(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けて当該Ａ凹凸パターンを当該一方の面に転写すると共にＢ凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けて当該Ｂ凹凸パターンを当該他方の面に転写することによって当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ凹凸パターンを当該一方の面に形成すると共に当該Ｂ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＤ凹凸パターンを当該他方の面に形成するインプリント方法であって、
前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーとして、平面視形状が互いに相似形で、かつ平面積が前記基材よりも大きいＡ１スタンパーおよびＢ１スタンパーを使用すると共に、当該両スタンパーのいずれか一方における外縁部の少なくとも一部が他方に対して前記基材の厚み方向において重ならないように当該両スタンパーを当該基材の両面にそれぞれ押し付けるインプリント方法。
【請求項２】
Ａ凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けて当該Ａ凹凸パターンを当該一方の面に転写すると共にＢ凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けて当該Ｂ凹凸パターンを当該他方の面に転写することによって当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ凹凸パターンを当該一方の面に形成すると共に当該Ｂ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＤ凹凸パターンを当該他方の面に形成するインプリント方法であって、
前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーとして、平面視形状が互いに相違し、かつ平面積が前記基材よりも大きいＡ２スタンパーおよびＢ２スタンパーを使用すると共に、当該両スタンパーのいずれか一方における外縁部の少なくとも一部が他方に対して前記基材の厚み方向において重ならないように当該両スタンパーを当該基材の両面にそれぞれ押し付けるインプリント方法。
【請求項３】
Ａ凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けて当該Ａ凹凸パターンを当該一方の面に転写すると共にＢ凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けて当該Ｂ凹凸パターンを当該他方の面に転写することによって当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ凹凸パターンを当該一方の面に形成すると共に当該Ｂ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＤ凹凸パターンを当該他方の面に形成するインプリント方法であって、
前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーとして、平面視形状が互いに合同形で、かつ平面積が前記基材よりも大きいＡ３スタンパーおよびＢ３スタンパーを使用すると共に、当該両スタンパーのいずれか一方における外縁部の一部が他方に対して前記基材の厚み方向において重ならないように当該両スタンパーを当該基材の両面にそれぞれ押し付けるインプリント方法。
【請求項４】
前記一方の面を上向きにして前記基材を第１下側基台に設置すると共に前記Ａ凹凸パターンの形成面を下向きにして前記Ａスタンパーを第１上側基台に設置した後に当該第１下側基台に対して当該第１上側基台を相対的に接近させて当該基材における当該一方の面に当該Ａスタンパーを取り付けるＡスタンパー取り付け処理と、前記Ａスタンパーが取り付けられた前記基材における前記他方の面を上向きにして当該Ａスタンパーを第２下側基台に設置すると共に前記Ｂ凹凸パターンの形成面を下向きにして前記Ｂスタンパーを第２上側基台に設置した後に当該第２下側基台に対して当該第２上側基台を相対的に接近させて当該基材における当該他方の面に当該Ｂスタンパーを取り付けるＢスタンパー取り付け処理と、第３下側基台および第３上側基台を有するプレス装置を用いて前記Ａスタンパー、前記基材および前記Ｂスタンパーの積層体をプレスすることによって当該基材に前記Ｃ凹凸パターンおよび前記Ｄ凹凸パターンを形成するプレス処理とをこの順で実行する請求項１〜３のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のインプリント方法に従って前記基材における前記一方の面に前記Ｃ凹凸パターンを形成すると共に前記基材における前記他方の面に前記Ｄ凹凸パターンを形成し、当該形成したＣ凹凸パターンおよび当該形成したＤ凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【請求項６】
請求項１から３のいずれかに記載のインプリント方法に従って前記基材の一方の面に前記Ｃ凹凸パターンを形成すると共に当該基材の前記他方の面に前記Ｄ凹凸パターンを形成可能に構成されたインプリントシステム。
【請求項７】
前記一方の面を上向きにした状態で前記基材を設置可能な第１下側基台および前記Ａ凹凸パターンの形成面を下向きにした状態で前記Ａスタンパーを設置可能な第１上側基台を有して当該第１下側基台に対して前記第１上側基台を相対的に接近させることによって当該基材における当該一方の面に当該Ａスタンパーを取り付け可能に構成されたＡスタンパー取り付け装置と、前記Ａスタンパーが取り付けられた前記基材における前記他方の面を上向きにした状態で当該Ａスタンパーを設置可能な第２下側基台および前記Ｂ凹凸パターンの形成面を下向きにした状態で前記Ｂスタンパーを設置可能な第２上側基台を有して当該第２下側基台に対して当該第２上側基台を相対的に接近させることによって当該基材における当該他方の面に当該Ｂスタンパーを取り付け可能に構成されたＢスタンパー取り付け装置と、第３下側基台および第３上側基台を有すると共に前記Ａスタンパー、前記基材および前記Ｂスタンパーの積層体をプレスすることによって当該基材に前記Ｃ凹凸パターンおよび前記Ｄ凹凸パターンを形成するプレス装置とを備えている請求項６記載のインプリントシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対のスタンパーを用いて基材の両面に凹凸パターンを形成するインプリント方法、そのインプリント方法に従って凹凸パターンを形成して情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法およびインプリントシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のインプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリントシステムとして、第１のスタンプおよび第２のスタンプ（以下、「第１スタンプ」および「第２スタンプ」ともいう）を用いて、対象物の第１の表面および第２の表面（以下、「第１表面」および「第２表面」ともいう）に凹凸パターンをそれぞれ形成するインプリント方法および装置（以下、「インプリント装置」ともいう）が特表２００５−５３７６５６号公報に開示されている。この場合、第１スタンプは、対象物の第１表面に形成すべき凹凸パターンと凹凸位置関係が反転する第１のパターン（以下、「第１パターン」ともいう）が形成されて、対象物と同程度の平面積（同程度の直径）となるように形成されている。また、第２スタンプは、対象物の第２表面に形成すべき凹凸パターンと凹凸位置関係が反転する第２のパターン（以下、「第２パターン」ともいう）が形成されて、対象物や第１スタンプと同程度の平面積（同程度の直径）となるように形成されている。
【０００３】
このインプリント方法では、まず、インプリント装置における第１の接触手段（以下、「第１接触手段」ともいう）に第１パターンの形成面を上向きにして第１スタンプを設置すると共に、第２の接触手段（以下、「第２接触手段」ともいう）に第２パターンの形成面を下向きにして第２スタンプを設置する。次いで、両スタンプの間に対象物を挟み込むようにして設置した後に、押圧手段によって第１接触手段を第２接触手段に向けて上動させる。この際には、対象物の第１表面に第１スタンプの第１パターンが押し付けられると共に、対象物の第２表面に第２スタンプの第２パターンが押し付けられる。これにより、対象物の第１表面に第１パターンが転写されて第１パターンと凹凸位置関係が反転する凹凸パターンが第１表面に形成されると共に、対象物の第２表面に第２パターンが転写されて第２パターンと凹凸位置関係が反転する凹凸パターンが第２表面に形成される。
【特許文献１】特表２００５−５３７６５６号公報（第５−８頁、第２−５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来のインプリント方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来のインプリント方法では、対象物と同程度の平面積で、かつ、互いにほぼ等しい平面積の第１スタンプおよび第２スタンプを使用して対象物の第１表面および第２表面に凹凸パターンをそれぞれ形成している。このため、対象物に対する両スタンプの押し付けが完了した状態においては、例えば、両スタンプの外縁部が対象物の外縁部に対して対象物の厚み方向で一致した状態（両スタンプおよび対象物の外縁部が互いに重なった状態）となる。したがって、従来のインプリント方法では、対象物に対する両スタンプの押し付けが完了した状態において両スタンプの縁部に剥離処理用の工具等を引っ掛けるのが困難となっている。このため、従来のインプリント方法では、対象物から両スタンプを剥離するのが非常に困難であるという問題点が存在する。
【０００５】
一方、上記の問題点を解決すべく、出願人は、図２７に示すように、その直径Ｌ２ｘ，Ｌ３ｘが中間体７０ｘ（従来のインプリント方法における「対象物」、および本願発明における「基材」に対応する構成要素）の直径Ｌ１ｘよりも大径のスタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘを使用するインプリント方法を試みた。このようなスタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘを使用することにより、中間体７０ｘの第１面７０ａｘ（スタンパー５０Ａｘ側の一面）および第２面７０ｂｘ（スタンパー５０Ｂｘ側の一面）に対するスタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘの押し付けが完了した状態において、スタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘの外縁部を中間体７０ｘから長さＬ４ｘだけはみ出させることができるため、スタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘの外縁部に例えば剥離処理用の工具等を引っ掛けて、中間体７０ｘからスタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘを容易に剥離することができる可能性がある。
【０００６】
具体的には、図２８に示すように、まず、スタンパー取り付け装置２Ｘにおける固定側基台２１ｘの上に第１面７０ａｘを上向きにして中間体７０ｘを設置すると共に、スタンパー取り付け装置２Ｘにおける可動側基台２２ｘに凹凸パターン（従来のインプリント方法における「第１パターン」）の形成面を下向きにして保持部２４ｘによって保持されるようにしてスタンパー５０Ａｘを設置する。次いで、同図に示す矢印Ｄの向きで固定側基台２１ｘに向けて可動側基台２２ｘを下動させる。この際には、図２９に示すように、固定側基台２１ｘ上の中間体７０ｘにおける第１面７０ａｘにスタンパー５０Ａｘにおける凹凸パターンの形成面が当接し、可動側基台２２ｘをさらに下動させることにより、中間体７０ｘの第１面７０ａｘにスタンパー５０Ａｘが密着する（中間体７０ｘにスタンパー５０Ａｘが取り付けられる）。
【０００７】
続いて、矢印Ｕの向きで可動側基台２２ｘを上動させた後に、スタンパー５０Ａｘおよび中間体７０ｘをスタンパー取り付け装置２Ｘから取り外し、図３０に示すように、中間体７０ｘの第２面７０ｂｘを下向きにした状態でプレス装置４Ｘの可動側基台４２ｘに保持部４４ｘによって保持されるようにしてスタンパー５０Ａｘを設置する。次いで、プレス装置４Ｘの固定側基台４１ｘに凹凸パターン（従来のインプリント方法における「第２パターン」）の形成面を上向きにしてスタンパー５０Ｂｘを設置する。続いて、同図に示す矢印Ｄの向きで、固定側基台４１ｘに向けて可動側基台４２ｘを下動させる。この際には、固定側基台４１ｘ上のスタンパー５０Ｂｘにおける凹凸パターンの形成面に中間体７０ｘの第２面７０ｂｘが当接し、可動側基台４２ｘをさらに下動させることにより、中間体７０ｘの第１面７０ａｘにスタンパー５０Ａｘが押し付けられてスタンパー５０Ａｘの凹凸パターンが転写されると共に、中間体７０ｘの第２面７０ｂｘにスタンパー５０Ｂｘが押し付けられてスタンパー５０Ｂｘの凹凸パターンが転写される。
【０００８】
しかしながら、出願人が試みたインプリント方法では、図３１に示すように、プレス装置４Ｘを用いて中間体７０ｘの第１面７０ａｘおよび第２面７０ｂｘにスタンパー５０Ａｘ，５０Ｂｘを押し付ける際に、スタンパー５０Ａｘを保持している保持部４４ｘにおける保持用爪部の厚みＴｘによっては、保持部４４ｘの先端部が固定側基台４１ｘ上のスタンパー５０Ｂｘにおける外縁部に接触するおそれがある。具体的には、保持部４４ｘにおける保持用爪部の厚みＴｘが中間体７０ｘの厚みＴ７０ｘと同程度のとき、または、同図に示すように、厚みＴｘが厚みＴ７０ｘよりも厚いときには、保持部４４ｘの先端部がスタンパー５０Ｂｘの外縁部に接触する。このような状態においては、可動側基台４２ｘを固定側基台４１ｘに向けてさらに下動させたとしても、スタンパー５０Ｂｘに当接した保持部４４ｘが妨げとなって、中間体７０ｘの第２面７０ｂｘに対してスタンパー５０Ｂｘを接触させることができず、結果として、中間体７０ｘの第１面７０ａｘに対するスタンパー５０Ａｘの押し付け、および第２面７０ｂｘに対するスタンパー５０Ｂｘの押し付けが不十分となるおそれがある。
【０００９】
この場合、上記の保持部４４ｘにおける保持用爪部の厚みＴｘを中間体７０ｘの厚みＴ７０ｘよりも十分に薄くすることにより、可動側基台４２ｘを固定側基台４１ｘに向けて下動させた際に、保持部４４ｘがスタンパー５０Ｂｘに当接する事態を回避する構成が考えられる。しかしながら、保持部４４ｘにおける保持用爪部の厚みＴｘを薄くしたときには、スタンパー５０Ａｘを確実に保持するのが困難となるおそれがあり、可動側基台４２ｘに対するスタンパー５０Ａｘの位置ずれや、最悪の場合には、スタンパー５０Ａｘの可動側基台４２ｘからの脱落を招くおそれがある。したがって、上記の厚みＴｘを薄くする構成を採用した場合には、凹凸パターンを高精度で転写するのが困難となるおそれがある。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、押し付け完了後に基材から両スタンパーを容易に剥離可能としつつ、基材の両面に所望の凹凸パターンを高精度で形成し得るインプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリントシステムを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく本発明に係るインプリント方法は、Ａ凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けて当該Ａ凹凸パターンを当該一方の面に転写すると共にＢ凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けて当該Ｂ凹凸パターンを当該他方の面に転写することによって当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ凹凸パターンを当該一方の面に形成すると共に当該Ｂ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＤ凹凸パターンを当該他方の面に形成するインプリント方法であって、前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーとして、平面視形状が互いに相似形で、かつ平面積が前記基材よりも大きいＡ１スタンパーおよびＢ１スタンパーを使用すると共に、当該両スタンパーのいずれか一方における外縁部の少なくとも一部（外縁部の一部または全域）が他方に対して前記基材の厚み方向において重ならないように当該両スタンパーを当該基材の両面にそれぞれ押し付ける。
【００１２】
なお、本明細書における「平面視形状」とは、Ａ凹凸パターンまたはＢ凹凸パターンの形成面に対して直交する向きから見たスタンパーの形状をいう。また、本明細書における「相似（相似形）」は、「合同（合同形）」を含まないものとする。したがって、平面視形状が相似形のＡ１スタンパーおよびＢ１スタンパーは、その平面積が互いに相違する。さらに、本明細書における「平面積」は、Ａ凹凸パターンまたはＢ凹凸パターンの形成面に対して直交する向きから見たスタンパーの「投影面積」をいう。
【００１３】
また、本発明に係るインプリント方法は、Ａ凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けて当該Ａ凹凸パターンを当該一方の面に転写すると共にＢ凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けて当該Ｂ凹凸パターンを当該他方の面に転写することによって当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ凹凸パターンを当該一方の面に形成すると共に当該Ｂ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＤ凹凸パターンを当該他方の面に形成するインプリント方法であって、前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーとして、平面視形状が互いに相違し、かつ平面積が前記基材よりも大きいＡ２スタンパーおよびＢ２スタンパーを使用すると共に、当該両スタンパーのいずれか一方における外縁部の少なくとも一部（外縁部の一部または全域）が他方に対して前記基材の厚み方向において重ならないように当該両スタンパーを当該基材の両面にそれぞれ押し付ける。なお、本明細書における「平面視形状が互いに相違し」とのスタンパーには、「平面視形状が互いに相似形」とのスタンパーを含まないものとする。
【００１４】
また、本発明に係るインプリント方法は、Ａ凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けて当該Ａ凹凸パターンを当該一方の面に転写すると共にＢ凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けて当該Ｂ凹凸パターンを当該他方の面に転写することによって当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ凹凸パターンを当該一方の面に形成すると共に当該Ｂ凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＤ凹凸パターンを当該他方の面に形成するインプリント方法であって、前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーとして、平面視形状が互いに合同形で、かつ平面積が前記基材よりも大きいＡ３スタンパーおよびＢ３スタンパーを使用すると共に、当該両スタンパーのいずれか一方における外縁部の一部が他方に対して前記基材の厚み方向において重ならないように当該両スタンパーを当該基材の両面にそれぞれ押し付ける。
【００１５】
さらに、本発明に係るインプリント方法は、前記一方の面を上向きにして前記基材を第１下側基台に設置すると共に前記Ａ凹凸パターンの形成面を下向きにして前記Ａスタンパーを第１上側基台に設置した後に当該第１下側基台に対して当該第１上側基台を相対的に接近させて当該基材における当該一方の面に当該Ａスタンパーを取り付けるＡスタンパー取り付け処理と、前記Ａスタンパーが取り付けられた前記基材における前記他方の面を上向きにして当該Ａスタンパーを第２下側基台に設置すると共に前記Ｂ凹凸パターンの形成面を下向きにして前記Ｂスタンパーを第２上側基台に設置した後に当該第２下側基台に対して当該第２上側基台を相対的に接近させて当該基材における当該他方の面に当該Ｂスタンパーを取り付けるＢスタンパー取り付け処理と、第３下側基台および第３上側基台を有するプレス装置を用いて前記Ａスタンパー、前記基材および前記Ｂスタンパーの積層体をプレスすることによって当該基材に前記Ｃ凹凸パターンおよび前記Ｄ凹凸パターンを形成するプレス処理とをこの順で実行する。
【００１６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記のいずれかのインプリント方法に従って前記基材における前記一方の面に前記Ｃ凹凸パターンを形成すると共に前記基材における前記他方の面に前記Ｄ凹凸パターンを形成し、当該形成したＣ凹凸パターンおよび当該形成したＤ凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【００１７】
また、本発明に係るインプリントシステムは、上記のいずれかに記載のインプリント方法に従って前記基材の一方の面に前記Ｃ凹凸パターンを形成すると共に当該基材の前記他方の面に前記Ｄ凹凸パターンを形成可能に構成されている。
【００１８】
さらに、本発明に係るインプリントシステムは、前記一方の面を上向きにした状態で前記基材を設置可能な第１下側基台および前記Ａ凹凸パターンの形成面を下向きにした状態で前記Ａスタンパーを設置可能な第１上側基台を有して当該第１下側基台に対して前記第１上側基台を相対的に接近させることによって当該基材における当該一方の面に当該Ａスタンパーを取り付け可能に構成されたＡスタンパー取り付け装置と、前記Ａスタンパーが取り付けられた前記基材における前記他方の面を上向きにした状態で当該Ａスタンパーを設置可能な第２下側基台および前記Ｂ凹凸パターンの形成面を下向きにした状態で前記Ｂスタンパーを設置可能な第２上側基台を有して当該第２下側基台に対して当該第２上側基台を相対的に接近させることによって当該基材における当該他方の面に当該Ｂスタンパーを取り付け可能に構成されたＢスタンパー取り付け装置と、第３下側基台および第３上側基台を有すると共に前記Ａスタンパー、前記基材および前記Ｂスタンパーの積層体をプレスすることによって当該基材に前記Ｃ凹凸パターンおよび前記Ｄ凹凸パターンを形成するプレス装置とを備えている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るインプリント方法では、ＡスタンパーおよびＢスタンパーとして、平面視形状が互いに相似形で、かつ平面積が基材よりも大きいＡ１スタンパーおよびＢ１スタンパーを使用すると共に、両スタンパーのいずれか一方における外縁部の少なくとも一部が他方に対して基材の厚み方向において重ならないように両スタンパーを基材の両面にそれぞれ押し付けてＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを基材に形成する。また、本発明に係るインプリント方法では、ＡスタンパーおよびＢスタンパーとして、平面視形状が互いに相違し、かつ平面積が基材よりも大きいＡ２スタンパーおよびＢ２スタンパーを使用すると共に、両スタンパーのいずれか一方における外縁部の少なくとも一部が他方に対して基材の厚み方向において重ならないように両スタンパーを基材の両面にそれぞれ押し付けてＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを基材に形成する。また、本発明に係るインプリント方法では、ＡスタンパーおよびＢスタンパーとして、平面視形状が互いに合同形で、かつ平面積が基材よりも大きいＡ３スタンパーおよびＢ３スタンパーを使用すると共に、両スタンパーのいずれか一方における外縁部の一部が他方に対して基材の厚み方向において重ならないように両スタンパーを基材の両面にそれぞれ押し付けてＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを基材に形成する。また、本発明に係る情報記録媒体製造方法では、上記のいずれかのインプリント方法に従ってＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを形成し、形成したＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【００２０】
したがって、本発明に係るインプリント方法および情報記録媒体製造方法によれば、プレス処理が完了した状態において、他方のスタンパーの外縁部を基材からはみ出させることができると共に、その他方のスタンパーから一方のスタンパーの外縁部をはみ出させることができるため、両スタンパーの外縁部に例えば剥離処理用の工具を引っ掛けたり、ピン部材等を当接させて押圧したりして両スタンパーを基材から容易に剥離することができる。また、このインプリント方法および情報記録媒体製造方法によれば、一方のスタンパーが他方のスタンパーからはみ出している部位を保持することにより、例えばプレス処理時等において、一方のスタンパーを保持している保持部が他方のスタンパーや基材に接触する事態が回避され、これにより、基材の両面に両スタンパーを確実に押し付けて、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００２１】
さらに、本発明に係るインプリント方法および情報記録媒体製造方法では、一方の面を上向きにして基材を第１下側基台に設置すると共にＡ凹凸パターンの形成面を下向きにしてＡスタンパーを第１上側基台に設置した後に第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させて基材における一方の面にＡスタンパーを取り付けるＡスタンパー取り付け処理と、Ａスタンパーが取り付けられた基材における他方の面を上向きにしてＡスタンパーを第２下側基台に設置すると共にＢ凹凸パターンの形成面を下向きにしてＢスタンパーを第２上側基台に設置した後に第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させて基材における他方の面にＢスタンパーを取り付けるＢスタンパー取り付け処理と、第３下側基台および第３上側基台を有するプレス装置を用いてＡスタンパー、基材およびＢスタンパーの積層体をプレスすることによって基材にＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを形成するプレス処理とをこの順で実行する。
【００２２】
また、本発明に係るインプリントシステムでは、一方の面を上向きにした状態で基材を設置可能な第１下側基台およびＡ凹凸パターンの形成面を下向きにした状態でＡスタンパーを設置可能な第１上側基台を有して第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させることによって基材における一方の面にＡスタンパーを取り付け可能に構成されたＡスタンパー取り付け装置と、Ａスタンパーが取り付けられた基材における他方の面を上向きにした状態でＡスタンパーを設置可能な第２下側基台およびＢ凹凸パターンの形成面を下向きにした状態でＢスタンパーを設置可能な第２上側基台を有して第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させることによって基材における他方の面にＢスタンパーを取り付け可能に構成されたＢスタンパー取り付け装置と、第３下側基台および第３上側基台を有すると共にＡスタンパー、基材およびＢスタンパーの積層体をプレスすることによって基材にＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを形成するプレス装置とを備えている。
【００２３】
したがって、本発明に係るインプリント方法、インプリントシステムおよび情報記録媒体製造方法によれば、Ａスタンパー取り付け処理に際して第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させる方向と、Ｂスタンパー取り付け処理に際して第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させる方向とを同じ方向とすることができる。したがって、Ａスタンパー取り付け処理用の設備とＢスタンパー取り付け処理用の設備とで一方の基台に対する他方の基台の接近方向および離間方向（接離動方向）が同じ同種の設備を使用してインプリント処理を実行することができる。
【００２４】
また、本発明に係るインプリントシステムによれば、上記のいずれかに記載のインプリント方法に従って基材の一方の面にＣ凹凸パターンを形成すると共に基材の他方の面にＤ凹凸パターンを形成可能に構成したことにより、ＡスタンパーおよびＢスタンパーを基材から容易に剥離することができると共に、基材の両面に両スタンパーを確実に押し付けて、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るインプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリントシステムの最良の形態について説明する。
【００２６】
最初に、本発明に係るインプリント方法に従ってインプリント処理を実行するインプリントシステム１Ａの構成について、図面を参照して説明する。
【００２７】
図１に示すインプリントシステム１Ａは、本発明に係るインプリントシステムの一例であって、後述するようにして、磁気ディスク１００（本発明における情報記録媒体の一例：図２参照）の製造時に本発明に係るインプリント方法に従って中間体７０（本発明における基材の一例：図３参照）にエッチング処理用のマスクを形成可能に構成されている。この場合、磁気ディスク１００は、図示しない制御装置、磁気ヘッドおよびモータ等と共に筐体内に収容されてハードディスクドライブを構成するディスクリートトラック媒体（パターンド媒体の一例）であって、図２に示すように、軟磁性層７２、中間層７３および磁性層７４がガラス基板７１の第１面７１ａおよび第２面７１ｂにこの順でそれぞれ形成されて、一例として、垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されている。なお、同図および図３では、本発明についての理解を容易とするために、各層の厚みの比率を実際の比率とは相違する比率で図示している。
【００２８】
また、この磁気ディスク１００では、一例として、突端部側が磁性材料（磁性層７４）で形成された複数の凸部８１と、隣り合う凸部８１の間の凹部８２とが形成されて、データトラックパターンやサーボパターンを構成する凹凸パターン８０ａ，８０ｂが形成されている。さらに、凹凸パターン８０ａ，８０ｂの各凹部８２内には、ＳｉＯ２、Ｃ（炭素）、非磁性金属材料および樹脂材料等の非磁性材料７５が埋め込まれ、これにより、磁気ディスク１００の表裏両面がそれぞれ平坦化されている。また、この磁気ディスク１００では、各凹部８２内に埋め込まれた（隣り合う凸部８１，８１の間に埋め込まれた）非磁性材料７５、および磁性層７４（凸部８１）の表面を覆うようにして、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって保護層７６（ＤＬＣ膜）が形成されている。さらに、保護層７６の表面には、磁気ヘッドおよび磁気ディスク１００の双方の傷付きを回避するための潤滑剤（一例として、フッ素系の潤滑剤）が塗布されている。
【００２９】
この磁気ディスク１００は、後述するようにして、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って、図３に示す中間体７０と図４に示すスタンパー５０Ａ１ａ（スタンパー５０Ａ１ｂ，５０Ａ２ａ，５０Ａ２ｂ，５０Ａ３），５０Ｂ１ａ（スタンパー５０Ｂ１ｂ，５０Ｂ２ａ，５０Ｂ２ｂ，５０Ｂ３）とを使用して製造される。中間体７０は、図３に示すように、軟磁性層７２、中間層７３、磁性層７４、Ｂマスク層７７およびＡマスク層７８がガラス基板７１の第１面７１ａおよび第２面７１ｂにこの順でそれぞれ形成されている。ガラス基板７１は、ガラス板を表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。なお、中間体７０（磁気ディスク１００）に使用する基板は、ガラス基板に限定されず、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で円板状に形成した基材を使用することができる。
【００３０】
軟磁性層７２は、ＣｏＦｅＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが３０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。中間層７３は、磁性層７４を形成するための下地層として機能する層であって、Ｒｕ、ＣｒおよびＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが２０〜４０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。磁性層７４は、前述した凹凸パターン８０ａ，８０ｂ（凸部８１の先端部側）を構成する層であって、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングして形成した厚み１０〜３０ｎｍ程度の層に対してＢマスク層７７をマスクとして用いたエッチング処理を実行することによって中間層７３に達する深さの各凹部８２が形成されている。
【００３１】
Ｂマスク層７７は、エッチング処理によって磁性層７４に上記の各凹部８２を形成するためのマスクとして機能する層であって、一例として、ＮｉやＴａ等の金属材料、またはＣ（炭素）などによって厚み１０〜３０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。Ａマスク層７８は、エッチング処理によってＢマスク層７７をマスクとして機能させるように加工するためのマスク層であって、一例として、紫外線硬化型の樹脂材料（一例として、アクリル樹脂）によって厚みが１０ｎｍ〜８０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。この場合、この中間体７０では、後述する転写処理によって、このＡマスク層７８に本発明におけるＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンが形成される。なお、以下の説明においては、ガラス基板７１の第１面７１ａ側に形成されたＡマスク層７８の表面を中間体７０の第１面７０ａといい、ガラス基板７１の第２面７１ｂ側に形成されたＡマスク層７８の表面を中間体７０の第２面７０ｂという。
【００３２】
スタンパー５０Ａ１ａは、本発明におけるＡ１スタンパーの一例であって、図４に示すように、磁気ディスク１００における凹凸パターン８０ａの各凹部８２に対応する複数の凸部６１と、凹凸パターン８０ａの各凸部８１に対応する複数の凹部６２とが形成されて、凹凸パターン８０ａとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン６０ａ（本発明における「Ａ凹凸パターン」の一例）が形成されている。また、スタンパー５０Ｂ１ａは、本発明におけるＢ１スタンパーの一例であって、磁気ディスク１００における凹凸パターン８０ｂの各凹部８２に対応する複数の凸部６１と、凹凸パターン８０ｂの各凸部８１に対応する複数の凹部６２とが形成されて、凹凸パターン８０ｂとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン６０ｂ（本発明における「Ｂ凹凸パターン」の一例）が形成されている。
【００３３】
このスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａは、図５に示すように、その平面視形状が相似形（この例では、双方とも円形）で、かつ、平面積が互いに相違するように形成されて（この例では、スタンパー５０Ａ１ａの平面積よりもスタンパー５０Ｂ１ａの平面積が大きくなるように形成されて）、本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーをそれぞれ構成する。具体的には、スタンパー５０Ａ１ａは、その直径Ｌ２（一例として、６０ｍｍ）が中間体７０の直径Ｌ１（一例として、４８ｍｍ）よりも大径で、かつ、スタンパー５０Ｂ１ａの直径Ｌ３（一例として８０ｍｍ）よりも小径となるように円板状に形成されている。また、スタンパー５０Ｂ１ａは、その直径Ｌ３が中間体７０の直径Ｌ１およびスタンパー５０Ａ１ａの直径Ｌ２よりも大径となるように円板状に形成されている。したがって、このスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａは、その平面積が中間体７０の平面積よりもそれぞれ大きくなるように形成されている。この場合、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａは、一例として、公知の製造方法に従って製造した金属スタンパーを用いた射出成形によって光透過性を有する樹脂材料で厚み０．６ｍｍ程度の平板状に形成されている。なお、金属スタンパーの製造方法や、射出成形による樹脂スタンパー（スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａ等）の製造方法については公知のため、その説明を省略する。
【００３４】
また、図５に示すように、スタンパー５０Ａ１ｂは、本発明におけるＡ１スタンパーの他の一例であって、上記のスタンパー５０Ａ１ａと同様にして、本発明におけるＡ凹凸パターンに相当する凹凸パターン６０ａが形成されている。さらに、スタンパー５０Ｂ１ｂは、本発明におけるＢ１スタンパーの他の一例であって、上記のスタンパー５０Ｂ１ａと同様にして、本発明におけるＢ凹凸パターンに相当する凹凸パターン６０ｂが形成されている。このスタンパー５０Ａ１ｂ，５０Ｂ１ｂは、その平面視形状が相似形（この例では、双方とも正方形）で、かつ、平面積が互いに相違するように形成されて（この例では、スタンパー５０Ａ１ｂの平面積よりもスタンパー５０Ｂ１ｂの平面積が大きくなるように形成されて）、本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーを構成する。
【００３５】
具体的には、スタンパー５０Ａ１ｂは、一辺の長さＬ１２（一例として、６０ｍｍ）が中間体７０の直径Ｌ１（一例として、４８ｍｍ）よりも長く、かつスタンパー５０Ｂ１ｂの一辺の長さＬ１３（一例として８０ｍｍ）よりも短くなるように平板状に形成されている。また、スタンパー５０Ｂ１ｂは、一辺の長さＬ１３が中間体７０の直径Ｌ１およびスタンパー５０Ａ１ｂの一辺の長さＬ１２よりも長くなるように平板状に形成されている。したがって、このスタンパー５０Ａ１ｂ，５０Ｂ１ｂは、その平面積が中間体７０の平面積よりもそれぞれ大きくなるように形成されている。なお、以下の説明においては、本発明についての理解を容易とするために、一例として、前述したスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを使用する例について説明する。したがって、以下の説明におけるスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａについての一連の処理内容をスタンパー５０Ａ１ｂ，５０Ｂ１ｂに置き換えて実行することにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを用いたときと同様の効果が奏される。
【００３６】
一方、図１に示すように、インプリントシステム１Ａは、スタンパー取り付け装置２Ａ、搬送装置５Ａおよびプレス装置４Ａを備えている。スタンパー取り付け装置２Ａは、本発明におけるＡスタンパー取り付け装置に相当し、図６に示すように、本発明における第１下側基台に相当する固定側基台２１ａと、本発明における第１上側基台に相当する可動側基台２２ａと、固定側基台２１ａに対して可動側基台２２ａを上下動させる上下動装置（図示せず）とを備えている。
【００３７】
この場合、固定側基台２１ａの上面には、上記の凹凸パターン６０ａ，６０ｂを形成すべき中間体７０を設置した際に中間体７０における第２面７０ｂの中周領域および外周領域（中央領域（図示しない装着用中心孔およびその周囲の領域）を除く領域：完成状態の磁気ディスク１００において上記のデータトラックパターンやサーボパターンが形成される領域）に対して非接触状態で中間体７０を保持することができるように、円環状の凹部２３が形成されている。これにより、同図に示すように、第１面７０ａを上向きにした状態で中間体７０を固定側基台２１ａの上に設置した際に、第２面７０ｂの中央領域と、中間体７０の外縁部とに固定側基台２１ａが当接するようにして（第２面７０ｂにおける中周領域および外周領域に固定側基台２１ａが非接触の状態で）中間体７０が保持される。また、可動側基台２２ａは、その下面が平坦に形成されると共に、スタンパー５０Ａ１ａの外縁部に係合可能な保持用爪部を有する円筒状の保持部２４が取り付けられている。この場合、保持部２４の保持用爪部は、スタンパー５０Ａ１ａを確実に保持可能な十分な厚みとなるように形成されている。
【００３８】
一方、プレス装置４Ａは、本発明におけるＢスタンパー取り付け装置および本発明におけるプレス装置に相当し、図８に示すように、本発明における第２下側基台および第３下側基台に相当する固定側基台４１ａと、本発明における第２上側基台および第３上側基台に相当する可動側基台４２ａと、固定側基台４１ａに対して可動側基台４２ａを上下動させる上下動装置（図示せず）とを備えている。固定側基台４１ａの上面には、後述するようにしてスタンパー取り付け装置２Ａによってスタンパー５０Ａ１ａを取り付けた中間体７０を反転させて設置した際にスタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈに嵌入してスタンパー５０Ａ１ａを規定の設置位置に位置決め可能な凸部４３が形成されている。この場合、凸部４３は、その外径がスタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈの内径と等しく（または、ほぼ等しく）なるように形成されている。また、可動側基台４２ａは、その下面が平坦に形成されると共に、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に係合可能な保持用爪部を有する円筒状の保持部４４が取り付けられている。この場合、保持部４４の保持用爪部は、スタンパー５０Ｂ１ａを確実に保持可能な十分な厚みとなるように形成されている。
【００３９】
搬送装置５Ａは、スタンパー取り付け装置２Ａによってスタンパー５０Ａ１ａを取り付けた中間体７０をプレス装置４Ａまで搬送する。この場合、搬送装置５Ａは、後述するようにして、搬送した中間体７０（スタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了した中間体７０）をプレス装置４Ａの固定側基台４１ａに設置する際に、スタンパー取り付け装置２Ａから取り外した中間体７０を反転させて、スタンパー５０Ａ１ａを下側にした状態で固定側基台４１ａ上に設置する。なお、本発明に係るインプリント方法およびインプリントシステムは、搬送装置５Ａによって中間体７０を搬送する方法（搬送装置５Ａを備えた構成）に限定されず、例えば作業者がスタンパー取り付け装置２Ａからプレス装置４Ａまで中間体７０を搬送する方法（搬送装置５Ａを備えていない構成）を採用することができる。
【００４０】
次に、磁気ディスク１００の製造方法について、主としてインプリントシステム１Ａによるインプリント方法を中心に説明する。
【００４１】
上記の磁気ディスク１００の製造に際しては、まず、前述したスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを用いてエッチング処理用のマスクを中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂに形成する。具体的には、図６に示すように、第１面７０ａを上向きにした状態で中間体７０をスタンパー取り付け装置２Ａの固定側基台２１ａ上に設置する。この際には、前述したように、中間体７０の中央領域および外縁部だけに固定側基台２１ａが接触するようにして中間体７０が保持される。これにより、中間体７０における第２面７０ｂの中周領域および外周領域（後にデータトラックパターンやサーボパターンが形成される領域）に対する固定側基台２１ａの接触が回避されて、第２面７０ｂにおけるＡマスク層７８の傷付きが回避される。
【００４２】
次いで、凹凸パターン６０ａの形成面を下向きにした状態で保持部２４によってスタンパー５０Ａ１ａを可動側基台２２ａに保持させる（可動側基台２２ａに設置する）。この際に、保持部２４は、スタンパー５０Ａ１ａの外縁部（後述するように中間体７０に対する取り付けが完了した状態において中間体７０からはみ出す部位）を保持する。なお、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａの設置が完了した状態においては、位置合わせ作業を行うことによって、中間体７０の中心（一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、スタンパー５０Ａ１ａの中心（一例として、凹凸パターン６０ａで構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが固定側基台２１ａに対する可動側基台２２ａの上下動方向において一致させられているものとする。
【００４３】
続いて、同図に示す矢印Ｄの向きで、固定側基台２１ａに対して可動側基台２２ａを下動させ（本発明における「第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させる」との処理の一例）、図７に示すように、固定側基台２１ａ上の中間体７０における第１面７０ａ（Ａマスク層７８）にスタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａの形成面を押し当てる。これにより、中間体７０の第１面７０ａとスタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａの形成面（各凸部６１の突端面）とが密着して中間体７０に対するスタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了する（本発明における「Ａスタンパー取り付け処理」の完了）。
【００４４】
次いで、図７に示す矢印Ｕの向きで、可動側基台２２ａを上動させた後に、搬送装置５Ａが、スタンパー５０Ａ１ａが取り付けられた中間体７０をスタンパー取り付け装置２Ａから取り外してプレス装置４Ａまで搬送する。この際に、搬送装置５Ａは、スタンパー取り付け装置２Ａから取り外した中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａの上下を反転させることにより、図８に示すように、中間体７０における第２面７０ｂを上向きにした状態でプレス装置４Ａにおける固定側基台４１ａに設置する。この場合、前述したように、固定側基台４１ａには、その外径がスタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈの内径と等しい凸部４３が形成されている。したがって、スタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈ内に凸部４３を嵌入するようにして固定側基台４１ａ上にスタンパー５０Ａ１ａおよび中間体７０を設置することにより、固定側基台４１ａに対してスタンパー５０Ａ１ａおよび中間体７０が共に位置決めされる。
【００４５】
次いで、凹凸パターン６０ｂの形成面を下向きにした状態で保持部４４によってスタンパー５０Ｂ１ａを可動側基台４２ａに保持させる（可動側基台４２ａに設置する）。この際に、保持部４４は、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部（後述するように中間体７０に対する取り付けが完了した状態において中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａの双方からからはみ出す部位）を保持する。なお、中間体７０（スタンパー５０Ａ１ａ）およびスタンパー５０Ｂ１ａの設置が完了した状態においては、位置合わせ作業を行うことによって、中間体７０の中心（一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、スタンパー５０Ｂ１ａの中心（一例として、凹凸パターン６０ｂで構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが固定側基台４１ａに対する可動側基台４２ａの上下動方向において一致させられているものとする。
【００４６】
続いて、同図に示す矢印Ｄの向きで、固定側基台４１ａに対して可動側基台４２ａを下動させ（本発明における「第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させる」との処理の一例）、図９に示すように、固定側基台４１ａ上の中間体７０における第２面７０ｂ（Ａマスク層７８）にスタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂの形成面を押し当てる。これにより、中間体７０の第２面７０ｂとスタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂの形成面（各凸部６１の突端面）とが密着して中間体７０に対するスタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了する（本発明における「Ｂスタンパー取り付け処理」の完了）。
【００４７】
この場合、可動側基台４２ａに設置されているスタンパー５０Ｂ１ａの直径Ｌ３が、固定側基台４１ａに設置されているスタンパー５０Ａ１ａの直径Ｌ２および中間体７０の直径Ｌ１よりも十分に大径となっているため、本発明における「Ｂスタンパー取り付け処理」に際して、スタンパー５０Ｂ１ａを保持している保持部４４の先端部がスタンパー５０Ａ１ａや中間体７０の外縁部に当接する事態が回避される。また、スタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了した状態においては、スタンパー５０Ｂ１ａにおける外縁部の全域（本発明における「少なくとも一部」が全域となっている例）がスタンパー５０Ａ１ａに対して中間体７０の厚み方向において重ならない状態となっている。
【００４８】
続いて、固定側基台４１ａに対して可動側基台４２ａをさらに下動させることにより、プレス装置４Ａを本発明におけるプレス装置として機能させて（固定側基台４１ａを本発明における第３下側基台として機能させると共に、可動側基台４２ａを本発明における第３上側基台として機能させて）、スタンパー５０Ａ１ａの凹凸パターン６０ａを第１面７０ａに押し付けると共に、第２面７０ｂに取り付けられているスタンパー５０Ｂ１ａの凹凸パターン６０ｂを第２面７０ｂに押し付ける。具体的には、固定側基台４１ａに対する可動側基台４２ａの下動に伴い、スタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａが中間体７０の第１面７０ａにおけるＡマスク層７８に押し付けられて、凹凸パターン６０ａの各凸部６１が第１面７０ａのＡマスク層７８に押し込まれると共に、スタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂが中間体７０の第２面７０ｂにおけるＡマスク層７８に押し付けられて、凹凸パターン６０ｂの各凸部６１が第２面７０ｂのＡマスク層７８に押し込まれる。この際に、凹凸パターン６０ａ，６０ｂの各凸部６１が押し込まれた部位の樹脂材料（Ａマスク層７８）が、凹凸パターン６０ａ，６０ｂにおける各凹部６２内に向けて移動する。これにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの各凸部６１が、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂの両Ａマスク層７８に対して十分に奥深くまで押し込まれる。
【００４９】
次いで、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを中間体７０に押し付けた状態を維持しつつ、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを介して両Ａマスク層７８に紫外線を照射して硬化させる。これにより、スタンパー５０Ａ１ａの凹凸パターン６０ａが中間体７０における第１面７０ａのＡマスク層７８に転写されて、凹凸パターン６０ａとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（本発明におけるＣ凹凸パターン：図示せず）が第１面７０ａのＡマスク層７８（本発明における一方の面）に形成されると共に、スタンパー５０Ｂ１ａの凹凸パターン６０ｂが中間体７０における第２面７０ｂのＡマスク層７８に転写されて、凹凸パターン６０ｂとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（本発明におけるＤ凹凸パターン：図示せず）が第２面７０ｂのＡマスク層７８（本発明における他方の面）に形成される。以上により、本発明における「プレス処理」が完了する。
【００５０】
なお、上記の説明では、中間体７０の第２面７０ｂに対するスタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了した後に直ちにプレス処理を開始する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、Ａマスク層７８を形成する樹脂材料として熱可塑性樹脂材料を使用すると共に、スタンパー５０Ｂ１ａを取り付けるための取り付け装置（上記の例におけるプレス装置４Ａ）とは別個のプレス装置を用いて、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを所定温度（一例として、Ａマスク層７８のガラス転移点以上の温度）まで加熱した後にプレス処理を開始することもできる。このような方法を採用することにより、Ａマスク層７８に対して各凸部６１をスムーズに押し込むことが可能となる。
【００５１】
この場合、図１０に示すように、プレス装置４Ａによるプレス処理が完了した状態においては、スタンパー５０Ａ１ａが中間体７０の外縁部から長さＬ４だけはみ出すようにして第１面７０ａに密着すると共に、スタンパー５０Ｂ１ａがスタンパー５０Ａ１ａの外縁部から長さＬ５だけはみ出すようにして中間体７０の第２面７０ｂに密着した状態となる。したがって、対象物に対する両スタンプの押し付けが完了した状態において、両スタンプの外縁部が対象物の外縁部に対して対象物の厚み方向で一致した状態（外縁部が互いに重なった状態）となる従来のインプリント方法（対象物と同程度の平面積で、かつ、互いにほぼ等しい平面積の第１スタンプおよび第２スタンプを使用したインプリント方法）とは異なり、スタンパー５０Ａ１ａからはみ出しているスタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に剥離処理用の工具を引っ掛けて中間体７０（第２面７０ｂ）からスタンパー５０Ｂ１ａをスムーズに剥離することができると共に、中間体７０からはみ出しているスタンパー５０Ａ１ａの外縁部に剥離処理用の工具を引っ掛けて中間体７０（第１面７０ａ）からスタンパー５０Ａ１ａをスムーズに剥離することができる。
【００５２】
なお、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの剥離方法は、上記のように剥離処理用の工具をスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの外縁部に引っ掛けて剥離する方法に限定されない。具体的には、例えばスタンパー５０Ｂ１ａの剥離に際して、図１１，１２に示す剥離装置６を用いることができる。この剥離装置６は、複数の吸着パット１２が配設されたベース部１１ａと、複数の吸着パット１２が配設されたベース部１１ｂと、ベース部１１ａに対して上下動可能に構成された複数のピン部材１３とを備えて構成されている。この場合、各吸着パット１２は、図示しないエアポンプに接続されて、このエアポンプが作動することによってスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを吸着して保持するように構成されている。また、この剥離装置６では、一例として、ベース部１１ａが図示しないフレームに固定されると共に、ベース部１１ｂが図示しない上下動機構によってベース部１１ａに対して接離動する構成が採用されている。さらに、各ピン部材１３は、図示しない上下動機構によってベース部１１ａに対して上下方向にスライドさせられる。
【００５３】
この剥離装置６を用いたスタンパー５０Ｂ１ａの剥離に際しては、まず、図１１に示すように、プレス装置４Ａによるプレス処理が完了した状態のスタンパー５０Ａ１ａ、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａの積層体を処理位置にセットする。具体的には、ベース部１１ａに配設された各吸着パット１２に裏面を吸着させるようにしてスタンパー５０Ａ１ａを保持させると共に、ベース部１１ｂに配設された各吸着パット１２に裏面を吸着させるようにしてスタンパー５０Ｂ１ａを保持させる。次いで、ベース部１１ａに対して各ピン部材１３を矢印Ｕの方向にスライドさせる。この際には、スタンパー５０Ａ１ａからはみ出しているスタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に各ピン部材１３の先端部が当接し、その状態において各ピン部材１３がさらにスライドさせられることにより、図１２に示すように、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部が上向きに反るようにしてスタンパー５０Ｂ１ａに撓みが生じる。
【００５４】
この場合、スタンパー５０Ａ１ａが中間体７０の外縁部から長さＬ４だけはみ出すようにして第１面７０ａに密着すると共に、スタンパー５０Ｂ１ａがスタンパー５０Ａ１ａの外縁部から長さＬ５だけはみ出すようにして中間体７０の第２面７０ｂに密着した状態となっているため、各ピン部材１３をスタンパー５０Ａ１ａや中間体７０に接触させることなく、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に当接させて、スタンパー５０Ｂ１ａを十分に撓ませることができる。これにより、図１２に示すように、中間体７０の外縁部において、中間体７０の第２面７０ｂからスタンパー５０Ｂ１ａが剥離する。この状態において、ベース部１１ａに対してベース部１１ｂを矢印Ｕの向きに移動させることにより、中間体７０の第１面７０ａにスタンパー５０Ａ１ａを密着させた状態を維持しつつ、中間体７０の全域において中間体７０の第２面７０ｂからスタンパー５０Ｂ１ａをスムーズに剥離することができる。
【００５５】
次いで、図示しない剥離装置を用いて中間体７０からスタンパー５０Ａ１ａを剥離する。この場合、スタンパー５０Ａ１ａの剥離に際しては、上記の剥離装置６におけるベース部１１ａに代えて、例えば、周面を挟持するようにして中間体７０を保持する保持部を配設したベース部を有する装置を使用する。なお、この剥離装置によるスタンパー５０Ａ１ａの剥離処理（各ピン部材によってスタンパー５０Ａ１ａを撓ませて剥離する方法）については、上記の剥離装置６によるスタンパー５０Ｂ１ａの剥離処理（剥離方法）と同様であるため、詳細な説明および図示を省略する。以上のように、剥離処理用の工具を用いた剥離処理、または、剥離装置６等を用いた剥離処理を実行することにより、中間体７０の両Ａマスク層７８に対するマスクパターンの形成が完了する。
【００５６】
この後、スタンパーの剥離処理が完了した中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂに対して例えば酸素プラズマ処理を実行することにより、両Ａマスク層７８に形成された凹凸パターンにおける各凹部の底面に残存する樹脂材料（残渣）を除去して、Ａマスク層７８に形成された凹凸パターンにおける凹部の底面においてＡマスク層７８からＢマスク層７７を露出させる。次いで、Ａマスク層７８に形成された凹凸パターン（マスク）を用いたエッチング処理によって両Ｂマスク層７７をそれぞれエッチングして、両磁性層７４の上にＢマスク層７７からなる凹凸パターン（Ｂマスクパターン：図示せず）をそれぞれ形成する。続いて、両Ｂマスクパターンをマスクとして用いて中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂ（両磁性層７４）に対するエッチング処理を実行して、複数の凸部８１および複数の凹部８２を有する凹凸パターン８０ａ，８０ｂを磁性層７４に形成する。これにより、データトラックパターンおよびサーボパターンが中間層７３の上に形成される（図示せず）。
【００５７】
次いで、各凸部８１の上に残存しているＢマスク層７７をエッチング処理によって選択的に除去して各凸部８１の突端面を露出させる。続いて、非磁性材料７５としてのＳｉＯ２をスパッタリングすることにより、凹凸パターン８０ａ，８０ｂの形成面を非磁性材料７５でそれぞれ覆う。次いで、磁性層７４の上（各凸部８１の上および各凹部８２の上）の非磁性材料７５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行する。この際には、一例として、各凸部８１における突端面が非磁性材料７５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。これにより、中間体７０の表面が平坦化される。続いて、中間体７０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層７６を形成する。この後、保護層７６の表面にフッ素系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布することにより、図２に示すように、磁気ディスク１００が完成する。以上により、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了する。
【００５８】
次に、本発明に係るインプリント方法の他の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、上記のインプリントシステム１Ａ、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａと同一の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５９】
上記のインプリントシステム１Ａでは、本発明におけるＡスタンパー取り付け処理に際して、本発明におけるＡスタンパー取り付け装置として、固定側基台２１ａに対して可動側基台２２ａを上下動させる構成のスタンパー取り付け装置２Ａを使用すると共に、本発明におけるＢスタンパー取り付け装置として、固定側基台４１ａに対して可動側基台４２ａを上下動させる構成のプレス装置４Ａを使用し、そのプレス装置４Ａを使用して本発明におけるプレス処理を実行したが、本発明はこれに限定されない。具体的には、インプリントシステム１Ａに代えて、図１３に示すインプリントシステム１Ｂを使用することができる。
【００６０】
このインプリントシステム１Ｂは、本発明に係るインプリントシステムの他の一例であって、スタンパー取り付け装置２Ｂ、スタンパー取り付け装置３Ｂ、プレス装置４Ｂおよび搬送装置５Ｂを備えている。スタンパー取り付け装置２Ｂは、本発明におけるＡスタンパー取り付け装置の他の一例であって、図１４に示すように、本発明における第１下側基台の他の一例である可動側基台２１ｂと、本発明における第１上側基台の他の一例である固定側基台２２ｂと、固定側基台２２ｂに対して可動側基台２１ｂを上下動させる上下動装置（図示せず）とを備えている。この場合、可動側基台２１ｂの上面には、前述したインプリントシステム１Ａにおけるスタンパー取り付け装置２Ａの固定側基台２１ａと同様にして円環状の凹部２３が形成されている。また、固定側基台２２ｂには、スタンパー５０Ａ１ａの外縁部に係合可能な保持用爪部を有する円筒状の保持部２４が取り付けられている。この場合、保持部２４の保持用爪部は、スタンパー５０Ａ１ａを確実に保持可能な十分な厚みとなるように形成されている。
【００６１】
また、スタンパー取り付け装置３Ｂは、本発明におけるＢスタンパー取り付け装置の他の一例であって、図１６に示すように、本発明における第２下側基台の他の一例である可動側基台３１ｂと、本発明における第２上側基台の他の一例である固定側基台３２ｂと、固定側基台３２ｂに対して可動側基台３１ｂを上下動させる上下動装置（図示せず）とを備えている。この場合、可動側基台３１ｂの上面には、前述したインプリントシステム１Ａにおけるプレス装置４Ａの固定側基台４１ａの凸部４３と同様な円柱状の凸部３３が形成されている。また、固定側基台３２ｂは、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に係合可能な保持用爪部を有する円筒状の保持部３４が取り付けられている。この場合、保持部３４の保持用爪部は、スタンパー５０Ｂ１ａを確実に保持可能な十分な厚みとなるように形成されている。
【００６２】
一方、プレス装置４Ｂは、本発明におけるプレス装置の他の一例であって、図１８に示すように、本発明における第３下側基台の他の一例である固定側基台４１ｂと、本発明における第３上側基台の他の一例である可動側基台４２ｂと、固定側基台４１ｂに対して可動側基台４２ｂを上下動させる上下動装置（図示せず）とを備えている。搬送装置５Ｂは、スタンパー取り付け装置２Ｂによってスタンパー５０Ａ１ａを取り付けた中間体７０をスタンパー取り付け装置３Ｂまで搬送すると共に、スタンパー取り付け装置３Ｂによってスタンパー５０Ｂ１ａを取り付けた中間体７０をプレス装置４Ｂまで搬送する。この場合、搬送装置５Ｂは、後述するようにして、スタンパー取り付け装置２Ｂから搬送する中間体７０（スタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了した中間体７０）をスタンパー取り付け装置３Ｂの可動側基台３１ｂに設置する際に、中間体７０を反転させて、スタンパー５０Ａ１ａを下側にした状態で可動側基台３１ｂに設置する。なお、本発明に係るインプリント方法およびインプリントシステムは、搬送装置５Ｂによって中間体７０を搬送する方法（搬送装置５Ｂを備えた構成）に限定されず、例えば作業者がスタンパー取り付け装置２Ｂからスタンパー取り付け装置３Ｂまで中間体７０を搬送すると共にスタンパー取り付け装置３Ｂからプレス装置４Ｂまで中間体７０を搬送する方法（搬送装置５Ｂを備えていない構成）を採用することができる。
【００６３】
次に、磁気ディスク１００の他の製造方法について、主としてインプリントシステム１Ｂによるインプリント方法を中心に説明する。
【００６４】
まず、図１４に示すように、第１面７０ａを上向きにした状態で中間体７０をスタンパー取り付け装置２Ｂの可動側基台２１ｂに設置する。この際には、前述したように、中間体７０の中央領域および外縁部だけに可動側基台２１ｂが接触するようにして中間体７０が保持される。次いで、凹凸パターン６０ａの形成面を下向きにした状態で保持部２４によってスタンパー５０Ａ１ａを固定側基台２２ｂに保持させる（固定側基台２２ｂに設置する）。この際に、保持部２４は、スタンパー５０Ａ１ａの外縁部（後述するように中間体７０に対する取り付けが完了した状態において中間体７０からはみ出す部位）を保持する。なお、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａの設置が完了した状態においては、位置合わせ作業を行うことによって、中間体７０の中心（一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、スタンパー５０Ａ１ａの中心（一例として、凹凸パターン６０ａで構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが固定側基台２２ｂに対する可動側基台２１ｂの上下動方向において一致させられているものとする。
【００６５】
続いて、同図に示す矢印Ｕの向きで、固定側基台２２ｂに対して可動側基台２１ｂを上動させ（本発明における「第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させる」との処理の他の一例）、図１５に示すように、固定側基台２２ｂに設置されたスタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａの形成面に中間体７０における第１面７０ａ（Ａマスク層７８）を押し当てる。これにより、中間体７０の第１面７０ａとスタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａの形成面（各凸部６１の突端面）とが密着して中間体７０に対するスタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了する（本発明における「Ａスタンパー取り付け処理」の完了）。
【００６６】
次いで、図１５に示す矢印Ｄの向きで、可動側基台２１ｂを下動させた後に、搬送装置５Ｂが、スタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了した中間体７０をスタンパー取り付け装置２Ｂから取り外してスタンパー取り付け装置３Ｂまで搬送する。この際に、搬送装置５Ｂは、スタンパー取り付け装置２Ｂから取り外した中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａを反転させることにより、図１６に示すように、中間体７０における第２面７０ｂを上向きにした状態でスタンパー取り付け装置３Ｂにおける可動側基台３１ｂに設置する。この場合、前述したように、可動側基台３１ｂには、その外径がスタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈの内径と等しい凸部３３が形成されている。したがって、スタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈ内に凸部３３を嵌入するようにして可動側基台３１ｂ上にスタンパー５０Ａ１ａおよび中間体７０を設置することにより、可動側基台３１ｂに対してスタンパー５０Ａ１ａおよび中間体７０が位置決めされる。
【００６７】
次いで、凹凸パターン６０ｂの形成面を下向きにした状態で保持部３４によってスタンパー５０Ｂ１ａを固定側基台３２ｂに保持させる（固定側基台３２ｂに設置する）。この際に、保持部３４は、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部（後述するように中間体７０に対する取り付けが完了した状態において中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａの双方からからはみ出す部位）を保持する。なお、中間体７０（スタンパー５０Ａ１ａ）およびスタンパー５０Ｂ１ａの設置が完了した状態においては、位置合わせ作業を行うことによって、中間体７０の中心（一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、スタンパー５０Ｂ１ａの中心（一例として、凹凸パターン６０ｂで構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが固定側基台３２ｂに対する可動側基台３１ｂの上下動方向において一致させられているものとする。
【００６８】
続いて、同図に示す矢印Ｕの向きで、固定側基台３２ｂに対して可動側基台３１ｂを上動させ（本発明における「第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させる」との処理の他の一例）、図１７に示すように、固定側基台３２ｂに設置されたスタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂの形成面に対して、可動側基台３１ｂ上の中間体７０における第２面７０ｂ（Ａマスク層７８）を押し当てる。これにより、中間体７０の第２面７０ｂとスタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂの形成面（各凸部６１の突端面）とが密着して中間体７０に対するスタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了する（本発明における「Ｂスタンパー取り付け処理」の完了）。
【００６９】
この場合、固定側基台３２ｂに設置されているスタンパー５０Ｂ１ａの直径Ｌ３が、可動側基台３１ｂに設置されているスタンパー５０Ａ１ａの直径Ｌ２および中間体７０の直径Ｌ１よりも十分に大径となっているため、本発明における「Ｂスタンパー取り付け処理」に際して、スタンパー５０Ｂ１ａを保持している保持部３４の先端部がスタンパー５０Ａ１ａや中間体７０の外縁部に当接する事態が回避される。また、スタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了した状態においては、スタンパー５０Ｂ１ａにおける外縁部の全域（本発明における「少なくとも一部」が全域となっている例）がスタンパー５０Ａ１ａに対して中間体７０の厚み方向において重ならない状態となっている。
【００７０】
次いで、同図に示す矢印Ｄの向きで、可動側基台３１ｂを下動させた後に、搬送装置５Ｂが、スタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了した中間体７０をスタンパー取り付け装置３Ｂから取り外してプレス装置４Ｂまで搬送し、プレス装置４Ｂにおける固定側基台４１ｂおよび可動側基台４２ｂの間に設置する。続いて、固定側基台４１ｂに対して可動側基台４２ｂを下動させることにより、固定側基台４１ｂおよび可動側基台４２ｂ間に挟み込まれているスタンパー５０Ａ１ａ、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａをプレスする。この際には、中間体７０の第１面７０ａに取り付けられているスタンパー５０Ａ１ａの凹凸パターン６０ａが第１面７０ａに押し付けられると共に、第２面７０ｂに取り付けられているスタンパー５０Ｂ１ａの凹凸パターン６０ｂが第２面７０ｂに押し付けられる。
【００７１】
具体的には、固定側基台４１ｂに対する可動側基台４２ｂの下動に伴い、スタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａが中間体７０の第１面７０ａにおけるＡマスク層７８に押し付けられて、凹凸パターン６０ａの各凸部６１が第１面７０ａのＡマスク層７８に押し込まれると共に、スタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂが中間体７０の第２面７０ｂにおけるＡマスク層７８に押し付けられて、凹凸パターン６０ｂの各凸部６１が第２面７０ｂのＡマスク層７８に押し込まれる。この際に、凹凸パターン６０ａ，６０ｂの各凸部６１が押し込まれた部位の樹脂材料（Ａマスク層７８）が、凹凸パターン６０ａ，６０ｂにおける各凹部６２内に向けて移動する。これにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの各凸部６１が、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂの両Ａマスク層７８に対して十分に奥深くまで押し込まれる。
【００７２】
次いで、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを中間体７０に押し付けた状態を維持しつつ、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを介して両Ａマスク層７８に紫外線を照射して硬化させる。これにより、スタンパー５０Ａ１ａの凹凸パターン６０ａが中間体７０における第１面７０ａのＡマスク層７８に転写されて、凹凸パターン６０ａとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（本発明におけるＣ凹凸パターン：図示せず）が第１面７０ａのＡマスク層７８（本発明における一方の面）に形成されると共に、スタンパー５０Ｂ１ａの凹凸パターン６０ｂが中間体７０における第２面７０ｂのＡマスク層７８に転写されて、凹凸パターン６０ｂとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（本発明におけるＤ凹凸パターン：図示せず）が第２面７０ｂのＡマスク層７８（本発明における他方の面）に形成される。以上により、本発明における「プレス処理」が完了する。
【００７３】
なお、上記の説明では、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの取り付けが完了した中間体７０に対してプレス装置４Ｂによって後に直ちにプレス処理を開始する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、Ａマスク層７８を形成する樹脂材料として熱可塑性樹脂材料を使用すると共に、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを所定温度（一例として、Ａマスク層７８のガラス転移点以上の温度）まで加熱した後にプレス処理を開始することもできる。このような方法を採用することにより、Ａマスク層７８に対して各凸部６１をスムーズに押し込むことが可能となる。
【００７４】
この場合、図１０に示すように、プレス装置４Ｂによるプレス処理が完了した状態における中間体７０では、前述したインプリントシステム１Ａのプレス装置４Ａによるプレス処理が完了した状態と同様にして、その外縁部から長さＬ４だけはみ出すようにしてスタンパー５０Ａ１ａが第１面７０ａに密着すると共に、そのスタンパー５０Ａ１ａの外縁部から長さＬ５だけはみ出すようにしてスタンパー５０Ｂ１ａが第２面７０ｂに密着した状態となる。したがって、スタンパー５０Ａ１ａからはみ出しているスタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に剥離処理用の工具を引っ掛けて中間体７０（第２面７０ｂ）からスタンパー５０Ｂ１ａをスムーズに剥離することができると共に、中間体７０からはみ出しているスタンパー５０Ａ１ａの外縁部に剥離処理用の工具を引っ掛けて中間体７０（第１面７０ａ）からスタンパー５０Ａ１ａをスムーズに剥離することができる。
【００７５】
なお、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの剥離方法は、上記のように剥離処理用の工具をスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの外縁部に引っ掛けて剥離する方法に限定されない。具体的には、例えばスタンパー５０Ｂ１ａの剥離に際して、前述した剥離装置６（図１１，１２参照）を用いることができる。この場合、上記のインプリントシステム１Ｂによってインプリント処理した場合においても、前述したインプリントシステム１Ａによってインプリント処理したときと同様にして、スタンパー５０Ａ１ａが中間体７０の外縁部から長さＬ４だけはみ出すようにして第１面７０ａに密着すると共に、スタンパー５０Ｂ１ａがスタンパー５０Ａ１ａの外縁部から長さＬ５だけはみ出すようにして中間体７０の第２面７０ｂに密着した状態となっている。このため、各ピン部材１３をスタンパー５０Ａ１ａや中間体７０に接触させることなく、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に当接させて、スタンパー５０Ｂ１ａを十分に撓ませることができる。これにより、中間体７０の第２面７０ｂからスタンパー５０Ｂ１ａをスムーズに剥離することができる。また、スタンパー５０Ａ１ａについても、前述した剥離装置（周面を挟持するようにして中間体７０を保持しつつ、ピン部材によってスタンパー５０Ａ１ａの外縁部を押圧して剥離する装置）を用いることによって、中間体７０の第１面７０ａからスムーズに剥離することができる。
【００７６】
以上のように、剥離処理用の工具を用いた剥離処理、または、剥離装置６等を用いた剥離処理を実行することにより、中間体７０の両Ａマスク層７８に対するマスクパターンの形成が完了する。この後、前述したインプリントシステム１Ａによって両Ａマスク層７８にマスクパターンを形成した中間体７０に対する一連の手順と同様にして各種のエッチング処理等を実行することにより、図２に示すように、磁気ディスク１００が完成する。
【００７７】
次に、本発明に係るインプリント方法のさらに他の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、上記のインプリントシステム１Ａ，１Ｂ、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａと同一の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００７８】
上記のインプリントシステム１Ａ，１Ｂによるインプリント方法では、本発明におけるＡスタンパー取り付け処理が完了した中間体７０およびＡスタンパー（スタンパー５０Ａ１ａ）を反転させた後にＢスタンパー取り付け処理を開始しているが、本発明に係るインプリント方法およびインプリントシステムはこれに限定されない。具体的には、インプリントシステム１Ａ，１Ｂに代えて、図１９に示すインプリントシステム１Ｃを使用することにより、Ａスタンパー取り付け処理の完了後に中間体７０を反転させることなくＢスタンパー取り付け処理を実行することができる。
【００７９】
このインプリントシステム１Ｃは、本発明に係るインプリントシステムのさらに他の一例であって、スタンパー取り付け装置３Ｃ、プレス装置４Ｃおよび搬送装置５Ｃを備えている。スタンパー取り付け装置３Ｃは、本発明におけるＢスタンパーを中間体７０（基材）に取り付ける装置であって、図２０に示すように、固定側基台３１ｃ、可動側基台３２ｃ、および固定側基台３１ｃに対して可動側基台３２ｃを上下動させる上下動装置（図示せず）とを備えている。この場合、固定側基台３１ｃの上面には、前述したインプリントシステム１Ａにおけるスタンパー取り付け装置２Ａの固定側基台２１ａと同様にして円環状の凹部２３が形成されている。また、可動側基台３２ｃは、その下面が平坦に形成されると共に、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に係合可能な保持用爪部を有する円筒状の保持部３４が取り付けられている。この場合、保持部３４の保持用爪部は、スタンパー５０Ｂ１ａを確実に保持可能な十分な厚みとなるように形成されている。
【００８０】
また、プレス装置４Ｃは、本発明におけるＡスタンパーを中間体７０（基材）に取り付けると共に、本発明におけるＣパターンおよびＤパターンを形成するためのプレス処理を実行する装置であって、図２２に示すように、固定側基台４１ｃ、可動側基台４２ｃ、および固定側基台４１ｃに対して可動側基台４２ｃを上下動させる上下動装置（図示せず）を備えている。この場合、固定側基台４１ｃの上面には、前述したインプリントシステム１Ａにおけるプレス装置４Ａの固定側基台４１ａと同様にして凸部４３が形成されている。また、可動側基台４２ｃは、スタンパー５０Ａ１ａの外縁部に係合可能な保持用爪部を有する円筒状の保持部４４が取り付けられている。この場合、保持部４４の保持用爪部は、スタンパー５０Ａ１ａを確実に保持可能な十分な厚みとなるように形成されている。搬送装置５Ｃは、スタンパー取り付け装置３Ｃによってスタンパー５０Ａ１ａを取り付けた中間体７０をプレス装置４Ｃまで搬送する。
【００８１】
次に、磁気ディスク１００の他の製造方法について、主としてインプリントシステム１Ｃによるインプリント方法を中心に説明する。
【００８２】
まず、図２０に示すように、第２面７０ｂを上向きにした状態で中間体７０をスタンパー取り付け装置３Ｃの固定側基台３１ｃに設置する。この際には、中間体７０の第１面７０ａにおける中央領域および外縁部だけに固定側基台３１ｃが接触するようにして中間体７０が保持される。次いで、凹凸パターン６０ｂの形成面を下向きにした状態で保持部３４によってスタンパー５０Ｂ１ａを可動側基台３２ｃに保持させる（可動側基台３２ｃに設置する）。この際に、保持部３４は、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部（後述するように中間体７０に対する取り付けが完了した状態において中間体７０からはみ出す部位）を保持する。なお、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａの設置が完了した状態においては、位置合わせ作業を行うことによって、中間体７０の中心（一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、スタンパー５０Ｂ１ａの中心（一例として、凹凸パターン６０ｂで構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが固定側基台３１ｃに対する可動側基台３２ｃの上下動方向において一致させられているものとする。
【００８３】
続いて、同図に示す矢印Ｄの向きで、固定側基台３１ｃに対して可動側基台３２ｃを下動させ、図２１に示すように、固定側基台３１ｃ上の中間体７０における第２面７０ｂ（Ａマスク層７８）に対して、可動側基台３２ｃに設置されたスタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂの形成面を押し当てる。これにより、中間体７０の第２面７０ｂとスタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂの形成面（各凸部６１の突端面）とが密着して中間体７０に対するスタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了する。
【００８４】
次いで、同図に示す矢印Ｕの向きで、可動側基台３２ｃを上動させた後に、搬送装置５Ｃが、スタンパー５０Ｂ１ａの取り付けが完了した中間体７０をスタンパー取り付け装置３Ｃから取り外してプレス装置４Ｃまで搬送する。この際に、搬送装置５Ｃは、図２２に示すように、中間体７０における第１面７０ａを下向きにした状態を維持しつつ、プレス装置４Ｃにおける可動側基台４２ｃに対して保持部４４によってスタンパー５０Ｂ１ａを保持させるようにして設置する。この際に、保持部４４は、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部（後述するように中間体７０に対する取り付けが完了した状態において中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａの双方からからはみ出す部位）を保持する。
【００８５】
次いで、凹凸パターン６０ａの形成面を上向きにした状態でスタンパー５０Ａ１ａを固定側基台４１ｃに設置する。この場合、前述したように、固定側基台４１ｃには、その外径がスタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈの内径と等しい凸部４３が形成されている。したがって、スタンパー５０Ａ１ａの中心孔Ｈ内に凸部４３を嵌入するようにして固定側基台４１ｃ上にスタンパー５０Ａ１ａを設置することにより、固定側基台４１ｃに対してスタンパー５０Ａ１ａが位置決めされる。なお、中間体７０（スタンパー５０Ｂ１ａ）およびスタンパー５０Ａ１ａの設置が完了した状態においては、位置合わせ作業を行うことによって、中間体７０の中心（一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの中心（一例として、凹凸パターン６０ａ，６０ｂで構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが固定側基台４１ｃに対する可動側基台４２ｃの上下動方向において一致させられているものとする。
【００８６】
続いて、同図に示す矢印Ｄの向きで、固定側基台４１ｃに対して可動側基台４２ｃを下動させ、図２３に示すように、固定側基台４１ｃ上のスタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａの形成面に対して、可動側基台４２ｃによって保持されている中間体７０の第１面７０ａ（Ａマスク層７８）を押し当てる。これにより、中間体７０の第１面７０ａとスタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａの形成面（各凸部６１の突端面）とが密着して中間体７０に対するスタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了する。
【００８７】
この場合、可動側基台４２ｃに設置されているスタンパー５０Ｂ１ａの直径Ｌ３が、固定側基台４１ｃに設置されているスタンパー５０Ａ１ａの直径Ｌ２および中間体７０の直径Ｌ１よりも十分に大径となっているため、中間体７０に対する取り付け処理に際して、スタンパー５０Ｂ１ａを保持している保持部４４の先端部がスタンパー５０Ａ１ａや中間体７０の外縁部に当接する事態が回避される。また、スタンパー５０Ａ１ａの取り付けが完了した状態においては、スタンパー５０Ｂ１ａにおける外縁部の全域（本発明における「少なくとも一部」が全域となっている例）がスタンパー５０Ａ１ａに対して中間体７０の厚み方向において重ならない状態となっている。
【００８８】
次いで、固定側基台４１ｃに対して可動側基台４２ｃをさらに下動させることにより、スタンパー５０Ａ１ａ、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａをプレスする。この際には、中間体７０の第１面７０ａに取り付けられているスタンパー５０Ａ１ａの凹凸パターン６０ａが第１面７０ａに押し付けられると共に、第２面７０ｂに取り付けられているスタンパー５０Ｂ１ａの凹凸パターン６０ｂが第２面７０ｂに押し付けられる。具体的には、固定側基台４１ｃに対する可動側基台４２ｃの下動に伴い、スタンパー５０Ａ１ａにおける凹凸パターン６０ａが中間体７０の第１面７０ａにおけるＡマスク層７８に押し付けられて、凹凸パターン６０ａの各凸部６１が第１面７０ａのＡマスク層７８に押し込まれると共に、スタンパー５０Ｂ１ａにおける凹凸パターン６０ｂが中間体７０の第２面７０ｂにおけるＡマスク層７８に押し付けられて、凹凸パターン６０ｂの各凸部６１が第２面７０ｂのＡマスク層７８に押し込まれる。
【００８９】
この際に、凹凸パターン６０ａ，６０ｂの各凸部６１が押し込まれた部位の樹脂材料（Ａマスク層７８）が、凹凸パターン６０ａ，６０ｂにおける各凹部６２内に向けて移動する。これにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの各凸部６１が、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂの両Ａマスク層７８に対して十分に奥深くまで押し込まれる。次いで、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを中間体７０に押し付けた状態を維持しつつ、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを介して両Ａマスク層７８に紫外線を照射して硬化させる。これにより、スタンパー５０Ａ１ａの凹凸パターン６０ａが中間体７０における第１面７０ａのＡマスク層７８に転写されて、凹凸パターン６０ａとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（本発明におけるＣ凹凸パターン：図示せず）が第１面７０ａのＡマスク層７８（本発明における一方の面）に形成されると共に、スタンパー５０Ｂ１ａの凹凸パターン６０ｂが中間体７０における第２面７０ｂのＡマスク層７８に転写されて、凹凸パターン６０ｂとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（本発明におけるＤ凹凸パターン：図示せず）が第２面７０ｂのＡマスク層７８（本発明における他方の面）に形成される。以上により、プレス処理が完了する。
【００９０】
なお、上記の説明では、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの取り付けが完了した中間体７０に対してプレス装置４Ｃによって後に直ちにプレス処理を開始する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、Ａマスク層７８を形成する樹脂材料として熱可塑性樹脂材料を使用すると共に、中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを所定温度（一例として、Ａマスク層７８のガラス転移点以上の温度）まで加熱した後にプレス処理を開始することもできる。このような方法を採用することにより、Ａマスク層７８に対して各凸部６１をスムーズに押し込むことが可能となる。
【００９１】
この場合、図１０に示すように、プレス装置４Ｃによるプレス処理が完了した状態における中間体７０では、前述したインプリントシステム１Ａ，１Ｂのプレス装置４Ａ，４Ｂによるプレス処理が完了した状態と同様にして、その外縁部から長さＬ４だけはみ出すようにしてスタンパー５０Ａ１ａが第１面７０ａに密着すると共に、そのスタンパー５０Ａ１ａの外縁部から長さＬ５だけはみ出すようにしてスタンパー５０Ｂ１ａが第２面７０ｂに密着した状態となる。したがって、スタンパー５０Ａ１ａからはみ出しているスタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に剥離処理用の工具を引っ掛けて中間体７０（第２面７０ｂ）からスタンパー５０Ｂ１ａをスムーズに剥離することができると共に、中間体７０からはみ出しているスタンパー５０Ａ１ａの外縁部に剥離処理用の工具を引っ掛けて中間体７０（第１面７０ａ）からスタンパー５０Ａ１ａをスムーズに剥離することができる。
【００９２】
なお、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの剥離方法は、上記のように剥離処理用の工具をスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａの外縁部に引っ掛けて剥離する方法に限定されない。具体的には、例えばスタンパー５０Ｂ１ａの剥離に際して、前述した剥離装置６（図１１，１２参照）を用いることができる。この場合、上記のインプリントシステム１Ｃによってインプリント処理した場合においても、前述したインプリントシステム１Ａ，１Ｂによってインプリント処理したときと同様にして、スタンパー５０Ａ１ａが中間体７０の外縁部から長さＬ４だけはみ出すようにして第１面７０ａに密着すると共に、スタンパー５０Ｂ１ａがスタンパー５０Ａ１ａの外縁部から長さＬ５だけはみ出すようにして中間体７０の第２面７０ｂに密着した状態となっている。このため、各ピン部材１３をスタンパー５０Ａ１ａや中間体７０に接触させることなく、スタンパー５０Ｂ１ａの外縁部に当接させて、スタンパー５０Ｂ１ａを十分に撓ませることができる。これにより、中間体７０の第２面７０ｂからスタンパー５０Ｂ１ａをスムーズに剥離することができる。また、スタンパー５０Ａ１ａについても、前述した剥離装置（周面を挟持するようにして中間体７０を保持しつつ、ピン部材によってスタンパー５０Ａ１ａの外縁部を押圧して剥離する装置）を用いることによって、中間体７０の第１面７０ａからスムーズに剥離することができる。
【００９３】
以上のように、剥離処理用の工具を用いた剥離処理、または、剥離装置６等を用いた剥離処理を実行することにより、中間体７０の両Ａマスク層７８に対するマスクパターンの形成が完了する。この後、前述したインプリントシステム１Ａによって両Ａマスク層７８にマスクパターンを形成した中間体７０に対する一連の手順と同様にして各種のエッチング処理等を実行することにより、図２に示すように、磁気ディスク１００が完成する。
【００９４】
このように、上記のインプリントシステム１Ａ〜１Ｃによるインプリント方法では、本発明におけるＡスタンパー（Ａ１スタンパー）およびＢスタンパー（Ｂ１スタンパー）として、平面視形状が互いに相似形で、かつ平面積が中間体７０の平面積よりも大きいスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を使用すると共に、スタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）における外縁部の少なくとも一部（この例では、全域）がスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）に対して中間体７０の厚み方向において重ならないように両スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにそれぞれ押し付けて本発明におけるＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを中間体７０に形成する。また、上記の磁気ディスク１００の製造方法では、本発明に係るインプリント方法に従って本発明におけるＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを形成し、形成したＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを用いて磁気ディスク１００を製造する。
【００９５】
したがって、このインプリントシステム１Ａ〜１Ｃによるインプリント方法および磁気ディスク１００の製造方法によれば、プレス処理が完了した状態において、中間体７０からスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）の外縁部を長さＬ４だけはみ出させることができると共に、そのスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）からスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の外縁部を長さＬ５だけはみ出させることができるため、スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の外縁部に例えば剥離処理用の工具を引っ掛けたり、ピン部材等を当接させて押圧したりしてスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を中間体７０から容易に剥離することができる。また、このインプリント方法および磁気ディスク１００の製造方法によれば、スタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）がスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）からはみ出している部位を保持することにより、例えばプレス処理時等において、スタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を保持している保持部（この例では、プレス装置４Ａにおける可動側基台４２ａの保持部４４、スタンパー取り付け装置３Ｂにおける固定側基台３２ｂの保持部３４、およびプレス装置４Ｃにおける可動側基台４２ｃの保持部４４）がスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）や中間体７０に接触する事態が回避され、これにより、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を確実に押し付けて、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００９６】
また、上記のインプリントシステム１Ａ，１Ｂによるインプリント方法および磁気ディスク１００の製造方法では、一方の面（この例では、第１面７０ａ）を上向きにして中間体７０を第１下側基台（固定側基台２１ａまたは可動側基台２１ｂ）に設置すると共に凹凸パターン６０ａ（Ａ凹凸パターン）の形成面を下向きにしてスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を第１上側基台（可動側基台２２ａまたは固定側基台２２ｂ）に設置した後に第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させて（固定側基台２１ａに対する可動側基台２２ａの下動、または、固定側基台２２ｂに対する可動側基台２１ｂの上動）中間体７０の第１面７０ａにスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を取り付けるＡスタンパー取り付け処理と、スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）が取り付けられた中間体７０における第２面７０ｂを上向きにしてスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を第２下側基台（固定側基台４１ａまたは可動側基台３１ｂ）に設置すると共に凹凸パターン６０ｂ（Ｂ凹凸パターン）の形成面を下向きにしてスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を第２上側基台（可動側基台４２ａまたは固定側基台３２ｂ）に設置した後に第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させて（固定側基台４１ａに対する可動側基台４２ａの下動、または、固定側基台３２ｂに対する可動側基台３１ｂの上動）中間体７０における第２面７０ｂにスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を取り付けるＢスタンパー取り付け処理と、第３下側基台（固定側基台４１ａまたは固定側基台４１ｂ）および第３上側基台（可動側基台４２ａまたは、可動側基台４２ｂ）を有するプレス装置（プレス装置４Ａ，４Ｂ）を用いてスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の積層体をプレスすることによって中間体７０にＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを形成するプレス処理とをこの順で実行する。
【００９７】
また、上記のインプリントシステム１Ａ，１Ｂは、第１面７０ａを上向きにした状態で中間体７０を設置可能な第１下側基台（固定側基台２１ａまたは可動側基台２１ｂ）および凹凸パターン６０ａの形成面を下向きにした状態でスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を設置可能な第１上側基台（可動側基台２２ａまたは固定側基台２２ｂ）を有して第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させること（固定側基台２１ａに対する可動側基台２２ａの下動、または、固定側基台２２ｂに対する可動側基台２１ｂの上動）で中間体７０における第１面７０ａにスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を取り付け可能に構成されたＡスタンパー取り付け装置（スタンパー取り付け装置２Ａ，２Ｂ）と、スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）が取り付けられた中間体７０における第２面７０ｂを上向きにした状態でスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を設置可能な第２下側基台（固定側基台４１ａまたは可動側基台３１ｂ）および凹凸パターン６０ｂの形成面を下向きにした状態でスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を設置可能な第２上側基台（可動側基台４２ａまたは固定側基台３２ｂ）を有して第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させること（固定側基台４１ａに対する可動側基台４２ａの下動、または、固定側基台３２ｂに対する可動側基台３１ｂの上動）で中間体７０における第２面７０ｂにスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を取り付け可能に構成されたＢスタンパー取り付け装置（プレス装置４Ａまたはスタンパー取り付け装置３Ｂ）と、第３下側基台（固定側基台４１ａまたは固定側基台４１ｂ）および第３上側基台（可動側基台４２ａまたは、可動側基台４２ｂ）を有すると共にスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の積層体をプレスすることによって中間体７０にＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを形成するプレス装置（プレス装置４Ａ，４Ｂ）とを備えている。
【００９８】
したがって、このインプリントシステム１Ａ，１Ｂ、インプリントシステム１Ａ，１Ｂによるインプリント方法および磁気ディスク１００の製造方法によれば、本発明におけるＡスタンパー取り付け処理に際して本発明における第１下側基台に対して第１上側基台を相対的に接近させる方向（この例では、スタンパー取り付け装置２Ａにおける固定側基台２１ａに対して可動側基台２２ａを接近させる方向、または、スタンパー取り付け装置２Ｂにおける固定側基台２２ｂに対して可動側基台２１ｂを接近させる方向）と、本発明におけるＢスタンパー取り付け処理に際して本発明における第２下側基台に対して第２上側基台を相対的に接近させる方向（この例では、プレス装置４Ａにおける固定側基台４１ａに対して可動側基台４２ａを接近させる方向、または、スタンパー取り付け装置３Ｂにおける固定側基台３２ｂに対して可動側基台３１ｂを接近させる方向）とを同じ方向とすることができる。したがって、Ａスタンパー取り付け処理用の設備（この例では、スタンパー取り付け装置２Ａ，２Ｂ）とＢスタンパー取り付け処理用の設備（この例では、プレス装置４Ａおよびスタンパー取り付け装置３Ｂ）とで固定側基台に対する可動側基台の接近方向および離間方向（接離動方向）が同じ同種の設備を使用してインプリント処理を実行することができる。
【００９９】
また、上記のインプリントシステム１Ａ〜１Ｃによれば、本発明に係るインプリント方法に従って中間体７０の第１面７０ａにＣ凹凸パターンを形成すると共に中間体７０の第２面７０ｂにＤ凹凸パターンを形成可能に構成したことにより、スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を中間体７０から容易に剥離することができると共に、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を確実に押し付けて、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【０１００】
なお、本発明は、上記の方法および構成に限定されない。例えば、上記のインプリントシステム１Ａ〜１Ｃによるインプリント方法についての説明に際して参照した各図では、本発明におけるＡスタンパーだけに中心孔Ｈを形成した構成を図示しているが、本発明はこれに限定されず、本発明におけるＢスタンパーや基材にも中心孔を形成してもよい。また、平面視形状が相似形のスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａ（この例では、双方とも円形）、または、スタンパー５０Ａ１ｂ，５０Ｂ１ｂ（この例では、双方とも正方形）を使用したインプリント方法について説明したが、本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーの構成はこれに限定されない。
【０１０１】
具体的には、一例として、図２４に示すように、その直径Ｌ２が中間体７０の直径Ｌ１よりも長さＬ４の２倍だけ大径の円形のスタンパー５０Ａ２ａ（本発明におけるＡ２スタンパーの一例）と、その一辺の長さＬ１３がスタンパー５０Ａ２ａの直径Ｌ２と等しい正方形のスタンパー５０Ｂ２ａ（本発明におけるＢ２スタンパーの一例）とを本発明における「ＡスタンパーおよびＢスタンパー」として使用することができる。この場合、スタンパー５０Ａ２ａ，５０Ｂ２ａは、その平面積が中間体７０の平面積よりもそれぞれ大きくなるように形成されている。なお、スタンパー５０Ｂ２ａにおける一辺の長さＬ１３をスタンパー５０Ａ２ａの直径Ｌ２よりも長く規定した構成や、長さＬ１３をスタンパー５０Ａ２ａの直径Ｌ２よりも僅かに短く規定した構成を採用することもできる。
【０１０２】
このスタンパー５０Ａ２ａ，５０Ｂ２ａを使用したインプリント方法では、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ２ａ，５０Ｂ２ａをそれぞれ取り付けた状態において、同図に示すように、スタンパー５０Ａ２ａの外縁部が長さＬ４だけ中間体７０からはみ出すと共に、そのスタンパー５０Ａ２ａに対してスタンパー５０Ｂ２ａの４つの角部が長さＬ５ａだけはみ出した状態（スタンパー５０Ｂ２ａの外縁部の一部がスタンパー５０Ａ２ａに対して中間体７０の厚み方向において重ならない状態）となる。したがって、前述したスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａに代えて、このスタンパー５０Ａ２ａ，５０Ｂ２ａを使用する際に、本発明におけるＡスタンパー取り付け処理時には、スタンパー５０Ａ２ａの外縁部（Ａスタンパー取り付け処理が完了した状態において中間体７０からはみ出す部位）を保持部によって保持すると共に、本発明におけるＢスタンパー取り付け処理時には、スタンパー５０Ｂ２ａの外縁部（Ｂスタンパー取り付け処理が完了した状態において中間体７０およびスタンパー５０Ａ２ａの双方からはみ出す部位）を保持部によって保持することにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを使用したインプリント方法と同様の効果を奏することができる。
【０１０３】
また、図２５に示すように、その一辺の長さＬ１２が中間体７０の直径Ｌ１よりも長さＬ４ａの２倍だけ長い正方形のスタンパー５０Ａ２ｂ（本発明におけるＡ２スタンパーの他の一例）と、その直径Ｌ３ｂがスタンパー５０Ａ２ｂの一辺の長さＬ１２よりも長さＬ５ｂの２倍だけ大きい円形のスタンパー５０Ｂ２ｂ（本発明におけるＢ２スタンパーの他の一例）とを本発明における「ＡスタンパーおよびＢスタンパー」として使用することができる。この場合、スタンパー５０Ａ２ｂ，５０Ｂ２ｂは、その平面積が中間体７０の平面積よりもそれぞれ大きくなるように形成されている。
【０１０４】
このスタンパー５０Ａ２ｂ，５０Ｂ２ｂを使用したインプリント方法では、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ２ｂ，５０Ｂ２ｂをそれぞれ取り付けた状態において、同図に示すように、スタンパー５０Ａ２ｂの外縁部が長さＬ４ａ〜Ｌ４ｂだけ中間体７０からはみ出すと共に、そのスタンパー５０Ａ２ｂに対してスタンパー５０Ｂ２ａが長さＬ５ｂだけはみ出した状態（スタンパー５０Ｂ２ｂの外縁部の一部がスタンパー５０Ａ２ｂに対して中間体７０の厚み方向において重ならない状態）となる。したがって、前述したスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａに代えて、このスタンパー５０Ａ２ｂ，５０Ｂ２ｂを使用する際に、本発明におけるＡスタンパー取り付け処理時には、スタンパー５０Ａ２ｂの外縁部（Ａスタンパー取り付け処理が完了した状態において中間体７０からはみ出す部位）を保持部によって保持すると共に、本発明におけるＢスタンパー取り付け処理時には、スタンパー５０Ｂ２ｂの外縁部（Ｂスタンパー取り付け処理が完了した状態において中間体７０およびスタンパー５０Ａ２ｂの双方からはみ出す部位）を保持部によって保持することにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを使用したインプリント方法と同様の効果を奏することができる。
【０１０５】
このように、本発明におけるＡスタンパー（Ａ２スタンパー）およびＢスタンパー（Ｂ２スタンパー）として、平面視形状が互いに相違し、かつ平面積が中間体７０の平面積よりも大きいスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ），５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）を使用すると共に、スタンパー５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）における外縁部の一部がスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ）に対して中間体７０の厚み方向において重ならないように両スタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ），５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）を中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにそれぞれ押し付けて本発明におけるＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを中間体７０に形成することにより、上記のスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を使用したインプリント方法と同様にして、プレス処理が完了した状態において、中間体７０からスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ）の外縁部を長さＬ４または長さＬ４ａ〜Ｌ４ｂだけはみ出させることができると共に、そのスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ）からスタンパー５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）の外縁部を長さＬ５ａまたは長さＬ５ｂだけはみ出させることができる。このため、スタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ），５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）の外縁部に例えば剥離処理用の工具を引っ掛けたり、ピン部材等を当接させて押圧したりしてスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ），５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）を中間体７０から容易に剥離することができる。また、このインプリント方法によれば、スタンパー５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）がスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ）からはみ出している部位を保持することにより、例えばプレス処理時等において、スタンパー５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）を保持している保持部がスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ）や中間体７０に接触する事態が回避され、これにより、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ），５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）を確実に押し付けて、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【０１０６】
また、図２６に示すように、平面視形状が互いに合同形（この例では、一辺の長さＬ１２ａ，Ｌ１２ｂが互いに等しく、平面積が互いに等しい正方形）で、かつ平面積が中間体７０の平面積よりも大きいスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３（本発明におけるＡ３スタンパーおよびＢ３スタンパーの一例）を本発明における「ＡスタンパーおよびＢスタンパー」として使用することができる。このスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３を使用したインプリント方法では、一例として、中間体７０およびスタンパー５０Ａ３の中心を中心点として、スタンパー５０Ａ３に対してスタンパー５０Ｂ３を４５°だけ回動させた状態で中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３をそれぞれ取り付ける。この際には、同図に示すように、スタンパー５０Ａ３の外縁部が長さＬ４ａ〜Ｌ４ｂだけ中間体７０からはみ出すと共に、そのスタンパー５０Ａ３に対してスタンパー５０Ｂ３の４つの角部が長さＬ６ａだけはみ出した状態（スタンパー５０Ｂ３の外縁部の一部がスタンパー５０Ａ３に対して中間体７０の厚み方向で重ならない状態）となっている。
【０１０７】
したがって、前述したスタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａに代えて、このスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３を使用する際に、本発明におけるＡスタンパー取り付け処理時には、スタンパー５０Ａ３の外縁部（Ａスタンパー取り付け処理が完了した状態において中間体７０からはみ出す部位：例えば４つの角部）を保持部によって保持すると共に、本発明におけるＢスタンパー取り付け処理時には、スタンパー５０Ｂ３の角部（Ｂスタンパー取り付け処理が完了した状態において中間体７０およびスタンパー５０Ａ３の双方からはみ出す部位）を保持部によって保持することにより、スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａを使用したインプリント方法と同様の効果を奏することができる。なお、この状態においては、スタンパー５０Ｂ３に対してスタンパー５０Ａ３の４つの角部が長さＬ６ａと等しい長さＬ６ｂだけはみ出した状態（スタンパー５０Ａ３の外縁部の一部がスタンパー５０Ｂ３に対して中間体７０の厚み方向で重ならない状態）となっている。
【０１０８】
このように、本発明におけるＡスタンパー（Ａ３スタンパー）およびＢスタンパー（Ｂ３スタンパー）として、平面視形状が互いに合同形で、かつ平面積が中間体７０の平面積よりも大きいスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３を使用すると共に、両スタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３のいずれか一方（例えばスタンパー５０Ａ３）における外縁部の一部が他方（この例では、スタンパー５０Ｂ３）に対して中間体７０の厚み方向において重ならないように両スタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３を中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにそれぞれ押し付けてＣ凹凸パターンおよびＤ凹凸パターンを中間体７０に形成することにより、上記のスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を使用したインプリント方法、およびスタンパー５０Ａ２ａ（５０Ａ２ｂ），５０Ｂ２ａ（５０Ｂ２ｂ）を使用したインプリント方法と同様にして、プレス処理が完了した状態において、中間体７０からスタンパー５０Ａ３の外縁部を長さＬ４ａ〜Ｌ４ｂだけはみ出させることができると共に、そのスタンパー５０Ａ３からスタンパー５０Ｂ３の外縁部を長さＬ６ａだけはみ出させる（スタンパー５０Ｂ３からスタンパー５０Ａ３の外縁部を長さＬ６ｂだけはみ出させる）ことができる。このため、スタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３の外縁部に例えば剥離処理用の工具を引っ掛けたり、ピン部材等を当接させて押圧したりしてスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３を中間体７０から容易に剥離することができる。また、このインプリント方法によれば、スタンパー５０Ｂ３がスタンパー５０Ａ３からはみ出している部位を保持することにより、例えばプレス処理時等において、スタンパー５０Ｂ３を保持している保持部がスタンパー５０Ａ３や中間体７０に接触する事態が回避され、これにより、中間体７０の第１面７０ａおよび第２面７０ｂにスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３を確実に押し付けて、所望の凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【０１０９】
また、本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーを円形または正方形に形成した例について説明したが、ＡスタンパーおよびＢスタンパーの平面視形状は円形や正方形に限定されず、例えば、正方形以外の各種多角形や楕円形等の各種の形状を採用することができる。さらに、金属スタンパーを用いた射出成形によって樹脂材料で形成した樹脂スタンパー（スタンパー５０Ａ１ａ，５０Ｂ１ａ等）を使用する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、石英によって平板状に形成したスタンパーを本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーとして使用することができる。また、前述した紫外線硬化型の樹脂材料に代えて、例えば熱可塑性を有する樹脂材料や熱硬化型の樹脂材料でＡマスク層７８を形成したときには、ニッケル等の各種金属材料で形成したスタンパーを本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーとして使用することができる。
【０１１０】
さらに、第１下側基台および第１上側基台のいずれか一方に対して他方を上下動させる構成、第２下側基台および第２上側基台のいずれか一方に対して他方を上下動させる構成、および第３下側基台および第３上側基台のいずれか一方に対して他方を上下動させる構成について説明したが、本発明に係るインプリント方法およびインプリントシステムはこれに限定されず、第１下側基台および第１上側基台の双方を上下動させることによって接離動させる構成、第２下側基台および第２上側基台の双方を上下動させることによって接離動させる構成、および第３下側基台および第３上側基台の双方を上下動させることによって接離動させる構成を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】インプリントシステム１Ａの構成を示す構成図である。
【図２】本発明に係るインプリント方法に従って製造した磁気ディスク１００の断面図である。
【図３】磁気ディスク１００を製造するための中間体７０の断面図である。
【図４】磁気ディスク１００を製造するためのスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ，５０Ａ２ａ，５０Ａ２ｂ，５０Ａ３），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ，５０Ｂ２ａ，５０Ｂ２ｂ，５０Ｂ３）の断面図である。
【図５】中間体７０およびスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ），５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の平面図である。
【図６】固定側基台２１ａに中間体７０を設置すると共に可動側基台２２ａにスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を設置した状態のスタンパー取り付け装置２Ａの断面図である。
【図７】固定側基台２１ａ上の中間体７０（第１面７０ａ）に対して可動側基台２２ａに設置したスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）における凹凸パターン６０ａの形成面を押し当てた状態のスタンパー取り付け装置２Ａの断面図である。
【図８】固定側基台４１ａに中間体７０（スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ））を設置すると共に可動側基台４２ａにスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を設置した状態のプレス装置４Ａの断面図である。
【図９】固定側基台４１ａ上の中間体７０（第２面７０ｂ）に対して可動側基台４２ａに設置したスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）における凹凸パターン６０ｂの形成面を押し当てた状態のプレス装置４Ａの断面図である。
【図１０】プレス装置４Ａによるプレス処理が完了した状態におけるスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の断面図である。
【図１１】ベース部１１ａに配設された各吸着パット１２にスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を吸着させて保持すると共に、ベース部１１ｂに配設された各吸着パット１２にスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を吸着させて保持した状態の剥離装置６、スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の断面図である。
【図１２】スタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の外縁部に各ピン部材１３を押し当てることによってスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を撓ませた状態の剥離装置６、スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）の断面図である。
【図１３】インプリントシステム１Ｂの構成を示す構成図である。
【図１４】可動側基台２１ｂに中間体７０を設置すると共に固定側基台２２ｂにスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を設置した状態のスタンパー取り付け装置２Ｂの断面図である。
【図１５】固定側基台２２ｂに設置したスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）における凹凸パターン６０ａの形成面に対して可動側基台２１ｂ上の中間体７０（第１面７０ａ）を押し当てた状態のスタンパー取り付け装置２Ｂの断面図である。
【図１６】可動側基台３１ｂに中間体７０（スタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ））を設置すると共に固定側基台３２ｂにスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を設置した状態のスタンパー取り付け装置３Ｂの断面図である。
【図１７】固定側基台３２ｂに設置したスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）における凹凸パターン６０ｂの形成面に対して可動側基台３１ｂ上の中間体７０（第２面７０ｂ）を押し当てた状態のスタンパー取り付け装置３Ｂの断面図である。
【図１８】固定側基台４１ｂおよび可動側基台４２ｂの間に設置したスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）、中間体７０およびスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）をプレス処理している状態のプレス装置４Ｂの断面図である。
【図１９】インプリントシステム１Ｃの構成を示す構成図である。
【図２０】固定側基台３１ｃに中間体７０を設置すると共に可動側基台３２ｃにスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）を設置した状態のスタンパー取り付け装置３Ｃの断面図である。
【図２１】固定側基台３１ｃ上の中間体７０（第２面７０ｂ）に対して可動側基台３２ｃに設置したスタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ）における凹凸パターン６０ｂの形成面を押し当てた状態のスタンパー取り付け装置３Ｃの断面図である。
【図２２】固定側基台４１ｃ上にスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）を設置すると共に、可動側基台４２ｃに中間体７０（スタンパー５０Ｂ１ａ（５０Ｂ１ｂ））を設置した状態のプレス装置４Ｃの断面図である。
【図２３】固定側基台４１ｃ上のスタンパー５０Ａ１ａ（５０Ａ１ｂ）における凹凸パターン６０ａの形成面に対して可動側基台４２ｃに設置した中間体７０（第１面７０ａ）を押し当てた状態のプレス装置４Ｃの断面図である。
【図２４】中間体７０およびスタンパー５０Ａ２ａ，５０Ｂ２ａの平面図である。
【図２５】中間体７０およびスタンパー５０Ａ２ｂ，５０Ｂ２ｂの平面図である。
【図２６】中間体７０およびスタンパー５０Ａ３，５０Ｂ３の平面図である。
【図２７】出願人が試みたインプリント方法における中間体７０ｘおよびスタンパー５０Ａｘ，５０ｂｘの断面図である。
【図２８】固定側基台２１ｘに中間体７０ｘを設置すると共に可動側基台２２ｘにスタンパー５０Ａｘを設置した状態のスタンパー取り付け装置２Ｘの断面図である。
【図２９】固定側基台２１ｘ上の中間体７０ｘ（第１面７０ａｘ）に対して可動側基台２２ｘに設置したスタンパー５０Ａｘにおける凹凸パターンの形成面を押し当てた状態のスタンパー取り付け装置２Ｘの断面図である。
【図３０】固定側基台４１ｘ上にスタンパー５０Ｂｘを設置すると共に可動側基台４２ｘに中間体７０ｘ（スタンパー５０Ａｘ）を設置した状態のプレス装置４Ｘの断面図である。
【図３１】固定側基台４１ｘ上のスタンパー５０Ｂｘに対して可動側基台４２ｘに設置した中間体７０ｘを押し当てようとしている状態のプレス装置４Ｘの断面図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１Ａ〜１Ｃ  インプリントシステム
２Ａ，２Ｂ，３Ｂ，３Ｃ  スタンパー取り付け装置
４Ａ〜４Ｃ  プレス装置
５Ａ〜５Ｃ  搬送装置
６  剥離装置
１３  ピン部材
２１ａ，２２ｂ，３１ｃ，３２ｂ，４１ａ〜４１ｃ  固定側基台
２１ｂ，２２ａ，３１ｂ，３２ｃ，４２ａ〜４２ｃ  可動側基台
２３  凹部
２４，３４，４４  保持部
３３，４３  凸部
５０Ａ１ａ，５０Ａ１ｂ，５０Ｂ１ａ，５０Ｂ１ｂ，５０Ａ２ａ，５０Ａ２ｂ，５０Ｂ２ａ，５０Ｂ２ｂ，５０Ａ３，５０Ｂ３  スタンパー
６０ａ，６０ｂ  凹凸パターン
６１  凸部
６２  凹部
７０  中間体
７０ａ  第１面
７０ｂ  第２面
７８  Ａマスク層
１００  磁気ディスク
Ｌ１〜Ｌ３，Ｌ３ｂ  直径
Ｌ４，Ｌ４ａ，Ｌ４ｂ，Ｌ５，Ｌ５ａ，Ｌ５ｂ，Ｌ６ａ，Ｌ６ｂ，Ｌ１２，Ｌ１２ａ，Ｌ１２ｂ，Ｌ１３  長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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