(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から渡された電子部品に、工程処理を施す処理機構を備えた処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構は、電子部品を一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構へ電子部品を同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構から処理を終えた電子部品を同時に受け取るように設定され、
前記搬送部は、前記保持機構が電子部品を前記処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間は、前記保持機構が対応する処理機構から隣の処理機構へと移動する１ポジションずつ移動し、前記保持機構が電子部品を前記処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、前記保持機構が２ポジション分を停止せずに一気に移動するように、前記保持機構を進行及び停止させるように設定されていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
【請求項２】
前記処理機構における電子部品の処理時間が、１ポジション分の前記保持機構の進行及び停止サイクルの単位時間に、処理機構の数を乗じた時間以上となるように、前記保持機構が電子部品を処理機構に渡してから、処理を終えた電子部品を処理機構から受け取るまでの時間が設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の工程処理装置。
【請求項３】
電子部品を保持する保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、処理機構が、前記保持機構から渡された電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構は、電子部品を一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構へ電子部品を同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構から処理を終えた電子部品を同時に受け取るように設定され、
前記保持機構が、電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間は、前記保持機構が対応する処理機構から隣の処理機構へと移動する１ポジションずつ移動し、電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、２ポジション分を停止せずに一気に移動することを特徴とする電子部品の工程処理方法。
【請求項４】
前記保持機構が電子部品を処理機構に受け渡してから、処理を終えた電子部品を処理機構から受け取るまでの時間が、前記保持機構の１ポジション分の進行及び停止サイクルの単位時間に、処理機構の数を乗じた時間以上であることを特徴とする請求項３記載の電子部品の工程処理方法。
【請求項５】
電子部品を保持する保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理機構に、前記保持機構から渡された電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
複数の前記保持機構に、
電子部品を一つおきに保持させる制御と、
複数の処理機構へ電子部品を一つおきに同時に渡させる制御と、これと異なるタイミングで、他の複数の処理機構において処理を終えた電子部品を一つおきに同時に受け取らせる制御と、
電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間は、前記保持機構が対応する処理機構から隣の処理機構へと移動する１ポジションずつ移動させる制御と、
電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、２ポジション分を停止せずに一気に移動させる制御と、
をコンピュータに行わせることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。
【請求項６】
前記保持機構が電子部品を処理機構に受け渡してから、処理を終えた電子部品を処理機構から受け取るまでの時間を、前記保持機構の１ポジション分の進行及び停止サイクルの単位時間に、前記処理機構の数を乗じた時間以上とする制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする請求項５記載の電子部品の工程処理用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体素子などの電子部品の搬送過程において、工程処理を行うための工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性試験、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。
【０００３】
このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等が用いられるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。
【０００４】
ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、１搬送サイクル時間＝搬送時間＋搬送停止時間であり、停止時間＞最大工程処理時間＋受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を７０ｍｓ、停止時間中の受け渡し時間を２０ｍｓとすると、停止時間の下限は９０ｍｓとなる。そして、搬送時間を３０ｍｓとすると、１搬送サイクル時間の下限は１２０ｍｓとなり、これ以上の高速化は困難である。
【０００５】
このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
（１）機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
（２）搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。
（３）例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、１搬送サイクル時間はさらに長くなる。
【０００６】
これに対処するため、特許文献１に開示されたような工程処理装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う方法も考えられる。
【０００７】
また、特許文献２には、以下のような工程処理技術が開示されている。この工程処理技術は、工程処理部に処理機構を複数設け、半導体素子を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができる。このような従来技術によれば、処理機構の移動時間を、搬送機構の搬送時間よりも短くできるので、同じサイクルタイムであっても、従来より工程処理時間を長くすることが可能となる。
【０００８】
さらに、特許文献３には、複数の処理機構と保持機構を、電子部品の搬送方向に複数設けて、いずれかの保持機構から処理機構へ電子部品を渡し、他のいずれかの保持機構が処理機構から電子部品を受け取る工程処理装置が提案されている。かかる装置においては、処理機構の数を増やすことにより、処理機構による工程処理時間を長く確保することができる。
【０００９】
例えば、特許文献３の図９に示す例では、３つの処理機構を備え、隣接する保持機構の３つのうち１つが電子部品を保持した状態で搬送し、９回の停止回数のうち１回の割り合いで電子部品の受け渡し及び受け取りを行うことができる。図１０に示す例では、４つの処理機構を備え、隣接する保持機構の４つのうち２つが電子部品を保持した状態で搬送し、４回の停止回数のうち１回の割り合いで、電子部品の受け渡し及び受け取りを行うことができる。
【特許文献１】特開平５−２２９５０９号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ０２／０６５８２４号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ０５／０１５６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、特許文献１に開示されたように並列処理を行う技術では、処理時間が短くて済む工程であっても、工程処理の長い工程と同数の処理機構を配置しなくてはならず、無駄が生じて装置のコストを増加させることになる。また、かかる並列処理のための高コスト化とともに、並列搬送のために搬送機構が複雑化し、装置稼働の信頼性の低下を招く可能性もある。そして、搬送機構の慣性質量増大による駆動力増加、ランニングコスト増大につながる。
【００１１】
次に、特許文献２に開示された発明では、上記のような工程処理機構の複雑化、装置稼働信頼性の低下、高コスト化という問題があるとともに、処理機構を工程処理部内で移動させるため、処理条件の不安定化、電気特性測定時のインピーダンス変動による高周波特性測定の精度低下を招くとともに、処理機構の移動時間の分だけ工程処理時間が短くなる。さらに、工程処理機構が大型化すると、搬送経路に沿って複数の工程処理機構を並べることができず、生産性をさらに向上させることが困難となる。
【００１２】
さらに、特許文献３に開示された発明では、図９の例の場合、保持機構の３つのうちの１つが電子部品を保持した状態で搬送することになるため、保持機構の空きが多く、搬送効率が良くない。また、図１０の例の場合、電子部品を処理していない処理機構が常に存在しているので、処理効率が良くない。また、処理機構が２つの場合に比べて、処理時間の延長は期待できない。
【００１３】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から渡された電子部品に、工程処理を施す処理機構を備えた処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記保持機構は、電子部品を一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構へ電子部品を同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構から処理を終えた電子部品を同時に受け取るように設定され、前記搬送部は、前記保持機構が電子部品を前記処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間は、前記保持機構が対応する処理機構から隣の処理機構へと移動する１ポジションずつ移動し、前記保持機構が電子部品を前記処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、前記保持機構が２ポジション分を停止せずに一気に移動するように、前記保持機構を進行及び停止させるように設定されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は、電子部品を保持する保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、処理機構が、前記保持機構から渡された電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記保持機構は、電子部品を一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構へ電子部品を同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構から処理を終えた電子部品を同時に受け取るように設定され、前記保持機構が、電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間は、前記保持機構が対応する処理機構から隣の処理機構へと移動する１ポジションずつ移動し、電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、２ポジション分を停止せずに一気に移動することを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明は、電子部品を保持する保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理機構に、前記保持機構から渡された電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、複数の前記保持機構に、電子部品を一つおきに保持させる制御と、複数の処理機構へ電子部品を一つおきに同時に渡させる制御と、これと異なるタイミングで、他の複数の処理機構において処理を終えた電子部品を一つおきに同時に受け取らせる制御と、電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間は、前記保持機構が対応する処理機構から隣の処理機構へと移動する１ポジションずつ移動させる制御と、電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、２ポジション分を停止せずに一気に移動させる制御と、をコンピュータに行わせることを特徴とする。
【００１７】
以上のような請求項１、３及び５の発明では、保持機構が、処理機構に一つおきに同時に電子部品を渡すタイミングと、他の処理機構から一つおきに同時に電子部品を受け取るタイミングとが異なっているので、両タイミングを一致させる場合に比べて、一つの処理機構における電子部品の処理時間を長く取ることが可能となる。また、処理機構に電子部品が存在しない時間を短くすることができるので、効率の良い処理が可能となる。さらに、保持機構が電子部品を処理機構に渡してから、他の処理機構から処理を終えた電子部品を受け取る間以外は、２ポジション分を停止させずに一気に移動させるので、全体の処理時間を短縮できる。
【００１８】
請求項２の発明は、請求項１の電子部品の工程処理装置において、前記処理機構における電子部品の処理時間が、１ポジション分の前記保持機構の進行及び停止サイクルの単位時間に、処理機構の数を乗じた時間以上となるように、前記保持機構が電子部品を処理機構に渡してから、処理を終えた電子部品を処理機構から受け取るまでの時間が設定されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項４の発明は、請求項３の電子部品の工程処理方法において、前記保持機構が電子部品を処理機構に受け渡してから、処理を終えた電子部品を処理機構から受け取るまでの時間が、前記保持機構の１ポジション分の進行及び停止サイクルの単位時間に、処理機構の数を乗じた時間以上であることを特徴とする。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項５の電子部品の工程処理用プログラムにおいて、前記保持機構が電子部品を処理機構に受け渡してから、処理を終えた電子部品を処理機構から受け取るまでの時間を、前記保持機構の１ポジション分の進行及び停止サイクルの単位時間に、前記処理機構の数を乗じた時間以上とする制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする。
【００２１】
以上のような請求項２、４及び６の発明では、処理機構によって一つの電子部品を処理する時間が、処理機構の数に対応する進行及び停止にかかる時間以上確保できるので、非常に長時間の処理を行うことができる。また、進行及び停止サイクルの単位時間には、短い処理の工程を済ませることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
［実施形態の構成］
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、図１に示すように、搬送部１００、処理部２００を備えている。搬送部１００は、ターンテーブルＴに等間隔で、例えば３６個配設された吸着ノズル１１０を有している。吸着ノズル１１０は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて電子部品Ｓを一つずつ吸着及び解放する保持機構である。この吸着ノズル１１０は、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられ、処理部２００に対して下降したときに、電子部品Ｓを吸着及び解放することにより、処理部２００との間での電子部品Ｓの受け取り及び受け渡しが可能となるように構成されている。
【００２４】
さらに、吸着ノズル１１０は、図示しない駆動機構によってターンテーブルＴが間欠回転することにより、後述する処理機構１Ａ〜４Ｂに対応する間隔で、図２〜図７に示す左から右の方向に前進した後、一時停止するという搬送サイクルを繰り返しながら、吸着された電子部品Ｓを搬送するように構成されている。なお、吸着ノズル１１０を移動させる機構は、ターンテーブルＴでなくてもよく、例えば、直線搬送させるものや曲線搬送させるもの等、公知のあらゆる技術を適用できる。
【００２５】
次に、処理部２００は、搬送ラインにおける吸着ノズル１１０の下部に配設された８台の処理機構１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂによって構成されている。各処理機構１Ａ〜４Ｂは、電子部品（デバイス）Ｓの電気的テストを行う。つまり、各処理機構１Ａ〜４Ｂは、デバイスの電極に接触して、デバイスの電圧、電流、抵抗又は周波数等の電気特性を測定するテストステーションである。これらの処理機構１Ａ〜４Ｂは、各吸着ノズル１１０の停止位置に対応する位置に設置され、この位置においてテストコンタクト工程を構成する。
【００２６】
さらに、ターンテーブルＴにおける処理部２００の上流の停止ポジションに対応する位置には、電子部品Ｓを各吸着ノズル１１０に供給するための供給装置３００、電子部品Ｓの極性を判別するための極性判別装置４００、極性判別に従って電子部品Ｓを反転させる反転装置５００が配設されている。各装置は、ターンテーブルＴに対して離間して水平配置されており、下降した吸着ノズル１１０に保持された電子部品Ｓに対して所定の処理を行うことができる。
【００２７】
上記の供給装置３００は、ボールフィーダ３１０並びにリニアフィーダ３２０から整列搬送されてくる電子部品Ｓを、エスケープから吸着ノズル１１０に受け渡すエスケープ工程を構成する。極性判別装置４００は、電子部品Ｓの極性を判別する極性判別工程を構成する。反転装置５００は、極性判別に基づいて、電子部品Ｓの極性を入れ替えるように回転させる左右反転工程を構成する。
【００２８】
なお、これらの各装置は、処理機構１Ａ〜４Ｂ以外の装置の例示に過ぎず、どのような装置を配置するか、その配置位置をどの停止ポジションとするか、処理部２００の上流とするか下流とするか等は自由である。例えば、マーキング装置、外観検査装置、テーピング装置、不良品除去装置等、種々の装置を適用可能であり、これらを所望の箇所に配置することができる。
【００２９】
上記のターンテーブルＴの駆動機構、吸着ノズル１１０を昇降させる駆動機構、吸着ノズル１１０の真空源、処理部２００の処理機構１Ａ〜４Ｂ、供給装置３００、極性判別装置４００及び反転装置５００等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路から成る制御装置によって制御される。
【００３０】
［実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図２〜図７の工程図、図８のタイムチャート、図９のフローチャートを参照して説明する。なお、実際にはターンテーブルＴは１ポジションずつ移動するが、説明の便宜のため、図２（４）〜図３（５）（６）、図４（９）〜（１１）、図５（１４）〜（１６）、図６（１９）〜図７（２１）以外は、１ポジション分の移動を省いて表示している。また、図９における（５）〜（２４）は、図３〜図７の（５）〜（２４）に対応する。
【００３１】
まず、図２及び図８（ｂ）に示すように、供給装置３００によって供給される電子部品Ｓは、吸着ノズル１１０に一つおきに吸着される（図２〜図７では、先頭の電子部品Ｓから順に０，１，２，３の連続番号を付している）。そして、吸着ノズル１１０は、ターンテーブルＴが１ポジションずつ回転と停止を繰り返す間欠回転をすることにより、電子部品Ｓを搬送する。この過程で、図８（ｃ）（ｄ）に示すように、１ポジションおきに、極性判別装置４００による極性判別、反転装置５００によって極性を揃える反転処理が行われる。
【００３２】
ここで、図２〜図７に示すように、供給装置３００によって供給される電子部品Ｓを一つおきに吸着して搬送し、処理機構１Ａ〜４Ｂに渡す吸着ノズル１１０をノズルＡａ，Ｂａとし、４つのノズルＡａ、４つのノズルＢａが交互に登場するものとする。また、処理機構１Ａ〜４Ｂ上の電子部品Ｓを吸着して受け取る吸着ノズル１１０をノズルＡｂ，Ｂｂとし、４つをノズルＡｂ、４つをノズルＢｂが交互に登場するものとする。
【００３３】
図２（１）〜（４）に示すように、吸着ノズル１１０が進行と停止を繰り返すことにより電子部品Ｓが搬送される過程で（ステップ０１，０２）、図３（５）に示すように、電子部品Ｓを吸着した４つのノズルＡａが、処理機構１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ上まで来て停止すると（ステップ０３）、下降して電子部品Ｓを解放した後に上昇する（ステップ０４）。すると、処理機構１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ上に電子部品Ｓが搭載され、電子部品Ｓの検査が行われる。
【００３４】
次に、図３（６）〜図４（１０）に示すように、再び吸着ノズル１１０の進行と停止が行われる（ステップ０５，０６）。そして、図４（１１）に示すように、電子部品Ｓを吸着した４つのノズルＢａが、処理機構１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ上まで来て停止すると（ステップ０７）、下降して電子部品Ｓを解放した後に上昇する（ステップ０８）。すると、処理機構１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ上に電子部品Ｓが搭載され、電子部品Ｓの検査が行われる。
【００３５】
次に、図４（１２）〜図５（１４）に示すように、再び吸着ノズル１１０の進行と停止が行われる（ステップ０９，１０）。そして、図５（１４）に示すように、４つの空きのノズルＡｂが処理機構１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ上まで来て停止すると（ステップ１１）、下降して処理の終了した電子部品Ｓを吸着した後に上昇する（ステップ１２）。
【００３６】
さらに、吸着ノズル１１０が１ポジション進行して停止する（ステップ１３，１４）。すると、図５（１５）に示すように、電子部品Ｓを吸着した４つのノズルＡａが、処理機構１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ上まで来るので、下降して電子部品Ｓを解放した後に上昇する（ステップ１５）。すると、処理機構１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ上に電子部品Ｓが搭載され、電子部品Ｓの検査が行われる。
【００３７】
次に、図５（１６）〜図６（１９）に示すように、再び吸着ノズル１１０の進行と停止が行われる（ステップ１６，１７）。そして、図６（２０）に示すように、４つの空きのノズルＢｂが処理機構１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ上まで来て停止すると（ステップ１８）、下降して処理の終了した電子部品Ｓを吸着した後に上昇する（ステップ１９）。
【００３８】
さらに、吸着ノズル１１０が１ポジション進行して停止する（ステップ２０，２１）。すると、図７（２１）に示すように、電子部品Ｓを吸着した４つのノズルＢａが、処理機構１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ上まで来るので、下降して電子部品Ｓを解放した後に上昇する（ステップ２２）。すると、処理機構１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ上に電子部品Ｓが搭載され、電子部品Ｓの検査が行われる。以上のように検査がなされた後、ノズルＡｂ，Ｂｂによって一つおきに吸着された電子部品Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００３９】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１１０が、８つの処理機構１Ａ〜４Ｂのうち、一つおきの４つの処理機構１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａに、同時に電子部品Ｓを渡すタイミングと、他の４つの処理機構１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂから同時に電子部品Ｓを受け取るタイミングとが異なっているので、両タイミングを一致させる場合に比べて、各処理機構１Ａ〜４Ｂにおける電子部品Ｓの検査時間を長く取ることが可能となる。また、常時、いずれかの処理機構１Ａ〜４Ｂに電子部品Ｓが存在するとともに、各処理機構１Ａ〜４Ｂへの受け渡しのために電子部品Ｓが存在しなくなる時間を非常に短くすることができるので、長時間且つ効率の良い処理が可能となる。
【００４０】
また、一つの電子部品Ｓを処理する時間が、処理機構１Ａ〜４Ｂの数（ここでは８つ）に対応するポジションの進行及び停止に要する時間より以上確保できるので、非常に長時間の処理を行うことが可能となる。これは、図８（ｅ）に示すように、テストコンタクト工程における解放から吸着までの時間が、停止時間＋進行時間で定まる１搬送サイクル時間×８よりも長い時間となっていることからも明らかである。
【００４１】
また、進行及び停止サイクルの単位時間には、短い処理の工程を済ませることができる。これは、図８（ｂ）〜（ｄ）に示すように、２搬送サイクル時間における１回の停止時間において、エスケープ工程、極性判別工程、左右反転工程を行っていることからも明らかである。従って、短時間で処理が完了する工程の処理機構を増やす必要がなく、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。
【００４２】
また、図８のタイムチャートに示すように、隣接する処理機構において吸着と解放を行っている（１４）（１５）（２０）（２１）等のステップにおいては、１搬送サイクル（１ポジション）ずつの進行及び停止を行う必要がある。しかし、これ以外のステップでは、電子部品の処理を２搬送サイクル時間に１回行っているだけなので、２搬送サイクル中の停止をさせずに１ステップで（２ポジション分を一気に）移動させれば、全体の処理時間を更に短縮することができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、搬送部１００に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１１０等）の停止位置に、処理部２００の処理機構を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、従来装置、特に搬送部１００や保持機構の設計を大幅に変更する必要がない。そして、従来装置と装置構成上の互換性が高く、従来装置から本実施形態への改造等が容易である。また、必要に応じて従来装置の形態で装置を稼動させることも容易である。さらに、設計の変更点が少なくて済むため、部品、ユニットの互換性を保つことができ、実績のある部品、ユニットの使用による装置稼働の信頼性の向上、装置コストの低下が可能となる。
【００４４】
さらに、本実施形態では、電子部品Ｓを吸着しているノズルＡａ，Ｂａと吸着していないノズルＡｂ，Ｂｂとが交互に存在する状態で、処理機構１Ａ〜４Ｂに電子部品Ｓを供給し、処理の終了した電子部品Ｓを吸着しているノズルＡｂ，Ｂｂと吸着していないノズルＡａ，Ｂａとが交互に存在する状態で、次工程へと搬送させることができるので、使用する吸着ノズル１１０の無駄がなく、次工程での処理もし易くなる。
【００４５】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。すなわち、処理機構は複数台あればよく、上記の実施形態よりも少なくても多くてもよい。また、吸着ノズルの個数も、ターンテーブルの停止ポジション数も上記の実施形態に例示されたものには限定されない。
【００４６】
また、保持機構は吸着ノズルには限定されず、例えば、機械的保持、静電吸着、ベルヌーイチャックなど、既知のいかなる方法を用いてもよい。駆動機構による保持機構の移動制御方式、移動経路（直線か曲線かを問わない）についても、特定のものには限定されない。移動タイミングの制御は、上記の実施形態のように行うこともできるし、機械的に実現することもできる。電子部品を渡す保持機構が電子部品を受け取る処理機構上に来たかどうか、電子部品を受け取る保持機構が電子部品を渡す処理機構上に来たかどうかは、単純には移動したポジション数をカウントすることによって判断することができるが、センサ等によって検出して判断してもよい。
【００４７】
また、処理部が行う処理は、電気的な特性を測定するものには限定されず、電子部品に対する所定の処理を行うものが広く含まれる。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子が代表的であるが、これに限らず、公知のあらゆる素子、部材、電子・電気部品、機械部品等に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態を示す構成図である。
【図２】図１の実施形態による電子部品の搬送手順を示す工程図（１）〜（４）である。
【図３】図１の実施形態による電子部品の搬送及び検査手順を示す工程図（５）〜（８）である。
【図４】図１の実施形態による電子部品の搬送及び検査手順を示す工程図（９）〜（１２）である。
【図５】図１の実施形態による電子部品の搬送及び検査手順を示す工程図（１３）〜（１６）である。
【図６】図１の実施形態による電子部品の搬送及び検査手順を示す工程図（１７）〜（２０）である。
【図７】図１の実施形態による電子部品の搬送及び検査手順を示す工程図（２１）〜（２４）である。
【図８】図５〜７の工程図に対応するタイムチャートである。
【図９】図１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４９】
１００…搬送部
１１０…吸着ノズル
２００…処理部
３００…供給装置
３１０…ボールフィーダ
３２０…リニアフィーダ
４００…極性判別装置
５００…反転装置
１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂ…処理機構
【図１】
0005019534.tif 000002
【図２】
0005019534.tif 000003
【図３】
0005019534.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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