(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面部及び前記表面部に囲まれている中心部を有し、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物（Ｒは少なくとも１種の希土類元素を含み、ＴはＦｅ単独又はＦｅ及びＣｏの両方を示す）を含む粒子を主相とする希土類焼結磁石であって、
主相用合金と前記主相用合金の希土類元素含有量よりも少ない粒界相用合金との二種の合金を用いて製造され、
前記粒子における二次元観察時の表面から重心までの距離を１００％とした場合、前記表面部が前記表面から前記重心に向かって前記距離の２０％に相当する距離までの部分であり、
前記Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物のａ軸に対するｃ軸の格子定数の比をｃ／ａとした場合、前記表面部おける前記ｃ／ａが前記中心部より０．５〜１．４％小さい粒子が、２次元観察時にサンプリングした全粒子に対して２０％以上の割合で含まれている、希土類焼結磁石。
【請求項２】
前記表面部おける前記ｃ／ａが前記中心部より０．５〜１．４％小さい粒子が、２次元観察時にサンプリングした全粒子に対して２５％以上の割合で含まれている、請求項１に記載の希土類焼結磁石。
【請求項３】
前記Ｒとして少なくとも、Ｎｄ及びＰｒから選択される少なくとも１種と、Ｄｙ及びＴｂから選択される少なくとも１種とが含まれる、請求項１又は２に記載の希土類焼結磁石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類焼結磁石に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、２００ｋＪ／ｍ３以上の高エネルギー積を示す磁石として、いわゆる希土類焼結磁石（例えばＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁石；Ｒは希土類元素を示す。以下、同様。）が開発されている。このような希土類焼結磁石は、主に粉末焼結法により製造される（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかし、希土類焼結磁石は高エネルギー積を示すものの、主成分として、比較的容易に酸化される希土類元素を含有するため耐食性が比較的低い。このため、希土類焼結磁石の耐食性を改善するために、希土類焼結磁石に表面処理を施されることが多い。例えば、下記特許文献２では、希土類焼結磁石を酸化性雰囲気下にて２００〜５００℃で加熱することで、保護層を形成することが提案されている。
【特許文献１】特開昭５９−４６００８号公報
【特許文献２】特開平５−２２６１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、希土類焼結磁石に表面処理が施される際、前処理としてバレルなどで面取り加工を行うのが一般的である。強度の低い希土類焼結磁石の場合、研磨によりチッピングを含む割れや欠けが発生し、歩留まりが悪いという問題点がある。
【０００５】
また、希土類焼結磁石応用製品の多様化に伴い、より薄くより小さい製品が求められている。このような薄くて小さい製品は、割れや欠けが比較的生じやすいことから、このような製品の製造における歩留まりを向上させるためにも、より機械的強度が高い希土類焼結磁石が望まれている。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題点を鑑みて、機械的強度が高く割れや欠けが発生しにくい希土類焼結磁石を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物を含む粒子を主相とした焼結磁石において、２次元観察時の粒子における中心部と、それを包囲する表面部とで、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物のａ軸に対するｃ軸の格子定数の比に差が生じることに着目し、表面部における格子定数の比が、中心部における格子定数の比に対して一定割合だけ小さくなる粒子が、２次元観察時にサンプリングした全粒子中に一定割合以上含まれる場合に、磁石の機械的強度が高く割れや欠けが発生しにくくなることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の希土類焼結磁石は、表面部及び前記表面部に囲まれている中心部を有し、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物（Ｒは少なくとも１種の希土類元素を含み、ＴはＦｅ単独又はＦｅ及びＣｏの両方を示す）を含む粒子を主相とする希土類焼結磁石であって、主相用合金と前記主相用合金の希土類元素含有量よりも少ない粒界相用合金との二種の合金を用いて製造され、粒子における二次元観察時の表面から重心までの距離を１００％とした場合、表面部が表面から重心に向かって該距離の２０％相当する距離までの部分であり、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物のａ軸に対するｃ軸の格子定数の比をｃ／ａとした場合、表面部おけるｃ／ａが中心部より０．５〜１．４％小さい粒子が、２次元観察時にサンプリングした全粒子に対して２０％以上の割合で含まれていることを特徴とするものである。
【０００９】
この希土類焼結磁石によれば、機械的強度が高くチッピング等が発生しにくい希土類焼結磁石を提供することができ、それによって表面処理や加工する際の歩留まりを向上させることが可能となる。その理由は、必ずしも解明されておらず、恐らく所定粒子の存在及びその所定割合によって、粒子と粒界相との整合性が向上したことによるものではないかと本発明者らは推測している。
【００１０】
また上記希土類焼結磁石においては、前記表面部おける前記ｃ／ａが前記中心部より０．５〜１．４％小さい粒子が、２次元観察時にサンプリングした全粒子に対して２５％以上の割合で含まれていることが好ましい。このような希土類焼結磁石によれば、チッピング等が発生しにくい磁石を提供することができ、それによって表面処理や加工する際の歩留まりをより向上させることが可能となる。
【００１１】
また上記希土類焼結磁石においては、Ｒとして少なくとも、Ｎｄ及びＰｒから選択される少なくとも１種と、Ｄｙ及びＴｂから選択される少なくとも１種とが含まれることが好ましい。Ｎｄ及びＰｒは、Ｄｙ及びＴｂに比べて、格子定数ｃ／ａ比が大きいため、このような元素を含むＲ２Ｔ１４Ｂ系化合物を主相とすると、磁気特性のバランスに優れた磁石が容易に製造できる他、本発明の構成要件である、「磁石中、中心部より表面部のｃ／ａが０．５〜１．４％小さい所定粒子の割合を２０％以上とする」ことがより容易となり、機械的強度がより高い磁石を提供することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の希土類焼結磁石によれば、機械的強度が高くチッピングを含む割れや欠けが発生しにくい磁石を提供することができ、それによって表面処理や加工する際の歩留まりを向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
【００１４】
［希土類焼結磁石］
まず、本発明に係る希土類焼結磁石の実施形態について説明する。
【００１５】
本発明の希土類焼結磁石は、表面部及び表面部に囲まれている中心部を有し、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物（Ｒは少なくとも１種の希土類元素を含み、ＴはＦｅ単独又はＦｅ及びＣｏの両方を示す）を含む粒子を主相とする希土類焼結磁石であって、粒子における二次元観察時の表面から重心までの距離を１００％とした場合、表面部が表面から重心に向かって該距離の２０％相当する距離までの部分であり、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物のａ軸に対するｃ軸の格子定数の比をｃ／ａとした場合、表面部におけるｃ／ａが中心部より０．５〜１．４％小さい粒子が、２次元観察時にサンプリングした全粒子に対して２０％以上の割合で含まれていることを特徴とするものである。
【００１６】
上記表面部及び中心部は、以下のように定義される。すなわち、主相粒子の二次元観察時の表面から重心までの距離を１００％とした場合、表面部が表面から重心に向かって該距離の２０％相当する距離までの部分であり、中心部が表面部に囲まれている部分である。表面部及び中心部は粒子ごと、断面ごとに決定される。ここで、二次元観察とは、磁石を任意の断面から二次元に観察することをいう。観察は、例えば電子顕微鏡など粒子のサイズや格子定数を測定できる装置を用いて行う。また、格子定数の測定はＲ−Ｔ−Ｂ系化合物の格子定数を測定するための通常の方法及び装置を使用すればよい。例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、電子線回折に基づいて測定する方法がある。
【００１７】
希土類焼結磁石において、主相粒子の中心部より表面部におけるａ軸に対するｃ軸の格子定数の比ｃ／ａが０．５〜１．４％小さい所定粒子（以下、単に「所定粒子」という）の数は、粒子の全体に対する割合が２０％以上となる数である。このような磁石は、所定粒子の割合が２０％未満の磁石に比べて機械的強度が高く、チッピングが発生しにくい。また、所定粒子の割合が２５％以上であることが好ましく、この場合、磁石の機械的強度がより高まる傾向にある。なお、所定粒子の全体に占める割合を測定する場合、サンプリングする粒子の数は特に限定されないが、磁石全体の状態を推測する観点からは、少なくとも、１０個以上、好ましくは２０個以上の個別の粒子をサンプリングして測定することが望ましい。また、電子顕微鏡等を使用して測定する場合、２視野以上、好ましくは４視野以上を測定することが望ましい。
【００１８】
この希土類焼結磁石は、当該磁石を加工し着磁した磁石製品はもちろん、当該磁石を着磁していないものの両方を含む。磁石の主相として、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物が含まれる。ここで、Ｒは少なくとも１種の希土類元素を含み、ＴはＦｅ単独又はＦｅ及びＣｏの両方を示す。粒界部分に希土類元素の配合割合が高い希土類リッチ相、及び、ホウ素原子の配合割合が高いホウ素リッチ相が含まれていてもよい。また、主相の粒径は、通常１〜１００μｍ程度である。
【００１９】
上記Ｒは、上述したように、少なくとも１種の希土類元素を含む。希土類元素とは、長周期型周期表の第３族に属するスカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）及びランタノイド元素のことをいい、ランタノイド元素には、例えば、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジウム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビニウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等が含まれる。また、希土類元素は、軽希土類及び重希土類に分類され、重希土類元素とはＧｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕをいい、軽希土類元素はそれ以外の希土類元素である。磁気特性の観点から、Ｎｄ及び／又はＰｒを主体とすることが好ましい。さらに重希土類元素、特にＤｙ及び／又はＴｂが含まれることが好ましく、Ｇｄが含まれてもよい。この場合、重希土類元素は、Ｒ２Ｔ１４Ｂ化合物の異方性磁界を大きくする作用があり、磁石の保磁力を向上させることが可能である。
【００２０】
また、Ｔとしては、希土類元素以外、例えば、コバルト（Ｃｏ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）などの鉄以外の遷移元素からなる群より選ばれる少なくとも１種の元素をさらに含んでいてもよい。そのうち、特にＺｒ又はＴｉが好ましい。
【００２１】
上記Ｔは、Ｆｅ単独であってもよく、Ｆｅの一部がＣｏで置換されているものであってもよい。一部Ｃｏ置換の場合、磁気特性を低下させることなく温度特性を向上させることができる。また、Ｃｏの含有量は、Ｆｅの含有量の２０重量％以下に抑えることが望ましい。これ以上の置換は磁気特性を低下させる上に、価格的にも高価となってしまうからである。
【００２２】
上記Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物において、Ｂの一部が炭素（Ｃ）より置換されていてもよい。この場合、磁石の製造が容易となるほか、製造コストの低減も図れるようになる。また、耐蝕性を向上させることができる。また、これらの元素の置換量は、磁気特性に実質的に影響しない量とすることが望ましい。
【００２３】
保磁力の向上や製造コストの低減等を図る観点から、本発明の希土類焼結磁石は、上記構成に加え、アルミニウム（Ａｌ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、ガリウム（Ｇａ）等の元素をさらに含んでいてもよい。これらの含有量も磁気特性に影響を及ぼさない範囲とすることが好ましく、それぞれ５重量％以下とすることが好ましい。また、その他、不可避的に混入する成分としては、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、炭素（Ｃ）、カルシウム（Ｃａ）等が考えられる。これらはそれぞれ０．５重量％程度以下の量で含有されていてもよい。
【００２４】
希土類焼結磁石における希土類元素の含有量は２５〜３５重量％であり、好ましく２８〜３３重量％であり、Ｂの含有量は０．５〜１．５重量％であり、好ましく０．８〜１．２重量％であることが望ましい。また、Ｃｏの含有量を４重量％以下の範囲、好ましくは０．１〜２重量％、より好ましくは０．３〜１．５重量％とすることが望ましい。
【００２５】
また、Ａｌ及び／又はＣｕを０．０２〜０．６重量％の範囲で含有することができる。この範囲でＡｌ及びＣｕの１種又は２種を含有させることにより、得られる磁石の高保磁力化、高耐食性化、温度特性の改善が可能となる。Ａｌの場合、好ましいＡｌの量は０．０３〜０．３重量％であり、より好ましくは０．０５〜０．２５重量％である。また、Ｃｕの場合、好ましいＣｕの量は０．３重量％以下（ただし、０を含まず）、より好ましくは０．２重量％以下（ただし、０を含まず）、特に好ましくは０．０３〜０．１５重量％である。
【００２６】
また、希土類焼結磁石において、磁気特性の観点から、酸素量を６０００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、より好ましくは３０００ｐｐｍ以下、特に好ましくは２０００ｐｐｍ以下とする。また、炭素量を２０００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、より好ましくは１５００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１２００ｐｐｍ以下とする。さらに、窒素量を１０００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、より好ましくは８００ｐｐｍ以下、特に好ましくは６００ｐｐｍ以下とする。
【００２７】
［希土類焼結磁石の製造方法］
次に、上述したような構成を有する希土類焼結磁石の好適な製造方法について説明する。
【００２８】
本発明の希土類焼結磁石の作製は、特に限定しないが、焼結法による作製が好ましく、二合金法による焼結は、中心部より表面部のｃ／ａが小さい主相粒子を含む磁石が得られやすいため、より好ましい。以下、二合金法について詳細に説明する。
【００２９】
まず、２種の合金を用意する。例えば、鋳造法やストリップキャスト法等の公知の合金製造プロセスにより所望の組成を有する主相用合金及び粒界相用合金を作製するができる。２種のうち、主成分であり、主相粒子の形成に貢献する合金を主相用合金といい、他方を粒界相用合金という。なお、主相用合金及び粒界相用合金のいずれもＲ２Ｔ１４Ｂ系化合物を含有してもよく、その組成は上述した通りである。また、二合金法では、２種以上の合金を使用してよく、この場合、Ｒ２Ｔ１４Ｂ系化合物の含有割合が５０％より少ない合金を便宜上粒界相合金という。さらに、粒界相用合金にＲ２Ｔ１４Ｂ系化合物を含有する場合、主相用合金よりｃ／ａ比が小さいものを使用すると、所定粒子を全体の２０％以上とすることがより容易となる。例えば、主相用合金を軽希土類元素（Ｎｄ及び／又はＰｒ）の含有量（重量％）がより多いものとし、粒界相用合金を重希土類元素（Ｄｙ及び／又はＴｂ）の含有量がより多いものとすることができる。また、主相用及び粒界相用合金中のＢの含有量（重量％）が異なるものを使用することもできる。さらに、重希土類元素の含有量がより多い合金において、Ｂの含有量を少なくすることもできる。
【００３０】
次に、これらの各母合金は別々に又は一緒に粉砕される。粉砕工程には、粗粉砕工程と微粉砕工程とがある。まず、各母合金を、それぞれ粒径数百μｍ程度になるまで粗粉砕する。粗粉砕は、スタンプミル、ジョークラッシャー、ブラウンミル等を用い、不活性ガス雰囲気中にて行なうことが望ましい。粗粉砕性を向上させるために、水素を吸蔵させた後、粗粉砕を行なうことが効果的である。また、水素吸蔵を行った後に、水素を放出させ、さらに粗粉砕を行うこともできる。また、水素処理を粗粉砕と位置付けることもできる。
【００３１】
粗粉砕工程後、微粉砕工程に移る。微粉砕には、主にジェットミルが用いられ、粒径数百μｍ程度の粗粉砕粉末が、例えば平均粒径３〜５μｍになるまで粉砕される。ジェットミルは、高圧の不活性ガス（例えば窒素ガス）を狭いノズルより開放して高速のガス流を発生させ、この高速のガス流により粗粉砕粉末を加速し、粗粉砕粉末同士の衝突やターゲットあるいは容器壁との衝突を発生させて粉砕する方法である。微粉砕時に、脂肪酸アミド、脂肪酸、金属石鹸等の潤滑剤を０．０１〜０．３重量％程度添加することにより、粉砕効率を向上させるとともに成形時に配向性の高い微粉を得ることができる。
【００３２】
微粉砕工程において主相用合金及び粒界相用合金を別々に粉砕した場合には、微粉砕された主相用合金粉末及び粒界相用合金粉末を窒素雰囲気中で混合する。この混合時に潤滑剤を添加することもできる。主相用合金粉末及び粒界相用合金粉末の混合比率は、重量比で８０：２０〜９７：３程度とすればよい。同様に、主相用合金及び粒界相用合金を一緒に粉砕する場合の混合比率も重量比で８０：２０〜９７：３程度とすればよい。
【００３３】
次いで、主相用合金粉末及び粒界相用合金粉末からなる混合粉末を、磁場印加によってその結晶軸を配向させた状態で加圧成形する。この磁場中成形の条件は、１２〜２０ｋＯｅ（９６０〜１６００ｋＡ／ｍ）前後の磁場で、０．１〜３ｔ／ｃｍ２（１０〜３００ＭＰａ）とすればよい。
【００３４】
磁場中成形後、その成形体を真空又は不活性ガス雰囲気中で焼結する。焼結温度は、組成、粉砕方法、粒度と粒度分布の違い等、諸条件により調整する必要があるが、１０００〜１１００℃で１〜５時間程度焼結すればよい。ここで、焼結の温度及び時間を調節することで、所定粒子が２０％以上である磁石を製造することができる。また、水素が残存したままで焼結する場合、脱水素温度以下の低温領域では主相用合金及び粒界相用合金が反応せず、脱水素後に一気に反応が進むことがあるため、このことを利用して、水素処理の有無に合わせて、焼結温度や時間を調節することで、所定粒子の割合が２０％以上とすることがより容易になる。
【００３５】
焼結後、得られた焼結体に時効処理を施すことができる。時効処理は、保磁力を制御する上で重要である。時効処理を２段に分けて行なう場合には、７００〜９５０℃及び５００〜６５０℃での所定時間の保持が有効である。５００〜６５０℃の保持の前に７００〜９５０℃での熱処理を行なうと、主に角型性が向上するため、混合法においては特に有効である。また、５００〜７００℃の熱処理で保磁力が大きく増加するため、時効処理を１段で行なう場合には、５００〜７００℃の時効処理を施すとよい。
【００３６】
上記全ての製造過程は、低酸素雰囲気において行うことが好ましい。この場合、酸素濃度は１．０重量％以下であればよく、０．１重量％以下、さらに２００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
【００３７】
また、上記所定粒子の割合は、使用する合金の組成、組織、混合量、微粉粒径及び焼結条件などを調整することにより所望の値に設定することができる。
【００３８】
さらに、所定粒子において、表面部における格子定数の比ｃ／ａが中心部におけるｃ／ａより０．５〜１．４％小さくなるようにするためには、使用する合金の組成、組織、混合量、微粉粒径及び焼結条件などを調節すればよい。
【００３９】
二合金法以外には、希土類の酸化物、フッ化物などを利用する粒界拡散法、スパッタ法などで主に重希土類元素を磁石表面に物理的に堆積させ、その後熱処理を行う表面改質法などの方法も用いられる。
【００４０】
以上のようにして希土類焼結磁石が得られる。こうして得られた磁石をさらに任意の形状に加工することもできる。加工には、例えば、打ち抜き、切削など金属加工の手段が用いられる。また、耐蝕性を向上させるためには、表面加工を施すこともできる。さらに、着磁させると、磁石製品が得られる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例及び比較例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４２】
（合金）
以下の実施例及び比較例において使用される主相及び粒界相用合金は、一般的なストリップキャスティング法によって作製した。それぞれの合金におけるＦｅ以外の組成（重量％）を表１に示す。なお、表１中、「Ｔ．ＲＥ」は、Ｔｏｔａｌ  Ｒａｒｅ  Ｅａｒｔｈを意味する。
【表１】
0004930226.tif 000002
【００４３】
（実施例１−１〜１−３）
水素処理を行った合金Ａと、水素処理を行わなかった合金Ｂとを９：１の比率で混合し、気流式粉砕機（ジェットミル）に供した。このとき、合金Ａとしては、室温で水素吸蔵させた後、Ａｒ雰囲気中で６００℃まで加熱し、室温まで冷却して得られたものを使用した。得られた微粉をレーザー回折式粒度分布計で測定したところ、粒径Ｄ５０は４．２μｍであった。上記微粉を磁場中で成型、真空中、１０６０℃で４時間（実施例１−１）、１０８０℃で４時間（実施例１−２）又は１０７０℃で２時間（実施例１−３）焼結し、続いてＡｒ雰囲気中、８００℃で１時間、そして５５０℃で１時間の２段階で熱処理を行い、磁石を得た。なお、これらの実施例も含めて以下では特に記載しない限り、各工程における雰囲気中の酸素濃度を重量比で１００ｐｐｍ以下に制御した。
【００４４】
（比較例１−１〜１−３）
合金Ａ及び合金Ｂは共に水素処理を行ったものであること以外、実施例１−１〜１−３と同様にして合金Ａ，Ｂを粉砕し、微粉を得た。このとき、合金Ａ，Ｂの水素処理は実施例１−１と同様に行った。そして、実施例１−１と同様にして微粉の粒径Ｄ５０を測定したところ、微粉のＤ５０は４．１〜４．２μｍであった。続いてＡｒ雰囲気中でそれぞれ実施例１−１〜１−３と同様な焼結温度、すなわち、１０６０℃で４時間（比較例１−１）、１０８０℃で４時間（比較例１−２）又は１０７０℃で２時間（比較例１−３）焼結し、実施例１−１と同様な条件で２段階の熱処理を各１時間行い、磁石を得た。
【００４５】
（比較例２−１）
得られる磁石が実施例１−１の磁石と同じ最終組成となるように、１種の合金（合金Ｃ）を使用した。合金Ｃを実施例１−１と同様に水素処理し、続いて実施例１−１と同様に、磁石を得た。
【００４６】
（実施例２−１〜２−８）
合金の種類及び配合比を表２に示す通りとし、さらにいずれの合金にも水素処理を行ったこと以外は、実施例１−１と同様にして磁石を得た。
【００４７】
（実施例３−１及び３−２）
合金の種類及び配合比を表２に示す通りとし、いずれの合金にも水素処理を行い、さらにジェットミルを用いた粉砕における雰囲気中の酸素濃度を０．３重量％（実施例３−１）又は１．０重量％（実施例３−２）としたこと以外は実施例１−１と同様にして磁石を得た。
【００４８】
（比較例３−１）
表２に示す合金を使用し、ジェットミルを用いた粉砕における雰囲気中の酸素濃度を１．６重量％としたこと以外は、実施例１−１と同じ条件に従い、磁石を得た。
【００４９】
（実施例４−１及び４−２）
焼結まで実施例１−１と同様に行った後、得られた焼結体の表面に８０％のＤｙ−Ａｌ合金粉（粒径：１．０μｍ）を載せ、７００℃で１時間、続いて５５０℃で１時間熱処理し、磁石を得た。
【００５０】
（実施例４−２）
焼結まで実施例１−１と同様に行った後、得られた焼結体の表面に８０％のＴｂ−Ｃｕ合金粉（粒径：１．５μｍ）を載せ、９００℃で１時間、続いて５５０℃で１時間熱処理し、磁石を得た。
【００５１】
（実施例５−１及び６）
合金の種類及び配合比を表２に示す通りとし、さらに水素処理を行ったこと以外、実施例１−１と同じ条件に従い、磁石を得た。このとき水素処理は、実施例１−１と同様に行った。
【００５２】
なお、上記の実施例及び比較例に使用される合金及びその配合比、粉砕後の微粉粒径Ｄ５０、並びに得られた磁石の最終組成は表２に示した。
【表２】
0004930226.tif 000003
【００５３】
（格子定数の測定）
上記のようにして得られた磁石を熱硬化性樹脂中に埋め込み、サンドペーパー、続いてダイヤモンドペーストで鏡面研磨し、サンプルとした。そして、各サンプルに対し、透過型電子顕微鏡（ＪＥＭ２１００Ｆ；日本電子社製）を用いて、４視野確認し、全部で２０粒子を調査した。このとき、各粒子について、中心部及び表面部のそれぞれにおける電子線回折像に基づいて格子定数ａ及びｃを測定し、表面部のｃ／ａが中心部より０．５〜１．４％小さい粒子の数を評価した。その結果を表３に示す。
【００５４】
（強度試験）
上記のようにして得られた磁石を、内周スライサーを用い、１８×２０×３ｍｍの磁石片サンプルに加工し、メディアの空間体積率４０％で６０分間ボールミルに供した。このとき、メディアには、直径１２ｍｍのジルコニアを用いた。
【００５５】
その後、磁石片サンプルを取り出し、残重量を測ることによってチッピング（欠け）の程度を評価した。なお、残重量が９８．５％未満の場合、「欠け大」と評価した。各実施例、比較例ごとに、６０個の磁石片サンプルを用意し、それぞれについてチッピングの評価を行った。その結果を表３に示す。
【表３】
0004930226.tif 000004
【００５６】
表３から、所定粒子が全体に占める割合が２０％以上の磁石が、割合が２０％よりも少ない磁石に比べて、含まれる希土類金属の種類及び含有量、並びに酸素含有量にかかわらず、チッピングが発生しにくいことが分かった。すなわち、表面部のｃ／ａが中心部より０．５〜１．４％小さい粒子の数が全体の２０％以上である磁石は、機械的強度が高く、実用性・加工性に優れることが分かった。
【００５７】
さらに、所定粒子の割合と、欠け大との相関関係についての結果を図１に示す。図１に示す結果より、所定粒子の割合が２０％以上である場合、２０％未満の場合に比べて、欠け大の磁石片サンプルの個数（割合）が有意に減少した。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】表面部のｃ／ａが中心部より０．５〜１．４％小さい粒子の数と磁石片サンプルの欠け大の数との相関関係を示すグラフである。
【図１】
0004930226.tif 000005