(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が配置される第１回路基板と、
天板部を有し、前記第１回路基板に配置された複数の前記電子部品を覆うシールドケースと、
前記天面部に対向して配され、複数のキースイッチが設けられた第２回路基板と、
前記第２回路基板に対向して配され、前記複数のキースイッチを押圧可能なキー部材と、
前記キー部材の操作面が露出する開口を有し、前記第１回路基板、前記シールドケース、前記第２回路基板及び前記キー部材を内包する筐体とを備え、
前記複数の電子部品には所定の機能部品が含まれ、
前記シールドケースにおける前記天板部は、前記所定の機能部品に対向する領域が開放した開放部を有し、
前記第２回路基板は、基準電位パターン層が前記開放部に対応した位置に配されていることを特徴とする携帯無線装置。
【請求項２】
前記第１回路基板に実装され、前記シールドケースにて覆われる無線回路を備え、
前記所定の機能部品は、前記無線回路に含まれ、高周波の分波あるいは高周波の結合を行う高周波部品であることを特徴とする請求項１に記載の携帯無線装置。
【請求項３】
前記所定の機能部品は、前記複数の電子部品のうち、前記第１回路基板の厚み方向の高さが最も高い部品であることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯無線装置。
【請求項４】
前記所定の機能部品は、前記第１回路基板の厚み方向において、前記複数のキースイッチとは重畳しない位置に配されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の携帯無線装置。
【請求項５】
前記シールドケースは、前記天板部における前記第１回路基板に対向する面から起立すると共に前記第１回路基板における該シールドケース側の面に当接する仕切りリブを備えており、
前記開放部は前記仕切りリブの隣に位置することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯無線装置としての携帯電話機には、所定の機能を有する電子部品が実装された回路基板などが収納されている。携帯電話機においては、その薄型化や小型化（つまり高密度化）、高機能化などが進むに従って、回路基板における各回路ブロック（無線回路、電源回路、デジタル回路など）から様々な周波数の不要ノイズが放射されるようになっている。特に、ＬＣＤやカメラの制御に使用されるデジタル信号から放射される不要ノイズは、筐体の内部において隣接する回路ブロック同士の干渉の問題を引き起こし、無線性能（受信感度）を低下させ、更には携帯電話機の外への放射による電磁波の問題などを引き起こす。
【０００３】
更に、近年、デジタル信号はますます高周波化されており、クロックノイズ等の不要な高周波ノイズを確実に遮蔽する構造が必要となっている。このような不要ノイズを低減する対策として、不要ノイズの放射源をシールドケースで覆って遮蔽（シールド）することが有効である。
【０００４】
ところで、筐体の薄型化を図ると共に、操作部側筐体において操作キーの配置面積を大きく確保した携帯電話機として、電子部品が実装された第１回路基板の大部分をシールドケースで覆い、このシールドケースの天面と筐体との間にキー部材を配した構造を有する携帯電話機が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２１６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、筐体の薄型化の要求が一層強まっており、シールドケースについてまでも薄型化する必要が生じている。
【０００７】
従って、本発明は、電子部品が配置される第１回路基板と、天面部を有し第１回路基板に配置された電子部品を覆うシールドケースと、前記天面部に対向して配された第２回路基板と、第２回路基板に対向して配されたキー部材とを備えた筐体を有する携帯無線装置において、ノイズの遮蔽性能を確保すると共に、部品点数を増加させず、シールドケースの加工コストを格別増加させることなく、シールドケースを薄型化して、筐体の薄型化を図ることができる携帯無線装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数の電子部品が配置される第１回路基板と、天板部を有し、前記第１回路基板に配置された複数の前記電子部品を覆うシールドケースと、前記天面部に対向して配され、複数のキースイッチが設けられた第２回路基板と、前記第２回路基板に対向して配され、前記複数のキースイッチを押圧可能なキー部材と、前記キー部材の操作面が露出する開口を有し、前記第１回路基板、前記シールドケース、前記第２回路基板及び前記キー部材を内包する筐体とを備え、前記複数の電子部品には所定の機能部品が含まれ、前記シールドケースにおける前記天板部は、前記所定の機能部品に対向する領域が開放した開放部を有し、前記第２回路基板は、基準電位パターン層が前記開放部に対応した位置に配されていることを特徴とする携帯無線装置に関する。
【０００９】
また、前記第１回路基板に実装され、前記シールドケースにて覆われる無線回路を備え、前記所定の機能部品は、前記無線回路に含まれ、高周波の分波あるいは高周波の結合を行う高周波部品であることが好ましい。
【００１０】
また、前記所定の機能部品は、前記複数の電子部品のうち、前記第１回路基板の厚み方向の高さが最も高い部品であることが好ましい。
【００１１】
また、前記所定の機能部品は、前記第１回路基板の厚み方向において、前記複数のキースイッチとは重畳しない位置に配されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記シールドケースは、前記天板部における前記第１回路基板に対向する面から起立すると共に前記第１回路基板における該シールドケース側の面に当接する仕切りリブを備えており、前記開放部は前記仕切りリブの隣に位置することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ノイズの遮蔽性能を確保すると共に、部品点数を増加させず、シールドケースの加工コストを格別増加させることなく、シールドケースを薄型化して、筐体の薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態は、本発明の携帯無線装置を携帯電話機に適用したものである。まず、本実施形態の携帯電話機１における基本構造について、図１から図５を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、本実施形態の携帯電話機１を開いた状態（第１開状態）の斜視図である。図２は、本実施形態の携帯電話機１について、表示部側筐体３を、ヒンジ部４の回動軸Ｙを中心にして所定角度回動した状態の斜視図である。図３は、本実施形態の携帯電話機１について、表示部側筐体３を、ヒンジ部４の回動軸Ｙを中心にして１８０°回動した状態（ターン状態、第２開状態）の斜視図である。図４は、本実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを、ヒンジ部４の開閉軸Ｘを中心に閉回転し、閉じた状態（第１閉状態）の平面図である。図５は、本実施形態の携帯電話機１について、仮想的に、ヒンジケース４１を外し、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを分離した状態を示す斜視図である。
【００１６】
携帯電話機１は、図１から図５に示すように、表示部側筐体３及び操作部側筐体２を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは２軸ヒンジ機構を備えるヒンジ部４を介して連結されており、携帯電話機１を開状態及び閉状態に変形可能とすると共に、開状態及び閉状態それぞれにおいて表示部側筐体３を表状態と裏状態とに切り替えることができる。
【００１７】
即ち、ヒンジ部４は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを、開閉軸Ｘを中心に任意の角度で開閉可能に連結すると共に、回動軸Ｙを中心に任意の角度で回動可能に連結する２軸ヒンジ機構を備えている。回動軸Ｙは、開閉軸Ｘに対して直交している。
【００１８】
ここで、閉状態とは、両筐体２，３が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体２，３が互いに重ならないように配置された状態をいう。そして、開状態における表状態（第１開状態ともいう）とは、表示部側筐体３の表面３Ａに配置されるディスプレイ３０と、操作部側筐体２の表面２Ａに配置される操作キー群１１とが同じ側を向くように配置された状態（図１参照）をいう。開状態における裏状態（第２開状態ともいう）とは、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０と操作部側筐体２における操作キー群１１とが反対側を向くように配置された状態（図３参照）をいう。
【００１９】
閉状態における表状態（第１閉状態ともいう）とは、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０が操作部側筐体２における操作キー群１１に対向するように配置された状態（図４参照）をいう。閉状態における裏状態（第２閉状態ともいう）とは、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０が操作部側筐体２における操作キー群１１と対向せずに表出した状態（図示せず）をいう。
【００２０】
操作部側筐体２の外面は、フロントケース２ａ及びリアケース２ｂを主体として構成されている。操作部側筐体２は、そのフロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とが、それぞれ露出して構成されている。
【００２１】
ここで、操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５とから構成されている。
音声入力部１２は、操作部側筐体２の表面２Ａ側の先端部（ヒンジ部４とは反対側の端部）近傍に配置されている。
【００２２】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１においては、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２３】
操作部側筐体２の側面には、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
そして、後述するように、主回路基板７０、シールドケース６０、キー基板５０及びキー構造部４０が操作部側筐体２内に配されている。
【００２４】
表示部側筐体３の外面は、フロントケース３ａ及びリアケース３ｂを主体として構成されている。フロントケース３ａには、各種情報を表示するための所定形状のディスプレイ３０と、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１とが露出して配置されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の表面３Ａの先端部（ヒンジ部４とは反対側の端部）近傍に配置されている。
【００２５】
表示部側筐体３のリアケース３ｂには、各種情報を表示するためのサブディスプレイ３２が露出して配置されている。ディスプレイ３０及びサブディスプレイ３２は、液晶パネル、該液晶パネルを駆動する駆動回路、該液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部などから構成されている。
【００２６】
このような携帯電話機などの携帯無線装置において、筐体の薄型化の要求が一層強まっており、シールドケースの高さについても薄型化することが求められている。そのため、シールドケースの内部に配される電子部品について、その高さ（第１回路基板の厚み方向の高さ）を一層低くすることが要求される。
しかしながら、電子部品の高さを低くすることは、設計的にも製造コスト的にも限界があり、容易ではない。
【００２７】
そのため、携帯電話機の機械的構造の設計において、シールドケースに覆われる電子部品のうち、その高さが高い部品が、シールドケースの天面を形成する天板部と干渉するという問題（第１の問題）が発生する。
【００２８】
また、無線回路に使用される高周波部品（高周波を発生する電子部品）においては、金属板を主体とするシールドケースが近接することに起因して、電気的性能が劣化する。詳述すると、高周波部品としては、例えば、送信波と受信波とを分波する信号分波器（Ｄｕｐｌｅｘｅｒ）や方向性結合器（Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｕｐｌｅｒ）が挙げられるが、これらの高周波部品は、各入出力端子部の分離量（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）が重要であり、これらの高周波部品の上方にシールドケースが位置する構造の場合には、高周波部品とシールドケースとの間のギャップ寸法によっては、高周波的な静電容量結合が発生し、前記分離量が悪化するという問題（第２の問題）が発生する。
【００２９】
前述の第１及び第２の問題を回避するために、図１１（ａ）のように、高さが高い電子部品や高周波部品７１ｂが実装された主回路基板７０と、平坦な天面６１ａを有し前記部品７１ｂを覆うシールドケース６０と、キー基板５０とを備えた筐体の内部構造においては、シールドケース６０における前記部品７１ｂに対向する領域を切り欠いて開放部６３を設け、前記部品７１ｂとシールドケース６０との干渉を回避する対策や高周波部品の電気的性能を維持する対策を図ると共に、ノイズの遮蔽性能を維持するため、遮蔽性能を有する別体の金属部材６６（例えば金属製のシールド蓋やシールドテープ（銅テープなど））で開放部６３を塞ぐ構造を採用することが考えられる。
【００３０】
また、図１１（ｂ）に示すように、シールドケース６０における前記部品７１に対向する領域に、該部品７１ｂとシールドケース６０との干渉を回避するように、シールドケース６０に、前記部品７１ｂとは反対側に膨出した凸形状部分６７を設けた構造を採用することも考えられる。
【００３１】
しかし、図１１（ａ）に示すように、シールドケース６０に開放部６３を設けると、ノイズの遮蔽性能が低下するため、前述したように、遮蔽性能を有する別体の金属部材６６で開放部６３を塞いで遮蔽性能を維持する必要がある。
【００３２】
また、図１１（ｂ）に示すように、凸形状部分６７を有するシールドケース６０を用いる場合には、凸形状部分６７によりシールドケース６０の天面６１ａの平坦度を確保できないため、筐体の内部に無駄な空間が生じ、結果として筐体の小型化、特に筐体の薄型化を阻害する。更に、シールドケース６０の天面６１ａ上に、ドームスイッチ等のキースイッチ５１が設けられたキー基板５０を配置する構成を採用する場合には、凸形状部分６７によりシールドケース６０の天面６１ａの平坦度を確保できないため、シールドケース６０の天面６１ａ上にキー基板５０を配置することが困難である。
【００３３】
また、図１１（ａ）に示すように、シールドケース６０に開放部６３を設け、開放部６３を別体の金属部材６６で塞いだ場合には、部品点数の増加や部品の実装工数の増加などによりコストアップが生じる。また、図１１（ｂ）に示すように、シールドケース６０に凸形状部分６７を設けた場合においても、凸形状部分６７の加工コストが増加する。
前述した問題点は、携帯電話機以外の携帯無線装置においても同様に生じ得る。
【００３４】
次に、本実施形態の携帯電話機１の詳細な構成について、特に操作部側筐体２の詳細な構成について、図６から図８を参照しながら詳述する。
図６は、操作部側筐体２の分解斜視図である。図７は、主回路基板７０、シールドケース６０及びキー基板５０の積層構造を模式的に示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は縦断面図である。図８は、図７（ｂ）の部分拡大図である。
【００３５】
本実施形態の携帯電話機１は、図６に示すように、操作部側筐体２においては、第１回路基板である主回路基板７０と、シールドケース６０と、第２回路基板であるキー基板５０と、キー部材であるキー構造部４０と、フロントケース２ａ及びリアケース２ｂと、を備えている。
【００３６】
主回路基板７０には、無線回路などの複数の電子部品７１が配置される。シールドケース６０は、平坦な天面６１ａを形成する天板部６１を有し、主回路基板７０に配置された複数の電子部品７１を覆っている。キー基板５０は、天面６１ａ（天板部６１における主回路基板７０と反対側の面）上に配され、複数のキースイッチ５１、５２、５３が設けられている。キー構造部４０は、キー基板５０上に配され、複数のキースイッチ５１、５２、５３を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンなどで構成されたシートに設けられて構成されている。フロントケース２ａ及びリアケース２ｂは、キー構造部４０の操作面が露出する開口であるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａを有し、主回路基板７０、シールドケース６０、キー基板５０及びキー構造部４０を内包する。
【００３７】
フロントケース２ａ及びリアケース２ｂは操作部側筐体２の外面を形成する。フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０、キー基板５０、シールドケース６０及び主回路基板７０が挟まれるようにして内蔵される。つまり、主回路基板７０を覆うようにしてシールドケース６０が積層配置され、また、シールドケース６０の天面６１ａ側にキー基板５０が積層配置され、キー基板５０の上面側にキー構造部４０が積層配置される。
【００３８】
主回路基板７０の第１面（シールドケース６０側の面）７０ａには、各種の電子部品７１が実装されている。
各種の電子部品７１（７１ａ、７１ｂ）は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロック（図示せず）を形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路（無線回路）、電源回路等を含む各種の回路ブロック（図示せず）が形成される。
【００３９】
電子部品７１には、所定の機能部品７１ｂが含まれている。「所定の機能部品」は、後で詳述する本発明の特徴的構成（シールドケース６０に開放部６３を設け、キー基板５０における基準電位パターン層５５により開放部６３を塞ぐ点）が好適に適用される部品である。具体的には、例えば、ＲＦ回路に含まれ、高周波を発生する電子部品（高周波部品）や、電子部品７１のうち最も高さ（主回路基板７０の厚み方向の高さ）が高い部品が挙げられる。高周波部品としては、例えば、送信波と受信波とを分波する信号分波器（Ｄｕｐｌｅｘｅｒ）、方向性結合器（Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｕｐｌｅｒ）が挙げられる。
方向性結合器とは、マイクロ波などの信号を隔離、分離または結合するためのルーティングに使用される電子部品であり、主に送受信回路中のパワーアンプのゲイン確認および調整などに用いられている。
【００４０】
また、主回路基板７０の第１面７０ａには、前述の各種の電子部品７１のほか、基準電位パターン７５が設けられている。基準電位パターン７５は、前述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン７５は、主回路基板７０の第１面７０ａに導電性の部材を所定パターンで印刷することにより形成される。
【００４１】
シールドケース６０は、導電性の部材からなり、図７に示すように、平坦な天面６１ａを形成する天板部６１を有する薄型の直方体における一の広い面（天面６１ａの反対面、つまり主回路基板７０側の面である内面）６１ｂが開口した形状を有している。
シールドケース６０は、主回路基板７０における前記回路ブロックを遮蔽するために設けられる。また、シールドケース６０は操作部側筐体２の強度を向上させる役目も果たす。シールドケース６０は、図７に示すように、雌ネジ部６４を有し、雌ネジ部６４及び雄ネジＳによるネジ止めにより主回路基板７０と固定される。
【００４２】
シールドケース６０は、天板部６１における天面６１ａの反対面（内面）６１ｂから起立すると共に主回路基板７０におけるシールドケース６０側の面（第１面）７０ａに当接する仕切りリブ６２を備えている。仕切りリブ６２は、主回路基板７０に実装される電子部品７１のうち最も背が高い電子部品の高さと同等であるか又はそれよりも高くなるよう形成されている。
【００４３】
仕切りリブ６２は、天板部６１の内面６１ｂ（主回路基板７０側の面）の周縁から延出する外側リブ６２ａと、天板部６１の内面６１ｂの内側から延出する内側リブ６２ｂとからなる。仕切りリブ６２は、主回路基板７０における基準電位パターン７５に対応する位置に形成される。具体的には、仕切りリブ６２は、シールドケース６０が主回路基板７０に載置された状態で、仕切りリブ６２の先端（自由端）が基準電位パターン７５に当接するようにシールドケース６０に形成される。
【００４４】
シールドケース６０は、仕切りリブ６２の先端（自由端）が基準電位パターン７５に当接することで、基準電位パターン７５と電気的に接続されることにより、基準電位パターン７５と同じ大きさの電位を有するようになる。
【００４５】
シールドケース６０は、外部からの高周波等のノイズが、主回路基板７０に実装される電子部品７１に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、シールドケース６０における仕切りリブ６２の先端が基準電位パターン７５に当接することで、各回路ブロックは、仕切りリブ６２により囲まれると共に、天板部６１により覆われる。仕切りリブ６２は、各回路ブロックにおける隔壁として機能し、天板部６１と共に各回路ブロックをシールドする。
シールドケース６０は、金属から形成することができ、あるいは、その骨格を樹脂から形成し、樹脂の表面に導体膜を成膜して形成することもできる。
【００４６】
シールドケース６０の天板部６１には、所定の機能部品７１ｂに対向する領域が開放した開放部６３が設けられている。開放部６３を設ける目的は、主回路基板７０に実装された電子部品７１の上部と天板部６１の内面６１ｂとの干渉を避けるため又は電子部品７１の電気的性能を確保するためである。開放部６３は、１個のシールドケース６０につき、１個または複数個設けられる。開放部６３の面積は、例えば１０から１５ｍｍ２である。
【００４７】
開放部６３は仕切りリブ６２の隣に位置している。「仕切りリブ６２の隣」とは、仕切りリブ６２と開放部６３との最短距離が１ｍｍ以内であって、仕切りリブ６２で囲まれた領域のうち、中央よりも仕切りリブ６２寄りに形成されていることをいう。
【００４８】
シールドケース６０の天面６１ａには、導電性接着シート６５（図７（ｂ）参照）が貼り付けられて配置される。本実施形態における導電性接着シート６５は、導電性を有する材料の両面に接着材料が塗布されたシート状の部材からなる。導電性接着シート６５は、柔軟性を有すると共に、その厚さ方向に変形が可能である。導電性接着シート６５は、開放部６３には配置されていない。
【００４９】
シールドケース６０の天面６１ａに配置された導電性接着シート６５の上面に、キー基板５０が配置されることで、キー基板５０は、シールドケース６０の天面６１ａに導電性接着シート６５を挟んで載置され、導電性接着シート６５によりシールドケース６０の天面６１ａ（天板部６１におけるフロントケース２ａのキー孔側の面）に固定される。キー基板５０がシールドケース６０の天面６１ａに載置されるため、操作キー群１１が押圧されることによる圧力や撓みは、シールドケース６０の内側に配置される主回路基板７０に伝達されにくい。
【００５０】
キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されているフレキシブル基板である。キー基板５０は、キー構造部４０側に、キートップとしての機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ５１、５２、５３を備える。キースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造となっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
【００５１】
図７（ｂ）に示すように、キー基板５０におけるシールドケース６０側には、基準電位パターン層５５が開放部６３に対応した位置に配されている。詳述すると、キー基板５０におけるシールドケース６０の天面６１ａに対向する面（以下「下面」ともいう）５０ａには、基準電位パターン層５５が設けられている。基準電位パターン層５５は、シールドケース６０の開放部６３を塞ぐことができる形状及び大きさを有しており、本実施形態においてはキー基板５０の下面５０ａの全面に設けられている。すなわち、少なくとも開放部６３に対応する領域に、基準電位パターン層５５が形成されているともいえる。基準電位パターン層５５は、キー基板５０の下面５０ａに導電性の部材を所定パターンで印刷することにより形成される。
【００５２】
また、導電性接着シート６５は、シールドケース６０の開放部６３には設けられていないが、キー基板５０の下面５０ａに全面的に設けられている。
キー基板５０の基準電位パターン層５５は、導電性接着シート６５に対向する領域の少なくとも一部のレジスト層（絶縁フィルム）が剥がされており、導電性接着シート６５及びシールドケース６０の天板部６１及び仕切りリブ６２を介して、基準電位パターン７５と電気的に導通することにより、基準電位パターン７５と同じ大きさの電位を有するようになる。
【００５３】
本実施形態においては、キースイッチ５１，５２，５３と重畳する位置に、開放部６３を配さない、言い換えると所定の機能部品７１ｂを設けない構成を採用している。つまり、所定の機能部品７１ｂは、主回路基板７０の厚み方向において、キースイッチ５１、５２、５３とは重畳しない位置に配されている。
【００５４】
図６に示すように、キー構造部４０は、シリコンゴム製の基体シート４０ａの表面に操作キー群１１のキートップが接着剤により貼り付けられて構成される。キー構造部４０における操作キー群１１を構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５は、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２ａに形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置される。
【００５５】
フロントケース２ａにおける操作部側筐体２の表面２Ａ側には、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成されている。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａのそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー部材１４ｂの押圧面及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられるメタルドーム（椀状形状）の頂点は、押圧されて、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００５６】
リアケース２ｂの一端側には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。
【００５７】
表示部側筐体３は、図１から図４に示すように、フロントケース３ａ、ディスプレイ３０、サブディスプレイ３２、リアケース３ｂなどを備えている。
ヒンジ部４は、ヒンジフロントケース４２及びヒンジリアケース４３からなるヒンジケース４１によって被覆されている。
【００５８】
各構成部材における各寸法の好ましい範囲について、図８を参照しながら例示する。キー基板５０の厚み（キースイッチを除いた厚み）をｔ１し、導電性接着シート６５の厚みをｔ２し、シールドケース６０の天板部６１の厚みをｔ３とする。さらに、シールドケース６０の仕切りリブ６２の高さ（天板部６１の内面６１ｂからの延出高さ）をｔ４とする。主回路基板７０の厚みについてはｔ５とする。また、所定の機能部品７１ｂの高さ（主回路基板７０の第１面７０ａからの高さ）をｔ６とする。所定の機能部品７１ｂの上部とキー基板５０の基準電位パターン層５５との間隔についてはｔ７とし、所定の機能部品７１ｂの上部と天板部６１の内面６１ｂの間隔をｔ８とする。
【００５９】
所定の機能部品７１ｂの天面と、シールドケース６０の内面６１ｂあるいはキー基板５０の基準電位パターン層５５との間隔（ギャップ）について、さらに説明を行う。開放部６３を設けない場合には内面６１ｂと所定の機能部品７１ｂの天面との間隔（ギャップ）はｔ８となり、非常に近接する。この条件では、所定の機能部品７１ｂとシールドケース６０の内面６１ｂとの間に高周波結合が生じ、アイソレーションが劣化する。ところが、開放部６３を設ける場合、そのギャップはｔ７と大きくなり、所定の機能部品７１ｂの天面上に基準電位パターン層が存在しない場合のアイソレーション値に非常に近似し、保有する能力を充分に発揮できる。所定の機能部品として分波器を扱う場合には、ギャップｔ７は０．５ｍｍ程度確保することが非常に好ましく、また、所定の機能部品として方向性結合器を扱う場合のギャップｔ７は、分波器の場合よりも大きい２ｍｍ程度確保することが好ましい。
【００６０】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下の各効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機１においては、シールドケース６０における天板部６１は、所定の機能部品７１ｂに対向する領域が開放した開放部６３を有し、キー基板５０には、基準電位パターン層５５が開放部６３を塞ぐように配されている。そのため、電子部品７１（所定の機能部品７１ｂ）とシールドケース６０との干渉を回避しつつ、ノイズの遮蔽性能を確保すると共に、部品点数を増加させず、シールドケース６０の加工コストを格別増加させることなく、操作部側筐体２の薄型化を図ることができる。
【００６１】
詳細には、シールドケース６０における天板部６１に開放部６３が設けられているため、所定の機能部品７１ｂの上面とシールドケース６０の天板部６１との干渉を回避できる。また、キー基板５０に基準電位パターン層５５が開放部６３を塞ぐように配されているため、ノイズの遮蔽性能を確保できる。しかも、キー基板５０の基準電位パターン層５５とシールドケース６０の開放部６３における周囲の金属部分とは、導電性接着シート６５を介して面状に接触しており、同じ大きさの電位を有しているため、ノイズの遮蔽性能が安定している。
【００６２】
シールドケース６０の天板部６１に開放部６３を設けるだけで実現可能な構成を有しているため、図１１（ａ）に示すように別体の金属部材６６を用いたり、あるいは図１１（ｂ）に示すようにシールドケース６０に凸形状部分６７を設ける必要がない。従って、部品点数は増加せず、シールドケース６０の加工コストは格別増加しない。
そして、所定の機能部品７１ｂの上部とシールドケース６０の天板部６１の内面６１ｂとを接近させることができるため、操作部側筐体２の薄型化を図ることができる。
【００６３】
また、所定の機能部品７１ｂは、主回路基板７０の厚み方向において、複数のキースイッチ５１、５２、５３とは重畳しない位置に配されている。つまり、シールドケース６０の開放部６３は、複数のキースイッチ５１、５２、５３とは重畳しない位置に配されており、複数のキースイッチ５１、５２、５３は、シールドケース６０の天板部６１における開放部６３が形成されていない領域に配置している。そのため、キー１３，１４、１５を操作したときのクリック感が得られやすい。
【００６４】
シールドケース６０の天板部６１における開放部６３の周囲は、キー１３、１４、１５を押し下げたときにおける打鍵強度や落下強度を確保する必要があるが、本実施形態においては、シールドケース６０の開放部６３は仕切りリブ６２の隣に位置するため、前記打鍵強度や落下強度を確保することができる。
【００６５】
本発明は、前述した実施形態に制限されることなく、適宜変更が可能である。図９及び図１０は、本発明の他の実施形態の携帯電話機における要部を示す断面図（図７対応図）である。他の実施形態については、主として、図７に示す実施形態とは異なる点を説明する。図７に示す実施形態と同様の構成について同じ符号を付し、説明を省略する。他の実施形態について特に説明しない点については、図７に示す実施形態についての説明が適宜適用される。
【００６６】
キー基板５０の基準電位パターン層５５は、図７に示す実施形態においては、キー基板５０の下面５０ａに全面的に設けられているが、図９に示すように、シールドケース６０の開放部６３を塞ぐことができる形状及び大きさを有していれば、キー基板５０の下面５０ａに部分的に設けることができる（全面的には設けられていない）。
【００６７】
また、所定の機能部品７１ｂの上部は、図７に示す実施形態においては、シールドケース６０の内面６１ｂよりも低い位置に位置しているが、図１０に示すように、シールドケース６０の内面６１ｂよりも高く且つ天面６１ａよりも低い位置に位置していてもよく、場合によっては、シールドケース６０の天面６１ａよりも高い位置に位置していてもよい（図示せず）。
このような構成を採ることにも可能であることから、シールドケース６０内に収められる電子部品のうち、最も背の高い部品（主回路基板７０の厚み方向における高さが最も高い部品）を所定の機能部品７１ｂとして取り扱い、本発明を実施することも可能である。
【００６８】
導電性接着シート６５は、導電性を有する材料の両面に接着材料が塗布されたシート状の部材からなるものに限定されず、接着（粘着）性を有する材料をシート状に形成したものから形成することができる。
【００６９】
前記実施形態においては、シールドケース６０の開放部６３の周囲における金属部分とキー基板５０の基準電位パターン層５５との間を、導電性接着シート６５を介して接触させているが、キー基板５０の基準電位パターン層５５が開放部６３よりも十分大きい場合には、導電性接着シート６５を用いなくても、静電容量結合により、ノイズの遮蔽性能を確保することができる。
なお、キー基板５０（第２回路基板）として、フレキシブル基板を用いる例を示したが、これに限られず、開放部６３に対応する位置に基準電位パターン層５５を有していれば、リジッド基板であってもよい。
【００７０】
前記実施形態においては、ヒンジ部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸Ｙを中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構であるが、ヒンジ部は、これに制限されず、回動軸Ｙを中心に回動する機能を有しない、いわゆる１軸ヒンジ機構（折りたたみ構造）でもよい。
【００７１】
また、本発明は、ヒンジ機構を有するものに制限されず、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置されて連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００７２】
本発明は、携帯電話機以外の携帯無線装置、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、無線機、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコンに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施形態の携帯電話機１を開いた状態（第１開状態）の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態の携帯電話機１について、表示部側筐体３を、ヒンジ部４の回動軸Ｙを中心にして所定角度回動した状態の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態の携帯電話機１について、表示部側筐体３を、ヒンジ部４の回動軸Ｙを中心にして１８０°回動した状態（ターン状態、第２開状態）の斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを、ヒンジ部４の開閉軸Ｘを中心に閉回転し、閉じた状態（第１閉状態）の平面図である。
【図５】本発明の一実施形態の携帯電話機１について、仮想的に、ヒンジケース４１を外し、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを分離した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態の携帯電話機１における操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図７】図６に示す操作部側筐体２における、主回路基板７０、シールドケース６０及びキー基板５０の積層構造を模式的に示す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は縦断面図である。
【図８】図７（ｂ）の部分拡大図である。
【図９】本発明の他の実施形態の携帯電話機における要部を示す断面図（図７対応図）である。
【図１０】本発明の他の実施形態の携帯電話機における要部を示す断面図（図７対応図）である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、従来の携帯電話機における操作部側筐体の要部の縦断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
２ａ  フロントケース
２ｂ  リアケース
１３ａ、１４ａ、１５ａ  キー孔（開口）
４０  キー構造部（キー部材）
５０  キー基板（第２回路基板）
５１、５２、５３  キースイッチ
５５  基準電位パターン層
６０  シールドケース
６１  天板部
６１ａ  天面
６１ｂ  内面（天板部における第１回路基板に対向する面）
６２  仕切りリブ
６３  開放部
７０  主回路基板（第１回路基板）
７０ａ  第１面（第１回路基板におけるシールドケース側の面）
７１  電子部品
７１ｂ  所定の機能部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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