(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの外面に外部端子を有する圧電振動子と、
回路素子と、
前記圧電振動子の前記外部端子が形成された面に対向して配置され、一方の面に前記回路素子が搭載された回路基板であって、前記一方の面に接続端子が形成され、前記接続端子により前記回路素子と前記外部端子とが電気的に接続される回路基板と、
前記外部端子と前記接続端子との間に配置され、前記圧電振動子と前記回路基板との間隔を保持する、表面が半田に覆われた支持部材と、を備え、
前記支持部材が、前記外部端子と前記接続端子との間に複数配置され、前記半田により前記外部端子と前記接続端子とが接続されるとともに、少なくとも前記外部端子側及び前記接続端子側のうちいずれか一方の側において、前記支持部材と前記外部端子との接続部または前記支持部材と前記接続端子との接続部に形成される半田フィレットが、隣り合う前記支持部材の間で接触していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、前記支持部材が、球状に形成された金属ボールからなることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電デバイスにおいて、前記球状に形成された金属ボールの材質が、銅であることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項２または３に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動子の外部端子の平面形状の一部が、前記複数配置された金属ボールと同心の円弧形状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電デバイスにおいて、前記外部端子の円弧形状の半径が、前記金属ボールの半径と略同一であることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子と回路基板とを含んで構成される圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報機器、移動体通信機器などの様々な電子機器に用いられる水晶発振器などに代表される圧電デバイスにおいては、情報機器、移動体通信機器などの小型薄型化のために、市場から更なる小型薄型化が要求されている。
そこで、この小型薄型化の要求に応えるために、電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板（以下、回路基板という）の上に、電子部品を覆うように複数の柱部材を介して圧電振動子を配置した圧電デバイスの構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記の圧電デバイスは、複数の柱部材としての金属ボールが回路基板の４隅のランドパターン（以下、接続端子という）上に１個ずつ配置され、回路基板の接続端子と、この接続端子に対応する位置に形成された圧電振動子の面実装端子（以下、外部端子という）とが、金属ボールを介して半田により接続される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１８５２５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の圧電デバイスにおいて、柱部材と圧電振動子の外部端子及び回路基板の接続端子とは、柱部材が金属ボールであることから、接触面積が小さい。また、圧電振動子の外部端子及び回路基板の接続端子は、平面形状が金属ボールの外形より大きい面積で形成されている。
圧電デバイスは、圧電振動子と回路基板とがこの状態で実装されると、半田が金属ボールの周囲に留まらず、外部端子及び接続端子全体に拡散する。
このことから、圧電デバイスは、外部端子及び接続端子と金属ボールとの半田付けが半田不足となり、半田フィレットの高さが低くなる。これにより、圧電デバイスは、回路基板と圧電振動子との接続強度が弱くなり、電気的接続の信頼性が低下するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、パッケージの外面に外部端子を有する圧電振動子と、回路素子と、前記圧電振動子の前記外部端子が形成された面に対向して配置され、一方の面に前記回路素子が搭載された回路基板であって、前記一方の面に接続端子が形成され、前記接続端子により前記回路素子と前記外部端子とが電気的に接続される回路基板と、前記外部端子と前記接続端子との間に配置され、前記圧電振動子と前記回路基板との間隔を保持する、表面が半田に覆われた支持部材と、を備え、前記支持部材が、前記外部端子と前記接続端子との間に複数配置され、前記半田により前記外部端子と前記接続端子とが接続されるとともに、少なくとも前記外部端子側及び前記接続端子側のうちいずれか一方の側において、前記支持部材と前記外部端子との接続部または前記支持部材と前記接続端子との接続部に形成される半田フィレットが、隣り合う前記支持部材の間で接触していることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、圧電デバイスは、支持部材が、外部端子と接続端子との間に複数配置され、半田により外部端子と接続端子とが接続されるとともに、少なくとも外部端子側及び接続端子側のいずれか一方の側において、半田フィレットが隣り合う支持部材の間で接触している。
このことから、圧電デバイスは、外部端子と接続端子との接続面積が増えることにより、圧電振動子と回路基板との接続強度が増大し、圧電振動子と回路基板との導通の信頼性が向上する。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記支持部材が、球状に形成された金属ボールからなることが好ましい。
【０００９】
このような構成によれば、圧電デバイスは、支持部材が球状に形成された金属ボールからなることで、金属ボールを略均一な大きさで製造することが容易であり、圧電振動子と回路基板との間隔を略均一に保持することができる。また、圧電デバイスは、支持部材が球状に形成された金属ボールからなることで、支持部材が半田のセルフアライメント作用により回路基板の接続端子に位置決めされ易い。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記球状に形成された金属ボールの材質が、銅であることが好ましい。
【００１１】
このような構成によれば、圧電デバイスは、球状に形成された金属ボールの材質が銅であることから、導通性に優れるとともに半田との相性がよいので、半田に覆われ易い。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動子の外部端子の平面形状の一部が、前記複数配置された金属ボールと同心の円弧形状に形成されていることが好ましい。
【００１３】
このような構成によれば、圧電デバイスは、圧電振動子の外部端子の平面形状の一部が、複数配置された金属ボールと同心の円弧形状に形成されている。このことから、圧電デバイスは、外部端子外周への半田の拡散が抑制され、金属ボール間に半田が留まり易くなることで、圧電振動子の外部端子と金属ボールとを確実に接続することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記外部端子の円弧形状の半径が、前記金属ボールの半径と略同一であることが好ましい。
【００１５】
このような構成によれば、圧電デバイスは、外部端子の円弧形状の半径が、金属ボールの半径と略同一であることから、外部端子外周への半田の拡散がさらに抑制され、金属ボール間に半田がさらに留まり易くなることで、圧電振動子の外部端子と金属ボールとをより確実に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、圧電デバイスの実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す構成図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、水晶発振器の構成部品である水晶振動子の裏面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため水晶振動子、モールド部材を省略し、水晶振動子の外形を２点鎖線で表している。
【００１７】
図１に示すように、第１の実施形態の水晶発振器１は、圧電振動子としての水晶振動子１０、回路基板２０、回路素子としてのＩＣ（Integrated Circuit）チップ２３、表面が半田に覆われた支持部材としての金属ボール３０ａ，３０ｂ、半田３１、モールド部材４０などから構成されている。
【００１８】
水晶発振器１は、概略構成として、水晶振動子１０と回路基板２０とが、半田３１により複数の金属ボール３０ａ，３０ｂを介して接続され、水晶振動子１０と回路基板２０との間がモールド部材４０により封止されている。以下、水晶発振器１の構成を詳細に説明する。
【００１９】
水晶振動子１０は、パッケージ１１、内部電極１２、水晶振動片１３、導電性接着剤１４、リッド１５などから構成されている。パッケージ１１は、セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより形成されている。パッケージ１１の内側底面には、内部電極１２が形成されており、導電性接着剤１４により、水晶振動片１３が接着固定されている。水晶振動片１３は、発振周波数に応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハから形成される。なお、本実施形態では、水晶振動片１３をＡＴカット水晶振動片としている。
【００２０】
リッド１５はコバールなどの金属からなり、パッケージ１１にシーム溶接され、パッケージ１１内が気密に封止されている。なお、パッケージ１１の内部は、真空または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。
パッケージ１１の外面としての外側底面１７には、外部端子１６が４箇所形成されており、図示しないビアホールにより内部電極１２と接続されている。
【００２１】
図１（ｃ）に示すように、外部端子１６の平面形状は、一方側１６ａが後述する金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１６ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。
なお、外部端子１６の一方側１６ａ及び他方側１６ｂの円弧形状の半径Ｒは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒと略同一または若干大きくなるように形成され、一方側１６ａと他方側１６ｂとが繋がって形成されている。なお、円弧形状の半径Ｒの大きさは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒの大きさ、水晶振動子１０と回路基板２０との目標接続強度、半田３１塗布量などにより適宜設定される。
【００２２】
回路基板２０は、水晶振動子１０の外部端子１６が形成されたパッケージ１１の外側底面１７に対向して配置され、外側底面１７に対向する一方の面２８（以下、表面２８という）に、ＩＣチップ２３が搭載されるとともに、外部端子１６に対応する位置４箇所に接続端子２１が形成されている。接続端子２１は、配線パターンのボンディングパッド２２とＩＣチップ２３のボンディングパッド２４とがボンディングワイヤ２５により接続されることにより、ＩＣチップ２３と電気的に接続される。
【００２３】
接続端子２１の平面形状は、一方側２１ａが金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側２１ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。なお、一方側２１ａと他方側２１ｂとは配線パターンにより接続されている。
これにより、回路基板２０は、半田３１溶融時に半田３１のセルフアライメント作用が働き、金属ボール３０ａが接続端子２１の一方側２１ａの略中央に位置決めされ、金属ボール３０ｂが接続端子２１の他方側２１ｂの略中央に位置決めされる。
【００２４】
また、回路基板２０は、表面２８の反対側の面２９（以下、裏面２９という）の４隅に、外部機器に接続される外部接続端子２７が形成されている。外部接続端子２７は、裏面２９からスルーホール２６により表面２８の配線パターンのボンディングパッド２２に接続され、ボンディングパッド２２とＩＣチップ２３のボンディングパッド２４とがボンディングワイヤ２５により接続されることにより、ＩＣチップ２３と電気的に接続される。
【００２５】
ＩＣチップ２３は、水晶振動子１０の外部端子１６と電気的に接続され、水晶振動子１０を励振する発振回路及び水晶振動子１０の周波数の温度特性を補償する温度特性補償回路などを有する。
【００２６】
金属ボール３０ａ，３０ｂは、球状に形成された金属のボールであり、半田より融点の高い銅などの金属を核として、この核の表面に半田が被覆されることにより形成されている。本実施形態では、金属ボール３０ａ，３０ｂの材質として、銅を用いている。なお、金属ボール３０ａと金属ボール３０ｂとは、略同一形状に形成されている。
また、金属ボール３０ａ，３０ｂは、水晶振動子１０のパッケージ１１の外部端子１６と回路基板２０の接続端子２１との間に半田３１を介して配置される。
【００２７】
半田３１は、鉛フリー半田が用いられ、常温でクリーム状になるように形成されて、ディスペンサなどにより金属ボール３０ａ，３０ｂ、水晶振動子１０の外部端子１６などに塗布される。塗布された半田３１は、リフロー炉などで溶融され、その後硬化する。
このとき、金属ボール３０ａ，３０ｂと外部端子１６との間に半田フィレット（半田付けしたときの略弓状に反った半田の形状をいう）３１ａ，３１ｂが形成される。なお、半田３１の塗布量は、半田フィレット３１ａ，３１ｂが所定の形状になるように適宜調整される。
【００２８】
これにより、水晶発振器１は、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔が金属ボール３０ａ，３０ｂにより保持されるとともに、半田３１により金属ボール３０ａ，３０ｂを介して外部端子１６と接続端子２１とが接続される。これにより、外部端子１６と接続端子２１とは、電気的に接続される。
【００２９】
また、金属ボール３０ａと金属ボール３０ｂとは、外部端子１６側において、それぞれに形成された半田フィレット３１ａと半田フィレット３１ｂとが、互いに接触している。なお、半田フィレット３１ａ，３１ｂは、接続端子２１側に形成されて互いに接触していてもよく、外部端子１６側及び接続端子２１側の両側に形成されて互いに接触していてもよい。
【００３０】
なお、外部端子１６側における半田フィレット３１ａ，３１ｂの接触高さＨは、金属ボール３０ａ，３０ｂの直径をｄとしたときに、１／４ｄ以上が好ましい。これによれば、金属ボール３０ａと金属ボール３０ｂとの接続がより確実に行える。
【００３１】
モールド部材４０は、エポキシ系の絶縁性樹脂であるモールド材からなり、半田３１により金属ボール３０ａ，３０ｂを介して接続された水晶振動子１０と回路基板２０との間に充填され、加熱により硬化する。これにより、水晶発振器１は、水晶振動子１０と回路基板２０との間がモールド部材４０により封止され、ＩＣチップ２３などが保護される。
【００３２】
上述したように、第１の実施形態の水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが、水晶振動子１０の外部端子１６と回路基板２０の接続端子２１との間に複数配置され、半田３１により外部端子１６と接続端子２１とが接続されている。また、金属ボール３０ａ，３０ｂは、それぞれに形成された半田フィレット３１ａ，３１ｂが接触することで互いに接続されている。
【００３３】
このことから、水晶発振器１は、外部端子１６と接続端子２１との接続面積が増えることにより、水晶振動子１０と回路基板２０との接続強度が増大するとともに、水晶振動子１０と回路基板２０との導通の信頼性が向上する。
【００３４】
また、水晶発振器１は、表面が半田に覆われた支持部材として、球状に形成された金属ボール３０ａ，３０ｂが用いられていることから、金属ボール３０ａ，３０ｂを略均一な大きさで製造することが容易であり、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を略均一に保持することができる。
また、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが球状に形成されていることから、金属ボール３０ａ，３０ｂが半田３１のセルフアライメント作用により、回路基板２０の接続端子２１の一方側２１ａ及び他方側２１ｂのそれぞれの略中央に位置決めされ易い。
【００３５】
また、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂの材質が銅であることから、導通性に優れるとともに半田３１との相性がよいので、表面が半田３１に覆われ易い。
【００３６】
また、水晶発振器１は、水晶振動子１０の外部端子１６の平面形状が、一方側１６ａでは金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１６ｂでは金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。
【００３７】
このことから、水晶発振器１は、外部端子１６外周への半田３１の拡散が抑制され、金属ボール３０ａ，３０ｂ間に半田３１が留まり易いことで、半田フィレット３１ａ，３１ｂが十分に形成され、水晶振動子１０の外部端子１６と金属ボール３０ａ，３０ｂとを確実に接続することができる。
【００３８】
また、水晶発振器１は、水晶振動子１０の外部端子１６の円弧形状の半径Ｒが、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒと略同一である場合には、外部端子１６外周への半田３１の拡散がさらに抑制され、金属ボール３０ａ，３０ｂ間に半田３１がさらに留まり易い。
これにより、水晶発振器１は、半田フィレット３１ａ，３１ｂが十分に形成され、水晶振動子１０の外部端子１６と金属ボール３０ａ，３０ｂとをより確実に接続することができる。
【００３９】
また、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂ間に半田３１が留まり易いことで、半田３１が塗布されても金属ボール３０ａ，３０ｂの外周形状があまり大きくならない。これにより、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂと回路基板２０上のボンディングワイヤ２５、ＩＣチップ２３などの構成部品との隙間を確保でき、金属ボール３０ａ，３０ｂと構成部品とのショートによる不具合を回避することができる。
【００４０】
ここで、第１の実施形態の水晶発振器１における一変形例を説明する。なお、変形例はこれに限定するものではなく様々な態様が可能である。
（変形例）
図２は、圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す要部断面図である。なお、第１の実施形態との共通部分には同じ符号を附し、その説明を省略する。
【００４１】
図２に示すように、第１の実施形態の変形例の水晶発振器１０１は、水晶振動子１０、回路基板２０、ＩＣチップ２３（図１参照）、金属ボール３０ａ，３０ｂ、半田３１、モールド部材４０などから構成されている。
水晶発振器１０１は、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、金属ボール３０ａ，３０ｂの間隔が異なる。以下この点を中心に説明する。
【００４２】
水晶発振器１０１は、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、水晶振動子１０の外部端子１６の一方側１６ａと他方側１６ｂとが近づけられて形成され、回路基板２０の接続端子２１の一方側２１ａと他方側２１ｂとが近づけられて形成されている。
これにより、水晶発振器１０１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが互いに接触した状態で水晶振動子１０と回路基板２０とが接続される。
【００４３】
このことから、水晶発振器１０１は、第１の実施形態の水晶発振器１の効果に加えて、以下の効果がある。
上述したように、水晶発振器１０１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが互いに接触した状態で水晶振動子１０と回路基板２０とが接続される。これにより、水晶発振器１０１は、外部端子１６及び接続端子２１の外形形状の金属ボール３０ａ，３０ｂが並ぶ方向に沿った長さを、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、短くすることができ、水晶振動子１０と回路基板２０との接続スペースを小さくすることができる。
【００４４】
（第２の実施形態）
図３は、圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す構成図である。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、図３（ｃ）は、水晶発振器の構成部品である水晶振動子の裏面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため水晶振動子、モールド部材を省略し、水晶振動子の外形を２点鎖線で表している。また、第１の実施形態との共通部分には同じ符号を附し、その説明を省略する。
【００４５】
図３に示すように、第２の実施形態の水晶発振器２０１は、水晶振動子１０、回路基板２０、ＩＣチップ２３、金属ボール３０ａ，３０ｂ、半田３１、モールド部材４０などから構成されている。
第２の実施形態の水晶発振器２０１は、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、水晶振動子１０の外部端子１１６及び回路基板２０の接続端子１２１の形成箇所数などが異なる。以下この点を中心に説明する。
【００４６】
第２の実施形態の水晶発振器２０１では、水晶振動子１０の外部端子１１６及び回路基板２０の接続端子１２１が、平面視において、水晶発振器２０１の長辺に沿った方向（紙面左右方向）の両端近傍に１箇所ずつ形成されている。
また、外部端子１１６及び接続端子１２１は、金属ボール３０ａ，３０ｂの並ぶ方向が水晶発振器２０１の短辺に沿うとともに、外部端子１１６及び接続端子１２１の短辺に沿った方向の位置が、水晶発振器２０１の略中央になるように形成されている。
【００４７】
図３（ｃ）に示すように、水晶振動子１０の外部端子１１６の平面形状は、一方側１１６ａが金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１１６ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成され、さらに２つの円弧が接線で繋がれることで小判状に形成されている。
【００４８】
なお、外部端子１１６の一方側１１６ａ及び他方側１１６ｂの円弧形状の半径Ｒは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒと略同一または若干大きくなるように形成されている。なお、円弧形状の半径Ｒの大きさは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒの大きさ、水晶振動子１０と回路基板２０との目標接続強度、半田３１塗布量などにより適宜設定される。なお、外部端子１１６の平面形状は、上記の小判状に限定するものではなく、第１の実施形態の外部端子１６と同様の形状としてもよい。
【００４９】
図３（ａ）に示すように、回路基板２０の接続端子１２１の平面形状は、一方側１２１ａが金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１２１ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。なお、一方側１２１ａと他方側１２１ｂとは配線パターンにより接続されている。
これにより、回路基板２０は、半田３１溶融時に半田３１のセルフアライメント作用が働き、金属ボール３０ａが接続端子１２１の一方側１２１ａの略中央に位置決めされ、金属ボール３０ｂが接続端子１２１の他方側１２１ｂの略中央に位置決めされる。
【００５０】
第２の実施形態の水晶発振器２０１は、第１の実施形態の水晶発振器１の効果に加えて、以下の効果がある。
上述したように、水晶発振器２０１は、水晶振動子１０の外部端子１１６及び回路基板２０の接続端子１２１が、平面視において、水晶発振器２０１の長辺に沿った方向の両端近傍に１箇所ずつ形成されている。また、外部端子１１６及び接続端子１２１は、金属ボール３０ａ，３０ｂの並ぶ方向が水晶発振器２０１の短辺に沿うとともに、外部端子１１６及び接続端子１２１の短辺に沿った方向の位置が、水晶発振器２０１の略中央になるように形成されている。
【００５１】
このことから、水晶発振器２０１は、水晶振動子１０と回路基板２０とを水晶発振器２０１の長辺に沿った方向の両端近傍で、且つ短辺に沿った方向の略中央で接続することにより、両者を安定した姿勢で保持することができる。
また、水晶発振器２０１は、外部端子１１６及び接続端子１２１の形成箇所が各２箇所であることから、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、水晶振動子１０と回路基板２０との接続スペースを大幅に少なくできる。
また、水晶発振器２０１は、水晶振動子１０と回路基板２０との接続箇所が半減することから、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、製造工数を低減することができる。
【００５２】
なお、上記の各実施形態、変形例では、表面が半田に覆われた支持部材を金属ボール３０ａ，３０ｂとしたが、これに限定するものではなく、例えば、円柱や角柱などの柱状に形成された金属でもよい。また、上記の各実施形態、変形例では、金属ボール３０ａ，３０ｂの材質を銅としたが、これに限定するものではなく、金、銀、アルミニウムなどの金属でもよい。また、支持部材は、表面が半田に覆われ得るものであれば金属に限定せず、半田より融点の高い樹脂、セラミックスなどでもよい。
【００５３】
なお、上記の各実施形態、変形例では、圧電振動子を水晶振動子１０とし、圧電振動片を水晶振動片１３としたが、圧電振動片の材料は水晶に限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の実施形態の水晶発振器の概略構成を示す構成図。
【図２】第１の実施形態の変形例の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図。
【図３】第２の実施形態の水晶発振器の概略構成を示す構成図。
【符号の説明】
【００５５】
１，１０１，２０１…圧電デバイスとしての水晶発振器、１０…圧電振動子としての水晶振動子、１１…パッケージ、１２…内部電極、１３…水晶振動片、１４…導電性接着剤、１５…リッド、１６，１１６…外部端子、１７…パッケージの外面としての外側底面、２０…回路基板、２１，１２１…接続端子、２２…ボンディングパッド、２３…回路素子としてのＩＣチップ、２４…ＩＣチップのボンディングパッド、２５…ボンディングワイヤ、２６…スルーホール、２７…外部接続端子、２８…回路基板の一方の面としての表面、２９…回路基板の裏面、３０ａ，３０ｂ…表面が半田に覆われた支持部材としての金属ボール、３１…半田、３１ａ，３１ｂ…半田フィレット、４０…モールド部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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