(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被実装部品を供給するフィーダと、当該フィーダにより供給される部品を取出して基板上に実装するヘッドを有する実装機本体とを備えた表面実装機、および前記フィーダの特性を検査する特性検査装置を含む実装システムであって、
前記実装機本体は、部品の実装動作を統括的に制御するコントローラと、各種情報を記憶する記憶手段と、を備え、
前記特性検査装置は、前記フィーダの駆動に応じて部品の供給性能に関連づけられた所定のパラメータを測定する測定手段と、この測定手段による測定結果に基づいて前記フィーダの性能をランク付けにより評価する評価手段と、を備え、
前記記憶手段には、各々の部品の供給に適したフィーダのランクである要求ランクと、要求ランクと異なるフィーダが取り付けられている場合の対処方法を定めた停止指定情報とを含む要求ランクテーブルが記憶されており、
前記コントローラは、前記評価手段が特定したフィーダのランクを調べ、このフィーダのランクと、上記記憶手段に記憶されている要求ランクとを照合し、その結果フィーダが要求ランクを満足していないと判断した場合には、上記停止指定情報に基づいて、表面実装機の運転を停止するか、またはフィーダの交換を促す警告を発することを特徴とする実装システム。
【請求項２】
請求項１に記載の実装システムにおいて、
前記フィーダは、テープを担体として部品を供給するテープフィーダであって、前記測定手段は、前記パラメータとして前記テープの送り位置および送り速度の少なくとも一方を測定することを特徴とする実装システム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の実装システムにおいて、
前記特性検査装置は、前記評価結果を記録可能な記録手段を備えたフィーダの検査を行うものであって、前記フィーダの記録手段に対して前記評価手段による評価結果を書き込み可能な書き込み手段を備えていることを特徴とする実装システム。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の実装システムにおいて、
前記特性検査装置は、前記実装機本体とは別体に設けられ、かつ前記評価手段による評価結果を前記実装機本体に送信可能に構成されていることを特徴とする実装システム。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の実装システムにおいて、
前記特性検査装置が、前記実装機本体に一体に組み込まれていることを特徴とする実装システム。
【請求項６】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の実装システムにおいて、
前実装機本体に着脱可能に装着され、かつ複数のフィーダを所定の支持部に支持した当該フィーダを前記実装機本体に対して一括して脱着する台車に、前記特性検査装置が組み込まれていることを特徴とする実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装機に搭載されて被実装部品を供給するフィーダの特性を検査する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品供給部に、テープを担体としてチップ部品を供給する複数のテープフィーダを搭載し、部品実装用のヘッドによりテープフィーダ（フィーダと略す）から部品を吸着してプリント基板等の基板上に実装する表面実装機が一般に知られている。この種の表面実装機（実装機と略す）では、フィーダによるテープ送り等にミスが生じ、ヘッドによる部品吸着にミスが生じることがある。このような部品の吸着ミスが頻繁に生じたのでは、基板の安定的産性が阻害されることとなる。そこで、最近では、フィーダ毎に部品の吸着率を監視し、吸着レベルが一定レベルまで低下したフィーダを特定してモニタ等に表示することによって、点検、調整等の処置をオペレータに促すようにした実装機が提案されている（特許文献１）。また、そのような処置に際し、テープフィーダの送り精度を、フィーダ単体で調整可能な装置も提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００６−１００３３２号公報
【特許文献２】特開２００７−１５８０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、フィーダは、例えば同一機種であっても性能に微妙な個体差があり、また、当初個体差がない場合でも、経時的に個体差が出てくる場合がある。このような個体差がある場合であっても、通常、同一機種のフィーダであれば、特段区別されることなく使用されているのが現状であり、フィーダの使用に際して個体差が考慮されることは無かった。しかしながら、このようなフィーダの固体差が予め分かれば、部品のサイズ等に応じてフィーダを使い分けることができ、上記のような吸着ミスを防止する上で都合がよい。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、フィーダの特性（固体差）を検知することによって、フィーダの使用をより合理的に行えるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の事情に鑑み、本発明に係るフィーダの特性検査装置は、被実装部品を供給するフィーダと、当該フィーダにより供給される部品を取出して基板上に実装するヘッドを有する実装機本体とを備えた表面実装機、および前記フィーダの特性を検査する特性検査装置を含む実装システムであって、前記実装機本体は、部品の実装動作を統括的に制御するコントローラと、各種情報を記憶する記憶手段と、を備え、前記特性検査装置は、前記フィーダの駆動に応じて部品の供給性能に関連づけられた所定のパラメータを測定する測定手段と、この測定手段による測定結果に基づいて前記フィーダの性能をランク付けにより評価する評価手段と、を備え、前記記憶手段には、各々の部品の供給に適したフィーダのランクである要求ランクと、要求ランクと異なるフィーダが取り付けられている場合の対処方法を定めた停止指定情報とを含む要求ランクテーブルが記憶されており、前記コントローラは、前記評価手段が特定したフィーダのランクを調べ、このフィーダのランクと、上記記憶手段に記憶されている要求ランクとを照合し、その結果フィーダが要求ランクを満足していないと判断した場合には、上記停止指定情報に基づいて、表面実装機の運転を停止するか、またはフィーダの交換を促す警告を発することを特徴とするものである（請求項１）。より具体的には、前記フィーダは、テープを担体として部品を供給するテープフィーダであって、前記測定手段は、前記パラメータとして前記テープの送り位置および送り速度の少なくとも一方を測定するものである（請求項２）。
【０００６】
このシステムによれば、フィーダの駆動に応じて測定される所定のパラメータ（送り位置および送り速度）の値に基づいて当該フィーダの性能がランク付けにより評価され、そのランクと、予め記憶された要求ランクとの照合に応じて、運転停止または警告といった措置が採られる。従って、同一機種の複数のフィーダに関してそのランクを参照することにより、吸着精度が求められる部品についてランクの高いフィーダを優先的に使用する等、評価結果に応じた使い分けが可能となる。従って、実装機本体へのフィーダの搭載に際して、フィーダの特性を生かした合理的な使用が可能となる。
【０００７】
なお、好ましくは、前記特性検査装置は、前記評価結果を記録可能な記録手段を備えたフィーダの検査を行うものであって、前記フィーダの記録手段に対して前記評価手段による評価結果を書き込み可能な書き込み手段を備えている（請求項３）。
【０００８】
この構成によれば、評価結果を直接フィーダに書き込んで、評価結果を当該フィーダ自体に保持させることができる。
【０００９】
また、特性検査装置は、実装機本体に一体に組込まれていてもよいが、前記実装機本体とは別体に設けられ、かつ前記評価手段による評価結果を前記実装機本体に送信可能に構成されていてもよい（請求項４）。
【００１０】
この構成によれば、実装機本体とは離れた場所でフィーダの準備を行いながらその特性検査を行い、評価結果だけを実装機本体側に送信して使用することが可能となる。
【００１１】
一方、特性検査装置が、実装機本体に一体に組込まれている場合には（請求項５）、フィーダが実装機本体に搭載された状態で、当該フィーダの所定のパラメータが測定され、その結果に基づき当該フィーダの性能が評価される。つまり、実装機本体にフィーダを搭載したままで当該フィーダの特性検査を行うことが可能となる。
【００１２】
前記実装機本体に着脱可能に装着され、かつ複数のフィーダを所定の支持部に支持した当該フィーダを前記実装機本体に対して一括して脱着する台車に、前記特性検査装置が組み込まれていてもよい（請求項６）。
【００１３】
この構成では、台車の支持部にフィーダが支持された状態で、当該フィーダの所定のパラメータが測定され、その結果に基づき当該フィーダの性能が評価される。つまり、台車にフィーダを搭載したままで当該フィーダの性検査を行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フィーダの部品供給性能に関連づけられた所定のパラメータに基づいてフィーダの性能を評価することができる。従って、実装機本体へのフィーダの搭載に際して、フィーダの特性を生かした合理的な使用が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１６】
図１は、実装システムを概略的に示している。この図に示す実装システムは、表面実装機１（以下、実装機１と略す）と、この実装機１に搭載されるテープフィーダ１５の特性検査を事前に行うための特性検査装置２と、基板の生産に必要な生産プログラムや各種データ等のデータベースが格納される外部記憶装置３等と、を含んでいる。
【００１７】
図２，図３は上記実装機１を概略的に示しており、図２は平面図で、図３は正面図でそれぞれ実装機１を概略的に示している。これらの図に示すように、実装機本体１０の基台上には、プリント基板搬送用のコンベア１２が配置され、プリント基板Ｐ（以下、単に基板Ｐという）が搬送されて所定の作業位置で停止されようになっている。
【００１８】
コンベア１２の前後（図１では上下）両側にはそれぞれフィーダ設置領域１３が設けられており、これらフィーダ設置領域１３には、上記コンベア１２と平行にフィーダ取付用プレート１４が設けられている。そして、これらのフィーダ取付用プレート１４に、実装部品供給用の多数のテープフィーダ１５が並列に、かつ各々位置決めされた状態で着脱可能に取付けられている。
【００１９】
各テープフィーダ１５には、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔毎に収納保持したテープ３１（図４に示す）が巻回されたリール３０が着脱可能に装着されており、このリール３０からフィーダ先端の部品取出部３３に前記テープ３１を間欠的に繰り出すことにより、後述するヘッドユニット１８により部品をピックアップさせるように構成されている。なお、テープフィーダ１５にはクランプ（図示せず）が設けられ、このクランプを締結したり、クランプの締結を解除したりすることにより、テープフィーダ１５がフィーダ取付用プレート１４に対して着脱し得るようになっている。
【００２０】
上記基台の上方には部品実装用のヘッドユニット１８が設けられている。このヘッドユニット１８は、フィーダ設置領域１３のテープフィーダ１５から部品を吸着して基板Ｐ上に実装し得るように、一定の領域内でコンベア２に沿った方向（Ｘ軸方向）およびこれと直交する方向（Ｙ軸方向）にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、前記基台には、ヘッドユニット１８の支持部材２０がＹ軸方向の固定レール１１に沿って移動可能に配置され、この支持部材２０上にヘッドユニット１８がＸ軸方向のガイド部材に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ２２により駆動されるボールねじ２３に支持部材２０が螺合装着されることにより、支持部材２０のＹ軸方向の移動が行われる一方、Ｘ軸サーボモータ２４により駆動されるボールねじ２５にヘッドユニット１８が螺合装着されることにより、ヘッドユニット１８のＸ軸方向の移動が行われるように構成されている。
【００２１】
前記ヘッドユニット１８には複数の部品吸着用のヘッド１９が搭載されており、当実施形態では８本のヘッド１９がＸ軸方向に並んだ状態で搭載されている。各ヘッド１９は、それぞれヘッドユニット１８に対して昇降（Ｚ軸方向の移動）およびノズル軸心（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段によりそれぞれ駆動されるようになっている。また、各ヘッド１９には、その先端（下端）に部品吸着用のノズル１９ａが装着されており、このノズル１９ａの先端に負圧が供給されることにより、この負圧による吸引力で部品を吸着するようになっている。
【００２２】
ヘッドユニット１８には、さらに基板Ｐのフィデューシャルマークを画像認識するための撮像ユニット２７が設けられている。撮像ユニット２７は、ＣＣＤカメラおよび照明装置等から構成されており、上記作業位置への基板Ｐの搬入後、ヘッドユニット１８が基板Ｐの上方に配置されることにより前記マークを撮像するように構成されている。
【００２３】
一方、前記基台上には、ヘッドユニット１８による部品の吸着状態を画像認識するための撮像ユニット２８が設けられている。撮像ユニット２８は、ヘッドユニット１８側の撮像ユニット２７と同様にＣＣＤカメラおよび照明装置等から構成されており、部品吸着後、前記ヘッドユニット１８が撮像ユニット２８上方に配置されることにより、各ノズル１９ａよる吸着部品をその下側から撮像するように構成されている。
【００２４】
図４は、上記テープフィーダ１５の構成を模式的に示している。
【００２５】
テープフィーダ１５は、送り機構によってリール３０に巻回されたテープ３１を導出しながら部品取出部３３に間欠送りするとともに、この間欠送りに同期して、前記テープ３１に貼着されているカバーテープ３２を引き取り機構により剥離するように構成されている。送り機構は、テープ３１に係合するスプロケット３５を送りモータ３４により駆動することによって、一定ピッチでテープ３１を部品取出部３３に繰り出すように構成されている。他方、引き取り機構は、引き取りモータ３６により一対のギア３８を駆動し、部品取出部３３の直前で剥離されてこれらギア３８の間に案内されているカバーテープ３２を、当該ギア３８の回転に伴い引き取るように構成されている。
【００２６】
以上の構成により、上記の実装機１では次のようにして部品の実装が行われる。まず、ヘッドユニット１８がフィーダ設置領域１３に移動して各ヘッド１９による部品の吸着が行われる。具体的には、ヘッド１９がテープフィーダ１５の上方に移動した後、ヘッド１９の昇降動作に伴いテープ３１内の部品をノズル１９ａにより吸着して取出す。部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット１８が基板Ｐ上へ移動する。この移動途中、ヘッドユニット１８が撮像ユニット２８上を通過することにより各ヘッド１９の吸着部品がそれぞれ撮像され、その画像に基づいて各ヘッド１９による実装位置の補正が行われる。そして、ヘッドユニット１８が基板Ｐ上へ到達すると、各ヘッド１９の昇降に伴い吸着部品が基板Ｐ上に実装されることとなる。
【００２７】
次に、この実装機１の制御系統の概要について図５，図６を用いて説明する。
【００２８】
なお、以下の説明では、説明の便宜上、フィーダ取付用プレート１４に装着されるテープフィーダ１５は全て同一機種のフィーダであるものとして説明を進めることにする。
【００２９】
これらの図に示すように、テープフィーダ１５には、マイコン４０と、実装機本体１０との間でデータを送受信等するフィーダ側外部通信インターフェイス（Ｉ／Ｆと略す）４２と、フィーダ側内部通信Ｉ／Ｆ４４と、小型液晶表示パネル等からなる表示器４６等が備えられている。マイコン４０は、テープフィーダ１５の駆動を統括的に制御するもので、各種情報を記憶する記憶手段４０ａ（本発明に係る記録手段に相当する）、実装機本体１０との間の通信を制御する通信制御手段４０ｂ等の機能を含んでいる。記憶手段４０ａには、テープフィーダ１５を識別するためのＩＤ情報、型式（タイプ）及び部品等の各情報が記憶されている。部品情報は、当該テープフィーダ１５が供給する部品の種類等の情報であって、例えばテープフィーダ１５に前記リール３１が装着される際にオペレータによって書き込まれる。また、型式（タイプ）情報は、そのテープフィーダ１５の機種を特定する情報であって、使用可能なテープ３１の幅寸法に対応している（図１２，図１３参照）。
【００３０】
一方、実装機本体１０には、テープフィーダ１５との間でデータを送受信する基板側外部通信Ｉ／Ｆ５２と、このＩ／Ｆ５２から入力されるデータに基づいてそのデータの識別及び判定を行う制御基板５０と、実装機１における実装動作を統括的に制御するコントローラ６０と、コントローラ６０からの制御信号に基づき、適宜情報を表示する液表表示パネル等からなるモニタ６４と、キーボードやバーコードリーダ等の入力装置６６等と、が備えられている。
【００３１】
前記フィーダ側外部通信Ｉ／Ｆ４２と基板側外部通信Ｉ／Ｆ５２とはコネクタであって、テープフィーダ１５の下面とフィーダ取付用プレート１４の上面（各フィーダ取付位置上面）とにそれぞれ設けられ、互いに着脱可能となっている。そして、テープフィーダ１５をフィーダ取付用プレート１４に取付けることによってＩ／Ｆ４２，５２が接続され、実装機本体１０とテープフィーダ１５との間で情報の送受信がされるようになっている。
【００３２】
制御基板５０は、各基板側外部通信Ｉ／Ｆ５２から送信される情報（記憶手段４０ａに格納された情報）に基づいて各テープフィーダ１５の配置位置や各テープフィーダ１５の供給部品等を判別及び記憶するものであって、マイコン５４及び本体内部側外部通信Ｉ／Ｆ５６等を備えている。マイコン５４は、各種情報を記憶する記憶手段５４ａと、各種情報を判別する判別手段５４ｂと、通信制御を行う通信制御手段５４ｃとを備えている。
【００３３】
制御基板５０は、テープフィーダ１５から送信されている情報を受信し、この受信された情報を記憶手段５４ａに格納する。この際、その情報を送信した各基板側外部通信Ｉ／Ｆを判別手段５４ｂにより判定することにより、各々のテープフィーダ１５の取付位置を認識し、この取付位置も記憶手段に格納する。
【００３４】
なお、記憶手段５４ａには、実装対象となる基板Ｐの種類に応じて予め定められた部品の種類、部位の配置位置及び各々の部品を供給するテープフィーダ１５のランクを示すデータマップが記憶されており、判別手段５４ｂは、このデータマップと、記憶手段５４ａに記憶されているテープフィーダ１５の情報および各テープフィーダ１５のランクとを照合することにより、適切なテープフィーダ１５が配置されているか否かを判定するようになっている。なお、「ランク」とは、後に詳述するように特性検査装置２による特性検査に基づき与えられる各テープフィーダ１５の性能指標である。
【００３５】
コントローラ６０は、実装機における実装動作を統括的に制御するものである。コントローラ６０には、外部通信Ｉ／Ｆ６２が備えられ、このＩ／Ｆ６２と本体内部側外部通信Ｉ／Ｆ５６とを介して各制御基板５０とコントローラ６０との間で情報が送受信されるようになっている。また、この外部通信Ｉ／Ｆ６２を介して前記モニタ６４、入力装置６６及び外部記憶装置３がコントローラ６０に接続されている。
【００３６】
コントローラ６０は、さらにその機能構成として、各制御基板５０（記憶手段５４ａ）に記憶されている前記データマップを作成するデータマップ作成手段６１ａと、各々のテープフィーダ１５のランクを調べて特定するランク特定手段６１ｂと、を含んでいる。
【００３７】
データマップ作成手段６１ａは、外部記憶装置３に格納されている情報に基づき、実装対象となる基板Ｐに応じた部品の配置位置、及び各々の部品の供給に適したテープフィーダ１５のランク（要求ランクという）を決定して上記データマップを作成するもので、作成されたデータマップデータを、各制御基板５０に送信して記憶手段５４ａに格納する。
【００３８】
データマップの作成方法の概要は次の通りである。まず、対象基板Ｐのフィーダ設置領域１３における部品の配置位置は、部品の実装位置や数に基づき部品の実装効率がより高くなるように、所定の最適化手法に基づいて決定される。
【００３９】
一方、要求ランクは、前記外部記憶装置３に格納されている要求ランクテーブルに従って決定される。要求ランクテーブルは、ランク毎に、使用可能な部品の種類やサイズ、狭隣接位置に実装される部品に使用可能である等の条件を定めたものであり、データマップ作成手段６１ａは、部品毎にその供給に適したテープフィーダ１５のランク（要求ランク）を、生産対象となる基板Ｐの実装部品等の生産条件に基づき前記要求ランクテーブルに従って決定する。図７は、要求ランクテーブルの一例を示している。この例では、「Ａ」〜「Ｃ」の３つのランクが設けられ、ランク毎に使用可能な部品のサイズ（部品供給時を基準としたＸ、Ｙ各方向の長さ寸法）が定められている。従って、例えばＸ、Ｙ各方向の長さ寸法が共に０．５ｍｍの部品を実装する場合には、データマップ作成手段６１ａは、テープフィーダ１５の要求ランクを「Ｂ」と決定する。
【００４０】
なお、要求ランクテーブルには、同図に示すように停止指定情報が含まれている。この停止指定情報は、後述する使用可否判定処理において、上記データマップに定められている要求ランクと異なるランクのテープフィーダ１５が取付けられている場合の対処方法を定めたものである。具体的な内容は、使用可否判定処理の説明中で併せて説明する。
【００４１】
ランク特定手段６１ｂは、現在、フィーダ取付用プレート１４に取付けられている各テープフィーダ１５のランクを、そのＩＤ情報に基づき外部記憶装置３に格納されている後記ランク情報から特定するものである。
【００４２】
前記特性検査装置２は、図１に示すように、検査装置本体２ａとパソコン等のデータ処理装置２ｂとを備えている。この特性検査装置２は、前記実装装置１０に搭載される各テープフィーダ１５の特性を事前に検査するものである。具体的には、テープフィーダ１５を単独で駆動させることによりテープ３１の送り位置と送り速度とを測定し、その測定結果に基づくランク付けによりテープフィーダ１５の性能を評価するものである。
【００４３】
特性検査装置２の前記検査装置本体２ａは、フィーダ取付部７０と、ここに取付けられるテープフィーダ１５を撮像する撮像ユニット７２とを有している。撮像ユニット７２は、ＣＣＤカメラおよび照明装置等から構成されており、テープフィーダ１５の前記部品取出部３３（テープ３１の部品ポケット）を撮像し、その画像信号をデータ処理装置２ｂに出力するようになっている。
【００４４】
図８は、特性検査装置２の制御系統の概要（機能構成）を示している。
【００４５】
同図に示すように、特性検査装置２は、フィーダ取付部７０に取付けられるテープフィーダ１５や外部記憶装置３との間でデータを送受信する外部通信Ｉ／Ｆ８１と、通信制御を行う通信制御手段８２とを有している。さらに、所定の特性検査を実行するための構成として、検査実行手段８０、画像処理手段８３、計測手段８４、評価手段８５及び記憶手段８６等を有すると共に、当該検査に伴う各種表示を行う液晶表示器等のモニタ８７を有している。
【００４６】
検査実行手段８０は、特性検査装置２を統括的に制御するもので、予め記憶されている実行プログラムに従ってテープフィーダ１５の特性検査処理を実行するものである。なお、検査装置本体２ａの前記フィーダ取付部７０は、実装機本体１０のフィーダ取付用プレート１４と略同様の構成であり、テープフィーダ１５をフィーダ取付部７０に取付けると、テープフィーダ１５が図外の電源回路に接続されると共に、Ｉ／Ｆ８１，４２を通じて検査実行手段８０とテープフィーダ１５との間で制御信号の送受信が可能となっている。
【００４７】
画像処理手段８３は、撮像ユニット７２から出力される画像データに所定の処理を施すものである。計測手段８４は、テープフィーダ１５の前記送りモータ３４に内蔵されるエンコーダ（図示省略）からの出力信号に基づいてテープ３１の送り速度を計測するものである。評価手段８５は、画像処理手段８３で画像処理が施されたテープ３１の画像に基づいてその部品ポケット位置を認識すると共にその認識結果および前記計測手段８４による計測結果に基づきテープフィーダ１５の性能評価を行うもの、つまり上記のランク付けを行うものである。記憶手段８６は、部品ポケットの位置やテープ送り速度の測定結果等を記憶するものである。なお、この記憶手段８６には、評価手段８５による性能評価に必要なランク特定テーブルが記憶されている。モニタ８７は、上記評価の結果等を表示するものである。
【００４８】
なお、この実施形態では、撮像ユニット７２および計測手段８４等が本発明に係る測定手段に相当し、評価手段８５および記憶手段８６等が本発明に係る評価手段に相当する。
【００４９】
次に、検査実行手段８０の制御に基づく前記特性検査装置２によるテープフィーダ１５の特性検査の具体的な内容について図９〜図１１のフローチャートを用いて説明する。
【００５０】
特性検査は、図９に示すように、テープ３１の送り位置・送り速度の測定を行い（ステップＳ１）、その結果に基づきランク特定・更新処理（ステップＳ２）を行うことにより進められる。
【００５１】
［  送り位置・送り速度測定  ］
測定は、検査装置本体２ａにテープフィーダ１５を取付け、データ処理装置２ｂに設けられる入力装置により検査開始操作が行われることによりスタートする。
【００５２】
図１０は送り位置・送り速度測定処理を示すフローチャートである。この処理では、まず検査実行手段８０は、テープフィーダ１５に対して送り開始命令を送信し、テープ３１を１ピッチ分だけ送り駆動させる共に、計測手段８４にテープ送り速度の測定を開始させる（ステップＳ１１，Ｓ１３）。テープ送りが完了すると（ステップＳ１５でＹＥＳ）、計測手段８４による測定結果を記憶手段８６に記憶し（ステップＳ１７）、さらに撮像ユニット７２を駆動してテープフィーダ１５の前記部品取出部３３を撮像させる。評価手段８５は、その画像データに基づきテープ３１の送り位置（部品ポケットの位置）を認識するとともにその位置データを記憶手段８６に記録する（ステップＳ１９，Ｓ２１）。
【００５３】
そして、検査実行手段８０は、スプロケット３５の一周分だけステップＳ１１〜Ｓ２１の処理を繰り返し（ステップＳ２３でＮＯ）、一周分の送り速度データ及び送り位置データを取得したと判断すると（ステップＳ２３でＹＥＳ）、測定処理を終了し、ランク特定・更新処理に移行する。
【００５４】
［  ランク特定・更新  ］
図１１は、ランク特定・更新処理のフローチャートである。
【００５５】
この処理では、記憶手段８６から評価手段８５に測定データが読み込まれ、部品ポケット位置のＸ、Ｙ方向のばらつき量（送り位置精度という）が求められると共に送り速度の平均値が求められる（ステップＳ３１）。
【００５６】
評価手段８５は、さらに記憶手段８６に記憶されているランク特定テーブルを読み込む。図１２，図１３は、ランク特定テーブルの一例であり、「送り位置精度」、「送り速度」をそれぞれランク特定要素とするランク特定テーブルを示している。
【００５７】
評価手段８５は、まず「送り位置精度」による評価の要否、つまりランク特定の要否を判断する（ステップＳ３５）。この判断は、ランク特定テーブル（送り位置精度；図１２）に含まれるランク特定の要否情報に基づいて行われる。具体的には、テープフィーダ１５の前記記憶手段４０ａに記憶されている「タイプ」情報に基づき、例えば当該テープフィーダ１５のタイプが「８ｍｍ」であればランク特定が必要と判断し、「３２ｍｍ」以上であればランク特定不要と判断する。
【００５８】
ランク特定が必要と判断した場合には、評価手段８５は、ステップＳ３１で求めた送り位置精度と上記テーブル（送り位置精度；図１２）とに基づき当該テープフィーダ１５のランクを特定すると共に、特定したランクを記録する（ステップＳ３７，Ｓ３９）。例えば、評価手段８５は、当該テープフィーダ１５のタイプが「８ｍｍ」であって、Ｘ、Ｙ方向の送り位置精度が共に０．１ｍｍ未満であった場合にはランクＡ、共に０．２ｍｍであった場合にはランクＢ、０．５ｍｍ以上であった場合にはランクＣとする。
【００５９】
次に、評価手段８５は、送り速度によるランク特定の要否を判断する（ステップＳ４１）。そして、ランク特定が必要と判断した場合には、ステップＳ３１で求めた送り速度（平均値）と上記テーブル（送り速度；図１３）とに基づき当該テープフィーダ１５のランクを特定すると共に、特定したランクを記録する（ステップＳ４３，Ｓ４５）。例えば、評価手段８５は、当該テープフィーダ１５のタイプが「８ｍｍ」であって、送り速度が８ｍｍ／ｓｅｃ未満の場合にはランクＡ、１０ｍｍ／ｓｅｃ以上の場合にはランクＣ、それ以外の場合にはランクＢとする。
【００６０】
なお、ステップＳ３５，Ｓ４１の判断でランク特定を行わないと判断した場合には、評価手段８５は、それぞれのランク特定処理をスキップする。
【００６１】
次に、評価手段８５は、ステップＳ３９，Ｓ４５で記録した各ランクを読み出し、記録されたランクのうち最もレベルの低いランクを当該テープフィーダ１５のランクとして特定し（ステップＳ４７）、当該テープフィーダ１５のＩＤ情報と評価結果であるランクとを対応づけたランク情報として外部記憶装置３に送信し更新的に記憶する（ステップＳ５１）。これにより特性検査装置２による一連の特性検査処理が終了する。
【００６２】
次に、上記実装システムの実装機１における基板Ｐの生産開始前の準備作業と、当該生産準備における前記コントローラ６０による制御について説明する。
【００６３】
上記の実装機１では、生産準備として、生産対象となる基板Ｐのための生産プログラムが前記外部記憶装置３から読み出され、呼び出された生産プログラムに基づいて実装機１の上記コンベア１２の幅等が自動設定される。この段階では、各制御基板５０には生産対象となる基板Ｐに対応した上記データマップが記憶されている。
【００６４】
そして、いわゆる段取り作業として、生産対象となる基板Ｐに必要な部品を供給するテープフィーダ１５がオペレータにより準備され、テープフィーダ１５が基板Ｐに対応した部位の配置位置でフィーダ取付用プレート１４に取付けられる。この際、オペレータは、入力装置６６の操作により上記データマップをモニタ６４に表示させることができ、このデータマップを参照しながらテープフィーダ１５の取付けを行う。
【００６５】
テープフィーダ１５が取付けられると、Ｉ／Ｆ４２，５２を通じて各テープフィーダ１５から実装機本体１０にＩＤ情報と共に部品情報が送信されて各制御基板５０の記憶手段５４ａに記憶される。
【００６６】
そして、この準備が完了すると、コントローラ６０（ランク特定手段６１ｂ）によって、前記段取り作業によりフィーダ取付用プレート１４に取付けられた各テープフィーダ１５のランクが特定される。具体的には、テープフィーダ１５のＩＤ情報に基づき外部記憶装置３に格納されているランク情報が検索され、各々のテープフィーダ１５のランクが調べられる。その後、各制御基板５０（判別手段５４ｂ）において各テープフィーダ１５の使用可否判定処理が実行される。
【００６７】
［  使用可否判定処理  ］
図１４は、使用可否判定処理の一例を示すフローチャートである。この処理が開始されると、判別手段５４ｂは、記憶手段５４ａに記憶されている最初のテープフィーダ１５のランク情報と前記データマップの要求ランクとを照合し（ステップＳ５１，Ｓ５３）、テープフィーダ１５のランクが要求ランクに適合しているか、つまりテープフィーダ１５のランクが要求ランクと同ランク、又はそれより高いランクかを判断してその結果をコントローラ６０に送信する（ステップＳ５５）。ここで、要求ランクに適合すると判断した場合には、前記コントローラ６０は、当該テープフィーダ１５の使用許可設定を行い（ステップＳ５７）、ステップＳ５９の処理に移行する。
【００６８】
これに対して、判別手段５４ｂが要求ランクを満足していないと判断した場合には、コントローラ６０は、停止指定情報を読み込み（ステップＳ６１）、所定の処理を実行する。当実施形態では、図７に示すように、停止指定情報として要求ランクが「Ａ」の場合には運転停止設定が、要求ランクが「Ｂ」の場合には警告設定がそれぞれ成されており、コントローラ６０は、当該テープフィーダ１５の要求ランクを判別し、運転停止設定がされているか否かを判断する（ステップＳ６３）。運転停止設定がされていると判断した場合、つまり当該テープフィーダ１５の要求ランクが「Ａ」の場合には、実装機の運転を停止してその旨を上記モニタ６４に表示する（ステップＳ６５，Ｓ６７）。例えば、図１５に示すように、要求ランクを満たすテープフィーダ１５に交換する旨のメッセージを前記モニタ６４に表示する。この場合には、オペレータが対象となるテープフィーダ１５を要求ランクに適合するものに交換した上で、当該使用可否判定処理を再実行するまで実装機本体１０が停止状態となる。
【００６９】
一方、運転停止設定がされていない場合（つまり警告設定がされている場合）には、コントローラ６０は、当該フィーダ１５を使用するか否かの判断要求メッセージを前記モニタ６４に表示し、オペレータによる作業実行入力を待つ（ステップＳ６９，Ｓ７１）。そして、オペレータが入力装置６６の操作に基づき作業実行入力を行うと、前記コントローラ６０は、当該テープフィーダ１５の使用許可設定を行う（ステップＳ５７）。なお、要求ランク「Ａ」の場合の停止指定情報が運転停止設定とされ、要求ランク「Ｂ」の場合の停止指定情報が警告設定とされているのは、例えば要求ランクＢに対してランクＣのテープフィーダ１５が取付けられていても部品吸着精度等への影響は少ないと考えられるが、要求ランクＡに対してランクＣのテープフィーダ１５が取付けられた場合には、部品吸着精度が損なわれる可能性が格段に高くなりリスクが大きいためである。また、図７に示すように要求ランクＣについて停止指定情報が設定されていないのは、要求ランクが「Ｃ」である場合に、間違ってランクＡやＢのテープフィーダ１５が装着されても部品吸着精度が損なわれることがないためである。
【００７０】
そして、フィーダ取付用プレート１４に取付けられた全てのテープフィーダ１５について要求ランクとの照合が終了したかを判断し（ステップＳ５９）、終了していない場合には、ステップＳ５１にリターンして次のテープフィーダ１５について要求ランクとの照合を行う。一方、全てのテープフィーダ１５について要求ランクとの照合が終了したと判断した場合には、判別手段５４ｂは、使用可否判定処理を終了する。
【００７１】
こうして使用可否判定処理が終了すると、コントローラ６０は、基板Ｐの所定の実装プログラムに従って、基板Ｐの実装作業を開始することとなる。
【００７２】
以上のように、上記の実装システムに含まれる特性検査装置２は、テープフィーダ１５の部品供給性能に関連づけられた所定のパラメータ、つまりテープ３１の送り位置および送り速度を測定し、その結果に基づき各テープフィーダ１５のランクを特定するように構成されているので、当該ランクを通して同一機種のテープフィーダ１５各々の特性を検知することができる。
【００７３】
そして、上記実装機１では、実装部品の種類（サイズ）、部品の実装位置（搭載点）等、基板Ｐの生産条件に応じて当該基板Ｐの生産に適したテープフィーダ１５のランク（要求ランク）を決定し、この要求ランクに適合するテープフィーダ１５をフィーダ取付用プレート１４に取付けて実装動作を行わせるように構成されているので、同一機種の複数のテープフィーダ１５を使用しながらも、フィーダ１５各々の特性を生かして合理的に部品の供給を行うことができる。すなわち、吸着位置の精度が要求される小型部品等を供給する場合には、テープの送り精度の高い高ランクのテープフィーダ１５が優先定に使用され（図７参照）、逆に吸着位置の精度の緩い部品の供給には低ランクのテープフィーダ１５が使用されるという具合に、同一機種のフィーダ１５が基板Ｐの生産条件に基づいて合理的に使い分けられることとなる。従って、ヘッド１９による部品吸着ミス等のトラブルの発生を効果的に軽減することができ、従来のこの種の装置、すなわち同一機種のテープフィーダに関し、その特性（個体差）を区別することなく一律に同一装置として使用する従来装置と比べると、実装精度の高い部品実装基板をより安定的に生産することができる。
【００７４】
ところで、以上説明した実装システムは、本発明に係る特性検査装置２を含む実装システムの好ましい実施形態の例示であって、システム構成はもとより、実装機１や特性検査装置２の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００７５】
例えば、実施形態では、特性検査装置２が実装機１とは別個独立に設けられているが、特性検査装置２は、実装機１に一体に組み込まれているものであってもよい。つまり、フィーダ設置領域１３のフィーダ取付用プレート１４にテープフィーダ１５を取付けた状態で当該フィーダ１５の特性検査を行えるように構成してもよい。この場合には、前記特性検査装置２の機能構成、すなわち検査実行手段８０、計測手段８４、評価手段８５及び記憶手段８６等の機能構成をコントローラ６０に組込み、テープフィーダ１５の前記エンコーダからの信号をＩ／Ｆ４２，５２を通じて受信すると共に、ヘッドユニット１８の撮像ユニット２７を用いてテープ３１の送り位置を撮像するように構成すればよい。
【００７６】
また、実装機本体１０のフィーダ設置領域１３のうち一部が一括交換台車により構成されるもの、つまりテープフィーダ１５を支持して当該フィーダ１５を一括して実装機本体１０に対して脱着できる一括交換台車を含む実装機１では、特性検査装置２がこの一括交換台車に一体的に設けられているものであってよい。
【００７７】
また、実施形態では、各テープフィーダ１５のランク情報を外部記憶装置３に記憶させることにより集中管理するように構成されているが、勿論、各テープフィーダ１５にランク情報を記憶させるようにしてもよい。この場合には、特性検査装置２からテープフィーダ１５にランク情報を送信し、前記記憶手段４０ａに記憶させるように検査実行手段８０を構成すればよい（本発明に係る書き込み手段に相当する）。上記のように実装機本体１０や一括交換台車に特性検査装置２を一体に設けられる場合も同様である。なお、テープフィーダ１５にランク情報を記憶させる場合、実装機１は、上記使用可否判定処理において、外部記憶装置３からではなく、直接各テープフィーダ１５からランク情報を取得するように構成すればよい。
【００７８】
また、実施形態の特性検査装置２は、部品の供給性能に関連づけられた所定のパラメータとしてテープ３１の送り位置と送り速度を測定して各テープフィーダ１５のランク付けを行う構成となっているが、勿論、上記以外のパラメータを適用することも可能である。
【００７９】
また、上記実施形態では、フィーダとしてテープフィーダ１５を用いる場合を例に本発明の適用について説明したが、勿論、本発明は、テープを担体とすることなく部品を個別に供給するスティックフィーダやバルクフィーダ等のフィーダを用いる場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る実装システムの全体を示す概略図である。
【図２】実装システムに含まれる表面実装機の全体を概略的に示した平面図である。
【図３】表面実装機を概略的に示した正面図である。
【図４】表面実装機に取付けられるテープフィーダの全体を模式的に示した側面図である。
【図５】表面実装機の制御のための電気系統を主に示す説明図である。
【図６】表面実装機の制御のための系統を機能的に示すブロック図である。
【図７】要求ランクテーブルの一例を示す図である。
【図８】特性検査装置の制御のための系統を機能的に示すブロック図である。
【図９】特性検査装置による検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図９のステップＳ１のサブルーチン（送り位置・送り速度測定処理）を示すフローチャートである。
【図１１】図９のステップＳ２のサブルーチン（ランク決定・更新処理）を示すフローチャートである。
【図１２】ランク特定テーブル（送り位置精度）の一例を示す図である。
【図１３】ランク特定テーブル（送り速度）の一例を示す図である。
【図１４】使用可否判定の処理を示すフローチャートである。
【図１５】要求ランクを満たしていないテープフィーダが取付けられている場合のモニタ表示の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  実装機
２  特性検査装置
１０  実装機本体
１３  フィーダ設置領域
１４  フィーダ取付用プレート
１５  テープフィーダ
７２  撮像ユニット
８０  検査実行手段
８３  画像処理手段
８４  計測手段
８５  評価手段
８６  記憶手段
８７  モニタ
Ｐ  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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