(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面とに樹脂部が形成された基板を縦にして保持する工程と、
縦にして保持された前記基板の表面と裏面とに、前記基板の上部から下部に向かって、凹凸パターンを有する型部を押し当てる工程と、
前記基板に前記型部を押し当てながら前記基板の表面と裏面とに形成された前記樹脂部に前記凹凸パターンを転写する工程と、を有することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記基板を縦にして保持する工程は、前記基板の下部を基板保持機構で保持することにより、前記基板を縦にして保持する工程を含み、
前記型部を押し当てる工程を行いながら、前記基板保持機構を下降させていくことにより、前記型部で前記基板を保持する工程を有することを特徴とする請求項１記載の磁性記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記凹凸パターンを転写する工程の後、前記基板の下部から上部に向かって前記基板から前記型部を引き離す工程と、
前記型部を引き離す工程を行いながら、前記基板保持機構を上昇させていくことにより、前記基板保持機構で前記基板を再度保持する工程と、を有することを特徴とする請求項２記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記型部を押し当てる工程は、ピエゾ素子の伸縮を利用して、前記基板に前記型部を押し当てる工程を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
表面と裏面とに樹脂部が形成された基板を縦にして保持する基板保持機構と、
縦にして保持された前記基板の表面と裏面とに、前記基板の上部から下部に向かって、凹凸パターンを有する型部を押し当てる型部動作機構と、
前記基板に前記型部を押し当てながら前記基板の表面と裏面とに形成された前記樹脂部に前記凹凸パターンを転写する転写手段と、を具備することを特徴とする磁気記録媒体の製造装置。
【請求項６】
前記型部動作機構が前記基板に前記型部を押し当てていく際に、前記基板保持機構は下降していくことにより、前記型部で前記基板を保持することを特徴とする請求項５記載の磁気記録媒体の製造装置。
【請求項７】
前記型部動作機構は前記基板の下部から上部に向かって前記基板から前記型部を引き離していき、前記型部動作機構が前記基板から前記型部を引き離していく際に、前記基板保持機構が上昇していくことにより、前記基板保持機構で前記基板を再度保持することを特徴とする請求項６記載の磁気記録媒体の製造装置。
【請求項８】
前記型部動作機構はピエゾ素子で形成されていて、前記ピエゾ素子の伸縮を利用して、前記基板に前記型部を押し当てることを特徴とする請求項５から７のいずれか一項記載の磁気記録媒体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体の製造方法および製造装置に関し、特に微細なパターンを有する磁気記録媒体の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高度情報化社会の進展に伴い、ハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）等の磁気記録再生装置は小型化、大容量化が急速に進んでいる。このため、磁気記録媒体の記録密度の向上が要求されていて、現状は磁性粒子を微細化させることで記録密度の向上を図っている。しかしながら、磁性粒子の微細化も限界に近づきつつあり、この打開策として、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアと呼ばれる磁気記録媒体が提案されている。ディスクリートトラックメディアとは、人工的にデータトラックをパターニングして、データトラック間を物理的、磁気的に分離させた構造をしている。パターンドメディアとは、データビット単位でパターニングを行い、１ビットごとに物理的、磁気的に分離させた構造をしている。
【０００３】
これらのパターンを形成する方法の１つにインプリント方法と呼ばれる手法がある。インプリント方法とは、予め凹凸パターンが形成された型部（モールド）を、樹脂部が形成された基板に押し当てて、樹脂部に凹凸パターンを転写する方法である。代表的なインプリント方法に、熱硬化型の樹脂を用いた熱インプリント方法と、紫外線硬化型の樹脂を用いた光インプリント方法とがある。
【０００４】
熱インプリント方法は、樹脂を硬化させるために熱を加えるため、基板や型部等が熱膨張により変形し、樹脂部に形成されるパターンに影響を及ぼす場合がある。一方、光インプリント方法は、紫外線を照射することで樹脂を硬化させるため、熱膨張による基板や型部等の変形は起こり難い。このため、微細なパターンを形成する場合は、光インプリント方法が適している。
【０００５】
例えば、特許文献１及び特許文献２には、地面に平行に配置した基板の表面と裏面とに型部を押し当てて、基板の表面と裏面とを同時にインプリントする技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−９５１６２号公報
【特許文献２】特許第３６１８０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
磁気記録媒体においては、基板の表面と裏面とにインプリントを行う必要がある。もちろん、片面づつインプリントを行うことも可能であるが、量産性を考慮すれば両面同時にインプリントすることが好ましい。
【０００７】
例えば、特許文献１及び特許文献２のように、基板を地面に平行に配置し、基板の表面と裏面とに型部を押し当ててインプリントする方法は、型部を表面と裏面とに押し当てる力が、重力の影響により、均一になり難いという欠点がある。
【０００８】
特に、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアは、データトラックやデータビット単位でパターン形成を行うため、パターンが非常に微細となる。また、これらディスクリートトラックメディアやパターンドメディアをＨＤＤに搭載した際、磁気ヘッドの位置とパターンの位置とが精度良く合うようにするため、高精度なパターン形成が求められる。このため、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアにおいて、型部を基板の表面と裏面とに押し当てる力の大きさの僅かな歪みが、パターン形成に及ぼす影響は非常に大きい。
【０００９】
そこで本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の表面と裏面とに均一な力で型部を押し当てながら、表面と裏面とを同時にインプリントすることが可能な磁気記録媒体の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、明細書開示の磁気記録媒体の製造方法は、表面と裏面とに樹脂部が形成された基板を縦にして保持する工程と、縦にして保持された前記基板の表面と裏面とに、前記基板の上部から下部に向かって、凹凸パターンを有する型部を押し当てる工程と、前記基板に前記型部を押し当てながら前記基板の表面と裏面とに形成された前記樹脂部に前記凹凸パターンを転写する工程と、を有するものである。
【００１１】
また、明細書開示の磁気記録媒体の製造装置は、表面と裏面とに樹脂部が形成された基板を縦にして保持する基板保持機構と、縦にして保持された前記基板の表面と裏面とに、前記基板の上部から下部に向かって、凹凸パターンを有する型部を押し当てる型部動作機構と、前記基板に前記型部を押し当てながら前記基板の表面と裏面とに形成された前記樹脂部に前記凹凸パターンを転写する転写手段と、を具備するものである。
【００１２】
これらによれば、基板の表面と裏面とに型部を押し当てる際に、重力の影響を受け難くなり、基板の表面と裏面とに均一な力で型部を押し当てることができる。つまり、基板の表面と裏面とに均一な力で型部を押し当てながら、表面と裏面とを同時にインプリントすることができる。このため、微細なパターンを高精度で、且つ量産性に優れて形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
明細書開示の磁気記録媒体の製造方法および製造装置によれば、基板の表面と裏面とに均一な力で型部を押し当てながら、表面と裏面とを同時にインプリントすることができる。このため、微細なパターンを高精度で、且つ量産性に優れて形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は実施例１に係る磁気記録媒体の製造装置のブロック図である。図２は実施例１に係る磁気記録媒体の製造工程を示すフローチャート図である。図１および図２を用いて実施例１に係る磁気記録媒体の製造方法および製造装置を説明する。図１において、実施例１に係る磁気記録媒体の製造装置１０は、洗浄部１２と、検査部１４と、密着層形成部１６と、樹脂部形成部１８と、インプリント部２０と、制御部２２とを備えている。洗浄部１２は磁気記録媒体となる基板の洗浄を行う。検査部１４は基板の表面と裏面（以下、基板の両面とする）とに付着したパーティクルの検査を行う。密着層形成部１６は基板と樹脂との密着性を向上させるための密着層を基板の両面に形成する。樹脂部形成部１８は基板の両面に樹脂部の形成を行う。インプリント部２０は基板の両面に形成された樹脂部にパターン形成を行う。制御部２２は、これら洗浄部１２、検査部１４、密着層形成部１６、樹脂部形成部１８、インプリント部２０間の基板の搬送及びそれぞれの処理の制御を行う。なお、基板の搬送は、カセット２４からカセット２４のいわゆるカセット・トュ・カセットで行い、それぞれの処理は連続して実行される。カセット・トュ・カセットで基板を搬送して、それぞれの処理を連続して実行するのは、基板に付着するパーティクルを極力抑えるためである。
【００１６】
図２において、まず、両面に下地層、中間層、磁性層が順次成膜されたガラス基板を準備する（ステップＳ１０）。ガラス基板は、例えば厚さ０．７ｍｍ、外径６５ｍｍで、中心部に直径２０ｍｍの孔（以下、内径とする）が空けられている。これら下地層、中間層、磁性層はそれぞれ例えばスパッタ法を用いて成膜することができる。そして、図１に示すように、下地層、中間層、磁性層が形成されたガラス基板をカセット２４に収納し、カセット２４ごと磁気記録媒体の製造装置１０にセットする。
【００１７】
図１および図２において、ガラス基板を収納したカセット２４は、まず洗浄部１２に搬送される。洗浄部１２では、ガラス基板の両面に付着したパーティクルを取り除くため、ガラス基板の両面に純水を注水しながらスクラブ洗浄を行う（ステップＳ１２）。その後、リンス、乾燥を実施する。なお、洗浄の際に薬液を用いる場合は、ガラス基板の両面に成膜した最表面の膜（例えば磁性層）に影響を及ぼさない薬液を選択することが好ましい。
【００１８】
次に、カセット２４は検査部１４に搬送される。検査部１４では、ガラス基板の両面に付着したパーティクルの検査を行う（ステップＳ１４）。パーティクルの検査は、例えばレーザー等の光学的な計測手法を用いることができ、ここでは、０．１μｍ以上の大きさのパーティクルを検出させた。なお、検出させるパーティクルの大きさは、形成するパターンの微細化に応じて随時変更することが好ましい。パーティクル検査で、ガラス基板の両面に付着したパーティクルの個数がゼロの場合は次工程に進む。パーティクルの個数がゼロでない場合は、基板洗浄工程に戻される（ステップＳ１６）。
【００１９】
パーティクル検査に合格したガラス基板は、次に、カセット２４ごと密着層形成部１６に搬送される。密着層形成部１６では、ガラス基板の両面に形成される樹脂とガラス基板との密着性を向上させるための密着層を形成する（ステップＳ１８）。ここで、図３（ａ）から図３（ｃ）を用いて、密着層の形成工程を詳細に説明する。なお、図３（ａ）から図３（ｃ）において、簡明化のためにガラス基板２８の枚数を少なく図示している。図３（ａ）において、密着層形成部１６に搬送されたガラス基板２８を、移送冶具２６によりカセット２４から例えば２５枚取り出す。そして、移送冶具２６ごとガラス基板２８を浴槽３０の中に浸漬させる。浴槽３０は例えばプロピリングリコールモノメチルエーテルアセテート（PGMEA）を溶媒としたポリマーからなる密着液３２で満たされている。図３（ｂ）において、ガラス基板２８を例えば４秒間完全に密着液３２に浸漬させた後、密着液３２の液面を降下させて、徐々にガラス基板２８を密着液３２から取り出していく。このときの液面の降下速度は例えば３ｍｍ／秒である。図３（ｃ）において、密着液３２の液面を完全に降下させ、ガラス基板２８の両面に密着層３４を形成する。その後、移送冶具２６ごとガラス基板２８をベーク炉に移動し、ガラス基板２８を例えば１５０℃の窒素雰囲気中で１００秒間ベークして、密着層３４を硬化させる。なお、密着層３４はガラス基板２８と樹脂との密着性を考慮しつつ、極力薄くすることが好ましい。また、使用する樹脂の種類に応じて、密着層３４を形成する工程は省いてもよい。
【００２０】
図１および図２に戻り、密着層３４が形成されたガラス基板２８を収納したカセット２４は樹脂部形成部１８に搬送される。樹脂部形成部１８では、ガラス基板２８の両面に樹脂部の形成を行う（ステップＳ２０）。なお、実施例１では、紫外線硬化型の樹脂を用いて樹脂部を形成する。樹脂部の形成方法は、図３（ａ）から図３（ｃ）で示した、密着層３４の形成方法と同様の方法を用いることができる。図４（ａ）から図４（ｃ）を用いて、樹脂部の形成方法を詳細に説明する。なお、図４（ａ）から図４（ｃ）において、簡明化のためにガラス基板２８の枚数を少なく図示している。図４（ａ）において、移送冶具２６を用いて取り出した例えば２５枚のガラス基板２８を、例えば光重合樹脂からなる液状の樹脂３６で満たされた浴槽３０に浸漬させる。図４（ｂ）において、ガラス基板２８を例えば５秒間完全に液状の樹脂３６に浸漬させた後、液面を例えば速度１０ｍｍ／秒で降下させる。図４（ｃ）において、液面を完全に降下させ、ガラス基板２８の両面に樹脂部３８を形成する。その後、移送冶具２６をベーク炉に移動し、ガラス基板２８を例えば６０℃の窒素雰囲気中で２０秒間ベークして、樹脂部３８を硬化させる。この処置は、樹脂部３８を完全に硬化させるのではなく、液だれを防止する目的で行う。
【００２１】
図１および図２に戻り、次にガラス基板２８を収納したカセット２４は、インプリント部２０に搬送される。インプリント部２０では、ガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８にパターン形成を行う（ステップＳ２２）。ここで、図５（ａ）から図６（ｃ）を用いて、樹脂部３８にパターン形成を行う方法を詳細に説明する。なお、図５（ａ）から図６（ｃ）において、簡明化のため密着層３４の図示を省略している。図５（ａ）において、カセット２４は基板保持機構４０上に搬送される。そして、基板保持機構４０が上昇して、ガラス基板２８の下部を基板保持機構４０で保持することにより、カセット２４に収納されているガラス基板２８を１枚、縦にして保持する。また、基板保持機構４０には、溝部（ガイド）４２が設けられていて、溝部４２にガラス基板２８をはめ込むことで、ガラス基板２８が倒れることなく保持することができる。
【００２２】
図５（ｂ）において、円筒状のピエゾ素子からなる型部動作機構４４の先端部に、型部固定用リング４６により固定された型部４８を、縦にして保持されたガラス基板２８の両面に押し当てる。型部４８は紫外線を透過する材料からなり、例えば厚さ２００μｍのガラスを用いることができる。型部４８には、予め凹凸パターンが形成されている。例えば、ディスクリートトラックメディア型の磁気記録媒体を製造する場合は円状の凹凸パターンが形成されていて、パターンドメディア型の磁気記録媒体を製造する場合はドット状の凹凸パターンが形成されている。また、型部動作機構４４の内部径Ｌは例えば７０ｍｍ程度であり、型部固定用リング４６の厚さＷは例えば０．３ｍｍ程度である。
【００２３】
ガラス基板２８の両面に型部４８を押し当てる際は、ピエゾ素子の伸縮を利用する。型部動作機構４４は、ピエゾ素子の伸縮により、Ｚ方向（ガラス基板２８の両面の垂線に平行な方向）に例えば±０．４ｍｍ程度の稼動範囲を有する。Ｚ方向に垂直な方向であるＸＹ方向には例えば±０．６ｍｍ程度の稼動範囲を有する。また、型部４８には予めアライメントマーク（不図示）が設けられている。ガラス基板２８の両面に型部４８を押し当てる前に、このアライメントマークの位置とガラス基板２８の内径および外径の位置とを合せる。具体的には、例えばレーザーを用いてガラス基板２８の内径および外径の端面を検出し、端面を検出した位置におけるレーザーをアライメントマークに合せることで行う。この位置合せは、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４をＸＹ方向に動作させることにより行う。これにより、ガラス基板２８の中心と型部４８の中心との位置ずれが、例えば１μｍ以下になるような精度で位置合せを行うことができる。
【００２４】
ガラス基板２８と型部４８との位置合せが終了した後、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４をＺ方向に動作させ、例えば１秒間かけて、型部４８をガラス基板２８の上部から下部に向かって押し当てていく。そして、型部４８をガラス基板２８に押し当てていきながら、基板保持機構４０を下降させる。これにより、ガラス基板２８は型部４８で挟まれるようにして保持される。
【００２５】
図６（ａ）において、型部４８が押し当てられているガラス基板２８の両面の側方に、型部４８に形成されている凹凸パターンを樹脂部３８に転写するための紫外線照射部５０が設けられている。紫外線照射部５０は、出射する紫外線（ＵＶ光）が型部動作機構４４の内部を通過するように配置されている。紫外線（ＵＶ光）を樹脂部３８に例えば５秒間照射させ、樹脂部３８を硬化させる。これにより、型部４８に形成された凹凸パターンがガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８に転写される。
【００２６】
図６（ｂ）において、凹凸パターンを樹脂部３８に転写させた後、型部４８をガラス基板２８から引き離す。このときは、型部４８をガラス基板２８に押し当てる場合と反対の動作を行う。具体的には、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４をＺ方向に動作させ、ガラス基板２８の下部から上部に向かって型部４８を引き離していく。そして、型部４８をガラス基板２８の両面から引き離していきながら、基板保持機構４０を上昇させる。これにより、ガラス基板２８は基板保持機構４０で再度保持される。
【００２７】
図６（ｃ）において、基板保持機構４０を下降させて、ガラス基板２８を元のカセット２４に収納する。その後、ガラス基板２８一枚分カセット２４を移動させ、次のガラス基板２８に対して図５（ａ）から図６（ｃ）で示した工程を実行する。このようにして、カセット２４に収納されているガラス基板２８全てに対して、図５（ａ）から図６（ｃ）で示した工程を実行する。
【００２８】
図１および図２に戻り、カセット２４に収納されているガラス基板２８の全てに対して、樹脂部３８へのパターン形成が終了した後、カセット２４は磁気記録媒体の製造装置１０から搬出される。その後、樹脂部３８に形成したパターンに問題がないかどうかパターン検査を行う。パターン検査に合格したガラス基板２８は、次にエッチング工程に進む。エッチング工程では、樹脂部３８をマスクにして、磁性層をエッチングする。これにより、磁性層にディスクリートトラックメディアやパターンドメディアに対応するパターンが形成される。
【００２９】
実施例１の磁気記録媒体の製造方法によれば、図５（ａ）のように、樹脂部３８が両面に形成されたガラス基板２８を基板保持機構４０で縦にして保持する。図５（ｂ）のように、縦にして保持されたガラス基板２８の両面に凹凸パターンを有する型部４８を、型部動作機構４４を用いて押し当てる。そして、図６（ａ）のように、ガラス基板２８に型部４８を押し当てながらガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８に紫外線を照射して、樹脂部３８に凹凸パターンを転写する。
【００３０】
このように、ガラス基板２８を縦にして保持した状態でガラス基板２８の両面に型部４８を押し当てる場合は、ガラス基板２８を地面に平行にした状態で両面に型部４８を押し当てる場合に比べて、重力の影響が小さくなる。このため、ガラス基板２８の両面に均一な力で型部４８を押し当てることが容易となる。これにより、例えば１０ｎｍ程度の微細なパターンを高精度で形成することが可能となる。よって、ディスクリートトラックメディア型の磁気記録媒体やパターンドメディア型の磁気記録媒体のパターン形成を容易に行うことができ、小型化、大容量化に対応した磁気記録媒体の製造が容易に実行できる。なお、実施例１では、図５（ａ）のように、ガラス基板２８を地面に垂直な状態で縦にしている場合を図示しているがこれに限られない。重力の影響をあまり受けずに、ガラス基板２８の両面に均一な力で型部４８を押し当てることができる範囲で、ガラス基板２８は傾きを有していてもよい。
【００３１】
また、図６（ａ）のように、ガラス基板２８を型部４８で挟むように保持することで、ガラス基板２８の両面に同時に紫外線を照射することができる。このため、ガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８にパターン形成を同時に行うことができる。これにより、磁気記録媒体を量産性に優れて製造することが可能となる。
【００３２】
さらに、図５（ｂ）のように、ガラス基板２８の両面に型部４８を押し当てる際に、型部動作機構４４を動作させて、ガラス基板２８の上部から下部に向かって型部４８を押し当てている。これにより、ガラス基板２８と型部４８との間に気泡が入り込むことを抑制することができる。よって、ガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８に、精度良くパターン形成を行うことができる。
【００３３】
さらに、図５（ａ）のように、基板保持機構４０でガラス基板２８の下部を保持することで、ガラス基板２８を縦に保持している。そして、図５（ｂ）のように、型部動作機構４４を動作させて、ガラス基板２８の上部から下部に向かって型部４８を押し当てていきながら、基板保持機構４０を下降させていくことにより、型部４８でガラス基板２８を挟むように保持する。この際、基板保持機構４０と型部４８および型部動作機構４４とが接触しないように留意する。これにより、ガラス基板２８や型部４８の破損を抑制しつつ、ガラス基板２８を落下させることなく、型部４８でガラス基板２８を挟むように保持することが容易にできる。
【００３４】
さらに、図６（ｂ）のように、ガラス基板２８から型部４８を引き離す際、ガラス基板２８の下部から上部に向かって型部４８を引き離している。そして、型部動作機構４４を動作させて、型部４８を引き離していきながら、基板保持機構４０を上昇させていくことにより、基板保持機構４０でガラス基板２８を再度保持する。この際、基板保持機構４０と型部４８および型部動作機構４４とが接触しないように留意する。これにより、ガラス基板２８や型部４８の破損を抑制しつつ、ガラス基板２８を落下させることなく、基板保持機構４０でガラス基板２８を再度保持することが容易にできる。
【００３５】
さらに、図５（ｂ）のように、型部動作機構４４はピエゾ素子からなり、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４を動作させることにより、ガラス基板２８に型部４８を押し当てている。このように、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４を動作させることで、型部動作機構４４を高精度に制御することが可能となる。したがって、型部４８をガラス基板２８の両面に押し当てる力を高精度に制御することが可能となる。このため、ガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８に微細なパターンを高精度で形成することが可能となる。
【００３６】
なお、実施例１では、型部動作機構４４はピエゾ素子からなり、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４を動作させる場合を例に示したが、これに限られるわけではない。例えば、ステッピングモーター等のような機械的な制御により型部動作機構４４の動作を制御する場合でもよい。例えば、ガス圧等を利用して型部動作機構４４の動作を制御する場合でもよい。つまり、型部動作機構４４の動作を高精度で制御することができれば、種々の方法で型部動作機構４４を動作させる場合でもよい。この場合、型部動作機構４４には、使用する方法に最も適した材料を用いることが好ましい。
【００３７】
さらに、図５（ｂ）のように、型部４８には予めアライメントマークが設けられていて、型部４８をガラス基板２８に押し当てる前に、アライメントマークを用いて、型部４８とガラス基板２８との位置合せを行っている。これにより、樹脂部３８に位置精度良く、パターン形成を行うことができる。特に、実施例１では、ピエゾ素子の伸縮を利用して型部動作機構４４を動作させることで、型部４８とガラス基板２８との位置合せをしている。このため、型部動作機構４４の動作を高精度で制御することができ、型部４８とガラス基板２８との微細な位置調整が可能となる。したがって、樹脂部３８に更に高精度にパターン形成を行うことが可能となる。
【００３８】
樹脂部３８の形成は、図４（ａ）のように、移送冶具２６を用いて、例えば２５枚のガラス基板２８を液状の樹脂３６で満たされた浴槽３０に浸漬させる。図４（ｂ）のように、液状の樹脂３６の液面を降下させて、ガラス基板２８を徐々に液状の樹脂３６から取り出す。そして、図４（ｃ）のように、ガラス基板２８を液状の樹脂３６から完全に取り出して、ガラス基板２８の両面に樹脂部３８を形成する。この方法により、複数のガラス基板２８の両面に一括して樹脂部３８を形成することができる。つまり、量産性に優れて樹脂部３８を形成することができる。また、複数のガラス基板２８の両面に形成される樹脂部３８の膜厚を均一に形成することができる。ガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８の膜厚が均一である場合は、型部４８をガラス基板２８の両面により均一な力で押し当てることができる。したがって、微細なパターンを高精度に形成することがより容易にできる。
【００３９】
なお、実施例１では、液状の樹脂３６の液面を降下させて、ガラス基板２８を液状の樹脂３６から徐々に取り出していく方法を例に示したがこの方法に限られない。例えば、移送冶具２６を上昇させることで、ガラス基板２８を液状の樹脂３６から徐々に取り出していく場合でもよい。
【００４０】
さらに、実施例１において、樹脂部３８は紫外線硬化型の樹脂を用いた場合を例に示したがこれに限らず、例えば熱硬化型の樹脂を用いる場合でもよい。この場合でも、図５（ｂ）のように、ガラス基板２８を縦にした状態で、型部４８をガラス基板２８の両面に押し当てることで、押し当てる力を均一にすることができる。よって、ガラス基板２８の両面に形成された樹脂部３８に、微細なパターンを精度良く形成することが可能となる。また、樹脂部３８に熱硬化型の樹脂を用いた場合は、図６（ａ）で示す紫外線照射部５０の代わりに、樹脂部３８を加熱して、型部４８に形成された凹凸パターンを樹脂部３８に転写するための加熱装置が必要となる。
【００４１】
さらに、図１のように、磁気記録媒体の製造装置１０は、洗浄部１２、検査部１４、密着層形成部１６、樹脂部形成部１８、インプリント部２０、制御部２２と、を有している。そして、制御部２２の指示により、洗浄部１２、検査部１４、密着層形成部１６、樹脂部形成部１８、インプリント部２０との間を、ガラス基板２８はカセット・トュ・カセットで搬送され、それぞれの工程を連続で処理している。これにより、ガラス基板２８へのパーティクルの付着を抑制することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００４２】
さらに、図５（ｂ）に示す、型部固定用リング４６の厚さＷはガラス基板２８の厚さの半分以下である場合が好ましい。型部動作機構４４の内部径Ｌはガラス基板２８の外径より大きい場合が好ましい。これらにより、ガラス基板２８の両面に型部４８を押し当てることが可能となる。また、型部動作機構４４のＺ方向の稼動範囲は型部４８の厚さの倍程度である場合が好ましい。
【００４３】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４４】
最後に、本明細書開示の磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置をまとめると、以下の通りとなる。
【００４５】
（付記１）  表面と裏面とに樹脂部が形成された基板を縦にして保持する工程と、縦にして保持された前記基板の表面と裏面とに凹凸パターンを有する型部を押し当てる工程と、前記基板に前記型部を押し当てながら前記基板の表面と裏面とに形成された前記樹脂部に凹凸パターンを転写する工程と、を有することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
【００４６】
（付記２）  前記型部を押し当てる工程は、前記基板の上部から下部に向かって前記型部を押し当てる工程を含むことを特徴とする付記１記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００４７】
（付記３）  前記基板を縦にして保持する工程は、前記基板の下部を基板保持機構で保持することにより、前記基板を縦にして保持する工程を含み、前記型部を押し当てる工程を行いながら、前記基板保持機構を下降させていくことにより、前記型部で前記基板を保持する工程を有することを特徴とする付記２記載の磁性記録媒体の製造方法。
【００４８】
（付記４）  前記凹凸パターンを転写する工程の後、前記基板の下部から上部に向かって前記基板から前記型部を引き離す工程と、前記型部を引き離す工程を行いながら、前記基板保持機構を上昇させていくことにより、前記基板保持機構で前記基板を再度保持する工程と、を有することを特徴とする付記３記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００４９】
（付記５）  前記型部を押し当てる工程は、ピエゾ素子の伸縮を利用して、前記基板に前記型部を押し当てる工程を含むことを特徴とする付記１から４のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００５０】
（付記６）  前記型部を押し当てる工程の前に、縦にして保持された前記基板と前記型部との位置合せを行う工程を有することを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００５１】
（付記７）  前記基板を洗浄する工程と、洗浄後の前記基板に付着したパーティクルを検査する工程と、前記パーティクル検査に合格した前記基板の表面と裏面とに前記樹脂部を形成する工程と、を有することを特徴とする付記１から６のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００５２】
（付記８）  前記樹脂部を形成する工程は、液状の樹脂で満たされた浴槽に前記基板を浸漬させた後、前記液状の樹脂から前記基板を取り出すことにより、前記樹脂部を形成する工程を含むことを特徴とする付記７記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００５３】
（付記９）  表面と裏面とに樹脂部が形成された基板を縦にして保持する基板保持機構と、縦にして保持された前記基板の表面と裏面とに凹凸パターンを有する型部を押し当てる型部動作機構と、前記基板に前記型部を押し当てながら前記基板の表面と裏面とに形成された前記樹脂部に前記凹凸パターンを転写する転写手段と、を具備することを特徴とする磁気記録媒体の製造装置。
【００５４】
（付記１０）  前記型部動作機構は、前記基板の上部から下部に向かって前記型部を押し当てていくことを特徴とする付記９記載の磁気記録媒体の製造装置。
【００５５】
（付記１１）  前記型部動作機構が前記基板に前記型部を押し当てていく際に、前記基板保持機構は下降していくことにより、前記型部で前記基板を保持することを特徴とする付記１０記載の磁気記録媒体の製造装置。
【００５６】
（付記１２）  前記型部動作機構は前記基板の下部から上部に向かって前記基板から前記型部を引き離していき、前記型部動作機構が前記基板から前記型部を引き離していく際に、前記基板保持機構が上昇していくことにより、前記基板保持機構で前記基板を再度保持することを特徴とする付記１１記載の磁気記録媒体の製造装置。
【００５７】
（付記１３）  前記型部動作機構はピエゾ素子で形成されていて、前記ピエゾ素子の伸縮を利用して、前記基板に前記型部を押し当てることを特徴とする付記９から１２のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造装置。
【００５８】
（付記１４）  前記型部動作機構は、縦にして保持された前記基板と前記型部との位置合せを行うことを特徴とする付記９から１３のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造装置。
【００５９】
（付記１５）  前記基板を洗浄する洗浄部と、洗浄後の前記基板に付着したパーティクルを検査する検査部と、前記パーティクル検査に合格した前記基板の表面と裏面とに前記樹脂部を形成する樹脂部形成部と、前記洗浄部と前記検査部と前記樹脂部形成部との処理を連続して実行させる制御部と、を具備することを特徴とする付記９から１４のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造装置。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は実施例１に係る磁性記録媒体の製造装置のブロック図である。
【図２】図２は実施例１に係る磁性記録媒体の製造方法を示すフローチャート図である。
【図３】図３（ａ）から図３（ｃ）は、密着層を形成する工程を示す断面模式図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｃ）は、樹脂部を形成する工程を示す断面模式図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は、インプリントにより樹脂部にパターン形成する工程を示す断面模式図（その１）である。
【図６】図６（ａ）から図６（ｃ）は、インプリントにより樹脂部にパターン形成する工程を示す断面模式図（その２）である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  磁気記録媒体の製造装置
１２  洗浄部
１４  検査部
１６  密着層形成部
１８  樹脂部形成部
２０  インプリント部
２２  制御部
２４  カセット
２６  移送冶具
２８  ガラス基板
３０  浴槽
３２  密着液
３４  密着層
３６  液状の樹脂
３８  樹脂部
４０  基板保持機構
４２  溝部
４４  型部動作機構
４６  型部固定用リング
４８  型部
５０  紫外線照射部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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