(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液浸リソグラフィ装置であって、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
液体を前記投影システムと前記基板及び／又は前記基板テーブルとの間の空間に供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込める液体ハンドリング構造と、
前記基板及び／又は前記基板テーブルから液体を除去するデバイスであって、前記基板及び／又は前記基板テーブルの表面の近傍に且つこれに対向して配置される面を有し、且つ、前記面にて両方とも開いている第一導管、第二導管、及び第三導管を画定する本体を有するデバイスと、
を備え、
前記第一導管及び前記第三導管は、自身の開口にて前記面に対する垂線に対して、前記第二導管の開口に向かって０°を超える鋭角に配置された部分を有し、且つ、気体源に接続され、
前記第二導管は、前記第一導管と前記第三導管の間に設けられており、且つ、真空源に接続され、
液体を除去する前記デバイスが前記装置内に配置されて、前記パターン付き放射ビームを前記基板に投影するのと同時に、前記基板及び／又は基板テーブルの部分から液体を除去する、
液浸リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記鋭角が６５°以下、望ましくは１０°から５５°、さらに望ましくは２０°から４５°、最も望ましくは１５°から４５°の範囲である、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第一導管と前記垂線との間の前記角度が、前記第三導管と前記垂線との間の前記角度と同じである、
請求項１又は２のいずれかに記載の装置。
【請求項４】
前記第一導管及び前記第三導管は、前記第一導管及び前記第三導管から流れる気体が前記第二導管に向かう方向に流れるように設けられている、
請求項１から３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
前記第一導管、第二導管、及び前記第三導管の前記開口が、前記空間内の液体のメニスカスを画定するために使用される抽出器出口の半径方向外側にある、
請求項１から４のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
前記第一導管と前記気体源との間に、該第一導管及び該気体源と連通する流体接続部として設けられた第一チャンバ（３２）と、
前記第二導管と前記真空源との間に、該第二導管及び該真空源と連通する流体接続部として設けられた第二チャンバ（３３）と、
前記第三導管と前記気体源との間に、該第三導管及び該気体源と連通する流体接続部として設けられた第三チャンバ（３４）と、
を備える、
請求項１から５のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記本体は、主本体とカバープレートとを有しており、
前記第一チャンバ、前記第二チャンバ、及び前記第三チャンバは、前記主本体により画定され、
前記第一導管、前記第二導管、及び前記第三導管は、前記カバープレートによって画定される、
請求項６に記載の装置。
【請求項８】
基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通して、パターンの像を前記基板に投影するステップと、
同時に、液体を除去するデバイスを用いて前記基板及び／又は基板テーブルに誘導された気体の流れを使用して、前記基板及び／又は基板テーブルから液体を除去するステップと、
を含み、
前記液体を除去するデバイスは、前記基板及び／又は前記基板テーブルの表面の近傍に且つこれに対向して配置される面を有し、且つ、前記面にて両方とも開いている第一導管、第二導管、及び第三導管を画定する本体を有しており、
前記第一導管及び前記第三導管は、自身の開口にて前記面に対する垂線に対して、前記第二導管の開口に向かって０°を超える鋭角に配置された部分を有し、且つ、気体源に接続され、
前記第二導管は、前記第一導管と前記第三導管の間に設けられており、且つ、真空源に接続される、
デバイス製造方法。
【請求項９】
前記第一導管と前記気体源との間に、該第一導管及び該気体源と連通する流体接続部として第一チャンバを設け、
前記第二導管と前記真空源との間に、該第二導管及び該真空源と連通する流体接続部として第二チャンバを設け、
前記第三導管と前記気体源との間に、該第三導管及び該気体源と連通する流体接続部として第三チャンバを設ける、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記本体は、主本体とカバープレートを有しており、
前記第一チャンバ、前記第二チャンバ、及び前記第三チャンバは、前記主本体により画定され、
前記第一導管、前記第二導管、及び前記第三導管は、前記カバープレートによって画定される、
請求項８又は９のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は液体除去デバイス、特にリソグラフィ装置内で、又はそれと組み合わせて使用可能な液体除去デバイスに、さらに液体除去及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニング構造から基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液に液浸することが提案されている。液体は例えば蒸留水でよいが、別の液体を使用することもできる。本明細書の実施形態は、液体について説明されている。しかし、別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なことがある。気体を除く流体が特に有用である。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像する形体の小型化を可能にすることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。他にも適切な流体は、例えばデカリンなどの芳香族のような炭化水素、フルオロハイドロカーボン、及び水溶液である。
【０００４】
[0004]  基板を、又は基板と基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許ＵＳ４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。
【０００５】
[0005]  液浸装置内で、液浸流体は流体ハンドリングシステム、構造又は装置によって取り扱われる。実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体又は液体を供給することができ、したがって流体供給システムとすることができる。実施形態では、流体ハンドリングシステムは少なくとも部分的に液浸流体を閉じ込めることができ、したがって流体閉じ込めシステムとすることができる。実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体にバリアを提供することができ、したがって流体閉じ込め構造などのバリア部材とすることができる。実施形態では、流体ハンドリングシステムは、例えば液浸流体の流れ及び／又は位置の制御に役立てるために、気体の流れを生成又は使用することができる。気体の流れは、液浸流体を閉じ込めるシールを形成することができ、したがって流体ハンドリング構造をシール部材と呼ぶことができ、このようなシール部材は流体閉じ込め構造とすることができる。実施形態では、液浸液は液浸流体として使用される。その場合、流体ハンドリングシステムは液体ハンドリングシステムとすることができる。前述した説明に関して、本パラグラフで流体に関して定義された特徴への言及は、液体に関して定義された特徴を含むと理解することができる。
【０００６】
[0006]  提案されている構成の１つは、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する（基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号で提案されている。図２及び図３に図示されているように、液体が少なくとも１つの入口ＩＮによって基板上に、好ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給され、投影システムＰＳの下を通過した後に少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。つまり、基板が−Ｘ方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて取り上げられる。図２は、液体が入口ＩＮを介して供給され、低圧源に接続された出口ＯＵＴによって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図２の図では、液体が最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に図示され、ここでは各側に４組の入口と出口が、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。
【０００７】
[0007]  局所液体供給システムがあるさらなる液浸リソグラフィの解決法が、図４に図示されている。液体が、投影システムＰＳのいずれかの側にある２つの溝入口ＩＮによって供給され、入口ＩＮの半径方向外側に構成された複数の別個の出口ＯＵＴによって除去される。入口ＩＮ及びＯＵＴは、中心に穴があり、投影される投影ビームが通る板に配置することができる。液体は、投影システムＰＳの一方側にある１つの溝入口ＩＮによって供給され、投影システムＰＳの他方側にある複数の別個の出口ＯＵＴによって除去されて、投影システムＰＳと基板Ｗの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組合せの入口ＩＮと出口ＯＵＴを使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（他の組合せの入口ＩＮ及び出口ＯＵＴは動作しない）。
【０００８】
[0008]  欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開ＵＳ２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置には、基板を支持する２つのテーブルが設けられる。第一位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第二位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は１つのテーブルのみを有してよい。
【０００９】
[0009]  ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムは、基板の上面全体が液体で覆われる。これが有利なのは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているからである。これは、基板の温度制御及び処理にとって有利なことがある。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を提供する。この液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステム内で液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ１つの方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／１１９８０９号に記載され、ここでは全ての位置で基板を覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。
【発明の概要】
【００１０】
[0010]  液浸液を使用する液浸リソグラフィ装置の形態では、例えば局所液体領域が通過した後、又は基板が露光ステーションから取り出された場合、液滴又は薄膜が基板上に残ることがある。放置して蒸発すると、このような望ましくない液体（つまり薄膜及び／又は液滴）が、基板の局所的冷却を、したがって変形を引き起こし、溶解又は懸濁した汚染物質が基板上に付着することがある。このような望ましくない液体は、汚染物質を引きつける欠陥源（つまり欠陥計数密度）になり得る。局所液体閉じ込めシステムを使用した場合、基板表面上の望ましくない液体が投影システム下の液浸流体のメニスカスに接触し、衝撃を与えると、例えば基板表面と投影システムの間の液浸液中に気泡が形成されるという追加の問題が生じることがある。望ましくない液体は、基板に対して静止しているか、液体閉じ込めシステムに対して移動することができる。基板表面上の望ましくない液体とメニスカスとが衝突する危険は、例えばスキャン方向を変更した場合に、基板と液体閉じ込めシステムとの間の運動方向が変化した後、増大することがある。望ましくない液体は、このような液体を抽出入口に向かって引っ張る気体の流れを使用して除去することができるが、このような構成内の高速の気体流は、蒸発を増加させ、したがって関連する冷却を悪化させることがある。
【００１１】
[0011]  例えば、及び／又は薄膜を基板の表面からさらに効果的に除去できる装置、及び性能が向上したガスナイフデバイスを提供することが望ましい。
【００１２】
[0012]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置が提供され、装置は、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込める液体ハンドリング構造と、
基板及び／又は基板テーブルから液体を除去するデバイスであって、
基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つこれに対向して配置される面を有し、面にて両方とも開いている第一導管及び第二導管を画定する本体であって、第一導管、第二導管、又は第一導管と第二導管の両方が自身の開口にて面に対する垂線に対して鋭角に配置された部分を有する、本体と、
第一及び第二導管をそれぞれ真空源、気体源、又は真空源と気体源との両方に接続する流体導管とを備えるデバイスとを備え、
液体を除去するデバイスが装置内に配置されて、パターン付き放射ビームを基板に投影するのと同時に、基板及び／又は基板テーブルの部分から液体を除去することができる。
【００１３】
[0013]  本発明の態様によれば、
基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通して、パターンの像を基板に投影し、
同時に、基板及び／又は基板テーブルに対して鋭角で基板に誘導された気体の流れを使用して、基板及び／又は基板テーブルから液体を除去することを含む、
デバイス製造方法が提供される。
【００１４】
[0014]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置であって、
液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に供給し、少なくとも部分的に閉じ込める液体ハンドリング構造を備え、基板テーブルは基板を保持するように構築され、投影システムはパターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成され、
基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するように構成され、第一及び第二導管を画定するデバイスをさらに備え、第一及び第二導管はそれぞれ面の開口を画定し、面は、基板及び／又は基板テーブルの面の近傍に、それに対向して配置されるように構成され、第一及び第二導管それぞれの開口は、第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、第一導管、第二導管、又は第一導管と第二導管の両方は、真空源及び気体源それぞれに選択的に接続可能である、液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１５】
[0015]  本発明の態様によれば、基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去する、第一及び第二導管を画定する液体リムーバであって、第一及び第二導管のそれぞれが面にて開口を画定し、面が基板及び／又は基板テーブルの面の近傍に且つこれに対向して配置される、
第一及び第二導管のそれぞれが、その個々の開口にて、第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、
第一導管、第二導管、又は第一導管と第二導管の両方が、真空源及び気体源それぞれに選択的に接続可能である、液体リムーバが提供される。
【００１６】
[0016]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置であって、
液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込める液体ハンドリング構造であって、基板テーブルが基板を保持し、投影システムがパターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影し、構造が空間の半径方向外側に第一及び第二導管を備え、第一及び第二導管のそれぞれが構造の下面に開口を画定する、液体ハンドリング構造を備え、
第一及び第二導管のそれぞれが、その開口にて第一及び第二導管の他方及び下面から離れるように傾斜し、下面に対向する基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するために、真空源、気体源又は真空源と気体源との両方に選択的に接続可能である、液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００１７】
[0017]  本発明の態様によれば、使用時に液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込める液体ハンドリング構造であって、基板テーブルが基板を保持し、投影システムがパターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影し、構造が空間の半径方向外側に第一及び第二導管を備え、第一及び第二導管のそれぞれが構造の下面に開口を画定し、
第一及び第二導管のそれぞれが、その個々の開口にて第一及び第二導管の他方及び下面から離れるように傾斜し、下面に対向する基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するために、真空源、気体源、又は真空源と気体源との両方に選択的に接続可能である、液体ハンドリング構造が提供される。
【００１８】
[0018]  本発明の態様によれば、基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去する、第一及び第二導管を備える乾燥器であって、各導管が面にて開口を画定し、面が基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つこれに対向して配置され、第一及び第二導管のそれぞれが、その開口にて第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、且つ真空源及び気体源に選択的に接続可能である、乾燥器を備える、リソグラフィ装置が提供される。
【００１９】
[0019]  本発明の態様によれば、基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去する、第一及び第二導管を備える乾燥器であって、各導管が面にて開口を画定し、面が基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つこれに対向して配置され、第一及び第二導管のそれぞれが、その開口にて第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、真空源及び気体源のそれぞれと選択的に接続可能である、乾燥器が提供される。
【００２０】
[0020]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置であって、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込める液体ハンドリング構造と、
液体を基板及び／又は基板テーブルから除去するデバイスであって、
それぞれが自身を通る流体通路を有するノズル部分を有する第一導管及び第二導管であって、第一及び第二導管の少なくとも一方のノズルがその流体通路の中心線が基板及び／又は基板テーブルの表面に対する垂線に対して鋭角であるように構成される、第一導管及び第二導管と、
第一及び第二導管のそれぞれを真空源、気体源、又は真空源と気体源の両方に接続する流体導管とを備えるデバイスとを備え、
液体を除去するデバイスが装置内に配置されて、パターン付き放射ビームを基板に投影するのと同時に、基板及び／又は基板テーブルの部分から液体を除去することができる、液浸リソグラフィ装置が提供される。
【００２１】
[0021]  本発明の態様によれば、基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの表面の近傍に且つこれに対向して配置される本体を備えるリソグラフィ装置であって、本体が、
基板及び／又は基板テーブルの表面上の流体を操作するガスナイフデバイスと、
ガスナイフデバイスの動作停止時に、本体内にガスナイフデバイスを後退させるリトラクタとを備える、リソグラフィ装置が提供される。
【００２２】
[0022]  本発明の態様によれば、オブジェクト表面に対して気体の流れを誘導する、第一部材及び第二部材を備えるガスナイフデバイスであって、第一及び第二部材が、ガスナイフを形成するために気体の流れが通るオリフィスを画定するギャップによって分けられ、オリフィスが、オブジェクト表面に対する垂線に対して鋭角に配向される、ガスナイフデバイスが提供される。
【００２３】
[0023]  本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込める、以上のガスナイフデバイスを含む液体ハンドリング構造とを備える、液浸リソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
[0024]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【００２５】
【図１】[0025]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0026]リソグラフィ投影装置内で使用される液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された構造を示した図である。
【図３】[0026]リソグラフィ投影装置内で使用される液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された構造を示した図である。
【図４】[0027]リソグラフィ投影装置内に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成されたさらなる構造を示した図である。
【図５】[0028]液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された構造として、本発明の実施形態に使用可能なバリア部材を示した断面図である。
【図６】[0029]本発明の実施形態による液滴除去デバイスを示した断面図である。
【図７】[0030]本発明のさらなる実施形態による液滴除去デバイスを示した断面図である。
【図８】[0031]本発明のさらなる実施形態による液滴除去デバイスを示した断面図である。
【図９】[0032]本発明のさらなる実施形態による液滴除去デバイスを示した断面図である。
【図１０】[0033]図１０Ａから図１０Ｃは、本発明のさらなる実施形態による液滴除去デバイスを示した断面図及びその動作を示した図である。
【図１１】[0034]液浸液を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成され、本発明の実施形態による液滴除去デバイスを含む構造を示した斜視下面図である。
【図１２】[0035]図１１の液滴除去デバイスを示した断面図である。
【図１３】[0036]図１３Ａから図１３Ｃは、図１１及び図１２の液滴除去デバイスの変形を示した断面図である。
【図１４】[0037]ガスナイフを含む後退可能なデバイスを示した断面図である。
【図１５】[0038]図１４の後退可能なデバイスを作動位置で示した断面図である。
【図１６】[0039]ガスナイフを含む別の後退可能なデバイスを示した断面図である。
【図１７】[0040]図１６の後退可能なデバイスを停止位置で示した断面図である。
【図１８】[0041]本発明の実施形態によるガスナイフを示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
[0042]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
−  放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
−  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第二ポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
−  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。
【００２７】
[0043]  照明システムＩＬは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００２８】
[0044]  支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスＭＡを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２９】
[0045]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００３０】
[0046]  パターニングデバイスＭＡは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００３１】
[0047]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００３２】
[0048]  ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００３３】
[0049]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００３４】
[0050]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合は、放射源ＳＯがリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００３５】
[0051]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータＩＬの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。放射源ＳＯと同様に、イルミネータＩＬもリソグラフィ装置の一部を形成すると見なしても、見なさなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬはリソグラフィ装置の一体部品でよい、又はリソグラフィ装置とは別々の構成要素でよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータＩＬを自身上に装着できるように構成することができる。任意選択で、イルミネータＩＬは着脱式であり、（例えばリソグラフィ装置の製造業者又は別の供給業者によって）別々に提供することができる。
【００３６】
[0052]  放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二ポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一ポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造ＭＴの移動は、第一ポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３７】
[0053]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００３８】
[0054]  １．ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３９】
[0055]  ２．スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００４０】
[0056]  ３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００４１】
[0057]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００４２】
[0058]  図５は、投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルＷとの間の空間１１に液浸液を供給し、少なくとも部分的に閉じ込める構造を有する局所液体供給システムを概略的に示す。これは、図２及び図４に図示し、以上で述べた他の局所液浸システムのさらなる実施形態である。図５の液浸システムはバリア部材１２を有し、これは投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルＷの間の空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在する。バリア部材１２は、投影システムＰＳに対してＸＹ面では実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対運動があってよい。実施形態では、バリア部材１２と基板Ｗの表面との間にシールが形成され、これはガスシール又は流体シールのような非接触シールでよい。
【００４３】
[0059]  バリア部材１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗの間の空間１１に液体を少なくとも部分的に封じ込める構造である。基板表面と投影システムＰＳの最終要素の間の空間１１内に液体が閉じ込められるように、基板Ｗに対するガスシール１６などの非接触シールを、投影システムＰＳのイメージフィールドの周囲に形成することができる。空間１１は、投影システムＰＳの最終要素の下方に配置され、それを囲むバリア部材１２によって少なくとも部分的に形成される。液体を、液体入口１３によって投影システムＰＳの下方で、バリア部材１２内の空間１１に入れ、液体出口１３によって除去することができる。バリア部材１２は投影システムＰＳの最終要素の少し上まで延在することができる。液体のバッファが提供されるように、液体レベルが最終要素の上まで上昇することができる。バリア部材１２は、実施形態ではその上端が投影システムＰＳ又はその最終要素の形状に非常に一致することができる内周を有し、例えば円形でよい。底部では、内周がイメージフィールドの形状に非常に一致し、例えば長方形でよいが、そうである必要はない。
【００４４】
[0060]  液体は、使用中にバリア部材１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって空間１１内に封じ込められる。ガスシール１６は、気体、例えば空気又は合成空気によって形成される。実施形態ではＮ2又は別の不活性ガスが、圧力下で入口１５を介してバリア部材１２と基板Ｗの間のギャップに提供される。気体は、出口１４を介して抽出することができる。気体入口１５への過圧力、出口１４の真空レベル、及びギャップの幾何学的形状は、液体を閉じ込める内側への高速の気体流があるように構成することができる。バリア部材１２と基板Ｗの間で液体にかかる気体の力が、液体を空間１１に封じ込める。これらの入口／出口は、空間１１を囲む環状溝でよい。環状溝は連続的又は不連続的でよい。気体の流れは、液体を空間１１に封じ込めるのに有効である。このようなシステムが、参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００４５】
[0061]  局所液浸システムでは、液体は基板Ｗの局所領域にのみ提供される。液体によって充填される空間１１、つまりリザーバは、平面図で基板Ｗの上面より小さい。リザーバは、基板Ｗがその下で移動している間、投影システムＰＳに対して実質的に静止したままである。液浸システムの別の範疇は、基板Ｗの全体及び任意選択で基板テーブルＷＴの一部が液体槽に浸される槽型構成である。この構成では、基板Ｗの上面全体、及び任意選択で基板テーブルＷＴの全部又は一部が液浸液の薄膜で覆われる。図２から図５の液体供給デバイスのいずれも、このようなオールウェットシステムに使用できるが、その密封特徴は存在しないか、活性化されないか、通常ほど効率的でないか、それ以外にも局所領域のみに液体を密封するには有効でない。
【００４６】
[0062]  他の構成も可能であり、以下の説明から明白になるように、本発明の実施形態は、液体供給システムとして任意のタイプの局所液体供給システムで実現することができる。
【００４７】
[0063]  以上で検討したように、液浸液を使用する液浸システムは、露光後又は露光中に基板上に例えば水などの液浸液が残ることがある。このような望ましくない液体は、１つ又は複数の液滴及び／又は薄膜の形態でよい。大きい液滴は、表面上の点に局所化された液体薄膜と見なすことができる。閉じ込められていない液浸システムでは、液体は、例えば大きい接触角を有する表面（例えば疎水性表面）などの上にある複数の液滴の形態でよい。各液滴は、リザーバ内で液体とは別個に動いてよい。液体と表面との接触角が小さい場合、又は液体の量が比較的多い場合、液滴は、非局所的になる程度まで大きくなる。これで、液滴を液体薄膜と見なすことができる。液体薄膜は、水以外の液体にように、表面張力が比較的低い液体で存在することがある。
【００４８】
[0064]  このような望ましくない柄形態は、１つ又は複数の問題を引き起こすことがある。望ましくない液体が蒸発すると、局所的冷却を引き起こし、したがって基板の熱歪みを引き起こすことがある。粒子及び他の汚染物質が望ましくない液体に引きつけられ、その中に集まることがある。蒸発した望ましくない液体は、後に乾燥リング及び汚染粒子を残し得る。望ましくない液体は、基板上のレジストと相互作用し、パターン欠陥を引き起こすことがある。局所液浸システムによって望ましくない液体が残った場合、これはその後に例えば基板テーブルと液浸システムとの相対運動の方向が変化した後、システムによって一掃され、リザーバ内の液体のメニスカスと衝突することがある。次に、投影システムの下で液体中に気泡が生じることがある。蒸発した望ましくない液体からの蒸気が、干渉計位置センサなどのセンサに影響することがある。したがって、本発明の実施形態は、基板表面から望ましくない液体を除去するのにより効果的である液体除去デバイス（又は液体リムーバ）を提供する。特に、本発明の実施形態は、液滴除去デバイス（又は液滴リムーバ）を提供する。本発明の実施形態は、望ましくない液体の蒸発を減少させることができる。
【００４９】
[0065]  本発明の実施形態は、基板テーブルＷＴの表面及び／又は基板テーブルＷＴの表面に配置されたコンポーネント、例えばシャッタ部材（例えば閉鎖ディスク又は基板テーブルの一部）又はセンサの表面に適用することができる。望ましくない液浸液は、これらの表面の１つ又は複数に存在することがある。望ましくない液体は、本発明の実施形態を使用して基板テーブルＷＴの表面から除去することができる。この理由から、基板Ｗの表面に言及した場合、これは他に明言されていない限り、基板テーブルＷＴの表面、及び基板テーブルＷＴ内に配置されたコンポーネントの表面にも言及している。
【００５０】
[0066]  本明細書の記述及び図では、実施形態は主に液滴に言及し、図示している。しかし、本明細書の実施形態は、他の液体形態にも等しく当てはまり、したがって本明細書に実施形態はより一般的に、望ましくない液体（液滴など）の液体除去デバイス又はリムーバと見なすものとする。
【００５１】
[0067]  本発明の実施形態による液滴リムーバ２０が図６に図示されている。これは、内部に２つの導管２２及び２３が形成された本体２１を備える。各導管は、本体２１の下面２１ａ内に画定された開口２２ａ、２３ａを有する。開口は相互に隣接している。下面は全体的に平坦でよく、使用時には対向する基板表面と全体的に平行でよい。本発明の実施形態の構成は、本体が基板Ｗに対して例えば０°から５°の範囲で傾斜しても、なお効果的に働けることに留意されたい。
【００５２】
[0068]  開口２２ａ、２３ａの一方は、気体（例えば空気、特に極めて清浄な乾燥空気（ＸＣＤＡ）；又は窒素、ヘリウム又はアルゴンなどの不活性ガス）の供給部２７に接続された入口である。気体供給部２７は、気体の流れを提供するように動作する。開口２２ａ、２３ａの一方は、例えば真空ポンプなどの真空源２８に接続された出口である。真空源２８は、低圧を提供するように動作することができる。開口２２ａ、２３ａは、不連続的又は連続的でよい。各導管２２、２３は、本体２１内にスリットを画定する。導管は相互から離間することができる。したがって、開口２２ａ及び２３ａは下面２１ａ内で相互から離間することができる。
【００５３】
[0069]  各導管２２、２３は、下面２１ａに対して傾斜し、そこから離れてよい。例えば、各導管２２、２３は、下面２１ａからの垂線に対して鋭角でよい。導管２２、２３の角度は、個々の開口２２ａ、２３ａに近い導管の部分の中央に対して画定することができる。導管２２、２３は、相互に対して傾斜し、望ましくは下面２１ａから距離がある状態で相互から鋭角で離れるように傾斜することができる。導管２２、２３間の角度は、相互に対して０°と７０°の間でよく、したがって相互に対して平行でもよい。導管２２、２３の一方は、下面２１ａに対して８５°と９５°の間で傾斜してよく、下面２１ａに直角でよい。下面２１ａは全体的に基板Ｗの表面に平行であるので、導管２２及び２３の相対角度に関するコメントは、基板Ｗに対するものである。しかし、基板Ｗが下面２１ａに平行でない場合、導管２２、２３の相対角度は、下面２１ａではなく基板Ｗの表面に対して画定することができる。あるいは、導管２２、２３の角度は、そこに流入又はそこから流出する気体（例えば空気）の中央角度と見なすことができる。
【００５４】
[0070]  図６に示す実施形態では、導管２２は下面２１ａに対して鋭角である。導管２３は下面２１ａに対して実質的に直角であり、望ましくは（例えば図７に示すように）垂線から及び導管２２から最大５°傾斜する。液滴リムーバを基板Ｗの上で非常に近く配置し、動作させると、気体の流れが開口２２ａから流れ２４として出る。気体の流れは、低圧の影響で開口２３ａに入る。開口２３ａは、真空源２８によって低圧である。つまり、流れ２４はガスナイフ入口つまり開口２２ａを通過し、気体が抽出器出口つまり開口２３ａから流出する。したがって、開口２２ａは液滴リムーバ２０下の領域への気体流入口である。開口２３ａは気体流の出口である。
【００５５】
[0071]  流れ２４は、基板Ｗの表面に対して傾斜し、開口２３ａに向かって誘導される。開口２３ａを通る気体の流れは、開口２３ａの周囲の領域に低圧を形成させる。使用時には、基板Ｗが液滴リムーバ２０に対して移動する。図６では、例えば基板Ｗの表面が液滴リムーバ２０に対して図の右側へと移動する。液滴リムーバ２０は、開口２２ａ、２３ａを通過しながら、液滴を除去する。
【００５６】
[0072]  液滴リムーバ２０の下で基板Ｗの表面に存在する液滴は、開口２２ａから出る流れ２４及び開口２３ａの周囲の低圧に遭遇する。開口２２ａ及び２３ａは、それに遭遇する液滴が導管２３を通って抽出されるように、相互に対して配置される。流れ２４は、液滴リムーバ２０の下にある基板表面の領域に誘導され、この領域を本明細書では「抽出器領域」と呼ぶ。抽出器領域は、抽出器領域内の液滴が開口２３ａの周囲の低圧と相互作用するように、開口２３ａに対して配置される。１つの実施形態では、抽出器領域は開口２３ａの真下にあってよい。流れ２４は、基板表面上に存在する液滴と相互作用して、抽出器領域内の液滴を停止させるか、少なくとも実質的に減速させ、したがって液滴が開口２３ａの周囲の領域で低圧と相互作用する。液滴は、矢印２５で示すように、開口２３ａを通して抽出される。流れ２４は、液滴の抽出の効率を向上させる。新しい構成は、基板と液滴リムーバ２０との特定の相対運動速度で、液滴が抽出用低圧と相互作用できる時間を長くする。液体トラップ（図示せず）を導管２３の下流に設けて、抽出された液体を捕捉し、それが真空源に到達するのを防止することができる。
【００５７】
[0073]  液滴リムーバ２０は、導管２３の下の領域で液滴を除去するのに特に効果的であり、液滴を迅速に抽出することができる。というのは、導管２２が使用時に基板Ｗに対して角度があり、抽出器領域に向かう気体の流れを生成するからである。実施形態では、液滴リムーバ２０を基板Ｗの表面上で基板Ｗに対して移動させ（例えばスキャンし）、存在する液滴の全部又は大部分を除去することができる。このようなスキャンは、適切な位置決めデバイス（図示せず）によって液滴リムーバ２０及び基板Ｗのいずれか、又は両方を動かすことによって達成することができる。図６に示すように液滴リムーバ２０は、液滴が抽出用開口２３ａを通して抽出されるように、基板Ｗに対して左側へと移動することができる（言い換えると、基板Ｗが右側へ移動する）。実施形態では、液滴が抽出用開口２３ａを通過する場合、これは流れ２４によってそれでも停止するか、抽出用開口２３ａの下の領域に向かって押し戻されることがある。
【００５８】
[0074]  傾斜導管２２の角度は、除去される流体及び液滴のサイズ、供給過圧力及び抽出用低圧及び／又はデバイスの動作高さなど、関連する要素に従って特定の用途で決定することができる。実施形態では、導管２２のその開口２２ａ付近の中央値と表面２１ａに対する垂線との間の角度は、０°から６５°、１０°から５５°又は２０°から４５°の範囲でよい。別の特定の実施形態は、１５°から４５°の範囲の角度を有する。
【００５９】
[0075]  抽出器として機能する導管の性能は、下面２１ａの垂線に対する導管の角度に直接関連することがある。気体を供給する導管の性能は、下面２１ａの垂線に対する導管の角度にさらに依存することがある。これは、導管の角度が、気体供給部によって生成され、導管の開口を通って提供される過圧力マウントの形態を決定できるので重要である。角度が大きすぎると、圧力マウントが広すぎ、液滴を停止又は減速するのに十分なほど鋭利ではないことがある。液滴リムーバ２０は、関連する低圧と効果的に相互作用して、抽出することができないことがある。
【００６０】
[0076]  用途及び導管２２の角度に関する同じ関連要素に応じて、入口（開口２２ａ）及び／又は出口（開口２３ａ）を通る気体の流量は変化してよい。気体供給部２７及び／又は真空源２８を、コントローラ２９に接続することができる。入口を通る気体の流量及び／又は低圧のサイズは、液滴リムーバ２０の性能を変更するために変化させることができる。これらのフィーチャの変化は、コントローラによって、さらには導管２２及び２３の機能を交換、つまり気体の供給から気体の抽出へ、及び逆へと交換することによって達成することができる。信頼性の高い性能を保証するために、入口を通る気体の供給量は、出口を通る流量と同じであるか、望ましくはそれより多い。
【００６１】
[0077]  実施形態では、導管２２及び２３の開口は、空間１１中の液体のメニスカスを画定するのに使用される抽出器出口１４の半径方向外側にある。
【００６２】
[0078]  図７に示す実施形態の変形では、開口２３ａが気体流の入口で、開口２２ａが抽出用出口であるように、導管２２、２３の機能が変化している。この変形は、これ以外は上述したものと同じ特徴を有する。コントローラが動作して、開口２２ａ、２３ａの機能を変化させることができる。したがって、例えばこの変形では、抽出器として機能する導管２２が、下面２１ａからの垂線に対して鋭角である。
【００６３】
[0079]  液滴リムーバ２０ａの変形が、図８及び図９に図示されている。これらの液滴リムーバには、第三導管２６が提供されている。第三導管２６は、下面２１ａに画定された開口２６ａを有する。開口２６ａ付近の導管の部分にある第三導管２６の中央は、他の導管２２、２３及び下面２１ａに対して傾斜してよい。導管２２、２３、２６の少なくとも１本は、気体供給部２７に接続される。導管２２、２３、２６の少なくとも１本は、真空源２８に接続することができる。気体供給部２７及び真空源２８はコントローラに接続することができる。コントローラは、各導管２２、２３、２６を通る気体の流量及び／又は各導管２２、２３、２６の開口の動作モードを、抽出器出口、気体入口又は非動作として制御するように動作することができる。導管２２、２３、２６は、任意の構成で相互に対して傾斜し、したがって各導管２２、２３、２６を通って流れる気体は、基板Ｗ上に存在する液滴が液滴リムーバ２０の下を通過する時に、それを相互作用的に制御し、抽出することができる。つまり、気体入口の抽出領域にある液滴は、抽出用出口の周囲に形成された低圧と相互作用することができる。１つの実施形態では、２本以上の導管２２、２３、２６が相互に平行でよい。１本又は複数の導管２２、２３、２６は下面２１ａに直角でよい。
【００６４】
[0080]  １つの実施形態では、図８及び図９に示すように、１本の導管２３が下面に直角で、１本が直角の導管の一方側で下面に対して鋭角である。第三導管２６は、直角導管２３に対して傾斜導管２２の他方側にあり、反対側に傾斜する。この変形は様々なモードで動作することができる。様々な動作モードのそれぞれで、異なる開口２２ａ、２３ａ及び２６ａが気体を供給するか、（液滴からの）液体及び／又は気体を抽出する。例えば、図７に示すように、２本の傾斜導管２２、２６を、矢印２５’の方向で気体及び液体を抽出するように、真空源２８に接続することができ、中央の直角導管２３が気体を供給して、ガスナイフ２４’を形成する。これは、基板Ｗと液滴リムーバ２０ａとの相対運動の方向に関係なく、抽出用開口の１つの下で、又は抽出領域で、基板表面上で遭遇した液滴を低圧の影響で除去するという効果を有する。基板Ｗが図の左側に移動している場合、ガスナイフ２４’の気体の流れは液滴を減速させるか停止させ、したがって低圧は矢印２５’で示すように抽出用出口つまり開口２６ａを通してこれを抽出することができる。ガスナイフ２４’の気体の流れは液滴を減速させることができるが、開口２６ａを通る気体の流れが液滴を抽出するには十分ではない。ガスナイフ２４’の気体の流れが液滴と相互作用すると、これを平坦にすることができる。ガスナイフ２４’の気体の流れの他方側になると、液滴が開口２２ａの周囲の領域で低圧と相互作用し、したがって除去することができる。基板Ｗが液滴リムーバ２０ａに対して他の方向に、つまり図の右側に移動している場合、プロセスは逆になる。つまり開口２２ａを通して液滴を除去することができる。除去されない場合は、次に開口２６ａを通して除去することができる。
【００６５】
[0081]  この液滴リムーバ２０ａの別の動作モードが図９に図示されている。このモードは、傾斜した導管２２、２６の一方、ここでは導管２２、及び直角の導管２３を有し、それぞれが気体を供給する。残りの傾斜導管、ここでは第三導管２６は、方向２５”での抽出に使用される。この構成は、液滴を効果的に除去するために、抽出用導管２６の開口２６ａに向かう大きい気体の流れを生成する。構成は、基板Ｗが液滴リムーバ２０ａに対して図の左側に移動する場合に使用することが望ましい。気体の傾斜した流れ２４”は、直角の導管２３からの気体の流れによって生成された圧力マウントを増加させる。構成は、液滴が圧力マウントを通過できないことを保証するのに役立つ。直角の導管２３を通って流れる気体によって生成される圧力マウントを通過する液滴は、傾斜した導管２２の開口２２ａを通って流れる気体によって、抽出用出口に向かって一掃される。
【００６６】
[0082]  図１０Ａから図１０Ｃは、本発明の実施形態による液滴リムーバの別のモードでの動作を示す。このモードでは、傾斜した導管２２、２６は両方とも気体供給部２７に接続される。導管２２、２６は、気体を供給して傾斜したガスナイフを形成することができる。中央の導管２３は真空源２８に接続される。各ガスナイフによって形成される抽出領域は相互から及び抽出用出口つまり開口２３ａから離間され、したがって抽出領域の１つにある液滴ｄは、抽出される流体が通る出口の周囲に形成された低圧と相互作用する。したがって、傾斜した導管２２、２６の相対角度、開口２２、２３、２６間の距離、及びそれを通る気体の相対的流れのうち１つ又は複数を変更して、抽出領域の相互に対する、及び抽出用出口つまり開口２３ａに対する所望の位置を取得することができる。この構成は、その液滴ｄをガスナイフ間で捕捉できるように最適化することができる。液滴ｄを捕捉する際に、ガスナイフは液滴ｄをある位置に保持する。液滴リムーバ２０が液浸リザーバの付近に配置された場合、その位置で、液滴ｄは液浸リザーバのメニスカスとの衝突を防止される。
【００６７】
[0083]  捕捉された液滴ｄは合体して、より大きい液滴になる。より大きい液滴の方が、所与の低圧で小さい方の液滴より容易に抽出することができる。これは、特に液滴ｄがガスナイフで跳ね返ることができる場合（例えば液滴ｄが基板表面上で、液滴リムーバ２０ａと基板Ｗとの間の運動方向に対して角度をつけて移動している場合）、液滴の抽出がはるかに容易になるので望ましい。最適化は、基板Ｗと液滴リムーバ２０ａとの相対速度、及び基板Ｗから下面までの高さなど、他の変数も考慮に入れることができる。１つの実施形態では、ガスナイフが中央導管２３の開口の下で合う。
【００６８】
[0084]  図１０Ａから図１０Ｃに見られるように、基板Ｗが液滴リムーバ２０ａの下で図示のように右側に移動すると、基板表面上の液滴ｄが２つのガスナイフ間に捕捉される。液滴ｄが融合して１つのこれより大きい液滴Ｄになる。液滴Ｄは、最小の蒸発で抽出される。この構成は対称であるので、基板Ｗをスキャンする方向に関係なく、等しく良好に作用する。液滴ｄは、それが遭遇する第一ガスナイフを通過することができる。第一ガスナイフは、気体の流れが液滴リムーバ２０ａに対する液滴ｄの動作と同じ方向になるように傾斜している。しかし、液滴ｄは第二ガスナイフによって保持される。第二ガスナイフの気体の流れは、液滴リムーバ２０ａに対する液滴ｄの動作に対向するように傾斜している。液滴ｄが第二ガスナイフの気体の流れから跳ね返ると、次に第一ガスナイフの気体の流れによって保持される。
【００６９】
[0085]  液滴リムーバは、幾つかの異なる目的に使用することができ、それに応じてリソグラフィ装置内の様々な位置に、又は独立したデバイスとして提供することができる。例えば、液滴リムーバは、基板の露光中に（上述した液体供給システムのタイプのいずれかの）局所液体供給システムの供給及び閉じ込め構造から逃げた液滴を除去するために使用することができる。液滴リムーバは、液体供給システムの近傍に設けてよい。液滴リムーバは、液体供給システムの一体コンポーネントでよい。液滴リムーバは、基板全体で液体供給システムに追従し、逃げた液滴が後に残っていれば全て一掃するような位置にあってよい。液滴リムーバは追加的又は代替的に、液体供給システムの前方にあるように配置することができる。こうすると、液滴が投影システムの下に閉じ込められた液浸液のメニスカスに遭遇する前に、それを全て除去する。これは、投影システムと基板の間の液浸液に同伴する前に、気泡の発生を回避するのに役立つ。
【００７０】
[0086]  通常のように基板を投影システムの下で複数の方向にスキャンできる場合、液滴リムーバは閉じ込め構造全体を囲むことができる。液滴リムーバは、液体閉じ込めシステムを封入する複数の液滴リムーバを有してよい。これはスキャン方向が変化した場合に提供し、選択的に作動させることができる。隣接する液滴リムーバ間の点に、２００７年１１月３０日出願の「LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD」と題した米国特許出願ＵＳ１１／９８７，５６９号に記載されたような抽出用出口を設けてよい。抽出用出口は、隣接する液滴リムーバのガスナイフ間を通過するような液体を収集するために存在する。
【００７１】
[0087]  代替的又は追加的に、スキャン方向が変化すると、液体供給システムの少なくとも１つのコンポーネントと液滴リムーバとの組合せを回転することができる。
【００７２】
[0088]  図１１から図１３には、基板Ｗと投影システムＰＳの間に液体を供給し、少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された構造１００に液滴リムーバが組み込まれた本発明の実施形態が図示されている。図１１は、構造１００の下面の斜視図である。図に示された面は、使用時には通常基板Ｗに向かって下向きである。液滴リムーバ３０は、一連の２相抽出器の出口１４を囲む。液滴リムーバ３０の開口は、抽出器出口１４の半径方向外側にある。２相抽出器出口１４は、液浸リザーバの縁部を構造１００と基板Ｗの間に画定し、したがってそれで液浸液を閉じ込める。図示の実施形態では、リザーバのメニスカスを画定する液体抽出器は２相抽出器であり、周囲環境からの気体で液浸液を抽出する。しかし、抽出器は、米国特許出願公開ＵＳ２００６／００８７６３０号に記載されているように単相抽出器でもよい。
【００７３】
[0089]  図示の実施形態では、液滴リムーバ３０は図６から図１０に関して説明した実施形態のいずれでもよい。液滴リムーバ３０は、２つの開口２２ａ、２３ａ又は３つの開口２２ａ、２３ａ、２６ａを有してよい。開口は相互に隣接してよい。図示の液滴リムーバ３０の開口２２ａ、２３ａ、２６ａは連続している。しかし、開口は、一連のスロット又は長いスリットの形態で不連続としてもよい。１つの実施形態では、各開口は環状スリットを形成することができる。ガスナイフ入口を画定するいずれの開口も、隣接するガスナイフの入口の間で逃げる液体を収集するために必要な液体抽出器の数を最小限にするために、長いスリットであることが望ましい。このような入口は、液体の逃げを最小限に抑えるか、解消するために、構造１００の中心から見て重なっていてもよい。１つの実施形態では、液滴リムーバ３０は２つのコンポーネントを備える。コンポーネントは一緒になって、例えば抽出器１４にて液体メニスカスを囲む。各コンポーネントは、スキャン中にコンポーネントがメニスカスに追跡すると、追跡する液滴を収集するために動作可能である。別の実施形態では、液滴リムーバは４つのコンポーネント又はセグメントを有する。セグメントのうち少なくとも２つは、基板と液滴リムーバとの相対運動中に動作可能である。動作可能な２つは、スキャン中に液浸リザーバを追跡する２つであり、その後のスキャンとスキャンの間に進行する。別の実施形態では、液浸リザーバの周囲の液滴リムーバ全体は（１つの構成要素又は複数のセグメントとして）、基板と液滴リムーバの間の相対運動がどの方向でも動作する。液滴リムーバは、液浸メニスカスを囲む場合に、任意の形状を有することができる。液滴リムーバは、２００７年１２月１０日出願の「LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD」と題した米国特許出願ＵＳ６０／９９６，８７８号に記載されているように、メニスカスと同様の輪郭を有するようにスキャン方向に延在することが望ましいことがある。
【００７４】
[0090]  液滴リムーバは、流体リムーバ又は乾燥器、例えば乾燥ステーション（図示せず）内で使用することができる。乾燥器は、液浸液が基板の一部に閉じ込められないが、基板の表面上に流れることができる上述したような槽型又はオールウェット液浸システムの部分でよい。乾燥器内で、液滴リムーバは基板の表面に存在する液体を除去する。乾燥は、基板の露光が終了した後で、トラック上の他の位置で例えば現像、コーティング、ベーキング及びエッチングなどの処理をするために基板がリソグラフィ装置を去る前に実行することができる。乾燥は、液浸環境を再現するために液浸液が使用される計測システム内で測定した後に実行することができる。
【００７５】
[0091]  液滴リムーバは、乾燥器の動作部分でよい。乾燥器が動作するために、乾燥器は、液浸システムから取り出されている基板上を通過することができる。別の実施形態では、乾燥器は、液浸液が液浸システムから排液され、及び／又は液浸システムへの液体供給が停止したら、基板上を通過することができる。基板を覆う液体が薄膜から分離し、多くの液滴を形成することがある。乾燥器が基板表面上を通過すると、基板上に存在する液体が液滴抽出器によって除去され、表面が乾燥する。
【００７６】
[0092]  乾燥器の１つの実施形態では、液滴リムーバは２本の導管を有する。一方は液体及び気体を抽出し、他方は気体を供給するためのものである。１本の導管は液滴リムーバの下面に対して鋭角である。１本の導管は液滴リムーバの下面に直角でよい。傾斜した導管は抽出器に接続することができる。直角の抽出器は気体供給部に接続することができる。供給用導管及び抽出器導管は、気体の流量と気体及び／又は液体の流れとをそれぞれ制御できるように、コントローラに接続することができる。これは図７に図示され、ここでは導管の機能が逆転し、本体２１は乾燥器の本体である。
【００７７】
[0093]  実施形態では、乾燥器は３本の導管を有する。中央の導管は乾燥器の下面に直角であり、気体供給部に接続される。他の２本の導管は傾斜し、抽出器に接続される。導管は、自身を通る流体の量を制御するために、コントローラに接続される。これは図８に図示され、ここでは本体２１は乾燥器の本体である。
【００７８】
[0094]  流体の流量を変更できるように、乾燥器に関連するコントローラがあることが望ましい。これによって、乾燥プロセスのよりよい制御を可能にすることができる。例えば、抽出する量と同じ、又は望ましくはそれより多くの流体を供給する場合に、よりよい乾燥を達成できることが分かる。コントローラによって、導管の機能を気体の供給と流体の抽出との間で変化させ、及び／又は液滴リムーバを様々な動作モード間で変化させることができる。様々な有利な乾燥モードを、例えば図６及び図７の２つの動作モード間、又は図８及び図９に関して上述した乾燥器の２つの動作モード間で変化させるために、必要に応じて使用することができる。
【００７９】
[0095]  図１２は、液滴リムーバ３０を断面図で示す。液滴リムーバ３０の本体は２つの部分、つまり主本体３１とカバープレート３５で形成される。主本体３１はチャンバ３２、３３及び３４を画定する。主本体３１は、各チャンバ３２、３３及び３４と気体供給部（図示せず）及び／又は真空源（図示せず）との間に流体接続部を提供する。カバープレート３５はチャンバ３２、３３、３４を閉鎖し、導管３６、３７及び３８を画定する。各導管３６、３７、３８の端部は、液滴リムーバ３０の下面３５ａ内に開き、それぞれが開口を画定する。中央導管３７は、その開口付近が面３５ａに対して実質的に直角である。導管３６及び３８の開口付近で、各導管は面３５ａに対して鋭角であり、延長すると中心導管３７の下側と交差するように配向される。
【００８０】
[0096]  図１３Ａから図１３Ｃに示すように、様々な導管角度、間隔及び幅を有する様々な導管の幾何形状を提供するために、様々なカバープレート３５を使用することができる。これらの構成では、中央の導管が面３５ａの表面に直角であるが、他の実施形態ではそうである必要はない。各傾斜導管と直角導管との間のきょう角は０°から７５°、１０°から６０°又は１５°から４５°の範囲とすることができる。２つの傾斜スリットの中心間の面３５ａにおける間隔は、０．１ｍｍから１０ｍｍ、０．２ｍｍから５ｍｍ、又は０．５ｍｍから２ｍｍの範囲とすることができる。スリットは、５μｍから５００μｍの範囲の幅を有することができる。
【００８１】
[0097]  液滴リムーバは実施形態では、各チャンバ３２、３３、３４を気体源、真空源に選択的に接続するか、閉鎖してどちらの源にも接続しないことが可能であるように構成される。複数の気体及び真空源、圧力制限器及び／又は流れ絞りを提供して、チャンバ内の過圧力及び低圧、及び流量を制御することができる。コントローラ（図示せず）を提供し、チャンバと源の間の接続部を自動的に、例えば使用者の命令に応答して、及び／又はセンサの信号に応答して基板の動作及び／又は露光との組合せで制御することができる。センサ信号は、液滴リムーバ内及び／又は液滴リムーバの周囲にある１つ又は複数のセンサによって提供することができる。圧力、温度、位置及び／又は流量を表す物理的特性を感知するセンサでよい。この方法で、３つのスリットは選択的に、気体を供給するか、気体及び／又は液体を抽出するか、或いは非活動状態となるように動作させることができる。したがって、以下の表１に示すデバイスの２７の可能な動作モードがある。これらのモードのうち特定のモードのみが、様々な状況で特に有用である。
【００８２】
[0098] 
【表１】
0004958930.tif 000002
【００８３】
[0099]  モード４、１４、１６、１７、２２、２３及び２４が、本発明の実施形態で特に有用であることが判明している。
【００８４】
[00100]  以上の実施形態では、液滴リムーバは、２本以上の導管が画定された本体を備える。しかし、導管は任意の同等の構造によって、例えば２つ以上の本体、又は適切な数のプレート及び／又は管を使用して画定してもよいことが認識される。さらに、導管は、液滴を除去すべき基板の表面に対して所望の角度で流体の流れを誘導又は受けるように構成されたノズル又はノズル様部品で終了する別個の構成要素として形成することができる。
【００８５】
[00101]  本発明の実施形態、及びガスナイフを使用する他のデバイスは通常、動作中に基板の非常に近くに配置される。このように非常に近いと、例えばガスナイフを使用するデバイスと基板とが衝突する、又は動作していないデバイスと基板との間にメニスカスが形成されるという危険などの問題を引き起こすことがある。このような望ましくないメニスカスは、製造されたデバイスの欠陥につながり得る。本発明の実施形態では、ガスナイフデバイスは使用されていない場合、自動的に後退する。ガスナイフデバイスが液滴リムーバの部分である場合、液滴リムーバは、液滴除去装置が使用されていない場合、自動的に後退することができる。
【００８６】
[00102]  この特定の構成が図１４及び図１５に図示されている。このデバイスでは、ベローズ５１がガスナイフ５０への気体供給路内に提供され、デバイスの部分を形成する可動性ガスナイフ５０を固定された路に接続する働きもする。ベローズ５１は例えば金属又はゴムなどの弾性材料で作成され、負荷がない場合は収縮して、デバイスの可動部品５２を支持する。ガスナイフ５０が作動している場合、気体供給路内の圧力が増加し、図１５に示すようにベローズを拡張させる。拡張したベローズ５１は、デバイスの可動部品５０を動作位置へと移動させる。したがって、ガスナイフ５０が作動するとベローズが動作し、ガスナイフ５０を動作位置へと移動させる。ガスナイフ５０のスイッチを切ると、気体供給路内の圧力が解放され、ベローズ５１の弾性がデバイスの可動部品５２を非動作位置へと引き戻す。ベローズ５１は、弾性ガスナイフリトラクタである。ガスナイフ５０が動作停止すると、ベローズ５１がガスナイフ５０を後退させる。１つ又は複数の止め部５３を提供して、可動部品５２の動作を制限することができる。
【００８７】
[00103]  図１６及び図１７に示すように、自由ピストン６１で同様の効果を達成することができる。実施形態では、ピストン６１は可動部品６２の少量の横方向運動に対応するように、ピストン６１の軸線を中心とする球の部分に一致する外端を有する。ガスナイフ６０が作動すると力が生じる。この力は可動部品６２を下降させる。ばね（図示せず）が提供されている。ばねは、ガスナイフ６０がオフに切り換えられ、したがって下向きの力が除去されると、可動部品６２を後退させる。
【００８８】
[00104]  これらの実施形態では、ガスナイフは自動リトラクタを装備する。ガスナイフが作動すると、リトラクタを動作させ、ガスナイフを動作位置へと移動させる。ガスナイフが作動停止すると、リトラクタがガスナイフを後退させる。
【００８９】
[00105]  従来のガスナイフでは、気体の流れは表面に誘導され、ガスナイフはその表面に直角に形成される。つまり、気体は、圧力ピークからガスナイフの両側で多少等しく流れるが、ガスナイフの近傍の構造がこれにある程度影響する。ガスナイフを使用して、流体を一方側に閉じ込めると、他方側へと流れる気体が液体の閉じ込めに寄与しない。したがって、このようなガスナイフは効率的でない。
【００９０】
[00106]  本発明の実施形態によるガスナイフ７０が、略断面図の図１８に図示されている。この実施形態では、ガスナイフの出口が第一部材７１及び第二部材７２によって画定されている。第一部材７１はガスナイフ出口の一方側（図の左側）を画定し、第二部材７２は他方側（図の右側）を画定する。ガスナイフ７０が閉ループを形成すべき場合、第一部材７１が内側を画定し、第二部材７２が外側を画定することができる。実施形態では、第一及び第二部材７１、７２は両方とも、環の形態を有し、したがってガスナイフ７０は実質的に円形である。
【００９１】
[00107]  図１８に見られるように、第一部材７１の下面７１ａ、つまりガスナイフ７０からの気体が誘導される要素（例えば基板Ｗ）に対向する表面は、第二部材７２の下面７２ａとは基板Ｗからの距離が異なる。特に、表面７１ａと基板Ｗの間の距離は、表面７２ａと基板Ｗの間の距離より短い。この高さの差の効果は、ガスナイフ７０の有効オリフィス７３（点線で指示）が基板Ｗの垂線に対して鋭角になることである。実施形態では、高さの差ｈは第一部材７１と第二部材７２の間にあるギャップの幅ｇの２倍より大きいか、それに等しい。実施形態では、角度θは約２６°より大きいか、それに等しい。実施形態では、オリフィス７３より上のノズルの長さＬは、確実に直線の気体の流れがオリフィス７３を出るために、幅ｇの少なくとも３０倍ある。これは図１８では同じ縮尺で図示されていない。
【００９２】
[00108]  動作時には、ガスナイフ７０が気体源２７に接続されている場合、オリフィス７３から出る気体の流れは、流体ジェットが良好に成形された隣接する湾曲表面に付着したままである傾向であるコアンダ効果により、第一部材７１の側面７１ｃに選択的に付着する。したがって、気体の流れは隅部７１ｂの周囲で曲がる傾向がある。この隅部７１ｂは、これを促進するために丸くすることができるが、それは必須ではない。その結果、オリフィス７３を去る気体の流れの大きい方の部分７４が第一部材７１の側部に向かい、気体の流れの小さい方の部分７６のみが第二部材７２の側部に向かう。実施形態では、オリフィス７３を出る気体の流れの約６６．６％が第一部材７１の側部に向かって誘導され、これに対して２つの側部の下面に高さの差がない場合は、気体の流れの約５０％である。ガスナイフ７０を使用して、液体を空間に閉じ込めるか、液体を特定の方向に変位する場合は、この効率が上昇する。つまり、同じ効果のために使用する気体の総流量を少なくすることができる。第一部材７１の側部に向かって（内側に）流れる気体の流れの方が多いので、ガスナイフ７０の性能が向上する。
【００９３】
[00109]  この実施形態の利点は、第一及び第二部材７１、７２を別個に作成し、全ての機械加工後に接合できることであり、この方が製造が安価で容易になる。これは、一緒に取り付けられた２つの部材で機械加工又は研磨ステップを実行する必要があるような、平坦なオリフィスがあるガスナイフと比較して、汚染の確率が低下する。
【００９４】
[00110]  ガスナイフ７０は、液体ハンドリング構造、液体閉じ込め構造又は乾燥デバイス内で、特に上述した実施形態のいずれかで使用することができる。
【００９５】
[00111]  一態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された液体ハンドリング構造と、基板及び／又は基板テーブルから液体を除去するように構成され、基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成された面を有する本体を備えたデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供され、本体は、両方とも面で開いている第一導管及び第二導管を画定し、第一導管、第二導管、又は第一及び第二導管の両方は、その開口にて面の垂線に対して鋭角に構成された部分と、第一及び第二導管をそれぞれ真空源、気体源、又は真空源及び気体源の両方に接続する流体導管とを有し、液体を除去するように構成されたデバイスは、パターン付き放射ビームが基板に投影されるのと同時に、基板及び／又は基板テーブルの部分から液体を除去できるように、装置内に配置される。任意選択で、この鋭角は０°から６５°、望ましくは１０°から５５°、さらに望ましくは２０°から４５°、最も望ましくは１５°から４５°の範囲である。任意選択で、第一導管及び／又は第二導管は、その開口に、面の垂線に対して０°から５°の範囲の角度で構成された部分を有する。任意選択で、本体は第三導管をさらに画定し、第二導管が第一導管と第三導管の間にある。第三導管は、その開口で面の垂線に対して鋭角で構成されることが望ましい。第一導管と垂線の間の角度は、第三導管と垂線の間の角度と同じであることが望ましい。任意選択で、第一導管は、第一導管から流れる気体が第二導管に向かう方向に流れるように構成される。任意選択で、装置は、各導管を真空源と気体源のいずれか１つに選択的に接続するように構成されたコントローラをさらに備える。任意選択で、デバイスは液体ハンドリング構造に対して所定の位置に固定される。任意選択で、デバイスは液体ハンドリング構造から離間される。任意選択で、装置は、パターン付きビームが基板に投影される間に、基板及び／又は基板テーブルから液体を除去するように構成された第二デバイスをさらに備える。任意選択で、装置は真空源及び気体源をさらに備える。任意選択で、デバイスは、液滴の形態の液体を除去するように構成される。任意選択で、第一導管の開口が第二導管の開口に隣接する。任意選択で、第一及び第二導管の開口は、空間内の液体のメニスカスを画定するのに使用される抽出器出口の半径方向外側にある。任意選択で、第一及び第二導管の各開口は、面の垂線に対して鋭角である。任意選択で、抽出器として機能する導管は、垂線に対して鋭角である。
【００９６】
[00112]  一態様では、基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通してパターンの像を基板に投影し、それと同時に基板及び／又は基板テーブルに対して鋭角で基板及び／又は基板テーブルに誘導される気体の流れを使用して、基板及び／又は基板テーブルから液体を除去することを含む、デバイス製造方法が提供される。
【００９７】
[00113]  一態様では、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、基板及び／又は基板を保持するように構築された基板テーブルとの間の空間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された液体ハンドリング構造と、基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するように構成されたデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供され、デバイスは第一及び第二導管を画定し、第一及び第二導管はそれぞれ、基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成された面に開口を画定し、第一及び第二導管はそれぞれ、その開口にて第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、第一導管、第二導管、又は第一及び第二導管の両方が、真空源及び気体源それぞれに選択的に接続可能である。任意選択で、装置は、第一及び第二導管それぞれと真空源及び気体源との接続を制御するように構成されたコントローラをさらに備える。任意選択で、第三導管がデバイス内に画定され、面に開口を有し、第三導管はその開口にて面から離れるように傾斜し、第三導管は、真空源、気体源、又は真空源と気体源の両方に選択的に接続可能である。
【００９８】
[00114]  一態様では、基板テーブル上に位置する基板の表面から、及び／又は基板テーブルから液体を除去するように構成された液体リムーバが提供され、液体リムーバは第一及び第二導管を画定し、第一及び第二導管はそれぞれ、面にて開口を画定し、面は、基板及び／又は基板テーブルの面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成され、第一及び第二導管はそれぞれ、個々の開口で、第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、第一導管、第二導管、又は第一及び第二導管の両方は、真空源及び気体源それぞれに選択的に接続可能である。
【００９９】
[00115]  一態様では、投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された液体ハンドリング構造を備える液浸リソグラフィ装置が提供され、基板テーブルは基板を保持するように構築され、投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成され、構造は空間の半径方向外側に第一及び第二導管を備え、第一及び第二導管はそれぞれ、構造の下面に開口を画定し、第一及び第二導管はそれぞれ、その開口で、第一及び第二導管の他方及び下面から離れるように傾斜し、下面に対向する基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するために、真空源、気体源、又は真空源と気体源の両方に選択的に接続可能である。
【０１００】
[00116]  一態様では、使用時に投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された液体ハンドリング構造が提供され、基板テーブルは基板を保持するように構築され、投影システムはパターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成され、構造は空間の半径方向外側に第一及び第二導管を備え、第一及び第二導管はそれぞれ、構造の下面に開口を画定し、第一及び第二導管はそれぞれ、その開口で、第一及び第二導管の他方及び下面から離れるように傾斜し、下面に対向する基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するために、真空源、気体源、又は真空源と気体源の両方に選択的に接続可能である。
【０１０１】
[00117]  一態様では、乾燥器を備えるリソグラフィ装置が提供され、乾燥器は基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するように構成され、乾燥器は第一導管及び第二導管を備え、各導管は面に開口を画定し、面は、基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成され、第一及び第二導管はその開口で、第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、真空源及び気体源のそれぞれに選択的に接続可能である。任意選択で、リソグラフィ装置は、導管と真空源及び気体源との接続を制御するように構成されたコントローラをさらに備える。
【０１０２】
[00118]  一態様では、基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するように構成された乾燥器が提供され、乾燥器は第一及び第二導管を備え、各導管は面に開口を画定し、面は、基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成され、第一及び第二導管はそれぞれその開口で、第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、真空源及び気体源それぞれに選択的に接続可能である。
【０１０３】
[00119]  一態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された液体ハンドリング構造と、基板及び／又は基板テーブルから液体を除去するように構成されたデバイスと、を備える液浸リソグラフィ装置が提供され、デバイスは第一導管及び第二導管を備え、第一及び第二導管はそれぞれ、自身を通る流体路を有するノズル部分を有し、第一導管、第二導管、又は第一及び第二導管の両方のノズルは、その流体路の中心線が基板及び／又は基板テーブルの表面の垂線に対して鋭角であるように構成され、第一及び第二導管をそれぞれ真空源、気体源、又は真空源と気体源の両方に接続する流体導管をさらに備え、液体を除去するように構成されたデバイスは、パターン付き放射ビームが基板に投影されるのと同時に、基板及び／又は基板テーブルの部分から液体を除去できるように、装置内に配置される。任意選択で、装置は真空源及び気体源をさらに備える。
【０１０４】
[00120]  一態様では、基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成された本体を備えるリソグラフィ装置が提供され、基板テーブルは基板を保持するように構築され、本体は、基板及び／又は基板テーブルの表面上で流体を操作するように構成されたガスナイフデバイスと、ガスナイフデバイスが作動停止すると、ガスナイフデバイスを本体内に後退させるように構成されたリトラクタと、を備える。任意選択で、ガスナイフが作動すると、リトラクタが動作し、ガスナイフを動作位置へと移動させる。任意選択で、ガスナイフデバイスは液体リムーバを備える。液体リムーバは、第一及び第二導管を画定することが望ましく、第一及び第二導管のそれぞれは面に開口を画定し、面は、基板及び／又は基板テーブルの表面の近傍に且つそれに対向して配置されるように構成され、第一及び第二導管のそれぞれは個々の開口で、第一及び第二導管の他方及び面から離れるように傾斜し、第一導管、第二導管、又は第一及び第二導管の両方は、真空源及び気体源それぞれと選択的に接続可能である。任意選択で、ガスナイフデバイスはガスナイフを備え、本体は、投影システムと基板テーブル及び／又は基板の間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成された構造である。任意選択で、リトラクタは、ガスナイフデバイスを気体供給部に接続する気体路内に配置された部分を備え、部分は、自身内の気体圧力が部分の外側の気体圧力より高い場合に拡張するように構成される。部分は、ピストン及びベローズを含むグループから選択することが望ましい。
【０１０５】
[00121]  一態様では、オブジェクト表面に対して気体の流れを誘導するように構成され、第一部材及び第二部材を備えるガスナイフデバイスが提供され、第一及び第二部材は、ガスナイフを形成する気体の流れが通るオリフィスを画定するギャップによって分けられ、オリフィスはオブジェクト表面の垂線に対して鋭角に配向される。任意選択で、鋭角は約２６°より大きい。任意選択で、第一部材はオブジェクト表面に対向する第一部材表面を有して、第二部材はオブジェクト表面に対向する第二部材表面を有し、第二部材表面は第一部材表面に実質的に平行であり、第一部材表面に対して直角の方向で第一部材表面と第二部材表面との間の距離は、第一部材表面に平行な方向でのギャップの幅の２倍より大きいか、それと等しい。任意選択で、第一部材と第二部材の間のギャップは、オリフィスからオブジェクト表面に直角の方向に、ギャップの幅の少なくとも３０倍の距離だけ延在するノズルを画定する。
【０１０６】
[00122]  一態様では、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に液体を供給し且つ少なくとも部分的に閉じ込めるように構成され、以上のガスナイフデバイスを含む液体ハンドリング構造と、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
【０１０７】
[00123]  一態様では、基板及び／又は基板テーブルの表面から液体を除去するように構成され、以上のガスナイフデバイスを備える乾燥器が提供される。
【０１０８】
[00124]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、計測ツール及び／又は検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【０１０９】
[00125]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍまたはこれら辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【０１１０】
[00126]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指す。
【０１１１】
[00127]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、２つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。２つ以上のコンピュータプログラムを、１つ又は複数の異なるメモリ及び／又はデータ記憶媒体に記憶することができる。
【０１１２】
[00128]  上述したコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述した方法の機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行するために、１つ又は複数の処理装置を含んでよい。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び／又はこのような媒体を受信するハードウェアを含んでよい。
【０１１３】
[00129]  本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域に閉じ込められるか、基板及び／又は基板テーブル上に閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸流体を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。
【０１１４】
[00130]  本明細書で想定するような液体処理システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組合せでよい。これは、１つ又は複数の構造、１つ又は複数の液体入口、１つ又は複数の気体入口、１つ又は複数の気体出口、及び／又は液体を空間に提供する１つ又は複数の液体出口の組合せを備えてよい。実施形態では、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び／又は基板テーブルを囲んでよい。液体処理システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含むことができる。
【０１１５】
[00131]  「エアナイフ」という用語は、必ず空気を使用する必要があるとは見なされず、他の気体又は混合気も使用できることにも留意されたい。
【０１１６】
[00132]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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