(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直列接続された複数のＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントを備えており、該各ＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントはカソード層（４）を有している、ＬＥＤまたはＯＬＥＤチェーン（１１）のフェイルセーフのためのストラクチャ装置において、
２つの隣接する発光エレメントの２つの電流リードの間のストラクチャの少なくとも１個所に、耐圧的に弱い降伏層（５）が設けられており、
該降伏層（５）は、発光エレメントの故障発生時に降伏し、その結果、該故障した発光エレメントが導電ブリッジ層（６）によってバイパスされ、２つの隣接する前記カソード層（４）が相互に導電接続される
ことを特徴とするストラクチャ装置。
【請求項２】
前記降伏層（５）は電気的に絶縁性であり、且つ、順電圧の数倍に相当する電圧が印加されることによって降伏する、
請求項１記載のストラクチャ装置。
【請求項３】
前記降伏層（５）の厚さは、該降伏層（５）が少なくともＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントの順電圧レベルの電圧をアイソレーションするように選定されている
請求項１または２記載のストラクチャ装置。
【請求項４】
前記降伏層（５）の厚さは、該降伏層（５）がＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントの順電圧の数倍に相当する電圧にて降伏するように選定されている
請求項１から３までのいずれか１記載のストラクチャ装置。
【請求項５】
前記降伏層（５）は酸化層を含んでいる、
請求項１から４までのいずれか１記載のストラクチャ装置。
【請求項６】
フェイルセーフのための、複数の直列接続されたＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントを備えたＬＥＤまたはＯＬＥＤチェーン（１１）の製造方法であって、
ａ）  ＬＥＤまたはＯＬＥＤチェーンを作製し、
ｂ）  隣り合うＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントのそれぞれのカソード層（４）上に降伏層（５）をそれぞれ被着し、
ｃ）  該降伏層上に導電ブリッジ層（６）を被着することにより隣り合うＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントの降伏層間にブリッジが形成される
ことを特徴とする製造方法。
【請求項７】
前記降伏層（５）は電気的に絶縁性である、
請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記降伏層（５）は酸化層を含んでいる、
請求項６または７記載の方法。
【請求項９】
隣り合う前記カソード層（４）は、前記降伏層（５）が降伏することにより、相互に導電接続されるようになる、請求項１または２記載のストラクチャ装置。
【請求項１０】
前記降伏層（５）の厚さは、ＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光素子の順電圧の２倍の高さの電圧に対して絶縁できるように選定されている、請求項１または２記載のストラクチャ装置。
【請求項１１】
前記降伏層（５）が、ワイヤを備えている、請求項１または２記載のストラクチャ装置。
【請求項１２】
前記ワイヤがＬＥＤの接続脚の周りに巻回されている、請求項１１記載のストラクチャ装置。
【請求項１３】
請求項６に記載の製造方法において、更に、
ｄ）  前記隣り合うＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントのカソード層（４）は、
前記降伏層（５）が降伏することにより、相互に導電接続されるように配置される
ことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、国際特許出願ＰＣＴ／ＥＰ２００６／０６９０９７の優先権を主張するものであり、その開示内容は参照により本願に含まれるものとする。
【０００２】
本発明は直列接続されたＬＥＤまたはＯＬＥＤ発光エレメントから成るチェーンのフェイルセーフのためのストラクチャ装置に関し、この装置では発光エレメントの作製の際に適当な個所に意図的に、降伏層の形の弱い個所が設けられる。この降伏層の形の弱い個所は、発光エレメントの通常の順電圧を良好にアイソレーションすることができるが、発光エレメントが故障した時には、降伏層の形の弱い個所に加わる高い電圧のために降伏し、故障した発光エレメントを意図的に橋絡する。
【背景技術】
【０００３】
今日、ＬＥＤおよびＯＬＥＤ発光エレメントは、例えば大型ディスプレイ、コンピュータディスプレイ、ハンディディスプレイ、自動車の信号灯等のような数多くの発光技術用途のために構想される。これらの用途では大抵、複数の発光エレメントが使用されなければならない。ＯＬＥＤは非常に小さな作動電圧を有しているので、しばしば、これらの発光エレメントを多数個直列に接続して上記用途での電流分配が改善されるようにする。
【０００４】
しかしその場合に、個々の発光エレメントの故障の際に、電流回路が遮断されるせいで、直列接続されている発光エレメントのチェーン全体が機能停止してしまうという問題が発生する。ＯＬＥＤはしばしば共通に１つの基板に被着されているので、直列のチェーン全体の機能性を再形成することは不可能である。しかし、個々のエレメントが故障しただけでは、多数の発光エレメントが組み合わされて使用されている場合にはさほど目立たない可能性もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
それ故に本発明の課題は、少なくとも１つの発光エレメントの故障の際にチェーンに残っている発光エレメントの機能性を保証するストラクチャを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は請求項１記載の特徴を有するストラクチャ装置並びに請求項６の特徴を有する方法により解決される。
【０００７】
本発明は、公知のＬＥＤまたはＯＬＥＤストラクチャにおいて薄い降伏層、例えば酸化層が、降伏層の上に置かれるブリッジと共に集積されるようにすれば、上の課題を解決することができるという認識に基づいている。
【０００８】
降伏層は電流を導くストラクチャ上に被着され、発光エレメントの故障の際に発生する高い電圧に基づいて降伏し、従ってその上にある導電層および電流を導くストラクチャ（例えばその下にあるカソード材料）が導電接続され、これらは電流回路を再び閉じて、従って故障したＬＥＤまたはＯＬＥＤを橋絡することができる。
【０００９】
降伏層は電気的に絶縁されていてよく、例えば酸化層を含んでいることができる。酸化層は薄い酸化層であってよい。
【００１０】
本発明の装置は簡単な仕方で、ＬＥＤまたはＯＬＥＤの作製プロセスに組み入れることができるので、適用のためにこれ以上の構成部分、ひいてはこれ以上のコストが入り用になることもない。
【００１１】
降伏層の厚さが、ＯＬＥＤの順電圧の数倍において降伏する領域にあることによって、高いフェイルセーフが保証されている。
【００１２】
降伏層がＯＬＥＤの順電圧の２倍においてまだ確実に絶縁していることによって、まだ機能しているＯＬＥＤ発光エレメントの不都合な橋絡に対する高度な安全性が保証されている。
【実施例】
【００１３】
次に本発明の回路装置の実施例を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の装置の構成を略示している。ガラス、適当なフィルムまたは類似のものから成っていてよい支持体基板１には複数の層２〜４が被着されている。最も下側の層はアノード層２であり、導電層、例えばＩＴＯ層（インジウム錫酸化物＝Indium Tin Oxid）から成っている。アノードに１つまたは複数の有機材料の層３が被着される。これら有機材料の層３は光を放出する本来の発光層を形成している。それからこの層の上に、カソード材料４が被着される。ここまでは、従来技術のＯＬＥＤの構成に相応している。多数の用途において、このストラクチャは、多数の直列接続されているＯＬＥＤ発光エレメントが生じるように配置されている。ところが従来のＯＬＥＤチェーンでは、これら発光体の１つの故障が発光エレメントの全体のチェーンに電流が流れないようにする、ひいては機能できなくするという欠点を有している。
【００１５】
そこで本発明の手法においてカソード材料に降伏層５が被着される。これら降伏層５の上方には、構成部分間のブリッジを形成する導電層６が配置されている。降伏層は電気的に絶縁されていてよく、例えば酸化層を含んでいることができる。
【００１６】
そこで１つのＯＬＥＤ発光エレメント１１が故障すると、電流回路は開放され、故障したＯＬＥＤ発光エレメントのカソードと隣接するＯＬＥＤ発光エレメントのカソードとの間に電圧が加わり、この電圧はいずれの場合にもチェーン内のすべてのＯＬＥＤ発光エレメントの順電圧の合計より大きい。すなわち、この電圧は相応のカソード層と導電ブリッジ層、すなわち降伏層に加わる。しかしこの高い電圧は降伏層をアイソレーションすることができず、それ故に降伏層は降伏し、かつ２つの隣接するカソード層を相互に導電接続する。これにより欠陥のあるＯＬＥＤ発光エレメントは橋絡され、電流回路は再び閉じられるので、残っているＯＬＥＤ発光エレメントは正常に動作することができる。
【００１７】
（降伏）層は有利には、それがＯＬＥＤの順電圧の数倍で確実に降伏する程度に薄く実現されている。ＯＬＥＤが故障し、電流回路を遮断するとき、そこに全部の相電圧が加わる。これはほぼ、ＯＬＥＤの順電圧×その数である。この種のチェーンにおいて通例は少なくとも一桁の高い領域にある個数が組み込まれているので、加わる電圧はＯＬＥＤの順電圧の数倍であり、欠陥のあるダイオードを確実に橋絡することができる。
【００１８】
しかし層は有利には、それは順電圧の少なくとも１倍、好ましくは２倍の順電圧に耐えるような厚さに実現されている。これにより、電圧ピークが短いまたは給電に障害がある場合に層が不都合にも降伏し、まだ機能しているＯＬＥＤ発光エレメントが橋絡し、これによって遮断されるという所望しない効果が回避される。
【００１９】
ＬＥＤ発光エレメントのチェーン回路を、類似のやり方で実施してもよい。ＬＥＤ発光エレメントは大抵、個別チップとして構成され、上にあるアノードはボンディングワイヤを備えているので、ここではカソードからカソードへの橋絡も考えられる。同様にクリスマスツリー照明から成るそれ自体公知の方法が考えられ、すなわち降伏層、例えば酸化層を備えた、配線されている発光ダイオードの接続脚の周りに巻回されているワイヤも考えられる。ＳＭＤ発光ダイオードの場合、ブリッジを下側の接続薄板の間に取り付けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のＯＬＥＤストラクチャ装置のストラクチャ構成を示す断面略図
【符号の説明】
【００２１】
１  支持体基板、  ２  アノード、  ３  有機材料の層、  ４  カソード層、  ５  降伏層、  ６  ブリッジ層、  １１  直列接続された複数のＬＥＤまたはＯＬＥＤエレメントを有するＬＥＤまたはＯＬＥＤチェーン
【図１】
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