(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージの内部底面に実装されたＩＣチップと、
前記パッケージの前記ＩＣチップの外周となる位置に配置された階段部と、
樹脂テープの表面にリードが設けられ前記階段部に実装されたＴＡＢテープと、
前記リードに電気的及び機械的に接続され前記ＩＣチップの上方となる位置に配置された圧電振動片と、有し、
前記パッケージの内部を気密封止するための封止材により気密封止される封止孔が、前記パッケージの底面であって平面視で前記階段部と重なる位置に設けられ、
前記封止孔は屈曲部を備えるとともに、前記屈曲部は、前記階段部の側面に前記封止孔を開口させている、
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記ＴＡＢテープは、中央部にデバイスホールが設けられるとともに、前記デバイスホールの内部へ向けて前記リードが突設されてなり、
前記リードの先端部と前記圧電振動片の基部に設けられた接続電極とが電気的および機械的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記圧電振動片は、その中央部に前記接続電極が形成された前記基部を備え、駆動アームおよび角速度検知用の検出アームが前記基部から突設されたことを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
本発明は圧電デバイスに係り、特にＴＡＢ実装された圧電振動片およびＩＣチップを備えた圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
圧電デバイスには、角速度を検出するジャイロセンサ、所望の発振周波数を出力する圧電振動子や圧電発振器、および所望の周波数帯域を選択するフィルタ等がある。この圧電デバイスとして、例えば次のような構成の圧電発振器がある。すなわち圧電発振器は、内側に凹陥部を備えたパッケージベースを備えている。この凹陥部には、絶縁テープの表面にＩＣチップや圧電振動片を接続する配線パターンを設けたＴＡＢテープが実装されている。このＴＡＢテープは、絶縁テープに窓部が設けられ、この窓部を貫通して配線パターンの一部が上方に折り曲げられた構成である。そしてＴＡＢテープの下面にＩＣチップが実装されるとともに、配線パターンの上方に折り曲げられた箇所に圧電振動片が実装されている。さらにパッケージベースの上面にリッドが接合されて、凹陥部が気密封止されている（例えば、特許文献１の図１２を参照）。
また圧電デバイスをジャイロセンサとした場合、例えば次のような構成の圧電振動片がある。すなわちジャイロセンサの圧電振動片は平面視Ｈ型であり、圧電振動片の中央部に支持体と接続する基部（実装箇所）が設けられ、この基部の一端から一対の駆動アームが突設されるとともに、前記一端に対向する基部の他端から一対の検出アームが突設されている。駆動アームには駆動電極が設けられ、検出アームには検知電極が設けられて、これらの駆動電極や検知電極は基部に設けられた電極パッドと導通している（例えば、特許文献２を参照）。
［特許文献１］特開２００４−１５３４０８号公報
［特許文献２］特開２００４−２２６１８１号公報
図８はＴＡＢテープ上に圧電振動片およびＩＣチップを実装したときの説明図である。実装される箇所を中央部に設けた圧電振動片１がバンプを用いてＴＡＢテープ２に実装される場合、ＴＡＢテープ２には、特許文献１に記載されるような窓部３をＴＡＢテープ２の中央部に設ける必要がある。このＴＡＢテープ２にＩＣチップ４が実装される場合、ＩＣチップ４は、窓部３が設けられているために圧電振動片１の下方に実装されることができないので、ＴＡＢテープ２を側方に延設して、この延設箇所に実装されることになる。しかしながら、近年は、圧電デバイスの搭載される電子機器が小型化されているのに伴い、圧電デバイスに薄型化および平面サイズの小型化が要求されているので、上記の構成では圧電デバイスの平面サイズが大きくなって小型化を達成することができず、圧電デバイスの実装面積が広がってしまうことになる。
またＴＡＢテープ上に圧電振動片を実装してジャイロセンサとする場合、圧電振動片の屈曲振動によってＴＡＢテープの配線パターンや基板が共振する可能性があるので、ＴＡＢテープは共振を引き起こさない形状に設計されている。このような共振設計は計算によって求められるが、ＴＡＢテープにＩＣチップが実装されると計算がとても複雑になり、計算の精度が低下してしまう。このため圧電振動片の屈曲振動によって配線パターンや基板が共振することになる。
また圧電デバイスは、そのパッケージ内部を真空や不活性ガス雰囲気に気密封止する構成であり、気密封止の方法としてパッケージベースの底面に封止孔を設けておき、パッケージベースの上面にリッドを接合した後に、パッケージを真空中に置きつつ封止孔を封止材で溶融封止するものがある。図９はパッケージベースに設けた封止孔の説明図である。なお図９（ａ）はパッケージベースに設けられた封止孔と１つのマウント電極とを示す概略平面図であり、図９（ｂ）は概略側面図である。パッケージベース５は、裏面に外部電極６が設けられ、内部の底面にＴＡＢテープや圧電振動片、ＩＣチップを実装するためのマウント電極７や回路パターン等が形成されている。また封止孔８は、パッケージベース５を直線状に貫通しているのでパッケージ内部から外部を視認できる構成となっており、外部電極６の位置やパッケージの強度等によってパッケージベース５に設けられる位置が制約されている。このため封止孔８は、マウント電極７の近傍に設けられる場合があるが、マウント電極７上に導電性接着剤が塗布されてＴＡＢテープ等が実装されると、導電性接着剤がマウント電極７から流れ出して封止孔８に流れ込むことがあった。そして導電性接着剤は、封止孔８を介してパッケージベース５の裏面まで流れ出すので、封止孔８を封止材９で溶融封止するときに封止材９とパッケージベース５との接合を阻害していた。
本発明は、平面サイズの小型化が可能であるとともに、ＴＡＢテープの共振設計を容易に行える圧電デバイスを提供することを目的とする。また確実に封止孔の封止を行える圧電デバイスを提供することを目的とする。
【発明の開示】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイスは、パッケージと、前記パッケージの内部底面に実装されたＩＣチップと、前記パッケージの前記ＩＣチップの外周となる位置に配置された階段部と、樹脂テープの表面にリードが設けられ前記階段部に実装されたＴＡＢテープと、前記リードに電気的及び機械的に接続され前記ＩＣチップの上方となる位置に配置された圧電振動片と、有し、前記パッケージの内部を気密封止するための封止材により気密封止される封止孔が、前記パッケージの底面であって平面視で前記階段部と重なる位置に設けられ、前記封止孔は屈曲部を備えるとともに、前記屈曲部は、前記階段部の側面に前記封止孔を開口させている、ことを特徴としている。
この場合、前記ＩＣチップは、少なくとも前記圧電振動片を駆動させる回路、および前記圧電振動片から出力される信号を検知する回路を備えている。圧電振動片とＩＣチップとを上下に配置できるので、圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。したがって圧電デバイスが実装基板に実装されるときの実装面積を小さくすることができる。
また前記ＴＡＢテープは、中央部にデバイスホールが設けられるとともに、前記デバイスホールの内部へ向けて前記リードが突設されてなり、前記リードの先端部と前記圧電振動片の基部に設けられた接続電極とが電気的および機械的に接続されている、ことを特徴としている。ＴＡＢテープの中央部にデバイスホールが設けられていても、ＩＣチップはパッケージの内部底面に実装されているので、圧電振動片とＩＣチップとを上下に配置でき、圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。またＴＡＢテープは圧電振動片のみと接合するので、ＴＡＢテープの共振設計を行うときの計算の要素を減らすことができ、共振設計を正確に行うことができる。
また前記圧電振動片は、その中央部に前記接続電極が形成された前記基部を備え、駆動アームおよび角速度検知用の検出アームが前記基部から突設されたことを特徴としている。これにより圧電デバイスを、角速度を検知するジャイロセンサとすることができる。また中央部に基部が設けられた圧電振動片であっても、この圧電振動片はＴＡＢテープの中央に実装されることができる。したがって圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。
また前記パッケージの内部を気密封止する封止孔が前記パッケージの底面に設けられ、前記封止孔は屈曲部を備えたことを特徴としている。マウント電極から接着剤が流出して封止孔に流入した場合、接着剤は封止孔の側面を伝って流出する。しかし封止孔に設けられた屈曲部によって、パッケージの裏面へ流出する接着剤を止めることができる。また、封止孔に配置される封止材が溶融しても、屈曲部によって、パッケージ内部のＩＣチップ或いはＴＡＢテープが配置される領域に封止材が流入することを止めることができる。
また前記封止孔は、前記屈曲部に対してパッケージの外側にある外側封止孔と、前記屈曲部に対してパッケージの内側にある内側封止孔とを備え、前記外側封止孔と前記内側封止孔とは水平方向に離れている、ことを特徴としている。外側封止孔と内側封止孔とは水平方向に離れているので、内側封止孔から流出する接着剤が外側封止孔へ直接に滴り落ちるのを防ぐことができる。また屈曲部によって接着剤の流出を止めることができる。また、封止孔に配置される封止材が溶融しても、屈曲部によって、パッケージ内部のＩＣチップ或いはＴＡＢテープが配置される領域に封止材が流入することを止めることができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、圧電デバイスの説明図である。
図２は、封止孔の説明図である。
図３は、ＴＡＢテープの説明図である。
図４は、圧電振動片の説明図である。
図５は、ＴＡＢテープ上に圧電振動片が接合されるときの工程説明図である。
図６は、圧電振動片の変形例の説明図である。
図７は、封止孔の変形例の説明図である。
図８は、従来技術に係り、ＴＡＢテープ上に圧電振動片およびＩＣチップを実装したときの説明図である。
図９は、従来技術に係り、パッケージベースに設けた封止孔の説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
以下に、圧電デバイスの最良の実施形態について説明する。図１は圧電デバイスの説明図であり、図１（ａ）は概略断面図、同図（ｂ）はリッドおよびＴＡＢテープを取除いたときの概略平面図である。図２は封止孔の説明図であり、図２（ａ）は概略断面図、同図（ｂ）は概略平面図を示す。図３はＴＡＢテープの説明図であり、図３（ａ）は概略平面図、図３（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図を示す。図４は圧電振動片の説明図である。圧電デバイス１０は、パッケージベース１２の内部底面に集積回路（ＩＣ）チップ１４を実装するとともに、圧電振動片１６が電気的および機械的に接続されたＴＡＢテープ３２を実装して、圧電振動片１６をＩＣチップ１４の上方に配置し、パッケージベース１２の上面にリッド１８を接合した構成である。
前記パッケージベース１２は、その内部に凹陥部２０が設けられており、例えばセラミック等からなる平面シートおよび枠型シートを積層して形成されている。凹陥部２０の側面は階段状に形成され、凹陥部２０の底面には、圧電振動片１６を駆動させるとともに圧電振動片１６から出力される信号を検知するＩＣチップ１４が実装されている。
また凹陥部２０の階段部分２２の上面にパッド電極２４が設けられ、このパッド電極２４とＩＣチップ１４に設けられたパッド２６とがワイヤ２８により電気的に接続されて、パッド電極２４とＩＣチップ１４とが電気的に接続されている。このパッド電極２４の一部は、パッケージベース１２の裏面に設けられた外部電極３０と電気的に接続されている。さらに前記階段部分２２の上面には、ＴＡＢテープ３２を実装するためのマウント電極３４が設けられている。このマウント電極３４は、パッド電極２４と電気的に接続することにより、ＩＣチップ１４と電気的に接続されている。そしてマウント電極３４は、例えばパッケージベース１２上にタングステン等の金属をメタライズ印刷した後に、ニッケルメッキおよび金メッキを施して形成すればよい。なおニッケルメッキは、メタライズパターンと金との付着強度を増すために施されるので、この機能を有するものであれば他の金属メッキであってもよい。
またパッケージベース１２には、凹陥部２０からパッケージベース１２の裏面へ貫通して、パッケージ内部の気密封止に用いられる封止孔３６（３６ａ，３６ｂ，３６ｃ）が設けられている。この封止孔３６は、パッケージベース１２の裏面側と内部側とで孔径が異なり、パッケージベース１２の裏面側の孔径が内部の孔径に比べて広く形成されている。そしてパッケージベース１２の裏面側における封止孔３６ａの内壁にメタライズ３８が施されている。また封止孔３６は屈曲部４０を備え、この屈曲部４０は、パッケージベース１２裏面から上方へ向けて延びる封止孔３６ａ，３６ｂを水平方向に折り曲げて、凹陥部２０の側面に封止孔３６ｃを開口させている。そして封止孔３６は、例えば次のように形成することができる。すなわちパッケージベース１２をセラミック等の平面シートおよび枠型シートを複数積層させて形成する場合、２枚の平面シートを積層させてパッケージベース１２の底面を形成し、この底面上に枠型シートを積層させる。このとき２枚の平面シートには、中心位置を同じにするとともに、パッケージベース１２裏面側となる平面シートにパッケージベース１２内部側となる平面シートよりも径の広い孔を設けておけばよい。また枠型シートには、凹陥部２０の側面となる枠部内壁から外壁へ向かう切欠きを設けておき、この切欠きは平面シートに設けられた孔を開口させる奥行きを有していればよい。なお孔や切欠きは、図２に記載される形状に限定されることはなく、四角形や楕円形等であってもよい。
前記マウント電極３４上には、導電性接着剤４２を用いてＴＡＢテープ３２が実装されている。このＴＡＢテープ３２は略矩形の形状であり、ポリイミド樹脂等で形成された絶縁テープ４４の表面に銅箔等で形成されたリード４６が接合されたものである。またＴＡＢテープ３２は中央部にデバイスホール４８を備え、このデバイスホール４８は、リード４６上に圧電振動片１６を接合させるためのボンディングツールが通過可能な大きさを有し、デバイスホール４８の周縁から内部に向けて複数のリード４６が突設されている。リード４６は、圧電振動片１６に設けられた接続端子５０の数に応じて設けられており、マウント電極３４に対応した位置からデバイスホール４８の内部まで延設されている。そしてデバイスホール４８に突設されたリード４６は、デバイスホール４８を通って絶縁テープ４４側に向けて曲げられている。
このリード４６の先端部には、バンプ５２を用いて圧電振動片１６が接合されている。圧電振動片１６は、その中央部に矩形の基部５４を備え、この基部５４から駆動アーム５６と角速度検知用の検出アーム５８を突設させた構成である。具体的には、圧電振動片１６は、基部５４における左右の辺のほぼ中央から左右方向に突設された支持部６０を有し、支持部６０に沿う方向と直交する両方向（図４における上下方向）に、各支持部６０の先端から駆動アーム５６が突設されている。また基部５４における上下の辺のほぼ中央から駆動アーム５６と平行（図４における上下方向）に検出アーム５８が突設されている。そして駆動アーム５６には駆動電極（不図示）が設けられ、また検出アーム５８には検知電極（不図示）が設けられ、駆動電極および検知電極は基部５４に設けられた接続電極５０と導通されている。この接続電極５０は、リード４６と電気的および機械的に接続されるものである。
またパッケージベース１２の上面には、リッド１８が接合されている。これによりパッケージ内部に圧電振動片１６およびＩＣチップ１４等を備えた圧電デバイス１０となる。
このような圧電デバイス１０はジャイロセンサとなり、作用は次のようになる。すなわち圧電振動片１６の駆動アーム５６は、駆動電圧がＩＣチップ１４から印加されることにより先端部が左右（図４における左右方向）に振動する。このとき基部５４の中心の回りに回転角速度が働くと、コリオリの力は駆動アーム５６に沿う方向に働く。前記振動は、支持部６０および基部５４を介して検出アーム５８に伝えられ、検出アーム５８は左右（図４における左右方向）に振動する。そして検出アーム５８の振動に基づく電界は信号として取り出され、回転角速度の検出が行われる。
次に、圧電デバイス１０の製造方法について説明する。まずパッケージベース１２の凹陥部２０底面に接着剤等を用いてＩＣチップ１４が実装される。このときＩＣチップ１４は、能動面を上側に向けて実装され、能動面に設けられた前記パッド２６とパッケージベース１２に設けられたパッド電極２４とにワイヤボンディングが施される。なおＩＣチップ１４はフェイスダウン実装された形態であってもよい。
またＴＡＢテープ３２上に圧電振動片１６が接合される。図５はＴＡＢテープ３２上に圧電振動片１６が接合されるときの工程説明図である。具体的には、まず圧電振動片１６の接続電極５０上にバンプ５２を設ける。そして接続電極５０を上方に向けて圧電振動片１６を配置するとともに、圧電振動片１６の上方にＴＡＢテープ３２を配置する。このとき圧電振動片１６の接続電極５０とＴＡＢテープ３２の先端部とが重なるように配置する。そしてＴＡＢテープ３２のデバイスホール４８上にボンディングツール６２を配置する（図５（ａ）参照）。この後ボンディングツール６２を降下させて、ボンディングツール６２によりＴＡＢテープ３２のリード４６を折り曲げるとともに、リード４６の先端部を圧電振動片１６の接続電極５０に接合させる（図５（ｂ）参照）。このとき、リード４６と圧電振動片１６とを加熱圧着で接合する場合は、接合部分を加熱するとともに、ボンディングツール６２によりリード４６の先端をバンプ５２に押圧すればよい。またリード４６と圧電振動片１６とを超音波振動により接合する場合は、ボンディングツール６２によりリード４６の先端をバンプ５２に押圧した時、ボンディングツール６２に超音波振動を加えてリード４６とバンプ５２との界面を接合すればより。
この後、ＩＣチップ１４が実装されたパッケージベース１２上に、圧電振動片１６が接合されたＴＡＢテープ３２が実装される。このときマウント電極３４上には、例えば銀ペースト等の導電性接着剤４２を用いて、ＴＡＢテープ３２のリード４６が接合される。これにより圧電振動片１６とＩＣチップ１４とが電気的に接続される。
そしてパッケージベース１２の上面には、パッケージベース１２の凹陥部２０を封止するリッド１８が接合される。なお、例えばリッド１８が金属製の場合には、シーム溶接等を用いてリッドをパッケージベース１２上に接合すればよい。
この後、パッケージベース１２の底面に設けられた封止孔３６を封止材６４で気密封止する。この封止材６４は、例えば金−錫半田系や鉛−錫半田系材料等で形成された金属ボールである。また封止材６４の材料は、上記の他、Ｓｎ半田系材料や、銀や銅の合金、または金属ロウ材等であってもよい。さらに封止材６４の形状は、上記の他、円盤形状等であってもよい。そして孔封止は、具体的には、次のようにして行われる。まず孔封止前の圧電デバイス１０を真空中に納置するとともに、封止孔３６の開口部に封止材６４を配置する（図２（ａ）参照）。このときパッケージベース１２裏面側の封止孔３６ａの径は内部の封止孔３６ｂの径に比べて広いので、封止材６４をパッケージベース１２の裏面側の封止孔３６ａに配置したときに、パッケージベース１２裏面側の封止孔３６ａの側面によって封止材６４が移動するのを防ぐことができる。そして封止材６４は、電子ビームやレーザ光が照射されることにより、または加熱装置が当接されることにより溶融され、溶けた封止材６４が前記メタライズ３８に付着することによって封止孔３６が封止される。これにより凹陥部２０は真空封止される。
この後、外部電極３０等にプローブが当接されて、圧電振動片１６の検出感度を調整するための増幅率等のデータがＩＣチップ１４に書き込まれる。そして特性検査等を行った後、圧電デバイス１０はジャイロセンサとして出荷される。
このような圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１４がパッケージベース１２の凹陥部２０底面に実装され、凹陥部２０における階段部分２２の上面にＴＡＢテープ３２が実装されるので、圧電振動片１６がＩＣチップ１４の上方に配置された構成となる。したがって圧電振動片１６の中央部に接続電極５０が形成され、この接続電極５０とＴＡＢテープ３２のリード４６とが電気的および機械的に接続する構成であっても、圧電デバイス１０の平面サイズを小型化することができるので、圧電デバイス１０が実装基板に実装されるときの実装面積を減らすことができる。
また圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１４がＴＡＢテープ３２に実装されていないので、ＴＡＢテープ３２の共振設計を行うときの計算の要素を減らすことができ、共振設計を正確に行うことができる。したがって高精度の圧電デバイス１０を得ることができる。
またＩＣチップ１４はパッケージベース１２に実装されているので、ＴＡＢテープ３２の強度が不足することはない。したがって信頼性の高い圧電デバイス１０を得ることができる。なおＩＣチップがＴＡＢテープに実装されるとＴＡＢテープに付加される質量が大きくなるので、ＴＡＢテープの強度が不足することになる。
またパッケージベース１２に設けられた封止孔３６は屈曲部４０を備えているので、マウント電極３４上に塗布された導電性接着剤４２がＴＡＢテープ３２を接合するときに流れ出したとしても、屈曲部４０によって導電性接着剤４２の流出を止めることができる。すなわち導電性接着剤４２は、屈曲部４０よりもパッケージベース１２の裏面側に流れ出すことはない。よってマウント電極３４と封止孔３６に施されたメタライズ３８とが短絡することがない。またメタライズ３８は流出した導電性接着剤４２によって覆われることがないので、封止孔３６を封止材６４で確実に封止することができる。これにより信頼性の高い圧電デバイス１０を得ることができる。
また封止材６４が溶融しても、封止材が封止孔３６から、ＩＣチップ１４が実装される部分やＴＡＢテープ３２が実装される部分に流れ込むのを、屈曲部４０によって防止することができる。
なお圧電振動片１６は、上述した形態に限定されることはなく、図６に示すような形状であってもよい。すなわち圧電振動片７０は、その中央部に基部７２を設け、この基部７２の一方の辺から一対の駆動アーム７４を突設するとともに、前記一方の辺と反対側の辺から一対の検出アーム７６を突設した構成にできる。なお図６では、接続電極や駆動電極、検知電極等を省略して記載している。
また圧電振動片１６は、基部から一対の振動腕を突設させた音叉型圧電振動片であってよい。さらに圧電振動片１６は、ＡＴカット等の圧電振動片や弾性表面波共振片等であってもよい。そして圧電デバイス１０は、ジャイロセンサに限定されることはなく、圧電発振器や弾性表面波発振器等であってもよい。
また封止孔６４は、上述した形状に限定されることはなく、図７に示すような形状であってもよい。ここで図７（ａ）は封止孔の概略断面図であり、図７（ｂ）は封止孔の概略平面図である。この封止孔８０は、パッケージベース１２の裏面からパッケージベース１２の階段部分２２の上面へ貫通しており、パッケージベース１２の裏面から上方へ向けて延び、途中で水平方向に折れ曲がった後、再び上方へ向けて延びた構成である。パッケージベース１２の裏面側から上方に向かって延びる封止孔８０ａは２段構造となり、裏面側の孔径が内側の孔径に比べて広く形成されている。この裏面側に位置する孔の内壁にメタライズ８４が施されている。この封止孔８０ａの上端は、水平方向に延びる封止孔８０ｂに開口している。この封止孔８０ｂが屈曲部８２となる。この封止孔８０ｂは、封止孔８０ｂの上面からパッケージベース１２の階段部分２２の上面へ延びる封止孔８０ｃと接続されている。そしてパッケージベース１２の裏面側の封止孔８０ａ（屈曲部８２に対してパッケージの外側にある外側封止孔）と、階段部分２２側の封止孔８０ｃ（屈曲部８２に対してパッケージの内側にある内側封止孔）とは、水平方向に所望の距離をとって離れている。この所望の距離とは、封止孔８０ｃと封止孔８０ａとが上下に重なることがない距離、すなわち封止孔８０ｃを上方から見たときに、封止孔８０ｃの孔内に封止孔８０ａが見えない距離である。このような封止孔８０にすると、ＩＣチップをパッケージベース１２に接合するときに導電性接着剤を用いた場合でも、この導電性接着剤が封止孔８０に流入することがない。またマウント電極に塗布された導電性接着剤が封止孔８０ｃに流入したとしても、水平方向に延びる封止孔８０ｂがあるので、導電性接着剤が封止孔８０ｃから封止孔８０ａへ直接に滴り落ちることがない。したがってＩＣチップの裏面と封止孔８０のメタライズ８４とが短絡することがなく、またパッケージベース１２の凹陥部を確実に気密封止することができる。また封止孔８０に設けられる封止材が溶融しても、封止材が封止孔８０ａから、ＩＣチップが実装される部分やＴＡＢテープが実装される部分に流れ込むのを、封止孔８０ｂ（屈曲部８２）によって防止することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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