(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによりセラミックス積層体を製造するセラミックス積層体の製造方法であって、
複数の基準ピンが立設されたプレートを準備するプレート準備工程と、
セラミックグリーンシートの成形用フィルムと同成形用フィルムの上面に成形されたセラミックグリーンシートと同セラミックグリーンシートの上面に形成された所定パターンの導体膜とを有し且つ前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された最下層積層用シートを準備する最下層積層用シート準備工程と、
セラミックグリーンシートの成形用フィルムと同成形用フィルムの上面に成形されたセラミックグリーンシートとを有し且つ前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部積層用シートを複数準備するとともに、同複数の上部積層用シートのうちの少なくとも一つのシートの同セラミックグリーンシートの露呈面に所定パターンの導体膜を形成する上部積層用シート準備工程と、
前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された下部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する下部ダミーシート準備工程と、
前記プレートの前記基準ピンが前記下部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように同下部ダミーシートを同プレートの上に配置するとともに同下部ダミーシートを同プレートに対して固定する下部ダミーシート配置工程と、
前記プレートの前記基準ピンが前記最下層積層用シートの前記貫通孔を挿通するように且つ同最下層積層用シートの前記セラミックグリーンシートの露呈面が前記下部ダミーシートの上面に接するように同最下層積層用シートを同下部ダミーシートの上に配置する最下層積層用シート配置工程と、
少なくとも前記配置された最下層積層用シートを加熱しながら同最下層積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同最下層積層用シートに加えることにより同最下層積層用シートを前記下部ダミーシートに圧着する第１加熱圧着工程と、
前記圧着された最下層積層用シートの前記成形用フィルムを同最下層積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する第１フィルム剥離工程と、
前記プレートの前記基準ピンが前記複数の上部積層用シートのうちの一つのシートの前記貫通孔を挿通するように且つ同一つのシートの前記セラミックグリーンシートの露呈面が前記最下層積層用シートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように同一つの上部積層用シートを同最下層積層用シートの上に配置する上部積層用シート配置工程と、
少なくとも前記配置された上部積層用シートを加熱しながら同上部積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部積層用シートに加えることにより同上部積層用シートを前記最下層積層用シートに圧着する第２加熱圧着工程と、
前記圧着された上部積層用シートの前記成形用フィルムを同上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する第２フィルム剥離工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミックス積層体の製造方法において、
前記下部ダミーシートは、その厚みが５０μｍ以上であって４００μｍ以下である製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記プレートの前記基準ピンが前記複数の上部積層用シートのうちの他の一つである第Ｎ上部積層用シートの前記貫通孔を挿通するように且つ同第Ｎ上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートの露呈面が既に下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように同第Ｎ上部積層用シートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する第Ｎ上部積層用シート配置工程と、
少なくとも前記配置された第Ｎ上部積層用シートを加熱しながら同第Ｎ上部積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同第Ｎ上部積層用シートに加えることにより同第Ｎ上部積層用シートを前記積層済みセラミックグリーンシートに圧着する第Ｎ加熱圧着工程と、
前記圧着された第Ｎ上部積層用シートの前記成形用フィルムを同第Ｎ上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する第Ｎフィルム剥離工程と、
とからなる上部シート積層工程を複数回繰り返し実行するセラミックス積層体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシートを除去する下部ダミーシート除去工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離するとともに前記下部ダミーシートを同積層体から除去する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する上部ダミーシート準備工程と、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に、前記プレートの前記基準ピンが前記上部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように且つ同上部ダミーシートの一面が既に下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように、同上部ダミーシートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する上部ダミーシート配置工程と、
少なくとも前記配置された上部ダミーシートを加熱しながら同上部ダミーシートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部ダミーシートに加えることにより同上部ダミーシートを前記積層済みセラミックグリーンシートに圧着する上部ダミーシート加熱圧着工程と、
前記上部ダミーシート加熱圧着工程終了後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシート及び前記上部ダミーシートを除去するダミーシート除去工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項７】
複数のセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによりセラミックス積層体を製造するセラミックス積層体の製造方法であって、
複数の基準ピンが立設されたプレートを準備するプレート準備工程と、
加熱により昇温されたときに粘着性を帯びる粘着性発現面を一つの面に備えるシートであって前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された粘着性発現シートを準備する工程と、
セラミックグリーンシートの成形用フィルムと同成形用フィルムの上面に成形されたセラミックグリーンシートと同セラミックグリーンシートの上面に形成された所定パターンの導体膜とを有し且つ前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された最下層積層用シートを準備する最下層積層用シート準備工程と、
セラミックグリーンシートの成形用フィルムと同成形用フィルムの上面に成形されたセラミックグリーンシートとを有し且つ前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部積層用シートを複数準備するとともに、同複数の上部積層用シートのうちの少なくとも一つのシートの同セラミックグリーンシートの露呈面に所定パターンの導体膜を形成する上部積層用シート準備工程と、
前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された下部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する下部ダミーシート準備工程と、
前記プレートの前記基準ピンが前記粘着性発現シートの前記貫通孔を挿通するように且つ前記粘着性発現面と反対側の面が同プレートの上面に接するように同粘着性発現シートを同プレートの上に配置するとともに同粘着性発現シートを同プレートに対して固定する粘着性発現シート配置工程と、
前記粘着性発現シートを加熱することにより昇温させた状態において、前記プレートの前記基準ピンが前記下部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように同下部ダミーシートを前記粘着性発現シートの粘着性発現面の上に配置する下部ダミーシート配置工程と、
前記プレートの前記基準ピンが前記最下層積層用シートの前記貫通孔を挿通するように且つ同最下層積層用シートの前記セラミックグリーンシートの露呈面が前記下部ダミーシートの上面に接するように同最下層積層用シートを同下部ダミーシートの上に配置する最下層積層用シート配置工程と、
少なくとも前記配置された最下層積層用シートを加熱しながら同最下層積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同最下層積層用シートに加えることにより同最下層積層用シートを前記下部ダミーシートに圧着する第１加熱圧着工程と、
前記圧着された最下層積層用シートの前記成形用フィルムを同最下層積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する第１フィルム剥離工程と、
前記プレートの前記基準ピンが前記複数の上部積層用シートのうちの一つのシートの前記貫通孔を挿通するように且つ同一つのシートの前記セラミックグリーンシートの露呈面が前記最下層積層用シートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように同一つの上部積層用シートを同最下層積層用シートの上に配置する上部積層用シート配置工程と、
少なくとも前記配置された上部積層用シートを加熱しながら同上部積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部積層用シートに加えることにより同上部積層用シートを前記最下層積層用シートに圧着する第２加熱圧着工程と、
前記圧着された上部積層用シートの前記成形用フィルムを同上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する第２フィルム剥離工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記プレートの前記基準ピンが前記複数の上部積層用シートのうちの他の一つである第Ｎ上部積層用シートの前記貫通孔を挿通するように且つ同第Ｎ上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートの露呈面が既に下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように同第Ｎ上部積層用シートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する第Ｎ上部積層用シート配置工程と、
少なくとも前記配置された第Ｎ上部積層用シートを加熱しながら同第Ｎ上部積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同第Ｎ上部積層用シートに加えることにより同第Ｎ上部積層用シートを前記積層済みセラミックグリーンシートに圧着する第Ｎ加熱圧着工程と、
前記圧着された第Ｎ上部積層用シートの前記成形用フィルムを同第Ｎ上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する第Ｎフィルム剥離工程と、
とからなる上部シート積層工程を複数回繰り返し実行するセラミックス積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離し、その後、前記粘着性発現シートを冷却した後に同粘着性発現シートを同積層体から分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシートを除去する下部ダミーシート除去工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離し、その後、前記粘着性発現シートを冷却した後に同粘着性発現シートを同積層体から分離し、且つ、前記下部ダミーシートを同積層体から除去する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載のセラミックス積層体の製造方法であって、
前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する上部ダミーシート準備工程と、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に、前記プレートの前記基準ピンが前記上部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように且つ同上部ダミーシートの一面が既に下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように、同上部ダミーシートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する上部ダミーシート配置工程と、
少なくとも前記配置された上部ダミーシートを加熱しながら同上部ダミーシートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部ダミーシートに加えることにより同上部ダミーシートを前記積層済みセラミックグリーンシートに圧着する上部ダミーシート加熱圧着工程と、
前記上部ダミーシート加熱圧着工程終了後に、前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離し、その後、前記粘着性発現シートを冷却した後に同粘着性発現シートを同積層体から分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシート及び前記上部ダミーシートを除去するダミーシート除去工程と、
を含むセラミックス積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによりセラミックス積層体を製造するセラミックス積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は、従来から知られるセラミックス積層体の製造方法により製造されるセラミックス積層体１００の分解斜視図である。従来のセラミックス積層体の製造方法によれば、図１６において最も上部に示されたセラミックス層１０１が焼成前の積層体（仮積層体）を形成する際に最も下の層となる。従って、セラミックス層１０１は最下層１０１と称呼される。最下層１０１はセラミックスの薄板体１０１ａからなる。最下層１０１の上面には導体膜が形成されていない。中間層１０２〜中間層１０９は、セラミックス薄板体１０２ａ〜１０９ａ及びセラミックス薄板体１０２ａ〜１０９ａの上面に形成された導体膜１０２ｂ〜１０９ｂをそれぞれ有している。中間層１０９は最上層１０９とも称呼される。セラミックス積層体１００はこれらのセラミックス層１０１〜１０９が焼成により一体化された部品である。
【０００３】
係る部品を製造する従来の製造方法においては、図１７の（Ａ）に示したように、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるセラミックグリーンシート成形用フィルム（以下、単に「成形用フィルム」とも称呼する。）２０１の上にセラミックグリーンシート２０２を成形した積層用シート２０３を準備する。
【０００４】
次いで、図１７の（Ｂ）に示したように、セラミックス積層体の最下層１０１となる積層用シート（以下、「最下層積層用シート」とも称呼する。）２０５を得るために、複数の貫通孔２０４を金型による打ち抜きによって積層用シート２０３に形成する。貫通孔２０４は、最下層積層用シート２０５を含む複数の積層用シートを積層させる際にプレートに立設された基準ピンを挿通させるための孔である。
【０００５】
同様に、図１７の（Ｃ）に示したように、中間層１０１〜１０９となる積層用シート（以下、「中間層積層用シート」又は「上部積層用シート」とも称呼する。）２０６を得るために、複数の貫通孔２０４及び必要に応じてビアホール２０７を金型による打ち抜きによって積層用シート２０３に形成する。更に、図１７の（Ｄ）に示したように、中間層積層用シート２０６に所定パターンを有する導体膜２０８を形成する。なお、導体膜２０８は積層される複数の中間層積層用シート２０６のうちの少なくとも一つに形成される。
【０００６】
これらの積層用シートを準備した後、図１８の（Ａ）に示したように、プレート２１０の上に最下層積層用シート２０５を配置する。プレート２１０は、プレート２１０の上面に立設した複数の基準ピン２１１と、プレート２１０を貫通する複数の吸引用貫通孔２１２と、を備えている。最下層積層用シート２０５がプレート２１０の上に配置される際、基準ピン２１１は最下層積層用シート２０５の貫通孔２０４を通過させられる。最下層積層用シート２０５は、そのセラミックグリーンシート２０２の表面（露呈面）がプレート２１０の上面に接するように（即ち、成形用フィルム２０１がセラミックグリーンシート２０２の上方に位置するように）、プレート２１０上に配置される。
【０００７】
次いで、最下層積層用シート２０５を、吸引用貫通孔２１２を介してプレート２１０に向けて吸引することにより、プレート２１０に吸着（固定）させる。その後、図１８の（Ｂ）に示したように、最下層積層用シート２０５の成形用フィルム２０１を最下層積層用シート２０５のセラミックグリーンシート２０２から剥離する。次に、図１８の（Ｃ）に示したように、中間層積層用シート２０６の導体膜２０８が形成されている面（セラミックグリーンシート２０２の露呈面）と最下層積層用シート２０５の上面とが接するように中間層積層用シート２０６を最下層積層用シート２０５の上に配置する。この状態において、中間層積層用シート２０６を最下層積層用シート２０５に対して加熱・圧着する。
【０００８】
その後、図１９の（Ａ）に示したように、中間層積層用シート２０６の成形用フィルム２０１を中間層積層用シート２０６のセラミックグリーンシート２０２から剥離する。以降、同様に、中間層積層用シート２０６を所望の枚数だけ積層する（図１９の（Ｂ）及び（Ｃ）を参照。）。積層終了後、積層体を基準ピン２１１から抜いてプレート２１０から分離し、その後、その積層体を焼成する（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平９−１０４０１５号公報
【発明の開示】
【０００９】
ところで、近年、最下層１０１（焼成後の最下層積層用シート２０５）の表面にも高精度なパターンを有する導体膜（及び、必要に応じてビアホール）を形成する要求が生じている。そこで、発明者は、上記従来の方法により積層された積層体をプレート２１０から分離した後、最下層の表面に導体膜を印刷によって形成し、次いでその積層体を焼成した。しかしながら、図１２に「×」のプロットにより示したように、その導体膜は他の層の導体膜に対して層面に沿う方向に大きく位置ずれすることが判明した（図１２の例において、約８０μｍ）。この位置ずれは、積層体を基準ピン２１１から分離すると、各積層用シートが伸縮及び／又は変形するために最下層の表面の平坦性が悪化し、その平坦性が良好でない最下層の面上に導体膜を印刷することにより発生すると考えられる。
【００１０】
一方、発明者は、最下層積層用シート２０５にも導体膜を予め形成しておき、その後、上記従来の方法を用いて積層体を製造した。しかしながら、この方法によっても、図１２に「三角」のプロットにより示したように、最下層の導体膜は他の層の導体膜に対して層面に沿う方向に大きく位置ずれすることが判明した（図１２の例において、約４０μｍ）。
【００１１】
この位置ずれは、以下の理由によるものと考えられる。
（１）最下層積層用シート２０５がプレート２１０に吸着された際、最下層積層用シート２０５の一部が吸引用貫通孔２１２に吸引される。その結果、最下層積層用シート２０５が変形する。
（２）最下層積層用シート２０５はプレート２１０に対して吸引により固定されている。従って、最下層積層用シート２０５はプレート２１０に完全には密着していない。そのため、最下層積層用シート２０５のセラミックグリーンシート２０２から成形用フィルム２０１を剥離する際、最下層積層用シート２０５のセラミックグリーンシート２０２にシワ等の変形が生じる。
【００１２】
従って、本発明の目的は、最下層に形成された導体膜（及び／又はビアホール）と他の層の導体膜との間の位置ずれ量を低減することができるセラミックス積層体の製造方法を提供することにある。
【００１３】
本発明によるセラミックス積層体の製造方法は、
複数のセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによりセラミックス積層体を製造するセラミックス積層体の製造方法であって、複数の基準ピンが立設されたプレートを準備するプレート準備工程と、最下層積層用シート準備工程と、上部積層用シート準備工程と、下部ダミーシート準備工程と、を含む。
【００１４】
最下層積層用シート準備工程は、セラミックグリーンシートの成形用フィルムと同成形用フィルムの上面に成形されたセラミックグリーンシートと同セラミックグリーンシートの上面に形成された所定パターンの導体膜とを有し且つ前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された最下層積層用シートを準備する工程である。
【００１５】
上部積層用シート準備工程は、セラミックグリーンシートの成形用フィルムと同成形用フィルムの上面に成形されたセラミックグリーンシートとを有し且つ前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部積層用シートを複数準備するとともに、同複数の上部積層用シートのうちの少なくとも一つのシートの同セラミックグリーンシートの露呈面に所定パターンの導体膜を形成する工程である。
【００１６】
下部ダミーシート準備工程は、前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された下部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する工程である。
【００１７】
前記プレートはセラミックグリーンシートを積層するための基台である。前記プレートの表面は平坦である。前記基準ピンは、例えば、前記プレートの表面と直交する向きに沿う中心軸を有する円柱である。前記最下層積層用シートのセラミックグリーンシート及び前記上部積層用シートのセラミックグリーンシートは非常に薄いため取り扱いが容易ではない。そのため、前記最下層積層用シート準備工程及び前記上部積層用シート準備工程において、セラミックグリーンシートはセラミックグリーンシートの成形用フィルム上に成形される。
【００１８】
最下層積層用シートのセラミックグリーンシートの露呈面（成形用フィルムと接触していない面）には所定のパターンを有する導体膜が形成される。更に、最下層積層用シートには必要に応じてビアホールが形成されてもよい。上部積層用シートのセラミックグリーンシートの露呈面には、必要に応じて、所定のパターンを有する導体膜が形成される。更に、上部積層用シートには必要に応じてビアホールが形成されてもよい。換言すると、積層される複数の上部積層用シートの少なくとも一つのシートに導体膜が形成される。導体膜は例えば印刷により形成され得る。ビアホールは、例えば、前記複数の貫通孔を形成する際の金型による打ち抜きにより同貫通孔と同時に形成され得る。
【００１９】
前記下部ダミーシートを構成するセラミックグリーンシートは、積層用シート（最下層積層用シート及び上部積層用シート）のセラミックグリーンシートに比較してその厚みを大きくすることができる。従って、下部ダミーシートは成形用フィルムの上に成形される必要がない。
【００２０】
更に、このセラミックス積層体の製造方法は、下部ダミーシート配置工程と、最下層積層用シート配置工程と、第１加熱圧着工程と、第１フィルム剥離工程と、を含む。
【００２１】
前記下部ダミーシート配置工程は、前記プレートの前記基準ピンが前記下部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように同下部ダミーシートを同プレートの上に配置するとともに同下部ダミーシートを同プレートに対して固定する工程である。この場合、下部ダミーシートは、プレートの上に吸引により及び／又は接着により固定され得る。下部ダミーシートをプレートの上に吸引により固定する場合、プレートに形成された吸引用貫通孔がその吸引のために使用され得る。
【００２２】
前記最下層積層用シート配置工程は、前記プレートの前記基準ピンが前記最下層積層用シートの前記貫通孔を挿通するように、且つ、「同最下層積層用シートの前記セラミックグリーンシートの露呈面」が「前記下部ダミーシートの上面」に接するように、同最下層積層用シートを同下部ダミーシートの上に配置する工程である。
【００２３】
前記第１加熱圧着工程は、少なくとも前記配置された最下層積層用シートを加熱しながら同最下層積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同最下層積層用シートに加えることにより同最下層積層用シートを前記下部ダミーシートに圧着する（加熱圧着する）工程である。
【００２４】
このように、最下層積層用シートは下部ダミーシートに対して加熱圧着されるので、最下層積層用シートにシワ等の変形が発生しない。加えて、仮に下部ダミーシートが吸引によってプレートに固定されることにより下部ダミーシートの下面（プレートとの接触面）に凹凸が生じていたとしても、例えば下部ダミーシートの厚さを比較的大きく設定しておくことにより、下部ダミーシートの上面は平坦性を維持する。その結果、最下層積層用シートの変形は生じ難いから、最下層積層用シートに形成された導体膜の位置ずれが発生し難い。
【００２５】
前記第１フィルム剥離工程は、前記圧着された最下層積層用シートの前記成形用フィルムを同最下層積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する工程である。最下層積層用シートは下部ダミーシートに加熱圧着により均一且つ適切な強度にて接合されている。従って、成形用フィルムを最下層積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離する際、そのセラミックグリーンシートにシワ等の変形が生じ難い。その結果、最下層積層用シートの変形は生じ難いから、最下層積層用シートに形成された導体膜の位置ずれが発生し難い。
【００２６】
加えて、このセラミックス積層体の製造方法は、上部積層用シート配置工程と、第２加熱圧着工程と、第２フィルム剥離工程と、を含む。
【００２７】
上部積層用シート配置工程は、前記プレートの前記基準ピンが前記複数の上部積層用シートのうちの一つのシートの前記貫通孔を挿通するように、且つ、「同一つのシートの前記セラミックグリーンシートの露呈面」が「前記最下層積層用シートの前記成形用フィルムが剥離された面」に接するように、同一つの上部積層用シートを同最下層積層用シートの上に配置する工程である。「前記最下層積層用シートの前記成形用フィルムが剥離された面」は「最下層積層用シートのセラミックグリーンシートの露呈面（上面）」である。
【００２８】
前記第２加熱圧着工程は、少なくとも前記配置された上部積層用シートを加熱しながら同上部積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部積層用シートに加えることにより同上部積層用シートを前記最下層積層用シートに圧着する工程である。このように、上部積層用シートは最下層積層用シートに対して加熱圧着されるので、上部積層用シートにシワ等の変形が発生しない。その結果、この上部積層用シートが導体膜を備えている場合、その導体膜の位置ずれが発生し難い。
【００２９】
前記第２フィルム剥離工程は、前記圧着された上部積層用シートの前記成形用フィルムを同上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する工程である。上部積層用シートは最下層積層用シートに加熱圧着により均一且つ適切な強度にて接合されている。従って、成形用フィルムを上部積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離する際においても、そのセラミックグリーンシートにシワ等の変形が生じ難い。
【００３０】
このように、本発明によるセラミックス積層体の製造方法によれば、上部積層用シートのセラミックグリーンシートのみならず最下層積層用シートのセラミックグリーンシートにもシワ等の変形が発生しないから、最下層積層用シートのセラミックグリーンシートに形成された導体膜の位置ずれ量を低減することができる。
【００３１】
このセラミックス積層体の製造方法は、更に、第Ｎ上部積層用シート配置工程と、第Ｎ加熱圧着工程と、第Ｎフィルム剥離工程と、からなる上部シート積層工程を、複数回繰り返し実行する製造方法であることが好ましい。
【００３２】
前記第Ｎ上部積層用シート配置工程は、前記プレートの前記基準ピンが前記複数の上部積層用シートのうちの他の一つである第Ｎ上部積層用シートの前記貫通孔を挿通するように、且つ、「同第Ｎ上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートの露呈面」が「既に（その時点までに）下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面（上面）」に接するように、同第Ｎ上部積層用シートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する工程である。
【００３３】
前記第Ｎ加熱圧着工程は、少なくとも前記配置された第Ｎ上部積層用シートを加熱しながら同第Ｎ上部積層用シートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同第Ｎ上部積層用シートに加えることにより同第Ｎ上部積層用シートを同積層済みセラミックグリーンシートに圧着する工程である。このように、第Ｎ上部積層用シートは積層済みの上部積層用シートのセラミックグリーンシートに対して加熱圧着されるので、第Ｎ上部積層用シートにシワ等の変形が発生しない。
【００３４】
前記第Ｎフィルム剥離工程は、前記圧着された第Ｎ上部積層用シートの前記成形用フィルムを同第Ｎ上部積層用シートの前記セラミックグリーンシートから剥離する工程である。第Ｎ上部積層用シートは積層済みセラミックグリーンシートに加熱圧着により均一且つ適切な強度にて接合されている。従って、成形用フィルムを第Ｎ上部積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離する際においても、そのセラミックグリーンシートにシワ等の変形が生じ難い。
【００３５】
これによれば、積層されて後に焼成されることによりセラミックス積層体となるセラミックグリーンシートの何れにもシワ等の変形が発生し難い。従って、「最下層積層用シートに形成された導体膜と第Ｎ上部積層用シートの少なくとも一つに形成された導体膜との間の位置ずれ量」が小さく、且つ、所望の層数を有する積層体を容易に製造することができる。
【００３６】
上記上部シート積層工程を複数回繰り返すことを含むセラミックス積層体の製造方法は、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシートを除去する下部ダミーシート除去工程と、
を含むことが好適である。
【００３７】
これによれば、下部ダミーシートが積層用シート（最下層積層用シート及び上部積層用シート）からなる積層体に固定された状態にて同積層体が焼成される。従って、下部ダミーシートの組成を積層用シートのセラミックグリーンシートよりも焼成時に伸長及び収縮し難い組成に設定しておくことにより、積層用シートからなる積層体の焼結時における変形量（積層用シートの主面に沿う方向の変化量）を低減することができる。即ち、下部ダミーシートを拘束焼成法における拘束層としても使用することができる。更に、下部ダミーシートを積層用シートからなる積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシートを焼結した積層体から容易に除去することができる。
【００３８】
これに対し、上記上部シート積層工程を複数回繰り返すことを含むセラミックス積層体の製造方法は、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離するとともに前記下部ダミーシートを同積層体から除去する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
を含んでいてもよい。
【００３９】
この場合、下部ダミーシートに含まれるバインダーの量を調整することにより、加熱圧着によって生じる下部ダミーシートと最下層積層用シートとの間の接合力（換言すると、下部ダミーシートを最下層積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離するのに必要な力）を容易に調整することができる。また、下部ダミーシートに含まれるバインダーの量を調整することにより、下部ダミーシートと最下層積層用シートとの間の前記接合力を、最下層積層用シートの成形用フィルムを同最下層積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離させる際に、同最下層積層用シートのセラミックグリーンシートに変形が生じない程度の強さに容易に調整することができる。
【００４０】
更に、上記上部シート積層工程を複数回繰り返すことを含むセラミックス積層体の製造方法は、下部ダミーシートを積層用シートからなる積層体の下面に配置するだけでなく、上部ダミーシートを同積層体の上面に積層し、その積層体を下部ダミーシート及び上部ダミーシートと共に焼成することにより、上述した拘束焼成をより確実に実現することができる。
【００４１】
より具体的に述べると、上記セラミックス積層体の製造方法は、上部ダミーシート準備工程と、上部ダミーシート配置工程と、上部ダミーシート加熱圧着工程と、分離工程と、焼成工程と、ダミーシート除去工程と、を含むことが好適である。
【００４２】
前記上部ダミーシート準備工程は、前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する工程である。上部ダミーシートは、下部ダミーシートと同様、積層用シート（最下層積層用シート及び上部積層用シート）のセラミックグリーンシートに比較してその厚みを大きくすることができる。従って、上部ダミーシートは成形用フィルムの上に成形される必要がない。
【００４３】
前記上部ダミーシート配置工程は、前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に、前記プレートの前記基準ピンが前記上部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように且つ「同上部ダミーシートの一面」が「既に下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面（露呈面）」に接するように、同上部ダミーシートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する工程である。
【００４４】
前記上部ダミーシート加熱圧着工程は、少なくとも前記配置された上部ダミーシートを加熱しながら同上部ダミーシートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部ダミーシートに加えることにより、同上部ダミーシートを前記積層済みセラミックグリーンシートに圧着する工程である。
前記分離工程は、前記上部ダミーシート加熱圧着工程終了後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離する工程である。
前記焼成工程は、前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する工程である。
前記除去工程は、前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシート及び前記上部ダミーシートを除去する工程である。
【００４５】
これによれば、積層用シートからなる積層体が下部ダミーシート及び上部ダミーシートに挟まれた状態にて焼成せしめられる。従って、下部ダミーシート及び上部ダミーシートを拘束焼成方法における拘束層として使用することができる。更に、下部ダミーシートのみならず上部ダミーシートを、積層用シートからなる積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシート及び上部ダミーシートを焼結した積層体から容易に除去することができる。
【００４６】
本発明よる他のセラミックス積層体の製造方法（以下、便宜上「第２製造方法」とも称呼する。）は、上記プレート準備工程、上記最下層積層用シート準備工程、上記上部積層用シート準備工程、及び、上記下部ダミーシート準備工程を含む。更に、前記第２製造方法は、加熱により昇温されたときに粘着性を帯びる粘着性発現面を一つの面に備えるシートであって前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された粘着性発現シートを準備する工程（粘着性発現シート準備工程）を含む。
【００４７】
加えて、前記第２製造方法は、粘着性発現シート配置工程と、下部ダミーシート配置工程と、を含む。
【００４８】
前記粘着性発現シート配置工程は、前記プレートの前記基準ピンが前記粘着性発現シートの前記貫通孔を挿通するように、且つ、前記粘着性発現面と反対側の面が同プレートの上面に接するように、同粘着性発現シートを同プレートの上に配置するとともに、同粘着性発現シートを同プレートに対して固定する工程である。この場合、粘着性発現シートは、プレートの上に吸引により及び／又は接着により固定され得る。
【００４９】
前記下部ダミーシート配置工程は、前記粘着性発現シートを加熱することにより昇温させた状態（即ち、粘着性発現面に粘着性を発現させた状態）において、前記プレートの前記基準ピンが前記下部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように同下部ダミーシートを前記粘着性発現シートの粘着性発現面の上に配置する工程である。これにより、下部ダミーシートは粘着性発現面に現れた粘着性により粘着性発現シートに接合される。下部ダミーシートは積層用シートのセラミックグリーンシートに比較して、その厚さを大きくしておくことが可能である。従って、仮に下部ダミーシートを粘着性発現シートの上に配置したとき、粘着性発現面に現れている粘着性によって下部ダミーシートの下面にシワが生じたとしても、そのシワの影響は下部ダミーシートの上面には現れ難い。
【００５０】
更に、前記第２製造方法は、前記最下層積層用シート配置工程と、前記第１加熱圧着工程と、前記第１フィルム剥離工程と、前記上部積層用シート配置工程と、前記第２加熱圧着工程と、前記第２フィルム剥離工程と、を含む。
【００５１】
このように、前記第２製造方法によれば、粘着性発現シート及び下部ダミーシートを最下層積層用シートの下に存在させた状態にて最下層積層用シート及び上部積層用シートの積層を行う。従って、仮に粘着性発現シートが吸引によってプレートに固定されることにより粘着性発現シートの下面（プレートとの接触面）に凹凸が生じていたとしても、その凹凸は粘着性発現シート及び下部ダミーシートにより吸収されるから、下部ダミーシートの上面は平坦性を維持する。更に、前述したように、下部ダミーシートを粘着性発現シートの上に配置したとき、粘着性発現面に現れている粘着性によって下部ダミーシートの下面にシワが生じたとしても、そのシワの影響は下部ダミーシートの上面には現れ難い。その結果、最下層積層用シートのセラミックグリーンシートにシワ等の変形が一層発生し難くなる。従って、最下層積層用シートのセラミックグリーンシートに形成された導体膜の位置ずれ量を低減することができる。
【００５２】
更に、最下層積層用シートは下部ダミーシートに加熱圧着により均一且つ適切な強度にて接合される。従って、成形用フィルムを最下層積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離する際、そのセラミックグリーンシートにシワ等の変形が生じ難い。その結果、最下層積層用シートの変形は生じ難いから、最下層積層用シートの導体膜の位置ずれ量をより一層低減することができる。
【００５３】
この第２製造方法においても、前記第Ｎ上部積層用シート配置工程、前記第Ｎ加熱圧着工程及び前記第Ｎフィルム剥離工程からなる上部シート積層工程を複数回繰り返し実行することができる。
【００５４】
これによれば、積層されて後に焼成されることによりセラミックス積層体となるセラミックグリーンシートの何れにもシワ等の変形が発生し難い。従って、「最下層積層用シートに形成された導体膜と第Ｎ上部積層用シートの少なくとも一つに形成された導体膜との間の位置ずれ量」が小さく、且つ、所望の層数を有する積層体を容易に製造することができる。
【００５５】
更に、上記上部シート積層工程を複数回繰り返すことを含む第２製造方法は、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離し、その後、前記粘着性発現シートを冷却した後に同粘着性発現シートを同積層体から分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシートを除去する下部ダミーシート除去工程と、
を含むことが好ましい。
【００５６】
粘着性発現シートは冷却されて温度が低下すると粘着性を失う（粘着性発現面の粘着性が消失する。）。従って、上記分離工程により粘着性発現シートを下部ダミーシートから容易に分離することができる。そして、上記第２製造方法においては、粘着性発現シートが分離された積層体を焼成した後に下部ダミーシートを除去するから、下部ダミーシートを拘束焼成方法における拘束層として使用することができる。この場合においても、下部ダミーシートを積層用シートからなる積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシートを焼結した積層体から容易に除去することができる。
【００５７】
これに対し、上記上部シート積層工程を複数回繰り返すことを含む第２製造方法は、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離し、その後、前記粘着性発現シートを冷却した後に同粘着性発現シートを同積層体から分離し、且つ、前記下部ダミーシートを同積層体から除去する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
を含んでもよい。
【００５８】
この場合においても、前述したように、下部ダミーシートに含まれるバインダーの量を調整することにより、加熱圧着によって生じる下部ダミーシートと最下層積層用シートとの間の接合力（換言すると、下部ダミーシートを最下層積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離するのに必要な力）を容易に調整することができる。また、下部ダミーシートに含まれるバインダーの量を調整することにより、下部ダミーシートと最下層積層用シートとの間の前記接合力を、最下層積層用シートの成形用フィルムを同最下層積層用シートのセラミックグリーンシートから剥離させる際に、同最下層積層用シートのセラミックグリーンシートに変形が生じない程度の強さに容易に調整することができる。
【００５９】
更に、上記上部シート積層工程を複数回繰り返すことを含む前記第２製造方法は、下部ダミーシートを積層用シートからなる積層体の下面に配置するだけでなく、上部ダミーシートを同積層体の上面に積層し、その積層体を下部ダミーシート及び上部ダミーシートと共に焼成することにより、上述した拘束焼成をより確実に実現することができる。
【００６０】
より具体的に述べると、その第２製造方法は、
前記基準ピンを通過させるための貫通孔が複数形成された上部ダミーシートとしてのセラミックグリーンシートを準備する上部ダミーシート準備工程と、
前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に、前記プレートの前記基準ピンが前記上部ダミーシートの前記貫通孔を挿通するように且つ同上部ダミーシートの一面が既に下層のセラミックグリーンシートに圧着された積層済みセラミックグリーンシートの前記成形用フィルムが剥離された面に接するように、同上部ダミーシートを同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する上部ダミーシート配置工程と、
少なくとも前記配置された上部ダミーシートを加熱しながら同上部ダミーシートの上部から前記プレートに向かう方向の圧力を同上部ダミーシートに加えることにより同上部ダミーシートを前記積層済みセラミックグリーンシートに圧着する上部ダミーシート加熱圧着工程と、
を含む。
【００６１】
更に、その第２製造方法は、
前記上部ダミーシート加熱圧着工程終了後に、前記プレート上に積層された積層体を同プレートから分離し、その後、前記粘着性発現シートを冷却した後に同粘着性発現シートを同積層体から分離する分離工程と、
前記分離工程終了後に前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程終了後に前記下部ダミーシート及び前記上部ダミーシートを除去するダミーシート除去工程と、
を含むことが好適である。
【００６２】
これによれば、積層用シートからなる積層体が下部ダミーシート及び上部ダミーシートに挟まれた状態にて焼成せしめられる。従って、下部ダミーシート及び上部ダミーシートを拘束焼成方法における拘束層として使用することができる。更に、下部ダミーシートのみならず上部ダミーシートを、積層用シートからなる積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシート及び上部ダミーシートを焼結した積層体から容易に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６３】
以下、図面を参照しつつ本発明の各実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法について説明する。このセラミックス積層体は、例えば、ＬＴＣＣ基板（Ｌｏｗ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）を構成することができる。ＬＴＣＣ基板は、例えば、誘電体積層フィルター、多層配線基板、誘電体アンテナ、誘電体カプラー及び誘電体複合モジュール等の電子デバイスに用いられるセラミックス積層基板である。
【００６４】
＜セラミックス積層体の構造＞
先ず、本発明の各実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法により製造されるセラミックス積層体について図１を参照しながら説明する。図１は、このセラミックス積層体１０の分解斜視図である。
【００６５】
各実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法によれば、図１において最も上部に示されたセラミックス層１１が焼成前の積層体を形成する際に最も下の層となる。従って、セラミックス層１１は最下層１１（又は、第１層１１）と称呼される。
最下層１１はセラミックス薄板体１１ａ及び導体膜１１ｂを有している。
セラミックス薄板体１１ａは、その厚さが１０μｍ〜１００μｍ程度の平板である。セラミックス薄板体１１ａの平面視における形状は長方形（又は、正方形）である。
導体膜１１ｂは、セラミックス薄板体１１ａの一つの面（図１における上面）上に形成されている。導体膜１１ｂは所定のパターンを有している。
【００６６】
上部層（上部セラミックス層）１２〜１９は、最下層１１と同様、セラミックス薄板体１２ａ〜１９ａ及び導体膜１２ｂ〜１９ｂをそれぞれ有している。
セラミックス薄板体１２ａ〜１９ａのそれぞれは、セラミックス薄板体１１ａと同様の形状を有している。
導体膜１２ｂ〜１９ｂのそれぞれは、導体膜１１ｂと同様、所定のパターン（各層に固有のパターン）を有している。
なお、上部層１９は最上層１９とも称呼される。また、最下層１１及び上部層１２〜１９には、必要に応じてビアホール（上下の層間の電気的接続を実現するために導電性物質が充填される貫通孔）が形成されている。
【００６７】
積層体１０は、これらのセラミックス層１１〜１９を構成することになるセラミックグリーンシートを順に積層し、その積層体（仮積層体）を焼成・一体化することにより製造される多層誘電体部品（多層誘電体デバイス）である。なお、積層体１０は９層からなっているが、層の数は２以上であればよい。また、焼成・一体化された積層体１０の露呈している面上にＩＣチップ（例えば、フリップチップＩＣ及びベアチップＩＣ等）が配設されてもよい。このようなセラミックス積層体１０は、所謂「ＬＴＣＣモジュール」を構成することができる。
【００６８】
＜第１実施形態（第１製造方法）＞
次に、本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法（第１製造方法）について説明する。このセラミックス積層体の製造方法は、以下に述べるステップを含んでいる。
【００６９】
ステップ１：図２の（Ａ）に示したように、セラミックグリーンシート成形用フィルム２１（成形用フィルム）を準備し、その成形用フィルム２１の上面にセラミックグリーンシート２２を成形する。成形用フィルム２１は、特に限定されないが、本例においてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなっている。成形用フィルムの厚さは１０μｍ〜１００μｍ程度である。セラミックグリーンシート２２の厚さは１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００７０】
セラミックグリーンシート２２は、例えば、高い誘電率をもたらす組成（比誘電率で８５程度）として、ＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系組成にＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスを２〜５質量％配合した材料から作成することができる。また、  セラミックグリーンシート２２は、例えば、低い誘電率をもたらす組成（比誘電率で７程度）として、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂｉ２Ｏ３系組成にＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスを２〜５質量％配合した材料から作成することもできる。
【００７１】
ステップ２：図２の（Ｂ）に示したように、成形用フィルム２１及びセラミックグリーンシート２２を切断線ＣＬに沿って切断する。その結果、図２の（Ｃ）に示したように、平面視において長方形の切断片２３が得られる。
ステップ３：切断片２３を金型により所定の形状に打ち抜き成形し、図２の（Ｄ）及び図３に示した積層用シート２４を複数得る。この金型による打ち抜き成形の際、複数（本例においては４個）の貫通孔２４ａと、必要に応じて複数（本例においては４個）又は単数のビアホール２４ｂと、を同時に形成する。即ち、貫通孔２４ａは総ての積層用シート２４に形成される。これに対し、ビアホール２４ｂは、ビアホール２４ｂを必要とするセラミックス層を構成することになる積層用シート２４のみに形成される。貫通孔２４ａの平面視における形状は円形である。
【００７２】
図４の（Ａ）は積層用シート２４を積層する際に使用するプレート３０の斜視図である。図４の（Ｂ）はプレート３０の縦断面図である。プレート３０は、基台部３１と基台部３１に立設された複数（本例では４個）の基準ピン３２とを備える。基台部３１は金属製の板体である。基台部３１の上面は平坦である。基準ピン３２は基台部３１の上面と直交する向きに沿う中心軸を有する金属製の円柱である。基準ピン３２は基台部３１と一体的となっている。基台部３１には、基台部３１の厚み方向に貫通する複数の吸引用貫通孔３１ａが形成されている。吸引用貫通孔３１ａは、平面視において最短距離を隔てて互いに隣接する二つの基準ピン３２，３２の間に直線的に配列されている。このプレート３０は、プレート準備工程において別途準備される。
【００７３】
ステップ３において形成される貫通孔２４ａの径は基準ピン３２の径と略同一である。また、平面視において、複数の貫通孔２４ａ間の相対的位置は複数の基準ピン３２間の相対的位置と一致する。従って、一つの積層用シート２４における複数の貫通孔２４ａの位置は、他の積層用シート２４における複数の貫通孔２４ａの位置と一致する。一方、ビアホール２４ｂは、そのビアホール２４ｂが形成された積層用シート２４が後に最下層１１及び上部層１２〜１９のどの層になるかに応じた所定の位置及び所定の個数だけ形成される。
【００７４】
ステップ４：図３に示したように、積層用シート２４のセラミックグリーンシート２２の表面（セラミックグリーンシート２２の露呈面、成形用フィルム２１と接している面と反対側の面）に導体膜２４ｃを印刷によって形成する。この導体膜２４ｃは、その導体膜２４ｃが形成された積層用シート２４が後に最下層１１及び上部層１２〜１９のどの層になるかに応じた所定のパターンを有するように形成される。前述したように、積層用シート２４の総てに導体膜２４ｃが形成される必要はない。但し、最下層１１を構成する予定の積層用シート２４には導体膜２４ｃが形成される。導体膜２４ｃは銀（Ａｇ）からなる。導体膜２４ｃは、例えば、銅（Ｃｕ）等の他の導電性金属及び導電性のサーメット等から形成されてもよい。
【００７５】
ステップ１乃至ステップ４は、セラミックグリーンシートの成形用フィルム２１と、成形用フィルム２１の上面に成形されたセラミックグリーンシート２２と、セラミックグリーンシート２２の上面に形成された所定パターンの導体膜２４ｃと、を有し、且つ、基準ピン３２を通過させるための貫通孔２４ａが複数形成された最下層積層用シート２４を準備する最下層積層用シート準備工程を構成している。
【００７６】
更に、ステップ１乃至ステップ４は、セラミックグリーンシートの成形用フィルム２１と、成形用フィルム２１の上面に成形されたセラミックグリーンシート２２と、を有し、且つ、基準ピン３２を通過させるための貫通孔２４ａが複数形成された上部積層用シート２４を複数準備するとともに、複数の上部積層用シート２４のうちの少なくとも一つのシートのセラミックグリーンシート２２の露呈面に所定パターンの導体膜２４ｃを形成する上部積層用シート準備工程をも構成している。
【００７７】
ステップ５：図５に示した下部ダミーシート４０を少なくとも２つ準備する。下部ダミーシート４０はアルミナからなる。下部ダミーシート４０の材料は、後述する焼成工程において積層用シート２４のセラミックグリーンシート２２が焼結させられたときに、焼結することがなく、極めて脆くなるように選択されている。即ち、下部ダミーシート４０は難焼結性セラミックグリーンシートである。更に、下部ダミーシート４０の材料は、セラミックグリーンシート２２の焼成時においてセラミックグリーンシート２２よりも変形（伸長及び／又は収縮）し難くなるように調整されている。下部ダミーシート４０の厚さは、セラミックグリーンシート２２の厚さの数倍程度（例えば、１００μｍ程度）である。下部ダミーシート４０は、アルミナの他、例えば、マグネシア、ジルコニア及びスピネル等から形成してもよい。
【００７８】
下部ダミーシート４０は、積層用シート２４のセラミックグリーンシート２２に比較してその厚みを大きくすることができる。従って、下部ダミーシート４０は、成形用フィルム２１の上に成形されなくても取り扱いが可能な程度の強度を有する。下部ダミーシート４０は、下部ダミーシート４０となるシート状のアルミナを金型により打ち抜くことにより形成される。このとき、下部ダミーシート４０は、積層用シート２４と略同一の外径形状を有するとともに、複数の貫通孔４０ａを有するように形成される。貫通孔４０ａの形状は貫通孔２４ａの形状と同一である。複数の貫通孔４０ａは、その複数の貫通孔４０ａ間の相対的位置が複数の基準ピン３２間の相対的位置と一致するように形成される。
【００７９】
このステップ５は、前記基準ピン３２を通過させるための貫通孔４０ａが複数形成された下部ダミーシート４０としてのセラミックグリーンシートを準備する下部ダミーシート準備工程に相当している。更に、このステップ５により準備される下部ダミーシート４０の一つは、後に述べる上部ダミーシート５０としても使用される。従って、ステップ５は上部ダミーシート準備工程にも相当している。
【００８０】
ステップ６：図６の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、下部ダミーシート４０をプレート３０の基台部３１の上に配置する。このとき、下部ダミーシート４０は、基準ピン３２が下部ダミーシート４０の貫通孔４０ａを挿通するように配置される。
ステップ７：図６の（Ｂ）の矢印により示したように、下部ダミーシート４０を吸引用貫通孔３１ａを通して下方（下部ダミーシート４０からプレート３０の基台部３１に向かう方向）に吸引する。これにより、下部ダミーシート４０はプレート３０の基台部３１に吸着（固定）される。
【００８１】
このように、ステップ６及びステップ７は、プレート３０の基準ピン３２が下部ダミーシート４０の貫通孔４０ａを挿通するように下部ダミーシート４０をプレート３０（基台部３１）の上に配置するとともに、下部ダミーシート４０をプレート３０（基台部３１）に対して固定する下部ダミーシート配置工程に相当している。
【００８２】
ステップ８：図７の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、ステップ１乃至ステップ４によって作成した積層用シート２４のうち最下層１１となる積層用シート（最下層積層用シート、第１積層用シート）４１を下部ダミーシート４０の上に配置する。このとき、最下層積層用シート４１は、プレート３０の基準ピン３２が最下層積層用シート４１の貫通孔２４ａを挿通するように、且つ、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２の露呈面（導体膜２４ｃが形成されている最下層積層用シート４１の一面）が下部ダミーシート４０の上面（基台部３１と反対側の面である露呈面）に接するように、下部ダミーシート４０の上に配置される。このステップ８は、最下層積層用シート配置工程に相当している。
【００８３】
ステップ９：この状態において、最下層積層用シート４１、下部ダミーシート４０及びプレート３０を加熱しながら最下層積層用シート４１の上部からプレート３０の基台部３１に向かう方向の圧力を最下層積層用シート４１に加えることにより、最下層積層用シート４１を下部ダミーシート４０に圧着（加熱圧着）する。このステップ９は、第１加熱圧着工程とも称呼される。
【００８４】
このように、最下層積層用シート４１は下部ダミーシート４０に対して加熱圧着されるので、最下層積層用シート４１にシワ等の変形が発生しない。加えて、下部ダミーシート４０が吸引によってプレート３０の基台部３１に固定されることにより、下部ダミーシート４０の下面（基台部３１との接触面）に凹凸が生じる場合がある。しかし、この場合においても、下部ダミーシート４０の厚さは比較的大きく設定され得るから、下部ダミーシート４０の上面は平坦性を維持する。その結果、最下層積層用シート４１の変形は生じ難いから、最下層積層用シート４１の導体膜２４ｃの位置ずれが発生し難い。
【００８５】
ステップ１０：図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、最下層積層用シート４１の成形用フィルム２１を最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２から剥離する。このステップ１０は、第１フィルム剥離工程とも称呼される。
【００８６】
最下層積層用シート４１は下部ダミーシート４０に対し加熱圧着により均一且つ適切な強度にて接合されている。従って、成形用フィルム２１を最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２から剥離する際、そのセラミックグリーンシート２２にシワ等の変形が生じ難い。その結果、最下層積層用シート４１（セラミックグリーンシート２２）の変形は生じ難いから、最下層積層用シート４１の導体膜２４ｃの位置ずれが発生し難い。
【００８７】
ステップ１１：図９の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、積層用シート（上部積層用シート、第２積層用シート）４２を成形用フィルム２１が剥離された最下層積層用シート４１（セラミックグリーンシート２２）の上に配置する。積層用シート４２は、ステップ１乃至ステップ４によって作成した積層用シート２４のうち図１に示した上部層１２となるシートである。このとき、上部積層用シート４２は、プレート３０の基準ピン３２が上部積層用シート４２の貫通孔２４ａを挿通するように配置される。更に、上部積層用シート４２は、上部積層用シート４２のセラミックグリーンシート２２の露呈面（導体膜２４ｃが形成されている場合には導体膜２４ｃが形成されている面）が最下層積層用シート４１の成形用フィルム２１が剥離された面（最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２の露呈面）に接するように、配置される。このステップ１１は、上部積層用シート配置工程の一つである。
【００８８】
ステップ１２：この状態において、上部積層用シート４２、最下層積層用シート４１、下部ダミーシート４０及びプレート３０を加熱しながら上部積層用シート４２の上部からプレート３０の基台部３１に向かう方向の圧力を上部積層用シート４２に加える。この結果、上部積層用シート４２は最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２に加熱圧着される。このステップ１２は、第２加熱圧着工程とも称呼される。このように、上部積層用シート４２は最下層積層用シート４１に対して加熱圧着されるので、上部積層用シート４２にシワ等の変形が発生しない。その結果、上部積層用シート４２が導体膜２４ｃを備える場合、上部積層用シート４２の導体膜２４ｃの位置ずれが発生し難い。
【００８９】
ステップ１３：図１０の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、上部積層用シート４２の成形用フィルム２１を上部積層用シート４２のセラミックグリーンシート２２から剥離する。このステップ１３は、第２フィルム剥離工程とも称呼される。
【００９０】
上部積層用シート４２は最下層積層用シート４１に対し加熱圧着により均一且つ適切な強度にて接合されている。従って、成形用フィルム２１を上部積層用シート４２のセラミックグリーンシート２２から剥離する際においても、そのセラミックグリーンシート２２にシワ等の変形が生じ難い。その結果、上部積層用シート４２が導体膜２４ｃを備える場合、上部積層用シート４２の導体膜２４ｃの位置ずれが発生し難い。
【００９１】
ステップ１４：ステップ１１乃至ステップ１３と同様なステップからなる上部シート積層工程を、複数回繰り返し実行する。その結果、図１に示した最上層１９に対応する上部積層用シート４９が積層済みのセラミックグリーンシートの上に積層され、その成形用フィルム２１が剥離される。即ち、前記上部シート積層工程は、以下に述べる、第Ｎ上部積層用シート配置工程、第Ｎ加熱圧着工程及び第Ｎフィルム剥離工程と、からなる。
【００９２】
第Ｎ上部積層用シート配置工程は、複数の積層用シート２４（上部積層用シート）のうちの一つであって未だ積層されてない積層用シート２４である第Ｎ上部積層用シート（例えば、上部層１５を構成する予定の積層用シート）を、積層済みセラミックグリーンシート（この場合、上部層１４を構成する予定の積層用シート）の上に配置する工程である。このとき、第Ｎ上部積層用シートは、基準ピン３２が第Ｎ上部積層用シートの貫通孔２４ａを挿通するように、且つ、「第Ｎ上部積層用シートのセラミックグリーンシート２２の露呈面」が「既に下層のセラミックグリーンシート（この場合、上部層１３を構成する予定の上部積層用シートのセラミックグリーンシート）２２に圧着された積層済みセラミックグリーンシート（この場合、上部層１４を構成する予定の上部積層用シートのセラミックグリーンシート）２２の成形用フィルム２１が剥離された面」に接するように、同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置される。
【００９３】
前記第Ｎ加熱圧着工程は、プレート３０、下部ダミーシート４０、積層済みセラミックグリーンシート及び第Ｎ上部積層用シートを加熱しながら、その第Ｎ上部積層用シートの上部からプレート３０の基台部３１に向かう方向の圧力をその第Ｎ上部積層用シートに加えることにより、第Ｎ上部積層用シートを積層済みセラミックグリーンシートに圧着する工程である。
【００９４】
前記第Ｎフィルム剥離工程は、第Ｎ上部積層用シートの成形用フィルム２１を、その第Ｎ上部積層用シートのセラミックグリーンシート２２から剥離する工程である。
【００９５】
このように、第Ｎ上部積層用シートは積層済みのセラミックグリーンシート（成形用フィルムが剥離された上部積層用シート）に対して加熱圧着されるので、第Ｎ上部積層用シートの配置時及び成形用フィルム２１の剥離時に第Ｎ上部積層用シートのセラミックグリーンシート２２にシワ等の変形が発生しない。その結果、第Ｎ上部積層用シートに導体膜２４ｃが形成されている場合、その導体膜２４ｃの位置ずれが発生し難い。
【００９６】
ステップ１５：図１１に示したように、成形用フィルム２１が剥離された上部積層用シート４９の上に上部ダミーシート５０を配置する。即ち、ステップ１５は、前記上部シート積層工程を所要回数だけ繰り返し実行した後に、基準ピン３２が上部ダミーシート５０の貫通孔４０ａを挿通するように、且つ、「上部ダミーシート５０の一面」が「既に下層のセラミックグリーンシート（上部積層用シート４８のセラミックグリーンシート２２）に圧着された積層済みセラミックグリーンシート（上部積層用シート４９のセラミックグリーンシート２２）の成形用フィルム２１が剥離された面」に接するように、上部ダミーシート５０を同積層済みセラミックグリーンシートの上に配置する上部ダミーシート配置工程に対応している。
【００９７】
ステップ１６：プレート３０、下部ダミーシート４０、積層用シート４１〜４９及び上部ダミーシート５０を加熱しながら、上部ダミーシート５０の上部からプレート３０の基台部３１に向かう方向の圧力を上部ダミーシート５０に加える。これにより、上部ダミーシート５０を積層済みセラミックグリーンシート（上部積層用シート４９のセラミックグリーンシート２２）に圧着する。このステップ１６は、上部ダミーシート加熱圧着工程に相当している。以上までのステップにより、積層工程が終了する。
【００９８】
ステップ１７：プレート３０の基台部３１の上に積層された積層体（焼成前積層体）をプレート３０から分離する。即ち、吸引用貫通孔３１ａを用いた吸引を停止し、積層体を基準ピン３２から引き抜く。このステップ１７は分離工程とも称呼される。
ステップ１８：プレート３０から分離された積層体を焼成する。ステップ１８は焼成工程に相当している。焼成条件（焼成温度及び焼成時間）は、積層用シート４１〜４９の積層体が焼結し、且つ、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０が焼結しない条件に設定する。
ステップ１９：焼成終了後、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を焼成された積層体（焼結体）から除去する。下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０は、例えば、ウェットブラスト、サンドブラスト、ウォータージェット及び超音波洗浄等の方法により除去される。このステップ１９は除去工程に相当している。
【００９９】
これによれば、積層用シート４１〜４９からなる積層体が下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０に挟まれた状態にて焼成せしめられる。従って、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を拘束焼成法における拘束層として使用することができる。更に、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を、積層用シート４１〜４９の積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を焼結した積層体（セラミックス積層体１０）から容易に除去することができる。
【０１００】
以上により、セラミックス積層体１０が製造される。図１２は、このように製造されるセラミックス積層体１０の平面視における形状を一辺が２２０ｍｍである正方形とし、且つ、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０の厚みを１００μｍとした場合の測定結果を示す。このセラミックス積層体１０においては、図１２に「白抜きの円」のプロットにより示したように、最下層１１の導体膜１１ｂの他の層の導体膜１２ｂ〜１９ｂに対する層面に沿う方向の位置ずれ量（この場合、１５μｍ程度）が、「×」又は「三角」のプロットにより示される従来の製造方法による場合の位置ずれ量よりも格段に小さくなっていた。
【０１０１】
なお、上記実験では、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０の厚みがそれぞれ１００μｍの場合、最下層１１の面内の位置ずれ量（最下層１１の導体膜１１ｂの位置ずれ量）が１５μｍであった。一方、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０の厚み（以下、単に「ダミーシート厚」と云う。）を変化させて同様のセラミックス積層体１０を製造し、最下層１１の面内の位置ずれ量を測定した。その結果、ダミーシート厚に依存して「最下層１１の面内の位置ずれ量」が大きく変化することが判明した。即ち、ダミーシート厚が５０μｍでは位置ずれ量は１８μｍ、ダミーシート厚が２００μｍでは位置ずれ量は１０μｍ、ダミーシート厚が４００μｍでは位置ずれ量は８μｍであった。
【０１０２】
更に、ダミーシート厚が５０μｍ以下であると、ダミーシート（下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０）を取り扱うことが困難になるという問題が生じた。具体的には、ダミーシート厚が５０μｍ以下であると、ダミーシートをＰＥＴフィルム（上述した成形用フィルムと同様のフィルム）無しの状態で扱えず、ＰＥＴフィルムを付与することなく無理に扱うとダミーシートに破れやシワが発生する。一方、ダミーシートが厚くなるほど、その厚みを精度良く制御することが困難になる。即ち、ダミーシート厚が４００μｍより大きくなると、ダミーシートの一の端部における厚みと他の端部における厚みとの差が過大となり、ダミーシートの平坦性が損なわれ、その結果、上部層を積層する際に一定圧力を加えることが困難となる。以上のことから、少なくとも下部ダミーシート４０は、その厚みが５０μｍ以上であって４００μｍ以下であることが望ましい。また、上部ダミーシート５０の厚みも、５０μｍ以上であって４００μｍ以下であることが更に好ましい。
【０１０３】
以上、説明したように、第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法によれば、下部ダミーシート４０を採用したことにより、上部積層用シート４２〜４９のセラミックグリーンシートのみならず最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシートにもシワ等の変形が発生しない。従って、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシートに形成された導体膜２４ｃ（１１ｂ）と上部積層用シート４２〜４９のセラミックグリーンシートに形成された導体膜２４ｃ（１２ｂ〜１９ｂ）との間の位置ずれ量が小さいセラミックス積層体が容易に製造される。
【０１０４】
＜第１実施形態の第１変形例＞
上記第１実施形態に係る製造方法においては、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を拘束焼成法における拘束層として使用していた。これに対し、上部ダミーシート５０の積層工程（上部ダミーシート準備工程、上部ダミーシート配置工程及び上部ダミーシート加熱圧着工程）を省略することにより上部ダミーシート５０を省略した積層体を焼成してもよい。即ち、下部ダミーシート４０のみを拘束焼成法における拘束層として使用することができる。この場合においても、下部ダミーシート４０を積層用シート４１〜４９からなる積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシート４０を焼結した積層体（セラミックス積層体１０）から容易に除去することができる。
【０１０５】
＜第１実施形態の第２変形例＞
上記第１実施形態に係る製造方法においては、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を拘束焼成法における拘束層として使用していた。これに対し、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を、プレート３０から分離された後であって焼成前の段階にある積層体から除去し、下部ダミーシート４０（及び上部ダミーシート５０）が除去された積層体を焼成することにより、セラミックス積層体１０を製造してもよい。
【０１０６】
この場合、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０に含まれるバインダーの量を調整することにより、下部ダミーシート４０と最下層積層用シート４１との間の加熱圧着による接合力及び上部ダミーシート５０と最上層積層用シート４９との間の加熱圧着による接合力）を容易に調整することができる。これによれば、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を、焼成前の積層体から容易に除去することができる。また、下部ダミーシート４０と最下層積層用シート４１との間の接合力を、最下層積層用シート４１の成形用フィルム２１を剥離する際に最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２に変形が生じない程度の強さに容易に調整することができる。なお、上部ダミーシート積層工程（上部ダミーシート準備工程、上部ダミーシート配置工程及び上部ダミーシート加熱圧着工程）を省略することにより上部ダミーシート５０を省略した積層体を作成し、その積層体をプレート３０から分離した後、焼成前の段階にある積層体から下部ダミーシート４０を除去し、下部ダミーシート４０が除去された積層体を焼成することにより、セラミックス積層体１０を製造してもよい。
【０１０７】
＜第２実施形態（第２製造方法）＞
次に、本発明の第２実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法（第２製造方法）について説明する。第２製造方法は、プレートの基台部と下部ダミーシートとの間に粘着性発現シートを配設する点、及び、粘着性発現シートを積層体の焼成前に除去する点、のみにおいて上記第１実施形態に係る製造方法（第１製造方法）と相違している。従って、以下、係る相違点に焦点を当てて説明する。
【０１０８】
第２製造方法においても、プレート３０を準備する工程、上記ステップ１乃至ステップ４の積層用シート準備工程（最下層積層用シート準備工程、上部積層用シート準備工程）、及び、上記ステップ５の下部ダミーシート準備工程が実施される。第２製造方法は、更に、図１３に示した粘着性発現シート（加熱時粘着性発現シート）６０を準備する工程を含む。
【０１０９】
粘着性発現シート６０は、加熱により昇温されたときに粘着性を帯びる粘着性発現面６１を備えるシートである。粘着性発現シート６０には、複数の基準ピン３２を通過させるための複数の貫通孔６０ａが形成されている。貫通孔６０ａの形状は貫通孔２４ａの形状と同一である。複数の貫通孔６０ａは、その複数の貫通孔６０ａ間の相対的位置が複数の基準ピン３２間の相対的位置と一致するように形成される。粘着性発現シート６０の平面視における形状は積層用シート２４と同じである。
【０１１０】
第２製造方法は、第１製造方法の下部ダミーシート配置工程（上記ステップ６及び上記ステップ７）に代えて、次のステップ２１〜ステップ２３を備える。
ステップ２１：図１４に示したように、粘着性発現シート６０をプレート３０の基台部３１の上に配置するとともに、粘着性発現シート６０を、吸引用貫通孔３１ａを通して下方（粘着性発現シート６０から基台部３１に向かう方向）に吸引する。これにより、粘着性発現シート６０はプレート３０の基台部３１に吸着（固定）される。このとき、粘着性発現シート６０は、プレート３０の基準ピン３２が粘着性発現シート６０の貫通孔６０ａを挿通するように、且つ、粘着性発現面６１の反対側の面がプレート３０の基台部３１の上面に接するように配置される。ステップ２１は粘着性発現シート配置工程と称呼される。
【０１１１】
ステップ２２：粘着性発現シート６０を加熱することにより昇温させ、粘着性発現シートの上面（粘着性発現面６１）に粘着性を発現させる。
ステップ２３：この状態において、下部ダミーシート４０を粘着性発現シート６０の上（即ち、粘着性発現面６１の上）に配置する。このとき、下部ダミーシート４０は、プレート３０の基準ピン３２が下部ダミーシート４０の貫通孔４０ａを挿通するように配置される。下部ダミーシート４０は粘着性発現面６１に現れた粘着性により粘着性発現シート６０に接合される。このステップ２３は、下部ダミーシート配置工程に相当する。
【０１１２】
下部ダミーシート４０は積層用シート２４のセラミックグリーンシート２２に比較して、その厚さを大きくしておくことが可能である。従って、仮に下部ダミーシート４０を粘着性発現シート６０の上に配置したとき、粘着性発現面６１に現れている粘着性によって下部ダミーシート４０の下面にシワが生じたとしても、そのシワの影響は下部ダミーシート４０の上面には現れ難い。
【０１１３】
以降、第２製造方法においては、第１製造方法と同様な積層が行われる。即ち、図１５に示したように、最下層積層用シート配置工程により最下層積層用シート４１が下部ダミーシート４０の上面に配置され、第１加熱圧着工程により最下層積層用シート４１が下部ダミーシート４０に加熱圧着される。そして、第１フィルム剥離工程において、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート成形用フィルム２１が最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２から剥離される。
【０１１４】
このように、第２製造方法においては、粘着性発現シート６０及び下部ダミーシート４０の上に最下層積層用シート４１を積層させる。従って、仮に粘着性発現シート６０が吸引によってプレート３０の基台部３１に固定されることにより、粘着性発現シート６０の下面（基台部３１との接触面）に凹凸が生じていたとしても、その凹凸は粘着性発現シート６０及び下部ダミーシート４０により吸収されるから、下部ダミーシート４０の上面は平坦性を維持する。その結果、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２にシワ等の変形が一層発生し難くなる。従って、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２に形成された導体膜２４ｃ（１１ｂ）と上部積層用シート４２〜４９のセラミックグリーンシートに形成された導体膜２４ｃ（１２ｂ〜１９ｂ）との間の位置ずれをより一層生じ難くすることができる。
【０１１５】
その後、図１５に示したように、上述した第Ｎ上部シート積層工程を所要の回数だけ繰り返し実施する。これにより、上部積層用シート４２〜４９が積層される。次いで、上部ダミーシート５０が上部積層用シート４９の上部に更に積層・加熱圧着される。
【０１１６】
更に、第２製造方法は、第１製造方法のステップ１７に代わるステップ２４及びステップ２５を備える。
ステップ２４：プレート３０の上に積層された積層体をプレート３０から分離する。即ち、吸引用貫通孔３１ａを用いた吸引を停止し、積層体を基準ピン３２から引き抜く。
ステップ２５：粘着性発現シート６０を冷却し、粘着性発現シート６０を積層体から分離する。粘着性発現シート６０は冷却されて温度が低下すると粘着性を失う。従って、このステップ２５において、粘着性発現シート６０を積層体から容易に分離することができる。ステップ２４及びステップ２５は分離工程とも称呼される。
【０１１７】
その後、積層体を焼成し、焼成終了後に下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を除去する。このように、第２製造方法においても、積層体を焼成した後に下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を除去するから、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を拘束焼成法における拘束層として使用することができる。この場合においても、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を、積層用シート４１〜４９の積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を焼結した積層体（セラミックス積層体１０）から容易に除去することができる。
【０１１８】
以上により、セラミックス積層体１０が製造される。このセラミックス積層体１０においては、図１２に「正方形」のプロットにより示したように、最下層１１の導体膜１１ｂの他の層の導体膜１２ｂ〜１９ｂに対する層面に沿う方向の位置ずれ量（この場合、数μｍ）が、「×」又は「三角」のプロットにより示される従来の製造方法による場合の位置ずれ量よりも格段に小さくなっていた。
【０１１９】
このように、第２製造方法によれば、粘着性発現シート６０及び下部ダミーシート４０の存在により、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシートにシワ等の変形が一層発生し難い。従って、最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシートに形成された導体膜２４ｃ（１１ｂ）と上部積層用シート４２〜４９のセラミックグリーンシート２２に形成された導体膜２４ｃ（１２ｂ〜１９ｂ）との間の位置ずれを、より一層生じ難くすることができる。
【０１２０】
なお、発明者は、プレート３０の基台部３１の上面に粘着性発現シート６０を配置し、その粘着性発現シート６０を加熱・昇温させた状態にて最下層積層用シート４１を粘着性発現シート６０の上に直接配置する方法についても検討を行った。しかしながら、この方法によれば、図１２に「黒塗りの円」のプロットにより示したように、最下層１１の導体膜１１ｂの他の層の導体膜１２ｂ〜１９ｂに対する層面に沿う方向の位置ずれ量が比較的大きくなった。これは、粘着性発現シート６０上に最下層積層用シート４１を配置した際、粘着性発現シート６０の粘着性により、最下層積層用シート４１が変形した状態にて粘着性発現シート６０に接合してしまうためであると推察される。
【０１２１】
＜第２実施形態の第１変形例＞
上記第２実施形態に係る製造方法においては、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を拘束焼成法における拘束層として使用していた。これに対し、上部ダミーシート５０の積層工程（上部ダミーシート準備工程、上部ダミーシート配置工程及び上部ダミーシート加熱圧着工程）を省略することにより上部ダミーシート５０を省略した積層体を焼成してもよい。即ち、下部ダミーシート４０のみを拘束焼成法における拘束層としても使用することができる。この場合においても、下部ダミーシート４０を積層用シート４１〜４９の積層体の焼結完了時点において脆くなる組成から構成しておくことにより、下部ダミーシート４０を焼結した積層体（セラミックス積層体１０）から容易に除去することができる。
【０１２２】
＜第２実施形態の第２変形例＞
上記第２実施形態に係る製造方法及び第２実施形態の第１変形例においては、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を拘束焼成法における拘束層として使用していた。これに対し、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を、プレート３０から分離された後であって焼成前の段階にある積層体から除去し、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０が除去された積層体を焼成することにより、セラミックス積層体１０を製造してもよい。
【０１２３】
この場合、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０に含まれるバインダーの量を調整することにより、下部ダミーシート４０と最下層積層用シート４１との間の加熱圧着による接合力及び上部ダミーシート５０と最上層積層用シート４９との間の加熱圧着による接合力を容易に調整することができる。これによれば、下部ダミーシート４０及び上部ダミーシート５０を、焼成前の積層体から容易に除去することができる。また、下部ダミーシート４０に含まれるバインダーの量を調整することにより、下部ダミーシート４０と最下層積層用シート４１との間の接合力を、最下層積層用シート４１の成形用フィルム２１を剥離する際に最下層積層用シート４１のセラミックグリーンシート２２に変形が生じない程度の強さに容易に調整することができる。なお、第２製造方法においても、上部ダミーシート積層工程（上部ダミーシート準備工程、上部ダミーシート配置工程及び上部ダミーシート加熱圧着工程）を省略することにより上部ダミーシート５０を省略した積層体を作成し、その積層体をプレート３０から分離した後、更に、粘着性発現シート６０を積層体から分離するとともに、下部ダミーシート４０を積層体から除去し、下部ダミーシート４０が除去された積層体を焼成することにより、セラミックス積層体１０を製造してもよい。
【０１２４】
以上、説明したように、本発明の各実施形態に係る製造方法によれば、積層体の最下層に形成された導体膜（及び／又はビアホール）と他の層の導体膜（及び／又はビアホール）との間の位置ずれ量を効果的に低減することができる。なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、複数の積層用シートの厚さは互いに相違していてもよい。更に、上述したように、セラミックス積層体１０を構成する各セラミックス層の総てに導体膜が形成されている必要はなく、最下層と、最下層の上部に位置する複数の上部層のうちの少なくとも一つの層に導体膜が配されていればよい。また、積層用シートの平面視における形状は、円形及び長円形等の長方形以外の形状であってもよい。更に、プレート３０の複数の基準ピン３２の径は互いに異なっていてもよい。その場合、各積層用シート等に形成される基準孔を挿通するための貫通孔の径も異なる。加えて、基準ピン３２の断面形状と、貫通孔２４ａ、貫通孔４０ａ及び貫通孔６０ａの平面視における形状と、は円形以外であってもよい。更に、第１製造方法における下部ダミーシート４０、及び、第２製造方法における粘着性発現シート６０は、接着により基台部３１に接合・固定されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の各実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法により製造されるセラミックス積層体の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の工程を説明するための図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の途中の段階において作成される積層用シートの平面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法において積層用シートを積層する際に使用するプレートの斜視図、（Ｂ）は同プレートの縦断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の途中の段階において作成される下部ダミーシートの斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の一つの工程を説明するための図であり、（Ａ）はプレート及び下部ダミーシートの斜視図、（Ｂ）はプレート及び下部ダミーシートの縦断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の他の一つの工程を説明するための図であり、（Ａ）はプレート及び下部ダミーシート等の斜視図、（Ｂ）はプレート及び下部ダミーシート等の縦断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の更に別の工程を説明するための図であり、（Ａ）はプレート及び下部ダミーシート等の斜視図、（Ｂ）はプレート及び下部ダミーシート等の縦断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の更に別の工程を説明するための図であり、（Ａ）はプレート及び下部ダミーシート等の斜視図、（Ｂ）はプレート及び下部ダミーシート等の縦断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の更に別の工程を説明するための図であり、（Ａ）はプレート及び下部ダミーシート等の斜視図、（Ｂ）はプレート及び下部ダミーシート等の縦断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の更に別の工程を説明するためのプレート、下部ダミーシート、積層用シート及び上部ダミーシートの縦断面図である。
【図１２】本発明の第１及び第２実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法、並びに、従来のセラミックス積層体の製造方法によりセラミックス積層体を製造した各場合における、最下層の導体膜の他の層の導体膜に対する位置ずれ量を示したグラフである。
【図１３】本発明の第２実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の途中の段階において作成される粘着性発現シートの斜視図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の一つの工程におけるプレート及び粘着性発現シートの縦断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係るセラミックス積層体の製造方法の他の工程を説明するためのプレート、粘着性発現シート、下部ダミーシート、積層用シート及び上部ダミーシートの縦断面図である。
【図１６】従来のセラミックス積層体の製造方法により製造されるセラミックス積層体の分解斜視図である。
【図１７】従来のセラミックス積層体の製造方法の工程を説明するための図である。
【図１８】従来のセラミックス積層体の製造方法の工程を説明するための図である。
【図１９】従来のセラミックス積層体の製造方法の工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０…セラミックス積層体、１１〜１９…セラミックス層（１１…最下層、１２〜１９…中間層、１９…最上層）、１１ａ〜１９ａ…セラミックス薄板体、１１ｂ〜１９ｂ…導体膜、２１…セラミックグリーンシート成形用フィルム、２２…セラミックグリーンシート、２３…切断片、２４…積層用シート、２４ａ…貫通孔、２４ｂ…ビアホール、２４ｃ…導体膜、３０…プレート、３１…基台部、３１ａ…吸引用貫通孔、３２…基準ピン、４０…下部ダミーシート、４０ａ…貫通孔、４１…最下層積層用シート、４２〜４９…中間層積層用シート、５０…上部ダミーシート、６０…粘着性発現シート、６０ａ…貫通孔、６１…粘着性発現面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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