(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、
前記粘性流体を吐出する第１ノズルと、
前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に設けられ、前記粘性流体を吐出する第２ノズルと、
前記第１ノズルと前記第２ノズルとに同時に前記粘性流体を吐出させることで、１つの基板上の一の塗布位置と他の塗布位置とへの前記粘性流体の塗布を同時に行わせる制御手段と、
前記第１ノズルを保持し、かつ、前記第２ノズルを前記第１ノズルとの間のノズル間距離を変更可能に保持する１つの基体と、
前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段と、
前記ノズル間距離を変更する変更手段と、
前記基板上の複数の塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、
前記制御手段はさらに、前記第１ノズルと前記第２ノズルとに同時に前記粘性流体を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第１ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第２ノズルが前記他の塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させ、
前記制御手段はさらに、
前記塗布データに基づいて、前記複数の塗布位置の中から前記一の塗布位置を決定し、決定した前記一の塗布位置上に前記第１ノズルが位置した場合の、前記第２ノズルの塗布可能範囲内にある塗布位置を前記他の塗布位置と決定する決定手段を有する
粘性流体塗布装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第１ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項１記載の粘性流体塗布装置。
【請求項３】
さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、
前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第１ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させる
請求項１記載の粘性流体塗布装置。
【請求項４】
複数のノズルを用いて基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布方法であって、
前記複数のノズル間の距離を変更することで、前記複数のノズルにより１つの基板上の一の塗布位置と他の塗布位置とに同時に前記粘性流体を塗布することが可能な場合には、前記複数のノズル間の距離を変更し、前記複数のノズルに同時に前記粘性流体を吐出させることで、前記一の塗布位置と前記他の塗布位置とへの前記粘性流体の塗布を同時に行わせ、
前記一の塗布位置と前記他の塗布位置とへ前記粘性流体を塗布した後に、前記複数のノズル間の距離を変更することでこれら塗布位置以外の複数の塗布位置に対して同時に前記粘性流体を塗布することが可能な場合には、前記複数のノズル間の距離を変更し、前記複数のノズルに同時に前記粘性流体を吐出させることで、前記複数の塗布位置への前記粘性流体の塗布を同時に行わせる
粘性流体塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装に必要な粘性流体をプリント基板に塗布する粘性流体塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、クリーム半田および接着剤等の部品実装に必要な粘性流体を、プリント基板（以下、単に「基板」という。）に塗布する装置が存在する。例えば、マスクを用いて基板にクリーム半田を塗布する装置が存在する。
【０００３】
この装置によれば、基板をマスクの下面に近接させ、マスク上でスキージをスライドさせる。これにより、マスクに開孔された複数の孔を通して基板上の所定の塗布位置にクリーム半田を塗布することができる。
【０００４】
このように、マスクを用いることにより、複数の塗布位置に短時間でクリーム半田を塗布することができる。
【０００５】
しかしながら近年、基板に実装する部品の小型化が進んでいる。これに伴い、クリーム半田等の粘性流体の一箇所当たりの塗布面積も小さくなり、かつ、複数存在する塗布位置間の距離も非常に短いものとなっている。
【０００６】
そのため、従来のマスクを用いた装置では、マスクの孔が微小化しかつ密集することになり、クリーム半田を正確かつ確実に塗布することが困難になってきている。
【０００７】
また、クリーム半田の塗布パターンを変更する場合、その都度マスクの変更および調整が必要であり、いわゆる段取り変えに時間を要するという問題もある。
【０００８】
そこで、マスクを用いずに、粘性流体を吐出するノズルを用いて粘性流体を基板に塗布する装置も使用されている。
【０００９】
このような装置では、粘性流体を一箇所ずつ塗布するため、マスクを用いる装置と比べると、粘性流体の塗布に係る作業効率が比較的低いものになる。
【００１０】
そこで、ノズルを用いて粘性流体を基板に塗布する装置において、ノズルを備えたヘッドを複数用いて複数の基板に対する粘性流体の塗布作業を行うことで生産タクトを向上させる技術も開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
図２２は、従来の接着剤塗布装置の主要な構成を示す図である。
図２２に示す接着剤塗布装置２００では、それぞれの基板６１をテーブル６３および６４の移動により搬送方向と直角な方向に個々に位置決めする。また、塗布ヘッド６７および６８を搬送方向に移動させて個々に位置決めする。
【００１２】
マルチノズルヘッドである塗布ヘッド６７および６８はそれぞれ、互いに塗布径の異なるノズル７１、７２および７３を有しており、それぞれがいずれかのノズルから接着剤を吐出することにより、テーブル６３および６４上の２つの基板６１の必要位置に接着剤を塗布する。
【００１３】
接着剤塗布装置２００は、このようにして基板６１への接着剤塗布に係る作業効率を向上させている。
【特許文献１】特開平９−１４１１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記従来の接着剤塗布装置２００は、基板に接着剤を塗布する装置である。しかし、このようにノズルを用いて基板に粘性流体を塗布する方法は、クリーム半田の基板への塗布にも応用できる。
【００１５】
つまり、ノズルを用いてクリーム半田を基板に塗布することにより、マスクを用いた塗布方法では困難である微小な範囲に対するクリーム半田の塗布の正確性および確実性が向上する。
【００１６】
しかし、上記従来の接着剤塗布装置２００は、詰まるところ、複数の塗布ユニットからなる塗布ラインにより、複数の基板に対する粘性流体の塗布作業を並列して行うことで作業効率を向上させる構成に他ならない。
【００１７】
このような構成であれば、単独の塗布ユニットで塗布するよりも単位時間当たりの塗布枚数は向上する。しかし、それぞれの塗布ユニットが受け持つ基板ごとに塗布ユニットの動作を制御する必要があり制御に係る処理が煩雑なものとなる。
【００１８】
また、作業効率の向上はすなわち塗布ユニットの台数の増加であり、作業効率の向上がそのまま装置全体の大型化およびコストの上昇等を招くこととなる。
【００１９】
また、装置を構成するモータ等については、各装置は、高速性を要求される。そのため各モータに要求される出力や制御装置に要求される処理時能力等が高いものとなり、設備全体のコストアップにつながることになる。
【００２０】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、基板に粘性流体を塗布する装置であって、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明の粘性流体塗布装置は、基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置であって、前記粘性流体を吐出する第１ノズルと、前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に設けられ、前記粘性流体を吐出する第２ノズルと、前記第１ノズルと前記第２ノズルとに同時に前記粘性流体を吐出させることで、１つの基板上の一の塗布位置と他の塗布位置とへの前記粘性流体の塗布を同時に行わせる制御手段とを備える。
【００２２】
このように、本発明の粘性流体塗布装置は、粘性流体を吐出する２つのノズルを備えておりノズル間距離を変更することができる。さらに、２つのノズルに同時に粘性流体を吐出させる制御手段を備えている。
【００２３】
本発明の粘性流体塗布装置は、このようにノズル間距離が可変であり、かつ、２つのノズルが同時に粘性流体を吐出することにより、１つの基板に対して、２箇所の塗布位置に同時に粘性流体を塗布することができる。
【００２４】
また、塗布位置の配列が異なる複数の基板に対して、同時塗布を伴う効率のよい粘性流体の塗布作業を順次行うことが可能となる。
【００２５】
従って、本発明は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することができる。
【００２６】
なお、本願明細書等において「１つの基板」という場合、１つの基板として取り扱われる各種の基板を含む。例えば、粘性流体の塗布または部品の実装などの作業の際には１つの基板として取り扱われ、事後的に複数の基板に分けられる、いわゆる多面取り基板も１つの基板に含まれる。
【００２７】
また、本願明細書等において「同時に塗布」という場合、各ノズルによる粘性流体の塗布期間が完全に一致する場合のみならず、各ノズルによる粘性流体の塗布期間の少なくとも一部が重複する場合も含む。「同時に吐出」という場合も同様である。
【００２８】
また、さらに、前記第１ノズルを保持し、かつ、前記第２ノズルを前記第１ノズルとの間の距離を変更可能に保持する１つの基体と、前記基体と前記基板との、前記基板の前記粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更する駆動手段とを備えるとしてもよい。
【００２９】
これにより、例えば、２つのノズルを有し、ノズル間距離を変更可能な１つのマルチノズルヘッドを備える粘性流体塗布装置として本発明の粘性流体塗布装置を実現することができる。
【００３０】
また、さらに、前記第１ノズルと前記第２ノズルとの間のノズル間距離を変更する変更手段と、前記基板上の複数の塗布位置を示すデータである塗布データを取得する取得手段とを備え、前記制御手段はさらに、前記第１ノズルと前記第２ノズルとに同時に前記粘性流体を吐出させる前に、前記塗布データに基づいて、前記第１ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記駆動手段に前記相対位置を変更させ、かつ、前記第２ノズルが前記他の塗布位置上に位置するように、前記変更手段に前記ノズル間距離を変更させるとしてもよい。
【００３１】
このように、塗布データを取得し、その塗布データに基づいて基体と基板との相対位置およびノズル間距離を変更することにより、例えば、数多くの様々な基板に対して効率よく塗布作業を進めていくことができる。
【００３２】
また、前記制御手段はさらに、前記塗布データに基づいて、前記複数の塗布位置の中から前記一の塗布位置を決定し、決定した前記一の塗布位置上に前記第１ノズルが位置した場合の、前記第２ノズルの塗布可能範囲内にある塗布位置を前記他の塗布位置と決定する決定手段を有するとしてもよい。
【００３３】
このように、取得した塗布データに基づいて、複数の塗布位置の中から各ノズルに担当させる塗布位置を決定することにより、例えば、塗布作業の効率が最も向上するノズルと塗布位置との組み合わせを決定することができる。
【００３４】
また、前記制御手段は、前記駆動手段に前記基体を移動させることで、前記第１ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させるとしてもよい。
【００３５】
つまり、本発明は、例えば、基板を静止させたまま２つのノズルを備える基体を基板に平行な方向に移動させることで基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置構成として実現できる。
【００３６】
また、さらに、前記基板が載置され、前記基板の前記粘性流体が塗布される面と平行な方向へ移動可能なテーブルを備え、前記制御手段は、前記駆動手段に前記テーブルを移動させることで、前記第１ノズルが前記一の塗布位置上に位置するように前記相対位置を変更させるとしてもよい。
【００３７】
つまり、本発明は、例えば、基体を静止させたまま基板が載置されるテーブルを基板に平行な方向に移動させることで基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置として実現できる。
【００３８】
また、本発明は、本発明の粘性流体塗布装置の特徴的な構成部の動作を含む、粘性流体塗布方法として実現することができる。
【００３９】
さらに、本発明は、本発明の粘性流体塗布方法における特徴的なステップを含むプログラムとして実現したり、そのプログラムが格納されたＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体として実現したり、集積回路として実現することもできる。プログラムは、通信ネットワーク等の伝送媒体を介して流通させることもできる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、基板に粘性流体を塗布する装置であって、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
（実施の形態１）
まず、図１〜図４を用いて、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の構成を説明する。
【００４３】
図１は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の主要な構成を示す上面図である。
図１に示す粘性流体塗布装置１０１は、基板の部品実装に必要な粘性流体の一種であるクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【００４４】
図１に示すように、粘性流体塗布装置１０１は、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。
【００４５】
塗布ユニット１０は、基板５０にクリーム半田を塗布する構成部であり、基体１０ａと、第１ヘッド１１と、第２ヘッド１２と、認識部１３と、ノズル間距離変更部１４とを備える。
【００４６】
なお、塗布ユニット１０はこのように複数のノズルを備えており、マルチノズルヘッドの一種である。
【００４７】
第１ヘッド１１および第２ヘッド１２はそれぞれテーブル１５方向にノズル（図１に図示せず）を備え、テーブル１５に載置された基板５０にクリーム半田を塗布する構成部である。
【００４８】
また、第２ヘッド１２は、第１ヘッド１１との間の距離を変更可能に基体１０ａに保持されている。
【００４９】
認識部１３は、基板５０に付された認識マークを光学的に認識する構成部である。
認識部１３が、基板５０に付された少なくとも２箇所の認識マークを認識することにより、クリーム半田の塗布の際の位置補正等が行われる。
【００５０】
ノズル間距離変更部１４は、第１ヘッド１１のノズルと第２ヘッド１２のノズルとの間のノズル間距離を変更する構成部である。
【００５１】
具体的には、第１ヘッド１１は基体１０ａに対しＹ軸方向には移動せず、第２ヘッド１２は、例えばモータとボールねじにより構成されるノズル間距離変更部１４により、基体１０ａの側面上をＹ軸方向に移動する。
【００５２】
これにより、第１ヘッド１１のノズルと第２ヘッド１２のノズルとの間の距離が変更される。
【００５３】
つまり、粘性流体塗布装置１０１は、２つのノズル間の距離が変更可能な１つのマルチノズルヘッド（塗布ユニット１０）を備える装置である。
【００５４】
なお、第２ヘッド１２の重量は塗布ユニット１０の重量に比べると軽く、第２ヘッド１２の移動距離は塗布ユニット１０の移動距離に比べると短い。
【００５５】
従って、ノズル間距離変更部１４が有するモータは、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８よりも小出力のものが採用される。
【００５６】
テーブル１５は、搬入部１９により搬入される基板５０を載置する構成部である。テーブル１５に載置され、クリーム半田が塗布された基板５０は、搬出部２０により搬出される。
【００５７】
なお、テーブル１５は、搬入部１９により搬入された基板５０を所定位置に受入れて受載するとともに保持し、クリーム半田の塗布後には搬出部２０に送り出す機構を有している。また、この機構は従来の技術であり説明および図示は省略する。
【００５８】
テーブル１５は、このような形態に限定されるものではなく、例えば、基板５０を所定の位置に固定し、基板５０の裏面をサポートピンで支持する形態でもよい。
【００５９】
ビーム１６は、塗布ユニット１０をＹ軸方向に移動可能に保持する構成部である。塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動は、Ｙ軸用モータ１７により駆動される。
【００６０】
また、ビーム１６は、Ｘ軸用モータ１８により、Ｘ軸方向の移動が駆動される。
このように、塗布ユニット１０は、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８により、基板５０のクリーム半田が塗布される面に平行な方向の移動、つまり、ＸＹ平面に平行な平面上の移動が駆動される。
【００６１】
また、基板５０の部品が実装される面上に規定されたＸＹ平面と、Ｘ軸用モータ１８およびＹ軸用モータ１７の駆動により形成されるＸＹ平面とは、Ｘ、Ｙ軸方向が一致するように、調整されている。
【００６２】
なお、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８の少なくとも一方により、本発明の粘性流体塗布装置における駆動手段が実現される。
【００６３】
図２は、実施の形態１の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
図２に示すように、第１ヘッド１１はクリーム半田を吐出する第１ノズル１１ａを備え、第２ヘッド１２はクリーム半田を吐出する第２ノズル１２ａを備える。
【００６４】
また、第１ヘッド１１は基体１０ａに対しＸＹ方向には移動しないが、Ｚ軸方向には移動する。第２ヘッド１２は、上述のように基体１０ａに対しＹ軸方向に移動し、かつ、Ｚ軸方向にも移動する。
【００６５】
なお、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２は基体１０ａ内部に備えられたモータによってＺ軸方向の移動が駆動される。
【００６６】
これら第１ヘッド１１、第２ヘッド１２、および塗布ユニット１０の位置は、これらの移動を駆動する各モータを介し、後述する制御部３０により制御される。
【００６７】
つまり制御部３０の制御の下で、基板５０上の所定の塗布位置にクリーム半田が塗布される。
【００６８】
図３（Ａ）は、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの各ヘッドにおける位置を示す図である。
【００６９】
図３（Ａ）に示すように、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａはそれぞれ、第１ヘッド１１と第２ヘッド１２とが近接した際に、ノズル間距離が短くなるよう内側に配置されている。
【００７０】
これにより、近接した２つの塗布位置にクリーム半田を同時に塗布することが可能となる。
【００７１】
なお、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの吐出量は、後述する塗布データに基づいて制御部３０が制御する。
【００７２】
図３（Ｂ）は、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの吐出量を制御するための構成の一例を示す図である。なお、図３（Ｂ）において空圧源から伸びる点線は空気の経路を示している。
【００７３】
図３（Ｂ）に示すように、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａのそれぞれは、圧力制御部２１を介して空圧源と接続されている。圧力制御部２１は例えば空気の流量を変えることができる電磁弁により実現される。
【００７４】
なお、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａの各圧力制御部２１は、制御部３０により独立して制御可能である。
【００７５】
制御部３０がこれら圧力制御部２１を制御することにより、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａのそれぞれのクリーム半田の吐出量を制御することができる。
【００７６】
制御部３０は、中央演算装置（ＣＰＵ）、記憶装置、および情報の入出力を行うインターフェース等を有するコンピュータにより実現することができる。
【００７７】
なお、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａがクリーム半田を吐出する仕組みは、このような空気圧を利用するものに限られない。
【００７８】
例えば、ピエゾ素子の振動を利用してクリーム半田の吐出の開始および終了ならびに吐出量の制御をする仕組みが採用されてもよい。
【００７９】
図４は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の主要な構成を示すブロック図である。
【００８０】
図４に示すように、粘性流体塗布装置１０１は、上述の塗布ユニット１０等を含む機構部２５の他に、機能的な構成として、制御部３０と、記憶部３３と、操作部３４と、表示部３５とを備えている。
【００８１】
制御部３０は、機構部２５の動作を制御する構成部であり、取得部３１と決定部３２とを備えている。
【００８２】
取得部３１は、基板上の複数の塗布位置を示すデータである塗布データを取得する構成部である。なお、本実施の形態において、取得部３１は記憶部３３から塗布データを取得するが、例えば、他の装置との通信により塗布データを取得してもよい。
【００８３】
決定部３２は、取得部３１が取得した塗布データに基づいて、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａのそれぞれがクリーム半田を塗布する２つの塗布位置を決定する構成部である。
【００８４】
具体的には、決定部３２は、塗布データに示される複数の塗布位置の中から一の塗布位置を決定し、決定した一の塗布位置上に第１ノズル１１ａが位置した場合の、第２ノズル１２ａの塗布可能範囲内にある塗布位置を他の塗布位置と決定する。
【００８５】
制御部３０は、この決定部３２による決定に基づき、Ｙ軸用モータ１７等の動作を制御することにより、塗布ユニット１０、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２の位置を制御することができる。
【００８６】
記憶部３３は、上述の塗布データが記憶されている記憶装置である。なお、塗布データには、基板ごとの複数の塗布位置を示す情報の他、塗布圧力および塗布量等の必要な各種情報が含まれている。
【００８７】
操作部３４は、粘性流体塗布装置１０１の操作者が、塗布の開始等の指示を入力するためのキーボード等である。
【００８８】
表示部３５は、粘性流体塗布装置１０１の状態等を操作者に提示する液晶モニタ等である。
【００８９】
次に、図５〜図１２を用いて、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の動作を説明する。
【００９０】
図５は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【００９１】
決定部３２は、塗布データを記憶部３３から読み出す。さらに、複数の塗布位置の中から第１ノズル１１ａが塗布する１つの塗布位置を決定する（Ｓ１）。
【００９２】
次に決定部３２は、決定した当該塗布位置上に第１ノズル１１ａが位置した場合の、第２ノズル１２ａの塗布可能範囲内に塗布位置があるか否かを確認する（Ｓ２）。
【００９３】
該当する塗布位置がある場合（Ｓ２でＹｅｓ）、該当する塗布位置の中から、第２ノズル１２ａが塗布する１つの塗布位置を決定する（Ｓ３）。
【００９４】
その後、全ての塗布位置について塗布を担当するノズル（第１ノズル１１ａまたは第２ノズル１２ａ）が決定していない場合（Ｓ４でＮｏ）、第１ノズル１１ａが塗布する塗布位置の決定（Ｓ１）に移行する。
【００９５】
このようにして、全ての塗布位置について塗布を担当するノズルが決定すると（Ｓ４でＹｅｓ）、これら決定した順序に従い、第１ノズル１１ａによる各塗布位置に対するクリーム半田の塗布、および第２ノズル１２ａによる各塗布位置に対する接着剤の塗布が実行される（Ｓ５）。
【００９６】
以上説明した粘性流体塗布装置１０１のクリーム半田の塗布に係る動作の具体例を図６〜図１２を用いて説明する。
【００９７】
図６は、基板５０上の塗布位置の配列の一例を示す図である。
なお、図６において、Ａ１とＢ１、Ａ２とＢ２、・・・、Ｃ１とＤ１というように、Ａ列とＢ列およびＣ列とＤ列のそれぞれ向かい合って存在する２つの塗布位置が１つのチップ部品に対応している。
【００９８】
なお、チップ部品は一般に部品の両端が基板に半田付けされるため、基板上ではこのように２箇所の塗布位置が１組となって存在する。
【００９９】
図７（Ａ）は、図６に示す基板５０にクリーム半田を塗布する際の塗布順序等を説明するための図である。
【０１００】
図７（Ａ）に示すように塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、複数の塗布位置の中から、例えば最も塗布ユニット１０側（図７（Ａ）において左側）にありかつ最も第１ノズル１１ａ側（図７（Ａ）において下側）にあるＡ１を、第１ノズル１１ａが最初に塗布する塗布位置として決定する。
【０１０１】
さらに、Ａ１を基準とした場合、つまり、Ａ１上に第１ノズル１１ａが位置した場合の第２ノズル１２ａの塗布可能範囲内に含まれるＢ１、Ｃ１およびＤ１のいずれか１つを第２ノズル１２ａに割り当てる。
【０１０２】
ここで、Ｄ１を第２ノズル１２ａに割り当てた場合、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとで、Ａ列とＤ列の各塗布位置に同時塗布させた後に、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの距離を変更し、Ｂ列とＣ列の各塗布位置同時塗布させることも考えられる。
【０１０３】
しかし、Ｂ１を第２ノズル１２ａに割り当てた場合、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの間の距離を、Ａ１とＢ１との距離に合わせたまま、例えば（Ａ１、Ｂ１）、（Ａ２、Ｂ２）、（Ａ３、Ｂ３）、（Ａ４、Ｂ４）、（Ｃ４、Ｄ４）、（Ｃ３、Ｄ３）、（Ｃ２、Ｄ２）、（Ｃ１、Ｄ１）という順序で全ての塗布位置に対しクリーム半田を塗布できる。
【０１０４】
なお、（Ｐ、Ｑ）と記載する場合、Ｐは第１ノズル１１ａがクリーム半田を塗布する塗布位置を示し、Ｑは第２ノズル１２ａがクリーム半田を塗布する塗布位置を示す。以下の説明においても同じである。
【０１０５】
また、Ｃ１を第２ノズル１２ａに割り当てた場合も、例えば（Ａ１、Ｃ１）、・・・、（Ａ４、Ｃ４）、（Ｂ４、Ｄ４）、・・・、（Ｂ１、Ｄ１）という順序で全ての塗布位置に対しクリーム半田を塗布できる。
【０１０６】
さらに、Ｂ１を第２ノズル１２ａに割り当てる場合（パターンα）とＣ１を第２ノズル１２ａに割り当てる場合（パターンβ）で比較すると、塗布ユニット１０の塗布の開始から終了までのＸ軸方向の移動距離は同じである。
【０１０７】
しかし、塗布ユニット１０のＹ軸方向の塗布の開始から終了までの移動距離は、パターンβの方が短くなる。
【０１０８】
具体的には、パターンαでは、塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動距離は、（Ａ４、Ｂ４）から（Ｃ４、Ｄ４）へ移動する際の移動距離であり、Ａ列とＣ列との間の距離（＝Ｂ列とＣ列との間の距離）である。
【０１０９】
これに対し、パターンβでは、塗布ユニット１０のＹ軸方向の移動距離は、（Ａ４、Ｃ４）から（Ｂ４、Ｄ４）へ移動する際の移動距離であり、Ａ列とＢ列との間の距離（＝Ｃ列とＤ列との間の距離）である。
【０１１０】
以上のことから、塗布ユニット１０の塗布の開始から終了までの移動距離はパターンβの方がパターンαより短くなる。
【０１１１】
なお、パターンβの方が、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの間の距離が長いため、塗布開始前の第２ノズル１２ａの移動距離がパターンαを採用した場合より長いことも考えられる。
【０１１２】
しかし、上述のように、ノズル間距離変更部１４が有するモータは、Ｙ軸用モータ１７より小出力であり、第２ノズル１２ａの移動も比較的短い距離である。
【０１１３】
つまり、塗布ユニット１０の移動距離が短いパターンβの方が、当該塗布作業に必要な消費電力が少ないものとなる。
【０１１４】
従って、決定部３２は、第１ノズル１１ａがＡ１にクリーム半田を塗布すると同時に第２ノズル１２ａがクリーム半田を塗布する塗布位置としてＣ１を決定する。
【０１１５】
次に決定部３２は、第１ノズル１１ａが次にクリーム半田を塗布する塗布位置として、Ａ１に最も近いＡ２を決定する。さらに、第２ノズル１２ａがクリーム半田を塗布する塗布位置として、ノズル間距離を変更することなく塗布可能な塗布位置であるＣ２を決定する。
【０１１６】
このようにして、決定部３２は、順次それぞれのノズルの塗布位置を決定する。
図７（Ｂ）は、決定部３２により決定された塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
【０１１７】
このように塗布順序およびノズルの割り当てが決定されると、制御部３０は、塗布データを参照し、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８の動作を制御することにより、第１ノズル１１ａがＡ１上に位置するように塗布ユニット１０を移動させる。
【０１１８】
つまり、制御部３０は、基体１０ａを移動させることで、第１ノズル１１ａがＡ１上に位置するように、基体１０ａと基板５０との相対位置を変更させる。
【０１１９】
さらに制御部３０は、第２ノズル１２ａがＣ１上に位置するようにノズル間距離変更部１４にノズル間距離を変更させる。これにより、ノズル間距離は図７（Ａ）に示すＬn１となる。
【０１２０】
なお、変更前に既に第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの間の距離がＬn１である場合、この変更は行われない。
【０１２１】
その後、制御部３０は、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとが距離Ｌn１に保ちながら図７（Ｂ）に示す順序で各塗布位置に対しクリーム半田を同時に塗布するよう、塗布ユニット１０の移動、ならびに第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａのクリーム半田の吐出等を制御する。
【０１２２】
これにより、Ａ１〜Ｄ４の全ての塗布位置へのクリーム半田の塗布がなされる。また、同時塗布を全くしない場合と比較すると、ほぼ半分の時間で塗布作業が完了する。
【０１２３】
ここで、基板上のクリーム半田の塗布位置は、複数のチップ部品に対応し図６等に示す配列になる場合のほかに、集積回路（ＩＣ）に対応し、図８（Ａ）に示す配列になる場合がある。
【０１２４】
図８（Ａ）は、基板５０上のＩＣ領域へのクリーム半田の塗布順序等を説明するための第１の図である。
【０１２５】
ＩＣの場合、矩形の本体の周縁部に電極が等間隔で並んで存在することがら、基板５０上の半田の塗布位置は、例えば図８（Ａ）に示すように配置される。
【０１２６】
なお、図８（Ａ）において、Ｈ列とＪ列とはともにＹ軸に平行であり、かつ、同じ番号が付された塗布位置を結ぶ直線はＸ軸に平行である。例えば、Ｈ１０とＪ１０とはＸ軸に平行な直線上にある。
【０１２７】
また、Ｇ列とＫ列とはともにＸ軸に平行であり、かつ、同じ番号が付された塗布位置を結ぶ直線はＹ軸に平行である。例えば、Ｇ１０とＫ１０とはＹ軸に平行な直線上にある。
【０１２８】
このように塗布位置が配置されている場合、決定部３２は、例えば、最も塗布ユニット１０側にあり、かつ第１ノズル１１ａ側にあるＨ１０を、第１ノズル１１ａが最初に塗布する塗布位置として決定する。
【０１２９】
さらに、Ｈ１０を基準とした場合、第２ノズル１２ａの塗布可能範囲内に含まれるＨ１〜Ｈ９のいずれか１つを第２ノズル１２ａに割り当てる。
【０１３０】
ここで、Ｈ１〜Ｈ１０の１０箇所の塗布位置に対し、２つのノズルで同時塗布する場合、いずれのノズルも５箇所ずつ担当することになる。
【０１３１】
さらに、ノズル間の距離を変えることなく全てを同時塗布するためには、第２ノズル１２ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置として、Ｈ９とＨ５とが考えられる。
【０１３２】
つまり、隣接する２箇所の塗布位置を一組として（Ｈ１０、Ｈ９）、（Ｈ８、Ｈ７）、・・・（Ｈ２、Ｈ１）という順序で塗布する場合と、列の中央で５箇所ずつに分けて各ノズルに担当させて（Ｈ１０、Ｈ５）、（Ｈ９、Ｈ４）、・・・、（Ｈ６、Ｈ１）という順序で塗布する場合とが考えられる。
【０１３３】
これら２つの場合の塗布ユニット１０の移動距離を比較すると、前者の場合、Ｈ１０〜Ｈ２間の距離であり、後者の場合、Ｈ１０〜Ｈ６間の距離である。従って、後者の塗布順序およびノズルの割り当ての方が、塗布ユニット１０の移動距離が少なく効率的である。
【０１３４】
従って、決定部３２は、第２ノズル１２ａが最初にクリーム半田を塗布する塗布位置をＨ５と決定する。
【０１３５】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を減らす方向へずらした位置を決定する。
【０１３６】
図８（Ｂ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０１３７】
この決定により、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとは、互いの間の距離をＬn２に保ちながら、それぞれが担当するＨ列の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０１３８】
決定部３２は、このようにＨ列についての塗布順序およびノズルの割り当てを決定すると、Ｈ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点で塗布ユニット１０に近い位置にある、Ｇ列とＫ列について、塗布順序およびノズルの割り当てを決定する。
【０１３９】
図９（Ａ）は、基板５０上のＩＣ領域へのクリーム半田の塗布順序等を説明するための第２の図である。
【０１４０】
Ｈ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＨ６の上に存在する。そこで、決定部３２は、Ｇ列の塗布位置の中で第１ノズル１１ａに最も近いＧ１を第１ノズル１１ａがＨ６の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０１４１】
さらに、Ｇ１を基準とした場合、第２ノズル１２ａの塗布可能範囲内に含まれるＫ１を第２ノズル１２ａに割り当てる。
【０１４２】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を増やす方向へずらした位置を決定する。
【０１４３】
図９（Ｂ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０１４４】
この決定により、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとは、互いの間の距離をＬn３に保ちながら、それぞれが担当するＧ列またはＫ列の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０１４５】
決定部３２は、このようにＧ列およびＫ列についての塗布順序およびノズルの割り当てを決定すると、残りのＪ列について塗布順序およびノズルの割り当てを決定する。
【０１４６】
図１０（Ａ）は、基板５０上のＩＣ領域へのクリーム半田の塗布順序等を説明するための第３の図である。
【０１４７】
Ｇ列およびＫ列に対するクリーム半田の塗布の終了時点では第１ノズル１１ａはＧ１０の上に存在する。そこで、決定部３２は、Ｊ列の塗布位置の中で第１ノズル１１ａに最も近いＪ１０を第１ノズル１１ａがＧ１０の次に塗布する塗布位置として決定する。
【０１４８】
ここで、Ｊ列は、先に塗布順序およびノズルの割り当てが決定されたＨ列と同じ方向に同じだけの数の塗布位置が並べられた列である。
【０１４９】
従って決定部３２は、Ｈ列についての場合と同じく、１０箇所の塗布位置を列の中央で分けた場合の一方の起点となるＪ５を第２ノズル１２ａに割り当てる。
【０１５０】
決定部３２はさらに、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとがクリーム半田を塗布する塗布位置として、それぞれ順次１つずつ番号を減らす方向へずらした位置を決定する。
【０１５１】
図１０（Ｂ）は、このようにして決定部３２に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【０１５２】
この決定により、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとは、互いの間の距離をＬn２に保ちながら、それぞれが担当するＪ列の各塗布位置に対してクリーム半田を同時に塗布することとなる。
【０１５３】
以上のような流れにより、Ｈ列、Ｇ列、Ｋ列、およびＪ列の全ての塗布位置についてクリーム半田を塗布するノズルが決定され、また、塗布順序も決定される。
【０１５４】
制御部３０は、この決定に従い、機構部２５の動作を制御する。これにより、粘性流体塗布装置１０１は、基板５０上のＩＣ領域のＨ列、Ｇ列、Ｋ列、およびＪ列の全ての塗布位置に対するクリーム半田の塗布を実行する。
【０１５５】
なお、１つの基板上にチップ部品領域とＩＣ領域とが混在することは一般的である。さらに、基板との接点が１つまたは３つなど奇数である部品（以下、「特殊部品」という。）が実装される領域が基板上に存在する場合もある。
【０１５６】
そこで、１つの基板上にこれら塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する場合の、粘性流体塗布装置１０１の動作を、図１１および図１２を用いて説明する。
【０１５７】
図１１は、塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する基板５０の一例を示す図である。
【０１５８】
なお、図１１においてＩＣ領域の各塗布位置は、図８（Ａ）に示す各塗布位置と同じであり、チップ部品領域の各塗布位置は、図７（Ａ）に示す各塗布位置と同じである。また、特殊部品領域は２つの特殊部品が実装される領域であり、Ｍ１およびＭ２のそれぞれは、１つの特殊部品の実装のためのクリーム半田の塗布位置である。
【０１５９】
図１１に示すように、基板５０上にＩＣ領域とチップ部品領域と特殊部品領域とが存在する場合、粘性流体塗布装置１０１は、例えば、ＩＣ領域、チップ部品領域、特殊部品領域の順に、クリーム半田の塗布を実行する。
【０１６０】
具体的には、ＩＣ領域については、図８（Ａ）〜図１０（Ｂ）を用いて説明した塗布順序が決定され、その決定に従ってクリーム半田が塗布される。
【０１６１】
また、チップ部品領域については図７（Ａ）および図７（Ｂ）を用いて説明した塗布順序が決定され、その決定に従ってクリーム半田が塗布される。
【０１６２】
さらに特殊部品領域については、Ｍ１とＭ２とが、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａの並び方向（Ｙ軸方向）に沿って並んでいないため同時塗布は不可である。
【０１６３】
そのため、決定部３２は、特殊部品領域に近い第２ノズル１２ａにＭ１とＭ２とにクリーム半田を塗布させると決定する。
【０１６４】
図１２は、図１１に示す基板５０にクリーム半田を塗布する際の、粘性流体塗布装置１０１の動作の流れを示すタイムチャートである。
【０１６５】
なお、図１２において「ＸＹロボット」は、Ｙ軸用モータ１７、Ｘ軸用モータ１８、およびビーム１６等からなる、塗布ユニット１０をＹ軸方向およびＸ軸方向に移動させる機構全体を意味する。
【０１６６】
図１２に示すように、塗布ユニット１０は、まずＩＣ領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０１６７】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの距離がＬn２に変更される。
【０１６８】
その後、塗布ユニット１０のＹ軸に平行かつ図において上方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによるＨ列に対する同時塗布が実行される。
【０１６９】
Ｈ列への塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、Ｇ列およびＫ列へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０１７０】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの距離がＬn３に変更される。
【０１７１】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において右方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによるＧ列およびＫ列に対する同時塗布が実行される。
【０１７２】
Ｇ列およびＫ列への塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、Ｊ列へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０１７３】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの距離がＬn２に変更される。
【０１７４】
その後、塗布ユニット１０のＹ軸に平行かつ図において上方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによるＪ列に対する同時塗布が実行される。
【０１７５】
このようにしてＩＣ領域に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、チップ部品領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０１７６】
また、このとき、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの距離がＬn１に変更される。
【０１７７】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において右方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによるＡ１〜Ａ４およびＣ１〜Ｃ４に対する同時塗布が実行される。
【０１７８】
Ａ４とＣ４に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、第１ノズル１１ａがＤ４の上に位置するように、Ｙ軸に平行に移動する。なお、この移動により第２ノズル１２ａはＢ４の上に位置する。
【０１７９】
その後、塗布ユニット１０のＸ軸に平行かつ図において左方向への移動を挟みながら、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによるＢ４〜Ｂ１およびＤ４〜Ｄ１に対する同時塗布が実行される。
【０１８０】
このようにしてチップ部品領域に対するクリーム半田の塗布が終了すると、塗布ユニット１０は、特殊部品領域へのクリーム半田の塗布のための初期位置に移動する。
【０１８１】
具体的には、チップ部品領域へのクリーム半田の塗布の終了時点で、特殊部品領域に近い位置に存在する第２ノズル１２ａがＭ１の上に位置するように、塗布ユニット１０が移動する。
【０１８２】
この移動の後、Ｍ１、Ｍ２の順で、第２ノズル１２ａによりクリーム半田が塗布される。
【０１８３】
このように、粘性流体塗布装置１０１は、互いの間の距離を変更可能な第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとを備えることにより、１つの基板上に存在する多数の塗布位置に対し、２つのノズルで効率よく粘性流体を塗布することができる。
【０１８４】
また、例えば、これら２つのノズルにより、図７（Ａ）に示す基板５０に対するクリーム半田の同時塗布を実行した直後に、塗布位置の配列が全く異なる図８（Ａ）に示す基板５０に対するクリーム半田の同時塗布を実行することができる。
【０１８５】
つまり、従来の粘性流体塗布装置のように、１のノズルによる１つの基板に対する粘性流体の塗布を並列して行うことで粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させるのではなく、複数のノズルによる１つの基板に対する粘性流体の同時塗布を実現することで粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させることができる。
【０１８６】
なお、あらゆる基板上の全ての塗布位置について同時塗布が実行できるとは限らない。
例えば、基板上に２つの塗布位置があり、その２つの塗布位置間の距離が、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの最大距離内にない場合、および、図１１に示すＭ１およびＭ２のように、２つの塗布位置が、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａの並び方向（Ｙ軸方向）に沿って並んでいない場合、当該２つの塗布位置へのクリーム半田の同時塗布を行うことはできない。
【０１８７】
しかし、これら２つの塗布位置については、それぞれ第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａのいずれかがクリーム半田を塗布することができる。つまり、このような基板であっても粘性流体塗布装置１０１は何ら問題なくクリーム半田の塗布を完了させることができる。
【０１８８】
また、これらノズルは１つの基体１０ａに備えられており、基体１０ａが有するノズル間距離変更部１４によりその間の距離が変更される。
【０１８９】
このノズル間距離変更部１４は、第１ノズル１１ａに対する第２ノズル１２ａの相対位置を変更するのみであり、上述のように小出力のモータにより実現することができる。
【０１９０】
つまり、粘性流体を基板に塗布する機構全体の位置を変更するためのモータは、塗布ユニット１０を移動させる一組のモータ（Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８）のみである。
【０１９１】
従って、粘性流体塗布装置１０１は、消費電力の観点からも粘性流体の基板への塗布を効率よく行うことができる。
【０１９２】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させることができる。
【０１９３】
なお、図７（Ａ）等を用いて説明した塗布順序およびノズルの割り当てのそれぞれは一例であり、これら説明した塗布順序等に限定されることはない。
【０１９４】
例えば、図８（Ａ）に示す、ＩＣ領域を有する基板５０にクリーム半田を塗布する際に、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの間の距離をＬn２に保ちながら、Ｈ列とＪ列とに連続して同時塗布を実行してもよい。
【０１９５】
この場合は、Ｈ列とＪ列とに連続して塗布した後に、上記ノズル間距離をＬn３に変更し、Ｇ列およびＫ列に対し第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによる同時塗布を実行すればよい。
【０１９６】
また、図１１に示すチップ部品領域およびＩＣ領域において、いずれも、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａの並び方向、つまり、Ｙ軸方向に偶数の塗布位置が並んでいる。
【０１９７】
しかし、粘性流体塗布装置１０１は、Ｙ軸方向に奇数の塗布位置が並んでいる場合も、偶数の塗布位置が並んでいる場合と同様に２つのノズルを用いて効率よくクリーム半田を塗布することができる。
【０１９８】
例えば、ＩＣ領域において、Ｙ軸方向にＨ１〜Ｈ９の９箇所の塗布位置が並んでいる場合、決定部３２は、９箇所からＨ１の１箇所を減じた８箇所を中央で分け、（Ｈ９、Ｈ５）、（Ｈ８、Ｈ４）、（Ｈ７、Ｈ３）、（Ｈ６、Ｈ２）という順序を決定する。
【０１９９】
さらに、残ったＨ１については、（Ｈ６、Ｈ２）の同時塗布の終了時にＨ１に近い第２ノズル１２ａにクリーム半田の塗布を行わせるよう決定する。
【０２００】
制御部３０は、このように決定された順序およびノズルの割り当てに従って、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａに各塗布位置に対するクリーム半田の塗布を実行させる。
【０２０１】
なお、最後のＨ１の塗布の際、塗布ユニット１０全体が移動するのではなく、第２ノズル１２ａのみがＹ軸方向に移動してＨ１にクリーム半田を塗布する。
【０２０２】
このようにして、Ｈ列の９箇所の全ての塗布位置にクリーム半田を塗布することができ、同時塗布を全くしない場合の半分近くの時間でＨ列に対するクリーム半田の塗布作業が完了させることができる。
【０２０３】
また、本実施の形態では、粘性流体塗布装置１０１が、複数の塗布位置が等間隔に並んでいる基板に対してクリーム半田を塗布する場合について説明した。
【０２０４】
しかしながら、粘性流体塗布装置１０１がクリーム半田の塗布の対象とする基板は、このような基板に限られない。
【０２０５】
基板上の複数の塗布位置のうち、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａの並び方向と平行な直線上に少なくとも２つの塗布位置があり、かつその２つの塗布位置間の距離が、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとの最大距離内であれば、その２つの塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０２０６】
つまり、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとによるクリーム半田の同時塗布が可能な２箇所の塗布位置については同時に塗布し、それ以外の塗布位置については第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａのいずれかがクリーム半田を塗布する。
【０２０７】
このように粘性流体塗布装置１０１は、基板上の複数の塗布位置について複数のノズルによるクリーム半田の同時塗布と１つのノズルによるクリーム半田の単独塗布とを選択的に行うことができる。
【０２０８】
従って、このような基板であっても、同時塗布を全くしない場合よりも短い時間で塗布作業を完了させることができる。
【０２０９】
また、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１を、クリーム半田以外の粘性流体を基板等の部材に塗布する装置として使用することもできる。
【０２１０】
例えば、粘性流体塗布装置１０１を、粘性流体の一種である、部品を基板に固定するための接着剤を基板に塗布する装置として使用してもよい。
【０２１１】
以上述べた、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０１についての各種の補足事項は、以下に説明する実施の形態２〜５の粘性流体塗布装置１０２〜１０５にも適用される。
【０２１２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２として、塗布ユニット１０がビーム１６に対しＹ軸方向だけでなくＸ軸方向にも移動可能な粘性流体塗布装置１０２について説明する。
【０２１３】
図１３は、実施の形態２の粘性流体塗布装置１０２の主要な構成を示す上面図である。
図１３に示す粘性流体塗布装置１０２は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０２１４】
また、粘性流体塗布装置１０１と同じく、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。これら構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０２１５】
しかし、粘性流体塗布装置１０２において、塗布ユニット１０は、サブビーム１６ａを介してビーム１６に取り付けられている。また、塗布ユニット１０はサブビーム１６ａに対しＸ軸方向に移動可能である。
【０２１６】
つまり、塗布ユニット１０は、ビーム１６に対しＹ軸方向に移動可能のみならず、Ｘ軸方向にも移動可能である。
【０２１７】
図１４は、実施の形態２の塗布ユニット１０付近の外観を示す拡大斜視図である。
図１４に示すように、塗布ユニット１０は、例えばサブビーム１６ａの下面に取り付けられ、基体１０ａが内部に有するモータによりサブビーム１６ａに沿ってＸ軸方向に移動する。
【０２１８】
なお、この塗布ユニット１０のＸ軸方向の移動は制御部３０に制御される。また、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２の塗布ユニット１０における可動方向および可動範囲は、実施の形態１と同じである。
【０２１９】
これにより、塗布ユニット１０がＸ軸方向に移動しながら基板５０上の各塗布位置に順次クリーム半田を塗布する際に、ビーム１６は静止したままでよい。
【０２２０】
つまり、Ｘ軸用モータ１８の駆動によらず、比較的出力の小さなモータの駆動により、塗布ユニット１０をＸ軸方向に移動させることができる。
【０２２１】
例えば、図１１に示す基板５０上のチップ部品領域にクリーム半田を塗布する際に、ノズル間距離をＬn１に保ったまま、塗布ユニット１０がサブビーム１６ａに沿ってＸ軸方向に移動することで、（Ａ１、Ｃ１）、（Ａ２、Ｃ２）、・・・という順序でクリーム半田を同時塗布することできる。
【０２２２】
このように、塗布ユニット１０のビーム１６に対する自由度を増やすことで、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａによる同時塗布をより効率よく行うことができる。
【０２２３】
また、消費電力が比較的大きなモータの使用時間および使用頻度を低減することができる。
【０２２４】
従って、粘性流体塗布装置１０２も、上述の粘性流体塗布装置１０１と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０２２５】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３として、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２がともに塗布ユニット１０においてＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能な粘性流体塗布装置１０３について説明する。
【０２２６】
図１５は、実施の形態３の粘性流体塗布装置１０３の主要な構成を示す上面図である。
図１５に示す粘性流体塗布装置１０３は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０２２７】
また、粘性流体塗布装置１０１と同じく、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。これら構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０２２８】
しかし、粘性流体塗布装置１０３の塗布ユニット１０において、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２は、ともにＹ軸方向およびＸ軸方向に移動可能である。
【０２２９】
具体的には、第１ヘッド１１は第１アーム１１ｂにＸ軸方向に移動可能に取り付けられており、第１アーム１１ｂは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である。
【０２３０】
また、第２ヘッド１２は第２アーム１２ｂにＸ軸方向に移動可能に取り付けられており、第２アーム１２ｂは基体１０ａに対してＹ軸方向に移動可能である。
【０２３１】
なお、第１アーム１１ｂと第２アーム１２ｂとは、ノズル間距離変更部１４により基体１０ａに対するＹ軸方向の移動が駆動される。
【０２３２】
また、第１ヘッド１１は、例えば基体１０ａが内部に有するモータより第１アーム１１ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。第２ヘッド１２も同様に、例えば基体１０ａが内部に有するモータにより第２アーム１２ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。
【０２３３】
これらモータは、それぞれ第１ヘッド１１または第２ヘッド１２の各アームに沿った移動のみを担当するものであるため、ノズル間距離変更部１４のモータと同様に小出力のものである。
【０２３４】
なお、例えば、１つのモータと複数のギアとの組み合わせにより、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２のそれぞれを独立して移動させてもよい。
【０２３５】
また、第１ヘッド１１の第１アーム１１ｂに対するＹ軸方向の移動、第２ヘッド１２の第２アーム１２ｂに対するＹ軸方向の移動、ならびに、第１アーム１１ｂおよび第２アーム１２ｂのＹ軸方向の移動は制御部３０に制御される。
【０２３６】
このように、本実施の形態の粘性流体塗布装置１０３において、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２は、基体１０ａに対してＸＹ方向の自由度を持ちながら基体１０ａに保持されている。
【０２３７】
図１６は、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの塗布可能領域を示す図である。
なお、図１６に示すそれぞれの塗布可能領域は、基体１０ａに対する相対的な範囲を示している。
【０２３８】
第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａは、塗布ユニット１０全体が移動することなく、図１６に示す範囲内の各塗布位置に対しクリーム半田の塗布が可能である。
【０２３９】
図１７は、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの塗布可能領域を、基板５０上のＩＣ領域に重ねて表した図である。
【０２４０】
図１７に示すように、基板５０上のＩＣ領域が、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの塗布可能領域に含まれる場合がある。
【０２４１】
この場合、基体１０ａが静止したまま、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａのみが移動することで、当該ＩＣ領域内の各塗布位置にクリーム半田を塗布することが可能である。
【０２４２】
具体的には、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとは、互いの間の距離をＬn２に保ったままＹ軸に平行かつ図における上方向に移動することで、Ｈ列に対する同時塗布を実行する。
【０２４３】
その後、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとは、互いの間の距離をＬn３に変更し、Ｘ軸に平行かつ図における右方向に移動することで、Ｇ列およびＫ列に対する同時塗布を実行する。
【０２４４】
さらに、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとは、互いの間の距離をＬn２に変更し、Ｙ軸に平行かつ図における上方向に移動することで、Ｊ列に対する同時塗布を実行する。
【０２４５】
このように、塗布ユニット１０全体が移動することなく、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとが移動することで、当該ＩＣ領域内の全ての塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０２４６】
つまり、ＩＣ領域へのクリーム半田の塗布の開始から終了までを考えた場合、Ｙ軸用モータ１７およびＸ軸用モータ１８は、塗布ユニット１０を塗布の開始位置まで移動させる際に動作するのみである。
【０２４７】
その後は、比較的出力の小さなモータにより、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの移動が駆動される。これにより、各塗布位置に対するクリーム半田の同時塗布が実行される。
【０２４８】
このように、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａの塗布ユニット１０における自由度を増やすことで、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａによる同時塗布をより効率よく行うことができる。
【０２４９】
従って、粘性流体塗布装置１０３も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０２５０】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４として、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａに加え、さらに２つのノズルを有する塗布ユニット１０を備える粘性流体塗布装置１０４について説明する。
【０２５１】
図１８は、実施の形態４の粘性流体塗布装置１０４の主要な構成を示す上面図である。
図１８に示す粘性流体塗布装置１０４は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０２５２】
また、粘性流体塗布装置１０１と同じく、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、Ｙ軸用モータ１７と、Ｘ軸用モータ１８と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。これら構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０２５３】
しかし、粘性流体塗布装置１０４の塗布ユニット１０は、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２に加え、さらに第３ヘッド２３および第４ヘッド２４を有している。
【０２５４】
また、第３ヘッド２３は、サブビーム１６ａに沿ってＹ軸方向に移動可能な基体１０ｂに取り付けられている。第４ヘッド２４は、基体１０ｂにＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。
【０２５５】
これら第３ヘッド２３および第４ヘッド２４はそれぞれテーブル１５方向にノズル（図１８に図示せず）を備えている。
【０２５６】
基体１０ｂは、基体１０ａと同じくノズル間距離変更部１４を有しており、第４ヘッド２４はノズル間距離変更部１４により第３ヘッド２３に対する相対位置が変更される。
【０２５７】
また、サブビーム１６ａは基体１０ａとともにビーム１６上をＹ軸方向に移動する。この移動はＹ軸用モータ１７により駆動される。
【０２５８】
つまり、基体１０ａと基体１０ｂとは、ビーム１６に沿ってＹ軸方向に移動し、基体１０ｂはさらに、サブビーム１６ａに沿ってＸ軸方向に移動することができる。
【０２５９】
実施の形態４の粘性流体塗布装置１０４は、このような構成を採用することにより、例えば、４つのノズルによる４箇所の塗布位置に対する同時塗布が可能となる。
【０２６０】
図１９は、実施の形態４における塗布ユニット１０の動作概要を示す図である。なお、図１９においてビーム１６およびサブビーム１６ａの図示は省略している。
【０２６１】
実施の形態４における塗布ユニット１０において、第１ノズル１１ａを基準とすると、第２ノズル１２ａはＹ軸方向に移動可能である。
【０２６２】
また、同じく第１ノズル１１ａを基準とすると、第３ノズル２３ａはＸ軸方向に移動可能であり、第４ノズル２４ａはＹ軸方向およびＸ軸方向に移動可能である。これらの移動は、制御部３０により制御される。
【０２６３】
つまり、塗布ユニット１０全体がＸＹ平面上を移動するとともに、各ノズルがこのような自由度を持つことにより、基板５０上の様々な塗布位置のパターンに対応することができる。すなわち、クリーム半田の２箇所以上の同時塗布が可能となる。
【０２６４】
例えば、図１９に示すように、１つの基板５０上にＩＣ領域とチップ部品領域とがある場合を想定する。
【０２６５】
この場合、例えば、第１ノズル１１ａと第２ノズル１２ａとがチップ部品領域に対してクリーム半田の同時塗布を実行している期間に、第３ノズル２３ａと第４ノズル２４ａとがＩＣ部品領域に対してクリーム半田の同時塗布を実行することが可能である。
【０２６６】
もちろん、あらゆる基板において４箇所の同時塗布が可能なわけではないが、ほとんどの基板において少なくとも２箇所の同時塗布は可能である。
【０２６７】
さらに、その同時塗布を行っている２つのノズル以外の２つのノズルのそれぞれの塗布可能領域内に塗布位置があれば、３箇所または４箇所に対するクリーム半田の同時塗布が可能である。
【０２６８】
従って、粘性流体塗布装置１０４も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０２６９】
なお、第１ヘッド１１〜第４ヘッド２４の各ヘッドにおけるノズルの位置は、それら複数のノズルが可能な限り近接できる位置にあることが望ましい。
【０２７０】
図２０は、第１ヘッド１１〜第４ヘッド２４の各ヘッドにおけるノズルの位置の例を示す図である。
【０２７１】
図２０に示すように、第１ヘッド１１〜第４ヘッド２４の各ヘッド本体の形状を、Ｚ軸方向から見たときに矩形となる形状にする。
【０２７２】
さらに、各ヘッドが近接したときに、第１ノズル１１ａ〜第４ノズル２４ａの各ノズルができるだけ近づくように、それぞれのヘッド本体の角となる位置にノズルを配置する。
【０２７３】
これにより、塗布位置が密集している場合など、塗布位置間の距離が非常に短い場合に、２箇所以上の同時塗布ができる可能性が高くなる。
【０２７４】
（実施の形態５）
以上説明した、実施の形態１〜４の粘性流体塗布装置１０１〜１０４のそれぞれは、基本的には複数のノズルを備える塗布ユニット１０がＸＹ方向に移動することで、１枚の基板上に存在する複数の塗布位置に対しクリーム半田の同時塗布を順次行うことができる。
【０２７５】
しかしながら、塗布ユニット１０が装置内で静止した状態で、例えば、テーブル１５がＸＹ方向に移動することで、１つの基板に対するクリーム半田の同時塗布を行ってもよい。
【０２７６】
そこで、実施の形態５として、テーブル１５がＸＹ方向に移動する粘性流体塗布装置１０５について説明する。
【０２７７】
図２１は、実施の形態５の粘性流体塗布装置１０５の主要な構成を示す上面図である。
図２１に示す粘性流体塗布装置１０５は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じくクリーム半田を基板に塗布する装置である。
【０２７８】
また、粘性流体塗布装置１０１と同じく、塗布ユニット１０と、テーブル１５と、ビーム１６と、搬入部１９と、搬出部２０とを備える。これら構成部の動作は、粘性流体塗布装置１０１と同じく制御部３０により制御される。
【０２７９】
なお、塗布ユニット１０は粘性流体塗布装置１０１と同じく、第１ヘッド１１と第２ヘッド１２を備え、第１ヘッド１１と第２ヘッド１２との間の距離を変更するノズル間距離変更部１４も備える。
【０２８０】
つまり、第２ヘッド１２は、基体１０ａに対してＹ軸方向に移動することができる。
また、第１ヘッド１１は第１ノズル１１ａを、第２ヘッド１２は第２ノズル１２ａをそれぞれテーブル１５方向に備えている（図２１に図示せず）。
【０２８１】
しかし、粘性流体塗布装置１０５は、ビーム１６をＸ軸方向に移動させるＸ軸用モータ１８と、塗布ユニット１０をビーム１６に沿ってＹ軸方向に移動させるＹ軸用モータ１７とを備えていない。
【０２８２】
つまり、ビーム１６は粘性流体塗布装置１０５の所定の位置に固定されており、塗布ユニット１０もビーム１６の所定の位置に固定されている。
【０２８３】
しかし、テーブル１５が、制御部３０の下でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するよう設けられている。
【０２８４】
具体的には、テーブル１５のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動を駆動する駆動手段が例えばテーブル１５の下に備えられており、制御部３０はこの駆動手段の動作を制御する。
【０２８５】
これにより、テーブル１５に載置された基板５０を、塗布ユニット１０に対してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる。
【０２８６】
つまり、基板５０に塗布ユニット１０がクリーム半田を塗布する際の、塗布ユニット１０と基板５０との相対位置は、実施の形態１の粘性流体塗布装置１０１と同じように変更させることができる。
【０２８７】
実施の形態５の粘性流体塗布装置１０５は、このような構成を採ることにより、図７（Ａ）等で示した、第１ノズル１１ａおよび第２ノズル１２ａによる１つの基板に対するクリーム半田の同時塗布が実行できる。
【０２８８】
従って、粘性流体塗布装置１０５も、上述の粘性流体塗布装置１０１等と同じく、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【０２８９】
なお、本実施の形態のように、テーブル１５をＸＹ方向に移動させる場合、第１ヘッド１１および第２ヘッドをビーム１６に直接取り付けてもよい。この場合、ビーム１６が本発明の粘性流体塗布装置における基体となる。
【０２９０】
また、本実施の形態において、テーブル１５はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動するとした。しかし、例えば、テーブル１５はＸ軸方向にのみ移動し、塗布ユニット１０がＹ軸方向にのみ移動してもよい。
【０２９１】
また、テーブル１５と塗布ユニット１０の双方がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動してもよい。
【０２９２】
つまり、塗布ユニット１０と基板との相対的な位置を変更することができれば、塗布ユニット１０およびテーブル１５のいずれが移動してもよい。
【０２９３】
また、以上各実施の形態で説明した各種の構造、手順、仕組み等は、適宜組み合わされてもよい。
【０２９４】
例えば、実施の形態５で説明したテーブル１５が移動する構造と、実施の形態２で説明した塗布ユニット１０がビーム１６に対しＸ軸方向にも移動可能な構造とを粘性流体塗布装置が備えてもよい。
【０２９５】
この場合であっても、当該粘性流体塗布装置は、装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率の向上を実現する装置である。
【産業上の利用可能性】
【０２９６】
本発明は、部材に粘性流体を塗布する装置に適用できる。特に、半導体素子等の部品の実装に必要なクリーム半田等の粘性流体を基板に塗布する装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０２９７】
【図１】実施の形態１の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２】実施の形態１の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図３】（Ａ）は、第１ノズルおよび第２ノズルの各ヘッドにおける位置を示す図であり、（Ｂ）は、第１ノズルおよび第２ノズルの吐出量を制御するための構成の一例を示す図である。
【図４】実施の形態１の粘性流体塗布装置の主要な構成を示すブロック図である。
【図５】実施の形態１の粘性流体塗布装置の動作の流れの概要を示すフロー図である。
【図６】基板上の塗布位置の配列の一例を示す図である。
【図７】（Ａ）は、図６に示す基板にクリーム半田を塗布する際の塗布順序等を説明するための図であり、（Ｂ）は、決定部により決定された塗布順序およびノズルの割り当ての一例を示す図である。
【図８】（Ａ）は、基板上のＩＣ領域へのクリーム半田の塗布順序等を説明するための第１の図であり、（Ｂ）は、決定部に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【図９】（Ａ）は、基板上のＩＣ領域へのクリーム半田の塗布順序等を説明するための第２の図であり、（Ｂ）は、決定部に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【図１０】（Ａ）は、基板上のＩＣ領域へのクリーム半田の塗布順序等を説明するための第３の図であり、（Ｂ）は、決定部に決定された塗布順序およびノズルの割り当てを示す図である。
【図１１】塗布位置の配列の異なる各種の領域が存在する基板の一例を示す図である。
【図１２】図１１に示す基板にクリーム半田を塗布する際の、粘性流体塗布装置の動作の流れを示すタイムチャートである。
【図１３】実施の形態２の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図１４】実施の形態２の塗布ユニット付近の外観を示す拡大斜視図である。
【図１５】実施の形態３の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図１６】実施の形態３の第１ノズルおよび第２ノズルの塗布可能領域を示す図である。
【図１７】図１６に示す第１ノズルおよび第２ノズルの塗布可能領域を、基板上のＩＣ領域に重ねて表した図である。
【図１８】実施の形態４の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図１９】実施の形態４における塗布ユニットの動作概要を示す図である。
【図２０】第１ヘッド〜第４ヘッドの各ヘッドにおけるノズルの位置の例を示す図である。
【図２１】実施の形態５の粘性流体塗布装置の主要な構成を示す上面図である。
【図２２】従来の接着剤塗布装置の主要な構成を示す図である。
【符号の説明】
【０２９８】
１０    塗布ユニット
１０ａ、１０ｂ  基体
１１    第１ヘッド
１１ａ  第１ノズル
１１ｂ  第１アーム
１２    第２ヘッド
１２ａ  第２ノズル
１２ｂ  第２アーム
１３    認識部
１４    ノズル間距離変更部
１５    テーブル
１６    ビーム
１６ａ  サブビーム
１７    Ｙ軸用モータ
１８    Ｘ軸用モータ
１９    搬入部
２０    搬出部
２１    圧力制御部
２３    第３ヘッド
２３ａ  第３ノズル
２４    第４ヘッド
２４ａ  第４ノズル
２５    機構部
３０    制御部
３１    取得部
３２    決定部
３３    記憶部
３４    操作部
３５    表示部
５０    基板
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５    粘性流体塗布装置
【図１】
0005037277.tif 000002
【図２】
0005037277.tif 000003
【図３】
0005037277.tif 000004
【図４】
0005037277.tif 000005
【図５】
0005037277.tif 000006
【図６】
0005037277.tif 000007
【図７】
0005037277.tif 000008
【図８】
0005037277.tif 000009
【図９】
0005037277.tif 000010
【図１０】
0005037277.tif 000011
【図１１】
0005037277.tif 000012
【図１２】
0005037277.tif 000013
【図１３】
0005037277.tif 000014
【図１４】
0005037277.tif 000015
【図１５】
0005037277.tif 000016
【図１６】
0005037277.tif 000017
【図１７】
0005037277.tif 000018
【図１８】
0005037277.tif 000019
【図１９】
0005037277.tif 000020
【図２０】
0005037277.tif 000021
【図２１】
0005037277.tif 000022
【図２２】
0005037277.tif 000023