(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ加工時において用いられる、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材の片面に実質的に放射線非硬化型の粘着剤層（２）が形成され、その表面に放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層（１）が設けられており、前記放射線硬化型粘着剤層（１）の厚さが全粘着剤層の厚さの１／２以下であり、前記放射線硬化型粘着剤層（１）が炭素−炭素二重結合を側鎖、もしくは主鎖に有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤層であって、前記アクリル系ポリマーは、アクリル酸２−ヒドロキシエチルを含むモノマー混合物を共重合した後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと反応させることにより得られるものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項２】
前記放射線硬化型粘着剤層（１）および前記放射線非硬化型粘着剤層（２）が、アクリル系ポリマーを構成材料とする請求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体を製造する際の種々の工程に使用される半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。より詳細には、パターンを形成した半導体ウエハを研削するバックグラインド工程において、パターン面を保護し、同時に研磨研削により薄肉化した半導体ウエハを保持するための半導体ウエハ加工用粘着シート、およびウエハを１つ１つのパターン毎に切断し、半導体素子として分割するダイシング工程においてウエハを保持保護するために用いる半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程において、パターンを形成したウエハの裏面を研削するバックグラインド工程や、ウエハを個々のチップに切断するダイシング工程では、そのウエハ表面に貼り付けてパターン面を保護し、同時に研磨研削により薄肉化した半導体ウエハを保持するための粘着シートが用いられている。
【０００３】
近年、ウエハを研削するバックグラインド工程では８インチ、１２インチといったウエハの大型化、ＩＣカード用途などのウエハの薄型化が進んでおり、そのためこれを加工する際に使用するバックグラインドテープは軽剥離化のため放射線硬化型保護シートを用いる場合が多くなってきている。しかし放射線硬化型保護シートは、軽剥離化が可能な一方で、放射紫外線照射により粘着剤自体が収縮し、放射線照射後のウエハの反りが大きな問題になっている。
【０００４】
また、ウエハを切断するダイシング工程では、放射線硬化型のダイシングテープが多く用いられているが、ダイシング後にフィルムを引き伸ばしてチップの間隔を広げ、ピックアップしやすくするエキスパンド工程があり、この時紫外線硬化型テープの場合は硬化後の弾性率が高いため、フィルムが思うように引き伸ばされずピックアップに支障をきたす。そのため、紫外線硬化後の弾性率を下げこの問題を回避しようとするものの、その場合には粘着力が低下しにくいという不具合が生じる。
【０００５】
一般に、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマー（主ポリマー）と呼ばれる高分子化合物と、重量平均分子量２万以下で分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性化合物（放射線反応性オリゴマー等）と、放射線重合性開始剤を必須成分とし、これに架橋剤などの種々の添加剤を適宜加えて調整される。そして、通常、放射線照射後に粘着力が大きく低下するという特性を付与するため、放射線重合性化合物として、１分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上有するいわゆる多官能化合物が多く用いられている。このような放射線硬化型粘着剤に放射線を照射すると、放射線重合性化合物が反応して三次元網状構造が速やかに形成され、粘着剤全体が急激に反応・硬化し、粘着力が低下するものとされている。しかしながら、この反応・硬化は粘着剤の大幅な体積収縮を伴い、また三次元構造の形成による弾性率の増加が、同時に前述の不具合を招く原因となっていた。
【０００６】
このような問題を解消するため、放射線硬化型粘着剤層を薄く形成し、硬化後の体積収縮や弾性率増加の影響を少なくする方法が考えられる。しかし、この場合は初期の接着力が低下してしまい、ウエハの加工中に剥離する恐れがあり、本来の目的である半導体ウエハ加工用粘着シートとしての機能が損なわれてしまうことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、貼り付け時には半導体ウエハとしっかり密着し、また放射線照射によってその粘着力が十分に低下し、かつバックグラインドテープではその際のウエハの反りが少なく、またダイシングテープの場合ではエキスパンド工程においても十分な引き伸ばしが可能となる半導体ウエハ保持保護用粘着シートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、このようにバックグラインドテープ、ダイシングテープともに相反する問題を同時に解決する手段として鋭意検討した結果、粘着剤層を多層構造にするという方法が有効であることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は半導体ウエハ加工時において用いられる、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材の片面に実質的に放射線非硬化型の粘着剤層（２）が形成され、その表面に放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層（１）が設けられており、前記放射線硬化型粘着剤層（１）の厚さが全粘着剤層の厚さの１／２以下であり、前記放射線硬化型粘着剤層（１）が炭素−炭素二重結合を側鎖、もしくは主鎖に有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤層であって、前記アクリル系ポリマーは、アクリル酸２−ヒドロキシエチルを含むモノマー混合物を共重合した後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと反応させることにより得られるものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する（請求項１）。
【００１０】
さらに、本発明は、放射線硬化型粘着剤層（１）および放射線非硬化型粘着剤層（２）が、アクリル系ポリマーを構成材料とする請求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着シート（請求項２）を提供する。
【００１１】
これによって粘着剤層の厚みを従来と変えることなく放射線硬化型の粘着剤層を薄くでき、このためバックグラインドテープでは、ウエハ接触面近傍のみが収縮するので粘着剤の収縮は少なく、ウエハの反りは小さいが、粘着力の低下は十分なものができる。またダイシングテープにおいても、ＵＶ硬化後の弾性率は小さいので十分なテープ引き延ばしができると同時に、粘着力の低下も損なわないテープを作製できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実例を図面にもとづいて説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではない。
図１は、本発明の半導体加工用粘着シートを模式的に示す断面図である。
【００１３】
図１において、１は放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層を示す。これは従来より公知の放射線硬化型粘着剤を用いることができるが、本発明においては、特に炭素―炭素二重結合を側鎖、もしくは主鎖に有するポリマーを主成分とする放射線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００１４】
従来の低分子オリゴマー添加型の放射線硬化型粘着剤を層構造とした場合には、放射線硬化型粘着剤に含まれる放射線反応性オリゴマーなる多量の低分子量体が層間を移動し、経時で特性が変化していく場合があるため、上記のごとく粘着性ポリマー自体に炭素−炭素二重結合を持たせた放射線硬化型粘着剤を用いることにより、経時によって成分が移動することなく、特性の安定した層構造の粘着剤を形成することができる。
【００１５】
なお、本発明において放射線としては、ポリマー硬化可能なものであれば特に限定されず、例えばＸ線、電子線、紫外線などが挙げられるが、取り扱いの容易さから紫外線が好ましい。
【００１６】
分子内に炭素-炭素２重結合を有するポリマーからなる放射線硬化型粘着剤層の具体的な内容を説明すると、用いるポリマーは粘着性を発現可能なポリマーであればよいが、分子設計の容易さからアクリル系ポリマーが望ましい。例えばメチル基やエチル基、プルピル基やイソプルピル基、ｎ−ブチル基やｔ−ブチル基、イソブチル基やアミル基、イソアミル基やへキシル基、へプチル基やシクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基やオクチル基、イソオクチル基やノニル基、イソノニル基やデシル基、イソデシル基やウンデシル基、ラウリル基やトリデシル基、テトラデシル基やステアリル基、オクタデシル基やドデシル基の如き炭素数３０以下、好ましくは４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体などがあげられる。
【００１７】
本発明においては、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマーを添加し、官能基や極性基の導入による接着性の改良、または共重合体のガラス転移温度をコントロールして凝集力や耐熱性を改善、改質しても良い。この目的で用いられる共重合可能な他のモノマーとしては、例えばアクリル酸やメタクリル酸、カルボキシエチルアクリレートやカルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸やマレイン酸、フマル酸やクロトン酸の如きカルボキシル基含有モノマー、あるいは無水マレイン酸や無水イタコン酸の如き酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルや（メタ）アクリル酸２一ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルや（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチルや（メタ）アクリル酸ｌ０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルや（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートの如きヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸やアリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸や（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレートや（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン酸基含有モノマー、２一ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートの如き燐酸基含有モノマーなどがあげられる。
【００１８】
主成分である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他のモノマーとは、前者が７０〜１００重量％、好ましくは８５〜９５重量％、後者が３０〜０重量％、好ましくは１５〜５重量％となるようにするのがよく、この範囲で使用することにより接着性、凝集力などのバランスをうまくとることができる。
【００１９】
加えてアクリル系ポリマーの架橋処理等を目的に多官能モノマーなども必要に応じて共重合用のモノマー成分として用いうる。かかるモノマーの例としては、ヘキサンジオ一ルジ（メタ）アクリレートや（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ボリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレートやネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートやトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレートやポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどがあげられる。多官能モノマーもｌ種又は２種以上を用いることができ、その使用量は、粘着特性等の点より全モノマーの３０重量％以下が好ましい。
【００２０】
このようなアクリル系ポリマーの調製は、例えばｌ種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。
【００２１】
本発明において、上記アクリルポリマーの数平均分子量は、例えば２０万〜３００万程度、好ましくは２５万〜１５０万程度である。
【００２２】
このアクリル系ポリマーの分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入するには、既知の様々な方法があるが、分子設計の容易さから、あらかじめポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と付加反応し得るようなもう一方の官能基とかつ炭素−炭素二重結合を有するモノマーを、炭素−炭素二重結合を維持したまま縮合あるいは付加反応させる方法が好ましい。
【００２３】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられ、これらで反応後上記ポリマーを生成するような組合せであればどのような組合せであってもかまわないが、特に反応追跡の容易さからヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適に用いられる。
【００２４】
例えば炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物の例として、メタクリロイルイソシアネートや２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。
【００２５】
このようなイソシアネート化合物と反応するヒドロキシル基含有化合物の例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルや（メタ）アクリル酸２一ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルや（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルなどの、その分子内にエステル結合を有するものや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどの、その分子内にエーテル結合を有する化合物が好適に用いられる。しかしながらいずれも反応後、上記ポリマー構造を生成し得るような化合物であればこれらに限定されない。
【００２６】
本発明の放射線硬化型粘着剤は、通常、重合開始剤を含む。重合開始剤としては、従来より知られた物を適宜使用でき、例えば、紫外線による硬化方式を採る場合に配合されることのある光重合開始剤の例としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α―ヒドロキシーα、α´―ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルフォニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノンー１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光学活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。これらの重合開始剤の使用量は、例えば、上記紫外線硬化性ポリマー１００重量部に対して、１〜１０重量部程度である。
【００２７】
また、本発明の紫外線硬化型粘着剤においては、公知慣用の架橋剤、例えば、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ポリイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤などを使用できる。
【００２８】
また上記放射線硬化型粘着剤には、特性を悪化させない程度の放射線硬化性オリゴマーを加えることも出来る。放射線硬化性オリゴマーは、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーの選択、組み合わせが可能である。、通常ポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００２９】
図１において、２は実質的に放射線非硬化型の粘着剤層を示しており、例えば通常の感圧型粘着剤を用いることができる。粘着剤層２を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが挙げられ、特に分子設計の容易さからアクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤は１種又は２種以上を混合して使用することもできる。
【００３０】
粘着剤層２を構成するポリマーは架橋構造を有していてもよい。このようなポリマーは、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を有するモノマー（例えばアクリル系モノマー）を含むモノマー混合物を架橋剤の存在下で重合させることにより得られる。架橋構造を有するポリマーを含む粘着剤層２を備えたシートでは、自己保持性が向上するので、シートの変形を防止でき、シートの平板状態を維持できる。そのため、半導体ウエハに正確に且つ自動貼り付け装置などを用いて簡易に貼り付けることができる。
【００３１】
粘着剤層１および２は、上記特性を損なわない範囲で他の成分（添加剤）を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、柔軟剤、充填剤、酸化防止剤、などが挙げられる。
【００３２】
粘着層の厚さは適宜選定してよいが、一般には１〜３００μｍ以下、好ましくは３〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。また層構造の厚み構成はウエハの保持性や保護性および剥離性を損なわない範囲で適宜設定できるが、好ましくは放射線硬化型粘着剤層１の厚さが全粘着剤層の１／２以下、さらに好ましくは１／４以下である。放射線硬化型粘着剤層１の厚さが全粘着剤層の１／２以上を占めると、放射線硬化時の収縮や引き伸ばしに対して影響が大きくなり好ましくない。
【００３３】
本発明において、粘着剤層１および２はそれぞれ一層で構成されていてもよいが、上記特性を損なわない範囲で同種または異種の複数の層からなる多層構造を有していてもよい。
【００３４】
図１において、３は基材フィルムを示しており、これは特に限定されないが、一般にウエハ研削用途には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系フィルム、２軸延伸ポリプロピレン、低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、およびこれらのフィルムを含む多層フィルムなどが多く用いられ、またウエハ切断・分離用途には、上記の各種フィルムに加えて軟質塩化ビニルフィルムが多く用いられる。
【００３５】
本発明の半導体ウエハ保持保護用シートの粘着力は、使用目的等に応じて適宜に決定してよいが、一般には半導体ウエハに対する密着維持性やウエハよりの剥離性などの点より、粘着力（常温、１８０°ピール値、剥離速度３００mm/min）が１００ｇ／２５ｍｍテープ幅以上、放射線照射後の粘着力が４０ｇ／２５ｍｍテープ幅以下が好ましい。
【００３６】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、図２に示す様にこれを巻回してテープ状としてもよい。この場合、粘着剤層１の保護のため、その上に剥離フィルム層４を積層してもよい。剥離フィルム層４は、従来より公知のシリコーン処理やフッ素処理されたプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなど）、紙、非極性材料（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などが挙げられる。
【００３７】
また、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートをテープ状に巻回する場合、図３に示すように剥離フィルム層４を用いず、基材の反対面（すなわち巻回した場合に粘着剤層１と接触する面）に剥離処理層５を設けることで巻き戻ししやすくすることもできる。剥離処理層５は、従来より公知の剥離剤を用いて処理を行えば良く、例えばシリコーン処理、フッ素処理、長鎖アルキル基含有ポリマー処理などが挙げられる。
【００３８】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートの製造方法は特に限定されず、基材層３上に、実質的に放射線非硬化型の粘着剤層２、および放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層１を形成することで本発明の半導体ウエハ保持保護用シートを得ることができる。これら粘着剤組成物を塗布するには、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などの塗工方式を用いて行えばよく、これらは直接基材上に形成しても良いし、表面に剥離処理を行った剥離紙等に形成後、基材に転写しても良い。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートによれば、貼り付け時には半導体ウエハとしっかり密着し、剥離時には放射線照射によって粘着力が十分に低下し、かつバックグラインドテープではその際のウエハの反りが少なく、またダイシングテープの場合ではエキスパンド工程においても、放射線硬化後の弾性率は小さいので十分な引き伸ばしが可能となる。さらに、特定の放射線硬化型粘着剤を用いることで、経時による粘着特性の劣化が少ないという効果を発揮する。
【００４０】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、ウエハ裏面のグラインドの条件、紫外線照射条件、エキスパンド条件等は下記の通りである。
【００４１】
（ウエハ研削条件）
研削装置：ディスコ社製  ＤＦＧ−８４０
ウエハ：６インチ径（厚み６００μｍから１００μｍに裏面研削）
ウエハの貼り合わせ装置：ＤＲ−８５００II（日東精機（株）製）
紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬ  ＵＭ−１１０（日東精機（株）製）
紫外線照射積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ2
【００４２】
（ウエハの反りの測定）
紫外線照射後のウエハの反り量は、図４に示すように、研削後のウエハ６に加工用粘着シート７を貼ったままの状態で平坦な場所に置き、端部の浮いている距離（ｍｍ）を測定することにより求めた。
【００４３】
(ウエハダイシング条件)
ダイシング装置：ディスコ社製  ＤＦＤ２Ｓ／８
ダイシング速度：１００ｍｍ／秒
ダイシングブレード：ディスコ社製  ２０５０ＨＦＤＤ
ダイシングブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシングテープ切り込み深さ：３０μｍ
ウエハチップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
ウエハ径：６インチ
【００４４】
(エキスパンド条件)
ダイシングリング：２−６−１（ディスコ社製、内径１９．５ｃｍ）
引き落とし量：１０ｍｍ
ダイボンダー：ＣＰＳ―１００（ＮＥＣ機械）
【００４５】
（チップ間の間隔の測定）
ダイシング後、エキスパンドすることによって広がった、チップ間の切り溝（ダイシングストリート）の幅を計測した。
【００４６】
(粘着力)
粘着シートをウエハに貼り合わせ、紫外線（ＵＶ）照射前と、所定時間放置後の紫外線照射後の粘着力をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じ測定した。
【００４７】
粘着剤として、以下の紫外線硬化型粘着剤と感圧型粘着剤を用いた。
【００４８】
実施例１
アクリル酸エチル７８重量部、アクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０重量部からなる配合混合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこの共重合ポリマーに対し、４３重量部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００重量部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１重量部、アセトフェノン系光重合開始剤３重量部を混合し、離型処理されたフィルム上に塗布することで５μｍ厚さの紫外線硬化型の粘着剤層Ａを調整した。
一方、アクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸５重量部からなる配合組成物を酢酸エチル中で共重合させて、数平均分子量６００，０００のアクリル系共重合物とし、この共重合物１００重量部に対し架橋剤テトラッドＣを０．５重量部混合し調整された粘着層を２５μm厚さで塗工し感圧型の粘着剤層Ｄを調整し、前記５μｍ厚粘着剤層と貼合せ総厚３０μｍの２層粘着剤層を作成した。
この２層粘着剤層をＰＥフィルム（厚み１００μｍ）に貼合せウエハ加工用粘着シートとした。
【００４９】
実施例２
基材として軟質塩化ビニルフィルム（厚み１１０μｍ）を用いたほかは、実施例１と同様にして行った。
【００５０】
実施例３
アクリル酸メチル７０重量部とアクリル酸ブチル３０重量部、アクリル酸５重量部からなる配合組成物をトルエン中で共重合させて、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合物とし、この共重合物１００重量部に対しウレタンオリゴマー７０重量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤（イルガキュア１８４）５重量部、を混合し離型処理されたフィルム上に塗布することで５μｍ厚さの紫外線硬化型の粘着剤層Ｂを調整した。
一方、実施例１で調整した感圧型粘着剤層Ｄを前記５μｍ厚粘着剤層と貼合せ総厚３０μｍの２層粘着剤層を作成した
この２層粘着剤をＰＥフィルム（厚み１００μｍ）に貼合せウエハ加工用保護シートとした。
【００５１】
実施例４
基材として軟質塩化ビニルフィルム（厚み１１０μｍ）を用いたほかは実施例３と同様にして行った。
【００５２】
比較例１
実施例１で調整した紫外線硬化型粘着剤層Ａと同じ粘着剤を、３０μｍ厚さで塗工し、ＰＥフィルム（厚み１００μｍ）に貼合せウエハ加工用保護シートとした。
【００５３】
比較例２
基材として軟質塩化ビニルフィルム（厚み１１０μｍ）を用いたほかは比較例１と同様にして行った。
【００５４】
比較例３
アクリル酸エチル７８重量部、アクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０重量部からなる配合混合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこの共重合ポリマー１００重量部に対し、ポリイソシアネート系架橋剤重量１部、アセトフェノン系光重合開始剤３重量部と、さらに紫外線硬化性の２官能性ウレタンアクリレート１００重量部を混合し、離型処理されたフィルム上に塗布することで３０μｍ厚さの紫外線硬化型の粘着剤層Ｃを調整し、ＰＥフィルム（厚み１００μｍ）に貼合せウエハ加工用保護シートとした。
【００５５】
比較例４
基材として軟質塩化ビニルフィルム（厚み１１０μｍ）を用いたほかは比較例３と同様にして行った。
【００５６】
実施例１、３および比較例１、３を用いて６インチウエハを研削したときの反り量を測定した。また実施例２、４および比較例２、４を用いて６インチウエハをダイシング後、エキスパンドによってストリート幅を測定した。さらにすべての実施例、比較例について紫外線照射前後の粘着力を測定した。表１に結果をしめす。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
表１から明らかなように実施例１〜４では、紫外線照射後のウエハの反りは少なく、またエキスパンドによりチップのピックアップに支障のないほどにダイシングストリートが拡張される。また、紫外線硬化後の粘着力の低下も十分であり、特に実施例１、２においては、経時での粘着力の変化もない。これに対し、比較例では、紫外線照射によるウエハの反りは大きく、またエキスパンド後のダイシングストリートの間隔は狭くチップのピックアップに支障が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートをテープ状に巻回した一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートをテープ状に巻回した他の例を模式的に示す断面図である。
【図４】ウエハの反り量の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
１  放射線硬化型粘着剤層
２  実質的に放射線非硬化型粘着剤層
３  基材層
４  剥離フィルム層
５  剥離処理層
６  半導体ウエハ
１  半導体ウエハ加工用粘着シート
【図１】
0004947564.tif 000003
【図２】
0004947564.tif 000004
【図３】
0004947564.tif 000005
【図４】
0004947564.tif 000006