(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリントテンプレートとインプリントテンプレートカバーを備えたインプリント装置であって、
前記インプリントテンプレートは、パターンフィーチャを有する第１表面と、前記カバーが取り付け可能な第２表面とを有しており、前記第１表面の位置は前記第２表面の位置よりも高く、
前記カバーは、使用中に、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャの周りに延在するように、かつ前記カバーが前記パターンフィーチャと接触しないように構成されている、インプリント装置。
【請求項２】
前記カバーは、前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記カバーは、前記インプリントテンプレートのメサの周りに延在するように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記カバーは、前記カバーが前記インプリントテンプレートのエッジまで延在しないように形作られている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記カバーは、真空を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記カバーは、前記カバーが前記インプリントテンプレートに取り付けられている場合、前記インプリントテンプレートに接触するように構成されたシールを含む、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記シールは、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが、前記インプリントテンプレート上の前記シールによって残される任意の残留物と比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように構成されている、請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記カバーは開口を備える、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記カバーは、接着剤を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記カバーはフレームおよびペリクルを含み、前記フレームは使用中に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャの周りに延在するように構成され、前記ペリクルは前記フレームにわたって延在し、前記ペリクルおよび前記フレームは、使用中に前記パターンフィーチャと接触しないように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記カバーは、静電構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記カバーは、磁気構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記カバーは、機械的固定構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記カバーは、開口を有する箱のような形またはドームのような形を有している、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
インプリントテンプレートのパターンフィーチャをカバーで覆うことを含むインプリントリソグラフィ方法であって、前記インプリントテンプレートは、前記カバーが取り付け可能な第１表面と、前記第１表面よりも高い位置に設定されたパターンフィーチャを有する第２表面とを有しており、前記カバーは、前記パターンフィーチャの周りに延在し、前記パターンフィーチャに接触しないように構成されている、方法。
【請求項１６】
前記カバーを前記インプリントテンプレートに取り付けることを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記パターンフィーチャがクリーニングされた後に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダの上に設置またはインプリントテンプレートホルダに取り付けられる前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記インプリントテンプレートが移動、格納、処理または取り扱われる前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
パターン形成されたエリアが設けられている材料の塊を切断することで前記インプリントを生成する際、前記材料の塊を切断する前に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、インプリントリソグラフィに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィにおいては、所定の基板エリア上のフィーチャの密度を増加させるためにリソグラフィパターンにおけるフィーチャのサイズを縮小するための継続的な要望がある。フォトリソグラフィにおいては、より微細化されたフィーチャに対する追求は、ややコストはかかるが、結果として、液浸リソグラフィおよび極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィのような技術を発展させることとなった。
【０００３】
[0003]  フィーチャの微細化で注目されている潜在的に低コストな方法は、いわゆるインプリントリソグラフィであり、これは一般に、パターンを基板上に転写するために「スタンプ」を使用するものである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、フォトリソグラフィにあるように投影システムの開口数または放射源の波長に限定されず、ただ単に、主にスタンプ（テンプレートとしても言及される）上のパターン密度に限定されることである。インプリントリソグラフィに対して３つの主な手法があり、それらの実施例は図１ａから図１ｃに概略的に示されている。
【０００４】
[0004]  図１ａは、マイクロコンタクトプリンティングとしてよく言及されているインプリントリソグラフィの一種の例を示す。マイクロコンタクトプリンティングは、分子の層１１（通常はチオールのようなインク）をテンプレート１０（例えば、ポリジメチルシロキサンテンプレート）から基板１２および平坦化・転送層１２’によってサポートされているレジスト層１３上に転写することを含む。テンプレート１０は、その表面上にフィーチャのパターンを有し、分子層はフィーチャの上に配置される。テンプレートがレジスト層と接触したとき、分子の層１１は、レジスト上に転写される。テンプレートがレジスト層との接触から離れた後、転写された分子層によって覆われていないレジストのエリアが基板へとエッチングされるようにレジストがエッチングされる。マイクロコンタクトプリンティングの更なる情報については、例えば、米国特許第６１８０２３９号明細書を参照されたい。
【０００５】
[0005]  図１ｂは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（またはホットエンボス）の一例を示す。典型的なホットインプリントプロセスにおいては、テンプレート１４は、基板１２の表面上に鋳造された熱硬化性または熱可塑性ポリマー樹脂１５（より一般的には、インプリント可能媒体）にインプリントされる。樹脂は、例えば、スピンコートされて基板表面上に熱処理されるか、あるいは、実施例に示されるように、平坦化・転送層１２’上に熱処理されてもよい。熱硬化性ポリマー樹脂が使用された場合、樹脂は、テンプレートと接触した際に樹脂がテンプレート上に定められたパターンフィーチャへと流れるために十分な流動性を有するような温度に加熱される。樹脂の温度は、次いで、樹脂が固まり、かつ所望のパターンを不可逆的に採用するように樹脂を熱によって硬化（架橋）させるために上昇される。次いで、テンプレートは取り外され、かつパターン形成された樹脂は冷却されてもよい。熱可塑性ポリマー樹脂の層を採用するホットインプリントリソグラフィにおいては、熱可塑性樹脂は、テンプレートを用いるインプリントの直前に自由で流動性の有る状態であるように加熱される。熱可塑性樹脂を、樹脂のガラス転移温度のかなり上の温度に加熱することが必要な場合がある。テンプレートは、流動性の有る樹脂と接触し、パターンを硬化させるためにテンプレートを適切な位置において、樹脂のガラス転移温度以下に冷却される。その後、テンプレートは取り外される。パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。ホットインプリントリソグラフィプロセスに使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）またはポリ（シクロヘキシルメタクリレート）を含む。ホットインプリントの更なる情報については、例えば、米国特許第４７３１１５５号明細書および米国特許第５７７２９０５号明細書を参照されたい。
【０００６】
[0006]  図１ｃは、インプリント可能媒体としてのＵＶ硬化性液体および透明テンプレートの使用を含む紫外線（ＵＶ）インプリントリソグラフィの一例を示す（ここで使用されている「ＵＶ」という用語は、便宜のためであり、レジストを硬化させるための任意の適した化学線を含むように解釈されたい）。ＵＶ硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィに使用される熱硬化性および熱可塑性ポリマー樹脂より粘性がなく、結果的にテンプレートパターンフィーチャを埋めるためにより一層速く動くことができる。クォーツテンプレート１６は、図１ｂのプロセスと同様の方法でＵＶ硬化性樹脂１７に適用される。しかしながら、ホットプリントのように加熱または温度サイクリングを使用する代わりに、クォーツテンプレートを通して樹脂に付与されるＵＶ放射を用いて樹脂を硬化させることによって、パターンが固められる。テンプレートが取り外された後、パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。ＵＶインプリントリソグラフィを通じて基板をパターニングする特定な方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）と呼ばれ、これは、ＩＣ製造において従来使用されている光ステッパと同様な方法において、多数の後続の段階で基板をパターニングするために使用され得る。ＵＶインプリントの更なる情報については、例えば、米国公開特許第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６３３４９６０号明細書、国際公開公報第ＷＯ０２／０６７０５５号、および「Ｍｏｌｄ−ａｓｓｉｓｔｅｄ  ｎａｎｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ：Ａ  ｐｒｏｃｅｓｓ  ｆｏｒ  ｒｅｌｉａｂｌｅ  ｐａｔｔｅｒｎ  ｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ」と題した、Ｊ．Ｖａｃ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．Ｂ１４（６），Ｎｏｖ／Ｄｅｃ１９９６のＪ．Ｈａｉｓｍａによる記事を参照されたい。
【０００７】
[0007]  上記のインプリント技術を組み合わせることも可能である。例えば、レジストを加熱し、かつＵＶ硬化させる組み合わせについて言及している米国公開特許第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【発明の概要】
【０００８】
[0008]  パターンをインプリント可能媒体（例えば、レジスト）に付与するためにインプリントテンプレートが使用される前に、インプリントテンプレートは通常クリーニングされる。例えば、インプリントテンプレートは、Ｈ２ＳＯ４とＨ２Ｏ２との混合を含む浴槽（時々、ピラニア浴槽と呼ばれる）内でクリーニングされてもよい。クリーニングされた後、インプリントテンプレートは、インプリントテンプレートホルダ上に設置、または取り付けられる。インプリントテンプレートをインプリントテンプレートホルダ上に設置するステップは、インプリントテンプレートの汚染（言い換えると、汚れ）をもたらす場合がある。したがって、時々、インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダ上に設置された後にインプリントテンプレートをクリーニングすることが必要である。しかしながら、インプリントテンプレートのみをクリーニングするための一般の方法（例えば、Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２浴槽の使用）は、インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダ上に設置された場合、インプリントテンプレートをクリーニングするのに適していない場合がある。これは、インプリントホルダ、あるいはインプリントテンプレートをインプリントテンプレートホルダに取り付ける材料または装置がこれらの方法によって損害が与えられる場合があるからである。
【０００９】
[0009]  したがって、従来技術またはその他の技術分野で明らかとなっている、従来技術における問題点または不利な点を解決し得るような、改善されたまたは代替のインプリントリソグラフィ方法および装置を提供することが望ましい。
【００１０】
[0010]  本発明の一態様によると、インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、カバーは、使用中に、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの周りに延在するように、かつカバーがパターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバーが提供される。
【００１１】
[0011]  本発明の一態様によると、パターンフィーチャを有するインプリントテンプレートと、使用中において、パターンフィーチャの周りに延在し、かつパターンフィーチャと接触しないように構成されたインプリントテンプレートカバーとを含む、インプリント装置が提供される。
【００１２】
[0012]  本発明の一態様によると、インプリントテンプレートのパターンフィーチャをカバーで覆うことを含むインプリントリソグラフィ方法であって、カバーは、パターンフィーチャの周りに延在し、パターンフィーチャに接触しないように構成されている、方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１ａ】[0013]  図１ａは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびＵＶインプリントの例を概略的に示す。
【図１ｂ】[0013]  図１ｂは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびＵＶインプリントの例を概略的に示す。
【図１ｃ】[0013]  図１ｃは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびＵＶインプリントの例を概略的に示す。
【図２】[0014]  典型的なインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図３ａ】[0015]  図３ａは、異なるインプリントテンプレートホルダに保持された場合における図２のインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図３ｂ】[0015]  図３ｂは、異なるインプリントテンプレートホルダに保持された場合における図２のインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図４ａ】[0016]  図４ａは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図４ｂ】[0016]  図４ｂは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図５ａ】[0017]  図５ａは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図５ｂ】[0017]  図５ｂは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図６ａ】[0018]  図６ａは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図６ｂ】[0018]  図６ｂは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図７ａ】[0019]  図７ａは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図７ｂ】[0019]  図７ｂは、図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図８ａ】[0020]  図８ａは、本発明の一実施形態の動作原理を概略的に示す。
【図８ｂ】[0020]  図８ｂは、本発明の一実施形態の動作原理を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
[0021]  図２は、典型的なインプリントテンプレート２０を概略的に示している。インプリントテンプレート２０は、媒体にパターンを生成するためにインプリント可能媒体にインプリントされるパターンフィーチャ２２を含む。パターンフィーチャ２２は、インプリントテンプレートの隆起部またはメサ２４上に設けられる。メサ２４は、パターンフィーチャ２２がインプリント可能媒体にインプリントされた場合、残りのインプリントテンプレート２０がインプリント可能媒体と接触しないことを確実にする。例えば、メサ２４は、１５μｍであってもよく、または任意の他の適した高さであればよい。
【００１５】
[0022]  インプリントテンプレート２０は、その表面からコンタミを除去するためにクリーニングされてもよい。クリーニングの一方法は、Ｈ２ＳＯ４とＨ２Ｏ２との混合を含む浴槽内にインプリント２０を浸漬することを含む。
【００１６】
[0023]  インプリントテンプレート２０を使用するためには、インプリントテンプレート２０は、例えば、インプリントテンプレート２０をインプリント可能媒体に対して（例えば、インプリント可能媒体に向かって、そこから離れて、および／またはインプリント可能媒体に対して平行な平面で）移動できるよう、通常は他の装置によって保持されている。図３ａは、第１のインプリントテンプレートホルダ２６を概略的に示している。第１のインプリントテンプレートホルダ２６がインプリントテンプレート２０のエッジ（または、言い換えると、エッジ面）に接触していることがわかる。インプリントテンプレート２０は、例えば、糊等のような接着剤２８によってインプリントホルダ２６に取り付けられてもよい。インプリントテンプレート２０を第１のインプリントテンプレートホルダ２６上に設置するプロセスは、インプリントテンプレート２０、特に、パターンフィーチャ２２の汚染をもたらす場合がある。例えば、接着剤２８の一部が、設置プロセス中にパターンフィーチャ２２上に堆積する場合がある。
【００１７】
[0024]  図３ｂは、第２のインプリントテンプレートホルダ３０を示している。インプリントテンプレート２０は、真空によって第２のインプリントテンプレートホルダ３０に取り付けられる。真空は、シール３２を用いて維持される。再度、インプリントテンプレート２０を第２のインプリントテンプレートホルダ３０上に設置するプロセスは、インプリントテンプレート２０、特に、パターンフィーチャ２２の汚染をもたらす場合がある。例えば、インプリントテンプレート２０を第２のインプリントテンプレートホルダ３０に設置するためにインプリントテンプレート２０を扱うことは、コンタミがパターンフィーチャ２２上に堆積することをもたらす場合がある。
【００１８】
[0025]  インプリントテンプレート２０のインプリントテンプレートホルダ３０への設置（例えば、接着）は、多くの場合高レベルなクリーンルーム環境の下で行われないので、テンプレート２０が設置される環境では埃等からのパターンフィーチャ２２のコンタミの増大なリスクがある。
【００１９】
[0026]  図３ａおよび図３ｂを一緒に参照すると、インプリントテンプレート２０が設置プロセス中またはインプリントテンプレートホルダ２６，３０に設置された後に汚染されるという可能性は、インプリントテンプレート２０を再度クリーニングプロセスにかけることが望ましいことを意味する。インプリントテンプレート２０が汚染されていないことを確実にするためには、厳密なクリーニングプロセス、例えば、Ｈ２ＳＯ４とＨ２Ｏ２との混合を含む浴槽内にインプリントテンプレートが浸漬されるという上述のプロセスが行われる必要がある。しかしながら、そのような厳密なクリーニングプロセスは、上述の接着剤２８またはシール３２に損害を与える、または破壊する場合がある。インプリントテンプレート２０がインプリントテンプレートホルダ２６または３０に設置されることを可能にする接着剤２８またはシール３２への損害または破壊が、望ましくないことは明らかである。一方では、続いて起こるインプリントでパターンがインプリント可能媒体に正確かつ一貫して付与されることを確実にするためには、インプリントテンプレートからできる限りのコンタミを除去することが望ましい。
【００２０】
[0027]  図４ａは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示している。図４ａは、図２に示され、それを参照して説明されているインプリントテンプレート２０を示している。インプリントテンプレート２０は、カバー３４を有している。カバー３４はメサ２４の周りに広がっているが、メサ２４上に設けられたどのパターンフィーチャ２２とも接触していないことがわかる。カバー３４は、開口を有する箱のような形状をしているが、任意の他の形であってもよい（例えば、ドーム型であってもよい）。カバー３４は、ステンレス鋼から成るが、カバー３４上に堆積した全てのコンタミを除去するためにクリーニング可能である任意の材料から成ることもできる。
【００２１】
[0028]  カバー３４は、例えば、Ｏリングシール等のようなシール３６を介してインプリントテンプレート２０と接触している。カバー３４は、真空を用いてインプリントテンプレート２０に取り付けられている。真空は、インプリントテンプレート２０のメサ２４とカバー３４との間の空間に生成される。真空は、インプリントテンプレート２０のメサ２４とカバー３４との間に設けられた空間から流体（例えば、空気のようなガス）を除去することによって提供される。流体は、カバー３４に設けられた開口３８を介して除去される。流体は、チューブ４０を用いて開口３８を介して除去される。チューブ４０は、真空ポンプ、シリンジ、またはカバー３４とメサ２４との間の空間から流体を除去できる他の装置に接続されている。チューブ４０には一方向弁４２が設けられている。一方向弁４２は、流体がチューブ４０を通過してカバー３４から離れることを可能にするように構成されているが、カバーに向かってカバー３４とメサ２４との間の空間に入るようには構成されていない。シール３６と組み合わせて、一方向弁４２の存在は、真空が生成された場合、真空は長期の間維持されることを意味する。これは、真空が確立された場合、例えば、真空ポンプはオフされてもよく、真空は破壊されないことを意味する。一方向弁４２は当然カバー３４の一部を形成することができ、例えば、開口３８内またはそれに隣接して配置されてもよい。
【００２２】
[0029]  シール３６は、望ましくは、インプリントテンプレート２０上に残留物を残さない材料から成る。例えば、シールは、フルオロエラストマまたはＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマ）から成ってもよい。上述したように、カバー３４は、多数の材料のうちの任意の１つから成ってもよい。例えば、カバーは、ガラスまたはアルマイトからなってもよい。
【００２３】
[0030]  使用中、インプリントテンプレート２０は、カバー３４がインプリントテンプレート２０に取り付けられる前にクリーニングされる。例えば、インプリントテンプレート２０は、上述されたようにクリーニングされてもよく、すなわち、Ｈ２ＳＯ４およびＨ２Ｏ２の浴槽内にインプリントテンプレート２０を浸漬してもよい。インプリントテンプレート２０がクリーニングされた場合、図４ａに関連して説明されているように、カバー３４はインプリントテンプレート２０に取り付けられてもよい。
【００２４】
[0031]  カバー３４がインプリントテンプレート２０に取り付けられた後、インプリントテンプレート２０をインプリントテンプレートホルダ上に設置することができる。この状態は図４ｂに示されている。図４ｂは、図３ａに示され、それを参照して説明されている第１のインプリントテンプレートホルダ２６と組み合わせて、図４ａのインプリントテンプレート２０およびカバー３４の構成を示している。カバー３４が、インプリントテンプレート２０のメサ２４およびメサ２４上に設けられているパターンフィーチャ２２と周囲環境との間にバリアを提供していることが図４ｂからわかる。これは、インプリントテンプレート２０が接着剤２８を用いて第１のインプリントテンプレートホルダ２６に設置された場合、結果として残るコンタミがメサ２４のパターンフィーチャ２２の上またはそれらの間に堆積できないことを意味する。結果として、カバー３４が使用された場合、インプリントテンプレート２０が第１のインプリントテンプレートホルダ２６上に設置された後にメサ２４のパターンフィーチャ２２をクリーニングする必要はない。
【００２５】
[0032]  カバー３４がインプリントテンプレートホルダ２６の配置または設置ポイントを妨げないことを確実にするようにカバー３４が構成されている（例えば、形成されている）ことが図４ｂからわかる。例えば、カバー３４がメサ２４の周りに延在する一方、インプリントテンプレート２０のエッジには延在しないことがわかる。これは、インプリントテンプレートホルダ２６をエッジの上またはエッジに設置できるようにインプリントテンプレート２０のエッジを自由にさせている。
【００２６】
[0033]  図４ｂは、インプリントテンプレートカバー３４がパターンフィーチャ２２と接触していないことも示している。これは、カバー３４自体がパターンフィーチャ２２に強い衝撃および損害を与えることができないことを意味する。パターンフィーチャ２２は、多くの場合、パターンフィーチャ２２をインプリント可能媒体から取り外すことを容易にする細くて脆弱な固着防止層（anti-sticking layer）によって設けられている。パターンフィーチャ２２と接触しないカバー３４を設けることによって、この固着防止層の損害が回避される。
【００２７】
[0034]  上述されたように、カバー３４をインプリントテンプレート２０に取り付けるために真空が使用される。一方向弁４２を用いることによって、真空ポンプ等を使用しないで真空を長期間維持することができる。これは、カバー３４をインプリントテンプレート２０に長期間取り付けることができることを意味する。例えば、カバー３４がインプリントテンプレート２０に取り付けられている間であれば、インプリントテンプレート２０は、移動、運搬、取り扱う等されてもよい。カバー３４が依然として取り付けられているので、インプリントテンプレート２０のメサ２４上に設けられたパターンフィーチャ２２が汚染され得ない。このことは、インプリントテンプレート２０を繰り返しクリーニングする必要性がないことを意味しており、好都合である。
【００２８】
[0035]  図４ａおよび図４ｂは、メサ２４およびパターンフィーチャ２２が、シール３６よりもさらにインプリントテンプレート２０から延在していることを示している。シール３６のサイズ、あるいはカバー３４をインプリントテンプレート２０に取り付けるまたはその設置を補助するために使用される任意の要素のサイズは、一般的にこれらの条件を満たすように選ばれる。これは、シール３６がインプリントテンプレート２０上に何らかの残留物を残すか、またはシール３６がカバー３４から取り外されてインプリントテンプレート２０上に残った場合に、パターンフィーチャ２２によって後からインプリントされる任意のパターンに影響を与えないためである。言い換えると、シール３６がパターンフィーチャ２２と同じ範囲までインプリントテンプレート２０から延在しないため、シール３６自体は、後のインプリント中にインプリント可能媒体に任意のフィーチャを誤ってインプリントするか、あるいはインプリント可能媒体または媒体が設けられている基板に任意のコンタミを移すために使用することができない。
【００２９】
[0036]  カバー３４は、一方向弁４２の開口またはバイパスによってインプリントテンプレート２０から容易に取り外され得ることが理解される。一方向弁４２がカバー３４またはチューブ４０に組み込まれていない場合、カバー３４は、真空ポンプあるいは真空を生成または維持している任意の装置をオフすることによって取り外すことができる。
【００３０】
[0037]  しかしながら、真空を用いてカバー３４をインプリントテンプレート２０に取り付けることは絶対的ではない。例えば、カバー３４は、以下に詳細に説明されるように、多くの異なる方法によってインプリントテンプレート２０に取り付けられてもよい。さらに、以下に詳細に説明されるように、カバー３４は、単一の材料から形成されてもよく、または１つ以上の材料から形成されてもよい。
【００３１】
[0038]  図５ａは、図２に示され、それを参照して説明されているインプリントテンプレート２０を示している。インプリントテンプレート２０は、カバー４４を有している。カバー４４が開口を有する箱のように形成されていることがわかる。カバーはメサ２４の周りに延在するが、メサ２４上に設けられたパターンフィーチャ２２とは接触しない。図５ｂに示されるように、インプリントテンプレート２０がインプリントテンプレートホルダ２６上に設置されてもよいように、カバー４４もインプリントテンプレート２０のエッジまで延在しない。カバーは、上述されたように、任意の適した材料から形成されてもよい。
【００３２】
[0039]  図５ａを再度参照すると、カバー４４は、糊のような接着剤４６を用いてインプリントテンプレート２０に取り付けられている。接着剤４６は、例えば、カバー４４をインプリントテンプレート２０から取り外すための後のプロセス中に接着剤４６が除去された場合、インプリントテンプレート２０上に残留物が少しもまたは全く残らないように選ばれる。パターンフィーチャ２２が、接着剤４６よりもさらにインプリントテンプレート２０から延在していることもわかる。接着剤４６のサイズまたは構成は、この条件を満たすように意図的に選ばれる。これは、接着剤４６が除去された場合に接着剤４６から残る任意の残留物が、または接着剤４６がカバー３４から取り外された場合に接着剤４６自体が、後のインプリント中にインプリント可能媒体にフィーチャをインプリントできないようにするためである。
【００３３】
[0040]  図４ａおよび図４ｂのカバーに関して上述された同じ理由で、カバー４４は、パターンフィーチャ２２が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート２０は、カバー４４が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ２２が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ２２が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【００３４】
[0041]  図６ａは、再度図２のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態による更なるカバーを示している。図６ａを参照すると、カバーは、接着剤５０を用いてインプリントテンプレート２０に取り付けられているフレーム４８を含んでいる。フレーム４８は、メサ２４の周りに延在している。図４および図５に関して上述された同じ理由で、接着剤５０がパターンフィーチャ２２よりも少ない範囲でインプリントテンプレート２２から延在していることがわかる。それと対照的に、フレーム４８がパターンフィーチャ２２よりさらにインプリントテンプレート２０から延在していることがわかる。これは、ペリクル（言い換えると、一層または一枚の材料）５２がフレーム４８に取り付けられ、メサ２４にわたって延在するようにするためである。パターンフィーチャ２２に損害を与えるかまたは汚染する確率を減少または消去するためにペリクル５２がパターンフィーチャ２２と接触していないことがわかる。ペリクル５２は、例えば、金属の薄片またはプラスチック材料等から成ってもよい。
【００３５】
[0042]  図６ｂは、接着剤５０、フレーム４８およびペリクル５２を含むカバーがインプリントテンプレート２０のエッジまで延在しないことを示している。これは、インプリントテンプレート２０のエッジがインプリントテンプレートホルダ２６上に取り付けられまたは設置されることが可能ということを意味する。
【００３６】
[0043]  図４および図５のカバーに関して上述された同じ理由で、カバーは、パターンフィーチャ２２が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート２０は、カバーが取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ２２が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ２２が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【００３７】
[0044]  図４ａでは、真空構成が記載されており、ここでは、カバーはインプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外しすることができる。図５および図６では、接着剤は、カバーをインプリントテンプレートに取り付けるために使用されるように記載されている。例えば、（溶解させて）接着剤の接合性質を破壊することによって、あるいは、接着剤からカバーを取り外すためにまたはカバーおよび接着剤をインプリントテンプレートから取り外すためにカバーを十分な力で引っ張ることによって、カバーを除去できる。一部の場合においては、接着剤の使用を回避し、インプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外されるカバーを有することが望ましい場合もある。図７ａおよび図７ｂは、カバーがインプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外されることを可能にする他の構成を示している。
【００３８】
[0045]  図７ａを参照すると、カバー５４は、インプリントテンプレート２０に関連して示されている。カバー５４は、インプリントテンプレート２０に取り付けられた場合にパターンフィーチャ２２と接触しないように開口を有する箱のように形成されている。上述されたように、カバー５４は、任意の適した材料から成ってもよい。カバー５４には、１つ以上の磁石５６が設けられている。カバー５４上に設けられた磁石５６は、インプリントテンプレート２０上に設けられた（磁石を含む）１つ以上の磁気表面５８と影響しあう（すなわち、引き寄せられる）ように構成されている。これは、カバー５４が磁気力を用いてインプリントテンプレート２０に取り付けられ得ることを意味する。当然、カバー５４は１つ以上の磁気表面５６を含んでもよく、テンプレートは１つ以上の磁石５８を含んでもよい。便宜性のため、磁石５６を有するカバーおよび磁気表面５８を有するテンプレートの一実施形態を説明する。
【００３９】
[0046]  カバー５４とインプリントテンプレート２０との間に十分なシール（例えば、気密シール）が形成されることを確実にするために、シール６０がカバー５４上に設けられた磁石５６および／または磁気表面５８に取り付けられてもよい。インプリントテンプレート２０およびカバー５４のいずれかまたはその両方を十分な力で引っ張ることによって、カバー５４をインプリントテンプレート２０から除去することができる。代替的には、磁石５６または磁気表面５８のいずれかまたはその両方は、電磁石であってもよい。これは、カバー５４をインプリントテンプレート２０に引き寄せる磁力を容易に制御できることを意味する。例えば、カバー５４をインプリントテンプレート２０から容易に除去できるように複数の電磁石のうちの１つがオフされてもよく、あるいは、カバー５４をインプリントテンプレート２０からはね返すために電磁石の極性を逆転させることもできる。
【００４０】
[0047]  電磁石が使用された場合、電気接続がインプリントテンプレート２０およびカバー５４のいずれかまたはその両方に形成される必要があり得ることが理解される。そのような電気接続は図に示されていない。しかしながら、そのような電気接続は、当業者には公知である。
【００４１】
[0048]  図４、図５および図６のカバーに関して上述された同じ理由で、カバー５４は、パターンフィーチャ２２が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート２０は、カバー５４が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ２２が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ２２が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【００４２】
[0049]  カバー５４をインプリントテンプレート２０に取り付けるための他の磁気構成が可能であることが理解される。図７ａに示されている構成は、絶対的ではなく、多数の適した磁気構成の例のうちの単なる１つである。例えば、インプリントテンプレートおよび／またはカバー自体が磁気的であってもよく、カバーがインプリントテンプレートに磁気的に取り付けられるようにインプリントテンプレートおよびカバーのいずれかまたはその両方は磁気材料から形成されてもよい。
【００４３】
[0050]  図７ｂは、さらなるカバー６２を示している。カバー６２は、インプリントテンプレート２０に取り付けられて示されている。カバー６２は、インプリントテンプレート２０に取り付けられた場合にパターンフィーチャ２２と接触しないように開口を有する箱のように形作られている。上述されたように、カバー６２は、任意の適した材料から成ってもよい。
【００４４】
[0051]  カバー６２は、静電力を用いてインプリントテンプレート２０に取り付けられる。図７ｂは、カバー６２をインプリントテンプレート２０に取り付けるために静電力が使用されてもよい多数の構成のうちの１つを示している。カバー６２には１つ以上の電荷蓄積領域６４が設けられていることがわかる。カバー６２上に設けられた電荷蓄積領域６４は、インプリントテンプレート２０上に設けられた電荷蓄積領域６６と影響しあう（例えば、電荷蓄積領域６６に引き寄せられるまたは電荷蓄積領域６６によって引き寄せられる）ように構成されている。カバー５２とインプリントテンプレート２０との間に十分なシール（例えば、気密シール）が確立されることを確実にするために、シール６８がインプリントテンプレート２０の電荷蓄積領域とカバー５２との間に設けられてもよい。シール６８は、一実施形態においては、誘電体層としても作用し得る。
【００４５】
[0052]  カバー６２とインプリントテンプレート２０との間に静電引力を確立できることを確実にするために、電気接続がインプリントテンプレート２０およびカバー６２のいずれかまたはその両方に形成される必要があり得ることが理解される。そのような電気接続は図７ｂに示されていないが、当業者には公知である。
【００４６】
[0053]  上述されたように、様々な異なる静電構成が採用されてもよく、図７ｂはそのような構成の単なる一例を示していることが理解される。例えば、１つ以上の誘電体層が採用されてもよく、あるいは異なる極性の電荷のための蓄積領域がカバーおよび／またはインプリントテンプレート上に設けられてもよい。
【００４７】
[0054]  図４、図５および図６のカバーに関して上述された同じ理由で、カバー６２は、パターンフィーチャ２２が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート２０は、カバー６２が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ２２が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ２２が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【００４８】
[0055]  前述の実施形態と同様に、図７ａおよび図７ｂは、パターンフィーチャ２２ほど遠くはインプリントテンプレート２０から延在しない、シール６０，６８を有する。これは、シール６０，６８またはそれらがインプリントテンプレート２０上に残し得る任意の残留物がパターンフィーチャ２２を使用してインプリント可能媒体に適用される任意のパターンを妨げないことを確実にするためである。これは、図８ａにより明確に示されている。
【００４９】
[0056]  図８ａは、インプリントテンプレート２０を示している。インプリントテンプレート２０上に堆積しているのは、シールまたは接着剤からの残留物７０である。パターンフィーチャ２２と同範囲までは、残留物７０がインプリントテンプレート２０から延在していないことがご理解頂けよう。図８ｂは、そのような構成の利点を示している。パターンをインプリント可能媒体７２にインプリントするためにインプリントテンプレート２０が使用された場合、残留物７０がインプリント可能媒体８２と接触してインプリント可能媒体８２にインプリントしないことがわかる。代わりに、残留物７０は、インプリント可能媒体から距離Ｄによって離されている。これは、パターンフィーチャ２２のインプリント中に残留物７０がインプリント可能媒体７２を干渉しない、言い換えると、インプリントしないことを意味する。
【００５０】
[0057]  カバーは、上述された方法以外でインプリントテンプレートに取付け可能であってもよい。例えば、カバーは、ナットとボルト構成を用いて、あるいはねじまたは機械クランプのような他の機械的固定を用いて固定されてもよい。
【００５１】
[0058]  インプリントテンプレートには、１つ以上のメサが設けられてもよく、各メサは、その上に１つ以上のパターンフィーチャを有している。カバーは、１つ以上のメサを覆ってもよい。一実施形態では、インプリントテンプレートにはメサが設けられてない場合がある。この場合、カバーは、インプリントテンプレートの１つ以上のパターンフィーチャのみを覆う必要がある。
【００５２】
[0059]  複数のインプリントテンプレートは、材料の単一の塊または集まりから生成されてもよい。例えば、複数のパターン形成されたエリアが材料の塊の上に形成されてもよく、次いで、パターン形成されたエリアが設けられている塊の一部は、単一のインプリントテンプレートを形成するために塊から切断されてもよい。切断（またはソーイング、粉砕等）プロセスは、例えばＳｉＯ２フレークのようなコンタミを生成する場合があり、これらのフレークが、材料の塊から切断されるインプリントテンプレートのパターン形成されたエリア上、または塊の上に残るパターン形成されたエリア上に堆積し得る。これらのフレークを除去することは非常に困難な場合がある。例えば、このフレークはパターン形成されたエリアと同じ材料から形成されるため、フレークを除去するためにエッチングを使用することができない。なぜなら、パターン自体もエッチングされるからである。したがって、本発明の一実施形態によると、上述されたようなカバーは、切断プロセスの前、次いで切断プロセス中に（１つ以上のインプリントテンプレートになり得るまたはそれを包含し得る）材料の塊から切断される１つ以上のインプリントテンプレートを覆うために使用することができる。このことは、切断プロセスからのコンタミが、１つまたは複数のカバーの下のテンプレートあるいはインプリントテンプレートのパターン形成されたエリア上に堆積し得ないことを意味する。
【００５３】
[0060]  上述の実施形態においては、メサおよびパターンフィーチャは、シールまたは粘着層よりさらにインプリントテンプレートから延在しているように説明された。しかしながら、これは絶対的ではない。一般的に、残留物自体が後のインプリント中にインプリント可能媒体に任意のフィーチャを誤ってインプリントするために使用されないように、シールまたは接着剤が残す任意の残留物はパターンフィーチャと同範囲までインプリントテンプレートから延在しないことが望ましい。したがって、一実施形態においては、粘着層およびシールは、パターンフィーチャよりさらにインプリントテンプレートから延在してもよい。
【００５４】
[0061]  上記の実施形態は例示的にのみ記載されたことが理解される。上記の特許請求の範囲によって限定される発明から逸脱することなくこれらおよび他の実施形態に様々な修正がされ得ることが理解される。本明細書中に使用される「得る」、「あってもよい」、「されてもよい」、「好ましくは」、「好ましい」という用語は、本質的な特徴を記載しておらず、単に可能な代替を記載している。これらの特徴は、発明の作用に対して絶対的ではない。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
0004944084.tif 000003
【図１ｃ】
0004944084.tif 000004
【図２】
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【図３ａ】
0004944084.tif 000006
【図３ｂ】
0004944084.tif 000007
【図４ａ】
0004944084.tif 000008
【図４ｂ】
0004944084.tif 000009
【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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