(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の加工対象物に対して、高さを揃えて配置した加工対象物に対し、照射位置を走査しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
光源から出力させたレーザ光を、ミラーによって反射させ、
レンズにより、前記レーザ光を入力し、加工対象物に対して出力し、
前記レンズと前記加工対象物との間に設けられた集光方向変更手段により、前記レンズから出力された前記レーザ光を入力し、前記レーザ光の入力する位置に応じて前記レンズから出力された前記レーザ光の主光線方向に対して異なる方向へ前記レーザ光を出力する
ことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
前記集光方向変更手段による前記レーザ光の集光方向を変更する手段を有することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記集光方向変更手段は、
屈折率が一様であり、
前記レンズの光軸方向の厚さが、前記レーザ光の入力する位置によって異なる
ことを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、異なる角度を有する２つの面からなるプリズム状であることを特徴とする請求項３記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、凹レンズ状であることを特徴とする請求項３記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、フレネルレンズ状であることを特徴とする請求項３記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
複数の加工対象物の高さを揃えて配置し、前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項２記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加工対象物の表面に対してレーザ光を照射することにより、その加工対象物の表面における当該照射部分を加工することができる。このレーザ光による加工の用途は広く、例えば非特許文献１には、加工対象物の表面に印字するレーザマーカの技術が開示されている。
【非特許文献１】ＦＡＹｂレーザマーカ  ＬＰ−Ｖシリーズ  カタログ、ＳＵＮＸ株式会社発行、２００５年１１月、Ｎｏ．ＣＪ−ＬＰＶ１０−Ｉ−１０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
レーザ加工装置は、一般に集光光学系を用いてレーザ光を集光し、その集光位置に配置された加工対象物を加工する。レーザ加工装置の集光光学系としては、例えばレンズ等が用いられる。この場合、レーザ光はレンズの後焦点面に集光される。したがって、レンズの後焦点面とは異なる位置に加工対象物があるときは、レーザ光が集光していない状態で加工対象物を照射するため、加工が十分に行われないことがある。また、加工面が後焦点面と平行ではなく、後焦点面に対して傾きを有する場合には、レーザ光の照射量が後焦点面と比較して少なくなることから、レーザ光による加工が十分に行われないという問題がある。
【０００４】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、加工対象物を効率的に加工することができるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本目的を達成するため、本発明のレーザ加工方法は、複数の加工対象物に対して、高さを揃えて配置した加工対象物に対し、照射位置を走査しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、光源から出力させたレーザ光を、レンズにより、レーザ光を入射し、加工対象物に対して出射させ、レンズと加工対象物との間に設けられた集光方向変更手段により、レンズから出力されたレーザ光を入力し、レーザ光の入力する位置に応じてレンズから出力されたレーザ光の主光線方向に対して異なる方向へレーザ光を出力することを特徴とする。
【０００６】
レンズと加工対象物との間に、上記の集光方向変更手段を有することにより、レーザ光の入力する位置に応じてレンズによる集光点とは異なる集光点へレーザ光を集光することができる。したがって、上記のレーザ加工装置によれば、加工対象物の加工面がレンズの後焦点とは異なる位置にある場合でも、加工面が設けられる位置へレーザ光を効率よく集光することができる。
【０００７】
また、本発明のレーザ加工方法は、集光方向変更手段によるレーザ光の集光方向を変更する手段を有することが好ましい。
【０００８】
集光方向を変更する手段を有することにより、レーザ光を広範囲に効率よく照射することができ、効率よく加工対象物のレーザ加工を行うことができる。
【０００９】
また、本発明のレーザ加工方法は、集光方向変更手段が、屈折率が一様であり、レンズの光軸方向の厚さが、レーザ光の入力する位置によって異なることが好ましい。
【００１０】
集光方向変更手段の屈折率が一様であり、レンズの光軸方向の厚さが、レーザ光の入力する位置によって異なる場合、当該集光方向変更手段から出力されたレーザ光が、入力位置によってレンズとの距離が異なる集光点へ集光される。また、集光方向変更手段は屈折率が一様である材料から容易に作成することができ、レンズの後焦点面とは異なる位置へレーザ光を容易に集光することができる。
【００１１】
本発明のレーザ加工方法は、集光方向変更手段のレーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、異なる角度を有する２つの面からなるプリズム状である態様をとることができる。
【００１２】
本発明のレーザ加工方法は、集光方向変更手段のレーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、凹レンズ状である態様をとることができる。
【００１３】
また本発明のレーザ加工方法は、集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、フレネルレンズ状である態様をとることができる。
【００１４】
上記のような態様の場合、レーザ光が通過する端面の一部が、光軸方向に垂直な面とは異なる角度の面となる。このような集光方向変更手段を通過したレーザ光は、集光位置がレンズの後焦点面と異なる位置になると同時に、レーザ光の照射方向も変更されるため、加工対象物の加工面をより効果的に加工することができる。
【００１５】
また、本発明のレーザ加工方法は、複数の加工対象物の高さを揃えて配置し、レーザ光を照射する態様としてもよい。この場合、加工対象物の加工面の高さが一定となるため、集光方向変更手段によるレーザ光の照射方向の変更による効果を複数の加工対象物に対してより均等に与えることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、集光方向変更手段により、レンズによる集光点とは異なる集光点へレーザ光を集光することから、加工対象物を効果的に加工することができるレーザ加工方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一または同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明に係るレーザ加工装置の第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係るレーザ加工装置１の構成図である。この図に示されるレーザ加工装置１は、加工対象物５０に対してレーザ光を照射して加工対象物５０の表面を加工する装置であり、レーザ光源１０と、ミラー２０と、レンズ３０と、集光方向変更手段４０と、を備える。加工対象物５０はレンズの光軸方向に垂直な平面上に配置されている。
【００１９】
レーザ光源１０は、加工対象物５０を加工するためのレーザ光を出力するものであり例えば、ＹＡＧレーザ光源であり、或いは、Ｙｂ元素が光導波領域に添加された光ファイバを光増幅媒体として含む光ファイバレーザ光源である。レーザ光源１０として、例えば、ＳＵＮＸ社製レーザマーカ等が用いられる。レーザ光源１０により、レーザ光はミラー２０へ向けて出力される。
【００２０】
ミラー２０は、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を反射し、レンズ３０へ向けて出力する。ミラー２０は反射方位が可変であり、レーザ光源１０から出力されたレーザ光の照射位置が、加工対象物５０上を走査するように反射方位を変更することができる。ミラー２０は、ガルバノミラーであることが好適である。ここで、ミラー２０はレンズ３０の前焦点位置に配置され、レーザ光をレンズ３０の前焦点位置において反射する。
【００２１】
レンズ３０は、ミラー２０により出力されたレーザ光を入力し加工対象物へ向けてレーザ光を集光する。レンズ３０の光軸方向は、加工対象物５０の配置された平面に垂直である。また、レンズ３０の前焦点位置は、ミラー２０の反射位置となるように配置されている。レンズ３０としては、ｆθレンズが用いられる。ｆθレンズは、レーザ光の入射位置での入射方向によらず、レーザ光の出射方向はレンズ面に対して垂直である。なお、レンズ３０は複数枚のレンズが重なる構造等に変更してもよい。
【００２２】
集光方向変更手段４０は、レンズ３０と加工対象物５０との間に設けられ、レンズ３０から出力されたレーザ光を入力し、レーザ光の入力する位置に応じてレンズ３０との光軸方向の距離が異なる集光点へレーザ光を集光する。具体的には、集光方向変更手段４０は平板状の石英ガラス上に一定間隔でプリズム部４１が配置された構造を持つ。このプリズム部４１の配置される間隔は、加工対象物５０の形状による。本実施形態では、プリズム部４１の間隔は３１０μｍである。
【００２３】
一方、加工対象物５０としては、同軸ケーブルが配置されている。この加工対象物５０は、中心から順に中心導体５１、内部絶縁体５２、シールド線５３から構成される。中心導体５１及びシールド線５３は、それぞれ導電性の金属からなり、例えば錫メッキの銅合金からなる。内部絶縁体５２は、例えばＰＦＡやＰＥＴなどの絶縁体樹脂からなる。加工対象物５０は直径が約２４０μｍである。また、この加工対象物５０はシールド線５３の外部が被覆絶縁体で覆われていることもある。図１では２本の上記加工対象物５０が高さを揃えて配置されており、その間隔は３１０μｍである。このときの配置方法は、Ｖ溝の設けられた加工台のＶ溝に加工対象物５０を配置する方法でもよい。また、図１に示すように、集光方向変更手段４０中のプリズム部４１の頂点と、平面上に配列された複数の加工対象物５０の表面とが一致するように、加工対象物５０が配置されている。
【００２４】
ここで、図１を用いて、集光方向変更手段４０によってレーザ光の入力する位置に応じてレンズ３０との光軸方向の距離が異なる集光点へレーザ光が集光される状態について説明する。
【００２５】
まず、集光方向変更手段４０のプリズム部４１を通過しないレーザ光Ｌ１について説明する。図１に示されたレーザ光Ｌ１は、レーザ光源１０から出力された後、ミラー２０により反射されレンズ３０へ到達する。レーザ光Ｌ１はレンズ３０によりレーザ光Ｌ１が集光するように出力された後、集光方向変更手段４０へ入射する。
【００２６】
集光方向変更手段４０は石英ガラスからなるため、集光方向変更手段４０へ入力されたレーザ光Ｌ１は石英ガラスの屈折率に基づいて、屈折して集光方向変更手段４０中を進み、集光方向変更手段４０の平板部分から出射する。このとき、集光方向変更手段４０の屈折率が周囲の屈折率より高いことから、集光方向変更手段４０から出力されるレーザ光Ｌ１は、レンズ３０の後焦点面よりも、光軸方向にレンズ３０から遠い位置で集光される。したがって、レーザ光Ｌ１の集光位置をレンズ３０の後焦点面とは異なる位置にすることができる。
【００２７】
次に、集光方向変更手段４０のプリズム部４１を通過するレーザ光Ｌ２について説明する。図１に示されたレーザ光Ｌ２は、レーザ光Ｌ１と同様に、レーザ光源１０から出力された後、ミラー２０により反射されレンズ３０へ到達する。レーザ光Ｌ２はレンズ３０によりレーザ光Ｌ２が集光するように出力された後、集光方向変更手段４０へ入射する。
【００２８】
ここで、集光方向変更手段４０は石英ガラスからなるため、集光方向変更手段４０へ入力されたレーザ光Ｌ２は石英ガラスの屈折率に基づいて、屈折して集光方向変更手段４０中を進さらに、レーザ光Ｌ２は集光方向変更手段４０中のプリズム部４１の部分へと進み、プリズム部４１の一つの端面から出射する。このとき、レーザ光Ｌ２が出射するプリズム部４１の端面は、集光方向変更手段４０において、レーザ光Ｌ２が入射した端面とは異なる角度を有するため、プリズム部４１の端面から出力されるレーザ光Ｌ２の出力方向は、レンズ３０の光軸方向とは異なる。また、集光方向変更手段４０の屈折率が周囲の屈折率より高いことから、集光方向変更手段４０から出力されるレーザ光Ｌ２は、レンズ３０の後焦点面よりも、光軸方向にレンズ３０から遠い位置で集光される。したがって、レーザ光Ｌ２の集光位置をレンズ３０の後焦点面とは異なる位置にすることができる。
【００２９】
また、集光方向変更手段４０のレンズ３０の光軸方向の厚さに応じて、集光方向変更手段４０から出力されるレーザ光Ｌ２の集光点が異なる。本実施形態において、レーザ光Ｌ２が通過する部分は、レーザ光Ｌ１が通過する部分と比較して、レンズ３０の光軸方向の厚みが大きい。したがって、図１に示すように、レーザ光Ｌ２が集光される位置は、レーザ光Ｌ１が集光される位置と比較してレンズ３０に遠い。このように、本実施形態のレーザ加工装置１によれば、レンズ３０からの距離が異なる地点にレーザ光を集光させることができる。また、レーザ光Ｌ２のように、集光方向変更手段４０によってレーザ光の集光方向を変更することもできる。したがって、図１のように、加工対象物５０の側面がレーザ光Ｌ２の集光位置となるように加工対象物５０をあらかじめ配置しておくことにより、加工対象物５０の側面をレーザ光Ｌ２により適切に加工することができると同時に、集光方向変更手段４０の平板部分を通過するレーザ光Ｌ１によっても加工対象物５０の表面を加工することができる。
【００３０】
このように、本実施形態によれば、レーザ光の集光位置をレンズの後焦点面とは異なる位置とすることができるため、複雑な形状をもつ加工対象物に対してもレーザ光を集光させた状態で照射することができるため、レーザ加工を十分に行うことができる。
【００３１】
（第２実施形態）
本発明に係るレーザ加工装置の第２実施形態について説明する。図２は、第２実施形態に係るレーザ加工装置２の構成図である。この図に示されるレーザ加工装置２は、加工対象物５０に対してレーザ光を照射して加工対象物５０の表面を加工する装置であり、レーザ光源１０と、ミラー２０と、レンズ３０と、集光方向変更手段４３と、を備える。加工対象物５０はレンズの光軸方向に垂直な平面上に配置されている。このレーザ加工装置２は、集光方向変更手段４３の形状が第１実施形態における集光方向変更手段４０とは異なる点以外は、第１実施形態と同様である。
【００３２】
すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置２の集光方向変更手段４３は、石英ガラスからなり、一定間隔で凹レンズ部４４を備える点が第１実施形態と異なる。この凹レンズ部４４の配置間隔は３１０μｍであり、加工対象物５０の配置間隔に合わせている点は第１実施形態と同様である。
【００３３】
ここで、図２を用いて、集光方向変更手段４３によってレーザ光の入力する位置に応じてレンズ３０との光軸方向の距離が異なる集光点へレーザ光が集光される状態について説明する。
【００３４】
まずレーザ光Ｌ３について説明する。図２に示されたレーザ光Ｌ３は、レーザ光源１０から出力された後、ミラー２０により反射されレンズ３０へ到達する。レーザ光Ｌ３はレンズ３０によりレーザ光Ｌ３が集光するように出力された後、集光方向変更手段４３へ入射する。
【００３５】
集光方向変更手段４３は石英ガラスからなるため、集光方向変更手段４３へ入力されたレーザ光Ｌ３は石英ガラスの屈折率に基づいて、屈折して集光方向変更手段４３中を進んだ後、集光方向変更手段４３中の平板部分から出射する。このとき、集光方向変更手段４３の屈折率が周囲の屈折率より高いことから、集光方向変更手段４３から出力されるレーザ光Ｌ３は、レンズ３０の後焦点面よりも、光軸方向にレンズ３０から遠い位置で集光される。したがって、レーザ光Ｌ３の集光位置をレンズ３０の後焦点面とは異なる位置にすることができる。
【００３６】
次に、集光方向変更手段４３の凹レンズ部４４を通過するレーザ光Ｌ４，Ｌ５について説明する。図２に示されたレーザ光Ｌ４，Ｌ５は、レーザ光Ｌ３と同様に、レーザ光源１０から出力された後、ミラー２０により反射されレンズ３０へ到達する。レーザ光Ｌ４，Ｌ５はレンズ３０によりレーザ光Ｌ４，Ｌ５が集光するように出力された後、集光方向変更手段４３へ入射する。
【００３７】
ここで、集光方向変更手段４３は石英ガラスからなるため、集光方向変更手段４３へ入力されたレーザ光Ｌ４，Ｌ５はそれぞれ石英ガラスの屈折率に基づいて、屈折して集光方向変更手段４３中を進む。さらにレーザ光Ｌ４，Ｌ５は集光方向変更手段４３中の凹レンズ部４４の部分へと進んで、出射する。このとき、レーザ光Ｌ４，Ｌ５が出射する凹レンズ部４４の面は、集光方向変更手段４３において、レーザ光Ｌ４，Ｌ５が入射した端面とは異なる角度を有するため、凹レンズ部４４の端面から出力されるレーザ光Ｌ４，Ｌ５の出力方向は、それぞれレンズ３０の光軸方向とは異なる。また、集光方向変更手段４３の屈折率が周囲の屈折率より高いことから、集光方向変更手段４３から出力されるレーザ光Ｌ４，Ｌ５は、レンズ３０の後焦点面よりも、光軸方向にレンズ３０から遠い位置で集光される。したがって、レーザ光Ｌ４，Ｌ５の集光位置をレンズ３０の後焦点面とは異なる位置にすることができる。
【００３８】
さらに、集光方向変更手段４３のレンズ３０の光軸方向の厚さに応じて、レーザ光の集光位置は異なり、集光方向変更手段４３の平板部分を通過するレーザ光Ｌ３、集光方向変更手段４３の凹レンズ部４４を通過するレーザ光Ｌ４、及びレーザ光Ｌ５の集光位置のレンズ３０からの距離はそれぞれ異なる。
【００３９】
したがって、図２に示すように集光方向変更手段４３の平板部分が加工対象物５０の表面部分の上部になり、凹レンズ部４４が加工対象物５０の側面部分の上部となるように、集光方向変更手段４３を配置することによって、以下の効果を得ることができる。すなわち、凹レンズ部４４を通過したレーザ光Ｌ４，Ｌ５が、加工対象物５０の側面を加工することができる。また、これらのレーザ光Ｌ４，Ｌ５は集光方向変更手段４３により集光方向が変更されることから、加工対象物５０の側面をより効率よく加工することができる。同時に、平板部分を通過したレーザ光Ｌ３が加工対象物５０の上面を加工することができる。
【００４０】
このように、本実施形態によれば、レーザ光の集光位置をレンズの後焦点面とは異なる位置とすることができるため、複雑な形状をもつ加工対象物に対してもレーザ光を集光させた状態で照射することができるため、レーザ加工を十分に行うことができる。
【００４１】
（第３実施形態）
本発明に係るレーザ加工装置の第３実施形態について説明する。図３は、第３実施形態に係るレーザ加工装置３の構成図である。この図に示されるレーザ加工装置３は、加工対象物５０に対してレーザ光を照射して加工対象物５０の表面を加工する装置であり、レーザ光源１０と、ミラー２０と、レンズ３０と、集光方向変更手段４６と、を備える。加工対象物５０はレンズの光軸方向に垂直な平面上に配置されている。このレーザ加工装置３は、集光方向変更手段４６の形状を除き、第１実施形態と同様である。
【００４２】
すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置３の集光方向変更手段４６は、石英ガラスからなり、一定間隔でフレネルレンズ部４７を備える点が第１実施形態及び第２実施形態と異なる。このフレネルレンズ部４７の配置間隔は３１０μｍであり、加工対象物５０の配置間隔に合わせている点は第１実施形態及び第２実施形態と同様である。
【００４３】
ここで、図３を用いて、集光方向変更手段４６によってレーザ光の入力する位置に応じてレンズ３０との光軸方向の距離が異なる集光点へレーザ光が集光される状態について説明する。
【００４４】
まずレーザ光Ｌ６について説明する。図３に示されたレーザ光Ｌ６は、レーザ光源１０から出力された後、ミラー２０により反射されレンズ３０へ到達する。レーザ光Ｌ６はレンズ３０によりレーザ光Ｌ６が集光するように出力された後、集光方向変更手段４６へ入射する。
【００４５】
集光方向変更手段４６は石英ガラスからなるため、集光方向変更手段４６へ入力されたレーザ光Ｌ６は石英ガラスの屈折率に基づいて、屈折して集光方向変更手段４６中を進んだ後、集光方向変更手段４６中の平板部分から出射する。このとき、集光方向変更手段４６の屈折率が周囲の屈折率より高いことから、集光方向変更手段４６から出力されるレーザ光Ｌ６は、レンズ３０の後焦点面よりも、光軸方向にレンズ３０から遠い位置で集光される。したがって、レーザ光Ｌ６の集光位置をレンズ３０の後焦点面とは異なる位置にすることができる。
【００４６】
次に、集光方向変更手段４６のフレネルレンズ部４７を通過するレーザ光Ｌ７，Ｌ８について説明する。図３に示されたレーザ光Ｌ７，Ｌ８は、レーザ光Ｌ６と同様に、レーザ光源１０から出力された後、ミラー２０により反射されレンズ３０へ到達する。レーザ光Ｌ７，Ｌ８はレンズ３０によりレーザ光Ｌ７，Ｌ８が集光するように出力された後、集光方向変更手段４６へ入射する。
【００４７】
ここで、集光方向変更手段４６は石英ガラスからなるため、集光方向変更手段４６へ入力されたレーザ光Ｌ７，Ｌ８は石英ガラスの屈折率に基づき屈折され、それぞれ集光方向変更手段４６中を進む。さらにレーザ光Ｌ７，Ｌ８は集光方向変更手段４６中のフレネルレンズ部４７の部分へと進んで、出射する。このとき、レーザ光Ｌ７，Ｌ８が出射するフレネルレンズ部４７の面は、集光方向変更手段４６において、レーザ光Ｌ７，Ｌ８が入射した端面とは異なる角度を有するため、フレネルレンズ部４７の端面から出力されるレーザ光Ｌ７，Ｌ８の出力方向は、レンズ３０の光軸方向とは異なる。また、集光方向変更手段４６の屈折率が周囲の屈折率より高いことから、集光方向変更手段４６から出力されるレーザ光Ｌ７，Ｌ８は、レンズ３０の後焦点面よりも、光軸方向にレンズ３０から遠い位置で集光される。したがって、レーザ光Ｌ７，Ｌ８の集光位置をレンズ３０の後焦点面とは異なる位置にすることができる。
【００４８】
さらに、集光方向変更手段４３のレンズ３０の光軸方向の厚さに応じて、レーザ光の集光位置は異なり、集光方向変更手段４３の平板部分を通過するレーザ光Ｌ６、集光方向変更手段４３のフレネルレンズ部４７を通過するレーザ光Ｌ７、及びレーザ光Ｌ８の集光位置のレンズ３０からの距離はそれぞれ異なる。
【００４９】
したがって、図３に示すように集光方向変更手段４６の平板部分が加工対象物５０の表面部分の上部になり、フレネルレンズ部４７が加工対象物５０の側面部分の上部となるように、集光方向変更手段４６を配置することによって、以下の効果を得ることができる。すなわち、フレネルレンズ部４７を通過したレーザ光Ｌ７，Ｌ８が加工対象物５０の側面を加工することができる。同時に、平板部分を通過したレーザ光Ｌ６が加工対象物５０の上面を加工することができる。
【００５０】
このように、本実施形態によれば、レーザ光の集光方向を変更すると共にレーザ光の集光位置をレンズの後焦点面とは異なる位置とすることができるため、複雑な形状をもつ加工対象物に対してもレーザ光を集光させた状態で照射することができるため、レーザ加工を十分に行うことができる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５２】
例えば、第１実施形態の集光方向変更手段４０に含まれるプリズム部４１について、プリズム部４１が有する二つの端面のなす角や、プリズム部４１の頂点におけるレンズ３０の光軸方向の厚みを変更したりすることにより、レーザ光の集光位置を変更することができる。同様に第２実施形態の集光方向変更手段４３に含まれる凹レンズ部４４についても、そのレンズ径や曲率を変更することにより、レーザ光の集光位置を変更することができる。さらに第３実施形態の集光方向変更手段４６に含まれるフレネルレンズ部４７についても、そのレンズ径や曲率を変更することや、のこぎり型の断面の構造を変更することにより、レーザ光の集光位置を変更することができる。
【００５３】
また、第１〜第３実施形態では加工対象物５０として同軸ケーブルが２本配置されている状態を示しているが、配置される本数は増加することはできる。この場合、光変更手段４０、４３及び４６の形状を加工対象物５０の数に対応して変更することにより、上記の効果と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るレーザ加工装置１の構成図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置２の構成図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係るレーザ加工装置３の構成図である。
【符号の説明】
【００５５】
１、２、３…レーザ加工装置、１０…レーザ光源、２０…ミラー、３０…レンズ、４０、４３、４６…集光方向変更手段、５０…加工対象物。
【図１】
0005062025.tif 000002
【図２】
0005062025.tif 000003
【図３】
0005062025.tif 000004