(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部の少なくともいずれかに熱可塑性樹脂からなる第１の固定ピン部を有する被駆動体と、
該被駆動体を一定方向に沿って移動自在に収容する筒状とされ、両筒端部の少なくともいずれかに前記一定方向沿って延ばされた熱可塑性樹脂からなる第２の固定ピン部を有する支持体と、
前記被駆動体の前記第１の固定ピン部と、前記支持体の前記第２の固定ピン部とにそれぞれ同方向から挿通された状態で、前記支持体の筒端部および前記被駆動体の端部に積層して配置され、前記被駆動体に前記一定方向に沿う付勢力を付与する板ばね部材と、
前記支持体の筒外周部に張架され、長さ方向の中間位置で前記被駆動体を係止し、前記被駆動体を前記板ばね部材の付勢力に抗して駆動する形状記憶合金ワイヤと、
前記支持体の一方の筒端部側で、前記第２の固定ピン部を挿通して積層配置された電気絶縁体からなる板部材と、
前記形状記憶合金ワイヤの端部を把持して、位置を固定した状態で前記支持体および前記板部材の側部に配置されるとともに、電流の供給を受けるための端子部が前記板部材の側部の厚さを超える範囲に延ばされた、互いに熱容量が等しい一対のワイヤ保持部材と、
前記各ワイヤ保持部材の前記端子部にそれぞれ電気的に接続された、互いに熱容量が等しい一対の電極を有し、前記板部材上で、該板部材に挿通された前記第２の固定ピン部を挿通して積層配置された給電部材とを備え、
前記板ばね部材は、
前記被駆動体とは前記第１の固定ピン部において、前記支持体とは前記第２の固定ピン部において、それぞれ、前記第１の固定ピン部および前記第２の固定ピン部の先端部をかしめることにより固定され
前記給電部材は、
前記第２の固定ピン部の先端部をかしめることにより固定されていることを特徴とする駆動モジュール。
【請求項２】
前記給電部材は、
同一材料からなり、かつ同一体積を有する一対の金属板の電極からなることを特徴とする請求項１に記載の駆動モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の駆動モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動モジュールおよびそれを備える電子機器に関する。例えば、光学系や可動部材を駆動して、焦点位置調整を行ったり、アクチュエータとして用いたりするのに好適となる駆動モジュールおよびそれを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、カメラ機能付き携帯電話などの小型の電子機器においては、撮影レンズユニットなどの被駆動体を駆動するために、例えば特許文献１に示される形状記憶合金ワイヤの伸縮を利用した駆動装置が提案されている。
【０００３】
この特許文献１に示される駆動装置では、レンズが取り付けられる被駆動体としての第１の鏡枠と、この鏡枠の支持体となる第２の鏡枠とが設けられ、これら鏡枠が、ばね部材などの他の構成部材と螺子、接着などの固定手段で連結されることにより一体化された駆動モジュールを形成している。また、この一体化された駆動モジュールには形状記憶合金ワイヤ（ＳＭＡワイヤ）が張られており、この形状記憶合金ワイヤに対して電流を流すことによりジュール熱を発生させる。そして、この発熱によって形状記憶合金ワイヤを収縮させて、ばね部材の付勢力に抗してレンズユニットを吊り上げてその軸線方向に移動させるようにしている。
また、ＳＭＡワイヤは、両端部が第２の鏡枠の上端のそれぞれ離間した位置に設置され、長さ方向の中央の位置で、第１の鏡枠に対して下端側に張架して第１の鏡枠の下端に係止されている。そして、ＳＭＡワイヤの両端部に、フレキシブルプリント基板が電気的に接続され、このフレキシブルプリント基板が第２の鏡枠の側面および下面に沿って折り曲げて配置されている。
【特許文献１】特開２００７―４６５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に示された駆動装置では、ＳＭＡワイヤに電流を供給するために、フレキシブルプリント基板を折り曲げて配置するので、組立に手間がかかるという問題がある。
また、ＳＭＡワイヤの両端部にいたる配線長さが異なるため、配線の熱容量が異なり、ＳＭＡワイヤで発熱し、配線に伝わる熱の放熱特性がＳＭＡワイヤの両端部で異なり、ＳＭＡワイヤの係止位置の両側において非対称な温度分布が発生する。このため、ＳＭＡワイヤの一方の端部側と他方の端部側とで、長さ方向の収縮量が異なり、被駆動体が傾いて動作することで安定した駆動を行うことができないという問題がある。また、第１の鏡枠のＳＭＡワイヤが係止される部分とＳＭＡワイヤとが擦れあう現象が発生し被駆動体の移動分解能が悪くなる問題もある。更には左右どちらか一方のワイヤの負担が大きくなり耐久性が悪くなる可能性もある。
【０００５】
本発明は、従来の有していた問題を解決しようとするものであって、組み立てが容易となり、駆動動作を安定させることができる駆動モジュールおよびそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、両端部の少なくともいずれかに熱可塑性樹脂からなる第１の固定ピン部を有する被駆動体と、該被駆動体を一定方向に沿って移動自在に収容する筒状とされ、両筒端部の少なくともいずれかに前記一定方向沿って延ばされた熱可塑性樹脂からなる第２の固定ピン部を有する支持体と、前記被駆動体の前記第１の固定ピン部と、前記支持体の前記第２の固定ピン部とにそれぞれ同方向から挿通された状態で、前記支持体の筒端部および前記被駆動体の端部に積層して配置され、前記被駆動体に前記一定方向に沿う付勢力を付与する板ばね部材と、前記支持体の筒外周部に張架され、長さ方向の中間位置で前記被駆動体を係止し、前記被駆動体を前記板ばね部材の付勢力に抗して駆動する形状記憶合金ワイヤと、前記支持体の一方の筒端部側で、前記第２の固定ピン部を挿通して積層配置された電気絶縁体からなる板部材と、前記形状記憶合金ワイヤの端部を把持して、位置を固定した状態で前記支持体および前記板部材の側部に配置されるとともに、電流の供給を受けるための端子部が前記板部材の側部の厚さを超える範囲に延ばされた、互いに熱容量が等しい一対のワイヤ保持部材と、前記各ワイヤ保持部材の前記端子部にそれぞれ電気的に接続された、互いに熱容量が等しい一対の電極を有し、前記板部材上で、該板部材に挿通された前記第２の固定ピン部を挿通して積層配置された給電部材とを備え、前記板ばね部材は、前記被駆動体とは前記第１の固定ピン部において、前記支持体とは前記第２の固定ピン部において、それぞれ、前記第１の固定ピン部および前記第２の固定ピン部の先端部をかしめることにより固定され、前記給電部材は、前記第２の固定ピン部の先端部をかしめることにより固定されている構成とする。
この発明によれば、被駆動体を支持体に収容して、それぞれの第１の固定ピン部、第２の固定ピン部の先端部をかしめて板ばね部材が固定される。そして、給電部材は、支持体に積層配置された板部材上に積層配置され、第２の固定ピン部の先端部をかしめることで、板部材上に固定される。形状記憶合金ワイヤは、両端部がそれぞれワイヤ保持部材に把持された状態で、支持体の側部に配置され、各ワイヤ保持部材の端子部が、それぞれ給電部材の電極に電気的に接続されて、電流の供給を受けることが可能となる。
そして給電部材の電極にそれぞれ電流を供給することで、形状記憶合金ワイヤをジュール熱によって加熱し、形状記憶合金ワイヤを収縮させることで、被駆動体を一定方向に駆動することができる。
その際、各ワイヤ保持部材、各電極の熱容量がそれぞれ互いに等しいため、形状記憶合金ワイヤの両端側でのワイヤ保持部材および電極を通じた放熱特性が同一特性となる。この結果、形状記憶合金ワイヤの温度分布が長さ方向において対称な分布になるため、形状記憶合金の収縮量が被駆動体の係止位置の両側で同一となる。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の駆動モジュールにおいて、前記給電部材は、同一材料からなり、かつ同一体積を有する一対の金属板の電極からなる構成とする。
この発明によれば、給電部材を、同一材料からなり、かつ同一体積を有する一対の金属板の電極で構成するので、支持体の形状や電極の配置位置に応じて、熱容量の等しい電極を容易に形成することができる。
また、電極の形状を容易に変えることができるため、給電部材の電気抵抗や、電極の端子位置などを容易に変更することができる。
【０００８】
請求項３に記載の発明では、電子機器において、請求項１または２に記載の駆動モジュールを備える構成とする。
この発明によれば、請求項１または２に記載の駆動モジュールを備えるので、請求項１または２に記載の発明と同様の作用を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の駆動モジュールおよびそれを備える電子機器によれば、板部材に積層配置され、互いに熱容量が等しい一対の電極を有する給電部材を、かしめによって固定するので、組み立てが容易となり、駆動動作を安定させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１１】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールについて説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールの基板への取り付け状態を説明するための模式的な斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールの組立状態の内部構成を示す模式的な斜視図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図５（ａ）は、図３におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図５（ｂ）は、被駆動体の移動時の図３におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図６（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる被駆動体の斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ視平面図である。図７（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる支持体の斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＤ視裏面図である。図８は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる板ばね部材の平面図である。図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる板部材の平面図および正面図である。図１０は、図９（ｂ）におけるＥ視裏面図である。図１１は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる給電部材の平面図である。図１２は、本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いるカバーの裏面図である。
なお、一部の図面では見易さのため、例えば、レンズユニット１２などの構成部材を適宜省略して図示している。
【００１２】
本実施形態の駆動モジュールは、図１に示すように、全体として箱型に形成されている。この駆動モジュール１は、組み立てて完成されたものが、電子機器などに設けられ、駆動モジュール１に制御信号や電力を供給する基板２上に嵌め込んだり、接着したりして固定することができる。
基板２の上面には、後述する駆動モジュール１の給電部材と接続されて電力を供給する一対のランド部３、及び撮像素子３０が設けられている。
【００１３】
駆動モジュール１は、図２に示すように、被駆動体となるレンズ枠４、支持体となるモジュール枠５、板ばね部材となる上板ばね６及び下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９、形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤ１０、カバー１１を主な構成部材とするものであって、これら構成部材が一体に積層されることで１つのアクチュエータを構成する。
これらの部材の組立状態では、図３、４に示すように、レンズ枠４は、モジュール枠５の内方に挿入され、上板ばね６、下板ばね７は、これらレンズ枠４とモジュール枠５とを図示上下方向から挟持した状態でかしめにより固定され、これらの図示下方側からモジュール下板８、給電部材９が、この順に積層されて、モジュール枠５の下方からかしめによりそれぞれ共に固定され、これらの積層体を上方側から覆うカバー１１が、モジュール下板８に固定されてなる。
【００１４】
なお、図中の符号Ｍは、レンズユニット１２の光軸に一致する駆動モジュール１の仮想的な軸線であり、レンズ枠４の駆動方向を示している。以下では、説明の簡単のため、分解された各構成部材の説明においても、組立時の軸線Ｍとの位置関係に基づいて、位置や方向を参照する場合がある。例えば、構成部材に明確な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解のおそれのない限り、軸線Ｍに沿う方向を、単に軸方向、軸線Ｍを中心とする円の径方向、周方向を、単に径方向、周方向と称する場合がある。
また、上下方向は、特に断らない限り、軸線Ｍを鉛直方向に配置し、駆動モジュール１の取付面が鉛直下方となる場合の配置における上下方向を指すものとする。
【００１５】
これら構成部材の中で、被駆動体となるレンズ枠４は、図２、図６（ａ）に示すように全体として筒状に形成されるものであって、その中央を貫通し、軸線Ｍに同軸に形成された筒状の収容部４Ａの内周面４Ｆに雌ネジが形成されている。そして、収容部４Ａには、適宜のレンズまたはレンズ群を外周部に雄ネジが形成された鏡筒に保持したレンズユニット１２（図４、５参照）を螺合して固定できるようになっている。
レンズ枠４の外壁面４Ｂには周方向に９０度の間隔をおいて、径方向外方に向けて突出する突出部４Ｃが軸方向に延ばして設けられ、これら各突出部４Ｃの上端部と下端部とにおいて、軸線Ｍに直交する平面からなる端面４ａ、４ｂ上には、軸線Ｍに沿う上方及び下方に向けてそれぞれ突出する上側固定ピン１３Ａ（第１の固定ピン部）、下側固定ピン１３Ｂ（第１の固定ピン部）が、それぞれ４本ずつ設けられている。
上側固定ピン１３Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１３Ｂは下板ばね７を保持するためのものである。
【００１６】
上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの平面視の位置は、それぞれ異なっていてもよいが、本実施形態では、軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。
また、上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの径方向の各中心位置は、異なっていてもよいが、本実施形態では、同一円周上に配置されている。このため、それぞれの中心位置は正方格子状に配置されている。
【００１７】
レンズ枠４の径方向外側には、１つの突出部４Ｃの下端側から、径方向外方に突出するようにガイド突起４Ｄが設けられている。ガイド突起４Ｄの突出方向は、各上側固定ピン１３Ａ及び各下側固定ピン１３Ｂの軸線Ｍを中心とする周方向の角度位置とは、９０度の整数倍から角度θ（ただし、θは鋭角）だけずらされた位置関係に設定される。すなわち、ガイド突起４Ｄが、正方形の対角線に沿うように配置されたとき、各上側固定ピン１３Ａ及び各下側固定ピン１３Ｂは、すべて正方形の対角線から一定角度θだけずれた位置に配置されるようになっている。
このガイド突起４Ｄは、図３に示すように、その先端鍵部４Ｄ１にＳＭＡワイヤ１０を係止し、このＳＭＡワイヤ１０の収縮によりガイド突起４Ｄを上方（矢印（イ）方向）に持ち上げて移動させるためのものである。
また、図２、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、レンズ枠４の外壁面４Ｂの下部に沿って、各突出部４Ｃの側部から周方向に延ばされた突片状の度当り部４Ｅが設けられている。
各度当り部４Ｅはその上面に平滑な度当り面４Ｅ１を有し、度当り面４Ｅ１の軸方向の位置は、レンズ枠４が軸線Ｍに沿って、上方（矢印（イ）方向）に一定距離以上に移動しようとした際に、後述するモジュール枠５の度当り受け部５Ｅ（図５（ｂ）参照）に当接する位置に設定される。
また、レンズ枠４は、本実施形態では、熱かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。
【００１８】
モジュール枠５は、図２、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視の外形が全体として略矩形状に形成され、かつその中央部に、軸線Ｍに同軸に形成された貫通孔からなる収容部５Ａが形成された、筒状の部材であって、この収容部５Ａ内にレンズ枠４が収容される。
モジュール枠５の上部及び下部の四隅には、軸線Ｍに直交する平面からなる端面５ａ、５ｂが形成され、端面５ａから上方に向けて上側固定ピン１４Ａ（第２の固定ピン部）が、また端面５ｂから下方に向けて下側固定ピン１４Ｂ（第２の固定ピン部）が、それぞれ４本ずつ設けられている。
上側固定ピン１４Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１４Ｂは下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９を保持するためのものである。
端面５ａ、５ｂの間の距離は、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂの間の距離と同一距離に設定されている。
【００１９】
モジュール枠５の一隅の下部には平面視の溝幅がレンズ枠４のガイド突起４Ｄに軸方向に移動可能に嵌合する大きさを有する切欠き５Ｂが形成されている。この切欠き５Ｂは、レンズ枠４をモジュール枠５内に下方から挿入して収容した状態で、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを貫通させ、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１をモジュール枠５の径方向外部に突出させるとともに、レンズ枠４の周方向の位置決めを行うためのものである。
【００２０】
本実施形態では、このような位置に切欠き５Ｂを設けているため、図７（ｂ）に示すように、切欠き５Ｂ近傍の下側固定ピン１４Ｂは、切欠き５Ｂを避けて軸線Ｍと外形の隅部の交点とを結ぶ線から離れた位置に形成されている。すなわち、この下側固定ピン１４Ｂは、切欠き５Ｂに対して周方向に隣接して設けられている。
これに対して、他の３本の下側固定ピン１４Ｂは、それぞれ軸線Ｍと隅部の外形の交点とを結ぶ線上に設けられ、モジュール枠５の外形に沿うＬ字状をなして配置されている。したがって、４本の下側固定ピン１４Ｂは、平面視で非対称な位置に配置されている。
一方、上側固定ピン１４Ａの平面視の位置は、下側固定ピン１４Ｂの配置と異なっていてもよいが、本実施形態では、それぞれ軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１４Ａ、下側固定ピン１４Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。
【００２１】
そして、図７（ｂ）に示すように、平面視において、モジュール枠５の側面の交点をＱ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４とすると、各上側固定ピン１４Ａ、各下側固定ピン１４Ｂの軸中心は、それぞれ点Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４の近傍にあって、かつ、点Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４と軸線Ｍとを結ぶ線分Ｋ１，Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４の線上または近傍に配置されている。すなわち、各上側固定ピン１４Ａ、各下側固定ピン１４Ｂの軸中心と軸線Ｍとを結ぶ線分ｋ１、ｋ２、ｋ３、ｋ４は、線分Ｋ１，Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４と重なるか、３０度以下程度の浅い角度で交差されている。
【００２２】
また、図７（ａ）に示すように、モジュール枠５の切欠き５Ｂに隣接する２つの隅部には、切欠き５Ｂが設けられた隅部と同方向側の側面において、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂ（図２、３参照）を取り付けるための一対の係止溝５Ｃが設けられている。本実施形態では、ワイヤ保持部材１５Ａは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出される側の側面に設けられ、ワイヤ保持部材１５Ｂは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出されない側の側面に設けられている。
ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、端部にＳＭＡワイヤ１０の端部をかしめてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材であり、係止溝５Ｃに側方から嵌合させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持するものである。
また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、同一形状に打ち抜かれた、同一材料、同一厚さの金属板、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等からなる金属板を用い、かしめの折り曲げ方向のみ異なる形状としている。そのため、互いの熱容量が等しくなっている。
ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、図３に示すように、ＳＭＡワイヤ１０のかしめ位置と反対側に片状の端子部１５ａを備え、モジュール枠５に対する取付状態において、端子部１５ａがモジュール枠５の下方に積層されたモジュール下板８の下方にわずかに突出されるようになっている。
また、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂによって両端が保持されたＳＭＡワイヤ１０は、モジュール枠の切欠き５Ｂから突出されたレンズ枠４のガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に下方から係止され、ＳＭＡワイヤの張力により、先端鍵部４Ｄ１を介して、レンズ枠４を上方に付勢している。
【００２３】
モジュール枠５の収容部５Ａ内には、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、内壁面５Ｄから径方向外側に向かい、軸方向には下端側から上端側の中間部まで形成された凹部である度当り受け部５Ｅが、レンズ枠４の各度当り部４Ｅを下方から挿入できるような形状に設けられている。
度当り受け部５Ｅは、軸方向の下方側に、度当り部４Ｅの度当り面４Ｅ１を当接可能な受け面５Ｅ１を有している。これにより、図５（ｂ）に示すように、レンズ枠４がその軸線Ｍに沿い上方（矢印（イ）方向）に所定距離だけ移動すると、各度当り受け部５Ｅの受け面５Ｅ１が、それぞれ各度当り部４Ｅの度当り面４Ｅ１と当接されるため、レンズ枠４の上方への移動が規制される。すなわち、度当り受け部５Ｅは、レンズ枠４の移動範囲を規制する位置規制部を構成し、度当り部４Ｅは、モジュール枠５の位置規制部に当接可能に設けられた被位置規制部を構成する。
なお、本実施形態では、度当り受け部５Ｅの平面視の形成位置は、図７（ｂ）に示すように、収容部５Ａの中心（軸線Ｍ）から、モジュール枠５の矩形状外形の隅部に向かう線分Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４に交差する位置に設けられている。
【００２４】
このような構成により、例えば、駆動モジュールを落下させるなどして、外部から大きな衝撃が加えられたとしても、レンズ枠４は、度当り受け部５Ｅの受け面５Ｅ１の位置を超えて図示上方に移動できないようになっている。
このような規制位置は、本実施形態では、レンズ枠４がカバー１１に衝突せず、かつ、上板ばね６、下板ばね７の変形が、例えば、弾性限界などの変形限界以下となるように設定している。
また、度当り受け部５Ｅが、収容部５Ａの中心から、モジュール枠５の矩形状外形の隅部に向かう線分Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４に交差する位置に設けられているため、モジュール枠５において、収容部５Ａから径方向外側に突出する矩形状外形の隅部において、径方向の領域を有効利用することができる。
そのため、度当り受け部５Ｅをモジュール枠５の内側に設けても、モジュール枠５の外形を増大させないようにすることができるので、小型化、軽量化が可能となる。
【００２５】
また、モジュール枠５は、本実施形態ではレンズ枠４と同様に、熱かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。
【００２６】
モジュール枠５及びモジュール枠５内に挿入されたレンズ枠４のそれぞれの上部と下部には、図４に示すように、それぞれ上板ばね６と下板ばね７とが積層されている。
本実施形態では、図８に示すように、上板ばね６及び下板ばね７は同一形状に打ち抜かれた平板状の板ばね部材であり、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）鋼板などのばね性を有する金属板からなる。
【００２７】
上板ばね６（下板ばね７）の形状は、図８に示すように、平面視の外形が、モジュール枠５の上側（下側）の端部と同様な略矩形状とされ、中央部に軸線Ｍと同軸で、レンズ枠４の内周面４Ｆよりわずかに大きな円状の開口６Ｃ（７Ｃ）が形成され、全体としてリング状とされている。
上板ばね６（下板ばね７）の３つの隅部および１つの隅部近傍には、モジュール枠５の隅部および１つの隅部近傍に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が設けられている。本実施形態では、図７（ｂ）における点Ｑ２、Ｑ４に対応する隅部に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）を挿通する貫通孔６Ｂ（７Ｂ）のうち、一方が基準円孔、他方が小判孔とされ、モジュール枠５に対する軸線Ｍに直交する平面内の位置決めが可能となっている。
【００２８】
また、上板ばね６（下板ばね７）には、レンズ枠４に形成された上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）が設けられている。
すなわち、本実施形態では、各貫通孔６Ａ（７Ａ）は、図７（ｂ）における線分Ｋ１に対応する直線Ｌ１に対して、９０度の整数倍から角度θだけずれた位置に形成されている。
本実施形態では、このような配置として角度θを適切な値に設定することで、貫通孔６Ａ（７Ａ）が位置する軸線Ｍを中心とした円の円径と、貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が配置される軸線Ｍを中心とした円の円径との径の差が、角度θが０°となるように配置する場合に比べて、小さくなるようにそれぞれの配置位置を設定することができる。
【００２９】
また、開口６Ｃ（７Ｃ）の径方向外側には、リング部６Ｆ（７Ｆ）が形成され、軸線Ｍを挟んで互いに対角方向に対向する貫通孔６Ａ（７Ａ）の近傍位置から、周方向に略半円弧状に延びる４つのスリット６Ｄ（７Ｄ）がそれぞれ、略四分円弧ずつ径方向に重なった状態に形成されている。
これにより、上板ばね６（下板ばね７）の外側の矩形状枠体から、略四分円弧状に延ばされた４つのばね部６Ｅ（７Ｅ）が、それぞれ１つずつ貫通孔６Ａ（７Ａ）近傍に延ばされた板ばね部材が形成されている。
【００３０】
モジュール下板８は、図２に示すように、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ｂに貫通させるとともに、モジュール枠５内に収容したレンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ａに貫通させた状態で、モジュール枠５との間で、下板ばね７を下方側から挟んで積層し、下板ばね７の矩形状の外形枠をモジュール枠５の端面５ｂに対して押圧状態に固定するものである。
モジュール下板８の形状は、図９（ａ）、図１０に示すように、モジュール枠５の外形と略同様の矩形状外形を有する板状部材であり、中央部に軸線Ｍを中心とする略円形状の開口８Ａが厚さ方向に貫通して形成されている。そして、組立時に下板ばね７に積層される上面８ａ側には、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂの配置位置に対応する位置に、後述するかしめ部との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部８Ｂが形成されている。
また、モジュール下板８の周縁に位置する各隅部にはモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂの配置位置に対応して、これら下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔８Ｃが形成されている。
また、モジュール下板８の下面８ｂには、図９（ｂ）、図１０に示すように、開口８Ａに沿って下方に突出された壁部８Ｄが形成されている。本実施形態では、上面８ａと下面８ｂとの間の距離はｈ１、上面８ａと壁部８Ｄの端面８ｃとの距離はｈ２（ただし、ｈ１＜ｈ２）とされている。壁部８Ｄの端面８ｃは、基板２に当接させる取付面を構成している。ここで、距離ｈ２は、下面８ｂに給電部材９をかしめたときに、かしめ部よりも下方側に突出されるような高さに設定される。
また、壁部８Ｄは、距離ｈ２を適宜設定することで、基板２に対する軸線Ｍ方向、すなわち光軸方向の位置決めする位置決めスペーサの機能を有している。
【００３１】
モジュール下板８の材質は、本実施形態では、電気絶縁性および遮光性を有する合成樹脂を採用している。
このため、壁部８Ｄは、図５（ａ）に示すように、基板２上に設けられた撮像素子３０を側方から覆うことで、撮像素子３０の周囲を遮光する遮光材の機能を有している。
また、モジュール下板８が電気絶縁性を有することで、給電部材９を下板ばね７に対して電気的絶縁状態で固定する絶縁部材となっている。また、端面８ｃが当接する基板２に対して電気的絶縁状態を保つ絶縁部材ともなっている。
【００３２】
給電部材９は、図１１に示すように、本実施形態では、それぞれ板状の金属板からなる一対の電極９ａ、９ｂからなる。
電極９ａ、９ｂは、いずれも、モジュール下板８の外形に沿う略Ｌ字状の配線部９Ｂと、配線部の端部からモジュール下板８の外形の外側に突出する端子部９Ｃとを備える折れ線状の金属板からなる。そして、それぞれの配線部９Ｂには、モジュール下板８の下面８ｂから下方に突出されるモジュール枠５の下側固定ピン１４Ｂのうち、モジュール下板８の外形に沿って隣り合う２つの下側固定ピン１４Ｂを、それぞれ挿通させて、電極９ａ、９ｂをモジュール枠５に対して位置決めを行う２つの貫通孔９Ａが設けられている。
本実施形態では、図３に示すように、電極９ａ、９ｂの端子部９Ｃは、モジュール枠５において、ワイヤ保持部材１５Ａが取り付けられた側の側面から径方向外方に並列して突出するように設けられている。
このため、電極９ａには、貫通孔９Ａと端子部９Ｃとの間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ａの端子部１５ａを電気的に接続するために凹状に切り欠かれた導電接続部９Ｄが設けられている。
また、電極９ｂには、２つの貫通孔９Ａ間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ｂの端子部１５ａを電気的に接続するために凹状に切り欠かれた導電接続部９Ｄが設けられている。
また、電極９ａ、９ｂは、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等の同一の金属材料を用いて、同一体積に形成することによって、互いの熱容量が等しくなるようにしておく。また、電極９ａ、９ｂの形状は一例であって、必要な熱容量や電気抵抗の大きさにしたがって、モジュール下板８の下面８ｂの範囲内で、適宜の大きさ、形状に形成することができる。
それぞれの導電接続部９Ｄを、端子部１５ａと電気的に接続する手段としては、例えば、半田付けまたは導電性接着剤による接着を採用することができる。
【００３３】
このように、本実施形態では、給電部材９の電極９ａ、９ｂが、熱容量を同一にして、種々の形状に形成してもモジュール下板８に容易に取り付けることができるので、例えば、端子部９Ｃの突出方向や突出位置も、取付相手の基板２の形状やランド部３の配置に応じて、容易に変更することができる。また、電極９ａ、９ｂの材質や形状などを変えることで、電気抵抗も容易に変えることができるので、例えば、ＳＭＡワイヤ１０の電流制御を行うコントローラの抵抗仕様が異なる場合でも、電極９ａ、９ｂのみの変更で対応することできる。そのため、種々の要求仕様に対応した駆動モジュールの部品の共通化率を格段に高めることができる。
【００３４】
カバー１１は、図２、４、１２に示すように、上面１１Ｅの外縁部から下方側に、モジュール枠５を外嵌可能に覆う側壁部１１Ｄが延ばされ、下方側に矩形状の開口１１Ｃが形成された部材であり、上面１１Ｅの中央部に軸線Ｍを中心とした円状の開口１１Ａが設けられている。開口１１Ａの大きさは、レンズユニット１２を出し入れ可能な大きさとされる。
また、上面１１Ｅの裏面側には、図１２に示すように、開口１１Ａの周方向にレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａの配置位置に対応する位置に、後述するかしめ部１６との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部１１Ｂが形成されている。
凹部１１Ｂの深さは、度当り面４Ｅ１と受け面５Ｅ１とが、当接した位置でも、かしめ部１６とカバー１１とが接触しない深さに設定する。凹部１１Ｂは、上方に張り出す凹部としてもよいが、本実施形態では、凹部１１Ｂの肉厚を薄肉として、カバー１１の板厚の範囲内に凹部１１Ｂを形成することで、上面１１Ｅの外表面を平面としている。
【００３５】
このような構成の駆動モジュール１の組立方法について順を追って説明する。
第１工程では、まず、モジュール枠５の収容部５Ａ内に下方からレンズ枠４を挿入し、モジュール枠５の各端面５ａと、レンズ枠４の端面４ａとを同一高さに揃える。そして、モジュール枠５の各上側固定ピン１４Ａとレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａとに、上板ばね６の各貫通孔６Ａ、６Ｂをそれぞれ挿通する。
その後、上板ばね６の各貫通孔６Ａ、６Ｂを貫通して上方に突き出された各上側固定ピン１４Ａ、１３Ａの先端部を、図示しないヒータチップにより熱かしめして、それぞれかしめ部１６、１７（図３、４参照）を形成する。
このとき、レンズ枠４の端面４ａとモジュール枠５の端面５ａとは、同一平面上に整列されており、平板状の上板ばね６を変形させることなく配置して、熱かしめを行うことができる。そのため、変形する上板ばね６を押さえる必要がないので、容易にかしめを行うことができる。また、上板ばね６の変形による浮きなどの発生を防止することができる。
また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１６、１７を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
【００３６】
次に、第２工程では、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ａをそれぞれ挿通する。その際、同時にモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ｂ、モジュール下板８の各貫通孔８Ｃ、給電部材９の各貫通孔９Ａを挿通する。その後、下板ばね７の各貫通孔７Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１３Ｂの先端部を、ヒータチップにより熱かしめして、かしめ部１８（図４参照）を形成する。
このとき、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂ間の軸方向距離と、モジュール枠５の端面５ａ、５ｂ間の軸方向距離とは等しいため、端面４ｂ、５ｂは、同一平面上に整列されており、平板状の下板ばね７を変形させることなくモジュール下板８を積層配置して、熱かしめを行うことができるので、下板ばね７の変形による浮きなどの発生を防止することができる。
また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１８を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
【００３７】
次に、第３工程では、これら貫通孔７Ｂ、８Ｃ、９Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１４Ｂの下端部を、ヒータチップにより熱かしめして、かしめ部１９（図４参照）を形成する。
このとき、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１９を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
また、モジュール下板８に凹部８Ｂが形成されているため、第２工程で形成されたかしめ部１８は、モジュール下板８とは接触しない。
【００３８】
これら第１〜第３工程の作業を行うことによって、レンズ枠４とモジュール枠５の両端部に、上板ばね６、下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９が積層固定される。
【００３９】
本実施形態では、上側固定ピン１３Ａと下側固定ピン１３Ｂ、また上側固定ピン１４Ａと下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ同軸に設けられているため、第１〜第３工程のかしめにおいて、かしめ部１６、１８、かしめ部１７、１９をそれぞれ形成するためのヒータチップの平面上の位置がそれぞれ共通となる。そのため、各かしめにおいて、ヒータチップ位置を変更する必要がないため効率よくかしめ作業を行うことができる。
このように、板ばね部材を熱かしめすることにより、接着などで固定する場合に比べて、固化に要する時間が短いため、組立時間を低減することができる。また、ガスの発生などによって、部品を汚染したりするおそれがない。また、経時的に安定した固定を行うことができる。
また、熱膨張率が異なるねじなどを用いる場合に比べて、ゆるみなどが発生しにくい。その結果、固定部の信頼性を向上することができる。
また、ねじなどの固定部品を用いないため、部品点数が削減された簡素な構成となり、より軽量化、小型化が可能となる。特に、被駆動体であるレンズ枠４が軽量化されるため、高速、低消費電力の駆動が可能となる。
【００４０】
次に、第４工程では、ＳＭＡワイヤ１０が先端に取り付けられた一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを、モジュール枠５の２箇所の係止溝５Ｃにそれぞれ係止させ、例えば、嵌合や接着などの手段によりモジュール枠５に保持、固定する。その際、ＳＭＡワイヤ１０の中央部を、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止させ、かつこの先端鍵部４Ｄ１を下側から支持するように掛け渡す。
このとき、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの各端子部１５ａは、モジュール下板８の下方に突出され、それぞれ、モジュール下板８に固定された給電部材９である電極９ａ、９ｂの導電接続部９Ｄに係止されるか、もしくは近接して配置されている。
そこで、例えば、半田付けや導電性接着剤などを用いて、各端子部１５ａを、それぞれ導電接続部９Ｄに対して電気的に接続させる。
【００４１】
すなわち、本実施形態では、ＳＭＡワイヤ１０の端部までの配線を、給電部材９を、下側固定ピン１４Ｂに挿通するように配置してから下側固定ピン１４Ｂの先端部でかしめて固定し、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂをモジュール枠５の側方から係止溝５Ｃに嵌め込んで、電気的に接続するといった、簡単な作業によって配線を行うことができる。このような組み立て作業は、例えば、リード線やフレキシブル基板などをモジュール枠５に対して、立体的に配回す場合とは異なり、一方向の動きで組み立てることができるから、きわめて容易に組み立てることができる。そのため、自動組み立てを行うことも容易となる。
【００４２】
次に、第５工程では、モジュール枠５の上方から、カバー１１を被せ、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接合する。例えば、側壁部１１Ｄに係合爪などを設けてはめ込みによって接合したり、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接着、または溶着して接合したりする。
このとき、かしめ部１６、１７は、それぞれカバー１１の上面１１Ｅの裏面に対して、離間された状態にある。
以上で、駆動モジュール１本体の組み立てが完了する。
【００４３】
次に、第６工程では、駆動モジュール１の端子部９Ｃを、基板２上のランド部３（図１参照）に位置合わせして、駆動モジュール１を基板２上に取り付ける。そして、半田付けまたは導電性接着材などの手段によって、端子部９Ｃをランド部３に対して電気的に接続する。このとき、かしめ部１９は、モジュール下板８の壁部８Ｄの高さより低い高さとなっているので、基板２とは離間されている。
駆動モジュール１の基板２上への取り付けは、接着、嵌め込みなどの固定手段が採用することができる。
基板２は、駆動モジュール１に付属する独立した部材であってもよいし、電子機器等に接続、配置された部材であってもよい。
【００４４】
次に、第７工程では、カバー１１の開口１１Ａを通じてレンズ枠４内にレンズユニット１２を螺合して取り付ける。
このように、レンズユニット１２を最後に取り付けているのは、組立作業により、レンズユニット１２のレンズが汚れたり、ゴミなどが付着したりしないためであるが、例えば、駆動モジュール１をレンズユニット１２が取り付けられた製品状態で出荷する場合や、カバー１１の開口１１Ａをレンズユニット１２の外形より小さくしたい場合、例えば開口絞りを兼用するような場合などには、この第７工程を、第５工程または第６工程の中で実施してもよい。
【００４５】
次に、駆動モジュール１の動作について説明する。
駆動モジュール１は、端子部９Ｃに電力が供給されない状態では、ＳＭＡワイヤ１０からの張力や、かしめ部１６、１８で上板ばね６及び下板ばね７から弾性的に付勢される付勢力等のレンズ枠４に作用する力がつり合い、図５（ａ）に示すように、レンズユニット１２が取り付けられたレンズ枠４が、軸方向の一定位置に保持される。
【００４６】
端子部９Ｃから給電部材９に電力を供給すると、例えば、電極９ａ、ワイヤ保持部材
１５Ａ、ＳＭＡワイヤ１０、ワイヤ保持部１５ｂ、電極９ｂは、それぞれ導通されているため、ＳＭＡワイヤ１０に電流が流れる。これにより、ＳＭＡワイヤ１０にジュール熱が発生して、ＳＭＡワイヤ１０の温度が上昇し、ＳＭＡワイヤ１０の変態開始温度を超えると、ＳＭＡワイヤが温度に応じた長さに収縮する。
この結果、レンズ枠４のガイド突起４Ｄが、上方（図中の（イ）方向）に移動する。これにより、上板ばね６、下板ばね７が、それぞれ変形し、変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠４に付勢される。そして、この弾性復元力がＳＭＡワイヤ１０の張力とつり合う位置で、レンズ枠４が停止する。
【００４７】
このとき、本実施形態では、上板ばね６、下板ばね７は、平行ばねを構成しているため、レンズ枠４は、軸方向のガイド部材などに沿わせなくても、正確に軸線Ｍ上に沿って移動される。このため、部品点数を削減し、小型化することが可能となっている。また、ガイド部材に対する摺動負荷も発生しないので、低消費電力を実現することが可能となる。
【００４８】
また、電力の供給を停止すると、ＳＭＡワイヤ１０が伸長可能となり、レンズ枠４は、下方（図中の（ロ）方向）のつり合い位置まで移動する。
このようにして、電力供給量を制御することで、レンズ枠４を軸線Ｍ方向に駆動することができる。
【００４９】
また、何らかの異常時、例えば、落下時に衝撃力を受けた時や、電力制御が不安定になった時などに、ＳＭＡ１０が収縮しすぎて、レンズ枠４の移動量が過大になった場合、本実施形態では、度当り部４Ｅ、度当り受け部５Ｅを備えるため、レンズ枠４の位置が、一定の限界値に規制される。そのため、レンズ枠４がカバー１１に衝突したり、上板ばね６、下板ばね７が変形限界を超えて変形したりすることを防止できるので、信頼性を向上することができる。
【００５０】
本実施形態の駆動モジュール１によれば、モジュール下板８に積層配置され、互いに熱容量が等しい一対の電極９ａ、９ｂを有する給電部材９を、かしめによって固定するので、組み立てが容易となり、駆動動作を安定させることができる
【００５１】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説明する。
図１３（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器の表面、裏面の斜視外観図である。図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
【００５２】
図１３（ａ）、（ｂ）に示す本実施形態のカメラ付き携帯電話２０は、上記第１の実施形態の駆動モジュール１を備えた電子機器の一例である。
カメラ付き携帯電話２０は、受話部２２ａ、送話部２２ｂ、操作部２２ｃ、液晶表示部２２ｄ、アンテナ部２２ｅ、不図示の制御回路部などの周知の携帯電話の装置構成をカバー２２内外に備えている。
そして、図１３（ｂ）に示すように、液晶表示部２２ｄが設けられた側の裏面側のカバー２２に、外光を透過させる窓２２Ａが設けられ、図１３（ｃ）に示すように、駆動モジュール１の開口１１Ａがカバー２２の窓２２Ａを臨み、窓２２Ａの法線方向に軸線Ｍが沿うように、上記第１の実施形態の駆動モジュール１が設置されている。
そして、駆動モジュール１は、基板２に機械的、電気的に接続されている。
基板２は、不図示の制御回路部に接続され、駆動モジュール１に電力を供給できるようになっている。
【００５３】
このような構成によれば、窓２２Ａを透過した光を駆動モジュール１の不図示のレンズユニット１２で集光し、撮像素子３０上に結像することができる。そして、駆動モジュール１に制御回路部から適宜の電力を供給することで、レンズユニット１２を軸線Ｍ方向に駆動し、焦点位置調整を行って、撮影を行うことができる。
このようなカメラ付き携帯電話２０によれば、上記第１の実施形態の駆動モジュール１を備えるため、組み立てが容易となり、駆動動作を安定させることができる。そのため、製造コストを低減することが可能となる。また、焦点位置調整の合焦精度を向上することができる。
【００５４】
なお、上記の説明では、被駆動体を一対の板ばね部材で挟持させて場合の例で説明したが、駆動精度が許容範囲内であれば、被駆動体を１つの板ばね部材によって保持した構成としてもよい。この場合、第１の固定ピン部および第２の固定ピン部は、それぞれ、被駆動体および支持体の一方の端部のみに設ければよい。
【００５５】
また、上記の説明では、第１の固定ピン部、第２の固定ピン部の先端部を、ヒータチップの熱を利用してかしめるようにしたが、かしめ手段は、これに限定されない。例えば、超音波振動子の振動を用いてかしめてもよい。
【００５６】
また、上記の説明では、第１の固定ピン部、第２の固定ピン部を、それぞれ、被駆動体、支持体に一体成形した場合の例で説明したが、第１の固定ピン部および第２の固定ピン部の少なくともいずれかを、別部材とし、他の材質からなる被駆動体または支持体に接合して形成してもよい。すなわち、被駆動体、支持体の材質は、かしめが可能な熱可塑性樹脂に限定されない。
【００５７】
また、上記の説明では、モジュール枠５は、全体として略矩形状の部材として説明したが、略矩形状には限定されず、多角形状であってもよい。この場合、矩形状の隅部は、多角形状の隅部に置き換えることができる。
【００５８】
また、上記の説明では、給電部材は、電極９ａ、９ｂからなる場合の例で説明したが、給電部材は、２系統の配線が形成された、１枚のプリント基板などを採用してもよい。
【００５９】
また、上記の説明では、駆動モジュールをレンズユニットの焦点位置調整機構に用いる場合の例で説明したが、駆動モジュールの用途はこれに限定されない。例えば、被駆動体を目標位置に移動させる適宜のアクチュエータとして他の部分に用いてもよい。例えば、レンズユニット１２に代えて、ロッド部材などを螺合したり、レンズ枠４を他の形状に変えたりして、適宜のアクチュエータとして用いることができる。すなわち、被駆動体は、筒状の部材に限定されず、柱状の部材であってもよい。
【００６０】
また、上記の説明では、駆動モジュールを用いた電子機器として、カメラ付き携帯電話の例で説明したが、電子機器の種類はこれに限定されない。例えば、デジタルカメラ、パソコン内蔵のカメラなどの光学機器に用いてもよいし、情報読取記憶装置やプリンタなどの電子機器において、被駆動体を目標位置に移動させるアクチュエータとしても用いることができる。
【００６１】
また、上記に説明した各実施形態の構成要素は、技術的に可能であれば、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせて実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールの基板への取り付け状態を説明するための模式的な斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールの組立状態の内部構成を示す模式的な斜視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、および被駆動体の移動時の図３におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる被駆動体の斜視図およびそのＣ視平面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる支持体の斜視図、およびそのＤ視裏面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる板ばね部材の平面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる板部材の平面図および正面図である。
【図１０】図９（ｂ）におけるＥ視裏面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いる給電部材の平面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る駆動モジュールに用いるカバーの裏面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る電子機器の表面、裏面の斜視外観図、およびそのＦ−Ｆ断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  駆動モジュール
２  基板
３  端子
４  レンズ枠（被駆動体）
４Ｅ  度当り部（被位置規制部）
５  モジュール枠（支持体）
５Ａ  収容部
５Ｅ  度当り受け部（位置規制部）
６  上板ばね（板ばね部材）
７  下板ばね（板ばね部材）
８  モジュール下板（板部材）
９  給電部材
９ａ、９ｂ  電極
１０  形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤ（駆動手段）
１２  レンズユニット
１３Ａ  上側固定ピン（第１の固定ピン部）
１３Ｂ  下側固定ピン（第１の固定ピン部）
１４Ａ  上側固定ピン（第２の固定ピン部）
１４Ｂ  下側固定ピン（第２の固定ピン部）
１５Ａ、１５Ｂ  ワイヤ保持部材
１６、１８  かしめ部
１７、１９  かしめ部
２０  カメラ付き携帯電話（電子機器）
３０  撮像素子
Ｍ  軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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