(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
前記投影システムに対して実質的に静止して保持され、前記パターン付き放射ビームが通過でき、表面が前記基板テーブルに面する部材と、
前記投影システムと前記基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に液浸流体を供給し、前記液浸流体を前記基板テーブル及び／又は基板と前記部材の前記表面との間に延在するように提供する流体供給システムと、
前記部材の前記表面と前記基板テーブルとの間を密封するシールデバイスと、
前記基板テーブルが前記部材の下で移動する前に前記基板テーブルの上面に液浸流体を与えるプレウェッティング装置、及び／又は、前記基板テーブルが前記部材の下から現れると前記基板テーブルの上面を乾燥する乾燥器と、
前記部材の上にある、前記基板テーブルの位置測定に使用するグリッドプレートと、
前記グリッドプレートと前記部材の間に気体の流れを提供する出口と、
を備え、
前記部材の少なくとも部分が、前記基板テーブルの位置測定システムが使用する電磁放射に対して透明である、
液浸リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記シールデバイスが非接触シールデバイスである、
請求項１に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項３】
前記シールデバイスが、気体の流れを生成して前記シールを形成する気体入口及び気体出口を備える、
請求項１又は２に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項４】
前記シールデバイスが、前記基板テーブル上の基板及び／又はセンサを囲む、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項５】
前記シールデバイスが流体除去デバイスを含む、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項６】
前記部材の下面が前記液浸流体に対して疎液性である、
請求項１乃至５の何れか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項７】
前記部材に力を加えて、前記流体を通して前記部材に加えられる力を補償するアクチュエータをさらに備える、
請求項１乃至６の何れか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項８】
前記アクチュエータによってフィードフォワード方法で加えられる前記力を制御するコントローラをさらに備える、
請求項７に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項９】
前記シールデバイスが前記基板テーブルの部分である、
請求項１乃至８の何れか１項に記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記基板テーブルを複数備え、
前記複数の基板テーブルが相互に着脱式に取り付け可能である、
請求項１乃至９記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記部材の位置が前記投影システムに対して実質的に静止しているように該部材を把持する把持器をさらに備える、
請求項１乃至１０記載の液浸リソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記プレウェッティング装置及び／又は前記乾燥器は、前記部材及び／又は前記基板テーブルの幅に等しい長さ、又は、前記部材及び／又は前記基板テーブルの幅よりも大きい長さを有し、且つ、該部材及び／又は該基板テーブルの幅方向に延在する、
請求項１乃至１１記載の液浸リソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はリソグラフィ装置に、及び液浸リソグラフィ装置の投影システムの下に基板を提供する方法に、さらに液浸リソグラフィ装置の投影システムの下から基板を取り出す方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニング構造から基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液に液浸することが提案されている。液体は蒸留水（超純水）でよいが、別の液体を使用することもできる。本発明の実施形態は、液体について説明されている。しかし、別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なことがある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る流体は炭化水素、フルオロハイドロカーボン又は水溶液である。
【０００４】
[0004]  しかし、基板を、又は基板と基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許第４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。
【０００５】
[0005]  液浸装置内で、液浸流体は流体取扱システム、構造又は装置によって取り扱われる。実施形態では、流体取扱システムは液浸流体を供給することができ、したがって流体供給システムとすることができる。実施形態では、流体取扱システムは少なくとも部分的に液浸流体を閉じ込めることができ、したがって流体閉じ込めシステムとすることができる。実施形態では、流体取扱システムは液浸流体にバリアを提供することができ、したがって流体閉じ込め構造などのバリア部材とすることができる。実施形態では、流体取扱システムは、例えば液浸流体の流れ及び／又は位置の制御に役立てるために、気体の流れを生成又は使用することができる。気体の流れは、液浸流体を閉じ込めるシールを形成することができ、したがって流体取扱構造をシール部材と呼ぶことができ、このようなシール部材は流体閉じ込め構造とすることができる。実施形態では、液浸液は液浸流体として使用される。その場合、流体取扱システムは液体取扱システムとすることができる。前述した説明に関して、本パラグラフで流体に関して定義された特徴への言及は、液体に関して定義された特徴を含むと理解することができる。
【０００６】
[0006]  提案されている構成の１つは、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供することである（基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号で開示されている。図２及び図３に示されているように、液体が少なくとも１つの入口ＩＮによって基板上に、好ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給され、投影システムの下を通過した後に少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。つまり、基板が−Ｘ方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて取り上げられる。図２は、液体が入口ＩＮを介して供給され、低圧源に接続された出口ＯＵＴによって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図２の図では、液体が最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に示され、ここでは各側に４組の入口と出口が、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。
【０００７】
[0007]  局所液体供給システムがあるさらなる液浸リソグラフィの解決法が、図４に示されている。液体が、投影システムＰＬのいずれかの側にある２つの溝入口ＩＮによって供給され、入口ＩＮの半径方向外側に構成された複数の別個の出口ＯＵＴによって除去される。入口ＩＮ及びＯＵＴは、中心に穴があり、投影される投影ビームが通る板に配置することができる。液体は、投影システムＰＬの一方側にある１つの溝入口ＩＮによって供給され、投影システムＰＬの他方側にある複数の別個の出口ＯＵＴによって除去されて、投影システムＰＬと基板Ｗの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組合せの入口ＩＮと出口ＯＵＴを使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（他の組合せの入口ＩＮ及び出口ＯＵＴは不活性である）。
【０００８】
[0008]  それぞれが参照により全体が本明細書に組み込まれる欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開ＵＳ２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置には、基板を支持する２つのテーブルが設けられる。第一位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第二位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は１つのテーブルのみを有してよい。
【０００９】
[0009]  ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット液浸リソグラフィ構成を開示している。このようなシステムは、基板の上面全体が液体で覆われる。このような構成の利点は、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露していることである。これは、基板の温度制御及び処理にとって有利なことがある。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムと基板の間のギャップに液体を提供する。この液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを実質的に防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。
【発明の概要】
【００１０】
[0010]  ＷＯ２００５／０６４４０５号のシステムは基板の温度制御及び処理を改良することができるが、液浸液の蒸発が生じることがある。このような問題の回避に役立つ方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／０１１９８０９号に記載され、そこでは実質的に全ての部分で基板Ｗを覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。
【００１１】
[0011]  例えば、基板の上面の全体が液浸流体内に覆われ、少なくとも基板の上面の全体に液体を提供することの有害な効果に対処する装置を提供することが望ましい。
【００１２】
[0012]  本発明の態様によれば、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過でき、表面が基板テーブルに面する部材と、投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に液浸流体を供給し、液浸流体を基板テーブル及び／又は基板と部材の表面との間に延在するように提供する流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルとの間を密封するシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１３】
[0013]  本発明の態様によれば、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過するための貫通穴を有し、表面が基板テーブルに面する部材と、投影システムの最終要素と基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に液浸流体を供給し、液浸流体を基板テーブル及び／又は基板と部材の表面との間に延在するように提供する流体供給システムと、空間から流体を除去する第一流体除去システムと、基板の半径方向外側の位置で部材の表面と基板テーブルとの間から流体を除去する第二流体除去システムと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１４】
[0014]  本発明の態様によれば、基板を保持する基板テーブルと、基板テーブルに面する表面を有する部材と、液浸流体が、基板及び／又は基板テーブルの表面と基板テーブルに面する部材の表面との間に延在するように、基板／基板テーブルが部材の下を移動する前に、基板及び／又は基板テーブルの表面上に液浸流体を提供するプレウェッティングステーションと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１５】
[0015]  本発明の態様によれば、基板を保持する基板テーブルと、基板テーブルに面する表面を有する部材と、基板が部材の下から移動する間、基板／基板テーブルが部材の表面の下から移動するにつれて、基板及び基板テーブルの表面から流体を除去する流体除去装置と、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１６】
[0016]  本発明の態様によれば、基板を保持する第一基板テーブルと、基板を保持する第二基板テーブルとを備え、第一及び第二基板テーブルが相互に着脱式に取り付け可能である、液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１７】
[0017]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置の投影システムの下に基板を提供する方法が提供され、方法は、基板テーブル上の基板を、基板及び／又は基板テーブルの上面に液浸流体を提供する細長いプレウェッティングステーションの下にて移動させ、基板／基板テーブルに面する部材の表面と基板／基板テーブルとの間に液浸流体が延在するように、投影システムに対して実質的に静止して保持された部材の下で、基板／基板テーブルのプレウェット部分を移動させることを含む。
【００１８】
[0018]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置の投影システムの下から基板テーブルを取り出す方法が提供され、方法は、基板テーブル上の基板を、投影システムに対して実質的に静止して保持された部材の下から移動させ、基板テーブルが部材の下から移動するにつれて現れる基板テーブルの部分上に位置された流体除去デバイスを使用して、流体を部分から除去することを含む。
【００１９】
[0019]  本発明の態様によれば、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過でき、基板テーブルに面する表面を有する部材と、実質的に非圧縮性の液浸流体を、投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間、及び基板テーブル及び／又は基板と部材の表面との間の空間に供給する流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルとの間を密封するシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
[0020]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【００２１】
【図１】[0021]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0022]リソグラフィ投影装置に使用する液体供給システムを示した図である。
【図３】[0022]リソグラフィ投影装置に使用する液体供給システムを示した図である。
【図４】[0023]リソグラフィ投影装置に使用するさらなる液体供給システムを示した図である。
【図５】[0024]本発明の実施形態に液体供給システムとして使用できるバリア部材を示した断面図である。
【図６】[0025]本発明の実施形態に使用できる別のバリア部材を示した断面図である。
【図７】[0026]図７ａから図７ｃは、基板交換中の本発明の実施形態を示した図である。
【図８】[0027]図７の実施形態を示した平面図である。
【図９ａ】[0028]基板交換中の本発明の実施形態を示した断面図である。
【図９ｂ】[0029]基板交換中の図９ａの実施形態の変形を示した断面図である。
【図１０】[0030]図９ａの実施形態を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
[0031]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
【００２３】
[0032]−  放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
【００２４】
[0033]−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決め装置ＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
【００２５】
[0034]−  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決め装置ＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
【００２６】
[0035]−  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。
【００２７】
[0036]  照明システムＩＬは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００２８】
[0037]  支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスＭＡを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２９】
[0038]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００３０】
[0039]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００３１】
[0040]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。投影システムは計測フレームＲＦによって保持することができる。投影システムはベースフレームＢＦによって保持することができる。ベースフレームＢＦは計測フレームＲＦを支持することができる。計測フレームＲＦは、ベースフレームＢＦによって支持し、例えば１つ又は複数の隔離マウントを使用して、そこから動的に隔離することができる。
【００３２】
[0041]  ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００３３】
[0042]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００３４】
[0043]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合は、放射源ＳＯがリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００３５】
[0044]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータＩＬの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。放射源ＳＯと同様に、イルミネータＩＬもリソグラフィ装置の一部を形成すると見なしても、見なさなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬはリソグラフィ装置の一体部品でよい、又はリソグラフィ装置とは別々の構成要素でよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータＩＬを自身上に装着できるように構成することができる。任意選択で、イルミネータＩＬは着脱式であり、（例えばリソグラフィ装置の製造業者又は別の供給業者によって）別々に提供することができる。
【００３６】
[0045]  放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二位置決め装置ＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決め装置ＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造ＭＴの移動は、第一位置決め装置ＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二位置決め装置ＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブラインアラインメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３７】
[0046]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００３８】
[0047]  １．ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３９】
[0048]  ２．スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００４０】
[0049]  ３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００４１】
[0050]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００４２】
[0051]  投影システムＰＳの最終要素と基板の間に液体を提供する従来の構成は、２つの一般的カテゴリに分類することができる。基板Ｗの全体及び任意選択で基板テーブルＷＴの一部が液体槽に浸される槽型構成と、液体が実質的に基板の局所領域に提供されるだけである、いわゆる局所液浸システムとがある。後者のカテゴリでは、液体によって充填された空間が基板の上面より平面図で小さく、液体で充填された領域は、基板Ｗがその領域の下で移動している間、投影システムＰＳに対して静止したままである。本発明の実施形態が主に指向しているさらなる構成は、液体が閉じ込められないオールウェットの解決法である。この構成では、実質的に基板の上面全体、及び基板テーブルの全部又は一部が液浸液で覆われる。少なくとも基板を覆う液体の深さは浅い。液体は、基板上の液体の薄膜などの膜でよい。図２から図５の液体供給デバイスのいずれも、このようなシステムにも使用できるが、その密封特徴は存在しないか、動作しないか、通常ほど効率的でないか、それ以外にも局所領域のみに液体を密封するには有効でない。図２から図５には、４つの異なるタイプの局所液体供給システムが図示されている。図２から図４に開示した液体供給システムは、以上で説明されている。
【００４３】
[0052]  図５は、投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルとの間の空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在するバリア部材１２がある局所液体供給システムを概略的に示す。バリア部材１２は、投影システムＰＳに対してＸＹ面では実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対運動があってよい。実施形態では、バリア部材１２と基板Ｗの表面との間にシールが形成され、ガスシール又は流体シールのような非接触シールでよい。
【００４４】
[0053]  バリア部材１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗの間の空間１１に液体を少なくとも部分的に封じ込める。基板表面と投影システムＰＳの最終要素の間の空間１１内に液体が閉じ込められるように、基板Ｗに対するガスシール１６などの非接触シールを、投影システムＰＳの像フィールドの周囲に形成することができる。空間１１は、投影システムＰＳの最終要素の下方に配置され、それを囲むバリア部材１２によって少なくとも部分的に形成される。液体を、液体入口１３によって投影システムＰＳの下方で、バリア部材１２内の空間１１に入れ、液体出口１３によって除去することができる。バリア部材１２は投影システムＰＳの最終要素の少し上まで延在することができ、液体のバッファが提供されるように、液体が最終要素の上まで上昇する。バリア部材１２は、実施形態ではその上端が投影システムＰＳ又はその最終要素の形状に非常に一致することができる内周を有し、例えば円形でよい。底部では、内周が像フィールドの形状に非常に一致し、例えば長方形でよいが、そうである必要はない。
【００４５】
[0054]  液体は、使用中にバリア部材１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって空間１１内に封じ込められる。ガスシール１６は、気体、例えば空気又は合成空気によって形成されるが、実施形態ではＮ2又は別の不活性ガスによって形成され、これは圧力下で入口１５を介してバリア部材１２と基板Ｗの間のギャップに提供され、出口１４を介して抽出される。気体入口１５への過剰圧力、出口１４の真空レベル、及びギャップの幾何学的形状は、液体を閉じ込める内側への高速の気体流があるように構成することができる。バリア部材１２と基板Ｗの間で液体にかかる気体の力が、液体を空間１１に封じ込める。これらの入口／出口は、空間１１を囲む環状溝でよい。環状溝は連続的又は不連続的でよい。気体の流れは、液体を空間１１に封じ込めるのに有効である。このようなシステムが、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００４６】
[0055]  他の構成が可能であり、以下の説明から明白になるように、本発明の実施形態は、任意のタイプの局所液体供給システムを液体供給システムとして使用することができる。
【００４７】
[0056]  １つ又は複数の局所液体供給システムは、液体供給システムの一部と基板Ｗの間を密封する。液体供給システムのこの部分と基板Ｗとの相対運動がシールの破壊につながり、それによって液体が漏れることがある。この問題は、高いスキャン速度でさらに重大になることがある。スループットが増加するので、スキャン速度を上げることが望ましい。
【００４８】
[0057]  図６は、液体供給システムの部分であるバリア部材１２を示す。バリア部材１２は、投影システムＰＳの最終要素の周囲（例えば円周）に延在し、したがってバリア部材（シール部材と呼ぶことがある）は、例えば実質的に全体的形状が環状である。投影システムＰＳは円形でなくてよく、バリア部材１２の外縁も円形でなくてよく、したがってバリア部材がリング形である必要はない。バリアは、投影ビームが投影システムＰＳの最終要素から出て通過できる開口を有する限り、他の形状でもよい。開口は中心に配置することができる。したがって露光中に、投影ビームは、バリア部材の開口に封じ込められた液体を通過して、基板Ｗに当たることができる。バリア部材１２は、例えば実質的に長方形でよく、バリア部材１２の高さにおいて投影システムＰＳの最終要素と必ずしも同じ形状ではない。
【００４９】
[0058]  バリア部材１２の機能は、投影ビームが液体を通過できるように、液体を投影システムＰＳと基板Ｗの間の空間内に少なくとも部分的に維持するか閉じ込めることである。液体の最上位は、単にバリア部材１２の存在によって封じ込められ、空間中の液体のレベルは、液体がバリア部材１２の頂部を越えて溢れないように維持される。バリア部材１２の底部と基板Ｗの間にシールが設けられる。図６では、シールデバイスが非接触シールを提供するように構成され、幾つかのコンポーネントで構成される。投影システムＰＳの光軸から半径方向外側へと作業し、空間内に延在して（しかし投影ビームの経路内には延在せず）、出口２０からの液浸液の流れを空間全体で実質的に平行に維持するのに役立つ（任意選択の）フロープレート５０が提供される。フロー制御プレートは、投影システムＰＳ及び／又は基板Ｗに対してバリア部材１２の光軸の方向での動作への抵抗を減少させるために、貫通穴５５を有する。
【００５０】
[0059]  バリア部材１２の底部に沿って半径方向外側には、実質的に光軸に平行な方向で基板に向かう液体の流れを提供する入口６０がある。この液体の流れは、基板Ｗの縁部と基板を支持する基板テーブルＷＴの間のギャップを充填するのに役立つように使用される。このギャップが液体で充填されないと、基板Ｗの縁部がシールの下を通過する場合に、投影システムＰＳと基板Ｗの間の空間内の液体に気泡が含まれることがある。これは、像の品質劣化につながることがあるので、望ましくない。
【００５１】
[0060]  出口６０の半径方向外側には、バリア部材１２と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの間から液体を抽出する抽出器アセンブリ７０があってよい。抽出器７０は、以下でさらに詳細に説明され、バリア部材１２と基板Ｗの間に生成される非接触シールの一部を形成する。
【００５２】
[0061]  抽出器アセンブリ７０の半径方向外側には窪み８０があってよい。窪みは、入口８２を通して雰囲気に接続される。窪みは、出口８４を介して低圧源に接続される。窪み８０の半径方向外側にはガスナイフ９０があってよい。抽出器、窪み及びガスナイフの配置構成は、米国特許出願公開ＵＳ２００６−０１５８６２７号でさらに詳細に開示されている。しかし、その文書では、抽出器アセンブリの配置構成が異なる。
【００５３】
[0062]  抽出器アセンブリ７０は、参照により全体が本明細書に組み込まれる米国特許出願ＵＳ２００６−００３８９６８号で開示されているような液体除去デバイス又は抽出器又は入口１００を備える。任意のタイプの液体抽出器を使用することができる。実施形態では、液体除去デバイス１００は、液体を気体から分離して、１つの液相の液体を抽出できるように使用される多孔質材料１１０で覆われた入口を備える。多孔質材料１１０の下流のチャンバ１２０は、わずかに低圧に維持され、液体で充填される。チャンバ１２０内の低圧は、多孔質材料の穴に形成されたメニスカスによって周囲気体が液体除去デバイス１００のチャンバ１２０に引き込まれるのを防止することができるような圧力である。しかし、多孔質表面１１０が液体に接触した場合は、流れを制限するメニスカスがなく、液体が液体除去デバイス１００のチャンバ１２０内に自由に流れることができる。多孔質表面１１０は、バリア部材１２に沿って半径方向内側に（さらに空間の周囲に）延在する。多孔質表面１１０を通る抽出速度は、液体によって覆われる多孔質材料１１０の量に従って変化する。
【００５４】
[0063]  （基板がバリア部材１２及び投影システムＰＳの下で移動する）基板Ｗのスキャン中に、移動する基板によって加えられる抵抗力によって光軸に向かって、又は光軸から離れるようにメニスカスを引っ張ることができる。これで液体が失われることがあり、その結果、上述したように液体が蒸発し、基板を冷却して、その結果、収縮してオーバエラー誤差が生じることがある。追加的又は代替的に、液体の小滴とレジストの光化学との相互作用で、液体汚れが残ることがある。液体抽出の機能とメニスカス制御の機能とを互いから分離できるように、液体除去デバイス１００と基板Ｗの間にプレート２００を設けることができる。バリア部材１２は、それぞれに合わせて最適化することができる。
【００５５】
[0064]  プレート２００は、液体除去デバイス１００と基板Ｗの間の空間を２つの流路に分割する機能を要する分割器、又は任意の他の要素である。２つの流路は、上部流路２２０及び下部流路２３０である。上部流路２２０はプレート２００の上面と液体除去デバイス１００の間にある。下部流路２３０はプレート２００の下面と基板Ｗの間にある。各流路は、その半径方向に最も内側の端部で空間１１に対して開いている。プレートの厚さは重大ではない。図６に示すように、上部流路２２０は水平に延在しているが、そうである必要はない。上部流路２２０が図６で水平に延在する理由は、コンポーネントの構造的構成によるものである。しかし、上部流路２２０は垂直に、又は水平と垂直の間のいずれかに延在してもよい。上部流路２２０内の液体にかかる重力圧力は非常に小さく、必要に応じて例えば液体除去デバイス１００自体を通して、又は以下で説明するガス抜き穴２５０などの別の通路を通して低圧を加えることによって相殺することができる。
【００５６】
[0065]  実施形態では、液体除去デバイス１００とプレート２００の間の上部流路２２０は、プレート２００と基板Ｗの間の下部流路２３０より狭い。下部流路は高さが２５０ｍｍと５０μｍの間、又は１００μｍと６０μｍの間である。下部流路の高さは、非限定的なリストで、（例えば流れパターンからの粘性抵抗長さの）設計、流体のパラメータ（例えば粘度、密度、表面張力）、及び表面の特性（表面／液体の結合エネルギ及び液体の表面張力の結果である接触角を含む）によって決定される。上部流路２２０は、例えば下部流路より２倍から３倍狭くすることによって、より強力な毛管作用を有する。代替的又は追加的に、上部流路２２０は、下部流路２３０の表面よりも親液性である表面（例えばコーティング）を有してよい。しかし、上部流路２２０は下部流路２３０より高くてよい。上部流路２２０が狭すぎる場合は、摩擦抵抗が大きすぎるので、液体がその流路内を流れない。メニスカスは、流体力学的な力で十分に加重されているので、釘付けにすることができる。したがって、上部流路２２０が、例えば１５０μｍの領域で、恐らく６０μｍでよい下部流路２３０より高くされている場合、これらの困難を克服することができる。２５０μｍという流路の高さより上では、毛管作用が低下する。毛管作用を促進するために、上部流路２２０を親液性にするか、流路が半径方向外側より半径方向内側で高くなるように、プレート２００と液体除去デバイス１００の間でメニスカスに近い高さの段差を作成することができる。
【００５７】
[0066]  上部流路２２０は、例えば穴２５０などのガス抜き穴２５０を通って大気に開いておくのではなく、低圧を加えることができる。この方法で、上部流路２２０を広くすることができる。
【００５８】
[0067]  プレート２００には２つのメニスカス３１０、３２０がある。第一メニスカス３１０はプレート２００より上に位置する。これは多孔質表面１１０とプレート２００の上面との間に延在する。第二メニスカス３２０はプレート２００の下に位置する。これはプレート２００と基板Ｗの間に延在する。この方法で、液体を最適に抽出するために第一メニスカス３１０を制御する、及び／又は第二メニスカス３２０の位置を制御するために、抽出器アセンブリ２００を最適化することができる。したがって、第二メニスカス３２０の粘性抵抗長さが減少する。特徴、特にプレート２００の特徴は、第二メニスカス３２０がプレート２００に付着したままであるためにエネルギ的に好ましくなるように最適化される。したがって、バリア部材１０の下方で基板Ｗのスキャン速度を上げることができる。第二メニスカス３２０に作用する毛管力は外方向であり、第二メニスカス３２０に隣接する液体の低圧と釣り合い、したがって第二メニスカス３２０は実質的に静止したままである。例えば粘性抵抗及び慣性によって第二メニスカス３２０にかかる負荷が高くなると、その結果、第二メニスカス３２０と表面との接触角が小さくなる。
【００５９】
[0068]  １つ又は複数のガス抜き穴２５０が、プレート２００の半径方向で最も外側の端に設けられる。第一メニスカス３１０は、多孔質材料１１０の下で内側及び外側へと自由に移動し、したがって液体除去デバイス１００の抽出率は、液体によって覆われた多孔質材料１１０の量に応じて変化することがある。図６に示すように、第二メニスカス３２０はプレート２００の下側内縁に付着する。
【００６０】
[0069]  図６では、第二メニスカス３２０を実質的に所定の位置に釘付けるように、プレートの最も内側の下縁に鋭利な縁部が設けられる。縁部の半径は、実施形態では０．１ｍｍ未満、５０μｍ未満、２０μｍ未満、又は約１０μｍである。
【００６１】
[0070]  第二メニスカス３２０を釘付けにする代替的又は追加的な方法は、第二メニスカス３２０が付着しているプレート２００の表面の表面特性を変化させることである。例えば、プレート２００の半径方向外側の方向で親液性表面から疎液性表面に変化すると、その変化点で第二メニスカス３２０が釘付けされる結果にもなる。というのは、メニスカスの形状は、親液性表面から疎液性表面へと通過するにつれて反転する必要があるからである。追加的又は代替的に、プレート２００の表面を粗い表面から滑らかな表面へと変化させることによって、第二メニスカス３２０を釘付けにすることができる。十分にウェットな場合、粗い表面はメニスカストラップとして作用することができる。表面が十分に濡れていず、液体が粗さの頂点にのみある場合、粗い表面は、いわゆるハス効果などで疎液性になることができる。また、エレクトロウェッティングを使用して、メニスカスを局所的に捕捉することができる。これは、オンとオフに切り換えられるという利点を有する。
【００６２】
[0071]  図６には特に示されていないが、液体供給システムは液体のレベルの変動に対処する構成を有する。これは、投影システムＰＳとバリア部材１２の間に蓄積する液体を処理でき、零さないような構成である。このような液体の蓄積は、以下で説明するような投影システムＰＳに対するバリア部材１２の相対運動の間に生じ得る。この液体を処理する１つの方法は、投影システムＰＳに対してバリア部材１２が移動する間に、バリア部材１２の周囲（例えば円周）に圧力勾配がほとんどないように、非常に大きくなるようなバリア部材１２０を提供することである。代替的又は追加的な構成では、例えば抽出器１２０に類似した単相抽出器などの抽出器を使用して、バリア部材１２の頂部から液体を除去することができる。代替的又は追加的なフィーチャは、開口を囲むバリア部材１２の頂部の周囲及び／又は投影システムＰＳの最終光学要素の周囲の帯内で、投影システムの光軸の半径方向外側に形成された疎液性又は疎水性コーティングである。疎液性又は疎水性コーティングは、液浸液を空間内に維持するのに役立つ。
【００６３】
[0072]  局所領域液体供給システムの問題は、液浸液の全部を封じ込めることが困難なことである。したがって、基板が投影システムの下を移動する時に、多少の液体が基板上に残るのを回避することは困難である。液体の損失を回避するために、前進するメニスカスに潜在的な気泡が取り込まれることにより、液体供給システムの下で基板が移動する速度を制限しなければならない。これは、液浸リソグラフィ装置内で高い値のＮＡを生成することができる液浸液に特に当てはまる。というのは、これが水より低い表面張力、さらに高い粘度を有する傾向があるからである。メニスカスの破壊速度は、表面張力を粘度で割った値とともに増減し、したがってＮＡが高い液体の方が封じ込めるのがはるかに困難になり得る。基板上の特定の領域にのみ液体が残ると、残った液浸液の蒸発により基板全体で温度の変動を引き起こし、したがってオーバレイ誤差を引き起こすことがある。追加的又は代替的に、液浸液が蒸発するにつれて、基板Ｗ上に乾燥汚れが残ることが可能である。追加的又は代替的に、液体が基板上のレジスト内に拡散し、基板の上面の光化学的性質に不一致を引き起こすことがある。槽型の解決法（つまり基板を液体の容器に浸す）はこれらの問題の多くを軽減することができるが、槽型の解決法では液浸装置内での基板交換が特に困難なことがある。本発明の実施形態は、以下で述べるようにこれらの問題の１つ又は複数、又は本明細書で言及していない他の問題に対処する。
【００６４】
[0073]  本発明の実施形態では、基板の結像の最初から最後まで、実質的に基板Ｗの上面の全体を液浸液で覆う。さらに、部材を基板の上に配置する。部材は基板及び基板テーブルに面する表面を有する。液浸流体（特に非圧縮性流体などの気体以外の流体）が、基板及び／又は基板テーブルの上面と、基板及び／又は基板テーブルに面する部材の表面との間に延在する。これによって、基板の表面から液体の蒸発が生じ得ないことが保証される。液体上に表面波が生じて、これにより有害な振動を引き起こすことがないことも保証される。さらなる汚染物質がシステムに入ることも防止し、液体の外方向の流れによって洗い流すことができる。さらに、汚染源になり得るガスナイフが必要ない。
【００６５】
[0074]  液体は、基板テーブル、基板テーブルのキャリア又は部材自体の中に配置された１つ又は複数の抽出器によって、部材と基板テーブルの間から除去される。流量が制限されるので、基板テーブルの縁部にあるか、基板テーブルＷＴの表面に形成されて、（基板テーブルＷＴ上に存在する場合に）基板を囲む包括的な排液部は必要ない。その結果、基板テーブルの占有面積を小さくすることができる。抽出器は、ガスナイフの有無にかかわらず単相抽出器でよく、又は２００７年１１月３０日出願の米国特許出願ＵＳ１１／９８７，５６９号に開示されたバリア部材に使用されるような抵抗原理の抽出器でよい。
【００６６】
[0075]  図７及び図８に示す実施形態では、部材は結像中に基板及び基板テーブルに対して所定の位置に固定される。投影ビームは部材を通過して基板に当たる。したがって、部材１０００の少なくとも一部は、投影ビームの波長を有する放射に対して透明である。図９及び図１０に示す実施形態では、部材は投影システムＰＳに対して所定の位置で実質的に静止している。投影ビームは部材１０００の貫通穴１０７５を通過して基板Ｗに当たる。以降で明白になるように、この２つのシステムは類似点を有し、特に投影システムの下で第一基板と第二基板の交換を遂行する方法が類似している。これも以降で明白になるように、図２から図６に示すバリア部材のタイプ、及び他のタイプの液体供給システムを、これらの実施形態に使用することができる。
【００６７】
[0076]  図７ａの断面図に示すように、部材１０００が使用される。部材１０００はプレートの形態である。部材１０００は、基板Ｗの結像中に基板テーブルＷＴ（いわゆるチャック又はミラーブロック）に対して固定される。実施形態では、クランプ機構を設けて、結像中に部材１０００を基板テーブルＷＴに取り付ける。これは、例えば基板テーブルＷＴに装着するか、部材１０００に装着したクランプ機構を使用することによって遂行することができる。クランプ機構は、例えば真空又は静電取り付けデバイスの形態でよい。
【００６８】
[0077]  ギャップが部材１０００と基板テーブルＷＴと基板Ｗの間に存在する。このギャップは液浸液で充填される。したがって、液浸液は基板ＷＴ及び基板Ｗの上面と、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗに面する部材１０００の表面との間に延在する。したがって、部材１０００は、液体の膜上に浮いていると考えることができる。
【００６９】
[0078]  バリア部材１２は、投影システムＰＳの最終要素と、部材１０００の表面の反対で基板テーブルＷＴ及び基板Ｗに面する部材１０００の表面との間に液体を提供するために使用される。バリア部材１２は任意のタイプでよい。特に、バリア部材１２は図５及び図６に示すタイプでよい。しかし、任意のタイプのバリア部材１２を使用することができる。特に適切なバリア部材は、液体を局所領域に提供するものである。つまり、バリア部材は基板Ｗの平面図の領域より小さい平面図の領域に液体を提供する。
【００７０】
[0079]  実施形態では、バリア部材１２によって提供される液浸液と、部材１０００と基板テーブルＷＴとの間の液浸液とは同じである。部材１０００の透明部分は、バリア部材１２によって提供される、及び／又は部材１０００と基板テーブルＷＴの間にある液浸液の屈折率の０．０５〜０．１％以内に厳密に一致する屈折率を有することができる。部材１０００は、基板テーブルＷＴの幅、又は基板テーブルＷＴの対向する側に配置されたシールデバイス（以下でさらに検討する）間の距離以下の幅を有してよい。
【００７１】
[0080]  部材１０００は、例えば約１００μｍと約１０００μｍの間から選択した厚さのガラス又は石英プレートであるか、それを備えることができる。実施形態では、部材１０００の厚さは、５００μｍから８００μｍの範囲から選択される。プレートは、可能な限り薄く作成することが望ましいが、大きい撓み及び取扱の問題を回避するように、実際に多少の厚さを有する必要がある。部材１０００は、使用する放射に対して透明でなければならない。１９３ｎｍの波長の放射を使用する場合は、例えば石英でプレートを作成することができる。
【００７２】
[0081]  図７の実施形態に部材１０００を設けることの利点は、部材１０００の上面（つまり投影システムＰＳに面する表面）に、バリア部材１２に理想的に適した表面（例えばコーティングを有する）を設けられることである。特に、バリア部材１２による液体の封じ込めに関して有利なコーティングを選択することができる。例えば、部材１０００の上面は、疎液性材料（つまり液浸液に対して７０°より大きい、９０°より大きい、１００°より大きい、１１０°より大きい、１２０°より大きい、又は１３０°より大きい接触角を有する材料）でコーティングすることができる。部材１０００の底面が液浸流体と接触すると、接触角が大きい（つまり７０°より大きい、９０°より大きい、１００°より大きい、１１０°より大きい、１２０°より大きい、又は１３０°より大きい）表面を有することができる。部材の底面は疎液性であることが望ましい。というのは、これが液浸液と部材１０００の底面との間の摩擦を減少させるからである。
【００７３】
[0082]  （バリア部材１２とは別個の）液体供給デバイスを設けて、結像中に使用するために部材１０００と基板テーブルＷＴの間のギャップに液体を供給することができる。このような液体供給デバイスは、部材１０００を通して、又は基板テーブルＷＴを通して液体を提供することができる。実施形態では、結像中に半径方向外側への流れが引き起こされる。このような半径方向外側への流れは欠陥の観点から有利である。これは、基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの上面全てが同一平面上にない場合に、特に有利である。例えば、基板Ｗは基板テーブルＷＴの窪みに配置してよい。その場合、液体供給デバイスを設けて、液体をその窪みに提供することができる。このような液体供給デバイスは、基板Ｗの表面全体に液体の流れを生成できるようにすることができる。これは、温度制御、基板Ｗからのレジスト及び／又はトップコートの浸出などに関する利点を有する。特に基板テーブルＷＴの上面と基板Ｗが同一平面上にある場合、結像中に液体をギャップに提供する液体供給デバイスは不必要なことがある。ギャップは、以下で説明するように、基板交換中に液体で充填することができる。
【００７４】
[0083]  基板テーブルＷＴと部材１０００の間に、シールデバイスを設けることができる。このようなシールデバイスは、基板Ｗの周囲（例えば円周）に設けられる。シールデバイスは、例えば非接触シールを提供するために配置することがある。非接触シールデバイスは、例えば図５に関して上述したバリア部材１２の底部上にある非接触シールデバイスと同様でよい。シールデバイスがある必要はない。というのは、部材１０００と基板テーブルＷＴの上面との間の液体膜が比較的薄いからである。したがって、液体は、（接触角に応じて）毛管力によって所定の位置に保持することができる。また、結像中に部材１０００と基板テーブルＷＴの間に実質的に相対運動がない。
【００７５】
[0084]  液体供給システムを使用して、基板テーブルＷＴと部材１０００の間のギャップに液体を提供する場合は、ギャップから液体を除去するために液体除去システムが必要なことがある。液体除去システムは、以上のシールデバイスに組み込むか、完全に別々でもよい。図５及び図６のバリア部材に使用される非接触シールデバイスは、液体を密封し、除去するという２つの目的に適している。
【００７６】
[0085]  リソグラフィ装置内の基板テーブルの位置は、従来からの２つの方法で測定することができる。一方の方法は、基板テーブルの縁部に１つ又は複数のミラーを設け、１つ又は複数のレーザ干渉計を使用して、基板テーブルの位置を判断する。このような位置測定システムは、部材１０００の存在がこのようなシステムを妨害しないので、本発明の実施形態に非常に適している。基板テーブルＷＴの位置を測定する別の位置測定システムは、基板テーブルの上に配置された１つ又は複数のグリッドプレートを使用する。これで、基板テーブルＷＴの上面に（望ましくは外縁に）装着された１つ又は複数のセンサ及び／又はレーザが、基板テーブルの上のグリッドプレートと相互作用し、それによってグリッドプレートに対する基板テーブルの位置を導き出す（このようなシステムは一般的にエンコーダとして知られている）。投影システムＰＳに対するグリッドプレートの相対位置が分かり、したがってこれで投影システムＰＳに対する基板テーブルの位置を計算することができる。グリッドプレートは、グリッドプレート測定システムの部分でよい。グリッドプレート測定システムは、関連するコントローラ及び動作システムを有してよい。これらのフィーチャは一緒になって位置決めシステムとして動作し、投影システムに対する基板テーブルの位置を検出して、投影システムに対する基板テーブルの相対運動及び／又は位置を制御することができる。
【００７７】
[0086]  基板テーブルの頂部に部材１０００が存在する状態で、グリッドプレート測定システムを使用する場合に、これがまだ機能できることを保証することが望ましい。図８に示すように、部材１０００が十分に小さく、したがってグリッドプレート測定システムのレーザ及び／又はセンサ１０１０を妨害しないように、部材１０００の平面図の形状及び／又は部材１０００の長さ及び／又は幅を最適化することが可能である。つまり、部材１０００は、透過イメージセンサ（transmision image sensor ＴＩＳ）、干渉計波面測定センサ（interferometric wavefront measurement sensorＩＬＩＡＳ）及び／又はスポットセンサ１０１５などの１つ又は複数の他のセンサを覆うが、グリッドプレート測定システムのレーザ及び／又はセンサ１０１０を遮断しないように、十分に小さくすることができる。つまり、グリッドプレート測定システムのレーザ及び／又はセンサ１０１０は、基板テーブルＷＴの外縁で、部材１０００に覆われない位置に配置することができる。グリッドプレート測定システムの適切な位置は、基板テーブルＷＴの隅部の各耳である。代替的又は追加的に、部材１０００は、グリッドプレート測定システムが使用する放射の波長に対して透明でよい。これで、レーザ１０１０のビーム及びグリッドプレート測定システムのセンサ１０１０によって検出されるビームは、部材１０００を通過することができる。その場合、投影システムＰＳに対する基板テーブルＷＴの位置を計算する時に、部材１０００の存在を考慮に入れてはならない。
【００７８】
[0087]  使用時には、いったん部材１０００を基板テーブルＷＴ上の所定の位置にして、所定の位置で締め付けると、基板テーブルＷＴは、投影システムＰＳの下で部材１０００と同時に動く。これで、投影システムＰＳの下で基板Ｗが動くことにより、基板Ｗの結像が通常通りに可能になる。実質的に基板Ｗの上面全体が、液浸液（ギャップ内に存在する）に覆われる。したがって、基板Ｗはその表面に与えられた実質的に同じで一定の状態を有する。さらに、部材１０００の上面にコーティングがあることが可能であるので、基板Ｗは、バリア部材１２から液浸液が実質的に漏れない状態で、投影システムＰＳの下を迅速に移動することができる。したがって、基板Ｗの全領域を結像することができる。液浸液が実質的に漏れない状態で、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の高速が可能である。したがって、スループットを増大させることができる。それと同時に、基板の異なる部品間の処理状態が実質的に一定のままであるので、オーバレイ性能を改良することができる。
【００７９】
[0088]  図７ａから図７ｃで明白になるように、異なる基板テーブルに配置された異なる基板Ｗの結像に、同じ部材１０００が使用される。図７ａから図７ｃは、基板交換を達成する方法を示す。図７ａから図７ｃは、図８との関連で考察されたい。図８の部材１０００、基板テーブル及び他の構造の位置は、第一基板テーブルＷＴ１が投影システムＰＳの下から移動し、第二基板テーブルＷＴ２が所定の位置に入って、第一基板テーブルＷＴ１を置換するという点で、図７ｂのその位置と同様である。
【００８０】
[0089]  図７ａに示すように、第二基板Ｗ２を保持する第二基板ＷＴ２（又は第二基板テーブルＷＴ２のキャリア１７０２）は、第一基板ＷＴ１（又は第一基板テーブルＷＴ１のキャリア１７０１）に結合される。これは、基板ＷＴ１が投影システムＰＳの下からから移動する前に生じ得る。着脱式結合システム１０５０が使用される。結合システムは、２つの基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２が同時に移動するように、これを相互に固定する。結合システムは任意選択であり、同時の運動は追加的又は代替的に、２つの基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２を慎重に位置制御することによって遂行することができる。結合システム１０５０は、第一及び第二基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２両方の上に、又は第一基板ＷＴ１上のみに、又は第二基板テーブルＷＴ２上のみにコンポーネントを備えることができる。任意のタイプの結合システムを使用することができる。例えば、機械的連結を含むか、電磁又は真空吸引で作動する連結を使用することができる。任意の他のタイプの結合システムを使用することができる。これらの結合システムの任意の組合せを使用することができる。結合システムは、２つの基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２の衝突又は堅固な集合が減衰するように、減衰システムを含むことが望ましい。したがって、損傷の危険を軽減することができる。より一般的には、結合システムは１つ又は複数のアクチュエータを備える動作システムでよい。
【００８１】
[0090]  ２つの基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２の結合前又は結合後に、部材１０００を、投影システムＰＳに対するその位置が実質的に静止しているように把持する。この把持は、例えば計測フレームＲＦに取り付けられた把持器１１００、例えば真空チャックによって実行することができる。代替的又は追加的に、把持器１１００は他のアイテムに、例えばバリア部材１２、投影システムＰＳ又はベースフレームＢＦ又はプレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００（以下でさらに説明する）に取り付けることができる。部材１０００を把持したら、第一基板テーブルＷＴ１が（以前に保持している場合は）部材１０００を解放し、部材１０００の下から移動することができる。
【００８２】
[0091]  図７及び図８に示すように、プレウェッティング装置１２００及び乾燥器（流体又は液体除去装置）１３００を、部材１０００のいずれかの側で、基板Ｗの上面と実質的に同一表面上の面に設ける。プレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００を、所定の位置に固定することができる。あるいは、プレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００は、基板交換中及び露光中に位置に出入りすることができる。プレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００は、独立して移動可能でよい。ケーブル布線の問題（例えば絡み合い）を回避するために、第一及び第二基板テーブルはそれぞれ、自身のループ内で移動する。例えば、第一基板テーブルは、最初にプレウェッティングステーション１２００の下、次に投影システムＰＳの下、及び乾燥ステーション１３００の下を通過し、次に投影システムの第一側へと移動する（つまり図７の紙面から出て紙面を見る人に向かう）ループを作成する。第二基板テーブルは、同様のループを作成するが、乾燥器１３００の下を通過した後に、基板テーブルは第一側とは反対の投影システムの第二側へと（つまり見る人から離れて図７の紙面内へと）移動する。この方法で、これらのテーブルにサービスを提供する第一及び第二基板テーブルのケーブルの絡み合いが生じない。さらに、プレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００のｘ−ｙ位置を、両方の基板テーブルで同じにすることができる。
【００８３】
[0092]  実施形態では、プレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００は細長く、部材１０００及び／又は基板テーブルＷＴの幅に等しい（又はそれより大きい）長さを有する。
【００８４】
[0093]  基板交換中に、プレウェッティング装置１２００は、投影システムＰＳに対して固定されている部材１０００の下を新しい基板テーブル（図示のように第二基板テーブルＷＴ２）が移動するにつれて、その上面に液浸液を与える。ギャップを液体で充填するために、液体をある流量（調節又は適応可能でよい）で提供する、及び／又は基板テーブルＷＴの速度を調節する。したがって、基板テーブルＷＴ２が部材１０００の下で移動する場合に、基板テーブル及び基板上に液体の膜が既に存在する。したがって、第二基板テーブルＷＴ２及び基板Ｗ２の上面と、基板テーブルＷＴ２及び基板Ｗ２に面する部材１０００の表面との間に延在する液浸液を提供することができる。
【００８５】
[0094]  プレウェッティング装置１２００は、基板テーブルＷＴ２、さらに基板Ｗ２の上面と、部材１０００の下に存在する任意のセンサ１０１５又は他のコンポーネントとの両方に液体を提供する。実施形態では、プレウェッティング装置１２００は、結像中に部材１０００の下にあるコンポーネントに液体を提供することができる。
【００８６】
[0095]  第一基板テーブルＷＴ１が部材１０００の下から移動する部材１０００の他方端では、乾燥器１３００が基板テーブルＷＴ１の上面、基板Ｗ１及び部材１０００の下にある任意のセンサ１０１５又は他のコンポーネントを乾燥する。基板交換の最後に、プレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器１３００は、次の基板交換を準備する際に配置することができる。
【００８７】
[0096]  乾燥器１３００及びプレウェッティング装置１２００は任意の形態をとることができる。例えば、乾燥器１３００は、気体抵抗原理の乾燥器、例えば２００７年２月２１日出願の米国特許第１１／７０８，６８６号に開示されているような乾燥器の形態をとることができる。その文書は、プレウェッティング装置１２００に使用できるウェッティングシステムについても説明している。
【００８８】
[0097]  部材１０００と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの間の液浸液が、基板テーブルＷＴに対して静止する（ゼロ流）か、液体の流れがあってよい。液浸液は、部材１０００と基板テーブルＷＴ１と基板Ｗ１の間で実質的に気体雰囲気がない。これは、液飛び及び液跳ね、さらに蒸発及び凝結の問題を解消し、液体の特に剪断力の再現性を改良する。
【００８９】
[0098]  米国特許公開ＵＳ２００７−０２１６８８１Ａ１号に記載されているような交換ブリッジが、２つの基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２間に存在してよい。２つの基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２は、部材１０００の下で一緒に移動する。バリア部材１２は、基板交換中に動作し続けてよい。これは、バリア部材１２の出口が常に部材１０００によって遮断されているからである。これが有利であるのは、これで開口を遮断するために別個のシャッタ部材を設けるか、基板交換中に投影システムの最終要素をウェットに維持する他の手段を設ける必要がなくなるからである。
【００９０】
[0099]  任意の１つの時に基板の局所領域のみが液体で覆われるシステムと比較すると、基板及び基板テーブルへの熱負荷が減少する。これは、このような他のシステムでは、基板Ｗと基板テーブルＷＴの間のギャップから気体とともに液体も抽出する必要があるからである。これは、本発明のシステムでは必要なく、したがって蒸発熱負荷が減少する。
【００９１】
[00100]  実施形態では、部材１０００は基板テーブルＷＴ１の上面から約１００μｍから５００μｍ又はそれ以上の値から選択された距離に配置される。実施形態では、ギャップは高さが１００μｍより高い、２００μｍより高い、３００μｍより高い、４００μｍより高い、５００μｍより高い、又は７００μｍより高い。これは、例えば部材１０００が載った基板テーブルＷＴの上面に１つ又は複数の突起を設け、したがって基板テーブルＷＴの上面から間隔をおくことによって達成される。突起は、上述したクランプ機構を含んでよい。
【００９２】
[00101]  部材１０００の厚さの均一性は、部材１０００の厚さ変動の過度に複雑な補償を回避するのに重大なことがある。さらに、部材１０００の透明材料の屈折率を液浸液の屈折率と慎重に一致させる必要があることがある。図９ａ及び図１０に関して示した実施形態は、図７及び図８の実施形態の利点のうち１つ又は複数を維持しながら、これらの問題の１つ又は複数、又は本明細書で言及していない他の問題を克服することができる。
【００９３】
[00102]  図９ａ及び図１０の実施形態は、以下に述べることを除いて図７及び図８の実施形態と同じである。図９ａ及び図１０の実施形態に関して述べる特徴は、図７及び図８の実施形態にも当てはまる。
【００９４】
[00103]  上述したように、部材１０００及び基板テーブルＷＴは、図９ａ及び図１０では相互に対して移動する。実施形態では、基板テーブルが部材１０００に対して移動する。例えば、部材１０００は投影システムＰＳに対して実質的に静止している。部材１０００はバリア部材１２に接続するか、計測フレームＲＦ又はベースフレームＢＦに接続することによって、バリア部材１２に対して実質的に制した状態で保持することができる。部材１０００の位置が投影システムＰＳ及び／又はバリア部材１２及び／又は計測フレームＲＦ及び／又はベースフレームＢＦに対して移動できるように、多少の動作が存在してよい。この動作は、投影システムの光軸に平行及び／又は直角でよい。バリア部材１２は、投影システムＰＳと基板の間の空間に液体を提供する任意のタイプでよい。例えば、図２から図６に示した液体供給システムのタイプのいずれも適切である。
【００９５】
[00104]  部材１０００は、投影ビームが通過する貫通穴１０７５を有する。貫通穴の中には、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの間の空間に液浸液を提供する液体供給システムが配置される。したがって、投影システムＰＳのビームＰＢは部材１０００の貫通穴を通って移動する。実施形態では、液体供給システムはバリア部材、例えば図５又は図６のバリア部材１２の形態であり、任意選択で液体を閉じ込めない。バリア部材１２は貫通穴１０７５内にある。バリア部材１２は貫通穴を遮断する。バリア部材１２は部材１０００の一体部品でよい。液体供給システムは、部材１０００の貫通穴１０７５の内周に密封される。したがって、部材１０００と基板テーブルＷＴ及び基板Ｗの上面との間のギャップ内の液体は、雰囲気に対して開いていない。図７及び図８の実施形態と同様に、部材１０００と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの間のギャップは、液浸液で完全に充填される。そのギャップ内には気体が存在しないことが望ましい。液浸液は、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗの上面と、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗの上面に面する部材１０００の表面との間に延在する。
【００９６】
[00105]  液体は、別個の液体供給システムで部材１０００と基板テーブルＷＴ及び基板Ｗの間のギャップに提供することができる。代替的又は追加的に、バリア部材１２を使用して、そのギャップに液体を提供することができる。液体は、上述したようにプレウェッティング装置１２００によってギャップに提供するだけでよい。液体は、プレウェッティング装置１２００によってギャップに提供することができ、動作中に液体はバリア部材及び／又は別個の液体供給システムによってギャップに提供される。
【００９７】
[00106]  認識されるように、バリア部材１２が自身と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの上面との間に完璧な密封特徴を有する必要はない。というのは、バリア部材１２と基板テーブルＷＴ又は基板Ｗの上面との間で漏れる液体は全て、いかなる場合でも液浸液が存在するギャップに入るだけであり、そのために熱要件がそれほど厳格でなくなる。実際、実施形態ではバリア部材１２によって、部材１０００と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの間のギャップに液体を提供することが望ましい。
【００９８】
[00107]  バリア部材１２は、投影システムの最終要素と基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液体を提供する。さらなる液体供給システムを設けて、部材１０００と基板テーブルＷＴ及び基板Ｗの間のギャップに液体を供給する。この液体供給システムは、バリア部材１２の部分でよい。例えば、図６に示す出口６０を使用して、ギャップに液体を提供することができる。その場合、図６に示した出口の半径方向外側の密封及び抽出器システム及びフィーチャは必要ない。この実施形態では、基板Ｗの上面が基板テーブルＷＴの上面と同一平面上にあってもなくてもよい。実施形態では、部材１０００は平面図で基板テーブルＷＴの少なくとも２倍のサイズである。つまり、部材１０００の幅及び奥行き（ｘ、ｙ）寸法は、基板Ｗの完全なスキャンに対応するために、基板テーブルＷＴの対応する寸法の少なくとも２倍である。
【００９９】
[00108]  実施形態では、投影システムＰＳの最終要素と基板及び／又は基板テーブルＷＴの間の空間全体に、液体の第一流れを提供する。これは、図６のバリア部材１２の入口２０によって提供することができる。バリア部材の出口、例えば出口１３又は２０は、空間１１全体に液体の流れが存在するように、空間の反対側に設けることができる。次に、部材１０００と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの間のギャップ内で、バリア部材１２の半径方向外側への液体の第二流れを提供することができる。半径方向外側への流れは、バリア部材１２の出口６０を通してギャップに液体を供給することによって提供することができる。バリア部材１２の半径方向外側への液体の流れは、以下でさらに詳細に述べるように、ギャップからバリア部材１２の半径方向外側に液体を除去することによって生成することができる。２つの液体の流れは別々にしたままでよく、したがって一方の液体の流れからの液体が他方の液体の流れからの液体と実質的に混合しないことが望ましい。２つの流れは、流れの液体が異なる物理的要件を有することがあるので、別々のままである。例えば、第一液体流れの液体は、投影システムの最終光学要素と基板Ｗの間の光学コンポーネント内のように使用される。露光中に、パターン付き投影ビームがこれを通過することができる。第一液体流れの液体が良好な光学的品質を有して、結像欠陥の発生源を最適に軽減することが望ましい。第二液体流れの液体は、例えば露光のために基板の表面を調節するために使用することができ、光学コンポーネントとしては使用されない。したがって、第二液体流れの液体には、第一液体流れの場合と同じレベルの物理的特性の制御は不必要なことがある。第二液体流れの液体は光学コンポーネントとして使用するのに適切ではないので、２つの流れは別々にしておかねばならない。
【０１００】
[00109]  図７及び図８の実施形態と同様に、基板テーブルの縁部に取り付けたミラーと相互作用する干渉計によって基板テーブルＷＴの位置を測定する場合に、この実施形態は実質的に問題を生じない。しかし、グリッドプレート測定システムを使用する場合、この実施形態は問題を生じることがある。しかし、図７及び図８の実施形態とは異なり、例えば図９ａの実施形態における厚さの不均一性に伴う誤差は、以前の実施形態の露光誤差とは対照的に、較正を通して補正できる測定誤差である。これを軽減する１つの方法は、実際の部材１０００として（１つ又は複数の）グリッドプレートを設けることである。あるいは、部材１０００を通してグリッドプレート１５００の上から基板テーブルＷＴ上で測定する必要があることがある。これが図９に示す状態である。１つ又は複数のグリッドプレートを、１つ又は複数のリンク１０５０を介して部材１０００に取り付ける。１つ又は複数のアクチュエータ１５１０を設けて、部材１０００を所定の位置に維持する、及び／又は部材１０００をグリッドプレート１５００及び／又は計測フレームＲＦから動的に切り離すのに役立てることができる。部材１０００は、移動する基板テーブルからギャップ内の液体によって伝達された大きい力を経験することがある。
【０１０１】
[00110]  グリッドプレート１５００と部材１０００が分離されたシステムの最適化に役立つために、部材１０００の頂部とグリッドプレート１５００の間のギャップに（半径方向内側に）気体の流れ１５５０を設ける。この気体の流れは、部材１０００とグリッドプレート１５００の間のギャップを汚染物質がない状態に維持するのに役立ち、そのギャップ内の気体が一定の特性（例えば温度、圧力、組成など）を有することを保証するのにも役立つので有利である。
【０１０２】
[00111]  グリッドプレートは、部材１００に固定、例えば接着することができる。グリッドプレートは、計測フレームＲＦ又はベースフレームＢＦに対して配置する（例えば取り付ける）ことができる。計測フレームＲＦに対するグリッドプレートの位置を測定すると、計測フレームＲＦに対する基板テーブルＷＴの位置を計算することができる。したがって、投影システムＰＳの位置も計算することができる。
【０１０３】
[00112]  結像中に、基板テーブルＷＴは投影システムＰＳ、バリア部材１２及び部材１０００の下で移動する。投影システムＰＳ、バリア部材１２及び部材１０００は、相互に対して実質的に静止している。したがって、部材１０００及び基板テーブルＷＴの相互に対する位置は、これが相互に対して移動するにつれて変化する。その結果、ギャップを規定する基板テーブルＷＴ及び部材１０００の表面が相互に対して移動する。この理由から、基板テーブルＷＴと部材１０００の間を密封する密封デバイス１６００が基板Ｗの半径方向外側に設けられる。密封デバイスは、部材１０００と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの表面間に液浸液を閉じ込める。実施形態では、密封デバイス１６００が基板テーブルＷＴ内に設けられる。代替的又は追加的に、密封デバイス１６００は基板テーブルキャリア１７０１及び／又は部材１０００上に設けることができる。しかし、後者の選択肢では、これは基板テーブルＷＴの大型化という犠牲を払う。図９ａ及び図１０に見られるように、密封デバイス１６００は基板テーブルＷＴの最も外側の縁部に隣接して装着することが望ましい。密封デバイス１６００は、液浸液を通して露光される基板テーブルＷＴ、及び液浸液と接触し得る表面上の全てのオブジェクトを囲むように装着しなければならない。このようなオブジェクトは基板Ｗ、センサ１０１５などを含む。
【０１０４】
[00113]  密封デバイス１６００は、図５又は図６のバリア部材１２の底部に図示されたような密封デバイスの形態でよく、ここでメニスカスは部材１０００と密封デバイス１６００の間に閉じ込められる。密封デバイス１６００は非接触密封デバイスでよい。密封デバイス１６００は液体除去デバイスでよい。密封デバイス１６００が液体除去デバイスである場合、これはバリア部材１２から液浸液の半径方向外側への流れを生成するのに役立つ。
【０１０５】
[00114]  したがって、システムには、投影システムの最終要素と基板の間の空間から液体を除去する第一液体除去デバイスを備える。その液体は、第一液体供給デバイスによって入口２０、１３を通して提供される。第二液体除去デバイスが存在して、基板テーブル及び／又は基板に面する部材１０００、つまり（密封）液体除去デバイスの表面間のギャップから液体を除去する。第二液体除去システムは、基板Ｗの半径方向外側の液体を除去する。
【０１０６】
[00115]  部材１０００の下面は疎液性でよく、例えばコーティングなどで処理することができる。これによって、基板テーブルＷＴ上の密封デバイス１６００の仕事がさらに容易になる。これは、図７及び図８の部材１０００の上面と同じでよい。
【０１０７】
[00116]  部材１０００と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの間のギャップは、１００μｍから５００μｍの間、又は１００μｍより小さい範囲から選択することが望ましい。例えば、ギャップは１００μｍ未満又は５０μｍ未満でよい。投影システムＰＬの最終要素と基板の間の距離は、約３ｍｍであることが望ましい。投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルＷＴ及び／又は基板Ｗの間に光学液浸液に対する流れ抵抗を生成するために、基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴからバリア部材１２までの距離は、部材１０００と基板Ｗ又は基板テーブルＷＴの間の距離より小さくてよい。例えば、バリア部材１２は基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの上面からわずか０．１５ｍｍでよい。部材１０００は、グリッドプレート測定システムに使用される放射の波長に対して透明でよい。
【０１０８】
[00117]  図９及び図１０の実施形態の基板交換中に、図７及び図８の実施形態と同様にプレウェッティングステーション１２００を使用する。これは、部材１０００が投影システムＰＳに対して静止しているので実行することができる。プレウェッティングステーション１２００の下の液体除去システムは、基板交換中にオフに切り換えられる。第一基板テーブルＷＴ１と第二基板テーブルＷＴ２も、図７及び図８の実施形態のように、望ましくは基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２のキャリア１７０１、１７０２を通して相互に結合される。基板テーブルＷＴ自体の上の液体除去システム１６００を使用して、部材１０００から液体を除去することができる。図７及び図８の実施形態のような乾燥ステーションを設けて、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗの上面を乾燥すると有利である。というのは、基板テーブルＷＴが部材１０００の下から移動しても、部材１０００と基板テーブルＷＴの間のギャップ内にある液体が、必ずしも基板テーブルＷＴの縁部にある液体除去デバイス１６００までの全道程を引きずられないからである。そのために、例えば図１０の１つ又は複数の乾燥器１３５０のような乾燥器を設けることができる。
【０１０９】
[00118]  図１０では、明快さを期して図９ａのグリッドプレート１５００が削除されている。しかし、部材１００の上に、さらに図示のように部材１０００の右手側にグリッドプレートが設けられる。部材１０００の右手側のグリッドプレートは、第二基板テーブルＷＴ２を正確に位置決めするためのものである。乾燥器１３５０は、プレウェッティング装置１２００が配置された部分を除いて部材１０００の周囲（例えば円周）を囲むものとして見られる。乾燥器１３５０は、基板テーブルＷＴの上面を乾燥することができる。乾燥器１３５０が部材１０００を完全に囲む必要はないことが認識される。例えば、部材１００の周囲の一部にのみ乾燥器を設けてもよい。その場合、装置のコントローラは、乾燥器１３５０が配置された位置で部材１０００の下から現れるだけであるように、基板テーブルＷＴを制御する。乾燥器は、部材１０００の縁部の隣に配置される。乾燥器は、部材１０００内又はその上に装着してもよい。ステージ／基板テーブル毎に１つずつ、２つのプレウェッティング装置１２００及び／又は乾燥器があってもよい。
【０１１０】
[00119]  図９ｂは、部材１０００がグリッドプレート１５００と同じである図９ａの実施形態の変形を示す。図９ｂは、部材１０００／グリッドプレート１５００に力を加えられる方法を示す。その原理及び構成は、図９ａの実施形態に等しく使用することができる。
【０１１１】
[00120]  部材１０００と基板テーブルＷＴの上面との間には液体の大きい領域があるので、基板テーブルＷＴがその下で移動することによって、部材１０００に大きい抵抗力を加えることができる。これらの力を補償するために、アクチュエータ１７００を設ける。このアクチュエータは、ベースフレームＢＦ（又は計測フレームＲＦ）と部材１０００の間で作用する。コントローラ１８００が、アクチュエータ１７００を通して部材１０００に加えられる力を制御する。コントローラは、フィードフォワード又はフィードバックの方法で部材１０００に力を加えることができる。力の補償は一般的に、部材１０００の面に実質的に平行な面で力を加えることによって実行される。高さの動作も提供することができる。バリア部材１２を高さ方向に動作させるために、１つ又は複数のアクチュエータを設けることができる。バリア部材１２は、計測フレームＲＦに対して投影システムの光軸に直角の面で固定することができる。
【０１１２】
[00121]  図１０に示すように、基板テーブルＷＴ（又は少なくとも濡れている部分）は、平面図で部材１００より小さく、例えば非常に小さい。これは、基板テーブルＷＴを、基板Ｗ及びセンサ１０１５の全領域の結像を可能にする位置へと移動できるようにするためである。
【０１１３】
[00122]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過でき、表面が基板テーブルに面する部材と、投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に液浸流体を供給して、液浸流体を基板テーブル及び／又は基板と部材の表面との間に延在するよう提供するように構成された流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルとの間を密封するように構成されたシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。任意選択で、部材の少なくとも一部は、基板テーブルの位置測定システムが使用する電磁放射に対して透明である。任意選択で、シールデバイスは非接触シールデバイスである。任意選択で、シールデバイスはシールを形成する気体の流れを生成するために気体入口及び気体出口を備える。任意選択で、シールデバイスは、基板テーブル上の基板及び／又はセンサを囲むように構成される。任意選択で、液浸リソグラフィ装置は、基板テーブルが部材の下から現れると基板テーブルの上面を乾燥するように構成された乾燥器をさらに備える。任意選択で、部材は平面図で基板テーブルの平面図のサイズより大きく、望ましくは少なくとも２倍のサイズを有する。任意選択で、液浸リソグラフィ装置は、基板テーブルが部材の下で移動する前に、基板テーブルの上面に液浸流体を与えるように構成されたプレウェッティングステーションをさらに備える。任意選択で、シールデバイスは流体除去デバイスを含む。任意選択で、部材は、基板の露光中に基板の上面全体が液浸流体で覆われるようなサイズにされる。任意選択で、部材の下面は液浸流体に対して疎液性である。任意選択で、液浸リソグラフィ装置は、基板テーブルの位置測定に使用するために、部材上にグリッドプレートをさらに備える。液浸リソグラフィ装置は、グリッドプレートと部材の間に気体を提供するように構成された出口をさらに備えることが望ましい。任意選択で、液浸リソグラフィ装置は、部材に力を加えて、流体を通して部材に加えられる力を補償するように構成されたアクチュエータをさらに備える。液浸リソグラフィ装置は、アクチュエータによってフィードフォワード方法で加えられる力を制御するように構成されたコントローラをさらに備えることが望ましい。任意選択で、シールデバイスは基板テーブルの部分である。任意選択で、基板テーブルは、基板の上面が基板テーブルの上面と実質的に同一平面上になるように基板を保持するように構築される。任意選択で、部材はパターン付き放射ビームが通過する貫通穴を規定する。
【０１１４】
[00123]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過できるように構成されて、表面が基板テーブルに面する部材と、液浸流体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に供給して、基板テーブル及び／又は基板と部材の表面との間に延在させるように構成された流体供給システムと、空間から流体を除去するように構成された第一流体除去システムと、基板の外側の位置で部材の表面と基板テーブルの間から流体を除去するように構成された第二流体除去システムと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。任意選択で、流体供給システムは、投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に流体を供給する第一流体供給システムと、部材と基板テーブル及び／又は基板との間に流体を供給する第二流体供給システムとを備える。流体供給システム及び流体除去システムは、第一流体供給システムによって供給された流体が第一流体除去システムによって実質的に完全に除去されるように構成されることが望ましい。流体供給システム及び流体除去システムは、第二流体供給システムによって供給された流体が第二流体除去システムによって実質的に完全に除去されるように構成されることが望ましい。任意選択で、流体供給システム及び第一流体除去システムが協働して、空間全体に流体の流れを形成する。任意選択で、流体供給システム及び第二流体除去システムが協働して、実質的に半径方向外側への流体の流れを生成する。任意選択で、第二流体除去システムは、部材と基板テーブル及び／又は基板との間の流体を密封するのに効果的である。任意選択で、第二流体除去システムは基板テーブル内にある。任意選択で、第二流体除去システムは部材内にある。任意選択で、部材は、基板テーブルの位置測定システムが使用する放射に対して透明である。
【０１１５】
[00124]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、基板テーブルに面する表面を有する部材と、液浸流体が基板及び／又は基板テーブルの表面と基板テーブルに面する部材の表面との間に延在するように、基板及び／又は基板テーブルが部材の下で移動する前に、基板及び／又は基板テーブルの表面に液浸流体を提供するように構成されたプレウェッティングステーションと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。任意選択で、液浸リソグラフィ装置は、基板テーブルが部材の下から移動すると、基板及び／又は基板テーブルの表面から流体を除去するように構成された流体除去装置をさらに備える。任意選択で、プレウェッティングステーションは細長く、部材又は流体除去装置の平面図の幅と等しい長さを有する。
【０１１６】
[00125]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、基板テーブルに面する表面を有する部材と、基板が部材の下から移動する間に基板及び／又は基板テーブルが部材の表面の下から移動すると、基板及び／又は基板テーブルの表面から流体を除去するように構成された流体除去装置と、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。任意選択で、流体除去装置は部材内又は部材上又は部材の隣に配置される。任意選択で、流体除去装置は、露光後に基板が部材の下から移動する間、基板及び／又は基板テーブルが部材の表面の下から移動すると、基板及び／又は基板テーブルの表面から流体を除去するように構成される。
【０１１７】
[00126]  態様では、基板を保持するように構築された第一基板テーブルと、基板を保持するように構築された第二基板テーブルと、を備え、第一及び第二基板テーブルが相互に着脱式に取り付け可能である液浸リソグラフィ装置が提供される。任意選択で、基板テーブルはそれぞれセンサを備える。
【０１１８】
[00127]  態様では、液浸リソグラフィ装置の投影システムの下に基板を提供する方法が提供され、方法は、基板テーブル上の基板を、基板及び／又は基板テーブルの上面に液浸流体を提供する細長いプレウェッティングステーションの下で移動させ、基板及び／又は基板テーブルに面する部材の表面と基板及び／又は基板テーブルとの間に液浸流体が延在するように、投影システムに対して実質的に静止して保持された部材の下で、基板及び／又は基板テーブルのプレウェット部分を移動させることを含む。
【０１１９】
[00128]  態様では、液浸リソグラフィ装置の投影システムの下から基板テーブルを取り出す方法が提供され、方法は、基板テーブル上の基板を、投影システムに対して実質的に静止して保持された部材の下から移動させ、基板テーブルが部材の下から移動すると現れる基板テーブルの部分に配置された流体除去デバイスを使用して、その部分から流体を除去することを含む。任意選択で、使用することは、基板テーブルが部材の下から移動すると現れる基板テーブルの部分に流体除去デバイスを配置して、その部分から流体を除去することを含む。
【０１２０】
[00129]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過できるように構成され、表面が基板テーブルに面する部材と、実質的に非圧縮性の液浸流体を、投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間、及び基板テーブル及び／又は基板と部材の表面との間の空間に供給するように構成された流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルとの間を密封するように構成されたシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１２１】
[00130]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過できるように構成され、表面が基板テーブルに面する部材と、投影システムと部材との間の空間に液浸流体を供給し、液浸流体を、基板テーブル及び／又は基板と部材の表面の間に延在するように部材と基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に供給するように構成された流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルとの間を密封するように構成されたシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１２２】
[00131]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過できるように構成され、表面が基板テーブルに面する部材と、投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に実質的に非圧縮性の液浸流体を供給し、基板テーブル及び／又は基板と部材の表面の間に実質的に非圧縮性の液浸流体をさらに供給するように構成された流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルの間を密封するように構成されたシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１２３】
[00132]  態様では、基板が基板テーブルの上面と実質的に同一平面上になるように基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームを通過させる貫通穴を有し、表面が基板テーブルに面する部材と、投影システムの最終要素と基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液浸流体を供給し、基板テーブル及び／又は基板と部材の表面の間に延在する液浸流体を提供するように構成された流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルの間を密封するように構成された基板テーブル内のシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１２４】
[00133]  態様では、基板の上面が基板テーブルの上面と実質的に同一平面上になるように基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームが通過する貫通穴及び基板テーブルに面する表面を有する部材と、投影システムの最終要素と基板及び／又は基板テーブルの間、及び基板テーブル及び／又は基板と部材の表面の間の空間に実質的に非圧縮性の液浸流体を供給するように構成された流体供給システムと、部材の表面と基板テーブルの間を密封するように構成された基板テーブル内のシールデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１２５】
[00134]  態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムに対して実質的に静止して保持され、パターン付き放射ビームを通過できるように構成され、基板テーブルに面する表面を有する部材と、投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に非圧縮性流体を供給する第一流体供給システムと、部材と基板テーブル及び／又は基板の間に非圧縮性流体を供給する第二流体供給システムと、空間から流体を除去するように構成された第一流体除去システムと、基板の外側の位置で部材の表面と基板テーブルの間から流体を除去するように構成された第二流体除去システムと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１２６】
[00135]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、計測ツール及び／又は検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【０１２７】
[00136]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍ、或いはその辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【０１２８】
[00137]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指す。
【０１２９】
[00138]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はその内部に記憶されたこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、２つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。２つ以上のコンピュータプログラムを、１つ又は複数の異なるメモリ及び／又はデータ記憶媒体に記憶することができる。
【０１３０】
[00139]  上述したコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述した方法の機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行するために、１つ又は複数の処理装置を含んでよい。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び／又はこのような媒体を受信するハードウェアを含んでよい。
【０１３１】
[00140]  本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域に閉じ込められるか、基板及び／又は基板テーブル上に閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。
【０１３２】
[00141]  本明細書で想定するような液体処理システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組合せでよい。これは、１つ又は複数の構造、１つ又は複数の液体入口、１つ又は複数の気体入口、１つ又は複数の気体出口、及び／又は液体を空間に提供する１つ又は複数の液体出口の組合せを備えてよい。実施形態では、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び／又は基板テーブルを囲んでよい。液体処理システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含むことができる。
【０１３３】
[00142]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０】
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