(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形状の複数の半導体素子が回路基板に積層されていると共に、前記半導体素子の各電極端子と回路基板に形成されたパッドとを電気的に接続する側面配線が形成された積層型半導体装置であって、
前記半導体素子の各辺に沿って形成された角部のうち、少なくとも前記電極端子が形成された電極端子面側の角部が面取りされて形成されたテーパ面に、前記電極端子に一端が接続された金属ワイヤが延出され、
且つ前記半導体素子の各々の電極端子からテーパ面に延出された金属ワイヤの少なくとも一部が、導電性粒子を含有する導電性ペーストを塗布して形成された側面配線に接触して電気的に接続されていることを特徴とする積層型半導体装置。
【請求項２】
金属ワイヤが、前記半導体素子のテーパ面を越えて側面側に延出されている請求項１記載の積層型半導体装置。
【請求項３】
半導体素子が、電極形成面側の辺に沿って形成された角部が面取りされてテーパ面に形成されていると共に、前記電極形成面に対して反対側の辺に沿って形成された角部も面取りされてテーパ面に形成されている請求項１又は請求項２記載の積層型半導体装置。
【請求項４】
金属ワイヤが、両テーパ面に延出されている請求項３記載の積層型半導体装置。
【請求項５】
四角形状の半導体素子であって、その各辺に沿って形成された角部のうち、少なくとも前記電極端子が形成された電極端子面側の角部が面取りされてテーパ面に形成された複数の半導体素子を用い、
前記半導体素子の各々の各電極端子に一端を接続した金属ワイヤを、前記テーパ面に延出した後、
前記半導体素子の各々を、その電極端子形成面が他の半導体素子との接着面又は露出面となるように回路基板の一面側に順次積層し、
次いで、前記半導体素子の各テーパ面に延出されている金属ワイヤの少なくとも一部と接触するように、積層された複数の半導体素子の側面に導電性粒子を含有する導電性ペーストを塗布し、前記半導体素子の各電極と回路基板のパッドとを電気的に接続する側面配線を形成することを特徴とする積層型半導体装置の製造方法。
【請求項６】
金属ワイヤを、前記半導体素子のテーパ面を越えて側面側に延出する請求項５記載の積層型半導体装置の製造方法。
【請求項７】
半導体素子として、電極形成面側の辺に沿って形成された角部が面取りされてテーパ面に形成されていると共に、前記電極形成面に対して反対側の辺に沿って形成された角部も面取りされてテーパ面に形成されている半導体素子を用いる請求項５又は請求項６記載の積層型半導体装置の製造方法。
【請求項８】
金属ワイヤを、両テーパに延出する請求項７記載の積層型半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型半導体装置及びその製造方法に関し、更に詳細には四角形状の複数の半導体素子が回路基板の一面側に積層されていると共に、前記半導体素子の各電極と回路基板に形成されたパッドとを電気的に接続する側面配線が形成された積層型半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体装置の大容量化、高密度化に伴い、図１１に示す積層型半導体装置の様に、半導体素子１００，１００を三次元に配置して高密度化を図ることが行われている。図１１に示す積層型半導体装置は、配線基板１０２の一面側に半導体素子１００，１００が接着層１０４，１０４を介して積層されており、半導体素子１００，１００の各周縁近傍に設けられた電極端子と配線基板１０２のパッドとは、金ワイヤ１０６，１０６・・でワイヤボンディングされて電気的に接続されている。
しかし、図１１に示す様に、半導体素子１００，１００の各周縁近傍に設けられた電極端子と配線基板１０２のパッドとをワイヤボンディングして電気的に接続することは、金ワイヤ１０６，１０６・・を保護すべく、金ワイヤ１０６，１０６・・等を樹脂封止することが必要となり、最終的に得られる積層型半導体装置が大型化する。
このため、複数の半導体素子を三次元に配置した積層型半導体装置の小型化を図るべく、下記特許文献１には、図１２に示す積層型半導体装置２００が提案されている。
図１２に示す積層型半導体装置２００は、配線基板２０２の一面側に積層した複数の半導体素子２０４，２０４・・の側面に、半導体素子２０４，２０４・・の各々の各電極端子と配線基板２０２のパッドとを電気的に接続する側面配線２０６，２０６・・が形成されている。
【特許文献１】特開２００２−７６１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１２に示す積層型半導体装置２００によれば、図１１に示す積層型半導体装置に比較して小型化を図ることができる。
しかしながら、図１２に示す積層型半導体装置２００を構成する半導体素子２０４，２０４・・としては、その側面側に電極端子が形成されている半導体素子を用いなければならず、一面側に電極端子が形成されている通常の半導体素子を用いることができない。
更に、図１２に示す積層型半導体装置２００の側面配線２０６，２０６・・は、半導体素子２０４，２０４・・を回路基板２０２の一面側に積層した後、半導体素子２０４，２０４・・の側面に蒸着法とリフトオフ法とを用いて形成しており、積層型半導体装置２００の製造工程を煩雑化している。
ところで、半導体素子２０４，２０４・・として、その一面側に電極端子が形成されている半導体素子を用いた場合、半導体素子の側面側に電極端子に一端が接続された再配線を引き出すことを要し、積層型半導体装置２００の製造工程を更に煩雑化する。
また、再配線に代えて、半導体素子の電極端子に一端を接続した金ワイヤを側面側に延出しようとしても、金ワイヤが半導体素子の角部で切断されてしまうことが判明した。金ワイヤの半導体素子の角部に相当する部分に、応力が集中され易いためと考えられる。
そこで、本発明の課題は、一面側に電極端子が形成されている通常の半導体素子を用いることができず、且つ半導体装置の製造工程を複雑化する、複数の半導体素子を積層した従来の積層型半導体装置及びその製造方法の課題を解決し、一面側に電極端子が形成されている通常の半導体素子を用いることができ、且つ積層型半導体装置の製造工程の複雑化を防止できる積層型半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、前記課題を解決すべく検討した結果、半導体素子として、四角形状で且つ一面側に電極端子を形成した通常の半導体素子を用い、その各辺に沿って形成した角部のうち、電極端子を形成した電極端子面側の角部を面取りしたテーパ面に、その電極端子に一端を接続した金属ワイヤを延出した複数の半導体素子を、回路基板の一面側に積層した後、半導体素子の各電極と回路基板に形成されたパッドとを電気的に接続する側面配線を、各金属ワイヤの少なくとも一部と接触するように、金属粒子を含有する導電性ペーストを塗布して形成することによって、通常の半導体素子を用いた積層型半導体装置を容易に形成でき、且つ得られた積層型半導体装置の小型化も図ることができることを見出し、本発明に到達した。
【０００５】
すなわち、本発明は、四角形状の複数の半導体素子が回路基板に積層されていると共に、前記半導体素子の各電極端子と回路基板に形成されたパッドとを電気的に接続する側面配線が形成された積層型半導体装置であって、前記半導体素子の各辺に沿って形成された角部のうち、少なくとも前記電極端子が形成された電極端子面側の角部が面取りされて形成されたテーパ面に、前記電極端子に一端が接続された金属ワイヤが延出され、且つ前記半導体素子の各々の電極端子からテーパ面に延出された金属ワイヤの少なくとも一部が、導電性粒子を含有する導電性ペーストを塗布して形成された側面配線に接触して電気的に接続されていることを特徴とする積層型半導体装置にある。
また、本発明は、四角形状の半導体素子であって、その各辺に沿って形成された角部のうち、少なくとも前記電極端子が形成された電極端子面側の角部が面取りされてテーパ面に形成された複数の半導体素子を用い、前記半導体素子の各々の各電極端子に一端を接続した金属ワイヤを、前記テーパ面に延出した後、前記半導体素子の各々を、その電極端子形成面が他の半導体素子との接着面又は露出面となるように回路基板の一面側に順次積層し、次いで、前記半導体素子の各テーパ面に延出されている金属ワイヤの少なくとも一部と接触するように、積層された複数の半導体素子の側面に導電性粒子を含有する導電性ペーストを塗布し、前記半導体素子の各電極と回路基板のパッドとを電気的に接続する側面配線を形成することを特徴とする積層型半導体装置の製造方法でもある。
かかる本発明において、金属ワイヤを、半導体素子のテーパ面を越えて側面側に延出することによって、金属ワイヤと側面配線との接合を向上できる。
また、半導体素子として、電極形成面側の辺に沿って形成された角部が面取りされてテーパ面に形成されていると共に、前記電極形成面に対して反対側の辺に沿って形成された角部も面取りされてテーパ面に形成されている半導体素子を用いることによって、積層された複数の半導体素子の側面に塗布した導電性ペーストがテーパ面に入り込み、金ワイヤと側面配線との接触を良好とすることができる。特に、金属ワイヤを、両テーパ面に延出することによって、金属ワイヤと側面配線との接合を更に一層向上できる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る積層型半導体装置では、半導体素子の電極端子が形成された電極端子面側の角部が面取りされたテーパ面に延出した、電極端子に一端が接続された金属ワイヤの少なくとも一部が、金属粒子を含有する導電性ペーストを塗布して形成された側面配線と接触している。
この様に、本発明に係る積層型半導体装置では、半導体素子の電極端子に一端が接続された金属ワイヤを、半導体素子のテーパ面に延出しているため、半導体素子の一面側に電極端子が形成されている通常の半導体素子を用いることができる。
また、本発明に係る積層型半導体装置では、導電性粒子を含有する導電性ペーストを塗布して側面配線を形成するため、側面配線を蒸着法とリフトオフ法とを用いて形成する従来の半導体装置に比較して、その側面配線を容易に形成できる。
この様に、金属ワイヤと導電性ペーストとを接触した場合、金属ワイヤの導電性ペーストとの濡れ性が良好であるため、導電性ペーストが金属ワイヤの周面に集合され易く、隣接する側面配線との接触が避けられ、最終的に得られる積層型半導体装置の信頼性を向上できる。
しかも、積層した複数の半導体素子の側面には、半導体素子のテーパ面から成る開口部が開口されている。このため、積層した複数の半導体素子の側面に塗布した導電性ペーストの一部は開口部内に容易に進入でき、テーパ面に延出された金属リードと接触する。その結果、半導体素子の電極端子に一端が接続された金属リードは側面配線と確実に接触でき、積層型半導体装置の信頼性を更に向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に係る積層型半導体装置の一例を図１（ａ）（ｂ）に示す。図１（ａ）は積層型半導体装置１０の概略断面図であり、図１（ｂ）は積層型半導体装置１０の概略平面図である。図１に示す積層型半導体装置１０では、回路基板１２の一面側に、接着層１４，１４を介して半導体素子１６，１６が積層されている。
かかる半導体素子１６，１６の各々は、四角形状で且つ一面側に電極端子１８，１８・・を形成した半導体素子である。この半導体素子１６の各辺に沿って形成された角部のうち、電極端子１８，１８・・を形成した電極端子面側の角部が面取りされてテーパ面２０に形成されている。
更に、半導体素子１６，１６のテーパ面２０には、一端が電極端子１８に接続されている金属ワイヤとしての金ワイヤ２２が、テーパ面２０に延出されている。
【０００８】
このテーパ面２０に延出された金ワイヤ２２は、回路基板１２の一面側に積層された半導体素子１６，１６の側面側に、銀粒子、銅粒子或いはカーボン粒子等の導電性粒子が含有された導電性ペーストを塗布して形成した側面配線２４と接触している。この側面配線は、回路基板１２の一面側に形成したパッド２６とも接触している。
この側面配線２４の一部は、図１（ａ）に示す様に、積層した複数の半導体素子１６，１６の側面に開口されている、テーパ面２０から成る凹溝の開口部内に進入し、テーパ面２０に延出した金ワイヤ２２と接触している。このため、半導体素子１６，１６の各々の電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２は、側面配線２４と確実に接触できる。
【０００９】
図１に示す積層型半導体装置１０に用いる半導体素子１６は、図２（ａ）に示す様に、複数の半導体素子が造り込まれたウェーハ３０をダイシングする際に、ベベルカット用刃３２を用いて、ウェーハ３０にべベルカットを施し、図２（ｂ）に示す様に、ウェーハ３０の一面側にＶ字溝３３を形成する。このＶ字溝３３を形成したウェーハ３０の一面側は、半導体素子１６の電極端子１８，１８・・が形成されている電極端子形成面側である。
次いで、図２（ｂ）に示すＶ字溝３３の最深部を通り且つウェーハ３０の面に垂直な直線（点線３４で示す）上をダイシングブレードで切断し、テーパ面２０が一面側の角部に形成された半導体素子１６を得ることができる。
【００１０】
四角形状で且つ一面側に電極端子１８，１８・・を形成した半導体素子１６には、図３に示す様に、その電極端子１８に一端を接続した金ワイヤ２２を、テーパ面２０に延出する。
かかる金ワイヤ２２の半導体素子１６の電極端子１８への接続及び延出は、ワイヤボンダーを用いて行う。
先ず、図３（ａ）に示す様に、ワイヤボンダーのキャピラリー４０の先端から引き出した金ワイヤ２２の先端をトーチで溶融してボール２２ａを形成した後、ボール２２ａを電極端子１８上に圧着する。
更に、キャピラリー４０をテーパ面２０と反対方向に移動してキャピラリー４０から所定長さの金ワイヤ２２を引き出した後、図３（ｂ）に示す様に、キャピラリー４０をテーパ面２０の方向への移動を開始する。
引き続いて、図３（ｃ）に示す様に、キャピラリー４０をテーパ面２０に沿って、テーパ面２０の一端縁側から他端縁側方向に移動し、電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２の他端がテーパ面２０の他端縁まで延出されたとき、図３（ｄ）に示す様に、キャピラリー４０によって金ワイヤ２２を引き千切る。
【００１１】
次いで、電極端子形成面に形成された電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２がテーパ面２０に延出された半導体素子１６，１６は、図４に示す様に、回路基板１２の一面側（パッド２６が形成された面側）に接着層１４，１４を介して積層する。この際に、回路基板１２に直接搭載されている半導体素子１６は、その電極端子形成面が他の半導体素子１６の接着面となるように接着する。また、他の半導体素子１６は、その電極端子形成面が露出面となるように半導体素子１６上に積層する。
この様に、回路基板１２の一面側に積層された半導体素子１６，１６の側面には、図４に示す様に、銀粒子、銅粒子或いはカーボン粒子等の導電性粒子を含有する導電性ペースト２５を塗布する。この導電性ペースト２５は、塗布装置４２を構成する導電性ペーストが充填された充填槽４２ｂから窒素圧等の気体圧によってノズル４２ａから積層された半導体素子１６，１６の側面に吐出して塗布する。この際に、塗布装置４２を、積層された半導体素子１６，１６の下方から上方（図４に示す矢印方向）に移動することによって、導電性ペースト２５を半導体素子１６，１６の側面に帯状に形成できる。この帯状の導電性ペースト２５の一端は、回路基板１２のパッド２６と接触している。
【００１２】
更に、帯状の導電性ペースト２５は、積層した半導体素子１６，１６の側面に開口されている、テーパ面２０から成る凹溝の開口部内に容易に進入し、テーパ面２０に延出した金ワイヤ２２と接触する。
このため、回路基板及び半導体素子１６，１６を加熱炉に挿入して加熱処理することによって、半導体素子１６，１６の側面に側面配線２４を形成でき、半導体素子１６，１６各々の電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２は、側面配線２４によって回路基板１２のパッド２６と電気的に接続できる。
ここで、導電性ペースト２５は、金ワイヤ２２との濡れ性が良好であるため、導電性ペースト２５は金ワイヤ２２の周面に集合し易く、隣接する金ワイヤ２２に塗布された導電性ペースト２２との接触を避けることができ、半導体素子１６，１６との電気的接続信頼性を向上できる。
図１〜図４に示す積層型半導体装置１０では、半導体素子１６の電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２の他端がテーパ面２０に延出されていたが、図５に示す様に、金ワイヤ２２のテーパ面２０を越えて側面側に延出されていてもよい。
この場合、半導体素子１６の電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２の延出を、図３に示す様に、ワイヤボンダーのキャピラリー４０を用いて行う。この際に、半導体素子１６の側面の途中で金ワイヤ２２を引き千切ってもよいが、図５に示す様に、半導体素子１６の下面側の角部を利用して金ワイヤ２２を引き千切ってもよい。
ここで、金ワイヤ２２の切断箇所に予めクランプ等によって傷を付けておくことによって、金ワイヤ２２を所定箇所で容易に引き千切ることができる。
【００１３】
図１〜図５に示す積層型半導体装置１０では、半導体素子１６として、電極端子形成面側の角部にテーパ面２０を形成した半導体素子を用いたが、図６に示す様に、電極端子形成面側の角部と電極端子形成面に対して反対側面側の角部との各々を面取りしてテーパ面２０，２０に形成された半導体素子１６を用いることができる。
かかる図６に示す半導体素子１６を用いた場合には、電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２を、テーパ面２０，２０を横切るように延出することによって、回路基板１２の一面側に積層した半導体素子１６，１６の側面に形成される側面配線２４の一部がテーパ面２０，２０に進入し、側面配線２４と金ワイヤ２２との接触を更に向上できる。
【００１４】
図６に示す電極端子形成面側の角部と電極端子形成面に対して反対側面側の角部との各々にテーパ面２０，２０が形成された半導体素子１６は、図７（ａ）に示す様に、複数の半導体素子が造り込まれたウェーハ３０をダイシングする際に、ベベルカット用刃３２を用いて、ウェーハ３０の一面側にべベルカットを施してＶ字溝３３を形成する。
更に、図７（ｂ）に示す様に、ウェーハ３０の他面側にも、一面側に形成したＶ字溝３３に対応する箇所に、ベベルカット用刃３２によってＶ字溝３３を形成する。
次いで、ウェーハ３０の両面側に形成したＶ字溝３３，３３をダイシングブレードで切断することによって、電極端子形成面側の角部と電極端子形成面に対して反対側面側の角部との各々にテーパ面２０，２０が形成された半導体素子１６を形成できる。
【００１５】
半導体素子１６に形成されたテーパ面２０，２０を横切るように、電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２を延出するには、図８，図９に示す方法が容易である。
先ず、図８に示す様に、吸着板５０上にアルミ箔等の金属箔５２を載置すると共に、金属箔５２に形成した貫通孔５４上に半導体素子１６を載置する。金属箔５２に載置された半導体素子１６は、その電極端子１８が形成された電極端子形成面が上面となるように載置される。
かかる金属箔５２及び半導体素子１６は、吸着板５０の吸着力の発現によって、吸着板５０の所定箇所に各々吸着固定される。この際に、半導体素子１６は、金属箔５２の貫通孔５４を介して吸着板５０の所定箇所に吸着固定される。
この様に、吸着板５０の吸着力で固定されている金属箔５２の半導体素子１６の近傍に、ワイヤボンダーによって金ワイヤ２２の一端を接続した後、金ワイヤ２２をキャピラリー４０から引き出して半導体素子１６の電極端子１８上に金ワイヤ２２の他端を接続して引き千切る。
【００１６】
次いで、図９（ａ）に示す様に、吸着板５０の吸着を解除して、半導体素子１６及び金属箔５２を吸着板５０から取り出す。吸着板５０の吸着を解除したとき、半導体素子１６は移動可能となる。
このため、図９（ｂ）に示す様に、半導体素子１６を金ワイヤ２２の方向［図６（ｂ）の矢印方向］に移動し、金ワイヤ２２が半導体素子１６のテーパ面２０，２０を横切るように、半導体素子１６の側面を金ワイヤ２２に当接させる。
その後、図９（ｃ）に示す様に、金属箔５２の一部を折り曲げて、半導体素子１６の電極端子形成面に対して反対側面側に延出されている金ワイヤ２２を露出し、反対側面に形成されたテーパ面２０を超えて延出されている金ワイヤ２２の部分［図９（ｃ）の矢印で示す部分］をカッター等で切断することによって、電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２がテーパ面２０，２０を横切るように延出された半導体素子１６を得ることができる。
【００１７】
この様にして形成した、電極形成面側及びその反対側面の各角部に形成されたテーパ面２０，２０を横切るように、電極端子１８に一端が接続された金ワイヤ２２が延出されている複数の半導体素子１６，１６は、図４に示す様に、回路基板１２の一面側に接着層１４，１４を介して積層した後、その側面側に塗布装置４２を用いて、銀粒子、銅粒子或いはカーボン粒子等の導電性粒子が含有された導電性ペースト２５を塗布することによって、図６に示す側面配線２４を形成できる。
図６〜図９に示す半導体素子１６では、半導体素子１６の電極端子１８に一端を接続した金ワイヤ２２を、両テーパ面２０，２０を横切るように延出して、電極端子形成面に対して反対側面まで延出しているが、電極端子形成面側のテーパ面２０を越えて側面の下端又は途中まで金ワイヤ２２を延出してもよい（この場合、電極端子形成面に対して反対側面側のテーパ面２０には、金ワイヤ２０を延出しない）。
【００１８】
また、積層型半導体装置として、図１０に示す様に、電極形成面側のみにテーパ面２０が形成された半導体素子１６であって、その電極端子に一端が接続された金ワイヤ２２が、テーパ面２０を横切って電極形成面と反対側面まで延出されている半導体素子１６を用いて形成した積層型半導体装置であってもよい。
図１０に示す積層型半導体装置では、テーパ面２０によって形成された開口部内に、側面配線２４の一部が進入し、テーパ面２０を横切る金ワイヤ２２が側面配線２４と接触し、金ワイヤ２２と側面配線２４との接続を確実とすることができる。
【００１９】
図６及び図１０に示す積層型半導体装置を構成する半導体素子１６の様に、半導体素子１６の電極端子１８に一端に接続した金属ワイヤ２２を、電極端子１８が形成された電極端子形成面に対して反対側面まで延出する際に、図３に示す様に、ワイヤボンダーのキャピラリー４０を用いておこなってもよい。この際に、半導体素子１６の電極端子に一端が接続された金ワイヤ２２の切断箇所に予めクランプ等で傷を付けておくことによって、予定していた切断箇所で金ワイヤ２２を容易に引き千切ることができる。
また、図１〜図１０に示す積層型半導体装置では、半導体素子１６，１６の電極端子形成面が同一方向を向くように積層されているが、電極端子形成面が互いに対向するように半導体素子１６，１６を積層してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る積層型半導体装置の一例を説明する概略断面図及び概略平面図である。
【図２】図１に示す積層型半導体装置を形成する半導体素子のテーパ面を形成する方法を説明する工程図である。
【図３】図１に示す積層型半導体装置を形成する半導体素子の電極端子に一端が接続された金属ワイヤをテーパ面に延出する方法を説明する工程図である。
【図４】回路基板の一面側に積層した複数の半導体素子の側面に側面配線を形成する形成方法を説明する説明図である。
【図５】本発明に係る積層型半導体装置に用いる半導体素子の他の例を説明する断面図である。
【図６】本発明に係る積層型半導体装置の他の例を説明する概略断面図である。
【図７】図６に示す積層型半導体装置を形成する半導体素子のテーパ面を形成する方法を説明する工程図である。
【図８】図６に示す積層型半導体装置を形成する半導体素子の電極端子に一端が接続された金属ワイヤを両テーパ面に延出する方法の最初の工程を説明する工程図の一部である。
【図９】図６に示す積層型半導体装置を形成する半導体素子の電極端子に一端が接続された金属ワイヤを両テーパ面に延出する方法の残りの工程を説明する工程図である。
【図１０】本発明に係る積層型半導体装置の他の例を説明する概略断面図である。
【図１１】従来の積層型半導体装置を説明する概略図である。
【図１２】改良された積層型半導体装置を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０  積層型半導体装置
１２  回路基板
１４，１４  接着層
１６  半導体素子
１８  電極端子
２０  テーパ面
２２  金ワイヤ
２４  側面配線
２５  導電性ペースト
２６  パッド
３０  ウェーハ
３２  ベベルカット用刃
３３  Ｖ字溝
４０  キャピラリー
４２  塗布装置
５０  吸着板
５２  金属箔
５４  貫通孔
【図１】
0005049684.tif 000002
【図２】
0005049684.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005049684.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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