(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ部材が実装された電子基板の保持構造であって、  
前記コネクタ部材を露出した状態で前記電子基板を収容する袋構造の電子基板収容ケースと、
前記電子基板収容ケースの内部において前記電子基板を支持する支持手段と、
前記コネクタ部材の受けた外力を前記電子基板収容ケースに伝達する伝達手段と
を備え、
前記コネクタ部材の側面及び上面に形成された第１突設部と、
前記第１突設部に対して前記電子基板の挿入方向に離間して配置されると共に前記コネクタ部材の側面に形成された第２突設部を有し、
前記伝達手段は、前記コネクタ部材と前記電子基板収容ケースとの間に介在されると共に、前記第１突設部と前記第２突設部との間に嵌め合わされる金属プレートである 
ことを特徴とする電子基板の保持構造。
【請求項２】
前記伝達手段が、前記電子基板を前記電子基板収容ケースに挿入する際の挿入方向から見て、面積が前記電子基板収容ケースの開口部の面積よりも小さく設定された金属プレートであり、
前記電子基板収容ケースの開口部の一部に、前記電子基板収容ケースの内部に連通する領域を形成している
ことを特徴とする請求項１記載の電子基板の保持構造。
【請求項３】
前記電子基板収容ケースと前記電子基板との間に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子基板の保持構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板の保持構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動二輪車や自動四輪車等の車両に制御用の電子基板を設置する場合には、コネクタ部材等の電子部品が実装された上記電子基板を、袋構造の電子基板収容ケースにコネクタ部材が露出するように収容して保持し、当該電子基板収容ケースごと設置する場合がある。
【０００３】
このような袋構造の電子基板収容ケースにて電子基板を保持する場合には、電子基板の収容ケースの内部にて電子基板が直接支持された状態にて電子基板が保持される。
例えば、特許文献１には、電子基板収容ケースの内部においてガイド部材にて電子基板を狭持して支持することによって電子基板を保持する構造が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２８９１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子基板に実装されるコネクタ部材は、外部のハーネス等に接続される。そして、コネクタ部材には、ハーネスを接続する際やハーネスを介して外力が作用する。このようにコネクタ部材に作用した外力は、電子基板収容ケースに支持された電子基板に伝達し、電子基板に対する曲げ応力等となって電子基板に作用する。
つまり、従来の電子基板の保持構造では、コネクタ部材に作用する外力に起因して電子基板に大きな負荷が加わることとなる。したがって、電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対して悪影響が出る虞がある。
特に、自動二輪車は振動が大きくコネクタ部材に作用する外力が大きいため、電子基板に特に大きな負荷が加わることになる。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、コネクタ部材に作用する外力に起因する電子基板への負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対しての影響を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、コネクタ部材が実装された電子基板の保持構造であって、上記コネクタ部材を露出した状態で上記電子基板を収容する袋構造の電子基板収容ケースと、上記電子基板収容ケースの内部において上記電子基板を支持する支持手段と、上記コネクタ部材の受けた外力を上記電子基板収容ケースに伝達する伝達手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明においては、上記伝達手段は、上記コネクタ部材と上記電子基板収容ケースとの間に介在される金属プレートであるという構成を採用する。
【０００８】
また、本発明においては、上記電子基板を上記電子基板収容ケースに挿入する際の挿入方向から見て、上記金属プレートの面積は、上記電子基板収容ケースの開口部の面積よりも小さく設定されているという構成を採用する。
【０００９】
また、本発明においては、上記電子基板収容ケースと上記電子基板との間に樹脂が充填されているという構成を採用する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子基板収容ケースの内部において電子基板を支持する支持手段の他に、コネクタ部材の受けた外力を電子基板収容ケースに伝達する伝達手段を備える。このため、伝達手段によってコネクタ部材の受けた外力の少なくとも一部が電子基板に伝達されることなく電子基板収容ケースに伝達される。
したがって、本発明によれば、コネクタ部材に作用する外力に起因する電子基板への負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板自体あるいは電子基板に実装された電子部品に対しての影響を低減させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明に係る電子基板の保持構造の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１２】
図１は、本実施形態の電子基板の保持構造１０の分解斜視図である。また、図２は、本実施形態の電子基板の保持構造１０の分解鉛直断面図である。また、図３は、本実施形態の電子基板の保持構造１０の組立鉛直断面図である。
なお、図１〜図３においては、電子基板の保持構造１０と共に電子基板Ｐを図示している。
また、本実施形態の説明においては、便宜上、後述する電子基板収容ケース１の正規位置に収容された電子基板Ｐの表裏面に沿う方向を水平方向とし、電子基板Ｐの表裏面に直交する方向を鉛直方向として説明する。しかしながら、実際に取り付けられる際の電子基板収容ケース１の姿勢は、設置箇所に応じて自由である。
【００１３】
図１〜図３に示すように、本実施形態の電子基板の保持構造１０は、電子基板収容ケース１と、レール対２（支持手段）、コネクタホルダ３（伝達手段）とを備えている。
【００１４】
本実施形態の電子基板収容ケース１は、電子基板Ｐを内部にて保持した状態にて収容する袋状の構造体であり、電子基板Ｐを挿入出するための開口部１１を有している。この電子基板収容ケース１は、例えばプラスチック等により形成されている。
なお、電子基板Ｐは、配線が形成されると共に複数の電子部品が実装されたプリント基板であり、電子部品の１つであるコネクタ部材Ｃが一端部Ｐ１の表面側に実装されている。このコネクタ部材Ｃは、電子基板Ｐの一端部Ｐ１から離れた側の側部Ｃ１に配列される複数の接続端子を備えている。そして、電子基板Ｐが電子基板収容ケース１の内部に収容されている場合には、コネクタ部材Ｃの側部Ｃ１のみが電子基板収容ケース１の開口部１１（図３参照）に露出され、これによってコネクタ部材Ｃと外部のハーネスとが接続可能とされる。
【００１５】
電子基板収容ケース１は、水平方向に対向配置された上壁部１ａ及び下壁部１ｂと、鉛直方向に対向配置される側壁部１ｃ，１ｄと、鉛直方向に配置されると共に上壁部１ａ、下壁部１ｂ、側壁部１ｃ，１ｄとに垂直に接続される奥壁部１ｅとによって袋構造とされた構成を有しており、電子基板Ｐの挿入方向から見る形状が略矩形とされている。
【００１６】
そして、本実施形態の電子基板収容ケース１は、各々の側壁部１ｃ，１ｄの内部側に２本のレールからなるレール対２（支持部）が設置されている。
これらのレール対２は、鉛直方向に配列される上側レール２ａと下側レール２ｂとによって構成されている。
上側レール２ａは、電子基板Ｐが収容されている場合に、電子基板Ｐの表面側に配置されると共に電子基板Ｐの挿入出方向に延在するレールである。一方、下側レール２ｂは、電子基板Ｐが収容されている場合に、電子基板Ｐの裏面側に配置されると共に電子基板Ｐの挿入出方向に延在するレールである。
【００１７】
このようなレール対２を構成する上側レール２ａ及び下側レール２ｂは、電子基板Ｐを電子基板収容ケース１に対して挿入出する際のガイドとして機能すると共に電子基板Ｐが挿入された場合に電子基板Ｐを電子基板収容ケース１の内部にて支持するように機能する。
より詳細には、電子基板Ｐは、両側の端部が上下に配列された上側レール２ａと下側レール２ｂ間である溝に嵌合されることによって保持され、また当該溝に沿って摺動することによって挿入出の際に案内される。
【００１８】
コネクタホルダ３は、図１に示すように、コネクタ部材Ｃの上部に対応して形状設定された金属プレートであり、例えばアルミニウムによって形成されている。
このコネクタホルダ３は、組み立てられた状態において、コネクタ部材Ｃに作用する外力の少なくとも一部を電子基板Ｐに伝達することなく、電子基板収容ケース１に伝達するものである。
【００１９】
そして、コネクタホルダ３は、図２及び図３に示すように、コネクタ部材Ｃの側面及び上面に形成された第１突設部Ｃ２と、該第１突設部Ｃ２に対して電子基板Ｐの挿入方向に離間して配置されると共にコネクタ部材Ｃの側面に形成された第２突設部Ｃ３との間に嵌め合わされることによってコネクタ部材Ｃに対して位置決めされる。
また、コネクタホルダ３は、図１及び図２に示すように、貫通孔３ａを有しており、当該貫通孔３ａを通るネジ４にて電子基板収容ケース１に固定されている。
このように本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、金属プレートであるコネクタホルダ３が、コネクタ部材Ｃと電子基板収容ケース１との間に介在されている。
【００２０】
また、図４に示すように、電子基板Ｐを電子基板収容ケース１に挿入する際の挿入方向から見て、コネクタホルダ３の面積は、電子基板収容ケース１の開口部１１の面積よりも小さく設定されている。
より詳細には、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、高さ（鉛直方向の距離）が開口部１１の高さよりも低く設定されることによって、コネクタホルダ３の面積が開口部１１の面積よりも小さくなるように構成されている。
【００２１】
また、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、図４に示すように、電子基板収容ケース１と電子基板Ｐとの間に樹脂５が充填され樹脂モールドが形成されている。
なお、図１〜図３においては、樹脂５の図示は省略している。
【００２２】
このような構成を有する本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、組み立てられた状態（図３に示す状態）にて、コネクタ部材Ｃに外力が作用すると、当該外力の少なくとも一部が、コネクタホルダ３を介して電子基板収容ケース１に伝達される。つまり、コネクタホルダ３によって、コネクタ部材Ｃの受けた外力の少なくとも一部が電子基板Ｐに伝達されることなく電子基板収容ケース１に伝達される。
すなわち、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、コネクタホルダ３を備えることにより、コネクタ部材Ｃの受けた外力の少なくとも一部が電子基板収容ケース１に受け止められる。
したがって、本実施形態の電子基板の保持構造１０によれば、コネクタ部材Ｃに作用する外力に起因する電子基板Ｐへの負荷を低減させ、上記外力に起因する電子基板Ｐ自体あるいは電子基板Ｐに実装された電子部品に対しての影響を低減させることが可能となる。
【００２３】
また、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、コネクタ部材Ｃと電子基板収容ケース１との間に介在される金属プレートであるコネクタホルダ３にて、コネクタ部材Ｃに作用した外力の少なくとも一部を電子基板収容ケース１に伝達した。
このような電子基板収容ケース１よりも剛性の高いコネクタホルダ３を用いることにより、コネクタ部材Ｃに作用した外力のより多くを電子基板収容ケース１に伝達することができ、電子基板Ｐへの負荷をより低減させることができる。
また、剛性の高い部材によりコネクタ部材Ｃが電子基板収容ケース１に固定されることとなるため、コネクタ部材Ｃが強固に固定され、電子基板収容ケース１に対するコネクタ部材Ｃの位置を安定させることが可能となる。
【００２４】
また、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、コネクタホルダ３は、図４に示すように、電子基板Ｐを電子基板収容ケース１に挿入する際の挿入方向から見て、面積が電子基板収容ケース１の開口部１１の面積よりも小さく設定されている。
このため、コネクタホルダ３をコネクタ部材Ｃに嵌め合わせ、さらに電子基板収容ケース１にネジ止めした場合であっても、図４に示すように、コネクタホルダ３と電子基板収容ケース１との間に、電子基板収容ケース１の内部に連通する領域Ａを形成することができる。
したがって、領域Ａから電子基板収容ケース１の内部に樹脂を注入することができ、電子基板収容ケース１と電子基板Ｐとの間に容易に樹脂５を充填することが可能となる。
【００２５】
また、本実施形態の電子基板の保持構造１０においては、電子基板収容ケース１と電子基板Ｐとの間に樹脂５が充填されている。
このため、電子基板Ｐに作用する外力を分散することができると共に、電子基板Ｐに実装された電子部品の脱落を抑止することが可能となる。
【００２６】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る電子基板の保持構造の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００２７】
例えば、上記実施形態においては、本発明における伝達手段として、コネクタ部材Ｃと電子基板収容ケース１との間に介在される金属プレートであるコネクタホルダ３を用いる構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、伝達手段は、必ずしも金属プレートである必要はなく、コネクタ部材Ｃに作用する外力の少なくとも一部を電子基板収容ケースに伝達することができるものを用いることができる。例えば、伝達手段として、プラスチック部材、ゴム部材等を用いることもできる。
【００２８】
また、上記実施形態においては、電子基板Ｐを電子基板収容ケース１に挿入する際の挿入方向から見て、コネクタホルダ３の面積が電子基板収容ケース１の開口部１１の面積よりも小さく設定されている構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、樹脂５を充填しない場合や樹脂５を電子基板収容ケース１に別途設けた注入口から注入する場合には、コネクタホルダ３の面積が電子基板収容ケース１の開口部１１の面積よりと同じもしくは大きく設定されていても良い。
【００２９】
また、上記実施形態においては、電子基板収容ケース１と電子基板Ｐとの間に樹脂５が充填されている構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、必ずしも電子基板収容ケース１と電子基板Ｐとの間が樹脂５にて充填されている必要はない。
【００３０】
また、上記実施形態においては、本発明における支持手段として、レール対２を用いる構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、電子基板収容ケース１の内部にて電子基板Ｐを直接支持することができる機構であれば指示手段として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造の分解鉛直断面図である。
【図３】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造の組立鉛直断面図である。
【図４】本発明の一実施形態における電子基板の保持構造を電子基板の挿入方向から見た図である。
【符号の説明】
【００３２】
１……電子基板収容ケース、２……レール対（支持手段）、３……コネクタホルダ（伝達手段）、５……樹脂、１０……電子基板の保持構造、Ｐ……電子基板、Ｃ……コネクタ部材
【図１】
0005011157.tif 000002
【図２】
0005011157.tif 000003
【図３】
0005011157.tif 000004
【図４】
0005011157.tif 000005