(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリズム部材で構成され、撮像レンズを通して入射された光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、
複数の上記プリズム部材に個別に固定された複数の固体撮像素子と、
上記色分解プリズムの表面を覆うように配置された遮光層と、
上記固体撮像素子のそれぞれに接触しないように、上記遮光層の表面に配置された高熱伝導性材料からなる放熱層とを備え、
上記色分解プリズムの外部より輻射される熱の内部への侵入を抑制する熱遮蔽層が、上記放熱層の表面に配置されている、撮像装置。
【請求項２】
上記固体撮像素子との接合部分の近傍における上記プリズム部材の表面に、上記固体撮像素子と接触しないように上記遮光層を介して上記放熱層が配置されている、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
上記色分解プリズムにおいて、上記撮像レンズよりの光の入射面及びそれぞれの上記固体撮像素子の接合面を除く表面を覆うように、上記遮光層が配置され、上記遮光層を覆うように上記放熱層が配置される、請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
上記熱遮蔽層は、上記輻射される熱を遮断する断熱層である、請求項１から３のいずれか１つに記載の撮像装置。
【請求項５】
上記熱遮蔽層は、上記輻射される熱を反射する反射層である、請求項１から３のいずれか１つに記載の撮像装置。
【請求項６】
上記放熱層は、撮像装置本体の筐体に接続されている、請求項１から５のいずれか１つに記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子を備えるテレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体撮像素子を３個用いる撮像装置として３板式カラーカメラ（以下３板カメラという）が開発され広く用いられるようになってきている。このような従来の３板カメラの構造について、図面を用いて説明する。
【０００３】
図１は、従来の３板カメラにおける撮像ブロック１０の模式断面図である。図１に示すように、撮像ブロック１０は、３板カメラにおける図示しない撮像レンズを通過して入射された光を所定の色成分に分解する色分解プリズムと、複数の固体撮像素子と、各々の固体撮像素子が搭載された撮像素子基板とにより構成されている。
【０００４】
図１に示すように、色分解プリズムは、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが互いに密着して接合されることより構成され、入射光を３つの色成分に分解する３色分解プリズム１である。それぞれのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂの接合界面は、ダイクロイックミラー４、５となっている。また、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂの光の出射面には、個別に固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂが接着剤を介して固定されている。
【０００５】
図１において、３色分解プリズム１に入射した光束７は、ダイクロイックミラー４、５によって、３つの色成分、すなわち光の３原色の光束６ａ、６ｂ、６ｃに色分解され、各々の固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに受光される。ダイクロイックミラー４、５にて３原色に分解反射された光束のうちの光束６ａ、６ｂは、それぞれのプリズム部材１ｇ、１ｂ内にて再度全反射されることで、裏返し像（鏡像）ではなく表像を形成する光束として固体撮像素子２ｇ、２ｂに受光される。それぞれの固体撮像素子２ｇ、２ｂ、２ｒにて受光されたそれぞれの光束は、それぞれの撮像素子基板３ｒ、３ｇ、３ｂにて撮像信号の処理がなされて、撮像信号が合成されたカラーテレビジョン信号が得られる。
【０００６】
このような構成を有する従来の３板カメラでは、３色の被写体像の重ね合わせを精度良く行う必要がある。重ね合わせの精度、すなわちレジストレーションの精度が悪いと色ずれやモアレ偽信号が発生し、画質は微妙に劣化する。従って、レジストレーションの精度低下が生じないように、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂへ加わる外力負荷を低減させる必要がある。
【０００７】
また、固体撮像素子は高温環境下で使用すると、白傷による画質劣化、寿命短縮、等々の問題が発生するため、所定の温度以下での使用する必要がある。近年、特に、固体撮像素子が搭載される３板カメラに代表される撮像装置においては、軽薄短小、多機能・高機能化による消費電力の増加に伴って、固体撮像素子の周辺温度（装置筐体内部温度）は益々上昇する傾向にあり、固体撮像素子を冷却する手段が不可欠となっている。
【０００８】
そのため、従来の撮像装置においては、固体撮像素子へ加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子を効率的に冷却するための様々な放熱構造が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【０００９】
まず、特許文献１においては、伝熱部材にネジによって設置された熱電冷却素子が、それぞれの固体撮像素子の背面に接触するように配置された放熱構造が提案されている。このような放熱構造においては、各部材の熱膨張や熱収縮に伴う変形量を、ネジのバックラッシュにより吸収することができるため、冷却素子から固体撮像素子に対して熱変形に伴う力が加わらないようにすることができる。
【００１０】
また、特許文献２においては、熱伝導板に固定された熱電冷却素子を、熱伝導板の弾性を利用して、固体撮像素子の背面に適切な力にて密着させるように配置させた放熱構造が提案されている。このような放熱構造においては、熱伝導板の弾性を利用することで、冷却素子を固体撮像素子の背面に密着させることができ、効率的な放熱を実現することができる。
【００１１】
特許文献３においては、熱電冷却素子を用いない放熱構造として、固体撮像素子の背面と撮像素子基板との間に、金属部品を挿入配置させて、金属部品を通して固体撮像素子から熱を逃がすような放熱構造が提案されている。
【００１２】
【特許文献１】特開平１−２９５５７５号公報
【特許文献２】特開２００２−２４７５９４号公報
【特許文献３】特開２００１−３０８５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
近年、このような３板カメラにおけるそれぞれの固体撮像素子の位置決めは、μｍオーダの精度が要求されつつあり、例えばそれぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの位置決めは光軸方向では焦点深度があるため数十μｍ、被写体映像面内方向ではμｍオーダの精度を必要とするようになりつつある。
【００１４】
しかしながら、特許文献１の放熱構造においては、ネジのバックラッシュにより外力の吸収を行っているため、微小な熱変形により生じる外力を十分に吸収することはできず、作用する外力の大きさによっては、撮像素子の位置決め精度に影響を与える場合があり、この位置ずれによるレジストレーションの精度低下が問題となる。また、特許文献２の放熱構造では、熱伝導板の弾性力により固体撮像素子に外力が付加され、その外力は熱膨張等により変化するため、位置決め精度に影響を与えてしまう場合がある。また、特許文献１及び２の放熱構造では、比較的高価な熱電冷却素子が用いられているため、撮像装置がコスト上昇するという問題もある。
【００１５】
また、冷却素子を用いない特許文献３の放熱構造においても、金属部品が固体撮像素子の背面に接触するように配置されているため、金属部材の熱膨張・収縮によるスプリングバックに起因する負荷が固体撮像素子に加わり、固体撮像素子とプリズム部材との接着面において位置ずれが生じ、この位置ずれによるレジストレーションの精度低下が問題となる。また、特許文献１〜３のいずれの放熱構造もその構造が複雑なものであり、取り付け作業や取り扱い作業が容易なものとは言えない。
【００１６】
また、固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの前面とプリズム１ｒ、１ｇ、１ｂとの接着にはＵＶ接着剤（紫外線硬化性接着剤）が用いられ、接着剤を接着面間に塗布した状態で各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの位置調整（６軸）を実施した後に、紫外線を照射して接着剤を硬化させ、接着面を固定する工法が広く利用されている。
【００１７】
しかしながら、このようなＵＶ接着剤は高温クリープ特性（高温環境下で負荷を掛け続けるとクリープする特性）を有するため、特に固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの周辺温度（装置筐体内部温度）が高くなると、上記金属部品等のスプリングバックに起因する負荷が深刻な問題となる。
【００１８】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、固体撮像素子を備える撮像装置において、比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子の温度上昇を抑制する撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００２０】
本発明の第１態様によれば、複数のプリズム部材で構成され、撮像レンズを通して入射された光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、複数の上記プリズム部材に個別に固定された複数の固体撮像素子と、上記色分解プリズムの表面を覆うように配置された遮光層と、上記固体撮像素子のそれぞれに接触しないように、上記遮光層の表面に配置された高熱伝導性材料からなる放熱層とを備え、上記色分解プリズムの外部より輻射される熱の内部への侵入を抑制する熱遮蔽層が、上記放熱層の表面に配置されている、撮像装置を提供する。
【００２１】
本発明の第２態様によれば、上記固体撮像素子との接合部分の近傍における上記プリズム部材の表面に、上記固体撮像素子と接触しないように上記遮光層を介して上記放熱層が配置されている、第１態様に記載の撮像装置を提供する。
【００２２】
本発明の第３態様によれば、上記色分解プリズムにおいて、上記撮像レンズよりの光の入射面及びそれぞれの上記固体撮像素子の接合面を除く表面を覆うように、上記遮光層が配置され、上記遮光層を覆うように上記放熱層が配置される、第２態様に記載の撮像装置を提供する。
【００２４】
本発明の第４態様によれば、上記熱遮蔽層は、上記輻射される熱を遮断する断熱層である、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の撮像装置を提供する。
【００２５】
本発明の第５態様によれば、上記熱遮蔽層は、上記輻射される熱を反射する反射層である、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の撮像装置を提供する。
【００２６】
本発明の第６態様によれば、上記放熱層は、撮像装置本体の筐体に接続されている、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の撮像装置を提供する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、固体撮像素子が固定された色分解プリズムの表面を覆うように配置された遮光層の表面に放熱層を配置した構成を採用しているため、各固体撮像素子にて発生した熱を、色分解プリズム及び遮光層を介して放熱層に伝達させて、放熱させることができる。さらに、放熱層は、各固体撮像素子と接触しなうように配置されているため、放熱層から固体撮像素子に対してスプリングバックなどの応力負荷が生じることがない。従って、比較的簡単な構造にて、必要な放熱性能を確保しながら、固体撮像素子へ付加される応力負荷を生じさせないので、レジストレーションの精度低下が生じることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、本発明に係る実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
本発明の実施形態にかかる固体撮像素子とプリズムとが接合された固体撮像デバイスを備えた撮像装置の一例である３板カメラにおける撮像ブロック２０（放熱構造が装備されていない状態）の模式斜視図を図２に示す。図２に示すように、本実施形態の撮像ブロック２０は、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが接着剤を介して接合された３色分解プリズム１に、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂが接着剤を介して接合された構造を有している。なお、撮像ブロック２０の構造は、図１に示す撮像ブロック１０と同じ構造であるため、同じ構成部材には同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
ここで、図２に示すような構造を有する撮像ブロック２０が装備された撮像装置（カメラ）２５の模式斜視図を図３に示す。図３に示すように、撮像装置２５には、撮像ブロック２０と、この撮像ブロック２０が固定されて保持される構造体であるプリズムベース２１と、その内側に撮像光軸が配置され、撮像ブロック２０の光軸と合致するように、プリズムベース２１が固定されて保持されたレンズ鏡筒２２とを備えている。さらに、撮像ブロック２０の図示右手方向には、基板２３上に実装された複数のＩＣチップ２４が配置されている。これらのＩＣチップ２４は、固体撮像素子にて取得された画像情報の処理を行う画像処理回路を含んで構成され、撮像装置２５において、発熱体となる。このような発熱体となるＩＣチップ２４は、例えば、映像処理用ＬＳＩ、ＣＣＤクロックタイミングＣＬＫジェネレータ、ＡＤ変換ＬＳＩとしての処理を行うＩＣチップである。
【００３１】
また、本実施形態の放熱構造が装備された状態の撮像ブロック３０の模式斜視図を図４に示す。なお、撮像ブロック３０の構造は、図１に示す撮像ブロック１０と同じ構造であるため、同じ構成部材には同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【００３２】
図４に示すように、本実施形態の遮光部材８は、３つのプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが接合された３色分解プリズム１の表面を覆うように配置されている。すなわち、遮光部材８は、３色分解プリズム１において、撮像レンズを通して入射された光を受光する入射面１２と、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂと各プリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂが接合された接合面１１ｒ、１１ｇ、１１ｂのそれぞれとを除いた３色分解プリズム１の表面（以下、側面という）を覆うように配置されている。具体的には、図４に示すように、３色分解プリズム１の斜線部分に、遮光部材８が配置されている。
【００３３】
次に、図５を参照して、遮光部材８について説明する。なお、図５は、本実施形態の遮光部材８の構成を説明するための模式断面図を示す。図５に示すように、遮光部材８は、遮光層８ａと放熱層８ｂから形成されている。
【００３４】
遮光層８ａは、例えば艶消しシートなどが用いられ、プリズム部材に対して光を遮光する。ここで、本実施形態の「遮光する」とは、撮像レンズを通して入射された光が３色分解プリズム１内部から外部に出射しないようにするとともに、撮像レンズを通さずに入射する外部からの光が３色分解プリズム１内部に入射しないようにすることである。これにより、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂは、撮像レンズを通して入射された光のみを、確実に受光することができる。
【００３５】
放熱層８ｂは、高熱伝導性材料として、例えば銅若しくはグラファイトシートなどが用いられ、熱を放熱する。
【００３６】
また、遮光部材８において、遮光層８ａと放熱層８ｂは、例えば接着剤を介して接合されており、一体的なシート状部材として形成されている。遮光部材８は、遮光層８ａ側が３色分解プリズム１の表面に配置されるように、３色分解プリズム１の側面に、例えば接着剤などを用いて貼り付けされている。また、遮光部材８が、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに接触しないように、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂとの接合部分の近傍までプリズム部材の表面に配置されている。例えば、本実施形態においては、接合部分の近傍としては、３色分解プリズム１の側面において、それぞれの接合面１１ｒ、１１ｇ、１１ｂの接合面の端部までのことである。また、遮光部材８において、少なくとも放熱層８ｂが各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂと接触しない程度に、さらに放熱層８ｂが各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに近づいた位置まで配置されるような場合であってもよい。
【００３７】
このような構成が採用されている撮像ブロック３０において、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂから発生にて熱は、接合面１１ｒ、１１ｇ、１１ｂを通じて、３色分解プリズム１に伝達され、さらに遮光層８ａを介して放熱層８ｂに伝達される。その結果、放熱層８ｂに伝達された熱は、放熱層８ｂの表面から、その周囲の気体中、すなわち大気中に放出される。従って、各固体撮像素子にて発生した熱を放熱する放熱層８ｂは、３色分解プリズム１の表面に広範囲に配置されているので、高い放熱効果を得ることができる。また、遮光層８ａを形成している艶消しシートは、熱伝導性が高いことが望ましい。これにより、３色分解プリズム１から放熱層８ｂへの熱伝導性を高めることができ、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂにて発生した熱の放熱効果を高めることができる。
【００３８】
さらに、上述のような構造を有する遮光部材８において、放熱層８ｂは、上述のように、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに接触しないようにそれぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの近傍まで覆うように３色分解プリズム１の側面に貼り付けられているので、放熱層８ｂから各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに対してスプリングバックなどの応力負荷が生じることがない。
【００３９】
従って、本実施形態のような構造を有する遮光部材８を採用することにより、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂにて発生した熱は、遮光部材８に伝達されて、その周囲の気体中に放出されるので、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの温度は低減される。さらに、このような構造を有する遮光部材８は、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂに接触しないように固定されていないので、遮光部材８の固定によって生じる応力負荷を生じず、接着剤のクリープ変形を防止することができる。
【００４０】
さらに、上述の図３の撮像装置に本実施形態の放熱構造を装備した状態の概略構成図を図８に示す。図８に示すように、放熱層８ｂ（図８における斜線部分）は、例えばＡＢＳ樹脂等により形成されたレンズ鏡筒２２や撮像装置本体の筐体（図示しない）などにネジ止め等により固定された構成を採用することができる。このような構成を採用することにより、各固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂにて発生した熱は、放熱層８ｂを通ってレンズ鏡筒２２や筐体などに伝達され、その結果、それぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの温度は、放熱層８ｂからの放熱に加えて、さらに低減される。
【００４１】
また、遮光部材８は、その厚み方向に高い柔軟性を有するように形成されているのが望ましい。このような構造を有することで、遮光部材８が３色分解プリズム１の表面に貼り付けられる際の作業性を向上させることができる。
【００４２】
さらに、本実施形態の変形例として、例えば、遮光部材８において、熱遮蔽層をさらに配置させた構成を採用することもできる。このような熱遮蔽層としては、例えば、図３に示すように、発熱体であるＩＣチップ２４からのそれぞれの固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂへの熱輻射（熱移動）を遮蔽する断熱層１８ｃを採用することができる。ここで、断熱層１８ｃを含む遮光部材１８の模式断面図を図６に示す。
【００４３】
図６に示すように、遮光部材１８において、断熱層１８ｃは、放熱層８ｂの表面に配置される。このような構造を有することで、発熱体から輻射された熱を断熱層１８ｃで遮断し、放熱層８ｂ及び遮光層８ａを通して３色分解プリズム１に伝達されることを防ぐことができる。その結果、発熱体からの輻射熱に起因する固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの温度上昇を抑制することができる。
【００４４】
また、遮光部材８において、熱遮蔽層は、上記の断熱層１８ｃの代わりに、上記のような熱輻射を反射する反射部材からなる反射層２８ｄであってもよい。ここで、反射層２８ｄを含む遮光部材２８の模式断面図を図７に示す。
【００４５】
図７に示すように、図６と同様に、遮光部材２８において、反射層２８ｄは、放熱層８ｂの表面に配置される。この場合も、反射層２８ｄにより、発熱体から輻射された熱を反射層２８ｄで反射し、放熱層８ｂ及び遮光層８ａを通して３色分解プリズム１に伝達されることを防ぐことができる。その結果、発熱体からの輻射熱を積極的に反射し、上記のように発熱体からの輻射熱に起因する固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの温度上昇を抑制することができる。
【００４６】
このように、撮像装置２５において、熱遮蔽層、すなわち断熱層１８ｃ又は反射層２８ｄを含む遮光部材１８又は２８により３色分光プリズム１の側面が覆われていることにより、放熱層８ｂ及び３色分光プリズム１などへの発熱体であるＩＣチップ２４からの輻射熱を熱遮蔽層により遮蔽することができる。従って、放熱層８ｂ及び３色分光プリズム１などを通して、発熱体からの輻射熱に起因する固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの温度上昇を抑制することができる。本発明の課題であるレジストレーションの精度低下が問題となるのは、固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂとプリズム部材１ｒ、１ｇ、１ｂの接合面１１ｒ、１１ｇ、１１ｂに配置されている接着剤に対して、高温環境下で負荷が掛け続けられてクリープ変形が生じるような場合である。このような遮光部材８を設けることで、固体撮像素子２ｒ、２ｇ、２ｂの温度上昇を抑制して、接着剤のクリープ変形を防止することができ、レジストレーションの精度低下を抑制することができる。特に、近年、撮像装置における高性能、高機能化により、ＩＣチップ等よりの発熱量は増加する傾向にあることからも、このような熱遮蔽層を用いて外部発熱体からの輻射熱を遮断することで、固体撮像素子の温度上昇を抑制するという構成は効果的である。例えば、固体撮像素子の温度を上昇させる要因を分析すると、固体撮像素子の自己発熱が４０％、外部発熱体からの受熱が６０％というデータを得ることができる。このような分析結果から、固体撮像素子の温度上昇に対しては自己発熱よりも外部発熱体の影響の方が大きく、熱遮蔽層を用いて外部発熱体からの影響を遮断することが、固体撮像素子の温度低減に有効であるということができる。
【００４７】
また、上記実施形態において、遮光層８ａと放熱層８ｂを備えたシート状の遮光部材８が、３色分解プリズム１の側面に配置されていると説明したが、３色分解プリズム１の側面に遮光層８ａ、さらに遮光層８ａの表面に放熱層８ｂが、例えば塗布、蒸着、溶着などによって直接的に形成されてもよい。
【００４８】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００４９】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る撮像装置は、比較的簡単な構造にて、必要な放熱性能を確保しながら、放熱部材を通じて固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減する効果を有し、固体撮像素子を備えるテレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来の３板式カラーカメラにおける撮像ブロックの模式構成図
【図２】本発明の実施形態の固体撮像素子の放熱構造が未装備状態の撮像ブロックの模式斜視図
【図３】本実施形態の撮像装置の概略構成図
【図４】図２の撮像ブロックに本実施形態の放熱構造を装備した状態の模式斜視図
【図５】本実施形態の遮光部材の構成を説明するための模式断面図
【図６】本実施形態の遮光部材の構成を説明するための他の模式断面図
【図７】本実施形態の遮光部材の構成を説明するための他の模式断面図
【図８】図３の撮像装置に本実施形態の放熱構造を装備した状態の概略構成図
【符号の説明】
【００５２】
１  ３色分解プリズム
１ｒ  プリズム部材（赤色）
１ｇ  プリズム部材（緑色）
１ｂ  プリズム部材（青色）
２ｒ  固体撮像素子（赤色用）
２ｇ  固体撮像素子（緑色用）
２ｂ  固体撮像素子（青色用）
３ｒ  撮像素子基板（赤色用）
３ｇ  撮像素子基板（緑色用）
３ｂ  撮像素子基板（青色用）
４、５  接合部
６ａ  原色の光束（赤色用）
６ｂ  原色の光束（緑色用）
６ｃ  原色の光束（青色用）
７  光束
８、１８、２８  遮光部材
８ａ  遮光層
８ｂ  放熱層
１０、２０、３０  撮像ブロック
１１ｒ、１１ｇ、１１ｂ  接合面
１２  入射面
１８ｃ  断熱層
２１  プリズムベース
２２  レンズ鏡筒
２３  基板
２４  ＩＣチップ
２５  撮像装置
２８ｄ  反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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