(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に実装された表面実装デバイスと、
前記プリント基板に取り付けられ、前記表面実装デバイスの上面の少なくとも一部を覆う天板を有する補強部材と、
前記補強部材の前記天板を貫通して前記表面実装デバイスの上面に当接し、固着部材によって前記天板に固定された前記表面実装デバイスの押さえ部材とを備えた表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項２】
前記押さえ部材が、押さえピン及び押さえバーの少なくとも１つである、請求項１に記載の表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項３】
前記押さえ部材における前記表面実装デバイスの上面に当接した部位が、前記表面実装デバイスの端子と前記プリント基板の電極との半田接続部の上方に位置している、請求項２に記載の表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項４】
前記押さえ部材は４本の押さえピンからなり、前記４本の押さえピンは前記表面実装デバイスの方形状上面の４つのコーナー部に当接している、請求項１に記載の表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項５】
前記押さえ部材は押さえバーからなり、その押さえバーは前記表面実装デバイスの上面に当接するバーと、前記バーに連結され、前記補強部材の前記天板を貫通し、固着部材によって前記天板に固定された支持ピンとを備えた、請求項１に記載の表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項６】
前記押さえバーを４個備え、前記４個の押さえバーの各バーは前記表面実装デバイスの方形状上面の４つの辺に沿って配置されている、請求項５に記載の表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項７】
前記プリント基板に設けられた位置決め孔に、前記補強部材の一部が嵌挿され、固定されている、請求項１〜６のいずれかに記載の表面実装デバイスの実装構造体。
【請求項８】
プリント基板上に配置された表面実装デバイスの補強実装方法であって、
前記表面実装デバイスを覆う天板を有し、かつ、その天板を貫通した状態で該天板に半田付け部により固定された押さえ部材を有する補強部材を用意し、
前記補強部材を、その天板が前記表面実装デバイスの上面を覆った状態で、かつ、前記押さえ部材が前記表面実装デバイスの上面から離れた状態で前記プリント基板上に配置し、
前記半田付け部を加熱溶融することにより、前記押さえ部材を自重下降させてその押さえ部材を前記表面実装デバイスの上面に当接させ、
前記半田付け部の冷却固化により前記押さえ部材は前記天板に再固定され、表面実装デバイスはその上面が前記押さえ部材によって押えられるようにしたことを特徴とする表面実装デバイスの補強実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ（Ball Grid Array））パッケージ等の表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装するのに好適な、表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体パッケージとしては、高集積化、高性能化に伴って、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ（Quad Flat Package））やＢＧＡ等が用いられるようになってきた。ＢＧＡパッケージは、その裏面に格子状に配置された半田ボールによって接続端子が形成されるため、多ピンでありながら小型化が可能であるという長所を有している。しかし、ＢＧＡパッケージにあっては、ＱＦＰリードのように熱応力を緩和することができず、かつ、外部接合端子部（半田接合部）がプリント基板の熱変形や反りの影響を受けやすく、従って、外部接合端子部に半田クラック等の不具合が発生するという問題点があった。
【０００３】
そこで、かかる問題点を解消するために、ＢＧＡパッケージ等の表面実装デバイスを保護する保護カバーをプリント基板に取り付け、この保護カバーにより、外部接合端子部にかかる、プリント基板の熱変形や反りの影響に伴うストレスを緩和するという提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
以下、特許文献１で提案されているＢＧＡパッケージの実装構造体について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、従来技術におけるＢＧＡパッケージの実装構造体を示す断面図である。
【０００５】
図１１に示すように、従来技術におけるＢＧＡパッケージの実装構造体１９は、プリント基板２０に実装されたＢＧＡパッケージ２１と、ＢＧＡパッケージ２１を跨ぐようにプリント基板２０に取り付けられて、ＢＧＡパッケージ２１の外部接合端子部（半田接合部）にかかる、プリント基板２０の熱変形や反りの影響に伴うストレスを緩和するパッケージ保護カバー２２とを備えている。
【０００６】
尚、図１１中、２１ａは半田ボールを示している。そして、ＢＧＡパッケージ２１は、半田ボール２１ａの溶融によってプリント基板２０上の電極パターン（箔ランド）２３に接合されることにより、プリント基板２０に実装されている。また、パッケージ保護カバー２２は、ＢＧＡパッケージ２１の周囲に配置されたカバー取付用パターン（箔ランド）２４上に半田付けされている。
【特許文献１】特開平１１−１６３４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、最近の携帯電話やノートパソコン、ＰＤＡ（personal digital assistant）等のモバイル機器においては、落下衝撃等に対する堅牢性の要求が高くなっている。
【０００８】
しかし、ＢＧＡパッケージの場合には、プリント基板への実装時に半田ボールが溶融してＢＧＡパッケージ自体が下降し、ＢＧＡパッケージとパッケージ保護カバーとの間に隙間が生じてしまう。そして、このようにＢＧＡパッケージ自体の上方への逃げ部分があると、パッケージ保護カバーを取り付けたとしても、外部接合端子部（半田接合部）にかかる、落下衝撃等に伴うストレスを十分に緩和することはできないという問題点がある。
【０００９】
本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、携帯電話等のモバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することのできる表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る表面実装デバイスの実装構造体の構成は、プリント基板に実装された表面実装デバイスと、前記プリント基板に取り付けられ、前記表面実装デバイスの上面の少なくとも周縁部を覆う天板を有する補強部材と、前記補強部材の前記天板を貫通して前記表面実装デバイスの上面に当接し、固着部材によって前記天板に固定された押さえ部材とを備えたことを特徴とする。ここで、固着部材としては、半田、半田溶融温度で軟化又は流動する樹脂、半田溶融温度以上で硬化する熱硬化性接着剤等を用いることができる。
【００１１】
この表面実装デバイスの実装構造体の構成によれば、表面実装デバイスと補強部材の天板との間に隙間が生じていても、表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装することができる。従って、この表面実装デバイスの実装構造体を携帯電話等のモバイル機器に組み込んだ場合に、モバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することができる。すなわち、プリント基板に実装された表面実装デバイスの剛性アップを図ることができる。
【００１２】
前記本発明の表面実装デバイスの実装構造体の構成においては、前記押さえ部材が、押さえピン及び押さえバーの少なくとも１つであるのが好ましい。また、この場合には、前記押さえ部材における前記表面実装デバイスの上面に当接した部位が、前記表面実装デバイスの端子と前記プリント基板の電極との半田接続部の上方に位置しているのが好ましい。また、この場合には、前記押さえピンを４本備え、前記４本の押さえピンは前記表面実装デバイスの上面の４つのコーナー部に当接しているのが好ましい。この好ましい例によれば、押さえピンによる力が表面実装デバイスに均一に加わることとなるので、押さえピンを設けたことに起因して表面実装デバイスの外部接合端子部に新たなストレスがかかることはない。また、この場合には、前記押さえバーが、前記表面実装デバイスの上面に当接するバーと、前記バーに連結され、前記補強部材の前記天板を貫通する支持ピンとを備えているのが好ましい。この場合にはさらに、前記押さえバーを４個備え、前記４個の押さえバーの各バーはそれぞれ前記表面実装デバイスの上面の４つの辺に沿って配置されているのが好ましい。この好ましい例によれば、押さえピンの場合と同様に、押さえバーによる力が表面実装デバイスに均一に加わることとなるので、押さえバーを設けたことに起因して表面実装デバイスの外部接合端子部に新たなストレスがかかることはない。
【００１３】
また、前記本発明の表面実装デバイスの実装構造体の構成においては、前記補強部材が、前記表面実装デバイスの周囲に配置された箔ランド上に固定されているのが好ましい。
【００１４】
また、前記本発明の表面実装デバイスの実装構造体の構成においては、前記プリント基板に設けられた位置決め孔に、前記補強部材の一部が嵌挿されているのが好ましい。この好ましい例によれば、補強部材をプリント基板上の定位置に取り付けることができるので、押さえピン、押さえバー等の押さえ部材を表面実装デバイスの上面の定位置に当接させることができる。その結果、押さえピン、押さえバー等の押さえ部材の位置がずれることに起因して表面実装デバイスの外部接合端子部に新たなストレスがかかることを防止することができる。
【００１５】
また、前記本発明の表面実装デバイスの実装構造体の構成においては、前記表面実装デバイスがＢＧＡパッケージであるのが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係る表面実装デバイスの補強実装方法は、プリント基板に実装された表面実装デバイスを、天板を貫通して半田付けされた押さえ部材を有する補強部材で覆い、加熱によるリフロー処理によって半田付け部を溶融して前記押さえ部材を自重下降させることにより、前記押さえ部材を前記表面実装デバイスの上面に当接させることを特徴とする。
【００１７】
この表面実装デバイスの補強実装方法によれば、通常の加熱によるリフロー処理によって簡単に表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装することが可能となる。すなわち、簡単な工程によって、プリント基板に実装される表面実装デバイスの剛性アップを図ることができる。尚、従来は、表面実装デバイスと補強部材の天板との間の隙間を埋めるためにテープ等を貼り付けて剛性アップの補助としていたが、この表面実装デバイスの補強実装方法によれば、そのような隙間を埋める必要がなくなり、また、隙間のバラツキを考慮する必要もなくなる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、携帯電話等のモバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
【００２０】
［実施の形態１］
（表面実装デバイスの実装構造体）
まず、本発明の実施の形態１の表面実装デバイスの実装構造体について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図であって、押さえピンの位置を説明するための図である。図２は、本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体に用いられる補強部材を示す斜視図である。
【００２２】
図１、図２に示すように、本実施の形態の表面実装デバイスの実装構造体（以下、単に「実装構造体」ともいう）１は、プリント基板２と、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３と、ＢＧＡパッケージ３を跨ぐようにプリント基板２に取り付けられた、ＢＧＡパッケージ３を覆う補強部材４とを備えている。
【００２３】
補強部材４は、一枚の長方形状の金属板の両端部を折り曲げて形成されており、正方形状の天板４ａと、天板４ａの相対向する２つの辺に、天板４ａに対して直角に設けられた長方形状の脚部４ｂとを備えている。
【００２４】
図１（ｂ）中、３ａは半田ボールを示しており、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってＣＳＰ３ｂの端子（図示せず）とプリント基板２上の電極パターン（箔ランド）５とを接合することにより、プリント基板２に実装されている。また、補強部材４は、ＢＧＡパッケージ３の周囲に配置された取付用パターン（箔ランド）６（図１（ａ）参照）上に脚部４ｂの下端を半田７によって固定することにより、プリント基板２に取り付けられている。
【００２５】
図１、図２に示すように、実装構造体１は、補強部材４の天板４ａを貫通してＢＧＡパッケージ３の上面に当接し、固着部材としての半田８によって補強部材４の天板４ａに固定された押さえ部材としての押さえピン９を備えている。
【００２６】
ここで、押さえピン９は４本設けられており、４本の押さえピン９は、それぞれ、ＢＧＡパッケージ３の上面の４つの各コーナー部に当接している。
【００２７】
以上のような構成の実装構造体１によれば、ＢＧＡパッケージ３と補強部材４の天板４ａとの間に隙間が生じていても、ＢＧＡパッケージ３をプリント基板２に強固に実装することができる。従って、この実装構造体１を携帯電話等のモバイル機器に組み込んだ場合に、モバイル機器の落下衝撃等に起因してＢＧＡパッケージ３の半田接合部（外部接合端子部）にかかるストレスを十分に緩和することができる。すなわち、プリント基板２に実装されたＢＧＡパッケージ３の剛性アップを図ることができる。
【００２８】
また、本実施の形態の実装構造体１においては、押さえピン９を４本設け、４本の押さえピン９を、それぞれ、ＢＧＡパッケージ３の方形状上面の４つの各コーナー部に当接させているので、押さえピン９による力がＢＧＡパッケージ３に均一に加わることとなる。その結果、押さえピン９を設けたことに起因してＢＧＡパッケージ３の半田接合部（外部接合端子部）に新たなストレスがかかることはない。
【００２９】
また、図１（ｃ）に示すように、押さえピン９におけるＢＧＡパッケージ３の上面に当接した部位は、ＣＳＰ３ｂの端子とプリント基板２の電極パターン５との半田接続部の上方に位置している。すなわち、本実施の形態の実装構造体１においては、ＣＳＰ３ｂの端子と電極パターン５との中心線上に押さえピン９を備えている。
【００３０】
尚、本実施の形態の実装構造体１においては、押さえ部材としての押さえピン９が半田８によって補強部材４の天板４ａに固定されているが、必ずしもかかる構成に限定されるものではなく、例えば、押さえ部材としての押さえピン９を、半田ボール３ａの溶融温度で軟化又は流動する樹脂や半田ボール３ａの溶融温度以上で硬化する熱硬化性接着剤等によって補強部材４の天板４ａに接着固定するようにしてもよい。
【００３１】
（表面実装デバイスの補強実装方法）
次に、本実施の形態の表面実装デバイスの補強実装方法について説明する。
【００３２】
図３は、本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの補強実装方法を示す工程断面図である。
【００３３】
まず、図３（ａ）に示すように、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３を、補強部材４で覆い、補強部材４の脚部４ｂの下端を、ＢＧＡパッケージ３の周囲に配置された取付用パターン（箔ランド）６上に半田７によって固定する。ここで、補強部材４は、その天板４ａに穿設された貫通孔に遊びをもって通され、半田８によって予め補強部材４に固定された４本の押さえピン９を有している（図２参照）。そして、この段階においては、押さえピン９の下端はＢＧＡパッケージ３の上面に当接していない。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示すように、加熱によるリフロー処理により、押さえピン９を補強部材４に固定している半田８を溶融して、押さえピン９を自重下降させる。これにより、押さえピン９は、その下端がＢＧＡパッケージ３の上面に当接した状態で止まる。そして、この状態で、半田８が冷却固化して、押さえピン９が再び補強部材４に半田付け固定される。その結果、ＢＧＡパッケージ３がプリント基板２に強固に実装される。
【００３５】
以上のような工程を含む表面実装デバイスの補強実装方法によれば、通常の加熱によるリフロー処理によって簡単にＢＧＡパッケージ３をプリント基板２に強固に実装することが可能となる。すなわち、簡単な工程によって、プリント基板２に実装されるＢＧＡパッケージ３の剛性アップを図ることができる。
【００３６】
尚、本実施の形態においては、正方形状の天板４ａを有する補強部材４が用いられているが、補強部材４の天板４ａは、図４に示すように、その中央部分に開口を有していてもよい。すなわち、補強部材は、ＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の上面の少なくとも周縁部を覆う天板を有していればよい。また、天板４ａの形状は正方形に限定されるものではなく、ＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の形状に合わせて適宜変更することができる。
【００３７】
また、図５に示すような、正方形状の天板１０ａの各コーナー部に脚部１０ｂを備えた補強部材１０を用い、図６に示すように、プリント基板２の取付用パターン（箔ランド）６を貫通して設けられた位置決め孔１１に補強部材１０の脚部１０ｂの下端部を嵌挿し、脚部１０ｂの下端部を半田７によって固定するようにすれば、補強部材１０をプリント基板２上の定位置に取り付けることができるので、押さえピン９をＢＧＡパッケージ３の上面の定位置に当接させることができる。その結果、押さえピン９の位置がずれることに起因してＢＧＡパッケージ３の半田接合部（外部接合端子部）に新たなストレスがかかることを防止することができる。図５に示す補強部材１０においても、図４に示す補強部材４と同様に、天板１０ａの中央部分に開口を有していてもよい。また、天板１０ａの形状も正方形に限定されるものではない。
【００３８】
また、補強部材としては、以上説明した形状の補強部材４、１０（図２、図４、図５参照）以外に、種々の形状のものを用いることができる。図７に、補強部材のさらに他の４つ例を示す。
【００３９】
図７（ａ）に示す補強部材１２は、正方形状の天板１２ａと、天板１２ａの相対向する２つの辺に、天板１２ａに対して直角に設けられた長方形状の脚部１２ｂと、各脚部１２ｂの下端に、脚部１２ｂに対して直角に（天板１２ａと平行に）設けられた長方形状の取付部１２ｃとを備えている。このようなプリント基板２との接触面積の広い取付部１２ｃを備えた補強部材１２を用いれば、補強部材のプリント基板への取付けを安定に行うことができる。
【００４０】
図７（ｂ）に示す補強部材１３は、正方形状の天板１３ａと、天板１３ａの４つの辺に、天板１３ａに対して直角に設けられた長方形状の脚部１３ｂと、各脚部１３ｂの下端に、脚部１３ｂに対して直角に（天板１３ａと平行に）設けられた長方形状の取付部１３ｃとを備えている。
【００４１】
図７（ｃ）に示す補強部材１４においては、図７（ｂ）の補強部材１３と異なり、相対向する２つの脚部１４ｂのみに取付部１４ｃが設けられている。尚、１４ａは天板を示している。
【００４２】
図７（ｄ）に示す補強部材１５は、正方形状の天板１５ａと、天板１５ａの相対向する２つの辺に、天板１５ａに対して直角に設けられた略長方形状の脚部１５ｂとを備えており、脚部１５ｂには、プリント基板２に設けられたスリット状の位置決め孔に嵌挿される取付用片部１５ｃが設けられている。
【００４３】
図７に示す補強部材１２〜１５においても、図４に示す補強部材４と同様に、天板１２ａ〜１５ａの中央部分に開口を有していてもよい。また、天板１２ａ〜１５ａの形状も正方形に限定されるものではない。
【００４４】
また、本実施の形態においては、４本の押さえピン９が用いられているが、押さえピン９の数は４本に限定されるものではない。例えば、ＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の上面の中心に当接する１本の押さえピンのみを用いてもよく、ＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の上面の外周部に当接する多数の押さえピンを用いてもよい。
【００４５】
［実施の形態２］
（表面実装デバイスの実装構造体）
まず、本発明の実施の形態２の表面実装デバイスの実装構造体について説明する。
【００４６】
図８は、本発明の実施の形態２における表面実装デバイスの実装構造体を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００４７】
本実施の形態の実装構造体が上記実施の形態１の実装構造体１（図１参照）と異なる点は、押さえ部材としての押さえピン９の代わりに押さえバーが用いられている点である。従って、本実施の形態においては、押さえ部材としての押さえバーを中心に説明し、その他の部材の説明は省略する。尚、本実施の形態においても、図２に示す形状の補強部材４が用いられているが、例えば、図４、図５、図７に示す形状の補強部材等、種々の形状の補強部材を用いることもできる。
【００４８】
図８に示すように、本実施の形態の実装構造体１６は、ＢＧＡパッケージ３の上面に当接するバー１７ａと、バー１７ａに連結された状態で補強部材４の天板４ａを貫通し、固着部材としての半田８によって補強部材４の天板４ａに固定された２本の支持ピン１７ｂとからなる押さえバー１７を備えている。
【００４９】
ここで、押さえバー１７は４個設けられており、４個の押さえバー１７の各バー１７ａが、それぞれ、ＢＧＡパッケージ３の上面の４つの辺に沿って配置されている。
【００５０】
以上のような構成の実装構造体１６によれば、ＢＧＡパッケージ３と補強部材４の天板４ａとの間に隙間が生じていても、ＢＧＡパッケージ３をプリント基板２に強固に実装することができる。従って、この実装構造体１６を携帯電話等のモバイル機器に組み込んだ場合に、モバイル機器の落下衝撃等に起因してＢＧＡパッケージ３の半田接合部（外部接合端子部）にかかるストレスを十分に緩和することができる。すなわち、プリント基板２に実装されたＢＧＡパッケージ３の剛性アップを図ることができる。
【００５１】
また、本実施の形態の実装構造体１６においては、押さえバー１７を４個設け、４個の押さえバー１７の各バー１７ａを、それぞれ、ＢＧＡパッケージ３の上面の４つの辺に沿って配置させているので、バー１７ａによる力がＢＧＡパッケージ３に均一に加わることとなる。その結果、押さえバー１７を設けたことに起因してＢＧＡパッケージ３の半田接合部（外部接合端子部）に新たなストレスがかかることはない。
【００５２】
尚、本実施の形態の実装構造体１６においては、押さえ部材としての押さえバー１７の支持ピン１７ｂが半田８によって補強部材４に固定されているが、必ずしもかかる構成に限定されるものではなく、例えば、押さえ部材としての押さえバー１７の支持ピン１７ｂを、半田ボール３ａの溶融温度で軟化又は流動する樹脂や半田ボール３ａの溶融温度以上で硬化する熱硬化性接着剤等によって補強部材４の天板４ａに接着固定するようにしてもよい。
【００５３】
（表面実装デバイスの補強実装方法）
次に、本実施の形態の表面実装デバイスの補強実装方法について説明する。
【００５４】
図９は、本発明の実施の形態２における表面実装デバイスの補強実装方法を示す工程断面図である。
【００５５】
まず、図９（ａ）に示すように、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３を、補強部材４で覆い、補強部材４の脚部４ｂの下端を、ＢＧＡパッケージ３の周囲に配置された取付用パターン（箔ランド）６上に半田７によって固定する。ここで、補強部材４は、４個の押さえバー１７を有しており（図８（ａ）参照）、各押さえバー１７は、補強部材４の天板４ａに穿設された貫通孔に遊びをもって通され、半田８によって予め補強部材４に固定された２本の支持ピン１７ｂと、２本の支持ピン１７ｂの下端に連結されたバー１７ａとからなっている。そして、この段階においては、４個の押さえバー１７の各バー１７ａはＢＧＡパッケージ３の上面に当接していない。
【００５６】
次に、図９（ｂ）に示すように、加熱によるリフロー処理により、各押さえバー１７の支持ピン１７ｂを補強部材４に固定している半田８を溶融して、各押さえバー１７を自重下降させる。これにより、各押さえバー１７は、そのバー１７ａがＢＧＡパッケージ３の上面に当接した状態で止まる。そして、この状態で、半田８が冷却固化して、各押さえバー１７の支持ピン１７ｂが再び補強部材４に半田付け固定される。その結果、ＢＧＡパッケージ３がプリント基板２に強固に実装される。
【００５７】
以上のような工程を含む表面実装デバイスの補強実装方法によれば、通常の加熱によるリフロー処理によって簡単にＢＧＡパッケージ３をプリント基板２に強固に実装することが可能となる。すなわち、簡単な工程によって、プリント基板２に実装されるＢＧＡパッケージ３の剛性アップを図ることができる。
【００５８】
尚、本実施の形態においては、４個の押さえバー１７が用いられているが、押さえバー１７の数は４個に限定されるものではない。例えば、バーがＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の上面の中心を通り、かつ、対称に配置された１個の押さえバーのみを用いてもよく、各バーがＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の上面に当該ＢＧＡパッケージ３（表面実装デバイス）の一辺に平行に配置された多数の押さえバーを用いてもよい。
【００５９】
［実施の形態３］
次に、本発明の実施の形態３の表面実装デバイスの実装構造体について説明する。
【００６０】
図１０は、本発明の実施の形態３における表面実装デバイスの実装構造体を示す図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００６１】
本実施の形態の実装構造体が上記実施の形態１及び２の実装構造体１及び１６（図１、図８参照）と異なる点は、押さえ部材として押さえピン及び押さえバーの両方が用いられている点である。従って、本実施の形態においては、押さえ部材を中心に説明し、その他の部材の説明は省略する。尚、本実施の形態においても、図２に示す形状の補強部材４が用いられているが、例えば、図４、図５、図７に示す形状の補強部材等、種々の形状の補強部材を用いることができる。
【００６２】
図１０に示すように、本実施の形態の実装構造体１８は、押さえピン９と押さえバー１７とを備えている。ここで、押さえピン９は、補強部材４の天板４ａを貫通してＢＧＡパッケージ３の上面に当接し、固着部材としての半田８によって補強部材４の天板４ａに固定されており、ＢＧＡパッケージ３の上面の４つの各コーナー部に当接させるべく４本設けられている。また、押さえバー１７は、ＢＧＡパッケージ３の上面に当接するバー１７ａと、バー１７ａに連結され、補強部材４の天板４ａを貫通し固着部材としての半田８によって補強部材４の天板４ａに固定される２本の支持ピン１７ｂとからなっており、バー１７ａをＢＧＡパッケージ３の上面の４つの辺に沿って配置すべく４個設けられている。
【００６３】
以上のような構成の実装構造体１８によれば、押さえピン９と押さえバー１７の両方を備えているので、ＢＧＡパッケージ３をプリント基板２にさらに強固に実装することができる。従って、この実装構造体１８を携帯電話等のモバイル機器に組み込んだ場合に、モバイル機器の落下衝撃等に起因してＢＧＡパッケージ３の半田接合部（外部接合端子部）にかかるストレスをさらに十分に緩和することができる。すなわち、プリント基板２に実装されたＢＧＡパッケージ３のさらなる剛性アップを図ることができる。
【００６４】
本実施の形態の表面実装デバイスの補強実装方法は、上記実施の形態１、２と同様であるので、その説明は省略する。
【００６５】
尚、上記実施の形態においては、押さえ部材として押さえピン９及び押さえバー１７の少なくとも１つが用いられているが、押さえ部材は、押さえピンや押さえバーに限定されるものではない。例えば、表面実装デバイスの上面に当接する板状体と、当該板状体に連結され、補強部材の天板を貫通する複数本の支持ピンとにより、押さえ部材を構成することもできる。
【００６６】
また、上記実施の形態においては、表面実装デバイスとしてＢＧＡパッケージ３を例に挙げて説明したが、表面実装デバイスは、ＢＧＡパッケージに限定されるものではない。本発明は、例えば、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ（Land Grid Array））パッケージ等の実装構造体や補強実装方法として用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上のように、本発明によれば、表面実装デバイスと補強部材の天板との間に隙間が生じていても、表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装することができる。従って、本発明は、落下衝撃等に対する堅牢性の要求が高くなっている携帯電話等のモバイル機器に組み込まれる表面実装デバイスの実装構造体として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であって、押さえピンの位置を説明するための図
【図２】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体に用いられる補強部材を示す斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの補強実装方法を示す工程断面図
【図４】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体に用いられる補強部材の他の例を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体に用いられる補強部材のさらに他の例を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体の他の例を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態１における表面実装デバイスの実装構造体に用いられる補強部材のさらに他の４つの例を示す斜視図
【図８】本発明の実施の形態２における表面実装デバイスの実装構造体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図
【図９】本発明の実施の形態２における表面実装デバイスの補強実装方法を示す工程断面図
【図１０】本発明の実施の形態３における表面実装デバイスの実装構造体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図
【図１１】従来技術におけるＢＧＡパッケージの実装構造体を示す断面図
【符号の説明】
【００６９】
１、１６、１８  表面実装デバイスの実装構造体
２  プリント基板
３  ＢＧＡパッケージ（表面実装デバイス）
３ａ  半田ボール
４、１０、１２、１３、１４、１５  補強部材
４ａ、１０ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ  天板
４ｂ、１０ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ、１５ｂ  脚部
５  電極パターン（箔ランド）
６  取付用パターン（箔ランド）
７、８  半田
９  押さえピン
１１  位置決め孔
１２ｃ、１３ｃ、１４ｃ  取付部
１５ｃ  取付用片部
１７  押さえバー
１７ａ  バー
１７ｂ  支持ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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