(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状材料を吸着する手段を有する印刷ステージと、
前記印刷ステージの上方かつ上下動可能な印刷用版の版枠を固定する手段と、
印刷用版に対して水平方向に可動するスキージホルダーと、
敷き紙を前記印刷ステージ上に供給する供給ロールと、
前記敷き紙を前記印刷ステージ上から巻き取る巻き取りロールと、
前記シート状材料を横滑りさせる手段と、
前記巻き取りロールの手前に設置された検知手段とを備え、
前記検知手段は前記敷き紙の表面状態を画像認識するものであること
を特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項２】
検知手段はイメージセンサーまたはＣＣＤカメラであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項３】
検知手段は前記敷き紙表面の色調を画像認識するものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項４】
プラスチックシートを印刷ステージ上に供給するプラスチックシート供給ロールと、前記プラスチックシートを前記印刷ステージ上から巻き取るプラスチックシート巻き取りロールとをさらに備え、プラスチックシートは前記印刷ステージ上でかつ敷き紙の直下に供給されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項５】
検知手段は、認識した画像を比較判定する手段とスキージのホルダーの摺動を停止させる手段とをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項６】
プラスチックシートは空孔を有するものであることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造装置。
【請求項７】
シート状材料に貫通穴を形成する工程と、
前記シート状材料を敷き紙上に載置する工程と、
前記シート状材料の前記貫通穴に導電性ペーストを前記の敷き紙に達するまで充填させることにより導電性ペーストと前記敷き紙とを接触させる工程と、
前記シート状材料を横滑りさせて前記導電性ペーストと前記敷き紙とを剪断剥離する工程と、
前記敷き紙の表面を観察する工程と
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記敷き紙の表面を観察する工程は、前記敷き紙の色調の変化を認識することにより導電性ペーストの付着の有無あるいは付着量を検知するものであることを特徴とする請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
シート状材料は、プリプレグの両面にＰＥＴシートが張り付けられたものであることを特徴とする請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間接続の機能を備えた回路基板の製造に用いる製造装置と回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板が強く要望されるようになってきた。特に回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要な要素となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースともなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図７は従来の回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図７（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有しその反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
次に図７（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することによりＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に貼り付けることでラミネート済みプリプレグ５３を形成する。ＰＥＴシート５２は、後に剥離する工程でプリプレグ５１より容易に剥がすことが出来る。
【０００９】
次に図７（ｃ）に示すように、プリプレグ５３の所定の箇所にレーザー加工にて貫通穴５４を形成する。
【００１０】
次に図７（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５で印刷マスクの役割を果たしているＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより導通穴５７を形成する。
【００１１】
このとき、貫通穴５４を有したプリプレグ５３は、印刷機のステージ７０（図示せず）の上に敷き紙７１を介在させて真空吸引した状態で保持されている。
【００１２】
導電性ペースト５６を充填されたプリプレグ５３は、スキージの圧力で敷き紙７１に密着しスキージングの際に発生した静電気によって敷き紙７１上に固定される。
【００１３】
貫通穴５４の下側から出てきた導電性ペースト５６は、敷き紙７１と接触することによって導電ペースト５４中に含有している樹脂分や溶剤分が吸収され、導電性ペーストのＦ値が上げられることにより導通穴５７の抵抗値が安定する。
【００１４】
次に図７（ｅ）に示すように、導電性ペースト５４の充填が完了したプリプレグ５３を敷き紙上７１から浮かさないように横滑りさせる。
【００１５】
すなわち、敷き紙７１と導電性ペーストの界面で剪断の力を加えることによりプリプレグ５３を敷き紙７１から剥がすことで貫通穴内の導電ペーストが抜け出るのを防いでいる。なお、横滑りの量は貫通穴５４の直径あるいはそれよりも若干大きい程度であれば十分である。
【００１６】
なお、プリプレグ５３と敷き紙７１は、前述した通り静電気や導電性ペーストで強力に貼り付いているので前記の横滑りを行う前に、真空吸引圧を下げるか、あるいは解除する必要がある。
【００１７】
また、印刷機は、横滑りの剪断による剥離後、敷き紙を巻き取ることで搬送手段としての機能を備え、プリプレグ５３を次工程に搬送することができる。
【００１８】
次に図７（ｆ）に示すように、プリプレグ５３の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで導電ペースト充填済みのプリプレグ５８が形成される。
【００１９】
この剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストがＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００２０】
次に図７（ｇ）に示すように、プリプレグ５８の両面に銅はく等の金属箔５９を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９がプリプレグ５８と接着し、図７（ｈ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００２１】
両面の金属箔５９は所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００２２】
そして、図７（ｉ）に示すように両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１が形成されて両面の回路基板６２が得られる。
【００２３】
前述の図７（ａ）〜（ｉ）によって製造された両面の回路基板６２を少なくとも１枚と、図７（ａ）〜（ｆ）で製造されたプリプレグ５８を複数枚と、最外層用の金属箔を準備し、回路基板６２とプリプレグ５８とを交互にかつ金属箔を最外層に積層することによって、多層の回路基板を製造することも可能である。
【００２４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
上記の回路基板の製造方法において、層間の接続を安定させるためには貫通穴を設計値に近い穴径で加工し、その貫通穴に導電性ペーストを確実に充填させて導通穴を形成することである。
【００２６】
ところが、導通検査後、導通穴の抵抗値が高いものや断線状態の導通穴の状態を解析してみると、導通穴内に導電性ペーストが存在していないものや、導電性ペーストの充填量が極端に少ないものがあった。
【００２７】
これは調査の結果、貫通穴へ一旦充填された導電性ペーストが導通穴内より抜け落ちていたことが判明した。
【００２８】
さらにその主因を調査したところ、シワが発生している敷き紙や反りやうねりが生じているプリプレグに対して導電性ペーストを充填した場合、敷き紙とプリプレグ間に若干の隙間がある状態でスキージングを行うこととなる。
【００２９】
この場合、真空吸引により貼り付いていた状態の敷き紙とプリプレグは、真空吸引が解除された瞬間に、敷き紙のシワによる段差やプリプレグのうねりなどにより、プリプレグと敷き紙との隙間はさらに拡大することが判明した。
【００３０】
このことから、プリプレグに横滑りを加えることによる敷き紙と導電性ペーストとの界面における剪断剥離が行われる前に、プリプレグは敷き紙に対して垂直方向に剥がされ、敷き紙と接着している導電性ペーストには垂直方向に引っ張り力が働くこととなる。その結果、導通穴内の導電性ペーストの一部は導通穴内で破壊され抜け落ちてしまう。
【００３１】
このため従来においては、敷き紙の品質の改善やプリプレグに横滑りを加えることによる敷き紙と導電性ペーストとの界面における剥離機構、あるいはラミネート済みプリプレグの平面均一性の向上などを図ることにより、導電性ペーストの導通穴からの抜け落ちを抑制していた。
【００３２】
しかしながら、これらの対策を施したとしても敷き紙のシワやプリプレグの反りうねり等が原因による上記の異常がまれに発生する場合があり、一度発生すると連続的な製品不良になる可能性も高く、該当工程で即座に検知できないこともあって、製造工程の歩留まり（良品率）を低下させてしまうという問題を有していた。
【００３３】
本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、導電性ペーストの充填工程における導通穴の形成の異常を即座に検知することによって、導通穴を介した層間の接続の信頼性を高めることを目的とし、それを実現するための回路基板の製造装置および回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
上記の目的を達成するために、本発明の回路基板の製造装置は、シート状材料を吸着する手段を有する印刷ステージと、前記印刷ステージの上方かつ上下動可能な印刷用版の版枠を固定する手段と、印刷用版に対して水平方向に可動するスキージホルダーと、敷き紙を前記印刷ステージ上に供給する供給ロールと、前記敷き紙を前記印刷ステージ上から巻き取る巻き取りロールと、前記シート状材料を横滑りさせる手段と、前記巻き取りロールの手前に設置された検知手段とを備え、前記検知手段は前記敷き紙の表面状態を画像認識するものであることを特徴とするものであり、敷き紙の表面に異常を検知した場合は、製造装置を自動的に停止させ異常情報を発する仕様とすることにより、即座に異常の内容を確認し対策を施すことができ、連続的な製品不良を防止することが可能となる。
【００３５】
本発明の回路基板の製造方法は、シート状材料に貫通穴を形成する工程と、前記シート状材料を敷き紙上に載置する工程と、前記シート状材料の前記貫通穴に導電性ペーストを前記の敷き紙に達するまで充填させることにより導電性ペーストと前記敷き紙とを接触させる工程と、前記シート状材料を横滑りさせて前記導電性ペーストと前記敷き紙とを剪断剥離する工程と、前記敷き紙の表面を観察する工程とを備えることを特徴とするものであり、これにより、導電性ペーストの抜け落ちによる導通穴の異常がなく、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造装置および回路基板の製造方法により、導電性ペーストの充填工程において敷き紙に付着した導電性ペーストの量を即座に検知することができ、敷き紙への導電性ペーストの取られ現象が発生しても即時に対策が取れるため、後の工程へ導通穴の異常が潜在したものを送ることがない。これにより、連続的な製品の異常を未然に防止でき、さらに導通穴の形成を安定させることができるため層間接続の信頼性が高い回路基板を提供することができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
（実施の形態）
以下に本発明の回路基板の製造方法および回路基板の製造用材料について説明する。
【００３８】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００３９】
図１は本発明の実施における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００４０】
まず、図１（ａ）におけるシート状の基板材料としてのプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたものであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍのものである。
【００４１】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムを主体としたものである。
【００４２】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）を備え、その反対面であるプリプレグ１と接する面には、シリコンなどが塗布された離型層を有した構造のものである。
【００４３】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＰＳ（ポニフェニレンサルファイド）などを用いてもよい。
【００４４】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧する。これにより、プリプレグ１の両面にＰＥＴシート２が貼り付けられた構成のラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００４５】
次に図１（ｃ）に示すように、プリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を用いて貫通穴４を形成する。
【００４６】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５をＰＥＴシート２上で摺動させることにより貫通穴４に導電性ペースト６を敷き紙２１に達するまで充填させることにより導電性ペーストと前記敷き紙とを接触させ、導通穴７とする。
【００４７】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、貫通穴４のうちＰＥＴシートに穿設された穴の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における位置合わせ（合致性）の善し悪しを左右する。
【００４８】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ３を敷き紙２１に対して平行に横滑りさせて導電性ペースト６と敷き紙２１との界面を剪断剥離する。
【００４９】
なお、本発明の回路基板の製造方法においては、剪断剥離された後の敷き紙２１の表面を観察する工程を備えるものであるが、その詳細は後述する。
【００５０】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ３の両面からＰＥＴシート２を剥離し、導電性ペースト充填済みのプリプレグ８を形成する。
【００５１】
次に図１（ｇ）に示すように、プリプレグ８の両面に銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｈ）に示す両面の銅張積層板１０を形成する。これにより、両面の金属箔９は導通穴７を介して電気的に接続される。
【００５２】
そして、図１（ｉ）に示すように両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成し、両面の回路基板１２を得る。
【００５３】
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００５４】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００５５】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｉ）の工程を経て製造された両面の回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｆ）の工程を経て製造された導通穴７を備えた上積層用のプリプレグ８ａと下積層用のプリプレグ８ｂが準備される。
【００５６】
次に図２（ｂ）に示すように、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上にプリプレグ８ｂ、両面回路基板１２、プリプレグ８ａの順にそれぞれ画像認識装置等を用いて位置決めして積層し、さらにその上に金属箔９を積層する。
【００５７】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧して４層の銅張積層基板１３を得る。
【００５８】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板１２の接続用の円形の回路パターン１１によって電気的に接続される。
【００５９】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成し、４層の回路基板１４を得る。
【００６０】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については上記の製造方法で得られた４層の回路基板を前記の両面回路基板の代わりに用いて、多層の回路基板の製造方法｛図２（ａ）〜図２（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００６１】
ここで、図１（ｄ）、図１（ｅ）における導電性ペーストの充填工程等における詳細を説明する。
【００６２】
図３は本発明の充填工程及び回路基板の製造装置を示す概略図である。
【００６３】
まず図３に示す本発明の回路基板の製造装置の概要を説明する。
【００６４】
本発明の回路基板の製造装置は、主として印刷ステージ２０と、印刷ステージの上方でかつ上下動可能な印刷用版の版枠を固定する手段（図示せず）と、印刷用版と水平方向に摺動可能なスキージホルダー（図示せず）と、敷き紙２１を前記印刷ステージ２０上に供給する供給ロール２８ａと、敷き紙２１を印刷ステージ２０上から巻き取る巻き取りロール２８ｂと、シート状材料を横滑りさせる手段２６と、巻き取りロール２８ｂの手前に設置された検知手段としてのイメージセンサー２７とで構成されている。
【００６５】
印刷ステージ２０にはプリプレグシート３を吸着し固定するための真空吸着穴を有し、版枠を固定する手段には開口部を備えた印刷用版２５が固定され、スキージホルダーにはスキージ５が取り付けられている。なお、スキージホルダーは、版枠を固定する手段が上下動する際に同時上下動する構造である。
【００６６】
また、印刷ステージ２０の上にはポーラスなプラスチックシート２４が配置され、さらにその上に導電性ペーストが充填された際に樹脂分と溶剤分を吸収する機能を備えた敷き紙２１が配置されている。
【００６７】
また、プラスチックシート２４は空孔を有し、導電性ペーストに含まれる樹脂分や溶剤分が真空吸着穴に入り込むのを抑制しプリプレグ３を全面吸着するために、真空吸着の際の空気の流れをシート内に拡散する作用を有するものである。
【００６８】
また、敷き紙２１とプラスチックシート２４は、それぞれ印刷ステージの前後に設置された供給ロール２８ａ、２９ａと巻き取りロール２８ｂ、２９ｂに連結し、特に敷き紙２１は、プリプレグが印刷位置に移動搬入あるいは印刷位置から移動搬出される際に、供給ロール２８ａから供給されると同時に巻き取りロール２８ｂに巻き取られる構造である。なお、敷き紙２１の直下に供給されたプラスチックシート２４の巻き取りは、敷き紙２１が複数回巻き取られる毎に１回行うことも可能であり、あるいは敷き紙２１の巻き取りと同時に巻き取ることも可能である。
【００６９】
また、検知手段は敷き紙２１が巻き取りロール２８ｂに巻き取られる前に敷き紙２１の表面状態を画像認識するものであり、エリアセンサーなどのイメージセンサー２７を採用することにより広範囲に検知することができ、もしくは検知手段として敷き紙２１の幅方向に並べたＣＣＤカメラによって一定幅毎に検知することとすれば、高精細な認識をすることが可能となる。
【００７０】
さらに、検知手段は認識した画像を比較判定する手段とスキージのホルダーの摺動を停止させる手段とをさらに備えることにより、導通穴の異常が連続的に発生することを防止することができる。
【００７１】
次に本発明の回路基板の製造方法における導電性ペーストの充填工程について説明する。
【００７２】
図３（ａ）に示すように、プラスチックシート２４上の敷き紙２１に載置されたプリプレグ３が、供給側のロール２８ａと巻き取り側ロール２８ｂが同期して回転することによって搬入され、印刷ステージ２０の上側に設置された印刷用版２５の開口部に相当する位置の印刷ステージ２０上で停止する。
【００７３】
次に、印刷ステージ２０の真空吸着穴からプラスチックシート２４を介して吸気することによりプリプレグ３と敷き紙２１を密着させる。
【００７４】
次に、印刷用版２５に対して水平方向に動くことが可能なスキージホルダー（図示せず）に固定されたスキージ５をＰＥＴシート２上で摺動させることによって貫通穴内に導電性ペースト６を充填する。その際、導電性ペースト６は敷き紙２１に達するまで充填され、貫通穴の下側に達した導電性ペースト６は敷き紙２１と接触し樹脂分や溶剤分が吸い取られる。
【００７５】
次に図３（ｂ）に示すように、版枠を固定する手段およびスキージホルダーにそれぞれ固定された印刷用版２５とスキージ５とが上昇し、印刷ステージ２０の吸引力を弱めあるいは解除した後に、横滑り用の治具２６を用いてプリプレグ３を水平方向に横滑りさせる。
【００７６】
この動作により、敷き紙２１と接触している貫通穴下側の導電性ペーストは、敷き紙２１との接触界面で剪断され、貫通穴内の導電性ペーストが抜け落ちることなく剥がすことができる。
【００７７】
次に図３（ｃ）に示すように、敷き紙２１を巻き取りロール２８ｂで巻き取ることによりプリプレグ３は印刷ステージ２０上から搬出される。
【００７８】
この際、敷き紙２１が巻き取りロール２８に巻き取られる手前に設置されたイメージセンサー２７で敷き紙２１の表面を観察し、色の変化を認識することにより導電性ペーストの付着の有無あるいは付着量を検知する。
【００７９】
なお、本実施の形態においてはイメージセンサーを用いたが、ＣＣＤなどの画像認識手段を用いても同様な検知は可能である。
【００８０】
いずれにせよ、敷き紙２１の表面に異常を検知した場合は、製造装置を自動的に停止させ異常情報を発する仕様とすることにより、即座に異常の内容を確認し対策を施すことができ、連続的な製品不良を防止することが可能となる。
【００８１】
上記の本発明の回路基板の製造装置の動作を製造方法の視点から説明すると、プリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記プリプレグを敷き紙上に載置する工程と、プリプレグの前記貫通穴に導電性ペーストを前記の敷き紙に達するまで充填させることにより導電性ペーストと前記敷き紙とを接触させる工程と、前記プリプレグを横滑りさせて前記導電性ペーストと前記敷き紙とを剪断剥離する工程と、前記敷き紙の表面を観察する工程とを備え、前記敷き紙２１の表面を観察した結果、色調等に異常がない場合すなわち導電性ペーストが付着していないあるいは付着量が微量であった場合は導電性ペーストが充填されたプリプレグを後工程へ送り、色調に異常があった場合すなわち導電性ペーストが一定量以上付着している場合は導電性ペーストが充填されたプリプレグを後工程へは送らないことを示すものである。
【００８２】
これにより、上記の図１（ｆ）〜図１（ｉ）の工程を経て形成された両面の回路基板、あるいは図２の工程を経て形成された多層の回路基板は、導電性ペーストの抜け落ちによる導通穴の異常がなく、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することができる。
【００８３】
本発明の特徴である上記の構成は、本発明者が以下の観察を行うことによって導かれたものである。それを以下に述べる。
【００８４】
まず、正常な状態で導電性ペーストが充填された場合における使用後の敷き紙２１を観察すると、敷き紙２１には図４に示すように、導電性ペーストの金属粉がわずかに付着しているとともに吸収された樹脂分や溶剤が染み込んで濡れたような痕跡３０が生じていることが確認された。
【００８５】
次に、上記の図１（ｅ）の工程で示したプリプレグの横滑りを行うことなく垂直方向に剥がすと、敷き紙２１と接着している導電性ペーストの一部は導通穴７内から抜け落ち、図５に示すような導通穴７内に導電性ペーストが抜けた空間３１が生じる。この場合の敷き紙２１の表面は、導電性ペースト３６が付着し、その色が濃く目立っている状態であった。
【００８６】
また図６に示すように、敷き紙２１のシワ３２などが原因で導電性ペーストが抜けた場合、敷き紙２１に発生したシワ３２の周囲には、前記の痕跡３０の場合とは明らかな色の違いがあることが確認された。
【００８７】
これは、プリプレグの横滑りによる剪断剥離前に、プリプレグが敷き紙２１のシワ３２などの影響により敷き紙２１より垂直に剥がれ、敷き紙２１と接着している導電性ペーストには垂直方向に引っ張り力が働き、その結果導通穴内の導電性ペーストの一部が破壊され抜け落ちてしまうことを示すものである。
【００８８】
このような場合の敷き紙２１の表面は、通常の樹脂分や溶剤分が浸み入って濡れたような色（痕跡３０）とは異なり、導電性ペースト中の金属粉の塊が貫通穴径と同じ大きさで付着しているため、導電性ペースト３６そのものの色に着色されている状態で観察される。
【００８９】
また、敷き紙２１のシワ３２による段差が大きい場合には、導電性ペーストの充填の最中においても敷き紙２１とプリプレグ３の間の隙間を解消することができず、そのため貫通穴より洩れ出した導電性ペースト３７が貫通穴以上の面積で敷き紙２１に付着する場合がある。
【００９０】
これは、敷き紙の表面を目視により観察することにより、導電性ペーストが貫通穴に正常に充填されているのか、あるいは導電性ペーストが導通穴から抜け落ちているのかを判断できることを示したものである。
【００９１】
すなわち本発明者は、導通穴の形成異常が導電性ペースト充填後の敷き紙の表面に顕現されることに着眼し、上記の本発明の構成に到ったものである。
【００９２】
従来においては、敷き紙のシワやプリプレグの反り、うねり等が原因による上記の異常がまれに発生した場合、敷き紙は導電性ペースト充填後に巻き取り動作によりプリプレグの搬送手段としても活用されていたことから、導通穴の異常を即座に検知することが困難であった。
【００９３】
また、上記の導通穴の異常が一度発生すると連続的に製品の不良を発生させる可能性が高く、製造工程の歩留まり（良品率）を低下させるという問題を有していたが、本発明を採用することにより、導通穴の異常を即座に検知し、連続的な製品の不良の発生を防止し、製造工程の歩留まりを向上させることが可能となった。
【００９４】
さらに、本発明の回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができることである。
【００９５】
すなわち、従来においては最終の電気検査工程で不良品として検出されていた物が、本発明では製造工程の過程で即座に検知することが可能となり、不要な工数や材料費を削減することが出来、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００９６】
加えて、本発明の技術を採用することは容易であり、この技術を普及させることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
以上述べたように、本発明の回路基板の製造装置および回路基板の製造方法を用いると、導通穴の異常を即座に検知できるため、導電性ペーストの充填工程における導通穴の品質を安定させ、層間接続の信頼性が高い回路基板を提供することができる。このことから、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態における多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図３】同実施の形態における導電性ペーストの充填工程を示す概略図
【図４】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図５】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図６】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【００９９】
１  プリプレグ
２  ＰＥＴシート
３  ラミネート済みのプリプレグ
４  貫通穴
５  スキージ
６  導電性ペースト
７  導通穴
８、８ａ、８ｂ  導電性ペースト充填済みのプリプレグ
９  金属箔
１０  両面の銅張積層板
１１  回路パターン
１２  両面の回路基板
１３  多層の銅張積層板
１４  多層の回路基板
２０  印刷ステージ
２１  敷き紙
２４  プラスチックシート
２５  印刷用版
２６  横滑り用の治具
２７  検知手段
２８ａ、２９ａ  供給ロール
２８ｂ、２９ｂ  巻き取りロール
３０  痕跡
３１  空間
３２  シワ
３６、３７  敷き紙に付着した導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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