(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部及び前記基部から延びる振動腕を含む水晶振動片と、
前記振動腕に形成された励振電極と、
前記水晶振動片に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極と、
前記水晶振動片を内部に収容するパッケージと、
前記パッケージの内面に形成された固定電極と、
前記接続電極と前記固定電極を電気的及び機械的に接合する導電性接着剤と、
を含み、
前記接続電極及び前記固定電極は、Ａｕを含む表面を有し、
前記導電性接着剤は、バインダ及び前記バインダに分散された導電性フィラーを含み、前記バインダは、ビスマレイミド樹脂のみか、もしくは低分子化合物を添加したビスマレイミド樹脂で構成されている水晶振動子。
【請求項２】
基部と前記基部から延びる振動腕とを含み前記振動腕に形成された励振電極を有し前記励振電極に電気的に接続された接続電極が形成されてなる水晶振動片を、固定電極が内面に形成されたパッケージの内部に収容し、前記接続電極と前記固定電極を、導電性接着剤によって、電気的及び機械的に接合することを含み、
前記接続電極及び前記固定電極は、Ａｕを含む表面を有し、
前記導電性接着剤は、バインダ及び前記バインダに分散された導電性フィラーを含み、前記バインダは、ビスマレイミド樹脂のみか、もしくは低分子化合物を添加したビスマレイミド樹脂で構成されている水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動片の電極とパッケージの電極を導電性接着剤で接合した構造の水晶振動子が知られており、電極はＣｒ又はＮｉ等の下地膜上にＡｕからなる表面層を有し、導電性接着剤のバインダはシリコーン樹脂である。この構造では、シリコーン樹脂とＡｕは密着性が悪いため、導電性接着剤と電極の接続界面の抵抗値が高くなっていた。あるいは、Ａｕ表面では、シリコーン樹脂前駆体の硬化速度が遅いため、Ａｕ表面にシリコーン膜が絶縁層として残ることがあった。
【０００３】
その対策として、シリコーン樹脂以外の樹脂をバインダとして使用することが考えられる（特許文献１参照）。しかし、例えば、エポキシ樹脂は硬化すると硬いためパッケージに加えられた衝撃を吸収することができず、しかも耐熱性において必要な条件を満たしていない。同様に、ポリイミド樹脂は耐衝撃性において必要な条件を満たしておらず、ウレタン樹脂は耐熱性において必要な条件を満たしていない。
【０００４】
あるいは、特許文献２には、合成ゴム、シリコーン樹脂及び熱可塑性ポリエステル樹脂から選ばれた有機質バインダを使用することが開示されているが、これらの材料は耐熱性において必要な条件を満たしていない。あるいは、特許文献３には、ビスマレイミド樹脂とエポキシ樹脂と導電性粉末からバインダを構成することが記載されているが、エポキシ樹脂が入っていることで、耐衝撃性及び耐熱性において必要な条件を満たしていない。
【特許文献１】特開２００３−２２４４４４号公報
【特許文献２】特開２００５−１６６３２２号公報
【特許文献３】特開平４−３６９９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、優れた特性の導電性接着剤を使用した水晶振動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る水晶振動子は、
基部及び前記基部から延びる振動腕を含む水晶振動片と、
前記振動腕に形成された励振電極と、
前記水晶振動片に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極と、
前記水晶振動片を内部に収容するパッケージと、
前記パッケージの内面に形成された固定電極と、
前記接続電極と前記固定電極を電気的及び機械的に接合する導電性接着剤と、
を含み、
前記接続電極及び前記固定電極は、Ａｕを含む表面を有し、
前記導電性接着剤は、バインダ及び前記バインダに分散された導電性フィラーを含み、前記バインダは、ビスマレイミド樹脂のみか、もしくは低分子化合物を添加したビスマレイミド樹脂で構成されている。本発明によれば、バインダを構成する高分子化合物はビスマレイミド樹脂だけなので、Ａｕとの密着性、耐熱性及び柔軟性に優れており、水晶振動片とパッケージとの良好な電気的及び機械的な接合状態を得ることができる。
（２）水晶振動子において、
前記バインダは、低分子化合物からなる添加剤をさらに含んでもよい。
（３）本発明に係る水晶振動子の製造方法は、
基部と前記基部から延びる振動腕とを含み前記振動腕に形成された励振電極を有し前記励振電極に電気的に接続された接続電極が形成されてなる水晶振動片を、固定電極が内面に形成されたパッケージの内部に収容し、前記接続電極と前記固定電極を、導電性接着剤によって、電気的及び機械的に接合することを含み、
前記接続電極及び前記固定電極は、Ａｕを含む表面を有し、
前記導電性接着剤は、バインダ及び前記バインダに分散された導電性フィラーを含み、前記バインダは、ビスマレイミド樹脂のみか、もしくは低分子化合物を添加したビスマレイミド樹脂で構成されている。本発明によれば、バインダを構成する高分子化合物前駆体はビスマレイミド樹脂前駆体だけなので、Ａｕとの密着性、耐熱性及び柔軟性に優れており、水晶振動片とパッケージとの良好な電気的及び機械的な接合状態を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１は、本発明の実施の形態に係る水晶振動子を示す断面図であり、図２は、図１に示す水晶振動子の平面図であり、図３は、図１に示す水晶振動子の底面図である。図４は、本発明の実施の形態に係る水晶振動子に使用される水晶振動片（音叉型水晶振動片）を示す平面図である。
【０００８】
水晶振動子は、水晶振動片１０を有する。なお、図４に示す水晶振動片１０の底面図は平面図と対称に表れる。水晶振動片１０は、相互に反対を向いて厚みを定義する第１及び第２の表面１２，１４を有しており、水晶からなる。水晶振動片１０は、基部１６と、基部１６から延びる一対の振動腕１８と、を含む。
【０００９】
図５は、図４に示す水晶振動片１０のＶ−Ｖ線断面拡大図である。振動腕１８は、第１及び第２の表面１２，１４と、第１及び第２の表面１２，１４を両側で接続する第１及び第２の側面２０，２２とを有する。一方（図５で左側）の振動腕１８の第１の側面２０と、他方（図５で右側）の振動腕１８の第２の側面２２が対向するように並列している。第１の側面２０は、第１及び第２の表面１２，１４の間隔によって定義される振動腕１８の厚みの中央方向に高くなる山型となるように形成されている。
【００１０】
振動腕１８には、第１及び第２の表面１２，１４に、それぞれ、長手方向に延びる第１及び第２の溝２４，２６が形成されている。第１及び第２の溝２４，２６によって振動腕１８が動きやすくなって効率的に振動するのでＣＩ値を下げることができる。
【００１１】
水晶振動片１０は、一対の支持腕２８を含む。一対の支持腕２８は、基部１６から一対の振動腕１８が延びる方向とは交差方向であってそれぞれ相互に反対方向に延び、一対の振動腕１８の延びる方向に屈曲してさらに延びる。屈曲することで、支持腕２８は小型化される。支持腕２８は、パッケージ４２に取り付けられる部分であり、支持腕２８での取り付けによって、振動腕１８及び基部１６はパッケージ４２から浮いた状態になる。
【００１２】
基部１６には、振動腕１８の第１及び第２の表面１２，１４と同じ側の面に括れた形状が表れるように、相互に対向方向に一対の切り込み３０が形成されている。一対の切り込み３０は、それぞれ、一対の支持腕２８が基部１６から延びて屈曲する方向の側で一対の支持腕２８に隣接して基部１６に形成されている。切り込み３０によって、振動腕１８の振動の伝達が遮断されるので、振動が基部１６や支持腕２８を介して外部に伝わること（振動漏れ）を抑制し、ＣＩ値の上昇を防止することができる。切り込み３０の長さ（深さ）が、基部１６の強度を確保できる範囲で長い（深い）ほど、振動漏れ抑制効果は大きい。一対の切り込み３０の間の幅（一対の切り込み３０に挟まれた部分の幅）は、一対の振動腕１８の対向する第１及び第２の側面２０，２２の間隔よりも小さくしてもよいし大きくしてもよいし、一対の振動腕１８の相互に反対を向く第１及び第２の側面２０，２２の距離よりも小さくしてもよいし大きくしてもよい。
【００１３】
振動腕１８には励振電極３２が形成されている。励振電極３２は、振動腕１８の第１の側面２０、第２の側面２２、第１の溝２４の内面、第２の溝２６の内面に、それぞれ分離されて形成されている。第１及び第２の側面２０，２２に形成された励振電極３２は、振動腕１８の先端部上で電気的に接続され、第１及び第２の溝２４，２６の内面に形成された励振電極３２は基部１６の側面上及び支持腕２８の側面上で電気的に接続されている。一方の振動腕１８の第１及び第２の側面２０，２２にある励振電極３２と他方の振動腕１８の第１及び第２の溝２４，２６の内面にある励振電極３２とは基部１６上で電気的に接続されて第１のパターン３３を構成し、一方の振動腕１８の第１及び第２の溝２４，２６の内面にある励振電極３２と他方の振動腕１８の第１及び第２の側面２０，２２にある励振電極３２とは基部１６上で電気的に接続されて第２のパターン３５を構成している。
【００１４】
なお、振動腕１８上で第１及び第２の側面２０，２２に形成された励振電極３２を電気的に接続する電極膜３４は、振動腕１８の錘の役割を果たしており、その一部を除去することで錘の重さを調整することができる。振動腕１８の先端部の重さが重いほど振動腕１８の振動周波数が低くなり、軽いほど振動腕１８の振動周波数が高くなる。これを利用して周波数調整を行うことができる。そこで、電極膜３４には、第１及び第２の電極膜除去部３６，３８が形成されている。第１及び第２の電極膜除去部３６，３８から振動腕１８の第１及び第２の表面１２，１４が露出している。
【００１５】
水晶振動片１０には接続電極４０が形成されている。接続電極４０は、支持腕２８に形成されており、支持腕２８の第１及び第２の表面１２，１４に少なくとも形成され、支持腕２８の側面にも形成されている。接続電極４０は励振電極３２と電気的に接続されている。詳しくは、一方の支持腕２８に形成された接続電極４０は上述した第１のパターン３３の一部をなす励振電極３２と電気的に接続され、一方の支持腕２８に形成された接続電極４０は上述した第２のパターン３５の一部をなす励振電極３２と電気的に接続されている。
【００１６】
少なくとも接続電極４０は、Ａｕからなる表面を有し、例えば、１００Å以上３００Å以下の厚みを有する下地のＣｒ膜と、Ｃｒ膜上に形成された２００Å以上５００Å以下の厚みを有するＡｕ膜と、を含む多層構造であってもよい。Ｃｒ膜は水晶との密着性が高く、Ａｕ膜は電気抵抗が低く酸化し難い。
【００１７】
本実施の形態では、第１及び第２の溝２４，２６の内面に形成された励振電極３２と第１の側面２０に形成された励振電極３２との間に電圧を印加し、第１及び第２の溝２４，２６の内面に形成された励振電極３２と第２の側面２２に形成された励振電極３２との間に電圧を印加する。印加電圧によって、図５に矢印で示すように電界が発生する。励振電極３２は、クロス配線によって交流電源に接続され、駆動電圧としての交番電圧が印加されるようになっている。これにより、振動腕１８は、互いに逆相振動となるように（振動腕１８の先端側が互いに接近・離間するように）励振されて屈曲振動する。また、基本モードで振動するように、駆動電圧としての交番電圧が調整されている。
【００１８】
水晶振動子は、水晶振動片１０を内部に収容するパッケージ４２を有する。パッケージ４２は、水晶振動片１０が固定される底部４４と、底部４４を囲む枠壁部４６と、を含む。底部４４には、真空引きを行うための通気孔４８が形成され、通気孔４８は、ロウ材（ＡｕＧｅ等）からなるシール部４９で塞がれている。
【００１９】
パッケージ４２（底部４４）の内面には固定電極５０が形成されている。固定電極５０は、Ａｕからなる表面を有する。パッケージ４２（底部４４）の外面には外部端子５２が形成されている。固定電極５０と外部端子５２は図示しない配線で電気的に接続されている。なお、水晶振動片１０は２つの支持腕２８を有し、パッケージ４２には２つの外部端子５２が形成され、一方の支持腕２８上の接続電極４０が一方の外部端子５２に電気的に接続され、他方の支持腕２８上の接続電極４０が他方の外部端子５２に電気的に接続されている。外部端子５２は、ハンダなどによって回路基板の配線パターン（図示せず）に実装される。
【００２０】
パッケージ４２（底部４４）に水晶振動片１０が固定されている。水晶振動片１０は、振動腕１８が基部１６から枠壁部４６に向かって延びるように固定されている。支持腕２８が底部４４に固定されて、振動腕１８がパッケージ４２から浮いた状態になっている。底部４４は、振動腕１８の先端部と対向する領域が低くなっており、振動腕１８が曲がっても底部４４に接触し難いようになっている。
【００２１】
パッケージ４２と水晶振動片１０の固定は導電性接着剤５４によって図られる。導電性接着剤５４は、接続電極４０と固定電極５０を電気的及び機械的に接合する。本実施の形態では、導電性接着剤５４によって接続電極４０と固定電極５０のみを接合し、水晶振動片１０の材料（水晶）とパッケージ４２の材料（セラミックス）は接合しないが、変形例としてはこれらを接合してもよい。導電性接着剤５４は、ビスマレイミド樹脂を含むバインダ及びバインダに分散された導電性フィラーを含む。導電性フィラーとして、Ａｇから形成し、平均５μｍの粒径を有し、粒状又はフレーク状のものが例に挙げられる。導電性フィラーの含有量は８４ｗｔ％（バインダ：１６ｗｔ％）にしてもよい。バインダは、ビスマレイミド樹脂以外の高分子化合物（例えばエポキシ樹脂・ウレタン樹脂・ポリイミド樹脂・シリコーン樹脂・ポリエステル樹脂）を除いて構成されている。バインダは、低分子化合物からなる添加剤をさらに含んでもよい。
【００２２】
本実施の形態によれば、バインダを構成する高分子化合物前駆体はビスマレイミド樹脂前駆体だけなので、接続電極４０及び固定電極５０の表面を構成するＡｕとの密着性、耐熱性及び柔軟性に優れており、水晶振動片１０とパッケージ４２との良好な電気的及び機械的な接合状態を得ることができる。
【００２３】
パッケージ４２は、その全体を金属で形成してもよいが、主としてセラミックス等の非金属で形成する場合には、枠壁部４６の上端面はメタライズされている。枠壁部４６の非金属部上に、Ｍｏ（又はＷ）膜、Ｎｉ膜及びＡｕ膜が順に積層されて、上端面はＡｕからなる。上端面は、底部４４の上方を囲む形状をなしている。上端面には、例えばＡｇを含む合金からなるロウ材層を介して、リング５６が固定されている。リング５６は、上端面とオーバーラップして、底部４４の上方を切れ目なく囲む。リング５６は、シーム溶接用のものであり、例えばコバールから構成される層を有する。リング５６には、蓋が固定されている。
【００２４】
蓋５８は、水晶振動片１０が固定されるパッケージ４２とオーバーラップしてパッケージ４２の開口を塞ぐ。蓋５８は、表面及び裏面を貫通する貫通穴６０を有する。貫通穴６０は、円形の開口形状をなしている。蓋５８は、ガラス又は樹脂などの材料からなる光透過性部材６２を含む。光透過性部材６２は、貫通穴６０の内面に密着してなる。
【００２５】
上述した水晶振動子を使用して、発振器又はセンサを構成することができる。水晶振動子を含む発振回路で発振器を構成すると、周波数精度の高い交流信号を得ることができる。また、水晶振動子を使用したセンサは、物理量に応じて水晶振動片１０の周波数が変動することを利用してその物理量を検出するセンサである。例えば、温度、加速度によって発生する応力、角速度によって発生するコリオリ力などを検出するセンサが例に挙げられる。
【００２６】
次に、本発明の実施の形態に係る水晶振動子の製造方法を説明する。水晶振動子の製造方法は、水晶振動片１０の形成を含む。水晶振動片１０を水晶から構成する場合、水晶ウエハは、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに０度ないし５度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板であって所定の厚みに切断研磨して得られるものを用いる。１つの水晶ウエハから複数の水晶振動片１０を連結された状態で切り出し、最終的に個々の水晶振動片１０に切断する。水晶振動片１０には、励振電極３２及び接続電極４０並びに電極膜３４を形成する。
【００２７】
電極膜３４の一部を除去して第１の電極膜除去部３６を形成する工程は、水晶振動片１０をパッケージ４２に固定する工程前に行う。つまり、水晶振動子に組み込む前（水晶ウエハから連結された状態で切り出された複数の水晶振動片１０を個々に切断する前であっても後でもよい。）に、第１の電極膜除去部３６を形成することで周波数調整を行う。電極膜３４の一部の除去は、レーザービームによって行う。第１の電極膜除去部３６は、第２の電極膜除去部３８よりも振動腕１８の先端に近いので、振動腕１８を振動しやすくする（周波数を上げる）効果が大きい。第１の電極膜除去部３６の形成による周波数調整プロセスは、おおまかな調整を目的としたもので粗調整ということができる。水晶振動片１０をパッケージ４２に取り付ける前に既に周波数調整を行っているため、次に行う第２の電極膜除去部３８の形成による電極膜３４の除去量を少なくすることができる。
【００２８】
水晶振動子の製造方法では、パッケージ４２を用意する。なお、パッケージ４２の枠壁部４６には、ロウ接合によってリング５６を固定しておく。そして、水晶振動片１０を底部４４に固定する。その固定には導電性接着剤５４を使用する。硬化前の導電性接着剤５４は、ビスマレイミド樹脂前駆体を含むバインダ及びバインダに分散された導電性フィラーを含む。バインダは、ビスマレイミド樹脂前駆体以外の高分子化合物前駆体を除いて構成されている。その他の詳細は、上述した水晶振動子の構造の説明から自明な内容が該当する。
【００２９】
水晶振動子の製造方法は、光透過性部材６２の下面が電極膜３４と対向するように蓋５８を配置し、枠壁部４６及び蓋５８を接合することを含む。接合は、シーム溶接によって行う。こうして、パッケージ４２の開口を蓋５８によって塞ぐ。シーム接合によって蓋５８を接合するので、局所的な加熱を行うが全体的な加熱はしない。そのため、熱によって水晶振動片１０に生じる歪みが少ないので、周波数調整のための第２の電極膜除去部３８の形成による電極膜３４の除去は少ない量の除去で足り、ガスの発生が少ない。なお、シーム接合を行うときに光透過性部材６２の歪みを抑えるため、光透過性部材６２の位置を、シーム接合を行う部分から離してある。
【００３０】
パッケージ４２の開口を蓋５８によって塞いだ後に、パッケージ４２に形成された通気孔４８を介して、蓋５８によって塞がれたパッケージ４２内を真空にし、その後、ロウ材で通気孔４８を塞ぐ。
【００３１】
水晶振動子の製造方法は、第２の電極膜除去部３８を形成する工程をさらに含む。この工程は、パッケージ４２の開口を蓋５８によって塞いだ後（例えばさらに真空引き工程後）に行う。この工程は、光透過性部材６２を通して、電極膜３４に対してレーザービームを照射して行う。第２の電極膜除去部３８は、第１の電極膜除去部３６よりも振動腕１８の先端から離れているので、振動腕１８を振動しやすくする（周波数を上げる）効果は小さいが、このことから逆に微調整が可能であると言える。
【００３２】
本実施の形態に係る水晶振動子の製造方法は、上記プロセスを含み、上述した水晶振動子の構成から自明の製造プロセスをさらに含む。
【００３３】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【実施例１】
【００３４】
次に、本実施の形態に係る水晶振動子の特性試験結果を説明する。なお、以下の説明において「ビスマレイミド系導電性接着剤」とは、上述した導電性接着剤を指す。
【００３５】
１．導通阻害または抵抗値上昇による不良率の発生比較
ビスマレイミド系導電性接着剤及びシリコーン系導電性接着剤について、電気的な導通阻害または抵抗値上昇による不良品の発生をカウントしたところ、下記の通りの結果が出た。
【００３６】
【表１】
0005051369.tif 000002
【００３７】
この結果から明らかなように、ビスマレイミド系導電性接着剤を使用することで電気的な導通阻害または抵抗値上昇を防止することができる。
【００３８】
２．リフロー試験
ビスマレイミド系導電性接着剤及びシリコーン系導電性接着剤について、リフロー試験を行ったところ、下記の通りの結果が出た。
【００３９】
【表２】
0005051369.tif 000003
試験条件  JEDEC規格  n数：22pcs
【００４０】
ビスマレイミド系導電性接着剤を使用した場合、不良品は０であった。
【００４１】
３．エージング試験
ビスマレイミド系導電性接着剤、シリコーン系導電性接着剤について、エージング試験を行ったところ、下記の通りの結果が出た。
【００４２】
【表３】
0005051369.tif 000004
試験条件  150℃  120H後  n数：22pcs
【００４３】
この結果から、ビスマレイミド系導電性接着剤は、シリコーン系導電性接着剤よりもΔＣＩ値は低い値を示しており、発生ガスはシリコーン系導電性接着剤よりも少ないことが分かった。
【００４４】
４．耐落下衝撃性
ビスマレイミド系導電性接着剤、一般シリコーン系導電性接着剤、一般エポキシ系導電性接着剤の弾性率は下記の通りである。
【００４５】
【表４】
0005051369.tif 000005
【００４６】
ビスマレイミド系導電性接着剤は、一般シリコーン系導電性接着剤と一般エポキシ系導電性接着剤の中間の弾性率を有している。そして、ビスマレイミド系導電性接着剤及びシリコーン系導電性接着剤について落下試験を行ったところ、下記の通りの結果が出た。
【００４７】
【表５】
0005051369.tif 000006
試験条件：コンクリート上1.8m  100g負荷落下  ４０回落下  n数：各樹脂22pcs
【００４８】
この結果から、ビスマレイミド系導電性接着剤はシリコーン系導電性接着剤と同等の耐落下衝撃性を有することが分かった。
【００４９】
５．密着性
音叉型振動子の先端を引張り、破壊又は剥離が生じたときの引っ張り力を測定したところ、下記の結果が出た。
【００５０】
【表６】
0005051369.tif 000007
【００５１】
この結果から、シリコーン系導電性接着剤は強度が弱く、金と接着剤の界面で破断しているのに対し、ビスマレイミド系導電性接着剤は強度が強く、水晶自体が破断していることから、ビスマレイミド系導電性接着剤はシリコーン系導電性接着剤と比較して良好な密着性を有しており、このことから界面の導電性も良好であることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る水晶振動子を示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す水晶振動子の平面図である。
【図３】図３は、図１に示す水晶振動子の底面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る水晶振動子に使用される水晶振動片１０を示す平面図である。
【図５】図５は、図４に示す水晶振動片１０のＶ−Ｖ線断面拡大図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０…水晶振動片、  １２…第１の表面、  １４…第２の表面、  １６…基部、  １８…振動腕、  ２０…第１の側面、  ２２…第２の側面、  ２４…第１の溝、  ２６…第２の溝、  ２８…支持腕、  ３０…切り込み、  ３２…励振電極、  ３３…第１のパターン、  ３４…電極膜、  ３５…第２のパターン、  ３６…第１の電極膜除去部、  ３８…第２の電極膜除去部、  ４０…接続電極、  ４２…パッケージ、  ４４…底部、  ４６…枠壁部、  ４８…通気孔、  ４９…シール部、  ５０…固定電極、  ５２…外部端子、  ５４…導電性接着剤、  ５６…リング、  ５８…蓋、  ６０…貫通穴、  ６２…光透過性部材
【図１】
0005051369.tif 000008
【図２】
0005051369.tif 000009
【図３】
0005051369.tif 000010
【図５】
0005051369.tif 000011
【図４】
0005051369.tif 000012