(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次側基板の主面に一次コイルと該一次コイルに電気的に接続された一次側パッドが設けられ、二次側基板の主面に二次コイルと該二次コイルに電気的に接続された二次側パッドが設けられ、前記一次コイルと前記二次コイルが互いに絶縁された状態で積層された構造のトランスを有するアイソレータにおいて、
前記一次側基板と前記二次側基板との間に設けられ、おもて面が前記一次コイルに接着されるとともに裏面が前記二次コイルに接着された絶縁体を備え、
前記一次側パッドは、前記二次側基板および前記絶縁体に重ならない領域に配置されており、前記二次側パッドは、前記一次側基板および前記絶縁体に重ならない領域に配置されていることを特徴とするアイソレータ。
【請求項２】
前記一次側基板の前記主面に送信回路が設けられており、該送信回路が、前記二次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のアイソレータ。
【請求項３】
前記二次側基板の前記主面に受信回路が設けられており、該受信回路が、前記一次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアイソレータ。
【請求項４】
同一の前記一次側基板に複数の前記一次コイルが設けられており、同一の前記二次側基板に複数の前記二次コイルが設けられており、複数の前記一次コイルおよび複数の前記二次コイルにより複数のトランスが構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のアイソレータ。
【請求項５】
一次側基板の主面に一次コイルと該一次コイルに電気的に接続された一次側パッドが設けられ、二次側基板の主面に二次コイルと該二次コイルに電気的に接続された二次側パッドが設けられ、前記一次コイルと前記二次コイルが互いに絶縁された状態で積層された構造のトランスを有するアイソレータの製造方法であって、
前記一次側基板の主面に前記一次コイルおよび前記一次側パッドを形成し、一次側リードフレームに前記一次側基板を接着し、前記一次側パッドと前記一次側リードフレームに金属ワイヤを接続するとともに、
前記二次側基板の主面に前記二次コイルおよび前記二次側パッドを形成し、二次側リードフレームに前記二次側基板を接着し、前記二次側パッドと前記二次側リードフレームに金属ワイヤを接続し、
前記一次コイルまたは前記二次コイルの一方と絶縁体とを接着し、その後、互いの基板および前記絶縁体が重ならない所定の位置で、当該絶縁体と他方とを接着し、
接着後に、樹脂で封止することを特徴とするアイソレータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、アイソレータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アイソレータとして、信号の伝達手段に光を利用したフォトカプラが公知である。フォトカプラのパッケージ構造では、発光素子と受光素子を対向させるため、発光素子を実装したリードフレームと、受光素子を実装したリードフレームは、上下に重なるように対向して配置される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、磁気を利用して信号を伝達する磁気カプラが公知である。磁気カプラのパッケージ構造として、一次コイルを実装したリードフレームと、二次コイルを実装したリードフレームを、上下に重ならないように同一平面内において対向させた構造が公知である（例えば、特許文献２参照。）。磁気カプラは、送信回路や受信回路とともに集積化するのに適している。その理由の一つは、通常のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）のプロセスで半導体基板上にコイルを作製することができるからである。
【０００４】
図５は、従来のアイソレータの構成を示す断面図である。ただし、図５では、パッケージの封止樹脂が省略されている（図１〜図４においても同じ）。図５に示すように、従来のアイソレータは、一次側基板１の上面に形成された一次コイル２と、二次側基板３の下面に形成された二次コイル４を、接着テープ５，６を介して絶縁体７の両面に接着した構成となっている。
【０００５】
一次側基板１は、一次側リードフレーム８のアイランド（ダイパッド）９に接着剤１０により接着されている。一次側基板１には、一次コイル２に接続された送信回路１１と、送信回路１１に接続されたパッド１２が設けられている。パッド１２と一次側リードフレーム８とは、金属ワイヤ１３により電気的に接続されている。
【０００６】
二次側基板３の上面には、パッド１４が設けられている。このパッド１４と二次コイル４は、二次側基板３を貫通するスルーホール内に充填された導電体１５により電気的に接続されている。二次側リードフレーム１６のインナーリード部１７には、受信回路１８が設けられている。二次側基板３のパッド１４と受信回路１８とは、金属ワイヤ１９により電気的に接続されている。受信回路１８と二次側リードフレーム１６とは、金属ワイヤ２０により電気的に接続されている。なお、一次コイル２と二次コイル４の積層構造が上下逆の場合もある。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−９７４６３号公報（段落［００１６］）
【特許文献２】特開平１０−１８９３６８号公報（段落［００１０］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来のアイソレータでは、二次側基板３を貫通するスルーホールを形成する必要があるため、製造コストが増大するという問題点がある。また、二次側基板３のパッド１４と受信回路１８を金属ワイヤ１９で接続し、さらに、受信回路１８と二次側リードフレーム１６を金属ワイヤ２０で接続する必要があるため、金属ワイヤによる接続箇所が増えてしまい、製造コストが増大するという問題点がある。一次コイル２と二次コイル４の積層構造が上下逆の場合も同様である。
【０００９】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、安価なアイソレータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１の発明にかかるアイソレータは、一次側基板の主面に一次コイルと該一次コイルに電気的に接続された一次側パッドが設けられ、二次側基板の主面に二次コイルと該二次コイルに電気的に接続された二次側パッドが設けられ、前記一次コイルと前記二次コイルが互いに絶縁された状態で積層された構造のトランスを有するアイソレータにおいて、前記一次側パッドは、前記二次側基板に重ならない領域に配置されており、前記二次側パッドは、前記一次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２の発明にかかるアイソレータは、請求項１に記載の発明において、前記一次側基板の前記主面に送信回路が設けられており、該送信回路が、前記二次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３の発明にかかるアイソレータは、請求項１または２に記載の発明において、前記二次側基板の前記主面に受信回路が設けられており、該受信回路が、前記一次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４の発明にかかるアイソレータは、請求項１〜３のいずれか一つに記載の発明において、同一の前記一次側基板に複数の前記一次コイルが設けられており、同一の前記二次側基板に複数の前記二次コイルが設けられており、複数の前記一次コイルおよび複数の前記二次コイルにより複数のトランスが構成されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、一次側パッドおよび二次側パッドは、それぞれ、一次側リードフレームおよび二次側リードフレームとのワイヤボンディングを行うことが可能な位置にあるので、上側の基板を貫通するスルーホールが不要となる。また、既存のフォトカプラの製造ラインをそのまま利用して作製することができるので、新たな設備投資を行わずに済む。さらに、上側の基板のパッドとリードフレームとを金属ワイヤで直接、電気的に接続することができるので、ワイヤボンディングの回数および金属ワイヤの消費量が減る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明にかかるアイソレータによれば、安価なアイソレータが得られるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかるアイソレータの好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の各実施の形態の説明において、同様の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１７】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるアイソレータの構成を示す平面図であり、図２は、図１の切断線Ａ−Ａにおける構成を示す縦断面図である。
【００１８】
これらの図に示すように、一次コイル３１と、この一次コイル３１に電気的に接続された一次側パッド３２は、一次側基板３３の同一の主面（図２では、上面）に設けられている。一次側基板３３の下面は、一次側リードフレーム３４のアイランド３５に導電性または絶縁性の接着剤３６により接着されている。なお、接着剤３６の代わりに、導電性または絶縁性の接着テープが用いられていてもよい。一次側パッド３２は、金属ワイヤ３７により一次側リードフレーム３４のインナーリード部に電気的に接続されている。一次側リードフレーム３４は、そのインナーリード部において、一次側基板３３が接着されている側と反対側に折り曲げられている。
【００１９】
また、二次コイル４１と、この二次コイル４１に電気的に接続された二次側パッド４２は、二次側基板４３の同一の主面（図２では、下面）に設けられている。二次側基板４３の上面は、二次側リードフレーム４４のアイランド４５に導電性または絶縁性の接着剤４６により接着されている。なお、接着剤４６の代わりに、導電性または絶縁性の接着テープが用いられていてもよい。二次側パッド４２は、金属ワイヤ４７により二次側リードフレーム４４のインナーリード部に電気的に接続されている。二次側リードフレーム４４は、そのインナーリード部において、二次側基板４３が接着されている側に折り曲げられている。
【００２０】
一次コイル３１は、絶縁体５１の下面に接着テープ５２を介して接着されている。二次コイル４１は、絶縁体５１の上面に接着テープ５３を介して接着されている。絶縁体５１は、例えば、アルミナ等の無機材料や、ポリイミド等の有機材料でできている。なお、接着テープ５２，５３の代わりに、接着剤が用いられていてもよい。このように、一次コイル３１と二次コイル４１が絶縁体５１により相互に絶縁され、かつ上下に重なるように積層された構造において、一次側パッド３２は、二次側基板４３および絶縁体５１と重ならない位置に設けられている。同様に、二次側パッド４２は、一次側基板３３および絶縁体５１と重ならない位置に設けられている。
【００２１】
上述した構成のアイソレータは、従来のフォトカプラの組み立て工程と同様の工程により製造される。まず、一次側基板３３の主面に一次コイル３１および一次側パッド３２を形成する。次いで、一次側リードフレーム３４のアイランド３５に一次側基板３３を接着剤３６（または、接着テープ）により接着する。そして、ワイヤボンディングを行い、一次側パッド３２と一次側リードフレーム３４に金属ワイヤ３７を接続する。
【００２２】
また、二次側基板４３の主面に二次コイル４１および二次側パッド４２を形成する。次いで、二次側リードフレーム４４のアイランド４５に二次側基板４３を接着剤４６（または、接着テープ）により接着する。そして、ワイヤボンディングを行い、二次側パッド４２と二次側リードフレーム４４に金属ワイヤ４７を接続する。
【００２３】
次いで、一次コイル３１と絶縁体５１を接着テープ５２（または、接着剤）により貼り合わせる。そして、一次側リードフレーム３４と二次側リードフレーム４４の位置合わせを行い、所定の位置で、二次コイル４１と絶縁体５１を接着テープ５３（または、接着剤）により貼り合わせる。その後、樹脂で封止する。なお、先に二次コイル４１に絶縁体５１を接着しておいてから、一次コイル３１と絶縁体５１を貼り合わせるようにしてもよい。
【００２４】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２にかかるアイソレータの構成を示す縦断面図であり、図１の切断線Ａ−Ａにおける構成に相当する図である。図３に示すように、実施の形態２では、一次側基板３３の、一次コイル３１が設けられている面と同じ面に送信回路３８が設けられている。一次コイル３１および一次側パッド３２は、送信回路３８に接続されている。送信回路３８は、一次側基板３３と二次側基板４３を積層した構造において、二次側基板４３および絶縁体５１と重ならない位置に設けられている。
【００２５】
また、二次側基板４３の、二次コイル４１が設けられている面と同じ面に受信回路４８が設けられている。二次コイル４１および二次側パッド４２は、受信回路４８に接続されている。受信回路４８は、一次側基板３３と二次側基板４３を積層した構造において、一次側基板３３および絶縁体５１と重ならない位置に設けられている。
【００２６】
実施の形態２では、一次側基板３３および二次側基板４３は、シリコンでできている。そして、一般的なＩＣのプロセスで一次側基板３３に送信回路３８と一次コイル３１と一次側パッド３２が形成される。同様に、一般的なＩＣのプロセスで二次側基板４３に受信回路４８と二次コイル４１と二次側パッド４２が形成される。その他の構成および製造工程は、実施の形態１と同じである。
【００２７】
実施の形態３．
図４は、本発明の実施の形態３にかかるアイソレータの構成を示す縦断面図であり、図１の切断線Ａ−Ａにおける構成に相当する図である。図４に示すように、実施の形態３では、一次側基板３３に複数、例えば第１の一次コイル３１と第２の一次コイル３９が設けられており、二次側基板４３に複数、例えば第１の二次コイル４１と第２の二次コイル４９が設けられている。
【００２８】
第１の一次コイル３１と第１の二次コイル４１は、第１のトランス６１（一点鎖線で囲む）を構成する。第２の一次コイル３９と第２の二次コイル４９は、第２のトランス６２（一点鎖線で囲む）を構成する。このように、一次側基板３３と二次側基板４３で、複数のトランスが構成されていてもよい。なお、トランスの数は、３個以上でもよい。その他の構成および製造工程は、実施の形態１と同じである。
【００２９】
以上説明したように、実施の形態によれば、一次側パッド３２および二次側パッド４２が、それぞれ、一次側リードフレーム３４および二次側リードフレーム４４とのワイヤボンディングを行うことが可能な位置にあるので、二次側基板４３を貫通するスルーホールを形成する必要がない。また、既存のフォトカプラの製造ラインをそのまま利用して作製することができるので、新たに設備投資を行う必要がない。さらに、二次側パッド４２と二次側リードフレーム４４とを金属ワイヤ４７で直接、電気的に接続することができるので、ワイヤボンディングの回数および金属ワイヤの消費量が減る。従って、安価なアイソレータが得られるという効果を奏する。また、一次側基板３３側の金属ワイヤ３７と二次側基板４３の間の距離、および二次側基板４３側の金属ワイヤ４７と一次側基板３３の間の距離が長くなるので、絶縁耐圧が高くなるという効果も得られる。
【００３０】
以上において本発明は、上述した実施の形態に限らず、種々変更可能である。例えば、一次コイル３１，３９と二次コイル４１，４９の積層構造が上下逆の場合も同様である。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
以上のように、本発明にかかるアイソレータは、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、静電気放電）対策の必要な電子回路に有用であり、特に、車両用のモジュールに適している。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるアイソレータの構成を示す平面図である。
【図２】図１の切断線Ａ−Ａにおける構成を示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２にかかるアイソレータの構成を示す縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３にかかるアイソレータの構成を示す縦断面図である。
【図５】従来のアイソレータの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
３１，３９  一次コイル
３２  一次側パッド
３３  一次側基板
３８  送信回路
４１，４９  二次コイル
４２  二次側パッド
４３  二次側基板
４８  受信回路
６１，６２  トランス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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