(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
当該電子機器筐体の底板をなす板状の第１部品と、
前記第１部品に接し、かつ一部が接着空隙を空けて該第１部品に対向した、当該電子機器筐体の側壁をなす金属製の第２部品と、
前記接着空隙にインサート成形され前記第１部品と前記第２部品を互いに接着した接着性樹脂とを備えた電子機器筐体であって、
前記第１部品と前記第２部品とのそれぞれの少なくとも各一部が当該電子機器筐体の外面に露出し、かつ、該第１部品の該外面に露出する部分が、該第２部品の該外面に露出する部分よりも広いことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】
前記第１部品は、炭素繊維とガラス繊維とアラミド繊維とを含む複数種類の繊維のうちのいずれかの繊維で編まれた布に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む複数種類の樹脂のうちいずれかの樹脂を含浸させるとともに、該布を該樹脂に封入させたタイプのＦＲＰが成形されたものであることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
【請求項３】
前記第２部品は、アルミニウム合金又はマグネシウム合金が鋳造により成形されたものであることを特徴とする請求項１又は２項記載の電子機器筐体。
【請求項４】
前記第１部品および前記第２部品のうちの少なくとも一方の部品に、又は双方の部品が共同して、前記接着空隙に繋がる、前記接着性樹脂を該接着空隙に注入するための孔が形成されていることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記第２部品が、前記第１部品と交わる方向に広がったものであることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の電子機器筐体。
【請求項６】
金型内に、当該電子機器筐体の底板をなす板状の第１部品と、該第１部品に接し、かつ一部が接着空隙を空けて該第１部品に対向した、当該電子機器筐体の側壁をなす金属製の第２部品とを配置する配置工程と、
前記接着空隙に、硬化後に前記第１部品と前記第２部品を互いに接着する接着力を発現する、溶融状態の接着性樹脂を注入する注入工程とを有する電子機器筐体の製造方法であって、
前記配置工程は、前記第１部品と前記第２部品とのそれぞれの少なくとも各一部が前記電子機器筐体の外面に露出し、かつ、該第１部品の該外面に露出する部分が、該第２部品の該外面に露出する部分よりも広くなる位置に該第１部品と該第２部品とを配置する工程であることを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器筐体、および電子機器筐体を製造する電子機器筐体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や携帯情報端末（ＰＤＡ）やノート型パーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）等といった小型電子機器の普及が著しい。このような小型電子機器の分野では、軽量でありながら高い剛性を有する電子機器筐体が望ましく、そのような望ましい電子機器筐体を得るために様々な技術が提案されている。
【０００３】
例えば、アルミニウム合金やマグネシウム合金の圧延版をプレス加工することで電子機器筐体を得る技術が知られている。この技術で得られる電子機器筐体は軽量で高い剛性を有するが、この技術には、複雑な形状の成形が困難であるという問題がある。
【０００４】
複雑な形状の成形に適し、軽量で高い剛性を有する電子機器筐体を得るための技術としては、例えば、粉末状のガラス繊維や炭素繊維を熱可塑性樹脂に分散させたＦＲＰで電子機器筐体を成形する技術（例えば、特許文献１参照。）や、溶融したアルミニウム合金やマグネシウム合金を金型に注入して鋳造成形を行ういわゆるダイカスト成形やチクソモールド成形によって電子機器筐体を得る技術（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。しかしながら、ＦＲＰで電子機器筐体を成形する技術では、一般的な樹脂で電子機器筐体を成形する技術に比べれば高い剛性が得られるが、金属で電子機器筐体を成形する技術に比べると得られる剛性が低いという問題がある。また、ダイカスト成形等によって電子機器筐体を得る技術では、軽量で高い剛性を有する電子機器筐体を得ることができるが外観不良が発生しやすく、そのような外観不良が目立ってしまう広い外板を有する筐体の成形には向かないという問題がある。
【０００５】
そこで、例えば、高い剛性や良好な外観を要する広い外板をなす板状部品に金属の圧延板等を用い、形状が複雑な部分や精密な外観を要しない部分等に樹脂製の部品やダイカスト成形等による鋳造品を用いて、それらの部品を適宜に組み合わせることで互いの欠点を補うことが考えられる。
【０００６】
ここで、複数種類の部品を互いに組み合わせる技術として、これらの部品を接着によって組み合わせる技術が提案されている（例えば、特許文献３および特許文献４参照。）。しかし、この技術では、個々の部品において十分な剛性が得られても、両者の接着部分において十分な剛性を得られないおそれがある。
【０００７】
また、複数種類の部品を互いに組み合わせる技術として、成形済みの部品を金型に配置し、その金型の中に溶融した樹脂や金属等を注入して硬化させることで、その成形済みの部品と、樹脂製の部品や鋳造品等とを一体成形するいわゆるインサート成形の技術が提案されている（例えば、特許文献５から特許文献１２参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１６８８４９号公報
【特許文献２】特許第３７３９６４１号公報
【特許文献３】特許第３７６７００５号公報
【特許文献４】特開２００１―２９３７８１号公報
【特許文献５】特許第３８６９２５５号公報
【特許文献６】特許第３０１６３３１号公報
【特許文献７】特開２００４−１４０２５５号公報
【特許文献８】特開２００２―２２５０７３号公報
【特許文献９】特開２０００―２８６５６５号公報
【特許文献１０】特開２００１―３１５１６２号公報
【特許文献１１】特開２００１―２６７７６２号公報
【特許文献１２】特開２００５―１０６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のインサート成形の技術には、上記の板状部品と鋳造品との間で線膨張係数等の熱特性が異なる場合に、成形後の電子機器筐体に歪みが生じるおそれがあるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、軽量で高い剛性を有し、外観が良好で寸法精度が高い電子機器筐体、および、そのような電子機器筐体を製造する電子機器筐体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する本発明の電子機器筐体は、
板状の第１部品と、
上記第１部品に接し、かつ一部が接着空隙を空けてその第１部品に対向した金属製の第２部品と、
上記接着空隙にインサート成形され上記第１部品と上記第２部品を互いに接着した接着性樹脂とを備えたことを特徴とする電子機器筐体。
【００１１】
一般に、電子機器筐体における板状の部分は人目に触れる面積が広いので、仮に、電子機器筐体の製造時にその部分に外観不良が生じた場合には、完成した電子機器筐体においてその外観不良が目立ちやすい。外観不良が少ない電子機器筐体の一例として、金属の圧延板等を用いて製造された電子機器筐体があるが、このような電子機器筐体は、形状が単純なものとなってしまう。上記の本発明の電子機器筐体では、形状が単純で人目に触れる面積が広い板状の部分が、上記第１部品として独立した部品となっている。これにより、例えば、上記第１部品として、軽量で良好な剛性と外観が得られるアルミニウム合金等の圧延板等を用いて製造された部品等を採用することができる。さらに、上記の本発明の電子機器筐体では、圧延板等では実現が困難な複雑な形状を有する部分については、この第１部品とは別部品である上記第２部品を当てて、その第２部品として、複雑な形状と軽量で良好な剛性を得ることができるアルミニウム合金等の鋳造品等を採用することができる。また、両部品が、インサート成形された接着性樹脂によって互いに結合されていることから、この結合部分についても高い剛性を得ることができる。その結果、電子機器筐体全体として、軽量で高い剛性と良好な外観とを得ることができる。さらに、このような構造の電子機器筐体を得るためのインサート成形では、熱は、上記接着性樹脂が注入される部分の周辺にしか伝わらないため、たとえ上記第２部品と上記第１部品とで熱特性が異なっていたとしても、インサート成形時の歪みの発生が十分に抑えられる。つまり、本発明によれば、軽量で高い剛性を有し、外観が良好で寸法精度が高い電子機器筐体を得ることができる。
【００１２】
また、本発明の電子機器筐体において、
「上記第１部品は、炭素繊維とガラス繊維とアラミド繊維とを含む複数種類の繊維のうちのいずれかの繊維で編まれた布に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む複数種類の樹脂のうちいずれかの樹脂を含浸させるとともに、その布をその樹脂に封入させたタイプのＦＲＰが成形されたものである」という形態は好ましい形態である。
【００１３】
上記タイプのＦＲＰは、例えば粉末状の炭素繊維等を樹脂に分散させたタイプのＦＲＰに比べて複雑な形状の形成が困難である反面、金属の圧延板と同等な高い剛性を有しており、さらに、良好な外観が得られるとともに金属の圧延板に比べて軽量である。上記の好ましい形態の電子機器筐体では、上記第１部品として上記タイプのＦＲＰが使用されており、高い剛性と、一層の軽量化が実現されている。
【００１４】
また、本発明の電子機器筐体において、
「上記第１部品は、マグネシウム合金とアルミニウム合金とチタン合金とを含む複数種類の合金のうちいずれかの合金の圧延板」という形態も好ましい形態である。
【００１５】
この好ましい形態の電子機器筐体では、上記第１部品として、軽量で高い剛性生を有し、さらに良好な外観を有する上記合金の圧延板が使用されており、軽量化と高い剛性と良好な外観とが実現されている。
【００１６】
また、本発明の電子機器筐体において、
「上記第２部品は、アルミニウム合金又はマグネシウム合金が鋳造により成形されたものである」という形態も好ましい。
【００１７】
この好ましい形態では、上記第２部品として、軽量で高い剛性生を有するアルミニウム合金又はマグネシウム合金の鋳造品が使用されており、軽量化と高い剛性とが実現されている。
【００１８】
また、本発明の電子機器筐体は、
「上記接着性樹脂が、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂とのうちいずれかの樹脂からなるものである」であっても良い。
【００１９】
ポリアミド樹脂は熱可塑性の樹脂であり、上記のインサート成形において加熱溶融されて金型に注がれる。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂は熱硬化性の樹脂であり、所定の硬化剤等を混入した後、硬化前に金型に注がれる。後者の樹脂では、多くの場合、硬化時に自己発熱が起きるが、本発明の電子機器筐体では、上述のように、熱は、上記接着性樹脂の周辺にしか伝わらないので歪みの発生等が抑えられる。
【００２０】
また、本発明の電子機器筐体は、
「上記第１部品および上記第２部品のうちの少なくとも一方の部品に、又は双方の部品が共同して、上記接着空隙に繋がる、上記接着性樹脂をその接着空隙に注入するための孔が形成されている」という形態は好ましい形態である。
【００２１】
この好ましい形態の電子機器筐体によれば、上記接着空隙に上記接着性樹脂を十分に行き渡らせることができ、一層高い剛性を実現することができる。
【００２２】
また、上記目的を達成する本発明の電子機器筐体の製造方法は、
金型内に、板状の第１部品と、その第１部品に接し、かつ一部が接着空隙を空けてその第１部品に対向した金属製の第２部品とを配置する配置工程と、
上記接着空隙に、硬化後に上記第１部品と上記第２部品を互いに接着する接着力を発現する、溶融状態の接着性樹脂を注入する注入工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
この本発明の電子機器筐体の製造方法によれば、軽量で高い剛性を有し、外観が良好で寸法精度が高い、上述した電子機器筐体を容易に得ることができる。
【００２４】
また、本発明の電子機器筐体の製造方法において、
「上記配置工程の前段に、上記第１部品および上記第２部品のうちの少なくとも一方の部品の、他方の部品に面して配置される側の面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程を有する」という形態は好ましい形態である。
【００２５】
この好ましい形態の電子機器筐体の製造方法によれば、上記接着剤層での固定により、上記金型内での上記第２部品と上記第１部品との相対的な位置関係を良好な状態に保つことが出来る。
【００２６】
尚、本発明の電子機器筐体の製造方法については、ここではその基本形態および特有の形態のみを示すに止めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明の電子機器筐体の製造方法には、上記の形態のみではなく、前述した電子機器筐体の各形態に対応する各種の形態が含まれる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、軽量で高い剛性を有し、外観が良好で寸法精度が高い電子機器筐体、および、そのような電子機器筐体を製造する電子機器筐体の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２９】
まず、本発明の電子機器筐体の一実施形態について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の電子機器筐体の一実施形態を示す外観斜視図であり、図２は、図１に示す切断線Ａ−Ａの断面図である。
【００３１】
図１および図２に示す電子機器筐体１００は、炭素繊維で編まれた布にエポキシ樹脂を含浸させるとともに、その布をエポキシ樹脂に封止させたタイプのＣＦＲＰ（以下、単にＣＦＲＰと呼ぶ）で成形された底板１０１と、チクソモールド成形により成形されたマグネシウム合金の鋳造品である側壁１０２と、それら底板１０１および側壁１０２を互いに結合する、熱可塑性を有するポリアミド樹脂からなる接着性樹脂１０３とで構成されている。また、側壁１０２には、回路基板をこの電子機器筐体１００内部に固定するためのボス１０２ａが設けられている。底板１０１、側壁１０２、および接着性樹脂１０３は、それぞれ本発明にいう第１部品、第２部品、および接着性樹脂の各一例に相当する。
【００３２】
この電子機器筐体１００では、人目に触れる面積が広く良好な外観が求められる底板１０１としてＣＦＲＰの平板が採用され、相対的に形状が複雑な側壁１０２として鋳造品が採用されている。
【００３３】
また、底板１０１と側壁１０２とは、上記の接着性樹脂１０３によって互いに結合されているが、本実施形態では、この接着性樹脂１０３の形成が、後述のインサート成形によって強固に行われている。ここで、このインサート成形では、加熱溶融されたポリアミド樹脂が、互いに熱特性が異なる底板１０１と側壁１０２とに接触する。しかし、このポリアミド樹脂との接触は、図２に示すように側壁１０２に設けられこのポリアミド樹脂が注入される接着空隙１０２ｂの近傍でしか起こらないので、底板１０１および側壁１０２双方での熱膨張と熱収縮が僅かであり、その結果、電子機器筐体１００における歪みの発生が抑制される。
【００３４】
以下の表１に、本実施形態の電子機器筐体１００で、構成部品の材料として採用されている金属や樹脂等についての物性を示す。
【００３５】
【表１】
0005071214.tif 000002
【００３６】
尚、この表１には、本実施形態において、構成部品の材料として採用されていないアルミニウム合金等の物理特性も比較のために示されている。
【００３７】
この表１に示されているヤング率から分かるように、底板１０１の材料として採用されているＣＦＲＰは非常に高い剛性を有している。また、側壁１０２の材料として採用されているマグネシウム合金も、ＣＦＲＰに比べれば劣るものの高い剛性を有している。また、表１に示されている比重から分かるように、ＣＦＲＰおよびマグネシウム合金は軽量である。また、表１に示されている線膨張係数から分かるように、ＣＦＲＰとマグネシウム合金とでは熱特性が大きく異なっている。しかし、上述したように、本実施形態では、熱が局所的にしか伝わらないために、このような熱特性の相違に起因する歪みの発生が抑制される。
【００３８】
このように、本実施形態の電子機器筐体１００では、上記の構造により、軽量化、高い剛性、良好な外観、および高い寸法精度が実現されている。
【００３９】
ここで、本実施形態では、ＣＦＲＰ製の底板１０１を使用しているが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の電子機器筐体は、このＣＦＲＰ製の底板１０１に替えてマグネシウム合金の圧延板を使用した別形態であっても良い。この別形態の電子機器筐体は、本実施形態の電子機器筐体１００に比べて若干重いが、本実施形態の電子機器筐体１００と同様に、軽量であり、高い剛性、良好な外観、および高い寸法精度を有することとなる。
【００４０】
次に、本発明の電子機器筐体の製造方法の一実施形態について説明する。
【００４１】
尚、以下では、図１および図２に示す電子機器筐体１００を製造する電子機器筐体の製造方法について説明する。
【００４２】
本実施形態の電子機器筐体の製造方法では、まず、上記の底板１０１に接着剤を塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層を形成済みの底板１０１と側壁１０２とを金型内に配置する配置工程が行われる。
【００４３】
図３は、接着剤層形成工程と配置工程とを示す模式図である。
【００４４】
まず、接着剤層形成工程では、底板１０１の、側壁１０２に面して配置される面のうち、接着空隙１０２ｂに対向する部分に、加熱されると接着強度が増すクロロプレンゴム接着剤が塗布されて接着剤層１０４が形成される。
【００４５】
この接着剤層形成工程に続く配置過程では、底板１０１と側壁１０２とが組み合われて、上記の接着剤層１０４によって両者が仮固定される。そして、このように仮固定された底板１０１と側壁１０２とが、金型２００内に配置される。
【００４６】
ここで、金型２００は、底板１０１と側壁１０２とが収納される収納部２０１と、この収納部２０１に対する蓋の役割を果たし、加熱溶融したポリアミド樹脂が内部を通過し接着空隙１０２ｂに至るための樹脂通過孔２０２ａが設けられた蓋部２０２とからなる。
【００４７】
配置過程では、上記のように仮固定された底板１０１と側壁１０２とが、金型２００の収納部２０１に収納される。本実施形態では、この仮固定によって、金型２００内での底板１０１と側壁１０２との相対的な位置関係を良好な状態に保つことが出来る。
【００４８】
この図３に示す接着剤層形成工程および配置工程は、それぞれ本発明にいう接着剤層形成工程および配置工程の各一例に相当する。
【００４９】
以上に説明した接着剤層形成工程および配置工程が終了すると、次に、上記の接着空隙１０２ｂに加熱溶融したポリアミド樹脂を注入する注入工程が実行される。
【００５０】
図４は、注入工程を示す模式図である。
【００５１】
図４に示す注入工程では、蓋部２０２に設けられた樹脂通過孔２０２ａにおける、樹脂の注ぎ口２０２ａ＿１から、加熱溶融したポリアミド樹脂が注入される。このポリアミド樹脂は樹脂通過孔２０２ａを通り、接着空隙１０２ｂと底板１０１との隙間の上部に開いた吹出し口２０２ａ＿２から、接着空隙１０２ｂへと注ぎ込まれる。また、このときには、ポリアミド樹脂の熱によって、底板１０１と側壁１０２との仮固定に使われた上記のクロロプレンゴム接着剤１０４の接着強度が増す。そして、ポリアミド樹脂の硬化後には、このクロロプレンゴム接着剤１０４と一体となって底板１０１と側壁１０２とを結合する接着性樹脂１０３が完成する。
【００５２】
接着空隙１０２ｂへのポリアミド樹脂の注入後は、ポリアミド樹脂の硬化のために所定時間放置され、硬化後に、底板１０１と側壁１０２と接着性樹脂１０３とが一体となって完成した電子機器筐体１００が金型２００から取り出される。この図４に示す注入工程は、本発明にいう注入工程の一例に相当する。
【００５３】
以上に説明した電子機器筐体の製造方法によれば、各々が軽量で高い剛性を有する２種類の部品が、インサート成形によって成形された接着性樹脂で互いに結合されるので、電子機器全体として、軽量で高い剛性、良好な外観、および高い寸法精度を得ることができる。
尚、上記では、本発明にいう第１部品の一例として、炭素繊維で編まれた布にエポキシ樹脂を含浸させるとともに、その布をエポキシ樹脂に封入させたタイプのＣＦＲＰからなる底板１００と、マグネシウム合金の圧延板からなる別形態の底板とを例示したが、本発明はこれらに限るものではない。本発明にいう第１部品は、ガラス繊維やアラミド繊維等の繊維で編まれた布に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の樹脂を含浸させるとともに、その布をその樹脂に封止させたタイプのＦＲＰであっても良く、あるいは、アルミニウム合金の圧延板やチタン合金の圧延板であっても良い。
【００５４】
また、上記では、本発明にいう第２部品の一例として、チクソモールド成形により成形されたマグネシウム合金の鋳造品である側壁１０２を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の第２部品は、チクソモールド成形により成形されたアルミニウム合金の鋳造品であっても良く、あるいは、ダイカスト成形により成形されたマグネシウム合金の鋳造品やダイカスト成形により成形されたアルミニウム合金の鋳造品等であっても良い。
【００５５】
また、上記では、本発明にいう接着性樹脂の一例として、熱可塑性樹脂であるポリアミド樹脂からなる接着性樹脂１０３を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明にいう接着性樹脂は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂やフェノール樹脂からなるものであっても良い。
【００５６】
また、上記では、本発明にいう配置工程の一例として、接着剤層形成工程の後に行う例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明にいう配置工程は、このような接着剤層形成工程を省略して構成部品を単に金型内に配置する工程であっても良い。
【００５７】
また、上記では、本発明にいう接着剤層形成工程の一例として、クロロプレンゴム接着剤で接着剤層１０４を形成する例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の接着剤層形成工程で接着剤層の形成に用いる接着剤は、ポリアミド系のホットメルト接着剤であっても良く、ポリエステル系のホットメルト接着剤であっても良く、エポキシ系やウレタン系等の熱硬化性接着剤であっても良く、ニトリルゴム接着剤であっても良い。
【００５８】
以上で、本発明の電子機器筐体の一実施形態と、本発明の電子機器筐体の製造方法の一実施形態との説明を終了する。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明の実施例について、比較例とともに説明する。
（実施例１）
実施例１として、次の構成部品を用いて電子機器筐体を構成した。まず、底板として、縦横寸法が２００ｍｍ×１５０ｍｍで厚みがｔ＝０．５ｍｍのマグネシウム合金ＡＺ３１Ｂ製の平板を用いた。また、側壁として、縦横寸法が２００ｍｍ×１５０ｍｍで、厚みがｔ＝０．８ｍｍの、チクソモールド成形によるマグネシウム合金ＡＺ９１Ｄの鋳造品を用いた。さらに、接着性樹脂として、ポリアミド樹脂の一製品であるノバミッド１０１３Ｇ（三菱エンジニアリングプラスチックスの登録商標）を用いた。
【００６０】
そして、これらの構成部品を用いて、上述したインサート成形を行い電子機器筐体を作成した。尚、このインサート成形では、樹脂を金型に注入するための射出成形機として、ＲＯＢＯＳＨＯＴ（ファナック社の登録商標）Ｓ−２００ｉ  １５０Ａを用い、この射出成形機における樹脂溶融のためのシリンダ温度を２９０度に設定し、樹脂の射出速度を１００ｍｍ／ｓｅｃに設定した。さらに、インサート成形中の金型の温度を１００度に設定した。
【００６１】
この実施例１の電子機器筐体の成形後における反りを、ミツトヨ社製の接触式３次元測定器で測定したところ０．６ｍｍであった。
【００６２】
また、この実施例１の電子機器筐体の底板の中央部に、徐々に荷重を増やしながら２０ｋｇｆまで集中荷重を掛けたところ、底板において５ｍｍの変形が見られたが、底板が側壁から外れる等といった破壊は起こらなかった。
【００６３】
（比較例１）
上記の実施例１に対する比較例として、次の電子機器筐体を作成した。
【００６４】
まず、底板として、実施例１の底板と同等な底板を用いた。そして、その底板を金型内に配置し、粉末状のガラス繊維をポリカーボネイト内に分散したＦＲＰであるユーピロン（三菱エンジニアリングプラスチックスの登録商標）Ｓ２０００Ｒを用いて、実施例１の側壁と同じ形状の側壁を、従来のインサート成形の技術により上記の底板とともに一体成形して電子機器筐体を作成した。また、この比較例１におけるインサート成形は、実施例１で用いた射出成形機と同じ射出成形機を用い、実施例１におけるシリンダ温度と同じシリンダ温度、実施例１における樹脂の射出速度と同じ射出速度、および、実施例１における金型の温度と同じ金型の温度で行われた。
【００６５】
この比較例１の電子機器筐体の成形後における反りを、実施例１と同じ測定方法で測定したところ０．９ｍｍであった。
【００６６】
また、この比較例１の電子機器筐体の底板の中央部に、徐々に荷重を増やしながら２０ｋｇｆまで集中荷重を掛けたところ、荷重が１５ｋｇｆになったところで底板が側壁から外れた。さらに、そのときの底板には６ｍｍの変形が見られた。
【００６７】
（比較例２）
また、上記の実施例１に対する別の比較例として、次の電子機器筐体を作成した。
【００６８】
この比較例２では、底板として実施例１の底板と同等な底板を用い、側壁として実施例１の側壁と同等な側壁を用いた。さらに、これらの底板と側壁とを、エポキシ系両面テープであるプレミアゴールド（スリーエムの登録商標）を用いて互いに張り合わせて電子機器筐体を得た。
【００６９】
この比較例２については、製造において、構成部品に対して、上述した歪みの原因となる熱が加わる処理が無いので、上記の反りの計測については省略した。
【００７０】
また、この比較例２の電子機器筐体の底板の中央部に、徐々に荷重を増やしながら２０ｋｇｆまで集中荷重を掛けたところ、荷重が１０ｋｇｆになったところで底板が側壁から外れた。さらに、そのときの底板には１０ｍｍの変形が見られた。
【００７１】
以上に説明した実施例１と比較例１とを、成形後の寸法精度について比べると、実施例１は比較例１よりも約３０パーセント高精度となっている。
【００７２】
また、破壊強度および剛性について、実施例１と、上記の２つの比較例とを比べると、まず、破壊強度においては、実施例１は比較例１よりも約３０パーセント大きな破壊強度を有し、比較例２に対しては約２倍の破壊強度を有している。さらに、剛性においては、実施例１は比較例１よりも約２０パーセント大きな剛性を有し、比較例２に対しては約２倍の剛性を有している。
【００７３】
以上の比較から、各々が十分な破壊強度と剛性とを有する複数の部品を、インサート成形により接着性樹脂で互いに結合するという構造が、電子機器筐体全体の寸法精度、破壊強度、および剛性を向上させることが分かる。
【００７４】
次に、上記の実施例１に対して、軽量化の点で改良が加えられた実施例２について説明する。
（実施例２）
実施例２として、次の構成部品を用いて電子機器筐体を構成した。まず、底板として、実施例１の底板と形状が同じで、炭素繊維で編まれた布にエポキシ樹脂を含浸させるとともに、その布をエポキシ樹脂に封入させたタイプのＣＦＲＰ製の平板を用いた。また、側壁として、実施例１の側壁と同等な側壁を用いた。さらに、接着性樹脂となる樹脂として、実施例１の接着性樹脂をなす樹脂と同じ樹脂を用いた。
【００７５】
これらの構成部品を用い、さらに、実施例１と同等のインサート成形を、底板と側壁とを、クロロプレンゴム接着剤を用いて相互に接着することで仮固定を行った上で行なって電子機器筐体を得た。
【００７６】
ここで、この実施例２において底板の材料として使用されているＣＦＲＰは、金属や樹脂等についての物性を示した上記の表１におけるヤング率の値から、実施例１において底板の材料として使用されているマグネシウム合金と比べてほぼ２倍の剛性を有していることが分かる。そして、この実施例２の電子機器筐体が、上記の実施例１と同様のインサート成形によって作成されたものであることから、寸法精度、破壊強度、および剛性については、この実施例１の電子機器筐体と同様に優れていることが自明である。そこで、この実施例２については、寸法精度、破壊強度、および剛性については計測を省略し、重量計測のみを行った。また、この重量計測については、比較のために、実施例１、比較例１、および比較例２についても行った。
【００７７】
この重量計測の結果を、以下の表２に示す。
【００７８】
【表２】
0005071214.tif 000003
【００７９】
この表２から分かるように、ＣＦＲＰ製の底板を使用した実施例２の電子機器筐体が最も軽量である。また、この実施例２の電子機器筐体は、寸法精度、破壊強度、および剛性については、実施例１の電子機器筐体以上に優れていることが自明であるので、構成部品の材料としてＣＦＲＰを採用することで、上記の優れた点を損なわずに軽量化することができることが分かる。
【００８０】
以下、本発明の各種形態について付記する。
【００８１】
（付記１）
板状の第１部品と、
前記第１部品に接し、かつ一部が接着空隙を空けて該第１部品に対向した金属製の第２部品と、
前記接着空隙にインサート成形され前記第１部品と前記第２部品を互いに接着した接着性樹脂とを備えたことを特徴とする電子機器筐体。
【００８２】
（付記２）
前記第１部品は、炭素繊維とガラス繊維とアラミド繊維とを含む複数種類の繊維のうちのいずれかの繊維で編まれた布に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む複数種類の樹脂のうちいずれかの樹脂を含浸させるとともに、該布を該樹脂に封入させたタイプのＦＲＰが成形されたものであることを特徴とする付記１記載の電子機器筐体。
【００８３】
（付記３）
前記第１部品は、マグネシウム合金とアルミニウム合金とチタン合金とを含む複数種類の合金のうちいずれかの合金の圧延板であることを特徴とする付記１記載の電子機器筐体。
【００８４】
（付記４）
前記第２部品は、アルミニウム合金又はマグネシウム合金が鋳造により成形されたものであることを特徴とする付記１から３のうちいずれか１項記載の電子機器筐体。
【００８５】
（付記５）
前記第１部品および前記第２部品のうちの少なくとも一方の部品に、又は双方の部品が共同して、前記接着空隙に繋がる、前記接着性樹脂を該接着空隙に注入するための孔が形成されていることを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載の記載の電子機器筐体。
【００８６】
（付記６）
金型内に、板状の第１部品と、該第１部品に接し、かつ一部が接着空隙を空けて該第１部品に対向した金属製の第２部品とを配置する配置工程と、
前記接着空隙に、硬化後に前記第１部品と前記第２部品を互いに接着する接着力を発現する、溶融状態の接着性樹脂を注入する注入工程とを有することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【００８７】
（付記７）
前記配置工程の前段に、前記第１部品および前記第２部品のうちの少なくとも一方の部品の、他方の部品に面して配置される側の面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程を有することを特徴とする付記６記載の電子機器筐体の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の電子機器筐体の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す切断線Ａ−Ａの断面図である。
【図３】接着剤層形成工程と配置工程とを示す模式図である。
【図４】注入工程を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８９】
１００    電子機器筐体
１０１    底板
１０２    側壁
１０２ａ    ボス
１０２ｂ    接着空隙
１０３    接着性樹脂
１０４    クロロプレンゴム接着剤
２００    金型
２０１    収納部
２０２    蓋部
２０２ａ    樹脂通過孔
２０２ａ＿１    注ぎ口
２０２ａ＿２    吹出し口
【図１】
0005071214.tif 000004
【図２】
0005071214.tif 000005
【図３】
0005071214.tif 000006
【図４】
0005071214.tif 000007