(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離層と接着層とを備える接着フィルムを前記剥離層側から加熱部により押圧して、前記接着層を加熱しながら被着体上に接触させて、前記接着層を前記被着体上に転着させる接着フィルムの転着方法であって、
前記接着フィルムを前記加熱部と前記被着体との間に搬送する搬送工程と、
前記接着フィルムを前記剥離層側から前記加熱部により押圧して、前記接着層を第１の加熱温度まで加熱して前記被着体に接触させる押圧工程と、
前記接着フィルムの搬送方向に対して前記加熱部より後部に設置された高温加熱部を前記剥離層側から前記接着フィルムに接触させて、前記接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、
前記剥離層を前記被着体に接触した接着層から剥離して、前記被着体に接触した接着層を前記被着体に転着させる転着工程とを含むことを特徴とする接着フィルムの転着方法。
【請求項２】
剥離層と接着層とを備える接着フィルムを前記剥離層側から加熱部により押圧して、前記接着層を加熱しながら被着体上に接触させて、前記接着層を前記被着体上に転着させる接着フィルムの転着方法であって、
前記接着フィルムを前記加熱部と前記被着体との間に搬送する搬送工程と、
前記接着フィルムの搬送方向に対して前記加熱部より後部に設置された高温加熱部を前記剥離層側から前記接着フィルムに接触させて、前記接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、
前記接着フィルムを前記剥離層側から前記加熱部により押圧して、前記接着層を第１の加熱温度まで加熱して前記被着体に接触させる押圧工程と、
前記剥離層を前記被着体に接触した接着層から剥離して、前記被着体に接触した接着層を前記被着体に転着させる転着工程とを含むことを特徴とする接着フィルムの転着方法。
【請求項３】
剥離層と接着層とを備える接着フィルムを前記剥離層側から加熱部により押圧して、前記接着層を加熱しながら被着体上に接触させて、前記接着層を前記被着体上に転着させる接着フィルムの転着方法であって、
前記接着フィルムを前記加熱部と前記被着体との間に搬送する搬送工程と、
前記接着フィルムを前記剥離層側から前記加熱部により押圧して、前記接着層を第１の加熱温度まで加熱して前記被着体に接触させる押圧工程と、
前記接着フィルムの搬送方向に対して前記加熱部より後部に設置された高温加熱部を前記剥離層側から前記接着フィルムに接触させて、前記接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、
前記剥離層を前記被着体に接触した接着層から剥離して、前記被着体に接触した接着層を前記被着体に転着させる転着工程とを含み、前記押圧工程及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする接着フィルムの転着方法。
【請求項４】
接着フィルムの幅が１ｍｍ〜２０ｍｍである請求項１から３のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法。
【請求項５】
接着層がバインダー樹脂及び硬化剤を含有し、該バインダー樹脂がエポキシ樹脂及びアクリル樹脂の少なくともいずれかを含有する請求項１から４のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法。
【請求項６】
第２の加熱温度が５０℃〜１９０℃である請求項５に記載の接着フィルムの転着方法。
【請求項７】
接着層が導電性粒子を含有する請求項１から６のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法。
【請求項８】
加熱部と高温加熱部とが一体化されている請求項１から７のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルムの転着方法に関し、特に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等に代表される幅数ミリの実装用接着フィルム（接着テープ）を被着体に貼り付ける方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品と回路基板等とを接続する手段として、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic  Conductive  Film）が用いられている。この異方導電性接着フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００３】
この異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）等に代表される接着フィルムの被着体への貼り付け（転着）は、以下（１）〜（４）のように行われていた。
（１）まず、図２Ａに示すように、ベースフィルム（剥離層）とＡＣＦ層（接着層）とで構成される接着フィルムのＡＣＦ層側からナイフを挿入し、ＡＣＦ層のみに任意の長さ及び任意の幅（約１００μｍ）の切り込みを入れてハーフカットを行う（例えば、特許文献１参照）。このハーフカットの際、ベースフィルムまでは切り込みを入れないようにする。
（２）次に、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、接着フィルムをベースフィルム側から仮圧着装置の加熱ヘッドにより押圧して、ＡＣＦ層を加熱しながらパネル（被着体）上に接触させて、ＡＣＦ層をパネルの数ｍｍ〜数ｃｍの接合部分に仮貼りする。
（３）次に、ベースフィルムを剥がす（ＡＣＦ層には、任意の長さの切り込みが入っているので、パネル上には、パネルと接触した任意の長さのＡＣＦ層のみが残る）。
（４）さらに、ＩＣや配線等を接合させて、本圧着する。
上記（１）のハーフカットにおいて、ナイフをＡＣＦ層に挿入する際に、ナイフに付着した汚染物がＡＣＦ層に混入し、品質が低下するという問題があった。また、ハーフカットを行う場合、ＡＣＦ層に挿入するナイフを定期的に交換するなどのメンテナンスが必要であり、コストが高くなってしまうという問題があった。さらに、ハーフカット条件を十分にコントロール（管理）しないと、ハーフカット不良（切り込みの不足等）が発生し、ＡＣＦ層の切断が不十分となって（ＡＣＦ層の断片不良）、貼り付け不良（図２Ｄ〜図２Ｆ）が発生するという問題があった。この貼り付け不良の発生を防止すべく、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、接着フィルムのＡＣＦ層側から２本ナイフを挿入し（２ヶ所ハーフカット）、上記（１）のハーフカットにおける切り込みよりも幅が広い中抜きを形成する中抜き方式が行われることもあるが（例えば、特許文献２参照）、この中抜き方式では、中抜きしたＡＣＦ層が無駄になってしまうため、コスト高となってしまうという問題があり、また、上記（１）のハーフカットと同様に、ハーフカット条件を十分にコントロール（管理）する必要があった。
また、接着フィルム（粘着テープ）として、粘着剤の軟化点が規定されたものが用いられている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−９３５１８号公報
【特許文献２】特開２００７−３００８５号公報
【特許文献３】特開２００７−１５４１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、接着層に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、被着体に転着された接着層端部の欠損を無くして、被着体と接着層との接着面積を維持することができ、もって被着体に対する接着層の接着力を向上することができる接着フィルムの転着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  剥離層と接着層とを備える接着フィルムを前記剥離層側から加熱部により押圧して、前記接着層を加熱しながら被着体上に接触させて、前記接着層を前記被着体上に転着させる接着フィルムの転着方法であって、前記接着フィルムを前記加熱部と前記被着体との間に搬送する搬送工程と、前記接着フィルムを前記剥離層側から前記加熱部により押圧して、前記接着層を第１の加熱温度まで加熱して前記被着体に接触させる押圧工程と、前記接着フィルムの搬送方向に対して前記加熱部より後部に設置された高温加熱部を前記剥離層側から前記接着フィルムに接触させて、前記接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、前記剥離層を前記被着体に接触した接着層から剥離して、前記被着体に接触した接着層を前記被着体に転着させる転着工程とを含むことを特徴とする接着フィルムの転着方法である。
該接着フィルムの転着方法においては、搬送工程において接着フィルムが加熱部と被着体との間に搬送され、押圧工程において接着フィルムが剥離層側から加熱部により押圧されて、接着層が第１の加熱温度まで加熱されて被着体に接触し、切断工程において接着フィルムの搬送方向に対して加熱部より後部に設置された高温加熱部が剥離層側から接着フィルムに接触し、接着層が第２の加熱温度まで加熱されて切断され、転着工程において剥離層が被着体に接触した接着層から剥離され、被着体に接触した接着層が被着体に転着する。その結果、接着層に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、被着体に転着された接着層端部の欠損を無くして、被着体と接着層との接着面積を維持することができ、もって被着体に対する接着層の接着力を向上することができる。
＜２＞  剥離層と接着層とを備える接着フィルムを前記剥離層側から加熱部により押圧して、前記接着層を加熱しながら被着体上に接触させて、前記接着層を前記被着体上に転着させる接着フィルムの転着方法であって、前記接着フィルムを前記加熱部と前記被着体との間に搬送する搬送工程と、前記接着フィルムの搬送方向に対して前記加熱部より後部に設置された高温加熱部を前記剥離層側から前記接着フィルムに接触させて、前記接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、前記接着フィルムを前記剥離層側から前記加熱部により押圧して、前記接着層を第１の加熱温度まで加熱して前記被着体に接触させる押圧工程と、前記剥離層を前記被着体に接触した接着層から剥離して、前記被着体に接触した接着層を前記被着体に転着させる転着工程とを含むことを特徴とする接着フィルムの転着方法である。
該接着フィルムの転着方法においては、搬送工程において接着フィルムが加熱部と被着体との間に搬送され、切断工程において接着フィルムの搬送方向に対して加熱部より後部に設置された高温加熱部が剥離層側から接着フィルムに接触し、接着層が第２の加熱温度まで加熱されて切断され、押圧工程において接着フィルムが剥離層側から加熱部により押圧されて、接着層が第１の加熱温度まで加熱されて被着体に接触し、転着工程において剥離層が被着体に接触した接着層から剥離され、被着体に接触した接着層が被着体に転着する。その結果、接着層に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、被着体に転着された接着層端部の欠損を無くして、被着体と接着層との接着面積を維持することができ、もって被着体に対する接着層の接着力を向上することができる。
＜３＞  剥離層と接着層とを備える接着フィルムを前記剥離層側から加熱部により押圧して、前記接着層を加熱しながら被着体上に接触させて、前記接着層を前記被着体上に転着させる接着フィルムの転着方法であって、前記接着フィルムを前記加熱部と前記被着体との間に搬送する搬送工程と、前記接着フィルムを前記剥離層側から前記加熱部により押圧して、前記接着層を第１の加熱温度まで加熱して前記被着体に接触させる押圧工程と、前記接着フィルムの搬送方向に対して前記加熱部より後部に設置された高温加熱部を前記剥離層側から前記接着フィルムに接触させて、前記接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する切断工程と、前記剥離層を前記被着体に接触した接着層から剥離して、前記被着体に接触した接着層を前記被着体に転着させる転着工程とを含み、前記押圧工程及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする接着フィルムの転着方法である。
該接着フィルムの転着方法においては、搬送工程において接着フィルムが加熱部と被着体との間に搬送され、押圧工程において接着フィルムが剥離層側から加熱部により押圧されて、接着層が第１の加熱温度まで加熱されて被着体に接触し、押圧工程と同時に行われる切断工程において接着フィルムの搬送方向に対して加熱部より後部に設置された高温加熱部が剥離層側から接着フィルムに接触し、接着層が第２の加熱温度まで加熱されて切断され、転着工程において剥離層が被着体に接触した接着層から剥離され、被着体に接触した接着層が被着体に転着する。その結果、接着層に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、被着体に転着された接着層端部の欠損を無くして、被着体と接着層との接着面積を維持することができ、もって被着体に対する接着層の接着力を向上することができる。
＜４＞  接着フィルムの幅が１ｍｍ〜２０ｍｍである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法である。
＜５＞  接着層がバインダー樹脂及び硬化剤を含有し、該バインダー樹脂がエポキシ樹脂及びアクリル樹脂の少なくともいずれかを含有する前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法である。
＜６＞  第２の加熱温度が５０℃〜１９０℃である前記＜５＞に記載の接着フィルムの転着方法である。
＜７＞  接着層が導電性粒子を含有する前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法である。
＜８＞  加熱部と高温加熱部とが一体化されている前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の接着フィルムの転着方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、従来における前記諸問題を解決でき、接着層に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、被着体に転着された接着層端部の欠損を無くして、被着体と接着層との接着面積を維持することができ、もって被着体に対する接着層の接着力を向上することができる接着フィルムの転着方法を提供することができる。
また、本発明によると、接着層の切断条件を容易にコントロール（管理）することができると共に、接着層の転着の工程を簡略化して仮圧着装置の構造を簡略化することができる接着フィルムの転着方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（接着フィルムの転着方法）
本発明の接着フィルムの転着方法は、搬送工程と、押圧工程と、切断工程と、転着工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
【０００９】
＜接着フィルム＞
前記接着フィルムは、剥離層と接着層とを有してなるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、幅が１ｍｍ〜２０ｍｍである接着テープなどが挙げられる。
【００１０】
−剥離層−
前記剥離層としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、シリコーン等の剥離剤が塗布された透明な剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートなどが好適に挙げられる。
【００１１】
−接着層−
前記接着層としては、熱により軟化する性質を有するものであれば、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、バインダー樹脂及び硬化剤を含有する接着層等が挙げられる。また、接着層は、導電性粒子を含有しないＮＣＦ層、導電性粒子を含有するＡＣＦ層のいずれであってもよい。前記接着層の厚さとしては、２０μｍ程度（１０μｍ〜５０μｍ）が好ましい。
【００１２】
−−バインダー樹脂−−
前記バインダー樹脂は、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂からなるのが好ましい。
【００１３】
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
前記アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
−−硬化剤−−
前記硬化剤としては、バインダー樹脂を硬化するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂であればアミン系硬化剤、アクリル樹脂であれば有機過酸化物が挙げられる。
【００１６】
−−導電性粒子−−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の異方性導電接着剤において用いられているものと同じ構成のものを使用することができる。例えば、半田、ニッケル等の金属粒子；金属（ニッケル、金、アルミニウム、銅等）メッキで被覆された、樹脂粒子、ガラス粒子あるいはセラミック粒子；更にこれらを絶縁被覆した粒子；などが挙げられる。これらの導電性粒子を用いると、接合する端子及び基板配線の平滑性のばらつきを吸収し、製造時のプロセスマージンを確保することができるほか、応力により接続点が離れた場合でも、導通を確保することができ、高い信頼性が得られる。
前記導電性粒子の中でも、金属被覆樹脂粒子、例えば、ニッケル金メッキ被覆樹脂粒子が好ましく、端子間に前記導電性粒子が入り込むことにより生じるショートを防止可能な点で、前記金属被覆樹脂粒子が、絶縁樹脂により被覆されてなる絶縁粒子がより好ましい。
【００１７】
また、接着層にはその他の成分が含有されていてもよく、前記その他の成分としては、本発明の効果を害さない限り特に制限はなく、目的に応じて公知の添加剤の中から適宜選択することができ、例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、シランカップリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分の添加量としては、特に制限はなく、前記導電性粒子、前記バインダー樹脂、前記硬化剤などの添加量との関係で、適宜選択することができる。
【００１８】
＜搬送工程＞
搬送工程は、接着フィルムを加熱部と被着体との間に搬送する工程である。この搬送工程においては、例えば、図１Ａに示すように、ベースフィルム（剥離層）１１と接着層１２とを備える接着フィルム１３が、加熱ヘッド（加熱部）１４とパネル（被着体）１５との間に、搬送手段（不図示）により搬送される。なお、図１Ａ中の矢印Ａ方向は、接着フィルム１３の搬送方向を示す。ここで、接着フィルム１３は、ベースフィルム１１と加熱ヘッド１４とが対向し、且つ、接着層１２とパネル１５とが対向するように搬送される。また、加熱ヘッド１４は、接着フィルム１３を第１の加熱温度まで加熱するために予め加熱されている。
【００１９】
＜押圧工程＞
押圧工程は、接着フィルムを剥離層側から加熱部により押圧して、接着層を第１の加熱温度まで加熱して被着体に接触させる工程である。この押圧工程においては、例えば、図１Ｂに示すように、加熱ヘッド１４が矢印Ｂ方向に押し下げられることにより、接着フィルム１３がベースフィルム１１側から押圧され、接着層１２が第１の加熱温度まで加熱されてパネル１５に接触する。ここで、第１の加熱温度は、接着層１２がパネル１５に接触した際に仮貼りされる温度であり、通常、４０℃〜１２０℃であることが好ましく、６０℃〜１００℃であることがより好ましい。
【００２０】
＜切断工程＞
切断工程は、接着フィルムの搬送方向に対して加熱部より後部に設置された高温加熱部を剥離層側から接着フィルムに接触させて、接着層を第２の加熱温度まで加熱して切断する工程である。この切断工程においては、例えば、図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、接着フィルム１３の搬送方向（矢印Ａ方向）に対して加熱ヘッド１４の後部に設置された高温ユニット１６（先端が微少な面積の熱源等）を接着フィルム１３に接触させ、接着層１２が第２の加熱温度まで加熱されて溶融軟化され、溶断又は切断される。ここで、第２の加熱温度は、前記第１の加熱温度よりも高い接着層１２が溶融軟化される温度であって、ベースフィルム１１の軟化点乃至接着層１２が完全に熱硬化する温度よりも低い温度であり、通常、５０℃〜１９０℃であることが好ましく、９０℃〜１５０℃であることがより好ましい。
また、加熱ヘッド１４と高温ユニット１６とは独立していてもよいし、一体式（図１Ｅ）であってもよいが、温度管理の観点からは加熱ヘッド１４と高温ユニット１６とが独立していることが好ましい。
また、後述する剥離工程においてベースフィルム１１がパネル１５に仮貼りされた接着層１２ａから剥離される際に、接着層１２の切断部分１２ｃが第２の温度まで加熱されていれば、高温ユニット１６が接着フィルム１３に接触するタイミングは、接着フィルム１３をベースフィルム１１側から加熱ヘッド１４により押圧する圧着プロセスの前でもよく、圧着プロセスと同時でもよく、圧着プロセスとの後でもよい。即ち、押圧工程及び切断工程は、押圧工程及び切断工程の順で行われてもよく、切断工程及び押圧工程の順で行われてもよく、押圧工程及び切断工程が同時に行われてもよい。
【００２１】
＜転着工程＞
転着工程は、剥離層を被着体に接触した接着層から剥離して、被着体に接触した接着層を被着体に転着させる工程である。この転着工程においては、例えば、ベースフィルム１１は、接着層１２ｂ（パネル１５に仮貼りされていない部分）と共に引き上げられて、パネル１５に仮貼りされた接着層１２ａから剥離され、パネル１５に仮貼りされた接着層１２ａがパネル１５に転着される（図１Ｆ参照）。
【００２２】
＜その他の工程＞
前記その他の工程は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２３】
本発明の接着フィルムの転着方法によると、接着層１２に不純物が混入するのを防止して品質安定性を向上することができると共に、パネル１５に転着された接着層１２ａ端部の欠損を無くして、パネル１５に転着された接着層１２ａとパネル１５との接着面積を維持することができ、もってパネル１５に転着された接着層１２ａの接着力を向上することができる。
また、本発明の接着フィルムの転着方法によると、接着層１２の切断条件を容易にコントロール（管理）することができると共に、接着層１２の転着の工程を簡略化して仮圧着装置の構造を簡略化することができる。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００２５】
（実施例１）
−接着フィルムの作製−
前記バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂（「ＥＰ８２８」；ジャパンエポキシレジン製）３０質量部、エポキシ樹脂（「ＥＰ１００４」；ジャパンエポキシレジン製）２０質量部、フェノキシ樹脂（「ＰＫＨＨ」；Ｉｎ  Ｃｈｅｍ社製）２０質量部、エポキシ硬化剤（「ＨＸ３９４１ＨＰ」；旭化成社製）３０質量部、導電性粒子（平均粒径３μｍの樹脂コアにＮｉ／Ａｕメッキしたもの、積水化学工業社製）２０質量部を混合して樹脂組成物を調製し、これに溶剤としてのトルエン／酢酸エチル（混合比１：１）８０質量部を加えて、ミキサーで溶解混合させてペーストを調製した。
【００２６】
前記調製されたペーストを、シリコーン処理（剥離処理）が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）にバーコーターを用いて塗布し、７０℃に設定した電気オーブンで８分間加熱し、乾燥膜厚が２０μｍの接着層（ＡＣＦ層）を有する接着フィルムを作製した。
【００２７】
−接着フィルムの転着−
作製された接着フィルムを２ｍｍ幅に裁断し、裁断した接着フィルムをＩＴＯパターンガラス（厚さ０．４ｍｍ）上に載せ、接着フィルムをＰＥＴフィルム側から８０℃に設定された仮圧着装置（加熱部）により押圧して、ＡＣＦ層を加熱してＩＴＯパターンガラスに仮貼りした。さらに、予め所定の温度に加熱した熱線（高温加熱部）を、ＰＥＴフィルム側から接着フィルム（接着フィルムの搬送方向に対して仮圧着装置（加熱部）より後部）に３秒間接触させて、ＡＣＦ層の切断部分を１５０℃まで加熱して切断し、その直後にＰＥＴフィルムを引き上げることにより、ＰＥＴフィルムをＩＴＯパターンガラスに仮貼されたＡＣＦ層から剥離して、ＩＴＯパターンガラスに仮貼されたＡＣＦ層をＩＴＯパターンガラスに転着させた。
【００２８】
ＡＣＦ層が転着されたＩＴＯパターンガラスについて、下記方法により接着性及び導通信頼性を測定した。結果を表１に示す。
【００２９】
＜接着性＞
ＩＴＯパターンガラスに転着したＡＣＦ層の上にセロテープ（登録商標）を積層し、直ちにセロテープ（登録商標）を引き剥がし、ＡＣＦ層のＩＴＯパターンガラスへの残留状態を観察した。
【００３０】
＜導通信頼性＞
ＡＣＦ層が転着されたＩＴＯパターンガラスに以下に示すＩＣチップを実装し、導通抵抗を測定した。更に、実装後のサンプルを８５℃８５％ＲＨ環境で２００時間放置し、放置後に導通抵抗を再度測定した。なお、ＩＣチップのエッジ部とＡＣＦ層の貼り付けエッジ部が合うようにアライメントし、仮に、ＡＣＦ層の欠如があった場合には、ＩＣチップのバンプ部に導電性粒子が存在しない状態となるように調製した。
−ＩＣチップ−
１．８ｍｍ×２０ｍｍ×０．５ｍｍ（厚み）の寸法で、バンプ面積が２，５５０μｍ２であるバンプを有するもの。
【００３１】
（実施例２）
実施例１において、導電性粒子（平均粒径３μｍの樹脂コアにＮｉ／Ａｕメッキしたもの、積水化学工業社製）２０質量部を混合しないで樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にしてＮＣＦ層を有する接着フィルムを作製し、ＮＣＦ層をＩＴＯパターンガラスに転着させ、ＮＣＦ層が転着されたＩＴＯパターンガラスについて接着性を測定した。結果を表１に示す。
【００３２】
（比較例１）
実施例１において、「裁断した接着フィルムをＩＴＯパターンガラス（厚さ０．４ｍｍ）上に載せ、接着フィルムをＰＥＴフィルム側から８０℃に設定された仮圧着装置（加熱部）により押圧して、ＡＣＦ層を加熱してＩＴＯパターンガラスに仮貼りし、さらに、予め所定の温度に加熱した熱線（高温加熱部）を、ＰＥＴフィルム側から接着フィルム（接着フィルムの搬送方向に対して仮圧着装置（加熱部）より後部）に３秒間接触させて、ＡＣＦ層の切断部分を１５０℃まで加熱して切断する」代わりに、「裁断した接着フィルムのＡＣＦ層（接着フィルムの搬送方向に対して仮圧着装置（加熱部）より後部）にナイフを挿入し、約２０ｍｍの切り込みを入れてハーフカットを行い、さらに、ハーフカットされた接着フィルムをＩＴＯパターンガラス（厚さ０．４ｍｍ）上に載せ、接着フィルムをＰＥＴフィルム側から８０℃に設定された仮圧着装置（加熱部）により押圧して、ＡＣＦ層を加熱してＩＴＯパターンガラスに仮貼りした」以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、ＡＣＦ層をＩＴＯパターンガラスに転着させ、ＡＣＦ層が転着されたＩＴＯパターンガラスについて接着性及び導通信頼性を測定した。結果を表１に示す。
【００３３】
（比較例２）
実施例２において、「裁断した接着フィルムをＩＴＯパターンガラス（厚さ０．４ｍｍ）上に載せ、接着フィルムをＰＥＴフィルム側から８０℃に設定された仮圧着装置（加熱部）により押圧して、ＮＣＦ層を加熱してＩＴＯパターンガラスに仮貼りし、さらに、予め所定の温度に加熱した熱線（高温加熱部）を、ＰＥＴフィルム側から接着フィルム（接着フィルムの搬送方向に対して仮圧着装置（加熱部）より後部）に３秒間接触させて、ＮＣＦ層の切断部分を１５０℃まで加熱して切断する」代わりに、「裁断した接着フィルムのＮＣＦ層（接着フィルムの搬送方向に対して仮圧着装置（加熱部）より後部）にナイフを挿入し、約２０ｍｍの切り込みを入れてハーフカットを行い、さらに、ハーフカットされた接着フィルムをＩＴＯパターンガラス（厚さ０．４ｍｍ）上に載せ、接着フィルムをＰＥＴフィルム側から８０℃に設定された仮圧着装置（加熱部）により押圧して、ＮＣＦ層を加熱してＩＴＯパターンガラスに仮貼りした」以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製し、ＮＣＦ層をＩＴＯパターンガラスに転着させ、ＮＣＦ層が転着されたＩＴＯパターンガラスについて接着性を測定した。結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
0005010493.tif 000002
但し、表１における導通抵抗値（Ω）は、最大値（Ｍａｘ値）を示す。
【００３５】
表１より、実施例１及び２のヒートカットで切断した接着層（ＡＣＦ層、ＮＣＦ層）は、カット部分（端部）に剥離乃至欠如が発生するのを防止して、ＩＴＯパターンガラスとの接着面積を維持することができ、比較例１及び２のハーフカットで切断した接着層よりも、ＩＴＯパターンガラスとの密着性が高いことが判った。
さらに、表１より、ヒートカットで切断したＡＣＦ層（実施例１）は、良好な電気接続を確保でき、高温高湿放置後においても断線が発生せず、高い導通信頼性が得られるのに対し、ハーフカットで切断したＡＣＦ層（比較例１）は、カット部分（端部）が剥離乃至欠如してしまい、良好な電気接続を確保することができず、高温高湿放置後において断線が発生し、高い導通信頼性が得られないことが判った。
【００３６】
（実験例１）
−接着フィルムの作製−
前記バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂（「ＥＰ８２８」；ジャパンエポキシレジン製）３０質量部、エポキシ樹脂（「ＥＰ１００４」；ジャパンエポキシレジン製）２０質量部、フェノキシ樹脂（「ＰＫＨＨ」；Ｉｎ  Ｃｈｅｍ社製）２０質量部、エポキシ硬化剤（「ＨＸ３９４１ＨＰ」；旭化成社製）３０質量部を混合して樹脂組成物を調製し、これに溶剤としてのトルエン／酢酸エチル（混合比１：１）８０質量部を加えて、ミキサーで溶解混合させてペーストを調製した。
【００３７】
前記調製されたペーストを、シリコーン処理（剥離処理）が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）にバーコーターを用いて塗布し、７０℃に設定した電気オーブンで８分間加熱し、乾燥膜厚が２０μｍの接着層（ＮＣＦ層）を有する接着フィルムを作製した。
【００３８】
−接着フィルムの転着−
作製された接着フィルムを２ｍｍ幅に裁断し、裁断した接着フィルムを低アルカリガラス（厚さ０．５ｍｍ）上に載せ、接着フィルムをＰＥＴフィルム側から８０℃に設定された仮圧着装置（加熱部）により押圧して、ＮＣＦ層を加熱して低アルカリガラスに仮貼りした。さらに、予め所定の温度に加熱した熱線（高温加熱部）を、ＰＥＴフィルム側から接着フィルム（接着フィルムの搬送方向に対して仮圧着装置（加熱部）より後部）に３秒間接触させて、ＮＣＦ層の切断部分を下記表２の切断温度まで加熱して切断し、その直後にＰＥＴフィルムを引き上げることによりＰＥＴフィルムを低アルカリガラスに仮貼りされたＮＣＦ層から剥離して、低アルカリガラスに仮貼りされたＮＣＦ層を低アルカリガラスに転着させた。
【００３９】
ＮＣＦ層が転着された低アルカリガラスについて、下記方法により転着性及び反応性を測定した。結果を表２に示す。
【００４０】
＜転着性＞
ＮＣＦ層の低アルカリガラスに対する転着状態を下記基準に基づいて判定した。結果を表２に示す。
◎：ＮＣＦ層が低アルカリガラスに転着された。
△：ＮＣＦ層が低アルカリガラスに一部転着された（仮貼りされたＮＣＦ層の一部が低アルカリガラスから離れた状態となっている）。
×：ＮＣＦ層が低アルカリガラスに転着されなかった。
【００４１】
＜反応性＞
ＮＣＦ層の切断部分から採取したサンプルについて、ＦＴ−ＩＲで測定し、下記式（１）により反応率（％）を算出した。結果を表２に示す。
反応率（％）＝（１−（ａ／ｂ）／（Ａ／Ｂ））×１００      ・・・（１）
但し、式（１）中、Ａは未硬化のＮＣＦ層におけるエポキシ基由来の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）を示し、Ｂは未硬化のＮＣＦ層におけるメチル基由来の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）を示し、ａは硬化したＮＣＦ層におけるエポキシ基由来の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）を示し、ｂは硬化したＮＣＦ層におけるメチル基由来の吸光度（ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ）を示す。
【００４２】
【表２】
0005010493.tif 000003
【００４３】
表２より、切断温度５０℃以上でＮＣＦ層の転着が可能であることが判った。切断温度が５０℃未満であると、ＮＣＦ層の切断部分が軟化していないので、仮貼りされたＮＣＦ層がＰＥＴフィルムに付着したまま引き上げられてしまい、接着フィルムの形状を保持することができないことが判った。
また、切断温度が５０℃〜７０℃であると、ＮＣＦ層の切断部分が十分に軟化していないので、仮貼りされたＮＣＦ層の一部がＰＥＴフィルムに付着したまま引き上げられてしまい、仮貼りされたＮＣＦ層の一部が低アルカリガラスから離れた状態となっていることが判った。
また、切断温度が１７０℃以上（１７０℃、１９０℃）であると、反応率（８％、２７％）からＮＣＦ層の熱硬化が開始されていることが判った。ここで、ＮＣＦ層の熱硬化が開始されていないことが切断形状安定化の観点から好ましいが、切断部分が実装部分でなければ、実使用上の問題はない。
以上より、切断温度は、５０℃〜１９０℃が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の接着フィルムの転着方法は、接着フィルムにおける接着層を効率よく転着することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、メモリーカード、フラットパネルディスプレイなどの製造に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の接着フィルムの転着方法における搬送工程の一例を示す概略説明図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の接着フィルムの転着方法における押圧工程の一例を示す概略説明図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の接着フィルムの転着方法における切断工程の一例を示す概略説明図である（その１）。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明の接着フィルムの転着方法における切断工程の一例を示す概略説明図である（その２）。
【図１Ｅ】図１Ｅは、高温ユニットが付加された加熱ヘッド（一体型）の一例を示す概略説明図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは、本発明の接着フィルムの転着方法における転着工程の一例を示す概略説明図である。
【図２Ａ】図２Ａは、ハーフカット方式の一例を示す概略説明図である（その１）。
【図２Ｂ】図２Ｂは、ハーフカット方式の一例を示す概略説明図である（その２）。
【図２Ｃ】図２Ｃは、ハーフカット方式の一例を示す概略説明図である（その３）。
【図２Ｄ】図２Ｄは、貼り付け不良の一例を示す概略説明図である（その１）。
【図２Ｅ】図２Ｅは、貼り付け不良の一例を示す概略説明図である（その２）。
【図２Ｆ】図２Ｆは、貼り付け不良の一例を示す概略説明図である（その３）。
【図３Ａ】図３Ａは、中抜き方式の一例を示す概略説明図である（その１）。
【図３Ｂ】図３Ｂは、中抜き方式の一例を示す概略説明図である（その２）。
【符号の説明】
【００４６】
１１  ベースフィルム
１２  接着層
１２ｃ  切断部分
１３  接着フィルム
１４  加熱ヘッド
１５  パネル
１６  高温ユニット
【図１Ａ】
0005010493.tif 000004
【図１Ｂ】
0005010493.tif 000005
【図１Ｃ】
0005010493.tif 000006
【図１Ｄ】
0005010493.tif 000007
【図１Ｅ】
0005010493.tif 000008
【図１Ｆ】
0005010493.tif 000009
【図２Ａ】
0005010493.tif 000010
【図２Ｂ】
0005010493.tif 000011
【図２Ｃ】
0005010493.tif 000012
【図２Ｄ】
0005010493.tif 000013
【図２Ｅ】
0005010493.tif 000014
【図２Ｆ】
0005010493.tif 000015
【図３Ａ】
0005010493.tif 000016
【図３Ｂ】
0005010493.tif 000017