(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置テーブル面上に基板の裏面全面を吸着保持し、この吸着保持された基板上の所定位置に予め基板形状に形成した接着テープを吸着テーブルの下面に吸着保持しながら傾斜状態で供給し、前記接着テープの傾斜下がり端を基板の一側に貼り付けた後、前記吸着テーブルを傾斜下がり端を基点に揺動させて前記接着テープを基板の表面全面に貼り付けるようにした基板への接着テープの貼り付け方法において、
前記載置テーブル上の所定位置に基板を供給し、
この供給された基板を支持ピンの上昇により前記載置テーブル面から離間させた状態で保持させると共に、この基板上に前記吸着テーブルに吸着保持した接着テープを傾斜状態で供給して、該接着テープの傾斜下がり端と前記基板の一側を接着させた後、
前記載置テーブルを上昇させて前記基板の裏面全面を載置テーブル面上に再度保持し、
然る後、前記吸着テーブルを真空雰囲気下で傾斜下がり端を基点に揺動させて前記基板の表面に接着テープを貼り付けるようにしたことを特徴とする基板への接着テープ貼り付け方法。
【請求項２】
前記接着テープは、加熱により接着力を発揮し、前記載置テーブルは、前記基板を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板への接着テープ貼り付け方法。
【請求項３】
予め基板形状に形成された接着テープをその下面で吸着保持して基板上の所定位置に供給する吸着テーブルと、上下動自在で前記基板をその載置面上に全面保持する載置テーブルとを備える基板への接着テープ貼り付け装置において、
前記載置テーブルの載置面内に設けられ、該載置面に対しての突没が自在な支持ピンを備え、
前記支持ピンは、前記載置面からの突出時に前記載置面と離間状態で基板を吸着保持し、没入時に載置テーブルの載置面で基板の裏面全面を保持するように構成され、
前記吸着テーブルは、揺動自在で、前記接着テープを基板上に供給する際に傾斜下がり側の部分を基板上に臨ませるように構成され、
前記接着テープを貼り付ける際に前記支持ピンを突出させて前記基板を前記載置テーブルの載置面から離間させた状態で保持させると共に、前記接着テープの傾斜下がり端を前記基板の一側と接着させた後、前記載置テーブルを上昇させ該載置テーブルの載置面に前記基板の裏面全面を再度保持した状態で前記吸着テーブルを揺動させて基板の表面に接着テープを貼り付けるようにしたことを特徴とする基板への接着テープ貼り付け装置。
【請求項４】
前記接着テープは、加熱により接着力を発揮し、前記載置テーブルは、前記基板を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項３記載の基板への接着テープ貼り付け装置。
【請求項５】
前記吸着テーブルの接着テープの吸着保持面が、円弧状に形成されていることを特徴とする請求項３または４のいずれかに記載の基板への接着テープ貼り付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置に関する。さらに詳しくは半導体ウエハ等の基板にドライフィルムレジスト等の加熱接着テープをウエハの外径よりも小さく貼り付ける基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ等の基板の回路パターン面上に保護テープを貼り付け、裏面研削を行なって前記ウエハを薄厚化した後、ダイシングテープを介してダイシングフレームに前記ウエハをマウントし、ウエハ上の保護テープを剥離して、ダイシングし、半導体チップが形成されている。
【０００３】
前記、保護テープの貼り付けにあたり、広幅の保護テープをウエハの回路パターン面に貼り付け、前記ウエハの外周に沿って前記保護テープをカッタ等で切抜くことが一般的に行われている。
【０００４】
しかし、上記方法で保護テープを貼り付けた場合、ウエハ外周からはみ出した保護テープが裏面研削時に巻き込まれ、ウエハを破損したり、また、裏面研削時の研磨液がウエハ外周のベベリング（面取り部分）と保護テープとの隙間から侵入し、回路パターンを汚染したりする問題があった。
【０００５】
そこで、最近では予めウエハの外径よりも小さい保護テープを作製し、その保護テープをウエハに貼り付けることで、ウエハの外形よりも内側に収まるように内周に保護テープを貼り付けることが行われている（例えば特許文献１）。
【０００６】
この特許文献１においては、まず、ウエハ外径よりもやや小さい穴が設けられた貼り付けテーブルにウエハの外形よりも広幅の保護テープを貼り付け、上チャンバ内に設けられた吸着テーブルで保護テープの背面を吸着保持しておき、上記穴に沿ってカッタ刃で保護テープを切り抜くことでウエハ外径よりも小さな保護テープを作製し、前記吸着テーブルに保持する。
【０００７】
続いて、前記吸着テーブルに保持された保護テープを下チャンバ内の下テーブルに吸着保持されたウエハ上に搬送し、真空チャンバを形成して真空下で貼り付けることでウエハの内周に保護テープが貼り付けられる。
【特許文献１】特許第３６０７１４３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、最近ではドライフィルムレジストやダイボンドテープ等の加熱貼り付けが必要な加熱接着テープも多く利用されるようになってきている。
【０００９】
上記加熱接着テープにおいてもドライフィルムレジストの使用の場合、ウエハ外周部分に回路テスト用の電極を設ける場合があり、その内周にドライフィルムレジストを貼り付ける必要がある。
【００１０】
また、ダイボンドテープの場合は、次のマウント工程に供した際にマウント後のウエハから保護テープを剥離する時に剥離テープがウエハの外周からはみ出したダイボンドテープと接着し、ウエハがめくれ上がって破損する場合があった。
【００１１】
そこで、上記特許文献１の装置を利用すると、上記特許文献１においては加熱貼り付けを必要としない保護テープを貼り付けることをベースに構成されており、加熱貼り付けが必要なドライフィルムレジストやダイボンドテープなどを貼り付けることができない問題があった。
【００１２】
また、この特許文献１の装置の下側貼付テーブルにヒータを単に設けたのみでは、上テーブルに保持された加熱接着テープの傾斜下端が加熱されたウエハに近づいた際に加熱接着テープが溶融してしまいウエハに先付きしてしまう問題があった。
【００１３】
さらに、特許文献１の装置は上チャンバに設けられた吸着テーブルに切断された保護テープを吸着し、下チャンバのテーブルに載置されたウエハに貼り付けるものであるが、上チャンバの吸着テーブルに吸着される保護テープは外周部分が吸着テーブルよりはみ出しており、真空下で貼り付けを行っても、吸着テーブルからはみ出した部分への押圧力の加わりが弱いとはみ出した部分の保護テープがウエハから浮き上がる場合があった。
【００１４】
また、特許文献１の装置の上チャンバに設けられた吸着テーブルは吸着面が平坦に形成されているため、貼り付け時に吸着テーブルの傾斜下端がウエハに押圧される際に、吸着テーブルの角部で押圧され、保護テープが変形し圧痕が残ったりしわが発生する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで、請求項１の発明は、載置テーブル面上に基板の裏面全面を吸着保持し、この吸着保持された基板上の所定位置に予め基板形状に形成した接着テープを吸着テーブルの下面に吸着保持しながら傾斜状態で供給し、前記接着テープの傾斜下がり端を基板の一側に貼り付けた後、前記吸着テーブルを傾斜下がり端を基点に揺動させて前記接着テープを基板の表面全面に貼り付けるようにした基板への接着テープの貼り付け方法において、前記載置テーブル上の所定位置に基板を供給し、この供給された基板を支持ピンの上昇により前記載置テーブル面から離間させた状態で保持させると共に、この基板上に前記吸着テーブルに吸着保持した接着テープを傾斜状態で供給して、該接着テープの傾斜下がり端と前記基板の一側を接着させた後、前記載置テーブルを上昇させて前記基板の裏面全面を載置テーブル面上に再度保持し、然る後、前記吸着テーブルを真空雰囲気下で傾斜下がり端を基点に揺動させて前記基板の表面に接着テープを貼り付けるようにした基板への接着テープの貼り付け方法である。
【００１６】
また、請求項２の発明は、前記接着テープは、加熱により接着力を発揮し、前記載置テーブルは、前記基板を加熱する加熱手段が設けられている請求項１記載の基板への接着テープ貼り付け方法である。
【００１７】
なお、上記基板には各種の形状の基板を用いることができ、好ましくは円形状の半導体ウエハを適用できる。また、接着テープには加熱貼り付けが必要なドライフィルムレジストやダイボンドテープ等を使用でき、ドライフィルムレジストの場合は半導体ウエハの回路パターンを形成する面に好ましく貼り付けでき、ダイボンドテープの場合には半導体ウエハの裏面に好ましく貼り付けできる。なお、上記以外にも加熱貼り付けが必要な各種の加熱接着テープを使用できる。
【００１８】
また、請求項３の発明は、予め基板形状に形成された接着テープをその下面で吸着保持して基板上の所定位置に供給する吸着テーブルと、上下動自在で前記基板をその載置面上に全面保持する載置テーブルとを備える基板への接着テープ貼り付け装置において、前記載置テーブルの載置面内に設けられ、該載置面に対しての突没が自在な支持ピンを備え、前記支持ピンは、前記載置面からの突出時に前記載置面と離間状態で基板を吸着保持し、没入時に載置テーブルの載置面で基板の裏面全面を保持するように構成され、前記吸着テーブルは、揺動自在で、前記接着テープを基板上に供給する際に傾斜下がり側の部分を基板上に臨ませるように構成され、前記接着テープを貼り付ける際に前記支持ピンを突出させて前記基板を前記載置テーブルの載置面から離間させた状態で保持させると共に、前記接着テープの傾斜下がり端を前記基板の一側と接着させた後、前記載置テーブルを上昇させ該載置テーブルの載置面に前記基板の裏面全面を再度保持した状態で前記吸着テーブルを揺動させて基板の表面に接着テープを貼り付けるようにした基板への接着テープ貼り付け装置である。
【００１９】
また、請求項４の発明は、前記接着テープは、加熱により接着力を発揮し、前記載置テーブルは、前記基板を加熱する加熱手段が設けられている請求項３記載の基板への接着テープ貼り付け装置である。
【００２０】
また、請求項５の発明は、前記吸着テーブルの接着テープの吸着保持面が、円弧状に形成されている請求項３または４のいずれかに記載の基板への接着テープ貼り付け装置である。なお、この加熱接着テープの吸着保持面の円弧は、加熱接着テープの形状を真円に近づけるため、ごく僅かな度合にしておくことが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のように、基板を載置する載置テーブルにヒータ部材等の加熱手段が設けられているので、加熱貼り付けが必要なドライフィルムレジストやダイボンドテープなどを貼り付けることができ、また、基板の載置テーブルに対して同期及び独立して突没可能な支持ピンを設け、貼り付け直前まで基板に熱が伝わらないように支持ピンで基板を上昇させて該基板を載置テーブルの載置面から離間させた状態で保持しておき、貼り付け直前に載置テーブルを前記基板の下面まで上昇させて基板を加熱するようにしたので、上チャンバ内の吸着テーブルに保持された加熱接着テープの傾斜下端がウエハに近づいても加熱接着テープがウエハに先付きしてしまうことがない。また、支持ピンで適正な位置までウエハを上昇させて吸着テーブルに吸着保持された加熱接着テープと接するようにしてから加熱するようにしたので、貼り付け開始端での加熱接着テープの溶融によるしわが発生することもない。
【００２２】
さらに、真空下で加熱接着テープを貼り付けた後、上チャンバの側部に設けられたヒータローラで押圧するようにしたので、吸着テーブルよりはみ出した加熱接着テープを押圧でき、貼り付けた加熱接着テープの外周が浮き上がることがない。また、上チャンバの移動と同時に加熱接着テープの押圧が可能であるので、加熱接着テープ切断部への上チャンバの移動と同時に押圧が行え、効率の良い貼り付け作業が行える。
【００２３】
また、上チャンバに設けられた吸着テーブルが円弧状に形成されているので、貼り付け時に吸着テーブルの傾斜下端がウエハに押圧される際に、加熱接着テープが吸着テーブルの角部で押圧されることがなく、加熱接着テープが変形することがない。また、貼り付け時に気泡を押し出す方向に揺動しながら貼り付けられるので、加熱接着テープに気泡が発生することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図示例と共に説明する。
【００２５】
図１は、基板への接着テープ貼り付け装置の全体構造を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ方向の縦断正面図、図３は図１のＢ−Ｂ方向の縦断側面図である。
【００２６】
上記図１乃至図３のように、本発明の接着テープ貼り付け装置は、ウエハ供給／収納部ａと、位置決め部ｂと、ウエハ供給／収納部ａに多段に収納されたウエハＷを一枚ずつ取り出して位置決め部ｂに搬送するウエハ搬送部ｃと、上記位置決め部ｂで位置決めされたウエハＷを受け取って支持される加熱接着テープ貼り付け部ｄと、上記位置決め部ｂ上のウエハＷを加熱接着テープ貼り付け部ｄに移送するウエハ搬送部ｅと、上記加熱接着テープ貼り付け部ｄに隣接して位置し、加熱接着テープＴをウエハＷの外形とほぼ同等若しくはやや小径に切断する加熱接着テープ切断部ｆと、上記加熱接着テープ貼り付け部ｄと加熱接着テープ切断部ｆとの間を移動し、加熱接着テープ切断部ｆで切断された加熱接着テープＴを吸着保持して加熱接着テープ貼り付け部ｄに移送すると共に、加熱接着テープ貼り付け部ｄでウエハＷ上に加熱接着テープＴを貼り付ける加熱接着テープ搬送部ｇとからなり、これらを機台１上に設けて構成されている。
【００２７】
本発明で使用するウエハＷは、図８に示すように、円形状の外周の一部に位置決め用のオリフラ５８を有するものを使用するが、オリフラ５８に代えてノッチを有するウエハＷを使用することもできる。
【００２８】
また、加熱接着テープＴは、上記ウエハＷの外径よりもやや広幅でロール状に形成されたものが使用できる。
【００２９】
図１のようにウエハ供給／収納部ａは、機台１上の右下に位置し、収納カセット２内に多数枚のウエハＷが多段状に収納され、収納カセット２が図示しない駆動源によって昇降可能に構成されている。
【００３０】
位置決め部ｂは、搬送ロボット３に隣接する位置に設けられ、上面で搬送されたウエハＷを吸着し保持する吸着テーブル５とその近隣上方に光学手段等の適宜手段でウエハＷのオリフラ５８またはノッチを検出するアライメントセンサ６が設けられている。
【００３１】
また、図２のように上記吸着テーブル５はモータ４によって回転自在であり、吸着されたウエハＷを回転させて、ウエハＷの外周に設けられたオリフラ５８またはノッチに光を照射してアライメントセンサ６で検出するようになっている。
【００３２】
ウエハ搬送部ｃは収納カセット２の左横に位置し、収納カセット２に収納されたウエハＷを一枚ずつ取り出す搬送ロボット３が設けられ、この搬送ロボット３は、伸縮と旋回が自在に構成され、ハンド先端の上面でウエハＷを吸着し、位置決め部ｂの吸着テーブル５上への移送と加熱接着テープＴが貼り付けられた後のウエハＷの載置テーブル８から収納カセット２への移送とを行うようになっている。
【００３３】
図１のように機台１の中央には加熱接着テープ貼り付け部ｄが、位置決め部ｂと加熱接着テープ切断部ｆとの間に設けられ、この加熱接着テープ貼り付け部ｄは、下チャンバ７の内部に加熱接着テープ貼り付け時にウエハＷを吸着保持する載置テーブル８が設けられている。
【００３４】
上記載置テーブル８は、図２のように下方がガイド３２に支持され、このガイド３２は下チャンバ７とスライド可能に貫入して支持板３３上に支持されており、この支持板３３は下チャンバ７の下方に設けられた支持枠３４の下面に固定された昇降シリンダ２８のシリンダ軸上端に接続されている。前記支持板３３が昇降シリンダ２８によって昇降動することで上記載置テーブル８は、下チャンバ７に対して昇降動が自在になっている。
【００３５】
また、上記載置テーブル８は、ウエハＷをその上面で吸着する多孔質部材が設けられ、この多孔質部材に後述する真空室の吸引とは独立して吸引できる吸引ホース３１が接続されている。また、前記多孔質部材の下部に載置テーブル８を加熱するシート状のヒータ部材３０が敷設されている。
【００３６】
また、上記載置テーブル８の中央部付近には４本の支持ピン９が設けられ、この支持ピン９は先端部に吸着部が設けられており、その先端部でウエハＷを吸着保持するようになっている。
【００３７】
上記支持ピン９は図２のように、４本の支持ピン９が下方で一体に支持板５６に支持され、この支持板５６の下方には上記支持板３３の下面に固定されたシリンダ２９のシリンダ軸が接続されている。
【００３８】
上記シリンダ２９を作用させることで支持ピン９は載置テーブル８の載置面に対して突没可能に構成され、また、上記シリンダ２９が支持板３３に固定されていることにより、支持ピン９は載置テーブル８と同期した昇降動及び載置テーブル８の載置面に対する突没が可能になっている。
【００３９】
図１のようにウエハ搬送部ｅは機台１右奥に位置し、位置決め部ｂで位置決めされたウエハＷを吸着して加熱接着テープ貼り付け部ｄの載置テーブル上に移送する吸着ハンド１０が設けられ、図示しない適宜な駆動源によりレール１１に沿って水平動可能になっている。
【００４０】
加熱接着テープ切断部ｆは、加熱接着テープ貼り付け部ｄを挟んで位置決め部ｂと反対側に位置し、機台１に立設された支持枠１２、１２の間に高さがほぼ載置テーブル８の上端となる位置に矩形状でウエハＷの外形よりもやや大きい貼り付けテーブル１５が機台１上に設けられ、前記貼り付けテーブル１５の下方には、貼り付けテーブル１５に貼り付けられる加熱接着テープＴを円形孔２３の内周に沿って円周方向に切断するカッタ３７とオリフラ部を直線状に切断するオリフラカッタ３８が設けられている。
【００４１】
上記円周カッタ３７はモータ３５によって駆動されるベルト３６による回転と適宜の駆動源による上下動が可能となっており、オリフラカッタ３８は適宜の駆動源による上下動と水平方向の直線移動が可能になっている。なお、上記円周カッタ３７及びオリフラカッタ３８は適宜加熱可能にしておけば、加熱接着テープＴの切断面が整う。
【００４２】
また、この貼り付けテーブル１５には、ウエハＷの外形とほぼ同じかやや大径の円形孔２３が設けられており、貼り付けテーブル１５に貼り付けられた加熱接着テープＴを円形孔２３の下方から円周カッタ３７が突上げて、回転することでウエハＷの外形とほぼ同じまたはやや小径に加熱接着テープＴを切り抜くようになっており、この円形孔２３の端部には、ウエハＷの外周に設けられたオリフラ５８またはノッチの形状に対応する形状のカッタ溝２４が設けられている。
【００４３】
上記加熱接着テープ切断部ｆには、立設された支持枠１２、１２の間にロール状で接着面がセパレータＴａで保護された加熱接着テープＴが装着される供給リール１３と切断された余剰な加熱接着テープＴを巻き取る巻取リール１４が設けられている。上記供給リール１３から繰り出された加熱接着テープＴは図３のようにガイドローラ５４に誘導され、ピンチローラ６１の部分で加熱接着テープＴの接着面を保護するセパレータＴａが剥離された後、加熱接着テープＴの接着面が下になるように貼り付けテーブル１５上に供給される。
【００４４】
また、図３のように貼り付けテーブル１５の右側方には貼り付けローラ４０が設けられ、前記貼り付けローラ４０は軸受部材５２に回動自在に軸支され、前記軸受部材５２は図示しない適宜の駆動手段により、レール３９に沿って水平動自在になっており、前記軸受部材５２の駆動により、貼り付けローラ４０が加熱接着テープＴ上を押圧しながら転動し、加熱接着テープＴを貼り付けテーブル１５に貼り付けるようになっている。
【００４５】
また、貼り付けテーブル１５の左側方には剥離ローラ６０が設けられ、軸受部材５１を図示しない適宜な駆動手段により、レール３９に沿って駆動することで、軸受部材５１に軸支された剥離ローラ６０が水平動自在に構成されており、図７のように前記剥離ローラ６０が水平動することで貼り付けテーブル１５に貼り付けられ、切断された後の余剰な加熱接着テープＴを貼り付けテーブル１５から剥離させるようになっている。
【００４６】
加熱接着テープ搬送部ｇは、加熱接着テープ切断部ｆの直上に臨み、上チャンバ１７と上チャンバ内に設けられた吸着テーブル４１と上チャンバ１７の加熱接着テープ貼り付け部ｄ側に設けられたヒータローラ５０から構成されている。
【００４７】
また、加熱接着テープ搬送部ｇには、支持枠１２と垂直に間隔を開けて支持枠２６、２６が設けられている。これら支持枠２６、２６は、加熱接着テープ切断部ｆ上から加熱接着テープ貼り付け部ｄ上まで横架されている。前記支持枠２６、２６の内側にはレール２５、２５が敷設されており、これらレール２５、２５に２組のガイド２７、２７のそれぞれが嵌合し、水平動時自在になっている。
【００４８】
前記両ガイド２７、２７の間に支持板１６が架設され、前記支持板１６上にガイド１８と昇降シリンダ２０が設けられ、前記支持板１６の下方に上チャンバ１７が前記ガイド１８及び昇降シリンダ２０によって昇降動自在に吊設されていると共にガイド２７を通じて上チャンバ１７は、加熱接着テープ切断部ｆ上から加熱接着テープ貼り付け部ｄ上までの移動が可能となっている。
【００４９】
上記上チャンバ１７は加熱接着テープ切断部ｆで切断された加熱接着テープＴを吸着し、加熱接着テープ貼り付け部ｄ上に搬送すると共に加熱接着テープ貼り付け部ｄの下チャンバ７と合わさって真空室を形成するようになっている。
【００５０】
上記吸着テーブル４１は、多孔質で構成されウエハＷの外形よりやや小さく（例えばウエハ外形より１〜２ｍｍ程度小さく形成）形成されており、吸着面は図示誇張して描いているがごく僅かな曲面（例えば３００ｍｍ径のウエハであれば曲率半径５０ｍ程度）で形成される。
【００５１】
また、吸着テーブル４１は、その下面で貼り付けテーブル１５上で切断された加熱接着テープＴを背面側から吸着保持可能になっており、前記吸着テーブル４１は、その上面側が固定枠４３で支持されている。なお、吸着テーブル４１は、真空室の吸引とは独立して吸引できる吸着ホース５３が接続され、真空室と吸着テーブル４１に差圧を設けておいて、真空状態となっても加熱接着テープＴを保持できるようにしておけばよい。
【００５２】
上記固定枠４３は中央部に設けられた軸４２が上チャンバ１７内の上部に固定された支持枠５７に揺動可能に軸支されており、前記固定枠４３の上面には図示誇張して描いてあるが吸着面と同様にごく僅かな曲面のレール４４が設けられている。また、前記固定枠４３の両端部にはバネ４８とバネ４９が、貼り付け開始端側が下側に傾斜するように付勢されて設けられている。
【００５３】
また、上チャンバ１７の内面にはレール４７が取り付けられ、前記レール４７と嵌合してガイド４６が水平動可能となっており、このガイド４６に取り付けられた支持板にスイングローラ４５が軸支され、このスイングローラ４５が上記レール４４上を走行することで吸着テーブル４１が軸４２を支点に揺動するようになっている。
【００５４】
上記ヒータローラ５０は、上チャンバ１７に取り付けられた支持板５９上に設けられたガイド２１及びシリンダ２２により昇降可能に設けられ、真空下でウエハＷに貼り付けられた加熱接着テープＴを大気解放後の上チャンバ１７の移動に伴って加熱しながら押圧転動して加熱接着テープＴをウエハＷに密着させるようになっている。このことにより、吸着テーブル４１からはみ出していた部分の加熱接着テープＴをさらに密着して貼り付けることが可能となる。
【００５５】
以上が本発明の加熱接着テープ貼り付け装置の構成であり、続いて、ウエハＷに加熱接着テープＴを貼り付ける動作を説明する。
【００５６】
まず、図３のように供給リール１３から供給された加熱接着テープＴがガイドローラ５４でガイドされながら、剥離ローラ６０に達すると剥離ローラ６０の作用でセパレータＴａが加熱接着テープＴの接着面から剥離され、セパレータ巻取リール５５に巻き取られる。
【００５７】
セパレータＴａが剥離された加熱接着テープＴは接着面を下にして貼り付けテーブル１５上に引き出され、貼り付けローラ４０が加熱接着テープＴを押圧しながら貼り付けテーブル１５上を転動することで、貼り付けテーブル１５に加熱接着テープＴが貼り付けられる。
【００５８】
この後、貼り付けローラ４０の加熱接着テープＴを押圧しながらの後退に伴って、軸受部材５２に設けられたオリフラカッタ３８がカッタ溝２４の直下に達するとカッタ３８が適宜手段で上昇し、カッタ溝２４に沿って直線状に加熱接着テープＴに切り込みを形成する。
【００５９】
なお、ノッチが形成されたウエハの場合は、オリフラカッタ３８に代えてノッチ形状の打ち抜き刃を設け、加熱接着テープＴの背面側で適宜な受け部材等を設けておいて、ノッチ状に接着テープＴに切り込みを形成すれば良い。
【００６０】
続いて、図４（ａ）のように貼り付けテーブル１５に貼り付けられた加熱接着テープＴ上に上チャンバ１７が昇降シリンダ２０の作用により下降し、吸着テーブル４１が加熱接着テープＴの背面側から加熱接着テープＴを吸着する。なお、この時、予めスイングローラ４５を中央位置に移動させておき、吸着テーブル４１を水平に支持しておく。
【００６１】
上記のように加熱接着テープＴを吸着テーブル４１で吸着保持した状態でカッタ刃３７を上昇させ、円形孔２３に沿って旋回させることで、吸着テーブル４１から僅かに加熱接着テープＴがはみ出した状態で加熱接着テープＴが切断される。
【００６２】
一方、加熱接着テープ貼り付け部ｄでは載置テーブル８が上昇端に位置し、支持ピン９をシリンダ２９の作用で載置テーブル８の吸着面より突出させておき、この状態で位置決め部ｂで位置決めされたウエハＷを吸着ハンド１０で支持ピン９上に搬送して支持ピン９の先端部に吸着保持させる。
【００６３】
次に図４（ｂ）のように吸着テーブル４１が加熱接着テープＴを吸着保持した状態で上チャンバ１７が二点鎖線位置から実線位置に上昇し、スイングローラ４５が後退することで吸着テーブル４１は貼り付け開始端側が下方に傾斜した状態となる。
【００６４】
一方、加熱接着テープ貼り付け部ｄでは、載置テーブル８を下降させると共に支持ピン９を下降させてウエハＷを載置テーブル８の載置面まで下降させ、載置テーブル８に吸着保持させる。この時、載置テーブル８はヒータ部材３０によって加熱（加熱温度はドライフィルムレジストでは例えば５５℃〜７０℃、ダイボンドテープでは８０〜１２０℃程度である。）されており、ウエハＷが加熱される。但し、ウエハＷを貼り付け直前まで加熱したくない場合は、支持ピン９と載置テーブル８に隙間を設けるようにしておけば良い。
なお、この時ウエハＷは支持ピン９に吸着されているため、ウエハＷがずれたりすることはない。
【００６５】
図４（ｃ）のように上チャンバ１７は加熱接着テープ切断部ｆから加熱接着テープ貼り付け部ｄまで切断された加熱接着テープＴを吸着テーブル４１で吸着保持しながら搬送し、加熱接着テープ貼り付け部ｄの直上に達した上チャンバ１７を昇降シリンダ２０の作用で下降させることで下チャンバ７と合わさって真空室を形成する。
【００６６】
真空室が形成された後、真空アダプタ１９に接続された図示しない真空ポンプの作用で真空室を適宜な減圧状態とする。なお、貼り付け完了時まで連続的に真空ポンプを作用させて減圧状態を維持するようにしても良い。
【００６７】
図５（ｄ）のように、真空状態となった真空室内で、載置テーブル８の吸着を解き、支持ピン９の先端でウエハＷを吸着保持（真空室の真空ラインとは差圧を設けておく）しながら支持ピン９を上昇させ、吸着テーブル４１に吸着保持された加熱接着テープＴの貼り付け開始端とウエハＷとを接触させる。この時、載置テーブル８とウエハＷは離れており、載置テーブル８からの熱が直接ウエハＷに伝わらないため、加熱接着テープＴが溶融してウエハＷと先付きすることがない。なお、ウエハＷは厚みが薄いため、熱源の載置テーブル８から離れることで即座に加熱接着テープの溶融点以下に冷却される。
【００６８】
図５（ｅ）のように支持ピン９の上昇位置まで載置テーブル８を上昇させ、載置テーブル８の吸着を作用させてウエハＷを載置面に吸着保持する。このことによりヒータ部材３０で加熱された載置テーブル８の熱がウエハＷに伝わってウエハＷへの加熱接着テープＴの接着が開始される。
【００６９】
図５（ｆ）のようにスイングローラ４５が円弧状に形成されたレール４４上を前進動することで吸着テーブル４１が軸４２を支点に揺動し、ウエハＷに加熱接着テープＴが押圧され、接着される。なお、理解が容易なように図５（ｅ）と図５（ｆ）は分離して描いてあるが、実際には図５（ｅ）の状態となるとほぼ同時に図５（ｆ）の揺動を開始して貼り付けることが加熱接着テープＴにしわを発生させない点で好ましい。但し、加熱接着テープＴの性質や加熱温度等によって適宜変更すれば良い。
【００７０】
図５（ｇ）のように真空アダプタ１９より大気を導入し、減圧を解く。この時、大気との差圧により、さらに加熱接着テープＴはウエハＷに密着される。
【００７１】
続いて図６（ｈ）のように上チャンバ１７が上昇した後、ヒータローラ５０がウエハＷの外周端上に位置するまで上チャンバ１７が後退する。
【００７２】
次に図６（ｉ）のようにシリンダ２２が作用してヒータローラ５０が下降し、ウエハＷ上に貼り付けられた加熱接着テープＴを加熱しながら押圧し、真空下で貼り付けられた加熱接着テープＴをさらに密着させると共に平滑化させる。このことにより、特に吸着テーブル４１からはみ出して押圧が不充分であった加熱接着テープＴが完全に貼り付けられる。なお、このヒータローラ５０での押圧は必要に応じて行えば良い。
【００７３】
上記の工程で加熱接着テープＴがウエハＷの回路パターンＰに貼り付けられた一実施形態を図８に表し、その一部断面を表したものが図９に示してある。
【００７４】
上記工程の後、上チャンバ１７が初期位置に復帰すると共に載置テーブル８上の貼り付けが完了したウエハＷの吸着を解き、支持ピン９でウエハＷを持ち上げて搬送ロボット３の吸着ハンドでウエハＷを取り出し、収納カセット２に収納する。この後、必要回数上記の工程を繰り返すこととなる。
【００７５】
なお、上記が本発明の加熱接着テープ貼り付け方法及び貼り付け装置の一実施形態を表すが、発明の目的内で適宜変更することができる。例えば、吸着テーブル４１の曲率半径を必要により変更したり、載置テーブル８の加熱温度を変更したりすることができる。
また、ウエハＷの形状も円形だけでなく、矩形状等各種基板に対応でき、この場合は適宜加熱接着テープ切断部ｆでのテープ切抜き形状や吸着テーブル４１の形状を変更すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の接着テープ貼り付け装置の平面図である。
【図２】本発明の接着テープ貼り付け装置のＡ−Ａ方向縦断正面図である。
【図３】本発明の接着テープ貼り付け装置のＢ−Ｂ方向縦断側面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の接着テープ貼り付け動作の説明図である。
【図５】（ｄ）乃至（ｇ）は本発明の接着テープ貼り付け動作の説明図である。
【図６】（ｈ）乃至（ｉ）は本発明の接着テープ貼り付け動作の説明図である。
【図７】切断後の加熱接着テープを加熱接着テープ貼り付けテーブルから引き離す動作を表す説明図である。
【図８】本発明によって加熱接着テープが半導体ウエハに貼り付けられた状態を表す平面図である。
【図９】本発明によって加熱接着テープが半導体ウエハに貼り付けられた状態を表す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１    機台
２    収納カセット
３    搬送ロボット
４    モータ
５    吸着テーブル
６    位置決めセンサ
７    下チャンバ
８    載置テーブル
９    支持ピン
１０  吸着ハンド
１１  レール
１２  支持枠
１３  供給リール
１４  巻取リール
１５  貼り付けテーブル
１６  支持板
１７  上チャンバ
１８  ガイド
１９  真空アダプタ
２０  昇降シリンダ
２２  シリンダ
２３  円形孔
２４  カッタ溝
２５  レール
２６  支持枠
２７  ガイド
２８  シリンダ
２９  シリンダ
３０  ヒータ部材
３１  吸引ホース
３２  ガイド
３３  支持板
３４  支持枠
３５  モータ
３６  ベルト
３７  カッタ
３８  オリフラカッタ
３９  レール
４０  貼り付けローラ
４１  吸着テーブル
４２  軸
４３  固定枠
４４  レール
４５  スイングローラ
４６  ガイド
４７  レール
４８  バネ
４９  バネ
５０  ヒータローラ
５１  軸受部材
５２  軸受部材
５３  吸引ホース
５４  ガイドローラ
５５  セパレータ巻取リール
５６  支持板
５７  支持枠
５８  オリフラ
５９  支持板
６０  剥離ローラ
Ｔ    加熱接着テープ
Ｔａ  セパレータ
Ｗ    ウエハ
Ｐ    回路パターン
ａ    ウエハ供給／収納部
ｂ    位置決め部
ｃ    ウエハ搬送部
ｄ    加熱接着テープ貼り付け部
ｅ    ウエハ搬送部
ｆ    加熱接着テープ切断部
ｇ    加熱接着テープ搬送部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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