(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に導電性バンプを形成する方法であって、
（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および
（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。
【請求項２】
前記（イ）の基板上に導電性ペーストを塗工する工程を、スクリーン版またはメタルマスク版を用いたスクリーン印刷法にて行う、請求項１に記載の導電性バンプの形成方法。
【請求項３】
前記（イ）における導電性ペーストの硬化が熱硬化である、請求項１または２に記載の導電性バンプの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性バンプ、その形成方法およびこの導電性バンプを有するプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、多層配線板の製造方法として、導電層上に導電性ペーストをスクリーン印刷して略円錐状の導電性バンプを形成し、この上に絶縁層を介して他の導電層を重ね合わせプレスすることによって、絶縁層両面の導電層間に電気的導通を形成させる方法が知られている。
【０００３】
この導電性バンプには、絶縁層の厚さ方向に導電性バンプを貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、配線板として必要とされるファインピッチ化が更に進むと、高さを維持したままで底面積に対して相対的に高さが高い形状、いわゆる高アスペクト比を備えた形状であることが求められている。
【０００４】
しかし、現状の導電性バンプの形成方法では、スクリーン印刷（スキージ工程）１回当たりの導電性ペーストによるバンプ形成高さが十分でないために、印刷を多数回繰り返し行うことが一般になされている。そのため、導電性ペーストを一回印刷するたびに乾燥工程と位置合わせ工程とが必要になっており、これらの各工程を十分な高さの導電性バンプが形成されるまで繰り返さなければならなかった。
【０００５】
よって、工数が多くて、ファインピッチ化の要請に応える高精度の基板を効率的に製造することおよび製造コストの低減を図ることが困難であった。
【特許文献１】特開平０６−３５０２５８号公報
【特許文献２】特開２００３−７７３３７号公報
【特許文献３】特開２００４−６５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来よりも少ない工程で十分な高さの導電性バンプを形成する方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による導電性バンプの形成方法は、基板上に導電性バンプを形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起を押圧して、前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とするものである。
【０００８】
このような本発明による導電性バンプの形成方法は、好ましくは、前記（イ）の基板上に導電性ペーストを塗工する工程を、スクリーン版またはメタルマスク版を用いたスクリーン印刷法にて行うことができる。
【０００９】
このような本発明による導電性バンプの形成方法は、好ましくは、前記（イ）における導電性ペーストの硬化が熱硬化であるもの、を包含する。
【００１０】
そして、本発明による導電性バンプの形成方法は、基板の変形に基づく凸部上に導電性ペーストの硬化物が形成していることを特徴とするもの、である。
【００１１】
そして、本発明によるプリント配線板は、上記の導電性バンプを有することを特徴とするもの、である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による導電性バンプの形成方法は、従来の導電性ペーストを多数回繰り返し塗工し、所望の高さになるまで塗工層を累積して導電性バンプを形成する方法とは異なって、少ない工程数で十分な高さの導電性バンプを形成することができる。そして、本発明では、従来と同じ高さの導電性バンプの形成に必要な導電性ペーストの使用量が低減されている。
【００１３】
よって、本発明によれば、従来よりも効率的かつ低コストで導電性バンプを形成すことができる。そして、工程数の低減化は、より高精度の導電性バンプならびに配線基板を製造するうえでも有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明による導電性バンプの形成方法は、基板上に導電性バンプを形成させる方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起を押圧して、前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とするものである。
【００１５】
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明による導電性バンプの形成方法の特に好ましい具体例を示すものである。図１Ａには工程（イ）の実施後、図１Ｂには工程（ロ）の実施後、図１Ｃには微小突起の分離後、の状態が示されている。
【００１６】
図１Ａには、基板１、導電性バンプ２および微小突起３が示されている。この基板１は、多層配線基板に組み立てられた後において、その多層配線基板の導電層として機能するものであることから、通常、導電性が良好な材料から形成される。本発明では、従来の一般的な多層配線基板において配線層材料として用いられてきた基板を、この基板１として用いることができる。本発明において特に好ましい基板１としては、銅箔等の金属箔からなる基板を挙げることができる。
【００１７】
工程（イ）では、基板１上に導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプ２を形成する。導電性ペーストの塗工は、例えばスクリーン印刷によって行うことが好ましい。導電性ペーストの塗工に際しては、所望とする導電性バンプの形成位置に導電性ペーストが正確に塗工されるように、スクリーン印刷版の位置合わせすることが好ましい。スクリーン印刷による導電性ペーストの塗工回数は任意であるが、過度に塗工回数が多い場合は、製造効率および製造コストの点から好ましくない。本発明では、工程（ロ）において基板１の変形がなされ、導電性バンプ４が押し上げられるので、従来よりも導電性ペーストの塗工回数を著しく減少させることができる。従って、導電性ペーストの塗工回数は、好ましくは１〜４回、特に好ましくは１〜２回である。
【００１８】
導電性ペーストとしては、従来から用いられてきた導電性ペーストの中から適当なものを選択して用いることができる。また、必要に応じ適宜変更を加えて用いることができる。本発明において特に好ましい導電性ペーストとしては、導電性微粒子を樹脂成分の合計１００質量部に対して３００〜１１００質量部分散させてなり、必要に応じ更に溶剤からなるものを挙げることができる。好ましい樹脂バインダーとしては、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂等を挙げることができ、好ましい導電性微粒子としては、銅、金、銀等の金属微粒子を挙げることができる。
【００１９】
導電性ペーストの硬化は、４０〜２００℃、好ましくは６０〜１８０℃、の温度にて実施することができる。この導電性ペーストの硬化によって、導電性バンプは多層配線基板の組み立ての際に絶縁層（プリプレグ）を貫通するのに十分な硬度のものとなる。
【００２０】
本発明の工程（ロ）は、前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起を押圧して、前記基板を変形させる工程である。
【００２１】
微小突起３は、導電性バンプ２が形成された基板１を押圧により変形可能な任意の材料によって形成することができる。この微小突起３は、導電性バンプ２の形成位置において、導電性バンプ２の非形成面側から基板１を正確に変形させるような剛性が高い材料、例えば金属材料によって形成することが好ましい。微小突起３の形状は、基板１を変形させやすいような先端形状が好ましい。本発明では、図１Ａに示されるような円台状のもの、および円錐状のものが好ましい。
【００２２】
この微小突起３は、微小突起３の設置角度ならびに多数設けられている各微小突起の位置関係に変動が生じないようにすることが好ましい。このようなことから、微小突起３は、表面平坦度が高い平面上に高精度で確実に固定されていることが好ましい。よって、微小突起３は、定盤４上に形成されていることが好ましい。また、微小突起３は、金属板の微小突起３以外の部分が除去されて形成された物、例えばエッチングバンプであってもよい。
【００２３】
この微小突起３は、工程（ロ）において、導電性バンプ２が形成された基板１を、導電性バンプ２の非形成面側から押圧して基板１を変形させ、導電性バンプ２を押し上げることによって、導電性バンプ２の見かけ上の高さを増大させるものである。微小突起３の高さは、基板１の厚さよりも高くても、あるいは基板１の厚さよりも低くてもよい。微小突起３の具体的な高さは、例えば工程（イ）において基板１上に形成された導電性バンプ２の高さ、基板１の厚さ、および工程（ロ）による基板１上に形成された導電性バンプ２の押し上げの程度等に応じて、適宜定めることができる。そして、微小突起３は、形状が円台状のものである場合、その上面の円形平面の直径３ａは、基板１上に形成された導電性バンプ２の底面の円形平面の直径２ａと同一か、あるいは直径２ａより大きいことが好ましい。
【００２４】
前記工程（ロ）の後に、前記導電性バンプが形成された基板１と前記微小突起３とを分離することができる。
【実施例】
【００２５】
微小突起３（微小突起高さ：１００μｍ）を有した定盤４を用意した。  
導電性バンプを形成する基板１（厚み：１８μｍ）に、スクリーン印刷法にて導電性バンプ２を事前に形成した（バンプ高さは１００μｍ）。  
導電性バンプの形成方法としては、導電性ペースト（導電性材料：銀粉、粘度２５０Ｐａ・ｓ（２５℃））をメタルマスク版（開口部の直径：２２０μｍ、版厚：０．２ｍｍ、材質：アルミニウム製）を用い、温度２０℃、湿度５０％の環境下で、硬度８０°のウレタン樹脂製のスキージを用いて印刷を行った。  
基材１に形成した導電性バンプの反対側から、微小突起３を有した定盤４を押圧することで、基材１を変形させ、導電性バンプの高さを増大させた。導電性バンプの高さは８０μｍ増大し、見かけ高さが１８０μｍとなった。  
その後、導電性バンプ２を形成した基板１を、微小突起３を有した定盤４から分離し、１２０℃、３分間の処理にて半硬化させ、その後、１６０℃、２０分間の本硬化処理を行った。  
得られた導電性バンプの高さは、１８０μｍであった。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明による導電性バンプの形成方法の工程を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
１  基板
２  導電性バンプ
３  微小突起
４  定盤
【図１】
0005088621.tif 000002