(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を受け取り位置から受け渡し位置に搬送する電子部品供給装置であって、
前記電子部品を自重により自然降下させて前記受け取り位置に装填する傾斜部と、
前記電子部品が前記傾斜部より前記受け取り位置に装填されたことを検知するセンサー手段と、
前記センサー手段に検知された前記電子部品を前記受け取り位置から前記受け渡し位置まで前記電子部品を装填したまま搬送する受け渡し手段と、
前記受け渡し手段を傾斜状態から水平状態となるように円弧状態にガイドするガイド部と、
前記受け渡し手段を前記傾斜部から水平部に移動させるシリンダ手段とを備え、
傾斜部を自然降下した前記電子部品が前記受け渡し手段に装填されると、前記センサー手段が検知し、前記シリンダ手段を伸長させて前記受け渡し手段を、前記ガイド部上を移動させて、前記受け渡し位置に正確に位置決めさせるようにしたことを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はICチップやプレスフィットコネクタなどの電子部品をプリント基板への搭載装置やプレスフィットコネクタ圧入装置に自動的に供給する電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に取り付けられる電子部品は、自動装置によって組み立てられるものが多く、自動装置のワークの作業範囲内に、電子部品を供給して、基板を設置すればワークが自動で電子部品を判断し、把持などの保持手段によって自動的に基板の定められた位置に実装するようになっている。
【０００３】
そのために電子部品の供給が滞る事無く、上記搭載装置や圧入装置に供給するようにしなくてはならない。本発明では特にプレスフィットコネクタ圧入装置にコネクタを供給する電子部品供給装置に関するものを提供する。
【０００４】
電子部品はトレイによって搬送され上記装置に供給するようにしたものと、スティック状のケースに入れられて圧入装置に供給されるようになっているものとがある。本発明はスティック状のケースに入れられた電子部品を上記コネクタ圧入装置に供給するスティックフィーダに関するものである。
【０００５】
従来のスティックフィーダとして特開平9-18188が提案されている。この装置は図6に示されるようにスティック90に入れられた電子部品95を斜面91によって電子部品95の自重によって自然降下するようにしたものである。空になったスティックは適時取り除かれるようになっている。
【０００６】
スティック90は斜面91に幾層にも積まれており、スティック90の中から自然降下して滑り降りてきた電子部品95はストッパ92によって一旦せき止められる。 
【０００７】
その後センサーの働きを利用して電子部品95を1個ずつ下方にすべり落とすようにストッパ92が上下動することによって、1個ずつの電子部品95が受け渡し位置94に自動的に供給されるようになっている。
【特許文献１】特開平9-18188
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したようにスティック状のケースに入った電子部品を、搭載装置や圧入装置に供給する方法は2通り存在する。一つは特許文献に示したように電子部品を斜面をすべり落ちるようにして供給するものであり、他の方法はケースに入った電子部品を後方から押し出すように構成したものである。
【０００９】
しかしケースに入っている電子部品を後方から押し出す方法は、長い押し出し棒を必要とする。つまり、ケース後方に長く作られたシリンダ等を設置して駆動させなければならない。装置全体が大きなものとなる上に、空になったケースを取り出すのが煩雑になる。また、電子部品が詰まったときには、シリンダの力で強制的に押し出すため、削り屑を発生させたり、電子部品を折損させる原因になる場合があった。
【００１０】
一般には電子部品を滑らせるようにした電子部品供給装置が採用されている。近年電子部品が小型化しており、受け渡し位置の誤差によって不良品が排出する場合があった。
しかしながら搭載装置や圧入装置のワークは左右上下に精密に動作するように構成されており、正確に保持して正確な位置に搬送するには、斜面上から直接保持することができない。なぜならば斜面上にある電子部品を上下動するワークで正確に把持するためには、ワークを斜面と平行に傾けて電子部品を把持しなくてはならない。
【００１１】
そこで斜面を滑り落ちてきた電子部品は必ず水平にして、正確に受け渡し位置にセットさせ、ワークが保持するのを待ちうけするようにするのが好ましい。
【００１２】
しかしながら従来例では、図6のR部96で電子部品95が詰まってしまうことがあった。そのために特許文献1には、エァー等で先端の受け渡し位置まで、電子部品95を搬送する手段が記載されている。最近の電子部品は小型化と高精度化が進んでおり、0.1ｍｍ程度でも受け渡し位置がずれると、正確にワークに保持させることができなくなっている。特許文献1のようにエァーで吹き付けて電子部品を搬送しても正確に搬送されないことがあり、作業の中断を余儀なくされていた。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、  電子部品を受け取り位置から受け渡し位置に搬送する電子部品供給装置であって、前記電子部品を自重により自然降下させて前記受け取り位置に装填する傾斜部と、前記傾斜部より前記電子部品を前記受け取り位置から前記受け渡し位置に搬送する受け渡し手段と、前記受け渡し手段を傾斜部から水平部にガイドするガイド部と、前記受け渡し手段を前記傾斜部から水平部に移動させるシリンダ手段とを備え、傾斜部を自然降下した前記電子部品が前記受け渡し手段に装填されると、前記シリンダ手段を伸長させて前記受け渡し手段を、前記ガイド部上を移動させて、前記受け渡し位置に正確に位置決めさせるようにしたことを特徴とする電子部品供給装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によればスティックケースから傾斜部20を降下してきた電子部品10を受け渡し部15上に固着された冶具16に装填し、センサ17で電子部品10の位置を確認した後、シリンダ18を伸長させて受け渡し部15をガイド19に沿って受け渡し位置に移動するように構成したので、電子部品10を正確に受け渡し位置に搬送することができる。
【００１５】
また、受け渡し部15は傾斜部20とで平行な位置で電子部品10を受け取るようにしたので電子部品10はそれ自体の重量だけでなく、後方の電子部品の自重も加わるので他の駆動力を使用する事無く、詰まることもなく、冶具16に装填することができる。
【００１６】
シリンダ18が最短に縮んだ位置が受け渡し部15が電子部品10を受け取る位置で、シリンダ18が最大に伸長した位置が電子部品10を受け渡す位置であるので、同じ動作を何度繰り返しても受け渡し位置が微動する事無く、正確な電子部品10の受け渡しが可能になった。そのため小型で高精度の電子部品の供給が可能になった。
【００１７】
受け渡し部15にはセンサ17を取り付けて電子部品10が正確に挿入されたことを確認した後、シリンダ18を伸長させて受け渡し部15を受け渡し位置に搬送するように構成したので、センサ17により電子部品10が正確に冶具16に装填されたことを確認しており、搭載装置や圧入装置2のワーク30が位置のずれた電子部品10を誤って保持することが防止された。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図1に示すように本発明の電子部品供給装置1は圧入装置2のワーク30の作業範囲内に電子部品10を供給するように設置される。そこで受け渡し位置23がワーク30の作業範囲内に正確に設置され、受け渡し位置23は制御部3によって記憶されるように位置されなくてはならない。
【００１９】
また、電子部品供給装置1の動作は圧入装置本体2の内部に設置された制御部3によって制御されるように取り付けられる。
【実施例】
【００２０】
図1は圧入装置本体の斜視図で、受け渡し部架台を取り付けた状態を示した図である。図2は受け渡し部架台に受け渡し部と冶具と電子部品を取り付けた状態の図である。図3は受け渡し部架台の受け渡し部の移動の状態を示した図である。(1)が受け渡し部が電子部品を受け取る位置にある場合を示し、(2)が受け渡し部が電子部品を受け渡す位置にある場合を示す。図4は電子部品供給装置全体の側面図と傾斜部の上面図である。図5は受け渡し部と傾斜部の係合部分を拡大した詳細図である。図6は従来の電子部品供給装置である。
【００２１】
図4を用いて電子部品供給装置1を説明する。ガード45,46の間にスティックケース40が傾斜して収容されるようになっており、スティックケース40内部の電子部品10は自然降下して傾斜部11に装填される。スティックケース40はスティックケース収納部41に段積みされて収容されるようになっている。スティックケース40は内容物が空になると下方の空ケース収納部43に落下するように構成されている。
【００２２】
スティックケース40から滑り出た電子部品10は傾斜部20を滑って降下し、ストッパ21で止められる構成になっている。従って電子部品10が供給されるときは、傾斜部20には電子部品10がいくつも縦列した状態でストッパ21によってせき止められている。
【００２３】
図5を用いて受け渡し部15を説明する。受け渡し部15はガイド19に沿って受け取り部22から受け渡し部23に移動できるように構成されている。また、受け渡し部15はシリンダ18とピン25によって回動自在に連結されている。シリンダ18が最短に縮んだときは、受け渡し部15が電子部品受け取り位置22に移動する。そしてシリンダ18が最長に伸長したときは、電子部品受け渡し位置23に移動するように構成されている。
これら両者の状態を示したのが図3の(1)と(2)である。受け渡し部15が電子部品10を冶具16に装填するための受け取り部22に移動した状態が(1)である。受け渡し部15が電子部品10を冶具16からワーク30に受け渡すために受け渡し位置22に移動した状態が(2)の図である。
【００２４】
図1のように受け渡部架台4は圧入装置2のワーク30の作業範囲内に、受け渡し位置23が突出するように設置されている。ワーク30は、本発明の電子部品供給装置1によって供給されるプレスフィットコネクタ10aを把持して基板80に搬送して挿入する。図1の圧入装置2には、トレイによって供給されるプレスフィットコネクタ10bも存在する。ワーク30はこれら種類の異なったプレスフィットコネクタ10a,10bをそれぞれ把持して基板80に実装する。
このようにトレイによって電子部品10bが供給されると共にスティックケース40によって電子部品10aが供給されるような混在した供給方法が取れるようにした装置は今までなかったものである。
【００２５】
図2に示すように電子部品10の中でもプレスフィットコネクタ10aは把持される部分が細かく分断された櫛状になっており、これにワーク30の先端部の櫛歯が干渉する事無く挿入されてチャッキングされる必要があり、電子部品供給装置の受け渡し位置23は0.1ｍｍ以上の精度で電子部品10aを指定位置に正確に供給しなくてはならない。
【００２６】
以上のように構成された電子部品供給装置の動作について説明する。電子部品10が入れられたスティックケース40は、スティックケース収納部41に段積みされて設置されている。全ての電子部品10が供給されて空になったスティックケース40は空ケース収納部43に適時落下させて収納される。
【００２７】
下段のスティックケース40から滑り出た電子部品10は、傾斜部20を滑りながら下降して、ストッパ21によって停止させられる。電子部品受け取り位置22に受け渡し部15があることが制御部3でわかると、ストッパ21は開き電子部品10を滑らせて自然降下させ、受け渡し部15に固着された冶具16に電子部品10が装填される。
【００２８】
このことはシリンダ18が最短に縮んだときに受け渡し部15が電子部品受け取り位置22にあることが判断できるのでストッパ21を開状態にするよう制御部3によって制御されて供給が行われる。
【００２９】
冶具16は傾斜部20と同じ高さになるように作られているので、電子部品10は滞る事無く冶具16に装填される。冶具16の先端部にはセンサ17が設置されており、電子部品10が正確に冶具16に装填されたことを制御部3に伝えると、ストッパ21は閉じ後方に縦列した電子部品10が前方に滑って自然降下しないように止めるよう制御される。
以上のようにして電子部品10が受け渡し部15によって受け取り位置22で受け取られる。
【００３０】
次にシリンダ18を伸長させた状態を説明する。受け渡し部15はガイド19に沿って電子部品受け取り位置22から電子部品受け渡し位置23に移動する。ガイド19は円弧状態になっており、受け渡し部15は傾斜状態から水平状態となり、電子部品受け渡し位置23に移動する。
【００３１】
電子部品受け渡し位置で、ワーク30が電子部品10を把持して受け渡しが完了するとセンサ17が反応してシリンダ18を縮めるように制御部3が制御する。
【００３２】
シリンダ18が最短に縮まり受け渡し部15が電子部品受け取り位置22に移動を終了した後ストッパ21が開き、後方の電子部品10を前方に滑らせ冶具16に電子部品を装填する。
【００３３】
以上のような方法で電子部品10はスティックケース40の中から電子部品受け取り位置22に滑り出て受け渡し部15によって移送され電子部品受け渡し位置23に搬送される。
【００３４】
図1には圧入装置本体2に受け渡し部架台4が1台しか取り付けていないが、並列して数台取り付けることも可能で、電子部品10が多種多様であっても対応することができる。
【００３５】
以上のような電子部品供給装置1であれば、電子部品10の自重によって受け渡し部15にセッティングすることができるので他の挿入装置を使用しなくても順次供給することができる。そして電子部品10がR部96で詰まることもなく、正確な位置に搬送することができるのでプレスフィットコネクタ10aのように正確に位置決めしてワーク30に渡す必要があるものであっても、櫛歯部分が干渉する事無く受け渡すことができる。
電子部品10が小さくなり細密になって正確な受け渡し位置23でワーク30に受け渡さねばならない製品でも誤差なくワーク30が把持することができ不良品を少なくすることができる。
シリンダ等の駆動装置を使ってスティックケース40内の電子部品10を強制的に押し出す構成ではないので、詰まったときに電子部品10を折損することがない。
更にR部96のガイド9上を直接電子部品10がすべる構成ではないのでコンタミ等の削り屑を発生させて組立に影響を与えることも少ない。
スティックケース40に収納された電子部品10は人手に触られることがなく塵芥に触れることが少なく、細密な部品の搬送に適していたが、供給時に問題があったが本発明では解消されているのでスティックタイプの電子部品10を簡便に供給することができる。
本発明のような電子部品供給装置であれば、トレイで電子部品10を供給するのと同じ精度で電子部品10をワーク30に提供できるので、スティックタイプとトレイタイプで供給される電子部品10を混在して供給することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、ICチップの搭載装置やプレスフィットコネクタの圧入装置だけでなく、数種類のチップをパッケージするようなパッケージ装置や移載装置に応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】圧入装置本体の斜視図で、受け渡し部架台を取り付けた状態を示した図である。
【図２】受け渡し部架台に受け渡し部と冶具と電子部品を取り付けた状態の図である。
【図３】受け渡し部架台の受け渡し部の移動の状態を示した図である。
【図４】電子部品供給装置全体の側面図と傾斜部の上面図である。
【図５】受け渡し部と傾斜部の係合部分を拡大した詳細図である。
【図６】従来の電子部品供給装置である。
【符号の説明】
【００３８】
1                       
電子部品供給装置本体
2                       
圧入装置本体
3                       
制御部
4                       
受け渡し部架台
10                   
電子部品
10a        プレスフィットコネクタ
10b        プレスフィットコネクタ
15                   
受け渡し部
16                   
冶具
17                   
センサ
18                   
シリンダ
19                   
ガイド
20          傾斜部
21          ストッパ
22          電子部品受け取り位置
23          電子部品受け渡し位置
25          ピン
30                   
ワーク
40          スティックケース
41          スティックケース収納部
43          空ケース収納部
45          ガード
46          ガード
80          基板
90          スティック(従来品)
91          斜面(従来品)
92          ストッパ(従来品)
94          受け渡し位置(従来品)
95          電子部品(従来品)
96          R部(従来品)
【図６】
0005060316.tif 000002
【図１】
0005060316.tif 000003
【図２】
0005060316.tif 000004
【図３】
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【図４】
0005060316.tif 000006
【図５】
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