(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体の上面に電子部品の搭載部を有し、該搭載部から一側面にかけて配線導体が形成されるとともに、上面に前記搭載部を取り囲む、蓋体を接合するための枠状の金属部材が取着されてなり、前記一側面に形成された前記配線導体が外部電気回路と接合材を介して接合される電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体の上面のうち、前記一側面に沿った外周部分に、張り出し部分が、その外側面が前記一側面と面一になるように形成され、前記張り出し部分の前記外側面に、前記一側面に形成された前記配線導体が延長されており、
前記絶縁基体の前記上面からの前記張り出し部分の高さが、前記金属部材に前記蓋体を合わせた高さと同じ高さであり、前記一側面に形成された前記配線導体が前記張り出し部分の上端まで延長されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体の一側面に配線導体が形成され、この一側面に形成された配線導体が外部電気回路に接合される電子部品収納用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度センサ，ジャイロセンサ等のセンサ素子としての機構を備えるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム、いわゆるマイクロマシン）素子、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージは、一般に、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなり、上面に電子部品の搭載部を有する板状（直方体状）の絶縁基体と、搭載部またはその周辺から絶縁基体の下面にかけて形成された配線導体とを有する構造である。
【０００３】
そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに、電子部品の信号用や接地用，電源用等の電極を対応する配線導体に半田やボンディングワイヤを介して接続し、搭載部を蓋体で封止することにより電子装置として完成する。その後、配線導体のうち絶縁基体の下面に形成されている部分を、それぞれ対応する外部電気回路の回路配線に半田等からなる接合材を介して接合することにより、電子装置が外部電気回路基板に実装される。
【０００４】
なお、蓋体による搭載部の封止の手段としては種々の手段が用いられているが、気密性等の信頼性の高い手段として、絶縁基体の上面に搭載部を取り囲むように枠状の金属部材を接合しておいて、この金属部材の上面に金属製の蓋体を溶接法で接合する手段が多用されている。
【特許文献１】特開平３−62559号公報
【特許文献２】特開2006−66721号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子部品収納用パッケージの外部電気回路における占有面積を小さく抑えること等のために、絶縁基体の搭載部から側面にかけて配線導体を形成し、この側面に形成された配線導体を外部電気回路に接合するようにした構造が用いられるようになってきている。この場合、電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の側面が外部電気回路に対向するように縦方向に立設されて実装（いわゆる側面実装）される。側面実装された電子装置は、半田等の接合材が正常に配線導体や外部電気回路の表面に濡れてフィレットが形成されているか否かが検査される。
【０００６】
しかしながら、このような側面実装の場合は、絶縁基体の上面に枠状の金属部材が取着され、その枠状の金属部材の上面に蓋体が接合されているため、配線導体が形成された絶縁基体の一側面の上端部分（絶縁基体の上面とほぼ同じ高さ）より、蓋体の高さの方が高くなる（実装方向で見たときに、より外側に位置する）。そのため、電子部品収納用パッケージに電子部品を封止してなる電子装置を外部電気回路に側面実装で実装した際に、真上からの検査（例えば、実装された一側面と反対側の側面側から見る画像認識装置等による検査）では、金属部材や蓋体に妨げられて接合材のフィレット部分が見えにくく、接合材が正しく接続パッドと外部電気回路との間を接続しているのかどうかを検査することが難しいという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、絶縁基体の上面に蓋体が接合される金属部材を有し、側面実装される電子装置となる電子部品収納用パッケージであって、外部電気回路への実装の際に、真上からの検査で接合材が正しく接続パッドと外部電気回路との間を接続しているかどうかの検査ができる、信頼性および作業性に優れた電子装置の作製が可能な電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の上面に電子部品の搭載部を有し、該搭載部から一側面にかけて配線導体が形成されるとともに、上面に前記搭載部を取り囲む、蓋体を接合するための枠状の金属部材が取着されてなり、前記一側面に形成された前記配線導体が外部電気回路と接合材を介して接合される電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体の上面のうち、前記一側面に沿った外周部分に、張り出し部分が、その外側面が前記一側面と面一になるように形成され、前記張り出し部分の前記外側面に、前記一側面に形成された前記配線導体が延長されている。また、前記絶縁基体の前記上面からの前記張り出し部分の高さが、前記金属部材に前記蓋体を合わせた高さと同じ高さであり、前記一側面に形成された前記配線導体が前記張り出し部分の上端まで延長されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の上面に電子部品の搭載部を有し、搭載部から一側面にかけて配線導体が形成されるとともに、上面に搭載部を取り囲む、蓋体を接合するための枠状の金属部材が取着されてなり、一側面に形成された配線導体が外部電気回路と接合材を介して接合される電子部品収納用パッケージであって、絶縁基体の上面のうち、一側面に沿った外周部分に、張り出し部分が、その外側面が一側面と面一になるように形成され、張り出し部分の外側面に、一側面に形成された配線導体が延長されていることから、外部電気回路への実装の際に、真上からの検査で接合材が正しく配線導体と外部電気回路との間を接続しているかどうかの検査ができる、信頼性および作業性に優れた電子装置を作製することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００１１】
すなわち、張り出し部分が形成されるとともに、その外側面にまで配線導体が延長されていることから、配線導体を外部電気回路の回路配線に接合する接合材が接合される範囲も張り出し部分の外側面部分にまで配線導体に合わせて延びることとなる。そのため、接合材（フィレット部分等）を金属部材や蓋体の上面と同じ程度の高さに位置させることができるようになり、真上からの検査で接合材の状態を画像認識装置等により見ることができる。したがって、前述のような信頼性および作業性に優れた電子装置を作製することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００１２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の上面からの張り出し部分の高さが金属部材に蓋体を合わせた高さと同じ高さであり、一側面に形成された配線導体が張り出し部分の上端まで延長されている。接合材が正しく接続パッドと外部電気回路との間を接続しているかどうかの検査をより容易かつ確実に行なうことができ、より一層信頼性および作業性に優れた電子装置の作製が可能な電子部品収納用パッケージとなすことができる。
【００１３】
すなわち、配線導体と接合される接合材を最も外側に位置する蓋体の上面とほぼ同じ位置またはそれよりも少し高い位置にまで位置させることができるため、視認がより容易かつ確実になる。そのため、接合材による接合の状態をより容易かつ確実に検査することができ、より一層信頼性および作業性に優れた電子装置の作製が可能な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージを添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線導体、３は張り出し部分、４は金属部材である。これら絶縁基体１，配線導体２，張り出し部分３，金属部材４により、本発明の電子部品収納用パッケージ９が基本的に構成されている。
【００１６】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミック焼結体等の電気絶縁材料から成る。絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１７】
この場合、最上層または最上層から下側に続けて複数の層にわたって中央部に打ち抜き加工を施して作製した枠状のセラミックグリーンシートを積層することにより、例えば図１に示すような、上面の中央部に凹部（キャビティ）（符号なし）を有する絶縁基体１を形成することができる。
【００１８】
絶縁基体１は、ＭＥＭＳ素子、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ，ＬＥＤ，ＰＤ，ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を搭載し支持するための基体として機能し、その上面に電子部品（図示せず）が搭載される搭載部１ａを有している。
【００１９】
なお、絶縁基体１は、電子部品を搭載するのに適した形状とされ、図１に示す例では、ＭＥＭＳ素子や圧電振動子等の長方形状の電子部品を搭載するのに適するように長方形状に形成されている。例えば、電子部品がＭＥＭＳ素子の場合であれば、絶縁基体１は、長辺の長さが10ｍｍ程度で短辺の長さが８ｍｍ程度で、厚みが３ｍｍ程度のものとされる。
【００２０】
なお、図１に示す例では、絶縁基体１は電子部品を収納し搭載するための凹部が形成されており、その凹部の底面を搭載部１ａとした形状であるが、絶縁基体１は電子部品が搭載される領域に応じて長方形の平板状の形状でもよい。
【００２１】
また、絶縁基体１の各角部は、円弧状に面取りされて角部の破損を防止するようにされたものでもよい。
【００２２】
絶縁基体１の、搭載部１ａの所定部位、例えば搭載部１ａの外周部分、即ち搭載部１ａに搭載される電子部品の外縁の近くでボンディングワイヤ等による接続を容易に行なうことができる程度の部位から側面にかけて配線導体２が形成されている。
【００２３】
配線導体２のうち絶縁基体１の側面に形成された部分は、外部電気回路（図示せず）に接合材（図示せず）を介して接合される。このような配線導体２は、電子部品の電極を外部電気回路に電気的に接続させるための導電路として機能する。
【００２４】
配線導体２は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の金属材料により形成されている。配線導体２は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤、樹脂バインダと混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の方法で印刷しておくことにより形成される。
【００２５】
また、絶縁基体１は、上面に搭載部１ａを取り囲むようにして枠状の導体層（図示せず）が形成されている。この導体層に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成る枠状の金属部材４が、銀ロウ等のロウ材（図示せず）を介してロウ付けされ接合されている。
【００２６】
なお、枠状の導体層は、金属部材４をロウ付けするための下地金属層として機能し、配線導体２と同様の金属材料により形成することができる。枠状の導体層は、例えばタングステンから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤を添加混合して得たタングステンペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの凹部４を取り囲む部位、つまり最上層となる枠状のセラミックグリーンシートの上面に、スクリーン印刷法により枠状のパターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２７】
また、金属部材４は、搭載部１ａを封止するための蓋体（図示せず）を接合するためのものである。すなわち、金属部材４の上面に鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成る蓋体を抵抗溶接や電子ビーム溶接、ロウ付け等の接合手段で接合することにより、搭載部１ａが蓋体で塞がれ、絶縁基体１と金属部材４と蓋体とから成る容器の内部に電子部品（図示せず）が気密封止される。
【００２８】
金属部材４は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に適当な圧延加工や打抜き加工やエッチング加工等の加工を施して所定の枠状に成形することにより製作される。
【００２９】
金属部材４の形状は、例えば、内周が矩形状の四角枠状である。これにより、半導体集積回路素子や圧電振動子等の一般に直方体状である電子部品を無駄なスペースを取ることなく効率よく取り囲むものとなる。この場合、金属部材４は、各角部が円弧状に面取りされて角部で欠け等が生じることを防止するものであることが好ましい。
【００３０】
また、金属部材４の導体層に対するロウ付けは、導体層と金属部材４の下面との間に銀ロウ等のロウ材（ロウ材のプレフォーム等）を介在させておき、ロウ材を加熱溶融させて接合することにより行なわれる。
【００３１】
そして、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品を搭載するとともにその電極を配線導体２に電気的に接続し、その後、金属部材４の上面に蓋体を抵抗溶接や電子ビーム溶接やロウ付け等の接合手段により接合して電子部品５を気密封止することにより、電子装置（図示せず）が形成される。
【００３２】
蓋体は、上述のような接合手段で金属部材４と接合される場合には、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料により形成される。
【００３３】
この電子装置について、絶縁基体１の側面に形成された配線導体２を外部電気回路（例えばマザーボード等の外部電気回路基板に形成された回路配線）に半田等からなる接合材を介して接合（電気的および機械的に接続）することにより、電子部品の電極が配線導体２および接合材を介して外部電気回路に接合される。
【００３４】
このような側面実装の場合、絶縁基体１の側面に形成された配線導体２は、電子部品収納用パッケージ９（電子装置）を外部電気回路に接合するためのパッドとして機能する。このパッドとしての機能に応じて、配線導体２のうち絶縁基体１の一側面に形成されている部分は、四角形状や楕円形状等の接合材との接合面積を有効に確保できるようなパターンで形成される。
【００３５】
なお、電子装置が側面実装されるのは、外部電気回路に対する電子装置の平面視したときの占有面積を極力小さくすることや、電子装置に封止されている電子部品をこの向きで外部電気回路に接続することにより有効に機能させるようにすること等を目的とする。例えば、電子部品が加速度センサ素子であり、外部電気回路が形成されている面に対して垂直な方向の加速度を検知させるようにしたいときには、検知部が形成されている加速度センサ素子の主面が外部電気回路が形成されている面に対して垂直になるように配置する必要があるので、このような側面実装が行なわれる。
【００３６】
また、この電子部品収納用パッケージ９は、絶縁基体１の上面のうち、配線導体２が形成されている一側面に沿った外周部分に、張り出し部分３が、その外側面が一側面と面一になるように形成され、張り出し部分３の外側面に絶縁基体１の一側面に形成された配線導体２が延長されている。
【００３７】
これにより、外部電気回路への実装の際に、真上からの検査で接合材が正しく配線導体２と外部電気回路との間を接続しているかどうかの検査ができる、信頼性および作業性に優れた電子装置を作製することが可能な電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。
【００３８】
すなわち、張り出し部分３が形成されるとともに、その外側面にまで配線導体２が延長されていることから、配線導体２を外部電気回路の回路配線に接合する接合材も張り出し部分３の外側面部分にまで配線導体２に合わせて延びることとなる。そのため、接合材やそのフィレット部分を金属部材４や蓋体の上面と同じ程度の高さに位置させることができるようになり、真上からの検査で接合材の状態を画像認識装置等により見ることができるものとなる。したがって、前述のような信頼性および作業性に優れた電子装置を作製することが可能な電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。
【００３９】
なお、張り出し部分３の外側面と、絶縁基体１の配線導体２が形成された一側面との間に段差があると、この段差の分、絶縁基体１に不要な大型化を招いたり段差の部分において配線導体２が切断したりする可能性がある。また、外部電気回路への実装の際に、段差の部分において接合材と配線導体２との間に隙間を生じたり、段差に応じて電子部品収納用パッケージ（電子装置）に傾きが生じたりする可能性がある。したがって、張り出し部分３は、その外側面が、絶縁基体１の配線導体２が形成された一側面と面一になるように形成する必要がある。
【００４０】
張り出し部分３は、例えば、絶縁基体１（張り出し部分３を除く）を作製するのと同様のセラミックグリーンシートを帯状に切断し、この帯状のシートを絶縁基体１となるセラミックグリーンシート（積層体）の上面の外周部分に配線導体２が形成される一側面に沿うようにして積層しておき、同時焼成することにより形成することができる。
【００４１】
また、張り出し部分３は、絶縁基体１となる領域を１枚の母基板（図示せず）に縦横の並びに配列形成した、いわゆる多数個取りの形態で電子部品収納用パッケージ９を製作するときに、次のようにして形成することもできる。すなわち、母基板となるセラミックグリーンシートの積層体の上面に、隣り合う領域の境界に跨るようにして帯状のセラミックグリーンシートを積層した後、一体焼成し、その後、各領域をダイシング加工等の加工で個片に分割することにより、上面に張り出し部分３が形成された絶縁基体１を多数個製作することができる。
【００４２】
また、配線導体２の延長部分は、配線導体２となる金属ペーストを絶縁基体１となるセラミックグリーンシート（積層体）の側面に印刷する際に、前述した張り出し部分３となる帯状のシートの外側面にまで印刷しておくことにより形成することができる。
【００４３】
また、絶縁基体１の一側面に、張り出し部分３も含めて厚み方向に溝状の部分（キャスタレーション）を設けておき、そのキャスタレーションの内側面に配線導体２を形成するようにしてもよい。
【００４４】
張り出し部分３の外側面への、絶縁基体１の一側面に形成された配線導体２の延長は、この配線導体２に接合される接合材（フィレット部分等）を、上から（一側面と反対側の側面側から）見たときに容易に視認できる程度の位置まで行なうことが好ましい。この位置は、使用する接合材の種類や量、接合時の温度、配線導体２と接合材を介して接合される外部電気回路の接合材に対する濡れ性等に応じて適宜調整する。
【００４５】
例えば、電子装置の実装時に多用される条件として、使用する接合材が錫−銀系，錫−銀−銅系等のいわゆる鉛フリー半田や錫−鉛半田であり、接合時の温度（半田付け用のリフロー炉の設定温度）が240〜260℃であり、外部電気回路が、銅めっき層で回路が構成されたプリント配線基板の電気回路であるような場合であれば、配線導体２は、その上端（実装時に上から見たときには外端）が蓋体の上面から約500μｍ以内の位置になるように延長されていることが好ましい。
【００４６】
なお、配線導体２の張り出し部分３の外側面への延長部分は、スムーズな接合材の濡れや隣り合う配線導体２間の電気絶縁性の確保等を考慮して、絶縁基体１の一側面に形成された部分と同じ幅で形成することが好ましい。
【００４７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ９において、絶縁基体１の上面からの張り出し部分３の高さが金属部材４に蓋体（図示せず）を合わせた高さと同じ高さであり、一側面に形成された配線導体２が張り出し部分３の上端まで延長されている場合には、接合材が正しく配線導体２と外部電気回路との間を接続しているのかどうかの検査ができる、より信頼性に優れ、かつより作業性に優れた電子部品収納用パッケージ９とすることができる。
【００４８】
すなわち、上記の構成を備える場合には、配線導体２と接合される接合材は、最も外側に位置する蓋体の上面とほぼ同じ位置またはそれよりも少し高い位置になるため、視認がより容易かつ確実になる。そのため、接合材による接合の状態をより容易にかつ確実に検査することができ、より一層信頼性および作業性に優れた電子部品収納用パッケージ９とすることができる。
【００４９】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、配線導体２の露出部分にニッケル，金，銅等のめっき層を被着させ、酸化腐食をより効果的に長期にわたって防止するとともに、半田の濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性、接合材の接合強度等を向上させるようにしてもよい。
【実施例】
【００５０】
酸化アルミニウム質焼結体により形成された、１辺の寸法が５ｍｍの正方形平板状で厚さが２ｍｍの絶縁基体を備える電子部品収納用パッケージを、絶縁基体の上面への張り出し部分とともに作製し、この電子部品収納用パッケージをマザーボード（外部電気回路）に接合材を介して接合する際の接合部分の検査を実施した。
【００５１】
絶縁基体は、酸化アルミニウムの粉末に酸化ケイ素，酸化マグネシウムを添加して作製した原料粉末を、有機溶剤およびバインダとともにドクターブレード法によりシート状に成形して作製したセラミックグリーンシートを積層し、1600℃で焼成して作製した。
【００５２】
絶縁基体の上面には、中央部に電子部品の搭載部を設け、搭載部を取り囲むように高さ（厚さ）が0.2ｍｍの枠状の金属部材を接合した。金属部材の接合は、あらかじめ絶縁基体の上面に搭載部を取り囲むように枠状の導体層を形成しておき、その導体層に銀−銅共晶ロウ材を用いて鉄−ニッケル−コバルト合金からなる枠状の金属部材をロウ付けすることにより行なった。
【００５３】
枠状の導体層は、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、スクリーン印刷法で前述したセラミックグリーンシートのうち搭載部を取り囲む部分に印刷することにより形成した。導体層の厚さは約20μｍであり、ろう付け前に、ろう材の濡れ性を向上させるためにニッケルめっき層を電解めっき法により約２μｍ程度の厚さで被着させた。
【００５４】
張り出し部分は、絶縁基体の一側面に沿った上面の外周部分に、高さが約0.4ｍｍで幅が約１ｍｍの帯状に形成した。なお、前述した搭載部は、平面視で１辺の長さが３ｍｍ程度の正方形状で設けており、この張り出し部分を設けるスペースを考慮して、その中心が絶縁基体の上面の中心部に対して一側面側から反対側の側面方向に0.3ｍｍずれるようにして形成した。
【００５５】
また、配線導体は、タングステンのメタライズ層により、搭載部の外周部分から絶縁基体の一側面にかけて形成するとともに張り出し部分の外側面の上端部分まで延長した。配線導体のうち一側面から張り出し部分に延長して形成した部分は、幅が0.5ｍｍで長さ（延長部分を含む）が１ｍｍの長方形状のパターンであり、５個を隣り合うものの間隔が0.5ｍｍになるように形成した。
【００５６】
なお、配線導体は厚さが約20μｍであり、その露出表面を周知の電解めっき法で順次被着させたニッケルめっき層（厚さが約３〜６μｍ）および金めっき層（厚さが約0.5〜１μｍ）で被覆した。
【００５７】
この電子部品収納用パッケージの搭載部に加速度センサ素子を搭載した後、鉄−ニッケル合金により作製した蓋体（厚さ約0.2ｍｍ）を電子ビーム溶接法により金属部材の上面に接合して電子装置とした後に、配線導体のうち絶縁基体の一側面に形成した部分をマザーボードの回路配線（外部電気回路）に接合材を介して接合し、接合状態の検査を行なった。
【００５８】
接合材には錫−銀半田（Ｓｎ−3.5Ａｇ）を用い、リフロー炉の温度を240℃に設定して接合を行なった。
【００５９】
接合状態の検査は、画像処理装置を用いて行なった。画像処理装置のカメラの下側に電子装置を実装したマザ−ボードを順送りし、接合材のフィレット部分に斜め上側から光を照射するともに反射光を画像処理して、フィレットの形状の良否を判定した。なお、検査個数は500個とした。
【００６０】
また、比較例として、張り出し部分を形成していない従来技術の電子部品収納用パッケージを用いて電子装置を作製し、同様に検査を行なった。比較例の電子部品収納用パッケージは、張り出し部分を形成しなかった点を除いては実施例の電子部品収納用パッケージと同様に作製した。比較例の個数も500個とした。
【００６１】
なお、検証のために、各実施例および比較例について目視による確認検査を行なった。
【００６２】
その結果、張り出し部分を設けた、実施例の電子部品収納用パッケージを用いてなる電子装置では、全部について誤りなく約１時間で検査が終了した。
【００６３】
これに対し、比較例では約2.5時間も余計に時間がかかった。また、検査できないものや正常にフィレットが形成されているにもかかわらず不良品であると誤って判定されたものが、それぞれ約５〜６％あった。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す側面図であり、（ｂ）は（ａ）の電子部品収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・・絶縁基体
１ａ・・・搭載部
２・・・・配線導体
３・・・・張り出し部分
４・・・・金属部材
９・・・・電子部品収納用パッケージ
【図１】
0005084382.tif 000002