(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板材にプレス加工によりパイロットホールを形成した後、エッチング加工によって複数条のリードフレーム連接体を形成する製造方法において、パイロットホールが形成されている側縁部分をエッチング加工前に分離することによって、金属板材の幅を狭くしてエッチング加工を行うことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記金属板材に対し、プレス加工によりパイロットホールを形成する際に、当該パイロットホールの形成される側縁部分がエッチング加工前に分離できる加工を同時に施すことを特徴とする、請求項１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記パイロットホールの形成される側縁部分がエッチング加工前に分離できる加工は、プレス加工によりＶ溝を施す加工であることを特徴とする、請求項２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記Ｖ溝が、金属板材の両面の対向する位置に形成されることを特徴とする、請求項３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
前記Ｖ溝の中心部分における金属板材の厚さが３５〜８５μｍであることを特徴とする、請求項３または４に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記金属板材の両面に施されたＶ溝は、互いに同じ深さと形状を有していることを特徴とする、請求項４または５に記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板材からエッチング加工によって複数条のリードフレーム連接体を形成するリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属板材から効率良くリードフレームを作製する方法として、特開平８−３３０４９３号公報に開示されているように、帯状の金属板材上に、複数条のリードフレーム連接体の形成される領域にそれぞれ対応させて複数条のエッチングマスクを形成し、この金属板材をエッチング加工することによって、隣接するリードフレーム連接体同士を切り離す方法がある。
【０００３】
その際、リードフレーム連接体の形成される領域に対する位置決めを正確に行うため、特開平９−３２６４６０号公報に開示されているように、帯状の金属板材の両縁部あるいは片縁部にパイロットホールを形成することがある。この場合は、このパイロットホールを除いた領域にレジスト層を形成し、パイロットホールを基準に所定のパターンを露光して現像することによって、エッチングマスクが形成される。
【０００４】
このようなパイロットホールを用いる従来のリードフレームの製造方法を図１により具体的に説明する。まず、図１（１）に示すように、金属板材１の両側の側縁部分１ａにパイロットホール２を形成し、その側縁部分１ａを除く領域にレジスト層を設けた後、パイロットホール２を基準にして露光、現像することにより、複数の帯状のエッチングマスク４ａがレイアウトされる。その後、この金属板材１をエッチング加工することによって、図１（２）に示すように、複数条の帯状リードフレーム連接体５が得られる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３３０４９３号公報
【特許文献２】特開平９−３２６４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の製造方法では、帯状の金属板材のうち、リードフレーム連接体が形成される領域内でエッチングマスクが施されていない部分や、幅方向に隣接するリードフレーム連接体の間だけでなく、パイロットホールの形成されている両側あるいは片側にある側縁部分（以下、非リードフレーム形成領域と称する）も、エッチング加工により塩化第二鉄液などのエッチング液（以下、鉄液とも称する）の中に溶かし込まれていた。
【０００７】
また、帯状の金属板材から複数条のリードフレーム連接体を得るために、幅方向に所定の間隔をとりながら、複数の帯状のエッチングマスクをレイアウトする際、一定の幅を有する帯状の金属板材に対してリードフレームの幅は概ね２０ｍｍ〜７０ｍｍ程度であるため、リードフレームの幅によっては、非リードフレーム形成領域であるパイロットホールの形成されている側縁部分が幅広くなり、より多くの金属板材がエッチング液に溶かし込まれる場合があった。
【０００８】
その結果、従来のリードフレーム連接体の製造方法では、エッチング加工に用いるエッチング液の劣化が進行しやすく、新しい鉄液の追加量や、エッチング性を向上させる塩素の追加量が増加し、あるいはエッチング液の交換頻度が増えるため、コストダウンの妨げになっていた。
【０００９】
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑み、エッチング加工に用いる鉄液中に溶け込む金属板材の量を減らすことにより、エッチング加工の際に新しい鉄液の追加量や塩素の追加量を低減し、更にはエッチング液の交換頻度を少なくすることで、低コストにリードフレームを製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明が提供するリードフレームの製造方法は、金属板材にプレス加工によりパイロットホールを形成した後、エッチング加工によって複数条のリードフレーム連接体を形成する製造方法において、パイロットホールが形成されている側縁部分をエッチング加工前に分離することによって、金属板材の幅を狭くしてエッチング加工を行うことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金属板材の側縁部分に形成したパイロットホールを用いて複数条のリードフレーム連接体を製造する方法において、エッチング加工に用いる鉄液中に溶け込む金属板材を減らすことが可能となる。その結果、エッチング工程における新しい鉄液の追加量や塩素の追加量を低減でき、更にはエッチング液の交換頻度を少なくできることから、生産におけるコストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、帯状の金属板材にプレス加工によりパイロットホールを形成した後、エッチング加工によって複数条のリードフレーム連接体を形成する製造方法において、非リードフレーム形成領域であるパイロットホールが形成されている側縁部分をエッチング加工前に分離することによって、金属板材の幅を狭くしてエッチング加工を行うことを特徴としている。これにより、余分にエッチング液に溶かし込まれる金属板材の量を減らすことが可能となる。
【００１３】
また、上記本発明のリードフレームの製造方法においては、金属板材にプレス加工によりパイロットホールを形成する際に、パイロットホールの形成される側縁部分がエッチング加工前に分離できる加工を同時に行うことが好ましい。その加工は、プレス加工によりＶ溝を施す加工であることが好ましい。具体的には、パイロットホールを形成する金型の中にＶ溝を施す部品、例えばＶ溝形成用の突起部を有する金型部品を設けることにより、別工程を追加することなく、パイロットホールとＶ溝をプレス加工により同時に形成することが可能となる。
【００１４】
上記Ｖ溝は、金属板材の両面の対向する位置に形成されることが好ましい。また、金属板材の両面に施されたＶ溝は、互いに同じ深さと形状を有していることがより好ましい。
【００１５】
上記Ｖ溝を金属板材の片面若しくは両面に形成する場合、Ｖ溝の中心部分（Ｖ溝の最も深い部分）の金属板材の厚さは、リードフレーム部分の金属板材の厚さに対して、１／３程度となることが望ましい。従って、リードフレーム用の金属板材の厚さは通常０.１〜０.２５ｍｍであるため、Ｖ溝の中心部分の厚さは３５〜８５μｍとすることが望ましい。
【００１６】
Ｖ溝の中心部分を上記厚さにすることで、パイロットホールの形成されている側縁部分を分離する工程までは、レジスト層の形成及び露光・現像などの工程中において分離されることなく処理することができると共に、その後のエッチング工程の直前に、人手により又は機械的に容易に分離することが可能となる。そして、金属板材の両面の対向する位置にＶ溝を設け且つその深さと形状を同じにすることで、表裏の加工歪の差がなくなり、金属板材に反りを生じることを防ぐことができる。
【００１７】
次に、本発明方法の一具体例を、図２を参照しながら説明する。先ず、図２（１）に示すように、リードフレーム材として使用される帯状の金属板材１の側縁部分１ａに、例えば直径２ｍｍのパイロットホール２を、金属板材１の長手方向に所定のピッチで連続的に配設されるように、金型を用いたプレス加工によって形成する。
【００１８】
このパイロットホール２の形成と同時に、パイロットホール２を設けた側縁部分１ａのパイロットホール２より内側に、金属板材１の長手方向に沿って連続的に延在するように、プレス加工によってＶ溝３を形成する。このＶ溝３の形成は、例えば、突起部を有する金型部品を、金属板材１の表裏両面から突起部先端を対向させながらプレスすることによって形成する。Ｖ溝３の形成に使用する金型部品の突起部の先端は、チッピングを防止するために断面がＲ０.０１〜Ｒ０.０５の丸みを有していることが望ましい。ここで、Ｒ０.０１とは、突起部先端の丸み部分の半径が、０.０１ｍｍであることを意味する。
【００１９】
図３に、肉厚ｔ０の金属板材１の両面の対向する位置に形成されたＶ溝３の様子を一部拡大断面図に示す。各Ｖ溝３の中心部分の厚さｔは、金属板材１の肉厚ｔ０の１／３程度とする。また、各Ｖ溝３において、２つの斜面同士が交差する角度θは約５５〜６５°にすることが適切である。この角度が５５°より狭い場合は磨耗が進み易くなり、６５°より広い場合は金属板材１に反りが生じ易いなどの不具合が起きるからである。
【００２０】
次に、図２（２）に示すように、金属板材１のパイロットホール２を設けた側縁部分１ａを除く領域に、感光性ドライフィルムレジスト４を貼着ける。そして、パイロットホール２を検出しながら、各パイロットホール２を基準として、所定のパターンとなるように露光を行い、現像を行うことによって、図２（３）に示すように、所定のリードフレーム連接体を複数条形成するためのエッチングマスク４ａが形成される。尚、図２（３）には、３条のリードフレーム連接体を形成する場合として、３つのエッチングマスク４ａが示されている。
【００２１】
次に、図２（４）に示すように、予め形成したＶ溝３の部分で金属板材１を切断して、パイロットホール２の形成されている側縁部分１ａと、エッチング加工される金属板材１ｂとに分離する。エッチング加工される金属板材１ｂは、所定の条件で調整されたエッチング液を用いて、浸漬等によりエッチング加工が行われる。これにより、図２（５）に示すように、複数条のリードフレーム連接体５が形成される。
【００２２】
このように、本発明によれば、金属板材に形成されたパイロットホールを用いてエッチングマスクを形成し、当該パイロットホールが形成された部分をエッチング加工前に分離することによって、高精度にリードフレームを製造することが可能になると共に、エッチング加工時における鉄液中に溶け込む金属板材の量を最小限に抑えることが可能となる。
【００２３】
尚、上記一具体例においては、帯状の金属板材の片側の側縁部分にパイロットホールを形成する場合について説明を行ったが、帯状の金属板材の両側の側縁部分にパイロットホールを有する場合でも、上記と同様の製造方法でリードフレームを製造することができる。
【実施例】
【００２４】
［実施例１］
金属板材として板厚０.２０３ｍｍ、幅１８０ｍｍの銅材を用い、その帯状の金属板材の片方の側縁部分にパイロットホールを形成して、３条のリードフレーム連接体を作製した。即ち、直径２ｍｍのパイロットホールを、金属板材の側端面から３ｍｍ内側がパイロットホールの中心となり、且つ金属板材の長手方向に５０ｍｍピッチで連続的に配設されるように、金型でプレス加工した。これと同時に、パイロットホールを形成した側縁部分の側端面から２５ｍｍ内側がＶ溝の中心となり、且つ金属板材の長手方向に沿って連続的に延在するように、Ｖ溝を表裏両面に対向させて形成した。
【００２５】
尚、Ｖ溝形成用の金型部品の突起部先端の断面は、Ｒ０.０２の丸みを有するようにした。また、Ｖ溝の中心部分の金属板材の厚みは、リードフレーム部分の金属板材の厚みの１／３程度となるのが望ましいので、Ｖ溝の深さを表裏いずれも６７μｍに設定し、これによりＶ溝の中心部分の金属板材の厚みを６９μｍとした。
【００２６】
次に、金属板材のリードフレーム形成領域に、幅１４０ｍｍの感光性ドライフィルムレジストを貼着けた。その際、パイロットホールを設けた側の側端面から３０ｍｍの位置をドライフィルムレジストの端面とした。
【００２７】
次に、このパイロットホールを検出して感光性ドライフィルムレジストに露光した後、現像を行って、３条のリードフレーム連接体を形成するエッチングマスクを形成した。
【００２８】
その後、Ｖ溝部分で金属板材を切断してパイロットホールの形成されている側縁部分を切り離し、残りの幅１５５ｍｍの金属板材に対してエッチング加工を行った。その結果、パイロットホールが形成されている側縁部分の分離を行わず、幅１８０ｍｍのままでエッチング加工を行った場合に比べて、鉄液と塩素の追加量は約１０％減少した。
【００２９】
［実施例２］
上記実施例１のパターンとは異なるパターンのリードフレーム連接体に対応した種々のエッチングマスクを金属板材に形成して、上記と同様にエッチング加工を行った。パイロットホールの形成されている側縁部分を分離した場合は、分離しない場合と比較して、いずれも鉄液と塩素の追加量が６〜１１％減少した。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来のリードフレームの製造方法を示す概略工程図である。
【図２】本発明によるリードフレームの製造方法の一具体例を示す概略工程図である。
【図３】本発明によるリードフレームの製造方法の一具体例により形成されたＶ溝を示す一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    金属板材
１ａ  側縁部分
１ｂ  エッチング加工される金属板材
２    パイロットホール
３    Ｖ溝
４    感光性ドライフィルムレジスト
４ａ  エッチングマスク
５    リードフレーム連接体
【図１】
0004935749.tif 000002
【図２】
0004935749.tif 000003
【図３】
0004935749.tif 000004