(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定媒体の圧力が導入されるハウジング（１０）と、
中空筒形状であって、この中空筒形状の軸の一端側に前記ハウジング（１０）に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム部（２２）を有し、前記軸の他端側に前記圧力導入孔と連通する通路（２３）を有するステム（２０）と、
前記ダイヤフラム部上に設けられ、前記ダイヤフラム部（２２）の変形に応じた電気信号を出力する検出部（２４）と、
前記電気信号を受け取り、この電気信号に応じた出力信号を作成する回路が備えられた基板（３０）と、
前記回路に電気的に接続され、バネ部（４０ｃ）を有するバネターミナル（４０）と、
前記バネターミナル（４０）に当接されると共に、前記出力信号を外部に出力するターミナル（５０）とを備え、
前記バネターミナル（４０）は、前記バネ部（４０ｃ）を通じて前記基板内の前記回路と前記ターミナルとを電気的に接続する部位に加えて、インダクタ構造（４０ｄ）を備えていると共に、
前記回路にはチップコンデンサ（３３）が備えられており、前記バネターミナル（４０）の前記インダクタ構造（４０ｄ）のインダクタ成分と前記チップコンデンサ（３３）によりフィルタが構成されていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記バネターミナル（４０）は、前記インダクタ構造（４０ｄ）として一枚の金属板を渦巻状に変形させた部分を有していることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記バネターミナル（４０）は、前記ターミナル（５０）に接続される第１面（４０ａ）と、前記回路に電気的に接続され、前記第１面（４０ａ）と対向する第２面（４０ｂ）とを有し、前記バネ部（４０ｃ）は、前記第１面（４０ａ）の端部および前記第２面（４０ｂ）の端部を接続しており、前記インダクタ構造（４０ｄ）は、前記第２面（４０ｂ）のうち前記バネ部（４０ｃ）に接続される端部とは異なる端部側に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記バネターミナル（４０）は、前記第１面（４０ａ）および前記第２面（４０ｂ）を含む複数の面が対向するように金属板を複数回折り曲げた渦巻き形状とされていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記バネターミナル（４０）は、前記第１面（４０ａ）および前記第２面（４０ｂ）を含み、これら第１面（４０ａ）と前記第２面（４０ｂ）との間に複数回折返し部が備えられた波状とされていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記バネターミナル（４０）は、コイルバネ（４０ｆ）とされていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記バネターミナル（４０）は、前記コイルバネ（４０ｆ）と該コイルバネ（４０ｆ）内に備えられたコア材（４０ｇ）を有した構造とされていることを特徴とする請求項６に記載の圧力センサ。
【請求項８】
測定媒体の圧力が導入されるハウジング（１０）と、
中空筒形状であって、この中空筒形状の軸の一端側に前記ハウジング（１０）に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム部（２２）を有し、前記軸の他端側に前記圧力導入孔と連通する通路（２３）を有するステム（２０）と、
前記ダイヤフラム部上に設けられ、前記ダイヤフラム部（２２）の変形に応じた電気信号を出力する検出部（２４）と、
前記電気信号を受け取り、この電気信号に応じた出力信号を作成する回路が備えられた基板（３０）と、
前記回路に電気的に接続され、バネ部（４０ｃ）を有するバネターミナル（４０）と、
前記バネターミナル（４０）に当接されると共に、前記出力信号を外部に出力するターミナル（５０）とを備え、
前記バネターミナル（４０）は、前記バネ部（４０ｃ）を通じて前記基板内の前記回路と前記ターミナルとを電気的に接続する部位に加えて、インダクタ構造（４０ｄ）を備えていると共に、前記ターミナル（５０）に接続される第１面（４０ａ）と、前記回路に電気的に接続され、前記第１面（４０ａ）と対向する第２面（４０ｂ）とを有し、前記バネ部（４０ｃ）は、前記第１面（４０ａ）の端部および前記第２面（４０ｂ）の端部を接続しており、前記インダクタ構造（４０ｄ）は、前記第２面（４０ｂ）のうち前記バネ部（４０ｃ）に接続される端部とは異なる端部側に接続されており、
さらに、前記バネターミナル（４０）は、前記第１面（４０ａ）および前記第２面（４０ｂ）を含む複数の面が対向するように金属板を複数回折り曲げた渦巻き形状とされていることを特徴とする圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イミュニティ性能（電磁波耐性）を向上させた圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば特許文献１において、圧力センサの内部の構造を簡略化することにより、小型化を実現した圧力センサが提案されている。この圧力センサでは、ハウジングとコネクタケースとの間に回路基板を配置すると共に、回路基板とコネクタケース内に備えられた外部接続用のターミナルとの間にバネターミナルを配置し、バネターミナルを弾性変形させることにより、回路基板内に形成されたセンサ回路の所望部位とターミナルとの電気的な接続を行うことで、耐振動性の高い電気的接続構造を実現している。
【特許文献１】特開２００５−３１５８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、車両におけるＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility（電磁環境適合性））規制の法規化に伴い、車両に搭載される各種製品に対するＥＭＣ性能の要求が厳しくなっており、圧力センサにおいては、イミュニティ性能が求められている。このため、従来の圧力センサでは、貫通コンデンサやチップコンデンサなどの部品を回路基板に実装し、イミュニティ性能を備えることで電磁波からセンサ回路を保護しているが、部品点数の増加を招くと共に、それによるセンサ体格の大型化を招くという問題がある。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みて、部品点数の増加やそれによるセンサ体格の大型化を防止できる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、測定媒体の圧力が導入されるハウジング（１０）と、中空筒形状であって、この中空筒形状の軸の一端側にハウジング（１０）に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム部（２２）を有し、軸の他端側に圧力導入孔と連通する通路（２３）を有するステム（２０）と、ダイヤフラム部上に設けられ、ダイヤフラム部（２２）の変形に応じた電気信号を出力する検出部（２４）と、電気信号を受け取り、この電気信号に応じた出力信号を作成する回路が備えられた基板（３０）と、回路に電気的に接続され、バネ部（４０ｃ）を有するバネターミナル（４０）と、バネターミナル（４０）に当接されると共に、出力信号を外部に出力するターミナル（５０）とを備え、バネターミナル（４０）は、バネ部（４０ｃ）を通じて基板内の回路とターミナルとを電気的に接続する部位に加えて、インダクタ構造（４０ｄ）を備えていると共に、回路にはチップコンデンサ（３３）が備えられており、バネターミナル（４０）のインダクタ構造（４０ｄ）のインダクタ成分とチップコンデンサ（３３）によりフィルタが構成されていることを特徴としている。
【０００６】
このように、バネターミナル（４０）にインダクタ構造を備えることでインダクタンス成分を増加させている。このため、バネターミナル（４０）のインダクタンス成分をイミュニティ性能を実現するための一部として用いることが可能となる。そして、回路にチップコンデンサ（３３）を備え、バネターミナル（４０）のインダクタ構造（４０ｄ）のインダクタ成分とチップコンデンサ（３３）によりフィルタを構成することにより、イミュニティ性能を実現できる。このため、基板（３０）に対してチップコンデンサや貫通コンデンサなどの部品を種々備える場合と比較して部品点数を削減することが可能となる。したがって、部品点数の増加やそれによるセンサ体格の大型化を防止することができる。
【０００７】
例えば、請求項２に記載したように、インダクタ構造（４０ｄ）として一枚の金属板を渦巻状に変形させた部分を有したバネターミナル（４０）とすることができる。
【０００８】
また、請求項３に記載したように、バネターミナル（４０）に、ターミナル（５０）に接続される第１面（４０ａ）と、回路に電気的に接続され、第１面（４０ａ）と対向する第２面（４０ｂ）とを備え、バネ部（４０ｃ）にて第１面（４０ａ）の端部と第２面（４０ｂ）の端部とを接続し、インダクタ構造（４０ｄ）が第２面（４０ｂ）のうちバネ部（４０ｃ）に接続される端部とは異なる端部側に接続される構造とすることができる。
【０００９】
このような構造の場合、請求項４に記載したように、第１面（４０ａ）および第２面（４０ｂ）を含む複数の面が対向するように金属板を複数回折り曲げた渦巻き形状にてバネターミナル（４０）を構成することができる。また、請求項５に記載したように、第１面（４０ａ）および第２面（４０ｂ）を含み、これら第１面（４０ａ）と第２面（４０ｂ）との間に複数回折返し部が備えられた波状にてバネターミナル（４０）を構成することもできる。また、請求項６に記載したように、コイルバネ（４０ｆ）にてバネターミナル（４０）を構成することもできるし、請求項７に記載したように、該コイルバネ（４０ｆ）内にコア材（４０ｇ）を備えた構造としても良い。
【００１３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１５】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される圧力センサは、例えば車両のエンジンルーム等に設置されるものである。
【００１６】
図１は、本実施形態における圧力センサ１００の概略断面図である。この図に示されるように、圧力センサ１００は、ハウジング１０と、ステム２０と、基板３０と、バネターミナル４０と、ターミナル５０と、コネクタケース６０とを備えて構成されている。
【００１７】
ハウジング１０は、切削や冷間鍛造等により加工された中空形状の金属製のケースであり、その一端側の外周面には、被測定体にネジ結合可能なネジ部１１が形成されている。ハウジング１０の一端側には、ハウジング１０の一端に形成された開口部１２からハウジング１０の他端側に延びる孔、すなわち圧力導入孔１３が形成されており、この圧力導入孔１３が測定媒体の圧力導入通路としての役割を果たす。
【００１８】
ステム２０は、中空円筒形状に加工された金属製の部材であり、ステム２０の外周部に設けられた雄ねじ部２１が、ハウジング１０の圧力導入孔１３に形成された雌ねじ部１４にネジ止めされてハウジング１０内に収納されている。このステム２０は、その軸一端側にハウジング１０に導入された圧力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム部２２を有し、軸他端側にダイヤフラム部２２に繋がる通路２３を有する。
【００１９】
そして、通路２３とハウジング１０の圧力導入孔１３とが連通された状態にされ、被測定体の圧力が圧力導入孔１３からダイヤフラム部２２に伝えられるようになっている。
【００２０】
また、このステム２０のダイヤフラム部２２上には、単結晶Ｓｉ（シリコン）からなる圧力検出用のセンサチップ２４が固定されている。このセンサチップ２４は集積回路を有し、ステム２０内部に導入された圧力によってダイヤフラム部２２が変形したとき、この変形に応じた抵抗値の変化を電気信号に変換して出力する検出部（歪みゲージ）として機能するものである。
【００２１】
具体的には、ステム２０内に導入された圧力によりダイヤフラム部２２が変形すると、これに応じてダイヤフラム部２２上に設置されたセンサチップ２４上の歪みゲージが変形する。このとき、この変形によるピエゾ抵抗効果により、歪みゲージの抵抗値が変化する。したがって、この抵抗値の変化を検出することにより歪みゲージに加えられた応力、すなわちステム２０内に導入された圧力を検出することができる。そして、ダイヤフラム部２２を伝導した圧力に応じた電気信号をセンサチップ２４が生成する。
【００２２】
基板３０は、センサチップ２４で検出された信号を外部出力するための信号に変換する機能を有するＩＣチップ３１や信号を処理する回路、配線パターンを備えたものである。具体的には、センサチップ２４と基板３０とはワイヤ３２でボンディングされて電気的に接続され、センサチップ２４の信号が基板３０に配置された回路およびＩＣチップ３１に入力されるようになっている。この基板３０はステム２０を収納したハウジング１０に接着剤等で設置された状態になっている。この基板３０には、チップコンデンサ３３や後述するバネターミナル４０が備えられている。
【００２３】
バネターミナル４０は、基板３０内の回路とターミナル５０とを電気的に接続するものである。図２は、図１における基板３０およびバネターミナル４０の拡大図である。この図を参照してバネターミナル４０の詳細構造について説明する。
【００２４】
図２に示されるように、バネターミナル４０は、一枚の金属板を複数回同方向に折り曲げる（山折りもしくは谷折りする）ことにより渦巻状としてインダクタ成分を増加させた構造とされている。すなわち、バネターミナル４０のうちターミナルに接続される側を第１面４０ａ、基板３０に接合される側を第２面４０ｂとし、これら第１面４０ａの端部と第２面４０ｂの端部とを接続する部分をバネ部４０ｃとして、第１面４０ａと第２面４０ｂとの間にさらに金属板が巻回されるように、第２面４０ｂのうち第１面４０ａと接続される側の端部と反対側の端部においても更に金属板が複数回折り曲げられ、単に第１、第２面４０ａ、４０ｂのみを構成する場合と比べて折り曲げ回数が増やされている。このため、第１、第２面４０ａ、４０ｂを含む渦巻状のインダクタ構造４０ｄが実現され、インダクタ成分が増加させられている。そして、第１面４０ａと第２面４０ｂとを接続するバネ部４０ｃの弾性力により、基板３０およびターミナル５０を第１面４０ａと第２面４０ｂとに当接させたときに、これらの間の電気的接続が維持される構造になっている。
【００２５】
このようなバネターミナル４０は、例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス等の導体部材で形成されており、はんだ付けや導電接着剤等により基板３０の電極が配置された位置に直接接合されている。
【００２６】
また、このバネターミナル４０は、本実施形態の圧力センサ１００に用いられるターミナル５０の数が後述するように３本であることから、３つのバネターミナル４０が基板３０に設置されることとなる。そして、各バネターミナル４０が各ターミナル５０に電気的に接続されている。
【００２７】
ターミナル５０は、Ｌ字状の棒状部材で構成されるものであり、コネクタケース６０に設置されている。また、ターミナル５０の下端部は平面形状になっており、上記バネターミナル４０のバネとされる部分がこの下端部に当接するようになっている。本実施形態では、圧力センサ１００を稼働するための電源用および接地用、そして信号出力用の３本のターミナル５０がコネクタケース６０に設置されている。そして、ターミナル５０の先端部分が図示しない外部コネクタに接続されることで、圧力センサ１００の外部にある相手側回路等へ配線部材を介して電気的に接続される。
【００２８】
コネクタケース６０は、圧力センサ１００で検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタをなすものであり、樹脂等により形成されたものである。このコネクタケース６０は、Ｏリング７０を介してハウジング１０の他端側にはめ込まれた状態で、ハウジング１０の他端がコネクタケース６０を押さえるようかしめ固定される。これにより、コネクタケース６０はハウジング１０と一体化してケース（パッケージ）を構成し、該ケース内部のセンサチップ２４、基板３０、電気的接続部等を湿気・機械的外力より保護するようになっている。
【００２９】
上記の構成を有する圧力センサ１００では、圧力導入孔１３から導入された測定媒体の圧力によってダイヤフラム部２２が歪むので、その歪みに応じた抵抗値を示す電気信号が基板３０に出力される。そして、この電気信号が基板３０内回路で出力信号に変換され、この出力信号が基板３０内の回路からバネターミナル４０を介してターミナル５０に出力されて、圧力検出される。
【００３０】
このような圧力検出動作を行うに際し、本実施形態の圧力センサ１００では、上述したようにバネターミナル４０にインダクタ構造４０ｄを備えることでインダクタ成分を増加させている。このため、バネターミナル４０のインダクタ成分と基板３０に備えられるチップコンデンサ３３によりフィルタを構成することが可能となる。そして、このフィルタによりノイズ除去を行うことができるため、イミュニティの性能を実現することが可能となる。
【００３１】
このように、バネターミナル４０のインダクタ構造４０ｄのインダクタ成分によりイミュニティ性能を実現しているため、基板３０に対してチップコンデンサ３３だけでなく貫通コンデンサなどの部品を種々備える場合と比較して部品点数を削減することが可能となる。したがって、部品点数の増加やそれによるセンサ体格の大型化を防止することができる。
【００３２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態に対して、チップコンデンサ３３にバネターミナル４０の機能を持たせるようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００３３】
図３は、本実施形態の圧力センサ１００の断面図である。また、図４は、図３における基板３０とチップコンデンサ３３およびバネターミナル４０の拡大図である。
【００３４】
図３、図４に示すように、本実施形態では、チップコンデンサ３３の上にバネターミナル４０を配置した構造としている。バネターミナル４０は、チップコンデンサ３３に備えられたバネターミナル４０の接合用電極もしくはチップコンデンサ３３に元々備えられているコンデンサ用の電極に機械的および電気的に接続されており、これらを通じてチップコンデンサ３３の裏面と導通している。そして、チップコンデンサ３３を基板３０に接合したときに、バネターミナル４０が上方に配置されつつ、チップコンデンサ３３の裏面において基板３０内の回路と電気的に接続されている。
【００３５】
また、本実施形態では、バネターミナル４０は、板バネにて構成されており、バネターミナル４０のうちチップコンデンサ３３よりも上方に向けられている部分がバネ部４０ｅを構成し、チップコンデンサ３３の上方から押されることにより弾性変形可能とされている。このため、コネクタケース６０をハウジング１０に対して固定する際にバネターミナル４０がターミナル５０と当接し、バネターミナル４０（およびチップコンデンサ３３の電極）を通じて基板３０内の回路とターミナル５０との電気的な接続が行えるように構成されている。
【００３６】
このような構成とすれば、チップコンデンサ３３とバネターミナル４０を一部材にて構成することが可能となる。このため、チップコンデンサ３３およびバネターミナル４０の他に、貫通コンデンサ等の部品を備えてノイズ除去を行うようにしても、チップコンデンサ３３とバネターミナル４０を別部品として更に貫通コンデンサ等の部品を備える場合と比べて、部品点数を削減することが可能となる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００３７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態に対して、他の形状のバネターミナル４０を採用したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００３８】
図５（ａ）は、本実施形態の圧力センサにおける基板３０およびバネターミナル４０の拡大図であり、図５（ｂ）は、バネターミナル４０の斜視図である。
【００３９】
上記第１実施形態では、一枚の金属板を複数回同方向に折り曲げることにより渦巻状としてインダクタ成分を増加させたバネターミナル４０について説明したが、本実施形態では、図５に示すように、一枚の金沿い板を複数回折返すことにより波状（蛇行状）としてインダクタ成分を増加させたバネターミナル４０としている。具体的には、第１面４０ａと第２面４０ｂとの間において複数個の折返し部が備えられている。各折返し部は、垂直方向に２回折り曲げることでバネターミナル４０の延設方向を逆方向に折り返す構造とされ、ほぼ同じ長さの箇所で折り返されている。これにより、バネターミナル４０が波状とされ、インダクタ構造４０ｄが構成されている。
【００４０】
このように、バネターミナル４０を折返し形状とすると、各折返し部にてインダクタ成分を増加させることが可能となるため、より高いインダクタ成分を得ることが可能となる。これにより、バネターミナル４０のインダクタ成分と基板３０に備えられるチップコンデンサ３３により、より高い効果のフィルタを構成することが可能となる。そして、このフィルタによりノイズ除去を行うことができるため、より高いイミュニティの性能を実現することが可能となる。
【００４１】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態も、第１実施形態に対して、他の形状のバネターミナル４０を採用したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００４２】
図６（ａ）は、本実施形態の圧力センサにおける基板３０およびバネターミナル４０の拡大図であり、図６（ｂ）は、バネターミナル４０の斜視図である。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態では、コイルバネ４０ｆにてバネターミナル４０を構成し、コイル部にてインダクタ成分を増加させたインダクタ構造４０ｄとしている。
【００４３】
このように、バネターミナル４０をコイルバネ４０ｆとしても、コイル部にてインダクタ成分を増加させることが可能となるため、第３実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００４４】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対して更にインダクタ成分を増加させる構造を付加したものである。その他に関しては、第４実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
【００４５】
図７は、本実施形態の圧力センサにおける基板３０およびバネターミナル４０の拡大図であり、図７（ｂ）は、バネターミナル４０の斜視図である。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態では、コイルバネ４０ｆ内にコア材４０ｇを配置したインダクタ構造３０ｄによりバネターミナル４０を構成している。
【００４６】
このように、バネターミナル４０をコイルバネ４０ｆおよびコア材４０ｇとすれば、コイルバネ４０ｆのみとした場合よりも更にインダクタ成分を増加させることが可能となるため、第３実施形態と同様の効果をより効果的に得ることが可能となる。
【００４７】
（他の実施形態）
上記第１実施形態では、バネターミナル４０に備えたインダクタ構造４０ｄを第１、第２面４０ａ、４０ｂを含む複数面が対向するように巻回した渦巻状の構造としたが、他のインダクタ構造をバネターミナル４０に備えるようにしても良い。例えば、第２面４０ｂの端部に曲面により構成される渦巻状のインダクタ構造を備えるようにしても構わない。
【００４８】
また、上記第２実施形態では、バネターミナル４０をチップコンデンサ３３と一体構造とする例を説明したが、チップコンデンサ３３以外に基板３０に実装される電子部品、例えばチップ抵抗やチップコイルに対してバネターミナル４０を一体構造とするようにしても構わない。
【００４９】
さらに、上記各実施形態では、バネターミナル４０の形状例を説明したが、他のインダクタ成分を増加させられる形状を採用することも可能である。例えば、第３実施形態に示した折り返し形状の折返し方法は任意であり、他の形状としても良い。図８は、その変形例の一例を示したものであり、図８（ａ）は、基板３０およびバネターミナル４０の拡大図であり、図８（ｂ）は、バネターミナル４０の斜視図である。この図に示すように、折返し部を垂直方向に２回折り曲げたものにするのではなく、１度の折り返しでバネターミナル４０の延設方向を逆方向に折り返す構造としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる圧力センサの断面構成を示す図である。
【図２】図１に示す圧力センサに備えられる基板およびバネターミナルの拡大図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる圧力センサの断面構成を示す図である。
【図４】図３に示す圧力センサに備えられる基板およびバネターミナルの拡大図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第２実施形態にかかる圧力センサに備えられる基板およびバネターミナルの拡大断面図、（ｂ）は、バネターミナルの斜視図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第３実施形態にかかる圧力センサに備えられる基板およびバネターミナルの拡大断面図、（ｂ）は、バネターミナルの斜視図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第４実施形態にかかる圧力センサに備えられる基板およびバネターミナルの拡大断面図、（ｂ）は、バネターミナルの斜視図である。
【図８】（ａ）は、本発明の他の実施形態にかかる圧力センサに備えられる基板およびバネターミナルの拡大断面図、（ｂ）は、バネターミナルの斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０    ハウジング
１３    圧力導入孔
２０    ステム
２４    センサチップ、
３０    基板
３１    ＩＣチップ
３３    チップコンデンサ
４０    バネターミナル
４０ａ  第１面
４０ｂ  第２面
４０ｃ  バネ部
４０ｄ  インダクタ構造
４０ｅ  バネ部
４０ｆ  コイルバネ
４０ｆ  コア材
５０    ターミナル、
６０    コネクタケース
【図１】
0004893669.tif 000002
【図２】
0004893669.tif 000003
【図３】
0004893669.tif 000004
【図４】
0004893669.tif 000005
【図５】
0004893669.tif 000006
【図６】
0004893669.tif 000007
【図７】
0004893669.tif 000008
【図８】
0004893669.tif 000009