(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体であって、
前記タッチパネルは、入力面とは反対側に平板状の支持基板を有し、
前記支持基板の裏面側の周縁部には欠損部が設けられ、当該欠損部に前記支持基板より高い剛性を有する補強部材が嵌め込まれ、
前記欠損部は、前記支持基板の裏面側の外周縁部の全部を切り欠いた部分であり、
前記補強部材は、当該欠損部に嵌め込まれた枠部材であることを特徴とするタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項２】
前記支持基板は、樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項３】
前記補強部材は、前記支持基板の平面方向において前記支持基板の外周より内側に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項４】
前記補強部材は、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項５】
前記補強部材は、矩形状の枠部材であり、互いに対向するそれぞれの辺部の中央部に、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項６】
前記補強部材は、金属材料で構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項７】
前記補強部材は、ステンレス鋼で構成されていることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項８】
前記補強部材は、セラミックスで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項９】
前記補強部材は、アルミナ又はジルコニアで構成されていることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【請求項１０】
前記補強部材は、前記金型に設けられた固定ピンを受け入れるための受入凹部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ等の電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のタッチパネル一体型樹脂成形体は、種々の構造のものが知られている。例えば、特許文献１（国際公開第２００６／０９５６８４号パンフレット）には、上部電極フィルムと下部電極フィルムとが互いに電極面を内側にして対向配置されたタッチパネルと、前記タッチパネルの前記上部電極フィルムの表面に、前記タッチパネルより周囲が張り出すように貼り合わされたデザインシートと、前記デザインシートで覆われかつ前記タッチパネルの側面を囲むタッチパネルユニット用筐体とを備えた構造のものが開示されている。
【０００３】
タッチパネルは、通常、入力面（表面）とは反対側に平板状の支持基板を有する。この支持基板は、ポリカードネートなどの樹脂材料やガラス材料などで構成されている。
【特許文献１】国際公開第２００６／０９５６８４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に樹脂は、成形時又は成形後において収縮することが知られている。このため、電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形するとき、タッチパネルが樹脂の射出圧力を受けると共に、タッチパネル周囲の樹脂が成形収縮するので、タッチパネルが変形（例えば、湾曲、波打ちなど）するという問題がある。特に、支持基板を樹脂材料で構成した場合には、この変形は顕著である。このため、従来の構造では構造精度が悪くなっている。
【０００５】
従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、タッチパネルの変形を抑えて構造精度を向上させたタッチパネル一体型樹脂成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体であって、
前記タッチパネルは、入力面とは反対側に平板状の支持基板を有し、
前記支持基板の裏面側の周縁部には欠損部が設けられ、当該欠損部に前記支持基板より高い剛性を有する補強部材が嵌め込まれ、
前記欠損部は、前記支持基板の裏面側の外周縁部の全部を切り欠いた部分であり、
前記補強部材は、当該欠損部に嵌め込まれた枠部材であることを特徴とする、タッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
ここで、前記「周縁部」とは、支持基板の外周縁部、及び当該外周縁部よりやや内側の領域をいう。
【０００７】
本発明の第２態様によれば、前記支持基板は、樹脂材料で構成されていることを特徴とする第１態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【０００９】
本発明の第３態様によれば、前記補強部材は、前記支持基板の平面方向において前記支持基板の外周より内側に位置するように設けられていることを特徴とする第１又は２態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１１】
本発明の第４態様によれば、前記補強部材は、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする第１〜３態様のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１２】
本発明の第５態様によれば、前記補強部材は、矩形状の枠部材であり、互いに対向するそれぞれの辺部の中央部に、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする第１〜４態様のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１３】
本発明の第６態様によれば、前記補強部材は、金属材料で構成されていることを特徴とする第１〜５態様のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１４】
本発明の第７態様によれば、前記補強部材は、ステンレス鋼で構成されていることを特徴とする第６態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１５】
本発明の第８態様によれば、前記補強部材は、セラミックスで構成されていることを特徴とする第１〜５態様のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１６】
本発明の第９態様によれば、前記補強部材は、アルミナ又はジルコニアで構成されていることを特徴とする第８態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【００１７】
本発明の第１０態様によれば、前記補強部材は、前記金型に設けられた固定ピンを受け入れるための受入凹部を有することを特徴とする第１〜３態様のいずれか１つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体によれば、支持基板の裏面側の周縁部に設けた欠損部に前記支持基板より高い剛性を有する補強部材を嵌め込むことにより、樹脂の成形収縮に対抗することができ、タッチパネルの変形を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
《第１実施形態》
図１及び図２を用いて、本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の構成について説明する。図１は、本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の断面図であり、図２は、その平面図である。
【００２１】
図１及び図２において、本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体１は、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ等の電子機器の筐体を構成する樹脂成形体１０と、樹脂成形体１０の窓部１１に嵌め込まれたタッチパネル２０とを有している。
【００２２】
樹脂成形体１０は、例えば、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂）などの樹脂材料で構成されている。
【００２３】
タッチパネル２０は、入力面となるハードコートフィルム２１と、加飾フィルム２２と、上部電極フィルム２３と、接着材２４と、下部電極フィルム２５と、支持基板２６とを、順に積層して構成されている。
【００２４】
ハードコートフィルム２１は、タッチパネル２０の表面硬度を高めるものである。ハードコートフィルム２１は、透明フィルムの表面にハードコート層を塗布形成したものであり、透明フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、若しくは、ポリブチレンテレフタレート系などを用いることができる。ハードコート層は、例えば、シロキサン系樹脂などの無機材料、アクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂やアクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料で構成されている。また、ハードコートフィルム２１とせず、ハードコート層を加飾フィルム２２の表面に直接形成することもできる。
【００２５】
加飾フィルム２２は、タッチパネル２０の操作領域１２の大きさとほぼ一致する透明窓部２２ａと、透明窓部２２ａの周囲を囲むように配置された加飾部２２ｂとを有している。加飾フィルム２２は、透明フィルムの裏面周縁部に加飾層を形成したものであり、透明フィルムに加飾層を積層してなる部分が加飾部２２ｂとなり、又、透明フィルムに加飾層を積層していない部分が透明窓部２２ａとなる。透明フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタール系、若しくは、ポリブチレンテレフタール系などを用いることができる。加飾部２２ｂは、タッチパネル２０の操作領域１２の周囲を加飾する（例えば、絵柄を形成する）ためのものであり、例えば液晶パネルの周囲に設けられている電極部分の隠蔽部として用いることができるものである。加飾層の材質としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などのバインダーとして、適当な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキを用いることができる。
【００２６】
上部電極フィルム２３と下部電極フィルム２５とはそれぞれ、透明絶縁性基材２３ａ，２５ａ上に透明導電膜２３ｂ，２５ｂを配置したものである。上部電極フィルム２３と下部電極フィルム２５とは、互いの透明導電膜２３ｂ，２５ｂが対向するように隙間を空けて配置され、それぞれの外周部分を、例えば透明両面テープ又は透明接着材などの接着材２４で接合されている。なお、透明導電膜２３ｂと透明導電膜２５ｂとの隙間には、多数のドットスペーサが形成されてもよい。
【００２７】
透明絶縁性基材２３ａ，２５ａはそれぞれ、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレン系テレフタール系、又は、ポリブチレンテレフタール系などの透明フィルムで構成されている。また、上部電極フィルム２３の透明絶縁性基材２３ａは、指などで押圧すると撓む性質を有するよう可撓性の部材で構成されている。
【００２８】
透明導電膜２３ｂ，２５ｂの材質としてはそれぞれ、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは、インジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、又は、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくは、パラジウムなどの金属膜をそれぞれ用いることができる。
【００２９】
支持基板２６は、透視性に優れ且つ加工性の良い樹脂材料で構成された板状部材である。支持基板２６の裏面側の外周縁部には、補強部材３０が嵌め込まれる欠損部の一例である切欠部２６ａが設けられている。なお、支持基板２６は、樹脂成形体１０を構成する樹脂と接着性の良い材料で構成されることが好ましい。例えば、樹脂成形体１０がＡＢＳ樹脂であるとき、支持基板２６はポリカーボネート系樹脂やＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）などで構成されることが好ましい。これにより、別途接着材を使用しなくとも、樹脂成形体１０を成形するときに発生する熱を利用して、樹脂成形体１０と支持基板２６とを容易に接合することができる。
【００３０】
前記のようにタッチパネル２０が構成されている。なお、タッチパネル２０の構成は、前記したものに限定されるものでなく、支持基板２６を有する構成であればよい。例えば、前記では、一般に抵抗膜式と呼ばれるタッチパネルの構造としたが、静電容量式のタッチパネルにおいて支持基板２６を有する構造であってもよい。
【００３１】
次に、図１及び図３を用いて、支持基板２６の切欠部２６ａ及び補強部材３０の構成について詳細に説明する。図３は、支持基板２６の切欠部２６ａに補強部材３０を嵌め込む様子を示す斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、切欠部２６ａは、矩形板状の支持基板２６の裏面側の外周縁部の全周を、例えばルータで削ることにより形成されている。支持基板２６の厚さＬ１が例えば約１．２ｍｍで形成される場合、切欠部２６ａの高さＬ２は、例えば約０．８ｍｍ〜０．９ｍｍで形成される。また、このとき、切欠部２６ａの幅Ｗ２は、例えば約２．０ｍｍで形成される。また、切欠部２６ａは、図１に示すように、タッチパネル２０の厚み方向のハードコートフィルム２１側から見て、加飾フィルム２２の加飾部２２ｂに隠蔽される位置に形成されている。
【００３３】
補強部材３０は、矩形枠状で且つ厚み方向の断面が矩形に形成されている。また、補強部材３０は、支持基板２６より高い剛性を有する部材、例えばアルミナやジルコニアなどのセラミックス、又はステンレス鋼などの金属材料で構成されている。この補強部材３０により、支持基板２６が補強され、タッチパネル２０全体の変形が抑制される。すなわち、補強部材３０の剛性を支持基板２６より高くすればするほど、タッチパネル２０全体の変形（例えば、撓みや折り曲げ）をより抑制することができる。なお、補強部材３０の材質としてステンレス鋼を使用した場合には、打ち抜き加工によって作製できるので、セラミックスに比べて安価に作製できる利点がある。一方、補強部材３０の材質としてセラミックスを使用した場合には、セラミックスが絶縁性に優れているので、電気信号の取り出し部付近まで補強部材３０を配置することができ、補強部材３０の高さ（図１の上下方向の長さ）を長くする確保することができる。これにより、補強部材３０の強度を高くすることができる。また、セラミックスは、電波隠蔽性もなく、硬くて軽量である利点がある。
【００３４】
補強部材３０の高さは、切欠部２６ａに嵌め込まれたときに、切欠部２６ａの高さＬ２と同じ又はそれより低くなるように形成されている。また、補強部材３０の幅Ｗ３は、切欠部２６ａの幅Ｗ２と同じ又はそれよりも小さく、例えば１．５ｍｍで形成されている。
前記したように、切欠部２６ａが加飾部２２ｂに隠蔽される位置に形成されているので、切欠部２６ａに嵌合する補強部材３０も加飾部２２ｂに隠蔽される。なお、補強部材３０の幅Ｗ３が切欠部２６ａの幅Ｗ２よりも大きい場合には、樹脂成形体１０の成形時に支持基板２６より平面方向にはみ出した補強部材３０の部分にかかる樹脂圧により、タッチパネル２０が変形する恐れがある。
【００３５】
次に、図４Ａ及び図４Ｂを用いて、タッチパネル一体型樹脂成形体１の製造方法について説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、タッチパネル一体型樹脂成形体１の製造方法の工程図である。ただし、この製造方法で使用する図４Ａ及び図４Ｂの成形用金型及びタッチパネル２０は、説明を理解し易くするために、図面を簡略化した模式的なものとなっている。
【００３６】
まず、図４Ａに示すように、第１金型Ｔ１のキャビティＴ１ａ内の所定の位置に、補強部材３０を取り付けたタッチパネル２０を配置する。このとき、ハードコートフィルム２１が第１金型Ｔ１と接触するようにタッチパネル２０を配置する。
【００３７】
次いで、図４Ｂに示すように、キャビティＴ１ａ内にタッチパネル２０を配置した状態で、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ２とを型閉めする。これより、第１金型Ｔ１のキャビティＴ１ａと、第２金型Ｔ２のキャビティＴ２ａと、補強部材３０を取り付けたタッチパネル２０との間に空間が形成される。この後、第２金型Ｔ２に設けた射出ゲートＴ２ｂを通じて当該空間に、例えばＡＢＳ樹脂を流し込んだのち、冷却する。これにより、タッチパネル２０の周囲に樹脂成形体１０が一体的に成形されたタッチパネル一体型樹脂成形体１が形成される。
【００３８】
なお、タッチパネル２０への補強部材３０の取り付けは、別途接着材又は粘着材を用いてもよい。この場合に使用する接着材又は粘着材としては、樹脂成形体１０の成形時に発生する熱により溶融して、タッチパネル２０と補強部材３０とを接着可能なものが使用されることが好ましい。なお、補強部材３０と樹脂成形体１０との接合を強固にしたい場合には、補強部材３０に予め前記接着材又は粘着材を塗布する。
【００３９】
本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体によれば、支持基板２６の裏面側に設けた切欠部２６ａに、支持基板２６より高い剛性を有する補強部材３０を嵌め込んでタッチパネル２０の強度を強化するので、樹脂成形体１０を構成する樹脂の成形収縮に対抗することができる。従って、タッチパネル２０の変形を抑え、構造精度を向上させることができる。
【００４０】
また、補強部材３０によりタッチパネル２０の強度を強化、すなわちタッチパネル２０の形状を維持できるので、支持基板２６自体に強度を持たせる必要性を無くすことができる。従って、外部端子との電気接続のための貫通穴を開ける場合などに加工性の良い樹脂材料で支持基板２６を構成することができる。すなわち、支持基板２６の材質の選択肢を広げることができる。
【００４１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、枠状の補強部材３０を単一の部材により構成したが、複数の部材を組み合わせて構成してもよい。例えば、４つの棒体の端部同士を連結して枠状の補強部材３０を構成してもよい。
【００４２】
また、前記では、補強部材３０の厚み方向の断面を矩形状に形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図５及び図６に示すように、支持基板２６の厚み方向の断面が円形又は扇形である補強部材３０Ａ，３０Ｂを用いてもよい。なお、補強部材３０の材質としてセラミックスを使用した場合には、支持基板２６の厚み方向の断面が、円形である補強部材３０Ａが採用されることがより好ましい。前記したように複数の棒体を連結して補強部材を構成する場合、当該各棒体の製造方法として押出成形を採用すると、当該各棒体を安価に作製できるという利点がある。しかしながら、この押出成形を採用する場合、製造した棒体がねじれやすいという不具合がある。これに対して、補強部材の断面を円形にした場合には、補強部材３０にねじれ、すなわち中心軸を軸とする偶力が加えられることによる変形が生じた場合でも、補強部材３０の形状が見かけ上変化しない。したがって、補強部材３０が支持基板２６に嵌合しやすいという利点がある。
【００４３】
また、補強部材３０の材質としてセラミックスを使用した場合には、図５に示すように、補強部材３０Ａと支持基板２６との間に隙間４０があってもよい。この場合、樹脂成形体１０の成形時に当該隙間に樹脂を入り込ませて、補強部材３０Ａと支持基板２６との接合を強固することが可能である。
【００４４】
また、前記では、支持基板２６の外周縁部に切欠部２６ａを設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図７に示すように、支持基板２６の外周縁部より内側に欠損部の一例である溝部（めくら穴）２６ｂを設けて、当該溝部２６ｂに補強部材３０を嵌め込んでもよい。なお、この場合においても、加飾フィルタ２３の加飾部２３ｂで、溝部２６ｂ及び補強部材３０を隠蔽しなければならない。
【００４５】
また、支持基板２６の外周縁部の全周に切欠部２６ａを設け且つ補強部材３０を枠状に形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図８に示すように、支持基板２６の外周縁部の４角をＬ字状に切り欠いて複数の切欠部２６ｃを形成し、それぞれの切欠部２６ｃに補強部材３０Ｃを取り付けるように構成してもよい。この場合、補強部材３０Ｃは、切欠部２６ａの形状に合わせて、支持基板２６の平面方向の断面がＬ字形の部材で構成すればよい。このような構成によっても、樹脂成形体１０の成形時にかかる樹脂圧に対抗して、支持基板２６の形状を維持することができる。
【００４６】
また、前記では、タッチパネル２０及び補強部材３０の形状を矩形としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、タッチパネル２０及び補強部材３０の形状を他の多角形や円形、楕円形などとしてもよい。
【００４７】
《第２実施形態》
図９〜図１１を用いて、本発明の第２実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の構成について説明する。図９は、本第２実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図であり、図１０は、その補強部材が支持基板に取り付けられた状態を示す一部拡大断面図であり、図１１は、その補強部材を取り付けたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。本第２実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体は、補強部材３０に代えて、複数の突起部３１を有する補強部材３０Ｄを用いる点で前記第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体と異なる。それ以外の点については同様であるので、重複する説明は省略し、主に相違点について説明する。
【００４８】
タッチパネル２０及び補強部材３０が例えば矩形状である場合、樹脂成形体１０の成形時の樹脂圧によって、補強部材３０の各辺部が互いに内側（互いに近づく方向）に撓む恐れがある。補強部材３０の各辺部の長さが長くなればなるほど、その撓みの可能性は高くなる。このため、前記樹脂圧に抵抗できるように、補強部材３０の剛性を十分に高くしなければならない。
【００４９】
この問題を解決するために、本第２実施形態では、図９及び図１０に示すように、矩形枠状の補強部材３０Ｄの各辺部に、支持基板２６の裏面に対して支持基板２６の厚み方向に突出する突出部の一例である突出爪３１を設けている。
【００５０】
また、本第２実施形態では、樹脂成形体１０を成形するとき、図１１に示すように、突出爪３１に対応する位置に凹部Ｔ２ｃを有する第２金型Ｔ２Ａを用いる。そして、当該凹部Ｔ２ｃに突出爪３１を挿入したのち、第１及び第２金型Ｔ１，Ｔ２ＡのキャビティＴ１ａ，Ｔ２ａ内に樹脂を流し込んで樹脂成形体１０を成形する。これにより、樹脂成形体１０の成形時において、補強部材３０Ｄの各辺部が互いに内側に撓む方向（互いに近づく方向）に樹脂圧がかかったとしても、突出爪３１が凹部Ｔ２ｃに挿入されることによりストッパーとなり、補強部材３０Ｄの変形が防止される。したがって、タッチパネル２０全体の変形を抑えることができる。
【００５１】
また、本第２実施形態によれば、突出爪３１を備えることで、補強部材３０Ｄ自体が補強されて、補強部材３０よりも強度が高くなるという効果も得られる。また、突出爪３１は、例えば、本第２実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体が液晶表示装置に用いられるとき、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、液晶パネル５０のガイド部材として利用できるという効果も得られる。
【００５２】
なお、補強部材３０Ｄは、特に各辺部の中央部が変形し易いので、図９に示すように、突出爪３１は、前記中央部付近に設けられることが好ましい。
【００５３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。前記では、図９に示すように、補強部材３０Ｄの各辺部に１つ又は２つの突出爪３１を設けるように構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１２に示すように、補強部材３０Ｅの全周に突出爪３２を備えるように構成してもよい。
【００５４】
また、前記では、補強部材３０Ｄの厚み方向の断面がＬ字形であるように突出爪３１を構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１３に示すように、補強部材３０Ｄの厚み方向の断面を矩形状として、支持基板２６の裏面に対して支持基板２６の厚み方向に突出するように補強部材３０Ｆを構成してもよい。この場合、補強部材３０Ｆの、支持基板２６の裏面に対して支持基板２６の厚み方向に突出する部分が突出部３３となる。
【００５５】
《第３実施形態》
図１４及び図１５を用いて、本発明の第３実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の構成について説明する。図１４は、本第３実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図であり、図１５は、その補強部材を取り付けたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。本第３実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体は、補強部材３０Ｄに代えて、突起部３１の位置に受入凹部３４を設けた補強部材３０Ｇを用いる点で前記第２実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体と異なる。それ以外の点については同様であるので、重複する説明は省略し、主に相違点について説明する。
【００５６】
本第３実施形態においては、樹脂成形体１０を成形するとき、図１５に示すように、受入凹部３４に対応する位置に固定ピンＴ２ｄを有する第２金型Ｔ２Ｂを用いる。当該第２金型Ｔ２Ｂの固定ピンＴ２ｄを受入凹部３４に挿入したのち、第１及び第２金型Ｔ１，Ｔ２ＢのキャビティＴ１ａ，Ｔ２ａ内に樹脂を流し込んで樹脂成形体１０を成形する。これにより、樹脂成形体１０の成形時において、補強部材３０Ｇの各辺部が互いに内側に撓む方向（互いに近づく方向）に樹脂圧がかかったとしても、固定ピンＴ２ｄが受入凹部３４に挿入されているので、補強部材３０Ｇの変形は防止される。したがって、タッチパネル２０全体の変形が抑えられ、構造精度を向上することができる。
【００５７】
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体は、タッチパネルの変形を抑えて構造精度を向上させることができるので、携帯電話機、スマートフォン、ＰＤＡ等の電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の平面図である。
【図３】支持基板に補強部材を取り付ける様子を示す斜視図である。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の製造方法の工程図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く工程図である。
【図５】補強部材の第１変形例を示す断面図である。
【図６】補強部材の第２変形例を示す断面図である。
【図７】補強部材の第３変形例を示す断面図である。
【図８】補強部材の第４変形例を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図である。
【図１０】図９の補強部材を支持基板に取り付けた状態を示す一部拡大断面図である。
【図１１】図９の補強部材が取り付けられたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。
【図１２】補強部材の第５変形例を示す斜視図である。
【図１３】補強部材の第６変形例を示す断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図である。
【図１５】図１４の補強部材が取り付けられたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。
【図１６Ａ】補強部材の突出爪が液晶パネルをガイドする様子を示す断面図である。
【図１６Ｂ】補強部材の突出爪が液晶パネルをガイドした後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    タッチパネル一体型樹脂成形体
１０    樹脂成形体
２０    タッチパネル
２１    ハードコートフィルム
２２    加飾フィルム
２３    上部電極フィルム
２４    接着材
２５    下部電極フィルム
２６    支持基板
２６ａ，２６ｃ  切欠部
２６ｂ  溝部
３０，３０Ａ〜３０Ｇ  補強部材
３１    突出爪
Ｔ１    第１金型
Ｔ２    第２金型
【図１】
0004879154.tif 000002
【図２】
0004879154.tif 000003
【図３】
0004879154.tif 000004
【図４Ａ】
0004879154.tif 000005
【図４Ｂ】
0004879154.tif 000006
【図５】
0004879154.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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