(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号経路を形成する第１光導波路と、上記第１光導波路から分岐され、その分岐箇所から上記第１光導波路とは異なる光信号経路を形成する第２光導波路と、互いに対向し接離可能な第１及び第２溝壁面を有し、上記分岐箇所に配置され、光信号を反射・透過させることにより光信号経路を切り換える切換溝とが設けられ、撓み変形可能な導波路フィルム、
上記導波路フィルムの上記切換溝に対する上記第１溝壁面側に設けられ、上記切換溝に対する上記第１溝壁面側での上記導波路フィルムの非変形状態を保持する非変形保持手段、
上記導波路フィルムの上記切換溝に対する上記第２溝壁面側に設けられ、一端部が上記導波路フィルムの片面に接合され、他端部が上記導波路フィルムの上記片面から突出するように配置され、上記導波路フィルムとの接合箇所を支点に回動可能な回動ピン、及び
上記回動ピンに接続され、上記回動ピンを回動させることによって、上記導波路フィルムの上記切換溝に対する上記第２溝壁面側で上記切換溝へ向けて圧力を加えて上記導波路フィルムを撓み変形させることにより上記第１及び第２溝壁面を接合させて上記切換溝を光信号の透過状態とするとともに、上記導波路フィルムの上記切換溝に対する第２溝壁面側で上記切換溝の反対方向へ向けて圧力を加えて上記導波路フィルムを上記透過状態の反対側に撓み変形させることにより上記第１及び第２溝壁面を開離させて上記切換溝を光信号の反射状態とする接離駆動機構
を備えることを特徴とする光スイッチ。
【請求項２】
上記回動ピンは、上記導波路フィルムの上記切換溝の開口が設けられた面に対する裏面に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の光スイッチ。
【請求項３】
上記回動ピンの上記一端部は、接着剤によって上記導波路フィルムの上記片面に接合されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光スイッチ。
【請求項４】
上記回動ピンの上記一端部は、上記導波路フィルムの上記片面に貼り付けられた金属箔に、はんだによって接続されており、上記金属箔を介して上記導波路フィルムの片面に接合されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光スイッチ。
【請求項５】
上記回動ピンの上記導波路フィルムとの接合面の面積は、上記回動ピンの上記接離駆動機構との接続箇所の断面のうち、上記回動ピンの軸方向に対する直交方向の断面の面積よりも広くなっている
ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の光スイッチ。
【請求項６】
上記接離駆動機構は、コイル、プランジャ及びばねを有する電磁アクチュエータである
ことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の光スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば光通信システム等に用いられ、光信号経路を切り換えることによって、任意の入力ポートからの光信号を任意の出力ポートへ導く光スイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に示すような従来の光スイッチにおいて、導波路フィルムには、互いに交差する複数の光導波路が設けられている。この光導波路同士の交差箇所には、一対の溝壁面からなる切換溝が設けられている。また、導波路フィルムの切換溝を挟んでその両側には、ピンセット形状のピン対が挿入されている。このピン対の先端部（反結合側の端部）は、磁性コーティングされており、このピン対の先端部に磁力が加わることによって、ポリマ導波路フィルムが撓み変形して、切換溝の溝壁面同士の接離状態が変化する。そして、その切換溝が光信号を透過・反射させることにより、光信号の進行方向が切り替わる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９４９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記のような従来の光スイッチの製造工程において、ピン対を導波路フィルムに挿入する前に、そのピン対を導波路フィルムに挿入するための挿入孔を導波路フィルムに形成する必要がある。しかしながら、この挿入孔の直径寸法が１００μｍ程度である。このため、比較的高精度の加工作業が必要であり、製造設備が限定されるとともに製造工程が増加している。このような要因により、光スイッチの製造コストが高くなっていた。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、挿入孔の加工作業を省略することができ、製造コストを低減させることができる光スイッチを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る光スイッチは、光信号経路を形成する第１光導波路と、第１光導波路から分岐され、その分岐箇所から第１光導波路とは異なる光信号経路を形成する第２光導波路と、互いに対向し接離可能な第１及び第２溝壁面を有し、分岐箇所に配置され、光信号を反射・透過させることにより光信号経路を切り換える切換溝とが設けられ、撓み変形可能な導波路フィルム、導波路フィルムの切換溝に対する第１溝壁面側に設けられ、切換溝に対する第１溝壁面側での上記導波路フィルムの非変形状態を保持する非変形保持手段、導波路フィルムの切換溝に対する第２溝壁面側に設けられ、一端部が導波路フィルムの片面に接合され、他端部が導波路フィルムの片面から突出するように配置され、導波路フィルムとの接合箇所を支点に回動可能な回動ピン、及び回動ピンに接続され、回動ピンを回動させることによって、導波路フィルムの切換溝に対する第２溝壁面側で切換溝へ向けて圧力を加えて導波路フィルムを撓み変形させることにより第１及び第２溝壁面を接合させて上記切換溝を光信号の透過状態とするとともに、導波路フィルムの切換溝に対する第２溝壁面側で切換溝の反対方向へ向けて圧力を加えて導波路フィルムを透過状態の反対側に撓み変形させることにより第１及び第２溝壁面を開離させて切換溝を光信号の反射状態とする接離駆動機構を備えるものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の光スイッチによれば、回動ピンの一端部が導波路フィルムの片面に接合され、回動ピンの他端部が導波路フィルムの片面から突出するように配置されており、その回動ピンが接離駆動機構により回動されることによって、導波路フィルムの撓み変形を通じて第１及び第２溝壁面が互いに接離され、切換溝が光信号の透過状態と光信号の反射状態との一方から他方に変化されるので、従来の光スイッチのような挿入孔が不要となることにより、挿入孔の加工作業を省略することができ、製造コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による光スイッチを示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１では、Ｎ×Ｎ光スイッチにおけるスイッチングユニット単体を示す。図１，２において、ポリマ導波路フィルム１は、スピンコートによりフッ素化ポリイミド樹脂がフィルム化されて形成されている。また、ポリマ導波路フィルム１は、撓み変形可能となっている。さらに、ポリマ導波路フィルム１の厚さ寸法は、例えば５０μｍとなっている。
【０００９】
さらに、ポリマ導波路フィルム１の内部には、フッ素化ポリイミド樹脂よりも屈折率がやや高いコア材（導波路コア）が埋め込まれている。このコア材は、第１及び第２光導波路１ａ，１ｂを構成している。第１光導波路１ａ及び第２光導波路１ｂは、互いに異なる光信号経路を形成している。また、第１光導波路１ａ及び第２光導波路１ｂの中間部同士は、互いに直交して接続されている。即ち、第２光導波路１ｂは、第１光導波路１ａから分岐している。ポリマ導波路フィルム１における第１光導波路１ａと第２光導波路１ｂとの交差箇所（接続箇所）には、切換溝（切り込み溝）１ｃがクリーブによって設けられている。
【００１０】
切換溝１ｃは、互いに対向する第１及び第２溝壁面１ｄ，１ｅを有している。第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとは、ポリマ導波路フィルム１が撓み変形することによって、互いに接離（開閉）可能となっている。ここで、切換溝１ｃは、第１光導波路１ａを通る光信号を全反射させて、第２光導波路１ｂへ導くように配置されており、第１及び第２溝壁面１ｄ，１ｅの第１及び第２光導波路１ａ，１ｂに対する角度は、空気層との間での全反射条件を満たす角度となっている。
【００１１】
また、切換溝１ｃは、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとの接合状態のときに、第１光導波路１ａを通る光信号を透過させて、そのまま直進させる（図１の点Ａ→点Ｂ→点Ｃ）。さらに、切換溝１ｃは、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとの開離状態のときに、第１光導波路１ａを通る光信号を全反射させて、第２光導波路１ｂへ導く（図１の点Ａ→点Ｂ→点Ｄ）。
【００１２】
ポリマ導波路フィルム１の片面（図２の上面）には、回動ピン２の下端部（一端部）が接着剤３によって接合されて固定されている。回動ピン２は、ポリマ導波路フィルム１における第１光導波路１ａと第２光導波路１ｂとの交差箇所から、第２溝壁面１ｅ側（切換溝１ｃの法線方向の一方）に例えば１５０μｍ程度間隔をおいた箇所に配置されている。
【００１３】
また、ポリマ導波路フィルム１における回動ピン２の反切換溝１ｃ側（図２の左側）の箇所には、撓み変形時のポリマ導波路フィルム１の内部の応力を緩和するための応力解放孔１ｆが設けられている。接着剤３は、熱硬化型接着剤又は光硬化型接着剤である。なお、製造工程において、ポリマ導波路フィルム１に回動ピン２の下端部が接合される際には、例えば直径約２００μｍの範囲で円状に接着剤３がポリマ導波路フィルム１に塗布される。そして、その塗布された箇所に回動ピン２の下端部が配置される。
【００１４】
回動ピン２の上端部（他端部）は、ポリマ導波路フィルム１から突出するように配置されている。また、回動ピン２の直径寸法は、例えば１２５μｍとなっている。さらに、回動ピン２は、例えばガラスファイバ又はステンレス鋼により形成されている。また、回動ピン２は、ポリマ導波路フィルム１との接合箇所を支点に回動可能（傾動可能）となっている。
【００１５】
さらに、回動ピン２が切換溝１ｃの開口側へ向けて傾くように回動されることによって、ポリマ導波路フィルム１における切換溝１ｃに対する第２溝壁面１ｅ側の箇所に、切換溝１ｃへ向けた圧力が加わる。また、回動ピン２が応力解放孔１ｆ（切換溝１ｃの開口の反対側）へ向けて傾くように回動されることによって、ポリマ導波路フィルム１における切換溝１ｃに対する第２溝壁面１ｅ側の箇所に、応力解放孔１ｆへ向けた圧力が加わる。
【００１６】
ポリマ導波路フィルム１の切換溝１ｃに対する第１溝壁面１ｄ側（図２の右側）には、非変形保持手段としての硬質部材４が設けられている。硬質部材４は、ポリマ導波路フィルム１の両面（図２の上面及び下面）に取り付けられている。また、硬質部材４は、切換溝１ｃに対する第１溝壁面１ｄ側でのポリマ導波路フィルム１の非変形状態を保持する。硬質部材４には、ポリマ導波路フィルム１よりも硬質な材料が用いられ、例えば金属板及びガラス板等が用いられる。
【００１７】
回動ピン２の上端部には、リング状の接続部材５が挿入されている。接続部材５の内径寸法は、回動ピン２の外径寸法よりも例えば１０μｍ以上大きくなっている。接続部材５には、棒状の連結部材６を介して、駆動力を発生する電磁アクチュエータ７が連結されている。回動ピン２は、電磁アクチュエータ７の駆動力によって回動される。電磁アクチュエータ７は、リレーの接点駆動機構と同等のものであり、プランジャ、ばね及びコイルを有している（いずれも図示せず）。
【００１８】
電磁アクチュエータ７のプランジャは、連結部材６に結合され、連結部材６と一体に動作する。電磁アクチュエータ７のばねは、プランジャを切換溝１ｃの幅方向の一方へ付勢する。電磁アクチュエータ７のコイルは、励磁されることにより、ばねのばね力に抗して切換溝１ｃの幅方向の他方へプランジャを変位させる。なお、接続部材５、連結部材６及び電磁アクチュエータ７によって、接離駆動機構が構成されている。
【００１９】
ここで、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが開離状態のときに、切換溝１ｃの開口側へ向けて傾くように回動ピン２が回動されると（図１，２の矢示Ｅ）、ポリマ導波路フィルム１の切換溝１ｃに対する第２溝壁面１ｅ側の箇所に、切換溝１ｃへ向けた圧力が加わる。そして、この圧力によって、ポリマ導波路フィルム１が第１溝壁面１ｄを第２溝壁面１ｅに押し付けるように撓み変形する。この状態において、ポリマ導波路フィルム１の第１溝壁面１ｄ側での非変形状態が硬質部材４によって保持されていることにより、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが互いに接合され、切換溝１ｃが光信号の透過状態となる。
【００２０】
一方、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが接合状態のときに、応力解放孔１ｆへ向けて（図中の矢示Ｆへ向けて）傾くように、回動ピン２が回動されると、ポリマ導波路フィルム１の切換溝１ｃに対する第２溝壁面１ｅ側の箇所に、応力解放孔１ｆへ向けた圧力が加わる。そして、この圧力によって、ポリマ導波路フィルム１が第１溝壁面１ｄを第２溝壁面１ｅから引き離すように撓み変形する。これによって、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが互いに開離されて、切換溝１ｃが光信号の反射状態となる。
【００２１】
次に、動作について説明する。まず、初期状態として、回動ピン２は、切換溝１ｃの開口側へ向けて（図中の矢示Ｅへ向けて）傾くように配置されている。この状態のときに、ポリマ導波路フィルム１が第１溝壁面１ｄを第２溝壁面１ｅに押し付けるように撓んでいる。これに加えて、硬質部材４によって、切換溝１ｃに対する第１溝壁面１ｄ側でのポリマ導波路フィルム１の非変形状態が保持されている。これにより、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが互いに接合される。この状態において、矢示Ｘへ向けて進行する光信号は、切換溝１ｃを透過してそのまま直進し、矢示Ｙの方向へ向かう。
【００２２】
また、この状態から、電磁アクチュエータ７が駆動し、回動ピン２が応力解放孔１ｆへ向けて（図中の矢示Ｆへ向けて）回動されると、ポリマ導波路フィルム１が第１溝壁面１ｄを第２溝壁面１ｅから引き離すように撓み変形する。そして、ポリマ導波路フィルム１の撓み変形に伴って、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが互いに開離される。このときに、矢示Ｘからの光信号は、切換溝１ｃと空気層との間で全反射されて、矢示Ｚの方向へ向かう。つまり、第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとの接離状態により、切換溝１ｃからの光信号経路が第１光導波路１ａと第２光導波路１ｂとで切り換わる。
【００２３】
上記のような光スイッチでは、回動ピン２の下端部（一端部）がポリマ導波路フィルム１の片面に接合され、回動ピン２の上端部（他端部）がポリマ導波路フィルム１の片面から突出するように配置されている。そして、その回動ピン２が電磁アクチュエータ７により回動されることによって、ポリマ導波路フィルム１の撓み変形を通じて第１溝壁面１ｄと第２溝壁面１ｅとが互いに接離され、切換溝１ｃが光信号の透過状態と光信号の反射状態との一方から他方に変化される。このような構成によれば、従来の光スイッチのような挿入孔が不要となることにより、挿入孔の加工作業を省略することができ、製造コストを低減させることができる。
【００２４】
また、Ｎ×Ｎ光スイッチを製造する際に、接着剤３として熱硬化型接着剤を用いた場合にはポリマ導波路フィルム１の全体の熱処理、又は光硬化型接着剤を用いた場合にはポリマ導波路フィルム１の全体への光照射を施すことにより、一括して接着剤３を硬化させることが可能となる。これにより、Ｎ×Ｎ光スイッチにおける複数の切換溝１ｃにそれぞれ対応する複数の回動ピン２を一括して実装することができ、製造コスト（組立コスト）を更に低減させることができる。
【００２５】
さらに、回動ピン２の回動に電磁アクチュエータ７が用いられているので、製造コストを更に低減させることができるとともに、動作の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
ここで、特許文献１に示すような従来の光スイッチでは、長期使用による光信号の切換動作、即ちピン対の回動によって、導波路フィルムにおける挿入孔の範囲が製造時よりも拡がることがある。そして、このように導波路フィルムにおける挿入孔の範囲が製造時よりも拡がった場合には、光信号の切換動作が不安定化して不具合が生じてしまうという問題がある。これに対して、実施の形態１の光スイッチでは、挿入孔が不要となることにより、光信号の切換動作の安定性を向上させることができ、不具合の発生率を低減させることができる。
【００２７】
実施の形態２．
実施の形態１では、回動ピン２の下端部が接着剤３によってポリマ導波路フィルム１に接合されていた。これに対して、実施の形態２では、回動ピン２の下端部がはんだによってポリマ導波路フィルム１に接合されている。
【００２８】
図３は、この発明の実施の形態２による光スイッチを示す斜視図である。図３において、実施の形態２のポリマ導波路フィルム１の片面には、金属箔としてのメタルパッド１３が蒸着加工によって、貼り付けられている。メタルパッド１３は、ポリマ導波路フィルム１における第１光導波路１ａと第２光導波路１ｂとの交差箇所から、第２溝壁面１ｅ側に例えば１５０μｍ程度間隔をおいた箇所に配置されている。また、メタルパッド１３の形状は、正方形状であり、一辺の長さ寸法は、例えば２００μｍとなっている。
【００２９】
また、実施の形態２の回動ピン２は、例えば、金属コーティングされたガラスファイバ、又はステンレス鋼によって形成されている。また、回動ピン２の下端部は、はんだ（図示せず）によってメタルパッド１３に接続されている。即ち、回動ピン２の下端部は、メタルパッド１３を介してポリマ導波路フィルム１の片面に接合されている。
【００３０】
ここで、メタルパッド１３の表面には、ペースト状のはんだが予め印刷されている。そして、リフロー工程によって、メタルパッド１３の表面と回動ピン２の下端部とが互いに接続される。また、メタルパッド１３は、回動ピン２の回動に伴って、ポリマ導波路フィルム１とともに撓み変形可能となっている。他の構成及び動作は実施の形態１と同様である。
【００３１】
上記のような光スイッチでは、回動ピン２の下端部がメタルパッド１３を介してポリマ導波路フィルム１の片面に接合されている。この構成によれば、Ｎ×Ｎ光スイッチを製造する際に、Ｎ×Ｎ光スイッチにおける複数の切換溝１ｃにそれぞれ対応する複数の回動ピン２を、リフロー工程によって一括して実装することができ、製造コスト（組立コスト）を更に低減させることができる。
【００３２】
実施の形態３．
実施の形態１では、回動ピン２の軸方向に対する直交方向の断面（先の図２の左右方向の断面、即ち水平断面）の面積が、回動ピン２の軸方向全域で均一となっていた。これに対して、実施の形態３では、回動ピン２２におけるポリマ導波路フィルム１との接合面の面積が、接続部材５の挿入箇所（接離駆動機構との接続箇所）の断面のうち、回動ピン２の水平断面の面積よりも広くなっている。
【００３３】
図４は、この発明の実施の形態３による光スイッチを示す斜視図である。図５は、図４の回動ピン２２を拡大して示す側面図である。図６は、図４の回動ピン２２を拡大して示す平面図である。なお、図６では、接続部材５の内周を一点鎖線で示す。図４〜６において、実施の形態３では、実施の形態１の回動ピン２に換えて回動ピン２２が用いられる。回動ピン２２は、例えばステンレス鋼によって形成されている。また、回動ピン２２は、ポリマ導波路フィルム１における第１光導波路１ａと第２光導波路１ｂとの交差箇所から、第２溝壁面１ｅ側に例えば２５０μｍ程度間隔をおいた箇所に配置されている。
【００３４】
さらに、回動ピン２２は、棒状のロッド部２２ａ、及び立方体状のブロック部２２ｂを有している。ロッド部２２ａの直径寸法は、実施の形態１の回動ピン２の直径寸法と同様に、例えば１２５μｍとなっている。また、ロッド部２２ａには、実施の形態１の接続部材５が挿入されている。さらに、ロッド部２２ａは、接続部材５及び連結部材６を介して電磁アクチュエータ７に接続されている。
【００３５】
ブロック部２２ｂは、回動ピン２２の下端部（一端部）をなしている。ブロック部２２ｂの水平断面の形状は、正方形状となっている。この正方形における一辺の長さ寸法は、例えば２００μｍとなっている。ブロック部２２ｂのロッド部２２ａの反対側の端面（即ち、図５の下端面）は、接着剤３によってポリマ導波路フィルム１の片面に接合されている。他の構成及び動作は実施の形態１と同様である。
【００３６】
上記のような光スイッチでは、実施の形態１の回動ピン２のポリマ導波路フィルム１との接合面の面積に比べて、回動ピン２２のポリマ導波路フィルム１との接合面の面積が広くなっている。この構成により、実施の形態１の回動ピン２よりも、ポリマ導波路フィルム１との接合強度を向上させることができる。
【００３７】
ここで、実施の形態１の光スイッチにおいて、ポリマ導波路フィルム１との接合強度を向上させるために、実施の形態１の回動ピン２の直径寸法を大きくした場合には、接続部材５の形状・内径寸法を変更しなければ、回動ピン２の外周面と接続部材５の内周面とがほぼ密着した状態となる。この状態において、電磁アクチュエータ７が駆動して回動ピン２が回動する際に、回動ピン２の回動範囲が接続部材５によって規制されて、回動ピン２による光信号の切換動作が阻害される。これに対して、実施の形態３の光スイッチでは、回動ピン２２のブロック部２２ｂの水平断面の面積が、ロッド部２２ａの水平断面の面積よりも広くなっているので、接続部材５の形状・内径寸法を変更することなく、接続部材５による回動ピン２２の回動の干渉を避けることができる。
【００３８】
なお、実施の形態３における回動ピン２２の形状・寸法は、あくまで一例である。この例の他にも、回動ピン２２と電磁アクチュエータ７との接続方式に応じて、回動ピン２２の形状を適宜変更してもよい。この場合、回動ピン２２のポリマ導波路フィルム１との接合面の面積が、回動ピン２２における電磁アクチュエータ７との接続箇所の水平断面の面積よりも広くなっていればよい。
【００３９】
実施の形態４．
実施の形態１では、回動ピン２の下端部がポリマ導波路フィルム１における切換溝１ｃの開口が設けられた面に接合されていた。これに対して、実施の形態４では、回動ピン２の下端部がポリマ導波路フィルム１における切換溝１ｃの開口が設けられた面に対する裏面に接合されている。
【００４０】
図７は、この発明の実施の形態４による光スイッチを示す斜視図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図７，８において、実施の形態４では、切換溝１ｃを開閉させるための回動ピン２の回動方向が、実施の形態１における回動ピン２の回動方向と逆向きとなる。即ち、図の矢示Ｅへ向けて回動ピン２が回動された場合に、切換溝１ｃの第１溝壁面１ｄ及び第２溝壁面１ｅが互いに開離される。一方、図の矢示Ｆへ向けて回動ピン２が回動された場合に、切換溝１ｃの第１溝壁面１ｄ及び第２溝壁面１ｅが互いに接合される。他の構成及び動作は実施の形態１と同様である。
【００４１】
ここで、一般的なピン駆動方式の光スイッチにおいて、回動ピン（回転アーム）を切換溝に近付けるほど、切換溝への圧力の伝達効率が向上する。しかしながら、従来の光スイッチでは、挿入孔が導波路フィルムに設けられていることにより、その挿入孔が切換溝に重ならないようにするために、設計値が加工・実装精度に制約されていた。これに対して、上記のような光スイッチでは、回動ピン２の下端部がポリマ導波路フィルム１における切換溝１ｃの開口が設けられた面に対する裏面に接合されている。この構成により、ポリマ導波路フィルム１における回動ピン２の実装位置と切換溝１ｃの位置とが一部重なる場合でも、光信号の切換動作が可能となるため、回動ピン２の必要実装精度を緩和することができる。
【００４２】
また、切換溝１ｃに回動ピン２をより近付けるような設計が可能となり、このように設計した場合には、切換溝１ｃへの圧力の伝達効率を向上させることができる。
【００４３】
さらに、回動ピン２の実装工程中にゴミ等の異物が切換溝１ｃ内に浸入することを防ぐことができ、光スイッチの製造時の安定性を向上させることができる。
【００４４】
なお、実施の形態１〜４の内容を、それぞれの特徴が阻害されない範囲で相互に組み合わせてもよい。例えば、実施の形態３，４において、実施の形態２のようにメタルパッド１３を介して、回動ピン２，２２の一端部がポリマ導波路フィルム１に接合されていてもよい。また、実施の形態３において、実施の形態４のようにポリマ導波路フィルム１の切換溝１ｃが形成された面に対する裏面に、回動ピン２２の一端部が接合されていてもよい。
【００４５】
さらに、実施の形態１〜３では、回動ピン２，２２が切換溝１ｃの開口の反対側へ傾くように回動されることによって切換溝１ｃが光信号の反射状態となっていた。また、実施の形態４では、回動ピン２が切換溝１ｃ側へ傾くように回動されることによって、切換溝１ｃが光信号の反射状態となっていた。しかしながら、これらの例に限るものではなく、回動ピン２２をポリマ導波路１に対して直立するように回動させてポリマ導波路フィルム１の撓み変形を解除することによって、切換溝１ｃが光信号の反射状態となってもよい。この場合、ポリマ導波路フィルム１の材質や切換溝１ｃの第１及び第２溝壁面１ｄ，１ｅの角度等を調整することによって実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明の実施の形態１による光スイッチを示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２による光スイッチを示す斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態３による光スイッチを示す斜視図である。
【図５】図４の回動ピンを拡大して示す側面図である。
【図６】図４の回動ピンを拡大して示す平面図である。
【図７】この発明の実施の形態４による光スイッチを示す斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  ポリマ導波路フィルム、１ａ  第１光導波路、１ｂ  第２光導波路、１ｄ  第１溝壁面、１ｅ  第２溝壁面、１ｃ  切換溝、２，２２  回動ピン、３  接着剤、４  硬質部材（非変形保持手段）、７  電磁アクチュエータ、１３  メタルパッド（金属箔）。
【図１】
0004937180.tif 000002
【図２】
0004937180.tif 000003
【図３】
0004937180.tif 000004
【図４】
0004937180.tif 000005
【図５】
0004937180.tif 000006
【図６】
0004937180.tif 000007
【図７】
0004937180.tif 000008
【図８】
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