(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面側に搭載された電子部品を封止する封止樹脂層が、前記基板の一面に対して垂直に切断した横断面形状がコ字状の金属製のシールドケースによって覆われたシールドケース付パッケージであって、
前記基板の一面の全体では、樹脂モールドにより前記封止樹脂層が形成され、
前記基板の側面では、前記シールドケースを嵌め合わす凹部が形成されず、
前記基板の一面とは裏側の該基板の裏面では、金属から成る接続パッドが形成され、
前記シールドケースの端部の少なくとも一部が、前記基板の裏面側に当接したとき、前記基板の裏面側を弾発するバネ性を呈するように、前記基板の裏面側にレ字状に曲折された曲折部に形成され、
前記シールドケースの内面が前記封止樹脂層に密着し、且つ前記曲折部が前記接続パッドに当接して、前記基板に前記シールドケースが装着されていることを特徴とするシールドケース付パッケージ。
【請求項２】
前記横断面に対して垂直方向の前記シールドケースの一方側から、前記基板に前記封止樹脂層が形成されたパッケージ本体が挿入して装着され、該シールドケースの他方側に該パッケージ本体の過挿入を防止するストッパが形成され、
前記シールドケースの端部では、該端部の端縁に沿って前記曲折部が形成されている請求項１記載のシールドケース付パッケージ。
【請求項３】
前記基板の一面側に搭載された前記電子部品と前記基板の一面側に形成されたボンディングパッドとがボンディングワイヤによって電気的に接続され、且つ前記ボンディングワイヤが前記封止樹脂層に封止されている請求項１または２記載のシールドケース付パッケージ。
【請求項４】
前記基板の一面側に形成されたボンディングパッドとボンディングワイヤによって電気的に接続されている前記電子部品が、半導体素子である請求項３項記載のシールドケース付パッケージ。
【請求項５】
（ａ）一面に電子部品が搭載され、該一面とは裏側の裏面に金属から成る接続パッドが形成された基板に樹脂モールドしてパッケージ本体を形成する工程と、
（ｂ）シールドケースを形成する工程と、
（ｃ）前記パッケージ本体に前記シールドケースを装着する工程と
を含むシールドケース付パッケージの製造方法であって、
前記（ａ）工程において、複数枚の前記基板を形成できる原基板に、前記基板の側面に前記シールドケースを嵌め合わす凹部となる貫通孔を形成しないで、前記原基板の一面側に搭載した電子部品を封止する封止樹脂層を樹脂モールドにより形成し、その後、前記原基板を切断することによって、前記基板の一面の全体に前記封止樹脂層が形成された前記パッケージ本体を形成し、
前記（ｂ）工程において、前記基板の一面側の前記封止樹脂層を覆うように前記基板の一面に対して垂直に切断した横断面形状がコ字状の金属製の前記シールドケースを形成し、該シールドケースの端部の少なくとも一部に、前記基板の裏面側に当接したとき該基板の裏面側を弾発するバネ性を呈するように、前記基板の裏面側にレ字状に曲折された曲折部を形成し、
前記（ｃ）工程において、前記シールドケースの内面を前記封止樹脂層に密着し、且つ前記曲折部を前記接続パッドに当接させて、前記パッケージ本体に前記シールドケースを装着することを特徴とするシールドケース付パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記（ｃ）工程において、前記横断面に対して垂直方向の前記シールドケースの一方側から、前記パッケージ本体を挿入して装着する請求項５記載のシールドケース付パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記（ｂ）工程において、前記シールドケースの端部では、該端部の端縁に沿って前記曲折部を形成し、前記横断面に対して垂直方向の前記シールドケースの他方側では、前記パッケージ本体の過挿入を防止するストッパを形成する請求項６記載のシールドケース付パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明はシールドケース付パッケージに関し、更に詳細には電子部品が搭載された基板の一面側が金属製のシールドケースによって覆われたシールドケース付パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が搭載された基板の一面側を金属製のシールドケースによって覆ったシールドケース付パッケージについて、例えば下記特許文献１には、図４に示すシールドケース付パッケージが提案されている。
図４に示すシールドケース付パッケージは、基板１００の一面側を覆う金属製のシールドケース１０２の下端側に形成された爪部１０４，１０４・・の各々が、基板１００の側面に形成された凹部１０６，１０６・・のうち、対応する凹部１０６に嵌め合わされている。
かかる図４に示すシールドケース付パッケージでは、図５の横断面図に示す様に、基板１００の一面側に搭載された半導体素子等の電子部品１０８，１０８・・を覆うシールケース１０２の爪部１０４が、基板１００の側面に形成された凹部１０６に嵌め合わされていると共に、凹部１０６の壁面に形成されためっき層１１０に、はんだ１１２によってはんだ付けされている。
尚、基板１００の他面側には、複数の外部接続端子としてのはんだボール１１４，１１４・・が設けられている。
【特許文献１】特開平１０−２８４９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図４及び図５に示すシールドケース付パッケージは、電子部品として高周波部品を基板の一面側に搭載したパッケージに好適に用いることができる。
しかし、従来のシールドケース付パッケージでは、図６に示す様に、側面に凹部１０６，１０６・・が形成された基板１００を用いることが必要であるため、基板１００の一面側に搭載された電子部品１０８，１０８・・を樹脂封止することは困難である。
つまり、図６に示す基板１００を工業的に製造するには、図７に示す様に、複数の基板１００，１００・・が形成される大型の原基板２００を形成した後、凹部１０６，１０６・・を形成する箇所に、楕円状貫通孔２０２，２０２・・を形成し、楕円状貫通孔２０２，２０２・・の内壁面に無電解めっき等によってめっき層１１０を形成する。
次いで、楕円状貫通孔２０２，２０２・・で囲まれた領域内に、種々の電子部品を搭載した後、楕円状貫通孔２０２，２０２・・の中心を通過するライン２０４，２０４・・に従って原基板２００を切断して、図６に示す基板１００を得ることができる。
その後、基板１００にシールドケース１０２を被着し、基板１００の側面に形成された凹部１０６，１０６・・の各々に、対応するシールドケース１０２の下端側に形成した爪部１０４を嵌め合わせてはんだ付けする。
【０００４】
ここで、楕円状貫通孔２０２，２０２・・が形成された基板２００の一面側に電子部品１０８，１０８・・を搭載した後、電子部品１０８，１０８・・を樹脂封止すると、封止樹脂が楕円状貫通孔２０２内に侵入し、シールドケース１０２の爪部１０４を嵌め合わせることができなくなるおそれがある。
この様に、基板１００の一面側に搭載した電子部品１０８，１０８・・が樹脂封止されていないため、金属製のシールドケース１０２と電子部品１０８，１０８・・との接触を防止すべく、シールドケース１０２と電子部品１０８，１０８・・との間の必ず空間部を確保することを要し、パッケージの小型化の要請に対して限界が存在する。
また、電子部品１０８と基板１００との電気的接続には、シールドケース１０２との接触するおそれのあるボンディングワイヤを用いることができず、フリップチップ接続方式しか用いることができなかった。このため、シールドケース付パッケージでも、電子部品１０８と基板１００との電気的接続にボンディングワイヤを用いることが要請されている。
そこで、本発明は、従来のシールドケース付パッケージでは、基板の一面側に搭載した電子部品を樹脂封止できないという課題を解決し、基板の一面側に搭載された電子部品を樹脂封止して、パッケージの小型化を図ることができ且つ電子部品と基板とをボンディングワイヤを用いて電気的に接続できるシールドケース付パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、前記課題を解決するには、シールドケース付パッケージ用の基板の側面に、シールドケースの爪部を嵌め合わす凹部を形成することなく、シールドケースを基板に装着することが有効であると考え検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、基板の一面側に搭載された電子部品を封止する封止樹脂層が、前記基板の一面に対して垂直に切断した横断面形状がコ字状の金属製のシールドケースによって覆われたシールドケース付パッケージであって、前記基板の一面では、樹脂モールドにより前記封止樹脂層が形成され、前記基板の側面では、前記シールドケースを嵌め合わす凹部が形成されず、前記基板の一面とは裏側の該基板の裏面では、金属から成る接続パッドが形成され、前記シールドケースの端部の少なくとも一部が、記基板の裏面側に当接したとき、前記基板の裏面側を弾発するバネ性を呈するように、前記基板の裏面側にレ字状に曲折された曲折部に形成され、前記シールドケースの内面が前記封止樹脂層に密着し、且つ前記曲折部が前記接続パッドに当接して、前記基板に前記シールドケースが装着されている。
ここで、前記横断面に対して垂直方向の前記シールドケースの一方側から、前記基板に前記封止樹脂層が形成されたパッケージ本体が挿入して装着され、該シールドケースの他方側に該パッケージ本体の過挿入を防止するストッパが形成され、前記シールドケースの端部では、該端部の端縁に沿って前記曲折部が形成されている。
また、本発明は、（ａ）一面に電子部品が搭載され、該一面とは裏側の裏面に金属から成る接続パッドが形成された基板に樹脂モールドしてパッケージ本体を形成する工程と、（ｂ）シールドケースを形成する工程と、（ｃ）前記パッケージ本体に前記シールドケースを装着する工程とを含むシールドケース付パッケージの製造方法であって、前記（ａ）工程において、複数枚の前記基板を形成できる原基板に、前記基板の側面に前記シールドケースを嵌め合わす凹部となる貫通孔を形成しないで、前記原基板の一面側に搭載した電子部品を封止する封止樹脂層を樹脂モールドにより形成し、その後、前記原基板を切断することによって、前記基板の一面側に前記封止樹脂層が形成された前記パッケージ本体を形成し、前記（ｂ）工程において、前記基板の一面側の前記封止樹脂層を覆うように前記基板の一面に対して垂直に切断した横断面形状がコ字状の金属製の前記シールドケースを形成し、該シールドケースの端部の少なくとも一部に、前記基板の裏面側に当接したとき該基板の裏面側を弾発するバネ性を呈するように、前記基板の裏面側にレ字状に曲折された曲折部を形成し、前記（ｃ）工程において、前記シールドケースの内面を前記封止樹脂層に密着し、且つ前記曲折部を前記接続パッドに当接させて、前記パッケージ本体に前記シールドケースを装着する。
ここで、前記（ｃ）工程において、前記横断面に対して垂直方向の前記シールドケースの一方側から、前記パッケージ本体を挿入して装着する。前記（ｂ）工程において、前記シールドケースの端部では、該端部の端縁に沿って前記曲折部を形成し、前記横断面に対して垂直方向の前記シールドケースの他方側では、前記パッケージ本体の過挿入を防止するストッパを形成する。
【０００６】
かかる本発明において、基板の一面側に搭載した電子部品と前記基板の一面側に形成したボンディングパッドとをボンディングワイヤによって電気的に接続し、且つ前記ボンディングワイヤを封止樹脂層に封止することによって、ボンディングワイヤとシールドケースとの接触を確実に防止できる。
ここで、シールドケースの内面と封止樹脂層の表面とが密着するように、前記シールドケースを基板に装着することによって、シールドケース付パッケージの小型化を図ることができる。
尚、基板の一面側に形成したボンディングパッドとボンディングワイヤによって電気的に接続する電子部品として、半導体素子を好適に用いることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るシールドケース付パッケージでは、シールドケースの端部の少なくとも一部を、基板の他面側に当接したとき、基板の他面側を弾発するバネ性を呈するように、基板の他面側にレ字状に曲折した曲折部に形成している。このため、シールドケースを確実に装着できる。
更に、シールドケースの端部に形成した曲折部を、基板の他面側に形成した、金属から成る接続パッドに当接してシールドケースを装着しているため、シールドケースの曲折部と基板の接続パッド部とをはんだ付けして、シールドケースを基板に強固に装着できる。
その結果、本発明に係るシールドケース付パッケージでは、その基板の側面にシールドケースを装着する装着部を形成することを要せず、基板の一面側に搭載した電子部品を封止する封止樹脂層を形成できる。
このため、シールドケースと電子部品との接触を確実に防止でき、電子部品とシールドケースとの間に空間部を形成することを要せず、シールドケース付パッケージの小型化を図ることができる。
また、基板の一面側に搭載した電子部品と基板とをボンディングワイヤによって電気的に接続しても、電子部品及びボンディングワイヤを封止する樹脂封止層を形成することができ、ボンディングワイヤとシールドケースとの接触を確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係るシールドケース付パッケージの一例を図１に示す。図１に示すシールドケース付パッケージ１０は、パッケージ本体１２を覆うように、金属製のシールドケース１４が装着されている。このシールドケース１４は、洋白等の銅、ニッケル、亜鉛の合金によって形成されており、厚さは５０μｍ程度である。
かかるシールドケース付パッケージ１０の横断面図を図２に示す。パッケージ本体１２は、基板１６の一面側に、半導体素子１８ａやコンデンサ１８ｂ等の電子部品が搭載されており、半導体素子１８ａの電極（図示せず）と基板１６の一面側に形成されたボンディングパッド部（図示せず）とは、金のボンディングワイヤ２０，２０によって電気的に接続されている。これらの電子部品及びボンディングワイヤ２０，２０は、封止樹脂層２２を形成する封止樹脂によって封止されている。
【０００９】
かかる封止樹脂層２２を覆うシールドケース１４は、横断面形状がコ字状であって、その下端部の一部が基板１６の他面側に曲折されて曲折部１４ａに形成されている。この曲折部１４ａは、基板１６の他面側に形成された接続パッド部２４，２４に当接し、基板１６に装着されている。
図２に示すシールドケース１４の曲折部１４ａは、「レ」字状に折り込まれており、基板１６の接続パッド部２４，２４に当接したとき、接続パッド部２４，２４を弾発するバネ性を呈することができ、シールドケース１４を確実に基板１６に装着できる。
この曲折部１４ａと接続パッド部２４，２４との当接箇所を、はんだ付けすることによって、シールドケース１４を更に一層強固に基板１６に装着できる。
尚、基板１６の他面側には、シールドケース付パッケージ１０の外部接続端子としてのはんだボール２６，２６・・が装着されている。
【００１０】
図1及び図２に示すシールドケース付パッケージ１０では、シールドケース１４が、その内面と封止樹脂層２２の表面とが密着した状態で基板１６に装着されている。半導体素子１８ａ等の電子部品及び半導体素子１８ａと基板１６とを電気的に接続するボンディングワイヤ２０が、封止樹脂層２２によって樹脂封止されており、シールドケース１４を、その内面と封止樹脂層２２の表面とを密着した状態で基板１６に装着しても、シールドケース１４と電子部品やボンディングワイヤとが接触するおそれをなくすことができる。その結果、電子部品とシールドケース１４との間に空間部を形成することを要せず、シールドケース付パッケージの小型化を図ることができる。
【００１１】
図１及び図２に示すシールドケース付パッケージ１０を製造する際には、先ず、パッケージ本体１２を形成する。
かかるパッケージ本体１２は、複数枚の基板１６を形成できる大型の原基板を形成する。この原基板には、図７に示す楕円状貫通孔２０２，２０２・・等の貫通孔は形成しない。
この原基板の一面側に、各基板１６に該当する部分の一面側の所定箇所に半導体素子１８ａやコンデンサ１８ｂ等の電子部品を搭載した後、搭載した半導体素子１８ａと基板１６に該当する部分とをボンディングワイヤ２０によって電気的に接続する。
次いで、各基板１６に該当する部分を樹脂モールドし、各基板１６に該当する部分に搭載した電子部品及びボンディングワイヤ２０を封止する封止樹脂層２２を形成する。その後、原基板を切断することによって、所定形状のパッケージ本体１２を形成できる。
尚、基板１６の裏面側に形成する接続パッド部２４，２４は、外部接続端子としてのはんだボールを装着する端子接続パッド（図示せず）を基板１６の裏面側に形成するとき、同時に形成することが好ましい。
【００１２】
得られたパッケージ本体１２を、予めプレス加工等によって形成しておいたシールドケース１４に挿入して装着し、パッケージ本体１２の各曲折部１４ａと基板１６の各接続パッド部２４とを一致させる。
更に、パッケージ本体１２を基板１６に更に強固に固定しようとする場合には、パッケージ本体１２の各曲折部１４ａと基板１６の各接続パッド部２４との当接部とを、はんだ付けすることが好ましい。
ここで、図１及び図２に示すシールドケース１４では、その下端部の一方側に、曲折部１４ａが１個形成されているが、複数個の曲折部１４ａを形成してもよい。この様に、下端部の一方側に複数個の曲折部１４ａを形成したシールドケース１４では、基板１６に確実にシールドケース１４を装着できる。
また、図３に示すシールドケース１４の様に、その下端部の一方側の端縁に沿って曲折部１４ａを形成してもよい。この場合、パッケージ本体１２をシールドケース１４の一方側から挿入して装着する際に、パッケージ本体１２の過挿入を防止すべく、シールドケース１４の他方側にストッパ１４ｂを形成することが好ましい。
図１〜図３についての説明では、搭載した半導体素子１８ａと基板１６とをボンディングワイヤ２０によって電気的に接続しているが、半導体素子１８ａと基板１６とをフリップチップ接続方式で電気的に接続してもよいことは勿論のことである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るシールドケース付パッケージの一例を説明する斜視図である。
【図２】図１に示すシールドケース付パッケージの横断面図である。
【図３】本発明で用いることのできるシールドケースの他の例を示す斜視図である。
【図４】従来のシールドケース付パッケージを説明する斜視図である。
【図５】図４に示すシールドケース付パッケージの横断面図である。
【図６】図５に示すシールドケース付パッケージに用いられている基板１００の斜視図である。
【図７】図６に示す基板１００を形成する原基板の斜視図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０  シールドケース付パッケージ
１２  パッケージ本体
１４  シールドケース
１４ａ  曲折部
１６  基板
１８ｂ  コンデンサ
１８ａ  半導体素子
２０  ボンディングワイヤ
２２  封止樹脂層
２４  接続パッド部
２６  はんだボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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