(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイと、液晶ディスプレイの背面に対向して配置される回路基板と、前記回路基板に載置され液晶ディスプレイを照射するバックライトと、前記バックライト冷却する冷却装置とを備えた液晶ディスプレイ機器において、
前記バックライトは、複数個の発光ダイオードを含み、
前記発光ダイオードの発熱が、前記回路基板の裏面に配置される前記冷却装置に熱伝導されるように構成され、
前記冷却装置は、
前記複数の発光ダイオードの各々に熱的に接続された受熱ベース体とカバー体とで冷媒が通流される内部空間を構成し、該内部空間に冷媒を噴射によって気化する第１の熱交換器と、
前記第１の熱交換器の背面側に対向して配置されており、かつ前記液晶ディスプレイ機器の背面筐体に一体構造によって形成された、前記第１の熱交換器で気化された冷媒を通流する内部空間を構成し、前記筐体からの熱伝達によって前記気化された冷媒を液化する平面形状の第２の熱交換器とを有し、
前記第１の熱交換器と前記第２の熱交換器とが、前記冷媒を循環可能なように互いに連結されることを特徴とする液晶ディスプレイ機器。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶ディスプレイ機器において、
前記冷却装置の第１の熱交換器は、前記液晶ディスプレイに略等しい大きさの平面形状を有し、前記複数個の発光ダイオードとの熱的な接続は、前記回路基板において前記複数個の発光ダイオードに対応して貫通された開口部を介して行われることを特徴とする液晶ディスプレイ機器。
【請求項３】
請求項１に記載の液晶ディスプレイ機器において、
前記第１の熱交換器は、内部空間に流通される冷媒の気化により前記発光ダイオードの発熱を吸熱する熱交換器であって、かつ、
前記冷媒を噴射するポンプに接続される冷媒噴射口と、
前記第１の熱交換器の内部において、該第１の熱交換器の内壁面の略全平面と等しい大きさで熱接続して設置され、前記噴射される冷媒を薄膜液状態で係留する開口目を有する液留め部材と、
前記気化された冷媒を前記第２の熱交換器側に放出する冷媒放出口と、
前記開口目に係留された冷媒薄膜液の落下冷媒液を回収する冷媒回収口と、
を有することを特徴とする液晶ディスプレイ装置。
【請求項４】
請求項１に記載の液晶ディスプレイ機器において、
前記第２の熱交換器は、前記第１の熱交換器の上方部に配置される冷媒受入部と、
前記冷媒受入部に気化した冷媒液を搬入する冷媒搬入口と、
該搬入された気化冷媒を前記筐体からの熱伝達によって内壁面において凝縮して液化すると共に、前記第２の熱交換器の内壁面に対向設置され、前記気化された冷媒の搬入圧力によって回転駆動により内壁面に露化した液冷媒を掻き落すワイパー部材と、
液化した冷媒をタンク部に搬出する冷媒搬出口と、
を有することを特徴とする液晶ディスプレイ機器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の液晶ディスプレイ機器において、
前記第１の熱交換器と前記第２の熱交換器を近接して対向配置し、前記第１の熱交換器と前記第２の熱交換器とを直接、あるいは空気層を介して熱接続し、前記第２の熱交換器における冷媒の凝縮による上昇温度の一部を前記第１の熱交換器に熱伝達する構成とした
ことを特徴とする液晶ディスプレイ機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ機器に係わり、特にバックライトとして発光ダイオード素子を用いた液晶ディスプレイ機器の冷却技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイにおいて、更なる高輝度化（高画質化）、及び薄型化の要望から、バックライトとしての発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いる場合がある。ＬＥＤは、半導体の光源素子であることから、温度変化によって発光効率の変化や寿命等に大きな影響を生じやすい。かかる温度変化による影響を低減するために、バックライトとしてのＬＥＤを好適に冷却するための技術が従来から検討されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、発光素子（ＬＥＤ）が配列された金属基板の下面に設けられたストライブ状の突出部とこの突出部に固定されるガイド部材との空間にファンにより空気を流通させ、このファンにより発光素子を空冷することを開示している。
【０００４】
また特許文献２には、冷却用冷媒液の流通路である扁平チューブをＬＥＤ基板とすることで、ＬＥＤを液冷することが開示されている。
【０００５】
また特許文献３には、多数のＬＥＤチップが実装された配線基板と金属筐体との空間に熱伝導性シリコーンゴムで充たして大面積の熱伝導路を形成し、チップが発生する熱を速やかに金属筐体に伝熱し放熱を行うことを開示している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１１４５０１号公報
【特許文献２】特開２００６−２５３２０５号公報
【特許文献３】特開２００７−４２５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の技術は、空気を冷却用の冷媒とする空冷方式である。空気は、液冷媒等に比べて熱伝達容量が低いため、かかる空冷方式において冷却性能の効果を挙げるためには、通風する風量を大幅に増加させるか、通風空気を低温化させる必要がある。よって特許文献1に記載のような空冷方式では、冷却装置の大形化に見合うだけの冷却性能を得ることは難しい。
【０００８】
特許文献２は、液冷方式を開示するが、扁平チューブで受熱した冷媒の熱を放熱するためのラジエータの構造には何ら考慮されておらず、また、冷却装置全体の小型化に関しても何ら考慮されていない。
【０００９】
特許文献３は、ＬＥＤの発熱を熱伝導性シリコーンゴムにより金属筐体に伝導する構成としているので、大画面で直下型のバックライトを搭載する液晶ディスプレイにおいては、使用するシリコーンゴムが多量となり、重量の増加や、回路基板の補修等における作業性を阻害する懸念がある。
【００１０】
本発明は、上述した課題に鑑みて為されたものであって、その目的は、バックライトとして発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた液晶ディスプレイ機器において、ＬＥＤの冷却効率を高めつつ機器の薄型化、軽量化を可能にするための技術を提供ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明では、上記目的を達成するために、特許請求の範囲に記載された攻勢を特徴としている。
【００１２】
すなわち、本発明は、液晶ディスプレイと、液晶ディスプレイの背面に対向して配置される回路基板と、前記回路基板に載置され液晶ディスプレイを照射するバックライトと、前記バックライトを冷却する冷却装置とを備えた液晶ディスプレイ機器において、前記バックライトは、複数個の発光ダイオードを含み、前記発光ダイオードの発熱が、前記回路基板の裏面に配置される前記冷却装置に熱伝導されるように構成され、
前記冷却装置は、前記複数の発光ダイオードの各々に熱的に接続された受熱ベース体とカバー体とで冷媒が通流される内部空間を構成し、該内部空間に冷媒を噴射によって気化する第１の熱交換器と、前記第１の熱交換器の背面側に対向して配置されており、かつ前記液晶ディスプレイ機器の背面筐体に一体構造によって形成され、前記第１の熱交換器で気化された冷媒を通流する内部空間を構成し、前記筐体からの熱伝達によって前記気化された冷媒を液化する平面形状の第２の熱交換器とを有し、前記第１の熱交換器と前記第２の熱交換器とを前記冷媒が循環可能なように互いに連結したことを特徴とする。
【００１３】
前記冷却装置の第１の熱交換器は、前記液晶ディスプレイに略等しい大きさの平面形状を有し、前記複数個の発光ダイオードとの熱的な接続は、前記回路基板において前記複数個の発光ダイオードに対応して貫通された開口部を介して行われてもよい。
【００１４】
前記第１の熱交換器は、前記液晶ディスプレイに略等しい大きさの平面形状を有し、内部空間に流通される冷媒の気化により前記発光ダイオードの発熱を吸熱する熱交換器であって、かつ前記冷媒を噴射するポンプに接続される冷媒噴射口と、前記第１の熱交換器の内部において、該第１の熱交換器の内壁面の略全平面と等しい大きさで熱接続して設置され、前記噴射される冷媒を薄膜液状態で係留する開口目を有する液留め部材と、前記気化された冷媒を前記第２の熱交換器側に放出する冷媒放出口と、前記開口目に係留された冷媒薄膜液の落下冷媒液を回収する冷媒回収と、を有するものであってもよい。
【００１５】
また、前記第２の熱交換器は、前記第１の熱交換器の上方部に配置される冷媒受入部と、前記冷媒受入部に気化した冷媒液を搬入する冷媒搬入口と、該搬入された気化冷媒を前記筐体からの熱伝達によって内壁面において凝縮して液化すると共に、前記第２の熱交換器の内壁面に対向設置され、前記気化された冷媒の搬入圧力によって回転駆動により内壁面に露化した液冷媒を掻き落すワイパー部材と、液化した冷媒をタンク部に搬出する冷媒搬出口と、を有するものであってもよい。
【００１６】
更にまた、前記第１の熱交換器と前記第２の熱交換器を近接して対向配置し、前記第１の熱交換器と前記第２の熱交換器とを直接、あるいは空気層を介して熱接続し、前記第２の熱交換器における冷媒の凝縮による上昇温度の一部を前記第１の熱交換器に熱伝達する構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
上記構成による本発明によれば、大画面を有する液晶ディスプレイ機器に搭載されたＬＥＤバックライトを効率よく冷却でき、信頼性の高い、薄型の液晶ディスプレイ機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の実施形態について図を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態における液晶ディスプレイ機器の概略構成図である。図１の平面図は、説明の都合によって、液晶ディスプレイ３、及び拡散板５を透過して表示している。図１において、液晶ディスプレイ機器１の筐体２内部には、情報を表示する液晶ディスプレイ３と、液晶ディスプレイ３の背面に対向して平面的に配置され光を照射するバックライト４と、バックライト４の光を液晶ディスプレイ３に均一に拡散する拡散板５と、上記バックライト４が配置される回路基板６とを搭載している。
【００２０】
この回路基板６には高熱伝導性部材８が固着されており、高熱伝導性部材８は、バックライト４からの発熱を回路基板６の貫通した開口部を通して伝導されるように構成されている。また、本実施形態に係る液晶ディスプレイ機器１は、バックライト４を冷却するための冷却装置７を備えており、この冷却装置７は、冷媒を噴射するための複数の冷媒駆動部材７４、この冷媒駆動部材７４によって噴射される冷媒を気化するための第1の熱交換器である受熱部材７１、及び気化された冷媒を液化する第２の熱交換器である放熱部材７２を含んでいる。これらの第1の熱交換器との第２の熱交換器は、上記冷媒が循環するように互いに連結されている。この冷媒の気化、液化の相変化による潜熱によってバックライト４を冷却するように構成されている。尚、第２の熱交換器である受熱部材７１の内部には、熱変換により凝縮して露化した付着冷媒を掻き落とすためのワイパー部材７２６を設けている。この冷却装置７の詳細については、後述するものとする。
【００２１】
ここで、本実施形態では、バックライト４は、液晶ディスプレイ３の輝度向上のためにＬＥＤによるバックライト４としている。
【００２２】
次に、ＬＥＤバックライト４の構成の一例について、図２を参照しつつ説明する。
【００２３】
図２は、本実施形態におけるＬＥＤによるバックライトの概略構造断面図である。図２において、バックライト４のＬＥＤは、発光ダイオード素子４１を有し、基台４３に保持されている。また、回路基板６には、図示しない配線が付設されている。ＬＥＤのバックライト４は、発光ダイオード素子４１を保持する基台４３のベース部４３１において回路基板６に接着剤等によって固着されている。さらに、発光ダイオード素子４１と回路基板６に付設された配線（図示しない）とは、例えばワイヤボンディング４２によって電気的な接続がなされている。
【００２４】
ここで、発光ダイオード素子４１を保持する基台４３には、発光ダイオード素子４１の光を反射する反射部４３２と、回路基板６の開口部６１から回路基板６の裏面側に突出させる突出部４３３とを一体的に有している。
【００２５】
上記構成において、発光ダイオード素子４１の発熱は、基台４３を経由して突出部４３３に伝熱される構成としている。
【００２６】
次に、バックライトの構成、及びその冷却に関して説明する。図３は、本実施形態における、ＬＥＤを載置した回路基板と冷却装置の受熱部材との関係を示す概略構成図である。図３において、回路基板６は、液晶ディスプレイ３の平面形状と略等しい大きさの平面形状を有し、複数個のＬＥＤを縦横に行列を構成して載置している。ＬＥＤは、液晶ディスプレイ３を所望の輝度で均一に照射するために必要な個数が配列されている。回路基板６のＬＥＤを載置した平面と対向する他方の平面側には、後述する冷却装置７の受熱部材７１が配置され、受熱部材７１は、回路基板６の開口部６１より突出したＬＥＤの各々の突出部４３３と熱的に接続（以降、熱接続と称す）されている。各々の突出部４３３と冷却装置７の受熱部材７１との熱接続は、ＬＥＤの回路基板６への載置時における突出位置のずれや、回路基板６のそり変形等によって損なわれることのないように両部材の間に粘着性の高熱伝導性部材８を介して固着されることが望ましい。
【００２７】
上記のように構成された冷却装置７について詳細に説明する。図４は、本実施形態におけるバックライトを冷却する冷却装置７の一実施例の概略構成図である。図４によって、まず、冷却装置７の構成を説明する。冷却装置７は、ＬＥＤの発熱を冷媒によって吸熱する受熱部材７１と、受熱部材７１において吸熱により温度上昇し気化された冷媒の熱を放熱して凝縮する放熱部材７２と、冷媒を貯留するタンク７３と、冷媒を受熱部材７１に噴射する冷媒駆動部材７４と、各部材（７１、７２，７３）間で冷媒を循環可能に接続した配管７５群（７５１、７５２、７５３）とを有する構成である。
【００２８】
すなわち、本実施例に係る冷却装置７において、受熱部材７１は、冷媒駆動部材７４から噴射される霧状の冷媒を気化させるための第1の熱交換器として動作し、放熱部材７２は、この第1の熱交換器によって気化された冷媒を冷却して凝縮（液化）させるための第２の熱交換として動作するように構成される。
【００２９】
本実施例において、第1の熱交換器である受熱部材７１は、液晶ディスプレイ３の平面形状と略等しい大きさの平面形状として回路基板６と対向配置され、前述したＬＥＤの各々の突出部４３３に熱接続する受熱ベース体７１１と、受熱カバー体７１２とで内部に密閉空間を形成する構成とされる。また受熱部材７１の下端側には冷媒を噴射流入する冷媒噴射口７１３を有し、上端側には冷媒を放出する冷媒放出口７１４を有している。さらには、冷媒を通流する内部空間内には、噴射された冷媒を一時的に薄膜液状態として係留する開口目を全平面に設けた平面形状の液留め部材７１５を受熱ベース体７１１に略同じ大きさで内壁面に近接して設置している。ここで、液留め部材７１５の開口目は、金網構造や、多数個の開孔を有する平板構造としている。また、開口目に係留する冷媒量が増加した場合には、冷媒液は液留め部材７１５から滴下し、液戻し口７１６と配管７５１によって接続されたタンク７３に還流される。
【００３０】
第２の熱交換器である放熱部材７２は、内部に冷媒の通流する密閉空間を有する平面形状とし、平面形状の一方の平面７２１を筐体２に、他方の対向平面７２２を受熱部材７１に、それぞれ接触、あるいは近接 (図面には近接状態で記載)する状態で受熱部材７１の背面側において配置されている。放熱部材７２の上部側には、冷媒受入空間部７２３を設けている。また、冷媒受入空間部７２３には、受熱部材７１よりの冷媒を搬入する冷媒搬入口７２４を有し、密閉空間の下端部には冷媒を排出する冷媒排出口７２５を有している。さらには、冷媒を通流する内部密閉空間の筐体２側の平面７２１の内壁面には熱変換により凝縮して露化した付着冷媒を掻き落とすワイパー部材７２６を設けている。
【００３１】
受熱部材７１の冷媒放出口７１４と放熱部材７２の冷媒搬入口７２４とは配管７５２により接続されている。放熱部材７２の冷媒排出口７２５と冷媒を貯留するタンク７３とは配管（図示しない）、あるいは一体構成によって冷媒を流通可能に接続されている。さらには、受熱部材７１の冷媒噴射口７１３には、冷媒を霧状にして受熱ベース体７１１の内壁面に向けて冷媒を噴射する冷媒駆動部材７４を接続している。また、タンク７３と冷媒駆動部材７４は配管７５３によって接続されている。
【００３２】
上記構造における冷却装置７の動作、作用について、つづいて説明する。液晶ディスプレイ機器１において、液晶ディスプレイ３の情報の表示性能を上げるために前述したようにバックライト４をＬＥＤとしているが、発光ダイオード素子４１は、温度依存性が非常に高い。
【００３３】
本実施例は、発光ダイオード素子４１の温度上昇による発光効率の低下を抑制するために、冷却装置７は、冷却効率の良い冷媒の相変化を利用してLEDを冷却するようにしているものである。
【００３４】
各発光ダイオード素子４１の発熱は、まず、ＬＥＤの基台４３の突出部４３３に熱伝導され、突出部４３３と熱接続している冷却装置７の受熱部材７１の受熱ベース体７１１に熱伝達される。受熱ベース体７１１は、熱伝導性の良い、例えば銅材、アルミニウム材等の金属材料で形成されることが好ましいが、大画面の液晶ディスプレイ３と同面積を有するため、重量的な観点から極力薄肉の板材とすることが望ましい。
【００３５】
受熱部材７１の密閉空間内には、液留め部材７１５が、受熱ベース体７１１の内壁面と対向して僅かな隙間を設けて設置されている。冷媒駆動部材７４は、この受熱ベース体７１１の内壁に向けて冷媒液を霧状にして噴射する。また、冷媒駆動部材７４は、冷媒液を受熱ベース体７１１に平均的に噴射するように所定の間隔をもって複数個設置している。図４においては、冷媒駆動部材７４は、受熱ベース体７１１の下端側に配置しているが、冷媒を受熱ベース体７１１においてより均一に噴射して吸熱するために、受熱ベース体７１１の横側に配置されても良いし、下端側と横側の両方に配置されても良いことは言うまでもない。
【００３６】
冷媒駆動部材７４によって受熱ベース体７１１に噴射された冷媒は、受熱ベース体７１１の受熱温度において気化され、気化潜熱によってＬＥＤを冷却することになる。ここで、噴射された冷媒の一部で気化されなかった冷媒は、受熱ベース体７１１と液留め部材７１５との僅かな隙間における毛管現象によって冷媒を薄膜状に拡散し、開口目における表面張力によって係留することになる。係留している冷媒は、受熱ベース体７１１からの熱伝達によって気化される。これらの気化潜熱によって受熱ベース体７１１の冷却を介してＬＥＤが冷却される。
【００３７】
一方、気化された冷媒は、体積膨張して圧力増加により、開口目よる放射され、冷媒放出口７１４より放熱部材７２側に移送される。
【００３８】
また、逆に、ＬＥＤ、および受熱ベース体７１１の温度低下時においては、冷媒の気化量が抑制され、液留め部材７１５に多くの冷媒が係留する状態においては、冷媒は、液留め部材７１５から滴下して、液戻し口７１６より、配管７５１を通流してタンク７３に還流される構成としている。
【００３９】
ここで、ＬＥＤの発熱を所望の温度に冷却するための気化潜熱を得るには、所定量の冷媒を気化させる必要がある。冷媒の気化量を増加させるためには、密閉空間内の飽和気化量を増加させることであり、密閉空間の温度が高いほど飽和気化量が大きいことから、本実施例では、受熱部材７１の密閉空間の温度を高める構成（詳細は後述する）としている。
【００４０】
受熱部材７１の密封空間において受熱ベース体７１１、及び液留め部材７１５の開口目において気化された冷媒は、体積膨張を生じて密閉空間内で圧力増加を起こす。気化した冷媒は、圧力増加によって液留め部材７１５の開口目より放射され、ポンプ作用によって、冷媒放出口７１４から配管７５２を経由して放熱部材７２の冷媒搬入口７２４より冷媒受入空間部７２３に移送される。
【００４１】
受熱部材７１から移送された気化冷媒は、筐体２と対向して配置された放熱部材７２に移送される。そして、気化冷媒は、放熱部材７２の筐体２から外気温度を熱伝達する平面７２１と受熱部材７１側に対向する平面７２２とで構成される平面空間において、平面７２１における筐体２からの熱伝達により凝縮して液化される。この際、この液化潜熱によって放熱され、冷媒は低温冷媒液となる。凝縮された冷媒液は冷媒排出口７２５よりタンク７３に移送される。
【００４２】
従来の冷媒液を循環する液冷方式の冷却装置においては、外気温度によって熱変換される冷媒液の温度低下が図られない場合には、発熱体から受熱する冷媒液の吸熱量が狭められ熱変換効率の悪い冷却装置となる。しかしながら、本実施例に係る冷却装置、つまり冷媒の相変化による潜熱方式の冷却装置においては、凝縮後の冷媒温度が大きく低下する必要がなく、再気化しない程度に温度低下した比較的高温状態の冷媒液状態で循環駆動されるものである。すなわち、このことは、冷媒液を通流する放熱部材７２の平面７２２も冷媒液によって熱伝達されてやや高温の状態を呈している。この平面７２２を受熱部材７１の近接、あるいは接触して配置することは、平面７２２のやや高温の温度状態を受熱部材７１に熱影響として及ぼし、受熱部材７１の内部空間の温度が上げることになる。このことは、前述の内部空間の飽和気化量を増加させることになる。
【００４３】
この受熱部材７１と放熱部材７２との近接した配置は、冷媒の相変化による潜熱による熱交換方式によるものであるから可能な配置であると言える。このことは、双方の熱交換器を平面形状とし、背中合わせに近接配置することで薄型の液晶ディスプレイ機器１を構成可能としている。
【００４４】
実施例においては、受熱部材７１、放熱部材７２、筐体２を各々専用の板部材で構成して背中あわせに配置して説明してきたが、放熱部材７２の１つ平面７２１と筐体２とを共通の部材とし、また、放熱部材７２の他の平面７２２と受熱部材７１のカバー体７１２を共通の部材として、構成してもよく、どちらか一方のみ共通として構成してもよい。これらの構成とすることによって、部材の組み立ては若干複雑になるが、より薄型、軽量化、及び冷却効率の向上が可能である。
【００４５】
ここで、冷媒の円滑な移送のためには、放熱部材７２の冷媒搬入口７２４より移送される気化冷媒は、飽和状態に近いため僅かな温度変化によって液化する可能性があるため冷媒受入空間部７２３には、液を下部に移送する傾斜面を有している。また、放熱部材７２の冷媒搬入口７２４には、気化冷媒が逆流しないように逆流防止部材（図示しない）が付設されていることが好ましい。
【００４６】
また、放熱部材７２は、薄型平面形状の密閉空間であることから露化した冷媒液が放熱部材７２の平面７２１、７２２の内壁面に付着しやすい。よって、凝縮作用を促進するためにも、壁面内面に付着した液化冷媒を掻き落とすワイパー部材７２６を設けると良い。このワイパー部材７２６は、図５に示すように風車状に回転可能に構成されたものである。本実施例に係るワイパー部材７２６は、大きな回転力や回転速度を必要とすることがないため、気化冷媒の圧力増加で回転可能としている。もちろん、回転駆動装置を設置して、露化量を検知しながら、回転駆動を制御される方法としても良い。
【００４７】
放熱部材７２において液化され、放熱された冷媒液は、放熱部材７２の下側に配置されるタンク７３に通流され、タンク７３の貯留された冷媒は冷媒駆動部材７４によって、受熱部材７１に噴射され、冷媒の循環駆動を行う構成としている。
【００４８】
尚、発光ダイオード素子４１の発熱を冷却装置７に熱伝達する部材を発光ダイオード素子４１の基台４３の突出部４３３としている。しかしながら、基台４３と冷却装置７との間に、例えば、回路基板上に構成されるプリント配線基材等の熱伝導性の良い材質による熱伝導体を介して熱伝達される構成であっても良い。
【００４９】
以上のような構成によって、ＬＥＤバックライトの発熱に対しても薄型で、効率の良い冷却装置を搭載しながら、信頼性の良い薄型液晶ディスプレイ機器を提供可能とすることはできるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶ディスプレイ機器の概略構成図
【図２】本実施形態に係るＬＥＤによるバックライトの概略構造断面図
【図３】本発明におけるＬＥＤを載置した回路基板と冷却装置の受熱部材との関係を示す概略構成図である。
【図４】冷却装置７の一実施例を示す略構成図。
【図５】本実施形態にかかる冷媒ワイパー部材７２６の分解斜視図
【符号の説明】
【００５１】
１…液晶ディスプレイ機器
２…筐体
３…液晶ディスプレイ
４…バックライト
５…拡散板
６…回路基板
７…冷却装置
８…高熱伝導性部材
７１…第1の熱交換器（受熱部材）
７２…第２の熱交換器（放熱部材）
【図１】
0004969376.tif 000002
【図２】
0004969376.tif 000003
【図３】
0004969376.tif 000004
【図４】
0004969376.tif 000005
【図５】
0004969376.tif 000006