(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子機器に対して冷却風を供給するファンと、前記各電子機器毎に与える冷却風の流量を調節する複数の流量調節手段と、前記各流量調節手段を個別に駆動制御する駆動制御部とを備えて複数の電子機器を収納する電子機器用ラックにおいて、
前記各電子機器の吸気温度を測定する吸気温度測定部と、前記各電子機器の排気温度を測定する排気温度測定部と、前記各電子機器毎に予め設定された最大吸排気温度差の基準値を記憶した機器情報記憶部と、前記吸気温度測定部及び前記排気温度測定部により測定された各温度値を入力しこれらを基に前記各電子機器の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算部と、この演算部に算出される各電子機器の温度上昇量と前記機器情報記憶部に記憶された各電子機器の最大吸排気温度差とを比較すると共に、この比較結果から前記各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるような前記各流量調節手段の駆動量を判断しこの判断結果に基づく指令を前記駆動制御部へ出力する判断部とを設け、
前記駆動制御部が、前記判断部からの指令に従って前記各流量調節手段を個別に駆動制御することを特徴とする電子機器用ラック。
【請求項２】
前記請求項１に記載の電子機器用ラックにおいて、
前記判断部は、前記演算部に算出された各電子機器の温度上昇量と各電子機器に対して予め設定された最大吸排気温度差とを比較し、前記温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合はこれに係る電子機器への冷却風の流量が増えるように対応する流量調節手段を駆動させると判断し、前記温度上昇量が最大吸排気温度差未満の場合はこれに係る電子機器への冷却風の流量が減るように対応する流量調節手段を駆動させると判断し、この判断結果に基づく指令を前記駆動制御部へ出力する機能を備えたことを特徴とする電子機器用ラック。
【請求項３】
前記請求項１に記載の電子機器用ラックにおいて、
前記ファンを駆動制御するファン制御部を備え、
前記判断部は、前記温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合でこれに対応する流量調節手段が流量を最大に設定していた場合、前記ファンの回転速度を上げると判断しこの判断結果に従って当該ファンを駆動させるように前記ファン制御部へ指令を出す機能を備えたことを特徴とする電子機器用ラック。
【請求項４】
前記請求項１乃至３に記載の電子機器用ラックにおいて、
前記流量調節手段が、可動式のルーバであると共に、
前記駆動制御部が、前記複数のルーバの開閉角度を個別に制御することを特徴とする電子機器用ラック。
【請求項５】
ラック内に収納された複数の電子機器に対してファンが冷却風を供給する冷却風供給工程を設けると共に、
前記各電子機器の吸気温度および排気温度を測定する吸排気温度測定工程と、
この測定された前記各電子機器の吸気温度および排気温度を基に各電子機器の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算工程と、
この演算工程で演算された各電子機器の温度上昇量と各電子機器に対して予め設定された最大吸排気温度差とを比較する比較工程と、
この比較結果から前記各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるように前記各電子機器毎に与える冷却風の流量を調節する各流量調節手段を個別に駆動制御する制御工程とを設けたことを特徴とする電子機器冷却方法。
【請求項６】
前記請求項５に記載の電子機器冷却方法において、
前記制御工程では、前記温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合にはこれに係る電子機器への冷却風の流量が増えるように対応する流量調節手段を駆動させ、前記温度上昇量が最大吸排気温度差未満の場合にはこれに係る電子機器への冷却風の流量が減るように対応する流量調節手段を駆動させることを特徴とする電子機器冷却方法。
【請求項７】
前記請求項６に記載の電子機器冷却方法において、
前記制御工程では、前記温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合でこれに対応する流量調節手段が流量を最大に設定していた場合、前記ファンの回転速度を上げることを特徴とする電子機器冷却方法。
【請求項８】
ラック内に収納された複数の電子機器の吸気温度および排気温度を基に各電子機器の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算機能と、
この演算機能により算出された各電子機器の温度上昇量と各電子機器に対して予め設定された最大吸排気温度差とを比較し、この比較結果から前記各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるような前記各電子機器毎に与える冷却風の流量を調節する各流量調節手段の駆動量を判断し、この判断結果に基づく指令を前記各流量調節手段の駆動を制御する駆動制御部へ出力する判断機能とをコンピュータに実行させることを特徴とする電子機器冷却用プログラム。
【請求項９】
前記請求項８に記載の電子機器冷却用プログラムにおいて、
前記判断機能が、前記各温度上昇量とこれらに係る電子機器に対して予め設定された最大吸排気温度差とを比較して、前記温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合にはこれに係る電子機器への冷却風の流量が増えるように対応する流量調節手段を駆動させると判断し、前記温度上昇量が最大吸排気温度差未満の場合にはこれに係る電子機器への冷却風の流量が減るように対応する流量調節手段を駆動させると判断し、この判断結果に基づく指令を前記駆動制御部へ出力する機能であることを特徴とする電子機器冷却用プログラム。
【請求項１０】
前記請求項９に記載の電子機器冷却用プログラムにおいて、
前記判断機能は、前記温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合でこれに対応する流量調節手段が流量を最大に設定していた場合、前記複数の電子機器に対して冷却風を供給するファンの回転速度を上げると判断しこの判断結果基づく制御信号を前記ファンを駆動制御するファン制御部に対して出力する機能であることを特徴とする電子機器冷却用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を収納する電子機器用ラック、及びラック内の電子機器を冷却する電子機器冷却方法，電子機器冷却用プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を搭載するラックにおいては、ラック内の機器を推奨温度に保つ必要があり、その方法としては、ラックが設置されているマシン室の冷却設備を利用し、マシン室内の雰囲気温度を測定して、機器の推奨温度又は冷却設備の設定温度を大きく外れないように冷却設備を制御するなどが一般的である。
【０００３】
これに関連する技術として、特許文献１では、ラックキャビネット内に冷却装置を設置し、冷却装置からの冷気をダクトを介して各情報処理装置に直接供給し、別のダクトから情報処理装置の排気をラックキャビネット上方へ排出すると共に、冷却装置が吸気温度，排気温度を監視し冷気の温度や風量を調節する技術が開示されている。
【０００４】
特許文献２では、電子機器の筐体部に取り付けられた温度センサや音圧センサからのデータをもとに冷却ファンの回転数を制御する技術が開示されている。特許文献３では、建物の壁に外気を吸入するファンを設置すると共に、対向する別の壁に排気用のファンを設置し、吸気側と排気側に温度センサを取り付けて、検知した温度に応じてファンを制御して建物内部の機器を効率よく冷却する技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１２６７４号公報
【特許文献２】特開２００５−１４０４７９号公報
【特許文献３】特開平５−１０００６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１乃至３に開示された技術をラック内部の冷却に適用した場合、ラック内の各機器がその動作推奨温度範囲から逸脱こそしないものの、推奨温度の低い機器に合わせて他の機器も冷却したり、最も高い温度になった機器を設定温度まで冷却するために全体を冷却するなど、冷却する必要のない機器も冷却しているため、冷却効率が悪く、冷却用の消費電力量が必要以上に大きくなり、場合によっては、冷却能力のより高い冷却設備をマシン室に導入しなければならなくなるなど、運転コストが大きくなってしまう問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題を改善し、冷却用の消費電力量を必要以上に上げることなく、収納された電子機器を推奨温度下に保つ電子機器用ラックを提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器用ラックは、複数の電子機器に対して冷却風を供給するファンと、前記電子機器毎に与える冷却風の流量を調節する複数の流量調節手段と、各流量調節手段を個別に駆動制御する駆動制御部とを備えて複数の電子機器を収納する電子機器用ラックにおいて、
前記各電子機器の吸気温度を測定する吸気温度測定部と、前記各電子機器の排気温度を測定する排気温度測定部と、前記各電子機器毎に予め設定された最大吸排気温度差の基準値を記憶した機器情報記憶部と、前記吸気温度測定部及び前記排気温度測定部により測定された各温度値を入力しこれらを基に前記各電子機器の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算部と、この演算部に算出される各電子機器の温度上昇量と前記機器情報記憶部に記憶された各電子機器の最大吸排気温度差とを比較すると共に、この比較結果から前記各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるような前記各流量調節手段の駆動量を判断しこの判断結果に基づく指令を前記駆動制御部へ出力する判断部とを備え、
前記駆動制御部が、前記判断部からの指令に従って前記各流量調節手段を個別に駆動制御すること特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子機器冷却方法は、ラック内に収納された複数の電子機器に対してファンが冷却風を供給する冷却風供給工程を設けると共に、各電子機器の吸気温度および排気温度を測定する吸排気温度測定工程と、この測定された各電子機器の吸気温度および排気温度を基に各電子機器の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算工程と、この演算工程で演算された各電子機器の温度上昇量と各電子機器に対して予め設定された最大吸排気温度差とをそれぞれ比較する比較工程と、この比較結果から各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるように各電子機器毎に与える冷却風の流量を調節する各流量調節手段を個別に駆動制御する制御工程とを設けたことを特徴とする電子機器冷却方法。
【００１０】
次に、本発明の電子機器冷却用プログラムは、ラック内に収納された複数の電子機器の吸気温度および排気温度を基に各電子機器の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算機能と、この演算機能により算出された各電子機器の温度上昇量と各電子機器に対して予め設定された最大吸排気温度差とをそれぞれ比較し、この比較結果から各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるような各電子機器毎に与える冷却風の流量を調節する各流量調節手段の駆動量を判断し、この判断結果に基づく指令を各流量調節手段の駆動を制御する駆動制御部へ出力する判断機能とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は以上のように構成され機能するため、これにより、ラック内に収納された電子機器に対して供給される冷却風の流量を個別に調節できるので、冷却用の消費電力量を抑えながら冷却効率が向上し、安定的に電子機器を推奨温度下で運用させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明における一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態の電子機器用ラックの構成の概要を示す図である。図１（ａ）は、本実施形態の電子機器用ラックを正面から見た正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す電子機器用ラックの側面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の電子機器用ラックは、前面吸気/背面排気する電子機器である複数のコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）（ｎは自然数）が収納されている状態で、床下空調を導入しているコンピュータ専用室内に設置されている。図１（ｂ）に示すように、本実施形態の電子機器用ラックは、床から出力される冷気を吸入ファン１１を用いて吸入し、この冷気が方向Ａに流れてコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）に供給されるように構成されている。
【００１５】
図２は、本実施形態の電子機器用ラックの構成の詳細を示す図である。図２に示すように、本実施形態の電子機器用ラックは、外気を吸入しコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）に対して冷却風を供給する吸入ファン１１と、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）に対して個別に設置され吸入ファン１１からコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）へ送られる冷却風の流量を調節する可動式のルーバ１２（１）〜（ｎ）とを備えている。
【００１６】
吸入ファン１１は、ラックフロントドア１６内の最下部に装備されており、床下から出力される冷気をラック内に吸入する機能を有している。ルーバ１２（１）〜（ｎ）は、ラックフロントドア１６のコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の収納位置に対応した位置に設けられており、その開閉角度を変えることによって、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）への吸入風量を調整する流量調節手段としての機能を有している。
【００１７】
このように、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）に対する冷却風の流れをルーバ１２（１）〜（ｎ）を用いて個別に調整することで、冷気を必要としていない電子機器１０への冷気の流れを抑え、その分、冷却を必要とする電子機器１０に冷気を多く廻すことが可能となり、吸入ファン１１を一定の回転速度で稼動させたままで、電子機器１０（１）〜（ｎ）それぞれを最適な温度環境下で運用することが可能になる。
【００１８】
ここで、本実施形態では、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）への供給される冷気の流量を調整する流量調節手段としてルーバ１２を用いているが、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）毎に供給する流量を調整できればこれに限らず、例えば、ルーバ１２に代えてシャッターを設置し、シャッターの開閉によってコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）への流量を調整するような構成でもよい。
【００１９】
さらに、本実施形態の電子機器用ラックは、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の吸気温度を個別に測定する温度センサ１３（１）〜（ｎ）と、温度センサ１３（１）〜（ｎ）それぞれに対応してコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の排気温度を個別に測定する温度センサ１４（１）〜（ｎ）と、温度センサ１３（１）〜（ｎ）に測定された吸気温度値と温度センサ１４（１）〜（ｎ）に測定された排気温度値とに基づいて対応するルーバ１２又はファン１１を駆動制御する制御装置１５とを備えている。
【００２０】
温度センサ１３（１）〜（ｎ）は、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）を収納する部分の前面側に設けられ、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の吸気温度を測定する吸気温度測定部としての機能を有している。温度センサ１４（１）〜（ｎ）は、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）を収納する部分の背面側に設けられ、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の排気温度を測定する排気温度測定部としての機能を有している。温度センサ１３（１）〜（ｎ）及び温度センサ１４（１）〜（ｎ）は、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の高さ位置での前／後面部分の雰囲気温度を常時計測している。
【００２１】
温度センサ１３（１）〜（ｎ）及び温度センサ１４（１）〜（ｎ）は、図示していない配線を介して制御装置１５と接続しており、制御装置１５は、対応する両センサの測定値を基にしてコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれの内部を通過する空気の温度上昇量を演算し常に監視を行っている。このように、コンピュータ機器１０ごとにその吸気側と排気側に温度センサ１３，１４を設けてコンピュータ機器１０を通過する冷気の温度上昇を監視しているので、吸気温度が同じであっても、コンピュータ機器１０の特性により内部で発生する熱が多いか否かが判断可能となる。
【００２２】
制御装置１５は、温度センサ１３（１）〜（ｎ）に測定された吸気温度値と温度センサ１４（１）〜（ｎ）に測定された排気温度値とから温度上昇量を算出し、この温度上昇量に基づいて対応するルーバ１２の開閉角度を制御する。
【００２３】
図３は、制御装置１５の構成を示すブロック図である。図３に示すように、制御装置１５は、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれの個別情報である搭載機器情報を入力して設定する機器情報設定部１５１と、この設定された搭載機器情報を記憶する機器情報記憶部１５２とを備えている。図４に、機器情報記憶部１５２に記憶される搭載機器情報の一例を示す。機器情報記憶部１５２は、ラック内のコンピュータ機器１０を搭載する位置に設定された「搭載位置情報」と、この搭載位置情報が示す位置に搭載されているコンピュータ機器１０に対して予め設定された「推奨温度下限」，「推奨温度上限」，「最大吸排気温度差」とを搭載機器情報として記憶している。
【００２４】
さらに、制御装置１５は、温度センサ１３（１）〜（ｎ）に測定された吸気温度値と温度センサ１４（１）〜（ｎ）に測定された排気温度値とを入力し吸気温度値及び排気温度値から係る電子機器１０の内部を通過する空気の温度上昇量を演算する演算部１５３と、この算出された各温度上昇量とコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれに対して予め設定された最大吸排気温度差とを個々に比較し、この比較結果から各温度上昇量が最大吸排気温度差未満になるようなルーバ１２（１）〜（ｎ）または吸入ファン１１の駆動量を判断する判断部１５４と、判断部１５４による判断結果に基づいてルーバ１２（１）〜（ｎ）の駆動を制御する駆動制御部として機能するルーバ制御部１５５と、判断部１５４による判断結果に基づいて吸入ファン１１の駆動を制御するファン制御部１５６とを備えている。
【００２５】
演算部１５３は、温度センサ１３（１）〜（ｎ）に測定された吸気温度値と温度センサ１４（１）〜（ｎ）に測定された排気温度値とから、冷気がコンピュータ機器１０内部を通過したことによってどれだけ温度が上昇したかを示す温度上昇量を個別に演算する機能を有している。
【００２６】
判断部１５４は、コンピュータ機器１０の温度上昇量と最大吸排気温度差との比較を行い、温度上昇量が最大吸排気温度差に近ければ、コンピュータ機器１０への冷却風吸入量が増える様に対応するルーバ１２の開閉角度を決定し、このルーバ１２を決定した角度に駆動するようにルーバ制御部１５５へ指令を出す。一方、温度上昇量が最大吸排気温度差を大きく下回っている場合には、コンピュータ機器１０への冷却風吸入量を減らす様に対応するルーバ１２の開閉角度を決定し、このルーバ１２を決定した角度に駆動するようにルーバ制御部１５５へ指令を出す。ここで、ルーバ１２の角度は、ルーバ１２とコンピュータ機器１０の吸気面とが成す角度であり、９０度が最大で、ルーバ１２の角度が９０度の場合にコンピュータ機器１０への冷気の流量が最大となる。
【００２７】
判断部１５４は、さらに、ルーバ制御部１５５がコンピュータ機器１０の吸気側にあるルーバ１２を制御しても、このコンピュータ機器１０に係る温度上昇量が最大吸排気温度差を上回る場合には、吸入ファン１１の回転数を上げると判断しファン制御部１５６へ駆動指令を出力する機能を備えている。
【００２８】
ファン制御部１５６は、判断部１５４からの指令に応じて吸入ファン１１の回転数を制御する。吸入ファン１１の回転速度を上げて外気の吸入流量を増やすことによって、ラック内のコンピュータ機器１０の冷却効率を向上させることが可能である。コンピュータ機器１０の温度監視と連動して必要に応じて吸入ファン１１の回転数を高速化する様に制御すれば、マシン室全体の冷却には影響を与えずに個別のラック単位で吸入冷気の風量を増やすことが可能となる。
【００２９】
例えば、演算部１５３が、温度センサ１３（１）に測定された吸気温度値と温度センサ１４（１）に測定された排気温度値とを入力し、排気温度値から吸気温度値を差し引いてコンピュータ機器１０（１）内を通過した冷気の温度上昇量（ΔＴ：排気温度値―吸気温度値）を算出すると、判断部１５４が、その温度上昇量を入力し、コンピュータ機器１０（１）の位置情報を基に機器情報記憶部１５からコンピュータ機器１０（１）の「最大吸排気温度差」を読み出す。判断部１５４は、「最大吸排気温度差」を閾値として、温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合は、コンピュータ機器１０（１）への冷気を増やすように対応するルーバ１２（１）の角度を１段階大きくすると判断し、温度上昇量が最大吸排気温度差未満の場合は、対応するルーバ１２（１）の角度を１段階小さくすると判断して判断結果に基づく制御指令をルーバ制御部１５５へ出力する。このような構成であれば、コンピュータ機器１０の温度上昇量と搭載機器情報に示された空調条件とを基に対応するルーバ１２の開閉を制御することが可能となる。
【００３０】
また、温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合で、対応するルーバ１２（１）の角度が既に最大に設定されていた場合は、判断部１５４が吸入ファン１１の回転数を上げると決定しファン制御部１５６へ駆動指令を出力する。このような構成であれば、コンピュータ機器１０の温度上昇量と搭載機器情報に示された空調条件とを基に、必要に応じて吸入ファン１１の回転速度を高速化することが可能となる。
【００３１】
本実施形態の制御装置１５は、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の搭載位置や空調条件の搭載機器情報をデータベースとして記憶する機器情報記憶部１５２を有しており、コンピュータ機器１０の温度上昇量と搭載機器情報に示された空調条件とを基に対応するルーバ１２の開閉角度を細かく調整することが可能となっている。
【００３２】
このように、本実施形態のラックでは、収納されたコンピュータ機器１０の運転中に、コンピュータ機器１０にかかる負荷の違いや冷却機の特性あるいはコンピュータ機器１０そのものの特性により特に冷気を吸入させる必要が生じた場合、ラックフロントドア１６部分に装備された可動式ルーバ１２を制御装置１１が制御して、床下から吸入した冷気が該当するコンピュータ機器１０に多く流れるようにする。一方、十分に冷却されていると判断されるコンピュータ機器１０に対しては、その吸気側に位置する可動式ルーバ１２を閉じることによって、冷気の流量を抑制し、他のコンピュータ機器１０の方向に冷気が多く流れる様に制御することが可能となる。
【００３３】
ラックに収納されたコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれに最適な冷却条件を監視／実現することにより、コンピュータ専用室の冷却設備の性能を増強せずに済み、冷却用電力量を抑えかつコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の個々を推奨温度に保つことができる。
【００３４】
ここで、本実施形態における制御装置１５内の演算部１５３と、判断部１５４とについては、その機能内容をプログラム化してコンピュータに実行させるように構成してもよい。
【００３５】
次に、本実施形態の動作について説明する。ここで、以下の動作説明は、本発明の電子機器冷却方法の実施形態となるので、この冷却方法の各ステップを対応する動作の記述にあわせて示す。
【００３６】
図５は、本実施形態の電子機器用ラックの全体の動作を示すフローチャートである。まず、制御装置１５において、ラック内に収納されたコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれの搭載機器情報を登録し機器情報記憶１５２に記憶する（図５のステップＳ１）。そして、吸入ファン１１が外気をラック内に吸入しコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）に対して送風する（冷却風供給工程）。
【００３７】
温度センサ１３（１）〜（ｎ）がコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の吸気温度値を測定すると共に、温度センサ１４（１）〜（ｎ）がコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の排気温度値を測定する（図５のステップＳ２，吸排気温度測定工程）。
【００３８】
続いて、制御装置１５において、演算部１５３が、温度センサ１３（１）〜（ｎ）に測定された吸気温度値と温度センサ１４（１）〜（ｎ）に測定された排気温度値とを入力し、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれの温度上昇量を算出する（図５のステップＳ３，演算工程）。
【００３９】
判断部１５４が、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれの温度上昇量を演算部１５３から入力すると、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれに対して設定された最大吸排気温度差を機器情報記憶部１５２から読み出し、温度上昇量と最大吸排気温度差とを比較して、温度上昇量が最大吸排気温度差未満の場合は、これに係るコンピュータ機器１０への冷気を減らすように対応するルーバ１２の角度を１段階小さくすると決定してルーバ制御部１５５へ指令を出力し、ルーバ制御部１５５が、判断部１５４からの指令を受信し、指令に従って対応するルーバ１２を１段階閉めて、対応するコンピュータ機器１０へ供給される冷気の流量を減らす（図５のステップＳ６，制御工程）。
【００４０】
温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合は、対応するルーバ１２（１）の角度が最大に設定されていなければ、ルーバ１２（１）を１段階大きくすると決定してルーバ制御部１５５へ駆動指令を出力し、ルーバ制御部１５５が、判断部１５４からの指令を受信し、指令に従って対応するルーバ１２を１段階開いて、対応するコンピュータ機器１０へ供給される冷気の流量を増やす（図５のステップＳ７，制御工程）。
【００４１】
これにより、冷気を必要としていない電子機器１０への冷気の流れを抑え、その分、冷却を必要とする電子機器１０に冷気を多く廻すので、冷却機によりマシン室全体の温度を下げることなく電子機器１０（１）〜（ｎ）それぞれを最適な温度環境下で運用することが可能になる。
【００４２】
一方、温度上昇量が最大吸排気温度差以上の場合で、対応するルーバ１２（１）の角度が最大（全開）に設定されていれば、吸入ファン１１の回転速度を大きくすると決定してファン制御部１５６へ駆動指令を出力し、ファン制御部１５６が、判断部１５４からの指令を受信し、指令に従って吸入ファン１１の回転速度を上げて、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）へ供給される冷気の風量を増加させる（図５のステップＳ８，制御工程）。
【００４３】
このように、コンピュータ機器１０の吸気側にあるルーバ１２を制御しても、温度上昇量が最大吸排気温度差を上回る場合に吸入ファン１１の回転数を制御し、吸入ファン１１の吸入流量を増やすことで、ラック内のコンピュータ機器１０の冷却効率を向上させることが可能である。
【００４４】
そして、再び吸／排気温度の測定を行い、ルーバ１２の開閉角度調整までの動作をコンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）の全てが停止するまで繰り返す。
【００４５】
以上のように、本実施形態の電子機器用ラックは、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）に対応してその吸気側に可動式のルーバ１２（１）〜（ｎ）を有しており、コンピュータ機器１０の吸排気温度差を監視して必要に応じて可動式ルーバ１２の開閉を制御しているので、コンピュータ機器１０毎に吸入する冷気の流量を制御できるようになり、マシン室全体の冷却に影響を与えずに、コンピュータ機器１０（１）〜（ｎ）それぞれに最適な動作推奨環境を維持することができる。
【００４６】
ここで、図１に示す構成は、前面吸気/背面排気のコンピュータ機器１０を収納することを想定し、ラックの前面のフロントドア１６に吸入ファン１１，ルーバ１２を取付けた構成としているが、これに限らず、ルーバ１２からの冷気がコンピュータ機器１０の吸気口に接続する構成であれば、吸入ファン１１によって吸入された冷気を効率よく利用することができる。例えば、コンピュータ機器１０の吸排気の方向が左右方向であれば、吸入ファン１１，ルーバ１２の取付け位置をコンピュータ機器１０の吸気側にすることで同様の効果を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明にかかる一実施形態の電子機器用ラックの構成の概要を示す図である。
【図２】図１に開示した実施形態の電子機器用ラックの詳細を示す図である。
【図３】図１に開示した実施形態における制御装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図１に開示した実施形態における搭載機器情報の一例を示す図である。
【図５】図１に開示した実施形態の全体の動作の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１０  コンピュータ機器
１１  吸入ファン
１２  ルーバ（流量調節手段）
１３  吸気側温度センサ
１４  排気側温度センサ
１５  制御装置
１５１  機器情報設定部
１５２  機器情報記憶部
１５３  演算部
１５４  判断部
１５５  ルーバ制御部（駆動制御部）
１５６  ファン制御部
【図１】
0004941242.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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