(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂を有するコア層と、
前記コア層の表面上に形成された離型層と、
前記コア層の裏面上に形成された帯電防止層と、を有しており、支持シートの表面および裏面の最大山高さ（Ｒｐ）が３００ｎｍ以下であり、
前記帯電防止層が、易滑機能を有し、
前記帯電防止層にシリカ粒子が含有され、前記シリカ粒子の平均粒子径が１５０〜４５０ｎｍである支持シート。
【請求項２】
前記支持シートの表面の最大山高さ（Ｒｐ）が、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）以下である請求項１に記載の支持シート。
【請求項３】
前記コア層の少なくとも表裏面が、実質的にフィラーを含有しない合成樹脂を有するフィラーレス樹脂層から構成されている請求項１または２に記載の支持シート。
【請求項４】
前記シリカ粒子が、前記帯電防止層に含有される樹脂成分１００質量部に対して、０．３〜５質量部含有されている請求項１〜３のいずれかに記載の支持シート。
【請求項５】
前記離型層が、縮合反応型剥離性バインダおよび導電性高分子を含有する導電性離型層である請求項１〜４のいずれかに記載の支持シート。
【請求項６】
前記合成樹脂がポリエチレンテレフタラートである請求項１〜５のいずれかに記載の支持シート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の支持シートが巻回してあるロールから支持シートを引き出す工程と、
前記支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、
前記支持シートの表面から前記グリーンシートを剥がして積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する工程をさらに有する請求項７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、離型機能と帯電防止機能とを有し、しかも表裏面が平滑で、裏面が易滑性を有している支持シートと、その支持シートを用いて電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際には、支持シートの表面にグリーンシートをドクターブレード法などで形成し、そのグリーンシートの表面に電極パターン層を形成する。近年、積層セラミック電子部品の軽薄短小化に伴い、グリーンシートの薄層化が進められている。
【０００３】
グリーンシートが形成される支持シートは、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成してあり、その機械的強度を向上させるために、通常、フィラー（充填剤）が混入されている。この混入されたフィラーは、支持シートの表裏面近傍にも存在するため、支持シートの表裏面には、フィラーの突起による凹凸が存在する。
【０００４】
グリーンシートの厚みが比較的に厚い場合には、何ら問題がなかったが、グリーンシートの厚みが薄くなってくると、支持シートの表面に存在する微小な凹凸のために、支持シートの表面に形成されるグリーンシートに凹みやピンホールが生じるおそれがある。
【０００５】
グリーンシートに凹みやピンホールが存在すると、最終的に得られる積層セラミックコンデンサなどにおいて、内部電極同士の短絡や信頼性の低下などの問題が発生する。
【０００６】
しかしながら、単に、フィラーを混入させずに支持シートの裏面を平滑にすると、支持シートが帯電しやすく、支持シートがガイドロールに密着し、支持シートの走行性（滑り性）が悪化してしまう。その結果、支持シートやグリーンシートに傷が生じてしまう等の問題があった。
【０００７】
そこで、たとえば、特許文献１では、離型層側に存在する突起の数を、その反対面側に存在する突起の数よりも少なくすることが開示されている。しかしながら、特許文献１では、フィルム上の最大山高さ（Ｒｐ）を規定しているわけではないため、グリーンシートの薄層化（たとえば、２μｍ以下）には対応できないという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２および３では、セラミックスラリーの塗布面の最大高さＲｍａｘを０．２μｍ以下とし、セラミックスラリー塗布面に離型層を形成し、その反対面に帯電防止層を形成することが開示されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献２および３では、支持シート表面の最大高さＲｍａｘを特定しているが、最大山高さ（Ｒｐ）を特定しているわけではなく、支持シートの表面に形成される突起によるグリーンシートのピンホールや局所的薄肉部分を効果的に防止できるものではなかった。
【００１０】
また、特許文献２および３に記載の支持シートは、図６に示すような構成となっており、フィラーの大きさによっては、帯電防止層側の面（支持シートの裏面）の突起が大きくなってしまう。その結果、特に、グリーンシートの薄層化が進み、グリーンシートの厚みが２μｍ以下となった場合には、グリーンシート成形後に支持シートを巻き取ると、帯電防止層側の面に存在する突起により、グリーンシートに凹みやピンホールが生じてしまうという問題点があった。
【００１１】
また、特許文献４には、いわゆるインラインプロセスにより帯電防止層を形成した積層フィルムの製造方法が開示されている。
【特許文献１】特許３９４８３３３号公報
【特許文献２】特許３８７０７８５号公報
【特許文献３】特開２００３−２０３８２１号公報
【特許文献４】特開２００４−５８６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、離型機能と帯電防止機能とを有し、しかも表面および裏面が平滑で、裏面が易滑性を有しており、積層セラミック電子部品の製造に用いて好適な支持シートを提供することである。また、本発明の他の目的は、その支持シートを用いて行われる積層セラミック電子部品の製造方法であって、薄層化された誘電体層を持ちながら、短絡不良が少ない電子部品を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、支持シート表面における凸部および凹部の大きさを規定する最大高さＲｍａｘではなく、グリーンシートの凹みやピンホールに影響を与える凸部の大きさのみを規定する最大山高さ（Ｒｐ）に着目し、支持シートの表裏面におけるＲｐを特定の範囲とすることで、表面および裏面が平滑で、裏面が易滑性を有している支持シートが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１４】
すなわち、本発明の支持シートは、
合成樹脂を有するコア層と、
前記コア層の表面上に形成された離型層と、
前記コア層の裏面上に形成された帯電防止層と、を有しており、前記支持シートの表面および裏面の最大山高さ（Ｒｐ）が３００ｎｍ以下である。
【００１５】
本発明では、最大山高さ（Ｒｐ）を上記の特定の範囲とすることで、表面および裏面が平滑で、かつ、裏面が易滑性を有している支持シートが得られる。したがって、本発明に係る支持シートによれば、グリーンシートの良好な剥離性および支持シートの帯電を防止しつつ、グリーンシートの凹みやピンホールを効果的に防止できるため、グリーンシートの薄層化に十分対応することができる。
【００１６】
好ましくは、前記支持シートの表面の最大山高さ（Ｒｐ）が、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）以下、より好ましくは裏面の最大山高さ（Ｒｐ）未満である。
【００１７】
表面のＲｐを裏面のＲｐ以下、より好ましくは裏面のＲｐ未満とすることで、支持シートの表面を平滑としつつ、かつ、裏面について平滑性と易滑性との両立を図ることができる。その結果、グリーンシートの薄層化を実現するとともに、グリーンシートと支持シートとの密着を防ぎ、支持シートの走行性（易滑性）を確保することができる。
【００１８】
好ましくは、前記コア層の少なくとも表裏面が、実質的にフィラーを含有しない合成樹脂を有するフィラーレス樹脂層から構成されている。コア層の表裏面をフィラーレス樹脂層で構成することにより、支持シートの表裏面の最大山高さ（Ｒｐ）を上記の範囲内とすることが容易となり、良好な平滑性を実現できる。
【００１９】
好ましくは、前記帯電防止層が、さらに易滑機能を有している。本発明では、グリーンシートが形成されることとなる離型層とは反対面の帯電防止層に易滑性を持たせることにより、支持シートの裏面について平滑性と易滑性との両立を容易に実現することができ、支持シート巻き取り時のエアー抜けの確保やシートの傷を防止することができる。
【００２０】
好ましくは、前記帯電防止層にシリカ粒子が含有され、前記シリカ粒子の平均粒子径は、１５０〜４５０ｎｍである。
【００２１】
好ましくは、前記シリカ粒子が、前記帯電防止層に含有される樹脂成分１００質量部に対して、０．３〜５質量部含有されている。
【００２２】
本発明では、易滑機能を発揮させる手段として、シリカ粒子を特定の平均粒子径および含有量で帯電防止層に含有させている。このようにすることで、最大山高さ（Ｒｐ）を上記の範囲としつつ、支持シートの裏面に適度な突起を形成することができる。その結果、支持シートの表面を極めて平滑なものとし、かつ、裏面について平滑性と易滑性との両立を図ることができる。
【００２３】
好ましくは、前記離型層が、縮合反応型剥離性バインダおよび導電性高分子を含有する導電性離型層である。離型層に導電性を付与することで、支持シートへのゴミ等の異物の付着を防ぐことができる。
【００２４】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
上記のいずれかに記載の支持シートが巻回してあるロールから支持シートを引き出す工程と、
前記支持シートの表面にグリーンシートを形成する工程と、
前記支持シートの表面から前記グリーンシートを剥がして積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する工程とを有する。
【００２５】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、支持シートの表面に形成されるグリーンシートが、たとえば２μｍ以下、好ましくは１μｍ以下程度にきわめて薄い場合でも、グリーンシートのピンホールや局所的肉薄部分を効果的に防止することができる。そのため、薄層化された誘電体層を持ちながら、短絡不良が少ない電子部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施形態に係る支持シートの概略断面図、
図２は図１に示す支持シートの裏面近傍部分ＩＩを拡大した拡大断面図、
図３は図１に示す支持シートを用いてグリーンシートを形成する工程を示す概略図、
図４は図３の続きの工程を示す概略図、
図５は積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図６は従来例に係る支持シートの裏面近傍部分を拡大した拡大断面図である。
【００２８】
支持シート
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る支持シート２０は、コア層２２の表面上に離型層２７が形成され、裏面上に帯電防止層２８が形成されている構成を有している。さらに、コア層２２は、比較的に厚いフィラー樹脂層２３の表裏面上に、比較的に薄いフィラーレス樹脂層２４ａ、２４ｂが形成されている構成となっている。
【００２９】
フィラー樹脂層２３は、透明性を悪化させない程度のフィラー（充填剤）を含有している合成樹脂から構成されている。合成樹脂としては、従来よりグリーンシート製造用の支持シート（キャリアシート）に用いられていた各種の樹脂が特に限定されることなく使用できるが、延伸操作の容易な熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００３０】
具体的には、たとえば、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂やポリエチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂やポリスチレン樹脂などのアクリル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂などを用いることができ、より好ましくは、ポリエステル樹脂であり、力学的性質、透明性、コストなどを考慮すると、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）が特に好ましい。また、支持シートに熱や収縮応力などが作用する用途に用いられる場合においては、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートが特に好ましい。
【００３１】
フィラー樹脂層２３に含有されるフィラー２６としては、特に限定されず、たとえば炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、酸化チタン、フュームドシリカ、アルミナ、有機粒子などが例示され、好ましくは炭酸カルシウム、シリカ、カオリンである。
【００３２】
フィラー樹脂層２３に含まれるフィラー２６の粒径は、好ましくは０．０１〜１．３μｍ、さらに好ましくは０．０２〜１μｍである。帯電防止層の塗膜厚に対し、フィラーの粒径が小さすぎると、摩擦が上昇し、支持シート２０の強度が低下する傾向にあり、粒径が大きすぎると、透明性が低下する傾向にある。
【００３３】
フィラー樹脂層２３に含まれるフィラー２６の含有量は、フィラー樹脂層２３の全質量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、さらに好ましくは０．０３〜３質量部である。フィラー樹脂層２３に含まれるフィラー２６の含有量が少なすぎると、摩擦が上昇し、支持シート２０の強度が低下する傾向にあり、含有量が多すぎると、エッジからのフィラーの脱落が発生しやすくなる傾向にある。
【００３４】
上記のように、フィラー樹脂層２３にフィラーが含有されていることにより、支持シート２０自体の機械的強度を向上させることができる。また、支持シートの表裏面にフィラーの突起が形成され、支持シートの巻き取り時のエアー抜けの確保や、グリーンシートと支持シートとの易滑性の確保が可能となる。
【００３５】
しかしながら、このようなフィラーの突起が大きくなりすぎると、支持シート表面の平滑性が損なわれることがある。その結果、支持シート２０の表面上に形成されるグリーンシートにピンホールや局所的肉薄部分が生じてしまい、グリーンシートの厚みがばらついてしまうことがある。この影響は、グリーンシートが薄層化（たとえば、２μｍ以下）されるほど顕著になり、焼成後にショート不良が生じるおそれが高くなる。また、支持シート２０の裏面が平滑化されていない場合にも、グリーンシートが形成された支持シートを巻き取った状態では、裏面とグリーンシートとが接触し、上記のピンホールや局所的肉薄部分が生じてしまう可能性がある。
【００３６】
ここで、フィラーの突起を小さくするため、フィラー樹脂層２３に配合されているフィラー量の低減またはフィラーの粒径を小さくすることにより、支持シート表面の凹凸を可能な限り低く抑えて、凹凸の影響を小さくすることが考えられる。しかし、上述したように、この場合には、シートの機械的強度が低下し、シート走行時にシートが損傷を受けやすくなる。
【００３７】
そこで、本実施形態においては、フィラー樹脂層２３に含まれるフィラーの量を減らすことなく支持シート２０の平滑性を良好にするために、フィラーを含有しているフィラー樹脂層２３の表面上にフィラーレス樹脂層２４ａを、裏面上にフィラーレス樹脂層２４ｂを形成している。フィラーレス樹脂層２４には、上述したようなフィラーが実質的に含有されない。
【００３８】
ここで、「フィラーが実質的に含有されない」とは、粒径が１００ｎｍよりも大きなフィラーは含まない趣旨である。逆に言えば、粒径が１００ｎｍ以下のフィラーは、フィラーレス樹脂層２４ａ，２４ｂに対して０．５質量部以下で含まれても良い趣旨である。
【００３９】
フィラーレス樹脂層２４を構成する合成樹脂は、フィラー樹脂層２３を構成する合成樹脂と同一であっても異なっていてもよい。
【００４０】
このようなフィラーレス樹脂層２４を形成することで、支持シートの表面を平滑化することができ、このフィルム上に形成されるグリーンシートが薄層化された場合であっても、その厚みがばらつくことなく、ショート不良を効果的に防ぐことができる。
【００４１】
このような平滑性は、具体的には、支持シート２０の表裏面における最大山高さ（Ｒｐ）の値によって規定され、本発明においては、表裏面の最大山高さ（Ｒｐ）は、３００ｎｍ以下であり、好ましくは表面の最大山高さ（Ｒｐ）が２００ｎｍ以下、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）が３００ｎｍ以下、より好ましくは表面の最大山高さ（Ｒｐ）が１００ｎｍ以下、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）が２５０ｎｍ以下、さらに好ましくは表面の最大山高さ（Ｒｐ）が８０ｎｍ以下、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）が２００ｎｍ以下である。
【００４２】
なお、易滑性を確保するため、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）の下限値は、好ましくは５０ｎｍである。
【００４３】
最大山高さ（Ｒｐ）を特定の範囲とすることで、支持シートの表面に形成されるグリーンシートのピンホールや局所的薄肉部分を効果的に防止できることは、本発明者らにより初めて見出された。また、表面の最大山高さ（Ｒｐ）を、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）より小さくすることで、表面を極めて平滑化しつつ、かつ、裏面について平滑性と易滑性との両立を図ることができることも本発明者らにより初めて見出された。
【００４４】
なお、最大山高さ（Ｒｐ）は、最大高さＲｍａｘとは異なり、支持シート２０の表面における凸部のみを評価するものであり、ＪＩＳ  Ｂ０６０１により定義される。本実施形態においては、最大山高さ（Ｒｐ）を、後述する株式会社菱化システム社のＭｉｃｒｏｍａｐ  Ｓｙｓｔｅｍ（光学干渉式三次元非接触表面形状測定システム）を使用して測定をおこなった。
【００４５】
コア層２２の厚みは特に制限されないが、好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍ、さらに好ましくは９〜２１０μｍである。また、フィラー樹脂層２３の厚みｔ０は、０〜２００μｍであることが好ましい。コア層２２には、フィラー樹脂層２３が存在せず、フィラーレス樹脂層２４のみからなっていてもよいが、上述したように、支持シート２０の強度を確保するためにも、またコストの面からも、フィラー樹脂層２３が存在していることが好ましい。
【００４６】
フィラーレス樹脂層２４ａ（２４ｂ）の厚みｔ１（ｔ２）は、フィラー樹脂層２３に含まれるフィラー２６の最大粒径の１．２倍〜５倍の厚みである。各厚みｔ１，ｔ２は、同じでも異なっていてもよく、たとえば２〜３μｍである。また、フィラーレス樹脂層２４ａ（支持シートの表面側）の厚みｔ１を、フィラーレス樹脂層２４ｂ（支持シートの裏面側）の厚みｔ２よりも厚くすることで、フィラーの突起の影響を低減し、支持シートの表面の最大山高さ（Ｒｐ）を、裏面の最大山高さ（Ｒｐ）よりも小さくすることができる。
【００４７】
フィラーレス樹脂層２４ａ，２４ｂの各厚みが薄すぎると、フィラー樹脂層２３に含まれるフィラーによる突起（凸部）の影響で、支持シート２０の表面における最大山高さ（Ｒｐ）を所定値以下にすることが困難になる。また、フィラーレス樹脂層２４の厚みが厚すぎると、上述したように、製造コストが増大すると共に、支持シートの機械的強度が不足する傾向にある。
【００４８】
なお、コア層２２中には、各種添加剤、たとえば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、帯電防止剤、核剤などが、その特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。
【００４９】
コア層２２を、このような構成とすることで、フィラーが含有されたフィラー樹脂層２３により支持シート２０全体としての機械的強度を十分に保ちつつ、かつ、フィラーレス樹脂層２４ａ、２４ｂにより、コア層２２の表裏面を平滑性に富んだものとすることができる。
【００５０】
コア層２２の表面上に形成されている離型層２７は、特に制限されないが、本実施形態では、縮合反応型剥離性バインダおよび導電性高分子を含有する導電性離型層である。縮合反応型剥離性バインダとしては、アルキッド樹脂系剥離剤が好ましく、シリコーン変性したアルキッド樹脂が特に好ましい。また、導電性高分子としては、ポリアセチレン系、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリビニレンフェニレン系、ポリアセン系などが挙げられ、導電性や汎用性などの観点から、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系が好ましく、特にポリピロール系が好ましい。また、導電性離型層における導電性高分子と縮合反応型剥離性バインダとの質量比（導電性高分子／縮合反応型剥離性バインダ）は、好ましくは１／４〜１／１、さらに好ましくは１／３〜１／１である。
【００５１】
なお、公知の離型剤を用いて離型層２７を形成する場合には、たとえば、シリコーン系重合体、ポリオレフィン系重合体、長鎖アルキル系重合体、フッ素系重合体などが挙げられる。
【００５２】
この離型層２７の表面には、後述するように、セラミックグリーンシートが形成されることとなり、離型層２７が上記の成分で構成されているため、グリーンシートの剥離が容易であり、かつ、支持シートの帯電によるゴミ・埃等の付着によるグリーンシートへの異物混入等の不具合を防止することができる。
【００５３】
離型層２７の厚みは、好ましくは０．０３〜０．５μｍ、より好ましくは０．０５〜０．２μｍである。離型層２７の厚みが薄すぎると、充分な剥離性能が得られなくなる傾向にあり、厚すぎると、塗膜の硬化性が不十分となり、離型性が経時的に変化する傾向がある。
【００５４】
コア層２２の裏面上に形成されている帯電防止層２８は、特に制限されず、公知の帯電防止剤を用いて形成すればよい。たとえば、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系などの導電性高分子を用いた系、ＡＴＯ、ＰＴＯ、ＩＴＯ、５酸化アンチモンなどの導電性微粒子を樹脂に混合した系、シロキサン型、界面活性剤型などが挙げられる。このような帯電防止層を設けることにより、支持シートの帯電によるゴミ・埃等の付着による不具合を防止することができる。
【００５５】
本実施形態では、帯電防止層２８は、さらに、易滑性を有している。上述したように、コア層２２の表裏面は、フィラーレス樹脂層２４で構成されているため、平滑化されている。その結果、コア層２２の裏面上に形成されている帯電防止層２８の表面（支持シート２０の裏面）も平滑化されていることとなる。そのため、グリーンシートのピンホールや局所的肉薄部分の形成は防止できるものの、支持シートの走行性（易滑性）が十分ではなく、支持シートにグリーンシートが形成されて巻き取られる際には、平滑化された帯電防止層２８とグリーンシートとが密着する可能性がある。この場合には、巻き取り時のエアーの抜けが悪くなったり、グリーンシートに傷が入る等の不具合を生じてしまう。このような不具合を解消するために、好ましくは、帯電防止層２８に易滑機能を持たせることにより、支持シートの裏面における平滑性と易滑性（走行性）とを容易に両立することができる。
【００５６】
易滑機能を持たせる方法としては、特に制限されないが、上記の不具合を解消するために、たとえば、易滑機能を発現させる無機粒子や有機粒子を含有させることが考えられる。本実施形態では、帯電防止層２８にシリカ粒子２９を含有させる方法を採用している。
【００５７】
図２に示すように、帯電防止層２８にシリカ粒子２９を含有させることで、支持シートの裏面の平滑性を損なわない程度に、帯電防止層２８に突起を生じさせることができる。この突起により、グリーンシートが支持シートと共に巻き取られた場合であっても、帯電防止層２８とグリーンシートとは密着することなく、十分な易滑性が確保される。また、シリカ粒子２９は硬いため、突起が維持され、易滑性が低下することはない。
【００５８】
帯電防止層２８の厚みは、好ましくは０．０３〜０．３μｍ、より好ましくは０．０５〜０．２μｍである。
【００５９】
シリカ粒子２９としては、特に制限されないが、好ましくはコロイダルシリカを用いる。コロイダルシリカを用いることにより、帯電防止層２８において均一に分散され、十分な易滑性を確保できると共に、グリーンシートの厚みのバラツキを低減することができる。
【００６０】
シリカ粒子２９の平均粒子径は、好ましくは１５０〜４５０μｍ、より好ましくは１５０〜４００μｍである。平均粒子径が小さすぎると、帯電防止層２８の厚みよりも小さくなってしまうおそれがあり、突起を形成することができない傾向にある。一方、平均粒子径が大きすぎると、突起が大きくなりすぎ、最大山高さ（Ｒｐ）が３００ｎｍ以上となってしまう傾向にある。
【００６１】
シリカ粒子２９は、帯電防止層２８に含有される樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜５質量部、より好ましくは０．１〜３質量部含まれる。含有量が少なすぎると、十分な易滑性が発揮されない傾向にあり、含有量が多すぎると、粒子が脱落する可能性が生じる。
【００６２】
また、帯電防止層２８の電気抵抗は低いほど帯電防止効果は大きいが、電気抵抗が低すぎる場合には、電気が急激に流れすぎ好ましくない。したがって、帯電防止層２８の電気抵抗は、好ましくは１０５Ω／□〜１０１１Ω／□である。
【００６３】
支持シートの製造方法
以下に、本実施形態に係る支持シートの製造方法について説明する。
【００６４】
共押出法により、コア層２２を成形する。フィラーを配合したペレット状の合成樹脂（ＰＥＴ等）を主押出機により混練してフィラー樹脂層２３を押出成形し、フィラーを含有しないペレット状の合成樹脂（ＰＥＴ等）を副押出機により混練してフィラーレス樹脂層２４を押出成形し、マルチマニホールドダイにより、フィラー樹脂層２３をフィラーレス樹脂層２４ａ、２４ｂで挟みこんだ構成のコア層２２を成形する。
【００６５】
次いで、得られたコア層２２の表面に離型層２７、裏面に帯電防止層２８を形成して、支持シート２０とする。離型層２７および帯電防止層２８を形成する方法としては、特に限定されず、インラインコーティングの手法を用いても良いし、オフラインコーティングの手法を用いても良い。
【００６６】
インラインコーティングの場合には、コア層２２の製膜時と同時に、シリカ粒子２９を含む離型層２７および帯電防止層２８の両方、またはどちらかをコーティングして支持シート２０を形成する。また、オフラインコーティングの場合には、シリカ粒子２９を含む離型層形成用塗布液および帯電防止層形成用塗布液を調製し、これを公知の塗布法によりコア層２２の表裏面に塗布し、乾燥、熱処理して、支持シート２０を形成する。
【００６７】
積層セラミックコンデンサの製造方法
以下に、本実施形態の支持シートを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００６８】
まず、図５に示す積層セラミックコンデンサ２を説明する。
【００６９】
図５に示すように、積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の一方の端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の他方の端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００７０】
誘電体層１０の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、特に好ましくは１．０μｍ以下に薄層化されている。
【００７１】
端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。
【００７２】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
【００７３】
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。まず、焼成後に図５に示す誘電体層１０を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペースト（グリーンシート用ペースト）を準備する。  
誘電体ペーストは、誘電体原料（セラミック粉体）と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。
【００７４】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が０．４μｍ以下、好ましくは０．１〜３．０μｍ程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。
【００７５】
有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、本実施形態では、ポリビニルブチラール樹脂が用いられる。そのポリビニルブチラール樹脂の重合度は、１０００以上１７００以下であり、好ましくは１４００〜１７００である。また、樹脂のブチラール化度が６４％より大きく７８％より小さく、好ましくは６４％より大きく７０％以下であり、その残留アセチル基量が６％未満、好ましくは３％以下である。
【００７６】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、特に限定されず、たとえばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。本実施形態では、有機溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を１００質量部として、芳香族系溶剤が、１０質量部以上２０質量部以下含まれる。芳香族系溶剤の含有量が少なすぎると、シート表面粗さが増大する傾向にあり、多すぎると、ペースト濾過特性が悪化し、シート表面粗さも増大して悪化する。
【００７７】
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどが例示される。芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、酢酸ベンジルなどが例示される。
【００７８】
バインダ樹脂は、予め、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールの内の少なくとも一種類以上のアルコール系溶剤に溶解濾過させて溶液にしておき、その溶液に、誘電体粉体およびその他の成分を添加することが好ましい。高重合度のバインダ樹脂は溶剤に溶け難く、通常の方法では、ペーストの分散性が悪化する傾向にある。本実施形態の方法では、高重合度のバインダ樹脂を上述の良溶媒に溶解してから、その溶液にセラミック粉体およびその他の成分を添加するために、ペースト分散性を改善することができ、未溶解樹脂の発生を抑制することができる。なお、上述の溶剤以外の溶剤では、固形分濃度を上げられないと共に、ラッカー粘度の経時変化が増大する傾向にある。
【００７９】
誘電体ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。
【００８０】
この誘電体ペーストを用いて、たとえば図３に示すように、ドクターブレード装置３０などにより、図１に示す支持シート２０を巻回してある第１供給ロール２０ａから巻き解した支持シート２０の表面に、グリーンシート１０ａを形成する。支持シート２０の表面に形成されたグリーンシート１０ａは、乾燥装置３２で乾燥された後に、支持シート２０と共に、第２供給ロール２０ｂとして巻き取られる。
【００８１】
グリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後のグリーンシート１０ａの厚み
は、乾燥前に比較して、５〜２５％収縮する。乾燥後のグリーンシートの厚みは、１μｍ以下が好ましい。
【００８２】
次に、図４に示すように、第２供給ロール２０ｂから巻き解されたグリーンシート１０ａ付き支持シート２０は、スクリーン印刷装置３４にて電極ペースト層１２ａが所定パターンで形成され、その後に、乾燥装置３６で乾燥された後に、支持シート２０と共に、第３供給ロール２０ｃとして巻き取られる。
【００８３】
電極ペースト層１２ａを形成するための電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。
【００８４】
電極ペーストを製造する際に用いる導体材料としては、ＮｉやＮｉ合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導体材料の平均粒子径は、通常、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００８５】
有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示されるが、特にポリビニルブチラールなどのブチラール系が好ましい。
【００８６】
バインダは、電極ペースト中に、導体材料（金属粉体）１００質量部に対して、好ましくは８〜２０質量部含まれる。溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体に対して、好ましくは２０〜５５質量％程度とする。
【００８７】
接着性の改善のために、電極ペーストには、可塑剤が含まれることが好ましい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、電極ペースト中に、バインダ１００質量部に対して、好ましくは１０〜３００質量部、さらに好ましくは１０〜２００質量部である。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、電極層１２ａの強度が著しく低下する傾向にある。また、電極層１２ａの転写性を向上させるために、電極ペースト中に、可塑剤および／または粘着剤を添加して、電極ペーストの接着性および／または粘着性を向上させることが好ましい。
【００８８】
第３供給ロール２０ｃは、次に、積層装置へと送られる。そこで、図示省略してあるが、巻き解された電極ペースト層１２ａ付きグリーンシート１０ａは、支持シート２０から剥がされて、所定のサイズに切断されて交互に積層される。
【００８９】
なお、グリーンシート１０ａが形成された支持シート２０とは別の支持シートの表面に電極ペースト層１２ａを形成し、当該電極ペースト層１２ａを、グリーンシート１０ａの表面に転写することにより当該グリーンシート１０ａの表面に電極パターン層１２ａを形成しても良い。
【００９０】
その後、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。このグリーンチップは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理が行われる。
【００９１】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００９２】
昇温速度：５〜３００℃／時間、  
保持温度：２００〜４００℃、  
保持時間：０．５〜２０時間、  
雰囲気：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
【００９３】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。  
昇温速度：５０〜５００℃／時間、  
保持温度：１１００〜１３００℃、
保持時間：０．５〜８時間、  
冷却速度：５０〜５００℃／時間、  
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
【００９４】
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−２Ｐａ以下、特に１０−２〜１０−８  Ｐａにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【００９５】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは１０００℃以上、さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−２Ｐａ〜１Ｐａ、より好ましくは１０−２Ｐａ〜１Ｐａである。前記範囲未満では、誘電体層１０の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層１２が酸化する傾向にある。
【００９６】
このようにして得られた焼結体（素子本体４）には、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極６，８が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した電極ペーストと同様にして調製すればよい。
【００９７】
このようにして製造された図５に示す積層セラミックコンデンサ２は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００９８】
本実施形態に係る支持シート２０は、グリーンシートが形成される離型層２７の表面（支持シートの表面）は極めて平滑化されており、かつ、シート巻き取り時にグリーンシートと接触することとなる帯電防止層２８（支持シートの裏面）は帯電防止機能および易滑機能を有している。したがって、本実施形態に係る支持シートは、特に、内部電極および誘電体グリーンシートが薄層化された積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造するために好適に用いることができる。
【００９９】
また、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法によれば、支持シート２０の表面に形成されるグリーンシート１０ａが、たとえば２μｍ以下、好ましくは１μｍ以下程度にきわめて薄い場合でも、グリーンシート１０ａのピンホールや局所的肉薄部分を効果的に防止することができる。そのため、薄層化された誘電体層を持ちながら、短絡不良が少ない積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【実施例】
【０１００】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【０１０１】
実施例１〜７、比較例１および２
フィラーとして炭酸カルシウムを含有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）と、フィラーを実質的に含有しないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）と、を充分に真空乾燥した後、押出機に供給し２８５℃で溶融した。そして、共押出法により、フィラーを含有するＰＥＴシートを、フィラーを実質的に含有しないＰＥＴシートが挟み込むように積層されたＰＥＴシート（コア層）を成形した。次に、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化させた。この未延伸シートを９２℃に加熱して長手方向に３．３倍延伸し、一軸延伸シートとした。この一軸延伸フィルムをクリップで把持しながら予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９０℃の加熱ゾーンで幅方向に３．８倍延伸し、更に、２２５℃の加熱ゾーンで熱処理を施して、ＰＥＴシート（コア層）を作成した。
【０１０２】
このとき、コア層の厚みが３８μｍであり、そのうち、フィラー樹脂層の厚みは３４μｍであり、フィラーレス樹脂層２４ａ、２４ｂの厚みは、いずれも２μｍであった。
【０１０３】
次に、離型層形成用塗布液および帯電防止層形成用塗布液を調製した。なお、離型層形成用塗布液は、シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ、信越化学工業社製、固形分３０質量％）：３００質量部、白金触媒（ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ、信越化学工業社製）：３質量部、トルエン：２７００質量部を混合して調製した。
【０１０４】
また、帯電防止層形成用塗布液は、ポリエステルポリウレタン（ＵＲ１４００、東洋紡社製、固形分３０質量％）：１００質量部、硬化剤（コロネート２０３０、日本ポリウレタン社製、固形分５０質量％）：９質量部、ポリピロール分散液（ＣＤＰ−３１０Ｍ、日本カーリット社製、固形分１０質量％）：１７３質量部、メチルエチルケトン：７２０質量部、トルエン：７２０質量部を混合して調製した。さらに、シリカ粒子として表１に示す平均粒径と添加量でコロイダルシリカを上記の帯電防止層形成用塗布液に含有させ、０．８μｍメッシュのフィルターを用いて濾過し、帯電防止層形成用塗布液とした。なお、コロイダルシリカの添加量は、帯電防止層の樹脂成分であるポリエステルウレタン１００質量部に対する添加量である。
【０１０５】
離型層形成用塗布液をコア層の一面に、他方には帯電防止層形成用塗布液を塗布し、得られた支持シート（実施例１〜７、比較例１および２）について、以下の特性の評価を行った。
【０１０６】
なお、離型層の厚みは１００ｎｍであり、帯電防止層の厚みは、表１に示す値であった。また、帯電防止層形成用塗布液を塗布後のシートは、６０℃で２４時間熱硬化した後に評価を行った。
【０１０７】
最大山高さＲｐ
ＪＩＳ  Ｂ０６０１により、支持シートの表面（離型層側）および裏面（帯電防止層側）のＲｐを測定した。測定には、株式会社菱化システムのＭｉｃｒｏｍａｐ  Ｓｙｓｔｅｍ（光学干渉式三次元非接触表面形状測定システム）を用い、以下の条件で測定を行った。
【０１０８】
＜測定条件＞
Ｏｐｔｉｃｓ  Ｓｅｔｕｐ
Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  ：Ｗ５６００Ａ
Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ    ：５０×
Ｂｏｄｙ  Ｔｕｂｅ    ：１×Ｂｏｄｙ
Ｒｅｌａｙ  Ｌｅｎｓ  ：Ｎｏ  Ｒｅｒａｙ
Ｃａｍｅｒａ          ：Ｓｏｎｙ  ＸＣ−ＳＴ３０  １／３”
Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  Ｓｅｔｕｐ
Ｍｏｄｅ              ：Ｗａｖｅ５６０Ｍ
Ａｖｅｒａｇｅｓ      ：１
Ｆｏｒｍａｔ
Ｄａｔａ  Ｆｏｒｍａｔ：６４０×４８０
Ｄａｔａ  Ｐｏｉｎｔ  ：３０７２００
Ｓａｍｐｌｉｎｇ  Ｘ  ：１
Ｓａｍｐｌｉｎｇ  Ｙ  ：１
サンプルの測定箇所を変えて、１０カ所測定した。測定領域は、１回の測定で９４μｍ×７１μｍである。
【０１０９】
＜解析＞
Ｍｉｃｒｏｍａｐで測定後、解析ソフトＳＸ−Ｖｉｅｗｅｒを用いて最大山高さＲｐを求めた。１０カ所測定した中の最も大きな数値を最大山高さとした。なお、最大山高さは平均面からＺ軸方向に最も高い点（山頂）の高さを表す。Ｒｐは３００ｎｍ以下を良好とした。結果を表１に示す。
【０１１０】
摩擦係数 
易滑性については、裏面の摩擦係数を測定することで評価した。すなわち、摩擦係数が大きくなるほど、裏面と、グリーンシートまたはガイドロールとの滑り性が悪化し、グリーンシートに傷などが生じる。摩擦係数は、支持シートを幅１／２インチのテープ状にスリットしたものをテープ走行試験器ＳＦＴ−７００型（（株）横浜システム研究所製）を使用し、２０℃−６０％ＲＨの雰囲気で走行させ、初期の摩擦係数（μｋ）を以下の式より求めた。
【０１１１】
μｋ＝（２／π）・ｌｎ（Ｔ１／Ｔ２）                                      
ここで、Ｔ１は入り側張力、Ｔ２は出側張力である。また、ガイド径は６ｍｍφであり、ガイド材質はＳＵＳ２７（表面粗度０．２Ｓ）、巻き付け角は９０度、走行速度は３．３ｃｍ／秒である。この測定によって得られた結果を表１に示す。
【０１１２】
帯電防止性
帯電防止性は、帯電防止層の電気抵抗をハイレスタ（商品名、三菱化学（株）製）を用いて測定することにより評価を行った。結果を表１に示す。
【表１】
0005003422.tif 000002
【０１１３】
表１より、コロイダルシリカが帯電防止層に含有されていない場合（実施例６）およびコロイダルシリカの平均粒子径が本願発明の好ましい範囲よりも小さい場合（実施例７）には、支持シートの表面に突起が生じないため、Ｒｐの値を小さくすることができる。しかしながら、支持シートの表面は平滑となるため、ガイドロールに密着してしやすく、滑りが悪い（摩擦係数が大きい）傾向にあることが分かる。
【０１１４】
また、コロイダルシリカの平均粒子径が本願発明の好ましい範囲よりも大きい場合や、（比較例１）や、添加量が多い場合（比較例２）には、Ｒｐの値が、本願発明の範囲外となってしまう。その結果、帯電防止層塗布時に、塗布スジが発生し、均一な塗膜が得られなかったり、帯電防止層表面をベンコットで擦った場合、シリカ粒子の脱落が見られるという不具合が発生した。
【０１１５】
これに対して、コロイダルシリカの平均粒子径が本願発明の好ましい範囲内にある場合（実施例１〜５）には、帯電防止層のＲｐが３００ｎｍ以下に制御されており、また、コロイダルシリカに起因する突起により摩擦係数が小さくなっており、しかも、帯電防止性が良好に維持されていることが分かる。
【０１１６】
以上より、コロイダルシリカの平均粒径および含有量を本願発明の好ましい範囲内とすることで、離型性等の特性を良好にしつつ、Ｒｐを３００ｎｍ以下とし、かつ、易滑性を良好にすることができることが確認できる。
【０１１７】
実施例８
縮合反応型剥離性バインダ前駆体（テスファインＴＡ３１−２０９Ｅ、固形分濃度４５質量％）１００質量部、導電性高分子（ポリピロール分散液、ＣＤＰ−３１０Ｍ）２２５質量部、縮合反応触媒ｐ−トルエンスルホン酸：３質量部、メチルエチルケトン９６０質量部およびトルエン９６５質量部を混合し、０．５μｍメッシュのフィルターを用いてろ過し、導電性離型層形成用塗布液を調製して、導電性離型層を形成した以外は、実施例１と同様にして、支持シートを形成した。
【０１１８】
得られた支持シート（実施例８）および実施例１の支持シートの表面、すなわち、離型層面に、誘電体スラリーを塗布し、塗膜厚１．０μｍのグリーンシートを形成した。このグリーンシート形成時において、誘電体スラリー塗布部分のエッジ部を目視にて観察し、塗布面エッジの蛇行量について評価を行った。スラリーが均一に塗布されている場合には、塗布面のエッジ部分は直線的となるため、蛇行量は０に近づくこととなる。
【０１１９】
蛇行量の評価においては、ピーク間の移動平均値に対して０．５ｍｍ未満であるものを「○」、０．５ｍｍ以上１ｍｍ未満のものを「△」、蛇行量が１ｍｍを超えるものを「×」とした。なお、この蛇行量は、０．５ｍｍ以上１ｍｍ未満、すなわち、「△」評価であれば実用上は問題ないが、１ｍｍを超えると、積層精度が悪くなることがある。結果を表２に示す。
【０１２０】
次いで、上記で形成したグリーンシート上に、電極ペーストを印刷し、電極層付きグリーンシートを形成した。この電極層付きグリーンシートを積層した後、この積層体を支持シートから剥離した後の支持シートの帯電量について測定し、評価した。支持シートの帯電量が大きくなると、ゴミなどを吸着しやすく、このゴミなどの異物が積層体に混入した場合には、ショート不良等の原因となるため、帯電量は小さい方が好ましい。結果を表２に示す。
【表２】
0005003422.tif 000003
【０１２１】
表２より、離型層を導電性離型層で構成してある実施例８の支持シート上に形成されたスラリーの塗布面エッジの蛇行量が非常に小さくなり、実施例１の支持シートの場合よりも良好となっていることが確認できる。また、剥離後の帯電量についても、実施例８の支持シートは、帯電量が０となっており、実施例１の支持シートよりも良好となっていることが確認できる。
【０１２２】
したがって、離型層を、実施例８の導電性離型層とすることで、実施例１の効果に加え、成形性に優れ、かつ、異物等の混入による不良を効果的に低減できる支持シートが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る支持シートの概略断面図である。
【図２】図２は図１に示す支持シートの裏面近傍部分ＩＩを拡大した拡大断面図である。
【図３】図３は図１に示す支持シートを用いてグリーンシートを形成する工程を示す概略図である。
【図４】図４は図３の続きの工程を示す概略図である。
【図５】図５は積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図６】図６は従来例に係る支持シートの裏面近傍部分を拡大した拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
２…積層セラミックコンデンサ
４…コンデンサ素体
６…第１端子電極
８…第２端子電極
１０…誘電体層
１０ａ…グリーンシート
１２…内部電極層
１２ａ…電極ペースト層
２０…支持シート
２０ａ…第１供給ロール
２０ｂ…第２供給ロール
２０ｃ…第３供給ロール
２２、２２０…コア層
２３…フィラー樹脂層
２４ａ、２４ｂ…フィラーレス樹脂層
２６、２６０…フィラー
２７…離型層
２８、２８０…帯電防止層
２９…シリカ粒子
３０…ドクターブレード装置
３２…乾燥装置
３４…スクリーン印刷装置
３６…乾燥装置
【図１】
0005003422.tif 000004
【図２】
0005003422.tif 000005
【図３】
0005003422.tif 000006
【図４】
0005003422.tif 000007
【図５】
0005003422.tif 000008
【図６】
0005003422.tif 000009