(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属錫溶解槽とメッキ液循環槽との間で酸素を溶存させたメッキ液を循環させながら金属錫を溶解し、メッキ液循環槽と電解メッキ槽との間でメッキ液を循環して不溶性電極を用いる電気錫メッキ方法において、
通板スケジュールから錫イオン消費予定速度の経時変化を求める工程、該消費予定速度の経時変化と同等に錫イオン生成速度の経時変化を求める工程、前記錫イオン生成速度を、該錫イオン生成速度が増加する期間で各々区分化し、区分化内の錫イオン生成速度を平均化する工程、該平均化した錫イオン生成速度になるように前記金属錫溶解槽への酸素吹き込み量を調整する工程を含むことを特徴とする電気錫メッキ方法。
【請求項２】
金属錫溶解槽とメッキ液循環槽との間で酸素を溶存させたメッキ液を循環させながら金属錫を溶解し、メッキ液循環槽と電解メッキ槽との間でメッキ液を循環して不溶性電極を用いる電気錫メッキ方法において、
通板スケジュールから錫イオン消費予定速度の経時変化を求める工程、該消費予定速度の経時変化と同等に錫イオン生成速度の経時変化を求める工程、前記錫イオン生成速度を、該錫イオン生成速度が増加する期間で各々区分化し、区分化内の錫イオン生成速度を平均化する工程、平均化した錫イオン生成速度が増加する期間でさらに各々区分化することと、区分化内の錫イオン生成速度の平均化とを繰返す工程、錫の生成速度に応じた各々の錫イオン濃度が管理目標上下限値を超えない平均化した錫イオン生成速度を選択する工程、該選択した平均化した錫イオン生成速度になるように前記金属錫溶解槽への酸素吹き込み量を調整する工程を含むことを特徴とする電気錫メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不溶性電極を用いた電気錫メッキ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、不溶性電極を用いた電気錫メッキする方法は溶性電極を用いた電気錫メッキする方法に比較して、陽極電極が溶解しないために、陰極のストリップと陽極電極との間隔が一定である。このためにメッキ付着量が一定となりメッキ品質が均一であるという利点がある。また、設備的にもメッキ用電極を交換する頻度が低いため、要員削減等の利点もある。一方、不溶性電極を用いた電気錫メッキする方法では、金属錫粒子を充填した金属錫溶解槽内の錫（Ｓｎ）溶解時に酸素を吹き込むことにより、錫（Ｓｎ）粒子表面にＳｎＯが生成する。
【０００３】
上述した反応としては、Ｓｎ＋１／２Ｏ2   →  ＳｎＯ
これにメッキ液中のＨ+ が反応し、Ｓｎ2+が生成する。                                    ＳｎＯ＋２Ｈ+   →  Ｓｎ2+＋Ｈ2 Ｏ
しかし、溶存酸素の量が過剰になるとＳｎＯが酸素と反応してＳｎＯ2 となり、このＳｎＯ2 は不溶性のため、メッキ液中でスラッジとなる。
ＳｎＯ＋１／２Ｏ2   →  ＳｎＯ2 
【０００４】
上記錫イオンＳｎ2+の酸化によるメッキ液中のスラッジの発生は錫イオンの効率を低下せしめ、かつ液送配管が詰まる等操業上の問題から頻繁にスラッジの回収除去しなければならず、また、このスラッジがメッキタンク内に排出されて電気メッキ板の表面に付着して美麗な外観を損なうと言う問題がある。従って、これらの錫イオンＳｎ2+の酸化によるスラッジの発生を抑制する方法には金属錫溶解槽内に供給するメッキ液中の溶存酸素濃度を少なくすることが考えられる。しかしながら、上記のような反応を利用して金属錫を溶解するため、必要量の錫イオンＳｎ2+を溶解して供給するにはそれに見合った酸素量が必要であり、メッキ液中の溶存酸素濃度を少なくする方法には限界がある。
【０００５】
そこで例えば特開平３−１８０４９３号公報（特許文献１）に開示されているように、錫イオンＳｎ2+の酸化によるメッキ液中のスラッジの発生を抑制することを目的として、金属錫粒子を積極的に機械攪拌することによって、錫の溶解速度を速く、しかもスラッジの発生も少なくできる方法が提案されている。また、特開平４−１３１３９９号公報（特許文献２）には、不溶性陽極を設けた電気メッキ槽にメッキ液循環槽を介して連通した金属錫溶解槽の金属錫粒子に、溶存酸素が３００ｐｐｍ以下の電解メッキ液を供給する方法が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−１８０４９３号公報
【特許文献２】特開平４−１３１３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されている方法は、金属錫粒子を積極的に機械攪拌することによって、錫の溶解速度を速く、しかもスラッジの発生も少なくできると言うものであるが、錫イオン消費量に応じたメッキ液循環量を調整しながらスラッジの発生を少なくするというものではない。また、特許文献２は、必ずしも厚目付け量のＳｎメッキにおいて、溶存酸素が３００ｐｐｍ以下の電解メッキ液によって目的のＳｎメッキが可能とはならないと言う問題がある。
【０００８】
一方、従来行われている錫イオン消費予定速度、錫イオン生成速度、錫イオン濃度および錫スラッジ生成速度の経時変化は次のような状態である。すなわち、図７は、従来による錫イオン消費予定速度、錫イオン生成速度、錫イオン濃度および錫スラッジ生成速度の経時変化を示す図である。この図に示すように、錫イオン濃度実績に対応して錫イオン生成速度を決定するため、金属錫溶解槽内に供給する吹込み量変更後メッキタンク内錫イオン濃度が安定するまでの追従遅れ時間が発生する。このため、錫イオン濃度が管理目標上下限値を超えることが発生する。例えば、薄目付け材から厚目付け材に変更する場合等において、錫イオンの供給が間に合わなくなることが発生する。この錫イオンの供給が間に合わなくなる場合は、オペレータが短時間に多量の酸素を投入してメッキ液循環量を増加させることにより、錫イオン濃度を確保することは可能となるが、しかし同時にスラッジも多量に発生することになる。
【０００９】
また、オペレータが錫イオン消費量を予測して酸素吹込み量およびメッキ液循環量を調整する方法では、細かな設定変更もできないこともあり、酸素吹込み量に余裕をもって調整をしてしまうため、スラッジの発生も多くなるという問題がある。
これらの問題を解決するため、発明者らは鋭意開発を進めた結果、メッキ槽の錫イオン濃度を管理範囲内に収めつつ、錫スラッジの発生を最小限に抑えるプロセスコンピュータ連動による錫イオン濃度の予測制御システムを提供することにある。                    
【課題を解決するための手段】
【００１０】
その発明の要旨とするところは、
（１）金属錫溶解槽とメッキ液循環槽との間で酸素を溶存させたメッキ液を循環させながら金属錫を溶解し、メッキ液循環槽と電解メッキ槽との間でメッキ液を循環して不溶性電極を用いる電気錫メッキ方法において、通板スケジュールから錫イオン消費予定速度の経時変化を求める工程、該消費予定速度の経時変化と同等に錫イオン生成速度の経時変化を求める工程、前記錫イオン生成速度を、該錫イオン生成速度が増加する期間で各々区分化し、区分化内の錫イオン生成速度を平均化する工程、該平均化した錫イオン生成速度になるように前記金属錫溶解槽への酸素吹き込み量を調整する工程を含むことを特徴とする電気錫メッキ方法。
【００１１】
（２）金属錫溶解槽とメッキ液循環槽との間で酸素を溶存させたメッキ液を循環させながら金属錫を溶解し、メッキ液循環槽と電解メッキ槽との間でメッキ液を循環して不溶性電極を用いる電気錫メッキ方法において、通板スケジュールから錫イオン消費予定速度の経時変化を求める工程、該消費予定速度の経時変化と同等に錫イオン生成速度の経時変化を求める工程、前記錫イオン生成速度を、該錫イオン生成速度が増加する期間で各々区分化し、区分化内の錫イオン生成速度を平均化する工程、平均化した錫イオン生成速度が増加する期間でさらに各々区分化することと、区分化内の錫イオン生成速度の平均化とを繰返す工程、錫の生成速度に応じた各々の錫イオン濃度が管理目標上下限値を超えない平均化した錫イオン生成速度を選択する工程、該選択した平均化した錫イオン生成速度になるように前記金属錫溶解槽への酸素吹き込み量を調整する工程を含むことを特徴とする電気錫メッキ方法にある。
【発明の効果】
【００１４】
以上述べたように、本発明による電気錫メッキ方法を用いれば、錫イオン濃度が管理上下限度に収まる範囲で錫イオンを消費する時間内の平均消費予定速度に近づくので、錫スラッジを減少させることができる。この錫スラッジの減少によって、錫原単位の低減やメッキ設備への錫スラッジの付着が減ることによりメンテナンスの低減を図ることが出来る。また、このスラッジがメッキタンク内に排出されて電気メッキ板の表面に付着して美麗な外観を損なうことも減少される等の極めて優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明について図面に従って詳細に説明する。
図１は、本発明の実施に係る装置の全体概略図である。この図に示すように、金属錫溶解槽１で、金属錫供給装置２から開閉弁７を介して供給された金属錫粒子３をメッキ液循環槽４との間でメッキ液を循環させながら、酸素吹込みパイプ１１から酸素を吹込み、金属錫を溶解する。一方、電解メッキ槽５とメッキ液循環槽４との間ではメッキ液を循環させながら、不溶性電極９を用いてストリップ１０に電気錫メッキを行なうように構成されている。また、メッキ液循環槽４と電解メッキ槽５との間、またはメッキ液循環槽４と金属錫溶解槽１との間には、ポンプ６あるいは開閉弁７を設けたメッキ液循環パイプ８が接続されている。
【００１６】
メッキ液循環槽４から供給されたメッキ液は、金属錫溶解槽１と電解メッキ槽５を経て、再びメッキ液循環槽４に戻る循環二経路に形成されている。また、酸素吹込みパイプ１１は、メッキ液循環槽４と金属錫溶解槽１の間に設けられたメッキ液循環パイプ８に連結されている。メッキ液循環槽４から送給されるメッキ液に酸素ガスを酸素吹込みパイプ１１から供給しながら、金属錫溶解槽１を循環させる。この場合不溶性電極９を用いてストリップ１０に電気錫メッキを行なうにつれ、減少する電解メッキ槽５内の錫イオン濃度はメッキ液循環槽４から補給される。なお、符号１２はメッキ液循環槽４内の錫イオン濃度計を示す。
【００１７】
上述したようなメッキ液循環系において、錫イオン濃度を管理する必要がある。その場合に、これまでの操業上の知見から、錫スラッジ生成速度と錫イオン生成速度との間には次のような関係があることが判明した。
（錫スラッジ生成速度）∝（酸素吹込み量）2 
（錫イオン生成速度）  ∝（酸素吹込み量）
故に、（錫スラッジ生成速度）∝  （錫イオン生成速度）2 
となり、錫イオン生成において、錫スラッジ生成を抑えるには、下記式より錫イオン消費期間中の平均の錫イオン消費予定速度を錫イオン生成速度とすればよいことが判る。
【００１８】
ｙ＝（ｘ＋ｘ1 ）2 ＋（ｘ＋ｘ2 ）2 ＋（ｘ＋ｘ3 ）2 ＋  …  ＝ｎｘ2 ＋Σｘi 2 
ここで、錫イオン生成速度：ｘ＋ｘi 
平均錫イオン消費予定速度：ｘ
スラッジ生成速度：ｙ
ところが、錫イオン濃度はメッキ製品の光沢の良否と密接な関係があり、一般に錫イオン濃度は一定の狭い範囲に保つことが必要である。
【００１９】
すなわち、錫イオン消費期間中の平均の錫イオン消費予定速度を錫イオン生成速度とすれば、薄メッキ時にはメッキの進行に従って、メッキ液中の錫イオン濃度は増加を続け、逆に、厚メッキ時にはメッキの進行に従って、メッキ液中の錫イオン濃度は減少する。いずれの場合も、光沢不良が発生する可能性が出てくる。そこで、本発明においては、錫イオン生成量を制御する制御装置を用いて、プロセスコンピュータから通板スケジュールを受け、錫イオン消費予定速度を計算し、この錫イオン消費予定速度に基づいて一定区間毎に区分化し、この区分した錫イオン生成速度を平均化し、その平均した管理目標値内に収まる期間（時間）に応じたメッキ液循環タンク内の錫イオン濃度を制御すると言うものである。
【実施例】
【００２０】
以下、本発明について実施例によって具体的に説明する。
図２は、本発明の実施例による錫イオン消費予定速度、錫イオン生成速度、錫イオン濃度および錫スラッジ生成速度の経時変化を示す図である。図２（ａ）は時間と錫イオン消費予測速度との関係を示す。図２（ｂ）は時間と錫イオン生成速度との関係を示す。図２（ｃ）は時間と錫イオン濃度との関係を示す。また、図２（ｄ）は時間と錫スラッジ生成速度との関係を示している。この図に示すように、下記（１）〜（５）の手順により、どの期間の錫イオン消費予定速度を平均化するかを決め、錫イオン生成速度（経時変化）を決定する。
【００２１】
（１）錫イオン生成量を制御する制御装置を用いて、プロセスコンピュータから通板スケジュールを受け、錫イオン消費予定速度の経時変化を図２（ａ）に示すように決定する。（２）従来技術である図７（ｂ）に示す錫イオン生成速度が増加する期間の錫イオン生成速度を図２（ｂ）に示すように平均化する。
（３）前記図２（ａ）の錫イオン消費予定速度の経時変化と前記図２（ｂ）の平均化された錫イオン生成速度の経時変化より、錫イオン濃度の経時変化を図２（ｃ）に示すように計算する。
（４）平均化する期間の錫イオン濃度が、管理目標上下限を超えるまで、平均化された錫イオン生成速度が増加する期間で各々再度平均化する。
（５）錫イオン消費予定速度の経時変化と前記再平均化された錫イオン生成速度の経時変化より、錫イオン濃度の経時変化の計算を繰り返す。
（６）上記（５）で平均化する期間の錫イオン濃度が、管理目標上下限を超えなかったケースの錫イオン生成速度の経時変化を錫イオン生成速度の経時変化計画値（図２ｂ）とする。  
【００２２】
上記手順により、錫イオン濃度の管理目標上下限値を超えずに、錫イオン生成速度を平準化でき、錫スラッジ生成速度を抑えることができる。これは図２（ｄ）と図７（ｄ）の比較でよくわかる。例えば、同一の錫イオン消費予定速度であっても、従来技術の錫スラッジ生成速度×時間＝（錫スラッジ生成量）が１００に対し、本発明によると７９．５に下がっていることが判る。
【００３０】
以上のように、本発明によれば、錫イオン濃度が管理目標上下限度に収まる範囲で、錫イオンを消費する時間内の平均の消費予定速度に近づくので、錫スラッジを減少させることができる。この錫スラッジの減少によって、錫原単位の低減やメッキ設備への錫スラッジの付着が減ることによりメンテナンスの低減を図ることが出来る。また、このスラッジがメッキタンク内に排出されて電気メッキ板の表面に付着して美麗な外観を損なうことも減少される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
［図１］  本発明の実施に係る装置の全体概念図である。
［図２］  本発明の実施例による錫イオン消費予定速度、錫イオン生成速度、錫イオン濃度および錫スラッジ生成速度の経時変化を示す図である。
［図３］  従来による錫イオン消費予定速度、錫イオン生成速度、錫イオン濃度および錫スラッジ生成速度の経時変化を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  金属錫溶解槽
２  金属錫供給装置
３  金属錫粒子
４  メッキ液循環槽
５  電解メッキ槽
６  ポンプ
７  開閉弁
８  メッキ液循環パイプ
９  不溶性電極
１０  ストリップ
１１  パイプ
１２  錫イオン濃度計
特許出願人    新日本製鐵株式会社
代理人  弁理士    椎  名    彊  他１
【図１】
0004884676.tif 000002
【図２】
0004884676.tif 000003
【図３】
0004884676.tif 000004