(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートに貼着されているチップ切断片を、該加熱剥離型粘着シートから加熱により剥離させる方法であって、前記加熱剥離型粘着シートを、吸引通路を有し、且つ拘束台上の吸引通路の開放端の形状が円形状又は多角形状である拘束台に吸引により吸着させて拘束する手段で拘束した状態で加熱して、チップ切断片を剥離させることを特徴とする加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法。
【請求項２】
チップ切断片が、拘束台上の吸引通路の開放端の形状に囲まれた部位上に設けられている請求項１記載の加熱剥離方法。
【請求項３】
基材の片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートに貼着されているチップ切断片を、該加熱剥離型粘着シートから加熱により剥離させる方法であって、前記加熱剥離型粘着シートを接着剤による接着手段で金属、合金、耐熱性プラスチックから選ばれる少なくとも１種の材料から形成される拘束台に拘束した状態で加熱して、チップ切断片を剥離させることを特徴とする加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法、および該方法により回収されたチップ切断片からなる電子部品や回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハや水晶ウエハ等からなる被切断体を接着シートの感圧接着層を介して接着して保持し、さらに所定の寸法に切断して形成したチップ等の切断片（チップ切断片）を前記接着シートから剥離回収する方法に用いられる接着シートとしては、支持基材に発泡剤含有の感圧接着層を設けたものが知られている（例えば、特公昭５０−１３８７８号公報、特公昭５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開昭６０−２５２６８１号公報等）。これらは、感圧接着層に含まれている発泡剤の加熱による発泡ないし膨張により接着力を低減させて、被着体の切断加工に耐える強力な接着保持力と、形成した切断片の容易な剥離回収との両立を目的としている。このような加熱により被着体を容易に剥離させることができる加熱剥離型粘着シートから被着体を加熱剥離させる際には、一般的に、熱風乾燥機、ホットプレート、エアドライヤー、赤外線ランプ、加熱水などが用いられている。
【０００３】
しかしながら、加熱剥離型粘着シートからチップ切断片（半導体チップ等）を画像認識装置等を用いて位置認識しながら加熱により剥離させて回収しようとする場合、加熱剥離型粘着シートの基材が加熱により熱収縮する影響により、チップ切断片の水平方向の規則性が損なわれてチップ切断片の位置ずれが生じることにより、位置認識不良による回収不具合が発生する場合があった。特に基材として伸縮性のフィルムを用いた場合（例えば、特開平１１−００１６７１号公報等）、前記問題がより発生しやすくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、加熱剥離型粘着シートに貼着されているチップ切断片を該加熱剥離型粘着シートから加熱剥離させる際に、チップ切断片の水平方向の位置ずれを防止することができる加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法、および該方法により回収されたチップ切断片からなる電子部品並びに回路基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討した結果、加熱剥離型粘着シートを拘束した状態で加熱することにより、基材の熱収縮による水平方向での変形を極力防止して、加熱剥離するチップ切断片の水平方向での位置ずれを抑制又は防止することができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
すなわち、本発明は、基材の片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートに貼着されているチップ切断片を、該加熱剥離型粘着シートから加熱により剥離させる方法であって、前記加熱剥離型粘着シートを、吸引通路を有し、且つ拘束台上の吸引通路の開放端の形状が円形状又は多角形状である拘束台に吸引により吸着させて拘束する手段で拘束した状態で加熱して、チップ切断片を剥離させることを特徴とする加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法である。また、上記チップ切断片は、上記拘束台上の吸引通路の開放端の形状に囲まれた部位上に設けられていてもよい。
【０００７】
また、本発明は、基材の片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートに貼着されているチップ切断片を、該加熱剥離型粘着シートから加熱により剥離させる方法であって、前記加熱剥離型粘着シートを接着剤による接着手段で金属、合金、耐熱性プラスチックから選ばれる少なくとも１種の材料から形成される拘束台に拘束した状態で加熱して、チップ切断片を剥離させることを特徴とする加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部位は同一の符号を付している場合がある。
【００１０】
図１は、本発明の加熱剥離方法の一例を示す概略断面図である。図１において、１は拘束台、１ａは拘束台１の吸引通路、２は加熱剥離型粘着シート、２ａは加熱剥離型粘着シート２の基材、２ｂは加熱剥離型粘着シート２の熱膨張性粘着層、３は被切断体、３ａはチップ切断片、３ｂは被切断体３の切断部位である。また、Ｘは水平方向（拘束台の上面と平行な方向）、Ｙは上下方向（拘束台の上面と垂直な方向）である。図１では、被切断体３は、既に特定の形状になるように、切断部位３ｂで切断されており、チップ切断片３ａを有している。この被切断体３が熱膨張性粘着層２ｂ上に貼着された加熱剥離型粘着シート２が、基材２ａが拘束台１側となるように、拘束台１上に載置されている。この拘束台１は内部に吸引通路１ａを有しており、該吸引通路１ａの一方の側は拘束台上で開放端となっており、他方の側は吸引機（例えば、空気を吸引する吸引ポンプ等）につながっている。そのため、吸引機を作動させて吸引通路１ａを利用して吸引することにより、拘束台１上に置かれている加熱剥離型粘着シート２を拘束することができる。
【００１１】
また、図２は本発明の加熱剥離方法の他の例を示す概略断面図である。図２において、１１は拘束台、１１ｂは拘束用接着層、２は加熱剥離型粘着シート、２ａは加熱剥離型粘着シート２の基材、２ｂは加熱剥離型粘着シート２の熱膨張性粘着層、３は被切断体、３ａはチップ切断片、３ｂは被切断体３の切断部位である。また、Ｘは水平方向（拘束台の上面と平行な方向）、Ｙは上下方向（拘束台の上面と垂直な方向）である。図２では、被切断体３は、既に特定の形状になるように、切断部位３ｂで切断されており、チップ切断片３ａを有している。この被切断体３が熱膨張性粘着層２ｂ上に貼着された加熱剥離型粘着シート２が、基材２ａが拘束台１１側となるように、拘束台１１上に載置されている。この拘束台１１には、拘束用接着層１１ｂが設けられており、該拘束用接着層１１ｂを利用して接着させることにより、拘束台１１上に置かれている加熱剥離型粘着シート２を拘束することができる。
【００１２】
このように、本発明では、被切断体３が熱膨張性粘着層２ｂ上に貼着している加熱剥離型粘着シート２（特に、該加熱剥離型粘着シート２の基材２ａ）を拘束させた状態で加熱して、被切断体３のチップ切断片３ａを加熱剥離型粘着シート２から剥離させている。従って、加熱により加熱剥離型粘着シート２の基材２ａが膨張等によって水平方向Ｘに変形しようとしても、基材２ａの底面が拘束台（１，１１）に拘束されているので、水平方向Ｘでの動き（変形など）は抑制又は防止され、加熱剥離型粘着シート２の拘束台（１，１１）に対する水平方向Ｘにおける位置ずれがほとんど又は全く生じない。そのため、加熱剥離型粘着シート２の熱膨張性粘着層２ｂ上に貼着されている被切断体３又はチップ切断片３ａは、熱膨張性粘着層２ｂ等の膨張により上下方向Ｙに位置ずれが生じても、水平方向Ｘでの位置ずれがほとんど又は全く生じない。
【００１３】
このような加熱剥離型粘着シートを拘束する手段としては、該シートを拘束して（特に、水平方向の動きを拘束して）、シートの基材の変形を抑制することができる手段であれば特に制限されず、例えば、図１で示されているような吸引による吸着手段（吸引吸着手段）や、図２で示されているような接着剤による接着手段を例示することができる。本発明では、加熱剥離型粘着シートの拘束手段としては、気体の吸引による吸着手段、接着剤による接着手段が好適である。なお、このような拘束手段では、加熱剥離型粘着シートにおける基材（特に、水平方向の動き）を拘束することができる。拘束手段としては、単独の拘束手段を利用してもよく、２種以上の拘束手段を組み合わせて利用してもよい。
【００１４】
拘束手段として吸引による吸着手段を用いる場合、例えば、拘束台上に載置されている加熱剥離型粘着シート（特に、拘束台と接している基材）を拘束台に気体の吸引により吸着させて拘束することができる手段を拘束台に設けることができる。このような吸着手段を有する拘束台としては、特に制限されないが、例えば、図１に示されるような吸引通路１ａを有する拘束台１を例示できる。また、吸引通路を有する拘束台において、吸引通路の大きさや長さ、拘束台上の開放端の形状（例えば、円形状、多角形状など）などは特に制限されず、また、吸引機についても特に制限されない。本発明では、吸引通路を有する拘束台としては、吸引通路内を気体の吸引により減圧して、拘束台上に載置されている加熱剥離型粘着シート（特に、加熱剥離型粘着シートの基材）を拘束することができれば如何なる構造を有していてもよい。
【００１５】
また、拘束手段として接着剤による接着手段を用いる場合、例えば、拘束台上に載置されている加熱剥離型粘着シート（特に、拘束台と接している基材）を拘束台に接着剤により接着させて拘束することができる手段を拘束台や加熱剥離型粘着シートに設けることができる。このような接着手段としては、特に制限されないが、例えば、拘束用接着層を拘束台と加熱剥離型粘着シートとの間に設けることができる。より具体的には、拘束用接着層は、図２に示されているように、拘束台１１上に設けてもよく、加熱剥離型粘着シート２の基材２ａの面に設けてもよい。加熱剥離型粘着シート２の基材２ａの面に拘束用接着層を設ける場合は、予め、拘束用接着層が基材の一方の面に設けられていてもよく（すなわち、加熱剥離型粘着シートは、基材の一方の面に熱膨張性粘着層が設けられ、他方の面に拘束用接着層が設けられている両面粘着シートとなる）、加熱剥離型粘着シート２を拘束台に設置する際に拘束用接着層を形成する接着剤を基材の開放面に塗布して拘束用接着層が基材上に設けられていてもよい。
【００１６】
前記拘束用接着層としては、加熱剥離型粘着シート２における熱膨張性粘着層２ｂの加熱剥離温度以上の耐熱性を有し、且つ該加熱剥離温度においても拘束台から浮きや剥がれなどが発生しないような高温接着性を有する耐熱性接着剤（例えば、熱硬化型接着剤や紫外線硬化型接着剤など）や耐熱性粘着剤などにより形成することができる。前記耐熱性接着剤において、熱硬化型接着剤や紫外線硬化型接着剤としては、慣用乃至公知の熱硬化型接着剤（例えば、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤など）や紫外線硬化型接着剤（例えば、エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤など）を用いることができる。耐熱性粘着剤としては、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性アクリル系樹脂、フェノール系樹脂など）や紫外線硬化性樹脂などの耐熱性樹脂を含有する粘着剤を用いることができる。
【００１７】
また、拘束用接着層は、熱膨張性粘着層２ｂの加熱剥離温度よりも高い剥離温度を有する加熱剥離機能を有していてもよい。このように、拘束用接着層が加熱剥離機能を有する場合、加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、基材の両面に剥離温度が異なる熱膨張性粘着層を有する両面加熱剥離型粘着シートであってもよい。
【００１８】
拘束用接着層の厚さは、特に制限されないが、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲から選択することができる。
【００１９】
拘束用接着層は、例えば、耐熱性接着剤や耐熱性粘着剤等の接着性成分と、さらに必要に応じて添加剤、溶媒等とを含むコーティング液を、拘束台や、加熱剥離型粘着シートの基材上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して拘束用接着層を形成し、これを拘束台や、加熱剥離型粘着シートの基材上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成することができる。
【００２０】
なお、チップ切断片３ａを加熱剥離型粘着シート２から剥離する際に行う加熱剥離方法としては、特に制限されず、慣用乃至公知の加熱剥離方法を採用することができる。加熱源としては、例えば、拘束台（１，１１）自体にホットプレート等の加熱源を組み込むなどにより拘束台が加熱源となっていてもよく、拘束台とは別に加熱源が設けられていてもよい。加熱源としては、熱風乾燥器、赤外線ランプ、ホットプレート、エアードライヤーなどやこれらを利用したものなどが一般的に用いられているが、これらに限定されるものではない。加熱温度は、熱膨張性粘着層２ｂ中の熱膨張性微小球の発泡開始温度以上であればよい
【００２１】
［拘束台］
拘束台（１，１１）としては、加熱剥離型粘着シート２の加熱剥離温度以上の耐熱性を有する材料により形成することができる。拘束台（１，１１）を構成する材料としては、例えば、ステンレス、鉄などの金属や合金、耐熱性プラスチックなどが挙げられる。拘束台（１，１１）を構成する材料は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、拘束台（１，１１）は、単層の形態を有していてもよく、複層の形態を有していてもよい。
【００２２】
拘束台（１，１１）の形状は、被切断体の形状や該被切断体を切断するための装置などに応じて適宜選択することができる。
【００２３】
［加熱剥離型粘着シート］
加熱剥離型粘着シート２としては、慣用乃至公知の加熱剥離型粘着シート（例えば、特公昭５０−１３８７８号公報、特公昭５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開昭６０−２５２６８１号公報等に記載されているものなど）を用いることができる。加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、商品名「リバアルファ」（日東電工株式会社製）などの市販品もある。
【００２４】
加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、図３で示されるような層構成を有している加熱剥離型粘着シートを用いることができる。図３は本発明において用いられる加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。図３において、２は加熱剥離型粘着シート、２ａは基材、２ｂは熱膨張性粘着性、２ｃはセパレータである。
【００２５】
より具体的には、加熱剥離型粘着シート２において、基材２ａとしては、熱処理により機械的物性を損なわない適宜な耐熱性を有するものが好ましく、例えば、硬質あるいは軟質プラスチックフィルム、紙、不織布、金属箔などが挙げられる。
【００２６】
一方、基材２ａの片側に設けられている熱膨張性粘着層２ｂは、粘弾性物質中に、熱膨張性を付与する熱膨張性微小球が配合された熱膨張性微小球含有粘弾性組成物により形成することができる。粘弾性物質としては、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を許容する適宜な粘弾性を有するものを用いることができ、例えば、天然ゴムや合成ゴム、シリコーンゴムなどのゴム、ポリウレタン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステルやその誘導体からなる共重合樹脂などの樹脂、及びこれらのゴムや樹脂をベースポリマーとした粘着剤（例えば、アクリル系感圧性接着剤等の感圧性接着剤など）などが挙げられる。
【００２７】
また、熱膨張性微小球としては、加熱により容易に気化して膨張する物質（例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなど）を弾性を有する殻内に内包した微小球（マイクロカプセル）を用いることができる。前記殻を形成する物質としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法、インサイト重合法などにより製造できる。熱膨張性微小球としては、例えば、松本油脂製薬株式会社製の商品名「マツモトマイクロスフェア」のシリーズなどの市販品を利用することができる。
【００２８】
なお、加熱剥離型粘着シート２には、必要に応じて、例えば、図４で示されるように、基材２ａと熱膨張性粘着層２ｂとの間に他の層（例えば、ゴム状の有機弾性層等）を介在させることができる。図４は本発明において用いられる加熱剥離型粘着シートの他の例を示す概略断面図である。図４において、２１は加熱剥離型粘着シート、２ａは基材、２ｂは熱膨張性粘着層、２ｃはセパレータ、２ｄはゴム状の有機弾性層である。
【００２９】
もちろん、図３及び４で示される加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性粘着層２ｂを保護しているセパレータ２ｃを剥離させて使用することができる。
【００３０】
熱膨張性粘着層２は、例えば、熱膨張性微小球、粘弾性物質、さらに必要に応じて添加剤、溶媒等を含むコーティング液（熱膨張性微小球含有粘弾性組成物）を基材２ａ上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱膨張性粘着層２ｂを形成し、これを基材２ａ上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成できる。
【００３１】
加熱剥離型粘着シート２において、基材２ａの厚さとしては、一般的には５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、特に１０〜２５０μｍ程度である。また、熱膨張性粘着層２ｂの厚さとしては、例えば、３００μｍ以下（例えば、１〜３００μｍ）、好ましくは２００μｍ以下（例えば、５〜２００μｍ）であってもよい。
【００３２】
なお、加熱剥離型粘着シート２は、シート状、テープ状など適宜な形態を採りうる。
【００３３】
［チップ切断片］
本発明では、チップ切断片３ａとしては、被切断体を粘着シートに貼り付けて切断加工処理後、粘着シートから剥離する作業を伴うものであれば、特に制限されない。なお、このような剥離作業に際しては、工業的には、通常、チップ切断片を加熱剥離して位置認識しながら回収する装置が用いられる。本発明では、チップ切断片３ａを加熱剥離した際に、水平方法の位置ずれが生じていないので、回収装置による位置認識不良の発生を防止することができる。従って、本発明の加熱剥離方法を用いてチップ切断片３ａの回収を行うと、チップ切断片３ａの回収率を大きく向上させることができる。
【００３４】
より具体的には、チップ切断片３ａとしては、チップ型の電子部品や回路基板などが挙げられる。チップ切断片３ａとしての電子部品や回路基板としては、例えば、半導体用チップ、積層セラミックコンデンサ、チップ型水晶発振子などが挙げられる。
【００３５】
このようなチップ切断片３ａは、加熱剥離型粘着シート２に貼着されている被切断体３に対してチップ状に切断加工を施して作製される。該切断加工方法としては特に制限されず、慣用乃至公知の切断加工方法を採用することができる。なお、チップ切断片３ａは、１枚の加熱剥離型粘着シート２上に単数又は複数個貼着されている。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法によれば、加熱剥離型粘着シートを拘束した状態で加熱しているので、基材の熱収縮による水平方向での変形が防止されており、加熱剥離するチップ切断片の水平方向での位置ずれが防止されている。そのため、チップ切断片を加熱剥離して回収する際に回収装置による位置認識不良を防止することができる。
【００３７】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
（実施例１）
加熱剥離型粘着シート［商品名「リバアルファ『Ｎｏ．３１９５ＭＳ：１２０℃加熱剥離タイプ』」日東電工（株）製、基材：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ基材）］の加熱剥離型粘着層に、厚さ１００μｍの水晶製基板を貼り合せ、さらに、ガラエポ製のダイサーリングを貼り合せた後、加熱剥離型粘着シートの基材側を１液性エポキシ系接着剤［商品名「テクノダインＡＨ６０４１Ｗ」田岡化学工業社製］を用いてステンレス（ＳＵＳ３０４）製の拘束板（厚さ：１０ｍｍ）に貼り合せた（接着剤の硬化条件：８０℃×６０分）。
その後、ダイサー（デュスコ社製：ＤＦＤ−６５１型）を用いて、５ｍｍ□チップにダイシングした後、熱風乾燥器（恒温器：タバイエスペック（株）製：ＳＰＨ−２０１型）中で１３０℃×１０分の条件で、加熱剥離処理を行った。
【００３８】
なお、ガラエポとは、回路基板材料の一種でエポキシ樹脂をガラス布に含浸・硬化させ、それを所定の枚数だけ重ね合わせ、その両面又は片面に銅箔を重ねたガラス基材銅張積層板のことを示している。
【００３９】
（実施例２）
アクリル酸２−エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレート（５０重量部／５０重量部／５重量部）共重合体からなる感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン系架橋剤２重量部配合）に、熱膨張性微小球（商品名「マツモトマイクロスフェアＦ−５０Ｄ」松本油脂製薬株式会社製）３０重量部を配合してなるトルエン溶液を調製した。
シリコーン離型処理ポリエステルフィルム（商品名「♯セラピール」東洋メタライジング（株）製、厚さ３８μｍ）に、前記トルエン溶液を、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し、乾燥後に厚さ７０μｍのポリプロピレン／ポリエチレンブレンドフィルム（商品名「ＦＢＳ」二村化学工業社製）に貼り合せて転写し、加熱剥離型粘着シートを作製した（なお、該加熱剥離型粘着シートでは、前記シリコーン離型処理ポリエステルフィルムがセパレータとして用いられている）。
この作製した加熱剥離型粘着シートから、セパレータを剥がして、熱膨張性粘着層に、厚さ４００μｍのシリコーンウエハ（信越半導体社製）を貼り合せ、更にステンレス（ＳＵＳ３０４）製のダイサーリングを貼り合せた。
その後、ダイサー（デュスコ社製：ＤＦＤ−６５１型）を用いて、５ｍｍ□チップにダイシングした後、エアー吸着機能付ホットプレート（図５参照）上で拘束しながら室温から１３０℃まで昇温させて加熱剥離処理を行った。
【００４０】
図５はエアー吸着機能付ホットプレートを示す概略図である。図５において、４はエアー吸着機能付ホットプレート、４ａは拘束エリア、４ｂは加熱ステージである。エアー吸着機能付ホットプレート４は、加熱ステージ４ｂの温度が高くなることにより、該ホットプレート４上のものを加熱することができる。また、拘束エリア４ａは、図１で示されるような吸引通路１ａとなっており。吸引機につながって気体が吸引されて、該ホットプレート４上のものを拘束することができる。
【００４１】
（比較例１）
１液性エポキシ系接着剤およびステンレス（ＳＵＳ３０４）製の拘束板を用いないこと以外は実施例１と同様にして、加熱剥離型粘着シートに貼着されている水晶製基板の加熱剥離処理を行った。
【００４２】
（比較例２）
エアー吸着機能付ホットプレートに代えて、一般的なホットプレート（エアー吸着機能を有していないホットプレート）を用いること以外は実施例２と同様にして、加熱剥離型粘着シートに貼着されているシリコーンウエハの加熱剥離処理を行った。
【００４３】
（評価）
実施例１〜２および比較例１〜２での加熱剥離処理後のチップを画像認識エアーピックアップ装置で回収トレイに自動整列させた場合の回収成功率を測定し、その結果を表１に示した。なお、回収成功率は、下記の計算式により求められている。
・回収成功率（％）＝｛（整列回収されたチップ数）／（総チップ数）｝×１００
【００４４】
【表１】
0004883852.tif 000002
【００４５】
表１より、実施例１及び２では、回収成功率が１００％であり、画像認識エアーピックアップ装置の位置認識性が極めて優れている。従って、位置認識不良の発生を防止することができる。
【００４６】
一方、比較例１では、回収成功率が３５％と低く、比較例２にいたっては０％であった。なお、比較例１では、ＰＥＴ基材の熱収縮の影響で、ガラエポ製のダイサーリングのソリが認められた。また、比較例２では、基材の熱収縮による大きな波打ちが認められた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加熱剥離方法の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の加熱剥離方法の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明において用いられる加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明において用いられる加熱剥離型粘着シートの他の例を示す概略断面図である。
【図５】エアー吸着機能付ホットプレートを示す概略図である。
【符号の説明】
１      拘束台
１１    拘束台
１ａ    拘束台１の吸引通路
１１ｂ  拘束用接着層
２      加熱剥離型粘着シート
２ａ    加熱剥離型粘着シート２の基材
２ｂ    加熱剥離型粘着シート２の熱膨張性粘着層
２ｃ    セパレータ
２ｄ    ゴム状の有機弾性層
３      被切断体
３ａ    チップ切断片
３ｂ    被切断体３の切断部位
Ｘ      水平方向
Ｙ      上下方向
４      エアー吸着機能付ホットプレート
４ａ    拘束エリア
４ｂ    加熱ステージ
【図１】
0004883852.tif 000003
【図２】
0004883852.tif 000004
【図３】
0004883852.tif 000005
【図４】
0004883852.tif 000006
【図５】
0004883852.tif 000007