(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂６５ｗｔ％以上と、ハイインパクトポリスチレンと、スチレン−共役ジエン系共重合物、及びスチレン−脂肪族カルボン酸系共重合物から選ばれる少なくとも１種のポリスチレン系共重合エラストマーとを合計で１０ｗｔ％〜３５ｗｔ％含み、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であり、加熱収縮応力が３００ＫＰａ〜６０００ＫＰａであり、厚みが５μｍ〜６０μｍである２軸延伸ポリスチレンフィルムと、厚みが５μｍ〜５０μｍであるポリエチレンフィルムとの積層フィルムからなり、２軸延伸ポリスチレンフィルムが袋の外側に、ポリエチレンフィルムが袋の内側に配置されていることを特徴とする医薬品包装袋。
【請求項２】
２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムとの間にアルミ箔が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の医薬品包装袋。
【請求項３】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂が、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、及びスチレン−αメチルスチレン共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１に記載の医薬品包装袋。
【請求項４】
積層フィルムのＨＡＺＥが７０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の医薬品包装袋。
【請求項５】
ポリエチレンフィルムが、帯電防止剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の医薬品包装袋。
【請求項６】
積層フィルムが２軸延伸ポリスチレンフィルムとそれに接合されたポリエチレンフィルムのみからなることを特徴とする請求項１に記載の医薬品包装袋。
【請求項７】
２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムは、接着剤で接合されていることを特徴とする請求項６に記載の医薬品包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開封容易な袋に関するものであり、ガスバリアー性が高く、長期保存性がよく、使用時には容易に、かつ直線的に開封することができ、内容物を確実に取り出せる袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
医薬品や食品等を少量ずつ小分けでき、容易に開封ができる袋として、一般にセロファンとポリエチレンをラミした袋が使用されている。これらの袋は、セロファン側を袋の外側に、ポリエチレンフィルム側を袋の内側になるように位置させてヒートシールされている。他のフィルムを表面素材として使用した袋に比べて、端部から引き裂きでき、易開封な袋として使用されている。【０００３】
しかしながら、その袋の開封性は十分なものではなく、引き裂いた方向とは別方向に引き裂き面がずれることがあり、内容物がこぼれたり、取り出しにくい。また、セロファンはもともとセルロースから作られており、水分を多く吸収する。水分を吸収することによって積層フィルムが大きくカールしてしまい、その積層フィルムを製袋する場合にロスが多かった。また、製袋され、内容物を入れた袋でも、水分を吸収することによって内容物が湿ってしまう。例えば、粉薬等を入れた袋においては粉薬まで湿ってしまい、開封後取り出しづらく、薬の変質の危険性もあった。【０００４】
更には、セロファンはその吸湿度によって、フィルムの剛性や耐衝撃性が異なる。その結果、製袋時やラミネートの加工時にロスを生じたり、衝撃によって破れ易かったり、折った部分でピンホールが発生していた。これらは、内容物が外にこぼれたりして、特に医薬品の場合には内容物の変質にもつながっていた。【０００５】
セロファンの代わりに、一般のポリエチレン、ポリプロピレンやポリエステルのフィルムを使用する試みも実施された。しかし、これらのフィルムでは、もともとのフィルムの剛性が低いこと等から、袋とした場合に必ずしも容易に開封できるものとはならなかった。その為に袋に切り欠き部やノッチをいれたりしていたが、袋のどこからでも容易に開封できるものではなく、加工段階で内容物に傷をつけてしまったりと、悪影響をもたらすこともあった。【０００６】
これらの不具合を解消するために、セロファンの代わりに熱可塑性樹脂フィルムとして一般のポリスチレン樹脂からなる２軸延伸ポリスチレンフィルムを使用し、これとヒートシール性のあるポリオレフィンフィルムとの積層により積層フィルムを作り、これをヒートシールし、易開封の袋とした技術の開示がある（特許文献1）。【０００７】
しかしながら、この積層フィルムを使用した場合、使用する樹脂のポリスチレンとポリオレフィンとの間に融点差が少なく、ヒートシールがしづらいという欠点があった。即ち、上述したセロファンとポリエチレンからなる積層フィルムは、医薬品包装用袋として一般的に普及している。しかし、これらを製袋する機械は、基本的に溶融しないセロファンを念頭に設計された機械である為、そのヒートシール温度が合わず、ヒートシールした部分が収縮して良好な袋にならなかった。また、袋になったものでも、ポリスチレン樹脂の溶融により、フィルムを作る樹脂が固化してしまい、易開封できない袋になっていた。また、良好な袋を得るためにヒートシール温度を下げて製袋すると、製袋速度が遅くなり効率が悪かった。この為、実際にこれらの目的で使用されるには至っていない。【０００８】
この問題を解決する為に、ヒートシール樹脂として特殊なポリオレフィンを使用することにより、積層フィルムのポリスチレンフィルムとポリオレフィンフィルムの樹脂の融点差を大きくして、効率的に袋を作ることもなされている（特許文献２）。しかしながら、開示されているポリオレフィンの融点は、７０℃〜１０５℃であり、このポリオレフィンを用いて一般的なポリスチレンを使用した積層フィルムとしても、良好にヒートシールすることができなかった。即ち、一般的なポリスチレンは、その軟化温度が１０５℃程度で、ほとんど有効な融点差とすることができず、ヒートシールの効率を上げることができなかった。また、一般に普及された製袋機の設定温度では、ヒートシールに不具合を生じる。良好な袋とする場合は、特殊なヒートシール温度を下げた製袋機とする必要があり、上記の袋を普及するまでには至っていない。【０００９】
高度のシンジオタクチック構造を有する結晶性スチレン系重合体を用いた樹脂組成物を使用することにより、積層フィルムのポリスチレンフィルムの樹脂のビカッド軟化点と、ポリオレフィンフィルムの樹脂の融点差を大きくして、２つのフィルムをヒートシールすることにより、効率的に袋を作ることもなされている（特許文献３）。しかしながら、シンジオタクチック構造を有するポリスチレンは、結晶性があるため、積層フィルムとするためにポリオレフィンとラミをする場合や、得られた積層フィルムを製袋する場合に、各々の工程で熱がフィルムに伝わり、フィルムが不透明化したり、部分的に白化してしまったりして、得られた袋も実用に耐えなかった。また、シンジオタクチック構造を有するポリスチレンを透明なフィルムとするときにも、専用の設備が必要となり、工程上の管理が難しく、均一な透明フィルムを得ることが困難であり、高コストな物になってしまっていた。この為、やはりこの袋を普及するまでには至っていない。【００１０】
ポリプロピレンフィルムやポリエステルフィルム等の一般に広く用いられる樹脂フィルムと、ポリスチレンフィルム等の引き裂き易いフィルムとを積層し、この積層されたフィルムを基材フィルムとして易開封性を狙った発明がある（特許文献４）。しかし、この発明では、一般の破れにくさを狙ったフィルムを用いていることから、相反する性能を持ったフィルムの重ね合わせに過ぎず、引き裂き性や引き裂き直進性は悪かった。【００１１】
【特許文献１】特開昭６３−７９号公報
【特許文献２】特開平１１−１７１１９６号公報
【特許文献３】特開平５−３３８０８９号公報
【特許文献４】特開平１０−１６６５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、袋に加工する際に、皺や変形がないなどの加工適性に優れ、容易に、かつ引き裂いた方向と同じ方向に直線的に開封でき、内容物をより簡便で確実に取り出すことができる袋の提供を目的とする。さらに、内層にアルミ箔を内在させることにより、防湿効果を向上させ、内容物の保存安定性の高い袋の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者等は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに至った。本発明は下記の通りである。
（１）非晶性ポリスチレン系共重合樹脂６５ｗｔ％以上と、ハイインパクトポリスチレンと、スチレン−共役ジエン系共重合物、及びスチレン−脂肪族カルボン酸系共重合物から選ばれる少なくとも１種のポリスチレン系共重合エラストマーとを合計で１０ｗｔ％〜３５ｗｔ％含み、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であり、加熱収縮応力が３００ＫＰａ〜６０００ＫＰａであり、厚みが５μｍ〜６０μｍである２軸延伸ポリスチレンフィルムと、厚みが５μｍ〜５０μｍであるポリエチレンフィルムとの積層フィルムからなり、２軸延伸ポリスチレンフィルムが袋の外側に、ポリエチレンフィルムが袋の内側に配置されていることを特徴とする医薬品包装袋。
（２）２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムとの間にアルミ箔が配されていることを特徴とする（１）に記載の医薬品包装袋。
（３）非晶性ポリスチレン系共重合樹脂が、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、及びスチレン−αメチルスチレン共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする（１）に記載の医薬品包装袋。
（４）積層フィルムのＨＡＺＥが７０％以下であることを特徴とする（１）に記載の医薬品包装袋。
（５）ポリエチレンフィルムが、帯電防止剤を含むことを特徴とする（１）に記載の医薬品包装袋。
（６）積層フィルムが２軸延伸ポリスチレンフィルムとそれに接合されたポリエチレンフィルムのみからなることを特徴とする（１）に記載の医薬品包装袋。
（７）２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムは、接着剤で接合されていることを特徴とする（６）に記載の医薬品包装袋。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、袋に加工する際に、皺や変形がないなどの加工適性に優れ、容易に、かつ開封した方向と同じ方向に直線的に開封でき、内容物をより簡便で確実に取り出すことが可能な袋を提供できる。又、内層にアルミ箔を内在させることにより、防湿効果に優れ、内容物の保存安定性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明について、特に好ましい態様を中心に、以下詳細に説明する。【００１６】
本発明で用いる２軸延伸ポリスチレンフィルムは、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂からなる。袋の耐熱性の観点から、２軸延伸ポリスチレンフィルム中の、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂の重量割合は、６５ｗｔ％以上が好ましく、７０ｗｔ％以上がより好ましい。【００１７】
本発明で使用する、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂からなる２軸延伸ポリスチレンフィルムのビカッット軟化温度は１１０〜１５５℃であり、好ましくは１１３〜１４７℃、より好ましくは１２０〜１４０℃である。【００１８】
フィルムのビカット軟化温度は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１５２５に準じて測定される。ビカット軟化温度が１１０℃より高いと、袋の剛性が適度に高くなり、引き裂き直進性、及び引き裂き性（フィルムにノッチを入れないでも、手で容易に引き裂くことができる引き裂き性）が特に良好となる。また、ヒートシール層となるポリエチレンフィルムとのポリラミネーション加工の際に、ポリスチレンフィルムに熱収縮が起こりにくく、袋に加工するヒートシールの際には、ヒートシールされた部分にも熱収縮が起こりにくく、袋の形状がゆがんだり、ヒートシール部分にピンホールが起きない。【００１９】
フィルムのビカット軟化温度が１５５℃より低いと、適度な袋の強靭性が得られ、袋に衝撃が加わったときに簡単に破れたり、ピンホールが起きない。また、袋に十分な引き裂き直進性、引き裂き性を付与できる。【００２０】
用いるフィルムのビカット軟化温度によって、当該袋の引き裂き直進性や、引き裂き性が左右されるため、重要な要件である。【００２１】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂は限定されず、スチレン共重合樹脂単独でもよく、スチレン共重合樹脂に、各種樹脂や添加剤を加えてもよい。【００２２】
スチレン共重合樹脂は、スチレンモノマーと任意のモノマーを共重合してよい。具体的には、ο−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、ジフェニルエチレン等のスチレン系誘導体、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等のアルキル置換メタクリレート化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等のアルキル置換アクリレート化合物、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸、Ｎ−置換無水マレイミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、クロロスチレン、ブロモスチレン等のビニルモノマー等が挙げられ、これらの単量体を単独または２種以上混合して用いることができる。本発明では、これらのスチレン系共重合樹脂を単独または２種類以上混合してもよい。【００２３】
耐熱性を与え、かつ得られた袋の引き裂き性や腰を良くする為には、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、及びスチレン−α−メチルスチレン共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種類の共重合樹脂が、より好ましい。【００２４】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂を作るスチレンの重量割合は、本発明のビカット軟化温度を１１０〜１５５℃の範囲にできればよく、好ましくは５０ｗｔ％以上、より好ましくは７０ｗｔ％以上である。これらのスチレンの重量割合は、共重合するスチレン以外のモノマーの割合や、２軸延伸ポリスチレンフィルムを作る際に加える添加物により異なる為、限定されるものではない。例えば、好ましい共重合樹脂として、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸を用いる場合、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂からなる２軸延伸ポリスチレンフィルムのビカット軟化温度を１１０〜１５５℃にする為には、該樹脂の共重合割合は３〜３０ｗｔ％が好ましい。同様に、α−メチルスチレンを用いる場合は、９〜５０ｗｔ％が好ましい。これらの樹脂を好ましい範囲内で共重合することによって、耐熱性が向上する上、フィルムを作る際に押し出し加工性が良好になる。【００２５】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂は、アタクチック構造もしくはアイソタクチック構造を有することが好ましい。本発明中で、非晶性とは、結晶化度が１０％以下であることをいう。結晶化度は、好ましくは５％以下であり、完全非晶性に近いほどよい。結晶化度は、結晶融解発熱量から一般的に算出できる示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定できる。非晶性であれば、樹脂の結晶性が低いため、フィルムを作る際に白化がなく、その後のポリオレフィンとのポリラミネーション加工の際や、製袋する際に、熱による結晶化が起きず、透明性が高く、強靭性が増すことから好ましい。さらには、非晶性とすることにより、袋に加工する際に、再結晶化等の問題を解決でき、熱収縮性や引き裂き性が向上する。【００２６】
本発明では、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂の製法は限定されず、公知の製法を用いることが出来る。一般的なスチレン系ポリマーの重合法としては、例えば、熱や開始剤使用によるラジカル溶液重合、ラジカル懸濁重合、ラジカル乳化重合、有機金属化合物を用いたアニオン重合、遷移金属錯体による配位アニオン重合、ルイス酸を用いたカチオン重合等による方法がある。また、市販の樹脂を使用することができ、例えば、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂としては、ポリスチレンジャパン社製の商品名：Ｇ９００１や大日本インキ化学工業社製、リューレックス（登録商標）Ａ―１４、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂としては、ＮＯＶＡ社製、ＤＹＬＡＲＫ（登録商標）２３２、３３２等が挙げられる。しかしながら、これらの樹脂に限られるものではない。【００２７】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂の分子量は限定されず、フィルム化する際に十分な溶融粘性が得られるものであればよい。また、得られる２軸延伸ポリスチレンフィルム中に残存するモノマー、ダイマー、トリマー等のスチレン系低分子量成分は限定されないが、内容物が医薬品や食品である事を考慮すると低い方が好ましく、１００００ｐｐｍ以下が好ましい。【００２８】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂には、本発明の要件と特性を損なわない限り、製膜性や耐衝撃性を与える目的で、各種樹脂を加えてもよい。各種樹脂としては、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂と相溶する樹脂であればよく、例えば、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリスチレン系のエラストマー等が挙げられる。相溶性の観点から、ポリスチレン系のエラストマーが好ましい。【００２９】
ポリスチレン系エラストマーとは、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂に製膜性や耐衝撃性を与える物質で、一般的に室温でゴム弾性を有する物質をいい、分子中に弾性を示すゴム成分（ソフトセグメント）を有するものをいう。ポリスチレン系エラストマーのビカット軟化温度は、ポリスチレンのビカット軟化温度（１０５℃）より低く、一般的には９０℃より低い。ポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−共役ジエン系共重合物、スチレン−脂肪族カルボン酸系共重合物等が挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種のポリスチレン系エラストマーを添加することはより好ましい態様である。【００３０】
フィルムを製造する際の製膜性、得られた袋の耐衝撃性、耐熱性、腰とのバランス、透明性悪化への影響度から、ポリスチレン系エラストマーは、２軸延伸ポリスチレンフィルム中、０．５〜３５ｗｔ％添加することが好ましく、より好ましくは１〜３０ｗｔ％である。添加量が０．５ｗｔ％以上の場合、フィルム化する際に製膜性が安定し、得られた袋の耐衝撃性が向上する。また、添加量が３５ｗｔ％以下の場合、袋の引き裂き性、耐熱性、腰が良好であり、透明性が高い。これらのポリスチレン系エラストマーの添加は、フィルムを作る際に種類や量を選定すればよく、本発明の要件を損なわない限り、当事者が適宜選択することが好ましい。【００３１】
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂へ、熱安定性、機械的安定性、耐候性、耐光性を上げる為に、熱安定剤、酸化防止剤、耐光剤、静電気防止剤等の安定剤を添加することも効果的である。熱安定剤、酸化防止剤、耐光剤の例としては、フェノール系、アミン系、リン系、イオウ系、ヒンダードアミン系安定剤等があり、本発明の目的と特性を損なわない範囲であればこれらの安定剤を配合することは好ましい。【００３２】
上記の安定剤以外に、無機系微粒子や有機系微粒子等の微粒子状アンチブロッキング剤、可塑剤、滑剤、着色剤、帯電防止剤等、公知の添加剤を、本発明の要件と特性を損なわない範囲で配合することが可能である。【００３３】
２軸延伸ポリスチレンフィルムの製造方法は限定されるものではないが、当該樹脂を溶融してＴ−ダイ等から押出し、原反を延伸ロールで縦延伸した後にテンターで横延伸するテンター法、またはサーキュラーダイから押出し、インフレーション延伸する方法等が挙げられる。本発明の重要な目的である易引き裂き性を達成させる為に、２軸延伸フィルムである必要がある。即ち、フィルムを流れ（ＭＤ）方向と巾（ＴＤ）方向に２軸で延伸することにより、できた袋を任意の方向に容易に手で引き裂ける、易引き裂き性の袋を作ることができる。即ち、本発明のポリスチレン系共重合樹脂を用い、さらにこれらの樹脂の分子の配向を制御することで、手で容易に引き裂くことができ、かつ引き裂き直進性が良好になる。樹脂の分子の配向が高いと、引き裂き初めるときの引き裂き性が増し、手で容易に引き裂くことができるようになり、かつ、引き裂いた方向に分子の配向が起こっている為に、引き裂きの直進性が良好になる。【００３４】
本発明の２軸延伸ポリスチレンフィルムの加熱収縮応力は、得られるフィルムの腰や熱収縮性及び引き裂き性の観点から、任意の方向において３００〜６０００ＫＰａが好ましく、４００〜４０００ＫＰａがより好ましい。加熱収縮応力は、後述する方法により測定する。本発明で引き裂きの直進性や引き裂き性の良さは、当該樹脂の分子配向によるが、その分子配向を定量的に表すことができる指標として、加熱収縮応力が挙げられる。即ち、本発明のポリスチレン系樹脂フィルムの加熱収縮応力は、３００ＫＰａ以上の場合は、袋の衝撃強さや耐屈曲曲げ強さが強く、外力に対して簡単に折り曲げられたり、割れたりしない。また、樹脂のポリマーの配向が十分得られていることから、袋の引き裂き直進性や引き裂き性が向上する。６０００ＫＰａ以下の場合は、製袋加工する成形時にフィルムや積層物が収縮せず、袋にしわが入リにくい。【００３５】
これらの加熱収縮応力は、テンター延伸法やインフレーション延伸法等において、その延伸度や延伸温度等により制御できる。すなわち、延伸度が低ければ加熱収縮応力は小さくなり、延伸度が大きければ加熱収縮応力も大きくなる。又、同じ延伸度の場合でも、延伸温度が高ければ加熱収縮応力は小さくなり、延伸温度が低ければ加熱収縮応力は大きくなる。これらの延伸温度や延伸度を制御することが、フィルムを成形する際の重要な点である。また、加熱収縮応力を制御する方法として、テンター延伸法やインフレーション延伸法等でフィルムを得た後に、熱セットすることも良い方法である。これらの熱セットは、定長やフリーでもよく、セット温度は適宜選定すればよい。【００３６】
本発明に用いる２軸延伸ポリスチレンフィルムの熱収縮率（１２０℃のオイルに１０秒間浸漬した時の収縮率）は、限定されないが、０〜１０％が好ましく、０〜７％がより好ましい。熱収縮率が１０％以下であれば、袋にした場合に皺等の発生がない。【００３７】
Ｔダイ等から押し出されたポリスチレンフィルムの延伸方法としては、インフレーション延伸法やテンター延伸法等が挙げられるが、限定されるものではない。また、延伸温度が低い場合は、樹脂の溶融粘度が高くなり、延伸倍率が低くても、樹脂の分子の配向が高くなる。一方、延伸温度が高い場合には、樹脂の溶融粘度は低くなり、延伸倍率が高くても、樹脂の分子の配向は低くなる。そのため、延伸温度は限定されない。本発明では２軸延伸ポリスチレンフィルムの加熱収縮応力に直接関係する、樹脂の分子の配向の制御が重要である。【００３８】
インフレーション延伸法では、延伸倍率は、流れ（ＭＤ）方向、巾（ＴＤ）方向それぞれに３〜１２倍が好ましい。延伸配向の付与による当該袋の特徴である引き裂き性の良さと、腰の強さの発現と、延伸の均一性の観点から、特に５〜１０倍の範囲がより好ましい。延伸倍率が３倍以上の場合は、延伸配向度が適度で、袋の耐衝撃性が高くなり、得られる袋の引き裂き性が良くなる為好ましい。延伸倍率が１２倍以下の場合は、フィルムの熱収縮率が低く、袋にした場合に皺等の発生がない。【００３９】
テンター延伸法では、同時２軸延伸法では、延伸倍率は、ＭＤ方向またはＴＤ方向それぞれに１.５〜８倍が好ましい。延伸配向の付与による当該袋の特徴である引き裂き性、延伸の均一性の観点から、特に２〜６倍の範囲がより好ましい。延伸倍率が１.５倍以上の場合は、延伸配向度が適度で、袋の耐衝撃性が高くなるので好ましい。又、得られる袋の引き裂き性が良くなる為好ましい。延伸倍率が８倍以下の場合も、配向度が適度であり、２次成形時、即ちポリラミネーション加工時や製袋加工時にフィルムの収縮が起きず好ましい。【００４０】
逐次２軸延伸テンター法では、ＭＤ方向の延伸倍率は、１．３〜４．０倍が好ましく、ＴＤ方向は４〜８倍が好ましい。逐次２軸延伸テンター法では、初めにＭＤ方向に延伸を実施し、その後ＴＤ方向に延伸を実施するために、分子の配向バランスを取る為に延伸倍率を異なった条件で実施することが好ましい。【００４１】
本発明では、当該袋を引き裂いた場合、引き裂き性は任意の方向にほぼ同じなため、袋はいずれの方向からでも容易に開封することができ、その引き裂きの伝播は同方向に進み易い。一般的には袋は四角形状をしている為、これらの開封方向は袋の縦、もしくは横方向となり、いずれの方向からも手で容易に開封でき、その引き裂きの伝播は同方向に進み易い。これらの特性は、セロファンや他のプラスチックフィルムとは大きく異なり、本発明の特に有効な部分である。即ち、開封しようとした方向とは別方向に引き裂かれた部分が伝播する場合、粉末状の医薬品や食品等を包んだ袋では、その内容物が開封時にこぼれ出る可能性がある。医薬品の場合には、その使用量は個人ごとに処方され、その内容量も厳密に規定されている場合が多い為、この引き裂き方向の直進性は特に有効性が高い。【００４２】
また、袋の一方向からのみ、容易にかつ直線的に引き裂くことができる当該袋を作製することもできる。即ち、袋の一方向からからのみ容易に開封でき、開封方向と垂直方向からは簡単には開封できない袋を作製することができる。これらの袋は、二軸延伸ポリスチレンフィルムを作る際に、ＭＤ方向、ＴＤ方向の延伸倍率を極端に変える等の手段によって、得られる袋の引き裂き性を変化させることができる。例えば、一方向のフィルムの引き裂き性を良好とすれば、このフィルムを用いた袋は一方向のみを容易に引き裂きでき、もう一方向はほとんど引き裂けない製品を作ることが可能である。例えば、医薬品や食品を入れる袋で、スティック包装等は、横方向のみが切れ易いことが、前記した理由で有効性が高い。【００４３】
２軸延伸ポリスチレンフィルムの厚みは５〜６０μｍが好ましい。袋の腰、加工適性、引き裂き性のバランスから、より好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。フィルムが５μｍ以上だと、袋が破れにくく、更には腰が強く、加工適性や作業性が良い。また、６０μｍ以下だと、袋にした場合に引き裂き性が良くなり、容易に手で引き裂ける。又、最終的な袋の価格も低くできる。【００４４】
ヒートシール層となるポリエチレン樹脂の種類は限定されない。ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が使用でき、それらの混合物でもよい。また、これらの樹脂は、接着性を上げたり、樹脂の軟化点やヒートシール温度を制御する目的で、ヒートシール性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン―アクリルエステル共重合体、酸コポリマーのイオン架橋体（アイオノマー）、シングルサイト触媒（メタロセン系触媒）を用いて作られたエチレンとα−オレフィンとの共重合体が好ましく、単独もしくは他のオレフィン樹脂と混合した組成物であってもよい。【００４５】
ポリエチレンフィルムの厚みは、ヒートシール層として機能すれば、適宜その厚みを選ぶことができるが、好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは、１０μｍ〜４０μｍであり、更に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。５μｍ以上の場合、十分な接着強度が得られ、袋を作成する際に接着不良やピンホールが発生しにくくなる。また、５０μｍ以下の場合、コストが低くなる上、製袋された袋の易引き裂き性が良くなる。【００４６】
ヒートシール層となるポリエチレン樹脂の融点は限定されないが、非晶性ポリスチレン系共重合樹脂のビカッット軟化温度より５℃以上低いことが好ましく、１０℃以上低い方がより好ましく、２０℃以上低い方が更に好ましい。５℃以上低いと、ヒートシールできる温度範囲が広く得られ、良好な袋を得ることができる。【００４７】
ヒートシール層となるポリエチレン樹脂フィルムの引っ張り伸度は、低いほうが好ましい。ポリエチレン樹脂フィルムの引っ張り伸度が低いと、得られた袋を引き裂き易くなる。即ち、ポリエチレン樹脂フィルムの伸度が大きくなり、袋を引き裂いた際に、ポリエチレン樹脂からなるフィルムだけが伸びてしまい、層間で剥離が起こり、２軸延伸ポリスチレンフィルムがもつ引き裂き性の良さを阻害してしまい、袋を開封しづらくなる。この為、ポリエチレン樹脂フィルムの伸度は、９００％以下が好ましく、より好ましくは７００％以下である。同様に、ポリエチレン樹脂フィルムの弾性率は高い方がよく、得られた袋を引き裂き易くなるため、ポリエチレン樹脂の曲げ弾性率は５０ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは１００ＭＰａ以上である。これらの引っ張り物性はＪＩＳ  Ｋ７１１３で測定され、曲げ弾性率はＪＩＳ  Ｋ７２０３で測定される。【００４８】
袋の中に入れる医薬品や食品等が、粉状の場合は、充填包装する際に、粉末が帯電して入りにくいのを防いだり、袋から充填された粉体を取り出し易くする為に、ポリエチレン樹脂やポリスチレン樹脂に帯電防止剤を練り込んだり、コーティングする方法は、より好ましい態様である。特に、帯電防止剤は、内容物が直接接触するポリエチレン側の樹脂層、即ち内層にあることが好ましい。更に内容物が医薬品であれば、表面に塗布する方法より樹脂への練り込みによる方法がより好ましく、使用する場合に内容物が中に残ったりすることがない。特に、医薬品の場合は、その摂取量は限定されるべきである為、内層に帯電防止加工することは、より好ましい。【００４９】
ヒートシール性のポリエチレンフィルムと、２軸延伸ポリスチレンフィルムとを積層し、積層フィルムとする方法は限定されない。あらかじめ作製された２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムとを張り合わせて積層してもよく、２軸延伸ポリスチレンフィルムの上に、溶融したポリエチレンを押し出してコート（ポリラミネーション）してもよい。加工のし易さの観点から、ポリラミネーションのほうがより簡便で、より積層フィルムの接着性を高めることができる。ポリラミネーション時には、あらかじめ２軸延伸ポリスチレンフィルムの接着性を高めたフィルムを用いることは好ましい。オゾン処理や放射線処理等によりポリエチレン樹脂の活性を上げる（接着する樹脂層を酸化させて接着性を上げる）方法も、積層されたフィルムを、積層加工後にエージング（熱処理炉にしばらく入れる）する方法も好ましい。ポリラミネーション時のポリエチレン樹脂を溶融押し出しする温度は高いほうが接着性はより向上し、一般的に２８０℃から３００℃が好ましい。【００５０】
本発明で、ポリスチレンフィルム層とポリエチレンフィルム層の接着性を高める目的で、接着剤としてアンカーコート剤を、あらかじめ積層する前に塗布しておくことは好ましい。アンカーコート剤は、接着性を高めるものであれば限定されないが、例えばウレタン系、イミン系、ブタジエン系、天然ゴム系、カゼイン、ポリビニルアルコール系、ポリアクリルアミド系、エーテル−無水マレイン酸系共重合体、スチレン系重合体、ポリフェニレンエーテル系共重合体等のアンカーコート剤を使用できる。また、アンカーコート剤を溶かす溶剤や希釈液を、ポリスチレンフィルムに塗布する場合は、フィルムが溶剤で犯されないようにする為に、アルコール系や水系等の溶剤を使用することはより好ましい。これらの接着剤として用いるアンカーコート剤の塗布量は、接着性が損なわれなければ、必要最低限の量がよく、一般的に乾燥重量で１０ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、５ｍｇ／ｍ２以下がより好ましい。【００５１】
ポリスチレンフィルムの接着性は、その指標として、表面張力が３５ｍＮ/ｍ以上が好ましく、４０ｍＮ/ｍ以上がより好ましい。上限は問わないが、８０ｍＮ／ｍ以下が好ましい。これらの表面張力値は、上記の物理的な方法及び／又は化学的な方法によって達成される。接着性が良いと、上記で述べたポリスチレンフィルムの引き裂き性の良さが生かされ、ポリエチレンフィルムと積層し、得られた袋の易開封性が達成できる。また、最終的に使用する袋は表面に印刷をする場合があるが、この印刷性を高める為に、放電加工等の物理加工やコーティング等の処理をすることは好ましい。【００５２】
一方、積層フィルムの製造コストを下げる目的では、それぞれの樹脂を共押し出しし、積層フィルムを作る方法も好ましい。共押し出しする場合の積層フィルムの製造方法は、本発明の二軸延伸ポリスチレンを作製するフィルム化条件と同様である。また、共押し出しする際に、ポリスチレンフィルム層とポリエチレンフィルム層との接着性を高める目的で、接着剤として接着性の樹脂をポリスチレンフィルム層とポリエチレンフィルム層の層間に入れることも好ましい。これらの接着剤用の樹脂としては、アクリレート変性ポリエチレン樹脂（例えば、エチレンメチルアクリレート、エチレンエチルアクリレート、エチレンブチルアクリレート等）、アイオノマー樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂（例えば、酸変性としては、無水マレイン酸、カルボン酸による変性樹脂）、エチレン・酢酸ビニル樹脂、スチレン−エチレンブロック共重合体、水添スチレン系エラストマー、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン樹脂、スチレン・エチレン・オレフィン結晶ブロックコポリマー、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロックポリマー樹脂、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン樹脂、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン樹脂等が挙げられる。接着性を高める樹脂としては、アクリレート変性ポリエチレン樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂が好ましい。これらの接着剤として用いる接着性の樹脂の量は、接着性が損なわれなければ、必要最低限の量がよく、５μ/ｍ2以下が好ましく、３μ/ｍ2以下がより好ましい。【００５３】
本発明の２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムとの積層フィルムの加熱収縮応力は、任意の方向に５０〜３０００ＫＰａが好ましく、１００〜２０００ＫＰａがより好ましい。【００５４】
積層フィルムは、製品や成形品の帯電防止性、防曇性、耐油性等の機能を付与する目的で、帯電防止剤や防曇剤を片面若しくは両面に付着させたフィルムとすることができる。また、２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムの接着を高める目的で、２軸延伸ポリスチレンフィルムを積層する側に、表面張力を高めるために、コロナ処理やプラズマ処理等の放電加工を実施することは好ましい。【００５５】
本発明の袋は、前記した２軸延伸ポリスチレンフィルムを外側に、ポリエチレンフィルムを内側になるように配置されている。２軸延伸ポリスチレンフィルムを外側にすることによって、本フィルムの引き裂き性の良さを生かし、より直線的に易開封な袋状物とすることができる。【００５６】
本発明中で、積層フィルムを用いてヒートシールし、袋状物を得るための接着方法は限定されず、いろいろな接着方法をとることができるが、例えば熱ロールの間を２枚のフィルムを通しヒートシールする方法や、熱板で２枚のフィルムの上から押さえつける方法等が挙げられる。【００５７】
また、本発明の袋は、包装用袋、特に袋の外周の縁部の少なくとも２片にヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなる開封容易な包装用袋であることが好ましい。例えば三角形の袋の場合、折りたたんだ２辺をヒートシ―ルすればよく、一般的な４角形の袋では、３方シールや、４方シールで袋状物を作成してもよく、またピロー状包装でもよい。これらの袋状物の形状は、医薬品や食品を詰める袋の供給者が、内包するものの性状によって選定したり、それを実際に消費する使用者の利便性を考慮し選定すればよい。また、ヒートシールする部分や幅も上記と同じく、使用者が適宜選定されるべきものである。【００５８】
本発明で、透明な袋を得る場合は、積層フィルムの透明性（ＨＡＺＥ）は、好ましくは、７０％以下であり、より好ましくは、５０％以下である。ＨＡＺＥが７０％以下の場合は、製袋加工した後の袋に入れる医薬品や食品等の種類、色、形状等の情報が外からみえやすく、好ましい。特に医薬品の場合、医薬品の識別番号や色を確認する為には、透明性は重要な因子である。この意味で、フィルムの色も無色に近いほうが好ましい。【００５９】
本発明の袋は、２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムとの間にアルミ箔を配してもよい。アルミ箔を配することにより、袋の防湿効果を向上させ、内容物の保存安定性を上げることができる。【００６０】
本発明で、袋を作る際に、２軸延伸ポリスチレンフィルムとポリエチレンフィルムとの積層フィルム以外の樹脂フィルムを使用することは、その引き裂き性や引き裂きの直進性を損なわなければ使用できる。一般的な樹脂フィルム（ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムなど）の引き裂き性や引き裂き直進性を上げる場合は、本発明の積層フィルムを複合することにより、袋の開封性をより向上することができる。しかしながら、一般に用いる樹脂フィルムは、手で容易に引き裂けるという引き裂き性や引き裂き直進性は非常に悪く、易開封性の目的を達成する袋が必要ならば、２軸延伸ポリスチレンフィルムとそれに接合されたポリエチレンフィルムのみからなることが好ましい。【００６１】
本発明で用いるアルミ箔は、ＪＩＳ４１６０によるアルミニウム及びアルミニウム合金箔の示される部類の中の１Ｎ３０が好ましい。アルミ箔は、硬質箔と軟質箔に大別されるが、軟質箔を使用する場合には、積層フィルムの接着性を左右するので、表面に残る圧延油に配慮する必要がある。アルミ箔の厚みは、ガスバリヤー性と引き裂き性を考慮し、３〜７０μｍが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍである。厚みが３μｍ以上のものはガスバリヤ−性が十分であり、ピンホールの恐れがない。また、７０μｍ以下のものは引き裂き性が高く、手で容易に開封することが可能になる。【００６２】
アルミ箔は、２軸延伸ポリスチレンフィルム、ポリエチレンフィルムとの接着力を上げる為、これらのフィルムとの積層に際してウレタン系、イミン系、ブタジエン系等のアンカーコート剤を塗布することが好ましい。【００６３】
アルミ箔と２軸延伸ポリスチレンフィルムの接着積層方法は、ウェットラミネート法、ドライラミネート法、無溶剤ラミネート法、押し出しラミネート法等により行うことができる。延伸ポリスチレンフィルムとアルミ箔を接着剤により張り合わせる場合は、接着剤をアルミ箔側に塗布し乾燥したものを、ポリスチレンフィルムと張り合わせることが好ましい。
【実施例】
【００６４】
次に、実施例および比較例によって本発明を説明する。【００６５】
実施例および比較例で用いた、評価の測定方法と判定基準について以下に説明する。
（１）ビカット軟化温度（以下：Ｖｓｐと称する）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５２５に準じて測定した（荷重９．８Ｎ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）。
（２）ＨＡＺＥ
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準拠して測定し、小数点以下一桁の値に四捨五入して求めた。
（３）製袋加工した袋の外観検査
製袋加工した袋の外観検査を下記の観点で実施した。
○：ヒートシール部分にも全体にも熱収縮による皺や不具合が無く、外観の良い袋である。
△：ヒートシール部分が少し収縮し、外観が劣る袋である。
×：ヒートシール部分や全体に熱収縮による皺や不具合が発生した袋となった。
（４）成形品の引き裂き性（易開封性）
製袋加工した袋５サンプルを手で引き裂き、最も良い易開封性を示したものを標準とし、以下の評価基準で判定した。
○：簡易に引き裂けた。
△：少し、引き裂くことに抵抗を感じた。
×：なかなか引き裂けなかった。
（５）成形品の引き裂き性（直線開封性）
製袋加工した袋１０サンプルを、手で袋の縁側に垂直方向に引き裂き、その開封方向に直線的に引き裂き面が伝播したかどうかを以下の評価基準で判定した。
○：１０枚ともに、直線的に引き裂けた。
△：１枚〜２枚、引き裂き面がずれた。
×：３枚以上で引き裂き面がずれた。
（６）ガスバリヤー性
酸素透過性：ＭＯＣＯＮ社製、商品名：ＯＸ−ＴＲＡＮ―２００Ｈ１００を用い、ＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準じ、２３℃、６５％ＲＨの条件で測定した。
水蒸気透過性：ＭＯＣＯＮ社製、商品名：ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ、Ｗ−２００を用い、ＡＳＴＭ−Ｆ１２４９に準じ、３８℃、９０％ＲＨの条件で測定した。【００６６】
（７）加熱収縮応力（ＯＲＳ）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４に準拠し、試料（２軸延伸ポリスチレンフィルム及び積層フィルム）のＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれについて、各樹脂のビカッド軟化温度より１５℃高い温度のシリコーンオイル浴中で、配向緩和応力のピーク値を測定し、整数値に四捨五入して求めた。
（８）熱収縮率
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４に準拠し試料を作製し、温度１２０℃のシリコーンオイル浴中に１０秒間浸漬し、初めの試料の長さと浸漬後の試料の長さから収縮率（％）を求めた。
＜ポリスチレンフィルムの作製方法＞
＜テンター法＞
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂をＬ／Ｄ＝３２の６５ｍｍφのスクリューを有する押出機で、Ｔダイから押出したパリソンをロール加熱式縦延伸機で延伸した後、テンターによりＴＤ方向に延伸して冷却し、シートを巻取って所望のフィルムを得る。フィルムの厚みはダイスリット巾と延伸倍率により適宜調整した。押し出し温度および延伸温度等については表１に記載する。
＜インフレーション法＞
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂をＬ／Ｄ＝４５の６５ｍｍφのスクリューを有するサーキュラーダイ付き押出機で押し出したチューブを、インフレーションして冷却し、所望のフィルムとして巻き取る。この際、フィルム厚みはダイス径と延伸倍率で適宜調整した。押出し温度、延伸温度等については表１に記載する。
＜積層フィルムの作成方法＞
＜ポリラミネーション法＞
得られた２軸延伸ポリスチレンフィルムを用い、表面処理した側にアンカーコート剤を乾燥塗布量で４ｍｇ/ｃｍ2となるように塗布し乾燥した後、各種ポリエチレンを、樹脂温度３２０℃、厚み２０μｍとなるように２軸延伸ポリスチレンフィルム上に押し出し、未延伸ポリエチレンフィルムからなるヒートシール層を形成し、積層フィルムとした。
＜張り合わせ法＞
得られた２軸延伸ポリスチレンフィルムを用い、表面処理した側にアンカーコート剤を乾燥塗布量で４ｍｇ/ｃｍ2となるように塗布し乾燥した。その後ヒートシール層となるポリエチレンフィルムを前記２軸延伸ポリスチレンフィルムと重ね合わせ、熱によってラミネート（温度１３０℃、線圧２.５ｋｇ/ｃｍ）し、積層フィルムとした。
＜袋の作成＞
試作した積層フィルムの未延伸ポリエチレンフィルム同士を内側にして、４方をヒートシールし、１０ｃｍ角の包装用袋を作成した。シール幅7ｍｍ、シール時間０.２秒、シール強力1ｋｇ/ｃｍ2。シール温度は１２０℃とした。【００６７】
実施例２、４、５、７、８、参考例１〜３および比較例１〜５は、本発明中のアルミ箔を内在しない袋の実施例及び比較例であり、これらの延伸条件ならびに評価結果については、表１に示す。
なお、実施例１、３、６は欠番である。
［参考例１］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、ＰＳジャパン社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、Ｇ９００１（商品名）（結晶化度：０％）を用い、テンター法にて製膜した。製膜条件は表1に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２６℃で、得られたフィルム厚みは平均２１μｍであった。このフィルムを用い、片面を放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、このフィルムの放電加工した側にイミン系アンカーコ−ト剤（東洋モートン社製、ＥＬ−４２０（商品名））を乾燥塗布量で約４ｍｇ/ｍ2となるように塗布し乾燥した後、ポリエチレン樹脂として旭化成ケミカルズ社製、Ｌ２３４０（商品名）をダイ温度３２０℃で、厚み２０μｍとなるように上記ポリスチレンフィルム上に押し出し、積層フィルムとした。得られた積層フィルムのポリエチレン側を合わせ、ヒートシール温度が１２５℃、０.２秒でヒートシールし、四方シール袋を作った。
この袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、この積層フィルムを、湯山製作所社製の製袋機、ＳＨＡＲＴＹ機（登録商標）を用いて、粉薬を入れ、３方シール袋を作った。この袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表1にまとめた。
［実施例２］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、ＰＳジャパン社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、Ｇ９００１（商品名）（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のブチルアクリレート/スチレン共重合エラストマー、ＳＣ００４（商品名）を、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＨＴ４７８（商品名）を順に７５：１０：１５のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。製膜条件は表１に示した。
得られたフィルムのビカット軟化温度は１１８℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化し、同様の方法でそれぞれ、４方シール袋、３方シール袋を作った。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［参考例２］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、テンター法にて製膜した。製膜条件は表1に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１３３℃で、得られたフィルム厚みは平均２５μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工し積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［実施例４］
非晶性ポリスチレン系重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のメチルメタクリレート／ブタジエン／スチレン共重合エラストマー、ＳＸ１００（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。製膜条件は表１に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２８℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工し積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［実施例５］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のスチレン−メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のメチルメタクリレート/ブタジエン/スチレン共重合エラストマー、ＳＸ１００（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に９０：５：５のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。製膜条件は表１に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１３１℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［参考例３］
非晶性ポリスチレン系重合樹脂として、α−メチルスチレンの共重合比率が３５ｗｔ％のα−メチルスチレン／スチレン共重合樹脂（結晶化度：０％）を用い、平均ゴム粒径０．８μｍグラフトゴム成分１６．４％のＨＩＰＳをｗｔ換算で１ｗｔ％ドライブレンドし、テンター法にて製膜した。製膜条件は表１に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２５℃で、得られたフィルム厚みは平均２３μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［実施例７］
実施例４と同じ樹脂組成で、これを押し出し、インフレーション法（延伸温度は９２℃）で製膜した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２８℃で、得られたフィルム厚みは平均２３μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工し積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［実施例８］
実施例４と同じポリスチレンフィルムを用い、片面を放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、このフィルムの放電加工した側に大日精化社製のブタジエン系アンカーコ−ト剤、セイカダイン４３００（登録商標）を乾燥塗布量で約４ｍｇ／ｍ２となるように塗布し乾燥した後、ポリエチレン樹脂として宇部興産社製、ユメリット（登録商標）０１５ＡＮをダイ温度３００℃で、厚み２０μｍとなるように上記ポリスチレンフィルム上に押し出し、積層フィルムとした。これを実施例４と同じように製袋加工し、それぞれ３方シール袋、４方シール袋を得た。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、またヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ、側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
［比較例１］
基材フィルムとしてセロファン（二村化学社製、太閤（登録商標）ＰＦ−３、厚み２１μｍ）を用い、これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。製袋品の品位は良好であったが、引き裂き性がよくなかった。特に、フィルム側からは手での引き裂きは力を相当加えなければ、ほとんどできなかった。また、一部のサンプルでは、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がり、内容物がこぼれることもあった。
［比較例２］
基材フィルムとしてポリプロピレン製フィルム（東京セロファン社製、トーセロＯＰ（登録商標）、厚み２０μｍ）を用い、これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。製袋品は袋のヒートシール面に皺がより、外観が損なわれていた。又、引き裂き性がよくなかった。特に、フィルム側からは手での引き裂きはほとんどできず、ノッチを鋏で入れた場合にようやく引き裂くことができた。また、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がり、内容物がこぼれることもあったし、引き裂き面が伸びてしまい、内容物がこぼれることがほとんどであった。
［比較例３］
ポリスチレンフィルムとして、旭化成ライフ＆リビング社製、ＯＰＳフィルム（登録商標）ＧＭ２５（結晶化度：０％）、厚さ２５μｍを用い、これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。しかしながら、製袋品はできたものの、一部に収縮が見られ、品位の悪いものになってしまった。また、フィルムがかろうじて引き裂けたが、引き裂き性はそれぞれ悪かった。
［比較例４］
ポリスチレンフィルムとして、大石産業社製、セロマー（登録商標）３０（結晶化度：０％）、厚さ３０μｍを用い、これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。ポリラミネーションはフィルムが収縮し、品位が良いものは得られなかった。また、品位の悪い積層フィルムで製袋を実施したが、それぞれ良好な袋は得られなかった。また、湯山製作所社製、ＳＨＡＲＴＹ機（登録商標）にかけた時は、フィルムの収縮により機械が中途で止まってしまった。引き裂き性はほとんど評価できない状態のものであったが、無理やり評価しても容易に引き裂けるものとはならなかった。
［比較例５］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂（結晶化度：０％）で製膜条件は表1に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１０７℃で、厚みは平均２２μｍであった。これを参考例１と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化し、さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋を得た。しかしながら、製袋品はできたものの、一部に収縮が見られ、品位の悪いものになってしまった。また、フィルムがかろうじて引き裂けたが、引き裂き性はそれぞれ悪かった。実験条件及び評価結果を表１にまとめた。
【００６８】
以下は、内層にアルミ箔を内在させたときの実施例１０、１２、１３、１５〜１８、参考例４〜６及び比較例６〜１０である。
なお、実施例９、１１、１４は欠番である。
［参考例４］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、ＰＳジャパン社製のＧ９００１（商品名）（結晶化度：０％）を用い、テンター法にて製膜した。製膜条件は表２に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２６℃で、得られたフィルム厚みは平均２１μｍであった。このフィルムを用い、片面を放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、ポリスチレン樹脂フィルムを作成した。次に、得られたポリスチレン樹脂フィルムの放電加工した側に、イミン系アンカーコ−ト剤（東洋モートン社製、ＥＬ−４２０（商品名））を乾燥塗布量で約４ｍｇ／ｍ２となるように塗布し乾燥し、ポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−９）を得た。次に、９μｍのアルミ箔（住友軽金属社製、ＳＡ３０（商品名））に前記の同じアンカーコート剤を乾燥塗布量で約４０ｍｇ/ｍ２となるように塗布し乾燥した（ＡＬ−１）。次いで、得られたＰＳ−９とＡＬ−１の間に、ポリエチレン樹脂として旭化成ケミカルズ社製、Ｌ２３４０（商品名）（ＰＥ−１）をダイ直下温度３２０℃、厚み１５μｍとなるように、ポリエチレン樹脂にオゾン処理をしながら、フィルム状に押し出し、ＰＳ−９とＡＬ−１をサンドラミネートした。次いで、得られた積層フィルム（ＰＳ−９／ＰＥ−１／ＡＬ−１）のアルミ箔上に、前記と同じポリエチレン樹脂を同じ条件で、厚み３０μｍとなるように押し出し、ヒートシール層（ＰＥ−１‘）を形成した。
得られた積層フィルム（ＰＳ−９／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）のポリエチレン側を合わせ、ヒートシール温度が１５０℃、０.２秒でヒートシールし、４方シール袋を作った。袋の片側の積層フィルムを取り出し、これのガスバリアー性を評価した。この袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、この積層フィルムをトパック社製の製袋機にかけ、粉薬を入れ、３方シール袋を作った。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［実施例１０］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、ＰＳジャパン製のＧ９００１（商品名）（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のブチルアクリレート／スチレン共重合ルエラストマー、ＳＣ００４（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に７５：１０：１５のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１１８℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ないポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１０）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１０／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［参考例５］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のリューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、テンター法にて製膜した。製膜条件は表２に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１３３℃で、得られたフィルム厚みは平均２５μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ないポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１１）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１１／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例１と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［実施例１２］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のリューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のメチルメタクリレート／ブタジエン／スチレン共重合エラストマー、ＳＸ１００（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２８℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ない、ポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１２）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１２／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［実施例１３］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、大日本インキ化学工業社製のリューレックス（登録商標）Ａ−１４（結晶化度：０％）を用い、これにＰＳジャパン社製のメチルメタクリレート／ブタジエン／スチレン共重合エラストマー、ＳＸ１００（商品名）と、ＰＳジャパン社製のＨＩＰＳ、ＨＴ４７８（商品名）を順に９０：５：５のｗｔ割合でチップブレンドし、これを押し出し、テンター法で製膜した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１３１℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ない、ポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１３）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１３／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［参考例６］
非晶性ポリスチレン系共重合樹脂として、α−メチルスチレンの共重合比率が３５ｗｔ％のα−メチルスチレン／スチレン共重合樹脂（結晶化度：０％）を用い、平均ゴム粒径０．８μｍグラフトゴム成分１６．４％のＨＩＰＳを１ｗｔ％ドライブレンドし、テンター法にて製膜した。製膜条件は表２に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２５℃で、得られたフィルム厚みは平均２３μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ない、ポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１４）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１４／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［実施例１５］
実施例１２と同じ樹脂組成で、これを押し出し、インフレーション法で製膜した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２８℃で、得られたフィルム厚みは平均２３μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ないポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１５）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１５／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［実施例１６］
実施例１２と同じ樹脂組成で、これを押し出し、延伸倍率のみを変えてテンター法で製膜した。延伸倍率は、ＭＤ方向を２倍とし、ＴＤ方向は６倍延伸した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１２８℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ないポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−１６）とした。このＰＳ−１６フィルムはＭＤ方向を手で使用とするとなかなか切れず、ＴＤ方向はよりカット性が良好なフィルムとなった。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１６／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。尚、本実験の引き裂き性は袋のＴＤ方向は手で良く切れ、その直進性が良好であったが、フィルムのＭＤ方向にあたるカットは、非常に困難であった。表２の結果はこれらのカット性の異方向性を考慮し評価した。
［実施例１７］
実施例１２と同じフィルム（ＰＳ−１２）で、アルミ箔の厚みを４０μｍ（ＡＬ−１７）にして参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−１２／ＰＥ−１／ＡＬ−１７／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［実施例１８］
実施例１２と同じフィルム（ＰＳ−１２）で、ヒートシール層となる外層ポリエチレン（宇部興産社製、ユメリット（登録商標）０１５ＡＮ）の樹脂と厚みを変化させて、押し出し温度３００℃で実施し、厚み５５μｍとした（ＰＥ−１８）。参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得（ＰＳ−１２／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１８）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。これらの袋は外観も良好で、ヒートシール線の任意の位置から、また、ヒートシールされていない側からも、それぞれ側面にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件及び評価結果を表２にまとめた。
［比較例６］
基材フィルムとしてセロファン（二村化学社製、太閤（登録商標）ＰＦ−３、厚み２１μｍ）を用い、これを参考例４と同様の方法でポリラミネーション加工により積層フィルム化した（ＣＥ−５／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。製袋品の品位は良好であったが、引き裂き性はよくなかった。特に、ヒートシールした部分以外からの手での引き裂きは、力を相当加えなければほとんどできなかった。また、一部のサンプルでは、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がり、内容物がこぼれることもあった。結果は表３にまとめた。
［比較例７］
ポリスチレンフィルムとして、旭化成ライフ＆リビング社製のＯＰＳフィルム（登録商標）ＧＭ２５（結晶化度：０％）、厚さ２５μｍを用い、これを参考例４と同様の方法でポリラミネーション加工し積層フィルム化した。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ない、ポリスチレン系樹脂フィルム（ＧＰＳ−６）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＧＰＳ−６／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。さらに同様の方法で３方シール袋、４方シール袋の作製を実施した。しかしながら、製袋品はできたものの、一部に収縮が観られ、品位の悪いものになってしまった。また、フィルム側からかろうじて引き裂けたが、引き裂き性はそれぞれ悪かった。結果は表３にまとめた。
［比較例８］
ポリスチレンフィルムとして、大石産業社製のセロマー（登録商標）ＨＡ３０ＣＰＳフィルムＧＫ（結晶化度：０％）、厚さ３０μｍを用い、このフィルムの片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ないポリスチレン系樹脂フィルム（ＣＰＳ−７）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＣＰＳ−７／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。ポリラミネーションはフィルムが収縮し、品位が良いものは得られなかった。また、品位の悪い積層フィルムで製袋を実施したが、それぞれ良好な袋は得られなかった。また、製袋機にかけた時はフィルムの収縮により機械が中途で止まってしまった。引き裂き性はほとんど評価できない状態のものであったが、無理やり評価しても容易に引き裂けるものとはならなかった。結果は表３にまとめた。
［比較例９］
ポリスチレン樹脂として、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂（結晶化度：０％）で製膜条件は表３に示した。得られたフィルムのビカット軟化温度は１０７℃で、得られたフィルム厚みは平均２２μｍであった。このフィルムを用い、片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ないポリスチレン系樹脂フィルム（ＰＳ−Ｈ４）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＳ−Ｈ４／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。しかしながら、製袋品はできたものの、一部に収縮が観られ、品位の悪いものになってしまった。また、フィルムがからかろうじて引き裂けたが、引き裂き性はそれぞれ、悪かった。実験条件及び評価結果を表３にまとめた。
［比較例１０］
表面に用いる樹脂フィルムを東洋紡績社製のポリエステルフィルム、ＴＦ１１０（商品名）の１６μｍフィルム（結晶化度：０％）を用い、このフィルムに片面に放電加工し、表面の濡れ指数として接触角３３度とし、参考例４と同様な後処理を行ない、ポリエステル系樹脂フィルム（ＰＥＴ−９）とした。この後、参考例４と同様に張り合わせを行ない、積層フィルムを得て（ＰＥＴ−９／ＰＥ−１／ＡＬ−１／ＰＥ−１‘）、参考例４と同様に袋を作成し、評価した。製袋品の品位は良好であったが、引き裂き性はよくなかった。特に、ヒートシールした部分以外からの手での引き裂きは、力を相当加えなければほとんどできなかった。また、一部のサンプルでは、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がり、内容物がこぼれることもあった。結果は表３にまとめた。
【００６９】
【表１】
0004999067.tif 000002
【００７０】
【表２】
0004999067.tif 000003
【００７１】
【表３】
0004999067.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、開封容易な袋の分野で好適に利用できる。