(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可燃性材料からなり複数の貫通孔が形成された枠層を基材上に該貫通孔の貫通方向が該基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、該枠層の該基材の上面に対向する基材対向面において開口する該貫通孔の一端側開口を該基材の上面により閉塞する工程と、該複数の貫通孔の他端側開口から該複数の貫通孔内にセラミックスラリーを注入し該複数の貫通孔内の全空間をセラミックスラリーで埋めるセラミックスラリー供給工程と、該複数の貫通孔内の該セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態としたセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該複数の貫通孔の他端側開口において該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極形成工程とを有し、該枠層と該セラミックグリーンシートと該内部電極とを有するシート体を製造するシート体製造工程と、
該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該枠層の該基材対向面に略垂直の方向へ各該シート体の該貫通孔が互いに一致する位置関係となるように且つ該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、
該シート積層体を焼成することにより該枠層を燃焼させるとともに該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有し、
該内部電極形成工程では、該貫通孔の他端側開口と該枠層の反該基材対向面とを跨ぐようにして、且つ一の該貫通孔と該一の貫通孔に隣接する他の該貫通孔との間の該反基材対向面上の所定の位置に至るまで該一の貫通孔から該他の貫通孔へ向かって延出して該内部電極を形成する電極延出形成工程を行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の小片セラミックグリーンシートを基材の上面上で互いに離間させた位置関係で形成する小片セラミックグリーンシート形成工程と、該基材の上面上で該小片セラミックグリーンシート間に可燃性材料からなるスラリーを充填し硬化させることにより、複数の貫通孔が形成され該小片セラミックグリーンシートが該複数の貫通孔内の全空間に充填された状態の可燃性材料からなる枠層を該基材上に該貫通孔の貫通方向が該基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、該枠層の該基材の上面に対向する基材対向面において開口する該複数の貫通孔の一端側開口が該基材の上面により閉塞された状態とする工程と、該複数の貫通孔の他端側開口において該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極形成工程とを有し、該枠層と該セラミックグリーンシートと該内部電極とを有するシート体を製造するシート体製造工程と、
該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該枠層の該基材対向面に略垂直の方向へ各該シート体の該貫通孔が互いに一致する位置関係となるように且つ該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、
該シート積層体を焼成することにより該枠層を燃焼させるとともに該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有し、
該内部電極形成工程では、該貫通孔の他端側開口と該枠層の反該基材対向面とを跨ぐようにして、且つ一の該貫通孔と該一の貫通孔に隣接する他の該貫通孔との間の該反基材対向面上の所定の位置に至るまで該一の貫通孔から該他の貫通孔へ向かって延出して該内部電極を形成する電極延出形成工程を行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
該電極延出形成工程では、該積層工程により製造される該シート積層体中で該内部電極の延出端縁が該シート体の積層方向において互いに重ならないように該所定の位置を決定することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
該電極延出形成工程では、該所定の位置を該一の貫通孔と該他の貫通孔との間の中央位置よりも該一の貫通孔寄りの位置とすることを特徴とする請求項３記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックグリーンシートを積層して積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法が従来より知られている。例えば、特開２００２−２７０４５９号公報（特許公報１）には、このような積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート上に内部電極用導体層を形成し、当該内部電極用導体層の上下両側に、上下に容燃ペーストからなる分断ラインを形成すると共に、各導体層の中央及び左右両側に容燃ペーストからなる分断ラインを形成する。そして、このように製造されたセラミックグリーンシートを積層し、当該セラミックグリーンシートを積層してなる積層グリーンシートを加熱して、分断ラインの少なくとも一部を除去する。そして、適当な分割装置を用いて積層グリーンシートを個々のチップに分断する。チップには外部電極を形成し、外部電極と内部電極用導体層とは電極的に接続される。
【特許文献１】特開２００２−２７０４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記公報記載の積層セラミック電子部品の製造方法では、分断ラインの一部が除去されているものの、内部電極用導体層やセラミックグリーンシートは積層グリーンシートにおいて個々のチップを構成する個々の内部電極用導体層、個々のセラミックグリーンシートの分断されておらず繋がっており、上述のように適当な分断装置を用いて分断して個々のチップにする必要がある。このように、適当な分断装置を用いて個々のチップとすると、繋がっている内部電極用導体層を所望の位置で切断することができず、ちぎれて欠落したり、分断され内部電極用導体層の形状が不安定となり個々のチップ内部へ埋もれた状態となってしまったりすることがある。
【０００４】
このため、個々のチップに分断した後には、内部電極用導体層を個々のチップに設けられる外部電極と電気的に接続するために、内部電極用導体層をチップ外部へと確実に露出させる必要があり、このために、個々のチップの端面を研磨して内部電極用導体層をチップ外部へと露出させる工程を行う必要がある。
【０００５】
そこで本発明は、シート積層体を切断せずに積層セラミック電子部品を製造することができ、個々のチップを研磨せずに確実に内部電極をチップの外部へ安定して露出させ、当該露出した部分の形状を安定させることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、可燃性材料からなり複数の貫通孔が形成された枠層を基材上に該貫通孔の貫通方向が該基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、該枠層の該基材の上面に対向する基材対向面において開口する該貫通孔の一端側開口を該基材の上面により閉塞する工程と、該複数の貫通孔の他端側開口から該複数の貫通孔内にセラミックスラリーを注入し該複数の貫通孔内の全空間をセラミックスラリーで埋めるセラミックスラリー供給工程と、該複数の貫通孔内の該セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態としたセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該複数の貫通孔の他端側開口において該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極形成工程とを有し、該枠層と該セラミックグリーンシートと該内部電極とを有するシート体を製造するシート体製造工程と、該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該枠層の該基材対向面に略垂直の方向へ各該シート体の該貫通孔が互いに一致する位置関係となるように且つ該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、該シート積層体を焼成することにより該枠層を燃焼させるとともに該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有し、該内部電極形成工程では、該貫通孔の他端側開口と該枠層の反該基材対向面とを跨ぐようにして、且つ一の該貫通孔と該一の貫通孔に隣接する他の該貫通孔との間の該反基材対向面上の所定の位置に至るまで該一の貫通孔から該他の貫通孔へ向かって延出して該内部電極を形成する電極延出形成工程を行う積層セラミック電子部品の製造方法を提供している。
【０００７】
可燃性材料からなり複数の貫通孔が形成された枠層を基材上に貫通孔の貫通方向が基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、枠層の基材の上面に対向する基材対向面において開口する貫通孔の一端側開口を基材の上面により閉塞する工程と、複数の貫通孔の他端側開口から複数の貫通孔内にセラミックスラリーを注入し複数の貫通孔内の全空間をセラミックスラリーで埋めるセラミックスラリー供給工程と、シート積層体を焼成することにより枠層を燃焼させるとともにセラミックグリーンシートと内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有するため、枠層を燃焼させることにより枠層が焼失し、複数のチップ状の焼成品とすることができる。このようにシート積層体を切断せずに済むため、切断に伴うシート積層体の変形を生じさせずに済み、チップ状に形成された焼成品を変形の生じていない形状の整った形状精度の高いものとすることができる。また、シート積層体を切断する工程を省くことができ、製造工程を簡単にすることができる。
【０００８】
更に、焼成工程により複数のチップ状の焼成品とすることができるため、焼成品同士が互いに再付着してしまうことがなく、互いに付着する不具合を防止するための対策を採らずに済み、製造工程を更に簡単にすることができる。
【０００９】
また、内部電極形成工程では、枠層の反基材対向面と貫通孔の他端側開口とを跨ぐようにして内部電極を形成するため、反基材対向面に沿った方向において内部電極が貫通孔の他端側開口から突出した状態となり、焼成時に内部電極が焼成品の内部へ入り込んでしまうことを防止できる。このため、個々のチップの端面を研磨して内部電極をチップ外部へと露出させる工程等を行わずに、焼成品に対して設けられる外部電極と確実に電気的に接続することができる。また、焼成時に枠層が焼失する際に、反基材対向面に沿った方向において貫通孔の他端側開口から突出した内部電極の部分が変形し、当該突出した内部電極の部分が焼成品の外面に引っ掛かり、焼成時に内部電極が焼成品の内部へ入り込んでしまうことをより確実に防止することができる。
【００１０】
また、内部電極形成工程では、一の貫通孔と一の貫通孔に隣接する他の貫通孔との間の反基材対向面上の所定の位置に至るまで一の貫通孔から他の貫通孔へ向かって延出して内部電極を形成する電極延出形成工程を行うため、一の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極と、他の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極とが繋がった状態となることを防止できる。このため、分断装置等を用いて分断して個々のチップにする必要がなく、繋がっている内部電極が当該分断によってちぎれて欠落したり、内部電極の形状が不安定となり個々のチップ内部へ埋もれた状態となってしまったりすることを防止することができる。
【００１１】
また、本発明は、複数の小片セラミックグリーンシートを基材の上面上で互いに離間させた位置関係で形成する小片セラミックグリーンシート形成工程と、該基材の上面上で該小片セラミックグリーンシート間に可燃性材料からなるスラリーを充填し硬化させることにより、複数の貫通孔が形成され該小片セラミックグリーンシートが該複数の貫通孔内の全空間に充填された状態の可燃性材料からなる枠層を該基材上に該貫通孔の貫通方向が該基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、該枠層の該基材の上面に対向する基材対向面において開口する該複数の貫通孔の一端側開口が該基材の上面により閉塞された状態とする工程と、該複数の貫通孔の他端側開口において該セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する内部電極形成工程とを有し、該枠層と該セラミックグリーンシートと該内部電極とを有するシート体を製造するシート体製造工程と、該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該枠層の該基材対向面に略垂直の方向へ各該シート体の該貫通孔が互いに一致する位置関係となるように且つ該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、該シート積層体を焼成することにより該枠層を燃焼させるとともに該セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有し、該内部電極形成工程では、該貫通孔の他端側開口と該枠層の反該基材対向面とを跨ぐようにして、且つ一の該貫通孔と該一の貫通孔に隣接する他の該貫通孔との間の該反基材対向面上の所定の位置に至るまで該一の貫通孔から該他の貫通孔へ向かって延出して該内部電極を形成する電極延出形成工程を行う積層セラミック電子部品の製造方法を提供している。
【００１２】
複数の小片セラミックグリーンシートを基材の上面上で互いに離間させた位置関係で形成する小片セラミックグリーンシート形成工程と、基材の上面上で小片セラミックグリーンシート間に可燃性材料からなるスラリーを充填し硬化させることにより、複数の貫通孔が形成され小片セラミックグリーンシートが複数の貫通孔内の全空間に充填された状態の可燃性材料からなる枠層を基材上に貫通孔の貫通方向が基材の上面に対して交差する方向となるように設けて、枠層の基材の上面に対向する基材対向面において開口する複数の貫通孔の一端側開口が基材の上面により閉塞された状態とする工程と、シート積層体を焼成することにより枠層を燃焼させるとともにセラミックグリーンシートと内部電極とが交互に積層されたシート積層体を硬化させる焼成工程とを有するため、枠層を燃焼させることにより枠層が焼失し、複数のチップ状の焼成品とすることができる。このようにシート積層体を切断せずに済むため、切断に伴うシート積層体の変形を生じさせずに済み、チップ状に形成された焼成品を変形の生じていない形状の整った形状精度の高いものとすることができる。また、シート積層体を切断する工程を省くことができ、製造工程を簡単にすることができる。
【００１３】
更に、焼成工程により複数のチップ状の焼成品とすることができるため、焼成品同士が互いに再付着してしまうことがなく、互いに付着する不具合を防止するための対策を採らずに済み、製造工程を更に簡単にすることができる。
【００１４】
また、内部電極形成工程では、枠層の反基材対向面と貫通孔の他端側開口とを跨ぐようにして内部電極を形成するため、反基材対向面に沿った方向において内部電極が貫通孔の他端側開口から突出した状態となり、焼成時に内部電極が焼成品の内部へ入り込んでしまうことを防止できる。このため、個々のチップの端面を研磨して内部電極をチップ外部へと露出させる工程等を行わずに、焼成品に対して設けられる外部電極と確実に電気的に接続することができる。また、焼成時に枠層が焼失する際に、反基材対向面に沿った方向において貫通孔の他端側開口から突出した内部電極の部分が変形し、当該突出した内部電極の部分が焼成品の外面に引っ掛かり、焼成時に内部電極が焼成品の内部へ入り込んでしまうことをより確実に防止することができる。
【００１５】
また、内部電極形成工程では、一の貫通孔と一の貫通孔に隣接する他の貫通孔との間の反基材対向面上の所定の位置に至るまで一の貫通孔から他の貫通孔へ向かって延出して内部電極を形成する電極延出形成工程を行うため、一の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極と、他の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極とが繋がった状態となることを防止できる。このため、分断装置等を用いて分断して個々のチップにする必要がなく、繋がっている内部電極が当該分断によってちぎれて欠落したり、内部電極の形状が不安定となり個々のチップ内部へ埋もれた状態となってしまったりすることを防止することができる。
【００１６】
ここで、該電極延出形成工程では、該積層工程により製造される該シート積層体中で該内部電極の延出端縁が該シート体の積層方向において互いに重ならないように該所定の位置を決定することが好ましい。
【００１７】
電極延出形成工程では、積層工程により製造されるシート積層体中で内部電極の延出端縁がシート体の積層方向において互いに重ならないように所定の位置を決定するため、焼成工程において枠層を燃焼させる際に、燃焼した枠層が焼失してゆく経路を広く確保することができ、枠層の燃焼を容易とすることができる。また焼成工程後に、一の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極と、他の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極とが互いに付着し合って繋がった状態となることを防止でき、内部電極同士が互いに付着する不具合を防止するための対策を採らずに済み、製造工程を更に簡単にすることができる。
【００１８】
また、該電極延出形成工程では、該所定の位置を該一の貫通孔と該他の貫通孔との間の中央位置よりも該一の貫通孔寄りの位置とすることが好ましい。
【００１９】
電極延出形成工程では、所定の位置を一の貫通孔と他の貫通孔との間の中央位置よりも一の貫通孔寄りの位置とするため、燃焼した枠層が焼失してゆく経路を確実により広く確保することができる。また焼成工程後に、一の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極と、他の貫通孔の他端側開口に形成された内部電極とが繋がった状態となることをより確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上により、本発明は、シート積層体を切断せずに積層セラミック電子部品を製造することができ、個々のチップを研磨せずに確実に内部電極をチップの外部へ安定して露出させ、当該露出した部分の形状を安定させることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。まず、積層セラミック電子部品の製造方法によって製造された積層セラミック電子部品について図１及び図２に基づき説明する。積層セラミック電子部品１は、より具体的には積層セラミックコンデンサであり、セラミックグリーンシートが積層されて構成された小型のチップ型をなし、外形が略直方体形状をなしている。積層セラミック電子部品１は、その外郭は積層され焼成されたセラミックグリーンシート（以下「セラミック焼結体１１」と呼ぶ）により構成されており、その内部に、当該セラミック焼結体１１を介して底面１Ａ及び上面１Ｂに平行に内部電極１２〜１５が計４枚設けられている。
【００２２】
４枚の内部電極１２〜１５のうちの図２の下から１枚目１２と３枚目１４とは、セラミック焼結体１１の図２の左側の側壁１Ｃから突出して当該左側の側壁１Ｃに設けられた外部電極１６に電気的に接続されている。４枚の内部電極１２〜１５のうちの図２の下から２枚目１３と４枚目１５とは、セラミック焼結体１１の図２の右側の側壁１Ｄから突出して当該右側の側壁１Ｄに設けられた外部電極１７に電気的に接続されている。積層セラミック電子部品１の寸法は、小さいものでは、例えば縦が０．４ｍｍ、横が０．２ｍｍ、高さが０．２ｍｍ程度、大きいものでは、例えば縦が５．７ｍｍ、横が５．０ｍｍ、高さが２．５ｍｍ程度である。
【００２３】
次に、積層セラミック電子部品の製造方法について図３及び図９に基づき説明する。積層セラミック電子部品の製造方法では、先ずシート体製造工程を行う。シート体製造工程では、先ず透光性を有するＰＥＴシート１０１を用意し、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに枠層１０２を設ける。ＰＥＴシート１０１は基材に相当する。枠層１０２は、後述の焼成工程において焼失する可燃性の非透光性の感光性樹脂により構成されており、露光処理及び現像処理による一括処理で複数枚製造されたものが用いられている。
【００２４】
枠層１０２は、図３に示されるように、積層セラミック電子部品１の外形と略同一の略直方体形状を有する貫通孔１０２ａが９つ形成されており、図３（ｂ）に示されるように、貫通孔１０２ａはＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに垂直の方向に枠層１０２を貫通している。貫通孔１０２ａの下端側開口たる一端側開口１０２ｂはＰＥＴシート１０１により閉塞されており、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに対向する枠層１０２の面は基材対向面１０２Ａをなす。基材対向面１０２Ａに対する反対側の面、即ち、図３（ｂ）に示される枠層１０２の上面は、反基材対向面１０２Ｂをなす。基材対向面１０２Ａと反基材対向面１０２Ｂとを結ぶ方向における枠層１０２の厚さは、０．５μｍ〜２０μｍ程度である。
【００２５】
次に、セラミックスラリー供給工程を行う。セラミックスラリー供給工程では、図４に示されるように、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ全体にわたってセラミックスラリー１０３´を塗布する。このことにより、貫通孔１０２ａの上端側開口たる他端側開口１０２ｃから貫通孔１０２ａ内にセラミックスラリー１０３´が注入され、貫通孔１０２ａ内の全空間がセラミックスラリー１０３´で埋められる。また、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ上にもセラミックスラリー１０３´が設けられる。塗布されるセラミックスラリー１０３´は光硬化性を有する材料により構成されている。
【００２６】
次に、セラミックスラリー１０３´を乾燥させてセラミックグリーンシート１０３とするセラミックグリーンシート形成工程を行う。次にＰＥＴシート１０１を通してセラミックグリーンシート１０３に対して露光する露光工程を行う。貫通孔１０２ａ内のセラミックグリーンシート１０３に対しては、透光性のＰＥＴシート１０１を通して露光が行われて光硬化するが、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ上のセラミックグリーンシート１０３に対しては、枠層１０２は非透光性を有するため露光が行われない。このため、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ上のセラミックグリーンシート１０３は光硬化しない。また、貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから図４（ｂ）の上方へ突出しているセラミックグリーンシート１０３の部分については、露光による光が届かず、光硬化しない。
【００２７】
次に除去工程を行う。除去工程では、枠層１０２にセラミックグリーンシート１０３が塗布されたＰＥＴシート１０１を現像液に浸漬させ、光硬化していないセラミックグリーンシート１０３を除去する。このことにより、図５（ｂ）に示されるように、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂと半硬化した貫通孔１０２ａ内のセラミックグリーンシート１０３の図５（ｂ）の上面１０３Ａとが面一となり平坦化される。
【００２８】
次に内部電極形成工程を行う。内部電極形成工程ではスクリーン印刷によりセラミックグリーンシート１０３上に内部電極１２を形成する。積層セラミック電子部品１の内部電極１２〜１５は同一であるため、ここでは内部電極１２の形成についてのみ説明することとする。内部電極１２は、貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃにおいて半硬化状態となっているセラミックグリーンシート１０３上と枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ上とに跨るようにして、換言すれば、図６（ａ）に示される右側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃ（図６（ｂ））の左端縁、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃの左端縁から、これらの貫通孔１０２ａに隣接する真ん中の３つの貫通孔１０２ａ、左側の３つの貫通孔１０２ａの右端縁へ向かって反基材対向面１０２Ｂに沿って反基材対向面１０２Ｂ上の所定の位置に至るまでそれぞれはみ出すようにして延出して設けられる。
【００２９】
所定の位置は、後述の該積層工程により製造されるシート積層体１４０中で該内部電極１２〜１５の延出端縁１２Ａ〜１５Ａ（図８）がシート体１１０の積層方向、即ち、図８（ｂ）の上下方向において互いに重ならないように決定されており、具体的には、図６（ａ）の右側の３つの貫通孔１０２ａから真ん中の３つの貫通孔１０２ａへと延出している内部電極１２の場合には、図６（ａ）の右側の３つの貫通孔１０２ａと真ん中の３つの貫通孔１０２ａとの間の中央位置よりも右側の３つの貫通孔１０２ａ寄りの位置とされている。図６（ａ）の真ん中の３つの貫通孔１０２ａから左側の３つの貫通孔１０２ａへと延出している内部電極１２の場合には、図６（ａ）の真ん中の３つの貫通孔１０２ａと左側の３つの貫通孔１０２ａとの間の中央位置よりも右真ん中の３つの貫通孔１０２ａ寄りの位置とされている。
【００３０】
より具体的には、図６（ａ）の右側の３つの貫通孔１０２ａと真ん中の３つの貫通孔１０２ａとの間、図６（ａ）の真ん中の３つの貫通孔１０２ａと左側の３つの貫通孔１０２ａとの間の枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂの幅はそれぞれ１００μｍ程度であり、右側の３つの貫通孔１０２ａ、真ん中の３つの貫通孔１０２ａから延出する内部電極１２の延出端縁１２Ａは当該幅の中央位置よりもそれぞれ右側の３つの貫通孔１０２ａ寄りの位置、真ん中の３つの貫通孔１０２ａ寄りの位置に所定の位置が決定されている。図６（ａ）に示される貫通孔１０２ａの縦は５００μｍ程度であり、横は１ｍｍ程度である。
【００３１】
このようにして内部電極１２が設けられるため、反基材対向面１０２Ｂに沿った方向において内部電極１２が貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから突出した状態となっており、焼成時に内部電極１２が焼成品１５０（図９）の内部へ入り込んでしまうことを防止でき、後述のように焼成品１５０に対して設けられる外部電極１６と確実に電気的に接続することができる。また、焼成時に枠層１０２が焼失する際に、反基材対向面１０２Ｂに沿った方向において貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから突出した内部電極１２の部分が変形し、当該突出した内部電極１２の部分が焼成品１５０の側壁１Ｃ、１Ｄに引っ掛かり、焼成時に内部電極１２が焼成品１５０の内部へ入り込んでしまうことをより確実に防止することができる。
【００３２】
また、図６（ａ）に示される右側の３つの貫通孔１０２ａ、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃの左端縁から、これらの貫通孔１０２ａに隣接する真ん中の３つの貫通孔１０２ａ、左側の３つの貫通孔１０２ａの右端縁へ向かって反基材対向面１０２Ｂに沿って反基材対向面１０２Ｂ上の所定の位置に至るまではみ出すようにして延出して設けられているため、右側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃ、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２と、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃ、左側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２とがそれぞれ繋がった状態となることを防止できる。このため、分断装置等を用いて分断して個々のチップにする必要がなく、繋がっている内部電極が当該分断によってちぎれて欠落したり、内部電極の形状が不安定となり個々のチップ内部へ埋もれた状態となってしまったりすることを防止することができる。
【００３３】
また、所定の位置は、後述の該積層工程により製造されるシート積層体１４０中で該内部電極１２〜１５の延出端縁１２Ａ〜１５Ａが該シート体１１０の積層方向において互いに重ならないように決定されているため、焼成工程において枠層１０２を燃焼させる際に、燃焼した枠層１０２が焼失してゆく経路を広く確保することができ、枠層１０２の燃焼を容易とすることができる。
【００３４】
また焼成工程後に、右側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２と、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２とが互いに付着し合って繋がった状態となることを防止でき、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２と、左側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２とが互いに付着し合って繋がった状態となることを防止でき、内部電極１２同士が互いに付着する不具合を防止するための対策を採らずに済み、製造工程を更に簡単にすることができる。
【００３５】
更に、所定の位置は、図６（ａ）の右側の３つの貫通孔１０２ａから真ん中の３つの貫通孔１０２ａへと延出している内部電極１２の場合には、図６（ａ）の右側の３つの貫通孔１０２ａと真ん中の３つの貫通孔１０２ａとの間の中央位置よりも右側の３つの貫通孔１０２ａ寄りの位置とされ、図６（ａ）の真ん中の３つの貫通孔１０２ａから左側の３つの貫通孔１０２ａへと延出している内部電極１２の場合には、図６（ａ）の真ん中の３つの貫通孔１０２ａと左側の３つの貫通孔１０２ａとの間の中央位置よりも右真ん中の３つの貫通孔１０２ａ寄りの位置とされているため、燃焼した枠層１０２が焼失してゆく経路を確実により広く確保することができる。また焼成工程後に、右側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃ、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２と、真ん中の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃ、左側の３つの貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃに形成された内部電極１２とが繋がった状態となることをより確実に防止することができる。
【００３６】
以上がシート体製造工程である。以上のシート体製造工程複数回行うことで複数枚のシート体１１０を製造する。また、上述のシート体製造工程のうちの内部電極形成工程のみを有していない工程を複数回行うことにより、内部電極１２を有していないシート体１２０（図７（ｂ）等）を複数製造する。基材対向面１０２Ａと反基材対向面１０２Ｂとを結ぶ方向におけるシート体１１０の厚さのうちの内部電極１２を除いた部分、即ち、後述の焼成工程によりセラミック焼結体１１となるセラミックグリーンシート１０３の部分の厚さは、０．５μｍ〜２０μｍ程度である。
【００３７】
次に積層工程を行う。積層工程ではまず、前述の内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−１（図７（ｂ））を図６（ｂ）に相当する上下逆さまにし、所定の温度以上、例えば１５０℃以上で粘着性が低下する粘着シート１３１に、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにして押圧することにより貼付ける。そして、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−２（図７（ｂ））を図６（ｂ）に相当する上下逆さまにし、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１２０−１に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。
【００３８】
次に、内部電極１２を有するシート体１１０−１（図７（ｂ））を図６（ｂ）の上下逆さまにし、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにして内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−２に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１３を有するシート体１１０−２（図７（ｂ））を図６（ｂ）の上下逆さまにし且つ図６（ａ）の左右方向を逆転させ、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにして内部電極１２を有するシート体１１０−１に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１４を有するシート体１１０−３（図７（ｂ））を図６（ｂ）の上下逆さまにし、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにして内部電極１３を有するシート体１１０−２に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１５を有するシート体１１０−４（図７（ｂ））を図６（ｂ）の上下逆さまにし且つ図６（ａ）の左右方向を逆転させ、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにして内部電極１４を有するシート体１１０−３に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。
【００３９】
次に、内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−３（図７（ｂ））を図６（ｂ）の上下逆さまにし、基材対向面１０２Ａに垂直の方向において貫通孔１０２ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにして内部電極１５を有するシート体１１０−４に貼付け、図６（ｂ）に示されるようにＰＥＴシート１０１を剥がす。以上の積層工程を経て、図７（ｂ）に示されるように、内部電極１２〜１５が図の左右方向に互い違いにずれた位置関係のシート積層体１４０を製造する。
【００４０】
次に、シート積層体１４０を１５０℃以上に加熱し、図８に示されるように粘着シート１３１を剥離し、シート積層体１４０の積層方向に所定の圧力をかけてプレスする。次に、脱バインダ処理工程を行う。脱バインダ処理では、シート積層体１４０を略３００℃に加熱してセラミックグリーンシート１０３中のバインダを徐々に除去する。
【００４１】
脱バインダ処理工程を行うため、上述のようにセラミックグリーンシート１０３中のバインダ（樹脂分）を徐々に除去することができ、セラミックグリーンシート１０３を均一に縮小させることができる。このため、焼成時にセラミックグリーンシート１０３中の樹脂分が急激に抜けて焼成品１５０にクラックが入ったりすることを防止することができる。また枠層１０２の一部は、脱バインダ処理工程において後述の焼成工程と同様に燃焼して焼失する。
【００４２】
次に焼成工程を行う。焼成工程では、シート積層体１４０を略１０００℃で焼成することによりセラミックグリーンシート１０３を硬化させ焼成して、図９に示されるように焼成品１５０とする。焼成を行っているときに枠層１０２は燃焼して焼失する。このことで、１つのシート積層体１４０から９つの焼成品１５０が得られる。
【００４３】
次に外部電極形成工程を行う。外部電極形成工程では、焼成品１５０の図９に示される右側壁１Ｄ及び左側壁１Ｃに半田膜等からなる外部電極１６、１７（図１等）設け、焼成品１５０の右側壁１Ｄ、左側壁１Ｃから突出する内部電極１２〜１５に外部電極１６、１７を電気的に接続する。以上の工程を経て積層セラミック電子部品１が製造される。
【００４４】
貫通孔１０２ａが形成され可燃性材料からなる枠層１０２をＰＥＴシート１０１上に貫通孔１０２ａの貫通方向がＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに対して交差する方向となるように設けて、枠層１０２のＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに対向する基材対向面１０２Ａにおいて開口する貫通孔１０２ａの一端側開口１０２ｂをＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａにより閉塞する工程と、貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから貫通孔１０２ａ内にセラミックスラリー１０３´を注入し貫通孔１０２ａ内の全空間をセラミックスラリー１０３´で埋めるセラミックスラリー供給工程と、セラミックスラリー１０３´を乾燥させてセラミックグリーンシート１０３とするセラミックグリーンシート形成工程と、シート積層体１４０を焼成することにより枠層１０２を燃焼させるとともにセラミックグリーンシート１０３を硬化させる焼成工程とを有するため、枠層１０２を燃焼させることにより枠層１０２が焼失し、複数のチップ状の焼成品１５０とすることができる。このようにシート積層体１４０を切断せずに済むため、切断に伴うシート積層体１４０の変形を生じさせずに済み、チップ状に形成された焼成品１５０を変形の生じていない形状の整った形状精度の高いものとすることができる。また、シート積層体１４０を切断する工程を省くことができ、製造工程を簡単にすることができる。
【００４５】
更に、焼成工程により複数のチップ状の焼成品１５０とすることができるため、焼成品１５０同士が互いに再付着してしまうことがなく、焼成品１５０同士が互いに付着する不具合を防止するための対策を採らずに済み、製造工程を更に簡単にすることができる。
【００４６】
また、セラミックグリーンシート１０３は感光性を有する材料からなるため、露光により枠層１０２の反基材対向側におけるセラミックグリーンシート１０３の平坦化を容易に行うことができる。また、露光する光の強さを調整することで、基材対向面１０２Ａと反基材対向面１０２Ｂとを結ぶ方向においてセラミックグリーンシート１０３が光硬化している部分と光硬化していない部分との境界位置を容易に調整することができる。
【００４７】
また、枠層１０２を感光性樹脂により形成したため、露光を行うことにより枠層１０２を一括処理で容易に形成することができる。また、露光、現像処理を利用することにより複数枚の枠層１０２を形成するため、枠層１０２の貫通孔１０２ａをそれぞれミクロンオーダーで寸法精度よく形成することができる。
【００４８】
また、従来のようにダイサー等の切断刃によってシート積層体１４０を切断する場合には、積層セラミック電子部品１が小さくなればなるほど不要な切断しろとして廃棄する部分が相対的に大きくなってしまうが、上述のように枠層１０２を用いる場合には、このようなことを防止することができる。
【００４９】
次に、第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について図１０乃至図１２に基づき説明する。第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａにセラミックグリーンシート１０３からなる小片セラミックグリーンシート１０３´´を設けた後に枠層１０２を設ける点において第１の実施の形態とは異なっており、これらの点以外については第１の実施の形態と同様である。従って、第１の実施の形態と同一の部材等については同一の符号を付して説明し、第１の実施の形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５０】
積層セラミック電子部品の製造方法では、先ずシート体製造工程の小片セラミックグリーンシート形成工程を行う。小片セラミックグリーンシート形成工程では、先ず透光性を有するＰＥＴシート１０１を用意し、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａにセラミックスラリー１０３´を図１０に示されるように、長方形状に塗布する。塗布されるセラミックスラリー１０３´は光硬化性を有する材料により構成されている。次に、セラミックスラリー１０３´を乾燥させてセラミックグリーンシート１０３とする。
【００５１】
次に、セラミックグリーンシート１０３に対して露光を行う。より具体的には、セラミックグリーンシート１０３の図１０（ｂ）の上面であって、後述の貫通孔１０２ａが形成される位置以外の位置に図示せぬ非透光性を有するマスクをかけて、図１０（ｂ）の上方から当該マスクを通して露光する。図示せぬマスクがかけられていない部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分に対しては、露光が行われて光硬化が進むが、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分に対しては、図示せぬマスクは非透光性を有するため露光が行われない。このため、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分は光硬化しない。
【００５２】
次に、セラミックグリーンシート１０３が設けられたＰＥＴシート１０１を現像液に浸漬させ、光硬化していないセラミックグリーンシート１０３の部分を除去する。このことにより、図１１（ａ）に示されるように、長方形状の小片セラミックグリーンシート１０３´´が３行３列でＰＥＴシート１０１上に形成される。以上が小片セラミックグリーンシート形成工程である。
【００５３】
次に、ＰＥＴシート１０１上面の１０１Ａ上で、図１２に示されるように、小片セラミックグリーンシート１０３´´間及び９つの小片セラミックグリーンシート１０３´´全体を覆うように光硬化性を有する可燃性材料からなるスラリーを充填、供給し、乾燥させることにより硬化させる。次に、ＰＥＴシート１０１の下面１０１Ｂ側たる図１２（ｂ）の下方から露光を行う。小片セラミックグリーンシート１０３´´及び可燃性材料からなるスラリーが硬化されたもの（以下「可燃性スラリー硬化物１０２´」とする）は光透過性を有しており、可燃性スラリー硬化物１０２´の一部であって、図１２（ｂ）に示される小片セラミックグリーンシート１０３´´の上面位置に相当する位置の部分までは光硬化が進むが、図１２（ｂ）の下から上へ向かって、小片セラミックグリーンシート１０３´´及び可燃性スラリー硬化物の中において光は弱まるため、図１２（ｂ）に示される小片セラミックグリーンシート１０３´´の上面位置よりも図１２（ｂ）の上方の可燃性スラリー硬化物１０２´の部分は光硬化しないように露光が行われる。
【００５４】
次に、小片セラミックグリーンシート１０３´´及び可燃性スラリー硬化物１０２´が形成されたＰＥＴシート１０１を現像液に浸漬させ、光硬化していない可燃性スラリー硬化物１０２´の部分を除去する。このことにより、図５に示されるように、９つの貫通孔１０２ａが形成され小片セラミックグリーンシート１０３´´（セラミックグリーンシート１０３）が９つの貫通孔１０２ａ内の全空間に充填された状態の可燃性材料からなる枠層１０２を、ＰＥＴシート１０１上に貫通孔１０２ａの貫通方向がＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに対して垂直となるように設けて、基材対向面１０２Ａにおいて開口する該複数の貫通孔１０２ａの一端側開口１０２ｂがＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａにより閉塞された状態とする。次に内部電極形成工程を行うこと、及びそれ以降の工程を行うことについては、第１の実施の形態と同様である。
【００５５】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、枠層１０２は非透光性を有する材料により構成されたが、透光性を有する材料により枠層を構成してもよい。この場合には、露光する光の強さを調整し直すことで、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ上のセラミックグリーンシート１０３が光硬化しないようにすればよい。
【００５６】
また、除去工程では、図５（ｂ）に示されるように、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂと半硬化した貫通孔１０２ａ内のセラミックグリーンシート１０３の図５（ｂ）の上面１０３Ａとを面一としたが、面一としなくてもよい。例えば、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ上にはセラミックグリーンシート１０３がなく、且つセラミックグリーンシート１０３が貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから図５（ｂ）の上方へ突出している状態であってもよく、貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから突出している当該セラミックグリーンシート１０３の突出端面が平坦化されていればよい。
【００５７】
また、セラミックグリーンシートを、感光することにより現像液への溶解性を有する感光性材料により構成してもよい。この場合には、第１の実施の形態によるセラミックグリーンシート形成工程に代えて、セラミックスラリー全体を乾燥させてセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程を行い、当該セラミックグリーンシート形成工程の後であって内部電極形成工程の前に、枠層１０２に関して基材たるＰＥＴシート１０１と反対の側からセラミックグリーンシートに対して露光して、貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃにおいて貫通孔１０２ａから突出しているセラミックグリーンシートの部分と反基材対向面１０２Ｂ上に設けられたセラミックグリーンシートの部分とに現像液への溶解性を付与し、この溶解性が付与されたセラミックグリーンシートの部分を現像液等により除去すればよい。このようにすれば、基材たるＰＥＴシート１０１を、非透光性を有する材料で構成することができる。
【００５８】
このような構成により、露光する光の強さを調整することで、基材対向面１０２Ａと反基材対向面１０２Ｂとを結ぶ方向においてセラミックグリーンシートに現像液への溶解性が付与されている部分と付与されていない部分との境界位置を容易に調整することができる。
【００５９】
このため、除去工程において反基材対向面１０２Ｂ側におけるセラミックグリーンシートの表面を容易に平坦化することができる。また、反基材対向面１０２Ｂと貫通孔１０２ａ内の他端側開口１０２ｃ内のセラミックグリーンシートの表面とを容易に面一とすることができる。このような平坦化や面一とすることを、枠層１０２が透光性を有していない場合であっても容易に行うことができる。
【００６０】
また、枠層１０２は露光処理及び現像処理による一括処理で複数枚製造されて設けられたが、このような方法以外の方法で製造されてもよい。例えば、樹脂等をパターン印刷して枠層１０２を形成して設けてもよいし、樹脂シートに対してパンチング加工やレーザ加工を行って空洞部を形成して設けてもよい。従って、枠層１０２は感光性樹脂により構成されたが感光性樹脂に限定されない。
【００６１】
セラミックスラリー供給工程では、枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ全体にわたってセラミックスラリー１０３´を塗布することにより、貫通孔１０２ａの他端側開口１０２ｃから貫通孔１０２ａ内にセラミックスラリー１０３´が注入され、貫通孔１０２ａ内の全空間がセラミックスラリー１０３´で埋められたが、この方法に限定されない。例えば、非感光性のセラミックスラリーを用いて枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ全体にわたって塗布した後に、枠層１０２の反基板対向面をブレード等によりならしてもよいし、また、貫通孔１０２ａ毎にセラミックスラリーを注入するようにしてもよい。
【００６２】
また、積層セラミック電子部品１は積層セラミックコンデンサであったが、コンデンサに限定されない。また、シート体１１０、１２０の枚数は本実施の形態の枚数に限定されない。
【００６３】
また、積層工程では粘着シート１３１に枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂ側を貼付けたが、この粘着シート１３１に代えて他のシートを用いてもよいし、また、他の手段、例えば、通気性のよいシートを通して空気を吸引することにより枠層１０２の反基材対向面１０２Ｂを吸着し、積層工程が終了した時点で吸着を終了させるような手段を用いてもよい。また、シート積層体１４０を１５０℃以上に加熱し、粘着シート１３１を剥離したが、脱バインダ処理工程以降の工程において製品となる積層セラミック電子部品１の品質、特性に悪影響を与えないものであれば、剥離せずに焼成工程において枠層１０２と共に燃焼させてもよい。
【００６４】
また、第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート１０３の図１０（ｂ）の上面であって、貫通孔１０２ａが形成される位置以外の位置に図示せぬ非透光性を有するマスクをかけて、図１０（ｂ）の上方から当該マスクを通して露光したが、これに限定されず、例えば、ＰＥＴシート１０１の下面１０１Ｂであって貫通孔１０２ａが形成される位置以外の位置に図示せぬ非透光性を有するマスクをかけて、図１０（ｂ）の下方から当該マスクを通して露光してもよい。
【００６５】
また、第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法では、ＰＥＴシート１０１の下面１０１Ｂ側たる図１２（ｂ）の下方から可燃性スラリー硬化物１０２´に対して露光を行ったが、これに限定されず、例えば可燃性スラリー硬化物を、感光することにより現像液への溶解性を有する感光性材料により構成し、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａ側たる図１２（ａ）の上方から可燃性スラリー硬化物に対して露光を行ってもよい。
【００６６】
このようにすることで、可燃性スラリー硬化物の、図１２（ｂ）に示される小片セラミックグリーンシート１０３´´の上面位置に相当する位置までは現像液への溶解性を有するようにして、図１２（ｂ）に示される小片セラミックグリーンシート１０３´´の上面位置よりも図１２（ｂ）の下方の可燃性スラリー硬化物の部分は現像液への溶解性を有していないようにすることができる。そして、小片セラミックグリーンシート１０３´´及び可燃性スラリー硬化物が形成されたＰＥＴシート１０１を現像液に浸漬させることにより、現像液への溶解性を有する可燃性スラリー硬化物の部分を除去して、枠層１０２を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、外形形状の寸法精度が要求される積層セラミック電子部品の分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品を示す平面図。
【図２】本発明の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品を示す側方断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法においてＰＥＴシート上に枠層を設けた様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法のセラミックスラリー供給工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法のセラミックグリーンシート形成工程及び除去工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図６】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の内部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図７】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の積層工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図８】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法においてシート積層体を加熱し、粘着シートを剥離し、プレスする工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図９】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の脱バインダ処理工程及び焼成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の小片セラミックグリーンシート形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の小片セラミックグリーンシート形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法において可燃性スラリー硬化物を形成した様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１              積層セラミック電子部品
１２〜１５      内部電極
１０１          ＰＥＴシート
１０２          枠層
１０３          セラミックグリーンシート
１０３´        セラミックスラリー
１０２ａ        貫通孔
１０２ｂ        一端側開口
１０２ｃ        他端側開口
１０２Ａ        基材対向面
１０２Ｂ        反基材対向面
１１０          シート体
１４０          シート積層体
【図１】
0004873379.tif 000002
【図２】
0004873379.tif 000003
【図３】
0004873379.tif 000004
【図４】
0004873379.tif 000005
【図５】
0004873379.tif 000006
【図６】
0004873379.tif 000007
【図７】
0004873379.tif 000008
【図８】
0004873379.tif 000009
【図９】
0004873379.tif 000010
【図１０】
0004873379.tif 000011
【図１１】
0004873379.tif 000012
【図１２】
0004873379.tif 000013