(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンドヒータを付設した被加熱部となる射出装置に備える加熱筒及び／又は射出ノズルの外面から内部に向けて形成した所定深さのセンサ挿入穴に挿入した温度センサ及びこの温度センサを覆う筒形のセンサホルダを備える成形機の温度検出装置において、前記バンドヒータを前記被加熱部に取付けるバンド部に、このバンド部の外面から前記バンドヒータの発熱体以外の部位を貫通して前記センサ挿入穴に連通する開孔部を設け、前記温度センサを前記開孔部を通して前記センサ挿入穴に挿入するとともに、前記センサホルダの端部に、段差部により形成した小径の挿入係合部を設け、この挿入係合部を前記開孔部に係合させて前記バンド部の外面に固定することを特徴とする成形機の温度検出装置。
【請求項２】
前記センサホルダの外面は断熱材により覆うことを特徴とする請求項１記載の成形機の温度検出装置。
【請求項３】
バンドヒータを付設した被加熱部となる射出装置に備える加熱筒及び／又は射出ノズルの外面から内部に向けて形成した所定深さのセンサ挿入穴に挿入した温度センサ及びこの温度センサを覆う筒形のセンサホルダを備える成形機の温度検出装置において、前記バンドヒータを前記被加熱部に取付けるバンド部に、このバンド部の外面から前記バンドヒータの発熱体以外の部位を貫通して前記センサ挿入穴に連通する開孔部を設け、さらに前記バンド部の外面に当該バンド部を覆う断熱材を付設し、かつこの断熱材を固定バンドにより固定するとともに、この固定バンドから前記断熱材を貫通して前記開孔部に連通する貫通孔部を形成し、前記温度センサを前記貫通孔部及び前記開孔部を通して前記センサ挿入穴に挿入するとともに、前記センサホルダの端部に、段差部により形成した小径の挿入係合部を設け、この挿入係合部を前記貫通孔部に係合させて前記固定バンドの外面に固定することを特徴とする成形機の温度検出装置。
【請求項４】
前記センサホルダの外面は断熱材により覆うことを特徴とする請求項３記載の成形機の温度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱ヒータを付設した加熱筒等の温度を検出する温度センサ及びこの温度センサを覆うセンサホルダを備える成形機の温度検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱ヒータを付設した加熱筒又は射出ノズル等の被加熱部の外面から内部に向けて形成した所定深さのセンサ挿入穴に挿入した温度センサ及びこの温度センサを覆う筒形のセンサホルダを備える成形機の温度検出装置は特許文献１で知られており、同文献１には、加熱筒又はノズルの外面に加熱ヒータを付設するとともに、外面から内周面に向けて形成した所定深さのセンサ挿入穴に筒状のセンサホルダを外面から突出するように取付け、センサ挿入穴及びセンサホルダに、先端に温度検出部を有する温度センサを挿入して構成した成形機の温度検出装置であって、センサホルダの外面及び端面を断熱部材により覆うことにより、センサホルダを介した外部への放熱を断熱する断熱構造を設けた成形機の温度検出装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−１１６７４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した従来における成形機の温度検出装置は、次のような解決すべき課題が存在した。
【０００４】
第一に、センサホルダから大気中への放熱は有効に遮断されるため、温度制御の高精度化及び安定化、更には省エネルギ性向上に対する相応の効果を得ることができるが、センサホルダは、加熱筒（射出ノズルを含む）の外面に直接螺合して固定するため、加熱筒の外面からセンサホルダへの熱伝導に伴う熱損失、特に、加熱筒の外面付近の熱損失に伴う温度低下が無視できず、結局、温度制御に対する高精度化及び安定化を図るには限界があった。
【０００５】
第二に、加熱筒の外面に、温度センサを挿入するセンサ挿入孔に加えて、センサホルダを螺合により固定するための比較的大径となるネジ孔を形成する必要があるため、製造加工に係わる工数増加を招くとともに、加熱筒全体の温度分布に対して無用な悪影響を与える虞がある。
【０００６】
本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した成形機の温度検出装置の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る成形機Ｍの温度検出装置１は、上述した課題を解決するため、バンドヒータ２ｃ（加熱ヒータ２）を付設した被加熱部３となる射出装置Ｍｉに備える加熱筒３ｃ及び／又は射出ノズル３ｎの外面から内部に向けて形成した所定深さのセンサ挿入穴４に挿入した温度センサ５及びこの温度センサ５を覆う筒形のセンサホルダ６を備える温度検出装置を構成するに際して、バンドヒータ２ｃを被加熱部３に取付けるバンド部（取付部２ｂ）に、このバンド部の外面３ｂｆからバンドヒータ２ｃの発熱体以外の部位を貫通してセンサ挿入穴４に連通する開孔部７を設け、温度センサ５を開孔部７を通してセンサ挿入穴４に挿入するとともに、センサホルダ６の端部６ｓに、段差部１６により形成した小径の挿入係合部１６ｃを設け、この挿入係合部１６ｃを開孔部７に係合させてバンド部（取付部２ｂ）の外面２ｂｆに固定することを特徴とする。この場合、発明の好適な態様により、センサホルダ６の外面６ｆは断熱材１４により覆うこともできる。
【０００８】
また、本発明の他の形態に係る成形機Ｍの温度検出装置１は、上述した課題を解決するため、バンドヒータ２ｃ（加熱ヒータ２）を付設した被加熱部３となる射出装置Ｍｉに備える加熱筒３ｃ及び／又は射出ノズル３ｎの外面から内部に向けて形成した所定深さのセンサ挿入穴４に挿入した温度センサ５及びこの温度センサ５を覆う筒形のセンサホルダ６を備える温度検出装置を構成するに際して、バンドヒータ２ｃを被加熱部３に取付けるバンド部（取付部２ｂ）に、このバンド部の外面からバンドヒータ２ｃの発熱体以外の部位を貫通してセンサ挿入穴４に連通する開孔部７を設け、さらにバンド部の外面に当該バンド部を覆う断熱材１１を付設し、かつこの断熱材１１を固定バンド１２により固定するとともに、この固定バンド１２から断熱材１１を貫通して開孔部７に連通する貫通孔部１３を形成し、温度センサ５を貫通孔部１３及び開孔部７を通してセンサ挿入穴４に挿入するとともに、センサホルダ６の端部６ｓに、段差部１６により形成した小径の挿入係合部１６ｃを設け、この挿入係合部１６ｃを貫通孔部１３に係合させて固定バンド１２の外面１２ｆに固定することを特徴とする。この場合、発明の好適な態様により、センサホルダ６の外面６ｆは断熱材１４により覆うこともできる。
【発明の効果】
【０００９】
このような構成を有する本発明に係る成形機Ｍの温度検出装置１によれば、次のような顕著な効果を奏する。
【００１０】
（１）  センサホルダ６の端部６ｓを、バンドヒータ２ｃ（加熱ヒータ２）を被加熱部３に取付けるバンド部（取付部２ｂ）の外面２ｂｆに固定するため、被加熱部３の外面からセンサホルダ６への直接的な熱伝導が阻止される。したがって、被加熱部３の外面付近の熱損失に伴う温度低下を有効に防止することができ、温度制御に対する高精度化及び安定化、更には省エネルギ化をより高めることができる。
【００１１】
（２）  被加熱部３の外面には、センサホルダ６を固定する比較的大径のネジ孔などを一切設けないため、製造加工に係わる工数低減を図れるとともに、被加熱部３の全体における温度分布の均一性向上に寄与できる。
【００１２】
（３）  センサホルダ６の外面に付設する断熱構造を簡易化或いは排除できるため、この側面からもコスト低減に寄与できる。
【００１３】
（４）  取付部２ｂの外面２ｂｆに当該取付部２ｂを覆う断熱材１１を付設し、かつこの断熱材１１を固定バンド１２により固定するとともに、この固定バンド１２から断熱材１１を貫通して開孔部７に連通する貫通孔部１３を形成し、温度センサ５を貫通孔部１３及び開孔部７を通してセンサ挿入穴４に挿入するとともに、センサホルダ６の端部６ｓを固定バンド１２の外面１２ｆに固定するため、熱伝導による熱損失が阻止されることに加え、空気中への放熱防止が図られるため、温度制御に対する更なる高精度化，安定化及び省エネルギ化に寄与できる。
【００１４】
（５）  センサホルダ６の端部６ｓに、段差部１６により形成した小径の挿入係合部１６ｃを設け、この挿入係合部１６ｃを開孔部７又は貫通孔部１３に係合させて固定するため、組付位置の位置精度及び安定性を高めることができるとともに、マウント部材を使用しない場合でも組付性の向上、更には取付時の機械的強度の向上を図ることができる。
【００１５】
（６）  好適な態様により、センサホルダ６の外面６ｆを断熱材１４により覆うようにすれば、更なる放熱防止効果を得ることができとともに、断熱材１４を含む断熱構造を、従来構造に対して簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明に係る実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００１７】
まず、本実施形態に係る温度検出装置１を備える射出成形機（成形機）Ｍの概要について、図４を参照して説明する。
【００１８】
図４は、インラインスクリュ式射出成形機Ｍの射出装置Ｍｉの一部（前部）を示す。射出装置Ｍｉは、加熱筒３ｃを備え、この加熱筒３ｃの先端には射出ノズル３ｎを有するとともに、後部には不図示のホッパを備える。なお、この加熱筒３ｃ及び射出ノズル３ｎは、被加熱部３を構成する。また、加熱筒３ｃの内部には、不図示の回転駆動部及び進退駆動部により回転駆動制御及び進退駆動制御されるスクリュ５１が挿通する。一方、射出ノズル３ｎの外面３ｎｆには、この射出ノズル３ｎを加熱するバンドヒータ２ｎ（加熱ヒータ２）を付設するとともに、加熱筒３ｃの外面３ｃｆには、この加熱筒３ｃを加熱する複数のバンドヒータ２ｃ…（加熱ヒータ２）を付設する。図４は、加熱筒３ｃの前部（メータリングゾーン）に配したバンドヒータ２ｃを示すが、加熱筒３ｃの中間部及び後部にも同様のバンドヒータ２ｃ…が付設されている。
【００１９】
そして、一つのバンドヒータ２ｃは、図１及び図３に示すように、ヒータ部２ｃｏ及びこのヒータ部２ｃｏの外面を覆うバンド部（取付部）２ｂを備える。バンド部２ｂは、両端に結合部２１，２２を有し、バンドヒータ２ｃを加熱筒３ｃの外面３ｃｆに取付ける際には、結合部２１と２２間を結合ボルト２３により結合する。なお、ヒータ部２ｃｏとバンド部２ｂは、別体形式であってもよいし一体形式であってもよい。また、バンド部２ｂの中間位置には、ヒータ部２ｃｏに給電するための接続端子２４…を配設するとともに、この接続端子２４…を覆う端子カバー２５を配設する。他のバンドヒータ２ｎ，２ｃ…も寸法を除いて図１及び図３に示したバンドヒータ２ｃと同様に構成し、かつ同様に取付けることができる。
【００２０】
次に、本実施形態に係る温度検出装置１の理解を容易にするため、基本構成を含む参考実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。なお、図１〜図４は、加熱筒３ｃの前部における内側位置Ｘｉの温度を検出する温度検出装置１を示す。
【００２１】
まず、温度検出装置１は、主要構成部品として温度センサ５とセンサホルダ６を備える。温度センサ５は、全体を丸棒状に形成したシース部３１の内部に熱電対を内蔵して構成する。したがって、シース部３１の先端が温度検出部５ｓとなる。シース部３１の外面の所定位置には、径方向外方に突出した鍔状のストッパ３２を一体形成するとともに、シース部３１の後端から不図示の接続線が導出する。
【００２２】
また、センサホルダ６は、筒形のホルダ本体部６ｍと、このホルダ本体部６ｍに着脱する周面部及び端面部からなるキャップ部６ｃを備える。この場合、ホルダ本体部６ｍの外面に係止ピン部６ｍｐ…を突出させて設けるとともに、キャップ部６ｃの周面部に係止ピン部６ｍｐ…が係合して係止する逆Ｊ形の係止スリット部６ｃｘ…を設ける。これにより、ホルダ本体部６ｍとキャップ部６ｃが着脱するとともに、装着時には係止スリット部６ｃｘ…と係止ピン部６ｍｐ…の係止によりロックされる。なお、キャップ部６ｃの端面部中心には温度センサ５が挿通する挿通孔６ｃｏを有する。
【００２３】
一方、バンドヒータ２ｃにおける発熱体以外の部位には、温度センサ５が挿通する開孔部７を形成する。この場合、開孔部７は、製品としてのバンドヒータ２ｃに予め設けられたセンサ取付孔をそのまま利用してもよいし、発熱体が存在しない部位に対して後発的に形成した開孔部７であってもよい。また、一つのバンドヒータ２ｃには、温度検出に係わる安定性及び正確性を考慮して内外一対の温度検出装置１…を取付ける。即ち、図１に示すように、加熱筒３ｃの内側位置Ｘｉの温度を検出する一方の温度検出装置１と加熱筒３ｃの外側位置Ｘｏ（図５参照）の温度を検出する他方の温度検出装置１を備える。図３に示すバンドヒータ２ｃにおいて、７が内側位置Ｘｉの温度を検出する側の開孔部を示すとともに、７ｏが外側位置Ｘｏの温度を検出する側の開孔部を示す。
【００２４】
さらに、加熱筒３ｃの外面３ｃｆから内部に向けて所定深さのセンサ挿入穴４を形成する。加熱筒３ｃにおける外面３ｃｆと内周面３ｃｉ間は、一定の肉厚を有しているため、この肉厚の中間位置（内側位置Ｘｉ）までセンサ挿入穴４を形成する。このセンサ挿入穴４は、温度センサ５がフィットする状態で挿入可能な単一内径を有する単調な穴で足りる。また、センサ挿入穴４を形成する外面３ｃｆの位置は、バンドヒータ２ｃに設けた開孔部７の位置に一致させる。
【００２５】
次に、温度検出装置１の組付手順について説明する。まず、ホルダ本体部６ｍの一端にマウント部材１５を固着する。このマウント部材１５は、センサホルダ６をバンド部２ｂに固定する際の組付性の向上を図るとともに、取付けた際の機械的強度及び安定性を高めるためのものであり、図２に示すように、一枚のプレート材を使用し、中心にホルダ本体部６ｍの端面開口とほぼ同じ形状を有する開口部１５ｏを設けるとともに、全体を、外面２ｂｆの曲面に沿うように湾曲形成する。したがって、ホルダ本体部６ｍの一端には、予めマウント部材１５を溶接等により固着する。なお、マウント部材１５の開口部１５ｏは、ホルダ本体部６ｍの端面開口に一致させる。
【００２６】
そして、ホルダ本体部６ｍを固着したマウント部材１５を、バンド部２ｂの外面２ｂｆ上に載せ、図１の一部抽出拡大図及び図２に示すように、マウント部材１５の複数位置をスポット溶接等により、バンド部２ｂの外面２ｂｆ上に固定する。この際、ホルダ本体部６ｍの端面開口（マウント部材１５の開口部１５ｏ）とバンドヒータ２ｃの開孔部７の位置を一致させる。図中、３６…はホルダ本体部６ｍとマウント部材１５の溶接部、３７…はマウント部材１５と外面２ｂｆのスポット溶接部（又はスポット溶接位置）をそれぞれ示す。これにより、センサホルダ６の端部６ｓは、マウント部材１５を介してバンド部２ｂの外面２ｂｆに固定される。
【００２７】
次いで、温度センサ５を、ホルダ本体部６ｍの内部及びバンドヒータ２ｃの開孔部７を通してセンサ挿入穴４に挿入する。また、温度センサ５には、後端側からコイルスプリング３４及びキャップ部６ｃを順次装填した後、キャップ部６ｃをホルダ本体部６ｍの他端部に装着する。この際、係止ピン部６ｍｐ…を各係止スリット部６ｃｘ…に係止させる。これにより、キャップ部６ｃは、ホルダ本体部６ｍに装着され、コイルスプリング３４は、キャップ部６ｃの端面部と温度センサ５のストッパ３２間に縮装される。この結果、ストッパ３２は、圧縮状態となったコイルスプリング３４により付勢されるため、温度センサ５の温度検出部５ｓは、センサ挿入穴４の端部に圧接する。
【００２８】
これにより、図１〜図４に示すような温度検出装置１を組立てることができるとともに、同時に、温度検出装置１を加熱筒２に組付けることができる。また、以上は加熱筒３ｃの前部に温度検出装置１を組付ける場合について説明したが、加熱筒３ｃにおける他の部位（中間部，後部）及び射出ノズル３ｎにも同様の形態により温度検出装置１…を組付けることができる。さらに、射出成形機Ｍには、コントローラ４１を備える。コントローラ４１は、射出成形機Ｍにおける各種制御を司るとともに、加熱筒３ｃ及び射出ノズル３ｎに対する温度制御を行う。したがって、温度検出装置１…は、コントローラ４１の入力側に接続するとともに、各バンドヒータ２ｎ，２ｃ…は、ヒータドライバを含むコントローラ４１の出力側に接続する。なお、４２は目標温度等を設定するための設定部を示す。
【００２９】
次に、上述した参考実施形態に係る温度検出装置１の動作（作用）について、図１〜図４を参照して説明する。
【００３０】
温度検出装置１は、基本動作として、温度センサ５の先端における温度検出部５ｓにより、加熱筒３ｃの外面３ｃｆと内周面３ｃｉ間の径方向中間部の温度を検出することができる。検出した温度（検出温度）は、コントローラ４１に付与され、設定部４２により設定された温度（目標温度）と比較され、検出温度が目標温度に一致するようにバンドヒータ２ｃ…が通電制御、即ち、検出温度に対するフィードバック制御が行われる。
【００３１】
一方、温度検出装置１におけるセンサホルダ６の端部６ｓは、バンドヒータ２ｃにおけるバンド部２ｂの外面２ｂｆに固定されるため、センサホルダ６と被加熱部３（加熱筒３ｃ，射出ノズル３ｎ）間には、バンドヒータ２ｃが介在することになり、被加熱部３の外面（３ｃｆ，３ｎｆ）からセンサホルダ６への直接的な熱伝導が阻止される。したがって、被加熱部３の外面付近の熱損失に伴う温度低下が有効に防止され、温度制御に対する高精度化及び安定化、更には省エネルギ化がより高められる。
【００３２】
実測の温度については次のような結果を得た。図１に示す温度センサ５の位置関係（加熱筒３ｃの内側位置Ｘｉ）において、従来の組付形態、即ち、センサホルダ６を加熱筒３ｃの外面３ｃｆに直接螺着して固定した場合、設定した目標温度が３５０〔℃〕に対して、検出温度は概ね３４５〔℃〕前後となり、−５〔℃〕程度の誤差（温度低下）を生じた。これに対して、参考実施形態のように、センサホルダ６をバンド部２ｂの外面２ｂｆに固定した場合、設定した目標温度が３５０〔℃〕に対して、検出温度は概ね３４９〔℃〕程度となり、その誤差（温度低下）は−１〔℃〕程度であった。このように、参考実施形態に係る温度検出装置１を用いた場合には、無用な熱伝導を防止する観点から大幅な改善が見られる。
【００３３】
また、参考実施形態に係る温度検出装置１では、被加熱部３（加熱筒３ｃ，射出ノズル３ｎ）の外面に、センサホルダ６を固定する比較的大径のネジ孔などを一切設けないため、製造加工に係わる工数低減を図れるとともに、被加熱部３の全体における温度分布の均一性向上に寄与できる。また、センサホルダ６の外面に付設する断熱構造を簡易化或いは排除できるため、この側面からもコスト低減に寄与できる。
【００３４】
他方、図５〜図７には、他の参考実施形態に係る温度検出装置１を示す。なお、図５〜図７において、図１〜図４と同一部分には同一符号を付してその構成を明確にするとともに、その詳細な説明は省略する。
【００３５】
図５に示す他の参考実施形態は、温度検出装置１の検出位置を変更した態様を示す。図１の温度検出装置１は、加熱筒３ｃにおける内側位置Ｘｉの温度を検出する態様を示したが、図５に示す温度検出装置１は、加熱筒３ｃにおける外側位置Ｘｏの温度を検出する態様を示す。したがって、図５に示す参考実施形態では、温度検出装置１を組付ける開孔部７は、図３に示す開孔部７ｏを用いる。この場合、センサ挿入穴４は、図１におけるセンサ挿入穴４よりも浅い穴となる。この結果、温度センサ５は、加熱筒３ｃにおける、より外面３ｃｆ側に配されることになり、その分、コイルスプリング３４はより圧縮された状態となる。
【００３６】
ところで、後述する本実施形態を含む参考実施形態に係る温度検出装置１は、このような加熱筒３ｃの外面３ｃｆ側の温度を検出する際により効果的となる。即ち、従来のように、センサホルダ６を加熱筒３ｃの外面３ｃｆに直接螺着して固定した場合、加熱筒３ｃの外面３ｃｆからセンサホルダ６への熱伝導に伴う熱損失、特に、加熱筒３ｃの外面３ｃｆ側ほど熱損失が大きくなるが、本実施形態を含む参考実施形態に係る温度検出装置１では、この熱伝導による熱損失を有効に防止できるため、加熱筒３ｃの外面３ｃｆ側に付設する温度検出装置１のほうがこの恩恵をより大きく受けることになる。
【００３７】
実測の温度については次のような結果を得た。図５に示す温度センサ５の位置関係（加熱筒３ｃの外側位置Ｘｏ）において、従来の組付形態、即ち、センサホルダ６を加熱筒３ｃの外面３ｃｆに直接螺着して固定した場合、設定した目標温度３５０〔℃〕に対して、検出温度は概ね３４０〔℃〕前後となり、−１０〔℃〕程度の誤差（温度低下）を生じた。これに対して、参考実施形態のように、センサホルダ６をバンド部２ｂの外面２ｂｆに固定した場合、設定した目標温度３５０〔℃〕に対して、検出温度は概ね３４９〔℃〕程度となり、その誤差（温度低下）は−１〔℃〕程度であった。このように、誤差（温度低下）は、前述した加熱筒３ｃの内側位置Ｘｉの温度を検出した場合とほぼ同じ−１〔℃〕程度となった。したがって、参考実施形態に係る温度検出装置１を用いれば、無用な熱伝導を防止する観点から大幅な改善が見られることに加えて、加熱筒３ｃにおける内側位置Ｘｉと外側位置Ｘｏの温度差をより縮小可能となる。
【００３８】
図６に示す他の参考実施形態は、新たに断熱構造を付加した態様を示す。図６は、図５に示した態様に対して、バンド部２ｂの外面２ｂｆに当該バンド部２ｂを覆う断熱材１１を付設し、かつこの断熱材１１を固定バンド１２により固定するとともに、この固定バンド１２から断熱材１１を貫通して開孔部７に連通する貫通孔部１３を形成したものである。これにより、温度センサ５は、貫通孔部１３及び開孔部７を通してセンサ挿入穴４に挿入するとともに、センサホルダ６の端部６ｓは固定バンド１２の外面１２ｆに固定することができる。したがって、センサホルダ６の端部６ｓを固定バンド１２に固定する態様は、図１〜図５に示したセンサホルダ６の端部６ｓをバンド部２ｂに固定する態様と同じになる。なお、断熱材１１はその種類を問わない。このため、発泡ウレタン材等の汎用性のある断熱材を用いることができる。このように、断熱材１１を用いた断熱構造を付加すれば、熱伝導による熱損失が阻止されることに加え、空気中への放熱防止が図られるため、温度制御に対する更なる高精度化及び安定化に寄与できるとともに、更なる省エネルギ化にも寄与できる利点がある。
【００３９】
さらに、図６に示す他の参考実施形態では、センサホルダ６の外面６ｆを断熱材１４により覆う断熱構造を付加している。このような断熱構造を付加すれば、更なる放熱防止効果を得ることができるとともに、断熱材１４を含む断熱構造を従来構造に対して簡略化できる利点がある。しかも、熱伝導防止に加えて、空気中への放熱防止を図れるため、温度制御に対する更なる高精度化及び安定化に寄与できるとともに、無用なエネルギ損失を回避して更なる省エネルギ化にも寄与できる。
【００４０】
ところで、図１に示した温度検出装置１は、センサホルダ６の端部６ｓをバンド部２ｂの外面２ｂｆに直接的に固定した態様となるが、図６に示す温度検出装置１は、センサホルダ６の端部６ｓとバンド部２ｂの外面２ｂｆ間に、断熱材１１及び固定バンド１２が介在するため、センサホルダ６の端部６ｓをバンド部２ｂの外面２ｂｆに対して間接的に固定する態様となる。
【００４１】
次に、本実施形態に係る温度検出装置１について、図７を参照して説明する。図７に示す本実施形態に係る温度検出装置１は、センサホルダ６の端部６ｓと固定バンド１２を固定する際の固定形態を変更したものである。図６に示したセンサホルダ６の端部６ｓと固定バンド１２の固定形態は、センサホルダ６の端部６ｓとバンド部２ｂ間にマウント部材１５を介在させた態様となるが、図７に示す本実施形態に係る温度検出装置１は、センサホルダ６の端部６ｓに、段差部１６により形成した小径の挿入係合部１６ｃを設け、この挿入係合部１６ｃを開孔部７又は貫通孔部１３に係合させて固定する態様となる。この場合、図７に示す一部抽出拡大図のように、固定バンド１２を装着する前に、固定バンド１２の貫通孔部１３にセンサホルダ６の挿入係合部１６ｃを挿入し、固定バンド１２の内側から溶接等により固定する。なお、６３は溶接部を示す。これにより、組付位置の位置精度及び安定性を高めることができるとともに、マウント部材を使用しない場合でも組付性の向上、更には取付時の機械的強度の向上を図ることができる。また、このような固定形態は、センサホルダ６の端部６ｓとバンド部２ｂを固定する固定形態に適用してもよい。この際、バンドヒータ２ｃ（ヒータ部２ｃｏ）への影響を少なくするため、挿入係合部１６ｃの軸方向長さはできるだけ短くすることが望ましい。
【００４２】
以上、実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除できる。
【００４３】
例えば、熱電対を用いた温度センサ５を例示したが、熱電対以外の温度検出素子を利用した温度センサ５であってもよい。また、加熱ヒータ２としてバンドヒータ２ｃを例示したが、板状ヒータ等の他の原理に基づく加熱ヒータであってもよい。この場合、センサホルダ６は、板状ヒータ等を被加熱部３に取付ける際に用いる所定の取付部に固定することができる。さらに、センサホルダ６をバンド部２ｂ（固定バンド１２）に固定する形態として、マウント部材１５を利用したりセンサホルダ６の端部６ｓに形成した挿入係合部１６ｃを利用した場合を例示したが、センサホルダ６の端部６ｓとバンド部２ｂ（固定バンド１２）を固定できるものであれば、その手段は問わない。なお、本発明に係る温度検出装置１は、射出成形機Ｍをはじめ、押出成形機等の他のタイプの成形機にも同様に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の参考実施形態に係る温度検出装置の一部抽出拡大図を含む一部断面正面図、
【図２】同温度検出装置におけるマウント部材の平面図、
【図３】同温度検出装置を付設するバンドヒータの外観平面図、
【図４】同温度検出装置を備える射出成形機の一部を示す断面側面図、
【図５】本発明の他の参考実施形態に係る温度検出装置の一部断面正面図、
【図６】本発明の他の参考実施形態に係る温度検出装置の一部断面正面図、
【図７】本発明の実施形態に係る温度検出装置の一部抽出拡大図を含む一部断面正面図、
【符号の説明】
【００４５】
１：温度検出装置，２：加熱ヒータ，２ｂ：取付部，２ｂｆ：取付部の外面，２ｃ：バンドヒータ，３：被加熱部，３ｃ：加熱筒，３ｎ：射出ノズル，４：センサ挿入穴，５：温度センサ，６：センサホルダ，６ｓ：センサホルダの端部，７：開孔部，１１：断熱材，１２：固定バンド，１２ｆ：固定バンドの外面，１３：貫通孔部，１４：断熱材，１５：マウント部材，１６：段差部，１６ｃ：挿入係合部，Ｍ：成形機，Ｍｉ：射出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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