(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂を主成分とし、さらにポリスチレン系樹脂とＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対し、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を０．１〜５０質量部含有する基材層（Ａ層）、ＡＢＳ系樹脂を主成分とする補強層（Ｂ層）、及び導電性フィラーを含有するポリスチレン系樹脂を主成分とする表皮層（Ｃ層）をそれぞれ１層以上有し、少なくとも片側の表面が前記表皮層（Ｃ層）である複合シート。
【請求項２】
補強層（Ｂ層）が、さらに、ＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対し、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を０．１〜５０質量部含有する請求項１に記載の複合シート。
【請求項３】
両側の表面が前記表皮層（Ｃ層）である請求項１又は２に記載の複合シート。
【請求項４】
表皮層（Ｃ層）／補強層（Ｂ層）／基材層（Ａ層）／表皮層（Ｃ層）、又は表皮層（Ｃ層）／補強層（Ｂ層）／基材層（Ａ層）／補強層（Ｂ層）／表皮層（Ｃ層）の構成を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合シート。
【請求項５】
表皮層（Ｃ層）が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対しカーボンブラックを２〜１００質量部含有する組成物からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合シートを用いた包装容器。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合シートを用いた包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合シートに関し、該複合シートは静電気を嫌うＩＣや、ＩＣを有する各種部品の包装用に好適に用いる事ができる。
【背景技術】
【０００２】
電子機器や自動車などあらゆる工業製品の中間製品の包装容器にはシートを加熱成形して得られる真空成形トレイ、エンボスキャリアテープなどが使用されている。そして静電気を嫌うＩＣや、ＩＣを有する各種の部品の包装容器用シートとして、ポリスチレン系樹脂若しくはＡＢＳ系樹脂からなる基材層に、カーボンブラック等の導電性フィラーを含有するポリスチレン系樹脂を積層したシートが使用されている（例えば特許文献１〜３参照）。しかしながら基材層としてポリスチレン系樹脂を使用した場合には剛性が不足し、一方、ＡＢＳ系樹脂を使用した場合には、該シートを真空成形等により各種の容器に成形する際に十分な賦形性が得られず、更に基材層としてポリスチレン系樹脂とＡＢＳ系樹脂を併用すると、シートの縦方向と横方向の物性差が大きくなり、横方向の力学特性が著しく低下するという欠点があった。
【特許文献１】特開平９−７６４２２号公報
【特許文献２】特開平９−７６４２５号公報
【特許文献３】特開平９−１７４７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明はかかる問題点を解決し、剛性及び耐折強度が高く、且つトレイやエンボスキャリアテープへの加熱成形が容易な導電性複合シートを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、下記の要旨を有する。
（１）ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂を主成分とし、さらにポリスチレン系樹脂とＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対し、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を０．１〜５０質量部含有する基材層（Ａ層）、ＡＢＳ系樹脂を主成分とする補強層（Ｂ層）及び導電性フィラーを含有するポリスチレン系樹脂を主成分とする表皮層（Ｃ層）をそれぞれ１層以上有し、少なくとも片側の表面が前記表皮層（Ｃ層）である複合シート。
（２）補強層（Ｂ層）が、さらに、ＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対しスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を０．１〜５０質量部含有する上記（１）に記載の複合シート。
（３）両側の表面が前記表皮層（Ｃ層）である上記（１）又は（２）に記載の複合シート。
（４）Ｃ層／Ｂ層／Ａ層／Ｃ層、又はＣ層／Ｂ層／Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の構成を有する上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の複合シート。
（５）表皮層（Ｃ層）が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対しカーボンブラックを２〜１００質量部含有する組成物からなる上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の複合シート。
（６）上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の複合シートを用いた包装容器。
（７）上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の複合シートを用いた包装体。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、縦方向と横方向の機械特性の差が小さく、剛性及び耐折強度が高く、特に、基材層（Ａ層）中に上記特定の熱可塑性樹脂が含有することにより衝撃強度が向上し、且つ、補強層（Ｂ層）との接着性が向上し、層間剥離の抑制や、シート端面からのケバや粉の発生が抑制された複合シートが提供される。本発明の複合シートは、包装容器として使用する為の加熱成形が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは、一般用のポリスチレン系樹脂、耐衝撃性ポリスチレン系樹脂、又はこれらの混合物を主成分とする樹脂である。ＡＢＳ系樹脂とは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とする樹脂であり、例えば、ジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロック若しくはグラフト重合して得られた共重合体、又はその共重合体のブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等である。芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリル、各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体又はその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体とポリブタジエンを混練し、ポリマーアロイ化したものがあげられる。【０００７】
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（以下ＳＢＢＳ共重合体と記す）とは、次の（１）、（２）及び（３）の化学構造単位を有する共重合体である。【０００８】
【化１】
0004939943.tif 000002
【０００９】
【化２】
0004939943.tif 000003
【００１０】
【化３】
0004939943.tif 000004
【００１１】
尚、前記の（１）、（２）及び（３）において、ａ〜ｃは、単にその化学構造単位が繰り返すことを示すための符号である。これらの構造を有するものであればこのものの製造方法には特に限定されないが、このような樹脂を得る製造方法としては、「新規スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＢＳ）の構造と性能」（栄秀司等、第９回ポリマー材料フォーラム、１２５〜１２６頁、２０００年）、特開昭６４−３８４０２号、特開昭６０−２２０１４７号、特開昭６３−５４０２号、特開昭６３−４８４１号、特開昭６１−３３１３２号、特開昭６３−５４０１号、特開昭６１−２８５０７号、特開昭６１−５７５２４号等の各公報に報告されている。ＳＢＢＳ共重合体は市販のものをそのまま使用することもできる。【００１２】
ＳＢＢＳ共重合体中のスチレン含有量は、溶融混練時の他の樹脂成分との分散性の点で１０〜８０質量％が好ましく、更に好ましくは２０〜７０質量％である。この分散性が低下すると、本発明で得られる複合シートの力学特性の縦／横の差が大きくなる。またこれと同様の理由でメルトフローインディックス（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）が１〜９ｇ／１０ｍｉｎのものが好適であり、２〜６ｇ／１０ｍｉｎのもが、更に好適に用いることができる。【００１３】
本発明で基材層の成分として用いることのできる、スチレン−ジエンブロック共重合体、又はスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のジエンとしては、ブタジエン又はイソプレンが好ましい。また、スチレン含有量は前記のＳＢＢＳ共重合体と同様の理由で、１０〜８０質量％が好ましく、更に好ましくは２０〜７０質量％である。【００１４】
同様に、本発明の基材層の成分として用いることのできるポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂のポリオレフィンは、エチレン、プロピレンのホモポリマーまたはコポリマーであり、特にポリエチレン、ポリプロピレン、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。【００１５】
本発明の複合シートの基材層（Ａ層）は、前記のポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂を主成分とし、好ましくはポリスチレン系樹脂の比率がポリスチレン系樹脂とＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対し２〜５０質量部であり、より好ましくは５〜３０質量部である。ポリスチレン系樹脂の比率が２質量部未満では、得られた複合シートを二次成形する際の賦形性が十分でなくなる恐れがあり、５０質量部を越えると該複合シートの剛性（引張弾性率）が不十分となる恐れがある。【００１６】
基材層中には、流動性を損なわない程度に少量、好ましくは０．１〜３０質量部、特に好ましくは０．１〜１０質量部の範囲でカーボンブラックを添加することが可能であり、カーボンブラックの添加により更に機械的強度の向上が図られるとともにシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまう問題点を解決することが可能となる。基材層に添加するカーボンブラックに特に制限はなくファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等公知ものもが使用可能である。【００１７】
基材層（Ａ層）中には、さらに、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂（ＳＢＢＳ共重合体樹脂）、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂が添加される。これらの樹脂は単独で添加することも可能であるし、複数を同時に用いることも可能である。これらの熱可塑性樹脂を添加することで、衝撃強度の向上が図られるとともに、後述する補強層（Ｂ層）との接着性が向上し層間剥離の抑制やシート端面からのケバや粉の発生が抑制される。添加量はポリスチレン系樹脂とＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対し０．１〜５０質量部であり、好ましくは０．１〜２０質量部である。０．１質量部未満では前記の補強層（Ｂ層）との接着力向上の効果が不十分となる恐れがあり、５０質量部を越えると剛性（引張弾性率）が不十分となる恐れがある。
その他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００１８】
本発明の複合シートは、ＡＢＳ系樹脂を主成分とする補強層（Ｂ層）を１層以上有する。この補強層のＡＢＳ系樹脂にも、流動性を損なわない程度に少量、具体的には０．１〜３０質量部の範囲で、カーボンブラックを添加することが可能である。カーボンブラックの添加によりシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまう問題点を解決することが可能となる。カーボンブラックの種類は特に制限はなくファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等公知のものもが使用可能である。【００１９】
また、この補強層中には、この他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。中でもＳＢＢＳ共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂は好適に用いることができる。これらの樹脂は単独で添加することも可能であるし、複数を同時に用いることも可能である。これらの熱可塑性樹脂を添加することで、衝撃強度の向上が図られるとともに、基材層（Ａ層）や後述する表皮層（Ｃ層）との接着性が向上し、層間剥離の抑制やシート端面からのケバや粉の発生が抑制される。その添加量は、基材層の場合と同様の理由で、ポリスチレン系樹脂とＡＢＳ系樹脂の合計量１００質量部に対し０．１〜５０質量部好ましく、更に好ましくは０．１〜２０質量部である。【００２０】
本発明の複合シートは、ポリスチレン系樹脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層（Ｃ層）を１層以上有する。この表皮層に用いるポリスチレン系樹脂にはＳＢＢＳ共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂、エチレン若しくはプロピレンを主成分とするホモポリマーやコポリマーに代表されるポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂等の１種以上の他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能である。更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。【００２１】
表皮層（Ｃ層）に添加することのできるオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−α−オレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等があげられる。ポリエステル系樹脂の代表例としてはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等があげられる。表皮層には包装容器としての導電性を付与するために、金属ファイバー、カーボンファイバー、カーボンブラック等の導電性フィラーを添加できる。特にカーボンブラックがシートの押出成形性や分散性の点で好適に使用できる。【００２２】
カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）、アセチレンブラック等がある。その添加量は、表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすることのできる添加量であり、かつ表皮層の組成物の合計量１００質量％に対してカーボンブラック１〜５０質量％が好ましい。添加量が１質量％未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０質量％を越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。【００２３】
本発明の複合シートは、前記の基材層（Ａ層）、補強層（Ｂ層）及び表皮層（Ｃ層）をそれぞれ１層以上有している。具体的には下記のような構成が挙げられる。
（１）  Ｃ層／Ｂ層／Ａ層
（２）  Ｃ層／Ａ層／Ｂ層
（３）  Ｃ層／Ｂ層／Ａ層／Ｂ層
（４）  Ｃ層／Ｂ層／Ａ層／Ｃ層
（５）  Ｃ層／Ｂ層／Ａ層／Ｂ層／Ｃ層
（６）  Ｃ層／Ａ層／Ｂ層／Ａ層／Ｃ層【００２４】
上記の（１）〜（６）の構成において、Ｂ層が存在することによってシートの縦方向と横方向の物性差が軽減され、２次成形性も改善される。そしてこれらの構成のうち、複合シートの両側の表面が導電性を有する（４）〜（６）の構成が、静電気対策の観点からより好ましい。更に（５）の構成は、前記の静電気対策に加えて、シートの厚み方向で対称な構成であり物性面及び２次成形性の点でより好ましい。【００２５】
本発明の複合シート全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍが好ましく、更に好ましくは０．１５〜２．０ｍｍである。特に全体の肉厚が０．１５〜０．６ｍｍのものはエンボスキャリアテープに２次成形して使用する電子部品包装用シートとして好適に用いることができる。また、全体の肉厚が、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍのものは、トレイとして二次成形して電子部品、機械部品等を収納する包装用シートとして好適に用いることができる。全体の肉厚に占める（Ａ）基材層の肉厚は２％〜５０％が好ましく、より好ましくは５〜２５％である。また全体の肉厚に占める（Ｃ）表皮層の肉厚は（両面に有する場合にはそれぞれ）１〜２０％が好ましい。包装される部品としては特に限定はない。【００２６】
本発明の複合シートの各層を構成するシート又はフィルムは、押出成形、カレンダー成形等の公知の方法によって製膜することができる。各層のシート又はフィルムを積層し前記の（１）〜（６）のいずれかの層構成に積層することによって、本発明の複合シートが得られる。積層する方法は特に限定されるものではなく、各層のシート又はフィルムを、一般的に用いられている熱ラミネート法、ドライラミネート法及び／又は押出ラミネート法等によって順次積層することによって得られる。経済的な観点からは、マルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層された複合シートを得る方法が好ましい。【００２７】
前記のようにして得られた複合シートを用いて、真空成形、圧空成形又はプレス成形等の公知の方法で成形することにより、種々の形状の電子部品包装容器を得ることができる。これらの容器は、機械的強度に優れており、特に縦方向と横方向での物性差が小さいので、特に微細な電子部品を包装するキャリアテープとして好適に用いることができる。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
（参考例１、及び実施例１、２）
表１に示す割合の表皮層の原料を高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次に表１に示す割合で混合機により均一混合した、基材層の樹脂組成物、補強層の樹脂組成物とともにペレット化した表皮層樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）２台とフィードブロック及びＴダイを用いて表１に示した各層の厚みの比率を有する厚さ０．３ｍｍのシート状に成形した。なお、表１中の各層の成分比率は質量％である。
【００２９】
（比較例１〜２）
表１に示す割合の原料とした以外は参考例１と同様に行った。参考例、各実施例、及び比較例の評価結果を表２に示す。
【００３０】
評価は以下の方法によって実施した。
（１）耐折強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５（２００１年）に準拠し荷重５００ｇ、角度１３５度で評価を行った。
（２）引張特性：ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に準拠し４号評価を行った。
Ａ：破断伸び：
Ｂ：降伏点強度：
Ｃ：破断点強度：
Ｄ：引張弾性率：
（３）表面抵抗値：メガオームメーターModel-800（ｅｔｓ社製）を使用しシート幅方向に３点測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（４）デュポン衝撃強度：デュポン衝撃試験機／東洋精機社製を使用し、３００ｇ、５００ｇ若しくは１ｋｇの荷重を落下させ５０％破壊高さを求め、その時の荷重からエネルギー値を計算した。計算はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
（５）成形性：ＥＤＧ社製圧空エンボステープ成形機で２４ｍｍ幅のエンボスキャリアテープを成形し、賦形性が良好なものを５、賦形性が不良なものを１とし５段階評価を行った。
（６）スリット端面評価：シェアカット方式で得られたシートを２４ｍｍ幅にスリットし、そのカット面を実体顕微鏡で観察し、バリの発生度合いが少ないものを５、多いものを１とし５段階評価を行った。【００３１】
【表１】
0004939943.tif 000005
【００３２】
【表２】
0004939943.tif 000006
【００３３】
各実施例はいずれも強度、スリット性成形性において比較例よりも優れている。
尚、各実施例及び比較例で使用した樹脂は以下の通りである。
ＡＢＳ樹脂：デンカＡＢＳ  ＳＥ−１０（電気化学工業社商品名）
ポリスチレン系樹脂：トーヨースチロール  ＨＩ−ＳＱ（東洋スチレン社商品名）
カーボンブラック：デンカブラック粒状（電気化学工業社商品名）
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体：タフテック  Ｐ−２０００（旭化成社商品名）
スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂：タフテック  Ｈ−１０４３（旭化成社商品名）
エチレン−エチルアクリレート共重合体：ＮＵＣコポリマー  ＤＰＤＪ−６１６９（日本ユニカー社商品名）
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明による複合シートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどは、電子機器や自動車などの分野における中間製品などの包装容器として広範に好適に使用される。
なお、２００４年９月７日に出願された日本特許出願２００４−２５９１３６号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。