(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理装置であって、
前記電解液が貯留され、内部を帯状体が搬送される電解槽と、
前記帯状体の前記電解槽中における搬送経路に沿って前記搬送経路の上方に配設され、直流または交流が印加される電極と、
前記電解液よりも比重が小さく、前記搬送経路に沿って前記搬送経路の下方に浮遊した状態で配設された絶縁板と、
を備えることを特徴とする電解処理装置。
【請求項２】
前記絶縁板は、電極に相対する側の面の中央部が前記面の両側縁部よりも下方に凹陥している請求項１に記載の電解処理装置。
【請求項３】
前記絶縁板は、中央部に開口部を有する請求項１に記載の電解処理装置。
【請求項４】
前記絶縁板は、前記電極に相対する側の面に所定の間隔で貫通孔、凹陥部、突出部、または溝が形成されている請求項１に記載の電解処理装置。
【請求項５】
前記絶縁板は前記帯状体の搬送方向または前記搬送方向に対して直交する方向に２以上に分割されている請求項１に記載の電解処理装置。
【請求項６】
前記絶縁板は、前記電解液よりも比重の小さな絶縁性材料から形成された無垢板である請求項１〜５の何れか１項に記載の電解処理装置。
【請求項７】
前記絶縁板は、内部が中空な中空構造体である請求項１〜５の何れか１項に記載の電解処理装置。
【請求項８】
前記絶縁板は、内部が発泡した発泡体である請求項１〜５の何れか１項に記載の電解処理装置。
【請求項９】
前記絶縁板の前記電極に相対する側の面における前記搬送方向に対して上流側の端部には、前記搬送方向に沿って前記電極に向かって近接する方向の勾配が形成されている請求項１〜８の何れか１項に記載の電解処理装置。
【請求項１０】
前記絶縁板の高さ方向の浮上位置を調整する浮上位置調整機構を備える請求項１〜９の何れか１項に記載の電解処理装置。
【請求項１１】
前記電解液が貯留され、内部に電極が配設された電解槽を用い、帯状体を、前記電極の下方を所定の搬送経路に沿って搬送させつつ、前記帯状体を電気化学的に処理する電解処理方法であって、前記電解液よりも比重が小さい絶縁板を、前記搬送経路に沿って前記搬送経路の下方に浮遊した状態で配設した状態で、前記電極に直流または交流を印加して前記帯状体を電気化学的に処理することを特徴とする電解処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解処理装置および電解処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウムウェブの片面を電解粗面化して平版印刷版用の支持体ウェブを製造する場合のように、金属の帯状体の片面を電解液中で電気化学的に処理をする場合には、反対側の面への電流の回り込みによって皮膜が生成する裏周りを抑制する必要がある。
【０００３】
帯状体を電解処理する際の裏周りを抑制する方法としては、たとえば、帯状金属板の電解処理が行われる領域における電極とは反対側の表面に電気絶縁板を近接、配置して電解処理を行う方法がある（特許文献１）。
【０００４】
上記電解処理方法に使用される電気絶縁板としては、電気鍍金槽内を通過する被鍍金部材の側縁部の周辺に設けられる電気鍍金用エッジマスクなどが使用できる。このような電気鍍金用エッジマスクとしては、鍍金槽側に支持される支持部と、支持部に支持されて被鍍金部材の側縁部の長手方向に連続して接触可能とされる板状の絶縁部材と、絶縁部材を常に被鍍金部材の側縁部に向けて弾発する弾発部材とを有するものがある（特許文献２）。
【特許文献１】特開昭５７−０４７８９４号公報
【特許文献２】実開昭６１−０７３６６６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めていくと、上記電気絶縁板がプラスチックスのように比較的軟質な材料から形成されている場合には、帯状体の側縁が電気絶縁板に食い込み、帯状体における側縁が電気絶縁板に食い込んだ部分に傷付きや変形、破断などが生じる可能性がある。また、帯状体が電気絶縁板の表面に密着する結果、帯状体に大きな抵抗が生じ、帯状体の搬送不良が生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理装置において、前記電解液が貯留され、内部を帯状体が搬送される電解槽と、前記帯状体の前記電解槽中における搬送経路に沿って前記搬送経路の上方に配設され、直流または交流が印加される電極と、前記電解液よりも比重が小さく、前記搬送経路に沿って前記搬送経路の下方に浮遊した状態で配設された絶縁板と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電解処理装置において、前記絶縁板の電極に相対する側の面の中央部が前記面の両側縁部よりも下方に凹陥していることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電解処理装置において、前記絶縁板が中央部に開口部を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の電解処理装置において、前記絶縁板の前記電極に相対する側の面に所定の間隔で貫通孔、凹陥部、突出部、または溝が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の電解処理装置において、前記絶縁板が前記帯状体の搬送方向または前記搬送方向に対して直交する方向に２以上に分割されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の何れか１項に記載の電解処理装置において、前記絶縁板が、前記電解液よりも比重の小さな絶縁性材料から形成された無垢板であることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜５の何れか１項に記載の電解処理装置において、前記絶縁板が、内部が中空な中空構造体であることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜５の何れか１項に記載の電解処理装置において、前記絶縁板が、内部が発泡した発泡体であることを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８の何れか１項に記載の電解処理装置において、前記絶縁板の前記電極に相対する側の面における前記搬送方向に対して上流側の端部に、前記搬送方向に沿って前記電極に向かって近接する方向の勾配が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９の何れか１項に記載の電解処理装置において、前記絶縁板の高さ方向の浮上位置を調整する浮上位置調整機構を備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、前記電解液が貯留され、内部に電極が配設された電解槽を用い、帯状体を、前記電極の下方を所定の搬送経路に沿って搬送させつつ、前記帯状体を電気化学的に処理する電解処理方法において、前記電解液よりも比重が小さい絶縁板を、前記搬送経路に沿って前記搬送経路の下方に浮遊した状態で配設した状態で、前記電極に直流または交流を印加して前記帯状体を電気化学的に処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明においては、絶縁板は、電解液よりも比重が小さく、しかも前記搬送経路に沿って前記搬送経路の下方に浮遊した状態で配設されているから、帯状体が上下すると絶縁板も上下するから、高い裏周り防止効果が獲られる。また、何らかの理由で帯状体から絶縁板に強い力が加わったときは、絶縁板は下方に逃げるから、帯状体から絶縁板に強い力が加わることによって絶縁板や帯状体の表面が傷付いたり、帯状体が変形したりすることが効果的に抑止される。
【００１９】
請求項２に記載の発明においては、前記絶縁板の電極に相対する側の面の中央部が前記面の両側縁部よりも下方に凹陥しているから、絶縁板がフラットな板である場合と比較して帯状体と絶縁板との接触面積が少なくなる。
【００２０】
したがって、帯状体と絶縁板とが密着することによる搬送不良の発生を効果的に抑止できる。
【００２１】
請求項３に記載の発明においては、前記絶縁板の中央部に開口部が形成されているから、絶縁板がフラットな板である場合と比較して帯状体と絶縁板との接触面積が少なくなる。
【００２２】
したがって、帯状体と絶縁板とが密着することによる搬送不良の発生を効果的に抑止できる。
【００２３】
請求項４に記載の発明においては、前記絶縁板の前記電極に相対する側の面に所定の間隔で貫通孔、凹陥部、突出部、または溝が形成されている。したがって、絶縁板がフラットな板である場合と比較して帯状体と絶縁板との接触面積が少なくなるから、帯状体と絶縁板とが密着することによる搬送不良の発生を効果的に抑止できる。
【００２４】
請求項５に記載の発明においては、前記絶縁板が前記帯状体の搬送方向または前記搬送方向に対して直交する方向に２以上に分割されているから、電解槽内で帯状体がばたつくなど、帯状体が部分的に上下しても絶縁板は帯状体に追従して上下する。したがって、帯状体の搬送が不安定になったときは、絶縁板が一枚板の場合よりも更に高い裏廻り防止効果が獲られる。
【００２５】
請求項６に記載の発明においては、前記絶縁板として、前記電解液よりも比重の小さな絶縁性材料から形成された無垢板を用いているから、絶縁板を容易に、しかも安価に形成できる。
【００２６】
請求項７に記載の発明においては、前記絶縁板として、内部が中空な中空構造体を用いているから、中空構造体の外殻の肉厚を増減させることにより、電解液の比重や帯状体の搬送速度に応じて絶縁板全体の比重を調節し、常に適度な面圧で絶縁板を帯状体に接触させることができる。
【００２７】
請求項８に記載の発明においては、前記絶縁板として内部が発泡した発泡体を用いているから、発泡体の内部の発泡度を増減させることにより、電解液の比重や帯状体の搬送速度に応じて絶縁板全体の比重を調節し、常に適度な面圧で絶縁板を帯状体に接触させることができる。
【００２８】
請求項９に記載の発明においては、前記絶縁板の前記電極に相対する側の面における前記搬送方向に対して上流側の端部に、前記電極に向かって近接する方向の勾配が形成されている。したがって、前記絶縁板と電極との間に帯状体を導入するのが容易である。
【００２９】
請求項１０に記載の発明においては、前記絶縁板の高さ方向の浮上位置を調整する浮上位置調整機構を備えるから、前記浮上位置調整機構によって絶縁板の浮遊高さを上下させることにより、帯状体と絶縁版との間隔を調整できる。
【００３０】
請求項１１に記載の発明によれば、請求項１のところで説明したのと同様の理由により、帯状体から絶縁板に強い力が加わることによって絶縁板や帯状体の表面が傷付いたり、帯状体が変形したりすることが効果的に抑止できる電解処理方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
１．実施形態１
【００３２】
本発明の電解処理装置の一例であって、アルミニウムウェブの片面を電気化学的に粗面化するのに使用される電解粗面化装置について説明する。
【００３３】
［構成］
【００３４】
実施形態１に係る電解粗面化装置１００は、図１に示すように、内部に酸性電解液が貯留されるとともに、電解粗面化しようとするアルミニウムウェブＷが水平方向に沿って搬送され、上面が開放された有底容器である電解槽１と、電解槽１の内部におけるアルミニウムＷの搬送経路Ｐの上方に配設された一群の電極２と、電解槽１の内部における搬送経路Ｐの下方に配設された絶縁板３と、電解槽１内部においてアルミニウムウェブＷを搬送経路Ｐに沿って案内する案内ローラ４とを有する。
【００３５】
したがって、絶縁板３は、アルミニウムウェブＷの搬送経路を挟んで電極２の反対側に配設されている。
【００３６】
絶縁板３と搬送経路Ｐとの間隔、言い換えれば絶縁板３と搬送されるアルミニウムウェブＷとの間隔は０〜１０ｍｍの範囲が好ましい。但し、後述するように、絶縁板３の電極２に相対する側の面がフラットな場合は、アルミニウムウェブＷと密着させないのが好ましく、具体的にはアルミニウムウェブＷとの間隔は１〜１０ｍｍ程度が好ましい。
【００３７】
電極２としては、ブロック状の小電極２Ａを矢印ａで示されるアルミニウムウェブＷの搬送方向に沿って配設したものが使用される。小電極２Ａはグラファイト焼結体などによって形成される。隣接する２つの小電極２Ａの間には絶縁板を介装することが好ましい。小電極２Ａは夫々が交流電源（図示せず。）に接続されている。
【００３８】
図１に示すように、絶縁板３の搬送方向ａに対して上流側の端部３Ａにおける電極２に相対する側の面には、電極２に向かって近接するように勾配が形成されている。
【００３９】
絶縁板３は、電解槽１に貯留されている酸性電解液に浮く板状の部材であって、図２に示すように、電極２に相対する側の面の幅方向中央部に搬送方向ａに平行な凹陥部３０が形成されていてもよく、図３に示すように、幅方向中央部に向かって下方に湾曲していてもよい。また、絶縁板３における幅方向に沿った中央部が省略され、アルミニウムウェブＷの側縁部に対応する部分のみが残されている形態も可能である。
【００４０】
更に、電極２に相対する側の全面に、図４に示すように中央部に開口部３１が形成されていてもよく、図５〜図９に示すように一定の間隔ｄで凹陥部３２（図５）、突出部３３（図６）、貫通孔３４（図７）、溝３５（図８、図９）が形成されていてもよい。また、溝３５は、図８に示すように搬送方向ａに直交する方向に沿って形成されていてもよく、図９に示すように搬送方向ａに沿った方向に形成されていてもよい。
【００４１】
凹陥部３２、突出部３３、貫通孔３４の直径は２〜１０ｍｍが好適であり、特に３〜７ｍｍが好適である。溝３５の幅は１〜１０ｍｍが好ましく、中でも２〜７ｍｍが好ましく、特に２〜６ｍｍの範囲が好ましい。凹陥部３２、突出部３３、貫通孔３４、溝３５の間隔ｄは、１〜１００ｍｍが好適であり、特に２０〜７０ｍｍが好適であり、更に３０〜６０ｍｍが好適である。なお、間隔ｄは、図５〜図９に示すように、２つの互いに隣接する凹陥部３２、突出部３３、貫通孔３４、および溝３５の中心間の距離である。
【００４２】
なお、凹陥部３２、突出部３３、貫通孔３４は、図５〜図７に示すように版送方向ａに対して千鳥状に配置してもよいが、搬送方向ａに平行な方向および直交する方向に沿って碁盤目状に配置してもよい。  
【００４３】
更に加えて、絶縁板３は、図１０に示すように搬送方向ａに直交する方向に沿って所定の間隔で分割してもよい。図１０に示す態様においては、絶縁板３の幅ｗ、言い換えれば搬送方向ａに沿った寸法は、２０〜２００ｍｍ程度が好ましく、中でも５０〜１５０ｍｍが好ましく、特に７０〜１３０ｍｍが好ましい。分割枚数には特に制限はないが、２〜１０枚程度が好ましく、中でも２〜７枚程度が好ましく、特に３〜６枚程度が好ましいが、２枚以上であれば前記範囲の枚数には限定されない。
【００４４】
絶縁板３は、前記酸性電解液よりも比重の小さな材質で形成された無垢板であってもよく、内部が中空とされた中空構造体であってもよく、また、内部が発泡した発泡構造体であってもよい。
【００４５】
絶縁板３として無垢板を用いるときは、前記無垢板の材質としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、および木材などがあげられるが、耐薬品性および耐衝撃性が高く、表面が撥水性を有している点からポリオレフィン系樹脂が好ましい。
【００４６】
絶縁板として中空構造体を用いるときは、中空構造体の材質としては前記ポリオレフィン系樹脂のほか、ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂などのポリスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔ、ナイロン６１２などの脂肪族ポリアミド系樹脂、エポキシ樹脂、および各種ポリウレタン樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリオレフィン系樹脂、脂肪族ポリアミド系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂は、ブロー成形によって大型の中空構造体を容易に製造できる故に特に好ましい。
【００４７】
絶縁板３として使用される発泡構造体は、表面が緻密な層からなり、内部が発泡した形態のものが、酸性電解液が内部に浸透するのを防止する点から好ましい。材質としては、中空構造体のところでのべたものと同様のものが挙げられる。
【００４８】
図２、図３、および図１１に示すように、電解槽１の内側の側壁面には、絶縁板３の四隅部に対応する位置に、絶縁板３の高さ方向の浮上位置を調整する浮上位置調整機構５が設けられている。
【００４９】
浮上位置調整機構５は、図１１に示すように、垂直方向に沿って設けられた螺子である浮上位置調整ストッパ６と、電解槽１の内側の側壁面に固定され、浮上位置調整ストッパ６が螺合するストッパ保持部７とを備える。浮上位置調整ストッパ６は、頭部が上方に、先端部が下方に位置するようにストッパ保持部７に螺合される。したがって、酸性電解質中を浮上した絶縁板３は、所定の高さまで浮上したところで、上面において浮上位置調整ストッパ６の先端に当接するから、浮上位置調整ストッパ６の先端よりも高い高さには浮上できない。
【００５０】
ストッパ保持部７に螺合した状態で浮上位置調整ストッパ６の頭部を上方から見て時計回り方向に回転させると、浮上位置調整ストッパ６は下降するから、浮上位置調整ストッパ６の先端も下方に移動する。これにより、絶縁板３の上面の高さ方向の位置である高さ方向位置が設定され、アルミニウムウェブＷと絶縁板３との間隔が設定される。
【００５１】
［作用］
【００５２】
以下、電解粗面化装置１００の作用について説明する。
【００５３】
先ず、電解槽１に酸性電解液を満たす。酸性電解液としては、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、およびスルホン酸から選択される無機または有機の強酸である酸性電解質の溶液が使用される。酸性電解質は２種以上を併用してもよい。また、酸性電解質の濃度は、１〜１０質量％程度が好ましい。
【００５４】
次いで、アルミニウムウェブＷを、案内ローラ４で案内して搬送経路Ｐに沿って電解槽１内部を搬送するとともに、電解槽１外で接地ローラ（図示せず。）に接触させて接地状態とする。この状態で各小電極２Ａに交流電圧を印加してアルミニウムウェブＷの電極２に相対する側の面を電解粗面化する。
【００５５】
電解粗面化中においては、絶縁板３によって、アルミニウムウェブＷの電極２に相対する側とは反対側の面への電流の回り込みが阻害されるから、前記面が粗面化される裏周りが発生する幅である裏周り量を小さくすることができる。また、絶縁板３は、浮上位置調整機構５で上方への移動を押えられ、所定の浮上高さに保持される。したがって、アルミニウムウェブＷに強い力が作用すると絶縁板３は下方に逃げるから、アルミニウムウェブＷの絶縁板３への食い込みやアルミニウムウェブＷの傷付きが防止される。
【実施例】
【００５６】
１．実施例１〜４、比較例１〜３
【００５７】
図１に示す形態の電解粗面化装置１００を用い、電解粗面化装置１００を用いてアルミニウムウェブを粗面化した。アルミニウムウェブとしては、厚さ０．３ｍｍ、幅１０００ｍｍの純アルミニウムを用い、搬送速度５０ｍ／ｍｉｎで、電極２の各小電極２Ａに電流密度75〜１２５Ａ／ｄｍ２、６０Ｈｚの正弦波電流を印加し、粗面化面の表面粗さの目標値を０．５μｍとして電解粗面化を行った。酸性電解液としては、濃度１０〜１８ｇ／リットルの塩酸水溶液を用いた。
【００５８】
電解粗面化装置１００においては、電極２の幅を１５００ｍｍとし、絶縁板３として厚さ１５ｍｍ、幅１２００ｍｍのポリプロピレン樹脂（比重０．９４）の無垢板であって、図１に示すように、両側縁から２００ｍｍ内側に深さ５ｍｍの凹陥部を設けたもの（タイプＡ，実施例１、２）、および実施例１で用いた絶縁板３を搬送方向ａに直交する方向に沿って４枚に分割したもの（タイプＢ、実施例３、４）を用いた。なお、タイプＢの絶縁板３においては、夫々の絶縁板３の幅を１００ｍｍとした。
【００５９】
また、比較例１〜３においては、実施例１および２で使用した絶縁板を図１２に示すように電解槽１内に固定し（比較例１，２）、または電解槽１の内側に、絶縁板３の代わりに、図１３に示すように、電解槽１の底部に固定される絶縁板Ｄと、絶縁板Ｄに軸Ｃで上下に揺動可能に軸支された絶縁板Ｂと、絶縁板Ｂと絶縁板Ｄとの間に介装され、絶縁板Ｂを上方に付勢するゴムボールＡとからなる支持部材Ｅを配設した（比較例３）。
【００６０】
アルミニウムウェブＷと絶縁板３とのクリアランスは１０ｍｍ（実施例１、３、比較例１）、および０ｍｍ（実施例２、４、比較例２）とした。
【００６１】
上記条件でアルミニウムウェブＷの表面粗面化を行い、裏周り量については、アルミニウムウェブＷの絶縁板３に面した側の面の側縁部に形成された粗面化部の幅を物差しで測定して求めた。また、アルミニウムウェブＷの前記面の傷付きや変形については目視で評価した。
【００６２】
結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
0005014211.tif 000002
表１から明らかなように、絶縁板３を浮力式とした実施例１〜４では、アルミニウムウェブの傷付きや変形は見られなかったが、絶縁板３を電解槽１の内部に固定した比較例１、２では、アルミニウムウェブＷと絶縁板３との間隔を１０ｍｍと大きく取った場合においては絶縁板３の表面に著しい傷付きが見られ、前記間隔を０ｍｍとした場合には、アルミニウムウェブＷの側縁が絶縁板３に食い込み、搬送不能に陥った。またゴムボールＡの弾発力で上方の絶縁板ＢをアルミニウムウェブＷに押圧する弾発式の絶縁板を用いた比較例３では、アルミニウムウェブＷの表面に擦り傷の発生が見られた。
【００６４】
２．実施例５，６、参考例１
【００６５】
絶縁板３として、厚さ１５ｍｍのポリプロピレン樹脂（比重０．９４）の無垢板であって、電極２に相対する側の面をフラットとしたもの（参考例１）、図７に示すように前記面の全面に碁盤目状に貫通孔３４を形成したもの（実施例５）、および図８に示すように搬送方向ａに直交する方向の溝３５を形成したもの（実施例６）とを用い、アルミニウムウェブＷと絶縁板３との間隔を０ｍｍに設定した以外は、実施例１〜４と同様にアルミニウムウェブＷの電解粗面化処理を実施した。実施例５においては、貫通孔３４の直径を５ｍｍに、搬送方向ａに平行な方向および直交する方向の間隔を５ｍｍに設定した。また、実施例６においては、溝３５の幅を３ｍｍに、間隔を５０ｍｍに設定した。結果を表２に示す。
【００６６】
【表２】
0005014211.tif 000003
表２から明らかなように、参考例１ではアルミニウムウェブＷと絶縁板３とが密着して搬送不能に陥ったが、実施例５および６のいずれにおいても裏周り量は３ｍｍに抑えられ、またアルミニウムウェブＷには傷付きも変形も見られなかった。
【００６７】
このことから、絶縁板３において電極２に相対する側の面をフラットとした場合には、アルミニウムウェブＷと絶縁板３との間隔を０ｍｍとすることは好ましくなく、ある程度の間隔を設けることが好ましいことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の電解処理装置および電解粗面化方法を適用できる帯状体はアルミニウムウェブには限定されず、普通鋼鈑やステンレス鋼鈑、チタニウム板など、各種金属の帯状体なども包含される。また、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、エチレンプロピレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体などの各種のプラスチックのフィルムの表面に蒸着や鍍金などによりアルミニウムや銀、銅などの金属層や酸化錫などの導電性酸化物皮膜を形成した帯状体も包含される。
【００６９】
また、本発明の電解処理装置および電解粗面化方法を適用できる電気化学的処理は、酸性電解液中における交流によるアルミニウムウェブの電解粗面化には限定されず、たとえば直流によるアルミニウムウェブ表面への陽極酸化皮膜の形成や着色アルマイト処理、普通鋼鈑やステンレス鋼鈑の帯状体への各種鍍金処理等も前記電気化学的処理に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】図１は、実施形態１に係る電解粗面化装置をアルミニウムウェブの搬送方向に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る電解粗面化装置で使用される絶縁板の一例を示す幅方向の断面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る電解粗面化装置で使用される絶縁板の別の例を示す幅方向の断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る電解粗面化装置で使用される絶縁板であって中央部に開口を設けた例を示す斜視図である。
【図５】図５は、前記絶縁板であって電極に相対する側の面に凹陥部を形成した例を示す斜視図である。
【図６】図６は、前記絶縁板であって電極に相対する側の面に突出部を形成した例を示す斜視図である。
【図７】図７は、前記絶縁板であって電極に相対する側の面に貫通孔を形成した例を示す斜視図である。
【図８】図８は、前記絶縁板であって電極に相対する側の面に溝を形成した例を示す斜視図である。
【図９】図９は、前記絶縁板であって電極に相対する側の面に溝を形成した例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、前記絶縁板であってアルミニウムウェブＷの搬送方向に直交する方向に沿って複数枚に分割した例を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、実施形態１に係る電解粗面化装置が備える浮上位置調整機構の構成を示す拡大図である。
【図１２】図１２は、比較例１および２で使用した電解粗面化装置の構成を示す断面図である。
【図１３】図１３は、比較例３で使用した電解粗面化装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１      電解槽
２      電極
２Ａ    小電極
３      絶縁板
３Ａ    端部
４      案内ローラ
５      浮上位置調整機構  
６      浮上位置調整ストッパ
７      ストッパ保持部
３０      凹陥部
３１      開口部
３２      凹陥部
３３      突出部
３４      貫通孔
３５      溝
１００      電解粗面化装置
【図１】
0005014211.tif 000004
【図２】
0005014211.tif 000005
【図３】
0005014211.tif 000006
【図４】
0005014211.tif 000007
【図５】
0005014211.tif 000008
【図６】
0005014211.tif 000009
【図７】
0005014211.tif 000010
【図８】
0005014211.tif 000011
【図９】
0005014211.tif 000012
【図１０】
0005014211.tif 000013
【図１１】
0005014211.tif 000014
【図１２】
0005014211.tif 000015
【図１３】
0005014211.tif 000016