(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のスキンパネル、
上記第１のスキンパネルに対向する第２のスキンパネル、
上記第１及び第２のスキンパネル間に設けられているコア材、
上記第１及び第２のスキンパネル間に設けられているヒートパイプ、及び
上記ヒートパイプに取り付けられ、反射スペクトルのブラッグ波長が温度に応じて変化するファイバ・ブラッグ・グレーティング部が形成された光ファイバを有する光ファイバ温度センサ
を備え、
上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部は、上記ヒートパイプよりも強度及び剛性の高い材料からなる基材を介して上記ヒートパイプに取り付けられていることを特徴とするヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項２】
上記基材は、上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部が設置された領域を除く領域の一部である接着領域で上記ヒートパイプに接着されており、上記基材の上記接着領域を除く部分は上記ヒートパイプに接触されていることを特徴とする請求項１記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項３】
上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部は、上記基材内に埋め込まれていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項４】
上記基材は、炭素繊維強化プラスチック材料により構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項５】
上記基材は、上記光ファイバの長さ方向に強化された一方向強化炭素繊維強化プラスチック材料により構成されていることを特徴とする請求項４記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項６】
上記光ファイバには、ブラッグ波長が互いに異なる複数の上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部が設けられており、
互いに隣接する上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部間の上記光ファイバには、所定の弛みが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項７】
上記第１及び第２のスキンパネル間に設けられ、製造時に上記光ファイバの端部が収納される光ファイバ収納箱をさらに備えていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
【請求項８】
ヒートパイプに光ファイバ収納箱を取り付ける工程、
反射スペクトルのブラッグ波長が温度に応じて変化するファイバ・ブラッグ・グレーティング部が形成された光ファイバを有する光ファイバ温度センサを上記ヒートパイプに取り付けるとともに、上記光ファイバ温度センサの端部を上記光ファイバ収納箱に収納する工程、
上記ヒートパイプとコア材とを第１及び第２のスキンパネル間に挟み込み、上記第１及び第２のスキンパネルと上記ヒートパイプと上記コア材とを一体化する工程、及び
上記第１のスキンパネルの上記光ファイバ収納箱に対応する位置に穴あけ加工を施し、上記光ファイバ温度センサの端部を第１のスキンパネル上に引き出す工程
を含み、
上記光ファイバ温度センサを上記ヒートパイプに取り付ける際に、上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部を、上記ヒートパイプよりも強度及び剛性の高い材料からなる基材を介して上記ヒートパイプに取り付けることを特徴とするヒートパイプ埋め込みパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば人工衛星等に用いられるヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の人工衛星用のパネルとしては、インナ表皮、アウタ表皮及びハニカムコアにより構成されるハニカムサンドイッチパネルが用いられている。また、搭載された機器等の発熱を宇宙空間に効率良く排熱するため、ハニカムコア内にはヒートパイプが埋め込まれている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来のヒートパイプ埋め込みパネルでは、熱の輸送能力が設計通りに得られているかを確認するため、ヒータによりパネルを部分的に加熱し、その際のパネル表面の温度を熱電対によって計測する（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１２９８５７号公報（図２１）
【特許文献２】特開２００２−１２０３１０号公報（図１３〜１５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような従来の温度計測方法では、パネル表面に熱電対を貼り付けるため、実際の搭載機器をパネル表面に実装した状態では熱電対を配置することができず、搭載機器実装状態での精密な性能評価ができない。また、搭載機器実装状態での温度計測をあきらめ、熱輸送能力の評価のみを行う場合でも、パネル表面に熱電対を貼り付けるため、パネル表面の温度しか計測できず、ヒートパイプ自身の温度を正確に計測することができず、精密な評価が行えない。
【０００６】
これに対して、熱電対をパネル内に埋め込めば上記の問題は回避できるが、その場合、１計測地点に対して２本の金属線を埋め込み、かつその金属線を数ｍ程度のかなりの長さに渡って引き回してパネル外へ取り出す必要があるため、軽量化が必須の人工衛星構体の重量を増やしてしまう。特に、多点で計測する必要がある場合は、重量増加が大きな問題となり、この構成を採用することができない。
【０００７】
また、ヒートパイプの試験は、宇宙空間を模擬した大型の真空槽中で行う必要があるため、熱電対を用いる場合、設置点数を増やすのに対応して配線数が増大し、設置の作業性が極めて悪い。さらに、真空槽壁面に設置されるハーメチック端子の数によって設置点数が制限される。さらにまた、振動試験などの他の試験を行う場合は、熱電対を一度取り外し、再度取り付ける必要があり、作業効率が悪い。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、温度センサによる重量増加を抑えつつ、ヒートパイプの温度をより正確に計測することができるヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るヒートパイプ埋め込みパネルは、第１のスキンパネル、第１のスキンパネルに対向する第２のスキンパネル、第１及び第２のスキンパネル間に設けられているコア材、第１及び第２のスキンパネル間に設けられているヒートパイプ、及びヒートパイプに取り付けられ、反射スペクトルのブラッグ波長が温度に応じて変化するファイバ・ブラッグ・グレーティング部が形成された光ファイバを有する光ファイバ温度センサを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のヒートパイプ埋め込みパネルは、ファイバ・ブラッグ・グレーティング部が設けられた光ファイバ温度センサを用いたので、１本の光ファイバに複数のファイバ・ブラッグ・グレーティング部を形成することにより、計測地点が増えても光ファイバは増加させずに済み、ヒートパイプへの取り付けが容易であるとともに、温度センサによる重量の増加を抑えることができる。また、光ファイバ温度センサをヒートパイプとともに第１及び第２のスキンパネル間に埋め込んでヒートパイプ自身の温度を計測することができ、ヒートパイプの温度をより正確に計測することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるヒートパイプ埋め込みパネルを示す斜視図であり、この例では人工衛星用のヒートパイプ埋め込みパネルを示している。図において、互いに対向する平板状の第１及び第２のスキンパネル１，２間には、コア材としてのハニカムコア３が介在されている。即ち、このヒートパイプ埋め込みパネルは、ハニカムサンドイッチパネル構造を有している。
【００１２】
また、第１及び第２のスキンパネル１，２間には、ハニカムコア３に隣接してヒートパイプ４が設けられている。第１又は第２のスキンパネル１，２に搭載された機器で局所的に発生した熱は、ヒートパイプ４に沿って輸送されることによりヒートパイプ４の長さ方向に均等化され、パネル表面から宇宙空間に排熱される。
【００１３】
ヒートパイプ４の側面には、ヒートパイプ４の温度を検出する光ファイバ温度センサ５が接着されている。光ファイバ温度センサ５は、図２にも示すように、光ファイバ６と、光ファイバ６に互いに間隔をおいて設けられた複数（図では３つ）のセンサ部７とを有している。センサ部７は、光ファイバ６により直列に接続されている。
【００１４】
光ファイバ６の先端部は、封止されている。また、光ファイバ６の基端部は、第１のスキンパネル１に設けられた窓１ａから第１のスキンパネル１上に引き出され、光コネクタ８に接続されている。光ファイバ温度センサ５に対する光信号の入出力は、光コネクタ８から行われる。
【００１５】
第１及び第２のスキンパネル１，２間には、窓１ａに連通する開口を有する光ファイバ収納箱９が設けられている。光ファイバ収納箱９には、ヒートパイプ埋め込みパネルの製造途中で光ファイバ６の基端部が収納される。
【００１６】
図３は図１のセンサ部７の断面図である。各センサ部７は、光ファイバ６に形成されたファイバ・ブラッグ・グレーティング（Fiber Bragg Grating）部１１（以下、ＦＢＧ部と略称する）と、平板状の基材１２と、ＦＢＧ部１１を基材１２に接着する接着剤１３とを有している。
【００１７】
基材１２は、機械的な強度及び剛性がヒートパイプ４よりも高い材料、例えば炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）により構成されている。また、基材１２は、その裏面の一端の領域のみが接着剤１４によりヒートパイプ４の壁面に接着されている。そして、基材１２の裏面の接着領域以外の領域は、ヒートパイプ４の壁面に単に接触されている（図３では隙間があるが、実際には密着される）。
【００１８】
基材１２の接着領域は、基材１２の裏面の半分未満とするのが好適である。また、基材１２の接着領域は、ＦＢＧ部１１が設置された領域を除く領域で基材１２の一端側のみとするのがさらに好適である。
【００１９】
図４は図３の光ファイバ６のＦＢＧ部１１付近を示す拡大図である。光ファイバ６は、コア１５と、コア１５の外周を覆うクラッド１６と、クラッド１６の外周を覆う被覆（図示せず）とを有している。ＦＢＧ部１１の付近では、被覆が除去されており、クラッド１６が露出されている。
【００２０】
図３ではＦＢＧ部１１を光ファイバ６よりも太く描いたが、実際には、ＦＢＧ部１１の付近の径は、被覆が除去された分だけ他の部分の径よりも小さくなっている。例えば、光ファイバ６全体の径は２５０μｍ、クラッド１６の径は１２５μｍ、コア１５の径は１０μｍ程度である。各ＦＢＧ部１１は、コア１５に５ｍｍ程度の範囲に渡って形成されている。
【００２１】
図５は図４のＦＢＧ部１１の構造を示す説明図、図６は図５のＦＢＧ部１１の反射スペクトルの特性を示すグラフである。ＦＢＧ部１１は、コア１５中に形成される屈折率の周期構造であり、急峻な反射スペクトル特性が得られるという特徴を有している。ＦＢＧ部１１では、コア１５の屈折率が周期長Λで変化している。
【００２２】
反射スペクトルの中心波長（ブラッグ波長：λｂ）、周期Λ、及び屈折率ｎの関係は、次式で表される。
λｂ＝２ｎΛ
屈折率ｎは温度に依存するので、周期Λが変化しなければ、ブラッグ波長を計測することにより温度を知ることができ、温度センサとして使用することができる。
【００２３】
図７は図２の光ファイバ温度センサ５を用いた温度計測システムを示す構成図である。温度計測時には、光ファイバ６の基端部に、光路を変換する光サーキュレータ１７が接続される。また、光サーキュレータ１７には、広帯域光源であるＡＳＥ（Amplified Spontaneous Emission）光源１８と、波長計測装置である光波長計１９とが接続される。
【００２４】
図８は図７のシステムで計測されたブラッグ波長と温度との関係を示すグラフである。このように、直線性の高い関係が得られる。従って、図８のようなブラッグ波長と温度との関係を予め計測しておくことにより、ブラッグ波長から計測地点の温度を正確に計測することができる。また、例えば常温におけるブラッグ波長を計測地点毎にずらす（例えば２ｎｍ以上）ことにより、多くの計測地点の温度を検出することができる。
【００２５】
次に、実施の形態１のヒートパイプ埋め込みパネルの製造方法について説明する。まず、図９に示すように、ブラッグ波長が互いに異なるＦＢＧ部１１を、計測地点に対応した間隔Ｌ１，Ｌ２をおいて光ファイバ６に形成する。このとき、長さ方向に予め分割された複数の光ファイバ分割片のそれぞれにＦＢＧ部１１を１箇所ずつ形成した後、光ファイバ分割片同士を融着しても、１本の光ファイバ６にそのまま全てのＦＢＧ部１１を形成してもよい。
【００２６】
次に、光ファイバ６のＦＢＧ部１１が形成された部分の被覆を除去する。そして、図１０に示すように、各ＦＢＧ部１１を、予め成形された基材１２上に接着剤１３により接着する。また、図１１に示すように、ヒートパイプ４の側面に光ファイバ収納箱９を接着しておく。
【００２７】
この後、図１２に示すように、ヒートパイプ４の側面に光ファイバ温度センサ５を接着し、光ファイバ６の基端部を光ファイバ収納箱９に収納する。このとき、上述したように、基材１２の端部のみがヒートパイプ４に接着され、基材１２のＦＢＧ部１１が設置された領域は、ヒートパイプ４の計測地点に接触されるが接着はされない。
【００２８】
次に、第１及び第２のスキンパネル１，２の裏面にそれぞれ接着剤を塗布した後、図１３に示すように、ハニカムコア３と図１２のヒートパイプ４とを第１及び第２のスキンパネル１，２の裏面間に挟み込み加圧成形する。また、接着剤を加熱硬化させ、第１及び第２のスキンパネル１，２とハニカムコア３とヒートパイプ４とを一体化させる。
【００２９】
この後、パネルの周囲を所望の形状にトリミングする。また、第１のスキンパネル１の光ファイバ収納箱９に対応する部分に穴あけ加工を施して窓１ａを設け、光ファイバ６の基端部を窓１ａから第１のスキンパネル１上に引き出す。そして、光ファイバ６の基端部に光コネクタ８を接続する。これにより、図１に示したヒートパイプ埋め込みパネルが完成する。以上のように製造したヒートパイプ埋め込みパネルの温度分布を、図７に示したような温度計測システムにより計測したところ、温度分布の計測を精度良く行うことができた。
【００３０】
上記のようなヒートパイプ埋め込みパネルでは、ＦＢＧ部１１が設けられた光ファイバ温度センサ５を用いたので、１本の光ファイバ６に複数のＦＢＧ部１１を形成することにより、計測地点が増えても光ファイバ６は増加させずに済み、ヒートパイプ４への取り付けが容易であるとともに、温度センサによる重量の増加を抑えることができる。また、光ファイバ温度センサ５をヒートパイプ４とともに第１及び第２のスキンパネル１，２間に埋め込んでヒートパイプ４自身の温度を計測することができ、ヒートパイプ４の温度をより正確に計測することができる。さらに、搭載機器をパネルに実装した状態でヒートパイプ４の温度を計測することができる。
【００３１】
また、ＦＢＧ部１１は、ヒートパイプ４よりも強度及び剛性の高い材料からなる基材１２を介してヒートパイプ４に取り付けられているので、ヒートパイプ４の歪みによりブラッグ波長が変化するのを防止することができ、ヒートパイプ４の温度を安定して計測することができる。
【００３２】
ここで、計測地点の歪みによる影響を除去するために、ＦＢＧ部１１をゲル状物質で覆う構造も考えられるが、人工衛星構体のように真空中で使用する場合には、ゲル状物質のガス放出が問題となる。また、ガスが放出しないように厳重なパッケージを行う場合には、パッケージの小型化や軽量化が難しく、パネル内の実装が難しい。
【００３３】
これに対して、実施の形態１では、基材１２を介してＦＢＧ部１１をヒートパイプ４に取り付けたので、センサ部７を小型化し、光ファイバ温度センサ５を容易にパネル内に実装することができる。
【００３４】
基材１２は、ＦＢＧ部１１が設置された領域を除く領域の一部である接着領域でヒートパイプ４に接着されているので、ヒートパイプ４が温度変化で変形しても、接着領域が基材１２の一部であるため、基材１２に不要な歪が生じず、計測地点の歪みによる影響をより確実に除去できる。
また、基材１２の接着領域を除く部分はヒートパイプ４に接触されているので、ヒートパイプ４の温度は接着領域を介することなく直接基材１２に伝熱できるため、ヒートパイプ４の温度をより正確に計測することができる。
【００３５】
さらに、基材１２は、熱伝導性に優れた炭素繊維強化プラスチック材料により構成されているので、ＦＢＧ部１１の温度を速やかに計測地点の温度と同じにすることができ、ヒートパイプ４の温度を精度良く計測することができる。加えて、炭素繊維強化プラスチック材料は、比強度、比剛性が高いので、センサ部７をさらに小型化することができる。
【００３６】
さらにまた、製造時に光ファイバ６の端部が収納される光ファイバ収納箱９を用い、パネル成形前に光ファイバ収納箱９に光ファイバ６の端部を収納し、パネル成形後に、第１のスキンパネル１の光ファイバ収納箱９に対応する位置に穴あけ加工を施し、光ファイバ６の端部を第１のスキンパネル１上に引き出すので、パネル成形後にパネル外周のトリミング加工を行っても光ファイバ６が断線されるのを防止することができる。
【００３７】
実施の形態２．
次に、図１４はこの発明の実施の形態２によるヒートパイプ埋め込みパネルのセンサ部７の断面図である。この例では、ＦＢＧ部１１が基材１２内に埋め込まれている。基材１２にＦＢＧ部１１を埋め込む方法としては、例えば、ＦＢＧ部１１を内部に配置した状態で基材１２を成型する方法や、基材１２を複数枚のシートの積層構造とし、シート間にＦＢＧ部１１を挟み込んで加熱硬化させる方法等が挙げられる。他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００３８】
このようなヒートパイプ埋め込みパネルでは、製造工程で高温に曝された場合にも反射スペクトルの形状が変化しにくくなり、ヒートパイプ４の温度の計測精度を安定させることができる。
【００３９】
ここで、図１５はＦＢＧ部１１を基材１２内に埋め込む場合と埋め込まない場合の光ファイバ温度センサ５の反射スペクトル形状を示すグラフである。ヒートパイプ埋め込みパネルの製造工程において接着剤の強度が低下するような高温に曝された場合、基材１２上にＦＢＧ部１１が接着された光ファイバ温度センサ５では、実線で示す製造前の反射スペクトル形状が製造後に破線の形状に変化した。このように、スペクトル形状が変化すると、予め計測しておいたブラッグ波長と温度との関係が変化してしまい、ブラッグ波長から正確な温度を計測することができなくなる。
【００４０】
これに対して、実施の形態２の光ファイバ温度センサ５では、ヒートパイプ埋め込みパネルの製造工程で高温に曝された場合も反射スペクトル形状が実線のまま変化しなかった。このため、高温に曝された場合でも精度が低下しない光ファイバ温度センサ５を得ることができた。
【００４１】
実施の形態３．
次に、図１６はこの発明の実施の形態３によるヒートパイプ埋め込みパネルのセンサ部７の断面図である。この例では、光ファイバ６の長さ方向に強化された一方向強化炭素繊維強化プラスチック材料により構成された基材２１が用いられている。他の構成は、実施の形態２と同様である。
【００４２】
このようなヒートパイプ埋め込みパネルでは、光ファイバ６の長さ方向の熱伝導性が向上するので、温度変化に対して応答性の良い光ファイバ温度センサを得ることができる。
【００４３】
実施の形態４．
次に、図１７はこの発明の実施の形態４によるヒートパイプ埋め込みパネルのヒートパイプ４に光ファイバ温度センサ５を接着した状態を示す斜視図である。この例では、互いに隣接するセンサ部７間の光ファイバ６に所定の弛みが設けられている。弛み量としては、センサ部７間の間隔に対して、センサ部７間の光ファイバ６の長さを５％以上長くするのが好適である。勿論、光ファイバ６の弛み量の上限は、パネル内の光ファイバ温度センサ５の設置スペースにより制約される。例えば、センサ部７間の間隔が３０ｍｍである場合、センサ部７間の光ファイバ６の長さは３１ｍｍに設定される。他の構成は、実施の形態１〜３と同様である。
【００４４】
このようなヒートパイプ埋め込みパネルでは、製造工程で高温に曝された場合にも反射スペクトルの形状が変化しにくくなり、ヒートパイプ４の温度の計測精度を安定させることができる。
【００４５】
ここで、図１８は光ファイバ６に弛みを持たせる場合と持たせない場合の光ファイバ温度センサ５の反射スペクトル形状を示すグラフである。ヒートパイプ埋め込みパネルの製造工程において接着剤の強度が低下するような高温に曝された場合、光ファイバ６に弛みを持たせない光ファイバ温度センサ５では、実線で示す製造前の反射スペクトル形状が製造後に破線の形状に変化した。
【００４６】
これは、光ファイバ６に弛みがない場合、高温下でのヒートパイプ４の熱膨張によってセンサ部７間の光ファイバ６にテンションがかかり、この結果、ＦＢＧ部１１と基材１２との間で滑りが生じ、冷却後に不均一な応力が残留するためである。
【００４７】
これに対して、光ファイバ６に弛みを持たせた場合、ヒートパイプ埋め込みパネルの製造工程で高温に曝された場合も反射スペクトル形状が実線のまま変化しなかった。このため、高温に曝された場合でも精度が低下しない光ファイバ温度センサを得ることができた。
【００４８】
なお、上記の例では光ファイバ６の先端部を封止したが、先端部をスキンパネル１上に引き出して延長し、延長した部分に他のヒートパイプ埋め込みパネルのヒートパイプ４の温度を検出するセンサ部７を設けてもよい。同様に、光ファイバ６の先端部をスキンパネル１上に引き出し、その先端部に光コネクタ８を接続し、他の光ファイバ温度センサ５と直列に接続してもよい。これらの場合、ヒートパイプ４の両端部に光ファイバ収納箱９を取り付けることにより、パネル成形後のトリミング加工で光ファイバ６が断線されるのを防止することができる。
また、コア材は、ハニカムコア３に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】この発明の実施の形態１によるヒートパイプ埋め込みパネルを示す斜視図である。
【図２】図１の光ファイバ温度センサを示す拡大図である。
【図３】図１のセンサ部の断面図である。
【図４】図３の光ファイバのＦＢＧ部付近を示す拡大図である。
【図５】図４のＦＢＧ部の構造を示す説明図である。
【図６】図５のＦＢＧ部の反射スペクトルの特性を示すグラフである。
【図７】図２の光ファイバ温度センサを用いた温度計測システムを示す構成図である。
【図８】図７のシステムで計測されたブラッグ波長と温度との関係を示すグラフである。
【図９】図１の光ファイバ温度センサの製造途中の状態を示す説明図である。
【図１０】図９のＦＢＧ部を基材に接着した状態を示す側面図である。
【図１１】図１のヒートパイプに光ファイバ収納箱を接着する様子を示す斜視図である。
【図１２】図１１のヒートパイプに図１０の光ファイバ温度センサを接着した状態を示す斜視図である。
【図１３】図１２のヒートパイプとハニカムコアとを第１及び第２のスキンパネル間に挟み込んだ状態を示す斜視図である。
【図１４】この発明の実施の形態２によるヒートパイプ埋め込みパネルのセンサ部の断面図である。
【図１５】ＦＢＧ部を基材内に埋め込む場合と埋め込まない場合の光ファイバ温度センサの反射スペクトル形状を示すグラフである。
【図１６】この発明の実施の形態３によるヒートパイプ埋め込みパネルのセンサ部の断面図である。
【図１７】この発明の実施の形態４によるヒートパイプ埋め込みパネルのヒートパイプに光ファイバ温度センサを接着した状態を示す斜視図である。
【図１８】光ファイバに弛みを持たせる場合と持たせない場合の光ファイバ温度センサの反射スペクトル形状を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５０】
１  第１のスキンパネル、２  第２のスキンパネル、３  ハニカムコア（コア材）、４  ヒートパイプ、５  光ファイバ温度センサ、６  光ファイバ、９  光ファイバ収納箱、１１  ＦＢＧ部（ファイバ・ブラッグ・グレーティング部）、１２，２１  基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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