(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
拡面化された箔状の弁作用金属からなる陽極体の表面に形成された酸化皮膜を誘電体層とし導電性機能高分子を固体電解質層としたコンデンサ素子を、底面に表面実装用の電極端子が形成された外装ケースに収めた表面実装薄型コンデンサにおいて、前記外装ケースは、上方が開放された本体ケースと、前記本体ケースの上方および側方を覆う外側ケースとからなり、前記外側ケースの側面部における隣接する２辺により形成される４つの隅部に前記電極端子の実装面よりも下方に突出する凸部が設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項２】
前記凸部は前記外装ケースの底面での対辺に沿って設けられたことを特徴とする請求項１記載の表面実装薄型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は外装ケースに収められ下面に電極端子を有する表面実装薄型コンデンサに関する。        
【背景技術】
【０００２】
伝送線路型素子あるいは伝送線路型ノイズフィルタとして機能し、高容量でありながら、１００ＭＨｚの周波数帯域でのＥＳＲ（等価直列抵抗）が数ｍΩ以下であり、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が１ｐＨ程度のコンデンサとフィルタの特性を併せ持つ表面実装薄型コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１）。
【０００３】
さらに、同様のコンデンサ素子を信頼性の高い外装ケースに収容した表面実装薄型コンデンサが知られている（たとえば、特許文献２）。
【０００４】
図３に、従来例（特許文献２）の表面実装薄型コンデンサの外形を示す。図３（ａ）はその正面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は底面図である。
【０００５】
図３において、ケース２は上方が開放された箱形であり、底面に２つの陽極端子３および１つの陰極端子４が設けられた樹脂製のケースであり、カバー１はケース２の上方と側方を覆うように被せられた樹脂製のカバーである。このような外装ケース内に、多孔質の弁作用金属体の表面には酸化皮膜層が形成され両端部には陽極引き出し部が形成され酸化皮膜層上には固体電解質層を含む陰極層が形成されたコンデンサ素子が収容されている。
【０００６】
すなわち、従来の表面実装薄型コンデンサでは、端子実装面側のケース２底面に陽極端子３および陰極端子４を形成し、その上にコンデンサ素子を単層でまたは積層し、外装樹脂のカバー１を被せる構造である。この時、外装樹脂のカバー１の下端の実装面からの高さは陽極端子３および陰極端子４の上面の高さとほぼ同じである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３１３６７６号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の表面実装薄型コンデンサでは、プリント基板実装時に溶融したペースト半田の表面張力によって本体が浮き上がりやすくプリント基板実装位置に対しずれることがある。そこで本発明の目的は、表面実装薄型コンデンサの基板実装時の位置ずれを防止する技術手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装薄型コンデンサは、拡面化された箔状の弁作用金属からなる陽極体の表面に形成された酸化皮膜を誘電体層とし導電性機能高分子を固体電解質層としたコンデンサ素子を、底面に表面実装用の電極端子が形成された外装ケースに収めた表面実装薄型コンデンサにおいて、前記外装ケースは、上方が開放された本体ケースと、前記本体ケースの上方および側方を覆う外側ケースとからなり、前記外側ケースの側面部における隣接する２辺により形成される４つの隅部に前記電極端子の実装面よりも下方に突出する凸部が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
前記凸部は前記外装ケースの底面での対辺に沿って設けられるとよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、プリント基板実装時に表面実装薄型コンデンサの外装樹脂製カバー側面の下端部に設けた凸部によって、本体を支えることができ、基板実装時に溶融したペースト半田の表面張力による本体の浮き上がりを抑える効果があり、実装位置ずれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサの外形を示す図であり、図１（ａ）はその正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は底面図である。
【００１５】
図１を参照して本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサについて説明する。ケース（本体ケース）２は上方が開放された箱形であり、底面に２つの陽極端子３および１つの陰極端子４が形成された樹脂製のケースであり、カバー（外側ケース）１はケース２の上方と側方を覆うように被せられた樹脂製のカバーである。このような外装ケースの中に、多孔質の弁作用金属体の表面に酸化皮膜層が形成され両端部に陽極引き出し部が設けられその酸化皮膜層の上に導電性機能高分子の固体電解質層を含む陰極層が形成されたコンデンサ素子が収められている。このときケース２の内側の底で陽極端子３および陰極端子４の上面とコンデンサ素子の陽極引き出し部および陰極層とが導電性接着剤により接続されている。
【００１６】
この表面実装薄型コンデンサのカバー１の作製では、外装樹脂カバー金型側面の実装面端部の４隅に凹部を設け、樹脂射出することにより、カバー１に凸部１ａを形成する。この凸部１ａの突出量、すなわち陽極端子３および陰極端子４の実装面（下面）を基準とする突出量を、ペースト半田の厚みと同程度か、それより僅かに小さい値にする。
【００１７】
こうすることで、プリント基板実装時に表面実装薄型コンデンサの外装樹脂製カバー側面の４隅の下端に設けた凸部１ａが４つの脚部となり本体を支えることができ、基板実装時に溶融したペースト半田の表面張力により本体が浮き上がることを抑制し実装位置ずれを防止することができる。
【００１８】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２による表面実装薄型コンデンサの外形を示す図であり、図２（ａ）はその正面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は底面図である。
【００１９】
すなわち図２は、図１と対比すると、表面実装薄型コンデンサの外装樹脂製のカバー１の実装面端部に形成された凸部１ａの横方向の長さを延長した形態である。ここで、凸部１ａは外装ケースの底面での対辺に沿って設けられているが、このような凸部１ａによっても、基板実装時の溶融したペースト半田による本体の浮き上がりを抑制することができる。
【００２０】
なお、凸部の突出形状は、上記の形態に限られたものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の、外装樹脂カバー金型側面の実装面端部の長さ・幅・形状についても本発明に含まれる。また、凸部を設ける位置についても、たとえば、外装ケースとして、上方が開放された本体ケースと、その上部のみを覆う蓋とを用いる場合には、本体ケースの側面部に電極端子の実装面よりも下方に突出する凸部を設け、これを脚部として用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の表面実装薄型コンデンサに係る外形の形状は、プリント基板に表面実装されるタイプで製品底面に電極を形成する電子部品の一般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサの外形を示す図であり、図１（ａ）はその正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は底面図。
【図２】本発明の実施の形態２による表面実装薄型コンデンサの外形を示す図であり、図２（ａ）はその正面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は底面図。
【図３】従来例の表面実装薄型コンデンサの外形を示し、図３（ａ）はその正面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は底面図。
【符号の説明】
【００２３】
１    カバー
１ａ  凸部
２    ケース
３    陽極端子
４    陰極端子
【図１】
0004999087.tif 000002
【図２】
0004999087.tif 000003
【図３】
0004999087.tif 000004