(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通するように数珠繋ぎに配向する磁性導電体でなる導通部と、を備えており、導通部の一端と他端がそれぞれ接続対象部材と押圧接触することで接続対象部材どうしを相互に導通接続する異方導電性コネクタにおいて、
ベース部に、導通部の一端が露出する導電電極面を有し、導通部が接続する接続対象部材に設けた取付凹部と凹凸係合する係合突起と、導通部として配向されずにベース部の外面に残存し露出する障害源磁性導電体を被覆する外皮層と、を備え、
外皮層を係合突起の側面に設けることを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項２】
外皮層をベース部における係合突起の端面を除く上面に設ける請求項１記載の異方導電性コネクタ。
【請求項３】
外皮層の硬度がベース部の硬度よりも高く、該外皮層がベース部の変形を防ぐ形状保持層である請求項１又は請求項２記載の異方導電性コネクタ。
【請求項４】
外皮層がベース部と同材質でなる請求項１〜請求項３何れか１項記載の異方導電性コネクタ。
【請求項５】
外皮層が樹脂フィルムでなる請求項１〜請求項４何れか１項記載の異方導電性コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、パーソナル・ハンディホン・システム（ＰＨＳ）、パーソナル・ディジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートパソコン等の情報機器や、デジタルカメラ、小型オーディオプレーヤー等のＡＶ機器など電子機器の内部に組み込まれ、回路基板間、回路基板と電子部品との間、又は機器の外装部品に設けられる導電部と回路基板との間などの種々の部材や電子部品の電極間の電気的接続に用いられる異方導電性コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
対向する回路基板間や回路基板と電子部品の間などに挟持固定され、回路基板の電極間や回路基板と電子部品との電極間などを電気的に接続する異方導電性コネクタが知られている。その一従来例としての異方導電性コネクタ１は、図１０で示すように、絶縁性のゴム状弾性体でなる弾性シート２の厚み方向に導電媒体として粒子状の磁性導電体３を配向して導通部４を形成してあり、弾性シート２の厚み方向に導電性を示すが、弾性シート２の平面方向には導電性を示さないという異方性を有している（特許文献１）。
【０００３】
このような異方導電性コネクタ１では、導通部４が数珠繋ぎに配向する磁性導電体３によって形成されているため、導電媒体の導電粒子をゴム内に均一分散して形成した他の異方導電性コネクタの導通部に比べて、導電媒体の充填量が少ないにもかかわらず導通部４の導電率を高くすることができる。このため、挟持固定時の圧縮荷重を小さくしつつ低抵抗を実現する異方導電性コネクタ１を得ることができる。
【特許文献１】特開２００５−２７６６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでこの異方導電性コネクタ１は、磁性導電体３を分散した液状ゴムを金型のキャビティー内に注入し、このキャビティー内に磁力を印加して分散している磁性導電体３を集め、導通部４として磁性導電体３を配向させた後に液状ゴムを硬化して製造している。このように簡単な工程によって低コストで異方導電性コネクタ１を得ることができるが、キャビティー内で磁力を受けずに導通部４として配向せずに遊離する未配向磁性導電体３ａが生ずることがある（図１０）。するとこの未配向磁性導電体３ａは弾性シート２のシート面付近に残って露出し、導通部４と接触する回路とは異なる他の回路や端子と接触したり、弾性シート２から脱落したりして、短絡を起こす虞がある。
【０００５】
また、導通部４から枝分かれして繋がる分岐磁性導電体３ｂが弾性シート面に露出することがある。するとこの分岐磁性導電体３ｂによって導通部４が接触する回路とは異なる他の回路や端子と接触して、短絡を起こす虞がある。さらに僅かな磁力を受けた不正配向磁性導電体３ｃが導通部４とは異なる部分で弾性シート２の厚み方向に配向し、対向する回路基板間などで短絡を起こす虞がある。
【０００６】
本発明は、こうした上記課題を解決するためになされたものであり、未配向磁性導電体、分岐磁性導電体、不正配向磁性導電体のように電子機器に電気的障害を発生させるおそれのある障害源磁性導電体を有していてもこれら障害源磁性導電体による電気的障害を起し難い異方導電性コネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明は、絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通するように数珠繋ぎに配向する磁性導電体でなる導通部と、を備えており、導通部の一端と他端がそれぞれ接続対象部材と接触することで相互に導通接続する異方導電性コネクタについて、ベース部に、導通部の一端が露出する導電電極面を有し、導通部が接続する接続対象部材に設けた取付凹部と凹凸係合する係合突起と、導通部として配向されずにベース部の外面に残存し露出する障害源磁性導電体を被覆する外皮層と、を備えることを特徴とする異方導電性コネクタを提供する。
【０００８】
本発明では、ベース部に、導通部が接続する接続対象部材に設けた取付凹部と凹凸係合する係合突起を備えている。このため筐体や回路基板などの接続対象部材に対し簡単に位置決め固定することができ、機器への取付けを容易にすることができる。また、係合突起に導電電極面を有するため、取付凹部の導電電極面との対向面に回路電極や端子を設ければ、導電電極面と回路電極や端子とを確実に導通接続することができる。
【０００９】
また、ベース部に、障害源磁性導電体を被覆する外皮層を備えている。このため障害源磁性導電体がベース部の表面に露出することがあっても外皮層によって、回路や端子との接触や、ベース部からの脱落を防ぐことができ、障害源磁性導電体による短絡を防止することができる。よって電子機器における予期せぬ短絡等による電気的障害の発生を防止することができる。
【００１０】
前記外皮層は、その厚さ寸法を５μｍ〜１５０μｍとすることができる。さらに好ましい厚さ寸法は１０μｍ〜３０μｍである。５μｍより薄くなると絶縁性が低下して短絡等の電気的障害を発生する虞があり、１５０μｍを超えると異方導電性コネクタの厚みが厚くなり小型化が困難になり、特に携帯電話機や携帯メディアプレーヤのような携帯用電子機器への実装に適応しなくなってしまう。
【００１１】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、係合突起の側面に外皮層を備えている。係合突起に導通部の一端が露出する導電電極面を設けた場合、導通部から枝分かれした分岐磁性導電体が係合突起の側面に露出することがある。しかし本発明では係合突起の側面に外皮層を備えるため、このような分岐磁性導電体の露出を防止することができる。よって係合突起を接続対象部材の取付凹部と係合させて異方導電性コネクタを挟持固定しても、分岐磁性導電体と接続対象部材との接触や、分岐磁性導電体が係合突起の側面から脱落することを防ぐことができ、分岐磁性導電体による短絡等の電気的障害の発生を防止することができる。
【００１２】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、外皮層の硬度がベース部の硬度よりも高く、該外皮層をベース部の変形を防ぐ形状保持層とすることができる。このようにすれば、ベース部が軟質で変形し易い場合でも外皮層によってベース部の形状が保持されるため、取扱い易く機器に組み込み易い異方導電性コネクタを実現することができる。特に係合突起の側面にベース部よりも硬度の高い外皮層を備えることで、係合突起を潰れ難くすることができ、接続対象部材の取付凹部に挿入し易くすることができる。また、外皮層とベース部を同材質のゴム状弾性体で形成した場合は、ベース部よりも外皮層により多くの充填剤を混合したり、ベース部より外皮層の架橋密度を高めたりして硬度を高めることができるため、ベース部に比べ外皮層の粘着性を小さくでき、取扱い易く機器に組み込み易い異方導電性コネクタを実現することができる。特に係合突起の側面に外皮層を備えれば、接続対象部材の取付凹部に挿入し易くすることができる。
【００１３】
ベース部及び外皮層をゴム状弾性体で形成する場合、ベース部の硬度がＪＩＳ  Ｋ６２５３  でＡ１０〜Ａ５０であり、外皮層の硬度をＪＩＳ  Ｋ６２５３  でＡ１０〜Ａ９０とすることができる。ベース部の硬度がＡ１０未満であるとベース部の圧縮永久歪や物理的強度が悪くなり、Ａ５０を超えるとベース部を挟持固定する際に回路基板などの接続対象部材にかかる反発荷重が大きくなり回路基板などの接続対象部材が変形する虞がある。また、外皮層の硬度がＡ１０未満であると物理的強度が悪くなり、Ａ９０を超えるとベース部の変形に対して追従し難くなり外皮層がベース部から剥がれることがある。なお、ゴム状弾性体とは、熱硬化性エラストマー、熱可塑性エラストマーのことをいう。
【００１４】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、外皮層をベース部と同材質のものとすることができる。このようにすれば、例えば塗布により外皮層をベース部に形成する場合には、ベース部が外皮層となる塗材をはじき難く層厚が均一の外皮層を容易に形成することができる。
【００１５】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、外皮層を樹脂フィルムとすることができる。このようにすれば、樹脂フィルムはゴム状弾性体より高い引裂強度であるため、樹脂フィルムがベース部の外面でベース部を破損し難くすることができる。さらに樹脂フィルムは、ゴム状弾性体より剛性が高くベース部の形状を保持し易くでき、かつゴム状弾性体より粘着性を小さくできるため、取扱性を高めることができる。よって機器に組み込み易い異方導電性コネクタを実現することができる。なお、樹脂フィルムとは、熱硬化性樹脂シート、熱可塑性樹脂シートなどのことをいう。
【００１６】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、係合突起に抜止めリブを設けることができる。また係合突起に外皮層を有する場合には外皮層に抜止めリブを設けることができる。これらによれば、例えば異方導電性コネクタが機器の取付凹部から容易には脱落し難くなり、取付凹部に取付けた異方性導電コネクタの取付姿勢に拘わらず機器を組立てることができ、製造上の利便性を高めることができる。
【００１７】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、導通部の軸交差方向における係合突起の長さを取付凹部の開口幅よりも長くする。また係合突起の外周面に外皮層を有する場合には、導通部の軸交差方向における外皮層の長さを取付凹部の開口幅よりも長くする。これによれば、機器の取付凹部に係合突起が圧入され、この圧入によって導通部として配向されている磁性導電体どうしを導通部の軸交差方向でより密着させることができる。また、導通部の一端と他端はそれぞれ接続対象部材と押圧接触しており、係合突起が軸交差方向で取付凹部によって圧縮を受けて絞られると、係合突起の基端側のゴム状弾性体が導通部の軸方向で取付凹部の外部へ逃れようとする。これを利用して導通部の一端側と他端側における接続対象部材との押圧接触力を調整することができ、より信頼性の高い確実な導電接続を実現することができる。具体的にはそのような係合突起やベース部を形成するゴム状弾性体の挙動によって機器における取付凹部の寸法公差や接続対象部材間の間隔公差に適応しつつ信頼性の高い確実な導電接続を実現できる。
【００１８】
本発明は前記異方導電性コネクタについて、導通部の端部を除く係合突起の端面に外皮層を設ける。これによれば、係合突起の端面に導通部のみを露出させることができるので、接続対象部材が例えば集積度の高い回路基板の回路電極や端子であり、それが微細であっても、他の配線や電極等と接触させずに目的の回路電極や端子にのみ導通接触させることができる。これと同様に、本発明の前記異方導電性コネクタについては導通部の端部を除くベース部の端面に外皮層を設けることで、ベース部と対向する回路基板についても目的の回路電極や端子にのみ導通接触させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の異方導電性コネクタによれば、係合突起を利用して接続対象部材に対し簡単に位置決め固定することができ、機器への取付けを容易にすることができる。また、接続対象部材における取付凹部の導電電極面との対向面に回路電極や端子を設ければ、導電電極面と回路電極や端子とを確実に導通接続することができる。さらに、障害源磁性導電体がベース部の表面に露出することがあってもこれを被覆する外皮層によって、障害源磁性導電体と回路や端子との接触や、障害源磁性導電体のベース部から脱落を防ぐことができ、障害源磁性導電体による短絡を防止することができる。よって電子機器における予期せぬ短絡等による電気的障害の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図面を参照して本発明の実施形態の数例をさらに詳しく説明する。なお、以下の各実施形態において、共通する構造、材料、製造方法については重複説明を省略する。また、本明細書では説明の便宜上、図面の上下に対応させて異方導電性コネクタの上下を定義するが、実際の用いられ方においては、上下が逆転し、また半転することなどがあり得る。
【００２１】
第１実施形態〔図１〜図３〕：  第１実施形態の異方導電性コネクタ１１は、ベース部１２と、導通部１３と、外皮層１４とを備えている。
【００２２】
ベース部１２は絶縁性のゴム状弾性体で形成されており、その内部には厚み方向を導通方向とする導通部１３を有している。このベース部１２の上面１２ａにはベース部１２の厚み方向（導通部１３の軸方向）に沿って突出する円柱形状の係合突起１５が設けられている。ベース部１２の硬度は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３  Ａ１０〜Ａ５０であることが好ましい。硬度がＡ１０より小さいと圧縮永久歪が大きく物理的強度も弱くなってしまい、実装時の導通が不安定になる虞がある。硬度がＡ５０より大きいと圧縮荷重が大きくなり、異方導電性コネクタ１１を回路基板などで挟持固定する際に回路基板が変形する虞がある。
【００２３】
導通部１３は粒子状の磁性導電体３が後述する磁場配向によって数珠繋ぎに配向することで形成されている。この導通部１３の一端はベース部１２の係合突起１５の端面に露出して導電電極面１３ａを形成しており、他端はベース部１２の下面１２ｂに露出して導電電極面１３ｂを形成している。
【００２４】
外皮層１４は絶縁性のゴム状弾性体で形成されており、ベース部１２における係合突起１５の端面を除く上面１２ａを覆っている。外皮層１４の硬度は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３  でＡ１０〜Ａ９０であることが好ましい。硬度がＡ１０未満であると物理的強度が悪くなり、Ａ９０を超えるとベース部１２の変形に対して追従し難くなり外皮層１４がベース部１２から剥離するおそれが高くなる。また、外皮層１４の層厚は、５μｍ〜１５０μｍとすることができ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍとすることができる。５μｍより薄くなると絶縁性が低下して短絡等の電気的障害を生じるおそれがあり、１５０μｍを超えると異方導電性コネクタ自身の厚みが厚くなり小型化が困難になる。
【００２５】
この異方導電性コネクタ１１には、導通部１３に正しく配向せずに遊離してベース部１２の表面に露出している未配向磁性導電体１６ａ、導通部４から枝分かれして係合突起１５の側面１５ａに露出している分岐磁性導電体１６ｂ、さらには、導通部４とは異なる部分でベース部１２の厚み方向に配向している不正配向磁性導電体１６ｃといった障害源磁性導電体１６が存在している。しかしながら、係合突起１５の端面を除く上面を外皮層１４で覆っているため、障害源磁性導電体１６の外部への露出が妨げられている。
【００２６】
本実施形態の異方導電性コネクタ１１は、例えば図３で示すように、係合突起１５を電子機器の筐体５などに形成した取付凹部５ａと係合させて、上側回路基板６ａと下側回路基板６ｂとの間に挟持、固定して電子機器に取り付ける。上側回路基板６ａに設けた上側回路電極７ａには、異方導電性コネクタ１１の導電電極面１３ａが接触する。下側回路基板６ｂには、下側回路電極７ｂと回路８とが設けられており、異方導電性コネクタ１１の導電電極面１３ｂが下側回路電極７ｂと接触する。こうして、筐体５側の上側回路電極７ａと下側回路基板６ｂの下側回路電極７ｂとを電気的に接続している。
【００２７】
ここで異方導電性コネクタ１１の材質について説明する。ベース部１２の材質は、液状ゴムを硬化した絶縁性のゴム状弾性体、又は加熱溶融可能な絶縁性のゴム状弾性体を使用できる。液状ゴムとしては、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。加熱溶融可能なゴム状弾性体としては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。成形加工性、電気絶縁性、耐候性の観点から液状のシリコーンゴムを用いることが好ましい。液状ゴム又は加熱溶融時の粘度は、含有された磁性導電体３が磁場によって流動可能な粘度であることが必要であり、１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓが好ましく、１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓがより好ましい。
【００２８】
導通部１３を構成する磁性導電体３の材質は、強磁性を示し導電性を有する粒子を使用できる。例えば、ニッケル、コバルト、鉄などの強磁性体金属又はそれらを含む合金の粒子が挙げられる。このほかに、ニッケル、コバルト、鉄、フェライトなどの強磁性体金属を良導電性金属で被覆した粒子、導電性又は絶縁性の粒子の表面をニッケル、コバルト、鉄などで被覆した粒子も使用できる。なかでも強磁性体を良導電性金属で被覆した粒子が好ましい。良導電性金属としては、金、銀、白金、アルミニウム、銅、パラジウム、クロムなどの金属類やステンレスなどの合金類を用いることもできる。
【００２９】
外皮層１４の材質は、ベース部１２の撓みに追従可能な絶縁性のゴム状弾性体や絶縁性の樹脂が使用できる。ゴム状弾性体としては、例えば、シリコーンゴム、ポリオレフィン系ゴム、ポリウレタンゴムなどが挙げられる。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。
【００３０】
第１実施形態における異方導電性コネクタ１１の製造方法について説明する。磁性導電体３を分散した液状ゴムを金型のキャビティー内に注入し、このキャビティー内に磁力を印加して分散している磁性導電体３を集めることで、導通部１３として磁性導電体３を磁場配向させる。その後、液状ゴムを硬化して導通部１３を有するベース部１２を得る。次に導電電極面１３ａをマスキングし、ベース部１２の上面１２ａにスプレーコートによって外皮層１４を設ける。最後にマスキングを除去することで異方導電性コネクタ１１が得られる。
【００３１】
外皮層１４の形成においては、スプレーコート以外の種々の塗布方法を用いることができる。例えば、外皮層１４形成用の液状樹脂に浸漬することで塗布しても良い。外皮層１４に樹脂フィルムを用いる場合は、予め外皮層１４の形に成形しておき、ベース部１２成形用金型に樹脂フィルムをインサートし、ベース部１２となる液状ゴムを注入して硬化させる時に樹脂フィルムと一体化することもできる。
【００３２】
第１実施形態の異方導電性コネクタ１１の作用、効果について説明する。異方導電性コネクタ１１によれば、係合突起１５を筐体５などに形成した取付凹部５ａと係合させるため、筐体５に対し簡単に位置決め固定することができ、機器への取付けを容易にすることができる。また、係合突起１５に導電電極面１３ａを有するため、取付凹部５ａにおける上側回路基板６ａの上側回路電極７ａに対し確実に導通接続することができる。
【００３３】
ベース部１２における係合突起１５の端面を除く上面１２ａに外皮層１４を設けているため、障害源磁性導電体１６がベース部１２の表面に露出することがあっても外皮層１４によって、筐体６との接触や、ベース部１２からの脱落を防ぐことができ、障害源磁性導電体１６による短絡を防止することができる。よって電子機器における予期せぬ短絡等による電気的障害の発生を防止することができる。
【００３４】
外皮層１４をベース部１２と同材質のゴム状弾性体、例えばシリコーンゴムで形成すれば、スプレー塗布した外皮層１４用塗料を、ベース部１２の上面１２ａや係合突起１５の側面１５ａにはじかれ難く塗着させることができ、外皮層１４の硬化と同時に均一な層厚の外皮層１４を簡単に形成することができる。
【００３５】
外皮層１４の硬度をベース部１２の硬度よりも高くすれば外皮層１４をベース部１２の変形を防ぐ形状保持層とすることができる。例えばベース部１２を軟質で変形し易い硬度Ａ１５とした場合でも硬度Ａ８０の外皮層１４によってベース部１２の形状が保持されるため、取扱い易く機器に組み込み易い異方導電性コネクタ１１を実現することができる。特に係合突起１５の側面１５ａにベース部１２の硬度よりも高い硬度の外皮層１４を備えることで、係合突起１５を潰れ難くすることができ、筐体５の取付凹部５ａに挿入し易くすることができる。
【００３６】
第２実施形態〔図４〕：  第２実施形態の異方導電性コネクタ１７が第１実施形態の異方導電性コネクタ１１と異なるのは、ベース部１８と外皮層１９，２０の構成である。残余の構成は第１実施形態と同じである。
【００３７】
ベース部１８の表面１８ａには、第１実施形態のベース部１２と同様にベース部１８の厚み方向（導通部１３の軸方向）に沿って突出する円柱形状の係合突起１５が設けられている。しかし下面１８ｂはベース部１２のように平坦ではなく、厚み方向に沿って突出する突起２１が設けられ、この突起２１の高さ寸法は後述する外皮層２０の肉厚と同等に形成されている。そしてベース部１８の内部で厚み方向を導通方向として形成されている導通部１３は、その一端が係合突起１５の端面に露出して導電電極面１３ａを形成しており、他端は突起２１の端面に露出して導電電極面１３ｂを形成している。
【００３８】
外皮層１９は係合突起１５の側面１５ａを覆っており、ベース部１８の上面１８ａは覆っていない。外皮層２０はベース部１８の下面１８ｂ及び突起２１の側面を覆っており、外皮層２０の外面と突起２１の端面は面一に形成されている。
【００３９】
第２実施形態の異方導電性コネクタ１７の作用、効果について説明する。異方導電性コネクタ１７によれば、係合突起１５の側面１５ａに外皮層１９を備えるため、第１実施形態の異方導電コネクタ１１と同様に、導通部１３から枝分かれした分岐磁性導電体１６ｂがあっても、その分岐磁性導電体１６ｂの露出を防止することができる。よって係合突起１５を筐体６の取付凹部６ａと係合させて異方導電性コネクタ１７を挟持固定しても、分岐磁性導電体１６ｂと筐体６の接触や、分岐磁性導電体１６ｂが係合突起１５の側面１５ａから脱落することを防ぐことができ、分岐磁性導電体１６ｂによる短絡等の電気的障害の発生を防止することができる。
【００４０】
外皮層２０を備えるため、導通部１３とは異なる部分でベース部１８の厚み方向に配向する不正配向磁性導電体１６ｃがあっても、不正配向磁性導電体１６ｃと下側回路基板６ｂの回路８との接触を防ぐことができ、筐体６と下側回路基板６ｂの回路８との短絡を防止することができる。
【００４１】
ベース部１８の突部２１の高さ寸法を外皮層２０の厚さ寸法と同等とし、導電電極面１３ｂを外皮層２０の外面と面一に形成したため、異方導電性コネクタ１７と下側回路基板６ｂとを均一な押圧力で接触させることができる。
【００４２】
第３実施形態〔図５〕：  第３実施形態の異方導電性コネクタ２２が第２実施形態の異方導電性コネクタ１７と異なるのは、外皮層１４を備える構成である。残余の構成は第２実施形態と同じである。
【００４３】
第３実施形態のベース部１８の表面１８ａ側には、第２実施形態の外皮層１９に替えて外皮層１４を備えている。
【００４４】
第３実施形態の異方導電性コネクタ２２は第２実施形態の異方導電性コネクタ１７と同様の作用、効果を発揮するほか、さらに次の作用、効果を発揮する。すなわち異方導電性コネクタ２２によれば、外皮層１４を備えるため、第２実施形態の異方導電コネクタ１７と同様に、分岐磁性導電体１６ｂがあっても分岐磁性導電体１６ｂと筐体６の接触を防ぐことができる。さらにベース部１８の上面１８ａを覆っているため、未配向磁性導電体１６ａや不正配向磁性導電体１６ｃがあっても、未配向磁性導電体１６ａや不正配向磁性導電体１６ｃと筐体６との接触、及びこれらの脱落することを防ぐことができる。
【００４５】
第４実施形態〔図６〕：  第４実施形態の異方導電性コネクタ２３が第３実施形態の異方導電性コネクタ２２と異なるのは、ベース部２４の構成である。残余の構成は第３実施形態と同じである。
【００４６】
ベース部２４の上面２４ａには第３実施形態のベース部１８と同様に係合突起１５が設けられ、ベース部２４の上面２４ａ及び係合突起１５の側面１５ａを外皮層１４が覆っている。しかしベース部２４の下面２４ｂは第３実施形態のベース部１８と異なり、係合突起１５が設けられ、ベース部２４の下面２４ｂ及び係合突起１５の側面１５ａを外皮層１４が覆っている。
【００４７】
第４実施形態の異方導電性コネクタ２３は第３実施形態の異方導電性コネクタ２２と同様の作用、効果を発揮するほか、さらに次の作用、効果を発揮する。すなわち異方導電性コネクタ２３によれば、係合突起１５が上下両面に形成されているため、筐体５の取付凹部５ａと同様の取付凹部を回路基板６ｂ（図３参照）、筐体、回路基板６ｂの上に設ける取付凹部を形成するための筒状の取付ガイド部材など、機器内部の構造要素に設ければ、回路基板６ｂとも強固に結合させることができる。また、異方導電性コネクタ２３の回路基板６ｂに対する位置決めが容易となり組み付け作業が簡単になる。
【００４８】
第５実施形態〔図７〕：  第５実施形態の異方導電性コネクタ２５が第１実施形態の異方導電性コネクタ１１と異なるのは、係合突起２６を有するベース部２７と外皮層２８の構成である。残余の構成は第１実施形態と同じである。
【００４９】
係合突起２６は係合突起１５と同様に、ベース部２７の上面２７ａからベース部２７の厚み方向に沿って突出する円柱形状であるが、係合突起２６の側面２６ａには外方に突出する環状の抜止めリブ２６ｂが形成されている。
【００５０】
外皮層２８は外皮層１４と同様に、ベース部２７における係合突起２６の端面を除く上面２７ａを覆っており、つまり係合突起２６における側面２６ａの抜止めリブ２６ｂも含めて覆っている。
【００５１】
第５実施形態の異方導電性コネクタ２５は第１実施形態の異方導電性コネクタ１１と同様の作用、効果を発揮するほか、さらに次の作用、効果を発揮する。すなわち異方導電性コネクタ２５によれば、係合突起２６が抜止めリブ２６ｂを有するため、異方導電性コネクタ２５が筐体５の取付凹部５ａから容易には脱落し難くなり、取付凹部５ａに取付けた異方性導電コネクタ２５の取付姿勢に拘わらず機器を組立てることができ、製造上の利便性を高めることができる。
【００５２】
第６実施形態〔図８〕：  第６実施形態の異方導電性コネクタ２９が第１実施形態の異方導電性コネクタ１１と異なるのは、係合突起３０を有するベース部３１と外皮層３２の構成である。残余の構成は第１実施形態と同じである。
【００５３】
係合突起３０は係合突起１５と同様に、ベース部３１の上面３１ａからベース部３１の厚み方向に沿って突出する円柱形状であるが、係合突起３０の端面では導通部１３の端部（導電電極面１３ａ）の周囲に段差面３０ｂが形成され、この段差面３０ｂは後述する外皮層３２が覆っている。つまり、導電電極面１３ａを除く係合突起３０の端面に外皮層３２が設けられている。
【００５４】
外皮層３２は絶縁性の樹脂フィルムで形成されており、ベース部３０の上面３０ａ、係合突起３０の端面３０ａ、係合突起３０の段差面３０ｂを覆っている。
【００５５】
第６実施形態の異方導電性コネクタ２９は第１実施形態の異方導電性コネクタ１１と同様の作用、効果を発揮するほか、さらに次の作用、効果を発揮する。すなわち異方導電性コネクタ２９によれば、係合突起３０の端面に実質的に導通部１３のみを露出させることができるので、集積度の高い回路基板の回路電極や端子との接続であっても、他の配線や電極等と接触させずに目的の回路電極や端子にのみ導通接触させることができる。
【００５６】
各実施形態の変形例：  以上の実施形態においては、異方導電性コネクタ１１，１７，２２，２３，２５，２９の上面、下面以外の面、即ち、左側面、右側面、正面、背面について、外皮層で覆うことができる。こうした面からも障害源磁性導電体１６が表面に露出することあるからである。
【００５７】
各実施形態の異方導電性コネクタ１１，１７，２２，２３について、導通部１３の軸交差方向における外皮層１４を含む係合突起１５の長さＬ１（即ち直径）を取付凹部５ａの開口幅Ｌ２よりも長くすることができる（図９（Ａ））。このようにすれば、機器の取付凹部５ａに係合突起１５が圧入され、この圧入によって係合突起１５の内部に導通部１３として配向している磁性導電体３どうしを導通部１３の軸交差方向でより密着させることができる（図９（Ｂ））。また、この圧入を利用すれば、機器における取付凹部５ａの寸法公差や接続対象部材間の間隔公差に適応しつつ信頼性の高い確実な導電接続を実現できる。
【実施例】
【００５８】
実施例、比較例に基づき本発明をさらに詳細に説明する。
【００５９】
１．異方導電性コネクタの製造
実施例、比較例となる異方導電性コネクタを以下のとおり製造した。
【００６０】
実施例１：  ポリアルキルアルケニルシロキサン系シリコーンゴム（数平均分子量：６０,０００〜８０，０００、粘度：１５Ｐａ・ｓ（２０℃））１００重量部に対して、直径３０μｍの銀めっきニッケル粒子を磁性導電体(3)として３０重量部配合した液状混合物を、強磁性体ピンが設けられたアルミニウム金型に注入した。この金型を磁界中で５分放置し、磁性導電体(3)を配向させ、１５０℃で２分間加熱し、液状混合物を架橋させた。導電電極面(13a,13b)と下側面全体にマスキングを施し、シリコーン系樹脂（東レ・ダウコーニング社製「ＰＲＫ−３」（商品名））を層厚が５μｍになるようにスプレーコートにより塗布し、外皮層(14)を形成した。最後にマスキングを除去して、第１実施形態で示した試料１の異方導電性コネクタ(11)を製造した。この異方導電性コネクタ(11)は、外皮層(14)を除いた高さ方向の最長長さが１．６ｍｍ、係合突起(15)は、外皮層(14)部分を除いた直径が１ｍｍでベース部(12)の上面(12a)からの突出高さが０．８ｍｍの円柱形である。また、ベース部(12)の硬度はＡ１５、外皮層(14)の硬度もＡ１５である。
【００６１】
実施例２：  外皮層(14)の厚さを２０μｍに変更した以外は実施例１と同様とした試料２の異方導電性コネクタ(11)を製造した。
【００６２】
実施例３：  外皮層(14)の厚さを８０μｍに変更した以外は実施例１と同様とした試料３の異方導電性コネクタ(11)を製造した。
【００６３】
実施例４：  マスキングを導電電極面(13a,13b)に施した以外は、実施例２と同様の方法で成形し、導電電極面(13a,13b)を除く全ての面に２０μｍの層厚の外皮層(14,20)を設けた第３実施形態で示す試料４の異方導電性コネクタ(22)を製造した。
【００６４】
実施例５：  実施例１で用いた外皮層(14)用シリコーン系樹脂にシリカを加えて用い、厚さ９０μｍ、硬度Ａ５０の外皮層(14)を形成した以外は実施例１と同様とした試料５の異方導電性コネクタ(11)を製造した。
【００６５】
実施例６：  実施例１で用いた外皮層(14)用シリコーン系樹脂にシリカを加えて用い、厚さ４０μｍ、硬度Ａ８０の外皮層(14)を形成した以外は実施例１と同様とした試料６の異方導電性コネクタ(11)を製造した。
【００６６】
実施例７：  樹脂フィルムを用いて外皮層(14)とする第１実施形態の構造をした試料７の異方導電性コネクタ(11)を製造した。即ち、厚さ５０μｍのポリエステル樹脂フィルム（東レ製、ルミラーＳ１０）をベース部(12)の上面形状と同形状に絞り加工し、この樹脂フィルムを金型にインサートした。その後、実施例１と同様に、液状混合物を金型に注入し、硬化させた。こうして、磁性導電体(3)が配向した導電電極面(13a,13b)を有し、ベース部(12)の上面(12a)と係合突起(15)の側面(15a)とが樹脂フィルムでなる外皮層(14)で覆われた試料７の異方導電性コネクタ(11)を製造した。
【００６７】
比較例１：  外皮層(14)を設けないこと以外は実施例１と同様にして、外皮層(14)のない試料８の異方導電性コネクタを製造した。
【００６８】
比較例２：  外皮層(14)の厚さを２μｍにした以外は、実施例１と同様の方法で試料９の異方導電性コネクタを製造した。
【００６９】
比較例３：  実施例７で示す試料７の異方導電性コネクタ(11)の製造において、係合突起(15)の側面(15a)に樹脂フィルムでなる外皮層を形成しない以外は実施例７の試料７と同様にして、試料１０の異方導電性コネクタを製造した。
【００７０】
２．異方導電性コネクタの評価
上記実施例、比較例で製造した試料１〜試料１０の各異方導電性コネクタのいくつかについて、その絶縁特性、耐荷重性を以下の方法で測定し評価した。
【００７１】
「絶縁特性」；  試料１〜試料４、試料７〜試料１０の異方導電性コネクタについて絶縁性試験Ａ〜絶縁性試験Ｃを行った。絶縁性試験Ａは、異方導電性コネクタを導電性試験板上に固定し、係合突起(15)の側面(15a)に露出する磁性導電体(3)でなる分岐磁性導電体(16b)に、プローブの一方を直接又は外皮層(14)を介して当てる一方、プローブの他方を導電性試験板に当てて、５０Ｖの電圧を印加して流れる電流値を測定して絶縁性の有無の判定を行った。
【００７２】
絶縁性試験Ｂは、異方導電性コネクタを導電性試験板上に固定し、ベース部(12)の上面(12a)に露出する磁性導電体(3)でなる不正配向磁性導電体(16c)に、プローブの一方を直接又は外皮層(14)を介して当てる一方、プローブの他方を導電性試験板に当てて、５０Ｖの電圧を印加して流れる電流値を測定して絶縁性の有無の判定を行った。
【００７３】
絶縁性試験Ｃは、プローブの両方をそれぞれベース部(12)の上面(12a)に露出する磁性導電粒子(3)でなる未配向磁性導電体(16a)に、直接又は外皮層(14)を介して当てて、５０Ｖの電圧を印加して流れる電流値を測定して絶縁性の有無の判定を行った。表１に絶縁性試験Ａ〜絶縁性試験Ｃの判定結果を示す。絶縁性が保たれ電流が流れなかったものを「○」、電流が流れたものを「×」と判定した。
【００７４】
「荷重特性」；  試料５、試料６、試料８の各異方導電性コネクタを回路基板(6b)上に載置し、その厚さ方向（図の上下方向）に所定割合だけ圧縮した際の圧縮荷重を荷重測定器を用いて測定した。表２にその結果を示す。
【００７５】
表１で示すように、試料１〜試料４、試料７の異方導電性コネクタ(11)は全ての絶縁性試験において絶縁が確認された。その一方で、試料８の異方導電性コネクタは、全ての絶縁性試験において短絡してしまった。また、試料９の異方導電性コネクタも外皮層を備えているにもかかわらず全ての絶縁性試験において短絡してしまった。試料１０の異方導電性コネクタは、絶縁性試験Ａにおいて短絡してしまった。
【００７６】
これらの結果から、試料８の異方導電性コネクタは外皮層を備えていないため短絡し、試料９の異方導電性コネクタは外皮層を備えているものの、その層厚が２μｍと薄いため、絶縁が不十分となってしまったものと思われれる。また、試料１０の異方導電性コネクタは係合突起(15)の側面(15a)に外皮層を備えていないため、絶縁性試験Ａにおいて短絡してしまったものと思われる。これらの例に対し、試料１〜試料４、試料７の異方導電性コネクタ(11)は、導電電極面(13a,13b)以外が厚さ５μｍ以上の外皮層(14)で被覆されているため、絶縁が確保された。
【００７７】
表２で示すように、試料５、試料６の異方導電性コネクタ(11)は、外皮層を設けていない試料８の異方導電性コネクタに比べて、圧縮率が２０％の場合も、圧縮率が３０％の場合もともに圧縮荷重が高くなる。また、試料８の異方導電性コネクタは形状保持性が劣り強く押圧すると潰れてしまい、また粘着性がありべたつき感を有するのに比べて、試料５、試料６の異方導電性コネクタ(11)は、ベース部(12)の材質・硬度を試料８と同じとしながらも、形状保持性を有しており、また、粘着性もほとんどなかった。磁性導電体の連鎖的配向にて導通部を形成する異方導電性コネクタは、導通部の軸方向に沿って圧縮荷重を加え導通部を圧縮することで抵抗値が次第に低下し、一定の圧縮荷重を超え圧縮代が一定より大きくなると抵抗値が飽和し、この飽和状態で最も良好な導通接続が得られる。したがって導通抵抗の増加による導電性の低下は、異方導電性コネクタにおける圧縮代が小さくなるような圧縮荷重の低下により生じる。このため、例えば異方導電性コネクタを介在させる回路基板間の間隔が設計上の公差よりも大きかった場合や、実装後に機器が受けた衝撃により回路基板間の間隔が広がってしまう場合のように、異方導電性コネクタにおける圧縮荷重が低下し圧縮代が小さくなるように変化した場合等であっても導通が得られることが好ましい。試料５、試料６の異方導電性コネクタ(11)は、ベース部(12)の材料を試料８のものと同じとしながらも、所定の硬度と層厚の外皮層(14)を設けることで、ベース部(12)の低荷重性を活かしつつ、機器への組付時の取扱性を向上させる形状保持性も付与することができ、さらに粘着性を低下できることが分かる。そして、試料６のように外皮層(14)の硬度を高くすれば薄い外皮層(14)で形状保持性を高めることができ、異方導電性コネクタ(11)を薄型化・小型化できることも分かる。
【００７８】
【表１】
0005081534.tif 000002
【００７９】
【表２】
0005081534.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】第１実施形態による異方導電性コネクタの平面図。
【図２】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図３】第１実施形態の異方導電性コネクタにおける固定方法の説明図。
【図４】第２実施形態による異方導電性コネクタの図２相当断面図。
【図５】第３実施形態による異方導電性コネクタの図２相当断面図。
【図６】第４実施形態による異方導電性コネクタの図２相当断面図。
【図７】第５実施形態による異方導電性コネクタの図２相当断面図。
【図８】第６実施形態による異方導電性コネクタの図２相当断面図。
【図９】各実施形態の異方導電性コネクタにおける別な固定方法の説明図であり、分図（Ａ）が固定前の断面図、分図（Ｂ）が固定時の断面図。
【図１０】従来の異方導電性コネクタの断面図。
【符号の説明】
【００８１】
１    異方導電性コネクタ（従来例）
２    ベース部
３    磁性導電体
３ａ  未配向磁性導電体
３ｂ  分岐磁性導電体
３ｃ  不正配向磁性導電体
４    導通部
５    筐体
５ａ  取付凹部
６    回路基板
６ａ  上側回路基板
６ｂ  下側回路基板
７    回路電極
７ａ  上側回路電極
７ｂ  下側回路電極
８    回路
１１    異方導電性コネクタ（第１実施形態）
１２    ベース部
１２ａ  上面
１２ｂ  下面
１３    導通部
１３ａ  導電電極面
１３ｂ  導電電極面
１４    外皮層
１５    係合突起
１５ａ  側面
１６    障害源磁性導電体
１６ａ  未配向磁性導電体
１６ｂ  分岐磁性導電体
１６ｃ  不正配向磁性導電体
１７    異方導電性コネクタ（第２実施形態）
１８    ベース部
１８ａ  上面
１８ｂ  下面
１９    外皮層
２０    外皮層
２１    突起
２２    異方導電性コネクタ（第３実施形態）
２３    異方導電性コネクタ（第４実施形態）
２４    ベース部
２４ａ  上面
２４ｂ  下面
２５    異方導電性コネクタ（第５実施形態）
２６    係合突起
２６ａ  側面
２６ｂ  抜止めリブ
２７    ベース部
２７ａ  上面
２７ｂ  下面
２８    外皮層
２９    異方導電性コネクタ（第６実施形態）
３０    係合突起
３０ａ  側面
３０ｂ  段差面
３１    ベース部
３１ａ  上面
３１ｂ  下面
３２    外皮層
【図１】
0005081534.tif 000004
【図２】
0005081534.tif 000005
【図３】
0005081534.tif 000006
【図４】
0005081534.tif 000007
【図５】
0005081534.tif 000008
【図６】
0005081534.tif 000009
【図７】
0005081534.tif 000010
【図８】
0005081534.tif 000011
【図９】
0005081534.tif 000012
【図１０】
0005081534.tif 000013