(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室を備えた成膜装置において、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段を架設した水平方向スライド手段を設けたことを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室を備えた成膜装置において、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するための床面に支持されたポンプ昇降手段を架設し床面を走行可能な水平方向スライド手段を設けたことを特徴とする成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハードディスクヘッド・ディスクなどの電子部品用薄膜の製造装置として使用される成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
成膜装置は電子部品用薄膜の製造装置として広く使用されている。なかでも近年、搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室（真空プロセスチャンバ）を備え、中央部の搬送室を介して、プロセス室間の被成膜部品または被成膜部品を積載した移動カート（以下、両者を含めワークと記載する）の搬入・搬出および受け渡しを行う、クラスタ型成膜装置がハードディスクヘッド・ディスク製造などに多用されている（たとえば特許文献１参照）。プロセス室にはたとえばロード・アンロード室、加熱室、単数または複数のスパッタリング室などが目的に応じて使用されるが、加熱やスパッタリングはすべてプロセスの１例であるので、以下プロセス室の各々は単にプロセス室と記載する。
【０００３】
各プロセス室の下部には支持構造（以下フレーム）部分があり、多くのフレーム内部には真空ポンプを備えた当該プロセス室専用の真空排気系が収納されている。搬送室の下部は通常、メンテナンスおよびワーク搬入・搬出のため、空間になっている。
【０００４】
以下、図３によって従来のクラスタ型成膜装置の構成と作動の１例を説明する。装置の中央にはワークの搬入・搬出（以下、搬入出と記載する）および受け渡しのための搬送室１が配設され、周囲にはプロセス室２、３、４、５が配設されている。搬送室１と各プロセス室は、各プロセス室の搬送室１側に設けられているゲート弁Ｖを介して連結されている。
【０００５】
成膜処理前のワーク（図示せず）は最初にゲート弁Ｖから搬送室１の所定の位置にセットされた後、プロセス室２に移送され予備加熱される。次いでワークは再び搬送室１を経由してプロセス室３に移動し、所定の温度に加熱される。その後ワークはプロセス室４に移動し第１のターゲット材料によって成膜される。ワークは引き続いてプロセス室５の第２のターゲット材料によって成膜され、搬送室１を介して外方に取り出される。なお上記各プロセス室の真空排気系（図示せず）は各プロセス室の処理内容に応じて、適切な真空ポンプ、真空バルブおよび配管系から構成され、各プロセス室毎に通常プロセス室の下部に配設されている。ワークは各プロセス室における処理に先立ちプロセス内容に応じて真空排気されるが、排気の詳細については本発明の内容と直接の関連はないので記載を省略する。上記の各プロセス室における処理内容は１例を示したものであり、目的に応じて各プロセス室では種々の処理が行われる。
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−１５３６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のクラスタ型成膜装置の構造は以上のとおりであるが、この構造では各プロセス室の下部に設けられている真空ポンプの保守が困難である。すなわち図４に示したように、たとえばプロセス室４の下部にはフレーム６内にプロセス室４の作動に必要な真空ポンプ７および真空バルブ（図示せず）ならびに配管類が収納されている。したがって装置の保守のために真空ポンプ７を取り外す必要がある場合には、最初にプロセス室４と真空ポンプ７および、真空ポンプ７と背圧側真空バルブを締結しているボルト・ナット等の締結金具を取り外し、真空ポンプ７を下方に引き抜き、フレーム６の側方に引き出さなければならない。狭隘な各プロセス室下部空間で数十キログラムの重量の真空ポンプ７を保持し、移動させるためには通常、ジャッキやアームリフタ等の工具が必要である。しかしクラスタ型成膜装置の構造上、フレーム６の狭隘なスペースでこれらの工具を使用することは困難であり、特にクラスタ型成膜装置の設置時の周囲環境は搬送室１の逆側が壁面であることが多く、この方向から工具を挿入し、またこの方向に真空ポンプ７を引き出すことは殆ど不可能である。これらの理由で真空ポンプ７の取り外しには不安定な保持姿勢を伴った人力作業が要求され、作業者の負荷が過大になり安全および迅速な作業が困難であった。本発明はこのような問題点を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明が提供する成膜装置は上記課題を解決するために、プロセス室の支持構造に、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設け、または床面に支持されたポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設けることによって、狭隘な空間で真空ポンプを常に機械的に保持したまま上下方向および水平方向に移動させ、真空ポンプの着脱に便ならしめる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、狭隘なプロセス室下部の支持構造部で、真空ポンプを常に機械的に保持しながら上下方向および水平方向に移動させ引き出すことができるので、作業者の負荷が軽減され保守作業が安全かつ迅速に行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明が提供する成膜装置の第１の特徴は搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室を備えた成膜装置において、プロセス室の支持構造に、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設けた点であり、第２の特徴はプロセス室用真空ポンプの着脱に供するための床面に支持されたポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設けた点であり、これらの特徴を備えた形態が最良の形態である。
【実施例１】
【００１１】
以下図示例にしたがって説明する。図１は本発明の第１の実施例であり、プロセス室としてはプロセス室４を例として説明する。図１において図３および図４と同一符号の部品の構造および作動は図３および図４と同一である。図１（Ａ）において昇降機構１１は本発明のポンプ昇降手段であり、横引き台１２および図１（Ｂ）のベアリング１４は本発明の水平方向スライド手段である。真空ポンプ７は昇降機構１１の上部に積載されている。昇降機構１１および横引き台１２はスライド架台Ｓを構成する。昇降機構１１はパンタグラフ構造を持ち、真空ポンプ７を微動昇降させる。
【００１２】
図１（Ｂ）はスライド架台Ｓとプロセス室４ならびにプロセス室４を支持するフレーム１３の相互関連を示している。同図で１点鎖線の下部はフレーム１３の手前側を切断した断面図を示している。真空ポンプ７をプロセス室４に装着する際には、最初にスライド架台Ｓはフレーム１３の右方、すなわち図３の搬送室１側の下部に置かれる。この状態で真空ポンプ７を昇降機構１１上に積載する。スライド架台Ｓはフレーム１３の側面に支持されたベアリング１４（図１では片側６個、手前側６個計１２個のベアリング１４として説明。なお手前側６個は図に現れていない）で水平方向に移動可能に保持されている。次にスライド架台Ｓを左方に移動し、真空ポンプ７を第１スパッタ室下部の接続フランジＦの直下に置き、昇降機構１１のパンタグラフ機構を利用して真空ポンプ７を上昇させ、接続フランジＦに密着させた後締結金具で両者を緊結する。真空ポンプ７の取り外し時には上記と逆順序で真空ポンプ７を搬送室１の下部に引き出した後、真空ポンプ７をさらに下降させスライド架台Ｓから取り外して外方に移動する。
【実施例２】
【００１３】
本発明が第２に提供する実施例を図２に示す。図２（Ａ）において昇降機構１１は本発明のポンプ昇降手段であり、横引き台１５およびキャスタ１６は本発明の水平方向スライド手段である。真空ポンプ７は昇降機構１１の上部に積載されている。横引き台１５の下部にキャスタ１６が取り付けられている。昇降機構１１、横引き台１５およびキャスタ１６は移動架台Ｔを構成する。昇降機構１１はパンタグラフ構造を持ち、真空ポンプ７を微動昇降させる。
【００１４】
図２（Ｂ）は移動架台Ｔとプロセス室４ならびにプロセス室４を支持するフレーム１７の相互関連を示している。同図で１点鎖線の下部はフレーム１７の手前側を切断した断面図を示している。真空ポンプ７をプロセス室４に装着する際には、最初に真空ポンプ７を昇降機構１１上に積載した移動架台Ｔをフレーム１７の右側、すなわち図３の搬送室１の下部床面に置く。次に移動架台Ｔを左方に移動し、真空ポンプ７をプロセス室４下部の接続フランジＦの直下に置き、昇降機構１１のパンタグラフ機構を利用して真空ポンプ７を上昇させ、接続フランジＦに密着させた後締結金具で両者を緊結する。真空ポンプ７の取り外しには上記と逆順序で真空ポンプ７を搬送室１の下部に引き出し、移動架台Ｔから取り外して外方に移動する。
【００１５】
本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、さらに種々の変形実施例を挙げることができる。たとえば図１の実施例はプロセス室４について説明しているが、本発明は他のプロセス室にも適用できることは自明である。また真空ポンプとプロセス室との接続方法、接続金具等は１例であって本発明は接続方法、接続金具などの構造、形態には限定されない。また図１、図２ではポンプ昇降手段としてパンタグラフ機構を例示しているが、螺旋ネジとモータ駆動による昇降台など、他の機構も適用できる。図１のベアリング１４に替えてクロスローラなど他型式のスライド手段を使用しても良い。必要によりポンプ昇降手段および水平方向スライド手段にストッパや緩衝装置などを付加することもできる。上記説明の成膜装置としてはクラスタ型成膜装置を例示したが、本発明の適用はクラスタ型には限定されない。本発明はこれらをすべて包含する。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明はハードディスクヘッド・ディスクなどの電子部品用薄膜の製造装置として使用される成膜装置をはじめ、薄膜の生成が必要な用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の１実施例の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施例の構成図である。
【図３】クラスタ型成膜装置の構成の１例を示す上面図である。
【図４】従来の成膜装置の真空ポンプの取り付け方法を示す図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  搬送室
２  プロセス室
３  プロセス室
４  プロセス室
５  プロセス室
６  フレーム
７  真空ポンプ
１１  昇降機構
１２  横引き台
１３  フレーム
１４  ベアリング
１５  横引き台
１６  キャスタ
１７  フレーム
Ｆ  接続フランジ
Ｓ  スライド架台
Ｔ  移動架台
Ｖ  ゲート弁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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