(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
導電性材料で形成され前記基板の一方面側を覆う第１カバーと、
導電性材料で形成され前記基板の他方面側を覆う第２カバーと、を備える電子カードであって、
前記第１カバーは、嵌合孔部が形成された複数の第１嵌合部を有し、
前記第２カバーは、前記嵌合孔部に嵌合可能な嵌合爪部が形成された複数の第２嵌合部を有し、
前記第１嵌合部の少なくとも１つには、前記嵌合爪部が前記嵌合孔部と嵌合したときに前記嵌合爪部が突出する方向と同じ方向に突出する第１突起部が形成されており、
前記第１突起部が形成された前記第１嵌合部と嵌合する前記第２嵌合部には、前記第１突起部と当接する当接部が設けられる電子カード。
【請求項２】
前記第２嵌合部には、前記第１嵌合部が挿入可能なスリット部が形成されており、
前記当接部は、前記スリット部を挟んで、前記嵌合爪部が形成される側と反対側に設けられる請求項１に記載の電子カード。
【請求項３】
前記第１カバーには、前記第２カバーに形成される第２係合部と係合可能な第１係合部が形成されており、
前記第１係合部には、前記第２係合部を付勢する方向に突出する第２突起部が形成される請求項１または２に記載の電子カード。
【請求項４】
前記基板には、グランドパターンが形成されており、
前記第１カバー又は第２カバーのいずれか一方には、前記グランドパターンと接続する接地片が形成される請求項１から３のいずれかに記載の電子カード。
【請求項５】
前記接地片は、前記第２係合部に設けられる請求項４に記載の電子カード。
【請求項６】
前記基板には、ＩＣが実装される請求項１から５のいずれかに記載の電子カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子カードに関する。特には、ＩＣが実装された基板を有する電子カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＦａｓｔカードやＥｘｐｒｅｓｓ（エキスプレス）カード等のような小型の電子カードには、データ等の記録や記録されたデータ等の演算をさせるためにＩＣ（半導体集積回路）が実装されている。これらＩＣは、通常、電子カードの内部に収容された基板に実装されており、電子カードは、ＩＣを実装することによりパーソナルコンピュータや電子カメラ等のホスト機器に対して、記憶媒体若しくは各種機能の追加をするための拡張カードとして広く一般に利用されている。
【０００３】
ところで、このような電子カードは、基板を収容する外装ケースとして、トップカバー及びリアカバーを備えたものがある。そして、トップカバー及びリアカバーは、電子カードの使用中に作用する曲げや撓み等の応力に耐え得るために金属板により形成される。そのため電子カードは、外部からの接触、例えば、静電気を帯電した人体との接触等により、静電気がトップカバー及びリアカバーに流入し易く、そこから電子カードの内部に流入してしまうと、ＩＣに不具合を生じさせるおそれがあった。
【０００４】
これに対し、通常、基板には、実装されたＩＣを静電気等から保護するため（電子カードに流入した静電気等を効果的に逃がすため）にグランドパターンが形成されている。そして、金属製のトップカバー及びリアカバーは、このグランドパターンにグランド接続することにより、ホスト機器等に装着された際に帯電した静電気等を効率よく外部に逃がす構成としている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３２２５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のＰＣカードは、表カバーと裏カバーとが縁部を嵌合させるのみの構成で嵌合されているため、表カバーと裏カバーとの接続部において安定した接触、すなわち安定した電気的な接続がなされていなかった。これにより、表カバー及び裏カバーそれぞれを基板のグランドパターンに接続させなければならず、別途グランドパターンに接続させるための部品が必要となり、部品点数や作業工程が増加してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、部品点数を増やすことなく、トップカバー及びリアカバーの安定したグランド接続を可能にする電子カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、基板を収容する外装ケースを構成するトップカバーとリアカバーとを安定して接続させることにより、トップカバー又はリアカバーのいずれか一方と、基板に形成されるグランドパターンとを接続させることによる安定したグランド接続が可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、以下のような電子カードを提供することを目的とする。
【０００８】
（１）  基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方面側を覆う第１カバーと、導電性材料で形成され前記基板の他方面側を覆う第２カバーと、を備える電子カードであって、前記第１カバーは、嵌合孔部が形成された複数の第１嵌合部を有し、前記第２カバーは、前記嵌合孔部に嵌合可能な嵌合爪部が形成された複数の第２嵌合部を有し、前記第１嵌合部の少なくとも１つには、前記嵌合爪部が前記嵌合孔部と嵌合したときに前記嵌合爪部が突出する方向と同じ方向に突出する第１突起部が形成されており、前記第１突起部が形成された前記第１嵌合部と嵌合する前記第２嵌合部には、前記第１突起部と当接する当接部が設けられる電子カード。
【０００９】
（２）  前記第２嵌合部には、前記第１嵌合部が挿入可能なスリット部が形成されており、前記当接部は、前記スリット部を挟んで、前記嵌合爪部が形成される側と反対側に設けられる（１）に記載の電子カード。
【００１０】
（３）  前記第１カバーには、前記第２カバーに形成される第２係合部と係合可能な第１係合部が形成されており、前記第１係合部には、前記第２係合部を付勢する方向に突出する第２突起部が形成される（１）または（２）に記載の電子カード。
【００１１】
（４）  前記基板には、グランドパターンが形成されており、前記第１カバー又は第２カバーのいずれか一方には、前記グランドパターンと接続する接地片が形成される（１）から（３）のいずれかに記載の電子カード。
【００１２】
（５）  前記接地片は、前記第２係合部に設けられる（４）に記載の電子カード。
【００１３】
（６）  前記基板には、ＩＣが実装される（１）から（５）のいずれかに記載の電子カード。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、部品点数を増やすことなく、トップカバー及びリアカバーの安定したグランド接続を可能にする電子カードを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明の実施形態は、下記の実施形態に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。
また、本実施形態においては、説明の便宜上、電子カードは、ホスト機器のスロットに差し込む側を前端部といい、前端部と対向する側を後端部というものとする。また、電子カードは、基板が収容される側を内側といい、外装側を外側というものとする。更に、電子カードは、第１カバーが配置される側を上方側といい、第２カバーが配置される側を下方側というものとする。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態におけるＣＦａｓｔカード１を上方側から見た外観斜視図である。図２は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の分解斜視図である。図３は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１のトップカバーに設けられる第１嵌合部とリアカバーに設けられる第２嵌合部をＣＦａｓｔカード１の外側から見た部分拡大図である。図４は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の第１嵌合部と第２嵌合部とをＣＦａｓｔカード１の内側から見た部分拡大図である。図５は、図３のＸ−Ｘ断面図である。図６は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合した状態をＣＦａｓｔカード１の外側から見た部分拡大図である。図７は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合した状態をＣＦａｓｔカード１の内側から見た部分拡大図である。図８は、図６のＹ−Ｙ断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、本実施形態におけるＣＦａｓｔカード１は、扁平箱状に形成されたカード型の記憶媒体であり、内部にＩＣが実装された基板を有する。ＣＦａｓｔカード１は、例えば、パーソナルコンピュータ等のホスト機器に設けられたスロットに装着し、ホスト機器の内部に設けられたコネクタと嵌合させることにより使用される。以下、ＣＦａｓｔカード１の構成について説明する。
【００１８】
ＣＦａｓｔカード１は、プリント基板２と、プリント基板２の前端部側に接続されるコネクタ３と、プリント基板２の後端部側に配置される略コの時の状に形成されたフレーム４と、プリント基板２の一方面側２１を覆うように配置される第１カバーであるトップカバー５と、プリント基板２の他方面側２２を覆うように配置される第２カバーであるリアカバー６と、を主体に構成されている。
【００１９】
プリント基板２には、不図示のメモリＩＣ（半導体集積回路）が実装されている。ＣＦａｓｔカード１は、メモリＩＣを有することにより記憶媒体として機能する。また、プリント基板２には、後述の接地片６５と接触されるグランドパターン（図示せず）が形成されている。グランドパターンは、コネクタ３に設けられた所定のコンタクト３２と接続されている。ＣＦａｓｔカード１は、ホスト機器のスロットの内部に設けられたコネクタとコネクタ３とを接続することによりホスト機器に設けられたグランドと接続し、帯電した静電気等の電荷を逃がす構成としている。
【００２０】
コネクタ３は、合成樹脂により形成されたハウジング３１と、ハウジング３１の内部に配置される複数のコンタクト３２とを備える。ハウジング３１は、略直方体状に形成されている。ハウジング３１の前端部側には、開口３４が形成されている。ハウジング３１の開口３４の内部には、保持部３５が形成されている。保持部３５は、コンタクト３２が開口３４の近傍で露出するようにコンタクト３２を保持する。ハウジング３１の後端部側には、プリント基板２が装着される装着部（図示せず）が形成されている。複数のコンタクト３２は、一端側がプリント基板２に実装されたメモリＩＣと接続され、他端側は、上述の開口３３の近傍で露出するように保持されている。
【００２１】
ハウジング３１の後端部側の両端には、一対の腕部３３Ｒ・３３Ｌが形成されている。一対の腕部３３Ｒ・３３Ｌの端部には、係合部３３ａ・３３ｂが形成されている。係合部３３ａ・３３ｂは、フレーム４に設けられる後述の一対の腕部４１Ｒ・４１Ｌに形成される係合部４１ａ・４１ｂと係合する。
【００２２】
フレーム４は、絶縁材料である合成樹脂により形成されている。フレーム４は、一対の腕部４１Ｒ・４１Ｌを備え、略コの字状に形成されている。一対の腕部４１Ｒ・４１Ｌは、プリント基板２の両側（コネクタ３の装着方向と直交する方向における両側）を挟持するように配置される。一対の腕部４１Ｒ・４１Ｌの先端には、係合部４１ａ・４１ｂが形成されている。係合部４１ａ・４１ｂは、コネクタ３に設けられた係合部３３ａ・３３ｂと係合する。
【００２３】
また、フレーム４には、トップカバー５に設けられた後述の第１嵌合部５１と、リアカバー６に設けられた後述の第２嵌合部６０とが挿入可能な複数のスリット４２を有する。スリット４２は、嵌合した第１嵌合部５０と第２嵌合部６０とを収容可能に形成されている。
【００２４】
コネクタ３とフレーム４とは、コネクタ３に設けられた係合部３３ａ・３３ｂとフレーム４に設けられた係合部４１ａ・４１ｂとを係合させることにより、プリント基板２の側縁を囲う枠体を構成する。プリント基板２は、周縁を絶縁材料により囲まれる状態になる。
【００２５】
トップカバー５は、金属板により略矩形状に形成されている。トップカバー５は、リアカバー６と接合されることにより、プリント基板２を収容する外装ケースを構成する。すなわち、第１嵌合部５０（具体的には嵌合孔部５２）と第２嵌合部６０（具体的には嵌合爪部６２）とが嵌合することにより、トップカバー５とリアカバー６とが接合される。
【００２６】
トップカバー５の前端部には、複数の静電シールド部７５が設けられている。静電シールド部７５は、トップカバー５の前端部側の一部をリアカバー６側に折り曲げ加工することにより形成される。静電シールド部７５は、ハウジング３１の開口３４の近傍に配置される。
【００２７】
トップカバー５の両側及び後端部には、複数の第１嵌合部５０が設けられている。第１嵌合部５０は、トップカバー５の両側縁及び後端部の一部を所定形状に形成し、それぞれをリアカバー６側に折り曲げ加工することにより形成される。
【００２８】
図３及び図４に示すように、第１嵌合部５０は、第１嵌合部５０の一部を矩形状に刳り抜いて形成される嵌合孔部５２を有する。嵌合孔部５２は、嵌合爪部６２と嵌合可能に形成されている。第１嵌合部５０は、嵌合孔部５２と嵌合爪部６２とが嵌合することにより第２嵌合部６０に係止される。なお、第１嵌合部５０には、一対の嵌合孔部５２が形成されたものと、単体の嵌合孔部５２が形成されたものがある。
【００２９】
また、第１嵌合部５０には、ＣＦａｓｔカード１の内側に向かって突起する第１突起部５３を備えたものがある。これを導通嵌合部５１という。導通嵌合部５１は、第１嵌合部５０に第１突起部５３が設けられたものである。導通嵌合部５１は、トップカバー５に少なくとも１以上設けられていればよく、本実施形態においては、トップカバー５の両側に２コずつ形成されている。
【００３０】
本実施形態に係る導通嵌合部５１には、一対の嵌合孔部５２と第１突起部５３が設けられている。第１突起部５３は、一対の嵌合孔部５２の間に形成されており、一対の嵌合孔部５２よりも上方側に設けられている。また、第１突起部５３は、嵌合孔部５２と嵌合爪部６２とが嵌合した時に嵌合爪部６２が突出する方向（すなわち内側）に突起するように形成されている。
【００３１】
トップカバー５の両側縁には、一対の第１係合部５４が設けられている。第１係合部５４は、トップカバー５の側縁において、トップカバー５の側縁の一部をリアカバー６側に折り曲げ加工することにより形成される。第１係合部５４は、リアカバー６の両側縁に設けられた後述の第２係合部６４と係合する。
【００３２】
第１係合部５４には、第２突起部５５が設けられている。第２突起部５５は、ＣＦａｓｔカード１の外側に向かって突起している。つまり、第１突起部５３と反対方向に突起している。第２突起部５５は、第１嵌合部５０（嵌合孔部５２）と第２嵌合部６０（嵌合爪部６２）とが嵌合したときに、第２係合部６４と係合し、第２係合部６４を付勢する。
【００３３】
リアカバー６は、金属板により形成されている。リアカバー６は、トップカバー５と略同形状に形成されており、第１嵌合部５０（嵌合孔部５２）と第２嵌合部６０（嵌合爪部６２）とを嵌合させることによりトップカバー５と接合し、プリント基板２を収容する外装ケースを構成する。
【００３４】
リアカバー６の前端部には、複数の静電シールド部７６が設けられている。静電シールド部７６は、リアカバー６の前端部側の一部をトップカバー５側に折り曲げ加工することにより形成される。静電シールド部７６は、ハウジング３１の開口３４の近傍に配置されている。
【００３５】
リアカバー６の両側及び後端部には、複数の第２嵌合部６０が形成されている。第２嵌合部６０は、リアカバー６の両側縁及び後端部の一部を所定形状に形成し、それぞれをトップカバー５側に折り曲げ加工することにより形成される。
【００３６】
図３及び図４に示すように、第２嵌合部６０は、第２嵌合部６０の一部をＣＦａｓｔカード１の内側に向かって突出させた嵌合爪部６２を有する。嵌合爪部６２は、嵌合孔部５２と嵌合し、第１嵌合部５０を第２嵌合部６０に係止させる。なお、第２嵌合部６０には、一対の嵌合爪部６２が形成されたものと、単体の嵌合爪部６２が形成されたものがある。
【００３７】
また、第２嵌合部６０の内、前述の導通嵌合部５１と嵌合する第２嵌合部６０には、スリット部６１と、当接部６３とが設けられている。スリット部６１は、嵌合爪部６２の上方側に設けられており、導通嵌合部５１が挿入可能に形成されている。
【００３８】
スリット部６１は、第２嵌合部６０に縦長のスリットを形成した後、当該スリットの長手方向の両端を折り曲げ加工することにより形成される。具体的には、まず、スリットの両端をスリットの下方側の側辺に沿った状態で内側に折り曲げる。次いで、スリットの両端をスリットの上方側の側辺に沿った状態で更に上方側に折り曲げる。これにより、嵌合時における第１嵌合部５０の挿入方向と直行する方向に第１嵌合部５０が挿入可能な所定の幅の空間（スリット部６１）が形成される。
【００３９】
当接部６３は、スリット部６１の上方側に設けられており、導通嵌合部５１と第２嵌合部６０とが嵌合したときに（嵌合孔部５２と嵌合爪部６２とが嵌合したときに）第１突起部５３と当接するように設けられている。具体的には、当接部６３は、スリット部６１の上方側において、スリット部６１を介して第２嵌合部６０と略平行になるように対向するように設けられている。
【００４０】
リアカバー６の両側縁には、一対の第２係合部６４が設けられている。第２係合部６４は、リアカバー６の側縁において、リアカバー６の側縁の一部を折り曲げ加工することにより、弾性変形可能に形成されている。第２係合部６４は、第１係合部５４に設けられる第２突起部５５と係合する。第２係合部６４は、第１嵌合部５０若しくは導通嵌合部５１と第２嵌合部６０とが嵌合したときに（嵌合孔部５２と嵌合爪部６２とが嵌合したときに）、第２突起部５５を付勢すると共に、第２突起部５５により付勢される。つまり、トップカバー５とリアカバー６とが接合されたときに第２係合部６４と第２突起部５５とは、互いに付勢するように係合する。
【００４１】
第２係合部６４は、縦長の接地片６５を備える。接地片６５は、その先端に弓状に形成された接触部６６が設けられている。接地片６５は、第２係合部６４の端部に設けられており、ＣＦａｓｔカード１の内側に向かって延出するように設けられている（図２及び図５参照）。接地片６５は、プリント基板２に設けられたグランドパターン（図示せず）と接地する。
【００４２】
次に、本発明の実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の作用を説明する。
【００４３】
ＣＦａｓｔカード１は、第１嵌合部５０（導通嵌合部５１）に設けられた嵌合孔部５２と第２嵌合部６０に設けられる嵌合爪部６２とを嵌合させ、第１嵌合部５０（導通嵌合部５１）を第２嵌合部６０に係止させることにより、トップカバー５とリアカバー６とが接合される（図６参照）。なお、以下においては、第１嵌合部５０の内、第１突起部５３が設けられた導通嵌合部５１の作用について説明する。
【００４４】
まず、図３から図５に示すように、導通嵌合部５１は、上方側から第２嵌合部６０と略平行にスリット部６１に挿入される。このときスリット部６１には、導通嵌合部５１が挿通可能な幅のスリットが形成されているため、導通嵌合部５１はスリット部６１に上方側から挿通可能となる。
【００４５】
ここで、導通嵌合部５１の下方側には、嵌合孔部５２が設けられている。一方、第２嵌合部６０のスリット部６１の下方側には、嵌合爪部６２が設けられている。これにより、スリット部６１から挿入された導通嵌合部５１は、まず第２嵌合部６０から突出した嵌合爪部６２に突き当たる。
【００４６】
次に、導通嵌合部５１を更に押し込むと金属板により形成された導通嵌合部５１は、嵌合爪部６２の突出する方向に嵌合爪部６２の形状に沿って弾性変形する。そして、更に導通嵌合部５１を押し込むと、導通嵌合部５１に形成される嵌合孔部５２が嵌合爪部６２と嵌合する。これにより、第２嵌合部６０に導通嵌合部５１が係止され、トップカバー５とリアカバー６とが接合されることとなる。
【００４７】
ここで、導通嵌合部５１には、ＣＦａｓｔカード１の内側に向かって突起する第１突起部５３が設けられている。また、第２嵌合部６０には、第１突起部５３と当接する当接部６３が設けられている。更に、第１突起部５３と当接部６３とは、導通嵌合部５１と第２嵌合部６０とが嵌合したときに当接する。これにより、導通嵌合部５１と第２嵌合部６０とが嵌合すると、第１突起部５３と当接部６３も当接することとなる。
【００４８】
図６から図８に示すように、第１突起部５３は、ＣＦａｓｔカード１の内側、すなわち、当接部６３が配置される側に突起しているため、当接部６３と当接すると第１突起部５３は、当接部６３を押圧する。同様に、第２嵌合部６０に設けられた当接部６３も第１突起部５３を押圧する。当接部６３により、第１突起部５３が押圧された導通嵌合部５１は、第１突起部５３が突起する方向と反対方向に押し出される。つまり、嵌合爪部６２が突出する方向と反対方向側に押し出される。これにより、嵌合孔部５２が嵌合爪部６２に係合される方向に押し出されるため、第２嵌合部６０は、確実に導通嵌合部を係止させることが可能になる。
【００４９】
また、導通嵌合部５１が第２嵌合部６０に係止される（嵌合爪部６２と嵌合孔部５２とが嵌合する）と、第１係合部５４と第２係合部６４とが係合する。ここで、第１係合部５４には、第２係合部６４が配置される方向に突起する第２突起部５５が設けられている。これにより、導通嵌合部５１が第２嵌合部６０と嵌合すると第２突起部５５と第２係合部６４とが係合する。つまり、第２突起部５５が第２係合部６４を押圧するように付勢する。同様に、第２係合部６４が第２突起部５５を押圧するように付勢する。すなわち、第２突起部５５と第２係合部６４は、相互に付勢し合うこととなり、確実に接触させることが可能になる。
【００５０】
このように、本実施形態によれば、トップカバー５に設けられた導通嵌合部５１の嵌合孔部５２と、リアカバー６に設けられた第２嵌合部６０に設けられた嵌合爪部６２とを嵌合させることにより、トップカバー５とリアカバー６とを確実に接触させることが可能になる。
【００５１】
また、導通嵌合部５１に設けられた第１突起部５３と、第２嵌合部６０に設けられた当接部６３とが、嵌合時に相互に付勢し合うように当接するため、トップカバー５とリアカバー６の安定した接触を得ることが可能になる。また、導通嵌合部５１は、第２嵌合部６０に設けられた当接部６３により嵌合爪部６２が突出すよる方向と反対の方向に押し出されるため、嵌合孔部５２と嵌合爪部６２との嵌合及び接触を確実にすることが可能になる。
【００５２】
これにより、例えば、プリント基板２に設けられたグランドパターンに接続させる場合においても、トップカバー５又はリアカバーのいずれか一方をグランドパターンと接触させれば足り、トップカバー５とリアカバー６とを接続させる部品、若しくは、プリント基板２とトップカバー５及びリアカバー６のそれぞれと接続させる部品を別途設けるが必要なくなる。つまり、トップカバー５又はリアカバー６のいずれか一方において、プリント基板２のグランドパターンと接触させておくことにより、トップカバー５及びリアカバー６両方の静電気を逃がすことが可能になる。これにより、部品点数や作業工程を増やすことなく、安定したグランド接続を可能にすることができる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、トップカバー５に設けられた第１係合部５４の第２突起部５５とリアカバー６に設けられた第２係合部６４とが、相互に付勢し合うように係合する。従って、トップカバー５とリアカバー６との安定した接触、すなわち、安定した電気的な接続を得ることが可能になる。また、第２係合部６４には、プリント基板２に設けられたグランドパターンと接続される接地片６５が設けられている。従って、接地片６５から静電気等を逃がすことが可能になる。これにより、トップカバー５とリアカバー６のそれぞれにグランドパターンと接続させる部品を設ける必要がなくなるため、部品点数の増加や作業工程の増加を防止することが可能になる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、ＣＦａｓｔカード１は、トップカバー５及びリアカバー６から延出する延出部分を折り曲げ加工することにより形成された複数の静電シールド部７５をコンタクト３２が保持される保持部の近傍に設ける。これにより、例えば、保持部３５の近傍で静電気等の放電が生じる場合においても、放電がコンタクトに飛ぶことなく、静電シールド部７５に飛ばすことが可能になる。
【００５５】
なお、本実施形態においては、電子カードとしてＣＦａｓｔカード１を用いて説明したが、本発明においてはこれに限らない。例えば、金属製のトップカバー５及びリアカバー６を有し、基板を有する電子カードであればよい。
【００５６】
また、本実施形態においては、第１嵌合部５０には、嵌合孔部５２が形成される構成としたが、嵌合孔部５２は嵌合爪部６２が嵌合可能な嵌合凹部であってもよい。つまり、嵌合爪部６２と嵌合して第１嵌合部５０を係止可能であればよい。
【００５７】
また、本実施形態においては、接地片６５を第２係合部６４に設ける構成としたが本発明においてはこれに限らない。例えば、第１係合部５４に接地片６５を設けてもよい。接地片６５は、第１又は第２突起部５３・５５が形成される導通嵌合部５１又は第１係合部５４、若しくは第１又は第２突起部５３・５５が形成される導通嵌合部５１又は第１係合部５４に対応する第２嵌合部６０又は第２係合部６４に設けていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態におけるＣＦａｓｔカード１を上方側から見た外観斜視図である。
【図２】前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の分解斜視図である。
【図３】前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１のトップカバーに設けられる第１嵌合部とリアカバーに設けられる第２嵌合部をＣＦａｓｔカード１の外側から見た部分拡大図である。
【図４】前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の第１嵌合部と第２嵌合部とをＣＦａｓｔカード１の内側から見た部分拡大図である。
【図５】図３のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合した状態をＣＦａｓｔカード１の外側から見た部分拡大図である。
【図７】前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合した状態をＣＦａｓｔカード１の内側から見た部分拡大図である。
【図８】図６のＹ−Ｙ断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    ＣＦａｓｔカード（電子カード）
２    プリント基板
５    トップカバー（第１カバー）
６    リアカバー（第２カバー）
５０    第１嵌合部
５１    導通嵌合部（第１嵌合部）
６０    第２嵌合部
５２    嵌合孔部
６２    嵌合爪部
５３    第１突起部
６３    当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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