(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明の基板上に部品を取り付ける部品取付方法であって、
前記部品の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第一認識マークを、所定の位置に並んで配置される二つのカメラでそれぞれ撮像する第一撮像ステップと、
前記第一認識マークと対応するように前記基板の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第二認識マークを、前記位置にある前記二つのカメラでそれぞれ撮像する第二撮像ステップと、
前記第一撮像ステップ、及び、前記第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、前記第一認識マークの距離と、前記第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、
前記第一認識マークの基準距離である第一基準距離と前記距離特定ステップで特定された前記第一認識マークの距離である第一特定距離との差分を第一差分として算出し、前記第二認識マークの基準距離である第二基準距離と前記距離特定ステップで特定された前記第二認識マークの距離である第二特定距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、
前記第一差分と前記第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、
前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップと、
前記判断ステップで正常と判断された場合、前記基板に前記部品を取り付ける取付ステップと
を含む部品取付方法。
【請求項２】
透明の基板上に部品を取り付ける部品取付装置であって、
所定の位置に並んで配置され、前記部品の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第一認識マークと、前記基板の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第二認識マークとを撮像する二つのカメラと、
前記カメラで撮像された画像に基づき、前記第一認識マークの距離と、前記第二認識マークの距離とを特定する距離特定手段と、
前記第一認識マークの基準距離である第一基準距離と前記距離特定手段で特定された前記第一認識マークの距離である第一特定距離との差分を第一差分として算出し、前記第二認識マークの基準距離である第二基準距離と前記距離特定手段で特定された前記第二認識マークの距離である第二特定距離との差分を第二差分として算出する差分算出手段と、
前記第一差分と前記第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出手段と、
前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断手段と、
前記判断ステップで正常と判断された場合、前記基板に前記部品を取り付ける取付制御手段と
を備える部品取付装置。
【請求項３】
透明の基板上にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を取り付けるＡＣＦ貼付装置
と、前記ＡＣＦを介して部品を前記基板に取り付ける部品取付装置と、取り付けられた部品と前記基板との導通を確保しつつ前記部品を前記基板に圧着する圧着装置とを備える部品実装システムであって、
所定の位置に並んで配置され、前記部品の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第一認識マークと、前記基板の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第二認識マークとを撮像する二つのカメラと、
前記カメラで撮像された画像に基づき、前記第一認識マークの距離と、前記第二認識マークの距離とを特定する距離特定手段と、
前記第一認識マークの基準距離である第一基準距離と前記距離特定手段で特定された前記第一認識マークの距離である第一特定距離との差分を第一差分として算出し、前記第二認識マークの基準距離である第二基準距離と前記距離特定手段で特定された前記第二認識マークの距離である第二特定距離との差分を第二差分として算出する差分算出手段と、
前記第一差分と前記第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出手段と、
前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断手段と、
前記判断ステップで正常と判断された場合、前記基板に前記部品を取り付ける取付制御手段と
を備える部品実装システム。
【請求項４】
透明の基板上に部品を取り付ける部品取付プログラムであって、
前記部品の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第一認識マークを、所定の位置に並んで配置される二つのカメラでそれぞれ撮像する第一撮像ステップと、
前記第一認識マークと対応するように前記基板の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第二認識マークを、前記位置にある前記二つのカメラでそれぞれ撮像する第二撮像ステップと、
前記第一撮像ステップ、及び、前記第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、前記第一認識マークの距離と、前記第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、
前記第一認識マークの基準距離である第一基準距離と前記距離特定ステップで特定された前記第一認識マークの距離である第一特定距離との差分を第一差分として算出し、前記第二認識マークの基準距離である第二基準距離と前記距離特定ステップで特定された前記第二認識マークの距離である第二特定距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、
前記第一差分と前記第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、
前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップと、
前記判断ステップで正常と判断された場合、前記基板に前記部品を取り付ける取付ステップと
をコンピュータに実行させる部品取付プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明の基板に部品を取り付けることに関し、特に、液晶ディスプレイなどに用いられる透明の基板に電子部品を、位置を正確に定めて取り付ける際の処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイやフラットパネルディスプレイを構成するガラス基板に、集積回路やＴＣＰ(Tape Carrier Package)等の電子部品を取り付けるには、部品取付装置において、以下のような取付方法が採用されている。
【０００３】
すなわち、ガラス基板の一面にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）テープを貼り付け、次に、前記ＡＣＦテープの表面に電子部品を貼り付け、次に、電子部品からガラス基板に向かう方向に圧力をかけ、かつ、温度を加える。
【０００４】
これらの工程を経ることにより、ガラス基板表面に櫛歯状に並んだ透明電極と電子部品に設けられる電極との導通を確保しつつ、ガラス基板上に電子部品が取り付けられる。
【０００５】
前記電子部品を取り付ける工程において、ガラス基板に対し電子部品を正確な位置に取り付ける必要がある。したがって、ガラス基板と電子部品との両方には、予め位置認識用のマークがそれぞれ２箇所に附されており、前記マークをカメラで撮像してガラス基板に対する電子部品の位置や角度を特定し、ずれが発生している場合は、電子部品の位置や角度を補正した上でガラス基板に電子部品を取り付けることが行われている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、電子部品に附されている二つのマークの距離やガラス基板に附されている二つのマークの距離を特定し、当該距離に異常がある場合は不良品として電子部品の取付を行わない処理を行うこともある。
【特許文献１】特開平４−３６８９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、二つのマークの位置や、距離を測定するために、これらのマークを撮像するカメラも２台備えられ、二つのマークを別々のカメラで測定することが行われているが、これらカメラの取付位置がずれることがあり、当該カメラの取付位置のずれが二つのマークの位置や距離の誤差として取得されることがある。
【０００８】
従来であれば、カメラの位置ずれによる誤差が生じても、製品には影響が及ばないため、カメラの位置の変化を修正するために定期的なキャリブレーションを行って回避している。
【０００９】
しかしながら、定期的なキャリブレーションは、部品取付装置の操業に割り込んで行わなければならないため、生産性が低下する問題を有している。
【００１０】
本発明は上記問題に鑑みなされたものであり、部品取付装置の生産性の低下を回避しつつ、測定された誤差の中からカメラに基づく誤差を除外し、無駄なエラー処理を抑止することができる部品取付方法、及び、部品取付装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本願発明に係る部品取付方法は、透明の基板上に部品を取り付ける部品取付方法であって、前記部品の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第一認識マークを、所定の位置に並んで配置される二つのカメラでそれぞれ撮像する第一撮像ステップと、前記第一認識マークと対応するように前記基板の一面に所定の距離を隔てて配置される一対の第二認識マークを、前記位置にある前記二つのカメラでそれぞれ撮像する第二撮像ステップと、前記第一撮像ステップ、及び、前記第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、前記第一認識マークの距離と、前記第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、前記第一認識マークの基準距離である第一基準距離と前記距離特定ステップで特定された前記第一認識マークの距離である第一特定距離との差分を第一差分として算出し、前記第二認識マークの基準距離である第二基準距離と前記距離特定ステップで特定された前記第二認識マークの距離である第二特定距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、前記第一差分と前記第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップと、前記判断ステップで正常と判断された場合、前記基板に前記部品を取り付ける取付ステップとを含むことを特徴とする。
【００１２】
これにより、二つのカメラ間の距離の誤差が測定された第一認識マークの距離と、第二認識マークの距離とに乗った場合、このカメラ間の距離の誤差をキャンセルして、実際の部品や基板の伸びをリアルタイムで把握することができる。従って、定期的にキャリブレーションを行うことなく、正確な判断を長時間維持することが可能となる。
【００１３】
また、上記目的は、上記各ステップをコンピュータに実行させるプログラムでも実現することができ、同様の作用効果を奏することができる。
【００１４】
さらに、前記プログラムを備え、当該プログラムを実行する演算装置を備えた部品取付装置や部品実装システムにおいても上記目的を達成でき、同様の作用効果を奏することが可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、部品取付装置の生産性の低下を回避しつつ、カメラに基づく誤差を排除することができるため、部品取付装置の生産性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の実施の形態にかかる部品実装システムについて、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、部品実装システム１００の全体構成を示す概念図である。
【００１８】
この部品実装システム１００は、ディスプレイ用ガラス基板に電子部品としてのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板を取り付けることのできるシステムであり、ローダ１０１と、洗浄機１０２と、部品実装ライン１０３と、検査機１０５と、アンローダ１０６とを備えている。さらに、前記各機構を制御するコンピュータであるラインコントローラ１０８を備えている。
【００１９】
ローダ１０１は、他の工程で製造されたガラス基板を部品実装システム１００に導入する装置である。一方、アンローダ１０６は部品実装システム１００でＴＡＢ基板が取り付けられたガラス基板を導出し他の工程に受け渡す装置である。
【００２０】
洗浄機１０２は、ローダ１０１により供給されたガラス基板のＡＣＦが貼り付けられる部分を洗浄する装置であり、布帛等をガラス基板の周縁にこすりつけることで汚れなどを取り除く。
【００２１】
部品実装ライン１０３は、ガラス基板の周縁部にＴＡＢ基板を取り付けるラインであり、ＡＣＦ貼付装置１１３と、部品供給ユニット１０４と、部品取付装置１１４と、二つの圧着装置１１５、１１６とを備えている。
【００２２】
ＡＣＦ貼付装置１１３は、ガラス基板表面の周縁部にＡＣＦテープを貼り付ける装置である。
【００２３】
ここで、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）とは、ガラス基板とＴＡＢ基板との間に介在配置され、熱と圧力とが合わせて加えられることにより、圧力が加えられた部分のみ、圧力方向にのみ電気的な導通を確保することができ、さらにガラス基板に対しＴＡＢ基板を恒久的に固着し、ガラス基板に設けられる電極とＴＡＢ基板との導通の維持を図ることができる物質である。ＡＣＦは日本語では異方性導電接着剤と称されることがある。また、ＡＣＦテープとは、長尺帯状のＡＣＦを意味する。
【００２４】
部品取付装置１１４は、ＡＣＦ貼付装置１１３によりガラス基板表面に貼り付けられたＡＣＦの上にＴＡＢ基板を配置し、ＴＡＢ基板をガラス基板に対して仮圧着する装置であり、比較的低温に加熱され比較的弱い圧力を加えることのできる配置ヘッドを備えている。この配置ヘッドは、部品供給ユニット１０４から供給されるＴＡＢ基板を保持し、所定の取付位置に移送することができるものである。さらに、配置ヘッドは、ガラス基板と水平な方向に保持しているＴＡＢ基板の位置を微修正することができ、また、ガラス基板と水平な面内でＴＡＢ基板を回転させてＴＡＢ基板の角度を微修正することができる。
【００２５】
圧着装置１１５、１１６は、部品取付装置１１４によりガラス基板表面にＡＣＦを介して取り付けられたＴＡＢ基板を加熱加圧ヘッドにより比較的高い温度を加えながら強く押圧することで、ガラス基板表面にＴＡＢ基板を取り付ける装置である。また、部品実装ライン１０３において圧着装置１１５、１１６が並設されているのは、ガラス基板の長辺側と短辺側とをそれぞれ分担して圧着することで、部品実装ライン１０３のスループットの向上を図るためである。
【００２６】
検査機１０５は、ガラス基板表面にＡＣＦを介して取り付けられたＴＡＢ基板のずれ量を検出する装置である。当該検出したずれ量の値は、ラインコントローラ１０８に送信されフィードバック制御などに用いられる。
【００２７】
ラインコントローラ１０８は、部品実装システム１００全体の稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するコンピュータである。通信ケーブル１０９は、ラインコントローラ１０８と各装置とを接続している。
【００２８】
図２は、部品実装システム１００の概略構成を示す機能ブロック図である。
【００２９】
ラインコントローラ１０８は、制御部４１０と、記憶部４１１と、入力部４１２と、表示部４１３と、通信Ｉ／Ｆ部４１４と、距離特定部４１５と、差分算出部４１６と、判断値算出部４１７と、判断部４１８とを備えている。
【００３０】
制御部４１０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部４１１に格納されているライン制御データ４１１ａを実行し、その実行結果に従って部品実装システム１００の各部を制御する。
【００３１】
記憶部４１１は、ハードディスクや半導体メモリ等の記憶媒体であり、第一認識マークの基準距離である第一基準距離や、第二認識マークの基準距離である第二基準距離、ライン制御データ等を保持する。
【００３２】
入力部４１２は、キーボードやマウス等のマンマシンインターフェースであり、表示部４１３は、ＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等のマンマシンインターフェースである。これらは、本ラインコントローラ１０８とオペレータとが対話する等のために用いられる。
【００３３】
通信Ｉ／Ｆ部４１４は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本ラインコントローラ１０８と部品実装ライン１０３及び検査機１０５との通信等に用いられる。
【００３４】
距離特定部４１５は、部品取付装置１１４で撮像された第一認識マーク、第二認識マークの画像に基づき、第一認識マークの距離と、第二認識マークの距離とを特定する処理部である。
【００３５】
差分算出部４１６は、記憶部４１１に保持されている第一基準距離と距離特定部４１５で特定された第一認識マークの距離との差分を第一差分として算出し、記憶部４１１に保持されている第二基準距離と距離特定部４１５で特定された第二認識マークの距離との差分を第二差分として算出する処理部である。
【００３６】
判断値算出部４１７は、第一差分と第二差分との差分を判断値として算出する処理部である。
【００３７】
判断部４１８は、第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、判断値算出部４１７で算出される判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する処理部である。
【００３８】
部品実装ライン１０３は、制御部４３０と、記憶部４３１と、入力部４３２と、表示部４３３と、通信Ｉ／Ｆ部４３４と、機構部４３５と、取付制御部４３６とを備える。
【００３９】
制御部４３０は、オペレータからの指示等に従って、記憶部４３１のＮＣデータを実行し、その実行結果に従って各部を制御する。
【００４０】
記憶部４３１は、ハードディスクや半導体メモリ等のであり、ＮＣデータ等を保持する。ＮＣデータとはＴＡＢ基板をガラス基板のどの位置に取り付けるかなどを示すデータである。
【００４１】
入力部４３２は、キーボードやマウス等のマンマシンインターフェースであり、表示部４３３は、ＣＲＴやＬＣＤ等のマンマシンインターフェースである。これらは、本部品実装ライン１０３とオペレータとが対話する等のために用いられる。
【００４２】
通信Ｉ／Ｆ部４３４は、ＬＡＮアダプタ等であり、本部品実装ライン１０３とラインコントローラ１０８との通信等に用いられる。
【００４３】
機構部４３５は、吸着ノズル１４３やカメラ１４６、１４７などを含む部品実装ライン１０３の機構部品の集合である。
【００４４】
取付制御部４３６は、ラインコントローラ１０８から送信された判断部４１８が正常と判断した旨の信号を受信した場合、ガラス基板にＴＡＢ部品を取り付ける制御を機構部４３５に対して行い、異常の旨の信号を受信した場合、エラー処理を行うよう機構部４３５を制御する処理部である。
【００４５】
図３は、部品取付装置を概略的に示す斜視図である。
【００４６】
同図に示すように、部品取付装置１１４は、テーブル１４１と、配置ヘッド１４２と、吸着ノズル１４３と、バックアップステージ１４４と、撮像装置１４５とを備えている。
【００４７】
テーブル１４１は、ガラス基板２００が載置され、駆動機構によってＸＹ方向に平行移動することで、ガラス基板２００をＸＹ方向に移送することができるテーブルである。また、テーブル１４１は、Ｚ方向に上下動すると共にθ方向にも回転することができ、載置したガラス基板２００をＺ方向に移送し、θ方向に回転させることが可能である。
【００４８】
配置ヘッド１４２は、部品供給ユニット１０４から供給されるＴＡＢ基板３００を吸着ノズル１４３によって吸着保持し、ＴＡＢ基板３００を取付位置にまで回転方向に移送して配置する装置である。
【００４９】
吸着ノズル１４３は、Ｚ方向に上下動することにより、ＴＡＢ基板３００をガラス基板２００に取り付けるものである。さらに吸着ノズル１４３は、配置ヘッド１４２に対してＸＹ方向に平行移動することが可能であると共にθ方向に回転することも可能である。これは、吸着保持しているＴＡＢ基板３００の位置や角度を微修正した後ガラス基板２００に取り付けるためである。
【００５０】
バックアップステージ１４４は、ガラス基板２００の周縁を下方から支える部材であり、配置ヘッド１４２から吸着ノズル１４３が降下し、ＴＡＢ基板３００をガラス基板２００圧着するための挟持力を下方から与える部材である。バックアップステージ１４４は、透明な部分を備え、バックアップステージ１４４の下方からガラス基板２００やＴＡＢ基板を撮像することが可能なものとなっている。
【００５１】
撮像装置１４５は、二つのカメラ１４６、１４７を備え、バックアップステージ１４４越しに、テーブル１４１にて支持されたガラス基板２００に附された二つの第二認識マークを撮像し、ＴＡＢ基板３００に附された二つの第一認識マークを撮像する装置である。
【００５２】
なお、第一認識マーク、第二認識マークは、ＴＡＢ基板３００やガラス基板２００に専用に設けられるマークであってもよく、また、ガラス基板２００及びＴＡＢ基板３００の特定の電極や配線等をマークとして扱っても良い。
【００５３】
搬送装置１５０は、ＡＣＦ貼付装置１１３からガラス基板２００を搬送してテーブル１４１へ引き渡し、ＴＡＢ基板３００を取り付け後、テーブル１４１からガラス基板２００を引き取って圧着装置１１５へ搬送する装置である。
【００５４】
図４は、ＴＡＢ基板の取付面とガラス基板の取付面とを対応状態で示し、カメラを模式的に示す図である。
【００５５】
同図は、Ｘ方向における位置の対応関係を示すものであり、その他は形状を容易に示せるように任意な方向に回転させた状態で示している。
【００５６】
同図に示すように、ＴＡＢ基板３００の一面には、第一認識マークとして、左十字マーク１３１と右十字マーク１３２とが附されている。また、ガラス基板２００の一面には第二認識マークとして左四点マーク１３３と、右四点マーク１３４とが附されている。また、第一認識マークに挟まれて並列状に配置されている矩形は電極であり、第二認識マークに挟まれて並列状に配置されている矩形は電極である。これらの電極同士がＡＣＦテープによってそれぞれ電気的に接続される必要があるため、電極同士の位置は（特にＸ方向の位置）は正確に一致していることが望ましい。
【００５７】
第１カメラ１４６は、左十字マーク１３１及び左四点マーク１３３を撮像できる位置となるように基体１４８に固定され、第２カメラ１４７は、右十字マーク１３２及び右四点マーク１３４を撮像できる位置となるように基体１４８に固定されている。
【００５８】
次に、部品取付装置１１４によりＴＡＢ基板３００をガラス基板２００に取り付ける工程を説明する。
【００５９】
図５は、ＴＡＢ基板をガラス基板に取り付ける工程を示すフローチャートである。
【００６０】
まず、部品としてのＴＡＢ基板３００の一面に附される第一認識マークとしての左十字マーク１３１と右十字マーク１３２とを、所定の位置に並んで配置される二つのカメラ１４６、１４７でそれぞれ撮像する（Ｓ４０１、第一撮像ステップ）。
【００６１】
また、前記基板としてのガラス基板２００の一面に附される第二認識マークとしての左四点マーク１３３と、右四点マーク１３４とを、二つのカメラ１４６、１４７でそれぞれ撮像する（Ｓ４０１、第二撮像ステップ）。
【００６２】
なお、前記第一撮像ステップと第二撮像ステップとはいずれを先に実行しても良く、また、同時に実行してもかまわない。
【００６３】
前記第一撮像ステップ、及び、前記第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、第一認識マークの距離Ｌ２（図３参照）と、第二認識マークの距離Ｌ３（図３参照）とを特定する（Ｓ４０４、距離特定ステップ）。
【００６４】
具体的には、左十字マーク１３１が撮像された画像から、左十字マーク１３１の特徴点を抽出し、当該画像における基準点との位置関係を特定する。一方、右十字マーク１３２が撮像された画像から、右十字マーク１３２の特徴点を抽出し、当該画像における基準点との位置関係を特定する。二つの画像における基準点の距離、すなわち、二つのカメラ１４６、１４７の距離として予め定められている値、及び、それぞれの特徴点と基準点の位置関係に基づき、第一認識マーク間距離Ｌ２が算出される。
【００６５】
第二認識マーク間距離Ｌ２の具体的算出方法も同様である。
【００６６】
次に、第一認識マークの基準距離である第一基準距離Ｌ０と前記距離特定ステップで特定された前記第一認識マークの距離である第一特定距離Ｌ２との差分を第一差分Ｌａとして算出し、第二認識マークの基準距離である第二基準距離Ｌ１と距離特定ステップで特定された第二認識マークの距離である第二特定距離Ｌ３との差分を第二差分Ｌｂとして算出する（Ｓ４０７、差分算出ステップ）。
【００６７】
ここで、基準距離とは、ガラス基板やＴＡＢ基板を設計する際に決定される第一認識マーク間の距離（理想値）、及び、第二認識マーク間の距離（理想値）である。
【００６８】
また、上記を数式で表すと次のようになる。
【００６９】
Ｌａ＝Ｌ０−Ｌ２
Ｌｂ＝Ｌ１−Ｌ３
【００７０】
前記第一差分Ｌａと前記第二差分Ｌｂとがいずれも許容値の範囲内である場合（Ｓ４１０：Ｙ）は、正常であると判断されて（Ｓ４１９）ＴＡＢ基板が取り付けられる（Ｓ４２８）。
【００７１】
つまり数式で表すと、
｜Ｌａ｜＜Δα１  かつ  ｜Ｌｂ｜＜Δα２
以上の場合、正常と判断される。
【００７２】
なお、Δα１と、Δα２とは許容値である。
【００７３】
一方、前記第一差分Ｌａと前記第二差分Ｌｂとのいずれかが許容値の範囲外である場合（Ｓ４１０：Ｎ）は、第一差分Ｌａと第二差分Ｌｂとの差分を判断値として算出する（Ｓ４１３、判断値算出ステップ）。
【００７４】
上記を数式で表すと、
判断値＝Ｌａ−Ｌｂ
【００７５】
そして、前記判断値が所定の許容値の範囲内に存在する場合（Ｓ４１６：Ｙ）、正常と判断する（Ｓ４２２、判断ステップ）。そしてＴＡＢ基板がガラス基板に取り付けられる（Ｓ４２８、取り付けステップ）。
【００７６】
上記を数式で表すと、
｜判断値｜＜Δα３
【００７７】
上記数式を満たす判断値であれば、正常と判断される。なお、Δα３は許容値である。
【００７８】
一方、前記判断値が所定の許容値の範囲内に存在しない場合（Ｓ４１６：Ｎ）、異常と判断する（Ｓ４２５）。
【００７９】
異常と判断された場合、異常が発生した回数をカウントし、所定回数を超えた場合（Ｓ４３１：Ｙ）、表示装置などに警告を表示する（Ｓ４３４）。
【００８０】
そしてこの場合、ＴＡＢ基板に附されている第一認識マークが許容値外の場合は、ＴＡＢ基板は接合しないで、エラー処理が行われる。具体的には、吸着ノズルが保持しているＴＡＢ基板をガラス基板に取り付けることなく廃棄ボックスに廃棄し、新たなＴＡＢ基板を準備する。
【００８１】
一方、ガラス基板側に附されている第二認識マークが許容値外の場合は、ＴＡＢ基板の取付がキャンセルされて、エラー処理が行われる。具体的には、そのガラス基板に対するその後の処理が全てキャンセルされ、当該ガラス基板が部品実装システムから排出される。
【００８２】
以上の方法を採用すれば、第一差分Ｌａと第二差分Ｌｂとが所定の範囲内に存在しない場合であっても、判断値が許容範囲内ならエラー処理を行うことなく、ＴＡＢ基板をガラス基板に取り付けることができる。すなわち、この方法は、Ｌ２やＬ３に含まれる、二つのカメラ間の距離の変動（例えば、熱の蓄積による基体の伸びに基づく二つのカメラ間の距離の伸び）を、キャリブレーションをすることなくリアルタイムに除外し、正確な判断を担保することが可能となる。
【００８３】
以上、本発明の検査装置及び検査方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。
【００８４】
例えば、本実施の形態の場合、部品としてＴＡＢ基板を例示したが、これに限定されるわけではなく、ドライバＩＣなどどのような部品でもかまわない。
【００８５】
また、ガラス基板としては、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどに用いられるフラットパネル基板であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどに用いられるフラットパネル基板にドライバＩＣやＴＡＢ基板などの電子部品を取り付ける製造装置、製造工程に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】部品実装システムの全体構成を示す概念図である。
【図２】部品実装システムの概略構成を示す機能ブロック図である。
【図３】部品取付装置を概略的に示す斜視図である。
【図４】ＴＡＢ基板の取付面とガラス基板の取付面とを対応状態で示し、カメラを模式的に示す図である。
【図５】ＴＡＢ基板をガラス基板に取り付ける工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８８】
１００  部品実装システム
１０１  ローダ
１０２  洗浄機
１０３  部品実装ライン
１０４  部品供給ユニット
１０５  検査機
１０６  アンローダ
１０８  ラインコントローラ
１０９  ケーブル
１１３  ＡＣＦ貼付装置
１１４  部品取付装置
１１５  圧着装置
１３１  左十字マーク
１３２  右十字マーク
１３３  左四点マーク
１３４  右四点マーク
１４１  テーブル
１４２  配置ヘッド
１４３  吸着ノズル
１４４  バックアップステージ
１４５  撮像装置
１４６、１４７  カメラ
１４８  基体
１５０  搬送装置
２００  ガラス基板
３００  ＴＡＢ基板
４１０  制御部
４１１  記憶部
４１１ａ  データ
４１２  入力部
４１３  表示部
４１４  通信Ｉ／Ｆ部
４１５  距離特定部
４１６  差分算出部
４１７  判断値算出部
４１８  判断部
４３０  制御部
４３１  記憶部
４３２  入力部
４３３  表示部
４３４  通信Ｉ／Ｆ部
４３５  機構部
４３６  取付制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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