(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体を載置することで、この被検査体の電極とポゴピンとが電気的に接続されて検査を行う検査ソケットであって、
前記ポゴピンを互いに摺り合うことなく支持するハウジングを備え、
前記ハウジングが上側コンタクトプレートと、下側コンタクトプレートと、これの間に設けられた少なくとも２枚のハウジング部とを重ね合わせて構成されると共に、この複数の板材を貫通して前記ポゴピンを支持する微細な支持穴が設けられ、
当該支持穴が、互いに向き合う方向に開いた対をなすテーパを前記複数のハウジング部の両端側に設けて、中央部分を膨らませて構成されたことを特徴とする検査ソケット。
【請求項２】
請求項１に記載の検査ソケットにおいて、
前記複数の板材のうちの上下端部を除く他の板材の支持穴部の内径が、上下端部のテーパを設けた支持穴の大きい方の径と同等またはそれより大きな径であることを特徴とする検査ソケット。
【請求項３】
請求項１に記載の検査ソケットにおいて、
前記ハウジングの複数の板材の材料は金属であることを特徴とする検査ソケット。
【請求項４】
請求項１に記載の検査ソケットにおいて、
前記ハウジングの複数の板材に設けられた支持穴部の内壁には絶縁処理が施されていることを特徴とする検査ソケット。
【請求項５】
請求項１に記載の検査ソケットにおいて、
前記ハウジングの複数の板材のうち、上下端部の板材の材料は金属であり、他の板材は絶縁体であることを特徴とする検査ソケット。
【請求項６】
請求項１に記載の検査ソケットにおいて、
前記ハウジングの板材は、配線基板のグランドパターンと接続されＧＮＤ電位に保たれていることを特徴とする検査ソケット。
【請求項７】
被検査体を載置することで、この被検査体の電極とポゴピンとが電気的に接続されて検査を行う検査ソケットであって、
前記被検査体が挿入される案内開口を備えたガイド板と、
前記被検査体の電極と前記配線基板の電極とを電気的に接続するポゴピンと、
当該ポゴピンを互いに摺り合うことなく支持するハウジングと、
前記ポゴピンを介して前記被検査体と試験用の電気信号及び検出信号をやり取りする配線基板とを備え、
前記ハウジングが上側コンタクトプレートと、下側コンタクトプレートと、これの間に設けられた少なくとも２枚のハウジング部とを重ね合わせて構成されると共に、この複数の板材を貫通して前記ポゴピンを支持する微細な支持穴が設けられ、
当該支持穴が、互いに向き合う方向に開いた対をなすテーパを前記複数のハウジング部の両端側に設けて、中央部分を膨らませて構成されたことを特徴とする検査ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイス等の被検査体の試験に用いる検査ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
検査ソケットは、ＩＣデバイス等を載置することで、このＩＣデバイス等の電極とテスターに接続された配線基板の電極を電気的に接続させて検査を行う装置である。このような検査ソケットとしては、特許文献１のようなものがある。この検査ソケット（電気的接続装置）を図２に示す。図中の検査ソケット１は主に、被検査体２が挿入される案内開口３を備えたガイド板４と、被検査体２の電極５と後述の配線基板８とを電気的に接続する接触子６と、接触子６を回動可能に支持するハウジング７と、接触子６を介して被検査体２と試験用の電気信号及び検出信号をやり取りする配線基板８とを備えて構成されている。ＩＣデバイス等の被検査体２はガイド板４の案内開口３に挿入され、この被検査体２の電極と接触子６とが互いに接触することで、電気信号が被検査体２に送信されて試験が行われる。このような構成の検査ソケット１は、被検査体の端辺部に電極を配置したＩＣデバイス等に対応しているが、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）のように電極がマトリックス状に配置されたＩＣデバイス等には対応できない。
【０００３】
このため、ボールグリッドアレーを用いたＩＣデバイス等の被検査体２に対応できる検査ソケットが提案されている。この例を図３に示す。図中の検査ソケット１１は主に、被検査体１２が挿入される案内開口１３を備えたガイド板１４と、被検査体１２のバンプ電極１５と後述の配線基板１８とを電気的に接続するポゴピン１６と、ポゴピン１６を支持するハウジング１７と、ポゴピン１６を介して被検査体１２と試験用の電気信号及び検出信号をやり取りする配線基板１８とを備えて構成されている。配線基板１８の上側面には、ポゴピン１６と接触するポゴピン座１９及びＧＮＤベタ２０が設けられている。前記ガイド板１４とハウジング１７は金属材料で作られている。これら前記ガイド板１４とハウジング１７は配線基板１８のＧＮＤベタ２０に接続されてＧＮＤ電位に保たれている。
【０００４】
ＩＣデバイス等の被検査体１２はガイド板１４の案内開口１３に挿入され、この被検査体１２のバンプ電極１５とポゴピン１６とが互いに接触することで、電気信号が被検査体１２に送信されて試験が行われる。
【０００５】
近年のＩＣデバイス等の高集積化、高密度化によってポゴピン１６の高密度化が進み、１本のポゴピン１６の直径が０．３ｍｍ程度まで細くなっている。さらに、ハウジング１７の上側には上側コンタクトプレート１７Ｂが、下側には下側コンタクトプレート１７Ｃが設けられている。
【特許文献１】特開２００６−３５１４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の検査ソケットにおいては、ポゴピン１６が挿入されるハウジング１７のポゴピン穴１７Ａには、その内壁に絶縁被膜層を形成するメッキまたはコーティングが施される。
【０００７】
この場合において、ポゴピン１６の直径が大きいときは特に問題にならないが、上述のように直径が０．３ｍｍ程度まで細くなってくると、絶縁被膜層を施すのが難しくなってくる。即ち、０．３ｍｍ程度の細い穴の内壁に絶縁被膜層を均一に施して、ポゴピン１６が挿入できる内径を確保するのが難しくなる。これは、穴が細くなってメッキ液またはコーティング材が入りづらくなるためである。
【０００８】
このため、ポゴピン１６の直径が細くなっても、ポゴピン１６が挿入され得る状態を確保してハウジング１７の穴の内壁に確実に絶縁被膜層を施すことができる対策が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたもので、被検査体を載置することで、この被検査体の電極とポゴピンとが電気的に接続されて検査を行う検査ソケットであって、前記ポゴピンを互いに摺り合うことなく支持するハウジングを備え、前記ハウジングが上側コンタクトプレートと、下側コンタクトプレートと、これの間に設けられた少なくとも２枚のハウジング部とを重ね合わせて構成されると共に、この複数の板材を貫通して前記ポゴピンを支持する微細な支持穴が設けられ、当該支持穴が、互いに向き合う方向に開いた対をなすテーパを前記複数のハウジング部の両端側に設けて、中央部分を膨らませて構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、ポゴピンを支持するハウジングの板材の貫通穴にテーパを設けたことで、メッキまたはコーティングを施すことが容易になり確実に絶縁被膜層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係る検査ソケットについて、添付図面を参照しながら説明する。
【００１２】
［第１実施形態］
以下に、第１実施形態に係る検査ソケットについて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る検査ソケットの要部を示す断面図、図４は本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す斜視図、図５は本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す平面図、図６は本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す一部破断斜視図、図７は本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す側面断面図、図８は本発明の第１実施形態に係る検査ソケットの要部を示す部分断面図である。
【００１３】
本実施形態の検査ソケットを図４〜図７に基づいて説明する。本実施形態の検査ソケット２１の全体構成は、上述した検査ソケットとほぼ同様である。即ち、本実施形態の検査ソケット２１は主に、被検査体２２が挿入される案内開口２３を備えたガイド板２４と、被検査体２２のバンプ電極２５と後述の配線基板２８とを電気的に接続するポゴピン２６と、ポゴピン２６を支持するハウジング２７と、ポゴピン２６を介して被検査体２２と試験用の電気信号及び検出信号をやり取りするテスターに接続された配線基板２８とを備えて構成されている。
【００１４】
ＩＣデバイス等の被検査体２２はガイド板２４の案内開口２３に挿入され、この被検査体２２のバンプ電極２５とポゴピン２６とが互いに接触することで、電気信号が被検査体２２に送信されて試験が行われる。
【００１５】
ガイド板２４は、肉厚のほぼ正方形状に形成されている。このガイド板２４はアルミニウムで作られている。ガイド板２４の四隅には固定ネジ３１が設けられ、この４つの固定ネジ３１で、ガイド板２４と他の部材とが一体的に固定されている。ガイド板２４の中央部には、ほぼ正方形状の案内開口２３が形成されている。この案内開口２３は、その上部にテーパ３２が形成されて、案内開口２３の上方の寸法が広げられて形成されている。このテーパ３２は、被検査体２２を案内開口２３内に容易に挿入できるようにするための斜面である。
【００１６】
ポゴピン２６は、被検査体２２のバンプ電極２５に電気的に接触して電気信号及び検出信号をやり取りするための部材である。ポゴピン２６は、内部のスプリング３４によって伸縮可能に形成され、バンプ電極２５に弾性的に接触して電気的に確実に接続されるようになっている。ポゴピン２６は、被検査体２２のバンプ電極２５に対応した位置にバンプ電極２５の数だけ、ハウジング２７に装着されている。
【００１７】
ハウジング２７は、各ポゴピン２６を設定位置で支持するための板材である。このハウジング２７には、各ポゴピン２６を１つずつ挿入して支持するための支持穴３５が、被検査体２２のバンプ電極２５の数だけ設けられている。さらに、各支持穴３５は、被検査体２２のバンプ電極２５に対応する位置に設けられている。ハウジング２７は、肉厚の板状に形成されている。ハウジング２７の厚さは、ポゴピン２６の全長よりも少し短い寸法に設定されている。これにより、支持穴３５に挿入されたポゴピン２６がハウジング２７の上下から僅かに突出するようになっている。ハウジング２７は、ガイド板２４と重ねられて固定ネジ３１で配線基板２８と共に一体的に固定される。
【００１８】
さらに、ハウジング２７は、上下２枚の板材を重ね合わせて構成されている。即ち、ハウジング２７は、図１、６〜８に示すように、上側ハウジング部３７と、上側コンタクトプレート３８と、下側ハウジング部３９と、下側コンタクトプレート４０とから構成されている。上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９はアルミニウムで作られている。前記支持穴３５は、２枚の板材（上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９）を貫通して設けられている。この支持穴３５は、上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９とで上下に２分割されている。即ち、支持穴３５は、上側ハウジング部３７に位置する上側支持穴部３５Ａと、下側ハウジング部３９に位置する下側支持穴部３５Ｂとに分割されている。
【００１９】
そして、上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９の各支持穴（上側支持穴部３５Ａ及び下側支持穴部３５Ｂ）にそれぞれテーパが設けられている。上側ハウジング部３７の上側支持穴部３５Ａは、ポゴピン２６の上部を覆う穴部である。上側支持穴部３５Ａは、下方へ向けて広がるようにテーパを設けて円錐状に形成されている。この上側支持穴部３５Ａを円錐状に形成するのは、絶縁するためにメッキやコーティングを施す際に、処理をしやすくするためである。ポゴピン２６の直径が0.3ｍｍ程度、あるいはそれよりも小さくなると、支持穴３５もそれに応じて小さくなり、支持穴３５の内壁にメッキやコーティングを施すのが難しくなる。これを解消するために、上側支持穴部３５Ａにテーパを設けて円錐状に形成している。これにより、ポゴピン２６の上側先端付近又はその近傍と、上側支持穴部３５Ａの最奥付近（上端付近）又はその近傍とが接触する構成になっている。これにより、ポゴピン２６と上側支持穴部３５Ａとの接触部分が円環状の線接触Ａになるように構成されている。これにより、絶縁被覆層の厚さに多少むらがあっても、そのむらを吸収して、ポゴピン２６を上側支持穴部３５Ａに確実に挿入できて、確実に接触できるようになっている。
【００２０】
上側ハウジング部３７の上側面には、上側コンタクトプレート３８と同じ大きさ及び同じ深さ（厚さ）の凹部３７Ａが形成されている。なお、上側ハウジング部３７は、その上側面と下側面とを除く他の部分に絶縁メッキ等が施される。
【００２１】
上側コンタクトプレート３８は、上側ハウジング部３７の上側面を覆うシート状の絶縁樹脂材である。この上側コンタクトプレート３８は、上側ハウジング部３７の上側面の凹部３７Ａに嵌合して、上側ハウジング部３７の上側支持穴部３５Ａを覆う。上側コンタクトプレート３８には、上側ハウジング部３７の各上側支持穴部３５Ａに対応する位置に貫通穴３８Ａがそれぞれ設けられている。各ポゴピン２６は、その上部接触ピンが各貫通穴３８Ａから突出して設けられ、被検査体２２のバンプ電極２５とそれぞれ接触するようになっている。
【００２２】
下側ハウジング部３９の下側支持穴部３５Ｂは、ポゴピン２６の下部を覆う穴部である。下側支持穴部３５Ｂは、上方へ向けて広がるようにテーパを設けて円錐状に形成されている。下側支持穴部３５Ｂを円錐状に形成するのは、前記上側支持穴部３５Ａと同様に、絶縁するためにメッキやコーティングを施す際に、処理をしやすくするためである。即ち、支持穴３５の径が小さくなってその内壁にメッキ等を施すのが難しくなるため、これを解消するために、下側支持穴部３５Ｂにテーパを設けて円錐状に形成している。これにより、ポゴピン２６の下側先端付近又はその近傍と、下側支持穴部３５Ｂの最奥付近（下端付近）又はその近傍とが接触して、円環状の線接触になるように構成されている。これにより、絶縁被覆層の厚さに多少むらがあっても、そのむらを吸収して、ポゴピン２６を下側支持穴部３５Ｂに確実に挿入できて、確実に接触できるようになっている。
【００２３】
このように、ポゴピン２６の端部付近が、上側支持穴部３５Ａ及び下側支持穴部３５Ｂに確実に接触されることにより、ポゴピン２６が支持穴３５に確実に支持される。また、ポゴピン２６と支持穴３５との間は通常は絶縁被覆層で絶縁されるが、接地用（ＧＮＤ）ポゴピンのように通電される場合もある。この場合は、ポゴピン２６の端部付近と上側支持穴部３５Ａ及び下側支持穴部３５Ｂとが確実に接触されるため、電気的に確実に接続することができる。
【００２４】
下側ハウジング部３９の下側面には、下側コンタクトプレート４０と同じ大きさ及び同じ深さ（厚さ）の凹部３９Ａが形成されている。なお、下側ハウジング部３９は、その上側面と下側面とを除く他の部分に絶縁被覆層が施される。
【００２５】
下側コンタクトプレート４０は、下側ハウジング部３９の下側面を覆うシート状の絶縁樹脂材である。この下側コンタクトプレート４０は、下側ハウジング部３９の下側面の凹部３９Ａに嵌合して、下側ハウジング部３９の下側支持穴部３５Ｂを覆う。下側コンタクトプレート４０には、下側ハウジング部３９の各下側支持穴部３５Ｂに対応する位置に貫通穴４０Ａがそれぞれ設けられている。各ポゴピン２６は、その下部接触ピンが各貫通穴４０Ａから突出して設けられ、後述する配線基板２８のポゴピン座４２とそれぞれ接触するようになっている。
【００２６】
配線基板２８は、ポゴピン２６を介して被検査体２２と試験用の電気信号及び検出信号をやり取りして処理するテスターに接続された配線基板である。この配線基板２８は、上述した従来の検査ソケットと同様に、その上側面に、ポゴピン２６と接触するポゴピン座４２及びＧＮＤベタ４３が設けられている。前記ガイド板２４とハウジング２７は前記ＧＮＤベタ４３に接続されてＧＮＤ電位に保たれている。これにより、ガイド板２４とハウジング２７の部分が電気的に安定して良好な試験を行うことができる。
【００２７】
以上のように構成された検査ソケット２１の使用態様は、前記従来の検査ソケットと同様である。
【００２８】
そして、本実施形態の検査ソケット２１では、ハウジング２７の材料はアルミニウムで、絶縁被膜は硬質アルマイトメッキである。ハウジング２７の支持穴３５に硬質アルマイトメッキを施す場合は、上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９に別々に施される。このとき、上側ハウジング部３７の上側支持穴部３５Ａ及び下側ハウジング部３９の下側支持穴部３５Ｂには共にテーパが施されているため、メッキ液が容易にテーパには入り込むから確実にメッキ層を形成することができる。
【００２９】
このとき、上側支持穴部３５Ａ及び下側支持穴部３５Ｂにテーパが設けられているため、メッキ層に厚みむらがあっても、ポゴピン２６を支持穴３５に容易にかつ確実に装着することができる。
【００３０】
支持穴３５の中間部分は膨らんでいて、ポゴピン２６と接触していないため、確実に絶縁することができる。一方、電気的に接続したい場合も、ポゴピン２６の上下端部付近で支持穴３５と円環状に確実に接触するため、電気的に確実に接続することができる。
【００３１】
上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９の材料は導電性を有するアルミニウムであるため、ポゴピン２６の小型化に対応して、細いポゴピン２６を確実に支持できる微細な支持穴３５を形成できる。また、上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９を導電性を有するアルミニウムで形成して、これら上側ハウジング部３７と下側ハウジング部３９が配線基板２８のグランドパターンと接続されてＧＮＤ電位に保たれているため、ポゴピン２６を直接ＧＮＤ電位に接続したい場合は上側ハウジング部３７及び下側ハウジング部３９の一方又は両方とポゴピン２６とを直接接触させることで、確実にＧＮＤ電位に保つことができる。
【００３２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る検査ソケットについて、添付図面を参照しながら説明する。図９は本発明の第２実施形態に係る検査ソケットの要部を示す断面図、図１０は本発明の第２実施形態に係る検査ソケットの要部を示す部分断面図である。
【００３３】
本実施形態の検査ソケットの全体構成は前記第１実施形態の検査ソケット２１と同様であり、ハウジングの部分が相違する。このため、ここでは両者の相違点であるハウジングについて説明する。
【００３４】
本実施形態の検査ソケットは、ハウジングを３分割にしたものである。前記第１実施形態では、検査ソケット２１のハウジング２７を、上側ハウジング部３７と、下側ハウジング部３９とに２分割したが、本実施形態では図９、１０に示すように、ハウジング４５を、上側ハウジング部４６と、中間ハウジング部４７と、下側ハウジング部４８とに３分割した。即ち、ハウジング４５を、３枚の板材（上側ハウジング部４６、中間ハウジング部４７、下側ハウジング部４８）を重ね合わせて構成している。上側ハウジング部４６と下側ハウジング部４８はアルミニウムで作られている。中間ハウジング部４７は、上側ハウジング部４６及び下側ハウジング部４８と同様に、アルミニウムで作ってもよく、合成樹脂で作ってもよい。
【００３５】
支持穴４９は、３枚の板材（上側ハウジング部４６、中間ハウジング部４７、下側ハウジング部４８）を貫通して形成されている。これにより、支持穴４９は、上側ハウジング部４６と、中間ハウジング部４７と、下側ハウジング部４８とで３分割されている。即ち、支持穴４９は、上側ハウジング部４６に位置する上側支持穴部４９Ａと、中間ハウジング部４７に位置する中間支持穴部４９Ｂと、下側ハウジング部４８に位置する下側支持穴部４９Ｃに３分割されている。
【００３６】
上側ハウジング部４６の上側支持穴部４９Ａは、第１実施形態の上側ハウジング部３７の上側支持穴部３５Ａと同様に、下方へ向けて広がるようにテーパを設けて円錐状に形成されている。
【００３７】
中間ハウジング部４７の中間支持穴部４９Ｂは、その内径が、前記ポゴピン２６の外径よりも大きく設定されている。即ち、上下端部の板材である上側ハウジング部４６及び下側ハウジング部４８を除く他の板材である中間ハウジング部４７の中間支持穴部４９Ｂの内径が、前記ポゴピン２６の外径よりも大きく設定されている。具体的には、中間支持穴部４９Ｂの内径を、上側ハウジング部４６及び下側ハウジング部４８のテーパを設けた上側支持穴部４９Ａ及び下側支持穴部４９Ｃの大きい方の径（上側支持穴部４９Ａの下端部の径及び下側支持穴部４９Ｃの上端部の径）と同等またはそれより大きな径に設定されている。これにより、上側支持穴部４９Ａと中間支持穴部４９Ｂと下側支持穴部４９Ｃとで構成される支持穴４９がその中央部分を膨らませて構成されている。なお、中間支持穴部４９Ｂの内径とポゴピン２６の外径との隙間が十分にある場合は、中間支持穴部４９Ｂの内径を、下側支持穴部４９Ｃの大きい方の径より小さな径に設定してもよい。
【００３８】
メッキ層は、少なくとも、テーパを備えた上側支持穴部４９Ａと下側支持穴部４９Ｃとに施す。中間支持穴部４９Ｂは、ポゴピン２６と接触しないため、メッキ層は形成してもしなくてもよい。
【００３９】
この場合も前記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００４０】
さらに、本実施形態では、中間支持穴部４９Ｂにはメッキ層を形成しなくてもよいため、中間支持穴部４９Ｂへのメッキ層の形成を省略することで、メッキ処理作業を省略でき、コスト低減を図ることができる。
【００４１】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る検査ソケットについて、添付図面を参照しながら説明する。図１１は本発明の第３実施形態に係る検査ソケットの要部を示す断面図、図１２は本発明の第３実施形態に係る検査ソケットの要部を示す部分断面図である。
【００４２】
本実施形態の検査ソケットの全体構成は前記第１実施形態の検査ソケット２１と同様であり、ハウジングの部分が相違する。このため、ここでは前記第２実施形態と同様に、両者の相違点であるハウジングについて説明する。
【００４３】
本実施形態の検査ソケットは、ハウジングを４分割にしたものである。前記第１実施形態では、検査ソケット２１のハウジング２７を、上側ハウジング部３７と、下側ハウジング部３９とに２分割し、前記第２実施形態では、ハウジング４５を、上側ハウジング部４６と、中間ハウジング部４７と、下側ハウジング部４８とに３分割したが、本実施形態では図１１、１２に示すように、ハウジング５１を、上側ハウジング部５２と、中間上側ハウジング部５３と、中間下側ハウジング部５４と、下側ハウジング部５５とに４分割した。即ち、ハウジング５１を、４枚の板材（上側ハウジング部５２、中間上側ハウジング部５３、中間下側ハウジング部５４、下側ハウジング部５５）を重ね合わせて構成している。上側ハウジング部５２と下側ハウジング部５５はアルミニウムで作られている。中間上側ハウジング部５３と中間下側ハウジング部５４は、上側ハウジング部５２及び下側ハウジング部５５と同様に、アルミニウムで作ってもよく、合成樹脂で作ってもよい。
【００４４】
支持穴５６は、前記４枚の板材を貫通して形成されている。これにより、支持穴５６は、上側ハウジング部５２と、中間上側ハウジング部５３と、中間下側ハウジング部５４と、下側ハウジング部５５とで４分割されている。即ち、支持穴５６は、上側ハウジング部５２に位置する上側支持穴部５６Ａと、中間上側ハウジング部５３に位置する中間上側支持穴部５６Ｂと、中間下側ハウジング部５４に位置する中間下側支持穴部５６Ｃと、下側ハウジング部５５に位置する下側支持穴部５６Ｄとに４分割されている。
【００４５】
上側ハウジング部５２の上側支持穴部５６Ａは、第１実施形態の上側ハウジング部３７の上側支持穴部３５Ａと同様に、下方へ向けて広がるようにテーパを設けて円錐状に形成されている。
【００４６】
中間上側ハウジング部５３に位置する中間上側支持穴部５６Ｂ及び中間下側ハウジング部５４に位置する中間下側支持穴部５６Ｃは共に、その内径が、前記ポゴピン２６の外径よりも大きく設定されている。即ち、上下端部の板材である上側ハウジング部５２及び下側ハウジング部５５を除く他の板材である中間上側ハウジング部５３に位置する中間上側支持穴部５６Ｂ及び中間下側ハウジング部５４に位置する中間下側支持穴部５６Ｃの内径が、前記ポゴピン２６の外径よりも大きく設定されている。具体的には、中間上側支持穴部５６Ｂ及び中間下側支持穴部５６Ｃの内径を、上側ハウジング部５２及び下側ハウジング部５５のテーパを設けた上側支持穴部５６Ａ及び下側支持穴部５６Ｄの大きい方の径（上側支持穴部５６Ａの下端部の径及び下側支持穴部５６Ｄの上端部の径）と同等またはそれより大きな径に設定されている。これにより、上側支持穴部５６Ａと、中間上側支持穴部５６Ｂと、中間下側支持穴部５６Ｃと、下側支持穴部５６Ｄとで構成される支持穴５６がその中央部分を膨らませて構成されている。なお、中間上側支持穴部５６Ｂ及び中間下側支持穴部５６Ｃの内径とポゴピン２６の外径との隙間が十分にある場合は、中間上側支持穴部５６Ｂ及び中間下側支持穴部５６Ｃの内径を、上側支持穴部５６Ａ及び下側支持穴部５６Ｄの大きい方の径より小さな径に設定してもよい。
【００４７】
メッキ層は、少なくとも、テーパを備えた上側支持穴部４９Ａと下側支持穴部４９Ｃとに施す。中間支持穴部４９Ｂは、ポゴピン２６と接触しないため、メッキ層は形成してもしなくてもよい。
【００４８】
メッキ層は、少なくとも、テーパを備えた上側支持穴部５６Ａと下側支持穴部５６Ｄとに施す。中間上側支持穴部５６Ｂ及び中間下側支持穴部５６Ｃは、ポゴピン２６と接触しないため、メッキ層は形成してもしなくてもよい。
【００４９】
この場合も前記第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る検査ソケットの要部を示す断面図である。
【図２】従来の検査ソケットを示す側面断面図である。
【図３】従来の検査ソケットを示す側面断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す一部破断斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る検査ソケットを示す側面断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る検査ソケットの要部を示す部分断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る検査ソケットの要部を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る検査ソケットの要部を示す部分断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る検査ソケットの要部を示す断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る検査ソケットの要部を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
２１：検査ソケット、２２：被検査体、２３：案内開口、２４：ガイド板、２５：バンプ電極、２６：ポゴピン、２７：ハウジング、２８：配線基板、３１：固定ネジ、３２：テーパ、３４：スプリング、３５：支持穴、３５Ａ：上側支持穴部、３５Ｂ：下側支持穴部、３７：上側ハウジング部、３８：上側コンタクトプレート、３９：下側ハウジング部、４０：下側コンタクトプレート、４５：ハウジング、４６：上側ハウジング部、４７：中間ハウジング部、４８：下側ハウジング部、４９：支持穴、４９Ａ：上側支持穴部、４９Ｂ：中間支持穴部、４９Ｃ：下側支持穴部、５１：ハウジング、５２：上側ハウジング部、５３：中間上側ハウジング部、５４：中間下側ハウジング部、５５：下側ハウジング部、５６：支持穴、５６Ａ：上側支持穴部、５６Ｂ：中間上側支持穴部、５６Ｃ：中間下側支持穴部、５６Ｄ：下側支持穴部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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