(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が板厚方向に形成されたメタルコアと、該メタルコア上に前記板厚方向に積層されたプリプレグと、前記メタルコアの貫通孔および前記プリプレグを貫通するスルーホールと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記プリプレグと接合された埋設樹脂部と、を備えるメタルコア基板と、前記スルーホールにプレスフィットされたプレスフィット端子のプレスフィット部とのプレスフィット構造であって、
前記プレスフィット部が、前記埋設樹脂部内に位置する前記スルーホールの内周面を避けて前記プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていることを特徴とするプレスフィット構造。
【請求項２】
前記プリプレグは、前記貫通孔が貫通する前記メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第１プリプレグを含み、
前記第１プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分は、前記プレスフィット部による前記スルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されており、
前記プレスフィット部が、前記第１プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていることを特徴とする請求項１に記載したプレスフィット構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルコアに形成された貫通孔を貫通するスルーホールを有するメタルコア基板にプレスフィット技術を適用できるようにする技術に係り、より詳細には、従来実現できなかったスルーホールへのプレスフィット端子の信頼性の高いプレスフィット｛即ち、圧入および固定（電気接続）｝を可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
メタルコアプリント配線板、メタルコア型プリント基板、メタルコアプリント回路板、等といったメタルコア基板は、その実装面上に実装された電気部品が発する熱を放熱するとともに均熱化するのに好適な電気回路基板であって、アルミニウム、銅、等といった熱伝導性の良好な金属板をメタルコア（即ち、メタルベース）とし、このメタルコアに樹脂を主体とする絶縁層を介して導体層を設けたものである。
【０００３】
絶縁層を形成するために、通常、プリプレグ（即ち、ガラス繊維を編んでシート状に形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂として例えばエポキシ樹脂を含浸させたもの）が使用される。メタルコアにスルーホール用の貫通孔が設けられたメタルコア基板では、導体層とメタルコアとを絶縁するため、メタルコアの貫通孔が絶縁樹脂で埋められる。この孔埋めは、メタルコアにプリプレグを積層するように重ねたものを加熱加圧して一体化するときにプリプレグから流出する絶縁樹脂を貫通孔に流し込む方法によるのが一般的である（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００４】
スルーホールを有するメタルコア基板は、例えば、より具体的には次のように製造される。図３（ａ）〜図３（ｄ）は、スルーホールを有するメタルコア基板の製造方法を説明するための図であって、工程それぞれにおける状態を示す断面図である。まず、ドリル加工、Ｘ線穴あけ（即ち、レーザードリル加工）、パンチング、等といった穴あけ加工によりスルーホール用の貫通孔１が板厚方向に形成された板状のメタルコア２を用意する｛図３（ａ）参照｝。
【０００５】
次いで、図３（ｂ）に示されるように、メタルコア２の両主面側に複数のプリプレグ３および導電金属箔として銅箔４を順次積層し、この状態で加熱加圧成形を施す。すると、図３（ｃ）に示されるような銅箔張り積層体５が得られる。つまり、メタルコア２に複数のプリプレグ３および銅箔４を積層した図３（ｂ）に示される状態ではメタルコア２の貫通孔１は空隙を成しているが、前記加熱加圧成形により、プリプレグ３からの絶縁樹脂の流動、充填、そして硬化によって、前述の貫通孔１も一体的に埋められた状態を成した銅箔張り積層体５が得られる。
【０００６】
こうして得た銅箔張り積層体５に、メタルコア２の貫通孔１と同軸的に且つ、貫通孔１の径よりも小径の貫通孔６をドリル加工、Ｘ線穴あけ（即ち、レーザードリル加工）、等といった穴あけ加工により形成する｛図３（ｄ）参照｝。その後、貫通孔６を画成する内壁面も含めて銅箔張り積層体５の表面全体にメッキ処理を施し、これにより導電金属製のスルーホールを形成する。そしてその後、例えば、感光フィルム貼付、露光、現像、エッチング、感光フィルム剥離、等による所要の回路パターン形成処理、レジスト形成処理、等を施すことによって、メタルコア基板が得られる。
【０００７】
特許文献４には、上述したようなメタルコア基板の製造工程中で銅箔張り積層体の貫通孔を形成するドリル加工時にメタルコアの貫通孔内の絶縁樹脂にクラック（即ち、亀裂）が発生することを防止するための参考例が開示されている。この参考例ではメタルコアに貫通孔を形成した後、この貫通孔に耐クラック性に優れる樹脂を充填する。
【０００８】
この耐クラック性に優れる樹脂には、プリプレグに用いる樹脂に比べて、硬化後でも十分な可撓性をもつ材料が用いられる。この耐クラック性に優れる樹脂としては、例えばエポキシ樹脂にアルミナやガラス短繊維等のフィラーを混入して、エポキシ樹脂だけの場合に発生し易いクラックを防ぐようにしたものが適する。この樹脂は、スキージ（即ち、へら）を用いてメタルコアに表面を擦ることにより、メタルコアの貫通孔に充填することができる。
【０００９】
このようにメタルコアの貫通孔を耐クラック性に優れる樹脂で充填し、そして或る程度硬化させた後、プリプレグを積層し、全体を硬化させる。そして小径のドリルを用いてメタルコアの貫通孔を貫通するように細い貫通孔を加工する。このとき、その細い貫通孔とメタルコアの貫通孔の内周面との間には耐クラック性に優れる樹脂の一部が環状に残る。この環状の樹脂（即ち、耐クラック層）は可撓性を持つから、ドリルで前述の細い貫通孔を加工する際に、亀裂が入りにくい。このためその後無電解銅メッキを施す際にメッキ液が耐クラック層に浸み込まないので、メタルコアとスルーホールメッキとの短絡（即ち、ショート）を防止することができる。
【００１０】
他方、プレスフィット技術は、周知のとおり、電気回路基板のスルーホールの径よりも大きな径あるいは幅を持つプレスフィット部を備えた導電金属製のプレスフィット端子をスルーホールに圧入し、プレスフィット部の弾性変形、つまり弾性復元力によるスルーホール内周面への圧接力で接触を維持する電気接続技術の一つである。
【００１１】
プレスフィット端子は、そのプレスフィット部に様々な形状を備えたものが従来から提案されており、例えば、ニードルアイタイプ、アクションピンタイプ、等といった分割梁型プレスフィット部を備えたものや、断面Ｃ形タイプ、断面Σ形（あるいは断面Ｍ形）タイプ、ボウタイタイプ、等といった断面形状変形型プレスフィット部を備えたもの等がある（例えば、特許文献５、６参照）。
【００１２】
プレスフィット技術導入のメリットとしては、ハンダを用いずに端子を電気回路基板のスルーホールに固定できるので環境保護の点で優れていること、同様に、電気回路基板のスルーホールへの端子フローハンダ付け工程を無くせるので実装作業の簡素化を図れること、ハンダ付けされた端子と比較して電気回路基板のスルーホールからの取り外しが容易であること（つまり、リサイクルを考慮して解体容易性が高いこと）、等を挙げることができる。
【００１３】
しかし、従来のメタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子をプレスフィット｛即ち、圧入および固定（電気接続）｝することは、信頼性を確保できず、実用化が困難であった。その理由について図４を参照しながら説明する。
【００１４】
図４は、従来のメタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。尚、この図４では図３（ａ）〜図３（ｄ）と同一の部分に同一符号を付しているので、それらの部分の説明については簡略化あるいは省略する。図４に示される例では、プレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａに上述でも挙げた分割梁型（より詳細には、ニードルアイタイプ）のものを用いている。
【００１５】
図４に示されるように、このメタルコア基板５０でも、上述の加熱加圧成形により、プリプレグ３のガラス繊維織物３ａからの絶縁樹脂３ｂの流動、充填、そして硬化によって、メタルコア２の貫通孔１が埋められ、メッキ処理により形成されたスルーホール７とメタルコア２の貫通孔１の内周面との間に絶縁樹脂３ｂからなる環状の埋設樹脂部８が形成されている。
【００１６】
スルーホール７に圧入されたプレスフィット端子１０は、そのプレスフィット部１０ａがスルーホール７の内周面の中央部分辺り、即ち、環状の埋設樹脂部８内のスルーホール７の内周面の部分に弾性接触する。
【００１７】
スルーホール７に対するプレスフィット端子１０の挿入方向の位置決めは、例えば、特許文献７等で教示され、また、図５にも例示したように、コネクタハウジング７０の下面７０ａからプレスフィット部１０ａを含むプレスフィット端子１０の部分が突出するようにプレスフィット端子１０を収容および保持するコネクタハウジング７０の下面７０ａを基板８０の上面８０ａに当接させるといった位置決め手段で行なわれるものであってもよいし、或いは、プレスフィット端子１０を、そのプレスフィット部１０ａよりも上の端子本体の部分に位置決め突起を一体形成したものとし、その位置決め突起の下面をメタルコア基板５０の上面に当接させるといった位置決め手段で行なわれるものであってもよいし、或いは、プレスフィット端子１０をスルーホール７に圧入する圧入装置でスルーホール７へのプレスフィット端子１０の挿入深度を調整するといった位置決め手段で行なわれるものであってもよく、こういった適宜な位置決め手段で行なわれる。
【００１８】
上述のように、プレスフィット部１０ａは環状の埋設樹脂部８内のスルーホール７の内周面の部分に弾性接触するのだが、埋設樹脂部８が、強度の低い絶縁樹脂３ｂからなるため、プレスフィット部１０ａの弾性復元力によって、スルーホール７と共にクリープ変形する（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまう）。
【００１９】
そのため、本来求めているプレスフィット部１０ａのスルーホール７の内周面への接圧が得られず、信頼性の極めて低いプレスフィットになってしまう。尚、特許文献４に開示されている参考例に関しても同様に、本来求めているプレスフィット部１０ａのスルーホール７の内周面への接圧が得られないことは言うまでもない。
【００２０】
【特許文献１】特開平２−８９３９６号公報
【特許文献２】特開平５−２５１８３６号公報
【特許文献３】特開平１０−４１６２３号公報
【特許文献４】特許第３６８８３９７号明細書
【特許文献５】特開昭６０−４４９８３号公報
【特許文献６】特公昭５９−１９４１６号公報
【特許文献７】特開２００７−１０３０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前述した目的を達成するために、本発明が対象とするメタルコア基板は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）  貫通孔が両主面を貫通するように板厚方向に形成されたメタルコアと、
前記メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第１プリプレグと、
前記メタルコアの貫通孔および前記第１プリプレグを貫通するスルーホールと、
を備えるメタルコア基板であって、
前記第１プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分が、
前記第１プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子のプレスフィット部による、前記スルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されていること。
（２）  上記（１）の構成のメタルコア基板において、
前記第１プリプレグが、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものを複数積層することにより前記板厚方向に肉厚に形成されていること。
（３）  上記（１）または（２）の構成のメタルコア基板が、
前記メタルコアの両主面のうち他方上に前記板厚方向に積層され且つ前記スルーホールに貫通された第２プリプレグと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記第１プリプレグおよび前記第２プリプレグと接合された埋設樹脂部と、を更に備え、前記第１プリプレグと前記第２プリプレグが同一材料からなり、そして前記第１プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分が前記第２プリプレグよりも前記板厚方向に厚いこと。
（４）  上記（１）〜（３）のいずれかの構成のメタルコア基板において、
前記第１プリプレグ全体が、前記スルーホールの内周面に対して電気接続を維持するのに十分な前記プレスフィット端子のプレスフィット部の接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成されていること。
【００２３】
上記（１）の構成のメタルコア基板では、第１プリプレグにおける少なくともスルーホールの周りの部分が、スルーホールの内周面に対して電気接続を維持するのに十分なプレスフィット端子のプレスフィット部の接圧が得られるように、メタルコアの板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。従って、この構成のメタルコア基板によれば、第１プリプレグ内に位置するスルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するようにプレスフィット端子のプレスフィット部を位置決めすれば、第１プリプレグの強度が高いため、プレスフィット部の弾性復元力によってスルーホールと共に第１プリプレグがクリープ変形することが防止される（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される）。よって、本来求めているプレスフィット部のスルーホールの内周面への接圧が得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現するメタルコア基板のスルーホールとプレスフィット端子とのプレスフィット構造を提供できる。尚、第１プリプレグの必要な箇所（即ち、第１プリプレグのスルーホールの周りの部分）のみ肉厚に形成すれば、メタルコア基板の放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
上記（２）の構成のメタルコア基板によれば、第１プリプレグが、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂を含浸させたものを複数積層することによりメタルコアの板厚方向に肉厚に形成されているので、特別な補強手段を用いる必要がなく、製造が容易である。
上記（３）の構成のメタルコア基板では、埋設樹脂部に接合されるようにメタルコアに積層された第１プリプレグおよび第２プリプレグが同一の材料からなるので、第１プリプレグの絶縁樹脂が第２プリプレグの絶縁樹脂とよく馴染んで埋設樹脂部に対する第１プリプレグと第２プリプレグとの接合強度が高められている。従って、第１プリプレグおよび第２プリプレグを貫通するスルーホールのプレスフィットに対する強度を高めることができる。また、この構成のメタルコア基板では、第１プリプレグにおける少なくともスルーホールの周りの部分が第２プリプレグよりもメタルコアの板厚方向に厚いので、第２プリプレグをも肉厚に形成する必要がなく、メタルコア基板の放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
上記（４）の構成のメタルコア基板によれば、第１プリプレグ全体が、スルーホールの内周面に対して電気接続を維持するのに十分なプレスフィット端子のプレスフィット部の接圧が得られるように、メタルコアの板厚方向に肉厚に形成されているので、略一定の厚みとなるように第１プリプレグを積層すればよいため、製造が容易である。
【００２４】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係るプレスフィット構造は、下記（５）および（６）を特徴としている。
（５）  貫通孔が板厚方向に形成されたメタルコアと、該メタルコア上に前記板厚方向に積層されたプリプレグと、前記メタルコアの貫通孔および前記プリプレグを貫通するスルーホールと、前記メタルコアの貫通孔内に該貫通孔を画成する前記メタルコアの内周面と前記スルーホールの外周面との間を埋めるように配置され、且つ前記プリプレグと接合された埋設樹脂部と、を備えるメタルコア基板と、前記スルーホールにプレスフィットされたプレスフィット端子のプレスフィット部とのプレスフィット構造であって、
前記プレスフィット部が、前記埋設樹脂部内に位置する前記スルーホールの内周面を避けて前記プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていること。
（６）  上記（５）の構成のプレスフィット構造において、
前記プリプレグは、前記貫通孔が貫通する前記メタルコアの両主面のうち一方上に前記板厚方向に積層された第１プリプレグを含み、
前記第１プリプレグにおける少なくとも前記スルーホールの周りの部分は、前記プレスフィット部による前記スルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、前記板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されており、
前記プレスフィット部が、前記第１プリプレグ内に位置する前記スルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、前記プレスフィット端子が前記メタルコア基板に対して位置決めされていること。
【００２５】
上記（５）の構成のプレスフィット構造では、メタルコア基板のスルーホールにプレスフィットされたプレスフィット端子のプレスフィット部が、埋設樹脂部内に位置するスルーホールの内周面を避けてプリプレグ内に位置するスルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、プレスフィット端子がメタルコア基板に対して位置決めされているので、プレスフィット部の弾性復元力によってスルーホールと共に埋設樹脂部がクリープ変形することが防止される（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される）。即ち、プレスフィット部が、埋設樹脂部よりも強度の高いプリプレグ内のスルーホールの部分の内周面と接するので、プレスフィット部のスルーホールの内周面への十分な接圧が得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現できる。
上記（６）の構成のプレスフィット構造では、貫通孔が貫通するメタルコアの両主面のうち一方上にメタルコアの板厚方向に積層された第１プリプレグにおける少なくともスルーホールの周りの部分が、プレスフィット部によるスルーホールの内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、メタルコアの板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されており、そしてプレスフィット部が、第１プリプレグ内に位置するスルーホールの内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、プレスフィット端子がメタルコア基板に対して位置決めされているので、第１プリプレグの強度が高いため、プレスフィット部の弾性復元力によってスルーホールと共に第１プリプレグがクリープ変形することが防止される（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される）。よって、本来求めているプレスフィット部のスルーホールの内周面への接圧が十分に得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現できる。尚、第１プリプレグの必要な箇所（即ち、第１プリプレグのスルーホールの周りの部分）のみ肉厚に形成すれば、メタルコア基板の放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、メタルコア基板のスルーホールへのプレスフィット端子の信頼性の高いプレスフィットを実現できる。
【００２７】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明に係るメタルコア基板の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２９】
図１は、本発明に係るメタルコア基板の実施形態の要部を示す図であって、メタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。尚、図１では図４と同一の部分に同一符号を付しているので、それらの部分の説明については簡略化あるいは省略する。
【００３０】
図１に示されるように、メタルコア基板１００は、貫通孔１が両主面を貫通するように板厚方向に形成されたメタルコア２と、メタルコア２の両主面のうち一方上にメタルコア２の板厚方向に積層された第１プリプレグ３０と、メタルコア２の両主面のうち他方上にメタルコア２の板厚方向に積層された第２プリプレグ３と、メタルコア２の貫通孔１および第１プリプレグ３０および第２プリプレグ３を貫通するスルーホール７と、メタルコア２の貫通孔１内に該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置され、且つ第１プリプレグ３０および第２プリプレグ３と接合された環状の埋設樹脂部８と、を備える電気回路基板である。
【００３１】
このメタルコア基板１００では、第１プリプレグ３０全体が、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａによる、スルーホール７の内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。この第１プリプレグ３０は、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものを複数積層することにより板厚方向に肉厚に形成されている。尚、第２プリプレグ３は、第１プリプレグ３０と同一の材料からなり、第１プリプレグ３０よりもメタルコア２の板厚方向に薄く形成されている。
【００３２】
この構成のメタルコア基板１００によれば、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するようにプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａを位置決めすれば、第１プリプレグ３０の強度が高いため、プレスフィット部１０ａの弾性復元力によってスルーホール７と共に第１プリプレグ３０がクリープ変形することが防止される（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される）。よって、本来求めているプレスフィット部１０ａのスルーホール７の内周面への接圧が得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現するメタルコア基板１００のスルーホール７とプレスフィット端子１０とのプレスフィット構造を提供できる。尚、スルーホール７に対するプレスフィット端子１０の挿入方向の位置決めについては、上述の説明を参照されたい。
【００３３】
また、この構成のメタルコア基板１００によれば、第１プリプレグ３０が、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものを複数積層することによりメタルコア２の板厚方向に肉厚に形成されているので、特別な補強手段を用いる必要がなく、製造が容易である。
【００３４】
また、この構成のメタルコア基板１００では、埋設樹脂部８に接合されるようにメタルコア２に積層された第１プリプレグ３０および第２プリプレグ３が同一の材料からなるので、第１プリプレグ３０の絶縁樹脂３ｂが第２プリプレグ３の絶縁樹脂３ｂとよく馴染んで埋設樹脂部８に対する第１プリプレグ３０と第２プリプレグ３との接合強度が高められている。従って、第１プリプレグ３０および第２プリプレグ３を貫通するスルーホール７のプレスフィットに対する強度を高めることができる。尚、埋設樹脂部８は、上記説明のように、加熱加圧成形により、第１プリプレグ３０および第２プリプレグ３のガラス繊維織物３ａからの絶縁樹脂３ｂの流動、充填、そして硬化によって、メタルコア２の貫通孔１が埋められことで形成される。
【００３５】
また、この構成のメタルコア基板１００では、第１プリプレグ３０が第２プリプレグ３よりもメタルコア２の板厚方向に厚いので、第２プリプレグ３をも肉厚に形成する必要がなく、メタルコア基板１００の放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
【００３６】
また、この構成のメタルコア基板１００によれば、第１プリプレグ３０全体が、スルーホール７の内周面に対して電気接続を維持するのに十分なプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａの接圧が得られるように、メタルコア２の板厚方向に肉厚に形成されているので、略一定の厚みとなるように第１プリプレグ３０を積層すればよいため、製造が容易である。
【００３７】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、組み合わせ、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００３８】
図２は、上述したメタルコア基板１００の変形例を示す図であって、メタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。尚、図２では図１と同一の部分に同一符号を付しているので、それらの部分の説明については簡略化あるいは省略する。
【００３９】
このメタルコア基板１００Ａでは、第１プリプレグ３０Ａにおける少なくともスルーホール７の周りの部分が、スルーホール７の内周面に対して電気接続を維持するのに十分なプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａの接圧が得られるように、メタルコア２の板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。
【００４０】
この構成のメタルコア基板１００Ａのように、第１プリプレグ３０Ａの必要な箇所（即ち、第１プリプレグ３０Ａのスルーホール７の周りの部分）のみ肉厚に形成すれば、メタルコア基板１００Ａの放熱効果や均熱効果を損なわずに済むので好ましい。
【００４１】
尚、メタルコア基板１００の製造方法ならびにメタルコア基板１００Ａの製造方法については、上述した製造方法の説明から容易に類推可能であるので、これ以上の説明は省略する。
【００４２】
また、たとえ図４のメタルコア基板５０と、そのスルーホール７にプレスフィットされたプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａとのプレスフィット構造であっても、メタルコア基板５０のスルーホール７にプレスフィットされたプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａが、埋設樹脂部８内に位置するスルーホール７の内周面を避けてプリプレグ３内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、プレスフィット端子１０をメタルコア基板５０に対して位置決めすれば、プレスフィット部１０ａの弾性復元力によってスルーホール７と共に埋設樹脂部８がクリープ変形することが防止される（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される）。即ち、プレスフィット部１０ａが、埋設樹脂部８よりも強度の高いプリプレグ３内のスルーホール７の部分の内周面と接するので、プレスフィット部１０ａのスルーホール７の内周面への十分な接圧が得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現できる。
【００４３】
勿論、このプレスフィット構造においても、貫通孔１が貫通するメタルコア２の両主面のうち一方上にメタルコア２の板厚方向に積層されたプリプレグ（即ち、第１プリプレグ３０）における少なくともスルーホール７の周りの部分が、プレスフィット部１０ａによるスルーホール７の内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、メタルコア２の板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強され、そしてプレスフィット部１０ａが、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するように、プレスフィット端子１０をメタルコア基板１００，１００Ａに対して位置決めすれば、第１プリプレグ３０の強度が高いため、プレスフィット部１０ａの弾性復元力によってスルーホール７と共に第１プリプレグ３０がクリープ変形することが防止される（即ち、拡径する方向に凹んだままとなってしまうことが防止される）。よって、本来求めているプレスフィット部１０ａのスルーホール７の内周面への接圧が十分に得られ、信頼性の高いプレスフィットを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るメタルコア基板の実施形態の要部を示す図であって、メタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。
【図２】本発明に係るメタルコア基板の実施形態の変形例を示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、スルーホールを有する従来のメタルコア基板の製造方法を説明するための図であって、工程それぞれにおける状態を示す断面図である。
【図４】従来のメタルコア基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。
【図５】メタルコア基板のスルーホールに対するプレスフィット端子の挿入方向の位置決めを行なうための位置決め手段の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１：貫通孔
２：メタルコア
３：第２プリプレグ
３ａ：ガラス繊維織物
３ｂ：絶縁樹脂
４：銅箔（導電金属箔）
６：小径の貫通孔
７：スルーホール
１０：プレスフィット端子
１０ａ：プレスフィット部
３０：第１プリプレグ
１００：メタルコア基板
【図１】
0005052229.tif 000002
【図２】
0005052229.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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