(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも配線パターンが含まれるフィルム部材を構成するフィルム部材領域を長さ方向に向けて所定のピッチ間隔で多数形成した長尺のテープを供給リールから繰り出して、打ち抜き金型により前記フィルム部材領域毎に打ち抜き、このようにして打ち抜かれたフィルム部材を基板に供給する装置であって、
前記テープの送り方向に配設され、同時にまたはほぼ同時に複数の前記フィルム部材領域を打ち抜く複数の打ち抜き金型と、
前記各打ち抜き金型で打ち抜かれた各フィルム部材を前記基板への供給位置に搬送するフィルム部材搬送手段と、
前記テープの前記フィルム部材領域毎に前記各打ち抜き金型の位置に位置決めするように間欠送りをするテープ送り手段と
を備える構成としたことを特徴とするフィルム部材の打ち抜き供給装置。
【請求項２】
前記打ち抜き金型は上下に配置した一対の刃部材から構成され、前記テープは両刃部材間を水平方向に送られるものであり、これら刃部材の少なくとも一方が可動刃部材であることを特徴とする請求項１記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
【請求項３】
前記複数の打ち抜き金型の配設間隔は、前記テープの前記フィルム部材領域の配置間隔またはその整数倍の間隔とする構成としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
【請求項４】
前記フィルム部材搬送手段は前記打ち抜かれたフィルム部材をピッチ送りするものであり、前記打ち抜き金型の配設位置に対して、前記テープの送り方向と直交する方向に向けており、この搬送手段には、打ち抜かれたフィルム部材の位置を検出する位置検出部と、フィルム部材の位置補正部とを設ける構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
【請求項５】
前記テープは配線パターンを形成したフィルム上にＩＣチップを実装したＴＣＰ領域をフィルム部材領域としたＴＡＢテープであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種のフラットディスプレイパネルの基板に半導体回路素子であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載するため等として用いられ、配線パターンが含まれ、また配線パターンに加えて各種の電子部品や半導体回路素子を実装したフィルム部材を構成するフィルム部材領域、例えばＴＣＰ領域を長さ方向に向けて所定のピッチ間隔で多数形成した長尺のテープからフィルム部材領域毎に切断して、真空吸着ヘッド等を有する移載手段により取り出すことができる位置に搬送するフィルム部材の打ち抜き供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイパネルとして、例えば液晶パネルは、２枚の透明基板を重ね合わせたものから構成され、これら両透明基板の間に液晶を封入される。重ね合わせ基板を構成する一方の透明基板（下基板）の少なくとも１辺、最大で４辺を他方の基板（上基板）より張り出させて、この下基板の張り出し部に半導体回路素子が所定数搭載される。基板に搭載される半導体回路素子はドライバ回路として機能するものであり、ＩＣチップのみから構成されて下基板の上に直接搭載されるものと、配線パターンを形成したフィルム上にＩＣチップを実装したＴＣＰとして構成され、このＴＣＰからなるフィルムの一方側の辺を下基板に接続するようにして搭載するものとがある。
【０００３】
ＴＣＰを重ね合わせ基板にＴＡＢ搭載するために、下基板の張り出し部に、予めＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼り付けておき、このＡＣＦ上にＴＣＰが加熱下で加圧することにより圧着される。そして、ＴＣＰの他側の辺には印刷回路基板が接続される。
【０００４】
ＴＣＰの供給装置は、ＴＣＰ形成領域が一定のピッチ間隔をもって多数形成されているＴＡＢテープを巻回した供給リールから所定の引き回し経路を経て巻き取りリールに巻き取らせるようになし、このテープ引き回し経路において、ＴＡＢテープが水平方向に送られる部位に打ち抜き金型を配設し、ＴＡＢテープをＴＣＰ形成領域毎に間欠送りを行うようになし、その都度打ち抜き金型を作動させて、フィルム部材としてのＴＣＰが打ち抜かれる。このようにして打ち抜かれたＴＣＰは、例えば真空吸着ヘッドを備えたピックアンドプレイス手段等の移載手段に保持させた状態で重ね合わせ基板に対面させて位置調整を行い、その後に重ね合わせ搭載されることになる。このように、ＴＡＢテープからＴＣＰを打ち抜いて基板に移載する装置は特許文献１や特許文献２等に開示されている。
【特許文献１】特開平０９−２９６９９号公報
【特許文献２】特開平１１−２４３２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した重ね合わせ基板は長方形のものであり、短辺と長辺とでは異なるＴＣＰが搭載される。３辺にＴＣＰを搭載する場合において、２短辺と１長辺とにＴＣＰを搭載するようにした特許文献１では、両短辺に対して同じＴＣＰが搭載されるようにしており、特許文献２では２つの長辺と１つの短辺とに異なるＴＣＰが搭載される。従って、特許文献１では２系統のテープ供給部とＴＣＰの打ち抜き部が設けられ、また特許文献２では３系統のテープ供給部及びＴＣＰの打ち抜き部が設けられる。ただし、これら各系統から同時にＴＣＰが供給されるのではなく、いずれかの系統からＴＣＰが供給されているときには、他の１または２系統は停止状態に保持されることになる。
【０００６】
ところで、液晶ディスプレイの製造装置においては、その製造効率を向上するために、可能な限り工程をオーバーラップさせ、また複数の処理を同時に行い、さらには並列的に処理を行うようにする傾向にある。従って、同時に複数のＴＣＰを供給することが効率上から望ましい。ＴＣＰ打ち抜き部において、正確に打ち抜きを行うために、ＴＡＢテープにある程度の張力を与えた状態にする。従って、供給されたＴＡＢテープには伸びが生じることがあり、ＴＡＢテープにおける複数のＴＣＰ形成領域間に張力を作用させると、各打ち抜き位置が微妙に変化することになる。このために、各ＴＣＰ形成領域の位置を高精度な位置決めを行うことができない等の点から、連続するＴＡＢテープから送り出されるＴＣＰ領域から複数のＴＣＰを同時に打ち抜いて、基板に供給するように構成したものは、未だ実現されておらず、またその必要性もないとされていた。
【０００７】
ここで、液晶ディスプレイの製造装置をさらに効率化するために、ＴＣＰの移載の高速化が図られ、また移載装置に真空吸着ヘッドを複数設けることも考えられ、これらの点を勘案すれば、複数のＴＣＰを同時に打ち抜くように構成するのは生産効率の点から有利である。従って、本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、簡単な構成で、少なくとも配線パターンが含まれるフィルム部材を構成する領域を多数形成したテープから複数のフィルム部材を同時に若しくはほぼ同時に打ち抜けるようにすることを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、本発明は、少なくとも配線パターンが含まれるフィルム部材を構成するフィルム部材領域を長さ方向に向けて所定のピッチ間隔で多数形成した長尺のテープを供給リールから繰り出して、打ち抜き金型により前記フィルム部材領域毎に打ち抜き、このようにして打ち抜かれたフィルム部材を基板に供給する装置であって、前記テープの送り方向に配設され、同時にまたはほぼ同時に複数の前記フィルム部材領域を打ち抜く複数の打ち抜き金型と、前記各打ち抜き金型で打ち抜かれた各フィルム部材を前記基板への供給位置に搬送するフィルム部材搬送手段と、前記テープの前記フィルム部材領域毎に前記各打ち抜き金型の位置に位置決めするように間欠送りをするテープ送り手段と備える構成としたことを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、テープは、例えば配線パターンを形成したフィルム上にＩＣチップを実装したＴＣＰ領域をフィルム部材領域としたＴＡＢテープである。従って、テープが打ち抜かれるとＴＣＰが形成される。ただし、これ以外でも、配線パターンだけを形成したもの、ＩＣチップ以外の半導体回路素子が実装されたもの、半導体回路素子以外の電子部品が実装されたものであっても良い。テープから打ち抜かれたフィルム部材がＴＣＰである場合には、搭載される基板は、液晶パネル，ＰＤＰパネル，有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルとなる。基板は長方形または正方形のガラス等の透明基板を２枚重ね合わせたものから構成され、この基板の１辺乃至４辺のそれぞれに複数のＴＣＰが搭載される。
【００１０】
テープは、垂直状態にして送るようにしても良いが、好ましくは水平状態で送られる水平搬送領域とする。そして、この水平搬送領域の途中位置に、打ち抜き金型と、打ち抜かれたフィルム部材を搬送するフィルム部材搬送手段とのユニットが複数平行に設けられる。打ち抜き金型は一対の刃部材から構成され、テープを水平搬送する場合には、刃部材は上下に配置し、これら両刃部材間をテープが走行させるようにする。両刃部材のうちの少なくとも一方を可動刃部材とするが、上側の刃部材を可動刃部材とするのが望ましい。これら打ち抜き金型の間隔はテープにおけるフィルム部材領域の間隔と一致させるか、そうでない場合にはテープにおけるフィルム部材領域の間隔の整数倍の間隔とする。即ち、前のフィルム部材領域の先頭位置から後のフィルム部材領域の先頭の位置までの間隔をｄとし、打ち抜き金型の配置数をＮ箇所、それらの配置間隔をＤ（Ｄはｄまたはｄの整数倍）とした場合、テープの送りは、Ｎ回分は間隔ｄ毎に間欠送りを行い、その後に（Ｎ−１）×Ｄの間隔分だけ送るようになし、次いでＮ回分は間隔ｄ毎に間欠送りし、さらに（Ｎ−１）×Ｄの間隔の長さ分を送るという動作を繰り返すように設定する。
【００１１】
テープの送り方向において、最先端部に位置する打ち抜き金型と、最基端部に位置する打ち抜き金型との間には距離があり、打ち抜きを正確かつ確実に行うために、テープにはある程度張力をもった状態とする。このために、テープの伸び等を考慮すれば、各々のフィルム部材の位置には多少ではあるがずれが生じる可能性がある。フィルム部材が配線パターンのみを有するものであれ、またＴＣＰのように、ＩＣチップと、それからの配線パターンが形成されているものであれ、基板への搭載時の位置合わせを行うためのアライメントマークが設けられるのが一般的である。従って、アライメントマークを含む部位が打ち抜かれる領域に入っておれば、打ち抜き位置が多少ずれたとしても格別問題となることはない。つまり、基板に搭載する際にアライメントマークを基準として位置調整が可能であることから、多少の打ち抜き寸法誤差が生じていても、基板に搭載するためには格別に差し支えることはない。
【００１２】
打ち抜かれたフィルム部材を搬送する搬送手段は、搬送ベルトや矩形送り手段等から構成されるが、この搬送手段は、打ち抜き金型の配設位置に対して、テープの送り方向と直交する方向に向けて搬送するのが、フィルム部材を基板に移載する上で便利である。そして、この搬送手段はピッチ送りとして、少なくとも画像認識により打ち抜かれたフィルム部材の位置を検出する位置検出部を有する構成となし、またこの位置検出部で検出されたフィルム部材の位置を正確な位置となるように補正する位置補正部も設けると、基板に搭載するために、少なくとも粗位置決めを行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
簡単な構成で、テープから複数のＴＣＰ等のフィルム部材を同時に若しくはほぼ同時に打ち抜くことができて、円滑かつ迅速に基板に搭載でき、また必要に応じて同時に複数のフィルム部材を基板に搭載することができ、その搭載工程の効率化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にフィルム部材としてのＴＣＰが搭載される基板の一例としての液晶パネルの構成を示す。同図において、基板１は重ね合わせ基板であり、液晶を封入したギャップを有する上下２枚の透明基板から構成される。下基板１ａは上基板１ｂより大きなサイズを有するものであり、図示したものでは、下基板１ａは、４つの辺全てにおいて、上基板１ｂから張り出している。これら各張り出し部にはＡＣＦ（図示せず）が貼り付けられており、このＡＣＦの上に所定枚数のＴＣＰ２を圧着することによりＴＡＢ搭載されている。また、ＴＣＰ２の他端には印刷回路基板３が接続されている。
【００１５】
ＴＣＰ２は、図２に示したように、長尺のＴＡＢテープ４に一定の間隔毎にＴＣＰ形成領域５を設けたものから構成され、このＴＡＢテープ４はＴＣＰ形成領域５毎に打ち抜かれることになる。ここで、ＴＣＰ２は、ＩＣチップ６を有し、このＩＣチップ６からの配線パターン６ａが形成されており、図２において点線で囲った領域がＴＣＰ形成領域５である。また、ＴＣＰ形成領域５には、適宜の箇所にアライメントマーク７が形成されている。さらに、ＴＡＢテープ４の両側部の近傍部位には、スプロケット孔８が一定の間隔をもって形成されており、ＴＡＢテープ４はこのスプロケット孔８にスプロケットを係合させることによって、所定の張力を持たせるようにして送られる。
【００１６】
以上のように、ＴＣＰ２はＴＡＢテープ４から打ち抜かれて基板１に搭載されるものであり、ＴＣＰ２は同時に複数、本実施の形態では３個のＴＣＰ２が同時にＴＡＢテープ４から打ち抜かれて、同時に基板１に搭載されるように構成されている。即ち、図３及び図４に示したように、ＴＡＢテープ４は供給リール９から送り出されて、図示しない巻き取りリールに巻き取られることになる。ＴＡＢテープ４はＩＣチップ６を実装した面を下に向けて、水平方向に搬送される。このＴＡＢテープ４の搬送経路において、ＴＡＢテープ４が水平方向に搬送される部位には打ち抜きステージ１０が設けられており、この打ち抜きステージ１０には打ち抜き金型１１がＴＡＢテープ４の搬送方向に向けて３箇所配置されている。
【００１７】
ＴＡＢテープ４の引き回し経路において、打ち抜きステージ１０の搬送方向の上流側及び下流側の位置にはガイドローラ１２，１３が設けられており、ガイドローラ１３より下流側の位置にはＴＡＢテープ４のスプロケット孔８に係合する駆動スプロケット１４が配置されている。ＴＡＢテープ４の送りはこの駆動スプロケット１４により行われる。また、ガイドローラ１２，１３は一体的に上下動するようになっており、ＴＡＢテープ４は間欠送りと昇降動作とが繰り返し行われるようになっている。打ち抜きステージ１０に設けた打ち抜き金型１１は、図５及び図６に示したように、固定刃部材２０と可動刃部材２１とから構成されている。固定刃部材２０は方形枠状のものから構成され、刃部２０ａは開口部のエッジであり、また可動刃部材２１には、その下面に刃部２１ａが形成されている。
【００１８】
可動刃部材２１は上部側に位置しており、ガイドロッド２２に沿って昇降可能となっている。そして、可動刃部材２１の上部には、加圧部材２３が設けられており、この加圧部材２３により可動刃部材２１をガイドロッド２２に沿って下降させて、図５の状態から図６の状態とする。これによって、可動刃部材２１の刃部２１ａが固定刃部材２０の刃部２０ａと交差し、その結果ＴＡＢテープ４からＴＣＰ２が打ち抜かれる。そして、加圧部材２３による加圧力が解除されると、可動刃部材２１は復帰ばね２４の作用によって上昇することにより固定刃部材２０から離間する。
【００１９】
ガイドローラ１２，１３によりガイドされるＴＡＢテープ４は、間欠送りと、昇降動作とを繰り返すものであり、ＴＡＢテープ４を送るときには、下方を向いているＩＣチップ６が固定刃部材２０と干渉しないようにするために、ＴＡＢテープ４を上昇させた位置とする。このＴＡＢテープ４のＴＣＰ形成領域５の部位が固定刃部材２０の上方位置に送られると、この固定刃部材２０上に当接させて、可動刃部材２１を下降させることにより打ち抜かれることになる。
【００２０】
打ち抜かれたＴＣＰ２は、ＩＣチップ６が上方を向くように反転させて、コンベア３０上に載置される。このために、固定刃部材２０は方形枠状で上下に貫通したものから構成されており、図７に示したように、この固定刃部材２０の下部位置にはＴＣＰ２を反転させる反転移載手段２５が設けられている。この反転移載手段２５は、先端に真空吸着部材２６を設けた反転用アーム２７を備えている。反転用アーム２７は、図７に実線で示したように、打ち抜き金型１１が作動して、ＴＣＰ２が打ち抜かれる際には、真空吸着部材２６を上方に向けた状態で、固定刃部材２０の下方に配置されて、ＴＡＢテープ４から分離されて、固定刃部材２０から下降するＴＣＰ２を受け取る受け取り位置となる。また、真空吸着部材２６がＴＣＰ２を受け取ると、矢印で示したようにして反転させて、同図に仮想線で示したように、このＴＣＰ２をコンベア３０上に載置する受け渡し位置に変位することになる。
【００２１】
コンベア３０上に載置されたＴＣＰ２はピッチ送りされるようになっており、１ピッチ進んだ位置は位置検出部３１であって、この位置検出部３１には、上部にカメラ３２が設けられて、このカメラ３２によりＴＣＰ２のアライメントマーク７を撮影して、画像処理により基準となる位置に対する位置ずれの有無と、位置ずれ方向及び位置ずれ量とが検出される。また、もう１ピッチ進んだ位置は位置補正部３３である。この位置補正部３３には、上部に真空吸着部材３４ａを有する位置調整手段３４が設置されており、この位置調整手段３４は、位置検出部３１で検出されたＴＣＰ２の位置に応じて、このＴＣＰ２を直交２軸（Ｘ，Ｙ方向）及び回転方向（θ方向）の位置調整が行われる。さらに１ピッチ前進した位置が搬出位置３５であり、この搬出位置３５には、圧着手段３６が配置されており、この圧着手段３６によりＴＣＰ２が取り出されて、基板１の所定の位置に圧着されることになる。
【００２２】
打ち抜きステージ１０には３個の打ち抜き金型１１がＴＡＢテープ４の送り方向に並べて設けられており、これらの打ち抜き金型１１によって、同時に若しくは僅かな時間差を置いてＴＣＰ２が打ち抜かれる。ここで、打ち抜き金型１１はＴＡＢテープ４におけるＴＣＰ形成領域６の間隔、つまり一つのＴＣＰ形成領域６の先端位置から後のＴＣＰ形成領域６の先頭の位置までの間隔をｄ（図２）とし、打ち抜きステージ１０に配設した打ち抜き金型１１の配置数をＮ箇所、それらの配置間隔をＤ（図３）とした場合、ＴＡＢテープ４の送りは、間隔ｄ分の間欠送りと、（Ｎ−１）×Ｄの距離分の長間隔送りとが行われる。具体的には、本実施の形態では、打ち抜き金型１１が間隔ｄの２倍の間隔で３箇所設けられているので、２回の間隔ｄ分の間欠送り毎に２Ｄ分の長さの間隔送りが行われる。
【００２３】
打ち抜き金型１１において、固定刃部材２０から可動刃部材２１が離間しているときには、その間をＴＡＢテープ４が送られるようになっており、このときには、ＴＡＢテープ４に設けられているＴＣＰ２が固定刃部材２０の表面に対して非接触状態で送られる。ＴＣＰ２が打ち抜き金型１１における打ち抜き位置にまで進行すると、ＴＡＢテープ４の送りを停止させて、ＴＡＢテープ４を固定刃部材２０の表面に当接する位置まで下降させる。この状態で、可動刃部材２１を下降させることによって、ＴＣＰ２が打ち抜かれる。このときには、反転移載手段２５の真空吸着部材２６は受け取り位置とすることによって、打ち抜かれたＴＣＰ２はこの真空吸着部材２６に保持されることになる。
【００２４】
ＴＣＰ２の打ち抜きが行われると、反転移載手段２５の反転アーム２７を作動させることにより、ＴＣＰ２が吸着されている真空吸着部材２６を反転させて、受け渡し位置に変位させる。これによって、ＴＣＰ２はコンベア３０上に当接することになり、この状態で真空吸着部材２６からＴＣＰ２を脱着させて、打ち抜いたＴＣＰ２をコンベア３０上に移載する。これと共に、ＴＡＢテープ４を上昇させ、またＴＡＢテープ４が送られる。ここで、ＴＣＰ２は１箇所置きに３箇所打ち抜かれているから、送り量はＴＣＰ２の間隔ｄ分とする。これによって、各打ち抜き金型１１の位置には、新たなＴＣＰ２の形成部が位置する。この状態で、再び打ち抜き金型１１を作動させて、ＴＣＰ２の打ち抜きを行い、反転移載手段２５により打ち抜かれたＴＣＰ２をコンベア３０に移載する。
【００２５】
以上の動作により、ＴＡＢテープ４には、合計６箇所のＴＣＰ２の形成部が打ち抜かれたことになる。また、このときには、ＴＡＢテープ４は間隔Ｄ分だけ前進している。そこで、次の回には、ＴＡＢテープ４の送り量を２×Ｄ、つまり４×ｄの間隔とする。これによって、新たなＴＣＰ２の形成箇所が各打ち抜き金型１１の位置に移行する。以下、この送りを繰り返すことによって、打ち抜き金型１１によってＴＡＢテープ４からＴＣＰ２が３個ずつ打ち抜かれる。
【００２６】
コンベア３０に移載されたＴＣＰ２は、このコンベア３０が１ピッチ分前進することにより位置検出部３１に移行する。この位置検出部３１において、カメラ３２により基準となる位置に対するＸ，Ｙ，θ方向の位置のずれを検出する。そして、次のＴＣＰ２がコンベア３０に供給された後に、コンベア３０が再び１ピッチ分前進する。その結果、位置ずれ検出が行われたＴＣＰ２は位置補正部３３に移行することになる。そこで、位置調整手段３４における真空吸着部材３４ａを作動させて、ＴＣＰ２を吸着してコンベア３０から離間させた状態で、Ｘ，Ｙ，θ方向の位置を調整する。このようにして、位置調整されたＴＣＰ２は、さらに次のＴＣＰ２がコンベア３０に供給されると、搬出位置３５まで進行し、その後圧着手段３６により搬出されて、基板１に圧着されることになる。
【００２７】
ここで、位置検出部３１におけるＴＣＰ２の位置検出及び位置補正部３３におけるＴＣＰ２の位置補正は、このＴＣＰ２に設けたアライメントマーク７を基準として行われるものであり、また基板１を構成する下基板１ａにおけるＴＣＰ２が搭載される部位にもアライメントマークが設けられており、これらアライメントマーク間で位置合わせがなされた後に、加熱下で加圧することによってＴＣＰ２の圧着が行われる。従って、打ち抜き時に多少打ち抜き位置がずれたとしても、打ち抜かれた領域内にＩＣチップ６及び配線パターン６ａと、アライメントマーク７とが入っておれば、打ち抜き切断位置が多少ずれたとしても格別問題とはならない。
【００２８】
打ち抜きステージ１０ではＴＡＢテープ４の送り方向に３個の打ち抜き金型１１を配設して、ＴＡＢテープ４から同時に３個のＴＣＰ２を打ち抜いていることになる。このために、ＴＡＢテープ４の伸び等に起因して、例えば先頭の打ち抜き金型１１と最後の打ち抜き金型１１の位置とで、ＴＣＰ２の位置に多少ずれが生じることもある。しかしながら、基板１及び印刷回路基板３に接続したときに、ＴＣＰ２に設けた配線パターン６ａとこれら基板１及び印刷回路基板３の電極との間での電気的接続が不能になるようなことはない。
【００２９】
このように、複数のＴＣＰ２を同時に、若しくはほぼ同時に打ち抜くことによって、基板１に同時に複数のＴＣＰ２を搭載することができ、製造効率を向上させることができるようになる。また、同時に搭載しない場合でも、ＴＣＰ２の供給部の動作に余裕が得られることから、前述した打ち抜き後にＴＣＰ２を予め位置決めできるようになり、このＴＣＰ２を基板１に圧着する操作の操作性の向上及び正確性の確保が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】フィルム部材としてのＴＣＰを搭載した基板の平面図である。
【図２】フィルム部材領域を設けたテープとしてのＴＡＢテープの構成を示す説明図である。
【図３】ＴＣＰの打ち抜き機構の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３の正面図である。
【図５】打ち抜き金型の構成説明図である。
【図６】ＴＣＰを打ち抜いた状態を示す図５と同様の構成説明図である。
【図７】図３の側面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  基板                              １ａ  下基板
１ｂ  上基板                          ２  ＴＣＰ
４  ＴＡＢテープ                      ５  ＴＣＰ形成領域
６  ＩＣチップ                        ６ａ  配線パターン
７  アライメントマーク                １０  打ち抜きステージ
１１  打ち抜き金型                    ２０  固定刃部材
２１  可動刃部材                      ２５  反転移載手段
３０  コンベア                        ３１  位置検出部
３３  位置補正部                      ３５  搬出位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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