(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を開口部から収納する容器本体に、基板を支持する別体の支持体を内蔵した基板収納容器であって、
支持体は、容器本体の側壁内面に対向する中間片と、この中間片に形成されて容器本体の側壁内面の開口部側に位置する先端片と、中間片に形成されて容器本体の側壁内面の閉塞部側に位置する末端片と、少なくとも中間片に突出形成されて基板を支持する棚板片とを含み、中間片、先端片、末端片、及び棚板片の少なくともいずれかに水切り孔を穿孔し、
容器本体の側壁内面の開口部側に係止溝を形成して凹部とし、先端片の先端部を屈曲させて係止溝に嵌まる凸部とするとともに、先端片の先端部を略櫛形に形成してその櫛歯には傾斜突部を形成し、凹部と凸部との嵌め合わせにより、容器本体の側壁内面に先端片を固定するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体を、３枚以下の基板を収納可能な背の低いフロントオープンボックスタイプとしてその正面部を開口部とし、容器本体の側壁の開口部側に透視窓を設けた請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
容器本体の側壁内面に、支持体の中間片と末端片のいずれかを挟んで位置決めする複数の位置決めリブを形成した請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
容器本体の側壁内面に、支持体を挟む複数のガイドリブを形成してこのガイドリブの端部には位置決め溝を形成し、支持体の先端片には、位置決め溝に嵌まる位置決め突部を形成した請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【請求項５】
支持体の先端片に、容器本体のガイドリブに接触して位置合わせする位置合わせ突部を形成した請求項４記載の基板収納容器。
【請求項６】
容器本体の側壁内面の閉塞部側に係合溝を形成し、末端片の末端部には、係合溝に嵌まる係合突部を形成した請求項１ないし５いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項７】
容器本体の側壁内面の閉塞部側に、支持体の末端片を支持する複数の保持リブを形成した請求項１ないし６いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項８】
容器本体の側壁内面の閉塞部側と支持体の末端片とのいずれかに、末端片の撓みを規制する撓み規制ストッパを形成した請求項１ないし７いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項９】
支持体の末端片に、容器本体に収納される基板の収納位置を規制する位置規制部を形成した請求項１ないし８いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項１０】
棚板片の基板を支持する支持面に、容器本体の開口部側に位置する肉厚部を形成し、この肉厚部により、容器本体に収納された基板の飛び出しを規制するようにした請求項１ないし９いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項１１】
支持体の棚板片を分割し、この分割した複数の棚板片を支持体の長手方向に間隔をおいて配列した請求項１ないし１０いずれかに記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、化合物半導体ウェーハ、ガラスウェーハ等に代表される基板を収納する基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、所定枚数の半導体ウェーハを収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面部を開閉する着脱自在の蓋体とを備え、半導体製造工程の工程間の搬送、保管、工場間の輸送等に使用されており、使用の前後に洗浄液で適宜洗浄されることにより、繰り返し使用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
容器本体は、所定の成形材料により、２５枚の半導体ウェーハを収納可能な大きさに成形されたり、半導体生産のスループットを向上させる観点から、２枚の半導体ウェーハを収納可能な大きさに成形される。この容器本体の内部両側には、半導体ウェーハを水平に支持する一対のティースが対設され、この一対のティースが容器本体の上下方向に所定の間隔をおき複数配列されている。複数のティースは、容器本体の内部両側にインサート成形法や二色成形法により一体成形されたり、容器本体とは別に成形された後、成形された容器本体の内部に後から装着される。
【特許文献１】特開２００６‐２４５２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来における基板収納容器は、以上のように構成されているので、容器本体の内部に複数のティースが一体成形される場合には、成形材料の相溶性や種類により、容器本体とティースとを一体化することが困難なことがあり、しかも、容器本体が２枚の半導体ウェーハを収納するタイプのときには、金型の構造が複雑化してコストアップを招くという問題がある。
【０００５】
係る問題を解消するには、ティースを容器本体とは別に成形して容器本体に後付けすれば良いが、そうすると、洗浄時の洗浄液の水分が残存して半導体ウェーハの汚染源になるという問題が新たに生じることとなる。この問題は、半導体回路の加工線の最小幅が９０ｎｍ以下に微細化し、半導体ウェーハの汚染を極力排除しなければならないという最近の情勢に鑑みるに、きわめて重要である。また、容器本体に複数のティースを後付けする際、装着作業の作業性が悪化したり、位置精度の低下を招きやすく、結果として半導体ウェーハの出し入れに支障を来たすおそれもある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、洗浄時の水分が残存して基板の汚染源になることが少なく、容器本体に別体の支持体を取り付ける際の作業性や位置精度を向上させ、基板を円滑に出し入れできる安価な基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を開口部から収納する容器本体に、基板を支持する別体の支持体を内蔵したものであって、
支持体は、容器本体の側壁内面に対向する中間片と、この中間片に形成されて容器本体の側壁内面の開口部側に位置する先端片と、中間片に形成されて容器本体の側壁内面の閉塞部側に位置する末端片と、少なくとも中間片に突出形成されて基板を支持する棚板片とを含み、中間片、先端片、末端片、及び棚板片の少なくともいずれかに水切り孔を穿孔し、
容器本体の側壁内面の開口部側に係止溝を形成して凹部とし、先端片の先端部を屈曲させて係止溝に嵌まる凸部とするとともに、先端片の先端部を略櫛形に形成してその櫛歯には傾斜突部を形成し、凹部と凸部との嵌め合わせにより、容器本体の側壁内面に先端片を固定するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
なお、容器本体を、３枚以下の基板を収納可能な背の低いフロントオープンボックスタイプとしてその正面部を開口部とし、容器本体の側壁の開口部側に透視窓を設けることができる。
また、容器本体の側壁内面に、支持体の中間片と末端片のいずれかを挟んで位置決めする複数の位置決めリブを形成することができる。
【０００９】
また、容器本体の側壁内面に、支持体を挟む複数のガイドリブを形成してこのガイドリブの端部には位置決め溝を形成し、支持体の先端片には、位置決め溝に嵌まる位置決め突部を形成することが可能である。
【００１０】
また、支持体の先端片に、容器本体のガイドリブに接触して位置合わせする位置合わせ突部を形成することが可能である。
また、容器本体の側壁内面の閉塞部側に係合溝を形成し、末端片の末端部には、係合溝に嵌まる係合突部を形成することが可能である。
また、容器本体の側壁内面の閉塞部側に、支持体の末端片を支持する複数の保持リブを形成しても良い。
【００１１】
また、容器本体の側壁内面の閉塞部側と支持体の末端片とのいずれかに、末端片の撓みを規制する撓み規制ストッパを形成しても良い。
また、支持体の末端片に、容器本体に収納される基板の収納位置を規制する位置規制部を形成しても良い。
【００１２】
さらに、棚板片の基板を支持する支持面に、容器本体の開口部側に位置する肉厚部を形成し、この肉厚部により、容器本体に収納された基板の飛び出しを規制することもできる。
さらにまた、支持体の棚板片を分割し、この分割した複数の棚板片を支持体の長手方向に間隔をおいて配列することもできる。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも単数複数の半導体ウェーハ（例えば、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍタイプ等）、化合物半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、フォトマスクガラス、ハードディスク等が含まれる。容器本体は、２５、２６枚の基板を収納可能な大きさでも良いし、２、３枚の基板を収納可能な大きさでも良い。この容器本体は、フロントオープンボックスタイプあるいはトップオープンボックスタイプとすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、洗浄時の水分が残存して基板の汚染源になることが少なく、容器本体に別体の支持体を取り付ける際の作業性や位置精度を向上させ、基板を円滑に出し入れできる基板収納容器を安価に提供することができるという効果がある。また、容器本体の側壁内面の開口部側に係止溝を形成して凹部とし、先端片の先端部を屈曲させて係止溝に嵌まる凸部とし、この先端片の先端部を略櫛形に形成してその櫛歯に傾斜突部を形成するので、先端片先端部の可撓性を向上させて係止溝に円滑に嵌めることができる。また、櫛歯の傾斜突部により、係止溝に対する先端片先端部の嵌め入れを滑らかにすることができる。
また、容器本体の側壁内面に、支持体の中間片と末端片のいずれかを挟んで位置決めする複数の位置決めリブを形成すれば、簡易な構成で支持体の平行度を調整することができる。
【００１６】
また、容器本体の側壁内面に、支持体を挟む複数のガイドリブを形成してこのガイドリブの端部には位置決め溝を形成し、支持体の先端片には、位置決め溝に嵌まる位置決め突部を形成すれば、支持体の少なくとも中間片を適切な位置にセットすることが可能となる。また、位置決め突部により、支持体を挿入方向に適切に位置決めすることが可能となる。
【００１７】
また、支持体の先端片に、容器本体のガイドリブに接触して位置合わせする位置合わせ突部を形成すれば、収納された基板の並ぶ方向に支持体や棚板片を位置決めすることが可能になる。
また、容器本体の側壁内面の閉塞部側に係合溝を形成し、末端片の末端部には、係合溝に嵌まる係合突部を形成すれば、この係合突部の嵌め合わせ作用により、支持体の容器本体内への脱落が規制される。
【００１８】
また、容器本体の側壁内面の閉塞部側に、支持体の末端片を支持する複数の保持リブを形成すれば、支持体の容器本体内への脱落が規制される。
また、容器本体の側壁内面の閉塞部側と支持体の末端片とのいずれかに、末端片の撓みを規制する撓み規制ストッパを形成すれば、撓み規制ストッパが容器本体の側壁内面に対向して末端片の撓みを規制する。
【００１９】
また、棚板片の基板を支持する支持面に、容器本体の開口部側に位置する肉厚部を形成すれば、この肉厚部により、容器本体に収納された基板の開口部方向への飛び出し規制が期待できる。
さらに、支持体の棚板片を分割し、この分割した複数の棚板片を支持体の長手方向に間隔をおいて配列すれば、棚板片と基板との接触面積を減少させて基板の汚染を抑制したり、製造時の棚板片の変形を防いだり、材料コストの削減が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図９に示すように、少数枚の基板である半導体ウェーハを収納可能な平面略多角形の容器本体１と、この容器本体１に別体として内蔵されて半導体ウェーハを水平に支持する左右一対の支持体３０とを備え、各支持体３０を、中間片３１、先端片３２、末端片３９、及び一対のティース４５とから一体成形するようにしている。
【００２１】
半導体ウェーハは、図示しないが、例えば薄く丸いφ３００ｍｍのシリコンタイプからなり、周縁部に位置合わせや識別用のノッチが選択的に形成されており、表面には回路パターンが形成される。
【００２２】
容器本体１は、図１や図２に示すように、金型に所定の樹脂を含有する成形材料が射出されることにより、２枚の半導体ウェーハを上下に整列収納する背の低いフロントオープンボックスタイプに成形され、開口した横長の正面部２に同形の蓋体２０がエンドレスのガスケットを介し着脱自在に嵌合されるとともに、この蓋体２０には、容器本体１の正面部２を嵌合閉塞した蓋体２０を施錠する施錠機構が内蔵されており、図示しないロードポート装置にスライド可能に搭載されてその出し入れ口に正面部２を対向接触させる。
【００２３】
容器本体１を成形する成形材料の樹脂としては、例えば力学的性質、耐熱性、寸法安定性等に優れるポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン樹脂等があげられる。これらの樹脂は、選択的に２種以上組み合わされ、インサート成形や二色成形等に用いられる。また、これらの樹脂には、導電性を向上させる観点からカーボンブラック、カーボンフィラー、カーボンナノチューブ、導電性高分子等が添加されたり、透過波長を制御する観点からヒンダートアミン等の紫外線吸収剤が添加されたり、あるいは剛性を向上させるためガラス繊維が加えられる。
【００２４】
容器本体１は、図２に示すように、両側壁の正面部２側がそれぞれ直線的に形成され、両側壁の背面壁側（閉塞部側）がそれぞれ断面略へ字形に屈曲形成されることにより、内部の正面部２側が広く、内部の背面壁側が狭く区画形成される。この容器本体１の各側壁内面の正面部２側、換言すれば、容器本体１の正面部内周には図２や図８に示すように、支持体３０の先端片３２を固定するための係止溝３が上下方向に切り欠かれる。
【００２５】
各側壁内面には、図５、図６、図８に示すように、支持体３０の少なくとも中間片３１、具体的には、中間片３１や先端片３２を僅かな隙間を介して案内挟持する上下一対のガイドリブ４が形成され、各ガイドリブ４が容器本体１の前後方向に細長い板形あるいは棒形に形成されてその正面部２側の先端部には断面略し字形、略Ｃ字形、略Ｊ字形、略Ｕ字形等の位置決め溝５が凹み形成される。一対のガイドリブ４は、中間片３１や先端片３２の高さに相当する間隔をおいて対向配置され、容器本体１の正面部２から背面壁側にかけて徐々に間隔が狭くなるよう傾斜する。
【００２６】
容器本体１の各側壁内面の背面壁側には図５、図６、図９に示すように、支持体３０の末端片３９を挟持する上下一対の位置決めリブ６が突出形成される。また、各側壁内面の背面壁側には、位置決めリブ６の後方に位置する断面略Ｌ字形、Ｕ字形、Ｖ字形の係合溝７がリブを介して形成される。また、各側壁内面の背面壁側には、係合溝７の上下近傍に位置する上下一対の保持リブ８が形成され、この一対の保持リブ８が各側壁内面の背面壁側との間に支持体３０の末端片３９を挟持するよう機能する。各保持リブ８は、容器本体１の前後方向に細長い板形に形成され、位置決めリブ６の後方に位置する。
【００２７】
容器本体１の外周面には、機械的強度や剛性を高めるリブフランジ９が形成され、このリブフランジ９が容器本体１の脱型時に突出しピンに対向する。このリブフランジ９は、容器本体１の背面壁と両側壁とに外側から一体形成され、変形した平面略Ｕ字形を呈する。背面壁のリブフランジ９の両側部は、容器本体１の正面部２が下方に傾かないよう金属製のバランスウェイト１０が後付けで螺着され、容器本体１の金型からの脱型時に複数の突出しピンに外側から対向するよう機能する。
【００２８】
背面壁のリブフランジ９の中央部は、略Ｗ字形に屈曲形成されて凹部を形成し、この凹部の開口が下方に向いて容器本体１のロードポート装置に対する位置決め部１１として機能する。また、各側壁のリブフランジ９の前部は、略逆Ｖ字形に屈曲して凹部を形成し、この凹部の開口が下方に向いてロードポート装置に対する位置決め部１１として機能する。また、容器本体１の天井中心部には、複数の被取付リブ１２が立設され、この複数の被取付リブ１２には、図示しない搬送機構に把持される平面略三角形の吊持フランジ１３が締結具を介し着脱自在に螺着される。
【００２９】
容器本体１の正面部２は外方向に広がるよう膨出形成されてリムフランジ１４を形成し、このリムフランジ１４の内部両側には、蓋体２０施錠用の施錠溝１５が上下方向に切り欠かれる。リムフランジ１４の左右に張り出した両側部には図２、図５、図６に示すように、複数の取付孔１６が上下方向に並べて穿孔されており、この複数の取付孔１６に情報表示パッドであるインフォパッドが選択的に挿入され、かつロードポート装置の検出センサに検出されることにより、半導体ウェーハの有無や枚数、半導体ウェーハの収納位置、基板収納容器のタイプ等がロードポート装置に識別される。
【００３０】
蓋体２０は、図１に示すように、容器本体１の正面部２に着脱自在に嵌合され、施錠機構を内蔵する横長の筐体と、この筐体の開口した正面部（表面部）に螺着されて被覆する表面カバー２１とを備えて構成され、容器本体１に対してロードポート装置の蓋体開閉装置により取り付け、取り外しされる。この蓋体２０の材料としては、例えば容器本体１と同様の成形材料が使用される。
【００３１】
筐体の裏面中央部には、横長の取付穴が凹み形成され、この取付穴には、半導体ウェーハの周縁部前方を弾性片により弾発的に保持するフロントリテーナが装着される。また、筐体の裏面周縁部には、横長で枠形の取付溝が切り欠かれ、この取付溝には、容器本体１との間に介在する弾性のガスケットが嵌合される。
【００３２】
表面カバー２１は、横長の略矩形に形成され、両側部には、施錠機構用の操作口２２がそれぞれ略凸字形に穿孔されており、中央部と最両側部とには、ロードポート装置の蓋体開閉装置に真空吸着される正面円形の吸着領域がそれぞれ形成される。
【００３３】
各支持体３０は、図２ないし図４、図７ないし図９に示すように、容器本体１の側壁内面に対向する中間片３１と、この中間片３１に一体形成されて容器本体１の側壁内面の正面部２側に位置する細長い矩形の先端片３２と、中間片３１に形成されて容器本体１の側壁内面の背面壁側に位置する細長い矩形の末端片３９と、中間片３１と末端片３９とに形成されて半導体ウェーハの周縁部を水平に支持する上下一対のティース４５とを備えて形成される。
【００３４】
支持体３０を成形する成形材料の樹脂としては、例えば滑性、耐熱性、寸法安定性等に優れるポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン樹脂等があげられる。これらの樹脂は、選択的に２種以上組み合わされ、インサート成形や二色成形等に用いられる。また、これらの樹脂には、導電性を向上させる観点からカーボンブラック、カーボンフィラー、カーボンナノチューブ、導電性高分子等が添加されたり、透過波長を制御する観点からヒンダートアミン等の紫外線吸収剤が添加されたり、あるいは剛性を向上させるためガラス繊維が加えられる。
【００３５】
支持体３０の中間片３１は、図３や図４に示すように、一対のガイドリブ４の間に介在して容器本体１の前後方向に伸びる細長い矩形に形成され、先端部に先端片３２が直線的に伸長形成されており、末端部に末端片３９が容器本体１の内部内方向、換言すれば、半導体ウェーハの中心部方向に向け屈曲して形成される。
【００３６】
先端片３２は、図３や図４に示すように、洗浄液の水切りを容易にする複数の水切り孔３３が格子形に並べて穿孔され、各水切り孔３３が前後方向に細長い矩形に形成されており、容器本体１の一対のガイドリブ４間に介在して挟持される。この先端片３２の先端部３４は、容器本体１の内部外方向に向け略Ｌ字形に屈曲形成され、容器本体１の係止溝３に着脱自在に嵌入係止されて支持体３０の脱落を防止する。
【００３７】
先端片３２の先端部３４は、図３、図４、図６に示すように、可撓性や柔軟性を確保する観点から櫛形に形成され、各櫛歯３５の表裏面の少なくともいずれか一方には、係止溝３との摩擦を低減する複数の傾斜突部３６が間隔をおいて選択的に並設されており、この複数の配列された傾斜突部３６が係止溝３に対する嵌入を容易にしたり、水切り性を向上させる。また、先端片３２の上下面には、ガイドリブ４の位置決め溝５に嵌入する位置決め突部３７がそれぞれ突出形成され、この一対の位置決め突部３７が支持体３０をその挿入方向に位置決めする。
【００３８】
各位置決め突部３７は、ピン形に突出形成され、先端片３２の先端部３４よりも後方に位置する。また、先端片３２の上下面には図３、図４、図８に示すように、容器本体１のガイドリブ４の対向面に接触する位置合わせ突部３８がそれぞれ突出形成され、この一対の位置合わせ突部３８が支持体３０やティース４５を上下方向に位置決めするよう機能する。各位置合わせ突部３８は、位置決め突部３７よりも低く、摩擦低減の観点から半球形に突出形成されており、位置決め突部３７の後方に隣接する。
【００３９】
末端片３９は、図３、図４、図６、図８に示すように、その末端部に取付片４０が一体形成され、この取付片４０には、容器本体１に収納された半導体ウェーハに接触して収納位置を規制する位置規制部４１が突出形成されており、取付片４０の上下面が容器本体１の一対の位置決めリブ６に挟持して位置決めされることにより、平行度が調整される。取付片４０の末端部には、中間片３１と平行に伸びる端壁部４２が一体形成され、この端壁部４２の上下が容器本体１の側壁内面の背面壁側と一対の保持リブ８との間に挟持される。
【００４０】
端壁部４２の末端部には、容器本体１の係合溝７に嵌合するピン形の係合突部４３が一体形成され、この係合突部４３の嵌合と保持リブ８の挟持作用とにより、支持体３０の容器本体１内への脱落や落下が有効に防止される。また、位置規制部４１は、収納された半導体ウェーハと共に形成する角度が９０°以上の鈍角となるよう傾斜形成されたり、あるいは断面略半円形や略半楕円形に形成され、位置決めリブ６の近傍やティース４５の後部近傍に位置する。
【００４１】
取付片４０の裏面には、位置規制部４１の裏側に位置する板形の撓み規制ストッパ４４が架設され、この撓み規制ストッパ４４が容器本体１の側壁内面の背面壁側に接触して末端片３９やティース４５の撓みを規制するよう機能する。この撓み規制ストッパ４４は、容器本体１の正面部２から蓋体２０を取り外した際の半導体ウェーハの位置ずれを抑制防止するよう機能する。
【００４２】
各ティース４５は、図２ないし図４に示すように、容器本体１の前後方向に細長い板形に形成され、支持体３０の中間片３１から末端片３９に亘る領域に略水平に突出形成される。このティース４５の半導体ウェーハの周縁部を水平に支持する表面には、容器本体１の正面部２側に位置する細長い平面略三角形の肉厚部４６が半導体ウェーハの厚さ分だけ積層形成され、この肉厚部４６の端面に半導体ウェーハの周縁部前方が接触することにより、ロードポート装置上で前後方向にスライドする容器本体１に収納された半導体ウェーハの正面部２方向への飛び出しが有効に規制される。
【００４３】
上記において、容器本体１の内部に支持体３０を装着する場合には、先ず、容器本体１の内部に支持体３０を一対のガイドリブ４を介して挿入し、容器本体１の係合溝７に支持体３０の係合突部４３を嵌入するとともに、容器本体１の側壁内面の背面壁側と保持リブ８とに支持体３０の端壁部４２を挟持させ、一対の位置決めリブ６に支持体３０の末端片３９を挟持させる。この際、一対のガイドリブ４が徐々に狭まるよう傾斜して位置決め作用やガタツキ防止作用を営むので、支持体３０の中間片３１や末端片３９を適切に挿入してスライドさせることができる。
【００４４】
こうして容器本体１の内部に支持体３０の中間片３１や末端片３９を適切に挿入して脱落しないようにしたら、容器本体１の係止溝３に先端片３２の先端部３４を嵌入係止し、各ガイドリブ４の位置決め溝５に位置決め突部３７を嵌入して支持体３０を挿入方向に位置決めし、かつガイドリブ４の対向面に位置合わせ突部３８を圧接してティース４５を上下方向に位置決めすれば、容器本体１の内部に支持体３０を装着して一体化することができる。
【００４５】
上記構成によれば、容器本体１の内部に複数のティース４５を一体成形しないので、成形材料の相溶性や種類にかかわらず、容器本体１とティース４５とを一体化することができる。また、例え容器本体１が２枚の半導体ウェーハを収納するタイプの場合でも、金型の構造が複雑化して成形の困難化やコストアップを招くことがなく、安価な製造が期待できる。また、支持体３０の先端片３２に複数の水切り孔３３を穿孔するので、洗浄時の洗浄液の水分が残存して半導体ウェーハの汚染源になるのを防止することができる。
【００４６】
また、ガイドリブ４、係合溝７、係合突部４３、保持リブ８、位置決めリブ６、係止溝３、先端片３２の先端部３４、位置決め溝５、位置決め突部３７、位置合わせ突部３８の活用により、容器本体１に一対の支持体３０を後付けする際の作業性や位置精度を著しく向上させることができ、これにより、半導体ウェーハを専用のロボットにより円滑に出し入れすることができる。また、先端部３４の傾斜突部３６の厚さを調整すれば、先端部３４全体を切削しなくても、先端部３４自体の厚さを容易に調整することが可能になる。
【００４７】
次に、図１０は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、支持体３０の各ティース４５を前後一対に分割し、この分割した前後一対のティース４５を支持体３０の長手方向に間隔をおいて配列するようにしている。
【００４８】
一対のティース４５の表面には、半導体ウェーハを点接触又は点接触により支持する支持突起４７が選択的に形成される。各支持突起４７は、例えばティース４５と異なる材質の成形材料によりティース４５に取り付けられたり、一体化され、半球形、半円筒形、断面三角形等の突起に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４９】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、各ティース４５を前後一対に分割するので、ティース４５と半導体ウェーハとの接触面積を減少させて半導体ウェーハの汚染を抑制防止したり、成形時のティース４５の変形を防いだり、材料コストの大幅な削減を図ることができるのは明らかである。
【００５０】
次に、図１１は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の両側壁の正面部２側に光センサ用の透視窓５０をそれぞれ形成し、各透視窓５０の内面には係止溝３を凹み形成し、この係止溝３に短縮した先端片３２の先端部３４を着脱自在に嵌入係止するようにしている。
透視窓５０は、例えばＰＣ等の成形材料を使用してインサート成形法や二色成形法等により成形される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５１】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、透視窓５０により、重量センサではなく、透過型の光センサを用いて直接半導体ウェーハを検出することができるので、半導体ウェーハの有無や枚数、収納位置等を正確に検出することができるのは明らかである。また、容器本体１の構成の多様化を図ることもできる。
【００５２】
なお、上記実施形態では容器本体１に同タイプの支持体３０を一対内蔵したが、半導体ウェーハの支持に支障を来たさなければ、一の支持体３０を異なるタイプとしても良い。また、上記実施形態の中間片３１、先端片３２、末端片３９の長さは、必要に応じて延長したり、短縮しても良い。また、容器本体１の側壁内面の正面部２側に、上下一対の凸部を間隔をおいて形成し、先端片３２の先端部３４上下に、凸部に嵌合する凹部をそれぞれ形成したり、凸部に嵌合する略クランク形の嵌合片をそれぞれ伸長形成したり、あるいは凹部付きの突片をそれぞれ形成しても良い。
【００５３】
また、容器本体１の正面部２内周に凸部を形成するとともに、先端片３２の先端部３４に凹部を形成し、これら凸部と凹部との嵌合により、容器本体１の側壁に支持体３０を固定しても良い。また、上記実施形態では先端片３２に複数の水切り孔３３を穿孔したが、中間片３１、末端片３９、及び又はティース４５に単数複数の水切り孔３３を穿孔することも可能である。また、水切り孔３３は、矩形の他、円形、楕円形、多角形等に形成することも可能である。
【００５４】
また、容器本体１の側壁内面に、支持体３０の末端片３９を挟んで位置決めする複数の位置決めリブ６を形成したが、支持体３０の中間片３１を挟んで位置決めする複数の位置決めリブ６を形成することも可能である。また、支持体３０の末端片３９に撓みを規制する撓み規制ストッパ４４を形成したが、容器本体１の側壁内面の背面壁側に撓み規制ストッパ４４を形成することも可能である。この撓み規制ストッパ４４は複数に増加しても良い。
【００５５】
また、ティース４５に位置決め突部３７、及び又は位置合わせ突部３８を形成して位置決めすることもできる。さらに、各ティース４５を前後一対に分割したが、各ティース４５を前方、中央、後方の３枚等に分割して前方と後方のティース４５により半導体ウェーハを支持し、前方と後方のティース４５よりも中央のティース４５を低位に配置して半導体ウェーハに接触しないようにすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面平面図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における支持体を模式的に示す斜視説明図である。
【図４】図３の背面図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体と支持体を模式的に示す正面説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体と支持体を模式的に示す断面側面図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の側壁の正面部側を模式的に示す一部断面説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の側壁の背面壁側を模式的に示す断面説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１        容器本体
２        正面部（開口部）
３        係止溝（凹部）
４        ガイドリブ
５        位置決め溝
６        位置決めリブ
７        係合溝
８        保持リブ
２０      蓋体
３０      支持体
３１      中間片
３２      先端片
３３      水切り孔
３４      先端部（凸部）
３５      櫛歯
３６      傾斜突部
３７      位置決め突部
３８      位置合わせ突部
３９      末端片
４０      取付片（末端片の一部）
４１      位置規制部
４２      端壁部（末端片の一部）
４３      係合突部
４４      撓み規制ストッパ
４５      ティース（棚板片）
４６      肉厚部
４７      支持突起
５０      透視窓
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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