(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室の列を複数備えた流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に、振動板を介して前記圧力発生室に対応して設けられた
圧電素子と、
前記流路形成基板の前記圧力素子側に接合される接合基板と、
前記接合基板上に配設され、前記圧電素子を駆動させる駆動ＩＣと、
前記接合基板の前記圧力発生室の列間に対応する領域に、前記圧力発生室の各列間に対
応して１つまたは複数設けられ、前記圧電素子から引き出される引き出し電極が露出され
る貫通孔と、
隣接する前記貫通孔間に形成された梁部と、
前記接合基板に、前記駆動ＩＣが実装される配線パターンとを備え、
前記貫通孔および前記梁部の内面において、前記流路形成基板側から前記駆動ＩＣの配される表面に向かう方向に進むにつれて前記貫通孔の断面積が拡がる段差部を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記段差部は、突起であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記段差部には、エッジが形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜請求項３いずれか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えた
ことを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関し、特に、インク滴を噴射するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を噴射させるインクジェット式記録ヘッドおよびインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット式記録ヘッドとして、ノズル開口に連通する圧力発生室の列を複数備えた流路形成基板と、流路形成基板に設けられた圧電素子側に接合され、かつ圧電素子を駆動させる駆動ＩＣが実装される接合基板とを有する構造が知られている。
また、これらのインクジェット式記録ヘッドで、接合基板には、圧力発生室の列間に対応する領域に、圧電素子から引き出される引き出し電極が露出される貫通孔が圧力発生室の各列に対応して少なくとも１つずつ設けられているとともに、隣接する各貫通孔の間に梁部が形成されているものが知られている。
さらに、接合基板上には、駆動ＩＣが実装される配線パターンが形成されており、梁部上には、配線パターンの一部を構成し、並設された複数の圧電素子に共通する共通電極と接続される共通電極配線が圧力発生室の列に沿って形成されているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５３０７９号公報（４頁〜５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
駆動ＩＣが実装される配線パターンは、フォトリソプロセスによって、接合基板上に形成される。ここで、フォトリソプロセス中のレジスト塗布工程および仮焼成工程において、レジスト塗布工程で貫通孔に空気を巻き込んで侵入したレジストが、仮焼成工程で巻き込んだ空気が膨張することによって破裂、噴出する。噴出したレジストは、均一に塗布されたレジスト膜上に付着し、その部分のレジスト膜厚が厚くなったり、貫通孔付近では、噴出に引きずられ、レジスト膜厚が薄くなったりして、膜厚の不均一を生じる。レジスト膜厚が不均一になると、レジスト膜厚に応じて決められたその後の露光、現像工程の条件では、配線パターンが正確に形成できず、配線切れ等の配線パターン異常が発生する。したがって、液体噴射ヘッドおよびそれを備えた液体噴射装置の信頼性が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室の列を複数備えた流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に、振動板を介して前記圧力発生室に対応して設けられた圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧力素子側に接合される接合基板と、前記接合基板上に配設され、前記圧電素子を駆動させる駆動ＩＣと、前記接合基板の前記圧力発生室の列間に対応する領域に、前記圧力発生室の各列間に対応して１つまたは複数設けられ、前記圧電素子から引き出される引き出し電極が露出される貫通孔と、隣接する前記貫通孔間に形成された梁部と、前記接合基板に、前記駆動ＩＣが実装される配線パターンとを備え、前記貫通孔および前記梁部の内面に、前記圧力発生室の列に沿って延びる段差部が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【０００７】
この適用例によれば、フォトリソプロセスによって、接合基板上に配線パターンを形成する際に、貫通孔に気泡を巻き込んで侵入したレジストが、レジストの仮焼成工程で気泡が膨張して貫通孔から外部に向かっても、貫通孔の内面に形成された段差部で破裂、噴出するので、貫通孔内部への飛散ですみ、接合基板上に塗布されたレジストへの飛散が少ない。したがって、塗布したレジストの膜厚が均一に保て、その後の工程で、配線パターンが正確に形成され、配線切れ等の配線パターン異常が少なくなり、液体噴射ヘッドの信頼性が向上する。
【０００８】
［適用例２]
上記液体噴射ヘッドであって、前記段差部は、突起であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、貫通孔内で気泡が膨張して貫通孔から外部に向かうレジストが、貫通孔内面の突起によって破裂、噴出しやすくなり、接合基板上に塗布されたレジストへの影響がより少なくなる。
【０００９】
［適用例３］
上記液体噴射ヘッドであって、前記段差部には、エッジが形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、エッジによって、貫通孔内で気泡が膨張して貫通孔から外部に向かうレジストが切断され、接合基板上に達するまでに、より貫通孔内部で破裂、噴出しやすくなり、接合基板上に塗布されたレジストへの影響がより少なくなる。
【００１０】
［適用例４］
上記に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。
【００１１】
この適用例によれば、前述の効果を達成できる液体噴射装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置１０００の一例を示す概略斜視図である。
図１において、インクジェット式記録装置１０００は、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを備えている。記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂには、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａおよび２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【００１３】
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物およびカラーインク組成物を吐出する。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動する。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００１４】
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂは、液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッド１を記録シートＳに対向する位置に備えている。図では、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂの記録シートＳ側に位置しており、図示していない。
【００１５】
図２に、実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッド１を示す分解部分斜視図を示した。インクジェット式記録ヘッド１の形状は略直方体であり、図２は、インクジェット式記録ヘッド１の長手方向（図中の白抜き矢印方向）に直交する面で切断した分解部分斜視図である。
また、図３（ａ）には、インクジェット式記録ヘッド１の部分平面図を、（ｂ）には、（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示した。
【００１６】
図２および図３において、インクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０とノズルプレート２０と接合基板３０とコンプライアンス基板４０と２つの駆動ＩＣ１１０を備えている。
流路形成基板１０とノズルプレート２０と接合基板３０とは、流路形成基板１０をノズルプレート２０と接合基板３０とで挟むように積み重ねられ、接合基板３０上には、コンプライアンス基板４０が形成されている。また、コンプライアンス基板４０上には、駆動ＩＣ１１０が実装されている。
【００１７】
流路形成基板１０は、面方位（１１０）のシリコン単結晶板からなる。流路形成基板１０には、異方性エッチングによって、複数の圧力発生室１２が２つの列１３をなすように形成されている。ここで、列１３は、インクジェット式記録ヘッド１の幅方向（長手方向に直交する方向）に並設されている。圧力発生室１２のインクジェット式記録ヘッド１の幅方向の断面形状は台形状で、圧力発生室１２は、インクジェット式記録ヘッド１の幅方向に長く形成されている。
【００１８】
また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１４が形成され、さらに、連通部１４と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２に設けられたインク供給路１５を介して連通されている。インク供給路１５は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１４から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１９】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２のインク供給路１５とは反対側の端部近傍に、外部と連通するノズル開口２１が穿設されている。
なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。
流路形成基板１０とノズルプレート２０とは、圧力発生室１２を異方性エッチングで形成する際のマスクとして用いられた絶縁膜５１を介して、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。
【００２０】
流路形成基板１０のノズルプレート２０が固着された面と対向する面には、振動板としての弾性膜５０が形成されている。弾性膜５０は、熱酸化により形成された酸化膜からなる。
流路形成基板１０の弾性膜５０上には、酸化膜からなる絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、白金（Ｐｔ）などの金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）などの金属酸化物からなる下電極膜６０と、ペロブスカイト構造の圧電体層７０と、Ａｕ、Ｉｒなどの金属からなる上電極膜８０とが形成され、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０および上電極膜８０を含む部分をいう。
【００２１】
一般的には、圧電素子３００のいずれか一方の電極を共通電極とし、他方の電極および圧電体層７０を各圧力発生室１２にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされたいずれか一方の電極および圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。
なお、実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。いずれの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる弾性膜５０および絶縁体膜５５（振動板）とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
【００２２】
また、このような各圧電素子３００を構成する上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなる引き出し電極としてのリード電極９０が接続されており、このリード電極９０は、圧力発生室１２の列１３の間の領域まで延設されている。
【００２３】
圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ１１０が実装される接合基板３０が接合されている。
接合基板３０は、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３１を有する。圧電素子保持部３１は、各圧力発生室１２の２つの列１３に対応して２つ設けられている。
なお、実施形態では、各圧電素子保持部３１は、各圧力発生室１２の列１３に対応する領域に一体的に設けられているが、圧電素子３００毎に独立して設けられていてもよい。
接合基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成する。
【００２４】
また、接合基板３０には、流路形成基板１０の連通部１４に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、実施形態では、接合基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の列１３に沿って設けられており、流路形成基板１０の連通部１４と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２５】
さらに、接合基板３０の略中央部、すなわち、圧力発生室１２の列１３間の領域に対向する領域には、接合基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が各圧力発生室１２の列１３毎にそれぞれ一つ設けられ、これらの貫通孔３３の間には梁部３４が形成されている。
延設されたリード電極９０は、その先端部が貫通孔３３の底部に露出している。
なお、梁部３４は、接合基板３０と一体的に形成されていることが好ましいが、接合基板３０とは別体であってもよい。
【００２６】
また、接合基板３０上には、図示しない外部配線が接続されて駆動信号が供給される配線パターン３５が絶縁膜３６を介して設けられている。そして、接合基板３０の貫通孔３３の両側、すなわち、圧力発生室１２の各列１３に対応する領域の配線パターン３５上に、各圧電素子３００を駆動するための半導体集積回路（ＩＣ）である駆動ＩＣ１１０がそれぞれ実装されている。
【００２７】
駆動信号は、例えば、駆動電源信号等の駆動ＩＣを駆動させるための駆動系信号のほか、シリアル信号（ＳＩ）等の各種制御系信号を含み、配線パターン３５は、それぞれの信号が供給される複数の配線で構成される。そして、実施形態では、この配線パターン３５を構成する配線のうちの圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０に接続されて駆動用信号（ＣＯＭ）が供給される共通電極配線としての配線パターン３７が、駆動ＩＣ１１０が実装される領域と共に梁部３４上に、圧力発生室１２の列１３に沿って延設されている。この梁部３４上に設けられる配線は、配線パターン３７に限定されず、シリアル等の信号を供給するための配線を配置してもよい。
【００２８】
そして、配線パターン３５上に実装された各駆動ＩＣ１１０と各圧電素子３００から延設されたリード電極９０とは、接合基板３０の貫通孔３３内に延設された、例えば、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２０によってそれぞれ電気的に接続されている。また、同様に、配線パターン３７と下電極膜６０とは、貫通孔３３の両端部近傍で接続配線１２０によって電気的に接続されている。
【００２９】
接合基板３０上には、封止膜４１および固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成されている。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３０】
図４に貫通孔３３付近の拡大断面図を示した。ここで、接続配線１２０は図示していない。
貫通孔３３の内面には、段差部３８が形成されている。段差部３８は、貫通孔３３の底部から貫通孔３３の内面の中程まで形成され、かつ圧力発生室１２の列１３に沿って（図２におけるインクジェット式記録ヘッド１の長手方向）延びるように形成されている。また、段差部３８はエッジ３９を備えている。ここで、エッジをなす角度は、９０°以下が好ましい。
なお、貫通孔３３の開口部の大きさにかかわりなく、貫通孔３３の内面に突起部が設けられていればよい。また、貫通孔３３の底面からエッジ３９の高さは、レジストＲが侵入してもレジストＲによって覆われない高さであって、低い高さが好ましい。
【００３１】
段差部３８の形状としては、種々の形状を採用することができる。例えば、図５（ａ）〜（ｃ）に示すような形状であってもよい。
図５（ａ）において、貫通孔３３の内面の中ほどに断面形状が四角形の段差部３８１が形成されていてもよい。段差部３８１はエッジ３９１を備えている。
図５（ｂ）において、貫通孔３３の内面の中ほどに断面形状が三角形の段差部３８２が形成されていてもよい。段差部３８２は頂部にエッジ３９２を備えている。頂部の頂角は、９０°以下が好ましい。
図５（ｃ）において、貫通孔３３の内面の中ほどに断面形状が半月形の段差部３８３が形成されていてもよい。この場合は、エッジは備えていない。
【００３２】
また、段差部３８は、圧力発生室１２の列１３に沿って延びるように形成されているが、途中で間隔を空けて形成されていてもよい。ここで、間隔は、接合基板３０の厚さより短いのが好ましい。
【００３３】
このような実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）以下に、貫通孔３３の内面に段差部３８が形成されていない場合と、形成されている場合を比較して効果を述べる。
図６に、貫通孔３３の内面に段差部３８が形成されていない場合で、フォトリソプロセスによって、配線パターン３５，３７を形成する際のレジストＲを仮焼成したときの様子を表した概略断面図を示した。
図６（ａ）は、レジストＲを塗布後で仮焼成前の状態を示している。（ｂ）は仮焼成時の状態を示している。
【００３４】
図６（ａ）において、接合基板３０の配線パターン３５を形成する面には、配線パターン３５に用いる金属の薄膜Ｆが形成されている。また、配線パターン３５を形成する面に対向する面には、保護用のテープＴが貼られている。
フォトリソプロセスのレジスト塗布工程において、レジストＲを薄膜Ｆ上に塗布する。このとき、リザーバ部３２および貫通孔３３の内部にもレジストＲは侵入する。ここで、レジストＲは比較的粘度が高いため、狭い空間、例えば貫通孔３３に侵入する際に、気泡Ｂを巻き込む。
【００３５】
図６（ｂ）において、（ａ）の状態で巻き込まれた気泡Ｂは、仮焼成時にかかる熱によって膨張し気泡Ｂ１となる。気泡Ｂ１は、レジストＲ１を持ち上げながら膨張し、破裂する（図中実線矢印で飛散の方向を示した）。このとき、レジストＲ１は噴出、飛散し、厚いレジストＲ２部分や、レジストＲ１の膨張の際に貫通孔３３の開口付近のレジストＲが引きずられ、薄いレジストＲ３部分を生じる。
レジスト膜厚のばらつきの様子は、図に示した様子に限らない。例えば、仮焼成の状態や、貫通孔３３へのレジストの侵入具合によっても異なる。
【００３６】
一方、図７には、貫通孔３３の内面にエッジ３９を備えた段差部３８が形成されている場合で、フォトリソプロセスによって、配線パターン３５を形成する際のレジストＲを仮焼成したときの様子を表した概略断面図を示した。
図７（ａ）は、レジストＲを塗布後で仮焼成前の状態を示している。（ｂ）は仮焼成時の状態を示している。
【００３７】
図７（ａ）において、レジストＲは、段差部３８も含めた貫通孔３３の内面に侵入している。図では、貫通孔３３の底部付近に気泡Ｂが生じている。
なお、レジストＲは、底部まで侵入していなくてもよい。
【００３８】
図７（ｂ）において、フォトリソプロセスによって、接合基板３０上に配線パターン３５，３７を形成する際に、貫通孔３３に気泡を巻き込んで侵入したレジストＲが、レジストＲの仮焼成工程で気泡Ｂが膨張して貫通孔３３から外部に向かっても、貫通孔３３の内面に形成された段差部３８で破裂、噴出するので、貫通孔３３内部への飛散ですみ、接合基板３０上に塗布されたレジストＲへの飛散を少なくできる。したがって、塗布したレジストＲの膜厚が均一に保て、その後の工程で、配線パターン３５，３７が正確に形成され、配線切れ等の配線パターン異常を少なくでき、インクジェット式記録ヘッド１およびインクジェット式記録装置１０００の信頼性を向上できる。
【００３９】
（２）貫通孔３３内で気泡Ｂが膨張して貫通孔３３から外部に向かうレジストＲ４を、貫通孔３３内面の段差部３８１，３８２，３８３によって破裂、噴出しやすくでき、接合基板３０上に塗布されたレジストＲへの影響をより少なくできる。
【００４０】
（３）エッジ３９１，３９２によって、貫通孔３３内で気泡Ｂが膨張して貫通孔３３から外部に向かうレジストＲ４を切断でき、接合基板３０上に達するまでに、より貫通孔３３内部で破裂、噴出しやすくなり、接合基板３０上に塗布されたレジストＲへの影響をより少なくできる。
【００４１】
（変形例）
図８は、変形例にかかるインクジェット式記録ヘッドの平面図である。
図８において、各圧力発生室１２の列１３に対応して２つの貫通孔３３Ａ，３３Ｂをそれぞれ設け、これら２つの貫通孔３３Ａおよび３３Ｂの間にも梁部３４Ａが形成されている。すなわち、接合基板３０上には、各圧力発生室１２の列１３に対向する領域に、それぞれ２つの駆動ＩＣ１１０Ａ，１１０Ｂが実装され、合計４つの駆動ＩＣ１１０が実装されている。そして、各駆動ＩＣ１１０に対応してそれぞれ貫通孔３３Ａ，３３Ｂが設けられ、これら２つの貫通孔３３Ａおよび３３Ｂの間に梁部３４Ａが接合基板３０と同一部材によって一体的に形成されている以外は、実施形態と同様である。
このような構成としても、実施形態と同様の効果が得られる。
【００４２】
変形例以外にも、種々の変更を行うことが可能である。
例えば、上述の実施形態では、接合基板として圧電素子保持部３１を有する接合基板３０を例示したが、接合基板は、駆動ＩＣが実装される基板であれば特に限定されるものではない。
また、段差部の形状、使用する材料等、その他詳細な事項において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施形態にかかるインクジェット式記録装置を示す概略斜視図。
【図２】インクジェット式記録ヘッドを示す分解部分斜視図。
【図３】（ａ）は、インクジェット式記録ヘッドの部分平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ断面図。
【図４】貫通孔付近の拡大断面図。
【図５】（ａ）および（ｂ）は貫通孔内面にエッジが形成されている形状、（ｃ）は貫通孔内面に突起が形成されている形状を表した図。
【図６】（ａ）は、貫通孔に段差部が形成されていない場合で、レジストを塗布後で仮焼成前の状態を示す図、（ｂ）は仮焼成時の状態を示す図。
【図７】（ａ）は、貫通孔に段差部が形成されている場合で、レジストを塗布後で仮焼成前の状態を示す図、（ｂ）は仮焼成時の状態を示す図。
【図８】変形例にかかるインクジェット式記録ヘッドの平面図。
【符号の説明】
【００４４】
１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１３…列、２１…ノズル開口、３０…接合基板、３３…貫通孔、３４，３４Ａ…梁部、３５，３７…配線パターン、３８，３８１，３８２，３８３…段差部、３９，３９１，３９２…エッジ、５０…振動板としての弾性膜、９０…引き出し電極としてのリード電極、１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ…駆動ＩＣ、３００…圧電素子、１０００…液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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