(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２および第３絶縁層を準備する工程と、
前記第２絶縁層に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填した後、前記第２絶縁層の一主面側に位置する前記導電性ペーストの露出部分に、該導電性ペーストの前記露出部分と接続されるように配線導体を前記第２絶縁層の一主面に転写する工程と、
前記第３絶縁層に貫通穴に形成する工程と、
前記第２絶縁層の前記一主面が前記第１絶縁層に、前記第２絶縁層の他主面が前記第３絶縁層に、それぞれ当接するように前記第１ないし第３絶縁層を順次積層するとともに、突起状の電極を有する電子素子を前記第３絶縁層の前記貫通穴に収容しつつ前記第２絶縁層の他主面上に搭載し、前記電極の先端部を前記第２絶縁層の前記他主面側より前記導電性ペーストに埋め込む工程と、
前記導電性ペーストを硬化させる工程とを具備することを特徴とする前記電子素子を内蔵した電子素子付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電子機器に使用される配線基板に関し、特に配線基板の一部に電子素子を搭載して成る電子素子付配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子素子付配線基板はアルミナ等のセラミックス材料から成る絶縁層あるいはガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂材料から成る絶縁層の内部および表面に複数の配線導体を形成し、この表面に半導体素子やコンデンサ・抵抗素子等の電子素子を搭載取着するとともにこれらの電極を各配線導体に接続することによって形成されている。
【０００３】
しかしながら、近年、電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量化が要求されてきており、このような電子機器に搭載される電子素子付配線基板も小型・高密度化が要求されるようになってきている。このため、電子素子付配線基板に搭載する電子素子も小型のものが採用され、できるだけ実装面積を小さくすることが必要になってきている。
【０００４】
また、最近では電子素子付配線基板の表面に実装される電子素子の数を減らして電子素子付配線基板を小型化する目的で、配線基板内部に電子素子を実装することも提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ますます小型・高密度化が要求されるようになり、電子素子付配線基板の配線導体が微細化するとともに、電子素子付配線基板表面あるいは内部に実装される電子素子も小型化し、電子素子と配線導体との接続部の面積が小さくなり、高温と低温のサイクル試験である熱衝撃試験を行なった場合、電子素子の電極と絶縁層との熱膨張係数の差により両者に大きな応力が発生して、電子素子と配線導体間で剥離して断線してしまうという問題点を有していた。
【０００６】
また、電子素子を配線基板上に搭載する際の、高温リフロー工程において、絶縁層の熱膨張と電子素子の熱膨張の差によって、電子素子の位置ずれが発生してしまい、その結果、電子素子の電極と配線導体の接続が正常にできないという問題点も有していた。
【０００７】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、耐熱衝撃性・接続信頼性に優れた小型で軽量な電子素子付配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子素子を内蔵した電子素子付き配線基板の製造方法は、第１、第２および第３絶縁層を準備する工程と、前記第２絶縁層に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填した後、前記第２絶縁層の一主面側に位置する前記導電性ペーストの露出部分に、該導電性ペーストの前記露出部分と接続されるように配線導体を前記第２絶縁層の一主面に転写する工程と、前記第３絶縁層に貫通穴に形成する工程と、前記第２絶縁層の前記一主面が前記第１絶縁層に、前記第２絶縁層の他主面が前記第３絶縁層に、それぞれ当接するように前記第１ないし第３絶縁層を順次積層するとともに、突起状の電極を有する電子素子を前記第３絶縁層の前記貫通穴に収容しつつ前記第２絶縁層の他主面上に搭載し、前記電極の先端部を前記絶縁層の前記他主面側より前記導電性ペーストに埋め込む工程と、前記導電性ペーストを硬化させる工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の電子素子付配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の電子素子付配線基板の参考例を示す断面図であり、また、図２は、本発明の電子素子付配線基板において電子素子を配線基板内部に搭載した場合の参考例を示す断面図である。これらの図において、１ａは絶縁層、１は複数の絶縁層１ａから成る絶縁基板、２は配線導体、３ａは貫通孔、３ｂは貫通導体、４はコンデンサ等の電子素子で、主にこれらで本発明の電子素子付配線基板５が構成されている。なお、図１には2層の絶縁層１ａを積層して、図２には5層の絶縁層１ａを積層して電子素子付配線基板５を製作した例を示している。また、図２の参考例では、絶縁層１ａの一部（本例では二層）には電子素子４を収納する貫通穴６が設けられており、この貫通穴６に電子素子４が埋設されている。さらに、絶縁層１ａ表面には配線導体２が配設され、貫通導体３ｂを介して電子素子４の電極４ａと電気的に接続している。また、本発明の電子素子付配線基板５では電子素子４の電極４ａは突起状であり、貫通導体３ｂに埋め込まれている。
【００１６】
絶縁層１ａは、配線導体２や電子素子４の支持体としての機能を有し、アルミナやガラスセラミックス等のセラミック材料、あるいはエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成り、特に、軽量化・微細化・高周波特性・加工性の観点からは熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂や液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成ることが好ましい。
【００１７】
なお、絶縁層１ａが有機樹脂材料から成る場合は、機械的強度を向上させるためのシラン系やチタネート系等のカップリング剤、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは、繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロス等を含有させてもよい。
【００１８】
このような絶縁層１ａは、例えば粒径が0.1〜15μｍ程度の酸化アルミニウム・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム等の無機絶縁粉末に、エポキシ樹脂・フェノール樹脂・ポリイミド樹脂・ビスマレイミド樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂または液晶ポリエステル・ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用してシート状となすことによって、あるいは、上記のペースト中に繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスガラスを浸漬し垂直に引き上げ乾燥することによって絶縁層１ａと成る前駆体シートを形成し、しかる後、所望の大きさに切断することによって得られる。
【００１９】
なお、搭載される電子素子４が図２に断面図で示すように絶縁基板１の内部に形成される場合は、一部の絶縁層１ａに電子素子４を収容するための貫通穴６が穿設されている。このような貫通穴６は、従来周知のレーザ加工法による穿設加工やパンチング法による打ち抜き加工を施すことにより絶縁層１ａに、電子素子４の大きさ・形状に合わせて形成される。
【００２０】
また、絶縁層１ａには、上下面の少なくとも１つの面に配線導体２が被着形成されている。配線導体２は、その厚みが２〜30μｍ程度で銅・金等の良導電性の金属箔や銅や銀・タングステン・モリブデン等の導電性ペーストから成り、電子素子付配線基板５に搭載される電子素子４を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続する機能を有する。
【００２１】
このような配線導体２は、絶縁層１ａとなる前駆体シートに、公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法によりパターン形成した、例えば銅から成る金属箔を転写法等により被着形成することによって、あるいは銅や銀・タングステン・モリブデン等の金属粉末を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂および溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得た導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を用いて印刷することによって形成される。
【００２２】
さらに、絶縁層１ａには、直径が20〜150μｍ程度の貫通導体３ｂが形成されている。貫通導体３ｂは、絶縁層１ａを挟んで上下に位置する配線導体２同士および配線導体２と電子素子４の電極４ａとを電気的に接続する機能を有する。このような貫通導体３ａは、絶縁層１ａにレーザにより穿設加工を施すことにより貫通孔３ａを形成した後、この貫通孔３ａに銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込むことによって形成される。
【００２３】
そしてこの貫通導体３ｂの一部には、搭載される電子素子４の各電極４ａが電気的に接続されおり、本発明の電子素子付配線基板５においては、電子素子４の電極４ａが突起状であるとともに、その先端部が貫通導体３ｂに埋め込まれている。また、このことが重要である。
【００２４】
本発明の電子素子付配線基板５によれば、電子素子４の電極４ａを突起状とするとともに、その先端部が貫通導体３ｂに埋め込まれていることから、電子素子４の電極４ａが貫通導体３ｂにアンカー効果により強固に接続され、高温と低温のサイクル試験である熱衝撃試験を行なった場合でも、電子素子４と配線導体２間で剥離して断線してしまうことがない。また、電子素子４を実装する際の高温リフローの際に、電子素子４と絶縁層１ａの熱膨張に差が生じたとしても、突起状の電極４ａが貫通導体３ｂにアンカー効果により強固に接続されるため電子素子４の位置ずれを抑制することができ、その結果、電子素子４の電極４ａと配線導体２の接続が良好な接続信頼性に優れた電子素子付配線基板５とすることができる。
【００２５】
このような電子素子４の突起状の電極４ａは、電子素子４の表面に銅や銀・タングステン・モリブデン等の導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して繰り返し印刷することにより形成される。
【００２６】
なお、電子素子４の電極４ａの突起形状は、絶縁層１ａに平行な方向の断面が円形や楕円形あるいは多角形でもよいが、接続部の応力を緩和するという観点からは、円形や楕円形であることが好ましい。また、絶縁層１ａに平行な方向の電極４ａの断面積は、突起状の電極４ａを貫通導体３ｂに埋め込む際に空気のかみ込みを防止するという観点からは、電子素子４との接続部よりも先端部の方が小さくなっていることが好ましい。さらに、電極４ａの高さＴは、絶縁層１ａの厚さをｔとした時に0.1ｔ〜0.5ｔの範囲が好ましく、電極４ａの高さＴが0.1t未満であると十分なアンカー効果が得られず、その結果、熱衝撃試験で接続部が断線してしまう傾向があり、0.5tを超えると電子素子付配線基板５を最終的に加圧・加熱して多層化する際、導電性ペーストが貫通孔３ａから大きくはみだしてしまい、絶縁層１ａ同士の密着不良を発生させてしまう危険性がある。従って、電極４ａの高さＴは、絶縁層１の厚さｔに対して0.1t〜0.5tであることが好ましい。
【００２７】
また、突起状の電極４ａの絶縁層１ａに平行な方向の断面の径は、貫通穴６の直径よりやや小さく、求められる位置精度により決めればよい。さらに、電子素子４と貫通導体３ｂの接続は、電子素子４の突起状の電極４ａを未硬化の貫通導体３ｂ中に差し込こみ、しかる後、加熱して貫通導体３ｂを硬化することによって行なわれる
このような電子素子付配線基板５は、次の方法により製作される。まず、絶縁層１ａと成る前駆体シートの所望の位置にレーザ穿設加工等により貫通孔３ａを形成し、この貫通孔３ａに銅等から成る導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷法を用いて充填し貫通導体３ｂを形成した後、パターン形成した、例えば銅の金属箔を、温度が100〜200℃、圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で10分〜１時間ホットプレスして絶縁層１ａに転写して配線導体２と貫通導体３ｂとを電気的に接続し、配線導体２および貫通導体３ｂが形成された第１の絶縁層１ａを得る。なお、この時、貫通導体３ｂは完全に硬化していない未硬化状態としておくことが好ましい。次に、上記の絶縁層１ａとは別に、絶縁層１ａと成る前駆体シートの所望の位置にレーザ穿設加工等により貫通孔３ａを形成し、この貫通孔３ａに銅等から成る導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷法を用いて充填して貫通導体３ｂを形成した後、電子素子４をその突起状の電極４ａが貫通導体３ｂに埋入されるように搭載し、電子素子４を有する第２の絶縁層１ａを得る。そして、第１および第２の絶縁層１ａを、第１の絶縁層１ａの配線導体２と第２のの絶縁層１ａの貫通導体３ｂとが重なるように積層し、しかる後、温度が150〜300℃、圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間ホットプレスして前駆体シートおよび導電性ペーストを完全硬化させることによって製作される。
【００２８】
なお、電子素子４を配線基板内部に形成する場合は、第２の絶縁層１ａの上面に、電子素子４と対応する領域に電子素子４よりも若干大きめの貫通穴６を形成した第１の絶縁層１ａを積層し、しかる後、上記と同様の条件でホットプレスすればよい。また、電子素子４を搭載した第２の絶縁層１に配線導体２を形成しておいてもよい。この場合、貫通導体３ｂを完全に硬化していない未硬化状態にしておくことにより、電子素子４の突起状の電極４ａを貫通導体３ｂに容易に埋入することができる。
【００２９】
かくして本発明の電子素子付配線基板５によれば、電子素子４の電極４ａを突起状とするとともに、その先端部が貫通導体３ｂに埋め込まれていることから、電子素子４の電極４ａが貫通導体３ｂにアンカー効果により強固に接続され、高温と低温のサイクル試験である熱衝撃試験を行なった場合においても、電子素子４と配線導体２間で剥離して断線してしまうことがない。また、電子素子４を実装する際の高温リフローの際に、電子素子４と絶縁層１ａの熱膨張に差が生じたとしても、突起状電極４ａが貫通導体３ｂに埋めこまれていることから位置ずれを抑制することができ、その結果、電子素子４の電極４ａと配線導体２の接続が良好な接続信頼性に優れた電子素子付配線基板５とすることができる。
【００３０】
次に、本発明の電子素子付配線基板の製造方法を図３に基づいて詳細に説明する。図３は、図２の電子素子付配線基板を製作するための工程毎の断面図である。
【００３１】
まず、図３（ａ）に断面図で示すように、絶縁層11aと成る未硬化の前駆体シートを準備し、この前駆体シートにレーザ加工により所望の個所に直径が20〜150μｍ程度の貫通孔13ａを穿設する。
【００３２】
このような絶縁層11aと成る未硬化の前駆体シートは、アルミナやガラスセラミックス等のセラミック材料、あるいはエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成り、絶縁層11aが有機樹脂材料から成る場合は、機械的強度を向上させるためのシラン系やチタネート系等のカップリング剤、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは、繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロス等を含有させてもよい。
【００３３】
このような前駆体シートは、例えば、絶縁材料として熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末との複合材料を用いる場合、以下の方法によって製作される。まず、前述した無機絶縁粉末に熱硬化性樹脂を無機絶縁粉末量が20〜80体積％となるように溶媒とともに加えてた混合物を得、この混合物を混練機（ニーダ）や３本ロール等の手段によって混合してペーストを製作する。そして、このペーストを圧延法や押し出し法・射出法・ドクターブレード法などのシート成形法を採用してシート状に成形した後、熱硬化性樹脂が完全硬化しない温度に加熱して乾燥することにより絶縁層11aとなる前駆体シートが製作する。なお、ペーストは、好適には、熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末の複合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メタノール、メチルセロソルブアセテート、イソプロピルアルコール、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加してなる所定の粘度を有する流動体であり、その粘度は、シート成形法にもよるが100〜3000ポイズが好ましい。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に断面図で示すように、貫通孔13ａ内に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等を採用して充填し、貫通導体13ｂを形成する。
【００３５】
次に、図３（ｃ）に断面図で示すように、前駆体シートの表面と裏面とに被着する配線導体12を準備する。そして、図３（ｄ）に断面図で示すように、配線導体12を前駆体シートの表面および裏面に、必要な配線導体12と貫通導体13aとが電気的に接続するように重ね合わせて転写する。
【００３６】
なお、本実施例では、配線導体12の形成を転写法によって行っており、このような配線導体12は、次に述べる方法により形成される。まず、離型シート等の支持体20の表面にメッキ法などによって製作され、銅・金・銀・アルミニウム等から選ばれる１種または２種以上の合金からなる厚さ１〜35μｍの電解金属箔を接着し、その表面に所望の配線パターンの鏡像パターンとなるようにレジスト層を形成した後、エッチング、レジスト除去によって所定の配線パターンの鏡像の配線導体12が形成される。次に、配線導体12の前駆体シートの表面および裏面への被着は、配線導体12が形成された支持体20を前駆体シートの表面および裏面へ重ね合わせ、しかる後、圧力が0.5〜10ＭＰａ、温度が60〜150℃の条件で加圧加熱した後、支持体20を剥がすことにより、図３（ｅ）に断面図に示すように配線導体12が前駆体シートに被着される。なお、この時、貫通導体13ｂは、完全に硬化していない未硬化状態としておくことが重要である。
【００３７】
また、支持体20としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、塩化ビニル、ポリプロピレン等公知のものが使用できる。支持体の厚みは10〜100μｍが適当であり、望ましくは25〜50μｍが良い。支持体の厚みが10μｍ未満であると支持体の変形や折れ曲がりにより形成した配線導体12が断線し易くなり、厚みが100μｍを超えると支持体の柔軟性がなくなって、前駆体シートからの支持体20の剥離が困難となる傾向がある。また、支持体20表面に電解金属箔を形成するために、アクリル系やゴム系・シリコン系・エポキシ系等公知の接着剤を使用してもよい。
【００３８】
そして、図３（ｆ）に断面図で示すように、上記(a)〜（ｆ）の工程を経て製作した複数の前駆体シートと、突起状の電極14aを有する電子素子14とを準備し、次に、電極14aの先端部を導電性ペーストから成る貫通導体13bに埋めこむとともに前駆体シートを積層し、温度が150〜300℃、圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間ホットプレスして前駆体シートおよび導電性ペーストを完全硬化させることによって、図３（ｇ）に断面図で示す本発明の電子素子付配線基板15が完成する。
【００３９】
なお、図３では、電子素子14を配線基板の内部に形成した例を示しているが、電子素子14を収容する貫通穴16は、前駆体シートを積層する前に、前駆体シートの電子素子14が収容される個所にレーザ法やパンチング法により穿設しておけばよい。
【００４０】
以上説明したように、本発明の電子素子付配線基板15の製造方法によれば、電子素子14の突起状の電極14aを貫通導体13bを形成する導電性ペーストに埋め込む際に、導電性ペーストが未硬化状態であるために容易に埋め込むことができるとともに導電性ペーストを硬化させることによって電子素子14の電極14aを導電性ペーストから成る貫通導体13bに強固に固着することができ、その結果、熱衝撃試験を行なった場合においても、電子素子14と配線導体12間で剥離して断線してしまうことのない電子素子付配線基板15を容易に製作できる。
【００４１】
なお、電子素子14の突起状の電極14aは、電子素子14の表面に銅や銀・タングステン・モリブデン等の導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して繰り返し印刷することにより形成される。さらに、電子素子14の電極14aの突起形状は、絶縁層11aに平行な方向の断面が円形や楕円形あるいは多角形でもよいが、接続部の応力を緩和するという観点からは、円形や楕円形であることが好ましい。また、絶縁層11aに平行な方向の電極14aの断面積は、突起状の電極14aを貫通導体13bに埋め込む際に空気のかみ込みを防止するという観点からは、電子素子14との接続部よりも先端部の方が小さくなっていることが好ましい。さらに、電極14aの高さＴは、絶縁層11aの厚さをｔとした時に0.1ｔ〜0.5ｔの範囲が好ましく、電極14aの高さＴが0.1t未満であると十分なアンカー効果が得られず、その結果、熱衝撃試験で接続部が断線してしまう傾向があり、0.5tを超えると電子素子付配線基板15を最終的に加圧・加熱して多層化する際、導電性ペーストが貫通孔13aから大きくはみだしてしまい、絶縁層11a同士の密着不良を発生させてしまう危険性がある。従って、電極14aの高さＴは、絶縁層11aの厚さｔに対して0.1t〜0.5tであることが好ましい。また、突起状の電極14aの絶縁層11aに平行な方向の断面の径は、貫通穴16の直径よりやや小さく、求められる位置精度により決めればよい。
【００４２】
かくして本発明の電子素子付配線基板の製造方法によれば、電子素子の電極と配線導体の接続が良好な接続信頼性に優れた電子素子付配線基板を提供することができる。
【００４３】
なお、上述の例では電子素子付配線基板に搭載される電子素子が１個の場合の例を示したが、複数の電子素子を配線基板の表面や内部に形成することは何ら問題ない。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の電子素子を内蔵した電子素子付き配線基板の製造方法は、第１、第２および第３絶縁層を準備する工程と、前記第２絶縁層に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填した後、前記第２絶縁層の一主面側に位置する前記導電性ペーストの露出部分に、該導電性ペーストの前記露出部分と接続されるように配線導体を前記第２絶縁層の一主面に転写する工程と、前記第３絶縁層に貫通穴に形成する工程と、前記第２絶縁層の前記一主面が前記第１絶縁層に、前記第２絶縁層の他主面が前記第３絶縁層に、それぞれ当接するように前記第１ないし第３絶縁層を順次積層するとともに、突起状の電極を有する電子素子を前記第３絶縁層の前記貫通穴に収容しつつ前記第２絶縁層の他主面上に搭載し、前記電極の先端部を前記絶縁層の前記他主面側より前記導電性ペーストに埋め込む工程と、前記導電性ペーストを硬化させる工程とを具備することから、電子素子の突起状の電極を貫通導体に埋め込む際に、貫通導体を形成する導電性ペーストが未硬化状態であるために容易に埋め込むことができるとともに導電性ペーストを硬化させることによって電子素子の電極を貫通導体に強固に固着することができ、その結果、熱衝撃試験を行なった場合においても、電子素子と配線導体間で剥離して断線してしまうことのない電子素子付配線基板を容易に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電子素子付配線基板の参考例を示す断面図である。
【図２】  本発明の電子素子付配線基板の参考例を示す断面図である。
【図３】  （ａ）〜（ｇ）は、本発明の電子素子付配線基板の製造方法を説明するための
工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１ａ・・・・・・・・・・・絶縁層
１、11a ・・・・・・・・・絶縁基板
２、12・・・・・・・・・・配線導体
３ａ、13ａ・・・・・・・・貫通孔
３ｂ、13ｂ・・・・・・・・貫通導体
４、14・・・・・・・・・・電子素子
４ａ、14ａ・・・・・・・・突起状の電極
５、15・・・・・・・・・・電子素子付配線基板
【図１】
0004903320.tif 000002
【図２】
0004903320.tif 000003
【図３】
0004903320.tif 000004