(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブを備えたプローブユニットを回路基板の一方の面側に配設すると共に、当該一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブをそれぞれ接触させ、
前記複数の接触ポイントのうちの検査対象とする前記配線パターン上に規定された第１の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該配線パターン上に規定された第２の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用して当該配線パターンに測定電流を供給し、かつ当該第１の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方および当該第２の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して当該第１の接触ポイントおよび第２の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定し、
前記測定電流および前記ポイント間電圧に基づいて前記検査対象とする前記配線パターンの抵抗を四端子法で測定すると共に当該抵抗に基づいて当該配線パターンの検査を行う回路基板検査方法であって、
前記複数の接触ポイントのうちの第３の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および第４の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数の配線パターンのうちの前記検査対象とする前記配線パターン以外の配線パターンを含む相殺電流経路に相殺電流を供給して、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該配線パターンを含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とする当該配線パターンおよび前記両電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる回路基板検査方法。
【請求項２】
複数のプローブを備えた第１のプローブユニットを回路基板の一方の面側に配設すると共に、複数のプローブを備えた第２のプローブユニットを前記回路基板の他方の面側に配設して、前記一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記第１のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブをそれぞれ接触させると共に、前記他方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記第２のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブをそれぞれ接触させ、
前記回路基板に形成された複数のビアのうちの検査対象とするビア群の一端側と接続される前記一方の面側の前記配線パターン上に規定された第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該ビア群の他端側と接続される前記他方の面側の前記配線パターン上に規定された第６の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用して当該ビア群に測定電流を供給し、かつ当該第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方および当該第６の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して当該第５の接触ポイントおよび第６の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定し、
前記測定電流および前記ポイント間電圧に基づいて前記検査対象とする前記ビア群の抵抗を四端子法で測定すると共に当該抵抗に基づいて当該ビア群の検査を行う回路基板検査方法であって、
前記一方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第７の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および前記他方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第８の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数のビアのうちの前記検査対象とする前記ビア群以外のビア群を含む相殺電流経路に相殺電流を供給して、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該ビア群を含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とするビア群および前記電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる回路基板検査方法。
【請求項３】
複数のプローブを備えると共に、回路基板の一方の面側に配設されて当該一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブを同時に接触可能に構成されたプローブユニットと、
測定電流を出力する測定電流供給部と、
電圧測定部と、
前記複数のプローブのうちの任意の２本のプローブを選択して前記測定電流供給部と電気的に接続すると共に、前記複数のプローブのうちの他の任意の２本のプローブを選択して前記電圧測定部と電気的に接続する切替部と、
処理部とを備え、
当該処理部は、前記プローブユニットを移動させて前記複数のプローブを対応する前記各接触ポイントに接触させ、その状態において前記切替部を制御して、前記複数の接触ポイントのうちの検査対象とする配線パターン上に規定された第１の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該配線パターン上に規定された第２の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして前記測定電流供給部に接続させると共に、当該第１の接触ポイントに接触している当該２本のプローブのうちの他方および当該第２の接触ポイントに接触している前記当該のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして前記電圧測定部に接続させ、かつ当該測定電流供給部を制御して前記検査対象とする前記配線パターンに前記電流供給プローブを介して前記測定電流を供給させると共に、当該電圧測定部を制御して当該第１の接触ポイントおよび第２の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を前記電圧検出プローブを介して測定させ、当該測定電流および当該ポイント間電圧に基づいて当該検査対象とする当該配線パターンの抵抗を四端子法で測定して当該抵抗に基づいて当該配線パターンの検査を行う回路基板検査装置であって、
相殺電流を出力する相殺電流供給部を備え、
前記切替部は、前記複数のプローブのうちの他の任意の２本のプローブを選択して前記相殺電流供給部に接続可能に構成され、
前記処理部は、前記切替部を制御して前記複数の接触ポイントのうちの第３の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および第４の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして前記相殺電流供給部に接続させると共に、前記相殺電流供給部を制御して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数の配線パターンのうちの前記検査対象とする前記配線パターン以外の配線パターンを含む相殺電流経路に前記相殺電流を供給させて、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該配線パターンを含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とする当該配線パターンおよび前記電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる回路基板検査装置。
【請求項４】
複数のプローブを備えると共に、回路基板の一方の面側に配設されて当該一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブを同時に接触可能に構成された第１のプローブユニットと、
複数のプローブを備えると共に、回路基板の他方の面側に配設されて当該他方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブを同時に接触可能に構成された第２のプローブユニットと、
測定電流を出力する測定電流供給部と、
電圧測定部と、
前記第１のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの任意の１本のプローブと前記第２のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの任意の１本のプローブとを選択して前記測定電流供給部に電気的に接続すると共に、当該第１のプローブユニットの当該複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブと当該第２のプローブユニットの当該複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブとを選択して前記電圧測定部に電気的に接続する切替部と、
処理部とを備え、
当該処理部は、前記第１および第２のプローブユニットを移動させて前記複数のプローブを対応する前記各接触ポイントに接触させ、その状態において前記切替部を制御して、前記回路基板に形成された複数のビアのうちの検査対象とするビア群の一端側と接続される前記一方の面側の前記配線パターン上に規定された第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該ビア群の他端側と接続されている前記他方の面側の前記配線パターン上に規定された第６接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして前記測定電流供給部に接続させると共に、当該第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方および当該第６の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして前記電圧測定部に接続させ、かつ当該測定電流供給部を制御して当該検査対象とする当該ビア群に前記電流供給プローブを介して前記測定電流を供給させると共に、当該電圧測定部を制御して当該第５の接触ポイントおよび第６の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定させ、当該測定電流および当該ポイント間電圧に基づいて前記検査対象とする前記ビア群の抵抗を四端子法で測定して当該抵抗に基づいて当該ビア群の検査を行う回路基板検査装置であって、
相殺電流を出力する相殺電流供給部を備え、
前記切替部は、前記第１のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブと前記第２のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブとを選択して前記相殺電流供給部に接続可能に構成され、
前記処理部は、前記切替部を制御して前記前記一方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第７の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および前記他方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第８の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして前記相殺電流供給部に接続させると共に、前記相殺電流供給部を制御して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数のビアのうちの前記検査対象とする前記ビア群以外のビア群を含む相殺電流経路に前記相殺電流を供給させて、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該ビア群を含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とする当該ビア群および前記電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブを備えたプローブユニットを用いて回路基板の検査を行う回路基板検査方法および回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置として、本願出願人は、特開２００３−５７２８５号公報に開示された回路基板検査装置を既に開発している。この回路基板検査装置は、パッケージ基板の裏面に形成された一のランドと、スルーホールを介して一のランドに接続された回路基板の表面側の他のランドとの間の抵抗値を四端子法に従って測定する回路基板検査装置であって、絶縁された２つの接触子が一のランドに接触可能に構成された一のプローブと、回路基板の表面を覆って他のランドに導通可能な導電性ゴムマットと、導電性ゴムマットに対して絶縁した状態で貫通して他のランドに接触する他のプローブとを備えている。この回路基板検査装置では、導電性ゴムマットと一のプローブの１つの接触子との間に定電流源から所定電流を供給しつつ、導電性ゴムマットを貫通して他のランドに接触させられた他のプローブの１つの接触子と一のランドに接触させられた一のプローブの他の１つの接触子との間の電圧を電圧計で測定し、測定電圧と所定電流の電流値とに基づいて抵抗値を測定する。この回路基板検査装置によれば、回路基板の表面に形成された他のランドに対して導電性ゴムマットおよび他のプローブを介して定電流源および電圧計を接続できるため、ファインピッチの基板などに対しても、四端子法による抵抗値の測定を高精度でしかも低コストで実行することができる。
【特許文献１】特開２００３−５７２８５号公報（第１，５，６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記の回路基板検査装置には、以下の解決すべき課題が存在している。すなわち、この回路基板検査装置では、定電流源に接続される導電性ゴムマット、および電圧計に接続される一方のプローブが回路基板の表面側に配設され、定電流源および電圧計に接続される他方のプローブが回路基板の裏面側に配設されている。このため、電圧計についての電圧検出経路は、電圧計、回路基板の表面側に位置するプローブ、回路基板の表面側に形成されたランド、このランドと回路基板の裏面に形成されたランドとを接続するスルーホール、回路基板の裏面に形成されたランド、および回路基板の裏面側に位置するプローブを経由して電圧計に戻るという回路基板を貫く面積の広い経路となっている。また、定電流源についての電流供給経路も、定電流源、回路基板の表面側に位置する導電性ゴムマット、回路基板の表面側に形成されたランド、このランドと回路基板の裏面に形成されたランドとを接続するスルーホール、回路基板の裏面に形成されたランド、および回路基板の裏面側に位置するプローブを経由して定電流源に戻るという回路基板を貫く面積の広い経路となっている。これにより、この回路基板検査装置では、特に電流供給経路が広い経路に形成されているため、定電流源からの定電流が交流定電流のときには、この定電流が電流供給経路を流れることに起因して、誘導起電力が電圧検出経路に大きなレベルで発生し易い。したがって、この回路基板検査装置には、この大きなレベルの誘導起電力が定電流の供給によってスルーホールの両端間に発生する電圧に重畳することに起因して、スルーホールの両端間に発生する電圧を電圧計で正確に測定するのが困難な結果、スルーホールの抵抗値を正確に測定するのが困難で、このため、スルーホールの検査精度のさらなる向上が困難であるという課題が存在している。
【０００４】
また、定電流源からの定電流が直流定電流のときには、定電流の印加開始から所定の期間において誘導起電力が電圧検出経路に大きなレベルで発生するため、定電流の印加開始直後においては交流定電流のときと同様にしてスルーホールの両端間に発生する電圧を電圧計で正確に測定できず、これによってスルーホールの抵抗値を正確に測定できない結果、スルーホールの検査を高精度で行えないという課題が存在している。この場合、直流定電流の印加開始から所定の期間を経過した後に電圧測定を行うことにより、誘導起電力の影響のない電圧測定が可能であるが、測定開始までの時間が長くなるため、測定、ひいては検査の高速化が図れないという課題が新たに生じる。
【０００５】
本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、検査精度を向上させ得る回路基板検査方法を提供することを主目的とする。また、この回路基板検査方法を実行し得る回路基板検査装置を提供することを他の主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査方法は、複数のプローブを備えたプローブユニットを回路基板の一方の面側に配設すると共に、当該一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブをそれぞれ接触させ、前記複数の接触ポイントのうちの検査対象とする前記配線パターン上に規定された第１の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該配線パターン上に規定された第２の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用して当該配線パターンに測定電流を供給し、かつ当該第１の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方および当該第２の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して当該第１の接触ポイントおよび第２の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定し、前記測定電流および前記ポイント間電圧に基づいて前記検査対象とする前記配線パターンの抵抗を四端子法で測定すると共に当該抵抗に基づいて当該配線パターンの検査を行う回路基板検査方法であって、前記複数の接触ポイントのうちの第３の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および第４の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数の配線パターンのうちの前記検査対象とする前記配線パターン以外の配線パターンを含む相殺電流経路に相殺電流を供給して、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該配線パターンを含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とする当該配線パターンおよび前記両電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【０００７】
また、請求項２記載の回路基板検査方法は、複数のプローブを備えた第１のプローブユニットを回路基板の一方の面側に配設すると共に、複数のプローブを備えた第２のプローブユニットを前記回路基板の他方の面側に配設して、前記一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記第１のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブをそれぞれ接触させると共に、前記他方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記第２のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブをそれぞれ接触させ、前記回路基板に形成された複数のビアのうちの検査対象とするビア群の一端側と接続される前記一方の面側の前記配線パターン上に規定された第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該ビア群の他端側と接続される前記他方の面側の前記配線パターン上に規定された第６の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用して当該ビア群に測定電流を供給し、かつ当該第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方および当該第６の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して当該第５の接触ポイントおよび第６の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定し、前記測定電流および前記ポイント間電圧に基づいて前記検査対象とする前記ビア群の抵抗を四端子法で測定すると共に当該抵抗に基づいて当該ビア群の検査を行う回路基板検査方法であって、前記一方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第７の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および前記他方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第８の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数のビアのうちの前記検査対象とする前記ビア群以外のビア群を含む相殺電流経路に相殺電流を供給して、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該ビア群を含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とするビア群および前記電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【０００８】
また、請求項３記載の回路基板検査装置は、複数のプローブを備えると共に、回路基板の一方の面側に配設されて当該一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブを同時に接触可能に構成されたプローブユニットと、測定電流を出力する測定電流供給部と、電圧測定部と、前記複数のプローブのうちの任意の２本のプローブを選択して前記測定電流供給部と電気的に接続すると共に、前記複数のプローブのうちの他の任意の２本のプローブを選択して前記電圧測定部と電気的に接続する切替部と、処理部とを備え、当該処理部は、前記プローブユニットを移動させて前記複数のプローブを対応する前記各接触ポイントに接触させ、その状態において前記切替部を制御して、前記複数の接触ポイントのうちの検査対象とする配線パターン上に規定された第１の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該配線パターン上に規定された第２の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして前記測定電流供給部に接続させると共に、当該第１の接触ポイントに接触している当該２本のプローブのうちの他方および当該第２の接触ポイントに接触している前記当該のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして前記電圧測定部に接続させ、かつ当該測定電流供給部を制御して前記検査対象とする前記配線パターンに前記電流供給プローブを介して前記測定電流を供給させると共に、当該電圧測定部を制御して当該第１の接触ポイントおよび第２の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を前記電圧検出プローブを介して測定させ、当該測定電流および当該ポイント間電圧に基づいて当該検査対象とする当該配線パターンの抵抗を四端子法で測定して当該抵抗に基づいて当該配線パターンの検査を行う回路基板検査装置であって、相殺電流を出力する相殺電流供給部を備え、前記切替部は、前記複数のプローブのうちの他の任意の２本のプローブを選択して前記相殺電流供給部に接続可能に構成され、前記処理部は、前記切替部を制御して前記複数の接触ポイントのうちの第３の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および第４の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして前記相殺電流供給部に接続させると共に、前記相殺電流供給部を制御して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数の配線パターンのうちの前記検査対象とする前記配線パターン以外の配線パターンを含む相殺電流経路に前記相殺電流を供給させて、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該配線パターンを含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とする当該配線パターンおよび前記電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【０００９】
また、請求項４記載の回路基板検査装置は、複数のプローブを備えると共に、回路基板の一方の面側に配設されて当該一方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブを同時に接触可能に構成された第１のプローブユニットと、複数のプローブを備えると共に、回路基板の他方の面側に配設されて当該他方の面に形成された複数の配線パターン上に規定された各接触ポイントに前記複数のプローブのうちの対応する２本のプローブを同時に接触可能に構成された第２のプローブユニットと、測定電流を出力する測定電流供給部と、電圧測定部と、前記第１のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの任意の１本のプローブと前記第２のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの任意の１本のプローブとを選択して前記測定電流供給部に電気的に接続すると共に、当該第１のプローブユニットの当該複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブと当該第２のプローブユニットの当該複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブとを選択して前記電圧測定部に電気的に接続する切替部と、処理部とを備え、当該処理部は、前記第１および第２のプローブユニットを移動させて前記複数のプローブを対応する前記各接触ポイントに接触させ、その状態において前記切替部を制御して、前記回路基板に形成された複数のビアのうちの検査対象とするビア群の一端側と接続される前記一方の面側の前記配線パターン上に規定された第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方、および当該ビア群の他端側と接続されている前記他方の面側の前記配線パターン上に規定された第６接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして前記測定電流供給部に接続させると共に、当該第５の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方および当該第６の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして前記電圧測定部に接続させ、かつ当該測定電流供給部を制御して当該検査対象とする当該ビア群に前記電流供給プローブを介して前記測定電流を供給させると共に、当該電圧測定部を制御して当該第５の接触ポイントおよび第６の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定させ、当該測定電流および当該ポイント間電圧に基づいて前記検査対象とする前記ビア群の抵抗を四端子法で測定して当該抵抗に基づいて当該ビア群の検査を行う回路基板検査装置であって、相殺電流を出力する相殺電流供給部を備え、前記切替部は、前記第１のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブと前記第２のプローブユニットの前記複数のプローブのうちの他の任意の１本のプローブとを選択して前記相殺電流供給部に接続可能に構成され、前記処理部は、前記切替部を制御して前記前記一方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第７の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方および前記他方の面側の前記複数の接触ポイントのうちの第８の接触ポイントに接触している前記２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして前記相殺電流供給部に接続させると共に、前記相殺電流供給部を制御して、当該相殺電流供給プローブおよび前記複数のビアのうちの前記検査対象とする前記ビア群以外のビア群を含む相殺電流経路に前記相殺電流を供給させて、前記電流供給プローブおよび当該検査対象とする当該ビア群を含む測定電流経路に前記測定電流が流れることに起因して当該検査対象とする当該ビア群および前記電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の回路基板検査方法および請求項３記載の回路基板検査装置では、回路基板の一方の面（または他方の面）に形成された配線パターンを検査対象とするときには、この配線パターン上に規定された第１の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方、およびこの配線パターン上に規定された第２の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用してこの配線パターンに測定電流を供給し、かつ第１の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの他方およびこの第２の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して、第１の接触ポイントおよび第２の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定する際に、この一方の面（または他方の面）に形成された配線パターン上に規定された複数の接触ポイントのうちの第３の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方および第４の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、相殺電流供給プローブおよび複数の配線パターンのうちの検査対象とする配線パターン以外の配線パターンを含む相殺電流経路に相殺電流を供給することにより、電流供給プローブおよび検査対象とする配線パターンを含む測定電流経路に測定電流が流れることに起因して検査対象とする配線パターンおよび電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【００１１】
したがって、この回路基板検査方法および回路基板検査装置によれば、回路基板に対して同じ側に測定電流経路および相殺電流経路を形成することができ、これによって各経路を接近させることができるため、検査対象とする配線パターンを含む測定電流経路に測定電流が流れることに起因して検査対象を含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を、相殺電流経路を流れる相殺電流に起因して発生する誘導起電力で確実に相殺することができる。これにより、この回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置によれば、検査対象である配線パターンに発生するポイント間電圧の電圧値を高精度で測定することができる結果、測定電流の電流値とポイント間電圧の電圧値とに基づいて検査対象の配線パターンの抵抗値を高精度で測定することができるため、抵抗値に基づいて行う検査対象の検査精度を十分に向上させることができる。また、測定電流として直流定電流を印加する場合においても、直流定電流の印加に起因して発生する誘導起電力を相殺できる結果、印加開始の直後から電圧測定を行うことができるため、検査の高速化を図ることができる。
【００１２】
請求項２記載の回路基板検査方法および請求項４記載の回路基板検査装置では、回路基板に形成されたビア群のように、回路基板の一方の面から他方の面に亘って貫通するものを検査対象とするときには、検査対象のビア群の一端側と接続される回路基板の一方の面側の配線パターン上に規定された第５の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方、および検査対象のビア群の他端側と接続される回路基板の他方の面側の配線パターン上に規定された第６の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用して検査対象に測定電流を供給し、かつ第５の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの他方および第６の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して第５の接触ポイントおよび第６の接触ポイント間に発生するポイント間電圧を測定する際に、回路基板の一方の面側の複数の接触ポイントのうちの第７の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方および回路基板の他方の面側の複数の接触ポイントのうちの第８の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、相殺電流供給プローブおよび検査対象とするビア群以外のビア群を含む相殺電流経路に相殺電流を供給することにより、電流供給プローブおよび検査対象とするビア群を含む測定電流経路に測定電流が流れることに起因して検査対象とするビア群および電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【００１３】
したがって、この回路基板検査方法および回路基板検査装置によれば、回路基板を貫通して構成される測定電流経路と同様にして、相殺電流経路を回路基板を貫通して形成することができ、これによって各経路を接近させることができるため、検査対象のビア群を含む測定電流経路に測定電流が流れることに起因して検査対象を含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を、相殺電流経路を流れる相殺電流に起因して発生する誘導起電力で確実に相殺することができる。これにより、この回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置によれば、検査対象のビア群に発生するポイント間電圧の電圧値を高精度で測定できる結果、測定電流の電流値とポイント間電圧の電圧値とに基づいて検査対象のビア群の抵抗値を高精度で測定することができるため、抵抗値に基づいて行う検査対象の検査精度を十分に向上させることができる。また、測定電流として直流定電流を印加する場合においても、直流定電流の印加に起因して発生する誘導起電力を相殺できる結果、印加開始の直後から電圧測定を行うことができるため、検査の高速化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査方法およびこの回路基板検査方法を実施する回路基板検査装置の最良の形態について説明する。
【００１５】
回路基板検査装置１は、図１に示すように、一対のプローブユニット２，３、測定電流供給部４、相殺電流供給部５、電圧測定部６、切替部７、処理部８、記憶部９および出力部１０を備え、回路基板１１に形成されている複数の配線パターン（一例として配線パターン２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７）および複数のビア（一例としてビア３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７）のうちの検査対象となっている配線パターン（配線パターン２４，２６，２７）およびビア群（ビア３１，３２，３３を含むビア群、ビア３４，３５，３６を含むビア群、ビア３７，３５，３６を含むビア群およびビア３４，３７を含むビア群）に対する検査を実行可能に構成されている。なお、本例では、ビア群は、内層配線パターン２８を介して互いに直列に接続された複数（一例として２つまたは３つ）のビアで構成されているが、その接続数は限定されず、１つ、２つ、さらには４つ以上のビアで構成される場合もある。
【００１６】
また、回路基板１１の各配線パターン２１〜２７には後述のプローブを接触させるための接触ポイントが所定位置に予め規定されている。具体的には、回路基板１１の一方の面（同図中の上面）には配線パターン２１〜２４が形成されて、このうちのビア３１，３２，３３を含むビア群（以下、ビア３１，３２，３３の群ともいう）の一端側と接続された配線パターン２１には、ビア３１，３２，３３の群を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ１が規定されている。また、ビア３４，３５，３６を含むビア群（以下、ビア３４，３５，３６の群ともいう）の一端側と接続された配線パターン２２には、ビア３４，３５，３６の群を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ２が規定されている。なお、接触ポイントＴＰ２は、ビア３４，３７を含むビア群（以下、ビア３４，３７の群ともいう）の一端側とも接続されて、このビア３４，３７の群を検査する際にも使用される。また、ビア３７，３５，３６を含むビア群（以下、ビア３７，３５，３６の群ともいう）の一端側と接続された配線パターン２３には、ビア３７，３５，３６の群を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ３が規定されている。なお、接触ポイントＴＰ３は、ビア３４，３７の群の他端側とも接続されて、このビア３４，３７の群を検査する際にも使用される。また、配線パターン２４の一端側および他端側には、配線パターン２４を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ４，ＴＰ５が規定されている。
【００１７】
一方、回路基板１１の他方の面（同図中の下面）には、配線パターン２５〜２７が形成されて、このうちのビア３１，３２，３３の群の他端側と接続された配線パターン２５には、ビア３１，３２，３３の群を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ６が規定されている。また、ビア３４，３５，３６の群の他端側およびビア３７，３５，３６の群の他端側と接続された配線パターン２６の一端側には、ビア３４，３５，３６の群およびビア３７，３５，３６の群を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ７が規定されている。また、配線パターン２６の他端側には、配線パターン２６を検査する際に接触ポイントＴＰ７と共に使用される接触ポイントＴＰ８が規定されている。また、配線パターン２７の一端側および他端側には、配線パターン２７を検査する際に使用される接触ポイントＴＰ９，ＴＰ１０が規定されている。なお、以下において、接触ポイントＴＰ１〜ＴＰ１０を特に区別しないときには、「接触ポイントＴＰ」ともいう。
【００１８】
プローブユニット２は、本発明における第１のプローブユニットに相当し、複数（本例では一例として１０本）のプローブ２ａ〜２ｊを備え、検査位置に載置された回路基板１１の一方の面側（図１中の上側）において、検査位置（図１の位置）での回路基板１１の載置および検査位置からの回路基板１１の取り出しを可能とする待避位置（図示せず）と、接触位置（図１に示す位置）との間を不図示の移動機構によって移動可能に構成されている。また、プローブユニット２は、接触位置に移動した状態では、回路基板１１に形成された配線パターン２１，２２，２３，２４上に規定された複数の接触ポイントＴＰ１〜ＴＰ５に、各プローブ２ａ〜２ｊのうちの対応する２本のプローブがそれぞれ接触するように構成されている。本例では、プローブユニット２は、接触ポイントＴＰ１に一対のプローブ２ａ，２ｂが接触し、接触ポイントＴＰ２に一対のプローブ２ｃ，２ｄが接触し、接触ポイントＴＰ３に一対のプローブ２ｅ，２ｆが接触し、接触ポイントＴＰ４に一対のプローブ２ｇ，２ｈが接触し、接触ポイントＴＰ５に一対のプローブ２ｉ，２ｊが接触するように構成されている。
【００１９】
プローブユニット３は、本発明における第２のプローブユニットに相当し、複数（本例では一例として１０本）のプローブ３ａ〜３ｊを備え、検査位置に載置された回路基板１１の他方の面側（図１中の下側）において、検査位置（図１の位置）での回路基板１１の載置および検査位置からの回路基板１１の取り出しを可能とする待避位置（図示せず）と、接触位置（図１に示す位置）との間を前述の移動機構によって移動可能に構成されている。また、プローブユニット３は、接触位置に移動した状態では、回路基板１１の配線パターン２５，２６，２７上に規定された複数の接触ポイントＴＰ６〜ＴＰ１０に、各プローブ３ａ〜３ｊのうちの対応する２本のプローブがそれぞれ接触するように構成されている。本例では、プローブユニット３は、接触ポイントＴＰ６に一対のプローブ３ａ，３ｂが接触し、接触ポイントＴＰ７に一対のプローブ３ｃ，３ｄが接触し、接触ポイントＴＰ８に一対のプローブ３ｅ，３ｆが接触し、接触ポイントＴＰ９に一対のプローブ３ｇ，３ｈが接触し、接触ポイントＴＰ１０に一対のプローブ３ｉ，３ｊが接触するように構成されている。
【００２０】
測定電流供給部４は、処理部８によって制御されて、一対の出力端子（図示せず）から測定電流Ｉ１（一例として直流定電流（電流値Ｉｘ１））を出力して切替部７に供給する。相殺電流供給部５は、処理部８によって制御されて、一対の出力端子（図示せず）から相殺電流Ｉ２（一例として直流定電流（電流値Ｉｘ２））を出力して切替部７に供給する。また、電流値Ｉｘ２は、電流値Ｉｘ１と同じ値に予め設定されている。電圧測定部６は、処理部８によって制御されて、切替部７から出力された電圧Ｖ１を一対の入力端子を介して入力してその電圧値Ｖｘ１を測定して出力する。
【００２１】
切替部７は、複数の切替スイッチが組み合わされてスキャナとして構成されている。また、切替部７は、各プローブユニット２，３のすべてのプローブ２ａ〜２ｊ，３ａ〜３ｊと、個別のケーブル１２を介して接続されると共に、測定電流供給部４、相殺電流供給部５および電圧測定部６とも個別のケーブル（図示せず）を介して接続されている。また、切替部７は、処理部８によって制御されて、各プローブ２ａ〜２ｊ，３ａ〜３ｊのうちの任意の２本のプローブをそれぞれ測定電流供給プローブとして、ケーブル１２を介して測定電流供給部４の一対の出力端子に接続する。また、切替部７は、処理部８によって制御されて、各プローブ２ａ〜２ｊ，３ａ〜３ｊのうちの他の任意の２本のプローブ（測定電流供給プローブ以外のプローブ）をそれぞれ相殺電流供給プローブとして、ケーブル１２を介して相殺電流供給部５の一対の出力端子に接続する。さらに、切替部７は、処理部８によって制御されて、各プローブ２ａ〜２ｊ，３ａ〜３ｊのうちの他の任意の２本のプローブ（測定電流供給プローブおよび相殺電流供給プローブ以外のプローブ）をそれぞれ電圧検出プローブとして、ケーブル１２を介して電圧測定部６の一対の入力端子に接続する。
【００２２】
処理部８は、ＣＰＵを備えて構成されて、記憶部９に予め記憶されている動作プログラムに従って作動することにより、検査位置に載置された回路基板１１に対する回路基板検査処理を実行すると共に、プローブユニット２，３を移動させる移動機構、測定電流供給部４、相殺電流供給部５、電圧測定部６および切替部７に対する制御を実行する。記憶部９は、ＲＯＭおよびＲＡＭで構成されて、処理部８のための動作プログラム、回路基板１１に形成されて検査対象とする配線パターンおよびビア群についての情報、検査対象を検査する際にその抵抗値を四端子法で測定するために使用される検査対象毎のプローブのリスト、そのプローブの用途（測定電流供給プローブおよび電圧検出プローブのいずれかに使用するか）、並びに検査対象とする配線パターンおよびビア群についての良否判別のための基準値（基準抵抗値Ｒｒｅｆ）が予め記憶されている。また、記憶部９には、測定電流Ｉ１および相殺電流Ｉ２の各電流値Ｉｘ１，Ｉｘ２（＝Ｉｘ１）が記憶されている。出力部１０は、一例として表示装置で構成されて、処理部８から出力された検査処理の結果を表示する。
【００２３】
次に、回路基板検査装置１の動作について、図１，２を参照して説明する。なお、予め検査位置に回路基板１１が載置されているものとする。
【００２４】
この状態において、回路基板検査装置１の電源が投入されたときには、この回路基板検査装置１では、処理部８が、動作プログラムに従って作動して、回路基板検査処理を開始する。この回路基板検査処理では、処理部８は、まず、移動機構を制御して、各プローブユニット２，３を待避位置から接触位置に移動させる（ステップ５１）。これにより、プローブユニット２では、一対のプローブ２ａ，２ｂが接触ポイントＴＰ１に接触し、一対のプローブ２ｃ，２ｄが接触ポイントＴＰ２に接触し、一対のプローブ２ｅ，２ｆが接触ポイントＴＰ３に接触し、一対のプローブ２ｇ，２ｈが接触ポイントＴＰ４に接触し、一対のプローブ２ｉ，２ｊが接触ポイントＴＰ５に接触した状態となる。また、プローブユニット３では、一対のプローブ３ａ，３ｂが接触ポイントＴＰ６に接触し、一対のプローブ３ｃ，３ｄが接触ポイントＴＰ７に接触し、一対のプローブ３ｅ，３ｆが接触ポイントＴＰ８に接触し、一対のプローブ３ｇ，３ｈが接触ポイントＴＰ９に接触し、一対のプローブ３ｉ，３ｊが接触ポイントＴＰ１０に接触した状態となる。
【００２５】
次いで、処理部８は、この状態において切替部７を制御して、最初の検査対象とする配線パターンおよびビア群のうちの１つに対して、測定電流供給部４および電圧測定部６を接続する（ステップ５２）。この場合、処理部８は、検査対象とする配線パターンおよびビア群のうちの１つを記憶部９から読み出すと共に、この１つの検査対象を検査する際に使用するプローブ、およびそのプローブの用途についての情報を記憶部９から読み出す。また、処理部８は、この読み出した情報に基づいて切替部７の切替状態を制御することにより、測定電流供給プローブとなる一対のプローブをケーブル１２を介して測定電流供給部４の各出力端子に接続すると共に、電圧検出プローブとなる一対のプローブをケーブル１２を介して電圧測定部６に接続する。
【００２６】
一例として、処理部８が、最初の検査対象として配線パターン２６を記憶部９から読み出したときには、この検査対象を検査する際に使用するプローブ、およびそのプローブの用途についての情報を記憶部９からさらに読み出す。この場合、処理部８は、使用するプローブの情報として、配線パターン２６の一端側に規定された接触ポイントＴＰ７（本発明における第１の接触ポイント）に接触している２本のプローブ３ｃ，３ｄ、および配線パターン２６の他端側に規定された接触ポイントＴＰ８（本発明における第２の接触ポイント）に接触している２本のプローブ３ｅ，３ｆについての情報を読み出す。
【００２７】
また、処理部８は、プローブの用途の情報として、２本のプローブ３ｃ，３ｄのうちの一方（本例ではプローブ３ｃ）および２本のプローブ３ｅ，３ｆのうちの一方（本例ではプローブ３ｆ）を測定電流供給プローブとすること、および２本のプローブ３ｃ，３ｄのうちの他方（本例ではプローブ３ｄ）および２本のプローブ３ｅ，３ｆのうちの他方（本例ではプローブ３ｅ）を電圧検出プローブとすることについての情報を読み出す。また、処理部８は、読み出した使用するプローブおよびその用途についての情報に基づき、切替部７を制御して、測定電流供給プローブとするプローブ３ｃ，３ｆを測定電流供給部４に接続すると共に、電圧検出プローブとするプローブ３ｄ，３ｅを電圧測定部６に接続する。
【００２８】
続いて、処理部８は、配線パターン２６の抵抗値Ｒを測定する際に相殺電流Ｉ２を供給する２本のプローブ、すなわち相殺電流供給部５に接続する２本のプローブ（相殺電流供給プローブ）を決定する決定処理を実行する（ステップ５３）。この決定処理では、処理部８は、記憶部９に記憶されている回路基板１１の各配線パターンおよび各ビアについての情報に基づいて、測定電流経路（切替部７から、一のケーブル１２、この一のケーブル１２に接続されたプローブ３ｃ、配線パターン２６、プローブ３ｆ、およびこのプローブ３ｆに接続された他のケーブル１２を経由して切替部７に至る測定電流Ｉ１の電流経路）に対して、相殺電流Ｉ２の電流経路（切替部７から、ケーブル１２、このケーブル１２と接続されたプローブ、回路基板１１の配線パターン（またはビア群）、プローブ、およびこのプローブに接続されたケーブル１２を経由して切替部７に至る相殺電流経路）が、例えば最も接近する配線となるように、相殺電流経路に含まれる回路基板１１の配線パターン（またはビア群）を決定し、決定した配線パターン（またはビア群）に規定された２つの接触ポイントＴＰのうちの一方に接触している２本のプローブのうちの一方、および２つの接触ポイントＴＰのうちの他方に接触している２本のプローブのうちの一方を相殺電流供給プローブとして決定する。
【００２９】
一例として、回路基板１１の一の面（例えば図１中の下面）に形成された配線パターンに対する検査に際しては、プローブユニット３に設けられたプローブ、およびこのプローブに接続されているケーブル１２を含んで測定電流経路が形成される。このため、この測定電流経路に相殺電流経路を接近させるためには、測定電流経路と相殺電流経路とが回路基板１１に対して同じ位置関係となるようにするのが好ましい。具体的には、回路基板１１に対して測定電流経路と同じ側に相殺電流経路を形成するのが好ましい。このためには、相殺電流経路についても、プローブユニット３に設けられたプローブ、およびこのプローブに接続されているケーブル１２を含んで形成するのが好ましい。したがって、相殺電流経路の一部を構成する回路基板１１の配線パターンについては、測定電流経路と同様にして、回路基板１１の一の面（図１中の下面）に形成されているものを含めるようにする。このため、処理部８は、回路基板１１の一の面側に形成された配線パターン２５〜２７のうちの測定電流経路に含まれている配線パターン２６以外の（を除く）他の配線パターンであって、接触ポイントＴＰが２つ規定された配線パターン（本例では配線パターン２７がこれに相当する）を相殺電流経路に含める配線パターンとして決定する。また、処理部８は、決定した配線パターン２７上に規定された２つの接触ポイントＴＰ９，ＴＰ１０のうちの一方（本発明における第３の接触ポイント（接触ポイントＴＰ９））に接触している２本のプローブ３ｇ，３ｈのうちの一方（一例としてプローブ３ｇ）、および２つの接触ポイントＴＰ９，ＴＰ１０のうちの他方（本発明における第４の接触ポイント（接触ポイントＴＰ１０））に接触している２本のプローブ３ｉ，３ｊのうちの一方（一例としてプローブ３ｉ）を相殺電流供給プローブとして決定する。また、処理部８は、切替部７を制御して、相殺電流供給プローブとして決定した２本のプローブ３ｇ，３ｉを相殺電流供給部５に接続させる。これにより、相殺電流供給プローブの決定処理が完了する。
【００３０】
続いて、処理部８は、検査対象である配線パターン２６についての抵抗値Ｒの測定処理を実行する（ステップ５４）。この測定処理では、処理部８は、まず、測定電流供給部４および相殺電流供給部５を制御して測定電流Ｉ１および相殺電流Ｉ２の出力を同時に開始させると共に、電圧測定部６を制御して電圧Ｖ１の測定を開始させる。これにより、測定電流供給部４から出力された測定電流Ｉ１は切替部７を介して上記の測定電流経路を流れ、この測定電流Ｉ１が配線パターン２６を流れることに起因して、配線パターンの各端部に規定された各接触ポイントＴＰ７，ＴＰ８間に電圧（本発明におけるポイント間電圧）Ｖ１が発生する。電圧測定部６は、この電圧Ｖ１を、切替部７および１本のケーブル１２を介して接続されるプローブ３ｄ、並びに切替部７および他の１本のケーブル１２を介して接続されるプローブ３ｅを介して入力する。
【００３１】
この際に、測定電流Ｉ１が測定電流経路を流れることに起因して、切替部７、１本のケーブル１２、プローブ３ｄ、配線パターン２６、プローブ３ｅおよび他の一本のケーブル１２を含んで構成される電圧検出経路に誘導起電力が測定電流Ｉ１の供給（印加）開始から所定の期間において大きなレベルで発生する。この場合、本例では、前述したように、回路基板１１に対する構成が測定電流経路と同じになるように、すなわちこの例では、測定電流経路が回路基板１１の一面側にのみ形成される構成のため、同様にして回路基板１１の一面側にのみ形成されるように相殺電流経路を構成したことにより、測定電流経路に測定電流Ｉ１を流す向きと、相殺電流経路に相殺電流Ｉ２を流す向きとを調整することで、測定電流Ｉ１が測定電流経路を流れることに起因して上記の電圧検出経路に発生する誘導起電力（第１誘導起電力）に対して、この誘導起電力と大きさがほぼ同じで、かつ逆向きの誘導起電力（第２誘導起電力）を相殺電流経路を流れる相殺電流Ｉ２によって相殺電流Ｉ２の供給（印加）開始から所定の期間（電圧検出経路に誘導起電力が発生する所定の期間と同じ長さの期間）だけ発生させることができる。これにより、電圧検出経路に発生する誘導起電力（第２誘導起電力）が誘導起電力（第１誘導起電力）を打ち消すように作用して、測定電流経路に測定電流Ｉ１が流れることに起因して電圧検出経路に発生する誘導起電力が大幅に弱められるため、電圧測定部６に入力される電圧Ｖ１の波形は、測定電流Ｉ１が流れることに起因する誘導起電力の影響の極めて少ない波形となる。
【００３２】
次いで、電圧測定部６は、測定電流Ｉ１の供給（印加）開始直後から、入力した電圧Ｖ１の電圧値Ｖｘ１を測定して処理部８に出力する。続いて、処理部８は、入力した電圧値Ｖｘ１を、記憶部９から読み出した電流値Ｉｘ１（＝Ｉｘ２）で除算することにより、配線パターン２６の抵抗値Ｒを算出して、記憶部９に記憶させる。これにより、検査対象である配線パターン２６についての抵抗値Ｒの測定処理が完了する。
【００３３】
続いて、処理部８は、検査処理を実行する（ステップ５５）。この検査処理では、処理部８は、前述した測定処理で算出した配線パターン２６の抵抗値Ｒと、この配線パターン２６の基準抵抗値Ｒｒｅｆとを読み出すと共に両者を比較して、抵抗値Ｒが基準抵抗値Ｒｒｅｆ以下のときには、配線パターン２６は正常であると判別し、抵抗値Ｒが基準抵抗値Ｒｒｅｆを超えるときには異常であると判別する。また、処理部８は、この検査結果を検査対象（配線パターン２６）の情報（識別情報）に対応させて記憶部９に記憶させる。これにより、１つの検査対象に対する検査処理が完了する。
【００３４】
その後、処理部８は、記憶部９に記憶されている検査対象のなかに、未検査の検査対象があるか否かを判別しつつ（ステップ５６）、上記ステップ５２〜５５を繰り返し実行して、検査対象となっているすべての配線パターンおよびビア群についての検査を実行する。また、ステップ５３における決定処理において、他の配線パターン２７を検査対象とするときには、処理部８は、回路基板１１の同じ面に形成されて２つの接触ポイントＴＰ７，ＴＰ８が規定されている配線パターン２６を相殺電流経路に含める配線パターンとして決定する。また、処理部８は、配線パターン２４を検査対象とするときには、回路基板１１の同じ面に形成されている他の配線パターンが存在しないため、本例では、配線パターン２４と同じ面に２つの接触ポイントＴＰ２，ＴＰ３が規定されているビア３４，３７の群を相殺電流経路に含めるように決定して、回路基板１１における配線パターン２４の形成面側において相殺電流経路を形成する。
【００３５】
なお、ステップ５３における決定処理において、例えば、検査対象がビア３１，３２，３３の群のように回路基板１１の表裏を貫通していて、これについての２つの接触ポイントＴＰが、回路基板１１の一方の面側の配線パターン２１上に規定された接触ポイントＴＰ１（本発明における第５の接触ポイント）と、回路基板１１の他方の面側の配線パターン２５上に規定された接触ポイントＴＰ６（本発明における第６の接触ポイント）となるものである場合には、接触ポイントＴＰ１に接触している２本のプローブ２ａ，２ｂのうちの一方（例えばプローブ２ａ）およびこのプローブ２ａに接続されているケーブル１２と、接触ポイントＴＰ６に接触している２本のプローブ３ａ，３ｂのうちの一方（例えばプローブ３ａ）およびこのプローブ３ａに接続されているケーブル１２とを含んで測定電流経路が構成される。つまり、測定電流経路は、回路基板１１を貫通するように構成される。
【００３６】
この場合において、この測定電流経路に相殺電流経路を接近させるためには、相殺電流経路についても回路基板１１を貫通するように構成して、回路基板１１に対する位置関係を測定電流経路と同じ位置関係にするのが好ましい。このためには、相殺電流経路についても、回路基板１１を貫通するビア群を含んで形成する。このため、処理部８は、回路基板１１に形成されているビア群（ビア３１，３２，３３の群、ビア３４，３５，３６の群、ビア３７，３５，３６の群、およびビア３４，３７の群）のうちの測定電流経路に含まれているビア３１，３２，３３の群および回路基板１１を貫通していないビア３４，３７の群以外の（を除く）他のビア群（本例では一例としてビア３４，３５，３６の群）を相殺電流経路に含めるビア群として決定する。また、処理部８は、決定したビア３４，３５，３６の群の一端側と接続されている配線パターン２２上に規定された接触ポイントＴＰ２（本発明における第７の接触ポイント）に接触している２本のプローブ２ｃ，２ｄのうちの一方（一例としてプローブ２ｃ）、およびビア３４，３５，３６の群の他端側と接続されている配線パターン２６上に規定された接触ポイントＴＰ７，ＴＰ８の一方（本発明における第８の接触ポイント。例えば接触ポイントＴＰ７）に接触している２本のプローブ３ｃ，３ｄのうちの一方（一例としてプローブ３ｃ）を相殺電流供給プローブとして決定する。これにより、ビア３４，３５，３６の群および各プローブ２ｃ，３ｃを含んで形成される相殺電流経路についても、回路基板１１を貫通するように構成することができる。同様にして、処理部８は、ステップ５３において、ビア３４，３５，３６の群を検査対象とするときにはビア３１，３２，３３の群を相殺電流経路に含めるビア群として決定し、ビア３７，３５，３６の群を検査対象とするときにもビア３１，３２，３３の群を相殺電流経路に含めるビア群として決定する。
【００３７】
また、ステップ５３における決定処理において、ビア３４，３７の組（内層配線パターン２８を介して互いに直列に接続されているビアの組）のように回路基板１１の表裏を貫通しないビアの組を検査対象とするときには、前述した配線パターン２６を検査対象とするときと同様にして、測定電流経路は回路基板１１の一面側（本例では図１における上面側）にのみ形成される構成となる。このため、処理部８は、回路基板１１に対する相殺電流経路の位置関係が測定電流経路と同一となるように、回路基板１１の一面側に形成された配線パターン２１〜２４のうちの測定電流経路に含まれている配線パターン２２，２３を除く他の配線パターンであって、接触ポイントＴＰが２つ規定された配線パターン（本例では配線パターン２４がこれに相当する）を決定して、この配線パターンを相殺電流経路に含めるようにする。
【００３８】
次いで、すべての配線パターンおよびビアについての検査が完了した後、処理部８は、すべての配線パターンおよびビアについての検査結果を記憶部９から読み出して、出力部１０に表示させ（ステップ５７）、最後に、移動機構を作動させて、各プローブユニット２，３を接触位置から待避位置に移動させる（ステップ５８）。これにより、回路基板検査処理が完了する。
【００３９】
このように、回路基板検査方法およびこの回路基板検査方法を実施する回路基板検査装置１では、回路基板１１の一方の面（または他方の面）に形成された配線パターンを検査対象とするときには、この配線パターン上に規定された接触ポイントＴＰ（第１の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方、およびこの配線パターン上に規定された接触ポイントＴＰ（第２の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用してこの配線パターンに測定電流を供給し、かつ第１の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの他方およびこの第２の接触ポイントに接触している２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して、第１の接触ポイントおよび第２の接触ポイント間に発生するポイント間電圧Ｖ１を測定する際に、この一方の面（または他方の面）に形成された配線パターン上に規定された複数の接触ポイントのうちの接触ポイントＴＰ（第３の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方および接触ポイントＴＰ（第４の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、相殺電流供給プローブおよび複数の配線パターンのうちの検査対象とする配線パターン以外の配線パターンを含む相殺電流経路に相殺電流を供給することにより、電流供給プローブおよび検査対象とする配線パターンを含む測定電流経路に測定電流が流れることに起因して検査対象とする配線パターンおよび電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【００４０】
したがって、この回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置１によれば、回路基板に対して同じ側に測定電流経路および相殺電流経路を形成することができ、これによって各経路を接近させることができるため、検査対象とする配線パターンを含む測定電流経路に測定電流Ｉ１が流れることに起因して検査対象を含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を、相殺電流経路を流れる相殺電流Ｉ２に起因して発生する誘導起電力で確実に相殺することができる。これにより、この回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置１によれば、電圧測定部６が検査対象である配線パターンに発生する電圧Ｖ１の電圧値Ｖｘ１を高精度で測定することができる結果、処理部（ＣＰＵ）８が測定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１と電圧値Ｖｘ１とに基づいて検査対象の配線パターンの抵抗値Ｒを高精度で測定することができるため、抵抗値Ｒに基づいて行う検査対象の検査精度を十分に向上させることができる。
【００４１】
また、回路基板検査方法およびこの回路基板検査方法を実施する回路基板検査装置１では、回路基板１１に形成されたビア群のように、回路基板１１の一方の面から他方の面に亘って貫通するものを検査対象とするときには、検査対象の一端側と接続される回路基板１１の一方の面側の配線パターン上に規定された接触ポイントＴＰ（第５の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方、および検査対象の他端側と接続される回路基板１１の他方の面側の配線パターン上に規定された接触ポイントＴＰ（第６の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ電流供給プローブとして使用して検査対象に測定電流を供給し、かつ接触ポイントＴＰ（第５の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの他方および接触ポイントＴＰ（第６の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの他方をそれぞれ電圧検出プローブとして使用して接触ポイント（第５の接触ポイント）および接触ポイント（第６の接触ポイント）間に発生するポイント間電圧Ｖ１を測定する際に、回路基板１１の一方の面側の複数の接触ポイントのうちの接触ポイントＴＰ（第７の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方および回路基板１１の他方の面側の複数の接触ポイントＴＰのうちの接触ポイント（第８の接触ポイント）に接触している２本のプローブのうちの一方をそれぞれ相殺電流供給プローブとして使用して、相殺電流供給プローブおよび検査対象とするビア群以外のビア群を含む相殺電流経路に相殺電流を供給することにより、電流供給プローブおよび検査対象とするビア群を含む測定電流経路に測定電流が流れることに起因して検査対象とするビア群および電圧検出プローブを含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を相殺する相殺起電力を発生させる。
【００４２】
したがって、この回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置１によれば、回路基板１１を貫通して構成される測定電流経路と同様にして、相殺電流経路を回路基板１１を貫通して形成することができ、これによって各経路を接近させることができるため、検査対象のビア群を含む測定電流経路に測定電流Ｉ１が流れることに起因して検査対象を含む電圧検出経路に発生する誘導起電力を、相殺電流経路を流れる相殺電流Ｉ２に起因して発生する誘導起電力で確実に相殺することができる。これにより、この回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置１によれば、電圧測定部６が、検査対象のビア群に発生する電圧Ｖ１の電圧値Ｖｘ１を高精度で測定できる結果、処理部（ＣＰＵ）８が測定電流Ｉ１の電流値Ｉｘ１と電圧値Ｖｘ１とに基づいて検査対象のビア群の抵抗値Ｒを高精度で測定することができるため、抵抗値Ｒに基づいて行う検査対象の検査精度を十分に向上させることができる。
【００４３】
また、回路基板検査方法およびこの回路基板検査装置１によれば、測定電流Ｉ１が直流定電流のときでも、所定の期間の経過を待たずに測定電流Ｉ１の供給（印加）開始直後から、抵抗値Ｒに基づく検査対象に対する検査を実施することができるため、検査の高速化を図ることができる。
【００４４】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、上述した実施の形態では、回路基板１１の両面側（一方の面側および他方の面側）にプローブユニット２，３を配置して、回路基板１１の表面に形成された配線パターンだけでなく、ビア群についても検査可能に構成したが、回路基板１１の一の面側（一方の面側または他方の面側）にのみプローブユニットを配設して、配線パターンについてのみ検査可能とする構成を採用することもできる。また、上記した発明の実施の形態では、回路基板１１として多層基板を例に挙げて、その一方の面に形成された配線パターンと他方の面に形成された配線パターンとを接続する複数のビアで構成されたビア群を検査対象としているが、両面基板のように一方の面に形成された配線パターンと他方の面に形成された配線パターンとが１つのスルーホールで接続される基板については、この１つのスルーホールを検体対象のビア群として本願発明を適用できるのは勿論である。また、測定電流供給部４が測定電流Ｉ１として直流定電流を供給（印加）し、これに対応して、相殺電流供給部５が相殺電流Ｉ２として直流定電流を供給（印加）する構成について上記したが、測定電流供給部４が測定電流Ｉ１として交流定電流を供給（印加）し、これに対応して、相殺電流供給部５が相殺電流Ｉ２として交流定電流を測定電流供給部４に同期して供給（印加）する構成を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】回路基板検査装置１の構成図である。
【図２】回路基板検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４６】
１  回路基板検査装置
２，３  プローブユニット
２ａ〜２ｊ，３ａ〜３ｊ  プローブ
４  測定電流供給部
５  相殺電流供給部
６  電圧測定部
７  切替部
８  処理部
１１  回路基板
２１〜２７  配線パターン
３１〜３７  ビア
Ｉ１  測定電流
Ｉ２  相殺電流
ＴＰ１〜ＴＰ１０  接触ポイント
Ｖ１  電圧
【図１】
0004949946.tif 000002
【図２】
0004949946.tif 000003