(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筺体と、
前記第１の筺体内に配置されている発熱部品と、前記第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を前記第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を前記第１の筺体外部に放熱するための放熱部とを備える第１のユニットと、
第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を前記第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部の有する熱を前記第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える第２のユニットと、
前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを開閉可能に連結するヒンジ部と、
前記放熱部と前記受熱部との密着度を強化する補助機構と、を有し、
前記放熱部と前記受熱部は、前記第１のユニットに対しての前記第２のユニットが開いたときに接触し、閉じたときに分離する位置に設置されており、
前記補助機構は、前記第２のユニットの前記受熱部近傍に前記放熱部を押下のための突起を備え、かつ前記第１のユニットの前記放熱部近傍に放熱部を回転させるための回転軸を備え、前記第２のユニットが開かれたときに、前記突起により前記放熱部の一部が押下されることで、前記放熱部は、前記回転軸を中心に前記受熱部の方向に回転して前記受熱部に密着させられることを特徴とする携帯型電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯型電子装置の熱拡散構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノートパソコンなどの携帯型電子装置は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）の発熱量の増加に加え、薄型化・小型化が進んでいる。
そのため、従来、グラファイトシート、金属箔等の熱伝導率が高く、厚さの薄い熱拡散シートにより熱拡散を操作部または表示部のみで行い、筐体表面の温度上昇を抑えている。
しかし、近年では、さらに消費電力の増大、携帯電話機の薄型化が進み、基板面積が縮小することにより、携帯電話機の熱密度が大きくなり、操作部、または表示部のみでの熱拡散による冷却が十分にできなくなってきている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−２６００４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、装置全体の筺体内部に熱拡散することで、筐体表面の温度上昇を抑える携帯型電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の携帯型電子装置は、第１のユニットと第２のユニットと前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを開閉可能に連結するヒンジ部と補助機構とを有する。第１のユニットは、第１の筺体と、第１の筺体内に配置されている発熱部品と、第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を第１の筺体外部に放熱するための放熱部と、を備える。第２のユニットは、第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部が有する熱を第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える。また、ヒンジ部は、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを開閉可能に連結する。また、前記補助機構は、前記放熱部と前記受熱部との密着度を強化する。そして、前記放熱部と前記受熱部は、前記第１のユニットに対しての前記第２のユニットが開いたときに接触し、閉じたときに分離する位置に設置されており、前記補助機構は、前記第２のユニットの前記受熱部近傍に前記放熱部を押下のための突起を備え、かつ前記第１のユニットの前記放熱部近傍に放熱部を回転させるための回転軸を備え、前記第２のユニットが開かれたときに、前記突起により前記放熱部の一部が押下されることで、前記放熱部は、前記回転軸を中心に前記受熱部の方向に回転して前記受熱部に密着させられる構成である。
【０００５】
この構成により、第１ユニットで発生した熱は、第１の筺体内に拡散するとともに、放熱部から第２ユニットの受熱部を経由して第２の筺体内に拡散する。これにより、熱は、携帯型電子装置全体の内部に拡散するため、筺体表面の温度上昇を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
第１のユニットで発生した熱を第１のユニットから第２のユニットの筺体内に熱拡散する熱拡散構造を有することにより、筐体表面の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施例１）
図１に折り畳み式の携帯電話機の説明図を示す。
折り畳み式の携帯電話機１を開いた状態の図である。
この携帯電話機１は、キーパッド１１を有する操作部１０と、液晶パネル２１を有する表示部２０とを有する。キーパッド１１は、ユーザによる操作を受けて電話番号やその他様々な情報を入力するためのものである。液晶パネル２１は、各種情報を表示する。
そして、表示部２０は操作部１０にヒンジ部３０で接続されて開閉する構造となっている。
【００１３】
図２は、折り畳み式の携帯電話機の放熱構造の説明図１を示す。
操作部１０は、筺体２とキーパッド１１（図示せず）、バッテリ１２、基板１３、熱拡散シート１４−１、放熱部１５を有する。
筺体２は、ポリカーボネートまたはＡＢＳ樹脂等の合成樹脂製である。筺体２は、操作部１０の各部品を内蔵するためのケースである。
バッテリ１２は、各部に電源を供給する。
基板１３は、入力制御等を行うＣＰＵ等の発熱部品１６を搭載する。
熱拡散シート１４−１は、発熱部品１６を放熱するためのシートである。例えば、黒鉛をシート状に加工したグラファイトシート、金属箔等の熱伝導率が高く、厚さの薄いシートである。発熱部品１６と熱拡散シート１４−１とは、接触していても、接触していなくてもよい。
放熱部１５は、熱拡散シート１４−１の熱を表示部２０に拡散するための部品である。材料としては、アルミ、銅等である。ヒンジ部３０近傍に配置されており、操作部１０から外部へ露出している。放熱部１５は、熱拡散シート１４−１に接触する構造である。但し、熱拡散シート１４−１と一体化する構造等でもよい。
【００１４】
表示部２０は、筺体３と液晶パネル２１、制御基板２２、熱拡散シート１４−２、受熱部２３を有する。
筺体３は、ポリカーボネートまたはＡＢＳ樹脂等の合成樹脂製である。筺体３は、表示部２０の各部品を内蔵するためのケースである。
制御基板２２は、液晶パネル２１等を制御する回路部品等を搭載する。
熱拡散シート１４−２は、操作部１０の熱を放熱するためのシートである。操作部１０に用いられるものと同じ材質のものである。
受熱部２３は、放熱部１５に接触して、操作部１０の熱を熱拡散シート１４−２に伝導するための部品である。材料としては、アルミ、銅等である。ヒンジ部３０近傍に配置され表示部２０から外部へ露出している。受熱部２３は、熱拡散シート１４−２に接触する構造である。但し、熱拡散シート１４−２と一体化する構造等でもよい。
【００１５】
ヒンジ部３０は、操作部１０に対して表示部２０を開閉するための回転機構を有する。
【００１６】
放熱動作について説明する。
携帯電話機１の表示部２０を開いて使用したときに、操作部１０の筐体温度が、表示部２０の筐体温度より高くなる場合を例として説明する。
【００１７】
図２（ａ）は、携帯電話機１の表示部２０を折り畳んだ状態を示す。
携帯電話機１の表示部２０を折り畳むことで、放熱部１５と受熱部２３とが分離する構造としている。これは、携帯電話機１を折り畳んだ状態では、携帯電話機１が待機状態にあり、発熱が少ないためである。
また、接触および分離構造とすることで、ヒンジ部３０内部を直接経由して操作部１０の熱を表示部２０に放熱する熱伝導の機構を形成する必要がない。この結果、ヒンジ部３０の構造を複雑な構造にする必要がない。
【００１８】
図２（ｂ）は、折り畳み式の携帯電話機１の表示部２０を開いた状態である。
携帯電話機１の表示部２０を開くことで、放熱部１５と受熱部２３とが接触する構造である。
まず、操作部１０内の発熱部品１６からの熱を熱拡散シート１４−１に熱伝導する。熱拡散シート１４−１は、発熱部品１６に接触している例である。熱拡散シート１４−１内の熱は、操作部１０内に拡散する。操作部１０の筺体２と熱拡散シート１４−１とは、接触していない。このため、熱拡散シート１４−１の熱は、筺体２には直接伝導されない。
また、熱拡散シート１４−１からの熱が放熱部１５に熱伝導されるので、その熱を放熱部１５は、表示部２０の受熱部２３に熱伝導する。
次に、受熱部２３に伝わった熱は、受熱部２３から熱拡散シート１４−２へ熱伝導される。
受熱部２３から熱伝導された熱拡散シート１４−２内の熱は、表示部２０内に拡散する。表示部２０の筺体３と熱拡散シート１４−２とは、接触していない。このため、熱拡散シート１４−２の熱は、筺体３には直接伝導されない。
【００１９】
この結果、携帯電話機１全体に熱が拡散される。このため、操作部１０の筐体表面の温度低減が可能となる。さらに図２（ｂ）に示すように、表示部２０内の熱拡散シート１４−２をなるべく筐体３から離れた位置にある制御基板２２などに貼ると、表示部２０の筐体表面温度の上昇を効果的に防ぐことができる。
【００２０】
図３に、熱拡散シートの配置の説明図を示す。
図３（ａ）は、操作部１０の内部のキーパッド１１側に配置された熱拡散シート１４−１である。放熱部１５と接触し、バッテリ１２、基板１３を覆うように内部全体に配置される。操作部１０の筐体２とは直接接触していない。
図３（ｂ）は、表示部２０の内部のリア面側に配置された熱拡散シート１４−２である。受熱部２３と接触し、内部全体に配置される。表示部２０の筐体３とは直接接触していない。
【００２１】
図４〜図８に放熱部、受熱部の説明図を示す。
図４に放熱部、受熱部の説明図１を示す。
ヒンジ部３０近傍に操作部１０から露出した放熱部１５と、表示部２０から露出した受熱部２３を設けている。
図４（ａ）は、携帯電話機１を閉じたときに、放熱部１５と受熱部２３が分離する構造を示す。
図４（ｂ）は、携帯電話機１を開いたときの状態を示す。表示部２０は、操作部１０に対して所定の角度、回転すると固定される。そして、表示部２０が固定されたときに受熱部２３は、回転により放熱部１５に面接触する構造である。
このような構造を有することで、携帯電話機１を開いたときには、操作部１０から表示部２０へ熱を伝導することができ、携帯電話機１全体で均熱化し冷却することができる。
次に、放熱部１５と受熱部２３の密着性を強化する補助機構について説明する。密着性を強化することで、接触面が増加するため、熱伝導率を向上できる。
【００２２】
図５に放熱部、受熱部の説明図２を示す。
補助機構は、弾性材Ａ１７である。
図５（ａ）は、操作部１０に対して表示部２０を開けるときの回転途中の図である。
表示部２０が開かれたときに受熱部２３に接触し固定される位置よりもわずかに受熱部２３側に放熱部１５は配置されている。そして、その放熱部１５を弾性材Ａ１７が支えている構造である。すなわち、弾性材Ａ１７が、操作部１０の筺体２内に配置されており、放熱部１５は、その弾性材Ａ１７の上に接着されているような構造である。
図５（ｂ）に、携帯電話機１が開いたときに回転により接触してくる受熱部２３により放熱部１５が押され、弾性材Ａ１７の弾性力により密着する構造を示す。弾性材Ａ１７としては、ゴム、バネ等がある。受熱部２３により放熱部１５が押下されると、弾性材Ａ１７は、矢印の方向の反発力を有し、放熱部１５を受熱部２３に密着させる。
この結果、操作部１０、表示部２０が多少歪んで接触していても、弾性材Ａ１７の弾性力により放熱部１５と受熱部２３が密着するため、伝熱効率が向上する。
【００２３】
図６に放熱部、受熱部の説明図３を示す。
補助機構は、磁石４１である。
図６（ａ）に放熱部１５と受熱部２３の一部に互いに引き合う磁石４１を設置した構造の説明図を示す。放熱部１５の磁石４１と受熱部２３の磁石４１が相互に引き合うようにするため、対向する位置に配置している。
この結果、図６（ｂ）に示すように、放熱部１５と受熱部２３が接触するときに、矢印の示す方向に磁力が働く。この結果、操作部１０、表示部２０が多少歪んで接触していても、磁力により放熱部１５と受熱部２３が密着するため、伝熱効率が向上する。
【００２４】
図７に放熱部、受熱部の説明図４を示す。
補助機構は、図６（ａ）に示す位置に配置された磁石４１と放熱部１５の移動機構である。
図７（ａ）は、操作部１０に対して表示部２０を開けるときの回転途中の図である。
放熱部１５は完全に固定されておらず、図７（ａ）に示すように、矢印で示す方向、すなわち受熱部２３との接触面に対して略垂直方向に移動可能である。そのための移動機構は、例えば、放熱部１５の両端をスライドさせる溝を操作部１０の筺体２に設けた機構である。
図７（ｂ）に携帯電話機１を開いたときに、矢印に示す方向の磁力によって放熱部１５が受熱部２３に密着する構造である。
この結果、操作部１０、表示部２０が多少歪んで接続されていても、放熱部１５が受熱部２３にあわせて動くため、密着しやすく熱効率を損なわない。
【００２５】
図８に放熱部、受熱部の説明図５を示す。
補助機構は、突起４２と回転軸４３である。
図８（ａ）は、操作部１０に対して表示部２０を開けるときの回転途中の図である。
図８（ａ）に表示部２０の受熱部２３の近傍に突起部４２を設け、操作部１０の放熱部１５の近傍に放熱部１５に接触する回転軸４３を設けた構造を示す。回転軸４３は、放熱部１５を回転させる構造を有する。放熱部１５は、回転軸４３に対して回転可能に形成されている。
突起部４２は、例えば、表示部２０の筺体３の端部を延長させて形成する。
図８（ｂ）に携帯電話機１が開いたときに、放熱部１５が受熱部２３に対して押し当てられる構造を示す。
具体的には、表示部２０の回転により、表示部２０の突起部４２が放熱部１５の所定の一部分を押下する。この結果、放熱部１５は回転軸４３を中心に回転し、受熱部２３に密着する。
この結果、操作部１０、表示部２０が多少歪んで接触していても、表示部２０が開くことで受熱部２３と放熱部１５が密着するため、熱伝導率が向上する。
【００２６】
図９に携帯電話機の温度分布を示す。
実施例１における携帯電話機１のシミュレーションによる温度解析結果を示す。
条件は、次のとおりである。
解析モデルの携帯電話機１のサイズは、操作部１０、表示部２０ともに幅５０ｍｍ×高さ１０５ｍｍ×厚さ９ｍｍである。周囲温度は２８℃である。グラスファイシート製の熱拡散シートは、熱伝導率１５００Ｗ／ｍ・Ｋである。操作部１０の筺体２、表示部２０の筺体３は、樹脂で形成されており、その熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋである。そして、発熱量の多いテレビ電話を３０分間使用した例で計算している。
図９（ａ）に、放熱部１５と受熱部２３を樹脂で形成し、操作部１０のみで熱拡散した場合を示す。樹脂の熱伝導率が、０．２Ｗ／ｍ・Ｋのものを使用する。
図９（ｂ）に、放熱部１５、受熱部２３を銅で形成し、操作部１０から表示部２０へ熱拡散が可能な場合を示す。銅製の熱伝導率が、３８０Ｗ／ｍ・Ｋのものを使用する。
図９（ａ）は、操作部１０のみで熱拡散の状態のため、携帯電話機１の筺体の表面では、表示部が２９．２℃、操作部が４３℃である。
図９（ｂ）は、操作部１０から表示部２０への熱拡散が可能な構造のため、携帯電話機１の表面では、表示部が３２．９℃、操作部が３８℃である。
【００２７】
図９（ａ）の方法では操作部１０の筺体表面の温度が４３℃となり、携帯電話機１の使用者が不快な温度まで上昇している。しかし、図９（ｂ）の方法では、表示部２０も熱拡散エリアとして利用する方法を適応しているため、操作部１０の筺体表面の温度が４３℃->３８℃まで人肌の温度に近いところまで下がっているため、使用者に不快感を与えない。
（実施例２）
図１０に折り畳み式の携帯電話機の放熱構造の説明図２を示す。
実施例１のヒンジ部３０に代えて回転２軸ヒンジ部３１を有する携帯電話機１の放熱構造の説明である。
回転２軸ヒンジ部３１は、表示部２０を開閉するための機構のほかに、表示部２０を１８０度、使用者から見て左右方向に回転できる表裏反転機構を有する。例えばテレビ放送受信対応の携帯電話機１である。
【００２８】
図１０（ａ）に回転２軸ヒンジ部３１のときに、表示部２０を開いたときの放熱部１５と受熱部２３の接触構造を示す。
例えば、携帯電話機１を開いた状態でテレビ電話、音声通話などを行う場合である。
携帯電話機１を開いた状態では、発熱量が多いため、放熱部１５と受熱部２３とは接触する構造としている。
この結果、携帯電話機１を開いた状態では、操作部１０から表示部２０へ熱が拡散され、携帯電話機１全体で均熱化し冷却することができる。
【００２９】
放熱部１５は、操作部１０のキーパッド１１面側の回転２軸ヒンジ部３１の近傍の２箇所に設置されている。また、放熱部１５は、表示部２０が操作部１０に対して所定の角度で開いたときに、受熱部２３と接触する位置に配置されている。また、放熱部１５は、表示部２０を表裏反転して折畳んだときに受熱部２３に接触する位置に配置されている。また、放熱部１５は、操作時に使用者がほとんど触らない位置にあるものとする。
また、バネ等からなる弾性材Ｂ５１は、基板１３上に設置され、放熱部１５を熱拡散シート１４−１の下から押下して、受熱部２３との密着性を向上させている。弾性Ｂ５１は、受熱部２３を押下するためにさらに表示部２０側にも設けてもよい。また、密着性を向上させるため、さらに実施例１で説明した磁石等の補助機構を用いることも可能である。
受熱部２３は、表示部２０のリア面の回転２軸ヒンジ部３１の近傍に配置されている。
【００３０】
図１０（ｂ）に液晶パネル２１を上にして折り畳んだ状態を示す。
例えば、携帯電話機１を折り畳んだ状態で、テレビ放送の視聴をする場合等である。
携帯電話機１でテレビ放送を視聴する状態では、発熱量が多いため、放熱部１５と受熱部２３とは接触する構造としている。そして、折り畳むときに、液晶パネル２１が見えるように、表示部２０を表裏反転のため、１８０度回転させてから折り畳む。
この結果、液晶パネル２１を上にして折り畳んだ状態では、操作部１０から表示部２０へ熱が拡散され、携帯電話機１全体で均熱化し冷却することができる。
【００３１】
図１０（ｃ）に液晶パネル２１を下にして折り畳んだ状態を示す。
この場合は、待機状態にするために折り畳んだため、熱の発生が少ない。そのため、放熱部１５と受熱部２３は、分離しており、放熱部１５から受熱部２３への熱の移動はない。
【００３２】
図１１にシールドケースの説明図を示す。
シールドケース６１の説明を簡略化するため、放熱部１５が１つの例で説明する。
図１１に示す携帯電話機１の内部の発熱部品１６がシールドケース６１などで、覆われている場合がある。
このとき、シールドケース６１に熱拡散シート１４−１を貼り付け、放熱部１５へ熱を伝える構造である。
シールドケース６１内の発熱部品１６の熱を例えば熱伝導シート６３でシールドケース６１に拡散し、シールドケース６１上の熱を熱拡散シート１４−１で放熱することにより、効果的に放熱することができる。
バネ等からなる弾性材Ｃ６２は、シールドケース６１上に設置され、放熱部１５を熱拡散シート１４−１の下から支持して、受熱部２３との密着性を向上させている。
【００３３】
図１２に保護シートの説明図を示す。
図１２に携帯電話機１の操作部１０を示す。保護シート７１の説明を簡略化するため、放熱部１５が１つの例で説明する。
図１２に示す携帯電話機１では、熱伝導性の高い部品、例えば金属などが露出していると、手に触れたときに熱く感じることがあるため、放熱部１５を保護シート７１でカバーすることで、使用者の不快感を減らす。また、放熱部１５が面で保護シート７１に接触できるため、伝熱効率が上がる。このため保護シート７１は熱伝導率の高いものを使用したほうが効果的である。
そのため、保護シート７１は、例えばシリコーンゴムに金属フィラーを入れたものなどを使用する。熱伝導率１〜５Ｗ／ｍ・Ｋで樹脂の約１０倍以上の熱伝導率のものである。
図１２（ａ）に、携帯電話機１の操作部１０の側面から見た保護シート７１の位置を示す。
図１２（ｂ）に、携帯電話機１の操作さ部１０のキーパッド１１面から見た保護シート７１の位置を示す。
また、放熱部１５、受熱部２３のどちらか一方または、両方に保護シート７１を貼ることもできる。
（実施例３）
図１３にスライド式の携帯電話機の放熱構造の説明図１を示す。
実施例１に示す折り畳み機構に代えてスライド機構を有する携帯電話機１の放熱構造の説明である。
【００３４】
図１３（ａ）にスライド機構の説明図１を示す。
スライド式の携帯電話機１において、携帯電話機１が閉じた状態、すなわちスライド幅０のときの状態の説明図を示す。このスライド幅０のときに、操作部１０の発熱量が多い場合とする。
このときは、操作部１０内の熱拡散シート１４−１は、発熱部品１６およびバネなどの弾性材Ｄ８１で支持されている。
その熱拡散シート１４−１は、操作部１０からわずかに突出する放熱部１５に接触し、支持している。そして、放熱部１５は、表示部２０の受熱部２３に密着する構造の例である。
この場合、スライド式の携帯電話機１が閉じた状態のとき、操作部１０から表示部２０へ熱を伝えることができるので、携帯電話機１全体で均熱化し冷却することができる。
【００３５】
図１３（ｂ）に放熱部１５の詳細を示す。
基板１３上にバネなど弾性材Ｄ８１で熱拡散シート１４−１上の放熱部１５を受熱部２３に押し当てる構造である。受熱部２３は、表示部２０の筺体３面とほぼ同一の高さにしてある。一方、放熱部１５は、操作部１０の筺体２の表面より弾性材Ｄ８１の押下により少し飛び出すことで、受熱部２３と接触する構造である。弾性材Ｄ８１は、放熱部１５と受熱部２３の密着性を強化する補助機構である。
【００３６】
図１４にスライド式の携帯電話機の放熱構造の説明図２を示す。
携帯電話機１を最大にスライドした状態の説明図を示す。
スライド幅０のときとスライド幅最大のときに、操作部１０の発熱量が多い場合とする。
受熱部２３は、スライド幅０のときとスライド幅最大の両方で、放熱部１５に接触するような構造を有する。
【００３７】
図１４（ａ）に表示部２０をスライド０幅からスライドさせ、最大まで開いた時、操作部１０の放熱部１５と表示部２０の受熱部２３が接触している状態を示す。
この結果、表示部２０をスライド幅０の場合のほかに、スライド幅最大までスライドさせたときも、操作部１０の放熱部１５の位置が表示部２０の受熱部２３の位置に重なるように配置されているため、操作部１０から表示部２０へ熱を伝えることができ、携帯電話機１全体で均熱化し冷却することができる。
【００３８】
図１４（ｂ）に表示部２０のリア面の受熱部２３の説明図を示す。
表示部２０のリア面に、受熱部２３が２つ設けてある。表示部２０がスライドすると、受熱部２３間を放熱部１５がスライドする。そのため、受熱部２３間を放熱部１５がスライドするため表示部２０の筺体に溝２４を設けてある。リア面とは、液晶パネル２１が配置されている筺体３の面とは反対側の面を指す。リア面は、図１４（ａ）のＺ方向から見た面である。
【００３９】
図１４（ｃ）に受熱部２３のリア面の断面図を示す。    
Ａ−Ａ断面図を示す。受熱部２３間を放熱部１５がスライドするため、スライド部分の表示部２０の筺体３を薄くしている。この構造により、受熱部２３と放熱部１５が接触する位置においては、弾性部材Ｄ８１により、密着性を向上させている。一方、受熱部２３間を放熱部１５がスライドする位置では、放熱部１５は、受熱部２３がないため、弾性材Ｄ８１により少し持ち上げられる。このために溝２４が設けられている。この結果、放熱部１５がスムーズにスライドできる。図１４（ｃ）の上側の面がリア面である。
【００４０】
図１５にスライド幅が特定位置の場合の説明図を示す。
携帯電話機１をスライド幅が０ または最大のとき以外で、ある特定の位置に表示部２０の受熱部２３を設置した構造を示す。表示部２０の受熱部２３は複数個設置してもよい 。
この各状態のときに、操作部１０の発熱量が多い場合とする。
表示部２０の受熱部２３を操作部１０の放熱部１５の存在する位置にスライドさせた場合、操作部１０から表示部２０へ熱を伝えることができ、携帯電話機１全体で均熱化し冷却することができる。
【００４１】
また、表示部２０の発熱量が、操作部１０よりも大きい携帯電話機１の場合、表示部２０の受熱部２３が放熱部１５となり、操作部１０の放熱部１５が受熱部２３となる構造となる。
【００４２】
以上のように、操作部１０で発生した熱は、操作部１０の筺体２内に拡散するとともに、放熱部１５から表示部２０の受熱部２３を経由して表示部２０の筺体３内に拡散する。これにより、熱は、筺体２および筺体３に直接熱伝導せずに携帯電話機１全体に拡散するため、筺体２の表面の温度上昇を抑えることができる。
また、実施例１または実施例３においても、実施例２のシールドケース６１の放熱構造、保護シート７１の構造を用いることができる。
【００４３】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）第１の筺体と、前記第１の筺体内に配置されている発熱部品と、前記第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を前記第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を前記第１の筺体外部に放熱するための放熱部とを備える第１のユニットと、第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を前記第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部が有する熱を前記第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える第２のユニットと、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを開閉可能に連結するヒンジ部と、を有し、前記放熱部と前記受熱部は、前記第１のユニットに対しての前記第２のユニットが開いたときに接触し、閉じたときに分離する位置に設置されていることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記２）付記１記載の携帯型電子装置であって、前記放熱部と前記受熱部との密着度を強化する補助機構を有することを特徴とする携帯型電子装置。
（付記３）付記２記載の携帯型電子装置であって、前記補助機構は、前記放熱部を支持する弾性部を備え、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットが開かれたときに、前記放熱部は、前記弾性部の弾性力により前記受熱部に密着させられることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記４）付記２記載の携帯型電子装置であって、前記補助機構は、前記放熱部と前記受熱部の各々に磁石を備え、前記放熱部は、磁力により前記受熱部と引き合うことで前記受熱部に密着させられることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記５）付記４記載の携帯型電子装置であって、前記放熱部は、前記受熱部の方向に移動可能に設置されており、前記第２のユニットが開かれたときに、磁力によって前記受熱部に密着することを特徴とする携帯型電子装置。
（付記６）付記２記載の携帯型電子装置であって、前記補助機構は、前記第２のユニットの前記受熱部近傍に前記放熱部を押下のための突起を備え、かつ前記第１のユニットの前記放熱部近傍に放熱部を回転させるための回転軸を備え、前記第２のユニットが開かれたときに、前記突起により前記放熱部の一部が押下されることで、前記放熱部は、前記回転軸を中心に前記受熱部の方向に回転して前記受熱部に密着させられることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記７）付記１記載の携帯型電子装置であって、前記ヒンジ部は、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを開閉可能にするための回転機構と前記第２のユニットを開閉方向に対して垂直方向に回転可能とする表裏反転機構とを有し、放熱部と受熱部は、第１のユニットに対して第２のユニットを表裏反転して閉じたときに接触する位置に配置されていることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記８）第１の筺体と、前記第１の筺体内に配置されている発熱部品と、前記第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を前記第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を前記第１の筺体外部に放熱するための放熱部と、放熱部を支持する弾性部とを備える第１のユニットと、第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を前記第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部が有する熱を前記第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える第二のユニットと、前記第１のユニットの上を前記第２のユニットをスライドさせるためのスライドレールと、を有し、前記第２のユニットのスライド幅が所定幅のときに前記放熱部に接触する位置に前記受熱部が配置されていることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記９）付記８記載の携帯型電子装置であって、前記受熱部は、前記第２ユニットのスライド幅が０のときに、前記放熱部に接触する位置に配置されていることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記１０）付記８記載の携帯型電子装置であって、前記受熱部は、前記第２ユニットのスライド幅が最大にスライドされたときに、前記放熱部に接触する位置に配置されていることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記１１）付記８記載の携帯型電子装置であって、前記受熱部は、前記第２ユニットのスライド幅が０または最大のとき以外の特定の位置のときに前記放熱部に接触する位置に配置されていることを特長とする携帯型電子装置。
（付記１２）付記１または付記８記載の携帯型電子装置であって、前記発熱部品を覆うシールドケースを有し、前記シールドケースに前記第１の熱拡散部材を貼り付け、前記放熱部へ熱を伝えることを特徴とする携帯型電子装置。
（付記１３）付記１または付記８記載の携帯型電子装置であって、前記放熱部、前記受熱部のどちらか一方または、両方に熱伝導性の保護部材を貼ったことを特徴とする携帯型電子装置。
（付記１４）付記７記載の携帯型電子装置であって、前記放熱部を支持するための弾性部材を備え、前記放熱部は、前記受熱部と接触したときに、弾性部材の弾性力により前記受熱部に密着させられることを特徴とする携帯型電子装置。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】折り畳み式の携帯電話機の説明図
【図２】折り畳み式の携帯電話機の放熱構造の説明図１
【図３】熱拡散シートの配置の説明図
【図４】放熱部、受熱部の説明図１
【図５】放熱部、受熱部の説明図２
【図６】放熱部、受熱部の説明図３
【図７】放熱部、受熱部の説明図４
【図８】放熱部、受熱部の説明図５
【図９】携帯電話機の温度分布
【図１０】折り畳み式の携帯電話機の放熱構造の説明図２
【図１１】シールドケースの説明図
【図１２】保護シートの説明図
【図１３】スライド式の携帯電話機の放熱構造の説明図１
【図１４】スライド式の携帯電話機の放熱構造の説明図２
【図１５】スライド幅が特定位置の場合の説明図
【符号の説明】
【００４５】
１  携帯電話機
２  操作部の筺体
３  表示部の筺体
１０  操作部
１１  キーパッド
１２  バッテリ
１３  基板
１４、１４−１、１４−２  熱拡散シート
１５  放熱部
１６  発熱部品
１７  弾性材Ａ
２０  表示部
２１  液晶パネル
２２  制御基板
２３  受熱部
２４  溝
３０  ヒンジ部
３１  回転２軸ヒンジ部
４１  磁石
４２  突起部
４３  回転軸
５１  弾性材Ｂ
６１  シールドケース
６２  弾性材Ｃ
６３  熱伝導シート
７１  保護シート
８１  弾性材Ｄ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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