(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子が実装される部品実装部と、折り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲げ部とを備え、内層に内層導体層が形成されたフレキシブル配線基板において、
前記部品実装部には、前記内層導体層の一部に加えて、外層の両面それぞれに部品実装部導体層が形成され、
前記折り曲げ部には、前記内層導体層の一部に加えて、前記外層の両面のうち、折り曲げられたときに外側となるべき面にのみ折り曲げ部導体層が形成され、
前記折り曲げ部における前記内層導体層としては、交流的に接地レベルとなる面状の導体パターンが形成されており、
前記導体層間に形成されている絶縁層は、繊維強化プラスチックによって構成されており、かつ、前記繊維強化プラスチックに含まれる縦糸及び横糸は、前記折り曲げ軸と平行な方向と３０°以上かつ４５°以下の角度で交差する方向に沿って延びている、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記折り曲げられたときに外側となるべき面における一方の端部には、マザーボード接続用のパッドが形成され、
前記折り曲げられたときに外側となるべき面における前記一方の端部とは離隔した位置にある他方の端部には、前記回路素子の少なくとも１つを搭載するためのパッドが形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記絶縁層の厚みは、２５μｍ以上かつ６５μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記折り曲げ部導体層に形成される信号導体パターンは、前記折り曲げ軸と平行な方向と斜交する方向に沿って延びる、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記回路素子はメモリ素子である、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に係り、より詳細には、回路素子が実装される部品実装部と、折り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報化社会の進展は、情報量の急速な増大を招来し、大容量の情報データを高速で交換したり、伝送したりすることが要求されるようになった。このため、電子回路素子における集積度が向上するとともに、電子情報機器においても高性能化・高機能化・高密度化が進んでいる。こうした流れの中で、電子情報機器で使用されるプリント配線板もまた、薄型化、小型化、高機能化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板についても、様々な提案がなされている（特許文献１〜５参照）。【０００３】
こうしたフレキシブルプリント配線板のうち、メモリ素子を搭載するものについては、メモリの大容量化・高速化に対応する新たな構造が提案され、実用化されている。例えば、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：Chip Size Package）を両面に装着可能な構造のフレキシブルプリント配線板が採用されるようになってきている。【０００４】
かかるＣＳＰを両面に実装可能なフレキシブルプリント配線板は、図１５に示すように、通常、３層の導体層（ＰＴ１〜ＰＴ３）と、それらに挟まれる２層の絶縁層（ＩＮ１,ＩＮ２）と、２層のカバーレイ層（ＣＬ１,ＣＬ２）という層構造を基板の全面にわたって有するようになっている（以下、「従来例」という）。そして、従来例のフレキシブルプリント配線板を用いると、図１５に示すように、部品実装部６０’の両面にメモリ素子を搭載したうえで、折り曲げ部７０’を折り曲げ軸ＡＸ’回りに折り曲げることにより、部品実装部６０’とほぼ同一の平面領域に配置されることになったマザーボード接続部８０’においてマザーボードＭＢと電気的に接続される。この結果、マザーボード上におけるメモリ素子の実装効率を向上させることが可能となっている。【０００５】
【特許文献１】特開平５−２４３７４１号公報
【特許文献２】特開平６−２１６５３７号公報
【特許文献３】特開平８−１３０３５１号公報
【特許文献４】特開平８−１２５３４２号公報
【特許文献５】特開平７−２０２３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来例のフレキシブルプリント配線板では、折り曲げ軸に沿って折り曲げると、折り曲げたときに外側になるべき部分には引っ張り応力が働き、内側となる部分には圧縮応力が働く。そして、折り曲げ時の曲率によっては、絶縁層にクラックが生じる可能性がある。このため、折り曲げの曲率を緩くすることが好ましいが、折り曲げの曲率を緩くすると、メモリ素子の高密度実装ができなくなってしまう。【０００７】
このため、現在、従来のものよりも曲げ耐性を向上させたフレキシブルプリント配線板が待望されている。【０００８】
本発明は、上記の事情のもとでなされたものであり、その目的は、耐クラック性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、回路素子が実装される部品実装部と、折り曲げ軸回りに折り曲げられるべき折り曲げ部とを備え、内層に内層導体層が形成されたフレキシブル配線基板において、前記部品実装部には、前記内層導体層の一部に加えて、外層の両面それぞれに部品実装部導体層が形成され、前記折り曲げ部には、前記内層導体層の一部に加えて、前記外層の両面のうち、折り曲げられたときに外側となるべき面にのみ折り曲げ部導体層が形成され、前記折り曲げ部における前記内層導体層としては、交流的に接地レベルとなる面状の導体パターンが形成されており、前記導体層間に形成されている絶縁層は、繊維強化プラスチックによって構成されており、かつ、前記繊維強化プラスチックに含まれる縦糸及び横糸は、前記折り曲げ軸と平行な方向と３０°以上かつ４５°以下の角度で交差する方向に沿って延びている、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
【００１０】
ここで、前記部品実装部には、外層の両面のそれぞれに部品実装部導体層が形成されているのに対し、前記折り曲げ部には、前記外層の両面のうち、折り曲げられたときに外側となるべき面にのみ折り曲げ部導体層が形成されている。このため、従来例と比べて折り曲げ部における導体層の数が１層少なく、かつ、カバーレイ層も１層少なくできる構成となっている。このようにして折り曲げ部における層の数を減少させると、従来のフレキシブルプリント配線板に比べて総厚みを薄くすることができる。この結果、同じ曲率で折り曲げたときには、発生する応力が小さくなるので、クラック耐性を向上させることができる。【００１１】
また、前記内層導体層には、交流的に接地レベルとなる面状の導体パターンが形成されている。このように、内層導体層として、交流的に接地レベルとなる面状の導体パターンを形成すると、折り曲げ軸に沿ってフレキシブルプリント配線板を折り曲げたときに、外側となるべき側に形成された信号配線パターン（以下、「外層導体パターン」ということがある。）の特性インピーダンスを安定させることができる。
【００１２】
折り曲げ部における内層導体層において、交流的に接地レベルとなる導体パターンをベタで（平面状のグラウンドパターンとして）形成することにより、折り曲げ部では外層導体パターンによる信号線路がマイクロストリップ線路として形成されるため、特性インピーダンスを一層安定させることができる。
そして、前記プリント配線板は、前記折り曲げられたときに外側となるべき面における一方の端部には、マザーボード接続用のパッドが形成され、前記折り曲げられたときに外側となるべき面における前記一方の端部とは離隔した位置にある他方の端部には、前記回路素子の少なくとも１つを搭載するためのパッドが形成されているものである。
ている。
【００１３】
前記導体層間に形成されている絶縁層は、繊維強化プラスチックにより構成されることが好ましい。こうした繊維強化プラスチックとしては、例えば、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）等を挙げることができ、具体的には、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ガラス繊維強化ポリエステル樹脂等を挙げることができる。
【００１４】
前記絶縁層の厚みは、２５μｍ以上かつ６５μｍ以下であることが好ましい。ここで、前記絶縁層の厚みが２５μｍ未満では、安定した厚みの絶縁層の形成が困難であるという問題があり、６５μｍを越えると、好ましいクラック耐性を維持できないという問題があることによる。【００１５】
また、前記繊維強化プラスチックに含まれる縦糸及び横糸は、前記折り曲げ軸と平行な方向と３０°以上かつ４５°以下の角度で交差する方向に沿って延びることが好ましい。この場合には、曲げに対して、縦糸及び横糸の力学的な作用の協調化を図ることができ、クラック耐性を向上することができる。
【００１６】
前記折り曲げ部導体層に形成される信号導体パターンは、前記折り曲げ軸と平行な方向と斜交する方向に沿って延びるものであることが好ましい。ここで、前記信号導体パターンを上記のように斜交させることによって、折り曲げ部を折り曲げ軸回りに折り曲げたときに、信号導体パターンのクラック防止能力が向上し、クラックの発生を減少させることができる。【００１７】
なお、前記回路素子をメモリ素子とすることができる。この場合には、近年において益々求められているメモリ素子の高密度実装が可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、耐クラック性の向上したフレキシブルプリント配線板を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の構造を示す図である。
【図２】図２は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図３】図３は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造における信号導体パターンの配線方向を説明するための模式図である。
【図４】図４は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その１）である。
【図５】図５は、一実施例のフレキシブルプリント配線板を構成する絶縁層中における強化繊維の縦糸及び横糸の方向を示す模式図である。
【図６】図６は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その２）である。
【図７】図７は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その３）である。
【図８】図８は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その４）である。
【図９】図９は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その５）である。
【図１０】図１０は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その６）である。
【図１１】図１１は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その７）である。
【図１２】図１２は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための図（その８）である。
【図１３】図１３は、一実施例のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す図（その９）である。
【図１４】図１４は、変形例のフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図１５】図１５は、従来のフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態を、図１〜図１３を参照しつつ説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０の構成を、斜視図として図１（Ａ）に示している。また、フレキシブルプリント配線板１０を折り曲げ軸ＡＸに沿って折り曲げ部で折り曲げ、マザーボードＭＢに実装した状態をＸＺ断面図として図１（Ｂ）に示している。【００２１】
図１（Ａ）に示すフレキシブルプリント配線板１０の＋Ｚ方向表面には、回路素子１００Ａを搭載するためのパッド４４Ｕ1〜４４ＵN及びパッド４７Ｌ1〜４７ＬNが設けられ、パッド４４Ｕ1〜４４ＵNとパッド４７Ｌ1〜４７ＬNとはそれぞれ電気的に接続されている。【００２２】
また、図１（Ａ）では不図示となっているが、フレキシブルプリント配線板１０の−Ｚ方向側表面には、上記のパッド４４Ｕ1〜４４ＵNの形成領域に対応する領域に、回路素子１００Ｂを搭載するためのパッド４５Ｕ1〜４５ＵNが設けられている。これらのパッド４５Ｕ1〜４５ＵNとパッド４７Ｌ1〜４７ＬNとは、やはり導体パターンで電気的に接続されている。【００２３】
なお、本実施形態では、回路素子１００Ａ及び回路素子１００Ｂは共に同一形式のメモリ素子としている。【００２４】
フレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、＋Ｚ方向に部品１００Ａを搭載し、−Ｚ方向に回路素子１００Ｂを搭載した後に、図１（Ｂ）に示すように、折り曲げ軸ＡＸに回りにこのフレキシブルプリント配線板１０を折り曲げて、マザーボードＭＢ上に装着する態様で使用される。このときに、フレキシブルプリント配線板１０の回路素子１００Ｂは、折り曲げ後のフレキシブルプリント配線板１０におけるパッド４７Ｌ1〜４７ＬNの形成面とは反対側の面と、接着層９０を介して接着されている。【００２５】
図２には、本発明のフレキシブルプリント配線板１０のＸＺ平面図が示されている。図２に示されるように、本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、上記のような回路素子１００Ａ又は１００Ｂを実装するための部品実装部６０Ａ、６０Ｂ（以下、総称する場合には「部品実装部６０」と呼ぶものとする。）と、折り曲げ軸ＡＸ回りにこのフレキシブルプリント配線板を折り曲げるための折り曲げ部７０と、マザーボードＭＢに接続するためのマザーボード接続部８０とを備えている。【００２６】
また、フレキシブルプリント配線板１０は、その部品実装部６０に、（ａ）絶縁層１３と、（ｂ）絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面に形成された絶縁層１７Ｕと、（ｃ）絶縁層１７Ｕの＋Ｚ側方向表面に形成された最外層である絶縁層２０Ｕと、（ｄ）絶縁層１３の−Ｚ方向側表面に形成された絶縁層２２とを備えている。ここで、絶縁層２０Ｕと２２とは、それぞれカバーレイ層を形成している。絶縁層２２は、折り曲げ部７０には形成されていないため、折り曲げ部７０は、上記（ａ）〜（ｃ）を備えるものとなっている。【００２７】
また、フレキシブルプリント配線板１０は、（ｃ）絶縁層１３の＋Ｚ方向表面に形成された導体パターン３４Ｕ’と、（ｄ）絶縁層１７Ｕの＋Ｚ方向表面に、形成された、信号線パターンである第１導体パターン３６Ｕ’と、（ｅ）部品実装部６０における絶縁層１３の−Ｚ方向表面に形成された、信号線パターンである第２導体パターン３３Ｌとを備えている。【００２８】
ここで、この導体パターン３４Ｕ’は、交流的に接地レベルとなる導体パターン（以下、「グラウンドパターン」又は「ＧＮＰ」ということがある。）を含むものであり、上記グラウンドパターンと層間を導通させるスルーホールを形成する部分に形成される配線パターンの双方を含む。また、第１導体パターン３６Ｕ’には、電源パターンも含まれる。
なお、折り曲げ部７０における第１導体パターン３６Ｕ’は、折り曲げ軸ＡＸの方向、すなわちＹ方向と角度θをなす方向に伸びるようになっている。【００２９】
ここで、上記ＧＮＰは、折り曲げ部７０においてほぼ前面を覆うベタパターン（平面状のグラウンドパターン）として形成されている。また、パッド４４Ｕ1〜４４ＵNと４７Ｌ1〜４７ＬNとを電気的に接続する導体パターンＰ１〜ＰＮは、上記のフレキシブルプリント配線板１０のＸ方向に伸びる線と平行ではなく、Ｘ方向に伸びる線に対して斜交している（図３参照）。【００３０】
特に、折り曲げ部７０における導体パターン３４Ｕ’において、グラウンドパターンをベタ（平面状のグラウンドパターン）として形成すると、折り曲げ部７０では外層導体パターンの信号線パターン３３Ｌによる信号線路をマイクロストリップ線路として形成できるため、特性インピーダンスを安定させることができる。【００３１】
さらに、フレキシブルプリント配線板１０は、（ｆ）前記絶縁層１３及び１７Ｕそれぞれに、ＧＮＰ又は第１導体パターン３６Ｕ’と、第２導体パターン３３Ｌとを導通接続するために設けられた、これら各絶縁層の−Ｚ方向側表面で非貫通となっているバイアホールを備えている。【００３２】
なお、図２では記載を省略しているが、マザーボード接続部８０にもＧＮＰと３６Ｕ’とを導体通接続する非貫通バイアホールが適宜成形されている。【００３３】
フレキシブルプリント配線板１０の第１導体パターン３６Ｕ’の＋Ｚ方向側表面には、回路素子１００Ａを搭載するためのパッド４４Ｕ1〜４４ＵNが形成されている。また、第２導体パターン３３Ｌの−Ｚ方向側表面には、別の回路素子１００Ｂを搭載するためのパッド４５Ｕ1〜４５ＵNが形成されている。【００３４】
ここで、パッド４４Ｕj（ｊ＝１〜Ｎ）とパッド４７Ｌjとを結ぶ配線パターン並びにパッド４５Ｕjとパッド４７Ｌjとを結ぶ配線パターンの長さがそれぞれ同一となる等長配線とされている。【００３５】
絶縁層１３及び１７Ｕの材料としては、エポキシ樹脂、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維強化エポキシ樹脂（以下、「ガラスエポキシ」又は「プリプレグ」ということがある。）、ガラス繊維にポリイミド樹脂を含浸させたガラス繊維強化ポリイミド樹脂等を使用することができる。本発明のフレキシブルプリント配線板を製造する上では、ガラスエポキシを使用することが、寸法安定性、量産性及び熱安定性の面から好ましい。なお、絶縁層１３及び１７Ｕは、上記のような材料から選ばれる同一の材料を用いて形成してもよいし、互いに異なる材料を用いて形成してもよく、上記のようなガラス繊維強化樹脂としては、ガラス繊維の方向性は特に限定されない。【００３６】
また、上述した絶縁層のうち、カバーレイ層を形成する２０Ｕ及び２２については、エポキシ系接着剤を塗布したポリイミド樹脂等を使用することができるが、可撓性、耐熱性、絶縁性、及び耐食性の面から、ポリイミド樹脂を使用することが好ましい。【００３７】
後述する導体パターン３３Ｕ，３３Ｌ，３４Ｕ，３５Ｕ，３６Ｕの材料としては、銅、アルミニウム、ステンレススチール等の導体金属を使用することができ、加工性の点から銅を使用することが好ましい。【００３８】
次に、フレキシブルプリント配線板１０の製造工程について説明する。【００３９】
まず、図４（Ａ）に示される支持部材（以下、「補強層」ともいう。）１１を準備する。ここで、支持部材１１としては、製造工程における操作性等の点から、プリプレグを用いることが好ましく、具体的には、ＧＨＰＬ８３０（三菱瓦斯化学（株）製）、Ｅ６７９（日立化成工業（株）製）、Ｒ１６６１（松下電工（株）製）等を挙げることができる。コスト及び寸法安定性の面から、Ｒ１６６１を使用することが好ましい。【００４０】
次に、支持部材１１の−Ｚ方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）、さらにその−Ｚ方向側表面に重ねる絶縁層１２、前記絶縁層１２の−Ｚ方向側表面に重ねる導体箔３２Ｌを準備する。また、支持部材１１の＋Ｚ方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）、さらにその＋Ｚ方向側表面に重ねる絶縁層１３、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面に重ねる導体箔３３Ｕを準備する。【００４１】
キャリア付導体フィルムは、キャリア部材３１Ｕ又は３１Ｌの表面上に導体フィルム３２Ｕ又は３３Ｌを圧着して貼り付けて製造することができる。導体フィルム３２Ｕ又は３３Ｌは、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール誘導体を含有する接着剤、例えば、ＶＥＲＺＯＮＥ（大和化成（株）製、ＳＦ−３１０）等の接着剤を介して後に剥離可能なように接着する。また、市販品を適宜選択して使用してもよい。【００４２】
こうした市販品としては、例えば、Ｍｉｃｒｏ−ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製）、ＸＴＲ（オーリンブラス（株）製）、ＵＴＣ−Ｆｏｉｌ（ＭＥＴＦＯＩＬＳ社製）等、キャリア部材と導体フィルムとを後に剥離することが可能なものを挙げることができる。【００４３】
絶縁層１２及び１３としてはプリプレグを使用することが好ましく、市販品としては、例えば、ＧＨＰＬ８３０（三菱瓦斯化学（株）製）、Ｅ６７９（日立化成工業（株）製）、Ｒ１６６１（松下電工（株）製）等、厚みが約２５〜約１００μｍのプリプレグを使用することが、最終製品の板厚要求値等の点から好ましい。フレキシブルプリント配線板の薄型化と耐クラック性の向上の面から、約２５〜約６５μｍの厚みのものを使用することがさらに好ましい。【００４４】
ここで、絶縁層１２及び１３として使用するプリプレグは、図５に示すように、各プリプレグの縦糸（ＷＡ）又は横糸（ＷＥ）のいずれかの繊維の方向が、折り曲げ軸ＡＸの方向、すなわちＹ方向に伸びる線と斜交するようになっているものであることが好ましい。【００４５】
斜交する角度（φ）は特に限定されないが、約３０°〜約６０°であることが、折り曲げ時におけるクラック耐性向上の点から好ましく、約４５°とすると、絶縁層におけるクラック発生の防止効果が最も高い。【００４６】
図４に戻り、補強層１１の−Ｚ方向側表面と、キャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）の＋Ｚ方向側表面とが接触するように、かつ、キャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）の−Ｚ方向側表面と絶縁層１２の＋Ｚ方向側表面とが接触するように、これらを重ねる。【００４７】
次いで、補強層１１ の＋Ｚ方向側表面と、キャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）の−Ｚ方向側表面とが接触するように、かつ、キャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）の＋Ｚ方向側表面と絶縁層１３の−Ｚ方向側表面とが接触するように、これらを重ねる（図４（Ａ）参照）。【００４８】
図４（Ａ）のように重ねた補強層１１と２つの絶縁層とを、所定の条件下、例えば、約１８５℃、約４０ｋｇ／ｍ2で約１時間加圧し、積層体を形成する（図４（Ａ）参照）。【００４９】
ついで、絶縁層１３の＋Ｚ方向表面で露出した部分を、ＣＯ2レーザによりバイアホールの形成位置に、開口４１Ｕを形成する。開口４１Ｕは、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面から、導体層３３Ｌの＋Ｚ方向側表面に至るように形成する（図４（Ｂ）参照）。【００５０】
かかる開口４１Ｕの形成に際しては、まず、導体層３３Ｕの＋Ｚ方向側表面における非貫通バイアホールの形成領域を黒化処理する。ついで、この黒化処理された領域に＋Ｚ方向側から所定のエネルギのレーザ光を照射して、開口４１Ｕを形成する。【００５１】
絶縁層１２の−Ｚ方向表面にバイアホールを形成する場合にも、上記と同様の処理を行う（図４（Ｂ）参照）。【００５２】
次に、残された導体パターン３３Ｕの＋Ｚ方向側表面上、開口４１Ｕの側面上及び開口４１Ｕの底面（すなわち、開口４１Ｕ内における導体パターン３３Ｕの＋Ｚ方向側表面）上に金属メッキを施し、メッキされた開口を形成するとともに、導体膜３４Ｕを形成する。同様にして、開口４１Ｌの側表上及び開口４１Ｌの底面に金属メッキを施して、メッキされた開口を形成するとともに、導体膜３４Ｌ形成する（図６（Ａ）参照）。【００５３】
ここで行うメッキは、例えば、下記表１に示す組成の銅メッキ浴を用いて行うことができる。【００５４】
【表１】
0005006649.tif 000002
【００５５】
ついで、図６（Ａ）に示す積層体の＋Ｚ方向側表面に設けられたメッキしたバイアホールの部分４１Ｕ’を含む導体パターン３３Ｕの全面にレジスト層１６Ｕを形成し、−Ｚ方向側表面に設けられたメッキしたバイアホールの部分４１Ｌ’を含む導体パターン３２Ｌの全面に、上記と同様にしてレジスト層１６Ｌを形成する。【００５６】
また、例えば、ＨＷ４４０（日立化成（株））等のアクリル系のドライフィルムレジストをラミネートし、周知のリソグラフィ法により、導体パターン３３Ｕの＋Ｚ方向側上の導体パターンが形成されない領域からレジストを除去する。【００５７】
ここで、上記のレジスト層は、ＨＷ４４０（日立化成（株）製）、ＮＩＴ１０２５（日本合成化学（株）製）、ＳＡ−５０（デュポン社製）等のレジスト剤を用いて形成することもできる。【００５８】
導体パターン３２Ｌの全面にも上記同様の処理を行い、導体パターン３２Ｌの−Ｚ方向側表面上の導体パターンが形成されない領域からレジストを除去する（図６（Ｂ）参照）。【００５９】
次いで、塩化第２銅等を含むエッチング液を使ったテンティングプロセス、金属レジストを使った半田剥離プロセス、ファインパターン形成に適したマイクロエッチングプロセス等で、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面及び絶縁層１２の−Ｚ方向側表面が露出するまで、エッチング処理を行う（図７（Ａ）参照）。【００６０】
この結果、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面上に、導体パターンが形成されるとともに、導体パターン３４Ｕと導体層３３Ｌとを電気的に接続する非貫通バイアホール４１Ｕ’が形成される。同様に、絶縁層１２の−Ｚ側方向表面上にも、導体パターンが形成され、導体パターン３４Ｌと導体パターン３４Ｌと導体層３２Ｕとを電気的に接続する非貫通バイアホール４１Ｌ’が形成される。【００６１】
次に、絶縁層１３の＋Ｚ方向皮表面に絶縁層１７Ｕを形成し、絶縁層１２の−Ｚ方向側表面に絶縁層１７Ｌを形成する。ここで、絶縁層１７Ｌは、ピンラミネーションの積層プレスにより形成することができる。この絶縁層１７Ｕ，１７Ｌとしては、絶縁層１２，１３の場合と同様の材料を使用することができる。次いで、絶縁層１７Ｕの＋Ｚ方向側表面、及び１７Ｌの−Ｚ方向側表面に、それぞれ導体層３５Ｕ及び３５Ｌを形成する（図７（Ｂ）参照）。【００６２】
導体層３５Ｕ及び３５Ｌの形成は、絶縁層１７Ｕの＋Ｚ方向側表面上に導体フィルム３５Ｕを、また、絶縁層１７Ｌの−Ｚ方向側表面に導体フィルム３５Ｌをそれぞれ圧着して貼り付けることによって行う。【００６３】
ここで使用する導体フィルム３５Ｕ，３５Ｌとして、銅箔等を用いることができる。なお、キャリア付き導体フィルムを用い、後にキャリア部材を剥がすようにすると、薄厚の導体パターンを形成することが可能となる。【００６４】
ここで、キャリア付導体フィルムとして、例えば、Ｍｉｃｒｏ−Ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製）、ＸＴＲ（オーリンブラス（株）製）等の導体フィルムの厚みが約３〜約９μｍのものを用いることが好ましく、本実施形態においては、約５μｍのものを用いている。【００６５】
次いで、上述した開口４１Ｕの形成と同様の操作を行い、絶縁層１７Ｕに開口４２Ｕを形成し、絶縁層１７Ｌに、開口４２Ｌの形成を行う（図８（Ａ）参照）。次いで、上述したと同様のメッキ処理を行い、導体膜３６Ｕ，３６Ｌを形成する（図８（Ｂ）参照）。引き続き、上述したと同様にレジスト層の形成、エッチング、及びレジスト層の除去を行う（図９参照）。【００６６】
次に、インクを印刷、硬化し、フォトリソグラフィ法のようにして開口４３Ｕ1〜４３ＵNを有するカバーレイ層２０Ｕを形成する。同様に、開口４３Ｌ1〜４３ＬNを有するカバーレイ層２０Ｌを形成する。ここで、カバーレイ層の形成には、例えば、ＣＫＳＥ（ニッカン工業（株）製）などのポリイミド樹脂を使用することができる。また、インクに代えて、レジストを張り付けて、カバーレイ層を形成してもよい。【００６７】
この結果、補強層１１の両面に、積層体１０Ｕと１０Ｌとが形成される（図１０参照）。ここで、積層体１０Ｕは、図１０に示すように、導体層３３Ｌ、絶縁層１３、絶縁層１７Ｕ及びカバーレイ層２０Ｕを含み、絶縁層１３及び１７Ｕには、それぞれ層間接続用の非貫通バイアホールが設けられている。そして、これらの非貫通バイアホールは、各絶縁層の−Ｚ方向側表面で非貫通となっている。【００６８】
また、積層体１０Ｌは、図１０に示すように、導体層３２Ｕ、絶縁層１２、絶縁層１７Ｌ及びカバーレイ層２０Ｌを含み、絶縁層１２及び１７Ｌには、それぞれ層間接続用の非貫通バイアホールが設けられている。そして、これらの非貫通バイアホールは、各絶縁層の＋Ｚ方向側表面で非貫通となっている。【００６９】
以下の工程は、積層体１０Ｕを例にとって説明する。
上記のようにして、補強層１１の＋Ｚ方向側表面に形成された積層体を、キャリア部材３１Ｕと導体層３３Ｌとの間で剥離させる（図１１（Ａ）参照）。【００７０】
ついで、積層体１０Ｕの−Ｚ方向側表面に形成されている導体層３３Ｌをメッキリードとして、積層体１０Ｕの＋Ｚ方向側表面の、カバーレイ層を形成していない部分の全面にニッケルメッキを施す。ここで、上記のニッケルメッキは、下記表２に示すメッキ浴を用いて、ｐＨ４〜５、液温４０〜６０℃、電流密度約２〜６Ａ／ｄｍ2の条件で行うことができる。【００７１】
【表２】
0005006649.tif 000003
【００７２】
次いで、下記表３の組成のメッキ浴を用いて、液温２０〜２５℃、電流密度０．２〜１．０Ａ／ｄｍ2の条件で、ニッケルメッキを施した部分の上に金メッキを施すことができる。なお、図１１（Ａ）においては、２層に形成されるメッキの表示を省略し、１層として示している。【００７３】
【表３】
0005006649.tif 000004
【００７４】
上述したメッキ処理を終了した後に、積層体１０Ｕ−Ｚ方向側表面に設けられている導体層３３Ｌの上に、インクを印刷、硬化し、フォトリソ法のようにしてレジスト層２１Ｌを形成する。ここで、カバーレイ層の形成には、例えば、ＡＵＳシリーズ（太陽インキ（株）製）、ＤＳＲシリーズ（タムラ（株）製）を使用することができる。【００７５】
なお、レジスト層２１Ｌは、原則として導体層３３Ｌの−Ｚ方向側表面の部品搭載部のみに形成するが、折り曲げ部のみを除いて形成することとすることもできる。【００７６】
ついで、開口４３Ｕ1〜４３ＵNに、スクリーン印刷によりハンダペーストをのせた後にハンダリフローを行うか、ハンダボール直接搭載法等により、パッド４４Ｕ1〜４４ＵNを形成する（図１２参照）。【００７７】
次に、テンティング法により、エッチング処理を経て、絶縁層１３の−Ｚ方向側表面を露出させ（図１３（Ａ）参照）、レジスト層２１ＬをＮａＯＨを用いて、浮かび上がらせるようにして剥離除去し、導体パターン３３Ｌを露出させる（図１３（Ａ）参照）。【００７８】
次いで、露出した絶縁層１３の−Ｚ方向側表面及び導体層３３Ｌnの−Ｚ方向側表面を覆うようにレジスト層（カバーレイ層）２２を形成し、上述のようにリソグラフィ法を用いて、開口４３Ｌ1〜４３ＬNを形成する。【００７９】
次いで、上記と同様にして開口４３Ｌ1〜４３ＬNの内部にパッド４５Ｕ1〜４５ＵNを形成し、コアのない薄型のフレキシブルプリント配線板１０を得る。【００８０】
以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板１０の製造工程によれば、歩留まりのよい製造が可能となる。【００８１】
また、製造開始時点で補強層１１に積層した導体層の内層に該当する導体層３３Ｌをメッキリードとして使用することができ、この導体層をメッキ処理後に加工して導体パターンを形成することができる。このため、従来のようにメッキリードを設け、さらにそれを剥がすという工程が不要となり、速やかに、フレキシブルプリント配線板を製造することが可能となる。【００８２】
なお、補強層の−Ｚ方向側表面に形成された積層体１０Ｌについても、積層体１０Ｕと同様の手順で処理することにより、積層体１０Ｕと同様の構造を有するフレキシブルプリント配線板を製造することができる。【００８３】
また、上記の実施形態では、折り曲げ部７０における導体パターン３４Ｕ’に含まれるグラウンドパターンをベタパターンで形成した。これに対して、この導体パターン３４Ｕ’と同様に交流的に接地レベルとなる電源パターンをベタパターンで形成するようにしてもよい。この場合も、折り曲げ部７０では外層導体パターン３６Ｕ’による信号線路をマイクロストリップ線路として形成できるため、特性インピーダンスを一層安定させることができる。【００８４】
さらに、上記のフレキシブルプリント配線板の製造の際に行う金属メッキについても、ニッケルメッキを行い、ついで金メッキを行う方法について説明したが、各種の組合せでメッキを施すことができる。【００８５】
なお、上述した実施形態においては、図２に示すようにフレキシブルプリント配線板１０の一方の側に部品搭載部６０Ａ及び６０Ｂを設けて等長配線を実現したが、フレキシブルプリント配線板１０の他方側にさらに配線パターン３３Ｌ及びレジスト層２２を設け、さらにこれらを用いて等長配線を実現することもできる（図１４参照）。【００８６】
以上のように、本発明に係るフレキシブルプリント配線板板は、薄型のフレキシブルプリント配線板として有用であり、特に高速・多ピンの論理ＬＳＩ等において、線路インピーダンスが安定し、耐クラック性に優れたフレキシブルプリント配線板として用いるのに適している。【００８７】
さらに、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、薄型のフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく製造するのに適している。【００８８】
上述のようにして製造したフレキシブルプリント配線板１０は、部品搭載部６０Ａ及び６０Ｂにメモリ素子１００Ａ及び１００Ｂをそれぞれ搭載した後に、折り曲げ軸ＡＸに沿って折り曲げ、メモリ素子１００Ｂの−Ｘ側方向表面とフレキシブルプリント配線板１０の−Ｚ方向側表面とを接着剤で接着する。ついで、マザーボードＭＢとマザーボード接続部８０で電気的に接続させることにより、電子情報機器へ実装する。
【実施例】
【００８９】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。【００９０】
（実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板の製造）
補強層１１として、Ｒ１６６１（松下電工（株）製）を使用した。補強層１１の−Ｚ方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）、さらにその−Ｚ方向側表面に重ねる絶縁層１３、前記絶縁層１２の−Ｚ方向側表面に重ねる導体箔３３Ｌ、及び補強層１１の＋Ｚ方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）として、Ｍｉｃｒｏ−ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製）を使用した。これ以外に、キャリア付き導体フィルムには、ＸＴＲ（オーリンブラス（株）製）、ＵＴＣ−Ｆｏｉｌ（ＭＥＴＦＯＩＬＳ社製）などを使用することができる。【００９１】
上記の絶縁層１２及び１３として、ＧＨＰＬ８３０（三菱瓦斯化学（株）製）を使用した。これ以外に、絶縁層には、Ｅ６７９（日立化成工業（株）製）、Ｒ１６６１（松下電工（株）製）を使用することができる。これらプリプレグの厚みは、約２５〜約６５μｍである。【００９２】
上記の絶縁層１２及び１３として使用するプリプレグは、各プリプレグの縦糸又は横糸のいずれかの繊維の方向が、Ｘ方向に伸びる線と、約３０°〜約６０°の角度をなして斜交するように成形した。【００９３】
補強層１１と絶縁層１２及び１３とを図４（Ａ）に示すように重ね、約１８５℃、約４０ｋｇ／ｍ2で約１時間加圧し、積層体を形成した。【００９４】
ついで、絶縁層１２及び１３上において、非貫通バイアホール４１Ｕ’を形成する領域を黒化処理し、ここにＣＯ2レーザを照射して開口４１Ｕ、４１Ｌをそれぞれ形成した。【００９５】
次に、残された導体パターン３３Ｕの表面と開口４１Ｕの内部、及び残された導体パターン３３Ｌの表面と開口４１Ｌの内部とに、下記表３に示す組成のメッキ浴を用いて金属メッキを施し、導体膜３４Ｕ及び３４Ｌとを形成した。【００９６】
【表４】
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【００９７】
ついで、導体パターン３４Ｕの全面に、ＨＷ４４０（日立化成（株））等のアクリル系のドライフィルムレジストをラミネートし、周知のリソグラフィ法を用いて、導体パターン３４Ｕの＋Ｚ方向側上の導体パターンが形成されない領域からレジストを除去した。【００９８】
導体パターン３４Ｌの全面にも上記同様の処理を行い、導体パターン３４Ｌの−Ｚ方向側表面上の導体パターンが形成されない領域からレジストを除去した。【００９９】
次いで、塩化第２銅を含むエッチング液を使ったテンティングプロセスにより、金属レジストを使った半田剥離プロセス、及びファインパターン形成に適したマイクロエッチングプロセスにより、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面及び絶縁層１２の−Ｚ方向側表面が露出するまで、エッチングを行った。【０１００】
これによって、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面上に導体パターンを形成し、導体パターン３４Ｕと導体層３３Ｌとを電気的に接続する非貫通バイアホール４１Ｕ’を形成した。同様にして、絶縁層１２の−Ｚ側方向表面上にも、導体パターンを形成し、導体パターン３４Ｌと導体パターン３４Ｌと導体層３２Ｕとを電気的に接続する非貫通バイアホール４１Ｌ’を形成した。【０１０１】
次に、ピンラミネーションの積層プレスにより、絶縁層１３の＋Ｚ方向皮表面に絶縁層１７Ｕを形成し、絶縁層１２の−Ｚ方向側表面に絶縁層１７Ｌを形成した。次いで、絶縁層１７Ｕの＋Ｚ方向側表面、及び１７Ｌの−Ｚ方向側表面に、それぞれＭｉｃｒｏ−Ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製、厚み約５μｍ）を圧着して貼り付け、その後キャリア部材を剥がして、３５Ｕ及び３５Ｌを形成した。【０１０２】
次いで、上述した開口４１Ｕの形成と同様の操作を行い、絶縁層１７Ｕに開口４２Ｕを形成し、絶縁層１７Ｌに、開口４２Ｌの形成した。次いで、上述したと同様のメッキ処理を行い、導体膜３６Ａを形成した。引き続き、上述したと同様にレジスト層の形成、エッチング、レジスト層の除去を行った。【０１０３】
次に、インクを印刷、硬化し、フォトリソグラフィ法を用いて開口４３Ｕ1〜４３ＵNを有するカバーレイ層２０Ｕを形成した。同様に、反対面にも開口４３Ｌ1〜４３ＬNを有するカバーレイ層２０Ｌを形成し、補強層１１の両面に、積層体１０Ｕ、１０Ｌとを形成した。【０１０４】
上記のようにして補強層１１の＋Ｚ方向側表面に形成した積層体を、キャリア部材３１Ｕと導体層３３Ｌとの間で剥離させた。【０１０５】
ついで、積層体１０Ｕの−Ｚ方向側表面に形成されている導体層３３Ｌをメッキリードとして、下記表４に示す組成のメッキ浴を用いて、ｐＨ４〜５、液温４０〜６０℃、電流密度約２〜６Ａ／ｄｍ2の条件にて、カバーレイ層を形成していない部分の全面にニッケルメッキを施した。【０１０６】
【表５】
0005006649.tif 000006
【０１０７】
次いで、下記表５の組成のメッキ浴を用いて、液温２０〜２５℃、電流密度０．２〜１．０Ａ／ｄｍ2の条件で、ニッケルメッキを施した部分の上に金メッキを施した。【０１０８】
【表６】
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【０１０９】
上述したメッキ処理を終了した後に、積層体１０Ｕの−Ｚ方向側表面に設けられている導体層３３Ｌの上に、ＡＵＳシリーズ（太陽インキ（株）製）を使用して、上記と同様にレジスト層２１を形成した。これ以外に、レジスト層には、ＤＳＲシリーズ（タムラ（株）製）などを使用することができる。【０１１０】
なお、実施例１〜１０及び参考例１〜４においては、レジスト層２２は、原則として導体層３３Ｌの−Ｚ方向側表面の部品搭載部６０Ａのみに形成した。【０１１１】
ついで、開口４３Ｕ1〜４３ＵNに、スクリーン印刷により半田ペーストを載せた後、リフローを行い、パッド４４Ｕ1〜４４ＵNを形成した。これ以外に、パッドを形成する方法には、半田ボール直接搭載法などを用いてもよい。【０１１２】
次に、テンティング法により、エッチング処理を経て、絶縁層１３の−Ｚ方向側表面を露出させ（図１３（Ａ）参照）、レジスト層２１Ｌを、２０〜４０ｇ／ＬのＮａＯＨ溶液を用いて、浮かび上がらせるように、剥離除去し、導体パターン３３Ｌを露出させた（図１３（Ａ）参照）。【０１１３】
次いで、露出した絶縁層１３の−Ｚ方向側表面及び導体層３３Ｌの−Ｚ方向側表面を覆うようにレジスト層（カバーレイ層）２２を形成し、上述のようにリソグラフィ法を用いて、開口４３Ｌ1〜４３ＬNを形成した（図１３（Ｂ）参照）。【０１１４】
次いで、上記と同様にして開口４３Ｌ1〜４３ＬNの内部にパッド４５Ｕ1〜４５ＵNを形成し、コアのない薄型のフレキシブルプリント配線板１０を得た（図１４）。【０１１５】
（折り曲げ試験及び導通試験）
以上のようにして製造した、インピーダンス５０Ω（設計値）の実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板について、折り曲げ試験及び導通試験を行った。折り曲げ試験の条件は、ＪＩＳ５０１６のＭＩＴ（耐揉疲労）試験とし、絶縁層及び導体層におけるクラックの発生を調べた。また、導通試験は、ＴＣＴ（サーモサイクルテスト）試験機を用いて、−５５℃から１２５℃まで３０分間で昇温し、同様に降温することを５０サイクル又は１００サイクル繰り返したときの導通を調べた。導通しなくなったものをＮＧと表示した。結果を表６に示す。【０１１６】
（比較例１〜５のフレキシブルプリント配線板の製造）
また、比較例１〜５のフレキシブルプリント配線板については、折り曲げ部にも導体パターンを形成し、折り曲げ部の導体層数を３とした。また、絶縁層を形成するガラス繊維の縦糸又は横糸と折り曲げ軸に平行な線のなす角（φ）を０°〜４５°の範囲の角度とし、折り曲げ部に形成する導体パターンの曲げ角度（θ）を０°又は４５°とした以外は、実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板の製造と同様にして製造し、上記の折り曲げ試験及び導通試験を行った。結果を表６に示す。【０１１７】
（参考例１〜４のフレキシブルプリント配線板の製造）
参考例１及び２のフレキシブルプリント配線板については、折り曲げ部の導体層数を２層、絶縁層中のガラス繊維の縦糸又は横糸と折り曲げ軸に平行な線のなす角（φ）を２５°又は６５°、パターンの曲げ角度（θ）を０°とした以外は、実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板の製造と同様にして製造し、同様の折り曲げ試験及び導通試験を行った。【０１１８】
また、参考例３及び４のフレキシブルプリント配線板については、折り曲げ部の導体層数を２層、絶縁層の厚みを１００μｍ、絶縁層中のガラス繊維の縦糸又は横糸と折り曲げ軸に平行な線のなす角（φ）を４５°、パターンの曲げ角度（θ）を０°とした以外は、実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板の製造と同様にして製造し、同様の折り曲げ試験及び導通試験を行った。結果を表７に示す。【０１１９】
【表７】
0005006649.tif 000008
【０１２０】
【表８】
0005006649.tif 000009
【０１２１】
表７に示すように、比較例１〜５のフレキシブルプリント配線板では、いずれの場合も折り曲げ試験においてクラックの発生が見られた。また、導通試験においても５０サイクルで導通しなくなった。【０１２２】
参考例１〜４のいずれのフレキシブルプリント配線板においても、折り曲げ時にクラックの発生は見られなかった。一方、導通試験において、参考例１のフレキシブルプリント配線板は５０サイクルで導通しなくなった。【０１２３】
以上より、折り曲げ部における導体層数を減少させることによって、折り曲げ時におけるクラックの発生は低下することが明らかになった。また、絶縁層中のガラス繊維が折り曲げ軸と角度をなすようにすることで、５０サイクル後も導通するような導体パターンを形成できることが確認された。【０１２４】
実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板では、折り曲げ試験においても絶縁層にクラックの発生は見られず、導通試験においては、１００サイクル後でも導通していた。以上より、折り曲げ部の導体層数を減少させるとともに絶縁層中のガラス繊維が折り曲げ軸と角度をなすようにするか、導体パターンに曲げ角度をつけることで、耐クラック性が向上することが示された。【０１２５】
以上より、実施例１〜１０のフレキシブルプリント配線板が、薄型で耐クラック性に優れることが示された。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
以上のように、本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、薄型のフレキシブルプリント配線板として有用であり、特に高速・大容量のメモリ等において、小型化を図るためのフレキシブルプリント配線板として用いるのに適している。【０１２７】
さらに、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、耐クラック性に優れた薄型のフレキシブルプリント配線板を歩留まりよく製造するのに適している。
【図１】
0005006649.tif 000010
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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