(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
離間して対向する第１のリードフレーム（１０）および第２のリードフレーム（２０）と、
前記第１および第２のリードフレームの間を跨いで横断した状態で、前記第１および第２のリードフレームの一面（１１、２１）に導電性接着剤（４０）により搭載された電気素子（３０）とを備える電気素子の実装構造において、
前記導電性接着剤（４０）は前記電気素子（３０）の電極（３１）の直下に配置されており、
前記第１および第２のリードフレームの少なくとも一方には、前記導電性接着剤の配置領域において、前記一面から前記一面と直交する方向に窪んだ窪み部（５０）が形成されており、
前記窪み部（５０）は、前記リードフレーム（１０、２０）を前記一面（１１、２１）と直交する方向に貫通したものであり、
前記窪み部（５０）は、当該窪み部が形成された前記リードフレーム（１０、２０）における相手側の前記リードフレームとの対向端面（１２、２２）から、前記一面（１１、２１）と平行な方向において前記相手側のリードフレームから離れるように凹んだ凹み形状となっており、
前記窪み部（５０）の凹み形状は、前記相手側のリードフレームから離れる方向に細長く延びるスリット形状であり、
前記細長く延びるスリット形状の幅が前記電気素子（３０）の電極（３１）の幅の１／２以下であることを特徴とする電気素子の実装構造。
【請求項２】
前記窪み部（５０）の凹み形状は、前記第１および第２のリードフレーム（１０、２０）が隔てられる方向において前記導電性接着剤（４０）が最大寸法となっている部位の近傍に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気素子の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、離間して対向する一対のリードフレームの間を跨いで横断した状態で両リードフレームの一面に導電性接着剤を介して電気素子を搭載した電気素子の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の実装構造の一般的な従来構成を図１４に示す。図１４に示すように、Ｃｕ等よりなる板状の一対のリードフレーム１０、２０が離間して対向配置されている。両リードフレーム１０、２０の一面１１、２１には、両リードフレーム１０、２０の間を跨いで横断した状態で電気素子としてのセラミックコンデンサ３０が導電性接着剤４０により接続され搭載されている。
【０００３】
このような実装構造は、対向配置された一対のリードフレーム１０、２０の一面１１、２１に導電性接着剤４０を塗布し、その上からコンデンサ３０を押し当てて搭載した後、導電性接着剤４０を加熱・冷却し硬化させることにより形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の実装構造においては、次のような問題が生じる。電気素子３０とリードフレーム１０、２０との間には熱膨張係数の違いが存在する。例えば、セラミックよりなるコンデンサ３０、Ｃｕよりなるリードフレーム１０、２０の熱膨張係数は、それぞれ、１０ｐｐｍ、１７ｐｐｍ程度である。
【０００５】
そのため、導電性接着剤４０を硬化した後、常温まで冷却する過程で、上記熱膨張係数の違いによる電気素子とリードフレームとの収縮度合の差により、導電性接着剤の接続部に応力が集中する。すると、図１５に示すように、導電性接着剤４０がリードフレーム２０から剥がれたり、部分的な剥離が発生したりするため、回路上のオープンや抵抗値の増加等といった不具合が発生する。
【０００６】
また、図１６に示すように、リードフレーム１０、２０は、ベースとなる成型樹脂９００にインサート成形されて用いられる場合がある。この場合、成型樹脂９００の変形に伴う互いのリードフレーム１０、２０の上下の動きによって発生する応力が、導電性接着剤４０の接続部に集中し、それによって、上記図１５と同様な剥離が発生する恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、離間して対向する一対のリードフレームの間を跨いで横断した状態で両リードフレームの一面に導電性接着剤を介して電気素子を搭載した電気素子の実装構造において、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止できるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、離間して対向する第１のリードフレーム（１０）および第２のリードフレーム（２０）と、第１および第２のリードフレームの間を跨いで横断した状態で、第１および第２のリードフレームの一面（１１、２１）に導電性接着剤（４０）により搭載された電気素子（３０）とを備える電気素子の実装構造において、
導電性接着剤（４０）は電気素子（３０）の電極（３１）の直下に配置されており、
第１および第２のリードフレームの少なくとも一方には、導電性接着剤の配置領域において、前記一面から前記一面と直交する方向に窪んだ窪み部（５０）が形成されており、  窪み部（５０）は、リードフレーム（１０、２０）を一面（１１、２１）と直交する方向に貫通したものであり、
窪み部（５０）は、当該窪み部が形成されたリードフレーム（１０、２０）における相手側のリードフレームとの対向端面（１２、２２）から、一面（１１、２１）と平行な方向において相手側のリードフレームから離れるように凹んだ凹み形状となっており、
窪み部（５０）の凹み形状は、相手側のリードフレームから離れる方向に細長く延びるスリット形状であり、
細長く延びるスリット形状の幅が電気素子（３０）の電極（３１）の幅の１／２以下であることを特徴とする。
【０００９】
それによれば、導電性接着剤（４０）の塗布時に窪み部（５０）内に導電性接着剤が入り込み、リードフレーム（１０、２０）の一面（１１、２１）だけでなく窪み部の側面（５１）にも導電性接着剤が密着する。そのため、導電性接着剤とリードフレームとの接着面積を増加させることができ、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止することができる。
【００１１】
また、本発明では、窪み部（５０）が、リードフレーム（１０、２０）を一面（１１、２１）と直交する方向に貫通したものであるから、窪み部（５０）を、リードフレーム（１０、２０）の一面（１１、２１）と直交する方向すなわちリードフレームの厚み方向の途中まで窪ませたものとする場合に比べて、窪み部の側面（５１）の面積を大きくできる。そのため、当該側面と導電性接着剤（４０）との接着面積をより大きくでき、好ましい。
【００１２】
ところで、本発明に係る実装構造のように、両リードフレームの両側に導電性接着剤を配置する構造では、両リードフレームの対向端面間の距離が短くなるに伴って両側の導電性接着剤間の距離も短くなり、短絡が発生しやすくなる。つまり、構造の小型化を図る上で、この短絡の問題を回避することが好ましい。
【００１３】
そこで、本発明では、この点も考慮して、窪み部（５０）は、当該窪み部が形成されたリードフレーム（１０、２０）における相手側のリードフレームとの対向端面（１２、２２）から、一面（１１、２１）と平行な方向において相手側のリードフレームから離れるように凹んだ凹み形状としている。
【００１４】
本発明の窪み部（５０）は、リードフレーム（１０、２０）の一面（１１、２１）から窪んでいるだけでなく、相手側リードフレームと対向する対向端面（１２、２２）からも凹んでいる。そのため、窪み部における上記対向端面にて凹んだ部分では、両リードフレームの導電性接着剤間の距離を離すことができる。
【００１５】
よって、本発明によれば、上記効果に加えて、第１および第２のリードフレームの対向間隔が小さくなっても、導電性接着剤間の短絡を抑制することが可能となる
【００１７】
また、本発明では、窪み部（５０）の凹み形状を、相手側のリードフレームから離れる方向に細長く延びるスリット形状としているので、窪み部（５０）の側面（５１）の面積をより大きくできる。そのため、当該側面と導電性接着剤（４０）との接着面積をより大きくでき、剥離防止の点で好ましい。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電気素子の実装構造において、窪み部（５０）の凹み形状が、第１および第２のリードフレーム（１０、２０）が隔てられる方向において導電性接着剤（４０）が最大寸法となっている部位の近傍に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
それによれば、窪み部（５０）の側面（５１）と導電性接着剤（４０）との接着面積を極力大きくでき、剥離発生防止の効果を好適に発揮できるとともに、両リードフレーム（１０、２０）の導電性接着剤間の短絡防止を好適に行うことができる。
【００２０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。本実施形態は、限定するものではないが、電気素子として積層セラミックチップコンデンサ（以下、コンデンサという）を用いた実装構造について説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。リードフレーム５、１０、２０の上には、導電性接着剤４０を介してコンデンサ３０やＩＣチップ６が搭載されており、ＩＣチップ６はボンディングワイヤ７を介してリードフレーム５に結線されている。そして、全体がモールド樹脂８により包み込まれて封止されている。
【００２３】
本実施形態は、図１中のコンデンサ３０のリードフレーム１０、２０への実装構造を要部としている。図２は、このコンデンサ３０の実装構造を取り出して示す図である。
【００２４】
図２中、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）中の下方から視た平面図である。ともに板状の第１のリードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とが、離間して対向している。本例では、両リードフレーム１０、２０はＣｕ板に電気Ｎｉメッキを施したものである。
【００２５】
両リードフレーム１０、２０の一面（以下、搭載面という）１１、２１には、コンデンサ３０が、両リードフレーム１０、２０の間を跨いで横断した状態で搭載されている。本例のコンデンサ３０は、長さＬ：２．０ｍｍ、幅Ｗ：１．２５ｍｍ、厚さｔ：１．２５ｍｍの２０１２型の積層セラミックチップコンデンサである。
【００２６】
コンデンサ３０の長さ方向（リードフレーム間を横断する方向）の両端には、コンデンサの電極３１が設けられており、各端の電極３１がそれぞれ、各リードフレーム１０、２０の一面に導電性接着剤４０を介して電気的、機械的に接続されている。本例の導電性接着剤４０は、エポキシ樹脂にＡｇフィラーを分散させたものからなる。
【００２７】
ここで、本実施形態のリードフレーム１０、２０には、導電性接着剤４０の配置領域において、搭載面（一面）１１、２１から搭載面１１、２１と直交する方向（つまり、リードフレームの厚み方向）に窪んだ窪み部５０が形成されている。この窪み部５０は、リードフレーム１０、２０をプレス加工やエッチングにより形成する際に同時に形成することができる。
【００２８】
この窪み部５０は、窪み部５０が形成されたそれぞれのリードフレーム１０、２０における相手側のリードフレーム１０、２０との対向端面１２、２２から、搭載面（一面）１１、２１と平行な方向（つまり、リードフレームの平面方向）において相手側のリードフレーム１０、２０から離れるように凹んだ凹み形状となっている。
【００２９】
つまり、窪み部５０は、リードフレーム１０、２０の搭載面１１、２１から厚み方向へ窪んでいるだけでなく、相手側のリードフレーム１０、２０と対向する対向端面１２、２２から平面方向へも凹んでいる。本例の窪み部５０は、厚み方向へはリードフレーム１０、２０を貫通しており、平面方向へはスリット状の凹み形状となっている。
【００３０】
この窪み部５０近傍における導電性接着剤４０の接続部の概略断面構成を図３に示す。図３は上記図２（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面の一部に相当するものである。
【００３１】
図３に示すように、導電性接着剤４０は、第１のリードフレーム１０の搭載面（一面）１１だけでなく、搭載面１１から窪み部５０の側面５１にまで回り込んで当該側面５１とも密着している。なお、第２のリードフレーム２０においても同様である。
【００３２】
このように、本実施形態によれば、第１および第２のリードフレーム１０、２０における導電性接着剤４０の配置領域において、搭載面１１、２１から厚み方向に窪んだ窪み部５０を形成することで、導電性接着剤４０とリードフレーム１０、２０との接着面積を大きくすることができるため、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止することができる。
【００３３】
この窪み部５０を形成したのは、次に示す様な、本発明者等が行った実験検討の結果を根拠としている。本実施形態の実装構造は、「従来技術」の欄にて述べたような、リードフレームへの導電性接着剤の塗布、コンデンサの搭載、導電性接着剤の硬化、といった工程を行う実装方法により形成することができる。本発明者等は、この実装方法において、次のような工夫を加えたものを実施した。
【００３４】
本発明者等が実施した実装方法の工程図を図４に示す。まず、図４（ａ）に示すように、離間して対向する第１のリードフレーム１０および第２のリードフレーム２０を用意し、両リードフレーム１０、２０の搭載面（一面）１１、２１のうち両リードフレーム１０、２０の対向する端部上に導電性接着剤４０を塗布する（導電性接着剤塗布工程）。
【００３５】
次に、図４（ｂ）に示すように、塗布された導電性接着剤４０へコンデンサ（電気素子）３０を押し当てることにより、コンデンサ３０を、両リードフレーム１０、２０の間を跨いで横断した状態で、両リードフレームの搭載面１１、２１に搭載する（電気素子搭載工程）。
【００３６】
次に、図示しないが、導電性接着剤４０を硬化させることにより導電性接着剤４０を介して、両リードフレーム１０、２０とコンデンサ３０とを電気的、機械的に接続する（導電性接着剤硬化工程）。
【００３７】
そして、本発明者等が実施した実装方法では、上記各工程を備えると共に、導電性接着剤塗布工程または電気素子搭載工程のどちらかにおいて、図４（ｃ）に示すように、導電性接着剤４０を、両リードフレーム１０、２０の搭載面（一面）１１、２１から角部Ｋを被覆して対向端面１２、２２へ回り込ませるようにした。
【００３８】
なお、従来の一般的な実装方法では、図４（ｄ）に比較例として示すように、出来上がった実装構造において、導電性接着剤４０は対向端面１２、２２にまで回り込まないのが通常である。
【００３９】
この導電性接着剤４０の回り込みを実現するためには、従来の一般的な実装方法に比べて、導電性接着剤４０の塗布量を増加させたり、図４（ａ）に示すディスペンスノズル９０１を用いて塗布する場合にはノズル９０１間のピッチＰを狭くしたりする方法を採ることができる。
【００４０】
そして、本発明者等は、図４に示す実装方法によって、図４（ｃ）に示す構造（回り込み構造）と、図４（ｄ）に示す比較例の構造とを作成し、両者構造における剥離の発生状況を調べた。その例を次に示す。
【００４１】
まず、回り込み構造の実装方法について述べる。図４（ａ）において、リードフレーム１０、２０としてＣｕ板にＮｉメッキを施した厚さｔ１が０．５ｍｍの板を用いた。ここでは、リードフレーム１０、２０には、上記窪み部５０は形成されていない。両リードフレーム１０、２０の対向端面１２、２２の間隔Ｌ１は０．８ｍｍとした。
【００４２】
次に、導電性接着剤塗布工程では、ニードルとして２２Ｇであるディスペンサノズル９０１を用い、２個のノズル９０１間のピッチＰが１．７５ｍｍとなるようにセットした。そして、各ノズル９０１から導電性接着剤４０を、リードフレームの搭載面１１、２１に塗布した。
【００４３】
ここで、塗布する導電性接着剤４０は、エポキシ樹脂にＡｇフィラーを分散させたもの（硬化剤：アミン、フェノール混合系）であって、粘度が４８Ｐａ・ｓ（回転粘度計、１０回転粘度）のものを用い、塗布量０．７５ｍｇとした。
【００４４】
次に、電気素子搭載工程（図４（ｂ）参照）では、コンデンサ３０として、上述した２０１２型の積層セラミックチップコンデンサを用いた。このコンデンサ３０をリードフレーム１０、２０の搭載面１１、２１上から、搭載荷重：１Ｎにて、塗布された導電性接着剤４０へ押し当てて搭載した。
【００４５】
このような導電性接着剤４０の塗布量、ディスペンスノズル９０１のピッチＰ、搭載荷重の条件を採用することにより、図４（ｃ）に示す回り込み構造が得られた。その後、導電性接着剤４０の硬化を、１８０℃、６０分、窒素雰囲気中にて行った。
【００４６】
一方、上記比較例の構造の実装方法については、ディスペンスノズル９０１のピッチＰを２．００ｍｍとし、他は上記回り込み構造の実装方法と同様に行い、図４（ｄ）に示す構造を得た。
【００４７】
そして、これら回り込み構造と比較例について複数個作成し、剥離の発生状況を調べた。剥離が発生する際には、接続抵抗の上昇を伴うために、リードフレーム１０、２０とコンデンサ３０の電極３１との間を４端子法により接続抵抗値を測定し、その抵抗値により剥離のしやすさを比較した。測定電流は１０ｍＡとした。
【００４８】
図５は、回り込み構造と比較例について、接続抵抗値を測定した結果を示す図である。コンデンサ電極３１とリードフレーム１０、２０との間の接続抵抗値は、比較例が平均０．３１Ωであるのに対し、回り込み構造では、平均０．０９Ωまで低くなっている。また、比較例では、リードフレーム１０、２０とコンデンサ電極３１との間に部分的に剥離が発生したものがあった。
【００４９】
したがって、回り込み構造すなわち導電性接着剤４０をリードフレーム１０、２０の搭載面（一面）１１、２１から対向端面（リードフレームの側面）にまで回り込ませることは、導電性接着剤４０の剥離防止に有効であると言える。
【００５０】
これは、次のような理由によるものと考えられる。導電性接着剤硬化における冷熱サイクルや実装構造自体に加わる外力によって、リードフレーム１０、２０やコンデンサ３０が変形するが、その変形方向は、コンデンサ３０がリードフレームを横断する方向が主である。
【００５１】
そのため、導電性接着剤４０の接続部に発生する応力は、図４（ｄ）に示すリードフレーム１０、２０の角部Ｋに位置する導電性接着剤４０の端部に集中し、ここから導電性接着剤４０の剥離が発生しやすくなる。しかし、図４（ｃ）に示す回り込み構造では、導電性接着剤４０がこの角部Ｋを覆って回り込んでいるため、上記応力集中が緩和されるとともに、応力集中部付近の導電性接着剤４０の接着面積が大きいため剥がれにくくなると考えられる。
【００５２】
このような実験検討の結果から、図４を参照して述べたような回り込み構造を実現する実装方法自体は、剥離防止に有効であると言える。そして、回り込み構造を好適に実現するには、上記図２、図３に示すような窪み部５０を形成することが有効である。
【００５３】
つまり、窪み部５０上に導電性接着剤４０を塗布したり、更に、コンデンサ３０を押し当てることにより、リードフレーム１０、２０の搭載面１１、２１からこれと交差する窪み部５０の側面５１に導電性接着剤４０が回り込む。すなわち、窪み部５０の形成により、回り込み構造と同様な導電性接着剤４０の配置構成が容易に実現できるのである。
【００５４】
そして、窪み部５０を有する本実施形態の実装構造によれば、導電性接着剤４０とリードフレーム１０、２０との接着面積を大きくすることができるため、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止することができる。
【００５５】
ところで、本実施形態の実装構造のように、両リードフレーム１０、２０の両側に導電性接着剤４０を配置する構造では、両リードフレーム１０、２０の対向端面１２、２２間の距離が短くなるに伴って両側の導電性接着剤４０間の距離も短くなり、短絡が発生しやすくなる恐れがある。
【００５６】
この問題について、図６を参照して具体的に説明する。図６は、上記図４にて側面的に示された工程図を、平面的に（リードフレームの搭載面上から）視た図である。
【００５７】
図６（ａ）に示すように、ディスペンスノズルによって塗布された導電性接着剤４０は、リードフレーム１０、２０の搭載面（一面）１１、２１上にて略円形に広がる。次に、図６（ｂ）に示すように、導電性接着剤４０の上にコンデンサ３０を押し当てると、導電性接着剤４０はコンデンサ３０（図中、破線にて図示）の下でさらに押し潰されて広がっていく。
【００５８】
このとき、導電性接着剤４０の外周部に比較して中央部Ｒでは逃げ場がないため、塗布時の状態よりも、ますます中央部Ｒが出っ張りやすくなる。そのため、両側の導電性接着剤４０の距離が狭まってしまう。今後、コンデンサ３０の小型化等に伴い、リードフレーム１０、２０間の距離も狭まることが想定されるが、それに伴って導電性接着剤４０の短絡も発生しやすくなる。
【００５９】
その点、本実施形態では、この短絡防止の効果も有している。上記図２に示したように、窪み部５０は、リードフレーム１０、２０の搭載面１１、２１から厚み方向に窪んでいるだけでなく、リードフレーム１０、２０の対向端面１２、２２から、搭載面１１、２１と平行な方向において相手側のリードフレーム１０、２０から離れるようにスリット状に凹んだ凹み形状となっている。
【００６０】
そのため、導電性接着剤４０上にコンデンサ３０を押し当てる際に、窪み部５０における対向端面１２、２２にて凹んだ部分が、導電性接着剤４０の逃げ場となって導電性接着剤４０の一部が窪み部５０の内部に入り込む。すると、導電性接着剤４０が、相手側のリードフレームの方向へ押し広がる量が少なくなり、最終的に、両リードフレーム１０、２０の導電性接着剤４０間の距離が狭まるのを抑制できる。
【００６１】
このように、本実施形態によれば、上記した剥離防止の効果に加えて、第１および第２のリードフレーム１０、２０の対向間隔が小さくなっても、導電性接着剤４０間の短絡を抑制することが可能となる。
【００６２】
特に、図２に示す例では、窪み部５０の凹み形状が、第１および第２のリードフレーム１０、２０が隔てられる方向において導電性接着剤４０が最大寸法となっている部位（つまり、本例では、上記図６に示した導電性接着剤の中央部Ｒ）の近傍に形成されている。
【００６３】
それによれば、塗布された導電性接着剤４０がコンデンサ３０によって最も押し広げられる部位に、窪み部５０の凹み形状が存在するため、両リードフレーム１０、２０の導電性接着剤４０間の短絡防止を好適に行うことができる。また、窪み部５０の側面５１と導電性接着剤４０との接着面積を極力大きくでき、剥離発生防止の効果も好適に発揮できる。
【００６４】
また、本実施形態の窪み部５０は、上記図２に示したような形状以外にも、リードフレーム１０、２０の導電性接着剤４０の配置領域において、搭載面１１、２１から搭載面１１、２１と直交する方向に窪んだものであれば、次に示す様な各変形例を採用することができる。
【００６５】
図７は、本実施形態の第１の変形例を示すもので、上記図２（ｂ）に相当する平面方向から見た図である。上記図２に示した窪み部５０の凹み形状がスリット状であったのに対し、本例の窪み部５０は、図７に示すように、窪み部５０の凹み形状が、対向端面１２、２２全体を湾曲させることにより形成されている。本例によっても、上記同様、剥離防止、短絡防止の効果を奏する。
【００６６】
図８は、本実施形態の第２の変形例を、上記図２（ｂ）に相当する平面方向から示した図である。図８中、コンデンサ３０は省略してある。本例は、１つのリードフレーム１０、２０の一面１１、２１に対して、導電性接着剤４０を２箇所塗布する（例えば、各々のリードフレームについてディスペンスノズルを２本使う）場合に、有効である。
【００６７】
すなわち、本第２の変形例の窪み部５０は、図８に示すように、１つの対向端面１２、２２毎に２個の湾曲部を設けたものである。導電性接着剤４０を２箇所塗布すると、それぞれの中央部に出っ張り（第１および第２のリードフレームが隔てられる方向において導電性接着剤が最大寸法となる部位）が形成されるため、この出っ張りに対応して２個の凹み形状を設ければ、短絡防止に有効である。なお、導電性接着剤を３箇所以上に塗布する場合は、塗布箇所数に応じて凹み形状を設ければよい。
【００６８】
図９は、本実施形態の第３の変形例としてのリードフレーム形状を、上記図２（ｂ）に相当する平面方向から示した図であり、図１０は、本実施形態の第４の変形例としてのリードフレーム形状を、上記図２（ｂ）に相当する平面方向から示した図である。なお、図９、図１０中、コンデンサおよび導電性接着剤は省略してある。
【００６９】
窪み部５０の凹み形状について、上記図２ではスリット状であったのに対し、図９に示す第３の変形例では、対向端面１２、２２の一部を湾曲させることにより形成されており、図１０に示す第４の変形例では、切欠き形状により形成されている。これら第３、第４の変形例によっても、上記同様、剥離防止、短絡防止の効果を奏する。
【００７０】
図１１は、本実施形態の第４の変形例を、上記図２（ａ）に相当する側面方向から示した図である。上記図２に示した窪み部５０は、リードフレームの搭載面１１、２１と直交する方向（リードフレームの厚み方向）へリードフレーム１０、２０を貫通していたが、本例では、図１１に示すように、リードフレームの厚み方向の途中まで窪ませたものである。本例によっても、上記同様、剥離防止、短絡防止の効果を奏する。
【００７１】
図１２は、本実施形態の第６の変形例としてのリードフレーム形状を、上記図２（ｂ）に相当する平面方向から示した図であり、コンデンサおよび導電性接着剤は省略してある。本例の窪み部５０は、リードフレーム１０、２０の対向端面１２、２２から離れた位置において形成された貫通穴として形成されている。なお、本例の窪み部５０は貫通穴でなくても、同位置の凹部であっても良い。
【００７２】
本第６の変形例では、上記した剥離防止効果を奏するが、図から明らかなように、対向端部１２、２２の形状は従来一般のものと同様であるため、短絡防止効果はほとんど発揮されない。
【００７３】
さらに、上記図２および各変形例に示す窪み部５０を比較すると、窪み部５０が、リードフレーム１０、２０を搭載面（一面）１１、２１と直交する方向に貫通したもの（図２、図７〜図１０、図１２）では、リードフレームの厚み方向の途中まで窪ませたもの（図１１）に比べて、窪み部５０の側面５１の面積が最大となる。そのため、当該側面５１と導電性接着剤４０との接着面積を最も稼ぐことができ、好ましい。
【００７４】
また、窪み部５０の凹み形状がスリット形状である場合（図２）は、当該凹み形状が、湾曲形状（図７〜図９）、切欠き形状（図１０）の場合に比べて、窪み部５０の側面５１を長くすることができ、その面積をより大きくできる。そのため、当該側面５１と導電性接着剤４０との接着面積を稼ぐことができ、剥離防止の点で好ましい。
【００７５】
なお、窪み部５０の搭載面１１、１２上の開口面積は、コンデンサ３０すなわち搭載される電気素子が落ちないような大きさであれば任意であり、また、その開口形状も任意である。
【００７６】
以上、本実施形態によれば、リードフレーム１０、２０に窪み部５０を設けることで、導電性接着剤４０の密着性を高め、また、場合によっては、導電性接着剤の短絡防止が図れる。そして、上記した窪み部５０による効果を鑑みれば、一対のリードフレーム１０、２０のいずれか一方にのみ、窪み部５０を設けても効果はある。
【００７７】
なお、上記実施形態では、導電性接着剤４０の塗布をディスペンス法にて行っていたが、印刷法により行っても良い。その場合、図１３に示すように、導電性接着剤４０の塗布形状は、短絡防止のために導電性接着剤配置領域の中央部を凹ませた形状（図１３（ａ）、（ｂ）参照）としたり、多点塗布として上記中央部には塗布しないような形状（図１３（ｃ）参照）としても良い。
【００７８】
また、電気素子としてはコンデンサ３０以外にも、例えばチップ抵抗体等のチップ型素子等を採用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電気素子の実装構造を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の下視平面図である。
【図３】上記図２（ｂ）中のＡ−Ａ線に沿った一部拡大断面図である。
【図４】本発明者等が実施した実装方法の工程説明図である。
【図５】上記図４に示す実装方法により作成した実装構造の剥離防止効果を接続抵抗値として示す図である。
【図６】導電性接着剤の短絡の様子を説明するための説明図である。
【図７】上記実施形態の第１の変形例を示す図である。
【図８】上記実施形態の第２の変形例を示す図である。
【図９】上記実施形態の第３の変形例を示す図である。
【図１０】上記実施形態の第４の変形例を示す図である。
【図１１】上記実施形態の第５の変形例を示す図である。
【図１２】上記実施形態の第６の変形例を示す図である。
【図１３】印刷法による導電性接着剤の塗布形状の例を示す図である。
【図１４】従来の一般的な実装構造を示す図である。
【図１５】従来における導電性接着剤の剥離の様子を示す図である。
【図１６】リードフレームをインサート成形した成型樹脂の変形によるリードフレームの動きを示す図である。
【符号の説明】
１０…第１のリードフレーム、
１１…第１のリードフレームの一面（搭載面）、
１２…第１のリードフレームの対向端面、２０…第２のリードフレーム、
２１…第２のリードフレームの一面（搭載面）、
２２…第２のリードフレームの対向端面、３０…コンデンサ（電気素子）、
４０…導電性接着剤、５０…窪み部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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