(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを含む非接触ＩＣモジュール又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、
前記非接触ＩＣモジュールは、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなり、平面状に形成された第１及び第２のアンテナを備え、
前記第１及び第２のアンテナを覆って、短絡された２つのコンデンサを形成することにより前記第１及び第２のアンテナを同電位に保って閉回路を構成し、外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを防止し、導電性材料からなる導体部と、
前記非接触ＩＣモジュール又は前記ＩＣカードを保持するための第１の帳票片と、
連接部を介して前記第１の帳票片に連接され、前記導体部が設けられる第２の帳票片とを備え、
前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連接部で折り曲げられ重ね合わされた場合に、前記第１及び第２のアンテナを覆うように設けられていること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、
前記第１及び／又は第２の帳票片の所定面上に剥離可能な剥離性接着層を備え、
前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連接部で折り曲げられ前記剥離性接着層を介して接着された場合に、前記第１及び第２のアンテナを覆うように設けられ、
前記第１及び第２の帳票片が、前記剥離性接着層を介して接着されることにより、圧着はがき状に形成されること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
【請求項３】
請求項２に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、
前記剥離性接着層は、前記非接触ＩＣモジュールを囲うように帯状に設けられ、前記第１及び第２の帳票片の周囲を接着すること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、
前記導体部及び／又は前記第１及び第２のアンテナは、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷層又は金属箔層であること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
【請求項５】
ＩＣチップと、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなり平面状に形成された第１及び第２のアンテナを含む非接触ＩＣモジュール又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、
第１の帳票片と、
前記第１の帳票片と連接部によって連接されている第２の帳票片とを備え、
前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記第１及び第２のアンテナが接触することにより、又はコンデンサを形成することにより閉回路を構成するように前記非接触ＩＣモジュールを保持すること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、
前記第１及び第２のアンテナは、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷層又は金属箔層であること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣモジュール又は非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、展示会等の非接触ＩＣモジュール付き招待状、非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードタイプの簡易カード（会員カード、オペレーションカード、プリペイドカード等）を送付する場合には、非接触ＩＣモジュール又はＩＣカードをはがきに内蔵又は貼付して送付を行っていた。また、はがきで送付する場合には、記載された情報の漏洩を防止するため、２つ折り又は３つ折りのメールフォームを用いて、又は、隠蔽ラベル等を情報に貼付して送付していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の非接触ＩＣモジュール送付媒体は、リーダライタ（以下、「Ｒ／Ｗ」という。）を所持していれば、非接触ＩＣモジュールに記憶されている情報の読み取りや書き換え等、外部からのアクセスが可能であるため、改竄、漏洩等が発生し、セキュリティ性に欠けるという問題があった。また、開封等しなくてもアクセスが可能であるため、情報の漏洩、改竄等が生じたことを認識することができないという問題があった。
【０００４】
本発明の課題は、セキュリティ性の向上を図ることが可能な非接触ＩＣモジュール送付媒体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、ＩＣチップ（２１）を含む非接触ＩＣモジュール（２０，２０−３，２０−５）又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカード（２０Ｃ−５）を送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、前記非接触ＩＣモジュールは、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなり、平面状に形成された第１及び第２のアンテナを備え、前記第１及び第２のアンテナを覆って、短絡された２つのコンデンサを形成することにより前記第１及び第２のアンテナを同電位に保って閉回路を構成し、外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを防止し、導電性材料からなる導体部と、前記非接触ＩＣモジュール又は前記ＩＣカードを保持するための第１の帳票片と、連接部を介して前記第１の帳票片に連接され、前記導体部が設けられる第２の帳票片とを備え、前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連接部で折り曲げられ重ね合わされた場合に、前記第１及び第２のアンテナを覆うように設けられていること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体である。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、前記第１及び／又は第２の帳票片の所定面上に剥離可能な剥離性接着層（１７）を備え、前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連接部で折り曲げられ前記剥離性接着層を介して接着された場合に、前記第１及び第２のアンテナを覆うように設けられ、前記第１及び第２の帳票片が、前記剥離性接着層を介して接着されることにより、圧着はがき状に形成されること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体である。
請求項３の発明は、請求項２に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、前記剥離性接着層は、前記非接触ＩＣモジュールを囲うように帯状に設けられ、前記第１及び第２の帳票片の周囲を接着すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、前記導体部及び／又は前記第１及び第２のアンテナは、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷層（３０，３０−４，２２，２２−３，２２−５）又は金属箔層（４０）であること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体である。
【００１３】
請求項５の発明は、ＩＣチップ（２１）と、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなり平面状に形成された第１及び第２のアンテナとを含む非接触ＩＣモジュール（２０−３）又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、第１の帳票片（１１−３）と、前記第１の帳票片と連接部（１５−３）によって連接されている第２の帳票片（１２−３）とを備え、前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記第１及び第２のアンテナが接触することにより、又はコンデンサを形成することにより閉回路を構成するように前記非接触ＩＣモジュールを保持すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体である。
請求項６の発明は、請求項５に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、前記第１及び第２のアンテナは、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷層又は金属箔層であること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１及び図２は、本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を説明する図である。図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図２は裏面図である（以下、宛名書きがある面を「表面」という。）。
メールフォーム１は、図中上下方向に多数枚が連接されている連続帳票の一葉であり、３枚の帳票片１１，１２，１３から構成されている。各帳票片１１〜１３は連接されており、帳票片１１及び帳票片１２の間、帳票片１２及び帳票片１３の間には、折り返すことができるミシン目１４，１５がそれぞれ形成されている。帳票片１１の左側及び帳票片１３の右側に位置するマージナル部１６には、一定のピッチを有するスプロケット孔１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成されている。スプロケット孔１６ａ，１６ｂは、帳票片１１，１２，１３への印字時やミシン目１４，１５の折り返し時に、プリンタ等の各装置と係合するためのものである。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、帳票片１２，１３の表面側の略全面には、剥離性接着層１７が形成されている。剥離性接着層１７は、非導電性の再剥離性を有する接着剤から形成される層である。
また、図２に示すように、帳票片１１，１２の裏面側の略全面には、接着層１８が形成されている。接着層１８は、非導電性の強接着用の接着剤から形成される層である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、帳票片１１の表面側には、宛名等が印字される情報記録領域１１ｄが設けられており、同様に、帳票片１２の表面側には、情報記録領域１２ｄが設けられている。帳票片１３の表面側には、静電結合方式の非接触ＩＣモジュール２０が設けられ、その周囲には、ＪＩＳやＩＳＯ等の規格に合致したＩＣカードのサイズで切取線（ミシン目）１９が形成されている。
【００１９】
図３は、非接触ＩＣモジュールを説明する図である。図３（ａ）は表面図、図３（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図３（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はＲ／Ｗとの通信を説明する回路図である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、非接触ＩＣモジュール２０は、ＩＣチップ２１、２つのアンテナ２２ａ、２２ｂ（以下、まとめて「アンテナ２２」という。）、紙材２３、２つの導電板２４ａ、２４ｂ、非導電性の接着剤からなる接着層２５とを備えている。ＩＣチップ２１には、受取人の名前、住所等の個別情報、アプリケーション等の共通情報等、種々の情報が格納されている。アンテナ２２は、はがき用紙１０に導電性のカーボンを含むインキで印刷されることにより設けられている。
図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、２つのアンテナ２２ａ、２２ｂ及び２つの導電板２４ａ，２４ｂは、接着層２５を介して２つのコンデンサ２６ａ，２６ｂを形成する。
【００２０】
非接触ＩＣモジュール２０は、図３（ｄ）、（ｅ）に示すように、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂが外部のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として機能し、Ｒ／Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式（容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式）によって、通信を行う。このような静電結合方式の非接触ＩＣモジュールは、例えば、モトローラ社の「ＢＩＳＴＡＴＩＸ」（商標名）を使用することができる。
【００２１】
図２に示すように、帳票片１２の裏面側には、アンテナ２２を覆う大きさで導電性印刷部３０が設けられている。導電性印刷部３０は、ミシン目１５によって折り返した場合に、非接触ＩＣモジュール２０を覆う、非接触ＩＣモジュール２０の貼付面と相対するはがき用紙１０の部分に導電性インキによる印刷が施され、形成されている。
【００２２】
メールフォーム１は、表面の情報記録領域１１ｄ，１２ｄ等に宛名等の所定の情報がプリンタによって印字され、Ｒ／Ｗによって非接触ＩＣモジュール２０に所定の情報が書き込まれると、Ｚ状に折りたたまれる。ミシン目１４は、接着層１８が互いに接着するように折りたたまれ、ミシン目１５は、剥離性接着層１７が互いに接着するように折りたたまれる。また、マージナル部１６は、スリットされ除去される。図４は、このようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム１を示す図である［（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は（ｂ）のＰ−Ｐ’断面図である］。
尚、印字及びＩＣモジュール２０への情報の書き込みをする場合に、プリンタ及びＲ／Ｗを組込みインラインで印字とＩＣモジュール２０へのリードライト可能な装置を用いると、印字情報とＩＣモジュールの書込み情報を容易に一致させる事ができる。
【００２３】
図５（ａ）は、折りたたまれたメールフォーム１の非接触ＩＣモジュール２０の回路を示す回路図である。
図５（ａ）に示すように、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂと、導電性印刷部３０は、短絡された２つのコンデンサを形成し、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂを短絡したのと同様の閉回路となる為、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのリードライトが不能となる。
図５（ｂ）は、メールフォーム１が開封されたときの様子を示す図である。送付先の受取人が帳票片１２及び帳票片１３のずれを利用して、メールフォーム１の剥離性接着層１７で帳票片１２及び帳票片１３を剥離すると、非接触ＩＣモジュール２０が導電性印刷部３０で被覆された状態でなくなる為［図３（ｄ）、（ｅ）参照］、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのリードライトが可能となる。また、情報記録領域１２ｄに記録された情報を見ることが可能となる。非接触ＩＣモジュール２０は、切取線１９でメールフォーム１から切り離され、非接触ＩＣカード２０Ｃとして使用される。
【００２４】
このように、第１実施形態によれば、情報記録領域１２ｄに記載された情報を隠蔽するとともに、図５（ａ）に示すように、情報の読み取り、書き込み、書き換え等、ＩＣチップ２１に記憶されている情報へのアクセスを防止することができ、セキュリティ性の向上を図ることが可能である。
また、受取人は、剥離性接着層１７で帳票片１２及び帳票片１３を剥離し、導電性印刷部３０によりアンテナ２２が被覆されていた状態を解除することにより、容易にＩＣチップ２１に記憶されている情報にアクセスすることができる。
一方、送付中に帳票片１２及び帳票片１３を剥離し、ＩＣチップ２１に記憶されている情報に不正にアクセスされた場合には、不正アクセスを認識することが可能であり、ＩＣカード２１の利用を差し止める等、対処することができる。
また、１枚地のはがき用紙１０を非接触ＩＣカード２０Ｃの基材とし、導電性インキで印刷することによってアンテナ２２を設け、メールフォーム１を製造するため、製造効率の向上とともに、製造コストの低減を図ることが可能である。
【００２５】
（第２実施形態）
図６は、本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第２実施形態を説明する図であり、図６（ａ）は表面図、図６（ｂ）は裏面図である。
メールフォーム１−２は、３枚の帳票片１１−２，１２−２，１３−２から構成されている。また、図６（ｂ）に示すように、帳票片１１−２の裏面側には、情報記録領域１１ｇ−２が形成されている。帳票片１２−２の裏面側には、静電結合方式の非接触ＩＣモジュール２０が設けられ、その周囲には、切取線１９が形成されている。帳票片１３−２の裏面側には、導電性印刷部３０が設けられている。
【００２６】
帳票片１１−２〜１３−２には、それぞれミシン目１１ａ，１２ａ，１３ａ、及び１１ｂ，１２ｂ，１３ｂが、情報記録領域１１ｄ、非接触ＩＣモジュール２０及び導電性印刷部３０をはさんで略平行に、かつ、ミシン目１４，１５と略直交するように形成されている。また、帳票片１１−２，１２−２には、それぞれミシン目１１ｃ，１２ｃが、ミシン目１４をはさんでその近傍に略平行に、かつ、ミシン目１１ａ，１２ａ、及びミシン目１１ｂ，１２ｂと略直交するように形成されている。
【００２７】
さらに、図６（ａ）に示すように、帳票片１２−２，１３−２には、接着層１８−１が形成されている（図中、接着層１８−１の形成領域を斜線部で示す。）。接着層１８−１は、帳票片１２，１３のミシン目１２ａ，１３ａ，１３ｃ，１３ｂ，１２ｂ，１２ｃの外側近傍を囲むように帯状に形成されている。
また、図６（ｂ）に示すように、帳票片１１−２，１２−２には、接着層１８−２，１８−３が形成されている（接着層１８−２，１８−３の形成領域を向きが異なる斜線部で示す。）。接着層１８−２，１８−３は、帳票片１１−２，１２−２のミシン目１１ａ，１２ａ，１１ｂ，１２ｂの外側近傍であって情報記録領域１１ｇ−２、ＩＣモジュール２０を囲むように帯状に形成されている。接着層１８−２は、メールフォーム１−２の横方向、接着層１８−３は、上下方向に帯状に形成されている。
【００２８】
メールフォーム１−２は、情報記録領域１１ｄ、１１ｇ−２等に印字され、非接触ＩＣモジュール２０に情報が書き込まれ、折りたたまれる。ミシン目１４は、接着層１８−２，１８−３が互いに接着するように折りたたまれ、ミシン目１５は、接着層１８−１が互いに接着するように折りたたまれる。図７（ａ）は、このようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム１−２を示す図である。
この時、第１実施形態のメールフォーム１と同様に導電性印刷部３０及び非接触ＩＣモジュール２０が閉回路を形成し、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのリードライトが不能となる［図５（ａ）参照］。
【００２９】
図７（ａ）に示すように、メールフォーム１−２は、ミシン目１１ａ〜１１ｃが裁断されることにより開封される。すなわち、ミシン目１１ａが裁断されることにより、同時にミシン目１２ａ，１３ａが裁断される。同様に、ミシン目１１ｂが裁断されることにより、同時にミシン目１２ｂ，１３ｂが裁断され、ミシン目１１ｃが裁断されることにより、同時にミシン目１２ｃ，１３ｃが裁断される。
【００３０】
図７（ｂ）は、上述のようにして、メールフォーム１−２が開封されたときの様子を示す図である。上述の裁断によっても帳票片１１−２と１２−２の接着層１８−３は接着されているので、メールフォーム１−２は冊子状となり、帳票片１１−２に設けられた情報記録領域１１ｇ−２に記録された情報を見ることができるようになる。また、非接触ＩＣモジュール２０は、導電性印刷部３０で覆われない状態となり、Ｒ／Ｗからリードライト可能となる［図３（ｄ）、（ｅ）参照］。非接触ＩＣモジュール２０は、切取線１９でメールフォーム１−２から切り離され、非接触ＩＣカード２０Ｃとして使用される。
【００３１】
このように、第２実施形態によれば、三つ折り封書であるメールフォーム１−２であっても第１実施形態と同様の効果を得られる。
【００３２】
（第３実施形態）
図８は、本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第３実施形態を説明する図であり、図８（ａ）は表面図、図８（ｂ）は裏面図である。
メールフォーム１−３は、カット紙プリンタ用のＡ４版のはがき用紙１０−３に２つ設けられる。帳票片１１−３及び帳票片１２−３は、折り返すことができるミシン目１５−３により連接されている。帳票片１１−３の幅（横方向の長さ）は、帳票片１２−３のそれよりやや長く形成されている。帳票片１１−３，１２−３の裏面側の略全面には、加圧により剥離可能に接着される剥離性接着層１７が設けられている［図９（ｂ）参照］。
【００３３】
帳票片１１−３及び帳票片１２−３の裏側には、情報記憶領域１１ｇ−３，１２ｇ−３及び非接触ＩＣモジュール２０−３が設けられている。非接触ＩＣモジュール２０−３は、メールフォーム１−３がミシン目１５−３で折り返された場合に、一方のアンテナ２２ａ−３が他方のアンテナ２２ｂ−３に重なるように設けられている［図９（ｂ）参照］。即ち、第１実施形態における導電性印刷部３０を一方のアンテナ２２ｂ−３が兼ねている。
【００３４】
メールフォーム１−３は、情報記録領域１１ｄ，１１ｇ−３，１２ｇ−３等に所定の情報がプリンタにより印字され、Ｒ／Ｗにより非接触ＩＣモジュール２０−３に所定の情報が書き込まれると、折りたたまれる。ミシン目１５−３は、剥離性接着層１７が互いに接着するように折りたたまれる。帳票片１２−３の外縁部は、帳票片１１−３の外縁部よりやや内側に配置される［図９（ａ）参照］。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、このようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム１−３を示す図である［（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図である］。
【００３５】
図９（ｃ）は、メールフォーム１−３が折りたたまれた状態の非接触ＩＣモジュール２０−３の回路図である。
図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、折りたたまれて圧着されたメールフォーム１−３は、非接触ＩＣモジュール２０−３のアンテナ２２ｂ−３が第１実施形態における導電性印刷部３０と同様の役割を果し、２つのアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３がコンデンサを形成し、非接触ＩＣモジュール２０−３は、閉回路となり、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのリードライトが不能となる。
図９（ｄ）に示すように、メールフォーム１−３を剥離性接着層１７から剥離するとアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３の重複がなくなり、リードライトが可能となる。
【００３６】
このように、第３実施形態によれば、導電性印刷部３０を備えていない２つ折り隠蔽はがきであるメールフォーム１−３であっても第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。また、導電性印刷部３０を設ける工程が不要なため、製造工程の簡素化を図ることが可能である。メールフォーム１−３は、例えば、展示会等の非接触ＩＣモジュール付き招待状として利用することができる。
【００３７】
（第４実施形態）
図１０は、本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第４実施形態を説明する図であり、図１０（ａ）は表面図、図１０（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図１０（ｃ）は送付後の表面図である。
第４実施形態におけるメールフォーム１−４は、帳票片１２―４が剥離性接着層１７を介して帳票片１１−４に貼付されている。帳票片１１−４の表面側には、非接触ＩＣモジュール２０が設けられ、その周辺には、切取線１９が形成されている。帳票片１２−４は、非接触ＩＣモジュール２０のアンテナ２２を覆う大きさであり、その表面側には、略全域に導電性インキによる印刷が施され、導電性印刷部３０−４が設けられている。
【００３８】
このように、第４実施形態によれば、単一の帳票片１１−４から構成されるメールフォーム１−４でも第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００３９】
（第５実施形態）
図１１は、本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第５実施形態を説明する図であり、図１１（ａ）は表面図、図１１（ｂ）は裏面図である。
第５実施形態におけるメールフォーム１−５は、第１実施形態における非接触ＩＣモジュール２０の代わりに非接触ＩＣモジュール２０−５を帳票片１３−５に、導電性印刷部３０の代わりに金属箔部４０を帳票片１２−５に備えている。
【００４０】
非接触ＩＣモジュール２０−５は、ＩＣチップ２１−５と、ＩＣチップ２１−５に接続されたコイル２２−５とを備え、アンテナであるコイル２２−５を通じて、Ｒ／Ｗと交流電磁波を送受信する電磁誘導方式により、電力供給及び信号送受信等の通信を行う電磁誘導型のＩＣモジュールである。なお、コイル２２−５は、巻線コイルに限らず、導電インキなどを印刷したアンテナであってもよい。
金属箔部４０は、非接触ＩＣモジュール２０−５のコイル２２−５を覆うサイズを有し、非接触ＩＣモジュール２０−５に相対する位置で帳票片１２−５に設けられる。金属箔部４０は、電磁波を遮蔽する金属箔がはがき用紙１０に貼付されている。
【００４１】
このように、第５実施形態によれば、電磁誘導型の非接触ＩＣモジュール２０−５を送付する場合でも、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となった。
【００４２】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、第１実施形態において、導電性印刷部３０をはがき用紙１０の裏面に設けているが、表面に設けてもよい。同様に、第４実施形態において、導電性印刷部３０を隠蔽シール１２−４の裏面に、第５実施形態において、金属箔部４０をはがき用紙１０の表面に設けてもよい。
第１実施形態、第２実施形態又は第５実施形態において、非接触ＩＣモジュール２０，２０−５及び導電性印刷部３０（金属箔部４０）は、いずれかの帳票片１１，１２，１３；１１−２，１２−２，１３−２；１１，１２−５，１３−５にミシン目１４，１５で折りたたんだ場合に、重複するように設けられていればよい。
【００４３】
第１実施形態、第２実施形態、第４実施形態又は第５実施形態において、非接触ＩＣカード２０Ｃをメールフォーム１，１−２，１−４，１−５から分離するために切取線１９を設けているが、切取線１９を設けずにはさみ等で切り取ってもよい。また、メールフォーム１，１−２，１−４，１−５に切取線１９を設けないで、非接触ＩＣモジュール２０，２０−５を分離せずにメールフォーム１，１−２，１−５を第３実施形態と同様に招待状等として用いてもよい。
【００４４】
第１実施形態又は第２実施形態において、第３実施形態と同様に、導電印刷部３０を設けずに、非接触ＩＣモジュール２０を２つの帳票片に渡って形成し、アンテナ２２ｂが導電印刷部３０の機能を兼ねてもよい。
また、第５実施形態において、金属箔部４０を設けずに、非接触ＩＣモジュール２０−５を２つの帳票片１２−５，１３−５に渡って形成し、ミシン目１５で折りたたんだ場合にコイル２２−５が重なるように設けてもよい。
【００４５】
第３実施形態において、第１実施形態と同様に、一方の帳票片１１−３に非接触ＩＣモジュール２０−３を設け、他方の帳票片１２−３に導電印刷部３０を設けてもよい。また、切取線１９を設けることにより、非接触ＩＣカードを分離して使用してもよい。
【００４６】
第３実施形態において、非接触ＩＣモジュール２０−３の代わりに、ミシン目１５−３で２つの帳票片１１−３，１２−３を折り曲げた場合に、コイル２２−５が略中心で折り曲げられ、コイル２２−５が重複するように非接触ＩＣモジュール２０−５を設けてもよい。コイル２２−５と交差する磁束を減少させることによって、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのアクセスを防止することが可能である。
【００４７】
第３実施形態において、ここではカット紙プリンター用のＡ４版のはがき用紙１０−３を用いたが、第１実施形態と同様にマージナル部１６を備えるはがき用紙１０を用いてもよい。
【００４８】
第１実施形態、第２実施形態又は第４実施形態において、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂ及び導電性印刷部３０が剥離性接着層１７等を介して２つのコンデンサとなり、閉回路を形成するが、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂ及び導電性印刷部３０が接触することにより、アンテナ２２ａ及びアンテナ２２ｂが短絡され、閉回路を形成してもよい。また、第３実施形態において、同様に、２つのアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３が接触することにより、閉回路を形成してもよい。
【００４９】
各実施形態において、メールフォーム１，１−２，１−３，１−４，１−５は、非接触ＩＣモジュール２０，２０−３，２０−５、非接触ＩＣカード２０Ｃ，２０Ｃ−５を送付するが、接触／非接触兼用型ＩＣモジュール、接触／非接触兼用型ＩＣカードを送付してもよい。
【００５０】
各実施形態において、非接触ＩＣモジュール２０，２０−３，２０−５を備えるメールフォーム１，１−２，１−３，１−４，１−５を送付する形態を示したが、図１２に示すように、例えば、第１実施形態におけるメールフォーム１の帳票片１２，１３を備えるメールフォーム１−６をミシン目１５で２つ折りにして封筒５０に格納し、送付しても同様の効果が得られる。また、メールフォーム１，１−２，１−３，１−４，１−５を封筒５０に格納しても同様である。
【００５１】
実施形態において、非接触ＩＣカード２０Ｃ，２０Ｃ−５を切取線１９から切り離す形態を示したが、図１３に示すような形態でもよい。図１３（ａ）は表面図、図１３（ｂ）は裏面図、図１３（ｃ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図を示している。
メールフォーム１−７は、図中上下方向に多数枚が連接されている台紙１０−７の裏面に、アンテナ２２、ＩＣチップ２１、接着層１８、保護フィルム２３、カード保持フィルム３０−７等を備えている。台紙１０−７及びアンテナ２２には、切取線１９−７でハーフカットが施され、非接触ＩＣカード２０−７を分離することができる。台紙１０−７は、表面に受取人の住所、氏名等受取人情報を表示する受取人表示部を備え、窓空き封筒に挿入できるように長方形状に形成されている。受取人表示部は、受取人情報を窓空き封筒の窓から認識できるように、窓に対応する位置に形成されている。
【００５２】
保護フィルム２３は、非接触ＩＣカード２０Ｃ−７の一方の面を被覆することによってＩＣチップ２１、アンテナ２２等を保護するフィルムであり、接着層１８を介して台紙１０−７の非接触ＩＣカード２０Ｃ−７を形成する部分に接着されている。カード保持フィルム３０−７は、非接触ＩＣカード２０Ｃ−７を保持する導電性のフィルムであって、切取線１９−７から外側の縁が台紙に接着層１８を介して接着されている。尚、非接触ＩＣモジュール２０−５を用いた場合には、金属箔が貼付されたカード保持フィルムを使用する。保護フィルム２３及びカード保持フィルム３０−７は、擬似接着され一定の剥離力により剥離可能である。
【００５３】
この変形形態においても、各実施形態と同様の効果を得ることができる。
同様に、各実施形態において、導電部３０又は金属箔部４０の代わりに、カード保持フィルム３０−７を用いてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、静電結合方式で通信を行う非接触ＩＣモジュールの第１及び第２のアンテナ部を同電位に保つ、又は、電磁誘導方式で通信を行う非接触ＩＣモジュールのコイルの交差磁束を遮断すること等により、外部のリーダライタからＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止手段を備えるため、非接触ＩＣモジュール又は非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付する場合のセキュリティ性の向上を図ることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を説明する表面図及び断面図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を説明する裏面図である。
【図３】非接触ＩＣモジュールを説明する図である。
【図４】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を示す表面図、裏面図及び断面図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図６】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第２実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
【図７】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第２実施形態を示す表面図及び第２実施形態を説明する図である。
【図８】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第３実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
【図９】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第３実施形態を示す裏面図及び断面図、第３実施形態を説明する図である。
【図１０】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第４実施形態を説明する表面図及び断面図である。
【図１１】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の第５実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
【図１２】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の変形形態を説明する図である。
【図１３】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の変形形態を説明する図である。
【符号の説明】
１  メールフォーム
１１，１２，１３  帳票片
１４，１５  ミシン目
１７  剥離性接着層
１８  接着層
１９  切取線
２０  非接触ＩＣモジュール
２１  ＩＣチップ
２２  アンテナ
３０  導電性印刷部
４０  金属箔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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