(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属薄膜に、複数の通過孔を配列して少なくとも一つのパターン領域を設けることによりマスク本体を形成する工程と、
前記マスク本体を、伸縮性を有するメッシュ部に取り付けてコンビネーションマスクを形成する工程と、
前記コンビネーションマスクの前記マスク本体の周囲の領域に、応力緩和領域を形成する工程と、
前記コンビネーションマスクに応力緩和領域を形成したのち、そのメッシュ部を引っ張りつつ、前記マスク本体の周縁部を、開口を有する枠体に対して固定させる張設工程と
を含むことを特徴とする蒸着用マスクの製造方法。
【請求項２】
前記応力緩和領域は、前記枠体に張設されたマスク本体に生ずる応力を解析した結果に
基づいて、その位置および形状が設定されている
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項３】
前記パターン領域は矩形状をなし、
前記応力緩和領域を、前記パターン領域の辺に対向する領域に前記パターン領域ごとに形成する
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項４】
前記応力緩和領域は、前記コンビネーションマスクの前記マスク本体に対向する側から前記メッシュ部の周縁側に向けて突出する突形状をなしている
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項５】
前記張設工程では、  
前記メッシュ部を引っ張りながら、前記マスク本体に配列されたパターン領域の位置や寸法を補正しつつ、前記マスク本体を前記枠体に対して固定させる
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項６】
前記メッシュ部は、前記マスク本体よりも伸縮性の大きな材料によって構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項７】
前記マスク本体を形成する工程では、
前記マスク本体の前記パターン領域の周辺領域に、他の応力緩和領域を形成する
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子の有機層等を真空蒸着によって成膜する際に用いられる蒸着用マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、低分子材料を用いた有機発光素子の製造には、蒸着用マスクによる真空蒸着法が広く用いられている。蒸着用マスクは、例えば、枠体に対して金属薄膜よりなるマスク本体が一定の張力をもって取り付けられた構成を有しており、金属薄膜に蒸着材料透過用に多数の通過孔からなるパターン領域を形成したのち、この金属薄膜を引っ張りながら張力を与えつつ枠体に固定させることにより作製することができる。
【０００３】
ところが、このような蒸着用マスクの作製方法では、枠体にマスク本体を取り付ける際に、マスク本体のパターン領域で歪みが発生し、通過孔の位置ずれが生じてしまう。また、真空蒸着の際には、輻射熱によりマスク本体が熱膨張してしまうため、これによっても通過孔の位置精度が低下してしまう。
【０００４】
そこで、金属薄膜からなるマスク本体をスクリーンメッシュに取り付けて固定した、所謂コンビネーションマスクを用いることにより、枠体にマスク本体を取り付ける際に、しわやたるみが生じることを防ぐと共に、通過孔パターンの位置や寸法を調節する手法が提案されている（特許文献１参照）。また、マスク本体において、通過孔が設けられた有効蒸着領域の周辺部に応力緩和領域を形成することにより、取り付けの際の応力を緩和し、通過孔の位置ずれを低減させる手法が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００６−０９２７５２号公報
【特許文献２】特開２００６−１６３１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、近年、マスク本体における通過孔の微細化が進んでおり、μｍオーダーでの位置精度が要求されるようになってきている。しかしながら、上記特許文献１，２の手法では、このような微細化に対応して、通過孔の位置精度を高く保つことが困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、微細なパターンで精度良く成膜することが可能な蒸着用マスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による蒸着用マスクの製造方法は、金属薄膜に、複数の通過孔を配列して少なくとも一のパターン領域を設けることによりマスク本体を形成する工程と、マスク本体をメッシュ部の中央部に取り付けてコンビネーションマスクを形成する工程と、コンビネーションマスクのマスク本体の周囲の領域に応力緩和領域を形成する工程と、コンビネーションマスクに応力緩和領域を形成したのち、そのメッシュ部を引っ張りつつ、マスク本体の周縁部を、開口を有する枠体に対して固定させる張設工程とを含むものである。
【０００８】
本発明による蒸着用マスクの製造方法では、コンビネーションマスクのメッシュ部を引っ張りつつ、マスク本体を枠体に固着させることにより、マスク本体には所定の張力が付加されて、マスク本体にしわや弛みが生じにくくなる。このとき、コンビネーションマスクのマスク本体の周囲に設けられた応力緩和領域により、マスク本体にかかる応力が分散され、パターン領域での歪みの発生が抑制される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の蒸着用マスクの製造方法によれば、コンビネーションマスクのメッシュ部を引っ張りつつ、マスク本体を枠体に固着させるようにしたので、マスク本体には所定の張力が付加され、しわや弛みが生じにくくなる。このとき、コンビネーションマスクのマスク本体の周囲に応力緩和領域を形成するようにしたので、マスク本体のパターン領域での歪みの発生が抑制される。よって、微細なパターンで精度良く成膜することが可能な蒸着用マスクを製造することができる。
【００１０】
また、応力緩和領域をコンビネーションマスクのメッシュ部に形成することにより、マスク本体の内部にのみ応力緩和領域を形成した従来の構成に比べて、マスク本体のサイズを変えることなく、その有効蒸着領域を十分に広く確保することができるようになる。よって、特に大型の有機発光ディスプレイなどの成膜過程において、有機層を高精度に効率良く形成することができる蒸着用マスクを製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る蒸着用マスク１の概略構成を表す斜視図である。蒸着用マスク１は、後述するコンビネーションマスクによって製造されるもので、例えば有機発光素子の有機層を所定のパターンで真空蒸着法により成膜する際に用いられる。この蒸着用マスク１は、開口１０Ａを有する枠体１０と、枠体１０に対してその開口１０Ａを覆うように固着されると共に、所定の張力が付加されたマスク本体２０とにより構成されている。マスク本体２０では、その周縁領域が枠体１０に固着される固着領域２１となっており、この固着領域２１によって囲まれる領域のほぼ全域が、実際に蒸着材料を透過させてパターンを形成することのできる有効蒸着領域２２となっている。
【００１３】
枠体１０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、インバー、４２アロイ等の金属材料によって方形の枠状に形成されたものであり、例えば後述の有機層が形成される駆動用基板１１０と同等の線熱膨張係数を有する材料により構成されていることが好ましい。蒸着時の温度変化に伴い、枠体１０と駆動用基板１１０とを同期して膨張収縮させると共に、膨張収縮による寸法変化量を等しくすることができるからである。更に、枠体１０は、高い剛性および十分な厚みを有し、線熱膨張係数のほか、熱容量、表面の輻射射出率、周囲の支持体（図示せず）との熱伝導により流入流出する伝熱量、および蒸着源（図示せず）からの輻射熱を遮る断熱板（図示せず）により制限される流入熱量などを最適に調節して設計されていることが望ましい。
【００１４】
マスク本体２０は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）もしくは銅（Ｃｕ）などの金属または合金、圧延ステンレス鋼、インバー、４２アロイなどの金属薄膜により構成され、厚みは例えば１０μｍ〜５０μｍである。マスク本体２０には、枠体１０の開口１０Ａに対応する位置に、１２面のパターン領域２０Ａが全体として例えば３行×４列の矩形状に配置されている。各パターン領域２０Ａには、蒸着材料を通過させるための複数の通過孔２０Ａ−１が設けられ、これらの通過孔２０Ａ−１は、例えば５行×３列の矩形状に配置されている。通過孔２０Ａ−１は、その平面形状が、例えば有機発光素子の一つの画素領域に対応した長方形状となっている。これら複数の通過孔２０Ａ−１をそれぞれ有する複数のパターン領域２０Ａが、マスク本体２０における有効蒸着領域２２を構成している。
【００１５】
マスク本体２０は、固着領域２１において、例えばスポット溶接などにより、枠体１０に対して張設されている。このように、マスク本体２０が枠体１０に張設されていることにより、マスク本体２０にしわや弛みが生じることがないため、通過孔２０Ａ−１の位置精度を確保し易くなる。また、マスク本体２０に与えられる張力は、その張力によりマスク本体２０に生じる歪み量が、蒸着時の輻射熱による熱応力により生じる歪み量により相殺される大きさおよび方向に設定されていることが好ましい。蒸着時のマスク本体２０の熱膨張を吸収し、通過孔２０Ａ−１の位置精度を高めることができるからである。
【００１６】
次に、上記のような構成を有する蒸着用マスク１の作製方法について、図２〜図５を参照して説明する。図２はマスク本体２０に張力Ｔを与えて枠体１０に固定した場合のマスク本体２０の応力解析結果の一例、図３はスクリーンメッシュ（メッシュ部）３０にマスク本体２０を取り付ける（コンビネーションマスクを形成する）工程、図４は応力緩和領域４０を形成する工程、図５はマスク本体２０を枠体１０に張設する工程を表すものである。なお、図１で示したパターン領域２０Ａについては、簡略化のため、透過孔２０Ａ−１の図示を省略している。
【００１７】
まず、上述したパターン領域２０Ａを有するマスク本体２０を、例えば電気めっき法、エッチング法などを用いて、上述した材料よりなる金属薄膜により形成する。このとき、金属薄膜のほぼ全域（枠体１０に固着される領域を除く）に対してパターン領域２０Ａを形成する。
【００１８】
次いで、図２に示したように、マスク本体２０をマスク本体２０の外側に向けて引っ張り、張力Ｔを付加した際のマスク本体２０の変形量（歪み量）を、例えば有限要素法による演算処理により予め解析しておく。これは、マスク本体２０の応力分布は、パターン領域２０Ａの数や配置、通過孔２０Ａ−１の寸法および配列などにより異なり、実際のパターン領域２０Ａの設計に応じて応力緩和領域４０を設定する（後述）ことによって、より高い効果を得ることができるからである。本実施の形態では、各パターン領域２０Ａはその中央から周縁部へ向かう方向に引っ張られるように変形するため、各パターン領域２０Ａの変形Ｄを算出すると、変形Ｄは各パターン領域２０Ａの辺の中央において大きくなる。
【００１９】
このとき、蒸着時の熱応力によるマスク本体２０の歪み量を解析することが好ましいが、解析の順序は特に限定されず、熱応力による歪み量を解析したのちに張力Ｔによる歪み量を解析してもよく、張力Ｔによる歪み量を解析したのちに熱応力による歪み量を解析してもよい。このように、蒸着時の熱応力による歪み量を解析した場合には、マスク本体２０に与えられる張力Ｔが、上述したように、その張力Ｔによりマスク本体２０に生じる歪み量が、蒸着時の輻射熱による熱応力により生じる歪み量により相殺される大きさおよび方向に与えられるように設定することが好ましい。更に、枠体１０に対してマスク本体２０が固定されることによって枠体１０に変形が生じることも考えられるので、枠体１０の変形量、方向および分布などについても同様に有限要素法による演算処理により解析してもよい。
【００２０】
次いで、図３に示したように、スクリーンメッシュ３０を用意し、このスクリーンメッシュ３０の中央部に、マスク本体２０を取り付けることにより、コンビネーションマスクを形成する。スクリーンメッシュ３０は、マスク本体２０よりも伸縮性が大きな材料、例えばポリエステル系やポリアミド系の合成繊維またはステンレス等の合成繊維などの紗状部材であり、その弾性（伸縮性）によってマスク本体２０に張力を与えることができるようになっている。
【００２１】
このとき、具体的には、次のようにしてコンビネーションマスクを形成する。まず、スクリーンメッシュ３０の周縁部を、アルミニウム（Ａｌ）などからなる固定用の枠部材（図示せず）に固定したのち、例えばシアノアクリルレート系等の速乾性の接着剤を用いて、マスク本体２０をスクリーンメッシュ３０の中央部分に接着固定する。なお、スクリーンメッシュ３０が紗状であることを利用して、スクリーンメッシュ３０の下面側、すなわちマスク本体２０が取り付けられる面の反対側の面から接着材を塗布するようにして、マスク本体２０を取り付けるようにしてもよい。続いて、マスク本体２０が接着固定されたスクリーンメッシュ３０の周縁部を、更に、スクリーンメッシュ３０に張力を付加するためのスライダー機構が付されたアルミニウムなどからなる枠部材（図示せず）に取り付ける。続いて、スクリーンメッシュ３０のマスク本体２０に対向する領域、すなわちマスク本体２０と重なっている部分をレーザやカッタなどを用いて削除することにより、コンビネーションマスクを形成する。
【００２２】
次いで、図４に示したように、形成したコンビネーションマスクのマスク本体２０の周囲に、例えばレーザ、カッタなどを用いて、スクリーンメッシュ３０の一部を切り抜き開口を設けることにより、応力緩和領域４０を形成する。このとき、上述した応力解析結果に基づいて応力緩和領域４０の位置、形状などを設定する。また、蒸着時の熱応力によるマスク本体２０の歪み量や、枠体１０の変形量、方向および分布などについても解析した場合には、それらの解析結果も考慮して応力緩和領域４０の設定を行うようにしてもよい。
【００２３】
例えば、上述（図２）したように、張力Ｔによって、各パターン領域２０Ａがマスク本体２０の中央から周縁部へ向かう方向に引っ張られるように変形し、その変形Ｄが、各パターン領域２０Ａの辺の中央において大きくなる。このような解析結果に基づき、変形Ｄが相対的に大きい（応力が相対的に大きい）領域で開口面積が相対的に大きく、変形Ｄが相対的に小さい（応力が相対的に小さい）領域で開口面積が相対的に小さくなるように、スクリーンメッシュ３０を切り抜いて、応力緩和領域４０を形成する。具体的には、図４に示したように、スクリーンメッシュ３０において、その中央部から周辺部に向かう方向に突出する突形状となるように形成する。例えば、パターン領域２０Ａごとに、パターン領域２０Ａに対向する辺を底辺とする三角形状となるように形成する。
【００２４】
次いで、図５に示したように、上述した材料よりなる枠体１０を用意し、マスク本体２０を、例えばスポット溶接法などにより、枠体１０に対して張設する。具体的には、コンビネーションマスクのスクリーンメッシュ３０を、その面内方向の各方向に引っ張りながら、マスク本体２０の周縁領域（固着領域２１）と枠体１０を対向させて重ね合わせ、例えばスポット溶接法を用いて固着する。あるいは、セラミックス系接着剤やエポキシ樹脂接着剤を用いたり、レーザ溶接や、ビスなどの締結具を用いて固着するようにしてもよい。
【００２５】
このとき、スクリーンメッシュ３０を、例えば上述したスライダー機構を利用して引っ張ることで、スクリーンメッシュの伸縮性により、マスク本体２０に対して張力Ｔ（図示せず）を付加することができる。また、スクリーンメッシュ３０を引っ張りながら、マスク本体２０を枠体１０に位置合わせすることで、マスク本体２０のパターン領域２０Ａの寸法や位置のずれを調整（補正）しつつ、マスク本体２０を枠体１０に対して重ね合わせることができる。この際、スクリーンメッシュ３０とマスク本体２０との伸縮性の差により、例えば、マスク本体２０でのμｍオーダーの変位を、スクリーンメッシュ３０でのｍｍオーダーの変位として調整することができる。
【００２６】
最後に、スクリーンメッシュ３０を、例えばレーザ、カッタなどを用いてマスク本体２０から切除する。以上により、図１に示した蒸着用マスク１を完成する。
【００２７】
以上のように、本実施の形態に係る蒸着用マスク１の製造方法では、スクリーンメッシュ３０にマスク本体２０を取り付けた状態で、このスクリーンメッシュ３０を引っ張りつつ、マスク本体２０を枠体１０に固着させるようにしたので、マスク本体２０にしわや弛みが生じにくくなると共に、マスク本体２０におけるμｍオーダーの微細な変位を、スクリーンメッシュ３０におけるｍｍオーダーの変位として容易に微調整することができるようになる。このとき、マスク本体２０を取り付けたスクリーンメッシュ３０に応力緩和領域４０を形成するようにしたので、マスク本体２０の各パターン領域２０Ａにかかる応力が分散され、パターン領域２０Ａの変形（歪み）を抑制することができる。また、これにより、特にμｍオーダーで通過孔２０Ａ−１を精度良く形成することが可能となる。よって、微細なパターンで精度良く成膜することが可能な蒸着用マスク１を作製することができる。
【００２８】
また、応力緩和領域４０を、スクリーンメッシュ３０に形成することで、従来のように、スクリーンメッシュを用いずにマスク本体の内部にのみ応力緩和領域を形成する場合に比べて、マスク本体のサイズを変えることなく、有効蒸着領域２２を最大限に確保することができる。これにより、大型の基板に対しても効率よく成膜することが可能となる。
【００２９】
また、以上のようにして作製された蒸着用マスク１は、例えば、次のような表示装置１００の成膜工程において使用することができる。
【００３０】
図６は、表示装置１００の概略構成を表す断面図である。表示装置１００は、例えば薄型の有機発光ディスプレイとして用いられるものであり、図６に示したように、駆動用基板１１０上に、赤色の光を発生する有機発光素子２００Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子２００Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子２００Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられ、保護膜１１７、接着層１１８を介して封止パネル１１９によって封止されている。
【００３１】
有機発光素子２００Ｒ，２００Ｇ，２００Ｂは、例えば、駆動用基板１１０の側から、例えば、陽極としての第１電極１１１、絶縁膜１１２、正孔注入層１１３、正孔輸送層１１４、発光層、電子輸送層１１５、陰極としての第２電極１１６がこの順に積層されている。但し、発光層は、各素子ごとに、赤色発光層１２０Ｒ、緑色発光層１２０Ｇおよび青色発光層１２０Ｂとして形成されている。
【００３２】
第１電極１１１は、有機発光素子２００Ｒ，２００Ｇ，２００Ｂの各々に対応して形成されている。また、第１電極１１１は、発光層で発生した光を反射させる反射電極としての機能するようになっている。第２電極１１６は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム（Ｍｇ）などの金属元素の単体または合金、もしくはＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）やＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）などの透明電極材料により構成されている。
【００３３】
絶縁膜１１２は、隣接する第１電極１１１同士の間の領域に形成され、第１電極１１１間および第１電極１１１と第２電極１１６との間の絶縁性を確保し、発光領域を正確に所望の形状にするための電極間絶縁膜としての機能を有している。この絶縁膜１１２は、例えば、ポリイミドなどの有機材料、または酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）などの無機絶縁材料により構成され、第１電極１１１の発光領域に対応して開口部を有している。
【００３４】
正孔注入層１１３、正孔輸送層１１４および電子輸送層１１５は、有機発光素子２００Ｒ，２００Ｇ，２００Ｂの共通の層となっている。正孔注入層１１３は、正孔注入効率を高めるためのものであり、例えば、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）などにより構成されている。正孔輸送層１１４は、正孔輸送効率を高めるためのものであり、例えば、４，４’−ビス（Ｎ−１−ナフチル−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（α−ＮＰＤ）により構成されている。電子輸送層２１は、例えば、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ3）により構成されている。なお、正孔注入層１１３、正孔輸送層１１４および電子輸送層１１５は、必要に応じて設ければよく、発光色によりそれぞれ構成が異なっていてもよい。また、電子輸送層１１５と後述の第２電極１１６との間に、電子注入効率を高めるために、例えば、ＬｉＦ、Ｌｉ2Ｏなどにより構成される電子注入層を設けるようにしてもよい。
【００３５】
赤色発光層１２０Ｒは、例えば、９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（ＡＤＮ）に２，６≡ビス［４´≡メトキシジフェニルアミノ）スチリル］≡１，５≡ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。緑色発光層１２０Ｇは、例えば、ＡＤＮにクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。青色発光層１２０Ｂは、例えば、ＡＤＮに４，４´≡ビス［２≡｛４≡（Ｎ，Ｎ≡ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。
【００３６】
このような構成の表示装置１００では、有機層、例えば、正孔注入層１１３、正孔輸送層１１４、赤色発光層１２０Ｒ、緑色発光層１２０Ｇ、青色発光層１２０Ｂおよび電子輸送層１１５を、上述の材料を真空蒸着法により成膜する。この際、本実施の形態に係る蒸着用マスク１が好適に使用される。このように、本実施の形態に係る蒸着用マスク１を用いて有機層を成膜することにより、各層を微細なパターンで精度良く形成することができる。よって、有機発光素子２００Ｒ，２０Ｇ，２００Ｂの輝度のばらつきや色ずれなどを抑制することができ、表示品質の優れた表示装置１００を実現することができる。また、蒸着用マスク１では有効蒸着領域が最大限に確保されているため、例えば大型の有機発光ディスプレイを効率的に製造することが可能となる。
【００３７】
（変形例）
図７は、本実施の形態の変形例に係る蒸着用マスク２の概略構成を表す斜視図である。なお、この蒸着用マスク２では、マスク本体の構成以外は上述した蒸着用マスク１と同様の構成となっている。このため、上記蒸着様マスク１と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３８】
マスク本体５０は、有効蒸着領域５１の周辺領域５２に、複数の細孔５１Ａ−１からなる応力緩和領域５１Ａと、固着領域２１とを有している。有効蒸着領域５１には、複数の通過孔５０Ａ−１をそれぞれ有する複数のパターン領域５０Ａが設けられている。本変形例では、６面のパターン領域５０Ａが、２行×３列の矩形状に配置されている。また、各パターン領域５０Ａでは、通過孔５０Ａ−１が、５行×３列の矩形状に配置されている。なお、マスク本体５０のその他の構成については、上記蒸着用マスク１のマスク本体２０と同様の構成となっている。
【００３９】
応力緩和領域５１Ａは、有効蒸着領域５１から固着領域２１に向かって突出する突形状となるように、複数の細孔５１Ａ−１が配列して構成されている。例えば有効蒸着領域５１側に底辺を有する三角形状や台形状となるように、複数の細孔５１Ａ−１が配置されている。なお、図７では、応力緩和領域５１Ａの細孔５１Ａ−１と、パターン領域５０Ａの通過孔５０Ａ−１とが、同一の形状で形成されているが、必ずしも同一形状および同一間隔で配列されている必要はない。但し、同一形状および同一間隔で配列されていればマスク本体５０の製造工程を簡素化することができるので好ましい。
【００４０】
このような応力緩和領域５１Ａの位置および形状は、枠体１０に張設されたマスク本体５０の応力を解析した結果に基づいて設定する。マスク本体５０の応力分布はパターン領域５０Ａの数や配置、通過孔５０Ａ−１の寸法および配列などにより異なり、実際のパターン領域５０Ａの設計に応じて応力緩和領域５１Ａを設定することによって、より高い効果を得ることができるからである。これにより、この蒸着用マスク２では、マスク本体５０にかかる応力を細孔５１Ａ−１により効率良く分散させ、通過孔５０Ａ−１の位置精度を向上させることができるようになっている。
【００４１】
更に、細孔５１Ａ−１についても、枠体１０に張設されたマスク本体５０の応力を解析した結果に基づいて、最適な大きさおよび形状にすることが可能である。例えば、図示しないが、この細孔５１Ａ−１を、マスク本体５０の有効蒸着領域５１から固着領域２１に向かって放射状に延びた長孔（スリット）としてもよい。
【００４２】
また、マスク本体２０の応力緩和領域５１Ａを覆うように、蒸着材料が通過することを防止するための遮蔽部材を設けるようにしてもよい。この場合には、遮蔽部材を、例えば、枠体１０の開口１０Ａ内に薄板状に形成する。また、遮蔽部材を、枠体１０と同一の材料を用いて一体的に形成してもよい。このように、応力緩和領域５１Ａを覆う遮蔽部材を設けるようにすれば、素子基板上の意図しない領域に不要な有機層などが形成されてしまうことを防ぐことができ、パターンの位置精度をより向上させることができる。
【００４３】
以上のような構成を有する蒸着用マスク２は、マスク本体５０を形成する工程と、スクリーンメッシュ３０に形成する応力緩和領域４０の位置や形状を、マスク本体５０の応力解析結果に基づいて設定すること以外は、図１に示した蒸着用マスク１と同様にして作製することができる。具体的には、まず、上述したパターン領域５０Ａおよび応力緩和領域５１Ａを、金属薄膜に、例えば電気めっき法、エッチング法などを施すことによって一括して形成し、マスク本体５０を形成する。続いて、張力Ｔを付加した際のマスク本体５０の変形量（歪み量）を上述の手法により解析したのち、マスク本体５０をスクリーンメッシュ３０に上述した接着材などを用いて取り付け、コンビネーションマスクを形成する。
【００４４】
次いで、図８に示したように、形成したコンビネーションマスクのマスク本体５０の周囲に、応力緩和領域４０を形成する。但し、応力緩和領域４０および応力緩和領域５１Ａの位置や形状は、マスク本体５０の応力解析結果に基づいて設定する。こののち、スクリーンメッシュ３０を引っ張りながら、枠体１０に対してマスク部２０を重ね合わせ、上述の手法により固着させる。以上により、図７に示した蒸着用マスク２を完成する。
【００４５】
このように、本変形例に係る蒸着用マスク２の作製方法では、マスク本体５０の周辺部およびスクリーンメッシュ３０に、それぞれ応力緩和領域を設けるようにしたので、枠体１０に張設する際にマスク本体５０にかかる応力をより効果的に分散させることができる。よって、より位置精度の向上したパターン領域５０Ａを形成することができるようになる。
【００４６】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、パターン領域の通過孔が長孔である場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、通過孔が三角形、台形、楕円形、角の丸い長方形などの他の形状である場合にも適用することができる。
【００４７】
また、上記実施の形態では、応力緩和領域が、スクリーンメッシュのマスク本体の辺の全てに対向して形成する場合あるいはマスク本体の有効蒸着領域の辺の全てに対向して形成する場合を例に挙げて説明したが、応力緩和領域が形成される領域はこれに限定されず、例えば、通過孔の長手方向に対して平行な辺のみに対向して形成されていてもよい。これは、隣接する通過孔同士の長手方向における間隔が狭いので、長手方向に対して平行な辺の変形は、特に大きくなるからである。この場合、隣接する通過孔同士の短手方向における間隔は比較的広く、短手方向に対して平行な辺の変形は比較的小さくなるため、スクリーンメッシュを用いて張力を調整することにより、十分に変形を抑制することが可能である。
【００４８】
また、上記実施の形態では、応力緩和領域がパターン領域ごとに設けられた場合を例に挙げて説明したが、応力緩和領域の数や配置は、これに限定されず、例えば、複数のパターン領域に対して一つの応力緩和領域を設けるようにしてもよく、逆に一つのパターン領域に複数の応力緩和領域を設けるようにしてもよい。
【００４９】
また、上記実施の形態では、マスク本体に複数のパターン領域が形成されている場合を例に挙げて説明したが、パターン領域２０Ａは少なくとも一つあればよい。
【００５０】
また、上記実施の形態では、マスク本体を枠体に張設する工程において、スクリーンメッシュのマスク本体が取り付けられている側を枠体に対向させて重ね合わせ、マスク本体と枠体とが隣接して固着される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、スクリーンメッシュを間にして、マスク本体と枠体とが固着されるようにしてもよい。但し、この場合には、蒸着用マスクのマスク本体と枠体との間にスクリーンメッシュの層が残存することとなる。
【００５１】
また、上記実施の形態では、コンビネーションマスクを形成する際に、マスク本体とスクリーンメッシュとの重なる部分（不要部分とする）を切除し、こののちに、応力緩和領域を形成するようにしたが、これに限定されず、応力緩和領域を形成したのちに不要部分を切除するようにしてもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態では、張設工程ののち、コンビネーションマスクのスクリーンメッシュ部分を切除するようにしたが、これに限定されず、スクリーンメッシュを切除しないようにしてもよい。但し、スクリーンメッシュを切除しない場合には、実際の蒸着の際に蒸着装置などへの負荷が大きくなる。このため、上記実施の形態のように、最終的にはスクリーンメッシュを切除することが好ましい。
【００５３】
また、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００５４】
また、上記実施の形態では、本発明の蒸着用マスクを有機発光素子２００Ｒ，２００Ｇ，２００Ｂを備えた表示装置１００の有機層の成膜に適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明は、半導体製造プロセスなどにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る蒸着用マスクの概略構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示したマスク本体の応力解析結果の一例を表す平面図である。
【図３】図１に示した蒸着用マスクの製造方法を説明するものであり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図のＩ−Ｉ線における矢視断面図である。
【図４】図３に続く工程を説明する図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図のII−II線における矢視断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明する図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図のIII−III線における矢視断面図である。
【図６】図１に示した蒸着用マスクを用いて製造することのできる表示装置の概略構成を表す断面図である。
【図７】変形例に係る蒸着用マスクの概略構成を表す斜視図である。
【図８】図７に示した蒸着用マスクの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…枠体、１０Ａ…開口、２０，５０…マスク本体、２０Ａ，５０Ａ…パターン領域、２０Ａ−１，５０Ａ−１…通過孔、２１…固着領域、２２，５１…有効蒸着領域、３０…スクリーンメッシュ部材、４０，５１Ａ…応力緩和領域、５１Ａ−１…細孔、２００Ｒ，２００Ｇ，２００Ｂ…有機発光素子、１００…表示装置、１１０…駆動用基板、１１１…第１電極（陽極）、１１２…絶縁膜、１１３…正孔注入層、１１４…正孔輸送層、１１５…電子輸送層、１１６…第２電極、１１７…保護膜、１１８…接着層、１１９…封止用基板、１２０Ｒ…赤色発光層、１２０Ｇ…緑色発光層、１２０Ｂ…青色発光層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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