(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光コネクタと接続されることとなる光波路を備える光電気混載パッケージであって、
一面側に外部と電気接続されることとなる電極端子、該一面側と対面側とを導通した電気回路、及び、該対面側に形成され且つ上記光コネクタが有する凸ガイドと嵌合される凹ガイドを備える基板部と、
該凹ガイドを除く該基板部の該対面側に該基板部に対して段差をなして積層され、更に面方向に導波できる光波路を備え且つ該光波路の端面が層側面から露出された光波回路層と、
該基板部の該対面側且つ該光波回路層上に搭載された光素子及び電気素子と、を備え、
上記光波路の端面における光波の入出力方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直且つ該端面に平行な方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して垂直な方向をＺ方向とした場合に、
該凹ガイドは上記光コネクタが有する凸ガイドのＸ方向に沿った外側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有し、
上記基板部の上記対面側において上記光素子及び上記電気素子を覆う放熱カバーを備え、
該放熱カバーは、上記基板部と共に上記光コネクタを挟持して該光コネクタに対してＺ方向のストッパとして機能するＺ方向ストッパ面を有することを特徴とする光電気混載パッケージ。
【請求項２】
上記基板部は、上記光波路の端面とＸ方向に重ならない位置に上記凹ガイドを２つ以上備える請求項１に記載の光電気混載パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光電気混載パッケージと光学的に接続されることとなる光コネクタであって、
可撓性光波路と、該可撓性光波路の一端に形成された接続部と、を備え、
上記可撓性光波路は、該可撓性光波路の端面が上記接続部の表面から露出されるように該接続部内を貫通して支持され、
上記光電気混載パッケージの厚さ方向において上記電極端子を備える側を下側とした場合に、上記接続部は、下側に上記基板部の対面と当接されるＺ方向ストッパ面と、下側に向かって凸設された凸ガイドと、を有し、
該凸ガイドは、上記基板部が有する凹ガイドのＸ方向に沿った内側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有することを特徴とする光コネクタ。
【請求項４】
上記凸ガイドは、Ｘ方向に延びた略柱状をなす請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項５】
上記接続部は、上記凸ガイドを２つ以上備える請求項４に記載の光コネクタ。
【請求項６】
上記凸ガイドは、上記下側に向かって幅狭に形成されたテーパ部を有する請求項３乃至５のうちのいずれかに記載の光コネクタ。
【請求項７】
上記接続部は、樹脂により一体的に形成されている請求項３乃至６のうちのいずれかに記載の光コネクタ。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の光電気混載パッケージと、請求項３乃至７のうちのいずれかに記載の光コネクタと、が接続されて、
上記光電気混載パッケージの上記対面と上記放熱カバーの上記Ｚ方向ストッパ面との間で上記光コネクタが挟持され、上記光電気混載パッケージの上記Ｙ方向ストッパ面と上記光コネクタの上記Ｙ方向ストッパ面とが当接され、且つ上記光電気混載パッケージの上記光波路の端面と上記光コネクタの上記可撓性光波路の端面とが当接されてなることを特徴とする光電気混載モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光電気混載パッケージ及び光コネクタ並びにこれらを備えた光電気混載モジュールに関する。更に詳しくは、本発明は、平面方向に光波を送信できる光波回路層を有し、光コネクタと水平方向に光接続できる光電気混載パッケージ及びこの光電気混載パッケージと水平方向に光接続できる光コネクタ並びにこれらを備えた光電気混載モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信分野等においては、従来、大量のデータを高速で機器間で送受信するための手段として光伝送が使用されているが、近年、機器間だけでなく機器内、即ち、例えば、基板間の接続及び基板内でのチップ間の接続等のより短い距離においても光伝送を実現すべくより小型化及び低背化できる技術の要求がますます高まっている。そして、光波回路及び光素子を備えて光伝送を行うことができる光伝送モジュールやこのモジュールにおけるコネクタとの接続構造等が下記特許文献１及び非特許文献１等に提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−４０１４号公報
【非特許文献１】Ｔ．Ｌａｍｐｒｅｃｈｔら、"Ｐａｓｓｉｖｅ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｏｆ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｅｌｅｍｅｎｔｓ  ｉｎ  ａ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ"，Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，２００６，Ｐ７６１−Ｐ７６７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１には、基板に対して水平にコネクタを接続するための構造が開示されているが、この構造は電気接続を目的としたものであり、光接続に関する検討はなされていない。電気接続と光接続とは接続精度が大幅に異なり、電気接続は２次元的に接触されればよいのに対して、光接続は３次元的な接続が必要であり、光接続の精度は電気接続の接続精度に対して大凡ワンオーダー程小さくする必要がある。このためにより確実に３次元的に各方向への位置決めと位置ずれを防止する構造を必要とする。しかし、このような課題についての検討はなされていない。
【０００５】
一方、上記非特許文献１は、基板に対して水平にコネクタを接続するための構造が開示されており、その構造は光接続を目的としたものである。しかし、非特許文献１では、大きな金属性のガイドピンを必要とするために、光コネクタ及び光電気混載パッケージを構成する部品点数が多くなるという課題がある。また、この構造では、嵌合箇所が増加されて、形状が複雑化し、このために接合部の強度が低下し易いという課題もある。更に、光コネクタ内において４５度の光路変換を行って基板と光接続できる光コネクタも案出できるが、これでは光コネクタ自体の厚みが大きくなってしまい、十分な低背化及び小型化を行うことができないという課題がある。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、構成部品点数を低減しつつ光電気混載パッケージの厚さを増大させることなく水平方向に光接続できる光電気混載パッケージ及び光コネクタ並びに光電気混載モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）光コネクタと接続されることとなる光波路を備える光電気混載パッケージであって、
一面側に外部と電気接続されることとなる電極端子、該一面側と対面側とを導通した電気回路、及び、該対面側に形成され且つ上記光コネクタが有する凸ガイドと嵌合される凹ガイドを備える基板部と、
該凹ガイドを除く該基板部の該対面側に該基板部に対して段差をなして積層され、更に面方向に導波できる光波路を備え且つ該光波路の端面が層側面から露出された光波回路層と、
該基板部の該対面側且つ該光波回路層上に搭載された光素子及び電気素子と、を備え、
上記光波路の端面における光波の入出力方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直且つ該端面に平行な方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して垂直な方向をＺ方向とした場合に、
該凹ガイドは上記光コネクタが有する凸ガイドのＸ方向に沿った外側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有し、
上記基板部の上記対面側において上記光素子及び上記電気素子を覆う放熱カバーを備え、
該放熱カバーは、上記基板部と共に上記光コネクタを挟持して該光コネクタに対してＺ方向のストッパとして機能するＺ方向ストッパ面を有することを特徴とする光電気混載パッケージ。
（２）上記基板部は、上記光波路の端面とＸ方向に重ならない位置に上記凹ガイドを２つ以上備える上記（１）に記載の光電気混載パッケージ。
（３）上記（１）又は（２）に記載の光電気混載パッケージと光学的に接続されることとなる光コネクタであって、
可撓性光波路と、該可撓性光波路の一端に形成された接続部と、を備え、
上記可撓性光波路は、該可撓性光波路の端面が上記接続部の表面から露出されるように該接続部内を貫通して支持され、
上記光電気混載パッケージの厚さ方向において上記電極端子を備える側を下側とした場合に、上記接続部は、下側に上記基板部の対面と当接されるＺ方向ストッパ面と、下側に向かって凸設された凸ガイドと、を有し、
該凸ガイドは、上記基板部が有する凹ガイドのＸ方向に沿った内側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有することを特徴とする光コネクタ。
（４）上記凸ガイドは、Ｘ方向に延びた略柱状をなす上記（３）に記載の光コネクタ。
（５）上記接続部は、上記凸ガイドを２つ以上備える上記（４）に記載の光コネクタ。
（６）上記凸ガイドは、上記下側に向かって幅狭に形成されたテーパ部を有する上記（３）乃至（５）のうちのいずれかに記載の光コネクタ。
（７）上記接続部は、樹脂により一体的に形成されている上記（３）乃至（６）のうちのいずれかに記載の光コネクタ。
（８）上記（１）又は（２）に記載の光電気混載パッケージと、上記（３）乃至（７）のうちのいずれかに記載の光コネクタと、が接続されて、
上記光電気混載パッケージの上記対面と上記放熱カバーの上記Ｚ方向ストッパ面との間で上記光コネクタが挟持され、上記光電気混載パッケージの上記Ｙ方向ストッパ面と上記光コネクタの上記Ｙ方向ストッパ面とが当接され、且つ上記光電気混載パッケージの上記光波路の端面と上記光コネクタの上記可撓性光波路の端面とが当接されてなることを特徴とする光電気混載モジュール。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の光電気混載パッケージ（以下、単に「パッケージ」ともいう）によれば、構成部品点数を低減しつつ厚さを増大させることなく水平方向に光接続することができる。また、基板部に凹ガイドを備え、凹ガイドを除く部位に光波回路層が積層されているために、凹ガイドを形成した後に光波回路層を積層することができる。このため、光波路の端面を汚損することなく積層できる。また、積層後の加工を要しないために位置ずれも防止できる。従って、高い光結合効率を得ることができる。更に、光波路の端面が基板部から内側に位置しているために、パッケージ自体の取扱い性が非常に高くなる。即ち、通常、パッケージの取扱いはパッケージ側面を挟持するが、この際に光波路の端面に触れることなく取り扱うことができる。
更に、放熱カバーを備えるために、光波路の端面がパッケージの表面に現れず、更に優れた防汚性及び取扱い性が得られる。また、この防熱カバーはＺ方向ストッパ面を有する場合は、パッケージと光コネクタとのＺ方向への位置ずれをより確実に防止できる。
基板部が光波路の端面とＸ方向に重ならない位置に上記凹ガイドを２つ以上備える場合には、パッケージと光コネクタとのＺ方向への位置ずれをより確実に防止できる。
【０００９】
本発明の光コネクタによれば、構成部品点数を低減しつつ光電気混載パッケージの厚さを増大させることなく水平方向に光接続することができる。
凸ガイドがＸ方向に延びた略柱状をなす場合はより優れた光結合効率が得られ、特にパッケージと光コネクタとの位置ずれをより確実に防止できる。
接続部が凸ガイドを２つ以上備える場合は更に優れた光結合効率が得られ、とりわけパッケージと光コネクタとの位置ずれをより確実に防止できる。
凸ガイドが下側に向かって幅狭に形成されたテーパ部を有する場合は、凹ガイドと凸ガイドとの嵌合をより簡便に行うことができると共に、凹ガイドと凸ガイドとの間のクリアランスが小さくとも嵌合を確実に行うことができ、より優れた位置精度及び光結合効率が得られる。
接続部が樹脂により一体的に形成されている場合は、部品点数を低減でき低コストで優れた光結合効率を得ることができる。即ち、部品点数が多い場合は各部品の寸法等の誤差が積算されると大きな誤差に繋がるが、部品点数が少なく、更には一体的に形成されることで優れた精度を得ることができる。更にその製造も容易となる。
【００１０】
本発明の光電気混載モジュールによれば、構成部品点数を低減しつつ厚さを増大させることなく水平方向に光接続されたモジュールとすることができ、得られる製品において低背化を低コストで実現できる。また、上記パッケージ及び上記光コネクタにおける各々の効果を相乗的に得ることができ、低コストで極めて精度のより光結合を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳しく説明する。
［１］光電気混載パッケージ
本発明の光電気混載パッケージ３００は、光コネクタ２００と接続されることとなる光波路３２１を備える光電気混載パッケージ３００であって、
一面３１１側に外部と電気接続されることとなる電極端子３１３、該一面３１１側と対面３１２側とを導通した電気回路、及び、該対面３１２側に形成され且つ上記光コネクタ２００が有する凸ガイド２６０と嵌合される凹ガイド３１４を備える基板部３１０と、
該凹ガイド３１４を除く該基板部３１０の該対面３１２側に該基板部３１０に対して段差をなして積層され、更に面方向に導波できる光波路３２１を備え且つ該光波路３２１の端面３２２が層側面３２３から露出された光波回路層３２０と、
該基板部３１０の該対面３１２側且つ該光波回路層３２０上に搭載された光素子３３０及び電気素子３４０と、を備え、
上記光波路３２１の端面３２２における光波の入出力方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直且つ該端面３２２に平行な方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して垂直な方向をＺ方向とした場合に、
該凹ガイド３１４は上記光コネクタ２００が有する凸ガイド２６０のＸ方向に沿った外側面２６１に当設されるＹ方向ストッパ面３１５を有し、
上記基板部３１０の上記対面３１２側において上記光素子３３０及び上記電気素子３４０を覆う放熱カバー４００を備え、
該放熱カバー４００は、上記基板部３１０と共に上記光コネクタ２００を挟持して該光コネクタ２００に対してＺ方向のストッパとして機能するＺ方向ストッパ面４１１を有することを特徴とする（図６及び図３参照）。
【００１２】
即ち、光電気混載パッケージ３００は、基板部３１０と、光波回路層３２０と、光素子３３０及び電気素子３４０とをこの順に積層及び搭載して備える。尚、基板部３１０には電気回路以外に光波回路を備えてもよく、電気回路のみを備えてもよい。また、光波回路層３２０にも光波路３２１以外に電気回路を備えてもよく、光波路３２１のみを備えてもよい。更に、基板部３１０と光波回路層３２０とは直接積層されていてもよく、これらの間に他層を介して積層されていてもよい。また、光素子３３０及び電気素子３４０は光波回路層３２０上に直接搭載されてもよく、他層を介して搭載されてもよい。
【００１３】
上記「基板部（３１０）」は、光電気混載パッケージ３００の底部においてパッケージ全体を支持する部位である。この基板部３１０は一面３１１側に電極端子３１３を備える。電極端子３１３としては、ピングリッドアレイ用の接続ピン及びボールグリッドアレイ用のハンダボール等が挙げられる。また、この基板部３１０は、少なくとも電気回路を備える。この電気回路は、層間導体層及びビア導体等を用いて構成できる。
【００１４】
基板部３１０の構成は、後述する凹ガイド３１４と、一面３１１側に備えた電極端子３１３と、基板部３１０の一面３１１及び対面３１２（基板部の表裏面）の間を導通する電気回路と、を備えること以外、その構成は特に限定されないが、例えば、基板部３１０に対して上層側における信号速度よりも低速の低速信号を取り扱う回路として機能させたり、搭載される光素子及び電気素子に対して電源（例えば、デカップリングコンデンサ）として機能させたり、光素子及び電気素子の配線間距離をマザーボード等へ搭載可能な電極間ピッチへと変換するための中継基板（例えば、インターポーザ）として機能させたりできる。
【００１５】
この基板部３１０のうちの電気回路を構成する材料としては導体材料が用いられる。基板部のその他の部位を構成する材料は特に限定されず、セラミックスから形成されていてもよいが、有機系絶縁材料から形成されていることが好ましい。有機系絶縁材料としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー、ベンゾシクロブテン及びポリノルボルネン等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。また、これらの有機系絶縁材料に対する芯材としてガラスクロス、ガラス不織布、樹脂（ポリアミド等）クロス、樹脂（ポリアミド等）不織布、樹脂（ポリアミド等フィルム、ポリテトラフルオロエチレン等で形成された３次元網目構造を有するフッ素樹脂系芯材及び金属箔等を用いることができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂が含浸された難燃性基板（ＦＲ４等）などが好適に用いられる。
【００１６】
上記「凹ガイド（３１４）」は、光コネクタ２００と接続される際に光コネクタ２００が有する凸ガイド２６０と嵌合されることとなる部位である。この凹ガイド３１４は、少なくともＹ方向ストッパ面３１５を有する。
凹ガイド３１４におけるＸ、Ｙ及びＺの各方向は、各光波路３２１に対して決まる方向であり、光波路３２１の端面３２２（図３〜５の斜線部）における光波の入出力方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直且つ光波路３２１の端面３２２に平行な方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して垂直な方向をＺ方向とする方向である。即ち、例えば、光波回路層３２０が矩形をなし、基板部３１０の各側面に光波の入出力方向が異なる光波路３２１を有する場合には、各光波路３２１の各端面３２２に対応して各々のＸ、Ｙ及びＺの方向が決まる。従って、各光波路３２１の入出力方向に適した各々の凹ガイド３１４を備えることとなる。
【００１７】
上記「Ｙ方向ストッパ面（３１５）」は、Ｘ方向に沿った凸ガイド２６０外側面２６１に当設される面である。即ち、凸ガイド２６０外側面のうち、光波路３２１の端面３２２における光波の入出力方向（通常、光波回路層３２０に水平な方向である）に水平な外側面２６１に当設される面である。Ｙ方向ストッパ面３１５は、凸ガイド２６０の外側面２６１と当設されることで、光コネクタ２００のＹ方向への位置を決定でき且つＹ方向への位置ずれを防止できる。また、このＹ方向ストッパ面３１５は、Ｙ方向への位置決め及び位置ずれ防止のために少なくとも基板部３１０の光波路３２１の端面３２２に対して少なくとも２面を備えることが好ましい。この２面のＹ方向ストッパ面３１５は、どのような形態で備えられていてもよい。即ち、例えば、Ｙ方向ストッパ面を１面のみ有する凹ガイド３１４を２つ備える（図１９参照）ことでＹ方向ストッパとして機能させてもよく、Ｙ方向ストッパ面を２面有する凹ガイド３１４を１つ備える（図５参照）ことでＹ方向ストッパとして機能させてもよい。
尚、凹ガイド３１４は、ストッパ面としてＹ方向ストッパ面３１５を備える他、更に、Ｚ方向ストッパとして底面３１７を機能させることができる。また、Ｘ方向については、光波回路層３２０の端面３２３自体（通常、光波路３２１の端面３２２と同一面）がＸ方向ストッパ面として機能するために、凹ガイド３１４はＸ方向ストッパ面を有する必要がないが、凹ガイドの内側面３１６（凹ガイドの内壁面のうちＹ方向ストッパ面３１５に垂直な面）をＸ方向ストッパ面として、光波回路層３２０の端面３２３と共に機能させることも可能である。
【００１８】
この凹ガイド３１４は、光波回路層３２０の外側面から露出された光波路３２１の端面３２２に対応して設けられる。通常、この凹ガイド３１４は、光波路３２１の端面３２２の１ヶ所に対して１つ以上（通常４つ以下）を備える（図３〜５参照）が、光波路３２１の端面３２２の１ヶ所に対して２つを備える（図３及び図４）ことが好ましい。また、各凹ガイド３１４は、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重なる位置に配置（図４及び図５参照）されてもよいが、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置に配置（図３参照）されることが好ましく、更には、光波路３２１の端面３２２の１ヶ所に対して２つ凹ガイド３１４を備える場合、凹ガイド３１４は、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置であって、光波路３２１の端面３２２の両側に対応して１つずつ備える（図３参照）ことが好ましい。
凹ガイド３１４を、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置に２つ以上配置することで光コネクタ２００と光波路３２１の接続信頼性を他の形態に比べて向上させることができる。
【００１９】
上記「光波回路層３２０」は、面方向に導波できる光波路３２１（即ち、平面光波路）を備える層である。電気回路は電気信号を伝達する回路であるのに対して、光波路３２１は光信号（光波）を伝達する回路である。光波路３２１の構成は特に限定されないものの、通常、光信号が伝搬するコア部と、このコア部を取り囲むクラッド部とを備える。クラッド部はコア部に比べて屈折率が小さく（通常、屈折率差において０．２％以上小さい）、コア部との間に界面を形成してコア部内を伝搬する光を反射する部分である。コア部及びクラッド部を構成する材料は特に限定されないが、通常、光が透過可能な有機材料からなる。即ち、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂及びポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。また、これらの各有機樹脂の備える水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子（Ｆ、Ｃｌ及びＢｒ等）に置換された各ハロゲン化樹脂、これらの有機樹脂の備える少なくとも一部の水素原子が重水素原子に置換された各重水素化樹脂等を用いることもできる。これらの樹脂は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
尚、本発明において光波路３２１を伝搬される光信号は、全ての波長の光（例えば、赤外線、可視光線及び紫外線等）を含む意味であるが、なかでも、特に０．７〜２５μｍの波長の近赤外線を用いることが好ましく、更には０．７〜２．０μｍの波長の近赤外線がより好ましい。
【００２０】
更に、上記光波回路層３２０は、基板部３１０に対して段差をなして積層されている。即ち、光波回路層３２０の端面は、基板部３１０の側面よりもＸ方向において基板部３１０の中心側に配置されている。更に換言すれば、基板部３１０と光波回路層３２０とは階段状に配置されている。このように積層されることにより、光電気混載パッケージを製造する際に基板部３１０に凹ガイド３１４を形成した後に光波回路層３２０を積層形成することができる。即ち、基板部３１０の凹ガイド３１４を形成する凹ガイド形成工程を行った後に、光波回路層３２０を形成する光波回路層形成工程を設けることができる。従って、光波回路層３２０を形成した後に光コネクタ２００との接合部又は嵌合部を形成する場合に比べて、光波回路層３２０の位置ずれや汚損を抑制でき、結合損失を抑制することができる。即ち、接続信頼性を向上させることができる。尚、光波回路層３２０の形成は、基板部３１０に凹ガイド３１４を形成した後に、光波回路層３２０をビルドアップ形成してもよく、予め別途作製しておいた光波回路層３２０を接合してもよい。即ち、例えば、シートラミネートプロセスを用いることができる他、スピンコート形成した未硬化層に対してフォトプロセスを用いて光波路を形成することもできる。
【００２１】
更に、上記のように光波回路層３２０が基板部３１０に対して段差をなして積層されていることで、基板部３１０の端面と同一平面に光波回路層３２０の端面が露出されることなく、光電気混載パッケージ３００の取扱い性を向上させることができ、更には、光波路３２１の端面を取扱い時に汚染されることが抑制されて結合損失を抑制できる。即ち、接続信頼性を向上させることができる。また、光コネクタ２００と光電気混載パッケージ３００との嵌合面積を十分確保することができ、光コネクタ２００と光電気混載パッケージ３００との接続を確実に行うことができる。即ち、接続信頼性を向上させることができる。
尚、光波回路層３２０は凹ガイド３１４を除く基板部３１０の対面３１２側に積層されている。この凹ガイド３１４を除くとは、少なくともこの部位を除く意味であり、凹ガイド３１４以外の部分にも光波回路層３２０が積層されていない部位を有していてもよい。即ち、例えば、凹ガイド３１４を含む対面３１２の縁部全周を除く部位に光波回路層３２０が積層されていてもよい。
【００２２】
上記光波回路層の厚さは特に限定されないが１００〜５００μｍ（より好ましくは１００〜２５０μｍ、更に好ましくは１５０〜２００）であることが好ましい（例えば、上部クラッド：コア：下部クラッドが１：１：１の厚さで含むことができる）。この範囲であれば本発明による光接続を十分確実行うことができると共に、光電気混載パッケージ全体の厚みを抑えることができ、モジュール全体を低背化することができる。
【００２３】
また、本発明の光電気混載パッケージ３００が本発明の光コネクタ２００と接続される場合、上記光波路３２１の端面３２２は、光コネクタ２００の可撓性光波路２１０の端面２１１（通常、端面２１１は接続部２５０の外側面２８０と同一平面にある）と当接される。光波路３２１の端面３２２は、可撓性光波路２１０の端面２１１と当設されることで、光コネクタ２００とのＸ方向の位置を決定でき且つＸ方向への位置ずれを防止できる。
【００２４】
尚、凹ガイド３１４の内壁面のうちＹ方向ストッパ面３１５に垂直な面３１６は、光コネクタ２００が有する凸ガイド２６０の外側面のうちＹ方向に沿った面２６２（凸ガイド２６０の先端面２６２）と、（１）当接されてもよく（例えば、図１５では当接される）、（２）当接されてなくてもよい（例えば、図１７及び図１８では当接されない）。これらのうちでは上記（２）が好ましい。上記（１）である面３１６と面２６２とが当接され且つ端面３２２と端面２１１とが当接される状態を得るには、凹ガイドのＸ方向長さと凸ガイドのＸ方向長さとを一致させる必要を生じる。対して、上記（２）ではこの必要がなく、端面３２２（通常、外側面３２３と同一平面）と端面２１１（通常、外側面２８０と同一平面）とのみを当接される状態が得られれば、確実にＸ方向の位置決めを行うことができる。即ち、図１８に示すように凹ガイド３１４のＸ方向長さＬ３１４が凸ガイド２６０のＸ方向長さＬ２６０よりも大きいことが好ましい。このＬ３１４>Ｌ２６０を達するには、図１７に示すように面２８０よりも面２６２を接続相手から遠避ける方に配置することができる。
【００２５】
上記「光素子（３３０）」は、光波回路層３２０上に搭載された素子であり、光信号を送受信できる素子である。即ち、例えば、光素子３３０としては、発光素子及び受光素子等が挙げられる。発光素子としては、面発光レーザー（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ；ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）、及び、半導体レーザダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ  ；ＬＤ）等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。また、受光素子としては、ｐｉｎフォトダイオード（ｐｉｎ  Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ；ｐｉｎ  ＰＤ）及びアバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。更に、上記発光素子のうちの１種と上記受光素子のうちの１種とが一体化された複合素子を用いることもできる。
【００２６】
上記「電気素子（３４０）」は、光波回路層３２０上に搭載された素子であり、電気信号を送受信できる素子である。即ち、例えば、電気素子３４０としては、各種能動部品（集積回路素子及びトランジスタ等）、受動部品（コンデンサ、キャパシタ及びインダクタ等）、変換部品（フィルタ及びトランス等）及び接続部品等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００２７】
本発明の光電気混載パッケージ１００は、基板部３１０、光波回路層３２０、光素子３３０及び電気素子３４０以外に、他部を備えることができる。他部としては、放熱カバー４００が挙げられる。放熱カバー４００は光素子３３０及び電気素子３４０を覆い、これらの素子及びこれらに伴う電気回路からの熱を吸収して光電気混載パッケージ１００外へ放熱するための部分である。放熱カバー４００の形状は特に限定されないが、通常、金属からなる盆状（凹状）を呈する。即ち、主板部４１０とこの主板部の端縁から立ち上がる側壁部４２０とを備えてなる。この放熱カバー４００は、通常、凹部を伏せて基板部３１０の対面３１２又は光波回路層３２０の対面３１２側の表面に接着して固定される。また、この放熱カバー４００上には更にヒートシンクを積層して放熱を促すことができる。
【００２８】
上記放熱カバー４００は、基板部３１０と共に光コネクタ２００を挟持して光コネクタ２００に対してＺ方向のストッパとして機能するＺ方向ストッパ面４１１を有する。この放熱カバー４００のＺ方向ストッパ面４１１を備えることで、光コネクタ２００を基板部３１０の対面３１２と放熱カバー４００のＺ方向ストッパ面４１１との間で挟持することができ、より確実に光コネクタ２００を固定でき、精度良く光コネクタ２００と光電気混載モジュール１００とを接続でき、結合損失をより効果的に抑制しつつ、これを維持して接続できる。
放熱カバー４００のＺ方向ストッパ面４１１として機能させる面としては、側壁部４２０を構成する面であってもよいが、より大きな平坦面が得られる主板部４１０の一面３１１側の面（放熱カバーの主板部４１０の内側面）が好ましい。
【００２９】
［２］光コネクタ
本発明の光コネクタ２００は、本発明の光電気混載パッケージ３００と光学的に接続されることとなる光コネクタ２００であって、
可撓性光波路２１０と、該可撓性光波路２１０の一端に形成された接続部２５０と、を備え、
上記可撓性光波路２１０は、該可撓性光波路２１０の端面２１１が上記接続部２５０の表面２８０から露出されるように該接続部２５０内を貫通して支持され、
上記光電気混載パッケージ３００の厚さ方向において上記電極端子３１３を備える側を下側とした場合に、上記接続部２５０は、下側に上記基板部３１０の対面３１２と当接されるＺ方向ストッパ面２７０と、下側に向かって凸設された凸ガイド２６０と、を有し、
該凸ガイド２６０は、上記基板部３１０が有する凹ガイド３１４のＸ方向に沿った内側面３１５に当設されるＹ方向ストッパ面２６１を有することを特徴とする（図８及び図９参照）。
【００３０】
上記「可撓性光波路（２１０）」は、可撓性を有する光波路であり、この可撓性光波路２１０としては、通常、光ファイバーアレイを用いる。
上記「接続部（２５０）」は、光電気混載パッケージ３００の基板部３１０の対面３１２と当接されるＺ方向ストッパ面２７０を下側に備える。また、接続部２５０の下側に向かって凸設された凸ガイド２６０を有する。接続部２５０を有することで、凹ガイド３１４と嵌合される凸ガイド２６０を設けることができる。これらＺ方向ストッパ面２７０及び凸ガイド２６０はいずれも接続部２５０の下側に形成される。下側とは、光電気混載パッケージ３００の厚さ方向において電極端子３１３を備える側である。このように下側にＺ方向ストッパ面２７０及び凸ガイド２６０を設けることで、接続部２５０自体を基板部３１０に対して上側に配置することができ、基板部３１０と電極端子３１３を用いた外部回路との接続を阻害することなく低背化を実現できる。
また、接続部２５０は、可撓性光波路２１０の一端に形成された部位であり、可撓性光波路２１０を支持しており、可撓性光波路２１０の端面２１１がその（接続部２５０）表面（接続部２５０の外表面のうちの面２８０）から露出されるように貫通された部位である。この接続部２５０を備えることで光電気混載パッケージ３００と接続することができる。
【００３１】
接続部２５０が備えるＺ方向ストッパ面２７０の形状及び大きさ等は特に限定されないものの、このＺ方向ストッパ面２７０は面積が大きい程、より効果的にＺ方向への位置決め精度が向上され、位置ずれも抑制できる。
この接続部２５０は、どのような材料から形成されてもよいが、通常、樹脂からなり、更には、樹脂により一体的に形成されていることが好ましい。
【００３２】
上記「凸ガイド（２６０）」は、光電気混載パッケージ３００と接続される際に光電気混載パッケージ３００が有する凹ガイド３１４と嵌合されることとなる部位である。この凸ガイド２６０は、少なくともＹ方向ストッパ面を有する。
凸ガイド２６０におけるＸ、Ｙ及びＺの各方向は、前記光電気混載パッケージ３００の光波路３２１に対して決めることができ他、光コネクタ２００内においても同様に決めることができる。即ち、前記光波路３２１に対して決められた凸ガイド２６０は、光コネクタ２００が有する可撓性光波路２１０の端面２１１における光波の入出力方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直な方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して垂直な方向をＺ方向とした場合に、凸ガイド２６０は、基板部３１０の凹ガイド３１４のうちＸ方向に沿った内側面３１５に当設されるＹ方向ストッパ面２６１を有すると換言できる。
従って、光電気混載パッケージ３００では、各光波路３２１に対して各々Ｘ、Ｙ及びＺ方向が存在するのに対して、光コネクタ２００では、接続されることとなる光電気混載パッケージにおける光波路３２１に関係なく決定できる。
【００３３】
上記「Ｙ方向ストッパ面（２６１）」は、Ｘ方向に沿った凹ガイド３１４の内側面３１５に当設される面であり、凹ガイド３１４の内側面３１５と当設されることで、光コネクタ２００のＹ方向への位置を決定でき且つＹ方向への位置ずれを防止する面である。また、このＹ方向ストッパ面２６１は、Ｙ方向への位置決め及び位置ずれ防止のために少なくとも１つの光コネクタ２００内において２面を備えることが好ましい。この２面のＹ方向ストッパ面２６１は、どのような形態で備えられていてもよい。即ち、例えば、Ｙ方向ストッパ面を１面のみ有する凸ガイド２６０を２つ備える（図１９参照）ことでＹ方向ストッパとして機能させてもよく、Ｙ方向ストッパ面を２面有する凸ガイド２６０を１つ備える（図５参照）ことでＹ方向ストッパとして機能させてもよい。
尚、Ｘ方向については、可撓性光波路２１０の端面２１１（通常、接続部２５０の外側面２８０と同一面）自体がＸ方向ストッパ面として機能するために、凸ガイド２６０はＸ方向ストッパ面を有する必要がないが、凸ガイドの先端面２６２をＸ方向ストッパ面として、可撓性光波路２１０の端面２１１と共に機能させることも可能である。
【００３４】
この凸ガイド２６０は、接続相手である光電気混載パッケージ３００の光波路３２１の端面３２２に対応して設けられる。通常、この凸ガイド２６０は、光波路３２１の端面３２２の１ヶ所に対して１つ以上（通常４つ以下）を備える（図８〜１３参照）が、２つ以上備えることが好ましい。更に、光波路３２１の端面３２２の１ヶ所に対して２つを備える（図８〜１１参照）ことが好ましい。また、各凸ガイド２６０は、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重なる位置に配置（図１２及び図１３参照）されてもよいが、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置に配置（図８〜１１参照）されることが好ましい。凸ガイド２６０を、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置に２つ以上配置することで他の形態に比べて光波路３２１と光コネクタ２００の接続信頼性を向上させることができる。更に、凸ガイド２６０はＺ方向ストッパ面２７０を挟んで、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置であって、Ｚ方向ストッパ面２７０の両側に各々１つずつ、合計２つを備える（図８〜１１参照）ことが特に好ましい。
【００３５】
更に、上記のように、凸ガイド２６０が接続部２５０の下側面に設けられたＺ方向ストッパ面２７０を有し、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置に、このＺ方向ストッパ面２７０を挟んで両側に各々１つずつ、合計２つの凸ガイド２６０を備える（図８〜１１参照）場合には、図８及び図９に示すように、（１）凸ガイド２６０の外側に段差部２９０を備えてもよく、図１０及び図１１に示すように、（２）段差部を備えてなくてもよい。これらのうちでは、（１）凸ガイド２６０の外側に段差部２９０を備えることが好ましい。段差部２９０を備えない場合には接続部２５０の側面全体の寸法精度が必要となるが、段差部２９０を備えることでＹ方向ストッパ面２６１のみの寸法精度を確保すればよいからである。
【００３６】
更に、凸ガイド２６０の概形は特に限定されないが、図８〜１１に示すように略柱状に形成できる。また、図１２及び図１３に示すように板状に形成できる。これらのうちでは、略柱状が好ましく、凸ガイド２６０はＸ方向に延びた略柱状とすることが特に好ましい。
更に、凸ガイド２６０は、その下側に向かって幅狭に形成されたテーパ部２６４を有するものとすることができる（図１４、図１６及び図１８参照）。これにより嵌合をより簡便に行うことができると共に、凹ガイド３１４と凸ガイド２６０との間のクリアランスが小さくとも嵌合を十分に行うことができ、より優れた位置精度が得られる。テーパ部２６４は、図１４に示すように、Ｙ方向ストッパ面２６１が下側に向かって幅狭に形成された形態のテーパ部２６４であってもよく、図１６及び図１８に示すように、凸ガイドの先端面２６２が下側に向かって幅狭に形成された形態のテーパ部２６４（図１８では図示せず）であってもよく、図２０に示すように、凸ガイドの一端側がＸ方向（差し込み方向）に向かって幅狭に形成されたテーパ部２６４であってもよい。これらのテーパ部２６４の形態はいずれか１種のみであってもよく、これらのうちの２種以上の複合形態であってもよい。また、各テーパ部は上記各図に示したように直線的な傾斜面で構成してもよく、曲面により構成してもよい。
【００３７】
尚、光コネクタ２００では、例えば、上記Ｚ方向ストッパ面２７０以外にも、凸ガイド２６０の外側面（底面）２６３をＺ方向ストッパとして機能させることも可能であるが、凹ガイド３１４の底面３１７と凸ガイド２６０の外側面２６３とを当接させ且つ基板部３１０の対面３１２（特に図３及び図４においては凹ガイド３１４に挟まれた部位の対面）と接続部２５０のＺ方向ストッパ面２７０とを当接させるにはこれら４面全てに高い精度を要することとなる。即ち、例えば、凸ガイド２６０の外側面２６３をＺ方向ストッパとして機能させるには、図１８における「Ｄ３１４」と「Ｄ２６０」とを一致させる必要を生じる。従って、凹ガイド３１４の底面３１７と凸ガイド２６０の外側面２６３とは当接させず且つ基板部３１０の対面３１２と接続部２５０のＺ方向ストッパ面２７０とを当接させることが好ましい。
【００３８】
即ち、凹ガイド３１４の深さＤ３１４が凸ガイド２６０の高さＤ２６０よりも大きいことが好ましい。これにより図１９（図１９は凹ガイド３１４と凸ガイド２６０とが嵌合された状態の両者を含むＸ方向に垂直且つＹ方向に水平な面における断面図である）に示すように、Ｚ方向ストッパ面２７０と基板部３１０の対面３１２とを確実に当接させて、Ｚ方向ストッパ面２７０の機能を十分に発揮させることができる。同じ理由から、図１９に示すように、段差部２９０の下側面２９１が基板部３１０の対面３１２に当接しないようにすることが好ましい。
【００３９】
［３］光電気混載モジュール
本発明の光電気混載モジュール１００は、本発明の光電気混載パッケージ３００と、本発明の光コネクタ２００と、が接続されて、上記光電気混載パッケージ３００の上記対面３１２と上記光コネクタ２００の上記Ｚ方向ストッパ面２７０とが当接され、上記光電気混載パッケージ３００の上記Ｙ方向ストッパ面３１５と上記光コネクタ２００の上記Ｙ方向ストッパ面２６１とが当接され、且つ上記光電気混載パッケージ３００の上記光波路３２１の端面３２２と上記光コネクタ２００の上記可撓性光波路２１０の端面２１１とが当接されてなることを特徴とする（図６、図３、図８及び図９参照）。
尚、本発明の光電気混載モジュール１００では、光電気混載パッケージ３００と光コネクタ２００とは嵌合のみにより接続してもよく、光電気混載パッケージ３００と光コネクタ２００との間を接着剤により接着して接続してもよい。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例及び参考例によって具体的に説明する。
［１］参考例（放熱カバーを備えない態様）
参考例の光電気混載パッケージ３００を図１に、光電気混載パッケージ３００が備える凹ガイド３１４近傍の拡大図を図３に、光コネクタ２００を図１、図２、図８及び図９に、凹ガイド３１４及び凸ガイド２６０の側面断面図を図１４に、光電気混載モジュールを図２に、各々示した。
【００４１】
（１）光電気混載パッケージ
各図に示されるように、光電気混載パッケージ３００は、基板部３１０と、光波回路層３２０と、光素子３３０と、電気素子３４０と、を備える。
このうち基板部３１０は、一面３１１側に外部と電気接続されることとなる電極端子３１３を備える。また、基板部３１０は平面視略矩形状であり、一面３１１と対面３１２とを電気的に導通する電気回路を備える（図示せず）。更に、光コネクタ２００が有する凸ガイド２６０と嵌合される凹ガイド３１４を対面３１２側に備える。そして、この基板部３１０は、上記電気回路は金属導体からなるものの、その他の部位を構成する絶縁部材はガラス強化エポキシ樹脂であり、基板部３１０の厚さは０．８ｍｍである。
【００４２】
更に、光波路３２１の端面３２２における光波の入出力方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直且つ端面３２２に平行な方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して垂直な方向をＺ方向とした場合に、凹ガイド３１４は、Ｘ方向に沿った凸ガイド２６０外側面２６１に当設されるＹ方向ストッパ面３１５とを備える。
【００４３】
この凹ガイド３１４におけるＹ方向ストッパ面３１５は、高さ（Ｚ方向の長さ、図１８におけるＤ３１４に相当）０．４ｍｍ且つ奥行き（Ｘ方向の長さ、図１８におけるＬ３１４に相当）２〜３ｍｍである。更に、凹ガイド３１４の幅（Ｙ方向の長さ）は１ｍｍである。
また、凹ガイド３１４は、光波路３２１の端面３２２とＸ方向に重ならない位置であって、この端面３２２の両脇に各々１つずつ、合計２つを備える。２つの凹ガイド３１４における隣接されたＹ方向ストッパ面３１５間の距離（Ｙ方向の凹ガイド３１４間の距離）は３ｍｍである。この凹ガイド３１４は、光波回路層３２０が基板部３１０上に積層される前に切削加工により形成されている（尚、金型押印によっても加工できる）。
【００４４】
基板部３１０上には光波路３２１を有する光波回路層３２０が積層されている。また、光波回路層３２０はその外縁が全周において、基板部３１０の外縁より２〜３ｍｍ内側に位置するように積層されて、基板部３１０と光波回路層３２０とで段差をなしている。
更に、光波回路層３２０は厚さ１５０〜２５０μｍである。このうち光波路３２１を構成するコア部及びクラッド部は、各々屈折率の異なるポリメチルメタクリレートにより形成されている。光波路３２１には、光波路３２１内には合計８本のコア部が形成されており、このうち光素子３３０へ光入力信号が導波されるコア部が４本あり、隣接された光素子３３０から光出力信号が導波されるコア部が４本ある。これらのコア部は互いに平行にＸ方向に延びている。
【００４５】
更に、光波路３２１の光素子３３０直下の部位には、Ｘ方向に対して約４５°の角度を持つ光路変換ミラーが設けられており、光信号を光波路３２１内から上方に向かって９０°の角度で、又は光信号を光素子３３０から光波路３２１内に向かって９０°の角度で、各々反射できる構成となっている。
【００４６】
光波回路層３２０の上側には光素子３３０（一方はＶＣＳＥＬであり、他方はＰＤである）と、電気素子３４０と、が各々フリップチップ実装されている。
このように構成された光電気混載パッケージでは、光素子３３０であるＶＣＳＥＬは、基板部３１０上の搭載された電気素子３４０から入力された電気信号を光信号に変換し、その光信号を光波路３２１の光路変換ミラーに向けて出射する。次いで、この出射した光信号は光路変換されて、光波路３２１のコア部を介して光波回路層３２０内で水平に導波されて光波回路層３２０の外側面３２３から露出された光波路３２１の端面３２２から出射されることとなる。
一方、光波路３２１の端面３２２から入射された光信号は、光波路３２１のコア部を介して光波回路層３２０内で水平に導波されて光路変換ミラーに達し、光路変換されて光素子３３０であるＰＤの受光部に入射される。ＰＤ内では光信号が電気信号に変換されて出力されて光電気混載パッケージに搭載された電気素子３４０へと入力されることとなる。
【００４７】
（２）光コネクタ
各図に示されるように、光コネクタ２００は、可撓性光波路２１０と、接続部２５０と、を備える。
可撓性光波路２１０は、合計８本の可撓性光ファイバーが樹脂フィルムにより平行に挟持されてなる可撓性光ファイバーアレイである。この可撓性光波路（可撓性光ファイバーアレイ）２１０は、略板状に形成された接続部２５０内を貫通して接続部２５０の外表面２８０から露出されている。
【００４８】
一方、接続部２５０は、その下面にＺ方向ストッパ面２７０を有する。このＺ方向ストッパ面２７０は、奥行き（Ｘ方向の長さ）が２〜３ｍｍであり、幅（Ｙ方向の長さ）が３ｍｍである。この形状は基板部３１０に形成された２つの凹ガイド３１４間の基板部３１０の対面３１２の形状に対応している。
【００４９】
更に、接続部２５０は、２つの凸ガイド２６０を備える。２つの凸ガイド２６０は同じ形状を成しており、奥行き（Ｘ方向の長さ）が２〜３ｍｍであり、幅（Ｙ方向の長さ）が１ｍｍであり、高さ（Ｚ方向の長さ）が０．２〜０．３ｍｍである。
また、凸ガイド２６０の各々外側にはＺ方向ストッパ面を有する段差部２９０が形成されている。この段差部２９０は奥行き（Ｘ方向の長さ）が２〜３ｍｍであり、幅（Ｙ方向の長さ）が０．５ｍｍであり、高さ（Ｚ方向の長さ）が０．４ｍｍである。
更に、接続部は凸ガイド２６０の先端面２６２以外に、凸ガイド２６０の奥側（Ｘ方向において可撓性光波路の他端側）に接続部２５０の下側にＺ方向ストッパ面２７０に垂直な面２５１を備える。この面２５１は高さ（Ｚ方向の長さ）が０．４ｍｍである。即ち、凸ガイド２６０の高さが０．２〜０．３ｍｍであるのに対して、接続部２５０の面２５１の高さが０．４ｍｍであることにより、ここでも段差を有している。
接続部２５０は、基板部３１０を構成するエポキシ樹脂と近似した熱膨張係数を有するエポキシ樹脂を用いて一体成形して得られている一体物である。
【００５０】
（３）光電気混載モジュール
参考例の光電気混載モジュールは、上記（１）の光電気混載パッケージ３００の凹ガイド３１４と、上記（２）の光コネクタ２００の凸ガイドと、をエポキシ樹脂接着剤を介して嵌合した後、接着剤を硬化させてなる。
【００５１】
［２］実施例（放熱カバーを備える態様）
実施例の光電気混載パッケージ３００を図６に、光電気混載パッケージ３００が備える凹ガイド３１４近傍の拡大図を図３に、光コネクタ２００を図６、図２、図８及び図９に、凹ガイド３１４及び凸ガイド２６０の側面断面図を図１４に、光電気混載モジュールを図７に、各々示した。
実施例の光電気混載モジュール１００は、参考例と同じ光電気混載パッケージ３００と、参考例と同じ光コネクタ２００と、に加えて、放熱カバー４００を備える。
放熱カバー４００は、厚さ（Ｚ方向の長さ）１ｍｍの主板部（天板）４１０と、主板部４１０の端縁から立ち上がる高さ（Ｚ方向の長さ）２ｍｍ側壁部４２０とを備える。この放熱カバー４００は、光コネクタ２００と接続された際の干渉を避けるために、光コネクタ２００の接続部位には側壁部が設けられておらず、この部分は切り欠かれている。そして、放熱カバー４００は、側壁部４２０の下端面において光電気混載パッケージ３００の基板部３１０の対面３１２に接着剤を用いて接着されている。
【００５２】
実施例の光電気混載モジュール１００は、上記光電気混載パッケージ３００の基板部３１０の対面３１２上に接着された放熱カバー４００を備えており、上記光電気混載パッケージ３００の凹ガイド３１４と上記光コネクタ２００の凸ガイドとを接着剤を介さず、放熱カバー４００の側壁部４２０が切り欠かれた部位に光コネクタ２００を挿入するようにして嵌合して固定されてなる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】参考例の光電気混載パッケージ及び光コネクタの各々の一例の解斜視図であり、本発明の光電気混載モジュールの一例の分解斜視図である。
【図２】参考例の光電気混載モジュールの一例の斜視図である。
【図３】本発明の光電気混載パッケージの一例における凹ガイド近傍を拡大して示す斜視図である。
【図４】本発明の光電気混載パッケージの他例における凹ガイド近傍を拡大して示す斜視図である。
【図５】本発明の光電気混載パッケージの更に他例における凹ガイド近傍を拡大して示す斜視図である。
【図６】本発明の光電気混載パッケージ及び光コネクタの各々の一例の解斜視図であり、本発明の光電気混載モジュールの他例の分解斜視図である。
【図７】本発明の光電気混載モジュールの一例の斜視図である。
【図８】本発明の光コネクタの一例の斜視図である。
【図９】本発明の光コネクタの一例を図８とは異なる角度から示した斜視図である。
【図１０】本発明の光コネクタの他例の斜視図である。
【図１１】本発明の光コネクタの他例を図１０とは異なる角度から示した斜視図である。
【図１２】本発明の光コネクタの更に他例の斜視図である。
【図１３】本発明の光コネクタの更に他例を図１２とは異なる角度から示した斜視図である。
【図１４】本発明の光コネクタの更に他例のＸ方向における正端面図である。
【図１５】本発明の光電気混載パッケージと本発明の光コネクタとの接続態様を説明する模式的な側面説明図である。
【図１６】本発明の光コネクタの他例の一部側面図である。
【図１７】本発明の光コネクタの更に他例の一部側面部である。
【図１８】凹ガイドと凸ガイドとの側面形状の相関を説明する側面説明図である。
【図１９】凹ガイドと凸ガイドとの接続状態おける断面形状の相関を説明する断面説明図である。
【図２０】本発明のうちテーパ部を有する光コネクタの一例の斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００；光電気混載モジュール、
２００；光コネクタ、
２１０；可撓性光波路、２１１；可撓性光波路の端面、
２５０；接続部、２５１；Ｚ方向ストッパ面（２７０）に垂直な面、
２６０；凸ガイド、２６１；凸ガイドのＹ方向ストッパ面、２６２；凸ガイドの先端面、２６３；凸ガイドのＺ方向ストッパ面、２６４；凸ガイドのテーパ部、２７０；接続部のＺ方向ストッパ面、２８０；接続部（２５０）の外表面のうち可撓性光波路（２１０）の端面（２１１）が露出された面、２９０；段差部、２９１；段差部２９０の下側面、
３００；光電気混載パッケージ、
３１０；基板部、３１１；基板部の一面、３１２；対面、３１３；電極端子、
３１４；凹ガイド、３１５；凹ガイドのＹ方向ストッパ面、３１６；凹ガイド（３１４）の内壁面のうちＹ方向ストッパ面（３１５）に垂直な面、３１７；凹ガイドの底面、
３２１；光波路、３２０；光波回路層、３２２；光波路の端面、３２３；光波回路層の外側面、
３３０；光素子、３４０；電気素子、
４００；放熱カバー、４１０；主板部、４２０；側壁部、４１１；Ｚ方向ストッパ面、
５００；光路（模式的な光路）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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