(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも何れか一つの面にソケットを介して着脱可能に装着される所定の電子部品を含めて構成される電子制御回路により遊技動作が制御される遊技機であって、
前記電子部品を装着する前記ソケットには、当該電子部品を装着させるピン孔を有する側の面の第１位置から当該電子部品の装着を禁止し得る第２位置へ不可逆的に突出するブロック部材が備えられていることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記ソケット部材の内部には、異常が検知されたときに通電されて前記ブロック部材を前記第２位置へ押圧移動させるソレノイドが備えられていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記ブロック部材の側壁には、内方へ折れる方向に弾性変形可能な嵌合突起部と、外方へ屈曲して突出する抜止め部とが形成され、
前記ブロック部材を移動可能に収容する、前記ソケット本体の収容部の内壁には、
前記電子部品の装着を禁止し得る前記第２位置で前記嵌合突起部を嵌合させ、前記ブロック部材の移動方向線に対して直交するように前記嵌合突起部に当接し得る溝面を有する嵌合溝と、
前記第２位置で前記抜止め部に当接し得る段部とが形成され、
前記ブロック部材は、前記第２位置で前記収容部内にその移動が規制されて保持されることを特徴とする請求項１または２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記電子部品の前記ソケットからの脱着を封印する封印シールの剥離または切断を検知する監視手段と、
該監視手段が前記封印シールの剥離または切断を検知したときにこれを異常とみなして前記ブロック部材を前記電子部品の装着を禁止し得る前記第２位置へ突出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の遊技機。
【請求項５】
前記ソケットの対向する両側端に近接する前記基板上に少なくとも一対の端子電極が形成され、前記封印シールは導電性を有するとともに前記電子部品を跨いで前記各端子電極に貼着することで封印し、
前記監視手段は、前記各端子電極間の電気抵抗の変化を検出することで、前記封印シールの剥離または切断を検知することを特徴とする請求項４に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットマシン、パチンコその他の遊技機に関し、特に不正行為を防止するための対策が講じられた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばスロットマシンまたはパチンコ等の遊技機にあっては、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等で構成された複数の制御基板が内部に設置され、主制御基板とよばれるメインの制御基板のＲＯＭに記憶されたシステムプログラムに従って全体の遊技動作が制御されるようになっている。例えばスロットマシンの場合には、上述の主制御基板が大当たりを抽選したり、大当たり時に連続して発生する入賞回数の管理等を行っており、このような大当たりを発生させる抽選確率や連続する入賞回数などの遊技の勝敗、すなわち出玉に関係する数値データが予めＲＯＭに設定されている。
【０００３】
なお、上述した遊技機の主制御基板に備えられるＣＰＵは、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の半導体メモリと、その他信号の入出力に関わるインタフェース回路等とともに１つのチップにパッケージ化されているものが一般的である。通常、かかる専用のマイコンチップ（以下これを「ＣＰＵチップ」という。）は、主制御基板に対しソケットを介して着脱可能に装着されている。
【０００４】
ところで、遊技者のなかには、上述のＣＰＵチップやＲＯＭ等のＩＣ（電子部品）を不正に抜き取り、これらをより有利な条件で遊技ができるようにデータを改ざんした別のＩＣ（裏ＲＯＭ）に差し換えることで、高い配当を不当に得ようとする者がいる。このような不正行為がされると、遊技の公正さが失われるだけでなくホール側にも多大な損害を与えることとなる。
【０００５】
そこで、従来、遊技機の主制御基板においては、ＣＰＵチップとソケットの両者に跨るように封印シールが貼着され（例えば特許文献１参照）、更には基板自体を「かしめ」と呼ばれる特殊な封着手段を介して閉じられる透明な基板ケース内に収容している。
すなわち、封印シールが切断されるとその痕跡が残るようになっているため、透明な基板ケースの外部からでもＣＰＵチップへの不正がされた事実を容易に発見できるようにしている。
【０００６】
また、封印シールに所定の抵抗値の電気抵抗を配置して接続回路を形成し、封印シールを剥がしたときにその一部とともに接続回路が切断されるようにして、抵抗値の変化から当該封印シールの切断を検出するようにした検知システムも提案されている（例えば特許文献２参照）。
【０００７】
この従来技術によれば、不正行為が行われた時点でその発生を検知するため、早期に周囲への警報や監視用コンピュータへ報知することができ、その結果、不正行為の完遂を未然に防ぐことが可能となる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−０００３３２号公報
【特許文献２】特開２００７−０１１６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１や特許文献２の従来技術では、例えば鋭利なカミソリ等の刃を使って封印シールを切断せずに剥がした等の場合には、貼り直された封印シールに不正の痕跡が残らず、また接続回路が切断されずにセンサが反応しない等が想定され、必ずしも十分な不正対策とはいえなかった。
また、不正に改造されたＣＰＵチップ（ＲＯＭ）によりホール側も多大な損害を被る場合があった。
【００１０】
本発明は、こうした課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に実装されるＣＰＵやＲＯＭ等の電子部品を封印する封印シールの剥離または切断を迅速・確実に検知できるようにする等の監視手段を備えた遊技機を提供することを目的としている。また、本発明は、改造された電子部品による不正な遊技の実行を確実に防止し得る遊技機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために有効な手段について、必要に応じて作用または効果等を示しながら説明する。なお、理解を容易にするため、本明細書中の実施の形態において対応する構成要素を符号とともに括弧書き等で適宜例示するが、これらの具体的構成は本発明を限定するものではない。
【００１２】
手段１．基板（主制御基板１００）の少なくとも何れか一つの面にソケット（ソケット１１０）を介して着脱可能に装着される所定の電子部品（ＣＰＵチップ１２０）を含めて構成される電子制御回路により遊技動作が制御される遊技機（スロットマシン１）であって、前記電子部品を装着する前記ソケットには、当該電子部品を装着させるピン孔を有する側の面（装着面１１０ａ）の第１位置（装着許可位置）から当該電子部品の装着を禁止し得る第２位置（装着禁止位置）へ不可逆的に突出するブロック部材（ブロック部材１１２）が備えられていることを特徴とする。
【００１３】
この手段によれば、ソケットに備えられるブロック部材が、電子部品を装着させるピン孔を有する側の面の第１位置から当該電子部品の装着を禁止し得る第２位置まで不可逆的に突出することで、電子部品のソケットへの再装着を阻止し、改造された電子部品による不正な遊技の実行を確実に防止する。
【００１４】
手段２．前記ソケット部材の内部には、異常が検知されたときに通電されて前記ブロック部材を前記位置へ押圧移動させるソレノイド（ソレノイド１５０）が備えられていることを特徴とする。
【００１５】
この手段によれば、異常が検知されたときにソレノイドが通電し、前記ブロック部材を前記位置へ押圧移動させる。これにより、改造された電子部品による不正な遊技の実行を確実に防止する。
【００１６】
手段３．前記ブロック部材の側壁には、内方へ折れる方向に弾性変形可能な嵌合突起部（嵌合突起部１１２ａ）と、外方へ屈曲して突出する抜止め部（１１２ｂ）とが形成され、前記ブロック部材を移動可能に収容する、前記ソケット本体の収容部の内壁には、前記電子部品の装着を禁止し得る前記第２位置で前記嵌合突起部と嵌合させ、前記ブロック部材の移動方向線に対して直交するように前記嵌合突起部に当接し得る溝面を有する嵌合溝（嵌合溝１１３）と、前記第２位置で前記抜止め部に当接し得る段部（段部１１４）とが形成され、前記ブロック部材は、前記第２位置で前記収容部内にその移動が規制されて保持されることを特徴とする。
【００１７】
この手段によれば、ブロック部材が電子部品の装着を禁止し得る第２位置に突出すると、ブロック部材の側壁に弾性変形可能に形成された嵌合突起部がソケット本体の収容部内壁の嵌合溝に嵌合する。この位置に移動したブロック部材は、その移動方向線に直交するように嵌合突起部が嵌合溝の溝面と当接することで、戻す方向（逆方向）への移動が規制される。また、前記位置に移動したブロック部材は、抜止め部が段部に当接することで、当該位置から突出する方向にも移動が規制される。これにより、ブロック部材は当該第２位置において保持される。
【００１８】
手段４．前記電子部品の前記ソケットからの脱着を封印する封印シール（封印シール２００）の剥離または切断を検知する監視手段（監視回路１３０）と、該監視手段が前記封印シールの剥離または切断を検知したときにこれを異常とみなして前記ブロック部材を前記電子部品の装着を禁止し得る前記第２位置へ突出させる駆動手段（ドライバ１４０）と、を備えていることを特徴とする。
【００１９】
この手段によれば、監視手段が封印シールの剥離または切断等の異常を検知したとき、駆動手段がブロック部材を電子部品の装着を禁止し得る第２位置へ突出させる。これにより、電子部品のソケットへの再装着を阻止し、改造された電子部品による不正な遊技の実行を確実に防止する。
【００２０】
手段５．前記ソケットの対向する両側端に近接する前記基板上に少なくとも一対の端子電極（端子電極１０４ａ、１０４ｂ）が形成され、前記封印シールは導電性を有するとともに前記電子部品を跨いで前記各端子電極に貼着することで封印し、前記監視手段は、前記各端子電極間の電気抵抗の変化を検出することで、前記封印シールの剥離または切断を検知することを特徴とする。
【００２１】
この手段によれば、監視手段は、端子電極間の電気抵抗の増大を検知することで、封印シールの剥離または切断を直ちに検知する。そしてブロック部材を突出させることで、電子部品のソケットへの再装着を阻止し、改造された電子部品による不正な遊技の実行を防止する。
【発明の効果】
【００２２】
以上述べたように本発明の遊技機によれば、所定の電子部品を装着するソケットにおいて、電子部品を装着させるピン孔を有する側の面の第１位置から当該電子部品の装着を禁止し得る第２位置へ不可逆的に移動が規制されて突出するブロック部材を備えた。例えば制御基板上で電子部品を封印する封印シールの剥離または切断等の異常が発生した時に、ソケットのブロック部材を前記第２位置へ移動して突出させることで、当該電子部品のソケットへの再装着を阻止し、改造された電子部品による不正な遊技の実行を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る遊技機の好適な実施形態としてスロットマシン１を説明する。図１は、スロットマシン１の外観構造を表した斜視図である。スロットマシン１は、矩形箱状のキャビネット２と、当該キャビネット２に開閉可能に取り付けられる前扉３とからなる筐体を備えている。通常時においては、図１に示されるように、前扉３がキャビネット２に対し閉塞した状態で施錠されている。
【００２４】
前扉３の前面側には、遊技者に面する化粧板としてのいわゆるフロントパネルが形成されている。フロントパネルの上段部には、高輝度のＬＥＤを内蔵する上部ランプ５やコーナーランプ６ａ、６ｂ、また、スピーカを内蔵する左右の放音部７ａ、７ｂなどが配設されている。
【００２５】
また、フロントパネル上段部の中央に、液晶表示装置８が配設されている。なお、上部ランプ５、コーナーランプ６ａ、６ｂ、液晶表示装置８は、ゲームを演出する演出手段として用いられる。
【００２６】
フロントパネルの中段部には、平坦な樹脂板からなる中パネル９が設けられ、中パネル９の中央に形成された四角形の透明領域である表示窓９ａを介して、キャビネット２内部の３個のリール１０ａ、１０ｂ、１０ｃが視認可能とされている。なお、各リール１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、それぞれ独立して回転可能であり、それぞれの外周面に描かれた縦３個、横３列の図柄（図示略）が表示窓９ａを介して変動表示されるようになっている。
【００２７】
中パネル９の下方には、前方に若干突出する卓状の操作卓１８が形成されている。この操作卓１８には、ゲームに賭けるメダルを投入するためのメダル投入部１１と、ゲーム開始を操作指示するためのベットボタン１２と、リール１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転開始操作をするためのスタートレバー１３と、各リール１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転停止操作をするためのストップボタン１４ａ、１４ｂ、１４ｃ等がそれぞれ所定の位置に配設されている。
【００２８】
フロントパネルの下段部には、スロットマシン１のモデルタイプ等を遊技者へ認識させるための、例えば登場キャラクターの絵柄（図示略）などが印刷された略四角形のプラスチック板である下パネル１５が取り付けられている。
【００２９】
フロントパネルの最下部には、入賞等の際にメダルを払い出すためのメダル払出口１６と、メダル払出口１６から払い出されたメダルを貯留するための受け皿４ａが形成された下皿部材４が取り付けられている。また、下皿部材４には、スピーカを内蔵する放音部１７ａ、１７ｂがそれぞれ左右位置に形成されている。
【００３０】
かかる構成のスロットマシン１は、マイコンからなる後述の主制御基板１００（図２参照）によりゲーム動作が制御される。すなわち、スロットマシン１は、先のゲームにおいて入賞しメダルの払い出しを完了させた時、または先のゲームにおいてハズレが確定すると待機状態となる。この状態において、遊技者がベットボタン１２を押圧操作することにより、内部に貯留したメダル（クレジット）から当該ゲームにメダルが賭けられゲームが開始する。このゲーム開始の状態でスタートレバー１３が傾倒操作されると、主制御基板１００は、リール１０ａ、１０ｂ、１０ｃを一斉に回転させると同時に、表示窓９ａに設定される有効ラインに引き込み停止制御可能な図柄の組み合せ、すなわち内部役を抽選する。
【００３１】
この内部抽選により何れかの内部役を当選したとき（当選した内部役を「内部当選役」ともいう）、その結果が主制御基板１００のＲＡＭの所定記憶領域に設定される内部当選フラグにセットされる。なお、この内部当選フラグがセットされ入賞が内定している状態を「内部当選状態」という。
【００３２】
次に、主制御基板１００は、ストップボタン１４ａ、１４ｂ、１４ｃが押圧操作されるに応じて対応するリールを順に停止させる。そして、主制御基板１００は、全てのリール１０ａ、１０ｂ、１０ｃが停止したのを検知した後、各リールが有効ラインに表示する図柄の組み合せと、上述の内部当選フラグで参照される当選した入賞に係る図柄の組み合せとが一致するか否か判定する。そして、何れかの有効ラインにおいて図柄が一致したとき当該入賞が確定し、配当されるメダルの数だけクレジットが加算される。また、配当された結果、クレジットがその上限を超える場合には、その上限を超える枚数分のメダルをメダル払出口１６より遊技者に払い出している。
【００３３】
このように、スロットマシン１の遊技者は、リール１０ａ、１０ｂ、１０ｃを回転・停止させる遊技操作を行って変動表示した図柄が揃わなければ賭けたメダルを失うが、内部当選した組み合せで図柄を揃えることにより入賞が成立し賭けた以上のメダルを獲得し得るので、技量と運によりメダルを増やすという興趣を伴ったゲームを楽しむことができる。
【００３４】
次に、主制御基板１００の基板上にソケット１１０を介して装着されるＣＰＵチップ１２０の脱着を封印するための封印シール２００と、封印シール２００の剥離及び切断を監視する監視手段とを説明する。ここで、図２は、ＣＰＵチップ１２０がソケット１１０に装着された状態での主制御基板１００の一部を表した斜視図である。また、図３は、図２に示した状態での主制御基板１００及びソケット１１０の一部断面構造を表した側面図である。
【００３５】
ここで、所定の電子部品の例であるＣＰＵチップ１２０は、ＣＰＵコアと、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の半導体メモリと、その他信号の入出力に関わるインタフェース回路等が集約された、遊技機専用のワンチップマイコンとして機能し、これらチップセットがパッケージ化されたディスクリートＩＣの形態を有している。なお、専用のワンチップマイコンを採用しない遊技機の場合やサブ制御基板の場合には、ディスクリートのＣＰＵまたはＲＯＭ等の電子部品の封印シールを監視対象として選択してもよい。
【００３６】
図２及び図３に示されるように、ソケット１１０は主制御基板１００の基板上に半田付けされて固定され、ＣＰＵチップ１２０がソケット１１０に装着されることで当該スロットマシン１を制御する所定の電子制御回路が構成されている。
【００３７】
主制御基板１００において、ソケット１１０やその他電子部品が実装される側の面である実装面１００ａ（図３では上側面）上で、ソケット１１０の対向する両側端に近接する位置に一対の端子電極１０４ａ、１０４ｂが設けられている。
【００３８】
端子電極１０４ａ、１０４ｂは、主制御基板１００を貫通して実装面１００ａと配線面１００ｂ（図３では下側面）とを導電材で接続するスルーホール１０５ａ、１０５ｂにそれぞれ一体的にプリント形成されている。つまり、端子電極１０４ａ、１０４ｂは、実装面１００ａに対して厚みが無視できる程度にほぼ同一面をなして形成されている。そして、それぞれが配線面１００ｂ側の配線１０１、１０２を介して、封印シール２００の剥離及び切断を監視する後述の監視回路１３０に接続されている。
【００３９】
封印シール２００は、例えばアルミ箔等の導電性を有しかつ破断し易い素材により形成されている。また、封印シール２００は、ソケット１１０に実装されたＣＰＵチップ１２０を跨ぎ、各端部が導電性の例えば銀ペースト等の接着剤を介して端子電極１０４ａ、１０４ｂにそれぞれ電気的に接触した状態で実装面１００ａに貼着されている。これにより、ＣＰＵチップ１２０は封印シール２００を介して封印され、封印シール２００を剥がすか若しくは切断しない限り、ＣＰＵチップ１２０をソケット１１０から脱着することができない構造となっている。
【００４０】
また、封印シール２００は、主制御基板１００に対する貼着力よりも小さなせん断力で破断する素材で形成され、または貼着力よりも小さなせん断力で破断するような例えば肉薄若しくは破線状に切れ目孔が開けられた容易破断部（不図示）が形成されている。すなわち、封印シール２００を主制御基板１００から剥がそうとしたときには、何れかの部分で破断（切断）するため、これによりＣＰＵチップ１２０がソケット１１０から脱着された事実、または脱着まで至らなくても封印が一旦解かれた事実が切断された痕跡として残されるようになっている。
【００４１】
また、かかる事実を迅速かつ確実に検知できるようにするために、本実施形態の主制御基板１００には、図４のブロック図に示されるような監視手段が設けられている。同図に示されるように、監視回路１３０は端子電極１０４ａ、１０４ｂ間の電気抵抗の変化を検出する回路であり、例えば検出抵抗１３１と、検出抵抗１３１に並列接続される定電流源１３２及び制限抵抗１３３と、検出抵抗１３１の両端電圧の増大を増幅して検知信号を出力するオペアンプである差動回路１３４等を備えて構成されている。
【００４２】
封印シール２００がＣＰＵチップ１２０を正しく封印した状態では、端子電極１０４ａ、１０４ｂ間が導電性の封印シール２００により電気的に短絡した状態にある。その結果、検出抵抗１３１による電圧降下はほぼゼロとなり、差動回路１３４はローレベル（Ｌ）の信号を出力する。一方、封印シール２００が端子電極１０４ａ、１０４ｂのどちらか一方から剥がされ若しくは切断した状態では、端子電極１０４ａ、１０４ｂの間が電気的に開放し、定電流源１３２からの監視電流により検出抵抗１３１の両端電圧が上昇して差動回路１３４はハイレベル（Ｈ）の信号を出力する。これにより、監視回路１３０は、封印シール２００の剥離及び切断を監視し、封印シール２００が剥離または切断したときハイレベル（Ｈ）の検知信号をソレノイド１５０駆動用のドライバ１４０へ出力する。
【００４３】
ここで、ソケット１１０内部に設けられているソレノイド１５０は、ＣＰＵチップ１２０の再装着を防止するための機構を作動させるものである。そこで、次に、かかる電子部品の再装着防止機構を備えたソケット１１０の実施形態を図５〜図７を参照しながら詳細に説明する。
【００４４】
ここで、図５はソケット１１０の平面図であり、図６はソケット１１０内に収容されるブロック部材１１２の側面図である。また、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、図５において示すＡ−Ａ線の位置で切断した場合の断面図であって、それぞれ再装着防止機構の作動の前後を表した図である。
【００４５】
本実施形態のソケット１１０は、ＣＰＵチップ１２０のリードピン１２１が挿入されるピン孔１１１が、本体の側端部において２列に配列して所定個数形成された、いわゆるＤＩＰ（Dual Inline Package）タイプのＩＣ用ソケットである。ここでは、ＣＰＵチップ１２０を装着させるピン孔１１１を有する側の面（図では上面）を装着面１１０ａという。
【００４６】
主に図６及び図７において参照されるブロック部材１１２は、底面側が開口した長方箱状の形態を有して硬質のプラスチック樹脂等により一体形成された部材である。ブロック部材１１２の側壁部であってその上下方向中間位置の所定箇所には、上側面がテーパー状に形成されて断面三角形状に突起し、内方へ折れる方向に弾性変形可能な断面三角形状の嵌合突起部１１２ａ、１１２ａが複数形成されている。また、ブロック部材１１２の側壁部の下端には、外方へ屈曲して突出する抜止め部１１２ｂが一体形成されている。
【００４７】
図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、ソケット１１０の本体略中央には、ブロック部材１１２を移動可能に収容するための中空の収容部１１７が上下に貫通して形成されている。ブロック部材１１２は、その上面がソケット１１０本体の装着面１１０ａと同一面の位置関係をなす第１位置（図７（ａ）で示す装着許可位置）及び当該装着面１１０ａに形成された開口１１６から突出する第２位置（図７（ｂ）で示す装着禁止位置）へ移動可能なようにソケット１１０本体に収容されている。
【００４８】
ソケット１１０本体の収容部１１７の内壁には、図７（ｂ）に示される第２位置でブロック部材１１２の嵌合突起部１１２ａ、１１２ａを内部で嵌合させる嵌合溝１１３、１１３が所定箇所に形成されている。また、嵌合溝１１３、１１３の下方部には、収容部１１７のほぼ全周にわたり段部１１４が形成されている。この段部１１４は、ブロック部材１１２の抜止め部１１２ｂと当接することで、ブロック部材１１２の最大突出量を上記第２位置に規制するように設けられている。
【００４９】
そして、ブロック部材１１２を押圧移動させて上記第１位置から第２位置へ突出させるプッシュタイプのソレノイド１５０が、ブロック部材１１２の内部であって、ブロック部材１１２の移動方向とプランジャ１５０ａによる押圧力の作用軸とを一致させ、かつプランジャ１５０ａによる押圧力がブロック部材１１２の天板部裏側面に作用可能に設けられている。
【００５０】
すなわち、図７（ａ）に示すように正常状態（初期状態）においては、ソケット１１０本体の装着面１１０ａとブロック部材１１２の上面とは同一面をなす位置（第１位置）にあり、ＣＰＵチップ１２０のリードピン１２１をピン孔１１１内のコンタクト端子１１５に装着してコンタクト可能とされている。
【００５１】
図４を参照して説明したように、封印シール２００が剥離または切断されてＣＰＵチップ１２０の封印が解かれ、ドライバ１４０が作動してソレノイド１５０をＯＮ状態（通電状態）にすると、図７（ｂ）に示したようにプランジャ１５０ａの押圧力でブロック部材１１２を第２位置へ突出させる。その間、嵌合突起部１１２ａ、１１２ａは、そのテーパー状の上側面が段部１１４に当接して内方へ弾性的に折れて摺動しながら嵌合溝１１３、１１３へ移動し、その位置で元の形状に弾性復帰することで嵌合溝１１３、１１３に嵌合する。嵌合突起部１１２ａ、１１２ａの下側面にはテーパーが形成されておらず、当該面と嵌合溝１１３の上側の溝面とは、ブロック部材１１２の移動方向線に対し直交するように当接可能となっている。
【００５２】
すなわち、一旦、ブロック部材１１２が装着禁止位置へ突出すると、元の装着許可位置へブロック部材１１２を押し戻そうとしても嵌合溝１１３の上側溝面と嵌合突起部１１２ａ、１１２ａの下側面とが相対向して当接するため、この方向への移動が規制される。また、同じく装着禁止位置では、ブロック部材１１２をソケット１１０から抜き取ろうとしても、抜止め部１１２ｂが段部１１４に当接するため、その移動が規制される。したがって、ブロック部材１１２は、収容部１１７内の装着禁止位置（第２位置）において保持され、これによりＣＰＵチップ１２０の再装着を確実に阻止することができる。
【００５３】
以上説明したように本実施形態によれば、ＣＰＵチップ１２０を装着させるソケット１１０においてブロック部材１１２を不可逆的にその移動を規制して突出させる再装着防止機構を備えることにより、出玉に関するデータやプログラムを改造したＣＰＵチップ１２０の差し換えによる不正なゲームの実行を確実に防止することができる。
【００５４】
また、ＣＰＵチップ１２０の封印シール２００が剥離または切断されたのを監視回路１３０が直ちに検知するので、不正行為者が封印シール２００にアクセスした時点で不正を発見することができる。したがって、不正行為の完遂を未然にかつ確実に防止することができる。
【００５５】
なお、封印シール２００の剥離及び切断を監視する手段としては、本実施形態で説明した電気抵抗を検出する方式に限定せず、例えば封印シール２００の表層を流れる渦電流の変化に基づき剥離等を検出する方式のセンサや、封印シール２００に埋め込んだＩＣタグ等の通信状態に基づく方式のセンサを採用するものでもよい。また、再装着防止機構（ブロック部材１１２、ソレノイド１５０等）を作動させる契機としては、封印シール２００の剥離等の切断を検出した場合に限らず、ＣＰＵチップ１２０がソケット１１０から脱着したときやその他の異常を検知したときでもよい。
【００５６】
また、ソケット１１０のブロック部材１１２を突出させると同時に、例えばスロットマシン１の上部ランプ５、コーナーランプ６ａ、６ｂ等のランプ類、放音部７ａ、７ｂ、１７ａ、１７ｂ等のスピーカまたは液晶表示装置８等を用いて異常（不正）発生の警報を出力する異状報知手段をサブ制御基板等に備えてもよい。更に異状報知手段は、ホールの管理コンピュータであるホールコンピュータへ異常（不正）の発生を通信により報知するものでもよい。このように、不正行為が行われたと同時に周囲やホールコンピュータ等に報知することで、不正行為者にかかる不正な行為を止めさせ、ホール側での迅速で的確な措置対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係る遊技機の一実施形態であるスロットマシンの外観斜視図である。
【図２】図１に示したスロットマシンにおける、ＣＰＵチップがソケットに装着された状態での主制御基板の一部を表した斜視図である。
【図３】図２に示した主制御基板の一部断面を表した側面図である。
【図４】本発明の一実施形態による監視手段のブロック図である。
【図５】本発明の一実施形態によるソケットの平面図である。
【図６】図５に示したソケット内に収容されるブロック部材の側面図である。
【図７】図５に示したソケットの一部を破断して表した側面図であって、それぞれ再装着防止機構の作動の前後を表した図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  スロットマシン
２  キャビネット                          ３  前扉
４  下皿部材                              ５  上部ランプ
６ａ、６ｂ  コーナーランプ                ７ａ、７ｂ  放音部
８  液晶表示装置                          ９  中パネル
９ａ  表示窓                              １０ａ、１０ｂ、１０ｃ  リール
１１  メダル投入部                        １２  ベットボタン
１３  スタートレバー                      １４ａ、１４ｂ、１４ｃ  ストップボタン
１５    下パネル                          １６  メダル払出口
１７ａ、１７ｂ  放音部                    １８  操作卓
１００  主制御基板
１００ａ  実装面                          １００ｂ  配線面
１０４ａ、１０４ｂ  端子電極              １０５ａ、１０５ｂ  スルーホール
１１０  ソケット                          １１０ａ  装着面
１１１  ピン孔                            １１２  ブロック部材
１１２ａ  嵌合突起部                      １１２ｂ  抜止め部
１１３  嵌合溝                            １１４  段部
１１５  コンタクト端子                    １１６  開口
１１７  収容部
１２０  ＣＰＵチップ                      １２１  リードピン
１３０  監視回路                          １３１  検出抵抗
１３２  定電流源                          １３３  制限抵抗
１３４  差動回路                          １４０  ドライバ
１５０  ソレノイド                        １５０ａ  プランジャ
２００  封印シール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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