(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルブ金属組成物を含むアノード体と、
前記アノード体の上にある誘電体層と、
前記誘電体層の上にある固体有機電解質層と、
前記固体有機電解質層の上にある光反射層と、
前記キャパシタ素子の第１の表面から延びるアノードリードと、
を備え、
前記光反射層が、約１．７以上の屈折率を有する複数の反射性粒子を含み、
前記光反射層が、前記第１の表面及び該第１の表面に垂直な第２の表面の上で、前記固体有機電解質層の上にある、
ことを特徴とする固体電解キャパシタ素子。
【請求項２】
前記粒子が、約２．０以上の屈折率を有する、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項３】
前記粒子が、誘電材料で形成される、
請求項１に記載の固体電解質キャパシタ素子。
【請求項４】
前記粒子が、無機粒子である、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項５】
前記無機粒子が、二酸化チタンである
請求項４に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項６】
前記二酸化チタンが、ルチル型二酸化チタン、アナターゼ型二酸化チタン、又はこれらの混合物である、
請求項５に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項７】
前記反射性粒子が、約０．１〜約１μｍの平均サイズを有する、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項８】
前記反射性粒子が、前記光反射層の約８０重量％〜１００重量％を構成する、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項９】
前記反射性粒子が、前記光反射層の約８５重量％〜９９．９重量％を構成する、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１０】
前記光反射層が、約２０〜約８０μｍの厚みを有する、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１１】
前記光反射層が、実質的に前記第１の表面全体を覆う、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１２】
前記光反射層が、前記第２の表面の一部分だけを覆う、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１３】
前記固体有機電解質層の上にある少なくとも１つの付加層を更に備え、前記付加層が炭素層、銀層、又はこれらの組み合わせを含む、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１４】
前記第１の表面には前記付加層がほぼ存在しない、
請求項１３に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１５】
請求項１に記載のキャパシタ素子を備える固体電解キャパシタであって、
前記固体電解質層に電気的に導通するカソード終端部と、
前記アノード体に電気的に導通するアノード終端部と、
前記キャパシタ素子を封入し且つ前記アノード及びカソード終端部を露出させたままにするケースと、
を更に備える、
固体電解キャパシタ組立体。
【請求項１６】
前記アノード終端部が、前記アノードリードにレーザ溶接される、
請求項１５に記載のキャパシタ組立体。
【請求項１７】
前記バルブ金属組成物がタンタルを含む、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１８】
前記バルブ金属組成物が、ニオブ酸化物を含む、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項１９】
前記固体有機電解質が、導電性ポリマーを含む、
請求項１に記載の固体電解キャパシタ素子。
【請求項２０】
タンタル又はニオブ酸化物を含むアノード体と、前記アノード体の上にある誘電体層と、前記誘電体層の上にある導電性ポリマーと、前記導電性ポリマーの上にある光反射層とを備え、前記光反射層が複数の二酸化チタン粒子を含む固体電解キャパシタ素子と、
前記キャパシタ素子の第１の表面から延びるアノードリードと、
前記固体有機電解質層と電気的に導通するカソード終端部と、
前記アノードリードにレーザ溶接されたアノード終端部と、
前記キャパシタ素子を封入し且つ前記アノード及びカソード終端部を露出させたままにするケースと、
を備え、
前記光反射層が、前記第１の表面及び該第１の表面に垂直な第２の表面の上で、前記固体有機電解質層の上にある、
ことを特徴とする固体電解キャパシタ組立体。
【請求項２１】
固体電解キャパシタ組立体を形成する方法であって、
タンタル又はニオブ酸化物を含むアノード体と、前記アノード体の上にある誘電体層と、前記誘電体層の上にある導電性ポリマーとを備えた固体電解キャパシタ素子を提供する段階であって、前記キャパシタ素子の第１の表面からアノードリードが延びる、前記段階と、
光反射層を前記キャパシタ素子の前記第１の表面及び該第１の表面に垂直な第２の表面に付加する段階であって、前記光反射層は前記導電性ポリマー層の上にあり、前記光反射層は複数の反射性粒子を含む、前記段階と、
カソード終端部及びアノード終端部を形成するリードフレームを提供する段階と、
前記導電性ポリマーを前記カソード終端部に電気的に接続する段階と、
前記アノード終端部に前記アノードリードをレーザ溶接する段階と、
前記アノード終端部及び前記カソード終端部の少なくとも一部分が露出されたままになるように前記電解キャパシタ素子を封入する段階と、
を含む方法。
【請求項２２】
前記反射性粒子が二酸化チタンを含む、
請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
従来型の固体有機電解キャパシタは、アノード体と、誘電体層と、固体有機電解質とを含む。アノード体を終端部に電気的に接続するためにアノードワイヤがキャパシタの表面から突出する。アノードワイヤを終端部に接続するために使用されることがある１つの有益な技法は、レーザ溶接である。レーザは、一般に、誘導放射によってフォトンを放出できるレーザ媒体を含む共振器と、レーザ媒体の元素を励起するエネルギー供給源とを含む。エネルギー供給源は、レーザ媒体に連続エネルギーを提供して連続レーザビームを放射するか、或いはエネルギー放電を提供してパルスレーザビームを放射することができる。適切なレーザの１つのタイプは、レーザ媒体がネオジム（Ｎｄ）でドープされたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）からなり、励起粒子がネオジムイオンＮｄ3+であるものである。このようなレーザは通常、赤外スペクトルにおいて約１０６４ナノメートルの波長で光を放射する。残念ながら、小型のケースサイズのキャパシタをレーザ溶接しようとする際には問題が生じることが多い。すなわち、小型のケースサイズは、レーザがアノードワイヤ及び終端部の位置に比較的近接して位置付けられることが必要とされる。しかしながら、このような近接位置では、レーザは、ワイヤ又はアノード終端部によって容易に偏向されてキャパシタの有機固体電解質に衝突する可能性がある。偏向したレーザビームは、高エネルギーであることに起因して、有機固体電解質の温度を炭化をし始めるポイントにまで顕著に高める可能性がある。有機固体電解質の炭化部分が誘電体層に接触し、従って、結果として得られるキャパシタにおいて不十分な電気的特性（例えば、高い漏洩電流）をもたらす可能性がある。
【０００２】
【特許文献１】米国特許第６，３２２，９１２号公報
【特許文献２】米国特許第４，０８５，４３５号公報
【特許文献３】米国特許第４，９４５，４５２号公報
【特許文献４】米国特許第５，１９８，９６８号公報
【特許文献５】米国特許第５，３５７，３９９号公報
【特許文献６】米国特許第５，３９４，２９５号公報
【特許文献７】米国特許第５，４９５，３８６号公報
【特許文献８】米国特許第６，３２２，９１２号公報
【特許文献９】米国特許第５，９４９，６３９号公報
【特許文献１０】米国特許第３，３４５，５４５号公報
【特許文献１１】米国特許出願第２００５／０２７０７２５号公報
【特許文献１２】米国特許第６，６７４，６３５号公報
【特許文献１３】米国特許第５，７２９，４２８号公報
【特許文献１４】米国特許出願第２００６／００３８３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、レーザ溶接することができ、それでも依然として優れた特性を保持することができる有機固体電解キャパシタに対する必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の１つの実施形態によれば、バルブ金属組成物を含むアノード体と、アノード体の上にある誘電体層と、誘電体層の上にある固体有機電解質層と、固体有機電解質層の上にある光反射層とを備える固体電解キャパシタ素子が開示される。光反射層は、約１．７以上の屈折率を有する複数の反射性粒子を含む。
【０００５】
本発明の別の実施形態によれば、タンタル又はニオブ酸化物を含むアノード体と、アノード体の上にある誘電体層と、誘電体層の上にある導電性ポリマー層と、導電性ポリマー層の上にある光反射層とを含む固体電解キャパシタ素子を備える固体電解キャパシタ組立体が開示される。光反射層は、二酸化チタン粒子を含む。本組立体は、キャパシタ素子から延びるアノードリードと、固体有機電解質層と電気的に導通するカソード終端部と、アノードリードにレーザ溶接されているアノード終端部と、キャパシタ素子を封入してアノード終端部及びカソード終端部の少なくとも一部分を露出させたままにするケースとを更に備える。
【０００６】
本発明の更に別の実施形態によれば、固体電解キャパシタ組立体を形成する方法が開示される。本方法は、タンタル又はニオブ酸化物を含むアノード体と、アノード体の上にある誘電体層と、誘電体層の上にある導電性ポリマー層とを備える固体電解キャパシタ素子を提供する段階を含み、ここでキャパシタ素子の表面からアノードリードが延びている。光反射層が、アノードリードが延びたキャパシタ素子の少なくとも表面に付加される。光反射層は導電性ポリマー層の上にあり、該光反射層は反射性粒子を含む。カソード終端部及びアノード終端部を形成するリードフレームが提供される。導電性ポリマー層はカソード終端部に電気的に導通され、アノードリードはアノード終端部にレーザ溶接される。電解キャパシタ素子は、アノード終端部及びカソード終端部の少なくとも一部分が露出されたままになるように封入される。
【０００７】
本発明の他の特徴及び態様は、以下でより詳細に記載される。
【０００８】
本発明の最良の態様を含み且つ当業者に向けられた本発明の完全且つ実施可能な開示は、添付図を参照する本明細書の残りの部分でより詳細に記載される。
【０００９】
本明細書及び図面内の参照数字の反復的使用は、本発明の同一或いは類似した特徴部又は要素を表すものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本明細書の議論は、単に例示的な実施形態を説明しているものであり、例示的な構成において具現化される本発明のより広範な態様を限定するものとして意図されていない点を当業者であれば理解されたい。
【００１１】
総括すると、本発明は、電気的性能が顕著に劣化することなく、レーザ溶接に耐えることができる固体電解キャパシタに関する。キャパシタは、アノード体と、該アノード体の上にある誘電体層と、誘電体層の上にある固体有機電解質層とを含む。更に本発明のキャパシタは、固体有機電解質層の上にある光反射層を利用する。本発明者らは、こうした光反射層は、レーザ溶接中にキャパシタ素子に向かって偶発的に進むあらゆる光を反射するのを助けることができることを見出した。このことは、固体有機電解質とレーザとの接触を低減させ、従って、他の場合には炭化によって形成されたはずの電解質内の欠陥を最小にする。その結果、得られたレーザ溶接キャパシタは、比較的低いＥＳＲ及び低い漏洩電流のような性能特性を特徴とする。次に、本発明の様々な実施形態を更に詳細に説明する。
【００１２】
アノード体は、当該技術分野において公知の何れかの技法を用いて形成することができる。例えば１つの実施形態において、アノード体はバルブ金属組成物で形成される。バルブ金属組成物は、約６０，０００マイクロファラッド＊ボルト／グラム（「μＦ＊Ｖ／ｇ」）以上、ある実施形態では７０，０００μＦ＊Ｖ／ｇ以上、ある実施形態では約１００，０００μＦ＊Ｖ／ｇ以上、及びある実施形態では約１５０，０００μＦ＊Ｖ／ｇ以上といった、高い比電荷を有することができる。バルブ金属組成物は、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ハフニウム、チタン、これらの合金、これらの酸化物、これらの窒化物など、バルブ金属（すなわち酸化可能金属）或いはバルブ金属ベース化合物を含む。例えば、アノード体は、１：２５未満、ある実施形態では１：２．０未満、ある実施形態では１：１．５未満、更にある実施形態では１：１の金属対酸素の原子比率を有するバルブ金属酸化物で形成することができる。こうしたバルブ金属酸化物の実施例としては、ニオブ酸化物（例えばＮｂＯ）、タンタル酸化物、その他を挙げることができ、Ｆｉｆｅへの米国特許第６，３２２，９１２号に更に詳細に記載されており、該特許は、全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれる。
【００１３】
従来型の製造手順を一般に利用して、アノード体を形成することができる。１つの実施形態において、特定の粒径を有するタンタル又はニオブ酸化物粉末が最初に選択される。当該粒径は、結果として得られるキャパシタ素子の所望の電圧に応じて変えることができる。例えば、比較的大きな粒径（例えば約１０マイクロメートル）を有する粉末は、高電圧キャパシタを製造するのに使用される場合が多く、比較的小さい粒径（例えば約０．５マイクロメートル）を有する粉末は、低電圧キャパシタを製造するのに使用されることが多い。次いで粒子は、任意選択的にバインダ及び／又は滑剤と混合され、アノード体を形成するために加圧されたときに、粒子が互いに十分に付着するのが保証される。適切なバインダとしては、樟脳、ステアリン酸、及び他のソープ脂肪酸、Ｃａｒｂｏｗａｘ（Ｕｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ）、Ｇｌｙｐｔａｌ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ポリビニルアルコール、ナフタレン、植物性ワックス、及びマイクロワックス（精製パラフィン）が挙げられる。バインダは、溶媒中に溶解又は分散することができる。例示的な溶媒としては、水；アセトン；メチルイソブチルケトン；トリクロロメタン；フッ素化炭化水素（フレオン）（ＤｕＰｏｎｔ）；アルコール；及び塩素化炭化水素（四塩化炭素）を挙げることができる。利用時のバインダ及び／又は滑剤のパーセンテージは、全質量の約０．１重量％から約８重量％までの範囲とすることができる。しかしながら、バインダ及び滑剤は、本発明においては必要とされない点を理解されたい。粉末が形成されると、何れかの従来型の粉末プレス金型を用いて圧縮成形することができる。例えば、プレス金型は、ダイ及び１つ又は複数のパンチを使用するシングルステーション圧密プレス機とすることができる。或いは、ダイ及び単一下側パンチのみを用いるアンビル型圧密プレス機を使用することができる。シングルステーション圧密プレス金型は、シングルアクション、ダブルアクション、フローティングダイ、可動プラテン、対向カム、スクリュー、インパクト、ホットプレス、コイニング或いはサイジングといった様々な能力を有する、カム、トグル／ナックル及び偏心／クランク式プレスのような幾つかの基本タイプで利用可能である。粉末は、アノードワイヤ（例えばタンタルワイヤ）の周囲に圧縮成形することができる。或いは、アノードワイヤは、アノード体の加圧及び／又は焼結に続いて、アノード体に取り付ける（例えば溶接）ことができる点を更に理解されたい。
【００１４】
圧縮後、何れのバインダ／滑剤も、ある特定の温度（例えば約１５０℃〜約５００℃）で数分間真空下でペレットを加熱することによって除去することができる。或いは、バインダ／滑剤はまた、全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれるＢｉｓｈｏｐ他への米国特許６，１９７，２５２で説明されたように、ペレットを水溶液と接触させることによって除去することができる。その後、ペレットは焼結され、多孔質の一体化集結体が形成される。例えば、１つの実施形態おいて、ペレットは、約１２００℃〜約２０００℃、ある実施形態では約１５００℃〜１８００℃の温度で真空下で焼結することができる。焼結すると、粒子間の結合の成長によりペレットが収縮する。上述の技法に加えて、アノード体を形成するための他のどのような技法も本発明に従って利用することができ、例えば、当該技法は、Ｇａｌｖａｑｎｉへの米国特許第４，０８５，４３５号；Ｓｔｕｒｍｅｒ他への第４，９４５，４５２号；Ｇａｌｖａｑｎｉへの第５，１９８，９６８号；Ｓａｌｉｓｂｕｒｙへの第５，３５７，３９９号；Ｇａｌｖａｑｎｉ他への第５，３９４，２９５号；Ｋｕｌｋａｒｎｉへの第５，４９５，３８６号；及びＦｉｆeへの第６，３２２，９１２号で説明されたものであり、これらの特許は、全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれている。
【００１５】
必須ではないが、アノード体の厚みは、キャパシタの電気的性能を向上させるように選択することができる。例えば、アノード体の厚み（図１の−ｚ方向における）は約４ミリメートル以下、ある実施形態では約０．２〜約３ミリメートル、及びある実施形態では約０．４〜約１ミリメートルとすることができる。こうした比較的薄いアノード厚み（すなわち「ロープロファイル」）は、高比電荷粉末によって発生した熱を放散させ、ＥＳＲ及びインダクタンスを最小にするより短い伝達経路を提供するのを助ける。アノード体の形状もまた、結果として得られるキャパシタの電気的特性を向上させるように選択することができる。例えば、アノード体は、湾曲状、正弦波状、矩形、Ｕ字形、Ｖ字形、その他の形状を有することができる。アノード体はまた、表面積対容積比率を高めてＥＳＲを最小にし、キャパシタンスの周波数応答を拡張させるように、１つ又はそれ以上の畝部、溝部、凹部、又は窪みを含む「溝付き」形状を有することもできる。こうした「溝付き」アノードは、例えばＷｅｂｂｅｒ他への米国特許第６，１９１，９３６号；Ｍａｅｄａ他への第５，９４９，６３９号；及びＢｏｕｑｕａｌｔ他への第３，３４５，５４５号、並びにＨａｈｎ他への米国特許出願第２００５／０２７０７２５号で説明されており、これらの全ては全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれる。
【００１６】
アノード体は、誘電体層がアノードの上及び／又は内部に形成されるようにアノード酸化処理することができる。アノード酸化処理は電気化学プロセスであり、これによってアノードが酸化されて比較的高い誘電率を有する材料が形成される。例えば、タンタルアノード体は、アノード酸化処理されて五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）を形成することができ、これは約２７の誘電率「ｋ」を有する。アノード体は、弱酸溶液（例えばリン酸）に高温（例えば約８５℃）で浸漬することができ、制御電圧及び電流が供給されて、ある一定の厚みを有する五酸化タンタルのコーティングが形成される。電源は、所用の化成電圧に到達するまで当初は一定電流に保たれる。その後、電源は一定電圧に保たれ、所用の誘電体品質がタンタルペレットの表面上に確実に形成されるようにする。アノード酸化処理電圧は通常、約５〜約２００ボルト、ある実施形態では約２０〜約１００ボルトの範囲である。アノード体の表面上に形成されるのに加えて、誘電体酸化物膜の一部分はまた、通常、材料の空孔の表面上にも形成されることになる。誘電体層は、他のタイプの材料から異なる技法を用いて形成できる点を理解されたい。
【００１７】
誘電体層が形成されると、比較的絶縁性の樹脂性材料（天然又は合成の）で作製されたもののような保護コーティングを任意選択的に付加することができる。このような材料は、約０．０５オーム−ｃｍよりも大きい、ある実施形態では約５より大きい、ある実施形態では約１０００オーム−ｃｍよりも大きい、ある実施形態では約１×１０5オーム−ｃｍよりも大きい、及びある実施形態では約１×１０10よりも大きい比抵抗を有することができる。本発明に利用することができる幾つかの樹脂性材料は、これらに限定されないが、ポリウレタン、ポリスチレン、不飽和又は飽和脂肪酸のエステル（例えばグリセライド）、その他などが挙げられる。例えば、適切な脂肪酸エステルとしては、これらに限定されないが、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アレウリチン酸、シェロール酸、その他のエステルが挙げられる。これらの脂肪酸エステルは、結果として得られる膜が急激に重合して安定した層となることが可能な「乾性油」を形成するため、比較的複雑な組み合わせで使用される場合に特に有用であることが分かった。こうした乾性油は、モノ−グリセライド、ジ−グリセライド、及び／又はトリ−グリセライドを含むことができ、これらはそれぞれ１つ、２つ、及び３つのエステル化された脂肪酸アシル残基をもつグリセロール骨格を有する。例えば、使用することができる幾つかの適切な乾性油としては、これらに限定されないが、オリーブ油、アマニ油、ヒマシ油、キリ油、大豆油、及びシェラックが挙げられる。これら及び他の保護コーティング材料は、Ｆｉｆｅ他への米国特許第６，６７４，６３５号に更に詳細に説明されており、当該特許は、全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれる。
【００１８】
アノード酸化処理された部分は、その後、固体有機電解質を形成するステップを受け、これはキャパシタの真のカソードとして機能する。例えば、導電性ポリマーコーティングを用いて、固定有機電解質を形成することができる。導電性ポリマーコーティングは、ポリピロール；ポリ（３，４−エチレンジオキシ・チオフェン）（ＰＥＤＴ）のようなポリチオフェン；ポリアニリン；ポリアセチレン；ポリ−ｐ−フェニレン；及びこれらの誘導体のような１つ又はそれ以上の導電性ポリマーを含有することができる。更にまた、必要に応じて、導電性ポリマーコーティングはまた、複数の導電性ポリマー層で形成されることができる。例えば、１つの実施形態において、導電性ポリマーコーティングは、ＰＥＤＴから形成された１つの層と、ポリピロールから形成された別の層とを含むことができる。様々な方法を利用して、アノード部分上に導電性ポリマーコーティングを付加することができる。例えば、電解重合、スクリーン印刷、浸漬、電気泳動コーティング、及びスプレーなどの従来技法を用いて、導電性ポリマーコーティングを形成することができる。１つの実施形態において、例えば、導電性ポリマーを形成するのに使用されるモノマー（例えば３，４−エチレンジオキシ・チオフェン）が、最初に重合触媒と混合されて溶液を形成することができる。例えば、１つの適切な重合触媒は、ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｃであり、これはトルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）であって、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋによって販売されている。ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｃは、同様にＨ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋによって販売されるＰＥＤＴモノマーの３，４−エチレンジオキシ・チオフェンであるＢＡＹＴＲＯＮ  Ｍに対する商業的に入手可能な触媒である。殆どの実施形態において、導電性ポリマーが付加されると、当該ポリマーはヒーリングされる。ヒーリングは、導電性ポリマー層の各付加の後に行うことができ、或いは全導電性ポリマーコーティングの付加後に行うことができる。
【００１９】
導電性ポリマーに加え、固体電解質はまた、低比抵抗有機半導体である７，７’、８，８’−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ錯体）のような他の有機材料で形成することができる。このような固体有機電解質を形成する技法は、例えば、Ｓａｋａｔａ他への米国特許第５，７２９，４２８号に記載され、該特許は、全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれる。種々の方法が上述されたが、有機電解質を付加するための他の何れかの方法も本発明で利用できる点を理解されたい。
【００２０】
固体有機電解質が形成されると、当該部分には、任意選択的に炭素層（例えばグラファイト）及び銀層をそれぞれ付加することができる。例えば、銀コーティングは、キャパシタ素子のためのはんだ付け可能導体、コンタクト層、及び／又は電荷コレクタとして機能することができ、炭素コーティングは、銀コーティングと電解質との接触を制限することができる。このようなコーティングは、固体有機電解質の一部又は全体を覆うことができる。
【００２１】
キャパシタ素子が形成される特定の様式に関係なく、固体有機電解質層の少なくとも一部の上にある光反射層も設けられる。光反射層は、入射レーザ光が固体有機電解質に実質的に接触しないように当該レーザ光を反射するように構成される。このことは、レーザ溶接中の固体有機電解質の可能性のある炭化を制限する。光反射層は一般に、約１．７以上、ある実施形態では約２．０以上、ある実施形態では約２．２以上、及びある実施形態では約２．４以上など、比較的高い屈折率を有する粒子を含む。キャパシタの電気的特性を最適化するためには、通常、光反射層が非導電性であることも望ましい。この関連において、反射性粒子は、通常、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化チタン、アルミナ、水酸化アルミニウム、ヒドロキシアパタイト、シリカ、マイカ、タルク、クレイ、ガラス粉末、ゼオライトなどの無機粒子；有機粒子；その他といった絶縁性材料で形成される。光反射層で使用するのに特に好適な絶縁性粒子としては、ルチル型二酸化チタン（約２．７３の屈折率）、アナターゼ型二酸化チタン（約２．５５の屈折率）、硫化亜鉛（約２．７３の屈折率）、及び酸化亜鉛（２．０の屈折率）が挙げられる。
【００２２】
反射性粒子は通常、これらの光吸収度を最小にするために、バナジウム、鉄、ニオブ、銅、及びマンガンなどの着色元素が低含量である。例えば、５ｐｐｍ以下のバナジウム含量を有する二酸化チタンを利用することができる。このような粒子は、塩素法によって製造することができ、この方法では、主として酸化チタンからなるルチル鉱石が約１，０００℃の高温炉内で塩素ガスと反応し、四塩化チタンを生成する。次いで、四塩化チタンを酸素と燃焼させて、高純度の酸化チタンを形成する。着色元素は通常低含量であるが、それにもかかわらず当該粒子に処理剤を付加し、他の特性（例えば分散性）を向上させることができる。こうした処理剤の実施例としては、脂肪酸（例えばステアリン酸）、脂肪酸エステル、その他が挙げられる。
【００２３】
反射性粒子の粒径は、当該層の光散乱を最適にするように選択することができる。例えば、高屈折率粒子に関して最大散乱能が認められる粒径（Ｄ）は、次式によって推定することができる。
【数１】
0005078827.tif 000002
式中、
λは入射光の波長、
ｎ1は粒子の屈折率、
ｎ2は当該層の連続層の屈折率である（例えば水の屈折率は約１．３３である）。例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザは、通常、赤外スペクトルの１０６４ｎｍの波長を有する光を放射する。この波長で、ルチル型及びアナターゼ型二酸化チタンについての推定最適散乱の粒径は、それぞれ約０．４７μｍ及び約０．５５μｍである。上述の観点から、本発明の反射性粒子は、約０．０１〜約５μｍ、ある実施形態では約０．０５〜約２μｍ、及びある実施形態では約０．１〜約１μｍの範囲の平均粒径を有するように選択することができる。
【００２４】
光反射層を形成するために、反射性粒子は一般に溶媒中に分散される。水；グリコール（例えばプロピレングリコール、ブチレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、エトキシグリコール、及びジプロピレングリコール）；グリコールエーテル（例えばメチルグリコールエーテル、エチルグリコールエーテル、及びイソプロピルグリコール）；エーテル（例えばジエチルエーテル及びテトラヒドロフラン）；アルコール（例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、及びブタノール）；トリグリセライド；ケトン（例えばアセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン）；エステル（例えば酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ジエチレングリコールエーテル、及び酢酸メトキシプロピル）；アミド（例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルカプリリン／カプリン脂肪酸アミド、及びＮ−アルキルピロリドン）；ニトリル（例えばアセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、及びベンゾニトリル）；スルホキシド又はスルホン（例えばジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）及びスルホラン）；その他といった、様々な溶媒の何れかの溶媒を利用することができる。本発明の１つの特定の利点は、水性溶媒（例えば水）が使用できることである。実際には、水は、コーティング配合物に使用される溶媒の約２０重量％以上、ある実施形態では約５０％重量以上、及びある実施形態では約７５重量％〜１００重量％を構成することができる。
【００２５】
コーティング配合物に使用される溶媒の合計濃度は変えることができるが、通常は、コーティング配合物の約１０重量％〜約９０重量％、ある実施形態では約２０重量％〜約８５重量％、及びある実施形態では約４０重量％〜約８０重量％である。勿論、使用される溶媒の特定の量は、コーティング配合物の所用の固体成分含有量及び／又は粘度に部分的に依存する。例えば、固体成分含有量は、重量基準で約１０％〜約９０％、より詳細には重量基準で約１５％〜約８０％、更により詳細には重量基準で約２０％〜約６０％の範囲にわたることができる。コーティング配合物の固体成分含有量を変化させることにより、コーティング配合物中の光反射性粒子の存在を制御することができる。例えば、より高いレベルの光反射性粒子を有するコーティング配合物を形成するために、配合物は、より大きなパーセンテージの粒子が層内に組み込まれるように、比較的高い固体成分含有量を備えることができる。加えて、コーティング配合物の粘度はまた、付加方法及び／又は使用される溶媒のタイプに応じて変えることができる。しかしながら、粘度は通常、スピンドル２を用いて３０ｒｐｍ及び３０℃で操作したＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＤＶ−１粘度計で計測したときに、約５〜約５００センチポアズ、ある実施形態では約１０〜約４５０センチポアズ、及びある実施形態では約５０〜約４００センチポアズである。必要に応じて、増粘剤又は他の粘度調整剤をコーティング配合物内で使用し、粘度を増減させることができる。
【００２６】
コーティング配合物はまた、溶媒がコーティング配合物から除去された後にバインダを利用して、光反射性粒子をキャパシタ素子上に保持するのを助けることができる。どのようなバインダも使用できるが、本発明で使用するのに有機バインダが特に好適である。このようなバインダの実施例としては、例えば、ポリ（ビニルブチラール）；ポリ（酢酸ビニル）；ポリ（ビニルアルコール）；ポリ（ビニルピロリドン）；カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、及びメチルヒドロキシエチルセルロースといったセルロース系ポリマー；アタクチック・ポリプロピレン、ポリエチレン；ポリエチレングリコール（例えばＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．が提供しているカーボワックス）；ポリ（メチルシロキサン）、ポリ（メチルフェニルシロキサン）などのシリコンポリマー；ポリスチレン、ポリ（ブタジエン／スチレン）；ポリアミド、ポリイミド、及びポリアクリルアミド、高分子量ポリエーテル；エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのコポリマー；ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、及びフルオロオレフィンコポリマーなどのフルオロポリマー；並びにポリアクリレート・ナトリウム、ポリ（低級アルキルアクリレート）、ポリ（低級アルキルメタクリレート）、及び低級アルキルアクリレートとメタクリレートとのコポリマーなどのアクリル酸ポリマーを挙げることができる。コーティング配合物で使用するのに特に好適なバインダは、結果として得られたコーティング配合物の可撓性が実質的に制限されないように約５０℃以下のガラス転移温度を有するラテックスポリマー・バインダである。更にまた、ラテックスポリマーは通常、その粘着性を最小にするために約−３５℃以上のガラス転移温度を有する。本発明で利用できる幾つかの適切なポリマー格子は、これらに限定はされないが、スチレン−ブタジエンポリマー、ポリ酢酸ビニル・ホモポリマー、酢酸ビニル−エチレン・コポリマー、酢酸ビニル−アクリル又はメタクリルポリマー、エチレン−塩化ビニルポリマー、エチレン−塩化ビニル−酢酸ビニルポリマー、ポリ塩化ビニルポリマー、ニトリルポリマー、及び当該技術分野で公知の他の何れかの適切なラテックスポリマーのような、ポリマーに基づくことができる。
【００２７】
バインダに加え、コーティング配合物はまた、キャパシタ素子への光反射性粒子の付加を容易にする他の成分を含むことができる。例えば、コーティング配合物において１つ又はそれ以上の分散剤を利用して、懸濁物の表面張力を低下させることができる。適切な分散剤の１つの部類には、酸性基を有するアニオン性ポリマー又はその塩が含まれる。こうしたポリマーは、例えば、通常は少なくとも１つのエチレン性不飽和酸含有モノマーと、任意選択的に少なくとも１つのエチレン性不飽和非イオンモノマーとを含む。適切な酸モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマール酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸モノメチル、フマール酸モノメチル、及びフマール酸モノブチルといったカルボン酸性基を有するモノマー；無水マレイン酸及び無水イタコン酸などの無水物；又はこれらの組み合わせが挙げられる。好適なエチレン性不飽和モノマーとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、及びメタクリル酸メチルなどのアクリル（メタクリル）酸のアルキルエステル；メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、及びメタクリル酸ヒドロキシプロピルなどのアクリル（メタクリル）酸のヒドロキシエステル；スチレン及びα−メチルスチレンなどの芳香族モノマー；並びにジ−イソブチレンのようなアルケンが挙げられる。
【００２８】
また、コーティング配合物において湿潤剤又は界面活性剤を使用して、望ましい展着性を有する均質的に均一なコーティング配合物の形成を容易にすることができる。好適な界面活性剤としては、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、両性界面活性剤などを挙げることができる。例えば、非イオン性界面活性剤は、長鎖アルキル基又はアルキル化アリル基などの疎水ベースと、所定数（例えば１〜約３０）のエトキシ部分及び／又はプロポキシ部分を備える親水鎖とを有することができる。使用できる非イオン性界面活性剤の幾つかの部類の実施例としては、これらに限定されないが、エトキシル化アルキルフェノール、エトキシル化及びプロポキシル化脂肪アルコール、メチルグルコースのポリエチレングリコールエーテル、ソルビトールのポリエチレングリコールエーテル、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド・ブロックコポリマー、脂肪酸（Ｃ8−Ｃ18）のエトキシル化エステル、長鎖アミン又はアミドとエチレンオキサイドの縮合生成物、アルコールとエチレンオキサイドの縮合生成物、及びこれらの混合物が挙げられる。特に好適な非イオン性界面活性剤としては、直鎖或いは分岐鎖アルキル基内に約８〜１８個の炭素原子を含む１モルのアルキルフェノールと約５〜３０モルのエチレンオキサイドとのポリエチレンオキサイド縮合物を挙げることができる。アルキルフェノールエトキシレートの特定の実施例としては、１モルのノニルフェノールにつき約９．５モルのエチレンオキサイドと縮合したノニル、１モルのフェノールにつき約１２モルのエチレンオキサイドと縮合したジノニルフェノール、１モルのフェノールにつき約１５モルのエチレンオキサイドと縮合したジノニルフェノール、及び１モルのフェノールにつき約１５モルのエチレンオキサイドと縮合したジイソオクチルフェノールが挙げられる。こうした化合物は、ミシガン州ミッドランド所在のＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．が提供するＴｒｉｔｏｎ（商標）ＣＦ−１００の商標名で商業的に入手可能である。
【００２９】
また、コーティング配合物において可塑剤を使用して、コーティング配合物の膜形成特性を向上させることができる。可塑剤はよく知られており、広範囲の可塑剤を使用することができる。典型的な可塑剤の実施例としては、鉱物油；プロピレングリコールのようなグリコール；フタル酸ジオクチル及びフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル；並びにオレイン酸及びステアリン酸のような長鎖脂肪族酸；及びこれらの混合物が挙げられる。
【００３０】
コーティング配合物の各成分の濃度は、所用熱量、利用される付加方法の含浸量、その他に応じて変えることができる。例えば、コーティング配合物内の光反射性粒子の量は、約１０重量％〜約８０重量％、ある実施形態では約２０重量％〜約７５重量％、及びある実施形態では約２５重量％〜約５０重量％の範囲に及ぶことができる。また、バインダは、コーティング配合物の約０．０１重量％〜約２０重量％、ある実施形態では約０．１重量％〜約１５重量％、及びある実施形態では約０．５重量％〜約１０重量％を構成することができる。分散剤、界面活性剤、可塑剤などの他の成分は各々、コーティング配合物の約０．００１重量％〜約１０重量％、ある実施形態では約０．０１重量％〜約５重量％、及びある実施形態では約０．１重量％〜約３重量％を構成することができる。
【００３１】
形成される特定の方式にかかわらず、コーティング配合物は、浸漬法、スプレー法、プリント法、モールド法、押出法、その他などの既知の方法を用いてキャパシタ素子の表面上に堆積される。例えば、キャパシタ素子は、コーティング配合物内に所望のレベルまで単に浸漬することができる。次いで、コーティングされたキャパシタ素子を周囲条件下又は加熱ステップにおいて乾燥させることができ、これにより全部でないとしても殆どの溶媒が除去されるようになる。例えば、キャパシタ素子は、１つ又はそれ以上のステップにおいて、約５０℃〜約３００℃、ある実施形態では約６０℃〜約２００℃、及びある実施形態では約７０℃〜約１５０℃の温度で加熱することができる。加熱は、大気中で、或いは制御された雰囲気下で（例えば真空下で）行うことができる。最終の乾燥コーティングは通常、約８０重量％〜約１００重量％、ある実施形態では約８５重量％〜約９９．９重量％、及びある実施形態では約９０重量％〜約９９重量％の量で反射性粒子を有する。その反射率を最適化するために、コーティングはまた、通常、約１００μｍ以下、ある実施形態では約２０〜約８０μｍ、及びある実施形態では約３０〜約６０μｍなどの比較的薄い厚みを有する。
【００３２】
一般的に言えば、光反射層をキャパシタ素子の何れかの表面に付加してもよく、これにより固体有機電解質とレーザとの接触を低減できるようにする。例えば、光反射層は、アノードワイヤ（例えばタンタルワイヤ）が長手方向で通過して延びるキャパシタ素子の前面に配置することができる。同様に、光反射層は、キャパシタ素子の底面及び／又は上面に配置することができ、これらはアノードワイヤの長手方向に対しほぼ平行な方向に延びる。光反射層は、付加される表面の全領域又は一部の領域を覆うことができる。例えば、１つの実施形態において、光反射層は、キャパシタ素子の前面の約９０％以上、ある実施形態では約９５％以上、及びある実施形態では約９８％を覆う。
【００３３】
例えば、図１〜図２を参照すると、ほぼ矩形形状を有し、前面３６、後面３８、上面３７及び底面３９、並びに側面３２（そのうちの１つだけが図示されている）を有する、キャパシタ素子３０の１つの実施形態が示されている。アノードワイヤ３４は、キャパシタ素子３０の前面３６から長手方向（「ｙ」方向）に延びる。図２に更に示されるように、キャパシタ素子３０は、アノード体５０と、アノード体５０の上にある誘電体層５２と、誘電体層５２の上にある有機固体有機電解質層５４と、有機固体有機電解質層５４の上にあるグラファイト層５６と、グラファイト層５６の上にある銀層５８とを含む。図示の実施形態において、誘電体層５２及び固体有機電解質層５４は、キャパシタ素子３０の各表面、すなわち前面３６、後面３８、上面３７、底面３８、及び側面（図２には示さず）でアノード体３０の上にある。更に、グラファイト層５６及び銀層５８は、前面３６を除いて固体有機電解質層５４の各表面の上にある。従って、この実施形態においては、前面３６は固体有機電解質を含むが、グラファイト層及び銀層は一般にない。勿論、このような層はキャパシタの何れの表面にも付加することができ、必ずしも図示の方式で付加される必要はない点を理解されたい。
【００３４】
キャパシタ素子３０はまた、本発明に従って形成された光反射層６０を含み、当該層は、前面３６において固体有機電解質層５４の上にある。更に、図２に示されるように、光反射層６０はまた、上面３７及び底面３９上の固体有機電解質層５４、グラファイト層５６、及び銀層５８の一部の上にある。
【００３５】
キャパシタ素子３０が形成されると、アノード終端部及びカソード終端部は、アノードワイヤ３４及び固体有機電解質層５４（グラファイト層及び銀層を介して）にそれぞれ電気的に接続することができる。終端部の特定の構造は、当該技術分野において公知のように変えることができる。図３を参照すると、例えば、アノード終端部７０とカソード終端部８０とを含む１つの実施形態が示される。この特定の実施形態において、カソード終端部は、第２の部分８４に実質的に垂直に位置付けられた第１の部分８２を含む。第１の部分８２は、キャパシタ素子３０の下側表面３９と電気的に接触し、第２の部分８４は、キャパシタ素子３０の後面３８に電気的に接触している。キャパシタ素子３０をカソード終端部８０に取り付けるために、当該技術分野において公知のように導電性接着剤を使用することができる。導電性接着剤は、例えば、樹脂組成物に含有される導電性金属粒子を含むことができる。金属粒子は、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、その他とすることができる。樹脂組成物は、熱硬化樹脂（例えばエポキシ樹脂）、硬化剤（例えば酸無水物）、及びカップリング剤（例えばシラン・カップリング剤）を含むことができる。適切な導電性接着剤は、Ｏｓａｋｏ他への米国特許出願第２００６／００３８３０４号に記載されており、当該出願は全ての目的において引用により全体が本明細書に組み込まれる。
【００３６】
アノード終端部７０は、第２の部分７４に実質的に垂直に位置付けられた第１の部分７６を含む。第２の部分７４は、アノードワイヤ３４を保持する領域を含む。図示の実施形態において、領域５１は、ワイヤ３４の表面接触及び機械的安定性を更に向上させるために「Ｕ字形」を有する。次いで、アノードワイヤ３４はレーザ９０を用いて領域５１に溶接される。図３に図示されるように、レーザビームの接触がキャパシタ素子３０に向かう光の反射をもたらす可能性がある。しかしながら、本発明による光反射層の存在により、当該光が固体有機電解質層を大きく損傷又は炭化することはない。
【００３７】
キャパシタ素子が終端部に取り付けられると、当該素子は樹脂ケーシング内部に密閉され、次いで、ケーシングは、シリカ又は他の何れかの公知の封入材料で充填することができる。ケースの幅及び長さは、目的とする用途に応じて変えることができる。しかしながら、ケーシングの全体の厚みは通常、結果として得られる組立体をロープロファイル製品（例えば「ＩＣカード」内に容易に組み込むことができるように薄くされる。例えば、ケーシングの厚みは、約４ミリメートル以下、ある実施形態では約０．１〜約２．５ミリメートル、及びある実施形態では約０．１５〜約２．０ミリメートルの範囲とすることができる。適切なケーシングとしては、例えば「Ａ」、「Ｂ」、「Ｈ」、或いは「Ｔ」ケース（ＡＶＸ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）を挙げることができる。例えば図４を参照すると、キャパシタ組立体１００のためのこうした封入用ケースが要素８８として示される。封入用ケース８８は、キャパシタ組立体１００のための追加の構造的及び熱的保護を提供する。封入後、アノード及びカソードそれぞれの終端部の露出部分は、エージング処理され、選別され、トリミングすることができる。必要に応じて、露出部分は、任意選択的にケーシング８８の外側に沿って２回曲げることができる（例えばおよそ９０℃の角度）。
【００３８】
本発明の結果として、優れた電気的特性を示すキャパシタを形成することができる。例えば、本発明のキャパシタは通常、約１０００ミリオーム（ｍｏｈｍ）未満、ある実施形態では約５００ｍｏｈｍ、及びある実施形態では約１００ｍｏｈｍのＥＳＲを有する。キャパシタの等価直列抵抗は、一般に、電気回路における充放電時に当該キャパシタが抵抗のように動作する範囲を示すものであり、通常はキャパシタと直列の抵抗として表現される。更に、絶縁体を通って１つの導体から隣接する導体に流れる電流を一般に意味する合成漏洩電流は、比較的低いレベルに維持することができる。例えば、本発明のキャパシタの正規化された漏洩電流の数値は、ある実施形態では約０．１μＡ／μF＊Ｖ未満、ある実施形態では約０．０１μＡ／μF＊Ｖ未満、及びある実施形態では約０．００１μＡ／μF＊Ｖ未満であり、ここでμＡはマイクロアンペア、μＦ＊Ｖはキャパシタンスと定格電圧との積である。
【００３９】
本発明は、以下の実施例を参照することにより更によく理解することができる。
【００４０】
試験方法
等価直列抵抗（ＥＳＲ）、キャパシタンス、及び誘電正接：
等価直列抵抗及びインピーダンスは、Ｋｅｌｖｉｎリードを備えたＫｅｉｔｈｌｅｙ  ３３３０  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  ＬＣＺメーターを使用して、０ボルトのバイアス及び１ボルトの信号で計測した。動作周波数は１００ｋＨｚであった。キャパシタンス及び誘電正接は、Ｋｅｌｖｉｎリードを備えたＫｅｉｔｈｌｅｙ  ３３３０  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  ＬＣＺメーターを使用して、２ボルトのバイアス及び１ボルトの信号で計測した。動作周波数は１２０Ｈｚ、温度は２３℃±２℃であった。
【００４１】
漏洩電流：
漏洩電流（「ＤＣＬ」）は、英国のＭａｎｔｒａｃｏｕｒｔ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  ＬＴＤによって製作されたＭＣ１９０漏洩試験セットを用いて計測した。ＭＣ１９０試験は、２５℃の温度及び所定定格電圧で１０秒後に漏洩電流を計測するものである。
【実施例】
【００４２】
本発明によるレーザ溶接有機固体電解質キャパシタを形成する能力を実証した。最初に、タンタルアノードにタンタルワイヤを埋め込み、１３２０℃で焼結した。得られたアノードは、サイズが１．３×２．４×１．８ｍｍ、密度が５．３ｇ／ｃｍ3、CVが１９００μＦＶを有していた。タンタルアノードをアノード酸化処理するため、誘電率８．６±０．３ｍＳ／ｃｍ及び温度８５±５℃のオルトリン酸／水溶液に浸漬し、１８Ｖで２回電気酸化して脱イオン水で洗浄し、サイクル中、３２５℃の空気循環炉でアニーリングした。次いで、部品全体をシェラック（Ａ．Ｓ．Ｓｕｔｅｒ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ）の０．８重量％溶液に浸漬し、プリコート層を形成した。この後、ｐ−トルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）のｎ−ブタノール溶液（ＢＡＹＴＲＯＮ  ＣＢ４０，Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ）及び５重量％の２−ヒドロキシエチルメタクリレート（Ａｌｄｒｉｃｈ）を含む３，４−エチレンジオキシ・チオフェン（ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｍ，Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ）溶液への従来の逐次的浸漬手法、並びにこれに続くエタノール洗浄及び硫酸改質を用いて、導電性ポリマー層を形成した。このサイクルを１０回反復した。その後、当該部品は、室温でグラファイト分散液（Ｇｒａｐｈｉｔｅ７２３０，ＤｕＰｏｎｔ）内に２秒間そのショルダー部まで浸漬し、次いで１２５℃で３０分間ヒーリング処理した。次に、当該部品を室温で銀分散液（Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ  Ｋ６１１−１４，Ｌｏｒｄ  Ｃｏ．）中に２秒間そのショルダー部まで浸漬して、１２５℃で３０分間ヒーリング処理した。
【００４３】
光反射層を形成するために、水５８．５重量％、二酸化チタン３８．５重量％、ヒドロキシエチルセルロース０．３１重量％、ポリ酢酸ビニル分散物１．２４重量％、ナトリウム・ポリサルフェート０．１２重量％、ポリアクリル酸塩０．８７重量％、安定剤０．３重量％、及び消泡剤０．１９重量％を含む組成物をチェコ共和国のＰｒｉｍａｌｅｘ  ａ．ｓ．から入手した。当該組成物内に部品をそのショルダー部を越えて浸漬させ、前面を完全に覆った。反射性コーティングの付加後２分以内に、当該部品（前面を除く）を引き続き脱イオン水で洗浄し、１２５℃で３０分間乾燥させた。
【００４４】
キャパシタ素子が形成されると、次に、当該素子を０．１０ミリメートルの厚みを有するリードフレーム（母材としてＣｏｐｐｅｒ  Ｋ８８）にレーザ溶接した。アノードの直径は０．１７ミリメートルであった。レーザ溶接は、レーザユニット及び光学ヘッドからなる機械で行った。レーザは、１．０６４μｍの波長を有するパルス式Ｎｄ−ＹＡＧレーザであり、光学ヘッドは、焦点距離１５０ｍｍ及び焦点スポット直径０．３ｍｍを有した。光学ヘッドは、０．３ｍｍのスポット分離を有する二焦点光学系からなっていた。全体のレーザパルスの算定エネルギーは２．２Ｊであった。銀充填接着剤ＡＣＥ１０１３１（Ｐｒｏｔａｖｉｃ）を用いてカソード終端部リード（リードフレームの反対部分）を取り付けた。接着剤は１７５℃で１分間硬化した。キャパシタ素子がリードフレームに取り付けられると、次に、当該素子を封入し、標準Bケースサイズ（ＡＶＸ）キャパシタを形成し、１７０℃で６０秒間硬化した。
【００４５】
次に、２５０００個の母集団内で種々のパラメータを試験した（公称値：１００μＦ＠６．３Ｖ）。結果を以下に記載する。
0005078827.tif 000003
【００４６】
本発明のこれら及び他の修正及び変形は、本発明の思想及び範囲から逸脱することなく当業者が実施することができる。加えて、様々な実施形態の態様は、全部又は一部を置き換えることができる点を理解されたい。更にまた、以上の記載は例証に過ぎず、添付の請求項に更に記載される本発明を限定するものではない点を当業者であれば理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の固体電解キャパシタの１つの実施形態の透視図である。
【図２】線２−２に沿った図１のキャパシタの断面図である。
【図３】アノード終端部へのキャパシタのレーザ溶接に関する本発明の１つの実施形態の概略図である。
【図４】本発明の１つの実施形態に従って形成されたレーザ溶接キャパシタの断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
３０  キャパシタ素子
３２  側面
３４  アノードワイヤ
３６  前面
３７  上面
３８  後面
３９  底面
【図１】
0005078827.tif 000004
【図２】
0005078827.tif 000005
【図３】
0005078827.tif 000006
【図４】
0005078827.tif 000007