(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを挟み込んだ状態のインモールド成形用の金型のキャビティに対して樹脂を射出して板状のパネル部を成形すると共に当該パネル部に前記透明導電膜を配設するインモールド成形によって静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、
前記ベースフィルムの所定部分を他の部分から切り離すための切り込みが形成された前記インモールドフィルムと、当該インモールドフィルムの両面側から前記キャビティに前記樹脂を射出可能でかつ前記所定部分が前記パネル部から露出するように成形可能な前記金型とを用いて前記インモールド成形を行うことによって前記パネル部の厚み方向における中間部位に位置するように前記透明導電膜を当該パネル部内に配設すると共に、前記インモールド成形を行った後に、前記所定部分を切り離して前記透明導電膜の端部を前記パネル部から露出させるタッチスイッチ用中間体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パネル部とパネル部に配設された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末や現金自動預け払い機等の数多くの電気機器には、指先を触れる（タッチする）ことによって入力を行うことが可能なタッチ式の操作部が設けられている。このタッチ式の操作部は、光透過性を有するパネル部の一面に透明導電膜を配設して構成されて、ＣＲＴやＬＣＤ等のディスプレイ上に取り付けられるタッチスイッチ（タッチパネル）を備えて構成されている。また、静電容量の変化に基づいてタッチの有無やタッチ位置を検出する静電容量式のタッチスイッチは、透明導電膜が配設された面がディスプレイ側に位置し、透明導電膜が配設されていない面（指先が触れられるタッチ面）が表側に位置するように取り付けられる。この場合、透明導電膜が露出した状態では、透明導電膜が損傷し易く、また、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響も受け易い。このため、これらに起因して、透明導電膜の表面電気抵抗値つまりタッチスイッチの特性（アンテナ特性等）が変化して、誤作動するおそれがある。このような不都合を解消可能なタッチスイッチとして、透明導電膜の上に透明の基板や保護層を配設したタッチスイッチ（例えば、特開平５−３２４２０３号公報に開示されたタッチパネル）が知られている。この場合、上記公報に開示されたタッチパネルは、透明導電膜、保護膜および電極端子を設けたガラス基板と、グレア防止膜及び保護膜を設けたガラス基板とを透明接着材を用いて貼り合わせることによって構成されている。
【特許文献１】特開平５−３２４２０３号公報（第２−３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記のタッチパネルには、以下の問題点がある。すなわち、このタッチパネルは、２枚のガラス基板を貼り合わせることによって構成されている。このため、このタッチパネルには、貼り合わせの工程が必要な分、製造工程が複雑で、製造コストの低減が困難であるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、コストの低減を実現し得るタッチスイッチ用中間体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法は、ベースフィルム上に透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを挟み込んだ状態のインモールド成形用の金型のキャビティに対して樹脂を射出して板状のパネル部を成形すると共に当該パネル部に前記透明導電膜を配設するインモールド成形によって静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、前記ベースフィルムの所定部分を他の部分から切り離すための切り込みが形成された前記インモールドフィルムと、当該インモールドフィルムの両面側から前記キャビティに前記樹脂を射出可能でかつ前記所定部分が前記パネル部から露出するように成形可能な前記金型とを用いて前記インモールド成形を行うことによって前記パネル部の厚み方向における中間部位に位置するように前記透明導電膜を当該パネル部内に配設すると共に、前記インモールド成形を行った後に、前記所定部分を切り離して前記透明導電膜の端部を前記パネル部から露出させる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、パネル部の厚み方向における中間部位に位置するように透明導電膜をパネル部内に配設することにより、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程を簡略することができる結果、製造コストを低減することができる。また、従来のタッチパネルおよび製造方法では、両ガラス基板を隙間なく貼り合わせるのに高度な技術を要するため、両者の間に隙間が生じ易く、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えるのが困難な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチパネルの実現が困難である。これに対して、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によってインモールドフィルムつまり透明導電膜が樹脂で確実に覆われる。したがって、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することができる。さらに、従来のタッチパネルおよび製造方法では、ガラス基板を用いているため、ＡＴＭなどのような比較的大型で特定の箇所に設置するような設備の入力装置に用いるのには適しているものの、携帯型の機器の入力装置としては、重量が大きくなるという問題点や、落下や衝撃によって破損し易いという問題点がある。これに対して、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によってパネル部を樹脂で形成することができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することができる。
【００１９】
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ベースフィルムに切り込みを形成したインモールドフィルムを用いてインモールド成形を行った後に、ベースフィルムの所定部分を切り離して透明導電膜の端部をパネル部から露出させることにより、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルムの所定部分を容易に切り取ることができる結果、製造効率を十分に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２１】
最初に、タッチスイッチ用中間体の一例としてのタッチスイッチ用中間体１（以下、単に「中間体１」ともいう）の構成について、図面を参照して説明する。
【００２２】
図１に示す中間体１は、例えば、電気機器等におけるタッチ式の操作部として機能する静電容量式のタッチスイッチに用いられる中間体であって、同図に示すように、パネル部２およびインモールドフィルム３を備えて構成され、後述するインモールド金型１０２（図３参照：以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。
【００２３】
パネル部２は、図１に示すように、例えば矩形の板状に構成され、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図１０参照）に透明性を有する樹脂（一例として、アクリル樹脂）を射出することによって成形される。また、パネル部２における互いに対向する一対の端部２１には、パネル部２の厚み方向における中間部位（具体的には、インモールドフィルム３の配設部位）よりも上側（上側または下側の一例）が切り欠かれた段差部２２が形成されている。
【００２４】
インモールドフィルム３は、後述する帯状のインモールドフィルム３０の一部で構成されている。具体的には、インモールドフィルム３は、図６に示すように、ベースフィルム３１、アンカー層３２、透明導電膜３３および熱溶融性樹脂層３４で構成されている。なお、インモールドフィルム３を構成する各構成要素の材料や形成方法等については後に詳述する。この場合、インモールドフィルム３は、図１に示すように、パネル部２の厚み方向における中間部位に位置するように配設（埋設）されている。つまり、透明導電膜３３は、後述する端部３３ａ，３３ａの部位を除いて、ベースフィルム３１と共に上記の中間部位に位置するようにしてパネル部２内に配設されている。
【００２５】
また、インモールドフィルム３は、パネル部２における互いに対向する一対の側面２３，２３よりも内側に位置するように配設されている。したがって、パネル部２は、パネル部２を構成する樹脂で各側面２３，２３において透明導電膜３３を覆うようにして構成されている。また、ベースフィルム３１における互いに対向する縁部領域には、図２に示すように、４つの孔３１ｂ（連結部の一例）が形成されており、この孔３１ｂにパネル部２を構成する樹脂が充填されることで、パネル部２の厚み方向において、孔３１ｂを挟んで対向する部位同士が連結されている（繋げられている）。この構成により、パネル部２に対するインモールドフィルム３の相対的な移動が確実に防止されている。
【００２６】
透明導電膜３３は、図２に示すように、ベースフィルム３１における孔３１ｂが形成された両縁部領域の間の中央部領域において帯状に形成されている。このため、透明導電膜３３に孔や切り欠きが形成されている構成とは異なり、静電容量の変化に基づくタッチの有無やタッチ位置を正確に検出することが可能となっている。また、透明導電膜３３における互いに対向する一対の端部３３ａ，３３ａは、その一面（図１における下面）がパネル部２の段差部２２を構成する段差面２４に熱溶融性樹脂層３４によって貼合させられる（接触させられる）と共に、その他面（同図における上面）が段差部２２においてパネル部２から露出させられている。この構成により、中間体１を用いてタッチスイッチを製造する際に、段差部２２において露出させられている透明導電膜３３の端部３３ａ，３３ａを、僅かな加工で電極とすることができるため、タッチスイッチの製造工程を簡略化することが可能となっている。
【００２７】
次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２８】
製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールドフィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従ってインモールド成形によって中間体１を製造可能な金型であって、固定側金型１１１および移動側金型１２１を備えて構成されている。この場合、金型１０２は、射出成形機１０４による１回の成形工程（１ショット）で４つの中間体１を成形可能（４個取り）に構成されている。また、金型１０２は、インモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で（図１０参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。
【００２９】
固定側金型１１１は、図４に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図１０に示すように、インモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で、移動側金型１２１の本体部１２３と接合可能に構成されている。また、本体部１１３の金型面１１３ａには、図４，９，１０に示すように、キャビティ１０２ａの一部分（主として、図１に示すパネル部２の上側２ａを成形する部分）を構成する凹部１１３ｂが４つ形成されている。また、本体部１１３には、スプルー１１３ｆと凹部１１３ｂの縁部に形成されたゲート１１３ｃとを繋ぐランナーを構成する溝１１３ｄが形成されている。
【００３０】
移動側金型１２１は、図５に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されている。また、本体部１２３の金型面１２３ａには、図５，９，１０に示すように、キャビティ１０２ａの一部分（主として、図１に示すパネル部２の下側２ｂを成形する部分）を構成する凹部１２３ｂが４つ形成されている。また、本体部１２３には、上記したスプルー１１３ｆと凹部１２３ｂの縁部に形成されたゲート１２３ｃとを繋ぐランナーを構成する溝１２３ｄが形成されている。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。
【００３１】
インモールドフィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さ（例えば、図７，８に示す長さＬ）だけインモールドフィルム３０を移動させる。
【００３２】
ここで、インモールドフィルム３０は、図６，７に示すように、上記したベースフィルム３１、アンカー層３２、透明導電膜３３および熱溶融性樹脂層３４で構成されている。ベースフィルム３１は、透明性および可撓性を有する樹脂フィルムであって、帯状に形成されている。この場合、ベースフィルム３１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、セロハンフィルム、およびノルボルネンフィルム（一例として、ＪＳＲ（株）製「アートン」（登録商標））等を用いることができる。また、ベースフィルム３１の厚みは、５〜１００μｍが好ましく、取り扱い容易性や成形安定性を考慮すると１５〜７５μｍがより好ましい。
【００３３】
また、図７，８に示すように、ベースフィルム３１には、円形の孔３１ａ，３１ｂ、および略長方形の孔３１ｃが形成されている。この場合、孔３１ａは、インモールド成形の際に金型１０２に対するインモールドフィルム３０の位置決めを行うための孔であって、一例として、１回の成形工程でインモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられる長さＬ分の領域Ａに４つずつ形成されている。また、孔３１ｂは、上記したように、インモールド成形の際に樹脂が充填されることによってパネル部２に挟み込まれたインモールドフィルム３の移動を規制するための孔であって、一例として、各パネル部２によって挟み込まれる部位に４つずつ（領域Ａに合計１６個）形成されている。この場合、孔３１ｂは、４つに切り離された中間体１の状態では、互いに対向する縁部領域（中間体１の側面２３に沿った縁部領域）に列状に形成されることとなる。また、孔３１ｃは、１回の成形工程で成形される４つの中間体１を切り離すための孔であって、上記した領域Ａに３つずつ形成されている。この場合、各孔３１ｃは、図８に示すように、各々の縁部が金型１０２のキャビティ１０２ａ（同図に一点鎖線で示す）の縁部よりも内側に位置ようにその大きさや形成位置が規定されている。さらに、図８に示すように、ベースフィルム３１には、中間体１が成形された状態においてパネル部２から露出した端部３１ｅ（図１３参照：本発明における所定部分）を切り取るための切り込み３１ｄが形成されている。
【００３４】
アンカー層３２は、剥離性を有する層であって、例えば、シリコーン系、アクリル系およびメラミン系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体をベースフィルム３１の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。この場合、高い硬度が得られる点で優れているシリコーン系ハードコート剤を用いるのが好ましい。また、不飽和ポリエステル樹脂系およびアクリル系等のラジカル重合性ハードコート剤、並びにエポキシ系およびビニルエーテル系等のカチオン重合性ハードコート剤などの各種の紫外線硬化型ハードコート剤を熱硬化型ハードコート剤に代えて用いることもできる。この場合、硬化反応性や表面硬度の点で優れているアクリル系のラジカル重合性ハードコート剤を用いるのが望ましい。また、アンカー層３２の形成部位は、図７，８に示すように、ベースフィルム３１の一面における各孔３１ｂが形成された縁部領域の間の帯状の中央部領域に形成されている。
【００３５】
透明導電膜３３は、透明性および導電性を有する薄膜であって、アンカー層３２の上、つまり上記した各孔３１ｂが形成された縁部領域の間の帯状の中央部領域において帯状に形成されている。透明導電膜３３の材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウムおよび亜鉛ドープ酸化インジウム等の酸化インジウムの微粒子、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛および硼素ドープ酸化亜鉛等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの各種の導電性無機微粒子を用いることができる。この場合、優れた導電性が得られる点でＩＴＯを用いるのが好ましい。あるいは、ＩＴＯやＡＴＯを硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。また、これら微粒子の粒子径は、要求される光学特性および電気特性に応じて任意に規定することができるが、良好な光学特性（ヘイズ値）を得るためには、１．０μｍ以下に規定するのが好ましく、１ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがより好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがさらに好ましい。
【００３６】
熱溶融性樹脂層３４は、所定の温度（例えば９０℃程度）で溶融状態となる樹脂材料を透明導電膜３３の上に溶融した状態で塗布することによって形成されている。熱溶融性樹脂層３４に用いる樹脂材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体等を用いることができる。なお、これらの中で、パネル部２を構成する樹脂（一例として、アクリル樹脂）との相溶性の良好なものを熱溶融性樹脂層３４用の樹脂として用いるが好ましい。この場合、熱溶融性樹脂層３４の形成過程において、上記した溶融した熱溶融性樹脂層３４用の樹脂を透明導電膜３３の上に塗布した際に、透明導電膜３３を構成する微粒子間の隙間に樹脂が含浸される。このため、このインモールドフィルム３０では、透明導電膜３３が柔軟性を有して構成される。
【００３７】
射出成形機１０４は、一例として、横型の射出成形機であって、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。
【００３８】
次に、製造装置１０１（金型１０２）を用いて本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体１を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００３９】
まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、ベースフィルム３１を固定側金型１１１の金型面１１３ａに対向させるようにして、インモールドフィルム３０をインモールドフィルム移動装置１０３にセットして、インモールドフィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールドフィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図１０に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１とがインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。
【００４０】
次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１１３ｆおよびランナーを通り、固定側金型１１１における本体部１１３に形成されているゲート１１３ｃ、および移動側金型１２１の本体部１２３に形成されているゲート１２３ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。この場合、インモールドフィルム３０が固定側金型１１１と移動側金型１２１とによって挟み込まれているため、ゲート１１３ｃがインモールドフィルム３０の一面側に位置し、ゲート１２３ｃがインモールドフィルム３０の他面側に位置している。したがって、樹脂がインモールドフィルム３０の両面側からキャビティ１０２ａ内に射出される結果、キャビティ１０２ａの中間部位に位置した状態に維持される。
【００４１】
また、射出された樹脂がベースフィルム３１に形成されている孔３１ｂに充填される。このため、成形後のパネル部２の厚み方向において孔３１ｂを挟んで対向する部位が繋がった（連結された）状態となるため、パネル部２に対するインモールドフィルム３の相対的な移動が確実に防止される。また、図８に示すように、ベースフィルム３１に孔３１ｃが形成されているため、孔３１ｃを形成する縁部、つまり後に切り離されることによってインモールドフィルム３の縁部となる部分がキャビティ１０２ａにおけるパネル部２の側面２３を成形するキャビティ面よりも内側に位置している。このため、このインモールドフィルム３の縁部の外側に樹脂が充填されて、図２に示すように、成形後のパネル部２の各側面２３，２３において透明導電膜３３が樹脂によって覆われる。したがって、各側面２３，２３において透明導電膜３３が露出していない状態にパネル部２が成形される。また、射出された樹脂の熱によってインモールドフィルム３０の熱溶融性樹脂層３４が溶融して樹脂との間で相溶状態となる。このため、成形後のパネル部２における段差部２２の段差面２４に熱溶融性樹脂層３４を介して透明導電膜３３の一面が確実に貼合される。
【００４２】
続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、射出された樹脂が固化することによって成形された成形品（インモールドフィルム３０を挟み込んだ状態の４つのパネル部２）が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形されたパネル部２がインモールドフィルム３０と共に移動側金型１２１から取り出される。これにより、インモールドフィルム３０を介して繋がった状態の４つの中間体１の成形が完了する。
【００４３】
この場合、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールドフィルム３０を挟み込んでインモールド成形を行うことで、パネル部２の厚み方向における中間部位に位置するように透明導電膜３３がベースフィルム３１と共にパネル部２内に配設される。このため、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程が簡略化される結果、製造コストの低減が可能となっている。また、従来のタッチパネルおよび製造方法では、両ガラス基板を隙間なく貼り合わせるのに高度な技術を要するため、両者の間に隙間が生じ易く、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えるのが困難な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチパネルの実現が困難である。これに対して、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によってインモールドフィルム３（つまり透明導電膜３３）が樹脂で確実に覆われる。このため、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることが可能な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することが可能となっている。さらに、従来のタッチパネルおよび製造方法では、ガラス基板を用いているため、ＡＴＭなどのような比較的大型で特定の箇所に設置するような設備の入力装置に用いるのには適しているものの、携帯型の機器の入力装置としては、重量が大きくなるという問題点や、落下や衝撃によって破損し易いという問題点がある。これに対して、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、パネル部２がインモールド成形によって樹脂で形成されている。したがって、この中間体１およびこのタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することが可能となっている。
【００４４】
次いで、インモールドフィルム移動装置１０３が、インモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、例えば、図１１に示す破線の部分でインモールドフィルム３０を切断する。これにより、図１２に示すように、インモールドフィルム３を挟み込んだ４つのパネル部２が切り離される。次いで、図１３に示すように、段差部２２の段差面２４に突出しているベースフィルム３１の端部３１ｅを切り取ることにより、その部分の透明導電膜３３（つまり透明導電膜３３の端部３３ａ）を露出させる。これにより、中間体１の製造が完了する。この場合、このインモールドフィルム３０では、ベースフィルム３１に切り込み３１ｄが予め形成されているため、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルム３１の端部３１ｅを容易に切り取ることができる。また、熱溶融性樹脂層３４によって透明導電膜３３が段差面２４に確実に貼合されている（貼り付いている）。このため、ベースフィルム３１の端部３１ｅの切り取りに伴って透明導電膜３３が段差面２４から剥がされる事態が確実に防止される。
【００４５】
続いて、中間体１におけるパネル部２の外面２５（タッチ面となる面）に傷付き防止用のハードコート加工、および反射防止加工を施す。次いで、パネル部２における段差面２４に露出した透明導電膜３３に金属膜を形成して電極とし、この電極と駆動用の回路とを接続する。以上によりタッチスイッチが完成する。
【００４６】
このように、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、パネル部２の厚み方向における中間部位に位置するように透明導電膜３３をベースフィルム３１と共にパネル部２内に配設したことにより、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程を簡略することができる結果、製造コストを低減することができる。また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、インモールド成形によってインモールドフィルム３（つまり透明導電膜３３）が樹脂で確実に覆われるため、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することができる。さらに、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ガラス基板を用いる従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、パネル部２をインモールド成形によって樹脂で形成することができるため、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することができる。
【００４７】
また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、透明導電膜３３をパネル部２の側面２３よりも内側に位置するようにパネル部２に配設（埋設）して、パネル部２を構成する樹脂で各側面２３において透明導電膜３３を覆うようにしてパネル部２を構成したことにより、パネル部２の側面２３からの空気や水分の侵入を確実に防止することができるため、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響をさらに十分に少なく抑えることができる。
【００４８】
また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、インモールドフィルム３のベースフィルム３１に形成された孔３１ｂに充填された樹脂によってパネル部２の厚み方向において孔３１ｂを挟んで対向する部位同士を連結したことにより、パネル部２に挟み込まれたインモールドフィルム３（ベースフィルム３１および透明導電膜３３）のパネル部２に対する相対的な移動を確実に防止することができる。
【００４９】
また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、孔３１ｂが形成されたベースフィルム３１の両縁部領域の間の中央部領域において透明導電膜３３を帯状に形成したことにより、透明導電膜３３に孔や切り欠きが形成されている構成とは異なり、静電容量の変化に基づくタッチの有無やタッチ位置を正確に検出することができる。
【００５０】
また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、パネル部２の端部２１に段差部２２を形成し、透明導電膜３３における端部３３ａの一面を段差部２２の段差面２４に接触させると共に、端部３３ａの他面を段差部２２においてパネル部２から露出させたことにより、中間体１を用いてタッチスイッチを製造する際に、段差部２２において露出させられている透明導電膜３３の端部３３ａを、僅かな加工で電極として使用することができるため、タッチスイッチの製造工程を十分に簡略化することができる。
【００５１】
また、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ベースフィルム３１に切り込み３１ｄを形成したインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行った後に、パネル部２から露出したベースフィルム３１の端部３１ｅを切り離して透明導電膜３３の端部３３ａを露出させることにより、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルム３１の端部３１ｅを容易に切り取ることができる結果、製造効率を十分に向上させることができる。
【００５２】
なお、段差部２２が形成されたパネル部２を備えた中間体１に適用した例について上記したが、図１４に示すように、段差部２２が形成されていないパネル部２０２を備えた中間体２０１に適用することもできる。また、上記したインモールドフィルム３０に代えて、図１５に示すインモールドフィルム３３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。この場合、インモールドフィルム３３０は、同図に示すように、ベースフィルム３１とベースフィルム３１上に形成された透明導電膜３３とで構成されている。
【００５３】
また、図１６に示すインモールドフィルム４３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。このインモールドフィルム４３０は、同図に示すように、ベースフィルム３１と、ベースフィルム３１の上に直接（アンカー層３２を介することなく）形成された透明導電膜３３と、透明導電膜３３の上に形成された微粘着層３５と、微粘着層３５の上に配設された保護フィルム（保護膜）３６とで構成されている。つまり、このインモールドフィルム４３０では、透明導電膜３３がベースフィルム３１と保護フィルム３６とによって挟み込まれている。この場合、微粘着層３５は、シリコーン系およびアクリル系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体を透明導電膜３３の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。また、保護フィルム３６は、ベースフィルム３１と同様に構成されている。このインモールドフィルム４３０を用いてインモールド成形を行う際には、金型１０２のキャビティ１０２ａに樹脂が射出されたときに、透明導電膜３３がベースフィルム３１と保護フィルム３６とによって挟み込まれているため、射出の際の樹脂圧によって透明導電膜３３が剥がされる事態を確実に防止することができる。
【００５４】
また、図１７に示すように、孔３１ｂに代えて切り欠き３１ｆ（連結部の一例）がベースフィルム３１に形成されたインモールドフィルム５３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。このインモールドフィルム５３０を用いてインモールド成形を行う際にも、金型１０２のキャビティ１０２ａに射出された樹脂が切り欠き３１ｆに充填される。このため、成形後のパネル部２の厚み方向において切り欠き３１ｆを挟んで対向する部位同士が繋がった（連結された）状態となる結果、パネル部２に対するインモールドフィルム３の相対的な移動を確実に防止することができる。
【００５５】
また、帯状のインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行った後にインモールドフィルム３０を切断する例について上記したが、パネル部２に挟み込まれる大きさおよび形状に予め切断されたインモールドフィルム３０，３３０，４３０，５３０（つまりインモールドフィルム３）を用いてインモールド成形を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】タッチスイッチ用中間体１の構成を示す斜視図である。
【図２】タッチスイッチ用中間体１の平面図である。
【図３】製造装置１０１の構成を示す構成図である。
【図４】固定側金型１１１の斜視図である。
【図５】移動側金型１２１の斜視図である。
【図６】インモールドフィルム３０の断面図である。
【図７】インモールドフィルム３０の平面図である。
【図８】インモールドフィルム３０の１つの領域Ａの構成を示す平面図である。
【図９】金型１０２の断面図である。
【図１０】固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。
【図１１】切り離し前の中間体１の平面図である。
【図１２】切り離し後の中間体１の平面図である。
【図１３】ベースフィルム３１の端部３１ｅを切り取っている状態の斜視図である。
【図１４】タッチスイッチ用中間体２０１の斜視図である。
【図１５】インモールドフィルム３３０の断面図である。
【図１６】インモールドフィルム４３０の断面図である。
【図１７】インモールドフィルム５３０の平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  タッチスイッチ用中間体
２  パネル部
３，３０，３３０，４３０，５３０  インモールドフィルム
２１  端部
２２  段差部
２３  側面
２４  段差面
３１  ベースフィルム
３１ｄ  切り込み
３１ｅ  端部
３１ｆ  切り欠き
３３  透明導電膜
３３ａ  端部
３６  保護フィルム
【図１】
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【図２】
0005012340.tif 000003
【図３】
0005012340.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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