(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム、
この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン、および
樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層
を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項２】
前記オーバーコート層のタック性が、１４０℃でＳＵＳに張り付かず且つ６０℃でポリイミドに張り付かない条件を満たすことを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項３】
前記多孔性微粒子が、前記樹脂硬化物１００質量部に対して、０．１〜５０質量部の割合で含有されていることを特徴とする請求項１または２記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項４】
前記多孔性微粒子の平均粒子径が、前記オーバーコート層の厚さより小さく、
前記多孔性微粒子は、オーバーコート層の厚み方向の中心部より、表面に多く存在していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項５】
前記多孔性微粒子の平均粒子径が３０μｍ以下で且つ比表面積が２００ｍ２／ｇ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項６】
前記多孔性微粒子の細孔容積が、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１の精製あまに油法の吸油量に換算して０．１ｍｌ／ｇ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項７】
前記多孔性微粒子が、多孔性シリカであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項８】
前記樹脂硬化物が、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂および変性ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂の硬化物を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項９】
前記樹脂硬化物が、遠赤外線により加熱処理されて硬化されたものであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項１０】
剥離フィルムを介さないでリール巻きされたことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を用いて形成されたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板及びテープキャリアパッケージに関する。特にオーバーコート層がフィラーとして多孔性微粒子とりわけ多孔性シリカを含有した硬化性樹脂組成物で構成されたことを特徴とするタック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリアパッケージは、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に、半導体チップなどの電子部品を、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＦ（Chip On Film）などの方式によって搭載したパッケージである。このテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、絶縁フィルムの表面に配線パターンが形成され、配線パターンのうちインナーリードやアウターリードなどの接続部を除いた表面が電気絶縁性のオーバーコート層によって保護されている。
【０００３】
オーバーコート層は、ポリウレタン樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物などを用いて好適に形成されている。特許文献１、特許文献２にはポリウレタン樹脂組成物が、特許文献３にはポリアミドイミド樹脂組成物が、特許文献４にはポリイミドシロキサン樹脂組成物が、特許文献５には変性ポリイミド樹脂組成物がオーバーコート用組成物として開示されている。
【０００４】
半導体チップなどの電子部品は、通常、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に連続的に搭載される。その工程では、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、リール巻きされたリールから必要に応じて連続的に取り出されて使用される。
【０００５】
テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のオーバーコート層は熱硬化性或いは光硬化性の樹脂組成物の塗膜を硬化することによって形成されているが、しばしばオーバーコート層表面のタック性が悪いために（タック性が高い）、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を直接リール巻きにすると重なり部が張り付いてしまうという問題があった。そのため、一般にＰＥＴフィルムなどの剥離フィルムを介してリール巻きにされていた。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−６１０３７号公報
【特許文献２】特開２００７−３９６７３号公報
【特許文献３】特開平１１−１２５００号公報
【特許文献４】特開２００４−２１１０６４号公報
【特許文献５】特開２００６−３０７１８３号公報
【特許文献６】特開２００２−１５１８０９号公報
【特許文献７】特開２００６−６３２９７号公報
【特許文献８】特開２００７−１３８０９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
最近、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のリール巻きにおいて、低コスト化のためにＰＥＴフィルムなどの剥離フィルムを用いないリール巻きが求められていた。さらに、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線基板のオーバーコート層を形成するにあたって、連続的にスクリーン印刷などで樹脂組成物を塗布して硬化する際、生産性を向上させるためにより簡易に硬化する（例えば熱硬化であればより低温乃至短時間で硬化する）ことが検討されている。その場合、得られるテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のタック性がしばしば高くなる（粘着性が高くなる）問題があった。一方で、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のタック性が高いと、それを用いて半導体チップを実装する実装工程での搬送性に悪くなるために、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板が強く求められていた。
【０００８】
本発明は、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下の事項に関する。
【００１０】
１．  絶縁フィルム、
この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン、および
樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層
を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１１】
２．  前記オーバーコート層のタック性が、１４０℃でＳＵＳに張り付かず且つ６０℃でポリイミドに張り付かない条件を満たすことを特徴とする上記１記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１２】
３．  前記多孔性微粒子が、前記樹脂硬化物１００質量部に対して、０．１〜５０質量部の割合で含有されていることを特徴とする上記１または２記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１３】
４．  前記多孔性微粒子の平均粒子径が、前記オーバーコート層の厚さより小さく、
前記多孔性微粒子は、オーバーコート層の厚み方向の中心部より、表面に多く存在していることを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１４】
５．  前記多孔性微粒子の平均粒子径が３０μｍ以下で且つ比表面積が２００ｍ２／ｇ以上であることを特徴とする上記１〜４のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１５】
６．  前記多孔性微粒子の細孔容積が、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１の精製あまに油法の吸油量に換算して０．１ｍｌ／ｇ以上であることを特徴とする上記１〜５のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１６】
７．  前記多孔性微粒子が、多孔性シリカであることを特徴とする上記１〜６のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１７】
８．  前記樹脂硬化物が、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂および変性ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂の硬化物を含むことを特徴とする上記１〜７のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１８】
９．  前記樹脂硬化物が、遠赤外線により加熱処理されて硬化されたものであることを特徴とする上記１〜８のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００１９】
１０．  剥離フィルムを介さないでリール巻きされたことを特徴とする上記１〜９のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【００２０】
１１．  上記１〜１０のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を用いて形成されたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【００２１】
１２．  多孔性微粒子と硬化性樹脂とを含有し、硬化後に、前記多孔性微粒子が存在しないときに比べて硬化物の表面のタック性が低減されることを特徴とするオーバーコート用硬化性樹脂組成物。
【００２２】
１３．  硬化後に、１４０℃でＳＵＳに張り付かず且つ６０℃でポリイミドに張り付かない条件のタック性を示すことを特徴とする上記１２記載のオーバーコート用硬化性樹脂組成物。
【００２３】
１４．  前記硬化性樹脂が、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂および変性ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂を含むことを特徴とする上記１２または１３記載のオーバーコート用硬化性樹脂組成物。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することができる。この結果、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板をリール巻きにするときの剥離フィルムの削減、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造工程における生産性の向上、及びテープキャリアパッケージ用柔軟性配線基板の実装工程における搬送性の向上などが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明は、前述のとおり、樹脂硬化物中に多孔性微粒子を含有させることにより、オーバーコート層表面のタック性を低減する。従来、オーバーコート層形成のための樹脂組成物では、チキソトロピー性改善のためにシリカ等の無機粒子が含有されている（特許文献１、３他）。しかしこれらの無機粒子は、タック性の改善には効果がなかった。
【００２６】
また、特開２００２−１５１８０９号公報（特許文献６）には、塗料成分にピレスロイド系薬剤などの害虫忌避剤を担持したシリカゲルを含有させたプリント配線板用電子材料が開示されているが、紙−フェノール絶縁層（基材）などのリジッドなプリント配線板の害虫忌避に関するものであり、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線基板のタック性の改良とは関係がない。また、特開２００６−６３２９７号公報（特許文献７）には、多孔質物質内に低誘電率化剤を埋め込んだものを含有する樹脂組成物から、絶縁性樹脂フィルムを形成することが記載されているが、オーバーコート層ではなく、タック性の改良とは関係がない。また、特開２００７−１３８０９５号公報（特許文献８）には、疎水化処理された無機多孔体を含有させて、無機多孔体の吸湿・吸水性を阻害して誘電率の上昇を抑えて高周波数特性を改良した硬化性樹脂組成物が記載されているが、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のタック性の改良とは関係がない。
【００２７】
このように、多孔性微粒子によるオーバーコート層のタック性の低減は従来知られていなかったものである。
【００２８】
まず、図面を参照して、本発明の柔軟性配線板の構造について説明する。図１は本発明のテープキャリアパッケージの代表的な一例を部分的に示す概略の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線における部分的な断面図である。絶縁フィルム１の表面に接着剤層２によって配線パターン３が接着されている。配線パターン３は、デバイスホール４においてインナーリード３ａが形成され、折り曲げスリット５を横切っており、端部では他の部品と接続するためのアウターリード３ｂが形成されている。インナーリード３ａには、バンプ６によって半導体チップ７が接続されている。折り曲げスリット５を横切っている配線パターン３の片方の表面には、それを保護するためのフレックス樹脂層８が形成されており、さらに配線パターン３が形成された領域の、前記のインナーリード３ａやアウターリード３ｂが形成された領域を除いた主たる表面には、オーバーコート層（ソルダーレジスト層）９が形成されて配線パターンが保護されている。またインナーリード３ａと接続された半導体チップ７は、半導体封止樹脂１０によって封止されて保護されている。パッケージ端には、パーフォレーションホール（スプロケットホール）１１、テストパッド（配線パターン）３ｃが設けられている。
【００２９】
なお、本発明のテープキャリアパッケージは図１、２に示した具体例に限定されるものではない。図１、２では、折り曲げスリットが２ケ所に形成された例を示したが、折り曲げスリットは１ケ所でも複数ケ所でも構わない。また、折り曲げスリットを横切った配線パターンの片方表面（裏面）だけがフレックス樹脂層で覆われているが、片側表面だけでなく両面ともフレックス樹脂層で覆われていても構わない。
【００３０】
図３は、ＣＯＦ技術によるテープキャリアパッケージの代表的構造を示す概略の平面図であり、図４は、図３のＢ−Ｂ’線における概略の断面図である。絶縁フィルム１２の表面に配線パターン１３が接着されている。配線パターン１３には、半導体チップを接続するためのインナーリード１３ａ、他の部品と接続するためのアウターリード１３ｂが形成されている。インナーリード１３ａは、バンプ１４によって半導体チップ１５が接続されている。配線パターン１３が形成された領域の、前記のインナーリード１３ａやアウターリード１３ｂが形成された領域を除いた主たる表面には、オーバーコート層（ソルダーレジスト層）１６が形成されて配線パターンが保護されている。またインナーリード１３ａと接続された半導体チップ１５は、アンダーフィル材１７によって封止されて保護されている。パッケージ端には、パーフォレーションホール（スプロケットホール）１８、テストパッド（配線パターン）１３ｃが設けられている。
【００３１】
本発明において、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板とは、テープキャリアパケージのうち、半導体チップなどの電子部品やそれらを保護するための封止樹脂などを除いた（およびそれらが形成される前の）、絶縁フィルムの表面に配線パターンが形成され、前記配線パターンのうちインナーリードやアウターリードなどの接続部を除いた、配線パターンが形成された領域の少なくとも一部が電気絶縁性のオーバーコート層によって保護された柔軟性を有する配線板をいう。即ち、テープキャリアパケージ中に存在するものと、テープキャリアパケージ用に提供されるものの両方を意味する。テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、必要に応じて接着剤層やフレックス樹脂層などを含んで形成されている。
【００３２】
通常、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、両端部に配列された一対のパーフォレーションホール（スプロケットホール）を有する長尺の絶縁フィルム上に形成されている。実装工程では、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板はしばしばリール巻きから連続的に取り出されて、半導体チップなどの電子部品の実装、封止樹脂による封止、必要に応じてハンダ処理などがされてテープキャリアパケージが形成される。実装工程では、供給するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のみならず、実装工程を経て形成されたテープキャリアパケージもリール巻きで巻き取られる、リールツーリール方式が採用されることもある。
【００３３】
本発明で使用される絶縁フィルムは、耐熱性の絶縁フィルムであって、絶縁破壊強さが大きく且つ誘電正接が小さく、耐熱性が高く、可撓性があり且つ適度な剛性を有し、耐薬品性があり、熱収縮率が小さく且つ吸湿に対する寸法安定性に優れた耐熱性ポリマーからなるフィルムが好ましい。好ましくは芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドイミドフィルム、芳香族ポリエステルフィルムであり、特に芳香族ポリイミドフィルムである。具体的には、宇部興産株式会社製のユーピレックスやデュポン社製のカプトンなどを好適に例示することができる。また２〜１５０μｍ厚のもの、通常は５〜１２５μｍ厚のものが好適に用いられる。
【００３４】
配線パターンは導電性の金属箔によって形成される。金属箔としては銅箔やアルミ箔などが好適である。銅箔は圧延銅箔でも電解銅箔でも構わない。配線パターンの厚みは２〜１００μｍのものが好適に用いられる。また配線パターンは、線幅が５〜５００μｍ特に２０〜３００μｍ程度、線間隔が５〜５００μｍ特に２０〜４００μｍ程度のものが好適に用いられる。
【００３５】
絶縁フィルムと配線パターンとは直接積層される場合もあるが、接着剤層を介して積層される場合もある。接着剤層は、接着力、絶縁信頼性、耐熱性および耐薬品性が優れ、又硬化後の反りが小さく、平面性に優れたエポキシ系接着剤又はフェノール系接着剤を好適に用いることができる。特に可撓性に優れる変性エポキシ樹脂接着剤が好適であり、具体的には、東レ株式会社製の接着剤フィルムである＃７１００、＃８２００、＃８６００などを好適挙げることができる。接着剤層は１〜３０μｍ特に２〜２０μｍ程度の厚さで好適に用いられる。
【００３６】
また、ＴＡＢ方式のテープキャリアパッケージ用配線板では、絶縁フィルムに折り曲げスリットが形成される。折り曲げスリット部は配線パターンが横切っているので、その配線パターンを保護するためにフレックス樹脂層が設けられる。フレックス樹脂層は、折り曲げスリット部に印刷などの方法によって容易に塗布が可能であって、基材との密着性が良好で、硬化後の絶縁信頼性、密着性、耐熱性及び耐薬品性が良好であり、反りが小さくて平面性に優れ、折り曲げスリット部を折り曲げても、剥離や破断を生じないで十分用いることができる柔軟性や可撓性を有する硬化性樹脂組成物によって好適に形成される。具体的には、例えばポリウレタン樹脂組成物、ポリカーボネート樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂組成物、又はポリイミドシロキサン樹脂組成物の硬化物、中でも特にポリイミドシロキサン樹脂組成物の硬化物が好適に用いられる。具体的には、宇部興産株式会社製のポリイミドシロキサン樹脂組成物からなるユピコートＦＳ−１００Ｌを好適に挙げることができる。なお、フレックス樹脂層は折り曲げスリットを横切った配線パターンの厚さの０．２〜５倍程度の厚さであることが好ましく、０．５〜２００μｍ特に１〜１００μｍ更に５〜５０μｍ程度の厚さで好適に用いられる。
【００３７】
オーバーコート層（ソルダーレジスト層）は、配線パターンの表面と配線パターン間のスペースとを含む配線パターン領域の表面を覆った保護膜である。オーバーコート層は、印刷などの方法によって塗布され、次いで乾燥及び加熱或いは光照射などによって硬化する硬化性樹脂組成物によって好適に形成される。オーバーコート層には、反りが小さくて平面性に優れ、絶縁フィルムや配線パターンとの密着性が良好であり、優れた電気絶縁信頼性、耐熱性、耐メッキ性、耐スズ潜り性、耐薬品性、耐溶剤性（例えば、アセトンに対する耐溶剤性）、耐屈曲性（折り曲げても剥離や白化を生じない）、封止樹脂（アンダーフィルなども含む）との良好な密着性などの諸特性が要求される。
【００３８】
オーバーコート層は、配線パターンを覆って保護している状態であれば、半導体チップなどの電子部品が未実装の状態の「テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板」に存在するもの、および電子部品が実装された後の「テープキャリアパッケージ」に存在するもののどちらも意味する。しかし、本発明は特に従来問題となっていたタック性を改善することが目的であり、タック性について言及するときは、主として半導体チップなどの電子部品が未実装の状態の「テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板」に存在するオーバーコート層のタック性が対象となる。
【００３９】
オーバーコート層は、オーバーコート層の厚さは、０．５〜２００μｍ特に１〜１００μｍ更に１〜５０μｍ程度である（材料については後述する。）。
【００４０】
また、封止樹脂やアンダーフィル材は半導体チップを実装した後で半導体チップを保護する目的で用いられるものであり、特に限定されないが通常はエポキシ系樹脂組成物が用いられる。
【００４１】
本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、オーバーコート層がフィラーとして多孔性微粒子と、樹脂硬化物とを少なくとも含有する。この多孔性微粒子はオーバーコート層表面のタック性を低減する役割を有する。しかも、タック性を低減し、且つオーバーコート層として要求される諸特性を維持または改良する。
【００４２】
多孔性粒子は、オーバーコート層の厚み方向の断面を見たとき、中心部より、表面に多く存在することが好ましい。また同時に、絶縁フィルム側面より、表面に多く存在することが好ましい。多孔性粒子が、表面に偏在することは、断面のＳＥＭ写真、ＴＥＭ写真などで確認することができる。表面に多孔性粒子が偏在する理由として、多孔性微粒子を含有した硬化性樹脂組成物を硬化してオーバーコート層を形成する際、多孔性微粒子は、その多孔構造のためにオーバーコート層の表面層により高密度に分布し易い或いはオーバーコート層表面に高密度に位置し易いので、その結果オーバーコート層表面に露呈する樹脂成分の割合を低下させてタック性を低減し、且つオーバーコート層として要求される諸特性を維持または改良すると考えられる。
【００４３】
本発明において、多孔性微粒子は細孔を有する多孔性微粒子であれば特に限定されない。多孔性微粒子はレーザー法で測定した数平均粒径が３０μｍ以下であることが、タック性を改良し且つオーバーコート層に要求される他の特性を良好にすることができるので好適である。粒子径が大きくなると配線パターン間を跨ぐようになり、絶縁信頼性が低下することがある。多孔性微粒子の平均粒径は、好ましくは０．００１〜３０μｍ、より好ましくは０．００５〜１０μｍ、更に好ましくは０．００５〜５μｍ程度である。
【００４４】
多孔性粒子の平均粒径は、好ましくはオーバーコート層の層厚より小さく、より好ましくは層厚の１／２より小さい。
【００４５】
非多孔性微粒子でも多量に使用することによって、または大きな粒子を使用することによって、タック性を改良することができるかも知れないが、その際にはオーバーコート層として要求される諸特性を低下（例えばオーバーコート層の機械的強度がなくなって折り曲げ時に剥離したり白化を生じる）させるので用いることはできない。
【００４６】
多孔性微粒子はオーバーコート層を形成する樹脂組成物に含有される樹脂成分に対して実質的に不活性な材料が好適である。多孔性微粒子の材質としては、例えばシリカ、ガラス、アルミナ、ゼオライト、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、珪藻土、ケイ酸カルシウム等のケイ酸塩、リン酸カルシウム等のリン酸塩、炭酸カルシウム等の炭酸塩、セオピライトなどのマグネシウムシリケート、活性炭、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、キトサン樹脂、ポリシロキサン樹脂、シリコーンゴム、酢酸セルロース樹脂など、そしてこれらの複合体が挙げられる。
【００４７】
また、多孔性微粒子の形状については限定はない。例えば球状、鱗片状、針状、無結晶粉末状、板状、ハニカム状などが挙げられる。球状の場合は、樹脂組成物の流動性を好適に制御できるので好ましい。また、多孔性微粒子は、その表面が親水性のままで好適に用いることができるが、その表面がシランカップリング剤やチタンカップリング剤などによって疎水化処理されたものも、多孔性が維持されているかぎり好適に用いることができる。なお、本発明においては、多孔性微粒子の細孔に化学物質を充填または担持させると、タック性の低減効果がなくなったり、オーバーコート層として要求される諸特性を低下させたり、樹脂成分と化学的な反応を起こしたりするので好適ではない。
【００４８】
本発明において、多孔性微粒子は、ＢＥＴ法で測定した比表面積が好ましくは２００〜１０００ｍ２／ｇ、より好ましくは２５０〜１０００ｍ２／ｇ程度であることが、オーバーコート層の表面層により高密度で分布し或いはオーバーコート層表面に位置し易くなって、タック性を低減する効果が高いので好適である。さらに、多孔性微粒子の細孔容積が、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１の精製あまに油法で測定した吸油量に換算して、好ましくは０．１ｍｌ／ｇ〜１０ｍｌ／ｇ、より好ましくは０．３〜３ｍｌ／ｇのものが、オーバーコート層の表面層により高密度で分布し或いはオーバーコート層表面に位置し易くなって、タック性を低減する効果が高いので好適である。
【００４９】
本発明において、多孔性微粒子としては多孔性シリカが特に好適である。多孔性シリカは、比表面積や細孔容積（吸油量）が好適であり、換言すれば見かけの比重が小さいために、好適にオーバーコート層の表面層により高密度に分布し或いはオーバーコート層表面により高密度に位置し、また樹脂組成物の硬化工程やテープキャリアパッケージの実装工程では安定であって絶縁性能などに悪影響を与えることがなく、オーバーコート層の機械的特性などを低下させることもない。すなわち、タック性の低減効果が大きく且つオーバーコート層としての特性が良好になるので特に好適である。
【００５０】
多孔性微粒子特に多孔性シリカは、多孔性微粒子が存在しないときに比べて、硬化物（オーバーコート層）の表面のタック性の低減と共に表面硬度を向上することができる。オーバーコート層の表面硬度が向上すると、表面のタック性低減と同様に、取り扱いが容易になり、耐傷つき性も向上するので、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造工程における生産性の向上、及びテープキャリアパッケージ用柔軟性配線基板の実装工程における搬送性の向上などが可能になる。
【００５１】
なお、多孔性微粒子は、その多孔構造のためにオーバーコート層の表面層により高密度に分布し易い或いはオーバーコート層表面に高密度に位置し易いので、その結果オーバーコート層表面に露呈する樹脂成分の割合を低下させてタック性を低減し且つ表面硬度を向上させているから、オーバーコート層全体が剛直になってオーバーコート層に要求される柔軟性を低下させるなどの他の諸特性の低下は抑制される。
【００５２】
多孔性シリカとしては、例えば富士シリシア化学株式会社製サイリシア、サイロホービック、サイロスフェア、株式会社トクヤマ社製トクシール、ファインシール、旭硝子エスアイテック株式会社製サンスフェア、Ｍ．Ｓ．ＧＥＬ、サンラブリー、水澤化学工業株式会社製ミズカシルなどを好適に挙げることができる。
【００５３】
本発明において、多孔性微粒子は硬化性樹脂組成物に含有されて、オーバーコート層形成に用いられる。硬化性樹脂組成物において多孔性微粒子の含有量は、樹脂固形成分１００質量部に対して０．１〜５０質量部、好ましくは０．１〜３０質量部、より好ましくは０．２〜３０質量部である。５０質量部を越えて含有すると反りが大きくなったり、機械的強度が特に伸びがなくなって折り曲げ時に剥離やクラックが発生したり、白化を生じたりするので好ましくない。また０．１質量部未満ではタック性を改良する効果が小さくなる。
【００５４】
本発明において、オーバーコート層を形成する硬化性樹脂組成物は特に限定されるものではない。上記の多孔性微粒子を含むことが必須である以外は、オーバーコート（ソルダーレジスト）用に通常使用されている硬化性樹脂組成物が好適に使用できる。この硬化性樹脂組成物は、熱硬化性でも光硬化性でもよく、熱硬化性と光硬化性とを併せ有した樹脂組成物であってもよい。熱硬化性樹脂組成物としては、出典明示して本明細書の一部とみなす特許文献１〜５に記載されているポリウレタン樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂組成物、ポリイミドシロキサン樹脂組成物、或いは変性ポリイミド樹脂組成物などを好適に挙げることができる。これらの樹脂組成物では、熱硬化させるためのエポキシ樹脂や多価イソシアネートが硬化成分として好適に含有されている。光硬化性樹脂組成物では、樹脂成分にアクリレートやメタクリレートなどの感光性基が導入されている。
【００５５】
本発明のオーバーコート層を形成する硬化性樹脂組成物は、スクリーン印刷などの方法によって薄い膜厚の塗膜を形成して硬化させるものであり、通常は溶液組成物である。
【００５６】
本発明では、樹脂固形分濃度が２０〜８０質量％程度の溶液組成物が好適に用いられ、その溶液粘度は、特に限定するものではないが、室温（２５℃）での溶液粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓ特に１０〜１００Ｐａ・ｓ更に１０〜６０Ｐａ・ｓであることがスクリーン印刷などの作業性や溶液物性、得られる硬化絶縁膜の特性などから適当である。
【００５７】
溶液組成物の溶媒としては、好適には、含窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムなど、含硫黄原子溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど、含酸素溶媒、例えばフェノ−ル系溶媒のクレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ−ルなど、ジグライム系溶媒のジエチレングリコ−ルジメチルエ−テル（ジグライム）、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テル（トリグライム）、テトラグライムなど、ケトン系溶媒のアセトン、アセトフェノン、プロピオフェノン、シクロヘキサノン、イソホロンなど、エーテル系溶剤のエチレングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランなど、ラクトン系溶媒のγ−ブチロラクトンなど、を挙げることができる。特に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テルなどを好適に使用することができる。
【００５８】
また、硬化性樹脂組成物は、通常のオーバーコート用硬化性樹脂組成と同様に非多孔性フィラー（微粉状シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウムなど）、硬化触媒、有機着色顔料、無機着色顔料などの顔料、消泡剤やレベリング剤、防錆剤やイオンキャッチャーなどを含有してもよい。
【００５９】
オーバーコート層は、硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷などの方法によって配線パタ−ンを有する絶縁フィルムのパタ−ン面に、乾燥膜の厚さが０．５〜２００μｍ程度特に１〜１００μｍ程度の厚さになるようにスクリ−ン印刷などによって印刷して塗布し、次いで８０〜２１０℃程度好適には１００〜２００℃で０．１〜１２０分間好適には１〜６０分間程度で加熱処理するか或いは光照射し必要に応じて加熱による後硬化を行うことによって硬化させて形成される。加熱処理はヒーターによる加熱のほかに遠赤外線などを用いた加熱も採用される。
【００６０】
オーバーコート層は、配線パターン間のスペースを良好に埋め込み、２５℃での初期弾性率が１０〜１２００ＭＰａ程度好ましくは１０〜１０００ＭＰａ程度の柔軟性を有し、十分なレベルの電気絶縁性（通常は体積絶縁抵抗が１０１２Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上）、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性を有する。さらに好ましくは、反りが小さくて平面性に優れ、耐屈曲性、基材及び封止樹脂（アンダーフィルなども含む）との密着性、耐溶剤性（例えば、アセトン、イソプロパノ−ル、メチルエチルケトンに対する耐溶剤性）、耐メッキ性、スズ潜り、絶縁信頼性などの諸特性が良好であることが好適である。本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板では、オーバーコート層が前記のような良好な諸特性を有しながら且つタック性を低減することができる。
【００６１】
本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、オーバーコート層のタック性が、１４０℃でＳＵＳに張り付かず且つ６０℃でポリイミドに張り付かないことが好ましい。このような条件は、多孔性粒子の特性、量を適宜選ぶことにより満たすことができる。
【００６２】
本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、特に好ましくは、オーバーコート層が、多孔性シリカを含有したポリウレタン樹脂組成物特にポリブタジエンジオール及び／又はポリカーボネートジオールとイソシアネート化合物との組合せからなるポリウレタン樹脂組成、ポリアミドイミド樹脂組成物、ポリイミドシロキサン樹脂組成物、ポリカーボネート変性ポリイミド樹脂組成物、或いはブタジエン変性ポリイミド樹脂組成物で形成されたものである。その結果、タック性が改良され且つオーバーコート層として要求される諸特性が良好なものである。
【００６３】
本発明によって、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを得ることができる。この結果、剥離フィルムを介さないでリール巻きにすることが可能である。また本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を用いて実装されたテープキャリアパッケージも剥離フィルムを介さないでリール巻きにすることが可能である。さらに、本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板においては、オーバーコート層を形成するにあたって、硬化性樹脂組成物を塗布して硬化する際、短時間の遠赤外線照射による加熱処理などの簡易な硬化処理工程を容易に採用できるので生産性を向上することができる。さらに、本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は半導体チップを実装する実装工程での搬送性が良好であるので、実装工程での生産性を向上することができる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例及び比較例によって本発明を更に説明する。尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６５】
以下の各例において測定、評価は次の方法で行った。
【００６６】
〔ＳＵＳとの耐タック性（熱硬化）〕
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ）に塗布し、８０℃で３０分間次いで１２０℃で９０分間加熱処理し厚さ約１０μｍ厚の評価用膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅２．５ｃｍ、長さ５ｃｍに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを１４０℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上にＳＵＳ製の錘（底面積２ｃｍ×５ｃｍ  重量５００ｇ）を３０秒間乗せ、持ち上げた際、張り付きがない場合を○、張り付いた場合を×とした。
【００６７】
〔ポリイミドとの耐タック性（熱硬化）〕
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ）に塗布し、８０℃で３０分間次いで１２０℃で９０分間加熱処理し厚さ約１０μｍ厚の評価用の膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅２．５ｃｍ、長さ５ｃｍに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを６０℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上に宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ  面積１ｃｍ×５ｃｍ）を重ね、更に１ｋｇ分銅で３０秒間荷重した後、ポリイミドフィルムに張り付いていない場合を○、張り付いた場合を×とした。
【００６８】
〔ＳＵＳとの耐タック性（遠赤外線硬化）〕
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ）に塗布し、遠赤外キュア装置を用い１６０℃で１０分間加熱処理し厚さ約１０μｍ厚の評価用の膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅２．５ｃｍ、長さ５ｃｍに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを１４０℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上にＳＵＳ製の錘（底面積２ｃｍ×５ｃｍ  重量５００ｇ）を３０秒間乗せ、持ち上げた際、張り付きがない場合を○、張り付いた場合を×とした。
【００６９】
〔ポリイミドとの耐タック性（遠赤外線硬化）〕
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ）に塗布し、遠赤外キュア装置を用い１６０℃で１０分間加熱処理し厚さ約１０μｍ厚の評価用の膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅２．５ｃｍ、長さ５ｃｍに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを６０℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上に宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ  面積１ｃｍ×５ｃｍ）を重ね、更に１ｋｇ分銅で３０秒間荷重した後、ポリイミドフィルムに張り付いていない場合を○、張り付いた場合を×とした。
【００７０】
〔表面硬度〕
厚さ３５μｍの電解銅箔の光沢面にオーバーコート層用組成物を塗布し、８０℃で３０分間次いで１２０℃で９０分間加熱処理し、厚さ約１００μｍ評価用被膜を形成した。この評価用被膜をＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４  引っかき硬度（鉛筆法）にて、評価した。
【００７１】
〔初期弾性率〕
８０℃で３０分間次いで１２０℃で９０分間加熱処理して、厚さが約１００μｍになるように硬化させたシート状試料を、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに切り出して試験に用いた。温度２５℃、湿度５０％ＲＨ、クロスヘット速度５０ｍｍ／分、チャック間距離５ｃｍで測定した。
【００７２】
〔ハンダ耐熱性〕
厚さ３５μｍの電解銅箔の光沢面にオーバーコート層用組成物を塗布し、８０℃で３０分間次いで１２０℃で９０分間加熱処理し、評価用の厚さ約１０μｍの膜を形成した。評価用の膜上にロジン系フラックス（サンワ化学工業株式会社製：ＳＵＮＦＬＵＸ
ＳＦ−２７０）を塗布した後、サンプルの膜を２６０℃の半田浴に１０秒間接触させた。その後のサンプルの状態を観察して評価した。異常が生じない場合を○、膨れたり、融解した場合を×で示した。
【００７３】
〔反り〕
宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス３５ＳＧＡ）にオーバーコート層用組成物を塗布し、８０℃で３０分間次いで１２０℃で９０分間加熱処理し、約１０μｍ厚の評価用の膜を形成した。このポリイミド上硬化評価用膜を５ｃｍ×５ｃｍにカットし、４角の高さの平均が１ｍｍ未満の場合を○、１ｍｍ以上の場合を×で示した。
【００７４】
以下の各例で使用した化合物、エポキシ樹脂、硬化触媒、充填材及び多孔性微粒子について説明する。
【００７５】
〔テトラカルボン酸〕
２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（宇部興産株式会社製）
〔ジアミン化合物〕
イソホロンジアミン（和光純薬株式会社製）
α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミノ当量４６０）（信越化学工業株式会社製）
ビス（３−カルボキシ−４−アミノフェニル）メタン（４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシフェニルメタン）（和歌山精化株式会社製）
【００７６】
〔アルコール性水酸基を１個有するモノアミン〕
３−アミノプロパノール（和光純薬株式会社製）
〔反応性極性基含有ジオール〕
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸（広栄パーストープ株式会社社製）
〔ポリカーボネートジオール〕
クラレポリオールＣ−２０１５（株式会社クラレ製、平均分子量２０００）
〔ジイソシアネート化合物〕
４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製）
【００７７】
〔有機溶剤〕
γ―ブチロラクトン（和光純薬株式会社製）
〔エポキシ樹脂〕
エポリード２０２１Ｐ（ダイセル化学工業株式会社製）
エピコート８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量：１８４〜１９４）
〔ブロックイソシアネート〕
タケネートＢ８３０（三井武田ケミカル株式会社製、ＮＣＯ（ｗｔ％）：７．０
デュラネートＭＥ２０−Ｂ８０Ｓ（旭化成ケミカルズ株式会社製、ＮＣＯ（ｗｔ％）：５．８）
【００７８】
〔硬化触媒〕
ＤＢＵ（アルドリッチ株式会社製、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウンデセン）
キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、２−エチル−４−メチルイミダゾール）
〔充填材〕
アエロジル１３０（日本アエロジル社製  比表面積（ＢＥＴ法）：１３０ｍ２／ｇ）
アエロジルＲ９７２（日本アエロジル社製  比表面積（ＢＥＴ法）：１１０ｍ２／ｇ）
〔フェノール樹脂〕
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂Ｈ−１（明和化成株式会社製）
〔多孔性微粒子〕
サイロホビック１００（疎水性シリカゲル  富士シリシア化学株式会社製  レーザー法平均粒子径  ２．７μｍ  比表面積（ＢＥＴ法）：３００ｍ２／ｇ  吸油量：２４０ｍｌ／１００ｇ）
サイリシア３１０Ｐ（親水性シリカゲル  富士シリシア化学株式会社製  レーザー法平均粒子径  ２．７μｍ  比表面積（ＢＥＴ法）：３００ｍ２／ｇ  吸油量：３１０ｍｌ／１００ｇ）
サイリシア７１０（親水性シリカゲル  富士シリシア化学株式会社製  レーザー法平均粒子径  ２．８μｍ  比表面積（ＢＥＴ法）：７００ｍ２／ｇ  吸油量：１００ｍｌ／１００ｇ）
【００７９】
〔参考例１〕アルコール性水酸基末端イミドオリゴマー溶液の製造
窒素導入管、ディーンスタークレシバー、冷却管を備えた容量５リットルのガラス製セパラブルフラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７１ｇ（５モル）、エタノール５０７ｇ（１１モル）及びγ−ブチロラクトン２０９２ｇを仕込み、窒素雰囲気下、９０℃で１時間撹拌した。次いで、３−アミノプロパノール３７６ｇ（５モル）、イソホロンジアミン４２６ｇ（２．５モル）を仕込み、窒素雰囲気下、１２０℃で２時間、１８０℃２時間加熱し、イミド化反応により生じた水を反応液中に窒素を吹き込むことで除去した。このアルコール性水酸基末端イミドオリゴマー溶液は、固形分５０．３％であった。
【００８０】
〔参考例２〕ポリカーボネート変性ポリイミド樹脂溶液の製造
窒素導入管を備えた容量５リットルのガラス製フラスコに、クラレポリオールＣ−２０１５Ｎ  ６００ｇ（０．３モル）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート１８８ｇ（０．７５モル）及びγ−ブチロラクトン５３５ｇを仕込み、窒素雰囲気下、６０℃で３時間撹拌した。次いで、２，２−ビス（４−ヒドロキシメチル）プロピオン酸４０．２ｇ（０．３ミリモル）、参考例１で合成したアルコール性水酸基末端イミドオリゴマー溶液４９９ｇ（０．３ミリモル）、γ−ブチロラクトン１００ｇを加え、８０℃で１０時間撹拌した。得られた変性ポリイミド樹脂溶液は、ポリマ−固形分濃度５５重量％、粘度２５６Ｐａ・ｓの溶液であった。（対数粘度ηｉｎｈは０．２３０）
【００８１】
〔参考例３〕ポリイミドポリシロキサン樹脂溶液の製造
容量５００ｍｌのガラス製フラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物４７．１ｇ（０．１６モル）、溶媒のトリグライム（以下、ＴＧと略記することもある。）１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で加熱撹拌した。α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミノ当量４６０）１２５．１ｇ（０．１３６モル）、ＴＧ４０ｇを加え、１８０℃で６０分加熱撹拌した。さらにこの反応溶液にビス（３−カルボキシ−４−アミノフェニル）メタン（４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシフェニルメタン）６．９ｇ（０．０２４モル）及びＴＧ３９ｇを加え、１８０℃で１５時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度５０重量％、ηｉｎｈ０．２００の溶液であった。イミド化率は実質的に１００％であった。
【００８２】
〔実施例１〕
ガラス製の容器に、参考例２で得たポリカーボネート変性ポリイミド樹脂溶液に、ポリカーボネート変性ポリイミド樹脂１００質量部に対して、エポキシ樹脂（エポリード２０２１Ｐ）を１０質量部、ブロックイソシアネート（タケネートＢ８３０）を２０質量部、ブロックイソシアネート（デュラネートＭＥ２０−Ｂ８０Ｓ）を３０質量部、フェノール樹脂Ｈ−１を２．５部、硬化触媒ＤＢＵを０．５質量部、キュアゾール２Ｅ４ＭＺを０．５部、消泡剤ＯＸ−８８１及びγ−ブチロラクトンを６０質量部加え、均一に撹拌・混合した。更にフィラーとしてアエロジルＲ９７２を７質量部、多孔性微粒子として多孔性シリカ  サイロホビックを２質量部を加え混合した後、３本ロールを用い混練し、ポリカーボネート変性ポリイミド樹脂組成物を得た。この組成物の熱硬化もしくは遠赤外線硬化により、所定の厚さの評価用の膜を形成し、ＳＵＳ面及びポリイミドとのタック性、表面硬度、初期弾性率、ハンダ耐熱性、及び反りについて評価した。
【００８３】
〔実施例２〜６〕
多孔性微粒子として、表１に記載した多孔性シリカを添加した以外は実施例１と同様にしてオーバーコート層用組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例１と同様にして評価した。それらの結果を表１に示す。
【００８４】
〔実施例７〕
ガラス製の容器に、参考例３で得たポリイミドシロキサン樹脂溶液に、ポリイミドシロキサン樹脂１００質量部に対して、エポキシ樹脂（エピコート８２８ＥＬ）を１８質量部、硬化触媒２Ｅ４ＭＺを０．２部、及び消泡剤ＤＢ−１００を６質量部加え、均一に撹拌・混合した。更にフィラーとしてアエロジル１３０を２３質量部、多孔性微粒子として多孔性シリカ（サイリシア３１０Ｐ）を１０質量部加え混合した後、３本ロールを用い混練し、オーバーコート層用組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例１と同様にして評価した。それらの結果を表１に示す。
【００８５】
〔比較例１〕
多孔性シリカを添加せずに実施例１と同様に配合を行い、ポリカーボネート変性ポリイミド組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例１と同様にして評価した。それらの結果を表１に示す。この組成物の熱硬化もしくは遠赤外線硬化により得た膜は、ＳＵＳ面及びポリイミドとの耐タック性を満足できるものではなかった。
【００８６】
〔比較例２〕
多孔性シリカを添加せずに実施例３と同様に配合を行い、ポリイミドシロキサン樹脂組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例１と同様にして評価した。それらの結果を表１に示す。この組成物の熱硬化もしくは遠赤外線硬化により得た評価用膜は、ＳＵＳ面及びポリイミドとの耐タック性を満足できるものではなかった。
【００８７】
〔比較例３〕
多孔性微粒子として、表１に記載した多孔性シリカを添加した以外は実施例１と同様にしてオーバーコート層用組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例１と同様にして評価した。それらの結果を表１に示す。この組成物では、テープキャリアパッケージ用配線基板のオーバーコート層に求められる低反り性を満足できるものではなかった。
【００８８】
【表１】
0004998725.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明によれば、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することができる。この結果、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板をリール巻きにするときの剥離フィルムの削減、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造工程における生産性の向上、及びテープキャリアパッケージ用柔軟性配線基板の実装工程における搬送性の向上などが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明のテープキャリアパッケージの代表的な一例を部分的に示す概略の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線における部分的な断面図である。
【図３】本発明のテープキャリアパッケージの他の代表的な一例を部分的に示す概略の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ’線における部分的な断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１  絶縁フィルム
２  接着剤層
３  配線パターン
３ａ  インナーリード（配線パターン）
３ｂ  アウターリード（配線パターン）
３ｃ  テストパッド（配線パターン）
４  デバイスホール
５  折り曲げスリット
６  バンプ
７  半導体チップ
８  フレックス樹脂層
９  オーバーコート層（ソルダーレジスト層）
１０  半導体封止樹脂
１１  パーフォレーションホール（スプロケットホール）
１２  絶縁フィルム
１３  配線パターン
１３ａ  インナーリード（配線パターン）
１３ｂ  アウターリード（配線パターン）
１３ｃ  テストパッド（配線パターン）
１４  バンプ
１５  半導体チップ
１６  オーバーコート層（ソルダーレジスト層）
１７  アンダーフィル剤
１８  パーフォレーションホール（スプロケットホール）
【図１】
0004998725.tif 000003
【図２】
0004998725.tif 000004
【図３】
0004998725.tif 000005
【図４】
0004998725.tif 000006