(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、
固体撮像素子が実装され、固体撮像素子と電気的に接続する配線を有する配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性蓋部とを備えた固体撮像装置において、
配線基板上に、固体撮像素子を内部に収容するホルダを備え、
上記ホルダは、
透光性蓋部の側面ごとに独立して設けられ、各側面部に接触する接触部と、
接触部を回動自在に保持し、配線基板に着脱可能に固定された固定部と、
接触部の外側部に嵌め込まれて接触部を固定するフレームとを備え、
透光性蓋部の側面部に対して垂直に圧力を加え、透光性蓋部を挟持していることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
上記ホルダおよび固体撮像素子の一方に、ホルダと固体撮像素子とを互いに電気的に接続する接続部を備えており、
上記接続部は、ホルダが透光性蓋部を挟持した状態で、ホルダおよび固体撮像素子に接触するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
上記接続部は、プローブ端子であることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
上記接続部は、導電性ゴムであることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
上記透光性蓋部の側面部に溝が形成されており、
上記ホルダは、透光性蓋部を挟持した状態で、上記溝に係止される突起を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置およびそれを備えた電子機器に関するものであり、より詳細には、例えば、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、監視カメラやドアホンなどのセキュリティカメラなどの各種電子機器に好適に利用できる固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置を備えた電子機器への部品の実装（半田付け）では、実装密度や工程数の削減の観点から、リフロー炉による面実装半田付けが一般的である。この方法では、部品を基板ごと、リフロー炉に投入加熱するため、複数個の部品を高密度に一括してプリント基板に半田付けが可能である。
【０００３】
しかし、従来、固体撮像素子を撮像装置（ディジタルスチルカメラ、ビデオムービー、監視カメラ等）のプリント基板（配線基板）に装着する際には、固体撮像素子自体を一旦、樹脂パッケージで封止したものを撮像装置内部に実装していた。
【０００４】
撮像装置内部への固体撮像素子の実装方法は、半田実装する方法、ソケットを用いる方法、フレキシブル基板を中継して実装する方法などに大別される。ところが、半田実装する方法では、固体撮像素子の耐熱性の問題がある。ソケットを用いる方法では、樹脂成型のばらつきや温度膨張に由来する位置合わせ誤差の問題がある。フレキシブル基板を用いる方法では、フレキシブル基板の装着作業時に強い折り曲げ応力が掛かるとプリント配線が断線するおそれや、フレキシブル基板上の半田付けされた部分に圧力が掛かることで半田部にクラックが入るおそれがある。
【０００５】
一方、ソケットを用いた実装方法は、ソケットはリフロー炉による実装が可能であることから、実装コスト（工数）の軽減を重視する場合に採用される。
【０００６】
例えば、特許文献１〜３には、撮像装置に実装される固体撮像装置が記載されている。
【０００７】
図１３は、特許文献１の固体撮像装置の断面図である。特許文献１の固体撮像装置２００では、配線基板２０１と固体撮像素子２０２とが、金属片２０３によりワイヤボンディングされることによって、互いに電気的に接続される。
【０００８】
図１４は、特許文献２の固体撮像装置の断面図である。特許文献２の固体撮像装置３００は、固体撮像素子３０２の背面（固体撮像素子３０２の受光面とは反対の面）に形成された半田電極（図示せず）により、配線基板３０１と固体撮像素子３０２とが互いに電気的に接続される。
【０００９】
図１５は、特許文献３の固体撮像装置における固体撮像素子の平面図および断面図である。特許文献３の固体撮像装置４００は、固体撮像素子４０２の有効画素領域４０３が透光性部材４０４で覆われている。この有効画素領域４０３が形成された受光面には、ボンディングパッド４０５が形成されている。そして、このボンディングパッド４０５と、配線基板（図示せず）上の端子とがワイヤボンディングされることにより、固体撮像素子４０２と配線基板とが互いに電気的に接続される。特許文献３では、このような固体撮像素子４０２が、ガラスを貼り付けた半導体ウエハを個片化することにより形成される。
【特許文献１】特開２００１−０２１９７６号公報（２００１年０１月２６日公開）
【特許文献２】特開２００３−３１９２１７号公報（２００３年１１月０７日公開）
【特許文献３】特開２００４−２９６４５３号公報（２００４年１０月２１日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の固体撮像装置は、固体撮像素子を配線基板に接着または圧着させる必要があるため、配線基板から固体撮像素子を取り外すことが困難である上、配線基板上への固体撮像素子の位置合わせも困難である。また、製造工程も複雑になる。
【００１１】
具体的には、特許文献１では、固体撮像素子２０２が、配線基板２０１と固体撮像素子２０２との間に設けられた素子取り付け板２０４に接着されている。さらに、配線基板２０１と固体撮像素子２０２とが、金属片２０３によりワイヤボンディングされる。このため、配線基板２０１から固体撮像素子２０２を取り外すことが非常に困難となる。
【００１２】
しかも、固体撮像装置２００では、固体撮像素子２０２が接着された素子取り付け板２０４が、ネジ（図示せず）により、レンズケース２０５に固定されている。そして、固定されたときに、弾性体（フィルタ押さえ部材２０６）が、固体撮像素子２０２とローパスフィルタ２０７とを押さえ込んでいる。このため、ネジの締め加減により、配線基板２０１上への固体撮像素子２０２の位置ずれが生じる。また、フィルタ押さえ部材２０６で固体撮像素子２０２を押圧するため、ローパスフィルタ２０７に加え、固体撮像素子２０２を保護する保護ガラス２０８が必要となる。
【００１３】
一方、特許文献２には、固体撮像素子３０２の裏面に半田電極を形成する方法は何ら記載されていない。このような半田電極を形成するには、固体撮像素子３０２を貫通させた電極（貫通電極）を形成するか、あるいは、固体撮像素子３０２の側面に配線を形成することが必要となる。しかし、固体撮像素子３０２の裏面に半田電極を形成するには、非常に複雑な多くの工程が余計に必要になる。このため、生産効率も生産コストも大きくかさむ。
【００１４】
また、特許文献３では、固体撮像素子４０２の受光面上に形成されたボンディングパッド４０５と、配線基板上の端子とがワイヤボンディングされる。さらに、特許文献３では、固体撮像素子４０２を配線基板上に位置合わせしたり、撮像装置に実装したりするためには、ワイヤボンディングを含めて、配線基板上に固体撮像素子４０２をパッケージしなければならない。このため、配線基板から固体撮像素子４０２を取り外すことが非常に困難となる。
【００１５】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体撮像素子を配線基板から着脱することができ、配線基板上へ固体撮像素子を容易に位置合わせすることのできる固体撮像装置およびその固体撮像装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、
固体撮像素子と、
固体撮像素子が実装され、固体撮像素子と電気的に接続する配線を有する配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性蓋部とを備えた固体撮像装置において、
配線基板上に、固体撮像素子を内部に収容するホルダを備え、
上記ホルダは、
透光性蓋部の側面ごとに独立して設けられ、各側面部に接触する接触部と、
接触部を回動自在に保持し、配線基板に着脱可能に固定された固定部と、
接触部の外側部に嵌め込まれて接触部を固定するフレームとを備え、
透光性蓋部の側面部に対して垂直に圧力を加え、透光性蓋部を挟持していることを特徴としている。
【００１７】
上記の発明によれば、ホルダは、配線基板に固定された状態で、透光性蓋部の側面を挟持する。しかも、ホルダは、透光性蓋部の側面に対して垂直に、透光性蓋部を押圧している。これにより、配線基板へのホルダの固定と、透光性蓋部に対するホルダの押圧力とによって、固体撮像素子が配線基板上に固定される。従って、配線基板上に固体撮像素子を実装するために、従来のような接着剤を用いた接着や、物理的な圧力による圧着が不要となる。しかも、ホルダと配線基板とは、着脱可能である。このため、配線基板または固体撮像素子に不良が生じたとしても、容易に交換することができる。
【００１８】
さらに、ホルダが配線基板に固定され、ホルダが透光性蓋部の側面を挟持することによって、ホルダの配線基板への位置合わせが可能となる。これに伴い、ホルダの内部に収容される固体撮像素子の配線基板への位置合わせも可能となる。
【００１９】
このように、上記の発明によれば、固体撮像素子を配線基板から着脱することができ、配線基板上へ固体撮像素子を容易に位置合わせすることも可能となる。
【００２０】
なお、ホルダは、透光性蓋部の側面を挟持するため、透光性蓋部の表面（上面）から固体撮像素子の受光部までの光路は確保される。
【００２１】
また、上記の発明によれば、透光性蓋部の側面ごとに設けられた接触部が、固定部によって、回動自在に保持されている。これにより、接触部を固体撮像素子よりも拡げて、配線基板に固体撮像素子を実装した後、接触部を固体撮像素子よりも狭めて、接触部を透光性蓋部の側面部に当接させることができる。従って、配線基板への固体撮像素子の実装が容易になる。
【００２２】
また、本発明の固体撮像装置では、上記ホルダおよび固体撮像素子の一方に、ホルダと固体撮像素子とを互いに電気的に接続する接続部を備えており、上記接続部は、ホルダが透光性蓋部を挟持した状態で、ホルダおよび固体撮像素子に接触するようになっていることが好ましい。
【００２３】
上記の発明によれば、ホルダが透光性蓋部を挟持した状態で、ホルダおよび固体撮像素子に接触する接続部を備えている。これにより、ホルダが配線基板に係止されたときに、固体撮像素子の電気信号を、接続部を介して、配線基板に送ることができる。
【００２４】
また、本発明の固体撮像装置では、上記接続部は、プローブ端子であってもよい。これにより、ホルダが配線基板に係止されたときに、固体撮像素子の電気信号を、プローブ端子を介して、配線基板に送ることができる。
【００２５】
また、本発明の固体撮像装置では、上記接続部は、導電性ゴムであってもよい。これにより、ホルダが配線基板に係止されたときに、固体撮像素子の電気信号を、導電性ゴムを介して、配線基板に送ることができる。
【００２６】
本発明の固体撮像装置では、上記透光性蓋部の側面部に溝が形成されており、上記ホルダは、上記溝に係止される突起を備える構成であってもよい。
【００２７】
上記の発明によれば、ホルダが透光性蓋部の側面を挟持した状態で、ホルダに形成された突起が、透光性蓋部の側面部に形成された溝に係止される。これにより、配線基板に対するホルダおよび固体撮像素子の位置合わせを高精度に行うことができる。
【００２８】
本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えている。それゆえ、固体撮像素子を配線基板から着脱することができ、配線基板上へ固体撮像素子を容易に位置合わせすることのできる電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の固体撮像装置は、配線基板上に、固体撮像素子を内部に収容するホルダを備え、上記ホルダは、透光性蓋部の側面ごとに独立して設けられ、各側面部に接触する接触部と、接触部を回動自在に保持し、配線基板に着脱可能に固定された固定部と、接触部の外側部に嵌め込まれて接触部を固定するフレームとを備え、透光性蓋部の側面部に対して垂直に圧力を加え、透光性蓋部を挟持している構成である。それゆえ、固体撮像素子を配線基板から着脱することができ、配線基板上へ固体撮像素子を容易に位置合わせすることも可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体撮像装置の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の固体撮像装置の斜視図である。
【００３１】
図１のように、固体撮像装置１００は、配線基板１、固体撮像素子２、透光性蓋部３、ホルダ４を備えている。また、固体撮像装置１００は、図２のように、固体撮像素子２がホルダ４の内部に収容された構成となっている。また、透光性蓋部３の上面は、ホルダ４から露出している。なお、説明の便宜上、配線基板１側（配線基板１に近づく方）を下方、透光性蓋部３側（配線基板１から離れる方）を上方とする。
【００３２】
具体的には、配線基板１は、固体撮像素子２の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。つまり、配線基板１と固体撮像素子２とは、この配線によって電気的に接続される。後述のように、固体撮像素子２の電気信号は、ホルダ４を介して、配線基板１に流れるようになっている。配線基板１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。なお、配線基板１の裏面には、外部接続用の電極（図示せず）が形成されている。
【００３３】
固体撮像素子２は、配線基板１の中央部に配置されており、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。固体撮像素子２には、複数の受光素子（画素）がマトリクス状に配置された受光部２１が形成されている。受光部２１は、固体撮像素子２における有効画素領域（撮像面）である。受光部２１は、固体撮像素子２の主面（表面）の中央部に、平面視矩形形状に形成されている。また、受光素子は、受光部２１に結像された被写体像（透光性蓋部３を透過した光）を電気信号に変換する。なお、後述のように、固体撮像素子２の配線基板１への実装には、接着剤を用いた接着や、物理的な圧力による圧着はなされていない。
【００３４】
透光性蓋部３は、固体撮像素子２の受光部２１が形成された面に、受光部２１と対向して配置されている。つまり、透光性蓋部３は、受光部２１を覆うように設けられる。図３は、固体撮像装置１００における、固体撮像素子２および透光性蓋部３を示す側面図であり、図４は同じく断面図である。図３および図４のように、透光性蓋部３は、受光部２１の周囲に形成された接着部５により、固体撮像素子２上に接着される。透光性蓋部３は、受光部２１との間に、間隔（隙間・空隙）Ｓが形成されるように設けられている。接着部５は、受光部２１の周囲全域に形成されているため、この間隔Ｓは密閉空間となる。これにより、受光部２１への湿気の浸入および塵埃の浸入や付着等を防止することができ、受光部２１での不良の発生を防ぐことができる。透光性蓋部３は、透光性を有するガラスや樹脂などの透光性部材から構成されている。なお、透光性蓋部３には、固体撮像素子２に入射する赤外線をカットする赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。これにより、透光性蓋部３が、外部からの赤外線を遮断する機能を備えるようになる。
【００３５】
なお、接着部５は、例えば、シート状の接着剤を貼着し、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理をすることにより、パターンニングされて形成される。このようにフォトリソグラフィ技術を用いれば、接着部５のパターンニングを高精度に行うことができる。また、シート状の接着剤を用いれば、接着部５の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性蓋部３を受光部２１に対して高精度に接着することができる。
【００３６】
ホルダ４は、配線基板１上に着脱可能に固定されており、内部に固体撮像素子２を収容するものである。さらに、ホルダ４は、透光性蓋部３の側面部に対して垂直に圧力を加え、透光性蓋部３を挟持する。つまり、ホルダ４は、受光部２１に対して垂直（図１の場合、一点鎖線で示す光軸に対して垂直）に、透光性蓋部３の上面を押さえ込んでいる。なお、ホルダ４は、図示しない導電性の配線を有しており、配線基板１と固体撮像素子２との電気導通を行う役割を担っている。ホルダ４が透光性蓋部３の側面を挟持する点については後述する。
【００３７】
さらに、ホルダ４は、配線基板１に固定された状態で、透光性蓋部３の側面に当接する。これにより、ホルダ４の透光性蓋部３に対する位置合わせが可能となる。しかも、このようにホルダ４が配線基板１に固定された状態で透光性蓋部３へ位置合わせされれば、固体撮像素子２の配線基板１上への位置合わせも可能となる。なお、ホルダ４は、透光性蓋部３の側面を挟持しており、透光性蓋部３の表面（上面）はホルダ４から露出しているため、固体撮像素子２の受光部２１までの光路は確保される。つまり、ホルダ４は、固体撮像素子２の受光部２１までの光路を避けて、また、固体撮像素子２および透光性蓋部３を内部に収容するように、配線基板１上に設けられている。
【００３８】
なお、配線基板１上には、固体撮像装置１００を駆動するための各種電子部品（図示せず）が搭載されていてもよい。このような電子部品は、例えば、固体撮像素子２の信号処理を行う信号処理回路である。具体的には、この信号処理回路は、固体撮像素子２の動作を制御し、固体撮像素子２から出力された信号を適宜処理して必要な信号を生成する制御部（画像処理装置）として機能する。例えば、信号処理回路は、受光部２１の受光素子により変換された電気信号を増幅処理し、その電気信号をアナログ信号として出力する増幅回路部（アナログ信号回路部）、そのアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタル変換処理回路部、固体撮像素子２の動作を制御するＤＳＰ（digital signal processor）、プログラムに従って各種演算処理を行うＣＰＵ，そのプログラムを格納するＲＯＭ，各処理過程のデータ等を格納するＲＡＭなどの電子部品を備えている。この電子部品には、抵抗やコンデンサも含まれる。
【００３９】
このような固体撮像装置１００は、図示しないレンズを介して取り込まれた外部からの光を、透光性蓋部３を通して固体撮像素子２の内部に取り込み、固体撮像素子２の受光部２１に配置された受光素子によりイメージ画像を受光する。固体撮像装置１００は、受光部２１および透光性蓋部３の間が中空となっているため、透光性蓋部３を透過した外部からの光は、そのまま受光部２１へ入射されることになり、光路途中での光損失を生じることがない。
【００４０】
このように、固体撮像装置１００では、ホルダ４が、配線基板１に固定された状態で、ホルダ４は、透光性蓋部３の側面を挟持する。しかも、ホルダ４は、透光性蓋部３の側面部に対して垂直に、透光性蓋部３を押圧している。これにより、配線基板１へのホルダ４の固定と、透光性蓋部３に対するホルダ４の押圧力とによって、固体撮像素子２が配線基板１上に固定される。従って、配線基板１上に固体撮像素子２を実装するために、従来のような接着剤を用いた接着や、物理的な圧力による圧着が不要となる。しかも、ホルダ４と配線基板１とは、着脱可能である。このため、配線基板１または固体撮像素子２に不良が生じたとしても、容易に交換することができる。
【００４１】
さらに、ホルダ４が配線基板１に固定され、ホルダ４が透光性蓋部３の側面を挟持することによって、ホルダ４の配線基板１への位置合わせが可能となる。これに伴い、ホルダ４の内部に収容される固体撮像素子２の配線基板１への位置合わせも可能となる。
【００４２】
このように、本実施形態の固体撮像装置１００では、接着や圧着をせずに、固体撮像素子２を配線基板１上に固定できるとともに、配線基板１に対する固体撮像素子２の位置合わせも可能となる。
【００４３】
ここで、ホルダ４が透光性蓋部３の側面を挟持する点について、図１および図５に基づいて説明する。図１のように、ホルダ４は、透光性蓋部３を保持する保持部４１と、保持部４１を固定するフレーム４２とを備えている。固体撮像装置１００では、保持部４１は、透光性蓋部３の側面ごとに独立して設けられている。つまり、図１では、方形の透光性蓋部３の４辺の各辺ごとに、保持部４１が設けられている。そして、各保持部４１が、対応する透光性蓋部３の各側面部に接触するようになっている。フレーム４２は、この保持部４１の外側面に沿って枠状に形成され、保持部４１に嵌め込まれている。
【００４４】
より具体的には、図５は、ホルダ４が透光性蓋部３の側面を挟持する構成を示す断面図である。図５のように、保持部４１は、透光性蓋部３の側面ごとに独立して設けられ、各側面部に接触する接触部４１ａと、接触部４１ａを回動自在に保持する固定部４１ｂとから構成されている。固定部４１ｂは、例えば、配線基板１に形成された穴（図示せず）に差し込むなどして、配線基板１に着脱可能に固定される。
【００４５】
接触部４１ａは、透光性蓋部４１ａの側面を挟持するため、基本的には、図５の矢印方向（透光性蓋部３に近づく方向）の圧力が作用している。しかし、固定部４１ｂは、屈曲性を有しており、接触部４１ａを回動させて、図５の矢印と逆方向（透光性蓋部３から離れる方向）にも、接触部４１ａを移動させることができる。
【００４６】
このような構成により、固体撮像素子２を配線基板１に実装するときには、接触部４１ａを固体撮像素子２よりも拡げる。そして、実装後には、接触部４１ａを固体撮像素子よりも狭めて、接触部４１ａを透光性蓋部３の側面に当接させることができる。従って、配線基板１への固体撮像素子２の実装が容易になる。なお、接触部４１ａに透光性蓋部３を挟持させた後は、接触部４１ａの外側部に、フレーム４がはめ込まれる。このため、接触部４１ａは、回動せずに固定される。
【００４７】
次に、固体撮像装置１００における、配線基板１と固体撮像素子２との電気的な接続について説明する。固体撮像装置１００では、固体撮像素子２の電気信号を配線基板１に取り出す方法は、特に限定されるものではない。例えば、固体撮像素子２の電気信号を、直接、配線基板１に取り出してもよいし、ホルダ４を経由して配線基板１に取り出してもよい。図６〜図７は、固体撮像素子２とホルダ４との電気的な接続例を示す断面図である。また、図８は、図６の構成における保持部４１およびフレーム４２の裏面図である。また、図９は、図７の構成における保持部４１およびフレーム４２の裏面図である。これらの構成では、ホルダ４および固体撮像素子２の一方に、ホルダ４と固体撮像素子２とを互いに電気的に接続する接続部を備えている。そして、この接続部は、ホルダ４が透光性蓋部３を挟持した状態で、ホルダ４および固体撮像素子２に接触するようになっている。これにより、固体撮像素子２の電気信号を、接続部を介して、配線基板１に送ることができる。
【００４８】
具体的には、図６および図８の構成は、上記接続部として、プローブ端子４４を用いた例を示している。すなわち、図６では、保持部４１の裏面に、プローブ端子４４が形成されている。図８のように、このプローブ端子４４は、保持部４１の裏面全体に形成されている。そして、図６のように、ホルダ４が透光性蓋部３を挟持した状態で、固体撮像素子２に形成された電極端子（図示せず）と接触する。これにより、固体撮像素子２の電気信号を、プローブ端子４４を介して、配線基板１に送ることができる。
【００４９】
プローブ端子４４を用いた場合、プローブ（針）の先端に圧力が集中する。このため、この圧力が、プローブ端子４４と、固体撮像素子２上に形成された電極端子（パッド端子）との接触のために、適度に作用する。しかも、この接触の際、プローブ端子４４の先が、固体撮像素子２の電極端子に引っ掻き傷をつける。これにより、固体撮像素子２の電極端子の表面の酸化された部分およびその他汚れがついた部分が、削り取られる。このため、プローブ端子４４と固体撮像素子２の電極端子との接触状態が、常に良好となる。従って、プローブ端子４４を介して、固体撮像素子２と配線基板１とを確実に接続することができる。
【００５０】
一方、図７および図９の構成は、上記接続部として、導電性ゴム４５を用いた例を示している。すなわち、図７では、保持部４１の裏面に、導電性ゴム４５が形成されている。図８のように、この導電性ゴム４５は、保持部４１の裏面全体に形成されている。ここで、導電性ゴム４５は、図７に要部が示されているように、ゴム（エラストマ）からなる樹脂部４５ａと、複数本の銅線からなる導電部４５ｂとからなっている。この導電部４５ｂは、一方向（上下方向）にのみ導通するようになっている。これにより、固体撮像素子２の電気信号を、導電性ゴム４５を介して、配線基板１に送ることができる。しかも、導電部４５ｂには複数本の銅線が形成されているため、固体撮像素子２およびホルダ４の各々に電気接続のために形成された端子（図示せず）に厳密に一致させて導電性ゴム４５を配置しなくても、固体撮像素子２とホルダ４との導通が可能となる。さらに、導電性ゴム４５は弾性力を有するため、透光性蓋部３が押さえ込まれたときに、導電性ゴム４５がクッションとして機能する。
【００５１】
このような固体撮像装置１００は、例えば、図１０のようなＬＣＣタイプの構造や、図１１のようなＢＧＡタイプの構造とすることができる。図１０および図１１は、各構造における裏面図および側面図であり、裏面に形成された端子５０により、各種撮像装置（電子機器）の基板に半田付けされる。
【００５２】
本実施形態では、透光性蓋部３の側面部は、平坦であった。しかし、図１２のように、透光性蓋部３の側面部に溝３１が形成されており、ホルダ４が透光性蓋部３を挟持した状態で、この溝３１に係止される突起４８が、ホルダ４に形成された構成とすることもできる。これにより、配線基板１に対するホルダ４および固体撮像素子２の位置合わせを高精度に行うことができる。
【００５３】
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。上述のような構成によって、電子機器の撮像部に、固体撮像装置を確実に装着および固定することができる。
【００５４】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５５】
例えば、本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子と、
固体撮像素子が実装され、固体撮像素子と電気的に接続する配線を有する配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性蓋部とを備えた固体撮像装置において、
配線基板上に、固体撮像素子を内部に収容するホルダを備え、
上記ホルダは、
配線基板に着脱可能に固定されているとともに、
透光性蓋部の側面部に対して垂直に圧力を加え、透光性蓋部を挟持している構成であってもよい。
【００５６】
上記の発明によれば、ホルダは、配線基板に固定された状態で、透光性蓋部の側面を挟持する。しかも、ホルダは、透光性蓋部の側面に対して垂直に、透光性蓋部を押圧している。これにより、配線基板へのホルダの固定と、透光性蓋部に対するホルダの押圧力とによって、固体撮像素子が配線基板上に固定される。従って、配線基板上に固体撮像素子を実装するために、従来のような接着剤を用いた接着や、物理的な圧力による圧着が不要となる。しかも、ホルダと配線基板とは、着脱可能である。このため、配線基板または固体撮像素子に不良が生じたとしても、容易に交換することができる。
【００５７】
さらに、ホルダが配線基板に固定され、ホルダが透光性蓋部の側面を挟持することによって、ホルダの配線基板への位置合わせが可能となる。これに伴い、ホルダの内部に収容される固体撮像素子の配線基板への位置合わせも可能となる。
【００５８】
このように、上記の発明によれば、固体撮像素子を配線基板から着脱することができ、配線基板上へ固体撮像素子を容易に位置合わせすることも可能となる。
【００５９】
なお、ホルダは、透光性蓋部の側面を挟持するため、透光性蓋部の表面（上面）から固体撮像素子の受光部までの光路は確保される。
【００６０】
また、本発明の固体撮像装置では、上記ホルダは、透光性蓋部の側面ごとに独立して設けられ、各側面部に接触する接触部と、接触部を回動自在に保持し、配線基板に着脱可能に固定された固定部と、接触部の外側部に嵌め込まれ接触部を固定するフレームとを備える構成であってもよい。
【００６１】
上記の発明によれば、透光性蓋部の側面ごとに設けられた接触部が、固定部によって、回動自在に保持されている。これにより、接触部を固体撮像素子よりも拡げて、配線基板に固体撮像素子を実装した後、接触部を固体撮像素子よりも狭めて、接触部を透光性蓋部の側面部に当接させることができる。従って、配線基板への固体撮像素子の実装が容易になる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、監視カメラやドアホンなどのセキュリティ用カメラなど、固体撮像装置を備えた各種電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の固体撮像装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の固体撮像装置の斜視図である。
【図３】図１の固体撮像装置における、固体撮像素子および透光性蓋部を示す側面図である。
【図４】図１の固体撮像装置における、固体撮像素子および透光性蓋部を示す断面図である。
【図５】図１の固体撮像装置における、ホルダが透光性蓋部を挟持する構成を示す断面図である。
【図６】図１の固体撮像装置における、固体撮像素子とホルダとの電気的な接続例を示す断面図である。
【図７】図１の固体撮像装置における、固体撮像素子とホルダとの電気的な接続例を示す断面図である。
【図８】図６の固体撮像装置における、保持部およびフレームの裏面図である。
【図９】図７の固体撮像装置における、保持部およびフレームの裏面図である。
【図１０】ＬＣＣ構造の固体撮像装置を示す側面図および裏面図である。
【図１１】ＢＧＡ構造の固体撮像装置を示す側面図および裏面図である。
【図１２】図１の固体撮像装置における、配線基板とホルダとの電気的な接続例を示す断面図である。
【図１３】特許文献１の固体撮像装置の断面図である。
【図１４】特許文献２の固体撮像装置の断面図である。
【図１５】特許文献３の固体撮像装置の平面図および断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１    配線基板
２    固体撮像素子
３    透光性蓋部
４    ホルダ
５    接着部
３１    溝
４１    保持部
４１ａ  接触部
４１ｂ  アーム部
４２    フレーム
４４    プローブ端子
４５    導電性ゴム
４５ａ  樹脂部
４５ｂ  導電部
４８    突起
１００  固体撮像装置
Ｓ      間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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