(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部と、
前記固定部の所定部から突設される板状の可動部と、
前記所定部の近傍に設けられ、前記可動部に対して電圧を印加する電極部と、
を備え、
前記可動部が、
前記所定部から突設される突設部と、
前記突設部上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の第１変位素子部と、
前記第１変位素子部上に設けられる薄膜状の絶縁部と、
前記絶縁部上に設けられ且つ前記絶縁部を前記第１変位素子部とともに挟み、電界の印加に応じて伸縮する薄膜状の第２変位素子部と、
前記第１変位素子部と前記第２変位素子部とを、前記所定部とは反対側の端部近傍において電気的に接続する導電部と、
を有し、
前記電極部が、
前記第１および第２変位素子部に対して、電気的に接続されるとともに電圧を印加し、
前記可動部が、
前記固定部の第１所定部から突設される第１可動部と、前記固定部の第２所定部から突設される第２可動部とを含み、
前記電極部が、
前記第１可動部を構成する前記第１変位素子部のうちの前記第１所定部側の端部近傍において電気的に接続する第１電極部と、前記第２可動部を構成する前記第１変位素子部のうちの前記第２所定部側の端部近傍において電気的に接続する第２電極部とを含み、
前記固定部上に設けられ、前記第１可動部を構成する前記第２変位素子部のうちの前記第１所定部側の端部近傍の部分と、前記第２可動部を構成する前記第２変位素子部のうちの前記第２所定部側の端部近傍の部分とを電気的に接続する接続部、
を更に備えることを特徴とする駆動装置。
【請求項２】
請求項１に記載の駆動装置であって、
前記第１および第２変位素子部が、
形状記憶合金で形成されることを特徴とする駆動装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の駆動装置であって、
前記第１および第２変位素子部による移動対象物が光学レンズを含むことを特徴とする駆動装置。
【請求項４】
請求項３に記載の駆動装置であって、
前記光学レンズの光軸が、
前記第１可動部のうちの前記第１所定部とは反対側の端部と、前記第２可動部のうちの前記第２所定部とは反対側の端部とを結ぶ線分の略中央に配置されることを特徴とする駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型の駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ズーム機能やオートフォーカス（ＡＦ）機能を有するカメラユニットが搭載された携帯電話機が市販されている。このカメラユニットでは、光学レンズを駆動させるための小型のアクチュエータが必要とされている。そして、カメラユニットの更なる小型化が指向される中、アクチュエータについても更なる小型化が要求されている。
【０００３】
ところで、アクチュエータについては、一般的に体積が小さくなるにつれて発生可能な出力が小さくなる傾向にある。例えば、現在市販されている小型の撮像レンズユニットを駆動させるタイプのＡＦ機構については、移動対象物である撮像レンズユニットは軽いものでも０．２ｇ程度の重量を有する。それに加えて、部品間に生じる摩擦やバネによる負荷、更には、絞り機構からの電気信号を外部に伝達するためのフレキシブル基板の負荷なども考慮すると、アクチュエータに対して合計で１ｇｆ程度の負荷が生じるのが一般的である。そして、これらの負荷に抗して撮像レンズユニットを駆動させるためには、アクチュエータの体積を概ね５０ｍｍ3程度まで大型化しなければならない。
【０００４】
このような現状において、小型のカメラユニットの更なる小型化を図る上では、上述したアクチュエータのサイズが障害となるため、駆動装置に対する負荷の低減が必要不可欠である。
【０００５】
このような負荷の低減が要求されている駆動装置については、形状記憶合金の薄膜に金属薄膜が形成された簡単な構造の形状記憶合金素子（例えば、特許文献１など）や、形状記憶合金とばね部材とが薄膜形状に形成された積層構造を有する小型で高出力のアクチュエータが提案されている（例えば、特許文献２など）。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１７００７１号公報
【特許文献２】特開平９−１２６１１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１で提案された形状記憶合金素子については、駆動装置において、配線経路も含めて形状記憶合金素子をどのように配置するのかについては全く触れられていない。また、上記特許文献２で提案されたアクチュエータについては、同一面内に複数の形状記憶合金の薄膜が配置されるため、アクチュエータの小型化を十分に図れているとは言い難い。
【０００８】
このような問題は、撮像レンズユニットを駆動させる小型の駆動装置に限られず、種々の移動対象物を移動させるための駆動装置一般に共通する。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高出力を維持しつつ、駆動装置の小型化を図ることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、固定部と、前記固定部の所定部から突設される板状の可動部と、前記所定部の近傍に設けられ、前記可動部に対して電圧を印加する電極部と、を備え、前記可動部が、前記所定部から突設される突設部と、前記突設部上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の第１変位素子部と、前記第１変位素子部上に設けられる薄膜状の絶縁部と、前記絶縁部上に設けられ且つ前記絶縁部を前記第１変位素子部とともに挟み、電界の印加に応じて伸縮する薄膜状の第２変位素子部と、前記第１変位素子部と前記第２変位素子部とを、前記所定部とは反対側の端部近傍において電気的に接続する導電部と、を有し、前記電極部が、前記第１および第２変位素子部に対して、電気的に接続されるとともに電圧を印加し、前記可動部が、前記固定部の第１所定部から突設される第１可動部と、前記固定部の第２所定部から突設される第２可動部とを含み、前記電極部が、前記第１可動部を構成する前記第１変位素子部のうちの前記第１所定部側の端部近傍において電気的に接続する第１電極部と、前記第２可動部を構成する前記第１変位素子部のうちの前記第２所定部側の端部近傍において電気的に接続する第２電極部とを含み、前記固定部上に設けられ、前記第１可動部を構成する前記第２変位素子部のうちの前記第１所定部側の端部近傍の部分と、前記第２可動部を構成する前記第２変位素子部のうちの前記第２所定部側の端部近傍の部分とを電気的に接続する接続部、を更に備えることを特徴とする駆動装置である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の駆動装置であって、前記第１および第２変位素子部が、形状記憶合金で形成されることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の駆動装置であって、前記第１および第２変位素子部による移動対象物が光学レンズを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の駆動装置であって、前記光学レンズの光軸が、前記第１可動部のうちの前記第１所定部とは反対側の端部と、前記第２可動部のうちの前記第２所定部とは反対側の端部とを結ぶ線分の略中央に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１から請求項４の何れに記載の発明によっても、１つの可動部を構成する第１および第２変位素子部が同一平面内に配置されておらず、第１および第２変位素子部に電圧を供給する電極部が、大きく変位する部分に形成されていないため、駆動装置の小型化と駆動装置に掛かる負荷の低減とを両立させることができる。したがって、高出力を維持しつつ、駆動装置の小型化を図ることができる。また、複数の変位素子部を均一に生成するとともに、複数の可動部を同一出力で容易に駆動させることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、光学レンズの光軸方向をずらすことなく、複数の可動部の変位によって光学レンズを移動させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を例示する模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。
【００２０】
図１(ａ)で示すように、携帯電話機１００は、画像取得再生部２００と本体部３００とを備える。画像取得再生部２００は、カメラモジュール４００や表示ディスプレイ（不図示）を有し、本体部３００は、携帯電話機１００の全体を制御する制御部とテンキーなどの各種ボタン（不図示）とを有する。なお、画像取得再生部２００と本体部３００とが、回動可能なヒンジ部によって連結され、携帯電話機１００が折り畳み可能となっている。
【００２１】
図１(ｂ)は、携帯電話機１００のうちの画像取得再生部２００に着目した断面模式図である。図１(ａ)，(ｂ)で示すように、カメラモジュール４００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、すなわち所謂マイクロカメラユニット(ＭＣＵ)となっている。
【００２２】
以下、カメラモジュール４００の構成、およびその製造工程について順次説明する。
【００２３】
＜カメラモジュールの構成＞
図２は、カメラモジュール４００の構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【００２４】
図２で示すように、カメラモジュール４００は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されて形成されている。そして、１０層に含まれる相互に隣接する各２層の間が、エポキシ樹脂などの樹脂によって接合されているため、各層間に樹脂が介在している。また、各層１０〜９０，ＣＢは、±Ｚ方向の面において略同一の矩形状（ここでは、一辺が約５ｍｍの正方形）の外形を有する。なお、後述するが、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、連結部８４（図４(ｂ)参照）が図中の太破線で描かれた部分８４ａ，８４ｂで切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離された状態となる。
【００２５】
＜各層の構成＞
図３および図４は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの構成例をそれぞれ示す平面図である。
【００２６】
○撮像素子層１０：
図３(ａ)で示すように、撮像素子層１０は、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサなどで形成される撮像素子部１１、その周辺回路、および撮像素子部１１を囲む外周部Ｆ１を備えるチップである。なお、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層１０の裏面（−Ｚ側の面）には、撮像素子部１１に対する信号の付与、および撮像素子部１１からの信号の読み出しを行うための配線を接続するための各種端子が設けられる。
【００２７】
また、外周部Ｆ１の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ１，Ｃｂ１が設けられ、該貫通孔Ｃａ１，Ｃｂ１には導電性を有する素材（導電材料）が充填される。この微小な貫通孔Ｃａ１，Ｃｂ１の内径は、例えば、数十μｍ程度に設定される。更に、撮像素子部１１の＋Ｚ側の面は、被写体からの光を受光する面（撮像面）として機能し、外周部Ｆ１が、撮像素子層１０の＋Ｚ側に隣接する撮像センサホルダ層２０に対して接合される。
【００２８】
○撮像センサホルダ層２０：
図３(ｂ)で示すように、撮像センサホルダ層２０は、例えば、樹脂などの素材によって形成され、接合によって取り付けられる撮像素子層１０を保持するチップである。具体的には、撮像センサホルダ層２０の略中央には、断面が略正方形の開口２１がＺ方向に沿って設けられ、該開口２１の断面は＋Ｚ側に行くに従って小さくなる。なお、図３(ｂ)の破線で描かれた四角形は、−Ｚ側の面における開口２１の外縁を示す。
【００２９】
また、撮像素子層１０と同様な態様で、撮像センサホルダ層２０の外周部の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ２，Ｃｂ２が設けられ、該貫通孔Ｃａ２，Ｃｂ２には導電材料が充填される。更に、撮像センサホルダ層２０の外周部の−Ｚ側の面が隣接する撮像素子層１０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合される。
【００３０】
○赤外カットフィルタ層３０：
図３(ｃ)で示すように、赤外カットフィルタ層３０は、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜が多層化されて構成された赤外線をカットするフィルタのチップである。具体的には、赤外カットフィルタ層３０は、例えば、ガラスまたは透明樹脂で構成される基板の上面に屈折率の異なる多数の透明薄膜をスパッタリングなどで形成したもので、薄膜の厚みおよび屈折率の組合せにより、透過する光の波長帯が制御される。例えば、赤外カットフィルタ層３０としては、６００ｎｍ以上の波長帯の光を遮断するものが好ましい。
【００３１】
また、撮像素子層１０などと同様な態様で、赤外カットフィルタ層３０の外周部の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ３，Ｃｂ３が設けられ、該貫通孔Ｃａ３，Ｃｂ３には導電材料が充填される。更に、赤外カットフィルタ層３０の外周部の−Ｚ側の面が隣接する撮像センサホルダ層２０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０と接合される。
【００３２】
○第１レンズ層４０：
図３(ｄ)で示すように、第１レンズ層４０は、正のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部４１と、該レンズ部４１を囲み且つ該第１レンズ層４０の外周部を構成する枠部Ｆ４とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第１レンズ層４０を構成する素材としては、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部４１は、第１〜３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。
【００３３】
また、撮像素子層１０などと同様な態様で、枠部Ｆ４の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ４，Ｃｂ４が設けられ、該貫通孔Ｃａ４，Ｃｂ４には導電材料が充填される。更に、枠部Ｆ４の−Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合され、該枠部Ｆ４の＋Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０と接合される。
【００３４】
○第２レンズ層５０：
図３(ｅ)で示すように、第２レンズ層５０は、負のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部５１と、該レンズ部５１を囲み且つ該第２レンズ層５０の外周部を構成する枠部Ｆ５とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第２レンズ層５０を構成する素材としては、第１レンズ層４０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部５１は、レンズ部４１と同様に、第１〜３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。
【００３５】
また、撮像素子層１０などと同様な態様で、枠部Ｆ５の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ５，Ｃｂ５が設けられ、該貫通孔Ｃａ５，Ｃｂ５には導電材料が充填される。更に、枠部Ｆ５の−Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０（具体的には、枠部Ｆ４）と接合され、該枠部Ｆ５の＋Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０と接合される。
【００３６】
○アクチュエータ層６０：
図３(ｆ)で示すように、アクチュエータ層６０は、撮像素子層１０の撮像面側に配置されるとともに、第３レンズ層８０のレンズ部８１を移動させる薄板状のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂ（本発明の「可動部」に相当する）を備えるユニット（駆動装置ユニット）を構成するチップである。このアクチュエータ層６０は、シリコン(Ｓｉ)製の基板上に変位用の素子（アクチュエータ素子）が薄膜状に形成される。本実施形態では、アクチュエータ素子として、形状記憶合金(ＳＭＡ)を用いるものとする。
【００３７】
また、アクチュエータ層６０は、外周部を構成し且つ固定部として機能する枠部Ｆ６と、該枠部Ｆ６の内側の中空部分に対して該枠部Ｆ６から突設される２枚の板状のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを備える。つまり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの一端がそれぞれ枠部Ｆ６に固設され、枠部Ｆ６が２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを囲むように形成されている。
【００３８】
より具体的には、枠部Ｆ６は、Ｘ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ６の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（以下「一方所定部」と称する）にアクチュエータ部６１ａの一端が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（以下「他方所定部」と称する）にアクチュエータ部６１ｂの一端が固設される。つまり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの各一端が枠部Ｆ６に対して固定された端部（固定端）となり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの各他端が枠部Ｆ６に対する相対的な位置が自由に変更される端部（自由端）となっている。
【００３９】
また、枠部Ｆ６の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）にＺ方向に沿って、枠部Ｆ６の裏面（ここでは、−Ｚ側の面）から該枠部Ｆ６の途中まで微小な孔部Ｃａ６，Ｃｂ６が設けられる。更に、枠部Ｆ６の−Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０（具体的には、枠部Ｆ５）と接合され、該枠部Ｆ６の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０と接合される。
【００４０】
ここで、アクチュエータ層６０の詳細な構成ならびに動作について説明する。
【００４１】
図５は、アクチュエータ層６０の詳細な構成を説明するための図である。
【００４２】
アクチュエータ層６０は、図５(ａ)で示すベース層６０１上に、図５(ｂ)で示す絶縁層６０２、図５(ｃ)で示す第１アクチュエータ素子層６０３、図５(ｄ)で示す絶縁・導電層６０４、および図５(ｅ)で示す第２アクチュエータ素子層６０５がこの順番で積層されて構成される。
【００４３】
図５(ａ)で示すように、ベース層６０１は、例えば、適度な剛性を有する素材（例えば、シリコンや金属など）で構成され、枠部Ｆ６１と、突設部６１１ａ，６１１ｂとを有する板状のベース部材によって構成される。
【００４４】
枠部Ｆ６１は、第２レンズ層５０に対して接合されて固定される部分である。突設部６１１ａは、枠部Ｆ６１の一方所定部から突設される板状で且つ腕状の部分であり、突設部６１１ｂは、枠部Ｆ６１の他方所定部から突設される板状で且つ腕状の部分である。突設部６１１ａ，６１１ｂは、枠部Ｆ６１に固設された一端近傍を支点として、他端側が変位するように、変形可能に形成されている。なお、ここでは、枠部Ｆ６１と突設部６１１ａ，６１１ｂとが一体的に形成されたが、これに限られず、例えば、枠部Ｆ６１に対して突設部６１１ａ，６１１ｂが取り付けられることで固設されても良い。
【００４５】
つまり、このベース層６０１では、突設部６１１ａ，６１１ｂの各一端が枠部Ｆ６１に固設されて固定端となるとともに、突設部６１１ａ，６１１ｂの各他端が自由端となっており、枠部Ｆ６１が突設部６１１ａ，６１１ｂを囲むように形成されている。また、枠部Ｆ６１の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）にＺ方向に沿って、微小な貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が設けられ、該貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１には導電材料が充填される。
【００４６】
図５(ｂ)で示すように、絶縁層６０２は、導電性を有しない材料（例えば、有機物）で構成され、ベース層６０１と略同一の形状を有する。この絶縁層６０２は、例えば、ベース層６０１の上面（＋Ｚ側の面）の全域に渡って、所定厚の有機物がマスクを用いた蒸着などにより形成される。したがって、絶縁層６０２は、枠部Ｆ６１の上面に形成される膜状の枠部Ｆ６２と、突設部６１１ａ，６１１ｂの上面にそれぞれ形成される突設部６１２ａ，６１２ｂとを有する。ここでは、アクチュエータ層６０の枠部Ｆ６は、主に上下に積層する枠部Ｆ６１，Ｆ６２によって構成される。また、枠部Ｆ６２の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）においてＺ方向に沿った微小な貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２が設けられ、該貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２には導電材料が充填される。
【００４７】
なお、製造の容易性を考慮すると、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が設けられていないベース層６０１上に絶縁層が形成された後に、型押しなどの手法によって、微小な貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ６２が同時に形成される手法が好適である。
【００４８】
図５(ｃ)で示すように、第１アクチュエータ素子層６０３は、２つの変位素子部６１３ａ，６１３ｂと、２つの電極部Ｔａ，Ｔｂとを有する。
【００４９】
変位素子部６１３ａは、突設部６１１ａ，６１２ａ上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の素子（ここでは、形状記憶合金）によって構成される。つまり、ここでは、突設部６１１ａ，６１２ａが、変位素子部６１３ａを支持する支持部として機能する。また、変位素子部６１３ｂは、変位素子部６１３ａと同様な形状を有し、突設部６１１ｂ，６１２ｂ上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の素子（ここでは、形状記憶合金）によって構成される。つまり、ここでは、突設部６１１ｂ，６１２ｂが、変位素子部６１３ｂを支持する支持部として機能する。そして、変位素子部６１３ａ，６１３ｂの素材（ここでは、形状記憶合金）は、ベース層６０１の素材（例えば、シリコン）と比較して温度の上昇に対応して長さが変化する割合が異なる。なお、変位素子部６１３ａ，６１３ｂは、例えば、スパッタリングで成膜するか、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合することで形成される。なお、成膜方法としては、メッキや蒸着なども考えられる。
【００５０】
電極部Ｔａは、例えば、導電性に優れた金属などによって構成されるとともに、変位素子部６１３ａのうちの一方所定部側の端部（固定端）近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ａに対して印加する部分である。ここでは、電極部Ｔａが、枠部Ｆ６１，Ｆ６２上のうちの貫通孔Ｃａ６２の直上に設けられる。また、電極部Ｔｂは、電極部Ｔａと同様に、例えば、導電性に優れた金属などによって構成されるとともに、変位素子部６１３ｂのうちの他方所定部側の端部（固定端）近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ｂに対して印加する部分である。ここでは、電極部Ｔｂが、枠部Ｆ６１，Ｆ６２上のうちの貫通孔Ｃｂ６２の直上に設けられる。
【００５１】
図５(ｄ)で示すように、絶縁・導電層６０４は、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂと、導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂとを有する。
【００５２】
絶縁膜６１４ａは、電極部Ｔａの上面、および変位素子部６１３ａの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられた電気伝導性を有しない膜状の部分（絶縁部）である。また、絶縁膜６１４ｂは、電極部Ｔｂの上面、および変位素子部６１３ｂの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられた電気伝導性を有しない膜状の部分（絶縁部）である。これらの絶縁膜６１４ａ，６１４ｂは、例えば、マスクを用いた有機物の蒸着などにより形成される。
【００５３】
導電部Ｃｎａは、変位素子部６１３ａの上面のうち、一方所定部とは反対側の端部（自由端）近傍に設けられた電気伝導性を有する膜（導電膜）である。また、導電部Ｃｎｂは、変位素子部６１３ｂの上面のうち、他方所定部とは反対側の端部（自由端）近傍に設けられた導電膜である。これらの導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂは、例えば、スパッタリングによる成膜などで形成される。
【００５４】
図５(ｅ)で示すように、第２アクチュエータ素子層６０５は、２つの変位素子部６１５ａ，６１５ｂと、配線部６１５ｃとを有する。
【００５５】
変位素子部６１５ａ，６１５ｂは、変位素子部６１３ａ，６１３ｂと同様な素材で構成され、例えば、スパッタリングによる成膜、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合することで形成される。なお、変位素子部６１５ａ，６１５ｂの成膜方法としては、メッキや蒸着なども考えられる。
【００５６】
そして、変位素子部６１５ａが、絶縁膜６１４ａおよび導電部Ｃｎａの上面のほぼ全域に設けられ、変位素子部６１５ｂが、絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂの上面のほぼ全域に設けられる。したがって、変位素子部６１３ａと変位素子部６１５ａとが絶縁膜６１４ａおよび導電部Ｃｎａを挟むように形成され、変位素子部６１３ａと変位素子部６１５ａとが、自由端近傍において導電部Ｃｎａによって電気的に接続される。また、変位素子部６１３ｂと変位素子部６１５ｂとが絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂを挟むように形成され、変位素子部６１３ｂと変位素子部６１５ｂとが、自由端近傍において導電部Ｃｎｂによって電気的に接続される。ここで、別の観点から言えば、突設部６１１ａ，６１２ａが、変位素子部６１５ａを支持する支持部として機能し、突設部６１１ｂ，６１２ｂが、変位素子部６１５ｂを支持する支持部として機能する。
【００５７】
配線部６１５ｃは、枠部Ｆ６１の上面側（具体的には、枠部Ｆ６２の上面）に設けられ、変位素子部６１５ａと変位素子部６１５ｂとを固定端近傍において電気的に接続する配線である。つまり、配線部６１５ｃは、変位素子部６１５ａの一方所定部側の端部近傍の部分と、変位素子部６１５ｂの他方所定部側の端部近傍の部分とを電気的に接続する接続部として機能する。この配線部６１５ｃは、例えば、導電性に優れた金属などによって構成され、スパッタリングによる成膜などで形成される。この配線部６１５ｃによって変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂが電気的に直列に接続されるため、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与する構成の簡略化が図られる。
【００５８】
なお、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂについては、ともに加熱時に縮むように形状を記憶する熱処理（記憶熱処理）が適時施されているものとする。
【００５９】
ここで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの動作について、アクチュエータ部６１ｂの動作を例に挙げて説明する。
【００６０】
図６は、アクチュエータ部６１ｂの動作を説明するための図である。図６(ａ)は、図３(ｆ)と同様に、アクチュエータ層６０の構成を示す平面図であり、図６(ｂ)，(ｃ)は、アクチュエータ部６１ｂに着目して、図６(ａ)の切断面線６Ａ−６Ａから見た断面模式図である。
【００６１】
なお、図６(ｂ)，(ｃ)では、貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に導電材料が充填されて形成される貫通配線部ＣＴｂが図示されている。貫通配線部ＣＴｂは、電極部Ｔｂを介して変位素子部６１３ｂに電気的に接続され、本体部３００の電源回路（不図示）から貫通配線部ＣＴｂを介してアクチュエータ部６１ｂに電圧が印加される。なお、変位素子部６１３ａに対しても同様に、貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２に導電材料が充填されて形成される貫通配線部ＣＴａが電極部Ｔａを介して変位素子部６１３ａに電気的に接続され、電源回路から貫通配線部ＣＴａを介してアクチュエータ部６１ａに電圧が印加される。
【００６２】
ここでは、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを構成する９つの部分、すなわち電極部Ｔａ、変位素子部６１３ａ、導電部Ｃｎａ、変位素子部６１５ａ、配線部６１５ｃ、変位素子部６１５ｂ、導電部Ｃｎｂ、変位素子部６１３ｂ、および電極部Ｔｂが、この順番で貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂの間で直列に接続される。
【００６３】
図６(ｂ)では、アクチュエータ部６１ｂが変形していない状態（初期状態）が示されている。初期状態では、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電圧が印加されておらず、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが常温状態にある。このため、ベース層６０１の突設部６１１ｂの弾性力によって変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが平板状とされ、アクチュエータ部６１ｂがほぼ平坦な形状を呈する。
【００６４】
図６(ｂ)で示した初期状態から、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電圧が印加されると、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電流が流れ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂは、ジュール熱により加熱される。そして、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが、所定の変態開始温度を超えると、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが縮小する。このとき、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂの延設距離と、突設部６１１ｂの延設距離とに差が生じ、図６(ｃ)で示すように、アクチュエータ部６１ｂの自由端が上方にシフトするように、アクチュエータ部６１ｂが変形する。
【００６５】
また、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂへの電圧の印加が終了されると、自然冷却により、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂの延設距離が初期状態に戻り、アクチュエータ部６１ｂは変形していない初期状態に戻る。このように、アクチュエータ部６１ｂは、電界の付与により、枠部Ｆ６と接する場所を支点として、自由端が変位するように変形することで、駆動力を発生させる駆動部として機能する。そして、アクチュエータ部６１ｂが、移動対象物に対して直接または間接的に当接することで、移動対象物に対して外力を及ぼして該移動対象物を移動させる。
【００６６】
なお、ここでは、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが配線部６１５ｃによって電気的に接続されており、同時に通電加熱される。このため、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが略同一のタイミングおよびメカニズムで略同一に変形する。
【００６７】
○平行バネ下層７０：
図４(ａ)で示すように、平行バネ下層７０は、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ７と、弾性部７１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。
【００６８】
枠部Ｆ７は、平行バネ下層７０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ７の−Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０（具体的には、枠部Ｆ６）と接合され、該枠部Ｆ７の＋Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０と接合される。
【００６９】
弾性部７１は、３つの略直線状に伸びる板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうちの両側の２本の板状部材７１ａ，７１ｃの各一端、すなわち弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の２箇所に固設される。ここでは、弾性部７１は、枠部Ｆ７の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ７が、弾性部７１を囲むように形成される。
【００７０】
より具体的には、枠部Ｆ７は、枠部Ｆ６と同様に、Ｘ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、−Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ７の内縁のうち、−Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（以下「一方所定部」と称する）に弾性部７１の一端（具体的には、板状部材７１ａの一端）が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（以下「他方所定部」と称する）に弾性部７１の他端（具体的には、板状部材７１ｃの一端）が固設される。
【００７１】
また、弾性部７１を構成する３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうち、両側の２つの板状部材７１ａ，７１ｃの下面（−Ｚ側の面）が、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの上面（＋Ｚ側の面）に当接する。したがって、図６で示したアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形に応じて、枠部Ｆ７に対する板状部材７１ｂの相対的な位置が＋Ｚ側にシフトされるように、２つの板状部材７１ａ，７１ｃが弾性変形する。
【００７２】
○第３レンズ層８０：
図４(ｂ)で示すように、第３レンズ層８０は、枠部Ｆ８と、レンズ部８１と、レンズ保持部８３とを有するチップである。この第３レンズ層８０を構成する素材としては、第１および第２レンズ層４０，５０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。
【００７３】
枠部Ｆ８は、第３レンズ層８０の外周部を構成する。具体的には、枠部Ｆ８は、Ｘ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。そして、枠部Ｆ８の内側に形成される中空部分に、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が配置され、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が枠部Ｆ８に囲まれた状態となっている。また、枠部Ｆ８の−Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０（具体的には、枠部Ｆ７）と接合され、該枠部Ｆ８の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０と接合される。
【００７４】
レンズ部８１は、撮像素子部１１からの距離が変更可能な光学レンズであり、ここでは、正のレンズパワーを有する。
【００７５】
レンズ保持部８３は、レンズ部８１を保持し、平行バネ下層７０の弾性部７１と、後述する平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持される。具体的には、例えば、レンズ保持部８３は、レンズ部８１と一体的に成型され、レンズ保持部８３の＋Ｙ側の端部のうち、−Ｚ側の面に弾性部７１が接合され、＋Ｚ側の面に弾性部９１が接合される。
【００７６】
なお、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、図４(ｂ)で示すように、連結部８４が図中の太破線で描かれた部分８４ａ，８４ｂで切断されて、枠部Ｆ８と、レンズ部８１およびレンズ保持部８３とが分離された状態となり、第３レンズ層８０が形成される。この連結部８４の切断については、更に後述する。
【００７７】
○平行バネ上層９０：
図４(ｃ)で示すように、平行バネ上層９０は、平行バネ下層７０と同様な構成を有し、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ９と、弾性部９１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。
【００７８】
枠部Ｆ９は、平行バネ上層９０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ９の−Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０（具体的には、枠部Ｆ８）と接合され、該枠部Ｆ９の＋Ｚ側の面が隣接する保護層ＣＢと接合される。
【００７９】
弾性部９１は、弾性部７１と同様に、３つの略直線状に伸びる板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうちの両側の２本の板状部材９１ａ，９１ｃの各一端、すなわち弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の２箇所に固設される。ここでは、弾性部９１は、枠部Ｆ９の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ９が、弾性部９１を囲むように形成されている。枠部Ｆ９のより具体的な構成については、上述した枠部Ｆ７と同様となるため、ここでは、説明を省略する。
【００８０】
なお、弾性部９１を構成する３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうち、中央の１つの板状部材９１ｂの下面（−Ｚ側の面）が、レンズ保持部８３に接合されることで、レンズ保持部８３が、弾性部７１と弾性部９１とによって挟持される。そして、図６で示したアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形に応じて、枠部Ｆ９に対する板状部材９１ｂの相対的な位置が＋Ｚ側にシフトされるように、２つの板状部材９１ａ，９１ｃが弾性変形する。
【００８１】
○保護層ＣＢ：
図４(ｄ)で示すように、保護層ＣＢは、盤面が略正方形の板状の透明部材であり、例えば、樹脂やガラスなどによって構成される。そして、保護層ＣＢの外周部の−Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０（具体的には、枠部Ｆ９）と接合される。なお、保護層ＣＢの外周部は、例えば、外周に沿って凸形状を持つ構造にして、凸形状の上端面で接合するようにしても良い。
【００８２】
＜カメラモジュールの完成型の構造＞
図７は、カメラモジュール４００の構造を示す図である。詳細には、図７(ａ)は、カメラモジュール４００を保護層ＣＢ側（上方）から見た平面図であり、図７(ｂ)は、図７(ａ)の切断面線７Ａ−７Ａから見た断面模式図である。なお、図７(ｂ)では、切断面よりも−Ｙ側に位置している貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２が繋がって形成される１つの貫通孔Ｃｖａ、および貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が繋がって形成される１つの貫通孔Ｃｖｂの位置関係が分かるように、それぞれが破線で示されている。
【００８３】
図７(ｂ)で示すように、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されてカメラモジュール４００が形成されている。また、貫通孔Ｃｖａ，Ｃｖｂには、それぞれ導電材料が充填され、撮像素子層１０の裏面（−Ｚ側の面）から供給される電圧をアクチュエータ層６０の各アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに付与する。
【００８４】
なお、このカメラモジュール４００は、例えば、微細装置の集積化のために使用されるマイクロマシニング(micromachining)技法により製作される。この技法は、半導体加工技術の一種として、一般にＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)と称される。なお、ＭＥＭＳという加工技術の名称が使用される分野としては、半導体工程、特に、集積回路技術を応用したマイクロマシニング技術を利用してサイズがμｍオーダーのマイクロセンサ、アクチュエータ、および電気機械的構造物を製作する分野が含まれる。カメラモジュール４００の製造方法については、更に後述する。
【００８５】
＜レンズ部の駆動の態様＞
図８は、第３レンズ層８０に含まれるレンズ部８１の駆動態様を説明するための図である。図８では、レンズ部８１と弾性部７１，９１の状態を側方から見た模式図が示されている。なお、実際にはレンズ保持部８３を弾性部７１，９１が挟持しているが、図８では、説明の簡略化のために、弾性部７１，９１がレンズ部８１を点Ｐｕ，Ｐｄで保持しているように示されている。また、図８(ａ)では、弾性部７１，９１が変形していない状態（初期状態）が示され、図８(ｂ)では、弾性部７１，９１が変形している状態（変形状態）が示されている。
【００８６】
上述したように、弾性部７１，９１は、ともに同様な構成を有し、それぞれ同様に枠部Ｆ７，Ｆ９に対して２箇所で固設される。そして、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形により、板状部材７１ｂが上昇するように弾性部７１が変形する際には、レンズ部８１を介して弾性部９１も同様に変形する。このとき、レンズ部８１が、所定距離離隔して並設される板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃによって挟持された状態と同視することができ、板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃが略同一のタイミングで略同一の変形を行う。このため、レンズ部８１は、光軸が傾くことなく、上下方向（ここでは、Ｚ軸に沿った方向）に移動する。すなわち、レンズ部８１の光軸の方向をずらすことなく、レンズ部８１と撮像素子部１１との距離を変更することができる。その結果、撮像素子部１１とレンズ部８１との距離が変更され、焦点調整が実行される。
【００８７】
＜カメラモジュールの製造工程＞
図９は、カメラモジュール４００の製造工程の手順を例示するフローチャートである。図９で示すように、(工程Ａ)複数のシートの準備（ステップＳ１）、(工程Ｂ)複数のシートの接合（ステップＳ２）、(工程Ｃ)ダイシング（ステップＳ３）、(工程Ｄ)光軸の偏芯の検査（ステップＳ４）、および(工程Ｅ)撮像素子層の結合（ステップＳ５）が順次に行われることで、カメラモジュール４００が製造される。以下、各工程について説明する。
【００８８】
○複数のシートの準備（工程Ａ）：  
図１０および図１１は、準備する１０枚のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢの構成例を示す平面図である。ここでは、各シートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが、円盤状である例を示して説明する。
【００８９】
図１０(ａ)は、図３(ｂ)で示した撮像センサホルダ層２０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像センサホルダシート）Ｕ２を例示する図である。なお、ここでは、「所定配列」という文言を、多数のチップを所定の方向に所定の間隔で配列した状態を含む意味で使用している。また、この撮像センサホルダシートＵ２は、例えば、樹脂材料を素材として、金属金型を用いたプレス加工によって製作される。なお、貫通孔Ｃａ２，Ｃｂ２は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。ここで、各撮像センサホルダ層２０は、撮像素子部１１を有する撮像素子層１０の取り付け先となる所定部材に相当する。
【００９０】
図１０(ｂ)は、図３(ｃ)で示した赤外カットフィルタ層３０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数配列されたシート（赤外カットフィルタシート）Ｕ３を例示する図である。この赤外カットフィルタシートＵ３は、例えば、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜を多層化することで製作される。具体的には、まず、フィルタの基板となるガラスあるいは透明樹脂の基板を用意し、該基板の上面に屈折率の異なる透明薄膜をスパッタリングや蒸着などの手法によって多数積層させることで製作される。なお、透明薄膜の厚みや屈折率の組合せを適宜変更することで、透過する光の波長帯が設定される。ここでは、例えば、６００ｎｍ以上の波長帯の光を透過させないように設定することで、赤外光が遮断される。なお、貫通孔Ｃａ３，Ｃｂ３は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。
【００９１】
図１０(ｃ)は、図３(ｄ)で示した第１レンズ層４０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第１レンズシート）Ｕ４を例示する図であり、図１０(ｄ)は、図３(ｅ)で示した第２レンズ層５０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第２レンズシート）Ｕ５を例示する図である。第１および第２レンズシートＵ４，Ｕ５は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型またはエッチングなどの手法で製作される。なお、貫通孔Ｃａ４，Ｃａ５，Ｃｂ４，Ｃｂ５は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。ところで、カメラモジュール４００に絞りを形成する場合は、例えば、第２レンズ層５０などに、シャドウマスクを用いて遮光材料の薄膜を形成したり、別途黒色に色づけされた樹脂材料などで絞りを形成したりすれば良い。
【００９２】
図１０(ｅ)は、図３(ｆ)で示したアクチュエータ層６０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数かつ一体的に形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６を例示する図である。アクチュエータシートＵ６は、例えば、シリコン(Ｓｉ)などの基板上に、ＭＥＭＳなどの手法でアクチュエータ素子に相当する形状記憶合金(ＳＭＡ)の薄膜などを形成することで製作される。なお、多数のアクチュエータ層６０のチップは、ＭＥＭＳなどの手法により同時期に形成される。以下、具体例を挙げて説明する。
【００９３】
まず、シリコン（または金属）の薄板に対して適宜エッチング処理を行うことで、上記ベース層６０１（図５(ａ)）が所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたベース板が形成される。なお、ベース層６０１は、シリコンの薄板（シリコン基板）の代わりに、ポリイミドなどで構成される薄板状のもので形成されても良い。
【００９４】
次に、フォトリソ法などを用いてベース板上に絶縁膜が形成され、各ベース層６０１上に絶縁層６０２（図５(ｂ)）が形成された状態となる。なお、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃａ６１，Ｃｂ６１は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。また、このとき、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２が一体的に繋がって形成される孔部Ｃａ６と、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が一体的に繋がって形成される孔部Ｃｂ６とに対して、金属（例えば、金）がめっきされる。なお、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１については、例えば、シリコンの薄板に対して、ＤＲＩＥ(Deep Reactive Ion Etching)などのエッチングが施されて形成されても良い。
【００９５】
次に、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いてアクチュエータ素子層６０３（図５(ｃ)）が形成される。このとき、各絶縁層６０２上に変位素子部６１３ａ，６１３ｂおよび電極部Ｔａ，Ｔｂが形成された状態となる。
【００９６】
次に、フォトリソ法を用いた絶縁膜の形成と、スパッタリング法（または蒸着法）を用いた金属薄膜の形成により、絶縁・導電層６０４（図５(ｄ)）が形成される。このとき、変位素子部６１３ａ，６１３ｂおよび電極部Ｔａ，Ｔｂ上に、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂおよび導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂが形成された状態となる。
【００９７】
次に、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いて第２アクチュエータ素子層６０５（図５(ｅ)）が形成される。このとき、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂおよび導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂ上に、変位素子部６１５ａ，６１５ｂが形成されるとともに、変位素子部６１５ａ，６１５ｂを導電可能に接続する配線部６１５ｃが形成された状態となる。そして、記憶させたい形状の型にアクチュエータ部６１ａ，６１ｂをセットし、所定温度（例えば、６００℃）程度で加熱する処理（形状記憶処理）が行われる。
【００９８】
図１２は、アクチュエータシートＵ６の一部領域を拡大した平面模式図である。なお、図１２では、アクチュエータシートＵ６のうちの６つのアクチュエータ層６０に相当するチップが形成された一部領域が示されている。
【００９９】
図１０(ｅ)および図１２では、外形が略円形の板状のシート本体部６に複数のアクチュエータ層６０に相当するチップが所定配列で形成されている状態が示され、その境界線が破線で示されている。そして、各チップに相当する部分には、表面から裏面まで貫通する開口部６９が形成され、各開口部６９において、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂがシート本体部６からそれぞれ突設される。そして、図５で示したように、各アクチュエータ部６１ａは、変位素子部６１３ａ，６１５ａと、該変位素子部６１３ａ，６１５ａを支持する突設部６１１ａとを有し、各アクチュエータ部６１ｂは、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂと、該変位素子部６１３ｂ，６１５ｂを支持する突設部６１１ｂとを有する。
【０１００】
別の観点から言えば、図５で示したように、アクチュエータシートＵ６の状態では、アクチュエータ層６０の各チップが、開口部６９を囲み且つシート本体部６によって形成される枠部Ｆ６と、該枠部Ｆ６から突設されるアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを含む。そして、図５で示したように、変位素子部６１５ａと変位素子部６１５ｂとを電気的に接続する配線部６１５ｃが、シート本体部６上に配置される。また、図６で示したように、各開口部６９の近傍には、シート本体部６のうちの枠部Ｆ６１，Ｆ６２を貫通する貫通配線部ＣＴｂが、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂに対して電界の付与が可能に設けられている。
【０１０１】
図１０(ｆ)は、図４(ａ)で示した平行バネ下層７０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ下シート）Ｕ７を例示する図であり、図１１(ｂ)は、図４(ｃ)で示した平行バネ上層９０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ上シート）Ｕ９を例示する図である。平行バネ下シートＵ７および平行バネ上シートＵ９は、りん青銅などの金属材料の薄板に対して、例えばエッチングなどを施すことで製作される。
【０１０２】
図１１(ａ)は、図４(ｂ)で示した第３レンズ層８０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第３レンズシート）Ｕ８を例示する図である。第３レンズシートＵ８は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型およびエッチングなどの手法で製作される。
【０１０３】
図１１(ｃ)は、図４(ｄ)で示した保護層ＣＢに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（保護シート）ＵＣＢを例示する図である。保護シートＵＣＢは、例えば、透明の材料である樹脂（またはガラス）を所望の厚みとし、適宜エッチングを施すことで製作された平板状のシートである。
【０１０４】
なお、ここで準備される１０枚のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢには、シートの接合工程における位置合わせのためのマーク（アライメントマーク）が、略同一の位置に付される。アライメントマークとしては、例えば、十字などのマークなどが挙げられ、各シートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢの上面の外周部近傍であって比較的離隔した２箇所以上の位置に設けられることが好ましい。
【０１０５】
○複数のシートの接合（工程Ｂ）：
図１３は、複数のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを順次に積層させて接合する工程を模式的に示す図である。
【０１０６】
まず、撮像センサホルダシートＵ２、赤外カットフィルタシートＵ３、第１レンズシートＵ４、および第２レンズシートＵ５について、シートＵ２〜Ｕ５の各チップが、それぞれ直上に積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。なお、レンズ部４１，５１，８１によって形成される光学系の精度を保つためには、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯精度）が５μｍ以内であることが望ましい。
【０１０７】
具体的には、公知のアライナー装置に、まず、撮像センサホルダシートＵ２および赤外カットフィルタシートＵ３がセットされ、予め形成しておいたアライメントマークを用いたアライメントが行われる。この際、事前に、撮像センサホルダシートＵ２と赤外カットフィルタシートＵ３とが接合される面（接合面）に、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤が塗布されており、両シートＵ２，Ｕ３が接合される。なお、接合面にＯ2プラズマを照射することで、接合面を活性化して、両シートＵ２，Ｕ３を直接接合する方法を用いても良い。但し、複数の層を短時間で簡単に接合して、カメラモジュール４００の生産性の向上と製造コストの低減とを図ることを考慮すれば、上記樹脂の接着剤を用いる方が好ましい。
【０１０８】
続いて、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、赤外カットフィルタシートＵ３上に第１レンズシートＵ４が接合され、更に、第１レンズシートＵ４上に第２レンズシートＵ５が接合される。
【０１０９】
このとき、各シートＵ２〜Ｕ５には、各チップにおいて所定位置を貫通する貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃｂ２〜Ｃｂ５がそれぞれ設けられており、４つのシートＵ２〜Ｕ５の積層および接合により、上下に積層されるチップ毎に、貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５が一体的に繋がった貫通孔と、貫通孔Ｃｂ２〜Ｃｂ５が一体的に繋がった貫通孔とが形成される。そして、４つのシートＵ２〜Ｕ５の各チップの２つの貫通孔に対して、該貫通孔以外の部分にシャドーマスクなどを施して、例えば、無電解メッキなどといった金属（例えば、金など）をメッキする手法で、上下方向に導電可能な配線がそれぞれ形成される。この配線は、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与する配線部を形成する。
【０１１０】
次に、４つのシートＵ２〜Ｕ５が積層されて形成された積層体の上面に対して、アクチュエータシートＵ６、平行バネ下シートＵ７、第３レンズシートＵ８、および平行バネ上シートＵ９がこの順番で下から順に積層および接合される。アライメントならびに接合方法については、上述したシートＵ２，Ｕ３に係る手法と同様であり、このとき、シートＵ２〜Ｕ９の各チップが、それぞれ直上に積層される。
【０１１１】
なお、アクチュエータシートＵ６については、シート本体部６の上下面の略全部（または一部）が、隣接する第２レンズシートＵ５および平行バネ下シートＵ７に対して結合される。なお、平行バネ下シートＵ７は、移動対象物に含まれる所定部材（ここでは、弾性部７１）が所定配列で設けられたものであり、弾性部７１に対して、アクチュエータシートＵ６のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが当接される。
【０１１２】
また、この際、第３レンズシートＵ８のレンズ部８１が、平行バネ下シートＵ７の弾性部７１を介して、アクチュエータシートＵ６のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂによって支持された状態となる。また、シートＵ７〜Ｕ９が積層されて結合されることで、レンズ保持部８３が上下面から弾性部７１，９１によって挟持され、弾性部７１，９１によってレンズ部８１が支持された状態となる。そして、２本の腕部に相当するアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが、レンズ部４１，５１，８１に係る光軸を挟んで配置される。このとき、第３レンズシートＵ８の各チップにおいて、枠部Ｆ８とレンズ部８１とをレンズ保持部８３を介して連結する連結部８４（図４(ｂ)参照）がいわゆるフェムト秒レーザなどによって切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離される。なお、ここでは、各連結部８４が枠部Ｆ８側の一部分８４ａ，８４ｂ（図４(ｂ)の太破線部）で切断される。
【０１１３】
このように、複数のチップが形成されたシートの状態で、各チップのレンズ部８１が弾性部７１，９１によって支持された後に、レンズ部８１が移動可能な状態とされる。このため、レンズ部８１とアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとの位置合わせを精度良く行うことができる。すなわち、例えば、各光学ユニット（後述）におけるレンズ部の光軸の偏芯などを防ぐことが可能となる。
【０１１４】
最後に、平行バネ上シートＵ９の上面に対して、保護シートＵＣＢが、上述した手法と同様な方法で、アライメントされて接合される。このとき、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層した部材（積層部材）が形成される。
【０１１５】
○ダイシング（工程Ｃ）：
９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層されて形成された積層部材が、ダイシング装置によってチップ毎に切り離されて、９つの層２０〜９０，ＣＢが積層された光学系のユニット（光学ユニット）が多数生成される。なお、このとき、アクチュエータシートＵ６に着目すると、図１２で示した破線に沿ってシート本体部６が切断され、アクチュエータ層６０のチップ毎に切り離されて、複数のアクチュエータ層６０のチップが形成される。
【０１１６】
○光軸の偏芯の検査（工程Ｄ）：
上記ダイシングによって生成された多数の光学ユニットについて、レンズ偏芯測定機によって、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯）が所定の許容値域範囲（例えば、５μｍ以内）に入っているのか否か検査される。
【０１１７】
ここで、光軸の偏芯の検査を行う理由について簡単に説明する。一般に、カメラモジュール４００を構成する部品のうち、最も高価となるのは撮像素子層１０である。そして、光軸の偏芯が所定の許容値域範囲から外れたカメラモジュール４００は、不良品として扱われる。このため、光学ユニットの段階で不良品と良品とを選別し、良品に対してのみ撮像素子層１０を取り付けるようにすることで、カメラモジュール４００の製造コストならびに資源の無駄使いの低減を図ることが可能となる。
【０１１８】
○撮像素子層の結合（工程Ｅ）：
光軸の偏芯の検査によって良品であると判別された各光学ユニットの下面（具体的には、撮像センサホルダ層２０の裏面）に対して、撮像素子層１０のチップが、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤を用いた接合によって取り付けられて、カメラモジュール４００が完成される。
【０１１９】
以上のように、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００では、各アクチュエータ部６１ａ，６１ｂにおいて、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂが同一平面内に配置されておらず、上下に積層されている。そして、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂに電圧を供給する電極部Ｔａ，Ｔｂが、大きく変位する部分に形成されていない。このため、アクチュエータ層６０を含んで構成される駆動装置の小型化と該駆動装置に掛かる負荷の低減とを両立させることができる。したがって、高出力を維持しつつ、駆動装置の小型化を図ることができる。
【０１２０】
また、変位素子部６１５ａ，６１５ｂが、固定端側で配線部６１５ｃによって電気的に接続されている。このため、複数の変位素子部６１５ａ，６１５ｂを均一に生成するとともに、複数のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを同一出力で容易に駆動させることができる。
【０１２１】
また、カメラモジュール４００を構成する各層１０〜９０，ＣＢは、各外周部で接着剤によってそれぞれ接合されているため、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂ、弾性部７１，９１、レンズ部８１、およびレンズ保持部８３を含む内部構成は、密閉された状態になる。したがって、駆動機構が非常に小さな隙間を有して構成されているが、例えば、クリーンルーム内でカメラモジュール４００の組み立てを行うと、撮像素子部１１と保護層ＳＢと各層の外周部によって作られる空間へのゴミの進入が防がれ、密封により駆動機構の動作精度が高まる。また、密封により、空気の対流も防止されるため、駆動機構に対する負荷のバラツキも低減される。
【０１２２】
＜変形例＞
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【０１２３】
◎例えば、上記実施形態では、複数の層を貫通する貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂによってアクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電圧を印加したが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層６０の外縁部に設けられた端子部と、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを電気的に接続する配線を設けても良い。このとき、端子部は、アクチュエータ層６０の外部からアクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための配線を電気的に接続するための端子として機能する。このような構成を採用すると、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０との間に配置される各層の作成が容易になる。
【０１２４】
◎また、上記実施形態では、枠部Ｆ６の内縁を成す一辺から２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが突設されていたが、これに限られない。例えば、枠部Ｆ６の内縁を成す４辺のうちの対向する２辺からそれぞれ１枚ずつアクチュエータ部が突設される構成や、枠部Ｆ６の内縁を成す一辺から１枚のアクチュエータ部が突設されるような構成など、種々の構成が採用されても良い。つまり、アクチュエータ層では、枠部Ｆ６から１以上のアクチュエータ部が突設されれば良い。ここで、２つの具体例（具体的には、具体例１，２）を挙げて説明する。
【０１２５】
図１４(ａ)は、具体例１に係るアクチュエータ層６０Ａの構成例を示す平面図であり、図１４(ｂ)は、具体例２に係るアクチュエータ層６０Ｂの構成例を示す平面図である。ここでは、上記実施形態に係るアクチュエータ層６０と同様な部分については同じ符号を付して、適宜説明を省略する。以下、具体例１に係るアクチュエータ層６０Ａおよび具体例２に係るアクチュエータ層６０Ｂについて順次説明する。
【０１２６】
○具体例１：
図１４(ａ)で示すように、アクチュエータ層６０Ａは、図３(ｆ)で示したアクチュエータ層６０と比較して、２本のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが、異なる配置の２本のアクチュエータ部６１Ａａ，６１Ａｂに変更されたものとなっている。そして、この変更に伴って、孔部Ｃｂ６の位置が、枠部Ｆ６のうちのアクチュエータ部６１Ａｂの固定端近傍に変更されている。なお、この構成では、孔部Ｃｂ６の位置の変更に合わせて、他の層１０〜５０の貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５の位置も変更する必要性がある。  
【０１２７】
図１５は、アクチュエータ層６０Ａの詳細な構成を説明するための図である。なお、ここでは、上記実施形態に係るアクチュエータ層６０と同様な部分については同じ符号を付して、適宜説明を省略する。
【０１２８】
アクチュエータ層６０Ａは、図１５(ａ)で示すベース層６０１Ａ上に、図１５(ｂ)で示す絶縁層６０２Ａ、図１５(ｃ)で示す第１アクチュエータ素子層６０３Ａ、図１５(ｄ)で示す絶縁・導電層６０４Ａ、および図１５(ｅ)で示す第２アクチュエータ素子層６０５Ａがこの順番で積層されて構成される。
【０１２９】
図１５(ａ)で示すように、ベース層６０１Ａは、上記実施形態に係るベース層６０１と同様な素材で構成され、突設部６１１Ａａ，６１１Ａｂと、該突設部６１１Ａａ，６１１Ａｂを囲む枠部Ｆ６１Ａとを有する板状のベース部材によって構成される。枠部Ｆ６１Ａは、上記実施形態に係る枠部Ｆ６と同様な構成を有する。突設部６１１Ａａは、枠部Ｆ６１Ａの内縁を構成する４辺のうちの一辺（−Ｙ側の一辺）の一端（−Ｘ側の端部）近傍から突設される板状で且つ腕状の部分であり、一端（−Ｙ側の端部）が固定端となり、他端（＋Ｙ側の端部）が自由端となっている。突設部６１１Ａｂは、枠部Ｆ６１Ａの内縁を構成する４辺のうちの突設部６１１Ａａが設けられた一辺に対向する他辺（＋Ｙ側の一辺）の一端（＋Ｘ側の端部）近傍から突設される板状で且つ腕状の部分であり、一端（＋Ｙ側の端部）が固定端となり、他端（−Ｙ側の端部）が自由端となっている。そして、枠部Ｆ６１Ａのうちの突設部６１１Ａｂの固定端近傍に貫通孔Ｃｂ６１が設けられている。
【０１３０】
図１５(ｂ)で示すように、絶縁層６０２Ａは、上記実施形態に係る絶縁層６０２と同様な素材で構成され、ベース層６０１Ａと同一の形状を有する。この絶縁層６０２Ａは、例えば、ベース層６０１Ａの上面（＋Ｚ側の面）の全域に渡って、所定厚の有機物がマスクを用いた蒸着などにより形成される。したがって、絶縁層６０２Ａは、枠部Ｆ６１Ａの上面に形成される膜状の枠部Ｆ６２Ａと、突設部６１１Ａａ，６１１Ａｂの上面にそれぞれ形成される突設部６１２Ａａ，６１２Ａｂとを有する。そして、枠部Ｆ６２Ａのうちの突設部６１２Ａｂの固定端近傍に貫通孔Ｃｂ６２が設けられている。ここでは、アクチュエータ層６０Ａの枠部Ｆ６Ａは、主に上下に積層する枠部Ｆ６１Ａ，Ｆ６２Ａによって構成される。
【０１３１】
図１５(ｃ)で示すように、第１アクチュエータ素子層６０３Ａは、２つの変位素子部６１３Ａａ，６１３Ａｂと、２つの電極部ＴＡａ，ＴＡｂとを有する。変位素子部６１３Ａａ，６１３Ａｂは、上記実施形態に係る変位素子部６１３ａ，６１３ｂと同様な素材によって構成されるとともに、同様な手法によって形成される。そして、変位素子部６１３Ａａは、突設部６１１Ａａ，６１２Ａａ上に設けられ、変位素子部６１３Ａｂは、突設部６１１ｂ，６１２ｂ上に設けられる。
【０１３２】
また、電極部ＴＡａ，ＴＡｂは、上記実施形態に係る電極部Ｔａ，Ｔｂと同様な素材によって構成されるとともに、同様な手法によって形成される。そして、電極部ＴＡａは、変位素子部６１３Ａａのうちの固定端近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３Ａａに対して印加する部分である。ここでは、電極部ＴＡａが、枠部Ｆ６１Ａ，Ｆ６２Ａ上のうちの貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２の直上に設けられる。また、電極部ＴＡｂは、変位素子部６１３Ａｂのうちの固定端近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３Ａｂに対して印加する部分である。ここでは、電極部ＴＡｂが、枠部Ｆ６１Ａ，Ｆ６２Ａ上のうちの貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２の直上に設けられる。
【０１３３】
図１５(ｄ)で示すように、絶縁・導電層６０４Ａは、絶縁膜６１４Ａａ，６１４Ａｂと、導電部ＣｎＡａ，ＣｎＡｂとを有する。絶縁膜６１４Ａａ，６１４Ａｂは、上記実施形態に係る絶縁膜６１４ａ，６１４ｂと同様な素材によって構成されるとともに、同様な手法によって形成される。そして、絶縁膜６１４Ａａは、電極部ＴＡａの上面、および変位素子部６１３Ａａの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられ、絶縁膜６１４Ａｂは、電極部ＴＡｂの上面、および変位素子部６１３Ａｂの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられる。また、導電部ＣｎＡａ，ＣｎＡｂは、上記実施形態に係る導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂと同様な素材によって構成されるとともに、同様な手法によって形成される。そして、導電部ＣｎＡａは、変位素子部６１３Ａａの上面のうちの自由端近傍に設けられ、導電部ＣｎＡｂは、変位素子部６１３Ａｂの上面のうちの自由端近傍に設けられる。
【０１３４】
図１５(ｅ)で示すように、第２アクチュエータ素子層６０５Ａは、２つの変位素子部６１５Ａａ，６１５Ａｂと、配線部６１５Ａｃとを有する。変位素子部６１５Ａａ，６１５Ａｂは、上記実施形態に係る変位素子部６１５ａ，６１５ｂと同様な素材で構成されるとともに、同様な手法によって形成される。そして、変位素子部６１５Ａａが、絶縁膜６１４Ａａおよび導電部ＣｎＡａの上面のほぼ全域に設けられ、変位素子部６１５Ａｂが、絶縁膜６１４Ａｂおよび導電部ＣｎＡｂの上面のほぼ全域に設けられる。したがって、変位素子部６１３Ａａと変位素子部６１５Ａａとが絶縁膜６１４Ａａおよび導電部ＣｎＡａを挟むように形成され、変位素子部６１３Ａａと変位素子部６１５Ａａとが、自由端近傍において導電部ＣｎＡａによって電気的に接続される。また、変位素子部６１３Ａｂと変位素子部６１５Ａｂとが絶縁膜６１４Ａｂおよび導電部ＣｎＡｂを挟むように形成され、変位素子部６１３Ａｂと変位素子部６１５Ａｂとが、自由端近傍において導電部ＣｎＡｂによって電気的に接続される。
【０１３５】
また、配線部６１５Ａｃは、枠部Ｆ６１Ａの上面側（具体的には、枠部Ｆ６２Ａの上面）に設けられ、変位素子部６１５Ａａと変位素子部６１５Ａｂとを各固定端近傍において電気的に接続する配線である。この配線部６１５Ａｃは、上記実施形態に係る配線部６１５ｃと同様な素材によって構成されるとともに、同様な手法によって形成される。なお、変位素子部６１３Ａａ，６１３Ａｂ，６１５Ａａ，６１５Ａｂについては、上記実施形態に係る変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂと同様に、加熱時に縮むように形状を記憶する熱処理（記憶熱処理）が適時施されている。
【０１３６】
そして、具体例１に係るアクチュエータ層６０Ａが組み込まれたカメラモジュールでは、アクチュエータ部６１Ａａの自由端と、アクチュエータ部６１Ａｂの自由端とを結ぶ線分の略中央に、レンズ部４１，５１，８１に係る光軸が配置される。このような構成が採用されれば、レンズ部８１の光軸方向をずらすことなく、複数のアクチュエータ部６１Ａａ，６１Ａｂの変位によってレンズ部８１を移動させることが可能となる。
【０１３７】
○具体例２：
図１４(ｂ)で示すように、アクチュエータ層６０Ｂは、図３(ｆ)で示したアクチュエータ層６０と比較して、１枚のアクチュエータ部６１ｂが除かれ、孔部Ｃａ６，Ｃｂ６が、孔部ＣＢａ６，ＣＢｂ６に変更されたものとなっている。
【０１３８】
図１６は、アクチュエータ層６０Ｂの詳細な構成を説明するための図である。なお、ここでは、上記実施形態に係るアクチュエータ層６０と同様な部分については同じ符号を付して、適宜説明を省略する。
【０１３９】
アクチュエータ層６０Ｂは、図１６(ａ)で示すベース層６０１Ｂ上に、図１６(ｂ)で示す絶縁層６０２Ｂ、図１６(ｃ)で示す第１アクチュエータ素子層６０３Ｂ、図１６(ｄ)で示す絶縁・導電層６０４Ｂ、および図１６(ｅ)で示す第２アクチュエータ素子層６０５Ｂがこの順番で積層されて構成される。
【０１４０】
図１６(ａ)で示すように、ベース層６０１Ｂは、上記実施形態に係るベース層６０１（図５(ａ)）と比較して、突設部６１１ｂが取り除かれるとともに、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が貫通孔ＣＢａ６１，ＣＢｂ６１に変更されたものとなっている。ここで、貫通孔ＣＢａ６１，ＣＢｂ６１は、上記実施形態に係る貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１と同様な形状を有し、枠部Ｆ６１のうちの突設部６１１ａの固定端近傍において、枠部Ｆ６１の延設方向に沿って空間順次に設けられる。
【０１４１】
また、図１６(ｂ)で示すように、絶縁層６０２Ｂは、上記実施形態に係る絶縁層６０２（図５(ｂ)）と比較して、突設部６１２ｂが取り除かれるとともに、貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２が貫通孔ＣＢａ６２，ＣＢｂ６２に変更されたものとなっている。ここで、貫通孔ＣＢａ６２，ＣＢｂ６２は、上記実施形態に係る貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２と同様な形状を有し、枠部Ｆ６２のうちの突設部６１２ａの固定端近傍において、枠部Ｆ６２の延設方向に沿って空間順次に設けられる。
【０１４２】
また、図１６(ｃ)で示すように、第１アクチュエータ素子層６０３Ｂは、上記実施形態に係る第１アクチュエータ素子層６０３（図５(ｃ)）と比較して、変位素子部６１３ｂおよび電極部Ｔｂが取り除かれるとともに、電極部Ｔａが電極部Ｔ３Ｂに変更されたものとなっている。ここで、電極部Ｔ３Ｂは、例えば、変位素子部６１３ａの固定端の−Ｘ側の一部（ここでは４割程度の部分）に対して電気的に接続され、電極部Ｔ３Ｂの上面の領域が、上記実施形態に係る電極部Ｔａの上面の領域の所定割合（ここでは、４割程度）の大きさになっている。そして、電極部Ｔ３Ｂが、枠部Ｆ６１，Ｆ６２上のうちの貫通孔ＣＢａ６１，ＣＢａ６２の直上に設けられ、貫通孔ＣＢａ６１，ＣＢａ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ａに対して印加する部分として機能する。
【０１４３】
また、図１６(ｄ)で示すように、絶縁・導電層６０４Ｂは、上記実施形態に係る絶縁・導電層６０４（図５(ｄ)）と比較して、絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂが取り除かれたものとなっている。
【０１４４】
また、図１６(ｅ)で示すように、第２アクチュエータ素子層６０５Ｂは、上記実施形態に係る第１アクチュエータ素子層６０３（図５(ｅ)）と比較して、変位素子部６１５ｂおよび配線部６１５ｃが取り除かれるとともに、電極部Ｔ５Ｂが設けられたものとなっている。ここで、電極部Ｔ５Ｂは、例えば、変位素子部６１５ａの固定端の＋Ｘ側の一部（ここでは、４割程度の部分）に対して電気的に接続され、電極部Ｔ５Ｂの上面の領域が、上記電極部Ｔ３Ｂの上面の領域と同等な大きさを有する。つまり、枠部Ｆ６１，Ｆ６２上において、電極部Ｔ３Ｂと電極部Ｔ５Ｂとが、相互に接触しないように離隔して形成される。そして、電極部Ｔ５Ｂが、枠部Ｆ６１，Ｆ６２上のうちの貫通孔ＣＢｂ６１，ＣＢｂ６２の直上に設けられ、貫通孔ＣＢｂ６１，ＣＢｂ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１５ａに対して印加する部分として機能する。
【０１４５】
なお、具体例２に係るアクチュエータ層６０Ｂを採用する場合には、貫通孔ＣＢａ６１，ＣＢａ６２，ＣＢｂ６１，ＣＢｂ６２の位置に合わせて、他の層１０〜５０の貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃｂ１〜Ｃｂ５の位置も変更する必要性がある。また、レンズ部８１の光軸がずれ難くなる様に、弾性部７１，９１の構成ならびにレンズ保持部８３の形状を変更するようにしても良い。
【０１４６】
◎また、上記実施形態では、アクチュエータ層６０において、突設部６１１ａ上に、突設部６１２ａ、変位素子部６１３ａ，６１５ａ、絶縁膜６１４ａ、および導電部Ｃｎａを積層させるとともに、突設部６１１ｂ上に、突設部６１２ｂ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂ、絶縁膜６１４ｂ、および導電部Ｃｎｂを積層させて、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂを形成したが、これに限られない。例えば、突設部６１２ａ、変位素子部６１３ａ，６１５ａ、絶縁膜６１４ａ、および導電部Ｃｎａの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ａ上に複数積層させるとともに、突設部６１２ｂ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂ、絶縁膜６１４ｂ、および導電部Ｃｎｂの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ｂ上に複数積層させることで、アクチュエータ部の変形による出力（駆動力）の向上を図っても良い。
【０１４７】
また、例えば、突設部６１２ａ、変位素子部６１３ａ，６１５ａ、絶縁膜６１４ａ、および導電部Ｃｎａの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ａの上下面にそれぞれ設けるとともに、突設部６１２ｂ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂ、絶縁膜６１４ｂ、および導電部Ｃｎｂの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ｂの上下面にそれぞれ設けることで、アクチュエータ部の自由端が上下に変位可能となるようにしても良い。
【０１４８】
◎また、上記実施形態では、カメラモジュール４００が、１０層が積層されて形成されたが、これに限られない。例えば、第３レンズ層８０について、レンズパワーを有するレンズ部８１と枠部Ｆ８とを、レンズ部８１と同じ材料で形成された薄板状の弾性部材によって、レンズ部８１の周囲の少なくとも２箇所において連結することで、平行バネ下層７０および平行バネ上層９０を省略する構成などが考えられる。
【０１４９】
但し、レンズ部８１の光軸のずれを抑制するためには、第３レンズ層８０を、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが、レンズ部８１の周囲の異なる方向から少なくとも３つの弾性部材によって連結されたものに変更することが好ましい。そして、３以上の弾性部材が設けられる場所は、レンズ部８１の光軸を中心とした周方向に沿った略等間隔の位置など、枠部Ｆ８がレンズ部８１を偏りなく支持可能である場所であることが望ましい。
【０１５０】
このように、レンズ部８１の周囲に配置される３以上の弾性部材によってレンズ部８１が支持されれば、レンズ部８１の光軸をずらすことなく、レンズ部８１と、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを精度良く組み合わせて、カメラモジュール４００を製造することができる。そして、例えば、レンズ部８１を保持するための弾性部７１，９１を有する他の層７０，９０が不要となるため、カメラモジュール４００の構造の簡略化による組み立て精度の向上と、カメラモジュール４００の薄型化および小型化とを図ることができる。
【０１５１】
また、光学系の設計によっては、第１および第２レンズ層４０，５０も適宜省略可能となる。したがって、レンズ部８１をアクチュエータ部６１ａ，６１ｂで精度良く支持する観点から言えば、カメラモジュール４００が、移動するレンズ部８１を有するレンズ層８０と、レンズ部８１を移動させるアクチュエータ層６０と、を少なくとも含む複数の層が積層されて形成されれば良い。
【０１５２】
なお、上述した平行バネ下層７０および平行バネ上層９０を省略する構成では、上記実施形態と比較して、連結部８４をレーザーなどで切断する必要性がないため、レンズ部８１における光軸の偏芯の発生を抑制しつつ、高精度にカメラモジュールを組み立てることができる。
【０１５３】
◎また、上記実施形態では、ダイシング後に、光学ユニットの光軸の偏芯を検査して、良品の光学ユニットに対して撮像素子層１０を取り付けたが、これに限られない。例えば、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを積層させる精度が高い様な場合には、図３(ａ)で示した撮像素子層１０が所定の基板（例えば、シリコン基板）上に所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像素子シート）を形成しておき、９つのシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢを積層させる際に、併せて撮像素子シートもアライメントしつつ積層および接合させた後に、ダイシングを行うことで、多数のカメラモジュール４００を完成させても良い。このような構成を採用することで、撮像素子層１０を接合する際のアライメントも容易となるため、撮像素子部１１を含む複数の機能を実現する部材を容易に精度良く組み合わせることが可能となる。
【０１５４】
◎また、上記実施形態では、４つのシートＵ２〜Ｕ５が積層された状態で、貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５が一体的に繋がって形成される貫通孔、および貫通孔Ｃｂ２〜Ｃｂ５が一体的に繋がって形成される貫通孔に対して、金属をメッキすることで配線が形成されたが、これに限られない。例えば、ダイシング前に撮像素子シートを積層および接合する場合には、複数のシートＵ２〜Ｕ９，ＵＣＢが積層させて接合された後に、貫通孔Ｃａ１〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２が一体的に繋がって形成される貫通孔、および貫通孔Ｃｂ１〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が一体的に繋がって形成される貫通孔に対して、金属をメッキすることで貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂが形成されても良い。
【０１５５】
また、５つのシートＵ２〜Ｕ６について、シート毎に貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ２〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に金属をメッキするなどして導電材料を充填させておき、５つのシートＵ２〜Ｕ６を積層した時点で、貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂが形成されるようにしても良い。なお、各層間における接触抵抗の低減を図るためには、貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ２〜Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２から若干はみ出る程度に導電材料を充填させることが好ましい。このように、アクチュエータ層６０に枠部Ｆ６１，Ｆ６２を貫通する配線が予め作製されておれば、小型の駆動機構を含む装置を製造する際に、アクチュエータシートＵ６と積層および接合される他のシート（ここでは、第２レンズシートＵ５など）にも同様な貫通する配線を設けることで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂを容易に精度良く形成することができる。
【０１５６】
◎また、上記実施形態では、カメラモジュール４００を構成する１０層のうちの５層を貫通する電圧供給用の貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂが設けられたが、これに限られない。例えば、撮像素子層１０については、貫通する配線を設けず、撮像素子層１０内に配置された信号用の各種配線と同様に、撮像素子層１０内に適宜電圧供給用の配線を設けて、撮像素子層１０の裏面または側面から該配線に対して電気的に接続可能な端子部を設けても良い。このような構成を採用しても、上記実施形態と同様に、アクチュエータ部に電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成することができる。そして、アクチュエータシートＵ６の作製が容易となる。
【０１５７】
ところで、上述したように、光学系の設計によっては、第１および第２レンズ層４０，５０も適宜省略可能となる。したがって、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成するといった観点から言えば、カメラモジュール４００を構成する複数の層のうち、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０との間に配置される１層以上を貫通し、且つアクチュエータ層６０に電界を付与する配線が設けられれば良い。
【０１５８】
◎また、上記実施形態では、ベース層６０１に貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１を設けた上で導電材料を充填したが、これに限られず、例えば、ベース層６０１の素材となるシリコンの薄板にイオンドーピングを施すことで、導通可能な領域を形成するようにしても良い。
【０１５９】
◎また、上記実施形態では、複数のシートＵ２〜Ｕ５を貫通する貫通孔Ｃａ２〜Ｃａ５，Ｃｂ２〜Ｃｂ５をシート毎に形成したが、これに限られない。例えば、シートＵ２〜Ｕ５を積層して接合した後に、いわゆるフェムト秒レーザ、エキシマレーザ、またはイオン性エッチング法などを用いて、数１０μｍ程度の径を有する４つのシートを貫通する貫通孔を形成しても良い。
【０１６０】
◎また、上記実施形態では、ベース層６０１上に、絶縁層６０２、および絶縁膜６１４ａ，６１４ｂを介してアクチュエータ素子の薄膜を成膜することで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂが形成されたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂが、ベース層６０１上に、該ベース層６０１の素材と比較して温度の上昇に対応して長さが変化する割合（線膨張率、または線膨張係数）が異なる金属薄膜を成膜することで、アクチュエータ部が形成されても良い。なお、線膨張係数の異なる素材の組合せとしては、例えば、ベース層をシリコン(Ｓｉ)で構成し、金属薄膜をアルミニウム(Ａｌ)で構成するような態様が考えられる。
【０１６１】
具体的には、シリコン基板によって構成されるベース層上に、チタン(Ｔｉ)などの薄膜、および白金(Ｐｔ)の薄膜を順次積層させてヒーターを形成し、該ヒーター上にアルミニウム(Ａｌ)またはニッケル(Ｎｉ)などのメタル層を形成したアクチュエータ部が考えられる。そして、このような構成では、ヒーターへ電力が印加されていない状態（ＯＦＦ状態）では、メタル層は常温状態にあるため、シリコン基板の弾性力により、メタル層が平面状とされ、アクチュエータ部がほぼ平坦な形状を呈する。一方、ヒーターへ電力が印加された状態（ＯＮ状態）では、ヒーターに電流が流れ、ヒーターは、自身のジュール熱によって加熱される。このとき発生する熱によりメタル層も加熱され、該メタル層が膨張し、該メタル層の長さとシリコン基板の長さとの間に差が生じ、アクチュエータ部の反りが生じる。
【０１６２】
◎また、上記実施形態では、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所に固設されたが、これに限られず、種々の構成を採用しても良い。但し、上述の如くレンズ部８１の光軸を傾けることなく、レンズ部８１を移動させるためには、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所以上で固設されることが好ましい。
【０１６３】
◎また、上記実施形態では、弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の合計２箇所に固設され、弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の合計２箇所に固設されていたが、これに限られない。例えば、弾性部７１，９１をそれぞれ中央部分で２分割して、２分割された弾性部７１の一方および他方の一端を枠部Ｆ７にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するとともに、２分割された弾性部９１の一方および他方の一端を枠部Ｆ９にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するような構成も考えられる。
【０１６４】
◎また、上記実施形態では、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂによって移動される対象物（移動対象物）が、オートフォーカス装置を構成する光学レンズであったが、これに限られない。例えば、移動対象物は、手振れ補正機構を構成する光学レンズや光ピックアップ装置を構成する光学レンズなど、その他の光学レンズであっても良いし、更に、光学レンズ以外の種々の小型の物体であっても良い。つまり、本発明は、移動対象物を移動させる小型の駆動装置一般に適用することができる。なお、手振れ補正機構としては、例えば、アクチュエータ部の動きにより、移動対象物である光学レンズが上下左右に２次元的に駆動する構成を挙げることができる。
【０１６５】
以下、本発明を適用して製造された駆動装置を含む他の具体例について簡単に説明する。
【０１６６】
図１７は、対物レンズ７０５を駆動させる駆動装置を含む光ピックアップ装置７００の構成例を示す断面模式図である。
【０１６７】
この光ピックアップ装置７００では、光源７０１から射出される光ビームを光ディスク７０６の情報記録面７０７に集光させ、該情報記録面７０７で反射される光ビームを受光素子７０８で受光して、情報を読み取るものである。そして、この光ピックアップ装置７００では、情報記録面７０７の形状に合わせて、光ビームのフォーカス位置を調節する必要がある。そこで、本具体例に係る光ピックアップ装置７００には、上記実施形態に係るアクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、および平行バネ上層９０を用いて対物レンズ７０５を駆動することで光ビームの焦点を調節する駆動装置が搭載されている。
【０１６８】
図１７で示すように、光源７０１から射出された光ビームは、ビームスプリッター７０２を透過し、コリメータレンズ７０３で略平行光とされ、反射プリズム７０４にて反射されて、対物レンズ７０５に入射する。そして、対物レンズ７０５を保持する部分が、平行バネ下層７０の弾性部７１と、平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持され、弾性部７１の下面にアクチュエータ層６０のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが当接されている。このため、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形により、弾性部７１の押し上げ、ならびに弾性部７１の弾性力による押し下げが生じ、対物レンズ７０５が光軸に沿って上下に駆動可能とされている。また、対物レンズ７０５で屈折された光は、光ディスク７０６に入射し、情報記録面７０７に集光される。そして、情報記録面７０７で反射された光は、入射してきた光路を逆に辿り、ビームスプリッター７０２で反射されて受光素子７０８に至る。
【図面の簡単な説明】
【０１６９】
【図１】本発明の実施形態に係るカメラモジュールを含む携帯電話機の概略構成を例示する図である。
【図２】本発明の実施形態に係るカメラモジュールの構成例を示す分解斜視図である。
【図３】カメラモジュールを構成する各層の構成例を示す平面図である。
【図４】カメラモジュールを構成する各層の構成例を示す平面図である。
【図５】アクチュエータ層の詳細な構成例を説明するための図である。
【図６】アクチュエータ部の動作例を説明するための図である。
【図７】カメラモジュールの構造を例示する図である。
【図８】第３レンズ層に含まれるレンズ部の駆動態様を説明するための図である。
【図９】カメラモジュールの製造工程の手順を示すフローチャートである。
【図１０】準備するシートを例示する平面図である。
【図１１】準備するシートを例示する平面図である。
【図１２】アクチュエータシートの一部領域を例示する拡大図である。
【図１３】複数のシートの結合を説明するための図である。
【図１４】具体例１，２に係るアクチュエータ層の構成を例示する平面図である。
【図１５】具体例１に係るアクチュエータ層の構成を説明するための図である。
【図１６】具体例２に係るアクチュエータ層の構成を説明するための図である。
【図１７】変形例に係る光ピックアップ装置の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【０１７０】
４１，５１，８１  レンズ部
５０  第２レンズ層
６０，６０Ａ，６０Ｂ  アクチュエータ層
６１ａ，６１Ａａ，６１ｂ，６１Ａｂ  アクチュエータ部
６１１ａ，６１１ｂ，６１１Ａａ，６１１Ａｂ，６１２ａ，６１２ｂ，６１２Ａａ，６１２Ａｂ  突設部
６１３ａ，６１３ｂ，６１３Ａａ，６１３Ａｂ，６１５ａ，６１５ｂ，６１５Ａａ，６１５Ａｂ  変位素子部
６１４ａ，６１４Ａａ，６１４ｂ，６１４Ａｂ  絶縁膜
４００  カメラモジュール
６１５ｃ，６１５Ａｃ  配線部
７００  光ピックアップ装置
Ｃｎａ，ＣｎＡａ，ＣｎＡｂ，Ｃｎｂ  導電部
ＣＴａ，ＣＴｂ  貫通配線部
Ｔ３Ｂ，Ｔ５Ｂ，Ｔａ，Ｔｂ  端子部
Ｆ４〜Ｆ９，Ｆ６１，Ｆ６１Ａ，Ｆ６２，Ｆ６２Ａ  枠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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