(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電材料の組成であって、
主剤樹脂系と、
前記主剤樹脂系の中で分散される糸状の導電粉末と、
を含み、
前記糸状の導電粉末は、複数の極細目一次粒子が溶融してなった多孔質の三次元鎖状ネットワーク構造を有する、
異方性導電材料の組成。
【請求項２】
前記糸状の導電粉末は、糸状ニッケル粉末である、
請求項１に記載の異方性導電材料の組成。
【請求項３】
前記複数の極細目一次粒子は、粒径０．２〜０．５μｍである、
請求項１または請求項２に記載の異方性導電材料の組成。
【請求項４】
前記複数の極細目一次粒子は、重量百分比２−５０％である、
請求項１から請求項３までの何れか一項に記載の異方性導電材料の組成。
【請求項５】
前記主剤樹脂系は、エポキシ樹脂、または、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノール樹脂、ノボラック樹脂、変性エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、及びダイマー酸付加ビスフェノールＡエポキシ樹脂からなる群から選ばれたエポキシ樹脂の混合物を含む、
請求項１から請求項４までの何れか一項に記載の異方性導電材料の組成。
【請求項６】
前記主剤樹脂系は、酸無水物、メラミンホルムアルデヒド樹脂、イミダゾール、及び変性アミンからなる群から選ばれた硬化剤を含む、
請求項１から請求項５までの何れか一項に記載の異方性導電材料の組成。
【請求項７】
前記主剤樹脂系は、触媒、消泡剤、及び揺変剤を含む、
請求項１から請求項６までの何れか一項に記載の異方性導電材料の組成。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は異方性導電材料に関し、特に電気的異方性ポリマー材料の組成に関する。
【背景技術】
【０００２】
消費者の好みに応じて、電子製品は小型化、軽量化、コンパクト化が進み、それと同時に大量の情報を高速で処理する性能が求められている。したがって、電子製品製造業者にとって電気素子間の接続精度の向上は重要な課題である。
【０００３】
従来の半田付け法は信頼性と操作容易性に優れているが、ファインピッチレベルの電気素子接続には対応しない。この問題を解決するため、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、ＡＣＡ（異方性導電接着剤）、ＡＣＳ（異方性導電シート）などの異方性導電材料が導入されている。
【０００４】
ＡＣＦは、一般的に、２枚の薄型回路基板、または、ＩＣチップと回路基板を永久的・半永久的に接続し、ＴＦＴ−ＬＣＤ製作工程で層間接続に用いられる。
【０００５】
ＡＣＦは、銀粒子または銀メッキ有機粒子などの導電粒子が分散された熱硬化・潜在性硬化エポキシ樹脂系からなる。基板を組み立てるときは、ＡＣＦを２枚の基板の間に設け、熱と圧力をかけて樹脂を溶かし、基板とフィルム内の導電粒子を接触させる。導電粒子は互いに接触しないよう疎らに分散されるため、電気はフィルムに沿って流れることはないが、導電粒子を通して基板の間に流れる。
【０００６】
ＡＣＡ（異方性導電接着剤）又はＡＣＰ（異方性導電ペースト）は上記ＡＣＦと同様の動作原理を有する。ＡＣＰも、導電粒子が疎らに分散された熱硬化ポリマーマトリックスからなり、基板を組み立てるときは、熱と圧力をかけてＡＣＰを厚さ数ミクロンの薄膜にして２枚の基板の間に挟み、その中の導電粒子が相互に接触することなくそれぞれ基板に接続するようにさせる。そうすると、電気は薄膜に沿って流れることなく垂直方向に流動する。流体形式のＡＣＰは特にスクリーン印刷や他のコーティング法によって基板に塗布可能である。
【０００７】
従来技術としては下記の特許文献１から９があげられる。
特許文献１では、磁性粒子と液状樹脂を混ぜた混合物を連続的なシートに作成し、磁場のある環境で硬化して得たＡＣＳを開示している。同特許によれば、導電粒子は厚さ方向に沿って柱状となる。
【０００８】
特許文献２では、硬化剤を含んだ液状シリコーンゴムに、鉄、ニッケル、コバルト、又は、ニッケルをコア粒子として用い金又は銀で表面をメッキして得た合成粒子などの大きめな磁性導電粒子（平均直径５−５０μｍ）を混ぜ、高熱と磁場のある環境でシートモールディング法で作成された異方性導電ゴムシートを開示している。
【０００９】
特許文献５では、小さめな磁性導電粒子（平均直径１−１０μｍ）を含んだモールディングコンパウンドと、高熱と磁場のある環境でシートモールディング法で加工する液状シリコーンゴムを開示している。
【００１０】
特許文献９では、絶縁ポリマーで被覆された銅線を巻き上げて複数の巻線層を有するブロックにし、このブロックを薄切りしてＡＣＳにする方法を開示している。
【００１１】
特許文献４では、導電粒子が疎らに分散された三層の異方性導電接着（ＡＣＡ）フィルムを開示している。これは、１枚のＡＣＡフィルムの上下に接着増強層を設け、接着力を強化したものである。中間の主フィルムは厚さ２５−５０μｍであって、重量の５−２０％が直径３−１０μｍの導電粒子である。接着増強層は、重量の５−１０％が導電粒子の場合、１−１０μｍの厚さを有する。
【００１２】
特許文献３では、異方性導電ペーストの組成を開示している。そのうち導電粒子は金、ニッケル、銀、プラチナなどの貴金属や、ニッケルや金でメッキされた有機微粒子であり、熱硬化樹脂は、酸無水物とフェノール樹脂を硬化剤として有するエポキシ樹脂に、適切な触媒、消泡剤及びその他必要な添加物を添加して構成され、基本ポリマーとし、高軟性のアクリレートとシリコーンエラストマーを添加して作成したものである。導電粒子は、総重量の２−１５％（多くの応用例では５％）を占める。
【００１３】
特許文献６では、ニッケルなどの磁性導電粒子と熱硬化エポキシ樹脂を混ぜて作成した異方性導電コンパウンドを開示している。同特許によるコンパウンドは、磁場のある環境で、熱硬化と紫外線硬化樹脂により前封止することを必要とするため、実用性に乏しい。
【００１４】
特許文献７では、過酸化硬化されたビニルエステル樹脂コンパウンドと導電粒子を含んだＡＣＡを開示している。このようなＡＣＡは、接着性と環境耐久性に優れているという。
【００１５】
特許文献８では、特定寸法の導電粒子と、熱硬化エポキシ樹脂と、ゴム粒子と、高軟性のポリマー粒子からなるＡＣＰを開示している。
【００１６】
【特許文献１】アメリカ合衆国特許第７０７７６５９号
【特許文献２】アメリカ合衆国特許第７０７１７２２号
【特許文献３】アメリカ合衆国特許第６９３９４３１号
【特許文献４】アメリカ合衆国特許第６８７８４３５号
【特許文献５】アメリカ合衆国特許第６８４９３３５号
【特許文献６】アメリカ合衆国特許第６８３８０２２号
【特許文献７】アメリカ合衆国特許第６８２７８８０号
【特許文献８】アメリカ合衆国特許第６８１２０６５号
【特許文献９】アメリカ合衆国特許第６６６９８６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、ＡＣＡ、ＡＣＦ、ＡＣＳに用いる改良されたポリマー材料を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明による異方性導電材料の構成は、エポキシ樹脂、硬化剤、触媒を含んだ主剤樹脂系と、主剤樹脂系の中に分散された糸状（フィラメント状）ニッケル粉末とを含む。そのうち糸状ニッケル粉末は、極細目粒子からなった三次元鎖状ネットワーク構造を有する。また、本発明の他実施例として、異方性導電材料は更に消泡剤と揺変剤を含む。
【００１９】
糸状ニッケル粉末はＡＣＡ、ＡＣＦまたはＡＣＳの中で主要な導電成分として機能する。糸状ニッケル粉末（重量比２−５０％）は熱硬化エポキシ樹脂の中に分散されている。その結果として、異方性導電材料はよりよい異方性導電性を呈する。
【００２０】
導電粒子の粒径に一致する膜厚に熱圧すべき従来市販される大部分の異方性導電フィルム製品と異なって、本発明では最終膜厚が導電粒子の粒径の数倍になってもうまく機能するＡＣＡを提供する。したがって、このようなＡＣＡはより広い動作範囲で異方性導電性を提供することができる。
【００２１】
上記糸状ニッケル粉末は粒度０．２−０．５ミクロンの小さなとげ付き球状粒子の凝集体である。この凝集体の大きさはその不規則な物理的外観のため測定が困難であるが、凡そ１０−５０ミクロンである。
【００２２】
上記主剤エポキシ樹脂系は、エポキシ樹脂または数種のエポキシ樹脂の混合物と、硬化剤と触媒を含んだ適切な硬化剤を含む。この種の応用では酸無水物が有効な硬化剤であることが判明した。
【００２３】
酸無水物と反応したエポキシ樹脂は優れた耐化学性と耐熱性を有することが判明した。このようなエポキシ樹脂は、そのゆっくりで漸進的な反応のため、ほとんどの表面に適するような優れた接着力を有する。臭化テトラブチルアンモニウム又はトリフェニルホスフィンといった第３アミンはすべて、エポキシ樹脂−酸無水物硬化剤の有効な触媒である。
【００２４】
上記応用にとって０．２−１．５％のｐ−トルエンスルホン酸で触媒されたメラミン・ホルムアルデヒド樹脂も有効な硬化剤である。臭化テトラブチルアンモニウム又はトリフェニルホスフィンといった第３アミンで触媒されたいくつかのフェノール樹脂も好適である。また、硬化剤と触媒として同時に機能する多くのイミダゾールも有効な硬化剤である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
かかる材料の特徴を詳述するために、図を参照にして以下に説明する。
【００２６】
本発明は、電気素子や導電面を互いに接着する異方性導電材料を提供する。異方性導電材料は、電気をｘ方向、ｙ方向でなくｚ方向（厚さ方向）へ導く（ｘ方向、ｙ方向は接着対象の基板表面と平行、ｚ方向はそれと垂直である）。ｘ、ｙ、ｚの座標系と導電面については図７を参照する。図７に示すように、導電面Ａと導電面Ｂの間にはバンプ７０とともに異方性導電材料（図示せず）が充填されている。
【００２７】
本発明では、分散された糸状（フィラメント状）ニッケル粉末を含んだ熱硬化エポキシ樹脂は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）などの異方性導電材料の素材として利用される。
【００２８】
異方性導電材料は、電気素子を永久的に接着するＡＣＡに加工するか、または一液型潜在性硬化系に加工し、離型ライナーに塗布してから乾燥して熱硬化ＡＣＦを作ることができる。熱硬化したＡＣＦはＡＣＳとなる。
【００２９】
現在のＴＦＴ−ＬＣＤ（薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ）産業では、ＡＣＦでファインピッチデバイスを接続することが一般である。それに用いられるＡＣＦは、一般に直径２−５μｍの導電粒子と潜在性熱硬化エポキシ樹脂からなる。導電粒子はニッケル／金で被覆されたポリマー球または純ニッケル球である。場合によって、ニッケル／金の被覆膜に絶縁膜として薄いポリマーを更に被覆し、多層構造にすることも可能である。もっとも、ニッケル／金で被覆したポリマー球は高価である。
【００３０】
ＡＣＦの正常機能を確保するため、導電粒子の粒度分布の均一性は厳しく要求されている。導電粒子の粒度誤差は数十分の１ミクロン以内に抑えなければならず、さもなければ粒子が一部利用できなくなったり、電気伝導率が低下したりすることがありうる。
【００３１】
導電粒子の粒度誤差による問題については図１を参照する。図１に示すように、導電面１０、２０の間に挟まれたＡＣＦの導電粒子は大きさがまちまちである。そのうち小さい粒子２、４は、両平面を接続することができないため、全体的に電気伝導率が低下している。
【００３２】
さらに、小さい粒子は、基板平面方向（厚さ方向と垂直）という望ましくない方向に電気を導く恐れがある。電気を基板平面と垂直な方向に導くためには、導電粒子の大きさを実質的に均一にすることが極めて重要である。しかし、これは実現するのは困難である。
【００３３】
導電粒子の粒度分布に加えて、粒径自体も異方性伝導率においてより重要である。例えば、図２に示すように、導電面１０、２０の間に挟まれた半径２ｒ（直径４ｒ）の導電粒子は、導電面１０、２０と上下２個の接点がある。これを半径ｒの粒子（８個）に分割すれば、図３に示すように、同様の体積では接点が１６個に増える。
【００３４】
図２に示す粒子は、図３に示す８個の小さい粒子の合計体積と同様の体積を有するが、粒径が小さいほうは導電面との接点が多い。したがって、小さい粒子は大きい粒子より電気伝導率が８倍もよいことが推測される。もっとも、精密な計算ではこれが過大視になりかねない。なぜならば、ここでは粒子の曲率を考慮に入れていないからである。曲率の小さい大粒子は、導電面と接触する面積が大きい。実際、電気伝導率は、導電粒子の比表面積と正比例し、粒径と反比例すると考えられ、下記の式で表すことができる。
【数１】
0004931084.tif 000002
Ｇ：電気伝導率
Ａｓ：比表面積
Ｄ：導電粒子の粒径
【００３５】
式１に示すように、小さい導電粒子を使用する場合は、電気伝導率がよいが、他の問題も抱えている。つまり、小さい導電粒子を用いれば、導電面の間隔も同時に小さくしなければならない。これは、導電面の間隔を一定に維持できれば問題にならないが、実際に間隔を一定にすることが困難である。したがって、縮小された間隔は問題がある。
【００３６】
以上のとおり、大きい粒子は接触面積が大きいのに対して、小さい粒子は導電面と多くの接点を持ちうる。後者の場合、導電面の間隔は４ｒから２ｒに縮小しなければならない。
【００３７】
しかし、基板表面１００、２００の間隔が均一でない場合、小さくなった間隔は問題となりかねない。図４を参照する。図４に示すように、ＩＴＯまたはガラス基板などの基板１００、２００の間には、バンプ１０１、１０２、１０３、２０１、２０２、２０３と、両基板１００、２００を接着するＡＣＦ３００が設けられている。ＡＣＦには、複数の導電粒子３０２が分散されている。
【００３８】
図４に示すように、バンプ１０２、２０２は、間隔が大きいため導電粒子３０２を介して相互に接続されていない。詳しく言えば、バンプ２０２は他のバンプより低く、バンプ１０２との間隔が大きいため、両者は導電粒子３０２により接続することができない。導電粒子は、導電面１００、２００とうまく接触することができず、電気伝導率が低下しかねない。したがって、小粒子は、電気伝導率の向上に役立つ反面、導通不良率を上げる欠点もある。
【００３９】
結論から言えば、粒径の縮小は、電気伝導率の向上に役立つが、バンプ間の導通・接続不良率を上げることもありうる。
【００４０】
本発明では上記問題を解決するため、球状の導電粒子の代わりに糸状（フィラメント状）の粉末を異方性導電材料の主素材とする。具体的には、重量百分比２−５０の糸状の粉末が分散された熱硬化エポキシ樹脂を用いる。このような材料は良好な異方性導電率を有する。
【００４１】
上記糸状の粉末には、三次元鎖状ネットワーク構造を形成する極細目の粒子が含まれる。詳しく言えば、上記糸状の粉末は、溶融された微粒子の糸状凝集体からなる。微粒子は、粒径０．２〜０．５μｍのとげ付き球体構造である。
【００４２】
上記凝集体は外形が不規則であるため、その大きさは測定が困難であるが、約５〜５０μｍと推測できる。望ましくは、上記糸状の粉末はInco社の２１０、２１０Ｈ、２４０、及び２５０型のニッケル粉末である。
【００４３】
図５を参照する。図５は、ニッケル粉末の単位糸状凝集体４００を示す。糸状凝集体４００は、溶融された複数の微粒子４０２（一次粒子）からなる。各微粒子４０２は、数十分の１ミクロンの粒径を有し、糸状凝集体４００（二次粒子）は、数ミクロン以上の大きさを有する。多孔質の構造は熱圧法で潰して導電面とよく接触することができる。そうすると、電気伝導率は高くなり、電気抵抗は低くなる。
【００４４】
熱圧法で導電粒子の粒径まで薄くすることを必要とする現在のＡＣＦとは異なり、本発明によるＡＣＡとＡＣＦは、最終膜厚５ミクロン以上でも機能可能なため、より広範囲に利用されることができる。
【００４５】
上述のとおり、糸状のニッケル粉末は、複数のニッケル一次粒子を溶融することにより得られる三次元鎖状構造を有する。これらの一次粒子は、粒径０．２〜０．５μｍのとげ付き球体であって、形や寸法が不均一な二次凝集体（粉末）構造を形成するよう溶融される。糸状のニッケル粉末（凝集体）は、多孔質なため、圧力をかけて圧縮することができる。
【００４６】
このような圧縮性は、本発明による導電粒子と他種の導電球状粒子の決定的な違いである。他の金属被覆ポリマー導電球体はある程度の圧縮性を持っているが、本発明の糸状ニッケル粉末ほどよくはない。
【００４７】
糸状ニッケル粉末の圧縮性はポップコーンで例えることができる。糸状ニッケル粉末は圧力をかけると容易に圧縮・変形し、それにより導電面１０、２０とよく接触し、結果的に電気伝導率が上がる。この現象については図８を参照する。図８に示すように、ＡＣＦ３００に分散された糸状ニッケル粉末４００の本来の形状や大きさにおける多様性は問題ではない。これは、粉末４００は、圧力をかければ圧縮・変形して基板間隔を埋めることができるからである。
【００４８】
本発明による糸状ニッケル粉末のもう一つの特徴は、構成成分の一次粒子が小さいことである。糸状ニッケル粉末の一次粒子が小さい（粒径０．２〜０．５μｍ。従来は粒径２〜５μｍ）ため、従来の導電粒子より１０倍の比表面積を確保し、電気伝導率を１０倍に上げることができる。
【００４９】
なお、本発明による糸状ニッケル粉末として市販の製品、例えばInco社の２１０、２１０Ｈ、２４０、及び２５０型のニッケル粉末を利用することができるので、安価である。
【００５０】
本発明による糸状ニッケル粉末は従来の問題を解消できる。本発明による糸状ニッケル粉末を含んだＡＣＡ、ＡＣＦ、又は、ＡＣＳを利用すれば、基板の接続間隔を縮小し、異方性電気伝導率を向上させることができる。
【００５１】
その原理については図６を参照する。図６に示すように、８個の極細目一次粒子が２層の糸状凝集体６００を形成している。二次粒子（凝集体）と導電面の間には４つの接点があり、言い換えれば、同じ間隔距離で４倍の電気伝導率が得られる（図６に示す間隔距離は図２と同じく４ｒである）。
【００５２】
上述のとおり、電気伝導率は導電粒子の比表面積と正比例し、粒径と反比例する。なぜならば、導電面と粒子の接触可能性は、粒子の表面積に伴って増えるからである。
【００５３】
したがって、表面積が大きい小粒子を利用することは電気伝導率の向上に役立つ。基板の間隔距離は、糸状凝集体（二次粒子）の大きさにのみ関係する。言い換えれば、多数の小さい一次粒子からなった凝集体を利用すれば、基板間隔を縮小せずに異方性電気伝導率を高めることができる。
【００５４】
本発明による熱硬化エポキシ樹脂は、単一のエポキシ樹脂か数種のエポキシ樹脂の混合物に、硬化剤及び触媒からなる適切な硬化系を添加して生成したものである。硬化剤としては酸無水物が望ましい。酸無水物と反応したエポキシ樹脂は、耐化学性・耐熱性に優れ、また、反応速度が遅いので接着力が良好である。
【００５５】
臭化テトラブチルアンモニウム又はトリフェニルホスフィンなどの第三級アミンは、エポキシ樹脂−酸無水物硬化系の触媒として好適である。メラミン・ホルムアルデヒド樹脂に触媒として重量百分比０．２〜１．５のｐ−トルエンスルホン酸を添加したものも好適である。
【００５６】
フェノール樹脂に触媒として臭化テトラブチルアンモニウム又はトリフェニルホスフィンなどの第三級アミンを添加したものも好適である。また、多くのイミダゾールも硬化剤と触媒に適する。
【００５７】
異方性導電材料のうち、ＡＣＳは、製造を実現することが難しいが、概念上最も簡単なものである。ＡＣＳは、電気素子の一時接続に用いられることが多く、例えば、試験のためＩＣチップと基板の一時接続に用いることができる。
【００５８】
本発明による異方性導電材料は、Inco社の２１０、２１０Ｈ、２４０、又は２５０型などの糸状ニッケル粉末が分散された熱硬化エポキシ樹脂を含む。
【００５９】
上記糸状ニッケル粉末は、混合物の重量の２−５０％を占める。熱硬化エポキシ樹脂系は、エポキシ樹脂に硬化剤と触媒を添加してなったものである。他の添加物として消泡剤、揺変剤を添加することも可能である。
【００６０】
上記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノール樹脂、ノボラック樹脂またはその他変性エポキシ樹脂である。CVC Specialty Chemicals社のＨｙｐｏｘ  ＤＡ−３２３（ダイマー酸付加（dimer acid adducted）エポキシ化ビスフェノールＡ樹脂）、Dow Chemicals社のＸＺ９２４６６．００またはＸＺ９２４６５．００などの可撓性エポキシ樹脂も、接着力が良好なため本発明に適する。
【００６１】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、酸無水物が好適である。酸無水物はエポキシ樹脂との反応速度が遅いため、よりよい接着力が得られる。酸無水物としてメチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、無水琥珀酸などが好適である。
【００６２】
無水琥珀酸は、粒子が可撓であって接着力がよいため、硬化剤として好適である。酸無水物とエポキシ樹脂の触媒として、臭化テトラブチルアンモニウム（ＴＢＡＢ）、トリフェニルホスフィンなどの第三級アミンが好適である。
【００６３】
図９は、糸状ニッケル粉末と、酸無水物で硬化されたエポキシ樹脂からなった二液型異方性導電接着剤の例を示す。図による例示は、本発明の基本概念を説明するものであって限定的に捉えるべきではない。成分１−７を秤量・混合してから３本ロールミルで粉砕し、その後、成分８−９を加えて高速攪拌機で分散させる。使用前に酸無水物硬化剤として成分１０−１１を添加する。
【００６４】
酸無水物のほか、メラミンホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、イミダゾールなどをエポキシ樹脂の硬化剤として利用することができる。特にメラミンホルムアルデヒド樹脂は貯蔵安定性に優れているため、ワンポット潜在性硬化系として好適である。
【００６５】
図１０は、トルエンスルホン酸を触媒とした接着剤の例を示す。貯蔵安定性を改善するため、接着剤を別途に保存して使用前に他成分と混合することが望ましい。成分１−６を秤量・混合してから３本ロールミルで粉砕し、その後、成分７−１０を加えて高速攪拌機で分散させる。
【００６６】
以上は本発明に好ましい実施例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、本発明の精神の下においてなされ、本発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】導電面にはさまれたＡＣＦの様々な粒度を有する導電粒子を示す図である。
【００６８】
【図２】ＡＣＦに含まれた半径２ｒの導電粒子を示す図である。
【００６９】
【図３】ＡＣＦに含まれた半径ｒの導電粒子を示す図である。
【００７０】
【図４】基板、バンプ、ＡＣＦ、及びＡＣＦ中に分散される導電粒子を示す図である。
【００７１】
【図５】本発明による単位糸状ニッケル粉末凝集体を示す図である。
【００７２】
【図６】導電面間の２層の単位糸状凝集体を示す図である。
【００７３】
【図７】導電面と、ｘ、ｙ、ｚ座標系を示す図である。
【００７４】
【図８】粉末の不規則な粒径及び形状に関わらず良好な電気接触を示す、本発明による圧縮された糸状導電ニッケル粉末凝集体を示す図である。
【００７５】
【図９】本発明によるＡＣＡの構成物濃度を表す第一表である。
【００７６】
【図１０】本発明によるＡＣＡの構成物濃度を表す第二表である。
【符号の説明】
【００７７】
１−５、３０２  導電粒子
１０、２０  導電面
７０、１０１−１０３、２０１−２０３  バンプ
１００  上基板
２００  下基板
３００  ＡＣＦ
４００、６００  糸状凝集体
【図１】
0004931084.tif 000003
【図２】
0004931084.tif 000004
【図３】
0004931084.tif 000005
【図４】
0004931084.tif 000006
【図５】
0004931084.tif 000007
【図６】
0004931084.tif 000008
【図７】
0004931084.tif 000009
【図８】
0004931084.tif 000010
【図９】
0004931084.tif 000011
【図１０】
0004931084.tif 000012