(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する物品に貼り付けて使用することの可能な非接触式データキャリアラベルであって、
データを格納可能なＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナとを搭載する絶縁性基板を備えた非接触式データキャリアインレットと、
前記非接触式データキャリアインレット上の少なくとも前記アンテナを前記絶縁性基板の一方の主面側から覆うように積層された磁性体層と、
前記非接触式データキャリアインレットとの間で前記磁性体層を挟む位置に接着層を介して貼り付けられた導電性を有する剥離紙と、を具備し、前記剥離紙全体が貼り付けられている状態で共振周波数がチューニングされ、かつ前記剥離紙全体を剥がしてから物品に貼り付けられる、ことを特徴とする非接触式データキャリアラベル。
【請求項２】
前記剥離紙は、前記接着層に直接貼り付けられた離型性を有する剥離層と導電性を有する導体層とが積層された状態で構成されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリアラベル。
【請求項３】
前記剥離層は、ポリエチレンテレフタレートで構成されていることを特徴とする請求項２記載の非接触式データキャリアラベル。
【請求項４】
前記剥離層における前記接着層側の表面には、シリコーン樹脂がコーティングされていることを特徴とする請求項２又は３記載の非接触式データキャリアラベル。
【請求項５】
前記剥離紙は、接着、印刷技術、若しくは蒸着により、前記剥離層に対して前記導体層が積層されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアラベル。
【請求項６】
前記磁性体層との間で前記非接触式データキャリアインレットを挟む位置に印字層をさらに積層し、かつ、前記印字層及び前記非接触式データキャリアインレットの外形よりも、前記剥離紙の外形を大きいサイズで形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアラベル。
【請求項７】
請求項６記載の接触式データキャリアラベルが、複数個つながった状態で構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアラベルシート。
【請求項８】
請求項７記載の非接触式データキャリアラベルシートが、ロール状に巻回された状態で構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアラベルシートロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式データキャリアラベル、非接触式データキャリアラベルシート、及び非接触式データキャリアラベルシートロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアの一形態として、表面に文字やバーコードなどを印刷でき、裏面を物品に貼り付け可能としたラベルタイプの非接触式データキャリアが知られている。ラベルタイプの非接触式データキャリアにおいは、金属上での動作を可能とする金属対応型の非接触式データキャリアなども開発されている。
【０００３】
すなわち、金属対応型の非接触式データキャリアは、渦電流の発生に起因する通信エラーを生じさせないようにするために、アンテナコイルと金属製の物品への被貼付部分との間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体層を介在させることで、渦電流発生の防止対策が講じられている。
【０００４】
しかしながら、このような金属対応型の非接触式データキャリアは、金属製の物品に貼り付けた状態の共振周波数の値を最終的に合わせ込むべき例えば１３．５６ＭＨｚとなるように設定しているため、金属製の物品へ貼り付ける前の単体の状態では、共振周波数の値が、１２ＭＨｚ程度の比較的低い値になるように設定されている。
【０００５】
したがって、上述したように単体の状態で共振周波数の値が低く設定されている上記非接触式データキャリアは、いわゆるラベルプリンタで、印字処理に加えて、ＩＣチップへのエンコード（情報の書き込み処理）が行われる場合、ラベルプリンタ内のリーダライタとの間で通信エラーが生じる場合がある。
【０００６】
そこで、このような通信エラーの発生などを防止するために、金属対応型の非接触式データキャリアに対して予め導電部材を一体化させておくことで、金属製の物品へ貼り付ける前の単体の状態で、共振周波数を最終的に合わせ込むべき値（上記１３．５６ＭＨｚ）に設定できるようにした技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２９０１３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記文献の構造を適用した非接触式データキャリアを金属製の物品上に貼り付ける場合、導電部材の厚さ分、非接触式データキャリア本体が厚くなってしまうという課題がある。
【０００８】
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、取付状態の厚さを増加させることなく、導電性を有する物品への取付状態と非取付状態とにおける共振周波数の変化を極力抑えることができる非接触式データキャリアラベル、非接触式データキャリアラベルシート、及び非接触式データキャリアラベルシートロールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアラベルは、導電性を有する物品に貼り付けて使用することの可能な非接触式データキャリアラベルであって、データを格納可能なＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナとを搭載する絶縁性基板を備えた非接触式データキャリアインレットと、前記非接触式データキャリアインレット上の少なくとも前記アンテナを前記絶縁性基板の一方の主面側から覆うように積層された磁性体層と、前記非接触式データキャリアインレットとの間で前記磁性体層を挟む位置に接着層を介して貼り付けられた導電性を有する剥離紙と、を具備し、前記剥離紙全体が貼り付けられている状態で共振周波数がチューニングされ、かつ前記剥離紙全体を剥がしてから物品に貼り付けられる、ことを特徴とする。
【００１０】
すなわち、本発明の非接触式データキャリアラベルは、アンテナを一方から覆う磁性体層を備えることで金属などの導電性を有する物品上での動作が可能になると共に、導電性を有する剥離紙を備えることで、剥離紙を剥がして導電性の物品へ貼り付けた取付状態と、剥離紙を剥がしていない（物品への）非取付状態と、における共振周波数の変化を極力小さな値に抑えることができる。
【００１１】
したがって、本発明によれば、導電性の物品へ貼り付ける前の単体の状態と導電性の物品へ貼り付けられた状態とのいずれにおいても、共振周波数を最終的に合わせ込むべき所望の値に設定することができる。これにより、例えばラベルプリンタでＩＣチップへ情報の書き込み処理が行われる場合などにおいて、導電性を有する剥離紙を剥がす前の非接触式データキャリアラベルとラベルプリンタ内のリーダライタとの間で通信エラーが生じることなどを抑制することができる。また、本発明では、非接触式データキャリア本体に対して導電層などを恒久的に積層一体化させた構造などと異なり、導電性を有する剥離紙を剥がした状態が物品への取付状態となるので、取付状態における非接触式データキャリアラベルの厚さを増加させることなく、導電性を有する物品への取り付が可能となる。
【００１２】
ここで、前記磁性体層との間で前記非接触式データキャリアインレットを挟む位置に印字層をさらに積層し、かつ、前記印字層及び前記非接触式データキャリアインレットの外形よりも、前記剥離紙の外形を大きいサイズで形成した非接触式データキャリアラベルを構成してもよい。さらに、この接触式データキャリアラベルが、複数個つながった状態の非接触式データキャリアラベルシートを構成してもよい。また、この非接触式データキャリアラベルシートを、ロール状に巻回することで、非接触式データキャリアラベルシートロールを構成することもできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、取付状態の厚さを増加させることなく、導電性を有する物品への取付状態と非取付状態とにおける共振周波数の変化を極力抑えることができる非接触式データキャリアシート、非接触式データキャリアラベル、非接触式データキャリアラベルシート、及び非接触式データキャリアラベルシートロールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る非接触式データキャリアシートの一態様である非接触式データキャリアラベル１を印字層２７側からみた平面図である。また、図２は、この非接触式データキャリアラベル１の積層構造を模式的に示す断面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態の非接触式データキャリアラベル１は、外装シート２８と、非接触式データキャリアインレット２と、磁性体層Ｊ１と、接着層Ｓ２と、剥離紙Ｅ１とで主に構成されている。
【００１５】
本実施形態では、まず、非接触式データキャリアインレット２の構造を図３〜図６に基づき説明する。ここで、図３は、非接触式データキャリアインレット２を一方の主面側からみた図であり、図４は、非接触式データキャリアインレット２のチューニングパターンが打ち抜かれていない状態の断面図である。また、図５は、非接触式データキャリアインレット２のチューニングパターン１６ａ、１６ｂが打ち抜かれた状態の断面図であり、さらに、図６は、非接触式データキャリアインレット２の構成を機能的に示すブロック図である。
【００１６】
なお、上記の図３は、アンテナコイルＡを含む導体パターンをハッチングを付与したかたちで示しており、各図において、手前側（おもて側）に位置する導体パターンと手前側から遠い側（裏側及び上記印字層２７側）に位置する導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えることでそれぞれのパターンの区別を行っている。また、手前側から遠い側に位置する導体パターンについては、その外形線を破線で図示している。
【００１７】
図３〜図６に示すように、非接触式データキャリアインレット２は、データを格納可能なＩＣチップＣとこのＩＣチップＣに接続されたアンテナコイルＡとを搭載する絶縁性基板としての基材フィルムＰ１を備える。基材フィルムＰ１は、電気絶縁性を有する例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を材料として矩形でかつ板状（シート状）に形成されている。アンテナコイルＡは、基材フィルムＰ１上の一方の主面１９ａにパターン形成されている。また、基材フィルムＰ１上には、アンテナコイルＡに並列に接続された一対の接続パターン８ａ、８ｂが設けられている。
【００１８】
ＩＣチップＣは、基材フィルムＰ１上の一方の主面１９ａ側に形成された一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されている。基材フィルムＰ１上の一方の主面１９ａ及び他方の主面１９ｂには、一対の接続パターン８ａ、８ｂを介してそれぞれ配線された複数の対のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂと、貫通孔形成可能領域（チューニング実施可能領域）１５、１６、１７と、が設けられている。
【００１９】
また、アンテナコイルＡは、この基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ上を複数回、螺旋状に且つ矩形状に周回するようにパターン形成されている。さらに、一対の接続パターン８ａ、８ｂは、基材フィルムＰ１上のアンテナコイルＡに各々電気的に接続されて、基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ上及び一方の主面１９ｂ上をそれぞれ延びるように配線されている。詳細には、アンテナコイルＡの一端部（内周端）３ａと一方の接続パターン８ａの基端部分とは、上記した一方のチップ実装用パターン５ａにそれぞれ接続されており、この一方のチップ実装用パターン５ａ上にＩＣチップＣの一方の接続バンプ９ａが接続されている。
【００２０】
また、アンテナコイルＡの他端部（外周端）３ｂは、基材フィルムＰ１の他方の主面１９ｂ上に中継パターンとして配線されるジャンパ線Ｙの一端部Ｙａにカシメ部６ａを介して接続されている。さらに、このジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、カシメ部６ｂ、及び基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ上に配線される中継用パターン５ｃを介して、他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部に接続されている。他方のチップ実装用パターン５ｂの先端部には、ＩＣチップＣの他方の接続バンプ９ｂが接続されている。さらに、上記したジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、基材フィルムＰ１の他方の主面１９ｂ上で他方の接続パターン８ｂの基端部に接続されている。
【００２１】
すなわち、このようにして配線されるジャンパ線Ｙは、アンテナコイルＡの周回部分を基材フィルムＰ１越しに跨ぐようにしてこの基材フィルムＰ１の他方の主面１９ｂ側に形成され、その一端部Ｙａが、アンテナコイルＡの他端部（外周端）３ｂとカシメ部６ａを介して層間接続され、その他端部Ｙｂが、他方のチップ実装用パターン５ｂと、カシメ部６ｂ及び中継用パターン５ｃを介して層間接続されている。
【００２２】
また、図３〜図６に示すように、各々の対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂは、基材フィルムＰ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ上で一対の接続パターン８ａ、８ｂの各先端部にそれぞれ接続されると共に基材フィルムＰ１を挟んで対向する位置に配置されている。各々の対のチューニングパターンは、それぞれが矩形（四角形）状に拡がるかたちで形成されており、コンデンサパターンとして機能する。ここで、各々対のチューニングパターンは、略円形状に形成されていてもよい。
【００２３】
また、上記ＩＣチップＣには、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのＲＦ回路の他、図６に示すように、コンデンサ９ｃなども搭載されている。このように基材フィルムＰ１上で各々接続されるアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ内のコンデンサ９ｃ、及びチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂによってＬＣ共振回路（上記図６参照）が構成される。
【００２４】
また、アンテナ全体の共振周波数の調整用に設けられた基材フィルムＰ１上の貫通孔形成可能領域１５、１６、１７は、それぞれ対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂのうちのいずれかの組を、基材フィルムＰ１上から抜き落とすため（図３、図４に例示するようにいずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない場合もある）のチューニング孔１８を穿孔可能な領域として確保されている。
【００２５】
この貫通孔形成可能領域１５、１６、１７は、チューニングパターン１５ａ、１６ａ、１７ａの外形よりも、その外形が僅かに大きく形成されたチューニングパターン１５ｂ、１６ｂ、１７ｂの外周縁を、やや外側にオフセットした外周縁に包囲された円形状の領域である。なお、図３、図４（及び図６）では、非接触式データキャリアラベル１（インレット２）の構成を説明し易くするために、いずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない状態で、共振周波数の目標値である１３、５６ＭＨｚに近似する周波数が得られているものとして、チューニング孔１８を穿孔していない態様を例示している。以降、本実施形態では、図２及び図５に示すように、共振周波数のチューニングのために、チューニング孔１８を穿孔して、チューニングパターン１６ａ、１６ｂの組を、基材フィルムＰ１上から抜き落とすものとして説明を行う。
【００２６】
図２に示すように、本実施形態の非接触式データキャリアラベル（ＲＦＩＤ[Radio Frequency Identification]用タグラベルなどとも称する）１は、渦電流の発生防止機能を備えることで、金属導体の近接位置での使用が可能となる金属対応型の非接触式データキャリアラベルである。すなわち、図２に示すように、非接触式データキャリアインレット（金属非対応のインレット）２上の少なくともアンテナコイルＡ全体を基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ側から覆うように透磁率の高い上述した磁性体層Ｊ１が、電気絶縁性を有する例えばＰＥＴ製の基材層Ｐ２及び接着層Ｓ１を介して積層配置されている。より詳細には、磁性体層Ｊ１は、非接触式データキャリアインレット２の外形とほぼ一致するサイズにて矩形状に形成されている。
【００２７】
上記の基材層Ｐ２を構成するための絶縁樹脂材料としては、上記ＰＥＴの他、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどを適用することができる。
【００２８】
一方、磁性体層Ｊ１の構成材料は、いわゆる軟磁性体や金属系の磁性体と称される材料である。より具体的には、磁性体層Ｊ１の構成材料は、例えば、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、六方晶系フェライトなどが好適である。また、このような磁性体層Ｊ１の形成において、フェライトなどの磁性粉末と混合する樹脂バインダを適用してもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
【００２９】
また、本実施形態の非接触式データキャリアラベル１では、図２に示すように、基材フィルムＰ１上のＩＣチップＣの搭載側に対し、接着層Ｓ１を介して、上記基材層Ｐ２、磁性体層Ｊ１及び後述する接着層Ｓ２が積層される構造であるため、これらの各層には、ＩＣチップＣの外形を避けるためのチップ避け穴２０が穿孔されている。
【００３０】
さらに、本実施形態の非接触式データキャリアラベル１は、磁性体層Ｊ１との間で非接触式データキャリアインレット２を挟む位置に接着層Ｓ３を介して積層された印字層２７を体裁面（最外層）に有する外装シート２８が設けられている。つまり、外装シート２８は、印字層２７に接着層Ｓ３を積層したかたちの２層構造で構成されており、非接触式データキャリアインレット２の外形とほぼ一致するサイズで矩形状に形成されている。外装シート２８の接着層Ｓ３は、非接触式データキャリアインレット２の他方の主面（ジャンパ線Ｙが形成されている面）１９ｂ側に直接貼り付けられている。一方、外装シート２８の印字層２７の材料としては、ポリプロピレン樹脂を主原料とする合成紙である例えばユポ（登録商標）、白色、不透明のポリエステル系合成紙であるクリスパー（登録商標）、ＰＥＴなどが例示される。
【００３１】
ここで、本実施形態に係る非接触式データキャリアラベル１に設けられた剥離紙Ｅ１（及び剥離紙Ｅ２〜Ｅ５）について図１及び図２に加え、図７〜図１２に基づき詳述する。図１及び図２に示すように、剥離紙Ｅ１は、導電性を有し、非接触式データキャリアインレット２との間で磁性体層Ｊ１を挟む位置に接着層Ｓ２を介して剥離可能に貼り付けられている。剥離紙Ｅ１は、各々矩形状の前述した印字層２７を有する外装シート２８及び非接触式データキャリアインレット２の外形よりも一回り大きいサイズで矩形状に形成されている。
【００３２】
すなわち、導電性の剥離紙Ｅ１を備える非接触式データキャリアラベル１では、金属などの導電性を有する物品へ貼り付ける前の単体の状態（導電性の剥離紙Ｅ１を剥がす前の状態）と、図７に示すように剥離紙Ｅ１を剥がして接着層Ｓ２側を導電性の物品へ貼り付けた状態と、のいずれにおいても、共振周波数を最終的に合わせ込むべき所望の値（１３．５６ＭＨｚ）に設定することが可能である。これにより、例えばラベルプリンタでＩＣチップへ情報の書き込み処理が行われる場合などにおいて、（剥離紙Ｅ１を剥がす前の）非接触式データキャリアラベル１とラベルプリンタ内のリーダライタとの間で通信エラーが発生することなどを抑制できる。
【００３３】
導電性を有する剥離紙Ｅ１の具体的な構成としては、図８に示すように、非接触式データキャリアラベル１本体側の接着層Ｓ２に直接貼り付けられた離型性を有する剥離層７２と導電性を有する導体層７１とからなる二層構造の剥離紙Ｅ２などが例示される。
【００３４】
剥離層７２の材料としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）や低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）などで構成されたポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルム、キャストポリプロピレン（ＣＰＰ）や延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）などで構成されたポリプロピレンフィルム、又はグラシン紙を適用することができる。
【００３５】
一方、導体層７１の材料としては、アルミニウムや銅などの金属材料が好適である。二層構造のこのような剥離紙Ｅ２は、電気絶縁性を有する基材層としての剥離層７２上に、印刷（シルク印刷やグラビア印刷などの印刷技術）や蒸着によって、アルミニウムや銅などの金属層（導体層７１）を形成することなどで構成される。
【００３６】
また、導電性を有する剥離紙Ｅ１の他の構成としては、図９に示すように、前記した印刷や蒸着によって導体層７１を積層した剥離層７５（基材層７３）における接着層Ｓ２側の表面に、シリコーン樹脂層７４がコーティングされた剥離紙Ｅ３などを適用することもできる。この剥離紙Ｅ３では、シリコーン樹脂層７４を設けたことで離型性の向上を図れると共に剥離紙本体の剛性（機械的強度）を高めることができる。
【００３７】
また、剥離紙Ｅ３では、離型性に優れるシリコーン樹脂層７４がコーティングされる構成であるため、基材層７３としては、ＰＥＴフィルム、上質紙、グラシン紙などを適用することもできる。さらに、基材層７３上にクレーコート層をコーティングした後でさらにその上に上記のシリコーン樹脂層７４をコーティングするようにしてもよい。なお、ＰＥＴ上にアルミニウムが積層された態様のフィルムは、比較的安価な汎用の包装紙として広く利用されている。そこで、この態様のフィルム上に上記したシリコーン樹脂をコーティングすることで、安価であるにもかかわらず強度の高い剥離紙Ｅ３を構成することができる。
【００３８】
導電性を有する剥離紙Ｅ１のさらに他の構成としては、図１０に示すように、図８や図９に示した剥離層７２（７５）に対してアルミニウムや銅などの金属箔でできた導体層７０を接着層７６を介して貼り付けたかたちの剥離紙Ｅ４などが例示される。また、図１１に示すように、電気絶縁性を有するＰＥＴなどの基材層７７上に印刷や蒸着によって導体層７８を積層すると共に、この導体層７８の表面に、接着層Ｓ２側に貼り付けられるシリコーン樹脂層７９をコーティングした剥離紙Ｅ５を構成することもできる。
【００３９】
つまり、図１、図２に示した非接触式データキャリアラベル１に対し、上述した剥離紙Ｅ２〜Ｅ５を適用することが可能である。ここで、金属などの導電性を有する物品への非接触式データキャリアラベル１の貼付状態と非貼付状態とにおける共振周波数の変化を極力小さくするために、剥離紙Ｅ２〜Ｅ５にそれぞれ積層されていた導体層７１、７０、７８は、５μｍ〜１５０μｍの厚さで構成されることが望ましい。また、磁性体層Ｊ１の積層に利用されていた基材層Ｐ２を、図２、図７、図８に示した非接触式データキャリアラベル１から削除したかたちの図１２に示す非接触式データキャリアラベル６１を本発明の構成として適用することもできる。
【００４０】
なお、アンテナコイルＡと磁性体層Ｊ１との間に基材層Ｐ２が介在された図２、図７などに示す非接触式データキャリアラベル１の場合、アンテナコイルＡと磁性体層Ｊ１との間の離間距離を長く採ることができるので、通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。また、基材層Ｐ２が介在された非接触式データキャリアラベル１では、機械的強度を高めることができる。
【００４１】
次に、このように構成された非接触式データキャリアラベル１の製造方法を図１３〜図１９に基づき説明する。ここで、図１３は、接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１（又は接着層・剥離紙付き磁性体シートロールＲ１）を示す断面図である。また、図１４は、図１３のシートの裁断片を除去して得たシール抜き磁性体シートＨ２（又はシール抜き磁性体シートロールＲ２）を示す平面図であり、図１５はその断面図である。さらに、図１６は、外装シート付きのシール抜きアンテナ基板シートＨ３（シール抜きアンテナ基板シートロールＲ３）を示す平面図であり、図１７はその断面図である。また、図１８は、非接触式データキャリアラベルシートＨ５（又は非接触式データキャリアラベルシートロールＲ５）を示す平面図であり、図１９はその断面図である。
【００４２】
すなわち、非接触式データキャリアラベル１を製造する場合には、まず、図１３に示すように、基材層Ｐ２に積層された磁性体層Ｊ１（磁性体シート）にさらに接着層Ｓ２が積層され、かつこの接着層Ｓ２に剥離紙Ｅ１０を貼り合わせたかたちの接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１（接着層・剥離紙付き磁性体シートロールＲ１）を用意する。
【００４３】
次に、この接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１に対して、剥離紙Ｅ１０を打ち抜かずに、ハーフカット加工（シール抜き加工）を施してその裁断片を除去し、図１４及び図１５に示すように、剥離紙Ｅ１０上に複数の磁性体シール５１を搭載するシール抜き磁性体シートＨ２（シール抜き磁性体シートロールＲ２）を作製する。この際、図１４及び図１５に示すように、例えばチップ避け穴２０を同時に穿孔する。
【００４４】
また、図１６、図１７に示すように、複数の非接触式データキャリアインレット２を他方の主面側から外装シート２８で覆うと共に一方の主面側に接着層Ｓ１を積層し、さらにこの接着層Ｓ１に剥離紙Ｅ１２を貼り合わせたかちの、剥離紙Ｅ１２上に複数のアンテナ基板シール５３を搭載する外装シート・接着層・剥離紙付きアンテナ基板シートＨ３（外装シート・接着層・剥離紙付きアンテナ基板シートロールＲ３）を用意する。
【００４５】
次いで、図１８、図１９に示すように、製品分断用のミシン目２６を有する剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）上に、まず、図１４、図１５に示したシール抜き磁性体シートＨ１１から各々剥離させた複数の磁性体シール５１を貼り付け、さらに、図１６、図１７に示した外装シート・接着層・剥離紙付きアンテナ基板シートＨ３から各々剥離させた複数のアンテナ基板シール５３を、磁性体シール５１の直上に貼り付けることで、非接触式データキャリアラベルシートＨ５（又はこれを巻回した非接触式データキャリアラベルシートロールＲ５）を得ることができる。
【００４６】
さらにこの後、ミシン目２６に沿って製品部分を各々分断することで、図１、図２、図８に示した非接触式データキャリアラベル１を作製することができる。このような非接触式データキャリアラベル１は、図７に示すように、剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）を剥がした後、接着層Ｓ２を通じて、金属製の物品などへ貼り付けての使用が可能となる。
【００４７】
次に、このように構成された非接触式データキャリアラベル１の通信特性を図２０〜図２６に基づき考察する。
図２０は、非接触式データキャリアの構成を変化させた場合の通信距離と共振周波数との測定値を示す図である。図２１は、非接触式データキャリア側の構成と通信距離との関係を表す図であり、図２２は、非接触式データキャリア側の構成と共振周波数との関係を表す図である。
【００４８】
測定条件としては、図２に示した非接触式データキャリアラベル１から剥離紙Ｅ１と接着層Ｓ２とを削除した形態のものをタグの状態［１］（タグ＋磁性体）とし、また、タグの状態［１］の磁性体側に金属層を貼り付けたものをタグの状態［２］（タグ＋磁性体＋金属層）とし、さらに、タグの状態［１］の磁性体側を金属板上に搭載したものをタグの状態［３］（タグ＋磁性体＋金属板）として測定を行った。
【００４９】
また、上記のタグの状態［１］（タグ＋磁性体）は、平面サイズ５８ｍｍ×４０ｍｍのものを適用し、磁性体は、厚さ２５μｍのＰＥＴ層に厚さ１００μｍの磁性体層を積層したものを用いた。外装シートとしてはクリスパータックを使用した。さらに、上記金属層には、既述してきた導電性を有する剥離層Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）の構成を想定して、アルミニウム製のホイール紙を用い、また、上記金属板には、タグ取付用の金属製の物品を想定して、厚さ１５ｍｍのステンレス鋼板を適用した。さらに通信距離の測定には、タカヤ製のＲＷ（リーダライタ）を使用すると共に、共振周波数の測定には、ネットワークアナライザを用いた。
【００５０】
図２０及び図２２の結果から明らかなように、１１ＭＨｚ程度の共振周波数に設定したタグの状態［１］（タグ＋磁性体）に対し、金属層を貼り付けたタグの状態［２］（タグ＋磁性体＋金属層）では、１３．５ＭＨｚ付近まで共振周波数をシフトさせることができた。また、図２０及び図２２の結果からわかるように、タグの状態［２］では、通信距離を１０ｍｍ程度向上させることが可能となる。さらに、タグの状態［２］（タグ＋磁性体＋金属層）と、タグの状態［３］（タグ＋磁性体＋金属板）との状態では、共振周波数の大きな違いはみられなかった。すなわち、金属層を貼り付けたタグの状態［２］では、取付用の物品が導電性を有する金属などの物品であっても、通信距離特性（及び共振周波数）がほとんど変化しないタグ（非接触式データキャリア）を得ることができる。
【００５１】
一方、図２３は、金属非対応の非接触式データキャリアインレットから、金属対応型の非接触式データキャリアラベルまで段階的に構成を変化させて行った場合の共振周波数の測定値を示す図である。図２４は、図２３の非接触式データキャリア側の構成と共振周波数との関係を表す偏移図である。
【００５２】
測定条件としては、図４に示す非接触式データキャリアインレット２をＩＣタグインレット［平面サイズ５８ｍｍ×４０ｍｍ］（第１の構成サンプル）として適用し、非接触式データキャリアインレット２に基材層Ｐ２と磁性体層Ｊ１を積層したものをＩＣタグインレット＋磁性体の積層構造を持つ第２の構成サンプルとして使用した。さらに、第２の構成サンプル（ＩＣタグインレット＋磁性体）の磁性体側を厚さ２ｍｍのステンレス鋼板上に搭載したものを第３の構成サンプル（ＩＣタグインレット＋磁性体［金属あり］）として適用した。また、図２に示した非接触式データキャリアラベル１から剥離紙Ｅ１を削除した形態のものを金属対応タグラベル（第４の構成サンプル［金属なし］）として用い、さらに金属対応タグラベルの接着層Ｓ２側を厚さ２ｍｍのステンレス鋼板上に搭載したものを第５の構成サンプル（金属対応タグラベル［金属あり］）として適用した。
【００５３】
図２３及び図２４の結果からわかるように、ＩＣタグインレット（第１の構成サンプル）に対して、磁性体を貼り付けた第２の構成サンプル（ＩＣタグインレット＋磁性体）では共振周波数が３ＭＨｚ程度低下した。さらに、第２の構成サンプルを金属板（ステンレス鋼板）上に搭載した第３の構成サンプル（ＩＣタグインレット＋磁性体［金属あり］）は、共振周波数が２．５ＭＨｚ程度上昇し、ＩＣタグインレット（第１の構成サンプル）との共振周波数の差が０．６ＭＨｚ程度となった。また、第２の構成サンプル（ＩＣタグインレット＋磁性体）をラベルタイプに加工した第４の構成サンプルとしての金属対応タグラベル（非接触式データキャリアラベル１から剥離紙Ｅ１を削除した形態［金属なし］）は、当該第２の構成サンプルに対し、共振周波数が０．４ＭＨｚ〜０．５ＭＨｚ低下することがわかる。すなわち、ラベルタイプの非接触式データキャリアを設計する場合、この共振周波数の低下を考慮する必要がある。
【００５４】
また、図２５は、図２に示した非接触式データキャリアラベル１から剥離紙Ｅ１を削除した構造を有し、かつ各々異なる共振周波数を持つ複数の種類のＩＣタグラベル（平面サイズ５８ｍｍ×４０ｍｍ）とラベルプリンタ内のリーダライタとの間での応答動作の確認結果を示す図である。また、図２６は、図２５の個々のＩＣタグラベルの共振周波数と通信距離との関係を表す図である。
【００５５】
測定条件としては、寺岡製のラベルプリンタＳＬＰ−５０００を用い、ＩＣタグラベル側からのＵＩＤ（タグ固有の識別情報）の読み出し、及びラベルプリンタ側からのＦ−Ａ−０（ユーザーデータ）の書き込みを試みて動作確認を行う。なお、Ｆ−Ａ−０（ユーザーデータ）の書き込みとは、ＩＣチップ内の全ユーザーメモリブロックに対し、１６進数のＦＦＦＦ、ＡＡＡＡ、００００を順番に書込んで行く処理である。
【００５６】
図２５及び図２６からわかるように、ＩＣタグラベルの共振周波数が１１ＭＨｚ以上であれば、上記ラベルプリンタにて動作するものの、共振周波数が１１ＭＨｚを下回った場合には交信エラーが懸念される。
【００５７】
そこで、本実施形態に係る非接触式データキャリアラベル１（非接触式データキャリアラベルシートＨ５、非接触式データキャリアラベルシートロールＲ５）は、アンテナコイルＡを一方から覆う磁性体層Ｊ１を備えることで金属などの導電性を有する物品上での動作が可能になると共に、導電性を有する剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）を備えることで、図２０〜図２６の結果からわかるように、剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）を剥がして導電性の物品へ貼り付けた取付状態と、剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）を剥がしていない（物品への）非取付状態と、における共振周波数の変化を極力小さな値に抑えることができる。
【００５８】
したがって、非接触式データキャリアラベル１によれば、導電性の物品へ貼り付ける前の単体の状態と導電性の物品へ貼り付けられた状態とのいずれにおいても、共振周波数を最終的に合わせ込むべき所望の値（１３．５６ＭＨｚ）に設定することが可能である。これにより、ラベルプリンタでＩＣチップへ情報の書き込み処理（エンコード）が行われる場合などにおいて、導電性を有する剥離紙を剥がす前の非接触式データキャリアラベル１とラベルプリンタ内のリーダライタとの間で通信エラーが生じることなどを抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態の非接触式データキャリアラベル１では、非接触式データキャリア本体に対して導電層（金属層）などを恒久的に積層一体化させた構造などと異なり、導電性を有する剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）を剥がした状態が物品への取付状態となるので、取付状態における非接触式データキャリア本体の厚さを増加させることなく、導電性を有する物品への取り付が可能となる。
【００６０】
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明は前記の実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。すなわち、図２などに例示した非接触式データキャリアラベル１に代えて、図２７に示す非接触式データキャリアラベル６２を本発明の非接触式データキャリアシートとして適用してもよい。この非接触式データキャリアラベル６２は、非接触式データキャリアラベル１の外装シート２８に代えて、例えばユポ（登録商標）製の印字層８１と接着層Ｓ５とからなる外装シート８２が適用されている。
【００６１】
外装シート８２は、外装シート２８よりも大きく構成されており、非接触式データキャリアインレット２及び磁性体層Ｊ１の側面及びジャンパ線Ｙが形成されている側の面を覆えるサイズで形成されている。具体的には、外装シート８２の接着層Ｓ５側の周縁部は、剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）に貼り付けられる形態となる。したがって、非接触式データキャリアラベル６２によれば、外部（側面方向）からの機械的ストレスに対し、内部部品である非接触式データキャリアインレット２を保護する作用を高めることができる。
【００６２】
さらに、このような非接触式データキャリアラベル６２に代えて、図２８に示す非接触式データキャリアラベル６３を適用することも可能である。この非接触式データキャリアラベル６３は、非接触式データキャリアラベル６２の外装シート８２及び接着層Ｓ２と、剥離紙Ｅ１（Ｅ２〜Ｅ５）との間に、例えばユポ（登録商標）製の保護層１と接着層Ｓ６とからなる外装シート８４が介在（追加）されるかたちで構成されている。非接触式データキャリアラベル６２によれば、外部（側面方向及び底部方向）からの機械的ストレスに対し、非接触式データキャリアインレット２（内部部品）をより強固に保護することができる。
【００６３】
さらに、図２７及び図２８に示した非接触式データキャリアラベル６２、６３から、基材層Ｐ２を削除した構造の非接触式データキャリアラベルを本発明の非接触式データキャリアシートとして適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施形態に係る非接触式データキャリアラベルを示す平面図。
【図２】図１の非接触式データキャリアラベルの積層構造を模式的に示す断面図。
【図３】図１の非接触式データキャリアラベルに内蔵された非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図。
【図４】図３の非接触式データキャリアインレットのチューニングパターンが打ち抜かれていない状態の断面図。
【図５】図４の非接触式データキャリアインレットのチューニングパターンが打ち抜かれた状態の断面図。
【図６】図３の非接触式データキャリアインレットの構成を示す機能ブロック図。
【図７】図２の非接触式データキャリアラベルから剥離紙が剥がされた状態を示す断面図。
【図８】図２の非接触式データキャリアラベルの剥離紙の構造を具体的に示す断面図。
【図９】図８の剥離紙と構造の異なる他の剥離紙を示す断面図。
【図１０】図８及び図９の剥離紙と構造の異なる他の剥離紙を示す断面図。
【図１１】図８〜図１０の剥離紙と構造の異なる他の剥離紙を示す断面図。
【図１２】図２の非接触式データキャリアラベルと構造の異なる他の非接触式データキャリアラベルを示す断面図。
【図１３】図２の非接触式データキャリアラベルの製造部品となる接着層・剥離紙付き磁性体シートを示す断面図。
【図１４】図１３のシートの裁断片を除去して得たシール抜き磁性体シートを示す平面図。
【図１５】図１４のシール抜き磁性体シートを示す断面図。
【図１６】図２の非接触式データキャリアラベルの製造部品となる外装シート付きのシール抜きアンテナ基板シートを示す平面図。
【図１７】図１７の外装シート付きのシール抜きアンテナ基板シートを示す断面図。
【図１８】非接触式データキャリアラベルシートを示す平面図。
【図１９】図１８の非接触式データキャリアラベルシートを示す断面図。
【図２０】非接触式データキャリアの構成を変化させた場合の通信距離と共振周波数との測定値を示す図。
【図２１】非接触式データキャリア側の構成と通信距離との関係を表す図。
【図２２】非接触式データキャリア側の構成と共振周波数との関係を表す図。
【図２３】非接触式データキャリアインレットから金属対応型の非接触式データキャリアラベルまで構成を変化させて行った場合の共振周波数の測定値を示す図。
【図２４】図２３の非接触式データキャリア側の構成と共振周波数との関係を表す偏移図。
【図２５】各々異なる共振周波数を持つ複数の種類のＩＣタグラベルとラベルプリンタ内のリーダライタとの間での応答動作の確認結果を示す図。
【図２６】図２５の個々のＩＣタグラベルの共振周波数と通信距離との関係を表す図。
【図２７】図２及び図１２の非接触式データキャリアラベルと構造の異なる他の非接触式データキャリアラベルを示す断面図。
【図２８】図２、図１２及び図２７の非接触式データキャリアラベルと構造の異なる他の非接触式データキャリアラベルを示す断面図。
【符号の説明】
【００６５】
１,６１，６２,６３…非接触式データキャリアラベル（非接触式データキャリアシート）、２…非接触式データキャリアインレット、２７，８１…印字層、７０，７１，７８…導体層、２８，８２，８４…外装シート、７２,７５…剥離層、７４，７９…シリコーン樹脂層、Ａ…アンテナコイル、Ｅ１,Ｅ２,Ｅ３,Ｅ４,Ｅ５…離形紙、Ｈ５…非接触式データキャリアラベルシート、Ｊ１…磁性体層、Ｐ１…基材フィルム、Ｒ５…非接触式データキャリアラベルシートロール、Ｓ２…接着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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