(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、支持基材と粘着剤層から構成される粘着テープにおいて、その支持基材に紙基材を用い、粘着剤層を構成する粘着剤に体積抵抗率１×１０5Ω・ｃｍ以下の粘着剤を用いることを特徴としたアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープ。
【請求項２】
請求項１記載のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープをリード電極に貼付したアルミ電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミ電解コンデンサリード電極保護用テープおよびこのテープを使用した湿式および乾式アルミ電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、アルミ電解コンデンサはコンデンサ容量の増加や素子の小型化に伴い、従来より絶縁用セパレータの主流として使用されてきたマニラ麻紙もしくはクラフト紙もしくは合成繊維紙等を用いた電解紙の厚みが、より薄く、且つ、より低密度化する傾向にある。その為、アルミ電解コンデンサのリード電極にバリなどの突起部があると、該突起部が振動などにより擦れて、リード電極背面に接した部分の絶縁用セパレータに損傷を及ぼす場合がある。それにより、陽極箔と陰極箔が接触して、短絡するなどの不具合が発生していた。
【０００３】
このため、リード電極背面を丹念に研磨してリード電極背面に残っていたバリを除去する行程を設けることで課題に対応してきたが、非常に手間がかかり、コストの増大や単位時間あたりの処理速度の低下が問題となっていた。また、リード電極上に直接粘着テープを貼り、バリなどの突起部がセパレータに損傷を与えないようにする方法も考えられるが（例えば特許文献１）、基材全面に粘着剤を塗布した粘着テープをアルミ電極に直接貼り合わせると、粘着テープを貼った部分が絶縁層となり電極箔の有効面積が減少し、コンデンサ静電容量の低下を招く場合がある。そのため、粘着剤を基材表面に部分的に塗布した粘着テープを必要とするが、該粘着テープの作製は容易でない。即ち、簡便にバリによる損傷を防ぐことができ、且つ、コンデンサ静電容量の低下を引き起こさない方法が確立されていないのが現状である。
【０００４】
【特許文献１】特開平４−１１９６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明の目的は、リード電極背面のバリなどの突起部による損傷を簡便に防ぐことができ、且つ、直接リード電極及びアルミ電極に貼り付けても、コンデンサ静電容量の低下を引き起こさないアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープを提供することにある。また、本発明の他の目的は、前記アルミ電解コンデンサリード電極保護用テープをリード電極に貼付したアルミ電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記の目的を達成するため鋭意検討した結果、リード電極に直接貼付することにより簡便にバリなどによる損傷を防ぐことができる粘着テープであって、少なくとも支持基材と粘着剤層から構成される粘着テープにおいて、その支持基材にマニラ麻紙もしくはクラフト紙もしくは合成繊維紙、もしくはこれらのうち２種類以上から成る混抄紙を用いることで、コンデンサ電解液を支持基材内に取り込み、併せて、粘着剤層に体積抵抗率１×１０5Ω・ｃｍ以下の粘着剤を用いることでリード電極と電極箔間の導通を確保し、コンデンサ静電容量を維持することができる粘着テープを見いだし、本発明を完成させた。ここで、支持基材はマニラ麻紙もしくはクラフト紙もしくは合成繊維紙もしくは、これらのうち２種類以上から成る混抄紙の組み合わせから成る少なくとも２層以上の積層構成であってもよい。
【０００７】
すなわち、本発明は、少なくとも、支持基材と粘着剤層から構成される粘着テープにおいて、その支持基材に紙基材を用い、粘着剤層を構成する粘着剤に体積抵抗率１×１０5Ω・ｃｍ以下の粘着剤を用いることを特徴としたアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープを提供する。
【０００８】
また、本発明は、前記アルミ電解コンデンサリード電極保護用テープをリード電極に貼付したアルミ電解コンデンサを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープ（以下、「保護用テープ」と称する場合がある）は、アルミ電解コンデンサのリード電極に直接貼布することによって、簡便にバリなどの突起による絶縁セパレータの損傷を防止でき、且つ、粘着剤層が良好な導電性を有するため、リード電極と電極箔間の導通を確保し、コンデンサ静電容量を維持することができる。また、本発明の保護用テープは電解液保持機能を有することから、耐電解液ドライアップ性の向上も期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は本発明のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープの一例を示す概略断面図であり、図２は本発明のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープの他の例を示す概略断面図である。
【００１１】
本発明のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープは、少なくとも支持基材と粘着材層から構成される粘着テープである。ここで、支持基材はマニラ麻紙もしくはクラフト紙もしくは合成繊維紙もしくは、これらのうち２種類以上から成る混抄紙の組み合わせから成る２層以上の積層構成であってもよい。また、本発明の保護用テープは使用までの間、粘着剤層面にセパレータ（剥離ライナー）が貼着され、保護されていてもよい。
【００１２】
図１の例では、支持基材層１の上に粘着剤層２が設けられ、図２の例では、支持基材層１−１と支持基材層１−２が積層され、その上に粘着剤層２が設けられている。
【００１３】
［支持基材層］
本発明のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープは少なくとも１層の支持基材層を有する。支持基材層を構成する支持基材としては、マニラ麻紙もしくはクラフト紙もしくは合成繊維紙もしくは、これらのうち２種類以上から成る混抄紙であり、コンデンサ電解液が浸透しやすいものが好ましく用いられる。また、支持基材は、マニラ麻紙もしくはクラフト紙もしくは合成繊維紙もしくは、これらのうち２種類以上から成る混抄紙の組み合わせから成る少なくとも２層以上の積層構成であってもよい。また、支持基材は耐電解液ドライアップ性の向上の為、電解液保持機能を有することが好ましい。さらにまた、支持基材の背面側には、長鎖アルキル系などの、剥離処理剤を塗布したものであってもよい。
【００１４】
支持基材の厚さは１５〜１００μｍであることが好ましい。厚さが１５μｍ未満の場合には、支持体強度が弱くなり過ぎ、リード電極に貼付しても、アルミ電解コンデンサリード電極背面のバリなどの突起部からセパレータを保護することが困難となる。また、一方、厚さが１００μｍを超える場合にはコンデンサ内に占めるテープの体積が大きくなりすぎ、小型コンデンサに適用できなくなるためである。
【００１５】
［粘着剤層］
本発明のアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープは少なくとも１層の粘着剤層を有する。本発明の粘着剤層は、体積抵抗率を１×１０5Ω・ｃｍ以下とするため、粘着剤層へ導電材を添加することが好ましい。導電材としては、金属や金属酸化物などの無機系粉末導電材や有機系導電材などを適宜用いることができる。
【００１６】
金属や金属酸化物から成る無機系粉末導電材としては、特に限定されず、各種金属を用いることができる。例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、マグネシウム、チタン、スズ、ニッケル、クロム、白金、亜鉛や、これらの酸化物を粉体に加工したものを単独で、あるいは２種類以上を混合して用いることができる。なお、金属や金属酸化物から成る無機系粉末導電材としては、例えば、三井金属（株）製、商品名「パストラン  ５１１０Ｓ」などの市販品を好適に使用することができる。
【００１７】
金属や金属酸化物など無機系粉末導電材を添加する場合、良好な接着性を発現するために、粘着剤層中心線平均粗さを２μｍ以下及び／又は最大粗さを５μｍ以下とすることが好ましい。更に、導電材の粒径が粘着剤層の厚さを超えないことが好ましい。粒径が粘着剤層の厚さを超えると、接着剤層の表面が粗くなり、被着体との密着性、接着性が低下するからである。また、導電材の添加量は体積抵抗率１×１０5Ω・ｃｍ以下を確保するためには、多い方がよいが、多すぎると接着剤層の表面が粗くなり密着性、接着性は低下する。このため、例えば、粘着剤層を構成する粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、無機系粉末導電材の添加量を５０〜２００重量部とするのが好ましく、なかでも７０〜１５０重量部とするのがより好ましい。また、導電材の形状としては、球状よりも板状、さらに板状よりも針状の方が相対的に少ない添加量で伝導ネットワークを形成するため好ましい。しかし、本発明に係る無機系粉末導電材としてはこの限りではない。
【００１８】
有機系導電材としては、特に限定されず、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフィンなどの有機系導電性高分子や、導電性オリゴマーを用いることができる。有機系導電材の添加量は、多すぎると粘着性が低下し、一方、少なすぎると導電効果が得られにくい。このため、例えば、粘着剤層を構成する粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、有機系導電材の添加量を１０〜１００重量部とするのが好ましく、なかでも２０〜５０重量部とするのがより好ましい。しかし、本発明に係る有機系導電材としてはこの限りではない。
【００１９】
前記粘着剤層の主材料としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、適宜な架橋剤を配合することができる。その他、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００２０】
一般には、前記粘着剤として、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが用いられる。
【００２１】
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メ���キシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分を１種又は２種以上を使用できる。
【００２２】
架橋剤としては、たとえば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤などを用いることができる。なお、架橋剤として、たとえば、日本ポリウレタン（株）製、商品名「コロネートＬ」などの市販品を好適に使用することもできる。架橋剤の使用量は、特に制限されるものではないが、たとえば、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１〜１５重量部が好ましく、なかでも１．０〜１０重量部とするのがより好ましい。
【００２３】
粘着剤層の厚さは、２〜１００μｍが好ましく、なかでも５〜４０μｍとするのがより好ましい。２μｍより薄いと導電材の粒径が粘着剤層の厚さより大きくなるため、粘着剤層の表面が粗くなり、被着体との密着性、接着性が低下するためである。また、一方、１００μｍより厚くなるとコンデンサ内に占めるテープの体積が大きくなり過ぎ、小型コンデンサに適用できないためである。
【００２４】
［セパレータ］
本発明の保護用テープには、粘着剤層表面の保護、ブロッキング防止の観点などから、粘着剤層表面にセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。セパレータは保護用テープを被着体に貼付する際に剥がされるものであり、必ずしも設けなくてもよい。用いられるセパレータとしては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる
【００２５】
［アルミ電解コンデンサ］
アルミ電解コンデンサは、誘電体として薄い酸化膜を用い、電極としてアルミニウムを使用することを特徴とするコンデンサであり、クラフト紙などに電解液をしみ込ませたものを、アルミ箔で挟み、巻回した構造を有している。アルミ電解コンデンサは、誘電体を非常に薄くできるので、コンデンサの体積に比べて大きな容量を得ることができる。
【００２６】
本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極内部端子（リード電極）を接続した陽極箔と陰極内部端子（リード電極）を接続した陰極箔とを、絶縁セパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有するアルミ電解コンデンサにおいて、上記保護用テープを直接リード電極背面のバリなどの突起部に貼付している。上記保護用テープを直接貼付することにより、バリなどの突起部が振動などにより擦れて陽極箔、陰極箔間の絶縁セパレータに損傷を及ぼすことを簡便に防ぐことができ、他電極との接触によるショートを防ぐことができる。また、粘着剤層に導電剤を含有するため、電極箔の有効面積は減少せず、コンデンサ静電容量を維持することができる。そのため、信頼性の高いアルミ電解コンデンサとして有用である。また、上記保護用テープは電解液保持機能を有することから、耐電解液ドライアップ性が向上し、電解液ドライアップによる不具合の発生も減少させることができる。
【００２７】
なお、電解液としては、特に制限が無く、周知慣用の電解液を使用することができる。電解液は、非水溶媒に電解質を溶解することにより調製することができ、前記非水溶媒としては、例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジクロロエタン、１，３−ジメトキシプロパン、４−メチル−２−ペンタノン、１，４−ジオキサン、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、バレロニトリル、ベンゾニトリル、スルホラン、３−メチルスルホラン、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル等を使用することができ、これらの非水溶媒は、単独で、又は、２以上を混合して使用することができる。
【００２８】
非水溶媒に含まれる電解質としては、例えば、電子吸引性の強いリチウム塩を使用し、ＬｉＰＦ6、ＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣＦ3ＳＯ3、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2、ＬｉＮ（ＳＯ2Ｃ2Ｆ5）2、ＬｉＣ（ＳＯ2ＣＦ3）3等が挙げられる。これらの電解質は、単独で、又は、２以上を混合して使用することができる。これらの電解質は、前記非水溶媒に対して、例えば、１０〜４０重量％の濃度で溶解させることが好ましい。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例により、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００３０】
実施例１
支持基材として、厚さ２０μｍのクラフト一重紙を用いた（支持基材１）。粘着剤として、アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸（１００重量部／５重量部）を構成モノマーとするアクリル系共重合体１００重量部に、針状導電粉末（三井金属（株）製、商品名「パストラン  ５１１０Ｓ」）８０重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン（株）製、商品名「コロネートＬ」）２重量部を添加してアクリル系粘着剤を調製した（粘着剤１）。粘着剤１を上記支持基材１の表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布、乾燥し、保護用テープ１を作製した。
【００３１】
実施例２
支持基材として、密度０．９５ｇ／ｃｍ3、層厚さ１５μｍの層１と密度０．７５ｇ／ｃｍ3、層厚さ１５μｍの層２の２層で構成されたクラフト二重紙を用いた（支持基材２）。粘着剤として、アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸（７０重量部／２５重量部／５重量部）を構成モノマーとするアクリル系共重合体１００重量部に、スルホン化ポリアニリン３０重量部、イソシアネート系架橋剤（実施例１と同じ）２重量部を添加してアクリル系粘着剤を調製した（粘着剤２）。粘着剤２を上記支持基材２の密度０．７５ｇ／ｃｍ3、層厚さ１５μｍの層２側表面に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布、乾燥し、保護用テープ２を作製した。
【００３２】
比較例１
支持基材として、厚さ２０μｍのクラフト一重紙を用いた（実施例１と同じ；支持基材１）。粘着剤として、アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸（１００重量部／５重量部）を構成モノマーとするアクリル系共重合体１００重量部に、イソシアネート系架橋剤（実施例１と同じ）２重量部を添加してアクリル系粘着剤を調製した（粘着剤３）。粘着剤３を上記支持基材１の表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布、乾燥し、保護用テープ３を作製した。
【００３３】
比較例２
支持基材として、密度０．９５ｇ／ｃｍ3、層厚さ１５μｍの層１と密度０．７５ｇ／ｃｍ3、層厚さ１５μｍの層２の２層で構成されたクラフト二重紙を用いた（実施例２と同じ；支持基材２）。粘着剤としては、アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸（７０重量部／２５重量部／５重量部）を構成モノマーとするアクリル系共重合体共重合体１００重量部に、イソシアネート系架橋剤（実施例１と同じ）２重量部を添加してアクリル系粘着剤を調製した（粘着剤４）。粘着剤４を上記支持基材２の密度０．７５ｇ／ｃｍ3、層厚さ１５μｍの層２側表面に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布、乾燥し、保護用テープ４を作製した。
【００３４】
評価試験
実施例、比較例において得られた保護用テープ１〜４について以下のように評価試験を行った。
【００３５】
（１）体積抵抗率
実施例、比較例で得られた各保護用テープ（サイズ：６０ｍｍ×６０ｍｍ）を厚さ３０μｍのアルミ箔（サイズ：６２ｍｍ×６２ｍｍ）に貼着して、試験体を作製した。該試験体を、電解液（γ−ブチロラクトン）に２３℃雰囲気下、４８時間浸漬させた。その後、電解液から取り出して、電解液が乾燥する前に、抵抗率計（ダイヤインスツルメンツ（株）製  高抵抗率計ハイレスタＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）を使用し、アルミ箔−支持基材の間の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定し、以下の基準に従って評価した。
評価基準
体積抵抗率１×１０6Ω・ｃｍ以下の場合：○
体積抵抗率１×１０6Ω・ｃｍを超える場合：×
【００３６】
【表１】
0004951549.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の保護用テープの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の保護用テープの他の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のアルミ電解コンデンサにおける、リード電極と保護用テープ、電極箔、絶縁セパレータの配置を示した概略図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、１−１、１−２      支持基材層
２      粘着剤層
３      保護用テープ
４      リード電極
５      電極箔
６      絶縁セパレータ
【図１】
0004951549.tif 000003
【図２】
0004951549.tif 000004
【図３】
0004951549.tif 000005