(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘビーエッジ部を有する蒸着金属電極が片面に形成された金属化ポリプロピレンフィルムを２枚重ね合わせるか、または両面に前記蒸着金属電極が形成された金属化ポリプロピレンフィルム１枚と非金属化ポリプロピレンフィルムとを重ね合わせて巻回し、巻回端面にメタリコン部を形成したコンデンサ素子を有する金属化フィルムコンデンサであって、
前記２つの蒸着金属電極のうち少なくとも片方に、ヘビーエッジ部を除いて、前記フィルムの幅方向に平行または斜め方向に延びる絶縁スリット線Ａが一定のピッチａにて、互いに平行に、複数本繰り返し設けられ、前記絶縁スリット線Ａに直交または斜めに交差して、前記フィルムの長手方向に平行な絶縁スリット線Ｂが、一定のピッチｂにて、互いに平行に、複数本繰り返し設けられ、
前記絶縁スリット線ＡおよびＢは、金属蒸着の存在しないスリット部と金属蒸着の存在するヒューズ部の繰り返しで構成され、前記スリット線Ａ上には前記ピッチｂ間にそれぞれヒューズ部が複数個存在することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記絶縁スリット線Ａのピッチａは３．０〜１０．０ｍｍであり、前記絶縁スリット線Ｂのピッチｂは５．０〜１５．０ｍｍであり、
前記絶縁スリット線Ｂそれぞれにおいて、前記ピッチａあたりに存在するヒューズ部の合計長さが、２．０〜５．０ｍｍであり、前記絶縁スリット線Ａそれぞれにおいて前記ピッチｂあたりに存在するヒューズ部の合計長さ以上である、
ことを特徴とする請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記蒸着金属電極を構成する金属が、アルミニウム、亜鉛、およびアルミニウムと亜鉛の合金からなる群から選択されることを特徴とする請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記蒸着金属電極において、静電容量形成部の蒸着金属がアルミニウムであり、前記ヘビーエッジ部の蒸着金属が亜鉛であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ素子をケースに収納して樹脂を充填することによって構成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、産業機器および自動車用等のインバータ回路の平滑用に使用する金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属化フィルムコンデンサには、図３に示すポリプロピレン（以下ＰＰ）フィルム１のメタリコン金属と接触する一端部付近の金属電極２を厚く蒸着し（ヘビーエッジ部）、コンデンサ機能部分である中央部分の金属電極３を薄く蒸着し（静電容量形成部）、ヘビーエッジ部と対向する他端部付近に金属蒸着を施さずに絶縁マージン４を形成した金属化フィルムが使用されている。
【０００３】
しかし、インバータ回路の平滑用コンデンサは高温、高電圧で使用される場合、安全性の要求が強く、この対策として特許文献１および２に開示されているような金属化フィルムが採用されている。
前記金属化フィルムの例を図４に示す。図４では、幅方向絶縁スリット１４と長手方向絶縁スリット１５により分割電極１６を形成し、この分割電極同士がヒューズ１７で並列に接続している。
さらに、メタリコン部近傍は長手方向の絶縁スリット１９によりメタリコン金属接触部１８と分割電極１６を分離した構成としてヒューズ部２０で接続している。この構成の蒸着金属は亜鉛で膜抵抗値を５Ω／□とし、分割電極１６のヒューズ部１７の寸法は０．５〜１．５ｍｍ、メタリコン近傍ヒューズ部２０はヒューズ部１７の２〜２０倍として誘電体破壊時にヒューズ動作により安全性が確保されると報告されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−２５０３６７号公報
【特許文献２】特開平０７−０８６０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これに対して、自動車用としてインバータ回路の平滑用等に使用されるコンデンサは高温、高周波、高電圧で使用され、小形化と高度な安全性が要求されている。このために、静電容量形成部をなす蒸着電極３の膜厚を薄くし、かつ分割電極１６の耐電圧性を高める必要がある。
しかし、分割電極１６の膜厚を薄くするとヒューズ部１７、２０の膜抵抗値も高くなって動作性能は良くなるが、この部分での発熱も大きく、コンデンサの温度上昇が著しくなり、使用中の静電容量減少が大きくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、ヘビーエッジ部を有する蒸着金属電極が片面に形成された金属化ポリプロピレンフィルムを２枚重ね合わせるか、または両面に前記蒸着金属電極が形成された金属化ポリプロピレンフィルム１枚と非金属化ポリプロピレンフィルムとを重ね合わせて巻回し、巻回端面にメタリコン部を形成したコンデンサ素子を有する金属化フィルムコンデンサであって、
前記２つの蒸着金属電極のうち少なくとも片方に、ヘビーエッジ部を除いて、前記フィルムの幅方向に平行または斜め方向に延びる絶縁スリット線Ａが一定のピッチａにて、互いに平行に、複数本繰り返し設けられ、前記絶縁スリット線Ａに直交または斜めに交差して、前記フィルムの長手方向に平行な絶縁スリット線Ｂが、一定のピッチｂにて、互いに平行に、複数本繰り返し設けられ、
前記絶縁スリット線ＡおよびＢは、金属蒸着の存在しないスリット部と金属蒸着の存在するヒューズ部の繰り返しで構成され、前記スリット線Ａ上には前記ピッチｂ間にそれぞれヒューズ部が複数個存在することを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記絶縁スリット線Ｂそれぞれにおいて、前記ピッチａあたりに存在するヒューズ部の合計長さが、２．０〜５．０ｍｍであり、前記絶縁スリット線Ａそれぞれにおいて前記ピッチｂあたりに存在するヒューズ部の合計長さ以上であることが好ましい。
【０００８】
そして、前記蒸着金属電極を構成する金属は、アルミニウム、亜鉛、およびアルミニウムと亜鉛の合金からなる群から選択されることが好ましい。また、前記蒸着金属電極において、静電容量形成部の蒸着金属がアルミニウムであり、ヘビーエッジ部の蒸着金属が亜鉛であることが好ましい。
本発明の金属化フィルムコンデンサは、前記コンデンサ素子をケースに収納して樹脂を充填することによって構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
フィルムの幅方向に平行または斜め方向に延びる複数の絶縁スリット線Ａとフィルムの長手方向に平行な複数の絶縁スリット線Ｂとによって、ＰＰフィルム上の蒸着金属電極を絶縁スリット線Ａと絶縁スリット線Ｂとで構成される矩形状または平行四辺形状の分割電極に小区分化し、各絶縁スリット線Ａ上に、分割電極ごとに複数個のヒューズ部を形成することにより、高温、高電圧、高周波電流のもとで使用することができ、小形で安定した特性と保安機構を確保することができる。
さらに、絶縁スリット線Ａのピッチａ、絶縁スリット線Ｂのピッチｂ、ピッチａ間に存在するヒューズ部合計、およびピッチｂ間に存在するヒューズ部合計を本発明の範囲とすることにより、さらに安定した特性と保安機構を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明にかかる分割電極金属化フィルムの一例を図１で説明する。
図１において、金属蒸着が施された部分を斜線で示す。本発明の金属化ＰＰフィルムは、ＰＰフィルムの長手方向と平行な一端側に、金属蒸着が施されていない絶縁マージン部４が形成され、他端側に静電容量形成部３（コンデンサ機能部分）より膜厚の厚いヘビーエッジ部２が形成されるように金属蒸着されて構成された金属電極を有している（ヘビーエッジ式金属化フィルム）。
そして、ヘビーエッジ部２を除いて設けられた、フィルムの幅方向に延びる絶縁スリット線Ａとフィルムの長手方向に延びる絶縁スリット線Ｂとによって、小区分化され、分割電極を構成している。
絶縁スリット線Ａはフィルムの幅方向に平行な線として形成され、一定のピッチａにて複数本繰り返し設けられており、絶縁スリット線Ｂは長手方向に平行な線として形成され、一定のピッチｂにて複数本繰り返し設けられている。
すなわち、各分割電極は、絶縁スリット線Ａと絶縁スリット線Ｂとで構成される長方形状をなしており、二対の辺のうちの一対の辺の長さ（絶縁スリット線Ａのピッチ間隔）がａであり、他の一対の辺の長さ（絶縁スリット線Ｂのピッチ間隔）がｂである。
絶縁スリット線Ａおよび絶縁スリット線Ｂはともに、蒸着金属のないスリット部と蒸着金属のあるヒューズ部の繰り返しから構成されており、絶縁スリット線Ａと絶縁スリット線Ｂとは、絶縁スリット線Ａ上に存在するスリット部と絶縁スリット線Ｂ上に存在するスリット部とが直交するように形成されている。
絶縁スリット線Ａは、ピッチｂ間に存在するスリット部とヒューズ部ｂ’が、各ピッチｂごとに同じ構成を持つよう、同一の構成単位の繰り返しからなる。ヒューズ部ｂ’は各ピッチｂ間に２個設けられている。同様に、絶縁スリット線Ｂも、ピッチａ間に存在するスリット部とヒューズ部が、各ピッチａごとに同じ構成を持つよう、同一の構成単位の繰り返しからなる。複数の絶縁スリット線Ａは全て同一の構成を持ち、複数の絶縁スリット線Ｂも全て同一の構成を有する。
なお、本実施例では、幅方向に平行な絶縁スリット線Ａと、これに直交する絶縁スリット線Ｂとで構成される矩形状の分割電極としたが、幅方向に斜めに延びる絶縁スリット線Ａ’と、これに斜めに交差する、長手方向に平行な絶縁スリット線Ｂとで構成される平行四辺形状の分割電極とすることもできる。
【００１１】
片面に上記の分割蒸着電極が形成された片面金属化ＰＰフィルムを２枚重ねて巻回し、小判形に成形し、その巻回端面にメタリコン部を形成する。または両面に前記分割蒸着電極が形成された両面金属化ＰＰフィルムと金属蒸着が施されていない非金属化ＰＰフィルムを重ねて巻回してもよい。
図２は、上記のコンデンサ素子を複数個結線してアルミニウムケースやプラスチックケースに収納して樹脂を充填・硬化してコンデンサとしたものである。
【００１２】
本発明の金属化ＰＰフィルムは、メタリコン部との接触を良くするために、メタリコン部側エッジ部（厚さ２０〜６０ｎｍ）の金属蒸着膜が、静電容量形成部（コンデンサ機能部分）の金属蒸着膜より厚く形成されたヘビーエッジ方式の金属化ＰＰフィルムである。
金属化ＰＰフィルムコンデンサは、ＰＰフィルムを挟んで対向させた一対の蒸着金属電極を利用するコンデンサであるが、本発明の金属化ＰＰフィルムコンデンサは、一対の蒸着金属電極のうち少なくとも片方が、分割電極であればよい。
したがって、ＰＰフィルムを挟んで対向する２つの蒸着金属電極のうち、一方が本発明にかかる分割電極であれば、他方が分割されていない非分割電極であってもよく、または、他方が本発明と異なる構成の分割蒸着電極であってもよい。両方を本発明にかかる分割電極とすれば、より保安機構に優れた金属化ＰＰフィルムコンデンサを得ることができるので、好ましい。
【００１３】
本発明の絶縁スリット線Ａと絶縁スリット線Ｂは、金属蒸着の存在しないスリット部と金属蒸着の存在するヒューズ部が、繰り返し交互に存在するよう構成された線であり、ヘビーエッジ部を除く蒸着金属部、すなわち静電容量形成部として形成される。
上記絶縁スリット線ＡおよびＢは、例えば、所定のパターンでマスキングオイルをフィルムの表面に付着させ、金属の蒸着時にマスキングオイルの付着部分に蒸着が行われないようにすることによって形成することができる。
【００１４】
ピッチａまたはピッチｂは、それぞれ隣接する絶縁スリット線Ａ−Ａ間またはＢ−Ｂ間の距離であって、線Ａまたは線Ｂの幅中央から幅中央までの距離を意味する。
ピッチｂあたりに存在するヒューズ部の合計長さとは、１ピッチｂ間に存在する１本の絶縁スリット線Ａ上の複数個のヒューズ部ｂ’の長さ（線Ａ方向の長さ）の合計値である。ピッチａあたりに存在するヒューズ部の合計長さとは、１ピッチａ間に存在する１本の絶縁スリット線Ｂ上のヒューズ部ａ’が１個の場合は、そのヒューズ部の長さ（線Ｂ方向の長さ）であり、ヒューズ部ａ’が複数個の場合は、各ヒューズ部の長さの合計値である。ヒューズ部の長さが測定箇所によって異なる場合は、平均値の長さをとる。絶縁スリット線のピッチおよびヒューズ部の長さは、例えば光投影法によって測定することができる。
各絶縁スリット線Ａ上に、１ピッチｂごとにヒューズ部を複数個形成することにより、ヒューズ部が１個の場合と比べて、ヒューズ動作後に金属蒸着部分の飛散する面積が小さくてすみ、静電容量減少を抑えることができる。
１ピッチｂ間に存在するヒューズ部ｂ’の個数は２〜３個が好ましく、特に好ましくは２個である。また、１ピッチｂ間に存在するヒューズ部ｂ’とヒューズ部ｂ’の間には、１．０〜１１．０ｍｍの長さのスリット部が存在することが好ましい。上記範囲をとることで、ヒューズ動作後に金属蒸着部分の飛散する面積が小さくてすみ、静電容量減少を抑えることができ、ヒューズ動作も安定化する。
【実施例１】
【００１５】
図１に示す構成で、ＰＰフィルムの厚さが４μｍ、静電容量形成部の膜抵抗値が２０Ω／□、ヘビーエッジ部の膜抵抗値が５Ω／□の金属化ＰＰフィルム（蒸着金属：アルミニウム）について、図１に示すように、ヘビーエッジ部を除いて、幅方向の絶縁スリット線Ａで蒸着金属電極を長手方向に複数個に分割すると共に、絶縁スリット線Ａに直交して複数の長手方向の絶縁スリット線Ｂを形成した。絶縁スリット線Ａのピッチａは５．０ｍｍ、絶縁スリット線Ｂのピッチｂは１０．０ｍｍとした。
前記絶縁スリット線Ａおよび絶縁スリット線Ｂは、蒸着金属のないスリット部と蒸着金属のあるヒューズ部の繰り返しから構成されており、図１に示すようにピッチｂの間にはヒューズ部ｂ’が１ピッチｂあたり２箇所存在し、ピッチａの間にはヒューズ部ａ’が１ピッチａあたり１箇所存在している。
ピッチｂあたりに存在するヒューズ部ｂ’の合計長さは２ｍｍ（１ｍｍ×２）であり、２つのｂ’間には長さ６ｍｍのスリット部が存在する。ピッチａあたりに存在するヒューズ部ａ’の合計長さは３ｍｍ（３ｍｍ×１）である。
この分割電極が片面に形成された金属化ＰＰフィルムを２枚重ねて巻回し、小判形に成形した後、両巻回端面にメタリコンを施してコンデンサ素子９を形成した。
そして、図２に示すように、複数個のコンデンサ素子９を電極板１０で結線して引き出し端子１１を接続し、ケース１２に収納して樹脂１３を充填、硬化して２５０μＦのコンデンサを作製した。
【００１６】
［比較例１、２]
ＰＰフィルムの厚さが４μｍ、静電容量形成部の膜抵抗値が５Ω／□（比較例１）、または２０Ω／□（比較例２）、ヘビーエッジ部の膜抵抗値が５Ω／□の金属化ＰＰフィルム（蒸着金属：アルミニウム）について、図４に示すように幅方向の絶縁スリット１４と長手方向絶縁スリット１５により分割電極１６を形成し、この分割電極同士はヒューズ部１７で並列に接続し、さらに、メタリコン部近傍の長手方向の絶縁スリット１９によりメタリコン金属接触部１８と分割電極１６を分離した構成としてヒューズ２０で接続した。
分割電極１６のヒューズ部１７の寸法は０．５ｍｍ、ヒューズ部２０を１．０ｍｍ、分割電極寸法を長手方向×幅方向で５ｍｍ×１０ｍｍとした片面金属化フィルムを２枚重ねて巻回し、小判形に成形した後、メタリコンを施してコンデンサ素子２１を形成した。
そして、図４に示すように、複数個のコンデンサ素子２１を電極板１０で結線して引き出し端子１１を接続し、ケース１２に収納して樹脂１３を充填、硬化して２５０μＦのコンデンサを作製した。
【００１７】
実施例１、比較例１、２のコンデンサを各５個用いて温度上昇試験（温度１００℃、１０ｋＨｚ４５Ａ通電）、累積過電圧試験（温度１００℃、９００Ｖから１００Ｖ単位のステップアップ電圧印加により、静電容量が５％減少する電圧を測定）、耐用性試験（温度１２０℃、８５０Ｖ、２０００時間印加時の静電容量変化率を測定）を行った。
その結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
0004906111.tif 000002
【００１９】
表１に示すように、実施例１のコンデンサは、温度上昇試験、累積過電圧試験、耐用性試験のいずれにおいても良好な結果を示した。
これに対し、比較例１（静電容量形成部の膜抵抗値が５Ω／□）のコンデンサは、累積過電圧試験において、静電容量が５％減少する電圧が実施例１のコンデンサに比べて大幅に低く、耐電圧性が悪かった。また、耐用性試験に関しては、静電容量減少が５％以上となった。
また、比較例２（静電容量形成部の膜抵抗値が２０Ω／□）の金属化フィルムは、温度上昇値が高く、このため、耐用性試験に関しても、静電容量減少が５％以上となった。
【００２０】
実施例１、比較例１、２の結果から、幅方向の各スリット線上のヒューズ部が、分割電極ごとに複数個存在する本発明にかかる金属化フィルムコンデンサは、温度上昇試験、累積過電圧試験、耐用性試験のいずれにおいても良好な結果を示し、従来の分割電極のコンデンサと比較して、改善効果が著しいことが実証された。
【実施例２】
【００２１】
ＰＰフィルムの厚さが４μｍ、静電容量形成部の膜抵抗値が２０Ω／□、ヘビーエッジ部の膜抵抗値が５Ω／□の金属化ＰＰフィルム（蒸着金属：アルミニウム）について、図１に示すようにヘビーエッジ部を除いて、幅方向の絶縁スリット線Ａで蒸着金属電極を長手方向に複数個に分割すると共に、絶縁スリット線Ａに直交する複数の長手方向の絶縁スリット線Ｂを形成した。
絶縁スリット線Ａのピッチａを３．０〜１５．０ｍｍ、絶縁スリット線Ｂのピッチｂは１０．０ｍｍとし、ピッチａ間にはヒューズ部ａ’を１箇所、ピッチｂ間にはヒューズ部ｂ’を２箇所設け、ヒューズ部ａ’の合計長さは１ピッチａあたり２．０〜３．０ｍｍ、ヒューズ部ｂ’の合計長さは１ピッチｂあたり２．０ｍｍとした。
この分割電極が片面に形成された金属化ＰＰフィルムを２枚重ねて巻回し、小判形に成形した後、両巻回端面にメタリコンを施してコンデンサ素子９を形成した。
図２に示すように、複数個のコンデンサ素子９を電極板１０で結線して引き出し端子１１を接続し、ケース１２に収納して樹脂１３を充填、硬化して２５０μＦのコンデンサを作製した。
【実施例３】
【００２２】
ＰＰフィルムの厚さが４μｍ、静電容量形成部の膜抵抗値が２０Ω／□、ヘビーエッジ部の膜抵抗値が５Ω／□の金属化ＰＰフィルム（蒸着金属：アルミニウム）について、図１に示すようにヘビーエッジ部を除いて、幅方向の絶縁スリット線Ａで蒸着金属電極を長手方向に複数個に分割すると共に、絶縁スリット線Ａに直交する複数の長手方向の絶縁スリット線Ｂを形成した。
絶縁スリット線Ａのピッチａを５．０ｍｍ、絶縁スリット線Ｂのピッチｂを３．０〜２０．０ｍｍとし、ピッチａの間にはヒューズ部ａ’を１箇所、ピッチｂの間にはヒューズ部ｂ’を２箇所設け、ヒューズ部ａ’の合計長さは１ピッチａあたり３．０ｍｍ、ヒューズ部ｂ’の合計長さは１ピッチｂあたり２．０ｍｍとした。
この分割電極が片面に形成された金属化ＰＰフィルムを２枚重ねて巻回し、小判形に成形した後、両巻回端面にメタリコンを施してコンデンサ素子９を形成した。該コンデンサ素子を用いて、実施例２と同様の２５０μＦのコンデンサを製作した。
【実施例４】
【００２３】
ＰＰフィルムの厚さが４μｍ、静電容量形成部の膜抵抗値が２０．０Ω、ヘビーエッジ部の膜抵抗値が５．０Ωの金属化ＰＰフィルム（蒸着金属：アルミニウム）について、図１に示すようにヘビーエッジ部を除いて、幅方向の絶縁スリット線Ａで蒸着金属電極を長手方向に複数個に分割すると共に、絶縁スリット線Ａに直交する複数の長手方向の絶縁スリット線Ｂを形成した。
絶縁スリット線Ａのピッチａを５．０〜１０．０ｍｍ、絶縁スリット線Ｂのピッチｂを１０．０ｍｍとし、ピッチａの間にはヒューズ部ａ’を１箇所、ピッチｂの間にはヒューズ部ｂ’を２箇所設け、ヒューズ部ａ’の合計長さは１ピッチａあたり１．０〜７．０ｍｍ、ヒューズ部ｂ’の合計長さは１ピッチｂあたり１．０〜４．０ｍｍとした。さらに、ヒューズ部のない、スリットのみからなる線Ａ（すなわちｂ’が０ｍｍ）についても試験を行った。
この分割蒸着電極が片面に形成された金属化ＰＰフィルムを２枚重ねて巻回し、小判形に成形した後、両巻回端面にメタリコンを施してコンデンサ素子９を形成した。該コンデンサ素子を用いて、実施例２と同様の２５０μＦのコンデンサを作製した。
【００２４】
実施例２〜４のコンデンサを各５個ずつ用いて耐用性試験（温度１２０℃、８５０Ｖ、２０００時間印加）を行って静電容量変化率を調べ、また累積過電圧試験（温度１００℃、９００Ｖから１００Ｖ単位のステップアップ電圧印加）にて静電容量を９５％以上減少させてオープンモードになることによる保安機構動作を確認した。この結果を表２に示す。
【００２５】
【表２】
0004906111.tif 000003
【００２６】
実施例２から、ピッチａの長さが３．０〜１０．０ｍｍであれば耐用性試験で静電容量減少が５％未満と少なく、保安機構も動作して良好であることが確認できた。
しかし、ピッチａの長さを２．０ｍｍとした場合は、絶縁スリット線Ａの間隔が小さいために誘電体の局部的破壊時にスリット間で放電して保安機構が動作し、容量減少５％以上と大きくなった。
また、ピッチａの長さが１５．０ｍｍの場合は誘電体の局部的破壊時、保安機構が動作する面積が大きくなることにより容量減少が大きくなる。
【００２７】
実施例３から、ピッチｂの長さが１５．０ｍｍ以下であれば耐用性試験で静電容量減少が５％未満と少なく、保安機構も動作して良好であることが確認できた。しかし、ピッチｂの長さが２０．０ｍｍの場合は誘電体の局部的破壊時、保安機構が動作する面積が大きくなることにより静電容量減少が大きくなる。
さらに、ピッチｂの長さが３．０ｍｍの場合は耐用性試験での静電容量減少、保安機構動作性は良好であるが、長手方向の絶縁スリット線Ｂの数が多くなることによって蒸着時の絶縁スリットオイル付着量が増えて分割電極金属化フィルムの巻回性が低下するために好ましくない。
【００２８】
実施例４から、ヒューズ部ａ’の合計長さが、１ピッチａあたり２．０〜５．０ｍｍの場合であって、ヒューズ部ｂ’の１ピッチｂあたりの合計長さ以上である場合は、耐用性での静電容量減少、保安機構動作性は良好であることが確認できた。
これに対して、１ピッチａ間のヒューズ部ａ’の合計長さが１．０ｍｍの場合および絶縁スリット線Ａ上にヒューズ部がなくスリットのみからなる場合（ヒューズ部ｂ’＝０）の場合は、耐用性試験で静電容量減少が５％以上と大きくなるので、好ましくない。
また、ピッチａあたりのヒューズ部ａ’の合計長さが７ｍｍ以上の場合、およびピッチｂあたりのヒューズ部ｂ’の合計長さがピッチａあたりのヒューズ部ａ’の合計長さより大きい場合は、耐用性試験での静電容量減少は少なく良好であるが、絶縁スリット線Ａのピッチａまたはヒューズ部ｂ’が大きいために保安機構動作性が低下してショートモードになるコンデンサ試料が発生した。
【００２９】
以上の結果から、絶縁スリット線Ａのピッチａを３．０〜１０．０ｍｍとし、絶縁スリット線Ｂのピッチｂを５．０〜１５．０ｍｍとし、絶縁スリット線Ｂそれぞれにおいて、前記ピッチａあたりに存在するヒューズ部の合計長さを、２．０〜５．０ｍｍとし、絶縁スリット線Ａそれぞれにおいて前記ピッチｂあたりに存在するヒューズ部の合計長さ以上とすることによって、１００℃以上の温度においても耐用性での静電容量減少、保安機構動作性が従来以上に改善され、効果が大きいコンデンサを得ることができることが分かった。
【００３０】
なお、上記実施例１では、絶縁スリット線Ｂのピッチｂ間に形成するヒューズ部ｂ’の数を２箇所としたが、３箇所以上としてもよい。
また、上記実施例１では、絶縁スリット線Ａのピッチａ間に形成するヒューズ部ａ’の数を１箇所としたが、２箇所以上としてもよい。
そして、上記実施例１では、幅方向に平行な絶縁スリット線Ａと、これに直交する絶縁スリット線Ｂとで構成される矩形状の分割電極としたが、幅方向に斜めに延びる絶縁スリット線Ａ’と、これに斜めに交差する、長手方向に平行な絶縁スリット線Ｂとで構成される平行四辺形状の分割電極としても、上記と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による分割電極金属化フィルムの平面図および一部拡大図である。
【図２】本発明による金属化フィルムコンデンサの側断面図である。
【図３】金属化フィルムの模式断面図である。
【図４】従来の分割電極金属化フィルムの平面図である。
【図５】従来の金属化フィルムコンデンサの側断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
Ａ  フィルム幅方向の絶縁スリット線
Ｂ  フィルム長手方向の絶縁スリット線
ａ  絶縁スリット線Ａのピッチ
ｂ  絶縁スリット線Ｂのピッチ
ａ’ピッチａ間に存在する絶縁スリット線Ｂ上のヒューズ部
ｂ’ピッチｂ間に存在する絶縁スリット線Ａ上のヒューズ部
１  ＰＰフィルム
２  メタリコン部近傍蒸着電極（ヘビーエッジ部）
３  非メタリコン部近傍蒸着電極（静電容量形成部）
４  絶縁マージン
９  本発明の実施例によるコンデンサ素子
１０  電極板
１１  引き出し端子
１２  ケース
１３  樹脂
１４  幅方向絶縁スリット
１５  長手方向絶縁スリット
１６  分割電極
１７  ヒューズ部
１８  メタリコン金属接触部
１９  メタリコン近傍長手方向絶縁スリット
２０  メタリコン部近傍ヒューズ
２１  従来のコンデンサ素子
【図１】
0004906111.tif 000004
【図２】
0004906111.tif 000005
【図３】
0004906111.tif 000006
【図４】
0004906111.tif 000007
【図５】
0004906111.tif 000008