(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の印字素子と該複数の印字素子を駆動する駆動部とを備え、各印字素子を印字出力させるために該駆動部が前記各印字素子の駆動ばらつきを補正制御する駆動ばらつき補正制御部と環境温度に応じて印刷速度の減速率を決定するサーマル制御部とを備えた印刷装置の印刷制御部により制御される印字ヘッドであって、
前記各印字素子の印字出力のばらつきを示す補正データが記憶されているヘッド側メモリと、
前記ヘッド側メモリを配置し前記駆動部と前記印刷制御部とが電気的に接続され、パターン露出部に半田メッキが施された基板と、
前記基板の温度を検出して前記印刷制御部に前記環境温度として出力する温度検出部とを備え、
前記ヘッド側メモリには、更に該ヘッド側メモリの耐熱レベルを示す温度特性データが記憶されており、
該ヘッド側メモリから前記印刷制御部に対し、前記各印字素子の駆動ばらつきを補正制御すべく前記補正データが供給されると共に、該ヘッド側メモリの耐熱レベルに対応した前記印刷速度の減速率を決定すべく前記温度検出部から出力される前記環境温度と共に前記温度特性データが供給されることを特徴とする印字ヘッド。
【請求項２】
前記基板に発熱する駆動部から離間する延伸部が設けられ、該延伸部に前記ヘッド側メモリが配置されることを特徴とする請求項１に記載の印字へッド。
【請求項３】
前記基板に発熱する駆動部から離間する延伸部が設けられ、該延伸部に前記ヘッド側メモリが配置され、該配置された該ヘッド側メモリの周辺をコネクタで囲むことを特徴とする請求項２に記載の印字へッド。
【請求項４】
請求項１記載の印字へッドを供えることを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置における印字素子の印字出力の安定化に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インパクトプリンタは、インクリボンをカートリッジから引き出して印字ヘッドと用紙の間に位置させ印字ヘッドを構成するワイヤピンを突出させることによってインクリボンと用紙を叩き、印字させる。
【０００３】
ワイヤピンの飛び出し（インパクト）は、印字する瞬間に一定の電流を流し、磁気アクチュエータの保持していた磁力を打ち消すことで解放されるばねにより行われている。但し、各ワイヤピンのインパクト力は、組立性、形状誤差、磁化力のばらつき、ばねのばらつき等から安定しないために、インパクト力が大きければリボンが引っ掛かり、インパクト力が小さければライトプリント・脱ドットが発生する虞があるため調整が必要であった。
【０００４】
従来、インパクトプリンタにおける印字ヘッドのインパクト調整方法は以下のとおりであった。
図１７は、従来のインパクト調整方法のフローチャートである。
以下にステップＳ１からステップＳ８までをステップ順に説明する。
【０００５】
（ステップＳ１）
組込完成した印字ヘッドを図示しない印字ヘッドインパクト調整試験機（以下印字ヘッド試験機）に実装する。
【０００６】
（ステップＳ２）
次に、印字ヘッド試験機は、実装された印字ヘッドの各ワイヤピンに次々と一定のドライブ電流を供給する。
【０００７】
（ステップＳ３）
ドライブ電流が供給されたワイヤピンは、飛び出して、対向する圧電素子に衝突し、衝突時の衝撃力が電圧値に変換され、印字ヘッド試験機内にて電圧値がインパクト力に換算される。
【０００８】
（ステップＳ４）
印字ヘッド試験機は、印字へッドの各ワイヤピンのインパクト力のＭａｘ、Ｍｉｎ、Ａｖｅ値を算出し、図示しないＣＲＴ上に表示させる。
【０００９】
（ステップＳ５）
印字ヘッド試験機は、測定された印字ヘッドのインパクト力のＭａｘ、Ｍｉｎ、Ａｖｅ値が適正値範囲かどうかを判定する。適正値範囲であれば合格とし調整を完了する。一方、適正値範囲でなければ、その印字ヘッドはＮＧとなり、ステップＳ６に進む。
【００１０】
（ステップＳ６）
磁化力の調整工程に移行された印字へッドは、先ず調整が可能かどうかの判定が行われる。磁化力の調整が可能であれば、ステップＳ７に進み、不可能であればステップＳ８に進む。
【００１１】
（ステップＳ７）
印字へッドは、磁化力の調整が可能と判断されると調整が行われ、調整が完了すれば、印字ヘッド試験機のステップＳ２に再投入される。
【００１２】
（ステップＳ８）
一方、ステップＳ６で磁化力の調整が不可能と判断されると、印字ヘッドは分解される。
【００１３】
（ステップＳ９）
印字ヘッドは分解されその後に、所定の部品交換等を施して、組み立てし直し、完成させると改めて印字ヘッド試験機にて調整が行われている。
【００１４】
また、下記特許文献１には、ばね定数のばらつきを調整してインパクト力を調整するインパクト力調整方法が開示されている。
【特許文献１】特開平０６−１３５０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上述のインパクト力の調整は、全ワイヤピンのＭａｘ、Ｍｉｎ、Ａｖｅ値が適正値範囲かどうかでおこなっているために各ワイヤピンのインパクト力には、ばらつきがある。
現状の制御では、ワイヤピン毎にドライブ電流を可変にはしておらず、インパクト力の大小に関わらずドライブ電流は一定である。そのため、インパクト力が大きければリボン引っ掛かりが発生し、インパクト力が小さければライトプリント・脱ドットが発生する虞があった。また、規定時間内に磁化力又はばね定数等の調整が完了しなかった場合やインパクト力のばらつき範囲が大きかった場合には、分解して再び組み立て直すことになり生産性が悪かった。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、以上の問題を解決するために、次の構成を具備する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、印刷装置において、メモリを設置して複数の印字素子の印字出力のばらつきを記憶させることにより、適正な印字制御が可能となるので、リボン引っ掛かりやライトプリント・脱ドットの発生を防止できる。また、印字ヘッド試験機での印字ヘッドの印字出力の調整が不要となるので生産性の向上にも繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、以上の問題を解決する為に、次の構成を具備する。
【００１９】
本発明は、複数の印字素子とその複数の印字素子を駆動する駆動部とを備え、各印字素子を印字出力させるためにその駆動部が上記各印字素子の駆動ばらつきを補正制御する駆動ばらつき補正制御部と環境温度に応じて印刷速度の減速率を決定するサーマル制御部とを備えた印刷装置の印刷制御部により制御される印字ヘッドであって、上記各印字素子の印字出力のばらつきを示す補正データが記憶されているヘッド側メモリと、上記ヘッド側メモリを配置し上記駆動部と上記印刷制御部とが電気的に接続され、パターン露出部に半田メッキが施された基板と、上記基板の温度を検出して上記印刷制御部に上記環境温度として出力する温度検出部とを備え、上記ヘッド側メモリには、更にそのヘッド側メモリの耐熱レベルを示す温度特性データが記憶されており、そのヘッド側メモリから上記印刷制御部に対し、上記各印字素子の駆動ばらつきを補正制御すべく上記補正データが供給されると共に、そのヘッド側メモリの耐熱レベルに対応した上記印刷速度の減速率を決定すべく上記温度検出部から出力される上記環境温度と共に上記温度特性データが供給されることを特徴とする。
【実施例１】
【００２０】
先ず、本実施例における基板の構成について説明する。
本実施例では、印刷装置としてインパクトプリンタを適用し、メモリとしてＥＥＰＲＯＭを適用して説明する。
図１は、実施例１の基板の外観図である。
図に示す基板１には、サーミスタ２、ＥＥＰＲＯＭ１２が設置されている。サーミスタ２は、基板１の温度検知用のセンサである。
【００２１】
ＥＥＰＲＯＭ１２には、各ワイヤピンの印字出力（インパクト力）のデータが格納される。また、上述の基板１には中央部にマグネットＡＳＳ´Ｙが半田接続され、印字へッド１０１となる。
【００２２】
次に、本実施例における印字ヘッド試験機１００の制御について説明する。
図２は、実施例１の印字ヘッド試験機の制御の流れを示すブロック図である。
試験機パワーオン処理部１１５は、印字へッド１０１が印字へッド試験機１００に取り付けられると、図示しない起動の合図により印字へッド１０１の初期化を実行する。
試験機インパクト制御部１１６は、印字へッド１０１の各ワイヤピンにドライブ電流を供給して各ワイヤピンを駆動させる。
試験機インパクトデータ編集部１１７は、試験機インパクト制御部１１６により駆動された各ワイヤピンが圧電素子に衝突することで発生する電圧によりインパクト力を算出する。試験機インパクトデータ編集部１１７は、算出されたインパクト力を試験機データ書き込み部１１８に供給する。
試験機データ書き込み部１１８は、基板に搭載されたＥＥＰＲＯＭ１２に各ワイヤピンのインパクト力を示す補正値のデータを書き込む。
【００２３】
次に、本実施例におけるインパクト力を示す補正値のデータが書き込まれたＥＥＰＲＯＭ１２が基板１に搭載されたインパクトプリンタの制御について説明する。
図３は、実施例１のインパクトプリンタの制御の流れを示すブロック図である。
パワーオン処理部２０は、電源が投入されるとＥＥＰＲＯＭ１２の読み出し、メカニカルの初期化等を実行する。
ピンデータ読出部２０ａは、パワーオン処理部２０の機能の一部であり、印字へッド１０１の各ワイヤピンのインパクト力を示す補正値のデータを基板に搭載されたＥＥＰＲＯＭ１２から読み込む。読み込まれたインパクト力を示す補正値のデータは、後述する補正値計算部２２ｂが使用可能なように図示しないＲＡＭに展開する。
印字データ編集部２１は、後述するデータ受信部２３が上位装置３００から受信した印刷データの解析を行い、印字バッファを作成する。
印字制御部２２は、印字データ編集部２１にて作成された印字バッファを用いて印字制御を行う。印字制御部２２には、ヘッドドライブ時間生成部２２ａとヘッドドライブ転送部２２ｃが有る。また、ヘッドドライブ時間生成部２２ａには、補正値計算部２２ｂが有り、補正値計算部２２ｂは、ピンデータ読出部２０ａがＲＡＭに展開したインパクト力を示す補正値のデータから補正時間（ａｔ）を生成する。
ヘッドドライブ時間生成部２２ａは、予め用意された基本ヘッドドライブ時間（ｂｔ）と補正値計算部２２ｂが算出した補正時間（ａｔ）とから適正なヘッドドライブ時間を算出する。
ヘッドドライブ転送部２２ｃは、ヘッドドライブ時間生成部２２ａにて算出されたヘッドドライブ時間を多チャンネルのドライブＩＣに転送し、ドライブＩＣにて印字制御が行われる。
データ受信部２３は、上位装置３００から印刷データを受信する。
【００２４】
次に、実施例１の印字へッド試験機１００によるインパクト力を示す補正値のデータの書き込み動作について説明する。
図４は、実施例１の印字へッド試験機のインパクト力を示す補正値のデータの書き込み動作に関するフローチャートである。
以下に実施例１の印字へッド試験機１００の動作について説明する。なお、ステップＳ１からステップＳ３までは、従来技術で説明したフローチャートと同様なので同符号を用いて説明する。
【００２５】
（ステップＳ１）
組込完成した印字ヘッドを印字ヘッド試験機１００に実装する。
【００２６】
（ステップＳ２）
次に、印字ヘッド試験機１００は、実装された印字ヘッド２００の各ワイヤピンに次々と一定のドライブ電流を供給する。
【００２７】
（ステップＳ３）
ドライブ電流が供給されたワイヤピンは、飛び出して、対向する圧電素子に衝突し、衝突時の衝撃力が電圧値に変換され、印字ヘッド試験機１００内にて電圧値がインパクト力に換算される。
【００２８】
（ステップＳ２４）
印字へッド試験機１００は、換算される各ワイヤピンのインパクト力を示す補正値のデータを基板に搭載されたＥＥＰＲＯＭ１２に書き込む。
【００２９】
続いて、ＥＥＰＲＯＭ１２に書き込まれるインパクト力を示す補正値のデータについて説明する。
図５は、実施例１のインパクト力と補正値のデータの説明図である。
図に示すように、印字へッド試験機１００で測定された１０から４０のインパクト力値は、０から３０までの補正値データ（ａｄ）に変換される。
【００３０】
続いて、補正値データ（ａｄ）から適正なヘッドドライブ時間の抽出に必要な補正時間の算出の流れについて２４ピン印字へッドの場合で説明する。
図６は、補正値データ（ａｄ）からの補正時間（ａｔ）の算出に関する説明図である。
図６（ａ）は、各ワイヤピンの補正値データを示す表である。
【００３１】
表に示すように、ワイヤピン番号には、１から２４が設けられており、各ワイヤピンの補正値データ（ａｄ）には０から３０までの３１通りのデータのいずれかであり、５ｂｉｔで構成される。
図６（ｂ）は、補正値データ（ａｄ）から算出される補正時間（ａｔ）を示す表である。なお、補正時間（ａｔ）の算出式ａｔ＝（ａｄ−１５）＊ａのａは定数である。
【００３２】
次に、実施例１のインパクトプリンタの動作について説明する。
図７は、実施例１のインパクトプリンタの動作に関するフローチャートである。
以下にステップＳ２５からステップＳ３２までをステップ順に図５、図６と併せて説明する。
【００３３】
（ステップＳ２５）
インパクトプリンタの電源が投入されると、パワーオン処理部２０は、図示しないＲＡＭの初期化、ＥＥＰＲＯＭ１２の読み出し、メカニカルの初期化等を実行する。
【００３４】
（ステップＳ２６）
ピンデータ読出部２０ａは、印字へッド１０１の各ワイヤピンの補正値データ（ａｄ）を基板１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ１２から読み出す。ピンデータ読出部２０ａは、読み出された補正値データ（ａｄ）を補正値計算部２２ｂが使用可能なようにＲＡＭに展開する。
【００３５】
（ステップＳ２７）
その後、上位装置３００からの印刷データの受信により、印字データ編集部２１は、受信した印刷データの解析を行い、印字バッファを作成する。
【００３６】
（ステップＳ２８）
ヘッドドライブ時間生成部２２ａは、先ず予め登録されているワイヤピンの基本ヘッドドライブ時間（ｂｔ）を読み出す。
【００３７】
（ステップＳ２９）
次に補正値計算部２２ｂは、ＲＡＭに展開された補正値データ（ａｄ）から図６（ｂ）の表に基づいて補正時間（ａｔ）を算出する。
【００３８】
（ステップＳ３０）
ヘッドドライブ時間生成部２２ａは、上述の基本ヘッドドライブ時間（ｂｔ）と補正値計算部２２ｂにより算出された補正時間（ａｔ）を加算することにより、各ワイヤピンの適正なヘッドドライブ時間を算出する。
【００３９】
（ステップＳ３１）
ヘッドドライブ転送部２２ｃは、ヘッドドライブ時間生成部２２ａにて算出されたヘッドドライブ時間を多チャンネルのドライブＩＣに転送する。
【００４０】
（ステップＳ３２）
多チャンネルのドライブＩＣは、適正なヘッドドライブ時間を受け取り、その時間で印字制御を行う。
【００４１】
以上のように、実施例１によれば、各ワイヤピンのインパクト力にばらつきがある場合でも各ワイヤピン毎に適正なドライブ制御が可能となり、リボン引っ掛かりや印字薄等の発生を防止できる。また、試験機にて磁化力、ばね定数の調整が不要となるので生産性の向上にも繋がる。
【実施例２】
【００４２】
実施例１の構成において、熱に弱い安価なＥＥＰＲＯＭを採用すると、現状のサーマル制御では、ワイヤピンのドライブ制御による熱上昇でＥＥＰＲＯＭを破損させる虞がある。そこで、本実施例では、これらを解消するためにＥＥＰＲＯＭの温度特性を予めＥＥＰＲＯＭに保存させ、温度特性に見合ったサーマル制御を行うことを特徴とする。
【００４３】
本実施例におけるインパクト力を示す補正値のデータが書き込まれたＥＥＰＲＯＭ４２が基板１に搭載されたインパクトプリンタの制御について説明する。
図８は、実施例２のインパクトプリンタの制御の流れを示すブロック図である。
なお、実施例１と同様な構成については、符号を同一にし説明は省略する。
【００４４】
パワーオン処理部３０には、ピンデータ読出部２０ａの他に温度特性読出部３０ｂが有る。実施例２では、印字へッド１０１が印字へッド試験機１００に実装されてインパクト力を示す補正値データ（ａｄ）が試験機データ書き込み部１９によってＥＥＰＲＯＭ４２に格納させる時に、ＥＥＰＲＯＭ４２の温度特性データもＥＥＰＲＯＭ４２に格納させる。
【００４５】
温度特性読出部３０ｂは、パワーオン処理中にＥＥＰＲＯ４２Ｍに保存されたＥＥＰＲＯＭ４２の温度特性データを読み出し、サーマル制御が可能なようにＲＡＭに展開する。
印字制御部３２には、ヘッドドライブ時間生成部２２ａとヘッドドライブ転送部２２ｃの他に上述のサーマル制御を行うサーマル制御部３２ｄを有する。
サーマル制御部３２ｄは、ＥＥＰＲＯＭ４２から読み出された温度特性データとサーミスタ２により検出される温度のデータから、印字速度ダウン率を決定する。
【００４６】
次に印字速度ダウン率について説明する。
図９は、実施例２の印字速度ダウン率の説明図である。
インパクトプリンタは温度環境により、印字速度を落とすいわゆるサーマル制御を行う。これは印字へッド１０１の発熱による抵抗値変化等で磁化力が低下し印字薄等が発生するからである。従来、サーマル制御は、この印字ヘッド４００の印字薄等の発生を防止する目的で印字速度のダウン率を決定してきた。
【００４７】
本実施例では、印字ヘッド４００よりも更に熱による影響を受けやすいＥＥＰＲＯＭ１２の温度特性を加味したサーマル制御を行う。そこで、本実施例では、従来のサーマル制御とは別に図に示すケース１、ケース２のように温度環境に応じて速度を可変させるテーブルを複数有することで上述の制御を可能にする。
【００４８】
ＥＥＰＲＯＭ４２の温度特性のデータは、図に示す従来（高温度範囲対応）、ケース１（中温度範囲対応）、ケース２（低温度範囲対応）のうち、どの範囲対応の素子かを示す情報であり、各範囲対応の印字速度ダウン率は予め装置プログラムに格納されている。
例えば、ＥＥＰＲＯＭ４２内にケース２を示すデータが格納されていると、プリンタは、ＥＥＰＲＯＭ４２がケース２であること認識し、Ｔ２℃を超える高温環境では印字休止といったサーマル制御を実行する。サーマル制御によりＥＥＰＲＯＭ４２の使用温度範囲を守ることで、ＥＥＰＲＯＭ４２の破損を防止できる。
【００４９】
次に、実施例２のＥＥＰＲＯＭ４２の温度特性データが書き込まれたＥＥＰＲＯＭ４２が搭載された基板１が組み込まれたインパクトプリンタの動作について説明する。
図１０は、実施例２のインパクトプリンタの動作に関するフローチャートである。
なお、図７に示した実施例１のフローチャートと同様なステップについては、同じ符号を用いて説明を省略する。ここではステップＳ３３からステップＳ３７までについて図８、図９と併せて説明する。
【００５０】
（ステップＳ３３）
ステップＳ２６においてパワーオン処理中にピンデータ読出部２０ａが、各ワイヤピンの補正値データ（ａｄ）をＥＥＰＲＯＭ４２から読み出し、読み出された補正値データ（ａｄ）を補正値計算部２２ｂが使用可能なようにＲＡＭに展開すると、温度特性読出部２０ｂは、ＥＥＰＲＯＭ４２に保存されたＥＥＰＲＯＭ４２の温度特性データを読み出し、サーマル制御が可能なように温度特性データをＲＡＭに展開する。
【００５１】
（ステップＳ３４）
サーマル制御部３２ｄは、基板１に搭載されたサーミスタ２により温度を測定する。
【００５２】
（ステップＳ３５）
サーマル制御部３２ｄは、ＲＡＭに展開されたＥＥＰＲＯＭ４２の温度特性データとサーミスタ２により検出された温度のデータから、印字速度ダウン率を決定する。
【００５３】
（ステップＳ３６）
印字速度ダウン率が、図９に示す印字休止の場合にはステップＳ３４に戻り、印字速度ダウン率が設定できる温度に降下するまで待機する。一方、印字休止以外の場合にはステップＳ３７に進む。
【００５４】
（ステップＳ３７）
印字制御部２２は、サーマル制御部２２ｄより決定された印字速度ダウン率で印字制御を開始する。
【００５５】
以上のように、実施例２によれば、例えば耐熱範囲が狭いＥＥＰＲＯＭ４２を使用した場合でも、基板１の温度上昇によってＥＥＰＲＯＭ４２が破損するのを防止できる。
【実施例３】
【００５６】
本実施例では、高温環境で基板に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４２が万が一破損した場合でも、各ワイヤピンのインパクト力のばらつきの補正を可能にするために、制御基板に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３にインパクト力の補正値データ（ａｄ）をダウンロードさせておく。
【００５７】
本実施例におけるインパクトプリンタの構成について説明する。
図１１は、実施例３の構成の説明図である。
なお、実施例１、２と同様な構成については、符号を同一にし説明を省略する。
【００５８】
図１１（ａ）は、実施例３の印字へッドと制御基板の構成の説明図である。
図に示すように、印字ヘッド１０１に含まれる基板１にはＥＥＰＲＯＭ４２が搭載され、制御基板６０１には、ＥＥＰＲＯＭ４３が搭載されている。
【００５９】
次に、実施例３のインパクトプリンタの制御の流れについて説明する。
図１１（ｂ）は、実施例３のインパクトプリンタの制御の流れを示すブロック図である。
【００６０】
パワーオン処理部４０には、ピンデータ読出部２０ａの他にピンデータ登録部４０ｃと
ピンデータダウンロード結果検出部４０ｄとが有る。
ピンデータ登録部４０ｃは、印字へッド１０１が制御基板６０１に接続されたことを検出すると、印字へッド１０１側のＥＥＰＲＯＭ４２に格納されているインパクト力の補正値データ（ａｄ）を読み出す。
【００６１】
次にピンデータ登録部４０ｃは、読み出されたインパクト力の補正値データ（ａｄ）を制御基板６０１側に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３にダウンロードする。もともと制御基板６０１側に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３には、インパクトプリンタの各種の調整値、履歴情報等が格納されており、本実施例ではインパクト力の補正値データ（ａｄ）を格納させる。
【００６２】
ピンデータダウンロード結果検出部４０ｄは、ピンデータ登録部４０ｃが制御基板６０１側に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３にインパクト力の補正値データ（ａｄ）を格納させると、ダウンロード済みのデータを制御基板６０１側に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３に格納する。
【００６３】
次に、実施例３のインパクトプリンタの動作について説明する。
図１２は、実施例３のインパクトプリンタの動作に関するフローチャートである。
なお、図７に示した実施例１のフローチャートと同様なステップについては、同じ符号を用いて説明を省略する。ここではステップＳ３８からステップＳ４１について図１１と併せて説明する。
【００６４】
（ステップＳ３８）
ピンデータ読出部２０ａが、インパクト力の補正値データ（ａｄ）を制御基板６０１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４３から読み出す。なお、制御基板６０１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４３に補正値データ（ａｄ）が格納されていなければ、デフォルト値（例えば全て００Ｈｅｘ）として読み込む。
【００６５】
（ステップＳ３９）
ピンデータダウンロード結果検出部４０ｄは、インパクト力の補正値データ（ａｄ）が制御基板６０１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４３にダウンロード済みかどうかを判定する。制御基板６０１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４３にダウンロード済みであればステップＳ２７に進み、まだダウンロードされていなければ、ステップＳ２６に進む。
【００６６】
（ステップＳ４０）
ステップＳ２６でピンデータ読出部２０ａは、インパクト力の補正値データ（ａｄ）を基板１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４２から読み出す。読み出されたインパクト力の補正値データ（ａｄ）を、補正値計算部２２ｂが使用可能なようにＲＡＭに展開すると、そのデータを制御基板６０１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４３にダウンロードする。
【００６７】
（ステップＳ４１）
ピンデータダウンロード結果検出部４０ｄは、ピンデータ登録部４０ｃが制御基板６０１側に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３にインパクト力の補正値データ（ａｄ）を格納させると、ダウンロード済みのデータを制御基板６０１側に搭載されているＥＥＰＲＯＭ４３に格納する。これにより、基板１側のＥＥＰＲＯＭ４２に書き込まれた補正値データ（ａｄ）を制御基板６０１側のＥＥＰＲＯＭ４３にダウンロードすることで、基板１側のＥＥＰＲＯＭ４２には１度しかアクセスしないで済むので、基板１側のＥＥＰＲＯＭ４２がインパクトプリンタ使用中に万が一破損した場合でも、適正なインパクト力の印字制御を行うことができる。
【００６８】
以上のように、実施例３によれば、基板１側のＥＥＰＲＯＭ４２が破損した場合でも、適正なインパクト力で印字制御ができる。
【実施例４】
【００６９】
本実施例では、基板１に搭載したＥＥＰＲＯＭ４２が印字へッド１０１の発熱により破損するのを防止するために基板１のパターン設計並びに部品実装のレイアウトを変更してＥＥＰＲＯＭ４２の熱保護を可能にする。
【００７０】
コイルＡＳＳ´Ｙの発熱が基板に伝達される経路について説明する。
図１３は、実施例４の印字ヘッドの分解図である。
【００７１】
マグネット接合体８に組み込まれたコア１１に、ボビンとコイルで形成されるコイルＡＳＳ´Ｙ９ａが取り付けられる。マグネット接合体８に取り付けられたコイルＡＳＳ´Ｙ９ａの端子であるコイル端９ｂは、スペースシート７を介して基板１の中央部の端子穴に挿入され半田付けして基板１と接続される。
【００７２】
半田付け部を介してコイル端９ｂに通電することによってコイルＡＳＳ´Ｙ９ａは発熱し、発熱したコイルＡＳＳ´Ｙ９ａの熱は、コイル端９ｂを介して基板１の中央部の半田付け部分に伝達される。
【００７３】
次に、実施例４のＥＥＰＲＯＭ４２の熱保護に関する第１の構成について説明する。
図１４は、実施例４におけるＥＥＰＲＯＭの熱保護に関する第１の構成の説明図である。
【００７４】
図に示すように、基板１の中央のパターン露出部には、放熱のための半田メッキ（例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ）処理を施す。本構成では、基板１に伝達された熱は、熱伝導率の低い半田メッキされたパターン露出部から放熱させる働きを有する。
【００７５】
次に、実施例４のＥＥＰＲＯＭ４２の熱保護に関する第２の構成について説明する。
図１５は、実施例４におけるＥＥＰＲＯＭの熱保護に関する第２の構成の説明図である。
図１５（ａ）は、基板１の上面から見た図であり、図１５（ｂ）は、印字へッドの斜視図である。
図１５に示すように、第１の構成と比べて基板１を延伸（１Ａ）してコイル端９ｂとＥＥＰＲＯＭ４２との距離を確保し、中間にはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）コネクタを搭載することにより、熱の伝達を遅延させることが可能になる。
【００７６】
次に、実施例４のＥＥＰＲＯＭ４２の熱保護に関する第３の構成について説明する。
図１６は、実施例４におけるＥＥＰＲＯＭの熱保護に関する第３の構成の説明図である。
図１６（ａ）は、基板１の上面から見た図であり、図１６（ｂ）は、印字へッドの斜視図である。
図１６に示すように、第２の構成と比較してコイル端９ｂからの熱の伝達経路に新たにコネクタを複数を配置することによりＥＥＰＲＯＭ４２への熱の伝達経路を遮断でき、第２の構成よりも更にＥＥＰＲＯＭ４２の熱保護に効果的である。図中に、コイル端９ｂから熱の伝達経路を矢印で示す。
【００７７】
以上のように、実施例４によれば、基板１に搭載されたＥＥＰＲＯＭ４２の熱保護が可能となりＥＥＰＲＯＭ４２の熱破損を防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本実施例では、印刷装置としてドットインパクトプリンタで説明してきたが、本発明では印字ヘッドの温度上昇によるメモリの熱破壊を防止することを目的としているので、例えば熱によりインクを噴出させるインクジェットインパクトプリンタの印字ヘッド等にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】実施例１の基板の外観図である。
【図２】実施例１の印字ヘッド試験機の制御の流れを示すブロック図である。
【図３】実施例１のインパクトプリンタの制御の流れを示すブロック図である。
【図４】実施例１の印字へッド試験機のインパクト力を示す補正値のデータの書き込み動作に関するフローチャートである。
【図５】実施例１のインパクト力と補正値のデータの説明図である。
【図６】補正値データ（ａｄ）からの補正時間（ａｔ）の算出に関する説明図である。
【図７】実施例１のインパクトプリンタの動作に関するフローチャートである。
【図８】実施例２のインパクトプリンタの制御の流れを示すブロック図である。
【図９】実施例２の印字速度ダウン率の説明図である。
【図１０】実施例２のインパクトプリンタの動作に関するフローチャートである。
【図１１】実施例３の構成の説明図である。
【図１２】実施例３のインパクトプリンタの動作に関するフローチャートである。
【図１３】実施例４の印字ヘッドの分解図である。
【図１４】実施例４におけるＥＥＰＲＯＭの熱保護に関する第１の構成の説明図である。
【図１５】実施例４におけるＥＥＰＲＯＭの熱保護に関する第２の構成の説明図である。
【図１６】実施例４におけるＥＥＰＲＯＭの熱保護に関する第３の構成の説明図である。
【図１７】従来のインパクト調整方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００８０】
１  基板
２  サーミスタ
１２、４２、４３  ＥＥＰＲＯＭ
２０、３０、４０  パワーオン処理部
２２、３２、４２  印字制御部
１０１  印字へッド
２００、４００、６００  インパクトプリンタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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