(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極基板、陽極、少なくとも一層の正孔輸送性を有する非発光性の有機層Ａ、少なくとも一層の発光性を有する有機層Ｂ、少なくとも一層の電子輸送性を有する非発光性の有機層Ｃ、陰極及び陰極基板をこの順に有する積層体からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、（ａ−１）前記陽極基板、陽極、有機層Ａを含む部分積層体を陽極基板上にこの順に積層する工程、（ａ−２）前記陰極基板、陰極、有機層Ｃを含む部分積層体を陰極基板上にこの順に積層する工程、（ａ−３）前記有機層Ｂを仮支持体上に作製する工程、（ｂ）前記陽極基板上の部分積層体または陰極基板上の部分積層体の有機層側と、前記仮支持体上の有機層Ｂ側を対面させて重ね合わせ、加熱処理及び加圧処理の少なくとも１つを施すことにより、前記有機層Ｂを、前記陽極基板上の部分積層体または陰極基板上の部分積層体の有機層側に転写する工程、（ｃ）前記有機層Ｂを転写した基板の有機層Ｂ側と、前記有機層Ｂを転写しなかったもう一つの基板上の部分積層体の有機層側を対面させ、加熱処理及び加圧処理の少なくとも１つを施すことにより積層体を形成する工程、及び（ｄ）前記積層体の側面を全周にわたって接着剤によって封止する工程、からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記仮支持体上に形成された有機層Ｂの少なくとも一層が、ＢＧＲの３色の発光画素がパターニングされる工程を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法、表示装置及び照明装置に関し、詳しくは、低コストで効率のよい有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法、表示装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットディスプレイ等の表示装置や、電子写真複写機、プリンター等の光源に有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の使用が検討されている。【０００３】
この有機ＥＬ素子は、蛍光性有機化合物の非常に薄い薄膜を陽極と陰極ではさみ電流を流すことで発光する電流駆動型の発光素子である。通常、有機物は絶縁体であるが有機層の膜厚を非常に薄くすることにより電流注入が可能となり有機ＥＬ素子として駆動することが可能となる。そして１０Ｖ以下の低電圧で駆動することが可能であり、これにより高効率な発光を得ることも可能なため将来のディスプレイとして注目を浴びている。【０００４】
特に最近においては従来の励起一重項を用いる有機ＥＬ素子の効率を遙かにしのぐ励起三重項を用いるリン光発光有機ＥＬ素子がＳ．Ｒ．Ｆｏｒｒｅｓｔ等により見い出されている（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．（１９９９），７５（１），４−６）。さらにＣ．Ａｄａｃｈｉ等が報告（Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９０，５０４８（２００１））しているように６０ｌｍ／Ｗにも及ぶ視感度効率を出すまでに及び、このような素子はディスプレイのみならず、照明への応用が期待される。【０００５】
ところで有機ＥＬ素子を用いた照明装置を製造するとなると、以下のような状況を考慮しなければならない。【０００６】
現在、有機ＥＬ材料には低分子系のものと高分子系のものがある。低分子系材料を用いて有機ＥＬ素子を製造するには高真空での蒸着を行う。低分子材料は昇華精製することが可能で、精製が行いやすく、高純度な有機ＥＬ材料を用いることができ、さらに積層構造を作るのが容易なため、効率、寿命という面で非常に優れている。【０００７】
しかしながら１０-4Ｐａ以下という高真空条件下で蒸着を行うため、操作が複雑でコストも高く製造の観点からは必ずしも好ましくない。特に照明用途では、大面積に有機ＥＬ素子を形成しなければならないので、蒸着では製造が難しい。また、リン光発光有機ＥＬ素子で用いられるようなリン光ドーパントについても、大面積でムラなく、複数のドーパントを蒸着で有機ＥＬ素子に導入するのは困難であり、コスト的にも技術的にも難しいと言わざるを得ない。【０００８】
それに対し高分子系材料では製造にスピンコート、インクジェット、印刷といったウェットプロセスを採用することができる。つまり大気圧下で製造することができるためコストが安くすむメリットがある。さらに溶液で調製して薄膜にするため、ドーパント等の調整がしやすく、大面積に対してもムラができにくいという特徴がある。これは有機ＥＬ素子の照明用途にはコスト、製造技術という面で非常にメリットがあると言える。【０００９】
しかしながら高分子系材料でウェットプロセスを用いると積層構造を構成するのが難しい。一層目の上に二層目を積層すると一層目の高分子材料が二層目の溶媒に溶け込んでしまい、一層目と二層目が混ざってしまうからである。そのために低分子材料で素子を製造するのに比べ一般的に製造効率が悪くなってしまう。【００１０】
一般的に高分子系有機ＥＬ素子はスピンコート法、インクジェット法、印刷により製造される。【００１１】
スピンコート法は枚葉でしか行うことができないため、連続生産できない。インクジェット法は三色発光方式によるディスプレイの製造には非常に有用な方法であるが、照明用途や色変換方式によるディスプレイのような一面を同色にて発光させる発光装置の製造には生産性という面で好ましくない。【００１２】
そこで、印刷法による製造が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。印刷法は、非常に簡便な方法であるため有用な製膜方法であるが、それらは一層づつのみを製膜する方法なので、もし多層構成としたい場合は一層製膜後改めてもう一層製膜する必要がある。これでは生産性に劣り、さらには装置、工程が増えることによるコスト高につながる。また同様に有機溶媒に可溶な高分子を積層する場合、２層が混ざってしまうという問題も抱えている。
【特許文献１】特開平３−２６９９９５号公報
【特許文献２】特開平１０−７７４６７号公報
【特許文献３】特開平１１−２７３８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、高い発光”効率”を示す有機ＥＬ素子、ウェットプロセスを用いて生産効率の良い有機ＥＬ素子の製造方法、表示装置及び照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記目的は、下記構成により達成された。【００１８】
１．陽極基板、陽極、少なくとも一層の正孔輸送性を有する非発光性の有機層Ａ、少なくとも一層の発光性を有する有機層Ｂ、少なくとも一層の電子輸送性を有する非発光性の有機層Ｃ、陰極及び陰極基板をこの順に有する積層体からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、（ａ−１）前記陽極基板、陽極、有機層Ａを含む部分積層体を陽極基板上にこの順に積層する工程、（ａ−２）前記陰極基板、陰極、有機層Ｃを含む部分積層体を陰極基板上にこの順に積層する工程、（ａ−３）前記有機層Ｂを仮支持体上に作製する工程、（ｂ）前記陽極基板上の部分積層体または陰極基板上の部分積層体の有機層側と、前記仮支持体上の有機層Ｂ側を対面させて重ね合わせ、加熱処理及び加圧処理の少なくとも１つを施すことにより、前記有機層Ｂを、前記陽極基板上の部分積層体または陰極基板上の部分積層体の有機層側に転写する工程、（ｃ）前記有機層Ｂを転写した基板の有機層Ｂ側と、前記有機層Ｂを転写しなかったもう一つの基板上の部分積層体の有機層側を対面させ、加熱処理及び加圧処理の少なくとも１つを施すことにより積層体を形成する工程、及び（ｄ）前記積層体の側面を全周にわたって接着剤によって封止する工程、からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１９】
２．前記仮支持体上に形成された有機層Ｂの少なくとも一層が、ＢＧＲの３色の発光画素がパターニングされる工程を有することを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明により、高い発光輝度を示す有機ＥＬ素子、ウェットプロセスを用いて生産効率の良い有機ＥＬ素子の製造方法、表示装置及び照明装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。
【図７】本発明で用いるパターン部材の製造方法のプロセスフローを示す一例である。
【図８】マスクの構成図（斜め線配列）である。
【図９】押圧板の構成図（斜め線配列）である。
【図１０】転写工程のフローを示す概念図である。
【図１１】１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図１２】陰極用のマスクの構成図（ストライプ配列）である。
【図１３】陰極Ａｌ、電子注入層を蒸着した後の陰極基板である。
【図１４】陽極用のマスクの構成図（ストライプ配列）である。
【図１５】陽極ＩＴＯを蒸着した後の陽極基板である。
【図１６】１次転写シート構成図（ストライプ配列）である。
【図１７】青色用の１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図１８】青色用＋緑色用の２種の１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図１９】青色用＋緑色用＋赤色用の３種の１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図２０】転写シートから発光層を陰極基板に転写終了した後の第１積層体の構成図である。
【図２１】第１積層体と陽極基板を貼り合わせた後の有機ＥＬ素子の構成図である。
【図２２】発光層転写用のマスクの構成図（ストライプ配列）である。
【図２３】発光層転写用の押圧板の構成図（ストライプ配列）である。
【図２４】発光層転写用のマスクの構成図（斜め線配列）である。
【図２５】発光層転写用の押圧板の構成図（斜め線配列）である。
【図２６】青色用の１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図２７】青色用＋緑色用の２種の１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図２８】青色用＋緑色用＋赤色用の３種の１次転写シートからの転写終了後の転写シートの構成図である。
【図２９】転写シートから発光層を陰極基板に転写終了した後の第１積層体の構成図である。
【図３０】第１積層体と陽極基板を貼り合わせた後の有機ＥＬ素子の構成図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  陽極基板
２  陽極
３  正孔輸送性を有する非発光性の有機層
４  発光性の有機層
５  電子輸送性を有する非発光性の有機層
６  陰極
７  陰極基板
８  陽極リード
９  陰極リード
１０  接着剤層
１１  水分・酸素吸収層
１０１  塗布装置（塗布手段）
１０１Ａ  アプリケータロール
１０１Ｂ  メタリングロール
１０２  １次転写シート
１０３  押圧板
１０３Ａ  押圧板の突起
１０４  乾燥装置（乾燥手段）
１０５  転写装置（転写手段）
１０６  転写ゾーン
１０７  基板支持ベース
１１０  転写シート
１２０  供給ローラ
１３０  巻取りローラ
Ｍ  マスク
ＭＡ  開口部
Ｐ  パターン材料
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、請求の範囲第１項〜第３項、第６項及び第７項のいずれか１項に規定する構成とすることにより、高い発光”効率”を示す有機ＥＬ素子、ウェットプロセスを用いて生産効率の良い有機ＥＬ素子の製造方法、表示装置及び照明装置を提供することが出来た。【００２８】
また、本発明者は鋭意研究の結果、有機ＥＬ素子の構成層を複数の部分に分割して、それぞれの部分をウェットプロセスを主体とした方法で作製し、ついで各々の部分を転写及び貼り合わせによって統合することで安価に多層構成からなる有機ＥＬ素子を作製できることを見出し、本発明に至った。【００２９】
さらに、本発明者は、有機ＥＬ素子の構成層を複数の部分に分割する場合の分割場所として、正孔輸送性を有する非発光性の有機層と発光性の有機層の間、及び発光性の有機層と電子輸送性を有する非発光性の有機層の間に設定することで、製造工程の並列度を高めて生産性を高めるとともに、高性能の有機ＥＬ素子を作製できることを見出し、本発明に至った。【００３０】
さらに、本発明者は、有機ＥＬ素子の構成層を複数の部分に分割して作製する場合、少なくとも１つの基板を、可撓性材料により構成されている基板とすることで、有機ＥＬ素子の構成層を接合する際の接合面の欠陥発生を抑えることができ、歩留まりを上げることで生産性を高めるとともに、高性能の有機ＥＬ素子を作製できることを見出し、本発明に至った。【００３１】
さらに、本発明者は、有機ＥＬ素子の構成層を、複数の部分に分割して作製し、次いで転写及び貼り付けによって統合する場合、最初の転写時に可撓性材料により構成されている基板上に作製された構成層と発光層を接合することで接合面の欠陥発生を抑えることができ、歩留まりを上げることで生産性を高めるとともに、高性能の有機ＥＬ素子を作製できることを見出し、本発明に至った。具体的には、前記有機層Ｂの形成に転写法を用い、前記有機層Ａと、前記有機層Ｃ上に転写法によって設置された前記有機層Ｂとを貼合する、または前記有機層Ａ上に転写法によって設置された前記有機層Ｂと、前記有機層Ｃとを貼合することで接合面の欠陥発生を抑えることができ、歩留まりを上げることができる。
【００３２】
以下、本発明について詳しく述べる。【００３３】
〔層構成〕
本発明の有機ＥＬ素子を構成する積層体は、少なくとも陽極基板、陽極、少なくとも一層の正孔輸送性を有する非発光性の有機層Ａ、少なくとも一層の発光性を有する有機層Ｂ、少なくとも一層の電子輸送性を有する非発光性の有機層Ｃ、陰極、及び陰極基板を有する層構成を有し、この他に水分吸収層及び／または酸素吸収層（以下「水分・酸素吸収層」という。）を有するのが好ましい。少なくとも一層の正孔輸送性を有する非発光性の有機層Ａは、少なくとも一層の正孔輸送層を有するほか、正孔注入層、電子阻止層等を有するのが好ましい。少なくとも一層の電子輸送性を有する非発光性の有機層Ｃは、少なくとも一層の電子輸送層を有するほか、電子注入層、正孔阻止層等を有するのが好ましい。水分・酸素吸収層を有する場合、その設置位置は、陽極基板／陽極／有機層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板が好ましい。【００３４】
本発明の有機ＥＬ素子の層構成の好ましい具体例を以下に示すが、これに限定されるものではない。
（１）  陽極／正孔輸送層／電子輸送型発光層／電子輸送層／陰極
（２）  陽極／正孔輸送層／正孔輸送型発光層／電子輸送層／陰極
（３）  陽極／正孔注入層／電子輸送型発光層／電子輸送層／陰極
（４）  陽極／正孔注入層／正孔輸送型発光層／電子輸送層／陰極
（５）  陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子輸送型発光層／電子輸送層／陰極
（６）  陽極／正孔注入層／正孔輸送層／正孔輸送型発光層／電子輸送層／陰極
（７）  陽極／正孔輸送層／電子輸送型発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（８）  陽極／正孔輸送層／正孔輸送型発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（９）  陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子輸送型発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（１０）  陽極／正孔注入層／正孔輸送層／正孔輸送型発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
図１〜６は、それぞれ本発明の有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す断面図である。図１〜６中、１は陽極基板、２は陽極、３は正孔輸送性を有する非発光性の有機層、４は発光性を有する有機層、５は電子輸送性を有する非発光性の有機層、６は陰極、７は陰極基板、８は陽極リード、９は陰極リード、１０は接着剤層、１１は水分・酸素吸収層を示す。【００３５】
図１は、陽極基板１及び陰極基板７が同じ大きさであり、両者をずらすことなく貼り合わせた例を示す。貼り合わせの位置は、正孔輸送性を有する非発光性の有機層３と発光性の有機層４の間、発光性の有機層４と電子輸送性を有する非発光性の有機層５の間である。接着剤層１０は陽極基板１、陽極２、正孔輸送性を有する非発光性の有機層３、発光性の有機層４、電子輸送性を有する非発光性の有機層５、陰極６及び陰極基板７の外周を被覆する。【００３６】
図２は、陽極基板１と陰極基板７が陽極２及び陰極６よりもそれぞれ大きく、陽極基板１と陰極基板７をずらして貼り合わせた例を示す。貼り合わせの位置は、図１に示す例と同じでよい。接着剤層１０は陽極２、正孔輸送性を有する非発光性の有機層３、発光性を有する有機層４、電子輸送性を有する非発光性の有機層５、及び陰極６の外周全体を被覆し、さらに陽極２の側面に揃った陽極基板１の側面及び陰極６の側面に揃った陰極基板７側面を被覆する。【００３７】
図３は、陽極２より大きい陽極基板１に、陰極６と同じ大きさの陰極基板７側を貼り合わせた例を示す。貼り合わせの位置は、図１に示す例と同じでよい。接着剤層１０は陽極２、正孔輸送性を有する非発光性の有機層３、発光性を有する有機層４、電子輸送性を有する非発光性の有機層５、陰極６及び陰極基板７の外周全体を被覆する。【００３８】
図４は、図１の構成にさらに水分・酸素吸収層を追加した構成である。【００３９】
図５は、図２の構成にさらに水分・酸素吸収層を追加した構成である。【００４０】
図６は、図３の構成にさらに水分・酸素吸収層を追加した構成である。【００４１】
〔製造方法〕
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、（ａ−１）陽極基板上に陽極と少なくとも一層の正孔輸送性を有する非発光性の有機層を製膜し、（ａ−２）陰極基板上に陰極と少なくとも一層の電子輸送性を有する非発光性の有機層を製膜し、（ａ−３）仮支持体上になくとも一層の発光性を有する有機層を製膜し、（ｂ）陽極基板または陰極基板上の有機層に発光層の有機層を対面させて重ね合わせ、加熱処理及び加圧処理の少なくとも１つを施すことにより、前記発光層を前記陽極基板または陰極基板上の有機層上に転写し、（ｃ）さらに転写された発光層と、発光層を転写しなかったもう一方の陽極基板または陰極基板上の有機層を対面させて重ね合わせ、加熱処理及び加圧処理の少なくとも１つを施すことにより、有機層同士を貼り合わせた後、（ｄ）得られた積層体の側面を接着剤により封止する工程を有する。【００４２】
貼り合わせ法を用いることにより、貼り合わせ界面に余分な封止空間ができず、耐久性が向上するという利点が得られるだけでなく、大面積の有機ＥＬ素子を安価に効率よく作製することができる。貼り合わせ法としては、２つの層の界面を密着、圧着、融着等により接合する方法が挙げられる。貼り合わせる際に加熱及び／または加圧を施すのが好ましい。加熱及び加圧は単独で行ってもよいし、これらを組み合せてもよい。【００４３】
加熱手段としては、一般的な方法を用いることができ、例えばラミネータ、赤外線ヒータ、ローラーヒータ、ヒータ、レーザ、熱ヘッド等を用いることができる。大面積の貼り合わせを行う場合、面状加熱手段が好ましく、ラミネータ、赤外線ヒータ、ローラーヒータ等がより好ましい。貼り合わせ温度は特に限定されず、有機層の材質や加熱部材によって変更することができる。一般的には、４０℃〜２５０℃が好ましく、５０℃〜２００℃がより好ましく、６０℃〜１８０℃が特に好ましい。ただし、好ましい貼り合わせ温度は、加熱部材、材料及び基板の耐熱性に関係し、耐熱性が向上すればそれに伴って変化する。【００４４】
加圧手段は特に限定されないが、ガラス等の歪により破壊されやすい基板を用いる場合は、均一に加圧できるものが好ましい。例えば、片方または両方をゴムにした対ローラを用いるのが好ましく、具体的にはラミネータ（ファーストラミネータＶＡ−４００III（大成ラミネータ（株）製）等）、熱転写プリント用の熱ヘッド等を用いることができる。【００４５】
〔接着剤〕
本発明の有機ＥＬ素子に使用する接着剤は特に限定されず、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂、水分硬化樹脂、嫌気性硬化樹脂、ホットメルト型樹脂等を使用できる。中でも水分透過性及び酸素透過性が小さいエポキシ系の接着剤が好ましく、紫外線硬化型、熱硬化型、二液硬化型のいずれも好ましい。さらに工程数の削減及び容易性の観点から、紫外線硬化型が好ましい。【００４６】
接着剤の塗布法は特に限定されないが、ディスペンス法が好ましい。接着剤の塗布量は特に限定されず、紫外線硬化型の接着剤を使用する場合には、紫外線が充分に吸収される膜厚になるように塗布すればよい。また二液混合型を用いる場合、二液を充分に混合させれば、量は特に限定されない。有機ＥＬ素子の耐久性を確保するために、接着剤の厚さＤ（図１参照）は０．１ｍｍ〜５ｍｍであるのが好ましい。【００４７】
接着剤は積層体の側面部に全周にわたって塗布する。ここで側面部の全周とは、（ａ）図１に示すように陽極基板、陽極、有機層、陰極及び陰極基板の端面が全て揃っている場合には、これらの層からなる積層体の側面全体を意味するが、（ｂ）図２及び図３に示すように陽極基板または陰極基板が大きい場合には、その大きな基板を除く層からなる積層体の側面全体を意味する。【００４８】
〔各層の材料〕
以下、本発明の有機ＥＬ素子の各層を構成する材料について詳細に説明する。【００４９】
（ａ）陽極基板
本発明で使用する陽極基板の具体例としては、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルやポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド、等の有機材料が挙げられる。有機材料の場合、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性、及び加工性に優れていることが好ましい。【００５０】
陽極基板の形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、有機ＥＬ素子の用途、目的等に応じて適宜選択することができる。一般的には、前記形状としては、板状である。前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、また、単一部材で形成されていてもよいし、２以上の部材で形成されていてもよい。【００５１】
陽極基板は、無色透明であってもよいし、不透明であってもよい。陽極基板には、その表面または裏面（陽極側）に透湿防止層（ガスバリア層）を設けることができる。前記透湿防止層（ガスバリア層）の材料としては、窒化珪素、酸化珪素等の無機物が好適に用いられる。前記透湿防止層（ガスバリア層）は、例えば、高周波スパッタリング法等により形成することができる。【００５２】
陽極基板には、さらに必要に応じて、ハードコート層、アンダーコート層等を設けてもよい。陽極基板はその熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱膨張係数は、一定速度で加熱し、試料の長さの変化を検知する方法で測定され、主にＴＭＡ法により測定される。熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃よりも大きいと、貼合わせ工程や使用時の熱等で電極や有機層の剥がれの原因となり、耐久性悪化の原因となる。【００５３】
陽極基板の、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）としては、通常、０．１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であるが、０．０５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であるのが好ましく、更に好ましくは、０．０１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、特に好ましくは、１×１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下である。【００５４】
また、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度は、通常、０．１ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であるが、０．０５ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であるのが好ましく、更に好ましくは、０．０１ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であり、特に好ましくは、１×１０−３ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下である。【００５５】
このように調整することにより、有機ＥＬ素子内に耐久性悪化の原因となる水分や酸素の侵入を防ぐことが可能となる。【００５６】
（ｂ）陽極
前記陽極としては、通常、有機層に正孔を供給する陽極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はない。有機ＥＬの用途、目的に応じて適宜選択することができる。【００５７】
前記陽極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、またはこれらの混合物を好適に挙げられ、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましい。具体例としては、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物または積層物、ヨウ化銅、硫化銅等の無機導電性物質、前記半導性金属酸化物または金属化合物の分散物、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性材料、及びこれらとＩＴＯとの積層物等が挙げられる。【００５８】
前記陽極は例えば、本発明においては真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って基板または有機層上に形成することができる。例えば、前記陽極の材料として、ＩＴＯを選択する場合には、前記陽極の形成は、直流あるいは高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って行うことができる。【００５９】
なお前記陽極のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチングをより行ってもよいし、レーザ等による物理的エッチングを行ってもよく、また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等を行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法を行ってもよい。【００６０】
前記陽極の厚みとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５０μｍであり、５０ｎｍ〜２０μｍが好ましい。前記陽極の抵抗値としては、１０6Ω／□以下が好ましく、１０5Ω／□以下がより好ましい。１０5Ω／□以下の場合、本発明のバスライン電極を設置することにより性能の優れた大面積有機ＥＬ素子を得ることができる。前記陽極は、無色透明であっても、有色透明であってもよく、前記陽極側から発光を取り出すためには、その透過率としては、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。この透過率は、分光光度計を用いた公知の方法に従って測定することができる。【００６１】
（ｃ）陰極基板
本発明で使用する陰極基板の具体例としては、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルやポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド、等の有機材料が挙げられる。有機材料の場合、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性、及び加工性に優れていることが好ましい。【００６２】
陰極基板の形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、有機ＥＬ素子の用途、目的等に応じて適宜選択することができる。一般的には、前記形状としては、板状である。前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、また、単一部材で形成されていてもよいし、２以上の部材で形成されていてもよい。【００６３】
陰極基板は、無色透明であってもよいし、不透明であってもよい。陰極基板が不透明である場合には、金属箔の片面または両面に絶縁層を設けた基板支持体が好ましい。金属箔は特に限定されず、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔を用いることができる。中でも加工の容易さ及びコストの観点からアルミ箔または銅箔が好ましい。絶縁層は特に限定的でなく、例えば無機酸化物や無機窒化物等の無機物や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等のプラスチックにより形成することができる。【００６４】
陰極基板はその熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱膨張係数は、一定速度で加熱し、試料の長さの変化を検知する方法で測定され、主にＴＭＡ法により測定される。熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃よりも大きいと、貼合わせ工程や使用時の熱等で電極や有機層の剥がれの原因となり、耐久性悪化の原因となる。【００６５】
陰極基板に設けた絶縁層の熱線膨張係数も２０ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下の絶縁層を形成する材料としては、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化銅等の金属酸化物や、窒化珪素、窒化ゲルマニウム、窒化アルミニウム等の金属窒化物が好ましく、これらを一種または二種以上を組み合わせて用いることができる。金属酸化物及び／または金属窒化物の無機絶縁層の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍであるのが好ましい。無機絶縁層が１０ｎｍより薄いと絶縁性が低すぎる。また。無機絶縁層が１０００ｎｍより厚いとクラックが生じやすくなり、ピンホールができて絶縁性が低下する。金属酸化物及び／または金属窒化物の絶縁層を製膜する方法は限定的でなく、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の乾式法や、ゾルーゲル法等の湿式法、または金属酸化物及び／または金属窒化物の粒子を溶剤に分散し塗布する方法等を利用することができる。【００６６】
熱線膨張係数が２０ｐｐｍ以下のプラスチック材料としては、特にポリイミドや液晶ポリマーが好ましく用いることができる。これらのプラスチック材料の性質等の詳細については「プラスチック・データブック」（旭化成アミダス（株）「プラスチック」編集部編）等に記載されている。ポリイミド等を絶縁層として用いる場合にはポリイミド等のシートとアルミ箔を積層するのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さは１０μｍ〜２００μｍであるのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さが１０μｍより薄いと積層時のハンドリングが困難になる。またポリイミド等のシートの厚さが２００μｍよりも厚いと可撓性が損なわれ、ハンドリングが不便になる。絶縁層は金属箔の片面だけに設けてもよいが、両面に設けてもよい。両面に設ける場合、両面とも金属酸化物及び／または金属窒化物であってもよく、また両面ともポリイミドのようなプラスチック絶縁層であってもよい。また一方の片面が金属酸化物及び／または金属窒化物からなる絶縁層であり、他方の片面がポリイミドシート絶縁層であってもよい。さらに必要によりハードコート層やアンダーコート層を設けてもよい。【００６７】
陰極基板の、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）としては、通常、０．１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であるが、０．０５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であるのが好ましく、更に好ましくは、０．０１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、特に好ましくは、１×１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下である。【００６８】
また、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度は、通常、０．１ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であるが、０．０５ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であるのが好ましく、更に好ましくは、０．０１ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下であり、特に好ましくは、１×１０−３ｍｌ／（ｍ2・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下である。【００６９】
このように調整することにより、有機ＥＬ素子内に耐久性悪化の原因となる水分や酸素の侵入を防ぐことが可能となる。このような材料として、前記と同様の材料を用いることができる。【００７０】
（ｄ）陰極
陰極としては、通常、前記有機層に電子を注入する陰極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はない。このため有機ＥＬ素子の用途、目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。【００７１】
前記陰極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等が挙げられ、仕事関数が４．５ｅＶ以下のものが好ましい。具体例としてはアルカリ金属（例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、ＣＳ等）、アルカリ土類金属（例えば、Ｍｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属、等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点からは２種以上を好適に併用することができる。【００７２】
これらの中でも、電子注入性の点で、アルカリ金属やアルカリ土類金属が好ましく、保存安定性に優れる点で、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。前記アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、またはアルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属との合金若しくは混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）をいう。【００７３】
なお前記陰極の材料については、特開平２−１５５９５号公報及び特開平５−１２１１７２号公報に詳述されている。【００７４】
前記陰極の形成法は、特に制限はなく、公知の方法に従って行うことができるが、本発明においては真空機器内で行う。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記基板上に形成することができる。例えば、前記陰極の材料として、金属等を選択する場合には、その１種または２種以上を同時または順次にスパッタ法等に従って行うことができる。【００７５】
なお陰極のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチングにより行ってもよいし、レーザ等による物理的エッチングにより行ってもよく、また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等をして行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法により行ってもよい。【００７６】
また、前記陰極と前記有機層との間に前記アルカリ金属または前記アルカリ土類金属のフッ化物等による誘電体層を０．１ｎｍ〜５ｎｍの厚みで挿入してもよい。なお前記誘電体層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。【００７７】
前記陰極の厚みとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５μｍであり、５０ｎｍ〜１μｍが好ましい。【００７８】
（ｅ）有機層
本発明において、前記有機層は、少なくとも一層の正孔輸送性を有する非発光性の有機層、少なくとも一層の発光性の有機層、少なくとも一層の電子輸送性を有する非発光性の有機層からなる。なお本明細書において、誘導体という用語はその化合物自身及びその誘導体を意味する。【００７９】
（１）発光層
本発明に用いられる発光層は、少なくとも一種の発光材からなり、必要に応じて正孔輸送材、電子輸送材、ホスト材を含んでもよい。【００８０】
発光層は一般にホスト材料にドーパントを混在させてなる。発光層のホストとドーパントとは、発光層を２種類以上の化合物から構成し、前記２種以上の化合物の混合比（質量）で多い方がホストであり、少ない方がドーパントである。【００８１】
ドーパントの混合比は好ましくは質量で０．００１％以上５０％未満であり、ホストの混合比は好ましくは質量で５０％以上１００％未満である。【００８２】
原理としては２つ挙げられ、一つはキャリアが輸送されるホスト上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをドーパントに移動させることでドーパントからの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはドーパントがキャリアトラップとなり、ドーパント化合物上でキャリアの再結合が起こりドーパントからの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、いずれの場合においても、ドーパント化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。【００８３】
また、エネルギー移動型ではエネルギー移動をしやすい条件として、ホストの発光とドーパントの吸収の重なり積分が大きい方がよい。キャリアトラップ型ではキャリアトラップしやすいエネルギー関係であることが必要である。例えば、電子のキャリアートラップはホストの電子親和力（ＬＵＭＯレベル）よりもドーパントの電子親和力（ＬＵＭＯレベル）の方が大きい必要がある。逆に正孔のキャリアトラップはドーパントのイオン化ポテンシャル（ＨＯＭＯレベル）よりもドーパントのイオン化ポテンシャル（ＨＯＭＯレベル）が小さい必要がある。【００８４】
これらのことから、ドーパントには色純度を含めた発光色と発光効率からドーパント化合物の選択が可能で、ホスト化合物はキャリア輸送性がよく、さらに上記のエネルギー関係を満たすものから選ばれる。【００８５】
本発明に用いられる発光ドーパントとしては特に限定されることはなく、蛍光発光性化合物または燐光発光性化合物であれば用いることができる。例えば、蛍光発光性化合物としては、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、８−キノリノール誘導体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等が挙げられる。これらは一種または二種以上を混合して用いることができる。【００８６】
燐光発光性化合物としては特に限定されることはないが、オルトメタル化金属錯体、またはポルフィリン金属錯体が好ましい。前記オルトメタル化金属錯体とは、例えば山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」１５０頁、２３２頁、裳華房社（１９８２年発行）やＨ．Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｐｈｉｓｉｃｓ  ｏｆ  Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」７１〜７７頁、１３５〜１４６頁、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年発行）等に記載されている化合物群の総称である。前記オルトメタル化金属錯体を含む前記有機層は、高輝度で発光効率に優れる点で有利である。【００８７】
前記オルトメタル化金属錯体を形成する配位子としては、種々のものがあり、上記文献にも記載されているが、その中でも好ましい配位子としては、２−フェニルピリジン誘導体、７、８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体、２−フェニルキノリン誘導体等が挙げられる。これらの誘導体は必要に応じて置換基を有してもよい。前記オルトメタル化金属錯体は、前記配位子のほかに、他の配位子を有していてもよい。【００８８】
本発明で用いるオルトメタル化金属錯体はＩｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．１９９１年，３０号，１６８５頁，同１９８８年，２７号，３４６４頁，同１９９４年，３３号，５４５頁，Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ  １９９１年，１８１号，２４５頁，Ｊ．Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ．Ｃｈｅｍ．１９８７年，３３５号，２９３頁，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９８５年，１０７号，１４３１頁等、種々の公知の手法で合成することができる。前記オルトメタル化錯体の中でも、三重項励起子から発光する化合物が本発明においては発光効率向上の観点から好適に使用することができる。また、ポルフィリン金属錯体の中ではポルフィリン白金錯体が好ましい。前記燐光発光性の化合物は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、前記蛍光発光性化合物と燐光発光性化合物を同時に用いてもよい。本発明においては、発光輝度、発光効率の点から、前記燐光発光性化合物を用いることが好ましい。【００８９】
前記正孔輸送材としては、低分子正孔輸送材、高分子正孔輸送材いずれも用いることができ、陽極から正孔を注入する機能、正孔を輸送する機能、陰極から注入された電子を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば限定されることはなく、例えば以下の材料を挙げることができる。カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン系化合物、ポルフィリン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。【００９０】
前記正孔輸送材の前記発光層における含有量としては０質量％〜９９．９質量％が好ましく、さらに好ましくは０質量％〜８０質量％である。【００９１】
前記電子輸送材としては電子を輸送する機能、陽極から注入された正孔を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば制限されることはなく、例えば以下の材料を挙げることができる。トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物を挙げることができる。【００９２】
前記電子輸送材の前記発光層における含有量としては０質量％〜９９．９質量％が好ましく、さらに好ましくは０質量％〜８０質量％である。【００９３】
前記ホスト化合物とは、その励起状態から前記蛍光発光性化合物または燐光発光性の化合物へエネルギー移動が起こり、その結果、前記蛍光発光性または燐光発光性の化合物を発光させる機能を有する化合物のことである。前記ホスト材としては励起子エネルギーを発光材にエネルギー移動できる化合物ならば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、具体的にはカルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン系化合物、ポルフィリン系化合物、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体ポリシラン系化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等が挙げられる。【００９４】
ホスト材料としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつかつ、発光の長波長化を防ぎ、なおかつ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。【００９５】
このような有機化合物は、例えばπ電子平面を立体障害等の効果により非平面的することで得られる。例としてはトリアリールアミンのアリール基のオルト位（窒素原子から見た）に立体障害性の置換基を導入することが挙げられる。これによりねじれ角を増強される。即ち、メチル基、ｔ−ブチル基、イソプロピル基、ナフチル基のペリ位水素原子等、立体障害のある置換基を有機化合物内に効果的に配置することにより、高Ｔｇ正孔輸送化合物、高Ｔｇ電子輸送化合物のＴｇを下げることなく、多少の正孔輸送能、電子輸送能の低下が見られるが短波長発光を有する発光材料が得られる。ただし、置換基は上記に限定するものではない。【００９６】
また、芳香環に共役する基を導入する場合に非共役する位に導入する（例えば、トリフェニルアミンの場合フェニル基のメタ位）ことでも得られる。【００９７】
前記ホスト化合物は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。前記ホスト化合物の前記発光層における含有量としては０質量％〜９９．９質量％が好ましく、さらに好ましくは０質量％〜９９．０質量％である。【００９８】
前記その他の成分としては、特に本発明においては発光層には必要に応じて、電気的に不活性なポリマーバインダーを用いることができる。必要に応じて用いられる電気的に不活性なポリマーバインダーとしては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等を挙げることができる。前記発光層が前記ポリマーバインダーを含有していると、前記発光層を湿式製膜法により容易にかつ大面積に塗布形成することができる、貼り合わせがよくなる等で有利である。【００９９】
（２）注入層（バッファー層）
注入層は必要に応じて設け、電子注入層と正孔注入層があり、上記のごとく陽極と発光層または正孔輸送層の間、及び、陰極と発光層または電子輸送層との間に存在させてもよい。【０１００】
注入層とは、駆動電圧低下や発光効率向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（第１２３〜１６６頁）に詳細に記載されており、正孔注入層（陽極バッファー層）と電子注入層（陰極バッファー層）とがある。【０１０１】
陽極バッファー層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファー層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファー層、アモルファスカーボンバッファー層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファー層等が挙げられる。【０１０２】
陰極バッファー層（電子注入層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。【０１０３】
上記バッファー層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるが、その膜厚は０．１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲が好ましい。【０１０４】
（３）阻止層
阻止層は、上記のごとく、有機化合物薄膜の基本構成層の他に必要に応じて設けられるものである。例えば特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層がある。【０１０５】
正孔阻止層とは広い意味では電子輸送層であり、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。【０１０６】
一方、電子阻止層とは広い意味では正孔輸送層であり、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。【０１０７】
（４）正孔輸送層
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。【０１０８】
正孔輸送層は単層または複数層設けることができる。正孔輸送材料としては、特に制限はなく、従来、光導伝材料において、正孔の電荷注入輸送材料として慣用されているものやＥＬ素子の正孔注入層、正孔輸送層に使用される公知のものの中から任意のものを選択して用いることができる。【０１０９】
正孔輸送材料は、正孔の注入または輸送、電子の障壁性のいずれかを有するものであり、有機物、無機物のいずれであってもよい。例えばトリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、また、導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。【０１１０】
正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、ポルフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第三級アミン化合物を用いることが好ましい。【０１１１】
芳香族第三級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、さらには、米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。【０１１２】
さらにこれらの材料を高分子鎖に導入した、またはこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。【０１１３】
また、ｐ型−Ｓｉ，ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することができる。【０１１４】
（５）電子輸送層
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層または複数層設けることができる。【０１１５】
電子輸送材料としては、特に制限はなく、従来の有機ＥＬ素子の電子輸送材料に使用される公知のものの中から任意のものを選択して用いることができる。【０１１６】
この電子輸送材料の例としては、フェナントロリン誘導体、ビピリジン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。さらに、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料、電子注入材料として用いることができる。【０１１７】
さらにこれらの材料を高分子鎖に導入した、またはこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。【０１１８】
また金属錯体を用いることもできる。【０１１９】
（６）有機層の形成
前記有機層は、蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法、ディッピング、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の湿式製膜法、転写法、印刷法いずれも好適に製膜することができる。【０１２０】
本発明は、高い生産性を実現するため、基板上に製膜積層する有機層の内８０質量％以上を上記の湿式製膜法あるいは印刷法から選ばれるウェットプロセスで製膜することが特徴の１つである。好ましいウェットプロセスでの製膜比率は、有機層の材料の種類に応じ変わるが上限は１００質量％である。【０１２１】
中でも、前記湿式製膜法による塗布形成の場合、前記有機層を容易に大面積化することができ、高輝度で発光効率に優れた有機ＥＬ素子が低コストで効率よく得られる点で有利である。なおこれらの製膜法の種類の選択は、前記有機層の材料に応じて適宜行うことができる。前記湿式製膜法により製膜した場合は、製膜した後、適宜乾燥を行うことができ、前記乾燥の条件としては特に制限はないが、塗布形成した層が損傷しない範囲の温度等を採用することができる。【０１２２】
前記有機層を前記湿式製膜法で塗布形成する場合、前記有機層には、バインダー樹脂を添加することができる。この場合、前記バインダー樹脂としてはポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。【０１２３】
前記有機層を湿式製膜法により塗布形成する場合、前記有機層の材料を溶解して塗布液を調整する際に用いられる溶剤としては、特に制限はなく、前記正孔輸送材、前記オルトメタル化錯体、前記ホスト材、前記ポリマーバインダー等の種類に応じて適宜選択することができ、例えば、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ｎ−プロピルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸ジエチル等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤、ジメチルスルホキシド、水等が挙げられる。【０１２４】
なお前記塗布液における固形分量溶剤に対する固形分量としては、特に制限はなく、その粘度も湿式製膜方法に応じて任意に選択することができる。【０１２５】
本発明では、発光層の形成に転写法を用いることにより、他の層との混合や溶解を避けることができ、効率的に有機層を多層化することができる。また、発光性の有機層と正孔輸送性を有する非発光性有機層及び、または電子輸送性の非発光有機層の界面を転写法で形成することで、好ましいキャリア移動度の制御が可能になり、高性能な有機ＥＬ素子を作製できることが判明した。【０１２６】
転写法とは仮支持体に有機層を形成した複数の転写材料を用いて、剥離転写法により基板上に有機層を転写する工程を含む方法である。剥離転写法は、転写材料を加熱及び／または加圧することにより有機層を軟化させて、基板の被製膜面に接着させた後、仮支持体を剥離することにより有機層だけを被製膜面に残留させる転写方法である。加熱法、加圧法については前記貼り合わせ法で用いた方法と同じ方法を用いることができる。【０１２７】
（７）転写材料
（７−１）仮支持体
本発明に使用する転写シート用の仮支持体は、化学的及び熱的に安定であって、可撓性を有する材料により構成されるべきであり、具体的にはフッ素樹脂（例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ））、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ））、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等の薄いシート、またはこれらの積層体が好ましい。仮支持体の厚さは１μｍ〜３００μｍが適当であり、特に微細パターン状の有機層を形成する場合、３μｍ〜２０μｍであるのが好ましい。【０１２８】
（７−２）仮支持体への有機層の形成
バインダーとして高分子化合物を含む有機層は、湿式法により仮支持体に形成するのが好ましい。これには、有機層用材料を有機溶剤に所望の濃度に溶解し、得られた溶液を仮支持体に塗布する。塗布法としては、有機層の乾燥膜厚が２００ｎｍ以下で均一な膜厚分布が得られれば特に制限はなく、スピンコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法（例えばマイクログラビアコート法）、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、エクストロージェンコート法、インクジェット塗布法等が挙げられる。中でも、パターニングに好ましいマイクログラビアコート法及びインクジェット法が好ましい。【０１２９】
各色の発光性化合物を含有する塗布液をマスクを介して順次所定のパターンに塗布することにより、青、緑及び赤の３色の発光画素がパターニングされた有機層を形成することもできる。【０１３０】
また、各色の発光性化合物を含有する塗布膜をマスクを介して順次所定のパターンに転写することにより、青、緑及び赤の３色の発光画素がパターニングされた有機層を形成することもできる。【０１３１】
マスクの材質は限定的でないが、金属、ガラス、セラミック、耐熱性樹脂等の耐久性があって安価なものが好ましい。またこれらの材料を組み合わせて使用することもできる。また機械的強度及び有機層の発光画素のパターン精度の観点から、マスクの厚さは２μｍ〜１００μｍであるのが好ましく、５μｍ〜６０μｍがより好ましい。【０１３２】
（７−３）発光材料のパターニング方法
以下、図面に従って本発明に係るパターン部材の製造方法の一例について説明する。【０１３３】
図７は、本発明で用いるパターン部材の製造方法のプロセスフローを示す一例である。【０１３４】
本実施の形態では、各種の１次転写シート１０２としては、図７に示されるように、赤（Ｒ）用の１次転写シート１０２Ｒ、緑（Ｇ）用の１次転写シート１０２Ｇ、青（Ｂ）用の１次転写シート１０２Ｂの３種類の１次転写シートが使用される。各種の１次転写シート１０２として帯状可撓性支持体が好ましく使用できる。【０１３５】
帯状可撓性支持体としては、所定形状のシートで、各種の異なる材料（パターン材料）Ｐが塗布でき、かつ、転写工程において材料Ｐを転写シート１１０に転写できる材質が使用できる。すなわち、転写工程における条件下において、材料Ｐの濡れ性または接着性が、転写シート１１０より劣る材質であることが求められる。【０１３６】
このような帯状可撓性支持体としては、一般に、所定幅、所定長さで、厚さが２〜２００μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチックフイルム、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフィン類を塗布またはラミネートした紙、金属板等からなる可撓性帯状物または該帯状物を基材としてその表面に加工層を形成した帯状物が使用できる。【０１３７】
図７に示す塗布装置（塗布手段）１０１としては、一例としてローラ塗布装置を採用している。このローラ塗布装置において、図示の方向に回転するアプリケータロール１０１Ａの下を、矢印の方向に１次転写シート１０２が所定速度で移動することにより、１次転写シート１０２上に所定厚さのパターン材料Ｐが塗布される。アプリケータロール１０１Ａの背面にはメタリングロール１０１Ｂが配されており、アプリケータロール１０１Ａへのパターン材料Ｐの供給量が均一になるようにコントロールがなされている。【０１３８】
１次転写シート１０２は、送り出し部（不図示）のローラより繰出され、塗布装置１０１及び乾燥手段１０４（後述）を経て巻取り部（不図示）のローラに巻き取られる態様で搬送されてもよいし、所定サイズの１次転写シート１０２が１次転写シート保持テーブル（例えば、真空吸着テーブル）に保持されて、塗布装置１０１で移動されるのであってもよい。【０１３９】
塗布装置１０１は、１台で各種のパターン材料Ｐを塗布するようにしてもよく、各種のパターン材料Ｐ毎に塗布装置１０１を備えてもよい。【０１４０】
なお、既述のように、塗布装置１０１は、１次転写シート１０２上に所定厚さのパターン材料Ｐが塗布できれば、方式は問わない。【０１４１】
パターン材料Ｐが塗布された１次転写シート１０２は、乾燥装置（乾燥手段）１０４に送られ、パターン材料Ｐの乾燥がなされる。これに使用される乾燥装置１０４としては、熱風循環式乾燥機、遠赤外線式乾燥機、真空式乾燥機等、公知の各種方式の装置が使用できる。【０１４２】
上記一連の工程は、良好な無塵度及び最適な温湿度の環境下で実施されることが好ましい。したがって、クリーンルーム内で行なわれるのが好ましく、特に、塗布手段１０１及び乾燥手段１０４は、クラス１００以下の環境下に設置されるのが好ましい。このためには、ダウンフローのクリーンルームまたはクリーンベンチを併用する形態が採用できる。【０１４３】
本発明では、パターン材料Ｐが有機ＥＬの発光層であり、この発光層は水分が製品寿命に大きく影響するので、低湿度の環境に維持することが好ましい。具体的には、露点マイナス２０℃以下の空気または窒素ガス雰囲気であることが好ましい。相対湿度（ＲＨ）も可能な限り低くすることが好ましい。【０１４４】
転写工程に使用される転写装置（転写手段）１０５は、転写シート１１０に、それぞれの１次転写シート１０２のうち１つの転写シートを、パターンと略同一形状の開口を有するマスクＭ（マスク材）を介してパターン材料Ｐが転写シート１１０に相対するように重ね合わせ、１次転写シート１０２の裏面より押圧板１０３により押圧することによりパターン材料Ｐを転写シート１１０にパターン状に転写する装置である。【０１４５】
この転写工程で供給される転写シート１１０の材質としては、帯状可撓性支持体が好ましく使用できる。【０１４６】
帯状可撓性支持体としては、一般に、所定幅の、長さが４５ｍ〜２００００ｍ、厚さが２μｍ〜２００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチックフイルム、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフィン類を塗布またはラミネートした紙等からなる可撓性帯状物または該帯状物を基材としてその表面に加工層を形成した帯状物が使用できる。【０１４７】
マスクＭ（マスク材）としては、図８の構成図に示されるように、パターンと略同一形状の開口部ＭＡを有する薄板状部材が使用される。開口部ＭＡのマスクＭ上の配置は、各材料（Ｒ、Ｇ、Ｂ等）のパターンに対応してなされる。開口部ＭＡのサイズは、パターンと略同一形状であり、好ましくはパターンより若干大きいサイズとするのがよい。この詳細については後述する。具体的には、例えば、パターンが１００μｍ×２００μｍの矩形である場合、開口部ＭＡを１０５μｍ×２０５μｍの矩形とするのが好ましい。【０１４８】
マスクＭの厚さは、パターンのサイズ、パターンの膜厚、パターンの要求精度等に応じて最適値が採用できるが、一般的には２０μｍ〜４０μｍが好ましく採用できる。パターンの要求精度の観点からは、マスクＭの厚さが可能な限り小さいことが好ましく、マスクＭの耐久性（寿命）や剛性の観点からは、マスクＭの厚さが厚いことが好ましい。【０１４９】
このようなマスクＭは、四周を枠材により保持され、所定のテンションをもって支持されているのが好ましい。マスクＭの材質としては、例えば、ステンレス鋼が好ましく使用できる。マスクＭの開口部ＭＡの形成は、フォトエッチング等により行なえる。【０１５０】
押圧板１０３としては、図９の構成図に示されるように、表面にパターンと略同一形状の突起１０３Ａが形成されている板状部材が使用される。突起１０３Ａの押圧板１０３上の配置は、各材料（Ｒ、Ｇ、Ｂ等）のパターンに対応してなされる。突起１０３Ａのサイズは、パターンと略同一サイズまたはパターンより若干小さいサイズとするのがよい。この詳細については後述する。具体的には、例えば、パターンが１００×２００μｍの矩形である場合、これと同一とするのが好ましい。【０１５１】
押圧板１０３の突起１０３Ａの段差は、パターンのサイズ、パターンの膜厚、パターンの要求精度等に応じて最適値が採用できるが、一般的には３０μｍ〜７０μｍが好ましく採用できる。パターンの要求精度、すなわち突起１０３Ａの成形精度の観点からは、突起１０３Ａの段差が可能な限り小さいことが好ましく、パターンの転写性の観点からは、突起１０３Ａの段差がある程度大きいことが好ましい。【０１５２】
このような押圧板１０３は、所定以上の厚さをもった金属部材で形成されているのが好ましい。押圧板１０３の突起１０３Ａの形成は、フォトエッチング等により行なえる。【０１５３】
位置合わせ転写ゾーン１０６において、転写シート１１０は１次転写シート１０２と高精度で位置合わせされるためには、転写シート１１０に付与される張力は小さいことが好ましい。すなわち、転写シート１１０の弾性変形は極力抑えることが高精度の位置合わせには好ましい。特に、転写シート１１０が基板支持ベース１０７に吸着支持される際には、張力は付与されないことが好ましい。【０１５４】
なお、図示の転写装置（転写手段）１０５は、帯状可撓性支持体の転写シート１１０に対応した態様であるが、ガラス板、シリコン基板、金属板等の板状体の転写シート１１０を使用する場合でも搬送手段が相違するのみで、基本的な構成は略同様である。【０１５５】
次に、位置合わせ転写ゾーン１０６における詳細について、図７及び図１０を使用して説明する。なお、図１０は転写工程のフローを示す概念図である。図７と図１０とは、上下が逆転した状態となっている。また、図１０において、基板支持ベース１０７の図示は省略されている。【０１５６】
図１０において、位置合わせ転写手段１０５は、上面に１次転写シート１０２を支持するマスクＭと、マスクＭを支持するとともに、マスクＭのＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせを行なう図示しないマスク位置合わせ手段と、表面が平坦に形成され、基板の裏面を吸着支持する基板支持ベース１０７（図７参照）と、１次転写シート１０２の両端部近傍に位置決めできるように設けられ、マスクＭの位置決めマークまたは転写シート１１０のパターン部を検出できる２個以上の位置決め検出手段（図示略）と、１次転写シート１０２の裏面より突起１０３Ａにより押圧することによりパターン材料ＰをマスクＭの開口部ＭＡを介して転写シート１１０にパターン状に転写する押圧板１０３と、押圧板１０３を転写シート１１０側に押圧する押圧手段（図示略）とより構成される。【０１５７】
マスクＭのＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせを行なうマスク位置合わせ手段は、慣用の手段、例えば、ボールねじとステッピングモータの組み合わせ等で構成できる。基板支持ベース１０７における転写シート１１０の吸着支持は、例えば、基板支持ベース１０７表面に設ける複数の微細な真空吸着孔と、これと連通する吸引手段（例えば、ロータリ式真空ポンプ）の組み合わせで構成できる。位置決め検出手段は、顕微鏡またはデジタルカメラと、これに接続されるＣＲＴモニタの組み合わせで構成できる。【０１５８】
押圧手段は慣用の手段、例えば、エアシリンダとレギュレータの組み合わせにより面状に押圧する構成が採用できる。また、面状に押圧する構成に代えて、ローラ部材を使用した線状の押圧方法も採用できる。すなわち、押圧板１０３の裏面よりローラ部材で押圧しながらこのローラ部材を移動させる構成も可能である。【０１５９】
なお、位置決め検出手段の検出結果を見ながら、作業者が位置合わせ手段によりマスクＭのＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせを行なう手動方式であっても、位置決め検出手段の検出結果により、自動的にマスクＭのＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせが行なわれる自動方式であってもよい。【０１６０】
押圧板１０３の突起１０３Ａは、全ての位置でマスクＭの開口部ＭＡに嵌合できるようにＸ、Ｙ及びθ方向の位置合わせができていなければならない。このための構成として、マスクＭと押圧板１０３とを外段取りで位置決め固定でき、Ｚ方向の動きのみ可動なような態様が採用できる。【０１６１】
また、押圧板１０３専用にＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段を設けることもできる。このような構成であれば、設備的には負担となるが、位置合わせ精度の観点からはより望ましい。この場合、押圧板１０３とマスクＭとの位置合わせに、既述の位置決め検出手段を使用できる。すなわち、位置決め検出手段の焦点距離を切り換えて使用すればよい。【０１６２】
図７に示される状態から、先ず、基板支持ベース１０７が下降し、転写シート１１０の裏面（上面）に略接触する位置で、転写シート１１０を吸着支持する。次に、図１０（ａ）に示されるように、マスクＭ上に１次転写シート１０２を支持するとともに、マスクＭを介して１次転写シート１０２を転写シート１１０に接近かつ相対させた状態で、マスク位置合わせ手段（図示略）によりマスクＭのＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせを行なう。また、必要に応じて、押圧板１０３のＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置合わせを行なう。【０１６３】
この位置合わせは、マスクＭの全面において、押圧板１０３の突起１０３ＡがマスクＭの開口部ＭＡと略一致し、押圧板１０３を転写シート１１０側に移動した際に、突起１０３ＡがマスクＭの開口部ＭＡに嵌合するような状態まで合わせ込む必要がある。【０１６４】
位置合わせが完了した時点で、押圧手段により押圧板３０の裏面より押圧することによりパターン材料Ｐが転写シート１１０に転写される。この状態が、図１０（ｂ）及び（ｃ）に順次示される。すなわち、１次転写シート１０２の厚さは薄いので、伸長変形して、押圧板１０３の突起１０３ＡによりマスクＭの開口部ＭＡに押し込まれる。これにより、開口部ＭＡに押し込まれた部分の１次転写シート１０２上のパターン材料Ｐが転写シート１１０に押圧され、最終的に転写シート１１０側に転写される。【０１６５】
図１０（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、転写シート１１０側に転写されたパターンの幅はマスクＭの開口部ＭＡの幅より若干小さく、また、パターンの幅は押圧板１０３の突起１０３Ａの幅より若干大きくなっていることが解る。このような断面状態となることより、マスクＭの開口部ＭＡの幅、及び、押圧板１０３の突起１０３Ａの幅は、パターンの設計幅、１次転写シート１０２の厚さ、１次転写シート１０２の伸長量、１次転写シート１０２の機械特性（例えば、縦弾性計数）、パターン材料Ｐの膜厚等を考慮して設計する必要がある。【０１６６】
パターン材料Ｐが転写シート１１０に転写された後に、押圧板１０３、マスクＭ及び１次転写シート１０２は転写シート１１０側から退避する（図１０（ｄ））。この操作が、例えばＲ、Ｇ、Ｂの３色分繰り返されて、図１０（ｅ）及び図１１に示されるような基板が形成される。【０１６７】
転写の際にはパターン材料Ｐの形状、材質に応じて所定の圧力と必要に応じて所定の熱が加えられるように構成されることが好ましい。加熱手段としては、例えば、押圧板１０３内部にシースヒータを設ける構成が採用できる。【０１６８】
第１種目のパターン材料Ｐの転写が終了した時点で、基板支持ベース１０７（図７参照）及びこれに支持された転写シート１１０はそのままの状態で待機する。そして、第１種目の１次転写シート１０２及びマスクＭが他の１次転写シート１０２及びマスクＭと交換される。この際、他のマスクＭは、ストライプまたはマトリックスパターンの１ピッチ分ずらして位置決めされる。【０１６９】
第２種目以降のマスクＭの位置合わせは、転写シート１１０表面に既に形成された第１種目のパターン材料Ｐと適正な位置関係となるように、マスクＭの両端部近傍に形成された位置合わせマークを位置決め検出手段で読み取るか、第１種目のパターン材料Ｐを位置決め検出手段で読み取って位置合わせを行なう。このような作業をマスクＭの全種類について行い、パターン材料Ｐの転写シート１１０への転写が完了する。【０１７０】
なお、第１種目等のパターン材料Ｐを位置決め検出手段で読み取って位置合わせを行なう場合、基板支持ベース１０７またはマスクＭの一部を透明性の材料で形成するか、基板支持ベース１０７の一部を切り欠いておけば、この基板支持ベース１０７またはマスクＭを透過して第１種目等のパターン材料Ｐを位置決め検出手段で読み取ることができ便利である。【０１７１】
また、マスク位置合わせ手段にマスクＭを支持させる際には、マスク位置合わせ手段に３箇所の位置決めピンを設け、マスクＭの枠材の２辺をこの位置決めピンに押し当てることにより、マスクＭが同じ位置に支持できるような構成とするのが好ましい。同様に、マスク位置合わせ手段とマスクＭとの位置合わせ位置に貫通孔を設け、この貫通孔同士を貫通ピン（この場合はテーパ状のものが好ましい）で連結することにより位置決めする構成も採り得る。【０１７２】
パターン材料Ｐの位置決め精度がラフでよい場合には、前記のような位置決め検出手段を採用せずに、上記の位置決めピンのみでもマスク位置合わせは可能である。【０１７３】
転写条件はパターン材料Ｐの材質、転写シート１１０の材質等に応じて最適な条件を選択する必要がある。転写時の押圧力は、例えば、ローラ部材（ゴムローラ等の弾性ローラ）を使用した線状の押圧の場合、線圧として５〜５０Ｎ／ｃｍが採用できる。【０１７４】
また、転写時の加熱温度は、一般的には４０〜２５０℃が好ましく、６０〜１８０℃がより好ましく採用できる。なお、１次転写シート１０２（押圧板１０３）及び／または転写シート１１０（基板支持ベース１０７）を余熱させておけば生産性が向上するので好ましい。【０１７５】
転写時に重要となるのが、マスクＭ、１次転写シート１０２、転写シート１１０及び押圧板１０３の間において、熱膨張係数αの差がある場合である。例えば、常温（例えば２０℃）でマスクＭ（例えば、ステンレス鋼で、α＝１８×１０−６）と転写シート１１０（例えば、樹脂フイルムで、α＝８０×１０−６）の両端（例えば、スパン５０ｍｍ）が一致していたとしても、転写時の加熱温度を１５０℃とした場合、転写時には４０μｍ程度の熱膨張量の差を生じ、無視できない問題となる。【０１７６】
このためには、各構成部材の熱膨張係数αを極力接近させる構成とするのが一つの対策であり、転写時の加熱温度において各構成部材の位置関係が最適状態となるように設計するのが他の一つの対策である。また、両者を組み合わせればなおよい。【０１７７】
また、転写終了時においても、しかるべき温度制御を施さないと、押圧板１０３を転写シート１１０側より退避させる際に、突起１０３ＡがマスクＭの開口部ＭＡに嵌合された状態から開放できなくなるおそれも生じる。【０１７８】
転写工程の終了後、パターン材料Ｐと転写シート１１０との接着力が確保された状態で、巻取りローラ１３０に巻き取られる。【０１７９】
図１１は、転写が終了した転写シート１１０の構成図である。この転写シート１１０の表面には、３種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ）のパターン材料Ｐが所定幅、所定ピッチ毎に繰り返し形成されている。【０１８０】
以上、本発明に係るパターン部材の製造方法について説明したが、本発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。【０１８１】
例えば、１次転写シート１０２の種類、枚数、塗布装置１０１、乾燥装置１０４等の台数、レイアウト等、移載装置の配置等は、パターン部材の製品サイズ、製品の種別、生産数量等に応じて上記実施形態以外の各種態様が選択できる。【０１８２】
本実施の形態では、バッチ式の乾燥装置１０４が使用されたが、１次転写シート１０２をローラにより搬送される構成とし、塗布装置１０１の後段にトンネル炉形式の乾燥装置１０４を設ける態様も採用できる。【０１８３】
本実施の形態では、マスクＭを各パターン材料Ｐの数だけ準備し、交換して使用したが、１種類のマスクＭをマスク位置合わせ手段に固定して各パターン材料Ｐに共通して使用する態様も採用できる。このような態様であれば、マスクＭの位置合わせ作業が簡略化できる。【０１８４】
また、例えば、転写装置（転写手段）１０５において、次のマスクＭが、ストライプまたはマトリックスパターンの１ピッチ分ずらして位置決めされ構成に代えて、基板支持ベース１０７（転写シート１１０）を１ピッチ分ずらして位置決めする構成としてもよい。【０１８５】
また、上記実施形態の例では、パターン部材が塗布された転写シートを乾燥する工程が採用されているが、パターン部材の材質によっては、乾燥工程を経ないで転写する工程を採用することも可能である。【０１８６】
（ｆ）水分及び／または酸素の吸収層
（１）材料
本発明の水分及び／または酸素の吸収層に用いられる材料は、還元性金属酸化物、または仕事関数が４．０ｅＶ以下の金属若しくは合金であるのが好ましい。【０１８７】
「還元性金属酸化物」とは、酸素と結合する原子が、原子価よりも小さい酸化数をもつ酸化物を示す。水分及び／または酸素の吸収層に利用する還元性を有する酸化物としては、例えばＳｉＯ、ＧｅＯ、ＳｎＯ、ＦｅＯ、ＭｎＯ、ＷＯを挙げることができ、ＳｉＯ、ＧｅＯ、ＳｎＯ、ＦｅＯが好ましい。【０１８８】
仕事関数が４．０ｅＶよりも小さい金属または合金としては、例えばＣａ、Ｃｅ、Ｃｓ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｈｆ、Ｋ、Ｌａ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｎｄ、Ｒｂ、Ｓｃ、Ｓｍ、Ｙ、Ｙｂ、Ｚｎ等の金属やこれらの金属を主成分とする合金を挙げることができる。中でも入手のし易さや取り扱いやすさの点から、Ｃａ、Ｌｉ、Ｍｇまたはこれらの合金が特に好ましい。【０１８９】
水分及び／または酸素の吸収層の材料として、還元性を有する酸化物と仕事関数が４．０ｅＶよりも小さい金属または合金を併用してもよい。併用する場合、水分及び／または酸素の吸収層を多層化してもよいし、一層吸収層の中に両者を分散させてもよい。【０１９０】
（２）設置方法
水分及び／または酸素の吸収層は、陰極基板と陰極の間に設置される。このような構造にすることにより、基板に含まれる水分及び／または酸素、並びに素子に侵入してきた水分及び／または酸素を効率よく吸収でき、有機ＥＬ素子の耐久性や輝度を向上させることができる。【０１９１】
水分及び／または酸素の吸収層の設置方法は特に限定されないが、蒸着法またはスパッタ法が好ましく、陰極の設置法と同じ方法が好ましい。陰極の設置法と同じ方法で水分及び／または酸素の吸収層を設置することにより、水分及び／または酸素の吸収層を設置した後、連続して陰極を設置することができ、工程を簡略化することができる。水分及び／または酸素の吸収層と、陰極または陰極基板との間に、絶縁層等の中間層を設けてもよい。【０１９２】
水分及び／または酸素吸収層の厚みは特に限定されず、有機ＥＬ素子の耐久性を向上させるのに十分な量の水分及び／または酸素を吸収する、還元性を有する酸化物及び／または仕事関数が４．０ｅＶよりも小さい金属若しくは合金が含まれていればよい。一般的には、１０ｎｍ〜１μｍであるのが好ましく、５０ｎｍ〜５００ｎｍであるのがより好ましい。吸収層の厚みがこれよりも薄いと水分吸収能力が十分でないので好ましくない。またこれよりも厚いと、製膜に時間がかかる他、陰極基板や陰極と吸収層との剥離等の問題が生じやすいので好ましくない。【０１９３】
（ｇ）その他の層
その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、保護層、乾燥層等が挙げられる。前記保護層としては、例えば、特開平７−８５９７４号公報、同７−１９２５８６６号公報、同８−２２８９１号公報、同１０−２７５６８２号公報、同１０−１０６７４６号公報等に記載のものが好適に挙げられる。前記保護層の形状、大きさ、厚み等については、適宜選択することができ、その材料としては、水分や酸素等の有機ＥＬ素子を劣化させ得るものを前記有機ＥＬ素子内に侵入及び透過させるのを抑制する機能を有していれば特に制限はなく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、酸化ゲルマニウム、二酸化ゲルマニウム、等が挙げられる。【０１９４】
前記保護層の形成方法としては、特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。【０１９５】
乾燥層としては、材料は特に限定されることはないが、水分を吸収する材料が好ましく用いられ、例えば、ＳｉＯ、ＧｅＯ、ＦｅＯ，ＳｎＯ等の還元性金属酸化物、Ｃａ、Ｌｉ、Ｎａ等の仕事関数が４．０ｅＶ以下の金属や合金が好ましく用いられる。乾燥層の設置場所は、陰極と陰極基板との間が好ましく、設置方法は特に限定されることはなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法、等が挙げられる。【０１９６】
本発明の有機ＥＬ素子は、前記陽極と前記陰極との間に直流（必要に応じて交流成分を含んでもよい）電圧（通常２ボルト〜４０ボルト）、または直流電流を印加することにより、発光を得ることができる。本発明の有機ＥＬ素子の駆動については、特開平２−１４８６８７号公報、同６−３０１３５５号公報、同５−２９０８０号公報、同７−１３４５５８号公報、同８−２３４６８５号公報、同８−２４１０４７号、米国特許５８２８４２９号明細書、同６０２３３０８号明細書、特許第２７８４６１５号明細書、等に記載の方法を利用することができる。【０１９７】
具体的な構成層と化合物としては下記のものが挙げられる。【０１９８】
構成層としては正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等である。【０１９９】
例えば、正孔注入層には共役型高分子と非共役型高分子、オリゴマー化合物が用いられ、通常どれも導電性を挙げるためにアクセプターをドープして用いられる。【０２００】
共役型高分子としてはポリチオフェン類、ポリアニリン類が挙げられ、アクセプターとして酸をドープするのが一般的である。特にポリチオフェン類としてはＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ポリアニリン類としてはＰＡＮＩ／ＣＳＡが好ましい。【０２０１】
【化１】
0004941297.tif 000002
【０２０２】
非共役型高分子としては高分子化された芳香族アミン類が挙げられ、芳香族アミンを主鎖または側鎖に導入したものであり例えば下記一般式１、２で表されるものである。その例としてはＰＣ−ＴＰＢ−ＤＥＧ、ＰＴＰＤＥＳ、Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ、ＰＶＴＰＡ１、ＰＶＴＰＡ２が好ましい。【０２０３】
【化２】
0004941297.tif 000003
【０２０４】
【化３】
0004941297.tif 000004
【０２０５】
【化４】
0004941297.tif 000005
【０２０６】
アクセプターとしては、非常に電子受容性の高いものが好ましく、その例としてはＴＢＰＡＨやキノン類、特にＤＤＱが好ましい。【０２０７】
【化５】
0004941297.tif 000006
【０２０８】
また、非共役型高分子としては縮合型の高分子も挙げられる。具体的には下記一般式Ａで表される化合物である。【０２０９】
【化６】
0004941297.tif 000007
【０２１０】
式中、Ａｒは（ｍ＋２）ヶ所の置換可能な部位を持ち、それぞれ独立に置換されてもよいアリール基、ヘテロアリール基を表す。ｍは１〜４の整数、ｎは１〜４の整数を表す。Ｚは蛍光またはリン光性化合物残基（有機金属錯体も含む）を表し、Ａｒの置換可能な部位（ｍ＋２）ヶ所のうちのｍヶ所が、Ｋを介して連結する。Ｋは２価の連結基または単なる結合手を表す。ｍ個のＺ、Ｌは全て同一でも全て異なっていてもよい。Ｌは下記連結基群１から選ばれる２価の連結基を示す。【０２１１】
【化７】
0004941297.tif 000008
【０２１２】
これらの化合物の具体例として以下の化合物が挙げられる。【０２１３】
【化８】
0004941297.tif 000009
【０２１４】
【化９】
0004941297.tif 000010
【０２１５】
オリゴマー化合物としては芳香族アミンオリゴマー類が挙げられる。これは芳香族アミンが連結された構造を有するが昇華精製が可能であり、かつ塗布しても良好なアモルファス性を有するものであり、例えば下記一般式３〜６のいずれかで表されるものでありその例としては下記化合物３−１〜５、４−１〜４、５−１〜４、６−１〜３が挙げられる。【０２１６】
【化１０】
0004941297.tif 000011
【０２１７】
【化１１】
0004941297.tif 000012
【０２１８】
【化１２】
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【０２１９】
【化１３】
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【０２２０】
【化１４】
0004941297.tif 000015
【０２２１】
【化１５】
0004941297.tif 000016
【０２２２】
【化１６】
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【０２２３】
【化１７】
0004941297.tif 000018
【０２２４】
アクセプターとしては、非常に電子受容性の高いものが好ましく、その例としては前述のＴＢＰＡＨ、やキノン類、特にＤＤＱが好ましい。【０２２５】
正孔輸送層には高分子化された芳香族アミン類、アモルファス性低分子、液晶化合物類が用いられる。【０２２６】
高分子化された芳香族アミン類には芳香族アミンを主鎖または側鎖に導入したものであり例えば前述の一般式１、２で表されるものである。その例としてはＰＣ−ＴＰＢ−ＤＥＧ、ＰＴＰＤＥＳ、Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ、ＰＶＴＰＡ１、ＰＶＴＰＡ２が好ましい。【０２２７】
アモルファス性低分子とは、昇華精製が可能で、かつ塗布しても良好なアモルファス性を有するものである。【０２２８】
このようなアモルファス性低分子としては芳香族アミンオリゴマー類が挙げられる。これは芳香族アミンが連結された構造を有するが昇華精製が可能であり、かつ塗布しても良好なアモルファス性を有するものであり、例えば前述の一般式３〜６で表されるものであり、その例としては化合物３−１〜５、４−１〜４、５−１〜４、６−１〜３が挙げられる。【０２２９】
液晶化合物類としては、液晶性を示すものであれば何でもよく、ディスコティック性を示すトリフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体等が挙げられる。さらに正孔輸送性をあげるために正孔輸送性ドーパントを入れてもよい。【０２３０】
発光層としては共役型高分子と非共役型高分子、アモルファス性低分子が用いられる。【０２３１】
共役型高分子としてはポリフェニレンビニレン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリアセチレン誘導類、リン光分子を主鎖に導入した高分子が挙げられる。【０２３２】
ポリフェニレンビニレン誘導体としては下記一般式７で表されるものであり例えばＰＰＶ、ＲＯ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶが挙げられる。【０２３３】
【化１８】
0004941297.tif 000019
【０２３４】
ポリチオフェン誘導体としては下記一般式８で表されるものであり、例えばＰＡＴ、ＰＣＨＭＴ、ＰＯＰＴ等が挙げられる。【０２３５】
【化１９】
0004941297.tif 000020
【０２３６】
ポリパラフェニレン誘導体としては下記一般式９で表されるものであり、例えばＰＰＰ、ＲＯ−ＰＰＰ、ＦＰ−ＰＰＰ、ＰＤＡＦ等が挙げられる。【０２３７】
【化２０】
0004941297.tif 000021
【０２３８】
ポリアセチレン類としては下記一般式１０で表されるものであり例えばＰＰＡ、ＰＤＰＡ等が挙げられる。【０２３９】
【化２１】
0004941297.tif 000022
【０２４０】
リン光分子を主鎖に導入した高分子としてはリン光発光可能なリン光分子を主鎖に導入したものである。リン光分子としてはオルトメタル錯体や白金錯体が好ましく、特にＩｒ錯体が好ましい。その例としては下記一般式１１で表されるものであり、例えば化合物１１−１、１１−２等が挙げられる。【０２４１】
【化２２】
0004941297.tif 000023
【０２４２】
非共役型高分子は機能性分子を側鎖にペンダントしたものである。その例としては下記一般式１２で表されるものであり、ＰＶＣｚ、化合物１２−１が挙げられる。【０２４３】
【化２３】
0004941297.tif 000024
【０２４４】
また、リン光分子を側鎖にペンダントした高分子を用いてもよく、その例としては下記一般式１３が挙げられ、例えば化合物１３−１、１３−２が挙げられる。【０２４５】
【化２４】
0004941297.tif 000025
【０２４６】
アモルファス性低分子とは、前述の様に昇華精製が可能であり、かつ塗布しても良好なアモルファス性を有するものである。アモルファス性を高く示すものとしてはＴｇ（ガラス転移温度）が高いものが好ましい。その例としては前記一般式３〜６、下記一般式１４〜１７のいずれかで表され、例えば化合物３−１〜５、４−１〜４、５−１〜４、６−１〜３、１４−１〜１５、１５−１〜４、１６−１〜３、１７−１〜５が挙げられる。【０２４７】
【化２５】
0004941297.tif 000026
【０２４８】
【化２６】
0004941297.tif 000027
【０２４９】
【化２７】
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【０２５０】
【化２８】
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【０２５１】
【化２９】
0004941297.tif 000030
【０２５２】
【化３０】
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【０２５３】
【化３１】
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【０２５４】
【化３２】
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【０２５５】
【化３３】
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【０２５６】
【化３４】
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【０２５７】
また上記に挙げた高分子または化合物に必要であれば、ドーパントを加えてもよい。ドーパントとしては発光ドーパントと電荷輸送ドーパントが挙げられる。発光ドーパントは蛍光ドーパントとリン光ドーパントが挙げられ、得たい発光色によって選ばれる。蛍光ドーパントは蛍光量子収率の高いものが好ましくレーザ色素等が挙げられる。【０２５８】
リン光ドーパントは室温にてリン光が観測される化合物が好ましく、オルトメタル錯体や白金錯体が好ましく、さらにＩｒ錯体が好ましい。例えばＩｒ−１〜１３が挙げられる。【０２５９】
【化３５】
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【０２６０】
【化３６】
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【０２６１】
電荷輸送ドーパントとしては、正孔輸送ドーパントと電子輸送ドーパントが挙げられ、正孔輸送ドーパントとしては芳香族アミン類が挙げられる、電子輸送ドーパントとしては複素環類が挙げられる。【０２６２】
電子輸送層としては発光層に挙げた高分子または化合物を用いることができる。必要に応じて電子輸送ドーパントを使用してもよく、例えば複素環化合物が挙げられる。またここに挙げた高分子、または他の高分子と複数混ぜて用いてもよい。さらに、これら高分子を合成する際のモノマーをここに挙げた高分子のモノマーまたは他の高分子のモノマーとを共重合またはブロック重合させ、本発明に用いてもよい。【０２６３】
本発明の有機ＥＬ素子は、表示装置（ディスプレイ）、発光光源として用いることができる。表示装置において、青、赤、緑発光の３種の有機ＥＬ素子を用いることにより、フルカラーの表示が可能となる。【０２６４】
表示装置としてはテレビ、パソコン、モバイル機器、ＡＶ機器、文字放送表示、自動車内の情報表示等が挙げられる。特に静止画像や動画像を再生する表示装置として使用してもよく、動画再生用の表示装置として使用する場合の駆動方式は単純マトリックス（パッシブマトリックス）方式でもアクティブマトリックス方式でもどちらでもよい。【０２６５】
発光光源としては家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられ、本発明の有機ＥＬ素子は特に各種照明に用いて好適である。
【実施例】
【０２６６】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。【０２６７】
実施例
〔有機ＥＬ素子１の作製〕
下記のようにして、陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子１を作製した。【０２６８】
（Ａ）陰極積層体１（陰極基板／陰極／電子輸送層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネートしたものを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、陰極基板とした。【０２６９】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、ｉ−プロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次にパターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ配列のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍのストライプ配列の陰極を形成した。（図１３）
続けて電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０２７０】
次に、上記マスクを取り除き、下記組成：
電子輸送性化合物１２−１（Ｍｗ＝５００００）                      ４０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部を有する電子輸送性有機層用の塗布液をスピンコーターを用いて塗布し、６０℃で乾燥することにより、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜し、陰極積層体１を作製した。【０２７１】
（Ｂ）陽極積層体１（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ配列のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
正孔輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）                                  ４０質量部
添加剤（ＴＢＰＡＨ）                                              １０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部をスピンコートした後、４０℃で乾燥し、厚さ１００ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体１を作製した。【０２７２】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：グラビア印刷法
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にマイクログラビアコータを用いて塗布し、乾燥させることにより、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのパターン状で、厚さが４０ｎｍの青色発光層（発光画素）を得た。パターン配列はストライプ配置にした。（図１６）
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にマイクログラビアコータを用いて塗布し、乾燥させることにより、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのパターン状で、厚さが４０ｎｍの緑色発光層（発光画素）を得た。パターン配列は青色と同様にストライプ配置の配列にした。（図１６）
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にマイクログラビアコータを用いて塗布し、乾燥させることにより、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのパターン状で、厚さが４０ｎｍの赤色発光層（発光画素）を得た。パターン配列は青色と同様にストライプ配置の配列にした。（図１６）
このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の発光画素をパターン状に形成した１次転写材料３種類を作製した。【０２７３】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上に青色用１次転写シートの有機層側を重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで１次転写シートを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図１７）
次に、緑色用１次転写シートの有機層側を画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図１８）
最後に、赤色用１次転写シートを用いて同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図１９）
（Ｄ）陰極積層体１への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で
作製した陰極積層体１の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体１（陰極基板／陰極／電子輸送層）の電子輸送層側に転写して第一積層体１（図２０）を作製した。【０２７４】
（Ｅ）第一積層体１と陽極積層体１の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体１の発光層側と陽極積層体１の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図２１に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０２７５】
第一積層体１の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体１の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体１と陽極積層体１を貼り合わせた。【０２７６】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して  陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラー有機ＥＬ素子を作製した。【０２７７】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ２の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、本発明の有機ＥＬ素子１を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０２７８】
実施例２
下記のようにして、陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子２を作製した。【０２７９】
（Ａ）陰極積層体２（陰極基板／陰極／電子輸送層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネートしたものを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、陰極基板とした。【０２８０】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、ｉ−プロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次にパターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍのストライプ構造の陰極を形成した。（図１３）
続けて電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０２８１】
次に、上記マスクを取り除き、下記組成：
電子輸送性化合物１２−１（Ｍｗ＝５００００）                      ４０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部を有する電子輸送性有機層用の塗布液をスピンコーターを用いて塗布し、６０℃で乾燥することにより、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜し、陰極積層体２を作製した。【０２８２】
（Ｂ）陽極積層体２（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
正孔輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）                                  ４０質量部
添加剤（ＴＢＰＡＨ）                                              １０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部をスピンコートした後、４０℃で乾燥し、厚さ１００ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体２を作製した。【０２８３】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：マスク転写法−１
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの青色発光層を得た。【０２８４】
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの緑色発光層を得た。【０２８５】
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの赤色発光層を得た。【０２８６】
このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の１次転写材料３種類を作製した。【０２８７】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上にストライプ構造のマスク（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍ、縦９７０μｍ及び横３１０μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで穴が開いている：図２２）、青色用１次転写シートの有機層側、押圧版（５０ｍｍ×５０ｍｍ、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで突起を作製してある。突起の高さは３０μｍ：図２３）をマスク穴の中心に押圧板の突起が一致するように順に重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで押圧板、１次転写シート及びマスクを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図１７）
次に、マスク、緑色用１次転写シート、押圧版を緑色用１次転写シートの有機層側を青と緑の画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図１８）
最後に、マスク、赤色用１次転写シート、押圧版を赤色用１次転写シートの有機層側を青、緑と赤画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、緑色発光層と同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図１９）
（Ｄ）陰極積層体２への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で作製した陰極積層体２の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体２（陰極基板／陰極／電子輸送層）の電子輸送層側に転写して第一積層体２（図２０）を作製した。【０２８８】
（Ｅ）第一積層体２と陽極積層体２の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体の発光層側と陽極積層体２の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図２１に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０２８９】
第一積層体２の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体２の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体２と陽極積層体２を貼り合わせた。【０２９０】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して、陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラーの有機ＥＬ素子を作製した。【０２９１】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、本発明の有機ＥＬ素子２を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０２９２】
実施例３
〔有機ＥＬ素子３の作製〕
下記のようにして、陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子３を作製した。【０２９３】
（Ａ）陰極積層体３（陰極基板／陰極／電子輸送層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネートしたものを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、陰極基板とした。【０２９４】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、ｉ−プロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次にパターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍのストライプ構造の陰極を形成した。（図１３）
続けて電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０２９５】
次に、上記マスクを取り除き、下記組成：
電子輸送性化合物１２−１（Ｍｗ＝５００００）                      ４０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部を有する電子輸送性有機層用の塗布液をスピンコーターを用いて塗布し、６０℃で乾燥することにより、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜し、陰極積層体３を作製した。【０２９６】
（Ｂ）陽極積層体３（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
正孔輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）                                  ４０質量部
添加剤（ＴＢＰＡＨ）                                              １０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部をスピンコートした後、４０℃で乾燥し、厚さ１００ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体３を作製した。【０２９７】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：マスク転写法−２
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの青色発光層を得た。【０２９８】
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの緑色発光層を得た。【０２９９】
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの赤色発光層を得た。このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の１次転写材料３種類を作製した。【０３００】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上に斜め線配列のマスク（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍ、縦９７０μｍ及び横３１０μｍで縦・横周期９９０μｍ、縦１周期ごとに横方向に３分の１周期（３３０μｍ）ずれる斜め線配列パターンで穴が開いている：図２４）、青色用１次転写シートの有機層側、押圧版（５０ｍｍ×５０ｍｍ、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍ、縦１周期ごとに横方向に３分の１周期（３３０μｍ）ずれる斜め線配列パターンで突起を作製してある。突起の高さは３０μｍ：図２５）をマスク穴の中心に押圧板の突起が一致するように順に重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで押圧板、１次転写シート及びマスクを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図２６）次に、マスク、緑色用１次転写シート、押圧版を緑色用１次転写シートの有機層側を青と緑の画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図２７）
最後に、マスク、赤色用１次転写シート、押圧版を赤色用１次転写シートの有機層側を青、緑と赤画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、緑色発光層と同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図２８）
（Ｄ）陰極積層体３への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で作製した陰極積層体３の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体３（陰極基板／陰極／電子輸送層）の電子輸送層側に転写して第一積層体３（図２９）を作製した。【０３０１】
（Ｅ）第一積層体３と陽極積層体３の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体３の発光層側と陽極積層体３の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図３０に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０３０２】
第一積層体３の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体３の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体３と陽極積層体３を貼り合わせた。【０３０３】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して、陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラーの有機ＥＬ素子を作製した。【０３０４】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、本発明の有機ＥＬ素子３を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０３０５】
実施例４
〔有機ＥＬ素子４の作製〕
下記のようにして、陰極基板／陰極／電子輸送層／正孔阻止層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子４を作製した。【０３０６】
（Ａ）陰極積層体４（陰極基板／陰極／電子輸送層／正孔阻止層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネートしたものを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、陰極基板とした。【０３０７】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、ｉ−プロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次にパターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍのストライプ構造の陰極を形成した。（図１３）
続けて電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０３０８】
次に、上記マスクを取り除き、下記組成：
電子輸送性化合物１２−１（Ｍｗ＝５００００）                      ４０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部を有する電子輸送性有機層用の塗布液をスピンコーターを用いて塗布し、６０℃で乾燥することにより、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜した。【０３０９】
次に、下記組成：
正孔阻止材料ＢＣ                                                  ４０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部を有する正孔阻止剤の有機層用の塗布液をスプレー塗布装置を用いて塗布し、６０℃で乾燥することにより、厚さ１０ｎｍの正孔阻止層を製膜し、陰極積層体４を作製した。【０３１０】
【化３７】
0004941297.tif 000038
【０３１１】
（Ｂ）陽極積層体４（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
正孔輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）                                  ４０質量部
添加剤（ＴＢＰＡＨ）                                              １０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部をスピンコートした後、４０℃で乾燥し、厚さ１０  ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体４を作製した。【０３１２】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：マスク転写法
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの青色発光層を得た。【０３１３】
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの緑色発光層を得た。【０３１４】
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの赤色発光層を得た。【０３１５】
このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の１次転写材料３種類を作製した。【０３１６】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上にストライプ構造のマスク（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍ、縦９７０μｍ及び横３１０μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで穴が開いている：図２２）、青色用１次転写シートの有機層側、押圧版（５０ｍｍ×５０ｍｍ、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで突起を作製してある。突起の高さは３０μｍ：図２３）をマスク穴の中心に押圧板の突起が一致するように順に重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで押圧板、１次転写シート及びマスクを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図１７）
次に、マスク、緑色用１次転写シート、押圧版を緑色用１次転写シートの有機層側を青と緑の画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図１８）
最後に、マスク、赤色用１次転写シート、押圧版を赤色用１次転写シートの有機層側を青、緑と赤画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、緑色発光層と同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図１９）
（Ｄ）陰極積層体４への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で作製した陰極積層体４の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体４（陰極基板／陰極／電子輸送層／正孔阻止層）の正孔阻止層側に転写して第一積層体４（図２０）を作製した。【０３１７】
（Ｅ）第一積層体４と陽極積層体４の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体４の発光層側と陽極積層体４の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図２１に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０３１８】
第一積層体４の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体４の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体４と陽極積層体４を貼り合わせた。【０３１９】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して陰極基板／陰極／電子輸送層／正孔阻止層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラーの有機ＥＬ素子を作製した。【０３２０】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、本発明の有機ＥＬ素子４を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０３２１】
実施例５
〔有機ＥＬ素子５の作製〕
下記のようにして、陰極基板／水分・酸素吸収層／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子５を作製した。【０３２２】
（Ａ）陰極積層体５（陰極基板／水分・酸素吸収層／陰極／電子輸送層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシ−ト（ユ−ピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネ−トし、これを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断したものを陰極基板として使用した。【０３２３】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次に約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＳｉＯ2を蒸着し、膜厚０．１μｍの水分・酸素吸収層を製膜した。【０３２４】
続いて、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍの陰極を形成した。さらに電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０３２５】
次に、上記マスクを取り除き、下記組成：
電子輸送性化合物１２−１（Ｍｗ＝５００００）                      ４０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部を有する電子輸送性有機層用の塗布液をスピンコーターを用いて塗布し、６０℃で乾燥することにより、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜し、陰極積層体５を作製した。【０３２６】
（Ｂ）陽極積層体５（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
正孔輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）                                  ４０質量部
添加剤（ＴＢＰＡＨ）                                              １０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部をスピンコートした後、４０℃で乾燥し、厚さ１００ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体５を作製した。【０３２７】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：マスク転写法
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの青色発光層を得た。【０３２８】
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの緑色発光層を得た。【０３２９】
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
化合物ＣＰ−２（Ｍｗ＝５００００）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの赤色発光層を得た。【０３３０】
このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の１次転写材料３種類を作製した。【０３３１】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上にストライプ構造のマスク（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍ、縦９７０μｍ及び横３１０μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで穴が開いている：図２２）、青色用１次転写シートの有機層側、押圧版（５０ｍｍ×５０ｍｍ、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで突起を作製してある。突起の高さは３０μｍ：図２３）をマスク穴の中心に押圧板の突起が一致するように順に重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで押圧板、１次転写シート及びマスクを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図１７）
次に、マスク、緑色用１次転写シート、押圧版を緑色用１次転写シートの有機層側を青と緑の画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図１８）
最後に、マスク、赤色用１次転写シート、押圧版を赤色用１次転写シートの有機層側を青、緑と赤画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、緑色発光層と同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図１９）
（Ｄ）陰極積層体５への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で作製した陰極積層体５の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体５（陰極基板／陰極／電子輸送層）の電子輸送層側に転写して第一積層体５（図２０）を作製した。【０３３２】
（Ｅ）第一積層体５と陽極積層体５の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体の発光層側と陽極積層体５の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図２１に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０３３３】
第一積層体５の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体５の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体５と陽極積層体５を貼り合わせた。【０３３４】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して、陰極基板／水分・酸素吸収層／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラーの有機ＥＬ素子を作製した。【０３３５】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、本発明の有機ＥＬ素子５を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０３３６】
〔有機ＥＬ素子６の作製〕
電子輸送層を蒸着で作製した他は実施例１と同様にして、陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子６を作製した。【０３３７】
（Ａ）陰極積層体６（陰極基板／陰極／電子輸送層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネートしたものを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、陰極基板とした。【０３３８】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、ｉ−プロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次にパターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍのストライプ構造の陰極を形成した。（図１３）
続けて電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０３３９】
次に、上記マスクを取り除き、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中で下記構造を有する電子輸送材を蒸着し、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜し、陰極積層体６を作製した。【０３４０】
【化３８】
0004941297.tif 000039
【０３４１】
（Ｂ）陽極積層体６（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
正孔輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）                                  ４０質量部
添加剤（ＴＢＰＡＨ）                                              １０質量部
ジクロロエタン                                                ３２００質量部をスピンコートした後、４０℃で乾燥し、厚さ１００ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体Ｂを作製した。【０３４２】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：マスク転写法
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの青色発光層を得た。【０３４３】
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの緑色発光層を得た。【０３４４】
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの赤色発光層を得た。【０３４５】
このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の１次転写材料３種類を作製した。【０３４６】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上にストライプ構造のマスク（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍ、縦９７０μｍ及び横３１０μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで穴が開いている：図２２）、青色用１次転写シートの有機層側、押圧版（５０ｍｍ×５０ｍｍ、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで突起を作製してある。突起の高さは３０μｍ：図２３）をマスク穴の中心に押圧板の突起が一致するように順に重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで押圧板、１次転写シート及びマスクを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図１７）
次に、マスク、緑色用１次転写シート、押圧版を緑色用１次転写シートの有機層側を青と緑の画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図１８）
最後に、マスク、赤色用１次転写シート、押圧版を赤色用１次転写シートの有機層側を青、緑と赤画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、緑色発光層と同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図１９）
（Ｄ）陰極積層体６への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で作製した陰極積層体６の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体６（陰極基板／陰極／電子輸送層）の電子輸送層側に転写して第一積層体６（図２０）を作製した。【０３４７】
（Ｅ）第一積層体６と陽極積層体６の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体６の発光層側と陽極積層体６の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図２１に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０３４８】
第一積層体６の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体６の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体６と陽極積層体６を貼り合わせた。【０３４９】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラーの有機ＥＬ素子を作製した。【０３５０】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、比較の有機ＥＬ素子６を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０３５１】
〔有機ＥＬ素子７の作製〕
発光層以外の有機層を蒸着で作製した他は実施例１と同様にして、陰極基板／陰極／電子輸送層／正孔阻止層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなるフルカラーの有機ＥＬ素子７を作製した。【０３５２】
（Ａ）陰極積層体７（陰極基板／陰極／電子輸送層／正孔阻止層）の作製
Ａｌ箔（３０μｍ）の両面に厚み５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）を両面にラミネートしたものを３５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、陰極基板とした。【０３５３】
この陰極基板を洗浄容器に入れ、ｉ−プロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。次にパターニングした蒸着用のマスク（線幅が３００μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１２）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍのストライプ構造の陰極を形成した。（図１３）
続けて電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。【０３５４】
次に、上記マスクを取り除き、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中で電子輸送材Ａｌｑ3を蒸着し、厚さ４０ｎｍの電子輸送層を製膜した。最後に、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中で正孔阻止材ＢＡｌｑ3を蒸着し、厚さ１０ｎｍの正孔阻止層を製膜し、陰極積層体７を作製した。【０３５５】
【化３９】
0004941297.tif 000040
【０３５６】
（Ｂ）陽極積層体７（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
０．７ｍｍ×３５ｍｍ×４０ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、パターニングした蒸着用のマスク（線幅が９６０μｍ、３０μｍ間隔のストライプ構造のマスク：図１４）を設置し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０-3Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるストライプ構造の陽極を形成した。（図１５）
前記陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に正孔輸送層として、Ｎ，Ｎ′−ジナフチル−Ｎ，Ｎ′−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を真空蒸着し、厚さ４０ｎｍの正孔輸送層を製膜し、陽極積層体Ｂを作製した。【０３５７】
【化４０】
0004941297.tif 000041
【０３５８】
（Ｃ）転写シート上へのパターニングした発光性有機層の形成：マスク転写法
（１）１次転写シートの作製
（ａ）青色用１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−１２）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの青色発光層を得た。【０３５９】
（ｂ）緑色用１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ−１）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの緑色発光層を得た。【０３６０】
（ｃ）赤色１次転写シートの作製
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）と、オルトメタル化錯体としてのイリジウム錯体（Ｉｒ−９）とを４０：１の質量比でジクロロエタンに溶解した。得られた塗布液を厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる仮支持体にエクストルージョン型塗布装置を用いて塗布し、乾燥させることにより、厚さが４０ｎｍの赤色発光層を得た。【０３６１】
このようにして、仮支持体に青、緑及び赤の発光性有機層の１次転写材料３種類を作製した。【０３６２】
（２）ＢＧＲにパターニングされた転写シートの作製
厚さ５μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製）からなる転写シート用の仮支持体上にストライプ構造のマスク（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍ、縦９７０μｍ及び横３１０μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで穴が開いている：図２２）、青色用１次転写シートの有機層側、押圧版（５０ｍｍ×５０ｍｍ、縦９６０μｍ及び横３００μｍで縦・横周期９９０μｍのストライプパターンで突起を作製してある。突起の高さは３０μｍ：図２３）をマスク穴の中心に押圧板の突起が一致するように順に重ね、１次転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより１次転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで押圧板、１次転写シート及びマスクを仮支持体から引きはがすことにより青色発光層を転写シート上に転写した。（図１７）
次に、マスク、緑色用１次転写シート、押圧版を緑色用１次転写シートの有機層側を青と緑の画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、青色発光層と同様に緑発光層を転写シート上に転写した。（図１８）最後に、マスク、赤色用１次転写シート、押圧版を赤色用１次転写シートの有機層側を青、緑と赤画素が重ならないように画素の横方向に３分の１周期（３３０μｍ）だけずらして重ねあわせ、緑色発光層と同様に赤発光性層を転写しＢＧＲにパターニングされた転写シートを作製した。（図１９）
（Ｄ）陰極積層体７への発光性有機層の転写
（Ｃ）で作製したＢＧＲにパターニングされた転写シートの発光性有機層側を（Ａ）で作製した陰極積層体７の電子輸送層側に発光画素と陰極の縦方向のストライプパターンが一致するように重ね合わせた。転写シートの裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより転写シートの支持体側から加熱しながら加圧した。ついで転写シートを陰極基板から引きはがすことによりＢＧＲ３色の発光層を（Ａ）で作製した陰極積層体７（陰極基板／陰極／電子輸送層）の電子輸送層側に転写して第一積層体７（図２０）を作製した。【０３６３】
（Ｅ）第一積層体７と陽極積層体７の貼り合わせ
（Ｄ）で得られた第一積層体７の発光層側と陽極積層体７の正孔輸送層を対面させ、発光画素の横方向のストライプパターンと陽極のストライプパターンが一致するように重ね合わせ、図２１に示したように長辺方向を９０度回転して重ね合せた。【０３６４】
第一積層体７の裏側から０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（一方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより第一積層体７の支持体側から加熱しながら加圧し、第一積層体７と陽極積層体７を貼り合わせた。【０３６５】
次に陽極、陰極よりそれぞれ電極のラインごとにアルミニウムのリード線を出して陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる３２画素×３２画素のパッシブ駆動型のフルカラーの有機ＥＬ素子を作製した。【０３６６】
（Ｆ）側面部の封止
接着剤として、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５４９３Ｔ（長瀬チバ（株）製）を用い、上記で作製した有機ＥＬ素子の図２に示した接着剤の位置にディスペンサーを用いて、膜厚１ｍｍになるように塗布した。塗布後、有機ＥＬ素子の両面から１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し硬化させ、比較の有機ＥＬ素子７を作製した。なお封止作業は窒素置換したグローブボックス内で行い、露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍであった。【０３６７】
〔有機ＥＬ素子の評価〕
作製したＥＬ素子１〜７について、以下の方法で評価した。【０３６８】
東洋テクニカ（株）製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。その時の最高輝度をＬｍａｘ（ｃｄ／ｍ2）、Ｌｍａｘが得られた時の電圧をＶｍａｘ（Ｖ）とした。さらに２００ｃｄ／ｍ2時の発光効率η２００（％）を測定した。また、各電極から引き出したリード線を外付けの駆動回路に接続し、各画素ごとの発光の状況をチェックし、不良画素の数を調べた。【０３６９】
また、この有機ＥＬ素子を８５℃、９５％ＲＨの条件で、３０日保存後のＬｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００を測定した。また同じく各画素ごとの発光の状況をチェックし、不良画素の数を調べた。【０３７０】
評価の結果を表１に示す。【０３７１】
【表１】
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【０３７２】
本発明の有機ＥＬ素子１〜５は、陰極基板上の電子輸送性有機層、陽極基板上の正孔輸送性有機層、仮支持体上の発光層の１次転写材料を全てウェットプロセスで作製しているにもかかわらず蒸着法を用いて作製した比較例の有機ＥＬ素子６、７と比べても遜色のない性能を示している。本発明の方法によれば、生産効率の高いウェットプロセスを主体とした製造方法で高性能のフルカラーの有機ＥＬ素子が作製できることが分かる。【０３７３】
本発明によれば、ウェットプロセスを用いて低コストで効率よく有機ＥＬ素子を製造することができ、大面積の素子の作製が容易である。さらに本発明の有機ＥＬ素子は、貼り合わせ構造を有することにより層間の密着性が高く、耐久性に優れ、ダークスポット等の欠陥が少ない等の利点を有する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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