(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面において開口するキャビティを有するセラミック製の配線基板の前記キャビティ内に電子部品が実装され、その電子部品をカバーするように、前記上面に金属製のリッドが被せられて組み付けられてなる電子部品実装パッケージであって、
前記配線基板は、その外側面において、上方が相対的に外方に張出すように形成されたセラミック製の張出し部と、その張出し部より下方に、相対的に内方に引下るように形成された引下り部を備えている一方、
前記リッドは、それ自身の周縁に、前記配線基板の外側面に対面するように折り曲げ形成された対面部を備えており、しかも、この対面部における少なくとも一部が前記引下り部に入り込んで前記張出し部の下向き面に係合してなる電子部品実装パッケージにおいて、
前記リッドにおける前記対面部は、前記配線基板の外側面に対面して下向きに延びる下向き延設部と、該下向き延設部の下端側から横向きに延びる横向き延設部を備えると共に、該横向き延設部は、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成され、
しかも、前記リッドを前記配線基板の上面に被せるために載置した際において、前記横向き延設部をその上縁が前記張出し部における下向き面より下に位置するように形成しておき、該横向き延設部が、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、該横向き延設部が前記張出し部における外側面とその下向き面とのなすコーナーに当ることなく、該横向き延設部の先端又は先端寄り部位が前記張出し部の下向き面に接するように曲げ変形されてなることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
【請求項２】
上面において開口するキャビティを有する平面視、略四角をなすセラミック製の配線基板の前記キャビティ内に電子部品が実装され、その電子部品をカバーするように、前記上面に平面視、略四角をなす金属製のリッドが被せられて組み付けられてなる電子部品実装パッケージであって、
前記配線基板は、その対向する外側面のそれぞれにおいて、上方が相対的に外方に張出すように形成されたセラミック製の張出し部と、その張出し部より下方に、相対的に内方に引下るように形成された引下り部を備えている一方、
前記リッドは、それ自身の周縁のうち、前記配線基板の前記対向する外側面に対応する部位において、該外側面のそれぞれに対面するように折り曲げ形成された対面部をそれぞれ備えており、しかも、この各対面部における少なくとも一部が前記引下り部に入り込んで前記張出し部の下向き面に係合してなる電子部品実装パッケージにおいて、
前記リッドにおける前記各対面部は、前記配線基板の前記各外側面に対面して、横方向に間隔をおいて下向きに延びる２つの下向き延設部と、該各下向き延設部の下端側から、先端が互いに近接するように横向きに延びる横向き延設部を備えると共に、該各横向き延設部は、該配線基板の前記外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成され、
しかも、前記リッドを前記配線基板の上面に被せるために載置した際において、前記各横向き延設部をその上縁が前記張出し部における下向き面より下に位置するように形成しておき、該各横向き延設部が、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、該各横向き延設部が前記張出し部における外側面とその下向き面とのなすコーナーに当ることなく、該各横向き延設部の先端又は先端寄り部位が前記張出し部の下向き面に接するように曲げ変形されてなることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
【請求項３】
上面において開口するキャビティを有する平面視、略四角をなすセラミック製の配線基板の前記キャビティ内に電子部品が実装され、その電子部品をカバーするように、前記上面に平面視、略四角をなす金属製のリッドが被せられて組み付けられてなる電子部品実装パッケージであって、
前記配線基板は、その対向する外側面のそれぞれにおいて、上方が相対的に外方に張出すように形成されたセラミック製の張出し部と、その張出し部より下方に、相対的に内方に引下るように形成された引下り部を備えている一方、
前記リッドは、それ自身の周縁のうち、前記配線基板の前記対向する外側面に対応する部位において、該外側面のそれぞれに対面するように折り曲げ形成された対面部をそれぞれ備えており、しかも、この各対面部における少なくとも一部が前記引下り部に入り込んで前記張出し部の下向き面に係合してなる電子部品実装パッケージにおいて、
前記リッドにおける前記各対面部は、前記配線基板の前記各外側面に対面して、下向きに延びる１つの下向き延設部と、該下向き延設部の下端側から、先端が互いに離間するように横向きに延びる２つの横向き延設部を備えると共に、該各横向き延設部は、該配線基板の前記外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成され、
しかも、前記リッドを前記配線基板の上面に被せるために載置した際において、前記各横向き延設部をその上縁が前記張出し部における下向き面より下に位置するように形成しておき、該各横向き延設部が、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、該各横向き延設部が前記張出し部における外側面とその下向き面とのなすコーナーに当ることなく、該各横向き延設部の先端又は先端寄り部位が前記張出し部の下向き面に接するように曲げ変形されてなることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
【請求項４】
前記横向き延設部は、その先端寄り部位において面当りとなるように、前記引下り部における底面である前記配線基板の外側面に向けて曲げ変形されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージ。
【請求項５】
前記横向き延設部の先端又は先端寄り部位は、前記張出し部の下向き面に接していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装パッケージに関し、詳しくは、配線基板（以下、単に基板とも言う）の上面において開口するキャビティ内に、センサ素子や半導体素子等の電子部品が実装（搭載）され、この電子部品をカバー（保護）するように、金属製のリッド（キャップ又はカバーともいわれる）が基板の上面（表面）に被せられてその組付けがなされてなる電子部品実装パッケージ（以下、単にパッケージともいう）に関する。
【背景技術】
【０００２】
このようなリッドの組付け構成の具体例としては、次のようなものがある。配線基板の対向する両外側面に、基板の上面寄り部位が相対的に外方に張出し、下面寄り部位が相対的に内方に引下る形を成す引下り部（凹状の嵌合部）を形成しておく。一方、リッドにはこの外側面に対面するように、その両端において略直角に折り曲げ形成してなる垂下突起部（以下、対面部という）を設けておく。そして、この各垂下突起部における下端寄り部位に対して内向きに突出する嵌合突起を形成しておき、この嵌合突起を上記した基板の引下り部（嵌合部）に、その弾性変形を利用して入り込ませることで、リッドを基板に組み付けるという技術である（特許文献１）。すなわち、このものでは、基板の外側面における引下り部にリッドの嵌合突起を入り込ませることで、それを張出し部の下向き面に係合させるようにして組付けるというものである。
【０００３】
ところで、上記構成のリッドの組付けは、次のようにして行われる。すなわち、リッドを、その対向する２つの対面部が開脚状となるように弾性変形させて保持し、基板の上面に被せるようにして載置する。そして、その載置後、開脚の保持状態を解除する。こうすることで、両対面部を自身の弾性により元形に戻して閉じさせ、嵌合突起を引下り部に入り込ませる、というものである。もっとも、この組付けにおいては、自由状態のリッドを基板の上面に被せるようにして載置し、強く押し下げて、その嵌合突起を含む対面部を基板の上面と外側面との角にて強制的に押し広げるように弾性変形させてから、その嵌合突起を張出し部の下の引下り部に入り込ませることもできる。
【０００４】
このように、いずれの手法による場合においても、リッドを、嵌合突起を含む対面部を外方に弾性変形させ、その弾性を利用して、その嵌合突起を基板の外側面の引下り部に入り込ませるというものである。なお、このようなリッドの組付け構造は、特許文献２にも開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１６６７９０公報
【特許文献２】特開２００２−１７４６０８公報の図３、図４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記のパッケージにおけるようなリッドの組付け構造による場合には、次のような問題があった。例えば、前者の場合、すなわち、リッドにおける対向する両対面部を開脚状に弾性変形させてその状態を保持して基板の上面に被せるようにして載置し、その開脚の保持状態を解除することで、両対面部を自身の弾性によって閉じさせ、嵌合突起を基板の引下り部に入り込ませる場合である。この場合には、その解除と同時に、嵌合突起は基板の張出し部の下の引下り部（凹部）に嵌り込む。このとき、嵌合突起は、スプリングバックによりその引下り部の底である基板の外側面に衝突する。一方、基板やリッドの寸法精度や組付け上の誤差等に基づき、嵌合突起は、その引下り部の上の張出し部の外側面と、その下向き面とのなす角（コーナー）に衝突しがちとなる。他方、このような衝突があると、脆性なセラミック製の基板においては、その衝突部位において、特にそれがコーナーである場合には、その部位及び周辺にカケや亀裂が発生することがある。
【０００６】
そして、このような問題は、上記した組付け手法のうちの後者の方法による場合においても、同様に発生する。加えて、このような後者の手法による場合には、リッドを押し下げる過程では、嵌合突起が、基板の外側面をその上から下に向けて擦り付けるか、削り取るような形となることから、前記したカケや亀裂の他にも、傷がつきやすいという問題もある。
【０００７】
本発明は、基板に対してリッドをその周縁において基板の外側面に対面するように折り曲げ形成された対面部を有し、その一部が基板の外側面に形成された引下り部（凹部）に入り込んで、基板の外側面における張出し部の下向き面に係合して組付けられてなるパッケージにおいて、そのリッドの組付けにおける如上の問題点を解消することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、上面において開口するキャビティを有するセラミック製の配線基板の前記キャビティ内に電子部品が実装され、その電子部品をカバーするように、前記上面に金属製のリッドが被せられて組み付けられてなる電子部品実装パッケージであって、
前記配線基板は、その外側面において、上方が相対的に外方に張出すように形成されたセラミック製の張出し部と、その張出し部より下方に、相対的に内方に引下るように形成された引下り部を備えている一方、
前記リッドは、それ自身の周縁に、前記配線基板の外側面に対面するように折り曲げ形成された対面部を備えており、しかも、この対面部における少なくとも一部が前記引下り部に入り込んで前記張出し部の下向き面に係合してなる電子部品実装パッケージにおいて、
前記リッドにおける前記対面部は、前記配線基板の外側面に対面して下向きに延びる下向き延設部と、該下向き延設部の下端側から横向きに延びる横向き延設部を備えると共に、該横向き延設部は、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成され、
しかも、前記リッドを前記配線基板の上面に被せるために載置した際において、前記横向き延設部をその上縁が前記張出し部における下向き面より下に位置するように形成しておき、該横向き延設部が、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、該横向き延設部が前記張出し部における外側面とその下向き面とのなすコーナーに当ることなく、該横向き延設部の先端又は先端寄り部位が前記張出し部の下向き面に接するように曲げ変形されてなることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、上面において開口するキャビティを有する平面視、略四角をなすセラミック製の配線基板の前記キャビティ内に電子部品が実装され、その電子部品をカバーするように、前記上面に平面視、略四角をなす金属製のリッドが被せられて組み付けられてなる電子部品実装パッケージであって、
前記配線基板は、その対向する外側面のそれぞれにおいて、上方が相対的に外方に張出すように形成されたセラミック製の張出し部と、その張出し部より下方に、相対的に内方に引下るように形成された引下り部を備えている一方、
前記リッドは、それ自身の周縁のうち、前記配線基板の前記対向する外側面に対応する部位において、該外側面のそれぞれに対面するように折り曲げ形成された対面部をそれぞれ備えており、しかも、この各対面部における少なくとも一部が前記引下り部に入り込んで前記張出し部の下向き面に係合してなる電子部品実装パッケージにおいて、
前記リッドにおける前記各対面部は、前記配線基板の前記各外側面に対面して、横方向に間隔をおいて下向きに延びる２つの下向き延設部と、該各下向き延設部の下端側から、先端が互いに近接するように横向きに延びる横向き延設部を備えると共に、該各横向き延設部は、該配線基板の前記外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成され、
しかも、前記リッドを前記配線基板の上面に被せるために載置した際において、前記各横向き延設部をその上縁が前記張出し部における下向き面より下に位置するように形成しておき、該各横向き延設部が、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、該各横向き延設部が前記張出し部における外側面とその下向き面とのなすコーナーに当ることなく、該各横向き延設部の先端又は先端寄り部位が前記張出し部の下向き面に接するように曲げ変形されてなることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、上面において開口するキャビティを有する平面視、略四角をなすセラミック製の配線基板の前記キャビティ内に電子部品が実装され、その電子部品をカバーするように、前記上面に平面視、略四角をなす金属製のリッドが被せられて組み付けられてなる電子部品実装パッケージであって、
前記配線基板は、その対向する外側面のそれぞれにおいて、上方が相対的に外方に張出すように形成されたセラミック製の張出し部と、その張出し部より下方に、相対的に内方に引下るように形成された引下り部を備えている一方、
前記リッドは、それ自身の周縁のうち、前記配線基板の前記対向する外側面に対応する部位において、該外側面のそれぞれに対面するように折り曲げ形成された対面部をそれぞれ備えており、しかも、この各対面部における少なくとも一部が前記引下り部に入り込んで前記張出し部の下向き面に係合してなる電子部品実装パッケージにおいて、
前記リッドにおける前記各対面部は、前記配線基板の前記各外側面に対面して、下向きに延びる１つの下向き延設部と、該下向き延設部の下端側から、先端が互いに離間するように横向きに延びる２つの横向き延設部を備えると共に、該各横向き延設部は、該配線基板の前記外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成され、
しかも、前記リッドを前記配線基板の上面に被せるために載置した際において、前記各横向き延設部をその上縁が前記張出し部における下向き面より下に位置するように形成しておき、該各横向き延設部が、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、該各横向き延設部が前記張出し部における外側面とその下向き面とのなすコーナーに当ることなく、該各横向き延設部の先端又は先端寄り部位が前記張出し部の下向き面に接するように曲げ変形されてなることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、前記横向き延設部は、その先端寄り部位において面当りとなるように、前記引下り部における底面である前記配線基板の外側面に向けて曲げ変形されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージである。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、前記横向き延設部の先端又は先端寄り部位は、前記張出し部の下向き面に接していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板に対してリッドを基板の上面側に離間しないように組付けてなるものでありながら、上記構成に基づき、そのリッドの組み付けにおいては、基板の外側面等に、カケ、亀裂或いは傷等が発生するのが有効に防止される。すなわち、本発明においては、従来のように、リッドの対面部を開脚状に変形させて基板の上面に載置し、それを弾性（スプリングバック）により元形に戻すことや、載置したリッドを強く押し下げることで嵌合突起を基板の引下り部に入り込ませるものではなく、リッドを基板の上面に被せた状態で、横向き延設部が押されて曲げ変形することにより、引下り部に入り込まされている。したがって、基板の外側面に傷が付くことを有効に防止できる。しかも、押されて曲げ変形する横向き延設部は、下向きではなく、下向き延設部の下端側から横向きに延びる横向き延設部であり、該横向き延設部は、該配線基板の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形されて、前記引下り部に入り込み可能に形成されている。しかも、その曲げ変形において、張出し部の下向き面と外側面とのなすコーナーに当る位置関係とならないように、横向き延設部又はその上縁の位置を設定してあるから、それが曲げ変形されて押される際においても、そのコーナーに衝突するのを容易に回避できるため、該コーナーにカケが発生するのを効果的に防止できる。したがって、基板がセラミックなどの脆性材からなるものにおいては、著しい効果が得られる。
【００１４】
加えて、横向きに延びる横向き延設部を設けたことで、厚みの小さい配線基板においても、曲げ範囲（長さ）を大きく確保できるため、小型のパッケージにおいても具体化しやすいという点で、特筆すべき効果が得られる。
【００１５】
請求項２又は３に記載の本発明では、配線基板の対向する外側面におけるそれぞれの引下り部に、リッドにおける上記したような２つ（一対）の横向き延設部を入り込ませているため、１つの横向き延設部を入り込ませている組付け構造のものと比べると、リッドの組み付けにおける安定性ないし信頼性が高められる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明のように、横向き延設部が、その先端寄り部位において面当りとなるように曲げ変形されている場合には、それが面当りでなく曲げ変形されている場合に比べると、横向き延設部の先端によって引下り部の底面に傷やカケを発生させる危険性を小さくできる。各請求項に記載の発明のパッケージにおいては、リッドの組付け過程で、基板の前記コーナーにおけるカケ等の損傷防止に極めて有効であるし、その組付け後においては、リッドが基板の上面側に動かないため、リッドの組付け安定性を高く保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した電子部品実装パッケージを実施するための最良の形態（実施の形態例）について説明するが、その前に、その実施の形態の前提をなす同パッケージの参考形態（以下、参考形態例ともいう）について、図１〜図１５に基づいて詳細に説明し、その後で、図１６、図１７に基づいて、本発明の実施の形態について、参考形態との相違点を中心として説明する。なお、図１はパッケージを上（リッド表面側）から見た斜視図であり、図２はパッケージを下から見た斜視図、そして、図３はパッケージを下から見た図である。本参考形態のパッケージは、自動車に搭載されるガスセンサのケーシング内に収容され、自動車周囲の環境気体中のＣＯ２，ＨＣ或いはＮＯｘ等の濃度変化を検知するためのガスセンサ素子を実装するパッケージ１０１として具体化したものである。すなわち、本参考形態例のパッケージ１０１は、配線基板１１０がセラミック積層構造で平面視、略矩形の直方体（矩形平板）形状をなすものであり、図４に示したように、その上面１１３において開口するキャビティ１１５内に電子部品であるガスセンサ素子（以下、センサ素子、又は単に素子とも言う）１５０が２個搭載されている。そして、そのセンサ素子１５０をカバーするように、基板１１０の上面１１３に対し、金属製のリッド１６０が被せられて組み付けられてなるものである。詳細は以下のようである。
【００１８】
本参考形態例のパッケージ１０１をなす配線基板１１０は、例えば４層のセラミック積層構造で平面視概略矩形の直方体（平板）形状をなすものである。そして、その上面１１３から下に連なる複数層（例えば２層又は３層分）のセラミック層は、図４（基板にリッドを組付ける前の上から見た分解斜視図）に示したように、矩形枠状に形成されて矩形枠部１１７をなし、その矩形枠部１１７の内側がキャビティ１１５をなすように形成されている。この矩形枠部１１７の表面（最上層のセラミック層の上面）が基板１１０の上面１１３をなし、この上面１１３は平面をなしている。また、この基板１１０の周囲をなす外側面（外壁面）のうち、平面視（基板１１０を上面１１３から見て）、長辺をなす対向する外側面１２１には、それぞれ基板１１０の厚さ方向に、半円状に凹設されて延びる凹部１２３が間隔をおいて複数、形成されて、いわゆるキャスタレーションを形成している。この各凹部１２３の表面には、キャビティ１１５内に形成された電極端子（図示せず）に対し、基板１１０内部に設けられた内部配線（図示せず）を介して連なる金属層（図示せず）が形成されており、この金属層を介して、図２、図３に示したように基板１１０の下面（裏面）１２５の周縁の適所に形成された電極端子（金属層）１２７に電気的に接続されている。
【００１９】
一方、基板１１０の外側面のうち、平面視、短辺をなす対向する各外側面１３１は、長辺をなす外側面１２１とのコーナー寄りの所定部位１３２を除いて、すなわち、その両コーナー寄りの所定部位１３２に挟まれる中間部位１３３（図３、図８参照）が、上下にわたり、平面視又は裏面視（下面から見て）、キャビティ１１５側（基板１１０の中央）に向けて若干、引下る（凹む）ように凹設されている。なお、短辺をなす対向する各外側面１３１は同様に形成されているため、以下、その一方に基づいて説明する。
【００２０】
すなわち、基板１１０の短辺をなす外側面１３１は、両コーナー寄りの所定部位１３２に挟まれる中間部位１３３（図３、図８参照）が、各図に示したように、基板１１０の中央に向けて上下にわたり引下るように凹設されている。そして、本参考形態では、その中間部位１３３において、図６に示したように、基板１１０の上面１１３をなすセラミック層（最表面のセラミック層）１１を含む、上面１１３から２層のセラミック層１１，１２のなす外側面１３１ａが、基板１１０の下面１２５をなすセラミック層を含む、下面１２５から２層のセラミック層１３，１４のなす外側面１３１ｂより、相対的に所定量Ｈ１、外方に張出すように形成されて、張出し部１３５をなしている。つまり、その張出し部１３５より下の２層のセラミック層１３、１４のなす外側面１３１ｂが、張出し部１３５の外側面１３１ａに対し、相対的に、所定量Ｈ１、内方に引下るように形成された引下り部１３７をなしている。
【００２１】
これにより、この下面１２５寄りの２層１３、１４の外側面１３１ｂのなす引下り部（凹部）１３７に、後述するように、リッド１６０の横向き延設部が入り込み、その上の張出し部１３５の下向き面（下面）１３６に係合するように形成されている。なお、張出し部１３５をなす外側面１３１ａ、及び引下り部１３７をなす外側面１３１ｂともに、平面視、直線状をなす平らな壁面をなしている。なお、このように形成された配線基板１１０の各所において露出する電極端子等の各金属層には、ニッケルメッキ及び仕上げメッキとして金メッキがかけられている。そして、このような基板１１０のキャビティ１１５内である素子搭載部には、上記もしたように、ガスセンサ素子（本参考形態では２個）１５０が接着されて搭載されており、その素子１５０の電極端子と、キャビティ１１５内に形成された電極端子間においてワイヤボンデイングがなされる等して、その電気的接続が行われている（図４参照）。
【００２２】
他方、このように素子１５０が搭載された配線基板１１０に対しては、次のような金属製（金属板製）のリッド１６０が、その基板１１０の上面１１３に被せられて組み付けられているが、先ず、基板１１０に組み付けられる前のリッド１６０について、図４〜図８等に基づいて詳細に説明する。このリッド１６０は、例えば、ステンレス鋼製の薄板（厚さ０．１ｍｍ程度）から形成され、リッド本体をなし、基板１１０の上面１１３の輪郭と略一致する矩形の平板部（矩形平板部又は単に平板部ともいう）１６１と、その対向する各短辺側において、基板１１０の対向する両短辺の外側面１３１のそれぞれに対面するように、略直角に折り曲げ形成された対面部１６３を、それぞれ一体的に備えている。この対向する両対面部１６３は同じ構成とされている。各対面部１６３は、平板部１６１の対向する各短辺側において折り曲げ形成されたスカート部１６５を備えている。そして、そのスカート部１６５の左右の端から、基板１１０の短辺側の各外側面１３１に対面する形で、横方向に間隔をおいて下向きに延びる２つの下向き延設部１６７を備えており、その各下向き延設部１６７の下端側からは、先端が互いに近接するように横向きに延びる横向き延設部１６９を備えている。ただし、この各対面部１６３は、上記した基板１１０の平面視、短辺において凹設された中間部位１３３に対応する外側面１３１に対面するように、すなわち、平面視、両コーナー寄りの所定部位１３２に挟まれる中間部位内に納まるように、その２つの下向き延設部１６７相互の外寸（幅方向の外寸）が設定されている。
【００２３】
上記したように、本参考形態では、一方の対面部１６３において、２つ（一対）の下向き延設部１６７を備えており、これらは矩形平板部１６１の端にて折り曲げ形成されたスカート部１６５に一体的に連なるものとされているが、このスカート部１６５の下縁１７０は、図８、図９に示したように、リッド１６０を基板１１０の上面１１３に被せた際に、本参考形態例では上から２層目のセラミック層１２の下縁より、微量、上に位置して、張出し部１３５の外側面１３１ａに対面するように設定されている。また、下向き延設部１６７の下端側において、先端が互いに近接するように横向きに延びる各横向き延設部１６９は、リッド１６０を基板１１０の上面１１３に被せるために載置し、外側面１３１ｂに向けて押付けられるように外方から真横に押して曲げ変形させられた際に、張出し部１３５の下の引下り部１３７に入り込み可能に形成されている。このため、本参考形態例では、図８、図９に示したように、横向き延設部１６９の上縁１６９ｂが、上から２層目のセラミック層１２の下縁、すなわち、張出し部１３５の下向き面１３６より、微量、下に位置するように設定されている。したがって、スカート部１６５の下縁１７０と、横向き延設部１６９の上縁１６９ｂとの間には、基板１１０の厚み方向に所定の幅のスリット（空隙）が存在するように形成されている。なお、横向き延設部１６９の下縁は、リッド１６０を基板１１０の上面１１３に被せるために載置した際には、基板１１０の下面１２５より若干上に位置するように設定されている。
【００２４】
本参考形態のリッド１６０における矩形平板部１６１には、キャビティ１１５内に搭載された素子１５０に、パッケージ１０１外の環境気体が行き渡るように（流通可能に）、ガス通過用の円形の貫通孔（通気孔）１６１ｂが複数、適所に設けられている。なお、本参考形態のリッド１６０は、ステンレス鋼製の薄板（素材）において、これらの貫通孔１６１ｂや対面部１６３等に上記した所定形状が得られるようにプレスにより打抜き形成した後、対面部１６３を矩形平板部１６１に対して、略直角に曲げ形成してなるものである。
【００２５】
しかして、このようなリッド１６０は、素子１５０を搭載した基板１１０に被せるため、図７〜図９に示したように、その基板１１０の上面１１３に載置し、対向する対面部１６３が、基板１１０の対向する各短辺において凹設された中間部位の外側面１３１に対面するようにする。このとき、図８中のＢ−Ｂ断面では、図９に示したようになり、リッド１６０の対面部１６３における横向き延設部１６９は、張出し部１３５の下の引下り部１３７の外側面１３１ｂに対面する。したがって、この状態の下で、各横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａに、図１０中に示した先端が台形をなす金型１８０を矢印方向に押し当て、先端寄り部位１６９ａを塑性変形により曲げ変形する。こうすることで、各横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａは、図１１、図１２に示したように、基板１１０の引下り部１３７に入り込む。かくして、図１〜図３に示したように、基板１１０に対するリッド１６０の組付けが行われたパッケージ１０１が得られる。
【００２６】
このような本参考形態例のパッケージ１０１においは、各横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａが、基板１１０の外側面の引下り部１３７に入り込んでおり、リッド１６０が基板１１０の上面１１３側に離間しようとする力ないし作用を受けた際には、それが張出し部１３５の下向き面１３６に係合する。このため、組付け安定性が高いリッド１６０となすことができる。また、本参考形態ではリッド１６０の対面部１６３が、外側面１３１においてコーナー寄りの所定部位１３２に対して相対的に凹設された中間部位に嵌り込む形を成しているため、各短辺に沿う横方向に移動するのも防止される。なお、このようなパッケージ１０１は、基板１１０の下面１２５の電極端子１２７を介して、マイコン等の他の電子部品が実装されたマザーボード（図示せず）にハンダ付けされて実装され、マザーボードと共にガス導入孔が形成されたケーシング内に収容されてガスセンサを構成する。
【００２７】
なお、上記においては、各横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａを基板１１０の外側面に向けて外方から押して曲げ変形する金型１８０の先端を台形状としたため、リッド１６０における各横向き延設部１６９は、その根元近傍（図８に示した破線位置）から先端寄り部位１６９ａを含めて曲げ変形を受け、基板１１０の外側面における引下り部１３７に入り込む。また、本参考形態では、各横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａにおいて、面当りで、引下り部１３７における基板１１０の外側面１３１ｂを押え付けるように曲げ変形されているため、その外側面１３１ｂに傷やカケが発生する危険性を小さくできる。
【００２８】
以上説明したように、本参考形態のパッケージ１０１においては、リッド１６０を、基板１１０の上面１１３側に離間しないように組付けるにあたって、従来のように、リッドにおける対面部に予めを嵌合突起を形成しておき、この嵌合突起を外方に弾性変形させて基板に被せ、そして、その変形を解除することによるスプリングバックや、載置したリッドを強く押し下げることで嵌合突起を無理やり変形させて基板の引下り部に入り込ませる組付け方式によるものでない。すなわち、本参考形態のパッケージ１０１においては、リッド１６０を基板１１０に被せた状態で、各横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａを、上記したように、基板１１０の外側面に向けて、外方から押して塑性変形により曲げ変形させて引下り部１３７に入り込ませて、その組付けがされてなるものである。このため、従来の組付け法に比べて、基板１１０の外側面に、カケ、亀裂或いは傷等が発生するといった問題を有効に防止することができる。
【００２９】
また、押されて曲げ変形する横向き延設部１６９は、下向きではなく、下向き延設部１６７の下端側から横向き（基板１１０の厚み方向）に延びる形で形成されている。しかも、横向き延設部１６９は、上記参考形態では、基板１１０における張出し部１３５の外側面１３１ａとその下向き面１３６とのなすコーナー１３５ｃに当らない位置関係となるように形成されている。したがって、平板部１６１を基板１１０の上面１１３に押さえつけながら、横向き延設部１６９を横向きに曲げ変形することで、それが同コーナー１３５ｃに衝突するのを容易に回避できるから、そのコーナー１３５ｃにカケ等の損傷が発生するのを効果的に防止できるという、特筆すべき効果も得られる。
【００３０】
なお、基板の一外側面の引下り部に入り込ませる、リッドの横向き延設部の数は任意に設定すればよい。しかし、前記参考形態のように、基板１１０の各外側面の引下り部１３７に、一対の横向き延設部１６９の先端１６９ａが入り込む組付け構造とすることで、リッド１６０の組み付けにおける安定性ないし信頼性が高められる。もっとも、このように、基板１１０の一外側面の引下り部１３７に入り込ませる横向き延設部１６９を一対のものとするとしても、適宜に変更して具体化できる。図１３〜図１５は、その一例を示したものである。
【００３１】
すなわち、同図に示したパッケージ２０１においては、そのリッド１６０のうち、基板１１０の一外側面に対面させる対面部１６３を、平板部１６１から略直角に折り曲げられてなる１つの下向き延設部１６７と、その下端側の両側において先端１６９ａが離間するように横向きに延設する形で、一対の横向き延設部１６９を設けたものである。このものは、図１５に示したような金型１９０を用い、その一対の横向き延設部１６９の先端寄り部位１６９ａが、基板１１０の引下り部１３７に入り込むように、外方からその外側面１３１ｂに向けて、上記したのと同様にして押して、それを曲げ形成すればよい。なお、図１３〜図１５に示した例は、前記参考形態と、リッド１６０における横向き延設部１６９を含む対面部１６３に関する部分のみが相違するだけで本質的相違はないことから、同一箇所には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００３２】
上記した各参考形態例では、リッド１６０における横向き延設部１６９の上縁１６９ｂが、基板１１０における張出し部１３５の下縁（下向き面１３６）より、下に位置するように設定されている。このため、リッド１６０の矩形平板部１６１を基板１１０の上面１１３に押さえつけながら、横向き延設部１６９を外方から真横に押して基板１１０の外側面の引下り部１３７内に入り込ませるときには、この横向き延設部１６９が基板１１０における張出し部１３５の外側面１３１ａとその下向き面１３６とのなすコーナー１３５ｃに当ることを確実に防止できることは、上記したとおりである。
【００３３】
他方、このようなリッド１６０の組付け構造においては、リッド１６０の組付け後において、基板１１０の引下り部１３７に入り込んでいる横向き延設部１６９の上縁１６９ｂと、その上に位置する張出し部１３５の下向き面１３６との間には、空隙が存在することになる。このため、その空隙分、リッド１６０は基板１１０の上面１１３に向けて動くことがある。したがって、このような空隙はできるだけ小さくするのが好ましい。一方、単にこの空隙が小さくなるように、横向き延設部１６９の上縁１６９ｂと、その上に位置する張出し部１３５の下向き面１３６との寸法関係を設定して、その先端寄り部位１６９ａを横に押して曲げ変形するときは、その横向き延設部１６９の上縁１６９ｂが前記コーナー１３５ｃに当る危険性が増大する。
【００３４】
そこで、リッド１６０の組付け過程で、その横向き延設部１６９の上縁１６９ｂが前記コーナー１３５ｃに当ることなく、しかも、その組付け後においては、基板１１０の上面１１３に向けて動くことを防止できるのが望まれる。このため、例えば図１の参考形態のもののように、リッド１６０を配線基板１１０の上面１１３に被せるために載置した際において、横向き延設部１６９をその上縁１６９ｂが張出し部１３５における下向き面１３６より下に位置するように形成しておく一方、次のようにその横向き延設部１６９を曲げ変形するのが好ましい。
【００３５】
すなわち、図１６、図１７は、本発明の実施の形態例を示したものであり、このものは、同図に示したように、上記参考形態例において、横向き延設部１６９が基板１１０の外側面に向けて外方から押されて曲げ変形される際に、その横向き延設部１６９がコーナー１３５ｃに当る（接触する）ことなく、横向き延設部１６９の先端又は先端寄り部位１６９ａが張出し部１３５の下向き面１３６に接するように曲げ変形させている。これは、横向き延設部１６９を曲げ変形するとき、その先端又は先端寄り部位１６９ａが、基板１１０の上面１１３側に移動するように、斜め上向きに押されて下向き面１３６に接するように、それを曲げ変形をすればよい。
【００３６】
図１６においては、同図中、傾斜する破線Ｅに沿って、リッド１６０における横向き延設部１６９をその先端寄り部位１６９ａが、基板１１０の引下り部１３７の外側面１３１ｂに向けて外方から押されるように折り曲げている。このように折曲げると、横向き延設部１６９の先端又は先端寄り部位１６９ａは基板１１０の上面１１３側に移動するから、この移動量を、横向き延設部１６９の先端又は先端寄り部位１６９ａが張出し部１３５の下向き面１３６に接するようにして、それを曲げ変形すればよい。すなわち、この折り曲げ過程においては、横向き延設部１６９の上縁１６９ｂがコーナー１３５ｃに当ることなく、該コーナー１３５ｃを越えて引下り部１３７内に入り込んだ状態において、横向き延設部１６９の先端又は先端寄り部位１６９ａの上縁１６９ｂが、張出し部１３５の下向き面１３６に接するように、横向き延設部１６９を曲げ変形させればよい。しかして、このようにリッド１６０を組付けた場合には、横向き延設部１６９の先端又は先端寄り部位１６９ａが、張出し部１３５の下向き面１３６に接していることから、リッド１６０が基板１１０の上面１１３側に動くことが防止される。また、その曲げ過程で、そのコーナー１３５ｃに当ることもないから、基板１１０がセラミックからなるもののように欠けやすいものでも、その損傷防止が図られる。
【００３７】
本発明は上記した形態において説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、参考形態においても適宜変更して適用ないし具体化できることはいうまでもない。例えば、上記形態（参考形態を含む）では、基板が平面視矩形板状のもので、その対向する短辺側における外側面において、リッドが基板の上面側に離間しないように組付けたものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。要すれば、そのような短辺に加えて、対向する長辺側における外側面においても同様の組付け構造を具体化することもできる。
【００３８】
また、本発明のリッドの組付け構造は、上記のように基板における複数の外側面でなく、１つの外側面においてのみ具体化することもできる。このような場合には、例えば、対向する他方の外側面に対しては、背景技術において説明したような、リッドに設けられた嵌合突起（又はフック）が、基板の外側面に形成された引下り部（または凹部）に嵌合するように形成しておけばよい。すなわち、この嵌合突起が基板の外側面に設けられた引下り部に嵌合するようにしてリッドを被せた後で、対向する他方の外側面の引下り部に対し、上記した構成の横向き延設部を上記したのと同様にして外方から押して曲げ変形して入り込ませるようにすればよい。
【００３９】
また、上記した配線基板においては、基板の外側面の引下り部が、基板の下面（裏面）と、その外側面とのなすコーナーを切り欠く形の凹部である場合で説明したが、本発明におけるこのような引下り部は、基板の外側面においてその上下の中間部位を相対的に凹ましてなる凹部とした場合であっても勿論よい。なお、リッドは、ステンレス鋼板製に限られないことはいうまでもない。その他の鉄系金属又はアルミニウム合金等の非鉄系金属製のものである場合においても同様に具体化できる。
【００４０】
さらに、電子部品実装パッケージとして、上記においては、ガスセンサ素子を実装してなるガスセンサ素子実装パッケージとして具体化したが、その他、半導体素子やその他の電子部品を実装する各種の電子部品実装パッケージに広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態の前提をなす、電子部品実装パッケージを具体化した実施形態例（参考形態例）を上から見た斜視図。
【図２】図１のパッケージを下から見た斜視図。
【図３】図１のパッケージを下から見た図。
【図４】図１のパッケージとして基板にリッドを組付ける前の上から見た分解斜視図。
【図５】図１のパッケージとして基板にリッドを組付ける前の下から見た分解斜視図。
【図６】図４におけるＡ−Ａ線の要部拡大破断面図。
【図７】図１のパッケージをなす配線基板にリッドを載置した状態を上から見た斜視図。
【図８】図７のリッドの対面部側から見た図。
【図９】図８におけるＢ−Ｂ線の要部拡大破断面図。
【図１０】図７においてリッドの横向き延設部を曲げ変形する工程を基板の下面側から見た説明図。
【図１１】図１０においてリッドの横向き延設部を曲げ変形した後の要部拡大図。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ線の要部拡大破断面図。
【図１３】リッドの別例を説明する、パッケージを下から見た斜視図及びその要部拡大図。
【図１４】図１３のパッケージをリッドの対面部側から見た図。
【図１５】図１３のパッケージを基板の下面側から見た要部拡大図。
【図１６】本発明の電子部品実装パッケージを具体化した実施の形態例を説明する図であって、リッドにおける横向き延設部の曲げ変形の例を説明する、パッケージをリッドの対面部側から見た図。
【図１７】図１６のＤ−Ｄ線の要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０１ 電子部品実装パッケージ
１１０ 配線基板
１１３ 基板の上面
１１５ キャビティ
１３１ 基板の外側面
１３５ 基板の張出し部
１３６ 張出し部の下向き面
１３７ 基板の引下り部
１５０ 電子部品
１６０ 金属製のリッド
１６３ リッドの対面部
１６７ リッドの下向き延設部
１６９ リッドの横向き延設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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