(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電子部品を実装してなる回路基板と、
前記回路基板の表裏両面を分担して覆う２つのカバー体により分割構成された回路ケーシングと、
前記回路基板の導電路に電気的に接続されるバスバーを有し前記回路ケーシングに対して相手側コネクタへの嵌合面を下に向けて設けられるコネクタと、を備えてなると共に、所定の取付箇所に対して前記回路基板を上下方向に向けて縦向きに配置される電気接続箱であって、
相手側コネクタを嵌合させる前記コネクタのフード部の外周側に、相手側コネクタを前記フード部と共に二重に囲う囲壁を設けると共に、この囲壁を、前記フード部に嵌合された相手側コネクタの下端より少なくとも下側まで延設させる構成としたことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記コネクタのフード部の内壁、或いはこのコネクタのフード部に嵌合する相手側コネクタの外壁の内、いずれか一方側に、相手側の壁面との間に空隙を形成する凹部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば車両に搭載されて、ランプ、オーディオ機器等の車載電装品の通電又は断電を実行する電気接続箱の一例として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、電子部品を回路基板上に実装してなる回路構成体を内部に収容するケーシングに対して、相手側コネクタを嵌合させるフード部を下に向けてコネクタを装着させている。このように、フード部を下に向けて取り付けておけば、ケーシング、或いはフード部の外周壁に水が付着したとしても、それは下側へと伝ってゆくので、垂下する水滴が、フード部内に入り込むことは、基本的にはほとんどない。
【特許文献１】特開２００６−５０８１４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、コネクタ嵌合状態では、当然、相手側コネクタの外周壁とフード部の内周壁が隙間なく嵌合した状態にあるのに対し、図１３に示すように、フード部２５０の外周壁を伝う水滴Ｗが、フード部２５０の開口２５１からフード部２５０内側に入り込む或いは下端２５５に沿って広がると、その水滴が毛細管現象により、コネクタ同士の隙間Ｑを吸い上げられて、コネクタ同士の嵌合面Ｕに達する恐れがある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、防水性能に優れる電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、基板上に電子部品を実装してなる回路基板と、前記回路基板の表裏両面を分担して覆う２つのカバー体により分割構成された回路ケーシングと、前記回路基板の導電路に電気的に接続されるバスバーを有し前記回路ケーシングに対して相手側コネクタへの嵌合面を下に向けて設けられるコネクタと、を備えてなると共に、所定の取付箇所に対して前記回路基板を上下方向に向けて縦向きに配置される電気接続箱であって、相手側コネクタを嵌合させる前記コネクタのフード部の外周側に、相手側コネクタを前記フード部と共に二重に囲う囲壁を設けると共に、この囲壁を、前記フード部に嵌合された相手側コネクタの下端より少なくとも下側まで延設させる構成としたところに特徴を有する。
【０００５】
本発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・コネクタのフード部の内壁、或いはこのコネクタのフード部に嵌合する相手側コネクタの外壁の内、いずれか一方側に、相手側の壁面との間に空隙を形成する凹部を設ける構成とする。このようにしておけば、両コネクタの壁面間を、毛細管現象により水が吸い上げられない、或いは吸い上げられる水の水量を、減らすことが可能となる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、コネクタに形成した囲壁により、相手側コネクタを、その全高さに亘って、囲むようにした。このようにしておけば、電気接続箱に付着する水滴は、囲壁の外面を伝って下方へと流れてゆき、コネクタ及び相手側コネクタには付着しない。このようにしておけば、垂下してゆく水滴が、フード部の内周壁と相手側コネクタの外周壁との隙間をいわゆる毛細管現象により吸い上げられてゆくことがなく、防水性能の高い電気接続箱を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態について、図１ないし図１２を参照して説明する。図１は電気接続箱の分解斜視図、図２は電気接続箱の斜視図、図３は図１中の裏面側カバー体をＡ方向から見た図、図４は図１中の表面側カバー体をＢ方向から見た図である。
【０００８】
図１に示すように、電気接続箱１０は回路基板２０と、回路ケーシング３０と、から構成されている。回路基板２０はプリント配線技術により図示しない導電路を形成してなる長方形型のプリント基板上に、半導体リレーなどの電子部品Ｚを実装したものである。尚、この回路基板２０は、電子部品実装後に、防湿性の絶縁コーティング（液状の樹脂をスプレー等により塗布して薄膜を形成）を施してあり、結露などにより、回路基板２０に水滴が付着しても、電気的性能に影響を与えることがないようになっている。また、上記回路基板２０のうち、電子部品Ｚの実装面（図１の上面）側を表面２１側、その反対側の面２２を裏側として説明を行うものとする。
【０００９】
回路ケーシング３０は、上記回路基板２０の全体を、内部に収容させるものであり、分割構成された２つのカバー体、すなわち回路基板２０の裏面２２側を覆う裏面側カバー体（本発明の「カバー体」に相当）３１と、回路基板２０の表面２１側を覆う表面側カバー体（本発明の「カバー体」に相当）５１とから構成されている。以下、両カバー体３１、５１の具体的構成について裏面側カバー体３１、表面側カバー体５１の順に説明を行う。
【００１０】
裏面側カバー体３１は合成樹脂製であって、板状の基板部３２と、この基板部３２の周縁に沿って立設される周壁４１とから構成され、全体としては底の浅いトレイ型をしている。図３には、裏面側カバー体３１の正面図（図１の裏面側カバー体をＡ方向から見た図）が示されている。この図に示されるように、裏面側カバー体３１の基板部３２は、回路基板（図３中では、一点鎖線にて示す）２０より一回り大きな形状になっている。この基板部３２は下端中央が下方に突き出ており、全体としては５角形状をしている。
【００１１】
基板部３２の外縁に沿って形成される周壁４１は、基板部３２の下端中央を除く、全周に亘って切れ目なく連続している。この周壁４１は、回路基板外周の四方を覆う側壁として機能するものである。また、周壁４１が途切れている下端中央は水抜き孔４５である。このように、カバー下部に水抜き孔４５を形成することで、回路ケーシング３０内の水滴を外部に排水させることが可能となる。しかも、本実施形態では、基板部３２の外形形状を、水抜き孔４５の形成箇所に向けてケーシング幅方向の両側から緩やかに傾斜するＶ字傾斜状としてあり、回路ケーシング３０内の水滴を、効率よく排水出来る構成となっている。
【００１２】
また、基板部３２には、回路基板２０の取り付け位置（図３中の一点鎖線で示す）の下側に位置して、防止壁３５が立設されている。この防止壁３５は、基板部３２の幅方向中央に位置すると共に、上記水抜き孔４５の上方に位置しており、次に説明する表面側カバー体５１側の防止壁５５と共に、上記水抜き孔４５を通じて回路ケーシング３０内に下側から流入（逆流）する水の侵入を規制する機能を担う。
【００１３】
上記防止壁３５は、図３に示すように、水抜き孔４５が形成された下側に湾曲する弧状をなしている。係る防止壁３５の形成幅（図３中では左右方向の幅）は、水抜き孔４５の形成幅より十分広く設定（本実施形態では２倍程度）してある。また、防止壁３５の左右の壁端部３６は下向きに延びており、周壁４１に対するクリアランス（図３中のＪ部）は、極僅かとなっている。
【００１４】
表面側カバー体５１は合成樹脂製であって、外形形状は、図４にて示すように、裏面側カバー体３１の外形形状とほぼ同じ形状となっており、裏面側カバー体３１の基板部３２と同形の基板部５２を備える。繰り返しとなるが、表面側カバー体５１の基板部５２についても形状を説明しておく。基板部５２は回路基板２０より一回り大きな形状とされると共に、下端中央が下方に突き出ており、全体としては５角形状をしている。そして、係る基板部５２の内、相手側の基板部３２に相対する内面側には図４に示すように、ねじ孔を形成してなる支持ボス５９が４箇所設けられており、そこに、回路基板２０を螺子止めできるようになっている。
【００１５】
また、この基板部５２の内面側には、下端中央に形成される水抜き孔６５を除く、全周に亘って切れ目なく周壁６１が立設され、更にその内側に一定距離隔てて周壁６３が立設されている。そして更に、図４において下側に位置する２つの支持ボス同士を相互に連結して仕切り壁６４が立設されている。図７に示すように、基板部５２の内側の周壁６３は、カバー体３１、５１同士を平面方向にて位置合わせするためのものであり、基板部３２の周壁４１の内周４１Ａに嵌合可能となっている。
【００１６】
そして、表面側カバー体５１に形成される水抜き孔６５は、裏面側カバー体３１の水抜き孔４５と同幅とされ、形成位置も裏面側カバー体３１の水抜き孔４５と同位置となっており、表面側カバー体５１の周壁６３を、裏面側カバー体３１の周壁４１の内周４１Ａ側に嵌め合わせつつ両カバー体３１、５１同士を互いに嵌合させたときには、図７にて示すように、双方の水抜き孔４５、６５同士が整合する構成となっている。
【００１７】
尚、両カバー体３１、５１を整合させたときには、表面側カバー体５１の周壁６１の先端が、裏面側カバー体の周壁４１の先端面４３に突き当たった状態（図７上では、周壁４１上に周壁６１が重なった状態）となり、そこを振動溶着することにより、両カバー体３１、５１が相互に固定される構成となっている。また、周壁６１の先端部は、溶接時に溶け易いように、テーパ状に形成（図８中のＨ部にて破線で示す）されている。また、両カバー体３１、５１は、いずれも基板部３２、５２などに、開口を一切形成しておらず、上記振動溶接を行うと、水抜き孔４５、６５の形成箇所を除き、回路ケーシング３０の全体がシールされるようになっている。
【００１８】
また、基板部５２における水抜き孔６５の上方には、防止壁５５が形成されている。防止壁５５は、図４において下向きに湾曲する弧状をなしている。この防止壁５５の形成幅（図４中では左右方向の幅）は水抜き孔６５の形成幅より広くなっているものの、裏面カバー体３１側の防止壁３５との関係においては、形成幅を狭くしてあり、また形成位置についても下側に位置をずらしてある。このようにすることで、図７中にも示されているように、両カバー体３１、５１を整合させたときに、双方の両防止壁３５、５５が、平面方向において干渉せず、防止壁３５の下側に防止壁５５が収まる。そして、これら両防止壁３５、５５は、図９の（ａ）にて示すように、回路ケーシング３０の厚み方向（図９の左右方向）では、先端部同士が、相互に重なる構造としてある。
【００１９】
ここで仮に、防止壁を一方側のカバー体にのみ形成した場合、図９の（ｂ）にて示すように、基板部５２と防止壁３５の先端との間に水が侵入する隙間が出来てしまうが、本実施形態のように、双方のカバー体３１、５１のそれぞれに防止壁３５、５５を設け、かつそれらの先端部同士を重ねておけば、このような隙間が出来ず、水の侵入（図中のＲ矢印で示す）を効果的に防ぐことが可能となる。
【００２０】
また、上記表面側カバー体５１の基板部５２の外面には、幅方向の左右両側に図１の奥側から手前側に向かって一対の座部５３、５４が形成されると共に、基板部５２の外面上部には、基板部５２の全幅に亘る横長形状のコネクタブロック１００が一体的に形成されている。このコネクタブロック１００は、フード部１１５〜１６５を幅方向に６つ並んで設けており、６つのコネクタ１１０〜１６０を構成している。これら各６つのコネクタ１１０〜１６０のフード部１１５〜１６５は、いずれも、相手側コネクタを嵌合させる嵌合口を、図１の手前側（電気接続箱１０を車両へ搭載した際の下側）に設けており、相手側コネクタが下側からの組み付け操作により、嵌合されるようになっている。
【００２１】
また、上記コネクタブロック１００には、各フード部１１５〜１６５に対応させて、バスバーＢ１〜Ｂ６がインサート成形してある。各バスバーＢ１〜Ｂ６はいずれも金属板をＬ字型に屈曲させたものであり、図１０にて示すように一端を対応する各フード部１１５〜１６５内に突出させている。また、各バスバーＢ１〜Ｂ６の他端側はいずれも、回路基板２０側に引き出されており、回路基板２０のスルーホールＳＨに挿通される構成となっている。
【００２２】
このように、コネクタ１１０〜１６０を集約させたコネクタブロック１００を、表面側カバー体５１に一体的に形成することで、回路基板２０を覆う回路ケーシング３０の気密性が高くなる。より具体的に説明すると、回路ケーシング３０側に一体的に形成せず、コネクタ１１０〜１６０を別部品とした場合には、両者の合わせ部分に、水の侵入する隙間が、少なからずできる。この点、実施形態では、コネクタ１１０〜１６０を集約させたコネクタブロック１００を回路ケーシング３０に一体的に形成することで、このような水の侵入原因となる隙間が元から出来ず、回路ケーシング３０の気密性を高くできる。
【００２３】
尚、上記したコネクタブロック１００は、嵌合口を形成した下面壁を除く他の各壁面はいずれも閉じており、この点も回路ケーシング３０の気密性を高めている。
【００２４】
以下、横並び状に配置される各コネクタ１１０〜１６０について簡単に説明を行う。幅方向の両側に位置する両コネクタは入力側電源コネクタ１１０、１２０とされている。この入力側電源コネクタ１１０、１２０は図６にて示すように、基板部５２上に所定幅をもって形成される座部５３、５４上に設けられており、他のコネクタ１３０〜１６０に比べて、基板部外面からの高さが一段高くなっている。
【００２５】
そして、上記した入力側電源コネクタ１１０、１２０の極数は１極となっており、そこには、車載バッテリ（不図示）、オルタネータ（不図示）に連なる相手側コネクタ（不図示）が嵌合されるようになっている。
【００２６】
図６に示す符号１３０の、極数２のコネクタはＧＮＤ用コネクタ、符号１４０の、極数１のコネクタは出力側電源コネクタである。ＧＮＤ用コネクタ１３０は、回路基板２０のグラウンドライン（不図示）を、シャーシなどのグラウンド面に電気的に接続させるものであり、そこには、接続対象となるシャーシに電気的に接続されるコネクタが嵌合される構成となっている。また、出力側電源コネクタ１４０は、図外の電装品に電力を供給するものであり、そこには、供給対象となる電装品の回路に対して電気的に接続されるコネクタが嵌合される構成となっている。
【００２７】
また、図６に示す符号１５０、１６０の両コネクタは、いずれも信号出力用コネクタである。これら両コネクタ１５０、１６０は、図外の電装品に制御信号を出力させるものであり、そこには、出力対象となる電装品の回路に対して電気的に接続されるコネクタが嵌合される構成となっている。
【００２８】
また、本実施形態のものは、例えば、入力側電源コネクタ１２０などは、コネクタブロック１００の外壁１００Ａが、コネクタの外周壁を構成（図１０参照）しているのに対して、信号出力用コネクタ１５０、１６０は、図１１にて示すように、コネクタブロック１００の外壁１００Ａとの間に空洞部１０５を保有しており、係るコネクタブロック１００の外壁１００Ａが、両信号出力用コネクタ１５０、１６０に装着された相手側コネクタを、フード部１５５、１６５と共に２重に囲む構成となっている（図１２参照）。尚、以下の説明において、コネクタブロック１００の外壁１００Ａの内、信号出力用コネクタ１５０、１６０のフード部１５５、１６５と共に相手側コネクタを二重に囲む部分を、第一囲壁１７１と呼ぶ。
【００２９】
そして、この第一囲壁１７１は、壁の下端１７１Ａが、信号出力用コネクタ１５０、１６０に嵌合される相手側コネクタ２００の下端２１０より、一定寸法（本実施形態では、図１２中の寸法ｄ）下に位置するように下方に延設してあり、第一周壁１７１の内側の空間に、信号出力用コネクタ１５０、１６０に嵌合された相手側コネクタ２００の全体を収めることが出来るようになっている。
【００３０】
また、図１にて示すように、上記第一囲壁１７１は、コネクタ１５０の左壁面を下方に延長してなる第二囲壁１７２、コネクタ１６０の右壁面を下方に延長してなる第三囲壁１７３と幅方向の両側でそれぞれ連続しており、これら３つの囲壁１７１〜１７３により、両信号出力用コネクタ１５０、１６０に対して嵌合される両相手側コネクタの周囲３方を、一括して囲む構成となっている。尚、これら第二囲壁１７２、第三囲壁１７３の下端は、無論、図１、図２にて示すように、上下方向において、第一囲壁１７１の下端の高さ位置に等しくなっている。
【００３１】
また、上記した各コネクタ１１０〜１６０の内、バスバーＢの極数が２極以上のもの（具体的には、ＧＮＤ用コネクタ１３０、信号出力用コネクタ１５０、１６０）については、フード部１３５、１５５、１６５の内壁（具体的には、基板部５２の外面に最も近く、かつそれと平行な底壁）を凹ませて凹部１３７、１５７、１６７を設けてある（図２、図６参照）。これら各凹部１３７、１５７、１６７は一定幅、一定深さをもって形成されると共に、フード部１３５、１５５、１６５の嵌合口に切り抜けている。係る凹部１３７、１５７、１６７は、フード部１３５、１５５、１６５に相手側コネクタ２００を嵌合させた際に、コネクタ外面壁との間に、空隙ＡＧを形成させるものである（図１２参照）。
【００３２】
尚、この実施形態において、上記凹部１３７、１５７、１６７を、各フード部１３５、１５５、１６５の全長に亘って形成しており、凹部１３７、１５７、１６７の終端が、図１２に示すように嵌合面Ｕに達している。
【００３３】
電気接続箱１０を構成する各部材２０、３１、５１の構成は以上であり、次に電気接続箱１０の組み立て手順について説明を行う。組み付けを行うには、まず、表面側カバー体５１に対して回路基板２０を固定する必要がある。これを行うには、図１にて示すように、電子部品Ｚを実装した表面２１を表面側カバー体５１１側に向けると共に、基板上の各挿通孔２５を表面側カバー体５１に設けられる支持ボス５９に位置を合わせ、その状態で、回路基板２０を支持ボス５９に対してねじ締めしてやればよく、これにより、回路基板２０は表面側カバー体５１の基板部５２に対して支持ボス５９の高さ分浮いた状態で固定される。この状態では、表面側カバー体５１に一体的に形成された各コネクタ１１０〜１６０の各バスバーＢ１〜Ｂ６が、回路基板２０上のスルーホールＳＨに挿通された状態となる。
【００３４】
その後、挿通されたバスバーＢ１〜Ｂ６を、回路基板２０のスルーホールＳＨに、はんだ付けする作業を行い、各バスバーＢ１〜Ｂ６を回路基板２０の導電路（不図示）に電気接続する。
【００３５】
次に、図１に示すように、回路基板２０を下に向けつつ表面側カバー体５１を、裏面側カバー体３１上に重ねてやる。この状態では、表面側カバー体５１に形成される２つの周壁６１、６３の内、内側の周壁６３は裏面側カバー体３１の周壁４１の内周４１Ａに嵌合した状態となるのに対して、外側の周壁６１は裏面側カバー体３１の周壁４１の先端面に突き当たった状態となる。より具体的に言えば、水抜き孔４５、６５の形成箇所を除くカバー体の全周に亘って、表面側カバー体５１の周壁６１が裏面側カバー体３１の周壁４１の先端面４３に対して突き当たった状態となる。
【００３６】
その後、重ねた両カバー体３１、５１の外周部を、アタッチメント（不図示）にて全周に亘って挟んで、振動溶着装置により両カバー体３１、５１に振動が加えられる。これにより、表面側カバー体５１の周壁６３の先端部が振動による摩擦熱により溶け、裏面側カバー体３１の周壁４１に接合される。
【００３７】
かくして、表裏両カバー体３１、５１の合わせとなる周壁４１、６１同士の当接箇所（図１１参照）Ｋは、水抜き孔４５、６５の形成箇所を除く全周（図５中の範囲♯）が隙間なく接合され、回路ケーシング３０は、水抜き孔４５、６５の形成箇所を除き、全周に亘ってシールされる。いい替えれば、回路ケーシング３０は水抜き孔４５、６５の形成箇所を除く全体が、隙間の全く無い状態となり、回路基板２０が収容された内部空間への水の侵入を遮断できる状態となる。尚、この状態において、回路基板２０は、図８等にて示されるように、回路ケーシング３０の厚み方向について、裏面側カバー体３１の内部に位置しており、結露などにより、回路基板２０上に付着した水滴は、いずれも裏面側カバー体３１側に集まる構成となっている。
【００３８】
そして、組み付けられた電気接続箱１０は、車両エンジンルームに設置されたボックス（取付箇所に相当するもの、不図示）に対して、内部に収容された回路基板２０を上下方向に向けて縦向き（図５の向き）に、取り付けられる。
【００３９】
また、電気接続箱１０のボックスへの取り付けと同時、或いはそれと前後して、各コネクタ１１０〜１６０のフード部１１５〜１６５に対して下から、電源、電装品等に連なる各相手側コネクタが装着されると、電源から供給される電力を電気接続箱１０を通じて各電装品に分配、供給することが可能となり、またこれら電力供給の切り替え等を電気接続箱１０にて制御できる。
【００４０】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。
本電気接続箱１０によれば、回路ケーシング３０を構成する両カバー体３１、５１の合わせとなる周壁４１、６１同士の当接箇所Ｋを全周（水抜き孔４５、６５を除く）に亘ってシールする構成としてある。しかも、コネクタブロック１００はカバー体５１に一体的に形成されている。このようにしておけば、水滴が入り込む隙間が、水抜き孔４５、６５を除き回路ケーシング３０にほとんどなく、高い防水性能を発揮できる。
【００４１】
また、本電気接続箱１０によれば、信号出力用コネクタ１５０、１６０には、これらに対応させて、囲壁１７１〜１７３を設けてあり、信号出力用コネクタ１５０、１６０に装着された相手側コネクタ２００を、フード部１５５、１６５と共に２重に囲む構成となっている。しかも、囲壁１７１〜１７３の下端は、相手側コネクタ２００の下端より下方に位置しており、囲壁１７１〜１７３の内部空間に、相手側コネクタの全体を収めている。
【００４２】
このようにすることで、例えば、洗車などにより、電気接続箱１０に水がかかったとしても、それは、コネクタブロック１００の外壁を伝いながら、垂れてゆき、囲壁１７１〜１７３の下端に達すると、その後、自重によりそのまま落下するか、あるいは更に下方へと伝ってゆくこととなり、信号出力用コネクタ１５０、１６０側に付着しない。ここで仮に、このような囲壁１７１〜１７３を形成していないとすると、図１３に示すように、フード部２５０の開口２５１から水滴Ｗがフード部２５０内に入り込む、或いは水滴Ｗがフード部２５０の下端２５５に沿って広がると、その水滴が毛細管現象により、コネクタ同士の隙間Ｑを吸い上げられて、コネクタ同士の嵌合面Ｕに達する恐れがあるが、本実施形態の構成であれば、このような事態を生じ得えず、嵌合する両コネクタ、ひいてはそれに収容される端子、バスバーＢを効果的に防水、保護できる。
【００４３】
尚、他のコネクタ１１０〜１４０について囲壁１７１〜１７３を設けていないのは、コネクタ１１０、１２０、１４０については、極数が１であり、また、コネクタ１３０については、両バスバーがいずれもグラウンド用であり、電位が等しいので、万が一水に濡れたとしてもバスバー間においてリークの恐れがないからである。
【００４４】
また、本実施形態では、図２に示すように、フード部１３５、１５５、１６５については、内壁を凹ませて凹部１３７、１５７、１６７を形成してあり、そこに嵌合される相手側コネクタの外壁との間に空隙ＡＧを形成させている（図１２参照）。このようにしておけば、万が一、嵌合する両コネクタ（例えば、コネクタ１６０と相手側コネクタ２００）に水滴が付着したとしても、嵌合する両コネクタの壁面Ｑ間を、毛細管現象により水が吸い上げられない、或いは吸い上げられる水の水量を減らすことが可能となる。
【００４５】
また、図１２にも示すように、本実施形態のものは、相手側コネクタ２００に、いわゆるリテーナなど設けておらず、コネクタハウジング２１０が切れ目のない筒型をしている。このようにしておけば、やはり、コネクタ内に水が侵入し難くなるので、この点も効果的である。
【００４６】
また、コネクタブロック１００はカバー体５１の上部に設けてあるから、電気接続箱１０を収容するボックスが万一浸水しても、水位がコネクタブロック１００の高さに達するまでに時間がかかるので、浸水に強い構造となる。
【００４７】
また、回路ケーシング３０の下部には水抜き孔４５、６５が形成され、しかも回路ケーシング３０の外形形状は、水抜き孔４５、６５の形成箇所に向けて幅方向の両側から傾斜するＶ字型をしている。このようにしておけば、結露等により回路ケーシング３０内に生じた水分は、水抜き孔４５、６５を通じて外部にスムーズに排水（主に水抜き孔４５を通じて排水）されるから、これらが回路ケーシング３０内に、留まることもほぼない。また、本実施形態では、回路ケーシング３０内に防止壁３５、５５を形成しているので、水抜き孔４５、６５を通じた回路ケーシング３０内への水の侵入を防止でき、この点も、効果的である。
【００４８】
また、この電気接続箱１０は、回路ケーシング３０を構成する両カバー体３１、５１、及び回路基板２０のわずか３部品により構成してあり、従前の構成のものに比べて部品点数が少なく、コスト効果が高い。
【００４９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５０】
（１）上記実施形態では、コネクタブロック１００を、表面側カバー体５１に一体的に成形した例を示したが、別体としてもよく、さらには、各コネクタ１１０〜１６０を個々に分離させることも可能である。
【００５１】
（２）上記実施形態では、嵌合する両コネクタ間に空隙を形成する凹部１３７、１５７、１６７を、フード部１３５、１５５、１６５の内壁側に形成する例を示したが、構成を反転させ、相手側コネクタの外壁を凹ませる、或いは双方を凹ませることも可能である。
【００５２】
（３）上記実施形態では、両カバー体３１、５１の合わせとなる周壁４１、６１同士の当接箇所Ｋを、シールさせる手法の一例として、両カバー体３１、５１の周壁４１、６１同士を振動溶着させたものを例示したが、これ以外にも、例えば周壁４１、６１同士の当接箇所を接着剤にて埋めてシールするもの、又は両周壁４１、６１間にパッキン(ゴム）を介挿させてシールするものが適用可能である。
【００５３】
（４）上記実施形態では、凹部１３７、１５７、１６７を、各フード部１３５、１５５、１６５の全長に亘って形成しており、凹部１３７、１５７、１６７の終端が、図１２に示すように嵌合面Ｕに達しているが、凹部の形成範囲は、これに限定されるものではなく、途中までの構成（終端を嵌合面Ｕまで延ばす必要は、必ずしもない）とすることも可能である。
【００５４】
（５）上記実施形態では、回路ケーシング３０を構成する２つのカバー体３１、５１に対して、いずれも基板部３２、５２の外周に周壁４１、６１を設けたものを例示したが、回路ケーシング３０を構成するカバー体を、以下のように構成することも可能である。一方側のカバー体についてのみ周壁を設けて、相手側のカバー体は基板部のみの平坦な形状とする。そして、周壁を相手側の基板部に突き当てるようにして一方側カバー体を相手側のカバー体に重ね合わせる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態に適用された電気接続箱の分解斜視図
【図２】電気接続箱の斜視図
【図３】図１中の裏面側カバー体をＡ方向から見た図
【図４】図１中の表面側カバー体をＢ方向から見た図
【図５】電気接続箱の正面図
【図６】図５をＣ方向から見た図
【図７】図６のＥ−Ｅ線断面図
【図８】図５のＤ−Ｄ線断面図
【図９】（ａ）図８中のＩ部を拡大した図  （ｂ）比較例を示す図
【図１０】図６のＦ−Ｆ線断面図
【図１１】図６のＧ−Ｇ線断面図
【図１２】相手側コネクタをフード部に嵌合させた状態を示す図
【図１３】課題の説明図
【符号の説明】
【００５６】
１０…電気接続箱
２０…回路基板
３０…回路ケーシング
３１…裏面側カバー体
３２…基板部
３５…防止壁
４１…周壁
４５…水抜き孔
５１…表面側カバー体
５２…基板部
５５…防止壁
６１…周壁
６５…水抜き孔
Ｂ１〜Ｂ６…バスバー
１００…コネクタブロック
１１０〜１６０…コネクタ
１７１〜１７３…囲壁
１７１Ａ…下端
１３７、１５７、１６７…凹部
２００…相手側コネクタ
２１０…下端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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