(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、当該金型により製作される製品の３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）を作成する製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）と、製品３次元データ作成装置（２）により作成された製品の３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）に基づいて当該製品の模型（Ｍ）を製作する製品模型製作装置（模型製作ブロック３）と、製品模型製作装置（３）で製作された模型（Ｍ）の形状や寸法を検査する模型検査装置（形状検査ブロック４）と、模型検査装置（４）の検査結果と製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）とを比較して型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）で特定された金型の不具合を決定し且つ決定された不具合を型３次元データ作成装置（１）にフィードバッグする機能を有する解析装置（解析ブロック５）とを有することを特徴とする金型製造装置。
【請求項２】
前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）は、解析装置（解析ブロック５）からフィードバッグされた金型の不具合に関する情報に基づいて製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を修正する機能を有している請求項１の金型製造装置。
【請求項３】
前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）と、解析装置（解析ブロック５）は、コンピュータ（８）で構成されている請求項１、２の何れかの金型製造装置。
【請求項４】
製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、型３次元データ作成装置（１）で作成された金型の３次元データ（Ｄｃ）から得られた（当該金型により製作される製品の）３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）と前記製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）とを比較することにより、型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）で特定された金型の不具合を検査する検査装置（形状検査ブロック４）と、検査装置（４）の検査結果に基づいて型３次元データ作成装置（１）で特定された金型の不具合を決定し且つ決定された金型の不具合を型３次元データ作成装置（１）にフィードバッグする機能を有する解析装置（解析ブロック５）とを有することを特徴とする金型製造装置。
【請求項５】
前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）は、解析装置（解析ブロック５）からフィードバッグされた金型の不具合に関する情報に基づいて製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を修正する機能を有している請求項４の金型製造装置。
【請求項６】
前記型３次元データ作成装置（型形状３次元テ゛ータ作成ブロック１）と、検査装置（形状検査ブロック４）と、解析装置（解析ブロック５）は、コンピュータ（８Ａ）で構成されている請求項４、請求項５の何れかの金型製造装置。
【請求項７】
型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）により製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する工程（Ｓ１）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）により前記金型により製作される製品の３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）を作成する工程（Ｓ２）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）により作成された製品の３次元データ（Ｄｍ）に基づいて製品模型製作装置（模型製作ブロック３）により当該製品の模型（Ｍ）を製作する工程（Ｓ３）と、製品模型製作装置（模型製作ブロック３）で製作された模型（Ｍ）の形状や寸法を模型検査装置（形状検査ブロック４）で検査する工程（Ｓ４）と、解析装置（解析ブロック５）により模型検査装置（４）の検査結果と製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）とを比較して型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）で特定された金型の不具合を特定し且つ特定された不具合を金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する工程（Ｓ２）にフィードバッグする工程（Ｓ７、Ｓ８）とを有することを特徴とする金型製造方法。
【請求項８】
型３次元データ作成装置（１）により製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する工程（Ｓ１１）と、型３次元データ作成装置（１）で作成された金型の３次元データ（Ｄｃ）から得られた３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）と前記製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）とを検査装置（４）で比較して、型３次元データ作成装置（１）で特定された金型の不具合を検査する工程（Ｓ１３）と、検査装置（４）の検査結果に基づいて型３次元データ作成装置（１）で特定された金型の不具合を解析装置（５）で決定し且つ決定された金型の不具合を解析装置（５）から型３次元データ作成装置（１）にフィードバッグする工程（Ｓ１６、Ｓ１７）とを有することを特徴とする金型製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋳造品の立ち上げ期間を短縮するための鋳造品の型製造装置及び型製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
新規に開発する鋳造品を計画立案し、設計した後、完成された製品として立ち上げる場合、金型製作を始め、複数回の試吹（試作）や型修正等、多くの工程を経て量産品の生産にこぎつける。
図４の上段のライン（ＬＢとする）は、大型の鋳物製品の図面を受領した後の、量産品生産までの各工程と経過日数を示している。
【０００３】
図４のラインＬＢでは、設計図面受領後、鋳造方案Ｋ１、型設計データ作成Ｋ２、金型製作Ｋ３を行い、その製作された金型によって、先ず、１回目の試吹（１次試作）Ｋａ１が行われる。試吹された鋳造物は形状検査Ｋｂ１が行われ、不具合箇所に対応する金型の箇所に対して１回目の型修正Ｋｃ１が行われる。そして１回目の型修正の施された金型を用いて、２回目の試吹（２次試作）Ｋａ２が行われる。試吹された鋳造物は２回目の形状検査Ｋｂ２が行われ、不具合箇所に対応する金型の箇所に対して２回目の型修正Ｋｃ２が行われる。以下、同様の工程を経て、４回目の形状検査Ｋｂ４でやっと金型は合格と判断され、量産品の生産に入る。
【０００４】
図４のラインＬＢの例では、鋳造方案Ｋ１に１４日、型設計データ作成Ｋ２に３５日、金型製作Ｋ３に４５日費やしている。１回目の試吹Ｋａ１から４回目の形状検査Ｋｂ４においては、各試吹Ｋａ１、Ｋａ２、Ｋａ３に３日間、各形状検査Ｋｂ１、Ｋｂ２、Ｋｂ３に６日間、各型修正Ｋｃ１、Ｋｃ２、Ｋｃ３に７日間が要され、１回目の試吹Ｋａ１から４回目の形状検査Ｋｂ４までの所用総日数として、５７日（２ヶ月）が経過している。
設計図面を受領してからでは、１５１日、即ち、５ヶ月という長期間が費やされている。
【０００５】
ここで、型設計データ作成Ｋ２においては、既に３次元ＣＡＤを用いた３Ｄデータ設計がなされ、設計時間の短縮化が図られている。また、金型製作においては、ＮＣ加工の高速化によって、工期の短縮化が行われている。
【０００６】
一方、金型を作成した場合の形状精度の確認方法としては、完成した金型を用いて製作した試作鋳物を測定することによって行われる。ここで、形状に不具合があった場合は、完成した型を再度修正する必要があり、製品の立上げが遅れることとなる。鋳物製品によっては、主型、複数の中子型を用いるものも多く、これらを複数の会社によって３次元ＣＡＤによって別々に設計しているケースも多い。これは、主型の多くは金型であるが、中子は樹脂型や砂型もあり、メーカーによって得意分野が異なり、複数の型の製造を単一のメーカーに任すよりも、複数の会社によって別々に設計する方が、コストメリットが大きいからである。
しかし、そのように、１つの鋳造製品の複数の型を、異なった会社によって設計した場合、形状不具合の発生も少なくない。形状不具合の発生の多少は、型修正回数の増減に直結しており、如何にして型修正回数を減らし、鋳造製品の立ち上げ期間の短縮を図るかが、鋳造型メーカーの命題となっている。
【０００７】
その他の従来技術としては、例えば、型を保持する機構を回転させる回転機構と、型を保持する機構を傾斜させる機構とを有する３次元鋳造機が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、係る３次元鋳造機では、上述した従来技術の問題点を解決する事は出来ない。
【特許文献１】特開２００６−１９８６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、金型製造前に金型形状の不具合を発見し、金型製造工程全体の工期を短縮出来る様な金型製造装置及び金型製造方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の金型製造装置（１０１）は、製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、当該金型により製作される製品の３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）を作成する製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）と、製品３次元データ作成装置（２）により作成された製品の３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）に基づいて当該製品の模型（Ｍ）を製作する製品模型製作装置（模型製作ブロック３）と、製品模型製作装置（３）で製作された模型（Ｍ）の形状や寸法を検査する模型検査装置（形状検査ブロック４）と、模型検査装置（４）の検査結果と製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）とを比較して型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）で特定された金型の不具合を決定し且つ決定された不具合を型３次元データ作成装置（１）にフィードバッグする機能を有する解析装置（解析ブロック５）とを有することを特徴としている（請求項１）。
【００１０】
本発明において、前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）は、解析装置（解析ブロック５）からフィードバッグされた金型の不具合に関する情報に基づいて製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を修正する機能を有しているのが好ましい（請求項２）。
【００１１】
また本発明において、前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）と、解析装置（解析ブロック５）は、コンピュータ（８）で構成されているのが好ましい（請求項３）。
ここで、前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）と、解析装置（解析ブロック５）は、同一のコンピュータ（８）で構成されていても良いし、複数のコンピュータで構成されていても良い。そして、コンピュータなる文言は、情報処理機能を有する機器を意味している。
【００１２】
本発明の金型製造方法は、型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）により製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する工程（Ｓ１）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）により前記金型により製作される製品の３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）を作成する工程（Ｓ２）と、製品３次元データ作成装置（３次元擬似製品データ変換ブロック２）により作成された製品の３次元データ（Ｄｍ）に基づいて製品模型製作装置（模型製作ブロック３）により当該製品の模型（Ｍ）を製作する工程（Ｓ３）と、製品模型製作装置（模型製作ブロック３）で製作された模型（Ｍ）の形状や寸法を模型検査装置（形状検査ブロック４）で検査する工程（Ｓ４）と、解析装置（解析ブロック５）により模型検査装置（４）の検査結果と製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ）とを比較して型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）で特定された金型の不具合を特定し且つ特定された不具合を金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する工程（Ｓ２）にフィードバッグする工程（Ｓ７、Ｓ８）とを有することを特徴としている（請求項７）。
【００１３】
また本発明の金型製造装置（１０２）は、製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）と、型３次元データ作成装置（１）で作成された金型の３次元データ（Ｄｃ）から得られた（当該金型により製作される製品の）３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）と前記製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）とを比較することにより、型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）で特定された金型の不具合を検査する検査装置（形状検査ブロック４）と、検査装置（４）の検査結果に基づいて型３次元データ作成装置（１）で特定された金型の不具合を決定し且つ決定された金型の不具合を型３次元データ作成装置（１）にフィードバッグする機能を有する解析装置（解析ブロック５）とを有することを特徴としている（請求項４）。
【００１４】
本発明において、前記型３次元データ作成装置（型形状３次元データ作成ブロック１）は、解析装置（解析ブロック５）からフィードバッグされた金型の不具合に関する情報に基づいて製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を修正する機能を有しているのが好ましい（請求項５）。
【００１５】
また本発明において、前記型３次元データ作成装置（型形状３次元テ゛ータ作成ブロック１）と、検査装置（形状検査ブロック４）と、解析装置（解析ブロック５）は、コンピュータ（８Ａ）で構成されているのが好ましい（請求項６）。
この場合、コンピュータは単一のコンピュータ（８Ａ）が好ましいが、複数のコンピュータで構成されていても良い。
【００１６】
そして本発明の金型製造方法は、型３次元データ作成装置（１）により製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）から製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を作成する工程（Ｓ１１）と、型３次元データ作成装置（１）で作成された金型の３次元データ（Ｄｃ）から得られた３次元データ（３次元擬似製品データＤｍ）と前記製作されるべき製品の３次元データ（Ｄ３ｄ）とを検査装置（４）で比較して、型３次元データ作成装置（１）で特定された金型の不具合を検査する工程（Ｓ１３）と、検査装置（４）の検査結果に基づいて型３次元データ作成装置（１）で特定された金型の不具合を解析装置（５）で決定し且つ決定された金型の不具合を解析装置（５）から型３次元データ作成装置（１）にフィードバッグする工程（Ｓ１６、Ｓ１７）とを有することを特徴としている（請求項８）。
【発明の効果】
【００１７】
上述する構成を具備する本発明によれば、製造するべき金型の３次元データ（Ｄｃ）を用いて、金型を実際に製造する以前の段階で、金型の形状や寸法等における不具合を発見して、当該不具合をフィードバックして金型の３次元データ（Ｄｃ）をより正確なものにすることができる。
その結果、従来に比較して、型修正の回数を削減する事が可能となり、且つ、金型検査に必要な時間を短縮出来る。そして、当該金型で量産するべき製品の図面の受領から、当該金型で製品を量産するまでの時間を、短縮する事ができる。
【００１８】
すなわち、本発明によれば、金型を実際に製造する以前の段階で、金型形状等の不具合を検出する事が可能である。そして、金型で製品を量産するまでの立ち上げ期間の初期段階で、各種数値の入力ミス等を発見する事ができるため、全体として行う手順(型修正等)が短くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面（図１〜図４）を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。第１実施形態は、製品の２次元の図面しかなくて、製品の３次元ＣＡＤデータが存在しない場合に対応している。
【００２０】
先ず、図１を参照して、第１実施形態の金型製造装置１０１の構成を説明する。
第１実施形態の金型製造装置１０１は、コンピュータ８と、コンピュータ８への入力手段（例えば、キーボード）９と、表示手段であるディスプレイ１０と、模型製作ブロック３と、形状検査ブロック４とで構成されている。
コンピュータ８は、３次元データ作成・変換及び解析部６とデータベース７とで構成されている。
３次元データ作成・変換及び解析部６は、型形状３次元データ作成ブロック１と、３次元擬似製品データ作成ブロック２と、解析ブロック５とを有している。
【００２１】
型形状３次元データ作成ブロック１は、製作されるべき製品図面（例えば、製品設計部門で作成された２次元ＣＡＤ図面：設計ＣＡＤデータ「Ｄ２ｄ」）から、製造するべき金型の３次元データＤｃを作成するように構成されている。３次元擬似製品データ変換ブロック２は、当該金型によって作成される３次元擬似製品データＤｍを作成する。換言すれば、３次元擬似製品データ作成ブロック２は、金型の３次元データＤｃを３次元擬似製品データＤｍに変換するように構成されている。
【００２２】
また、模型製作ブロック３は、３次元擬似製品データＤｍに基づいて鋳造型の模型Ｍを作成するように構成されている。鋳造型の模型作成方法として、例えば、粉末樹脂レーザー焼結方法を用いる場合がある。この模型作成方法は、特殊な装置によって樹脂材料で薄い層をレーザー焼結で作り、それを積層して所望の形状を作成する方法である。
図２は、この粉末樹脂レーザー焼結方法を用いた場合の、型設計データ作成工程Ｋ２における、形状確認のサイクル、即ち各データ作成過程、及び検査過程のサイクルを示したものである。
【００２３】
Ｋ２における形状確認サイクルを説明する前に、図面受領から量産品生産、いわゆる立ち上げるまでの工程を、図２のラインＬＡに従って説明する。
図２のラインＬＡでは、設計図面受領後、鋳造方案Ｋ１、型設計データ作成Ｋ２、金型製作Ｋ３を行い、その製作された金型によって、先ず、１回目の試吹（１次試作）Ｋａ１が行われる。試吹された鋳造物は形状検査Ｋｂ１が行われ、不具合箇所に対応する金型の箇所に対して１回目の型修正Ｋｃ１が行われる。そして１回目の型修正の施された金型を用いて、２回目の試吹（２次試作）Ｋａ２が行われる。試吹された鋳造物は２回目の形状検査Ｋｂ２が行われ、不具合箇所に対応する金型の箇所に対して２回目の型修正Ｋｃ２が行われる。以下、同様の工程を経て、３回目の形状検査Ｋｂ３で金型は合格と判断され、量産品の生産に入る。
【００２４】
Ｋ２における形状確認サイクル（図２の２点鎖線内のサイクル）のＫ２１過程では、例えば、Ｔ社、Ｎ社、Ｋ社が、各社が受領した共通の製品図面（設計ＣＡＤデータ「Ｄ２ｄ」）から、型形状３次元データ作成ブロック１を用いて各自分担部分の型形状３次元データＤｃを作成する。次のＫ２２過程では、上記３社の型形状３次元データＤｃを編集し、３次元擬似製品データ変換ブロック２を用いて３次元擬似製品データＤｍ、所謂、３Ｄバーチャル製品図面データに変換する。
【００２５】
Ｋ２３過程では、３Ｄバーチャル製品図面データＤｍから粉末樹脂レーザー焼結法によって実物大の製品模型Ｍを作成する。Ｋ２４過程では、製品模型Ｍを厚み方向に罫書き（２Ｄ図面に落とし）、罫書きした各層毎に輪郭形状を計測する。そして、計測結果と設計ＣＡＤデータＤ２ｄとを比較（形状検査）して誤差及び誤差の原因を求める。そして、Ｋ２５過程では、比較結果得られた形状不具合（誤差及び誤差の原因）を型形状３次元データ作成ブロック１にフィードバックし、誤差の原因に対応する３次元ＣＡＤ用データを修正する。
図２の例では、Ｋ２３の模型作成過程では、粉末樹脂レーザー焼結方法を用いているが、他の方法によって模型を作成しても良い。
【００２６】
図１に戻り、模型検査ブロック４は、模型製作ブロック３で作成された模型Ｍを、公知の手段、例えば、非接触型の３Ｄ計測装置等を用いて計測するように構成されている。
解析ブロック５は、模型検査ブロック４の検査（測定）結果と、製作されるべき製品図面（Ｄ２ｄ：製品２次元図面データ）とを比較して、型形状３次元データ作成ブロック１で特定された金型の不具合を決定（特定）する。そして、決定された不具合を型３次元データ作成装置１にフィードバッグするように構成されている。
【００２７】
データベース７は各構成における各データ（製品２次元図面データＤ２ｄ、型形状３次元データＤｃ、３次元擬似製品データＤｍ、及び形状誤差などの解析結果）を記憶すると共に、必要に応じて、各データを、ディスプレイ１０に表示できるように構成されている。
【００２８】
次に、図３のフローチャートを参照して第１実施形態の金型製造方法を説明する。
図３において、既に入力手段によって、製品の２Ｄデータ（Ｄ２ｄ）が入力済みとなっており、ステップＳ１では、２次元図面Ｄ２ｄから型形状３次元データ作成ブロック１によって型形状３次元データＤｃを作成する。次のステップＳ２では、製品３次元データ作成ブロック２によって、型形状３次元データＤｃを３次元擬似製品データＤｍへ変換する。
【００２９】
ステップＳ３では、模型製作ブロック３によって３次元擬似製品データＤｍから樹脂模型Ｍを作成する。次のステップＳ４では、形状検査ブロック４によって樹脂模型Ｍを検査、即ち、計測する。計測に際しては、例えば、樹脂模型Ｍを厚み方向の均等ピッチ毎に２次元（２Ｄ）で罫書き、罫書いたピッチ（層）毎の２Ｄ図面の輪郭の各所寸法と、製品２次元図面データＤ２ｄの対応する箇所の寸法とを比較する。
【００３０】
ステップＳ５では、計測結果と製品２次元図面データＤ２ｄとの誤差が所定の範囲に収まっているか否かを判断する。誤差が所定範囲内であれば（ステップＳ５がＹＥＳ)、ステップＳ６に進み、誤差が所定範囲を超えていれば（ステップＳ５がＮＯ）、ステップＳ７にすすむ。
ステップＳ６では、誤差が所定範囲内であるので、そのまま金型を製作し、試吹（試作）に入る。
ステップＳ７では、誤差原因の解析（誤差の原因の特定）を行ない、その結果を型形状３次元データ作成ブロック１にフィードバックし、型形状３次元データ作成ブロック１で型形状３次元データＤｃを修正する（ステップＳ８）。そしてステップＳ２に戻り、ステップＳ２以降を繰り返す。
【００３１】
上述した構成を具備する第１実施形態によれば、製造するべき金型の型形状３次元データＤｃを用いて、金型を実際に製造する以前の段階で、金型の形状や寸法等における不具合を発見して、当該不具合をフィードバックして金型の３次元データＤｃをより正確なものにすることができる。
その結果、従来に比較して、型修正の回数を削減する事が可能となり、且つ、金型検査に必要な時間を短縮出来る。そして、当該金型で量産するべき製品の図面の受領から、当該金型で製品を量産するまでの時間を、短縮する事ができる。
【００３２】
図４のラインＬＡは、第１実施形態の金型製造装置１０１及び製造方法による鋳造立上げにおける、試作回数及び各試作に要した日数を示し、従来技術（ラインＬＢ）との所要日数の違いを示している。
図４によれば、型設計データ作成Ｋ２の段階で、図２で上述したような形状確認サイクルをまわすことにより、従来４回行っていた試吹（試作）が３回ですみ、各試作の形状検査も、従来６日を要していたものが、２日ですんでいる。
即ち、従来２ヶ月（５７日）を要していた試作期間が、１ヶ月（２９日）までに短縮された。
【００３３】
第１実施形態のように、２次元の図面しかなくて、図面の数が多い場合ほど、入力ミスが発生し易い。
ところが、３次元のデータがあれば、そのデータを若干、加工、編集すれば、型が出来る。しかし、３次元のデータがあっても、３次元のデータ加工、編集の段階で、ミスが発生する恐れがある。但し、２次元の図面しか無い場合よりも、ミス発生の確率は低い。
【００３４】
図５、図６の第２実施形態は、３次元データが存在する場合の、金型製造装置１０２と金型製造装置１０２を用いた場合の鋳造方法に関するものである。
以下、図５、図６を参照して第２実施形態を説明する。
【００３５】
図５において、第２実施形態の金型製造装置１０２は、コンピュータ８Ａと、コンピュータ８Ａへの入力手段（例えば、キーボード）９と、表示手段であるディスプレイ１０とで構成されている。
コンピュータ８Ａは、３次元データ作成・変換及び検査・解析部６Ａとデータベース７とで構成されている。
３次元データ作成・変換及び検査・解析部６Ａは、型形状３次元データ作成ブロック１と、３次元擬似製品データ作成ブロック２と、形状検査ブロック４と、解析ブロック５とを有している。
【００３６】
型形状３次元データ作成ブロック１は、製作されるべき製品の３次元データＤ３ｄから、製造するべき金型の型形状３次元データＤｃを作成するように構成されている。また、３次元擬似製品データ作成ブロック２では、各型の型形状３次元データＤｃを張り合わせ合成して、３次元擬似製品データＤｍを作成するように構成されている。
形状検査ブロック４では、型形状３次元データＤｃから得られた当該金型により製作される製品の３次元データ（３次元擬似製品データ）Ｄｍと、製作されるべき製品の３次元データＤ３ｄと、を比較する。そしてその比較によって、型形状３次元データ作成ブロック１で特定された金型の不具合を検査するように構成されている。
【００３７】
解析装置５は、検査装置４の検査結果に基づいて型形状３次元データ作成ブロック１で特定された金型の不具合を決定し、決定された金型の不具合を型３次元データ作成装置１にフィードバッグするように構成されている。また、検査結果である誤差及び解析結果である金型の不具合（誤差の原因）は、随時ディスプレイ１０に表示できるように構成されている。
【００３８】
データベース７は各構成における各データ（型形状３次元データＤｃ、３次元擬似製品データＤｍ、形状検査結果（誤差）、及び特定された不具合）を記憶すると共に、必要に応じて、各データを、ディスプレイ１０に表示できるように構成されている。
【００３９】
第２実施形態における形状確認のサイクルに関しては、第１実施形態の形状確認のサイクル（図２）に対して、概略、模型の作成過程（Ｋ２３）を省略したものであり、図を用いての説明は省略する。
【００４０】
次に、図６のフローチャートを参照して第２実施形態の金型製造方法を説明する。
図６において、既に入力手段によって、製品の３次元データＤ３ｄが入力済みとなっており、ステップＳ１１では、製品３次元データＤ３ｄから型形状３次元データ作成ブロック１によって型形状３次元データＤｃを作成する。次のステップＳ１２では、ステップＳ１１で作成した各型の型形状３次元データＤｃを合成し、３次元擬似製品データ（Ｄｍ）を作成する。そして、形状検査ブロック４によって、３次元擬似製品データ（Ｄｍ）と製品３次元データＤ３ｄとを比較する（ステップＳ１３）。
【００４１】
ステップＳ１４では、解析ブロック５において、３次元擬似製品データ（Ｄｍ）と製品３次元データＤ３ｄとの誤差は、所定範囲内に収まっているか否かを判断する。誤差が所定範囲内に収まっていれば（ステップＳ１４がＹＥＳ）、金型を作成して（ステップＳ１５）、１回目の試吹（１次試作）に着手する。
一方、誤差名所定範囲内に収まらなければ（ステップＳ１４がＮＯ）、誤差原因の解析（原因の特定）を行う（ステップＳ１６）。そして、ステップＳ１７で型形状３次元データ作成ブロック１によって型形状３次元データＤｃを修正する。データＤｃの修正が終わったなら、ステップＳ１２まで戻り、再びステップＳ１２以降を繰り返す。
【００４２】
１回目の試吹以降は、各工程とも図１〜図４の第１実施形態と概略同様である。従って、試吹から製品立上げまでの期間短縮についても同様の効果が得られる。
【００４３】
図示の実施形態はあくまでも例示であり、本発明の技術的範囲を限定するものではないことを付記する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態の全体構成を説明するブロック図。
【図２】第１実施形態に係り、型設計データ作成工程における形状確認のサイクルを説明する工程図。
【図３】第１実施形態に係る製造方法を示したフローチャート。
【図４】第１実施形態の効果を従来技術と比較して示した工程図。
【図５】本発明の第１実施形態の全体構成を説明するブロック図。
【図６】第２実施形態に係る製造方法を示したフローチャート。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・型３次元データ作成装置／型形状３次元データ作成ブロック
２・・・製品次元データ作成装置／３次元擬似製品データ変換ブロック
３・・・製品模型製作装置／模型製作ブロック
４・・・模型検査装置／形状検査ブロック
５・・・解析装置／形状検査ブロック
６・・・３次元データ処理及び解析部／データ処理及び解析ブロック
７・・・データベース
８・・・コンピュータ
９・・・入力手段
１０・・・表示装置／ディスプレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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