(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、該ベース基材の一方の面に形成された導電層とを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、
前記ベース基材は、塑性変形可能な材料からなり、互いに対向する２つの端部が前記導電層が形成された面が外側となるように折り曲げられ、前記導電層のうち前記ベース基材が折り曲げられた端部の領域が前記配線基板の複数の領域と接触するように前記配線基板上に搭載される接続部材。
【請求項２】
請求項１に記載の接続部材において、
前記ベース基材は、金属からなり、前記導電層が形成された面の該導電層との間に絶縁性材料が積層されている接続部材。
【請求項３】
請求項２に記載の接続部材において、
前記ベース基材は、前記導電層が形成された面とは反対側の面に絶縁性材料が積層されている接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板上の複数の領域を電気的に接続する接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に添付されるタグに情報を記録し、このタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやタグを用いた情報管理においては、カードやタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはタグ側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【０００５】
上述したような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグのうち、電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣチップとが接続されているが、ＩＣチップがコイル状のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣチップに接続するためには、ＩＣチップの接続部分から延びてコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となったアンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導かれ、ＩＣチップと接続されることになる。ところが、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁される必要があるため、例えば、アンテナを印刷にて形成する場合、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷しなければならず手間と時間がかかってしまう。
【０００６】
そこで、アンテナを形成する工程における作業の簡略化及びコストの低減を図るために、ＩＣチップが搭載されたインターポーザと呼ばれる接続部材を用い、このインターポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナを跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣチップとを接続することが行われている。
【０００７】
図１１は、インターポーザを有する従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００８】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図１１に示すように、表面にコイル状のアンテナ５１２が形成された樹脂シート５１５と、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ５１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップ５１１が搭載されたインターポーザ５３０とからなるインレット５１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート５２０が接着剤層５５０を介して積層されて構成されている。インターポーザ５３０は、基材フィルム５３１と、基材フィルム５３１上にＩＣチップ５１１と接続されて形成され、インターポーザ５３０が樹脂シート５１５上に搭載された際に、樹脂シート５１５上にアンテナ５１２と接続されて形成されたランド部５１７と接触することによりアンテナ５１２とＩＣチップ５１１とを接続するための金属層５３２とから構成されており、金属層５３２が形成された両端が、基材フィルム５３１が内側となるように折り畳まれている。この折り畳まれた部分の金属層５３２と樹脂シート５１５上に形成されたランド部５１７とが接触することにより、ＩＣチップ５１１とアンテナ５１２とが電気的に接続されることになる。
【０００９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、インターポーザ５３０が樹脂シート５１５上に搭載された際、樹脂シート５１５と対向する面には、ランド部５１７と対向する領域において、折り畳まれた金属層５３２が存在するのみであるため、樹脂シート５１５上に形成されたアンテナ５１２は基材フィルム５３１のみと対向するようになる。そのため、基材フィルム５３１が絶縁層の代わりとなり、ランド部５１７以外のアンテナ５１２とインターポーザ５３０とが互いに電気的に絶縁された状態となる。
【特許文献１】特開２００３−１７３４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したようなインターポーザ５３０においては、基材フィルム５３１が折り畳まれた状態で樹脂シート５１５上に搭載されるため、樹脂シート５１５のインターポーザ５３０によって跨れた領域においては、インターポーザ５３０との間に基材フィルム５３１が折り畳まれたことによる空間が生じる。そのため、樹脂シート５１５に形成されたアンテナ５１２のうちインターポーザ５３０によって跨れた領域は、外力が加わっていない状態においては、基材フィルム５３１に接していない。
【００１１】
ここで、樹脂シート５１５のインターポーザ５３０によって跨れた領域に形成されたアンテナ５１２等の配線パターンがインターポーザ５３０に接した場合、インターポーザ５３０の配線パターンが接している部分が盛り上がり、インターポーザ５３０に外力が加わると、基材フィルム５３１の配線パターンに接している領域に外力が集中してしまい、基材フィルム５３１のその領域が破損し、基材フィルム５３１上に形成された金属層５３２と配線パターンとが短絡してしまう虞れがある。
【００１２】
ところで、図１１に示した非接触型ＩＣタグ５００において、樹脂シート５１５に形成されたアンテナ５１２のうちインターポーザ５３０によって跨れた領域が、外力が加わっていない状態において基材フィルム５３１に接していないのは、アンテナ５１２の厚さがインターポーザ５３０の基材フィルム５３１の厚さよりも薄いためである。すなわち、樹脂シート５１５のインターポーザ５３０によって跨れた領域に、基材フィルム５３１の厚さよりも厚い配線パターンあるいは回路部品が配置された場合、その配線パターンや回路部品がインターポーザ５３０の基材フィルム５３１と接してしまい、上述したように、基材フィルム５３１上に形成された金属層５３２と配線パターンとが短絡してしまう可能性が生じてしまう。
【００１３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定することができる接続部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材と、該ベース基材の一方の面に形成された導電層とを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、
前記ベース基材は、塑性変形可能な材料からなり、互いに対向する２つの端部が前記導電層が形成された面が外側となるように折り曲げられ、前記導電層のうち前記ベース基材が折り曲げられた端部の領域が前記配線基板の複数の領域と接触するように前記配線基板上に搭載される。
【００１５】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の互いに対向する２つの端部が導電層が形成された面が外側となるように折り曲げられ、導電層のうちベース基材が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように複数の領域をブリッジして配線基板上に搭載されることにより、配線基板上の複数の領域が接続部材を介して互いに電気的に接続されることになるが、ベース基材が塑性変形可能な材料からなるため、ベース基材の折り曲げ状態がいかなるものであってもその折り曲げ状態が維持されることとなり、それにより、ベース基材の折り曲げ程度によって、接続部材によるブリッジ領域における接続部材と配線基板との間隔を任意に設定することができる。
【００１６】
また、ベース基材として金属からなるものを用い、導電層が形成された面の導電層との間に絶縁性材料が積層された構成とすることも考えられる。
【００１７】
また、導電層が形成された面とは反対側の面に絶縁性材料が積層されていれば、外力が加わった場合であっても、配線基板のブリッジ領域に形成された配線パターン等がベース基材によって短絡してしまうことがない。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように本発明においては、ベース基材が、塑性変形可能な材料からなり、互いに対向する２つの端部が導電層が形成された面が外側となるように折り曲げられ、導電層のうちベース基材が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される構成としたため、ベース基材の折り曲げ状態がいかなるものであってもその折り曲げ状態が維持されることとなり、それにより、ベース基材の折り曲げ程度によって、接続部材によるブリッジ領域における接続部材と配線基板との間隔を任意に設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の接続部材の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面図である。
【００２１】
本形態は図１に示すように、塑性変形可能な材料であるステンレス鋼からなるベース基材であるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された導電層である配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂと、配線部１２ａ，１２ｂにそれぞれ接続されるようにＳＵＳ基板１４上に搭載された集積回路部１１とから構成されている。
【００２２】
ＳＵＳ基板１４は、一方の面に、ＰＥＴやポリイミド等の絶縁性材料が塗布されることにより絶縁層１５が積層されており、長手方向における両端部が、この絶縁層１５が積層された面が外側となるように折り畳まれ、折り畳まれて脚部となった領域と折り畳まれずに平面となっている領域とがその裏面にて互いに接している。集積回路部１１は、ＳＵＳ基板１４の絶縁層１５が積層された面の長手方向における略中央部に搭載され、その領域から配線部１２ａ，１２ｂがそれぞれＳＵＳ基板１４の長手方向に延び、配線部１２ａ，１２ｂの集積回路部１１との接続部分とは反対側の端部に電極部１３ａ，１３ｂが形成されている。ＳＵＳ基板１４は、絶縁層１５が積層された面が外側となるように折り畳まれるため、配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように、電極部１３ａ，１３ｂが形成された領域にて折り畳まれており、それにより、ＳＵＳ基板１４の長手方向における端部においては、裏面側にて電極部１３ａ，１３ｂが表出している。
【００２３】
上記のように構成された接続部材１０の製造方法について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示した接続部材１０の製造方法を説明するための図である。
【００２５】
図１に示した接続部材１０を製造する場合は、まず、折り畳まれていない状態のＳＵＳ基板１４の一方の面に、ＰＥＴやポリイミド等の絶縁性材料を塗布することにより絶縁層１５を積層する（図２（ａ））。なお、絶縁層１５は、絶縁性材料からなるものであればＰＥＴやポリイミド以外であってもよいが、耐熱性を有する光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましい。
【００２６】
次に、ＳＵＳ基板１４の絶縁層１５が積層された面に導電インキを用いて配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂを印刷によって形成する。この際、配線部１２ａ，１２ｂは、電極部１３ａ，１３ｂとは反対側の端部が互いに所定の間隔を有して互いに対向するように形成する（図２（ｂ））。
【００２７】
次に、配線部１２ａ，１２ｂに接続されるようにＳＵＳ基板１４の絶縁層１５が積層された面上に集積回路部１１を搭載し、導電性の接着剤（不図示）を用いて集積回路部１１をＳＵＳ基板１４上に固定する（図２（ｃ））。これにより、配線部１２ａ及び電極部１３ａと配線部１２ｂ及び電極部１３ｂとが集積回路部１１を介して電気的に接続された状態となる。
【００２８】
その後、ＳＵＳ基板１４の長手方向における両端部を、電極部１３ａ，１３ｂが形成された領域にて配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り畳み、裏面側に電極部１３ａ，１３ｂが表出してなる接続部材１０を完成させる（図２（ｄ））。
【００２９】
以下に、上記のように製造された接続部材１０の使用方法について説明する。
【００３０】
図３は、図１に示した接続部材１０を用いた非接触型ＩＣタグの構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３１】
本構成例は図３に示すように、樹脂シート５上にアンテナ２及びランド部４ａ，４ｂが形成された配線基板上に図１に示した接続部材１０が搭載されてなるインレット６の表面に、表面シート８が接着剤層７によって接着されて構成されている。
【００３２】
アンテナ２は、樹脂シート５上にコイル状に形成されており、そのコイル状の両端部にランド部４ａ，４ｂが形成されている。接続部材１０は、折り畳まれることにより裏面に表出した電極部１３ａ，１３ｂが、樹脂シート５上に形成されたランド部４ａ，４ｂとそれぞれ接続されるように集積回路部１１を上面側として樹脂シート５上に搭載され、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）やＮＣＰ（Non Conductive Paste：絶縁ペースト）等の接着剤９によって固定されている。これにより、接続部材１０がアンテナ２の両端部に形成されたランド部４ａ，４ｂ間のブリッジとなり、ランド部４ａ，４ｂが接続部材１０を介して電気的に接続された状態となる。この際、接続部材１０によって跨れた領域においては、ＳＵＳ基板１４が折り畳まれたことによりＳＵＳ基板１４との間に空間が生じており、この空間には接着剤９が充填されている。また、アンテナ２の厚さが接続部材１０のＳＵＳ基板１４の厚さよりも薄くなっている。そのため、アンテナ２は、接続部材１０によって跨れた領域においてもＳＵＳ基板１４と接触しておらず、接続部材１０に外力が加わった場合でもアンテナ２が破損してしまうことが回避される。また、ＳＵＳ基板１４の絶縁層１５が積層された面とは反対側の面にも絶縁性材料を塗布することにより絶縁層を積層しておくことにより、接続部材１０に外力が加わった場合であっても、アンテナ２がＳＵＳ基板１４に接触して短絡してしまうことを回避することができる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の接続部材の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面図である。
【００３４】
本形態は図４に示すように、第１の実施の形態にて示したものに対して、ＳＵＳ基板１１４の長手方向における両端部が完全に折り畳まれているのではなく、ＳＵＳ基板１１４の長手方向における両端部が折り曲げられ、折り曲げられて脚部となった領域と折り畳まれずに平面となっている領域との間に間隔ｔを有する点が異なるものである。ＳＵＳ基板１１４はステンレス鋼からなるものであるため、この形状を維持することができる。
【００３５】
図５は、図４に示した接続部材１１０の製造方法を説明するための図である。
【００３６】
図４に示した接続部材１１０を製造する場合は、まず、折り畳まれていない状態のＳＵＳ基板１１４の一方の面に、ＰＥＴやポリイミド等の絶縁性材料を塗布することにより絶縁層１１５を積層する（図５（ａ））。なお、絶縁層１１５は、絶縁性材料からなるものであればＰＥＴやポリイミド以外であってもよいが、耐熱性を有する光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましい。
【００３７】
次に、ＳＵＳ基板１１４の絶縁層１１５が積層された面に導電インキを用いて配線部１１２ａ，１１２ｂ及び電極部１１３ａ，１１３ｂを印刷によって形成する。この際、配線部１１２ａ，１１２ｂは、電極部１１３ａ，１１３ｂとは反対側の端部が互いに所定の間隔を有して互いに対向するように形成する（図５（ｂ））。
【００３８】
次に、配線部１１２ａ，１１２ｂに接続されるようにＳＵＳ基板１１４の絶縁層１１５が積層された面上に集積回路部１１１を搭載し、導電性の接着剤（不図示）を用いて集積回路部１１１をＳＵＳ基板１１４上に固定する（図５（ｃ））。これにより、配線部１１２ａ及び電極部１１３ａと配線部１１２ｂ及び電極部１１３ｂとが集積回路部１１１を介して電気的に接続された状態となる。
【００３９】
その後、ＳＵＳ基板１１４の長手方向における両端部を、電極部１１３ａ，１１３ｂが形成された領域にて配線部１１２ａ，１１２ｂ及び電極部１１３ａ，１１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げ、裏面側に電極部１１３ａ，１１３ｂが表出するとともに、折り曲げられて脚部となった領域と折り畳まれずに平面となっている領域との間に間隔ｔを有する接続部材１１０を完成させる（図５（ｄ））。
【００４０】
以下に、上記のように製造された接続部材１１０の使用方法について説明する。
【００４１】
図６は、図４に示した接続部材１１０を用いた電子回路の構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４２】
本構成例は図６に示すように、樹脂基板１０５上に配線パターン１０２及びランド部１０４ａ，１０４ｂが形成されるとともに回路素子１０６ａ〜１０６ｅが搭載されてなる配線基板上に、図４に示した接続部材１１０が搭載されて構成されている。
【００４３】
配線パターン１０２は、樹脂基板１０５上に搭載された回路素子１０６ａ〜１０６ｅを電気的に接続するように樹脂基板１０５上に形成されており、開放された一端がランド部１０４ａに接続され、開放された他端がランド部１０４ｂに接続されている。接続部材１１０は、折り曲げられることにより裏面に表出した電極部１１３ａ，１１３ｂが、樹脂基板１０５上に形成されたランド部１０４ａ，１０４ｂとそれぞれ接続されるように集積回路部１１１を上面側として樹脂基板１０５上に搭載され、ＡＣＰやＮＣＰ等の接着剤１０９によって固定されている。これにより、接続部材１１０が配線パターン１０２の両端部に形成されたランド部１０４ａ，１０４ｂ間のブリッジとなり、ランド部１０４ａ，１０４ｂが接続部材１１０を介して電気的に接続された状態となる。樹脂基板１０５の接続部材１１０によって跨れた領域には、配線パターン１０２に接続された回路素子１０６ｄ，１０６ｅが配置されている。また、接続部材１１０によって跨れた領域においては、ＳＵＳ基板１１４が折り曲げられた際の間隔ｔによってＳＵＳ基板１１４との間に空間が生じており、この空間には接着剤９が充填されている。そのため、間隔ｔによる空間の高さが、接続部材１１０によって跨れた領域に配置された回路素子１０６ｄ，１０６ｅの高さよりも高ければ、接続部材１１０によって跨れた領域において回路素子１０６ｄ，１０６ｅがＳＵＳ基板１１４と接触せず、接続部材１１０に外力が加わった場合でも回路素子１０６ｄ，１０６ｅが破損してしまうことが回避される。
【００４４】
上述したように、第１の実施の形態においては、ＳＵＳ基板１４が長手方向における両端部にて折り畳まれており、折り畳まれて脚部となった領域と折り畳まれずに平面となっている領域とが接触している一方、第２の実施の形態においては、ＳＵＳ基板１１４の長手方向における両端部が完全に折り畳まれているのではなく、ＳＵＳ基板１１４が長手方向における両端部にて折り曲げられ、折り曲げられて脚部となった領域と折り畳まれずに平面となっている領域との間に間隔ｔを有している。これは、接続部材１０，１１０によって跨れた領域に第１の実施の形態においてはアンテナ２が形成されているだけである一方、第２の実施の形態においては回路素子１０６ｄ，１０６ｅが搭載されているためであり、接続部材１０，１１０によって跨れた領域に配置される回路素子や配線パターンの高さに応じてＳＵＳ基板１４，１１４の折り曲げ状態が設定される。ＳＵＳ基板１４，１１４は、塑性変形可能な材料であるステンレス鋼からなるものであるため、接続部材１０，１１０によって跨れた領域に配置される回路素子や配線パターンの高さに応じて設定された折り曲げ状態は維持されることとなり、それにより、接続部材１０，１１０によって跨れる領域に任意の回路素子や配線パターンを配置した場合であっても、これらと接続部材１０，１１０が接触することを回避した状態を維持することができる。
【００４５】
なお、上述した２つの実施の形態においては、ＳＵＳ基板１４，１１４上に導電層である配線部１２ａ，１２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂが形成されているとともに集積回路部１１，１１１が搭載されたものを例に挙げて説明したが、ＳＵＳ基板１４，１１４上に導電層が形成されており、配線基板上に搭載された場合に、配線基板上の複数の領域を電気的に接続するものであれば、集積回路部１１，１１１を有さない構成であってもよい。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の接続部材の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面図である。
【００４７】
本形態は図７に示すように、第２の実施の形態にて示したものに対して、ＳＵＳ基板２１４の長手方向における両端部にそれぞれ３つずつの電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３が形成されているとともに、集積回路部２１１からこれら電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３にそれぞれ配線部２１２ａ−１〜２１２ａ−３，２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３が延びて形成されており、また、ＳＵＳ基板２１４の集積回路部２１１が搭載された領域が窪んでいる点が異なるものである。なお、ＳＵＳ基板２１４の窪み深さは、集積回路部２１１の高さよりも深くなっている。
【００４８】
図８は、図７に示した接続部材２１０の製造方法を説明するための図である。
【００４９】
図７に示した接続部材２１０を製造する場合は、まず、折り畳まれていない状態のＳＵＳ基板２１４の一方の面に、ＰＥＴやポリイミド等の絶縁性材料を塗布することにより絶縁層２１５を積層する（図８（ａ））。なお、絶縁層２１５は、絶縁性材料からなるものであればＰＥＴやポリイミド以外であってもよいが、耐熱性を有する光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましい。
【００５０】
次に、ＳＵＳ基板２１４の絶縁層２１５が積層された面に導電インキを用いて配線部２１２ａ−１〜２１２ａ−３，２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３及び電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３を印刷によって形成する。この際、配線部２１２ａ−１〜２１２ａ−３，２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３は、電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３とは反対側の端部が互いに所定の間隔を有して互いに対向するように形成する（図８（ｂ））。
【００５１】
次に、ＳＵＳ基板２１１４の長手方向における両端部を、電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３が形成された領域にて配線部２１２ａ−１〜２１２ａ−３，２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３及び電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３が形成された面が外側となるように折り曲げ、裏面側に電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３がそれぞれ表出するとともに、折り曲げられて脚部となった領域と折り畳まれずに平面となっている領域との間に所定の間隔を有するようにし、また、集積回路部２１１が搭載される領域を集積回路部２１１の高さよりも深く窪ませる（図８（ｃ））。
【００５２】
その後、配線部２１２ａ−１〜２１２ａ−３，２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３に接続されるようにＳＵＳ基板２１４の絶縁層２１５が積層された面上に集積回路部２１１を搭載し、導電性の接着剤（不図示）を用いて集積回路部２１１をＳＵＳ基板２１４上に固定する。これにより、配線部２１２ａ−１〜２１２ａ−３及び電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３と配線部２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３及び電極部２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３とが集積回路部２１１を介して電気的に接続され、裏面側に電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３が表出してなる接続部材２１０を完成させる（図８（ｄ））。
【００５３】
以下に、上記のように製造された接続部材２１０の使用方法について説明する。
【００５４】
図９は、図７に示した接続部材２１０を用いた電子回路の構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００５５】
本構成例は図９に示すように、樹脂基板２０５上に配線パターン２０２ａ〜２０２ｆ及びランド部２０４ａ−１〜２０４ａ−３，２０４ｂ−１〜２０４ｂ−３が形成されるとともに回路素子２０６ａ〜２０６ｃが搭載されてなる配線基板上に、図７に示した接続部材２１０が搭載されて構成されている。
【００５６】
配線パターン２０２ａは、ランド部２０４ａ−１から延び、回路素子２０６ａに接続されている。配線パターン２０２ｂは、一端が回路素子２０６ａに接続され、ランド部２０４ｂ−２まで延びている。配線パターン２０２ｃは、ランド部２０４ａ−２から延び、回路素子２０６ｂに接続されている。配線パターン２０２ｄは、一端が回路素子２０６ｂに接続され、ランド部２０４ｂ−３まで延びている。配線パターン２０２ｅは、ランド部２０４ａ−３から延び、回路素子２０６ｃに接続されている。配線パターン２０２ｆは、一端が回路素子２０６ｃに接続され、ランド部２０４ｂ−１まで延びている。接続部材２１０は、折り畳まれることにより裏面に表出した電極部２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３が、樹脂基板２０５上に形成されたランド部２０４ａ−１〜２０４ａ−３，２０４ｂ−１〜２０４ｂ−３とそれぞれ接続されるように集積回路部２１１を上面側として樹脂基板２０５上に搭載され、ＡＣＰやＮＣＰ等の接着剤２０９によって固定されている。これにより、接続部材２１０が樹脂基板２０５上に形成されたランド部２０４ａ−１〜２０４ａ−３とランド部２０４ｂ−１〜２０４ｂ−３との間のブリッジとなり、ランド部２０４ａ−１〜２０４ａ−３とランド部２０４ｂ−１〜２０４ｂ−３とが接続部材２１０を介して電気的に接続された状態となる。樹脂基板２０５の接続部材２１０によって跨れた領域には、配線パターン２０２ｂ，２０２ｄが形成されているが、接続部材２１０と樹脂基板２０５との間に生じた空間によって、接続部材２１０と配線パターン２０２ｂ，２０２ｄとは接触しておらず、この空間には接着剤２０９が充填されている。そのため、配線パターン２０２ｂ，２０２ｄは、接続部材２１０によって跨れた領域においてもＳＵＳ基板２１４と接触しておらず、接続部材２１０に外力が加わった場合でも配線パターン２０２ｂ，２０２ｄが破損してしまうことが回避される。また、ＳＵＳ基板２１４の樹脂基板２０５に対向する面に絶縁性材料を積層しておくことにより、接続部材２１０に外力が加わった場合であっても、配線パターン２０２ｂ，２０２ｄがＳＵＳ基板２１４に接触して短絡してしまうことを回避することができる。
【００５７】
ここで、本形態において、ＳＵＳ基板２１４が、集積回路部２１１が搭載される領域が窪んでいることによる効果について説明する。
【００５８】
図１０は、図７に示した接続部材２１０において集積回路部２１１が搭載される領域が窪んでいることによる効果を説明するための図である。
【００５９】
上述したように、本形態における接続部材２１０は、ＳＵＳ基板２１４の集積回路部２１１が搭載された領域が窪んでおり、その窪み深さが、集積回路部２１１の高さよりも深くなっているため、図１０に示すように、樹脂基板２０５上に搭載された接続部材２１０に対して集積回路部２１１が搭載された面側から外力が加わった場合であっても、その外力はＳＵＳ基板２１４の窪んだ領域の周辺部に加わるものの、集積回路部２１１には加わりにくくなっている。そのため、接続部材２１０が搭載された電子回路２０１に対して接続部材２１０が搭載された面側から外力が加わった場合に、集積回路部２１１が破損してしまうことを回避することができる。
【００６０】
なお、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材としてステンレス鋼からなるＳＵＳ基板１４，１１４，２１４を例に挙げて説明したが、塑性変形可能な材料からなるものであれば、接続部材１０，１１０，２１０の下部に配置された配線パターンや回路素子に接しない形状を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の接続部材の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面図である。
【図２】図１に示した接続部材の製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した接続部材を用いた非接触型ＩＣタグの構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明の接続部材の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面図である。
【図５】図４に示した接続部材の製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示した接続部材を用いた電子回路の構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】本発明の接続部材の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面図である。
【図８】図７に示した接続部材の製造方法を説明するための図である。
【図９】図７に示した接続部材を用いた電子回路の構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図１０】図７に示した接続部材において集積回路部が搭載される領域が窪んでいることによる効果を説明するための図である。
【図１１】インターポーザを有する従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１    非接触型ＩＣタグ
２    アンテナ
４ａ，４ｂ，１０４ａ，１０４ｂ，２０４ａ−１〜２０４ａ−３，２０４ｂ−１〜２０４ｂ−３    ランド部
５    樹脂シート
６    インレット
７    接着剤層
８    表面シート
９，１０９，２０９    接着剤
１０，１１０，２１０    接続部材
１１，１１１，２１１    集積回路部
１２ａ，１２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，２１２ａ−１〜２１２ａ−３，２１２ｂ−１〜２１２ｂ−３    配線部
１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ−１〜２１３ａ−３，２１３ｂ−１〜２１３ｂ−３    電極部
１４，１１４，２１４    ＳＵＳ基板
１５，１１５，２１５    絶縁層
１０１，２０１    電子回路
１０２，２０２ａ〜２０２ｆ    配線パターン
１０５，２０５    樹脂基板
１０６ａ〜１０６ｅ，２０６ａ〜２０６ｃ    回路素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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