(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機器が内蔵されて、吸引源により吸着部を介して吸引用エアーを作用させることにより吸着部上の被処理物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを着脱自在に載置する載置手段と、
からなり、
前記載置手段は、前記保持テーブルに対向する対向面に、電気配線を介して電源に接続されるワンタッチコネクタ被係合部を有し、
前記保持テーブルは、前記電気機器に電気的に接続されて前記載置手段に対する該保持テーブルの着脱により前記ワンタッチコネクタ被係合部に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部を有し、
前記電気機器は、前記ワンタッチコネクタ係合部と一体にアッセンブリ化され、前記保持テーブルに対して着脱可能に内蔵されていることを特徴とするチャックテーブル機構。
【請求項２】
前記保持テーブルは、前記ワンタッチコネクタ係合部を前記載置手段側に抜け止めして保持する取付穴構造を有することを特徴とする請求項１に記載のチャックテーブル機構。
【請求項３】
前記取付穴構造は、前記保持テーブルの前記載置手段側部分を穴の内方へ突出させた段差部を有することを特徴とする請求項２に記載のチャックテーブル機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護膜被覆装置等で使用されるチャックテーブル機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエーハを分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザ光線を照射することによりレーザ加工溝を形成し、このレーザ加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようにレーザ光線を照射してレーザ加工溝を形成する方法は、低誘電率絶縁体層が剥離する問題を解消することができる。
【０００３】
しかしながら、ウエーハのストリートに沿ってレーザ光線を照射すると、照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリと称する粘着性のある飛沫が発生し、飛散したデブリがウエーハのデバイス表面に付着し、デバイス品質を低下させる、という新たな問題を生ずる。
【０００４】
このようなデブリの問題を解消するために、ウエーハの加工面にポリビニルアルコール等の保護膜を被覆し、保護膜を通してウエーハにレーザ光線を照射するようにしたレーザ加工方法が提案されている（例えば、特許文献２，３参照）。
【０００５】
ここで、ウエーハに保護膜を被覆する保護膜被覆装置としては、ウエーハ上に保護膜を塗布する際に、ウエーハを保持したチャックテーブルを温めるようにすれば、保護膜が軟化し気泡が抜けやすくなり、その後、さらに温めることで乾燥が早くなることから、ヒータ付きのチャックテーブルを使用するようにした提案例がある。
【０００６】
また、保護膜被覆装置に限らず、例えば、マスクアライメント装置において、ウエーハを保持するチャックテーブル上に高輝度、高密度のＬＥＤアレイを透明薄板を介して搭載してウエーハの裏面から光を照射させることで、ウエーハ構造に制限されることなくアライメントを可能とした提案例もある（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開２００４−１８８４７５号公報
【特許文献３】特開２００４−３２２１６８号公報
【特許文献４】特開平１０−２２９１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このようなヒータやＬＥＤアレイ搭載の透明薄板を備えるチャックテーブル機構では、処理対象となるウエーハの保持固定とともに、ヒータやＬＥＤアレイ等の電気機器を電源に接続して給電するための電気的な接続構造を必要とする。
【０００９】
しかしながら、従来のこの種のチャックテーブル機構にあっては、ヒータやＬＥＤアレイ等に電気的に接続された電気配線（電源コード）および電気配線の先端に接続プラグを有するだけであり、この接続プラグを電源側のコンセントに差し込んで接続するようにしているに過ぎない。ここで、例えばヒータの場合には、処理対象となるウエーハのサイズ変更に伴い、ヒータのサイズを変更するためにヒータ交換を要するが、このようなときには、新たなヒータを有する保持テーブルを載置台上に装着するに先立ち、ヒータに接続された電気配線および接続プラグを載置台に形成された開口から載置台内部に通し、保持テーブルを装着した後で載置台内部を通した接続プラグを引き出してコンセントに差し込み接続するといった作業が必要となる。この際、載置台内部は、一般に、外部から見にくくて作業がしにくい箇所であり、電源に対する接続し直し作業が煩雑で面倒である。さらには、電気配線を載置台と重量物である保持テーブルとの間で挟み込んだり、電気配線が載置台の開口部分で擦れてしまったりして、断線等のトラブルが発生することもある。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、内蔵の電気機器の交換等を要する場合であっても、断線等のトラブルの発生を防止しつつ、電気機器に対する給電のための電気的な接続状態を煩雑な作業を要することなく容易に確保することができるチャックテーブル機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるチャックテーフル機構は、電気機器が内蔵されて、吸引源により吸着部を介して吸引用エアーを作用させることにより吸着部上の被処理物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを着脱自在に載置する載置手段と、からなり、前記載置手段は、前記保持テーブルに対向する対向面に、電気配線を介して電源に接続されるワンタッチコネクタ被係合部を有し、前記保持テーブルは、前記電気機器に電気的に接続されて前記載置手段に対する該保持テーブルの着脱により前記ワンタッチコネクタ被係合部に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部を有し、前記電気機器は、前記ワンタッチコネクタ係合部と一体にアッセンブリ化され、前記保持テーブルに対して着脱可能に内蔵されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかるチャックテーブル機構は、上記発明において、前記保持テーブルは、前記ワンタッチコネクタ係合部を前記載置手段側に抜け止めして保持する取付穴構造を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明にかかるチャックテーブル機構は、上記発明において、前記取付穴構造は、前記保持テーブルの前記載置手段側部分を穴の内方へ突出させた段差部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明にかかるチャックテーブル機構は、載置手段が、保持テーブルに対向する対向面に、電気配線を介して電源に接続されるワンタッチコネクタ被係合部を有し、保持テーブルが、電気機器に電気的に接続されて載置手段に対する該保持テーブルの着脱によりワンタッチコネクタ被係合部に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部を有するので、保持テーブルを載置手段に載置させるだけでワンタッチコネクタ係合部をワンタッチコネクタ被係合部に係合させて保持テーブル側の電気機器に対する電気的な接続を確保することができ、よって、内蔵の電気機器の交換等を要する場合であっても、断線等のトラブルの発生を防止しつつ、電気機器に対する給電のための電気的な接続状態を煩雑な作業を要することなく容易に確保することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるチャックテーブル機構について図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態のチャックテーブル機構を備える保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。本実施の形態のレーザ加工装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備えている。装置ハウジング２は、加工送り方向であるＸ軸方向に移動自在に配設されて被処理物１０を保持するチャックテーブル３を備える。チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。また、レーザ加工装置１は、チャックテーブル３上に保持されたウエーハ等の被処理物１０にパルスレーザ光線を集光照射するレーザ光線照射手段４と、チャックテーブル３上に保持された被処理物１０の表面を撮像し、レーザ光線照射手段４から照射されるパルスレーザ光線によって加工すべき領域をＣＣＤ等の撮像素子で撮像して検出する撮像手段５とを備えている。
【００１８】
さらに、レーザ加工装置１は、被処理物１０を収容するカセット１３が載置されるカセット載置部１３ａを備えている。カセット載置部１３ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル１３ｂが配設されており、このカセットテーブル１３ｂ上にカセット１３が載置される。被処理物１０は、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着されており、粘着テープ１２を介して環状のフレーム１１に支持された状態でカセット１３に収容される。被処理物１０は、特に図示しないが、表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように構成された被処理物１０は、図１に示すように、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２に表面を上側にして裏面が貼着される。ここで、被処理物１０としては、直径３００ｍｍサイズのもの、直径８インチサイズのもの、等が適宜用いられる。
【００１９】
また、レーザ加工装置１は、カセット１３に収納された加工前の被処理物１０を搬出するとともに加工後の被処理物１０をカセット１３に搬入するウエーハ搬出入手段１４と、ウエーハ搬出入手段１４によって搬出された加工前の被処理物１０を仮置きする仮置きテーブル１５と、仮置きテーブル１５に搬出された加工前の被処理物１０をチャックテーブル３に搬送する第１の搬送経路に配設され加工前の被処理物１０の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置２０と、チャックテーブル３に保持された加工後の被処理物１０を仮置きテーブル１５に搬送する第２の搬送経路に配設され加工後の被処理物１０の加工面に被覆されている保護膜を洗浄除去する洗浄手段８と、を備えている。ここで、第１の搬送経路と第２の搬送経路とは、それぞれ異なる搬送経路として設定されている。また、保護膜被覆装置２０は、その上面の開口部を開閉自在に覆う蓋体２１を有する。
【００２０】
また、レーザ加工装置１は、仮置きテーブル１５に搬出された加工前の被処理物１０を保護膜被覆装置２０に搬送するとともに洗浄手段８によって洗浄された加工後の被処理物１０を仮置きテーブル１５に搬送する第１の搬送手段１６と、保護膜被覆装置２０によって保護膜が被覆された加工前の被処理物１０をチャックテーブル３に搬送するとともにチャックテーブル３に保持された加工後の被処理物１０を洗浄手段８に搬送する第２の搬送手段１７とを備えている。
【００２１】
ここで、第１の搬送手段１６は、仮置きテーブル１５と保護膜被覆装置２０と洗浄手段８とに対して等距離の位置に配設されている。この第１の搬送手段１６は、一般に使用されている搬送手段と同一の構成でよく、環状のフレーム１１の両端を吸引保持する搬送パッドを有する保持手段１６ａと、保持手段１６ａを上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段１６ｂとからなっている。このように構成された第１の搬送手段１６は、仮置きテーブル１５に搬出された加工前の被処理物１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を保護膜被覆装置２０に搬送するとともに洗浄手段８によって洗浄された加工後の被処理物１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を仮置きテーブル１５に搬送する。
【００２２】
また、第２の搬送手段１７は、チャックテーブル３と保護膜被覆装置２０と洗浄手段８との間で被処理物１０を搬送し得る位置に配設されたもので、環状のフレーム１１の両端を吸引保持する搬送パッド１７ａを有する保持手段１７ｂと、保持手段１７ｂを上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段１７ｃと、支持手段１７ｃをＸ軸方向にスライド可能に支持するスライド支持手段１７ｄとからなっている。このように構成された第２の搬送手段１７は、保護膜被覆装置２０によって保護膜が被覆された加工前の被処理物１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）をスライド支持手段１７ｄによるスライド支持に従いＸ軸方向に移動してチャックテーブル３に搬送するとともにチャックテーブル３に保持された加工後の被処理物１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を支持手段１７の旋回動作によって洗浄手段８に搬送する。洗浄手段８は、加工後の被処理物１０を吸引保持して回転するスピンナーテーブル８ａの他、洗浄用の洗浄水ノズル、乾燥用のエアーノズル等を備える。
【００２３】
次に、本実施の形態のチャックテーブル機構３０を備える保護膜被覆装置２０の概略について、図２〜図６を参照して説明する。図２は、噴射ノズルによる液状樹脂の噴出状況を示す保護膜被覆装置内のチャックテーブル機構付近の概略縦断正面図であり、図３は、チャックテーブル機構の概略分解斜視図であり、図４は、チャックテーブル機構の概略斜視図であり、図５は、チャックテーブル機構のセット前の概略縦断正面図であり、図６は、チャックテーブル機構のセット後の概略縦断正面図である。
【００２４】
保護膜被覆装置２０は、加工前の被処理物１０を保持するチャックテーブル機構３０と、チャックテーブル機構３０に保持された被処理物１０の加工面となる表面に液状樹脂を噴射して保護膜を被覆する塗布処理手段４０と、を装置ハウジング２内に配設される図示しない筐体内に備えている。
【００２５】
チャックテーブル機構３０は、粘着テープ１２を介してフレーム１１に配設された加工前の被処理物１０を保持する保持テーブル３１と、この保持テーブル３１を載置する載置手段３２とからなる。ここで、保持テーブル３１は、被処理物１０を吸引保持するための通気性を有するメタルポーラスによる吸着部３１１を有するメタルポーラステーブル３１２と、このメタルポーラステーブル３１２をねじ止め等により着脱自在に固定保持するベース材３１３とを備える。吸着部３１１は、最大直径の被処理物１０の大きさ相当の大きさに形成されている。ベース材３１３は、このベース材３１３とメタルポーラステーブル３１２との間に配設されて吸着部３１１上の被処理物１０を加熱する電気機器５０を着脱自在に装填して内蔵するための凹部３１４を有する。この凹部３１４も、最大直径の被処理物１０の大きさ相当の大きさに形成されている。電気機器５０は、フレーム１１とほぼ同じサイズで厚みが１．６ｍｍ程度で円形シート状に形成されたラバーヒータからなり、吸着部３１１に保持された被処理物１０をメタルポーラステーブル３１２、粘着テープ１２を介して５０℃〜６０℃程度に加熱する。
【００２６】
また、載置手段３２は、図示しない昇降手段を有し、数十ｋｇの重量物である保持テーブル３１を昇降自在に載置するためのものである。ここで、載置手段３２と保持テーブル３１との間には、図３に示すように、載置手段３２に対する保持テーブル３１の載置位置を位置決めする位置決め機構３３を有する。この位置決め機構３３は、例えば保持テーブル３２のベース材３１３の下面側に固定された３本の位置決めシャフト３３１と、載置手段３２の載置面側の所定位置に形成されてこれらの位置決めシャフト３３１が係合する３個の位置決め穴３３２とからなる。なお、保持テーブル３１は、載置手段３２に対して自重により固定される。また、載置手段３２の載置面上には、載置される保持テーブル３１との間を密封させる図示しないＯリングが介在される。
【００２７】
また、載置手段３２の中央には、吸引源に連結された吸引管３２１が載置面上に突出するように配設されている。これに対応して、保持テーブル３１側においては、吸引管３２１の突出部が入り込む連結部３１５ａおよび吸着部３１１に連通させるための連通部３１５ｂを有する。これにより、保持テーブル３１は、吸着部３１１に被処理物１０を載置し吸引源により吸引管３２１、連結部３１５ａ、連通部３１５ｂおよび吸着部３１１を介して吸引用エアーを作用させることにより吸着部３１１上に被処理物１０を吸着保持する。
【００２８】
一方、塗布処理手段４０は、図２に示すように、被処理物１０の最大直径に対応して配設された複数本、例えば１０個の噴射ノズル４１と、これら噴射ノズル４１を支持して保持テーブル３１の上部を前後方向（図面中、表裏方向）に水平移動する移動部４２とを備えるノズル手段として構成されている。ここで、噴射ノズル４１は、スプレ方式の２流体ノズルであって、液状樹脂に空気を混合させることで液状樹脂を被処理物１０の表面に向けて上空から霧状に噴出させるものである。これら噴射ノズル４１を支持する移動部４２は、モータ、駆動ベルト等を含む図示しない移動機構に連結されて保護膜被覆装置２０の図示しない筐体内を前後方向に往復移動自在に設けられている。
【００２９】
次に、レーザ加工装置１の動作について説明する。まず、環状のフレーム１１に粘着テープ１２を介して支持された加工前の被処理物１０は、加工面である表面を上側にしてカセット１３の所定位置に収容されている。カセット１３の所定位置に収容された加工前の被処理物１０は、昇降手段によってカセットテーブル１３ｂが上下動することにより搬出位置に位置付けられる。そして、ウエーハ搬出入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた被処理物１０を仮置き部１５ａに配設された仮置きテーブル１５に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された被処理物１０に対して、中心位置を合わせる中心位置合わせ工程が実施される。
【００３０】
仮置きテーブル１５によって中心位置合わせされた加工前の被処理物１０は、保持手段１６ａによって吸引保持され、支持手段１６ｂを中心とする旋回動作によって保護膜被覆装置２０のチャックテーブル機構３０上に搬送される。このとき、保護膜被覆装置２０の蓋体２１は図示しないエアーシリンダ等により開放位置に移動して上方を開放状態とする。これにより、保持テーブル３１上に搬送された被処理物１０は吸着部３１１上に吸引保持される。
【００３１】
この後、載置手段３２の昇降手段の下降動作により、保持テーブル３１に保持された被処理物１０を下降させて収納位置に位置付ける。そして、蓋体２１を閉塞位置に移動させる。この状態で、移動機構を駆動させて移動部４２を後ろ側から手前側に被処理物１０上空を水平に横切るように所定速度で移動させるとともに、被処理物１０のサイズや被処理物１０の噴射領域に応じた制御手段による開閉弁の開閉制御に従い選択された必要な噴射ノズル４１から液状樹脂を下方の被処理物１０に向けて霧状に噴出させることで、被処理物１０の表面に液状樹脂による保護膜を被覆する。図２は、例えば最大直径サイズの被処理物１０に対して、全ての噴射ノズル４１から液状樹脂を霧状に噴出させている様子を示している。図２に示すように、隣接する噴射ノズル４１同士で液状樹脂の噴射領域が均等にオーバーラップするように設定されている。なお、液状樹脂としては、例えばＰＶＡ（Poly Vinyl Alcohol）、ＰＥＧ（Poly Ethylene Glycol）、ＰＥＯ（Poly Ethylene Oxide）等の水溶性のレジストが望ましい。
【００３２】
移動部４２が手前側まで移動したら、噴射ノズル４１による液状樹脂の噴射を停止させるとともに、移動機構を逆転させて移動部４２を最奥部なる待機位置に戻す。そして、被処理物１０の表面に霧状に噴出された液状樹脂は、経時的に硬化し、５μｍ厚程度の保護膜（図示せず）となる。ここで、これら一連の動作において、ラバーヒータからなる電気機器５０は常時加熱状態にあり、保持テーブル３１の吸着部３１１を介して被処理物１０を加熱しているので、被処理物１０の表面に被覆された保護膜の乾燥が促進され、短時間で乾燥する。
【００３３】
被処理物１０の表面に保護膜を被覆した後、蓋体２１を開放位置に移動させて上方開放状態とし、また、載置手段３２の昇降手段は上昇動作により被処理物１０の着脱が可能な着脱位置に位置付ける。そして、保持テーブル３１上の被処理物１０に関して、フレーム１１の左右両端を第２の搬送手段１７の搬送パッド１７ａによって吸引保持し、Ｘ軸方向のスライド動作によってチャックテーブル３上に搬送し、吸引保持させる。このようにして被処理物１０を吸引保持したチャックテーブル３は、図示しない移動手段によってＸ軸方向に移動することにより、レーザ光線照射手段４に配設された撮像手段５の直下に位置付けられる。
【００３４】
チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５および図示しない制御手段によって被処理物１０に所定方向に形成されているストリートと、ストリートに沿ってパルスレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。また、被処理物１０に形成されている上記所定方向に対して直角に延びるストリートに対しても、同様にレーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。
【００３５】
以上のようにしてチャックテーブル３上に保持されている被処理物１０に形成されているストリートを検出し、レーザ光線照射位置のアライメントが行われたら、チャックテーブル３をレーザ光線照射手段４が位置するレーザ光線照射領域に移動し、所定のストリートをレーザ光線照射手段４の直下に位置付ける。そして、レーザ光線照射手段４からパルスレーザ光線を照射しつつチャックテーブル３、すなわち被処理物１０をＸ方向に所定の加工送り速度で移動させる。そして、ストリート１０１の他端がレーザ光線照射手段４の直下位置に達したら、パルスレーザ光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３、すなわち被処理物１０の移動を停止する。このようなレーザ光線照射工程を実行することにより、被処理物１０のストリートにはレーザ加工溝が形成される。このとき、レーザ光線の照射によりデブリが発生しても、このデブリは保護膜によって遮断され、デバイスおよびボンディングパッド等に付着することはない。このようなレーザ光線照射工程を被処理物１０の全てのストリートに対して実行する。
【００３６】
上述のレーザ光線照射工程を被処理物１０の全てのストリートに沿って実行した後、被処理物１０を保持しているチャックテーブル３を、最初に被処理物１０を吸引保持した位置に戻し、ここで被処理物１０の吸引保持を解除する。そして、被処理物１０を有するフレーム１１の左右両端を第２の搬送手段１７の搬送パッド１７ａによって吸引保持し、支持手段１７ｃを中心とする旋回動作によって洗浄手段８を構成するスピンナーテーブル８ａ上に搬送し、吸引保持させる。そして、スピンナーテーブル８ａによって被処理物１０を回転させながら洗浄ノズルから洗浄水を供給することで、被処理物１０の表面に被覆された水溶性の保護膜を洗い流す。このとき、レーザ加工時に発生したデブリも一緒に除去される。
【００３７】
洗浄が完了し、エアーノズルからのエアー供給により被処理物１０が乾燥したら、スピンナーテーブル８ａに保持されている被処理物１０の吸引保持を解除する。そして、スピンナーテーブル８ａ上の加工後の被処理物１０は、第１の搬送手段１６によって仮置き部１５ａに配設された仮置きテーブル１５に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された加工後の被処理物１０は、ウエーハ搬出入手段１４によってカセット１３の所定位置に収納される。
【００３８】
なお、加工済みの被処理物１０を洗浄手段８に搬送し、洗浄工程および乾燥工程を実行している間に、ウエーハ搬出入手段１４を作動して次に加工する加工前の被処理物１０をカセット１３から仮置きテーブル１５に搬出し、仮置きテーブル１５に搬出された被処理物１０を第１の搬送手段１６によって保護膜被覆装置２０に搬送する。そして、保護膜被覆装置２０に搬送された次に加工する被処理物１０に対して上述の保護膜被覆工程を同様に実行する。このようにして保護膜被覆工程が実行された被処理物１０は、第２の搬送手段１７によってチャックテーブル３上に搬送され、上述したレーザ光線照射工程が実行される。そして、レーザ光線照射工程が実行された被処理物１０は、第２の搬送手段１７によって洗浄手段８に搬送され、上述した洗浄工程および乾燥工程が実行される。
【００３９】
ここで、本実施の形態のチャックテーブル機構３０において電源からの給電を要する電気機器５０に対する給電機構について説明する。まず、載置手段３２は、保持テーブル３１に対向する対向面（載置面）に、電源コードからなる電気配線３２２および図示しない電源プラグを介して電源（電源コンセント）に接続されるワンタッチコネクタ被係合部３２３を備える。一方、保持テーブル３１は、位置決め機構３３により位置決めされる状態で、ワンタッチコネクタ被係合部３２３に対応する位置に、このワンタッチコネクタ被係合部３２３に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部３１６を備える。ここで、ワンタッチコネクタ被係合部３２３は雌構造からなり、ワンタッチコネクタ係合部３１６は雄構造からなるが、両者は、対をなして着脱自在に電気的に接続されるワンタッチコネクタであればよく、雌雄逆であってもよい。
【００４０】
また、ワンタッチコネクタ係合部３１６は、電気機器５０に電気的に直接配線接続されたものであり、電気機器５０とワンタッチコネクタ係合部３１６はアッセンブリ化されて一体に構成されている。ここで、ラバーヒータからなる電気機器５０は、消費電力の無駄を省く等のため、対象となる被処理物１０のサイズに応じたサイズのものが交換使用されるものであり、保持テーブル３１の凹部３１４上に交換セットされる。また、ワンタッチコネクタも着脱による繰り返し使用回数が規定されており、規定数に達したら交換を要する。そこで、本実施の形態では、ワンタッチコネクタ係合部３１６は、サイズの異なる電気機器５０毎に電気機器５０とアッセンブリ化され、アッセンブリ単位で、保持テーブル３１に対して着脱交換自在に取付けられている。
【００４１】
保持テーブル３１は、このための取付穴構造３１７を有する。取付穴構造３１７は、ワンタッチコネクタ係合部３１６を上方から差し込んで載置手段３２（ワンタッチコネクタ被係合部３２３）側に先端部を突出させる穴３１７ａと、ワンタッチコネクタ係合部３１６の段部３１６ａが係止することで載置手段３２側に対して抜け止めして保持する段差部３１７ｂとからなる。この段差部３１７ｂは、保持テーブル３１のベース材３１３の下部側（載置手段３２側）を穴３１７ａの内方へ突出させて枠状に形成したものである。取付穴構造３１７部分に差し込まれたワンタッチコネクタ係合部３１６は、段差部３１７ｂの位置で段部３１６ａに対してねじ３１８を下方からねじ止めすることにより固定される。
【００４２】
このような本実施の形態の電気機器５０に対する給電機構によれば、位置決めシャフト３３１を位置決め穴３３２に差し込んで位置決めしながら保持テーブル３１を載置手段３２に載置させるだけでワンタッチコネクタ係合部３１６をワンタッチコネクタ被係合部３２３に係合させて保持テーブル３１内の電気機器５０に対する電気的な接続を確保することができる。よって、内蔵の電気機器５０の交換等を要する場合であっても、断線等のトラブルの発生を防止しつつ、電気機器５０に対する給電のための電気的な接続状態を煩雑な作業を要することなく容易に確保することができる。特に、本実施の形態では、サイズの異なる電気機器５０毎に電気機器５０とワンタッチコネクタ係合部３１６とがアッセンブリ化されて保持テーブル３１に対して着脱交換自在とされているので、電気機器５０のサイズ交換を要する場合やワンタッチコネクタ係合部３１６の交換を要する場合には、高価な保持テーブル３１自身の交換を要せず、アッセンブリ化された電気機器５０およびワンタッチコネクタ係合部３１６を交換することで簡単に対応することができる。
【００４３】
また、これらの交換作業等に際して、保持テーブル３１を持ち上げてワンタッチコネクタ被係合部３２３からワンタッチコネクタ係合部３１６を引き抜いて外すとき、ワンタッチコネクタ係合部３１６に大きな力が作用し得るが、本実施の形態では、ワンタッチコネクタ係合部３１６が段差部３１７ｂを有する取付穴構造３１７により抜け止めされて保持されているので、段差部３１７ｂが引き抜き時の力を受けることとなり、ワンタッチコネクタ係合部３１６には引き抜き時に大きな力が作用することはない。
【００４４】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、レーザ加工装置１に一体に組み込まれた保護膜被覆装置２０の例で説明したが、保護膜被覆装置が単独で設けられている場合であっても同様に適用できる。
【００４５】
また、本実施の形態では、電気機器５０としてラバーヒータを用いる保護膜被覆装置２０のチャックテーブル機構３０への適用例として説明したが、このような適用例に限らない。例えば、特許文献４に示されるように、電気機器としてＬＥＤアレイが所定の位置に配設されるＬＥＤアレイシートを用いるマスクアライメント装置のチャックテーブル機構の場合であれば、ラバーヒータからなる電気機器５０に代えてＬＥＤアレイシートをベース材上に配設し、被処理物を保持するメタルポーラステーブル３１１に代えて光透過性を有する板を設ける如く構成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態のチャックテーブル機構を備える保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。
【図２】噴射ノズルによる液状樹脂の噴出状況を示す保護膜被覆装置内のチャックテーブル機構付近の概略縦断正面図である。
【図３】チャックテーブル機構の概略分解斜視図である。
【図４】チャックテーブル機構の概略斜視図である。
【図５】チャックテーブル機構のセット前の概略縦断正面図である。
【図６】チャックテーブル機構のセット後の概略縦断正面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  被処理物
３０  チャックテーブル機構
３１  保持テーブル
３２  載置手段
５０  電気機器
３１６  ワンタッチコネクタ係合部
３１７  取付穴構造
３１７ａ  穴
３１７ｂ  段差部
３２３  ワンタッチコネクタ被係合部
【図１】
0005091654.tif 000002
【図２】
0005091654.tif 000003
【図３】
0005091654.tif 000004
【図４】
0005091654.tif 000005
【図５】
0005091654.tif 000006
【図６】
0005091654.tif 000007