(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、
前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに複数の電子部品を実装し、
前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第１回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第１回路基板および第２回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、
前記第１回路基板の表面回路パターンに設けられた第１接続面および前記第２回路基板の表面回路パターンに設けられた第２接続面の間に接着剤を塗布し、
前記第１回路基板および前記第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項２】
面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、
前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに複数の電子部品を実装し、
前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに前記複数の電子部品を実装した後、前記複数の電子部品をモールド部で被覆し、
前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第１回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第１回路基板および第２回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、
前記第１回路基板の表面回路パターンに設けられた第１接続面および前記第２回路基板の表面回路パターンに設けられた第２接続面の間に接着剤を塗布し、
前記第１回路基板および前記第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項３】
面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、
前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに対して、各頂部が前記第１回路基板に対する同一平行面に沿って配置された複数の電子部品を実装し、
前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第１回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第１回路基板および第２回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、
前記第１回路基板の表面回路パターンに設けられた第１接続面および前記第２回路基板の表面回路パターンに設けられた第２接続面の間に接着剤を塗布し、
前記第１回路基板および前記第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項４】
請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の回路基板の接続方法であって、
前記接着剤が、導電粒子を含む異方性導電性接着剤であることを特徴とする回路基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１回路基板および第２回路基板を加熱加圧接着剤で接続した回路基板の接続構造および回路基板の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器は、筐体の小型化・薄型化・軽量化が求められており、筐体に収容される回路基板として、軟質の基材に沿って回路パターンが形成されたフレキシブル基板が多用されている。
フレキシブル基板同士を接続させるにあたって、コネクタを介して接続すると、コネクタのハウジングが筐体の小型化・薄型化・軽量化を妨げる原因となる。
【０００３】
このため、互いの回路パターンに設けられた接続面が対面するように、各フレキシブル基板を積層させるとともに、各接続面間に加熱加圧接着剤を介装させ、各フレキシブル基板を厚み方向に加圧するとともに加熱することにより接続部を介して各フレキシブル基板を接続する回路基板の接続構造が多用されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−２４９７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、一対のフレキシブル基板を接続するにあたって、あらかじめ一方のフレキシブル基板における接続面に対応する裏面にダミーパターンが設けられていて、各接続部に対する加圧時に各フレキシブル基板の変形を防止する。
このような回路基板の接続構造においては、各フレキシブル基板が厚み方向に加圧されるとともに加熱されるため、ダミーパターンに電子部品が実装されることはない。
【０００５】
ところで、近年では、電子機器に対する要望が高度化しつつあるため、従来に比較して小型の回路基板が採用されている。
すなわち、近年の回路基板は、電子部品を実装可能な面積が小さくなりつつあるため、電子部品を実装可能な部位の拡大が求められている。
【０００６】
ところで、電子部品を実装可能な部位としては各回路基板の裏面が考えられる。
しかしながら、各回路基板の裏面に対する電子部品の実装は、加圧・加熱を伴う接続工程の後におこなわざるを得ず、製造工程が煩雑化する。
したがって、電子部品を裏面に実装した状態で各回路基板の接続工程をおこなえる回路基板の接続構造および回路基板の接続方法が求められていた。
【０００７】
本発明は、電子部品を実装可能な面積を拡大できるとともに製造工程を簡略化できる回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
【００１０】
加えて、電子部品を被覆するモールド部を有する。よって、裏面回路パターンに電子部品を実装した際に、それぞれの電子部品の高さが異なっていても、モールド部の表面を平坦に、かつ、第１回路基板と平行に確保できる。
このモールド部の表面を利用することにより、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００１２】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
【００１３】
加えて、複数の電子部品の頂部が、第１回路基板に対する同一平行面に沿って配置されている。よって、裏面回路パターンに電子部品を実装した後、それぞれの電子部品の頂部を利用することにより、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００１５】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
【００１６】
加えて、電子部品に対して空隙を介して被覆する部材を有する。よって、裏面回路パターンに電子部品を実装した際に、それぞれの電子部品の高さが異なっていても、被覆する部材の表面を平坦に、かつ、第１回路基板と平行に確保できる。
この被覆する部材の表面を利用することにより、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００１７】
そして、本発明の回路基板の接続構造は、前記接着剤が、導電粒子を含む異方性導電性接着剤であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の回路基板の接続方法は、面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに複数の電子部品を実装し、前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第１回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第１回路基板および第２回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、前記第１回路基板の表面回路パターンに設けられた第１接続面および前記第２回路基板の表面回路パターンに設けられた第２接続面の間に接着剤を塗布し、前記第１回路基板および前記第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする。
【００１９】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに複数の電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、複数の電子部品を良好に実装できる。
【００２０】
加えて、接続工程にあたって治具を各電子部品の頂部と加圧型との間に介装する。この治具は、各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、加圧型に接触するとともに第１回路基板に対して平行な受け面とを備える。
よって、加圧型に治具の受け面を載せ、治具のそれぞれの接触面に各電子部品の頂部を載せることで、第１回路基板を加圧型に平行に配置できる。
これにより、加圧型を用いて、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
したがって、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００２１】
また、本発明の回路基板の接続方法は、面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに複数の電子部品を実装し、前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに前記複数の電子部品を実装した後、前記複数の電子部品をモールド部で被覆し、前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第１回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第１回路基板および第２回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、前記第１回路基板の表面回路パターンに設けられた第１接続面および前記第２回路基板の表面回路パターンに設けられた第２接続面の間に接着剤を塗布し、前記第１回路基板および前記第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする。
【００２２】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
【００２３】
加えて、複数の電子部品を実装した後、それぞれの電子部品をモールド部で被覆することにより、裏面回路パターンに電子部品を実装した際に、それぞれの電子部品の高さが異なっていても、モールド部の表面を平坦に、かつ、第１回路基板と平行に確保できる。
このモールド部の表面を利用することにより、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００２４】
また、本発明の回路基板の接続方法は、面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、前記第１回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに対して、各頂部が前記第１回路基板に対する同一平行面に沿って配置された複数の電子部品を実装し、前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第１回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第１回路基板および第２回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、前記第１回路基板の表面回路パターンに設けられた第１接続面および前記第２回路基板の表面回路パターンに設けられた第２接続面の間に接着剤を塗布し、前記第１回路基板および前記第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする。
【００２５】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
【００２６】
加えて、複数の電子部品を実装する際に、それぞれの頂部を、第１回路基板に対する同一平行面に沿って配置する。よって、裏面回路パターンに電子部品を実装した後、それぞれの電子部品の頂部を利用することにより、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００２８】
第１回路基板の裏面に裏面回路パターンを設け、この裏面回路パターンに電子部品を実装する。
第１回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
【００２９】
加えて、電子部品を実装した後、電子部品に対して空隙を介して被覆する部材を取り付ける。よって、裏面回路パターンに電子部品を実装した際に、それぞれの電子部品の高さが異なっていても、被覆する部材の表面を平坦に、かつ、第１回路基板と平行に確保できる。
この被覆する部材の表面を利用することにより、第１回路基板および第２回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００３０】
そして、本発明の回路基板の接続方法は、前記接着剤が、導電粒子を含む異方性導電性接着剤であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大され、電子部品を良好に実装できる効果を有する。
【００３３】
加えて、本発明によれば、第１回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第１回路基板および第２回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
図１に示すように、第１実施形態の電子機器１０は、上筐体１１および下筐体１２と、上筐体１１および下筐体１２の境界線に沿って配置された回動軸１３を中心として上筐体１１および下筐体１２を相対的に回動可能に連結する連結部１４と、上下の筐体に収容されて各機器を電気的に接続する回路基板の接続構造３０とを備える携帯電話である。
【００３５】
上筐体１１は、表面１１Ａの略中央に表示部１６を備え、表示部１６の上方に自分撮りカメラ１７やレシーバ１８を備え、裏面１１Ｂに相手撮りカメラ（図示せず）を備える。
【００３６】
下筐体１２は、表面１２Ａの略中央に操作部２１のキー２２を備え、操作部２１の下方にマイクロフォン２３を備える。
連結部１４は、上筐体１１の下端部と下筐体１２の上端部とを回動自在に支持するものである。
【００３７】
図２に示すように、第１実施形態の回路基板の接続構造３０は、面状に形成された基材３２の表面３２Ａに表面回路パターン（回路パターン）３３が形成された第１回路基板３１と、面状に形成された基材３６の表面３６Ａに表面回路パターン（回路パターン）３７（図３）が形成された第２回路基板３５と、第１回路基板３１の表面回路パターン３３に設けられた第１接続面３４および第２回路基板３５の表面回路パターン３７に設けられた第２接続面３８（図３）と、第１接続面３４および第２接続面３８間に介装された加熱加圧接着剤である異方性導電性接着剤４０と、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱する接続工程により設けられた接続部４１（図３）とを備える。
【００３８】
この回路基板の接続構造３０は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３（図３参照）と、裏面回路パターン４３に実装された第１、第２の電子部品（複数の電子部品）４５，４６とを備える。
【００３９】
第１回路基板３１の裏面３２Ｂに裏面回路パターン４３を設け、裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装する。
第１回路基板３１の裏面３２Ｂは接続部４１の裏面側の部位であり、接続部４１の裏面側を電子部品４５，４６の実装部位として利用することにより、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターン４３に、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を良好に実装できる。
【００４０】
第１回路基板３１は、面状に形成された軟質の基材３２と、この基材３２の表面３２Ａに沿って形成された表面回路パターン３３と、基材３２の裏面３２Ｂに形成されて外部露出する裏面回路パターン４３と、表面回路パターン３３の所定位置（すなわち、第１接続面）３４に配置された異方性導電性接着剤４０とを有するフレキシブル基板である。
【００４１】
第２回路基板３５は、面状に形成された軟質の基材３６と、この基材３６の表面３６Ａに沿って形成された表面回路パターン３７と、基材３６の裏面３６Ｂに形成された裏面回路パターン３９とを有するフレキシブル基板である。
【００４２】
加熱加圧接着剤である異方性導電性接着剤４０は、ベースとなる樹脂成分が、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂であり、ペースト状態またはＢステージ状態で用いられる。
これらの樹脂の特徴としては、イオンコンタミが極端に少ないこと（数ｐｐｍのオーダー）と、高耐熱性を持っていることである。
【００４３】
この異方性導電性接着剤４０は、導電粒子が一定量（５〜２０ｗｔ％）、凝集することなく分散された状態で含有されている。
さらに、異方性導電性接着剤４０は、接着剤硬化物性として、弾性率が１〜２ＧＰａ程度、線膨張係数が４０〜１００℃において２０〜６０ｐｐｍ／℃である。
【００４４】
第１電子部品４５は頂部４５Ａを有し、第２電子部品４６は頂部４６Ａを有する。頂部４５Ａおよび頂部４６Ａは、第１回路基板３１の基材３２と平行に形成されている。
ここで、第１電子部品４５は、高さ寸法がＨ１であり、第２電子部品４６は、高さ寸法がＨ２である。高さ寸法がＨ１は、高さ寸法がＨ２より大きい。
すなわち、第１電子部品４５の頂部４５Ａは、第２電子部品４６の頂部４６Ａより（Ｈ１−Ｈ２）寸法だけ下方に位置する。
【００４５】
次に、第１実施形態の回路基板の接続方法を図３に基づいて説明する。
先ず、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６をはんだ付けで実装する。
次に、加圧型５０の受けベース５１に加圧治具（治具）５５を載せる。
【００４６】
この加圧型５０は、第１、第２の回路基板３１，３５の下方に受けベース５１を備え、第１、第２の回路基板３１，３５の上方にボンディングヒータヘッド５２を備える。
受けベース５１は、表面５１Ａを有し、この表面５１Ａで第１、第２の回路基板３１，３５を支える。
ボンディングヒータヘッド５２は、第１、第２の回路基板３１，３５の上方に設けられ、受けベース５１の表面５１Ａに対して平行に形成された下面５２Ａを有する。
【００４７】
また、加圧治具５５は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａに対して個別に接触する第１、第２の接触面（複数の接触面）５６，５７と、受けベース５１の表面５１Ａに接触するとともに第１回路基板３１に対して平行な受け面５８とを備える。
第１接触面５６は、第２の接触面５７よりＨ３寸法だけ低く形成されている。Ｈ３寸法は、（Ｈ１−Ｈ２）である。
第１、第２の接触面５６，５７は、第１回路基板３１に対して平行な面である。
【００４８】
この加圧治具５５の第１接触面５６に第１電子部品４５の頂部４５Ａを載せるとともに、第２接触面５７に第２電子部品４６の頂部４６Ａを載せる。
これにより、加圧治具５５を、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａと受けベース５１との間に介装する。
【００４９】
ここで、第１接触面５６は第２の接触面５７より（Ｈ１−Ｈ２）寸法だけ低いので、第１回路基板３１（すなわち、基材３２や表面回路パターン３３）を、受けベース５１の表面５１Ａに平行に配置できる。
加えて、第１回路基板３１（すなわち、基材３２や表面回路パターン３３）を、ボンディングヒータヘッド５２の下面５２Ａに平行に配置できる。
【００５０】
表面回路パターン３３のうち、外部露出した第１接続面３４にジェル状の異方性導電性接着剤４０を塗布する。
塗布した異方性導電性接着剤４０に第２回路基板３５を載せる。
具体的には、第２回路基板３５の表面回路パターン３７のうち、外部露出した第２接続面３８を異方性導電性接着剤４０に載せ、第２接続面３８を第１接続面３４にアライメントする。
【００５１】
ここで、第１回路基板３１（すなわち、基材３２や表面回路パターン３３）が、ボンディングヒータヘッド５２の下面５２Ａに平行に配置されているので、第２回路基板３５の裏面３６Ｂは、ボンディングヒータヘッド５２の下面５２Ａに平行に配置される。
次に、第２回路基板３５の裏面３６Ｂにボンディングヒータヘッド５２を載せる。
【００５２】
次いで、ボンディングヒータ５２を加熱することにより、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱する。
これにより、第１接続面３４と第２接続面３８とを接続した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３５が異方性導電性接着剤４０で熱圧着される。
第１接続面３４と第２接続面３８とが接続されて接続部４１となり、回路基板の接続構造３０、すなわち多層フレキシブル基板が得られ、回路基板の接続工程が完了する。
【００５３】
第１実施形態の回路基板の接続方法によれば、第１、第２の回路基板３１，３５の接続工程において加圧治具５５を第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａとベース（加圧型）５１との間に介装する。
この加圧治具５５は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａに対して個別に接触する第１、第２の接触面５６，５７と、受けベース５１に接触するとともに第１回路基板３１に対して平行な受け面５８とを備える。
【００５４】
よって、受けベース５１に受け面５８を載せ、第１、第２の接触面５６，５７に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａを載せることで、第１回路基板３１を受けベース５１に平行に配置できる。
【００５５】
これにより、加圧型５０を用いて、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
したがって、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３５の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００５６】
次に、第２〜第６実施形態を図４〜図７に基づいて説明する。
なお、第２〜第６実施形態において第１実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
【００５７】
第２実施形態
図４に示すように、第２実施形態の回路基板の接続構造６０は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を被覆するモールド部６１を有するもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００５８】
モールド部６１は、厚さ寸法Ｔ１を、第１電子部品４５の高さ寸法Ｈ１と同等以上大きく形成することにより、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を被覆する。
これにより、モールド部６１の表面６１Ａを平坦に、かつ、第１回路基板３１と平行に確保できる。
【００５９】
回路基板の接続構造６０の接続方法は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した後、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６をモールド部６１で被覆する。
よって、裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した際に、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の高さが異なっていても、モールド部６１の表面６１Ａを平坦に、かつ、第１回路基板３１と平行に確保できる。
【００６０】
このモールド部６１の表面６１Ａを利用することにより、第１回路基板３１および第２回路基板３５を、加圧型５０を用いて、厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３２の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００６１】
加えて、第２実施形態の回路基板の接続構造６０によれば、第１実施形態の回路基板の接続構造３０と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
第３実施形態
図５に示すように、第３実施形態の回路基板の接続構造７０は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａが、第１回路基板３１に対する同一平行面に沿って配置されたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００６３】
回路基板の接続構造７０の接続方法は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に対して、頂部４５Ａ，４６Ａが第１回路基板３１に対する同一平行面に沿って配置された第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装する。
よって、裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した後、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の頂部４５Ａ，４６Ａを利用することにより、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
【００６４】
これにより、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３２の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００６５】
加えて、第３実施形態の回路基板の接続構造７０によれば、第１実施形態の回路基板の接続構造３０と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
第４実施形態
図６に示すように、第４実施形態の回路基板の接続構造８０は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６に対して空隙８２を介して被覆するシールド部材８１を有するもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００６７】
シールド部材８１は、一例として、平板を略コ字状に折り曲げ、略コ字状に折り曲げた両端部８１Ａを表面８１Ｂと平行になるように折り曲げることで両端が開口された箱状部材である。
両端部８１Ａを、基材３２の裏面３２Ｂに取り付けることで、シールド部材８１を基材３２に取り付ける。
【００６８】
このシールド部材８１は、厚さ寸法Ｔ２を、第１電子部品４５の高さ寸法Ｈ１より大きく形成することにより、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を被覆する。
これにより、シールド部材８１の表面８１Ｂを平坦に、かつ、第１回路基板３１と平行に確保できる。
この状態で、シールド部材８１の表面８１Ｂは、受けベース５１の表面５１Ａに臨む。
【００６９】
回路基板の接続構造８０の接続方法は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した後、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６に対して空隙８２を介して被覆するシールド部材８１を取り付ける。
よって、裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した際に、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の高さが異なっていても、シールド部材８１の表面８１Ｂを平坦に、かつ、第１回路基板３１と平行に確保できる。
【００７０】
このシールド部材８１の表面８１Ｂを利用することにより、第１回路基板３１および第２回路基板３５を、加圧型５０を用いて、厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３２の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
【００７１】
加えて、第４実施形態の回路基板の接続構造８０によれば、第１実施形態の回路基板の接続構造３０と同様の効果を得ることができる。
【００７２】
第５実施形態
図７に示すように、第５実施形態の回路基板の接続構造９０は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６に対して空隙８２を介して被覆するシールド部材８１と、空隙８２に充填したモールド部６１とを有するもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００７３】
回路基板の接続構造９０の接続方法は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した後、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６に対して空隙８２を介して被覆するシールド部材８１を取り付ける。
次に、空隙８２に溶融状態のモールド部６１を充填することにより、モールド部６１で第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を被覆する。
【００７４】
このように、シールド部材８１を取り付けた後、空隙８２に溶融状態のモールド部６１を充填することにより、モールド部６１をシールド部材８１に対して隙間がない状態に形成することが可能である。
【００７５】
第５実施形態の回路基板の接続構造９０によれば、第４実施形態の回路基板の接続構造８０と同様の効果を得ることができる。
加えて、第５実施形態の回路基板の接続構造９０によれば、第１実施形態と同様の効果が得られるとともに、電子部品の隙間を覆う部材としてシールド部材を使用することにより、電子部品へのシールド効果を得つつ、内部を樹脂により充填することにより、落下衝撃や振動衝撃による電子部品および部品接合への耐衝撃性を確保することができる。
【００７６】
第６実施形態
図８に示すように、第６実施形態の回路基板の接続構造１００は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を被覆するモールド部６１と、モールド部６１を被覆するシールド部材８１とを有するもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００７７】
回路基板の接続構造１００の接続方法は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した後、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６をモールド部６１で被覆する。
次に、モールド部６１を被覆するシールド部材８１を取り付ける。
【００７８】
すなわち、第６実施形態の回路基板の接続構造１００は、第５実施形態の回路基板の接続構造９０に対してシールド部材８１およびモールド部６１の取り付け順序を逆にしたものである。
【００７９】
第６実施形態の回路基板の接続構造１００によれば、第４実施形態の回路基板の接続構造８０と同様の効果を得ることができる。
加えて、第６実施形態の回路基板の接続構造１００によれば、第５実施形態と同様な効果が得られる。
【００８０】
なお、前述した第２実施形態および第４実施形態〜第６実施形態では、複数の電子部品として、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の２個を例示したが、電子部品の個数は２個に限るものではなく、１個、または３個以上実装することも可能である。
【００８１】
さらに、前述した第２実施形態および第４実施形態〜第６実施形態では、第１電子部品４５の頂部４５Ａおよび第２電子部品４６の頂部４６Ａを第１回路基板３１の基材３２と平行に形成した例を示したが、頂部４５Ａおよび頂部４６Ａは基材３２と平行でなくてもよい。
【００８２】
また、前述した各実施形態の加圧治具５５、モールド部６１、シールド部材８１の形状は例示したものに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
また、異方性導電性接着剤は、液状だけでなくシート状であってもよく、その形態は限定しない。
さらに、前述した各実施形態では、加熱加圧接着剤として異方性導電性接着剤を説明したが、本発明においては導電性粒子を含有しない加熱・加圧型の接着剤を採用してもよい。
そして、本発明における第１回路基板についてはポリイミド等により形成されるフレキシブル基板や、ガラスエポキシ樹脂により形成される硬質基板等でもよく、材質や形態は特に問わない。
【００８３】
本出願は、２００５年５月２５日出願の日本特許出願（特願2005-152386）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、第１回路基板および第２回路基板を異方性導電性接着剤で接続した回路基板の接続構造および回路基板の接続方法への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を説明する図である。
【図４】第２実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を説明する図である。
【図５】第３実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を説明する図である。
【図６】第４実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を説明する図である。
【図７】第５実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を説明する図である。
【図８】第６実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０  電子機器
３０，６０，７０，８０，９０，１００  回路基板の接続構造
３１  第１回路基板（回路基板）
３２，３６  基材
３２Ａ，３６Ａ  基材の表面
３２Ｂ，３６Ｂ  基材の裏面
３３，３７  表面回路パターン（回路パターン）
３４  第１接続面
３５  第２回路基板（回路基板）
３８  第２接続面
４０  異方性導電性接着剤（加熱加圧接着剤）
４１  接続部
４３  裏面回路パターン（回路パターン）
４５，４６  電子部品
４５Ａ，４６Ａ  電子部品の頂部
５０  加圧型
５１  ベース
５５  加圧治具（治具）
５６，５７  第１、第２の接触面（複数の接触面）
５８  受け面
６１  モールド部
８１  シールド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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