(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置される第１の被接続部材と第２の被接続部材との間に介在するソケットの貫通孔に挿入されるコンタクト部材であって、
前記第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触して電気的に接続される第１の接触部と、
前記第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触して電気的に接続される第２の接触部と、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を結ぶ軸線を中心とする螺旋状に形成され、前記第１の接触部が前記螺旋状を形成する大径湾曲部の軸線方向の一端に形成され、前記第２の接触部が前記螺旋状を形成する小径湾曲部の軸線方向の他端に形成され、前記螺旋状の外周面が前記貫通孔の内壁に接する螺旋筒状部と、
前記螺旋筒状部の前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成される第３の接触部とを有し、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する前記小径湾曲部が外側に変位する共に、前記小径湾曲部または前記大径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続することを特徴とするコンタクト部材。
【請求項２】
請求項１に記載のコンタクト部材であって、
前記第３の接触部は、接触部分が半球面状突部に形成されることを特徴とするコンタクト部材。
【請求項３】
請求項１または２に記載のコンタクト部材であって、
前記第３の接触部は、板バネ形状に形成され、前記小径湾曲部と前記大径湾曲部との間を互いに離間させる方向にばね力を発生することを特徴とするコンタクト部材。
【請求項４】
請求項１または２に記載のコンタクト部材であって、
前記第１の接触部と一体に形成された第１の導電性部材と、
前記第２の接触部と一体に形成された第２の導電性部材と、
を有し、
前記螺旋筒状部は、絶縁材により形成され、前記螺旋状の端部に形成された前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材との間を結合するように形成され、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、前記第１の導電性部材または前記第２の導電性部材のうち内側に位置する一方が外側に変位する共に、前記第１の導電性部材または前記第２の導電性部材の他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続することを特徴とするコンタクト部材。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載のコンタクト部材であって、
前記螺旋筒状部は、前記大径湾曲部が前記貫通孔の内壁に圧着するように外側に拡径する方向の弾性力を有することを特徴とするコンタクト部材。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載のコンタクト部材であって、
前記第１の接触部、前記第２の接触部の端部に前記第１のパッド、前記第２のパッドに電気的に接続されるように球面形状に形成された接触用突起を設けることを特徴とするコンタクト部材。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載のコンタクト部材であって、
前記第１の接触部または前記第２の接触部の何れか一方を前記第１のパッドまたは前記第２のパッドに固着することを特徴とするコンタクト部材。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載のコンタクト部材であって、
前記貫通孔は、内周面に導電層を形成され、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に圧縮方向の荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、前記小径湾曲部または前記大径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドまたは前記第２のパッドと前記導電層とを電気的に接続することを特徴とするコンタクト部材。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載のコンタクト部材であって、
前記第１の被接続部材は、ＩＣパッケージであり、
前記第２の被接続部材は、前記ＩＣパッケージが実装されるプリント基板であることを特徴とするコンタクト部材。
【請求項１０】
第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触して電気的に接続される第１の接触部と、
第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触して電気的に接続される第２の接触部と、
前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を結ぶ軸線を中心とする螺旋状に形成され、前記第１の接触部が前記螺旋状を形成する大径湾曲部の軸線方向の一端に形成され、前記第２の接触部が前記螺旋状を形成する小径湾曲部の軸線方向の他端に形成され、前記螺旋状の外周面が前記貫通孔の内壁に接する螺旋筒状部と、
前記螺旋筒状部の前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成された第３の接触部とを有するコンタクト部材の接続方法であって、
前記螺旋筒状部をソケットの貫通孔に挿入することにより、前記螺旋筒状部の外周を前記貫通孔の内周面に圧着させ、前記第１の接触部を前記ソケットの一方に突出させると共に、前記第２の接触部を前記ソケットの他方に突出させる工程と、
前記第１の接触部を前記第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触させる工程と、
前記第２の接触部を前記第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触させる工程と、
前記第１の接触部及び前記第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、前記第３の接触部が前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とするコンタクト部材の接続方法。
【請求項１１】
互いに対向配置される第１の被接続部材と第２の被接続部材との間に介在し、前記第１の被接続部材と前記第２の被接続部材との間を連通する方向に貫通する複数の貫通孔にコンタクト部材が挿入されるソケットであって、
前記コンタクト部材は、
前記第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触して電気的に接続される第１の接触部と、
前記第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触して電気的に接続される第２の接触部と、
前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を結ぶ軸線を中心とする螺旋状に形成され、前記第１の接触部が前記螺旋状を形成する大径湾曲部の軸線方向の一端に形成され、前記第２の接触部が前記螺旋状を形成する小径湾曲部の軸線方向の他端に形成され、前記螺旋状の外周面が前記貫通孔の内壁に接する螺旋筒状部と、
前記螺旋筒状部の前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成された第３の接触部とを有し、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に圧縮方向の荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、前記小径湾曲部または前記大径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続することを特徴とするソケット。
【請求項１２】
請求項１１に記載のソケットであって、
請求項２乃至９の何れかに記載のコンタクト部材を前記複数の貫通孔に挿入することを特徴とするソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は互いに対向配置される第１の被接続部材と第２の被接続部材との間を電気的に接続するように構成されたコンタクト部材及びコンタクト部材の接続方法及びソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＬＧＡ型或いはＢＧＡ型のＩＣパッケージをプリント基板に交換が可能な状態で実装するためのＩＣパッケージ用ソケットあるいは電子機器や検査装置などの複数の電極の夫々と電気的に接触されるコンタクト部材が各電極の配列に応じて整列された状態に装着されている。
【０００３】
コンタクト部材としては、例えば、特許文献１にみられるように竹の子状に形成されたものがある。この特許文献１のものは、ソケット（基板）の貫通孔に挿入されて外周が貫通孔の内壁に嵌合し、中心部の接触部がソケットの上方、下方に突出するように装着される。このコンタクト部材は、帯状に形成された導電性金属材を３重に巻いたスパイラルスプリング構造であるので、中心部の接触部がプリント基板あるいは電子機器の電極に接触すると、渦巻き状の導電性金属材が上下方向に圧縮され、その反力により電極に対する接触圧を確保するように構成されている。
【特許文献１】特開２００５−１２９４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のコンタクト部材は、帯状に形成された導電性金属材を３重に巻いた構成のため、電気信号が螺旋状に形成された導電性金属材の長手方向（周方向）に流れることになり、通電した際のインダクタンスが高くなっており、しかも電極数に対応する多数個が設けられるので、全体のインダクタンスの合計値が非常に高くなってしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、上記課題を解決したコンタクト部材及びコンタクト部材の接続方法及びソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
【０００７】
（１）本発明は、前記第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触して電気的に接続される第１の接触部と、
前記第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触して電気的に接続される第２の接触部と、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を結ぶ軸線を中心とする螺旋状に形成され、前記第１の接触部が前記螺旋状を形成する大径湾曲部の軸線方向の一端に形成され、前記第２の接触部が前記螺旋状を形成する小径湾曲部の軸線方向の他端に形成され、前記螺旋状の外周面が前記貫通孔の内壁に接する螺旋筒状部と、
前記螺旋筒状部の前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成される第３の接触部とを有し、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する前記小径湾曲部が外側に変位する共に、前記小径湾曲部または前記大径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続することにより、上記課題を解決するものである。
【０００９】
（２）本発明は、請求項１に記載のコンタクト部材であって、前記第３の接触部は、接触部分が半球面状突部に形成されることにより、上記課題を解決するものである。
【００１０】
（３）本発明は、請求項１に記載のコンタクト部材であって、前記第３の接触部は、板バネ形状に形成され、前記小径湾曲部と前記大径湾曲部との間を互いに離間させる方向にばね力を発生することにより、上記課題を解決するものである。
【００１１】
（４）本発明は、請求項１または２に記載のコンタクト部材であって、
前記第１の接触部と一体に形成された第１の導電性部材と、
前記第２の接触部と一体に形成された第２の導電性部材と、
を有し、
前記螺旋筒状部は、絶縁材により形成され、前記螺旋状の両端に前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材との間を結合するように形成され、
前記第３の接触部は、前記第１の導電性部材または前記第２の導電性部材の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成され、
前記螺旋筒状部は、絶縁材により形成され、前記螺旋状の端部に形成された前記第１の導電性部材と前記第２の導電性部材との間を結合するように形成され、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、前記第１の導電性部材または前記第２の導電性部材のうち内側に位置する一方が外側に変位する共に、前記第１の導電性部材または前記第２の導電性部材の他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続することにより、上記課題を解決するものである。
【００１３】
（５）本発明は、請求項１乃至４の何れかに記載のコンタクト部材であって、
前記螺旋筒状部は、前記大径湾曲部が前記貫通孔の内壁に圧着するように外側に拡径する方向の弾性力を有することにより、上記課題を解決するものである。
【００１４】
（６）本発明は、請求項１乃至５の何れかに記載のコンタクト部材であって、前記第１の接触部、前記第２の接触部の端部に前記第１のパッド、前記第２のパッドに電気的に接続されるように球面形状に形成された接触用突起を設けることにより、上記課題を解決するものである。
【００１５】
（７）本発明は、請求項１乃至６の何れかに記載のコンタクト部材であって、前記第１の接触部または前記第２の接触部の何れか一方を前記第１のパッドまたは前記第２のパッドに固着することにより、上記課題を解決するものである。
【００１６】
（８）本発明は、請求項１乃至７の何れかに記載のコンタクト部材であって、前記貫通孔は、内周面に導電層を形成され、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に圧縮方向の荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、前記小径湾曲部または前記大径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドまたは前記第２のパッドと前記導電層とを電気的に接続することにより、上記課題を解決するものである。
【００１７】
（９）本発明は、請求項１乃至８の何れかに記載のコンタクト部材であって、前記第１の被接続部材は、ＩＣパッケージであり、前記第２の被接続部材は、前記ＩＣパッケージが実装されるプリント基板であることにより、上記課題を解決するものである。
【００１８】
（１０）本発明は、第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触して電気的に接続される第１の接触部と、
第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触して電気的に接続される第２の接触部と、
前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を結ぶ軸線を中心とする螺旋状に形成され、前記第１の接触部が前記螺旋状を形成する大径湾曲部の軸線方向の一端に形成され、前記第２の接触部が前記螺旋状を形成する小径湾曲部の軸線方向の他端に形成され、前記螺旋状の外周面が前記貫通孔の内壁に接する螺旋筒状部と、
前記螺旋筒状部の前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成された第３の接触部とを有するコンタクト部材の接続方法であって、
前記螺旋筒状部をソケットの貫通孔に挿入することにより、前記螺旋筒状部の外周を前記貫通孔の内周面に圧着させ、前記第１の接触部を前記ソケットの一方に突出させると共に、前記第２の接触部を前記ソケットの他方に突出させる工程と、
前記第１の接触部を前記第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触させる工程と、
前記第２の接触部を前記第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触させる工程と、
前記第１の接触部及び前記第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、前記第３の接触部が前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続する工程と、
を有することにより、上記課題を解決するものである。
【００１９】
（１１）本発明は、互いに対向配置される第１の被接続部材と第２の被接続部材との間に介在し、前記第１の被接続部材と前記第２の被接続部材との間を連通する方向に貫通する複数の貫通孔にコンタクト部材が挿入されるソケットであって、
前記コンタクト部材は、
前記第１の被接続部材に形成された第１のパッドに接触して電気的に接続される第１の接触部と、
前記第２の被接続部材に形成された第２のパッドに接触して電気的に接続される第２の接触部と、
前記第１の接触部と前記第２の接触部との間を結ぶ軸線を中心とする螺旋状に形成され、前記第１の接触部が前記螺旋状を形成する大径湾曲部の軸線方向の一端に形成され、前記第２の接触部が前記螺旋状を形成する小径湾曲部の軸線方向の他端に形成され、前記螺旋状の外周面が前記貫通孔の内壁に接する螺旋筒状部と、
前記螺旋筒状部の前記大径湾曲部または前記小径湾曲部の互いに対向する部分の少なくとも何れか一方に形成された第３の接触部とを有し、
前記第３の接触部は、前記第１の接触部及び前記第２の接触部に圧縮方向の荷重が加えられることにより、前記螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、前記小径湾曲部または前記大径湾曲部の何れか他方に接触することで前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間を電気的に接続することにより、上記課題を解決するものである。
【００２０】
（１２）本発明は、請求項１１に記載のソケットであって、請求項２乃至９の何れかに記載のコンタクト部材を前記複数の貫通孔に挿入することにより、上記課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、第１の接触部及び第２の接触部に軸線方向の圧縮荷重が加えられることにより、螺旋筒状部のうち内側に位置する小径湾曲部が外側に変位する共に、第３の接触部が小径湾曲部または大径湾曲部の何れか他方に接触することで第１のパッドと第２のパッドとの間を最短距離で電気的に接続することが可能になり、これにより、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は本発明の実施例１によるコンタクト部材を用いたＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットを示す分解斜視図である。図２はソケットの使用状態を示す側断面図である。
【００２４】
図１及び図２に示されるように、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型ＩＣパッケージ１０（以下、「ＩＣパッケージ」と称する）は、基板２０上にＩＣチップ３０が実装してあり、ＩＣチップ３０の周囲（上面及び側面を含む）が封止樹脂材３２により封止されている。また、ＩＣパッケージ１０の基板（第２の被接続部材）２０の下方には、基板２０の下面に形成された被接続面に対向するように複数のコンタクト部材４０が所定間隔でＸ，Ｙ方向に整列されたＩＣパッケージソケット５０が配される。さらに、ＩＣパッケージ用ソケット５０（以下、「ソケット」と称する）の下方には、上面側の被接続面を対向させるようにプリント基板（第１の被接続部材）７０が配され、ＩＣパッケージ１０の上方には、ＩＣチップ３０の上面を覆うカバー部材８０が配されている構成である。
【００２５】
ソケット５０は、絶縁材（例えば、樹脂材からなる）により平板状に形成されたベース板５２と、このベース板５２の周囲の枠５４とを有する構成である。ソケット５０は、ＩＣパッケージ１０をプリント回路基板７０上に実装する際に使用され、プリント回路基板７０とＩＣパッケージ１０との間に介在して、ＩＣパッケージ１０の下面側に突出するコンタクト部材４０の端部とプリント回路基板７０上に形成された第２のパッド７２とを電気的に導通する。
【００２６】
ベース板５２は、上面及び下面が水平面を形成するようにＸＹ方向の各周縁部が剛性を有する四角形状の枠５４に保持されている。さらに、ベース板５２には、プリント回路基板７０上に所定間隔でＸ方向及びＹ方向に整列された貫通孔５６が設けられている。この貫通孔５６は、複数の第２のパッド７２の上方に整列されており、孔内の中心を通る上下方向の軸線が第２のパッド７２の中心と交差するように対向配置されている。
【００２７】
図３Ａは図２中に示すＡ部を拡大して示す図である。図３Ｂはコンタクト部材４０が貫通孔に挿入された状態を上方からみた図である。図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、コンタクト部材４０は、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなり、螺旋状に形成されて上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）のバネ力を発生する螺旋筒状部４１と、螺旋筒状部４１の外側に位置し曲率半径が大きく設定された大径湾曲部４２と、大径湾曲部４２の下端に形成された第２の接触部４３と、大径湾曲部４２の内側に形成され大径湾曲部４２よりも曲率半径が小さく設定された小径湾曲部４４と、小径湾曲部４４の上端に形成された第１の接触部４５とを有する。
【００２８】
そして、コンタクト部材４０は、ベース板５２の各貫通孔５６に挿入されている。この挿入状態において、螺旋筒状部４１は、大径湾曲部４２の外周が貫通孔５６の内壁に接触し、その外周面の接触圧による摩擦により貫通孔５６内に保持される。内側の小径湾曲部４４は、大径湾曲部４２の内周より内側に離間した非接触状態にある。
【００２９】
また、コンタクト部材４０は、第１の接触部４３が貫通孔５６より下方に突出し、第２の接触部４５が貫通孔５６の上方に突出した状態に保持される。そのため、コンタクト部材４０に上下方向の圧縮荷重が加えられると、螺旋筒状部４１の傾斜角度が小さくなり（水平に近い角度に変化する）、大径湾曲部４２に対して小径湾曲部４４が下方に降下して上下方向に縮むことが可能になる。
【００３０】
ここで、プリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装する際の手順について説明する。図１及び図２に示されるように、まず、ソケット５０をプリント回路基板７０上に載置する。次に、ＩＣパッケージ１０をソケット５０の枠５４の内側に嵌合させてベース板５２上に載置する。続いて、カバー部材８０をＩＣパッケージ１０上に載置する。
【００３１】
この後、カバー部材８０の各角部に設けられた取付孔８２にボルト９０を挿通する。さらに、ソケット５０の枠５４の各角部に設けられた取付孔５８及びプリント回路基板７０の取付孔７４にボルト９０を挿通する。そして、プリント回路基板７０の下面側に突出したボルト９０の下端にナット９１を螺合させてナット９１を締め付ける。
【００３２】
これにより、ＩＣパッケージ１０の実装構造の各部材は、結合されて一体化される。ＩＣパッケージ１０、カバー部材８０とベース板５２との間に挟持されると共に、ソケット５０を介してプリント回路基板７０上に実装される。
【００３３】
この実装状態では、コンタクト部材４０の上端に形成された第１の接触部４５が基板２０の下面に形成された複数の第１のパッド２２（図１では隠れて見えない）に接触し、コンタクト部材４０の下端に形成された第２の接触部４３がプリント回路基板７０上の第２のパッド７２に接触する。
【００３４】
図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、コンタクト部材４０は、上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）の圧縮荷重が加えられることで内側の小径湾曲部４４が下方に降下すると共に、半径方向の拡径側に変位して大径湾曲部４２の内面に小径湾曲部４４が接触して電気的に導通する。また、小径湾曲部４４の外周には、半球形状の接続用突起（第３の接触部）４６が突出しており、この接続用突起４６が大径湾曲部４２の内周面に点接触する。
【００３５】
このことにより、コンタクト部材４０は、大径湾曲部４２の第１の接触部４５と小径湾曲部４４の第２の接触部４３とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【００３６】
また、ボルト９０とナット９１との螺合を解除することによりＩＣパッケージ１０をプリント基板７０から分離させることができる。これにより、コンタクト部材４０は、上下方向の圧縮荷重が無くなるため、第１の接触部４３及び第２の接触部４５が実装前の状態（伸び状態）に復帰して小径湾曲部４４に設けられた接続用突起４６が大径湾曲部４２の内周面から離間する。
【００３７】
ここで、上記コンタクト部材４０の製造方法について説明する。図４Ａはコンタクト部材４０を展開した状態の帯状部材１００を示す正面図である。図４Ｂは帯状部材１００の側面図である。図５Ａは曲げ加工されたコンタクト部材４０を示す斜視図である。図５Ｂは曲げ加工されたコンタクト部材４０を上方からみた図である。
【００３８】
図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、先ず、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなる板金を打ち抜き加工、またはロール状に巻かれた帯状金属材から所定長さ毎に切断して帯状部材１００を得る。この帯状部材１００は、コンタクト部材４０を平板状に展開したものである。
【００３９】
尚、帯状部材１００の高さ寸法Ｈ及び幅寸法Ｂは、貫通孔５６の直径及び深さ（ベース板５２の厚さ）に応じて任意の寸法に選択される。
【００４０】
次の工程では、帯状部材１００に接続用突起４６をプレス加工する。接続用突起４６は、半球面状に突出するように形成されており、頂部が接触部分となる。尚、接続用突起４６の形状としては、半球面状以外の形状、例えば、台形状または円錐状などでも良い。
【００４１】
また、接続用突起４６の加工位置は、オーバラップする大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との相対変位により対向する対向領域Ｄに入るように設定される。この対向領域Ｄとは、貫通孔５６の内周面に押圧されて保持される大径湾曲部４２に対して小径湾曲部４４の周方向への動作する周方向領域と、上下方向の圧縮荷重によって小径湾曲部４４が下方に移動する高さ方向領域とを合わせた長方形領域であり、加工誤差の範囲を考慮して設定されることが望ましい。
【００４２】
次の工程では、図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、帯状部材１００を螺旋状に曲げ加工する。その際、接続用突起４６を有する帯状部材１００の長手方向の一端（図４Ａでは右端）が小径となるように曲げ加工の曲率半径を小さくする。
【００４３】
また、帯状部材１００の長手方向の他端（図４Ａでは左端）が大径となるように曲げ加工の曲率半径を大きくする。そして、帯状部材１００の長手方向の両端が異なる径でオーバラップするように曲げ加工の曲率半径を設定する。
【００４４】
この曲げ加工を行なう際は、帯状部材１００を径方向の螺旋状に形成すると共に、軸方向に対して所定角度傾斜するように曲げ加工することで径方向の弾性変形及び軸方向の伸縮動作が可能になる。そのため、帯状部材１００を曲げ加工する際は、例えば、帯状部材１００に対して所定角度傾斜（図４Ａに示す角度θ）した軸線Ｌを中心とする周方向（図４Ａに示すＣ方向）にロール状に曲げ加工する。
【００４５】
曲げ加工が完了した時点では、接続用突起４６の頂部とその外側に形成された大径湾曲部４２の内周面との間には、隙間Ｓが形成されており、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間が非接触になっている。この隙間Ｓは、コンタクト部材４０がソケット５０の貫通孔５６に挿通された状態でも形成されたままである。
【００４６】
従って、図２に示されるように、ソケット５０を用いてプリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装することにより、ソケット５０の貫通孔５６に挿通されたコンタクト部材４０は、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４とが上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）の圧縮荷重によって縮み、螺旋筒状部４１が傾斜状態から水平状態に変化する過程で貫通孔５６に押圧されて静止状態に保持された大径湾曲部４２に対して小径湾曲部４４が降下するとともに、外側に向けて拡径する。これにより、小径湾曲部４４に設けられた接続用突起４６が大径湾曲部４２の内周面に点接触する。
【００４７】
そして、螺旋筒状部４１の弾性変形に伴うバネ力（弾性復元力）によりコンタクト部材４０の第１の接触部４５が基板２０の複数の第１のパッド２２に押圧され、コンタクト部材４０の第２の接触部４３がプリント回路基板７０上の第２のパッド７２に押圧される。すなわち、実装状態においては、図３Ａに示されるように、コンタクト部材４０の螺旋筒状部４１が傾斜状態から水平に近い状態に弾性変形することで、第１のパッド２２及び第２のパッド７２に対する接触圧を発生させることが可能なる。
【００４８】
次に実施例１の変形例について説明する。以下、上記実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
図６Ａは実施例１の変形例１を拡大して示す図である。図６Ｂは変形例１を上方からみた図である。図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、変形例１では、貫通孔５４の内周面には、全周に亘りＺ１，Ｚ２方向に延在する導電層１１０がめっき法などにより形成されている。この導電層１１０は、スルーホールを構成されており、ベース板５２の上面側の配線パターン１２０及び下面側の配線パターン１３０にも電気的に接続されている。
【００５０】
従って、ソケット５０を用いてプリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装すると、コンタクト部材４０の上端に形成された第１の接触部４５が基板２０の下面に形成された複数の第１のパッド２２に接触し、コンタクト部材４０の下端に形成された第２の接触部４３がプリント回路基板７０上の第２のパッド７２に接触する。
【００５１】
このように、コンタクト部材４０は、上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）の圧縮荷重が加えられることで内側の小径湾曲部４４が下方に降下すると共に、半径方向の拡径側に変位して大径湾曲部４２の内面に小径湾曲部４４の接続用突起４６の頂部が接触して電気的に導通する。
【００５２】
一方、ソケット５０の貫通孔５６に挿通されたコンタクト部材４０は、大径湾曲部４２が貫通孔５６の内周面に形成された導電層１１０に接触して静止状態に保持される。さらに、小径湾曲部４４は、降下すると共に、外側に向けて拡径するため、小径湾曲部４４に設けられた接続用突起４６が大径湾曲部４２の内周面に点接触する。
【００５３】
このことにより、コンタクト部材４０は、大径湾曲部４２の第１の接触部４３と小径湾曲部４４の第２の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡されると同時に、ＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２とベース板５２の上面側、下面側の配線パターン１２０、１３０とを電気的に接続する。
【００５４】
図７Ａは実施例１の変形例２を拡大して示す図である。図７Ｂは変形例２を上方からみた図である。図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、変形例２では、貫通孔５４の内周面の一部には、Ｚ１，Ｚ２方向に延在する導電層１１２がめっき法などにより形成されている。この導電層１１２は、周方向に所定の幅寸法を有しており、ベース板５２の上面側の配線パターン１２０及び下面側の配線パターン１３０にも電気的に接続されている。
【００５５】
また、導電層１１２に隣接する貫通孔５４の内周面には、上下方向に延在する係止溝５５が設けられている。この係止溝５５は、大径湾曲部４２の端部より外側に突出する掛止部４２ａを嵌合係止する。そのため、大径湾曲部４２は、係止部４２ａが係止溝５５に嵌合することで周方向の取付位置を規制されると共に、周方向への移動を制限される。
【００５６】
尚、係止溝５５の径方向深さは、係止部４２ａの径方向突出長さよりも大である。これにより、大径湾曲部４２は、導電層１１２に接触した状態に保持される。
【００５７】
従って、ソケット５０を用いてプリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装すると、コンタクト部材４０の第１の接触部４５が基板２０の第１のパッド２２に接触し、コンタクト部材４０の第２の接触部４３がプリント回路基板７０上の第２のパッド７２に接触すると共に、大径湾曲部４２の内面に小径湾曲部４４の接続用突起４６の頂部が接触して第１の接触部４５と第２の接触部４３との間を上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）に沿う最短距離で導通する。
【００５８】
これと共に、ソケット５０の貫通孔５６に挿通されたコンタクト部材４０は、大径湾曲部４２が係止部４２ａを係止溝５５に嵌合させて位置決めされた係止状態で貫通孔５６の内周面の一部に形成された導電層１１２に接触する。
【００５９】
このことにより、コンタクト部材４０は、大径湾曲部４２の第１の接触部４３と小径湾曲部４４の第２の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡されると同時に、ＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２とベース板５２の上面側、下面側の配線パターン１２０、１３０とを電気的に接続する。
【００６０】
図８Ａは実施例１の変形例３を拡大して示す図である。図８Ａに示されるように、変形例３のコンタクト部材４０１は、ソケット５０を用いてプリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装する際、コンタクト部材４０の第２の接触部４３をプリント回路基板７０上の第２のパッド７２に接触した状態で半田１４０を第２の接触部４３の周囲に盛り付けて第２の接触部４３と第２のパッド７２との間を固着する。
【００６１】
尚、第２の接触部４３と第２のパッド７２との間の固着手段としては、上記半田１４０以外の手段（例えば、接着剤による固着方法）でも良い。
【００６２】
これにより、第２の接触部４３を有する大径湾曲部４２が半田１４０により第２のパッド７２と一体化されるため、結合強度が高められると共に、電気的接続も確実に行なわれる。また、実装作業時に、小径湾曲部４４の第２の接触部４３に下方の荷重を加えることで、第２のパッド７２からの反力によってコンタクト部材４０が確実に圧縮されて、小径湾曲部４４の接続用突起４６の頂部が大径湾曲部４２の内面に接触して第１の接触部４５と第２の接触部４３との間を上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）に沿う最短距離で導通することが可能になる。そのため、コンタクト部材４０１は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【００６３】
図８Ｂは実施例１の変形例４を拡大して示す図である。図８Ｂに示されるように、変形例４のコンタクト部材４０２は、第１の接触部４３及び第２の接触部４５に、導電材（例えば、半田など）により形成された球面形状の接触用突起４３ａ、４５ａが設けられている。
【００６４】
この接触用突起４３ａ、４５ａは、球面形状に形成されているので、第１のパッド２２及び第２のパッド７２に対する接触面積を拡大して確実に電気的接続が行える。また、実装時は、接触用突起４３ａ、４５ａが第１のパッド２２及び第２のパッド７２よりも軟らかい金属材質によって形成されているので、第１のパッド２２及び第２のパッド７２の表面に押圧された接触用突起４３ａ、４５ａの接触部分が平面状に変形される。これにより、コンタクト部材４０２と第１のパッド２２及び第２のパッド７２との接続が確実に行える。
【００６５】
図８Ｃは実施例１の変形例５を拡大して示す図である。図８Ｃに示されるように、変形例５のコンタクト部材４０３は、螺旋筒状部４１Ａが弾性（バネ性）を有する絶縁材（例えば、樹脂材）により形成されている。そして、螺旋筒状部４１Ａの周方向の両端には、第１の接触部４３と一体に形成された第１の導電性部材（大径湾曲部）４２Ａ、第２の接触部４５と一体に形成された第２の導電性部材（小径湾曲部）４４Ａが一体的に結合されている。第１の導電性部材４２Ａ及び第２の導電性部材４４Ａは、導電材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）により形成されており、夫々大径湾曲部、小径湾曲部に応じた曲率半径で湾曲するように曲げ加工されている。
尚、絶縁材からなる螺旋筒状部４１Ａと導電材からなる第１の導電性部材４２Ａ、第２の導電性部材４４Ａとの結合方法としては、例えば、インサート成型法あるいは接着剤などを用いて一体化する方法がある。
【００６６】
実装時のコンタクト部材４０３は、接続用突起４６により第１の導電性部材４２Ａの第２の接触部４３と第２の導電性部材４４Ａの第１の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０３の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０３は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【実施例２】
【００６７】
図９は実施例２を拡大して示す図である。図９に示されるように、実施例２のコンタクト部材４０４は、小径湾曲部４４の外周には、複数の接続用突起（第３の接触部）４６が突出している。この複数の接続用突起４６は、夫々半球面形状に形成されており、且つ所定の間隔毎に上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）及び周方向に形成されている。
【００６８】
本実施例においては、複数の接続用突起４６は上下方向に３個形成され、周方向に２列設けられている。複数の接続用突起４６は、夫々同一径で同じ突出高さになっており、大径湾曲部４２の内周面に個別に点接触する。
【００６９】
ソケット５０を用いてプリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装する際、ソケット５０の貫通孔５６に挿通されたコンタクト部材４０Ａは、前述した実施例１の場合と同様に、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４とが上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）の圧縮荷重によって縮み、螺旋筒状部４１が傾斜状態から水平状態に変化する過程で大径湾曲部４２に対して小径湾曲部４４が降下するとともに、外側に向けて拡径する。これにより、小径湾曲部４４に設けられた複数の接続用突起４６の夫々が大径湾曲部４２の内周面に点接触する。
【００７０】
そのため、大径湾曲部４２と複数の接続用突起４６との間の隙間Ｓに寸法的なばらつきが生じても、複数の接続用突起４６の何れかが確実に大径湾曲部４２の内周面に接触することができる。
【００７１】
コンタクト部材４０４は、複数の接続用突起４６により大径湾曲部４２の第２の接触部４３と小径湾曲部４４の第１の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０４の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０４の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０４は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【００７２】
ここで、上記コンタクト部材４０４の製造方法について説明する。図１０Ａはコンタクト部材４０Ａを展開した状態の帯状部材１００Ａを示す正面図である。図１０Ｂは帯状部材１００Ａの側面図である。図１１Ａは曲げ加工されたコンタクト部材４０４を示す斜視図である。図１１Ｂは曲げ加工されたコンタクト部材４０４を上方からみた図である。
【００７３】
図１０Ａ及び図１０Ｂに示されるように、先ず、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなる板金を打ち抜き加工、またはロール状に巻かれた帯状金属材から所定長さ毎に切断して帯状部材１００Ａを得る。尚、帯状部材１００Ａの高さ寸法Ｈ及び幅寸法Ｂは、貫通孔５６の直径及び深さ（ベース板５２の厚さ）に応じて任意の寸法に選択される。
【００７４】
次の工程では、帯状部材１００Ａに複数の接続用突起４６をプレス加工する。複数の接続用突起４６は、半球面状に突出するように形成されており、頂部が接触部分となる。尚、接続用突起４６の形状としては、半球面状以外の形状、例えば、台形状または円錐状などでも良い。
【００７５】
また、複数の接続用突起４６の加工位置は、オーバラップする大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との相対変位により対向する対向領域Ｄに入るように設定される。この対向領域Ｄとは、貫通孔５６の内周面に押圧されて保持される大径湾曲部４２に対して小径湾曲部４４の周方向への動作する周方向領域と、上下方向の圧縮荷重によって小径湾曲部４４が下方に移動する高さ方向領域とを合わせた長方形領域であり、加工誤差の範囲を考慮して設定されることが望ましい。
【００７６】
従って、複数の接続用突起４６の大きさや数は、本実施例の６個に限らず、２個〜５個あるいは６個以上でも良く、上記対向領域Ｄに入るように適宜選択される。
【００７７】
次の工程では、図１１Ａ及び図１１Ｂに示されるように、帯状部材１００Ａを螺旋状に曲げ加工する。この曲げ加工は、前述した実施例１と同様なので、その説明は省略する。
【００７８】
曲げ加工が完了した時点では、複数の接続用突起４６の頂部とその外側に形成された大径湾曲部４２の内周面との間には、夫々隙間Ｓが形成されており、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間が非接触になっている。この隙間Ｓは、コンタクト部材４０４がソケット５０の貫通孔５６に挿通された状態（実装前の状態）でも形成されたままである。
【実施例３】
【００７９】
図１２は実施例３の実装構造を拡大して示す図である。図１２に示されるように、実施例３のコンタクト部材４０５は、小径湾曲部４４の外周には、接触子（第３の接触部）４７が突出している。この接触子４７は、板バネ形状に形成されており、且つ小径湾曲部４４の外周より先端部分４７ａが外側に傾斜するように切り起こされている。
【００８０】
また、接触子４７は、先端部分４７ａがく字状に曲げられており、その曲げ部分が大径湾曲部４２の内周面に近接している。
【００８１】
ソケット５０を用いてプリント基板７０上にＩＣパッケージ１０を実装する際、ソケット５０の貫通孔５６に挿通されたコンタクト部材４０５は、前述した実施例１、２の場合と同様に、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４とが上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）の圧縮荷重によって縮み、螺旋筒状部４１が傾斜状態から水平状態に変化する過程で貫通孔５６に押圧されて静止状態に保持された大径湾曲部４２に対して小径湾曲部４４が降下するとともに、外側に向けて拡径する。これにより、小径湾曲部４４に設けられた接触子４７の先端部分４７ａが大径湾曲部４２の内周面に接触する。
【００８２】
その際、接触子４７は、片持ち構造の板バネよりなるため、先端部分４７ａが大径湾曲部４２の内周面に接触すると共に弾性変形してバネ力を大径湾曲部４２の内周面に付与する。すなわち、接触子４７は、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間で両部材を互いに離間させる方向の押圧力を発生させる。これにより、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間の接触圧が確保される。
【００８３】
コンタクト部材４０５は、接触子４７により大径湾曲部４２の第２の接触部４３と小径湾曲部４４の第１の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０５の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０５の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０５は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【００８４】
また、接触子４７が板バネ構造であるため、大径湾曲部４２と接触子４７との間の隙間に寸法的なばらつきが生じても、接触子４７が径方向に弾性変形して先端部分４７ａを確実に大径湾曲部４２の内周面に接触させることができる。
【００８５】
尚、本実施例では、接触子４７が上下方向に延在形成された構成を一例として示しているが、これに限らず、例えば、あるいは接触子４７を横向き（長手方向が周方向となる向き）に配置しても良い。
【００８６】
ここで、上記コンタクト部材４０５の製造方法について説明する。図１３Ａはコンタクト部材４０５の展開した状態の帯状部材１００Ｂを示す正面図である。図１３Ｂは帯状部材１００Ｂの側面図である。図１４Ａは曲げ加工されたコンタクト部材４０５を示す斜視図である。図１４Ｂは曲げ加工されたコンタクト部材４０５を上方からみた図である。
【００８７】
図１３Ａ及び図１３Ｂに示されるように、先ず、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなる板金を打ち抜き加工、またはロール状に巻かれた帯状金属材から所定長さ毎に切断して帯状部材１００Ｂを得る。尚、帯状部材１００Ｂの高さ寸法Ｈ及び幅寸法Ｂは、貫通孔５６の直径及び深さ（ベース板５２の厚さ）に応じて任意の寸法に選択される。
【００８８】
次の工程では、帯状部材１００Ｂをプレス加工して接触子４７を切り起こす。接触子４７は、基端部分４７ｂが帯状部材１００Ｂの表面に対して上方に向けて所定角度で傾斜した状態に曲げられており、さらに先端部分４７ａの曲げ部が頂部となるように下方に曲げられている。また、本実施例の接触子４７は、先端部分４７ａが上方（Ｚ１方向）に延在するように形成されている。
【００８９】
また、接触子４７の加工位置は、オーバラップする大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との相対変位により対向する対向領域Ｄに入るように形成されている。
【００９０】
次の工程では、図１４Ａ及び図１４Ｂに示されるように、帯状部材１００Ｂを螺旋状に曲げ加工する。この曲げ加工は、前述した実施例１、２と同様なので、その説明は省略する。
【００９１】
曲げ加工が完了した時点では、接触子４７の先端部分４７ａとその外側に形成された大径湾曲部４２の内周面との間には、夫々隙間Ｓが形成されており、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間が非接触になっている。この隙間Ｓは、コンタクト部材４０５がソケット５０の貫通孔５６に挿通された状態（実装前の状態）でも形成されたままである。
【００９２】
ここで、実施例２の変形例について説明する。
【００９３】
図１５は実施例２の変形例１の実装構造を拡大して示す図である。図１５に示されるように、実施例２の変形例１のコンタクト部材４０６は、小径湾曲部４４の外周には、一対の接触子（第３の接触部）４７Ａ，４７Ｂが上下方向に一列に突出している。この一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、夫々板バネ形状に形成されており、且つ小径湾曲部４４の外周より先端部分４７ａが外側に傾斜するように切り起こされている。尚、本実施例では、一対の接触子４７を小径湾曲部４４の外周に配した構成を一例として示しているが、これに限らず、例えば、一対以上の接触子４７Ａ，４７Ｂを並列に配置しても良いし、あるいは複数の接触子４７を横向き（長手方向が周方向となる向き）に配置しても良い。
【００９４】
一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、それぞれ上下逆向き（上下方向に対称となる向き）に切り起こされている。また、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、共に先端部分４７ａがく字状に曲げられ、その曲げ部分が大径湾曲部４２の内周面に近接している。そのため、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間の隙間にばらつきがあった場合でも、一対の接触子４７は何れか一方が確実に大径湾曲部４２に接触することができる。
【００９５】
一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間で両部材を互いに離間させる方向の押圧力を発生させる。そのため、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間の接触圧は、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂにより確保される。
【００９６】
コンタクト部材４０６は、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂにより大径湾曲部４２の第２の接触部４３と小径湾曲部４４の第１の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０６の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０６の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０６は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【００９７】
ここで、上記コンタクト部材４０６の製造方法について説明する。図１６Ａはコンタクト部材４０６の展開した状態の帯状部材１００Ｃを示す正面図である。図１６Ｂは帯状部材１００Ｃの側面図である。図１７Ａは曲げ加工されたコンタクト部材４０６を示す斜視図である。図１７Ｂは曲げ加工されたコンタクト部材４０６を上方からみた図である。
【００９８】
図１３Ａ及び図１３Ｂに示されるように、先ず、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなる板金を打ち抜き加工、またはロール状に巻かれた帯状金属材から所定長さ毎に切断して帯状部材１００Ｃを得る。尚、帯状部材１００Ｃの高さ寸法Ｈ及び幅寸法Ｂは、貫通孔５６の直径及び深さ（ベース板５２の厚さ）に応じて任意の寸法に選択される。
【００９９】
次の工程では、帯状部材１００Ｃをプレス加工して一対の接触子４７Ａ，４７Ｂを切り起こす。一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、各基端部分４７ｂが帯状部材１００Ｃの表面に対して上方に向けて所定角度で傾斜した状態に曲げられており、さらに各先端部分４７ａの曲げ部が頂部となるように下方に曲げられている。また、本実施例では、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂが上下方向に一列に配されていると共に、上方の接触子４７Ａは、先端部分４７ａが上方（Ｚ１方向）に延在するように形成され、下方の接触子４７Ｂは、先端部分４７ａが下方（Ｚ２方向）に延在するように形成されている。
【０１００】
また、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂの加工位置は、オーバラップする大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との相対変位により対向する対向領域Ｄに入るように形成されている。
【０１０１】
次の工程では、図１７Ａ及び図１７Ｂに示されるように、帯状部材１００Ｃを螺旋状に曲げ加工する。この曲げ加工は、前述した実施例１と同様なので、その説明は省略する。
【０１０２】
曲げ加工が完了した時点では、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂの各先端部分４７ａとその外側に形成された大径湾曲部４２の内周面との間には、夫々隙間Ｓが形成されており、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間が非接触になっている。この隙間Ｓは、コンタクト部材４０がソケット５０の貫通孔５６に挿通された状態（実装前の状態）でも形成されたままである。
【０１０３】
図１８は実施例２の変形例２の実装構造を拡大して示す図である。図１８に示されるように、実施例２の変形例２のコンタクト部材４０７は、小径湾曲部４４の外周には、一方の接触子（第３の接触部）４７Ａが突出し、小径湾曲部４４の外周面に対向する大径湾曲部４２の内周面には、他方の接触子（第３の接触部）４７Ｂが突出している。
【０１０４】
この一対の接触子４７は、夫々板バネ形状に形成されており、且つ一方の接触子４７Ａは小径湾曲部４４の外周より先端部分４７ａが外側に傾斜するように切り起こされ、他方の一方の接触子４７Ｂは大径湾曲部４２の内周面より内側に傾斜するように切り起こされている。尚、本実施例では、小径湾曲部４４及び大径湾曲部４２に接触子４７を一つずつ配した構成を一例として示しているが、これに限らず、例えば、小径湾曲部４４及び大径湾曲部４２の夫々に一対以上の接触子４７を並列に配置しても良いし、あるいは複数の接触子４７を横向き（長手方向が周方向となる向き）に配置しても良い。
【０１０５】
一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、それぞれ上下逆向き（上下方向に対称となる向き）に切り起こされている。また、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、共に先端部分４７ａがく字状に曲げられ、その曲げ部分が大径湾曲部４２の内周面に近接している。そのため、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間の隙間にばらつきがあった場合でも、一対の接触子４７は何れか一方が確実に大径湾曲部４２に接触することができる。
【０１０６】
一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間で両部材を互いに離間させる方向の押圧力を発生させる。そのため、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間の接触圧は、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂにより確保される。
【０１０７】
これにより、コンタクト部材４０７は、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂにより大径湾曲部４２の第２の接触部４３と小径湾曲部４４の第１の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０７の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０７の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０７は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【０１０８】
ここで、上記コンタクト部材４０７の製造方法について説明する。図１９Ａはコンタクト部材４０７の展開した状態の帯状部材１００Ｃを示す正面図である。図１９Ｂは帯状部材１００Ｄの側面図である。図２０Ａは曲げ加工されたコンタクト部材４０７を示す斜視図である。図２０Ｂは曲げ加工されたコンタクト部材４０７を上方からみた図である。
【０１０９】
図１９Ａ及び図１９Ｂに示されるように、先ず、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなる板金を打ち抜き加工、またはロール状に巻かれた帯状金属材から所定長さ毎に切断して帯状部材１００Ｄを得る。尚、帯状部材１００Ｃの高さ寸法Ｈ及び幅寸法Ｂは、貫通孔５６の直径及び深さ（ベース板５２の厚さ）に応じて任意の寸法に選択される。
【０１１０】
次の工程では、帯状部材１００Ｄをプレス加工して一対の接触子４７を切り起こす。一対の接触子４７Ａ，４７Ｂは、各基端部分４７ｂが帯状部材１００Ｄの表面に対して上方に向けて所定角度で傾斜した状態に曲げられており、さらに各先端部分４７ａの曲げ部が頂部となるように下方に曲げられている。また、本実施例では、一方の接触子４７Ａが上側に形成され、他方の接触子４７Ｂは下側に配されている。そして、上方の接触子４７Ａは、先端部分４７ａが上方（Ｚ１方向）に延在するように形成され、下方の接触子４７Ｂは、先端部分４７ａが下方（Ｚ２方向）に延在するように形成されている。
【０１１１】
また、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂの加工位置は、オーバラップする大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との相対変位により対向する対向領域Ｄ，Ｅに入るように形成されている。
【０１１２】
次の工程では、図１７Ａ及び図１７Ｂに示されるように、帯状部材１００Ｃを螺旋状に曲げ加工する。この曲げ加工は、前述した実施例１と同様なので、その説明は省略する。
【０１１３】
曲げ加工が完了した時点では、一対の接触子４７Ａ，４７Ｂの各先端部分４７ａとその外側に形成された大径湾曲部４２の内周面との間には、夫々隙間Ｓが形成されており、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間が非接触になっている。この隙間Ｓは、コンタクト部材４０がソケット５０の貫通孔５６に挿通された状態（実装前の状態）でも形成されたままである。
【０１１４】
図２１は実施例２の変形例３の実装構造を拡大して示す図である。図２１に示されるように、実施例２の変形例３のコンタクト部材４０８は、小径湾曲部４４の外周には、接触子（第３の接触部）４８が突出している。この接触子４８は、板バネ形状に形成されており、且つ小径湾曲部４４の外周より先端部分４８ａが外側に傾斜するように切り起こされている。さらに、先端部分４８ａには、平行に延在する一対の接触片４８ｂ，４８ｃが設けられている。この一対の接触片４８ｂ，４８ｃは、先端部分４８ａの中央溝４８ｄにより２分割されており、夫々が大径湾曲部４２に対してバネ力を発生させることができる。
【０１１５】
実装状態では、コンタクト部材４０８は、接触子４８により大径湾曲部４２の第２の接触部４３と小径湾曲部４４の第１の接触部４５とが上下方向に結ぶ線に沿って確実に短絡される。そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０８の上端に形成された第１の接触部４５に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、コンタクト部材４０８の下端に形成された第２の接触部４３に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。そのため、コンタクト部材４０８は、実装時のインダクタンスを小さくすることができ、その分電気的損失を軽減することが可能になる。
【０１１６】
尚、本実施例では、一対の接触片４８ｂ，４８ｃを有する構成を一例として示しているが、これに限らず、例えば、一対以上の接触片を並列に配しても良いし、あるいは接触子４８及び一対の接触片４８ｂ，４８ｃを横向き（長手方向が周方向となる向き）に配置しても良い。
【０１１７】
ここで、上記コンタクト部材４０８の製造方法について説明する。図２２Ａはコンタクト部材４０８の展開した状態の帯状部材１００Ｄを示す正面図である。図２２Ｂは帯状部材１００Ｅの側面図である。図２３Ａは曲げ加工されたコンタクト部材４０８を示す斜視図である。図２３Ｂは曲げ加工されたコンタクト部材４０８を上方からみた図である。
【０１１８】
図２２Ａ及び図２２Ｂに示されるように、先ず、導電性及びバネ性を有する金属材（例えば、リン青銅またはステンレスなど）からなる板金を打ち抜き加工、またはロール状に巻かれた帯状金属材から所定長さ毎に切断して帯状部材１００Ｅを得る。尚、帯状部材１００Ｅの高さ寸法Ｈ及び幅寸法Ｂは、貫通孔５６の直径及び深さ（ベース板５２の厚さ）に応じて任意の寸法に選択される。
【０１１９】
次の工程では、帯状部材１００Ｅをプレス加工して接触子４８を切り起こす。この工程により接触子４８は、各基端部分４８ｅが帯状部材１００Ｅの表面に対して上方に向けて所定角度で傾斜した状態に曲げられており、さらに先端部分４８ａの曲げ部が頂部となるように下方に曲げられている。また、本実施例では、接触子４８の先端部分４８ａが上方（Ｚ１方向）に延在するように形成されている。
【０１２０】
さらに、接触子４８の先端部分４８ａには、長手方向（上下方向）に延在する中央溝４８ｄが加工される。尚、この中央溝４８ｄの加工は、上記プレス加工により行なっても良いし、あるいはプレス加工後の後工程で加工しても良い。
【０１２１】
また、接触子４８の加工位置は、オーバラップする大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との相対変位により対向する対向領域Ｄに入るように形成されている。
【０１２２】
次の工程では、図２３Ａ及び図２３Ｂに示されるように、帯状部材１００Ｅを螺旋状に曲げ加工する。この曲げ加工は、前述した実施例１と同様なので、その説明は省略する。
【０１２３】
曲げ加工が完了した時点では、接触子４８の接触片４８ｂ，４８ｃとその外側に形成された大径湾曲部４２の内周面との間には、夫々隙間Ｓが形成されており、大径湾曲部４２と小径湾曲部４４との間が非接触になっている。この隙間Ｓは、コンタクト部材４０がソケット５０の貫通孔５６に挿通された状態（実装前の状態）でも形成されたままである。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
尚、上記実施例では、ＩＣパッケージ１０をプリント基板７０に実装するためのソケット５０に用いられるコンタクト部材４０を例に挙げて説明したが、これに限らず、電極パッドを有する２つの被接続部材を電気的に接続する構造の物であれば、上記実施例以外の用途にも本発明を適用することができるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の実施例１によるコンタクト部材を用いたＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットを示す分解斜視図である。
【図２】ソケットの使用状態を示す側断面図である。
【図３Ａ】図２中に示すＡ部を拡大して示す図である。
【図３Ｂ】コンタクト部材４０が貫通孔に挿入された状態を上方からみた図である。
【図４Ａ】コンタクト部材４０を展開した状態の帯状部材１００を示す正面図である。
【図４Ｂ】帯状部材１００の側面図である。
【図５Ａ】曲げ加工されたコンタクト部材４０を示す斜視図である。
【図５Ｂ】曲げ加工されたコンタクト部材４０を上方からみた図である。
【図６Ａ】実施例１の変形例１を拡大して示す図である。
【図６Ｂ】変形例１を上方からみた図である。
【図７Ａ】実施例１の変形例２を拡大して示す図である。
【図７Ｂ】変形例２を上方からみた図である。
【図８Ａ】実施例１の変形例３を拡大して示す図である。
【図８Ｂ】実施例１の変形例４を拡大して示す図である。
【図８Ｃ】実施例１の変形例５を拡大して示す図である。
【図９】実施例２を拡大して示す図である。
【図１０Ａ】コンタクト部材４０Ａを展開した状態の帯状部材１００Ａを示す正面図である。
【図１０Ｂ】帯状部材１００Ａの側面図である。
【図１１Ａ】曲げ加工されたコンタクト部材４０４を示す斜視図である。
【図１１Ｂ】曲げ加工されたコンタクト部材４０４を上方からみた図である。
【図１２】実施例３の実装構造を拡大して示す図である。
【図１３Ａ】コンタクト部材４０５の展開した状態の帯状部材１００Ｂを示す正面図である。
【図１３Ｂ】帯状部材１００Ｂの側面図である。
【図１４Ａ】曲げ加工されたコンタクト部材４０５を示す斜視図である。
【図１４Ｂ】曲げ加工されたコンタクト部材４０５を上方からみた図である。
【図１５】実施例２の変形例１の実装構造を拡大して示す図である。
【図１６Ａ】コンタクト部材４０６の展開した状態の帯状部材１００Ｃを示す正面図である。
【図１６Ｂ】帯状部材１００Ｃの側面図である。
【図１７Ａ】曲げ加工されたコンタクト部材４０６を示す斜視図である。
【図１７Ｂ】曲げ加工されたコンタクト部材４０６を上方からみた図である。
【図１８】実施例２の変形例２の実装構造を拡大して示す図である。
【図１９Ａ】コンタクト部材４０７の展開した状態の帯状部材１００Ｃを示す正面図である。
【図１９Ｂ】帯状部材１００Ｄの側面図である。
【図２０Ａ】曲げ加工されたコンタクト部材４０７を示す斜視図である。
【図２０Ｂ】曲げ加工されたコンタクト部材４０７を上方からみた図である。
【図２１】実施例２の変形例３の実装構造を拡大して示す図である。
【図２２Ａ】コンタクト部材４０８の展開した状態の帯状部材１００Ｄを示す正面図である。
【図２２Ｂ】帯状部材１００Ｅの側面図である。
【図２３Ａ】曲げ加工されたコンタクト部材４０８を示す斜視図である。
【図２３Ｂ】曲げ加工されたコンタクト部材４０８を上方からみた図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  ＬＧＡ型ＩＣパッケージ
２０  基板
２２  第１のパッド
３０  ＩＣチップ
４０，４０１〜４０８  コンタクト部材
４１，４１Ａ  螺旋筒状部
４２  大径湾曲部
４２Ａ  第１の導電性部材
４２ａ  係止部
４３  第１の接触部
４３ａ，４５ａ  接触用突起
４４  小径湾曲部
４４Ａ  第２の導電性部材
４５  第２の接触部
４６  接続用突起
４７，４７Ａ，４７Ｂ，４８  接触子
４７ａ，４８ａ  先端部分
４７ｂ  基端部分
４８ｂ，４８ｃ  接触片
５０  ＩＣパッケージ用ソケット
５２  ベース板
５４  枠
５５  係止溝
５６  貫通孔
７０  プリント回路基板
７２  第２のパッド
１００，１００Ａ〜１００Ｅ  帯状部材
１１０，１１２  導電層
１２０，１３０  配線パターン
１４０  半田
【図１】
0005060280.tif 000002
【図２】
0005060280.tif 000003
【図３Ａ】
0005060280.tif 000004
【図３Ｂ】
0005060280.tif 000005
【図４Ａ】
0005060280.tif 000006
【図４Ｂ】
0005060280.tif 000007
【図５Ａ】
0005060280.tif 000008
【図５Ｂ】
0005060280.tif 000009
【図６Ａ】
0005060280.tif 000010
【図６Ｂ】
0005060280.tif 000011
【図７Ａ】
0005060280.tif 000012
【図７Ｂ】
0005060280.tif 000013
【図８Ａ】
0005060280.tif 000014
【図８Ｂ】
0005060280.tif 000015
【図８Ｃ】
0005060280.tif 000016
【図９】
0005060280.tif 000017
【図１０Ａ】
0005060280.tif 000018
【図１０Ｂ】
0005060280.tif 000019
【図１１Ａ】
0005060280.tif 000020
【図１１Ｂ】
0005060280.tif 000021
【図１２】
0005060280.tif 000022
【図１３Ａ】
0005060280.tif 000023
【図１３Ｂ】
0005060280.tif 000024
【図１４Ａ】
0005060280.tif 000025
【図１４Ｂ】
0005060280.tif 000026
【図１５】
0005060280.tif 000027
【図１６Ａ】
0005060280.tif 000028
【図１６Ｂ】
0005060280.tif 000029
【図１７Ａ】
0005060280.tif 000030
【図１７Ｂ】
0005060280.tif 000031
【図１８】
0005060280.tif 000032
【図１９Ａ】
0005060280.tif 000033
【図１９Ｂ】
0005060280.tif 000034
【図２０Ａ】
0005060280.tif 000035
【図２０Ｂ】
0005060280.tif 000036
【図２１】
0005060280.tif 000037
【図２２Ａ】
0005060280.tif 000038
【図２２Ｂ】
0005060280.tif 000039
【図２３Ａ】
0005060280.tif 000040
【図２３Ｂ】
0005060280.tif 000041