(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と放熱部材との間に設けられるシート状の伝熱部と、
当該伝熱部と連続しており、前記電子部品に設けられた端子の根元部を個々に収容する空間を有する端子収容部と、
を備え、
前記端子収容部は、前記空間を開閉する蓋部を有することを特徴とする絶縁シート。
【請求項２】
前記端子収容部は、前記空間として、前記端子が貫通する貫通孔を有することを特徴とする請求項１記載の絶縁シート。
【請求項３】
前記伝熱部は、複数の電子部品を装着する面積を有し、
前記端子収容部は、複数の電子部品の端子を個々に収容する空間を有することを特徴とする請求項１記載の絶縁シート。
【請求項４】
前記電子部品が実装されたプリント基板と、
前記放熱部材と、
請求項１乃至３のいずれか一項記載の絶縁シートと、
を備えたことを特徴とする電源回路。
【請求項５】
請求項４記載の電源回路を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれか一項記載の絶縁シートと、該絶縁シートに収容された状態で実装された前記電子部品と、を有するプリント基板、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁シート、電源回路、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路モジュールの入出力を担う金属片とあらかじめ一体的になるように樹脂を成形した成形樹脂を備える電子部品装置が知られている。この電子部品装置では、成形樹脂に設けられた凹部に電子部品が装着され、金属片と電子部品とが導電樹脂パターンで接続される。また、回路基板の導体層に半田で取付けられた電子部品の端子を絶縁性材料でモールドすることが知られている。（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−２１１９８７号公報
【特許文献２】特開昭６４−３７０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器は、長期間、使用を継続していると機器内部に塵埃が入り込み、堆積する。例えば、電源ユニットのような高電圧回路を有する箇所に塵埃が堆積し、その塵埃が空気中から吸湿すると、端子間で短絡障害を引き起こすおそれがある。
このようなおそれに対し、回路モジュールの入出力を担う金属片とあらかじめ一体となるように樹脂を成形した成形樹脂を備える電子部品装置では、格別な短絡防止対策は施されていない。金属片の一部と一体的に成形された樹脂は、金属片間の短絡を防止するものではない。また、金属片と電子部品とを接続する導電樹脂パターンに対する短絡防止策も採られていない。
【０００５】
一方、電子部品の端子を絶縁性材料でモールドする提案は、端子間の短絡を回避することを意図している。すなわち、多数の端子を有する電子部品の隣り合った端子間や高密度実装化に伴う異なる電子部品間における隣り合う端子間に、塵埃が蓄積することによって生じる短絡を回避することを意図している。しかしながら、絶縁性材料で電子部品の端子をモールドすることは、製造工程における工数増加という問題を生じさせる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で端子間の短絡を防止することができ、取り付けの作業性が良好な絶縁シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本明細書開示の絶縁シートは、電子部品と放熱部材との間に設けられるシート状の伝熱部と、当該伝熱部と連続しており、前記電子部品に設けられた端子の根元部を個々に収容する空間を有する端子収容部とを備えている。
【０００８】
電子部品の放熱を行うために、電子部品をヒートシンクなどの放熱部材に取り付けることが行われる。このとき、電子部品と放熱部材との間に伝熱性を有するシート状の部材を配置することで、電子部品と放熱部材との絶縁を行いつつ電子部品から放熱部材への効率よい伝熱を行うことができる。
【０００９】
本明細書開示の絶縁シートは、このようなシート状の部材を伝熱部として利用している。更に、本明細書開示の絶縁シートは、上記伝熱部に連続する端子収容部を有している。端子収容部は、電子部品に設けられた端子の根元部を個々に収容する空間を有する。このように、絶縁シートに端子収容部を設けるという簡易な構成により、端子間の短絡を防止することができ、しかも電子部品への取り付けを作業性良く行うことができる。
また、本明細書開示の絶縁シートを電子部品に取り付けた状態では、電子部品の端子の根元部は端子収容部に形成された空間に個々に収容されているので、端子間に塵埃が積もることを抑制することができ、端子間の短絡を防止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本明細書開示の絶縁シートは、簡単な構成により端子間の短絡を防止することができ、しかも取り付けの作業性が良いという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の最良の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１乃至図４は、本発明の絶縁シートの一実施例を模式的に示した説明図である。図１は、絶縁シート１を正面から見た図である。図２は、絶縁シート１を上面から見た図である。図３は、絶縁シート１を底面から見た図である。図４は、絶縁シート１を側面から見た図である。
【００１３】
図５は、電子部品の一例であるField Effect Transistor（ＦＥＴ）１０を正面から見た模式図である。また、図６は、ＦＥＴ１０に絶縁シート１を装着した状態を正面から見た模式図である。さらに、図７は、放熱部材の一例であるヒートシンク２０を立設させたプリント基板１５に絶縁シート１を装着したＦＥＴ１０を実装し、正面から見た状態を示す模式図である。図８は、放熱部材の一例であるヒートシンク２０を立設させたプリント基板１５に絶縁シート１を装着したＦＥＴ１０を実装し、側面から見た状態を示す模式図である。図９は、放熱部材の一例であるヒートシンク２０を立設させたプリント基板１５に絶縁シート１を装着したＦＥＴ１０
を実装し、斜め上方から見た状態を示す模式図である。
一般に、ＦＥＴ１０などの電子部品は規格化されており、その形状、大きさは予め定められている。しかし、説明の都合上、各図において、電子部品をはじめとする各構成要素の大きさの比率、縮尺等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。
【００１４】
本実施例の絶縁シート１は、後に詳説するように、ＦＥＴ１０に装着される。ＦＥＴ１０が実装されるプリント基板１５は、電気回路がプリントされており、電源ユニット５１に組み込まれる。電源ユニット５１は、図１２に示すように、本発明の電子機器の一例であるデスクトップ型のパーソナルコンピュータ５０に組み込まれる。
【００１５】
まず、絶縁シート１について説明する。
絶縁シート１は、電子部品であるＦＥＴ１０とヒートシンク２０との間に設けられるシート状の伝熱部２を備えている。また、絶縁シート１は、この伝熱部２と連続する、換言すれば、一体に形成された端子収容部３を備えている。端子収容部３には、ＦＥＴ１０に設けられた端子１１の根元部１１ａを個々に収容する空間４が形成されている。ここで、ＦＥＴ１０を示す図５中、参照番号１１ａを付して示した範囲が端子１１の根元部である。根元部１１ａは、プリント基板１５に差し込まれない部分である。参照番号１１ｂで示した範囲が先端部である。先端部１１ｂは、プリント基板１５に差し込まれる部分である。
【００１６】
ＦＥＴ１０は、図５に示すように、３本の端子１１を有する。この端子１１の本数に対応させて、端子収容部３は３つの空間４を有する。各空間４は、端子収容部３が根元部１１ａを覆う大きさや形状を有する。例えば、各空間４の大きさや形状は、ＦＥＴ１０の規格化された大きさや形状に対応するように設定される。
【００１７】
絶縁シート１は、図１に示すように、装着用のビス孔５を有する。絶縁シート１は、例えば、絶縁性、伝熱性に優れたシリコーンゴム製である。絶縁シート１は、金型を用いて成形される。このとき、伝熱部２と端子収容部３とが連続した状態で一体のものとして形成される。また、同時に空間４、ビス孔５も形成される。なお、各空間４の前面側は、開放されている。ここで、前面側はヒートシンク２０が配置される側と異なる側である。
【００１８】
次に、絶縁シート１の配置について説明する。
絶縁シート１は、図６に示すように、ＦＥＴ１０に密着させ、重ね合わせるように装着される。ＦＥＴ１０は、その背面側に鉄板１２を備えており、この鉄板１２にビス孔１２ａが形成されている。絶縁シート１は、伝熱部２が鉄板１２の背面を覆うようにＦＥＴ１０に重ね合わされる。このとき、ＦＥＴ１０の端子１１の根元部１１ａが空間４に埋没するように収容される。シリコーンゴムは柔軟性に富み、また、空間４の前面側は開放されているのでの根元部１１ａは空間４へ容易に収容される。このように根元部１１ａが空間４に個々に収容されることにより、隣り合った端子１１の根元部１１ａ同士が、絶縁シート１により隔てられるようになる。つまり、隣り合う根元部１１ａの間は、端子収容部３を形成するシリコーンゴムで埋められることになる。
【００１９】
ＦＥＴ１０と重ね合わされた絶縁シート１は、図６に示すようにＦＥＴ１０と密着させた面の裏側の面をヒートシンク２０に密着させ、ビス２５によってＦＥＴ１０とともにヒートシンク２０に装着する。このようにして絶縁シート１の伝熱部２は、ＦＥＴ１０とヒートシンク２０との間に設けられる。この伝熱部２は、ＦＥＴ１０とヒートシンク２０との絶縁を行うとともに、ＦＥＴ１０が発する熱をヒートシンク２０に伝える。
【００２０】
なお、絶縁シート１のＦＥＴ１０との接触面、ヒートシンク２０との接触面には、それぞれシリコーンクリームを塗布することができる。これにより、絶縁シート１とＦＥＴ１０との密着性、絶縁シート１とヒートシンク２０との密着性を向上させ、ＦＥＴ１０からヒートシンク２０への熱の伝達を促進する。この結果、放熱効果を向上させることができる。
【００２１】
このように絶縁シート１と密着したＦＥＴ１０の端子１１の先端部１１ｂは、図７、図８、図９に示すように電気回路がプリントされたプリント基板１５に差し込まれる。そして、プリント基板１５の裏面側で半田付けされる。
【００２２】
次に、実際にＦＥＴ１０が用いられる電源回路の一例について、図１０を参照しつつ説明する。図１０は、プリント基板１５にプリントされた電気回路に各種電子部品が装着されて形成される電源回路１６のブロック図である。
【００２３】
電源回路１６は、交流（ＡＣ）１００Ｖの電流が流れ込む第１整流回路１７ａ、発振回路１８、トランス１９、第２整流回路１７ｂを備えている。第１整流回路１６ａは、交流電流を直流（ＤＣ）電流に変換する。発振回路１８は、第１整流回路１７ａで変換された直流電流をスイッチング波形に変換する。トランス１９は、発振回路１８でスイッチング波形に変換された電流の電圧を所望の電圧まで降下させる。第２整流回路１７ｂは、トランス１９から出力された電流を整流平滑状態の直流（ＤＣ）電流とする。
【００２４】
ＦＥＴ１０は、第１整流回路１７ａ、発振回路１８、第２整流回路１７ｂを構成する電子部品としてプリント基板１５上に実装される。図１１は、発振回路１８に組み込まれた第１ＦＥＴ１０ａ、トランス１９、第２整流回路１７ｂに組み込まれた第２ＦＥＴ１０ｂが、プリント基板１５上に実装された様子を示す模式図である。第１ＦＥＴ１０ａ、トランス１９、第２ＦＥＴ１０ｂは、この順序でプリント基板１５上に実装されている。
【００２５】
図１２は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータ５０の内部構成を示したブロック図である。パーソナルコンピュータ５０は、電源ユニット５１、マザーボード５２、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）５３、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）５４を備えている。電源回路１６は、この電源ユニット５１内に組み込まれている。
【００２６】
電源ユニット５１は、外部電源から供給される交流１００Ｖを、電源回路１６を通じて電流を所望の電圧まで降下させ、降下させた直流電流をマザーボード５２やＨＤＤ５３、ＯＤＤ５４に供給する。このような電源ユニット５１は、ＦＥＴ１０ａ、１０ｂが発熱し、内部が高温になりやすい。また、ＦＥＴ１０ａ、１０ｂの端子１１には、場合によっては数キロボルトから数十キロボルトの高電圧が印加されることがある。
【００２７】
ここで、本実施例の絶縁シート１の作用及び効果につき、比較例と対比しつつで説明する。
図２３は、比較例の絶縁シート６１をＦＥＴ１０とヒートシンク２０との間に設け、ＦＥＴ１０をプリント基板１５に実装した状態を正面から見た模式図である。また、図２４は、図２３に示したＦＥＴ１０の端子１１部分を拡大して示した模式図である。比較例の絶縁シート６１は、伝熱部６１ａのみを備えており、本実施例の絶縁シート１が備える端子収容部は備えていない。このため、図２４に示すように端子１１の根元部１１ａ間に塵埃６２が積もることがある。この塵埃６２は、高温環境下で吸湿する。このような状況で高電圧が印加されると、端子１１間が短絡することがある。
【００２８】
一方、本実施例の絶縁シート１は端子収容部３を備えており、その空間４に端子１１の根元部１１ａを収容している。このため、根元部１１ａ間に塵埃が積もることを抑制することができる。この結果、端子１１間での短絡を防止することができる。
【００２９】
なお、端子間の絶縁を抑制する対策としては、例えば、端子部に絶縁チューブを挿入することや、端子全体を接着剤にて覆うことが考えられる。しかしながら、絶縁チューブを用いる場合、端子の根元部を覆うことは困難であり、その作業も手間である。また、接着剤を用いる場合、その接着剤の素材によっては却って吸湿してしまい、絶縁性を悪化させるおそれがある。
【００３０】
本実施例の絶縁シート１は、伝熱部１とこれに連続して設けられる端子収容部３とを有する簡易な構成である。また、絶縁シート１は、ＦＥＴ１０が発する熱をヒートシンク２０へ伝達する作用と、端子１１間の短絡を防止する作用とを併せ持つ。更に、上記の通り簡易な構成なので、絶縁シート１をＦＥＴ１０に取り付ける作業性は良好である。特に、実施例１では、柔軟性に富む端子収容部３に形成された空間４へ端子１１の根元部１１ａを押し込んで収容するだけなので、作業性が極めて良好である。
【実施例２】
【００３１】
次に、本発明の実施例２を、図１３乃至図１５を参照しつつ説明する。図１３乃至図１５は、実施例２の絶縁シート１０１を模式的に示した説明図である。図１３は、絶縁シート１０１を正面から見た図である。図１４は、絶縁シート１０１を上面から見た図である。図１５は、絶縁シート１０１を底面から見た図である。
【００３２】
実施例２の絶縁シート１０１は、実施例１の絶縁シート１と同様に、伝熱部１０２と、この伝熱部１０２に連続する端子収容部１０３を備えている。また、端子収容部１０３に空間１０４が形成されている点も実施例１の絶縁シート１と同様である。空間１０４は、実施例１の絶縁シート１における空間４と同様の形状、大きさを有する。
【００３３】
ただし、実施例１の絶縁シート１の端子収容部３に形成された空間４は、その前面側が開放されている。これに対し、実施例２の絶縁シート１０１の端子収容部１０３に形成された空間１０４は、前面側が閉じられている。すなわち、端子収容部１０３に形成され、端子１１が貫通する貫通孔１０６によって空間１０４が形成されている。
【００３４】
絶縁シート１０１は、実施例１の絶縁シート１と同様にシリコーンゴム製であり、金型を用いて成形される。このとき、伝熱部１０２と端子収容部１０３とが連続した状態で一体のものとして形成される。また、同時に貫通孔１０６、ビス孔１０５も形成される。なお、貫通孔１０６が形成されれば、空間１０４が形成されることになる。
【００３５】
空間１０４に端子１１の根元部１１ａが収容されると、根元部１１ａは、前面側も端子収容部１０３によって覆われる。このため、根元部１１ａの前面側への塵埃の付着が抑制される。また、絶縁シート１０１をＦＥＴ１０に装着するときは、端子１１を貫通孔１０６へ通す。これにより根元部１１ａを貫通孔１０６内に広がる空間１０４へ、作業性よく容易に収容することができる。
【００３６】
このように、実施例２の絶縁シート１０１は、実施例１の同様の効果に加え、根元部１１ａの前面側への塵埃の付着を抑制することができるという効果を有する。
【実施例３】
【００３７】
次に、本発明の実施例３について、図１６（ａ）、図１６（ｂ）を参照しつつ説明する。図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、実施例３の絶縁シート２０１を模式的に示した説明図で、いずれも絶縁シート２０１を上面から見た図である。
【００３８】
実施例３の絶縁シート２０１は、実施例１の絶縁シート１と同様に、伝熱部２０２と、この伝熱部２０２に連続して形成された端子収容部２０３を備えている。また、端子収容部２０３に空間２０４が形成されている点も実施例１の絶縁シート１と同様である。空間２０４は、実施例１の絶縁シート１における空間４と形状、大きさともに同様である。
【００３９】
ただし、実施例１の絶縁シート１の端子収容部３に形成された空間４は、その前面側が開放されている。これに対し、実施例３の絶縁シート２０１の端子収容部２０３は、空間２０４を開閉する蓋部２０６を備えている。図１６（ａ）は蓋部２０６が閉じた状態を示し、図１６（ｂ）は蓋部２０６が開いた状態を示している。
【００４０】
絶縁シート２０１は、実施例１の絶縁シート１と同様にシリコーンゴム製であり、金型を用いて成形される。このとき、伝熱部１０２と端子収容部１０３とが連続した状態で一体のものとして形成される。また、同時に蓋部２０６、ビス孔２０５も形成される。それぞれの蓋部２０６は、第１蓋部２０６ａと第２蓋部２０６ｂとを有し、図１６（ｂ）に示すようにいわゆる観音開きとなるように形成されている。金型は、第１蓋部２０６ａと第２蓋部２０６ｂとの合せ目部分の間隔が非常に狭くなったものを用いる。これにより、第１蓋部２０６ａと第２蓋部２０６ｂの合せ目を容易に切り離すことができる。蓋部２０６は、シリコーンゴムの弾性によって開閉自在となっている。空間２０４に端子１１の根元部１１ａを収容するときは、図１６（ｂ）に示すように蓋部２０６が押し広げられる。例えば、第１蓋部２０６ａ、第２蓋部２０６ｂに端子１１の根元部１１ａが押し付けられると、蓋部２０６が押し広げられる。これにより、根元部１１ａを容易に空間２０４内へ収容することができる。根元部１１ａが空間２０４内に収容された後は、第１蓋部２０６ａ、第２蓋部２０６ｂはその弾性によって元の位置に復帰し、閉じた状態となる。
【００４１】
空間２０４に端子１１の根元部１１ａが収容されると、根元部１１ａは、前面側が蓋部２０６によって覆われる。このため、根元部１１ａの前面側への塵埃の付着が抑制される。また、絶縁シート２０１をＦＥＴ１０に装着するときは、前記のように蓋部２０６が押し広げられる。これにより根元部１１ａを空間２０４へ容易に収容することができる。
このように、実施例３の絶縁シート２０１は、実施例１と同様の効果に加え、根元部１１ａの前面側への塵埃の付着を抑制することができるという効果を有する。
【実施例４】
【００４２】
次に、本発明の実施例４について、図１７、図１８を参照しつつ説明する。図１７は、実施例４の絶縁シート３０１を模式的に示した説明図で、絶縁シート３０１を正面から見た図である。図１８は、ＦＥＴ１０に絶縁シート３０１を装着した状態を正面から見た模式図である。
【００４３】
実施例４の絶縁シート３０１は、３個のＦＥＴ１０を装着する面積を有する伝熱部３０２を備えている。また、絶縁シート３０１は、３個のＦＥＴ１０の端子１１を個々に収容する空間３０４を有する端子収容部３０３を備えている。ＦＥＴ１０は、それぞれ３本の端子１１を備えていることから、端子収容部３０３には合計で９つの空間３０４が形成されている。すなわち、実施例４の絶縁シート３０１は実施例１の絶縁シート１を３枚分、連ねた形で備えている。
【００４４】
絶縁シート３０１は、実施例１の絶縁シート１と同様に製造することができる。また、ＦＥＴ１０への装着も実施例１の場合と同様に行うことができる。絶縁シート３０１は、実施例１の絶縁シート１と同様に空間３０４は前面が開放されているが、実施例２の絶縁シート１０１のように前面側を閉じた形態とすることもできる。また、実施例３の絶縁シート２０１のように蓋部を備えた形態とすることもできる。また、装着するＦＥＴ１０の数は、３個に限られるものでない。絶縁シート３０１は、装着するＦＥＴ１０の個数に応じて伝熱部３０２が有する面積、端子収容部３０３に形成される空間３０４の数を決定することができる。
【００４５】
複数のＦＥＴ１０に対して１枚の絶縁シート３０１を備えることにより、絶縁シート３０１にＦＥＴ１０を装着する作業の効率を一層向上させることができる。
【実施例５】
【００４６】
次に、本発明の実施例５について、図１９乃至図２２を参照しつつ説明する。
図１９乃至図２１は、実施例５の絶縁シート４０１を模式的に示した説明図である。図１９は、絶縁シート４０１を正面から見た図である。図２０は、絶縁シート４０１を上面から見た図である。図２１（ａ）、図２１（ｂ）は、いずれも絶縁シート４０１を側面から見た図である。
図２２は、ヒートシンク２０を寝かせて配置したプリント基板１５に絶縁シート４０１を装着したＦＥＴ１０を実装し、正面から見た状態を示す模式図である。
【００４７】
実施例１乃至実施例４におけるＦＥＴ１０は、いずれもプリント基板１５に立てた状態で実装されている。これに対し、実施例５では、ＦＥＴ１０はプリント基板１５に寝かせた状態で実装される。実施例５の絶縁シート４０１は、プリント基板１５に寝かせた状態で実装されるＦＥＴ１０に対応する。
【００４８】
実施例５の絶縁シート４０１は、実施例１の絶縁シート１と同様に、伝熱部４０２と、この伝熱部４０２に連続して形成された端子収容部４０３を備えている。また、端子収容部４０３に空間４０４が形成されている点も実施例１の絶縁シート１と同様である。
【００４９】
ただし、実施例１の絶縁シート１の端子収容部３に形成された空間４は、その前面側が開放されている。これに対し、実施例５の絶縁シート４０１の端子収容部４０３は、空間２０４を開閉する蓋部４０６を備えている。蓋部４０６は、実施例１の絶縁シート１における前面側に相当する上面側に設けられている。図２１（ａ）は、蓋部４０６が閉じた状態を示し、図２１（ｂ）は、蓋部４０６が開いた状態を示している。
【００５０】
絶縁シート４０１の端子収容部４０３は、プリント基板１５へ向かう延長部４０３ａを備えている。この点も実施例１の絶縁シート１とは異なっている。絶縁シート４０１は、プリント基板１５に寝かせた状態で実装されるＦＥＴ１０に対応するものである。具体的には、図２２に示すようにプリント基板１５上にヒートシンク２０が寝かせた状態で配置される。そのヒートシンク２０の上側に絶縁シート４０１が配置される。そして、絶縁シート４０１の上側にＦＥＴ１０が配置される。このため、ＦＥＴ１０の端子１１は、ヒートシンク２０の側方を通ってプリント基板１５に差し込まれる。延長部４０３ａの内部には、プリント基板１５まで延びる端子１１が収容されるように、空間４０４が広がっている。
【００５１】
絶縁シート４０１は、実施例１の絶縁シート１と同様にシリコーンゴム製であり、金型を用いて成形される。このとき、伝熱部４０２と端子収容部４０３とが連続した状態で一体のものとして形成される。また、同時に蓋部４０６、ビス孔４０５も形成される。それぞれの蓋部４０６は、第１蓋部４０６ａと第２蓋部４０６ｂとからなり、図２１（ｂ）に示すようにいわゆる観音開きとなるように形成される。金型は、第１蓋部４０６ａと第２蓋部４０６ｂの合せ目部分の間隔が非常に狭くなったものを用いる。これにより、第１蓋部４０６ａと第２蓋部４０６ｂの合せ目を容易に切り離すことができる。蓋部４０６は、シリコーンゴムの弾性によって開閉自在となっている。空間４０４に端子１１の根元部１１ａを収容するときは、図２１（ｂ）に示すように蓋部４０６が押し広げられる。例えば、第１蓋部４０６ａ、第２蓋部４０６ｂに端子１１の根元部１１ａが押し付けられると、蓋部４０６が押し広げられる。これにより、根元部１１ａを容易に空間４０４内へ収容することができる。根元部１１ａが空間４０４内に収容された後は、第１蓋部４０６ａ、第２蓋部４０６ｂはその弾性によって元の位置に復帰し、閉じた状態となる。
【００５２】
実施例５におけるＦＥＴ１０は寝かせた状態でプリント基板１５に実装される。このためその上面に塵埃が積もりやすい。しかし、空間４０４に端子１１の根元部１１ａが収容されると、根元部１１ａは、上面側が蓋部４０６によって覆われる。このため、根元部１１ａの上面側への塵埃の付着が抑制される。また、絶縁シート４０１をＦＥＴ１０に装着するときは、前記のように蓋部４０６が押し広げられる。これにより根元部１１ａを空間４０４へ容易に収容することができる。
このように、実施例５の絶縁シート４０１は、実施例１と同様の効果に加え、根元部１１ａの上面側への塵埃の付着を抑制することができるという効果を有する。
【００５３】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。上記実施例では、電子部品の一例としてＦＥＴを用いているが、ダイオードなどの他の電子部品の放熱を行う際に本明細書開示の絶縁シートを用いることができる。
また、上記実施例では、電子機器が備える回路の一例として電源回路を示しているが、他種別の回路にも、本明細書開示の絶縁シートを適用することができる。例えば、上記実施例の絶縁シートに収容された状態で実装された電子部品を有するプリント基板に回路を形成し、この基板を電子機器に組み込むことができる。本明細書開示の絶縁シートは、高電圧となる電源回路に用いると特に有効であるが、多種別の回路に用いることも有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、実施例１の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シートを正面から見た図である。
【図２】図２は、実施例１の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シート１を上面から見た図である。
【図３】図３は、実施例１の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シート１を底面から見た図である。
【図４】図４は、実施例１の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シート１を側面から見た図である。
【図５】図５は、ＦＥＴを正面から見た模式図である。
【図６】図６は、ＦＥＴに絶縁シートを装着した状態を正面から見た模式図である。
【図７】図７は、ヒートシンクを立設させたプリント基板に絶縁シートを装着したＦＥＴを実装し、正面から見た状態を示す模式図である。
【図８】図８は、ヒートシンクを立設させたプリント基板に絶縁シートを装着したＦＥＴを実装し、側面から見た状態を示す模式図である。
【図９】図９は、ヒートシンクを立設させたプリント基板に絶縁シートを装着したＦＥＴを実装し、斜め上方から見た状態を示す模式図である。
【図１０】図１０は、電源回路のブロック図である。
【図１１】図１１は、発振回路に組み込まれた第１ＦＥＴ、トランス、第２整流回路に組み込まれた第２ＦＥＴが、プリント基板上に実装された様子を示す模式図である。
【図１２】図１２は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータの内部構成を示したブロック図である。
【図１３】図１３は、実施例２の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シートを正面から見た図である。
【図１４】図１４は、実施例２の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シートを上面から見た図である。
【図１５】図１５は、実施例２の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シートを底面から見た図である。
【図１６】図１６（ａ）は、図１６（ｂ）は、実施例３の絶縁シートを模式的に示した説明図で、いずれも絶縁シートを上面から見た図である。図１６（ａ）は、蓋部２０６が閉じた状態を示し、図１６（ｂ）は、蓋部２０６が開いた状態を示した図である。
【図１７】図１７は、実施例４の絶縁シート３０１を模式的に示した説明図で、絶縁シート３０１を正面から見た図である。
【図１８】図１８は、ＦＥＴ１０に絶縁シート３０１を装着した状態を正面から見た模式図である。
【図１９】図１９は、実施例５の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シートを正面から見た図である。
【図２０】図２０は、実施例５の絶縁シートを模式的に示した説明図で、絶縁シートを上面から見た図である。
【図２１】図２１（ａ）、図２１（ｂ）は、実施例５の絶縁シートを模式的に示した説明図で、いずれも絶縁シート４０１を側面から見た図である。図２１（ａ）は、蓋部４０６が閉じた状態を示し、図２１（ｂ）は、蓋部４０６が開いた状態を示している。
【図２２】図２２は、ヒートシンク２０を寝かせて配置したプリント基板１５に絶縁シート４０１を装着したＦＥＴ１０を実装し、正面から見た状態を示す模式図である。
【図２３】図２３は、比較例の絶縁シートをＦＥＴとヒートシンクとの間に介装させ、ＦＥＴをプリント基板に実装した状態を正面から見た模式図である。
【図２４】図２４は、図２３に示したＦＥＴの端子部分を拡大して示した模式図である。
【符号の説明】
【００５５】
１，１０１，２０１，３０１，４０１…絶縁シート
２，１０２，２０２，３０２，４０２…伝熱部
３，１０３，２０３，３０３，４０３…端子収容部
４，１０４，２０４，３０４，４０４…空間
１０，１０ａ，１０ｂ…ＦＥＴ  １１…端子
１１ａ…根元部                １１ｂ…先端部
１５…プリント基板            １６…電源回路
１７ａ…第１整流回路          １７ｂ…第２整流回路
１８…発振回路                １９…トランス
２０…ヒートシンク            ５０…デスクトップ型パーソナルコンピュータ
５１…電源ユニット            ５２…マザーボード
５３…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）
５５…光ディスクドライブ（ＯＤＤ）
１０６…貫通孔                ２０６，４０６…蓋部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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