(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体と、
前記抵抗体の発熱によって断線される温度ヒューズと、
前記抵抗体と温度ヒューズを内部に収容して前記抵抗体の放射熱を前記温度ヒューズに伝達するための離隔空間を設けているケースと、
を含み、
前記ケースは、前記抵抗体を覆う抵抗体ホルダ部と、前記温度ヒューズを覆うヒューズホルダ部と、前記抵抗体ホルダ部とヒューズホルダ部とを連結するネック部と、を含み、
前記離隔空間は、ネック部に設けられることを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体ホルダ部とヒューズホルダ部は、前記ケースから円状に突出するように設けられ、少なくとも半円を超えて前記抵抗体と温度ヒューズをそれぞれ覆う円弧部を有することを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項３】
前記ケースは、合成樹脂で形成されることを特徴とする請求項１に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項４】
前記ケースは、
上部が開口され、下部に前記抵抗体と温度ヒューズのリード線が貫通する貫通ホールを備える本体と、
前記本体の上部に結合されるキャップと、
を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項５】
前記ケースは、前記抵抗体を固定するためのセッティング部をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項６】
前記セッティング部は、
キャップから突出する押突起と、
前記温度ヒューズに連結される抵抗体のリード線を固定するためのリード線ガイドホールと、を含むことを特徴とする請求項５に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項７】
前記貫通ホールは、前記ケースの内部でテーパされていることを特徴とする請求項４に記載のヒューズ抵抗器。
【請求項８】
前記キャップが前記本体に嵌合されるように、
前記キャップまたは本体のうちのいずれか一つには一方向に傾斜した安着突起が設けられ、他の一つには安着溝が設けられることを特徴とする請求項４に記載のヒューズ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度ヒューズ抵抗器に関し、より詳しくは、電子製品の電源回路保護用として用いられる温度ヒューズ抵抗器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｕｓｅ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子製品の電気回路には電源を入力した際に発生する突入電流、内部温度上昇、持続する過電流などによって発生する機器故障を防止するために電気回路の電源入力端にセラミックス抵抗器やヒューズなどを設けて電源回路を保護している。しかしながら、ＬＣＤテレビ、ＰＤＰテレビのような大型家電は２００Ｗ以上の高電力を使用するので、従来のセラミックス抵抗器やヒューズでは、上記機器故障の原因に対する効果的対処が困難であり、温度ヒューズ抵抗器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｕｓｅ  Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）という新たな保護素子が開発されて用いられている。
【０００３】
従来のヒューズ抵抗器は、抵抗体と温度ヒューズが直列に接続された構造である。突入電流が家電製品に流入した際には、抵抗体を用いて突入電流を所定電流のレベルに制限する。また、過電流が家電製品に流入した際には、温度ヒューズ内部に設けられている固体状の鉛または高分子ペレットからなる溶断体が、抵抗体の発熱により溶断しながら回路を断線させることになる。
【０００４】
また、従来のヒューズ抵抗器は、溶断体の溶断により発生する破片で他の電子部品に影響を与えないように、抵抗体と温度ヒューズをケースにパッケージングし、ケースの内部に、耐熱性、伝導性、硬化性などを向上させるために二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）のような充填材が充填される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のヒューズ抵抗器の製造工程において、ケース内部に充填材を充填するためには、セラミックススラリーを注入した後に１〜２日間の乾燥時間が必要とされ、このような長い乾燥時間は製品の製造効率を悪くする場合がある。
【０００６】
また、従来技術によれば、セラミックス充填（スラリー注入）は、抵抗体と温度ヒューズの位置が固定されない状態で行われるため、抵抗体が温度ヒューズに接触または近接固定される場合がある。さらに、抵抗体と温度ヒューズがケースにくっついて、組立信頼性を落とす場合がある。
【０００７】
したがって、本発明は、製造効率性及び組立信頼性の高いヒューズ抵抗器を提供することを目的とする。さらなる態様及び／または効果は、以下の記載において一部が説明されるとともに、一部は記載から明らかとされ、または、開示内容の実践から学ぶことができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するための本発明によるヒューズ抵抗器は、抵抗体と、抵抗体の発熱によって断線される温度ヒューズと、抵抗体と温度ヒューズを内部に収容して前記抵抗体の放射熱を前記温度ヒューズに伝達するための離隔空間を設けているケースと、を含み、前記ケースは、前記抵抗体を覆う抵抗体ホルダ部と、前記温度ヒューズを覆うヒューズホルダ部と、前記抵抗体ホルダ部とヒューズホルダ部とを連結するネック部と、を含み、前記離隔空間は、ネック部に設けられる。
【００１０】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記抵抗体ホルダ部とヒューズホルダ部は、前記ケースから円状に突出するように設けられ、少なくとも半円を超えて前記抵抗体と前記温度ヒューズをそれぞれ覆う円弧部を有する。
【００１１】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記ケースは、合成樹脂で形成される。
【００１２】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記ケースは、上部が開口され、下部に前記抵抗体と前記温度ヒューズのリード線が貫通する貫通ホールを備える本体と、前記本体の上部に結合されるキャップと、を含む。
【００１３】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記ケースは、前記抵抗体を固定するためのセッティング部をさらに含む。
【００１４】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記セッティング部は、キャップから突出する押突起と、前記温度ヒューズに連結される抵抗体のリード線を固定するためのリード線ガイドホールと、を含む。
【００１５】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記貫通ホールは、前記ケースの内部においてテーパしている。
【００１６】
また、本発明によるヒューズ抵抗器において、前記キャップが前記本体に嵌合されるように、前記キャップまたは前記本体のうちのいずれか一つには一方向に傾斜した安着突起が設けられ、他の一つには安着溝が設けられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によるヒューズ抵抗器は、抵抗体の放射熱を用いて温度ヒューズを断線させるので、従来のように充填材が必要でないため製造工程が短縮でき、特に抵抗体と温度ヒューズをケース本体に挿入した後にキャップを閉める工程だけで組み立てが完了するので、製造効率が良好である。
【００１８】
また、本発明によるヒューズ抵抗器は、抵抗体と温度ヒューズがケース内部の抵抗体ホルダ部とヒューズホルダ部にそれぞれ挿入されて固定されるので、抵抗体を温度ヒューズから所定間隔で離隔させることができる。また、キャップのセッティング部を介して抵抗体を固定するので、抵抗体の揺れ防止ができる。さらに、テーパ状の貫通ホールを介して抵抗体と温度ヒューズとの組み立てがしやすく、組立信頼性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明におけるこれら及び／または他の態様及び効果は、添付図面と併用される以下の実施形態の記載から明らかになるとともに容易に理解されるであろう。
【図１】本発明の一実施形態によるヒューズ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるヒューズ抵抗器を示す分解斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線による断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線による断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線による断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
開示された実施形態、及び、同種の素子に同種の参照符号を付した添付図面に記載されている実施例について詳細に説明する。以下には、添付図面を参照しながら、開示内容を説明するための実施形態を記載する。
【００２１】
図１は本発明の一実施形態によるヒューズ抵抗器を示す斜視図である。図２はヒューズ抵抗器の分解斜視図である。図３〜図５はヒューズ抵抗器の断面図である。
【００２２】
図１〜図５に示すように、本実施形態によるヒューズ抵抗器は、抵抗体１０、温度ヒューズ２０及びケース３０を含む。
【００２３】
抵抗体１０は、突入電流を制限するために、一般に用いられるセメント抵抗器またはパーワー用ＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）抵抗器を含む。抵抗体１０は、高い電流にも溶断しない優れた耐久性を有する材料により形成される。抵抗体１０は、銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）との合金線をセラミックスロッドに巻回して用意される。抵抗体１０の上端には、抵抗体１０を他の素子に結合するために第１リード線１２が設けられ、抵抗体１０の下端には、抵抗体１０を実装するために第２リード線１４が設けられる。
【００２４】
温度ヒューズ２０は、所定長さの絶縁性セラミックスロッドに巻回された溶断体（図示せず）と、ロッドの両端にそれぞれ設けられた伝導性キャップに電気的に接続される第３及び第４リード線２２、２４とを含む。温度ヒューズ２０は、抵抗体１０の発熱により溶断される。既に多様な温度ヒューズが公知であるため、詳細な説明は省略する。
【００２５】
抵抗体１０の第１リード線１２は、アーク溶接またはスポット溶接を介して、温度ヒューズ２０の第３リード線２２と直列に接続される。
【００２６】
ケース３０は抵抗体１０と温度ヒューズ２０とを離隔して内部に収容する。本実施形態によるケース３０は、抵抗体１０の放射熱を伝達して温度ヒューズ２０を断線させることができるように、離隔空間を内部に設けている。放射熱とは、物体が吸収した電磁波が熱に変化した場合に物体から放出されるエネルギーを意味する。放射熱は対流や伝導のような現象なしに直接伝達されるので、熱の伝達が瞬間的に起きる。従来のヒューズ抵抗器はケース内部が充填材によって充填されていて、抵抗体１０の発熱はこの充填材によって温度ヒューズに伝導されるため、温度ヒューズの反応性が遅延される場合が多かった。従来技術によれば、１３９℃程度で温度ヒューズを断線させるためには、抵抗体が１３９℃よりも高い温度を有しなければならない。また、この温度は、抵抗体と温度ヒューズとの距離によって異なる。これに対し、本実施形態では、ケース内部の離隔空間によって抵抗体の放射熱が温度ヒューズに伝達されるようにしているので、温度ヒューズの断線温度と抵抗体の発熱温度を一定に維持することができる。
【００２７】
また、ケース３０は、熱硬化性プラスチックのような合成樹脂材質で形成されている。従来のケースはセラミックススラリーを所定形状に成形した後に高熱に焼結して製造されるために、セラミックスの特性により、セラミックススラリーを焼結する過程において収縮のような変化が生じる場合がある。また、この変化を±０．５ｍｍの許容差範囲内で管理することが容易ではない。これに対し、本実施形態の合成樹脂材質のケース３０は変化が殆どなく、±０．１ｍｍの許容差範囲内での変化の管理が可能である。
【００２８】
さらに、ケース３０は、本体３１とキャップ３５とを含む。
本体３１は、図２及び図３に示すように、上部が開口され、下部には抵抗体１０の第２リード線１４と温度ヒューズ２０の第４リード線２４がそれぞれ貫通する貫通ホール３２、３４を備えている。貫通ホール３２、３４には、抵抗体１０と温度ヒューズ２０をケース３０内に挿入しやすくするためのテーパ部３２ａ、３４ａが備えられている。
【００２９】
キャップ３５は、ケース３０内部が安全に密閉されるように、本体３１の開口に嵌合される。そのために、本体３１またはキャップ３５のうちいずれか一つには一方向（組み立て方向）に傾斜された安着突起３６が設けられ、他の一つには安着溝３７が設けられる。
【００３０】
また、キャップ３５の内部には、抵抗体１０と温度ヒューズ２０との組立体が長手方向に変動するのを防止するためにセッティング部が設けられる。セッティング部は、抵抗体１０の上面を固定させるための押突起３８と、キャップ３５内に抵抗体１０の第１リード線１２を収容させるためのリード線ガイドホール３９と、を含む。押突起３８は温度ヒューズ２０方向に開口されている。セッティング部は、温度ヒューズ２０よりも相対的にサイズが大きい抵抗体１０をケース３０に固定させることで、温度ヒューズ２０も安定的に固定することができる。
【００３１】
また、本体３１の内部には、図５に示すように、抵抗体１０を覆う抵抗体ホルダ部Ｓ１と、温度ヒューズ２０を覆うヒューズホルダ部Ｓ２と、抵抗体ホルダ部Ｓ１とヒューズホルダ部Ｓ２とを連結するネック部Ｓ３と、を含む。抵抗体ホルダ部Ｓ１、ヒューズホルダ部Ｓ２及びネック部Ｓ３は、ケース３０と一体に射出成形される。
【００３２】
抵抗体ホルダ部Ｓ１とヒューズホルダ部Ｓ２は、それぞれ抵抗体１０と温度ヒューズ２０の外形に相応できるようにケース３０から円状に突出されている。特に、抵抗体１０と温度ヒューズ２０の円周方向での変動を防止することができるように、抵抗体ホルダ部Ｓ１とヒューズホルダ部Ｓ２は、少なくとも半円を超える円弧状の断面を有する。射出成形される抵抗体ホルダ部Ｓ１及びヒューズホルダ部Ｓ２により、抵抗体１０と温度ヒューズ２０を長手方向に沿って所定間隔で対面させているので、本実施形態によるヒューズ抵抗器の動作信頼性を高めることができる。
【００３３】
ネック部Ｓ３は、ケース３０内部において抵抗体１０の放射熱を温度ヒューズ２０に伝達するための離隔空間Ｓ４を含む。ネック部Ｓ３の離隔空間Ｓ４は、抵抗体１０の放射熱が温度ヒューズ２０に集中するように直線状に設けられることが好ましい。
【００３４】
前記のような構造を有するヒューズ抵抗器は、次のように製造される。
抵抗体１０と温度ヒューズ２０は、抵抗体１０の第１リード線１２と温度ヒューズの第３リード線２２がアーク溶接またはスポット溶接を介して接続されることにより、組立体として用意される。この組立体は、ケース３０の本体３１に設けられる抵抗体ホルダ部Ｓ１とヒューズホルダ部Ｓ２にそれぞれ挿入され、ネック部Ｓ３によって抵抗体１０を温度ヒューズ２０から離隔させることができる。そして、抵抗体１０の第２リード線１４と温度ヒューズ２０の第４リード線２４は本体３１の貫通ホール３２、３４にそれぞれ挿入される。貫通ホール３２、３４にはテーパ部３２ａ、３４ａが設けられているため、第２及び第４リード線１４、２４を貫通ホール３２、３４にそれぞれ容易に挿入することができる。
【００３５】
上記組立体が本体３１に挿入されると、本体３１の上部開口にキャップ３５を組み立てる。このとき、キャップ３５の押突起３８は抵抗体１０の上面を固定させ、リード線ガイドホール３９は抵抗体１０の第１リード線１２を固定させて、組立体がケース３０内部で揺れないようにする。本体３１とキャップ３５は組み立て方向に一方向に傾斜した安着突起３６及び安着溝３７によって嵌合される。
【００３６】
その後、上記のように組み立てなれた本実施形態によるヒューズ抵抗器から外部に露出された第２及び第４リード線１４、２４を回路基板に実装することで、突入電流は抵抗体１０により所定電流のレベルに制限され、過電流は温度ヒューズ２０により遮断される。
【００３７】
開示されたいくつかの実施形態に限らず、当業者であれば、開示の原理及び精神、並びに請求の範囲に規定された範囲などから逸脱することなく、これらの実施形態に変更を加え得ることが理解できるであろう。
【符号の説明】
【００３８】
１０  抵抗体
２０  温度ヒューズ
１２、１４、２２、２４  リード線
３０  ケース
３１  本体
３２、３４  貫通ホール
３５  キャップ
３６  安着突起
３７  安着溝
３８  押突起
３９  リード線ガイドホール
Ｓ１  抵抗体ホルダ部
Ｓ２  ヒューズホルダ部
Ｓ３  ネック部
【要約】  製造効率性及び組立信頼性が高いヒューズ抵抗器を開示する。本発明によるヒューズ抵抗器は、抵抗体と、抵抗体の発熱により断線される温度ヒューズと、抵抗体と温度ヒューズを内部に収容して抵抗体の放射熱を温度ヒューズに伝達するための離隔空間を設けているケースと、を含んでいるので、従来の充填材が必要でないため、製造工程が短縮でき、特に抵抗体と温度ヒューズをケース本体に挿入した後にキャップを閉める工程だけで組み立てが完了するので、製造効率が良好である。
【選択図】  図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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