(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技に関する制御を行うＩＣと、
前記ＩＣが配設される制御基板と、
前記制御基板に配設された前記ＩＣを覆う所定の形状のＩＣカバー部材と、
前記制御基板と前記ＩＣとに貼り付けられ、前記ＩＣを前記制御基板に封印する封印シールと、を備え、
前記所定の形状は、
前記封印シールを貼り付けて前記ＩＣを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ＩＣカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする遊技台。
【請求項２】
前記所定の形状は、
前記封印シールが前記ＩＣカバー部材に接触して貼付される第１の位置を、前記封印シールが前記ＩＣに接触して貼付される第２の位置よりも低くなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の遊技台。
【請求項３】
前記制御基板に固定され、前記ＩＣが接続されるＩＣソケットをさらに備え、
前記ＩＣカバー部材は、
前記ＩＣソケットに係合して固定されることを特徴とする請求項１又は２記載の遊技台。
【請求項４】
前記ＩＣカバー部材は、その上面に上方を開口させた溝孔が側面を一部切り欠いて形成され、
前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の遊技台。
【請求項５】
前記ＩＣカバー部材の側面は、
前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられ、
前記ＩＣカバー部材の上面に形成された溝孔においては、
前記溝孔から露出した前記ＩＣが前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられていることを特徴とする請求項４記載の遊技台。
【請求項６】
前記ＩＣカバー部材の側面の端部は、前記封印シールを貼り付ける方向に沿ってＲ形状をなしていることを特徴とする請求項５記載の遊技台。
【請求項７】
前記ＩＣカバー部材は、上面の中心に対して対称な形状を有し、
前記対称な形状は、
前記ＩＣカバー部材を一方の取り付け向きで取り付けた場合と、前記一方の取り付け向きを前記中心に対して１８０度回転させた他方の取り付け向きで取り付けた場合のいずれにおいても、前記ＩＣは、前記封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されるとともに、前記ＩＣカバー部材は、当該封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されることが可能な形状であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の遊技台。
【請求項８】
前記ＩＣカバー部材は、その上面の一部に脆弱部を有し、
前記制御基板に固定された前記ＩＣカバー部材を取り外した場合には、前記脆弱部が破損することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の遊技台。
【請求項９】
前記ＩＣカバー部材は、透光性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の遊技台。
【請求項１０】
遊技に関する制御を行うＩＣが配設される制御基板において、前記ＩＣを覆う所定の形状の遊技台用ＩＣカバー部材であって、
前記所定の形状は、
前記封印シールを貼り付けて前記ＩＣを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ＩＣカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする遊技台用ＩＣカバー部材。
【請求項１１】
前記所定の形状は、
前記封印シールが前記遊技台用ＩＣカバー部材に接触して貼付される第１の位置を、前記封印シールが前記ＩＣに接触して貼付される第２の位置よりも低くなるように形成されていることを特徴とする請求項１０記載の遊技台用ＩＣカバー部材。
【請求項１２】
前記制御基板に固定されるとともに、前記ＩＣが接続されるＩＣソケットに係合して固定されることを特徴とする請求項１０又は１１記載の遊技台用ＩＣカバー部材。
【請求項１３】
その上面に上方を開口させた溝孔が側面を一部切り欠いて形成され、
前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に遊技台用ＩＣカバー部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットマシン（パチスロ）、パチンコに代表される遊技台に関し、特に遊技台の制御基板に装着される遊技台用ＩＣ及び当該遊技台用ＩＣをカバーするカバー部材の双方を封印する封印技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スロットマシンやパチンコ等の遊技台においては、遊技動作を制御するＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどのＩＣを制御基板から取り外して、他の不正なＩＣに差し替えられないように、封印シールを用いて、ＩＣと制御基板とを貼り付けている。また、ＩＣカバー部材を用いることにより、ＩＣ全体をＩＣカバー部材で覆い、ＩＣカバー部材を破壊しない限り、ＩＣを制御基板から取り外せない方式も存在する。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の遊技機においては、上記双方の方式を採り入れ、集積回路部品（例えば、ＲＯＭなど）を封印シールで制御基板に封印するとともに、集積回路部品及び制御基板を透明カバー（上記ＩＣカバー部材に相当）で覆い、透明カバーを熱カシメにより制御基板に固着させるようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３３０５８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、不正行為防止の強化策として、ＩＣのみならず、ＩＣカバー部材をも封印シールで封印する提案がなされている。しかし、この提案を従来のＩＣカバー部材に適用した場合には、一度、ＩＣと制御基板とを封印シールで封印したのち、再度、ＩＣカバー部材と制御基板とを封印する、すなわち、２回封印することになるので、作業が面倒であるとともに、封印シールを制御基板とＩＣカバー部材に貼り付ける際には、すでに貼り付けられている封印シールの位置（ＩＣに対して貼られている位置）を回避して、封印シールを貼らなければならないので、作業に注意性を要し、厄介であるという問題である。
【０００６】
また、仮に、ＩＣと制御基板とを貼り付けた封印シールと、ＩＣカバー部材と制御基板とを貼り付けた封印シールの位置が重なってしまった場合には、ＩＣ及びＩＣカバー部材の双方を確実に制御基板に封印していることにはならないので、封印シールをはがして、再度、位置調整を行って封印作業を行わなければならないという問題がある。また、この場合には、一度、はがした封印シールは再度使用できない構造になっているため、新たな封印シールを用いて貼り付けなければならず、さらに作業性は悪くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、遊技台の制御基板において、ＩＣ及びＩＣカバー部材の双方を封印シールで封印する方式であっても、簡単かつ確実に封印することができる遊技台及び遊技台用ＩＣカバー部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成される。
【０００９】
本発明は、その一態様として、遊技台（例えば、スロットマシン、パチンコ；以下同じ）は、遊技に関する制御を行うＩＣ（例えば、ＩＣ５０；以下同じ）と、前記ＩＣが配設される制御基板（例えば、制御基板３１；以下同じ）と、前記制御基板に配設された前記ＩＣを覆う所定の形状のＩＣカバー部材（例えば、ＩＣカバー７０；以下同じ）と、前記制御基板と前記ＩＣとに貼り付けられ、前記ＩＣを前記制御基板に封印する封印シール（例えば、封印シール８０；以下同じ）と、を備え、前記所定の形状は、前記封印シールを貼り付けて前記ＩＣを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ＩＣカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の一態様においては、１回の作業でＩＣ及びＩＣカバー部材の双方を簡単かつ確実に封印することができるので、封印作業の効率を向上させることができる。
【００１１】
この場合、前記所定の形状は、前記封印シールが前記ＩＣカバー部材に接触して貼付される第１の位置（例えば、ＩＣカバー７０の側面）を、前記封印シールが前記ＩＣに接触して貼付される第２の位置（例えば、ＩＣ５０の表面部）よりも低くなるように形成されていることが好ましい。これにより、制御基板、ＩＣ及びＩＣカバー部材のすべてを封印シールで確実に一体化させることができる。
【００１２】
また、前記制御基板に固定され、前記ＩＣが接続されるＩＣソケット（例えば、ＩＣソケット６０；以下同じ）をさらに備え、前記ＩＣカバー部材は、前記ＩＣソケットに係合して固定されることが好ましい。これにより、仕様変更が生じたとしてもＩＣだけを交換すればよいので、制御基板を再利用することができ、仕様変更に柔軟に対応することができる。
【００１３】
また、前記ＩＣカバー部材は、その上面に上方を開口させた溝孔（例えば、溝孔７１）が側面を一部切り欠いて形成され、前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることが好ましい。このようなＩＣカバー部材の構成により、ＩＣを確実にカバーする一方、封印作業を容易に行うことができる。
【００１４】
また、前記ＩＣカバー部材の側面は、前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられ、前記ＩＣカバー部材の上面に形成された溝孔においては、前記溝孔から露出した前記ＩＣが前記封印シールに接触されて、前記封印シールに貼り付けられていることが好ましい。これにより、ＩＣカバー部材をＩＣカバー部材の側面で固定し、ＩＣをＩＣカバー部材の上面で固定するので、制御基板とＩＣカバー部材、及び制御基板とＩＣを確実に封印することができる。
【００１５】
また、前記ＩＣカバー部材の側面の端部（例えば、Ｒ形状側面部７２；以下同じ）は、前記封印シールを貼り付ける方向に沿ってＲ形状をなしていることが好ましい。これにより、封印シールを滑らかに貼ることができるので、確実に封印シールを貼ることができ、剥がれにくい。
【００１６】
また、前記ＩＣカバー部材は、上面の中心に対して対称な形状を有し、前記対称な形状は、前記ＩＣカバー部材を一方の取り付け向きで取り付けた場合と、前記一方の取り付け向きを前記中心に対して１８０度回転させた他方の取り付け向きで取り付けた場合のいずれにおいても、前記ＩＣは、前記封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されるとともに、前記ＩＣカバー部材は、当該封印シールに貼り付けられて、前記制御基板に封印されることが可能な形状であることが好ましい。これにより、カバー部材の配置に方向性を問わないので、封印作業を効率化することができる。
【００１７】
また、前記ＩＣカバー部材は、その上面の一部に脆弱部（例えば、凹溝脆弱部７５；以下同じ）を有し、前記制御基板に固定された前記ＩＣカバー部材を取り外した場合には、前記脆弱部が破損することが好ましい。これにより、ＩＣカバー部材を取り外す場合には、ＩＣカバー部材の上面に痕跡が残るので、不正行為が行われたことを容易に発見することができる。
【００１８】
また、前記ＩＣカバー部材は、透光性樹脂で形成されていることが好ましい。これにより、ＩＣカバー部材の外から内部を容易に視認することができるので、不成行為を容易に発見することができる。
【００１９】
また、本発明は、別の態様として、遊技に関する制御を行うＩＣが配設される制御基板において、前記ＩＣを覆う所定の形状の遊技台用ＩＣカバー部材（例えば、ＩＣカバー７０；以下同じ）であって、前記所定の形状は、前記封印シールを貼り付けて前記ＩＣを前記制御基板に封印した場合に、当該封印シールにて前記ＩＣカバー部材を前記制御基板に封印できる形状であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の別の態様においては、１回の作業でＩＣ及びＩＣカバー部材の双方を簡単かつ確実に封印することができるので、封印作業の効率を向上させることができる。
【００２１】
この場合、前記所定の形状は、前記封印シールが前記遊技台用ＩＣカバー部材に接触して貼付される第１の位置を、前記封印シールが前記ＩＣに接触して貼付される第２の位置よりも低くなるように形成されていることが好ましい。これにより、制御基板、ＩＣ及びＩＣカバー部材のすべてを封印シールで確実に一体化させることができる。
【００２２】
また、前記制御基板に固定されるとともに、前記ＩＣが接続されるＩＣソケットに係合して固定されることが好ましい。これにより、仕様変更が生じたとしてもＩＣだけを交換すればよいので、制御基板を再利用することができ、仕様変更に柔軟に対応することができる。
【００２３】
また、その上面に上方を開口させた溝孔が側面を一部切り欠いて形成され、前記封印シールは、前記溝孔に沿って貼り付けられることが好ましい。このようなＩＣカバー部材の構成により、ＩＣを確実にカバーする一方、封印作業を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、遊技台の制御基板において、ＩＣ及びＩＣカバー部材の双方を封印シールにより簡単かつ確実に封印することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２６】
＜全体構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るスロットマシン１００の外観斜視図である。スロットマシン１００は、メダルの投入により遊技が開始され、遊技の結果によりメダルが払い出されるものである。
【００２７】
スロットマシン１００は、略箱状の本体１０１と、この本体１０１の前面開口部に取り付けられた前面扉１０２とを有して構成されている。スロットマシン１００の本体１０１の中央内部には、外周面に複数種類の図柄が所定コマ数だけ配置されたリールが３個（左リール１１０、中リール１１１、右リール１１２）収納され、スロットマシン１００の内部で回転できるように構成されている。各図柄は帯状部材に等間隔で適当数印刷され、この帯状部材が所定の円形枠材に貼り付けられて各リール１１０〜１１２が構成されている。リール１１０〜１１２上の図柄は、遊技者から見ると、図柄表示窓１１３から縦方向に概ね３つ表示され、合計９つの図柄が見えるようになっている。そして、各リール１１０〜１１２を回転させることにより、遊技者から見える図柄の組み合せが変動することとなる。なお、本実施形態では、３個のリールをスロットマシン１００の中央内部に備えているが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。
【００２８】
また、図柄表示窓１１３の外枠には、点滅や点灯などの点灯制御によって、後述する有効ラインや入賞ラインを報知するためのライン表示ＬＥＤ（図示省略）が配置されている。
【００２９】
さらに、スロットマシン１００内部において各々のリール１１０〜１１２の近傍には、投光部と受光部からなる光学式センサ（図示省略）が設けられており、この光学式センサの投光部と受光部の間を、リールに設けられた一定の長さの遮光片が通過するように構成されている。このセンサの検出結果に基づいてリール上の図柄の回転方向の位置を判断し、目的とする図柄が入賞ライン１１４上に表示されるようにリール１１０〜１１２を停止させる。
【００３０】
入賞ライン表示ランプ１２０は、有効となる入賞ラインを示すランプである。有効となる入賞ラインは、スロットマシン１００に投入されたメダルの数によって予め定まっている。５本の入賞ライン１１４のうち、例えば、メダルが１枚投入された場合、中段の水平入賞ラインが有効となり、メダルが２枚投入された場合、上段水平入賞ラインと下段水平入賞ラインが追加された３本が有効となり、メダルが３枚投入された場合、右下り入賞ラインと右上り入賞ラインが追加された５本が入賞ラインとして有効になる。なお、入賞ライン１１４の数については５本に限定されるものではない。
【００３１】
スタートランプ１２１は、リール１１０〜１１２が回転することができる状態にあることを遊技者に知らせるランプである。再遊技ランプ１２２は、前回の遊技において入賞役の一つである再遊技役に入賞した場合に、今回の遊技が再遊技可能であること（メダルの投入が不要であること）を遊技者に知らせるランプである。告知ランプ１２３は、後述する内部抽選において、特定の入賞役（例えば、ＢＢ（ビッグボーナス）やＲＢ（レギュラーボーナス）等のボーナス）に内部当選していることを遊技者に知らせるランプである。メダル投入ランプ１２４は、メダルの投入が可能であることを知らせるランプである。
払出枚数表示器１２５は、何らかの入賞役に入賞した結果、遊技者に払出されるメダルの枚数を表示するための表示器である。遊技回数表示器１２６は、メダル投入時のエラー表示や、ビッグボーナスゲーム中（ＢＢゲーム中）の遊技回数、所定の入賞役の入賞回数等を表示するための表示器である。貯留枚数表示器１２７は、スロットマシン１００に電子的に貯留されているメダルの枚数を表示するための表示器である。リールパネルランプ１２８は、演出用のランプである。
【００３２】
メダル投入ボタン（ベットボタン）１３０、１３１は、スロットマシン１００に電子的に貯留されているメダル（クレジットという）を所定の枚数分投入するためのボタンである。本実施形態においては、メダル投入ボタン１３０が押下される毎に１枚ずつ最大３枚まで投入され、メダル投入ボタン１３１が押下されると３枚投入されるようになっている。メダル投入口１３４は、遊技を開始するに当たって遊技者がメダルを投入するための投入口である。すなわち、メダルの投入は、メダル投入ボタン１３０又は１３１により電子的に投入することもできるし、メダル投入口１３４から実際のメダルを投入することもできる。
【００３３】
精算ボタン１３２は、スロットマシン１００に電子的に貯留されたメダル及びベットされたメダル（ベットされているが、未だ遊技に使用されていないメダル）を精算し、メダル払出口１５５よりメダル受皿１５６に排出するためのボタンである。メダル返却ボタン１３３は、投入されたメダルが詰まった場合に押下してメダルを取り除くためのボタンである。
【００３４】
スタートレバー１３５は、遊技の開始操作を行うためのレバー型のスイッチである。すなわち、メダル投入口１３４に所望する枚数のメダルを投入して、スタートレバー１３５を操作すると、これを契機としてリール１１０〜１１２が回転し、遊技が開始される。ストップボタン１３７〜１３９は、スタートレバー１３５の操作によって回転を開始したリール１１０〜１１２を個別に停止させるためのボタン型のスイッチであり、各リール１１０〜１１２に対応して設けられている。そして、いずれかのストップボタン１３７〜１３９を操作すると対応するいずれかのリール１１０〜１１２が停止することになる。
【００３５】
ドアキー孔１４０は、スロットマシン１００の前面扉１０２のロックを解除するための鍵を挿入する孔である。メダル払出口１５５は、メダルを払出すための払出口である。メダル受皿１５６は、メダル払出口１５５から払出されたメダルを溜めるための器である。なお、メダル受皿１５６は、本実施形態では発光可能な受皿を採用している。
【００３６】
上部ランプ１５０、サイドランプ１５１、中央ランプ１５２、腰部ランプ１５３、下部ランプ１５４は、遊技を盛り上げるための装飾用のランプである。演出装置１９０は、例えば開閉自在な扉装置（シャッター）１６３が前面に取り付けられた液晶表示装置１５７を含み、この演出装置１９０には、例えば小役告知等の各種の情報が表示される。音孔１６０は、スロットマシン１００内部に設けられているスピーカの音を外部に出力するための孔である。タイトルパネル１６２には、スロットマシン１００を装飾するための図柄が描かれている。
【００３７】
＜筐体内部の構成＞
次に、スロットマシン１００の筐体内部の構成について簡単に説明する。図２は、スロットマシン１００の前面扉１０２を開放した状態の斜視図である。本体１０１の内部には、主基板収納ケース２１０、副基板収納ケース２２０及びリールユニット１８５や、図示を省略した電源ボックス、メダル払出装置１８０、メダル補助収納ケース２４０、中央スピーカユニット、外部中継端子板等の諸装置が配設されている。
【００３８】
リールユニット１８５は、樹脂製のケース２２１内にステッピングモータで駆動されるリール１１０〜１１２を個別に着脱可能に取り付けて構成している。そして、このリールユニット１８５は、ケース２２１により３本のリールをユニット化し、本体１０１に設けたリールユニット載置台２７８に対する着脱を容易に行えるように構成している。また、リールユニット載置台２７８の下部には、音通路２７７が取り付けられ、前面扉１０２が本体１０１に閉じられた状態で前面扉１０２に取り付けられた音通路２６８と組み合わさるように構成している。中央スピーカユニットから出力された音は、この音通路２７７および音通路２６８を通過して外部に出力される。
【００３９】
本体１０１の内部には、透明な樹脂ケースからなる基板収納ケースが、本体１０１を構成している後板の上部に取り付けられている。この主基板収納ケース２１０の内部空間には、スロットマシン１００の全体的な制御を行う主制御部３００を構成する電気部品を実装した主制御基板３０（後述する図７参照）が収納されている。本実施形態においては、主基板収納ケース２１０に収納される主制御基板３０のＩＣ５０（後述する図１２参照）を封印する封印構造に特徴を有するので、主制御基板３０のＩＣ５０が配設されるＩＣ配設部４０（後述する図８、図９参照）の構成については、詳しくは後述する。
【００４０】
また、図示を省略した電源ボックスは、本体１０１の後板の壁面に装着され、金属製ケースの内部に、スロットマシン１００の諸装置へ必要な電力を供給するための電源基板が収納されている。
【００４１】
さらに、本体１０１の内部下方には、メダルを払い出すためのメダル払出装置１８０（以下、ホッパー１８０ということがある）が配設されている。メダル払出装置１８０は、ＤＣモータで駆動されメダルを１枚ずつ払い出すと共に、メダルを払い出す毎に検出信号を出力する払出装置本体１８１と、払出装置本体１８１にメダルを供給するとともにメダルを蓄積するメダルタンク１８２とで構成される。そして、メダル払出装置１８０の横には、メダル補助収納ケース２４０が置かれており、メダル払出装置１８０がメダルでいっぱいになると、余分なメダルは流れ落ち、このメダル補助収納ケース２４０内に蓄積される。
【００４２】
また、前記主制御基板及びリール１１０〜１１２の側方、すなわち向って左側の側板には、副制御部４００を構成する電気部品を実装した副制御基板を収納した副基板収納ケース２２０が配設してある。
【００４３】
一方、本体１０１の側板にヒンジ装置２７６を介して蝶着された前面扉１０２には、演出装置１９０、この演出装置１９０を制御する演出制御基板を収納した演出制御基板収納ケース２７４、上部スピーカ２７２、図柄表示窓１１３を有するリールパネル２７０、投入されたメダルを選別するためのメダルセレクタ１７０、このメダルセレクタ１７０が不正なメダル等をメダル受皿１５６に落下させる際にメダルが通過する通路２６６等が設けてある。メダルセレクタ１７０は、さらに、投入されたメダルをメダルタンク１８２に案内する通路２６７を備えている。
【００４４】
＜制御部の回路構成＞
次に、図３および図４を用いて、このスロットマシン１００の制御部の回路構成について詳細に説明する。
【００４５】
スロットマシン１００の制御部は、大別すると、遊技の中枢部分の制御、すなわち、スロットマシン１００の遊技進行に関する処理を実行する主制御部３００と、主制御部３００より送信された信号（制御コマンド）に応じて各種機器を制御、すなわち、演出に関する処理を実行する副制御部４００と、によって構成されている。
【００４６】
＜主制御部＞
まず、図３を用いて、スロットマシン１００の主制御部３００について説明する。なお、同図は主制御部３００の回路ブロック図を示したものである。
【００４７】
主制御部３００は、主制御部３００の全体を制御するための演算処理装置であるＣＰＵ３１０や、ＣＰＵ３１０が各ＩＣや各回路と信号の送受信を行うためのデータバス及びアドレスバスを備え、その他、以下に述べる構成を有する。クロック補正回路３１４は、水晶発振器３１１から発振されたクロックを分周してＣＰＵ３１０に供給する回路である。例えば、水晶発振器３１１の周波数が１２ＭＨｚの場合に、分周後のクロックは６ＭＨｚとなる。ＣＰＵ３１０は、クロック補正回路３１４により分周されたクロックをシステムクロックとして受け入れて動作する。
【００４８】
また、ＣＰＵ３１０には、センサやスイッチの状態を常時監視するためのタイマ割り込み処理の周期やモータの駆動パルスの送信周期を設定するためのタイマ回路３１５がバスを介して接続されている。ＣＰＵ３１０は、電源が投入されると、データバスを介してＲＯＭ３１２の所定エリアに格納された分周用のデータをタイマ回路３１５に送信する。タイマ回路３１５は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに、割り込み要求をＣＰＵ３１０に送信する。ＣＰＵ３１０は、この割込み要求を契機に、各センサ等の監視や駆動パルスの送信を実行する。例えば、ＣＰＵ３１０のシステムクロックを８ＭＨｚ、タイマ回路３１５の分周値を１／２５６、ＲＯＭ３１２の分周用のデータを４７に設定した場合、この割り込みの基準時間は、２５６×４７÷８ＭＨｚ＝１．５０４ｍｓとなる。
【００４９】
さらに、ＣＰＵ３１０には、各ＩＣを制御するためのプログラム、入賞役の内部抽選時に用いる抽選データ、リールの停止位置等の各種データを記憶しているＲＯＭ３１２や、一時的なデータを保存するためのＲＡＭ３１３が接続されている。これらのＲＯＭ３１２やＲＡＭ３１３については他の記憶手段を用いてもよく、この点は後述する副制御部４００においても同様である。また、ＣＰＵ３１０には、外部の信号を受信するための入力インタフェース３６０が接続され、割込み時間ごとに入力インタフェース３６０を介して、メダル投入センサ３２０、スタートレバーセンサ３２１、ストップボタンセンサ３２２、メダル投入ボタンセンサ３２３、精算スイッチセンサ３２４、メダル払い出しセンサ３２６、及び電源判定回路３２７の状態を検出し、各センサを監視している。
【００５０】
メダル投入センサ３２０は、メダル投入口１３４の内部の通路に設置されており、メダル投入口１３４に投入されたメダルを検出するためのセンサである。スタートレバーセンサ３２１はスタートレバー１３５の操作を検出するためのセンサである。ストップボタンセンサ３２２はストップボタン１３７〜１３９のいずれかが押された場合、どのストップボタンが押されたかを検出するためのセンサである。メダル投入ボタンセンサ３２３はメダル投入ボタン１３０、１３１のいずれかが押下された場合、どのメダル投入ボタンが押されたかを検出するためのセンサである。精算スイッチセンサ３２４は、精算ボタン１３２に設けられており、精算ボタン１３２が一回押されると、貯留されているメダル及びベットされているメダルが精算されて払い出されることになる。メダル払い出しセンサ３２６は、払い出されるメダルを検出するためのセンサである。電源判定回路３２７は、スロットマシン１００に供給される電源の遮断を検出するための回路である。
【００５１】
ＣＰＵ３１０には、更に、入力インタフェース３６１、出力インタフェース３７０、３７１がアドレスデコード回路３５０を介してアドレスバスに接続されている。ＣＰＵ３１０は、これらのインタフェースを介して外部のデバイスと信号の送受信を行っている。
【００５２】
入力インタフェース３６１には、インデックスセンサ３２５が接続されている。インデックスセンサ３２５は、各リール１１０〜１１２の取付台の所定位置に設置されており、リール１１０〜１１２に設けた遮光片がこのインデックスセンサ３２５を通過するたびにハイレベルになる。ＣＰＵ３１０は、この信号を検出すると、リールが１回転したものと判断し、リールの回転位置情報をゼロにリセットする。
【００５３】
出力インタフェース３７０には、リールを駆動させるためのモータを制御するリールモータ駆動部３３０と、ホッパー（メダル払出装置）のモータを駆動するためのホッパーモータ駆動部３３１と、遊技ランプ３４０（具体的には、入賞ライン表示ランプ１２０、スタートランプ１２１、再遊技ランプ１２２、告知ランプ１２３、メダル投入ランプ１２４等）と、７セグメント（ＳＥＧ）表示器３４１（払出枚数表示器１２５、遊技情報表示器１２６、貯留枚数表示器１２７等）が接続されている。
【００５４】
また、ＣＰＵ３１０には、乱数発生回路３１７がデータバスを介して接続されている。乱数発生回路３１７は、水晶発振器３１１及び水晶発振器３１６から発振されるクロックに基づいて、一定の範囲内で値をインクリメントし、そのカウント値をＣＰＵ３１０に出力することのできるインクリメントカウンタであり、後述する入賞役の内部抽選をはじめ各種抽選処理に使用される。
【００５５】
ＣＰＵ３１０のデータバスには、副制御部４００にコマンドを送信するための出力インタフェース３７１が接続されている。主制御部３００と副制御部４００との情報通信は一方向の通信であり、主制御部３００は副制御部４００へコマンドを送信するが、副制御部４００から主制御部３００へ何らかのコマンド等を送信することはできない。
【００５６】
＜副制御部＞
次に、図４を用いて、スロットマシン１００の副制御部４００について説明する。なお、同図は副制御部４００の回路ブロック図を示したものである。
【００５７】
副制御部４００は、主制御部３００より送信された主制御コマンド等に基づいて副制御部４００の全体を制御する演算処理装置であるＣＰＵ４１０や、ＣＰＵ４１０が各ＩＣ、各回路と信号の送受信を行うためのデータバス及びアドレスバスを備え、以下に述べる構成を有する。クロック補正回路４１４は、水晶発振器４１１から発振されたクロックを補正し、補正後のクロックをシステムクロックとしてＣＰＵ４１０に供給する回路である。
【００５８】
また、ＣＰＵ４１０にはタイマ回路４１５がバスを介して接続されている。ＣＰＵ４１０は、所定のタイミングでデータバスを介してＲＯＭ４１２の所定エリアに格納された分周用のデータをタイマ回路４１５に送信する。タイマ回路４１５は、受信した分周用のデータを基に割り込み時間を決定し、この割り込み時間ごとに、割り込み要求をＣＰＵ４１０に送信する。ＣＰＵ４１０は、この割込み要求のタイミングをもとに、各ＩＣや各回路を制御する。
【００５９】
また、ＣＰＵ４１０には、副制御部４００の全体を制御するための命令及びデータ、ライン表示ＬＥＤの点灯パターンや各種表示器を制御するためのデータが記憶されたＲＯＭ４１２や、データ等を一時的に保存するためのＲＡＭ４１３が各バスを介して接続されている。
【００６０】
さらに、ＣＰＵ４１０には、外部の信号を送受信するための入出力インタフェース４６０が接続されており、入出力インタフェース４６０には、図柄表示窓１１３の外枠に配設され、点滅や点灯などの点灯制御によって有効ラインや入賞ラインを報知するためのライン表示ＬＥＤ４２０、前面扉１０２の開閉を検出するための扉センサ４２１、ＲＡＭ４１３に記憶されている情報を初期化するリセットスイッチ４２２が接続されている。
【００６１】
ＣＰＵ４１０には、データバスを介して主制御部３００から主制御コマンドを受信するための入力インタフェース４６１が接続されており、入力インタフェース４６１を介して受信したコマンドに基づいて、遊技全体を盛り上げる演出処理等が実行される。また、ＣＰＵ４１０のデータバスとアドレスバスには、音源ＩＣ４８０が接続されている。音源ＩＣ４８０は、ＣＰＵ４１０からの命令に応じて音声の制御を行う。また、音源ＩＣ４８０には、音声データが記憶されたＲＯＭ４８１が接続されており、音源ＩＣ４８０は、ＲＯＭ４８１から取得した音声データをアンプ４８２で増幅させてスピーカ４８３から出力する。ＣＰＵ４１０には、主制御部３００と同様に、外部ＩＣを選択するためのアドレスデコード回路４５０が接続されており、アドレスデコード回路４５０には、主制御部３００からのコマンドを受信するための入力インタフェース４６１、時計ＩＣ４２３、７セグメント表示器４４０への信号を出力するための出力インタフェース４７２等が接続されている。
【００６２】
時計ＩＣ４２３が接続されていることで、ＣＰＵ４１０は、現在時刻を取得することが可能である。７セグメント表示器４４０は、スロットマシン１００の内部に設けられており、たとえば副制御部４００に設定された所定の情報を遊技店の係員等が確認できるようになっている。更に、出力インタフェース４７０には、デマルチプレクサ４１９が接続されている。デマルチプレクサ４１９は、出力インタフェース４７０から送信された信号を各表示部等に分配する。すなわち、デマルチプレクサ４１９は、ＣＰＵ４１０から受信されたデータに応じて上部ランプ１５０、サイドランプ１５１、中央ランプ１５２、腰部ランプ１５３、下部ランプ１５４、リールパネルランプ１２８、タイトルパネルランプ１７０、払出口ストロボ１７１を制御する。タイトルパネルランプ１７０は、タイトルパネル１６２を照明するランプであり、払出口ストロボ１７１は、メダル払出口１５５の内側に設置されたストロボタイプのランプである。なお、ＣＰＵ４１０は、扉・液晶画面制御部４９０への信号送信は、デマルチプレクサ４１９を介して実施する。扉・液晶画面制御部４９０は、液晶表示装置１５７及び扉装置１６３を制御する制御部である。
【００６３】
＜メイン処理＞
次に、図５を用いて、遊技の基本的制御である主制御部３００のメイン処理について説明する。なお、図５は、主制御部３００のメイン処理の流れを示すフローチャートである。
【００６４】
遊技の基本的制御は、主制御部３００のＣＰＵ３１０が中心になって行い、電源断等を検知しないかぎり、ステップＳ１０２〜ステップＳ１１１の処理を繰り返し実行する。
【００６５】
ステップＳ１０１では、電源投入が行われると、まず、各種の初期化処理が行われる。これにより、主制御部３００のＲＡＭ３１３に記憶されている情報はクリアされる。ステップＳ１０１の処理終了後はステップＳ１０２に進む。
【００６６】
ステップＳ１０２では、メダル投入に関する処理を行う。ここでは、メダルの投入の有無をチェックし、投入されたメダルの枚数に応じて入賞ライン表示ランプ１２０を点灯させる。なお、前回の遊技で再遊技に入賞した場合はメダルの投入が不要である。また、ステップＳ１０２では、遊技のスタート操作に関する処理を行う。ここでは、スタートレバー１３５が操作されたか否かのチェックを行い、スタート操作されたと判断した場合は、投入されたメダル枚数を確定する。ステップＳ１０２の処理終了後はステップＳ１０３に進む。
【００６７】
ステップＳ１０３では、有効な入賞ラインを確定する。ステップＳ１０３の処理終了後はステップＳ１０４に進む。
【００６８】
ステップＳ１０４では、乱数発生器３１１で発生させた乱数を取得する。ステップＳ１０４の処理終了後はステップＳ１０５に進む。
【００６９】
ステップＳ１０５では、ステップＳ１０４で取得した乱数値と、ＲＯＭ３１２に格納されている入賞役抽選テーブルの抽選データを用いて、入賞役の内部抽選を行う。内部抽選の結果、いずれかの入賞役に内部当選した場合、その入賞役のフラグが内部的にＯＮになる。ステップＳ１０５の処理終了後はステップＳ１０６に進む。
【００７０】
ステップＳ１０６では、内部抽選結果等に基づき、リール停止制御データを選択する。ステップＳ１０６の処理終了後はステップＳ１０７に進む。
【００７１】
ステップＳ１０７では、リール回転開始処理により、全リール１１０〜１１２の回転を開始させる。ステップＳ１０７の処理終了後はステップＳ１０８に進む。
【００７２】
ステップＳ１０８では、ストップボタン１３７〜１３９の受け付けが可能となり、リール停止制御処理により、押されたストップボタン１３７〜１３９に対応するリール１１０〜１１２の回転を停止させる。この際、各リール１１０〜１１２を、ステップＳ１０６で選択したリール停止制御データに基づいて停止させる。ステップＳ１０８の処理終了後はステップＳ１０９に進む。
【００７３】
ステップＳ１０９では、ストップボタン１３７〜１３９が押されることによって停止した図柄の入賞判定を行う。ここでは、有効ライン上に、内部当選した入賞役またはフラグ持越し中の入賞役に対応する入賞図柄組合せが揃った（表示された）場合にその入賞役に入賞したと判定する。例えば、有効ライン上に、「リプレイ−リプレイ−リプレイ」が揃っていたならばリプレイ入賞と判定する。ステップＳ１０９の処理終了後はステップＳ１１０に進む。
【００７４】
ステップＳ１１０では、メダル払出処理を行う。このメダル払出処理では、メダル払出（配当）のある何らかの入賞役に入賞していれば、その入賞役に対応する枚数のメダルを払い出す。ステップＳ１１０の処理終了後はステップＳ１１１に進む。
【００７５】
ステップＳ１１１では、遊技状態制御処理を行う。遊技状態制御処理では、遊技状態を移行するための制御が行われ、例えば、ＢＢ入賞の場合に次回からＢＢ遊技を開始できるよう準備し、それらの最終遊技では、次回から通常遊技が開始できるよう準備する。ステップＳ１１１終了後は、ステップＳ１０２に戻る。
【００７６】
＜副制御部の処理＞
次に、図６を参照して、副制御部メイン処理について詳しく説明する。図６は、スロットマシン１００の副制御部４００の割り込み処理及びメイン処理を示すフローチャートである。
【００７７】
まず、図６（ａ）を参照して、割り込み処理について説明する。副制御部４００のＣＰＵ４１０は同図の処理を所定周期で行う。
【００７８】
ステップＳ２０１では、主制御部３００からの制御コマンドを受信したか否かを判定する。主制御部３００からの制御コマンドを受信した場合は、ステップＳ２０２に進み、    主制御部３００からの制御コマンドを受信しなかった場合は、処理を終了する。
【００７９】
ステップＳ２０２では、主制御部３００から受信した制御コマンドをＲＡＭ４１３の所定のエリア（コマンド格納エリアという）に上書きせずに順次格納して、処理を終了する。
【００８０】
次に、図６（ｂ）を参照して、メイン処理について説明する。副制御部４００のＣＰＵ４１０は、電源断等を検知しないかぎり、同図の処理（ステップＳ３０１〜Ｓ３０５）を繰り返し実行する。
【００８１】
ステップＳ３０１では、コマンド格納エリアに少なくとも１つの制御コマンドが格納されているか否かを判定する。制御コマンドが格納されている場合は、ステップＳ３０２へ進み、制御コマンドが格納されていない場合は、ステップＳ３０１へ戻る。
【００８２】
ステップＳ３０２では、コマンド格納エリアから制御コマンドを取得し、その内容を判定する。取得した制御コマンドはコマンド格納エリアから消去する。ステップＳ３０２の処理終了後はステップＳ３０３に進む。
【００８３】
ステップＳ３０３では、ステップＳ３０２の判定結果に応じて、演出制御処理を行う。ステップＳ３０３の処理終了後はステップＳ３０４に進む。
【００８４】
ステップＳ３０４では、制御データの出力があるか否かを判定する。具体的には、ステップＳ３０２の判定結果に応じた演出制御処理が、副制御部４００のデバイスドライバ、又は扉・液晶画面制御部４９０に制御データを出力するか否かを判定する。制御データの出力があるときには、ステップＳ３０４に進み、制御データの出力がないときには、ステップＳ３０１に戻る。
【００８５】
ステップＳ３０５では、副制御部４００のデバイスドライバ、又は扉・液晶画面制御部４９０に制御データを出力する。この結果、副制御部４００が制御するデバイス（例えば、スピーカ、ランプなど）、扉装置１６３、又は液晶表示装置１５７を介した演出処理が実行される。なお、ステップＳ３０５の処理終了後はステップＳ３０１に戻る。
【００８６】
＜主基板収納ケース＞
次に、図７及び図８を参照して、主基板収納ケース２１０の構成について説明する。ここで、図７は主基板収納ケース２１０の外観斜視図、図８は主基板収納ケース２１０の分解斜視図である。
【００８７】
主基板収納ケース２１０は、前面カバー１０と、背面カバー２０と、主制御基板３０と、を備えている。主基板収納ケース２２０の前面カバー１０及び背面カバー２０は、本実施形態では透光性樹脂を用いて成型されているため、主基板収納ケース２１０の外部から内部に収納されている主制御基板３０は視認可能となっている（図７参照）。
【００８８】
前面カバー１０と背面カバー２０は、組み合わせることによって主制御基板３０を収納するための空間を形成する箱体となる。詳しくは、前面カバー１０の下端から背面方向に突設された２箇所のフック部１１を、背面カバー２０の下端から前面方向に突設された２箇所のヒンジ部２１に係合させて、前面カバー１０の下端と背面カバー２０の下端を止着させるとともに、前面カバー１０の上端から上方向に突設された２箇所の凸部１２と、背面カバー１２０の上端から上方向に突設された２箇所の凸部２２を重ね合わせ、かしめ部材１３を、上方向から凸部１２の上方開口部と凸部２２上に形成された矩形の連結孔部２３に挿通させて、かしめることにより、前面カバー１０と背面カバー２０を一体化させ、主基板収納ケース２１０を封印するようになっている。
【００８９】
主制御基板３０は、主制御部３００を構成する回路基板３１上に電子部品、外部コネクタと接続するためのコネクタ部３２を設けている。前面カバー１０の開口部１４から露出した主制御基板３０のコネクタ部３２が外部コネクタと接続されることで、主制御基板３０は外部機器との通信が可能となっている。
【００９０】
本実施形態においては、ＣＰＵ３１０、ＲＯＭ３１２、及びＲＡＭ３１３は、一体化された１チップＩＣで構成されている。以下、この１チップＩＣが配設される部位をＩＣ配設部４０と称して説明する。
【００９１】
＜主制御基板３０のＩＣ配設部４０＞
次に、図９〜図１２を参照して、主制御基板３０のＩＣ配設部４０の構成について説明する。ここで、図９は、ＩＣ配設部４０の外観斜視図、図１０は、図９のＡ−Ａ線に沿う断面図、図１１は、図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１２は、ＩＣ配設部４０の分解斜視図である。なお、以下においては、図９に示す方向、すなわち、図７に示した前面方向を上方向、背面方向を下方向として説明する。
【００９２】
ＩＣ配設部４０は、図１２に示すように、回路基板３１、ＩＣ５０、ＩＣソケット６０、ＩＣカバー７０、及び封印シール８０を備えている。
【００９３】
ＩＣ５０は、上述したように、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭを一体化した１チップＩＣであり、略矩形状をなしている。表面（上面）中央には、製品型番、製造メーカ名、製造国名などが印字されており、また、対向する長手方向の各側面には、側面から下方に向かって多数のピン５１が突設されている。
【００９４】
ＩＣソケット６０は、梯子状の枠体であって、対向する長手方向の外枠の表面（上面）には、ＩＣ５０のピン５１が挿入されるピン孔６１が多数形成されているとともに、対向する長手方向の外枠の裏面（下面）には、回路基板３１のピン孔３２に挿入される多数のピン６２が下方に向かって突設されている。すなわち、ＩＣソケット６０は、回路基板３１に係止されて固定された後に、ＩＣ５０は、回路基板３１に固定されたＩＣソケット６０に係止されて固定されるようになっている。このように本実施形態のＩＣ配設部４０においては、ＩＣ５０は直接、回路基板３１に実装されているのではなく、ＩＣソケット６０を介して、回路基板３１に実装されるようになっている。このため、遊技台の機種変更や故障などによりＩＣ５０を交換する場合には、ＩＣ５０だけを交換すればよく、ＩＣソケット６０及び回路基板３１は再利用することができる構成となっている。
【００９５】
また、ＩＣソケット６０の対向する短手方向の外枠各側面には、外側に向かって突出する２つの係合爪６３がそれぞれ設けられており、４つの係合爪６３は、後述するＩＣカバー７０の４つの係合凸部７４と係合するようになっている。すなわち、本実施形態のＩＣカバー７０は、ＩＣソケット６０に固定されるようになっている。
【００９６】
ＩＣカバー７０は、ＩＣ５０の表面全体を覆う透明なカバー部材であり、ＩＣ５０の形状に合わせて、外形は略直方体を形成している。本実施形態では透光性樹脂を用いて成型されているため、ＩＣカバー７０の外部から内部に収納されているＩＣ５０は視認可能となっている（図９参照）。なお、本実施形態においては、ＩＣ５０が略長方形をなしているため、ＩＣカバー７０の上面外形を略長方形としているが、上面外形の形状はこれに限定されない。例えば、ＩＣ５０が略正方形をなしていれば、ＩＣカバー７０の上面外形の形状はＩＣ５０の形状に合わせて略正方形としてもよい。
【００９７】
ＩＣカバー７０の上面には、２つの溝孔７１が短手方向に延びて形成されている。すなわち、溝孔７１は、対向するそれぞれの長手側面の上部を切り欠いて、上方を開口させるように形成された開口孔であり、ＩＣ５０は、この溝孔７１を介して、その表面を外部に露出するようになっている。なお、溝孔７１は、図９に示すように、長手方向の両端近傍、すなわち、ＩＣ５０の表面中央部に印字された文字を遮蔽しない位置に形成されている。
【００９８】
ここで、溝孔７１の短手方向の長さは、封印シール８０のシール幅に合わせて形成されており、後述するように、この溝孔７１の長手方向に沿って、封印シール８０は貼り付けられるので、封印シール８０は、ＩＣカバー７０の上面に接することなく、ＩＣ５０に接して、ＩＣ５０を貼付し、また、ＩＣカバー７０の長手側面上においてＩＣカバー７０に接して、ＩＣカバー７０を貼付するようになっている。
【００９９】
また、ＩＣカバー７０の長手側面上の溝孔７１に隣接する各端部（以下、Ｒ形状側面部７２という）は、図１１に示すように、それぞれＲ形状が施されている。このため、封印シール８０を貼り付ける場合には、ＩＣ５０とＩＣカバー７０の間に亘って封印シール８０を連続的に滑らかに貼付することが可能であり、貼付作業を容易にするとともに確実に貼付することを可能としている。
【０１００】
また、ＩＣカバー７０の長手側面のＲ形状側面部７２の下方それぞれには、下方に向かって凹状に切り欠かれた凹部７３が形成されている。なお、この凹部７３の用途に関しては後述する。
【０１０１】
一方、ＩＣカバー７０の短手側面裏側には、図１０に示すように、ＩＣソケット６０の係合爪６３と係合する係合凸部７４が形成されており、ＩＣカバー７０はＩＣソケット６０と係合することにより、ＩＣソケット６０に固定され、結果、回路基板３１に固定されることとなる。なお、本実施形態においては、ＩＣカバー７０はＩＣソケット６０を介して回路基板３１に固定される構成を採用したが、これとは異なって、ＩＣカバー７０が直接、回路基板３１に固定される構成を採用してもよい。
【０１０２】
また、ＩＣカバー７０は、図１０に示すように、上面裏側の短手側面近傍には、短手方向に沿って肉薄な凹溝脆弱部７５が２箇所形成されている。したがって、一旦、ＩＣソケット６０に係合されたＩＣカバー７０を取り外そうとして、ＩＣカバー７０の短手側面の下端を上方かつ外側に引っ張ると、肉薄な凹溝脆弱部７５に応力がかかり、ＩＣカバー７０の上面には亀裂が生じるようになっている。この結果、本実施形態において、一旦固定されたＩＣカバー７０を取り外す場合には、必ず開封しようとした痕跡が上面に確実に残るので、痕跡の確認が容易となっている。
【０１０３】
なお、本実施形態においては、凹溝脆弱部７５により、ＩＣカバー部材７０が破損するようにしたが、脆弱部の形成はこれに限定されず、ＩＣカバー７０を取り外す場合に破損が生じるような構成であればいずれの構造、形状、素材等であってもよい。
【０１０４】
なお、本実施形態のＩＣカバー７０は、図示するように、上面中心に対して対称な形状、すなわち、長手方向及び短手方向それぞれに対して対称な形状をなしているため、ＩＣカバー７０をＩＣソケット６０に取り付ける際には、例えば、図１２に示したＩＣカバー７０の配置方向を１８０度回転させたとしても、取り付けは可能となっている。
【０１０５】
封印シール８０は、紙または合成樹脂等の材料で形成され、回路基板３１、ＩＣ５０、及びＩＣカバー７０の表面を、溝孔７１の長手方向に沿って連続的に貼り付けることにより、ＩＣ５０を回路基板３１に封印すると同時に、ＩＣカバー７０を回路基板３１に封印するようになっている。すなわち、本実施形態においては、１回の封印シール８０の貼付により、２つの部品（ＩＣ５０及びＩＣカバー７０）を確実かつ簡単に封印することができるようになっている。
【０１０６】
詳しくは、上述したように、封印シール８０は、ＩＣカバー７０の側面上においてＩＣカバー７０に接して、ＩＣカバー７０を貼付するとともに、溝孔７１を介してＩＣ５０の上面に接して、ＩＣ５０を貼付するようになっている。すなわち、本実施形態においては、封印シール８０がＩＣカバー７０を貼り付ける貼付位置は、封印シール８０がＩＣ５０を貼り付ける貼付位置よりも低くなっている。
【０１０７】
次に、図１３を用いて、ＩＣ配設部４０の封印手順について説明する。
【０１０８】
まず、作業者は、ＩＣソケット６０のピン６２を回路基板３１上に形成されたピン孔３２に挿入して、ＩＣソケット６０を回路基板３１上に取り付けた状態において、ＩＣ５０のピン５１をＩＣソケット６０上のピン孔６１に挿入して、ＩＣ５０をＩＣソケット６０に取り付ける（ステップＳ２）。この結果、ＩＣ５０は回路基板３１に配設されることとなる。
【０１０９】
次いで、作業者は、回路基板３１上に取り付けられたＩＣソケット６０の係合爪６３と、ＩＣカバー７０の係合凸部７４を係合させて、ＩＣカバー７０をＩＣソケット６０に取り付ける（ステップＳ４）。
【０１１０】
最後に、作業者は、封印シール８０を用いて、ＩＣカバー７０の溝孔７１に沿って、回路基板３１、ＩＣカバー７０、及びＩＣ５０のそれぞれを貼り付ける。この結果、作業者は、１回の封印作業で、ＩＣ５０とＩＣカバー７０を同時に封印することができる。
【０１１１】
以上、本実施形態のＩＣ配設部４０によれば、ＩＣ５０全体を覆うＩＣカバー７０の上面に溝孔７１を備えて、ＩＣ５０の表面が溝孔７１に露出する構成となっているので、封印シール８０をこの溝孔７１に沿って貼り付けると、回路基板３１、ＩＣ５０、及びＩＣカバー７０のすべてを貼り付けることができ、ＩＣ５０の封印とＩＣカバー７０の封印を１回の作業で行うことができる。すなわち、遊技台の制御基板に対して、ＩＣ及びＩＣカバー部材の双方を封印シールで封印する方式であっても、簡単かつ確実に封印することができる。
【０１１２】
なお、本実施形態においては、２つの溝孔７１のうち一方の溝孔７１を用いて、封印シール８０を貼るようにしたが、不正行為に対するセキュリティをより高める場合には、２つの溝孔７１の双方を用いて、封印シール８０を貼るようにしてもよい。この場合、図１４に示すように、一方の溝孔７１に対しては、上述した封印方法により、封印シール８０Ａを用いて、回路基板３１、ＩＣ５０、及びＩＣカバー７０のすべてを貼り付けるようにし、他方の溝孔７１に対しては、封印シール８０Ｂを用いて、ＩＣ５０と回路基板３１とを貼り付けて、封印するようにしてもよい。この場合、凹部７３は封印シール８０Ｂを逃がすための開口孔となっている。すなわち、図１４に示すような、２つの封印シール８０Ａ及び封印シールＢを用いた封印方式の場合には、まず、封印シール８０Ｂを用いて、ＩＣ５０を封印した後、ＩＣカバー７０を基板３１に取り付けて、その後、封印シール８０Ａを用いて、ＩＣ５０の封印とＩＣカバー７０の封印を同時に行う。
【０１１３】
このように図１４に示すような封印方式の場合には、不正行為に対するセキュリティをより強固にすることができる。
【０１１４】
なお、本実施形態の封印構造は、ＩＣ５０及びＩＣカバー７０の双方を回路基板３１に封印できる構造であれば他の構成を採用してもよく、例えば、ＩＣ配設部４０のＩＣカバー７０に対しては、種々の変形を施すことが可能である。
【０１１５】
図１５は、第１変形例のＩＣカバー７０Ａを備えたＩＣ配設部４０Ａの外観斜視図である。ＩＣカバー７０Ａは、ＩＣ５０の表面全体を覆うカバー部材であり、ＩＣ５０の形状に合わせて、外形は直方体を形成している。本変形例のＩＣカバー７０Ａは透光性樹脂を用いて成型されているため、ＩＣカバー７０Ａの外部から内部に収納されているＩＣ５０は視認可能となっている。
【０１１６】
ＩＣカバー７０Ａの各長手側面には、封印シール８０が挿入可能な２つの挿入孔７６がそれぞれ形成されている。すなわち、本変形例では、封印シール８０は、ＩＣカバー７０Ａの長手側面に接して、ＩＣカバー７０Ａを貼り付けるとともに、対向する２つの挿入孔７６を通過させることにより、ＩＣ５０に接して、ＩＣ５０を貼り付けるようになっている。なお、本変形例においても、封印シール８０がＩＣカバー７０Ａを貼り付ける位置は、封印シール８０がＩＣ５０を貼り付ける位置よりも低くなっている。
【０１１７】
以上から、第１変形例のＩＣカバー７０Ａによれば、上記実施形態と同様に、封印シール８０を用いて、回路基板３１、ＩＣ５０、及びＩＣカバー７０Ａのすべてを貼り付けることができ、ＩＣ５０の封印とＩＣカバー７０Ａの封印を１回の作業で行うことができる。
【０１１８】
図１６は、第２変形例のＩＣカバー７０Ｂを備えたＩＣ配設部４０Ｂの外観斜視図である。ＩＣカバー７０Ｂは、ＩＣ５０の側面を囲う、外形略ロ字状のカバー部材である。本変形例のＩＣカバー７０Ｂは透光性樹脂を用いて成型されているため、ＩＣカバー７０Ｂの外部側面方向から内部に収納されているＩＣ５０は視認可能となっている。
【０１１９】
ＩＣカバー７０Ｂの各短手側面の中央上部には、側面から内側に突出した係合片７７がそれぞれ形成されており、この係合片７７がＩＣ５０の表面に係合してＩＣ５０を押さえるとともに、ＩＣカバー７０の短手側面裏側に形成された係合凸部７４がＩＣソケット６０の係合爪６３と係合することにより、ＩＣカバー７０及びＩＣ５０は、回路基板３１に固定されるようになっている。そして、この固定状態において、封印シール８０は、ＩＣ５０の短手方向に沿って、回路基板３１、ＩＣカバー７０Ｂ、及びＩＣ５０のそれぞれを連続的に貼り付けている。すなわち、封印シール８０は、ＩＣカバー７０の長手側面上においてＩＣカバー７０Ｂに接して、ＩＣカバー７０Ｂを貼付するとともに、ＩＣカバー７０の開口上面においてＩＣ５０の表面に接して、ＩＣ５０を貼付するようになっている。なお、本変形例においても、封印シール８０がＩＣカバー７０Ｂを貼り付ける位置は、封印シール８０がＩＣ５０を貼り付ける位置よりも低くなっている。
【０１２０】
以上から、第２変形例のＩＣカバー７０Ｂによれば、上記実施形態と同様に、封印シール８０を用いて、回路基板３１、ＩＣ５０、及びＩＣカバー７０Ｂのすべてを貼り付けることができ、ＩＣの封印とＩＣカバー７０Ｂの封印を１回の作業で行うことができる。
【０１２１】
図１７は、第３変形例のＩＣカバー７０Ｃを備えたＩＣ配設部４０Ｃの外観斜視図である。また、図１８は、図１７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。ＩＣカバー７０Ｃは、ＩＣ５０の表面全体を覆うカバー部材であり、ＩＣカバー７０と断面の形状及び凹部７３の有無以外は、略同一である。すなわち、ＩＣカバー７０Ｃの断面は、断面テーパー形状をなし、回路基板３１に近づくに従って広がるように形成されている。また、長手側面には、ＩＣカバー７０に形成されていた凹部７３は存在しない。なお、本実施形態の本変形例のＩＣカバー７０Ｃは透光性樹脂を用いて成型されているため、ＩＣカバー７０Ｃの外部から内部に収納されているＩＣ５０は視認可能となっている。
【０１２２】
図１８に示すように、ＩＣカバー７０Ｃの長手側面上の溝孔７１に隣接する各端部（以下、Ｒ形状側面部７８という）は、それぞれＲ形状が施されている。また、図１８に示すように、ＩＣカバー７０Ｃの長手側面上のＲ形状側面部７８の下方であって、回路基板３１と隣接する各端部（以下、Ｒ形状側面部７９という）も、それぞれＲ形状が施されている。このため、封印シール８０を貼り付ける場合には、ＩＣ５０とＩＣカバー７０Ｃの間、及びＩＣカバー７０Ｃと回路基板３１との間に亘って封印シール８０を連続的に滑らかに貼付することが可能となっており、封印シール８０はさらに剥がれにくくなっている。なお、本変形例においても、封印シール８０がＩＣカバー７０Ｃを貼り付ける位置は、封印シール８０がＩＣ５０を貼り付ける位置よりも低くなっている。
【０１２３】
以上から、第３変形例のＩＣカバー７０Ｃによれば、上記実施形態と同様に、封印シール８０を用いて、回路基板３１、ＩＣ５０、及びＩＣカバー７０Ｃのすべてを貼り付けることができ、ＩＣの封印とＩＣカバー７０Ｃの封印を１回の作業で行うことができる。
【０１２４】
また、本実施形態においては、主制御基板に対して、本発明の封印構造を適用したが、主制御基板以外の基板、例えば、副制御基板などに本発明の封印構造を適用してもよいのは勿論である。
【０１２５】
また、本実施形態においては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵが一体化された１チップのＩＣに対して本発明の封印構造を適用したが、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵなど単体のＩＣに対して本発明の封印構造を適用してもよい。
【０１２６】
さらには、本実施形態においては、スロットマシンの制御基板に対して本発明の封印構造を適用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、パチンコなど他の遊技台の制御基板にも適用可能である。
【０１２７】
例えば、具体的には、（１）遊技盤の遊技領域に玉が打ち込むことで遊技が行われ、遊技盤に設けられた始動入賞口に玉が入賞すると乱数抽選を行い、抽選結果に基づいて可変表示装置を変動させて、変動した図柄の表示結果が予め定められた図柄または、図柄の組み合わせとなった場合に通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態（例えば、遊技領域に設けられた大入賞口（可変入賞装置とも言う）を開放して玉が入賞し易い遊技状態）に移行するパチンコ（第１種パチンコ機）、（２）遊技盤の遊技領域に玉を打ち込むことで遊技が行われ、遊技盤に設けられた始動入賞口に玉が入賞すると可変入賞装置（センター役物）の可変部材を玉が入賞できる開放状態とし、入賞した玉が可変入賞装置に備えた特定領域を通過した場合に、通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態（例えば、可変入賞装置の可変部材を所定回数及びまたは、所定期間、開放して玉が入賞し易い遊技状態）に移行するパチンコ（第２種パチンコ機）、（３）遊技盤の遊技領域に玉を打ち込むことで遊技が行われ、遊技盤に設けられた玉が通過可能な玉通過領域（例えば、通過ゲート、始動入賞口）に玉が通過したことを条件に可変表示装置を変動させて、変動した図柄の表示結果が予め定められた図柄または、図柄の組み合わせとなった場合に可変入賞装置（センター役物）の可変部材を玉が入賞できる開放状態とし、入賞した玉が可変入賞装置に備えた特定領域を通過したことを条件に、通常遊技状態よりも遊技者に有利な遊技状態が付与される権利（例えば、所定の玉通過領域に玉が通過すると可変入賞装置の可変部材を所定回数及びまたは、所定期間、開放して玉が入賞し易い遊技が付与される権利）が発生するパチンコ（第３種パチンコ機）、（４）上述したパチンコ機の組合せ（例えば、第１種パチンコ機＋第１種パチンコ機、第１種パチンコ機＋第２種パチンコ機など）、（５）メダルの代わりにパチンコ玉を遊技媒体（賭け玉）として用いたスロット（パチロット、パロット）、（６）パチンコ玉がパチンコ機の内部で循環され、遊技者がパチンコ玉にさわれない封入式パチンコ機、などの遊技台の制御基板に対して適用が可能である。
【０１２８】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、本発明の実施の形態に対して種々の変形や変更を施すことができ、そのような変形や変更を伴うものもまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。また、発明の実施の形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの前面扉を開放した状態の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御部を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの副制御部を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御部のメイン処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの副制御部の割り込み処理及びメイン処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主基板収納ケースの外観斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主基板収納ケースの分解斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるＩＣ配設部の外観斜視図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１１】図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるＩＣ配設部の分解斜視図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるＩＣ配設部を封印する封印手順の流れを示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板においてＩＣ配設部を封印する封印方法の変形例を示す図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるＩＣ配設部の第１変形例の外観斜視図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるＩＣ配設部の第２変形例の外観斜視図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの主制御基板におけるＩＣ配設部の第３変形例の外観斜視図である。
【図１８】図１７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１８】
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【図７】
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【図９】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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