(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板上に配設された平板状の導体からなる波状形態のアンテナと、アンテナに接続された整合回路と、アンテナの近傍に配置されその一端からガスが供給される放電管とを備え、高周波電源にて整合回路を介してアンテナに高周波電力を供給して誘導結合型のプラズマを発生し、放電管の他端からプラズマを噴出する大気圧プラズマ発生装置において、アンテナの一方若しくは両方の端部に接続される整合回路のインダクタンス素子を、基板上にアンテナと一体的にかつ連続して形成された平板状の導体にて構成したことを特徴とする大気圧プラズマ発生装置。
【請求項２】
整合回路のコンデンサ素子を、インダクタンス素子若しくはアンテナと一体的に基板上に形成した所定の面積を有する平板状の第１電極と、基板の裏面に第１電極と対向する部分を有するように形成した平板状の第２電極にて構成したことを特徴とする請求項１に記載の大気圧プラズマ発生装置。
【請求項３】
ＤＣ電力若しくはＡＣ商用電力を入力として高周波電力を出力する高周波電源チップを基板上に配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の大気圧プラズマ発生装置。
【請求項４】
基板の一側端に高周波電源若しくはＤＣ電源若しくはＡＣ商用電源に対するコネクタを配設し、整合回路は、コネクタ若しくは高周波電源チップの高圧端子とアンテナの一端との間に配置したインダクタンス素子と、コネクタ若しくは高周波電源チップのグランド端子とアンテナの他端との間に配置したターン側のコンデンサ素子と、コネクタ若しくは高周波電源チップの高圧端子とグランド端子との間に配置したロード側のコンデンサ素子にて構成したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１つに記載の大気圧プラズマ発生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大気圧プラズマ発生装置に関し、特に基板上に平板状のアンテナを配置し、アンテナの近傍に放電管を配設したコンパクトな構成の大気圧プラズマ発生装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空プラズマ発生装置や大気圧プラズマ発生装置は装置が大型であるため、ロボットに搭載して稼動させるような装置に適用することは不可能であったが、近年、大気圧下でマイクロ誘導結合プラズマジェットを生成する小型のマイクロプラズマジェット発生装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このマイクロプラズマジェット発生装置は、図１０に示すように、基板３１と、基板３１上に配設された波状形態のマイクロアンテナ３２と、マイクロアンテナ３２の近傍に配設された放電管３３とを備えたプラズマチップ３０を用い、放電管３３の一端からガス供給手段３４にてガスを供給するとともに、高周波電源（図示せず）にてマイクロアンテナ３２に対してＶＨＦ帯（３０〜５００ＭＨｚ）の高周波電力を供給することによって、大気圧にて小電力で放電管３３内の微小空間に良好に安定したプラズマＰを発生させ、マイクロプラズマジェットとして吹き出させるものである。なお、マイクロアンテナ３２と高周波電源（図示せず）との間には、マイクロアンテナ３２からの反射波を調整し、反射波によってマイクロアンテナ３２への投入電力が低下するのを防止してプラズマを安定して効率的に発生するための整合回路（図示せず）が接続される。
【０００４】
ところで、上記特許文献１に開示された構成では、基板上のマイクロアンテナ３２に高周波電力を供給するための整合回路（図示せず）や高周波電源（図示せず）の配置構成については記載されていないが、その配線における発熱によって配線抵抗が変化したり、整合回路を構成するリアクタンス素子が発熱することによって回路定数が変化してしまい、マイクロアンテナ３２からの反射波が大きく変わり、マイクロアンテナ３２に供給される電力が低下してプラズマの強度が低下し、プラズマＰを安定して効率的に発生させることができないという問題がある。なお、配線での発熱の影響を防ぐには、配線で発生した熱を逃がす方法と、配線そのものを短くする方法とが考えられるが、それらを実現した構成は提案されていなかった。
【０００５】
そこで、本出願人はこのような問題の解消を図った大気圧プラズマ発生装置を先に提案している（例えば、特許文献２参照）。その大気圧プラズマ発生装置４１は、図１１〜図１３に示すように、第１の基板４２上に複数巻きの波状形態のアンテナ４６を配設し、この第１の基板４２のアンテナ４６を配設した一端側半部の領域上に第２の基板４３を配置し、第２の基板４３上に第３の基板４４を配置して積層基板４５を構成し、アンテナ４６を第１の基板４２と第２の基板４３の間に挟まれた状態で積層基板４５に内蔵させるとともに、第２の基板４３の下面形成した収容溝４７に放電管４８を収容配置して構成されている。
【０００６】
また、第１の基板４２の他端中央に、高周波電源（図示せず）に接続するコネクタ５１が配設されてコネクタ５１とアンテナ４６が配線５２にて接続されている。配線５２の途中にロード側の可変コンデンサ５３とターン側の可変コンデンサ５４を配設して整合回路が構成されている。また、この整合回路には、ロード側の可変コンデンサ５３とアンテナ４６との間にインダクタンス素子５５を、ターン側の可変コンデンサ５４とアンテナ４６との間に固定コンデンサ５６を配設し、アンテナ４６に対する印加電力の定在波の位相を調整設定する位相回路が包含されている。
【０００７】
前記インダクタンス素子５５は、図１３（ａ）に示すように、アンテナ４６を挟んでいる第２の基板４３の上面に渦巻き状の導体を配置して平面状に構成され、かつ渦巻き状のインダクタンス素子５５の両端が、図１３（ｂ）に示すように、第２の基板４３を貫通して形成された配線穴５７ａ、５７ｂを通して下面側に延出され、下面に設けられた接続部５８ａ、５８ｂに連続されるとともに、第１の基板４２上に配設されたアンテナ４６の一端に設けられた接続部５９ａと可変コンデンサ５３に接続された配線５２の先端の接続部５９ｂが、第１の基板４２上に第２の基板４３を積層して配置したときに接続部５８ａ、５８ｂに重なるように配設されており、第１の基板４２と第２の基板４３を圧接状態で積層したとき、接続部５８ａと５９ａ、５８ｂと５９ｂが互いに電気的に接続されるように構成されている。
【０００８】
なお、図１４〜図１６に示すようなマイクロ波のプラズマ発生装置が知られている（例えば、特許文献３参照）。そのプラズマ発生装置は、図１４に示すように、基板６１上にリングアンテナ６２とこれに電力を供給するストリップライン６３とを配設するとともに、リングアンテナ６２の適所にギャップ６４を形成し、図１５に示すように、ストリップライン６３の先端に設けた入力端子６５に高周波電源６６を接続するとともに、リングアンテナ６２のギャップ６４に向けてガス供給装置６７からガスを供給することで、プラズマを発生するように構成されている。また、この特許文献３には、図１６に示すように、基板６１に高周波電力を発生するアンプ６８を配設した構成も開示されている。
【特許文献１】特許第３６１６０８８号明細書
【特許文献２】特開２００７−３０５３０８号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２００４／０６２３２６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、特許文献１の問題点の解消を図った特許文献２に記載の構成においても、インダクタンス素子５５はアンテナ４６を配設した第１の基板４２上に積層される第２の基板４３上に渦巻状に形成し、その両端の接続部５８ａ、５８ｂを第２の基板４３の下面に配置し、第１の基板４２上の接続部５９ａ、５９ｂに重ねて配線５２と接続しているため、複雑な構成になるとともに、接続部での抵抗が大きいために発熱し、上述のような不具合を発生する原因になるという問題があった。
【００１０】
なお、特許文献３に記載のものは、供給電力が２Ｗ以下でかつギャップ６４部分に極めて微小なプラズマを発生させることしかできず、かつ発生させたプラズマを被処理物に照射してプラズマ処理するよう場合に適用することは不可能なものであり、基本構成が全く異なるとともに、上記問題を解消する技術手段を示唆するものでない。
【００１１】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板上に平板状のアンテナを配置し、アンテナの近傍に放電管を配設したコンパクトな構成でかつ発熱による不具合の発生を防止できる大気圧プラズマ発生装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の大気圧プラズマ発生装置は、基板と、基板上に配設された平板状の導体からなる波状形態のアンテナと、アンテナに接続された整合回路と、アンテナの近傍に配置されその一端からガスが供給される放電管とを備え、高周波電源にて整合回路を介してアンテナに高周波電力を供給して誘導結合型のプラズマを発生し、放電管の他端から噴出する大気圧プラズマ発生装置において、アンテナの一方若しくは両方の端部に接続される整合回路のインダクタンス素子を、基板上にアンテナと一体的にかつ連続して形成された平板状の導体にて構成したものである。
【００１３】
この構成によれば、整合回路を構成するインダクタンス素子にはアンテナに対する印加電力に対応して電流が流れるが、アンテナとインダクタンス素子が基板上に一体的にかつ連続して形成された平板状の導体にて構成され、アンテナとインダクタンス素子を別体にて構成した場合に設けざるを得ない接続部が存在しないため、接続部での大きな接続抵抗によって発熱を生じるとことがなく、発熱による不具合の発生を効果的に防止することができ、また一体となったアンテナとインダクタンス素子を銅板等の金属材料の打ち抜きやエッチング加工にて容易かつ安価に製造することができる。
【００１６】
また、整合回路のコンデンサ素子を、インダクタンス素子若しくはアンテナと一体的に基板上に形成した所定の面積を有する平板状の第１電極と、基板の裏面に第１電極と対向する部分を有するように形成した平板状の第２電極にて構成すると、整合回路を構成するコンデンサ素子についても、基板が第１電極と第２電極の間の誘電体として機能し、第１電極の面積によってその容量を調整することで所要の容量のコンデンサ素子を構成できるので、立体形状のコンデンサ素子を使用しなくて良く、コンパクトな構成とすることができる。
【００１７】
また、ＤＣ電力若しくはＡＣ商用電力を入力として高周波電力を出力する高周波電源チップを基板上に配置すると、大気圧プラズマ発生装置を高周波電源を含めて基板上に配置してコンパクトなユニットとして構成することができ、また高周波電源と整合回路及びアンテナとの間の距離が短くなるのでコンパクトな構成にて安定してプラズマを発生することができ、またそのユニットに対してＤＣ電力を供給するだけで良く、高価で大掛かりな高周波電力ケーブルを外部から接続する必要がないので、一層コンパクトで安価に構成することができる。
【００１８】
また、基板の一側端に高周波電源若しくはＤＣ電源若しくはＡＣ商用電源に対するコネクタを配設し、整合回路は、コネクタ若しくは高周波電源チップの高圧端子とアンテナの一端との間に配置したインダクタンス素子と、コネクタ若しくは高周波電源チップのグランド端子とアンテナの他端との間に配置したターン側のコンデンサ素子と、コネクタ若しくは高周波電源チップの高圧端子とグランド端子との間に配置したロード側のコンデンサ素子にて構成すると、基板上に必要最少限の素子を配置した構成でありながらコネクタに電源を接続するだけでアンテナに対するプラズマ発生電力を供給することができるので、大気圧プラズマ発生装置の装置構成の大幅なコンパクト化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の大気圧プラズマ発生装置によれば、整合回路を構成するインダクタンス素子とアンテナを基板上に一体的にかつ連続して形成された平板状の導体にて構成していることで両者間に接続部が存在しないため、接続部での大きな接続抵抗によって発熱を生じるとことがなく、発熱による不具合の発生を効果的に防止することができ、また一体となったアンテナとインダクタンス素子を銅板等の金属材料の打ち抜きやエッチング加工にて容易かつ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の大気圧プラズマ発生装置の各実施形態について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
まず、本発明の大気圧プラズマ発生装置の第１の実施形態について，図１〜図３を参照して説明する。
【００２２】
本実施形態の大気圧プラズマ発生装置１は、図１〜図３に示すように、基板２上に、波状形態のアンテナ３と、位相回路としての機能も併せ持つ整合回路４と、高周波電源１１（図２参照）と接続するためのコネクタ５とが配設されている。基板２の材質としては、熱伝導性の高いアルミナ、サファイヤ、アルミナイトライド、シリコンナイトライド、窒化ホウ素、及び炭化ケイ素などが好適である。
【００２３】
アンテナ３は、平板状の金属材料にて構成されるとともに中心線を上下方向にした複数巻きの波状形態に形成され、かつ基板２の一側部における下側縁から適当距離の位置に配置されている。アンテナ３の上部には、仮想線で示すように、アンテナ３の中心線と平行に誘電体から成る放電管６が配設される。放電管６の上端は基板２の上端近傍に配置されてこの上端からガスを供給するように構成されるとともに、放電管６の下端は基板２の下端よりも適当距離下方に延出され、その下端から発生されたプラズマを吹き出してプラズマ処理を行うように構成されている。
【００２４】
コネクタ５は基板２の他側縁の上下方向略中間位置に配設され、基板２のコネクタ５の配置部位にはコネクタ５における高周波電圧のグランド側が接続されるグランド電極７が配設されている。整合回路４はアンテナ３及びその上方への延長幅よりも他側方、すなわちコネクタ５との間に配設されている。整合回路４は、コネクタ５の高圧端子５ａとアンテナ３の一端３ａとの間に配置したインダクタンス素子８と、コネクタ５のグランド端子が接合されたグランド電極７とアンテナ３の他端３ｂとの間に配置したターン側のコンデンサ素子９と、コネクタ５の高圧端子５ａとグランド電極７との間に配置したロード側のコンデンサ素子１０にて構成されている。
【００２５】
インダクタンス素子８は、平板状の金属材料から成るとともにアンテナ３の中心線ａと直交する方向の仮想線を中心線ｂとする複数巻きの波状形態に構成され、かつアンテナ３とインダクタンス素子８とが一体的にかつ連続して形成されている。一方、コンデンサ素子９は立体形状のもので一体化は不可能であるため、その両端電極がグランド電極７とアンテナ３の他端３ｂとに半田付けされ、同様にコンデンサ素子１０の両端電極が、インダクタンス素子８のアンテナ３側とは反対側の端部８ａとグランド電極７とに半田付けされている。
【００２６】
アンテナ３及びインダクタンス素子８を構成する金属材料としては、比抵抗値の低い金属、例えば銅（比抵抗：１７．２ｎΩｍ（２０℃）、温度係数：０．００４／℃）、銀（比抵抗：１６．２ｎΩｍ（２０℃）、温度係数：０．００４／℃）、金（比抵抗：２４．０ｎΩｍ（２０℃）、温度係数：０．００３４／℃）、アルミニウム（比抵抗：２８．２ｎΩｍ（２０℃）、温度係数：０．００４／℃）等の金属薄板ないし金属箔を打ち抜き加工したり、切断加工したり、エッチング加工したりして構成したものが好適であるが、銅が最も好適である。また、その厚さは、高周波電流が流れる表面からの深さδの２倍以上、３倍以下のものが好適である。ここで、高周波電流が流れる導体表面からの深さδは、δ＝（２／ωμσ）１／２（式中、ωは高周波の角周波数、μは透磁率、σは導電率である）で与えられる。具体例を示すと、高周波電流の周波数が１００ＭＨｚの場合で、１００μｍ程度の厚さのものが好適である。
【００２７】
以上の構成の大気圧プラズマ発生装置１によれば、整合回路４を構成するインダクタンス素子８にはアンテナ３に対する印加電力に対応して電流が流れるが、アンテナ３とインダクタンス素子８が基板２上に一体的にかつ連続して形成された平板状の導体にて構成されているので、アンテナ３とインダクタンス素子８を別体にて構成した場合に設けざるを得ない接続部が存在しないため、その接続部での大きな接続抵抗によって発熱を生じるとことがない。そのため、発熱による不具合の発生を効果的に防止することができ、また一体となったアンテナ３、インダクタンス素子８を銅板等の金属材料の打ち抜きや切断加工やエッチング加工にて容易かつ安価に製造することができる。
【００２８】
また、整合回路４を構成する各素子８、９、１０を、アンテナ３及びその延長幅よりも外側の一側方に配設し、インダクタンス素子８を、アンテナ３の中心線ａと直交する方向の仮想線を中心線ｂとする波状形態に構成しているので、整合回路４を構成する各素子８、９、１０がアンテナ３の一側方に配置され、その配線がアンテナ３の中心線ａと交差せず、かつインダクタンス素子８が波状形態に構成されていることで容易にかつコンパクトで形成できるとともに、インダクタンス素子８とアンテナ３の中心線ａ、ｂが直交しているので両者で発生する高周波電界の間で相互に影響を与え合う恐れがない。
【００２９】
また、基板２の一側端に高周波電源１１に対するコネクタ５を配設し、整合回路４を、コネクタ５の高圧端子５ａとアンテナ３の一端３ａとの間に配置したインダクタンス素子８と、コネクタ５のグランド端子が接続されたグランド電極７とアンテナ３の他端３ｂとの間に配置したターン側のコンデンサ素子９と、コネクタ５の高圧端子５ａとグランド電極７との間に配置したロード側のコンデンサ素子１０にて構成しているので、基板２上に必要最少の素子を配置した構成でありながらコネクタ５に高周波電源１１を接続するだけでアンテナ３に対してプラズマ発生電力を供給することができるので、大気圧プラズマ発生装置１の装置構成の大幅なコンパクト化を図ることができる。
【００３０】
なお、図１及び図３に示した例では、図示を省略しているが、基板２上に、基板２と同様の材質の基板を配置して両基板間で、アンテナ３及びインダクタンス素子８を挟圧保持するとともにコンデンサ素子９、１０及びコレクタ５の表面に接触した状態で収容するようにすることで、これらの構成要素で発生した熱を効果的に放熱してその温度上昇を抑制することができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について，図４〜図６を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明においては、先行する実施形態と共通の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
【００３２】
本実施形態においては、図４〜図６に示すように、整合回路４のターン側のコンデンサ素子９が、アンテナ３の他端３ｂと一体的に基板２上に形成した所定の面積Ｓ１を有する平板状の第１電極１３と、基板２の側端面に形成した接続電極１２を介してグランド電極７に接続させて基板２の裏面に形成した平板状の第２電極１５にて構成され、ロード側のコンデンサ素子１０が、インダクタンス素子８の端部８ａと一体的に基板２上に形成した所定の面積Ｓ２を有する平板状の第１電極１４と、上記第２電極１５にて構成されている。すなわち、第１電極１３、１４と第２電極１５とが基板２を構成している誘電体を介して対向することでそれらの間に容量素子が構成されており、第１電極１３、１４の面積Ｓ１、Ｓ２にてその容量が規定されている。そのため、第２電極１５は、両コンデンサ素子９、１０の第１電極１３、１４に対向する範囲をカバーできる面積に形成されており、また第１電極１３、１４は、コンデンサ素子９、１０に要求される容量に応じてエッチング加工等にて切除加工されて所要の面積Ｓ１、Ｓ２に調整されている。なお、本実施形態では、図５に示すように、基板２の第２電極１５を形成した裏面に、保護基板１６が配設される。
【００３３】
この構成によれば、整合回路４を構成するコンデンサ素子９、１０についても、基板２が第１電極１３と第２電極１５の間の誘電体及び第１電極１４と第２電極１５の間の誘電体として機能し、第１電極１３、第１電極１４の面積によってその容量を調整することで所要の容量のコンデンサ素子９、１０を構成できるので、立体形状のコンデンサ素子を使用しなくて良く、コンパクトな構成とすることができる。
【００３４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について，図７〜図９を参照して説明する。
【００３５】
上記実施形態では、別に配設した高周波電源１１から出力された高周波電力を基板２の側縁部に配設したコネクタ５に入力するようにした例を示したが、本実施形態では、図７、図８に示すように、高周波電源１１に代えてＤＣ電源１７を別に配設し、このＤＣ電源１７から出力された例えばＤＣ５０ＶのＤＣ電力を基板２の側縁部に配設したコネクタ１８を介して基板２上に配設した高周波電源チップ１９に入力し、この高周波電源チップ１９にて発生させた高周波電力を整合回路４を介してアンテナ３に出力するように構成している。ＤＣ電源１７としては、ＡＣ商用電源を電源としてダイオードブリッジ等にてＤＣ電圧に変換するものを適用できる。また、高周波電源チップ１９としては、信号発生器とアンプとから成るもの、具体的には、例えば５０〜１００Ｗ程度の出力を有するＶＨＦ周波数帯の無線用電力増幅モジュールなどを適用することができる。
【００３６】
本実施形態によれば、アンテナ３と整合回路４とともに高周波電源である高周波電源チップ１９までも基板２上に配置しているので、大気圧プラズマ発生装置１をコンパクトなユニットとして構成することができ、また高周波電源である高周波電源チップ１９と整合回路４及びアンテナ３との間の距離が短くなるので、高周波電力を供給する配線を極めて短くできて高周波電力を安定して供給することができて安定してプラズマを発生することができ、またそのユニットに対して直流電源１７からＤＣ電力を供給するだけで良いので、高価で大掛かりな高周波電力ケーブルを外部から接続する必要がなく、一層コンパクトで安価に構成することができる。
【００３７】
なお、図７、図８に示した例では、基板２上に配設する高周波電源として、単一の高周波電源チップ１９を配設した例を示したが、図９に示すように、第１と第２の高周波電源チップ２１、２２を直列に配設し、複数段階にわたって高周波電力の出力を増幅するようにしても良い。また、図７〜図９の例では、コンデンサ素子９、１０の例として立体形状のものを例示したが、第２の実施形態に示した構成のコンデンサ素子９、１０を適用しても良いことは詳しく説明するまでもなく明らかである。
【００３８】
なお、図７、８、９では、ＤＣ電力をコネクタに入力する内容を示したが、ＡＣ商用電源からコネクタを通じて、直接ＡＣ商用電力を入力し、基板２上にダイオードブリッジ等の素子を配置して、ＤＣ電力に変換するようにしてもよい。
【００３９】
また、インダクタンス素子８の配置は、実施例に限定するものではなく、中心線ｂが中心線ａと直交する方向にしたが、平行にする方向に配置し、インダクタンス素子８の波状形態の配置とアンテナ３の波状形態の配置が同一方向もしくは１８０度反転させた逆方向になるように配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の大気圧プラズマ発生装置によれば、整合回路を構成するインダクタンス素子とアンテナを基板上に一体的にかつ連続して形成された平板状の導体にて構成していることで両者間に接続部が存在しないため、接続部での大きな接続抵抗によって発熱を生じるとことがなく、発熱による不具合の発生を効果的に防止することができ、また一体となったアンテナとインダクタンス素子を銅板等の金属材料の打ち抜きやエッチング加工等にて容易かつ安価に製造することができるので、各種大気圧プラズマ発生装置、特に各種装置に搭載する小型の大気圧プラズマ発生装置に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の大気圧プラズマ発生装置の第１の実施形態の平面図。
【図２】同実施形態の回路構成図。
【図３】同実施形態の斜視図。
【図４】本発明の大気圧プラズマ発生装置の第２の実施形態の平面図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図。
【図６】同実施形態の基板を示し、（ａ）は表面側から見た斜視図、（ｂ）は裏面側見た斜視図。
【図７】本発明の大気圧プラズマ発生装置の第３の実施形態の平面図。
【図８】同実施形態の回路構成図。
【図９】同実施形態の変形構成例の平面図。
【図１０】第１の従来例の大気圧プラズマ発生装置の斜視図。
【図１１】第２の従来例の大気圧プラズマ発生装置の正面図。
【図１２】同従来例の大気圧プラズマ発生装置の第１の基板の平面図。
【図１３】同従来例の大気圧プラズマ発生装置の第２の基板を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図。
【図１４】第３の従来例の大気圧プラズマ発生装置で使用する基板の斜視図。
【図１５】同従来例のプラズマ発生時の全体概略構成図。
【図１６】同従来例の使用する基板の変形構成例を示す平面図。
【符号の説明】
【００４２】
１  大気圧プラズマ発生装置
２  基板
３  アンテナ
４  整合回路
５  コネクタ
６  放電管
７  グランド電極
８  インダクタンス素子
９  ターン側のコンデンサ素子
１０  ロード側のコンデンサ素子
１１  高周波電源
１３、１４  第１電極
１５  第２電極
１７  ＤＣ電源
１８  コネクタ
１９、２１、２２  高周波電源チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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