(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の主面上に複数の受光部を有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の表面に装着され、光の入射側に向けて大径となる断面が台形状の受光板と、を備え、
前記受光板は、前記受光部に対応して形成される光分離領域の間に、前記固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状に形成された透明材料からなる光通過領域を形成して構成されることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１記載の固体撮像装置において、
前記受光板の表面には、前記光通過領域に対応してマイクロレンズが配置されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の固体撮像装置において、
前記光分離領域が、光を反射する金属からなることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
請求項１記載の固体撮像装置を製造するための固体撮像装置の製造方法において、
前記受光板を、前記受光部に対応して前記光の入射側から前記固体撮像装置側に向けて小径となる穴部が形成された金型を用い、前記穴部に透明材料からなる光通過領域を形成し、前記光通過領域の間に光分離領域を形成して製造し、この後、前記受光板を前記固体撮像素子の表面に接合することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ等の固体撮像装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりＣＣＤ(Charge Coupled Device)等の固体撮像装置においては、解像度の向上が常に図られ、その目的に対して画素数の増大が図られている。その為、画素サイズが小さくなり、開口率の低下が生じ、その対策として、各画素にマイクロレンズを形成するという技術がなされた。
【０００３】
一方、感度低下を防ぐために、大面積化により画素サイズを相対的に大きく維持しようとする試みもなされているが、受光領域が大きくなるに従い、また、画素数が更に増えて単位画素サイズが小さくなるに従いシェーディングが顕著に発生し、このシェーディング量を低減することが検討されている。ここでシェーディング量とは、受光領域の中心部と端部とで、各画素の受光部に入射する光量に差異が生じる、その減衰量のことである。
【０００４】
一般には、受光エリアの端部においては、中心部よりも入射光量が減少するが、これはカメラレンズによるけられや、受光エリアの端部での入射光に斜め入射成分が多くなり、固体撮像素子の端部での受光部としてのフォトダイオードへの集光率が、中心部よりも低下すること等によるものであり、後者はマイクロレンズを有する固体撮像素子においてより顕著となる。
【０００５】
これらの感度低下やシェーディングの課題に対して、特許２８２１４２１号公報に示された如く、固体撮像素子の上部に光ファイバケーブルを設け、入射光を光ファイバケーブルを介して損失を抑制しながら固体撮像素子の受光部へと導く技術が提案されている。
図１５は、この種の固体撮像装置を一眼レフ型デジタルスチルカメラに用いた時の概略配置図であり、被写体からの入射光Ｌは、絞り１、撮影レンズ２を通り、光ファイバケーブル３を通った後、固体撮像素子４の受光部に到達する。
【０００６】
図１６は、この光ファイバケーブル３を光入射方向から見た拡大図であり、コア３ａは、高屈折率なガラスを例とする素材により形成され、コア３ａを取り囲むクラッド３ｂは、コア３ａよりも低屈折率なガラスを例とする素材により形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の固体撮像装置では、図１５に示したように、固体撮像素子４の前方に配置される光ファイバケーブル３の長さＬ１が、比較的長くなるため、カメラには、固体撮像装置５を配置するために比較的大きなスペースが必要になるという問題があった。
【０００８】
一方、近年、一眼レフタイプを含む一般消費者向けのデジタルカメラにおいては、コンパクトさが要求されており、光入射方向の厚みが小さい固体撮像装置が要望されている。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、装置の光入射方向の厚みを大きく増大することなく固体撮像素子の受光部に入射光を確実に導くことができる固体撮像装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の固体撮像装置は、半導体基板の主面上に複数の受光部を有する固体撮像素子と、固体撮像素子の表面に装着され、光の入射側に向けて大径となる断面が台形状の受光板と、を備え、受光板は、受光部に対応して形成される光分離領域の間に、固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状に形成された透明材料からなる光通過領域を形成して構成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の固体撮像装置は、請求項１記載の固体撮像装置において、受光板の表面には、光通過領域に対応してマイクロレンズが配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の固体撮像装置は、請求項１または請求項２記載の固体撮像装置において、光分離領域が、光を反射する金属からなることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の固体撮像装置の製造方法は、請求項１記載の固体撮像装置を製造するための固体撮像装置の製造方法において、受光板を、受光部に対応して光の入射側から固体撮像装置側に向けて小径となる穴部が形成された金型を用い、穴部に透明材料からなる光通過領域を形成し、光通過領域の間に光分離領域を形成して製造し、この後、受光板を固体撮像素子の表面に接合することを特徴とする。
【００１４】
（作用）
請求項１の固体撮像装置では、固体撮像素子の表面に、例えば、０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度の肉厚で、光の入射側に向けて大径となる断面が台形状の受光板が装着される。
この受光板には、受光部に対応して光分離領域が形成され、光分離領域の間に、固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状に形成された透明材料からなる光通過領域が形成され、光通過領域の開口率が増大される。
【００１５】
そして、入射光が、光分離領域で反射されながら受光板の光通過領域を通り、固体撮像素子の受光部に導かれる。
請求項２の固体撮像装置では、受光板の表面に、光通過領域に対応してマイクロレンズが配置され、マイクロレンズからの光が光通過領域に入射される。
【００１６】
請求項３の固体撮像装置では、光分離領域が、光を反射する金属により形成され、光通過領域を通過する光が、金属により反射されながら光通過領域の中を通過する。
【００１７】
請求項４の固体撮像装置の製造方法では、受光板が、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて受光部に対応して光の入射側から固体撮像装置側に向けて小径となる穴部が形成された金型を用い、穴部に透明材料からなる光通過領域を形成し、光通過領域の間に光分離領域を形成することにより製造される。
【００１８】
そして、この後、受光板が固体撮像素子の表面に接合される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１および図２は、本発明の固体撮像装置の第１の実施形態を示している。
【００２１】
この実施形態の固体撮像装置は、固体撮像素子１１の光入射側に、受光板１３を装着して形成されている。
この実施形態では、固体撮像素子１１には、ＣＣＤが使用されている。
【００２２】
この固体撮像素子１１は、半導体基板１２、フォトダイオードからなる受光部１５、平坦化絶縁層１７、転送電極１９、遮光膜２１、平坦化膜２３、各色に応じた色フィルタ層２５，２７、マイクロレンズ固定層２９、マイクロレンズ３１等から構成されている。
なお、色フィルタ層２５，２７については、各画素が所定の色となるように選択されており、例えば、ベイヤー配列の場合には、図３に示すように、Ｇ（緑）の谷間に、Ｒ（赤）ないしＢ（青）が埋め込まれるようになっている。
【００２３】
図４は、上述した固体撮像素子１１を上面から見た模式図である。
図４において、固体撮像素子１１には、埋め込みフォトダイオードを例とする光電変換部からなる受光部１５、垂直転送電極１４ａ、水平転送電極１４ｂ、信号電荷読み出し用の増幅アンプ３３が形成されている。この図４では、相関二重サンプリング等の詳細な回路については省略されている。
【００２４】
なお、この実施形態では、固体撮像素子１１にＣＣＤが使用されるが、この他に、例えば、増幅型イメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子を広く使用することができる。
そして、この実施形態では、図１に示すように、受光板１３が、受光部１５に対応して形成される光分離領域３５の間に、透明材料からなる光通過領域３７を形成して構成されている。
【００２５】
この受光板１３の板厚は、例えば、０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度の寸法とされている。
また、受光板１３の表面には、光通過領域３７に対応してマイクロレンズ３９が配置されている。
このマイクロレンズ３９は、マイクロレンズ３９を形成するための下地平坦化膜４１を介して受光板１３の表面に接合されている。
【００２６】
この実施形態では、光分離領域３５の幅Ｗが、マイクロレンズ３９の間隔Ｌ２より大きくされ、また、下地平坦化膜４１の肉厚Ｈが、マイクロレンズ３９の間隔Ｌ２より大きくされている。
また、受光板１３の下面は、受光板固定層４３を介して、固体撮像素子１１の表面に接合されている。
【００２７】
図２は、図１の固体撮像装置を光入射方向から見た図であり、光分離領域３５が六角形状に隣接して形成され、光分離領域３５の間に、光通過領域３７が形成されている。
なお、図２では、六角形状のマイクロレンズ３９の下方に光通過領域３７が位置され、光通過領域３７は、マイクロレンズ３９により隠されている。
【００２８】
この実施形態の固体撮像装置では、入射光は、マイクロレンズ３９、下地平坦化膜４１を通り、受光板１３の光通過領域３７に導かれる。
そして、入射光は、光通過領域３７を、光分離領域３５により反射されながら導かれ、受光板固定層４３を介して、固体撮像素子１１のマイクロレンズ３１に導かれ、マイクロレンズ３１から色フィルタ層２５，２７を通り受光部１５に導かれる。
【００２９】
図５は、この実施形態の固体撮像装置４５を、一眼レフ型デジタルスチルカメラに配置した状態を示しており、被写体からの入射光Ｌは、絞り４７、撮影レンズ４９を通過した後、固体撮像装置４５に入射される。
この実施形態の固体撮像装置では、固体撮像素子１１の表面に、光分離領域３５の間に光通過領域３７が形成される比較的肉厚の小さい受光板１３を装着するようにしたので、装置の光入射方向の厚みを大きく増大することなく固体撮像素子１１の受光部１５に入射光Ｌを確実に導くことができる。
【００３０】
また、この実施形態の固体撮像装置では、受光板１３の表面に、光通過領域３７に対応してマイクロレンズ３９を配置したので、光通過領域３７の開口率を実質的に増大することが可能になり、受光部１５により多くの光を導くことができる。
【００３１】
なお、この実施形態では、固体撮像素子１１の受光板１３側にマイクロレンズ３１を形成した例について説明したが、光通過領域３７を通過した光が受光部１５に充分に集光される場合には、必ずしもマイクロレンズ３１を形成する必要はない。
（第２の実施形態）
図６は、本発明の固体撮像装置の第２の実施形態を示している。
【００３２】
また、本実施形態はシェーディングの課題を好適に解決するものである。
この実施形態では、図６の左側に示すように、受光板１３の端部において、マイクロレンズ３９の中心軸Ｃ１の位置が、受光板１３の光通過領域３７の中心軸Ｃ２より、受光板１３の中心側に距離Ｌ３だけずれて形成されている。
そして、受光板１３の中心部においては、図６の右側に示すようにマイクロレンズ３９の中心軸Ｃ１が、受光板１３の光通過領域３７の中心軸Ｃ１上に位置するように形成されている。
【００３３】
なお、この実施形態において、他の部分は、第１の実施形態と同様に形成されているため、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態の固体撮像装置においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施形態では、受光板１３の端部に入射する入射光Ｌを、固体撮像素子１１の受光部１５に確実に導くことができる。
【００３４】
すなわち、図７の左側に示すように、受光板１３の端部において、受光板１３の中心部と同様に、マイクロレンズ３９の中心軸Ｃ１が、受光板１３の光通過領域３７の中心軸Ｃ２上に位置するようにすると、受光板１３の端部では、入射光Ｌが外側に向けて斜めに入射するため、一部の入射光Ｌが光分離領域３５に導かれることになり、光の損失が生じ、シェーディングの問題が発生してしまう。
【００３５】
一方、この実施形態では、図６の左側に示すように、受光板１３の端部において、マイクロレンズ３９の中心軸Ｃ１の位置が、受光板１３の光通過領域３７の中心軸Ｃ２より、受光板１３の中心側にずれて形成されているため、斜めに入射した入射光Ｌを、光通過領域３７により効果的に集光することができる。
（第３の実施形態）
図８は、本発明の固体撮像装置の第３の実施形態を示している。
【００３６】
この実施形態では、受光板１３Ａが、光の入射側が大径となる台形状に形成されている。
そして、受光板１３Ａの小径部側に固体撮像素子１１が接合されている。
受光板１３Ａには、光分離領域３５の間に光通過領域３７が形成され、光通過領域３７が、固体撮像素子１１側に向けて小径となるテーパ状に形成されている。
【００３７】
なお、この実施形態において、他の部分は、第１の実施形態と同様に形成されているため、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図９は、この実施形態の固体撮像装置５１を、一眼レフ型デジタルスチルカメラに配置した状態を示しており、被写体からの入射光Ｌは、絞り４７、撮影レンズ４９を通過した後、固体撮像装置５１に入射される。
【００３８】
この実施形態の固体撮像装置では、受光板１３Ａの光通過領域３７の光入射側の開口面積が大きくなるため、光の集光効率を向上することができる。
また、受光板１３Ａの開口面積を大きくすることにより、固体撮像素子１１を小型化することが可能になり、感度を維持したまま高解像度で低コストな固体撮像装置を得ることができる。
【００３９】
すなわち、一般に、大型の固体撮像素子１１は、固体撮像素子１１の広い面積を長い工程に渡って製造されるため、歩留まりの極端な低下が避けられないが、この実施形態の固体撮像装置では、比較的容易に製造可能な受光板１３Ａの開口面積を増大し、固体撮像素子１１を小型化するようにしたので、低コストな固体撮像装置を得ることが可能になる。
【００４０】
（第４の実施形態）
図１０は、本発明の固体撮像装置の第４の実施形態および製造方法の第１の実施形態を示している。
この実施形態では、受光板１３Ｂが、以下述べるようにして製造される。
先ず、図１０の（ａ）に示すように、ガラス基板５３上に、公知のフォトリソグラフィー技術により、光通過領域３７に対応する領域以外の領域が、レジストパターン５５により覆われる。
【００４１】
次に、（ｂ）に示すように、ドライエッチング等のエッチング手段により、レジストパターン５５を除いた部分のガラス基板５３に光通過領域３７用の貫通穴５３ａが形成される。
この貫通穴５３ａの形状は、エッチング手段によりテーパ角度を意図的に持たせることが可能であり、この実施形態では、貫通穴５３ａの上端側が広く、下端側が狭くされている。
【００４２】
次に、（ｃ）に示すように、ガラス基板５３の貫通穴５３ａの内周および上面に、例えば、タングステンからなる光反射材としての金属膜５７が形成される。
次に、（ｄ）に示すように、ガラス基板５３の金属膜５７の内周および上面に、光通過領域３７用の充填膜５９が形成される。
この充填膜５９は、例えば、有機膜、ガラス膜等の透過率の高い透明膜からなる。
【００４３】
次に、（ｅ）に示すように、光通過領域３７用の充填膜５９の上面に、公知のフォトリソグラフィー技術により、マイクロレンズ３９を形成するための有機膜６１が形成される。
次に、（ｆ）に示すように、熱リフローにより、半球状のマイクロレンズ３９が形成され、受光板１３Ｂの製造が終了する。
【００４４】
次に、固体撮像素子１１の上面に受光板１３Ｂが接合されるが、この接合は、固体撮像素子１１側に形成されるアライメントマーク６３と、受光板１３Ｂ側に形成されるアライメントマーク６５との位置合わせを行った後、透明材料からなる受光板固定層４３を熱接着することにより行われる。
なお、マイクロレンズ３９の形成のための熱リフローと同時に、受光板固定層４３による熱接着を行うようにしても良い。
【００４５】
また、この実施形態では、熱リフロー法によりマイクロレンズ３９を形成した例について述べたが、例えば、公知のエッチバック法によりマイクロレンズ３９を形成しても良い。
この実施形態の固体撮像装置では、光分離領域３５を、光を反射する金属膜５７により形成したので、光通過領域３７を通過する光を確実に反射することができる。
【００４６】
また、光通過領域３７を、固体撮像素子１１側に向けて小径となるテーパ状に形成したので、光通過領域３７の開口率を増大することが可能になり、受光部１５により多くの光を導くことができる。
そして、上述した固体撮像装置の製造方法では、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術により、精度の高い受光板１３Ｂを容易，確実に製造することが可能になり、この受光板１３Ｂを固体撮像素子１１に接合することにより、高い精度の固体撮像装置を容易，確実に得ることができる。
【００４７】
なお、この実施形態では、固体撮像素子１１の受光板１３Ｂ側にマイクロレンズ３１を形成した例について説明したが、この実施形態では、光通過領域３７をテーパ状にしたので、光通過領域３７を通過した光を受光部１５に充分に集光することが可能になり、従って、必ずしもマイクロレンズ３１を形成する必要はない。
【００４８】
（第５の実施形態）
図１１は、本発明の固体撮像装置の第５の実施形態および製造方法の第２の実施形態を示している。
この実施形態の構成は、図１０に示した実施形態において、（ｃ）で示した金属膜５７の形成工程が行われないことを除いて図１０の実施形態と略同様の構成とされている。
【００４９】
そして、この実施形態では、受光板１３Ｃが、（ｂ）に示すように、ガラス基板５３に光通過領域３７用の貫通穴５３ａを形成した後、（ｃ）に示すように光通過領域３７用の充填膜６７を直接形成して製造される。
この充填膜６７は、ガラス基板５３の屈折率より高い屈折率の透明材料からなり、光通過領域３７を通過する光が、ガラス基板５３と充填膜６７の界面５３ａで反射されながら固体撮像素子１１側に導かれる。
【００５０】
なお、この実施形態において、他の部分は、第４の実施形態と同様に構成されているため、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態の固体撮像装置においても第４の実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施形態では、入射光を反射する金属膜５７が不要になるため、受光板１３Ｃをより容易に製造することができる。
【００５１】
（第６の実施形態）
図１２は、本発明の固体撮像装置の第６の実施形態および製造方法の第３の実施形態を示しており、図１２では、この実施形態における受光板１３Ｄの製造方法が示されている。
この実施形態では、受光板１３Ｄが、以下述べるようにして製造される。
【００５２】
先ず、図１２の（ａ）に示すように、上面が下面より大径の断面台形状の金型６９が用意される。
この金型６９には、光通過領域３７に対応する形状の穴部６９ａが多数形成されている。
【００５３】
この穴部６９ａは、上端から下端に向けて小径となるテーパ状に形成されている。
次に、（ｂ）に示すように、金型６９の穴部６９ａに、透明材料からなる光通過領域３７用の充填材７１が充填される。
次に、（ｃ）に示すように、金型６９から光通過領域３７用の充填材７１が剥離され透明板７３が得られる。
【００５４】
この透明板７３には、光分離領域３５用の穴部７３ａが多数形成されている。
次に、（ｄ）に示すように、透明板７３の穴部７３ａに、光分離領域３５用の充填材７５が充填される。
この充填材７５には、タングステン等からなる金属、あるいは、光通過領域３７用の充填材７１より屈折率の低いガラス、透明有機材等が使用される。
【００５５】
次に、（ｅ）に示すように、上面に下地平坦膜７７が形成され、前述した熱リフロー法あるいはエッチバック法により、マイクロレンズ３９が形成され所定の受光板１３Ｄが製造される。
そして、この受光板１３Ｄは、前述した実施形態と同様にして、固体撮像素子１１に接着され、所望の固体撮像装置が製造される。
【００５６】
なお、光通過領域３７用の充填材７１は、光分離領域３５用の充填材７５が、金属からなる場合には、単に透明であれば良いが、光分離領域３５用の充填材７５が、ガラス、透明有機材等からなる場合には、光分離領域３５用の充填材７５より屈折率の高いものである必要がある。
この実施形態の固体撮像装置の製造方法では、金型６９を用いて受光板１３Ｄを製造するようにしたので、光分離領域３５をテーパ状に容易，確実に形成することができる。
【００５７】
（第７の実施形態）
図１３は、本発明の固体撮像装置の第７の実施形態を示している。
この実施形態では、受光板１３と固体撮像素子１１との間に、多数本の光ファイバケーブルを束ねた光ファイババンドル７９が配置されている。
光ファイババンドル７９は、光の入射側である受光板１３側の径が大径とされ、固体撮像素子１１側になるに従ってその径が小径とされている。
【００５８】
そして、大径部側が受光板１３に接合され、小径部側が固体撮像素子１１に接合されている。
従って、受光板１３の外径が、固体撮像素子１１の外径より大径とされている。
なお、この実施形態において、他の部分は、第１の実施形態と同様に形成されているため、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５９】
図１４は、この実施形態の固体撮像装置８１を、一眼レフ型デジタルスチルカメラに配置した状態を示しており、被写体からの入射光Ｌは、絞り４７、撮影レンズ４９を通過した後、固体撮像装置８１に入射される。
この実施形態の固体撮像装置では、受光板１３の開口面積が大きくなるため、光の集光効率を向上することができる。
【００６０】
また、光ファイババンドル７９の固体撮像素子１１側を小径にすることにより、固体撮像素子１１を小型化することが可能になり、感度を維持したまま高解像度で低コストな固体撮像装置を得ることができる。
すなわち、一般に、大型の固体撮像素子１１は、固体撮像素子１１の広い面積を長い工程に渡って製造されるため、歩留まりの極端な低下が避けられないが、この実施形態の固体撮像装置では、比較的容易に製造可能な受光板１３の開口面積を増大し、固体撮像素子１１を小型化するようにしたので、低コストな固体撮像装置を得ることが可能になる。
【００６１】
【発明の効果】
以上述べたように、請求項１の固体撮像装置では、固体撮像素子の表面に、光分離領域の間に光通過領域が形成される比較的肉厚の小さい受光板を装着するようにしたので、装置の光入射方向の厚みを大きく増大することなく固体撮像素子の受光部に入射光を確実に導くことができる。
また、光通過領域を、固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状に形成したので、光通過領域の開口率を増大することが可能になり、受光部により多くの光を導くことができる。
【００６２】
請求項２の固体撮像装置では、受光板の表面に、光通過領域に対応してマイクロレンズを配置したので、光通過領域の開口率を実質的に増大することが可能になり、受光部により多くの光を導くことができる。
請求項３の固体撮像装置では、光分離領域を、光を反射する金属により形成したので、光通過領域を通過する光を確実に反射することができる。
【００６３】
請求項４の固体撮像装置の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術により、精度の高い受光板を容易，確実に製造することが可能になり、この受光板を固体撮像素子に接合することにより、高い精度の固体撮像装置を容易，確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像装置の第１の実施形態の要部を示す図２のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図２】図１の固体撮像装置を示す上面図である。
【図３】図１の固体撮像素子の色フィルタを説明する説明図である。
【図４】図１の固体撮像素子の受光部を説明する説明図である。
【図５】図１の固体撮像装置をカメラに配置した状態を示す説明図である。
【図６】本発明の固体撮像装置の第２の実施形態の要部を示す断面図である。
【図７】図６の固体撮像装置の作用を説明するための説明図である。
【図８】本発明の固体撮像装置の第３の実施形態の要部を示す断面図である。
【図９】図８の固体撮像装置をカメラに配置した状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の固体撮像装置の製造方法の第１の実施形態を示す説明図である。
【図１１】本発明の固体撮像装置の製造方法の第２の実施形態を示す説明図である。
【図１２】本発明の固体撮像装置の製造方法の第３の実施形態を示す説明図である。
【図１３】本発明の固体撮像装置の第７の実施形態を示す説明図である。
【図１４】図１３の固体撮像装置をカメラに配置した状態を示す説明図である。
【図１５】従来の固体撮像装置をカメラに配置した状態を示す説明図である。
【図１６】図１５の固体撮像装置の光ファイバケーブルを示す説明図である。
【符号の説明】
１１  固体撮像素子
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ  受光板
１５  受光部
３５  光分離領域
３７  光通過領域
３９  マイクロレンズ
５３ａ  貫通穴
５７  金属膜
【図１】
0004951819.tif 000002
【図２】
0004951819.tif 000003
【図３】
0004951819.tif 000004
【図４】
0004951819.tif 000005
【図５】
0004951819.tif 000006
【図６】
0004951819.tif 000007
【図７】
0004951819.tif 000008
【図８】
0004951819.tif 000009
【図９】
0004951819.tif 000010
【図１０】
0004951819.tif 000011
【図１１】
0004951819.tif 000012
【図１２】
0004951819.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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