(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と絶縁内皮と編組と絶縁外皮とを有するシールド電線に対し交差するように芯線及び絶縁外皮を有するアース線を重ね、これら重ねた部分を上下の樹脂チップで挟み込んだ後、該上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音波加振をし、これにより前記シールド電線の絶縁外皮及び前記アース線の絶縁外皮を溶融除去するとともに、前記シールド電線の編組と前記アース線の芯線とを導通させる、シールド電線のシールド処理構造において、
前記上下の樹脂チップの接合面の位置に合わせ、且つ、前記シールド電線の左右両側となる位置に、前記アース線を保持する一対のアース線保持用土手を形成するとともに、上側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手及び下側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手を、前記上下の樹脂チップ内における前記アース線が左右方向略ストレートな状態となるように、上下非対称形状とする
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【請求項２】
請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造において、
下側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手の間に曲面を有する溝底部を形成し、該曲面の少なくとも一部の曲率半径を前記シールド電線の絶縁外皮の半径よりも大きく設定する
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【請求項３】
請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造において、
下側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手の間隔を、一部、前記シールド電線の絶縁外皮の直径よりも小さく設定する
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線とアース線との接続に係る、シールド電線のシールド処理構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７において、引用符号１はシールド電線、引用符号２はアース線を示している。シールド電線１は、芯線３の外側に絶縁内皮（絶縁体）４、この外側にシールド導体としての編組５、さらに外側に樹脂被覆である絶縁外皮（絶縁シース）６を有している。一方、アース線２は、芯線７及び絶縁外皮８を有している。
【０００３】
コネクタ９に接続されたシールド電線１の編組５と、同じくコネクタ９に接続されたアース線２の芯線７とを、コネクタ９の手前で接続する場合には、先ず、接続部Ｓにてシールド電線１の上にアース線２を交差させるように重ねる作業を行う。次に、重ねた部分を上下の樹脂チップ１０、１０（同一形状）で挟み込み、超音波溶着ホーン１１とアンビル１２とで上下の樹脂チップ１０、１０をこの外側から加圧した状態で超音波加振をし、これによってシールド電線１の絶縁外皮６とアース線２の絶縁外皮８とを溶融除去するとともに、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とを導通させる作業を行う。尚、この時、上下の樹脂チップ１０、１０が相互に溶着されて接続部Ｓ周辺の密封が図られる。
【０００４】
以上により、図８に示す如く、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とが密封された内部で重なり合って接触し、シールド電線１とアース線２との接続部Ｓが形成される（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−２７３７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術にあっては、超音波溶着ホーン１１の摩耗などの要因によって、超音波加振の最中に上下の樹脂チップ１０、１０が図８の仮想線で示す如くずれてしまうと、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７との導通不良が生じるという可能性を有している。従って、導通検査を行っているが、この導通検査によって工数増となってしまうことから、導通検査を廃止したいと本願発明者は考えている。
【０００６】
ところで、導通不良の再現実験を行ったところ、必ず樹脂チップ１０のずれた方向とは逆の位置で不具合が発生するということが分かった。そして、不具合発生の原因を究明してみたところ、アース線２は樹脂チップ１０の内部で溝１３に沿ってＲを描くため、樹脂チップ１０のずれに伴ってシールド電線１側に変形が生じ（図８中の破線部分に変形が生じる）、これにより破線部分においては、斜め方向にシールド電線１の編組５と芯線３との距離が狭まり、間隔が十分に確保されず、最悪の場合、編組５と芯線３とのショートが発生してしまうということが分かった。
【０００７】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、導通不良を防止して導通検査工程の廃止を図ることが可能なシールド電線のシールド処理構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールド電線のシールド処理構造は、芯線と絶縁内皮と編組と絶縁外皮とを有するシールド電線に対し交差するように芯線及び絶縁外皮を有するアース線を重ね、これら重ねた部分を上下の樹脂チップで挟み込んだ後、該上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音波加振をし、これにより前記シールド電線の絶縁外皮及び前記アース線の絶縁外皮を溶融除去するとともに、前記シールド電線の編組と前記アース線の芯線とを導通させる、シールド電線のシールド処理構造において、前記上下の樹脂チップの接合面の位置に合わせ、且つ、前記シールド電線の左右両側となる位置に、前記アース線を保持する一対のアース線保持用土手を形成するとともに、上側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手及び下側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手を、前記上下の樹脂チップ内における前記アース線が左右方向略ストレートな状態となるように、上下非対称形状とすることを特徴としている。
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、上下の樹脂チップは、この内部におけるアース線が左右方向略ストレートな状態となるように上下非対称形状に形成されることから、超音波加振の最中に、仮に樹脂チップにずれが生じたとしても、アース線がシールド電線を変形させるような移動をすることはなく、結果、導通不良につながるような変形が防止される。
【００１０】
請求項２記載の本発明のシールド電線のシールド処理構造は、請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造において、下側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手の間に曲面を有する溝底部を形成し、該曲面の少なくとも一部の曲率半径を前記シールド電線の絶縁外皮の半径よりも大きく設定することを特徴としている。
【００１１】
このような特徴を有する本発明によれば、溶着後のチップ内部の断面積が略同一になり、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続性能が満足する。また、斜めからシールド電線への圧力を低減することが可能になる。
【００１２】
請求項３記載の本発明のシールド電線のシールド処理構造は、請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造において、下側となる前記樹脂チップの一対のアース線保持用土手の間隔を、一部、前記シールド電線の絶縁外皮の直径よりも小さく設定することを特徴としている。
【００１３】
このような特徴を有する本発明によれば、溶着後のチップ内部の断面積が略同一になり、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続性能が満足する。また、横からシールド電線への圧力を低減することが可能になる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載された本発明によれば、導通不良を防止して導通検査工程の廃止を図ることができるという効果を奏する。また、請求項２、３に記載された本発明によれば、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続性能を満足させることができるという効果や、シールド電線への圧力を低減することができるというを奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールド電線のシールド処理構造の一実施の形態を示す接続部及びこの周辺の斜視図である。また、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。尚、従来例と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００１６】
図１において、コネクタ９の手前には、このコネクタ９に接続されたシールド電線１の編組５と、同じくコネクタ９に接続されたアース線２の芯線７とが接続されて、接続部Ｓが形成されている。本発明のシールド電線のシールド処理構造は、上側となる樹脂チップ２１と下側となる樹脂チップ２２とが従来例と異なるだけである。従って、以下、上下の樹脂チップ２１、２２について説明する。
【００１７】
図２において、上側となる樹脂チップ２１は、下側となる樹脂チップ２２との接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。接合面２３は、上下の樹脂チップ２１、２２内におけるアース線２が左右方向略ストレートな状態となる位置に配置形成されている。一対のアース線保持用土手２４の間には、浅底となる溝部２５が形成されている。
【００１８】
下側となる樹脂チップ２２は、接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２６を有している。一対のアース線保持用土手２６の間には、深い底となる溝部２７が形成されている。上下の樹脂チップ２１、２２は、図示の如く、上下非対称形状となるように形成されている。
【００１９】
溝部２７には、複数の曲面を有する溝底部２８が形成されている。溝底部２８の曲面２９は、この曲率半径がシールド電線１の絶縁外皮６（図中の仮想線が絶縁外皮６の外径位置となる）の半径よりも大きく設定されている（溶着後のチップ内部の断面積を略同一にするため。また、斜めからシールド電線１への圧力を低減するため）。溝部２７は、シールド電線１のサイズに合わせて深さが設定されている。また、溝部２７は、アース線２が左右方向略ストレートな状態となるように深さが設定されている。
【００２０】
シールド電線１とアース線２とを接続するには、従来例と同様に、先ず、接続部Ｓにてシールド電線１の上にアース線２を交差させるように重ね、次に、重ねた部分を上下の樹脂チップ２１、２２で挟み込み、超音波溶着ホーン１１（図７参照）とアンビル１２（図７参照）とで上下の樹脂チップ２１、２２をこの外側から加圧する。そして、この加圧状態で超音波加振をする。超音波加振によってシールド電線１の絶縁外皮６とアース線２の絶縁外皮８とが溶融除去されるとともに、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とが導通し、また、上下の樹脂チップ２１、２２が相互に溶着されて接続部Ｓ周辺が密封される。
【００２１】
本発明によれば、上下の樹脂チップ２１、２２は、この内部におけるアース線２が左右方向略ストレートな状態となるように上下非対称形状に形成されることから、超音波加振の最中に仮に樹脂チップ２１、２２にずれが生じたとしても、アース線２がシールド電線１を変形させるような移動をすることはなく、結果、導通不良につながるような変形が防止される。
【００２２】
図３は図１のＡ−Ａ線断面図（他の例）である。図３においては、上下の樹脂チップ２１、２２′によって接続部Ｓが形成されている。上側となる樹脂チップ２１は、図２のものと同じである。以下、下側となる樹脂チップ２２′について説明する。
【００２３】
下側となる樹脂チップ２２′は、接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２６が形成されている。一対のアース線保持用土手２６の間には、深い底となる溝部２７′が形成されている。上下の樹脂チップ２１、２２′は、図示の如く、上下非対称形状となるように形成されている。
【００２４】
溝部２７′には、曲面３０を有する溝底部３１と、溝部２７′の横壁を内側に寄せてなる垂直壁部３２とが形成されている。曲面３０は、この曲率半径がシールド電線１の絶縁外皮６の半径に合わせて設定されている。垂直壁部３２は、この間隔がシールド電線１の絶縁外皮６（図中の仮想線が絶縁外皮６の外径位置となる）の直径よりも小さく設定（短く設定）されている（溶着後のチップ内部の断面積を略同一にするため。また、横からシールド電線１への圧力を低減するため）。溝部２７′は、シールド電線１のサイズに合わせて深さが設定されている。また、溝部２７′は、アース線２が左右方向略ストレートな状態となるように深さが設定されている。
【００２５】
上下の樹脂チップ２１、２２′を用いてシールド電線１とアース線２とを接続するには、図１及び図２の例と同様に、先ず、接続部Ｓにてシールド電線１の上にアース線２を交差させるように重ね、次に、重ねた部分を上下の樹脂チップ２１、２２′で挟み込み、超音波溶着ホーン１１（図７参照）とアンビル１２（図７参照）とで上下の樹脂チップ２１、２２′をこの外側から加圧する。そして、この加圧状態で超音波加振をする。超音波加振によってシールド電線１の絶縁外皮６とアース線２の絶縁外皮８とが溶融除去されるとともに、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とが導通し、また、上下の樹脂チップ２１、２２′が相互に溶着されて接続部Ｓ周辺が密封される。
【００２６】
本発明によれば、上下の樹脂チップ２１、２２′は、この内部におけるアース線２が左右方向略ストレートな状態となるように上下非対称形状に形成されることから、超音波加振の最中に仮に樹脂チップ２１、２２′にずれが生じたとしても、アース線２がシールド電線１を変形させるような移動をすることはなく、結果、導通不良につながるような変形が防止される。
【００２７】
以上、図１ないし図３を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、上下の樹脂チップ２１、２２（２１、２２′）の形状によって導通不良を防止することができるという効果を奏する。従って、導通検査工程の廃止を図ることができるという効果を奏する。
【００２８】
図４は上側となる樹脂チップの他の例となる斜視図である。また、図５は下側となる樹脂チップの他の例となる斜視図である。
【００２９】
図４において、上側となる樹脂チップ４１は、下側となる樹脂チップ４２（図５参照）との接合面４３の位置に合わせて一対のアース線保持用土手４４を有している。接合面４３は、上下の樹脂チップ４１、４２内におけるアース線２（図２参照）が左右方向略ストレートな状態となる位置に配置形成されている。一対のアース線保持用土手４４の間には、浅底となる溝部４５が形成されている。引用符号４６はアース線収容溝を示している。
【００３０】
図５において、下側となる樹脂チップ４２は、接合面４３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１（図２参照）の左右両側となる位置に、アース線２（図２参照）を保持するための一対のアース線保持用土手４７を有している。一対のアース線保持用土手４７の間には、深い底となる溝部４８が形成されている。図４及び図５の上下の樹脂チップ４１、４２は、上下非対称形状となるように形成されている。下側となる樹脂チップ４２における引用符号４９はシールド電線収容溝を示している。また、引用符号５０はアース線収容溝を示している。
【００３１】
図６は、ずらし量と沿面距離との関係を示すグラフである。ここで、グラフ横軸のずらし量（比率）とは、図８のチップ幅αとチップずれ量βとをβ／αで示した量であるものとする。また、グラフ縦軸の沿面距離とは、シールド電線１の芯線３と編組５との間の最短距離を指すものとする。
【００３２】
グラフ中の四角印（□）のプロットは、従来例の上下の樹脂チップ１０、１０を用いた場合のものである。一方、バツ印（×）のプロットは、図２の上下の樹脂チップ２１、２２を用いた場合のものである。丸印（○）のプロットは、図３の上下の樹脂チップ２１、２２′を用いた場合のものである。
【００３３】
グラフから分かるように、本発明に係る上下の樹脂チップ２１、２２（２１、２２′）は、従来例の上下の樹脂チップ１０、１０を用いた場合よりも、沿面距離の減少が小さいことから、ショート発生の問題を解決することができると考えることができる。従って、導通検査を廃止しても品質の良い接続部Ｓを形成することが可能であると言える。
【００３４】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明のシールド電線のシールド処理構造の一実施の形態を示す接続部及びこの周辺の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図（他の例）である。
【図４】上側となる樹脂チップの他の例となる斜視図である。
【図５】下側となる樹脂チップの他の例となる斜視図である。
【図６】ずらし量と沿面距離との関係を示すグラフである。
【図７】従来例の接続構造を作る場合の構成を示す分解斜視図である。
【図８】図７の接続構造の断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
Ｓ  接続部
１  シールド電線
２  アース線
３  芯線
４  絶縁内皮
５  編組
６  絶縁外皮
７  芯線
８  絶縁外皮
９  コネクタ
１１  超音波溶着ホーン
１２  アンビル
２１  上側となる樹脂チップ
２２、２２′  下側となる樹脂チップ
２３  接合面
２４、２６  アース線保持用土手
２５、２７、２７′  溝部
２８、３１  溝底部
２９、３０  曲面
３２  垂直壁部
【図１】
0005047863.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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