(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体上に実装された発光素子と、
前記基体の上面における前記発光素子を囲む領域に形成された第１の金属材料パターンと、
前記第１の金属材料パターンに対応して前記基体の上方に設けられており、前記第１の金属材料パターン上に付着された反射部材と、
蛍光材料を含んでおり、前記発光素子の上方に設けられており、前記反射部材に付着された発光部材と、を備え、
前記第１の金属材料パターンが、前記基体の前記上面において、前記反射部材の前記下面の外周に対応する位置の外側にまで広がっていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の金属材料パターンが、前記反射部材の下面の形状に対応する形状を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１の金属材料パターン上に付着されており、前記反射部材の外側に設けられた放熱部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の金属材料パターンが、前記基体の前記上面の外周まで広がっていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１の金属材料パターンの内周が円形状であることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射部材の内周が円形状であることを特徴とする請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射部材の下面に形成された第２の金属材料パターンをさらに有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光装置は、例えば発光ダイオードなどの発光素子と、発光素子によって励起される蛍光材料とを有している。発光装置の発光特性は、発光素子の発光特性または蛍光材料の発光特性などによって導き出される。発光素子の発光特性または蛍光材料の発光特性は、発光装置の放熱特性に影響を受ける。
【特許文献１】特開２００３−１９７９７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、例えば照明分野などにおいて、発光装置の発光特性のさらなる向上が求められている。発光装置における発光特性を向上させるためには、発光装置の放熱特性を向上させる必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体、発光素子および第１の金属材料パターンを有している。発光素子は、基体上に実装されている。第１の金属材料パターンは、基体の上面における発光素子を囲む領域に形成されている。発光装置は、反射部材および発光部材を有している。反射部材は、第１の金属材料パターン上に付着されている。発光部材は、蛍光材料を含んでおり、発光素子の上方に設けられている。発光部材は、反射部材に付着されている。第１の金属材料パターンが、基体の前記上面において、反射部材の下面の外周に対応する位置の外側にまで広がっている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体の上面における発光素子を囲む領域に形成された第１の金属材料パターンを有していることにより、放熱特性が向上されており、発光特性が向上されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態が、図面を参照して説明されている。図１および図２に示されたように、本実施形態の発光装置１は、基体１１、発光素子１２および反射部材１３を有している。発光装置１は、第１の金属材料パターン１４および発光部材１５をさらに有している。基体１１は、絶縁材料からなる。絶縁材料の例は、セラミックスである。
【０００７】
発光素子１２は、フリップチップ接続によって、基体１１の上面１１ｕに実装されている。発光素子１２は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子１２は、青色の波長または紫外の波長を有する第１の光を放射する。反射部材１３は、発光素子１２を囲んでいる。反射部材１３は、絶縁材料からなる。絶縁材料の例は、セラミックスである。反射部材１３は、接着剤１６によって第１の金属材料パターン１４に付着されている。反射部材１３は、第１の金属材料パターン１４に対応して、基体１１の上方に設けられている。第１の金属材料パターン１４に“対応”とは、基体１１の上面１１ｕにおける反射部材１３の配置が、第１の金属材料パターン１４によって定められている構成をいう。図１に示されたように、反射部材１３は、第１の金属材料パターン１４に一致するように、基体１１の上方に設けられている。
【０００８】
第１の金属材料パターン１４は、基体１１の上面１１ｕにおける発光素子１２を囲む領域に形成されている。第１の金属材料パターン１４は、反射部材１３の下面１３ｂの形状に対応する形状を有している。“対応する形状”とは、第１の金属材料パターン１４が形成されている領域の全体的な形状が、反射部材１３の下面１３ｂの形状に一致していることをいう。第１の金属材料パターン１４は、環形状を有している。第１の金属材料パターン１４の例は、セラミックスからなる基体１１に形成されたメタライズ・パターンである。発光装置１は、第１の金属材料パターン１４を有していることにより、基体１１に浸み込む接着剤１６の量が低減されている。
【０００９】
発光部材１５は、第２の光を放射する。発光部材１５は、透光性のベース材料および蛍光材料を含んでいる。ベース材料の透光性とは、発光素子１２から放射された第１の光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。ベース材料は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、発光素子１２から放射された第１の光によって励起される。発光部材１５は、赤色光、緑色光および青色光を放射する。発光装置１は、赤色光、緑色光および青色光からなる白色の混合光を放射する。発光部材１５は、シート形状を有している。発光部材１５は、発光素子１２を覆っている。発光部材１５は、反射部材１３に付着されている。発光装置１は、発光素子１を封入している透光性材料層１７を有している。層１７の透光性とは、発光素子１２から放射された光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。層１７の透光性材料の例は、シリコーン樹脂である。
【００１０】
発光装置１における放熱経路が、図３および図４を参照して説明されている。発光装置１は、第１の金属材料パターン１４を有していることにより、基体１１および反射部材１３の間の熱伝導特性が向上されている。放熱経路の例は、図３に示されているように、反射部材１３から基体１１への流れである。発光素子１２によって発生された熱または蛍光材料によって発生された熱が、反射部材１３に伝わる。熱は、第１の金属パターン１４を介して、反射部材１３から基体１１に伝わる。放熱経路の他の例は、図４に示されているように、基体１１から反射部材１３への流れである。発光素子１２によって発生された熱が、基体１１に伝わる。熱は、第１の金属材料パターン１４を介して、基体１１から反射部材１３に伝わる。熱は、反射部材１３から放散される。本実施形態の発光装置１は、第１の金属材料パターン１４を有していることにより、放熱特性が向上されており、発光特性が向上されている。
【００１１】
図５に示されたように、第１の金属材料パターン１４の内周１４ｉは、円形状である。発光装置１は、製造工程において、自動機による第１の金属材料パターン１４における中心１４ｃの位置認識の精度について向上されている。反射部材１３の内周１３ｉは、円形状である。発光装置１は、製造工程において、自動機による反射部材１３における中心１３ｃの位置認識の精度について向上されている。発光装置１は、第１の金属材料パターン１４および反射部材１３の位置合わせの精度について向上されている。発光装置１は、発光素子１２から放射された光の反射特性が向上されており、発光特性が向上されている。
【００１２】
本発明の他の実施形態が、図６を参照して説明されている。本実施形態の構成において、図２に示された発光装置１と異なる点は、反射部材１３の下面１３ｂに形成された第２の金属材料パターン２４を有していることである。第２の金属材料パターン２４の例は、セラミックスからなる反射部材１３に形成されたメタライズ・パターンである。発光装置１は、第２の金属材料パターン２４を有していることにより、反射部材１３に浸み込む接着剤１６の量が低減されている。発光装置１は、第２の金属材料パターン２４を有していることにより、基体１１および反射部材１３の間の熱伝導特性が向上されており、発光特性が向上されている。
【００１３】
本発明の他の実施形態が、図７および図８を参照して説明されている。本実施形態の構成において、図１に示された発光装置１と異なる点は、第１の金属材料パターン１４が、基体１１の上面１１ｕにおいて、反射部材１３の下面１３ｂの外周１３ｅに対応する位置の外側にまで広がっていることである。図７および図８に示された発光装置１において、第１の金属材料パターン１４は、基体１１の上面１１ｕの外周１１ｅまで広がっている。発光装置１における放熱経路が、図９および図１０を参照して説明されている。放熱経路の例は、図９に示されているように、反射部材１３から第１の金属材料パターン１４への流れである。熱の一部は、第１の金属材料パターン１４から基体１１に伝わる。熱の他の一部は、第１の金属材料パターン１４から大気中に放散される。大気中に放散される熱は、図９において、符号“１４ｈ”で示されている。放熱経路の他の例は、図１０に示されているように、基体１１から第１の金属材料パターン１４への流れである。熱の一部は、第１の金属材料パターン１４から反射部材１３へ伝わる。熱の他の一部は、第１の金属材料パターン１４から大気中に放散される。大気中に放散される熱は、図１０において、符号“１４ｈ”で示されている。
【００１４】
本発明の他の実施形態が、図１１を参照して説明されている。本実施形態の構成において、図７に示された発光装置１と異なる点は、第１の金属材料パターン１４上に付着された放熱部材１８を有していることである。放熱部材１８は、反射部材１３の外側に設けられている。放熱部材１８は、金属材料からなる。発光装置１における放熱経路が、図１２および図１３を参照して説明されている。放熱経路の例は、図１２に示されているように、反射部材１３から第１の金属材料パターン１４への流れである。熱の一部は、第１の金属材料パターン１４から基体１１へ伝わる。熱の他の一部は、第１の金属材料パターン１４から放熱部材１８へ伝わる。熱は、放熱部材１８から大気中へ放散される。大気中に放散される熱は、図１２において、符号“１８ｈ”で示されている。放熱経路の他の例は、図１３に示されているように、基体１１から第１の金属材料パターン１４への流れである。熱の一部は、第１の金属材料パターン１４から反射部材１３へ伝わる。熱の他の一部は、第１の金属材料パターン１４から放熱部材１８へ伝わる。熱は、放熱部材１８から大気中へ放散される。大気中に放散される熱は、図１３において、符号“１８ｈ”で示されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の発光装置を示す分解図である。
【図２】図１に示された発光装置の断面図である。
【図３】図１に示された発光装置における放熱経路の例を示す。
【図４】図１に示された発光装置における放熱経路の他の例を示す。
【図５】図１に示された発光装置の平面透視図である。
【図６】本発明の他の実施形態の発光装置を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態の発光装置を示す分解図である。
【図８】図７に示された発光装置の平面透視図である。
【図９】図６に示された発光装置における放熱経路の例を示す。
【図１０】図６に示された発光装置における放熱経路の他の例を示す。
【図１１】本発明の他の実施形態の発光装置を示す断面図である。
【図１２】図１１に示された発光装置における放熱経路の例を示す。
【図１３】図１１に示された発光装置における放熱経路の他の例を示す。
【符号の説明】
【００１６】
１    発光装置
１１  基体
１２  発光素子
１３  反射部材
１４  第１の金属材料パターン
１５  発光部材
【図１】
0005031533.tif 000002
【図２】
0005031533.tif 000003
【図３】
0005031533.tif 000004
【図４】
0005031533.tif 000005
【図５】
0005031533.tif 000006
【図６】
0005031533.tif 000007
【図７】
0005031533.tif 000008
【図８】
0005031533.tif 000009
【図９】
0005031533.tif 000010
【図１０】
0005031533.tif 000011
【図１１】
0005031533.tif 000012
【図１２】
0005031533.tif 000013
【図１３】
0005031533.tif 000014