(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハダイシング用粘着テープであって、該粘着剤層は２層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物もアクリル系ベース樹脂と放射線重合性化合物をそれぞれ含有するとともに、粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中における放射線重合性化合物の含有量が、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物における放射線重合性化合物の含有量より多く、該粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して該放射線重合性化合物４５〜２１０質量部を含有し、該内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物がアクリル系ベース樹脂を含有し、該アクリル系ベース樹脂１００質量部に対して該放射線重合性化合物を５〜１２０質量部を含有し、かつ該粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物の該放射線重合性化合物１５０質量部に対して該内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物の該放射線重合性化合物が５〜１２０質量部の比率であることを特徴とするウエハダイシング用粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物５０〜２００質量部を含有し、前記内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物５〜１００質量部を含有することを特徴とする請求項１に記載のウエハダイシング用粘着テープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のウエハダイシング用粘着テープで被切断物であるウエハを支持固定する工程、ブレードの切り込みの最下部が前記ウエハダイシング用粘着テープの前記最外層またはそれより内側の粘着剤層内部にくるようにウエハをダイシングする工程、前記ウエハダイシング用粘着テープに放射線を照射し、切断されたチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハダイシング用粘着テープおよびそれを用いたチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近における半導体チップの薄膜化・小チップ化への進化はめざましく、特に、メモリカードやスマートカードの様な半導体ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードの場合、半導体チップの厚さとしては１００μｍ以下が要求されるものであり、今後これらの需要が増えるにつれ上記の薄膜化・小チップ化のニーズはより一層高まるものと考えられる。【０００３】
これらの半導体チップは、半導体ウエハをバックグラインド工程やエッチング工程等において所定厚みに薄膜化した後、ダイシングテープ等により支持固定されダイシング工程にてチップ化され得られる。次いで、ダイシングテープの粘着剤層が放射線硬化型である場合は紫外線や電子線などの放射線を照射した後にピックアップ工程に移され、ピックアップ、ダイボンディング工程を経てリードフレーム等に搭載される事になる。【０００４】
上記の一連の工程のうちダイシング工程は、ダイシングテープで半導体ウエハを支持固定した状態でダイシングブレードにより切断するブレードカット方式が一般的な方法であるが、この場合、一般的にはブレード回転数は数万ｒｐｍ程度に設定されるので、ブレードは相当の切削抵抗を受け、摩擦熱を持つ。場合によっては、ブレード表面は１００℃前後まで温度が上昇する事もある。通常、ウエハをフルカットする際はテープの基材フィルムまでブレードによって切り込まれる事になるため、ブレードの熱によって基材フィルムの一部が溶融し糸状のダイシング屑となってウエハ表面のパターン上にかき出されるケースがあるが、これが例えば電極パッド上に付着してしまうと後のワイヤボンディング不良に繋がる可能性がある。糸状のダイシング屑は、従来のように厚いウエハの場合は発生してもチップ側面に留まる程度であったため、前記の様なワイヤボンディング不良に繋がる恐れは無かったが、近年のウエハの薄膜化により、糸状のダイシング屑はウエハ表面にまで出現しやすくなり、前記の様な問題がより深刻になってきた。【０００５】
これを解決する方法として、架橋された基材フィルムに粘着剤が塗布されたウエハ加工用テープ（例えば、特許文献１参照）や基材フィルム上にエネルギー線で硬化された粘弾性層を設け、ダイシングによるダイシング用粘着シートへの切り込みを粘弾性層までとし基材フィルムは切り込まない方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。【０００６】
しかしながら前者では、基材フィルムを高温状態のブレードで切り込むことになるため、ウエハの厚みが１００μｍ以下の領域になると必ずしも十分とはいえない。それに対し後者の方法では、ブレードは基材フィルムを切り込まないため、前記の様に、ブレードの熱によってテープが溶融し糸状のダイシング屑が発生するような事はないがこの場合の粘弾性層は最大３００μｍと非常に厚く、かつエネルギー線で硬化された硬い層となっているため、ダイシング時にブレードがこの粘弾性層を切り込んでしまうと、その粘弾性層から細かい粉状の切り屑が発生してしまい、この粉状の切り屑がパターン面の電極パッド上に付着してしまうとワイヤボンディング不良に繋がる可能性があると同時に、硬くて厚い粘弾性層を切り込む事によりブレードの磨耗も顕著となりブレードライフの低下に繋がる可能性があるという問題があった。【０００７】
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開２００３−７６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ウエハ等の被切断物を加工する際に、該被切断物を支持固定する際に用いられるウエハ加工用テープであって、基材フィルムを架橋するなどという特殊な処理を施すことなくテープを製造でき、ダイシング時に切削屑が発生することがなく、ピックアップ性に優れたウエハダイシング用粘着テープおよびそれを用いたチップの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、粘着剤層が２層以上からなり、該粘着剤層はいずれも放射線重合性化合物を含有し、粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物における放射線重合性化合物の含有量が、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物におけるそれと異なるウエハダイシング用粘着テープにより、ダイシング時の切削屑を低減でき、ピックアップ性が良好であることを見出したものである。【００１０】
本発明によれば、以下の手段が提供される：（１）基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハダイシング用粘着テープであって、該粘着剤層は２層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物もアクリル系ベース樹脂と放射線重合性化合物をそれぞれ含有するとともに、粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中における放射線重合性化合物の含有量が、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物における放射線重合性化合物の含有量より多く、該粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して該放射線重合性化合物４５〜２１０質量部を含有し、該内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物がアクリル系ベース樹脂を含有し、該アクリル系ベース樹脂１００質量部に対して該放射線重合性化合物を５〜１２０質量部を含有し、かつ該粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物の該放射線重合性化合物１５０質量部に対して該内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物の該放射線重合性化合物が５〜１２０質量部の比率であることを特徴とするウエハダイシング用粘着テープ、（２）前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物５０〜２００質量部を含有し、前記内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物５〜１００質量部を含有することを特徴とする（１）に記載のウエハダイシング用粘着テープ、及び（３）前記（１）または（２）に記載のウエハダイシング用粘着テープで被切断物であるウエハを支持固定する工程、ブレードの切り込みの最下部が前記ウエハダイシング用粘着テープの前記最外層またはそれより内側の粘着剤層内部にくるようにウエハをダイシングする工程、前記ウエハダイシング用粘着テープに放射線を照射し、切断されたチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のウエハダイシング用粘着テープは、基材フィルムを架橋するなどという特殊な処理を施すことなく製造でき、ダイシング時に切削屑が発生することがなく、そのテープを用いることによりチップを効率的に製造する方法を提供することができる。【００１２】
本発明の上記及び他の特徴及び利点は、添付の図面とともに考慮することにより、下記の記載からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明のウエハダイシング用粘着テープの断面を示す断面図である。
【図２】図２は、半導体ウエハをブレードによりダイシングするプロセスを表す説明図である。
【図３】図３は、ダイシングプロセスにてブレードの切り込みの最下部が粘着剤層２中に在る状態を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明のダイシングテープを使用した半導体チップのピックアッププロセスを示す断面図であって、図４（ａ）はチップが切断された状態の断面図であり、図４（ｂ）は突き上げピンで突き上げられた断面図であり、図４（ｃ）は吸着コレットによりピックアップする状態を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、基材フィルム上の粘着剤層が非放射線硬化型粘着剤層であるダイシングテープを使用した場合のピックアッププロセスを示す断面図であって、図５（ａ）はチップが切断された状態の断面図であり、図５（ｂ）は突き上げピンで突き上げられた断面図であり、図５（ｃ）は吸着コレットによりピックアップする状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１：粘着剤層の最外層
２：内側の粘着剤層
３：基材フィルム
４：ウエハダイシング用粘着テープ
５：ウエハ
５’：チップ
６：スクライブライン
７：ブレード
８：リングフレーム
９：固定用チャックテーブル
１０：吸着ステージ
１１：突き上げピン
１２：吸着コレット
１３：放射線重合性化合物を含有しない内側の粘着剤層
１４：内側の粘着剤層が放射線重合性化合物を含有しない樹脂組成物で構成されたウエハダイシング用粘着テープ
１５：チップ端部の剥離のきっかけ
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を詳細に説明する。
なお、本発明において、「粘着剤」とは、粘着後に硬化等の処理に付すことにより剥離を可能にする剤を意味する。
本発明のウエハダイシング用粘着テープ４は、図１の断面図で示すように、基材フィルム３上に内側の粘着剤層２、粘着剤層の最外層１がこの順に形成されている。図２の斜視図による説明図で示すように、本発明のウエハダイシング用粘着テープ４は、粘着剤層の最外層１を介してドーナツ状の形状を有するリングフレーム８に貼合され、固定用チャックテーブル９に粘着剤層の最外層１が上側になるように、載置される。その後、その粘着剤層の最外層１に細断すべきウエハ５は貼合され、ブレード７でチップ５’に細断される。【００１６】
本発明のウエハダイシング用粘着テープ４は、図３の断面図に示すように、基材フィルム３に達しないようにブレード７でチップ５’と共に細断されるのが好ましい。ダイシング時のブレードの切り込みの最下部が内側の粘着剤層２を超え、基材フィルム３に達すると、ダイシング時に糸状の切削屑が発生する。ダイシング工程においては、ウエハ５に設けられたスクライブライン６に沿って細断される。【００１７】
本発明においては、基材フィルム３と反対側の粘着剤層の最外層１を構成する樹脂組成物は、放射線重合性化合物を含有し、放射線照射により粘着力が低減される。しかしながら、本発明のウエハダイシング用粘着テープ４は図３に示すようなダイシング工程までは放射線は照射されず、十分にウエハは保持される。したがってダイシング時には、硬化された粘着剤層から細かい粉状の切削屑が発生することはない。【００１８】
本発明のウエハダイシング用粘着テープ４を使用した場合には、図４（ａ）の断面図に示すように切断されたチップ５’は、次いで、図４（ｂ）の断面図に示すようにウエハダイシング用粘着テープ４の基材フィルム３の背面から突き上げピン１１で突き上げられ、その際の応力が十分にチップ５’に伝えられ、チップ５’端部におけるテープが変形し、その変形によってチップ５’の端部の剥離のきっかけ１５が生じる。また内層の粘着剤層２にも放射線重合性化合物が含有されているので、ダイシング工程終了後に、チップ端部の剥離のきっかけ１５が生じやすいように幅広く粘着力の制御を行うことができる。次いで、図４（ｃ）の断面図に示すように切断されたチップ５’が吸着コレット１２でピックアップされる。なお、図中１０は吸着ステージである。【００１９】
それに対して図５（ａ）の断面図に示すような内側の粘着剤層１３が放射線重合性化合物を含有しない樹脂組成物で構成されたウエハダイシング用粘着テープ１４の場合には、次いで図５（ｂ）の断面図に示すように突き上げピン１１で基材フィルム３側からチップ５’を突き上げても、突き上げピン１１による突き上げ応力が、放射線重合性化合物を含有しない内側の粘着剤層１３の変形により吸収されてしまい、チップ５’にその応力が伝わらない結果、チップ５’端部の剥離のきっかけが生じず、ピックアップ性に問題が生じ、図５（ｃ）の断面図に示すように切断されたチップ５’が吸着コレット１２でピックアップされない場合がある。【００２０】
また従来のウエハダイシング用粘着テープでは、基材フィルムまで完全に切り込むことが一般的である。その場合には、細断のために用いられる高速回転したブレードにより基材フィルムが溶融し、糸状のいわゆるダイシング屑が発生する。ところが本発明においては、基材フィルム上に粘着剤層が積層された構造となっており、ブレードは基材フィルムまで到達しないようにすることにより、ダイシング屑が発生しないようにすることができる。【００２１】
本発明で用いる放射線重合性化合物は、特に制限されるわけではなく用途に応じて適宜選択することができるが、本発明においてはアクリル系樹脂をベース樹脂とすることが好ましい。その例として、アクリル系共重合体やメタクリル系共重合体（以下、（メタ）アクリル系共重合体ということもある）を挙げることができる。その場合には、適宜硬化剤を配合し、放射線照射前に架橋しているものを使用することができる。（メタ）アクリル系共重合体は、例えば（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の（メタ）アクリル系重合体、あるいは官能性単量体との共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては重量平均分子量が５０万〜１００万程度の高分子量のものが一般的に適用される。【００２２】
硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力及び凝集力を調整するために用いられる。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の添加量は、所望の粘着力及び凝集力に応じて調整すればよく（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量部が適当である。【００２３】
放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が広く用いられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００から３００００の範囲にあるオリゴマーを用いるのが好ましい。このような化合物としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。【００２４】
その他具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート、又、ウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるものが適用可能である。【００２５】
この放射線重合性化合物は、側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有するアクリル系重合体を構成単位として含むものである。側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する放射線重合性化合物とは分子内に炭素−炭素二重結合を有しているポリマーであり、例えば、アクリル酸、メタクリル酸のアルキルエステルを主な構成単位とする単独重合体、もしくは、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルとこれに共重合が可能な他の不飽和モノマーとの共重合体に炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物を付加重合することによって得られる。このポリマーは、好ましくは、重量平均分子量が１万〜１００万であり、ガラス転移点はアルキルエステルの配合比率を変更することで適宜調整可能である。【００２６】
また上記の様なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いる事も出来る。【００２７】
本発明においては、粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物における放射線重合性化合物の含有量が、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物におけるそれと異なるものである。このような構成とすることにより、粘着剤層の最外層と内側の粘着剤層の放射線照射後の粘着力に差をつけることができ、基材フィルムに印加した応力が放射線照射後の最外層に十分に伝わるので該層とチップを容易に剥離することができる。好ましくは、最外層の粘着剤層の組成物中における放射線重合性化合物の含有量が、内側の粘着剤層の組成物中における放射線重合性化合物の含有量より大きくされる。このような構成とすることにより、放射線照射後にピックアップする場合に、チップに接触する最外層の粘着剤層の粘着力は十分に低減され、容易に剥離できる一方で、特にエキスパンドしてピックアップする場合には、内側の粘着剤層が柔軟性を有し、粘着剤層同士が剥離することなくピックアップすることができる。【００２８】
さらに本発明においては、粘着剤層の最外層１の組成物中における放射線重合性化合物の割合が、内側の粘着剤層２の組成物中における放射線重合性化合物の割合より大きくした上で、該粘着剤層の最外層１を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物４５〜２１０質量部を含有し、該内側の粘着剤層２を構成する樹脂組成物は該アクリル系ベース樹脂１００質量部に対して該放射線重合性化合物を５〜１２０質量部を含有する。
本発明においては、粘着剤層の最外層１を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物５０〜２００質量部を含有し、前記粘着剤層の最外層１より内側に位置する内側の粘着剤層２を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線重合性化合物５〜１００質量部とすることが好ましい。
粘着剤層１の放射線重合性化合物の含有量が低く、且つ、粘着剤層２の放射線重合性化合物の含有量が多く、粘着剤層最外層を構成する樹脂組成物中の放射線重合性化合物の含有量が、粘着剤層内層を構成する樹脂組成物中の放射線重合性化合物の含有量よりも小さくなると、粘着剤層最外層の粘着力低減が十分でなく、また粘着剤層内層が若干硬くなるためピックアップ性が非常に悪く、実用レベルにあるとはいえず、ウエハ拡径も十分なレベルとはならない。
【００２９】
粘着剤層の最外層１を構成する樹脂組成物中の放射線重合性化合物の含有量は、５０質量部未満になると粘着力の低減が不十分でチップサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えるような比較的大チップの場合に対応出来なくなる場合があり、多すぎてもそれ以上は粘着力が低減せずかえってコストアップにつながってしまうため好ましくない。
【００３０】
また粘着剤層の最外層１の内側に位置する内側の粘着剤層２を構成する樹脂組成物中の放射線重合性化合物の含有量は、５質量部未満になると柔らかすぎてピックアップ性の悪化に繋がったり、チップ裏面の汚染を誘発する原因となる場合がある。１０質量部以上とするのが好ましく、１５質量部以上とするのがさらに好ましい。また１００質量部を超えると硬くなってしまいピックアップ性・エキスパンド性の悪化に繋がる場合がある。粘着剤層の最外層１と内側の粘着剤層２の厚み比率については前述のブレード切り込み深さとの関係や組成構成によっても異なってくるが、基本的には粘着剤層の最外層１はチップの剥離性のみを考慮すればよく、全体的な硬さを左右するのは内側の粘着剤層２であるので、内側の粘着剤層２の厚み＞粘着剤層の最外層１の厚みとなることが望ましい。それぞれの粘着剤層の厚みとしては、内側の粘着剤層２が５〜７０μｍとするのが好ましく、さらに好ましくは５〜２０μｍである。また粘着剤層の最外層１は１０〜８０μｍとするのが好ましく、さらに好ましくは１５〜５０μｍである。ただし、内側の粘着剤層２が硬化された後に、粘着剤層の最外層１が設けられた粘着剤層は、本発明における２層以上の粘着剤層には含まれない。【００３１】
またこれらの調整により得られた粘着剤層を例えば紫外線等の照射によって重合、硬化させる場合には、通常光重合開始剤が用いられる。具体的には、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等が適用可能である。【００３２】
本発明におけるウエハ用ダイシング用粘着テープ４の基材フィルム３は、粘着剤層を構成する樹脂組成物の放射線照射が妨げられないものであれば特に制限はない。例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンのほか、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等の各種エチレン系共重合体、さらには各種エラストマー、ポリエステル、ナイロン系等のものが種々適用出来る。また基材フィルム３の厚みも制限は無いが、一般的には作業性等の点から３０〜５００μｍ厚程度のものが適用される。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００３４】
（実施例１〜９及び比較例１〜４）
＜アクリル系ベース樹脂＞
２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体を使用した。
＜放射線重合性化合物＞
ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートを共重合して得られるポリマー１００質量部に対して、放射線重合性炭素−炭素二重結合を一つ以上有する化合物として２−イソシアネートエチルメタクリレートを５質量部付加して得られた放射線硬化性アクリル系ポリマーを使用した。【００３５】
＜粘着剤の調製＞
上記アクリル系ベース樹脂１００質量部に、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を３質量部、上記放射線重合性化合物を実施例、比較例に記載した配合部数、及び光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを１質量部添加し、混合して粘着剤を得た。【００３６】
＜ウエハダイシング用粘着テープの作製＞
ＥＭＭＡ樹脂（住友化学社製商品名、商品名：アクリフトＷＤ２０１）を用いてＴダイ法により厚さ１００μｍの基材フィルムを作製し、この基材フィルムに、表１および表２の実施例・比較例に示された構成の内側の粘着剤層（粘着剤層２）及び最外層の粘着剤層（粘着剤層１）を、それぞれ内側の粘着剤層の厚さが３５μｍ、最外層の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように、この順で塗工しウエハダイシング用粘着テープを得た。【００３７】
＜評価＞
表１および表２の実施例・比較例のウエハダイシング用粘着テープを８インチ用リングフレームに貼着固定し、その貼着固定された状態でウエハダイシング用粘着テープに１００μｍ厚の８インチシリコンウエハを貼合し、ディスコ社製ダイシング装置ＤＡＤ３４０（商品名）にて５ｍｍ×５ｍｍのチップサイズにフルカットダイシングした。この際のテープ面からのブレードの切り込み深さは表１および表２に示した深さとした。ダイシング後、高圧水銀灯ランプの紫外線照射機にてテープ背面側から照射量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射を行い、紫外線照射後、ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭ（商品名）を用いてエキスパンドストローク１２ｍｍにてエキスパンドしその状態でピックアップを行った。ピックアップは先端径でＲ２５０の突き上げピンを用いて行った。評価項目は以下の項目について実施した。結果を表１および表２に示す。【００３８】
＜糸状ダイシング屑発生数＞
ダイシングによりテープから発生した糸状のダイシング屑の発生数を顕微鏡観察にてカウントした。観察はスクライブライン５本分について実施した。【００３９】
＜細かい粉状の切り屑発生の有無＞
ダイシングにより粘着剤層から発生しウエハ上に付着した粉状の切り屑の発生数を顕微鏡観察にてその有無を確認した。【００４０】
＜ピックアップ性評価＞
ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭ（商品名）を用い、エキスパンドストロークを２ｍｍ及び１２ｍｍとしてチップを実際にピックアップし、チップが問題なく突き上げ→円形コレットにて吸着→リードフレーム上に設置、されるか否を評価した。評価は、８インチウエハの中から２００チップをピックアップし、そのうち何チップが成功したかを評価した。【００４１】
＜エキスパンド性＞
エキスパンドストローク１２ｍｍでエキスパンドをした際ウエハ拡径率（エキスパンド時のウエハ直径／８インチウエハの元の直径）、及びダイシングテープの破断の有無を観察した。【００４２】
【表１】
0005019613.tif 000002
【００４３】
【表２】
0005019613.tif 000003
【００４４】
表１〜２から、以下のことがわかる。
実施例１〜３からわかるように、糸状ダイシング屑、細かい粉状の切り屑の発生も無くピックアップ性にも問題なく、１２ｍｍのストロークのエキスパンドでテープ破断はなく、ウエハも十分に拡径された。また実施例４では、粘着剤層１の放射線重合性化合物の含有量が若干低かったためピックアップ性が若干低下したが、それ以外の項目については実施例１〜３と同様、何ら問題なく良好な結果が得られた。実施例６，７，８，９では、粘着剤層２の放射線重合性化合物の含有量が若干低かったためピックアップ性が若干低下したが、それ以外の項目については実施例１〜３と同様、何ら問題なく良好な結果が得られた。また実施例５では、粘着剤層２の放射線重合性化合物の含有量が若干多かったために紫外線照射後に硬くなり、そのためエキスパンドによるウエハ拡径が必ずしも十分でなく、硬い粘着剤層を１２ｍｍストロークでエキスパンドしたために若干ピックアップ性が低下したが、これら以外の項目については実施例１〜３と同様、何ら問題無く良好な結果が得られた。【００４５】
それに対して、比較例１では、粘着剤層２が予め紫外線照射により硬化されていたため、ブレードによる切断の際に粘着剤層２から多量の切り粉が発生しウエハ上に付着、実用レベルにはなかった。比較例２では、粘着剤層２には放射線硬化型粘着剤が含まれておらず紫外線照射後も柔らかい状態のままであったため、ピックアップ時の突き上げピンによる突き上げ応力を柔らかい粘着剤層２が吸収してしまい全くチップをピックアップする事が出来なかった。【００４６】
比較例３では、粘着剤層１には放射線硬化型粘着剤が含まれていないため粘着力が低減せず、その結果、殆どチップをピックアップする事が出来なかった。また比較例４では、粘着剤層１と粘着剤層２の、アクリル系粘着剤に対する放射線重合性化合物の含有比率が同等で、且つ、放射線重合性化合物の含有量自体が多く、紫外線照射後に両層とも硬くなりすぎて１２ｍｍストロークのエキスパンドによりスクライブライン部で破断してしまった。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のウエハダイシング用粘着テープは、ウエハ等の被切断物を加工する際に、該被切断物を支持固定する際に用いることができ、また、それを用いたチップの製造方法においては、ダイシング時に切削屑が発生することがなく、薄膜化・小チップ化の進んだ半導体チップを効率的に製造することができる。【００４８】
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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