(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平面に対して直立状に吸着保持する２つのチャックテーブルを備え、
前記チャックテーブルに吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブルに基板の搬入及び／又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、
前記２つのチャックテーブルを回動手段に付設すると共に、当該回動手段を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブルを一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成したことを特徴とする基板切断装置。
【請求項２】
前記２つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設し、
前記鉛直方向の軸線回りに９０°間隔に、前記受け渡しポジションと、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第１切断ポジションと、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブルをその周方向に９０°回転させる回転ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第２切断ポジションを順次配設し、
前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションから前記第１切断ポジションを経由して前記回転ポジションまで往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記回転ポジションから前記第２切断ポジションを経由して前記受け渡しポジションまで往復移動させるように構成した請求項１に記載の基板切断装置。
【請求項３】
前記２つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線回りに互いに９０°間隔をあけて付設し、
前記受け渡しポジションの前記鉛直方向の軸線回りの両側にそれぞれ９０°間隔をあけて、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第１切断ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第２切断ポジションを配設し、
前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションと前記第１切断ポジションとの間を往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記第２切断ポジションと前記受け渡しポジションとの間を往復移動させるように構成した請求項１に記載の基板切断装置。
【請求項４】
前記切断ポジションにおいて基板を切断する切断手段を備えると共に、当該切断手段に洗浄水噴射手段を一体的に設け、前記切断手段によって基板を縦方向に切断すると共に、当該切断手段による基板の切断箇所に前記洗浄水噴射手段によって上方から洗浄水を吹き付けるように構成した請求項１から３のいずれか１項に記載の基板切断装置。
【請求項５】
基板を切断するために基板の位置認識を行う位置認識手段を備え、当該位置認識手段は３つの認識部を有すると共に、当該各認識部によって基板の所定の３箇所にそれぞれ付した３つの位置決めマークを１つずつ認識するように構成した請求項１から４のいずれか１項に記載の基板切断装置。
【請求項６】
前記切断手段に前記認識部を一体的に付設すると共に、切断手段で切断した基板の切断線の位置を前記認識部によって認識するように構成し、認識部によって認識した前記切断手段による切断線の位置と、予め設定した基板上の切断予定位置とを比較してそのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、当該位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時の切断手段の基板に対する位置を補正する補正手段を備えた請求項５に記載の基板切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等の基板を切断する装置として、例えば、特許文献１に示すものがある。特許文献１の基板切断装置は、図７に示すように、基板１００を水平に吸着保持するチャックテーブル２００を備える。このチャックテーブル２００は、図のＰ１位置からＰ２位置を経由してＰ３位置までの間を往復移動するように構成されている。また、基板切断装置は、そのチャックテーブル２００に基板１００を搬入する搬入手段３００と、基板１００を切断して複数の個片に分割する切断手段４００と、チャックテーブル２００から個片を搬出する搬出手段５００等を備えている。
【０００３】
上記基板切断装置の動作を説明すると、まず、チャックテーブル２００をＰ１位置に配置し、搬入手段３００によってチャックテーブル２００上に基板１００を搬入する。そして、チャックテーブル２００をＰ１位置からＰ２位置に移動させ、Ｐ２位置にて切断手段４００によりチャックテーブル２００上の基板１００を一方向に複数列に切断する。基板１００を一方向に切断した後、チャックテーブル２００を水平面内に周方向に９０°回転させ、再度切断手段４００によって基板１００を上記一方向と直行する方向に切断する。このようにして、基板１００が格子状に切断され、複数の個片に分割される。基板の切断を終了すると、チャックテーブル２００をＰ２位置からＰ３位置に移動させて、搬出手段５００によりチャックテーブル２００上の個片を搬出して図示しない載置プレートに載置する。チャックテーブル２００上の個片を全て搬出した後、チャックテーブル２００をＰ１位置に戻す。以後、同様の動作を繰り返し行う。
【特許文献１】特許第３５３０４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、基板切断装置において、さらに生産性を向上させることが求められている。
しかし、上記特許文献１の基板切断装置おいて、基板を搬入する搬入手段は、チャックテーブルに基板を搬入した後、チャックテーブルが図７のＰ１位置を出発し、Ｐ２位置とＰ３位置を経由して再度Ｐ１位置に戻るまでの間は、次の基板をチャックテーブルへ搬入できない。このため、搬入手段は待機状態となっている。また、個片を搬出する搬出手段も、個片を搬出後、次の基板が切断されチャックテーブルが図７のＰ３位置に配置されるまでの間、待機状態となっている。この搬入手段や搬出手段の待機時間を短縮して稼働率を高めることができれば、生産性を向上させることが可能である。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、生産性を向上させることが可能な基板切断装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、基板を水平面に対して直立状に吸着保持する２つのチャックテーブルを備え、前記チャックテーブルに吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブルに基板の搬入及び／又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、前記２つのチャックテーブルを回動手段に付設すると共に、当該回動手段を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブルを一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成した基板切断装置である。
【０００７】
ここでいう「直立状」は、水平面に対して９０°に配設する場合以外に、例えば水平面に対して８０°などの傾斜して配設する場合も含む。
【０００８】
本発明は、チャックテーブルを２つ備えているので、一方のチャックテーブルを切断ポジションに配置して基板の切断等の処理を行う間に、他方のチャックテーブルに対して受け渡しポジションで基板の搬入及び／又は個片の搬出を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び／又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
【０００９】
また、チャックテーブルによって基板を水平面に対して直立状に吸着保持するように構成しているため、装置全体のコンパクト化を図れる。また、基板を切断したときに発生する切りくずが基板から落下しやすくなり、基板に残留する切りくずを少なくすることができる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の基板切断装置において、前記２つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設し、前記鉛直方向の軸線回りに９０°間隔に、前記受け渡しポジションと、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第１切断ポジションと、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブルをその周方向に９０°回転させる回転ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第２切断ポジションを順次配設し、前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションから前記第１切断ポジションを経由して前記回転ポジションまで往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記回転ポジションから前記第２切断ポジションを経由して前記受け渡しポジションまで往復移動させるように構成したものである。
【００１１】
一方のチャックテーブルが、受け渡しポジション→第１切断ポジション→回転ポジション→第１切断ポジション→受け渡しポジションと移動することで、移動の１サイクルが終了する。また、他方のチャックテーブルについても同様に、受け渡しポジション→第２切断ポジション→回転ポジション→第２切断ポジション→受け渡しポジションと移動することで、移動の１サイクルが終了する。
【００１２】
各ポジションでの動作について詳しく説明すると、まず、受け渡しポジションでチャックテーブルに基板の搬入が行われる。次に、第１（又は第２）切断ポジションにおいて基板の１回目の切断を行う。その後、チャックテーブルを回転ポジションに移動させチャックテーブルをその周方向に９０°回転させる。チャックテーブルを回転ポジションから第１（又は第２）切断ポジションへ戻して、基板の２回目の切断を行う。なお、１回目の基板の切断の後、回転ポジションでチャックテーブルを円周方向に９０°回転したことにより、基板の向きも周方向に９０°変更されているため、２回目の切断で切断される方向は１回目に切断した方向と直行方向となる。これにより、基板１は格子状に切断され複数の個片に分割される。そして、チャックテーブルを受け渡しポジションへ戻して、そこで個片の搬出及び新しい基板の搬入を行う。
【００１３】
上記請求項２の実施形態は、２つのチャックテーブルが、回動手段に鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設されているので、一方のチャックテーブルが回転ポジションに配置されたとき、他方のチャックテーブルは回転ポジションと反対側の受け渡しポジションに配置される。反対に、前記他方のチャックテーブルが回転ポジションに配置されたとき、前記一方のチャックテーブルは受け渡しポジションに配置される。つまり、片方のチャックテーブルが、回転ポジションで９０°回転する間に、もう片方のチャックテーブルは、受け渡しポジションに戻り、基板の搬入及び／又は個片の搬出を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び／又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
【００１４】
また、第１切断ポジションと第２切断ポジションが、受け渡しポジションに対して、それぞれ鉛直方向の軸線回りに両側に９０°ずつ間隔をあけて配置されているため、各切断ポジションにて発生する基板の切りくず等が、受け渡しポジション側へ飛散しにくい。これにより、受け渡しポジションにおいて個片を搬出する際に、その個片に切りくずが付着するのを抑制することができる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１に記載の基板切断装置において、前記２つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線回りに互いに９０°間隔をあけて付設し、前記受け渡しポジションの前記鉛直方向の軸線回りの両側にそれぞれ９０°間隔をあけて、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第１切断ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第２切断ポジションを配設し、前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションと前記第１切断ポジションとの間を往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記第２切断ポジションと前記受け渡しポジションとの間を往復移動させるように構成したものである。
【００１６】
請求項３の実施形態は、一方のチャックテーブルが受け渡しポジションから第１切断ポジションへ移動したとき、他方のチャックテーブルは第２切断ポジションから受け渡しポジションへ移動する。また、反対に、前記他方のチャックテーブルが受け渡しポジションから第２切断ポジションへ移動すると、前記一方のチャックテーブルは第１切断ポジションから受け渡しポジションへ戻る。
【００１７】
つまり、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションからそのチャックテーブルの切断ポジションへ移動して基板の切断を行っている間に、もう片方のチャックテーブルは、そのチャックテーブルの切断ポジションから受け渡しポジションに戻り、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び／又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
【００１８】
また、請求項３の実施形態も、上記請求項２の実施形態と同様に、第１切断ポジションと第２切断ポジションが、受け渡しポジションに対して、それぞれ鉛直方向の軸線回りに両側に９０°ずつ間隔をあけて配置されているため、各切断ポジションにて発生する基板の切りくず等が、受け渡しポジション側へ飛散しにくい。これにより、受け渡しポジションにおいて個片を搬出する際に、その個片に切りくずが付着するのを抑制することができる。
【００１９】
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板切断装置において、前記切断ポジションにおいて基板を切断する切断手段を備えると共に、当該切断手段に洗浄水噴射手段を一体的に設け、前記切断手段によって基板を縦方向に切断すると共に、当該切断手段による基板の切断箇所に前記洗浄水噴射手段によって上方から洗浄水を吹き付けるように構成したものである。
【００２０】
チャックテーブルによって基板は水平面に対して直立状に保持されているので、切りくずが洗浄水と一緒に流れ落ちやすい。また、基板を縦方向に切断することにより、その切断溝に沿って洗浄水が流れやすく、切断溝内の切りくずを効果的に除去することができる。このため、水平に基板を吸着保持する従来の構造に比べて、本発明は少ない洗浄水で効果的に切りくずを除去することができる。これにより、洗浄費用の削減を図り得ると共に、洗浄後のメンテナンス作業を軽減することが可能である。
【００２１】
請求項５の発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載の基板切断装置において、基板を切断するために基板の位置認識を行う位置認識手段を備え、当該位置認識手段は３つの認識部を有すると共に、当該各認識部によって基板の所定の３箇所にそれぞれ付した３つの位置決めマークを１つずつ認識するように構成したものである。
【００２２】
例えば、３つの位置決めマークを認識するための認識部が、１つ又は２つしかない場合は、全ての位置決めマークを認識するには、認識部を位置決めマーク間を移動させなければならない。これに対し、３つの認識部を備えた本発明は、基板の位置を認識するに際し、認識部を移動させる必要はない。従って、認識部の移動時間の分だけ位置認識に要する時間を短縮することができ、生産性を向上させることが可能である。
【００２３】
請求項６の発明は、請求項５に記載の基板切断装置において、前記切断手段に前記認識部を一体的に付設すると共に、切断手段で切断した基板の切断線の位置を前記認識部によって認識するように構成し、認識部によって認識した前記切断手段による切断線の位置と、予め設定した基板上の切断予定位置とを比較してそのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、当該位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時の切断手段の基板に対する位置を補正する補正手段を備えたものである。
【００２４】
これにより、基板を切断する際に、切断手段を基板の適正な位置に配置して切断することができ、製品品質の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の基板切断装置によれば、単位時間あたりの基板の搬入及び／又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。これにより、生産性を向上させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照して、本発明の基板切断装置の構成について説明する。
図１は本発明の基板切断装置の実施の一形態を示す平面図である。図１に示すように、本発明の基板切断装置は、基板を吸着保持する２つのチャックテーブル２，２と、鉛直方向に配設した軸線Ｚ回りに回動可能な回動手段４と、各チャックテーブル２に吸着保持された基板を切断して複数の個片に分割するための２つの切断手段３，３と、基板１を供給する基板供給装置５と、基板を切断して得た個片を回収して搬送する個片搬送装置６と、基板供給装置５からチャックテーブル２へ基板１を搬入すると共にチャックテーブル２から個片搬送装置６へ個片１１を搬出する移載手段７等を備える。
【００２７】
２つのチャックテーブル２，２は、回動手段４の互いに反対側、つまり、回動手段４の回動軸としての前記軸線Ｚを挟んで互いに反対側に一体的に付設されている。各チャックテーブル２，２の互いに反対方向へ臨む直立面が、基板を吸着保持する吸着面となっている。この吸着面に、基板を水平面に対して直立状に吸着保持することが可能である。なお、ここでいう「直立状」は、水平面に対して９０°に配設する場合以外に、例えば水平面に対して８０°などの傾斜して配設する場合も含む。
【００２８】
回動手段４の周囲には、図の反時計回りに９０°間隔で、受け渡しポジションＡと、第１切断ポジションＢと、回転ポジションＣと、第２切断ポジションＤが順次配設されている。受け渡しポジションＡは、チャックテーブル２に基板の搬入及び個片の搬出を行う位置であり、それと１８０°反対側の回転ポジションＣは、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブル２をその周方向に９０°回転させる位置である。また、第１切断ポジションＢは、一方（図の右側）のチャックテーブル２が保持する基板を切断する位置であり、第２切断ポジションＤは、他方（図の左側）のチャックテーブル２が保持する基板を切断する位置である。
【００２９】
図１において、回動手段４は時計回り及び反時計回りに回動可能に構成されている。この回動手段４の回動によって、図の右側のチャックテーブル２は、受け渡しポジションＡから第１切断ポジションＢを経由して回転ポジションＣまで往復移動する。また、図の左側のチャックテーブル２は、回転ポジションＣから第２切断ポジションＤを経由して受け渡しポジションＡまで往復移動するようになっている。回動手段４は９０°ずつ間欠的に回動し、チャックテーブル２は上記各ポジションで一旦停止して各処理を行うようになっている。
【００３０】
第１切断ポジションＢと第２切断ポジションＤには、それぞれ切断手段３が配設されている。また、切断手段３は、それぞれスピンドル９に取り付けられ高速回転可能なブレード８を２つ有する。これら２つのブレード８，８は互いに接近／離間して相互間隔を変更することが可能である。
【００３１】
図２は、図１の矢印Ｘの方向から見た側面図である。図２に示すように、チャックテーブル２は、上記回動手段４（図示省略）に付設された一対のガイドレール１０，１０に取り付けられている。これらガイドレール１０，１０は上下方向に延在しており、チャックテーブル２は、ガイドレール１０，１０に沿って上下方向に移動するように構成されている。
【００３２】
また、図２に示すように、チャックテーブル２に保持された基板１の位置を認識する位置認識手段として、３台のカメラ１２，１２，１２を有する。これら３台のカメラ１２，１２，１２でもって、基板１の３つのコーナー部に付された位置決めマークＭ１，Ｍ２，Ｍ３をそれぞれ１つずつ認識する。また、位置決めマークを認識する認識部として、カメラ以外にセンサ等を採用してもよい。以上、図２において、図１のＸ方法から見た右側の構造について説明したが、図１の左側の構造も右側と同様の構造となっている。
【００３３】
図１に示すように、個片搬送装置６は、移載手段７から個片１１を受け取って載置するための載置プレート１３を有する。載置プレート１３は、ガイドレール１４に沿って移動可能に構成されている。移載手段７は、例えば、旋回可能なロボットアーム１６を有し、ロボットアーム１６の先端に、基板及び個片を吸着保持可能な吸着パッド１５が取り付けられている。
【００３４】
図３に示すように、本発明の基板切断装置は、ブレード８による基板１の切断箇所に洗浄水を吹き付ける洗浄水噴射手段１７を備える。洗浄水噴射手段１７は、ブレード８に一体的に設けられており（図示省略）、ブレード８に追随して移動する。また、洗浄水噴射手段１７は、ブレード８の上方から切断箇所に洗浄水を吹き付けるように配置されている。  
【００３５】
図５は、本発明の他の実施形態を示す。この実施形態も上記実施形態と同様に、直立状に配設した２つのチャックテーブル２，２と、鉛直方向の軸線Ｚ回りに回動可能な回動手段４を備える。図５の（イ）〜（ハ）は、これらチャックテーブル２と回動手段４の動く様子を示している。
【００３６】
図５の実施形態は、上記図１に示す実施形態に比べて、２つのチャックテーブル２，２が、回動手段４に対し回動方向（鉛直方向の軸線Ｚ回り）に互いに９０°間隔をあけて付設されているところが異なる。回動手段４の図の下側には、受け渡しポジションＧが配置されている。さらに、その受け渡しポジションＧの回動方向（鉛直方向の軸線Ｚ回り）の両側に９０°間隔をあけて第１切断ポジションＨと第２切断ポジションＩとが配置されている。第１切断ポジションＨと第２切断ポジションＩには、それぞれ基板１を切断するための一対のブレード８，８が配設されている。また、チャックテーブル２，２相互間の角度、及び各ポジション相互間の角度は、９０°間隔以外に、例えば１２０°、あるいはこれ以外の角度も採用することができる。
【００３７】
回動手段４は図の時計回り及び反時計回りに９０°の範囲で回動することができる。この回動手段４の回動によって、一方のチャックテーブル２ａは、受け渡しポジションＧと第１切断ポジションＨとの間を往復移動し、他方のチャックテーブル２ｂは、第２切断ポジションＩと受け渡しポジションＧとの間を往復移動する。
【００３８】
また、この実施形態では、第１切断ポジションＨと第２切断ポジションＩにおいて、それぞれのチャックテーブル２をその周方向に９０°回転させるようにもなっている。つまり、図１に示すような回転ポジションＣは配設されていない。ＨとＩに示す位置は、正確にはそれぞれ切断／回転ポジションであるが、以下、便宜的に切断ポジション（第１切断ポジション及び第２切断ポジション）と呼ぶ。
【００３９】
図６は、本発明のさらに別の実施形態を示す。図６に示す実施形態も、図１に示す実施形態と同様に、直立状に配設した２つのチャックテーブル２，２と、鉛直方向の軸線Ｚ回りに回動可能な回動手段４を備えている。また、２つのチャックテーブル２，２は、回動手段４の反対側に付設されている。
【００４０】
図６に示す実施形態は、切断ポジションが１つだけであるところが、上記図１又は図５に示す実施形態と異なる。切断ポジションＦは、回動手段４の図の上側に配置されている。また、切断ポジションＦに対して回動方向（鉛直方向の軸線Ｚ回り）に１８０°反対側（図の下側）に受け渡しポジションＥが配設されている。切断ポジションＦには、基板１を切断するための一対のブレード８，８が配設されている。
【００４１】
また、切断ポジションＦにおいて、チャックテーブル２をその周方向に９０°回転させるようにもなっている。この切断ポジションＦも、正確には切断／回転ポジションであるが、以下、便宜的に切断ポジションと呼ぶ。
【００４２】
図４の（イ）〜（ホ）は、図１に示す実施形態の動作を示した平面図である。以下、図４の（イ）〜（ホ）を参照して、本発明の基板切断装置の動作について説明する。
【００４３】
図４の（イ）に示すように、一方のチャックテーブル２ａを、受け渡しポジションＡに配置する。ここでは、図１において右側のチャックテーブル２ａを第１切断ポジションＢから受け渡しポジションＡに移動して配置している。図１に示す移載手段７によって基板供給装置５から基板１をピックアップし、その基板１を受け渡しポジションＡに配置したチャックテーブル２ａに搬入する。なお、このとき回転ポジションＣに配置された他方のチャックテーブル２ｂには、未だ基板は搬入されていない。
【００４４】
図４の（ロ）に示すように、回動手段４を反時計回りに９０°回動させる。これにより、受け渡しポジションＡのチャックテーブル２ａは、基板１を吸着保持したまま第１切断ポジションＢに移動する。また、他方のチャックテーブル２ｂは、回転ポジションＣから第２切断ポジションＤへ移動する。
【００４５】
第１切断ポジションＢにおいて、チャックテーブル２ａが保持する基板１の切断を行う。以下、この第１切断ポジションＢにおける動作について図２及び図３を参照して説明する。まず、図２に示すように、チャックテーブル２ａに吸着保持された基板１の位置認識を行う。具体的には、３台のカメラ１２，１２，１２によって、基板１に付された３つの位置決めマークＭ１，Ｍ２，Ｍ３をそれぞれ認識する。次に、チャックテーブル２をガイドレール１０，１０に沿って下方へ移動させ、カメラ１２で認識した基板１の位置データに基づいて一対のブレード８，８を制御し、基板１を切断する。
【００４６】
基板１の切断は、図３に示すように、チャックテーブル２を高速回転するブレード８に対し上から下へ複数回往復移動させて、基板１を縦方向に複数列に切断する。また、そのブレード８による基板１の切断箇所に、洗浄水噴射手段１７によって洗浄水をブレード８の上方から吹き付ける。洗浄水を吹き付けることにより、基板１の表面や切断溝に付着した切りくずが除去される。その後、ブレード８を基板１の横方向にずらして、上記縦方向の切断を複数回行い、基板１を複数列に切断する。
【００４７】
第１切断ポジションＢでの基板の切断を終えると、図４の（ハ）に示すように、回動手段４をさらに反時計回りに９０°回動させて、第１切断ポジションＢのチャックテーブル２ａを回転ポジションＣに移動させる。そして、そのチャックテーブル２ａを回転ポジションＣにおいてその円周方向に９０°回転させる。
【００４８】
また、このとき、他方のチャックテーブル２ｂは第２切断ポジションＤから受け渡しポジションＡに配置される。そして、このチャックテーブル２ｂに、上記移載手段７（図１参照）によって同様に基板１が搬入される。
【００４９】
回転ポジションＣでのチャックテーブル２ａの円周方向の回転と、受け渡しポジションＡでのチャックテーブル２ｂへの基板１の搬入を終えた後、図４の（ニ）に示すように、回動手段４を時計回りに９０°回動させる。これにより、一方のチャックテーブル２ａを回転ポジションＣから第１切断ポジションＢへ戻し、他方のチャックテーブル２ｂを受け渡しポジションＡから第２切断ポジションＤへ戻す。
【００５０】
図４（ニ）に示すように、第１切断ポジションＢにおいて、チャックテーブル２ａに保持して基板１の２回目の切断を行う。この２回目の切断も、上記１回目の切断と同様に、基板１を縦方向に複数列に切断する。しかし、上記１回目の切断が行われた後、回転ポジションＣでチャックテーブル２ａを円周方向に９０°回転したことにより、２回目の切断における基板１の向きは周方向に９０°変更されている。このため、２回目に切断される方向は１回目に切断した方向と直行方向となる。これにより、基板１は格子状に切断され複数の個片に分割される。
【００５１】
一方、第２切断ポジションＤでは、チャックテーブル２ｂに保持した基板１に対し位置認識及び１回目の切断が行われる。なお、この基板の位置認識と切断の動作は、上記図２と図３で説明した動作と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
第１切断ポジションＢにおける基板の２回目の切断と、第２切断ポジションＤにおける基板の１回目の切断を終えると、図４の（ホ）に示すように、回動手段４をさらに時計回りに９０°回動させる。この回動に伴って、一方のチャックテーブル２ａが第１切断ポジションＢから受け渡しポジションＡへ移動すると共に、他方のチャックテーブル２ｂが第２切断ポジションＤから回転ポジションＣへ移動する。
【００５３】
受け渡しポジションＡでは、移載手段７によって、チャックテーブル２ａから分割された個片１１を個片搬送装置６の載置プレート１３（図１参照）へ搬出される。チャックテーブル２ａから全ての個片１１を搬出した後、移載手段７によって、新しい基板１をそのチャックテーブル２ａへ搬入する。一方、回転ポジションＣに配置されたチャックテーブル２ｂは、円周方向に９０°回転される。
【００５４】
その後、再度回動手段４を反時計回りに９０°回動させて、上記と同様に、一方のチャックテーブル２ａを第１切断ポジションＢに配置して１回目の基板の切断を行い、他方のチャックテーブル２ｂを第２切断ポジションＤに配置して２回目の基板の切断を行う。さらに、回動手段４を反時計回りに９０°回動させて、一方のチャックテーブル２ａを回転ポジションＣに配置してその周方向に回転させ、他方のチャックテーブル２ｂを受け渡しポジションＡに配置して個片の搬出と新しい基板の搬入が行われる。以後、同様の動作を繰り返し行う。
【００５５】
この実施形態は、２つのチャックテーブル２ａ，２ｂが、回動手段４に鉛直方向の軸線Ｚを挟んで互いに反対側に付設されているので、一方のチャックテーブル２ａが回転ポジションＣに配置されたとき、他方のチャックテーブル２ｂは回転ポジションＣと反対側の受け渡しポジションＡに配置される。反対に、前記他方のチャックテーブル２ｂが回転ポジションＣに配置されたとき、前記一方のチャックテーブル２ａは受け渡しポジションＡに配置される。つまり、片方のチャックテーブルが、回転ポジションＣで９０°回転する間に、もう片方のチャックテーブルは、受け渡しポジションＡに戻り、基板の搬入及び個片の搬出を行うことができる。これにより、移載手段７の単位時間あたりの基板の搬入及び個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなり、生産性を向上させることができる。
【００５６】
また、基板の位置を認識するためのカメラを３台備えているので、１台又は２台のカメラで位置決めマークを認識する場合に比べて、位置認識に要する時間を短縮することが可能である。つまり、カメラが１台又は２台しか設けていない場合は、全ての位置決めマークを認識するには、カメラを位置決めマーク間を移動させなければならない。これに対し、３台のカメラを備えた本発明は、基板１の位置を認識するに際し、カメラを移動させる必要はない。従って、カメラの移動時間の分だけ位置認識に要する時間を短縮することができ、これによっても生産性を向上させ得る。
【００５７】
また、チャックテーブル２は基板１を水平面に対して直立状に吸着保持するため、装置全体のコンパクト化を図れると共に、基板１を切断したときに発生する切りくずが基板１から落下しやすくなる。
【００５８】
また、洗浄水噴射手段１７によって、基板１に吹き付けた洗浄水が切りくずと一緒に流れ落ちやすい。図３に示すように、ブレード８の回転方向を基板１の切断箇所に対して上から下へ回転させることにより、切りくずが下方へ落下しやすく、上から吹き付けられる洗浄水が切断箇所に侵入しやすい。さらに、基板を縦方向に切断するので、その切断溝に沿って洗浄水が流れやすく、切断溝内の切りくずを効果的に除去することが可能である。従来の水平に基板を吸着保持する構造に比べて、本発明は少ない洗浄水で効果的に切りくずを除去することができる。これにより、洗浄費用の軽減を図ることが可能であると共に、洗浄後のメンテナンス作業が楽になるメリットがある。
【００５９】
図５の（イ）〜（ハ）を参照して、本発明の他の実施形態の動作について説明する。
まず、図５の（イ）に示すように、一方のチャックテーブル２ａを受け渡しポジションＧに配置する。このとき他方のチャックテーブル２ｂは第２切断ポジションＩに配置されている。受け渡しポジションＧにおいて、チャックテーブル２ａに移載手段（図示省略）によって基板１を搬入する。
【００６０】
次に、図５の（ロ）に示すように、回動手段４を反時計回りに９０°回動させて、一方のチャックテーブル２ａを受け渡しポジションＧから第１切断ポジションＨへ移動させると共に、他方のチャックテーブル２ｂを第２切断ポジションＩから受け渡しポジションＧへ移動させる。第１切断ポジションＨでは、一方のチャックテーブル２ａが保持する基板１の位置認識及び１回目の切断、チャックテーブル２ａの周方向の９０°回転、基板１の２回目の切断を順次行う。これにより、基板１は格子状に切断され複数の個片に分割される。また、このとき、受け渡しポジションＧに配置された他方のチャックテーブル２ｂには、上記移載手段によって基板１が搬入される。
【００６１】
そして、図５の（ハ）に示すように、回動手段４を時計回りに９０°回動させて、一方のチャックテーブル２ａを受け渡しポジションＧへ戻し、他方のチャックテーブル２ｂを受け渡しポジションＧから第２切断ポジションＩへ移動させる。受け渡しポジションＧでは、一方のチャックテーブル２ａから全ての個片１１を搬出した後、上記移載手段によって、新しい基板１をそのチャックテーブル２ａへ搬入する。また、第２切断ポジションＩでは、基板１の位置認識及び１回目の切断、チャックテーブル２ｂの周方向の９０°回転、基板１の２回目の切断を順次行う。
【００６２】
その後、再度回動手段４を反時計回りに９０°回動させて、上記と同様に、一方のチャックテーブル２ａを第１切断ポジションＨに配置して基板の切断等を行う。また、他方のチャックテーブル２ｂは、受け渡しポジションＧに配置され個片の搬出と新しい基板の搬入が行われる。以降、同様の動作を繰り返し行う。
【００６３】
このように、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションからそのチャックテーブルの切断ポジションへ移動して基板の切断等を行っている間に、もう一方のチャックテーブルは、そのチャックテーブルの回転ポジションから受け渡しポジションに戻り、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、（移載手段の）単位時間あたりの基板の搬入及び／又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
【００６４】
また、この図５に示す実施形態は、第１切断ポジションＨと第２切断ポジションＩにおいて、チャックテーブル２ａ，２ｂをそれぞれ周方向に９０°回転可能に構成したので、図１の実施形態に示すような回転ポジションＣを配設する必要がない。これにより、図５の実施形態は装置のコンパクト化を図ることが可能である。
【００６５】
また、図６を参照して、本発明のさらに別の実施形態の動作について説明する。
図６に示すように、受け渡しポジションＥに配置された一方のチャックテーブル２ａには、基板１の搬入及び（切断後の）個片１１の搬出が行われる。また、このとき、切断ポジションＦでは、他方のチャックテーブル２ｂの基板１の位置認識及び１回目の切断、チャックテーブル２ｂの周方向の９０°回転、基板１の２回目の切断が行われる。
【００６６】
図示省略するが、回動手段４を時計回り又は反時計回りに１８０°回動させると、一方のチャックテーブル２ａが切断ポジションＦに、他方のチャックテーブル２ｂが受け渡しポジションＥに配置される。そして、受け渡しポジションＥでは、他方のチャックテーブル２ｂに対して基板１の搬入及び個片１１の搬出が行われ、切断ポジションＦでは、一方のチャックテーブル２ａの基板１の位置認識及び１回目の切断、チャックテーブル２ａの周方向の９０°回転、基板１の２回目の切断が行われる。
【００６７】
このように、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションから切断ポジションへ移動して基板の切断等を行っている間に、もう一方のチャックテーブルは、回転ポジションから受け渡しポジションに移動して、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、（移載手段の）単位時間あたりの基板の搬入及び／又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
【００６８】
また、図６に示す実施形態は、２つのチャックテーブル２ａ，２ｂが、切断ポジションＦを共用しているので、コストの軽減と装置のコンパクト化を図ることが可能である。
【００６９】
なお、図５と図６に示す実施形態において、基板の位置認識と切断のそれぞれの作用及び効果は、上記図２と図３において説明した作用及び効果と同様であるので説明を省略する。
【００７０】
ところで、上記ブレード８は、カメラ１２で認識した基板１の位置データに基づいて、基板１上の予め設定した切断予定位置を切断するように制御されている。しかし、機械的な位置ずれや、切断時の様々な環境の状態によって、ブレード８によって切断した基板１の切断線の位置が、予め設定した基板１の切断予定位置に対してずれが生じる場合がある。
【００７１】
そこで、上記各ブレード８に、カメラ１２が一体的に付設すると共に、そのカメラ１２によって、各ブレード８で切断した基板１の切断線の位置を認識するように構成してもよい。そして、カメラ１２によって認識したブレード８による切断線の位置と、予め設定した基板１上の切断予定位置とを比較して、そのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時のブレード８の基板１に対する位置を補正する補正手段を設ける（図示省略）。これにより、基板１を切断する際に、ブレード８を基板１の適正な位置（切断予定位置）に配置して切断することができ、製品品質の向上を図ることができる。
【００７２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。本発明の構成は、半導体ウェハを切断する切断装置に限らず、電子部品が実装されるプリント基板や、ガラス基板、あるいは、それら以外の基板を切断する装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の基板切断装置の実施の一形態を示す平面図である。
【図２】前記基板切断装置の要部の側面図である。
【図３】基板を切断する様子を示す図である。
【図４】（イ）〜（ホ）は前記基板切断装置の動作を説明するための平面図である。
【図５】（イ）〜（ハ）は本発明の他の実施形態の動作を説明するための平面図である。
【図６】本発明のさらに別の実施形態の動作を説明するための平面図である。
【図７】従来の基板切断装置の平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    基板
２    チャックテーブル
３    切断手段
４    回動手段
１７  洗浄水噴射手段
Ａ    受け渡しポジション
Ｂ    第１切断ポジション
Ｃ    回転ポジション
Ｄ    第２切断ポジション
Ｍ１  位置決めマーク
Ｍ２  位置決めマーク
Ｍ３  位置決めマーク
Ｚ    軸線
【図１】
0005026235.tif 000002
【図２】
0005026235.tif 000003
【図３】
0005026235.tif 000004
【図４】
0005026235.tif 000005
【図５】
0005026235.tif 000006
【図６】
0005026235.tif 000007
【図７】
0005026235.tif 000008