(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部空間を有し、その凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、前記凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、  導電性接着剤によって、前記容器体に前記圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
前記圧電振動素子の先端部と対向する容器体の凹部空間内に設けられた貫通孔に、
容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、
前記貫通孔より前記容器体内面接触防止治具を引き抜き、前記貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、
蓋体で前記容器体の前記凹部空間を気密封止する蓋体接合工程とを含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
蓋体接合工程を、貫通孔閉塞工程の前に行い、前記貫通孔閉塞工程で、凹部空間内を気密封止することを特徴とする請求項１記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
圧電振動素子固着工程で、前記容器体内面接触防止治具の凸部内に軸線方向に沿って吸引孔が設けられており、前記吸引孔から吸引しながら、圧電振動素子を加熱硬化させることを特徴とする請求項１及び請求項２記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
前記容器体内面接触防止治具の凸部の先端に緩衝膜が設けられていることを特徴とする請求項１及び請求項２記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
２つの凹部空間を有し、一方の凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の凹部空間内に集積回路素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子と集積回路素子を搭載して、一方の凹部空間を気密封止した圧電発振器の製造方法であって、
導電性接着剤によって、前記容器体の一方の凹部空間に前記圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
前記圧電振動素子の先端部と対向する前記容器体の前記一方の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、
前記貫通孔より前記容器体内面接触防止治具を引き抜き、前記貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、
蓋体で前記容器体の前記一方の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程と
前記容器体の他方の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子接続工程と、を含むことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項６】
蓋体接合工程を、貫通孔閉塞工程の前に行い、前記貫通孔閉塞工程で、前記一方の凹部空間内を気密封止することを特徴とする請求項５記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項７】
圧電振動素子固着工程で、前記容器体内面接触防止治具の凸部内に軸線方向に沿って吸引孔が設けられており、前記吸引孔から吸引しながら、圧電振動素子を加熱硬化させることを特徴とする請求項５及び請求項６記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項８】
前記容器体内面接触防止治具の凸部の先端に緩衝膜が設けられていることを特徴とする請求項５及び請求項６記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の圧電デバイスを示す断面図である。
図８に示すように、従来の圧電デバイスの一例としては、圧電材して水晶を使用した水晶振動子２００を示す。容器体２０１に形成された凹部空間２０２内底面には、一対の水晶振動素子搭載用パッド２０３が設けられている。この水晶振動素子搭載パッド２０３上には、導電性接着剤２０４を介して電気的に接続される一対の励振電極を表裏主面に有した水晶振動素子２０５が搭載されており、この水晶振動素子２０５を囲繞する容器体２０１の側壁頂面に金属製の蓋体２０６を被せ、接合することにより気密封止した水晶振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、このような水晶振動素子２０５は、四角形上のブランクを片持ち固定されている。このときの自由端となる側を水晶振動素子２０５の先端部となる。
この先端部が容器体の凹部空間内底面に接触すると、周波数が変動してしまうため、また、前記容器体の凹部空間内底面の水晶振動素子の先端部と対向する面に枕材が形成されている構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
図９（ａ）は、従来の圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、図９（ｂ）は、従来の圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、図９（ｃ）は、従来の圧電デバイスの製造方法の蓋体接合工程を示す断面図である。
図９に示すように、従来の圧電デバイスの製造方法は、前記容器体２０１の凹部空間２０２内底面に設けられた水晶振動素子搭載パッド２０３上に導電性接着剤２０４を塗布し、前記導電性接着剤２０４上に水晶振動素子２０５を搭載する工程と、前記導電性接着剤２０４を加熱硬化させ、前記水晶振動素子搭載パッド２０３と水晶振動素子２０５とを導通固着する工程と、蓋体２０６と前記容器体２０１とを接合するための工程とを含む製造方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７０９２号公報
【特許文献２】特許第３９６５６８５号公報
【特許文献３】特開２００７−２３５３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の圧電振動子の製造方法の導通固着工程の際に、水晶振動素子の先端部が前記容器体の凹部空間内底面や蓋体に接触してしまうことで、圧電振動子の発振周波数が変動してしまうといった課題があった。
また、圧電振動子の小型化により、圧電振動素子も小型化していることから、圧電振動素子の先端部が枕材に常に接触するといった影響で、圧電振動子の発振周波数が変動してしまうといった課題もあった。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、水晶振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電振動子の製造方法は、凹部空間を有し、その凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、導電性接着剤によって、容器体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子の先端部と対向する容器体の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、貫通孔より容器体内面接触防止治具を引き抜き、貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、蓋体で容器体の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程とを含むことを特徴とするものである。
【０００８】
また、蓋体接合工程を、貫通孔閉塞工程の前に行い、貫通孔閉塞工程で、凹部空間内を気密封止することを特徴とするものである。
【０００９】
また、圧電振動素子固着工程で、容器体内面接触防止治具の凸部内に軸線方向に沿って吸引孔が設けられており、吸引孔から吸引しながら、圧電振動素子を加熱硬化させることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記容器体内面接触防止治具の凸部の先端に緩衝膜が設けられていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の圧電発振器の製造方法は、２つの凹部空間を有し、一方の凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の凹部空間内に集積回路素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子と集積回路素子を搭載して、一方の凹部空間を気密封止した圧電発振器の製造方法であって、導電性接着剤によって、容器体の一方の凹部空間に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子の先端部と対向する容器体の一方の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、貫通孔より容器体内面接触防止治具を引き抜き、貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、蓋体で容器体の一方の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程と、容器体の他方の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子接続工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１２】
また、蓋体接合工程を、貫通孔閉塞工程の前に行い、貫通孔閉塞工程で、一方の凹部空間内を気密封止することを特徴とするものである。
【００１３】
また、圧電振動素子固着工程で、容器体内面接触防止治具の凸部内に軸線方向に沿って吸引孔が設けられており、吸引孔から吸引しながら、圧電振動素子を加熱硬化させることを特徴とするものである。
【００１４】
また、容器体内面接触防止治具の凸部の先端に緩衝膜が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の圧電振動子の製造方法によれば、圧電振動素子の先端部が位置する容器体の凹部空間の基板部に設けられた貫通孔に容器体内面接触防止治具を挿入し、導電性接着材を加熱硬化させることにより、圧電振動素子の先端部が容器体内面接触防止治具の凸部より基板部方向に動かないため、凹部空間内の基板部に接触することがなくなる。よって、圧電振動素子が凹部空間内の基板部に接触することにより生じる圧電振動子の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能となる。
また、圧電振動素子が固着された後に、容器体内面接触防止治具を凹部空間内から除くので、圧電振動素子の先端部が何にも接触していない状態にできるので、従来のように常に枕材に先端部が接触するようなことなく、圧電振動子の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能となる。
【００１６】
また、圧電振動素子固着工程で、容器体内面接触防止治具の凸部内の軸線方向に沿って吸引孔が設けられており、その吸引孔から吸引しながら、圧電振動素子を加熱硬化させることによって、圧電振動素子が凹部空間の圧電振動素子搭載パッドが設けられている面に引き寄せられるため、圧電振動素子が蓋体側に接触することを防止することが可能となる。
【００１７】
また、容器体内面接触防止治具の凸部の先端に設けられた緩衝膜によって、圧電振動素子の先端が容器体内面接触防止治具の凸部に当たった際に生じる圧電振動素子の欠けや破損を防止することが可能となる。
【００１８】
本発明の圧電発振器の製造方法によれば、圧電振動素子の先端部が位置する容器体の一方の凹部空間の基板部に設けられた貫通孔に容器体内面接触防止治具を挿入し、導電性接着材を加熱硬化させることにより、圧電振動素子の先端部が容器体内面接触防止治具の凸部より基板部方向に動かないため、一方の凹部空間内の基板部に接触することがなくなる。よって、圧電振動素子が一方の凹部空間内の基板部に接触することにより生じる圧電振動子の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電振動子を示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
以下、圧電振動子の一例である水晶振動子について説明する。
【００２０】
図１及び図２に示す水晶振動子１００は、容器体１０と水晶振動素子２０と蓋体３０とで主に構成されている。この水晶振動子１００は、前記容器体１０に形成されている凹部空間１１内に、水晶振動素子２０が搭載された構造となっている。
【００２１】
水晶振動素子２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板に励振用電極２１を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極２１を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極２１は、前記水晶素板の表裏両主面に被着・形成したものである。このような水晶振動素子２０は、その両主面に被着されている励振用電極２１と後述する凹部空間１１内の基板部１０ａの一方の主面に設けられている圧電振動素子搭載パッド１３とを、導電性接着剤７０を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間１１に搭載される。
【００２２】
容器体１０は、基板部１０ａと前記基板部１０ａの一方の主面に設けられた枠部１０ｂによって構成されている。
例えば、この容器体１０は、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
図１及び図２に示すように、容器体１０は、基板部１０ａの一方の主面と枠部１０ｂによって凹部空間１１が形成されている。
この容器体１０の凹部空間１１を囲繞する枠部１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の接合用導体パターン１２が形成されている。凹部空間１１内に基板部１０ａには、圧電振動素子搭載パッド１３と配線パターンが設けられている。
容器体１０の基板部１０ａの圧電振動素子搭載パッドが設けられている面とは反対側の主面の４隅には、外部接続用電極端子１４が設けられている。
圧電振動素子搭載パッド１３と外部接続用電極端子１４は、前記容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに形成された部分を有する配線パターンと基板部１０ａの内部に形成されたビア導体（図示せず）により接続されている。
また、水晶振動素子２０の先端部２２に対向する前記基板部１０ａの一方の主面には、貫通孔１５が設けられている。
つまり、貫通孔１５は、水晶振動素子２０の先端部２２と対向する面に位置する基板部２０ａの主面に設けられている。
また、貫通孔１５は、基板部２０ａの厚み方向に貫通するように設けられている。
前記貫通孔１５には、Ａｕ−Ｓｎ等の閉塞材が充填されている。
また、貫通孔１５内には、タングステンやモリブデン、銀、銅等の金属層１６が被着されている。また、その金属層１６の表面に閉塞材との濡れ性を良好にするために、ニッケルや金等のメッキ層を被着させても構わない。
【００２３】
尚、接合用導体パターン１２は、凹部空間１１を形成する枠部１０ｂの内側の側面及び外側の側面にかかるように、枠部１０ｂの頂面側の端部で止められて設けられていても良い。
この接合用導体パターン１２は、後述する蓋体３０を、容器体１０に接合する際に用いられ、蓋体３０に形成された封止部材３１の濡れ性を良好にして接合しやすくしている。凹部空間１１の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００２４】
励振用電極２１と接続される圧電振動素子搭載パッド１３は、前記容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた配線パターン（図示せず）と、前記容器体１０の内部の配線導体（図示せず）やビアホール導体（図示せず）等を介して、外部接続用電極端子１４に電気的に接続される。
【００２５】
蓋体３０は、容器体１０の凹部空間１１上に配置接合される。この蓋体３０は、前記凹部空間１１に相対する箇所に封止部材３１が設けられている。
また、このような封止部材３１は、前記接合用導体パターン１２表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。
【００２６】
また、前記容器体１０上に配置される蓋体３０は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体３０の表面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の表面に少なくとも接合用導体パターン１１に相対する箇所に封止部材３１である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。
【００２７】
前記導電性接着剤４０は、シリコーン樹脂の中に導電性フィラーが含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２８】
尚、前記容器体１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、接合用導体パターン１２、圧電振動素子搭載パッド１３、外部接続用電極端子１４等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２９】
また、前記接合用導体パターン１２は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次、凹部空間１１を環状に囲繞する形態で被着させることによって、１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００３０】
（第１の実施形態）
次に第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法について図３を用いて説明する。
ここで、図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の貫通孔閉塞工程を示す断面図であり、図３（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の蓋体接合工程を示す断面図である。
【００３１】
（圧電振動素子搭載工程）
図３（ａ）に示すように、導電性接着剤によって、前記容器体に前記圧電振動素子を搭載する工程である。
前記容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａには一対の圧電振動素子搭載パッド１４が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド１４上に導電性接着剤４０を塗布し、この圧電振動素子搭載パッド１４に塗布された導電性接着剤４０に圧電振動素子２０の表面に形成した励振用電極２１を付着させる形態で圧電振動素子２０を搭載する。
【００３２】
前記容器体１０は、整列治具６０に収容された状態で圧電振動素子２０を搭載している。
整列治具６０は、例えば、ＳＵＳ等の金属材料が用いられ、前記容器体１０を確実に固定し、工程を流す際に用いられるものである。
前記整列治具６０は、前記容器体１０の厚みよりも厚く、前記容器体１０を収容する大きさの収容部６１が複数形成されている。
収容部６１には、治具側貫通孔６２が設けられている。治具側貫通孔６２は、容器体１０の貫通孔１４と連通されている。
尚、前記整列治具６０に形成された収容部６１の底面には、前記容器体１０の外部接続用電極端子１３が形成されている位置に対応して、検査用貫通孔が設けられている。
この検査用貫通孔は、コンタクトピンを容器体１０の外部接続用電極端子１３に接触させる際に用いられる。
これにより、容器体１０を整列治具６０に固定した状態で、水晶振動素子２０の周波数特性を測定することができる。
【００３３】
（圧電振動素子固着工程）
図３（ｂ）に示すように、前記圧電振動素子２０の先端部が位置する容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた貫通孔１５と整列治具６０の収容部に設けられた治具側貫通孔６２に容器体内面接触防止治具５０の凸部５２を挿入し、前記導電性接着剤４０を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッド１４と圧電振動素子２０とを導通固着する。
【００３４】
貫通孔１５は、容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられている。前記貫通孔１５は、搭載される圧電振動素子２０の先端部２２が位置する箇所に設けられている。
この貫通孔１５は、後述する水平固定用治具５０に設けられた凸部５２を挿入するために機能するものである。
【００３５】
容器体内面接触防止治具５０は、板部５１の一方の主面に、複数の棒状の凸部５２が設けられている構造である。
凸部５２は、整列治具６０に配置された複数の容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた貫通孔１５及び整列治具６０の収容部６１に設けられた複数の治具側貫通孔６２にそれぞれ対応する位置に設けられている。
つまり、容器体内面接触防止治具５０は、凸部５２がそれぞれの貫通孔１５及び治具側貫通孔６２に同時に挿入することができる位置に設けられている構造となっている。
【００３６】
前記凸部５２は、前記治具側貫通孔６２及び前記貫通孔１５に挿入され、前記凸部５２の主面が容器体１０の基板部１０ａの主面から、突き出るように露出することになる。
前記凸部５２の主面が基板部１０ａの主面から突き出るように露出することにより、圧電振動素子２０の先端が凸部５２の主面より下に動くことがなくなるため、凹部空間１１内の基板部１０ａの主面に圧電振動素子２０の先端部２２が接触することがなくなる。
【００３７】
（貫通孔閉塞工程）
図３（ｃ）に示すように、容器体１０の凹部空間１１内の基板内１０ａに設けられた貫通孔１５より前記容器体内面接触防止治具５０の凸部５２を引き抜き、前記貫通孔１５を閉塞材により塞ぐ。
閉塞材１７は、Ａｕ−Ｓｎ等のロウ材により構成されており、貫通孔１５より小さい形状のもので、球状にすると挿入しやすくなる。
この閉塞材１７を貫通孔１５に挿入し、過熱して溶融させた後、冷却することで貫通孔１５内に設けられた金属膜１６に閉塞材１７が接合することで、貫通孔１５を塞ぐことができる。
また、貫通孔閉塞工程は、整列治具６０から外し、実施するものである。
【００３８】
（蓋体接合工程）
図３（ｄ）に示すように、蓋体３０を容器体１０の凹部空間１１を覆う形態で搭載し、封止部材３１を加熱溶融することにより、前記蓋体３０と前記容器体１０とを接合する。
加熱手段としては、キセノンランプやハロゲンランプ等の熱源から熱光線を、蓋体３０が配置された容器体１０に照射することによって、蓋体３０の封止部材３１を溶融し、容器体１０の接合用導体パターン１２に接合し、その後、冷却固着する。
このように真空雰囲気中で、蓋体３０を接合することにより、凹部空間１１内を気密封止することができる。
【００３９】
よって、圧電振動素子２０が凹部空間１１内の基板部１０ａの主面や他の構造物に接触することにより生じる圧電振動子の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能な圧電振動子を製造できる。
【００４０】
（第１の実施形態の変形例）
第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法について図５を用いて説明する。
第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程で用いる容器体内面接触防止治具５０の凸部５２内に軸線方向に沿って吸引孔５３が設けられている点が異なる。
ここで図５は、本発明の第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図である。
【００４１】
図５に示すように、前記圧電振動素子２０の先端部が位置する容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた貫通孔１５に、容器体内面接触防止治具５０の凸部５２を挿入し、凹部空間内の基板部１０ａより突出させる。そして、凸部５２に設けられた吸引孔５３より吸引しながら前記導電性接着剤４０を加熱硬化させると共に前記圧電振動素子搭載パッド１４と圧電振動素子２０とを導通固着する。
【００４２】
容器体内面接触防止治具５０は、前記貫通孔１５に対応する位置に凸部５２が設けられている。
前記凸部５２内の軸線Ｂの方向に沿って吸引孔５３が設けられている。
つまり、吸引孔５３は、凸部５２内と板部５１の凸部が設けられている面とは反対側の面にまで貫通されている。
この容器体内面接触防止治具５０を吸引装置（不図示）に接続し、容器体内面接触防止治具５０の凸部５２の主面の中央に設けられた吸引孔５３から吸引する。
前記凸部５２は、前記貫通孔１５に挿入され、前記凸部５２の主面が容器体１０の基板部１０ａの主面から、突き出るように露出することになる。
前記凸部５２は、基板部１０ａの主面から突き出るように露出し、さらに凸部５２に設けられた吸引孔５３から吸引することで、圧電振動素子が凸部５２に引き寄せられるので、加熱硬化時に圧電振動素子が蓋体に接触することを防止することができる。
また、圧電振動素子２０の先端が凸部５２の主面より、凹部空間内の圧電振動素子搭載パッドが設けられている面に向かって動くことがなくなるため、凹部空間１１内の基板部１０ａの主面に圧電振動素子２０の先端部２２が接触することがなくなる。
【００４３】
よって、圧電振動素子２０が蓋体３０への接触や凹部空間１１内の基板部１０ａの主面への接触により生じる圧電振動子の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能となる。
【００４４】
（第１の実施形態のさらなる変形例）
第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法について図６を用いて説明する。
第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程で用いる容器体内面接触防止治具５０の凸部５２に緩衝膜５４が設けられている点が異なる。
ここで、図６は、本発明の第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図である。
【００４５】
図６に示すように、容器体内面接触防止治具５０は、前記貫通孔１５に対応する位置に凸部５２が設けられている。
凸部５２の先端には、その先端を被覆するように緩衝膜５４が設けられている。
緩衝膜５４は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂やアルミナコートにより形成されている。
容器体内面接触防止治具５０の凸部５２に前記緩衝膜５４を設けることによって、例えば圧電振動素子２０が凸部５２に当たっても、前記緩衝膜５４で衝撃が緩和され、圧電振動素子２０の破損や欠けを防止することが可能となる。
【００４６】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法について図４を用いて説明する。
第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、貫通孔閉塞工程の前に蓋体接合工程を行っている点で、第１の実施形態とは異なる。
ここで、図４（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、図４（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の蓋体接合工程を示す断面図であり、図４（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の貫通孔閉塞工程を示す断面図である。
【００４７】
（圧電振動素子搭載工程）
図４（ａ）に示すように、容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａには一対の圧電振動素子搭載パッド１４が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド１４上に導電性接着剤４０を塗布し、この圧電振動素子搭載パッド１４に塗布された導電性接着剤４０に圧電振動素子２０の表面に形成した励振用電極２１を付着させる形態で圧電振動素子２０を搭載する。
【００４８】
（圧電振動素子固着工程）
図４（ｂ）に示すように、前記圧電振動素子２０の先端部２２が位置する容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた貫通孔１５と整列治具６０の収容部に設けられた治具側貫通孔６２に容器体内面接触防止治具５０の凸部５２を挿入し、前記導電性接着剤４０を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッド１４と圧電振動素子２０とを導通固着する。
【００４９】
（蓋体接合工程）
図４（ｃ）に示すように、容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた貫通孔１５より前記容器体内面接触防止治具５０の凸部５２を引き抜き、蓋体３０を容器体１０の凹部空間１１を覆う形態で搭載し、封止部材３１を加熱溶融することにより、前記蓋体３０と前記容器体１０とを接合する。
加熱手段としては、第１の実施形態と同様にキセノンランプやハロゲンランプ等が用いられる。
【００５０】
（貫通孔閉塞工程）
図４（ｄ）に示すように、前記貫通孔１５を閉塞材１７により塞ぐことにより凹部空間の気密封止を行う。
閉塞材１７は、Ａｕ−Ｓｎ等のロウ材により構成されており、この閉塞材１７を貫通孔１５に挿入し、過熱して溶融させた後、冷却することで貫通孔１５内に設けられた金属膜１６に閉塞材１７が接合することで、貫通孔１５を塞ぐことができる。
この際に前記貫通孔１５から吸引することで、凹部空間１１内を真空状態になり、真空雰囲気中で閉塞材１７により貫通孔１５を塞ぐことで気密封止することができる。
つまり、順番が入れ替わっても最後に実施する工程を真空雰囲気中で行い、容器体１０の凹部空間１１内を気密に封止することで、信頼性を確保することができる。
【００５１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る圧電発振器の製造方法について説明する。
第１の実施形態、第２の実施形態と異なるのは、２つの凹部空間を有し、一方の凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の凹部空間内に集積回路素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子と集積回路素子を搭載している点と、集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程を有する点とである。
【００５２】
（凹部が基板部に対して対向する位置に設けられた容器体の場合）
図７は、本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器の断面図である。
図７に示すように、例えば、容器体１０は、基板部１０ａと前記基板部１０ａの一方の主面に設けられた枠部１０ｂと他方の主面に設けられた枠部１０ｃによって構成されている。
図７に示すように、容器体１０は、基板部１０ａの一方の主面と枠部１０ｂによって一方の凹部空間１１が形成され、基板部１０ａの他方の主面と枠部１０ｃによって他方の凹部空間１９が形成されている。
この容器体１０の凹部空間１１を囲繞する枠部１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の接合用導体パターン１２が形成されている。凹部空間１１内の基板部１０ａには、圧電振動素子搭載パッド１３と配線パターンが設けられている。
容器体１０の基板部１０ａの他方の主面の枠部１０ｃの４隅には、外部接続用電極端子１４が設けられている。
容器体１０の一方の凹部空間１１内の圧電振動素子搭載パッド１３が設けられ、他方の凹部空間１９には、集積回路素子搭載パッド１８が設けられている。
貫通孔１５は、一方の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられており、圧電振動素子の先端部２２の対向する面上に設けられている。
貫通孔１５は、一方の凹部空間１１から他方の凹部空間１９に向けて貫通するように厚み方向に設けられている。
【００５３】
このような圧電発振器を製造する際には、蓋体接合工程を行って、凹部空間１１内が気密封止された状態で、集積回路素子搭載工程を実施することになる。
集積回路素子搭載工程は、容器体１０の他方の凹部空間１９に設けられた集積回路素子搭載パッド１８に集積回路素子７０を搭載する工程である。
また、貫通孔閉塞工程で封止した後に、他方の凹部空間１９に設けられた集積回路素子搭載パッド１８に集積回路素子７０を搭載しても良い。
【００５４】
（凹部が並べられた容器体の場合）
一方の凹部空間と他方の凹部空間を並べて設けられている容器体を用いた圧電発振器では、圧電振動素子が搭載される一方の凹部空間内に貫通孔が設けられている。
また、一方の凹部空間と他方の凹部空間を並べて設けられている容器体を用いた圧電発振器の場合で、両方の凹部空間を蓋体で気密封止する場合は、集積回路素子搭載工程は、蓋体接合工程の前に実施することになる。
また、一方の凹部空間のみを蓋体で気密封止する場合は、蓋体接合工程後、集積回路素子搭載工程を実施しても構わない。
また、一方の凹部空間を蓋体で接合する場合は、貫通孔閉塞工程で封止した後に、他方の凹部空間１９に設けられた集積回路素子搭載パッド１８に集積回路素子７０を搭載しても良い。
【００５５】
（凹部内に凹部が設けられた容器体の場合）
また、凹部空間内にさらに凹部空間が設けられている容器体を用いた圧電発振器の場合は、集積回路素子搭載工程は、圧電振動素子搭載工程の前に実施することになる。
この容器体の場合、貫通孔は、集積回路素子が搭載される凹部空間に設けられており、集積回路素子によって覆われない位置に設けられている。
【００５６】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
また、上述した実施形態においては、圧電デバイスの１つである水晶振動子を例に説明したが、内部に搭載する圧電振動素子２０をフィルタとして機能させた圧電フィルタ等の、他の圧電デバイスにおいても本発明は適用可能である。
また、上記実施形態では、圧電材料として水晶を用いたデバイスを例に説明したが、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、圧電セラミックス等の他の圧電材料を用いても構わない。
【００５７】
更に、上述した実施形態においては、個別に構成された容器体１０を配列治具６０に収容した状態で説明したが、容器体１０を複数個隣接集合させてなる容器体のシート状集合基板を使用する形態を用いた場合でも、本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電振動子を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の貫通孔閉塞工程を示す断面図であり、（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の蓋体接合工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の蓋体接合工程を示す断面図であり、図４（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子の製造方法の貫通孔閉塞工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の変形例に係る圧電振動子の製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器を示す断面図である。
【図８】従来の圧電デバイスを示す断面図である。
【図９】（ａ）は、従来の圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｂ）は、従来の圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、（ｃ）は、従来の圧電デバイスの製造方法の蓋体接合工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０・・・容器体
１０ａ・・・基板部
１０ｂ・・・枠部
１１・・・凹部空間
１２・・・接合用導体パターン
１３・・・外部接続用電極端子
１４・・・圧電振動素子搭載パッド
１５・・・貫通孔
１６・・・金属膜
１７・・・閉塞材
１８・・・集積回路素子搭載パッド
２０・・・圧電振動素子
２１・・・励振用電極
２２・・・先端部
３０・・・蓋体
３１・・・封止部材
４０・・・導電性接着剤
５０・・・容器体内面接触防止治具
５１・・・板部
５２・・・凸部
５３・・・吸引孔
５４・・・緩衝膜
６０・・・整列治具
７０・・・集積回路素子
【図１】
0005053058.tif 000002
【図２】
0005053058.tif 000003
【図３】
0005053058.tif 000004
【図４】
0005053058.tif 000005
【図５】
0005053058.tif 000006
【図６】
0005053058.tif 000007
【図７】
0005053058.tif 000008
【図８】
0005053058.tif 000009
【図９】
0005053058.tif 000010