(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周で工作物を挟み込み、回転して前記外周の形状を前記工作物の表面に転造するインフィード転造用のダイスにおいて、
前記ダイスの回転の中心軸からのダイスの半径が最小半径となる外周上の点を転造開始時の基点として、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って前記最小半径から予め設定された最大半径まで変化する第１の周部と、
前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転にかかわらず、前記最大半径で一定となる第２の周部と、
前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って、前記最大半径から前記最小半径まで変化する第３の周部と、を備え、
前記第１の周部及び前記第２の周部には、前記工作部に転造すべき凹凸が加工されており、
前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に従って前記最小半径と前記最大半径との範囲で変化するように、断面が非真円形の柱状部材によって構成された、
ことを特徴とするダイス。
【請求項２】
請求項１に記載の複数のダイスと、
前記複数のダイスのそれぞれの中心軸間の間隔を一定に保持するように、前記複数のダイスを回転可能に支持するダイス支持部と、
回転して前記複数のダイスを回転させるダイス駆動部と、
前記ダイス駆動部の回転を制御する制御部と、を備えた、
ことを特徴とする転造盤。
【請求項３】
前記制御部は、複数のダイスの位相を制御するように前記ダイス駆動部の回転を制御する、
ことを特徴とする請求項２に記載の転造盤。
【請求項４】
インフィード転造用のダイスにおいて、前記ダイスの回転の中心軸からのダイスの半径が最小半径となる外周上の点を転造開始時の基点として、前記ダイスの回転の中心軸と工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って前記最小半径から予め設定された最大半径まで変化する第１の周部と、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転にかかわらず、前記最大半径で一定となる第２の周部と、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って、前記最大半径から前記最小半径まで変化する第３の周部と、を備え、前記第１の周部及び前記第２の周部には、前記工作部に転造すべき凹凸が加工されており、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に従って前記最小半径と前記最大半径との範囲で変化するように、断面が非真円形の柱状部材によって構成された複数のダイスを用いて、前記外周で前記工作物を挟み込み、前記ダイスを回転させて前記外周の形状を前記工作物の表面に転造加工する転造方法であって、
前記複数のダイスのそれぞれの中心軸間の間隔を一定に保持するように、前記複数のダイスを回転可能に支持するステップと、
前記複数のダイスを回転させるステップと、
前記複数のダイスの回転を制御するステップと、を備えた、
ことを特徴とする転造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイス、転造盤及び転造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、断面が円形のワーク（工作物）の表面を転造により塑性変形させて加工する転造盤がある（例えば、特許文献１参照）。この転造盤として、押し込み転造方式、インフィード転造方式を用いた転造盤がある。
【０００３】
図７に示すように、この押し込み転造方式を用いた転造盤５０は、２つのダイス５１，５２を、予め前進させておき、前極位置に停止させる。そして、この転造盤５０は、主軸５３，５４で回転させつつ、センタ装置５５を台座５６に固定し、図示しない油圧シリンダ（又はサーボモータ）でセンタ装置５５を台座５６ごと移動させる。このようにして、この転造盤５０は、ワークｗを端面から２つのダイス５１，５２間に強制的に押し込み、ワークｗを加工する。
【０００４】
また、図８に示すように、インフィード転造方式を用いた転造盤６０は、２つのダイス６１，６２間にワークｗをおいた状態で、主軸６３，６４をワークｗの方向に前進させることにより、ワークｗの表面を加工する。
【０００５】
この転造盤６０では、主軸６３，６４の間隔が絶えず変化するため、塑性変形の過程でダイス６１，６２とワークｗとが噛み合っている位置でワークｗ上のころがり円の径が、加工が終了するまで常に変化する。
【０００６】
このため、ワークｗのピッチ誤差（山と山の間隔のばらつき）が大きく生じてしまう。結果的に、この転造盤６０では、スプライン転造やセレーション転造におけるワークｗの軸に相手物が嵌合しないといった不具合が生じるおそれもある。
【０００７】
また、この転造盤６０は、主軸６３，６４の間隔を変化させると、ピッチがずれようとする力が働くため、ワークｗの加工に無理が生じ、振動も大きくなる。
【０００８】
ワークｗの歯形の大きさが、例えば、０．７５ｍ（ｍはモジュールを表す。以下同様）未満の小さいものの場合、ころがり円の位置変化が少なく、ある程度の誤差は吸収される。
【０００９】
しかし、ワークｗの歯形の大きさが、例えば、０．７５〜１．５ｍ程度に大きくなると、加工時の振動が大きくなり、高精度に加工することができなくなる。
【００１０】
従って、ワークｗの歯形の大きさがこのような大きなものである場合、転造盤５０が用いられる。
【特許文献１】特開２００４−２６８１０８号公報（第３頁、図１−図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、この転造盤５０では、油圧シリンダを含めた押し込み装置が必要となる。
【００１２】
このため、転造盤５０では、省スペース化を図ることができない。これに対して、転造盤６０では、このような押し込み装置が不要であり、省スペース化を図ることが可能となる。
【００１３】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、工作物の歯形の大きさにかかわらず、インフィード転造を行うことが可能なダイスを提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、省スペース化が可能な転造盤及び転造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この目的を達成するため、本発明の第１の観点に係るダイスは、
外周で工作物を挟み込み、回転して前記外周の形状を前記工作物の表面に転造するインフィード転造用のダイスにおいて、
前記ダイスの回転の中心軸からのダイスの半径が最小半径となる外周上の点を転造開始時の基点として、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って前記最小半径から予め設定された最大半径まで変化する第１の周部と、
前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転にかかわらず、前記最大半径で一定となる第２の周部と、
前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って、前記最大半径から前記最小半径まで変化する第３の周部と、を備え、
前記第１の周部及び前記第２の周部には、前記工作部に転造すべき凹凸が加工されており、
前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に従って前記最小半径と前記最大半径との範囲で変化するように、断面が非真円形の柱状部材によって構成されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の第２の観点に係る転造盤は、
上述の複数のダイスと、
前記複数のダイスのそれぞれの中心軸間の間隔を一定に保持するように、前記複数のダイスを回転可能に支持するダイス支持部と、
回転して前記複数のダイスを回転させるダイス駆動部と、
前記ダイス駆動部の回転を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
前記制御部は、複数のダイスの位相を制御するように前記ダイス駆動部の回転を制御するようにしてもよい。
【００１９】
本発明の第３の観点に係る転造方法は、
インフィード転造用のダイスにおいて、前記ダイスの回転の中心軸からのダイスの半径が最小半径となる外周上の点を転造開始時の基点として、前記ダイスの回転の中心軸と工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って前記最小半径から予め設定された最大半径まで変化する第１の周部と、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転にかかわらず、前記最大半径で一定となる第２の周部と、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に伴って、前記最大半径から前記最小半径まで変化する第３の周部と、を備え、前記第１の周部及び前記第２の周部には、前記工作部に転造すべき凹凸が加工されており、前記ダイスの回転の中心軸と前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径が、前記ダイスの回転に従って前記最小半径と前記最大半径との範囲で変化するように、断面が非真円形の柱状部材によって構成された複数のダイスを用いて、前記外周で前記工作物を挟み込み、前記ダイスを回転させて前記外周の形状を前記工作物の表面に転造加工する転造方法であって、
前記複数のダイスのそれぞれの中心軸間の間隔を一定に保持するように、前記複数のダイスを回転可能に支持するステップと、
前記複数のダイスを回転させるステップと、
前記複数のダイスの回転を制御するステップと、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、工作物の歯形の大きさにかかわらず、インフィード転造を行うことが可能となる。また、省スペース化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態に係る転造盤を図面を参照して説明する。
本実施形態に係る転造盤の構成を図１〜図３に示す。尚、図１，図２，図３は、それぞれ、転造盤の平面図、側面図、図１のＡ−Ａ'断面図である。
【００２２】
本実施形態に係る転造盤は、インフィード転造方式を用いて、工作物としてのワークＷに転造加工を施す転造盤であり、図１〜図３に示すように、転造部１と、操作部２と、制御部３と、を備える。
【００２３】
転造部１は、実際にワークＷに転造加工を施す機構部であり、ダイス１１，１２と、主軸１３，１４と、主軸台１５，１６と、サーボモータ１７，１８と、ベッド１９と、台本体２０と、サーボモータ２１と、ボールネジ２２と、ワーク支持装置２３と、支持台座２４と、ガイド２５ａ，２５ｂと、を備える。
【００２４】
図１，２に示すダイス１１，１２は、ともに、ダイス１１，１２の回転の中心軸と棒状の工作物としてのワークＷの回転の中心軸とを結ぶ直線上におけるダイス１１，１２の外周でワークＷを両側から挟み込み、回転して、外周の形状をワークＷの表面に転造するインフィード転造用のダイスである。
【００２５】
ダイス１１，１２は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、真円の周部分と、真円よりも径が小さい周部分と、を有する非真円形状の断面を有する柱状部材からなる。
【００２６】
このダイス１１の円周上には、図４（ａ）に示すように、基点１１ｐから、順次、アプローチ部１１１と、成型部１１２と、逃げ部１１３と、が設けられている。
【００２７】
基点１１ｐは、転造開始時の外周上の点であり、ダイス１１の回転の中心軸からのダイス１１の半径が最小半径となる点である。即ち、ダイス１１の回転の中心軸を１１ｃ、ダイスの回転の中心軸１１ｃと前記工作物の回転の中心軸とを結ぶ線上のダイスの半径をｒ、最小半径をＲminとして、半径ｒは、この基点１１ｐにおいて、最小半径Ｒminとなる。
【００２８】
アプローチ部１１１は、半径ｒが、ダイス１１の回転に伴って最小半径Ｒminから予め設定された最大半径Ｒmaxまで変化する円周部分である。この最大半径Ｒmaxは、真円の丸ダイスの半径に設定される。
【００２９】
そして、このアプローチ部１１１は、ワークＷの径が成型部１１２において成型される径になるまで、ワークＷを徐々に塑性変形させる円周部分である。アプローチ部１１１は、中心軸１１ｃに対する基点１１ｐの角度を０°（基準）として、図中、右回りに、例えば、２２５°までの部分に設定される。
【００３０】
成型部１１２は、ワークＷを必要な形状に塑性変形させる円周部分であり、半径ｒが最大半径Ｒmaxとなって、回転にかかわらず一定となる部分である。この成型部１１２の円周部分は、例えば、右回りに２２５〜３１５°の部分に設定される。
【００３１】
逃げ部１１３は、成型部１１２において塑性変形したワークＷをダイス１１の外周から引き離す円周部分であり、半径ｒが回転に伴って最大半径Ｒmaxから最小半径Ｒminに変化する部分である。逃げ部１１３の円周部分は、例えば、３１５°〜３６０°の部分に設定される。
【００３２】
尚、このアプローチ部１１１、成型部１１２、逃げ部１１３には、ワークＷに転造すべき凹凸、例えば、ネジ転造、スプライン転造、セレーション転造加工用の凹凸が加工されている。
【００３３】
また、ダイス１１には、ダイス１１の中心を貫通する孔１１４が形成される。さらに、ダイス１１には、この孔１１４につながるキー溝１１５が形成される。
【００３４】
ダイス１２も、ダイス１１と同様に、基点１２ｐと、アプローチ部１２１と、成型部１２２と、逃げ部１２３と、孔１２４（中心軸１２ｃ）と、キー溝１２５と、が形成されている（いずれも図示せず）。
【００３５】
図１、２に示す主軸１３，１４と主軸台１５，１６とは、ダイス１１，１２を回転可能に支持するものである。
【００３６】
このうち、主軸１３，１４は、それぞれ、ダイス１１，１２を回転させるものであり、ダイス１１，１２は、この主軸１３，１４に取り付けられる。
【００３７】
主軸１３は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、ほぼ、円柱形の部材からなり、円柱形の部分は、ダイス１１の孔１１４と嵌合する。また、主軸１３には、主軸１３の回転軸１３ｃと平行にキー溝が形成され、このキー溝に嵌合するようにキー１３１が取り付けられている。
【００３８】
このキー１３１とダイス１１のキー溝１１５とが嵌合する。キー溝１１５とキー１３１とが嵌合することにより、主軸１３に対するダイス１１の回転滑りが抑止される。
【００３９】
主軸１４も、主軸１３と同様、ほぼ円柱形の部材からなり、主軸１４には、主軸１４の回転軸１４ｃと平行にキー溝が形成され、このキー溝に嵌合するようにキー１４１が取り付けられている。
【００４０】
主軸台１５，１６は、それぞれ、主軸１３，１４を回転可能に取り付ける台であり、それぞれの壁面が対向するように配置される。主軸１３，１４は、互いに対向するように、この主軸台１５，１６の壁面に取り付けられる。
【００４１】
図１に示すサーボモータ１７，１８は、それぞれ、主軸１３，１４を回転させることにより、ダイス１１，１２を回転させるためのモータであり、主軸台１５，１６に取り付けられる。尚、サーボモータ１７，１８は、ダイス１１，１２の回転の位相制御が可能となるように、回転角度を検出するエンコーダ（図示せず）を備える。
【００４２】
ベッド１９は、主軸台１５と、台本体２０と、ガイド２５ａ，２５ｂと、を固定するための台である。
【００４３】
台本体２０は、主軸台１６を移動させるためにベット１９に固定されたものであり、サーボモータ２１を内蔵する。サーボモータ２１は、ボールネジ２２を回転させるものである。
【００４４】
ボールネジ２２は、ワークＷの長手方向をｘ方向として、主軸台１６を、ｘ方向とほぼ直角方向であるｙ方向に移動させるためのものであり、ボールネジ２２には、螺旋状の雄ネジが形成される（図示せず）。
【００４５】
主軸台１６にも雌ネジが形成され（図示せず）、この主軸台１６の雌ネジがボールネジ２２の雄ネジと噛み合い、ボールネジ２２が回転することにより、主軸台１６はｙ方向に移動する。
【００４６】
ワーク支持装置２３は、ワークＷを支持するためのものであり、軸保持部２３１，２３２を備える。
【００４７】
軸保持部２３１，２３２は、ワークＷが回転するようにワークＷの軸を支持するものであり、それぞれ、円錐形の先端部を有し、先端部でワークＷの中心を支持する。
【００４８】
支持台座２４は、ワーク支持装置２３を支持するための台であり、支持台座２４と主軸台１６とは、連結部材（図示せず）によって連結されている。
【００４９】
この連結部材は、支持台座２４を、主軸台１６の移動距離に対して１／２の距離だけ移動させるように構成されている。
【００５０】
ガイド２５ａ，２５ｂは、ベッド１９に固定されて、主軸台１６，支持台座２４をｙ方向に案内するためのものである。
【００５１】
操作部２は、オペレータの操作情報、入力情報を受け付けるものであり、操作情報、入力情報を受け付けるための操作パネル（図示せず）を備える。
【００５２】
操作パネルは、起動スイッチと、停止スイッチと、テンキー等を備える。起動スイッチは、転造盤を起動するときに操作されるスイッチであり、停止スイッチは、起動を停止するときに操作されるスイッチである。テンキーは、数値を手動で入力するためのキーである。
【００５３】
操作部２は、起動スイッチ、停止スイッチが操作されると、この操作情報を受け付ける。
【００５４】
また、操作部２は、ＮＣプログラム（加工シーケンス）のデータが入力されると、このデータを入力情報として受け付ける。
【００５５】
ＮＣプログラム（加工シーケンス）は、ワークＷに対する主軸１５，１６の前進、後退、その速度等、ワークＷを加工するためのプログラムであり、オペレータによって作成される。
【００５６】
オペレータは、ワークＷの材質、長さ、径等のワークＷに関するワーク情報、ダイス１１，１２がネジ転造用、スプライン転造用、セレーション転造用等のいずれのダイスか、その種類を示すダイス情報に基づいてＮＣプログラムを作成する。オペレータは、操作部２のテンキー等を操作して、作成したＮＣプログラムのデータを操作部２に入力する。
【００５７】
操作部２は、操作情報、入力情報を受け付けると、受け付けた操作情報、入力情報を制御部３に供給する。
【００５８】
制御部３は、転造盤全体を制御するものであり、ＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、を備える（いずれも図示せず）。
【００５９】
ＲＯＭは、ＣＰＵが実行する処理に関するプログラムのデータ等を記憶するものである。ＲＡＭは、ＣＰＵがプログラムを実行するのに必要な作業データ、例えば、操作部２から供給されたＮＣプログラムのデータ等を記憶するものである。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されたプログラムデータ、ＲＡＭに記憶されたＮＣプログラムデータに基づいて、各処理を実行するものである。
【００６０】
制御部３は、操作部２から供給されたＮＣプログラムのデータをＲＡＭに記憶し、ＲＡＭに記憶したＮＣプログラムに従い、各部を制御する。
【００６１】
次に本実施形態に係る転造盤の動作を説明する。
ワークＷは、オペレータによってセットされ、ワーク支持装置２３の軸保持部２３１と軸保持部２３２とによって支持される。
【００６２】
ワークＷが支持されると、制御部３は、サーボモータ１７，１８から、エンコーダが検出した回転角度を取得し、サーボモータ１７，１８を介してダイス１１，１２の回転角度を合わせる。
【００６３】
制御部３は、加工時のダイス１１，１２間の間隔を設定し、サーボモータ２１を回転させる。
【００６４】
サーボモータ２１が回転すると、ボールネジ２２が回転し、主軸台１６は、ガイド２５ａ，２５ｂに案内されて、ｙ方向に移動する。また、主軸台１６の移動に伴い、支持台座２４も連結部材を介して移動する。
【００６５】
制御部３は、図６（ａ）に示すように、設定した間隔をＴとして、加工時のダイス１１，１２間の間隔が間隔Ｔになると、サーボモータ２１の回転を停止させる。以後、制御部３は、サーボモータ２１の回転を停止させたままとし、ダイス１１，１２の間隔を、設定した間隔Ｔに保持する。
【００６６】
尚、本実施形態の場合、ワークＷのワーク支持装置２３への取り付け、取り外しができるように、ワークＷとダイス１１，１２との間にわずかな隙間があるように間隔Ｔが設定される。
【００６７】
制御部３がダイス１１，１２の回転角度を合わせるため、ダイス１１の基点１１ｐとダイス１２の基点１２ｐとは、図６（ａ）に示すように、ダイス１１の中心軸１１ｃとダイス１２の中心軸１２ｃとを結ぶ中心線上で対向し、ワークＷは、基点１１ｐと基点１２ｐとの間で挟み込まれる。
【００６８】
操作パネルの起動スイッチが投入されると、操作部２は、この操作情報を制御部３に供給する。制御部３は、この操作情報が供給されると、転造盤を起動し、ＲＡＭに記憶したＮＣプログラムに従い、各部を制御する。
【００６９】
制御部３は、サーボモータ１７，１８の回転方向、回転速度を設定し、ダイス１１，１２の回転位相を制御しつつ、図中、ダイス１１，１２が左回りに回転するように、サーボモータ１７，１８を制御する。これにより転造が開始する。
【００７０】
ダイス１１，１２とワークＷとは、同期して回転し、図６（ｂ）に示すようにダイス１１のアプローチ部１１１とダイス１２のアプローチ部１２１とにおいて、ダイス１１，１２の表面形状により、ワークＷの表面は、徐々に塑性変形する。
【００７１】
ダイス１１，１２が、ともに左回りに２２５°回転すると、ワークＷは、図６（ｃ）に示すように、ダイス１１の成型部１１２とダイス１２の成型部１２２とにおいて、必要とされる形状に塑性変形する。
【００７２】
ダイス１１，１２が、ともに左回りに３１５°回転すると、ワークＷは、必要な形状となるため、図６（ｄ）に示すように、ダイス１１の逃げ部１１３とダイス１２の逃げ部１２３とにおいて、ダイス１１，１２の外周から引き離される。
【００７３】
そして、ダイス１１，１２が、それぞれの基点１１ｐ，１２ｐまで１回転すると、制御部３は、サーボモータ１７，１８の回転を停止させて、ダイス１１，１２の回転を停止させる。これにより、ワークＷの転造が完了する。
【００７４】
オペレータがワークＷを排出し、成型前の新たなワークＷをワーク支持装置２３の軸保持部２３１と軸保持部２３２との間にセットして、操作パネルの起動スイッチを投入すると、制御部３は、起動後の動作を繰り返す。
【００７５】
以上説明したように、本実施形態によれば、非真円形の断面を有するダイス１１，１２を用いて転造を行うようにした。
【００７６】
このため、転造時にワークＷが塑性変形する過程において、ワークＷの径が変化するため、ダイス１１の中心軸１１ｃとダイス１２の中心軸１２ｃとの間隔Ｔを一定にして転造を行うことにより、ワークＷの歯形の大きさにかかわらず、インフィード転造を行うことができる。
【００７７】
また、制御部３が、間隔Ｔを一定にして転造を行うため、インフィード転造であっても、主軸台１６の位置を制御する必要がなく、主軸台１６の位置が変わらなければ、転造時の振動を低減することができ、ピッチ誤差を少なくすることもできる。
【００７８】
また、ワークＷの歯形が大きい場合でも、インフィード転造方式により、ワークＷを転造することができるため、押し込み転造方式を用いた転造盤で必要とされる押し込み装置は不要となり、転造盤を含んだ装置全体を小型化することができ、省スペース化を図ることができる。
【００７９】
また、押し込み装置が不要のため、転造盤の費用を大幅に削減することができる。
【００８０】
また、本実施形態の転造盤では、ワークＷを加工位置で着脱するため、押し込み転造方式を用いた転造盤の場合のワークＷを供給してダイス１１，１２がワークＷを挟み込む位置まで移動する時間と、加工が終了してワークＷを排出する位置までワークＷが移動する時間が不要となる。
【００８１】
また、ワークＷを加工するために押し込み装置を往復移動させる時間も不要である。このため、押し込み転造方式を用いた転造盤と比較してサイクルタイムを短縮することができる。
【００８２】
尚、本発明を実施するにあたっては、種々の形態が考えられ、上記実施の形態に限られるものではない。
例えば、上記実施の形態では、制御部３は、ダイス１１，１２を１回転させてワークＷの転造を行うようにした。しかし、制御部３は、ダイス１１，１２を２回転以上させることもできるし、ダイス１１，１２を正転、逆転させることもできる。
【００８３】
ダイス１１、１２のそれぞれのアプローチ部１１１，１２１、成型部１１２，１２２、逃げ部１１３，１２３の位置は、上記実施形態のものに限られず、ワークＷの材質等に基づいて、適切な位置に設定してもよい。
【００８４】
上記実施形態では、２つのダイス１１，１２を用いて転造を行うようにした。しかし、ダイスの数は２つに限られるものではなく、３つ以上であってもよい。
【００８５】
上記実施形態では、ワークＷのセッティング、ワークＷの排出、起動スイッチの投入をオペレータが行うものとして説明した。しかし、転造盤がワークＷのセッティング、排出を行う自動供給・排出装置を備えることにより、転造する毎にオペレータが起動スイッチを投入しなくても、連続してワークＷの転造を行うことができることであってもよい。
【００８６】
また、転造加工が終了後、主軸台１６を台本体２０側に移動させてもよい。この場合、ワークＷとダイス１１，１２との間に、わずかな隙間を設ける必要はなく、間隔Ｔは、このような隙間を設けずに設定される。
【００８７】
また、上記実施形態に係る転造盤は、ＮＣ転造盤に限られるものではなく、油圧式転造盤であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施形態に係る転造盤の平面図である。
【図２】転造盤の側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ'断面図である。
【図４】ダイスの形状を示す図であり、（ａ），（ｂ）は、それぞれ、ダイスの断面図、正面図である。
【図５】主軸の形状を示す図であり、（ａ），（ｂ）は、それぞれ、主軸の断面図、正面図である。
【図６】転造盤の動作を示す図であり、（ａ）は、２つのダイスの転造開始時の状態を示す。（ｂ）は、ワークが２つのダイスのアプローチ部において徐々に塑性変形する状態を示す。（ｃ）は、ワークが２つのダイスの成型部において必要とされる形状に塑性変形する状態を示す。（ｄ）は、ワークが２つのダイスの逃げ部においてダイスから引き離される状態を示す。
【図７】押し込み転造方式を用いた転造盤の概略的な構成を示す図である。
【図８】インフィード転造方式を用いた転造盤の概略的な構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８９】
１  転造部
２  操作部
３  制御部
１１，１２  ダイス
１３，１４  主軸
１５，１６  主軸台
２０  台本体
１７，１８，２１  サーボモータ
【図１】
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【図２】
0005101952.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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