(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに型合わせされて基材を射出成形するための射出用型面と、該成形された基材の表面に成膜を施すための成膜用型面とが形成された金型を備えて構成される成膜成形体の製造装置であって、前記金型には、成膜基材を打ち抜くための打ち抜き用金型が設けられていることを特徴とする成膜成形体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に取付けられるエンブレムとして用いることができる成膜成形体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形された基材の表面に成膜を施す場合、射出成形用の金型から取出した射出成形体の複数を成膜室に搬入し、その表面に成膜を施した後、搬出するようにしていた。ところがこのものでは、作業効率が悪いだけでなく、搬入、搬出の工程で埃が表面に付着したり指が触れたりするようなことがあり、このような場合、該部位で成膜不良になるという問題がある。
そこで成膜装置を射出成形用の金型に組み込み、射出成形された基材の表面に成膜を施すという一連の加工工程で射出成形、成膜成形を行うようにし、これによって作業効率を大幅にアップすると共に、成膜面に埃が付着したり指で触るようなことがないようにして不良率の著しい低減が図れ、大きなコストダウンを達成できるようにしたものが提唱されている（例えば特許文献１、２）。
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００４−１０１２５３号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００４−１０１２５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが前記何れのものも表面全体に成膜を施すものであり、このため、例えば貫通孔があるものについて、表面部にのみ成膜を施し、貫通孔部には成膜を施さないようにして二色の立体感があるエンブレムを製造したいような場合、該貫通孔部をマスキングする等して成膜が施されないようにする必要があるが、このようなマスキングは面倒かつ煩雑であり、特に貫通孔部の形状が複雑になったり小さくなったりするとマスキングが事実上できなくなるという問題があり、ここに本発明の解決すべき課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記の如き実情に鑑みこれらの課題を解決することを目的として創作されたものであって、請求項１の発明は、互いに型合わせされて基材を射出成形するための射出用型面と、該成形された基材の表面に成膜を施すための成膜用型面とが形成された金型を備えて構成される成膜成形体の製造装置であって、前記金型には、成膜基材を打ち抜くための打ち抜き用金型が設けられていることを特徴とする成膜成形体の製造装置である。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１の発明とすることにより、表面部には成膜が施され、貫通孔部には成膜が施されてない立体感がある成膜成形体を、面倒なマスキングをすることなく簡単に製造できることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
次ぎに、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１において、１、２は第一、第二のエンブレムであって、第一エンブレム１（図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）参照）は、後述するように樹脂材を射出することにより形成された基礎基材３を打ち抜いた打ち抜き体４を用いて形成したものであり、第二エンブレム２（図１（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）参照）は基礎基材３から前記打ち抜き体４が打ち抜かれた残りの打ち抜き残り体５を用いて形成したものであるが、第一エンブレム１は、打ち抜き体４の打ち抜き部位４ａおよび裏面を残した表面に成膜６が施されると共に、打ち抜き部位４ａを埋めるようにして第二の樹脂材７が射出されることにより形成されている。これに対し、第二エンブレム２は、打ち抜き残り体５の打ち抜き部位５ａと裏面を残した表面に成膜６が施されると共に、成膜６面および打ち抜き部位５ａを含めた全面（裏面および外周面を除いた全面）を埋めるようにして第二の樹脂材７ａが射出されることにより形成されている。そして斯かる第一、第二エンブレム１、２は、次のようにして製造される。
【０００７】
図２に本発明の実施の形態の金型を示すが、このものにおいて、８、９は互いに対向する金型面に対して垂直な方向と平行な方向とに互いに相対移動するように構成された第一、第二の金型（ベース金型）であって、本実施の形態では第一金型８が固定金型、第二金型９が移動金型となっているが、固定、移動を逆にしても良く、また両者を移動するものにしても構成できる。そして前記基礎基材３は、本実施の形態では説明を簡略化するため、弧状に膨出する凸面部３ａと平面状になった凹面部３ｂとを備えて形成され、該凸面部３ａと凹面部３ｂとの境界線に沿う状態で打ち抜かれることになるが、本発明はこれに限定されないものであることは勿論である。
【０００８】
そして本実施の形態では第一金型８に、基礎基材３の表面側を形成するため凹型になった第一射出用型面８ａと、エンブレム１の表面に成膜を施すための成膜装置（真空蒸着やスパッタリング等の通常知られた成膜装置を用いることができる）１０を組込んだ（内装した）成膜用型面８ｂと、第二樹脂材７を射出するため凹型になった第二射出用型面８ｃとが形成され、第二金型９には基礎基材３の裏面側を形成するため凹型になった第一射出用型面９ａと第二樹脂材７ａを射出するため凹型になった第二射出用型面９ｂとが形成されているが、前記第一射出用型面８ａ、９ａには、前記凹凸面部３ａ、３ｂの境界線を打ち抜くための打ち抜き用金型（以降「子金型」という）８ｄ、９ｃが第一射出用型面８ａ、９ａに対して出没移動できるようにそれぞれ設けられているが、これら打ち抜き用金型８ｄ、９ｃは、本実施の形態では互いに対向するようにして設けられている。
【０００９】
そしてこのものでは、まず図３（Ａ）に示すように、子金型８ｄ、９ｃが各型面８ａ、９ａに対して突出したり没入したりすることがない状態、つまり面一状になった状態で射出用型面８ａ、９ａ同士が対向している姿勢から、第一、第二金型８、９を型合わせして型面８ａ、９ａ同士を突き合わせ、ここに樹脂材を射出（一次の射出）して基礎基材３を形成する（図３（Ｂ）参照）。ついで第一、第二金型８、９を型離れさせることになるが、このとき基礎基材３は第二金型９に残るように型設計されている。この状態で第二金型９の射出用型面９ａを第一金型８の成膜用型面８ｂとが型合わせされるよう型移動させた後、成膜装置１０によって基礎基材３の表面（型面８ａからの脱型表面）に銅や銀、金等の各種の金属から選択された金属を素材とした成膜６を施す（図３（Ｃ）参照）。
【００１０】
しかる後、第一、第二金型８、９を、相対移動によって前記成膜６が施された基礎基材３を第一金型８の射出用型面８ａに型入れする（図４（Ａ）参照）よう型合わせさせる。しかる後、第二金型９側の子金型９ｃを射出用型面９ａから没入（退避）移動させると共に、第一金型８側の子金型８ｄを射出用型面８ａから突出移動させる（図４（Ｂ）参照）。これによって前記成膜６が施された基礎基材３は打ち抜きされることになって、前記成膜６が施された第一エンブレム基材１ａと成膜６が施された第二エンブレム基材２ａとに分割される。
【００１１】
本発明においては、これらエンブレム基材１ａ、２ａをそのままエンブレムとして使用してもよいが、本実施の形態では、さらにこれら基材１ａ、２ａに第二の樹脂材７、７ａを射出成形してエンブレム１、２を形成している。そのためには、前記打ち抜いた後の第一、第二金型８、９を離間させる（図５（Ａ）参照）と共に、前記移動させた子金型８ｄ、９ｃを元位置に移動させ、さらに型移動により各型面８ａ、９ａに残る第一、第二エンブレム基材１ａ、２ａを第二射出用型面８ｃ、９ｂと対向させて型合わせし、この状態で第二樹脂材７、７ａを射出することで前記第一、第二のエンブレム１、２が成形されることになる。
【００１２】
叙述の如く構成された本発明の実施の形態にすることで、一次射出された基礎基板３の表面に成膜６を施したものについて、子金型８ｄ、９ｃによる打ち抜きで第一、第二のエンブレム基材１ａ、２ａが形成されることになり、このものに、さらに第二の樹脂材７、７ａを射出成形して一対のエンブレム１、２が形成される。
【００１３】
このように本発明が実施されたものにおいては、一次の射出、成膜、打ち抜き、そして二次の射出の工程を経ることで打ち抜いたもの、打ち抜かれたものという二種類のエンブレム１、２が簡単に製造できることになり、作業性が向上する。
【００１４】
しかもこれら製造されたエンブレム１、２は、成膜６された基礎基材３を単に打ち抜いただけでなく、打ち抜き後、樹脂材７、７ａを二次射出して形成したものであるため、打ち抜いたものまたは打ち抜かれたそれぞれのものについて分断された部位があっても、これを二次射出した樹脂材で連続状態にすることができて分断されたままにならず強度アップが図れることになる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第一エンブレムの平面図、縦断面図、要部拡大断面図、（Ｄ）（Ｅ)（Ｆ）は第二エンブレムの平面図、縦断面図、要部拡大断面図である。
【図２】第一、第二金型の概略断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）はエンブレムの成膜までの製造工程を示す工程図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は成膜されたものを打ち抜くまでの製造工程を示す工程図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は打ち抜かれたものについて二次射出するまでの製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００１６】
１    第一エンブレム
１ａ  第一エンブレム基材
２    第二エンブレム
２ａ  第二エンブレム基材
３    基礎基材
６    成膜
７、７ａ  第二樹脂材
８    第一金型
８ｄ  子金型
９    第二金型
９ｃ  子金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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