(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
評価試験負荷に接続される２極の端子を有するソケットと、
上記ソケットの差込口に挿入されて該ソケットの上記２極の端子にそれぞれ電気的に接続される一対の挿入接続部材、及び各挿入接続部材に電気的に接続され、かつ被評価試験対象電子部品を挟持する一対の挟持部材を有する評価試験用電極とを備えていると共に、
上記評価試験用電極は、被評価試験対象電子部品を弾性的に挟持するクリップ状構造体からなっており、かつ、
一方の第１挿入接続部材と一方の第１挟持部材とを支持する第１支持部材と、
他方の第２挿入接続部材と他方の第２挟持部材とを支持する第２支持部材と、
上記第１支持部材及び上記第２支持部材を互いに回転自在に連結するヒンジ部材と、
上記第１支持部材に支持された第１挟持部材の先端と第２支持部材に支持された第２挟持部材の先端との間に挟持される被評価試験対象電子部品に弾性的な挟持力を付与する弾性部材とを備えていると共に、
上記第１挿入接続部材と第１挟持部材とは互いに重ねて設けられ、該重ねた部分で第１支持部材にビス止めされていると共に、
前記第２挿入接続部材と第２挟持部材とは互いに重ねて設けられ、該重ねた部分で第２支持部材にビス止めされていることを特徴とする電子部品の評価試験用治具。
【請求項２】
前記第１挟持部材及び第２挟持部材には、ビス止め用のビス径よりも長い長穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項３】
前記第１挿入接続部材は、第１支持部材にビス止めされていると共に、
前記第２挿入接続部材は、第２支持部材にビス止めされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項４】
前記第１支持部材及び第２支持部材は、それぞれ、「く」の字状に屈曲して形成されていることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項５】
前記第１支持部材における第１挟持部材側の外側面の先端面と、前記第２支持部材における第２挟持部材側の外側面の先端面とは、互いに平行になるように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項６】
前記第１支持部材の外側面には、第１凹部が形成されていると共に、
前記第２支持部材の外側面には、第２凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項７】
前記第１支持部材における前記第１挿入接続部材側の端部には、上記第１挿入接続部材を屈曲させる第１テーパ部が設けられていると共に、
前記第２支持部材における前記第２挿入接続部材側の端部には、上記第２挿入接続部材を屈曲させる第２テーパ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項８】
前記第１支持部材に支持された第１挟持部材の先端、及び第２支持部材に支持された第２挟持部材の先端は、それぞれ尖っていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項９】
前記ソケットと評価試験用電極との組み合わせが複数組設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項１０】
前記複数個のソケットを併設したソケット固定台が設けられていると共に、
上記ソケット固定台に設けられた各ソケットの各２極の端子は評価試験負荷から延びる配線にそれぞれ並列にハンダ付け接続されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の評価試験用治具。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品の評価試験用治具に用いられることを特徴とする評価試験用電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、チップ部品等の電子部品の例えば信頼性試験等の評価試験に使用する電子部品の評価試験用治具及び評価試験用電極に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品は、車載用を含め、使用環境の厳しい条件下で使用されるようになってきている。そして、電子部品の中でチップ部品は非常に多く使用されており、種類も多種に亘っている。したがって、チップ部品の新製品の開発が盛んである。
【０００３】
このような状況下において、チップ部品の新製品を開発したときには、これら多種のチップ部品に対して信頼性試験を効率よく行う必要がある。上記の信頼性試験には、例えば高温動作寿命試験や高温高湿寿命試験等があり、チップ部品に対して、例えば、高温状態で電圧印加や電流負荷を与える等の試験が行われる。
【０００４】
従来のチップ部品における信頼性試験に関する技術として、例えば特許文献１に開示されたものがある。
【０００５】
この特許文献１に開示された電子部品の評価試験用プリント基板及びそれを用いた試験方法では、図１４に示すように、プリント基板１０１上に多数の電子部品１０２を搭載すると共に、電子部品１０２を搭載するときには、電子部品１０２の各リード１０３をリード穴１０４に差し込んで配線１０５と接続をしている。
【０００６】
ところで、近年、チップ部品は、技術進歩に伴い、非常に微小化してきており、例えばチップ積層セラミックコンデンサ等のチップ部品においては、長さ０．３〜５ｍｍとなってきている。また、リードもなくなり、チップ部品の両端がプラス側端子及びマイナス側端子となっている場合がある。
【０００７】
このようなチップ部品の信頼性試験においては、従来、例えば、図１５に示す治具が使用されていた。
【０００８】
このチップコンデンサ用治具２００では、図１５に示すように、例えば、１つのプラス側端子板２０２と各コンタクトプローブ２０３との間にチップコンデンサ２０１を挟持し、上記プラス側端子板２０２及び各コンタクトプローブ２０３にそれぞれ接続された接続配線２０４・２０５に対して電圧等を印加するようになっている。
【０００９】
上記各コンタクトプローブ２０３は、図１６に示すように、プローブ取付樹脂２０６に進退移動自在に貫通して設けられ、バネ２０７によってチップコンデンサ２０１を押圧できるようになっている。このチップコンデンサ用治具２００は、高温環境下で長期的に使用するので、接続配線２０４・２０５と、プラス側端子板２０２及び各コンタクトプローブ２０３との接続は、例えば半田付けされている。
【００１０】
上記チップコンデンサ用治具２００にチップコンデンサ２０１をセットするときには、チップコンデンサ２０１の大きさに応じてプラス側端子板２０２とコンタクトプローブ２０３との隙間が調整される。なお、小スペースで多くのサンプルを試験するので、各コンタクトプローブ２０３の間隔は、１０ｍｍ程度である。
【００１１】
なお、チップコンデンサ用治具２００では、プラス側端子板２０２と各コンタクトプローブ２０３との間にチップコンデンサ２０１を挟持しているが、必ずしもこれに限らず、プラス側端子板２０２の代わりに各コンタクトプローブを設け、一対のコンタクトプローブでチップコンデンサ２０１を挟持する場合もある。
【特許文献１】特開平５−８７８７６号公報（１９９３年４月６日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の電子部品の評価試験用治具及び評価試験用電極では、以下の問題点を有している。
【００１３】
まず、小さなチップ部品であるチップコンデンサ２０１をピンセットで摘み、次いで、片手でコンタクトプローブ２０３を引いてチップコンデンサ２０１をプラス側端子板２０２とコンタクトプローブ２０３との間に挟む作業が手間である。
【００１４】
また、コンタクトプローブ２０３は厳しい高温等の環境下に曝され、チップコンデンサ２０１と接触する部分の汚れも酷くなるので、コンタクトプローブ２０３の定期的な交換が必要となる。しかし、コンタクトプローブ２０３を交換するには、チップコンデンサ用治具２００の全体を分解する必要があり、交換費用も高額でありかつ手間である。特に、コンタクトプローブ２０３と配線とのハンダ付け部分を切断すると、経年試験により酸化されているので、再度のハンダ付けができない。その結果、評価試験用治具自体を新品に交換せざるを得ないということも発生する。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、電子部品のセットが容易でかつメンテナンスの容易な電子部品の評価試験用治具及び評価試験用電極を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の電子部品の評価試験用治具は、上記課題を解決するために、評価試験負荷に接続される２極の端子を有するソケットと、上記ソケットの差込口に挿入されて該ソケットの上記２極の端子にそれぞれ電気的に接続される一対の挿入接続部材、及び各挿入接続部材に電気的に接続され、かつ被評価試験対象電子部品を挟持する一対の挟持部材を有する評価試験用電極とを備えていることを特徴としている。
【００１７】
従来の電子部品の評価試験用治具では、電子部品をピンセットで摘んで、配線が接続されたプローブ間にセットした後にプローブで挟んでいた。このため、例えば、電子部品が例えば長さ１ｍｍ以下の小さいチップ部品の場合には、一個の電子部品を評価試験用治具にセットするために、手先の細かい作業であるピンセットで摘む作業とプローブで挟む作業との２回が必要となるので、セット作業が手間であった。
【００１８】
しかし、上記の発明によれば、被評価試験対象電子部品を挟持する評価試験用電極は、評価試験負荷が接続されるソケットから分離可能となっている。このため、被評価試験対象電子部品を評価試験用治具にセットするためには、評価試験用電極における一対の挟持部材で電子部品を挟持した後、その電子部品を挟持した評価試験用電極における一対の挿入接続部材をソケットの差込口に挿入すればよい。この場合、２極の端子を有するソケットとこのソケットの差込口に挿入される評価試験用電極の一対の挿入接続部材とは、挿入が容易な大きな部品で構成することが可能であり、かつ評価試験用電極をソケットにワンタッチで取り付けることができる。
【００１９】
したがって、電子部品を挟持するという手先の細かい作業は１回で済むので、セットが容易である。
【００２０】
また、評価試験用治具を高温の下で長期間使用した場合には、挟持部材が酸化されて劣化するので、複数回の利用が困難となる。しかし、本発明では、一対の挟持部材を有する評価試験用電極自体を交換すれば足り、ソケットは再利用できる。したがって、評価試験用治具を再び使用するために、ソケットも分解しなければならないということがない。このため、メンテナンスが容易となる。
【００２１】
したがって、電子部品のセットが容易でかつメンテナンスの容易な電子部品の評価試験用治具を提供することができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記評価試験用電極は、被評価試験対象電子部品を弾性的に挟持するクリップ状構造体からなっていることが好ましい。
【００２３】
これにより、評価試験用電極自体が、被評価試験対象電子部品を弾性的に挟持するクリップの機能を有することになるので、被評価試験対象電子部品に押圧力を付与した状態で挟持する。この結果、被評価試験対象電子部品の挟持状態を安定的に保持できる。
【００２４】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記評価試験用電極は、一方の第１挿入接続部材と一方の第１挟持部材とを支持する第１支持部材と、他方の第２挿入接続部材と他方の第２挟持部材とを支持する第２支持部材と、上記第１支持部材及び上記第２支持部材を互いに回転自在に連結するヒンジ部材と、上記第１支持部材に支持された第１挟持部材の先端と第２支持部材に支持された第２挟持部材の先端との間に挟持される被評価試験対象電子部品に弾性的な挟持力を付与する弾性部材とを備えていることが好ましい。
【００２５】
これにより、評価試験用電極のクリップ状構造体を、具体的に構成することができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１挿入接続部材と第１挟持部材とは互いに重ねて設けられ、該重ねた部分で第１支持部材にビス止めされていると共に、前記第２挿入接続部材と第２挟持部材とは互いに重ねて設けられ、該重ねた部分で第２支持部材にビス止めされていることが好ましい。
【００２７】
これにより、第１挿入接続部材と第１挟持部材とを互いに簡易に電気的に接続することができると共に、第２挿入接続部材と第２挟持部材とも互いに簡易に電気的に接続することができる。
【００２８】
また、第１挿入接続部材と第１挟持部材とは互いに重ねて第１支持部材にビス止めされていると共に、第２挿入接続部材と第２挟持部材とは互いに重ねて第２支持部材にビス止めされているだけであるので、ビスを外せば、第１挟持部材及び第２挟持部材を第１支持部材及び第２支持部材から容易に取り外すことができる。したがって、第１挟持部材及び第２挟持部材が劣化した場合には、第１挟持部材及び第２挟持部材を容易に交換することができる。
【００２９】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１挟持部材及び第２挟持部材には、ビス止め用のビス径よりも長い長穴が設けられていることが好ましい。
【００３０】
これにより、長穴の範囲内で、第１挟持部材及び第２挟持部材を第１支持部材及び第２支持部材に対してスライド移動することができる。
【００３１】
したがって、第１挟持部材の先端と第２挟持部材の先端との間隔を調整することができるので、挟持する被評価試験対象電子部品の大きさに幅を持たせることができる。また、第１挟持部材の先端と第２挟持部材の先端との間隔を調整することによって、電子部品の挟持圧力を変更することができる。
【００３２】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１挿入接続部材は、第１支持部材にビス止めされていると共に、前記第２挿入接続部材は、第２支持部材にビス止めされていることが好ましい。
【００３３】
これにより、第１挿入接続部材及び第２挿入接続部材についても、劣化したときには、ビスを外すことにより容易に交換することができる。
【００３４】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１支持部材及び第２支持部材は、それぞれ、「く」の字状に屈曲して形成されていることが好ましい。
【００３５】
すなわち、例えば、第１支持部材及び第２支持部材が互いに平行な部材からなっている場合には、第１支持部材及び第２支持部材をそれぞれ屈曲させなければ、被評価試験対象電子部品を挟持することができないので、第１支持部材及び第２支持部材の製造が複雑となる。
【００３６】
しかし、本発明では、第１支持部材及び第２支持部材がそれぞれ「く」の字状に屈曲して形成されているので、第１挟持部材及び第２挟持部材は、平板にて構成するだけで、被評価試験対象電子部品を挟持できる構成となる。
【００３７】
したがって、第１挟持部材及び第２挟持部材を簡易に製造することができる。
【００３８】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１支持部材における第１挟持部材側の外側面の先端面と、前記第２支持部材における第２挟持部材側の外側面の先端面とは、互いに平行になるように形成されていることが好ましい。
【００３９】
これにより、被評価試験対象電子部品を挟持した評価試験用電極をソケットに挿入して取り付けるときに、第１支持部材における第１挟持部材側の外側面の先端面と、第２支持部材における第２挟持部材側の外側面の先端面とを指で挟んで持てば、第１挟持部材の先端と第２挟持部材の先端との間に挟持した被評価試験対象電子部品を落とすことなく評価試験用電極をソケットに挿入することができる。
【００４０】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１支持部材の外側面には、第１凹部が形成されていると共に、前記第２支持部材の外側面には、第２凹部が形成されていることが好ましい。
【００４１】
これにより、被評価試験対象電子部品を挟持した評価試験用電極をソケットに挿入して取り付けるときに、この第１支持部材の外側面に形成された第１凹部と、第２支持部材の外側面に形成された第２凹部とを指で挟んで持てば、指が第１支持部材及び第２支持部材を滑るということない。
【００４２】
これにより、評価試験用電極をソケットに挿入するときに、第１支持部材及び第２支持部材を挟持する指がソケット側にずれ、これによって、第１挟持部材の先端と第２挟持部材の先端との間に挟持した被評価試験対象電子部品を落とすことなく評価試験用電極をソケットに挿入することができる。
【００４３】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１支持部材における前記第１挿入接続部材側の端部には、上記第１挿入接続部材を屈曲させる第１テーパ部が設けられていると共に、前記第２支持部材における前記第２挿入接続部材側の端部には、上記第２挿入接続部材を屈曲させる第２テーパ部が設けられていることが好ましい。
【００４４】
これにより、評価試験用電極の第１挿入接続部材及び第２挿入接続部材をソケットの差込口に挿入するときに、第１挿入接続部材及び第２挿入接続部材がソケットの差込口に入り難い場合でも、第１テーパ部及び第２テーパ部にて第１挿入接続部材及び第２挿入接続部材が屈曲するので、評価試験用電極の第１挿入接続部材及び第２挿入接続部材をソケットの差込口に容易に挿入することができる。
【００４５】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記第１支持部材に支持された第１挟持部材の先端、及び第２支持部材に支持された第２挟持部材の先端は、それぞれ尖っていることが好ましい。
【００４６】
これにより、被評価試験対象電子部品が小さなチップ状であるときに、第１支持部材に支持された第１挟持部材の尖った先端、及び第２支持部材に支持された第２挟持部材の尖った先端にて、被評価試験対象電子部品を容易に挟持することができる。
【００４７】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記ソケットと評価試験用電極との組み合わせが複数組設けられていることが好ましい。
【００４８】
これにより、複数個の被評価試験対象電子部品を一度に評価試験することができる。
【００４９】
また、本発明の電子部品の評価試験用治具では、前記複数個のソケットを併設したソケット固定台が設けられていると共に、上記ソケット固定台に設けられた各ソケットの各２極の端子は評価試験負荷から延びる配線にそれぞれ並列にハンダ付け接続されていることが好ましい。
【００５０】
これにより、複数個のソケットが設けられている場合においても、各ソケットの各２極の端子は評価試験負荷から延びる配線にそれぞれ並列にハンダ付け接続されているので、例えば、高温にて評価試験を行っても、ソケットの端子と配線との接続は強固であり、電気的接続を良好に保持できる。
【００５１】
また、本発明の評価試験用電極は、上記課題を解決するために、上記記載の電子部品の評価試験用治具に用いられることを特徴としている。
【００５２】
これにより、電子部品のセットが容易でかつメンテナンスの容易な電子部品の評価試験用治具に用いる評価試験用電極を提供することができる。
【発明の効果】
【００５３】
本発明の電子部品の評価試験用治具は、以上のように、評価試験負荷に接続される２極の端子を有するソケットと、上記ソケットの差込口に挿入されて該ソケットの上記２極の端子にそれぞれ電気的に接続される一対の挿入接続部材、及び各挿入接続部材に電気的に接続され、かつ被評価試験対象電子部品を挟持する一対の挟持部材を有する評価試験用電極とを備えているものである。
【００５４】
また、本発明の評価試験用電極は、以上のように、上記記載の電子部品の評価試験用治具に用いられるものである。
【００５５】
それゆえ、電子部品のセットが容易でかつメンテナンスの容易な電子部品の評価試験用治具及び評価試験用電極を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
本発明の一実施形態について図１ないし図１３に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００５７】
図２に示すように、本実施の形態の評価試験用治具が適用される被評価試験対象電子部品としてのチップコンデンサ１は、例えば直方体からなっている。このチップコンデンサ１は、両端部に電極端子１ａ・１ｂを有しており、従来のリードが存在しないものとなっている。チップコンデンサ１の大きさは、各種有り、例えば長さ０．２ｍｍ〜５ｍｍ程度である。最小のチップコンデンサ１の大きさは、例えば、幅０．３ｍｍ×長さ０．６ｍｍ×高さ０．２ｍｍである。
【００５８】
図１に示すように、上記のチップコンデンサ１の信頼性試験を行うために用いられる本実施の形態の評価試験用治具１０には、ソケット固定台としてのシャーシ２に複数のソケットとしてのソケット２０が複数個取り付けられている。各ソケット２０には評価試験用電極としてのチップクリップ３０がそれぞれ挿入可能に設けられている。
【００５９】
上記ソケット２０は、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、２極の端子２２・２２を有しており、これら２極の端子２２・２２にて形成される差込口２１・２１には、図３（ａ）（ｂ）に示すように、チップクリップ３０から突出する一対の第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂが挿入可能となっている。すなわち、各端子２２・２２は、ソケット２０の差込口２１・２１において、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂを挿入できるように設けられている。
【００６０】
そして、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂがソケット２０の差込口２１・２１にそれぞれ挿入されることにより、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂと２極の端子２２・２２とがそれぞれ電気的に接続されるようになっている。
【００６１】
上記複数のソケット２０における各２極の端子２２・２２は、図４に示すように、それぞれ配線３・４に並列に接続され、評価試験負荷としての電源５に接続されている。なお、本実施の形態では、評価試験負荷として電源５を用いているが、必ずしもこれに限らず、一般に評価試験負荷として用いられるものであればよい。
【００６２】
上記チップクリップ３０は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、上記第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂと、これら第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂに電気的に接続され、かつチップコンデンサ１を挟持する一対の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂとを有し、上記チップコンデンサ１を弾性的に挟持するクリップ状構造体からなっている。
【００６３】
具体的には、チップクリップ３０は、一方の第１挿入接続部材３１ａと一方の第１挟持部材３２ａとを支持する第１支持部材３３ａと、他方の第２挿入接続部材３１ｂと他方の第２挟持部材３２ｂとを支持する第２支持部材３３ｂと、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂを互いに回転自在に連結するヒンジ部材３４と、第１支持部材３３ａに支持された第１挟持部材３２ａの先端と第２支持部材３３ｂに支持された第２挟持部材３２ｂの先端との間に挟持されるチップコンデンサ１に弾性的な挟持力を付与する弾性部材としてのバネ３５とを備えている。
【００６４】
なお、上記チップクリップ３０の構成は、一例であって、必ずしもこれに限らない。例えば、バネ３５の位置は、ヒンジ部材３４よりもチップコンデンサ１側に存在していてもよい。また、バネ３５に限らず、他の弾性部材でも良い。さらに、ヒンジ部材３４をゴム板等で作成することによっても、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂを弾性的に回動させることができる。すなわち、チップクリップ３０は、チップコンデンサ１を弾性的に挟持するクリップ状構造体となっていればよい。
【００６５】
また、ヒンジ部材３４は、第１支持部材３３ａからの第１連結部材３６ａと第２支持部材３３ｂからの第２連結部材３６ｂとが互いにピン結合されたものからなっている。これにより、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂが互いに回動できるものとなっている。
【００６６】
さらに、上記第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂ、第１連結部材３６ａ及び第２連結部材３６ｂ、並びにヒンジ部材３４は、例えば、２００℃に耐える樹脂からなっている。
【００６７】
上記第１挿入接続部材３１ａと第１挟持部材３２ａとは、図５（ａ）（ｂ）に示すように、互いに重ねて設けられ、該重ねた部分で上記第１支持部材３３ａにビス３７にてビス止めされている。また、第１挿入接続部材３１ａは、上記第１支持部材３３ａにビス３８にてビス止めされている。
【００６８】
同様に、第２挿入接続部材３１ｂと第２挟持部材３２ｂとについても互いに重ねて設けられ、該重ねた部分で第２支持部材３３ｂにビス３７にてビス止めされている。また、第２挿入接続部材３１ｂは、上記第２支持部材３３ｂにビス３８にてビス止めされている。
【００６９】
これにより、第１挿入接続部材３１ａと第１挟持部材３２ａとを互いに簡易に電気的に接続することができると共に、第２挿入接続部材３１ｂと第２挟持部材３２ｂとも互いに簡易に電気的に接続することができる。
【００７０】
また、第１挿入接続部材３１ａと第１挟持部材３２ａとは互いに重ねて第１支持部材３３ａにビス止めされていると共に、第２挿入接続部材３１ｂと第２挟持部材３２ｂとは互いに重ねて第２支持部材３３ｂにビス止めされているだけであるので、ビス３７を外せば、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂから容易に取り外すことができる。したがって、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂが劣化した場合には、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを容易に交換することができる。
【００７１】
また、本実施の形態では、第１挿入接続部材３１ａと第１挟持部材３２ａと、及び第２挿入接続部材３１ｂと第２挟持部材３２ｂとは、それぞれ一体物ではないので、チップコンデンサ１を挟持する第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂのみを容易に取り替えることができる。
【００７２】
なお、第１挿入接続部材３１ａと第１挟持部材３２ａとの重ね方は、図５（ａ）に示すように、第１挟持部材３２ａが第１挿入接続部材３１ａの上側に存在する場合と、図５（ｂ）に示すように、第１挟持部材３２ａが第１挿入接続部材３１ａの下側に存在する場合とのいずれであってもよい。
【００７３】
上記第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂ、並びに第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂは、例えば、金（Ａｕ）めっきされたＳＵＳバネ材からなっている。したがって、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂにて、上記チップコンデンサ１をバネ圧によって弾性的に挟持できると共に、チップコンデンサ１の電極端子１ａ・１ｂから第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂまで電気的に接続されるものとなる。なお、本発明では、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂ、並びに第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂは、必ずしも金（Ａｕ）めっきされていなくてもよい。
【００７４】
ここで、本実施の形態では、図５（ａ）（ｂ）及び図６に示すように、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂには、ビス止め用のビス３７のビス径よりも長い長穴３９が形成されている。
【００７５】
これによって、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂは、この長穴３９の長さだけ、スライド移動できるようになり、その結果、図７に示すように、第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間の、上記チップコンデンサ１の挟持幅Ｄを変更可能となっている。これにより、大きさの異なるチップコンデンサ１でも第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間にチップコンデンサ１を挟持することができ、信頼性試験を行うことができるものとなっている。
【００７６】
上記第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂの先端形状は、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、各種の形状を採用することができる。これにより、チップコンデンサ１のサイズに応じて第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂの先端形状を選択することができる。
【００７７】
ここで、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂの各先端は、それぞれ尖っていることが好ましい。これにより、チップコンデンサ１が小さなチップ状であるときに、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂの各尖った先端にて、チップコンデンサ１を容易に挟持することができる。
【００７８】
また、本実施の形態では、上記第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂは、「く」の字状にそれぞれ屈曲して形成されている。この結果、図５（ａ）（ｂ）に示すように、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂは、上記第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂの「く」の字状に沿うようにして、「く」の字状に屈曲して形成すると共に、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂは、平板にて形成することができる。
【００７９】
これによって、交換の必要性のある第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを容易に製造することができる。
【００８０】
上記構成の評価試験用治具１０を用いて、チップコンデンサ１の信頼性試験を行う方法について説明する。ここで、信頼性試験としては、例えば、高温動作寿命試験や高温高湿寿命試験等が行われる。具体的には、チップコンデンサ１に対して、例えば、２００℃の高温状態で例えば５００Ｖの電圧印加や電流負荷を与えて、絶縁性試験、例えば数１００時間等の耐久性試験が行われる。このとき、圧力をかけて行う場合もある。そして、故障率がいくらか等を求める。
【００８１】
まず、図９（ａ）に示すように、チップクリップ３０の第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂにおける、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂ側に設けられたバネ３５の延長線上を指で挟んで押圧することにより、図９（ｂ）に示すように、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂを回動させ、第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間隔を開ける。
【００８２】
次いで、図１０に示すように、上記第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間にチップコンデンサ１を挟持し、当該チップコンデンサ１を挟んだ状態で、チップクリップ３０における第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂをソケット２０の差込口２１・２１に挿入する。
【００８３】
同様にして、図１に示す評価試験用治具１０における複数のソケット２０に、順次、チップコンデンサ１を挟持したチップクリップ３０を挿入していく。
【００８４】
これにより、図４に示すように、各ソケット２０は並列接続されているので、電源に接続され、各チップコンデンサ１には、例えば、一定の電圧が印加される。
【００８５】
そして、この評価試験用治具１０は、例えば、２００℃の恒温槽の中に一定時間収納される。そして、一定時間経過後に、評価試験用治具１０を恒温槽から取り出し、各チップコンデンサ１の状態を評価する。
【００８６】
ここで、上記評価試験用治具１０について、例えば、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂが、長期の高温に曝されたことにより、伝導性等が悪くなった場合には、メンテナンスを行う必要がある。この場合、ビス３７を外すことにより、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを容易に取り替えることができる。
【００８７】
このとき、ソケット２０の端子２２・２２と配線３・４との接続は、ハンダ付けにて行われているが、チップクリップ３０の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを取り替えるときに、ソケット２０の端子２２・２２と配線３・４との接続を外す等の分解を行う必要はない。したがって、メンテナンスも容易である。
【００８８】
同様に、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂについても、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂにビス３８・３８にて固定されているだけであるので、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂが劣化したときには、ビス３８・３８を外すことにより容易に交換することができる。
【００８９】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００９０】
例えば、図１１に示すように、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂの外側におけるヒンジ部材３４の延長線上の位置に、第１凹部及び第２凹部としての凹部４１・４１を形成することが可能である。
【００９１】
これにより、チップクリップ３０の第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂをソケット２０の差込口２１・２１に差し込むときに、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂにおける凹部４１・４１を指で挟持すれば、挿入時に指が滑るのを防止することができる。
【００９２】
したがって、挿入時に指が滑る等して、指が第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂの下側を押圧することにより、第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間隔が開き、チップコンデンサ１が落下するのを防止することができる。
【００９３】
同様の効果を得るための構造として、例えば、図１２に示すように、第１支持部材３３ａにおける第１挟持部材３２ａ側の外側面の先端面と、第２支持部材３３ｂにおける第２挟持部材３２ｂ側の外側面の先端面とが、互いに平行になるように平行部４２・４２を形成しておくことが可能である。
【００９４】
これにより、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂにおける平行部４２・４２を指で摘めば、挟持したチップコンデンサ１を落下させることはない。
【００９５】
また、チップクリップ３０の変形例として、図１３に示すように、第１支持部材３３ａにおける第１挿入接続部材３１ａ側の端部に、第１挿入接続部材３１ａを屈曲させる第１テーパ部５１ａを形成すると共に、第２支持部材３３ｂにおける第２挿入接続部材３１ｂ側の端部にも、第２挿入接続部材３１ｂを屈曲させる第２テーパ部５１ｂを形成しておくことが好ましい。なお、第１テーパ部５１ａ及び第２テーパ部５１ｂは、第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂにおける第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂの必ずしも内側に限らず、外側に形成してもよい。
【００９６】
これにより、チップクリップ３０をソケット２０の差込口２１・２１に挿入するときに、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂが第１テーパ部５１ａ及び第２テーパ部５１ｂにて屈曲することができるので、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂをソケット２０の差込口２１・２１に容易に挿入することができる。
【００９７】
このように、本実施の形態の電子部品の評価試験用治具１０は、電源５に接続される２極の端子２２・２２を有するソケット２０と、このソケット２０の差込口２１・２１に挿入されて２極の端子２２・２２にそれぞれ電気的に接続される一対の第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂ、並びに、第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂに電気的に接続され、かつチップコンデンサ１を挟持する一対の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを有するチップクリップ３０とを備えている。
【００９８】
これにより、チップコンデンサ１を挟持するチップクリップ３０は、電源５が接続されるソケット２０から分離可能となっている。このため、チップコンデンサ１を評価試験用治具１０にセットするためには、チップクリップ３０における一対の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂでチップコンデンサ１を挟持した後、そのチップコンデンサ１を挟持したチップクリップ３０における一対の第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂをソケット２０の差込口２１・２１に挿入すればよい。すなわち、チップクリップ３０でチップコンデンサ１を挟持する作業自体が、チップコンデンサ１の電極端子１ａ・１ｂに第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを接触させる作業となる。
【００９９】
そして、２極の端子２２・２２を有するソケット２０とこのソケット２０の差込口２１・２１に挿入されるチップクリップ３０の一対の第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂとは、挿入が容易な大きな部品で構成することが可能であり、かつチップクリップ３０をソケット２０にワンタッチで取り付けることができる。
【０１００】
したがって、チップコンデンサ１を挟持するという手先の細かい作業は１回で済むので、セットが容易である。したがって、セットの時間短縮を図ることができる。
【０１０１】
また、評価試験用治具１０を高温の下で長期間使用した場合には、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂが酸化されて劣化するので、複数回の利用が困難となる。しかし、本実施の形態では、一対の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを有するチップクリップ３０自体を交換すれば足り、ソケット２０は再利用できる。したがって、評価試験用治具１０を再び使用するために、ソケット２０も分解しなければならないということがない。このため、メンテナンスが容易となり、メンテナンス費用も低減できる。
【０１０２】
したがって、チップコンデンサ１のセットが容易でかつメンテナンスの容易なチップコンデンサ１の評価試験用治具１０を提供することができる。
【０１０３】
また、従来の図１５に示すチップコンデンサ用治具２００では、コンタクトプローブ２０３を引いたときのコンタクトプローブ２０３とプラス側端子板２０２との距離は、複数のコンタクトプローブ２０３において略同じである。したがって、コンタクトプローブ２０３を引いたときのコンタクトプローブ２０３とプラス側端子板２０２との距離よりも大きいチップコンデンサ２０１の信頼性試験を行うときには、コンタクトプローブ２０３とプラス側端子板２０２との間隔がより広い別のチップコンデンサ用治具２００を用いなければならない。
【０１０４】
これに対して、本実施の形態では、第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間隔がより大きいチップクリップ３０を用意しておけばよく、評価試験用治具１０全体としては、交換する必要はない。したがって、より大きいサイズのチップコンデンサ１に対しても容易に対応することができる。
【０１０５】
また、従来の図１５に示すチップコンデンサ用治具２００では、チップコンデンサ２０１をチップコンデンサ用治具２００にセットするには、図示しない恒温槽内からチップコンデンサ用治具２００全体を引き出さなければならない。
【０１０６】
しかし、本実施の形態では、チップコンデンサ１をチップクリップ３０の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂで挟持する作業は恒温槽の外で行い、チップクリップ３０をソケット２０に挿入して取り付ける作業のみを恒温槽の中で行うことができる。また、チップクリップ３０をソケット２０に挿入して取り付ける作業は、チップクリップ３０毎に個別に容易に行うことができる。
【０１０７】
したがって、取り扱いが容易な評価試験用治具１０を提供することができる。また、チップクリップ３０毎に個別に取り出すことができるので、不良品の取り出しを容易に行うことができる。
【０１０８】
また、本実施の形態の評価試験用治具１０では、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂには、ビス止め用のビス径よりも長い長穴３９が設けられている。
【０１０９】
これにより、長穴３９の範囲内で、第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを第１支持部材３３ａ及び第２支持部材３３ｂに対してスライド移動させることができる。
【０１１０】
したがって、第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間隔を調整することができるので、挟持することができるチップコンデンサ１の大きさに幅を持たせることができる。また、第１挟持部材３２ａの先端と第２挟持部材３２ｂの先端との間隔を調整することによって、チップコンデンサ１を挟持する圧力を変更することができる。
【０１１１】
また、本実施の形態の評価試験用治具１０では、ソケット２０とチップクリップ３０との組み合わせが複数組設けられている。これにより、複数個のチップコンデンサ１を一度に評価試験することができる。本実施の形態では、例えば２５組用又は５０組用等を用意することができる。この場合、立体的に上側方向にチップクリップ３０をソケット２０に取り付けることができるので、平面的な広さを従来の図１５に示すチップコンデンサ用治具２００よりも小さくすることができる。このため、高温層により多くの評価試験用治具１０を収容することが可能となる。
【０１１２】
また、本実施の形態の評価試験用治具１０では、複数個のソケット２０を併設したシャーシ２が設けられていると共に、シャーシ２に設けられた各ソケット２０の各２極の端子２２・２２は電源５から延びる配線３・４にそれぞれ並列にハンダ付け接続されている。
【０１１３】
これにより、複数個のソケット２０が設けられている場合においても、各ソケット２０の各２極の端子２２・２２は電源５から延びる配線３・４にそれぞれ並列にハンダ付け接続されているので、例えば、高温にて評価試験を行っても、ソケット２０の端子２２・２２と配線３・４との接続は強固であり、電気的接続を良好に保持することができる。
【０１１４】
また、本実施の形態のチップクリップ３０は、評価試験用治具１０に用いられる。これにより、チップコンデンサ１のセットが容易でかつメンテナンスの容易な評価試験用治具１０に用いるチップクリップ３０を提供することができる。
【０１１５】
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、例えば、チップ部品等の電子部品の例えば信頼性試験等の評価試験に使用する電子部品の評価試験用治具及び評価試験用電極に適用することができる。上記電子部品は、例えば、チップコンデンサ等のチップ部品に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明における評価試験用治具の実施の一形態を示す斜視図である。
【図２】上記評価試験用治具を用いて評価試験が行われるチップコンデンサの構成を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は上記評価試験用治具のチップクリップを示す正面断面図であり、（ｂ）は上記評価試験用治具のチップクリップを示す右側面図であり、（ｃ）は上記評価試験用治具のソケットを示す正面断面図であり、（ｄ）は上記評価試験用治具のソケットを示す右側面図である。
【図４】上記評価試験用治具のシャーシ内部におけるソケットの端子と配線との接続状態を示す回路図である。
【図５】（ａ）は上記評価試験用治具におけるチップクリップの第１挟持部材が第１挿入接続部材の上側に重ねられて接続されている状態を示す正面図であり、（ｂ）は上記評価試験用治具におけるチップクリップの第１挟持部材が第１挿入接続部材の下側に重ねられて接続されている状態を示す正面図である。
【図６】上記評価試験用治具におけるチップクリップとソケットとを示す斜視図である。
【図７】上記評価試験用治具におけるチップクリップの第１挟持部材及び第２挟持部材をスライドさせて第１支持部材及び第２支持部材に取り付けた状態を示す正面断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、第１挟持部材及び第２挟持部材の先端形状の各種例を示す要部の正面図である。
【図９】（ａ）は第１挟持部材及び第２挟持部材を閉じたチップクリップを示す正面断面図であり、（ｂ）は第１挟持部材及び第２挟持部材を開いたチップクリップを示す正面断面図である。
【図１０】第１挟持部材及び第２挟持部材にてチップコンデンサを挟持して、第１挿入接続部材及び第２挿入接続部材をソケットの差込口内に挿入したチップクリップを示す正面断面図である。
【図１１】上記評価試験用治具の変形例を示すものであり、チップクリップを示す斜視図である。
【図１２】上記評価試験用治具の他の変形例を示すものであり、チップクリップを示す正面断面図である。
【図１３】上記評価試験用治具のさらに他の変形例を示すものであり、チップクリップを示す正面断面図である。
【図１４】従来の電子部品の評価試験用治具を示す要部の斜視図である。
【図１５】従来の他の電子部品の評価試験用治具を示す平面図である。
【図１６】上記他の電子部品の評価試験用治具におけるコンタクトプローブの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１            チップコンデンサ（被評価試験対象電子部品）
１ａ・１ｂ    電極端子
２            シャーシ（ソケット固定台）
３・４        配線
５            電源（評価試験負荷）
１０            評価試験用治具
２０            ソケット
２１            差込口
２２            端子
３０            チップクリップ（評価試験用電極）
３１ａ          第１挿入接続部材
３１ｂ          第２挿入接続部材
３２ａ          第１挟持部材
３２ｂ          第２挟持部材
３３ａ          第１支持部材
３３ｂ          第２支持部材
３４            ヒンジ部材
３５            バネ（弾性部材）
３６ａ          第１連結部材
３６ｂ          第２連結部材
３７            ビス
３８            ビス
３９            長穴
４１            凹部
４２            平行部
５１ａ          第１テーパ部
５１ｂ          第２テーパ部
【図１】
0004855362.tif 000002
【図２】
0004855362.tif 000003
【図３】
0004855362.tif 000004
【図４】
0004855362.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004855362.tif 000007
【図７】
0004855362.tif 000008
【図８】
0004855362.tif 000009
【図９】
0004855362.tif 000010
【図１０】
0004855362.tif 000011
【図１１】
0004855362.tif 000012
【図１２】
0004855362.tif 000013
【図１３】
0004855362.tif 000014
【図１４】
0004855362.tif 000015
【図１５】
0004855362.tif 000016
【図１６】
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