(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインを切断することにより、多数のチップに分割される半導体ウェハにおいて、表面に機能領域の形成された前記多数のチップのそれぞれに対応して裏面に印刷を行う半導体ウェハの印刷方法であって、
前記半導体ウェハの一部を、２つの直線で切断して、２つの位置決め用切断縁を形成し、
前記半導体ウェハを裏返しにして、前記２つの位置決め用切断縁を基準に印刷装置に対して前記半導体ウェハを位置決めして、前記多数のチップのそれぞれ対応する裏面の位置に印刷を行うことを特徴とする半導体ウェハの印刷方法。
【請求項２】
スクライブラインを切断することにより、多数のチップに分割される半導体ウェハにおいて、表面に機能領域の形成された前記多数のチップのそれぞれに対応して裏面に印刷を行う半導体ウェハの印刷方法であって、
前記半導体ウェハの一部を、互いに直交するスクライブラインと平行に、互いに直交する２つの直線で切断して、それぞれ直線から成り互いに直交する２つの位置決め用切断縁を形成し、
前記半導体ウェハを裏返しにして、前記２つの位置決め用切断縁を基準に印刷装置に対して前記半導体ウェハを位置決めして、前記多数のチップのそれぞれ対応する裏面の位置に印刷を行うことを特徴とする半導体ウェハの印刷方法。
【請求項３】
前記半導体ウェハを切断し２つの位置決め用切断縁を得るために切断する箇所は、それぞれ前記半導体ウェハにおけるチップが形成されていない領域内にあることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウェハの印刷方法。
【請求項４】
前記半導体ウェハを切断し２つの位置決め用切断縁を得るために切断する箇所は、それぞれ半導体ウェハの端部にあるスクライブラインであることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウェハの印刷方法。
【請求項５】
前記印刷は、スクリーン印刷により行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウェハの印刷方法。
【請求項６】
前記スクリーン印刷装置に使用するマスクには、互いに直交する２つの直線上にそれぞれ形成された１又は２以上の長細いスリットを形成し、該長細いスリットの全てと、前記位置決め用切断縁を合わせて、前記半導体ウェハに対する前記マスクの位置決めを行うことを特徴とする請求項５に記載の半導体ウェハの印刷方法。
【請求項７】
前記印刷は、インクジェット印刷により行い、該インクジェット印刷において、インクジェットヘッドが、前記半導体ウェハの互いに直交するスクライブラインに平行に相対的に移動するように、前記位置決め用切断縁に基づいてインクジェット印刷の装置を位置決めすることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウェハの印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの印刷方法に関し、特に、半導体ウェハの表面に機能領域が形成される複数の半導体チップのそれぞれの裏面に、品種、ロット番号、記号等の各半導体チップの識別事項を印刷（マーキングとも言う。）をする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
１枚の半導体ウェハでは、通常、表面に回路パターン等の機能領域（例えば、ショットキー回路等）を有する複数の半導体チップ（例えば３万個の半導体チップ）が作り込まれる。このような半導体チップとしては、ウェハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）等がある。
【０００３】
このような半導体チップは、１枚の半導体ウェハに複数品種の半導体チップを形成し、その後切断して個々の半導体チップを得るような場合には、各半導体チップの品種等が識別できなくなってしまう。また、このような半導体チップは、通常、その機能領域の形成された表面を下向きにして回路基板に実装するが、実装後、半導体チップの品種等の識別ができなくなってしまう。
【０００４】
そこで、 表面に、機能領域が形成された各半導体チップの裏面に、品種、ロット番号、マーク等の当該半導体チップの所要の識別事項を印刷（マーキング）することが行われている。
【０００５】
例えば、ウェハの複数の半導体チップの表面に素子活性領域（機能領域）が形成された裏面に、品種識別用の記号を写真製版又はレーザ加工で形成し、切断分割して得られた半導体チップを下向きにして回路基板に実装する構成は公知である（特許文献１参照）。
【０００６】
また、バンプ方式等のＩＣパターン面がマザーボード側へ向けて搭載されるようなＩＣチップの裏面に品名等の表示を有するように、レーザマーキング方式等で書き込む構成は公知である（特許文献２参照）。
【０００７】
さらに、半導体ウェハの表面に、回路を有する複数のチップ形成領域を形成する工程の後であって、各チップ形成領域上にバンプ電極を形成する工程の前に、各チップ形成領域と対応する半導体ウェハの裏面側の領域に夫々レーザマーキング法又はインクマーキング法によって識別マークを形成する工程を備え半導体装置の製造方法は公知である（特許文献３参照）。
【０００８】
なお、半導体検査の後で、その検査結果に基づいて、半導体ウェハに、インクジェット印刷法により、非接触でマーキング用液体を吐出させ均一のマーキングを行う構成は公知である（特許文献４参照）。
【０００９】
【特許文献１】特開昭５８−１７５８２０号公報
【特許文献２】特開平４−１０６９６０号公報
【特許文献３】特開２０００−２９４６０７号公報
【特許文献４】特開２００４−０９６０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
半導体ウェハの各チップに、それぞれ品種、ロット番号、マーク等を印刷（マーキング）する手段は、上記のとおり従来知られているが、機能領域が表面に形成された各チップに対応して、裏面に印刷するために位置決めを正確に行わなくてはならない。
【００１１】
しかしながら、上記従来技術では、裏面に位置決め用のマーク等を付して、これを光学的に読み取る等して位置決めしなくてはならず、そのための位置決め手段の構造が複雑となる等の問題があった。
【００１２】
また、従来の印刷（マーキング）に使用されているレーザ装置は高価であり、半導体ウェハの各チップの所定の位置に所定の文字やマーク等を印刷するために必要な、半導体ウェハに対するレーザ装置の位置決め手段等も上述のとおり複雑で高価となり、特に、他品種少量生産の半導体ウェハの各チップの印刷等に使用する場合は、経済的にも採算上問題があった。
【００１３】
本発明は、上記従来の半導体ウェハの各チップの裏面に印刷する場合に必要である位置決めについて、複雑な位置決め手段等を使用することなく簡単に精度のよい位置決めを可能とする方法を実現し、しかも、レーザ装置等の高価な印刷装置を使用することなく、簡易なスクリーン印刷やインクジェット印刷を利用した半導体ウェハの印刷方法を実現することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記課題を解決するために、スクライブラインを切断することにより、多数のチップに分割される半導体ウェハにおいて、表面に機能領域の形成された前記多数のチップのそれぞれに対応して裏面に印刷を行う半導体ウェハの印刷方法であって、前記半導体ウェハの一部を、２つの直線で切断して、２つの位置決め用切断縁を形成し、前記半導体ウェハを裏返しにして、前記２つの位置決め用切断縁を基準に印刷装置に対して前記半導体ウェハを位置決めして、前記多数のチップのそれぞれ対応する裏面の位置に印刷を行うことを特徴とする半導体ウェハの印刷方法を提供する。
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために、スクライブラインを切断することにより、多数のチップに分割される半導体ウェハにおいて、表面に機能領域の形成された前記多数のチップのそれぞれに対応して裏面に印刷を行う半導体ウェハの印刷方法であって、前記半導体ウェハの一部を、互いに直交するスクライブラインと平行に、互いに直交する２つの直線で切断して、それぞれ直線から成り互いに直交する２つの位置決め用切断縁を形成し、前記半導体ウェハを裏返しにして、前記２つの位置決め用切断縁を基準に印刷装置に対して前記半導体ウェハを位置決めして、前記多数のチップのそれぞれ対応する裏面の位置に印刷を行うことを特徴とする半導体ウェハの印刷方法を提供する。
【００１６】
前記半導体ウェハを切断し２つの位置決め用切断縁を得るために切断する箇所は、それぞれ前記半導体ウェハにおけるチップが形成されていない領域内にあることが好ましい。
【００１７】
前記半導体ウェハを切断し２つの位置決め用切断縁を得るために切断する箇所は、それぞれ半導体ウェハの端部にあるスクライブラインであってもよい。
【００１８】
前記印刷は、スクリーン印刷により行うことが好ましい。
【００１９】
前記スクリーン印刷装置に使用するマスクには、互いに直交する２つの直線上にそれぞれ形成された１又は２以上の長細いスリットを形成し、該長細いスリットの全てと、前記位置決め用切断縁を合わせて、前記半導体ウェハに対する前記マスクの位置決めを行うことが好ましい。
【００２０】
前記印刷は、インクジェット印刷により行い、該インクジェット印刷において、インクジェットヘッドが、前記半導体ウェハの互いに直交するスクライブラインに平行に相対的に移動するように、前記位置決め用切断縁に基づいてインクジェット印刷の装置を位置決めする構成としてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法によれば次のような効果を生じる。
（１）半導体ウェハの各チップの裏面に印刷するために、複雑な位置決め手段等を使用することなく、簡単に精度のよい位置決めを行うことができる。
（２）レーザ装置等の高価で複雑なマーキングを使用する必要がないので、経済的であり、特に、半導体ウェハから半導体チップを多品種少量生産するような場合には、きわめて有用である。
【００２２】
（３）半導体ウェハの上部及び側端部における、互いに直交するスクライブラインをダイシングすれば、位置決め用切断縁をより簡単かつ正確に得ることができ、本発明の半導体ウェハの印刷方法をより、簡単かつ正確に実施可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法を実施するための最良の形態を実施例に基づき図面を参照して、以下説明する。
【実施例１】
【００２４】
（全体）
図１（ａ）は、本発明に係る半導体ウェハの印刷方法により、その裏面に印刷される半導体ウェハ１（シリコンウェハ）を示す平面図である。この半導体ウェハ１には、表面に回路パターン等の機能領域（例えば、ショットキー回路や集積回路等）やバンプ電極等を有する複数（例えば、１×１ｍｍ程度の寸法の半導体チップが３万個等）の半導体チップ２が、すでに形成されている。
【００２５】
この半導体チップ２としては、例えば、ウェハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）等、その表面の機能領域が、回路基板に対向して向けられ、回路基板にバンプ電極等を介して電気的に取り付けられ実装されるものである。本発明に係る半導体ウェハの印刷方法により、複数の半導体チップ２の裏面に、各半導体チップ２の位置に対応して品種、ロット番号、マーク等の各半導体チップ２に所定の識別事項等が印刷される。
【００２６】
（位置決め用切断縁のダイシング）
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法では、まず、半導体ウェハ１の半導体チップ２の形成されていない周囲の領域３における２箇所４、５において、縦及び横のスクライブライン６、７と平行である、互いに直交する縦方向及び横方向に直線１２、１３（図１（ｂ）の１点鎖線参照）で切断する。
【００２７】
これによって、直線で切断された半導体ウェハ１の裏面に（表面にも当然である）、図１（ｂ）に示すように、それぞれ縦及び横のスクライブライン６、７と平行な直線から成り、互いに直交する２本の位置決め用切断縁８、９が形成される。
【００２８】
半導体ウェハ１の切断は、半導体ウェハ１を切断用の作業台上にテープを用いて貼り付け、チップ表面のパターンをアライメントとしダイシング（ダイヤモンド刃による切断）により行う。このダイシング工程では、縦及び横のスクライブライン６、７に平行となるように、互いに直交する縦方向及び横方向に直線１２、１３（図１（ｂ）の１点鎖線参照）で切断する。そのために、ダイヤモンド刃の向き（切断方向）と、スクライブライン６、７とを平行となるように半導体ウェハ１を位置決めしなくてはならない。
【００２９】
具体的には、市販されている周知のダイシング装置を用い、ウェハ表面に形成されているスクライブラインにアライメントを行い、互いに直交する直線１２、１３を切断すればよい。
【００３０】
ところで、２本の位置決め用切断縁８、９のうちの１本を、半導体ウェハ１のオリエンテーションフラット１５（通称「オリフラ」）を利用してもよい。即ち、半導体ウェハ１は、通常、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、その一部が予め直線的に切断されてオリエンテーションフラット１５が形成されている。
【００３１】
従って、半導体ウェハ１の裏面におけるオリエンテーションフラット１５の縁１６（図１（ｃ）参照）が、スクライブライン６、７に対して完全に平行して（又は直交して）切断されている直線から成る縁であれば、２本の位置決め用切断縁８、９のうちの１本は、このオリエンテーションフラット１５の縁１６を利用しても良い。しかし、通常は、オリエンテーションフラット１５は、比較的ラフ（精度の良い直載面ではない）に切断されている場合が多い。
【００３２】
（スクリーン印刷）
半導体ウェハ１の複数の半導体チップ２のそれぞれの裏面における印刷は、本実施例ではスクリーン印刷（シルク印刷）により行う。上記のように、２本の位置決め用切断縁８、９が形成された半導体ウェハ１を、裏返しにして図２（ａ）のスクリーン印刷用の支持台１７に載置する。
【００３３】
スクリーン印刷用の支持台１７は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、矩形のスクリーンマスク１８（以下、単に「マスク」という。）が嵌合する矩形の支持枠１９を備えており、この支持枠１９の内周に沿って、嵌合されたマスク１８を支持して載置するマスク支持面２０が形成されている。このマスクの支持面２０の表面には、半導体ウェハ１を嵌合して支持するウェハ支持用凹部２１が形成されている。
【００３４】
ウェハ支持用凹部２１には、その内周に沿って浅い段面２２が形成されている。半導体ウェハ１が裏返しにされてウェハ支持用凹部２１内に嵌合された際、段面２２に、半導体チップ２の形成されていない領域３の部分が当接して支持される。
【００３５】
ウェハ支持用凹部２１における、段面２２より内側の部分には、いずれの半導体チップ２の機能領域の表面も接触しない程度の深さの底部２３が形成されており、この底部２３に、真空引き用のチューブ２４の先端が開口している。チューブ２４の基端は、真空引きポンプ２５に接続されている。
【００３６】
スクリーン印刷用の支持台１７は、以上のとおりの構成であるから、半導体ウェハ１は、裏返しにしてウェハ支持用凹部２１に嵌合すれば、真空引きポンプ２５によって吸着し保持することができる。いったん、半導体ウェハ１をウェハ支持用凹部２１内に嵌合して位置決めすれば、スクリーン印刷において外力が加わっても、位置ずれするようなことがない。
【００３７】
このようにして、半導体ウェハ１を、裏返しにして機能領域を有する表面を下方に向けて支持台１７上に支持してから、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、半導体ウェハ１の裏面及びマスク支持面２０上に、マスク１８を、矩形の支持枠１９内に嵌合するようにして載置する。
【００３８】
図３（ａ）は、マスク１８を示す平面図である。マスク１８は、金属（例．ＳＵＳ等の材料）の薄板（厚さは１０μｍ程度）で形成されており、周囲は補強枠２６で補強され支持されている。マスク１８には、複数の半導体チップのそれぞれに対して品種、ロット番号、マーク等の所定の事項を印刷するためのスクリーン印刷の孔版２７が形成されている。
【００３９】
具体的には、マスク１８を半導体ウェハ１の上に位置決めして載置した場合に、各半導体チップ２に対応する裏面の位置に、品種、ロット番号、マーク等、各半導体チップ２に印刷すべき所定の識別事項を表示する文字を表示する微細な文字孔２７’が形成されている。
【００４０】
さらに、マスク１８には、半導体ウェハ１の半導体チップ２が形成されていない領域３に対応する位置であって、マスク１８を半導体ウェハ１の上に位置決めして載置した場合に、互いに直交する２本の位置決め用切断縁８、９に対応する線１２’、１３’上の位置に、長細い位置決め用のスリット２８、２９が、それぞれ１又は２本以上形成されている（図３（ａ）、（ｂ）では３本形成されている）。位置決め用スリット２８、２９のそれぞれの寸法は、例えば、０．２０×１．０ｍｍ程度である。
【００４１】
マスク１８を、支持枠１９内に嵌合して半導体ウェハ１及び支持面２２上に載置すれば、位置決め用スリット２８、２９が、半導体ウェハ１の互いに直交する２本の位置決め用切断縁８、９と一致し、位置決めスリット２８、２９を通して上方から２本の位置決め用切断縁８、９が視認できるように、予め支持台１７が形成されている。
【００４２】
しかし、位置決めスリット２８、２９と位置決め用切断縁８、９が微小にずれている場合は、支持枠１９内でマスク１８を微動させて、位置決め用スリット２８、２９と位置決め用切断縁８、９を完全に一致するように微調整する。
【００４３】
このように支持枠１９内にマスク１８を嵌合して、半導体ウェハ１の裏面及びマスク支持面２２上に載置して微調整を行って完全に位置決めをしてから、支持枠１９に装着されているネジ１９’によってマスク１８の補強枠２６を固定する。これにより、マスク１８も位置決めされて固定された状態となり、スクリーン印刷中もずれるようなことがない。
【００４４】
このように半導体ウェハ１の裏面上にマスク１８を載置してから、マスク１８上にインクを塗布したローラ（図示せず）を転動する。これにより、マスク１８の孔版２７を通してインクを半導体ウェハ１の裏面に付与して印刷を行うことができる。インクは、耐久性のあるエポシキ系のインクを使用することが好ましい。
【００４５】
以上の工程から成る本発明に係る半導体ウェハの印刷方法によって、半導体ウェハ１の表面に形成された各半導体チップ２に対応した裏面上の各位置に、品種、ロット番号、マーク等を、位置ずれすることなく精度よく、しかも簡単に印刷することが可能である。
【実施例２】
【００４６】
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法の実施例２を以下説明する。この実施例２は、実施例１と同様に、表面に回路パターン等の機能領域を有する複数の半導体チップ２の裏面に、それぞれ品種、ロット番号、マーク等の識別事項を印刷するものであり、その具体的な工程等は、実施例１とほぼ同じである。
【００４７】
しかし、実施例２は、その印刷の対象とする半導体ウェハ３１は、実施例１と異なり、図４（ａ）に示すように、半導体ウェハ３１の全面に、複数の半導体チップ２の機能領域が形成されているものである。要するに、実施例２の半導体ウェハ３１は、実施例１の半導体ウェハ１のように、複数の半導体チップ２の機能領域が形成されていない領域３は存在しないものである。
【００４８】
この実施例２では、それぞれ直線から成り、互いに直交する２本の位置決め用切断縁８、９を得るには、図４（ｂ）に示すように、半導体ウェハ１の上部及び側端部（本実施例では左端部であるが、右端部でもよい。）における、互いに直交するスクライブライン３２、３３をダイシングすることにより行う。
【００４９】
この実施例２によれば、実施例１のように、ダイヤモンド刃の切断方向の直線３４、３５を、スクライブライン３２、３３と平行となるような位置合わせ作業やそのための装置を設ける必要がないので、より簡単な作業及び装置で、互いに直交する２本の位置決め用切断縁８、９を得ることができる。
【実施例３】
【００５０】
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法の実施例３を、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して以下説明する。この実施例３は、実施例１と同様に、表面に回路パターン等の機能領域を有する複数の半導体チップ２の裏面に、それぞれ印刷するものであり、その一連の具体的な工程等は、実施例１とほぼ同じである。
【００５１】
しかし、実施例３は、印刷手段が、実施例１のようにスクリーン印刷ではなく、インクジェット印刷装置により行う点で相違する。具体的には、次のように構成されている。この実施例３は、ＸＹ可動台装置３６を備えている。このＸＹ可動台装置３６は、半導体ウェハ１を支持し、インクジェット印刷装置のインクジェットヘッド３７に対して、ＸＹ方向に相対的に移動する位置決め用支持台３８を有している。
【００５２】
ＸＹ可動台装置３６において、基台３９の上面に形成された凸条ガイドレール４０に、Ｘ方向可動台４１の凹溝部４２が摺動可能に装着され、Ｘ方向可動台４１はＸ方向に移動可能である。さらに、Ｘ方向可動台４１の上面に形成された凸条ガイドレール４３に、位置決め用支持台３８の凹溝部４４がＹ方向に摺動可能に装着され、位置決め用支持台３８はＹ方向に移動可能である。
【００５３】
ＸＹ可動台装置３６のＸ方向可動台及び位置決め用支持台３８は、図示はしないが、それぞれ送りネジ直動機構、歯車機構、リニアモータ機構等により、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。このＸＹ可動台装置３６に対向するように、インクジェット印刷装置のインクジェットヘッド３７が配設されている。
【００５４】
そして、位置決め用支持台３８の上面には、半導体ウェハ１を裏返しにして嵌合して受け入れるための半導体ウェハ支持用凹部４５が形成されている。この半導体ウェハ支持用凹部４５の内周縁には、半導体ウェハ１の互いに直交する２本の位置決め用切断縁８、９に当接して、半導体ウェハ１をインクジェットヘッド３７に対して、精度良くＸＹ方向に相対的に位置決めするために、２本の位置決め用直線縁４６、４７が形成されている。
【００５５】
なお、半導体ウェハ支持用凹部４５には、実施例１のウェハ支持用凹部２１と同様に、半導体チップ２の機能領域が接触しないような底部２３が形成されており、この底部２３には、真空引きポンプ２５に接続されたチューブ２４が開口するように設けられている。
【００５６】
実施例３では、実施例１と同様に、半導体ウェハ１に、互いに直交するように形成された２本の位置決め用切断縁８、９を形成し、裏返しにして表面を下にして、位置決め用支持台３８の半導体ウェハ支持用凹部４５に嵌合する。これにより、半導体ウェハ１は、印刷されるべき裏面が上に向いて、インクジェットヘッド３７に対向して、精度よくＸＹ方向に相対的に位置決めされる。
【００５７】
そして、ＸＹ可動台装置３６によって、半導体ウェハ１をインクジェットヘッド３７に対してＸＹ方向に相対的に移動して印刷することにより、複数の半導体チップ２の裏面に、それぞれ品種、ロット番号、マーク等の所定の識別事項を印刷することが可能となる。なお、半導体ウェハ１を支持した支持台３８を固定して、インクジェットヘッド３７をＸＹ方向に相対的に走査して印刷するインクジェット印刷装置を利用してもよい。
【００５８】
以上、本発明に係る半導体ウェハの印刷方法を実施するための最良の形態を実施例に基づいて説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内でいろいろな実施例があることは言うまでもない。
【００５９】
なお、本発明に係る半導体ウェハの印刷方法では、半導体ウェハ１の２本の位置決め用切断縁８、９は、スクライブライン６、７と平行となるように互いに直交するように形成したが、印刷装置に対して位置決めされ、複数の半導体チップのそれぞれに対応してその裏面に所定の識別事項等がずれることなく印刷されるのであれば、必ずしも２本の位置決め用切断縁８、９は、スクライブライン６、７と平行となるように互いに直交するように形成しなくてもよい。
【００６０】
例えば、１本の位置決め用切断縁８又は位置決め用切断縁９は、スクライブライン６又はスクライブライン７に平行に形成し、この位置決め用切断縁８又は位置決め用切断縁９に対して、他の１本は所定角度（例．１００度等）で形成してもよい。この場合は、印刷装置における半導体ウェハの位置決め台も対応して、半導体ウェハを印刷装置に対してその裏面に所定の識別事項等がずれることなく印刷されるように位置決めする構成とする必要がある。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法は、上記のような構成であり、特にウェハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）等の半導体チップの裏面の印刷に適しているが、ＩＣチップや、その他チップの履歴を識別する為のマークを有するチップの印刷方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）は本発明の半導体ウェハの印刷方法の実施例１の半導体ウェハを説明する図であり、（ｂ）はその切断を説明する図であり、（ｃ）は半導体ウェハの斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、実施例１の半導体ウェハの印刷のための位置決めのためのスクリーン支持台の平面図及びＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）、（ｄ）は支持台に半導体ウェハ及びマスクをセットした状態を説明する平面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）はマスクを半導体ウェハに被せた状態を説明する図である。
【図４】（ａ）は本発明の半導体ウェハの印刷方法の実施例２の半導体ウェハを説明する図であり、（ｂ）はその切断を説明する図である。
【図５】（ａ）は本発明の半導体ウェハの印刷方法の実施例３を説明する平面図であり、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ（ａ）のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  半導体ウェハ                   
２  半導体チップ                     
３  半導体チップの形成されていない領域
４、５  位置決め用切断縁の形成される２箇所
６、７  縦及び横のスクライブライン
８、９  位置決め用切断縁
１２、１３  互いに直交する切断線
１５  オリエンテーションフラット    
１６  オリエンテーションフラットの縁
１７  スクリーン印刷用の支持台      
１８  スクリーンマスク              
１９  マスクの支持枠
１９’   ネジ                
２０  マスク支持面                  
２１  ウェハ支持用凹部              
２２  段面                          
２３  底部                          
２４  チューブ                      
２５  真空引きポンプ                
２６  スクリーンマスクの補強枠      
２７  孔版
２７’   孔版における文字孔                         
２８、２９  位置決め用スリット
３１  半導体ウェハ
３２、３３  スクライブライン
３４、３５  ダイヤモンド刃の切断方向の直線
３６  ＸＹ可動台装置                    
３７  インクジェットヘッド              
３８  位置決め用支持台                  
３９  基台
４１  Ｘ方向可動台                              
４０  凸条ガイドレール                  
４２  Ｘ方向可動台の凹溝部          
４３  凸条ガイドレール                  
４４  位置決め用支持台の凹溝部      
４５  半導体ウェハ支持用凹部            
４６、４７  半導体ウェハ支持用凹部の位置決め用直線縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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