(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９０重量％と、黒鉛（Ｂ）５０〜１０重量％からなる樹脂組成物であって、黒鉛（Ｂ）中のケイ素濃度が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物（焼成炭化したフェノール樹脂繊維を含むものを除く）。
【請求項２】
黒鉛（Ｂ）の平均粒径が５０ミクロン以下であり、且つ、粒径５０ミクロン以上の相対粒子量が黒鉛（Ｂ）全体の５０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項３】
黒鉛（Ｂ）のアスペクト比（Ｘ）が、下記式（１）を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
３＜Ｘ≦５０ （１）
【請求項４】
黒鉛（Ｂ）の純度が９５％以上であることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項５】
黒鉛（Ｂ）の含水率が０．２％以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、安定した電気特性が得られ、且つ機械的強度、熱安定性、外観にも優れたポリカーボネート樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、汎用エンジニアリングプラスチックとして透明性、機械的特性、電気特性、耐熱性、寸法安定性などに優れているので、電気・電子・ＯＡ機器部品、精密機械部品、車輌用部品などの分野で広く使用されている。
【０００３】
しかしながら、ポリカーボネート樹脂は上記の優れた特性を備えている反面、電気抵抗率が高く帯電し易いために、静電気に起因する様々な障害を引き起こす可能性がある。例えば、樹脂成形品が静電気を帯びると、表面に埃や塵が付着して外観を損ね商品価値が低下する場合がある。
【０００４】
更に電気・電子・ＯＡ機器部品においては、誤操作が発生し、機能上重大な問題を引き起こす場合もある。よって電気・電子・ＯＡ機器部品には、安定した帯電防止性を有する樹脂組成物の使用が求められている。
【０００５】
本来、電気絶縁性であるポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に導電剤を配合し、帯電防止性や電磁波シールド性を持たせることは古くから行われており、そのために各種の導電剤が用いられている。
【０００６】
一般に用いられる導電剤としては、イオン性又は非イオン性の有機界面活性剤、ポリエチレングリコール単位又はイオン性官能基を持った高分子帯電防止剤等の有機系導電剤や、炭素繊維、金属繊維、カーボンブラック、黒鉛等の無機系導電剤が挙げられる。
【０００７】
しかしこれらの導電剤を配合した場合、電気特性の尺度である表面抵抗値は下げることができるものの、有機系導電剤は熱安定性に悪影響を及ぼし、炭素繊維及び金属繊維は異方性が高いため成形品の形状によっては成形品の反りや寸法精度が問題になることが多く、カーボンブラックは流動性や外観が悪化し、黒鉛を用いた場合は帯電防止性が不安定となる問題があった。
【０００８】
このような諸問題を解決するために、例えば熱可塑性樹脂に、平均粒子径が５μｍ〜３００μｍである黒鉛、有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩を含む難燃性樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。またアスペクト比が１０〜２０、重量平均粒子径が１０〜２００μｍ、且つ固定炭素量が９８質量％以上の黒鉛粒子を含むとからなる熱伝導性樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【０００９】
更に熱可塑性樹脂（Ａ成分）と、見掛け密度が０．１５ｇ／ｃｍ３以下、且つ黒鉛粉末５ｇを水１００ｇに分散した時の水層のｐＨが４〜１０である黒鉛（Ｂ成分）からなる熱可塑性樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献３参照）。
【００１０】
これら従来からの提案においては、熱伝導性はある程度改良された樹脂組成物が得られているが、帯電防止性等の電気特性が不安定となる問題があった。これに対して、電気特性が不安定となる問題を解決する為に、ポリカーボネート樹脂、平均粒径が２００〜４００μｍである鱗状黒鉛、およびトリメチルホスフェートすらなる体積固有抵抗値が１０２〜１０９Ω・ｍの電気抵抗に制御された搬送箱用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献４参照）。
【００１１】
しかし特許文献４に記載の方法では、用いる黒鉛の粒子径が大き過ぎる為にウェルド強度や樹脂成形体外観の低下、そして成形体表面からの黒鉛剥落という問題があった。
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２７３９３１号公報
【特許文献２】特開２００７−２２３１号公報
【特許文献３】特開２００７−３１６１１号公報
【特許文献４】特開２００１−２００１５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の諸問題を全て解決し、優れた帯電防止性、機械的強度、熱安定性、外観を併せ持つ導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂にケイ素濃度を極めて低減した黒鉛を用いることで、特に帯電防止性と電磁波シールド性に優れた導電性ポリカーボネート樹脂組成物となることを見出し、本発明を完成した。
【００１５】
即ち本発明の要旨は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９５重量％と、黒鉛（Ｂ）５０〜５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物であって、黒鉛（Ｂ）中のケイ素濃度が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、優れた帯電防止性、電磁波シールド性、機械的強度、熱安定性、外観を兼備するので、電気・電子・ＯＡ機器部品、機械部品、車輌外装・外板部品、車輌内装部品、建築部材、各種容器、レジャ−用品・雑貨類、携帯電話等の各種ハウジングとして好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の内容について詳細に説明する。本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）は、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを、または、これらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物等を反応させてなる、直鎖または分岐の熱可塑性芳香族ポリカーボネート樹脂、または共重合体である。
【００１８】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）は、特に限定されるものではなく、公知の方法によって製造することができる。具体的には例えば、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等が挙げられる。
【００１９】
原料として用いる芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝テトラブロモビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１−トリクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等で例示されるカルド構造含有ビスフェノール類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル等で例示されるジヒドロキシジアリールエーテル類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルフィド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホン類；ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。
【００２０】
これらの中で好ましくは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類であり、特に耐衝撃性の点から好ましくは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［＝ビスフェノールＡ］である。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種類でも２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン；ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。これらカーボネート前駆体もまた１種類でも２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
またポリカーボネート樹脂（Ａ）は、三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等で例示されるポリヒドロキシ化合物類、または、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロロイサチン、５，７−ジクロロイサチン、５−ブロムイサチン等が挙げられる。
【００２３】
これらの中でも１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。多官能性芳香族化合物は、上述の芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用することができ、その使用量は芳香族ジヒドロキシ化合物に対して０．０１〜１０モル％の範囲が好ましく、０．１〜２モル％の範囲がより好ましい。
【００２４】
界面重合法による反応は、反応に不活性な有機溶媒、アルカリ水溶液の存在下で、通常ｐＨを９以上に保ち、芳香族ジヒドロキシ化合物、ならびに必要に応じて分子量調整剤（末端停止剤）および芳香族ジヒドロキシ化合物の酸化防止のための酸化防止剤を用い、ホスゲンと反応させた後、第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩等の重合触媒を添加し、界面重合を行うことによってポリカーボネートを得る。
【００２５】
分子量調節剤の添加はホスゲン化時から重合反応開始時までの間であれば特に限定されない。なお反応温度は例えば、０〜４０℃で、反応時間は例えば数分（例えば１０分）〜数時間（例えば６時間）である。
【００２６】
ここで、反応に不活性な有機溶媒としては、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素などが挙げられる。またアルカリ水溶液に用いられるアルカリ化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物が挙げられる。
【００２７】
分子量調節剤としては、一価のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。一価のフェノール性水酸基を有する化合物としては、ｍ−メチルフェノール、ｐ−メチルフェノール、ｍ−プロピルフェノール、ｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールおよびｐ−長鎖アルキル置換フェノールなどが挙げられる。分子量調節剤の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物１００モルに対して、好ましくは５０〜０．５モル、より好ましくは３０〜１モルである。
【００２８】
重合触媒としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン、ピリジン等の第三級アミン類：トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩などが挙げられる。
【００２９】
溶融エステル交換法による反応は、例えば、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応である。炭酸ジエステルとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート等の炭酸ジアルキル化合物、ジフェニルカーボネートおよびジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネート等が例示される。炭酸ジエステルは、好ましくはジフェニルカーボネートまたは置換ジフェニルカーボネートであり、より好ましくはジフェニルカーボネートである。
【００３０】
一般的に、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物との混合比率を調整したり、反応時の減圧度を調整したりすることによって、所望の分子量および末端ヒドロキシル基量を有するポリカーボネートが得られる。より積極的な方法として、反応時に別途、末端停止剤を添加する調整方法も周知である。この際の末端停止剤としては、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類が挙げられる。末端ヒドロキシル基量は、製品ポリカーボネートの熱安定性、加水分解安定性、色調等に大きな影響を及ぼす。用途にもよるが、実用的な物性を持たせるためには１０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、中でも７００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
また、エステル交換法で製造するポリカーボネート樹脂（Ａ）では、末端ヒドロキシル基量が１００ｐｐｍ以上であることが好ましい。このような末端ヒドロキシル基量とすることにより、分子量の低下を抑制でき、色調もより良好なものとすることができる。従って、芳香族ジヒドロキシ化合物１モルに対して、炭酸ジエステルを等モル量以上用いることが好ましく、中でも１．０１〜１．３０モルの量で用いるのがより好ましい。
【００３２】
エステル交換法によりポリカーボネート樹脂（Ａ）を製造する際には、通常エステル交換触媒が用いる。エステル交換触媒は、特に制限はないが、アルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物が好ましい。また、補助的に、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物またはアミン系化合物などの塩基性化合物を併用することも可能である。
【００３３】
上述の原料を用いたエステル交換反応としては、１００〜３２０℃の温度で反応を行い、最終的には２ｍｍＨｇ以下の減圧下、芳香族ヒドロキシ化合物等の副生成物を除去しながら溶融重縮合反応を行う方法が例示される。
【００３４】
溶融重縮合は、バッチ式または連続的に行うことができるが、本発明の樹脂組成物の安定性等を考慮すると、連続式で行うことが好ましい。エステル交換法ポリカーボネート中の触媒の失活剤としては、該触媒を中和する化合物、例えば、イオウ含有酸性化合物またはそれより形成される誘導体を使用することが好ましい。
【００３５】
このような触媒を中和する化合物は、該触媒が含有するアルカリ金属に対して、好ましくは０．５〜１０当量、より好ましくは１〜５当量の範囲で添加する。さらに加えて、このような触媒を中和する化合物は、ポリカーボネートに対して、好ましくは１〜１００ｐｐｍ、より好ましくは１〜２０ｐｐｍの範囲で添加する。
【００３６】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量は、溶液粘度から換算した粘度平均分子量［Ｍｖ］が１５０００〜３００００であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が１５０００未満では機械的強度が劣り、３００００を越えると流動性が低下し、成形加工が困難になる。中でも粘度平均分子量は１７０００〜２７０００であることが好ましく、更には１９０００〜２５０００であることが好ましい。
【００３７】
また本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、粘度平均分子量の異なる２種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂を混合してもよく、当然、粘度平均分子量が上述の好適範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。
【００３８】
ここで粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３、から算出される値を意味する。
【００３９】
ここで極限粘度［η］とは各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［ηｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。
【００４０】
【数１】
0005004787.tif 000002
【００４１】
さらに、本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ）は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂を使用してもよい。使用済みの製品としては、光学ディスク等の光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防等の車両透明部材、水ボトル等の容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板等の建築部材等が好ましく挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナー等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。再生されたポリカーボネート樹脂は、（Ａ）の８０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは５０重量％以下である。
【００４２】
本発明に用いる黒鉛（Ｂ）は、ケイ素濃度が１０００ｐｐｍ以下であることを特長とする。ケイ素濃度が１０００ｐｐｍを越えた黒鉛（Ｂ）を用いると、樹脂組成物の帯電防止性や電磁波シールド性のバラツキが大きくなるので好ましくない。
【００４３】
黒鉛（Ｂ）中のケイ素濃度は、黒鉛を９００℃の電気炉で２時間加熱灰化した後に、灰分に炭酸ナトリウムを加え加熱溶融し、ＪＯＢＩＮ  ＹＶＯＮ  ＵＬＴＩＭＡ  ２Ｃを用い、誘導結合プラズマ発光分析を行い、２５１．６１１ｎｍのケイ素の特性発光線を用いてケイ素の定量を行い、求めた値である。
【００４４】
上記方法で測定したケイ素濃度が１０００ｐｐｍ以下の黒鉛としては、具体的には例えば伊藤黒鉛（株）よりＰＣ−２５、西村黒鉛（株）よりＰＳ９９として販売されている。
【００４５】
本発明に用いる黒鉛（Ｂ）としては中でも、平均粒径が５０ミクロン以下で、且つ、粒径５０ミクロン以上の相対粒子量が５０％以下であることが好ましい。ここで相対粒子量とは、測定した粒子の数を１００％としたときの各粒径の比率を示す。一般的には、レーザー回折式分布測定装置により、粒子を測定することが出来る。
【００４６】
黒鉛（Ｂ）の平均粒径が５０ミクロンを越えたり、粒径５０ミクロン以上の相対粒子量が５０％を越えると、成形品の外観や分散性が低下する場合がある。そして黒鉛（Ｂ）のアスペクト比Ｘは、下式（１）で示されることが好ましい。
３＜Ｘ≦５０        （１）
【００４７】
黒鉛（Ｂ）のアスペクト比が３以下では導電性の改良効果が小さく、５０を越えると導電性や機械的強度及び成形収縮率の異方性が顕著となる場合がある。
【００４８】
ここでアスペクト比とは、黒鉛（Ｂ）の長軸の長さと短軸の長さの比である。黒鉛（Ｂ）のアスペクト比は、任意の有機溶媒中に黒鉛を分散させた後、走査型電子顕微鏡写真を撮影し、この写真からランダムに４０〜５０個の画像を選び出し、各々の粒子における長軸と短軸の長さの比を求め、その平均値をアスペクト比とした。
【００４９】
本発明に用いる黒鉛（Ｂ）の純度は９５％以上であることが好ましい。黒鉛の純度が９５％未満では、溶融混練時にポリカーボネート樹脂（Ａ）が分解し、分子量の低下が大きくなり、機械的強度や成形品の外観も低下する。
【００５０】
また本発明に用いる黒鉛（Ｂ）は、含水率が０．２％以下の天然鱗片状黒鉛、天然土状黒鉛、人造黒鉛などであり、それらを１種または２種以上混合して使用できる。含水率が０．２％より高いと、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と溶融混練した際、ポリカーボネート樹脂（Ａ）が分解し、分子量の低下による機械的強度の低下や成形品の黄変、あるいは表面肌荒れにより外観を損なう場合がある。含水率はカールフィッシャー水分計を用いて測定することができる。
【００５１】
さらに黒鉛（Ｂ）の表面は、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の特性を損なわない限りにおいて、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との親和性を増すために、表面処理、例えばエポキシ処理、ウレタン処理、酸化処理等が施されていてもよい。
【００５２】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物における比率は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９０重量％、黒鉛（Ｂ）５０〜１０重量％である。黒鉛（Ｂ）の含有は、中でも５０〜１５重量％、更に５０〜２０重量％であることが好ましい。１０重量％未満では帯電防止性が不十分であり、５０重量％を越えると押出性が低下する。
【００５３】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で、上記Ａ成分、Ｂ成分以外に、他の樹脂、耐衝撃性改良剤および各種の樹脂添加剤、無機フィラーなどを配合することができる。
【００５４】
他の樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどのポリエステル樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、一種類でも二種類以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５５】
耐衝撃性改良剤としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、そのブタジエン部分の一部あるいは全てが水添された水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレンプロピレンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、熱可塑性ポリアミドエラストマー、ゴム状のコアを有するコアシェルポリマー等が挙げられる。
【００５６】
ゴム状のコアを有するコアシェルポリマーとしては、コアのポリマーとしては、ブタジエン系ゴム、アクリル酸エステル系ゴムなどが挙げられ、シェルのポリマーとしては、メタクリル酸エステル系ポリマー、スチレン系ポリマーなどが挙げられる。
【００５７】
また、樹脂添加剤としては、リン系安定剤、フェノール系安定剤、難燃剤、離型剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤・アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤等が挙げられる。
【００５８】
無機フィラーとしては、例えば、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、炭素繊維、シリカ、アルミナ、酸化チタン、硫酸カルシウム粉体、石膏、石膏ウィスカー、硫酸バリウム、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、カーボンブラック、グラファイト、鉄粉、銅粉、二硫化モリブデン、炭化ケイ素、炭化ケイ素繊維、窒化ケイ素、窒化ケイ素繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、チタン酸カリウム繊維あるいはウィスカーなどである。これらは、一種類でも二種類以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５９】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、公知の熱可塑性樹脂組成物の製造方法により製造することができる。具体的には、前記Ａ、Ｂ成分および必要に応じて配合される添加成分を、タンブラ−やヘンシェルミキサ−などの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリ−ミキサ−、ロ−ル、ブラベンダ−、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニ−ダ−などで溶融混練することによって樹脂組成物を製造することができる。
【００６０】
また、各成分を予め混合せずに、または、一部の成分のみ予め混合してフィダ−を用いて押出機に供給して溶融混練して樹脂組成物を製造することもできる。さらに、溶融混練により破壊しやすい成分を配合する場合、破壊しやすい成分以外を上流部分に一括投入し、中流以降で破壊しやすい成分を添加し樹脂成分と溶融混練する方法も、得られる樹脂組成物の特性保持の点から好ましい。
【００６１】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、各種製品（成形品）の製造（成形）用樹脂材料として使用される。成形方法は、熱可塑性樹脂材料から成形品を成形する従来から知られている方法が適用できる。具体的には、一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、インモールドコーティング（ＩＭＣ）成形法、押出成形法、フィルム成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。
【実施例】
【００６２】
以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施例および比較例における各原料の配合量は、重量部を示す。実施例、比較例において用いた各原料は、以下の通りである。
【００６３】
＜Ａ成分＞  ポリカーボネート：
三菱瓦斯化学社製  ユーピロンＳ−３０００Ｆ  Ｍｖ２１０００
【００６４】
＜Ｂ成分＞  黒鉛：
以下の表１に記載したものを用いた。尚、含水率はカールフィッシャー水分計（三菱化学社製；水分計ＣＡ−１００）を用い、温度２８０℃で水分量を測定した。
【００６５】
【表１】
0005004787.tif 000003
【００６６】
＜Ｃ成分＞離型剤：クラリアントジャパン社製  ポリエチレンワックス  ＰＥ５２０
【００６７】
＜Ｄ成分＞安定剤：旭電化工業社製リン系安定剤  ＡＸ７１
【００６８】
（実施例１〜４、比較例１〜４）
［ペレット作成］
表１に示す成分、割合にて配合した樹脂組成物をタンブラーミキサーにて均一混合した後、二軸押出機（３０ｍｍφ）を用いて、シリンダー温度２６０℃で樹脂組成物と黒鉛をメインホッパーから混練機内へフィードし、溶融、混練してペレットを製造した。
【００６９】
［機械物性評価］
得られたペレットを射出成形機（住友重機械工業社製サイキャップＭ−２、型締め力７５ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度１１０℃にてＩＳＯ多目的試験片を製造し、曲げ弾性率ＦＭ（ＩＳＯ１７８曲げ試験法による３点曲げ試験により測定。）、及びシャルピー衝撃強度ＣＩ（ＩＳＯ１７９により非ノッチにて測定。尚、試験機容量５０Ｊで破壊しない場合をＮＢと表した。）を測定した。結果を表２、３に示す。
【００７０】
［熱安定性評価］
上記成形において成形サイクルを４９秒としたときの成形品の粘度平均分子量（通常）と１８０秒にしたときの成形品の粘度平均分子量測定（滞留）の測定を行った。結果を表２、３に示す。
【００７１】
［電気特性評価］
得られたペレットを、射出成形機（住友重機械工業所社製ＳＨ１００  型締め１００Ｔ）を用い、厚さ３ｍｍ、１００ｍｍ角の角板を成形。アドバンテスト社製  Ｒ８３４９、Ｒ１２７０４を用いて、表面抵抗の測定を行った。結果を表２、３に示す。
【００７２】
【表２】
0005004787.tif 000004
【００７３】
【表３】
0005004787.tif 000005
【００７４】
実施例１〜４と比較例３、４から、ケイ素濃度が電気特性に影響していること、また比較例１、２より、黒鉛（Ｂ）の含有量により効果に差があることが明白である。