６４及び維持蓄電器用接触層パターン５８は同一な模様であるが、薄膜トランジスタ用半導体パターン４２はデータ配線及び接触層パターンの残り部分と多少異なる。つまり、薄膜トランジスタのチャンネル部（Ｃ）でデータ配線６２、６８、６５、特にソース電極６５とドレーン電極６６が分離されていてデータ線部中間層パターン５５とドレーン電極用中間層パターン５６も分離されているが、薄膜トランジスタ用半導体パターン４２はここで切断されずに連結されて薄膜トランジスタのチャンネルを生成する。
【００６１】
データ配線６２、６４、６５、６６、６８上には窒化ケイ素からなる保護膜７０が形成されている。
保護膜７０はドレーン電極６６、データパッド６８及び維持蓄電器用導電体パターン６４を露出する接触孔７６、７８、７２を有しており、また、ゲート絶縁膜３０と共にゲートパッド２４を露出する接触孔７４を有している。
【００６２】
保護膜７０上には薄膜トランジスタから画像信号を受けて上板の電極と共に電気場を生成する画素電極８２が形成されている。画素電極８２はＩＺＯなどの透明な導電物質で作られ、接触孔７６を通じてドレーン電極６６と物理的・電気的に連結されて画像信号の伝達を受ける。画素電極８２はまた隣接するゲート線２２及びデータ線６２と重なって開口率を高めているが、重ならないこともある。また、画素電極８２は接触孔７２を通じて維持蓄電器用導電体パターン６４とも連結されて導電体パターン６４に画像信号を伝達する。一方、ゲートパッド２４及びデータパッド６８上には接触孔７４、７８を通じて各々これらと連結される補助ゲートパッド８６及び補助データパッド８８が形成されており、これらはパッド２４、６８と外部回路装置との接着性を補完してパッドを保護する役割を果たすものであって必須ではなく、これらの適用如何は選択的である。
【００６３】
ここでは画素電極８２の材料の例として透明なＩＺＯをあげたが、透明な導電性ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）等で形成することができ、反射型液晶表示装置の場合、不透明な導電物質を使用してもよい。
【００６４】
次に、図１２〜図１４の構造を有する液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を４枚マスクを用いて製造する方法について詳細に図１２〜図１４と図１５〜図３３を参照して説明する。
【００６５】
まず、図１５〜図１７に示すように、第１実施例と同様に第１マスクを利用した写真エッチング工程で基板１０上にゲート線２２、ゲートパッド２４、ゲート電極２６及び維持電極２８を含み、低抵抗を有するアルミニウム系列の金属からなるゲート配線を形成する。
【００６６】
次に、図１８及び図１９に示すように、窒化ケイ素からなるゲート絶縁膜３０、半導体層４０、中間層５０を化学気相蒸着法を用いて各々１５００Å〜５０００Å、５００Å〜２０００Å、３００Å〜６００Åの厚さで連続蒸着し、引き続いて低抵抗を有するアルミニウム系列の金属で上部膜とクロムからなる下部膜を含む導電層６０をスパッタリングなどの方法で１５００Å〜３０００Åの厚さで蒸着した後、その上に感光膜１１０を１μｍ〜２μｍの厚さで塗布する。この時にもゲート絶縁膜３０は２５０〜４００℃範囲で積層するのが良く、本発明の実施例では３００℃程度の温度で４５００Å程度の厚さで形成した。
【００６７】
その後、第２マスクを通じて感光膜１１０に光を照射した後現像して図２１及び図２２に示すように、感光膜パターン１１２、１１４を形成する。この時、感光膜パターン１１２、１１４の中から薄膜トランジスタのチャンネル部（Ｃ）、つまり、ソース電極６５とドレーン電極６６の間に位置した第１部分１１４はデータ配線部（Ａ）、つまり、データ配線６２、６４、６５、６６、６８が形成される部分に位置した第２部分１１２より厚さが小さくなるようにし、その他の部分（Ｂ）の感光膜は全て除去する。この時、チャンネル部（Ｃ）に残っている感光膜１１４の厚さとデータ配線部（Ａ）に残っている感光膜１１２の厚さの比は後述するエッチング工程での工程条件によって異なるようにしなければならず、第１部分１１４の厚さを第２部分１１２の厚さの１/２以下にするのが好ましく、例えば、４０００Å以下であるのが良い。
【００６８】
このように、位置によって感光膜の厚さを別にする方法は多様にあり、Ａ領域の光の透過量を調節するために主にスリットや格子形態のパターンを形成したり半透明膜を使用する。
【００６９】
この時、スリットの間に位置したパターンの線幅やパターンの間の間隔、つまり、スリットの幅は露光時に使用する露光器の分解能より小さいのが好ましく、半透明膜を用いる場合にはマスクを製作する時に透過率を調節するために他の透過率を有する薄膜を用いたり厚さが異なる薄膜を用いることができる。
【００７０】
このようなマスクを通じて感光膜に光を照射すれば光に直接露出される部分では高分子が完全に分解され、スリットパターンや半透明膜が形成されている部分では光の照射量が少ないので高分子は完全分解されない状態であり、遮光膜で遮られた部分では高分子が殆ど分解されない。引き続いて感光膜を現像すると、分解されない高分子部分のみが残り、光が少なく照射された中央部分には光に全く照射されない部分より薄い厚さの感光膜を残すことができる。この時、露光時間を長くすれば全ての分子が分解されるので、そうならないようにしなければならない。
【００７１】
このような薄い厚さの感光膜１１４はリフローが可能な物質からなる感光膜を用いて光が完全に透過できる部分と光が完全に透過できない部分に分けられた通常のマイクで露光した後に現像してリフローさせ、感光膜が残留しない部分に感光膜の一部が流れるようにして形成することもできる。
【００７２】
次に、感光膜パターン１１４及びその下部の膜、つまり、導電体層６０、中間層５０及び半導体層４０に対するエッチングを進める。この時、データ配線部（Ａ）にはデータ配線及びその下部の膜がそのまま残っており、チャンネル部（Ｃ）には半導体層だけ残っていなければならず、残りの部分（Ｂ）には上の３ケ層６０、５０、４０が全て除去されてゲート絶縁膜３０が露出されるようにする。
【００７３】
まず、図２３及び図２４に示したように、その他の部分（Ｂ）の露出されている導電層６０を除去してその下部の中間層５０を露出させる。この過程では乾式エッチングまたは湿式エッチング方法を全て使用することができ、この時導電層６０はエッチングされて感光膜パターン１１２、１１４は殆どエッチングされない条件下で行うのが良い。しかし、乾式エッチングの場合、導電層６０だけをエッチングして感光膜パターン１１２、１１４はエッチングされない条件を検索し難いので感光膜パターン１１２、１１４も共にエッチングされる条件下で行うことができる。この場合には湿式エッチングの場合より第１部分１１４の厚さを厚くしてこの過程で第１部分１１４が除去されて下部の導電層６０が露出されることがないようにする。
【００７４】
導電層６０がＭｏまたはＭｏＷ合金、ＡｌまたはＡｌ合金、Ｔａのうちのいずれかの一つの場合には乾式エッチングや湿式エッチングのうちのいずれも可能である。しかし、Ｃｒは乾式エッチング方法ではよく除去されないために、導電層６０がＣｒであれば湿式エッチングだけを用いるのが良い。導電体層６０がＣｒである湿式エッチングの場合には、エッチング液としてＣｅＮＨＯ3を使用することができ、導電体層６０がＭｏやＭｏＷである乾式エッチングの場合のエッチング気体としてはＣＦ4とＨＣｌの混合気体やＣＦ4とＯ2の混合気体を使用することができ、後者の場合感光膜に対しエッチング比も殆ど似ている。
【００７５】
このようにすると、図２３及び図２４に示したように、チャンネル部（Ｃ）及びデータ配線部（Ｂ）の導電層、つまり、ソース/ドレーン用導電体パターン６７と維持蓄電器用導電体パターン６４のみが残ってその他部分（Ｂ）の導電体層６０は全て除去されてその下部の中間層５０が露出される。この時、残った導電体パターン６７、６４はソース及びドレーン電極６５、６６が分離されずに連結されている点を除くとデータ配線６２、６４、６５、６６、６８の形態と同一である。また乾式エッチングを使用した場合、感光膜パターン１１２、１１４もある程度の厚さでエッチングされる。
【００７６】
次に、図２５及び図２６に示すように、他の部分（Ｂ）の露出された中間層５０及びその下部の半導体層４０を感光膜の第１部分１１４と共に乾式エッチング方法で同時に除去する。この時のエッチングは感光膜パターン１１２、１１４と中間層５０及び半導体層４０（半導体層と中間層とはエッチング選択性が殆ど無い）が同時にエッチングされてゲート絶縁膜３０はエッチングされない条件で行わなければならず、特に感光膜パターン１１２、１１４と半導体層４０に対するエッチング比が殆ど同一な条件でエッチングするのが好ましい。例えば、ＳＦ6とＨＣｌの混合気体や、ＳＦ6とＯ2の混合気体を使用すれば殆ど同一な厚さで二つの膜をエッチングすることができる。感光膜パターン１１２、１１４と半導体層４０に対するエッチング比が同一な場合、第１部分１１４の厚さは半導体層４０と中間層５０との厚さを合せたのと同一であったりそれより小さくするべきである。
【００７７】
このようにすると、図２５及び図２６に示したように、チャンネル部（Ｃ）の第１部分１１４が除去されてソース/ドレーン用導電体パターン６７が露出され、その他の部分（Ｂ）の中間層５０及び半導体層４０が除去されてその下部のゲート絶縁膜３０が露出される。一方、データ配線部（Ａ）の第２部分１１２もまたエッチングされるので厚さが薄くなる。また、この段階で半導体パターン４２、４８が完成する。図面符号５７と５８は各々ソース/ドレーン用導電体パターン６７下部の中間層パターンと維持蓄電器用導電体パターン６４の下部の中間層パターンを指す。
【００７８】
次に、アッシング（ａｓｈｉｎｇ）を通じてチャンネル部（Ｃ）のソース/ドレーン用導電体パターン６７の表面に残っている感光膜クズを除去する。
次に、図２７及び図２８に示したようにチャンネル部（Ｃ）のソース/ドレーン用導電体パターン６７及びその下部のソース/ドレーン用中間層パターン５７をエッチングして除去する。この時、エッチングはソース/ドレーン用導電体パターン６７とソース/ドレーン用中間層パターン５７の全てに対して乾式エッチングだけで進めることができ、ソース/ドレーン用導電体パターン６７に対しては湿式エッチングで、ソース/ドレーン用中間層パターン５７に対しては乾式エッチングで行うこともできる。前者の場合、ソース/ドレーン用導電体パターン６７とソース/ドレーン用中間層パターン５７のエッチング選択比が大きい条件でエッチングを行うのが好ましく、これはエッチング選択比が大きくない場合、エッチング終点を検索するのが難しくてチャンネル部（Ｃ）に残る半導体パターン４２の厚さを調節するのが難しいためである。例えば、ＳＦ6とＯ2の混合気体を使用してソース/ドレーン用導電体パターン６７をエッチングすることがある。湿式エッチングと乾式エッチングとを交互にする後者の場合には、湿式エッチングされるソース/ドレーン用導電体パターン６７の側面はエッチングされるが、乾式エッチングされるソース/ドレーン用中間層パターン５７は殆どエッチングされないので階段模様に作られる。ソース/ドレーン用中間層パターン５７及び半導体パターン４２をエッチングする時使用するエッチング気体の例としては前述したＣＦ4とＨＣｌの混合気体やＣＦ4とＯ2の混合気体があり、ＣＦ4とＯ2を使用すると均一な厚さで半導体パターン４２を残すことができる。この時、図２８に示したように、半導体パターン４２の一部が除去されて厚さが薄くなることがあり、感光膜パターンの第２部分１１２もこの時ある程度の厚さでエッチングされる。この時のエッチングはゲート絶縁膜３０がエッチングされない条件で行わなければならず、第２部分１１２がエッチングされてその下部のデータ配線６２、６４、６５、６６、６８が露出されることがないように感光膜パターンが厚いのが好ましいことは当然のことである。
【００７９】
このようにすると、ソース電極６５とドレーン電極６６が分離されながらデータ配線６２、６４、６５、６６、６８とその下部の抵抗性接触層パターン５５、５６、５８が完成する。
【００８０】
最後に、データ配線部（Ａ）に残っている感光膜第２部分１１２を除去する。しかし、第２部分１１２の除去はチャンネル部（Ｃ）ソース/ドレーン用導電体パターン６７を除去した後、その下のソース/ドレーン用中間層パターン５７を除去する前になり得る。
【００８１】
前述したように、湿式エッチングと乾式エッチングを交互にしたり乾式エッチングだけを使用することができる。後者の場合には一つの種類のエッチングだけを使用するので工程が比較的に簡便であるが、適切なエッチング条件をさがすのがむずかしい。反面、前者の場合にはエッチング条件をさがすのが比較的に容易であるが、その工程が後者に比べて面倒な点がある。
【００８２】
このようにしてデータ配線６２、６４、６５、６６、６８を形成した後、図２９及び図３０に示したように第１実施例と同様に窒化ケイ素をＣＶＤ方法で２５０〜４００℃範囲で蒸着して保護膜７０を形成する。引き続き、第１実施例のように２５０〜４００℃範囲でアニーリングを通じた熱処理工程を実施し、ゲート配線２２、２４、２６、２８とデータ配線６２、６４、６５、６６、６８の上部に残留する残留膜を除去する。この時にも保護膜７０を積層する前に有機物質や残留物質を除去するためにアルカリ洗浄または電解質洗浄またはアルミニウムエッチング液を利用した洗浄工程を追加的に実施することができ、前述したようにアルミニウムエッチング液を利用した洗浄工程を実施する場合には、その後にアニーリング工程を実施することができ、そうでないこともある。
【００８３】
次に、図３１〜図３３に示すように、第３マスクを用いて保護膜７０をゲート絶縁膜３０と共にエッチングして第１実施例のようにドレーン電極６６、ゲートパッド２４、データパッド６８及び維持蓄電器用導電体パターン６４を各々露出する接触孔７６、７４、７８、７２を形成する。
【００８４】
最後に、図１２〜図１４に示すように、第１実施例と同様な方法で４００Å〜５００Å厚さのＩＺＯ層をスパッタリング方法で蒸着し第４マスクを使用してエッチングし、ドレーン電極６６及び維持蓄電器用導電体パターン６４と連結された画素電極８２、ゲートパッド２４に連結された補助ゲートパッド８６及びデータパッド６８に連結された補助データパッド８８を形成する。この時、画素電極８２、補助ゲートパッド８６及び補助データパッド８８をＩＴＯで形成することができるが、ＩＴＯをパターニングするためのエッチング液はアルミニウム金属を腐食させることもできる。しかし、ＩＺＯをパターニングするためのエッチング液はクロムの金属膜をエッチングするのに使用するクロムエッチング液を使用するが、これはアルミニウムを腐食しないのでデータ配線またはゲート配線が腐食するのを防止することができ、エッチング液としては（ＨＮＯ3/（ＮＨ4）2Ｃｅ（ＮＯ3）6/Ｈ2Ｏ）などがある。
【００８５】
このような本発明の第２実施例では第１実施例による効果だけでなく、データ配線６２、６４、６５、６６、６８とその下部の接触層パターン５５、５６、５８及び半導体パターン４２、４８を一つのマスクを用いて形成し、この過程でソース電極６５とドレーン電極６６が分離して製造工程を単純化することができる。
【００８６】
前述したように、アニーリングを通じてアルミニウムを含む金属膜の上部で製造工程時に形成される残留膜が除去されるのを図面を通じて具体的に説明する。
図３４及び図３５は、本発明の実施例による製造方法におけるアニーリング実施の如何によるＡｌ-Ｎｄの金属膜の配線構造をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｅ−ｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を通じて示した写真である。図３４はアニーリング工程を実施しない場合であり、図３５はアニーリング工程を実施した断面図である。
【００８７】
図３４及び図３５は、本発明の実施例による製造方法によって２ ａｔ％のＮｄを含むＡｌ-Ｎｄをターゲットとして使用したスパッタリング方法で１５０℃で積層して金属膜６００を積層し、金属膜６００を覆う保護膜７００は窒化ケイ素を３００℃程度で積層して形成したことを示す。一方、図３５では３００℃程度で３０分間アニーリングを実施したことを示す。
【００８８】
図３４のように、アニーリングを実施しない場合には金属膜６００の上部にＡｌ2Ｏ3などを含む残留膜８００が形成されていることが分かり、図３５のようにアニーリングを通じて熱処理を実施する場合には残留膜が除去された。これを通じて前述したように、本発明のようにアニーリングを実施することによって接触構造でアルミニウム系列の金属膜とＩＺＯ膜は互いに直接接し、残留膜が除去されて接触部の接触抵抗を最小化することができる。
【００８９】
一方、本発明の実施例による製造方法でアルミニウム系列の金属膜表面について具体的に見てみれば次の通りである。
図３６〜図３８は本発明の実施例による薄膜トランジスタ基板の製造方法でＡｌ-Ｎｄ金属膜の表面をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を通じて示した写真である。図３６は２ ａｔ％のＮｄを含むＡｌ-Ｎｄをターゲットとして使用してスパッタリング方法で１５０℃で積層した状態の表面を示し、図３７は図３６と同一な条件で窒化ケイ素の保護膜を３００℃程度で積層した後、保護膜を除去した状態でＡｌ-Ｎｄ金属膜の表面を示し、図３８は図３７と同一な条件で保護膜を積層して３００℃程度でアニーリングを実施した後、保護膜を除去したＡｌ-Ｎｄ金属膜の表面を示す。
【００９０】
図３６〜図３８のように、保護膜を積層してアニーリングを実施する場合にＡｌ-Ｎｄのグレーン（ｇｒａｉｎ）の大きさ（ｓｉｚｅ）が益益大きくなることが分かる。
【００９１】
本発明の第１及び第２実施例による製造方法では、接触孔７２、７４、７６、７８を含む接触部の接触抵抗を測定するために本発明の製造方法と同一な順序によってゲート配線２２、２４、２６、２８またはデータ配線６２、６４、６５、６６、６８と同一な層の金属膜と金属膜を露出する保護膜７０の接触孔と画素電極８２と同一な層に接触孔を通じて多数の金属膜を電気的に連結するＩＺＯ膜を含み、直列に連結された多数の測定用パターンを形成した。この時、接触孔は２００個を形成して金属膜とＩＺＯ膜が直接接する接触孔の接触抵抗を測定した。この時、全体的に接触孔の接触抵抗はＥ7Ω以下になるように接触孔を形成するが、本発明の実施例のようにアニーリングを実施する場合には、４μｍ×４μｍの面積で接触孔を減らす場合にもＥ7Ωが抵抗を得ることができた。この時、特にドレーン電極６６を露出する接触孔７６（第１及び第２実施例参照）は画素の開口率を考慮して１０μｍ×１０μｍを越えないのが好ましい。
【００９２】
また、このような本発明の第１及び第２実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の製造方法では保護膜７０を形成した後に熱処理工程を実施することによって、薄膜トランジスタ基板を完成した後に薄膜トランジスタの特性を安定化するために実施する液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を熱処理する工程を省略することができる。
【００９３】
【発明の効果】
このように本発明によると、熱処理工程を実施して金属膜上部の残留物質を除去することによってアルミニウム系列の金属とＩＺＯとからなる接触部の接触抵抗を最小化することができ、パッド部を含んだ接触部の信頼性を確保することができる。また、低抵抗のアルミニウムまたはアルミニウム合金で配線を形成することによって大画面高精細医製品の特性を向上させることができる。また、製造工程を単純化して液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を製造することによって製造工程を単純化して製造費用を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板である。
【図２】図１に示した薄膜トランジスタ基板をII-II線に沿って切断して示した断面図である。
【図３】本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を製造する中間過程をその工程順序によって示した薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図４】図３におけるIV-IV'線に沿って切断した断面図である。
【図５】本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を製造する中間過程をその工程順序によって示した薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図６】図５におけるIV-IV'線に沿って切断して示した図面であって、図４の次の段階を示した断面図である。
【図７】本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を製造する中間過程をその工程順序によって示した薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図８】図７におけるVIII-VIII'線に沿って切断して示した図面であって、図６の次の段階を示した断面図である。
【図９】図７におけるVIII-VIII'線に沿って切断して示した図面であって、図８の次の段階を示した断面図である。
【図１０】本発明の第１実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を製造する中間過程をその工程順序によって示した薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図１１】図１０におけるXI-XI'線に沿って切断して示した図面であって、図９の次の段階を示した断面図である。
【図１２】本発明の第２実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図１３】図１２に示した薄膜トランジスタ基板をXIII-XIII'線に沿って切断して示した断面図である。
【図１４】図１２に示した薄膜トランジスタ基板をXIV-XIV'線に沿って切断して示した断面図である。
【図１５】本発明の第２実施例によって製造する第１段階での薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図１６】図１５でXVI-XVI'線に沿って切断して示した断面図である。
【図１７】図１５でXVII-XVII'線に沿って切断して示した断面図である。
【図１８】図１５でXVI-XVI'線に沿って切断して示した断面図であって、図１６の次の段階での断面図である。
【図１９】図１５でXVII-XVII'線に沿って切断して示した断面図であって、図１７の次の段階での断面図である。
【図２０】図１８及び図１９の次の段階での薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図２１】図２０でXXI-XXI'線に沿って切断して示した断面図である。
【図２２】図２０でXXII-XXII'線に沿って切断して示した断面図である。
【図２３】図２０でXXI-XXI'線に沿って切断して示した断面図であって、図２１の次の段階を工程順序にしたがって示したものである。
【図２４】図２０でXXII-XXII'線に沿って切断して示した断面図であって、図２２の次の段階を工程順序にしたがって示したものである。
【図２５】図２０でXXI-XXI'線に沿って切断して示した断面図であって、図２１の次の段階を工程順序にしたがって示したものである。
【図２６】図２０でXXII-XXII'線に沿って切断して示した断面図であって、図２２の次の段階を工程順序にしたがって示したものである。
【図２７】図２０でXXI-XXI'線に沿って切断して示した断面図であって、図２１の次の段階を工程順序にしたがって示したものである。
【図２８】図２０でXXII-XXII'線に沿って切断して示した断面図であって、図２２の次の段階を工程順序にしたがって示したものである。
【図２９】図２７の次の段階での薄膜トランジスタ基板の断面図である。
【図３０】図２８の次の段階での薄膜トランジスタ基板の断面図である。
【図３１】図２９及び図３０の次の段階での薄膜トランジスタ基板の配置図である。
【図３２】図３１におけるXXXII-XXXII'線に沿って切断して示した断面図である。
【図３３】図３１におけるXXXIII-XXXIII'線に沿って切断して示した断面図である。
【図３４】本発明の実施例による製造方法において、アニーリング処理を実施しなかった場合のＡｌ-Ｎｄ金属膜の配線構造をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｅｌ ｅｃｔｒｏｎ ｍ−ｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を通じて示した写真である。
【図３５】本発明の実施例による製造方法において、アニーリング処理を実施した場合のＡｌ-Ｎｄ金属膜の配線構造をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｅｌ ｅｃｔｒｏｎ ｍ−ｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を通じて示した写真である。
【図３６】本発明の実施例による薄膜トランジスタ基板の製造方法において、Ａｌ-Ｎｄ金属膜の表面をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃ−ｐｅ）を通じて示した写真である。
【図３７】本発明の実施例による薄膜トランジスタ基板の製造方法において、Ａｌ-Ｎｄ金属膜の表面をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃ−ｐｅ）を通じて示した写真である。
【図３８】本発明の実施例による薄膜トランジスタ基板の製造方法において、Ａｌ-Ｎｄ金属膜の表面をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃ−ｐｅ）を通じて示した写真である。
【符号の説明】
１０   絶縁基板
２２   ゲート線
２４   ゲートパッド
２６   ゲート電極
３０   ゲート絶縁膜
４０   半導体層
４２、４８   半導体パターン
５０   非晶質けい素層
５５、５６   抵抗性接触層
６２   データ線
６４   維持畜電器用導電体パターン
６５   ソース電極
６６   ドレイン電極
６７   ソース／ドレイン用導電体パターン
６８   データパッド
７０   保護膜
７４、７６、７８   接触孔
８２   画素電極
８６   補助ゲートパッド
８８   補助データパッド
８２、８６、８８   ＩＺＯ膜
１１０   感光膜
１１２、１１４   感光膜パターン
６００   金属膜
６０１   下部膜
６０２   上部膜
７００   保護膜
８００   残留膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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