(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラー、樹脂成分、溶剤および脂肪酸アミドからなるペースト組成物において、
前記無機フィラーが導電性無機フィラーまたは絶縁性無機フィラーであり、
前記樹脂成分がセルロース樹脂およびブチラール樹脂であり、
前記溶剤がジヒドロターピネオールであるとともに、
前記ペースト組成物の合計を１００．０重量％としたときに、前記無機フィラーの含有量が６０．０ないし９０．０重量％であり、前記セルロース樹脂の含有量が１．０ないし５．０重量％であり、前記ブチラール樹脂の含有量が０．１ないし１．０重量％であり、前記ジヒドロターピネオールの含有量が８．８ないし３１．０重量％であり、前記脂肪酸アミドの含有量が０．１ないし３．０重量％であることを特徴とするペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層回路基板の製造においてスクリーン印刷用として好適であるペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
高密度実装回路基板としてセラミック多層回路基板が幅広く用いられている。そのセラミック多層回路基板は、セラミックグリーンシート積層法によって、次のような手順によって製造されている。
【０００３】
まず、セラミック微粉末と有機バインダー、可塑剤、溶剤などからなるスラリーをドクターブレード法やカレンダー法などの公知の成形方法で成形してセラミックグリーンシートを得る。次に、そのようにして得た複数枚のセラミックグリーンシートに層間接続用のビアホールをパンチング、レーザ加工などで形成する。次に、各セラミックグリーンシートのビアホールに導電性ペーストを穴埋印刷にて充填してビアホール導体を形成する。その後、ビアホール導体を形成した各セラミックグリーンシートにスクリーン印刷機を用いて導電性ペーストによる配線パターンや絶縁性ペーストによる絶縁層などを印刷する。さらに、導電性ペーストによる配線パターンや絶縁性ペーストによる絶縁層などを印刷した複数枚のセラミックグリーンシートを積層圧着する。最後に、積層圧着したセラミックグリーンシートを同時焼成することによりセラミック多層回路基板が製造されている。
【０００４】
ところが、スクリーン印刷機を用いてペースト組成物による配線パターンや絶縁層を印刷する場合、同じスクリーン製版を用いて繰り返し印刷すると、配線パターンと配線パターンの間や配線パターンのコーナー部に滲みが発生することがある。その滲みをなくすために、スクリーン製版をふき取るなどの作業が行われている。そのため、スクリーン印刷の生産性が低下する一方、セラミック多層回路基板の製造コストを上昇させている。
【０００５】
この種の技術に関するものとして、特許文献１には、ビアホール導体形成用導電性ペーストとして、導電性粉末１００重量部に対して、有機ビヒクル１０ないし３０重量部と、脂肪酸アミド０．５ないし１０重量部とを配合した導電性ペーストが開示されている。
【特許文献１】特開２００５−２０９６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には、脂肪酸アミドは導電性ペーストにチクソトロピー性を付与するように作用するので、導電性粉末１００重量部に対して脂肪酸アミドを０．５ないし１０重量部配合することにより、ビアホールへの導電性ペーストの充填不良が発生しないということが記載されている。一方、近年、セラミック多層回路基板の配線は細線化の傾向にあるとともに精細な配線パターンを形成することが要求されている。このような要求を満足するためには、特許文献１に記載されたように、導電性粉末に脂肪酸アミドを配合するだけでは不充分である。
【０００７】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の要旨は、無機フィラー、セルロース樹脂、ブチラール樹脂、ジヒドロターピネオールおよび脂肪酸アミドからなるペースト組成物において、６０．０ないし９０．０重量％の無機フィラーと、１．０ないし５．０重量％のセルロース樹脂と、０．１ないし１．０重量％のブチラール樹脂と、８．８ないし３１．０重量％のジヒドロターピネオールと、０．１ないし３．０重量％の脂肪酸アミドとからなり、上記化合物の合計で１００．０重量％であることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本実施形態の製造工程で製造する低温焼成セラミック多層回路基板の一例を示す縦断面図、図２は本実施形態の製造工程の流れを示すフローチャートである。以下、製造工程順に説明する。
（１）グリーンシートの成形
まず、図１に示す低温焼成セラミック多層回路基板用のセラミックグリーンシート１を、低温焼成セラミックのスラリーを用いてドクターブレード法等でテープ成形する。この際、セラミックとしては、例えば、ＭｇＯ−ＣａＯ−ＳｉＯ2  系結晶化ガラス５０〜６５  重量％とアルミナ３５〜５０重量％との混合物を用いることができるが、これに限定されるものではない。この他、例えば、ＭｇＯ−ＳｉＯ2  −Ｂ2Ｏ3系結晶化ガラスとアルミナ  との混合物等、８００〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミック材料であれば、用いることができる。
（２）グリーンシートの切断とビアホールの穴あけ加工
この後、テープ成形したセラミックグリーンシート１を所定の寸法に切断した後、図１に示すように、所定の位置にビアホール２、３をパンチング加工する。径の大きい方のビアホール３は、搭載電子部品（図示せず）の熱を放散するためのサーマルビアを形成するビアホールであり、径の小さい方のビアホール２は層間の配線パターン４を接続するビアホール導体を形成するビアホールである。
（３）ビアホールへの導電性ペーストの穴埋め印刷と配線パターンおよび絶縁層の印刷
その後、図１において、ビアホール２、３の穴埋め印刷および層間配線パターン４、表層配線パターン５、裏面配線パターン６、部品搭載ランド７の印刷を、例えば、後記する配合のＡｇ系導電性ペーストを用いて行う。表層配線パターン５上には、必要に応じてグリーンシートと同じように、ガラスと金属酸化物との混合物をペーストにした絶縁性のペーストを用いて絶縁層を印刷する。
【００１１】
この印刷で使用する導電性ペーストは、導電性粉末（導電性無機フィラー）として、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅなどを使用することができる。ＰｄやＰｔを添加することによって耐半田性の向上や焼結抑制効果が期待できる。導電性ペースト中の導電性粉末（導電性無機フィラー）の含有量は６０．０ないし９０．０重量％が好ましい。導電性無機フィラーが６０．０重量％未満であると、印刷導体の電気抵抗値が増加し、電気特性を安定化させることができないからである。一方、導電性無機フィラーが９０．０重量％を超えると、ペーストの流動性が不足し、ビアホールへの充填不良が発生したり、良好な配線パターンを形成できなくなる。
【００１２】
絶縁性ペースト中の絶縁性無機フィラー（ガラス粉末、金属酸化物など）の含有量は６０．０ないし９０．０重量％が好ましく、６５．０ないし７５．０重量％がより好ましい。絶縁性無機フィラーが６０．０重量％未満であると、焼成後の絶縁膜が薄すぎて絶縁効果が乏しくなる。一方、絶縁性無機フィラーが９０．０重量％を超えると、ペーストの流動性が乏しくなり、印刷後にピンホールが発生して絶縁不良の原因になる。
【００１３】
セルロース樹脂としては、限定されるものではないが、エチルセルロース、メチルセルロースなどを使用することができる。
【００１４】
ブチラール樹脂は、ブチラール基が６０ないし７０モル％、アセチル基が３モル％以下の組成で、重合度が２５０ないし４００の低重合度のものが好ましい。
【００１５】
脂肪酸アミドとしては、限定されるものではないが、ステアリン酸ジメチルアミノプロピルアミドなどを使用することができる。
【００１６】
所定の配合の化合物を、例えば、３本ロールミルのようなミキシング装置を用いて十分に混練・分散することにより、ペーストを作製することができる。
（４）積層・圧着
印刷終了後、図１に示すように、各層のグリーンシート１を積層し、この積層体を例えば、６０〜１５０℃、０．１〜３０ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化する。
（５）焼成
この後、図１に示すグリーンシート１の積層体を、昇温速度＝約１０℃／分、焼成ピーク温度＝８００〜１０００℃（好ましくは９００℃前後）、ピーク温度で１０〜３０分保持の条件により空気雰囲気で焼成するという方法で、グリーンシート１の積層体を、層間配線パターン４、表層配線パターン５、裏面配線パターン６、部品搭載ランド７およびビアホール２、３の穴埋め導体と同時に焼成して低温焼成セラミック多層回路基板を製造することができる。
【００１７】
なお、焼成工程でグリーンシート１の積層体の両面にアルミナグリーンシートを積層し、この状態で積層体を加圧しながら、８００〜１０００℃で焼成した後、焼成基板の両面からアルミナグリーンシートの残存物を除去して、低温焼成セラミック多層回路基板を製造することもできる。この焼成法によれば、基板の焼成収縮量を小さくして焼成後の基板の寸法精度を向上させることができるという利点が期待できる。
【実施例】
【００１８】
下記の表１および表２に示す配合（重量％）の化合物を３本ロールミルを用いて混練することによりペーストを作製し、セラミックグリーンシートとして、ＭｇＯ−ＣａＯ−ＳｉＯ2  系結晶化ガラス６０重量％とアルミナ４０重量％を混合した、厚み１mmのものを使  用した。
【００１９】
上記グリーンシートを３０mm角に切断してサンプル基板を作製した。そして、以下の表１および表２に示す各実施例および比較例の配合のペーストを用いて、図３に示すような滲み評価用の印刷パターン８をサンプル基板９上にスクリーン印刷により印刷した後、１２０℃で１０分間乾燥し、印刷パターン間および印刷パターンのコーナー部に滲みが発生していないかどうかと、乾燥後のペースト膜の状態を観察した。さらに、乾燥後の滲み評価用の印刷パターンが形成されたサンプル基板を、ベルト式焼成炉にて、ピーク温度９００℃、ピーク温度保持時間２０分の条件で焼成し、焼成後の導体膜および絶縁膜の観察を行った。乾燥後の滲み評価用印刷パターン８の滲みの有無およびペースト膜の観察結果と、焼成後の導体膜および絶縁膜の観察結果を表１および表２に記載する。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
【表２】
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表１に示すように、本発明の実施例１ないし１６のペーストは、本発明の範囲内の適正な配合からなるので、滲み評価用印刷パターンに全く滲みは発生せず、乾燥後および焼成後の導体膜と絶縁膜の外観も良好であった。
【００２２】
しかし、比較例１は、エチルセルロースが多すぎるので、焼成後の導体膜がポーラスになった。
【００２３】
また、比較例２は、エチルセルロースとジヒドロターピネオールが少な過ぎるので、乾燥後および焼成後の導体膜がかすれた。
【００２４】
また、比較例３は、ブチラール樹脂が多過ぎるので、ペーストの粘りが強く、乾燥後および焼成後の導体膜に糸引きが見られた。
【００２５】
また、比較例４は、ブチラール樹脂が全く配合されていないので、滲み評価用印刷パターンに滲みが発生した。
【００２６】
また、比較例５は、ジヒドロターピネオールが多過ぎるので、滲み評価用印刷パターンに滲みが発生するとともに焼成後の導体膜が薄過ぎた。
【００２７】
また、比較例６は、ステアリン酸ジメチルアミノプロピルアミドが多過ぎるので、脱バインダー不良で焼成後の導体膜にヒビ割れが見られた。
【００２８】
さらに、比較例７は、ステアリン酸ジメチルアミノプロピルアミドが全く配合されていないので、滲み評価用印刷パターンに滲みが発生した。
【００２９】
そして、比較例８は、溶剤として、ジヒドロターピネオールに代えてターピネオールを使用したので、滲み評価用印刷パターンに滲みが発生した。
【００３０】
また、比較例９ないし１３は、ステアリン酸ジメチルアミノプロピルアミドに代えてステアリン酸を使用したので、滲み評価用印刷パターンに滲みが発生した。
《粘度特性》
次に、表１の中の実施例５の配合の本発明のペーストと、表２の中の比較例４の配合のペーストについて、粘度特性を比較する試験を行ったので、以下に説明する。
【００３１】
その試験は、コーンプレート型回転粘度計（ブルックフィールド社製の商品名が「ＤＶ-III」のもの）を用いて、回転数を１rpm、２．５rpm、５rpm、１０rpm、５rpm、２．５rpm、１rpm、２．５rpm、５rpm、１０rpm、５rpm、２．５rpm、１rpmと段階的に変化させて、各回転数で２分後の値の算術平均値をその回転数における粘性率（Ｐａ・ｓ）とした。上記粘度特性比較試験の結果を、回転数（rpm）を横軸とし、粘性率（Ｐａ・ｓ）を縦軸として、図４に示す。
【００３２】
図４に明らかなように、本発明のペースト（記号○）は、各回転数における粘度の戻りがよく、回転数が増えるにつれて粘度の低下量が少なくなることが分かる。
【００３３】
一方、比較例のペースト（記号●）は、各回転数における粘度の戻りが少なく、回転数が増えるに従って粘度が明らかに低下しており、この傾向は高回転においても変わらない。従来のペースト組成物は図４の比較例のペーストに類似する粘度特性を有しているので、配線パターンや絶縁層をスクリーン印刷するときに滲みが発生しやすく、特に、同じスクリーン製版を用いて繰り返し印刷するときに滲みが大きくなりやすいのである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、近年ますます進む電子部品の多機能化、複合化、ダウンサイジングに伴う配線の細線化、多チップ化の要求に対して、精細で緻密な印刷性の条件を満たすペースト材料を提供しうる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施形態の製造工程で製造する低温焼成セラミック多層回路基板の一例の断面を模式的に示す図である。
【図２】低温焼成セラミック多層回路基板の製造工程の一例のフローチャートである。
【図３】滲み評価用印刷パターンを示す図である。
【図４】本発明のペーストと比較例のペーストの粘度特性を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  グリーンシート
２  ビアホール
３  ビアホール
４  層間配線パターン
５  表層配線パターン
６  裏面配線パターン
７  部品搭載ランド
８  滲み評価用印刷パターン
９  サンプル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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