(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムで用いられ、前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定する評価対象パターン決定装置において、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つにより前記プロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成部と、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせ処理部とを有することを特徴とする評価対象パターン決定装置。
【請求項２】
前記ＬＳＩチップのパターンには、チップ座標が設定され、
前記局所パターンと前記危険領域とは、前記チップ座標により位置が特定可能であることを特徴とする請求項１に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項３】
前記危険度マップから、危険度閾値未満の前記危険度が付与された前記危険領域を削除することと、
前記危険度マップから、重要領域以外に配置された前記危険領域を削除することとの少なくともどちらか一方を実施する境界制御部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項４】
前記危険度マップを複数作成し、前記ＬＳＩチップのパターンを分割してそれぞれの位置が前記チップ座標に対応付けられた複数のメッシュを生成し、前記メッシュ毎に前記メッシュが属する前記危険度マップ毎の危険領域の危険度に基づいて合成危険度を算出する合成処理部を有することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項５】
前記危険度マップ作成部は、
前記危険度と、危険度展開条件に基づいて、展開定数と、減衰定数を取得し、
前記ＬＳＩチップのパターンを分割してそれぞれの位置が前記チップ座標に対応付けられた複数のメッシュを生成し、
前記展開定数に基づいて、前記メッシュの周囲に配置された関連メッシュを抽出し、
前記減衰定数に基づいて、前記関連メッシュの危険度を決定することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項６】
前記危険度マップ作成部は、
少なくとも前記ＣＡＤデータにより前記危険度マップを作成する際に、
前記ＣＡＤデータとして記憶された前記ＬＳＩチップのパターンを分割してそれぞれの位置が前記チップ座標に対応付けられた複数のメッシュを生成し、
前記メッシュ毎に、前記メッシュの面積に対する前記ＬＳＩチップのパターンが前記メッシュ内で占有している占有面積の比率を算出し、
前記メッシュ毎に、前記比率に基づいて前記危険度を算出することを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項７】
前記危険領域を生成するために、
前記ＣＡＤデータと前記製造データの両方により前記危険度マップを作成する際に、
前記観察装置で、前記製造データとして前記局所パターンの輪郭を撮像し、前記ＣＡＤデータに基づいた前記局所パターンと前記製造データに基づいた前記輪郭とのずれから形状パラメータを算出し、
前記危険度マップ作成部で、前記ＬＳＩチップのパターンを分割してそれぞれの位置が前記チップ座標に対応付けられた複数のメッシュを生成し、前記形状パラメータに基づいて前記危険度を算出し、前記局所パターンの属する前記メッシュに前記危険度を付与することを特徴とすることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項８】
前記形状パラメータは、前記ＣＡＤデータに基づいた前記局所パターンに対する前記輪郭の移動量と拡大・縮小量と変形量の少なくともどれか１つであることを特徴とする請求項７に記載の評価対象パターン決定装置。
【請求項９】
ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムにおいて、前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定する評価対象パターン決定方法であって、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つにより前記プロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成ステップと、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせステップとを有することを特徴とする評価対象パターン決定方法。
【請求項１０】
ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムにおいて、前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定するようにコンピュータを機能させる評価対象パターン決定プログラムであって、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つによりプロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成手順と、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせ手順とをコンピュータに実行させることを特徴とする評価対象パターン決定プログラム。
【請求項１１】
ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムにおいて、
前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定する評価対象パターン決定装置を有し、
前記評価対象パターン決定装置が、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つにより前記プロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成部と、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせ処理部とを有することを特徴とするパターン評価システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩチップのプロセスマージンの小さい局所パターンの評価を行うパターン評価システムに関し、特に、評価すべき前記局所パターンを決定する評価対象パターン決定装置に関する。また、評価すべき前記局所パターンを決定する評価対象パターン決定方法、および、評価すべき前記局所パターンを決定するようにコンピュータを機能させる評価対象パターン決定プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩチップ等の半導体装置の製造においては、ＬＳＩチップのパターンの微細化により、ＬＳＩチップのパターンの線幅は露光波長以下になり、光近接効果補正などの超解像技術が導入されている。しかし、超解像技術によってもＬＳＩチップのパターンのパターン側壁の傾斜（ダレ）、パターン角の丸まりなどを完全に除去することは難しく、パターンを形成した後の評価を十分に行うことが重要となる。ウェーハ上に形成されたパターンを評価する方法するとしては、ＣＡＤ(Computer Aided Design)データを用いてパターンを評価する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、評価対象となるパターンの位置（座標）を、ＣＡＤデータを使用することで決定する手段と、前記決定した位置の実パターンの電子線像を得るための画像取得手段と、前記電子線像から実パターンのエッジ部に相当するホワイトバンドを抽出する手段と、ホワイトバンドとＣＡＤデータを重ね合わせてパターンの形状を評価する手段を備えることが開示されている。特許文献１によれば、パターンの形状の変化をパターンの移動量、拡大縮小量、変形量という指標で評価することができるため、露光器のフォーカスの変化や、収差の変化を検出することができるとの記載がある。
【特許文献１】特開２００４−２２８３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１のように、評価対象となるパターンの位置（座標）をＣＡＤデータを使用することで決定するために、従来、シミュレーションによりＬＳＩチップの広範なパターンからプロセスマージンの小さい局所パターンを抽出している。抽出された局所パターンの数は膨大な数になる場合があり、ＬＳＩチップの製造時、特に、量産段階において、全ての局所パターンの評価を行うには、膨大な時間がかかると考えられた。一方、ＬＳＩチップの量産段階においては、評価対象とすべき局所パターンを漏れの無いように評価することが求められるが、シミュレーションにより抽出された局所パターンには評価対象とすべき局所パターンが含まれていない場合があった。このように、評価対象となる局所パターンに過不足が生じる場合があった。
【０００４】
全ての局所パターンについて評価し検討してみると、ＬＳＩチップの製造時、特に、量産段階においては、必ずしも評価の必要ない局所パターンも含まれていることが明らかになった。このような評価の必要ない局所パターンの評価を省くことにより、評価の時間を短くすることができ、漏れていた評価対象とすべき局所パターンを評価に加える時間的余裕が生じるので、漏れの無い範囲で効率的に評価を行うことができる。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、評価すべき局所パターンを漏れの無い範囲で決定できる評価対象パターン決定装置、評価対象パターン決定方法、評価対象パターン決定プログラムおよびパターン評価システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムで用いられ、前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定する評価対象パターン決定装置において、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つにより前記プロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成部と、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせ処理部とを有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムにおいて、前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定する評価対象パターン決定方法であって、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つにより前記プロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成ステップと、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせステップとを有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムにおいて、前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定するようにコンピュータを機能させる評価対象パターン決定プログラムであって、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つによりプロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成手順と、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせ手順とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、ＬＳＩチップのパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部と、シミュレーションにより前記ＬＳＩチップのパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標をＣＡＤデータから抽出するシミュレータと、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する観察装置とを有し、前記局所パターンの評価を行うパターン評価システムにおいて、
前記シミュレータで抽出された前記局所パターンの座標の中から、前記観察装置で観察する前記局所パターンの座標を決定する評価対象パターン決定装置を有し、
前記評価対象パターン決定装置が、
前記ＣＡＤデータと、前記製造ラインにおいて取得される製造データとの少なくとも１つにより前記プロセスマージンが他の領域より小さい領域であることを数値化した危険度が付与された危険領域を、前記ＬＳＩチップのパターン上に配置した危険度マップを作成する危険度マップ作成部と、
前記危険度マップに前記局所パターンの座標を重ね、前記危険領域内に位置する前記局所パターンの座標を抽出可能にする重ね合わせ処理部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、評価すべき局所パターンを漏れの無い範囲で決定できる評価対象パターン決定装置、評価対象パターン決定方法、評価対象パターン決定プログラムおよびパターン評価システムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。
【００１２】
図１に、本発明の実施形態に係るパターン評価システム１００の構成図を示す。パターン評価システム１００は、ＬＳＩチップの広範なパターンがＣＡＤデータとして記憶されているＣＡＤデータ管理部１０１と、シミュレーションにより前記広範なパターン内のプロセスマージンの小さい局所パターンの座標（ホットスポットの座標）をＣＡＤデータから抽出するレジスト形状シミュレータ１０２と、製造ラインで製造されている前記ＬＳＩチップの前記局所パターンの観察を支援する測長ＳＥＭ（観察装置）１０７、１１０と、パターン評価システム１００の作業員が操作可能なクライアント端末１０３と、ＬＳＩチップの製造ライン１１９の例えば近傍に配置され製造データを入力可能なローカル端末１１７、１１８と、設計・製造統合サーバ（評価対象パターン決定装置）１０４とを有しており、前記局所パターンの評価を行う。設計・製造統合サーバ１０４は、ネットワーク１１４によってＣＡＤデータ管理部１０１とレジスト形状シミュレータ１０２に接続している。また、設計・製造統合サーバ１０４は、ネットワーク１１５によってクライアント端末１０３に接続している。また、設計・製造統合サーバ１０４は、ネットワーク１１６によって測長ＳＥＭ１０７、１１０と、製造ライン１１９と、ローカル端末１１７、１１８とに接続している。
【００１３】
設計・製造統合サーバ１０４は、設計・製造統合データベース１０５を有する。設計・製造統合サーバ１０４は、レジスト形状シミュレータ１０２で抽出された局所パターン（ホットスポット）の中から、測長ＳＥＭ１０７、１１０で観察する局所パターンを決定する。
【００１４】
レジスト形状シミュレータ１０２は、ＣＡＤデータを管理するＣＡＤデータ管理部１０１からＣＡＤデータを受け付けてレジスト形状のシミュレーションを行うので、ＬＳＩチップの製造におけるリソグラフィ工程を対象として、評価すべき局所パターン（ホットスポット）を漏れの無い範囲で決定できる設計・製造統合サーバ１０４を提供可能である。
【００１５】
測長ＳＥＭ１０７、１１０は、それぞれ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）１０８、１１２と、走査型電子顕微鏡１０８、１１２を制御することでＬＳＩチップのパターンに対する撮像処理を行う制御部１０９、１１３と、前記撮像処理の結果であるＳＥＭ像を記憶管理するＳＥＭ像管理部１０６、１１１とを有している。制御部１０９、１１３は、レジスト形状シミュレーション結果（局所パターン（ホットスポット）の座標等）を受け付けることで前記撮像処理を行うためのレシピを作成し、撮像を可能にする。
【００１６】
図２に、本発明の実施形態に係る設計・製造統合サーバ（評価対象パターン決定装置）１０４の構成図を示す。設計・製造統合サーバ１０４は、設計・製造統合データベース１０５を備えるのに加えて、設計側データ収集・配信部２０１と、仲介制御部２０２と、製造側データ収集部２０３と、危険度マップ作成部２０４と、合成処理部２０５と、境界制御部２０６と、重ね合わせ部２０７と、受付け部２０８と、選定・補完部２０９と、加工部２１０とを有している。設計・製造統合サーバ１０４は、ＣＡＤデータ管理部１０１とレジスト形状シミュレータ１０２と、クライアント端末１０３と、ＳＥＭ像管理部１０６、１１１と、ローカル端末１１７、１１８と、製造ライン１１９とからデータを受け付けて、クライアント端末１０３と、制御部１０９、１１３へデータを入出力する。そして、設計・製造統合サーバ１０４は、設計・製造統合データベース１０５に、設定・補完設定２１１と、危険度マップ２１３と、処理結果２１２と、選定・補完結果２１４と、ホットスポット（局所パターン）情報２１５を記憶し格納する。なお、ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットは、レジスト形状シミュレータ１０２が、ＣＡＤデータ管理部１０１からＣＡＤデータを受け付け、ＣＡＤデータに基づいてプロセスマージンの小さい局所パターンを抽出することでレジスト形状シミュレータ１０２において生成されるデータである。すなわち、プロセスマージンの小さい局所パターンが、ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットに対応している。
【００１７】
なお、局所パターン（ホットスポット）を、測長ＳＥＭ１０７，１１０で拡大して観察し、形成状態を評価するのが、パターン評価システム１００の目的であるので、この目的を達成するためには、局所パターンの形状に関する情報は必要でなく、局所パターン（ホットスポット）の座標をわかっていれば良い。すなわち、局所パターン（ホットスポット）の座標の位置を観察位置として、測長ＳＥＭ１０７，１１０で観察すれば、局所パターン（ホットスポット）の座標の周辺も自ずと映し出され、局所パターンを観察することができる。このことから、ホットスポットは、プロセスマージンの小さい局所パターンの座標に位置する点であり、プロセスマージンの小さい局所パターンの形状に関する情報を有する必要は無い。このため、後記するが、ホットスポットはホットスポット情報２１５（図５参照）に座標５０７により格納されている。逆に、局所パターンの座標とホットスポットの座標は等しいので、ホットスポットの座標からＣＡＤデータを用いて局所パターンの形状に関する情報を抽出でき、後記する重ね合わせの際には、ホットスポットに替えて局所パターンを、危険度マップに重ね合わせることもできる。また、後記する重ね合わせの際に、危険度マップに局所パターンを重ねるのではなく、危険度マップにホットスポットと広範なパターンとを重ねても良い。
【００１８】
また、特に、危険度マップ作成部２０４は、ＣＡＤデータと、前記製造ライン１１９において取得される製造データとの少なくとも１つにより、プロセスマージンが他の領域より小さいことを数値化した危険度が付与された危険領域を、ＬＳＩチップの広範なパターン上に配置した危険度マップ２１３を作成する。
【００１９】
重ね合わせ処理部２０７は、前記危険度マップ２１３に前記ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットを重ね、前記危険領域内に位置する前記ホットスポット情報２１５内のホットスポットをホットスポット情報２１５の中から抽出可能にする。なお、ＬＳＩチップの広範なパターンには、チップ座標が設定されている。そして、ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットと前記危険領域とは、この共通のチップ座標により位置が特定可能になっている。このため、危険領域内に位置する個々のホットスポットを明確に抽出することができる。
【００２０】
境界制御部２０６は、前記危険度マップ２１３から、危険度閾値未満の前記危険度が付与された前記危険領域を削除することと、前記危険度マップ２１３から、重要領域以外に配置された前記危険領域を削除することとの少なくともどちらか一方を実施する。このことにより、削除された危険領域内に位置したホットスポット情報２１５内のホットスポットを評価対象から除外することができる。
【００２１】
合成処理部２０５は、前記危険度マップ２１３が危険度マップ作成部２０４によって複数作成されている場合に、ＬＳＩチップの広範なパターンを分割してそれぞれの位置が前記チップ座標に対応付けられた複数のメッシュを生成し、前記メッシュ毎に前記メッシュが属する前記危険度マップ毎の危険領域の危険度に基づいて合成危険度を算出する。このメッシュ毎に設定された合成危険度に基づいて、合成危険度が等しく隣接したメッシュの集合を、合成危険度に付与された新たな危険領域とすることができる。そして、重ね合わせ処理部２０７では、この新たな危険領域内に位置するホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットを抽出することができる。危険度マップ２１３が複数作成されていても、危険度マップ２１３毎の危険度はプロセスマージンが小さいほど大きくなる傾向に数値化されているので、これら複数の危険度から算出された合成危険度もこの傾向を容易に維持することができる。すなわち、危険度という１つの尺度体系で、設計側のプロセスマージンを小さくする複数の要因の程度それぞれと、製造側のプロセスマージンを小さくする複数の要因の程度それぞれとを、統合することが可能になっている。
【００２２】
そして、実施形態に係る設計・製造統合サーバ１０４によれば、危険領域内に位置するホットスポット情報２１５内のホットスポットを抽出することにより、評価すべきホットスポットを漏れの無い範囲で決定することができる。また、実施形態に係る設計・製造統合サーバ１０４を稼動させることにより、評価すべきホットスポットを漏れの無い範囲で決定することができる評価対象パターン決定方法を実施することができる。また、実施形態に係る設計・製造統合サーバ１０４は、コンピュータに評価対象パターン決定プログラムを実行させることにより実現することができる。
【００２３】
図３に、選定・補完設定２１１のデータ構造を示す。選定・補完設定２１１は、フィールドとして、選定・補完設定２１１を一意に識別するためのＣＡＤデータ識別子３０１と設定識別子３０２と、ＳＥＭ像の取得元となる測長ＳＥＭ測長１０７、１１０を識別可能なＳＥＭ識別子３０３と、ＬＳＩチップの大きさを示すチップサイズ３２２と、メッシュで分割する危険度マップ２１３のメッシュサイズ３０４とを有している。
【００２４】
また、選定・補完設定２１１は、フィールドとして、設計側危険度マップの数を示す設計側危険度マップ数３０５と、生成される設計側危険度マップの特性種別３０６と、設計側危険度マップを生成するためのパラメータ３０７とを有している。特性種別３０６とパラメータ３０７は、設計側危険度マップ数３０５の数のレコードが設けられ、設計側危険度マップの生成条件が設定される。
【００２５】
また、選定・補完設定２１１は、フィールドとして、製造側危険度マップの数を示す製造側危険度マップ数３０８と、生成される製造側危険度マップの特性種別３０９と、製造側危険度マップを生成するためのパラメータ３１０とを有している。特性種別３０９とパラメータ３１０は、製造側危険度マップ数３０８の値に応じた数のレコードが設けられ、製造側危険度マップの生成条件が設定される。
【００２６】
また、選定・補完設定２１１は、フィールドとして、危険度マップ２１３を合成するための合成パラメータと、危険度マップ２１３の境界を制御するための境界制御パラメータと、危険度マップ２１３とホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットを重ね合わせるための重ね合わせパラメータと、危険度マップ２１３とホットスポット情報２１５を使用する処理の結果を作業員が見て理解しやすいようなマップや表に加工するための加工パラメータとを有している。
【００２７】
合成パラメータは、フィールドとして、どの複数の危険度マップ２１３に対して合成処理を施すかを定める合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１と、複数の危険度マップ２１３の間で危険度の基準を定める合成パラメータＢ（正規化定数）３１２と、危険度マップ２１３の重要度に応じた重み付け行うための合成パラメータＣ（重み付け定数）３１３と、複数の危険度マップ２１３の間で危険度の演算を行い合成危険度を算出するための演算式を収めた合成パラメータＤ（演算式）３１４とを有している。
【００２８】
境界制御パラメータは、フィールドとして、危険度の閾値を定める境界制御パラメータＡ（危険度閾値）３１５と、ＬＳＩチップの設計意図などに応じて重要な領域を定める境界制御パラメータＢ（重要領域）３１６と、境界制御パラメータＡ（危険度閾値）３１５で定まる領域と境界制御パラメータＢ（重要領域）３１６とで定まる領域とに基づいた領域を算出するための演算式を定める境界制御パラメータＣ（演算式）３２１とを有している。境界制御パラメータＣ（演算式）３２１としては、具体的に、論理積とか論理和等を用いることができる。
【００２９】
重ね合わせパラメータは、フィールドとして、重ね合わせの対象となる個々のホットスポットをシミュレーションした際毎のバージョンを定める重ね合わせパラメータＡ（対象ホットスポット識別子）３１７と、重ね合わせのもう一方の対象となる危険度マップ２１３も識別子を定める重ね合わせパラメータＢ（対象危険度マップ）３１８とを有している。
【００３０】
加工パラメータは、作業員が評価すべき個々のホットスポットを容易に識別できるような全体結果の見せ方を定める加工パラメータＡ（全体結果見せ方）３１９と、作業員に対する危険度マップ２１３の見せ方を定める加工パラメータＢ（危険度マップ単位の見せ方）３２０とを有している。たとえば、加工パラメータＡ（全体結果見せ方）３１９としては、ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットを、そのホットスポットの属する危険領域の危険度の大きい順に表示したり、あるいは、そのホットスポットの位置するチップ座標の小さい順に表示したりすることが考えられる。また、加工パラメータＢ（危険度マップ単位の見せ方）３２０としては、ホットスポットの位置に、そのホットスポットの属する危険領域の危険度の大きい順の順番を表示するようなことが考えられる。
【００３１】
最後に、選定・補完設定２１１は、フィールドとして、メッシュ単位で算出した危険度を周囲のメッシュに展開するための条件を定める危険度展開条件３２３を有している。
【００３２】
図４に、危険度マップ２１３のデータ構造を示す。危険度マップ２１３は、フィールドとして、危険度マップ２１３を一意に識別するための識別子４０１と、合成処理の有無を示す合成フラグ４０２とを有している。
【００３３】
また、危険度マップ２１３は、フィールドとして、危険度マップ２１３の特性を示す特性種別４０３と、特性プロパティの数を示す特性プロパティ数４０４と、個々の特性プロパティを記憶する特性プロパティＡ４０５とを有している。
【００３４】
また、危険度マップ２１３は、フィールドとして、危険度マップ２１３を構成する危険領域のエリア数４０８と、危険領域毎に、危険領域の識別子４０９と、危険領域のチップ座標上の左上座標４１０と、危険領域の縦と横のサイズ４１１と、危険領域に付与された危険度４１２とを有している。合成フラグ４０２に、「有」を示す識別子が格納される場合には、特性種別４０３には、危険度マップ２１３の合成過程を格納し、特性プロパティには、合成処理に使用したパラメータを格納する。また、合成フラグ４０２に、「無」を示す識別子が格納される場合には、特性種別４０３には、図３の選定・補完設定２１１の特性種別３０６あるいは特性種別３０９を格納し、特性プロパティＡ４０５には、パラメータ３０７またはパラメータ３１０を格納する。また、前記パラメータ３０７または前記パラメータ３１０を加工して特性プロパティＡ４０５へ格納してもよい。リソグラフィ工程であれば、特性プロパティＡ４０５のレコード毎に、露光量、フォーカス等の値が設定される。また、特性プロパティ数４０４にゼロ（０）が格納される場合には、特性プロパティ４０５を無効領域とする。また、エリア数４０８に０が格納される場合には、識別子４０９と左上座標４１０とサイズ４１１と危険度４１２を無効領域とする。
【００３５】
図５に、ホットスポット情報２１５のデータ構造を示す。ホットスポット情報２１５は、フィールドとして、生成元となるＣＡＤデータの識別子である元ＣＡＤデータ識別子５０１と、ホットスポットをシミュレーションした際のバージョンに相当するホットスポット通番５０２と、製造（リソグラフィ工程）のシミュレーションに用いた製造条件５０３と、ホットスポットか否かを判定するための検査のシミュレーションに用いた検査条件５０４とを有している。
【００３６】
また、ホットスポット情報２１５は、フィールドとして、ホットスポット数５０５と、ホットスポット毎に、ホットスポットの識別子５０６と、ホットスポットのチップ座標上の座標５０７と、ホットスポットに判定された理由等が記載された分類５０８とを有している。識別子５０６と座標５０７と分類５０８とは、ホットスポット数５０５の値に応じた数だけレコードが設けられている。
【００３７】
図６に、処理結果２１２のデータ構造を示す。処理結果２１２は、フィールドとして、図５のホットスポット情報２１５の元ＣＡＤデータ識別子５０１に対応しＣＡＤデータの識別子である元ＣＡＤデータ識別子６０１と、図５のホットスポット情報２１５のホットスポット通番５０２に対応しホットスポットをシミュレーションした際のバージョンに相当するホットスポット通番６０２と、重ね合わせ処理の複数の結果を識別可能な重ね合わせ結果通番６０３と、重ね合わせ処理に用いた危険度マップ２１３を示す元危険度マップ識別子６０４とを有している。
【００３８】
また、処理結果２１２は、フィールドとして、図３の選定・補完設定２１１の境界制御パラメータＡ（３１５）、境界制御パラメータＢ（３１６）、境界制御パラメータＣ（３２１）に対応し、境界制御の処理に使用した境界制御パラメータ１（６０５）と境界制御パラメータ２（６０６）とを有している。
【００３９】
また、処理結果２１２は、フィールドとして、重ね合わせ（処理）後のホットスポット数６０７と、重ね合わせ処理された処理結果２１２内の個々のホットスポット毎に、ホットスポットの識別子６０８と、ホットスポットのチップ座標上の座標６０９と、ホットスポットに付与された危険度６１０とを有している。識別子６０８と座標６０９と危険度６１０とは、重ね合わせ（処理）後のホットスポット数６０７の値に応じた数のレコードが設けられている。
【００４０】
図７に、選定・補完結果２１４のデータ構造を示す。選定・補完結果２１４は、フィールドとして、図５のホットスポット２１５の元ＣＡＤデータ識別子５０１に対応しＣＡＤデータの識別子である元ＣＡＤデータ識別子７０１と、図５のホットスポット情報２１５のホットスポット通番５０２に対応するホットスポット通番７０２と、図６の処理結果２１２の重ね合わせ結果通番６０３に対応する重ね合わせ結果通番７１４と、複数の選定・補完結果２１４を相互に識別可能な選定・補完結果通番７１３とを有している。
【００４１】
また、選定・補完結果２１４は、フィールドとして、最終的に評価用に選定されたホットスポットのホットスポット数７０３と、選定されたホットスポット毎に、選定されたホットスポットの識別子７０４と、選定されたホットスポットの座標７０５と、選定されたホットスポットの危険度７０６と、選定されたホットスポットの選定理由等のコメント７０７とを有している。識別子７０４と座標７０５と危険度７０６と、コメント７０７とは、選定されたホットスポット数７０３の値に応じた数のレコードが設けられている。
【００４２】
また、選定・補完結果２１４は、フィールドとして、作業員によってクライアント端末１０３やローカル端末１１７、１１８から入力され、シミュレーションによるホットスポットを補完するためのホットスポットの補完されたホットスポット数７１２を有している。さらに、選定・補完結果２１４は、フィールドとして、補完されたホットスポット毎に、補完されたホットスポットの識別子７０８と、補完されたホットスポットの座標７０９と、補完されたホットスポットの危険度７１０と、補完されたホットスポットのコメント７１１とを有している。識別子７０８と座標７０９と危険度７１０と、コメント７１１とは、補完されたホットスポット数７１２の数のレコードが設けられている。コメント７０７、７１１を格納するレコードには、「選定した理由」、「補完した理由」などを格納する。または、「ＬＳＩチップ毎の評価の有無」、「抜き打ち評価か否か」といったホットスポットの評価に関する要件を格納してもよい。
【００４３】
図８（ａ）に、図３の選定・補完設定２１１の危険度展開条件３２３のデータ構造を示す。危険度展開条件３２３は、フィールドとして、危険度の範囲を設定した危険度範囲８０１と、展開の影響が何個離れたメッシュまで及ぶかを示す展開定数８０２と、隣のメッシュに危険度を展開する場合に危険度をいくつ減衰させるかを示す減衰定数８０３とを有している。危険度範囲８０１と展開定数８０２と減衰定数８０３とで、一組のレコードを構成し、例えば、図８（ｂ）に示すように、特定のメッシュにおいて危険度が「７」であるとすると、図８（ａ）に示すように、危険度の「７」と危険度展開条件３２３に基づいて、危険度範囲が「６〜１０」であるレコードを抽出し、この危険度範囲が「６〜１０」であるレコードから、展開定数８０２として「３」と、減衰定数８０３として「１」を取得する。次に、図８（ｂ）に示すように、展開定数８０２の「３」に基づいて、危険度が「７」のメッシュの周囲に３重に配置された関連メッシュを抽出する。次に、減衰定数８０３の「１」に基づいて、危険度が「７」のメッシュに隣接する１重目の関連メッシュに、危険度の「７」から減衰定数８０３の「１」を減算した「６」を、危険度として設定する。同様に、危険度が「６」の関連メッシュの外側に隣接する２重目の関連メッシュに、危険度の「６」から減衰定数８０３の「１」を減算した「５」を、危険度として設定する。最後に、危険度が「５」の関連メッシュの外側に隣接する３重目の関連メッシュに、危険度の「５」から減衰定数８０３の「１」を減算した「４」を、危険度として設定する。このような危険度の展開は、例えば、製造工程において、半導体ウェーハを支持するピンの位置が、半導体ウェーハに対して常に一定ではなく多少ずれるような場合に、具体的には、ピンが、通常は危険度が「７」のメッシュの位置に配置されるが、条件によっては３重の関連メッシュの位置までずれるような場合に有効である。
【００４４】
図９に、本発明の実施形態に係る評価対象パターン決定方法（ホットスポット選定方法）のフローチャートを示す。評価対象パターン決定方法では、クライアント端末１０３（図１参照）が、設計・製造統合サーバ１０４と、ＣＡＤデータ管理部１０１と、レジスト形状シミュレータ１０２と、測長ＳＥＭ（１０７、１１０）と連動することで、ホットスポット２１５の選定・補完を行う。
【００４５】
まず、クライアント端末１０３が、選定・補完に関する設定を受け付ける。クライアント端末１０３は、選定・補完に関する設定を設計・製造統合サーバ１０４（図２参照）へ転送する。設計・製造統合サーバ１０４の受付け部２０８（図２参照）は、クライアント端末１０３から受け付けた選定・補完に関する設定を受信して、図３に示す形式へと変換することで選定・補完設定２１１を生成し、前記選定・補完設定２１１を設計・製造統合データベース１０５へ格納（登録）する（ステップＳ９０１）。ここで、受付け部２０８は、仲介制御部２０２へ前記選定・補完設定２１１を指定して仲介制御開始を指示する。
【００４６】
仲介制御部２０２は、前記選定・補完設定２１１のＣＡＤデータ識別子３０１（図３参照）と測長ＳＥＭ識別子３０３を参照することで、取得すべきＣＡＤデータとホットスポット情報２１５（図２参照）と、配信先の測長ＳＥＭ（図１の１０７あるいは１１０）を確認し、前記ＣＡＤデータと前記ホットスポット情報２１５と前記測長ＳＥＭ１０７、１１０を指定して設計側データ収集・配信部２０１に取得・配信指示を転送する。設計側データ収集・配信部２０１は、前記取得・配信指示に基づいて、ＣＡＤデータ管理部１０１（図１参照）とレジスト形状シミュレータ１０２とから前記ＣＡＤデータと個別のホットスポットを受信し、仲介制御部２０２と前記測長ＳＥＭ１０７、１１０の制御部１０９、１１３に配信（取得）する。仲介制御部２０２への前記ＣＡＤデータと前記ホットスポットの配信においては、仲介制御部２０２は、前記ＣＡＤデータを設計・製造統合データベース１０５に格納する。また、仲介制御部２０２は、前記ホットスポットを、設計・製造統合データベース１０５のホットスポット情報２１５として格納する。前記制御部１０９、１１３への前記ＣＡＤデータと前記ホットスポット情報２１５の配信においては、前記制御部１０９、１１３は、図１および図２には示していない領域に格納する（ステップＳ９０２）。また、設計側データ収集・配信部２０１内に前記ＣＡＤデータと前記ホットスポット情報２１５を記憶するキャッシュメモリをおいてもよい。また、ＣＡＤデータ管理部１０１とレジスト形状シミュレータ１０２とから、前記ＣＡＤデータと前記個別のホットスポットの情報（識別子、座標、分類）を取得するようにしてもよい。
【００４７】
図１７に、取得されたホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットの例を示す。ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットは図５に示すように座標５０７を有するので、図１７に示すように、Ｘ−Ｙ座標で表されるチップ座標上にホットスポット表示点１１として表すことができ、いわゆる、ホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットの分布図が得られる。
【００４８】
図９において、仲介制御部２０２は、危険度マップ作成部２０４と連携して設計の特性に基づく危険度マップ（設計側危険度マップ）２１３の作成処理を実行する（ステップＳ９０３）。図１８に、作成された設計側危険度マップの例を示す。設計側危険度マップは危険度マップ２１３に対応し、危険度マップ２１３は図４に示すように左上座標４１０とサイズ４１１を有するので、図１８に示すように、Ｘ−Ｙ座標で表されるチップ座標上に設計側危険領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとして表すことができる。そして、設計側危険領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄそれぞれには、危険度４１２（図４参照）が付与されている。
【００４９】
図９に戻り、仲介制御部２０２は、危険度マップ作成部２０４と連携して製造の特性に基づく危険度マップ（製造側危険度マップ）２１３の作成処理を実行する（ステップＳ９０４）。図１９に、作成された製造側危険度マップの例を示す。製造側危険度マップも危険度マップ２１３に対応し、危険度マップ２１３は図４に示すように左上座標４１０とサイズ４１１を有するので、図１９に示すように、Ｘ−Ｙ座標で表されるチップ座標上に製造側危険領域１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇとして表すことができる。そして、製造側危険領域１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇそれぞれには、危険度４１２（図４参照）が付与されている。また、この製造側危険度マップの作成処理において、図８（ｂ）で説明した展開を実施してもよい。図２０に、製造側危険度マップを展開した例を示す。Ｘ−Ｙ座標を表す点線で分割された領域がメッシュに対応している。製造側危険領域１３ｆに対して展開が実施され、製造側危険領域１３ｆの周囲に３重の関連メッシュに対応する３重の展開時生成危険領域１３ｆ１、１３ｆ２、１３ｆ３が生成されている。
【００５０】
次に、図９に戻り、仲介制御部２０２は、合成処理部２０５と連携して複数の危険度マップ２１３、すなわち、設計側危険度マップと製造側危険度マップの合成処理を行う（ステップＳ９０５）。図２１に、設計側危険度マップと製造側危険度マップとを合成して生成された合成結果危険度マップの例を示す。図２１の合成結果危険度マップは、図１８の設計側危険度マップと、図２０の展開後の製造側危険度マップとが、チップ座標が一致するように重ね合わされているだけではない。新たに、合成時生成危険領域１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅが生成され重なり部分を個別に管理する。例えば、設計側危険領域１２ａと製造側危険領域１３ａとが重なる領域に、合成時生成危険領域１４ａが生成されている。そして、例えば、合成時生成危険領域１４ａには、設計側危険領域１２ａに付与された危険度と、製造側危険領域１３ａに付与された危険度と、図３の合成パラメータＢ（正規化定数）３１２、合成パラメータＣ（重み付け定数）３１３、合成パラメータＤ（演算式）３１４に基づいて算出された新たな危険度が付与されている。
【００５１】
次に、図９に戻り、仲介制御部２０２は、境界制御部２０６と連携して危険度マップ２１３の境界制御処理を行う（ステップＳ９０６）。例えば、図３の境界制御パラメータＢ（重要領域）３１６に基づいて、図２１に示すように、Ｘ座標の０〜２８の範囲に重要領域を設定する。そして、重要領域に含まれていない危険領域１２ｄ、１３ｇ、１３ｆ、１３ｆ１、１３ｆ２、１３ｆ３を削除する。
【００５２】
次に、図９に戻り、仲介制御部２０２は、重ね合わせ処理部２０７と連携して危険度マップ２１３とホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットとの重ね合わせ処理を行う（ステップＳ９０７）。図２２に、図２１の合成結果危険度マップと、図１７のホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットとを重ね合わせ生成した重ね合わせ結果危険度マップの例を示す。図２１の合成結果危険度マップと、図１７のホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットとが、チップ座標が一致するように重ね合わされている。危険度が危険度閾値（図３の境界制御パラメータＡ（危険度閾値）に実質的に対応）以上の危険領域１４ａ、１４ｂ、１４ｄ内に位置するホットスポットを、評価対象ホットスポット１１ａ、１１ｂ、１１ｃとして抽出することができる。
【００５３】
次に、図９に戻り、仲介制御部２０２は、加工部２１０と連携して前記重ね合わせ処理の結果に加工処理を行う（ステップＳ９０８）。加工処理においては、図３の選定・補完設定２１１の加工パラメータＡ（全体結果見せ方）３１９と加工パラメータＢ（危険度マップ単位の見せ方）３２０に基づいて、全体結果の見せ方と危険度マップ単位の見せ方に対し、並び替え処理、色づけ処理などを行う。この加工処理の結果がクライアント端末１０３の画面に表示されることで、作業員は、量産段階での評価対象ホットスポットを選定・補完する。選定・補完した結果を、選定・補完結果２１４として設計・製造統合データベース１０５に格納する。以上で、評価対象パターン決定方法（ホットスポット選定方法）は終了する。
【００５４】
図１０に、図９のステップＳ９０３の設計の特性に基づく危険度マップ作成と、ステップＳ９０４の製造の特性に基づく危険度マップ作成とを実施するためのフローチャートを示す。
【００５５】
まず、仲介制御部２０２は、前記選定・補完設定２１１（図３参照）の設計側危険度マップ数３０５を参照することで、設計側危険度マップの作成が必要か否かを判定する（ステップＳ１００１）。ステップＳ１００１において、設計側危険度マップ数３０５（変数Ｎ）が1以上であれば（ステップＳ１００１、Ｙｅｓ）、仲介制御部２０２は、設計側危険度マップ数３０５（変数Ｎ）に格納する（ステップＳ１００３）。ステップＳ１００１において、設計側危険度マップ数３０５（変数Ｎ）が1未満であれば（ステップＳ１００１、Ｎｏ）、設計側危険度マップを作成する必要が無いので、ステップＳ１０１０に進む。
【００５６】
次に、後記ステップＳ１００５〜Ｓ１００９で構成されるループの繰り返し数をカウントするＣｏｕｎｔｅｒに０（ゼロ）を格納する（ステップ１００４）。仲介制御部２０２は、前記選定・補完設定２１１の特性種別３０６とパラメータ３０７を確認する（ステップＳ１００５）。仲介制御部２０２は、特性種別３０６とパラメータ３０７に基づいて設計側危険度マップを作成する（ステップＳ１００６）。仲介制御部２０２は、設計側危険度マップを設計・製造統合データベース１０５に危険度マップ２１３として格納する（ステップＳ１００７）。仲介制御部２０２は、Ｃｏｕｎｔｅｒを１つインクリメントする（ステップＳ１００８）。仲介制御部２０２は、前記変数Ｎ（設計側危険度マップ数３０５）と前記Ｃｏｕｎｔｅｒの数が等しいか否かを判定する（ステップＳ１００９）。ステップＳ１００９において、前記変数Ｎ（設計側危険度マップ数３０５）と前記Ｃｏｕｎｔｅｒの数が等しくない場合（ステップＳ１００９、Ｎｏ）には、ステップＳ１００５に戻って実行する。ステップＳ１００９において、前記変数Ｎ（設計側危険度マップ数３０５）と前記Ｃｏｕｎｔｅｒが等しい場合（ステップＳ１００９、Ｙｅｓ）には、つまり、必要な数だけ設計側危険度マップ作成し格納したら、ステップＳ１０１０に進み実行する。
【００５７】
ステップＳ１０１０において、仲介制御部２０２は、前記選定・補完設定２１１（図３参照）の製造側危険度マップ数３０８を参照することで、製造側危険度マップの作成が必要か否かを判定する（ステップＳ１０１０）。ステップＳ１０１０において、製造側危険度マップ数３０８が1以上であれば（ステップＳ１０１０、Ｙｅｓ）、仲介制御部２０２は、製造側危険度マップ数３０８を変数Ｍに格納する（ステップＳ１０１１）。後記ステップＳ１０１３〜Ｓ１０１７で構成されるループの繰り返し数をカウントするＣｏｕｎｔｅｒに０を格納する（ステップＳ１０１２）。仲介制御部２０２は、前記選定・補完設定２１１（図３参照）の特性種別３０９とパラメータ３１０を確認する（ステップＳ１０１３）。仲介制御部２０２は、特性種別３０９とパラメータ３１０に基づいて製造側危険度マップを作成する（ステップＳ１０１４）。仲介制御部２０２は、製造側危険度マップを設計・製造統合データベース１０５に危険度マップ２１３として格納する（ステップＳ１０１５）。仲介制御部２０２は、前記Ｃｏｕｎｔｅｒを１つインクリメントする（ステップＳ１０１６）。仲介制御部２０２は、前記変数Ｍ（製造側危険度マップ数３０８）と前記Ｃｏｕｎｔｅｒの数が等しいか否かを判定する（ステップＳ１０１７）。ステップＳ１０１７において、前記変数Ｍ（製造側危険度マップ数３０８）と前記Ｃｏｕｎｔｅｒの数が等しくない場合（ステップＳ１０１７、Ｎｏ）には、ステップＳ１０１３に戻って実行する。ステップＳ１０１７において、前記変数Ｍ（製造側危険度マップ数３０８）と前記変数カウンタＣｏｕｎｔｅｒの数が等しい場合（ステップＳ１０１７、Ｙｅｓ）には、つまり、必要な数だけ製造側危険度マップ作成し格納したら、本処理フローを終了する。
【００５８】
図１１に、図１０のステップＳ１０１４の製造側危険度マップ作成を実施するためのフローチャートを示す。
まず、仲介制御部２０２は、製造側危険度マップ用に図４の危険度マップ２１３を初期化する（ステップＳ１１０１）。識別子４０１（図４参照）に危険度マップ２１３の通番を格納し、合成フラグ４０２には「ＮＯＮＥ」を格納し、特性種別４０３に特性種別３０９（図３参照）を格納し、特性プロパティＡ４０５（図４参照）などにパラメータ３１０（図３参照）などを格納し、特性プロパティ数４０４に特性プロパティＡ４０５などの個数を格納し、エリア数４０８に０（ゼロ）を格納する。
【００５９】
次に、仲介制御部２０２は、選定・補完設定２１１（図３参照）のチップサイズ３２２とメッシュサイズ３０４を参照し、メッシュ位置とチップ座標の対応付けを行う（ステップＳ１１０２）。仲介制御部２０２は、選定・補完設定２１１の測長ＳＥＭ識別子３０３に該当する測長ＳＥＭ１０７、１１０（図１参照）の制御部１０９、１１３に対して形状パラメータ算出指示と、ステップＳ１０１３で確認した特性種別３０９とパラメータ３１０を転送する（ステップＳ１１０３）。なお、本実施形態では、測長ＳＥＭ識別子３０３に測長ＳＥＭ１０７が指定されている場合について示す。測長ＳＥＭ１０７の制御部１０９は、図９のステップＳ９０２において取得したホットスポット２１５内の各ホットスポットを個別に選定しながら高倍画像を取得する（ステップＳ１１０４）。前記高倍画像は、ＳＥＭ像管理部１０６（図１参照）に格納される。
【００６０】
ＳＥＭ像管理部１０６は、前記高倍画像からホワイトバンドの輪郭（輪郭線）を抽出する（ステップＳ１１０５）。ＳＥＭ像管理部１０６は、制御部１０９が図９のステップＳ９０２において取得したＣＡＤデータを、制御部１０９から取得し、前記ＣＡＤデータ（ＬＳＩチップの設計パターン）上に評価ポイントを配置する（ステップＳ１１０６）。ＳＥＭ像管理部１０６は、形状パラメータを算出する（ステップＳ１１０７）。ここで、ＳＥＭ像管理部１０６は、形状パラメータの算出が完了したことを制御部１０９へ通知する。形状パラメータは、撮像された輪郭と、設計パターン（ＣＡＤデータ）とのずれから算出される。形状パラメータは、具体的には、設計パターンに対する撮像された輪郭の移動量と拡大・縮小量と変形量である。なお、本実施形態では、ステップＳ１１０４とステップＳ１１０５とステップＳ１１０６とステップＳ１１０７に関する具体的な方法しては、特許文献１に記載の方法を利用することができる。形状パラメータを算出のために必要な変数としては、ステップＳ１１０３で、測長ＳＥＭ１０７の制御部１０９が受信する前記特性種別３０９と前記パラメータ３１０を使用するものとする。
【００６１】
制御部１０９は、全ホットスポットに対して、ステップＳ１１０４と、ステップＳ１１０５と、ステップＳ１１０６と、ステップＳ１１０７に記載の処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ１１０８）。ステップＳ１１０８において、未完了と判定した場合には（ステップＳ１１０８、Ｎｏ）、ステップＳ１１０４に戻って実行する。また、ステップＳ１１０８において、完了と判定した場合には（ステップＳ１１０８、Ｙｅｓ）、ステップＳ１１０９に進み実行する。
【００６２】
ステップＳ１１０９において、制御部１０９は、全ホットスポットに対する、形状パラメータ算出に関する処理を完了したことを、製造側データ収集部２０３へ通知する（ステップＳ１１０９）。製造側データ収集部２０３は、前記通知に基づいて、ＳＥＭ像管理部１０６から前記形状パラメータを収集して、仲介制御部２０２へ転送する（ステップＳ１１１０）。仲介制御部２０２は、ステップＳ１０１３で確認した特性種別３０９とパラメータ３１０と、前記形状パラメータを指定して、危険度マップ作成部２０４に危険度マップ作成開始指示を転送する。危険度マップ作成部２０４は、ステップＳ１１０１で初期化した製造側危険度マップの中からメッシュを１つ選定し、前記メッシュに該当する危険領域の危険度を算出し、関連メッシュに危険度を展開する（ステップＳ１１１１）。なお、前記メッシュと前記危険領域との対応付けとしては、ステップＳ１１０２でのメッシュ位置とチップ座標との対応付け結果を使用する。
【００６３】
危険度マップ作成部２０４は、全メッシュに対しての処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１１１２）。ステップＳ１１１２において、未完了と判定した場合には（ステップＳ１１１２、Ｎｏ）、ステップＳ１１１１に戻り実行する。また、ステップＳ１１１２において、完了と判定した場合には（ステップＳ１１１２、Ｙｅｓ）、ステップＳ１１１３に進み実行する。
【００６４】
ステップＳ１１１３では、危険度マップ作成部２０４が、ステップＳ１１１１とステップＳ１１１２において算出した危険度を、メッシュ毎に加算して、危険度が等しく隣接するメッシュを集めて危険領域を生成し、危険度マップ２１３に格納する。ステップＳ１１１３を完了した後、危険度マップ作成部２０４が、仲介制御部２０２へ完了したことを通知した後、本処理フローを終了する。
【００６５】
なお、本実施形態では、測長ＳＥＭ識別子３０３（図３参照）には、１台の測長ＳＥＭ１０７が指定されるものとするが、複数台の測長ＳＥＭ１０７、１１０が指定される場合には、本処理フローのステップＳ１１０３、Ｓ１１０４、Ｓ１１０５、Ｓ１１０６、Ｓ１１０７、Ｓ１１０８、Ｓ１１０９、Ｓ１１１０、Ｓ１１１１、Ｓ１１１２、Ｓ１１１３を繰り返すことで対応してもよい。また、本処理フローでは、仲介制御部２０２と危険度マップ作成部２０４が、ステップＳ１０１３で確認した特性種別３０９とパラメータ３１０に基づいて、ＳＥＭ画像を製造側データとして危険度マップ２１３を作成しているが、ローカル端末１１７、１１８（図１参照）から手入力により入力されるデータや、製造ライン１１９で収集されるデータを、製造側データとして危険度マップ２１３を作成してもよい。また、本処理フローでは、製造側データから露光量・フォーカス・収差の機差などによる装置特性から、チップ単位の危険度マップ２１３を作成するが、製造側データからウェーハのたわみ、ケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）による高さ誤差などのウェーハ特性からウェーハ単位の危険度マップを作成し、前記危険度マップからチップ単位の危険度マップ２１３を作成してもよい。この場合には、危険度マップ２１３（図４参照）において、識別子４０１、または、特性プロパティＡ４０５などに、ウェーハを一意に識別するための識別子を格納してもよい。
【００６６】
図１２に、図１１のステップＳ１１１１のメッシュ毎の危険度算出・危険度展開を実施するためのフローチャートを示す。このメッシュ毎の危険度算出・危険度展開によって、メッシュ毎に危険度を算出することができる。
【００６７】
まず、危険度マップ作成部２０４は、前記形状パラメータに基づいて危険度を算出する（ステップＳ１２０１）。具体的には、危険度マップ作成部２０４は、対象となるメッシュ領域に存在する評価ポイントを選定し、評価ポイントについて分析した結果である形状パラメータを引数とする関数を使用して評価ポイント毎に危険度を算出し、さらに、これらの危険度をメッシュ毎に加算することで、メッシュ毎の危険度を算出する。前記形状パラメータとしては、特許文献１に記載の移動量と拡大・縮小量と変形量を使用する。あるメッシュ領域に存在する評価ポイントを、評価ポイント１、評価ポイント２、・・・、評価ポイントＮとし、評価ポイントＭ（ただし、１＜＝Ｍ＜＝Ｎ）について分析した結果を移動量Ｍと拡大・縮小量Ｍと変形量Ｍとすると、評価ポイントＭの危険度Ｍを、Ｇ(移動量Ｍ、拡大・縮小量Ｍ、変形量Ｍ)と表すことができる。これにより、前記メッシュの危険度を、Ｇ(移動量１、拡大・縮小量１、変形量１)＋Ｇ(移動量２、拡大・縮小量２、変形量２)＋・・・＋Ｇ(移動量Ｍ、拡大・縮小量Ｍ、変形量Ｍ)＋・・・＋Ｇ(移動量Ｎ、拡大・縮小量Ｎ、変形量Ｎ)により算出することができる。
【００６８】
次に、危険度マップ作成部２０４は、メッシュ毎の危険度と、危険度展開条件３２３（図８（ａ）参照）に基づいて、展開定数８０２と、減衰定数８０３を確認する（ステップＳ１２０２）。危険度マップ作成部２０４は、展開定数８０２に基づいて、関連メッシュを導出する（ステップＳ１２０３）。危険度マップ作成部２０４は、前記関連メッシュの中から1つのメッシュを選定（ステップＳ１２０４）し、減衰定数８０３を使用して前記メッシュの危険度を算出する（ステップＳ１２０５）。ここで、ステップＳ１２０４では、メッシュを重複しては選定しないものとする。次に、危険度マップ作成部２０４は、全てのメッシュに対する処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ１２０６）。ステップＳ１２０６において、危険度マップ作成部２０４が、完了した判定した場合には（ステップＳ１２０６、Ｙｅｓ）、本処理フローを終了する。また、ステップＳ１２０６において、危険度マップ作成部２０４が、未完了と判定した場合には（ステップＳ１２０６、Ｎｏ）、ステップＳ１２０４に戻り実行する。
【００６９】
図１３に、図１０のステップＳ１００６の設計側危険度マップ作成を実施するためのフローチャートを示す。まず、仲介制御部２０２は、設計危険度マップ用に危険度マップ２１３（図４参照）を初期化する（ステップＳ１３０１）。前記初期化では、識別子４０１に危険度マップ２１３の通番を格納し、合成フラグ４０２には「ＮＯＮＥ」を格納し、特性種別４０３に特性種別３０６（図３参照）を格納し、特性プロパティＡ４０５などにパラメータ３０７（図３参照）などを格納し、特性プロパティ数４０４に特性プロパティＡ４０５などの個数を格納し、エリア数４０８にゼロ（０）を格納する。次に、仲介制御部２０２は、選定・補完設定２１１のチップサイズ３２２とメッシュサイズ３０４を参照し、メッシュ位置とチップ座標の対応付けを行う（ステップＳ１３０２）。
【００７０】
次に、仲介制御部２０２は、選定・補完設定２１１の測長ＳＥＭ識別子３０３に該当する測長ＳＥＭ１０７、１１０（図１参照）の制御部１０９、１１３に対して形状パラメータ算出指示と、ステップＳ１００５で確認した特性種別３０６とパラメータ３０７を転送する。なお、本実施例では、測長ＳＥＭ識別子３０３に測長ＳＥＭ１０７が指定されている場合について示す。仲介制御部２０２は、ステップＳ１００５で確認した特性種別３０６とパラメータ３０７と、前記形状パラメータを指定して、危険度マップ作成部２０４に危険度マップ作成開始指示を転送する。危険度マップ作成部２０４は、ステップＳ１３０１で初期化した設計側危険度マップの中からメッシュを１つ選定し、前記メッシュに該当する領域の部品占有面積率を算出する（ステップＳ１３０３）。部品占有面積とは、ＬＳＩチップのパターンが前記メッシュを占有している占有面積のことである。次に、危険度マップ作成部２０４は、前記部品占有面積から面積比率（＝部品占有面積／メッシュ面積）を算出する（ステップＳ１３０４）。面積比率とは、メッシュの面積に対する部品占有面積の面積比率のことである。なお、ステップＳ１３０３とステップＳ１３０４において、前記メッシュと前記危険領域との対応付けとしては、ステップＳ１１０２でのメッシュ位置とチップ座標との対応付け結果を使用する。
【００７１】
次に、危険度マップ作成部２０４は、前記特性種別３０６を判定する（ステップＳ１３０５）。ステップＳ１３０５において、前記特性種別３０６が面積比率を示す識別子であれば（ステップＳ１３０５、面積比率）、危険度マップ作成部２０４は、ステップＳ１３０７に進む。ステップＳ１３０５において、前記特性種別３０６が危険率を示す識別子であれば（ステップＳ１３０５、危険率）、危険度マップ作成部２０４は、ステップＳ１３０６を実行する。ステップＳ１３０６において、危険度マップ作成部２０４は、危険率（＝面積比率×図形数）を算出する（ステップＳ１３０６）。なお、図形数とは、メッシュ内に含まれるＬＳＩチップの設計パターンを構成する矩形パターンの個数である。
次に、危険度マップ作成部２０４は、全メッシュに対しての処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１３０７）。ステップＳ１３０７において、未完了と判定した場合には（ステップＳ１３０７、Ｎｏ）、ステップＳ１３０３に戻り実行する。また、ステップＳ１３０７において、完了と判定した場合には（ステップＳ１３０７、Ｙｅｓ）、ステップＳ１３０８に進み実行する。
【００７２】
ステップＳ１３０８では、危険度マップ作成部２０４が、ステップＳ１３０３とステップＳ１３０４とステップＳ１３０５とステップＳ１３０６とステップＳ１３０７において算出した面積比率または危険率を正規化することで危険度を算出し、これらをメッシュ毎に加算して、危険度が等しく隣接するメッシュを集めて危険領域を生成し、危険度マップ２１３に格納する。ステップＳ１３０８を完了した後、危険度マップ作成部２０４が、仲介制御部２０２へ完了したことを通知し、本処理フローを終了する。
【００７３】
図１４に、図９のステップＳ９０５の危険度マップ合成を実施するためのフローチャートを示す。まず、仲介制御部２０２は、合成の対象となる危険度マップと組合せが記述される合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１（図３参照）を参照する（ステップＳ１４０１）。次に、仲介制御部２０２は、前記合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１に、前記危険度マップと前記組合せが指定されているか否かを判定する（ステップＳ１４０２）。ステップＳ１４０２において、前記危険度マップと前記組合せが指定されていなければ（ステップＳ１４０２、Ｎｏ）、本処理フローを終了する。また、ステップＳ１４０２において、前記危険度マップと前記組合せが指定されていれば（ステップＳ１４０２、Ｙｅｓ）、ステップＳ１４０３に進み実行する。
【００７４】
ステップＳ１４０３において、仲介制御部２０２は、合成結果を格納するための合成結果危険度マップ用に危険度マップ２１３（図４参照）を初期化する。前記初期化では、識別子４０１に危険度マップ２１３の通番を格納し、合成フラグ４０２には「有」を示す値を格納し、特性種別４０３に前記合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１を格納し、特性プロパティ数４０４とエリア数４０８にはゼロ（０）を格納する。
【００７５】
次に、仲介制御部２０２は、前記合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１と前記危険度マップ２１３と選定・補完設定２１１（図３参照）を指定して、合成処理部２０５に合成処理を指示する。合成処理部２０５では、合成パラメータＢ（正規化定数）３１２を参照することで正規化定数を確認し（ステップＳ１４０４）、前記正規化定数を使用することで、前記合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１に指定された危険度マップ間の正規化を行う（ステップＳ１４０５）。
【００７６】
次に、合成処理部２０５は、合成パラメータＣ（重み付け定数）３１３を参照することで、重み付け定数を確認する（ステップＳ１４０６）。合成処理部２０５は、合成パラメータＤ（演算式）３１４を参照することで、演算式を確認する（ステップＳ１４０７）。合成処理部２０５は、前記合成パラメータＡ（対象と組合せ）３１１に指定された危険度マップから、所定の危険領域に属するメッシュを選択し、これらに対して前記演算式に基づく演算処理を施し、メッシュ毎の合成による危険度を算出する（ステップＳ１４０８）。合成処理部２０５は、危険度が等しく隣接するメッシュを集めて危険領域を生成し、生成した危険領域の識別子４０９（図４参照）、左上座標４１０、サイズ４１１、危険度４１２を、生成して、危険度マップ２１３（合成危険度マップ）の所定の位置に格納する（ステップＳ１４０９）。
【００７７】
次に、合成処理部２０５は、全ての危険領域に属するメッシュ対しての処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ１４１０）。ステップＳ１４１０において、未完了と判定した場合には（ステップＳ１４１０、Ｎｏ）、ステップＳ１４０８に戻り実行する。また、完了と判定した場合には（ステップＳ１４１０、Ｙｅｓ）、合成処理部２０５は、仲介制御部２０２へ完了したことを通知して本処理フローを終了する。ここで、ステップＳ１４０８においては、同一のメッシュが選択されることは無いものとする。なお、前記正規化定数と前記重み付け定数と前記演算式を、特性プロパティＡ４０５（図４参照）などに格納してもよい。この場合には、特性プロパティ数４０４に、前記正規化定数と前記重み付け定数と前記演算式によって決まる所定の数を格納するものとする。
【００７８】
図１５に、図９のステップＳ９０６の危険度マップ境界制御を実施するためのフローチャートを示す。まず、仲介制御部２０２は、選定・補完設定２１１（図３参照）を指定して、境界制御部２０６に境界制御処理を指示する。境界制御部２０６は、境界制御パラメータＡ（危険度閾値）３１５を参照することで、危険度閾値を確認する（ステップＳ１５０１）。境界制御部２０６は、境界制御パラメータＢ（重要領域）３１６を参照することで、重要領域を確認する（ステップＳ１５０２）。境界制御部２０６は、境界制御パラメータＣ（演算式）３２１を参照することで、演算式を確認する（ステップＳ１５０３）。
【００７９】
次に、境界制御部２０６は、所定の危険度マップ２１３を選択する（ステップＳ１５０４）。境界制御部２０６は、前記危険度マップ２１３上で前記危険度閾値を危険度の閾値とすることで求まる危険領域Ａを抽出する（ステップＳ１５０５）。境界制御部２０６は、前記危険度マップ２１３から重要領域に位置する危険領域Ｂを抽出する（ステップＳ１５０６）。境界制御部２０６は、危険領域Ａと危険領域Ｂに対して前記演算式に基づく演算を施した危険領域Ｃを抽出する（ステップＳ１５０７）。
【００８０】
次に、境界制御部２０６は、ステップＳ１５０４で選択された全ての危険度マップに対する処理を施したか否かを判定する（ステップＳ１５０８）。ステップＳ１５０８において、未完了と判定した場合には（ステップＳ１５０８、Ｎｏ）、ステップＳ１５０４に戻り実行する。また、ステップＳ１５０８において、完了と判定した場合には（ステップＳ１５０８、Ｙｅｓ）、境界制御部２０６は、仲介制御部２０２に、完了したことを通知して、本処理フローを終了する。
【００８１】
図１６に、図９のステップＳ９０７のホットスポット重ね合わせを実施するためのフローチャートを示す。ステップＳ９０７のホットスポット重ね合わせによって、危険度マップ２１３にホットスポット情報２１５内の個々のホットスポットが重ね合わされる。まず、仲介制御部２０２は、選定・補完設定２１１（図３参照）を指定して、重ね合わせ処理部２０７に、重ね合わせ処理を指示する。重ね合わせ処理部２０７は、重ね合わせパラメータＡ（対象ホットスポット識別子）３１７（図３参照）を参照することで、重ね合わせの対象とするホットスポット（以下、対象ホットスポットと呼ぶ）を確認する（ステップＳ１６０１）。重ね合わせ処理部２０７は、重ね合わせパラメータＢ（対象危険度マップ）３１８を参照することで、重ね合わせの対象とする危険度マップ（以下、対象危険度マップと呼ぶ）を確認する（ステップＳ１６０２）。次に、重ね合わせ処理部２０７は、メッシュ位置とチップ座標の対応付けをする（ステップＳ１６０３）。
【００８２】
次に、重ね合わせ処理部２０７は、前記対象危険度マップから所定の危険度マップを選択する（ステップＳ１６０４）。重ね合わせ処理部２０７は、選択された前記危険度マップに対して、対象ホットスポットを個々に重ね合わせる（ステップＳ１６０５）。
【００８３】
次に、重ね合わせ処理部２０７は、全ての対象危険度マップに対しての処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ１６０６）。ステップＳ１６０６において、未完了であると判定した場合には（ステップＳ１６０６、Ｎｏ）、ステップＳ１６０４に戻り実行する。また、ステップＳ１６０６において、完了であると判定した場合には（ステップＳ１６０６、Ｙｅｓ）、ステップＳ１６０７に進み実行する。
【００８４】
ステップＳ１６０７において、重ね合わせ処理部２０７は、図１５による境界制御の結果と、重ね合わせ結果とに基づいて、評価すべきホットスポットの候補を抽出する。それぞれ、図６の処理結果２１２に格納する。この後、重ね合わせ処理部２０７は、仲介制御部２０２に完了を通知して、本処理フローを完了する。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施形態に係るパターン評価システムの構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る評価対象パターン決定装置（設計・製造統合サーバ）の構成図である。
【図３】選定・補完設定のデータ構造を示す構造図である。
【図４】危険度マップのデータ構造を示す構造図である。
【図５】ホットスポットのデータ構造を示す構造図である。
【図６】処理結果のデータ構造を示す構造図である。
【図７】選定・補完結果のデータ構造を示す構造図である。
【図８】（ａ）は、危険度展開条件のデータ構造を示す構造図であり、（ｂ）は、危険度の大きさが７のメッシュに対して展開した場合の展開イメージである。
【図９】本発明の実施形態に係る評価対象パターン決定方法（ホットスポット選定方法）のフローチャートである。
【図１０】図９のステップＳ９０３の設計の特性に基づく危険度マップ作成と、ステップＳ９０４の製造の特性に基づく危険度マップ作成とを実施するためのフローチャートである。
【図１１】図１０のステップＳ１０１４の製造側危険度マップ作成を実施するためのフローチャートである。
【図１２】図１１のステップＳ１１１１のメッシュ毎の危険度算出・危険度展開を実施するためのフローチャートである。
【図１３】図１０のステップＳ１００６の設計側危険度マップ作成を実施するためのフローチャートである。
【図１４】図９のステップＳ９０５の危険度マップ合成を実施するためのフローチャートである。
【図１５】図９のステップＳ９０６の危険度マップ境界制御を実施するためのフローチャートである。
【図１６】図９のステップＳ９０７のホットスポット重ね合わせを実施するためのフローチャートである。
【図１７】パターンが配置されるチップ座標上のホットスポットの分布図である。
【図１８】パターンが配置されるチップ座標上の設計側危険領域の分布図（設計側危険度マップ）である。
【図１９】パターンが配置されるチップ座標上の製造側危険領域の分布図（製造側危険度マップ）である。
【図２０】パターンが配置されるチップ座標上の展開後の製造側危険領域の分布図（展開後の製造側危険度マップ）である。
【図２１】パターンが配置されるチップ座標上の合成後の危険領域の分布図（合成結果危険度マップ）である。
【図２２】パターンが配置されるチップ座標上の重ね合せ後の危険領域とホットスポットとの分布図（重ね合せ結果危険度マップ）である。
【符号の説明】
【００８６】
１１    ホットスポット表示点
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  評価対象ホットスポット表示点
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ  設計側危険領域
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ  製造側危険領域
１３ｆ１、１３ｆ２、１３ｆ３  展開時生成危険領域
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ  合成時生成危険領域
１００  パターン評価システム
１０１  ＣＡＤデータ管理部
１０２  レジスト形状シミュレータ
１０３  クライアント端末
１０４  設計・製造統合サーバ（評価対象パターン決定装置）
１０５  設計・製造統合データベース
１０６  ＳＥＭ像管理部
１０７  測長ＳＥＭ（観察装置）
１０８  走査型電子顕微鏡
１０９  制御部
１１０  測長ＳＥＭ（観察装置）
１１１  ＳＥＭ像管理部
１１２  走査型電子顕微鏡
１１３  制御部
２０１  設計側データ収集・配信部
２０２  仲介制御部
２０３  製造側データ収集部
２０４  危険度マップ作成部
２０５  合成処理部
２０６  境界制御部
２０７  重ね合わせ処理部
２０８  受付け部
２０９  選定・補完部
２１０  加工部
【図１】
0005091620.tif 000002
【図２】
0005091620.tif 000003
【図３】
0005091620.tif 000004
【図４】
0005091620.tif 000005
【図５】
0005091620.tif 000006
【図６】
0005091620.tif 000007
【図７】
0005091620.tif 000008
【図８】
0005091620.tif 000009
【図９】
0005091620.tif 000010
【図１０】
0005091620.tif 000011
【図１１】
0005091620.tif 000012
【図１２】
0005091620.tif 000013
【図１３】
0005091620.tif 000014
【図１４】
0005091620.tif 000015
【図１５】
0005091620.tif 000016
【図１６】
0005091620.tif 000017
【図１７】
0005091620.tif 000018
【図１８】
0005091620.tif 000019
【図１９】
0005091620.tif 000020
【図２０】
0005091620.tif 000021
【図２１】
0005091620.tif 000022
【図２２】
0005091620.tif 000023