(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部にカード挿入口が開口した箱状に形成されるとともに、カード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、メモリカードの一面に設けられた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトを有し、複数のコンタクトをカード挿入口側に向けた状態でソケット本体に配置されるコンタクトブロックと、ソケット本体の内部にメモリカードの挿抜方向に移動自在に配置され、カード挿入口からのメモリカードの挿抜操作に伴ってメモリカードとともに移動するスライダとを備え、スライダには、前記コンタクトのうちスライダの移動範囲に配置されるコンタクトとの接触を避けるための一乃至複数の溝部が設けられるとともに、厚み寸法及び幅寸法が前記メモリカードの寸法と不一致な規格の異なるメモリカードの挿入方向側の角部を係合させて位置決めする係合部が設けられ、ソケット本体には、少なくとも前記係合部と対応するコンタクトのカード挿入口側の端部の周囲に厚み方向に突出する一乃至複数の押し上げ部が設けられたことを特徴とするメモリカード用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードや、ＳＤメモリカード（登録商標）と同様の大きさ及び端子配列を有するＳＤＩＯカードを挿抜自在に接続するためのメモリカード用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一端部にカード挿入口を有する箱状であって、カード挿入口からメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の他端部に配置される樹脂製の基体に圧入により一体に保持されてメモリカードに複数形成されたＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、ソケット本体の内部にメモリカードの挿抜方向に移動自在に配置され、カード挿入口からのメモリカードの挿抜操作に伴ってメモリカードとともに移動するスライダと、このスライダをメモリカードを抜き出す方向へ常時付勢するコイルばねと、一端がソケット本体に保持されるとともに他端がスライダに設けたハートカム溝部に係入されるカムピンと、スライダに取着されメモリカードの装着時にメモリカードの側面に設けたロック用凹部に係入するロック体とを備えたメモリカード用ソケットが提供されている。
【０００３】
この種のメモリカード用ソケットでは、当該ソケットに挿抜されるメモリカードとは規格の異なる、即ち、厚み寸法や幅寸法が異なる規格の異なるメモリカードを誤って挿入してしまい、当該メモリカードのＩ／Ｏ接触面において端子間を絶縁するために設けられた肉厚のリブがコンタクトと接触し、コンタクトを破損してしまうという問題があった。このようなメモリカードの誤挿入を防止する手段が例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１に記載のメモリカード用ソケット（カードソケット）は、図１２に示すように、ハウジング本体２００及びカバー（図示せず）から成り、カード挿入口２００ａと当該カード挿入口２００ａから挿入される、例えばＩＣカード等のカード（図示せず）が収容されるカード収容空間を有するハウジングと、カードの厚み寸法及び幅寸法が所定寸法のときに当該カードをカード収容空間の奥まで受け容れ、カードの厚み寸法又は幅寸法が所定寸法に達しないときに当該カードをカード収容空間の奥まで受け容れないようにするカード誤挿入防止部材２０１とを備えている。カード誤挿入防止部材２０１は、ハウジング本体２００に固定される一対の固定部（図示せず）と、固定部と連結され且つカードの挿入方向に沿って延出された厚み方向に弾性変形可能な一対のばね部２０１ａと、ばね部２０１ａの延出方向と直交する方向に沿って各ばね部２０１ａを連結する幅方向ストッパ部２０１ｂと、幅方向ストッパ部２０１ｂの各端部に設けられて厚み方向に突出する一対（図示では１つ）の厚さ方向ストッパ部２０１ｃとから成る。また、ハウジング本体２００の底部には、ばね部２０１ａ、幅方向ストッパ部２０１ｂ、厚さ方向ストッパ部２０１ｃが収納される収納空間が形成されている。
【０００５】
以下、上記カード誤挿入防止部材２０１の動作について説明する。厚み寸法及び幅寸法が所定寸法のカードを挿入する場合には、カードに押されてばね部２０１ａが弾性変形し、ばね部２０１ａ、幅方向ストッパ部２０１ｂ、厚さ方向ストッパ部２０１ｃが何れもハウジング本体２００底部に収納されるためにカードを挿入することができる。一方、厚み寸法が所定寸法に達しないカードを挿入する場合には、カードに押されてばね部２０１ａが弾性変形するものの、厚さ方向ストッパ部２０１ｃがハウジング本体２００底部に収納される程度に弾性変形しないために、厚さ方向ストッパ部２０１ｃによってカードの挿入が阻止される。また、幅寸法が所定寸法に達しないカードを挿入する場合には、カードがばね部２０１ａに接触しないためにばね部２０１ａが弾性変形せず、したがって幅方向ストッパ部２０１ｂがハウジング本体２００底部に収納されないことから幅方向ストッパ部２０１ｂによってカードの挿入が阻止される。而して、カード誤挿入防止部材２０１を設けることで厚さ寸法又は幅寸法が所定寸法に達しない規格の異なるカードの誤挿入を防止してコンタクトが破損するのを防止することができる。
【特許文献１】特開２００４−６２５００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来例では、規格の異なるカードの誤挿入防止のためにカード誤挿入防止部材２０１を既存のメモリカード用ソケットを構成する部材とは別部材でハウジング本体２００に設ける必要があり、複雑な機構を必要とするとともにコストが増大するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、簡単な構成で且つコストを抑えつつ規格の異なるメモリカードが誤挿入された場合にコンタクトが破損するのを防止することのできるメモリカード用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、一端部にカード挿入口が開口した箱状に形成されるとともに、カード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、メモリカードの一面に設けられた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトを有し、複数のコンタクトをカード挿入口側に向けた状態でソケット本体に配置されるコンタクトブロックと、ソケット本体の内部にメモリカードの挿抜方向に移動自在に配置され、カード挿入口からのメモリカードの挿抜操作に伴ってメモリカードとともに移動するスライダとを備え、スライダには、前記コンタクトのうちスライダの移動範囲に配置されるコンタクトとの接触を避けるための一乃至複数の溝部が設けられるとともに、厚み寸法及び幅寸法が前記メモリカードの寸法と不一致な規格の異なるメモリカードの挿入方向側の角部を係合させて位置決めする係合部が設けられ、ソケット本体には、少なくとも前記係合部と対応するコンタクトのカード挿入口側の端部の周囲に厚み方向に突出する一乃至複数の押し上げ部が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スライダに設けられた係合部によって厚み寸法及び幅寸法が不一致な規格の異なるメモリカードの挿入方向側の角部を所望の位置に位置決めすることができ、また、位置決めされた位置に対応するコンタクトのカード挿入口側の端部の周囲に厚み方向に突出する押し上げ部を設けたので、メモリカードを無理矢理押し込んでもメモリカードの角部が押し上げ部によって押し上げられるため、メモリカードの角部がコンタクトと接触してコンタクトが破損するのを防止することができる。更に、係合部はスライダを切り欠いて形成できるとともに、押し上げ部もソケット本体から切り起こして形成できることから、簡単な構成で且つコストを抑えつつ規格の異なるメモリカードが誤挿入された場合にコンタクトが破損するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係るメモリカード用ソケットの実施形態について図面を用いて説明する。尚、以下の説明では、特に断りが無い限り図１中の矢印ａ−ｂを上下方向、矢印ｃ−ｄを左右方向、矢印ｅ−ｆを前後方向と定めるものとする。本実施形態は、図１，２に示すように、厚みが極めて薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成されたベースシェル１と、このベースシェル１と同様に厚みが極めて薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことによって形成され、ベースシェル１上に被着することで前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な箱状のソケット本体３をベースシェル１とで構成するカバーシェル２と、ソケット本体３の後部内に装着されるコンタクトブロック４と、コンタクトブロック４の前方側のソケット本体３内に前後方向に移動自在に配置されるＬ字型の樹脂成形品から成るスライダ５とを主要な構成要素としたものである。
【００１１】
ベースシェル１は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、矩形板状の金属板の左右両側に上方向に折り曲げて形成した側片６ａ，６ｂを設けたもので、前後端が開放されている。ベースシェル１の後端には上方向に突出する突出片９が所定間隔で左右方向に４つ折り曲げ形成され、ベースシェル１の左端には上方向に突出する突出片９が所定間隔で前後方向に３つ折り曲げ形成されており、これらの突出片９をコンタクトブロック４の樹脂製の基体７の下面に開口した圧入溝８（図７（ｂ）参照）に下方から圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。
【００１２】
また、ベースシェル１の後端よりやや前方には、コンタクトブロック４に保持される後述の各コンタクト１０…を逃がすための孔１１…を複数形成してある。
【００１３】
また、ベースシェル１の前側縁の右端には、メモリカードＭＣの通過位置よりも外側位置から上側方向に突出し、更にその先端側が後側方向に突出する側面視略Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されており、支持片１２の上面に設けた係合孔１２ａに後述するカムピン１６の一端側の軸部１６ｂが係入され、支持片１２に対してカムピン１６が回動自在に軸支されている。また、ベースシェル１の右側縁には、後述するスライダ５の凹溝２７に嵌ってスライダ５をガイドする突条部１３，１３が前後方向に並べて切り起こしによって形成されている。また、ベースシェル１の前側縁の左側には、後述する基体７の側部７ｂ前端部と係合する係合片１ａが折り曲げ形成されている。
【００１４】
コンタクトブロック４は、図７に示すように、ベースシェル１及びカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する側部７ａと、該側部７ａの左端部から前方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂとが一体に形成された略Ｌ字形の樹脂成形品から成る基体７を有し、側部７ａの前面右端にはスライダ５を前方に付勢するコイルばね１４の一端側を保持する丸棒状のばね受け突起７ｃが突設されるとともに、側部７ａの上面右端には矩形状の嵌合突起７ｅが突設されている。また側部７ｂには、側部７ａとの連結部位からメモリカードＭＣのスライド方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面に対向する段部７ｄを一体に備えている。また側部７ａ前面の上側の角部には、後述するカバーシェル２の突出片２０と係合する係合凹部１７が左右方向に間隔を空けて３箇所設けられている。また側部７ａ後面の上側の角部には、後述するカバーシェル２の曲げ片１９と係合する係合凹部１８が左右方向の略全体に亘って形成されている。
【００１５】
更に基体７の側部７ａには、メモリカードＭＣの後部裏面に複数（ＳＤメモリカード（登録商標）では９つ）並行形成したＩ／Ｏ接触面（図示せず）に夫々対応接触する９本のコンタクト１０…が圧入固定され、各コンタクト１０…の接触側を側部７ａの前方に突出させている。また側部７ｂの上面に設けた圧入溝３３，３４，３５には、固定接点４１ａ，４２ａを有する共通端子板３０と、共通端子板３０に設けた固定接点４１ａとともにメモリカードＭＣの装着検出用接点を構成する可動接点を具備した可動接点板３１Ａと、共通端子板３０に設けた固定接点４２ａとともにメモリカードＭＣのライトプロテクトスイッチ１００の位置検出用接点を構成する可動接点を具備した可動接点板３１Ｂとが上側より圧入固定されている。尚、各コンタクト１０…の半田付け端子１０ａは側部７ａの後面から上方に突出し、後述する共通端子板３０の半田付け端子３０ａ、及び可動接点板３１Ａ，３１Ｂの半田付け端子（表面実装用端子）３１ｄ，３１ｄは側部７ｂの外側面から上方に突出している。
【００１６】
共通端子板３０は、図１に示すように、弾性を有する帯板状の板金に打ち抜き加工及び曲げ加工を施すことにより形成されており、長手方向の一端側の上側縁からは上方に向かって側面視略Ｌ字形の半田付け片３０ａが突設されている。また、長手方向の中間部及び他端側の上側縁には、長手方向の一端側にはダボ形状を有する固定接点４１ａ，４２ａが設けられるとともに長手方向の中間部が外側方向に屈曲させられた固定接点板４１，４２の長手方向他端側が連結されている。この共通端子板３０を基体７の圧入溝３３に圧入固定すると、固定接点板４１，４２において固定接点４１ａ，４２ａが形成された側の端部が側部７ｂに設けた凹欠部３６，３６内に配置される。
【００１７】
次に、可動接点板３１Ａ，３１Ｂについて説明する。尚、可動接点板３１Ａ，３１Ｂは同一の形状に形成されているので、可動接点板３１Ａについて図１を用いて説明し、可動接点板３１Ｂについては説明を省略する。可動接点板３１Ａは弾性を有する金属板に打ち抜き加工及び曲げ加工を施すことにより形成され、基体７に設けた圧入溝３４内に圧入固定される矩形板状の圧入片３１ａと、圧入片３１ａの幅方向一端側の上側部より側方に突出し先端側を略Ｕ字形に湾曲させた帯板状の接触ばね部３１ｂと、ソケット本体３の厚み方向における圧入片３１ａの一方の側縁から延長形成された側面視略Ｌ字形の半田付け端子３１ｄとを備えている。接触ばね３１ｂには、先端側に設けた湾曲部分の手前寄りの部位に固定接点４１ａと接触するＶノッチ（図示せず）が形成されており、このＶノッチが形成された部位から固定接点４１ａ，４２ａが接離する可動接点が構成されている。尚、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂを基体７の上面に開口する圧入溝３４，３５に圧入すると、各可動接点板３１Ａ，３１Ｂの接触ばね３１ｂの先端側に設けた湾曲部が、側部７ｂの凹欠部３６を通してソケット本体３の内側方向に突出する（図９参照）。
【００１８】
一方、カバーシェル２は、図６に示すように矩形板状の金属板の後縁を主表面に対して略垂直な方向、即ち下側方向に折り曲げて曲げ片１９を形成したもので、曲げ片１９よりもやや前端寄りには主表面に対して略垂直な方向、即ち下側方向に突出する３つの突出片２０を折り曲げ形成してある。また、カバーシェル２の後部右側には、基体７の嵌合突起７ｅが嵌合する嵌合孔２ｂが貫設されており、カバーシェル２の右端縁の前面部には、下向きに突出する略Ｌ字形の溶接片２ａが折り曲げ形成されている。
【００１９】
更に、カバーシェル２の前面側にはメモリカードＭＣの表面に弾性接触させてメモリカードＭＣを押さえるとともに、ＳＤＩＯタイプのカードに対してはＳＤＩＯカードの上面に設けられたグランド端子に弾接する弾接ばね片２１，２１が打ち抜き加工及び曲げ加工を行うことにより形成されるとともに、前面側の右端部には、ベースシェル１の支持片１２に対向する部位にカムピン１６の一端側の軸部１６ｂを押さえて、軸部１６ｂの脱落を防止する押さえ片２２が切り起こしによって形成され、更にカムピン１６の他端部の軸部１６ａを押さえて、軸部１６ａの先端を後述するガイド溝１５ｂの凹凸面１５ｃに当接させる略Ｔ字形の弾接ばね片２３が打ち抜き加工及び曲げ加工を行うことにより形成されている。また、カバーシェル２の右端部の後部寄りには、メモリカードＭＣの装着時にメモリカードＭＣのロック用凹所１０１に係合して抜けを防止するロック体２４が打ち抜き加工及び曲げ加工を行うことにより形成されている。ロック体２４は細長い帯板状であって、ベースシェル１の側片６ａと略並行し後端部がカバーシェル２に連結されるとともに前端部が内側方向に屈曲されたレバー片２４ａと、レバー片２４ａの前端部から前方に向かって延長形成され、先端側が内側方向に向かって略円弧状に湾曲した係合片２４ｂとで構成される（図６（ｂ）参照）。
【００２０】
スライダ５は樹脂成形品であって、図８に示すように、メモリカードＭＣの右側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出してメモリカードＭＣの前側縁に当接する側部５ｂとで略Ｌ字形に形成されており、側部５ａと側部５ｂとで囲まれる入り隅には、メモリカードＭＣの前部右側の角部を落として形成された傾斜カット部１０２と当接する傾斜面を前面に備える当接部５ｃが形成されている。尚、当接部５ｃには、後述する係合部５ｅが切り欠いて形成されている。また、側部５ａの内側面（図８（ａ）中の左側面）には、当接部５ｃからメモリカードＭＣのスライド方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面に対向する段部５ｄを一体に備えている。
【００２１】
一方、側部５ａの下面には、後端部から中央部にかけて外側と下側と後側とが開口した断面略円弧状の細溝２６を形成してあり、この細溝２６には上述したコイルばね１４の他端部が収められ、細溝２６の前端内面がコイルばね１４の弾発力を受ける面となっている。また、側部５ａの下面には、前後両側及び下側が開口し、ベースシェル１の突条部１３，１３が係入される凹溝２７が前後方向に沿って形成されている。即ち、組立完了時にはスライダ５は、ベースシェル１の主平面と側片６ａと突条部１３，１３とカバーシェル２の主平面によって移動方向が規制され、ベースシェル１の支持片１２に側部５ａの前端部が当接することで前方方向へのそれ以上の移動が規制されている。そして、スライダ５はコイルばね１４によって前方方向へ付勢されており、メモリカードＭＣがソケット本体３内に挿入されてメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面が各コンタクト１０…に接触する位置とメモリカードＭＣがソケット本体３から取り外し可能となる位置との間でスライドする。尚、側部７ｂには、スライダ５をスライドさせる際に各コンタクト１０…とスライダ５とが衝合するのを防ぐために、各コンタクト１０…を避ける前後面及び下面が開口した溝部２８が複数（図示では２つ）設けられている。
【００２２】
また、側部５ａの前側部の上面には、カムピン１６の軸部１６ａが移動自在に係入されるハートカム溝部１５が形成され、ハートカム溝部１５よりも後側にはカバーシェル２に設けたロック体２４が挿入される凹溝２５が形成されている。ハートカム溝部１５は、図８（ａ），（ｄ）に示すように、ハートカム１５ａと、ハートカム１５ａの周部に形成されたガイド溝１５ｂとで構成され、カムピン１６の軸部１６ａをガイド溝１５ｂに係入し、スライダ５の前後移動に伴い、ガイド溝１５ｂとガイド溝１５ｂの底面に形成した凹凸面１５ｃとで、カムピン１６の軸部１６ａのガイド溝１５ｂ内での相対的な移動がガイドされるようになっている。尚、ハートカム１５ａの前部には、前側に開放された凹部１５ｄが形成されており、スライダ５の最後部位置への移動後のメモリカードＭＣの押し込み力の解除時にカムピン１６の軸部１６ａが凹部１５ｄに嵌り込むことで、スライダ５の前方方向への移動を規制し、スライダ５を所定位置に保持している。また、側部５ａの上面に設けた凹溝２５の右側端面には、ソケット本体３の内側方向に突出する張出部２９が前側部に形成してあり、スライダ５が上記所定位置まで移動すると、張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａを押圧して、ロック体２４の先部（係合片２４ｂ）をメモリカードＭＣのロック用凹所１０１内に係入させるとともに、メモリカードＭＣの取出位置までスライダ５が移動した状態では張出部２９がロック体２４から離れることによって、ロック体２４が初期位置に戻り、係合片２４ｂの先部がロック用凹所１０１から退出するようになっている。
【００２３】
以下、本実施形態の組立方法について説明する。先ず、各コンタクト１０…を基体７の後面に開口する圧入用孔（図示せず）に圧入するとともに、基体７の側部７ｂに設けた圧入溝３３に共通端子板３０を圧入した後、側部７ｂに設けた圧入溝３４，３５にそれぞれ可動接点板３１Ａ，３１Ｂを圧入固定する。この時、側部７ｂに設けた後側の凹欠部３６には、固定接点板４１及び可動接点板３１Ａの接触ばね部３１ｂが接触ばね部３１ｂを内側にして対向配置されるとともに、側部７ｂに設けた前側の凹欠部３６には、固定接点板４２及び可動接点板３１Ｂの接触ばね部３１ｂが接触ばね部３１ｂを内側にして対向配置される。
【００２４】
そして、各コンタクト１０…、共通端子板３０及び可動接点板３１Ａ，３１Ｂを基体７に保持させてコンタクトブロック４を組み立てた後、このコンタクトブロック４の基体７をベースシェル１の上面に載置し、ベースシェル１の突出片９を基体７の下面に開口する圧入溝８に圧入することによって、基体７をベースシェル１に固定する。このとき、基体７の側部７ｂの前端部がベースシェル１の係合片１ａと係合し、側部７ｂの前端部の位置ずれを規制している。そして、基体７のばね受け突起７ｃにコイルばね１４の一端側を挿入保持させた状態で、コイルばね１４の他端側を細溝２６に挿入させるとともに、ベースシェル１の突条部１３を凹溝２７内に嵌入させるようにしてスライダ５をベースシェル１上に載置した後、カムピン１６の一端側の軸部１６ｂをベースシェル１の支持片１２に設けた係合孔１２ａに係入させるとともに、カムピン１６の他端側の軸部１６ａをスライダ５のハートカム溝部１５内に係入させる。その後、基体７の嵌合突起７ｅをカバーシェル２の嵌合孔２ｂ内に嵌合させた状態で、ベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの先端部間にカバーシェル２を橋架する形で載置し、ベースシェル１とカバーシェル２との接合部位（カバーシェル２の左右の側縁とベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの先端部との突き合わせ部）をレーザ溶接により接合することで、前部にカード挿入口３ａが開口した箱状のソケット本体３が形成され、メモリカード用ソケットの組立が完了する（図２参照）。尚、ベースシェル１の前側縁から折り曲げ形成された支持片１２の上面には、側方に向かって突出する幅狭の溶接片１２ｂが突設されており、この溶接片１２ｂにカバーシェル２の溶接片２ａの下向き段部を衝合させて、レーザ溶接により接合することで支持片１２がカバーシェル２に連結されるため、支持片１２の強度を高めることができる。この組立状態では、スライダ５はコイルばね１４により付勢されて前方へ押し動かされ、側部５ａの前端部がベースシェル１の支持片１２に衝合することによって、スライダ５のそれ以上の前方への移動が規制される。また、この状態ではカムピン１６の一端がガイド溝１５ｂの後端の位置Ａ（図８（ａ）参照）に移動している。
【００２５】
ここで、ベースシェル１の支持片１２と、基体７の側部７ｂとの間がカード挿入口３ａに対応し、スライダ５の側部５ａと側部７ｂとの段部５ｄ，７ｄよりも上側の内側縁間の寸法をメモリカードＭＣの両側の最大幅寸法よりやや大きく設定し、またベースシェル１の上面と段部５ｄ，７ｄの上向き面との間の寸法を、ベースシェル１の上面に裏面側を載せた状態のメモリカードＭＣの裏面両側縁に前後方向の全長に亘って形成している下向き段部１０３（図３及び図４参照）の下向き面の高さ寸法よりやや小さい寸法に設定し、且つ側部５ａ，７ｂの段部５ｄ，７ｄより下側の内側縁間の寸法をメモリカードＭＣの下向き段部１０３より下方の両側幅の寸法よりやや大きく設定してある。
【００２６】
これによりメモリカードＭＣの裏面（Ｉ／Ｏ接触面が形成された面）側をベースシェル１の上面側に載せる状態では、メモリカードＭＣの下向き段部１０３が側部５ａ，７ｂの段部５ｄ，７ｄ上を通過することができて上記カード挿入口３ａからのメモリカードＭＣの挿入を可能とし、逆にメモリカードＭＣの表面（Ｉ／Ｏ接触面が形成された面と反対側の面）をベースシェル１の上面側に向けた場合には、メモリカードＭＣのベースシェル１側となった両側部が両段部５ｄ，７ｄの内側縁間を通過できず、メモリカードＭＣの表裏方向の間違いによる誤挿入を防止するようになっている。
【００２７】
また、ベースシェル１において右端のコンタクト１０に対応して設けた右端の孔１１の前側の両側縁には、切り起こしによって押し上げ部１１ａが形成されている（図５（ｂ）参照）。つまり、メモリカードＭＣの前後方向が正規の方向でカード挿入口３ａに挿入される場合には、メモリカードＭＣの裏面に設けたＩ／Ｏ接触面へ誘い込む溝（図示せず）の開口を介して各コンタクト１０…が接触位置へ移動することができるが、前後方向を逆にしてメモリカードＭＣが挿入されようとした場合には、挿入方向の前面部に押し上げ部１１ａが衝合してそれ以上の移動を規制し、各コンタクト１０…の先端部がメモリカードＭＣの挿入側の前面に当たって破損されるのを防ぐようになっている。
【００２８】
更に、図５（ｂ）に示すように、左端の孔１１の前側の右側縁、左端から２番目の孔１１の前側の右側縁、左端から４番目の孔１１の前側の左側縁、左端から５番目の孔１１の前側の右側縁においても切り起こしによって押し上げ部１１ａが形成されている。これは、厚み寸法及び幅寸法がメモリカードＭＣの寸法よりも小さい規格の異なるメモリカードＭＳ（図１０（ｃ），（ｄ）参照）を誤って挿入した際に、当該メモリカードＭＳの挿入方向側の端部、具体的には、メモリカードＭＳのＩ／Ｏ接触面において各コンタクト１０…と対応する部位間を絶縁するための肉厚のリブ（図示せず）が各コンタクト１０…の先端部と衝合して各コンタクト１０…が破損するのを防ぐためである。即ち、メモリカードＭＳを誤って挿入した際に、当該メモリカードＭＳの前記リブが前記押し上げ部１１ａと衝合し、更にメモリカードＭＳを押し込んだ際に押し上げ部１１ａによってメモリカードＭＳの前記リブが上方へと逃がされることで、各コンタクト１０…とメモリカードＭＳの前記リブとが衝合するのを回避することができ、各コンタクト１０…が破損するのを防ぐことができる。
【００２９】
尚、押し上げ部１１ａは、右端の孔１１以外の孔１１においては上記効果を奏することができる配置であれば何れの孔１１に設けても構わないが、メモリカードＭＳの挿入角度に依らず、メモリカードＭＳの前記リブが必ず何れかの押上げ部１１ａと衝合するように配置するのが望ましい。
【００３０】
次に、本実施形態のメモリカード用ソケットにメモリカードＭＣを挿抜する動作について説明する。メモリカードＭＣを装着していない状態では、コイルばね１４の弾発力を受けて側部５ａの前端部がベースシェル１の支持片１２と衝合する位置までスライダ５が前方へ移動している。この状態では、ロック体２４の係合片２４ｂが凹溝２５内に退避しており、係合片２４ｂの先端部が側部５ａの内側面よりも内側へ突出しないようになっている。
【００３１】
この状態からメモリカードＭＣを前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてソケット本体３のカード挿入口３ａ内に挿入すると、メモリカードＭＣがスライダ５の側部５ａと基体７の側部７ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣの下面両側部の下向き段部１０３，１０３が両側部５ａ，７ｂに設けた段部５ｄ，７ｄの上側に載ることになる。そして、メモリカードＭＣをソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣの前端部の右側に設けた傾斜カット部１０２がスライダ５の当接部５ｃに衝合してスライダ５を後方へ押すことになる。その後、スライダ５に加わるコイルばね１４の弾発力に抗してメモリカードＭＣを更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣの移動に伴ってスライダ５が後退することになる。このスライダ５の後退により、カムピン１６の軸部１６ａはハートカム溝部１５のガイド溝１５ｂ底部の凹凸面１５ｃによってガイドされながら、ガイド溝１５ｂ内を図８（ａ）中の下側へ移動し、図８（ａ）中の位置Ｂに移動することになる（実際には、スライダ５が後方へ移動することによって、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂ内を前方（図８（ａ）中の下方）へ移動することになる）。そして、スライダ５の側部５ｂの後面がコンタクトブロック４の基体７の前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣを押し込むと、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダ５の後方移動に伴って、凹溝２５の内側端面に設けた張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａと当接し、レバー片２４ａをソケット本体３の内側方向へ撓ませるので、ロック体２４の係合片２４ｂが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、メモリカードＭＣのロック用凹所１０１に係入することで、メモリカードＭＣをロックしてメモリカードＭＣの脱落が防止される。
【００３２】
そして、この位置でメモリカードＭＣに加えていた押し込み力を解除すると、コイルばね１４の弾発力を受けてスライダ５がメモリカードＭＣと共に前方へ戻りかけるが、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂに案内されながらハートカム１５ａの凹部１５ｄに嵌り込む位置Ｄまで移動することになる。したがって、カムピン１６の軸部１６ａがハートカム１５ａの凹部１５ｄに当接することで、これ以上のスライダ５の前方移動が規制され、ロック体２４によりロックされたメモリカードＭＣもその位置でソケット本体３内に留まることになる。
【００３３】
さて、メモリカードＭＣが押し込みにより所定位置へ移動すると、基体７の側部７ａから前方に突出する各コンタクト１０…の先端部がメモリカードＭＣの裏面に形成した対応するＩ／Ｏ接触面に順次接触することになる。また、基体７の側部７ｂの内側面から内側方向に突出する可動接点板３１Ａが、メモリカードＭＣの先端部によって押されて共通端子板３０と接触することにより、可動接点板３１Ａと共通端子板３０との間（つまり装着検出用接点）が導通するので、このスイッチ信号を利用して外部の検出回路（図示せず）によりメモリカードＭＣが正規の位置に挿入されたことを検出することができる。
【００３４】
また、可動接点板３１Ｂに対応するメモリカードＭＣの一側面には、ライトプロテクトスイッチ１００の摘み１０４が露出する凹部１０５が設けてあり、摘み１０４の凹部１０５内の移動位置により、可動接点板３１Ｂの先端部が摘み１０４に乗り上げるか、又は凹部１０５内に落ち込むことになり、それに応じて可動接点板３１Ｂと共通端子板３０との間（つまり、ライトプロテクトスイッチ１００の位置検出用接点）がオン／オフするから、このスイッチ信号を利用して外部の検出回路（図示せず）によりメモリカードＭＣがライトプロテクト状態にあるか否かを検出することができる。尚、メモリカードＭＣの規格では、厚み方向の寸法公差に対して幅方向の寸法公差が小さくなっており、可動接点板３１Ａ，３１Ｂの接触ばね部３１ｂは、メモリカードＭＣの幅方向からカード表面或いはライトプロテクトスイッチに当接しているので、寸法のばらつきが大きい厚み方向からカード表面或いはライトプロテクトスイッチに当接させる場合に比べて、接触安定性を向上させることができる。
【００３５】
以上のようにして装着されたメモリカードＭＣをソケットから取りだす際は、先ずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣの端部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣと共にスライダ５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン１６の軸部１６ａがハートカム１５ａの凹部１５ｄから離脱するとともに、ガイド溝１５ｂにガイドされて凹部１５ｄより右側前方に出て、ガイド溝１５ｂ内の位置Ｅに移動する。
【００３６】
その後、メモリカードＭＣの押し込み力を解除すると、スライダ５はコイルばね１４の弾発力により前方へ移動することになる。スライダ５が前方へ移動すると、スライダ５の移動に伴ってカムピン１６の軸部１６ａはガイド溝１５ｂにガイドされながら、ハートカム１５ａの右側のガイド溝１５ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１５ｂの後端部の位置Ａまで移動する。また、スライダ５の前方方向への移動に伴い、スライダ５の張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａから離れるため、レバー片２４ａを撓める力がなくなってレバー片２４ａが初期位置に戻り、係合片２４ｂの先端部が側部５ａの凹溝２５内に退避するため、係合片２４ｂとロック用凹所１０１との係合状態が解除され、メモリカードＭＣのロックが解除される。また、メモリカードＭＣの端部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣをソケット本体３から取り出すことが可能になる。
【００３７】
以下、本実施形態の要旨であるスライダ５の係合部５ｅ及びベースシェル１の押し上げ部１１ａについて説明する。先ず、図１０（ｂ）に示すように、係合部５ｅが設けられていない従来のスライダ５が配設されたソケット本体３に、規格の異なるメモリカードＭＳを挿入した場合について説明する。従来のスライダ５では、規格の異なるメモリカードＭＳを挿入した際に、メモリカードＭＳの挿入方向側における角部がスライダ５の当接部５ｃにガイドされて溝部２８に嵌り込んでしまう（図１０（ｄ）参照）。このため、その状態でメモリカードＭＳを押し込むと、溝部２８の上壁が押し上げ部１１ａによってメモリカードＭＳを上方へ逃がすのを阻害し、メモリカードＭＳの前記角部、即ち、メモリカードのＩ／Ｏ接触面において端子間を絶縁するために設けられた肉厚のリブがコンタクト１０の上方に逃げることができずにコンタクト１０の先端部と衝合するため、コンタクト１０を破損してしまう。
【００３８】
そこで、本実施形態では、図１０（ａ）に示すように、スライダ５の当接部５ｃにおいて、メモリカードＭＳの前記角部が係合する係合部５ｅを切り欠いて形成している。係合部５ｅは、メモリカードＭＳの前記角部が係合した際に、右端の孔１１に設けられた押し上げ部１１ａとメモリカードＭＳの前記リブとが衝合するようにメモリカードＭＳを位置決めする（図１０（ｃ）参照）。
【００３９】
而して、本実施形態では、厚み寸法及び幅寸法がメモリカードＭＣの寸法よりも小さい規格の異なるメモリカードＭＳを挿入した際に、メモリカードＭＳの前記角部が当接部５ｃにガイドされて係合部５ｅに位置決めされるため、メモリカードＭＳの前記角部の溝部への嵌り込みを防ぐことができる。また、係合部５ｅは、右端の孔１１に設けられた押し上げ部１１ａとメモリカードＭＳの前記リブとが衝合するようにメモリカードＭＳを位置決めするので、メモリカードＭＳを押し込んでも押し上げ部１１ａによってメモリカードＭＳの前記リブが上方へと逃がされてコンタクト１０との衝合を避けることができ、コンタクト１０の破損を防ぐことができる。ここで、係合部５ｅはスライダ５を切り欠いて形成できるとともに、押し上げ部１１ａもベースシェル１から切り起こして形成できることから、従来例のように誤挿入防止用の別部材を設ける必要がなく、したがって簡単な構成で且つコストを抑えつつ規格の異なるメモリカードＭＳが誤挿入された場合にコンタクト１０が破損するのを防止することができる。
【００４０】
尚、本実施形態では、図１０（ｃ）に示すように、係合部５ｅと対応する溝部２８の内側左右両側縁に肉厚の補強部５ｆを形成している。而して、当該補強部５ｆによってスライダ５が補強されるとともに、メモリカードＭＳが挿入された際に補強部５ｆとメモリカードＭＳの前記角部が衝合することから、メモリカードＭＳが溝部２８に嵌り込むのをより確実に防ぐことができる。
【００４１】
また、本実施形態では、右端の孔１１に対応する押し上げ部１１ａを孔１１の前側の左右両側縁から上方に突出させているが、図１１に示すように、孔１１の前端部から後方且つ上方に傾斜するように突出させても構わない。この場合にも、規格の異なるメモリカードＭＳを誤って挿入した際に、該メモリカードＭＳの前記角部が押し上げ部１１ａに押し上げられるためにコンタクト１０の破損を防止することができる。
【００４２】
尚、本実施形態では、メモリカードとしてＳＤメモリカード（登録商標）を例に説明を行ったが、ソケット内に挿入される部位の大きさがＳＤメモリカード（登録商標）と同様の大きさに形成されるとともに、ＳＤメモリカード（登録商標）と同様の端子配列を有し、Ｉ／ＯインタフェースやＰＨＳモジュールやＧＰＳモジュール等の機能部を搭載したＳＤＩＯカードを装着して使用することができる。即ち、本実施形態のメモリカード用ソケットは、ＳＤメモリカード（登録商標）及びＳＤＩＯカードの両方に対応したものである。また、本実施形態では、規格の異なるメモリカードとしてメモリースティックデュオ（登録商標）を例に説明を行ったが、厚み寸法及び幅寸法が不一致な他の規格の異なるメモリカードに対しても本発明の効果を奏することができるのは言うまでもない。勿論、ＳＤメモリカード（登録商標）とは規格の異なるメモリカード用ソケットに対して本発明の技術的思想を適用しても構わないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態のメモリカード用ソケットの分解斜視図である。
【図２】同上のカード取出時の外観斜視図である。
【図３】同上のカード装着時を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は上面図、（ｅ）は下面図である。
【図４】同上のカード装着時の背面図である。
【図５】同上のベースシェルを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図である。
【図６】同上のカバーシェルを示す図で、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図７】同上のコンタクトブロックを示す図で、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図、（ｃ）は背面図である。
【図８】同上のスライダを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は斜視図である。
【図９】同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図１０】同上のスライダの要部説明図で、（ａ）は本実施形態のスライダの要部拡大図、（ｂ）は従来のスライダの要部拡大図、（ｃ）は本実施形態のスライダにメモリカードが衝合した状態の背面図、（ｄ）は従来のスライダにメモリカードが衝合した状態の背面図である。
【図１１】同上の押し上げ部の他の構成を示す斜視図である。
【図１２】従来のメモリカード用ソケットを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
４  コンタクトブロック
５  スライダ
５ｅ  係合部
１０  コンタクト
１１ａ  押し上げ部
２８  溝部
ＭＣ  メモリカード
ＭＳ  規格の異なるメモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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