(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層物の少なくとも一つの表面と台の少なくとも一つの表面とが略同一平面上に存在するように、該積層物及び該台を配置する工程と、
前記積層物の表面を研磨するための研磨部材が前記台に接触する工程と、
前記研磨部材が前記台上及び前記積層物上を摺動する工程と
をこの順で含むことを特徴とする記憶媒体の製造方法。
【請求項２】
前記積層物を準備する工程として、基板上に情報の記録、再生を行うための記録層が少なくとも設けられた積層物を準備する工程
を含むことを特徴とする請求項１に記載の記憶媒体の製造方法。
【請求項３】
前記台が前記積層物と略同一の厚さを有することを特徴とする、
請求項１に記載の記憶媒体の製造方法。
【請求項４】
前記積層物及び該台を配置する工程において、前記積層物と前記台との間隔が、前記研磨部材の摺動方向の幅以下になるように配置されることを特徴とする、
請求項１に記載の記憶媒体の製造方法。
【請求項５】
前記基板の両面上に前記記録層がそれぞれ設けられた前記積層物を準備する工程
を含むことを特徴とする、
請求項２に記載の記憶媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶媒体を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報の記録、再生を行うことが可能な記憶装置に用いられる記憶媒体は、例えば、基板に磁性膜を形成し、次いで潤滑剤を塗布し、潤滑剤を塗布した積層物を平滑化することにより得られる。平滑化は、磁気記録装置の動作中における磁気ヘッドの浮上安定性を向上させるため、及び磁気記録媒体の表面に付着した異物が磁気ヘッドを傷つけないようにするために行われる。
【０００３】
平滑化の手段として、通常、テープバーニッシュ（ＴＢ）処理が行われる（例えば、特許文献１参照）。ＴＢ処理は、まず、回転している磁気記録媒体の表面と裏面に研磨テープを押し当て、次いで、押し当てられた研磨テープを磁気記録媒体の表面上を摺動させることにより、媒体表面の突起を除去する処理である。ＴＢ処理は、磁気記録媒体の表面の平坦性を向上させ、また、磁気記録媒体の表面に存在する異物を除去するために、通常、磁気記録媒体の製造工程の最終段階において行われる。
【０００４】
このＴＢ処理の最中に、磁気記録媒体に傷がつき、磁気記録、再生性能に悪影響を及ぼすという問題がある。傷の発生箇所は、研磨テープが媒体に最初に接触する位置に集中している。研磨テープと磁気記録媒体との接触面積が小さければ、傷の発生箇所は少なくなるが、この場合研磨効率が悪くなるおそれがある。
【特許文献１】実開昭６０−６００１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、情報の記録、再生性能に悪影響を及ぼす傷を生じさせることなく、記憶媒体を平滑化することが可能な記憶媒体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この記憶媒体の製造方法は、
積層物の少なくとも一つの表面と台の少なくとも一つの表面とが略同一平面上に存在するように、該積層物及び該台を配置する工程と、
前記積層物の表面を研磨するための研磨部材が前記台に接触する工程と、
前記研磨部材が前記台上及び前記積層物上を摺動する工程と
を含むことを特徴とする。
【０００７】
この記憶媒体の製造方法は、更に、前記積層物を準備する工程として、基板上に磁性を有する記録層が少なくとも設けられた積層物を準備する工程を含むことが好ましい。
【０００８】
この記憶媒体の製造方法は、更に、前記台が前記積層物と略同一の厚さを有することが好ましい。
【０００９】
この記憶媒体の製造方法は、更に、前記積層物と前記台との間隔が、前記研磨部材の摺動方向の幅以下になるように配置される工程を含むことが好ましい。
【００１０】
この記憶媒体の製造方法は、更に、前記基板の両面上に前記記録層がそれぞれ設けられた前記積層物を準備する工程を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、研磨部材は、記録層が設けられた積層物ではなく台に大きな撃力を与える。また、研磨部材が接触する台の表面と、記録層が設けられた積層物の表面とが略同一平面上に存在するように配置されることにより、研磨部材は積層物の法線方向へ実質的に移動しない。このため、研磨部材は積層物の表面に大きな撃力を加えることなく、積層物上を摺動する。また、研磨部材と積層物との接触面積を増やすことも可能である。よって、情報の記録、再生性能に悪影響のない平滑な記憶媒体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の記憶媒体の製造方法一実施形態として、磁気記録媒体の製造方法を模式的に示す断面図である。
【００１３】
本実施形態の磁気記録媒体の製造方法は、基板上に、磁性を有する記録層が設けられた積層物を準備する工程（図１（Ａ））と、前記積層物の表面の略同一平面上に、少なくとも一つの表面が存在するように台を配置する工程（図１（Ｂ））と、前記積層物の表面を研磨するための研磨部材が前記台に接触する工程（図１（Ｃ）〜（Ｄ））と、前記研磨部材が前記台上及び前記積層物上を摺動する工程（図１（Ｄ）〜（Ｆ））とを含むことを特徴とする。
【００１４】
以下、本実施形態の磁気記録媒体の製造方法について工程ごとに実施形態を挙げて説明する。
１．記録層を設けた積層物を準備する工程
本工程では、基板上に磁性を有する記録層が設けられた積層物を準備する。本工程で準備する積層物が後述の平坦化工程を経ることにより、表面の凹凸や異物が除去された磁気記録媒体を得ることができる。
【００１５】
図２は、本工程で準備される積層物の一例を示す模式的平面図及び模式的断面図である。積層物１は、基板１１の両面に、軟磁性層１２Ａ、１２Ｂ、中間層１３Ａ、１３Ｂ、記録層１４Ａ、１４Ｂ、保護層１５Ａ、１５Ｂが設けられてなる。保護層１５Ａ、１５Ｂの表面には更に潤滑剤１６Ａ、１６Ｂがそれぞれ被覆されている。積層物１の形状は、目的とする磁気記録媒体の形状に合わせて任意の形状とすることができるが、通常、円盤状である。
【００１６】
基板１１は、その形状、構造、大きさ、材質等について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記形状としては、本磁気記録媒体が磁気ディスク装置に装填される磁気記録媒体である場合には、円板状であり、また、前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。また、基板１を構成する材質としては、磁気記録媒体の基板材料として公知のものの中から適宜選択することが可能であり、例えば、アルミニウム、ガラス、シリコン、石英、シリコン表面に熱酸化膜を形成してなるＳｉＯ２／Ｓｉ（尚、「／」は、その前後の基板材料が積層されていることを意味する。）、等のなかから選択することが可能である。さらに、これらの基板材料は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。基板１は、適宜製造したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
【００１７】
軟磁性層（Ｓｏｆｔ  Ｕｎｄｅｒ  Ｌａｙｅｒ：ＳＵＬ）１２は、その形状、構造、大きさについて特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができる。軟磁性層１２の材料としては、例えば、Ｒｕ、Ｒｕ合金、ＮｉＦｅ、ＦｅＳｉＡｌ、ＦｅＣ、ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＮｉＢ、及びＣｏＺｒＮｂから選択される少なくとも１種類の材料等が好適に使用可能である。また、これらの材料は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を混用してもよい。
【００１８】
中間層１３は、主に垂直磁気記録媒体において、記録層１４の配向性を向上させるために設けられる層である。中間層１３は、その形状、構造、大きさについて特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができる。中間層１３のとしては、例えば、Ｎｉ系合金、Ｒｕ、Ｒｕ系合金、酸化物を有するＣｏＣｒ系合金等から選択される材料が好適に使用可能である。
【００１９】
記録層１４は、磁気記録媒体において、情報の記録、再生を行うために設けられる層である。
【００２０】
記録層１４の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができる。例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＦｅＣｏ、ＦｅＮｉ、ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＰ、ＦｅＰｔ、ＣｏＰｔ及びＮｉＰｔから選択される少なくとも１種類の材料等が好適な材料として使用可能である。また、これらの材料は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を混用してもよい。
【００２１】
記録層１４の構造（形状）は、前記材料により磁化膜として形成されていれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２２】
記録層１４の厚みとしては、発明の効果を害さない限り特に制限はなく、記録時に使用される線記録密度等に応じて適宜選択することができる。
【００２３】
記録層１４の形成方法については、特に制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。例えば、スパッタリング、電着（電着法）や交流メッキ法等により行うことが可能である。
【００２４】
保護層１５は、スパッタリング、メッキ等の既知の成膜技術を利用して、垂直記録層１５の表面に直接形成される。この保護層１６を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えばダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を好ましく用いることができる。
【００２５】
この保護層１５の表面は、クリーニングされたのち、耐久性、耐蝕性の向上を図るため潤滑剤１６で処理され、積層物１が得られる。潤滑剤１６としては、例えば、末端へ各種極性基を付与したフッ素系潤滑剤であるパーフルオロポリエーテル系潤滑剤を用い、ディッピング（浸漬）法、スピンコート法、或いは、スプレー法などで保護膜１５上へ塗布・付着させている。
【００２６】
尚、本発明の記憶媒体の製造方法における積層物は、その形状、構造、大きさ、材質等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、図３に示すように、基板の片面にのみ軟磁性層１２、中間層１３、記録層１４、保護層１５が設けられ、更に保護層１５の表面には潤滑剤１６が被覆されていてもよい。また、本発明の記憶媒体の製造方法における積層物は、適宜製造したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
２．台及び積層物を配置する工程
本工程では、図１（Ｂ）に示すように、積層物１の表面と台２の表面とが略同一平面上に存在するように、積層物１と台２を配置する。
【００２７】
まず、積層物１の中央部をスピンドル６に固定する。スピンドル６は、積層物１を固定し、回転させるための軸である。次いで、図示されない固定用部材に取り付けられた台２の表面４１と積層物１の表面４３、及び台２の表面４２と積層物１の表面４４をそれぞれ略同一平面上に配置する。このように配置することにより、後工程において研磨部材を積層物に接触させる際に、研磨部材は積層物表面の法線方向へ実質的に移動しない。このため、研磨部材は積層物の表面に大きな撃力を加えることなく接触する。よって、研磨部材が、例えば積層物の表面に存在する異物に大きな撃力を与えて積層物を傷つける可能性が低い。ゆえに、このような積層物及び台の配置によって、研磨部材は撃力による傷の生成を抑制しながら、表面を研磨することができる。
【００２８】
台２は、後の工程において研磨部材を接触させ、接触させた研磨部材を上記積層物上へスムーズに摺動させるために配置されるものである。
【００２９】
従来のＴＢ処理においては、研磨部材を直接積層物１へ接触させていたため、接触時に生じる撃力により、積層物の表面に付着している異物が積層物の表面に広範囲に渡って傷をつけるという問題が起きていた。この傷は、得られる磁気記録媒体の磁気記録、再生性能に悪影響を及ぼしていた。本実施形態においては、台２の表面４１及び４２に研磨部材を接触させ、次いで接触させた研磨部材が、表面４３及び４４上を摺動することにより、この問題を回避することができる。詳細は後述の「研磨部材が台および積層物上を摺動する工程」において述べる。
【００３０】
尚、本発明の記憶媒体の製造方法において「略同一平面上」とは、完全に同一平面であることが好ましいが、完全な同一平面だけでなく、本発明の趣旨が達成できる合理的な範囲内で若干異なっていても構わないという意味である。すなわち、後述の研磨部材が台及び積層物を摺動する工程において、台に接触させた研磨部材が上記積層物上へ大きな撃力を与えることなくスムーズに摺動させることが可能な範囲であれば、面４１と表面４３、及び表面４２と表面４４は完全に同一平面上に存在しなくてもよい。
【００３１】
図１１は、積層物１の表面と台２の表面とが略同一平面上に存在するように、積層物１と台２を配置する実施形態を示す断面模式図である。図１１（Ａ）のように、表面４１と表面４３、及び表面４２と表面４４が同一平面上に存在している形態のみでなく、例えば、図１１（Ｂ）のように、台２の厚さが積層物１の厚さよりも若干厚くてもよく、図１１（Ｃ）のように台２の厚さが積層物１の厚さよりも若干薄くてもよい。具体的には、積層物１及び台２の表面に接触する研磨部材３の形状、表面積等にもよるが、図１１（Ｂ）、（Ｃ）において、表面４１と表面４３の距離（Ｗ１）、及び表面４２と表面４４の距離（Ｗ２）はそれぞれ３５μｍ以内であることが好ましく、更に２５μｍ以内であることが好ましい。
【００３２】
また、積層物と台の表面はそれぞれ平面であることが好ましいが、後述の研磨部材が台及び積層物を摺動する工程において、台に接触させた研磨部材が上記積層物上へ大きな撃力を与えることなくスムーズに摺動させることが可能な範囲であれば、表面が凹凸を有していてもよい。また、積層物と台の表面はそれぞれ平行であることが好ましいが、積層物の表面と台の表面とが完全に平行でなくてもよい。
【００３３】
基材１１の両面に記録層１４が設けられた積層物１の表面４１及び４２と、積層物１の表面４３及び４４とをそれぞれ略同一平面上に配置するために、台２の厚みと積層物１の厚みとの差が３５μｍ以内であることが好ましく、更に２５μｍ以内であることが好ましい。特に、台２の厚みと積層物１の厚みは略同一であることが好ましい。
【００３４】
台２の厚みと積層物１の厚みの差が上記範囲内のとき、後述の研磨部材が台および積層物上を摺動する工程において、研磨部材が積層物に接触する瞬間の撃力が小さくなるため、傷の発生を防ぎながら積層物の表面を研磨することができる。
【００３５】
台２の材料は、後述の研磨部材との接触により割れることなく、変形しにくい材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、タングステン、炭素、及びコバルトを含んでなる超鋼合金、ステンレス、真鍮などの合金を用いることができる。
【００３６】
図４は、図１（Ｂ）における、積層物１、台２の表面形状及び位置関係を示す概略平面図である。本実施形態において、積層物１と台２の間隔Ｗは特に限定されるものではないが、接触させた研磨部材を上記積層物上へスムーズに摺動させることができる点から、間隔Ｗ後述の研磨部材の摺動方向の幅よりも小さいことが好ましく、更に、間隔Ｗは可能な限り小さいことが好ましい。しかし、スピンドル６の偏心や台２の取り付け誤差による積層物１と台２との接触の恐れを回避する点から、間隔Ｗは１ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００３７】
図示されない固定用部材の形状、構造、大きさ、材質等については特に限定されるものではない。
【００３８】
尚、本発明の記憶媒体の製造方法における台及び積層物を配置する工程は、前記積層物１の表面の略同一平面上に、少なくとも一つの表面が存在するように台２を配置するものであればよい。例えば、図３に示すような基材の片面に記録層等を設けた積層物を本工程に用いる場合、図５に示すように、積層物１の記録層を設けた側の表面と台２の表面とを略同一平面上に配置することが可能な治具７を用いて、積層物１及び台２を配置してもよい。治具７の形状、構造、大きさ、材質等は特に限定されるものではない。
３．研磨部材が台に接触する工程
本工程では、図１（Ｃ）〜（Ｄ）に示されるように、積層物１の表面を研磨するための研磨部材３が台２に接触する。
【００３９】
研磨部材３は、砥粒が固定された研磨層を表面に備えることにより、積層物１の表面を研磨可能な部材である。研磨層は、通常、砥粒を樹脂バインダーで固定されてなる層である。
【００４０】
図６は、本実施形態の磁気記録媒体の製造方法において、研磨部材を台に接触させる工程の実施形態を示す断面模式図である。図６（Ａ）に示す実施形態は、積層物１の両面を研磨するために、研磨部材として、プラスチックフィルム等のシート上に研磨層を設けたシート状の研磨テープ３ａ、３ｂ（以下、研磨部材３と総称する場合がある。）が積層物１の両面に配置されている。研磨テープ３は、一つの磁気記録媒体を製造する毎に、ロール３１ａ、３１ｂ（以下、ロール３１と総称する場合がある。）から研磨テープ３ａ、３ｂをそれぞれ送り、ロール３２ａ、３２ｂ（以下、ロール３２と総称する場合がある。）にそれぞれ巻き取ることにより、未使用の研磨層によって積層物１の研磨を行うことができる点から好ましく用いられる。また、後工程の研磨部材が台および積層物上を摺動する工程において、研磨テープ３が連続的にロール３１から送られ、ロール３２に巻き取られながら摺動を行ってもよいし、停止させた状態で摺動を行ってもよい。また、ロール３１からロール３２へ研磨テープ３を送る方向は、例えば円盤状の積層物の径方向でも、径方向に垂直な方向でもよく、特に限定されるものではない。
【００４１】
プラスチックフィルムの厚さは、通常、５〜１００μｍ程度である。砥粒として、例えば酸化アルミニウム、ダイヤモンド、シリカ、酸化セリウム、酸化鉄、酸化クロム及び炭化ケイ素から選択される一種又は二種以上の材料からなり、平均粒径が０．０２〜５μｍの範囲にある粒子が用いられる。樹脂バインダーとして、例えばポリエステル系又はポリウレタン系の樹脂バインダーが使用される。
【００４２】
研磨テープ３は、後の工程において、積層物１の両面に接触させ、押し付けられることにより積層物１の表面を研磨することができる。研磨テープ３を押し付ける手段は特に限定されないが、例えば、図６（Ａ）に示すように、研磨テープ３ａ、３ｂの研磨層とは反対側の面にそれぞれＴＢパッド４ａ、４ｂ（以下、ＴＢパッド４と総称する場合がある。）及びＴＢヘッド５ａ、５ｂ（以下、ＴＢヘッド５と総称する場合がある。）を順に設け、次いで、ＴＢヘッド５ａ、５ｂにそれぞれ力Ｆａ，Ｆｂを加えることにより、ＴＢパッド４ａ、４ｂを介して研磨テープ３ａ、３ｂを積層物１の両面に押し付ける手段が挙げられる。ＴＢパッド４の材料としては、例えばウレタンエラストマー、エチレンエラストマー、軟質プラスチック等の各種樹脂材料が挙げられる。ＴＢヘッド５の材料としては、例えばステンレスや真鍮などの各種合金が上げられる。ＴＢパッド４及びＴＢヘッド５の形状、大きさについては、製造する磁気記録媒体の大きさに合わせて適宜選択することができる。
【００４３】
尚、本発明の記憶媒体の製造方法における、研磨部材が台に接触する工程は、積層物１の表面を研磨するための研磨部材３が台２に接触するものであればよい。例えば、図３に示すような基材の片面に記録層等を設けた積層物を本工程に用いる場合、図６（Ｂ）に示すように、積層物１の片面に研磨テープ３、ＴＢパッド４、及びＴＢヘッド５を設け、次いで、ＴＢヘッド５にそれぞれ力Ｆを加えることにより、ＴＢパッド４を介して研磨テープ３を積層物１の片面に押し付ける手段が挙げられる。
【００４４】
また、研磨テープ３を押し付ける別の手段として、例えば図６（Ｃ）に示すように、研磨テープ３の研磨層とは反対側の面に圧縮空気４０を吹き付けることにより、積層物１の表面に押し付ける手段が挙げられる。図６（Ｂ）及び（Ｃ）において図示されていないが、研磨テープが押し付けられる面の反対側には任意の手段により力Ｆと同じ大きさで且つ逆方向の力をかけている。
４．研磨部材が台および積層物上を摺動する工程
本工程では、図１（Ｄ）〜（Ｆ）に示されるように、台２に接触した研磨部材３が台２上及び積層物１上を摺動することにより、積層物１の表面を研磨する。研磨部材３は、円盤状の積層物１の外周側に設けられた台２から積層物１の内周側に向かって摺動させる。但し、研磨部材３は、必要に応じて積層物１の径方向に往復させてもよい。摺動中、通常スピンドル６が回転することにより、積層物１が回転し、表面がより均一に研磨される。研磨部材３が、図６に示すようなシート状の研磨テープである場合、研磨テープ３は摺動の最中、連続的に送ってもよいし、停止させた状態であってもよい。
【００４５】
図７は、本実施形態の磁気記録媒体の製造方法の途中において、研磨部材、台、及び積層物の表面に付着した異物の位置関係を示す断面模式図である。図７（Ａ）は、研磨部材を台に接触させる直前の研磨部材、台、積層物、及び異物の位置関係を示す。図７（Ｂ）は、研磨部材を台に接触させた直後の研磨部材、台、積層物、及び異物を示す。図７（Ｃ）及び（Ｄ）は、台に接触させた研磨部材を積層物の内周に向かって摺動させている最中の研磨部材、台、積層物、及び異物の位置関係を示す。
【００４６】
異物２１が付着した台２の表面に研磨テープ３を接触させると、接触させた瞬間に働く撃力により、図７（Ｂ）のように異物２１の形状に倣った傷が台２につく場合があるが、異物２１は傷に埋まった状態の場合は、積層物１の内周への摺動の際に積層物１の表面を傷つけない。
【００４７】
また、積層物１の表面と台２の表面が略同一平面上に存在することにより、研磨部材３を積層物に接触させる際に、研磨部材は積層物表面の法線方向へ実質的に移動しない。このため、研磨部材は積層物の表面に大きな撃力を加えることなく接触する。ゆえに、研磨テープの表面に台に付着していた異物２１が付着した状態で摺動が行われる場合であっても、異物２１は撃力を受けないため、積層物１の表面の傷の発生は抑制される。また、積層物１に付着している異物２２も、摺動の最中に撃力を受けないため、異物２２は積層物１を傷つけない。
【００４８】
ここで異物２１及び２２は、主に、積層物１を準備する工程において、積層物１を構成する各層を形成する際に付随して製造装置の内部に堆積した微粒子が付着したものである。積層物１に対して傷を形成する異物の大きさは、現状、およそ１０μｍ以上である。
【００４９】
また、本実施形態においては、積層物１の表面の研磨効率を向上させるため、研磨部材３と積層物１との接触面積を大きくすることができる。研磨部材３と積層物１との接触面積を小さくしても本実施形態と同様の効果が得られるが、研磨効率は低下する。
【００５０】
図８は、研磨部材３を、台を介さずに積層物１に直接接触させる工程を経る従来の磁気記録媒体の製造方法の途中において、研磨部材、及び積層物の表面に付着した異物の位置関係を示す。図８（Ａ）は、積層物に研磨部材を接触させる直前の、研磨部材、積層物、異物の位置関係を示す。図８（Ｂ）は、積層物に研磨部材を接触させた直後の研磨部材、積層物、異物の位置関係示す。図８（Ｃ）は、積層物に接触させた研磨部材を積層物の内周から外周に向かって摺動させている最中の研磨部材、積層物、及び異物の位置関係を示す。異物２２が付着した積層物１の表面に研磨テープ３を接触させると、接触させた瞬間に働く撃力により、図８（Ｂ）のように、異物２２の形状に倣った傷８が積層物１につく場合がある。研磨効率を向上させるため、研磨部材３と積層物１との接触面積を大きくすると、接触部分に異物が挟まれる確率が高くなり、傷が発生しやすくなる恐れがある。尚、異物２２が傷に埋まった状態の場合は、積層物１の外周への摺動の際に積層物１の表面を傷つけるおそれはない。また、研磨部材は摺動中に積層物表面の法線方向へ実質的に移動せず、研磨部材は積層物の表面に大きな撃力を加えることがない。このため、テープの表面に異物が付着した状態で摺動が行われる場合であっても、積層物１の表面において、研磨テープ３を積層物１の表面に接触させた部分（図８（Ｂ）、（Ｃ）における部分Ｐ）以外における傷の発生は抑制される。
【００５１】
上記工程の後、必要に応じて、回転する基板の両面上の軟磁性層の表面に、発泡体、織布、不織布、植毛布又は起毛布からなるテープを押し付けて、軟磁性層の表面をワイピングし、これにより、研磨時に軟磁性層の表面に付着した研磨クズ等の異物を除去しうる。また、この研磨の後に、積層物１の表面に、水を吹きかけて、又は空気を吹き付けて、固定砥粒研磨時に軟磁性層の表面に付着した研磨クズ等の異物を除去しうる。
【００５２】
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００５３】
例えば、実施形態においては、記録層として、磁性を有する記録層が用いられたが、本発明の記憶媒体において、記録層は情報の記録及び再生を行う働きを有するものであればよく、磁性を有するものに限定されない。
（実験例１）
ガラス基板（厚さ：０．６３５ｍｍ、直径６５ｍｍ）の両面に、Ｒｕ及びＲｕ系合金等の反強磁性材料を積層した軟磁性層、Ｎｉ系合金、Ｒｕ系合金、及び酸化物を有するＣｏＣｒ系合金を積層した中間層、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ系合金、Ｎｉ系合金、Ｆｅ系合金等の強磁性材料を積層した記録層、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）からなる保護膜を順にスパッタリング法により積層した。軟磁性層、中間層、記録層、保護膜はそれぞれサブミクロンの厚さだった。更に、軟磁性層、中間層、記録層、保護膜が積層されたガラス基板を、潤滑剤（パーフルオロポリエーテルを主鎖として末端基が-ＯＨやフェニル基等からなる有機系液体）に浸漬することにより、保護膜の上に潤滑剤（厚さ：０．８ｎｍ）を塗布し、図２に示すような直径６５ｍｍの円盤状の積層物を得た。積層物の全厚は０．６３５ｍｍだった。
【００５４】
次いで、ＴＢ処理用の装置（市販のバニッシャー装置）のスピンドルに、積層物を配置した。図９（Ａ）は、本実験例で使用したＴＢ処理用の装置に配置された積層物と台の位置関係を示す概略断面図である。このＴＢ処理用の装置は、積層物１の全厚と同一の厚みを有する台２を備えることにより、スピンドル６に配置された積層物１の表面４３、４４が、台２の表面４１、４２と略同一平面状に配置できるように設計されている。
【００５５】
また、積層物と台との向かい合う面の間隔（図４における間隔Ｗ）は１ｍｍで一定である。また、ＴＢ処理用の装置には、積層物を研磨するための研磨テープ（ＭＩＰＯＸ社製）、研磨テープを積層物に押し付けるための、ポリウレタン（トーヨーポリマー製、商品名「ルビーセル」）からなるＴＢパッド及び超鋼合金（Ｇ２）(タングステン、炭素、コバルト）からなるＴＢヘッドが、図６（Ａ）に示すように設けられている。研磨テープ３は台２に対向する位置に配置されている。研磨テープ３は、連続的にロール３１から送られ、ロール３２に巻き取られうる。ロール３１からロール３２へ研磨テープ３を送る方向は、円盤状の積層物の径方向に垂直な方向である。
【００５６】
次いで、ＴＢ処理用の装置に備えられた、研磨テープ３を台２に接触させた。台２の表面に対する研磨テープ３の接触速度は０．５ｍｍ／ｓとした。
【００５７】
次いで、積層物１を一定の回転数で回転させながら、台２に接触させた研磨テープ３を積層物１の内周側に向かって摺動させ、積層物１の表面の研磨を行い、磁気記録媒体を得た。研磨テープ３が台及び積層物１に対して一定の荷重をかけ、摺動速度（トラバース速度）は３ｍｍ／ｓ、加重をかけはじめる位置は台２の表面上、加重をかけるのをやめる位置は積層物１の表面上且つ積層物１の中心から１２．０ｍｍとした。尚、摺動中、研磨テープ３はロール３２へ巻き取らなかった。
【００５８】
上記の方法により磁気記録媒体を１０枚作成した。得られた磁気記録媒体について、表面に存在する幅１０μｍ以上の傷の位置及び本数を、顕微鏡を用いて観測した。磁気記録媒体の両面に存在する傷の位置及び本数の観測結果を図９に示す。図９のグラフの横軸は、積層物の中心からの距離Ｒ（ｍｍ）を表す。例えば、横軸の３１．５〜３２．５ｍｍの位置の棒は、積層物の中心からの距離が３１．５〜３２．５ｍｍの範囲に存在する傷の積算本数を表す。
【００５９】
図９のグラフの縦軸は１０枚の磁気記録媒体の両面に存在する傷の積算本数Ｎを表す。尚、図９中、ＬＰは積層物１に荷重をかけ始めた位置（Ｌｏａｄ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＳＤは摺動方向（Ｓｌｉｄｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を示す。磁気記録媒体の中心から３０．５〜３２．５ｍｍの範囲（最外周部）に傷が５本発生した。それ以外の場所において、磁気記録媒体の表面に傷は認められなかった。最外周から１〜２ｍｍ程度の部分は、通常、記録用として使用されない領域であるため、この傷は問題にならないことが多い。
【００６０】
３０．５〜３２．５ｍｍの範囲に存在する傷の発生原因は次のように予測される。図１０は本実験例において、最外周部に傷がつくメカニズムを説明するための断面模式図である。図１０（Ａ）は研磨テープ３が台２に接触する前の、台２、研磨テープ３、ＴＢパッド４、ＴＢヘッド５の形状及び位置関係を示す断面模式図である。図１０（Ｂ）は研磨テープ３が台２に接触した後の、台２、研磨テープ３、ＴＢパッド４、ＴＢヘッド５の形状及び位置関係を示す断面模式図である。図１０（Ｃ）は研磨テープ３の摺動の最中、先端部９が、台２と積層物１の隙間に差し掛かったときの、積層物１、台２、研磨テープ３、ＴＢパッド４、ＴＢヘッド５の形状及び位置関係を示す断面模式図である。図１０（Ｄ）は、研磨テープ３の摺動の最中、先端部９が積層物１の最外周部に差し掛かったときの、積層物１、台２、研磨テープ３、ＴＢパッド４、ＴＢヘッド５の形状と、位置関係を示す断面模式図である。
【００６１】
図１０（Ｂ）のように、研磨テープ３の摺動開始直後、研磨テープ３は台２に一定の荷重をかけた状態を保っている。このときＴＢパッド４は、研磨テープ３及びＴＢヘッド５から荷重を受けている。この荷重により、研磨テープ３が積層物１に接触する前（図１０（Ａ））よりも圧縮された状態で保持されている。
【００６２】
図１０（Ｃ）のように、研磨テープ３の先端部９ａ、９ｂ（以下、先端部９と総称する場合がある。）台２と積層物１の隙間に差し掛かかると、研磨テープ３の先端部９に隣接するＴＢパッド４の先端部９’ａ、９’ｂ（以下、先端部９’と総称する場合がある。）にかかっていた荷重が解放される。すると、ＴＢパッド４の先端部は膨張する。
【００６３】
更に摺動することにより、図１０（Ｄ）のように研磨テープ３の先端部９が積層物１の最外周部に差し掛かかる瞬間において、研磨テープ３の先端部９は、ＴＢパッド４の先端部９’の膨張により、積層物１に対して突き出した状態である。この状態で摺動を続けると、研磨テープ３の先端部９が積層物１に対して過剰な荷重をかけてしまう。この過剰な荷重によって研磨テープ３は積層物１に傷をつけると予想される。
【００６４】
更に摺動を続けると、ＴＢパッド４の先端部９’が再び圧縮される。すると、積層物１に対して研磨テープ３の先端部９がかける荷重は通常に戻る。よって、最外周部より内側の部分に傷が発生しないと考えられる。
（実験例２：積層物と台の厚さの差と、積層物の最外周部につく傷の発生率との関係）
積層物とＴＢ装置に備えられる台の厚さの差による積層物の最外周部につく傷の発生率の多寡について評価するために、以下の磁気記録媒体Ａ、Ｂ、Ｃを作成した。
【００６５】
実験例１と同様に、積層物と同じ層構成、形状、大きさを有する磁気記録媒体を１３枚作成した。この磁気記録媒体を磁気記録媒体Ａと称呼する。尚、図１１（Ａ）にこのＴＢ装置のスピンドル６に積層物１を取り付けたときの、積層物１と台２との位置関係を示す概略断面図を示す。
【００６６】
次いで、実験例１で使用したＴＢ装置において、台２の厚みを上記積層物１よりも５０μｍ厚くし、スピンドル６に配置される積層物１の表面と台２の表面との距離（段差）（図１１（Ｂ）におけるＷ１及びＷ２）が２５μｍとなるように積層物１を配置することが可能になるように仕様変更した装置を準備した。図１１（Ｂ）にこのＴＢ装置のスピンドル６に積層物１を取り付けたときの、積層物１と台２との位置関係を示す概略断面図を示す。この装置を用いたことを除き、実験例１と同様の方法により磁気記録媒体を１３枚作成した。この磁気記録媒体を磁気記録媒体Ｂと称呼する。
【００６７】
次いで、実験例１で使用したＴＢ装置において、台２の厚みを上記積層物１よりも５０μｍ薄くし、スピンドル６に配置される積層物１の表面と台２の表面との距離（段差）（図１１（Ｃ）におけるＷ１及びＷ２）が２５μｍとなるように積層物１を配置することが可能になるように仕様変更した装置を準備した。図１１（Ｃ）にこのＴＢ装置のスピンドル６に積層物１を取り付けたときの、積層物１と台２との位置関係を示す概略断面図を示す。この装置を用いたことを除き、実験例１と同様の方法により磁気記録媒体を１３枚作成した。この磁気記録媒体を磁気記録媒体Ｃと称呼する。
【００６８】
得られた磁気記録媒体Ａ、Ｂ、Ｃの両面について、それぞれ中心から距離３１．５〜３２．５μｍの位置に傷が認められた面の数を数え、傷の発生率（傷が認められる面の数／２６×１００（％））を計算した。尚、磁気記録媒体の中心から３１．５〜３２．５μｍの位置の傷について評価を行ったのは、台２から積層物１の中心部に向かって摺動する際に、積層物１につく傷の場所が最外周部だからである。
【００６９】
磁気記録媒体Ａについて、傷の存在が認められた面の数は２６面中１面であり、傷の発生率は４％だった。磁気記録媒体Ｂについて、傷の存在が認められた面の数は２６面中３面であり、傷の発生率は１２％だった。磁気記録媒体Ｃについて、傷の存在が認められた面の数は２６面中２面であり、傷の発生率は８％だった。積層物１の全厚と同一の厚みを有する台２を備える磁気記録媒体Ａの傷の発生率が最も低く、磁気記録媒体Ｂ及びＣの傷の発生率の１／２以下であった。
（比較例１）
実験例１で用いた積層物と同じ層構成、形状、大きさを有する積層物を準備した。
【００７０】
次いで、図１２（Ａ）に示すように、実施例１で用いたＴＢ処理用の装置のスピンドル６に積層物１を配置した。
【００７１】
次いで、図１２（Ｂ）に示すように、ＴＢ処理用の装置に備えられた、研磨テープ３（ＭＩＰＯＸ社製）を積層物１に接触させた。積層物１の表面に対する研磨テープ３の接触速度は０．５ｍｍ／ｓとした。
【００７２】
次いで、図１２（Ｃ）に示すように、積層物１を一定の回転数で回転させながら、台２に接触させた研磨テープ３を積層物１の外周側に向かって摺動させ、積層物１の表面４３、４４の研磨を行い、磁気記録媒体を得た。研磨テープが積層物に対して一定の荷重をかけ、摺動速度（トラバース速度）は３ｍｍ／ｓ、加重をかけはじめる位置は積層物の中心から１２．０ｍｍ、加重をかけるのをやめる位置は積層物の中心から３２．５ｍｍとした。尚、摺動中、研磨テープ３はロール３２へ巻き取らなかった。
【００７３】
上記の方法により磁気記録媒体を１０枚作成した。得られた磁気記録媒体について、表面に存在する幅１０μｍ以上の傷の位置及び本数を、顕微鏡を用いて観測した。磁気記録媒体の両面に存在する傷の位置及び本数の観測結果を図１３に示す。図９のグラフと同様、図１３のグラフの横軸は積層物の中心からの距離Ｒ（ｍｍ）を表し、縦軸は１０枚の磁気記録媒体の両面に存在する傷の積算本数Ｎを表す。尚、図１３中、ＬＰは積層物１に荷重をかけ始めた位置（Ｌｏａｄ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＳＤは摺動方向（Ｓｌｉｄｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を示す。傷は、研磨テープが磁気記録媒体上の加重をかけ始めたＬＰのみに認められた。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の記憶媒体の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】記録層を設けた積層物を準備する工程において、準備される積層物の一例を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【図３】記録層を設けた積層物を準備する工程において、準備される積層物の別の一例を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【図４】台及び積層物を配置する工程における、積層物、台の表面形状及び位置関係の一例を示す概略平面図である。
【図５】台及び積層物を配置する工程における、積層物、台の表面形状及び位置関係の別の一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明の記憶媒体の製造方法の一実施形態において、研磨部材を台に接触させる工程の実施形態を示す断面模式図である。
【図７】本発明の記憶媒体の製造方法の一実施形態において、研磨部材、台、及び積層物の表面に付着した異物の位置関係を示す断面模式図である。
【図８】従来の磁気記録媒体の製造方法の途中において、研磨部材及び積層物の表面に付着した異物の位置関係を示す断面模式図である。
【図９】実験例１で作成した磁気記録媒体の傷の位置及び本数の観測結果を示す棒グラフである。
【図１０】実験例１において、最外周部に傷がつくメカニズムを説明するための断面模式図である。
【図１１】実験例２の磁気記録媒体の製造方法を示す断面模式図である。
【図１２】比較例１の磁気記録媒体の製造方法を示す断面模式図である。
【図１３】比較例１で作成した磁気記録媒体の両面に存在する傷の位置及び本数の観測結果を示す棒グラフである。
【符号の説明】
【００７５】
１    積層物
２    台
３、３ａ、３ｂ    研磨部材（研磨テープ）
４、４ａ、４ｂ    ＴＢパッド
５、５ａ、５ｂ    ＴＢヘッド
６    スピンドル
７    治具
８    傷
９    研磨テープの先端部
９’    ＴＢパッドの先端部
１１、１１ａ、１１ｂ    基板
１２、１２ａ、１２ｂ    軟磁性層
１３、１３ａ、１３ｂ    中間層
１４、１４ａ、１４ｂ    記録層
１５、１５ａ、１５ｂ    保護層
１６、１６ａ、１６ｂ    潤滑剤
２１    異物
２２    異物
３１、３１ａ、３１ｂ    巻出しロール
３２、３２ａ、３２ｂ    巻取りロール
３３、３３ａ、３３ｂ    ロール
３４、３４ａ、３４ｂ    ロール
４０    空気
【図１】
0005080904.tif 000002
【図２】
0005080904.tif 000003
【図３】
0005080904.tif 000004
【図４】
0005080904.tif 000005
【図５】
0005080904.tif 000006
【図６】
0005080904.tif 000007
【図７】
0005080904.tif 000008
【図８】
0005080904.tif 000009
【図９】
0005080904.tif 000010
【図１０】
0005080904.tif 000011
【図１１】
0005080904.tif 000012
【図１２】
0005080904.tif 000013
【図１３】
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