(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板において格子状に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、前記封止済基板を前記領域毎に個片化することによって製造された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送装置であって、
前記封止済基板が個片化された後に、市松模様の各四角形のように配置された前記複数の電子部品を下面に一括して吸着する固定部材と、
前記固定部材に固定された複数の電子部品の吸着を選択的に解除して前記複数の電子部品を固定されない状態にする固定解除機構と、
前記固定部材の下方に位置することができ前記複数の電子部品を収容することができるテーブルと、
前記テーブルに設けられ前記複数の電子部品のうち前記市松模様の一の色に相当する位置にある複数の電子部品を収容する第１の収容部と、
前記テーブルにおいて前記第１の収容部に隣接して設けられ前記複数の電子部品のうち前記市松模様の他の色に相当する位置にある複数の電子部品を収容する第２の収容部と、
前記テーブルにおいて千鳥状に収容された複数の電子部品のうち前記市松模様における１方向に沿う１ライン分の電子部品を一括して吸着して搬送する搬送機構と、
前記搬送機構において所定の中心間間隔で設けられ前記１ライン分の電子部品を各々吸着する複数の吸着機構とを備えるとともに、
前記１方向に沿う１ライン分の電子部品は等しい中心間間隔で配置されていることを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の個片化された電子部品の搬送装置において、
前記固定部材と前記テーブルとを相対的に移動させる移動機構を備えるとともに、
前記移動機構は、前記１ライン分の電子部品が奇数個である場合には前記第１の収容部及び前記第２の収容部に前記電子部品を収容する期間中に停止しており、前記１ライン分の電子部品が偶数個である場合には前記第１の収容部と前記第２の収容部とのいずれか一方に先に前記電子部品が収容され終わった後に前記市松模様における前記１方向に直交する他方向に沿って１ライン分の中心間間隔だけ移動することを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の個片化された電子部品の搬送装置において、
前記搬送機構における前記所定の中心間間隔は変更可能であることを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
【請求項４】
基板において格子状に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、前記封止済基板を前記領域毎に個片化することによって製造された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送方法であって、
前記封止済基板が個片化された後に、市松模様の各四角形のように配置された前記複数の電子部品を固定部材の下面に一括して吸着する工程と、
前記固定部材と前記複数の電子部品を収容することができるテーブルに設けられた第１の収容部とを位置合わせする工程と、
前記固定部材に固定された複数の電子部品の吸着を選択的に解除して前記複数の電子部品のうち前記市松模様の一の色に相当する位置にある複数の電子部品を前記第１の収容部に収容する工程と、
前記固定部材と前記テーブルに設けられた第２の収容部とを位置合わせする工程と、
前記固定部材に固定された複数の電子部品の吸着を選択的に解除して前記複数の電子部品のうち前記市松模様の他の色に相当する位置にある複数の電子部品を前記第２の収容部に収容する工程と、
搬送機構を使用して、前記テーブルにおいて千鳥状に収容された複数の電子部品のうち前記市松模様における１方向に沿う１ライン分の電子部品を一括して吸着して搬送する工程とを備えるとともに、
前記第１の収容部と前記第２の収容部とは隣接して設けられ、
前記１方向に沿う１ライン分の電子部品は等しい中心間間隔で配置されていることを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
【請求項５】
請求項４記載の個片化された電子部品の搬送方法において、
前記固定部材と前記テーブルとを場合に応じて相対的に移動させる工程を備えるとともに、
前記移動させる工程では、前記１ライン分の電子部品が偶数個である場合には前記第１の収容部と前記第２の収容部とのいずれか一方に先に前記電子部品が収容され終わった後に前記市松模様における前記１方向に直交する他方向に沿って１ライン分の中心間間隔だけ移動することを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の個片化された電子部品の搬送方法において、
前記搬送機構において所定の中心間間隔で設けられ前記１ライン分の電子部品を一括して吸着する複数の吸着機構における前記所定の中心間間隔を変更する工程を備えることを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法に関するものである。特に、基板において格子状に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、その封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される搬送技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５を使用して、複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の１つである、封止済基板を個片化する方式を説明する。図５（１）は封止済基板がステージに固定された状態を、図５（２）は個片化された電子部品が２つのテーブルに搬送されて配置された状態を、それぞれ示す概略平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【０００３】
封止済基板Ｍは、プリント基板、リードフレーム等からなる基板と基板の片方の面に形成された封止樹脂とを有する（いずれも図示なし）。また、図５（１）に示されているように、封止済基板Ｍは、基板に設けられた複数の領域を有し、それらの領域が複数の電子部品Ｐ（図５（２）に示された電子部品Ｐを参照）にそれぞれ相当する。図５（１）においては複数の電子部品に相当する各領域に便宜的に１１〜１５、２１〜２５、・・・、８１〜８５の符号を付し、図５（２）においては複数の電子部品Ｐに１１〜１５、２１〜２５、・・・、８１〜８５の符号を付している。封止済基板Ｍの各領域には、それぞれ半導体チップ等のチップ状部品（図示なし）が装着されている。各領域は、仮想線Ｌによって区切られ、Ｘ方向及びＹ方向における一定のピッチ（中心間間隔）に従って格子状に設けられている。図５においては、各領域の平面形状を正方形として、Ｘ方向及びＹ方向における一定のピッチをｐで示している。
【０００４】
電子部品の製造工程において、封止済基板Ｍは、吸着や粘着等の手段によってステージＳＴに固定されて、回転刃を使用したダイサ等によって仮想線Ｌに沿って切断（フルカット）される。このことにより、個片化された複数の電子部品（図５（２）の電子部品Ｐを参照）が製造される。個片化された電子部品は、図５（１）に示されたステージＳＴの上に格子状に置かれる。そして、それらの電子部品は、吸着治具によって固定され、ステージＳＴの上から保管用のトレイや次工程で使用されるテーブル（いずれも図示なし）に搬送される（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、近年、電子機器に対する低価格化や小型化等の要請から、電子部品が小型化する傾向にある。この傾向に伴い、次の問題が生じている。第１に、吸着治具の先端に設けられた吸着ヘッド同士の間隔が小さくなり、吸着治具の製作が困難になってきた。第２に、電子部品が保管されるトレイや次工程で使用されるテーブルにおいて、電子部品がそれぞれ収納される凹部の内底部の周辺に設けられる斜面部の製作が困難になってきた。この斜面部は、凹部の内底部の周辺において電子部品を案内するために設けられている。なお、これらの問題は、電子部品の平面寸法が一辺３ｍｍ以下である場合に顕著である。
【０００６】
図５と図６とを参照して、これらの問題に対処すべく行われている、複数の電子部品を搬送して千鳥状に配置する従来の方式を説明する。図６（１）〜（３）は、個片化された複数の電子部品をステージから搬送して、２個のテーブルの上にそれぞれ千鳥状に配置する過程を説明する概略正面図である。
【０００７】
ところで、複数の電子部品を「千鳥状に配置する」とは、ある電子部品の斜め上及び斜め下に他の電子部品が存在し、上下左右には他の電子部品が存在しないように、複数の電子部品を配置することをいう。言い換えれば、複数の電子部品を「千鳥状に配置する」とは、市松模様の一の色に相当する位置に複数の電子部品を配置することをいう。そして、「市松模様」とは、本来、「紺と白とを打違えに碁盤縞を並べた文様」を意味する（例えば「広辞苑  第五版」、新村出編、岩波書店、１９９８年１１月１１日、Ｐ．１５９）。また、本出願書類に含まれる図において、横方向（Ｘ方向）に沿う並びを「行」と呼び、縦方向（Ｙ方向）に沿う並びを「列」と呼ぶことにする。図５（１）のステージＳＴには、８行×５列の合計４０個の電子部品が配置される。
【０００８】
図６において、搬送機構ＰＵには、５個の吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５が設けられている。吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５には、それぞれ吸着管Ｖ１〜Ｖ５が設けられている。また、吸着管Ｖ１〜Ｖ５は、それぞれ弁を経由して減圧タンク（いずれも図示なし）に接続されている。減圧タンクと弁と吸着管Ｖ１〜Ｖ５とは、電子部品を固定するとともにその固定を解除する固定・固定解除機構に含まれる。
【０００９】
まず、図６（１）に示された状態から搬送機構ＰＵが下降して、５個の吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５のそれぞれによって、ステージＳＴ上における個片化された電子部品１１〜１５を一括して吸着する。そして、搬送機構ＰＵが上昇し、次工程で使用される２個のテーブルのうちのテーブルＴ１の上に移動し、下降し、吸着管Ｖ１、Ｖ３、Ｖ５において吸着を解除する。これにより、図６（２）に示すように、テーブルＴ１の上において、２ｐのピッチを有するようにして電子部品１１、１３、１５が配置される。
【００１０】
次に、図６（２）に示すように、搬送機構ＰＵが上昇し図の右方向に移動して、次工程で使用される２個のテーブルのうちのテーブルＴ２の上まで移動する。そして、搬送機構ＰＵが下降し、吸着管Ｖ２、Ｖ４において吸着を解除する。これにより、テーブルＴ２の上において、２ｐのピッチを有するようにして電子部品１２、１４が配置される。ここまでの工程によって、図５（２）において各テーブルＴ１、Ｔ２の最もＹの正方向寄り（図では上方）の行に電子部品１１〜１５が配置される。具体的には、テーブルＴ１には電子部品１１、１３、１５が、テーブルＴ２には電子部品１２、１４が、各テーブルＴ１、Ｔ２においてそれぞれ２ｐのピッチを有するようにして配置される。
【００１１】
その後に、２ｐのピッチを有する吸着ヘッドを有する別の吸着治具（図示なし）が、電子部品１１、１３、１５と、電子部品１２、１４とを、順次一括して吸着し、トレイや次工程で使用されるテーブルに搬送する。すなわち、まず電子部品１１、１３、１５を一括して吸着して搬送し、次に電子部品１２、１４を一括して吸着して搬送する。この従来の技術によれば、各テーブルＴ１、Ｔ２の１つの行にそれぞれ配置された３個及び２個の電子部品１１、１３、１５と電子部品１２、１４との合計５個の電子部品Ｐを、２回に分けて搬送する。そして、図５（２）に示された場合には、合計４０個の電子部品を１６回に分けて搬送することになる。したがって、個片化され千鳥状に配置された電子部品を搬送する効率を上げることが困難である。
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−１００７５７号公報（第６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、ステージの上に格子状に置かれている個片化された電子部品をテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から搬送する際の効率が低いことである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以下、「課題を解決するための手段」と「発明の効果」と「発明を実施するための最良の形態」との説明におけるかっこ内の符号等は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。
【００１５】
上述の課題を解決するために、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、基板において格子状に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（Ｍ）を形成し、封止済基板（Ｍ）を領域毎に個片化することによって製造された複数の電子部品（Ｐ）を搬送する個片化された電子部品の搬送装置であって、封止済基板（Ｍ）が個片化された後に、市松模様の各四角形のように配置された複数の電子部品（Ｐ）を下面に一括して吸着する固定部材（ＨＡ）と、固定部材（ＨＡ）に固定された複数の電子部品（Ｐ）の吸着を選択的に解除して複数の電子部品（Ｐ）を固定されない状態にする固定解除機構（Ｖ１〜Ｖ５）と、固定部材（ＨＡ）の下方に位置することができ複数の電子部品（Ｐ）を収容することができるテーブル（ＴＡ）と、テーブル（ＴＡ）に設けられ複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様の一の色に相当する位置にある複数の電子部品（Ｐ）を収容する第１の収容部（Ｓ１）と、テーブル（ＴＡ）において第１の収容部（Ｓ１）に隣接して設けられ複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様の他の色に相当する位置にある複数の電子部品（Ｐ）を収容する第２の収容部（Ｓ２）と、テーブル（ＴＡ）において千鳥状に収容された複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様における１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）を一括して吸着して搬送する搬送機構（ＰＵ）と、搬送機構（ＰＵ）において所定の中心間間隔（２ｐ）で設けられ１ライン分の電子部品（Ｐ）を各々吸着する複数の吸着機構（Ｈ１〜Ｈ５）とを備えるとともに、１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）は等しい中心間間隔（２ｐ）で配置されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述の搬送装置において、固定部材（ＨＡ）とテーブル（ＴＡ）とを相対的に移動させる移動機構を備えるとともに、移動機構は、１ライン分の電子部品（Ｐ）が奇数個である場合には第１の収容部（Ｓ１）及び第２の収容部（Ｓ２）に電子部品（Ｐ）を収容する期間中に停止しており、１ライン分の電子部品（Ｐ）が偶数個である場合には第１の収容部（Ｓ１）と第２の収容部（Ｓ２）とのいずれか一方に先に電子部品（Ｐ）が収容され終わった後に市松模様における１方向に直交する他方向（Ｙ方向）に沿って１ライン分の中心間間隔（ｐ）だけ移動することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述の搬送装置において、搬送機構（ＰＵ）における所定の中心間間隔（ｐ，２ｐ）は変更可能であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、基板において格子状に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（Ｍ）を形成し、封止済基板（Ｍ）を領域毎に個片化することによって製造された複数の電子部品（Ｐ）を搬送する個片化された電子部品の搬送方法であって、封止済基板（Ｍ）が個片化された後に、市松模様の各四角形のように配置された複数の電子部品（Ｐ）を固定部材（ＨＡ）の下面に一括して吸着する工程と、固定部材（ＨＡ）と複数の電子部品（Ｐ）を収容することができるテーブル（ＴＡ）に設けられた第１の収容部（Ｓ１）とを位置合わせする工程と、固定部材（ＨＡ）に固定された複数の電子部品（Ｐ）の吸着を選択的に解除して複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様の一の色に相当する位置にある複数の電子部品（Ｐ）を第１の収容部（Ｓ１）に収容する工程と、固定部材（ＨＡ）とテーブル（ＴＡ）に設けられた第２の収容部（Ｓ２）とを位置合わせする工程と、固定部材（ＨＡ）に固定された複数の電子部品（Ｐ）の吸着を選択的に解除して複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様の他の色に相当する位置にある複数の電子部品（Ｐ）を第２の収容部（Ｓ２）に収容する工程と、搬送機構（ＰＵ）を使用して、テーブル（ＴＡ）において千鳥状に収容された複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様における１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）を一括して吸着して搬送する工程とを備えるとともに、第１の収容部（Ｓ１）と第２の収容部（Ｓ２）とは隣接して設けられ、１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）は等しい中心間間隔（２ｐ）で配置されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述の搬送方法において、固定部材（ＨＡ）とテーブル（ＴＡ）とを場合に応じて相対的に移動させる工程を備えるとともに、移動させる工程では、１ライン分の電子部品（Ｐ）が偶数個である場合には第１の収容部（Ｓ１）と第２の収容部（Ｓ２）とのいずれか一方に先に電子部品（Ｐ）が収容され終わった後に市松模様における１方向に直交する他方向（Ｙ方向）に沿って１ライン分の中心間間隔（ｐ）だけ移動することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述の搬送方法において、搬送機構（ＰＵ）において所定の中心間間隔（ｐ，２ｐ）で設けられ１ライン分の電子部品（Ｐ）を一括して吸着する複数の吸着機構（Ｈ１〜Ｈ５）におけるその所定の中心間間隔（ｐ，２ｐ）を変更する工程を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、第１に、固定部材（ＨＡ）によって、個片化された複数の電子部品（Ｐ）を一括して吸着して搬送し、テーブル（ＴＡ）において千鳥状に収容されるようにして配置する。第２に、テーブル（ＴＡ）において１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）を、搬送機構（ＰＵ）が一括して吸着して搬送する。したがって、テーブル（ＴＡ）に千鳥状に配置された複数の電子部品（Ｐ）を、ライン数に等しい回数の動作で搬送することができる。これらによって、個片化された電子部品（Ｐ）を搬送する効率が大幅に向上する。
【００２２】
また、本発明によれば、テーブル（ＴＡ）に千鳥状に収容された複数の電子部品（Ｐ）において、１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の個数が偶数である場合と奇数である場合とのいずれにおいても、その１ライン分の電子部品（Ｐ）を搬送機構（ＰＵ）が一括して吸着して搬送する。したがって、テーブル（ＴＡ）に収容された複数の電子部品（Ｐ）を、ライン数にほぼ等しい回数の動作で搬送することができるので、個片化され千鳥状に配置された電子部品（Ｐ）を搬送する効率が大幅に向上する。
【００２３】
また、本発明によれば、搬送機構（ＰＵ）が有する複数の吸着機構（Ｈ１〜Ｈ５）における所定の中心間間隔（ｐ，２ｐ）は変更可能である。したがって、個片化された複数の電子部品（Ｐ）の中心間間隔（ｐ）が様々に異なる場合においても、複数の吸着機構（Ｈ１〜Ｈ５）における中心間間隔（ｐ，２ｐ）を変更することによって、それらの複数の電子部品（Ｐ）を搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
個片化された電子部品の搬送装置に、複数の電子部品（Ｐ）のうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品（Ｐ）を収容する第１の収容部（Ｓ１）と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品（Ｐ）を収容する第２の収容部（Ｓ２）とが、テーブル（ＴＡ）において隣接して設けられている。また、テーブル（ＴＡ）において等しい中心間間隔（２ｐ）で千鳥状に収容された複数の電子部品（Ｐ）のうち、市松模様における１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）を一括して吸着して搬送する搬送機構（ＰＵ）が設けられている。搬送機構（ＰＵ）には、所定の中心間間隔（２ｐ）で設けられ１ライン分の電子部品（Ｐ）を各々吸着する複数の吸着機構（Ｈ１〜Ｈ５）が設けられている。１方向（Ｘ方向）に沿う１ライン分の電子部品（Ｐ）は等しい中心間間隔（２ｐ）で配置されている。
【実施例１】
【００２５】
本発明に係る電子部品の搬送装置の実施例１を、図１と図２とを参照して説明する。図１（１）は本実施例に係る搬送装置の搬送対象である電子部品の当初の状態を上方から透視して示し、図１（２）は電子部品が搬送される途中の状態を示す、それぞれ平面図である。図２（１）〜（３）は、千鳥状に配置された複数の電子部品をテーブルから搬送する過程を説明する概略正面図である。本実施例は、図５（１）のステージＳＴにおいて１行分（１ライン分）に相当する電子部品Ｐが奇数個である場合を対象としている。
【００２６】
図１（１）に示されているように、本実施例に係る電子部品の搬送装置は、図５（１）に示されたステージＳＴに置かれていた複数の電子部品を一括して吸着して固定する固定部材ＨＡを有する。図５（１）のステージＳＴにおいて、回転刃を使用したダイサによって切断（個片化）された複数の電子部品は５個／行であって８行だけ並ぶので、合計４０個が配置されることになる。
【００２７】
固定部材ＨＡは、図のＸ，Ｙ，Ｚの各方向に移動可能に設けられている。また、固定部材ＨＡは、その下面に複数の電子部品Ｐ（電子部品１１〜１５、２１〜２５、・・・、８１〜８５）を一括して吸着して固定するとともに、それらの固定を選択的に解除する固定・固定解除機構（図示なし）を有する。この固定・固定解除機構は、各電子部品Ｐに対応して設けられた吸着管と、それらにそれぞれ接続された弁を介して接続された減圧タンクとを有する。
【００２８】
また、図１（２）に示されているように、本実施例に係る電子部品の搬送装置には、固定部材ＨＡの下方に位置することができ、固定部材ＨＡから複数の電子部品を受け取る１個のテーブルＴＡが設けられている。テーブルＴＡには、２つの収容部である第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２とが、図１（２）において破線で示されているように隙間なく隣接して設けられている。各収容部Ｓ１，Ｓ２には、それぞれ収容されるべき複数の電子部品に対応する凹部（図示なし）が設けられている。図１（２）には、全ての凹部に電子部品Ｐが収容された状態が示されている。
【００２９】
それらの凹部は、第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２とのそれぞれにおいて２ｐのピッチを有するようにして、かつ、第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２との全体にわたって千鳥状に（市松模様の一の色に相当する位置に）なるようにして、設けられている。更に、第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２とは隙間なく隣接して設けられているので、同じ行において第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２との境界をはさんで隣接する２個の電子部品Ｐの間のピッチも２ｐになる。これらのことによって、第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２との全体において、複数の電子部品Ｐがそれぞれ収容される凹部が２ｐのピッチで千鳥状に設けられていることになる。
【００３０】
以下、本実施例に係る電子部品の搬送装置の動作を図１と図２とを参照して説明する。まず、固定部材ＨＡが、図５（１）に示されたステージＳＴに置かれていた複数の電子部品Ｐを一括して吸着して、固定部材ＨＡの下面に固定する。この時点で、図１（１）に示されているように、固定部材ＨＡの下面には電子部品１１〜１５、２１〜２５、・・・、８１〜８５が、Ｘ方向とＹ方向とにおいてｐのピッチで、吸着して固定されている。詳細に説明すれば、５個の電子部品１１〜１５が１つの行に並び、以下同様に５個の電子部品２１〜２５、・・・、５個の電子部品８１〜８５がそれぞれ１つの行に並んで、吸着されて固定されている。
【００３１】
次に、固定部材ＨＡがテーブルＴＡにおける第１の収容部Ｓ１の上方に移動して、各電子部品Ｐと第１の収容部Ｓ１において各電子部品Ｐに対応して設けられた凹部とを位置合わせした後に下降する。そして、後述する一部の電子部品Ｐに対する吸着を解除して、それらの電子部品Ｐを第１の収容部Ｓ１に２ｐのピッチで配置する。吸着が解除されて第１の収容部Ｓ１に配置される電子部品は、電子部品１１、１３、１５、２２、２４、〜、７１、７３、７５、８２、８４である。
【００３２】
次に、固定部材ＨＡがテーブルＴＡにおける第２の収容部Ｓ２の上方に移動して、各電子部品Ｐと第２の収容部Ｓ２において各電子部品Ｐに対応して設けられた凹部とを位置合わせした後に下降する。この移動において、固定部材ＨＡはＹ方向には移動しない。そして、後述する一部の電子部品Ｐに対する吸着を解除して、それらの電子部品Ｐを第２の収容部Ｓ２に２ｐのピッチで配置する。吸着が解除されて第２の収容部Ｓ２に配置される電子部品は、電子部品１２、１４、２１、２３、２５、〜、７２、７４、８１、８３、８５である。ここまでの工程により、図１（２）に示されているように、テーブルＴＡにおいて電子部品Ｐが、各行Ｒ１、〜、Ｒ８において５個ずつ配置されるとともに、Ｘ方向とＹ方向とにおいて２ｐのピッチで千鳥状に配置されたことになる。
【００３３】
次に、図２（１）に示されているように、ｐのピッチを有する吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５を有する搬送機構ＰＵにおいて、ピッチを２ｐに変更する。ここで、搬送装置においてピックアップユニットのピッチを可変にする公知の技術を採用して、吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５のピッチを変更可能であるようにすることができる（例えば、特開２００４−０３９７０６号公報参照）。
【００３４】
次に、図２（２）に示されているように搬送機構ＰＵが下降する。そして、図２（３）に示されているように、Ｘ方向に沿って並ぶ１行分（行Ｒ１の１ライン分）の電子部品Ｐを、すなわち電子部品１１、１３、１５、１２、１４を吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５がそれぞれ吸着した後に、搬送機構ＰＵが上昇する。
【００３５】
次に、搬送機構ＰＵは、トレイや次工程で使用されるテーブルに５個の電子部品Ｐを搬送する。搬送機構ＰＵはこの動作を合計８回繰り返すことによって、テーブルＴＡに配置された４０個の電子部品Ｐ（図１（２）参照）をすべて搬送する。
【００３６】
ここまで説明したように、本実施例によれば、第１に、固定部材ＨＡによって、個片化された複数の電子部品Ｐを一括して吸着して搬送し、テーブルＴＡにおいて千鳥状に収容されるようにして配置する。第２に、１行分（１ライン分）に相当する電子部品Ｐが奇数個である場合において、従来技術の動作回数に比較して半分の回数の動作で、千鳥配置された電子部品Ｐを搬送する。これらによって、個片化された電子部品Ｐを搬送する効率を大幅に向上させることができる。
【実施例２】
【００３７】
本発明に係る電子部品の搬送装置の実施例２を、図３と図４とを参照して説明する。図３（１）は本実施例に係る搬送装置の搬送対象である電子部品の当初の状態を上方から透視して示し、図３（２）、（３）は電子部品が搬送される途中に発生する不具合を示す、それぞれ平面図である。図４（１）は本実施例に係る搬送装置の搬送対象である電子部品の当初の状態を上方から透視して示し、図４（２）、（３）は電子部品が搬送される途中の状態を示す、それぞれ平面図である。本実施例は、図５（１）のステージＳＴにおいて１行分（１ライン分）に相当する電子部品Ｐが偶数個である場合を対象としている。
【００３８】
図３（１）に示されているように、固定部材ＨＡは、４個／行であって８行だけ並んでいる３２個の電子部品Ｐを、一括して吸着して固定する。ここで、１個のテーブルＴＡに２ｐのピッチで電子部品Ｐを千鳥状に配置しようして、図１について説明した動作と同様の動作を行った場合には、次の２つの不具合が発生する。
【００３９】
第１の不具合は、図３（２）の行Ｒ１、行Ｒ３、・・・において電子部品１１、１３、１２、１４、３１、３３、３２、３４、・・・を２ｐのピッチで配置した場合には、行Ｒ２、Ｒ４、・・・の「Ｘ」と記載された位置において、２個の電子部品Ｐが重なって配置されることである。例えば、行Ｒ２の「Ｘ」と記載された位置において、電子部品２４と電子部品２１とが重なってしまう。第２の不具合は、第１の不具合を回避しようとして、行Ｒ２、・・・において電子部品２２、２４、２１、２３、・・・を２ｐのピッチで配置した場合には、行Ｒ１、Ｒ３、・・・における破線の正方形が記載された位置において電子部品Ｐが配置されないことである。
【００４０】
これらの不具合を解消するための搬送装置の動作を、図４を参照して説明する。まず、固定部材ＨＡが、ステージ（図５（１）に示されたステージＳＴを参照）に置かれていた複数の電子部品Ｐを一括して吸着して、固定部材ＨＡの下面に固定する。この時点で、図４（１）に示されているように、固定部材ＨＡの下面には電子部品１１〜１４、２１〜２４、・・・、８１〜８４が、Ｘ方向とＹ方向とにおいてｐのピッチで、吸着して固定されている。
【００４１】
次に、固定部材ＨＡが、テーブルＴＡにおける第１の収容部Ｓ１の上方に移動し、各電子部品ＰとテーブルＴＡにおいて各電子部品Ｐに対応して設けられた凹部とを位置合わせした後に下降する。そして、後述する一部の電子部品Ｐに対する吸着を解除して、それらの電子部品Ｐを第１の収容部Ｓ１に２ｐのピッチで配置する。図４（２）に示されているように、吸着が解除されて第１の収容部Ｓ１に配置される電子部品は、電子部品１１、１３、２２、２４、〜、７１、７３、８２、８４である。この時点で、固定部材ＨＡ（図４（１）を参照）には、電子部品１２、１４、２１、２３、〜、７２、７４、８１、８３が引き続き固定されている。これらの電子部品は、図４（２）において正方形で囲まれていない符号によって便宜的に示されている。
【００４２】
次に、図４（２）に示されている状態から、固定部材ＨＡ（図４（１）参照）とテーブルＴＡとが、Ｙ方向のピッチｐに等しい距離だけ、Ｙ方向に相対的に移動する。具体的には、固定部材に引き続き固定されている電子部品１２、１４、・・・が、本来の対応する行よりも図において１行分だけ下方（又は上方）に位置するように移動する。図４（２）では、電子部品１２、１４が行Ｒ２に相当する位置に移動する。この移動は、モータ等の移動機構によって行われる。また、固定部材ＨＡとテーブルＴＡとのいずれか一方がＹ方向に移動してもよく、双方がＹ方向に移動してもよい。
【００４３】
次に、固定部材ＨＡが、テーブルＴＡにおける第２の収容部Ｓ２の上方に移動し、各電子部品ＰとテーブルＴＡにおいて各電子部品Ｐに対応して設けられた凹部とを位置合わせした後に下降する。そして、後述する一部の電子部品Ｐに対する吸着を解除して、それらの電子部品Ｐを第２の収容部Ｓ２に２ｐのピッチで配置する。吸着が解除されて第２の収容部Ｓ２に配置される電子部品は、電子部品１２、１４、２１、２３、〜、７２、７４、８１、８３である。これにより、例えば電子部品１２、１４が、図４（２）で破線の矢印によって示したように移動して第２の収容部Ｓ２に配置される。これらの動作によって、最終的には、電子部品Ｐは図４（３）に示されているように配置される。したがって、電子部品Ｐは、上端の行であるＲ１と下端の行（図示なし）とにおいてはそれぞれ２個、残りの行であるＲ２、Ｒ３、・・・においてはそれぞれ４個が配置されるとともに、テーブルＴＡ全体においては９行にわたって２ｐのピッチで千鳥状に配置されたことになる。
【００４４】
次に、図２について説明した場合と同様にして、テーブルＴＡに千鳥状に配置された電子部品Ｐを搬送する。具体的には、搬送機構ＰＵ（図２（２）参照）によって、１回の動作あたり１行分（１ライン分）の電子部品Ｐ（２個又は４個）を搬送する。そして、この動作を合計９回繰り返すことによって、テーブルＴＡに配置された３２個の電子部品Ｐをすべて搬送する。
【００４５】
ここまで説明したように、本実施例によれば、第１に、実施例１と同様に固定部材ＨＡによって、個片化された複数の電子部品Ｐを一括して吸着して搬送し、テーブルＴＡにおいて千鳥状に収容されるようにして配置する。第２に、１行分（１ライン分）に相当する電子部品Ｐが偶数個である場合において、従来技術の動作回数に比較してほぼ半分の回数の動作で、千鳥配置された電子部品Ｐを搬送する。これらによって、個片化された電子部品Ｐを搬送する効率を大幅に向上させることができる。
【００４６】
なお、各実施例に関する説明では、図５（１）に示されたステージＳＴから、固定部材ＨＡが複数の電子部品を一括して吸着して搬送することとした。これに限らず、ステージＳＴ自体を反転させて、そのステージＳＴを第１の収容部Ｓ１と第２の収容部Ｓ２との上まで移動させてもよい。
【００４７】
また、吸着ヘッドＨ１〜Ｈ５のピッチを変更可能であるようにするには、異なるピッチを有する複数の吸着ヘッドをそれぞれ備えた複数種類の搬送機構ＰＵを準備して、電子部品のピッチに応じて搬送機構ＰＵを選択して使用してもよい。これにより、複数の吸着ヘッドのピッチが変更可能になる。
【００４８】
また、基板に設けられた複数の領域のピッチ、すなわち個片化された複数の電子部品のピッチは、Ｘ方向とＹ方向とにおいていずれもｐであることとした。これに限らず、複数の電子部品のピッチがＸ方向とＹ方向とにおいて異なる場合においても、本発明を適用することができる。
【００４９】
また、封止済基板Ｍを切断（個片化）する工程においては、回転刃を使用する切断装置（ダイサ）を使用することとした。これに限らず、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、バンドソー等による切断装置を使用してもよい。加えて、仮想線Ｌにおいて封止済基板Ｍを切削して溝を形成し（ハーフカットし）、その後に封止済基板Ｍに外力を加えて各電子部品に分離することもできる。
【００５０】
また、切断線に相当する仮想線Ｌが直線であって、個片化された電子部品Ｐの平面形状が正方形であることとした。これに限らず、個片化された電子部品Ｐの平面形状は長方形であってもよい。更に、切断線に相当する仮想線Ｌに曲線又は折れ線が含まれていてもよい。例えば、平面形状の外縁に曲線又は折れ線が含まれている電子部品（例えば、ある種のメモリカード）を製造する場合においても、本発明を適用することができる。
【００５１】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１（１）は実施例１に係る搬送装置の搬送対象である電子部品の当初の状態を上方から透視して示し、図１（２）は電子部品が搬送される途中の状態を示す、それぞれ平面図である。
【図２】図２（１）〜（３）は、千鳥状に配置された複数の電子部品をテーブルから搬送する過程を説明する概略正面図である。
【図３】図３（１）は実施例２に係る搬送装置の搬送対象である電子部品の当初の状態を上方から透視して示し、図３（２）、（３）は電子部品が搬送される途中に発生する不具合を示す、それぞれ平面図である。
【図４】図４（１）は実施例２に係る搬送装置の搬送対象である電子部品の当初の状態を上方から透視して示し、図４（２）、（３）は電子部品が搬送される途中の状態を示す、それぞれ平面図である。
【図５】図５（１）は、従来技術において、封止済基板がステージに固定された状態を、図５（２）は個片化された電子部品が２つのテーブルに搬送されて配置された状態を、それぞれ示す概略平面図である。
【図６】図６（１）〜（３）は、従来技術において、個片化された電子部品をステージから搬送して２個のテーブルの上にそれぞれ千鳥状に配置する過程を説明する概略正面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１〜１５、２１〜２５、・・・、８１〜８５    電子部品
Ｈ１〜Ｈ５    吸着ヘッド（吸着機構）
ＨＡ    固定部材
Ｌ    仮想線
Ｍ    封止済基板
Ｐ  電子部品
ＰＵ    搬送機構
Ｒ１〜Ｒ８    行
Ｓ１    第１の収容部
Ｓ２    第２の収容部
ＳＴ    ステージ
ＴＡ    テーブル
Ｖ１〜Ｖ５    固定・固定解除機構（固定解除機構）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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