(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に電子部品を収納する収納部の開口を有するとともに、前記収納部を囲繞する側壁部に前記収納部に通じる貫通孔を有する金属製の容器と、
前記貫通孔の内周に沿って設けられた絶縁体を介して、前記貫通孔に挿通された接続導体と、
前記収納部に配されるとともに、前記接続導体と電気的に接続する線路導体が設けられた一方主面と、他方主面とを有する回路基板と、
前記回路基板を前記他方主面で支持するとともに、前記他方主面の周囲よりも内側の領域に凹部が設けられ、且つ、前記容器と電気的に接続された載置部と、
を具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記回路基板の前記接続導体が接続される側の側面と前記側壁部の内面との間に空隙が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記回路基板は、前記一方主面の前記線路導体の両側に等間隔を隔てて同一面接地導体が設けられたコプレーナ線路が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記凹部は前記回路基板の前記線路導体に対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記載置部は、前記回路基板の前記接続導体が接続される側の縁と前記線路導体が延設される方向と平行な縁において前記回路基板と接していることを特徴とする請求項３または請求項４記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記回路基板の他方主面に、前記同一面接地導体と対向させて形成された下面接地導体が設けられるとともに、前記同一面接地導体と前記下面接地導体とを電気的に接続する接地用接続導体が設けられていることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記接地用接続導体は、前記回路基板の前記線路導体が延設される方向と平行な側面に設けられた側面導体であることを特徴とする請求項６記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
前記回路基板の一方主面であって、前記線路導体と前記接続導体とが重なる部位の周囲に切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
前記切欠部は、前記一方主面から前記他方主面にかけて広くなるように形成してなることを特徴とする請求項８に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項１０】
前記切欠部は、前記他方主面から前記一方主面にかけて広くなるように形成してなることを特徴とする請求項８に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項１１】
前記貫通孔は、前記側壁部に複数備えてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１０に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記収納部に収容されるとともに前記線路導体の他端に電気的に接続された電子部品と、前記容器の上面の前記開口の周囲に前記開口を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信分野で用いられる半導体素子や、マイクロ波帯，ミリ波帯等の高周波信号で駆動される各種半導体素子等の高周波用途の電子部品または高周波回路基板上にこれら各種半導体素子等を搭載した電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）には、電子部品と外部電気回路基板とを電気的に接続するための入出力端子として同軸コネクタが用いられている。この同軸コネクタのように絶縁体を介して嵌挿された接続導体を有する入出力端子を具備したパッケージは、パッケージ側部に貫通孔が設けられるとともに該貫通孔に絶縁体を介して接続導体が嵌挿されている。そして、同軸コネクタの中心導体，すなわち接続導体がパッケージの内側および外側にそれぞれ突出していることによって、パッケージ内部の電子部品とパッケージ外部の外部電気回路基板との間で電気信号の送受信ができるものである。
【０００３】
パッケージの内側に突出した接続導体はパッケージ内部に載置された回路基板の線路導体に接続される。この線路導体は一端が接続導体に接続され、他端がボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電子部品に接続される。
【０００４】
この回路基板は、パッケージの内側には下方の部位に設けられた金属製の棚部の上面か、金属パッケージの底面に半田等の接着剤を介して載置されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１０１２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回路基板を半田等の接着剤を介して棚部の上面またはパッケージの底面に接合すると、金属と回路基板との熱膨張差によって回路基板に大きな熱応力が作用する。一方、近時の回路基板は線路導体を伝送する電気信号の高周波化に伴って薄型化する傾向にあり、回路基板に熱応力が作用すると回路基板がクラック等によって破損し高周波信号が回路基板を伝送できなくなるという問題点があった。
【０００６】
そこで、回路基板を薄型化して高周波信号を効率よく伝送させることができ、かつ回路基板の破損を低減することができる電子部品収納用パッケージおよび電子装置が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品を収納する収納部の開口を有するとともに、前記収納部を囲繞する側壁部に前記収納部に通じる貫通孔を有する金属製の容器と、前記貫通孔の内周に沿って設けられた絶縁体を介して、前記貫通孔に挿通された接続導体と、前記収納部に配されるとともに、前記接続導体と電気的に接続する線路導体が設けられた一方主面と、他方主面とを有する回路基板と、前記回路基板を前記他方主面で支持するとともに、前記他方主面の周囲よりも内側の領域に凹部が設けられ、且つ、前記容器と電気的に接続された載置部と、を備える。
【０００８】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記収納部に収容されるとともに前記線路導体の他端に電気的に接続された電子部品と、前記容器の上面の前記開口の周囲に前記開口を塞ぐように接合された蓋体とを具備する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品を収納する収納部の開口を有するとともに、前記収納部を囲繞する側壁部に前記収納部に通じる貫通孔を有する金属製の容器と、前記貫通孔の内周に沿って設けられた絶縁体を介して、前記貫通孔に挿通された接続導体と、前記収納部に配されるとともに、前記接続導体と電気的に接続する線路導体が設けられた一方主面と、他方主面とを有する回路基板と、前記回路基板を前記他方主面で支持するとともに、前記他方主面の周囲よりも内側の領域に凹部が設けられ、且つ、前記容器と電気的に接続された載置部と、を具備していることから、回路基板が載置部に半田等の接着剤を介して接合されても、凹部が設けられていることによって、他方主面の中央部は載置部と接合されることがない。従って、回路基板の中央部がたわんで、載置部との熱膨張差によって回路基板に作用する熱応力の集中を緩和させることができる。その結果、回路基板がクラック等によって破損しにくくなる。
【００１０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記収納部に収容されるとともに前記線路導体の他端に電気的に接続された電子部品と、前記容器の上面の前記開口の周囲に前記開口を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることから、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いた高周波信号の伝送特性の優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ及び電子装置について、以下に詳細に説明する。
【００１２】
以下、絶縁体を介して嵌挿された接続導体の一例として、同軸コネクタを用いて説明する。
【００１３】
図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子部品収納用パッケージにおける回路基板の載置部および回路基板の拡大正面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に示す電子部品収納用パッケージにおける回路基板およびその載置部の拡大平面図である。また、図２は本発明の電子部品収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図であり、図３は本発明の電子部品収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し載置部の拡大正面図である。
【００１４】
これらの図において、１は容器、１ｂは載置部、２は側壁部、２ｂは貫通孔、２ｃは凹部、２ｄは収納部、３ｂは接続導体、５は電子部品、６は回路基板である。なお、図１（ｂ），図１（ｃ），図３において、判りやすくするために、回路基板の導体形成部分にはクロスハッチを付している。
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品５を収納する収納部２ｄの開口２ｅを有する金属製の容器１と、容器１の収納部２ｄを囲繞する側壁部２に形成された収納部２ｄと容器１の外側との間を貫通する貫通孔２ｂに、絶縁体３ｃを介して嵌挿された接続導体３ｂと、収納部２ｄ内に収納され、一方主面および一方主面に対向する他方主面を有し、一方主面に、一端が接続導体３ｂに電気的に接続された線路導体６ａが設けられた回路基板６と、回路基板６の他方主面の周辺より内側に対面する位置に凹部２ｃが設けられて周縁部において回路基板６の他方主面と接し、容器１と電気的に接続された回路基板６の載置部１ｂとを具備している。
【００１６】
図１および図２において、貫通孔２ｂに絶縁体３ｃを介して嵌挿された接続導体３ｂとして、筒状の外周導体３ａおよびその中心軸に設置された中心導体３ｂならびにそれらの間に介在する絶縁体３ｃから成る同軸コネクタ３を用いた例を示す。同軸コネクタ３を用いることで、中心導体３ｂを伝送する高周波信号のインピーダンス値を所望の値に設定し易くでき、貫通孔２ｂの所定位置に中心導体３ｂを作業効率よく取り付けることができるという作用効果がある。
【００１７】
容器１は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），Ｃｕ−モリブデン（Ｍｏ）の焼結材等の金属から成り、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法、または射出成形と切削加工等を施すことによって、所定の形状に製作される。容器１は、図１（ａ），図２に示すように底板部１ａと側壁部２とが別体として形成された後、底板部１ａの上側主面外周部または側面に、側壁部２が銀（Ａｇ）−Ｃｕロウ等を用いたロウ付け法やシーム溶接法等の溶接法等によって接合されてもよい。底板部１ａと側壁部２とが別体として形成される場合、底板部１ａが熱伝導率の高い材料から形成されることで、電子部品５から発生する熱を効率よく外部に放散させ、側壁部２が切削加工性に優れた材料から形成されることで、貫通孔２ｂの形成が容易となる。そのような構成として、例えば、底板部１ａがＣｕ−Ｗの焼結材から成り、側壁部２がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る場合があげられる。
【００１８】
容器１の上側主面には電子部品５を収納する収納部２ｄの開口２ｅを有しており、収納部２ｄには半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード（ＰＤ），トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品５または回路基板上にこれら半導体素子やコンデンサ等の受動部品を搭載した電子部品５が収納される。図１（ａ），図２に示す例では、枠状の側壁部２と底板部１ａによって取り囲まれた領域に収納部２ｄが形成され、収納部２ｄの底面と成る底板部１ａ上に電子部品５が搭載される。
【００１９】
電子部品５は、その電極が、回路基板６の上面（一方主面）に被着形成されている線路導体６ａにボンディングワイヤ９等を介して電気的に接続される。
【００２０】
つまり、線路導体６ａは、その一端が接続導体３ｂに、他端が電子部品５にそれぞれ電気的に接続される。
【００２１】
側壁部２の側部には接続導体３ｂが嵌挿される貫通孔２ｂが形成されている。この貫通孔２ｂにガラス等の絶縁体３ｃを介して接続導体３ｂを嵌挿させる。
【００２２】
貫通孔２ｂに同軸コネクタ３を嵌着する場合、貫通孔２ｂの大きさを同軸コネクタ３が嵌着される大きさとし、同軸コネクタ３を嵌め込むとともにＡｕ−Ｓｎ半田、Ｐｂ−Ｓｎ半田等の封着材を貫通孔２ｂとの隙間に挿入する。
【００２３】
しかる後、加熱して封着材を溶融させ、溶融した封着材８は毛細管現象により同軸コネクタ３と貫通孔２ｂの内面との隙間に充填されることによって、同軸コネクタ３が貫通孔２ｂに封着材を介して嵌着接合される。
【００２４】
同軸コネクタ３は、内部に収容する電子部品５を外部の同軸ケーブルに電気的に接続するものであり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の外周導体３ａの中心軸に同じくＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る中心導体３ｂがガラス等の絶縁体から成る絶縁体３ｃを介して固定された構造をしている。
【００２５】
また、図１（ａ）において、側壁部２の内面の貫通孔２ｂの下方の部位に棚部２ａが設けられ、棚部２ａ上面が、回路基板６が載置される載置部１ｂとされる。
【００２６】
または、図２に示すように、容器１の底板部１ａの上側主面において、電子部品５が搭載される位置と側壁部２の貫通孔２ｂが形成された一側部との間に回路基板６が載置される載置部１ｂが設けられる。
【００２７】
載置部１ｂには、回路基板６の他方主面（線路導体６が形成されている面と反対側の面）の周辺より内側、すなわち他方主面の中央部に対面する位置に載置部１ｂを抉るようにして設けられた座繰り状の凹部２ｃが設けられている。そして、回路基板６は、他方主面の外周部が、凹部２ｃの周囲となる載置部１の周縁部において載置部１ｂと接している。
【００２８】
凹部２ｃが設けられる構成により、回路基板６が載置部１ｂに半田等の接着剤を介して接合されても、凹部２ｃが存在する部分では回路基板６の他方主面と載置部１ｂとが接合されることがない。従って、凹部２ｃが設けられている回路基板６の中央部分で回路基板６をたわませて熱応力の集中を緩和させることが可能となり、線路導体６ａを伝送する電気信号の高周波化に伴って薄型化した回路基板６であっても、回路基板６にクラック等を生じ難いものとし、安定的に回路基板６に高周波信号を伝送させることができる。
【００２９】
また好ましくは、凹部２ｃの平面視形状は、図１（ｃ）に示すように、回路基板６の接続導体３ｂが接続される一端側で円弧状の曲面とされているのがよい。この構成により、載置部１ｂの円弧状の曲面の上面を、回路基板６の接続導体３ｂが接続される側の他方主面と強固に接合でき、接続導体３ｂと線路導体６ａとの位置合わせを良好なものとすることができる。この場合、凹部２ｃを形成する際にエンドミル等の切削工具を用いて切削加工を施す。工具の形状が円柱状であり、この円柱状の工具を回転させ工具の先端で切削加工を行うことによって、平面視おいて角部が円弧状の曲面を形成できる。
【００３０】
また好ましくは、載置部１ｂは、図１（ｃ）に示すように、回路基板６の接続導体３ｂが接続される側の縁と線路導体６ａが延設される方向と平行な縁、すなわち図１（ｃ）においては回路基板の右側の辺および上下の辺の側において回路基板６と接しているのがよい。つまり、接続導体３ｂが接続される側と反対側の縁、すなわち回路基板６の左側の辺側においては凹部２ｃが載置部１ｂの端まで形成されていることによって、回路基板６と接していないのがよい。この構成により、回路基板６を３方で安定に支持することができる。
【００３１】
また、回路基板６の上面にコプレーナ伝送線路が設けられている場合、接続導体３ｂが接続される側と反対側の縁では回路基板６の下側が凹部２ｃとなっていることから、回路基板６の他方主面側の接地導体となる金属導体が遠く離れて位置する状態となり、回路基板６に設けられたコプレーナ伝送線路がグランデッドコプレーナ伝送線路として動作してしまうのを避けることができる。そして、線路導体６ａの接続導体３ｂが接続される側と反対側の端に電子部品５の電極を電気的に接続した際に、線路導体６ａの電子部品５との接続部の伝送モードを電子部品５の電極部に多く採用されているコプレーナ伝送線路モードと同様とすることができ、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００３２】
凹部２ｃが底板部１ａに形成される場合、図２に示すように、凹部２ｃの電子部品５側の端と回路基板６の電子部品５側の端とがほぼ同じ位置となるように回路基板６を載置し、回路基板６の接続導体３ｂが接続される側の縁と線路導体６ａが延設される方向と平行な縁とで回路基板６が載置部１ｂに接して固定されるのがよい。この構成により、凹部２ｃが回路基板６を底板部１ａに対して位置合わせさせる際の目印となり、底板部１ａの所定位置に回路基板６を搭載固定できるようになる。
【００３３】
また好ましくは、図１（ａ），図１（ｃ），図２に示すように、回路基板６の接続導体３ｂが接続される側の側面と側壁部２の内面との間に空隙７が設けられているのがよい。空隙７が設けられていることによって、回路基板６が側壁部２の内面に接合されるのを防ぎ、回路基板６に側壁部２との熱膨張差による熱応力が作用し難くすることができ、回路基板６がクラック等によって破損し難いものとできる。空隙７は、半田等の接合材の表面張力によって浸漬されない程度の隙間として設けられる。
【００３４】
回路基板６は一方主面（上面）および一方主面に対向する一方主面と平行な他方主面（下面）を有し、一方主面に、一端が接続導体３ｂに電気的に接続され、他端が電子部品５と電気的に接続される線路導体６ａが形成されている。例えば、回路基板６は、厚さ０．２５４ｍｍという薄いものであり、その一方主面に幅０．１ｍｍの線路導体６ａが形成される。なお、線路導体６ａの接続導体３ａとの接続部、ボンディングワイヤ等の接続部等では幅が広く形成される場合がある。
【００３５】
載置部１ｂには回路基板６と接合される位置に半田等の接合材を置き、接合材の上に回路基板６を他方主面が接合材側になるようにして載せる。しかる後、加熱して接合材を溶融させ、載置部１ｂ上面に回路基板６が固定される。
【００３６】
接続導体３ｂを伝送する高周波信号は、貫通孔２ｂ部において貫通孔２ｂの中心軸を通る同軸線路のモードで伝送し、接続導体３ｂの特性インピーダンスは、外部電気回路の特性インピーダンス値に整合されている。
【００３７】
接続導体３ｂが側壁部２の内面から突出して線路導体６ａと半田等の導電性接着材８により接続された部分より電子部品５側では、高周波信号は回路基板６の上面に被着形成された線路導体６ａ上を伝送する。
【００３８】
回路基板６は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体等の絶縁基板の上面に、一端が接続導体３ｂに接続され、他端が電子部品５にそれぞれ電気的に接続される線路導体６ａが設けられている。そして、線路導体６ａの一端は、導電性接着材８を介して接続導体３ｂに接続され、線路導体６ａの他端は、電子部品５の電極にボンディングワイヤ９等を介して電気的に接続される。
【００３９】
導電性接着材８は、表面張力によって接続導体３ｂと線路導体６ａとの接続部に留まる。回路基板６の上面の接続導体３ｂ側の端面まで流れて端面に半田溜まりができてしまうことはない。
【００４０】
回路基板６において、好ましくは、図１（ｂ），図１（ｃ）に示すように、一方主面の線路導体６ａの両側に等間隔を隔てて同一面接地導体６ｂが設けられたコプレーナ線路が形成されているのがよい。この構成により、より高い高周波信号にも対応し易くなり、線路導体６ａの他端を電子部品５の信号用電極にボンディングワイヤ９を介して接続するとともに、線路導体６ａの両側に設けられた同一面接地導体６ｂの他端を電子部品５の接地用電極にボンディングワイヤ９を介して接続する（図１（ｃ）参照）ことにより、回路基板６の線路導体６ａを伝送する高周波信号の伝送モードを電子部品５の電極部の伝送モードとマッチングさせやすくできる。
【００４１】
図１（ｂ），図１（ｃ）に示すように、一方主面の線路導体６ａの両側に等間隔を隔てて同一面接地導体６ｂが設けられたコプレーナ線路が形成されている構成において、好ましくは、図１（ｂ），図１（ｃ），図３に示すように、凹部２ｃは回路基板６の線路導体６ａに沿って、線路導体６ａと対向する位置に設けられているのがよい。例えば、線路導体６ａの幅０．１ｍｍに対して線路導体６ａに沿って、幅が１ｍｍ，深さが０．５ｍｍの凹部２ｃが設けられる。この構成により、凹部２ｃの上側に位置する回路基板６の他方主面に接地導体を形成しなければ、容器１の凹部２ｃが線路導体６ａに対する接地導体として機能するようになる。接地導体が凹形状であることによって線路導体６ａから遠ざかるので、線路導体６ａを伝送する高周波信号の伝送モードをグランデッドコプレーナ線路の伝送モードではなく、コプレーナ線路のモードとすることができ、電子部品５の回路基板上の電極部として多く使用されているコプレーナ線路の伝送モードとマッチングさせ易くすることができる。その結果、回路基板６と電子部品５との間で反射損失等の伝送損失が発生するのを防止でき、高周波信号を効率よく伝送できるようになる。
【００４２】
また、図１（ｂ），図１（ｃ）に示すように、一方主面の線路導体６ａの両側に等間隔を隔てて同一面接地導体６ｂが設けられたコプレーナ線路が形成されている構成において、好ましくは、載置部１ｂは、図１（ｃ）に示すように、回路基板６の接続導体３ｂが接続される側の縁と線路導体６ａが延設される方向と平行な縁、すなわち図１（ｃ）においては回路基板の右側の辺および上下の辺の側において回路基板６と接しているのがよく、接続導体３ｂが接続される側と反対側の縁では回路基板６の下側が凹部２ｃとなっていることから、線路導体６ａの接続導体３ｂが接続される側と反対側の端に電子部品５の電極を電気的に接続した際に、線路導体６ａの電子部品５との接続部の伝送モードを電子部品５上の電極部に多く採用されている伝送モードと同様とすることができ、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００４３】
以上により、線路導体６ａに高周波信号を良好に伝送させることができるパッケージとすることができ、内部に収容する電子部品５を安定に作動させることができるパッケージとすることができる。
【００４４】
また好ましくは、図１（ｂ）に示すように、回路基板６の他方主面に、同一面接地導体６ｂと対向させて形成された下面接地導体６ｃが設けられるとともに、同一面接地導体６ｂと下面接地導体６ｃとを電気的に接続する接地用接続導体６ｄが設けられているのがよい。この構成により、下面接地導体６ｃが金属製の容器１と電気的に接続されケースグランドとなるとともに、同一面接地導体６ｂが下面接地導体６ｃと同一の電位となり、線路導体６ａに対して同一面接地導体６ｂをケースグランドとすることができる。ケースグランドとは金属製の容器１の接地電位のことであり、同一面接地導体６ｂをこの金属製容器１の接地電位と同じ電位に保持することにより、接地電位の値を安定なものとできる。その結果、線路導体６ａに安定した高周波信号を流すことができる。
【００４５】
また好ましくは、図１（ｂ）に示すように、接地用接続導体６ｄは、回路基板６の線路導体６ａが延設される方向と平行な側面に設けられた側面導体６ｄであるのがよい。この構成により、同一面接地導体６ｂと下面接地導体６ｃとの電気的接続をより強固なものとすることができ、線路導体６ａを伝送する高周波信号を同一面接地導体６ｂで安定に接地させることができる。
【００４６】
また、図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す拡大平面図である。図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す拡大断面図である。
【００４７】
図４、図５に示すように、回路基板６の一方主面であって、線路導体６ａと接続導体３ｂとが重なる部位の周囲に切欠部１６が設けられていることが好ましい。
【００４８】
すなわち、線路導体６ａに接続導体３ｂが接続させることにより容量成分が増大し、接続部においてインピーダンス値が低下することとなるが、この切欠部１６によって回路基板６を形成する誘電体が取り除かれ空気が存在することとなる。空気の誘電率は回路基板６を形成する誘電体の誘電率よりも小さく、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部と同一面接地導体６ｂの間に生じる容量成分を減らすことができる。例えば、回路基板６を形成する誘電体がＡｌ２Ｏ３質焼結体である場合の誘電率が９、ＡｌＮ質焼結体である場合の誘電率が１０、３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体である場合の誘電率が６．４であるのに対し、空気の誘電率は１である。従って、切欠部１６を設けることにより、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部と同一面接地導体６ｂの間の誘電率を大幅に低下させて、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部と同一面接地導体６ｂの間に生じる容量成分を減らすことができる。
【００４９】
その結果、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部を伝送する電気信号のインピーダンス値を低下させることなく、所定のインピーダンス値に整合させることができ、電気信号に反射損失等の伝送損失が発生するのを防止して電気信号を効率良く伝送することができる。特に、近時の小型化した電子部品収納用パッケージにおいては、線路導体６ａと同一面接地導体６ｂとの間の距離が近接しており、容量成分の低減の効果が大きくなる。
【００５０】
なお、切欠部１６の平面視形状は、図４（ａ）に示す長方形であったり、図４（ｂ）に示す円形を連続的に複数個配置した形状であったり、図４（ｃ）に示す長方形と半円とを組み合わせた形状であったり、その他、楕円形等としてもよく、種々の形状とすることができる。また、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部は図４（ｃ）に示すように、接続部を除く残部よりも幅広な幅広部１６ａとしてもよい。この構成により、線路導体６ａの幅を狭くした場合においても、接続導体３ｂとの接続部となる幅広部１６ａで線路導体６ａとの接合面積を確保でき、線路導体６ａと接続導体３ｂとの電気的な接続を確実に行うことができるとともに、線路導体６ａと接続導体３ｂとの接合強度を強固なものとすることができる。
【００５１】
また、切欠部１６は図５（ａ）に示すように、回路基板６を座繰るようにして設けてもよいし、図５（ｂ）に示すように、回路基板６を貫通するようにして設けてもよい。図５（ａ）に示すように、回路基板６を座繰るようにして設ける場合、座繰りの深さは線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部を伝送する電気信号のインピーダンス値が所定値になるように適宜決定する。切欠部１６を図５（ａ）に示すように座繰るようにして設けるか、回路基板６を貫通するようにして設けるかは、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部を伝送する電気信号のインピーダンス値が所定値になるように適宜決定すればよい。好ましくは、切欠部１６は図５（ａ）に示すように座繰るようにして設けるのがよく、図５（ｂ）に示すように貫通するようにして設ける場合に比べ、回路基板６の強度が高く、回路基板６に力が加わった場合において、回路基板６を破損し難くすることができる。
【００５２】
なお、線路導体６ａの接続導体３ｂとの接続部と同一面接地導体６ｂの間に生じる容量成分を極力減らしたい場合は、図５（ｃ）に示すように、切欠部１６は、回路基板６の一方主面から他方主面にかけて広くなるように形成してもよいし、図５（ｄ）に示すように、切欠部１６は、回路基板６の他方主面から一主面にかけて広くなるように形成してなってもよい。これら切欠部１６を形成するには、従来周知のレーザー加工やブラスト処理等を行えばよい。
【００５３】
例えば、回路基板６の他方主面から一方主面に向かって、上記レーザーを出射すれば、切欠部１６は、回路基板６の一方主面から他方主面にかけて広くなるように形成される。この場合、線路導体６ａと同一面接地導体６ｂとの間隔による制限を受けにくいため、作業性良く他方主面の不要な容量成分を除去できる。
【００５４】
反対に、回路基板６の一方主面から他方主面に向かって、上記レーザーを出射すれば、切欠部１６は、回路基板６の他方主面から一主面にかけて広くなるように形成される。この場合、一方主面の上側から線路導体６ａと同一面接地導体６ｂの位置を目視によって加工位置を確認しながら、加工を行うことができるため、切欠部１６を所定の位置に精度良く形成することができる。
【００５５】
このような回路基板６は以下のようにして作製される。例えば、セラミックグリーンシートに、ＷやＭｏ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダ、可塑剤、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術により印刷塗布して、線路導体６ａ，同一面接地導体６ｂ，下面接地導体６ｃおよび接地用接続導体６ｄとなるメタライズ層を所定パターンに形成する。
【００５６】
しかる後、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成することにより製作される。
【００５７】
また線路導体６ａは薄膜形成法によって形成されていてもよく、その場合、線路導体６ａは窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）等から形成され、セラミックグリーンシートを焼成した後に形成される。
【００５８】
なお、線路導体６ａは、その露出表面にＮｉやＡｕから成るメッキ金属層を１〜20μｍ程度の厚みに被着させておくのが好ましい。
【００５９】
これにより、線路導体６ａの酸化腐食を有効に防止することができるとともに線路導体６ａとボンディングワイヤ９や接続導体３ｂとの接続性を良好なものとすることができる。
【００６０】
このような本発明のパッケージの収納部２ｄに、電子部品５を載置固定するとともにその電極を線路導体６ａにボンディングワイヤ９等を介して電気的に接続し、しかる後、回路基板６の線路導体６ａと接続導体３ｂとを半田等の導電性接着材８を介して電気的に接続、または回路基板６の線路導体６ａと接続導体３ｂとを半田等の導電性接着材８を介して電気的に接続した後、電子部品５を載置固定するとともに電子部品５の電極を線路導体６ａにボンディングワイヤ９等を介して電気的に接続し、最後に側壁部２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属等から成る蓋体４を半田付け法やシームウエルド法等により取着することにより製品としての電子装置となる。
【００６１】
このような電子装置は、パッケージ外側の接続導体３ｂに外部電気回路に接続される同軸ケーブルを接続することにより内部に収容する電子部品５が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
また、図１乃至図５においては、同軸コネクタ３が１個設けられた例を示したが、図６のように、同軸コネクタ３が複数設けられた形態であってもよい。
【００６２】
すなわち、貫通孔２ｂは側壁部２に複数備えてなり、各貫通孔２ｂに同軸コネクタ３がそれぞれ挿通固定されている。この構成によれば、パッケージの多端子化が可能となる。
【００６３】
例えば、２個のコネクタで１組の差動線路を形成すれば、差動信号の入出力が可能となる。
２本の線路導体６ａを１組の差動線路と為す場合、２本の線路導体６ａの長さを同一とすることが好ましい。この場合、２本の線路導体６ａを伝送する電気信号に位相差が生ずるのを防止することができる。
【００６４】
また、線路導体６ａは線路導体６ａの両側に等間隔をあけて同一面に設けられた同一面接地導体６ｂとともにコプレーナ線路を形成してもよい。この場合、Ｇ（接地導体）−Ｓ（線路導体）−Ｇ（接地導体）、またはＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇとなるように、線路導体６ａおよび同一面接地導体６ｂを配置する。この構成により、線路導体６ａに高周波信号を伝送させても、高周波信号を同一面接地導体６ｂによって安定に接地させ、所定のインピーダンス値に整合させることができる。その結果、線路導体６ａを伝送する高周波信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が発生するのを抑制し、線路導体６ａを伝送する高周波信号を効率良く伝送させることができる。
【００６５】
図６では、側壁２に２個の同軸コネクタ３を設け１組の差動線路を設けた例を示したが、これに限定されることはなく、側壁２に４個以上の偶数個の同軸コネクタ３を設け、差動線路を２組以上設けても構わない。差動線路を２組以上設けることで、セラミック基板６をより多機能なものとすることができる。
【００６６】
なお、側壁２は金属製であるため、各同軸コネクタ３から発生する電界をシールドすることができる。その結果、各同軸コネクタ３を伝送する電気信号が干渉し合うのを抑制することができる。
【００６７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、凹部２ｃの断面形状が図３に示すような円弧状とされてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は図１（ａ）に示す電子部品収納用パッケージの要部拡大正面図、（ｃ）は図１（ｂ）に示す電子部品収納用パッケージにおける要部拡大平面図である。
【図２】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示し要部拡大正面図である。
【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１：容器
１ｂ：載置部
２：側壁部
２ｂ：貫通孔
２ｃ：凹部
２ｄ：収納部
２ｅ：（収納部の）開口
３ｂ：接続導体（中心導体）
３ｃ：絶縁体
４：蓋体
５：電子部品
６：回路基板
６ａ：線路導体
６ｂ：同一面接地導体
６ｃ：下面接地導体
６ｄ：接地用接続導体
７：空隙
１６：切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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