(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を収容する筐体と、
光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部と、前記光ファイバ素線に被覆が施されてなる光ファイバ被覆部とを備え、前記光素子と光結合する光ファイバと、
前記筐体の少なくとも１側面から延伸し、前記筐体内に前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通パイプとを含む光素子パッケージであって、
前記光ファイバ挿通パイプが、筒状部と、一部が切欠かれた半筒状部とを備え、
前記光ファイバの前記光ファイバ被覆部が前記光ファイバ挿通パイプに前記半筒状部にて固定され、前記光ファイバの前記光ファイバ素線部と前記筒状部との間で前記筐体が気密封止されることを特徴とする光素子パッケージ。
【請求項２】
前記光ファイバ挿通パイプの全長Ｌと前記半筒状部の長さＭとの比Ｍ／Ｌが０．５以上かつ０．９以下である請求項１に記載の光素子パッケージ。
【請求項３】
前記光ファイバ挿通パイプの全長Ｌと前記半筒状部の長さＭとの比Ｍ／Ｌが０．１以上かつ０．５未満である請求項１に記載の光素子パッケージ。
【請求項４】
前記半筒状部が、
前記光ファイバ挿通パイプの軸に垂直な第１の断面積を有する第１の半筒状部と、
前記第１の断面積より広く、前記光ファイバ挿通パイプの軸に垂直な第２の断面積を有する第２の半筒状部とを含む請求項１に記載の光素子パッケージ。
【請求項５】
前記半筒状部がスリットを有する請求項１に記載の光素子パッケージ。
【請求項６】
筐体の少なくとも１側面から延伸し、筒状部と、一部が切欠かれた半筒状の半筒状部とを備えた光ファイバ挿通パイプに、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部と、前記光ファイバ素線に被覆が施されてなる光ファイバ被覆部とを備えた光ファイバを挿通させ、前記光ファイバの前記光ファイバ素線部と前記筐体に収容された光素子とを接着する光ファイバ接着工程と、
前記光ファイバの前記光ファイバ被覆部を前記光ファイバ挿通パイプの前記半筒状部に仮止め固定する仮止め工程と、
前記光ファイバの前記光ファイバ素線部と前記光ファイバ挿通パイプの前記筒状部との間で前記筐体を気密封止する封止工程と、
前記光ファイバ挿通パイプおよび前記光ファイバを外側パイプで包み込んで接着する外側パイプ接着工程とを含む光素子パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記光ファイバ接着工程および前記仮止め工程を光ファイバ調芯装置上で行い、前記封止工程および前記外側パイプ接着工程を前記光ファイバ調芯装置外で行う請求項６に記載の光素子パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子パッケージおよびその製造方法に係り、特に、光ファイバを気密にパッケージ外に引き出す光素子パッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速かつ大容量の光通信システムが実用化されており、このような光通信システムに組み込むための発光素子、受光素子、変調素子などの高速かつ小型な光素子の開発が盛んに進められている。光通信システムにおいては、光素子は２０年を超える期間に渡って安定に動作することが要求される。このため、光素子の劣化を抑制するために、光素子は気密封止される必要がある。
【０００３】
光素子を収容する筐体を有し、光素子と結合された光ファイバを光ファイバ挿通パイプを介して筐体内から引き出す（または内に引き込む）従来の光素子パッケージとしては、光ファイバ挿通パイプの内部で光ファイバを含めてパッケージ内部を気密に封止するものがある（例えば、特許文献１参照）。従来の光素子パッケージの光ファイバ引出し封止部の構造を図９に示す。
【０００４】
図９（ａ）に示すように、封止部は、（１）予め溶接等によって光ファイバ挿通パイプ１０４が固定された筐体１０２の内部に光素子１０１を接着固定する工程と、（２）一部に金属コート１０３ａが施された光ファイバ素線１０３ｂからなる光ファイバ素線部と、光ファイバ素線１０３ｂに被覆１０３ｃが施されてなる光ファイバ被覆部とを備えた光ファイバ１０３を、光ファイバ挿通パイプ１０４に挿通させ、光ファイバ調芯装置上で、光ファイバ１０３の光ファイバ素線１０３ｂと光素子１０１とを接着剤１０５で接着する工程と、（３）光ファイバ調芯装置上で、光ファイバ挿通パイプ１０４と金属コート１０３ａとの間で半田１０６によって筐体１０２を気密封止する工程と、（４）光ファイバ調芯装置上で、光ファイバ１０３の引っ張りや曲げなどに対する強度を補強するために、外側パイプ１０７を光ファイバ挿通パイプ１０４に嵌め込み、補強用接着剤１０８で固定する工程と、（５）蓋部材（図示しない）をシーム溶接等により筐体１０２に固定する工程を経て形成される。
【０００５】
また、例えば光素子１０１として、導波路型電気光学素子であるＬＮ変調器を採用する場合には、光素子表面に形成された光導波路と光ファイバの光結合効率を上げる（即ち、光導波路と光ファイバの結合部での光反射量を低減させる）ために、図９（ｂ）に示すように、光素子１０１に形成された光導波路１０１ｂと光ファイバ１０３の端面が角度を持って光結合する斜め入射結合方式を採用することが一般に行われる。この場合、図９（ｃ）に示すように、光ファイバは光ファイバ挿通パイプ１０４の軸に対して斜めに挿通することになる。
【０００６】
そして、従来は、光ファイバと光素子との光結合に必要となる光ファイバ結合角度を得るために、光ファイバ挿通パイプ１０４の位置を所定角度に設定するような方法が採られてきた（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平３−２５９１０５号公報
【特許文献２】特開平７−１９９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された従来の光素子パッケージにおいては、光ファイバと光素子の接着後の気密封止作業（上記作業（３））、さらには気密封止箇所の外側の強度を補強するための外側パイプを嵌め込んで接着する作業（上記作業（４））を光ファイバ調芯装置上で１つの筐体ごとに行うことにより製造されるため、作業性が悪く、例えば、調芯作業と封止作業を複数の筐体に対してまとめて行うことができないという課題があった。
【０００８】
また、特許文献２に開示された従来の光素子パッケージにおいては、光ファイバと光素子の光結合に必要となる光ファイバ結合角度を得るために、光素子パッケージ自体の設計変更が必要となり実用的でないばかりでなく、光素子パッケージを搭載する外部装置の部品配置設計の自由度が低くなるという課題があった。
【０００９】
本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであって、気密封止作業の作業性を向上させることができるとともに、簡易に光ファイバ結合角度を調整することが可能な光素子パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の光素子パッケージは、光素子を収容する筐体と、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部と、前記光ファイバ素線に被覆が施されてなる光ファイバ被覆部とを備え、前記光素子と光結合する光ファイバと、前記筐体の少なくとも１側面から延伸し、前記筐体内に前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通パイプとを含む光素子パッケージであって、前記光ファイバ挿通パイプが、筒状部と、一部が切欠かれた半筒状部とを備え、前記光ファイバの前記光ファイバ被覆部が前記光ファイバ挿通パイプに前記半筒状部にて固定され、前記光ファイバの前記光ファイバ素線部と前記筒状部との間で前記筐体が気密封止されることを特徴とする構成を有している。
【００１１】
この構成により、気密封止作業の作業性を向上させることができるとともに、簡易に光ファイバ結合角度を調整することができる。
【００１２】
また、本発明の光素子パッケージは、前記光ファイバ挿通パイプの全長Ｌと前記半筒状部の長さＭとの比Ｍ／Ｌが０．５以上かつ０．９以下である構成を有している。
【００１３】
この構成により、十分な強度で光ファイバの仮止め固定を行うことができる。
【００１４】
また、本発明の光素子パッケージは、前記光ファイバ挿通パイプの全長Ｌと前記半筒状部の長さＭとの比Ｍ／Ｌが０．１以上かつ０．５未満である構成を有している。
【００１５】
この構成により、光ファイバ挿通パイプの曲がりや折れなどを抑制することができる。
【００１６】
また、本発明の光素子パッケージは、前記半筒状部が、前記光ファイバ挿通パイプの軸に垂直な第１の断面積を有する第１の半筒状部と、前記第１の断面積より広く、前記光ファイバ挿通パイプの軸に垂直な第２の断面積を有する第２の半筒状部とを含む構成を有している。
【００１７】
この構成により、第１の半筒状部への熱伝導が抑えられるため、半田融解時の光ファイバ挿通パイプへの加熱を効果的に行うことができるとともに、第２の半筒状部において十分な強度で光ファイバの仮止め固定を行うことができる。
【００１８】
また、本発明の光素子パッケージは、前記半筒状部がスリットを有する構成を有している。
【００１９】
この構成により、半田融解時の光ファイバ挿通パイプへの加熱を効果的に行うことができる。
【００２０】
また、本発明の光素子パッケージの製造方法は、筐体の少なくとも１側面から延伸し、筒状部と、一部が切欠かれた半筒状の半筒状部とを備えた光ファイバ挿通パイプに、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部と、前記光ファイバ素線に被覆が施されてなる光ファイバ被覆部とを備えた光ファイバを挿通させ、前記光ファイバの前記光ファイバ素線部と前記筐体に収容された光素子とを接着する光ファイバ接着工程と、前記光ファイバの前記光ファイバ被覆部を前記光ファイバ挿通パイプの前記半筒状部に仮止め固定する仮止め工程と、前記光ファイバの前記光ファイバ素線部と前記光ファイバ挿通パイプの前記筒状部との間で前記筐体を気密封止する封止工程と、前記光ファイバ挿通パイプおよび前記光ファイバを外側パイプで包み込んで接着する外側パイプ接着工程とを含む構成を有している。
【００２１】
この方法により、気密封止作業の作業性を向上させることができるとともに、簡易に光ファイバ結合角度を調整することが可能な光素子パッケージを製造することができる。
【００２２】
また、本発明の光素子パッケージの製造方法は、前記光ファイバ接着工程および前記仮止め工程を光ファイバ調芯装置上で行い、前記封止工程および前記外側パイプ接着工程を前記光ファイバ調芯装置外で行うものである。
【００２３】
この方法により、気密封止作業の作業性を向上させることが可能な光素子パッケージを製造することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、光ファイバ挿通パイプが、光ファイバの光ファイバ素線部との間で筐体を気密封止するための筒状部と、光ファイバの光ファイバ被覆部を固定するための半筒状部との多段構成であることにより、外側パイプを嵌め込んで接着する作業までを光ファイバ調芯装置上で行う必要がなく、気密封止作業の作業性を向上させることができる。さらに、光ファイバ結合角度を大きくすることができるため、光素子と光ファイバとの結合角度を容易に好適な角度に調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る光素子パッケージの実施形態について、図面を用いて説明する。
（第１の実施形態）
本発明に係る光素子パッケージの第１の実施形態を図１に示す。図１（ａ）は光素子パッケージの断面図、図１（ｂ）は光素子パッケージの構成を示す分解斜視図である。
【００２６】
即ち、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、第１の実施形態の光素子パッケージ１は、光素子１１を収容する筐体１２と、一部に金属コート１３ａが施された光ファイバ素線１３ｂからなる光ファイバ素線部と、光ファイバ素線１３ｂに被覆１３ｃが施されてなる光ファイバ被覆部とを備え、光素子１１と光結合する光ファイバ１３と、筐体１２の少なくとも１側面から延伸し、筐体１２内に光ファイバ１３を挿通させるための光ファイバ挿通パイプ１４とを備える。
【００２７】
さらに、図２に示すように、光ファイバ挿通パイプ１４は、筒状部１４ａと、一部が切欠かれた半筒状部１４ｂとを備える。そして、詳細は後述するが、筒状部１４ａと光ファイバ１３の金属コート１３ａとの間で、半田１５によって筐体１２が気密封止され、光ファイバ１３の被覆１３ｃが半筒状部１４ｂにおいて仮止め固定される。
【００２８】
図１に示した光素子１１は、例えば導波路型ＬＮ光変調器チップである。ＬＮ光変調器チップは、電気光学効果を有する強誘電体であるＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム）基板にＴｉ等を熱拡散させて基板表面に相対的に高屈折率の光導波路を形成し、さらに基板上にマイクロ波を伝播させるマイクロ波伝播導波路（例えばコプレーナ線路）を形成し、光導波路を伝播する光波にマイクロ波による電界を作用させて、電気光学効果によって変調を行う光素子である。
【００２９】
筐体１２は、ステンレス（ＳＵＳ）やコバール等の金属材料などで構成され、例えば導波路型ＬＮ光変調器チップなどの光素子１１を内部に固定するものである。
【００３０】
光ファイバ１３は、光波を閉じ込め伝播させるコアを有する光ファイバ素線１３ｂと、光ファイバ素線１３ｂを包み込んで素線への傷を保護するとともに、光ファイバ自体の強度を補強するためのナイロンなどの被覆１３ｃを含む。被覆１３ｃは、光ファイバ１３において半田によって気密封止される箇所の強度を補強するために、光ファイバ挿通パイプ１４および外側パイプ１６と補強用接着剤１７によって接着される。
【００３１】
また、光ファイバ１３の金属コート１３ａとしては、半田の濡れ性を向上させるためにメッキ法や蒸着法によって形成されるＡｕなどの金属コートが用いられる。
【００３２】
以下、本発明に係る光素子パッケージの製造方法について、図面を用いて説明する。
【００３３】
本発明に係る光素子パッケージの製造方法は、図３〜図５に示すように、（１）光素子１１を筐体１２の内部に接着固定する光素子接着工程と、（２）光ファイバ調芯装置上で光ファイバ１３を筐体１２に固定された光ファイバ挿通パイプ１４内に挿通させ、光ファイバ１３の光ファイバ素線１３ｂと筐体１２に固定された光素子１１とを接着剤１８によって接着する光ファイバ接着工程と、（３）光ファイバ１３の被覆１３ｃを光ファイバ挿通パイプ１４の半筒状部１４ｂに仮止め固定する仮止め工程と、（４）光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａと光ファイバ１３の金属コート１３ａとの間に融解した半田を流し込んで筐体１２を気密封止する封止工程と、（５）光ファイバ挿通パイプ１４および光ファイバ１３を外側パイプ１６で包み込んで接着する外側パイプ接着工程とを含む。
【００３４】
即ち、上記の光素子接着工程（１）においては、光ファイバ挿通パイプ１４が予め溶接等によって固定された筐体１２の内部に光素子１１を接着固定する（図３（１））。
【００３５】
光ファイバ接着工程（２）においては、光素子１１が接着固定された筐体１２を光ファイバ調芯装置に固定し、光ファイバ１３を光ファイバ挿通パイプ１４に挿通させて筐体１２内に引き込んで光素子１１の端面１１ａに近接させる。光軸調芯を行い端面１１ａと光ファイバ１３の光ファイバ素線１３ｂとを十分な光結合が得られる位置に調整し、この状態で光ファイバ素線１３ｂと端面１１ａとを接着剤１８で接着固定する（図３（２））。
【００３６】
なお、通常は光ファイバ素線１３ｂと端面１１ａとの接続面積を増やすために、光ファイバ素線１３ｂの先端にガラス製のビーズ形状の補強部材（図示しない）が取り付けられる。また、光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａの内部で、後述の封止工程（４）において半田によって気密封止される箇所に予めＡｕなどの金属コートを施しておいてもよい。
【００３７】
仮止め工程（３）においては、光ファイバ１３の被覆１３ｃを光ファイバ挿通パイプ１４の半筒状部１４ｂにＵＶ硬化接着剤などの接着剤１９で仮止め固定する（図４（３））。筐体１２が光ファイバ挿通パイプを複数有する場合は、それぞれの光ファイバ挿通パイプに対して光ファイバ接着工程（２）および仮止め工程（３）を繰り返す。そして、光ファイバ接着工程（２）および仮止め工程（３）を全て経た後の筐体１２を光ファイバ調芯装置から取り外す。
【００３８】
なお、光素子１１の端面１１ａと光ファイバ１３の光ファイバ素線１３ｂとの接続点と、光ファイバ挿通パイプ１４の半筒状部１４ｂと光ファイバ１３の被覆１３ｃとの仮止め固定箇所との間で、光ファイバ１３に余長を持たせることも可能である。この場合、光素子１１と光ファイバ１３の結合特性が環境温度の変化の影響を受けないように光素子１１と光ファイバ１３とを結合させることができ、光素子パッケージの使用可能な環境温度範囲が制限されることがなくなる。
【００３９】
封止工程（４）においては、半田ごて、高周波加熱器、レーザなどを用いて半田を融解し、光ファイバ１３の金属コート１３ａと光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａとの間で筐体１２を気密封止する（図４（４））。
【００４０】
このとき、封止材としての半田を溶融させるために光ファイバ挿通パイプ１４を加熱する必要があるが、従来の光素子パッケージにおいては、この加熱によって光ファイバ１３の光ファイバ素線１３ｂがダメージを受けたり、ナイロンなどの被覆１３ｃが溶けたりする問題があった。
【００４１】
しかしながら、本実施形態の光ファイバ挿通パイプ１４の構造は、筒状部１４ａと半筒状部１４ｂの多段構成であるため、筒状部１４ａに加えた熱は、断面積の比較的小さい半筒状部１４ｂには熱伝導し難い。
【００４２】
そのため、半田１５によって気密封止される筒状部１４ａが効果的に加熱され、封止材である半田が溶融し易く、作業性が向上するとともに、光ファイバ素線１３ｂや被覆１３ｃに与えるダメージが従来の構造に比べて少なくてすむという利点を有する。
【００４３】
さらに、半筒状部１４ｂが溶融された半田の受け皿として作用するために、筒状部１４ａの端面から内部に半田材を流し込む従来の構造と比較すると、溶融した半田材が垂れるなどの問題がなく、筒状部１４ａに浸透しやすいため封止を確実に行うことができる。
【００４４】
外側パイプ接着工程（５）においては、光ファイバ１３の引っ張りや曲げなどに対する強度を補強するために、外側パイプ１６を光ファイバ挿通パイプ１４に嵌め込み、補強用接着剤１７で固定する（図５（５））。
【００４５】
最後に、図１（ｂ）に示した蓋部材２０をシーム溶接等により筐体１２に固定して、光素子パッケージ１が完成する。
【００４６】
ここで、光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａと半筒状部１４ｂとの長さを合わせた全長Ｌに対する半筒状部１４ｂの長さＭの比Ｍ／Ｌの設定基準について説明する。Ｍ／Ｌを大きくすることにより光ファイバ１３と光素子１１との結合角度を大きくすることができるが、Ｍ／Ｌが大きくなりすぎると外側パイプ１６を嵌め込む際に十分な強度が取れなくなり、光ファイバ挿通パイプ１４の曲がりや折れなどの問題が発生する。
【００４７】
反対にＭ／Ｌが小さくなりすぎると、光ファイバ１３の被覆１３ｃの仮止め固定の面積が狭くなり、被覆１３ｃと光ファイバ挿通パイプ１４の半筒状部１４ｂとの接着強度が低下するため、仮止め固定後に光ファイバ調芯装置から光素子パッケージ１を取り外す際に光ファイバ１３が光素子パッケージ１から離脱する問題が発生する。
【００４８】
本発明者が行った実験結果によると、通常の内径１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍといった光ファイバ挿通パイプ１４を用いた場合は、Ｍ／Ｌが、０．５以上かつ０．９以下であれば、十分な強度で被覆１３ｃにおける仮止め固定が行われ、０．１以上かつ０．５未満であれば光素子パッケージ１の光ファイバ挿通パイプ１４として十分な強度が得られることが分かっている。
【００４９】
また、光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａは、光素子パッケージ内部と外部とを気密に封止する領域であるために、透湿などの問題を考慮に入れると、この部分の長さは光素子の寿命に影響を与える。そのため、光素子パッケージ内部に収容する光素子と光素子パッケージの実際の使用方法、利用目的に応じて、Ｍ／Ｌを設定するとよい。
【００５０】
次に、光ファイバ１３と光素子１１の端面１１ａでの光導波路１１ｂとの光結合において、光ファイバ１３と端面１１ａが角度を持って結合される斜め入射光結合を行う際に、従来構造では必要な光ファイバ結合角度が得られなかった問題点が、本発明によって改善されることを図６を用いて説明する。
【００５１】
図６（ａ）は、図３（２）に示した光ファイバ接着工程（２）の段階に相当する図である。図６（ａ）において、Ｌは光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａと半筒状部１４ｂとの長さを合わせた全長、Ｍは半筒状部１４ｂの長さ、Ｎは筐体１２の端から光素子１１の端面１１ａまでの距離、Φは光ファイバ挿通パイプ１４の筒状部１４ａの内径、θは光ファイバ１３と光ファイバ挿通パイプ１４の中心軸とのなす角度である光ファイバ結合角度を表している。このとき、光ファイバ挿通パイプ１４をある長さＬに固定して、半筒状部１４ｂの長さＭを変化させて、光ファイバ挿通パイプ１４の長さに対する半筒状部１４ｂの長さの比Ｍ／Ｌを変化させたときに設定可能な光ファイバ結合角度θの計算結果を図６（ｂ）に示す。
【００５２】
このグラフにおいて、横軸が０の場合が従来の光ファイバ引出しパイプ構造を用いた場合に設定可能な光ファイバ結合角度θである。ただし、実際には光ファイバ調芯時の光ファイバの稼動範囲が必要なため、本計算結果より設定可能な角度範囲は浅くなる。
【００５３】
本発明に係る光素子パッケージ１の光ファイバ挿通パイプ１４は、筒状部１４ａと半筒状部１４ｂの多段構成であるために、筒状部１４ａと半筒状部１４ｂとを合わせた全長Ｌが、上記のように外側パイプ１６の嵌め込みを行うために必要なパイプ長（５〜３０ｍｍ）を有しながら、従来の構造よりも大きな光ファイバ結合角度θを得ることができるため、光ファイバ１３と光導波路１１ｂとの光結合部での光反射量を低減させるための斜め入射方式として必要な５〜１０°程度の角度を容易に得ることができる。
【００５４】
上記の図６を用いた説明では、光ファイバ結合角度θは紙面に対して水平方向に必要な角度が得られる場合を例にとったが、光ファイバ挿通パイプ１４の半筒状部１４ｂの位置を回転させて筐体１２に取り付けることにより、紙面に対して任意の方向に必要な角度を得ることも可能である。
【００５５】
以上説明したように、第１の実施形態の光素子パッケージは、光ファイバ挿通パイプが、光ファイバの光ファイバ素線部との間で筐体を気密封止するための筒状部と、光ファイバの光ファイバ被覆部を固定するための半筒状部との多段構成であることによって、調芯作業を終えた後の筐体を光ファイバ調芯装置から取り外すことができるため、気密封止作業の作業性を向上させることができる。
【００５６】
具体的に言えば、例えば複数個の光素子パッケージに対して光ファイバ調芯装置で仮止め工程まで行った後、その仮止め工程を経た複数個の光素子パッケージに対して光ファイバ調芯装置外で封止工程および外側パイプ接着工程をまとめて行うことができ、作業性を向上させることができる。また、当該封止工程および外側パイプ接着工程時には光ファイバ調芯装置は空き状態であるので、別の複数個の光素子パッケージに対して仮止め工程まで上記複数個の光素子パッケージの封止工程等と並行して行うことができ、生産性の効率化も図ることができる。
【００５７】
さらに、光ファイバ挿通パイプが、筒状部と、筒状部と比較して断面積の小さい半筒状部との多段構成であることによって、簡易に光ファイバ結合角度を調整することができるとともに、半田による気密封止作業を行う際に、筒状部が効果的に加熱され、光ファイバに与えるダメージを軽減することができる。
【００５８】
（第２の実施形態）
本発明に係る光素子パッケージの第２の実施形態について説明する。本実施形態では、光ファイバ挿通パイプを図７の斜視図に示す構造にする。その他の構成に関しては、第１の実施形態と同様であり、製造工程についても同様である。図７に示した光ファイバ挿通パイプ２４は、筒状部２４ａと、光ファイバ挿通パイプ２４の軸に垂直な第１の断面積を有する第１の半筒状部２４ｂと、第１の断面積より広く、光ファイバ挿通パイプ２４の軸に垂直な第２の断面積を有する第２の半筒状部２４ｃとを含む構成を有している。
【００５９】
このように半筒状部をさらに多段に分割し、光ファイバ１３の仮止め固定が行われる第２の半筒状部２４ｃの表面積を広くすることによって、仮止め固定の接着固定強度を上昇させ、封止作業中における仮止め接着の離脱をなくすことができるとともに、光ファイバ挿通パイプと外側パイプとの接着面積も広くなるために、光ファイバ挿通パイプと外側パイプとの接着強度も増加する。また、筒状部２４ａに接続する第１の半筒状部２４ｂの断面積が狭いために、第１の半筒状部２４ｂへの熱伝導が抑えられ、半田融解時の筒状部２４ａへの加熱がさらに効果的に行われる。
【００６０】
（第３の実施形態）
本発明に係る光素子パッケージの第３の実施形態について説明する。本実施形態では、光ファイバ挿通パイプを図８の斜視図に示す構造にする。その他の構成に関しては、第１の実施形態と同様であり、製造工程についても同様である。図８に示した光ファイバ挿通パイプ３４は、筒状部３４ａと、スリット３４ｂが設けられた半筒状部３４ｃとを含む構成を有している。
【００６１】
したがって、半筒状部３４ｃにスリット３４ｂが設けられているため、半筒状部３４ｃへの熱伝導はさらに低く抑えられ、半田融解時の筒状部３４ａへの加熱がさらに効果的に行われる。
【００６２】
なお、上述の実施形態では、光ファイバ挿通パイプにおける封止方法として半田封止法を例にとって説明したが、本発明は、半田封止法に限定されるものではなく、ガラスなどを用いた気密封止法においても効果は同様である。さらに、エポキシやシリコンなどの樹脂シール材など光ファイバ挿通パイプを加熱する必要のない気密封止方法においても、同様の効果を得ることができる。
【００６３】
また、光素子として導波路型電気光学素子であるＬＮ変調器を例にとって説明を行ったが、本発明の光素子パッケージが収容する光素子はＬＮ変調器に限定されるものではなく、半導体レーザ（ＬＤ）やフォトダイオード（ＰＤ）などの光ファイバとの結合を要する光素子全般に適用可能である。
【００６４】
また、光素子の端面と光ファイバ素線との接着固定、被覆と光ファイバ挿通パイプの仮止め固定、外側パイプと光ファイバおよび光ファイバ挿通パイプの補強接着では同一の接着剤を用いてもよいし、適材適所で有効な接着剤を用いてもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１の実施形態の光素子パッケージの断面図および分解斜視図
【図２】光ファイバ挿通パイプの斜視図
【図３】本発明の光素子パッケージの製造方法の光素子接着工程および光ファイバ接着工程を示す断面図
【図４】本発明の光素子パッケージの製造方法の仮止め工程および封止工程を示す断面図
【図５】本発明の光素子パッケージの製造方法の外側パイプ接着工程を示す断面図
【図６】本発明の光素子パッケージの製造方法の光ファイバ接着工程を示す断面図および光ファイバ結合角度θの計算結果を示すグラフ
【図７】本発明の第２の実施形態の光素子パッケージの光ファイバ挿通パイプの斜視図
【図８】本発明の第３の実施形態の光素子パッケージの光ファイバ挿通パイプの斜視図
【図９】従来の光素子パッケージの光ファイバ引出し封止部の構造を示す断面図
【符号の説明】
【００６６】
１  光素子パッケージ
１１  光素子
１２  筐体
１３  光ファイバ
１３ｂ  光ファイバ素線
１３ｃ  被覆
１４、２４、３４  光ファイバ挿通パイプ
１４ａ、２４ａ、３４ａ  筒状部
１４ｂ、３４ｃ  半筒状部
１６  外側パイプ
２４ｂ  第１の半筒状部
２４ｃ  第２の半筒状部
３４ｂ  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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