(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面にヒートシール層を設けた巻き取り状の印刷包材を作成し、該印刷包材を用いて、パウチの角隅部の角丸部以外の部分においてパウチの縦巾または横巾が、それぞれの全巾よりも狭い部分が形成されている変形パウチの製造方法であって、前記印刷包材のヒートシール面同士を対向させて、最終パウチの充填縁を除く周縁部を連続的に、ヒートシールし、角丸、ノッチ、変形抜き、個断ち、の各加工をインラインで行う製袋機において、該印刷包材が、前記周縁部のヒートシール後、前記角丸、ノッチ、変形抜きの各型を装着した複数の基盤を複合した組み合わせ基盤内に移送され、該組み合わせ基盤内において、第１ショットでノッチ加工が行われ第２ショットで角丸加工及び変形抜き加工が行われる２ショットの組み合わせ加工の後、個断ち工程に移送されることを特徴とする変形パウチの製造方法。
【請求項２】
角丸、ノッチ、変形抜きの各型を装着した複数の基盤を組み合わせて第１ショットでノッチ加工を行い、第２ショットで角丸加工及び変形抜き加工を行う組み合わせ基盤として固定一体化し、組み合わせ基盤を同一のポストにより上下動することを特徴とする変形パウチ製袋機に装着する装置。
【請求項３】
前記変形抜きのダイセットが複数の基盤にわたって形成されていることを特徴とする請求項２に記載の変形パウチ製袋機に装着する装置。
【請求項４】
前記組み合わせ基盤に角丸抜き型が装着されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の変形パウチ製袋機に装着する装置。
【請求項５】
前記組み合わせ基盤にノッチ刃が装着されていることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれかに記載の変形パウチ製袋機に装着する装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、変形パウチを精度よく、かつ、無駄のない製造方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、フレキシブルな材料からなるパウチは、基本的な袋形式として、図７の（ａ）〜（ｉ）に示すような各種の形態、例えば、（ａ）Ｌ型シールパウチ、（ｂ）２方シールパウチ、（ｃ）３方シールパウチ、（ｄ）底ガセットパウチ、（ｅ）底ガセットタイプスタンディングパウチ、（ｆ）および（ｇ）は、サイドガセットパウチ、（ｈ）ピロータイプパウチのような形態があり目的に応じて使い分けされている。
しかし、最近、商品とその使用方法、子ども向け商品のバリエーション等、ニーズの多様化等によって、変形パウチが求められるようになって、各種の変形パウチが工夫され、製造市販されている。
例えば、図３（ａ）に示すような、詰め替え用の注出口形成パウチがある。この商品は詰め替え用に液体商品を包装するためのパウチで、内容物を取り出し易くするための注出口を形成した変形パウチであり、底ガセットタイプのスタンディングパウチである。このような変形パウチを用いた商品を購入した使用者は、注出口部に設けられた切り取り線を鋏等で切断して、開口し、該開口部から詰め替えの受け容器に内容物を移し替える。
前記のような変形パウチの一般的な製造方法としては、少なくとも、基材に印刷を施し、該印刷面にヒートシール層を形成してなる積層体（以下、印刷包材と記載する）を用い、製袋においては、図８は、一般的な変形パウチを製袋する製袋機の例における各工程の流れを説明するフロー図であるが、前記印刷包材を巻き取りから繰り出して、前記積層体のヒートシール層の面同士を所定の印刷の絵柄合わせをして対面させ、縦、横のヒートシール、ノッチ加工、変形シール、角丸、打ち抜き、個断ち等の工程をインラインで行う製袋機を使用する。そして、製袋は、前記の各工程間を積層体が、間欠的に移動しつつ加工がなされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような、製袋機を用いて変形パウチを製袋すると、パウチとして個断ちされた状態での位置不良（位置ズレ）によるロスが多く発生することがあった。その理由は、前記巻き取りから繰り出される積層体は、製袋に供給される際または各工程を経る際の蛇行、各工程間における伸縮等の積層体の挙動により、製袋機械の機構としては理論上では考えられない位置ズレとなっていた。前記位置ズレは、抜きとノッチ、抜きと角丸、ノッチと角丸のいずれの位置関係も許容範囲以上にズレると不良品となる。該不良品の発生率の低下が望まれていた。
本発明の目的は、変形パウチを安定して製造する方法および装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも片面にヒートシール層を設けた巻き取り状の印刷包材を作成し、該印刷包材を用いて、パウチの角隅部の角丸部以外の部分においてパウチの縦巾または横巾が、それぞれの全巾よりも狭い部分が形成されている変形パウチの製造方法であって、前記印刷包材のヒートシール面同士を対向させて、最終パウチの充填縁を除く周縁部を連続的に、ヒートシールし、角丸、ノッチ、変形抜き、個断ち、の各加工をインラインで行う製袋機において、該印刷包材が、前記周縁部のヒートシール後、前記角丸、ノッチ、変形抜きの各型を装着した複数の基盤を複合した組み合わせ基盤内に移送され、該組み合わせ基盤内において、第１ショットでノッチ加工が行われ第２ショットで角丸加工及び変形抜き加工が行われる２ショットの組み合わせ加工の後、個断ち工程に移送されることを特徴とする変形パウチの製造方法であり、また、角丸、ノッチ、変形抜きの各型を装着した複数の基盤を組み合わせて第１ショットでノッチ加工を行い、第２ショットで角丸加工及び変形抜き加工を行う組み合わせ基盤として固定一体化し、前記組み合わせ基盤を同一のポストにより上下動することを特徴とする変形パウチ製袋機に装着する装置であって、該装置には、変形抜きのダイセットが複数の基盤にわたって形成されていること、前記組み合わせ基盤に角丸抜き型が装着されていること、前記組み合わせ基盤にノッチ刃が装着されていることを含むものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の変形パウチの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明においては、図２に示した底ガセットタイプのスタンディングパウチの変形パウチを製造する場合について例示して説明するが、本発明の変形パウチの製造方法は、本明細書に例示した形状のパウチに限定されるものではなく、本発明の趣旨に合致する他の形状の変形パウチにも適用されるものである。
図１は、本発明の組み合わせ型形状の例を示す上基盤の下面図である。図２は、組み合わせ型を用いる加工部の斜視図である。図３は、本発明が対象とする変形パウチの例を示す平面図である。図４は、変形パウチの２列取りの面付け例を示す図である。図５は、本発明の変形パウチの製造方法による製袋機の構成からなる工程の実施例の流れを示す図である。図６は、パウチを構成する積層体の構成を説明する断面図である。
【０００６】
本発明における変形パウチとは、パウチの角隅部に設ける角丸部以外の部分においてパウチの縦巾または横巾が、それぞれの全巾よりも狭い部分が形成されているパウチであり、かつ、前記巾の狭い部分が曲線で形成されているものを含むものである
積層体を用いて製造される変形パウチの製造工程は、最初に積層体を形成することである。積層体の材質構成は、内容物の種類、内容量、流通条件等によって適宜設計される。その材質構成については、後述するが、少なくとも基材層とヒートシール層との２層以上からなり、必要により、基材層、中間層、ヒートシール層のように、中間層を含む積層をする。なお、中間層はさらに２層以上積層してもよい。
積層体の製造は、前記基材層となるフィルムに絵柄と、一般的には、製袋機による送り寸法（最終製袋品の製袋サイズ）の単位ごとに、光電管マークとを印刷する。次に、前記基材層（通常、前記印刷面）に、金属箔や各フィルム等をラミネートまたは構成樹脂を押出し製膜などにより積層して積層体（以下、印刷包材と記載する）を形成しこれを巻き取りとする。印刷包材に施された印刷は、図４に示すように、製袋機において加工（製袋）のための面付けがされている。図４に示した例は、Ｓ列とＴ列との２列取りとしてあり、注出口が変形抜きであって、２列のそれぞれの注出口を中央に面付ける方式としたために、Ｓ列側とＴ列側とは表裏の関係となる。
【０００７】
製袋機における加工は、前記印刷包材のヒートシール面同士を対面させて製袋機に供給し、製袋機のヒートシール、ノッチ加工、抜き等の加工部の上下動（各々、１回の上下動によってなされる加工をショットといい、１ショットと数える）により行なわれる。例えば、図２は、本発明の変形パウチの製造方法における組み合わせ型を用いる加工部の斜視図であるが、組み合わせ上基盤１０ａが、上下動するポスト１３および図示しないガイドプッシュによって、上基盤を印刷包材側に押圧することにより、前記組み合わせ基盤が、印刷包材の所定の位置を押圧し、ノッチ加工、角丸加工および変形抜き等を行う。ヒートシールや冷却などの加工も、前記各基盤の上下動によりなされ、加圧が解除されている間に印刷包材が１ピッチ移動して次の加工が行なわれる。前記上下動は、下基盤の上下動により行うことも可能である。
【０００８】
従来の製袋機においては、図８に示すように、各工程がそれぞれのショットにおいて行なわれていたが、各加工は、１ショット１加工で行なわれていために、ノッチ６８と変形抜き７０、角丸６９と変形抜き７０、ノッチ６８と角丸６９等の位置ズレが発生し、製袋品としての不良となることが多かった。  本発明者らは、前記各位置ズレを発生させない製袋方法について、鋭意研究の結果、ノッチ加工、角丸、変形抜きの各加工を同一基盤内に組み合わせ型として装着し、該基盤の２ショットで前記ノッチ、角丸、変形抜きを行なうことにより、課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに到った。
【０００９】
本発明の変形パウチの製造方法に用いる組み合わせ基盤は、ノッチ加工、角丸加工、変形抜き加工をおこなう基盤を組み合わせて固定した組み合わせ基盤である。前記組み合わせ基盤は、少なくとも、変形抜き部と該抜き部に連動してノッチ部を形成する変形パウチを連続して製袋するために、ノッチ工程と抜き工程を同一加工ユニット中に２分割として組み込んだものであり、加工に際しては、印刷包材を前記ユニットの第１ショット［１］においてノッチ加工、印刷包材を１ピッチ移動して第２ショット［２］において変形抜きを行うことを特徴とする。
組み合わせ基盤は、図２に示したように、組み合わせ上基盤１０ａと組み合わせ下基盤１０ｂとのセットになって、前記いずれかの組み合わせ基盤が上下動して、印刷包材を加工する。例えば、上基盤１０ａが上下動をする４本のポストに固定され、受け盤となる下基盤との組み合わせにより、印刷包材にノッチ加工、角丸加工、変形抜き加工を、組み合わせ基盤内において行うことができる。
【００１０】
本発明の変形パウチの製造方法における組合わせ加工は、図１に示すような、４個の基盤を合わせ固定した組合せ基盤により可能である。組み合わせ基盤は、基盤Ａ、基盤Ｂ、基盤Ｃ、基盤Ｄを組み併せたものである。つまり、該基盤Ａは、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６に囲まれる部分であり、基盤Ｂは、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ７、Ｃ８に囲まれる部分であり、基盤Ｃは、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ６、Ｃ７に囲まれる部分であり、基盤Ｄは、Ｃ９、１０、Ｃ６、Ｃ７に囲まれる部分である。また、該組み合わせ基盤は、上下の盤によりセットとなっている。
【００１１】
パウチの抜き加工、特にダイセット抜きにおいて、本抜きと同時に角Ｒ加工、１ショット前でノッチ加工を行うユニットを用いる。これによりフィルム蛇行、ピッチズレの調整もし易くなり、ロス率も低下する。ノッチ加工部分は本体からの取り外し、および、微調整ができる構造となっている。
図１に例示した組み合わせ基盤の場合には、基盤Ａおよび基盤Ｂには製品パウチの底角部を角丸とするためのポンス抜き型がそれぞれ装着されている。また、基盤Ｃには、パウチの注出口を易開封するためのＩノッチ切り刃が組み込まれたノッチ加工装着１２が着脱可能にとりつけられている。
本発明における変形抜きを行うダイセットは、基盤Ｃと基盤Ｄとの接合面の両側に及ぶ割り型構造となっている。すなわち、基盤ＣにおけるダイセットがＤＳ１、基盤ＤにおけるダイセットがＤＳ２であり、ＤＳ１とＤＳ２とは、Ｐ１、Ｐ２で密着して、一つのダイセット抜き型を形成している。
【００１２】
従来の製袋機は、例えば、図８に示すように、ヒートシール後、ノッチ加工、角丸加工、変形抜き加工をそれぞれのユニットで構成されている。その結果、印刷包材のユニット間の移送時に、蛇行、伸縮等により、抜きとノッチ、抜きと角丸等の位置ズレを起こし、不良品が多発することがあった。
【００１３】
本発明の組み合わせ基盤を組み込んだ組み合わせ加工部を設けた製袋機は、図５に示すように、ヒートシール後、ノッチ加工、角丸加工、変形抜き加工を前記合わせ加工部４８において、２ショットで行うものである。
この場合、印刷包材は、図１に示すように、第１のショット［１］でノッチが切り込まれ、１ピッチ移送されて、第２のショット［２］で変形抜き（上部角丸も）がダイセット抜きによって行なわれる。底部の角丸は、１ショット毎に、隣接の角部が同時にポンス抜き型１１ａ、１１ｂにより抜き落とす。
【００１４】
このように、本発明の変形パウチの製造方法は、前記合わせ基盤内を印刷包材が１ピッチ移送する間に２ショットの加工で、ノッチ、変形抜き、角丸が施されるため、それぞれの加工の位置ズレは殆ど発生することはない。
本発明の前記組み合わせ基盤を１ユニットに組み込むことにより、従来の製袋機に比べ、不良率は大幅に減少して、生産性が向上した。
【００１５】
従来は、変形パウチの作製においては、角Ｒ加工、ノッチ加工、本抜きインラインダイセットを別々の過程で行っていたため各加工の位置調整に手間がかかり、ロス率も高かった。また、製袋機のスペースも必要なため制限されることが多かった。また、前記加工を全てを同時に行うためには、オフラインビク抜きを行う方法があったが、オフライン抜きの場合は、生産性が悪く、そのためにコストが上がる欠点があつた。
【００１６】
従来の一体型のダイセットでは、抜き型狭巾部先端にアールを設ける。
他の端部に設けるアールはポンス抜きにより、別のステーションで抜いていたが、メインの抜き部（ダイセット）との間に別のステーションが介在しているために、最終の抜き工程でのズレをダブルカット巾を広くすることにより対策をしていた。
本発明の組み合わせ基盤には、合体式のダイセットを組み合わせることができ、この場合、抜きの狭巾部には、アールを設ける必要はなく、さらに、同一ユニットにおいて、変形抜き角丸とを加工するために、位置ずれも少なく、パウチの最終個断ちの際に、隣接するパウチ間のダブルカットの巾を狭くすることが可能であり、包装材料のロスを減らすことができた。
【００１７】
以上説明したように、従来は、本抜き（ダイセット抜き）と角丸加工とが別ショットで行なわれていたので、それぞれにロスが発生し、加算してのロス率となっていたが本発明による製造方法においては、本抜きと同時に角丸加工を行うので、ロス率が下がった。。
また、ノッチ加工を同じダイセット上にのせ、１ショット前で行うことでノッチ切れ込み巾の位置精度が向上した。印刷包材が蛇行した際の調整個所が少なくなった。図３に示すような形状の変形パウチ場合、本抜きと角Ｒの部分が一直線に並ぶため、隣接するパウチ間を一定の間隔を設けて切り離すダブルカットにおいて、角Ｒ部がずれて生ずる突起部、いわゆるツノが出にくくなった。
本発明において、ノッチ加工を行うノッチ刃はノッチ加工ユニットとして別体とて制作し、基盤に装着するため、ノッチ加工の有無、ノッチ形状変更に対応するためにノッチ刃の取外し、また、ノッチ加工ユニットを基盤から取外すこともできる。
印刷包材は、印刷ピッチにより１ショット前のノッチ位置が多少変化するのでノッチ加工ユニットがフィルム流れ方向に可動調整ができる。また、角丸加工ユニットも基盤から取外すことができる。
以上述べたように、本発明の変形パウチの製造方法を用いることにより、製袋機を延長することなく様々な形状に対応できる。
本発明においては、本抜きと角丸を同時に、ノッチ加工をこれらの工程の１ｓｈｏｔ前で同じダイセットユニット上で行うことが特徴である。
【００１８】
本発明による変形パウチの製造方法の応用としては、変形抜きと角丸加工又は変形抜きとノッチ加工のみの組み合わせでも良い。
従来に比べてフィルムが熱をもったままダイセット加工されるので、ユニットに冷却水を通して熱膨張を防ぐ機構にしても良い。
パウチ形態は変形抜きがパウチ上部だけでなく、全体に及んでも良い。
図１に示すように、流れ方向において隣接する境界に抜き部が存在する場合、従来のダイセット型であると、最低３ｍｍのアールが必要であり、個断ちにおいて、少なくとも２ｍｍ巾のダブルカットを必要としていた。
本発明のダイセット構造においては、前記の基盤Ｃと基盤Ｄとの合わせ型方式とするので、狭巾の先端にアールは必要なく、従ってダブルカットの巾は極めて少なくて済むことになる。例示したパウチの製袋における流れ方向に隣接するパウチ間のダブルカットの巾は、従来２ｍｍ以上を必要としたが、本発明の合わせ型を用いることによって１ｍｍあれば、ダブルカットが可能となり、材料の節約をすることができる。
前記狭巾部を合わせ型とすることによって１ｍｍ巾までが可能となり、かつ、他端のアールの抜きも、メインのダイセットと同じステーションで行うことができるので、ダイセット部と角丸部とのズレは基本的に発生しない。
【００１９】
また、印刷包材の
流れに対して、斜め方向のＩノッチを設ける場合には、従来はダイセットステーションのかなり前のステーションでノッチ加工をしていたが、本発明の場合、ダイセットステーションの前部にてＩノッチを設け、印刷包材を後部に移動し同じストロークで抜きを行うため、Ｉノッチとダイセットとは位置ズレが殆どゼロとなった。
本発明によって、位置ズレによるロスは激減して、製造の安定に大きな効果を示した。
【００２０】
本発明の注出口を利用できるパウチの形状は、３方シール、４方シール、自立袋（スタンディングパウチ）、ガゼットパウチ等であり、前記以外の変形パウチであっても注出口を装着しうる辺縁部を有するパウチであれば本発明の注出口を装着することができる。
【００２１】
次に、本発明の変形パウチに用いるパウチパウチの材質について説明する。先ず、本発明における変形パウチを形成する積層体は、少なくとも図６（ａ）に示すように、基材層２１とヒートシール層２４とからなるものとし、通常、図６（ｂ）に示すように、基材層２１とヒートシール層２４との間にバリア層２２を設けた３層とするか、または、図６（ｃ）に示すように、基材層２１、バリア層２２、中間層２３、ヒートシール層２４の４層としてもよく、あるいは、さらに、複数層を積層してもよい（いずれも接着層を除く）。
【００２２】
積層体２０の基材層２１としては、変形パウチを構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系の樹脂を用いることができる。
また、これらの樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるいは１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれも使用することができ、フィルムの厚さとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、厚すぎるとヒートシール或いは易引裂処理等の加工不良等を生ずることがあり、また、コストが上昇するという欠点がある。基材層２１が薄すぎると強度、剛性等が低下して好ましくない。本発明においては、上記のような理由から基材層の厚みとしては12〜30μｍ程度が適当である。
また、前記合成樹脂製のフィルムは、必要に応じてポリ塩化ビニリデンが塗工されたフィルムやアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の蒸着層が形成されたフィルムとしてバリア性を有する構成としてもよい。また、前記基材層２１は、通常外面層としてその裏面（バリア層２３あるいはヒートシール層２４を貼り合わせる面）に印刷されることが多いために印刷適性も求められる。
基材層２１としては、剛性があり、前記印刷を含めた加工性などの良さから、１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルムが好適に用いられる。
【００２３】
また、変形パウチを構成する積層体２０のヒートシール層２４としては、製袋する際に、ヒートシールにより密封、封止できるものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、メタロセン系触媒を用いて重合したエチレンーα・オレフィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないしはこれらをシート化したシートを使用することができる。特に前記メタロセン系触媒を用いて重合したエチレンーα・オレフィン共重合体は、分子量分布の幅が狭く、共重合比も安定しているため、低温ヒートシール性や熱間シール性に優れている。
ヒートシール層２４の厚さとしては30〜500 μｍが適当である。ヒートシール層２４としての厚さが30μｍ未満の場合、密封性不良となるおそれがあり、かつ、シール強度が不足し、落下衝撃等において破袋することがある。また、ヒートシール層２４の厚さが 500μｍを超えると、ヒートシールに時間がかかり、作業性の低下となり、また易開封加工が困難となる。
【００２４】
本発明においては、図６（ｂ）に示すように、前記基材層２１とヒートシール層２４との間にバリア層２２を設けてもよく、前記バリア２２は通常、前記基材層２１とヒートシール層２２とだけでは包装袋および自立袋としてのバリア性の機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。また、変形パウチとしての、バリア性の向上、強度、剛性などを向上させる等の目的で、図６（ｃ）に示すように、バリア層とヒートシール層との間に中間層２３を設けてもよい。
前記バリア層２２または中間層２３の機能としては、気体遮断性（ガスバリア性）、機械的強靱性、剛性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐薬品性等であり、包装袋および自立袋として要求されるこれらの最終的な機能は中間層２３を設けることによって達成するものである。該バリア層および／または中間層２３として用いられる素材としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレンープロピレン共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化物等のフィルムあるいはこれらにポリ塩化ビニリデンを塗工したフィルムないしはアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩化ビニリデン等のフィルムなどを用いることができる。また、これら素材の一種ないしはそれ以上を組み合わせて使用することができる。なお、上記中間層３３の厚さとしては、包装袋および自立袋として要求される機能を満たすことができれば良いのであって、必要に応じて適宜に選ぶことができる。
【００２５】
また、変形パウチを構成する前記積層体２０は、前記基材層２１、バリア層２２、中間層２３、ヒートシール層２４、等を必要に応じて周知のドライラミネーション、Ｔダイ押出し法等を適宜用いて貼り合わせることにより得ることができる。前記Ｔダイ押出し法を用いる場合にあっては、接着性を向上させる目的で被押出側フィルム等に必要に応じてアンカーコート剤を予め塗工してもよい。
【００２６】
変形パウチを形成する積層体は、少なくも片面がヒートシール性を有するもので、特に限定されず、各種パウチに用いられている公知の積層体はいずれも使用できる。これらの中から、包装する内容物の種類と充填量、充填後の加熱処理の有無等使用条件に応じて適するものを自由に選択して使用することができる。
変形パウチとして好ましく使用できる積層体２０の構成の具体例として以下のようなものが挙げられる。
(1) 0N/AD/LLDPE(#)
(2) ON/AC/HDPE/LLDPE> (#)
(3) ON・ SiOＸ /AC/<HDPE/AD/LLDPE> (#)
(4) PET/AD/AL/AD/ON/AD/LLDPE(#)
(5) PET/AD/AL/AD/ON/AD/ S-PE(#)
(6) PET/AD/AL/AD/ON/AD/CPP(#)
(7) PET/AD/ON/AD/AL/AD/LLDPE(#)
(8) PET/AD/ON/AD/AL/AD/ S-PE(#)
(9) PET/AD/ON/AD/AL/AD/CPP(#)
(10) PET/AD/EVOH/AD/ON/AD/CPP(#)
【００２７】
尚、上記材質構成例を略号にて記載したが、略号はそれぞれ次の材質または層を示す。
ON: ２軸延伸ナイロンフィルム、AD: 接着剤、 LLDPE: 線状低密度ポリエチレン、 AL:アルミニウム箔、 O-HDPE:高密度ポリエチレンの１軸延伸フィルム、LDPE: 低密度ポリエチレン、O-PP: ポリプロピレンの１軸延伸フィルム、S-PE:メタロセン系触媒を用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合体、PET:２軸延伸ポリエステルフィルム、 CPP: 未延伸ポリプロピレンフィルム、 SiOＸ :シリカ蒸着層、 AC:アンカーコート、 EVOH:エチレン・酢酸ビニル共重合体のけん化物であり、また<   > は共押出しを示す。
また、アンカーコートは、押出しコーティングで樹脂を積層する際、接着性を向上させるために基材フィルム側に予めコーティングするものでプライマーコートの一種である。
そして、アルミニウム箔、シリカ蒸着層、ＥＶＯＨフィルムなどは、ガスバリア性を付与するために積層するものである。
【００２８】
また、ヒートシール層２４としては、LLDPEフィルムとCPP フィルムの２種類の例を挙げたが、LLDPE フィルムは、ヒートシールの安定性や耐内容物性、例えば界面活性剤に対する耐ストレスクラッキング性などに優れ、ＣPPフィルムは、耐熱性、低臭性に優れており、これらの性能を必要とする内容物の包装用に適している。
【００３０】
例示した変形パウチに内容物を充填密封するには、パウチの未シール部を開口して、形成される開口部に充填ノズルを挿入し、所定量の内容物を充填後、前記ノズルをパウチ外に引上げ、上辺の未シール部をヒートシールしてパウチを密封する。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、変形パウチの製造方法として、ダイセット型を合体型とすることによって、位置ズレによる不良率を大幅に減らすことができるようになった。パウチの変形抜きにおいて、本抜きと同時に角Ｒ加工を行い、更に１ショット前でノッチ加工を行うことにより各工程を別々に行う場合に比べ、フィルムの蛇行に対する調整も楽になり、ロス率も低減する。また、ノッチ加工部分は交換微調整のできる構造になっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の組み合わせ型形状の例を示す上基盤の下面図である。
【図２】組み合わせ型を用いる加工部の斜視図である。
【図３】本発明が対象とする変形パウチの例を示す平面図である。
【図４】印刷包材の２列取りの面付け例を示す図である。
【図５】本発明の変形パウチの製造方法による製袋機の実施例における工程の流れを示す図である。
【図６】パウチを構成する積層体の構成を説明する断面図である。
【図７】一般的なパウチの各種形態を示す図である。
【図８】従来の変形パウチの製造方法による製袋機の例における工程の流れを示す図である。
【符号の説明】
１  変形パウチ
２ａ  前面部材
２ｂ  後面部材
３  底部材
４  ヒートシール部
５  未シール部
６  注出口
７  ノッチ
８  成形液導部
９  角丸部
１０  組み合わせ基盤
１０ａ  組み合わせ上基盤
１０ｂ  組み合わせ下基盤
１１  角丸抜き型
１２  ノッチ加工装着
１３  ポスト
ＤＳ  ダイセット
２０  積層体
２１  基材層
２２  バリア層
２３  中間層
２４  ヒートシール層
２５  接着層
３０  組み合わせ基盤
３１  基盤Ａ
３２  基盤Ｂ
３３  基盤Ｃ
３４  基盤Ｄ
４０  本発明の製袋機
４１  印刷包材
４２  縦ヒートシール
４３  縦シール冷却
４４  横ヒートシール
４５  横シール冷却
４６  変形ヒートシール
４７  変形シール冷却
４８  組み合わせ加工
４９  個断ち
５０  製袋完了品
６０  従来の製袋機
６１  印刷包材巻き取り
６２  縦ヒートシール
６３  縦シール冷却
６４  横ヒートシール
６５  横シール冷却
６６  変形ヒートシール
６７  変形シール冷却
６８  ノッチ入れ
６９  角丸抜き
７０  変形抜き（ダイセット）
７１  個断ち
７２  製袋完了品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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