(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ層とＣ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン共重合体水素添加物３０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物３０〜４００重量部を配合した樹脂組成物を含み、Ｂ層は非晶性オレフィン７０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フィルム。
【請求項２】
前記請求項１に記載のダイシング用基体フィルムのＡ層上にさらに粘着剤層及び離型フィルムを有するダイシングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を貼付・固定するためのダイシングフィルム及び該ダイシングフィルムのベースとなる多層ダイシング用基体フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
予め大面積の状態で作られた半導体ウエハは、必要に応じて研磨され、厚さを調整するバックグラインド工程を経た後、リングフレームにセットされたダイシングフィルムに貼付・固定され、ダイシング工程でチップ状に切断され、エキスパンド工程で面方向に等間隔に引き離された後、ピックアップ工程でピックアップされ所定の基台上に実装される。
【０００３】
リングフレームにセットされたダイシングフィルムは、ピックアップ終了後、エキスパンドによるたるみを、加熱することにより取り除かれ、収納ラックに格納される。この際、たるみの除去が不充分であると、収納ラックへの格納がうまくいかずトラブルの原因となる。
【０００４】
このような問題を解決するため、加熱することによる形状復元性を有するダイシングシートが提案されている。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開２００２−１４１３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、ダイシング後の各チップの間隔が狭いと、チップの位置を特定することが出来ずに誤動作の原因となっていたものが、半導体製造装置の進歩により間隔が狭くてもピックアップ可能となり、エキスパンド工程でのエキスパンド率は下がる傾向にある。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであって、加熱することなく、エキスパンド工程における張力を取り除くことにより、形状が復元するダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルムを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明は、Ａ層とＣ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン共重合体水素添加物３０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物３０〜４００重量部配合した樹脂組成物を含み、Ｂ層は非晶性オレフィン７０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層をこの順で積層したことを特徴とするダイシング用基体フィルムを提供する。
【０００９】
また、本発明は、前記ダイシング用基体フィルムのＡ層上にさらに粘着剤層及び離型フィルムを有するダイシングフィルムを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のダイシング用基体フィルムは、加熱することなく、張力を取り除くだけで９０％以上の復元性を有しているので、ラック回収性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
Ｉ．多層ダイシング用基体フィルム
本発明の多層ダイシング用基体フィルムは、少なくとも３層からなる多層ダイシング用基体フィルムであって、Ａ層とＣ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン共重合体水素添加物３０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物３０〜４００重量部を配合した樹脂組成物を含み、Ｂ層は非晶性オレフィン７０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層をこの順で積層したことを特徴とする。
【００１２】
以下、詳細に説明する。
【００１３】
本発明で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を構成するビニル芳香族炭化水素としては、スチレン、ｏ-メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレンなどが挙げられ、特に一般的なものとしてはスチレンが挙げられる。これらは１種のみならず２種以上混合使用してもよい。
【００１４】
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を構成する共役ジエン炭化水素としては、１対の共役二重結合を有するジオレフィン、例えば１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどが挙げられ、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。これらは１種のみならず２種以上混合使用してもよい。
【００１５】
該ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素共重合体の含有比率は、ビニル芳香族炭化水素５〜４０重量％、好ましくは５〜１５重量％であり、共役ジエン炭化水素６０〜９５重量％、好ましくは８５〜９５重量％である。
【００１６】
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物は、上記ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素の共重合体を水素添加することにより得られる。
【００１７】
水添反応は、一般的に０〜２００℃、より好ましくは３０〜１５０℃の温度範囲で実施される。水添反応に使用される水素の圧力は０．１〜１５ＭＰａ、好ましくは０．２〜１０ＭＰａ、更に好ましくは０．３〜７ＭＰａが推奨される。また、水添反応時間は通常３分〜１０時間、好ましくは１０分〜５時間である。水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれでも用いることができる。
【００１８】
本発明で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、水添前のブロック共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の水素添加率（水添率）は、該共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の６０％以上、好ましくは７５％以上、更に好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上が水添されていることが望ましい。水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）により知ることができる。
【００１９】
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物としては、たとえば、クレイトンポリマージャパン株式会社製「クレイトンG」、株式会社クラレ製「ハイブラー」及びJSR株式会社製「ダイナロン」などが挙げられる。
【００２０】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂は結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び／又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に合計で１０重量％以下、好ましくは０．５〜７重量％であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に１〜４０重量％、好ましくは１〜２５重量％、更に好ましくは２〜２０重量％、特に好ましくは３〜１５重量％である。これらのポリプロピレン系重合体は、２種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は１２０℃〜１７６℃、結晶融解熱量は６０Ｊ／ｇ〜１２０Ｊ／ｇの範囲にあることが好ましい。
【００２１】
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００に調整される。
【００２２】
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したＭＦＲ（メルトフローレート）が、０．５〜２０ｇ／１０分好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のものがよい。
【００２３】
本発明における、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物は、例えば、無水マレイン酸変性スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体（無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ樹脂）、アミン変性スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体（アミン変性ＳＥＢＳ樹脂）、アミン変性スチレン−ブタジエン／ブチレン−スチレンブロック共重合体（アミン変性ＳＢＢＳ樹脂）又はカルボン酸変性スチレン−ブタジエン／ブチレン−スチレンブロック共重合体（カルボン酸変性ＳＢＢＳ樹脂）等が好適である。
【００２４】
上記ＳＥＢＳ樹脂、ＳＢＢＳ樹脂は、いずれもＳＢＳ樹脂を水素添加することにより得ることができ、更に、無水マレイン酸をグラフトしたり、アミン化合物、カルボン酸化合物等を反応させて末端部にアミン又はカルボン酸を付加したりすることにより、容易に変性体を得ることができる。
【００２５】
上記カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物におけるスチレン成分の含有量の好ましい下限は２０重量％、好ましい上限は８０重量％である。
【００２６】
上記カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物における上記官能基の含有量の好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は５．０重量％である。０．０５重量％未満であると、耐ブロッキング性が低下する傾向にあり、５．０重量％を超えると、上記官能基を付加する際に樹脂が熱劣化し、ゲル等の異物が発生しやすくなることがある。より好ましい下限は０．１重量％、より好ましい上限は３．０重量％である。
【００２７】
上記カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物は、例えば、旭化成ケミカルズ株式会社製「タフテック」が挙げられる。
【００２８】
本発明のＡ層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物、ポリプロピレン系樹脂及び分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物の割合は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物３０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜７０重量％とをあわせた樹脂組成物１００重量部に対し、分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物３０〜４００重量部である。この範囲であると、ブロッキングを防止することができ好ましい。また、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物、ポリプロピレン系樹脂及び分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物の好ましい割合は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物４０〜６０重量％とポリプロピレン系樹脂４０〜６０重量％とをあわせた樹脂組成物１００重量部に対し、分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物５０〜３００重量部である。
【００２９】
本発明のＢ層で用いられる非晶性オレフィン及びポリプロピレン系樹脂のうち、ポリプロピレン系樹脂はＡ層で用いたものと同様のものが例示できる。
【００３０】
Ｂ層で用いられる非晶性オレフィンは、下記の成分からなるものである。
【００３１】
非晶性オレフィンは、エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれた二種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である。
【００３２】
炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα−オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、1−ヘキセン、１−へプテン、1−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン等が例示され、分岐状のα−オレフィンとしては、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリ
メチル−１−ペンテン等が例示される。
【００３３】
非晶性オレフィンは、温度１３５℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは０．３〜１０．０であり、より好ましくは０．５〜７．０であり、更に好ましくは０．７〜５．０である。極限粘度［η］の測定は、１３５℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは３００ｍｇを１００ｍｌテトラリンに溶解し、３ｍｇ／ｍｌの溶液を調製した。更に当該溶液を１／２、１／３、１／５に希釈し、それぞれを１３５℃（±０．１℃）の恒温油槽中で測定する。それぞれの濃度で３回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。
【００３４】
非晶性オレフィンは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２２に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基づく１Ｊ／ｇ以上のピーク及び結晶化に基づく１Ｊ／ｇ以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、たとえば島津製作所製  ＤＳＣ−６０を用い、昇温及び降温過程のいずれも１０℃／ｍｉｎの速度で測定を行う。
【００３５】
非晶性オレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているもののなかには、ポリプロピレン系樹脂等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、第１層に用いられるポリプロピレン系樹脂と同様のものである場合がある。
【００３６】
非晶性オレフィンとしては、たとえば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社製「タフマー」等が例示できる。
【００３７】
Ｂ層における非晶性オレフィンの割合は、非晶性オレフィンとポリプロピレン系樹脂をあわせた樹脂組成物の重量に対し、７０〜９０重量％、好ましくは８０〜９０重量％である。また、ポリプロピレン系樹脂の割合は、該樹脂組成物の重量に対し、１０〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。かかる範囲であると、エキスパンド後張力を取り除かれたとき、加熱することなく常温で、略元の寸法まで復元するため好ましい。
【００３８】
本発明のＣ層は、前記Ａ層で用いた樹脂組成物及び混合割合と同一であっても異なっていてもよい。
【００３９】
本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、C層にはさらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。
【００４０】
本発明における多層ダイシング用基体フィルムの総厚みは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍ程度であり、好ましくは６０〜２５０μｍ程度、より好ましくは７０〜２００μｍである。
【００４１】
本発明における多層ダイシング用基体フィルムは、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の３層構成であることが好ましい。
【００４２】
各層の厚さは以下のとおりである。
【００４３】
本発明における多層ダイシング用基体フィルムにおいて、高復元性を得るためには、Ｂ層の厚み比率が、総厚みに対して５０％以上であることが望ましい。
【００４４】
本発明におけるＡ層及びＣ層の厚みは、それぞれ５μｍ以上であればよく、好ましい上限は、Ａ層とＣ層の厚みの合計が、多層ダイシング用基体フィルムの総厚みに対して５０％以下である。５μｍ未満では、均一に、安定した層を成形することが機械的に難しく、またＡ層とＣ層の厚みの合計が、多層ダイシング用基体フィルムの総厚みに対して５０％を超えると高復元性が低下し好ましくない。
【００４５】
３層構成の多層ダイシング用基体フィルムは、上記のＡ層〜Ｃ層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物３０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物３０〜４００重量部を配合した樹脂組成物を含むＡ層用樹脂及びＣ層用樹脂、非晶性オレフィン７０〜９０重量％とポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂を、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順で多層共押出成形することにより製造される。
【００４６】
上記したＡ層用樹脂、Ｂ層用樹脂及びＣ層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２３０℃で多層Ｔダイからフィルム状に押出し、これを１０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００４７】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
【００４８】
ＩＩ．ダイシングフィルム
上記により得られる多層ダイシング用基体フィルムは、そのフィルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フィルムが設けられて、ダイシングフィルムが製造される。多層ダイシング用基体フィルムの第１層上に、粘着剤層及び離型フィルムが形成される。
【００４９】
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フィルムも公知のものが用いられる。
【００５０】
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
【００５１】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。
【００５２】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００５３】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００５４】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００５５】
ダイシングフィルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【実施例】
【００５６】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実
施例に限定されるものではない。
【００５７】
下記の略語は次の意味を示す。
【００５８】
ＳＥＢＳ：スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物（クレイトンポリマージャパン株式会社製 ＭＤ６９４５）
ＳＥＰＳ：スチレン−イソプレン共重合体水素添加物（株式会社クラレ製  ハイブラー７３１１）
Mod−ＳＥＢＳ：無水マレイン酸変性スチレンーブタジエン共重合体水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製  タフテック  Ｍ１９１３）
ＰＰ：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー株式会社製  PC412Ａ）
Ｔ３５２２：非晶性オレフィン（住友化学株式会社製  タフセレンT3522  ：非晶性オレフィン成分  ７０重量％  プロピレン単独重合体（ポリプロピレン系樹脂）成分  ３０重量％。）
また「％」は重量％を、また「部」は重量部を意味する。
【００５９】
（実施例１）
ＳＥＢＳ ９０重量％及びＰＰ １０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してMod−ＳＥＢＳ  ６０重量部をドライブレンドし、これをＡ層用樹脂とした。Ｔ３５２２ ８０重量％及びＰＰ ２０重量％をドライブレンドし、これをＢ層用樹脂とした。ＳＥＢＳ ９０重量％及びＰＰ １０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してMod−ＳＥＢＳ  ６０重量部をドライブレンドし、これをＣ層用樹脂とした。
【００６０】
Ａ層用樹脂、Ｂ層用樹脂及びＣ層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度４０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００６１】
得られた多層フィルムの厚みは、Ａ層２５μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層２５μｍで総厚み１５０μｍであった。表１を参照。
【００６２】
（実施例２）
表１に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フィルムを得た。各フィルムの厚みは表１に記載の通り。
【００６３】
（実施例３）
ＳＥＰＳ ９０重量％及びＰＰ １０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してMod−ＳＥＢＳ  ６０重量部をドライブレンドし、これをＡ層用樹脂とした。Ｔ３５２２ ８０重量％及びＰＰ ２０重量％をドライブレンドし、これをＢ層用樹脂とした。ＳＥＰＳ ９０重量％及びＰＰ １０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してMod−ＳＥＢＳ  ６０重量部をドライブレンドし、これをＣ層用樹脂とした。
【００６４】
Ａ層用樹脂、Ｂ層用樹脂及びＣ層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度４０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
【００６５】
得られた多層フィルムの厚みは、Ａ層２５μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層２５μｍで総厚み１５０μｍであった。表１を参照。
【００６６】
（実施例４）
表１に記載の配合量にて実施例３と同様に処理して多層フィルムを得た。各フィルムの厚みは表１に記載の通り。
【００６７】
（比較例１）
ＳＥＢＳ ９０重量％及びＰＰ １０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してMod−ＳＥＢＳ  ２０重量部をドライブレンドし、これをＡ層用樹脂及びＣ層用樹脂とした。以外は、実施例１と同様に処理して多層フィルムを得た。フィルムの厚みは表２に記載の通り。
【００６８】
（比較例２）
ＳＥＰＳ ９０重量％及びＰＰ １０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してMod−ＳＥＢＳ  ２０重量部をドライブレンドし、これをＡ層用樹脂及びＣ層用樹脂とした以外はとした以外は、実施例３と同様に処理して多層フィルムを得た。フィルムの厚みは表２に記載の通り。
【００６９】
0005053035.tif 000002
【００７０】
0005053035.tif 000003
【００７１】
試験例１（復元性の評価）
実施例で得られたフィルムの任意の場所から、たて１００ｍｍ×よこ１０ｍｍ（フィルムの流れ方向をたて方向としてサンプルを切り出す場合をＭＤの評価とし、フィルムの幅方向をたて方向としてサンプルを切り出す場合をＴＤの評価とした）の大きさに測定用サンプルを切り出し、たて方向中央部分に標線間距離４０ｍｍになるように２本の線をいれた。この測定用サンプルをチャック間距離４０ｍｍに設定した株式会社島津製作所製引張試験機「ＡＧＳ１００Ａ」に、測定用サンプルの標線とチャックを合わせるようにセットし、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで２０％伸長させ、その状態で１分間保持した後、チャックを開放して測定用サンプルを取り出す。取り出してから１０秒後に測定用サンプルの標線の距離Ｌ（ｍｍ）を測定する。２０％伸長に対するたて方向の復元率（％）を下記の式より求める。
復元率（％）＝［｛４０−（Ｌ−４０）｝／４０］×１００・・・式１
以上の測定を、ＭＤ方向１０回、ＴＤ方向１０回行い、その平均値を求め、復元率が９０％以上であれば、ラック回収性に優れるとして「○」、９０％未満ではラック回収性に劣るとして「×」とした。結果は表２に示す。
【００７２】
試験例２．（耐ブロッキング性の評価）
実施例で得られたフィルムの任意の場所から、たて１００ｍｍ×よこ３０ｍｍ（フィルムの流れ方向をたて方向、幅方向をよこ方向としてサンプルを切り出した）の大きさに測定用サンプルを２枚切り出した。２枚の測定用サンプルを、同一面（冷却ロールと接する面）同士がたて４０ｍｍ×よこ３０ｍｍの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを２枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に６００ｇの重りをのせた。これを４０℃の恒温槽の中に入れ、７日間放置した。７日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学株式会社製剥離試験器（Peeling  TESTER  HEIDON−17）にセットし、引張り速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、１８０度せん断剥離強度を測定し、４．９Ｎ／１０ｍｍ以下であれば、ブロッキングなしとした。
【００７３】
0005053035.tif 000004