(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と該基体の表面に形成されている意匠層とを持ち、転写材に予め形成されている該意匠層を液体の圧力によって該基体の表面に転写する液圧転写法を用いて製造された加飾体であって、
該基体は、ポリアミド樹脂を主成分としテルペンフェノール系樹脂を含む材料からなり、凹凸状をなすシボ層を表面に持ち、
該意匠層は、該シボ層の上層に転写されていることを特徴とする加飾体。
【請求項２】
前記シボ層の厚さは、５μｍ〜１０μｍである請求項１に記載の加飾体。
【請求項３】
前記テルペンフェノール系樹脂の配合量は、１００質量部の前記ポリアミド樹脂に対して５質量部〜１５質量部である請求項１または請求項２に記載の加飾体。
【請求項４】
基体と該基体の表面に形成されている意匠層とを持つ加飾体を製造する方法であって、
該基体を形成する基体形成工程と、転写材に予め形成されている該意匠層を液体の圧力によって該基体の表面に転写する液圧転写工程とを持ち、
該基体形成工程において、該基体の材料としてポリアミド樹脂を主成分としテルペンフェノール系樹脂を含むものを用い、凹凸状をなすシボ層を該基体の表面に形成し、
該液圧転写工程において、該意匠層を該シボ層の上層に転写することを特徴とする加飾体の製造方法。
【請求項５】
前記シボ層の厚さは、５μｍ〜１０μｍである請求項４に記載の加飾体の製造方法。
【請求項６】
前記テルペンフェノール系樹脂の配合量は、１００質量部の前記ポリアミド樹脂に対して５質量部〜１５質量部である請求項４または請求項５に記載の加飾体の製造方法。
【請求項７】
前記液圧転写工程において、前記意匠層を前記基体の表面の一部に転写し、
前記基体形成工程と前記液圧転写工程との間に、前記基体の表面のなかで前記意匠層が転写される部分の輪郭線よりも外周側の部分と、該外周側の部分に連続する該輪郭線の内周側の部分と、に補正塗装層を塗装する補正塗装工程を持つ請求項４〜請求項６の何れか一つに記載の加飾体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂を主成分とする材料からなる基体と、この基体の表面に形成されている意匠層と、をもち、液圧転写法を用いて製造された加飾体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体の表面に意匠層を形成して加飾体を製造する方法として、液圧転写法が知られている。液圧転写法は、転写材に予め形成されている意匠層を、液体の圧力によって基体の表面に転写する方法である。液圧転写法に用いられる液体としては、水が一般的である。
【０００３】
液圧転写法を用いて製造する加飾体（以下、単に加飾体と略する）の基体としては、最近では主にアクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー（ＡＢＳ）樹脂製のアウタとポリアミド（ＰＡ）樹脂製のインナとからなる多層構造ものが用いられている。すなわちＰＡ樹脂製の基体は、ＡＢＳ樹脂製の基体に比べて転写性（意匠層の転写され易さ）に劣る。転写性に劣る基体を用いた加飾体は、意匠性に劣る。したがって従来は、基体のなかで意匠層に接触する部分（アウタ）を、転写性に優れるＡＢＳ樹脂で形成していた。また、ＡＢＳ樹脂は強度に劣るため、アウタ以外の部分（インナ）を強度に優れるＰＡ樹脂で形成していた。しかし、この種の基体は、異なる材料で形成したインナとアウタとを要するため、製造コストが高くなる問題があった。
【０００４】
また、ＰＡ樹脂製の基体は、ＡＢＳ樹脂製の基体に比べて転写性に劣るだけでなく、付着耐久性（意匠層の剥離し難さ）にも劣る。付着耐久性に劣る基体を用いた加飾体は、耐久性に劣る。ＰＡ樹脂製の基体の上層にプライマー層を形成し、このプライマー層の上層に意匠層を転写すれば、基体の転写性や付着耐久性が、プライマー層によって改善される。よって、この場合には、強度と意匠性と耐久性とに優れる加飾体が得られると考えられる。しかしこの場合には、プライマー層を形成することで、加飾体の製造コストが高くなる問題がある。
【０００５】
ところで、基体を構成する樹脂材料にテルペンフェノール系樹脂を配合することで、基体と基体の上層に形成される塗膜との密着性を向上させる技術がある（例えば、特許文献１参照）。この技術を応用すれば、転写性に優れた基体を得ることができると考えられる。すなわち、テルペンフェノール系樹脂を含む樹脂材料で基体を形成し、この基体の上層に意匠層を転写すれば、意匠層が確実に転写されている加飾体が得られる可能性がある。しかし、この技術は塗膜の密着性を向上させる技術であり、液圧転写法により転写されてなる意匠層に対する基体の転写性や付着耐久性を、この技術のみで高めることはできなかった。
【特許文献１】特許第３６３４２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、強度と意匠性と耐久性とに優れ、かつ安価に製造されなる加飾体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の加飾体は、基体と該基体の表面に形成されている意匠層とを持ち、転写材に予め形成されている該意匠層を液体の圧力によって該基体の表面に転写する液圧転写法を用いて製造された加飾体であって、該基体は、ポリアミド樹脂を主成分としテルペンフェノール系樹脂を含む材料からなり、凹凸状をなすシボ層を表面に持ち、該意匠層は、該シボ層の上層に転写されていることを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決する本発明の加飾体の製造方法は、基体と該基体の表面に形成されている意匠層とを持つ加飾体を製造する方法であって、該基体を形成する基体形成工程と、転写材に予め形成されている該意匠層を液体の圧力によって該基体の表面に転写する液圧転写工程とを持ち、該基体形成工程において、該基体の材料としてポリアミド樹脂を主成分としテルペンフェノール系樹脂を含むものを用い、凹凸状をなすシボ層を該基体の表面に形成し、該液圧転写工程において、該意匠層を該シボ層の上層に転写することを特徴とする。
【０００９】
本発明の加飾体は、下記の（１）〜（２）の何れかを備えることが好ましい。
（１）上記シボ層の厚さは、５μｍ〜１０μｍである。
（２）上記テルペンフェノール系樹脂の配合量は、１００質量部の上記ポリアミド樹脂に対して５質量部〜１５質量部である。
【００１０】
本発明の加飾体の製造方法は、下記の（３）を備えることが好ましい。
（３）上記液圧転写工程において、上記意匠層を上記基体の表面の一部に転写し、上記基体形成工程と上記液圧転写工程との間に、上記基体の表面のなかで上記意匠層が転写される部分の輪郭線よりも外周側の部分と、外周側の部分に連続する輪郭線の内周側の部分と、に補正塗装層を塗装する補正塗装工程を持つ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂を主として含む材料からなる。このため、本発明の加飾体は強度に優れる。また、本発明の加飾体における基体は、転写性と付着耐久性とにも優れる。本発明の加飾体における基体が転写性に優れるのは、基体がテルペンフェノール系樹脂を含むことに起因すると考えられる。上述したように、ＰＡ樹脂とテルペンフェノール系樹脂とを含む材料からなる基体は、塗膜に対する密着性に優れる。これと同様に、ＰＡ樹脂とテルペンフェノール系樹脂とを含む材料からなる基体は、ＰＡ樹脂のみからなる基体に比べて、転写された意匠層に対する密着性にも優れる。このため、本発明の加飾体は意匠層が基体に確実に転写され、意匠性に優れると考えられる。
【００１２】
また、本発明の加飾体における基体が付着耐久性に優れるのは、基体がシボ層を持つことに起因すると考えられる。すなわち、基体に転写された意匠層の一部は、シボ層の間に入り込む。シボ層は凹凸状をなすため、意匠層と基体との接触面積が大きくなり、意匠層が基体に強固に固着される。このため本発明の加飾体は意匠層が基体から剥離し難く、耐久性に優れると考えられる。
【００１３】
さらに、これらの協働によって加飾体の耐久性はより一層向上する。シボ層の存在によって意匠層と基体との接触面積を大きくし、かつ、基体の材料としてテルペンフェノール系樹脂を用いて基体と意匠層との密着性を向上させることで、基体と意匠層とを大きな接触面積で強く密着させ得るためである。よって、本発明の加飾体は、強度と意匠性と耐久性とに優れ、かつ安価に製造されてなる。また、本発明の加飾体の製造方法によると、強度と意匠性と耐久性とに優れた加飾体を安価に製造できる。
【００１４】
本発明の加飾体が上記（１）を備える場合には、加飾体の耐久性がさらに向上する。シボ層の厚さが過大である場合（シボ層の凹凸形状が過大である場合）には、意匠層を通してシボ層の凹凸形状が視認されるため、意匠性を向上させるのが困難な場合がある。一方、シボ層の厚さが過小である場合（シボ層の凹凸形状が過小である場合）には、基体（シボ層）と意匠層との接触面積が小さくなる場合がある。したがって、シボ層の厚さには最適な範囲が存在する。シボ層の厚さが５μｍ〜１０μｍの範囲であれば、意匠性を向上させることができ、かつ、基体（シボ層）と意匠層との接触面積を大きくすることができるため、基体の付着耐久性がさらに向上し、加飾体の耐久性がさらに向上する。
【００１５】
本発明の加飾体が上記（２）を備える場合には、強度に優れかつ意匠性に優れた加飾体が得られる。
【００１６】
すなわち、テルペンフェノール系樹脂の配合量が過小であると、意匠層に対する基体の密着性が充分に発揮されない場合がある。一方、テルペンフェノール系樹脂の配合量が過大であると、ＰＡ樹脂に由来する加飾体の強度および熱的特性の低減や、意匠層の剥離が生じる場合がある。したがって、テルペンフェノール系樹脂の配合量には、好適な範囲が存在する。テルペンフェノール系樹脂の配合量が、ＰＡ樹脂を１００質量部としたときに５質量部以上であれば、基体が意匠層と充分に密着する。したがって、優れた転写性が基体に付与される。また、テルペンフェノール系樹脂の配合量が、ＰＡ樹脂を１００質量部としたときに１５質量部以下であれば、基体の強度は充分に確保される。また、上述した強度と密着性との観点からみると、テルペンフェノール系樹脂は、ＰＡ樹脂を１００質量部としたときに８質量部〜１２質量部配合するのが特に好ましい。
【００１７】
本発明の加飾体の製造方法が上記（３）を備える場合には、意匠性に優れる加飾体を安価に製造できる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂を主成分としかつテルペンフェノール系樹脂を含む材料からなる。したがって基体を構成する材料には、ＰＡ樹脂やテルペンフェノール系樹脂以外にも離型材や充填材等を配合できる。さらに、酸化、熱、紫外線等による劣化を防止するための安定剤や、エラストマー等の衝撃改良材、核剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等を配合しても良い。勿論、基体はＰＡ樹脂とテルペンフェノール系樹脂とのみからなっても良い。
【００１９】
ＰＡ樹脂としては、ナイロン６やナイロン６６等を好ましく使用できる。また、ナイロン４６、ナイロン６１２、ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１２等の脂肪族ポリアミドや、ポリ（メタキシリレンアジパミド）、ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）等の半芳香族ポリアミド等を使用しても良い。
【００２０】
テルペンフェノール系樹脂としては、分子量３００以上であり、全体の質量を１００質量部としたときに水酸基を４質量部以上有するものを好ましく使用できる。テルペンとは松の油等を原料とする天然の炭化水素化合物の総称である。分子量３００以上のテルペンフェノール系樹脂は、熱安定性に優れ、加工時における分解・飛散等が少ないため好ましく使用できる。このなかでジペンテン−フェノール共重合体、α−ピネン−フェノール共重合体を用いるのが特に好ましい。
【００２１】
液圧転写法に用いる液体としては、水や各種の油などに代表される種々の材料を用いることができるが、コスト面を考慮すると水を用いるのが好ましい。
【００２２】
本発明の加飾体における意匠層は、基体の表面の一部にのみ転写しても良いし、基体の表面全面に転写しても良い。シボ層もまた基体の表面の一部にのみ形成しても良いし、基体の表面全面に形成しても良い。また、意匠層はシボ層の上層にのみ転写しても良いが、シボ層の外周側にまではみ出しても良い。
【００２３】
シボ層は、型成形によって基体と同時に成形しても良いし、エッチング等の後加工によって基体に形成しても良い。
【００２４】
本発明の加飾体では、意匠層の上層に、さらにコート層を形成しても良い。意匠層の上層にコート層を形成すれば、意匠層がより一層基体から剥離し難くなり、加飾体の耐久性がより一層向上する。また、コート層を形成することで、シボ層に起因する基体表面の凹凸が緩和されて、加飾体の表面が滑らかになる利点もある。なお、本発明の加飾体では、シボ層の上層に意匠層を形成しているため、シボ層に起因する基体表面の凹凸は、意匠層によっても緩和される。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明の加飾体およびその製造方法を、図面を基に説明する。
【００２６】
（実施例１）
実施例１の加飾体は、自動車用のカップホルダの蓋であり、上記（１）〜（２）を備える。実施例１の加飾体における基体を模式的に表す斜視図を図１に示す。実施例１の加飾体を厚さ方向に切断した様子を模式的に表す断面図を図２に示す。実施例１の加飾体を製造している様子を模式的に表す説明図を図３〜図５に示す。
【００２７】
実施例１の加飾体は、基体１と意匠層２とを持つ。基体１を構成する材料は、ＰＡ樹脂を主成分とし、かつ、テルペンフェノール系樹脂を含む。詳しくは、ＰＡ樹脂としては、ナイロン樹脂（東洋紡ナイロン  Ｔ４２３ＴＧ）を用い、テルペンフェノール系樹脂としてはヤスハラケミカル（株）製ＹＳポリスターＳ１４５を用いた。基体１の表面の一部には、シボ層１０が形成されている。図１に示すように、シボ層１０は、平均深さ７μｍ、平均ピッチ７０μｍの凹凸がランダムに配列した形状をなす。シボ層１０の厚さｗ１は７μｍであった。なお、シボ層１０の厚さｗ１とは、シボ層１０のなかで突起量が最も大きい部分と、凹み量が最も大きい部分との差を指す（図２）。
【００２８】
意匠層２は、シボ層１０の上層に形成されている。意匠層２は水圧転写フィルムからなる。意匠層２の厚さｗ２は３μｍである。
【００２９】
実施例１の加飾体の製造方法を以下に説明する。
【００３０】
（基体形成工程）
ＰＡ樹脂１００質量部とテルペンフェノール系樹脂１０質量部とを混合して溶融混練した材料を射出成形して、基体１を得た。基体１のシボ層１０は、基体１を成形する際に型成形した。
【００３１】
（補正塗装工程）
基体形成工程で得た基体１の表面に、アクリル系ウレタン樹脂からなる塗料を塗装して補正塗装層５を形成した。詳しくは、図４中広幅の斜線で示すように、基体１の表面のなかで意匠層２を転写する部分の輪郭線２０よりも外周側の部分１Ａと、この外周側の部分１Ａに連続する輪郭線２０の内周側の部分１Ｂと、に補正塗装層５を塗装した。なお、補正塗装層５の色は、意匠層２の色とほぼ同じ色であった。
【００３２】
（液圧転写工程）
補正塗装工程後、補正塗装層５を形成した基体１に、意匠層２を転写した。
【００３３】
先ず、図３（ａ）に示すように、液体３０を収容した液槽３１を準備し、この液槽３１の上方にシート状の転写材４０を配し、転写材４０の上方に基体１を配した。なお、図３では略してあるが、基体１はシボ層を液槽３１側に向けている。実施例１では、液体３０として水を用いた。転写材４０としては、意匠層２が転写基材４１に印刷されてなり、シート状をなすものを用いた。転写基材４１は液体に可溶な材料からなる。転写材４０は、意匠層２を基体１に向け、転写基材４１を液体３０に向けている。
【００３４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、基体１を液体３０方向に移動させた。この移動に伴って、基体１は転写材４０に圧接した。転写材４０の下方には液体３０が配されているため、転写材４０は液体３０の圧力によって基体１方向に押圧された。このとき転写基材４１は液体３０に溶け、意匠層２は基体１に加わった押圧力と液体３０の圧力とによって基体１に圧接した。
【００３５】
その後、図３（ｃ）に示すように、基体１を液体３０からぬき出すことで基体１の表面に転写材４０の意匠層２が転写された。
【００３６】
以上の工程によって、図５に示すように、基体１と補正塗装層５と意匠層２とからなる実施例１の加飾体が得られた。
【００３７】
実施例１の加飾体における基体１は、ＰＡ樹脂を含むため、強度に優れる。また、実施例１の加飾体における基体１は、ＰＡ樹脂に加えてテルペンフェノール系樹脂を含むため、転写性に優れる。さらに、実施例１の加飾体における基体１は、シボ層１０を持つため、付着耐久性に優れる。したがって、実施例１の加飾体は、強度と、意匠性と、耐久性とに優れる。
【００３８】
ところで、液圧転写法で転写された意匠層２の輪郭線２０は、図５に示すように波状をなす。したがって、加飾体における意匠層２の外周側の部分の見た目（色、模様、明度、質感等）と意匠層２の見た目とが大きく異なる場合には、波状の輪郭線２０が目立って加飾体の意匠性が悪くなる場合がある。
【００３９】
実施例１の加飾体においては、基体１の表面のなかで意匠層２の輪郭線２０よりも外周側の部分１Ａと、この外周側の部分１Ａに連続する輪郭線２０の内周側の部分１Ｂとに補正塗装層５が塗装されている。補正塗装層５の色は意匠層２の色とほぼ同じである。このため、波状の輪郭線２０が目立たず、意匠性に優れた加飾体が得られる。なお、補正塗装層５はプライマー層と同様に機能する。このため意匠層２は、補正塗装層５の上層に転写され易く、補正塗装層５から剥離し難かった。
【００４０】
（実施例２）
実施例２の加飾体は、シボ層の厚さ以外は実施例１の加飾体と同じである。すなわち、実施例２の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して１０質量部のテルペンフェノール系樹脂を含む。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は５μｍである。
【００４１】
（実施例３）
実施例３の加飾体は、テルペンフェノール系樹脂の配合量以外は実施例１の加飾体と同じである。すなわち、実施例２の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して１０質量部のテルペンフェノール系樹脂を含む。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は７μｍである。
【００４２】
（実施例４）
実施例４の加飾体は、テルペンフェノール系樹脂の配合量以外は実施例１の加飾体と同じである。すなわち、実施例４の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して１質量部のテルペンフェノール系樹脂を含む。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は７μｍである。
【００４３】
（実施例５）
実施例５の加飾体は、テルペンフェノール系樹脂の配合量以外は実施例１の加飾体と同じである。すなわち、実施例５の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して１７質量部のテルペンフェノール系樹脂を含む。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は７μｍである。
【００４４】
（比較例１）
比較例１の加飾体は、基体がＰＡ樹脂のみからなること以外は実施例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例１の加飾体における基体は、テルペンフェノール系樹脂を含まない。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は７μｍである。
【００４５】
（比較例２）
比較例２の加飾体は、シボ層の厚さ以外は比較例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例２の加飾体における基体は、テルペンフェノール系樹脂を含まない。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は５μｍである。
【００４６】
（比較例３）
比較例３の加飾体は、シボ層の厚さ以外は比較例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例３の加飾体における基体は、テルペンフェノール系樹脂を含まない。また、この基体におけるシボ層の厚さｗ１は３μｍである。
【００４７】
（比較例４）
比較例４の加飾体は、シボ層を持たないこと以外は比較例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例４の加飾体における基体は、テルペンフェノール系樹脂を含まず、シボ層を持たない。
【００４８】
（比較例５）
比較例５の加飾体は、シボ層にかえてプライマー層を持つこと以外は、比較例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例５の加飾体における基体は、テルペンフェノール系樹脂を含まず、シボ層を持たず、プライマー層を持つ。プライマー層は、オリジン電機製オリジンプレート  Ｚ−ＮＹからなり平均厚さが２０μｍであった。
【００４９】
比較例５の加飾体の製造方法を以下に説明する。
【００５０】
（基体形成工程）
ＰＡ樹脂と着色材を混合して溶融混練した材料を射出成形して、基体１を得た。基体１は着色材を含むため、基体１の色は意匠層２の色とほぼ同じであった。
【００５１】
（プライマー層形成工程）
基体形成工程で得た基体１の表面に、カラープライマー（アクリル系ウレタン樹脂塗料）をスプレーしてプライマー層６を形成した。このとき、図６に示すように、意匠層２を転写する部分の輪郭線２０よりも外周側の部分をマスク７で覆って、基体１の裏側（図６中下側部分、意匠層２と逆側の部分）へのプライマー層６の付着を防止した。プライマー層６の色は基体１の色および意匠層２の色とほぼ同じであった。
【００５２】
（液圧転写工程）
プライマー層形成工程後、プライマー層６を形成した基体１に、実施例１の液圧転写工程と同様の工程で意匠層２を転写した。このとき意匠層２の輪郭線２０はプライマー層６の内周側に形成された。
【００５３】
以上の工程によって、図７に示すように、基体１とプライマー層６と意匠層２とからなる比較例５の加飾体が得られた。
【００５４】
比較例５の加飾体における意匠層２の輪郭線２０は、図７に示すように波状をなすが、上述したように意匠層２の色とプライマー層６の色とはほぼ同じであるため、意匠層２の輪郭線２０は目立たなかった。また、プライマー層６の色と基体１の色とはほぼ同じであるため、プライマー層６の輪郭線６０もまた目立たなかった。
【００５５】
以上のように、比較例５の加飾体の製造方法によると、意匠層２の輪郭線２０が目立たない加飾体を製造することができる。しかし、基体１の材料として顔料を配合する必要があるために、基体１の材料コストは高い。また、高価なプライマー層６を形成する必要があり、かつ、プライマー層６を形成する際にマスク７を必要とするため、比較例５の加飾体に要する製造コストは実施例１の加飾体に要する製造コストよりも高かった。
【００５６】
（比較例６）
比較例６の加飾体は、基体がＡＢＳ樹脂のみからなり、シボ層を持たないこと以外は、比較例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例６の加飾体における基体は、テルペンフェノール系樹脂を含まず、シボ層を持たない。
【００５７】
（比較例７）
比較例７の加飾体は、シボ層を持たないこと以外は、実施例１の加飾体と同じである。すなわち、比較例７の加飾体における基体は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して１０質量部のテルペンフェノール系樹脂を含み、シボ層を持たない。
（耐久性評価試験）
実施例１〜４の加飾体各３０個および比較例１〜７の加飾体各３０個について、耐久性（基体の付着耐久性）を評価した。耐久性は、ＪＩＳーＫ−５６００−５−６のクロスカット法によって評価した。試験の結果、意匠層２が全く剥離しなかったものを○と評価し、意匠層２が一箇所でも剥離したものを×と評価した。各加飾体の耐久性を表１に示す。
（意匠性評価試験）
実施例１〜４の加飾体各３０個および比較例１〜７の加飾体各３０個について、意匠性（基体の転写性）を評価した。意匠性は、目視によって意匠層２の柄抜け（転写されていない部分）の有無を確認することで評価した。試験の結果、意匠層２が全く柄抜けしなかったものを○と評価し、意匠層２が一箇所でも柄抜けしたものを×と評価した。各加飾体の意匠性を表１に示す。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
表１に示すように、実施例１〜４の加飾体は耐久性に優れる。これは、実施例１〜４の加飾体における基体がシボ層を持つためである。また、実施例１〜４の加飾体は比較例１〜４の加飾体に比べて意匠性に優れる。これは、実施例１〜３の加飾体における基体がテルペンフェノール系樹脂を含むためである。
【００６０】
なお、形状等を種々に変化させた各加飾体について、意匠性評価試験を再度行ったところ、実施例４の加飾体については僅かに柄抜けした個体が見られた。このときの柄抜けの個数は、比較例１の加飾体における柄抜けの個数よりも少なかった。実施例１〜３の加飾体については、柄抜けの発生はなかった。この結果から、基体にテルペンフェノール系樹脂を少しでも配合した加飾体（すなわち本発明の加飾体）は、基体にテルペンフェノール系樹脂を配合しなかった加飾体に比べて、意匠性に優れることがわかる。また、１質量部を超えるテルペンフェノール系樹脂が配合されている加飾体は、より一層意匠性に優れることがわかる。さらにこの結果から、基体にシボ層を設けかつテルペンフェノール系樹脂を配合することで、加飾体の耐久性と意匠性とを両立させ得ることがわかる。
【００６１】
また、表１に示すように、比較例１〜２の加飾体は耐久性に優れるが、比較例４の加飾体は耐久性に劣る。これは、比較例１〜２の加飾体における基体がシボ層を持つのに対して、比較例４の加飾体における基体はシボ層を持たないためであると考えられる。この結果からも、基体がシボ層を持つ本発明の加飾体は耐久性に優れることがわかる。
【００６２】
さらに、シボ層の厚さが５μｍ以上である比較例１〜２の加飾体は、シボ層の厚さが５μｍに満たない比較例３の加飾体に比べて、耐久性に優れる。この結果から、シボ層の厚さを５μｍ以上にすることで、加飾体に優れた耐久性を付与できることがわかる。
【００６３】
さらに、比較例７の加飾体は柄抜けが無く意匠性に優れるのに対して、比較例４の加飾体は柄抜けが多く意匠性に劣る。これは、比較例７の加飾体における基体はテルペンフェノール系樹脂を含むのに対して、比較例４の加飾体における基体はＰＡ樹脂のみからなるためであると考えられる。この結果からも、基体がテルペンフェノール系樹脂を含む本発明の加飾体は意匠性に優れることがわかる。
【００６４】
さらに、実施例５の加飾体は、比較例に比べて耐久性および意匠性に優れるものの、意匠層と基体との剥離強度が低下して、不良品が発生する場合がある。このため、加飾体の意匠性や耐久性を考慮すると、ＰＡ樹脂１００質量部に対するテルペンフェノール系樹脂の配合量を１７質量部未満にするのが好ましいことがわかる。
【００６５】
以上の結果から、テルペンフェノール系樹脂は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して１質量部を超え１７質量部未満配合するのが好ましいことがわかる。テルペンフェノール系樹脂のより好ましい配合量は、ＰＡ樹脂１００質量部に対して５〜１５質量部である。
【００６６】
さらに、実施例１の加飾体の製造方法では、基体１の表面に補正塗装層５を塗装することで、意匠層２の境界線２０が目立たない加飾体を得ることができる。また、実施例１の製造方法によると、意匠層２の境界線２０が目立たない加飾体を比較例５の製造方法よりも安価に製造できる。上述したように、実施例１の製造方法では、基体１の色を意匠層２の色と同じ色にしなくても良いために基体１の材料コストを低減でき、高価なプライマー層６を形成しなくても良く、さらにプライマー層６を形成する際のマスク７を省略できるためである。なお、実施例１の加飾体の製造方法では、意匠層２の境界線２０を目立たなくするために、補正塗装層５の色を意匠層２とほぼ同じ色にしたが、補正塗装層５の明度、模様、質感等に代表される色以外の要素を意匠層２とほぼ同じにすることでも、意匠層２の境界線２０を目立たなくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】実施例１の加飾体における基体を模式的に表す斜視図である。
【図２】実施例１の加飾体を厚さ方向に切断した様子を模式的に表す断面図である。
【図３】実施例１の加飾体を製造している様子を模式的に表す説明図である。
【図４】実施例１の加飾体を製造している様子を模式的に表す説明図である。
【図５】実施例１の加飾体を製造している様子を模式的に表す説明図である。
【図６】比較例５の加飾体を製造している様子を模式的に表す説明図である。
【図７】比較例５の加飾体を製造している様子を模式的に表す説明図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：基体、２：意匠層、１０：シボ層、２０：意匠層の輪郭線、３０：液体、５：補正塗装層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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