(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
指示信号に従って開閉動作することによって一対の接点が離反および接触する複数のスイッチを有するスキャナ部を備えて、当該スキャナ部を介して入出力される電気信号に基づいて所定の電気的検査を実行可能に構成された検査装置であって、
前記スキャナ部における前記各スイッチの良否診断を行う診断部を備え、
前記診断部は、前記各スイッチのうちの診断対象としての２つのスイッチの各々の前記各接点間に交流信号を供給した状態における当該一対のスイッチの当該各接点間の静電容量を測定する測定部、および当該一対のスイッチに前記指示信号が出力されたときの前記測定部によって測定された前記静電容量の測定値と当該一対のスイッチについて規定された前記静電容量の規定値とに基づいて当該一対のスイッチの良否を判定する第１判定処理を実行する判定部を備えて構成されている検査装置。
【請求項２】
前記判定部は、前記第１判定処理において、前記指示信号としての開動作指示信号が前記一対のスイッチに出力されたときの前記測定値が前記各接点の離反状態における当該一対のスイッチの各々の前記各接点間の静電容量値として規定された前記規定値としての第１静電容量値よりも大きいときに、前記一対のスイッチの少なくとも一方が不良状態であると判定する請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記判定部は、前記第１判定処理において、前記指示信号としての閉動作指示信号が前記一対のスイッチに出力されたときの前記測定値が前記各接点の接触状態における当該一対のスイッチの各々の前記各接点間の静電容量値として規定された前記規定値としての第２静電容量値未満のときに、前記一対のスイッチの少なくとも一方が不良状態であると判定する請求項１または２記載の検査装置。
【請求項４】
前記測定部は、前記一対のスイッチの各々の前記各接点間のインピーダンスを測定可能に構成され、
前記判定部は、前記インピーダンスのうちの静電容量成分と抵抗成分とによって特定される所定の物理量および当該抵抗成分の少なくとも一方と、前記一対のスイッチについて規定された当該少なくとも一方の規定値とに基づいて当該一対のスイッチの良否を判定する第２判定処理を前記第１判定処理に加えて実行する請求項１から３のいずれかに記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のスイッチを有するスキャナ部を備えて、スキャナ部を介して入出力される電気信号に基づいて所定の電気的検査を実行可能に構成された検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の検査装置として、特開平６−３３１６９９号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、プローブピンが取り付けられたアーム、およびアームから引き出されている測定信号供給ラインおよび信号検出ラインと外部入出力端子との接続および非接続を切り替えるスイッチ等を備えて、回路基板所定に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。
【特許文献１】特開平６−３３１６９９号公報（第２−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この種の回路基板検査装置に備えられている上記のスイッチは、端子同士の接離を頻繁に繰り返すため、長期間使用した際に、接点同士が融着して両接点が離反不可状態となったり、可動側の接点が固着して両接点が接触不可状態となったりするおそれがある。この場合、発明者は、この問題点を解決すべく、スイッチの抵抗値を測定してその測定値に基づいてスイッチの良否を診断する自己診断機能付きの回路基板検査装置を既に開発している。
【０００４】
しかしながら、発明者が既に開発している自己診断機能付きの回路基板検査装置においても、解決すべき以下の課題がある。具体的には、この回路基板検査装置では、例えば、図１に示すスキャナ部２００を構成する各スイッチ２０１ａ〜２０１ｄ（以下、区別しないときには「スイッチ２０１」ともいう）の良否を、次のようにして自己診断している。まず、各スイッチ２０１ａ〜２０１ｄのうちの出力側（同図の右側）が接続されている２つのスイッチ２０１ａ，２０１ｂの一方（例えば、スイッチ２０１ａ）に対して閉動作を指示する閉動作指示信号（オン信号）を出力すると共に、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの他方（例えば、スイッチ２０１ｂ）に対して開動作を指示する開動作指示信号（オフ信号）を出力する（１回目のスイッチ制御）。次いで、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの抵抗値Ｒ１を測定する。続いて、各接点Ｐが接触している状態（両スイッチ２０１ａ，２０１ｂがオン状態：図１０の（７）図の状態）における両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの抵抗値を規定値Ｒ２（例えば１００ｍΩ）として、この規定値Ｒ２と抵抗値Ｒ１とを比較する。この場合、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの各接点Ｐの状態が良好なときには、１回目のスイッチ制御を行った際に、図８の（７）図に示すように、スイッチ２０１ａが閉状態（オン状態）となり、スイッチ２０１ｂが開状態（オフ状態）となるため、上記した抵抗値Ｒ１は、極めて大きな値、つまり規定値Ｒ２よりも大きな値となる。このため、１回目のスイッチ制御を行った際にＲ１＞Ｒ２の条件を満たしたときには、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると仮に判定し、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしていないとき（Ｒ１≦Ｒ２のとき）には、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの少なくとも一方が不良であると判定する。なお、図８および後述する図９，１０では、「良好」を「○」で表し、「不良」を「×」で表している。
【０００５】
ここで、スイッチ２０１ａ，２０１ｂにおける両接点Ｐの状態としては、上記した離反不可状態（図８における（１）〜（３）図のスイッチ２０１ａ参照）、上記した接触不可状態（図８における（４）〜（６）図のスイッチ２０１ａ参照）、および良好な状態（図８における（７）〜（９）図のスイッチ２０１ａ参照）の３つのパターンが存在する。このため、２つのスイッチ２０１ａ，２０１ｂにおいては、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂにおける両接点Ｐの状態の組み合わせによって図８における（１）〜（９）図に示す９つのパターンが存在する。この場合、図８における（３）図，（９）図のパターンでは、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしていないため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの少なくとも一方が不良であると判定される。一方、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしたとしても、図８における（１）図，（２）図，（４）〜（６）図，（８）図のパターンでは、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの少なくとも一方が不良であるにも拘わらず、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると判定されることとなる。このため、この回路基板検査装置では、上記の１回目のスイッチ制御に続いて、スイッチ２０１ａに対してオフ信号を出力すると共にスイッチ２０１ｂに対してオン信号を出力する２回目のスイッチ制御、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂに対してオン信号を出力する３回目のスイッチ制御、および両スイッチ２０１ａ，２０１ｂに対してオフ信号を出力する４回目のスイッチ制御を実行して、抵抗値Ｒ１と規定値Ｒ２とを比較し、これらの各比較結果に基づいて両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であるか否かを最終的に判定する。
【０００６】
ここで、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの各接点Ｐの状態が良好なときには、２回目のスイッチ制御を行った際に、図９の（７）図に示すように、スイッチ２０１ａがオフ状態となり、スイッチ２０１ｂがオン状態となるため、上記した抵抗値Ｒ１は、規定値Ｒ２よりも大きな値となる。このため、２回目のスイッチ制御を行った際にＲ１＞Ｒ２の条件を満たしたときには、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると仮に判定する。この場合、図９における（１）図，（３）図のパターンでは、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしていない（Ｒ１≦Ｒ２である）ため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの少なくとも一方が不良であると判定され、図９における（２）図，（４）〜（９）図のパターンでは、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしているため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると仮に判定される。
【０００７】
また、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの各接点Ｐの状態が良好なときには、３回目のスイッチ制御を行った際に、図１０の（７）図に示すように、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂがオン状態となるため、上記した抵抗値Ｒ１は、規定値Ｒ２と同じ（または、ほぼ同じ）値となる。このため、３回目のスイッチ制御を行った際にＲ１≦Ｒ２の条件を満たしたときには、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると仮に判定する。この場合、図１０における（２）図，（４）〜（６）図，（８）図のパターンでは、Ｒ１≦Ｒ２の条件を満たしていない（Ｒ１＞Ｒ２である）ため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの少なくとも一方が不良であると判定され、図１０における（１）図，（３）図，（７）図，（９）図のパターンでは、Ｒ１≦Ｒ２の条件を満たしているため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると仮に判定される。
【０００８】
さらに、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの各接点Ｐの状態が良好なときには、４回目のスイッチ制御を行った際に、図１１の（７）図に示すように、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂがオフ状態となるため、上記した抵抗値Ｒ１は、規定値Ｒ２よりも大きな値となる。このため、４回目のスイッチ制御を行った際にＲ１＞Ｒ２の条件を満たしたときには、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると仮に判定する。この場合、図１１における（３）図のパターンでは、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしていない（Ｒ１≦Ｒ２である）ため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂの少なくとも一方が不良であると判定され、図１１における（１）図，（２）図，（４）〜（９）図のパターンでは、Ｒ１＞Ｒ２の条件を満たしているため、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好であると判定される。
【０００９】
ここで、図８の（７）図，図９の（７）図，図１０の（７）図，図１１の（７）図に示すように、両スイッチ２０１ａ，２０１ｂが良好なときには、上記した１回目〜４回目のいずれのスイッチ制御を行った際においても、良好であると判定される。このため、これら１回目〜４回目のすべてのスイッチ制御を行った際においても良好であると判定されたときにのみ、スイッチ２０１ａ，２０１ｂを良好であると最終的に判定する。次いで、スキャナ部２００を構成する各スイッチ２０１ａ〜２０１ｄのうちの、各出力側が接続されている他の一対のスイッチ２０１ｃ，２０１ｄ（図１参照）について、上記と同様にして４回のスイッチ制御、およびその際のスイッチ２０１ｃ，２０１ｄの良否判定を行う。このように、従来の回路基板検査装置における自己診断では、２つのスイッチ２０１が良好であると判定するためには、上記した合計４回のスイッチ制御を行う必要がある。したがって、例えば、回路基板検査装置に数多くのスイッチが備えられているときには、すべてのスイッチについての良否を診断するのに多くの時間を要しており、この点の改善が求められている。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、スキャナ部の自己診断を効率的に行い得る検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、指示信号に従って開閉動作することによって一対の接点が離反および接触する複数のスイッチを有するスキャナ部を備えて、当該スキャナ部を介して入出力される電気信号に基づいて所定の電気的検査を実行可能に構成された検査装置であって、前記スキャナ部における前記各スイッチの良否診断を行う診断部を備え、前記診断部は、前記各スイッチのうちの診断対象としての２つのスイッチの各々の前記各接点間に交流信号を供給した状態における当該一対のスイッチの当該各接点間の静電容量を測定する測定部、および当該一対のスイッチに前記指示信号が出力されたときの前記測定部によって測定された前記静電容量の測定値と当該一対のスイッチについて規定された前記静電容量の規定値とに基づいて当該一対のスイッチの良否を判定する第１判定処理を実行する判定部を備えて構成されている。
【００１２】
また、請求項２記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記判定部は、前記第１判定処理において、前記指示信号としての開動作指示信号が前記一対のスイッチに出力されたときの前記測定値が前記各接点の離反状態における当該一対のスイッチの各々の前記各接点間の静電容量値として規定された前記規定値としての第１静電容量値よりも大きいときに、前記一対のスイッチの少なくとも一方が不良状態であると判定する。
【００１３】
また、請求項３記載の検査装置は、請求項１または２記載の検査装置において、前記判定部は、前記第１判定処理において、前記指示信号としての閉動作指示信号が前記一対のスイッチに出力されたときの前記測定値が前記各接点の接触状態における当該一対のスイッチの各々の前記各接点間の静電容量値として規定された前記規定値としての第２静電容量値未満のときに、前記一対のスイッチの少なくとも一方が不良状態であると判定する。
【００１４】
また、請求項４記載の検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の検査装置において、前記測定部は、前記一対のスイッチの各々の前記各接点間のインピーダンスを測定可能に構成され、前記判定部は、前記インピーダンスのうちの静電容量成分と抵抗成分とによって特定される所定の物理量および当該抵抗成分の少なくとも一方と、前記一対のスイッチについて規定された当該少なくとも一方の規定値とに基づいて当該一対のスイッチの良否を判定する第２判定処理を前記第１判定処理に加えて実行する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の検査装置によれば、スキャナ部を構成する各スイッチのうちの２つのスイッチの各々の各接点間に交流信号を供給した状態におけるその一対のスイッチの各接点間の静電容量の測定値と一対のスイッチについて規定された静電容量の規定値とに基づいて一対のスイッチの良否を判定する第１判定処理を実行することにより、多くの回数（例えば４回）のスイッチ制御（指示信号の出力）を行う必要のある従来の回路基板検査装置とは異なり、少ない回数（具体的には２回）のスイッチ制御によってスイッチの良否を判定することができる。したがって、この検査装置によれば、スキャナ部の自己診断を短時間で終了させることができる結果、自己診断の効率、ひいては検査効率を十分に向上させることができる。
【００１６】
また、請求項２記載の検査装置によれば、第１判定処理において、開動作指示信号が一対のスイッチに出力されたときの測定値が第１静電容量値よりも大きいときに、一対のスイッチの少なくとも一方が不良状態であると判定することにより、この種のスイッチにおいて最も多く発生する不良（接点同士が離反不可状態となる不良）であるか否かの判定を１回のスイッチ制御（指示信号の出力）によって確実に行うことができる。したがって、この検査装置によれば、スイッチがこの不良状態であるか否かの自己診断を確実かつ一層効率的に行うことができる。
【００１７】
また、請求項３記載の検査装置によれば、第１判定処理において、閉動作指示信号が一対のスイッチに出力されたときの測定値が第２静電容量値未満のときに、一対のスイッチの少なくとも一方が不良状態であると判定することにより、接点同士が接触不可状態となる不良状態であるか否かの判定を１回のスイッチ制御（指示信号の出力）によって確実に行うことができる。したがって、この検査装置によれば、スイッチがこの不良状態であるか否かの自己診断を確実かつ一層効率的に行うことができる。
【００１８】
また、請求項４記載の検査装置によれば、一対のスイッチの各々の各接点間のインピーダンスのうちの静電容量成分と抵抗成分とによって特定される所定の物理量および抵抗成分の少なくとも一方と、一対のスイッチについて規定された少なくとも一方の規定値とに基づいて一対のスイッチの良否を判定する第２判定処理を第１判定処理に加えて実行することにより、スイッチが劣化しているか否かを確実に診断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２０】
最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る検査装置の一例であって、検査対象の回路基板１００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、同図に示すように基板保持部１１、移動機構１２、電源部１３、スキャナ部１４、電圧測定部１５、電流測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。
【００２１】
基板保持部１１は、例えば、保持板およびクランプ機構（いずれも図示せず）を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。移動機構１２は、制御部１８の制御に従い、プローブ１９（図１参照）を移動させることによって回路基板１００の導体パターン（図示せず）に対するプロービングを実行する。電源部１３は、制御部１８の制御に従い、検査用信号Ｓ１（例えば、直流定電流、交流定電流および直流定電圧）、および自己診断用の交流信号Ｓ２を出力する。スキャナ部１４は、本発明におけるスキャナ部の一例であって、複数（例えば４つ）のスイッチ２１ａ〜２１ｄ（以下、区別しないときには「スイッチ２１」ともいう）を備えて構成され、制御部１８の制御に従って各スイッチ２１をオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブ１９と電源部１３との接続および非接続を行う。
【００２２】
電圧測定部１５は、スキャナ部１４における各スイッチ２１ｂ，２１ｃと電源部１３とを接続する接続ラインＬ１，Ｌ２（以下、区別しないときには「接続ラインＬ」ともいう）間の電圧Ｖを測定してその電圧Ｖの波形を示す電圧データＤｖを出力する。電流測定部１６は、接続ラインＬ１に流れる電流Ｉを測定してその電流Ｉの波形を示す電流データＤｉを出力する。
【００２３】
記憶部１７は、制御部１８によって実行される第１診断処理５０（図２参照）において用いられる規定値Ｃｒ１，Ｃｒ２（以下、区別しないときには「規定値Ｃｒ」ともいう）を記憶する。この場合、規定値Ｃｒ１（本発明における第１静電容量値）は、出力側（例えば、図１における右側）の接点Ｐ側が接続されていない一対のスイッチ２１（例えば、スイッチ２１ｂ，２１ｃ）の各接点Ｐが非接触の状態（オフ状態：図３の（７）図参照）の両スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける入力側（同図では、左側）の各端子Ｐの間の静電容量の値（同図に示すＣ１）を中心にして±２０％の範囲に相当する。また、規定値Ｃｒ２（本発明における第２静電容量値）は、両スイッチ２１ｂ，２１ｃの各接点Ｐが非接触の状態（オフ状態：図３の（７）図参照）の両スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける入力側（同図では、左側）の各端子Ｐの間の静電容量の値（同図に示すＣ１）と出力側（同図では、右側）の各端子Ｐの間の静電容量の値（同図に示すＣ２）との合計値であって、両スイッチ２１ｂ，２１ｃの各接点Ｐが接触している状態（オン状態：図４の（７）図参照）の両スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける入力側（同図では、左側）の各端子Ｐの間の静電容量の値（同図に示すＣ３）を中心にして±２０％の範囲に相当する。なお、以下の説明において、両スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける各端子Ｐの間の静電容量を「スイッチ２１ｂ，２１ｃの間の静電容量」ともいう。また、記憶部１７は、制御部１８によって実行される第２診断処理７０（図６参照）において用いられる規定値Ｒｒを記憶する。この場合、規定値Ｒｒ（本発明における所定の物量量の規定値）は、良好な状態の両スイッチ２１ｂ，２１ｃの一方の各接点Ｐが非接触の状態で、かつ両スイッチ２１ｂ，２１ｃの他方の各接点Ｐが接触している状態における両スイッチ２１ｂ，２１ｃの間の抵抗値に相当する。
【００２４】
制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。また、制御部１８は、スキャナ部１４を介して入出力される電気信号（例えば上記した検査用信号Ｓ１）に基づき、回路基板１００おける各導体パターンの導通検査（本願発明における所定の電気的検査の一例）や、各導体パターンの間の絶縁検査（本願発明における所定の電気的検査の他の一例）を行う。また、制御部１８は、電圧測定部１５および電流測定部１６と相俟って本発明における測定部および診断部を構成すると共に、本発明における判定部としても機能し、図２に示す診断処理５０、および図６に示す第２診断処理７０を実行することにより、スキャナ部１４を構成する各スイッチ２１についての自己診断を行う。
【００２５】
次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００に対する所定の電気的検査を行う方法、および回路基板検査装置１において実行されるスキャナ部１４に対する自己診断の方法について、図面を参照して説明する。
【００２６】
まず、検査の開始に先立ち、スキャナ部１４に対する自己診断を実行させるために、図外の操作部を用いて自己診断開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、スキャナ部１４を構成する各スイッチ２１ａ〜２１ｄのうちの、出力側（図１における右側）が接続されていない一対のスイッチ２１ｂ，２１ｃ（図１参照）について、図２に示す第１診断処理５０を実行する。
【００２７】
この第１診断処理５０では、制御部１８は、スイッチ２１ｂ，２１ｃの双方に対して開動作を指示する開動作指示信号（オフ信号）Ｓ３を出力する第１スイッチ制御を実行する（ステップ５１）。続いて、制御部１８は、電源部１３を制御して、自己診断用の交流信号Ｓ２を出力させる。この際に、電圧測定部１５が、電源部１３とスイッチ２１ｂ，２１ｃとを接続する接続ラインＬ１，Ｌ２の間の電圧Ｖを測定して、その電圧Ｖの波形を示す電圧データＤｖを出力する。また、電流測定部１６が、接続ラインＬ１に流れる電流Ｉを測定してその電流Ｉの波形を示す電流データＤｉを出力する。次いで、制御部１８は、電圧データＤｖおよび電流データＤｉに基づき、スイッチ２１ｂ，２１ｃの間の静電容量を測定値Ｃｍとして測定する（ステップ５２）。続いて、制御部１８は、記憶部１７から規定値Ｃｒ１を読み出す（ステップ５３）。次いで、制御部１８は、静電容量の測定値Ｃｍと記憶部１７から読み出した規定値Ｃｒ１とを比較して、測定値Ｃｍが規定値Ｃｒ１（詳しくは、規定値Ｃｒ１の上限値であって、上記したＣ１に対して１２０％の値）よりも大きいか否か（Ｃｍ＞Ｃｒ１の条件を満たしているか否か）を判別する（ステップ５４）。
【００２８】
この場合、両スイッチ２１ｂ，２１ｃの各接点Ｐの状態が良好なときには、第１スイッチ制御を行った際に、図３の（７）図に示すように、両スイッチ２１ｂ，２１ｃがオフ信号Ｓ３に従ってオフ状態となるため、測定値Ｃｍと規定値Ｃｒ１とが同じ（詳しくは、測定値Ｃｍが上記したＣ１±２０％の範囲内）となる（Ｃｍ＝Ｃｒ１の条件を満たす）。このため、第１スイッチ制御を行った際にＣｍ＞Ｃｒ１の条件を満たしているときには、制御部１８は、スイッチ２１ｂ，２１ｃの少なくとも一方における接点Ｐ同士が離反不可状態となっており、オフ信号Ｓ３に従った動作が行えない状態（本発明における不良状態の一例であって、以下「第１の不良状態」ともいう）であると判定して（ステップ５５）、第１診断処理５０を終了する。なお、図３，４では、「良好」を「○」で表し、「不良」を「×」で表している。
【００２９】
ここで、各スイッチ２１における両接点Ｐの状態としては、離反不可状態（図３における（１）〜（３）図のスイッチ２１ｂ参照）、接触不可状態（図３における（４）〜（６）図のスイッチ２１ｂ参照）、および良好な状態（図３における（７）〜（９）図）のスイッチ２１ｂ参照）の３つのパターンが存在し、一対のスイッチ２１ｂ，２１ｃにおいては、各接点Ｐの状態の組み合わせによって図３における（１）〜（９）図に示す９つのパターンが存在する。この場合、各接点Ｐの状態が図３における（１）〜（３）図，（６）図，（９）図に示すパターンのときには、第１スイッチ制御を行った際に、Ｃｍ＞Ｃｒ１の条件を満たすため、制御部１８によって両スイッチ２１ｂ，２１ｃの少なくとも一方が不良であると判定される。一方、上記したステップ５４においてＣｍ＞Ｃｒ１の条件を満たしていない、つまりＣｍ＝Ｃｒ１の条件を満たしているとしても、各接点Ｐの状態が図３における（４）図、（５）図および（８）図に示すパターンのときには、それらのスイッチ２１ｂ，２１ｃは、実際には良好ではないこととなる。このため、制御部１８は、上記したステップ５４において、Ｃｍ＞Ｃｒ１の条件を満たしていない（つまり、Ｃｍ＝Ｃｒ１の条件を満たしている）と判別したときには、スイッチ２１ｂ，２１ｃが良好であると仮判定して（ステップ５６）、続いて、スイッチ２１ｂ，２１ｃの双方に対して閉動作を指示する閉動作指示信号（オン信号）Ｓ４を出力する第２スイッチ制御を実行する（ステップ５７）。
【００３０】
次いで、制御部１８は、記憶部１７から規定値Ｃｒ２を読み出す（ステップ５８）。続いて、制御部１８は、上記したステップ５２における手順と同様にして静電容量を測定すると共に、静電容量の測定値Ｃｍと記憶部１７から読み出した規定値Ｃｒ２とを比較して、測定値Ｃｍが規定値Ｃｒ２（詳しくは、規定値Ｃｒ２の下限値であって、上記したＣ３に対して８０％の値）未満か否か（Ｃｍ＜Ｃｒ２の条件を満たしているか否か）を判別する（ステップ５９）。この場合、図４の（２）図、（４）〜（６）図および（８）図に示すように、第２スイッチ制御を行った際に、スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける少なくとも一方の接点Ｐ同士が接触不可状態となっており、オン信号Ｓ４に従った動作が行えない状態（本発明における不良状態の他の一例であって、以下「第２の不良状態」ともいう）であるときには、Ｃｍ＜Ｃｒ２の条件を満たしている。したがって、制御部１８は、ステップ５９においてＣｍ＜Ｃｒ２の条件を満たしていると判別したときには、スイッチ２１ｂ，２１ｃの少なくとも一方が第２の不良状態であると判定して（ステップ５５）、第１診断処理５０を終了する。一方、両スイッチ２１ｂ，２１ｃの各接点Ｐの状態が良好なときには、第２スイッチ制御を行った際に、図４の（７）図に示すように、両スイッチ２１ｂ，２１ｃがオン信号Ｓ４に従ってオン状態となるため、測定値Ｃｍと規定値Ｃｒ２とが同じ（詳しくは、測定値Ｃｍが上記したＣ３±２０％の範囲内）となる。このため、制御部１８は、ステップ５９においてＣｍ＜Ｃｒ２の条件を満たしていない（つまり、Ｃｍ＝Ｃｒ２の条件を満たしている）と判別したときには、スイッチ２１ｂ，２１ｃが最終的に良好であると判定して（ステップ６０）、第１診断処理５０を終了する。これにより、スイッチ２１ｂ，２１ｃの少なくとも一方が第１の不良状態および第２の不良状態のいずれかであるか、またはスイッチ２１ｂ，２１ｃのいずれもが良好であるかが判定される。
【００３１】
次いで、制御部１８は、スキャナ部１４を構成する各スイッチ２１ａ〜２１ｄのうちの、各出力側が接続されていない他の一対のスイッチ２１ａ，２１ｄ（図１参照）について、上記と同様にして第１診断処理５０を実行することにより、スイッチ２１ａ，２１ｄに対する良否の判定を行う。この場合、この回路基板検査装置１では、第１スイッチ制御および第２スイッチ制御の２回のスイッチ制御を行い、その際の測定値Ｃｍと規定値Ｃｒ１，Ｃｒ２静電容量との比較結果に基づいてスイッチ２１の良否診断を行っている。このため、この回路基板検査装置１では、２つのスイッチ２１に対する良否診断を行うのに４回のスイッチ制御が必要な従来の回路基板検査装置と比較して、自己診断を短時間のうちに終了することが可能となっている。なお、上記の例では、第１スイッチ制御を先に行い、第２スイッチ制御を後に行ったが、これとは逆に、第２スイッチ制御を先に行い、第１スイッチ制御を後に行うこともできる。この場合には、図４における（１）図，（３）図，（９）図に示すパターンのときには、先に行われる第２スイッチ制御の際に各スイッチ２１ａ〜２１ｄが良好であると仮判定され、後に行われる第１スイッチ制御の際に各スイッチ２１ａ〜２１ｄの少なくとも一方が不良であると判定される。
【００３２】
一方、上記した第１診断処理５０によって２つのスイッチ２１（例えばスイッチ２１ｂ，２１ｃ）のいずれもが良好であると判定されたとしても、スイッチ２１が劣化しているときには、図５に示すスイッチ２１ｃのように、オフ信号Ｓ３が出力されて接点Ｐ同士が離間したときの絶縁が不十分で両接点Ｐの間の抵抗値Ｒ０が低くなることがある。この場合、このようにスイッチ２１が劣化したときには、検査結果に悪影響を与えるおそれがある。このため、この回路基板検査装置１では、上記した第１診断処理５０において良好と判定されたスイッチ２１に対して、制御部１８が、図６に示す第２診断処理７０を実行することにより、スイッチ２１にこのような劣化が生じているか否かを判定する。この第２診断処理７０では、制御部１８は、２つのスイッチ２１（例えば、スイッチ２１ｂ，２１ｃ）の一方（例えば、スイッチ２１ｂ）に対してオン信号Ｓ４を出力すると共に、両スイッチ２１ｂ，２１ｃの他方（例えば、スイッチ２１ｃ）に対してオフ信号Ｓ３を出力する第３スイッチ制御を実行する（ステップ７１）。続いて、制御部１８は、電源部１３を制御して交流信号Ｓ２を出力させる。次いで、制御部１８は、電圧測定部１５から出力される電圧データＤｖ、および電流測定部１６から出力される電流データＤｉに基づき、両スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける入力側の各接点Ｐの間の静電容量Ｃ１、両スイッチ２１ｂ，２１ｃにおける出力側の各端子Ｐの間の静電容量Ｃ２、およびスイッチ２１ｃにおける各端子Ｐの間の抵抗値Ｒ０（いずれも図５の左図および右図の等価回路を参照）によって構成されるスイッチ２１ｂ，２１ｃの間のインピーダンスを測定する。続いて、制御部１８は、測定したそのインピーダンスのうちの（つまりインピーダンスを構成する１つの成分である）抵抗成分Ｒｍを算出する（ステップ７２）。
【００３３】
続いて、制御部１８は、記憶部１７から規定値Ｒｒを読み出す（ステップ７３）。次いで、制御部１８は、抵抗成分Ｒｍと記憶部１７から読み出した規定値Ｒｒとを比較して、抵抗成分Ｒｍが規定値Ｒｒ以下か否か（Ｒｍ≦Ｒｒの条件を満たしているか否か）を判別する（ステップ７４）。この場合、スイッチ２１（この例では、スイッチ２１ｃ）が劣化しているときには、上記したように、接点Ｐ同士が離間したときの絶縁が不十分で、両接点Ｐの間の抵抗値が低下する。このため、制御部１８は、ステップ７４においてＲｍ≦Ｒｒの条件を満たしていると判別したときには、スイッチ２１ｃが劣化している（不良である）と判定する（ステップ７５）。一方、抵抗成分Ｒｍが規定値Ｒｒを超えているときには、制御部１８は、スイッチ２１ｃが劣化していない（良好である）と判定する（ステップ７６）。次に、制御部１８は、第２診断処理７０を繰り返して実行することにより、スイッチ２１ｂに対する劣化の有無の判定を行う。この場合、制御部１８は、上記したステップ７１で実行した第３スイッチ制御において、スイッチ２１ｃに対してオン信号Ｓ４を出力すると共に、スイッチ２１ｂに対してオフ信号Ｓ３を出力する。また、上記した第１診断処理５０において他のスイッチ２１（例えば、スイッチ２１ａ，２１ｄ）が良好であると判定したときには、制御部１８はこれらのスイッチ２１ａ，２１ｄに対しても第２診断処理７０を実行する。以上により、スキャナ部１４に対する自己診断が終了する。
【００３４】
次に、上記の第１診断処理５０および第２診断処理７０によって、全てのスイッチ２１が良好であると判定されたときには、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１に保持させ、次いで、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。続いて、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１２を制御して各プローブ１９を移動させることにより、回路基板１００における所定の導体パターンにプローブ１９の先端部を接触（プロービング）させる。次いで、制御部１８は、電源部１３を制御して検査用信号Ｓ１を出力させる。
【００３５】
続いて、制御部１８は、スキャナ部１４における所定のスイッチ２１に対してオン信号Ｓ４またはオフ信号Ｓ３を出力することにより、プローブ１９と電源部１３とを接続させる。これにより、スキャナ部１４における所定のスイッチ２１、および各プローブ１９を介して回路基板１００の導体パターンに検査用信号Ｓ１が供給される。続いて、制御部１８は、電圧測定部１５から出力される電圧データＤｖおよび電流測定部１６から出力される電流データＤｉに基づいてプローブ１９が接触させられている導体パターンの導通状態を検査する。以後、制御部１８は、上記した各制御を繰り返して行うことにより、検査対象の他の導体パターンについての導通検査を繰り返して実行する。この場合、この回路基板検査装置１では、上記したように、検査に先立って行う自己診断が短時間で終了するため、全体としての検査時間を十分に短縮することが可能な結果、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。
【００３６】
このように、この回路基板検査装置１によれば、制御部１８が、スキャナ部１４を構成する各スイッチ２１のうちの一対のスイッチ２１に対して交流信号Ｓ２を供給した状態における両スイッチ２１の間の静電容量の測定値Ｃｍと予め規定された規定値Ｃｒ１，Ｃｒ２とを比較すると共にその比較結果に基づいて両スイッチ２１の良否を判定する第１診断処理５０を実行することにより、多くの回数（例えば４回）のスイッチ制御を行う必要のある従来の回路基板検査装置とは異なり、少ない回数（具体的には２回）のスイッチ制御によってスイッチ２１の良否を判定することができる。したがって、この回路基板検査装置１によれば、スキャナ部１４の自己診断を短時間で終了させることができる結果、自己診断の効率、ひいては検査効率を十分に向上させることができる。
【００３７】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部１８が、一対のスイッチ２１に対してオフ信号Ｓ３が出力されたときの測定値Ｃｍが規定値Ｃｒ１よりも大きいときに、両スイッチ２１の少なくとも一方における接点Ｐ同士が離反不可となっている第１の不良状態であると判定することにより、この種のスイッチ２１において最も多く発生する第１の不良状態であるか否かの判定を１回のスイッチ制御によって確実に行うことができる。したがって、この回路基板検査装置１によれば、スイッチ２１が第１の不良状態であるか否かの自己診断を確実かつ一層効率的に行うことができる。
【００３８】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部１８が、一対のスイッチ２１に対してオン信号Ｓ４が出力されたときの測定値Ｃｍが規定値Ｃｒ２未満のときに、両スイッチ２１の少なくとも一方における接点Ｐ同士が接触不可となっている第２の不良状態であると判定することにより、第２の不良状態であるか否かの判定を１回のスイッチ制御によって確実に行うことができる。したがって、この回路基板検査装置１によれば、スイッチ２１が第２の不良状態であるか否かの自己診断を確実かつ一層効率的に行うことができる。
【００３９】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部１８が、一対のスイッチ２１の間のインピーダンスのうちの抵抗成分Ｒｍと規定値Ｒｒとを比較すると共にその比較結果に基づいて両スイッチ２１の良否を判定する第２診断処理７０を第１診断処理５０に加えて実行することにより、スイッチ２１が劣化しているか否かを確実に診断することができる。
【００４０】
なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、４つのスイッチ２１ａ〜２１ｄを有するスキャナ部１４を備えた回路基板検査装置１を例に挙げて説明したが、２つ、３つおよび５つ以上の任意の数のスイッチ２１を有するスキャナ部１４を備えた回路基板検査装置１に適用することができる。この構成によれば、多数のプローブ１９を有するフィクスチャを備えて、各プローブ１９を回路基板１００の各導体パターンに同時に接触させた状態で各スイッチ２１に対するスイッチ制御によって各導体パターンに対する検査用信号Ｓ１の出力や検査用信号Ｓ１の出力によって生じる物理量に基づいて各種の電気的検査を実行する回路基板検査装置１において、スキャナ部１４の自己診断を効率的に行うことができる。
【００４１】
また、上記した第２診断処理７０において両スイッチ２１の間のインピーダンスのうちの抵抗成分Ｒｍと予め規定された規定値Ｒｒとの比較結果に基づいてスイッチ２１の劣化の有無を判定する例について上記したが、インピーダンスのうちの静電容量成分（静電容量の測定値Ｃｍ）および抵抗成分Ｒｍによって特定される所定の物理量と、両スイッチ２１について予め規定されたその物理量の既定値との比較結果に基づいてスイッチ２１の劣化の有無を判定する構成を採用することもできる。この場合、スイッチ２１が劣化しているときには、静電容量が一定（ほぼ一定）の状態で抵抗成分が小さくなる。このため、例えば図７に示すように、インピーダンスのうちの静電容量成分としての測定値Ｃｍと抵抗成分Ｒｍの逆数とに基づいて複素平面上にプロットされる点と複素平面の原点とを結ぶ線分の偏角（位相角）は、抵抗成分Ｒｍが大きいほど大きく（９０°に近く）なり（同図に示すθ１参照）、抵抗成分Ｒｍが小さいほど小さく（０°に近く）なる（同図に示すθ２参照）。したがって、この偏角（本発明における所定の物理量の一例）と予め規定されたその偏角の規定値とを比較して、その比較結果に基づいてスイッチ２１の劣化の有無を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】第１診断処理５０のフローチャートである。
【図３】第１診断処理５０を説明するための第１の説明図である。
【図４】第１診断処理５０を説明するための第２の説明図である。
【図５】スイッチ２１ｃが劣化した状態（左図）およびその等価回路（右図）を示す説明図である。
【図６】第２診断処理７０のフローチャートである。
【図７】スイッチ２１の劣化を判定する他の方法を説明するための説明図である。
【図８】従来のスイッチ２０１ａ，２０１ｂに対する自己診断の方法を説明するための第１の説明図である。
【図９】従来スイッチ２０１ａ，２０１ｂに対する自己診断の方法を説明するための第２の説明図である。
【図１０】従来スイッチ２０１ａ，２０１ｂに対する自己診断の方法を説明するための第３の説明図である。
【図１１】従来スイッチ２０１ａ，２０１ｂに対する自己診断の方法を説明するための第４の説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  回路基板検査装置
１４  スキャナ部
１７  記憶部
１８  制御部
２１ａ〜２１ｄ  スイッチ
５０  第１診断処理
７０  第２診断処理
Ｃｍ  測定値
Ｃｒ１，Ｃｒ２  規定値
Ｐ  接点
Ｒｍ  抵抗成分
Ｒｒ  規定値
Ｓ１  検査用信号
Ｓ２  交流信号
Ｓ３  オフ信号
Ｓ４  オン信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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