(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の周波数帯にて無線通信を行う無線通信端末において、
前記無線通信端末の内部に配置された回路基板と、
前記回路基板から給電されるアンテナ素子と、
前記無線通信端末の内部に前記回路基板から所定の距離を隔てて配置された無給電素子と、
前記回路基板と前記無給電素子との間に介挿され、前記複数の周波数帯のうち第１の周波数帯のみ通過させる第１の帯域制限部及び前記第１の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第１のリアクタンス素子を有する第１の無給電素子接続部と、
前記回路基板と前記無給電素子との間に介挿され、前記複数の周波数帯のうち前記第１の周波数帯と異なる周波数帯である第２の周波数帯のみ通過させる第２の帯域制限部及び前記第２の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第２のリアクタンス素子を有する第２の無給電素子接続部と、
を備えた無線通信端末。
【請求項２】
前記無給電素子を、本無線通信端末を金属板に置いたとき、前記無給電素子と前記金属板との距離が最短になる面に配置した請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項３】
前記無給電素子を前記アンテナ素子の付近に配置した請求項１に記載の無線通信端末。
【請求項４】
前記無給電素子の物理的な大きさによって決まる前記無給電素子の電気的な大きさは、端末筐体を金属板上に配置した際の前記無給電素子の共振周波数が前記第１の周波数帯と前記第２の周波数帯の間に位置する大きさである請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の無線通信端末。
【請求項５】
複数の周波数帯にて無線通信を行う無線通信端末において、
前記無線通信端末の内部に配置された回路基板と、
前記回路基板から給電されるアンテナ素子と、
前記アンテナ素子に接続されず、かつ、前記無線通信端末の内部に前記回路基板から所定の距離を隔てて配置された無給電素子と、
前記複数の周波数帯のうち第１の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第１のリアクタンス素子、前記複数の周波数帯のうち前記第１の周波数帯と異なる周波数帯である第２の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第２のリアクタンス素子及び前記第１のリアクタンス素子と前記第２のリアクタンス素子のいずれか一方を前記回路基板と前記無給電素子との間に介挿する切り替えを行う切替部を有する無給電素子接続部と、
を備えた無線通信端末。
【請求項６】
前記無給電素子を、本無線通信端末を金属板に置いたとき、前記無給電素子と前記金属板との距離が最短になる面に配置した請求項５に記載の無線通信端末。
【請求項７】
前記無給電素子を前記アンテナ素子の付近に配置した請求項５に記載の無線通信端末。
【請求項８】
前記無給電素子の物理的な大きさによって決まる前記無給電素子の電気的な大きさは、端末筐体を金属板上に配置した際の前記無給電素子の共振周波数が前記第１の周波数帯と前記第２の周波数帯の間に位置する大きさである請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の無線通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機やＰＨＳ（Personal Handy-Phone System）等の無線通信端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＨＳ等の無線通信端末は、金属製の机等の金属板上に置かれた場合に不整合が起こり、アンテナ素子からの輻射が小さくなってアンテナ利得が低下してしまうので、図１９に示すように、無線通信端末１００に無給電素子１１０を設けている。特に、金属板２００と容量結合できる位置に配置している。無給電素子１１０を無線通信端末１００内の回路基板上のグランドパターン（図示略）に接続して、所定の周波数帯（主に８００ＭＨ帯）に共振させることで無給電素子１１０から輻射が起こり、アンテナ特性が改善される。
【０００３】
この無給電素子１１０と同様の作用を成すものとして、例えば特許文献１で開示された“放射素子”がある。この放射素子は、端末筐体内に設けられた回路基板のグランドパターンに端末筐体の厚さ方向（即ち、端末筐体を机等に置いたときに略垂直な方向）に接続される。
【０００４】
この特許文献１にも開示されているように、送信時に回路基板には高周波電流が流れるが、無線通信端末を金属板上に置いた状態では鏡像効果によって金属板に逆相の高周波電流が流れるため、本来の高周波電流が打ち消されてアンテナの放射が弱められてしまう。即ち、アンテナ利得が低下してしまう。しかし、この際、金属板に垂直な成分は打ち消されないので、放射素子は金属板に対して対称にダイポールアンテナを構成する。これによりアンテナ利得の低下が抑制される。
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２００４−０４２９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、昨今、周波数有効利用のため地域により無線通信端末が通信に使用する周波数帯が異なり複数の周波数帯にて通信を行うが、１つの無給電素子では単一の周波数のみしか対応できず使用可能な全ての周波数を満足することができないという問題がある。例えば８００ＭＨｚ帯と１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯では、いずれか一方の周波数帯でしか対応できない。複数の周波数帯に対応させるにはそれぞれの周波数帯に共振する無給電素子を設けることで対処可能であるが、そのようにすると、無線通信端末における省スペース化が図れず、またコスト高になる。因みに、近年、携帯電話機やＰＨＳ等の無線通信端末は高機能化に伴い高密度化してきており、省スペース化が図れなければ筐体の大型化に繋がり、携帯性を損ねてしまう。したがって、省スペース化を図ることは小型化する上で大切である。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、１つの無給電素子で複数の周波数帯に対応できる無線通信端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の無線通信端末は、複数の周波数帯にて無線通信を行う無線通信端末において、前記無線通信端末の内部に配置された回路基板と、前記回路基板から給電されるアンテナ素子と、前記無線通信端末の内部に前記回路基板から所定の距離を隔てて配置された無給電素子と、前記回路基板と前記無給電素子との間に介挿され、前記複数の周波数帯のうち第１の周波数帯のみ通過させる第１の帯域制限部及び前記第１の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第１のリアクタンス素子を有する第１の無給電素子接続部と、前記回路基板と前記無給電素子との間に介挿され、前記複数の周波数帯のうち前記第１の周波数帯と異なる周波数帯である第２の周波数帯のみ通過させる第２の帯域制限部及び前記第２の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第２のリアクタンス素子を有する第２の無給電素子接続部と、を備えた。
【０００９】
上記構成によれば、第１の無給電素子接続部は、第１の周波数帯を通過させ、第２の周波数帯を遮断し、無線通信端末を金属板に配置したときの無給電素子を第１の周波数帯に共振させ、第２の無給電素子接続部は、第２の周波数帯を通過させ、第１の周波数帯を遮断し、無線通信端末を金属板に配置したときの無給電素子を第２の周波数帯に共振させるので、１つの無給電素子で２つの周波数帯に対応することができる。
【００１０】
また、上記構成において、前記無給電素子を、本無線通信端末を金属板に置いたとき、前記無給電素子と前記金属板との距離が最短になる面に配置した。
【００１１】
上記構成によれば、無線通信端末を、その背面側を金属板に向けて該金属板上に置いたときに無給電素子と金属板との距離が最短になるので、無給電素子と金属板との容量結合が強くなり、第１の周波数帯又は第２の周波数帯に無給電素子の共振を作ることでアンテナ素子の定在波比（ＶＳＷＲ：Voltage Standing Wave Ratio）を小さくでき、電波の輻射効率が向上する。
【００１２】
また、上記構成において、前記無給電素子を前記アンテナ素子の付近に配置した。
【００１３】
上記構成によれば、送信時にアンテナ素子から無線通信端末の回路基板側へも電流が流れることから、無給電素子をアンテナ素子付近に配置することで、無給電素子に積極的に電流を流し、無給電素子からの放射を大きくすることで電波の輻射効率が向上する。
【００１４】
また、上記構成において、前記無給電素子の物理的な大きさによって決まる前記無給電素子の電気的な大きさは、端末筐体を金属板上に配置した際の前記無給電素子の共振周波数が前記第１の周波数帯と前記第２の周波数帯の間に位置する大きさである。
【００１５】
上記構成によれば、リアクタンス素子による無給電素子の共振周波数の調整を容易に行うことができる。
【００１６】
また、本発明の無線通信端末は、複数の周波数帯にて無線通信を行う無線通信端末において、前記無線通信端末の内部に配置された回路基板と、前記回路基板から給電されるアンテナ素子と、前記アンテナ素子に接続されず、かつ、前記無線通信端末の内部に前記回路基板から所定の距離を隔てて配置された無給電素子と、前記複数の周波数帯のうち第１の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第１のリアクタンス素子、前記複数の周波数帯のうち前記第１の周波数帯と異なる周波数帯である第２の周波数帯に前記無給電素子の共振周波数を調整する第２のリアクタンス素子及び前記第１のリアクタンス素子と前記第２のリアクタンス素子のいずれか一方を前記回路基板と前記無給電素子との間に介挿する切り替えを行う切替部を有する無給電素子接続部と、を備えた。
【００１７】
上記構成によれば、アンテナ素子が第１の周波数帯を使用するときは第１のリアクタンス素子に切り替わって無線通信端末を金属板に配置したときの無給電素子を第１の周波数帯に共振させ、アンテナ素子が第２の周波数帯を使用するときは第２のリアクタンス素子に切り替わって無線通信端末を金属板に配置したときの無給電素子を第２の周波数帯に共振させるので、１つの無給電素子で２つの周波数帯に対応することができる。
【００１８】
また、上記構成において、前記無給電素子を、本無線通信端末を金属板に置いたとき、前記無給電素子と前記金属板との距離が最短になる面に配置した。
【００１９】
上記構成によれば、無線通信端末を、その背面側を金属板に向けて該金属板上に置いたときに無給電素子と金属板との距離が最短になるので、無給電素子と金属板との容量結合が強くなり、第１の周波数帯又は第２の周波数帯に無給電素子の共振を作ることでアンテナ素子の定在波比（ＶＳＷＲ）を小さくでき、電波の輻射効率が向上する。
【００２０】
また、上記構成において、前記無給電素子を前記アンテナ素子の付近に配置した。
【００２１】
上記構成によれば、送信時にアンテナ素子から無線通信端末の回路基板側へも電流が流れることから、無給電素子をアンテナ素子付近に配置することで、無給電素子に積極的に電流を流し、無給電素子からの放射を大きくすることで電波の輻射効率が向上する。
【００２２】
また、上記構成において、前記無給電素子の物理的な大きさによって決まる前記無給電素子の電気的な大きさは、端末筐体を金属板上に配置した際の前記無給電素子の共振周波数が前記第１の周波数帯と前記第２の周波数帯の間に位置する大きさである。
【００２３】
上記構成によれば、リアクタンス素子による無給電素子の共振周波数の調整を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、１つの無給電素子で複数の周波数帯に対応できるので、無線通信端末における省スペース化が図れるとともにコストの低減が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る無線通信端末の概略構成を示すブロック図である。また、図２は、本実施の形態に係る無線通信端末の概観図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。また、図３は、本実施の形態に係る無線通信端末における無給電素子の回路基板への接続を模式的に示した図である。
【００２７】
図１〜図３において、本実施の形態の無線通信端末１は、１つの無給電素子１０と、この無給電素子１０と端末筐体内の回路基板上のグランドパターン１１との間に介挿された２つの第１の無給電素子接続部１２及び第２の無給電素子接続部１３と、アンテナ素子１４とを有する。
【００２８】
無給電素子１０は、図２に示すように、端末筐体背面側の下部の右側面寄りに配置されている。図１に戻り、第１の無給電素子接続部１２は、第１のリアクタンス素子１２１及び第１帯域制限部１２２を有し、第２の無給電素子接続部１３は、第２のリアクタンス素子１３１及び第２帯域制限部１３２を有する。第１帯域制限部１２２と第２帯域制限部１３２は、それぞれ調整したい周波数帯のみ通過させるものである。また、第１のリアクタンス素子１２１は、無線通信端末１を金属板に配置した際に第１帯域制限部１２２を通過した周波数帯に無給電素子１０の共振周波数を調整し、第２のリアクタンス素子１３１は、無線通信端末１を金属板に配置した際に第２帯域制限部１３２を通過した周波数帯に無給電素子１０の共振周波数を調整する。具体的には、インダクタ、キャパシタなどのリアクタンス素子により無給電素子１０の電気長を変化させて共振周波数を調整する。
【００２９】
例えば、図３に示すように、第１の無給電素子接続部１２が８００ＭＨｚ帯の周波数のみ通過させ、第２の無給電素子接続部１３が１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の周波数のみ通過させる場合、第１帯域制限部１２２にＬＦＰ（ローパスフィルタ）を使用して８００ＭＨｚ帯のみを通過させ、また第２帯域制限部１３２にＨＰＦ（ハイパスフィルタ）を使用して１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯のみを通過させる。そして、第１のリアクタンス素子１２１で無線通信端末１を金属板に配置した際に無給電素子１０が８００ＭＨｚ帯の周波数で共振するように調整し、また第２のリアクタンス素子１３１で無線通信端末１を金属板に配置した際に無給電素子１０が１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の周波数で共振するように調整する。
【００３０】
なお、第１帯域制限部１２２にＬＰＦを使用し、第２帯域制限部１３２にＨＰＦを使用する以外に、双方ともＢＰＦ（バンドパスフィルタ）を使用してもよい。また、図３では、第１の無給電素子接続部１２と第２の無給電素子接続部１３が立体的に配置されているように見えるが、実際には図９に示すように回路基板上に平面的に配置される。
【００３１】
図４に示すように、無線通信端末１を金属板に配置した際に無給電素子１０の素の共振周波数ｆ０が、調整したい周波数ｆ１及びｆ２のそれぞれに近い位置にある方が金属板上配置時のアンテナ特性の改善効果が大きくなる。つまり、調整したい複数の周波数帯同士の間に無給電素子１０の素の共振周波数ｆ０があるのが望ましい。また、このような関係（即ちｆ１＜無給電素子１０の共振周波数ｆ０＜ｆ２）にするには、無給電素子１０の大きさを規定する必要がある。
【００３２】
ここで、無給電素子１０の大きさについて説明する。
無給電素子１０の物理長λ、電気長及び波長短縮率は以下の通りである。
物理長：λ（波長）＝３００／ｆ（ＭＨｚ）
電気長：物理長×波長短縮率
波長短縮率：１／√（比誘電率）
【００３３】
具体的に、例えば８００ＭＨｚの場合、物理長λは、３００／８００＝０．３７５（ｍ）＝３７．５（ｃｍ）となる。８００ＭＨｚの１波長は３７．５ｃｍであり、波長短縮率を考慮しなければこの３７．５（ｃｍ）はそのまま電気長となる。しかしながら、携帯電話機などではＡＢＳ等の樹脂材の筐体内にアンテナ素子と無給電素子を貼り付けるため、波長短縮率が加わり物理長に対して短く見えることになり、これが実際の電気長（電気的な長さ、大きさ）となる。具体的には、ＡＢＳ樹脂（比誘電率＝３とする）にアンテナ素子と無給電素子を貼り付ける場合、８００ＭＨｚの１波長λ’は、物理長×波長短縮率＝０．３７５×０．５７８＝０．１２６（ｍ）＝１２．６（ｃｍ）となる。このように、携帯電話機などのようにＡＢＳ樹脂等の筐体内にアンテナ素子及び無給電素子が収められる構造では無給電素子の長さは実際の波長に対して短くなる。
【００３４】
次に、電気的大きさを制御する方法について説明する。上述したように、無給電素子１０の電気的な大きさは物理長×波長短縮率で求まる。また、波長短縮率は材質により決まるので、電気的大きさを調整するには物理長を調整すればよい。具体的な調整例として、無給電素子１０が図６に示すように線状素子の場合、長さＬを変更して電気長（物理長）を調整することで共振周波数を調整する。また、図７に示すように板状素子の場合、高さＨ＋幅Ｗ＋長さＬが電気長（物理長）であり、これら３つのパラメータを調整することで共振周波数を調整する。
【００３５】
次に、無給電素子１０の取り付け位置について説明する。図２に示すように、本実施の形態では無給電素子１０をアンテナ素子１４から離れた位置に配置しているが、アンテナ素子１４の付近で、かつ無線通信端末１を金属板上に置いた時に金属板との距離が近い位置に配置するのが望ましい。その理由は、金属板に近い位置に配置することで金属板と無給電素子１０の容量結合が強くなり、無給電素子１０による共振が深くなることで所望の周波数帯でのアンテナ素子１４のＶＳＷＲが小さくなるからである。
【００３６】
アンテナ素子１４のＶＳＷＲは、理想的には８００ＭＨｚ帯で１．３以下に抑えたいが３以下であれば十分である。図８に示すように、送信時にはアンテナ素子１４に給電された電流ｉが無線通信端末１内の回路基板にも流れることから、無給電素子１０を給電点付近に配置することで無給電素子１０に多くの電流が流れ、無給電素子１０からの輻射が大きくなるため金属板上配置時のアンテナ利得の改善効果が大きくなる。
【００３７】
以上のように、無給電素子１０を８００ＭＨｚ帯で共振させる第１の無給電素子接続部１２又は１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の第２の無給電接続部１３を介して無線通信端末１の回路基板に接続することで、無線通信端末１を金属板上に配置した際に無給電素子１０を８００ＭＨｚ帯又は１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯で共振させることができる。図５に本実施の形態での対策によるＶＳＷＲ特性を示す。この図において、実線は無給電素子有り、点線は無給電素子無しである。無線通信端末１を金属板上に置いた場合に無給電素子１０を備えた方が８００ＭＨｚ帯と１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の双方でＶＳＷＲが低くなっている。上述したように無給電素子１０により、８００ＭＨｚ帯と１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の２つの周波数帯においてアンテナ利得の低下が抑制される。
【００３８】
このように本実施の形態の無線通信端末１によれば、無給電素子１０に対して、８００ＭＨｚ帯の信号のみ通過可能な第１帯域制限部１２２と無線通信端末１を金属板上に配置した際に同周波数帯で無給電素子１０を共振させるための第１のリアクタンス素子１２１を有する第１の無給電素子接続部１２を回路基板のグランドパターン１１との間に介挿するとともに、１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の信号のみ通過可能な第２帯域制限部１３２と無線通信端末１を金属板上に配置した際に同周波数帯で無給電素子１０を共振させるための第２のリアクタンス素子１３１を有する第２の無給電素子接続部１３をグランドパターン１１との間に介挿したので、１つの無給電素子１０で２つの周波数帯に対応させることができ、使用したい周波数帯ごとに無給電素子を設ける場合と比較して無線通信端末１の省スペース化が図れるとともに低コスト化が図れる。
【００３９】
なお、本実施の形態では、２つの周波数帯に対応させるとともに、それらの周波数帯を８００ＭＨｚ帯と１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯としたが、これに限定されるものではなく、３つ以上の周波数帯に対応させることができるとともに、８００ＭＨｚ帯及び１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯以外の周波数帯に対応させることができる。３つ以上の周波数帯に対応させる場合、当然ながらその数に応じた数の無給電素子接続部を設けることになる。
【００４０】
（実施の形態２）
図１０は、本発明の実施の形態２に係る無線通信端末の概略構成を示すブロック図である。また、図１１は、本実施の形態に係る無線通信端末における無給電素子の回路基板への接続を模式的に示した概略図である。また、図１２は、本実施の形態に係る無線通信端末における無給電素子の回路基板への接続を模式的に示した図である。なお、図１０〜図１２において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４１】
図１０〜図１２において、本実施の形態の無線通信端末２は、１つの無給電素子１０と、この無給電素子１０と端末筐体内の回路基板上のグランドパターン１１との間に介挿された１つの無給電素子接続部２０と、アンテナ素子１４とを有する。
【００４２】
無給電素子接続部２０は、図１０に示すように、第１のリアクタンス素子２０１と、第２のリアクタンス素子２０２と、第１のリアクタンス素子２０１と第２のリアクタンス素子２０２のいずれか一方をグランドパターン１１側に切り替える接地切替部２０３とを有する。第１のリアクタンス素子２０１は、無線通信端末２を金属板上に配置した際の無給電素子１０の共振を第１の周波数帯に調整し、第２のリアクタンス素子２０２は、無線通信端末２を金属板上に配置した際の無給電素子１０の共振を第２の周波数帯に調整する。具体的にはインダクタ、キャパシタなどのリアクタンス素子により無給電素子１０の電気長を変化させて共振周波数を調整する。例えば、図１２に示すように、第１のリアクタンス素子２０１は、無線通信端末２を金属板上に配置した際に無給電素子１０を８００ＭＨｚ帯の周波数で共振するように調整し、第２のリアクタンス素子２０２は、無線通信端末２を金属板上に配置した際に無給電素子１０を１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の周波数で共振するように調整する。
【００４３】
無給電素子１０は、無線通信端末２を金属板上に配置した際の素の共振周波数ｆ０が、調整したい周波数ｆ１及びｆ２のそれぞれに近い位置になるように大きさが規定されている。無給電素子１０の大きさは、実施の形態１で説明した通りであるので、ここでの説明は省略する。また、無給電素子１０を配置する位置も実施の形態１で説明した通りである。
【００４４】
接地切替部２０３には、例えばＳＰＤＴ（Single Pole Double Throw）やＳＰ３Ｔ（Single Pole Triple Throw）などが用いられる。図１２に示すように、接地切替部２０３は、通信に使用している周波数情報を図示せぬ無線部から取得して無給電素子１０とリアクタンス素子との接続を切り替える。例えば、８００ＭＨｚ帯の周波数を使用しているときは第１のリアクタンス素子２０１と無給電素子１０との接続に切り替え、１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯の周波数を使用しているときは第２のリアクタンス素子２０２と無給電素子１０との接続に切り替える。
【００４５】
このように本実施の形態の無線通信端末２によれば、無線通信端末２を金属板上に配置した際に８００ＭＨｚ帯に無給電素子１０を共振させるための第１のリアクタンス素子２０１と、無線通信端末２を金属板上に配置した際に１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯に無給電素子１０を共振させるための第２のリアクタンス素子２０２と、無給電素子１０と第１のリアクタンス素子２０１との接続又は無給電素子１０と第２のリアクタンス素子２０２との接続を切替える接地切替部２０３とを有する無給電素子接続部２０をグランドパターン１１と無給電素子１０との間に介挿したので、１つの無給電素子１０で２つの周波数帯に対応させることができ、使用したい周波数帯ごとに無給電素子を設ける場合と比較して無線通信端末２の省スペース化が図れるとともに低コスト化が図れる。また、無給電素子接続部２０と無給電素子１０との接続が１箇所で済むので、実施の形態１の無線通信端末１よりも更にコストの低減が図れる。
【００４６】
なお、本実施の形態でも、２つの周波数帯に対応させるとともに、それらの周波数帯を８００ＭＨｚ帯と１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯としたが、これに限定されるものではなく、３つ以上の周波数帯に対応させることができるとともに、８００ＭＨｚ帯及び１．７ＧＨｚ〜２．１ＧＨｚ帯以外の周波数帯に対応させることができる。３つ以上の周波数帯に対応させる場合、当然ながらその数に応じた数のリアクタンス素子を設けることになる。
【００４７】
また、上記実施の形態１及び２では、図２に示すように、無給電素子１０を端末筐体背面側の下部の右側面寄りに配置したが、その位置に限定されず様々な位置に配置することができる。その一例を図１３〜図１８に示す。
【００４８】
図１３は、無給電素子１０を端末筐体背面側の下部の左側面寄りに配置した例である。図１３の（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。図１４は、無給電素子１０を端末筐体背面側の上部の左側面寄りに配置した例である。図１４の（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。図１５は、無給電素子１０を端末筐体背面側の上部の右側面寄りに配置した例である。図１５の（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。図１６は、無給電素子１０を端末筐体正面側の下部の右側面寄りに配置した例である。図１６の（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。
【００４９】
図１７及び図１８は、無線通信端末１（２）を折り畳みタイプとした場合の無給電素子１０の配置の一例を示す図である。図１７は、無給電素子１０を下部筐体の背面側の下部の右側面寄りに配置した例である。図１７の（ａ）は斜視図、（ｂ）は背面図である。図１８は、無給電素子１０を下部筐体の正面側の下部の右側面寄りに配置した例である。図１８の（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。
【００５０】
なお、図２、図１３〜図１８の各図の（ａ）では、無給電素子１０を端末筐体面から突出させた形で描いているが、実際は端末筐体面と略同一平面上に配置されている。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、１つの無給電素子で複数の周波数帯に対応できるといった効果を有し、使用する周波数が異なる国内と海外の両方で使用可能な無線通信端末などへの適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る無線通信端末の概略構成を示すブロック図
【図２】図１の無線通信端末の概観図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図
【図３】図１の無線通信端末における無給電素子の回路基板への接続を模式的に示した図
【図４】図１の無線通信端末における無給電素子の共振周波数調整を説明するための図
【図５】図１の無線通信端末におけるＶＳＷＲ特性を説明するための図
【図６】図１の無線通信端末における無給電素子の大きさを説明するための図
【図７】図１の無線通信端末における無給電素子の大きさを説明するための図
【図８】図１の無線通信端末における無給電素子の効果を説明するための図
【図９】図１の無線通信端末の無給電素子接続部の回路基板への実装を説明するための図
【図１０】本発明の実施の形態２に係る無線通信端末の概略構成を示すブロック図
【図１１】図１０の無線通信端末における無給電素子の回路基板への接続を模式的に示した概略図
【図１２】図１０の無線通信端末における無給電素子の回路基板への接続を模式的に示した図
【図１３】図１及び図１０の無線通信端末における無給電素子を端末筐体背面側の下部の左側面寄りに配置した例を示す図
【図１４】図１及び図１０の無線通信端末における無給電素子を端末筐体背面側の上部の左側面寄りに配置した例を示す図
【図１５】図１及び図１０の無線通信端末における無給電素子を端末筐体背面側の上部の右側面寄りに配置した例を示す図
【図１６】図１及び図１０の無線通信端末における無給電素子を端末筐体正面側の下部の右側面寄りに配置した例を示す図
【図１７】図１及び図１０の無線通信端末を折り畳みタイプとした場合において、無給電素子を下部筐体の背面側の下部の右側面寄りに配置した例を示す図
【図１８】図１及び図１０の無線通信端末を折り畳みタイプとした場合において、無給電素子を下部筐体の正面側の下部の右側面寄りに配置した例を示す図
【図１９】従来の無給電素子を有する無線通信端末の概観を示す図
【符号の説明】
【００５３】
１、２  無線通信端末
１０  無給電素子
１１  回路基板上のグランドパターン
１２  第１の無給電素子接続部
１３  第２の無給電素子接続部
１４  アンテナ素子
２０  無給電素子接続部
１２１、２０１  第１のリアクタンス素子
１２２  第１帯域制限部
１３１、２０２  第２のリアクタンス素子
１３２  第２帯域制限部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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