(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面もしくは片面に配線パターンが形成された内層コア基板の両側もしくは片側に半硬化状態の絶縁樹脂層を重ね、さらにその外側に銅箔の粗化処理された面を重ね合わせて加圧・加熱し、この加圧・加熱により硬化させた前記絶縁樹脂層と前記銅箔とを前記内層コア基板に一体化した後、前記銅箔をエッチングによって除去することによって前記絶縁樹脂層の外表面に凹凸を形成する粗面化積層板形成工程と、この粗面化積層板形成工程の完了後に、前記絶縁樹脂層の外表面から前記内層コア基板の配線パターンに到達するビア穴を加工し、過マンガン酸アルカリを含む液によってデスミア処理を行い、無電解銅めっき触媒処理を行った後、無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行うことによって導体を形成する導体層形成工程、とを具備する多層プリント配線板の製造方法において、
前記絶縁樹脂層として、その形成樹脂が前記デスミア処理にて過マンガン酸アルカリを含む液に溶解可能な樹脂材料のみであり、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である絶縁樹脂層を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記内層コア基板の前記絶縁樹脂層として、デスミア処理を行わなかった時の銅めっきのピール強度が０．７ｋＮ／ｍ以上であり、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における前記銅めっきのピール強度が前記デスミア処理を行わなかった場合を１００とした時の８０％以上である絶縁樹脂層を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導体層形成工程の完了後、この導体層形成工程にて得られた導体をパターニングして配線パターンを形成するパターニング工程を行い、
前記パターニング工程の完了によって得られた多層プリント配線板を内層コア基板として機能させて、前記粗面化積層板形成工程と前記導体層形成工程とパターニング工程とを繰り返すことによって多層プリント配線板の層数を増やすことを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記内層コア基板に半硬化状態の絶縁樹脂層を重ねさらにその外側に銅箔の粗化処理された面を重ね合わせて加圧・加熱する代わりに、前記内層コア基板に、銅箔の粗化処理された面に半硬化状態の絶縁樹脂層を有する樹脂付き銅箔を重ね合わせて加圧・加熱することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁樹脂層がガラス繊維および／または無機充填材を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
無電解銅めっき触媒がアルカリシーダであり、無電解銅めっきの膜厚が０．１μｍ〜１．０μｍあるいはそれ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
両面もしくは片面に配線パターンが形成された内層コア基板と、この内層コア基板の両側もしくは片側に積層された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の前記内層コア基板側とは反対の外面に形成された配線パターンと、前記絶縁樹脂層の外面から前記内層コア基板の配線パターンに到達するビア配線部とを有し、
前記配線パターンは、前記絶縁樹脂層の粗面とされている前記外面に形成されており、前記絶縁樹脂層は、その形成樹脂が前記デスミア処理にて過マンガン酸アルカリを含む液に溶解可能な樹脂材料のみであり、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分の処理条件でデスミア処理を行ったときの重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下以下であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項８】
内層コア基板の両側もしくは片側に、複数の前記絶縁樹脂層と、各絶縁樹脂層の前記内層コア基板側とは反対の外面である粗面に形成された配線パターンとが積層され、
前記配線パターンを介して隣り合う絶縁樹脂層の内、前記内層コア基板から遠い側の絶縁樹脂層に、その外面から前記内層コア基板側の絶縁樹脂層の外面に形成された配線パターンに到達するビア配線部が形成されていることを特徴とする請求項７記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
絶縁樹脂層がガラス繊維および／または無機充填材を含むことを特徴とする請求項７又は８記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンである銅配線の接着力、部品実装時のはんだ耐熱性、微細配線形成性に優れる多層プリントン配線板の製造方法、多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、代表的な多層プリント配線板の製造方法を述べる。
ガラス繊維等で強化されたエポキシ樹脂系のプリプレグシートの表面に厚さが９μｍから３５μｍの範囲の電解銅箔を重ね合わせて加圧加熱し銅張積層板を製造する。この銅張り積層板の所望の個所にドリルを用いて貫通孔をあける。次に無電解銅めっきを約０．３μｍ施し、次いで電気銅めっきを約１５〜２０μｍ施す。電気銅めっき後の銅張積層板に所望の銅パターンのエッチングレジストを形成し、銅エッチング液と接触させてエッチングレジストが形成されていない個所の銅を除去することによって両面配線板を作製する。この両面配線板の外側にプリプレグと電解銅箔を重ね合わせて加圧加熱して表面が銅箔で被覆された多層基板を作製する。
【０００３】
このようにして作製された多層基板では前記の両面配線板が内層コア基板になっている。この多層基板の所望の個所に炭酸ガスレーザ等で非貫通孔をあける。この非貫通孔の底部は内層コア基板の表層の銅パターン表面になっている。一般にレーザ加工した孔の底部には樹脂残渣があり、めっきによる電気的な接続の障害になる。そこで過マンガン酸カリウム等によるデスミア処理によって樹脂残渣が溶解除去される。次に無電解銅めっきを約０．３μｍ施し、次いで電気銅めっきを約１５〜２０μｍ施す。
次いで、電気銅めっき後の多層基板の銅表面に所望のパターンのエッチングレジストを形成し、銅エッチング液と接触させてエッチングレジストが形成されていない個所の銅を除去することによって多層配線板が製造される。
更に層数の多い多層板を作製する場合には前記の多層化の工程が繰り返される。
上記の多層プリント配線板の製造に使用される電解銅箔は、プリプレグ樹脂との接着力確保のために、その表面がミクロンからサブミクロンサイズの凹凸が形成された粗面とされたものが使用される。
【０００４】
ところで、電子機器の小型化、軽量化のために多層プリント配線板の配線微細化の要求が強まっている。配線の微細化はエッチングする銅層の厚さが薄くなるほど有利である。
上記の一般的な多層プリント配線板の主面の銅層は電解銅箔とめっき銅の２層構造になっている。しかしながら、貫通孔内面や非貫通孔ではめっき銅層のみである。貫通孔や非貫通孔のめっき銅層の電気的な接続信頼性の確保の点からめっき銅層の厚さを減らすことは困難である。
そこでプリプレグ樹脂に電解銅箔を加圧加熱した後に電解銅箔を全面エッチングする方法が提案されている（例えば特許文献１、２）。この方法では、プリプレグ樹脂が硬化した表面には銅箔の粗面形状が転写されるため、エッチングにより電解銅箔が除去されると、銅箔の粗面形状が転写された樹脂層（プリプレグ樹脂が硬化したもの）の表面（粗面）が露出される。この粗面に無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行えば銅めっき層の接着力が確保されるだけでなく、銅層の厚さを薄くできる。この結果、微細な配線形成が有利になる。
【特許文献１】特開２００１−１１９１２５号公報
【特許文献２】特開２００３−３０４０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電解銅箔をエッチング除去する前記の多層プリント配線板の製造方法ではビア孔の樹脂残渣除去のために過マンガン酸カリウム等によるデスミア処理が行われる。このデスミア処理は銅箔を除去した絶縁樹脂表面の粗面転写表面も処理される。その結果、銅箔の粗面形状を転写することによって銅めっきとの高い接着力が得られた表面形状が変化し、銅めっきとの密着力が低下すると言う問題があった。
上記の特許文献１ではこの問題を解決するために薄く銅めっきした後に、この薄い銅めっきを保護膜としてデスミア処理を行う方法が開示されている。しかしながら、薄い銅めっきの後にレーザビア加工およびデスミア処理が行われるために、これらの作業工程で薄い銅めっき膜表面が汚染されたり、傷つくなどの問題がある。
引用文献２の方法は絶縁樹脂層を２層にすると言う方法である。銅箔の粗面形状が転写される主面部分の樹脂層はデスミアに溶解しない樹脂組成とし、この樹脂層にデスミアに溶解する樹脂層を積層すると言う方法である。この絶縁樹脂構造ではビア孔底部の樹脂層はデスミアに溶解する樹脂層となるのでビア孔底部の樹脂残渣の除去性にも問題がない。しかし絶縁樹脂層を２層にする方法は材料の製造工程が複雑になりコストの点で不利である。
【０００６】
本発明は、前記課題に鑑みて、電解銅箔の粗面を転写した樹脂表面をマスクする必要がなく、また絶縁樹脂層を２層構造にしなくても、絶縁樹脂層のデスミアによる樹脂の溶解量と銅めっきの接着力、ビア底部のデスミア性、部品実装時のはんだ耐熱性を良好に確保できる多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、両面もしくは片面に配線パターンが形成された内層コア基板の両側もしくは片側に半硬化状態の絶縁樹脂層を重ね、さらにその外側に銅箔の粗化処理された面を重ね合わせて加圧・加熱し、この加圧・加熱により硬化させた前記絶縁樹脂層と前記銅箔とを前記内層コア基板に一体化した後、前記銅箔をエッチングによって除去することによって前記絶縁樹脂層の外表面に凹凸を形成する粗面化積層板形成工程と、この粗面化積層板形成工程の完了後に、前記絶縁樹脂層の外表面から前記内層コア基板の配線パターンに到達するビア穴を加工し、過マンガン酸アルカリを含む液によってデスミア処理を行い、無電解銅めっき触媒処理を行った後、無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行うことによって導体を形成する導体層形成工程、とを具備する多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁樹脂層として、その形成樹脂が前記デスミア処理にて過マンガン酸アルカリを含む液に溶解可能な樹脂材料のみであり、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である絶縁樹脂層を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
前記デスミア処理の処理条件での絶縁樹脂層の重量減少量が１ｇ／ｍ２以上であれば、ビア穴の底部に露出する有機物残渣であるスミアの除去を効率良く行える。また絶縁樹脂層の重量減少量が５ｇ／ｍ２以下であれば、銅箔の粗化面が転写された絶縁樹脂表面の形状の変化が少なく、はんだによる部品実装時の加熱によって銅めっき膜（無電解銅めっきの膜、及び、電気銅めっきの膜）が膨れると言う問題がない。この条件を満足する絶縁樹脂層を用いることによってビア穴の高い接続信頼性およびはんだ耐熱性の高い多層プリント配線板の製造が可能である。
【０００８】
また、本発明は、前記内層コア基板の前記絶縁樹脂層として、デスミア処理を行わなかった時の銅めっきのピール強度が０．７ｋＮ／ｍ以上であり、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における前記銅めっきのピール強度が前記デスミア処理を行わなかった場合を１００とした時の８０％以上である絶縁樹脂層を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
この条件を満足する絶縁樹脂層を用いることによってビア穴の接続信頼性、はんだ耐熱性と共にピール強度の高い多層プリント配線板の製造が可能である。
【０００９】
また、本発明は、前記導体層形成工程の完了後、この導体層形成工程にて得られた導体をパターニングして配線パターンを形成するパターニング工程を行い、前記パターニング工程の完了によって得られた多層プリント配線板を内層コア基板として機能させて、前記粗面化積層板形成工程と前記導体層形成工程とパターニング工程とを繰り返すことによって多層プリント配線板の層数を増やすことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。この方法によって高多層プリント配線板の製造が可能である。
また、本発明は、前記内層コア基板に半硬化状態の絶縁樹脂層を重ねさらにその外側に銅箔の粗化処理された面を重ね合わせて加圧・加熱する代わりに、前記内層コア基板に、銅箔の粗化処理された面に半硬化状態の絶縁樹脂層を有する樹脂付き銅箔を重ね合わせて加圧・加熱しても良く、この場合も同様の効果を得ることができる。
本発明に係る絶縁樹脂層としてはガラス繊維およびまたは無機充填材を含ませたものを用いることが可能であり、これによって剛性の向上、熱膨張率の低減が可能である。
本発明で使用する無電解銅めっき触媒としては、パラジウム−スズコロイド系のめっき触媒よりもアルカリシーダの使用が望ましい。また、無電解銅めっきの膜厚は０．１μｍ〜１．０μｍ、あるいはそれ以下であることが望ましい。アルカリシーダを用いることによってパラジウム−スズコロイド系触媒よりもめっき銅のピール強度が高い値が得られる。無電解銅めっきの膜厚を上記の範囲にすることによって高いピール強度が得られる。
また、本発明は、両面もしくは片面に配線パターンが形成された内層コア基板と、この内層コア基板の両側もしくは片側に積層された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の前記内層コア基板側とは反対の外面に形成された配線パターンと、前記絶縁樹脂層の外面から前記内層コア基板の配線パターンに到達するビア配線部とを有し、前記配線パターンは、前記絶縁樹脂層の粗面とされている前記外面に形成されており、前記絶縁樹脂層は、その形成樹脂が前記デスミア処理にて過マンガン酸アルカリを含む液に溶解可能な樹脂材料のみであり、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分の処理条件でデスミア処理を行ったときの重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
また、本発明は、前記内層コア基板の両側もしくは片側に、複数の前記絶縁樹脂層と、各絶縁樹脂層の前記内層コア基板側とは反対の外面である粗面に形成された配線パターンとが積層され、前記配線パターンを介して隣り合う絶縁樹脂層の内、前記内層コア基板から遠い側の絶縁樹脂層に、その外面から前記内層コア基板側の絶縁樹脂層の外面に形成された配線パターンに到達するビア配線部が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
また、本発明は、前記絶縁樹脂層がガラス繊維および／または無機充填材を含むことを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、微細配線形成性、ビア穴接続信頼性、はんだ耐熱性およびピール強度に優れる多層プリント配線板を低コストで得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施した多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板について、図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は多層プリント配線板の製造に用いる内層コア基板１１０（図１（ｅ）参照）の製造工程の一例を示す図、図２〜７は図１（ｅ）の内層コア基板１１０を用いて本発明にかかる多層プリント配線板１００（図７参照）を製造する工程（多層プリント配線板の製造方法）を説明する図である。
【００１２】
図７に示す多層プリント配線板１００は、電気絶縁性の樹脂層１の両面に配線６（配線パターン）が形成された内層コア基板１１０と、この内層コア基板１１０の両側に積層された絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の前記内層コア基板１１０側とは反対の外面８１に形成された配線１３（配線パターン）と、前記絶縁樹脂層８の外面８１から前記内層コア基板１１０の配線６に到達する非貫通孔であるビア穴８２内の銅めっきであるビア配線部８３とを有して構成されている。
ビア配線部８３は、内層コア基板１１０の配線６と、絶縁樹脂層８の外面８１の配線１３とを電気的に接続する。
【００１３】
前記絶縁樹脂層８は、ガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料（熱硬化性樹脂）によって形成されている。この絶縁樹脂層８の形成材料としては、デスミア処理の処理条件が、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分において、重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である材料を用いる。この絶縁樹脂層８は、形成樹脂中に、ガラス繊維および／または無機充填材を含むものであることが好ましく、この点、既述のガラスエポキシ樹脂が好適である。
【００１４】
また、絶縁樹脂層８の外面８１は、ミクロンからサブミクロンサイズの凹凸が形成された粗面とされている。これにより、外面８１に形成された銅めっき膜である配線１３には、絶縁樹脂層８に対する高い密着性が確保されており、はんだによる部品実装時の加熱によって銅めっき膜（配線１３）が膨れるといった不都合を抑えることができる。
この粗面は、後述のように、半硬化状態の絶縁樹脂層８に一体化した銅箔９（電解銅箔）の粗化処理された面の形状の転写によって形成できる。銅めっき膜は、銅箔９の除去によって露出させた外面８１（粗面）に形成される。
【００１５】
ここで採用する絶縁樹脂層８の条件である前記「重量減少量」は、粗面を形成していない状態において、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分の条件でデスミア処理を行ったときの重量減少量を指す。また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、熱硬化性樹脂材料からなる絶縁樹脂層を半硬化状態で内層コア基板に重ねてから加熱硬化させるが、前記「重量減少量」は、硬化状態において上記条件でのデスミア処理を行ったときの重量減少量を指す。
そして、本発明では、この重量減少量が、１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である樹脂材料を絶縁樹脂層として用いる。
【００１６】
絶縁樹脂層８として、ビア穴８２内面のデスミア処理の処理条件が、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分において、重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である樹脂材料からなる絶縁樹脂層を採用することは、多層プリント配線板１００の製造工程において、ビア穴８２を加工した基板（図４の積層基板１３０を参照）のデスミア処理の際に、ビア穴８２の底部に露出する有機物残渣であるスミアの除去を効率良く行える。しかも、デスミア処理による絶縁樹脂層８の外面８１の粗面の平滑化を抑えることができ、配線１３の、絶縁樹脂層８に対する密着性の確保に有効に寄与する。
【００１７】
図１（ａ）〜（ｅ）に示すように、内層コア基板１１０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料からなる樹脂層１（以下、樹脂基板とも言う）の両面に銅箔２が被着されてなる銅張積層板１１１（図１（ａ）参照）に貫通穴４を形成（図１（ｂ）参照）し、両面の銅箔２をエッチングによって完全に除去（図１（ｃ）参照）した後、樹脂基板１の表面（貫通穴４内面を含む）に無電解銅めっきのための触媒処理を行い、貫通穴４内面を含む全表面に無電解銅めっき（図１中図示略。図８中、符号５ａ参照）及び電気銅めっき５を施し（図１（ｄ）参照）、次いで、エッチングレジストの形成を含む周知のエッチング法により両主面の銅層（無電解銅めっき５ａ及び電気銅めっき５）をパターニングして配線６を形成した（図１（ｅ）参照）ものである。
【００１８】
また、この実施形態では、内層コア基板１１０として、貫通穴４に穴埋め樹脂７を印刷法等で充填したものを用いる。但し、本発明は、貫通穴４に穴埋め樹脂７を充填していない内層コア基板１１０を用いることを排除しない。
また、内層コア基板１１０としては、両面を研磨したものを用いることが好ましい。
【００１９】
図１（ａ）に示す銅張積層板１１１としては、樹脂基板１の表面に銅箔２の粗面３が密着状態に接触されたものを用いて、銅箔２をエッチングによって完全に除去（図１（ｃ）参照）したときに、銅箔２の粗面３の凹凸の転写によってミクロンサイズからサブミクロンサイズの凹凸が形成された樹脂基板１表面（粗面）が露出されることが好ましい。これにより、貫通穴４内面を含む全表面に施す無電解銅めっき５ａ及び電気銅めっき５の樹脂基板１に対する密着性を高めることができる。
【００２０】
次に、上述の内層コア基板１１０を用いた多層プリント配線板１００の製造方法について説明する。
ここで説明する多層プリント配線板の製造方法は、図２、図３に示すように、内層コア基板１１０の両側（両面）に半硬化状態の絶縁樹脂層８と銅箔９とを重ね合わせて一体化した後、エッチングによって前記銅箔９を除去して前記銅箔９の粗化処理された面の凹凸が転写された絶縁樹脂層８表面（外表面。外面８１）を露出させる粗面化積層板形成工程と、この粗面化積層板形成工程の後、前記絶縁樹脂層８にビア穴８２を加工（図４）して、デスミア処理及び無電解銅めっき触媒処理を行った後、無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行うことによって導体を形成する導体層形成工程と、この導体層形成工程にて形成した導体（図７、図８参照。導体層１５及びビア配線部８３）の内、絶縁樹脂層８の外面８１側を覆うめっき層（導体層１５）をパターニングして配線１３（図７参照）を形成するパターニング工程とを具備する。
【００２１】
（粗面化積層板形成工程）
粗面化積層板形成工程は、まず、図２に示すように、内層コア基板１１０の両側（両面）に、絶縁樹脂層８と銅箔９とをこの順序で重ね合わせ、加圧、加熱して一体化する。これにより、内層コア基板１１０に、絶縁樹脂層８と銅箔９とが一体化された銅箔付き積層基板１２０が得られる。
【００２２】
絶縁樹脂層８としては、既述のように、ガラスエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料からなるものを採用するが、絶縁樹脂層８は、内層コア基板１１０に、加熱硬化前の半硬化状態で重ね合わせた後、加圧、加熱によって硬化させるとともに、内層コア基板１１０に一体化する。絶縁樹脂層８の硬化によって、絶縁樹脂層８、内層コア基板１１０に対する銅箔９の一体化も実現される。
【００２３】
また、半硬化状態の絶縁樹脂層８には、銅箔９の粗化処理された面（粗面１０）を圧接させ、粗面１０の形状を絶縁樹脂層８の表面（内層コア基板１１０とは反対の側の面。外面８１）に転写する。
【００２４】
また、本発明は、内層コア基板１１０に半硬化状態の絶縁樹脂層８を重ねた後、この絶縁樹脂層８の外側に銅箔９を重ね合わせることに限定されず、銅箔９の粗化処理された面に半硬化状態の絶縁樹脂層を有する樹脂付き銅箔を前記内層コア基板１１０に重ね合わせても良い。この場合も、樹脂付き銅箔を前記内層コア基板１１０に重ね合わせた後、加圧・加熱によって、半硬化状態の絶縁樹脂層の硬化、絶縁樹脂層及び銅箔の内層コア基板１１０に対する一体化を行うことで、内層コア基板１１０に半硬化状態の絶縁樹脂層８を重ねた後、この絶縁樹脂層８の外側に銅箔９を重ね合わせた場合と同様に、銅箔付き積層基板１２０が得られることは言うまでも無い。
【００２５】
次に、図３に示すように、銅箔付き積層基板１２０の両面の銅箔９を、エッチングによって完全に除去する。これにより、銅箔９の粗面１０の転写によって粗面化された絶縁樹脂層８表面（外面８１）を露出させる。
以下、銅箔付き積層基板１２０から銅箔９を除去したものを積層基板１３０とも言う。
【００２６】
銅箔９の除去によって露出された絶縁樹脂層８表面（外面８１）には、銅箔９の粗面１０形状が転写されたミクロンからサブミクロンサイズの凹凸が形成されている。
銅箔９としては、粗面１０の表面粗さが、Ｒａ＝０．８〜１．４μｍ、Ｒｚ＝４．０〜８．０μｍのものを採用することが好ましい。絶縁樹脂層８表面（外面８１）にも、銅箔９の粗面１０と同じ表面粗さの粗面が形成される。
【００２７】
（導体層形成工程）
次に、図４に示すように、積層基板１３０の絶縁樹脂層８にビア穴８２を加工する。
このビア穴８２は、例えば、炭酸ガスレーザを用いたレーザ加工によって、絶縁樹脂層８の外面８１側から内層コア基板１１０の配線６に達するように形成する。
但し、本発明は、切削加工等の機械加工を排除するものでは無い。
【００２８】
次いで、デスミア処理を行う。
このデスミア処理は、例えば、積層基板１３０のビア穴８２内面を含む全外表面に、過マンガン酸ナトリウム濃度６０±１０ｇ/ｌ、ＮａＯＨ濃度４５±１０ｇ/ｌを含む液を、液温７０〜８０℃で、３〜１２分（より好ましくは５〜１０分）接触させる。
過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌを含む液を、液温８０℃で、３〜１２分（より好ましくは５〜１０分）接触させて処理することも勿論可能である。
【００２９】
次に、積層基板１３０のビア穴８２内面を含む全表面に無電解銅めっき用触媒処理を行った後、図５に示すように、ビア穴８２内面を含む全表面に無電解銅めっきを施し、次いで、ビアフィリングタイプの電気銅めっきを施す。これにより、積層基板１３０の両面（両側の絶縁樹脂層８の外面８１）を覆う導体層１５と、ビア穴８２内のビア配線部８３とを形成する。
図８に示すように、導体層１５は、無電解銅めっきのめっき膜（無電解銅めっき層１４）の内の絶縁樹脂層８の外面８１（外表面）を覆うように形成された部分と、これに積層するようにして形成された電気銅めっき層１２とで構成される。また、ビア配線部８３は、無電解銅めっき層１４の内のビア穴８２内面に形成された部分と、電気銅めっきの内のビア穴８２内に充填された部分とによって構成される。
【００３０】
本発明で使用する無電解銅めっき触媒としては、パラジウム−スズコロイド系のめっき触媒よりもアルカリシーダの使用が望ましい。また、無電解銅めっきの膜厚は０．１μｍ〜１．０μｍ、あるいはそれ以下であることが望ましい。アルカリシーダを用いることによってパラジウム−スズコロイド系触媒よりもめっき銅のピール強度が高い値が得られる。また、無電解銅めっきの膜厚を上記の範囲にする（つまり、膜厚を大きくしない）ことによって、高いピール強度が得られる。
【００３１】
（パターニング工程）
次に、この導体層形成工程にて形成した導体層１５をパターニングして配線１３を形成するパターニング工程を行う。
このパターニング工程では、図６に示すエッチングレジスト１６の形成を含む周知のエッチング法によって配線１３を形成する。
パターニング工程が完了することで、図７の多層プリント配線板１００が得られる。
【００３２】
この多層プリント配線板の製造方法によれば、絶縁樹脂層８として、デスミア処理の処理条件が、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分において、重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である樹脂材料からなる絶縁樹脂層を採用することにより、多層プリント配線板１００の製造工程において、ビア穴８２を加工した積層基板１３０（図４参照）のデスミア処理の際に、ビア穴８２の底部に露出する有機物残渣であるスミアの除去を効率良く行える。しかも、デスミア処理による絶縁樹脂層８の外面８１の粗面の平滑化を抑えることができ、配線１３の、絶縁樹脂層８に対する密着性の確保に有効に寄与する。その結果、多層プリント配線板１００について、はんだによる部品実装時の加熱によって銅めっき膜（無電解銅めっきの膜、及び、電気銅めっきの膜）が膨れると言う問題がない。
つまり、デスミア処理の処理条件（以下、デスミア条件とも言う）が、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分において、重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である樹脂材料からなる絶縁樹脂層８の採用によって、ビア穴の高い接続信頼性およびはんだ耐熱性の高い多層プリント配線板の製造が可能である。
【００３３】
図９〜図１３は、図７の多層プリント配線板１００に、さらに、絶縁樹脂層８、配線１３を積層して、内層コア基板１１０の両側（両面）にそれぞれ、絶縁樹脂層８、配線１３を複数層積層した構成の多層プリント配線板１４０（図１３参照）、及び、その製造方法を説明する図である。
図１３に示す多層プリント配線板１４０は、内層コア基板１１０の両側（両面）に、絶縁樹脂層８、配線１３がそれぞれ２層ずつ積層された構成になっている。
【００３４】
この多層プリント配線板１４０は、多層プリント配線板１００を組み立てた後、この多層プリント配線板１００の両面に、半硬化状態の絶縁樹脂層８（多層プリント配線板１００の絶縁樹脂層８との区別のため、図中、符号８Ａを付す）及び銅箔９を重ねて加圧、加熱により一体化してから銅箔９を除去する粗面化積層板形成工程と、前記絶縁樹脂層８Ａにビア穴を加工して、デスミア処理及び無電解銅めっき触媒処理を行った後、無電解銅めっきおよび電気銅めっきを行うことによって導体を形成する導体層形成工程と、この導体層形成工程にて形成した導体（図１２参照。導体層１５及びビア配線部８３）の内、絶縁樹脂層８Ａの内層コア基板１１０側とは反対の外面８１側を覆うめっき層（導体層１５）をパターニングして配線１３（図１３参照）を形成するパターニング工程とを行うことで製造できる。
つまり、いわば、多層プリント配線板１００を内層コア基板として機能させて、粗面化積層板形成工程と、導体層形成工程と、パターニング工程とを行う。
【００３５】
図９〜図１３を参照して、多層プリント配線板１４０の製造方法を説明する。
まず、図９に示すように、多層プリント配線板１００の両面（両側）に、半硬化状態の絶縁樹脂層８Ａ及び銅箔９を、銅箔９が絶縁樹脂層８の内層コア基板１１０側とは反対の外面８１側となるように重ねて加圧、加熱により一体化する。また、これにより絶縁樹脂層８Ａが硬化される。多層プリント配線板１００に半硬化状態の絶縁樹脂層８Ａ及び銅箔９を積層する手法は、既述の多層プリント配線板１００の製造方法と同様の手法を採用できる。つまり、多層プリント配線板１００に半硬化状態の絶縁樹脂層を重ねた後に銅箔９を重ねる手法、または、樹脂付き銅箔を重ねる手法、のいずれも採用可能である。
次いで、銅箔９を、エッチングによって完全に除去する（図１０）。これにより、銅箔９の粗面１０の転写によって粗面化された絶縁樹脂層８Ａ表面（外面８１。粗面）を露出させる。
【００３６】
次いで、前記絶縁樹脂層８Ａにビア穴８２を加工（図１１）し、デスミア処理及び無電解銅めっき触媒処理を行った後、絶縁樹脂層８Ａの全面に無電解銅めっきおよび電気銅めっきを施して、導体（図１２参照。導体層１５及びビア配線部８３）を形成する。
ビア穴８２は、絶縁樹脂層８Ａの外面８１から、該外面８１とは反対の内面側に接合されている絶縁樹脂層８の外面に形成された配線１３に到達させて形成する。ビア配線部８３は、パターニング工程にて絶縁樹脂層８Ａの外面８１側に形成される配線１３と、絶縁樹脂層８Ａの内面側の絶縁樹脂層８の配線１３とを電気的に接続する。
デスミア条件、無電解銅めっき触媒処理は、既述の多層プリント配線板１００の製造方法と同様である。また、既述の多層プリント配線板１００の製造方法と同様に、無電解銅めっきの膜厚は０．１μｍ〜１．０μｍ、あるいはそれ以下とする。
【００３７】
次に、図１３に示すように、エッチングレジスト１６の形成を含む周知のエッチング法を用いて、絶縁樹脂層８Ａの外面８１側を覆うめっき層（導体層１５）をパターニングして配線１３を形成する。
【００３８】
図１３に例示した多層プリント配線板１４０は、図２〜図１３に示すように、内層コア基板１１０について、粗面化積層板形成工程と、導体層形成工程と、パターニング工程とからなる多層化工程を２回実施することで得られる。
但し、本発明はこれに限定されず、多層化工程を３回以上繰り返し実施して、さらなる多層化を実現しても良い。
【００３９】
なお、本発明では、必ずしも内層コア基板１１０の両側に同数の絶縁樹脂層８、配線１３を積層する構成に限定されない。
本発明は、例えば、内層コア基板１１０の片側（片面）のみに、絶縁樹脂層８、配線１３を積層して、多層プリント配線板を得ることも含む。
また、内層コア基板１１０の一方の側における絶縁樹脂層８、配線１３の積層数が、他方の側における積層数よりも多くした構成を含む。
【００４０】
以下、本発明に係る実施例１、２、比較例１、２を用いて、本発明の効果を対比説明する。
【００４１】
（実施例１）
図１（ａ）に示す厚さ０．４ｍｍのガラスエポキシ樹脂銅張積層板１１１を準備した。この銅張積層板１１１はガラスエポキシ樹脂層１（樹脂基板）の表面に厚さ１２μｍの銅箔２の粗面３が樹脂層に接触するように積層したものである。
次に図１（ｂ）に示すようにドリルで貫通穴４をあけた。次に図１（ｃ）に示すように表面の銅箔２をエッチングによって完全に除去した。次に積層基板１３０の表面に無電解銅めっきのための触媒処理を行った後、図１（ｄ）に示すように、積層基板１３０の貫通穴４を含む全表面に無電解銅めっきを０．３μｍ施し、更に厚さ１５μｍｍの電気銅めっき５を施した。次に図１（ｅ）に示すように周知の工法でエッチングレジストを形成し、内層配線板を作製した。次に貫通穴に穴埋め樹脂７を印刷法で充填し、表面を研磨することによって内層コア基板１１０を作製した。
【００４２】
次に図２に示すように、厚さ０．０５ｍｍのガラスエポキシ樹脂系絶縁層８（絶縁樹脂層）と厚さ１２μｍの銅箔９をこの順序でコア基板の両側に重ね合わせて加圧・加熱積層した。銅箔９の粗面１０がガラスエポキシ樹脂絶縁層８と接触するように重ね合わせた。このガラスエポキシ樹脂系絶縁層８としては日立化成工業株式会社製Ｅ−６７９Ｆを用いた。デスミア処理による重量減少量は３．２ｇ/ｍ２であった。デスミア処理条件は過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分である。
【００４３】
銅箔９は、日鉱金属株式会社製「ＪＴＣ」を用いた。
銅箔の厚さは１２μｍである。表面粗さを測定したところ、Ｒａ：０．８４μｍ（３０箇所の平均値）、Ｒｚ：４．７６μｍ（３０箇所の平均値）であった。粗さ測定装置として、株式会社小坂研究所製ＳＥ−３Ｃ（触針式粗さ測定装置）を用いた。
測定条件は、カットオフ：０．２５ｍｍ、基準長さ：０．８ｍｍ、測定速度：０．１ｍｍ／ｓ、触針先端の大きさ：２μｍである。
【００４４】
次に図３に示すように表面の銅箔９をエッチングによって完全に除去した。
銅箔９が完全に除去されたガラスエポキシ樹脂絶縁層８表面には銅箔９の粗面形状が転写されている。
次に図４に示すように炭酸ガスレーザによって穴径６０μｍのビア穴８２の加工を行った。次にデスミア処理を行った。デスミア条件は過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分である。
【００４５】
次にビア穴８２内壁面を含む積層基板１３０の全表面に無電解銅めっき用触媒であるアルカリシーダ処理を行った後、積層基板１３０の全表面に、厚さ０．４μｍの無電解銅めっきを施し、更に図５に示すように、厚さ２０μｍのビアフィリングタイプの電解銅めっきを行い、導体層１５及びビア配線部８３を形成した。
次に図６、図７に示すように、エッチング法によって最小配線幅が４５μｍの配線１３を形成し、多層プリント配線板１００を得た。
【００４６】
配線１３のピール強度は０．８５ｋＮ/ｍであった。
また、上記図４の条件のデスミア処理を行わなかった場合のピール強度は０．９２ｋＮ/ｍであった。
ピール強度の試験方法は、ＪＩＳ  Ｃ６４８１である。
【００４７】
また、実施例１について、デスミア処理の処理時間を６分３０秒とし他は同じ条件として多層プリント配線板を作成し、この多層プリント配線板について、基板のはんだ耐熱性を評価するために、２６０℃の溶融はんだにフローとさせて表面の銅箔が剥離するまでの時間を測定した。その結果、１８００秒後でもめっき銅が膨れないことが確認された。
この時の試験片サイズは１００ｍｍ角であり、両面はめっき銅で被覆されたものを使用した。上記の特性結果を表１の「実施例１」欄にまとめて示した。
【００４８】
また上記のようにデスミア処理の処理時間を６分３０秒として作成した多層プリント配線板について、上述の工程にて形成した１０００個のビア穴について冷熱サイクル試験を行いシリーズ抵抗値を測定した。前記冷熱サイクル試験は−６５℃での維持時間３０分、１２５℃での維持時間３０分を１サイクルとして行い、冷熱サイクル試験の前後の抵抗測定値から抵抗変化率（増加率）を測定した。その結果、抵抗変化率は１０％以下であった。
【００４９】
（実施例２）
ガラスエポキシ樹脂系絶縁層として日立化成工業株式会社製Ｅ−６７９ＦＧを用いた。このガラスエポキシ樹脂系絶縁層のデスミア処理による重量減少量は２．２ｇ/ｍ２であった。ガラスエポキシ樹脂系絶縁層の材質以外は、全て実施例１と同じ条件で行った。
このガラスエポキシ樹脂系絶縁層のデスミア処理を行わなかった場合のピール強度は０．９３ｋＮ/ｍであった。またデスミア処理後のピール強度は同じく０．９３ｋＮ/ｍであった。
実施例２について、デスミア処理の処理時間を６分３０秒とし他は同じ条件として多層プリント配線板を作成し、この多層プリント配線板について、実施例１と同様にはんだ耐熱性を調べた所、１８００秒後でも膨れが発生しなかった。この特性結果を表１の「実施例２」欄にまとめて示した。
【００５０】
また、上記のようにデスミア処理の処理時間を６分３０秒として作成した多層プリント配線板について、上述の工程にて形成した１０００個のビア穴について冷熱サイクル試験を行いシリーズ抵抗値を測定した。前記冷熱サイクル試験は−６５℃での維持時間３０分、１２５℃での維持時間３０分を１サイクルとして行い、冷熱サイクル試験の前後の抵抗測定値から抵抗変化率（増加率）を測定した。その結果、抵抗変化率は１０％以下であった。
【００５１】
（比較例１）
ガラスエポキシ樹脂系絶縁層として日立化成工業株式会社製Ｅ−６７を用いた。このガラスエポキシ樹脂系絶縁層のデスミア処理による重量減少量は９．８ｇ/ｍ２であった。ガラスエポキシ樹脂系絶縁層の材質以外は、全て実施例１と同じ条件で行った。
このガラスエポキシ樹脂系絶縁層のデスミア処理を行わなかった場合のピール強度は０．９８ｋＮ/ｍであった。またデスミア処理後のピール強度は同じく０．７０ｋＮ/ｍであった。比較例１について、デスミア処理の処理時間を６分３０秒とし他は同じ条件として多層プリント配線板を作成し、この多層プリント配線板について、実施例１と同様にはんだ耐熱性を調べた所、２０秒後に膨れが発生した。この特性結果を表１の「比較例１」欄にまとめて示した。
【００５２】
（比較例２）
ガラスエポキシ樹脂系絶縁層として松下電工株式会社製Ｒ１５１５Ｂを用いた。このガラスエポキシ樹脂系絶縁層のデスミア処理による重量減少量は７．５ｇ/ｍ２であった。ガラスエポキシ樹脂系絶縁層の材質以外は、全て実施例１と同じ条件で行った。
このガラスエポキシ樹脂系絶縁層のデスミア処理を行わなかった場合のピール強度は０．７５ｋＮ/ｍであった。またデスミア処理後のピール強度は同じく０．４５ｋＮ/ｍであった。比較例２について、デスミア処理の処理時間を６分３０秒とし他は同じ条件として多層プリント配線板を作成し、この多層プリント配線板について、実施例１と同様にはんだ耐熱性を調べた所、２０秒後に膨れが発生した。この特性結果を表１の「比較例２」欄にまとめて示した。
【００５３】
【表１】
0005049803.tif 000002
【００５４】
表１において、「ピール強度維持率」は、「デスミア無しピール強度（ｋＮ／ｍ）」をＡ、「デスミア後のピール強度（ｋＮ／ｍ）」をＢとしたときに、Ｂ／Ａ×１００で算出されるものである。
表１の結果から、実施例１、２は、いずれも、はんだ耐熱性及びピール強度維持率が、比較例１、２に比べて格段に高いことが明らかである。また、実施例１、２は、「デスミア後のピール強度（ｋＮ／ｍ）」自体が、比較例１、２に比べて高い数値となっている。
【００５５】
図１４、図１５は、実施例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層８（日立化成工業株式会社製Ｅ−６７９Ｆ）から銅箔９を除去した表面（外面８１）のＳＥＭ写真であり、図１４（ａ）、（ｂ）は外面８１に垂直の方向から撮影したもの、図１５（ａ）、（ｂ）は外面８１に対して４５度傾斜した方向から撮影したものである。図１４（ａ）、図１５（ａ）は、銅箔９を除去した後（デスミア処理前）、図１４（ｂ）、図１５（ｂ）は、実施例１に示す条件でデスミア処理を３回行った後の状態を示す。
図１６、図１７は、比較例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層（日立化成工業株式会社製Ｅ−６７）から銅箔９を除去した表面（外面８１）のＳＥＭ写真であり、図１６（ａ）、（ｂ）は外面８１に垂直の方向から撮影したもの、図１７（ａ）、（ｂ）は外面８１に対して４５度傾斜した方向から撮影したものである。図１６（ａ）、図１７（ａ）は、銅箔９を除去した後（デスミア処理前）、図１６（ｂ）、図１７（ｂ）は、実施例１に示す条件でデスミア処理を３回行った後の状態を示す。
【００５６】
図１６（ａ）、（ｂ）、図１７（ａ）、（ｂ）を参照して判るように、比較例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層の場合は、デスミア処理を行うことで、表面の穴が拡げられ、表面の凹凸形状が変化する。
これに対して、図１４（ａ）、（ｂ）、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、実施例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層８は、デスミア処理の前後で表面形状に殆ど変化が見られない。この表面形状の安定性が、高いピール強度維持率の確保に寄与しているものと考えられる。
【００５７】
（多層プリント配線板の製造方法の別態様）
本発明の多層プリント配線板の製造方法は通常のエッチング法よりも更に微細な配線の形成に有利なセミアディティブ法配線板にも適用が可能である。
図１８にその適用工程例を示す。
【００５８】
図２から図４のビア穴８２の加工までは既述の実施形態と同様の工程で加工する。次に、デスミア処理及び無電解銅めっき用アルカリシーダ処理を行った後、図１８（ａ）に示すように、無電解銅めっきを施す。
ここで形成される無電解銅めっき層１４の厚さは、０．１μｍ〜１．０μｍ、あるいはそれ以下であることが好ましく、例えば０．４μｍである。
【００５９】
次に図１８（ｂ）に示すように、パターン電気めっき用レジスト１７（以下、単に電気めっき用レジストとも言う）を周知のフォト法で形成した後、ビアフィリングタイプの電気銅めっきを行い、絶縁樹脂層８の外面８１の無電解銅めっき層１４に電気めっき用レジスト１７によってパターン化された電気銅めっき層１２を積層するとともに、ビア穴８２内のビア配線部８３を形成する。
【００６０】
次に図１８（ｃ）に示すように電気めっき用レジスト１７を剥離し、この剥離によって露出した無電解銅めっき層１４をエッチング法（例えば、いわゆるクイックエッチング）で除去することによって配線１３を形成する。これにより多層プリント配線板１００が得られる。
【００６１】
この製造方法によれば、電気めっき用レジスト１７の剥離によって露出した無電解銅めっき層１４のエッチングによって、配線１３のパターニングを行うので、図６、図７を参照して説明したように、絶縁樹脂層８の外面８１の無電解銅めっき層１４と電解銅めっき層１２とからなる導体層１５のエッチングによって配線１３のパターニングを行う方法に比べて、エッチングの精度を高めることができ、配線１３の最小幅、間隔を狭くことが容易である。
無電解銅めっき、電気銅めっき、配線１３のパターニングの手順以外は実施例１と条件を同じにして多層プリント配線板１００を試作した結果、配線１３の最小幅が２５μｍの配線１３を問題なく得ることができた。
【００６２】
なお、本発明では、上述の実施形態に限定されず、適宜変更可能であることは言うまでも無い。
内層コア基板１１０は、両面の銅箔２をエッチングによって完全に除去（図１（ｃ）参照）した後、樹脂基板１の表面（貫通穴４内面を含む）に無電解銅めっきのための触媒処理を行い、貫通穴４内面を含む全表面に無電解銅めっき（図１中図示略。図８中、符号５ａ参照）及び電気銅めっき５を施す（図１（ｄ）参照）が、無電解銅めっきのための触媒処理の前にデスミア処理を行っても良い。この場合、内層コア基板１１０の樹脂基板１としても、デスミア処理の処理条件が、過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分において、重量減少量が１ｇ／ｍ２以上、５ｇ／ｍ２以下である樹脂材料（例えば、ガラスエポキシ樹脂）を採用することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の１実施形態の多層プリント配線板及びその製造方法に係る内層コア基板の製造方法の一例を示す図である。
【図２】本発明の１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、内層コア基板の両側に半硬化状態の絶縁樹脂層、粗面を有する銅箔を重ねて、銅箔付き積層基板を形成した状態を示す。
【図３】本発明の１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、図２の銅箔付き積層基板から銅箔を除去して、絶縁樹脂層の外面（粗面）を露出させた状態を示す。
【図４】本発明の１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、ビア穴を加工した状態を示す。
【図５】本発明の１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、電気銅めっきを施した状態を示す。
【図６】本発明の１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、エッチングレジストを形成した状態を示す。
【図７】本発明の１実施形態の多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板を説明する図であり、配線パターンの形成を完了した状態を示す。
【図８】図５の電気銅めっきと、絶縁樹脂層に形成した無電解銅めっきとの関係を示す図である。
【図９】図７の多層プリント配線板の両側に、半硬化状態の絶縁樹脂層、粗面を有する銅箔を重ねた状態を示す図である。
【図１０】図９の状態から、銅箔を除去した状態を示す図である。
【図１１】図１０の状態から、絶縁樹脂層にビア穴を加工した状態を示す図である。
【図１２】図１１のビア穴の加工後、エッチングレジストを形成した状態を示す図である。
【図１３】本発明に係る実施形態の多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板を説明する図であり、図１２の状態から配線パターンの形成を完了した状態を示す。
【図１４】本発明に係る実施例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層から銅箔を除去した外面を、外面に垂直の方向から撮影したＳＥＭ写真であり、（ａ）は、銅箔を除去した後（デスミア処理前）、（ｂ）は、デスミア処理を３回行った後の状態を示す。
【図１５】本発明に係る実施例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層から銅箔を除去した外面を、該外面に対して４５度傾斜した向きから撮影したＳＥＭ写真であり、（ａ）は、銅箔を除去した後（デスミア処理前）、（ｂ）は、デスミア処理を３回行った後の状態を示す。
【図１６】比較例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層から銅箔を除去した外面を、外面に垂直の方向から撮影したＳＥＭ写真であり、（ａ）は、銅箔を除去した後（デスミア処理前）、（ｂ）は、デスミア処理を３回行った後の状態を示す。
【図１７】比較例１にて採用したガラスエポキシ樹脂系絶縁層から銅箔を除去した外面を、該外面に対して４５度傾斜した向きから撮影したＳＥＭ写真であり、（ａ）は銅箔を除去した後（デスミア処理前）、（ｂ）はデスミア処理を３回行った後の状態を示す。
【図１８】本発明に係る製造方法をセミアディティブ法に適用した場合を説明する図であり、（ａ）は積層基板の絶縁樹脂層にビア穴を加工した後に無電解銅めっきを施した状態を示す図、（ｂ）は、次いでパターン電気めっき用レジストを形成し、ビアフィリングタイプの電気銅めっきを施した状態を示す図、（ｃ）は、次いでパターン電気めっき用レジストを除去し、これに伴い露出した無電解銅めっきを除去した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…樹脂基板（樹脂層）、２…銅箔、３…（銅箔の）粗面、４…貫通穴、５…電気銅めっき、５ａ…無電解銅めっき、６…配線、７…穴埋め樹脂、８、８Ａ…絶縁樹脂層、８１…外面、８２…ビア穴、８３…ビア配線部、９…銅箔、１０…（銅箔の）粗面、１２…電解銅めっき層、１３…配線パターン（配線）、１４…無電解銅めっき、１５…導体層、１６…エッチングレジスト、１７…パターン電気めっき用レジスト、１００…多層プリント配線板、１１０…内層コア基板、１１１…銅張積層板、１２０…銅箔付き積層基板、１３０…積層基板、１４０…多層プリント配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１８】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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