(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構と、該研削送り機構を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを検出し検出信号を該制御手段に送る厚み検出手段と、該研削ユニットによる研削付加を検出し検出信号を該制御手段に送る研削負荷検出手段を具備し、
該制御手段は、厚み検出手段からの検出信号に基いて被加工物の厚みが所定の厚みに達したら該研削送り機構による研削送りを停止して所定時間スパークアウト研削を実行し、該所定時間が経過したら該研削ユニットをエスケープ速度で該チャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御し、該研削負荷検出手段からの検出信号に基いて研削負荷が零（０）に達したら該研削ユニットを該エスケープ速度より速い退避速度で該チャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御する、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該研削ユニットは該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールと該研削ホイールを回転駆動する電動モータを具備しており、該研削負荷検出手段は該電動モータに印加する電力の負荷電流を検出する電流計からなっている、請求項１記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構を具備している。例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００４−３２２２４７号公報
【０００３】
このような研削装置においては、チャックテーブルに保持されたウエーハの厚みが所定の厚みに達するまでは研削送り機構を作動して研削ユニットを例えば１μm／秒の移動速度で研削送りし、ウエーハの厚みが所定の厚みに達したら研削送り機構の作動を停止した状態で所定時間研削作業を行う所謂スパークアウト研削を実施する。そして、スパークアウト研削を所定時間実施したならば、研削送り機構を作動して研削ユニットを例えば０．３μm／秒のエスケープ速度で後退させる（チャックテーブルに保持された被加工物から離反させる）所謂エスケープ作動を所定時間実施した後、研削ユニットを例えば１０mm／秒の退避速度で後退させる。
【０００４】
ここで、上記エスケープ作動時間について、図４を参照して説明する。
図４は、スパークアウト研削を実施した後のエスケープ作動において研削負荷が零（０）の状態になるまでに要する時間を計測した実験結果であり、横軸はスパークアウト研削が終了してからの時間(秒)、縦軸は研削ユニットの研削ホイールを回転駆動するための電動モータに印加する電力の負荷電流値(A)を示す。なお、研削負荷が零（０）の状態における電動モータに印加する電力の負荷電流値(A)は、８Aであった。
【０００５】
図４においてW1およびW2に示すように、スパークアウト研削を実施した後に研削ユニットを０．３μm／秒のエスケープ速度で後退させるエスケープ作動を実施することにより、研削負荷が減少するために電動モータに印加する電力の負荷電流値(A)は漸次減少する。被加工物がシリコンウエーハの場合、図４においてW1で示すように３０秒程度で研削付加が零（０）に達するものが９０％以上あり、図４においてW２で示すように研削付加が零（０）に達するまでに６０秒程度要するものは１０％以下である。しかるに、研削加工において仕上がり精度を確保するためには研削付加が零（０）になるまで実施する必要があり、このため研削付加が零（０）に達するまでに要する最も長い時間を基準としてエスケープ作動時間を設定している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、エスケープ作動時間を研削付加が零（０）に達するまでに要する最も長い時間を基準として設定すると、９０％以上のウエーハは３０秒程度で研削付加が零（０）に達しているにもかかわらず、所謂エスケープ作動を実施することができないため、生産性が悪いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、仕上がり精度を確保しつつ生産性を向上することができる研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構と、該研削送り機構を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを検出し検出信号を該制御手段に送る厚み検出手段と、該研削ユニットによる研削付加を検出し検出信号を該制御手段に送る研削負荷検出手段を具備し、
該制御手段は、厚み検出手段からの検出信号に基いて被加工物の厚みが所定の厚みに達したら該研削送り機構による研削送りを停止して所定時間スパークアウト研削を実行し、該所定時間が経過したら該研削ユニットをエスケープ速度で該チャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御し、該研削負荷検出手段からの検出信号に基いて研削負荷が零（０）に達したら該研削ユニットを該エスケープ速度より速い退避速度で該チャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００９】
上記研削ユニットは該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールと該研削ホイールを回転駆動する電動モータを具備しており、上記研削負荷検出手段は該電動モータに印加する電力の負荷電流を検出する電流計からなっている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による研削装置においては、厚み検出手段からの検出信号に基いて被加工物の厚みが所定の厚みに達したら該研削送り機構による研削送りを停止して所定時間スパークアウト研削を実行し、該所定時間が経過したら該研削ユニットをエスケープ速度で該研削ユニットを該チャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御し、該研削負荷検出手段からの検出信号に基いて研削負荷が零（０）に達したら該研削ユニットを該エスケープ速度より速い退避速度で該研削ユニットを該チャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御するので、被加工物の個性に対応してエスケープ作動時間が決まる。従って、品質にバラツキが生ずることなく生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１３】
荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された荒研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４（M1）と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。荒研削ホイール３３は、周知のように環状の砥石基台と、該砥石基台の下面に装着された複数の砥石セグメントとによって構成されており、砥石基台が上記ホイールマウント３２に締結ボルトネジ３３１によって取付けられる。移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置は、荒研削ユニット３の移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動する研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２(PM1)と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２(PM1)によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１４】
上記仕上げ研削ユニット４も上記荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された仕上げ研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４（M2）と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。仕上げ研削ホイール４３は、周知のように環状の砥石基台と、該砥石基台の下面に装着された複数の砥石セグメントとによって構成されており、砥石基台が上記ホイールマウント４２に締結ボルトネジ４３１によって取付けられる。移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置は、仕上げ研削ユニット４の移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動する研削送り機構４６を具備している。研削送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２(PM2)と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２(PM2)によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２の上面（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット７と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット８と、第１のカセット７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット８との間に配設されたスピンナー洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段９に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１１で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット８に搬送する被加工物搬送手段１２と、中心合わせ手段９上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄手段１１に搬送する被加工物搬出手段１４を具備している。なお、上記第１のカセット７には、半導体ウエーハ１５が表面に保護テープ１６が貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハ１５は、裏面１５bを上側にして収容される。
【００１７】
図示の研削装置は、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃにそれぞれ隣接して配設された被加工物の厚み検出手段としての第１のハイトゲージ１７aおよび第２のハイトゲージ１７bを備えている。この第１のハイトゲージ１７aおよび第２のハイトゲージ１７bは、それぞれ荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６に保持された被加工物の上面の高さ位置を検出し、その検出データを後述する制御手段に送る。また、図示の研削装置は、上記荒研削ユニット３の電動モータ３４に印加される電力の負荷電流を検出するための第１の電流計１８aと、上記仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４に印加される電力の負荷電流を検出するための第２の電流計１８bを備えている。これら第１の電流計１８aと第２の電流計１８bは研削負荷を検出するための研削負荷検出手段として機能し、検出電流値を後述する制御手段に送る。
【００１８】
図示の研削装置は、図２に示す制御手段１０を具備している。制御手段１０は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）１０２と、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、タイマー(T)１０４と、入力インターフェース１０５および出力インターフェース１０６を備えている。このように構成された制御手段１０の入力インターフェース１０５には上記第１のハイトゲージ１７aおよび第２のハイトゲージ１７bや第１の電流計１８aおよび第２の電流計１８b等からの検出信号が入力され、出力インターフェース１０６から上記荒研削ユニット３の電動モータ３４（M1）および仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４（M2）や上記研削送り機構３６のパルスモータ３６２(PM1)および研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)等に制御信号を出力する。
【００１９】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
第１のカセット７に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハ１５は被加工物搬送手段１２の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段９に載置され６本のピン９１の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段９に載置され中心合わせされた半導体ウエーハ１５は、被加工物搬入手段１４の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ１５を吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２０】
半導体ウエーハ１５を保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって図１において矢印６aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転せしめられる。一方、上記制御手段１０は、荒研削ユニット３の電動モータ３４（M1）を駆動し荒研削ホイール３３を図１において矢印３２aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転せしめるとともに、研削送り機構３６のパルスモータ３６２(PM1)を正転駆動して荒研削ユニット３を例えば３μm／秒の荒研削送り速度で下降（前進）せしめる。この結果、チャックテーブル６３の保持面に保持されている半導体ウエーハ１５の裏面１５b(上面)に 研削ホイール３３が押圧され荒研削加工が施される。
【００２１】
上記荒研削加工においては、第１のハイトゲージ１７aによって予め検出されたチャックテーブル６の保持面の高さ位置信号(Ha1)が制御手段１０に入力されているとともに、第１のハイトゲージ１７aに検出されたチャックテーブル６の保持面上に保持されている半導体ウエーハ１５の高さ位置信号(Ha2)が制御手段８に入力される。そして、制御手段１０は、半導体ウエーハ１５の高さ位置信号(Ha2)とチャックテーブル６の保持面の高さ位置信号(Ha1)に基づいて半導体ウエーハ１５の厚さ（t）を演算する。この半導体ウエーハ１５の厚さ（t）は、t＝Ha２−Ha1によって求めることができる。そして、制御手段１０は、半導体ウエーハ１５の所定厚さ（t）が第１の所定厚さ(t1：例えば半導体ウエーハの仕上がり厚さプラス５０μm)に達したら、研削送り機構３６のパルスモータ３６２(PM1)の駆動を停止して所定時間（例えば１５秒）スパークアウト研削を実行した後、研削送り機構３６のパルスモータ３６２(PM1)を逆転駆動して荒研削ユニット３を例えば１０mm／秒の退避速度で上昇（後退）せしめる。
【００２２】
なお、上記荒研削加工を実施している間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハ１５が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１５をチャックテーブル６上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハ１５を保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハ１５を保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２３】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハ１５の裏面１５bには荒研削ユニット３によって上記荒研削加工が実行される。一方、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハ１５の裏面１５bには仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。即ち、チャックテーブル６が矢印６aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転せしめられる。一方、制御手段１０は、仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４（M2）を駆動し仕上げ研削ホイール４３を図１において矢印４２aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転せしめるとともに、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を正転駆動して仕上げ研削ユニット４を例えば１μm／秒の仕上げ研削送り速度で下降（前進）せしめる。この結果、チャックテーブル６３の保持面に保持されている半導体ウエーハ１５の裏面１５b(上面)に仕上げ研削ホイール４３が押圧され仕上げ研削加工が施される。
【００２４】
上記仕上げ研削加工においては、第２のハイトゲージ１７bによって予め検出されたチャックテーブル６の保持面の高さ位置信号(Hb1)が制御手段１０に入力されているとともに、第２のハイトゲージ１７bに検出されたチャックテーブル６の保持面上に保持されている半導体ウエーハ１５の高さ位置信号(Hb2)が制御手段８に入力される。そして、制御手段１０は、半導体ウエーハ１５の高さ位置信号(Hb2)とチャックテーブル６の保持面の高さ位置信号(Hb1)に基づいて半導体ウエーハ１５の厚さ（t）を演算する。この半導体ウエーハ１５の厚さ（t）は、t＝Hb２−Hb1によって求めることができる。そして、制御手段１０は、半導体ウエーハ１５の厚さ（t）が第２の所定厚さ(t2)（半導体ウエーハの仕上がり厚さ）に達したら、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)の駆動を停止して、所定時間（例えば１５秒）スパークアウト研削を実行した後、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を逆転駆動して仕上げ研削ユニット４を例えば０．３μm／秒のエスケープ速度で後退させる（チャックテーブルに保持された被加工物から離反させる）エスケープ作動を実施する。
【００２５】
ここで、上記仕上げ研削加工における制御手段１０の制御手順について、図３に示すフローチャートを参照して説明する。
仕上げ研削加工においては、上述したようにチャックテーブル６を図１において矢印６aで示す方向に回転するとともに、制御手段１０はステップS1において仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４（M2）を駆動(ON)して仕上げ研削ホイール４３を図１において矢印４２aで示す方向に回転せしめ、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を正転駆動して仕上げ研削ユニット４を仕上げ研削送り速度（V1：例えば１μm／秒）の移動速度で下降（前進）せしめる。
【００２６】
次に、制御手段１０はステップS2に進み、第２のハイトゲージ１７bからの高さ位置信号(Hb2)に基いて上述したように半導体ウエーハ１５の厚さ（t）を演算する（t＝Hb２−Hb1）。そして、制御手段１０はステップS3に進んで、半導体ウエーハ１５の厚さ（t）が第２の所定厚さ（t2：半導体ウエーハの仕上がり厚さ）に達したか否かをチェックする。ステップS3において半導体ウエーハ１５の厚さ（t）が第２の所定厚さ(t2)に達していない場合は、制御手段１０は上記ステップS1に戻ってステップS1乃至ステップS3を繰り返し実行する。一方、ステップS3において半導体ウエーハ１５の厚さ（t）が第２の所定厚さ(t2)に達したならば、制御手段１０はステップS4に進んで研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)の駆動を停止(OFF)して所謂スパークアウト研削を開始するとともに、タイマー(T)１０４を所定時間(T1：例えば１５秒）にセットする。そして、制御手段１０はステップS5に進んで、タイマー(T)１０４をセットしてからの経過時間(T0)が所定時間(T1)に達したか否かをチェックする。ステップS5においてタイマー(T)１０４をセットしてからの経過時間(T0)が所定時間(T1)に達していない場合は、制御手段１０は上記ステップS4に戻ってステップS4およびステップS5を繰り返し実行する。一方、ステップS5においてタイマー(T)１０４をセットしてからの経過時間(T0)が所定時間(T1)に達したならば、制御手段１０はステップS6に進んで研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を逆転駆動して仕上げ研削ユニット４をエスケープ速度（V2：例えば０．３μm／秒）で上昇（後退）せしめる。
【００２７】
上記ステップS６において研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を逆転駆動して仕上げ研削ユニット４をエスケープ速度（V2）で上昇（後退）せしめたならば、制御手段１０はステップS7に進んで第２の電流計１８bからの検出信号に基いて仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４（M2）に印加される電力の負荷電流(A)が研削負荷が零（０）の状態における電流値（A1）に達したか否かをチェックする。ステップS8において電動モータ４４（M2）に印加される電力の負荷電流(A)が研削負荷が零（０）の状態における電流値（A1）に達していなければ、制御手段１０は未だ研削ホイール３３が半導体ウエーハ１５に接触しているものと判断し、上記ステップS6に戻ってステップS6およびステップS7を繰り返し実行する。一方、ステップS7において電動モータ４４（M2）に印加される電力の負荷電流(A)が研削負荷が零（０）の状態における電流値（A1）に達したならば、制御手段１０は研削ホイール３３が半導体ウエーハ１５から離れたと判断し、ステップS8に進んで研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を逆転駆動してエスケープ速度（V2）より速い退避速度(V3：例えば１０mm／秒）で上昇（後退）せしめる。
【００２８】
以上のように、図示の実施形態における研削装置は、半導体ウエーハ１５を第２の所定厚さ(t2)（半導体ウエーハの仕上がり厚さ）まで研削したら、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)の駆動を停止(OFF)して所謂スパークアウト研削を所定時間(T1)実施した後、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を逆転駆動して仕上げ研削ユニット４をエスケープ速度（V2：例えば０．３μm／秒）で上昇（後退）せしめ、仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４（M2）に印加される電力の負荷電流(A)が研削負荷が零（０）の状態における電流値（A1）に達したならば、研削送り機構４６のパルスモータ４６２(PM2)を逆転駆動して仕上げ研削ユニット４をエスケープ速度（V2）より速い退避速度(V3：例えば１０mm／秒）で上昇（後退）せしめるので、被加工物である半導体ウエーハ１５の個性に対応してエスケープ作動時間が決まる。従って、品質にバラツキが生ずることなく生産性を向上することができる。
【００２９】
上述したように荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハ１５に荒研削加工が実行され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された半導体ウエーハ１５に仕上げ研削加工が実施されたならば、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ１５を保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハ１５を保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハ１５を保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００３０】
なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１５の吸着保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１５は、被加工物搬出手段１４によってスピンナー洗浄手段１１に搬出される。スピンナー洗浄手段１１に搬送された半導体ウエーハ１５は、ここで裏面１５a（研削面）および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハ１５は、被加工物搬送手段１２によって第２のカセット８に搬送され収納される。
【００３１】
以上、本発明を図示の実施形態に基いて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、荒研削ユニットと仕上げ研削ユニットを備えた研削装置において、荒研削に比して研削時間を要する仕上げ研削を実施する仕上げ研削ユニットの制御に本発明を適用した例を示したが、荒研削ユニットの制御に本発明を適用してもよい。また、図示の実施形態においては、研削ユニットによる研削付加を検出する研削負荷検出手段として研削ユニットの電動モータに印加される電力の負荷電流を検出する電流計を用いた例を示したが、研削負荷検出手段としてはチャックテーブルに作用する荷重を検出する荷重検出器を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される制御手段の構成ブロック図。
【図３】図２に示す制御手段が実行する仕上げ研削加工の制御手順を示すフローチャート。
【図４】スパークアウト研削を実施した後に研削負荷が零（０）の状態になるまでに要する時間を計測した実験データ。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
３６：研削送り手段
３６２：パルスモータ
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
４６：研削送り手段
４６２：パルスモータ
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：第１のカセット
８：第２のカセット
９：仮置きテーブル
１０： 制御手段
１１：スピンナー洗浄手段
１２：被加工物搬送手段
１３：被加工物搬入手段
１４：被加工物搬出手段
１５：半導体ウエーハ
１６：保護テープ
１７a：第１のハイトゲージ
１７b：第2のハイトゲージ
１８a：第１の電流計
１８b：第２の電流計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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