(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズを成形する成形工程、
前記撮像レンズを電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記撮像レンズと、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像レンズと前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有し、
前記成形工程では、
前記樹脂組成物の硬化完了前に前記撮像レンズを成形型から取り出し、
前記実装工程では、
前記リフロー処理によって前記樹脂組成物の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって前記撮像レンズの屈折力を調整することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の撮像装置の製造方法において、
前記実装工程では、リフロー処理での加熱温度、加熱累積時間を制御することにより、前記撮像レンズを所望の屈折力とすることを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の撮像装置の製造方法において、
前記樹脂組成物として、硬化の進行により屈折率の向上するものを用いるとともに、
前記電子部品として、光電変換する撮像素子の実装されたものを用い、
前記載置工程では、
前記撮像レンズの設計上の焦点距離よりも、当該撮像レンズを前記撮像素子から離して配設することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の撮像装置の製造方法において、
前記樹脂組成物として、硬化の進行により屈折率の低下するものを用いるとともに、
前記電子部品として、光電変換する撮像素子の実装されたものを用い、
前記載置工程では、
前記撮像レンズの設計上の焦点距離よりも、当該撮像レンズを前記撮像素子に近づけて配設することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで電子モジュールを製造する技術が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
そして、このような技術の１つとして、撮像素子の搭載された電子部品を筒状のソケット（レンズケース）内に嵌合させた状態で、これらソケット及び電子部品を回路基板に載置し、上記のような半田リフロー処理をおこなった後、ソケット内に撮像レンズを嵌め込むことにより、撮像装置を製造する技術がある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−２４３２０号公報
【特許文献２】特開２００４−１５３８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献２に記載の技術では、回路基板上に電子部品を載置してリフロー処理により実装した後、電子部品上に撮像レンズを配設するため、電子部品及び撮像レンズの配設を２工程に分けて行なう分、手間がかかってしまう。また、電子部品と回路基板との間に介在する半田の厚みや、ソケット内周部及び撮像レンズ外周部の製造誤差などを考慮して撮像レンズをソケットに嵌め込む必要があるため、さらに手間がかかってしまう。そして、このように手間がかかることにより、撮像装置の生産性が低下してしまう。
【０００５】
本発明の課題は、従来と比較して生産性を向上させることのできる撮像装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、撮像装置の製造方法において、
熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズを成形する成形工程、
前記撮像レンズを電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記撮像レンズと、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像レンズと前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有し、
前記成形工程では、
前記樹脂組成物の硬化完了前に前記撮像レンズを成形型から取り出し、
前記実装工程では、
前記リフロー処理によって前記樹脂組成物の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって前記撮像レンズの屈折力を調整することを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の撮像装置の製造方法において、
前記実装工程では、リフロー処理での加熱温度、加熱累積時間を制御することにより、前記撮像レンズを所望の屈折力とすることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の撮像装置の製造方法において、
前記樹脂組成物として、硬化の進行により屈折率の向上するものを用いるとともに、
前記電子部品として、光電変換する撮像素子の実装されたものを用い、
前記載置工程では、
前記撮像レンズの設計上の焦点距離よりも、当該撮像レンズを前記撮像素子から離して配設することを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項１または２記載の撮像装置の製造方法において、
前記樹脂組成物として、硬化の進行により屈折率の低下するものを用いるとともに、
前記電子部品として、光電変換する撮像素子の実装されたものを用い、
前記載置工程では、
前記撮像レンズの設計上の焦点距離よりも、当該撮像レンズを前記撮像素子に近づけて配設することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、熱硬化性の樹脂組成物で撮像レンズを成形するので、熱可塑性の樹脂組成物で成形する場合と比較して、リフロー処理による透過率の変化や変形を低減することができる。従って、撮像レンズを電子部品とともにリフロー処理に供することができるため、電子部品及び撮像レンズの配設を２工程に分けて行なう従来の場合と比較して、手間を低減することができる。
また、成形工程では樹脂組成物の硬化完了前に撮像レンズを成形型から取り出し、実装工程ではリフロー処理によって樹脂組成物の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって撮像レンズの屈折力を調整するので、撮像レンズの配設位置に、その光学性能を合わせることができる。従って、撮像レンズを配設するにあたって電子部品と回路基板との間に介在する半田の厚みなどを考慮する従来の場合と比較して、手間を軽減することができる。
よって、従来と比較して撮像装置の生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
本実施形態に係る撮像装置１００は、図１に示す通り、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有しており、回路基板１にはカメラモジュール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図１では、カメラモジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００１２】
図２に示す通り、カメラモジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の受光素子であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は封止樹脂１２で封止されている。
【００１３】
ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は鉛フリーの半田１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通している。
【００１４】
レンズモジュール６は撮像レンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。
レンズケース１５の上部には撮像レンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部は撮像レンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。なお、図４に示すように、撮像レンズ１６の物体側には、開口絞りＳが配設され、像側には赤外線カットフィルタＩＲＣＦが配設されることとしても良い。
【００１５】
また、レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
【００１６】
撮像レンズ１６は、被写体からの反射光をＣＣＤイメージセンサ１１の受光部上に結像するためのものである。この撮像レンズ１６は熱硬化性の特定の樹脂組成物を成形することによって形成されている。
【００１７】
ここで、撮像レンズ１６を構成する熱硬化性の樹脂組成物の主成分としては、例えば、常温液状で水酸基を有しない（メタ）アクリレートと、該（メタ）アクリレート１モル当たり０．２〜５モルの１個の水酸基を有する（メタ）アクリレートとを、酸性触媒存在下に加熱して反応させて得られる重合性（メタ）アクリレートを用いることができる。
【００１８】
ここで、常温液状で水酸基を有しない（メタ）アクリレートは、種々のものが使用でき、１個の（メタ）アクリロイル基を有するモノ（メタ）アクリレート、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリ（メタ）アクリレート等がある。１個の（メタ）アクリロイル基を有するモノ（メタ）アクリレートの具体例としては、フェノールエチレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、フェノールプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、ノニルフェノールのプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートが挙げられる。２個の（メタ）アクリロイル基を有するジ（メタ）アクリレートの具体例としては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレートが挙げられる。３個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリ（メタ）アクリレートの具体例としては、グリセリンエチレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロピレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールのエチレンオキサイド付加物のテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールのプロピレンオキサイド付加物のテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１９】
１個の水酸基を有する（メタ）アクリレートとしては、２価以上の多価アルコールと（メタ）アクリル酸との反応により得られる部分エステル化物、及び単官能グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との付加物であるエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。多価アルコールと（メタ）アクリル酸との反応により得られる半エステル化物の具体例としては、下記（ａ）のモノ（メタ）アクリレート及び下記（ｂ）のポリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
（ａ）モノ（メタ）アクリレートモノ（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールのエチレンオキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールのプロピレンオキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（ｂ）ポリ（メタ）アクリレートポリ（メタ）アクリレートとしては、グリセリンジ（メタ）アクリレート、グリセリンエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、グリセリンプロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールプロピレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２０】
又、単官能グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸の付加物であるエポキシ（メタ）アクリレートの具体例としては、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル又はアルキル置換フェニルグリシジルエーテル等と（メタ）アクリル酸との付加物が挙げられる。
【００２１】
なお、以上のような樹脂組成物としては、例えば特開平７−１０１９０１号公報に開示のものを用いることができる。
【００２２】
続いて、図３を参照しながら、本実施形態に係る撮像装置１００の製造方法について説明する。
【００２３】
まず、上述の樹脂組成物を成形型で成形して撮像レンズ１６を製造し（成形工程）、当該撮像レンズ１６を用いてレンズモジュール６を組み立てる。ここで、この成形工程においては、樹脂組成物の硬化完了前に、撮像レンズ１６を成形型から取り出す。
【００２４】
なお、成形する方法としては、従来の熱硬化性樹脂の成形方法をはじめとして、種々の方法をとることができる。例えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、ＲＩＭ法等の成形方法を適用することができる。成形型は、研磨ガラス、硬質ステンレス研磨板、ポリカーボネート板、ポリエチレンテレフタレート板、ポリメチルメタクリレート板等を適用することができる。また、成形型との離型性を向上させるために、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を適用することができる。
【００２５】
また、成形時に、必要に応じて各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために、組成物あるいは一部反応させた組成物を、遠心、減圧等により脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理等を適用することもできる。
【００２６】
次に、図３（ａ）に示す通り、レンズモジュール６のレンズケース１５内に装着されたカラー部材１７の下端部を基板モジュール５におけるサブ基板１０の上面に当接させて、レンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、カメラモジュール２を形成する。
【００２７】
その後、図３（ｂ）に示す通り、予め半田１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置にカメラモジュール２やその他の電子部品を載置する（載置工程）。なお、このとき、撮像レンズ１６の樹脂組成物が硬化の進行により屈折率の向上するものである場合には、撮像レンズ１６の設計上の焦点距離よりも、当該撮像レンズ１６をサブ基板１０から離して配設する。一方、樹脂組成物が硬化の進行により屈折率の低下するものを用いる場合には、撮像レンズ１６の設計上の焦点距離よりも、当該撮像レンズ１６をサブ基板１０に近づけて配設する。
【００２８】
そして、図３（ｃ）に示す通り、カメラモジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１をリフロー処理に供して２６０℃程度の温度で加熱することにより、半田１８を溶融させてカメラモジュール２をその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装する（実装工程）。また、このときリフロー処理での加熱温度、加熱累積時間を制御することにより、樹脂組成物（撮像レンズ１６）の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって撮像レンズ１６を所望の屈折力に調整する。
【００２９】
なお、実装工程のリフロー処理前には、必要に応じて撮像レンズ１６にポストキュア処理を行い、樹脂組成物の硬化を進行させることとしても良い。
【００３０】
また、成形型から取り出した後の２次硬化のための加熱については、好ましくは取り出し時点から１週間以内、より好ましくは２０時間以内とすることが望ましい。これは、成形型内の熱により硬化開始剤から発生したラジカルが失活しないうちに硬化を進めることが、光学性能を調整するのに適しているからである。また、このような硬化開始剤としては、１０時間半減期温度が１２０℃以下のアゾ系重合開始剤または有機過酸化物を使用することができ、使用に際しては単独若しくは混合物として使用することができる。具体的には例えば、2,2 −アゾビス（2,4 −ジメチルバレロニトリル）、2,2−アゾビスイソブチロニトリル、2,2 −アゾビス（2 −メチルブチロニトリル）、1,1 −アゾビス（シクロヘキサン−1 −カルボニトリル）、ジメチル2,2'−アゾビスイソブチレ−ト等のアゾ系重合開始剤が好ましい。また、過酸化ベンゾイル、ジイソプロピルパ−オキシジカ−ボネ−ト、ジ−n−プロピルパ−オキシジカ−ボネ−ト、ビス（4 −t −ブチルシクロヘキシル）パ−オキシジカ−ボネ−ト、t −ブチルパ−オキシイソプロピルカ−ボネ−ト、t −ブチルパ−オキシベンゾエ−ト、1 ，1 −ビス（t −ブチルパ−オキシ）−3 ，3 ，5 −トリメチルシクロヘキサン、1,1-ジ（ｔ-ブチルパーオキシ）2-メチルシクロヘキサン、1,1-ジ（ｔ-ヘキシルパーオキシ）3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、ジラウリルパーオキサイド、ｔ-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート等の有機過酸化物が好ましい。
【００３１】
以上、本実施形態における撮像装置１００の製造方法によれば、熱硬化性の樹脂組成物で撮像レンズ１６を成形するので、熱可塑性の樹脂組成物で成形する場合と比較して、リフロー処理による透過率の変化や変形を低減することができる。従って、撮像レンズ１６をサブ基板１０とともにリフロー処理に供することができるため、サブ基板１０及び撮像レンズ１６の配設を２工程に分けて行なう従来の場合と比較して、手間を低減することができる。
また、成形工程では樹脂組成物の硬化完了前に撮像レンズ１６を成形型から取り出し、実装工程ではリフロー処理によって樹脂組成物の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって撮像レンズ１６の屈折力を調整するので、撮像レンズ１６の配設位置に、その光学性能を合わせることができる。従って、撮像レンズ１６を配設するにあたってサブ基板１０と回路基板１との間に介在する半田１８の厚みや、レンズケース１５の内周部，撮像レンズ１６の外周部の製造誤差などを考慮する従来の場合と比較して、手間を軽減することができる。
よって、従来と比較して撮像装置１００の生産性を向上させることができる。
【実施例１】
【００３２】
続いて、本実施の形態に好適な実施例について説明する。なお、本実施例において使用する記号は下記の通りである。
Ｆ：Ｆナンバー
Ｒ：屈折面の曲率半径
Ｄ：屈折面の間隔
Ｎｄ：レンズ材料のｄ線の屈折率
νｄ：レンズ材料のアッベ数
ｆ：焦点距離
ｆＢ：バックフォーカス
【００３３】
また、本実施例において、非球面の形状は、面の頂点を原点、光軸方向をＸ軸とした直交座標系において、光軸からの高さをｈ、頂点曲率半径をｒ、円錐定数をＫ、非球面係数をＡ４、Ａ６、Ａ８、Ａ１０、Ａ１２として、以下の数式（１）で表している。
【００３４】
【数１】
0004894714.tif 000002
【００３５】
＜成形＞
ジエチレングリコールジメタアクリレート（３６部）、メチルメタクリレート（１４部）、ｔ−アミルパーオキシ ２−エチルヘキサノエート(開始剤)（０.３部）を混合して樹脂組成物を生成し、この樹脂組成物の温度が３０℃以下となるようにLiquid Injection Mold成形機周囲の加熱又は冷却手段に冷却水を流して冷却した。
【００３６】
またスクリューの回転数は３０rpm とし、背圧は６MPa とした。表面温度計により測定されるキャビティーの表面温度は、１７０℃になるように設定した。射出圧力は５０MPa 、射出速度は１５mm／sec に設定した。また、調製した樹脂組成物を射出シリンダー内に供給し、スクリュー先端が最前進位置の後方２０mmに到達したときに保圧に切り換わるように設定した。保圧は３０MPaで１５秒間付与した。
保圧終了後、保持工程へ移行すると同時に、ノズルの先端が硬化するのを防止するために、ノズルを金型から離し、保持工程が終了した後、金型を開いて、重合硬化された成形体を取り出した。金型内に樹脂が保持されている時間は１０分とした。なお、この段階では樹脂組成物は完全には硬化していない状態となっている。
以上により、屈折率評価用の２mm厚の平行平板と、撮像レンズ１６としての非球面レンズと、形状変化測定用の球面レンズとをそれぞれ成形物として得た。
【００３７】
ここで、本実施例における撮像レンズ１６としての非球面レンズは、上述の図４に示すように、最も物体側に開口絞りＳが配置され、最も像側に赤外線カットフィルタＩＲＣＦが配置される設計のものである。また、この撮像レンズ１６は、画素ピッチ３．２μｍ、１／７インチ型の固体撮像素子用の撮像レンズである。
具体的には、この撮像レンズ１６のレンズデータは、以下表１の通りとなっている。なお、このような撮像レンズ１６の形状は、後の加熱工程で当該撮像レンズ１６を加熱して樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズ１６に生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引くことによって光学設計することができる。
【００３８】
【表１】
0004894714.tif 000003
【００３９】
＜熱履歴評価＞
平行平板をテストピースとし、加熱時間に対するｄ線（587.6nm）の屈折率変化を測定した。ここで、測定にはKPR-200（島津カルニュー社製）を用いた。また、２次硬化させるための加熱温度は１９０℃とした。測定結果を図５に示す。
【００４０】
また、形状変化測定用の球面レンズについて、樹脂組成物を２次硬化させ、成形直後の球面形状Ｒを１としたときの収縮割合（％）をZygo GPI-X（ザイゴ社製）にて測定したところ、１９０℃の熱では０．５％収縮が発生したが、加熱の時間には依存しなかった。
【００４１】
また、撮像レンズ１６としての非球面レンズを評価用の治具に組み込みバックフォーカス量ｆＢを測定して、屈折率変化に伴うΔｆＢ量を測定した。結果を図６に示す。
【００４２】
また、成形直後の非球面レンズと赤外線カットフィルタＩＲＣＦの間にスペーサーを取り付けてレンズモジュールを作成し、焦点位置を測定したところ、ＣＣＤイメージセンサ１１の２０μｍ手前にきた。また、この状態で撮影した画像を確認したところ、ピントのぼけた像しか得られなかった。一方、当該レンズモジュールに対し、リフロー処理として温度１９０℃１００分の加熱を行ったところ、屈折率の変化とＲの収縮とにより焦点位置が１９μｍ伸び、ピントのあった画像を得ることができた。
【００４３】
以上から、実施例１に係る撮像レンズ１６では、撮像レンズ１６をサブ基板１０とともにリフロー処理に供することができ、その結果、サブ基板１０及び撮像レンズ１６の配設を２工程に分けて行なう従来の場合と比較して、撮像装置１００を製造する手間を低減できることが分かった。
また、撮像レンズ１６の配設位置に、その光学性能を合わせることができ、その結果、撮像レンズ１６を配設するにあたってサブ基板１０と回路基板１との間に介在する半田１８の厚みや、レンズケース１５の内周部，撮像レンズ１６の外周部の製造誤差などを考慮する従来の場合と比較して、撮像装置１００を製造する手間を低減できることが分かった。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。本発明の撮像装置は、小型のデジタルスチルカメラや、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯端末に搭載されることが好ましいが、パソコンカメラなど他の用途にも用いることができる。特に、本発明に係る撮像レンズは、いわゆるパンフォーカス方式の撮像装置（画素数の多い固体撮像素子を搭載し、かつオートフォーカス機構を持ち合わせていない撮像装置）において有効である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の一部を拡大した概略的な断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における撮像装置の製造方法を概略的に説明するための図である。
【図４】開口絞りや赤外線カットフィルタを示す図である。
【図５】撮像レンズに対する加熱時間と、屈折率及び透過率との関係を示す図である。
【図６】収縮変化量０．５％の場合における撮像レンズの屈折率と、バックフォーカスの変化量との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００  撮像装置
１  回路基板
２  カメラモジュール
３  カバーケース
４  撮像用開口
５  基板モジュール
６  レンズモジュール
１０  サブ基板
１０ａ  装着孔
１１  ＣＣＤイメージセンサ
１２  封止樹脂
１５  レンズケース
１５ａ  ホルダ部
１５ｂ  装着部
１６  撮像レンズ
１７  カラー部材
１８  半田
【図１】
0004894714.tif 000004
【図２】
0004894714.tif 000005
【図３】
0004894714.tif 000006
【図４】
0004894714.tif 000007
【図５】
0004894714.tif 000008
【図６】
0004894714.tif 000009