(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属部品と、前記金属部品を支持するハウジングと、を有する金属部品支持体の製造方法であって、
前記ハウジングに前記金属部品が貫通する壁部が形成され、且つ、当該壁部の内部に流動状態のシール材が充填される充填空間が形成されるとともに前記複数の金属部品のそれぞれを仕切るように当該壁部に仕切板が設けられた状態となるように前記ハウジングを形成するハウジング形成工程と、
前記金属部品が、前記充填空間の内部を通って前記壁部を貫通するように前記ハウジングに対して取り付けられた状態とする金属部品取り付け工程と、
前記充填空間に対して流動状態のシール材を注入して前記充填空間を充填する注入工程と、
流動状態の前記シール材を、加熱、冷却、及び、水分付与の少なくともいずれかにより硬化させる硬化工程と、を有し、
前記注入工程において、前記シール材を、前記充填空間の内部における前記金属部品の外周面に密着するように、且つ、前記金属部品の周囲を囲んで充填することを特徴とする金属部品支持体の製造方法。
【請求項２】
前記ハウジング形成工程において、前記金属部品が貫通するための貫通孔が前記壁部に形成された状態となるように前記ハウジングを形成し、
前記金属部品取り付け工程において、前記金属部品を前記貫通孔に対して挿入することで、前記金属部品が、前記充填空間の内部を通って前記壁部を貫通するように前記ハウジングに対して取り付けられた状態とすることを特徴とする請求項１に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項３】
前記注入工程における前記シール材は、ホットメルト系接着剤であり、
前記硬化工程においては、流動状態の前記シール材を、冷却することにより硬化させることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項４】
前記ハウジング形成工程において、前記充填空間に対して前記シール材を注入するための注入口が形成された状態となるように前記ハウジングを形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項５】
前記注入工程においては、前記シール材を、前記充填空間に対して加圧注入することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項６】
前記ハウジング形成工程においては、前記シール材への空気の噛み込みを防止するための空気逃がし孔が形成された状態となるように前記ハウジングを形成し、
前記注入工程においては、前記シール材と共に前記充填空間に入り込む空気を前記空気逃がし孔から逃がしつつ、流動状態の前記シール材を前記充填空間に対して注入することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項７】
前記金属部品支持体は、相手側端子を有する相手コネクタに対して電気的に接続されるコネクタとして用いられるものであり、
前記金属部品は端子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項８】
前記ハウジング形成工程において、前記壁部が第１壁部及び第２壁部を有して形成され、且つ、前記充填空間が前記第１壁部及び前記第２壁部の間に形成された状態となるように前記ハウジングを形成し、
前記金属部品取り付け工程においては、前記金属部品が前記第１壁部及び前記第２壁部を貫通した状態とすることを特徴とする請求項７に記載の金属部品支持体の製造方法。
【請求項９】
複数の金属部品と、前記金属部品を支持するハウジングと、を有する金属部品支持体であって、
前記ハウジングは前記金属部品が貫通する壁部を有し、
当該壁部の内部には流動状態のシール材が充填される充填空間が形成されているとともに、前記壁部には前記複数の金属部品のそれぞれを仕切るように仕切板が設けられており、
前記金属部品は、前記充填空間の内部を通って前記壁部を貫通するように前記ハウジングに対して取り付けられており、
前記充填空間にはシール材が充填されており、当該シール材は、前記充填空間に対して流動状態の前記シール材を注入して前記充填空間を充填し、その後、流動状態の前記シール材を加熱、冷却、及び、水分付与の少なくともいずれかにより硬化させたものであり、前記シール材は、前記充填空間の内部における前記金属部品の外周面に密着するように、且つ、前記金属部品の周囲を囲んで充填されていることを特徴とする金属部品支持体。
【請求項１０】
前記金属部品支持体は、相手側端子を有する相手コネクタに対して電気的に接続されるコネクタとして用いられるものであり、
前記金属部品は端子であることを特徴とする請求項９に記載の金属部品支持体。
【請求項１１】
前記シール材は、ホットメルト系接着剤であり、
前記充填空間に充填されている前記シール材は、流動状態の前記シール材を、冷却することにより硬化させたものであることを特徴とする請求項９又は１０に記載の金属部品支持体。
【請求項１２】
前記ハウジングには、前記充填空間に対して前記シール材を注入するための注入口が形成されていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の金属部品支持体。
【請求項１３】
前記ハウジングには、前記シール材への空気の噛み込みを防止するための空気逃がし孔が形成されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の金属部品支持体。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属部品とハウジングとを有する金属部品支持体の気密構造に関する。以下においては、主にコネクタについて説明するが、本発明はより広範な適用が可能であり、多くの異なる環境において、また、各種の目的に適用することができる。
【背景技術】
【０００２】
従来のケーブル中継用コネクタの一例が特許文献１に開示されている。特許文献１のケーブル中継用コネクタにおけるプラグハウジングでは、中央の障壁部を隔てた両側には第１プラグ部と第２プラグ部とが形成され、同一形状のレセプタクルが着脱自在に挿入される。そして、障壁部に形成されたコンタクト圧入孔には、両端部がそれぞれのレセプタクル挿入孔内に突出するように、障壁部を貫通した状態でプラグコンタクトが設けられている。そして、プラグコンタクトは、抜け止め突部を形成してコンタクト圧入孔に対して圧入され、又は、プラグハウジングの成型時に一体としてモールドされる。これにより、両側のレセプタクル挿入孔間での気密性が保持される。
【０００３】
また、特許文献２の防水コネクタにおいては、端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、端子収容室内をシールするシール部と、シール部に組み付けられる軟質シール材とが備えられている。また、軟質シール材には端子の外径寸法より大きい寸法の挿通孔が設けられ、軟質シール材は、シール部に設けられたシール材収容空間に挿入される。さらに、このシール材収容空間内の軟質シール材を加圧して挿通孔を縮小させることで電線の外周に密着・当接させる加圧部材がシール部に設けられている。ここで、軟質シール材はシリコーン等からなるジェルである。この結果、軟質シール材が電線の外周全域に密着・当接することで防水性能を確保することができる。
【０００４】
また、特許文献３の防水型ジョイントコネクタにおいては、後端に電線を接続した複数個の接続端子がハウジングに収容されており、ハウジングの中間部と後方部そして電線の一部が、防水性と粘着性を兼ね備えた例えばブチルゴム等による粘着性シール材により包囲され、（電線付の）接続端子の後方部が密封されている。これにより、粘着性シール材がカバー内の隙間を密封するようになっている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−５１５５号公報
【特許文献２】特許第３５６６５４１号公報
【特許文献３】特許第３４５２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術では、圧入、又は、一体成形（インサート成形）により、プラグコンタクトが障壁部を貫通した状態となる。しかし、圧入又は一体成形による製品においては、障壁部のコンタクト圧入孔の内面とプラグコンタクトとが分離しやすく、障壁部についての気密性及び防水性は確実なものとはいえない。特に、加熱・冷却が繰り返される環境では、合成樹脂材料から形成されるハウジングが収縮・膨張する結果、金属製である端子との線膨張率の違いにより、ハウジングと端子との間に隙間が生じ易い。その結果、ケーブル中継用コネクタが湿気や雨水等に晒された場合に、湿気を含んだ空気や水がこの隙間を通ってしまい、気密性及び防水性が低下することが考えられる。
【０００７】
また、特許文献２の技術では、ハウジングのシール材収容空間に軟質シール材が設けられていることにより、特許文献１の技術に比べて端子とシール材との密着性が高くなり、気密・防水性能は高くなっていると考えられるが、軟質シール材は固体状態であるため、流動状態のシール材によってシールされた場合に比べて、電線の外周に対する密着度は低く、気密性及び防水性は低いと考えられる。
【０００８】
そのため、これらのような技術を、例えば、気密性及び防水性が求められるような電子部品、光学部品等を収納する防水ケースの内部と外部との電気的な接続のために適用するような場合に、電子部品でショートなどが発生して故障の原因となり、光学部品ではレンズ面等に曇りが発生して性能が低下すること等が考えられる。
【０００９】
さらに、特許文献２の技術では、シリコンを覆うための別体の加圧部材が必要となり、部品点数、組み立て工程数が増加してしまう。
【００１０】
また、特許文献３の技術では、粘着性のあるブチルゴムを粘着性シール材として使用しているが、粘着シール材を硬化させずに流動状態で使用する場合には、使用時にシール材が外部へ流出しないようにするためのカバーが必要となり、それに伴ってその取り付け工程も必要になるなど、製品の構成や製造工程が複雑なものとなってしまう。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有する金属部品支持体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【００１２】
上記の目的を達成するために、本発明に係る金属部品支持体の製造方法は、複数の金属部品と、前記金属部品を支持するハウジングと、を有する金属部品支持体の製造方法であって、前記ハウジングに前記金属部品が貫通する壁部が形成され、且つ、当該壁部の内部に、流動状態のシール材が充填される充填空間が形成されるとともに前記複数の金属部品のそれぞれを仕切るように当該壁部に仕切板が設けられた状態となるように前記ハウジングを形成するハウジング形成工程と、前記金属部品が、前記充填空間の内部を通って前記壁部を貫通するように前記ハウジングに対して取り付けられた状態とする金属部品取り付け工程と、前記充填空間に対して流動状態のシール材を注入して前記充填空間を充填する注入工程と、流動状態の前記シール材を、加熱、冷却、及び、水分付与の少なくともいずれかにより硬化させる硬化工程と、を有する。そして、前記注入工程において、前記シール材を、前記充填空間の内部における前記金属部品の外周面に密着するように、且つ、前記金属部品の周囲を囲んで充填する。 
【００１３】
この構成によると、金属部品が充填空間の内部を通りつつ壁部を貫通した状態で、充填空間を流動状態のシール材によって充填し、且つ、シール材を硬化させることで、シール材は、充填空間の内部における金属部品の外周面に対して、金属部品の周囲を囲んで隙間なく密着する。そのため、気体や液体が金属部品の周囲の隙間を通って壁部を貫通移動することが抑止される。また、シール材は、充填空間を形成する壁部の内面に対しても隙間なく密着するので、充填空間を形成する壁部の内面とシール材との間の隙間に気体や液体が入ることも抑止される。その結果、壁部の一の側から他の側へ、気体や液体が貫通移動することを抑止できる。さらに、最終的にはシール材を硬化させるので、コネクタの使用時にシール材の流出を防止するカバー部材等が不要であり、部品点数が増えることもない。以上により、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有する金属部品支持体を製造することができる。また、シール材を拡散させることなく集中して注入できるので、最小限の量のシール材でシールすることができる。
【００１４】
なお、ハウジング形成工程、金属部品取り付け工程、注入工程、硬化工程の順序は、記載された順序には限られず、例えば以下のような順序で組み合わせることができる。
（１）ハウジング形成工程→金属部品取り付け工程→注入工程→硬化工程
（２）ハウジング形成工程→注入工程→金属部品取り付け工程→硬化工程
上記（２）の順序でコネクタを製造する場合には、シール材が硬化してしまう前に金属部材をハウジングに対して取り付ける必要がある。
【００１５】
また、上記（２）の順序に従う場合には、金属部材の一部に必ずシール材が付着してしまう。そのため、金属部材を端子として使用する場合には、電気的接続に関しての接触信頼性を確保するために、金属部材に付着したシール材を取り除くための対策が必要になる。
【００１６】
また、ハウジング形成工程と金属部品取り付け工程とは、一体として同時に行なわれてもよい。すなわち、端子及びハウジングがインサート成形されてもよい。この場合には、工程の順序は以下のようになる。
（３）ハウジング形成・金属部品取り付け工程→注入工程→硬化工程
なお、上記の（１）〜（３）に記載した各工程間、及び、これらの工程の前後に別の工程があってもよい。
【００１７】
前記ハウジング形成工程において、前記金属部品が貫通するための貫通孔が前記壁部に形成された状態となるように前記ハウジングを形成し、前記金属部品取り付け工程において、前記金属部品を前記貫通孔に対して挿入することで、前記金属部品が、前記充填空間の内部を通って前記壁部を貫通するように前記ハウジングに対して取り付けられた状態としてもよい。金属部品が壁部を貫通した状態にするには、圧入とインサート成形（一体成形）とが考えられるが、インサート成形の場合、成形に係るサイクルタイムが長く、それに伴って人件費が高くなるために、その生産性は低い。さらに、インサート成形による成形品においては、金属部品とハウジングとは密着してはいるが、一体化されているわけではないので、これらの間に水が入ることを防止することはできず、インサート成形による防水性の向上には限界がある。そこで、このような構成により、金属部品を圧入することで、インサート成形よりも生産性を高くし、且つ防水性を高くすることができる。
【００１８】
前記注入工程における前記シール材は、ホットメルト系接着剤であり、前記硬化工程においては、流動状態の前記シール材を、冷却することにより硬化させてもよい。
【００１９】
ホットメルト系接着剤とは、熱可塑性樹脂成分の固形接着剤を加熱し融解した状態にして流動性を付与した上で塗布し、冷却されることにより硬化・接着するものである。ホットメルト系接着剤の例としては、ポリエステル系ホットメルト接着剤、エチレン-酢酸ビニル樹脂ホットメルト接着剤（エチレンビニルアルコール(EVA)と酢酸ビニルを共重合させた樹脂を主成分とするもの）、反応性ホットメルト接着剤（ウレタン樹脂を主成分とするもの）、ポリウレタン樹脂ホットメルト接着剤（熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とするもの）、ポリオレフィン樹脂ホットメルト接着剤（非結晶性ポリプロピレン樹脂(APP)を主成分とするもの）等が挙げられる。
【００２０】
ホットメルト系接着剤は、例えばシリコーン系の接着剤に比べて、加工安定性が高く、ライン化が容易である。また、シリコーン系の接着剤に比べて、加工時間が短く、ハウジングに対する負荷も小さい。
【００２１】
前記ハウジング形成工程において、前記充填空間に対して前記シール材を注入するための注入口が形成された状態となるように前記ハウジングを形成してもよい。例えば、上記の特許文献３の技術においては、ハウジングとは別部品のカバーの内部に粘着性シール材を予め付した状態としており、さらに、このカバーをハウジングに対して取り付ける必要がある。一方、この構成によると、注入口に流動状態のシール材を注入することによって、シール材を効率的に供給できる。そのため、流動状態のシール材をハウジングに対して注入し易い構成が得られ、例えば、製造ラインにおけるシール材の自動注入の適用が容易になる。
【００２２】
前記注入工程においては、前記シール材を、前記充填空間に対して加圧注入してもよい。これによると、シール材の加圧により、シール材を脱泡することができ、シール材の密度を高くすることができる。そのため、より高い気密性及び防水性を有する金属部品支持体を製造することができる。
【００２３】
前記ハウジング形成工程においては、前記シール材への空気の噛み込みを防止するための空気逃がし孔が形成された状態となるように前記ハウジングを形成し、前記注入工程においては、前記シール材と共に前記充填空間に入り込む空気を前記空気逃がし孔から逃がしつつ、流動状態の前記シール材を前記充填空間に対して注入してもよい。これによると、シール材へ空気が混入することを抑止でき、より確実なシーリング効果が得られる。
【００２４】
前記金属部品支持体は、相手側端子を有する相手コネクタに対して電気的に接続されるコネクタとして用いられるものであり、前記金属部品は端子であってもよい。これによると、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有するコネクタを製造することができる。そのため、気密性及び防水性が求められる機器において、故障や性能の低下を抑止できる。
【００２５】
前記ハウジング形成工程において、前記壁部が第１壁部及び第２壁部を有して形成され、且つ、前記充填空間が前記第１壁部及び前記第２壁部の間に形成された状態となるように前記ハウジングを形成し、前記金属部品取り付け工程においては、前記金属部品が前記第１壁部及び前記第２壁部を貫通した状態としてもよい。これによると、壁部が第１壁部及び第２壁部を有し、且つ、これらの間にシール材が充填されていることで、シール材が塞き止められ、端子両端における相手側の端子との接続部へシール材が流出することがないので、シール材の付着により接続不良となることがなく、電気的接続に関しての接触信頼性が確保される。
【００２６】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る金属部品支持体は、複数の金属部品と、前記金属部品を支持するハウジングと、を有する金属部品支持体であって、前記ハウジングは前記金属部品が貫通する壁部を有する。そして、当該壁部の内部には流動状態のシール材が充填される充填空間が形成されているとともに、前記壁部には前記複数の金属部品のそれぞれを仕切るように仕切板が設けられており、前記金属部品は、前記充填空間の内部を通って前記壁部を貫通するように前記ハウジングに対して取り付けられており、前記充填空間にはシール材が充填されており、当該シール材は、前記充填空間に対して流動状態の前記シール材を注入して前記充填空間を充填し、その後、流動状態の前記シール材を加熱、冷却、及び、水分付与の少なくともいずれかにより硬化させたものであり、前記シール材は、前記充填空間の内部における前記金属部品の外周面に密着するように、且つ、前記金属部品の周囲を囲んで充填されている。
【００２７】
この構成によると、壁部の一の側から他の側へ、気体や液体が貫通移動することを抑止できるので、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有する金属部品支持体が得られる。
【００２８】
前記金属部品支持体は、相手側端子を有する相手コネクタに対して電気的に接続されるコネクタとして用いられるものであり、前記金属部品は端子であってもよい。これによると、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有するコネクタが得られる。そのため、気密性及び防水性が求められる機器において、故障や性能の低下を抑止できる。
【００２９】
前記シール材は、ホットメルト系接着剤であり、前記充填空間に充填されている前記シール材は、流動状態の前記シール材を、冷却することにより硬化させたものであってもよい。ホットメルト系接着剤は、例えばシリコーン系の接着剤に比べて、加工安定性が高く、ライン化が容易である。また、シリコーン系の接着剤に比べて、加工時間が短く、ハウジングに対する負荷も小さい。
【００３０】
前記ハウジングには、前記充填空間に対して前記シール材を注入するための注入口が形成されていてもよい。これによると、流動状態のシール材をハウジングに対して注入し易い構成が得られる。
【００３１】
前記ハウジングには、前記シール材への空気の噛み込みを防止するための空気逃がし孔が形成されていてもよい。これによると、シール材へ空気が混入することを抑止でき、より確実なシーリング効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しつつ説明する。以下においては、説明の便宜のために本発明の好適な実施形態例のみを示すが、これにより本発明を限定するものではない。
【００３３】
（全体構成について）
まず、図を参照しながら、本発明の第１実施形態に係るコネクタ（金属部品支持体）を含む接続構造の全体構成について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタを含む接続構造の全体構成を示す側面視断面概略図である。図２は、図１のコネクタの斜視概略図である。図３は、図１のコネクタの上面視概略図である。図４は、図１のコネクタの側面視概略図である。図５は、図１のコネクタの正面視概略図である。図６は、図１のコネクタの底面斜視概略図である。図７は、図１のコネクタの背面斜視概略図である。図８は、図５のＡ−Ａ’矢視断面概略図である。図９は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、硬化工程を経たコネクタを示す、図５のＢ−Ｂ’矢視断面概略図である。図１０は、図４のＤ−Ｄ’矢視断面概略図である。図１１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、ハウジング形成工程を経たハウジングを示す断面概略図である。図１２は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、金属部品取り付け工程を経た状態のハウジング構造を示す断面概略図である。図１３は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、注入工程を経た状態のハウジング構造を示す断面概略図である。
【００３４】
また、図７は、図２のＦ方向についての斜視図に相当し、図４は、図３のＧ−Ｇ’矢視図に相当する。図５は、図３のＥ−Ｅ’矢視図に相当する。また、図１１乃至図１２の断面の切断位置は、図５を用いて説明すると、Ｂ−Ｂ’位置に相当する。
【００３５】
コネクタ１は、防水ケース９の内部と外部との電気的な接続に用いられるプラグコネクタであり、複数の端子（金属部品）２と、端子２を支持するハウジング３とを有して構成されている。防水ケース９は、車間距離センサの構成部品として設けられており、防水ケース９内には、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）８、基板接続用コネクタ８ｃ、図示しない光学部品等が収容されている。また、基板接続用コネクタ８ｃ内には、ＰＣＢ８に対して電気的に接続された複数の端子８ｍが配置されている（図１は断面であり、図中には一つの端子８ｍのみが示されている）。なお、車間距離センサへの適用は一例であり、コネクタ１は他の機器に用いられてもよい。
【００３６】
図１は、防水ケース９にコネクタ１が取り付けられた状態を示している。この状態においては、防水ケース９に対してコネクタ１が挿入され、すなわち、コネクタ１のハウジング３のケース側外周壁部３ｂが、防水ケース９に形成された挿入孔９ｈに挿入されている。そして、この状態では、コネクタ１が基板接続用コネクタ８ｃに接続され、複数の端子２と複数の端子８ｍとが電気的に接続されている。
【００３７】
本実施形態では、ソケットコネクタ７とコネクタ１とが接続されることで、防水ケース９の内部と外部とが電気的に接続される。ソケットコネクタ７は、ハウジング７ｈと、複数の相手側端子７ｍとを有して構成され、複数の相手側端子７ｍには複数の導線７ｃが接続されている（図１には一つの相手側端子７ｍ、導線７ｃのみが示されている）。ハウジング７ｈのプラグ側には、接続時にコネクタ１のプラグ側外周壁部３ｃを受け入れられるように、溝状に形成されたガイド溝７ｒが形成されている。また、複数の導線７ｃの他方の先端は、電源や制御装置等に接続されている。そして、ソケットコネクタ７のガイド溝７ｒに、コネクタ１のプラグ側外周壁部３ｃが嵌入することにより、複数の相手側端子７ｍと、複数の端子２とが接触して、外部の電源、制御装置等と、防水ケース９内部のＰＣＢ８とが電気的に接続され、例えば車間距離センサが機能するようになっている。
【００３８】
そして、防水ケース９内部には、電子部品であるＰＣＢ８や光学部品等が収容されているので、防水ケース９内に水や水分を含んだ空気が浸入することは、ショートによる故障や、光学センサが曇ることによる性能の低下等の原因となってしまう。そこで、本実施形態におけるコネクタ１を含む接続構造においては、防水ケース９内に水や水分を含んだ空気が入らないように構成されている。
【００３９】
具体的に説明すると、まず、防水ケース９には、Ｏリング用溝９ｓが形成され、この溝９ｓにＯリング９ｒが取り付けられている。そして、コネクタ１が防水ケース９に取り付けられた状態では、コネクタ１と防水ケース９との間にＯリング９ｒが挟まれた状態となり、これにより、防水ケース９とコネクタ１との間から入った水や空気が、防水ケース９の挿入孔９ｈを通って、防水ケース９の内部に入ることが防止されている。また、コネクタ１は、壁部４及びシール材６ｓにより、プラグ側外周壁部３ｃの内部空間３ｚの水や空気が、コネクタ１の内部を通って防水ケース９の内部に入ることを防止するように構成されている。この防水構造の詳細については後述する。
【００４０】
次に、コネクタ１の詳細について説明する。コネクタ１は、上記のように、複数の端子２と、端子２を支持するハウジング３とを有して構成されている。以下、各部の構成について説明する。
【００４１】
（ハウジング）
ハウジング３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の、低導電性のプラスチック材料により構成されている。また、ハウジング３は、複数の端子２が貫通するための壁部４を有しており、壁部４には、複数の端子２が貫通するための複数の貫通孔４ｈが形成されている（図１，５，８，９，１１参照）。複数の端子２、及び、複数の貫通孔４ｈのそれぞれは同様に構成されているため、以下、一つの端子２、貫通孔４ｈについてのみ説明し、その他の端子、貫通孔についての説明を省略することがある。
【００４２】
ハウジング３は、プラグ側外周壁部３ｃと、フランジ部３ｆと、ケース側外周壁部３ｂと、壁部４とを有して構成される（図２、９参照）。プラグ側外周壁部３ｃは、筒状で且つ断面が楕円状となるように形成されており、ソケットコネクタ７のガイド溝７ｒに対して挿入され、端子２の保護カバーとしても機能する（図２、５参照）。プラグ側外周壁部３ｃには、接続口３ｄが形成されており、プラグ側外周壁部３ｃの内側には、内側空間３ｚが形成されている（図９参照）。そして、コネクタ１とソケットコネクタ７との接続時には、ソケットハウジング７ｈの一部であってガイド溝７ｒの内側の中央カバー部７ｔと、複数の相手側端子７ｍとが、接続口３ｄに挿入されるようになっている（図１参照）。
【００４３】
ケース側外周壁部３ｂは、角筒状に形成されており（図７参照）、防水ケース９の挿入孔９ｈに挿入され、端子２の保護カバーとしても機能する。ケース側外周壁部３ｂには、接続口３ｇが形成されており、ケース側外周壁部３ｂの内側には、内側空間３ｙが形成されている（図９参照）。そして、コネクタ１とＰＣＢ８との接続時には、基板接続用コネクタ８ｃの先端部と、複数の端子８ｍとが、接続口３ｇに挿入されるようになっている（図１参照）。
【００４４】
フランジ部３ｆは、径方向外側へ鍔状に突出形成された部分であり（図２乃至７参照）、コネクタ１と防水ケース９との接続固定時に用いられる。具体的には、フランジ部３ｆに形成されたネジ穴３ｎ，３ｎを通して、防水ケース９に対して、図示しないネジ（または、ボルト・ナット）が取り付けられることにより、防水ケース９の壁部に対してフランジ部３ｆのフランジ面３ｓ（図３，４，７参照）が接触することで、コネクタ１が、防水ケース９に対して安定した状態で固定される（図１参照）。
【００４５】
壁部４は、プラグ側外周壁部３ｃの内部の水や空気が、コネクタ１の内部を通って防水ケース９の内部に侵入することを抑止し、且つ、端子２をハウジング３に対して支持している。
【００４６】
また、壁部４の内部には充填空間５が形成されており、この充填空間５には、後述するように、流動状態のシール材が充填されるようになっている（図１１、１２参照）。また、より詳細には、壁部４は、第１壁部４ｆ（図１１の破線部参照）、第２壁部４ｓ（図１１の破線部参照）、底部４ｂを有して構成されており（図１１参照）、充填空間５は、第１壁部４ｆ、及び、第２壁部４ｓの間に形成された状態となっている（図１１参照）。また、底部４ｂは、充填空間５の底部として機能し、後述する流動状態のシール材が注入されたときに、シール材がハウジング３の外部へ流出してしまわないように、下方からシール材を受ける（図１０参照）。また、第１壁部４ｆ、第２壁部４ｓは、それぞれ、シール材が、プラグ側外周壁部３ｃの内部空間３ｚ、及び、ケース側外周壁部３ｂの内部空間３ｙへと流出しないようにシール材を塞き止めるように構成されている。そして、貫通孔４ｈは、第１壁部４ｆ、第２壁部４ｓの両方において、充填空間５を介して互いに連続するように、同一直線に沿って形成されている（図１１参照）。そのため、端子２は貫通孔４ｈを貫通できる。また、第１壁部４ｆの内部空間３ｚ側の、貫通孔４ｈの口部分には、貫通孔４ｈの径よりも径が大きい凹状のフランジ受け部４ｊが形成されている（図１１参照）。なお、以下の説明では、充填空間５について、シール材が充填されていない状態であっても、充填された状態であっても、同様に“充填空間”と記載する。
【００４７】
また、壁部４において、複数の端子２のそれぞれを仕切るように、底部４ｂから、注入口３ｈの方へ向かって（図の上方へ向かって）、複数の仕切り板４ｗが設けられている。これにより、ハウジング３の強度が確保される。なお、仕切り板４ｗはなくてもよい。
【００４８】
また、ハウジング３には注入口３ｈが形成されており（図２，３，４，９，１１参照）、注入口３ｈを通して、充填空間５がハウジング３の外側へ開放され、充填空間５とハウジング３の外側とが連絡される（図１１参照）。注入口３ｈは、充填空間５に対して、流動状態のシール材を注入するために形成されている。シール材の注入については後述する。
【００４９】
（端子）
端子２は棒状に形成された金属部品であり、その一方の端部寄りに、径が大きいフランジ部２ｆを有して構成されている（図４，８，９参照）。なお、フランジ部２ｆは形成されていなくてもよい。また、本実施形態においては、端子は棒状であるが、線材をカットして形成された角ピン（ポスト）、丸ピン、プレス端子であってもよく、これらにフランジ（鍔部）を形成したものであってもよい。
【００５０】
（組み立てられた状態のコネクタについて）
次に、組み立てられた状態のコネクタ１について説明する。上記のように、コネクタ１は、相手側端子７ｍを有するソケットコネクタ（相手コネクタ）７に対して電気的に接続される。
【００５１】
コネクタ１においては、充填空間５の内部にシール材６ｓが充填されており（図１，２，３，８，９，１０参照）、このシール材６ｓは、充填空間５に対して流動状態のシール材を注入して充填空間５を充填し、その後、流動状態のシール材を冷却することにより硬化させたものである。その結果、シール材６ｓは、充填空間５の内部における端子２の外周面２ｓに密着するように、且つ、端子２の周囲を囲んで充填されている。また、本実施形態において、シール材６ｓは、ホットメルト系接着剤である。
【００５２】
また、コネクタ１において、端子２は、壁部４（の貫通孔４ｈ）を端子２が貫通した状態となるように、ハウジング３に対して取り付けられており（図８，９参照）、且つ、端子２は、充填空間５に充填されたシール材６ｓの内部を通るように壁部４を貫通した状態となっている（図８，９，１０参照）。また、端子２は、第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓを貫通した状態となっている（図１、９参照）。
【００５３】
（製造方法）
次に、コネクタ１の製造方法について説明する。まず、ハウジング３を形成する（ハウジング形成工程）。具体的には、この工程において、ハウジング３に壁部４が形成され、且つ、壁部４の内部に充填空間５が形成された状態となるように、合成樹脂材料によってハウジング３を形成する。また、壁部４が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓを有して形成され、且つ、充填空間５が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓの間に形成された状態となるようにハウジング３を形成する。また、この工程においては、注入口３ｈが形成された状態となり、さらに、端子２が貫通するための貫通孔４ｈが壁部４に形成された状態となるようにハウジング３を形成する。ここで、貫通孔４ｈの径の大きさが、端子２の径の大きさ以下になるようにする。ハウジング形成工程を経たハウジング３は図１１のようになる。
【００５４】
次に、端子２をハウジング３に対して取り付ける（金属部品取り付け工程）。この工程では、端子２が、充填空間５の内部を通って壁部４を貫通するように、ハウジング３に対して取り付けられた状態とする。より詳細には、この工程において、端子２を貫通孔４ｈに対して挿入することで、端子２が、充填空間５の内部を通って壁部４を貫通するようにハウジング３に対して取り付けられた状態とする。また、この工程において、端子２が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓを貫通した状態とする。
【００５５】
ここで、上記のように、貫通孔４ｈの径の大きさが、端子２の径の大きさ以下であるので、端子２を貫通孔４ｈへ挿入するにはある程度以上の強い圧力で押し込む必要がある。また、この工程において、端子２のフランジ部２ｆを、ハウジング３のフランジ受け部４ｊが受けるようになっており、これにより、ハウジング３に対する端子２の位置決めが可能となる。金属部品取り付け工程を経た状態のハウジング構造１ｐは、図１２のようになる。
【００５６】
次に、充填空間５に対して流動状態のシール材６ｍを注入して充填空間５を充填する（注入工程）。この注入工程におけるシール材６ｍは、ホットメルト系接着剤であり、さらに具体的には、オレフィン系ホットメルト接着剤である。このシール材６ｍを、アプリケーター（図示せず）を用いて注入する。
【００５７】
以下、流動状態のシール材６ｍの注入について具体的に説明する。当初の状態では、シール材は固体状態となっている。そして、この固体状態のシール材をアプリケーターに投入し、内部でシール材を加熱し溶融させることで、シール材を流動状態にする（これにより、シール材が流動状態のシール材６ｍとなる）。そして、アプリケーターを使って、流動状態のシール材６ｍを、注入口３ｈから充填空間５へ加圧注入する。このとき、シール材６ｍは、アプリケーター内のノズルタッチ下降に伴い、シリンダーの圧力によって加圧された状態で、注入口３ｈへ射出される。そして、充填空間５内部へ流動状態のシール材６ｍを充填する。このときに、端子２は、充填空間５の内部を通るように壁部４を貫通した状態となっている（図１２参照）。そして、この工程では、流動状態のシール材６ｍを、充填空間５の内部における端子２の外周面２ｓ（図８，１１，１２，１３参照）に密着するように、且つ、端子２の周囲を囲んで充填することになる。注入工程を経た状態のハウジング構造１ｑは、図１３のようになる。
【００５８】
次に、流動状態のシール材６ｍを、冷却することにより硬化させる（硬化工程）。これにより、シール材が硬化状態のシール材６ｓとなる。硬化工程を経た状態のコネクタ１は、図９のようになる。
【００５９】
そして、硬化工程を経た状態のコネクタ１において、シール材６ｓは、充填空間５の内部における端子２の外周面２ｓに対して、端子２の周囲を囲んで隙間なく密着する。そのため、壁部４の一の側（内部空間３ｚ又は内部空間３ｙの側）から他の側（内部空間３ｙ又は内部空間３ｚの側）へ、壁部４を貫通して気体及び液体が移動することを抑止できるので、気密性及び防水性が高くなる。
【００６０】
（効果）
次に、本実施形態に係るコネクタ１及びその製造方法により得られる効果について説明する。本実施形態に係るコネクタの製造方法は、複数の端子（金属部品）２と、端子２を支持するハウジング３と、を有するコネクタ（金属部品支持体）１の製造方法であって、ハウジング３に端子２が貫通する壁部４が形成され、且つ、当該壁部４の内部に、流動状態のシール材６ｍが充填される充填空間５が形成された状態となるようにハウジング３を形成するハウジング形成工程と、端子２が、充填空間５の内部を通って壁部４を貫通するようにハウジング３に対して取り付けられた状態とする金属部品取り付け工程と、充填空間５に対して流動状態のシール材６ｍを注入して充填空間５を充填する注入工程と、流動状態のシール材６ｍを、冷却することにより硬化させる硬化工程と、を有し、注入工程において、シール材６ｍを、充填空間５の内部における端子２の外周面２ｓに密着するように、且つ、端子２の周囲を囲んで充填する。
【００６１】
この構成により、端子２が充填空間５の内部を通りつつ壁部４を貫通した状態で、充填空間５を流動状態のシール材６ｍによって充填し、且つ、シール材６ｍを硬化させることで、シール材６ｓは、充填空間５の内部における端子２の外周面２ｓに対して、端子２の周囲を囲んで隙間なく密着する。そのため、気体や液体が端子２の周囲の隙間を通って壁部４を貫通移動することが抑止される。また、シール材６ｓは、充填空間５を形成する壁部４の内面（例えば図１１の４ｖ参照。底部４ｂの上面も含む）に対しても隙間なく密着するので、充填空間５を形成する壁部４の内面とシール材６ｓとの間の隙間に気体や液体が入ることも抑止される。その結果、壁部４の一の側から他の側へ、気体や液体が貫通移動することを抑止できる。さらに、最終的にはシール材を硬化させるので、コネクタ１の使用時にシール材の流出を防止するカバー部材等が不要であり、部品点数が増えることもない。以上により、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有するコネクタを製造することができる。また、シール材を拡散させることなく集中して注入できるので、最小限の量のシール材でシールすることができる。
【００６２】
なお、ハウジング形成工程、金属部品取り付け工程、注入工程、硬化工程の順序は、以下のような順序で組み合わせることができる。
（１）ハウジング形成工程→金属部品取り付け工程→注入工程→硬化工程
（２）ハウジング形成工程→注入工程→金属部品取り付け工程→硬化工程
本実施形態は上記（１）の順序に従うものであるが、上記（２）の順序に従ってもよく、その場合には、シール材が硬化してしまう前に端子をハウジングに対して取り付ける必要がある。
【００６３】
また、上記（２）の順序に従う場合には、端子（金属部品）の一部に必ずシール材が付着してしまう。そのため、本実施形態のように、金属部材を端子として使用する場合には、電気的接続に関しての接触信頼性を確保するために、端子に付着したシール材を取り除くための対策が必要になる。
【００６４】
また、本実施形態では、ハウジング形成工程と金属部品取り付け工程とを別の工程としているが、ハウジング形成工程と金属部品取り付け工程とは、一体として同時に行なわれてもよい。すなわち、端子及びハウジングがインサート成形されてもよい。この場合には、工程の順序は以下のようになる。
（３）ハウジング形成・金属部品取り付け工程→注入工程→硬化工程
【００６５】
また、ハウジング形成工程において、端子２が貫通するための貫通孔４ｈが壁部４に形成された状態となるようにハウジング３を形成し、金属部品取り付け工程において、端子２を貫通孔４ｈに対して挿入することで、端子２が、充填空間５の内部を通って壁部４を貫通するようにハウジング３に対して取り付けられた状態とする。端子２が壁部４を貫通した状態にするには、圧入とインサート成形（一体成形）とが考えられるが、インサート成形の場合、成形に係るサイクルタイムが長く、それに伴って人件費が高くなるために、その生産性は低い。さらに、インサート成形による成形品においては、金属部品とハウジングとは密着してはいるが、一体化されているわけではないので、これらの間に水が入ることを防止することはできず、インサート成形による防水性の向上には限界がある。そこで、このような構成により、端子２を圧入することで、インサート成形よりも生産性を高くし、且つ防水性を高くすることができる。
【００６６】
また、注入工程におけるシール材６ｍは、ホットメルト系接着剤であり、硬化工程においては、流動状態のシール材６ｍを、冷却することにより硬化させる。ホットメルト系接着剤とは、熱可塑性樹脂成分の固形接着剤を加熱し融解した状態にして流動性を付与した上で塗布し、冷却されることにより硬化・接着するものである。ホットメルト系接着剤としては、ポリエステル系ホットメルト接着剤の他、エチレン-酢酸ビニル樹脂ホットメルト接着剤（エチレンビニルアルコール(EVA)と酢酸ビニルを共重合させた樹脂を主成分とするもの）、反応性ホットメルト接着剤（ウレタン樹脂を主成分とするもの）、ポリウレタン樹脂ホットメルト接着剤（熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とするもの）、ポリオレフィン樹脂ホットメルト接着剤（非結晶性ポリプロピレン樹脂(APP)を主成分とするもの）等を用いてもよい。
【００６７】
ホットメルト系接着剤は、例えばシリコーン系の接着剤に比べて、加工安定性が高く、ライン化が容易である。また、シリコーン系の接着剤に比べて、加工時間が短く、ハウジングに対する負荷も小さい。
【００６８】
また、ハウジング形成工程において、充填空間５に対してシール材６ｍを注入するための注入口３ｈが形成された状態となるようにハウジング３を形成する。例えば、上記の特許文献３の技術においては、ハウジングとは別部品のカバーの内部に粘着性シール材を予め付した状態としており、さらに、このカバーをハウジングに対して取り付ける必要がある。一方、この構成によると、注入口３ｈに流動状態のシール材６ｍを注入することによって、シール材６ｍを効率的に供給できる。そのため、流動状態のシール材６ｍをハウジング３に対して注入し易い構成が得られ、例えば、製造ラインにおけるシール材の自動注入の適用が容易になる。
【００６９】
また、注入工程においては、シール材６ｍを、充填空間５に対して加圧注入するので、シール材６ｍの加圧により、シール材を脱泡することができ、シール材の密度を高くすることができる。そのため、より高い気密性及び防水性を有する金属部品支持体を製造することができる。
【００７０】
また、本実施形態に係る金属部品支持体としてのコネクタ１は、相手側端子７ｍを有するソケットコネクタ（相手コネクタ）７に対して電気的に接続されるコネクタとして用いられるものであり、金属部品としての端子２を有するので、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有するコネクタ１を製造することができる。そのため、気密性及び防水性が求められる機器において、故障や性能の低下を抑止できる。
【００７１】
また、ハウジング形成工程において、壁部４が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓを有して形成され、且つ、充填空間５が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓの間に形成された状態となるようにハウジング３を形成し、金属部品取り付け工程においては、端子２が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓを貫通した状態とする。この構成により、壁部４が第１壁部４ｆ及び第２壁部４ｓを有し、且つ、これらの間にシール材６ｍが充填されていることで、シール材６ｍが塞き止められ、端子２の両端における相手側の端子（７ｍ，８ｍ）との接続部へシール材６ｍが流出することがないので、シール材の付着により接続不良となることがなく、電気的接続に関しての接触信頼性が確保される。
【００７２】
また、本発明に係るコネクタ１は、複数の端子２と、端子２を支持するハウジング３と、を有するコネクタであって、ハウジング３は端子２が貫通する壁部４を有する。そして、当該壁部４の内部には流動状態のシール材６ｍが充填される充填空間５が形成されており、端子２は、充填空間５の内部を通って壁部４を貫通するようにハウジング３に対して取り付けられており、充填空間５にはシール材６ｓが充填されており、当該シール材６ｓは、充填空間５に対して流動状態のシール材６ｍを注入して充填空間５を充填し、その後、流動状態のシール材６ｍを冷却することにより硬化させたものであり、シール材６ｓは、充填空間５の内部における端子２の外周面２ｓに密着するように、且つ、端子２の周囲を囲んで充填されている。
【００７３】
この構成によると、壁部４の一の側から他の側へ、気体や液体が貫通移動することを抑止できるので、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有するコネクタ１が得られる。
【００７４】
また、金属部品支持体としてのコネクタ１は、相手側端子７ｍを有するソケットコネクタ（相手コネクタ）７に対して電気的に接続されるコネクタとして用いられるものであり、金属部品としての端子を有するので、簡易に構成され、且つ、高い気密性及び防水性を有するコネクタ１が得られる。そのため、気密性及び防水性が求められる機器において、故障や性能の低下を抑止できる。
【００７５】
また、シール材は、ホットメルト系接着剤であり、充填空間５に充填されているシール材６ｓは、流動状態のシール材６ｍを、冷却することにより硬化させたものである。ホットメルト系接着剤は、例えばシリコーン系の接着剤に比べて、加工安定性が高く、ライン化が容易である。また、シリコーン系の接着剤に比べて、加工時間が短く、ハウジングに対する負荷も小さい。
【００７６】
また、ハウジング３には、充填空間５に対してシール材６ｍを注入するための注入口３ｈが形成されているので、流動状態のシール材６ｍをハウジング３に対して注入し易い構成が得られる。
【００７７】
また、ホットメルト系接着剤は、硬化状態において高い弾性を示す。そのため、端子とハウジングとが加熱・冷却の繰り返しにより変形しても、その変形に柔軟に追随できるので、温度変化の大きい環境においても、そのシール性能が低下することなく維持される。
【００７８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るコネクタ及びその製造方法について、上記の実施形態と異なる部分を中心に説明する。なお、本実施形態は、使用するシール材が、ホットメルト系接着剤でなく、加熱硬化型のシリコーン系接着剤であることが上記の第１実施形態と異なっている。
【００７９】
本実施形態に係るコネクタの製造方法の注入工程においては、冷蔵庫等に冷却保管していた、シール材（シリコーン接着剤）を取り出して、流動状態のシール材を充填空間に注入する。シール材の注入作業は作業者が行なう。そして、硬化工程においては、高温放置によってシール材を硬化させる（加熱温度は８０乃至１２０度、放置時間は１乃至２時間）。これにより、本実施形態に係るコネクタが形成される。なお、加熱温度及び放置時間は一例であり、異なる温度、時間であってもよい。このように、ホットメルト系接着剤でなく、加熱硬化型の接着剤をシール材として使用してもよい。この場合には、流動状態のシール材を、加熱することにより硬化させることになる。
【００８０】
また、シリコーン系接着剤は、硬化状態において高い弾性を示す。そのため、端子とハウジングとが加熱・冷却の繰り返しにより変形しても、その変形に柔軟に追随できるので、温度変化の大きい環境においても、そのシール性能が低下することなく維持される。
【実施例】
【００８１】
次に、第２実施形態に係るコネクタの実施例について説明する。本実施形態に係るコネクタを用いて、気密性能試験を行なった。以下、試験条件について説明する。
【００８２】
（試験条件）
熱衝撃試験（−４０度３０分放置・１０５度３０分放置を１サイクルとする）の実施後、アルミの防水ケースにネジ止めされたコネクタを水中に入れ、防水ケース内に圧縮空気を送り続ける。一段階を３０秒間として、一段階ごとに１０ｋＰａずつ空気を加圧する。そして、コネクタの外に漏れた気泡数をカウントする。
（１）ハウジングの材質：ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）  ＧＦ３０％
（２）壁部の全長（図９のＬ１参照）  約７ｍｍ
（３）シール材：一成分熱効果型シリコーン接着剤  ＴＳＥ３２２（東芝シリコーン（登録商標）製）
【００８３】
上記の条件で気密性能試験を行なった結果、図１４のようになった。２４０サイクル、５００サイクルの熱衝撃試験後において、６００ｋＰａまで加圧しても気泡は全く発生していない。
【００８４】
また、比較のために、参考例に係るコネクタを用いて気密性試験を行なった。参考例に係るコネクタは、本発明に係るコネクタとは異なり、壁部に充填空間が形成されておらず、シール材層が形成されていないハウジングを有するコネクタを使用した。すなわち、この参考例に係るハウジングは、本実施形態に係るコネクタの充填空間が、ハウジングの他の部分と同一の合成樹脂材料で埋められている。この参考例に係るコネクタを用いて、上記の（１）（２）と同一の条件で気密性能試験を行なった結果を図１５に示す。図１４とは異なり、熱衝撃試験のサイクル数が２４０サイクル、５００サイクルと増加するのに伴って、発生気泡の数が多くなっている。また、気圧の比較的低い状態（１００ｋＰａ以下）で気泡が発生している。しかし、本実施形態に係るコネクタは、気圧の高い状態でも気泡が発生せず、参考例に比べて、気密性及び防水性が高いことが分かる。
【００８５】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るコネクタ及びその製造方法について、上記の実施形態と異なる部分を中心に説明する。なお、上記の実施形態と同様の部分については、図に同一の符号を付してその説明を省略する。図１６は、本発明の第３実施形態に係るコネクタを示す断面概略図である。図１６の断面は、上記の第１実施形態における図９に対応するものであり、以下、第３実施形態について、図９と異なる部分を中心に説明する。
【００８６】
本実施形態のコネクタ１０１は、ハウジング１０３に、シール材６ｍへの空気の噛み込みを防止するための空気逃がし孔１０３ｖが形成されていることが、上記のコネクタとは異なる。また、本実施形態にかかるコネクタの製造方法のハウジング形成工程においては、シール材６ｍへの空気の噛み込みを防止するための空気逃がし孔１０３ｖが形成された状態となるようにハウジング１０３を形成する。そして、注入工程においては、シール材６ｍと共に充填空間５に入り込む空気を空気逃がし孔１０３ｖから逃がしつつ、流動状態のシール材６ｍを充填空間５に対して注入する。これにより、シール材６ｍへ空気が混入することを抑止でき、より確実なシーリング効果が得られる。
【００８７】
なお、本実施形態では、空気逃がし孔１０３ｖが、ハウジング１０３の第１壁部１０４ｆに形成されているが、これ以外の部分に形成されていてもよい。また、この他にも、例えば、貫通孔４ｈの大きさと、端子の大きさとの関係を適切に設定することにより、空気逃がし孔を貫通孔の一部としてハウジングに形成してもよい。以下、具体的な例について説明する。この例では、端子は角棒状で、その軸方向断面は正方形となっているものとし、また、貫通孔についても四角孔状に形成されており、孔の形状が長方形であるとする。そして、端子の軸方向断面におけるサイズが、一辺０．６４ ｍｍであり、一方、端子が挿入されていない状態において、貫通孔のサイズが、０．６０ ｍｍ × ０．７０ ｍｍであるとする。この場合、対向する二辺間の距離が小さい方（０．６０ ｍｍ）に着目すると、端子のサイズよりも小さいため、端子がその孔を押し広げつつ圧入されることになるが、対向する二辺間の距離が大きい方（０．７０ｍｍ）に着目すると、端子のサイズよりも大きいため、端子を挿入した状態において隙間ができることになる。なお、この隙間の大きさは、空気を逃がすことができ、且つ、シーリング材の漏洩を防止できる程度の大きさということになる。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々に変更して実施することができるものである。
【００８９】
例えば、上記の実施形態においては、コネクタは複数の端子を有して構成されているが、このような構成には限られず、単数の端子を有していてもよい。
【００９０】
また、上記の実施形態においては、金属部品としての端子を有する、金属部品支持体としてのコネクタについて説明しているが、このような構成には限られず、金属部品支持体は、例えば、コネクタ本体の固定をするための補強タブであって、金属部品は、ＳＵＳ等であってもよい。
【００９１】
また、上記の実施形態では、端子は、壁部によりハウジングに対して支持されているが、このような構成には限られず、端子を支持する部分が、壁部の他に設けられていてもよい。
【００９２】
また、上記の実施形態では、ハウジングに注入口が形成されているが、注入口がなくてもよい。また、上記の実施形態では、壁部が、第１壁部及び第２壁部を有して構成されているが、このような構成には限られない。また、上記の実施形態では、壁部に形成されている充填空間は一つであるが、壁部が、第１、第２、第３壁部を有し、第１壁部と第２壁部との間に第１充填空間、第２壁部と第３壁部との間に第２充填空間というように、複数の充填空間が形成されていてもよい。
【００９３】
また、上記の実施形態では、ハウジング形成工程で壁部に貫通孔を形成し、端子を壁部の貫通孔に対して挿入（圧入）しているが、このようなものには限られず、インサート成形により、ハウジングと端子とが一体成形されてもよい。
【００９４】
また、上記の実施形態においては、注入工程において、シール材は、充填空間に対して加圧注入されるが、このような方法には限られず、シール材は加圧されずに注入されてもよい。
【００９５】
また、上記の実施形態においては、端子は棒状に形成されているが、端子はこのようなものには限られず、例えば、長板状のものであってもよいし、筒状のものであってもよい。
【００９６】
また、シール材をより確実に機能させるために、プライマーを用いて前処理を行なってもよい。具体的な例としては、まず、金属部品取り付け工程の後に、充填空間に対してプライマーを流し込み、端子の表面や、壁部の内面に対して前処理を行なう。その後、不要なプライマーは乾燥等によって除去する。その後、充填空間に対して流動状態のシール材を注入する。これにより、シール材と相手側部材（端子、ハウジングの壁部）との接着性が向上し、その結果、コネクタの気密性、防水性が向上する。プライマーとしては、例えば、合成ゴム、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シラン化合物等を主成分とするものを用いることができる。
【００９７】
また、上記の実施形態では、硬化工程において、流動状態のシール材を、加熱、又は、冷却することにより硬化させているが、これ以外にも、水分付与（水分をシール材に付与すること）によって流動状態のシール材を硬化させてもよい。すなわち、空気中の水分を取り込んで硬化するような湿度硬化型のシール材を用いてもよい。湿度硬化型のシール材としては、例えば、ウレタン系ホットメルトが挙げられる。また、硬化工程においては、加熱、冷却、及び、水分付与の少なくともいずれかによって流動状態のシール材を硬化していればよく、これらのうち二つ、又は三つの方法によって流動状態のシール材を硬化してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るコネクタを含む接続構造の全体構成を示す側面視断面概略図である。
【図２】図１のコネクタの斜視概略図である。
【図３】図１のコネクタの上面視概略図である。
【図４】図１のコネクタの側面視概略図である。
【図５】図１のコネクタの正面視概略図である。
【図６】図１のコネクタの底面斜視概略図である。
【図７】図１のコネクタの背面斜視概略図である。
【図８】図５のＡ−Ａ’矢視断面概略図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、硬化工程を経たコネクタを示す、図５のＢ−Ｂ’矢視断面概略図である。
【図１０】図４のＤ−Ｄ’矢視断面概略図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、ハウジング形成工程を経たハウジングを示す断面概略図である。
【図１２】本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、金属部品取り付け工程を経た状態のハウジング構造を示す断面概略図である。
【図１３】本発明の第１実施形態に係るコネクタの製造方法における、注入工程を経た状態のハウジング構造を示す断面概略図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係るコネクタにおける気密性能試験の結果を示すグラフである。
【図１５】参考例に係るコネクタにおける気密性能試験の結果を示すグラフである。
【図１６】本発明の第３実施形態に係るコネクタを示す断面概略図である。
【符号の説明】
【００９９】
１，１０１    コネクタ（金属部品支持体）
２    端子（金属部品）
２ｓ    外周面
３，１０３    ハウジング
３ｈ    注入口
１０３ｖ    空気逃がし孔
４，１０４    壁部
４ｈ    貫通孔
４ｆ，１０４ｆ    第１壁部
４ｓ    第２壁部
５    充填空間
６ｍ    シール材（流動状態）
６ｓ    シール材（硬化状態）
７    ソケットコネクタ（相手コネクタ）
７ｍ    相手側端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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