(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置用のメタルシールド板を含むメタルシールド用シートにおいて、
複数の開口を有する枠体と、
枠体の開口内に配置され、枠体に連結部を介して連結された複数のメタルシールド板とを備え、
連結部は、少なくともメタルシールド板に隣接する部分において、その厚みがメタルシールド板の厚さより薄く形成され、一方の面から他方の面に向って形成されたエッチング空間を有することを特徴とするメタルシールド用シート。
【請求項２】
連結部は、その全域にわたりその厚みがメタルシールド板の厚さより薄く形成されていることを特徴とする請求項１記載のメタルシールド用シート。
【請求項３】
枠体は隣接する開口間に形成された細長いステー部を更に有し、
メタルシールド板は、連結部を介して枠体のステー部に連結されていることを特徴とする請求項１記載のメタルシールド用シート。
【請求項４】
メタルシールド用シートは、Ｆｅ−Ｎｉ合金を含む材料により一体成形されていることを特徴とする請求項１記載のメタルシールド用シート。
【請求項５】
半導体装置用のメタルシールド板において、
一方の面と他方の面とを含むシールド板本体と、
シールド板本体から側方に向って突出するバリとを備え、
バリは、シールド板本体の他方の面側に位置し、
バリの厚みは、シールド板本体の厚みより薄いことを特徴とするメタルシールド板。
【請求項６】
回路面を有する半導体チップと、半導体チップの少なくとも回路面に設けられたメタルシールド板とを備えた半導体装置において、
メタルシールド板は、
一方の面と他方の面とを含むシールド板本体と、
シールド板本体から側方に向って突出するバリとを有し、
メタルシールド板は、一方の面を半導体チップの回路面側に向けて配置され、
バリは、シールド板本体の他方の面側に位置し、
バリの厚みは、シールド板本体の厚みより薄いことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
半導体チップの回路面と反対側の面に、追加のメタルシールド板が設けられていることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】
半導体装置用のメタルシールド板を含むメタルシールド用シートの製造方法において、  メタルシールド用シートを製造するためのメタル基板を準備する工程と、
メタル基板の両面からエッチング加工を施すことにより、複数の開口を有する枠体と、枠体の開口内に配置され、枠体に連結部を介して連結された複数のメタルシールド板と有するメタルシールド用シートを作製する工程とを備え、
メタルシールド用シートを作製する工程において、メタル基板の一方の面からハーフエッチング加工を施すことにより、メタルシールド用シートの連結部に、一方の面から他方の面に向ってエッチング空間を形成することを特徴とするメタルシールド用シートの製造方法。
【請求項９】
半導体装置用のメタルシールド板の製造方法において、
メタルシールド用シートを製造するためのメタル基板を準備する工程と、メタル基板の両面からエッチング加工を施すことにより、複数の開口を有する枠体と、枠体の開口内に配置され、枠体に連結部を介して連結された複数のメタルシールド板と有するメタルシールド用シートを作製する工程とを有し、メタルシールド用シートを作製する工程において、メタル基板の一方の面からハーフエッチング加工を施すことにより、メタルシールド用シートの連結部に、一方の面から他方の面に向ってエッチング空間を形成するメタルシールド用シートの製造方法によりメタルシールド用シートを製造する工程と、
ブレードによって他方の面側から連結部を切断することにより、メタルシールド板を枠体から分離する工程とを備え、
メタルシールド板は、
一方の面と他方の面とを含むシールド板本体と、
シールド板本体から側方に向って突出するとともに、メタルシールド用シートの連結部の一部からなるバリとを有し、
バリは、シールド板本体の他方の面側に位置し、
バリの厚みは、シールド板本体の厚みより薄いことを特徴とするメタルシールド板の製造方法。
【請求項１０】
枠体は隣接する開口間に形成された細長いステー部を更に有し、
メタルシールド板は、連結部を介して枠体のステー部に連結され、
メタルシールド板を枠体から分離する工程において、ステー部より幅広のブレードによってステー部および連結部を切断することにより、メタルシールド板を枠体から分離することを特徴とする請求項９記載のメタルシールド板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の半導体チップを磁気から保護する半導体装置用のメタルシールド板、メタルシールド板を含むメタルシールド用シート、メタルシールド板を備えた半導体装置、メタルシールド用シートの製造方法、およびメタルシールド板の製造方法に係り、とりわけ製造コストを削減することができるとともにメタルシールド板のバリが半導体チップを傷付けることがない、メタルシールド板、メタルシールド用シート、半導体装置、メタルシールド用シートの製造方法、およびメタルシールド板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＲＡＭ等の半導体チップを有する半導体装置は、その内部にメタルシールド板が設けられている。このようなメタルシールド板は、半導体装置の半導体チップを半導体装置外部の磁気（磁場）から保護するため、磁気シールド効果のある金属素材から作製される。
【０００３】
このようなメタルシールド板を作製する場合、金属素材をプレス加工することによりメタルシールド板を作製することも考えられる。しかしながら、この場合完成したメタルシールド板に抜きバリと歪みが発生し、このバリが半導体チップの回路面に接し、半導体チップの回路を傷つける場合があった。このため、プレス加工によりメタルシールド板を作製することは問題があった。
【０００４】
このため、メタルシールド板はエッチング加工法により作製されるのが一般的である。このようなエッチング加工法の一つとして、まず一面にテープ素材を貼着した金属素材を準備し、次にこの金属素材に対して当該一面と反対の面側からエッチング加工を施すことにより個々のメタルシールド板を作製することが考えられる（片面エッチング）。しかしながら、この方法を用いる場合、金属素材両面をエッチングしてメタルシールド板を作製する場合と比較してエッチング加工時間が約２倍となるため、加工時間が長いという問題がある。また、エッチング形状が片側へテーパーした形状となるため、メタルシールド板端部におけるシールド効果が低減するという問題もある。
【０００５】
あるいは、図９に示すように、メタルシールド用シート１００を用いてメタルシールド板１０１を作製する方法も考えられる。すなわち、まず金属素材の両面からエッチング加工を行ない、次に必要によりアニール処理を施すことにより、メタルシールド用シート１００を作製する。このメタルシールド用シート１００は、メタルシールド板１０１と、メタルシールド板１０１に連結されたブリッジ１０２とを有する。次に、ブリッジ１０２を手作業で切断し、各メタルシールド板１０１を単体毎に分離して専用トレー１０３に載置する。その後、メタルシールド板１０１は、専用トレー１０３に載置された状態で半導体装置の組立て工程に搬送され、半導体装置に組込まれる。
【０００６】
この場合、メタルシールド用シート１００がブリッジ１０２を有しているため、エッチング加工およびアニール処理を容易に行なうことができるという利点がある。しかしながら、メタルシールド板１０１のサイズが比較的小さく、またメタルシールド板１０１を分離して専用トレー１０３に並べる作業は手作業で行なわれるため、この作業に高いコストがかかっている。今後さらにメタルシールド板１０１のサイズが小さくなることも予想されるため、メタルシールド板１０１を専用トレー１０３に並べる作業はますます困難となると考えられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、メタルシールド板を専用トレーへ載置する工程を省くことにより、作業時間を短縮するとともに製造コストを削減することができる、半導体装置用のメタルシールド板、メタルシールド用シート、半導体装置、メタルシールド用シートの製造方法、およびメタルシールド板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、半導体装置用のメタルシールド板を含むメタルシールド用シートにおいて、複数の開口を有する枠体と、枠体の開口内に配置され、枠体に連結部を介して連結された複数のメタルシールド板とを備え、連結部は、少なくともメタルシールド板に隣接する部分において、その厚みがメタルシールド板の厚さより薄く形成され、一方の面から他方の面に向って形成されたエッチング空間を有することを特徴とするメタルシールド用シートである。
【０００９】
本発明は、連結部は、その全域にわたりその厚みがメタルシールド板の厚さより薄く形成されていることを特徴とするメタルシールド用シートである。
【００１０】
本発明は、枠体は隣接する開口間に形成された細長いステー部を更に有し、メタルシールド板は、連結部を介して枠体のステー部に連結されていることを特徴とするメタルシールド用シートである。
【００１１】
本発明は、メタルシールド用シートは、Ｆｅ−Ｎｉ合金を含む材料により一体成形されていることを特徴とするメタルシールド用シートである。
【００１２】
本発明は、半導体装置用のメタルシールド板において、一方の面と他方の面とを含むシールド板本体と、シールド板本体から側方に向って突出するバリ（接続部を切断した残り）とを備え、バリは、シールド板本体の他方の面側に位置し、バリの厚みは、シールド板本体の厚みより薄いことを特徴とするメタルシールド板である。
【００１３】
本発明は、回路面を有する半導体チップと、半導体チップの少なくとも回路面に設けられたメタルシールド板とを備えた半導体装置において、メタルシールド板は、一方の面と他方の面とを含むシールド板本体と、シールド板本体から側方に向って突出するバリ（接続部を切断した残り）とを有し、メタルシールド板は、一方の面を半導体チップの回路面側に向けて配置され、バリは、シールド板本体の他方の面側に位置し、バリの厚みは、シールド板本体の厚みより薄いことを特徴とする半導体装置である。
【００１４】
本発明は、半導体チップの回路面と反対側の面に、追加のメタルシールド板が設けられていることを特徴とする半導体装置である。
【００１５】
本発明は、半導体装置用のメタルシールド板を含むメタルシールド用シートの製造方法において、メタルシールド用シートを製造するためのメタル基板を準備する工程と、メタル基板の両面からエッチング加工を施すことにより、複数の開口を有する枠体と、枠体の開口内に配置され、枠体に連結部を介して連結された複数のメタルシールド板と有するメタルシールド用シートを作製する工程とを備え、メタルシールド用シートを作製する工程において、メタル基板の一方の面からハーフエッチング加工を施すことにより、メタルシールド用シートの連結部に、一方の面から他方の面に向ってエッチング空間を形成することを特徴とするメタルシールド用シートの製造方法である。
【００１６】
本発明は、半導体装置用のメタルシールド板の製造方法において、メタルシールド用シートを製造するためのメタル基板を準備する工程と、メタル基板の両面からエッチング加工を施すことにより、複数の開口を有する枠体と、枠体の開口内に配置され、枠体に連結部を介して連結された複数のメタルシールド板と有するメタルシールド用シートを作製する工程とを有し、メタルシールド用シートを作製する工程において、メタル基板の一方の面からハーフエッチング加工を施すことにより、メタルシールド用シートの連結部に、一方の面から他方の面に向ってエッチング空間を形成するメタルシールド用シートの製造方法によりメタルシールド用シートを製造する工程と、ブレードによって他方の面側から連結部を切断することにより、メタルシールド板を枠体から分離する工程とを備え、メタルシールド板は、一方の面と他方の面とを含むシールド板本体と、シールド板本体から側方に向って突出するとともに、メタルシールド用シートの連結部の一部からなるバリとを有し、バリは、シールド板本体の他方の面側に位置し、バリの厚みは、シールド板本体の厚みより薄いことを特徴とするメタルシールド板の製造方法である。
【００１７】
本発明は、枠体は隣接する開口間に形成された細長いステー部を更に有し、メタルシールド板は、連結部を介して枠体のステー部に連結され、メタルシールド板を枠体から分離する工程において、ステー部より幅広のブレードによってステー部および連結部を切断することにより、メタルシールド板を枠体から分離することを特徴とするメタルシールド板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、半導体装置を製造する工程の前にメタルシールド板を専用トレーへ載置する作業を行なう必要がないので、作業時間を短縮することができるとともに製造コストを削減することができる。
【００１９】
また本発明によれば、メタルシールド板のバリは、シールド板本体の他方の面側に位置するので、メタルシールド板を半導体装置内に組込んだ際バリが半導体チップに接触せず、半導体チップが傷付けられるおそれがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１乃至図８は、本発明の一実施の形態を示す図である。ここで、図１は、本発明によるメタルシールド用シートの一実施の形態を示す平面図であり、図２は、図１のＩ部を拡大して示す斜視図である。また図３（ａ）−（ｄ）は、メタルシールド用シートの連結部の変形例を示す図であり、図４は、本発明によるメタルシールド板の一実施の形態を示す斜視図である。また図５（ａ）（ｂ）は、本発明による半導体装置の一実施の形態を示す概略図であり、図６（ａ）（ｂ）は、半導体装置の変形例を示す概略図である。また図７（ａ）−（ｅ）は、メタルシールド用シートの製造方法を示す平面図であり、図８（ａ）（ｂ）は、メタルシールド板の製造方法を示す断面図である。
【００２２】
まず図１乃至図３により、本発明によるメタルシールド用シートの概略について説明する。
図１に示すように、メタルシールド用シート１０は、複数の矩形状の開口２１を有する枠体２０と、枠体２０の開口２１内に配置され、枠体２０に連結部３０を介して連結された複数のメタルシールド板４０とを備えている。このうち枠体２０は、複数の開口２１全体を取り囲む外枠部２２と、隣接する各開口２１間に形成され、互いに平行に配置された複数の細長いステー部２３とを有している。これら枠体２０の外枠部２２、ステー部２３、およびメタルシールド板４０は、互いに同一の厚さからなっている。
【００２３】
図１に示すように、連結部３０は、各メタルシールド板４０の側部にそれぞれ設けられている。すなわち各連結部３０は、メタルシールド板４０の側部と枠体２０のステー部２３（または外枠部２２）とを連結するものである。
【００２４】
また図２に示すように、連結部３０は、その全域にわたりその厚みがメタルシールド板４０の厚さより薄く形成され、一方の面（図２の下面）３０Ａから他方の面（図２の上面）３０Ｂに向って形成されたエッチング空間３１を有している。
【００２５】
メタルシールド用シート１０は、後述するように一枚の金属板（メタル基板７０）をエッチング加工することにより作製されたものである。すなわちメタルシールド用シート１０の枠体２０、連結部３０、およびメタルシールド板４０は互いに一体に形成されている。このメタルシールド用シート１０は、例えばパーマロイＰＣ材等のＦｅ−Ｎｉ合金を含む材料等、透磁率の高い材料からなることが好ましい。
【００２６】
なお連結部３０の厚みは、メタルシールド板４０の厚みの約１／２程度とすることが好ましい。また、図２において、連結部３０はその全域にわたりその厚みがメタルシールド板４０の厚さより薄く形成されているが、これに限らず、連結部３０のうち少なくともメタルシールド板４０に隣接する部分においてその厚みがメタルシールド板４０の厚さより薄ければ良い。例えば、エッチング空間３１の幅は、連結部３０の幅の約１／２程度であっても良く（図３（ａ）（ｃ））、あるいはエッチング空間３１の幅が連結部３０の幅の約３／４程度であっても良い（図３（ｂ）（ｄ））。
【００２７】
次に図４により、本発明によるメタルシールド板の概略について説明する。
図４に示す半導体装置用のメタルシールド板４０は、上述したメタルシールド用シート１０に含まれるものである。すなわちメタルシールド板４０は、後述するようにメタルシールド用シート１０の連結部３０を切断して、枠体２０から分離することにより作製されたものである。
【００２８】
このような構成からなるメタルシールド板４０は、一方の面４１Ａと他方の面４１Ｂとを含む矩形状のシールド板本体４１と、シールド板本体４１の側方に突出するバリ、具体的には接続部を切断した残り４２とを備えている。
【００２９】
このうちバリ４２は、シールド板本体４１の他方の面４１Ｂ側に位置するとともに、一方の面４２Ａと他方の面４２Ｂとを有している。すなわちバリ４２の他方の面４２Ｂは、シールド板本体４１の他方の面４１Ｂと同一平面上に設けられている。他方、バリ４２の一方の面４２Ａは、シールド板本体４１の一方の面４１Ａより他方の面４１Ｂ側に位置している。すなわちバリ４２の厚さはシールド板本体４１の厚さより薄い。なおバリ４２は、上述したメタルシールド用シート１０の連結部３０の一部に相当する。
【００３０】
メタルシールド板４０の大きさは問わないが、後述するように半導体装置を製造する工程の前にメタルシールド板４０を手作業で専用トレーへ載置する必要がないので、メタルシールド板４０の一辺を例えば１ｍｍ乃至３ｍｍ程度まで小さくすることもできる。またメタルシールド板４０の厚みは５０μｍ乃至２００μｍとすることが好ましく、１００μｍ乃至１５０μｍとすることが更に好ましい。メタルシールド板４０の厚みが５０μｍ未満となると外部の磁気から半導体チップを十分に保護できない。他方、メタルシールド板４０の厚みが２００μｍ超となると半導体装置全体の厚さが厚くなるので好ましくない。
【００３１】
次に図５乃至図６により、本発明による半導体装置の概略について説明する。
なお図５（ａ）は、半導体装置がＳＯＰ（Small Outline Packageの略）からなる場合を示す図であり、図５（ｂ）は、半導体装置がＢＧＡ（Ball GridArray Packageの略）からなる場合を示す図である。
【００３２】
このうち図５（ａ）に示すＳＯＰからなる半導体装置５０は、ダイパッド５２と、ダイパッド５２に載置され、回路面５１Ａを有する半導体チップ５１と、半導体チップ５１の回路面５１Ａに設けられたメタルシールド板４０とを備えている。このうち半導体チップ５１は、磁気抵抗効果を示す記憶素子を含むＭＲＡＭ等の半導体メモリからなっている。
【００３３】
メタルシールド板４０は、上述したように、一方の面４１Ａと他方の面４１Ｂとを含むシールド板本体４１と、シールド板本体４１の側方に突出するバリ４２とを有している。このうちバリ４２は、シールド板本体４１の他方の面４１Ｂ側に位置している。またメタルシールド板４０は、シールド板本体４１の一方の面４１Ａを半導体チップ５１の回路面５１Ａ側に向けるように配置されている。
【００３４】
また半導体チップ５１の回路面５１Ａとリードフレーム５４とは、金製のボンディングワイヤ５５により電気的に接続されている。さらにダイパッド５２、半導体チップ５１、メタルシールド板４０、およびボンディングワイヤ５５は、封止樹脂５６により封止されている。
【００３５】
ところで図５（ａ）に示すように、メタルシールド板４０は、バリ４２が半導体チップ５１と反対側の位置となるように半導体チップ５１上に載置されている。したがって、半導体装置５０の製造工程において、メタルシールド板４０のバリ４２によって半導体チップ５１の回路面５１Ａが傷付けられるおそれがない。
【００３６】
一方、図５（ｂ）に示すＢＧＡからなる半導体装置６０は、パッケージ基板６７と、パッケージ基板６７上に設けられたダイパッド６２と、ダイパッド６２に載置され、回路面６１Ａを有する半導体チップ６１と、半導体チップ６１の回路面６１Ａに設けられたメタルシールド板４０とを備えている。このうち半導体チップ６１は、上述した半導体チップ５１と同様、磁気抵抗効果を示す記憶素子を含むＭＲＡＭ等の半導体メモリからなっている。
【００３７】
メタルシールド板４０は、上述したように、一方の面４１Ａと他方の面４１Ｂとを含むシールド板本体４１と、シールド板本体４１の側方に突出するバリ４２とを有している。このうちバリ４２は、シールド板本体４１の他方の面４１Ｂ側に位置している。またメタルシールド板４０は、シールド板本体４１の一方の面４１Ａを半導体チップ６１の回路面６１Ａ側に向けるように配置されている。
【００３８】
またパッケージ基板６７上に端子部６４が設けられ、端子部６４にはんだボール６８が電気的に接続されている。このはんだボール６８は、パッケージ基板６７から外方に突出している。また端子部６４と半導体チップ６１の回路面６１Ａとは、金製のボンディングワイヤ６５により電気的に接続されている。さらにダイパッド６２、半導体チップ６１、メタルシールド板４０、端子部６４、およびボンディングワイヤ６５は、封止樹脂６６により封止されている。
【００３９】
図５（ｂ）に示すように、メタルシールド板４０は、バリ４２が半導体チップ６１と反対側の位置となるように半導体チップ６１上に載置されている。したがって、半導体装置６０の製造工程において、メタルシールド板４０のバリ４２によって半導体チップ６１の回路面６１Ａが傷付けられるおそれがない。
【００４０】
図５（ａ）（ｂ）において、メタルシールド板４０は半導体チップ５１、６１の回路面５１Ａ、６１Ａ側に設けられている。しかしながらこれに限らず、図６（ａ）（ｂ）に示すように、メタルシールド板４０に加え、半導体チップ５１、６１の回路面５１Ａ、６１Ａと反対側の面５１Ｂ、６１Ｂに追加のメタルシールド板４０Ａが設けられていても良い。
【００４１】
図６（ａ）（ｂ）に示す半導体装置５０、６０は、追加のメタルシールド板４０Ａを設けた点が異なるのみであり、他は図５（ａ）（ｂ）に示す半導体装置５０、６０と同一である。図６（ａ）（ｂ）において、図５（ａ）（ｂ）に示す実施の形態と同一部分は同一符号を付しておく。また図６（ａ）（ｂ）に示す追加のメタルシールド板４０Ａの構成は、上述したメタルシールド板４０の構成と略同一である。
【００４２】
すなわち図６（ａ）に示すように、ＳＯＰからなる半導体装置５０において、半導体チップ５１の回路面５１Ａと反対側の面５１Ｂに追加のメタルシールド板４０Ａが設けられている。この場合、追加のメタルシールド板４０Ａは半導体チップ５１とダイパッド５２との間に介在される。
【００４３】
一方、図６（ｂ）に示すように、ＢＧＡからなる半導体装置６０において、半導体チップ６１の回路面６１Ａと反対側の面６１Ｂに追加のメタルシールド板４０Ａが設けられている。この場合、追加のメタルシールド板４０Ａは半導体チップ６１とダイパッド６２との間に介在される。
【００４４】
なお図６（ａ）（ｂ）において、追加のメタルシールド板４０Ａは、バリ４２が半導体チップ５１、６１側にくるようにダイパッド５２、６２上に載置されている。しかしながら、追加のメタルシールド板４０Ａの大きさは半導体チップ５１、６１の大きさより大きく構成されているので、追加のメタルシールド板４０Ａのバリ４２によって半導体チップ６１が傷付けられることはない。
【００４５】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００４６】
まず、半導体装置用のメタルシールド板を含むメタルシールド用シートを製造する方法について、図７（ａ）−（ｅ）により説明する。なお図７（ａ）−（ｅ）は、メタルシールド用シート１０の連結部３０周辺を拡大して示す図である。
【００４７】
図７（ａ）に示すように、まずメタルシールド用シート１０を製造するためのメタル基板７０を準備する。このメタル基板７０は、上述したように透磁率の高い金属からなることが好ましく、例えばパーマロイＰＣ材等のＦｅ−Ｎｉ合金を含んでいる。
【００４８】
次に、メタル基板７０の一方の面７０Ａ全体にレジスト層７１を設けるととともに、他方の面７０Ｂ全体にレジスト層７２を設ける（図７（ｂ））。
【００４９】
次いで、レジスト層７１、７２に各々所定形状からなるパターンを形成する（図７（ｃ））。この場合、例えば露光用マスクを介してレジスト層７１、７２を露光し、硬化させ、次いでレジスト層７１、７２を現像し、その後レジスト層７１、７２の不要部分を除去することにより、各レジスト層７１、７２に所定のパターンを形成することができる。
【００５０】
この際、メタル基板７０の一方の面７０Ａ側に設けられたレジスト層７１のうち、メタルシールド用シート１０の連結部３０に対応する部分７１Ａのレジスト層７１を除去し、メタル基板７０を露出させる。これに対して、メタル基板７０の他方の面７０Ｂ側に設けられたレジスト層７２のうち、連結部３０に対応する部分７２Ａのレジスト層７２を残存させる。
【００５１】
次に、メタル基板７０の両面７０Ａ、７０Ｂにエッチング加工を施し、メタル基板７０のうちレジスト層７１、７２が設けられていない部分を除去する（図７（ｄ））。メタル基板７０のうちこのようにして除去された部分は、主にメタルシールド用シート１０の枠体２０の開口２１に対応する。一方、メタル基板７０のうち除去されなかった部分は、メタルシールド用シート１０の枠体２０、連結部３０、およびメタルシールド板４０に対応する。なお、このエッチング加工で用いられるエッチング液としては、塩化第２鉄水溶液、塩化第２銅水溶液、および銅アンモニウム錯イオンを含むアルカリ水溶液などが挙げられる。
【００５２】
メタル基板７０にエッチング加工を施す際、連結部３０に対応する部分には、メタル基板７０の一方の面７０Ａから他方の面３０Ｂにハーフエッチング加工が施される。このハーフエッチング加工により、メタルシールド用シート１０の連結部３０は、その厚みがメタルシールド板４０の厚さより薄く形成され、一方の面３０Ａから他方の面３０Ｂに向ってエッチング空間３１が形成される。
【００５３】
その後、レジスト層７１、７２を除去することにより、上述したメタルシールド用シート１０が得られる（図７（ｅ））。
【００５４】
なお、その後メタルシールド用シート１０を５００℃乃至１１００℃の温度で熱処理し、メタルシールド用シート１０の磁気シールド効果を更に高めても良い。またレジスト層７１、７２を除去した後、洗浄工程、検査工程、およびアニール処理工程が適宜設けられていても良い。
【００５５】
次に、メタルシールド用シートを用いてメタルシールド板を製造する方法について説明する。
【００５６】
まず上述した工程により、図１に示すメタルシールド用シート１０を作製する（図７（ａ）−（ｅ））。次に、このようにして作製されたメタルシールド用シート１０を半導体装置５０、６０の組立て工程に搬送する。
【００５７】
この半導体装置５０、６０の組立て工程において、まずメタルシールド用シート１０をソーイング用固定テープ８１上に載置して固定する（図８参照）。なお図８は、メタルシールド用シート１０の連結部３０周辺における断面図である。
【００５８】
次に、ダイヤモンド砥石等からなるブレード８０によって、他方の面３０Ｂ側から連結部３０を切断する。これによりメタルシールド板４０が枠体２０から分離される（ソーイング（sawing）工程）。このようにして、メタルシールド用シート１０からメタルシールド板４０（図４参照）を製造することができる。
【００５９】
この際、連結部３０の一方の面３０Ａから他方の面３０Ｂに向ってエッチング空間３１が形成されているので、連結部３０を切断する際のブレード８０の切断負荷を約半分に減少させることができる。
【００６０】
なお、メタルシールド板４０を枠体２０から分離する工程において、図８（ｂ）に示すようにブレード８０により連結部３０を各々切断しても良いが、図８（ａ）に示すように、ステー部２３より幅広のブレード８０を用いて、ステー部２３および連結部３０を一体として切断することが好ましい。すなわちブレード８０をステー部２３の長手方向に沿って移動させることにより（図１の線分Ｌ参照）、ステー部２３と、このステー部２３の両側に位置する連結部３０、３０とを一度に連続して切断することが作業の効率化を図るうえで好ましい。
【００６１】
その後、半導体装置５０、６０の組立て工程において、このようにして製造されたメタルシールド板４０を用いて、上述した半導体装置５０、６０が製造される。
【００６２】
このように本実施の形態によれば、メタルシールド板４０は、半導体装置５０、６０の組立て工程においてブレード８０により枠体２０から分離される。したがって、従来のように半導体装置５０、６０を製造する工程の前にメタルシールド板４０を手作業で専用トレーへ載置する必要がない。これにより、専用トレーが必要なくなるとともに、作業時間を短縮することができ、かつ製造コストを削減することができる。
【００６３】
また本実施の形態によれば、メタルシールド板４０を半導体装置５０、６０内に組込んだ際、メタルシールド板４０のバリ４２が半導体チップ５１、６１に接触しないので、半導体チップ５１、６１が傷付けられるおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は、本発明によるメタルシールド用シートの一実施の形態を示す平面図。
【図２】図２は、図１のＩ部を拡大して示す斜視図。
【図３】図３（ａ）（ｂ）は、それぞれメタルシールド用シートの連結部の変形例を示す図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図３（ｄ）は、図３（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】図４は、本発明によるメタルシールド板の一実施の形態を示す斜視図。
【図５】図５（ａ）（ｂ）は、それぞれ本発明による半導体装置の一実施の形態を示す概略図。
【図６】図６（ａ）（ｂ）は、それぞれ図５（ａ）（ｂ）に示す半導体装置の変形例を示す概略図。
【図７】図７（ａ）−（ｅ）は、メタルシールド用シートの製造方法を示す図。
【図８】図８（ａ）（ｂ）は、メタルシールド板の製造方法を示す断面図。
【図９】図９は、従来のメタルシールド板の製造方法を示す図。
【符号の説明】
【００６５】
１０    メタルシールド用シート
２０    枠体
２１    開口
２２    外枠部
２３    ステー部
３０    連結部
３１    エッチング空間
４０    メタルシールド板
４１    シールド板本体
４２    バリ
５０、６０  半導体装置
５１、６１  半導体チップ
５２、６２  ダイパッド
５４    リードフレーム
５５、６５  ボンディングワイヤ
５６、６６  封止樹脂
６４    端子部
６７    パッケージ基板
６８    はんだボール
７０    メタル基板
７１、７２  レジスト層
８０    ブレード
【図１】
0004941264.tif 000002
【図２】
0004941264.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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