(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線基板（１）が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板（１）に一体成形され前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板（１）との間隙を密封するシール部材（３）とよりなるシール構造体において、前記フレキシブル配線基板（１）の少なくとも一方に配置されたセンサー部材（４）の全面を、前記シール部材（３）に使用した材料で被覆することを特徴とするシール構造体。
【請求項２】
前記センサー部材（４）が携帯電話のヒンジ部に設ける態様であることを特徴とする請求項１記載のシール構造体。
【請求項３】
前記シール部材（３）が前記ハウジングの合わせ面をシールする枠体形状シールであることを特徴とする請求項１または２記載のシール構造体。
【請求項４】
前記シール部材（３）が前記ハウジングに設けた挿通孔に装着されるブッシュ形状シールであることを特徴とする請求項１または２記載のシール構造体。
【請求項５】
前記シール部材（３）が枠体形状シールとブッシュ形状シールとの組み合わせであることを特徴とする請求項１または２記載のシール構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シール構造体に関するものである。
更に詳しくは、電子機器やコネクタの防水構造を提供するシール構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、携帯電話等の電子機器や自動車用ワイヤーハーネス等に使用される防水コネクタは小型化が進むと同時に、高い防水機能が求められるようになってきた。
複数の空間からなる電子機器に防水機能を持たせるには、それぞれの空間を構成するハウジングに気密性をもたせ、各空間の間をフレキシブル基板などで電気的に接続する必要がある。
この場合、各空間を仕切るハウジングの壁面に端子を設け、これらの端子間を配線材で接続する方法や、ハウジングの壁面に配線材を通して、配線材とハウジングの間に生じる隙間を接着剤等で埋める方法が提案された。
しかしながら、端子をハウジング壁面に設ける態様は、機器が大型化する問題があった。
配線材とハウジングの間に生じる隙間を接着剤等で埋める方法は、分解、再度の組み立てが困難となる問題を招来した。
【０００３】
そこで、図３乃至図５に示すように、フレキシブル配線基板にシール部材を一体的に成形する態様が提案された（特開２００３−１４２８３６号公報、特開２００４−２１４９２７号公報）。
図３に示す態様は、各ハウジング(図示せず)の形状に対応する枠体形状のシール部材３０１が、フレキシブル配線基板１００と一体成形されている。
フレキシブル配線基板１００は、各シール部材３０１を貫通して伸びており、各シール部材３０１で囲まれる領域内で、電子部品が実装される。
【０００４】
また、図４に示す態様は、ブッシュ形状のシール部材３０３が、フレキシブル配線基板１００と一体成形されている。
このシール部材３０３は、各ハウジング(図示せず)に設けた挿通孔に装着される。
そして、フレキシブル配線基板１００の両端に設けたコネクタ３０４は、ハウジング内の電気部品と電気的に接続する。
更に、図５に示す態様は、ブッシュ形状のシール部材３０３と枠体形状のシール部材３０１とが、フレキシブル配線基板１００と一体成形されている。
【０００５】
そして、図３乃至図５に示したフレキシブル配線基板１００は、何れも以下の構造を備えている。
すなわち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料よりなるベース基板の少なくとも一面に、銅箔によるプリント配線層（回路パターン）が接着固定される。
ついで、このプリント配線層の表面には、表面を保護するために、ベース基板に用いられる弾性材料と同様の材料からなるカバーフィルムまたはソルダーレジストによるカバーコートが形成される。
この結果、プリント配線層は、ベース基板とカバーフィルムまたはカバーコートとによりサンドイッチされる構成となっている。
しかし、この様なフレキシブル配線基板１００は、何れも各ハウジング(図示せず)の枠体内に各種センサー等が収まる態様のものにおいては有効であるが、近年、モバイル機器の分野で高機能化が進み、各ハウジング(図示せず)の枠体の外に各種センサー等を配置する要求が出てきている。
【０００６】
具体的には、携帯電話のヒンジ部に各種センサー等を配置する態様が要求されている。
この場合、各ハウジング(図示せず)の枠体の外に配置される各種センサー等を、個別にディッピングやコーティング等の処理により防水する方策も検討されているが、シール部材３０１、３０３とコーティング等を施した防水層との間の防水が不十分であったり、多くの工数が掛かる問題を惹起した。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１４２８３６号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上の点に鑑みて、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に、シール部材の材料により、各種センサー部材を被覆することにより、密封性能が良好で、安価に製作できるシール構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明にあっては、フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体において、前記フレキシブル配線基板の少なくとも一方に配置されたセンサー部材の全面を、前記シール部材に使用した材料で被覆することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
請求項１記載の発明のシール構造体によれば、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に、シール部材の材料により、各種センサー部材を被覆することにより、防水性能が良好で、安価に製作できる。
【００１１】
また、請求項２記載の発明のシール構造体によれば、センサー部材を携帯電話のヒンジ部に設ける態様のものにおいて特に有効である。
更に、請求項３記載の発明のシール構造体によれば、シール部材がハウジングの合わせ面をシールする枠体形状シールの態様のものにおいて特に有効である。
更に、請求項４記載の発明のシール構造体によれば、シール部材がハウジングに設けた挿通孔に装着されるブッシュ形状シールの態様のものにおいて特に有効である。
【００１２】
更に、請求項５記載の発明のシール構造体によれば、シール部材が枠体形状シールとブッシュ形状シールとの組み合わせの態様のものにおいて特に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１及び図２に基づき発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、シール構造体にかかる発明の実施の形態を示す平面図ある。
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】
本発明に係るシール構造体は、フレキシブル配線基板１が挿通するハウジング（図示せづ）と、このフレキシブル配線基板１に一体成形されハウジングとフレキシブル配線基板１との間隙を密封するシール部材３とよりなるシール構造体であって、フレキシブル配線基板１の少なくとも一方に配置されたセンサー部材４の全面をシール部材３に使用した材料で被覆する構成としている。
そして、図上中央のシール部材３は、ハウジングに設けた挿通孔とフレキシブル配線基板１との隙間をシールするブッシュ形状シールとなっている。
【００１５】
また、フレキシブル配線基板１は以下の構造を備えている。
すなわち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料よりなるベース基板の少なくとも一面に、銅箔によるプリント配線層（回路パターン）が接着固定される。
ついで、このプリント配線層の表面には、表面を保護するために、ベース基板に用いられる弾性材料と同様の材料からなるカバーフィルムまたはソルダーレジストによるカバーコートが形成される。
この結果、プリント配線層は、ベース基板とカバーフィルムまたはカバーコートとによりサンドイッチされる構成となっている。
また、ベース基板とプリント配線層との間には、ボンディングシートが介在している。
【００１６】
このボンディングシートは、通常、ＰＥＴフィルムの両面に接着剤を塗布したものが使用される。
また、ボンディングシートをガラス繊維で補強することにより、プリント配線層を破断から確実に保護できる。
また、シール部材３は、自己接着型シリコーンゴム、ＴＰＥ等の弾性材料が使用される。
一方、フレキシブル配線基板１の図上上方には、センサー部材４が配置されている。
【００１７】
そして、シール部材３が射出成形、圧縮成形等により成形される際に、同時に、センサー部材４は、シール部材３の材料により一体的に形成された被覆層３１により覆われる。
このことにより、センサー部材４は、各ハウジング(図示せず)の枠体の外（図上上方）に位置していても、水等により汚染されることは無い。
特に、被覆層３１は、シール部材３と連続した構造と成っている為、被覆層３１とシール部材３の間隙から、水がセンサー部材４に浸入することが無い。
また、フレキシブル配線基板１の図上下方（ハウジングの枠体内）には、ハウジング内の電気部品と電気的に接続するコネクタ２が設けられている。
また、センサー部材４は、携帯電話のヒンジ部に設ける態様において特に有効である。
【００１８】
更に、本実施例では、ブッシュ形状シールを一つ使用する態様としたが、図３に示す様な、ハウジングの合わせ面をシールする枠体形状シールのみの態様であっても良く、また、図４に示す様な、ハウジングに設けた挿通孔に装着されるブッシュ形状シールのみの態様であっても良く、更には、図５に示す様な、枠体形状シールとブッシュ形状シールとの組み合わせであっても良い。
【００１９】
更に、ハウジングとしては、携帯電話の枠体であっても、コネクタハウジングであってもよい。
また、シール部材３の形状は、枠体形状シールやブッシュ形状シールのほか各種の形状が可能である。
更に、シール部材３がフレキシブル配線基板１に取り付けられる数は、実施例では１個であったが、目的とした機器の構造に対応して２個以上であっても良い。
【００２０】
また、本発明は上述の発明を実施するための最良の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】シール構造体にかかる発明の実施の形態を示す平面図ある。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来例に係るシール構造体を示す平面図である。
【図４】他の従来例に係るシール構造体を示す平面図である。
【図５】更なる他の従来例に係るシール構造体の平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    フレキシブル配線基板
２    コネクタ
３    シール部材
４    センサー部材
３１  被覆層
【図１】
0004993383.tif 000002
【図２】
0004993383.tif 000003
【図３】
0004993383.tif 000004
【図４】
0004993383.tif 000005
【図５】
0004993383.tif 000006