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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
眼鏡枠本体に回転自在に取り付けられた可動フレームの回転動作力を調整可能にする調整機構を備えた撥ね上げ式眼鏡フレームにおいて、
前記調整機構は、前記可動フレームと共に回転する回転動作軸と、回転方向に位置をずらして前記回転動作軸に形成された複数の凹部又は溝と、バネの付勢力により前記回転動作軸に常時押し付けられ前記凹部又は溝と係合するピンと、前記バネの応力を調整する調整ネジとを有することを特徴とする撥ね上げ式眼鏡フレーム。
【請求項２】
前記バネがコイルバネで、前記回転動作軸が前記眼鏡枠本体のブリッジに支持され、前記ブリッジに前記コイルバネ及び前記ピンを収容する筒状の収容部を前記回転動作軸と交叉する方向に形成したことを特徴とする請求項１に記載の撥ね上げ式眼鏡フレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、撥ね上げ式眼鏡フレームに関するものであり、撥ね上げ機構に工夫を加えることによって、撥ね上げ動作部の調整および修理を簡単に行えるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】従来の、ブリッジに撥ね上げ機構を具備した視力矯正用眼鏡フレームは、機構内部に合成樹脂を用いていた。この例として特許文献１に開示されているものがある。
【特許文献１】特許公開２００３−１５０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】しかしながら、以上の技術によれば、回転動作部の微調整ができない為、合成樹脂の経年変化等による硬化や磨耗によって、可動フレームの動作が鈍った場合、機構内部に内蔵された部品を交換する以外に、調整及び修理ができなかった。
そこで、この発明は、回転動作部の調整を可能にし、使用者にとって常に快適な回転動作を有した、撥ね上げ式眼鏡フレームを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、第一発明は、眼鏡枠本体に回転自在に取り付けられた可動フレームの回転動作力を調整可能にする調整機構を備えた撥ね上げ式眼鏡フレームにおいて、前記調整機構は、前記可動フレームと共に回転する回転動作軸と、回転方向に位置をずらして前記回転動作軸に形成された複数の凹部又は溝と、バネの付勢力により前記回転動作軸に常時押し付けられ前記凹部又は溝と係合するピンと、前記バネの応力を調整する調整ネジとを有する眼鏡フレームである。また、第二発明は、前記バネがコイルバネで、前記回転動作軸が前記眼鏡枠本体のブリッジに支持され、前記ブリッジに前記コイルバネ及び前記ピンを収容する筒状の収容部を前記回転動作軸と交叉する方向に形成したことを特徴とする眼鏡フレームである。
【発明の効果】
【０００５】第一発明、第二発明によれば、可動フレームの回転動作軸がコイルバネによって支持されるので、可動フレームの動きにガタつきが生じても、コイルバネの応力を外部に取り付けられたネジによって調整できるため、良好な作動状態に戻すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
この発明の一実施形態を、図１及び図２に示す。
眼鏡枠本体は金属製であり、この本体の中央には、左右のリムを接続するブリッジ２が一体的に設けられている。このブリッジ２には、図２に示すように係合用の凹部が形成された回転動作軸１が回転自在に支持されている。前記凹部は、例えば図示するように、回転方向に９０度の角度間隔で回転動作軸１の二カ所に形成する。ブリッジ２の裏側左右２箇所には、図２に示すように、回転動作軸１と交叉する方向に円筒スリーブ３が突出形成され、この円筒スリーブ３の中に、ピン４とコイルバネ５とが収容されている。コイルバネ５は、円筒スリーブ３の開口に螺入された応力調整ネジ６によって、応力が調整される。コイルバネ５の先端に配置されたピン４は、コイルバネ５の付勢力によって回転動作軸１に押し付けられ、ピン４が前記凹部に係合することで、回転動作軸１の回転が規制される。
【０００７】「実施形態の効果」
この実施形態によれば、ねじ回しで応力調整ネジ６を調整する事によって、コイルバネ５の応力を調整できる為、可動フレームの動きにガタツキが生じても、簡単に修正できる。また、コイルバネ５と回転動作軸１に設けられた半円球状の凹部の働きで、可動フレームは開閉時において、それぞれの所定の位置にクリック音を発しながらキチンと保持されるので、使い勝手がよくなる。【０００８】「他の実施形態」
図２の実施形態では、回転動作軸上の滑り止めは半円球状の凹部であったが、他の実施形態では、滑り止めは回転動作軸の周囲に横方向に走る溝を複数設けた歯車状の物でもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる眼鏡フレームの正面図である。
【図２】図１の眼鏡フレームにおけるブリッジの拡大断面図である。
【符号の説明】
【００１０】
１  回転動作軸
２  ブリッジ
３  円筒スリーブ
４  ピン
５  コイルバネ
６  応力調整ネジ
【図１】
0004883771.tif 000002
【図２】
0004883771.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント回路基板に形成された電極の配線長を調整するために、レーザーで前記電極の一部を前記電極の下面の位置よりも下まで切り欠くステップ、および、前記電極の切り欠かれた部分に形成される凹部を、紫外線硬化型樹脂により形成される被覆材で被覆するステップを含み、
前記被覆材は、前記被覆材の下面の位置が前記電極の下面の位置よりも下に配置されないように被覆される、多層プリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記紫外線硬化型樹脂は、多層プリント回路基板上に付与される際の粘度が、１０〜５００Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント回路基板の製造方法に関し、特にたとえば高周波モジュール商品に用いられる多層プリント回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＶＣＯやＰＬＬモジュールを代表とする高周波モジュール商品の特性調整は、部品が実装された多層プリント回路基板上の所定の電極をレーザーで部分的に切り欠いて配線長を変更することにより行なわれる。このとき多層プリント回路基板上の切り欠かれた部分には、たとえば幅５０μｍの有底溝状の凹部が形成される。この凹部にリフロー時にはんだが流れ込むと、切断した電極がショートして特性不良の生じる原因となる。そこで、凹部上に熱硬化型樹脂をスクリーン印刷した後、熱硬化させて凹部を被覆していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の方法では、ソルダーレジストの加熱硬化時に凹部内に閉じ込められた空気が体積膨張して、硬化後の被覆材に小孔（ポアー（ｐｏｒｅ）ないしボイド（ｖｏｉｄ））が発生する場合があった。図２にその状態を示す。まず、図２（Ａ）に示すように、多層プリント回路基板１０の電極１２が形成されている場合において、レーザーで形成された凹部１６上にたとえばエポキシ系熱硬化型樹脂１４がスクリーン印刷される。次に、１５０℃の熱風循環式バッチ炉で３０分間加熱し、熱硬化型樹脂１４を熱硬化させる。しかし、このとき図２（Ｂ）に示すように、加熱により凹部１６内に閉じ込められていた空気が膨張し、図２（Ｃ）に示すように熱硬化型樹脂１４の覆いを破壊して小孔１８が生じる。この場合、リフロー時にはんだが小孔１８を通じて凹部１６に流れ込み、電極１２をショートさせるなど特性不良の原因となる。
【０００４】
それゆえに、本発明の主たる目的は、多層プリント回路基板の配線長を調整する際に形成される凹部を覆う被覆材に小孔が生じることを防止することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、多層プリント回路基板に形成された電極の配線長を調整するために、レーザーで電極の一部を電極の下面の位置よりも下まで切り欠くステップと、電極の切り欠かれた部分に形成される凹部を、紫外線硬化型樹脂により形成される被覆材で被覆するステップとを含み、被覆材は、被覆材の下面の位置が電極の下面の位置よりも下に配置されないように被覆される、多層プリント回路基板の製造方法である。
【０００６】
本発明にかかる多層プリント回路基板の製造方法において、紫外線硬化型樹脂は、多層プリント回路基板上に付与される際の粘度が、１０〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【０００７】
本発明にかかる多層プリント回路基板の製造方法では、紫外線硬化型樹脂を用いており、硬化中の基板の温度上昇を抑制できるため、樹脂硬化時に凹部内に閉じ込められた空気がほとんど体積膨張せず、被覆材に小孔の生じることを防止できる。この場合、被覆材は、当該被覆材の下面の位置が電極の下面の位置よりも下に配置されないように被覆される。
【０００８】
本発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例を示す断面図解図である。
ＶＣＯ回路基板（多層プリント回路基板）１０の任意の電極１２をＮｄ：ＹＡＧ−ＳＨＧレーザーまたはＮｄ：ＹＡＧ−ＴＨＧレーザーを使用して部分的に切り欠いて、回路配線長を変更することにより電気特性（周波数）が調整される。このときレーザーにより切り欠かかれる部分に、平面視Ｉ字状やＬ字状など様々な形状の有底溝状の凹部１６が形成される。
【００１０】
次に、レーザーにより切り欠かれた凹部１６を塞ぐため、スクリーン印刷法によって、被覆材としてのたとえば紫外線硬化型樹脂１４が印刷される。紫外線硬化型樹脂１４の粘度は、５０〜１００Ｐａ・ｓ（測定条件：ブルックフィールド粘度計、スピンドルＮｏ．１４、１０ｒｐｍ）の範囲内にあることが好ましい。
【００１１】
この樹脂がたとえばポリ２５０メッシュスクリーンパターンで凹部１６上に印刷される。版離れ性を善くするため、パターンと印刷物とのギャップは２〜２．５ｍｍに設定される。紫外線硬化型樹脂１４は硬化前に複数回重ねて印刷するようにしてもよい。
【００１２】
次に、高圧水銀灯を使用し、紫外線硬化型樹脂１４を紫外線硬化させる。この実施例での露光量は、１０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００１３】
この実施例によれば、被覆材として、紫外線硬化型樹脂１４を用いるので、ＶＣＯ回路基板（多層プリント回路基板）１０を温度上昇させることなく被覆材を硬化させることができる。そのため、凹部１６内に閉じ込められた空気がほとんど体積膨張せず、被覆材に小孔が生じることを防止できる。この結果、従来の熱硬化型エポキシ樹脂を用いた場合には小孔発生率が２０％以上あったが、本実施例によれば小孔発生率が０％となった。
【００１４】
なお、本発明において、紫外線硬化型樹脂１４にフィラーを混入してもよい。フィラーとしては、アルミナ、タルク、シリカなどを用いることができる。紫外線硬化型樹脂１４に対するフィラーの添加量は５〜４０重量％にすることが好ましい。紫外線硬化型樹脂１４にフィラーを添加しているので、樹脂の流動性が阻害され、硬化前の樹脂が凹部１６内に流れ込んでしまうことを防止できる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明では、紫外線硬化型樹脂を用いて被覆材を形成するので、被覆材に小孔が発生することを防止できる。また、従来の熱硬化型樹脂の場合、加熱硬化に３０分以上かかっていたが、本発明は光源を最適化する事により紫外線硬化型樹脂の硬化をたとえば１０分以内で終了させることも可能なため、生産に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図解図である。
【図２】従来の被覆材の熱硬化工程の一例を示す断面図解図である。
【符号の説明】
１０  ＶＣＯ回路基板（多層プリント回路基板）
１２  Ｃｕ電極
１４  紫外線硬化型樹脂（被覆材）
１６  凹部
１８  小孔
【図１】
0004892798.tif 000002
【図２】
0004892798.tif 000003