(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを加工する所定出力の加工用レーザ光を発振出力する加工用レーザ光発振手段と、
該加工用レーザ光発振手段から出力された加工用レーザ光を、所定のビーム径に収斂してワークに照射するレーザ出力手段と、
加工用レーザ光発振手段からレーザ出力手段に至る光軸を遮断する遮断位置と光軸から離脱する離脱位置の間で移動して光軸を開閉するシャッターのレーザ出力手段側に一体に設けられ、該シャッターが遮断位置に移動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ出力手段側へ出力するポインタ用レーザ光発振手段と、
該シャッターを遮断位置と離脱位置の間で移動する移動部材と、
を備えたレーザ加工装置。
【請求項２】
ワークを加工する所定出力の加工用レーザ光を発振出力する加工用レーザ光発振手段と、
該加工用レーザ光発振手段から出力された加工用レーザ光を、所定のビーム径に収斂してワークに照射するレーザ出力手段と、
加工用レーザ光発振手段からレーザ出力手段に至る光軸を遮断する遮断位置と光軸から離脱する離脱位置の間で揺動可能に支持されて光軸を開閉するシャッターのレーザ出力手段側に一体に設けられ、該シャッターが遮断位置に揺動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ出力手段側へ出力するポインタ用レーザ光発振手段と、
該シャッターを遮断位置と離脱位置の間で揺動する揺動部材と、
を備えたレーザ加工装置。
【請求項３】
ワークを加工する所定出力の加工用レーザ光を発振出力する加工用レーザ光発振手段と、
該加工用レーザ光発振手段から出力された加工用レーザ光を、所定のビーム径に収斂してワークに照射するレーザ出力手段と、
加工用レーザ光発振手段からレーザ出力手段に至る光軸を遮断する遮断位置と光軸側方へ離脱する離脱位置の間で回動して光軸を開閉するシャッターのレーザ出力手段側に一体に設けられ、該シャッターが遮断位置へ回動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ出力手段側へ出力するポインタ用レーザ光発振手段と、
該シャッターを遮断位置と離脱位置の間で回動する回動部材と、
を備えたレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、ポインタ用レーザ光発振手段によりシャッターを構成したレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照射されるレーザ光によりワークを溶断、溶接したり、半田付けしたり、ワークの表面に所要の文字等を刻印したりするレーザ加工装置、詳しくは上記した所要の加工を行う際に、ワークにポインタ用レーザ光を照射して加工位置をマーキングするレーザポインタを備えたレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークに対して高出力の加工用レーザ光を照射して溶断、溶接、穿孔、刻印等の各種加工を行うレーザ加工装置にあっては、ワークに対する加工用レーザ光の照射位置を案内するため、加工用レーザ光とは別にワークの加工位置に対してポインタ用レーザ光を、加工用レーザ光と同一光軸上に出力している。
【０００３】
具体的には、高出力の加工用レーザ光を発振する、例えばＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等の加工用レーザ光発振手段と、加工用レーザ光発振手段の光軸と直交する箇所に配置され、可視光領域のポインタ用レーザ光を出力する、例えばレーザダイオード等のポインタ用レーザ光発振手段と、加工用レーザ光発振手段からの光軸に対し、４５°の角度を設けて配置され、加工用レーザ光発振手段からの加工用レーザ光を透過すると共にポインタ用レーザ光発振手段からのポインタ用レーザ光を反射して合成するコンバイナーと、該コンバイナーと出力部材の間に配置され、加工用レーザ光の光軸を開閉するシャッターと、からレーザ加工装置を構成している。
【０００４】
そして加工用レーザ光発振手段から加工用レーザ光を出力するに先立って、シャッターが開放位置に移動された状態で、ポインタ用レーザ光発振手段を駆動してコンバイナーの反射面にポインタ用レーザ光を出力すると、コンバイナーの反射面により反射したポインタ用レーザ光を、加工用レーザ光の光軸に一致した状態でワーク側へ出力して所定の加工箇所を目視にて確認可能にしている。
【０００５】
そしてワークの加工箇所の確認後に、ポインタ用レーザ発振手段の駆動を停止した後、又は駆動を継続した状態で加工用レーザ光発振手段を駆動して加工用レーザ光をコンバイナーに向かって出力すると、加工用レーザ光は、コンバイナーを透過してポインタ用レーザ光と同一の光軸上を通過してワークの所定位置に照射され、該ワークを加工用レーザ光の熱エネルギーにより所望の状態に加工する。
【０００６】
上記した従来のレーザ加工装置にあっては、加工用レーザ光を透過させると共にポインタ用レーザ光を反射するために、コンバイナーを必要不可欠な構成としている。該コンバイナーは、例えばZnSe、CaF2、MgF2、ニオブ酸リチウム、ガリウム砒素等の光学素子結晶の各面に無反射コーティング及び反射コーティングをそれぞれ形成した構造からなるが、これらの光学素子自体、高価なため、コンバイナーが高コスト化することによりレーザ加工装置が高コスト化する問題を有している。
【０００７】
また、加工用レーザ光がコンバイナーを透過する際の透過損失及び反射する際の反射損失により加工用レーザ光の出力が減衰することが避けられず、これらの損失を見越して加工用レーザ光を高出力化する必要がある。このため、加工用レーザ光発振手段を高出力化する必要があり、装置自体が大型化及び高コスト化する問題を有している。
【０００８】
更に、コンバイナーを透過及び反射する際に損失される加工用レーザ光のエネルギーは、熱エネルギーに変換されてコンバイナー自体が高温化している。このため、コンバイナーが高温化することにより内部屈折率が変化して透過特性及び反射特性が悪くなる問題を有している。この問題は、コンバイナーを冷却することにより解決できるが、コンバイナーの冷却装置により装置自体の構造が複雑化すると共に高コスト化している。
【特許文献１】特開平−号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする問題点は、該コンバイナー自体が高価コストなため、レーザ加工装置が高コスト化する点にある。加工用レーザ光がコンバイナーを透過する際の損失が避けられず、ワークに対する加工用レーザ光の照射効率が悪い点にある。コンバイナーを透過及び反射する際に損失される加工用レーザ光のエネルギーが熱エネルギーに変換されてコンバイナー自体を高熱化させることにより内部屈折率が変化し、透過特性及び反射特性が悪くなる点にある。コンバイナーが高温化するのを回避するには、冷却手段を設ける必要があるが、冷却手段により装置自体の構造が複雑化すると共に高コスト化する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１は、ワークを加工する所定出力の加工用レーザ光を発振出力する加工用レーザ光発振手段と、該加工用レーザ光発振手段から出力された加工用レーザ光を、所定のビーム径に収斂してワークに照射するレーザ出力手段と、加工用レーザ光発振手段からレーザ出力手段に至る光軸を遮断する遮断位置と光軸から離脱する離脱位置の間で移動して光軸を開閉するシャッターのレーザ出力手段側に一体に設けられ、該シャッターが遮断位置に移動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ出力手段側へ出力するポインタ用レーザ光発振手段と、該シャッターを遮断位置と離脱位置の間で移動する移動部材とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２は、ワークを加工する所定出力の加工用レーザ光を発振出力する加工用レーザ光発振手段と、該加工用レーザ光発振手段から出力された加工用レーザ光を、所定のビーム径に収斂してワークに照射するレーザ出力手段と、加工用レーザ光発振手段からレーザ出力手段に至る光軸を遮断する遮断位置と光軸から離脱する離脱位置の間で揺動可能に支持されて光軸を開閉するシャッターのレーザ出力手段側に一体に設けられ、該シャッターが遮断位置に揺動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ出力手段側へ出力するポインタ用レーザ光発振手段と、該シャッターを遮断位置と離脱位置の間で揺動する揺動部材とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３は、ワークを加工する所定出力の加工用レーザ光を発振出力する加工用レーザ光発振手段と、該加工用レーザ光発振手段から出力された加工用レーザ光を、所定のビーム径に収斂してワークに照射するレーザ出力手段と、加工用レーザ光発振手段からレーザ出力手段に至る光軸を遮断する遮断位置と光軸側方へ離脱する離脱位置の間で回動して光軸を開閉するシャッターのレーザ出力手段側に一体に設けられ、該シャッターが遮断位置へ回動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ出力手段側へ出力するポインタ用レーザ光発振手段と、該シャッターを遮断位置と離脱位置の間で回動する回動部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、高コストなコンバイナーを省いてレーザ加工装置を低コスト化することができる。コンバイナーをなくすことにより加工用レーザ光の損失をなくしてワークに対する加工用レーザ光の照射効率を高めることができる。また、コンバイナーをなくすことにより、これを透過及び反射する際に損失される加工用レーザ光により高温防止を考慮する必要がなく、装置自体を小型化及び低コスト化することができる。ポインタ用レーザ光に近い波長のレーザ光を加工用レーザ光として使用でき、加工用レーザ光の出力状態を目視で確認することにより作業安全性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、シャッターに対し、該シャッターが遮断位置に移動された際に、加工用レーザ光発振手段からの光軸に一致する可視光領域のポインタ用レーザ光を出力するポインタ用レーザ光発振手段を設けることを最良の形態とする。
【実施例１】
【００１７】
以下、本発明の実施例１を図に従って説明する。
図１及び図２において、レーザ加工装置１は、加工用レーザ光発振手段３と、ポインタ用レーザ光発振手段５と、シャッター７と、レーザ光出力手段９とから構成される。尚、本発明のレーザ加工装置１は、レーザ応用機器一般に利用でき、ワークＷの溶断、溶接、刻印の他に、例えば穿孔、トリミング、スクライビング、表面処理等においても、好適に利用できる。
【００１８】
加工用レーザ発振手段３としては、レーザ媒質１１と、レーザ媒質から放出される誘導放出光の光路に沿って所定の距離を隔てて対向配置され、多重反射により誘導放出光を増幅する出力ミラー１３及び全反射ミラー１５と、例えばＱスイッチ１７により短周期で通断しつつ出力ミラー１３を透過して出力される加工用レーザ光を、所定のビーム径の平行光に収斂する光学レンズ１９等により構成される。
【００１９】
レーザ媒質１１としては、希土類をドープしたＹＡＧ、ＬｉＳｒＦ、ＬｉＣａＦ、ＹＬＦ、ＮＡＢ、ＫＮＰ、ＬＮＰ、ＮＹＡＢ、ＮＰＰ、ＧＧＧ等の固体レーザ媒質、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｓｍ、Ｎｄ等の希土類がドープされたファイバーレーザ、ＣＯ２、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｎ等の気体を媒質として使用する気体レーザ媒質のいずれであってもよい。
【００２０】
加工用レーザ発振手段３からレーザ光出力手段９に至る加工用レーザ光の光軸の経路中には、シャッター７が、光軸と直交する方向へ移動可能に設けられる。該シャッター７は、光軸を遮断可能な大きさの金属板で、光軸と直交する両側に配置された一対のガイド２１により上下方向へ移動可能に支持される。また、該シャッター７の上部には、エアーシリンダーやステップモータ等の移動部材を構成する昇降駆動部材２３が連結され、該昇降駆動部材２３の駆動に伴って光軸を横切って遮断する遮断位置と、光軸から離脱して開放する離脱位置の間で移動される。
【００２１】
該シャッター７は、加工用レーザ発振手段３の非出力時やワークＷの加工位置をマーキングする際に遮断位置に移動され、加工用レーザ発振手段３の誤作動により出力される加工用レーザ光を、加工用レーザ発振手段３以外の方向へ反射してレーザ光出力手段９から出力されるのを規制する。
【００２２】
尚、シャッター７は、加工用レーザ発振手段３の誤作動により加工用レーザ光が出力された際には、加工用レーザ光を、加工用レーザ発振手段３以外の方向へ反射して加工用レーザ光発振手段３の損傷を防止するため、反射面を傾斜させると共に反射方向側にレーザ光吸収材を設ければよい。また、シャッター７における加工用レーザ発振手段３側の面を、加工用レーザ光を吸収するように黒色コーティングしたり、レーザ光吸収材を取付け、加工用レーザ発振手段３の誤作動により出力される加工用レーザ光を吸収してもよい。
【００２３】
レーザ光出力手段９側に位置するシャッター７の側面には、ポインタ用レーザ光発振手段５が取り付けられ。該ポインタ用レーザ光発振手段５は、シャッター７が遮断位置へ移動された際に、ポインタ用レーザ光発振手段５から出力されるポインタ用レーザ光の光軸が、加工用レーザ発振手段３から出力される加工用レーザ光の光軸に一致するように位置調整される。ポインタ用レーザ光発振手段５としては、比較的低出力の可視光領域のポインタ用レーザ光を出力するレーザダイオードと、発振されたポインタ用レーザ光を所定ビーム径の平行光に収斂する光学レンズ等により構成される。
【００２４】
レーザ光出力手段９は、集光レンズ等で構成され、ワークＷの加工箇所に対し、加工用レーザ発振手段３から出力される加工用レーザ光及びポインタ用レーザ光発振手段５から出力されるポインタ用レーザ光を所定のビーム径に収斂させる。
【００２５】
次に、レーザ加工装置１の作用を、図３及び４に従って説明する。
先ず、ワークＷの加工箇所のマーキング作用に付いて説明すると、図３に示すように昇降駆動部材２３を作動してシャッター７を離脱位置から遮断位置に移動する。これにより加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断すると共にポインタ用レーザ光発振手段５の光軸を加工用レーザ発振手段３から出力される加工用レーザ光の光軸に一致させる。
【００２６】
この状態でポインタ用レーザ光発振手段５を発振駆動して可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力すると、ワークＷ上に、所定のビーム径に収斂されたポインタ用レーザ光が可視可能に照射され、加工箇所を視認することができる。尚、ワークＷにおけるポインタ用レーザ光の照射箇所が、所定の加工箇所でない場合には、ワークＷを、二次元移動または三次元移動して所定の加工箇所にポインタ用レーザ光が照射されるように位置調整する。
【００２７】
次に、ポインタ用レーザ光によりマーキングされた箇所を加工用レーザ光により所定の加工を行う場合に付いて説明すると、図４に示すようにポインタ用レーザ光発振手段５の発振駆動を停止した後に昇降駆動部材２３を復動してシャッター７を加工用レーザ発振手段３の光軸から離脱した離脱位置へ移動させる。この状態で加工用レーザ発振手段３を発振駆動して所定出力の加工用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、ポインタ用レーザ光によりマーキングされたワークＷ上の加工箇所に所定のビーム径に収斂された加工用レーザ光を照射して加工を施す。
【００２８】
本実施例は、ワークＷに対して加工用レーザ光及びポインタ用レーザ光を選択的または一緒に照射するのに必要な高コストのコンバイナーを省略することができ、レーザ加工装置１自体を低コスト化することができる。
【００２９】
また、加工用レーザ光がコンバイナーを透過する際の損失をなくすことができ、加工用レーザ発振手段３から出力される加工用レーザ光を効率的にワークＷへ照射することができる。これにより加工用レーザ発振手段３からの加工用レーザ光を、そのままの出力でワークＷに照射して加工することができ、ワークＷの加工を効率的に行うことができる。
更に、コンバイナーを使用する場合には、上記損失によるコンバイナーの高温化が避けられず、これを回避するための冷却装置が不可欠であったが、本実施例にあっては、コンバイナーの冷却を考慮する必要がなく、装置自体を簡易化して低コスト化することができる。
【実施例２】
【００３０】
本実施例は、レーザ光出力手段９側の面にポインタ用レーザ光発振手段５が取付けられたシャッター７を、その上部を中心に加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断する遮断位置と、光軸から離脱して開放する離脱位置の間で揺動することを要旨とする。尚、実施例１と同一の部材に付いては、実施例１と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３１】
即ち、図５において、シャッター７の上部には、光軸と直交する水平方向に軸線を有した軸５１が固定され、該軸５１は、レーザ加工装置１のフレーム（図示せず）に回動可能に支持される。そして該軸５１の少なくとも一方の軸端部には、エアーシリンダー、電動モータ等の揺動部材５３が連結される。
【００３２】
該揺動部材５３を電動モータとする場合には、シャッター７が加工用レーザ発振手段３からの光軸を横切って遮断する箇所と、該光軸から離脱して開放する箇所にストッパー（図示せず）をそれぞれ設けて位置決め可能にすればよい。また、揺動部材５３をエアーシリンダーとする場合には、該エアーシリンダーの作動ストローク及び軸５１に連結されるレバー５５の長さを、シャッター７が加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断する遮断位置と、該光軸から離脱して開放する離脱位置の間で揺動するように設定すればよい。図は、作動部材５３としてエアーシリンダーを使用した例を示す。
【００３３】
ポインタ用レーザ光発振手段５は、シャッター７におけるレーザ光出力手段９側の面に対し、シャッター７が遮断位置に揺動された際に、その光軸が加工用レーザ発振手段３からの光軸と一致する箇所に取付けられる。
【００３４】
次に、本実施例の作用を図６及び図７に従って説明する。
先ず、ワークＷの加工位置をマーキングする際には、図６に示すように揺動部材５３を作動してシャッター７を、軸５１を中心に遮断位置へ揺動し、ポインタ用レーザ光発振手段５からの光軸を、加工用レーザ発振手段３からの光軸に一致させる。
【００３５】
該状態にてポインタ用レーザ光発振手段５を発振駆動して可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、レーザ光出力手段９を介してワークＷ上にポインタ用レーザ光を収斂して照射することによりワークＷの加工箇所をマーキングさせる。
【００３６】
一方、上記したポインタ用レーザ光によりマーキングされたワークＷの加工箇所に対して所定の加工を行う場合には、図７に示すように揺動部材５３を復動してシャッター７を、加工用レーザ発振手段３からの光軸から離脱する離脱位置へ揺動し、加工用レーザ発振手段３からの光軸を開放させる。この状態で加工用レーザ発振手段３を発振駆動して加工用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、レーザ光出力手段９を介してワークＷにおけるポインタ用レーザ光によりマーキングされた加工箇所に対して加工用レーザ光を所定のビーム径で収斂させて照射し、所定の加工を施す。
本実施例は、上記した実施例１と同様の作用効果を達成することができる。
【実施例３】
【００３７】
本実施例は、レーザ光出力手段９側の面にポインタ用レーザ光発振手段５が取付けられたシャッター７を、その上部を中心に加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断する遮断位置と、光軸の側方へ離脱して開放する離脱位置の間で回動することを要旨とする。尚、実施例１と同一の部材に付いては、実施例１と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３８】
即ち、図８において、シャッター７の上部には、光軸と一致する方向に軸線を有した軸８１が固定され、該軸８１は、レーザ加工装置１のフレーム（図示せず）に回動可能に支持される。そして該軸８１の少なくとも一方の軸端部には、エアーシリンダー、電動モータ等の回動部材８３が連結される。
【００３９】
回動部材８３を電動モータとする場合には、シャッター７が加工用レーザ発振手段３からの光軸内に位置する遮断箇所と、該光軸の側方へ離脱して光軸と非干渉になる離脱箇所になるストッパー（図示せず）をそれぞれ設け、それぞれの箇所にて位置決め可能にすればよい。また、回動部材８３をエアーシリンダーとする場合には、該エアーシリンダーの作動ストローク及び軸８１に固定されるレバー８５の長さを、シャッター７が加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断する遮断位置と、該光軸と直交する側方へ離脱する離脱位置の間で回動する長さに設定すればよい。図は、回動部材５３としてエアーシリンダーを使用した例を示す。
【００４０】
ポインタ用レーザ光発振手段５は、シャッター７におけるレーザ光出力手段９側の面に対し、シャッター７が遮断位置に回動された際に、その光軸が加工用レーザ発振手段３からの光軸と一致する箇所に取付けられる。
【００４１】
次に、本実施例の作用を図９に従って説明する。
先ず、ワークＷにおける加工位置をマーキングする際には、図９に実線で示すように示すように回動部材８３を作動してシャッター７を、軸８１を中心に遮断位置へ揺動してポインタ用レーザ光発振手段５の光軸を、加工用レーザ発振手段３からの光軸に一致させる。
【００４２】
該状態にてポインタ用レーザ光発振手段５を発振駆動して可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、レーザ光出力手段９を介してワークＷ上にポインタ用レーザ光を収斂させて照射することにより加工箇所をマーキングさせる。
【００４３】
一方、上記したポインタ用レーザ光によりマーキングされたワークＷの加工箇所に対して所定の加工を行う場合には、図９に一点鎖線で示すように回動部材８３を復動してシャッター７を、加工用レーザ発振手段３からの光軸と直交する側方の離脱位置へ回動し、加工用レーザ発振手段３からの光軸を開放させる。この状態で加工用レーザ発振手段３を発振駆動して加工用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、レーザ光出力手段９を介してワークＷにおけるマーキングされた加工箇所に対し、加工用レーザ光を、所定のビーム径で収斂させて照射し、所定の加工を施す。
本実施例は、上記した実施例１と同様の作用効果を達成することができる。
【実施例４】
【００４４】
本実施例は、ポインタ用レーザ光発振手段５を、加工用レーザ発振手段３からの光軸内に位置する遮断位置と、光軸から離脱する離脱位置の間で移動して光軸を開閉することを要旨とする。尚、実施例１と同一の部材に付いては、実施例１と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４５】
即ち、図１０に示すようにポインタ用レーザ光発振手段５の上部には、エアーシリンダー、電動モータ等の作動部材１０１が連結される。作動部材１０１を電動モータとする場合には、ポインタ用レーザ光発振手段５と電動モータを送りねじ機構、ラック・ピニオン機構等を介して連結した構成で、電動モータの駆動に伴ってポインタ用レーザ光発振手段５を、加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断する遮断箇所と、該光軸から離脱して開放する離脱箇所との間で昇降させる。
【００４６】
また、作動部材１０１をエアーシリンダーとする場合には、該エアーシリンダーの作動ストロークを、ポインタ用レーザ光発振手段５が加工用レーザ発振手段３からの光軸を遮断する遮断位置と、該光軸を開放する離脱位置の間で昇降する長さに設定すればよい。図は、作動部材５３としてエアーシリンダーを使用した例を示す。
【００４７】
ポインタ用レーザ光発振手段５は、作動部材１０１の作動により遮断位置に移動された際に、その光軸が加工用レーザ発振手段３からの光軸と一致するように位置決めされる。また、ポインタ用レーザ光発振手段５における加工用レーザ発振手段３側の面には、加工用レーザ発振手段３の誤作動により出力される加工用レーザ光を、加工用レーザ発振手段３側に反射する反射コーティングや、加工用レーザ発振手段３から出力される加工用レーザ光を吸収するレーザ光吸収材が設けられている。
【００４８】
次に、本実施例の作用を説明する。
先ず、ワークＷにおける加工位置をマーキングする際には、作動部材１０１を作動してポインタ用レーザ光発振手段５を遮断位置へ移動し、その光軸を、加工用レーザ発振手段３からの光軸に一致させる。
【００４９】
該状態にてポインタ用レーザ光発振手段５を発振駆動して可視光領域のポインタ用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、レーザ光出力手段９を介してワークＷ上にポインタ用レーザ光を収斂させて照射することにより加工箇所をマーキングさせる。
【００５０】
一方、上記したポインタ用レーザ光によりマーキングされたワークＷの加工箇所に対して加工用レーザ光を照射して所定の加工を行う場合には、作動部材１０１を復動してポインタ用レーザ光発振手段５を、加工用レーザ発振手段３からの光軸を開放する離脱位置へ移動し、加工用レーザ発振手段３からの光軸を開放させる。この状態で加工用レーザ発振手段３を発振駆動して加工用レーザ光をレーザ光出力手段９に向かって出力し、レーザ光出力手段９を介してワークＷにおける所定の加工箇所に対して加工用レーザ光を、所定のビーム径で収斂させて照射することによりワークＷに所定の加工を施す。
本実施例は、上記した実施例１と同様の作用効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】レーザ加工装置の概略を示す斜視図である。
【図２】レーザ加工装置の構成するブロック図である。
【図３】マーキング作用を示す説明図である。
【図４】加工作用を示す説明図である。
【図５】実施例２に係るレーザ加工装置の概略を示す斜視図である。
【図６】マーキング作用を示す説明図である。
【図７】加工作用を示す説明図である。
【図８】実施例３に係るレーザ加工装置の概略を示す斜視図である。
【図９】マーキング作用および加工作用を示す説明図である。
【図１０】実施例４に係るレーザ加工装置の概略を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  レーザ加工装置
３  加工用レーザ光発振手段
５  ポインタ用レーザ光発振手段
７  シャッター
９  レーザ光出力手段
２３  移動部材としての昇降駆動部材
Ｗ  ワーク
【図１】
0005088869.tif 000002
【図２】
0005088869.tif 000003
【図３】
0005088869.tif 000004
【図４】
0005088869.tif 000005
【図５】
0005088869.tif 000006
【図６】
0005088869.tif 000007
【図７】
0005088869.tif 000008
【図８】
0005088869.tif 000009
【図９】
0005088869.tif 000010
【図１０】
0005088869.tif 000011