(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品が実装される回路基板との接合方法であって、
前記電子部品の接合面に、前記回路基板とはんだ接合される所定面積の一様のパターンに構成される接合パッドを形成し、
前記回路基板の接合面に、前記接合パッドに対応した形状の一様のパターンに構成される接合部ランドを形成し、
前記回路基板の接合部ランド上に、所定の間隔を設けて配置される、互いに独立した複数のはんだ層を形成し、
前記回路基板における複数のはんだ層が形成された接合部ランド上に、前記接合パッドの位置を合わせて前記電子部品を載置し、
前記複数のはんだ層を介して電子部品が載置された回路基板を、その一端側から加熱炉に投入して、前記接合部ランドの一側の縁部から該一側の縁部と略対向する側の縁部へ向かって加熱して、前記回路基板の一端側から他端側へ向けて前記はんだ層を溶融させることにより、
前記電子部品の接合パッドと回路基板の接合部ランドとを全面にわたって前記はんだ層にて接合し、
前記複数のはんだ層は、長さ寸法が２．３ｍｍ〜２．５ｍｍ、幅寸法が０．２４ｍｍ〜０．３５ｍｍの矩形状に形成され、互いに０．２５ｍｍ〜０．３０ｍｍの隙間寸法を設けて、行方向および列方向へ配列される、
ことを特徴とする電子部品と回路基板との接合方法。
【請求項２】
接合面に所定面積の一様のパターンに構成される接合パッドが形成された電子部品と、接合面に前記接合パッドに対応した形状の一様のパターンに構成される接合部ランドが形成された回路基板とを接合するための接合装置であって、
前記回路基板の接合部ランド上に、互いに独立した複数のはんだ層を所定の間隔を設けて形成するはんだ層形成具と、
前記複数のはんだ層を介して電子部品が載置された回路基板が、その一端側から投入され、当該回路基板を、前記接合部ランドの一側の縁部から該一側の縁部と略対向する側の縁部へ向かって加熱して、前記回路基板の一端側から他端側へ向けて前記はんだ層を溶融させる加熱具と、を備え、
前記はんだ層形成具は、長さ寸法が２．３ｍｍ〜２．５ｍｍ、幅寸法が０．２４ｍｍ〜０．３５ｍｍの矩形状に形成され、はんだが充填される複数の開口部を有しており、
前記複数の開口部は、互いに０．２５ｍｍ〜０．３０ｍｍの隙間寸法を設けて、行方向および列方向へ配列されている、
ことを特徴とする電子部品と回路基板との接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と、前記電子部品が実装される回路基板との接合方法、およびその接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品を回路基板に多数実装して構成されている半導体装置があるが、これら電子部品のなかには動作速度の高速化や高機能化に伴って発熱量が増大するため、電子部品の実装面に接合パッドを形成して、この接合パッドと回路基板に形成されるランドとをはんだ接続することにより、電子部品からの熱を回路基板へ放熱するように構成したものがある。
【０００３】
このように、電子部品から発生した熱を放熱する場合、電子部品と回路基板とを確実に接合して両者間の熱抵抗を低減させ、放熱性や接合信頼性を確保することが重要であるが、前記電子部品の接合パッドと回路基板のランドとをはんだ接合する際に、はんだ内部に発生したガスなどによってはんだ接続部にボイドが形成されて、放熱性が阻害されたり接続信頼性が低下したりすることがある。
【０００４】
従って、電子部品の接合パッドと回路基板のランドとをはんだ接合して構成された半導体装置においては、次のように構成して、電子部品と回路基板とのはんだ接合部にボイドが発生することを防止したものがある。
【０００５】
つまり、図１２、図１３に示す半導体装置１０１は、回路基板１１０上に電子部品１２０を実装して構成されたものであり、電子部品１２０の回路基板１１０に対する接合面に形成された接合パッド１２１と、回路基板１１０の電子部品１２０に対する接合面に形成された接合部ランド１１１とがはんだ１３０にて接合されている。
この回路基板１１０においては、前記接合部ランド１１１の形成箇所に、複数のスルーホール１１２・１１２・・・が形成されており、電子部品１２０の接合パッド１２１を回路基板１１０の接合部ランド１１１にはんだ接合する際に、はんだ１３０内に生じたガスを前記スルーホール１１２・１１２・・・を通じて回路基板１１０裏面側（接合面とは反対の面側）に逃がすようにして、はんだ接合部にボイドが形成されることを防止している。
【０００６】
また、図１４、図１５に示す半導体装置２０１は、回路基板２１０上に電子部品２２０を実装して構成されたものであり、電子部品２２０の回路基板２１０に対する接合面に形成された接合パッド２２１と、回路基板２１０の電子部品２２０に対する接合面に形成された接合部ランド２１１・２１１・・・とがはんだ１３０にて接合されている。
この回路基板２１０においては、複数の独立した接合部ランド２１１・２１１・・・が所定の間隔を隔てて形成されており、電子部品２２０の接合パッド２２１を回路基板２１０の接合部ランド２１１・２１１・・・にはんだ接合する際に、はんだ１３０内に生じたガスを前記各接合部ランド２１１・２１１・・・間に形成される溝部２１２から外部に逃がすようにして、はんだ接合部にボイドが形成されることを防止している。
【０００７】
さらに、特許文献１に示される半導体装置では、回路基板における電子部品の接合部に複数の独立した凹部を形成して、この複数の凹部に充填したはんだにより電子部品と回路基板とを接合することにより、回路基板に形成されたスルーホールからはんだが流出してはんだ接合部に空洞部ができないように構成している。
【特許文献１】特開２００２−２６４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の図１２、図１３に示した半導体装置１０１の場合、回路基板１１０の一側面に電子部品１２０が実装されており、該回路基板１１０における電子部品１２０の実装部分には複数のスルーホール１１２が形成されているため、電子部品１２０における接合パッド１２１のうちスルーホール１１２が形成された部分に対応する箇所に、はんだ接続が行われない未接続部１２１ａ・１２１ａ・・・が形成され、接合パッド１２１の全面がはんだ接合された場合に比べて前記未接続部１２１ａ・１２１ａ・・・の分だけはんだ接合面積が少なくなってしまい、接合パッド１２１の全面ではんだ接合した場合に比べて放熱性および接合信頼性が低下してしまうという問題がある。
また、回路基板１１０の他面側における、一面側の電子部品１２０が実装された部分に対応する箇所にはスルーホール１１２が形成されていて電子部品を実装することができないため、デッドスペースとなり回路基板１１０の高密度実装化の妨げとなっている。
【０００９】
また、図１４、図１５に示した半導体装置２０１の場合、回路基板２１０の複数の接合部ランド２１１・２１１・・・は所定の間隔を隔てて配置されていて、各接合部ランド２１１・２１１・・・の間には溝部２１２が形成されているため、電子部品２２０の接合パッド２２１のうち溝部２１２が形成されている部分だけはんだ接合面積が少なくなってしまい、接合パッド２２１の全面ではんだ接合した場合に比べて放熱性および接合信頼性が低下してしまうという問題がある。
【００１０】
さらに、特許文献１に記載される半導体装置の場合、回路基板側のはんだが充填される凹部は所定の間隔を隔てて配置されているため、電子部品との接合面積がその間隔の分だけ減少することとなり、回路基板が電子部品の接合面と全面的にはんだ接合された場合に比べて、放熱性および接合信頼性が低下してしまうという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明においては、はんだ接合時にはんだ接合部にボイドが発生することを防止しつつ、電子部品と回路基板との接合面積を十分に確保して、高い放熱性および接合信頼性を確保することができる電子部品と回路基板との接合方法、およびその接合装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する電子部品と回路基板との接合方法、およびその接合装置は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、電子部品と、前記電子部品が実装される回路基板との接合方法であって、前記電子部品の接合面に、前記回路基板とはんだ接合される所定面積の一様のパターンに構成される接合パッドを形成し、前記回路基板の接合面に、前記接合パッドに対応した形状の一様のパターンに構成される接合部ランドを形成し、前記回路基板の接合部ランド上に、所定の間隔を設けて配置される、互いに独立した複数のはんだ層を形成し、前記回路基板における複数のはんだ層が形成された接合部ランド上に、前記接合パッドの位置を合わせて前記電子部品を載置し、前記複数のはんだ層を介して電子部品が載置された回路基板を、その一端側から加熱炉に投入して、前記接合部ランドの一側の縁部から該一側の縁部と略対向する側の縁部へ向かって加熱して、前記回路基板の一端側から他端側へ向けて前記はんだ層を溶融させることにより、前記電子部品の接合パッドと回路基板の接合部ランドとを全面にわたって前記はんだ層にて接合し、前記複数のはんだ層は、長さ寸法が２．３ｍｍ〜２．５ｍｍ、幅寸法が０．２４ｍｍ〜０．３５ｍｍの矩形状に形成され、互いに０．２５ｍｍ〜０．３０ｍｍの隙間寸法を設けて、行方向および列方向へ配列される。
【００１３】
また、請求項２記載の如く、接合面に所定面積の一様のパターンに構成される接合パッドが形成された電子部品と、接合面に前記接合パッドに対応した形状の一様のパターンに構成される接合部ランドが形成された回路基板とを接合するための接合装置であって、前記回路基板の接合部ランド上に、互いに独立した複数のはんだ層を所定の間隔を設けて形成するはんだ層形成具と、前記複数のはんだ層を介して電子部品が載置された回路基板が、その一端側から投入され、当該回路基板を、前記接合部ランドの一側の縁部から該一側の縁部と略対向する側の縁部へ向かって加熱して、前記回路基板の一端側から他端側へ向けて前記はんだ層を溶融させる加熱具と、を備え、前記はんだ層形成具は、長さ寸法が２．３ｍｍ〜２．５ｍｍ、幅寸法が０．２４ｍｍ〜０．３５ｍｍの矩形状に形成され、はんだが充填される複数の開口部を有しており、前記複数の開口部は、互いに０．２５ｍｍ〜０．３０ｍｍの隙間寸法を設けて、行方向および列方向へ配列されている。
【００１４】
電子部品と回路基板との接合方法、およびその接合装置をこのように構成することにより、接合部ランドに形成されたはんだ層の単位体積あたりの表面積を大きくすることができ、はんだ層を加熱溶融して回路基板と電子部品とをはんだ接合する際に、はんだの内部に発生したガスを外部へ容易に排出することが可能となる。
これにより、接合部ランドと接合パッドとを接合するはんだ層内にボイドが形成されることを防止することができる。
また、前記接合部ランドと接合パッドとは、ともに同等の大きさの一様なパターンに形成されているため、接合パッドの全面にわたって接合部ランドを接合することができ、接合部ランドと接合パッドとの接合面積を大きく確保することができる。
さらに、はんだ層を加熱溶融して接合部ランドと接合パッドとを接合する際には、回路基板の一側の縁部から該一側の縁部と略対向する側の縁部へ向かって、または前記接合部ランドの内部側から周縁部側へ向かって加熱していくようにしているので、溶融したはんだ層内に生じたガスを、はんだ層の溶融が進行していく方向へ排出することができ、接合部ランドと接合パッドとを接合するはんだ層内にボイドが生じることを抑えることができ、両者の接合面積を十分に確保することができる。
【００１５】
従って、電子部品から回路基板への放熱性、および電子部品と回路基板との接続信頼性を向上することができる。
また、回路基板の接合部ランド形成部にはスルーホールなどの、接合部ランド形成面とは反対側の面に電子部品の実装を妨げるようなものがないため、前記反対側の面にも電子部品を実装することができ、回路基板の高密度実装化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路基板の接合部ランドと電子部品の接合パッドとを接合するはんだ層内にボイドが生じることを抑えることができ、両者の接合面積を十分に確保することができて、電子部品から回路基板への放熱性、および電子部品と回路基板との接続信頼性を向上することができる。
また、回路基板の高密度実装化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１８】
図１、図２に示す半導体装置１は、回路基板１０上に半導体素子等の電子部品２０を実装して構成されたものであり、電子部品２０の回路基板１０に対する接合面に形成された接合パッド２１と、回路基板１０の電子部品２０に対する接合面に形成された接合部ランド１１とがはんだ３０にて接合されることで、電子部品２０が回路基板１０に実装されている。
【００１９】
前記電子部品２０の接合パッド２１は、所定の面積を有した略矩形状の一様なパターン（いわゆる「ベタパターン」）に形成され、前記回路基板１０の接合部ランド１１は、その面積および形状を前記電子部品２０の接合パッド２１に略対応させた一様なパターン（いわゆる「ベタパターン」）に形成されている。
【００２０】
なお、前記接合パッド２１および接合部ランド１１における「一様なパターン（ベタパターン）」とは、接合パッド２１および接合部ランド１１の形成範囲において、各パターンに切れ目がなく、分割もされておらず、前記形成範囲の全てが接合パターンとして構成されているパターンのことをいう。
【００２１】
そして、はんだ３０にて接合される前記接合パッド２１および接合部ランド１１においては、それぞれ全面にわたってはんだ３０が濡れ広がった状態となっている。
【００２２】
このように構成される半導体装置１は、前記電子部品２０が、次に示すような手順で前記回路基板１０に実装されることにより製造されている。
まず、図３（ａ）に示すように、はんだ層形成具であるはんだ印刷用スクリーン４０を用いて、回路基板１０の接合部ランド１１上にはんだ３０を印刷塗布する。
【００２３】
図４に示すように、前記印刷用スクリーン４０は、例えばメタルスクリーンにて構成されており、多数の開口部４１・４１・・・が開口している。
前記各開口部４１・４１・・・は、例えば矩形状に形成され、行方向および列方向へ複数配列されている。
【００２４】
前記開口部４１の長さ寸法Ｌｈと幅寸法Ｌｗとは、例えば（Ｌｈ／Ｌｗ）＝６．５〜１０．４となるような関係になるように設定され、前記開口部４１の長さ寸法Ｌｈと長さ方向における各開口部４１間の隙間寸法Ｄｈとは、例えば（Ｌｈ／Ｄｈ）＝７．６〜１０．０となるような関係に設定され、前記開口部４１の幅寸法Ｌｗと幅方向における各開口部４１間の隙間寸法Ｄｗとは、例えば（Ｌｗ／Ｄｗ）＝０．８〜１．４となるような関係に設定されている。
【００２５】
具体的には、本例の場合は、前記開口部４１の長さ寸法Ｌｈは２．３ｍｍ〜２．５ｍｍに設定され、前記開口部４１の幅寸法Ｌｗは０．２４ｍｍ〜０．３５ｍｍに設定され、前記隙間寸法Ｄｈおよび隙間寸法Ｄｗは、それぞれ０．２５ｍｍ〜０．３０ｍｍに設定されている。
【００２６】
なお、本例の開口部４１は矩形状に形成されているが、該開口部４１の面積の大きさが前記長さ寸法Ｌｈおよび幅寸法Ｌｗにより決定される範囲内にあれば、該開口部４１の形状は矩形状に限るものではなく、六角形状や円形状など他の形状であっても構わない。
また、前記開口部４１の面積の大きさが前記範囲内にあり、前記隙間寸法Ｄｈ・Ｄｗが前記範囲内にあれば、前記印刷用スクリーン４０に形成される開口部４１・４１・・・の数は特に問わない。
【００２７】
前記印刷用スクリーン４０においては、前記各開口部４１・４１・・・の長さ寸法Ｌｈ、幅寸法Ｌｗ、および隙間寸法Ｄｈ・Ｄｗを前述のように設定し、該印刷用スクリーン４０にて前記回路基板１０の接合部ランド１１にはんだ３０を印刷した際に、図５に示すように、該接合部ランド１１上に細かい複数のはんだ３０片が所定の隙間３１を設けた状態で配列するように構成して、前記接合部ランド１１上に印刷されたはんだ３０の単位体積あたりの表面積を大きく確保できるようにしている。
【００２８】
接合部ランド１１に印刷されたはんだ３０の単位体積あたりの表面積を大きくすることで、はんだ３０を加熱溶融して回路基板１０と電子部品２０とをはんだ接合する際に、はんだ３０の内部に発生したガスの外部への排出性を向上することが可能となっている。
【００２９】
このように構成されるはんだ印刷用スクリーン４０を用いて回路基板１０の接合部ランド１１上にはんだ３０を印刷塗布する場合、図３（ａ）に示すように、はんだ印刷用スクリーン４０上に乗せたペースト状のはんだ３０をスキージ４３により掻き取ることにより、該はんだ３０が前記開口部４１・４１・・・内に充填され、前記接合部ランド１１に転写されることで、印刷が行われる。
【００３０】
回路基板１０にはんだ３０が印刷塗布された後は、図３（ｂ）に示すように、前記回路基板１０上に電子部品２０が載置される。
この場合、電子部品２０の回路基板１０への載置は、部品置場５０にストックされている電子部品２０をコレット５１により吸着保持して回路基板１０の上方へ搬送し、さらに回路基板１０の上方まで搬送された電子部品２０を下降させることにより行われる。
図６に示すように、回路基板１０に電子部品２０を載置した状態では、複数のはんだ３０片が所定の隙間３１を設けて配列した状態となっている。
【００３１】
図３（ｃ）に示すように、前述のように、はんだ３０が塗布され電子部品２０が載置された回路基板１０は、加熱炉６０に投入され加熱される。
回路基板１０は、搬送レールなどの搬送具により搬送されながら、その一端側から前記加熱炉６０内に投入され、一端側から他端側へ向けて順に加熱されていくこととなる。
【００３２】
例えば図５に示すように、回路基板１０は右端側から左端側へ向けて加熱され、該回路基板１０に塗布されたはんだ３０片は、最も右端側の列に位置しているはんだ３０片が最初に溶融し、その後右端側から２列目のはんだ３０片が溶融し、さらに３列目のはんだ３０片が溶融する、といったように右端側から左端側へ向けて溶融していくこととなる。
【００３３】
図７に示すように、はんだ３０を右端側から左端側へ向けて溶融させることにより、溶融したはんだ３０内に生じたガス３６を、溶融したはんだ３０の左端部から前記隙間３１へ押し出して排出することができる。
この場合、はんだ３０は溶融すると濡れ広がるため、該はんだ３０が溶融した箇所では前記隙間３１は埋まってしまい、隣接するはんだ３０片同士が結合していくが、はんだ３０は右端側から左端側へ順に溶融していくため、前記隙間３１の両端が塞がってしまって該隙間３１内に排出されたガス３６が閉じ込められてしまうことはなく、該ガス３６は隙間３１内を右方から左方へ移動して外部へ排出されることとなる。
【００３４】
このように、はんだ３０を右端側から左端側へ向けて順に溶融させることにより、はんだ３０の溶融時に発生したガスをはんだ３０内に巻き込むことなく、該はんだ３０を接合部ランド１１および接合パッド２１上に濡れ広がらせることができ、図８に示すように、接合部ランド１１および接合パッド２１の全面にはんだ３０を接合させることが可能となる。
【００３５】
以上のように、本半導体装置１においては、前記回路基板１０の接合部ランド１１を、前記電子部品２０の接合パッド２１に略対応させた一様なパターン（ベタパターン）に形成し、前記接合部ランド１１上に所定の隙間３１を設けて配列した複数のはんだ３０片を溶融させることにより前記接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合するようにしているので、接合部ランド１１に印刷されたはんだ３０の単位体積あたりの表面積を大きくすることができ、はんだ３０を加熱溶融して回路基板１０と電子部品２０とをはんだ接合する際に、はんだ３０の内部に発生したガスを外部へ容易に排出することが可能となっている。
【００３６】
これにより、接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合するはんだ３０内にボイドが形成されることを防止し、電子部品２０から回路基板１０への放熱性、および電子部品２０と回路基板１０との接続信頼性を向上することができる。
また、前記接合部ランド１１と接合パッド２１とは、ともに同等の大きさの一様なパターン（ベタパターン）に形成されているため、接合パッド２１の全面にわたって接合部ランド１１を接合することができ、接合部ランド１１と接合パッド２１との接合面積を大きく確保することができるため、この点においても前記放熱性および接続信頼性を向上することが可能となる。
【００３７】
さらに、はんだ３０を加熱溶融して接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合する際には、回路基板１０の一端側から他端側へ向けて加熱していくようにしているので、溶融したはんだ３０内に生じたガスを他端側、すなわちはんだ３０の溶融が進行していく方向へ排出することができ、接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合するはんだ３０内にボイドが生じることを抑えることができ、両者の接合面積を十分に確保することができ、前記放熱性および接続信頼性を向上することができる。
【００３８】
また、回路基板１０の接合部ランド１１形成部にはスルーホールなどの、接合部ランド１１形成面とは反対側の面に電子部品２０の実装を妨げるようなものがないため、前記反対側の面にも電子部品を実装することができ、回路基板１０の高密度実装化を図ることができる。
【００３９】
なお、本例の半導体装置１においては、接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合する際に、回路基板１０の一端側（すなわち一側の縁部）から他端側（すなわち一側の縁部と対向する側の縁部）へ向かって順に加熱していくように構成していたが、加熱の方向は次のようにすることもできる。
【００４０】
つまり、図９に示すように、接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合する際に、回路基板１０の略中央部から端部へ（すなわち内部側から周縁部側へ）向かって順に加熱するように構成することもできる。
この場合、溶融したはんだ３０内で発生したガスは隙間３１を通じて回路基板１０の端部側に押し出され、外部へ容易に排出することが可能となっている。
【００４１】
このように、接合部ランド１１と接合パッド２１とを接合する際には、はんだ３０を介して電子部品２０が載置された回路基板１０を、前記接合部ランド１１の一側の縁部から該一側の縁部と略対向する側の縁部へ向かって、または前記接合部ランド１１の内部側から周縁部側へ向かって加熱して、前記はんだ３０を溶融させることにより、ボイドがなく十分な接合面積を有した、放熱性および接続信頼性が高いはんだ接続を得ることができる。
【００４２】
次に、前記電子部品２０としてＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ）を用いた場合の、前記回路基板１０およびはんだ印刷用スクリーン４０の実施例を、それぞれ図１０および図１１に示す。
【００４３】
図１０における回路基板１０は、ＱＦＰに構成される電子部品２０の接合パッド２１が接合される接合部ランド１１ａおよび、前記電子部品２０のリード端子が接合される端子部ランド１１ｂ・１１ｂ・・・を備えている。
また、図１１におけるはんだ印刷用スクリーン４０は、前記接合部ランド１１ａにはんだ３０を印刷するための接合用開口部４１ａ・４１ａ・・・、および前記端子部ランド１１ｂ・１１ｂ・・・にはんだ３０を印刷するための端子用開口部４１ｂを備えている。
【００４４】
前記はんだ印刷用スクリーン４０の接合用開口部４１ａ・４１ａ・・・は、前記回路基板１０の接合部ランド１１ａが形成される範囲に対応した範囲に配列されており、前記はんだ印刷用スクリーン４０の端子用開口部４１ｂは、前記回路基板１０の端子部ランド１１ｂ・１１ｂ・・・の形成位置に対応して配置されている。
【００４５】
そして、前記はんだ印刷用スクリーン４０にてはんだ３０を回路基板１０上に印刷塗布することで、該回路基板１０に、ＱＦＰに構成される電子部品２０を高放熱性および高接続信頼性にて接合することが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】半導体装置を示す側面断面図である。
【図２】回路基板にはんだ接合された電子部品を示す底面断面図である。
【図３】電子部品の回路基板への実装手順を示す側面断面図である。
【図４】はんだ印刷用スクリーンを示す平面図である。
【図５】はんだが印刷塗布された回路基板を示す平面図である。
【図６】はんだが印刷塗布された回路基板上に電子部品を載置した状態を示す側面断面図である。
【図７】印刷塗布されたはんだが加熱により一端側から溶融している状態の回路基板を示すである。
【図８】接合パッドの全面にはんだが接合された電子部品を示す底面図である。
【図９】はんだを略中央部から周縁部へ向けて溶融させている状態の回路基板を示す平面図である。
【図１０】電子部品をＱＦＰに構成した場合に適用される回路基板の実施例を示す平面図である。
【図１１】電子部品をＱＦＰに構成した場合に適用されるはんだ印刷用スクリーンの実施例を示す平面図である。
【図１２】接合部ランド形成部分にスルーホールが形成された回路基板に電子部品を実装して構成された従来の半導体素子を示す側面断面図である。
【図１３】接合部ランド形成部分にスルーホールが形成された回路基板に電子部品を実装して構成された従来の半導体素子における、電子部品のはんだ接合部を示す底面断面図である。
【図１４】複数の独立した接合部ランドが形成された回路基板に電子部品を実装して構成された従来の半導体素子を示す側面断面図である。
【図１５】複数の独立した接合部ランドが形成された回路基板に電子部品を実装して構成された従来の半導体素子における、電子部品のはんだ接合部を示す底面断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    半導体装置
１０    回路基板
１１    接合部ランド
２０    電子部品
２１    接合パッド
３０    はんだ
３１    隙間
４０    はんだ印刷用スクリーン
４１    開口部
５０    部品置場
５１    コレット
６０    加熱炉
【図１】
0005045392.tif 000002
【図２】
0005045392.tif 000003
【図３】
0005045392.tif 000004
【図４】
0005045392.tif 000005
【図５】
0005045392.tif 000006
【図６】
0005045392.tif 000007
【図７】
0005045392.tif 000008
【図８】
0005045392.tif 000009
【図９】
0005045392.tif 000010
【図１０】
0005045392.tif 000011
【図１１】
0005045392.tif 000012
【図１２】
0005045392.tif 000013
【図１３】
0005045392.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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