(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性導電粒子を所定方向に配向してなる複数の導電路と、この導電路を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し、導電路の両端面を導電接続する接続対象物に対して接触させることで導通させる異方導電性コネクタにおいて、
複数の透孔を有し前記各導電路に対して交差する金属部とその金属部を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し前記導電路に対して交差方向に伸張する基体部を備えており、
前記各導電路がこの透孔内を磁性導電粒子が貫通するとともに、透孔の孔縁にこの磁性導電粒子が接触した接触面を形成して金属部と導電接続しており、
前記基体部の端部に、前記接続対象物に対して接触させる露出し折り返した金属部でなる接地接続部を設けることを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項２】
前記透孔の直径よりも前記導電路を大径とし、この導電路の配向方向に沿う中心軸と前記透孔の中心が略同心となるように導電路を配置して、導電路の一部が透孔を塞いで貫通するとともに、導電路の残部が透孔の孔縁と重なるようにした請求項１記載の異方導電性コネクタ。
【請求項３】
磁性導電粒子を所定方向に配向してなる複数の導電路と、この導電路を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し、導電路の両端面を導電接続する接続対象物に対して接触させることで導通させる異方導電性コネクタにおいて、
複数の透孔を有し前記各導電路に対して交差する金属部を備えており、
前記各導電路がこの透孔内を磁性導電粒子が貫通するとともに、透孔の孔縁にこの磁性導電粒子が接触した接触面を形成して金属部と導電接続しており、
前記導電路の配向方向に沿う中心軸が前記透孔の中心から外れるように導電路を配置して、導電路の一部が透孔の一部を貫通するとともに、導電路の残部が透孔の孔縁と重なるようにしていることを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項４】
金属部が積層シートに設けられた金属層である請求項１〜請求項３何れか１項記載の異方導電性コネクタ。
【請求項５】
磁性導電粒子を所定方向に配向してなる複数の導電路と、この導電路を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し、導電路の両端面を導電接続する接続対象物に対して接触させることで導通させる異方導電性コネクタと、この異方導電性コネクタを導電接続する接続対象物とを有する異方導電性コネクタの接続構造において、
異方導電性コネクタが、複数の透孔を有し前記各導電路に対して交差する金属部とその金属部を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し前記導電路に対して交差方向に伸張する基体部を備えており、前記各導電路がこの透孔内を磁性導電粒子が貫通するとともに、透孔の孔縁にこの磁性導電粒子が接触した接触面を形成して金属部と導電接続しており、前記基体部の端部に、金属部が露出しており前記接続対象物に対して接触させる接地接続部を設けている異方導電性コネクタであって、
導電路の両端面を接続対象物に接触させるとともに、前記接地接続部の両面を接続対象物に接触させて導通させる異方導電性コネクタの接続構造。
【請求項６】
前記異方導電性コネクタの基体部から突出する前記導電路を収容するための収容凹部を有するスペーサをさらに備え、異方導電性コネクタの導電路をスペーサの収容凹部に係合させて、異方導電性コネクタがスペーサと一体化した状態で接続対象物に異方導電性コネクタを接触させて導通させる請求項５記載の異方導電性コネクタの接続構造。
【請求項７】
金属部が積層シートに設けられた金属層である請求項５または請求項６記載の異方導電性コネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、携帯情報端末機、携帯用音楽プレーヤ、車載機器等の電子機器に内蔵される電子部品などの金属部分に連なる接地対象物と、別の金属部分に連なる接地対象物とをグラウンド接続する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、携帯情報端末機などの携帯利用される電子機器の中には、金属部分を有する電子部品や部材が用いられている。携帯用電子機器に金属部分がある場合には、一方の金属部分と他方の金属部分との間に電位差が生じ電子機器内にノイズが発生するおそれがあるから、その金属部分と他の金属部分との間でグラウンド接続する必要がある。
【０００３】
こうしたグラウンド技術に関連する技術として、例えば次の３つの従来技術が知られている。その第１は、導電性糸を用いた不織布又は編布からなる導電性布を、スポンジ等の柔軟性を有する芯材に筒状に巻き付けてなる導電性布付きスポンジである（特許文献１）。第２は金属片でなるアースばねである（特許文献２）。第３は銀粒子などの導電性フィラーを全体的に均一分散させた柱状の導電性シリコーンエラストマである（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００４−４０９３号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１の導電性布付きスポンジは、筐体の金属部分と基板回路の接地部との間で押圧挟持して用いられる。しかしながら小さな導電性布付きスポンジを所定の位置で筐体と基板とで押圧挟持させるのは困難な作業である。また寸法精度が悪いため小型化が求められる携帯用電子機器が許容できる収容スペースを超えることがある。さらに、四角柱といった単純形状しか製造できないため、複雑な形状が求められるグラウンド接続には利用できない。
【０００５】
第２の金属片でなるアースばねもまた、筐体の金属部分と基板回路の接地部との間で押圧挟持して用いられる。しかし小さなアースばねは金属片でなるため変形しやすく、変形しすぎると元に戻らなくなりグラウンド接続機能を果たさなくなる。またアースばねはグラウンド接続部分に対して点接触するものであるから、必ずしも十分な導電特性を発揮しうるものとは言い難い。
【０００６】
第３の導電性シリコーンゴムもまた、筐体の金属部分と基板回路の接地部との間で押圧挟持して用いられる。しかし小さな柱状の導電性シリコーンゴムを筐体と基板によって所定の位置で押圧挟持させるのは困難である。また導電性シリコーンゴムについて良好な導電特性を得るには、基材となるシリコーンゴム中に導電性フィラーを多量に均一分散させる必要があるが、導電性フィラーの量が多いとシリコーンゴムが硬く、脆くなり欠損しやすくなる。
【０００７】
以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。すなわち本発明の目的は、小さな接地面積であってもグラウンド接続に必要な導電特性を有するグラウンド技術を提供することにある。また、取付け作業も簡単なグラウンド技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明は以下のように構成される。
【０００９】
すなわち本発明は、磁性導電粒子を所定方向に配向してなる複数の導電路と、この導電路を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し、導電路の両端面を導電接続する接続対象物に対して接触させることで導通させる異方導電性コネクタについて、複数の透孔を有し前記各導電路に対して交差する金属部を備えており、前記各導電路がこの透孔内を磁性導電粒子が貫通するとともに、透孔の孔縁にこの磁性導電粒子が接触した接触面を形成して金属部と導電接続していることを特徴とする異方導電性コネクタを提供する。
【００１０】
磁性導電粒子を所定方向に配向してなる複数の導電路と、この導電路を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有し、導電路の両端面を導電接続する接続対象物に対して接触させることで導通させる異方導電性コネクタについて、複数の透孔を有し前記各導電路に対して交差する金属部を備えており、前記各導電路がこの透孔内を磁性導電粒子が貫通するとともに、透孔の孔縁にこの磁性導電粒子が接触した接触面を形成して金属部と導電接続しているため、１個１個の導電路の端面の面積を小さくすることができ、そうした個々の端面が小さくとも、複数の端面を有し、各端面を有する導電路が互いに導通しているため、十分な導電特性を得ることができる。また、スペースがほとんどなく導電路の端面が大きくては接地場所がとれないような接地対象物に対しても接地することができる。
【００１１】
そして、導電路の配向方向に沿う中心軸が透孔の中心から外れるように導電路を配置して、導電路の一部が透孔の一部を貫通するとともに、導電路の残部が透孔の孔縁と重なるようにすることができる。導電路の配向方向に沿う中心軸が透孔の中心から外れるように導電路を配置して、導電路の一部が透孔の一部を貫通するようにしたため、導電路を形成する磁性導電粒子が金属部を有する導通シートに遮られることなく、透孔を通じて連続配向することができ、導電路の両端面に接続する接続対象物を確実に導通接続することができる。また、導電路の配向方向に沿う中心軸が透孔の中心から外れるように導電路を配置して導電路の残部が透孔の孔縁と重なるようにしたため、その重なり部分が導電路と透孔との接触面を形成し、確実に導電路と透孔とを導電接続することができる。
【００１２】
また、透孔の直径よりも導電路を大径とし、この導電路の配向方向に沿う中心軸と透孔の中心が略同心となるように導電路を配置して、導電路の一部が透孔を塞いで貫通するとともに、導電路の残部が透孔の孔縁と重なるようにすることができる。透孔の直径よりも導電路を大径とし、この導電路の配向方向に沿う中心軸と透孔の中心が略同心となるように導電路を配置して、導電路の一部が透孔を塞いで貫通するようにしたため、導電路を形成する磁性導電粒子が金属部を有する導通シートに遮られることなく、透孔を通じて連続配向することができ、導電路の両端面に接続する接続対象物を確実に導通接続することができる。また、導電路の残部が透孔の孔縁と重なるようにしたため、その重なり部分が導電路と透孔との接触面を形成し、確実に導電路と透孔とを導電接続することができる。
【００１３】
こうした金属部は樹脂フィルムや樹脂板でなる基材、回路基板などの積層シートに設けられた金属層であるとすることができる。金属層は、金属箔や金属蒸着層、金属薄板、金属シートなど、金属が種々の形態をとったものを含めることができる。積層シートに設けられた金属層としたため、その金属層が薄く、金属層だけでは得られぬ定形性を基材や回路基板の樹脂部分で補うことができる。また、金属層だけでは劣る引き裂き強度を基材や回路基板の樹脂部分で補強し、取扱い性を向上させることができる。さらに、金属層を薄くすることができ、異方導電性コネクタの重量軽減と、薄型化に対応させることができる。
【００１４】
さらに、金属部とその金属部を被覆するゴム状弾性体でなる絶縁部を有し導電部に対して交差方向に伸張する基体部を備えることができ、この基体部の端部に、金属部が露出しており接続対象物に対して接触させる接地接続部を設けることができる。こうした接地接続部を設けることで、導電部の端面だけでなく接地接続部でも接続対象物と接続することができ、確実な導電接続を図ることができる。
【００１５】
接地接続部は金属部を折り返して形成したものとすることができる。接地接続部を金属部の折り返しで形成したため、樹脂フィルムなどに金属部を積層した導通シートを用いた場合であっても、樹脂フィルム側を内面にして折り返すことで接地接続部の両表面に金属部を露出させ、接地接続部の両側を導電性にすることができる。こうすることで、接地接続部の両面をともに接続対象物に接続させて、その導通を図ることができる。
【００１６】
本発明はまた、こうした異方導電性コネクタと、異方導電性コネクタを導電接続する接続対象物とを有する異方導電性コネクタの接続構造であって、導電路の両端面を接続対象物に接触させるとともに、前記接地接続部の両面を接続対象物に接触させて導通させる異方導電性コネクタの接続構造とすることができる。
【００１７】
導電路の両端面を接続対象物に接触させるとともに、前記接地接続部の両面を接続対象物に接触させて導通させたため、たとえ導電部と接続対象物との導電接続で導通性が不十分な場合があったとしても、接地接続部で導電性を確保でき、さらに確実に接地対象物との導通性を得ることができる。
【００１８】
この異方導電性コネクタの接続構造については、異方導電性コネクタの基体部から突出する前記導電部を収容するための収容凹部を有するスペーサをさらに備え、異方導電性コネクタの導電部をスペーサの収容凹部に係合させて、異方導電性コネクタがスペーサと一体化した状態で接続対象物に異方導電性コネクタを接触させて導通させるものとすることができる。
【００１９】
異方導電性コネクタの基体部から突出する前記導電部を収容するための収容凹部を有するスペーサをさらに備え、異方導電性コネクタの導電部をスペーサの収容凹部に係合させて、異方導電性コネクタがスペーサと一体化した状態で接続対象物に異方導電性コネクタを接触させて導通させるものとしたため、一方側の接地対象物と他方側の接地対象物との間にこの異方導電性コネクタを簡単に、確実に取付けることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の異方導電性コネクタによれば、接地対象物に対する一つ一つの接地面積を小さくすることができるにもかかわらず、確実な導電接触を実現することができ、電磁波ノイズや静電気の除去に必要な導電特性を実現することができる。
【００２１】
本発明の異方導電性コネクタの接続構造によれば、取付け作業を容易に行うことができる。また、異方導電性コネクタの位置ずれや脱離を防止することができる。
【００２２】
本発明の異方導電性コネクタとその接続構造によれば、例えば携帯電話機、PDA、携帯用音響機器などのような携帯用小型電子機器に備えるのに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明による異方導電性コネクタの実施形態について図面を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、電子機器の一例として、携帯用小型電子機器、特に図１で示すような携帯用楽曲再生装置１に異方導電性コネクタを組み込み、携帯用楽曲再生装置1の筐体２の一部を構成する金属部３を、内蔵する回路基板４に対してグラウンド接続する場合を例示する。また、本明細書では説明の便宜上、図面の上下に対応させて異方導電性コネクタの上下を定義するが、実際の用いられ方において、適宜接地向きは変化させることができ上下が決まっているものではない。なお、各実施形態において重複する構造やその材料、製造方法などについては重複記載を省略する。
【００２４】
第１実施形態［図２〜図４］：  本実施形態の異方導電性コネクタ１１の平面図を図２に、断面図を図３に、そして底面図を図４にそれぞれ示す。異方導電性コネクタ１１は、構造的には、平板状に広がる基体部１２から、その厚み方向に向かって上下に突出する複数の凸部１３（上側凸部１３ａ、下側凸部１３ｂ）を有する構造であり、機能的には、異方導電性コネクタ１１の一端側（例えば上側）と他端側（例えば下側）とを導通させる導電路１５と、導電路１５どうしを導通させる金属部１６ａを有する導通シート１６と、これらの導電路１５や導通シート１６を被覆して、導通部分が外部に露出するのを防止して外部から絶縁する絶縁部１７とを有するものである。
【００２５】
導電路１５は、異方導電性コネクタ１１の上下方向に向かって、磁性導電粒子が数珠繋ぎに連結、配向して基体部１２と凸部１３を貫いて形成されている。導電路１５が上下に露出する端面は電極面１８（上側電極面１８ａ、下側電極面１８ｂ）を形成している。異方導電性コネクタ１１の平面方向には、平板状の基体部１２に平板状の導通シート１６が内蔵されている。そして、導電路１５と導通シート１６とは導電接触しており、複数の導電路１５と導通シート１６との間で導通可能となっている。この接触構造については後に詳述する。絶縁部１７は、両電極面１８を除き、導電路１５の周囲を被覆するとともに、導通シート１６の上下面を被覆しているが、基体部１２が平面方向（厚み方向に対する交差方向）に延伸した一方端では、絶縁部１７を設けずに導通シート１６が露出した接地接続部１９が形成されている。
【００２６】
導電路１５と導通シート１６との交差部分について、図５に基づいて説明する。導通シート１６の透孔２０に対して、磁性導電粒子が配向した導電路１５は、やや中心をずらして形成している。即ち、導電路１５の配向方向に沿う中心軸が透孔２０の中心から外れるように導電路１５を配置して、導電路１５の一部が透孔２０の一部を貫通するとともに、透孔２０を貫通する部分以外は、透孔２０の孔縁と重なるようにして、透孔２０以外の導通シート１６の上下面にも導電路１５を形成している。こうして導通シート１６と導電路１５との接触面２１を確保している。図２や図４で見ると、異方導電性コネクタ１１の中心線上に透孔２０を形成しているのに対し、凸部１３は上下方向に中心からはややずらして互い違いに形成している。
【００２７】
接地接続部１９は導通シート１６の端部を折り返して積層している。積層部分は図６（Ａ）で示すように、単に折り返して積層することもできるが、図６（Ｂ）で示すように、折り返し部分がもとに戻らないように両面テープ２２などで折り返し部分を固着することが好ましい。なお、図６（Ａ）、図６（Ｂ）で示した導通シート１６は、後述する樹脂フィルム１６ｂに金属層１６ａを設けた構成の導通シート１６である。
【００２８】
次に各部の材質を説明する。導電路１５を形成する磁性導電粒子は、強磁性を示し導電性を有する粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、コバルト、鉄などの強磁性体金属又はそれらを含む合金の粒子が挙げられる。このほかに、ニッケル、コバルト、鉄、フェライトなどの強磁性体金属を良導電性金属で被覆した粒子、導電性又は絶縁性の粒子の表面をニッケル、コバルト、鉄などで被覆した粒子を用いることもできる。なかでも強磁性体を良導電性金属で被覆した粒子が好ましい。良導電性金属としては、金、銀、白金、アルミニウム、銅、パラジウム、クロムなどの金属類やステンレスなどの合金類が挙げられる。
【００２９】
導通シート１６は、導電性を有し平板状に形成した金属薄板や金属シートを用いることができ、この場合は、導通シート１６が金属部をなす。こうした金属には例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ステンレスなどの良導電性金属を用いることができる。また、導通シート１６には樹脂フィルム１６ｂや樹脂板１６ｂなどの基材に金属箔や金属蒸着層、上記金属薄板や金属シートなどの金属層を積層した積層フィルムや積層板、ガラスエポキシや紙フェノールに銅箔をはり付けた回路基板などの積層シート１６を用いることもできる。樹脂フィルム１６ｂや樹脂板１６ｂを積層することで、または回路基板を用いることで導通シート１６の引き裂き強度や取扱い性を向上させることができる。樹脂フィルム１６ｂや樹脂板１６ｂとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素フィルム、アイオノマーフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどに加え、紙フェノールなどの樹脂を含浸させたフィルム状、板状の樹脂材を挙げることができる。
【００３０】
絶縁部１７は、絶縁性のゴム状弾性体で形成する。絶縁部１７をなすゴム状弾性体には、硬化タイプや溶融タイプのゴム状弾性体を用いることができる。硬化タイプとしては、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。溶融タイプとしては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらのゴム状弾性体の中でも、成形加工性、電気絶縁性、耐候性の観点から、硬化タイプの液状シリコーンゴムを用いることが好ましい。こうしたゴム状弾性体の成形加工時の粘度は、含有された磁性導電粒子が磁場によって流動可能な粘度であることが必要であり、成形加工時の温度条件において、好ましくは１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓである。
【００３１】
液状ゴム中又は加熱溶融可能なゴム状弾性体原料中における磁性導電粒子の含有量は、ゴム状弾性体原料１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部が好ましい。５重量部未満では磁性導電粒子の繋がりが不十分で基体部１２の肉厚を貫通する導電路１５を形成できないおそれがあり、１００重量部を超えると液状状態又は溶融状態の粘度が高くなりすぎて、磁性導電粒子が十分に配向しないおそれがある。
【００３２】
異方導電性コネクタ１１の製造方法について説明する。まず、導通シート１６に導電路１５となる透孔２０を形成する。これを異方導電性コネクタ１１の成形用の金型にインサートする。その後、磁性導電粒子を分散させた液状ゴムを金型に注入し、磁力を印加して磁性導電粒子を配向させ、液状ゴムを硬化させる。最後に、導通シート１６の端部を折り返して積層した接地接続部１９を形成する。
【００３３】
異方導電性コネクタ１１の電子機器への組み付けについて図７に基づいて説明する。まず、異方導電性コネクタ１１をポリカーボネート板などの樹脂板で製造したスペーサ２３に嵌め込む。スペーサ２３には異方導電性コネクタ１１の下側に突出した凸部１３ｂを差し込ませる収容凹部となる取付孔２４が形成されており、スペーサ２３に異方導電性コネクタ１１を嵌め込むことで、小さな異方導電性コネクタ１１をスペーサ２３と一体に扱うことができるようになる。スペーサ２３と一体化した異方導電性コネクタ１１は、第１の接地対象物２６ａと第２の接地対象物２６ｂの間に挟持する。
【００３４】
スペーサ２３に挟み込んだ異方導電性コネクタ１１は、図８で示すように、異方導電性コネクタ１１の上側は、携帯用楽曲再生装置１の筐体２の金属部３となる上側接地対象物２６ａに、下側はバッテリーや回路基板などの携帯用楽曲再生装置１の内蔵部品に連なる下側接地対象物２６ｂにそれぞれ接触するように取付ける。また、接地接続部１９の一方面側を上側接地対象物２６ａに接地する一方で、他方面側は、スペーサ２３を下側接地対象物２６ｂに固着するネジ２７に接地して固定する。
【００３５】
最後に異方導電性コネクタ１１およびその接続構造の作用、効果について説明する。
異方導電性コネクタ１１では、透孔２０の中心に対して導電路１５の中心をややずらして導電路１５を形成することで、導電路１５と導通シート１６とが接触する接触面２１を確保して両者を確実に接触させている。また、導通シート１６に透孔２０を設けたため、導通シート１６を挟んで上下に連結する導電路１５の一部がこの透孔２０内に形成されることになる。即ち、導電路１５を形成する磁性導電粒子が導通シート１６に遮られることなく、透孔２０を通じて連続配向することができるので、導電路１５の一端部に露出する上側電極面１８ａに接続する第１の接地対象物と、導電路１５の他端部に露出する下側電極面１８ｂに接続する第２の接地対象物とを確実に導通接続することができる。
【００３６】
特に、導通シート１６に、樹脂フィルム１６ｂや樹脂板１６ｂを積層した積層フィルムや積層板、または回路基板などの積層シート１６を用いる場合には、導通シート１６の一方面側に金属層１６ａが露出した導通層が、他方面側に樹脂フィルム１６ｂや樹脂板１６ｂなどの基材が露出した絶縁層が形成される。そのため、図９で示すように、導通シート１６に透孔２０を設けないと、導電路１５が絶縁層で断絶されてしまい、導電路１５による上側電極面１８ａ側と下側電極面１８ｂ側の導通が遮られてしまうという不具合が生じるが、透孔２０を設けているため、こうした不都合は生じない。
【００３７】
導通シート１６に回路基板を用いる場合には、第１の接地対象物と第２の接地対象物との導電接続だけでなく回路基板の導電接続も同時に行うことができるため、回路基板のグラウンド接続も行うことができる。
【００３８】
また、透孔２０内に導電路１５が形成されるだけでなく、絶縁部１７も透孔２０内を貫通する。そのため、導通シート１６の上下面に位置する絶縁部１７が接続されるので、導通シート１６に対する絶縁部１７の密着性を高め、絶縁部１７が導通シート１６から簡単に剥がれないようにすることができる。
【００３９】
接地接続部１９は、導通シート１６の端部を折り返しているため、接地接続部１９の上面側を第１の接地対象物に、接地接続部１９の下面側を第２の接地対象物に接触させることができる。また、折り返して厚みを増すことで、接地接続部１９の両面で他の部材との導電接触を確実にすることができる。特に、発泡ウレタン基材の両面テープ２２などを用いれば厚みを増すことに加え弾性を持たせることが可能となり、接地接続部１９を挟み込む第１の接地対象物と第２の接地対象物との間隔幅の許容範囲を大きくすることができる。また、樹脂フィルム１６ｂを積層した導通シート１６を用いる場合には、その導通シート１６の一方面は導電性であっても他方面が絶縁性であるため、導通シート１６を折り返さないと導電部分が両表面に露出しないという不都合が生じるが、折り返しているため不都合は生じない。
【００４０】
異方導電性コネクタ１１は、上側電極面１８ａに接触する上側接地対象物２６ａと下側電極面１８ｂに接触する下側接地対象物２６ｂとを導通するに際し、各導電路１５が導通シート１６と導通しているため、一部の導電路１５に不具合があったり、接地対象物２６ａ，２６ｂと不接触であったりしても、上側接地対象物２６ａと下側接地対象物２６ｂとの確実な導通が得られる。
【００４１】
さらに、導通シート１６の端部は接地接続部１９となって、この接地接続部１９が導電路とは別に上側接地対象物２６ａと下側接地対象物２６ｂとに接触するため、上側接地対象物２６ａと下側接地対象物２６ｂとの確実な導通が得られる。
【００４２】
異方導電性コネクタ１１の接続構造においては、スペーサ２３に異方導電性コネクタ１１を嵌め込むことで、小さな異方導電性コネクタ１１をスペーサ２３と一体に扱うことができるようになる。異方導電性コネクタ１１がスペーサ２３と一体化しているため、異方導電性コネクタ１１の取付け作業が容易となり、電子機器へ異方導電性コネクタ１１を装着する際の操作性が向上する。
【００４３】
第２実施形態［図１０〜図１２］：  本実施形態の異方導電性コネクタ３１の平面図を図１０に、断面図を図１１に、そして底面図を図１２にそれぞれ示す。異方導電性コネクタ３１が先の実施形態で示した異方導電性コネクタ１１と異なるのは、導通シート３６に設けた透孔４０の大きさと、凸部３３（上側凸部３３ａ、下側凸部３３ｂ）を設けた位置である。
【００４４】
異方導電性コネクタ３１では、図１０や図１２に示すように、異方導電性コネクタ３１の中心線上の位置に、導通シート３６に対して透孔４０が形成されている。また、上側凸部１３ａや下側凸部１３ｂも異方導電性コネクタ３１の中心線上の位置に形成されている。導電路３５と導通シート３６との交差部分については、図１３に基づいて説明する。導通シート３６に設けた透孔４０と、磁性導電粒子が配向した導電路３５は、同心円状に形成している。しかし、透孔４０の大きさが導電路３５の直径に比べて小さいため、透孔４０の縁に導通シート３６と導電路３５とが接触する接触面４１を形成している。換言すれば、透孔４０の直径よりも導電路３５を大径とし、この導電路３５の配向方向に沿う中心軸と透孔４０の中心とが略同心となるように導電路３５を配置して、導電路３５の一部が透孔４０を塞いで貫通するとともに、透孔４０を塞いでいる箇所以外の導電路３５は、透孔４０の孔縁と重なるようにしている。
【００４５】
異方導電性コネクタ３１では、透孔４０の直径よりも導電路３５の直径を大きく形成したため、導電路３５と導通シート３６とが接触する接触面４１を確保して両者を確実に接触させている。また、導通シート３６に透孔４０を設けたため、導電路３５を形成する磁性導電粒子が導通シート３６に遮られることなく、透孔４０を通じて連続配向することができるので、導電路３５の上側電極面３８ａに接続する第１の接地対象物と、導電路３５の下側電極面３８ｂに接続する第２の接地対象物とを確実に導通接続することができる。
【００４６】
実施形態の変形例：  上記実施形態で示した異方導電性コネクタ１１，３１の変形例について説明する。異方導電性コネクタ１１，３１に備わった凸部１３，３３の数、形状、配置などは適宜変更が可能である。即ち、異方導電性コネクタ１１，３１の上側に突出した５つの凸部１３ａ，３３ａと下側に突出した２つの凸部１３ｂ，３３ｂの数、形状、配置は一例であり、これらの数、形状、配置を変更することができる。
【００４７】
前記実施形態では、導通シート１６，３６は基体部１２、３２の平面方向に１層形成されていたが、異方導電性コネクタの厚み方向にゴム状弾性体を挟んで複数層積層した構成とすることができる。そして、こうした複数層の導通シートは接地接続部で重ねることで、導電路１５，３５と導通シート１６，３６の接触面２１，４１が広がり導通性がさらに向上する。
【００４８】
導通シート１６，３６には、導電路１５，３５が貫通する透孔２０，４０とは別の絶縁部連結孔４２を設けることができる。図１４では、第２実施形態で示した異方導電性コネクタ３１にこの絶縁部連結孔４２を設けた例を示す。この絶縁部連結孔４２は導通シート１６，３６を貫通する貫通孔である点で透孔２０，４０と同じであるが、貫通孔内に導電路１５，３５を形成せず、貫通孔内が絶縁部１７，３７のみで塞がれる点で透孔２０，４０とは異なる。こうした絶縁部連結孔４２を設けることで、導通シート１６，３６の上下面に形成される絶縁部１７，３７を接続することができ、絶縁部１７，３７を導通シート１６，３６に対して強固に密着させることができる。絶縁部連結孔４２を形成することは、絶縁部連結孔４２以外では導通シート３６の上下面の絶縁部３７を連結していない第２実施形態の異方導電性コネクタ３１の変形例において特に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明による異方導電性コネクタを備える携帯用楽曲再生装置を模式的に示す外観斜視図。
【図２】本発明による異方導電性コネクタの平面図。
【図３】図１の異方導電性コネクタの凸部の中心に沿うＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図４】図１の異方導電性コネクタの底面図。
【図５】図１の異方導電性コネクタのＳＢ−ＳＢ線拡大断面図。
【図６】図２の領域Ｒの拡大図。
【図７】図１の異方導電性コネクタの組み付け状態を示す説明図。
【図８】図１の異方導電性コネクタを組み付け状態を示す断面図。
【図９】導通シートに透孔を設けない場合の図５相当の断面図。
【図１０】本発明に別の実施形態による異方導電性コネクタの平面図。
【図１１】図１０の異方導電性コネクタのＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図１２】図１０の異方導電性コネクタの底面図。
【図１３】図１０の異方導電性コネクタのＳＤ−ＳＤ線拡大断面図。
【図１４】図１０の異方導電性コネクタの変形例を示す図１１相当の断面図。
【符号の説明】
【００５０】
１  携帯用楽曲再生装置（電子機器，携帯用小型電子機器）
２  筐体
３  金属部分
４  回路基板
４ａ  基板面
１１  異方導電性コネクタ（第１実施形態）
１２  基体部
１３  凸部
１３ａ  上側凸部
１３ｂ  下側凸部
１５  導電路
１６  導通シート（積層シート））
１６ａ  金属層
１６ｂ  樹脂フィルム
１７  絶縁部
１８  電極面
１８ａ  上側電極面
１８ｂ  下側電極面
１９  接地接続部
２０  透孔
２１  接触面
２２  両面テープ
２３  スペーサ
２４  取付孔
２６  接地対象物
２６ａ  上側接地対象物
２６ｂ  下側接地対象物
２７  ネジ
３１  異方導電性コネクタ（第２実施形態）
３２  基体部
３３  凸部
３３ａ  上側凸部
３３ｂ  下側凸部
３５  導電路
３６  導通シート（積層シート）
３６ａ  金属層
３６ｂ  樹脂フィルム
３７  絶縁部
３８  電極面
３８ａ  上側電極面
３８ｂ  下側電極面
３９  接地接続部
４０  透孔
４１  接触面
４２  絶縁部連結孔
【図１】
0005081533.tif 000002
【図２】
0005081533.tif 000003
【図３】
0005081533.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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