(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで配される二つの接地用端子部を複数個有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、前記二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、該接地用端子部相互間に形成され、
前記二つの接地用端子部は、薄板状の接地用コンタクト端子の先端部で厚さ方向に沿って互いに逆方向に折り曲げられ、斜めに相対向することを特徴とする高速伝送用コネクタ。
【請求項２】
隣接する二つの高速信号用伝送路に向かい合って接地用コンタクト端子が隣接して配されることを特徴とする請求項１記載の高速伝送用コネクタ。
【請求項３】
前記コンタクトユニットは、柔軟性を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の高速伝送用コネクタ。
【請求項４】
前記接地用コンタクト端子と前記二つの高速信号用伝送路とが、マイクロストリップ構造を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の高速伝送用コネクタ。
【請求項５】
共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで該共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記二つの高速信号用伝送路の全長における線路長差が、０．５ｍｍであることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
【請求項６】
共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで該共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、前記二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、該接地用端子部相互間に形成され、
前記隣接する二つの高速信号用伝送路を有し、前記コンタクトユニットの一部を構成する伝送用ブレードの表面と前記接地用コンタクト端子の表面との間に所定の空間が形成され、
前記二つの高速信号用伝送路にそれぞれ、個別に連結され、配線基板の導体に当接する端子部を有し、該端子部を該配線基板の導体に向けて付勢する湾曲部が、互いに異なる曲率半径を有し、前記伝送用ブレードにおける共通の平面上に所定の間隔をもって一列に配列されることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
【請求項７】
前記コンタクトユニットにおける前記二つの高速信号用伝送路の接続端相互間に、少なくとも一つの溝が形成されることを特徴とする請求項５または請求項６記載の高速伝送用コネクタ。
【請求項８】
二つの高速信号用伝送路と前記プラグ部のケーシングの内周面との間に所定の隙間を形成することを特徴とする請求項５乃至請求項７のうちのいずれかに記載の高速伝送用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号伝送路の一部を形成する高速伝送用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
データ伝送が比較的高速で行われる場合、例えば、１チャンネルあたり２．５Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送を実現するために差動伝送方式が採用されている。このような差動伝送方式が採用される伝送路において、例えば、配線基板としてのマザーボードとドーターボートとの間を電気的に接続するための高速伝送用コネクタが実用に供されている。このような高速伝送用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、バックプレーンコネクタと称されるコネクタが提案されている。
【０００３】
バックプレーンコネクタは、その内側に複数個配置される接続端子（ブレード接点）により、マザーボード、および、後述するドーターカードコネクタに電気的に接続されるものとされる。ドーターボードに配置されるドーターカードコネクタは、複数枚のウェーハを互いに重ねて内側に収容するハウジングを備えている。
【０００４】
各ウェーハは、複数個の接地用端子を所定の間隔で一端部に有するドーターカードシールド部材と、複数個の信号用端子を所定の間隔で一端部に有する信号接点ブランクを支持する支持プレート（ハウジング）とから構成されている。ドーターカードシールド部材と信号接点ブランクとは、一対の接地用端子および信号用端子が一列状に配され、かつ、
一対の接地用端子の相互間に一対の信号用端子とが、配置されるように互いに重ねられている。
【０００５】
信号接点ブランクにおいて、各信号ラインを形成する伝送路の両端にそれぞれ、ドーターボード用端子部（接点テイル）と、伝送路の幅に比して大なる幅を有するブレード接点用端子部（連続接点領域）とが形成されている。
【０００６】
【特許文献１】特表２００４−５２１４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような高速伝送路においては、例えば、信号の反射の原因となるコネクタ内部におけるインピーダンス不整合も無視することができないので上述のバックプレーンコネクタの内部におけるインピーダンス整合も要望される。また、隣接する伝送路間のクロストークを防止することも必要とされる。
【０００８】
しかしながら、上述したように、ブレード接点用端子部は、その伝送路の幅に比して大なる幅を有するのでインピーダンスが変化する虞があり、従って、インピーダンス整合が取り難いという問題を伴う。このようにインピーダンス整合が取り難い場合、信号反射の原因となるので近年要望されている１チャンネルあたり１０Ｇｂｐｓ以上のさらなる高速信号伝送を実現することが困難となる。
【０００９】
また、信号接点ブランクにおける連続接点領域においては、シールドプレートに一体に形成されるシールドビーム接点は、ビーム接点対相互間に配置される。しかし、シールドビーム接点のビーム接点に対する位置決めが確実でない構成を有しているので隣接する伝送路間のクロストークの防止に関しては不十分となる虞がある。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、高速伝送用コネクタであって、隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができる高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係る高速伝送用コネクタは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで配される二つの接地用端子部を複数個有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、プラグ部に接続される場合、コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ伝送路を挟むように配され、接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、接地用端子部相互間に形成され、二つの接地用端子部は、薄板状の接地用コンタクト端子の先端部で厚さ方向に沿って互いに逆方向に折り曲げられ、斜めに相対向することを特徴とする。
また、本発明に係る高速伝送用コネクタは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、プラグ部に接続される場合、コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ伝送路を挟むように配され、接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、二つの高速信号用伝送路の全長における線路長差が、０．５ｍｍであることを特徴とする。
さらに、本発明に係る高速伝送用コネクタは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、プラグ部に接続される場合、コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ伝送路を挟むように配され、接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、接地用端子部相互間に形成され、隣接する二つの高速信号用伝送路を有し、コンタクトユニットの一部を構成する伝送用ブレードの表面と接地用コンタクト端子の表面との間に所定の空間が形成され、二つの高速信号用伝送路にそれぞれ、個別に連結され、配線基板の導体に当接する端子部を有し、端子部を配線基板の導体に向けて付勢する湾曲部が、互いに異なる曲率半径を有し、伝送用ブレードにおける共通の平面上に所定の間隔をもって一列に配列されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る高速伝送用コネクタによれば、コンタクトユニットは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるので隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例の外観を、プリント配線板とともに示す。
【００１４】
図２において、高速伝送用コネクタは、所定のプリント配線板１２に固定されるプラグ部１０と、所定のプリント配線板１６に固定されるソケット部１４とを含んで構成されている。なお、図２は、プラグ部１０がソケット部１４に接続されている状態を示す。
【００１５】
プラグ部１０は、図３に示されるように、ソケット部１４に対し着脱可能とされる構成を備えている。プラグ部１０は、図４乃至図６、および、図８に示されるように、後述する各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を着脱可能に収容する複数のセル１０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するケーシング１０Ｃを備えて構成される。
【００１６】
樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）で成形されるケーシング１０Ｃは、図５に示されるように、プリント配線板１２が配される段差部１０Ｄを底部に有している。段差部１０Ｄには、図７に拡大されて示されるように、セル１０Ｓｉに連通する開口部が所定の間隔で形成されている。各開口部には、後述する各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉの接地用端子および信号用端子が露出している。各開口部相互間は、セル１０Ｓｉ相互間を仕切る隔壁１０Ｗｉに連なり形成される隔壁により区切られている。
【００１７】
ケーシング１０Ｃにおけるセル１０Ｓｉは、図８に示されるように、その長辺に対し略平行に所定の間隔で形成されている。各セル１０Ｓｉは、ケーシング１０Ｃの内側にその長辺に沿って延在している。各セル１０Ｓｉにおける底部側には、図８に示される矢印の示す方向に沿ってコンタクトユニット１８Ｂｉが着脱される場合、コンタクトユニット１８Ｂｉの接地用端子および信号用端子側の端部を案内する案内溝が形成されている。隣接するセル１０Ｓｉ相互間は、隔壁１０Ｗｉにより区切られている。
【００１８】
ケーシング１０Ｃにおける両側壁には、それぞれ、図４に示されるように、後述するソケット部１４における両端に位置する接続端部が係合される凹部１０Ｒが形成されている。プラグ部１０が後述するソケット部１４に接続される場合、ケーシング１０Ｃにおけるセル１０Ｓｉの開口端面は、後述するソケット部１４における段差面５０Ｓ（図２４参照）に当接するものとされる。
【００１９】
一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉは、図１に拡大されて示されるように、一枚の接地用ブレード２４と、接地用ブレード２４における相対向する外面にそれぞれ配される２枚の伝送用ブレード２６とを含んで構成される。接地用ブレード２４は、後述する接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６、２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６（図１０参照）を含んで構成されている。また、伝送用ブレード２６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群３０ａ〜３０ｍを含んで構成されている。
【００２０】
接地用ブレード２４は、図１０に拡大されて示されるように、２枚の支持プレート２０と、各支持プレート２０の溝に挿入される接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６、２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６とを含んで構成されている。
【００２１】
各支持プレート２０は、例えば、電気的絶縁性材料としての樹脂材料である液晶ポリマー（ＬＣＰ）で成形されており、互いに同一の構造を有するので一方の支持プレート２０について説明し、他方の支持プレート２０についての説明を省略する。
【００２２】
支持プレート２０は、その下端部に上述のプリント配線板１２の一方の端部に係合される段差部２０Ｓを有している。
【００２３】
支持プレート２０の一方の表層部には、薄板状の各接地用コンタクト端子がそれぞれ、個別に挿入される溝２０Ｇａ〜２０Ｇｆが形成されている。
【００２４】
上述の段差部２０Ｓに最も近い位置に形成されている溝２０Ｇｆには、接地用コンタクト端子２２Ｇ６が挿入されている。溝２０Ｇｆの一方の端部は、二股状に分岐している。一方、溝２０Ｇｆの他方の端部は、段差部２０Ｓに隣接して内側に略平行に形成される合流溝Ｇｃｏに連通している。なお、合流溝Ｇｃｏは、溝２０Ｇａ〜２０Ｇｆの他方の端部に共通して連通するように溝２０Ｇａ〜２０Ｇｆの深さと等しい深さで形成されている。合流溝Ｇｃｏには、接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６の各固定端子部が一列に挿入される。
【００２５】
溝２０Ｇｆにおける一方の端部と他方の端部との間の部分は、折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【００２６】
溝２０Ｇｆおよび他の溝２０Ｇｅ〜２０Ｇａの深さは、図１５に部分的に拡大して示されるように、後述する接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６の厚さよりも大に設定されている。これにより、図１４および図１５に示されるように、段差Ｄｅが、支持プレート２０の外表面と挿入された接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６の表面との間に形成されることとなる。
【００２７】
従って、後述する伝送用ブレード２６が支持プレート２０に重ね合わされる場合、図１６（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６の表面と相対向する伝送用ブレード２６の表面との間に、段差Ｄｅに対応した所定の空気層ＡＧが形成されることとなる。
【００２８】
溝２０Ｇｆよりも上方の位置にある溝２０Ｇｅ〜２０Ｇａには、それぞれ、接地用コンタクト端子２２Ｇ５、２２Ｇ４、２２Ｇ３，２２Ｇ２，２２Ｇ１が挿入されている。
【００２９】
溝２０Ｇｆに隣接する溝２０Ｇｅの形状は、所定の間隔をもって溝２０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝２０Ｇｅは、溝２０Ｇｆを囲うように形成されている。
【００３０】
溝２０Ｇｅに隣接する溝２０Ｇｄの形状は、所定の間隔をもって溝２０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝２０Ｇｄは、溝２０Ｇｅを囲うように形成されている。
【００３１】
溝２０Ｇｄに隣接する溝２０Ｇｃの形状は、所定の間隔をもって溝２０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝２０Ｇｃは、溝２０Ｇｄを囲うように形成されている。
【００３２】
溝２０Ｇｃに隣接する溝２０Ｇｂの形状は、所定の間隔をもって溝２０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝２０Ｇｂは、溝２０Ｇｃを囲うように形成されている。
【００３３】
溝２０Ｇｂに隣接する溝２０Ｇａの形状は、所定の間隔をもって溝２０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝２０Ｇａは、溝２０Ｇｂを囲うように形成されている。
【００３４】
これにより、支持プレート２０の一方の端部には、二つに分岐した溝が所定の間隔をもって一列状に形成されることとなる。
【００３５】
接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６と、接地用コンタクト端子群２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６とは、それぞれ、その固定端子部２２ｇｔ、２２ｇｔ’の位置の相違を除き、互いに同一形状とされるので接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６について説明し、接地用コンタクト端子群２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６の説明を省略する。
【００３６】
接地用コンタクト端子２２Ｇ６は、銅合金材料、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクト端子２２Ｇ６の一方の端部は、図１１に部分的に拡大して示されるように、二股状に分岐している一対の端子２２Ｇｃを有している。接地用コンタクト端子２２Ｇ６の中間部分に対し外方へ離隔するように折り曲げられた一対の端子２２Ｇｃは、所定の間隔をもって互いに平行に、かつ、固定される支持プレート２０の短辺に直交するように延びている。一対の端子２２Ｇｃ（グランドパッド部）は、上下に隣接する信号とのクロストーク防止の為に上下に二つのパッドとして分けられている。
【００３７】
一方、接地用コンタクト端子２２Ｇ６の他方の端部には、図１１に拡大されて示されるように、後述するプリント配線板１２のスルーホールに圧入される固定端子部２２ｇｔを有する平坦な拡張部２２Ｇａが形成されている。固定端子部２２ｇｔは、上述の端子２２Ｇｃの延長線に対し略直交するように拡張部２２Ｇａの端部に形成されている。接地用コンタクト端子２２Ｇ６における一方の端部と他方の端部との間の部分２２Ｇｂは、折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【００３８】
接地用コンタクト端子２２Ｇ６に隣接して上方に配される接地用コンタクト端子２２Ｇ５、および、さらにその上方に配される他の接地用コンタクト端子２２Ｇ４〜２２Ｇ１の形状は、接地用コンタクト端子２２Ｇ６の形状に対し互いに相似形とされる。
【００３９】
接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６の線路長に関しては、接地用コンタクト端子２２Ｇ６の線路長が最小値に設定され、接地用コンタクト端子２２Ｇ１の線路長が最大値に設定されている。接地用コンタクト端子２２Ｇ５の線路長は、接地用コンタクト端子２２Ｇ６の線路長よりも大に設定されており、また、接地用コンタクト端子２２Ｇ４の線路長は、接地用コンタクト端子２２Ｇ５の線路長よりも大に設定され、さらに、接地用コンタクト端子２２Ｇ３の線路長は、接地用コンタクト端子２２Ｇ４の線路長よりも大に設定されている。そして、接地用コンタクト端子２２Ｇ２の線路長は、接地用コンタクト端子２２Ｇ３の線路長よりも大に設定されている。これにより、図１１に示されるように、接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６の線路長の短い順序で共通の平面上に配列される場合、相対的に線路長が短い接地用コンタクト端子は、相対的に線路長が長い接地用コンタクト端子により囲まれることとなる。
【００４０】
また、接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６、および、２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６が、それぞれ、共通の接合面で接合された各支持プレート２０の各溝２０Ｇａ〜２０Ｇｆに挿入された場合、図１１に示されるように、例えば、接地用コンタクト端子２２Ｇ１と接地用コンタクト端子２２’Ｇ１とが向かい合うように配置されることとなる。その際、図１２に示されるように、その固定端子部２２ｇｔの位置は、固定端子部２２ｇｔ’の位置に比して所定距離、支持プレート２０の前端に近くなるように設定されている。
【００４１】
接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６、および、２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６が上述のように一体化された接地用ブレード２４は、例えば、約０．７ｍｍの厚さで比較的薄く成形されているので柔軟性を有している。
【００４２】
伝送用ブレード２６は、図１７に拡大されて示されるように、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群３０ａ〜３０ｍを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料である液晶ポリマーでインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード２６の基材２６Ｂは、例えば、厚さ約０．４ｍｍに設定されているので柔軟性を有している。伝送用ブレード２６は、接地用ブレード２４における相対向する外面にそれぞれ、後述のコンタクトパッド形成部を介して固定された状態で配置される。
【００４３】
伝送用ブレード２６の一方の端部には、上述の接地用ブレード２４における一対の端子２２Ｇｃの相互間にそれぞれ配される複数のコンタクトパッド形成部２６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部２６Ｂｐ相互間には、切欠部２６Ｂｃが形成されている。また、伝送用ブレード２６の基材２６Ｂの最下端部には、上述のプリント配線板１２の端部に係合される段差部２６Ｂａが、接地用ブレード２４における支持プレート２０の段差部２０Ｓに向き合って同一の形状に形成されている。
【００４４】
コンタクト端子群３０ａ〜３０ｍは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、図１８に拡大されて示されるように、互いに線路長が異なるものとされる。コンタクト端子３０ａの線路長が最大長さに設定され、また、コンタクト端子３０ｍの線路長が最小長さに設定されている。コンタクト端子３０ａおよび３０ｂ、３０ｃおよび３０ｄ、３０ｅおよび３０ｆ、３０ｇおよび３０ｈ、３０ｉおよび３０ｊ、３０ｋおよび３０ｍは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【００４５】
コンタクト端子群３０ａ〜３０ｍのうちコンタクト端子３０ａは、基材２６Ｂの最上端部近傍の位置に配され、一方、コンタクト端子３０ｍは、基材２６Ｂの最下端部の段差部２６Ｂａ近傍の位置に配される。
【００４６】
コンタクト端子３０ｍの一方の端部は、図１９に部分的に拡大して示されるように、コンタクトパッド３０ｃｐを有している。コンタクトパッド３０ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。
【００４７】
一方、コンタクト端子３０ｍの他方の端部には、後述するプリント配線板１２の導体パターンに所定の圧力で当接される端子部３０ｔを有する湾曲部３０ｂｎが形成されている。端子部３０ｔは、上述のコンタクトパッド３０ｃｐの延長線に対し略直交するように弾性を有する湾曲部３０ｂｎの端部に形成されている。コンタクト端子３０ｍにおける一方の端部と他方の湾曲部との間の部分は、図１２にニ点鎖線で示されるように、上述の接地用コンタクト端子２２Ｇ６の部分２２Ｇｂに対向しつつ、基材２６Ｂの表面上で折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【００４８】
コンタクト端子３０ｍに隣接して上方に配されるコンタクト端子３０ｋ、および、さらにその上方に配される他のコンタクト端子３０ｊ〜３０ａの形状は、コンタクト端子３０ｍの形状に対し互いに相似形とされる。
【００４９】
コンタクト端子３０ａ〜３０ｍにおけるコンタクトパッド３０ｃｐと湾曲部との間の線路長（以下、実効線路長ともいう）に関しては、差動伝送方式においては、一対の信号路相互間の線路長を同一長さにすることが望ましい。
【００５０】
本実施例においては、図２０および図２１に示されるように、一対の信号路ＰＬ１を形成するコンタクト端子３０ａ，３０ｂの実効線路長（ｍｍ）は、それぞれ、例えば、３８．１，３６．１７に設定されているのでコンタクト端子３０ｂは、線路長差ΔＬとして１．２３ｍｍだけ短くなる。一対の信号路ＰＬ２を形成するコンタクト端子３０ｃ，３０ｄの実効線路長は、それぞれ、例えば、３２．１９，３０．９４に設定されているのでコンタクト端子３０ｄは、線路長差ΔＬとして１．２５ｍｍだけ短くなる。一対の信号路ＰＬ３を形成するコンタクト端子３０ｅ，３０ｆの実効線路長は、それぞれ、例えば、２６．２６，２５．０２に設定されているのでコンタクト端子３０ｆは、線路長差ΔＬとして１．２４ｍｍだけ短くなる。一対の信号路ＰＬ４を形成するコンタクト端子３０ｇ，３０ｈの実効線路長は、それぞれ、例えば、２１．０９，１９．８４に設定されているのでコンタクト端子３０ｈは、線路長差ΔＬとして１．２５ｍｍだけ短くなる。
【００５１】
一対の信号路ＰＬ５を形成するコンタクト端子３０ｉ，３０ｊの実効線路長は、それぞれ、例えば、１５．９５，１４．７１に設定されているのでコンタクト端子３０ｊは、線路長差ΔＬとして１．２４ｍｍだけ短くなる。一対の信号路ＰＬ６を形成するコンタクト端子３０ｋ，３０ｍの実効線路長は、それぞれ、例えば、１０．８１，９．５７に設定されているのでコンタクト端子３０ｍは、線路長差ΔＬとして１．２４ｍｍだけ短くなる。
【００５２】
上述の各信号路ＰＬ１〜ＰＬ６の線路長差ΔＬは、後述するように、各信号路ＰＬ１〜ＰＬ６のうちより短い信号路を形成するコンタクト端子の端部を、湾曲部３０ｂｎにおける線路長のより長い部分と一体にすることにより、その全長における線路長差が更に約０．５ｍｍ程度小さくなる。
【００５３】
その際、図１７に示されるように、コンタクト端子３０ａ〜３０ｍの線路長の短い順序で共通の平面上に配列される場合、相対的に線路長が短いコンタクト端子は、相対的に線路長が長いコンタクト端子により囲まれることとなる。また、コンタクト端子の配列方向に沿ってコンタクト端子の湾曲部を所定の間隔で並べることで、ブレード毎の端子部３０ｔが干渉することなく並べることが出来ることとなる。
【００５４】
上述の例においては、伝送用ブレード２６の基材２６Ｂにおけるコンタクトパッド形成部２６Ｂｐの先端部は、図１に示されるように、支持プレート２０の端部を貫通することなく、その段差部で位置規制されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２２（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、伝送用ブレード３８の基材３８Ｂにおけるコンタクトパッド形成部３８Ｂｐの先端部が支持プレートの端部３２における端子２２Ｇｃ相互間に形成される溝３２Ｄに嵌合されるものでもよい。なお、図２２（Ａ）〜（Ｄ）においては、コンタクト端子３０ａ〜３０ｍの配列は、図１７に示される例と同一とされる。
【００５５】
また、例えば、図２２（Ｂ）に部分的に拡大されて示されるように、伝送用ブレード４０の基材４０Ｂにおけるコンタクトパッド形成部４０Ｂｐの先端部が支持プレートの端部３４における端子２２Ｇｃ相互間に形成される溝３４Ｄに嵌合された状態で、コンタクトパッド形成部４０Ｂｐにおけるコンタクトパッド３０ｃｐ相互間、および、端子２２Ｇｃ相互間に溝４０ＡＧが、コンタクトパッド３０ｃｐの厚さと同一の深さで形成されてもよい。これにより、例えば、インピーダンス調整において、コンタクトパッドの保持強度を維持しつつ、インピーダンスを増大させることが可能となる。
【００５６】
さらに、例えば、図２２（Ｃ）に部分的に拡大されて示されるように、伝送用ブレード４２の基材４２Ｂにおけるコンタクトパッド形成部４２Ｂｐの先端部が支持プレートの端部３６における端子２２Ｇｃ相互間に形成される溝３６Ｄに嵌合された状態で、コンタクトパッド形成部４２Ｂｐにおけるコンタクトパッド３０ｃｐ相互間、および、端子２２Ｇｃ相互間に溝４２Ｇ１、４２Ｇ２、および、４２Ｇ３が、コンタクトパッド３０ｃｐの厚さよりも大なる深さで形成されてもよい。これにより、例えば、インピーダンス調整において、インピーダンスを増大させることが可能となる。
【００５７】
そして、図２２（Ｂ）に示される例において、例えば、図２２（Ｄ）に部分的に拡大されて示されるように、コンタクト端子３０ｋ’、３０ｍ’において、それぞれ、コンタクトパッド３０ｃｐ近傍における上流側部分に、縮小部３０Ｅが、例えば、幅０．２ｍｍ，長さ１．０ｍｍ程度形成されてもよい。
【００５８】
さらにまた、図１６（Ｂ）に部分的に拡大されて示されるように、伝送用ブレード２６におけるコンタクト端子３０ａ〜３０ｍが埋設される部分に近接する表面にも、凹部が形成されてもよい。これにより、コンタクトユニット１８Ｂｉがセル１８Ｓｉに装着される場合、ケーシング１０Ｃの隔壁１０Ｗｉの表面と伝送用ブレード２６のコンタクト端子３０ａ〜３０ｍがそれぞれ、埋設される部分に近接する表面との間に、空気層を形成する隙間ＡＧＳが形成されることとなる。
【００５９】
コンタクトパッド３０ｃｐの幅は、ソケット部１４との位置ズレを吸収するために細い伝送路（０．２５ｍｍ）の幅よりも広くする必要がある。本実施例においては、例えば、コネクタ規格からコンタクトパッド幅が０．４８ｍｍに設定されている。
【００６０】
しかし、そのコンタクトパッド幅のままコンタクトパッド３０ｃｐの周囲を伝送路と同じように樹脂で囲う場合、インピーダンスが１００Ω以下の低い値で安定してしまう。
そこで、本実施例において、上述のように、コンタクトパッド３０ｃｐ間の樹脂の一部を、削除する(又は窪みを付ける)事によって、インピーダンスを１００Ω近傍となるように高く調整した。
【００６１】
高密度で信号を配置する為に、本発明に係るコネクタの一例において、信号線のピッチが０．８ｍｍの場合、コンタクトパッド幅は、信号線の幅に対して二倍程度までであることが重要である。
【００６２】
コンタクトパッド幅は、信号線の幅に対して三倍近くになるとパッド間の樹脂を減らした程度ではインピーダンスが１００Ωに対し５Ω以上低くなってしまう虞がある。
【００６３】
図５４は、縦軸にインピーダンス（Ω）をとり、横軸に時間（ｓ）をとり、上述の窪みによるインピーダンスの変化をあらわす特性曲線Ｌ１，Ｌ２を示す。特性曲線Ｌ１は、
【００６４】
図２２（Ｂ）または図２２（Ｃ）に示されるように、溝４０ＡＧ，あるいは、溝４２Ｇ１〜４２Ｇ３が形成され、コンタクトパッド３０ｃｐの幅が０．４８ｍｍの場合を示す。また、特性曲線Ｌ２は、図２２（Ａ）に示されるように、上述の溝がなく、コンタクトパッド３０ｃｐの幅が０．４８ｍｍの場合を示す。
【００６５】
さらに、特性曲線Ｌ３は、窪みがない場合であって、コンタクトパッドの幅が０．７５ｍｍに設定されたときのインピーダンスの変化を示す。
【００６６】
本実施例のコネクタにおける一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉは、一枚の接地用ブレード２４と、２枚の伝送用ブレード２６とを積層して一枚のブレードとして構成される。複数枚のブレードを挿入するハウジング１０Ｃのセル１０Ｓｉには、上述したように、各コンタクトユニット１８Ｂｉを受け入れるための案内溝が設けられている。
しかし、各案内溝は、コンタクトユニット１８Ｂｉを受け入れるためにその厚みよりも多少大きめに成形されている。その為、コンタクトユニット１８Ｂｉとハウジングの間には意図しない隙間が生じることとなる。
【００６７】
これにより、その表面に露出している信号ラインとセル１０Ｓｉを形成する隔壁１０Ｗｉの内周面と間は密着したり、隙間が生じたりすることになる。信号ラインの表面が樹脂と密着しているか、隙間がある場合には、図５２に示されるように、その隙間の量によってインピーダンスに大きなバラツキが生じてしまう。
【００６８】
図５２は、縦軸にインピーダンス（Ω）をとり、横軸に時間（ｓ）をとり、上述のケーシング１０Ｃの隔壁１０Ｗｉの表面と伝送用ブレード２６のコンタクト端子３０ａ〜３０ｍがそれぞれ、埋設される部分に共通の表面との間の隙間ＡＧＳの量に応じたインピーダンスの変化をあらわす特性曲線Ｌａ１，Ｌａ２，Ｌａ３，Ｌａ４を示す。特性曲線Ｌａ１、Ｌａ２，Ｌａ３，Ｌａ４，Ｌａ５，および、Ｌａ６は、それぞれ、隙間ＡＧＳが０．１ｍｍ，０．０５ｍｍ，０．０３ｍｍ、０ｍｍ、０．０４ｍｍ，０．０２ｍｍの場合におけるインピーダンスの特性を示す。
【００６９】
このような意図しない隙間に起因したインピーダンスの変動を防止するために、即ち、インピーダンスが１００Ω近傍で安定するように信号ラインの表面とハウジング１０Ｃの隔壁１０Ｗｉの内周面との間に隙間が設けられている。この隙間は、インピーダンスの変動が少なくなる量(約０．０５ｍｍ）以上開くようにして、ハウジング・ブレードのできあがり寸法がばらついても隙間はさらに大きくなってもインピーダンスの変動が少ないようにしている。本実施例では、伝送用ブレード２６において、コンタクト端子３０ａ〜３０ｍを逃げる突起（不図示）が設けられ、ハウジング１０Ｃに組み込むことによって隙間を設ける構造とした。
【００７０】
さらに、本実施例においては、ハウジング１０Ｃにおけるコンタクトユニット１８Ｂｉの１インチあたりの収容数をより多くするためにコンタクトユニット１８Ｂｉの厚みを可能な限り薄くしている。
【００７１】
即ち、接地用ブレード２４と、２枚の伝送用ブレード２６とを重ね合わせた時、上述したように、接地用コンタクト端子２２Ｇ１〜２２Ｇ６と伝送用ブレード２６の基材２６Ｂとの間に空気層ＡＧが形成されている（図１６（Ａ）、（Ｂ）参照）。
【００７２】
空気の比誘電率は、１．０で、樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）の場合、３．０程度なので、例えば、０．１ｍｍ厚さの空気層ＡＧ（空気の隙間）は、ＬＣＰで換算したならば、ほぼ  √３．０倍＝１．７３倍＝０．１７３ｍｍとなり、空気層ＡＧの厚みが、０．２ｍｍならば、０．３４ｍｍの樹脂材料の厚さに相当する。
【００７３】
従って、伝送用ブレード２６は、接地用ブレード２４の両面にそれぞれ、設けられるのでこの倍の厚み分だけコンタクトユニット１８Ｂｉ（ブレード）の厚みを空気層ＡＧが形成されない場合に比して薄くすることが出来ることとなる。
【００７４】
伝送用ブレード２６のインピーダンスにおける空気層ＡＧの影響について、本願の発明者により検証され、得られた結果を図５３に示す。その検証は、図１６（Ａ）に示されるように、接地用ブレード２４に組み合わされた伝送用ブレード２６のインピーダンスを測定することにより行なわれた。
【００７５】
図５３は、縦軸にインピーダンス（Ω）、横軸に時間（ｓ）をとり、空気層ＡＧの有無に起因した伝送用ブレード２６のインピーダンスの変化をあらわす特性曲線Ｌｂ１，Ｌｂ２，および、Ｌｂ３を示す。
【００７６】
特性曲線Ｌｂ１は、上述のように、空気層ＡＧを設けることなく、伝送用ブレード２６の厚みを所定の値よりも０．１７ｍｍだけ厚くした場合におけるインピーダンスの変化をあらわし、また、特性曲線Ｌｂ２は、空気層ＡＧを設けることなく、伝送用ブレード２６の厚みを所定の値に維持した場合におけるインピーダンスの変化をあらわす。さらに、特性曲線Ｌｂ３は、０．０８ｍｍの厚さの空気層ＡＧを設けた場合において、伝送用ブレード２６の厚みを所定の値に維持した場合におけるインピーダンスの変化をあらわす。
【００７７】
図５３の特性曲線Ｌｂ１，Ｌｂ３から明らかなように、伝送用ブレード２６のインピーダンスは、０．０８ｍｍの厚さの空気層ＡＧを設けた場合、あるいは、伝送用ブレード２６の厚みを所定の値よりも０．１７ｍｍだけ厚くした場合、１００（Ω）±２近傍に安定し、インピーダンス整合が図れることとなる。一方、特性曲線Ｌｂ２から明らかなように、空気層ＡＧが設けられない場合、インピーダンスは、１００（Ω）よりもかなり低い値で安定することとなる。
【００７８】
伝送用ブレード２６の端子部３０ｔ、および、接地用ブレード２４の端子部２２ｇｔ、２２ｇｔ’がそれぞれ、当接または固定されるプリント配線板１２における導体パターンは、図２３（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、形成されている。なお、図２３（Ａ）においては、隣接する２枚のコンタクトユニット１８Ｂｉが配置される一部分を示す。
【００７９】
その導体パターンにおいては、一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用ブレード２４の端子部２２ｇｔ、２２ｇｔ’がそれぞれ圧入される一対のめっきスルーホール１２ｔｈが所定の間隔で形成されている。隣接する一対のめっきスルーホール１２ｔｈ相互間には、ランド１２ｃｐが４箇所に形成されている。４箇所のランド１２ｃｐのうち２箇所のランド１２ｃｐは、めっきスルーホール１２ｔｈの配列方向に沿って一直線上に形成されている。
【００８０】
一対のめっきスルーホール１２ｔｈを挟んで隣接するランド１２ｃｐは、それぞれ、３チャンネルを形成する信号路ＣＨ１、ＣＨ２、および、ＣＨ３に接続されている。信号路ＣＨ１、ＣＨ２、および、ＣＨ３は、隣接する一方のコンタクトユニット１８Ｂｉ用のランド１２ｃｐと他方のコンタクトユニット１８Ｂｉ用のランド１２ｃｐとの相互間に互いに平行に形成されている。
【００８１】
なお、プリント配線板１２’における導体パターンにおいて、隣接するコンタクトユニット１８Ｂｉ相互間に２チャンネルを形成する信号路ＣＨ１、ＣＨ２が必要とされる場合、図２３（Ｂ）に拡大されて示されるように、一枚の接地用ブレード２４の端子部２２ｇｔ、２２ｇｔ’がそれぞれ圧入される一対のめっきスルーホール１２ｔｈ１相互間に、さらに、伝送用ブレード２６の端子部３０ｔがそれぞれ圧入される一対のめっきスルーホール１２ｔｈ２、１２ｔｈ３、１２ｔｈ４、および、１２ｔｈ５が４箇所に形成されてもよい。めっきスルーホール１２ｔｈ４、１２ｔｈ５には、それぞれ、信号路ＣＨ１、ＣＨ２が接続されている。
【００８２】
このように構成される各コンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用ブレード２４および伝送用ブレード２６が柔軟性を有し、かつ、接地用ブレード２４および伝送用ブレード２６が接着されないのでコンタクトユニット１８Ｂｉがケーシング１０Ｃのセル１０Ｓｉに組み込まれる際、所謂、三枚のプレートが重なり合っている構造になる。
【００８３】
各プレートの厚みは、上述したように、０．４〜０．７ｍｍと薄いのでプレートの板厚方向に図９に示される矢印の示す方向に容易に変形し、三枚が重なった状態でも各プレート間で滑りながら変形することが出来る。
【００８４】
従って、図１３に矢印で示される方向にプラグ部１０およびソケット部１４の相対位置がずれた場合、各コンタクトユニット１８Ｂｉの固定端子部２２ｇｔがプリント配線板１２に実装および固定されてもコンタクトユニット１８Ｂｉ（ブレード）の先端が左右に移動することが出来るのでソケット１４との実装位置のずれなどを吸収することが出来る。
【００８５】
その結果、プラグ部１０およびソケット部１４が取り付けられているプリント配線板１２、１６の筐体への取り付け位置がずれる為に、プラグ部１０およびソケット部１４が互いに嵌合した状態、または、嵌合前の状態でプラグ部１０およびソケット部１４の相対的な位置ずれが０．１〜０．２ｍｍ程度、発生した場合であっても、コンタクトへの負荷の増大、または接触力不足となって接触信頼性の低下を招くことがない。
【００８６】
ソケット部１４は、図２４および図２５に拡大されて示されるように、樹脂材料、例えば、液晶ポリマーで成形されるケーシング５０の一方の端部に、上述のプラグ部１０のコンタクトユニット１８Ｂｉ相互間に対応して突出する接続端部を形成する突起部５０Ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を一体に有している。突起部５０Ｐａｉは、双方の側壁５０ＲＷおよび５０ＬＷ相互間に、所定の間隔をもってプラグ部１０のコンタクトユニット１８Ｂｉの配列方向に対応して形成されている。隣接する突起部５０Ｐａｉ相互間距離は、コンタクトユニット１８Ｂｉの厚みよりも若干大に設定されている。これにより、隣接する突起部５０Ｐａｉには、隙間５０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されることとなる。
【００８７】
各突起部５０Ｐａｉと側壁５０ＲＷおよび５０ＬＷとは、略直方体に、かつ、互いに略平行となるように形成されている。各突起部５０Ｐａｉ、側壁５０ＲＷおよび５０ＬＷにおける互いに向かい合う面には、後述する接地用コンタクト端子５４または信号用コンタクト端子５２の接点部がそれぞれ、露出するスリット５０ＳＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。
【００８８】
また、ケーシング５０は、複数の接地用コンタクト端子５４または信号用コンタクト端子５２（図２８参照）を収容するスリット５０ＳＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を内側に有している。各スリット５０ＳＢｉは、所定の間隔で形成され、各突起部５０Ｐａｉの内部に連通している。隣接するスリット５０ＳＢｉ相互間は、仕切壁により、仕切られている。各スリット５０ＳＢｉの開口端は、ソケット部１４におけるプリント配線板１６に固定される端面に開口している。各スリット５０ＳＢｉの開口端には、図２６に拡大されて示されるように、複数の固定端子５４ｇｔおよび端子５２ｔｂがそれぞれ、露出している。
【００８９】
１チャンネルの信号路に対するソケット用コンタクト５６は、図２８に示されるように、マイクロストリップ構造(グランドプレートの上にデファレンシャルペアの信号ラインを設ける構造)とされ、接地用コンタクト端子５４および、信号用コンタクト端子５２ａｉ，５２ｂｉを含む信号用コンタクトユニット５２とから構成されている。隣接する各スリット５０ＳＢｉには、図２６に示されるように、接地用コンタクト端子５４および信号用コンタクトユニット５２がそれぞれ、配されている。一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける両面にそれぞれ、配される一対の端子２２Ｇｃ，一対のコンタクトパッド３０ｃｐに対しては、即ち、２チャンネルの信号路に対しては、図３１に示されるように、ソケット用コンタクト５６が向かい合うように、配置されている。
【００９０】
接地用コンタクト端子５４は、図３４に示されるように、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット１８Ｂｉにおける一対の端子２２Ｇｃにそれぞれ、当接される接点部５４ｔを有する端子部５４Ｃ１および５４Ｃ２と、プリント配線板１６の導体に固定される固定端子部５４ｇｔと、端子部５４Ｃ１および５４Ｃ２と固定端子部５４ｇｔとを連結する固定部５４Ｆとから構成されている。スリット５０Ｂｉ内に挿入された接地用コンタクト端子５４は、スリット５０Ｂｉ内に形成される係止手段（不図示）により、固定部５４Ｆが位置決めされ保持される。
【００９１】
信号用コンタクト端子５２ａｉは、プラグ部１０と接続される場合、図３４に示されるように、コンタクトユニット１８Ｂｉにおけるコンタクトパッド３０ｃｐに当接される接点部５２ｔを有する端子部５２Ｃａと、プリント配線板１６の導体に当接する端子部５２ｔｂを有する湾曲部５２Ｅａと、端子部５２Ｃａと湾曲部５２Ｅａとを連結する固定部５２Ｆａとを含んで構成されている。端子部５２Ｃａおよび固定端子部５２ｔｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる。
【００９２】
信号用コンタクト端子５２ｂｉは、プラグ部１０と接続される場合、図３４に示されるように、コンタクトユニット１８Ｂｉにおけるコンタクトパッド３０ｃｐに当接される接点部５２ｔを有する端子部５２Ｃｂと、プリント配線板１６の導体に当接する固定端子部５２ｔｂを有する湾曲部５２Ｅｂと、端子部５２Ｃｂと湾曲部５２Ｅｂとを連結する固定部５２Ｆｂとを含んで構成されている。端子部５２Ｃｂおよび固定端子部５２ｔｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる。
【００９３】
上述したように、差動伝送方式においては、一対の信号路相互間の線路長を同一長さにすることが望ましい。本実施例においては、図３６（Ｂ）および図３７に示されるように、信号用コンタクト端子５２ａｉにおける湾曲部５２Ｅａおよび信号用コンタクト端子５２ｂｉにおける湾曲部５２Ｅｂにおいて、一対の信号路ＳＬ１，ＳＬ２が形成されている。
【００９４】
信号路ＳＬ１の曲率半径のより大なる部分Ｌｏｕｔ，曲率半径のより小なる部分Ｌｉｎの線路長Ｌｅｎｇｔｈ（ｍｍ）は、それぞれ、例えば、５．４４，５．８に設定されているので線路長平均値Ａｖｅは、５．６２となる。また、信号路ＳＬ２の曲率半径のより大なる部分Ｌｏｕｔ，曲率半径のより小なる部分Ｌｉｎの線路長Ｌｅｎｇｔｈ（ｍｍ）は、それぞれ、例えば、６．３５，６．６７に設定されているので線路長平均値Ａｖｅは、６．５１となる。従って、一対の信号路ＳＬ１，ＳＬ２における線路長差ΔＬは、０．８９ｍｍとなる。
【００９５】
一方、上述のプラグ部１０のコンタクト端子３０ａ〜３０ｍの湾曲部３０ｂｎにおいては、図３６（Ａ）および図３７に示されるように、隣接するコンタクト端子３０ａ，３０ｂ等が、一対の信号路ＰＰＬ１，ＰＰＬ２を形成している。信号路ＰＰＬ１の曲率半径のより大なる部分Ｌｏｕｔ，曲率半径のより小なる部分Ｌｉｎの線路長Ｌｅｎｇｔｈ（ｍｍ）は、それぞれ、例えば、５．４１６，５．５６６に設定されているので線路長平均値Ａｖｅは、５．４９１となる。また、信号路ＳＬ２の曲率半径のより大なる部分Ｌｏｕｔ，曲率半径のより小なる部分Ｌｉｎの線路長Ｌｅｎｇｔｈ（ｍｍ）は、それぞれ、例えば、６．１２７，６．２７７に設定されているので線路長平均値Ａｖｅは、６．２０２となる。従って、一対の信号路ＰＰＬ１，ＰＰＬ２における線路長差ΔＬは、０．７１１ｍｍとなる。
【００９６】
従って、プラグ部１０およびソケット部１４の湾曲部３０ｂｔ、５２Ｅａ，５２Ｅｂ（コンプレッション接触部）の線路長差は、０．７１１ｍｍ〜０．８９ｍｍの範囲にある。
【００９７】
このような場合、より長い信号路ＰＰＬ２を例えば、上述のプラグ部１０における信号路ＰＬ６（図２０および図２１参照）にのうちの短い信号路に連結することによってさらにその全長における線路長差が０．５ｍｍ程度小さく設定されることとなる。即ち、この全長における線路長差を吸収するためにコンプレッション接触部の線路長差が利用されている。
【００９８】
湾曲部５２Ｅｂの曲率半径は、湾曲部５２Ｅａの曲率半径に比して小に設定されているので湾曲部５２Ｅａの内側に湾曲部５２Ｅｂが配置されることにより、信号用コンタクト端子５２ａｉと信号用コンタクト端子５２ｂｉとが、図３１に示されるように、共通の平面上に配置可能とされることとなる。その際、湾曲部５２Ｅａおよび湾曲部５２Ｅｂは、支持部材ＳＰ（図３２（Ｂ）参照）の溝に圧入されることにより、位置決めされた状態で支持される。所定数の信号用コンタクトユニット５２を保持する支持部材ＳＰは、接地用コンタクト端子５４が挿入されたスリット５０ＳＢｉに隣接したスリット５０Ｂｉ内に挿入され位置決めされる。湾曲部５２Ｅａと固定部５２Ｆａとの境界部分、および、湾曲部５２Ｅｂと固定部５２Ｆｂとの境界部分には、それぞれ、折曲部が形成されているのでインピーダンスが増加する虞がある。そこで、その折曲部の幅ＷＡ，ＷＢが、図３２（Ａ）、図３２（Ｂ）に拡大されて示されるように、それぞれ、固定部５２Ｆａ、５２Ｆｂ、および、湾曲部５２Ｅａ、５２Ｅｂの幅よりも大となるように設定されている。
【００９９】
湾曲部５２Ｅａの内側に湾曲部５２Ｅｂが配置された信号用コンタクト端子５２ａｉおよび信号用コンタクト端子５２ｂｉは、図２９（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、その端子部５２Ｃａ、および、５２Ｃｂが、接地用コンタクト端子５４の端子部５４Ｃ１および５４Ｃ２相互間に配置される。その際、端子部５４Ｃ１および５４Ｃ２の各接点部５４ｔ、信号用コンタクト端子５２ａｉおよび信号用コンタクト端子５２ｂｉの接点部５２ｔは、それぞれ、スリット５０ＳＣｉ内に位置決めされる。
【０１００】
これにより、図２７および図３３に示されるように、各ソケット用コンタクト５６は、各スリット５０ＳＢｉ内に突起部５０Ｐａｉの長手方向に沿って所定の間隔をもって配置されることとなる。コンタクトユニット１８Ｂｉの端部が、スリット５０ＳＢｉの配列方向に沿って隣接するソケット用コンタクト５６相互間に挿入された場合、コンタクトユニット１８Ｂｉは、複数の端子部５４Ｃ１および５４Ｃ２、端子部５２Ｃａ，５２Ｃｂの弾性力により挟持されることとなる。
【０１０１】
プリント配線板１６の導体パターンは、図３５（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、形成されている。なお、図３５（Ａ）においては、座標軸Ｙ、即ち、突起部５０Ｐａｉの長手方向に沿って隣接するソケット用コンタクト５６が、座標軸Ｘ、即ち、突起部５０Ｐａｉの配列方向に３列配置される一部分を示す。
【０１０２】
その導体パターンにおいては、接地用コンタクト端子５４の固定端子部５４ｇｔがそれぞれ圧入されるめっきスルーホール１６ｔｈが所定の間隔で形成されている。隣接するめっきスルーホール１６ｔｈ相互間には、各端子部５２ｔｂが当接するランド１６ｃｐが２箇所に形成されている。２箇所のランド１６ｃｐは、めっきスルーホール１６ｔｈの配列方向に沿って一直線上に形成されている。
【０１０３】
めっきスルーホール１６ｔｈを挟んで隣接する一対のランド１６ｃｐは、それぞれ、１チャンネルを形成する一対の信号路ＣＨ１に接続されている。隣接する列におけるランド１６ｃｐには、１チャンネルを形成する一対の信号路ＣＨ２に接続されている。
【０１０４】
なお、プリント配線板１６’における導体パターンにおいて、２チャンネルを形成する信号路ＣＨ１、ＣＨ２が必要とされる場合、図３５（Ｂ）に拡大されて示されるように、固定端子部５４ｇｔがそれぞれ圧入される一対のめっきスルーホール１６ｔｈ１相互間に、さらに、端子部５２ｔｂがそれぞれ圧入される一対のめっきスルーホール１６ｔｈ２が形成されてもよい。めっきスルーホール１６ｔｈ２、隣接する列におけるめっきスルーホール１６ｔｈ２には、それぞれ、一対の信号路ＣＨ１、ＣＨ２が接続されている。
【０１０５】
上述の本発明に係る高速伝送用コネクタの一例において、プラグ部１０およびソケット部１４にそれぞれ、用いられる接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６、コンタクト端子群３０ａ〜３０ｍ、および、ソケット用コンタクト５６の伝送特性について１チャンネルのモデルおよびシミュレータ（ＭＷ  ＳＴＵＤＩＯ：ＣＳＴ  ＧＭＢＨ社製）が使用されて本発明の発明者により以下のように検証された。伝送特性としてインピーダンス整合、挿入損失および反射損失、ジッタの各項目について検証された。
【０１０６】
図３８は、上述したようなインピーダンス調整がなされた接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６、コンタクト端子群３０ａ〜３０ｍのうちから選択された一つの接地用コンタクト端子およびコンタクト端子と、ソケット用コンタクト５６とが電気的に接続された１チャンネルのモデルで計算された伝送特性を示す。
【０１０７】
図３８は、縦軸にインピーダンス（Ω）、横軸に時間（ｓ）をとり、各部位のインピーダンスの変化を示す。但し、図中、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇは、それぞれ、接地用コンタクト端子およびコンタクト端子と、ソケット用コンタクト５６における各部位を示し、図３８においては、各部位におけるインピーダンスを示す。
【０１０８】
演算にあたり、インピーダンス測定方法は、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）法が用いられた。即ち、図３８は、部位Ａ側から所定の周波数の試験信号が入力された場合において、各部位におけるインピーダンスの時間的変化を示す。
【０１０９】
なお、パルスによるＴＤＲインピーダンス測定では、通信速度１０Ｇｂｐｓで３４ｐｓｅｃ、通信速度２０Ｇｂｐｓで１７ｐｓｅｃの立ち上がり時間を持つパルスで測定した。通信速度２０Ｇｂｐｓまでの性能を視野において立ち上がり時間１７ｐｓｅｃでシミュレーションした。パルス立ち上がり時間１７ｐｓｅｃは、デファレンシャル信号での伝送速度がほぼ２０Ｇｂｐｓに相当する非常に高速な伝送速度である。
【０１１０】
図３８から明らかなように、インピーダンスの範囲（変動幅）としては、１００±３Ωが実現された。
【０１１１】
図３９は、上述のモデルと同一のモデルにおける挿入損失および反射損失を示す。図３９は、縦軸にデシベル（ｄＢ）、横軸に周波数（ＧＨｚ）をとり、挿入損失特性線Ｌｂ、反射損失特性線Ｌａを示す。周波数帯域は、２０ＧＨｚまでを対象とした。
【０１１２】
図３９から明らかなように、通信速度１０Ｇｂｐｓ（５ＧＨｚ）での伝送特性を見てみると、入力電力に対し反射電力は、３３ｄＢ＝０．０５％、出力端電力は−０．１６ｄＢ＝９６％なので損失が非常に少ない伝送路（コネクタ）が実現できた。
【０１１３】
また、通信速度２０Ｇｂｐｓの信号伝送の可能性を考えても、入力電力に対し反射電力は−２４ｄＢ＝４％、出力端電力は−０．１６ｄＢ＝９４％である。一般的に、コネクタの損失は、−１ｄＢ以下であればよいと言われているので、コネクタとしては十分実用的なものであることがわかる。
【０１１４】
図４０（Ａ）および（Ｂ）は、ジッタ評価をあらわすアイダイアグラムを示す。
【０１１５】
図４０（Ａ）および（Ｂ）は、所定の回路シミュレータ（ＡｎａｌｏｇＯｆｆｉｃｅ：ＡＷＲ社製）を用いて０．４Ｖｐ−ｐの正弦波を上述のモデルに入力した場合を示す。
図４０（Ａ）から明らかなように、入力波形（０．４＝４００ｍＶ，１００ｐｓｅｃ）に対して通信速度１０Ｇｂｐｓでは波形の歪みはほとんど無い。また、図４０（Ｂ）から明らかなように、通信速度２０Ｇｂｐｓでも波形の歪みはかなり少ないと言える。
【０１１６】
図４１および図４２は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられる他のコンタクトユニット６８Ｂｉの外観を拡大して示す。
【０１１７】
図１に示されるコンタクトユニット１８Ｂｉおける接地用ブレード２４は、２種類の接地用コンタクト端子群２２Ｇ１〜２２Ｇ６．２２’Ｇ１〜２２’Ｇ６を含んで構成されているが、一方、図４１に示されるコンタクトユニット６８Ｂｉおける接地用ブレード７４は、１種類の接地用コンタクト端子群７２Ｇ１〜７２Ｇ６を含むものとされる。
【０１１８】
一枚のコンタクトユニット６８Ｂｉは、図４３に拡大されて示されるように、一枚の接地用ブレード７４と、接地用ブレード７４における相対向する外面にそれぞれ配される２枚の伝送用ブレード７６とを含んで構成される。接地用ブレード７４は、後述する接地用コンタクト端子群７２Ｇ１〜７２Ｇ６（図４４（Ａ）参照）を含んで構成されている。また、伝送用ブレード７６は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群８０ａ〜８０ｍを含んで構成されている。
【０１１９】
接地用ブレード７４は、図４４（Ａ）に拡大されて示されるように、２枚の支持プレート７０Ａおよび７０Ｂと、各プレート７０Ａおよび７０Ｂの溝に挿入される接地用コンタクト端子群７２Ｇ１〜７２Ｇ６とを含んで構成されている。
【０１２０】
各支持プレート７０Ａ、７０Ｂは、例えば、電気的絶縁性材料としての樹脂材料で成形されており、接地用コンタクト端子群７２Ｇ１〜７２Ｇ６を挟持して互いに組み合わされるように構成されている。
【０１２１】
支持プレート７０Ａは、その下端部に上述のプリント配線板１２の一方の端部に係合される段差部７０Ｓを有している。
【０１２２】
支持プレート７０Ａの一方の表層部には、薄板状の各接地用コンタクト端子７２Ｇ１〜７２Ｇ６がそれぞれ、個別に挿入される溝７０Ｇａ〜７０Ｇｆが形成されている。
【０１２３】
上述の段差部７０Ｓに最も近い位置に形成されている溝７０Ｇｆには、接地用コンタクト端子７２Ｇ６が挿入されている。溝７０Ｇｆの一方の端部は、二股状に分岐しているスリットに連結されている。一方、溝７０Ｇｆの他方の端部は、段差部７０Ｓに開口している拡張部に連結されている。溝７０Ｇｆにおける一方の端部と他方の端部との間の部分は、折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【０１２４】
溝７０Ｇｆおよび他の溝７０Ｇｅ〜７０Ｇａの深さは、後述する接地用コンタクト端子７２Ｇ１〜７２Ｇ６の厚さの半分よりも若干大に設定されている。
【０１２５】
溝７０Ｇｆよりも上方の位置にある溝７０Ｇｅ〜７０Ｇａには、それぞれ、接地用コンタクト端子７２Ｇ５、７２Ｇ４、７２Ｇ３，７２Ｇ２，７２Ｇ１が挿入されている。
【０１２６】
溝７０Ｇｆに隣接する溝７０Ｇｅの形状は、所定の間隔をもって溝７０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝７０Ｇｅは、溝７０Ｇｆを囲うように形成されている。
【０１２７】
溝７０Ｇｅに隣接する溝７０Ｇｄの形状は、所定の間隔をもって溝７０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝７０Ｇｄは、溝７０Ｇｅを囲うように形成されている。
【０１２８】
溝７０Ｇｄに隣接する溝７０Ｇｃの形状は、所定の間隔をもって溝７０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝７０Ｇｃは、溝７０Ｇｄを囲うように形成されている。
【０１２９】
溝７０Ｇｃに隣接する溝７０Ｇｂの形状は、所定の間隔をもって溝７０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝７０Ｇｂは、溝７０Ｇｃを囲うように形成されている。
【０１３０】
溝７０Ｇｂに隣接する溝７０Ｇａの形状は、所定の間隔をもって溝７０Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝７０Ｇａは、溝７０Ｇｂを囲うように形成されている。
【０１３１】
これにより、支持プレート７０Ａの一方の端部には、二つに分岐したスリットが所定の間隔をもって一列状に形成されることとなる。その隣接するスリット相互間には、図４５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、後述する支持プレート７０Ｂのスリットに嵌合される突起部７０Ａｐが形成されている。
【０１３２】
支持プレート７０Ｂは、図４４（Ｂ）に示されるように、その下端部に上述のプリント配線板１２の一方の端部に係合される段差部７０Ｓを有している。
【０１３３】
支持プレート７０Ｂの一方の表層部には、薄板状の各接地用コンタクト端子７２Ｇ１〜７２Ｇ６がそれぞれ、個別に挿入される溝が形成されている。各溝の形状は、上述の支持プレート７０Ａの溝７０Ｇａ〜７０Ｇｆの形状と同様な形状とされる。
【０１３４】
また、支持プレート７０Ｂの一方の端部には、二つに分岐したスリットが所定の間隔をもって一列状に形成されている。その隣接するスリット相互間には、図４５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、上述の支持プレート７０Ａのスリットに嵌合される突起部７０Ｂｐが形成されている。
【０１３５】
接地用コンタクト端子７２Ｇ６は、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクト端子７２Ｇ６の一方の端部は、図４４（Ｂ）に部分的に拡大して示されるように、二股状に分岐している一対の端子７２Ｇａおよび７２Ｇｂを有している。端子７２Ｇａは、接地用コンタクト端子７２Ｇ６の中間部分に対し外方へ離隔するように一方に折り曲げられている。また、端子７２Ｇｂは、接地用コンタクト端子７２Ｇ６の中間部分に対し外方へ離隔するように端子７２Ｇａとは逆方向に折り曲げられている。
【０１３６】
端子７２Ｇａおよび７２Ｇｂは、所定の間隔をもって互いに平行に、かつ、固定される支持プレート７０Ａ、７０Ｂの短辺に直交するように延びている。
【０１３７】
一方、接地用コンタクト端子７２Ｇ６の他方の端部には、上述のプリント配線板１２のスルーホールに圧入される固定端子部７２ｇｔを有する平坦な拡張部が形成されている。固定端子部７２ｇｔは、上述の端子７２Ｇａの延長線に対し略直交するように拡張部の端部に形成されている。接地用コンタクト端子７２Ｇ６における一方の端部と他方の端部との間の部分は、折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【０１３８】
接地用コンタクト端子７２Ｇ６に隣接して上方に配される接地用コンタクト端子７２Ｇ５、および、さらにその上方に配される他の接地用コンタクト端子７２Ｇ４〜７２Ｇ１の形状は、接地用コンタクト端子７２Ｇ６の形状に対し互いに相似形とされる。
【０１３９】
接地用コンタクト端子７２Ｇ１〜７２Ｇ６の線路長に関しては、接地用コンタクト端子７２Ｇ６の線路長が最小値に設定され、接地用コンタクト端子７２Ｇ１の線路長が最大値に設定されている。接地用コンタクト端子７２Ｇ５の線路長は、接地用コンタクト端子７２Ｇ６の線路長よりも大に設定されており、また、接地用コンタクト端子７２Ｇ４の線路長は、接地用コンタクト端子７２Ｇ５の線路長よりも大に設定され、さらに、接地用コンタクト端子７２Ｇ３の線路長は、接地用コンタクト端子７２Ｇ４の線路長よりも大に設定されている。そして、接地用コンタクト端子７２Ｇ２の線路長は、接地用コンタクト端子７２Ｇ３の線路長よりも大に設定されている。これにより、接地用コンタクト端子７２Ｇ１〜７２Ｇ６の線路長の短い順序で共通の平面上に配列される場合、相対的に線路長が短い接地用コンタクト端子は、相対的に線路長が長い接地用コンタクト端子により囲まれることとなる。
【０１４０】
なお、接地用ブレード７４は、斯かる例に限られることなく、例えば、接地用コンタクト端子群とともに樹脂材料でインサート成形されてもよい。
【０１４１】
伝送用ブレード７６は、図４３に拡大されて示されるように、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群８０ａ〜８０ｍを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料でインサート成形された構造を有している。樹脂製の伝送用ブレード７６の基材７６Ｂは、例えば、厚さ約０．４ｍｍに設定されているので柔軟性を有している。伝送用ブレード７６は、接地用ブレード７４における相対向する外面にそれぞれ、後述のコンタクトパッド形成部を介して固定された状態で配置される。
【０１４２】
伝送用ブレード７６の一方の端部には、上述の接地用ブレード７４における一対の端子７２Ｇａ，７２Ｇｂの相互間にそれぞれ配される複数のコンタクトパッド形成部７６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接するコンタクトパッド形成部７６Ｂｐ相互間には、切欠部７６Ｂｃが形成されている。また、伝送用ブレード７６の基材７６Ｂの最下端部には、上述のプリント配線板１２の端部に係合される段差部７６Ｂａが、接地用ブレード７４における支持プレート７０の段差部７０Ｓに向き合って同一の形状に形成されている。
【０１４３】
コンタクト端子群８０ａ〜８０ｍは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、互いに線路長が異なるものとされる。コンタクト端子８０ａの線路長が最大長さに設定され、また、コンタクト端子８０ｍの線路長が最小長さに設定されている。コンタクト端子８０ａおよび８０ｂ、８０ｃおよび８０ｄ、８０ｅおよび８０ｆ、８０ｇおよび８０ｈ、８０ｉおよび８０ｊ、８０ｋおよび８０ｍは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【０１４４】
コンタクト端子群８０ａ〜８０ｍのうちコンタクト端子８０ａは、基材７６Ｂの最上端部近傍の位置に配され、一方、コンタクト端子８０ｍは、基材７６Ｂの最下端部の段差部７６Ｂａ近傍の位置に配される。
【０１４５】
コンタクト端子８０ｍの一方の端部は、コンタクトパッド８０ｃｐを有している。コンタクトパッド８０ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。
【０１４６】
一方、コンタクト端子８０ｍの他方の端部には、プリント配線板１２の導体パターンに所定の圧力で当接される端子部８０ｔを有する湾曲部８０ｂｎが形成されている。端子部８０ｔは、上述のコンタクトパッド８０ｃｐの延長線に対し略直交するように弾性を有する湾曲部８０ｂｎの端部に形成されている。コンタクト端子８０ｍにおける一方の端部と他方の湾曲部との間の部分は、上述の接地用コンタクト端子７２Ｇ６の部分７２Ｇｂに対向しつつ、基材７６Ｂの表面上で折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【０１４７】
コンタクト端子８０ｍに隣接して上方に配されるコンタクト端子８０ｋ、および、さらにその上方に配される他のコンタクト端子８０ｊ〜８０ａの形状は、コンタクト端子８０ｍの形状に対し互いに相似形とされる。
【０１４８】
図４６は、各コンタクトユニット６８Ｂｉがプラグ部１０のケーシング１０Ｃのセル１０Ｓｉに装着される場合、電気的に接続されるソケット部１４に配されるソケット用コンタクト８６を示す。１チャンネルの信号路に対するソケット用コンタクト８６は、図４７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、マイクロストリップ構造(グランドプレートの上にデファレンシャルペアの信号ラインを設ける構造)とされ、接地用コンタクト端子８４、および、信号用コンタクト端子８２ａｉ，８２ｂｉを含む信号用コンタクトユニット８２とから構成されている。
【０１４９】
一枚のコンタクトユニット６８Ｂｉにおける両面にそれぞれ、配される一対の端子７２Ｇａ，７２Ｇｂ，一対のコンタクトパッド８０ｃｐに対しては、即ち、２チャンネルの信号路に対しては、図４８および図４９に示されるように、ソケット用コンタクト８６が向かい合うように、配置されている。
【０１５０】
接地用コンタクト端子８４は、図５１に示されるように、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット６８Ｂｉにおける一対の端子７２Ｇａに当接される接点部８４ｔを有する端子部８４Ｃと、プリント配線板１６の導体に固定される固定端子部８４ｇｔと、端子部８４Ｃと固定端子部８４ｇｔとを連結する固定部８４Ｆとから構成されている。スリット５０Ｂｉ内に挿入された接地用コンタクト端子８４は、スリット５０Ｂｉ内に形成される係止手段（不図示）により、位置決めされ保持される。
【０１５１】
信号用コンタクト端子８２ａｉは、プラグ部１０と接続される場合、図５１に示されるように、コンタクトユニット６８Ｂｉにおけるコンタクトパッド８０ｃｐに当接される接点部８２ｔを有する端子部８２Ｃａと、プリント配線板１６の導体に当接する端子部８２ｔｂを有する湾曲部８２Ｅａと、端子部８２Ｃａと湾曲部８２Ｅａとを連結する固定部８２Ｆａとを含んで構成されている。端子部８２Ｃａおよび固定端子部８２ｔｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる。
【０１５２】
信号用コンタクト端子８２ｂｉは、プラグ部１０と接続される場合、図５１に示されるように、コンタクトユニット６８Ｂｉにおけるコンタクトパッド８０ｃｐに当接される接点部８２ｔを有する端子部８２Ｃｂと、プリント配線板１６の導体に当接する固定端子部８２ｔｂを有する湾曲部８２Ｅｂと、端子部８２Ｃｂと湾曲部８２Ｅｂとを連結する固定部８２Ｆｂとを含んで構成されている。端子部８２Ｃｂおよび固定端子部８２ｔｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる。
【０１５３】
これにより、図５０に示されるように、各ソケット用コンタクト８６は、各スリット５０ＳＢｉ内に突起部５０Ｐａｉの長手方向に沿って所定の間隔をもって配置されることとなる。コンタクトユニット６８Ｂｉの端部が、スリット５０ＳＢｉの配列方向に沿って隣接するソケット用コンタクト８６相互間に挿入された場合、コンタクトユニット６８Ｂｉは、複数の端子部８４Ｃ、端子部８２Ｃａ，８２Ｃｂの弾性力により挟持されることとなる。
【０１５４】
上述した本発明に係る高速伝送用コネクタの一例によれば、１インチ当たり９０ＤｉｆｆＰａｉｒ（１インチあたり９０の信号対）の伝送が実現可能とされる。例えば、コンタクトユニットが７枚である場合、１インチあたり８４の信号対の伝送が可能とされる。また、上述の構造を採用することによって、１０Ｇｂｐｓだけでなく、２０Ｇｂｐｓという超高速信号を伝送できるコネクタを実現可能とされる。さらに、低速度の制御信号が高密度で提供できる。ＢａｃｋＰｌａｎｅコネクタでは、比較的低速度の制御信号を多数コネクタに内蔵する必要もある。一般的にクロック周波数=100MHz 伝送周波数は200~400MHz程度である。この場合に、上述の構造であれば、プラグのグランドプレートを分割した信号コンタクトとするだけで、四つの接触パッドを構成することが出来る。ソケットコネクタ側がグランドコンタクトを分割した形状とするのでデファレンシャル信号１ｃｈ分のスペースで四つの低速信号を配置することが可能となる。
【０１５５】
図５５は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるさらなる他の一例としてのコンタクトユニット８８Ｂｉが内蔵されるプラグ部の外観を拡大して示す。なお、図５５に示される例においては、図４に示される例において同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１５６】
図４１に示される接地用ブレード７４における接地用コンタクト端子群７２Ｇ１〜７２Ｇ６（図４４（Ａ），（Ｂ）参照）は、それぞれ、二股状に分岐している一対の端子７２Ｇａおよび７２Ｇｂを有しているが、一方、図５６に示されるコンタクトユニット８８Ｂｉは、図５８に示されるように、接地用コンタクト端子群９２Ｇ１〜９２Ｇ６は、相対向する略矩形状の平坦面を有する一つの端子９２Ｇａを有するものとされる。
【０１５７】
一枚のコンタクトユニット８８Ｂｉは、図５６および図５８に拡大されて示されるように、接地用コンタクト端子群９２Ｇ１〜９２Ｇ６と、各接地用コンタクト端子における相対向する外面にそれぞれ配される２枚の伝送用ブレード９６ＢＬ１および９６ＢＬ２とを含んで構成される。また、伝送用ブレード９６ＢＬ１および９６ＢＬ２は、信号またはデータを伝送する伝送用コンタクト端子群９０ａ〜９０ｍを含んで構成されている。
【０１５８】
各伝送用ブレード９６ＢＬ１および９６ＢＬ２は、例えば、電気的絶縁性材料としての樹脂材料で成形されており、後述する接地用コンタクト端子群９２Ｇ１〜９２Ｇ６を挟持して互いに組み合わされるように構成されている。
【０１５９】
各伝送用ブレード９６ＢＬ１および９６ＢＬ２は、接地用コンタクト端子群９２Ｇ１〜９２Ｇ６を対称面として対称な図形となるように形成されているので伝送用ブレード９６ＢＬ１について説明し、伝送用ブレード９６ＢＬ２の説明を省略する。
【０１６０】
伝送用ブレード９６ＢＬ１は、その下端部に上述のプリント配線板１２の一方の端部に係合される段差部９６Ｂａを有している。
【０１６１】
伝送用ブレード９６ＢＬ１の一方の表層部には、図５８に示されるように、薄板状の各接地用コンタクト端子９２Ｇ１〜９２Ｇ６がそれぞれ、個別に挿入される溝９６Ｇａ〜９６Ｇｆが形成されている。
【０１６２】
上述の段差部９６Ｂａに最も近い位置に形成されている溝９６Ｇｆには、接地用コンタクト端子９２Ｇ６が挿入されている。溝９６Ｇｆの一方の端部は、突起部９６Ｂｐに形成される凹部に連結されている。伝送用ブレード９６ＢＬ１の一方の端部には、複数の突起部９６Ｂｐが所定の間隔をもって一列状に形成されている。また、その隣接する突起部９６Ｂｐ相互間には、スリット９６Ｂｃが形成されている。
【０１６３】
一方、溝９６Ｇｆの他方の端部は、段差部９６Ｂａに連なる端部に連結されている。溝９６Ｇｆにおける一方の端部と他方の端部との間の部分は、折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【０１６４】
溝９６Ｇｆおよび他の溝９６Ｇｅ〜９６Ｇａの深さは、図５９に拡大されて示されるように、後述する接地用コンタクト端子９２Ｇ１〜９２Ｇ６の厚さの半分と等しく、またはそれよりも若干大に設定されている。また、溝９６Ｇｆの中央部には、接地用コンタクト端子９２Ｇ１〜９２Ｇ６の外周面との相互間に所定の空気層９６ＧＡが形成されるように比較的浅い窪みが形成されている。
【０１６５】
溝９６Ｇｆよりも上方の位置にある溝９６Ｇｅ〜９６Ｇａには、それぞれ、接地用コンタクト端子９２Ｇ５、９２Ｇ４、９２Ｇ３，９２Ｇ２，９２Ｇ１が挿入されている。
【０１６６】
溝９６Ｇｆに隣接する溝９６Ｇｅの形状は、所定の間隔をもって溝９６Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝９６Ｇｅは、溝９６Ｇｆを囲うように形成されている。
【０１６７】
溝９６Ｇｅに隣接する溝９６Ｇｄの形状は、所定の間隔をもって溝９６Ｇｆの形状と相似形に形成されている。溝９６Ｇｄは、溝９６Ｇｅを囲うように形成されている。
【０１６８】
溝９６Ｇｄに隣接する溝９６Ｇｃの形状は、溝９６Ｇｆの形状のような折曲部がなく、溝９６Ｇｄを囲うように所定の間隔をもって形成されている。
【０１６９】
溝９６Ｇｃに隣接する溝９６Ｇｂの形状は、所定の間隔をもって溝９６Ｇｃの形状と相似形に形成されている。溝９６Ｇｂは、溝９６Ｇｃを囲うように形成されている。
【０１７０】
溝９６Ｇｂに隣接する溝９６Ｇａの形状は、所定の間隔をもって溝９６Ｇｃの形状と相似形に形成されている。溝９６Ｇａは、溝９６Ｇｂを囲うように形成されている。
【０１７１】
伝送用ブレード９６ＢＬ１の他方の表層部は、例えば、各伝送路をそれぞれ、形成するコンタクト端子群９０ａ〜９０ｍを所定の間隔をもって配置した状態で電気的絶縁材料としての樹脂材料でインサート成形された構造を有している。伝送用ブレード９６の基材９６Ｂは、例えば、厚さ約０．４ｍｍに設定されているので柔軟性を有している。
【０１７２】
伝送用ブレード９６ＢＬ１の一方の端部には、突起部９６Ｂｐが所定の間隔で形成されている。隣接する突起部９６Ｂｐ相互間には、スリット９６Ｂｃが形成されている。突起部９６Ｂｐには、図５７に部分的に拡大されて示されるように、一対のコンタクト端子の一端にそれぞれ形成されるコンタクトパッドが配されるコンタクトパッド形成部が形成されている。そのコンタクトパッド形成部には、隣接するコンタクトパッド相互間、および両端に、それぞれ、溝９６Ｇ１，９６Ｇ２、および、９６Ｇ３が形成されている。
【０１７３】
コンタクト端子群９０ａ〜９０ｍは、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られ、互いに線路長が異なるものとされる。コンタクト端子９０ａの線路長が最大長さに設定され、また、コンタクト端子９０ｍの線路長が最小長さに設定されている。コンタクト端子９０ａおよび９０ｂ、９０ｃおよび９０ｄ、９０ｅおよび９０ｆ、９０ｇおよび９０ｈ、９０ｉおよび９０ｊ、９０ｋおよび９０ｍは、それぞれ、一対の信号路を形成するものとされる。
【０１７４】
コンタクト端子群９０ａ〜９０ｍのうちコンタクト端子９０ａは、基材９６Ｂの最上端部近傍の位置に配され、一方、コンタクト端子９０ｍは、基材９６Ｂの最下端部の段差部９６Ｂａ近傍の位置に配される。
【０１７５】
コンタクト端子９０ｍの一方の端部は、コンタクトパッド９０ｃｐを有している。コンタクトパッド９０ｃｐにおけるその配列方向に沿った幅は、他の部分の幅に比して大に設定されている。
【０１７６】
一方、コンタクト端子９０ｍの他方の端部には、プリント配線板１２の導体パターンに所定の圧力で当接される端子部９０ｔを有する湾曲部９０ｂｎが形成されている。端子部９０ｔは、上述のコンタクトパッド９０ｃｐの延長線に対し略直交するように弾性を有する湾曲部９０ｂｎの端部に形成されている。コンタクト端子９０ｍにおける一方の端部と他方の湾曲部との間の部分は、図５８に示されるように、後述の接地用コンタクト端子９２Ｇ６の部分９２Ｇｂに対向しつつ、その部分９２Ｇｂに対応した形状で基材９６Ｂの表面上で折れ曲がっている。
【０１７７】
コンタクト端子９０ｍに隣接して上方に配されるコンタクト端子９０ｋ、および、さらにその上方に配される他のコンタクト端子９０ｊ〜９０ｇの形状は、コンタクト端子９０ｍの形状に対し互いに相似形とされる。また、コンタクト端子９０ｅ、および、９０ｆは、それぞれ、後述の接地用コンタクト端子９２Ｇ３に対応した形状とされる。コンタクト端子９０ｃおよび９０ｄ、コンタクト端子９０ａおよび９０ｂは、それぞれ、後述の接地用コンタクト端子９２Ｇ２、９２Ｇ１に対応した形状とされる。コンタクト端子９０ａの形状は、コンタクト端子９０ｂ〜９０ｆの形状に対し互いに相似形とされる。
【０１７８】
接地用コンタクト端子９２Ｇ６は、例えば、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクト端子９２Ｇ６の一方の端部は、図６０に部分的に拡大して示されるように、略矩形状の平坦な端子９２Ｇａを有している。端子９２Ｇａは、固定される伝送ブレード９６ＢＬ１および９６ＢＬ２の短辺に直交するように延びている。これにより、端子９２Ｇａの両端が、それぞれ、図５７に拡大されて示されるように、隣接するスリット９６Ｂｃ内にそれぞれ露出することとなる。
【０１７９】
一方、接地用コンタクト端子９２Ｇ６の他方の端部には、上述のプリント配線板１２のスルーホールに圧入される固定端子部９２ｇｔを有する平坦な拡張部が形成されている。固定端子部９２ｇｔは、上述の端子９２Ｇａの延在する方向に対し略直交するように拡張部の端部に形成されている。接地用コンタクト端子９２Ｇ６における一方の端部と他方の端部との間の部分は、折れ曲がっている。その折曲部は、高低差のある二つの水平な部分を傾斜部分で連結するように形成されている。
【０１８０】
接地用コンタクト端子９２Ｇ６に隣接して上方に配される接地用コンタクト端子９２Ｇ５、および、さらにその上方に配される他の接地用コンタクト端子９２Ｇ４の形状は、接地用コンタクト端子９２Ｇ６の形状に対し互いに相似形とされる。接地用コンタクト端子９２Ｇ３は、接地用コンタクト端子９２Ｇ４の形状のような端子９２Ｇａ近傍に折曲部がなく、接地用コンタクト端子９２Ｇ４を囲うように形成されている。接地用コンタクト端子９２Ｇ１〜９２Ｇ３の形状は、互いに相似形とされる。
【０１８１】
接地用コンタクト端子９２Ｇ１〜９２Ｇ６の線路長に関しては、接地用コンタクト端子９２Ｇ６の線路長が最小値に設定され、接地用コンタクト端子９２Ｇ１の線路長が最大値に設定されている。接地用コンタクト端子９２Ｇ５の線路長は、接地用コンタクト端子９２Ｇ６の線路長よりも大に設定されており、また、接地用コンタクト端子９２Ｇ４の線路長は、接地用コンタクト端子９２Ｇ５の線路長よりも大に設定され、さらに、接地用コンタクト端子９２Ｇ３の線路長は、接地用コンタクト端子９２Ｇ４の線路長よりも大に設定されている。そして、接地用コンタクト端子９２Ｇ２の線路長は、接地用コンタクト端子９２Ｇ３の線路長よりも大に設定されている。これにより、接地用コンタクト端子９２Ｇ１〜９２Ｇ６の線路長の短い順序で共通の平面上に配列される場合、相対的に線路長が短い接地用コンタクト端子は、相対的に線路長が長い接地用コンタクト端子により囲まれることとなる。
【０１８２】
図６０は、各コンタクトユニット８８Ｂｉがプラグ部１０のケーシング１０Ｃのセル１０Ｓｉに装着される場合、電気的に接続されるソケット部（不図示）に配されるソケット用コンタクト１００を示す。なお、ソケット部は、上述の例におけるソケット部１４と同様な構造を有するものとされる。
【０１８３】
１チャンネルの信号路に対するソケット用コンタクト１００は、マイクロストリップ構造(グランドプレートの上にデファレンシャルペアの信号ラインを設ける構造)とされ、接地用コンタクト端子９４と、信号用コンタクト端子９８ａｉ，９８ｂｉを含む信号用コンタクトユニット９８とから構成されている。
【０１８４】
一枚のコンタクトユニット８８Ｂｉにおける両面にそれぞれ、配される一対のコンタクトパッド９０ｃｐ、各スリット９６Ｂｃ内に露出する端子９２Ｇａに対しては、即ち、２チャンネルの信号路に対しては、図６２および図６３に拡大されて示されるように、ソケット用コンタクト１００および１００’が向かい合うように、配置されている。
【０１８５】
ソケット用コンタクト１００は、図６３において、接地用コンタクト端子９４の固定部９４Ｆが、信号用コンタクト端子９８ａｉ，９８ｂｉに比して端子９２Ｇａに対し近接した位置とされるのに対し、一方、ソケット用コンタクト１００’は、接地用コンタクト端子９４’の固定部９４’Ｆが、信号用コンタクト端子９８’ａｉおよび９８’ｂｉに比して端子９２Ｇａに対し離隔した位置とされる。
【０１８６】
接地用コンタクト端子９４は、図６０に示されるように、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット８８Ｂｉにおける端子９２Ｇａに当接される接点部９４ｔを有する端子部９４Ｃと、プリント配線板の導体に固定される固定端子部９４ｇｔと、端子部９４Ｃと固定端子部９４ｇｔとを連結する固定部９４Ｆとから構成されている。ソケット部のスリット内に挿入された接地用コンタクト端子９４は、そのスリット内に形成される係止手段（不図示）により、位置決めされ保持される。
【０１８７】
信号用コンタクト端子９８ａｉは、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット８８Ｂｉにおけるコンタクトパッド９０ｃｐに当接される接点部９８ｔを有する端子部９８Ｃａと、プリント配線板の導体に当接する端子部９８ｔｂを有する湾曲部９８Ｅａと、端子部９８Ｃａと湾曲部９８Ｅａとを連結する固定部９８Ｆａとを含んで構成されている。端子部９８Ｃａおよび固定端子部９８ｔｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる。
【０１８８】
信号用コンタクト端子９８ｂｉは、プラグ部１０と接続される場合、コンタクトユニット８８Ｂｉにおけるコンタクトパッド９０ｃｐに当接される接点部９８ｔを有する端子部９８Ｃｂと、プリント配線板の導体に当接する固定端子部９８ｔｂを有する湾曲部９８Ｅｂと、端子部９８Ｃｂと湾曲部９８Ｅｂとを連結する固定部９８Ｆｂとを含んで構成されている。端子部９８Ｃｂおよび固定端子部９８ｔｂは、それぞれ、弾性変位可能とされる。
【０１８９】
これにより、ソケット用コンタクト１００および１００’は、ソケット部の各スリット内に突起部の長手方向に沿って所定の間隔をもって配置されることとなる。コンタクトユニット８８Ｂｉの端部が、スリットの配列方向に沿って隣接するソケット用コンタクト１００、１００’相互間に挿入された場合、コンタクトユニット８８Ｂｉにおける端子９８Ｇａ、コンタクトパッド９０ｃｐは、複数の端子部９４Ｃ、９４’Ｃ，端子部９８Ｃａ，９８Ｃｂの弾性力により挟持されることとなる。その際、後述するように、隣接する信号路相互間におけるクロストークが抑えられる。
【０１９０】
また、図６３において、隣接するコンタクトユニット８８Ｂｉ相互間においては、ソケット用コンタクト１００の信号用コンタクト端子９８ａｉおよび９８ｂｉの先端とソケット用コンタクト１００’の信号用コンタクト端子９８’ａｉおよび９８’ｂｉの先端との距離Ｄｂは、例えば、約１．３２ｍｍに設定されるのに対し、一方、上述の図３１に示される隣接するソケット用コンタクト５６における信号用コンタクト端子５２の先端の相互間距離Ｄａは、約０．２６ｍｍに設定されている。従って、距離Ｄｂが、距離Ｄａに比して大に設定可能であるので図６３に示される例においては、クロストークの低減の観点からより有利となる。その際、隣接する信号用コンタクト端子９８ａｉおよび９８’ａｉの相互間距離が、より近くなるが、接地用コンタクト端子の端子９２Ｇａおよび接地用コンタクト端子９４が、信号用コンタクト端子９８ａｉおよび９８’ａｉの相互間に延在しているのでその信号路相互間のクロストークも抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０１９１】
【図１】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部が接続された状態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部が互いに引き離された非接続状態を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部の外観を示す斜視図である。
【図５】図４に示される例における側面図である。
【図６】図４に示される例における正面図である。
【図７】図４に示される例における底部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図８】図１に示される例におけるコンタクトユニットの着脱の説明に供される斜視図である。
【図９】図１に示される例におけるコンタクトユニットの分解斜視図である。
【図１０】図１に示される例におけるコンタクトユニットを構成する接地用ブレードの分解斜視図である。
【図１１】図１０に示される接地用コンタクト端子群の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１２】図９に示される例における接地用ブレードの一部を拡大して示す平面図である。
【図１３】図１に示される例におけるコンタクトユニットの柔軟性についての説明に供される図である。
【図１４】図９に示される例における接地用ブレードの一部を拡大して示す斜視図である。
【図１５】図９に示される例における接地用ブレードにおける支持プレートの部分断面図である。
【図１６】（Ａ）は、接地用ブレードおよび伝送用ブレードにおける部分断面図であり、（Ｂ）は、ケーシング内に装着されたコンタクトユニットの部分断面図である。
【図１７】図１に示される例におけるコンタクトユニットを構成する伝送用ブレードを示す斜視図である。
【図１８】図１７に示されるコンタクト端子群を示す斜視図である。
【図１９】図１７に示される例における要部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図２０】図１７に示されるコンタクト端子群における線路長の説明に供される図である。
【図２１】図２０に示される例における各設定値を示す表である。
【図２２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）および（Ｄ）は、それぞれ、図１に示される例におけるコンタクトユニットを構成する伝送用ブレードにおける変形例を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図２３】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、プリント配線板の導体パターンの一例の一部を拡大して示す平面図である。
【図２４】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するソケット部の外観を示す斜視図である。
【図２５】図２４に示される例における背面部を示す斜視図である。
【図２６】図２５に示される例における一部を拡大して示す斜視図である。
【図２７】図２６に示される例において、隔壁を除いた状態でコンタクト端子の端部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図２８】図２４に示されるソケット部に用いられるソケット用コンタクトを構成する接地用コンタクト端子および信号用コンタクト端子を示す斜視図である。
【図２９】（Ａ）、および（Ｂ）は、それぞれ、図２８に示される接地用コンタクト端子および信号用コンタクト端子が組み合わされたソケット用コンタクトを示す斜視図である。
【図３０】図２８に示されるソケット用コンタクトが向かい合わせに組み合わされた状態を示す斜視図である。
【図３１】図３０に示される例における平面図である。
【図３２】（Ａ），および、（Ｂ）は、それぞれ、図２８に示される信号用コンタクト端子の湾曲部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図３３】図２８に示されるソケット用コンタクトが複数個、配列された状態を示す斜視図である。
【図３４】図２８に示されるソケット用コンタクトと図１２に示される接地用コンタクト端子および伝送用コンタクト端子が接続された状態を模式的に示す斜視図である。
【図３５】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、プリント配線板の導体パターンの一例を部分的に示す平面図である。
【図３６】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、信号用コンタクト端子の湾曲部の線路長の説明に供される図である。
【図３７】図３６（Ａ）および（Ｂ）の説明に供される設定値を示す表である。
【図３８】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部におけるインピーダンス特性を示す特性図である。
【図３９】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部における挿入損失および反射損失の特性を示す特性図である。
【図４０】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部におけるジッタ特性をあらわすアイダイアグラムである。
【図４１】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットにおける他の一例の外観を示す斜視図である。
【図４２】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットにおける他の一例の外観を示す斜視図である。
【図４３】図４１に示されるコンタクトユニットにおける分解斜視図である。
【図４４】（Ａ）は、図４１に示されるコンタクトユニットを構成する接地用ブレードの構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は、接地用ブレードを構成する接地用コンタクト端子群の一部を拡大して示す斜視図である。
【図４５】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図４１に示されるコンタクトユニットの一部を拡大して示す斜視図である。
【図４６】ソケット部に用いられるソケット用コンタクトを構成する接地用コンタクト端子および信号用コンタクト端子を示す斜視図である。
【図４７】（Ａ）、および（Ｂ）は、それぞれ、図４６に示される接地用コンタクト端子および信号用コンタクト端子が組み合わされたソケット用コンタクトを示す斜視図である。
【図４８】図４６に示されるソケット用コンタクトが向かい合わせに組み合わされた状態を示す斜視図である。
【図４９】図４８に示される例における平面図である。
【図５０】図４８に示されるソケット用コンタクトが複数個、配列された状態を示す斜視図である。
【図５１】図４８に示されるソケット用コンタクトと図４３に示される接地用コンタクト端子および伝送用コンタクト端子が接続された状態を模式的に示す斜視図である。
【図５２】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部におけるインピーダンス特性を示す特性図である。
【図５３】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部におけるインピーダンス特性を示す特性図である。
【図５４】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を構成するプラグ部およびソケット部におけるインピーダンス特性を示す特性図である。
【図５５】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例に用いられるコンタクトユニットの他の一例を備えるプラグ部の外観を示す斜視図である。
【図５６】図５５に示される例におけるコンタクトユニットの外観を示す斜視図である。
【図５７】図５６における一部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図５８】図５６に示されるコンタクトユニットの分解斜視図である。
【図５９】図５６に示されるコンタクトユニットの部分断面図である。
【図６０】ソケット用コンタクトと図５８に示される接地用コンタクト端子および伝送用コンタクト端子が接続された状態を模式的に示す斜視図である。
【図６１】図６０における一部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図６２】図６０に示されるソケット用コンタクトが向かい合わせに組み合わされた状態を示す斜視図である。
【図６３】図６２に示される例における平面図である。
【符号の説明】
【０１９２】
１０    プラグ部
１４    ソケット部
１８Ｂｉ    コンタクトユニット
２２Ｇ１、２２’Ｇ１、７２Ｇ１    接地用コンタクト端子
２４    接地用ブレード
２６    伝送用ブレード
３０ａ，８０ａ    伝送用コンタクト端子
５６，８６    ソケット用コンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005019174.tif 000007
【図７】
0005019174.tif 000008
【図８】
0005019174.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0005019174.tif 000011
【図１１】
0005019174.tif 000012
【図１２】
0005019174.tif 000013
【図１３】
0005019174.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0005019174.tif 000019
【図１９】
0005019174.tif 000020
【図２０】
0005019174.tif 000021
【図２１】
0005019174.tif 000022
【図２２】
0005019174.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
0005019174.tif 000027
【図２７】
0005019174.tif 000028
【図２８】
0005019174.tif 000029
【図２９】
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【図３０】
0005019174.tif 000031
【図３１】
0005019174.tif 000032
【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
0005019174.tif 000039
【図３９】
0005019174.tif 000040
【図４０】
0005019174.tif 000041
【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
0005019174.tif 000046
【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
0005019174.tif 000049
【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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