(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の基板と、該基板における一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に形成されたデータ領域の凹凸部と、前記一の表面上に、該表面を基準として放射状に複数の凸部が形成されたサーボ領域の凹凸部とを有し、円板状の磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に前記データ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部を押圧して前記インプリントレジスト層上に凹凸パターンを転写するインプリント用モールド構造体であって、
該インプリント用モールド構造体の基板及び前記磁気記録媒体の基板のそれぞれの中心を基準として、データ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部の内周端、及び外周端の少なくともいずれかには、前記磁気記録媒体の基板におけるパターン形成予定領域の内周端、及び外周端の少なくともいずれかに対して半径方向に延長されたダミーパターンが形成されたことを特徴とするインプリント用モールド構造体。
【請求項２】
半径方向におけるダミーパターンの形成領域の寸法の合計が、０．１ｍｍ〜１ｍｍである請求項１に記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項３】
サーボ領域の凹凸部の円周方向における最内周の幅（ＷＩ）よりも、前記サーボ領域の凹凸部の円周方向における最外周の幅（ＷＯ）が大きい請求項１から２のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項４】
サーボ領域の凹凸部の円周方向における最内周の幅（ＷＩ）と、前記サーボ領域の凹凸部の円周方向における最外周の幅（ＷＯ）との比Ｗ（＝ＷＯ／ＷＩ）が、１．５〜２．８である請求項１から３のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項５】
サーボ領域の凹凸部の数（Ｎ）が、６０〜３００である請求項１から４のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項７】
インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、内周の端部におけるサーボ領域の凹凸部の円周方向の幅（ＷＩ）と、外周の端部における前記サーボ領域の凹凸部の円周方向の幅（ＷＯ）との比（ＷＯ／ＷＩ）をＷとし、前記サーボ領域の凹凸部の数をＮとしたとき、下記数式（１）を満たす請求項６に記載のインプリント方法。
０．００１≦Ｐ／ＮＷ＜０．２・・・・・・・・・・・数式（１）
【請求項８】
サーボ領域の凹凸部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）よりも、前記サーボ領域の凹凸部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）が大きい請求項６から７のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項９】
サーボ領域の凹凸部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）と、前記サーボ領域の凹凸部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）との比Ｗ（＝ＷＯ／ＷＩ）が１．５〜２．８である請求項６から８のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項１０】
サーボ領域の凹凸部の数（Ｎ）が、６０〜３００である請求項６から９のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項１１】
請求項１から５のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、インプリント用モールド構造体上に形成されたデータ領域の凹凸部のパターン形状に基づくデータ領域の磁性パターン部、及びサーボ領域の凹凸部のパターン形状に基づくサーボ領域の磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含む磁気記録媒体の製造方法によって製造された磁気記録媒体であって、サーボ領域の磁性パターン部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）よりも、前記サーボ領域の磁性パターン部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）が大きいことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項１２】
サーボ領域の磁性パターン部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）と、前記サーボ領域の磁性パターン部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）との比Ｗ（＝ＷＯ／ＷＩ）が１．５〜２．８である請求項１１に記載の磁気記録媒体。
【請求項１３】
サーボ領域の磁性パターン部の数（Ｎ）が、６０〜３００である請求項１１から１２のいずれかに記載の磁気記録媒体。
【請求項１４】
サーボ領域の磁性パターン部が、サーボパターンである請求項１１から１３のいずれかに記載の磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに、磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速性やコストパフォーマンス性に優れたハードディスクドライブが、ストレージ機器の主力として、携帯電話、小型音響機器や、ビデオカメラなどのポータブル機器に搭載され始めている。
そして、ポータブル機器に搭載される記録デバイスとしてのシェアの拡大に伴い、より一層の小型大容量化という要求に応える必要があり、記録密度を向上させる技術が求められている。
前記ハードディスクドライブの記録密度を高めるためには、磁気記録媒体におけるデータトラック間隔の狭小化や、磁気ヘッドの幅を狭小化するという手法が従来より用いられてきた。
しかしながら、前記データトラック間隔を狭めることにより、隣接トラック間の磁気の影響（クロストーク）や、熱揺らぎの影響が無視できなくなり、記録密度に限界があった。
一方、前記磁気ヘッドの幅を狭小化することによる面記録密度の向上にも限界があった。
【０００３】
そこで、前記クロストークによるノイズを解決する手段として、ディスクリートトラックメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。前記ディスクリートトラックメディアは、隣接するトラック間に非磁性のガードバンド領域を設けて個々のトラックを磁気的に分離したディスクリート構造とすることにより、隣接トラック間の磁気的干渉を低減したものである。
また、前記熱揺らぎによる減磁を解決する手段として、信号記録のための個々のビットを予め所定の形状パターンで備えたパターンドメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。
【０００４】
上記ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアを製造する際には、レジストパターン形成用モールド（「モールド」と称されることもある。）を用いて、磁気記録媒体の表面に形成されたレジスト層に所望のパターンを転写するインプリンティング法（インプリントプロセス）が用いられる（特許文献１参照）。
このインプリンティング法は、具体的には、加工対象となる基材上に、インプリントレジストとして、熱可塑性の樹脂、又は光硬化性の樹脂を塗布し、塗布された樹脂に対して、所望の形状に加工されたモールドを密着し、押圧して、前記樹脂を加熱／冷却、又は光照射により硬化させ、前記モールドを引き剥がすことで、該モールドに形成されたパターンに対応したパターンを形成し、このパターンをマスクとして用いてドライ、あるいはウェット方式のエッチングによるパターニングを行い、所望の磁気記録媒体を得る方法である。
【０００５】
また、前記インプリンティング法については、ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアに超微細パターンを形成するための様々な検討がなされている（特許文献２〜３参照）。
しかしながら、上記プロセスによるディスクリートメディアや、パターンドメディアのパターン形成においては、部分的な狭い領域における均一なパターンの形成は良好であったが、メディア全面といった広範囲にわたって、均一なパターンを形成することは困難であるという問題があった。
これは、磁気記録媒体の歩留まりを低下させ、磁気記録媒体の性能を著しく低下させるという結果を招くことにつながる。
したがって、このような結果を招かないためにも、広範囲で均一に転写が行われることによって、効率よく磁気記録媒体を製造する方法が望まれていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２２１４６５号公報
【特許文献２】特開２００６−１２０２９９号公報
【特許文献３】特開２００５−７１４８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、インプリントレジスト層に押し当てる際に、前記インプリントレジスト層の組成物の流動を促進して、均一な転写を効率よく行うことができるインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに、記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、インプリント用モールド構造体をインプリントレジスト層に押圧するときに、インプリントレジスト層を形成する組成物の流動性を促進するためには、インプリント用モールド構造体において、半径方向に連続して形成されるサーボ領域の凹凸部が、内周端部、及び外周端部の少なくともいずれか一方まで延設されることによって前記課題が解決されることを知見した。
【０００９】
本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  円板状の基板と、該基板における一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に形成されたデータ領域の凹凸部と、前記一の表面上に、該表面を基準として放射状に複数の凸部が形成されたサーボ領域の凹凸部とを有し、円板状の磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に前記データ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部を押圧して前記インプリントレジスト層上に凹凸パターンを転写するインプリント用モールド構造体であって、
該インプリント用モールド構造体の基板及び前記磁気記録媒体の基板のそれぞれの中心を基準として、データ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部の内周端、及び外周端の少なくともいずれかには、前記磁気記録媒体の基板におけるパターン形成予定領域の内周端、及び外周端の少なくともいずれかに対して半径方向に延長されたダミーパターンが形成されたことを特徴とするインプリント用モールド構造体である。
該＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体においては、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に所望のパターンを転写する際に、前記ダミーパターンによって、インプリントレジスト層の流路の開口部の断面積が増大し、結果として、インプリントレジスト層のコンダクタンスが増大するので、押圧する際の圧力が均一化し、凸部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくく、インプリントレジスト層の全面に亘って、スムーズかつ確実なパターンの転写を行うことができる。
＜２＞  半径方向におけるダミーパターンの形成領域の寸法の合計が、０．１ｍｍ〜１ｍｍである前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜３＞  サーボ領域の凹凸部の円周方向における最内周の幅（ＷＩ）よりも、前記サーボ領域の凹凸部の円周方向における最外周の幅（ＷＯ）が大きい前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体である。
＜４＞  サーボ領域の凹凸部の円周方向における最内周の幅（ＷＩ）と、前記サーボ領域の凹凸部の円周方向における最外周の幅（ＷＯ）との比Ｗ（＝ＷＯ／ＷＩ）が、１．５〜２．８である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体である。
＜５＞  サーボ領域の凹凸部の数（Ｎ）が、６０〜３００である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体である。
＜６＞  請求項１から５のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とするインプリント方法である。
＜７＞  インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、内周の端部におけるサーボ領域の凹凸部の円周方向の幅（ＷＩ）と、外周の端部における前記サーボ領域の凹凸部の円周方向の幅（ＷＯ）との比（ＷＯ／ＷＩ）をＷとし、前記サーボ領域の凹凸部の数をＮとしたとき、下記数式（１）を満たす前記＜６＞に記載のインプリント方法である。
０．００１≦Ｐ／ＮＷ＜０．４５・・・・・・・・・・・数式（１）
＜８＞  サーボ領域の凹凸部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）よりも、前記サーボ領域の凹凸部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）が大きい前記＜６＞から＜７＞のいずれかに記載のインプリント方法である。
＜９＞  サーボ領域の凹凸部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）と、前記サーボ領域の凹凸部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）との比Ｗ（＝ＷＯ／ＷＩ）が１．５〜２．８である前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載のインプリント方法である。
＜１０＞  サーボ領域の凹凸部の数（Ｎ）が、６０〜３００である前記＜６＞から＜９＞のいずれかに記載のインプリント方法である。
＜１１＞  請求項１から５のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、インプリント用モールド構造体上に形成されたデータ領域の凹凸部のパターン形状に基づくデータ領域の磁性パターン部、及びサーボ領域の凹凸部のパターン形状に基づくサーボ領域の磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含む磁気記録媒体の製造方法によって製造された磁気記録媒体であって、
サーボ領域の磁性パターン部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）よりも、前記サーボ領域の磁性パターン部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）が大きいことを特徴とする磁気記録媒体である。
＜１２＞  サーボ領域の磁性パターン部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）と、前記サーボ領域の磁性パターン部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）との比Ｗ（＝ＷＯ／ＷＩ）が１．５〜２．８である前記＜１１＞に記載の磁気記録媒体である。
＜１３＞  サーボ領域の磁性パターン部の数（Ｎ）が、６０〜３００である前記＜１１＞から＜１２＞のいずれかに記載の磁気記録媒体である。
＜１４＞  サーボ領域の磁性パターン部が、サーボパターンである前記＜１１＞から＜１３＞のいずれかに記載の磁気記録媒体である。
＜１５＞  インプリントレジスト層の材料の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域の磁性パターン部における最内周の円周方向の幅（ＷＩ）と、サーボ領域の磁性パターン部における最外周の円周方向の幅（ＷＯ）との比（ＷＯ／ＷＩ）をＷとし、前記サーボ領域の磁性パターン部の数をＮとしたとき、下記数式（１）を満たす前記＜１１＞から＜１４＞のいずれかに記載の磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、インプリントレジスト層に押し当てる際に、前記インプリントレジスト層の組成物の流動を促進して、均一な転写を効率よく行うことができるインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに、記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のインプリント用モールド構造体について図面を参照して説明する。
（インプリント用モールド構造体）
図１は、本発明のインプリント用モールド構造体の概略構成を示す平面図である。また、図２は、本発明のインプリント用モールド構造体の構成を示す部分断面図である。
図１〜２に示すように、インプリント用モールド構造体１は、加工対象物（例えば、後述する図４におけるインプリントレジスト２５）を押圧するものであり、円板状の基板２と、基板２の一の表面２ａ上に、該表面２ａを基準として同心円状に、所定の間隔で複数の凸部が配列されることによって形成されたデータ領域１１０の凹凸部３と、表面２ａ上に、該表面２ａを基準として複数の凸部が半径方向に所定の間隔で弧状に配列されることによって形成されたサーボ領域１２０の凹凸部４と、該サーボ領域１２０の凹凸部４に隣接して形成され、サーボ領域１２０の凹凸部４とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
ここで、図１に示すように、サーボ領域１２０は、データ領域１１０を分断するように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
【００１２】
また、図２に示すように、データ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部の内周端、及び外周端の少なくともいずれかには、前記磁気記録媒体の基板におけるパターン形成予定領域の内周端、及び外周端の少なくともいずれかに対して延長されたダミーパターンが形成されることが好ましい。
なお、前記ダミーパターンの形成領域は、図２に示すように、円板状のインプリント用モールド構造体１の中心と、円板状の磁気記録媒体の基板４０の中心とを５０μｍの誤差範囲内で位置決めし、磁気記録媒体の基板４０上に予め設定されたパターン形成予定領域に基づいて、半径方向に延長されて設定される。前記誤差範囲が５０μｍを超えるとＮＩＬ時に、インプリント用モールド構造体１と、磁気記録媒体も密着状態が不均一となり（角度によってモールド、磁気記録媒体の接触面積が変わり、密着圧力が変化する。）、レジストパターン均一性が低下する。
前記ダミーパターンが形成されることによって、インプリントレジスト層の流路の開口部の断面積が増大し、結果として、インプリントレジスト層のコンダクタンスが増大するので、押圧する際の圧力が均一化し、凸部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくく、インプリントレジスト層の全面に亘って、スムーズかつ確実なパターンの転写を行うことができる。
【００１３】
従来においては、データ領域における凹凸部は、同心円状の凹凸パターンであるため、インプリント時、該凹凸パターンによって吐き出されるレジストは、半径方向に流れ出す。そのため、吐き出されるレジストの高さが、凹凸パターンの高さよりも高いと、モールドとレジストとが凹凸部が形成されていない領域においても接触し、印加圧力が上がらず、残膜の厚さが厚くなる問題があった。
【００１４】
ここで、データ領域と異なり、サーボ領域は、半径方向に伸びる放射状パターンを有するために、レジストの流動経路の阻害、抵抗が比較的小さく（直線的にレジストが流動する）、良好なインプリントが容易である。
なお、サーボ領域、及びデータ領域が存在する場合、インプリント時の余剰レジストは、データ領域、及びサーボ領域ともに発生する。
データ領域、及びサーボ領域は連結している箇所があり、データ領域の余剰レジストはサーボ領域に流れることは可能であるが、レジストの流動方向が直交しており、コンダクタンスが高い状態にある。そのため、サーボ領域でのレジストの流動優位性はサーボ領域における余剰レジストに適用され、データ領域のレジストは流動を阻害された状態となる。そのため、データ領域の残膜の厚さが厚くなる結果となった。
本発明者らは、モールドの凹凸パターンによるレジストの流動解析等を実施したところ、半径方向に放射状に伸びるサーボ領域の凹凸パターンの内周端及び外周端の少なくともいずれかにおいて、袋小路状態になっており、これが上述の残膜の厚さ、及びレジストの流動性に影響していることを知見した。
【００１５】
そこで、サーボ領域における凹凸パターンの外周端、及び内周端の少なくともいずれかを延長し、袋小路状態を作らないことがすぐに改善策として挙げられるが、開口部を作るのみではなく、レジストの流動経路のコンダクタンスの制御が重要となる。開口部、及びレジストの流動経路のコンダクタンスが大きすぎると、主にサーボ領域のレジストが流動し、特に、疎密パターンが不規則に存在するサーボ領域では、パターン配列が疎になっている部分において集中的にレジストが流れてしまって好ましくない。また、開口部、及びレジストの流動経路のコンダクタンスが小さすぎると、サーボ領域におけるレジスト自身の流動も阻害され、パターン配列が疎になっている部分にさえもレジストが流れ込まなくなってしまって好ましくない。したがって、適切な開口部、及びレジストの流動経路のコンダクタンスを設定することで、サーボ領域、及びデータ領域のレジストの流動をバランスよく実現することができることを知見した。
【００１６】
半径方向におけるダミーパターンの形成領域の寸法は、０．１ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。前記寸法が０．１ｍｍ未満だと、開口部に起因してコンダクタンスが小さくなりすぎ、レジストの流動性を阻害し、レジスト残膜に不均一性が発生する。また、前記寸法が１ｍｍを超えると、コンダクタンスが大きくなりすぎ、データ領域における残膜が厚くなる問題がある。
また、前記開口部は、前記ダミーパターンのうち、サーボ領域における凹部によって形成された領域を意味する。したがって、サーボ領域の外周部及び内周部において袋小路のような構造とならないように形成された開口部の形態ではなく、押し出されたレジストの流路として機能するパターンが半径方向に延設されている。そして、該開口部の体積は、外周部及び内周部のサーボ領域のダミーパターンの半径方向における長さと、外周部及び内周部のサーボ領域の全ての凹部の断面積との積で表される。
【００１７】
また、サーボ領域１２０は、基板２の略中心部側の内周部から外周部に向かって円周方向における幅が拡がるように形成されることがより好ましい。
具体的には、サーボ領域１２０において内周部側の円周方向の幅をＷａとし、外周部側の円周方向の幅をＷｂとした場合、Ｗａ＜Ｗｂを満たすことがより好ましい。
ここで、本発明におけるサーボ領域１２０の幅とは、所定の円周方向において該サーボ領域１２０の両側に形成された２つのデータ領域１１０間の距離、即ち、所定の円周方向における２つのデータ領域１１０の凸部間又は凹部間の距離と定義する。
【００１８】
また、前記同心円の半径方向（凹凸部３が列設されている方向）におけるデータ領域の凹凸部３の断面形状は、例えば、矩形をなしている。
なお、前記データ領域の凹凸部３の断面形状は、矩形に限られず、目的に応じて、後述するエッチング工程を制御することにより、任意の形状を選択することができる。
以下、本実施形態の説明において、「断面（形状）」とは、特に断りがない限り、前記同心円の半径方向（データ領域の凹凸部３が列設されている方向）における断面（形状）を指す。
【００１９】
−その他の部材−
前記その他の部材としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基板２上に層状に形成され、前記インプリントレジスト層に対して剥離機能を備えたモールド表層等が挙げられる。
【００２０】
＜＜インプリントレジスト層＞＞
前記インプリントレジスト層は、インプリントレジスト組成物（以下、「インプリントレジスト液」ということがある。）を磁気記録媒体の基板に塗布することによって形成される層である。
インプリントレジスト層２５としては、特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができるが、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、「インプリントレジスト液」ということがある。）を磁気記録媒体の基板４０に塗布することによって形成される層である。また、インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物としては、例えば、ノボラック系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機ガラス樹脂、無機ガラス樹脂などが用いられる。
前記インプリントレジスト層２５の厚さとしては、モールド１の表面２ａ上に形成される凸部の高さに対して５％以上、２００％未満であることが好ましい。５％未満ではレジスト量が不足し、所望のレジストパターンを形成することができない。
インプリントレジスト層の厚さは、例えば、レジスト塗布基板より一部レジストを剥離、剥離後の段差をＡＦＭ装置（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ５０００、日本ビーコ（株）製）にて測定することができる。
【００２１】
［インプリントレジスト組成物の粘度］
前記インプリントレジスト組成物の粘度は、例えば、超音波式粘度計などを用いて測定される。
【００２２】
本発明のインプリント用モールド構造体は、インプリントレジスト組成物の粘度をＰ（ｍＰａ・ｓ）としたとき、下記数式（１）を満たすことが好ましい。
０．００１≦Ｐ／ＮＷ＜０．４５・・・・・・・・・・・・・数式（１）
ただし、上記数式（１）において、Ｎは、サーボ領域の凹凸部４の数であり、Ｗは、最内周におけるサーボ領域の凹凸部の円周方向の幅ＷＩと、最外周におけるサーボ領域の凹凸部の円周方向の幅ＷＯとの比（ＷＯ／ＷＩ）であり、０．５≦Ｐ≦７０である。
【００２３】
前記Ｗは、１．５〜２．８がより好ましく、サーボ領域の凹凸部４の数（Ｎ）は、６０〜３００がより好ましい。このサーボ領域の凹凸部４の数（Ｎ）は、コンパレータ装置（ＭＭ−８００、ニコン社製）を用いて測定される。
また、最内周におけるサーボ領域の凹凸部の円周方向の幅ＷＩ、及び最外周におけるサーボ領域の凹凸部の円周方向の幅ＷＯは、例えば、コンパレータ装置（ＭＭ−８００、ニコン社製）を用いて測定される。
【００２４】
＜インプリント用モールド構造体の作製方法＞
以下、本発明に係るインプリント用モールド構造体の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本発明に係るインプリント用モールド構造体は、下記の作製方法以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
【００２５】
図３Ａ〜Ｂは、モールド構造体１の作製方法を示す断面図である。図３Ａに示すように、まず、Ｓｉ基材１０上に、スピンコートなどでノボラック系樹脂、アクリル樹脂などのフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基材１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１を得る。
【００２６】
原盤１１からモールドを作製するモールドの作製方法としてはメッキ法、ナノインプリント法などを用いることができる。
メッキ法でのモールド作製方法は以下の通りである。
まず、原盤１１の表面に導電層（図示せず）を形成する。
前記導電膜の形成方法としては、一般的に真空製膜方法（スパッタリング、蒸着など）、無電解メッキ法などを用いることができる。
前記導電層の材料としては、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｆｅ、Ｃｏのうち、少なくとも一種類の元素を含有する金属、合金を用いることができ、Ｎｉ、Ｃｏ、ＦｅＣｏ合金などが好ましい。また、導電性を示すＴｉＯなどの非金属材質も前記導電層として使用可能である。
前記導電層の膜厚は、５ｎｍ〜３０ｎｍの範囲が好ましく、１０ｎｍ〜２５ｎｍの範囲がより好ましい。
上記導電層を形成した原盤を用い、メッキ法にて金属、及び合金素材を積層して、所定の厚みとなるまで形成した後に、原盤１１からメッキ基体を剥離することでモールドを形成する。
ここで、前記モールドを構成するメッキ素材としては、Ｎｉ、Ｃｒ、ＦｅＣｏ合金などを使用することができ、Ｎｉ素材を用いたものが特に好ましい。
また、引き剥がし後のモールド１の厚みは、３０μｍ〜５００μｍの範囲が好ましく、４５μｍ〜３００μｍの範囲がより好ましい。３０μｍ未満ではモールドの剛性が低下し機械特性を確保することができない。
加えて、上記転写工程（ＮＩＬ、ナノインプリントリソグラフィ）を多数回実施することで、モールド１自身が変形し、著しく実用特性が低下することがある。したがって、モールドの厚みが５００μｍ以上では剛性が高くなりすぎるため、ＮＩＬ時のモールド１と、磁気記録媒体の基板４０との間の密着を確保することができない。
密着確保のためには、密着圧力をあげる必要があるため、異物などが混入した際にはモールド１と、磁気記録媒体の基板４０との間に致命的な形状欠陥が発生する。
【００２７】
なお、上記モールドを原盤１１として用いて、モールド１の複製を行ってもよい。
ナノインプリント法を用いたモールドの複製方法は以下の通りである。
図３Ｂに示すように、熱可塑性樹脂、あるいは光硬化性樹脂を含有するインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２５が一方の面に形成された基板４０に対して、原盤１１を押し当て、原盤１１上に形成された凸部のパターンがインプリントレジスト層２５に転写される。
【００２８】
ここで、基板４０にインプリントレジスト層２５が形成された後、磁気記録媒体の内周端、及び外周端の少なくともいずれかにおいて、所定の領域のインプリントレジスト層２５を除去してもよい。前記所定の範囲としては、内周端、及び外周端から１ｍｍ以内の領域であることが好ましい。この除去された領域とモールド１のダミーパターンとが重なることによって、インプリントレジスト２５の流動性をより高めることができる。
また、基板４０の材料は、光透過性を有し、モールド構造体１として機能する強度を有する材料であれば、特に制限されることなく、目的に応じて適宜選択され、例えば、石英（ＳｉＯ２）や、有機樹脂（ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリカーボネート、低融点フッ素樹脂）等が挙げられる。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、基板４０にインプリントレジスト層２５が形成される一方の面から出射するように、基板４０の他方の面から光を入射した場合に、インプリントレジスト液が十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他方の面から前記一方の面へ波長４００ｎｍ以下の光の光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「モールド構造体として機能する強度」とは、基板４０上に形成されたインプリントレジスト層２５に対して、平均面圧力が１ｋｇｆ／ｃｍ２以上という条件下で押し当て、加圧しても剥離可能に破損しない強度を意味する。
【００２９】
―硬化工程―
その後、インプリントレジスト層２５に熱を印加する、あるいは、紫外線などを照射して転写されたパターンを硬化させる。紫外線を照射してパターンを硬化する場合は、パターニング後であってモールド構造体と磁気記録媒体とを剥離した後に紫外線を照射し硬化してもよい。
【００３０】
―パターン形成工程―
その後、転写されたパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸形状を有するモールド構造体１を得る。また基材の表面に無機系材質を形成し、レジストマスクを基として無機系材質マスクを形成し、この無機系材質マスクを用いて基材をエッチングし、モールド構造体１を形成してもよい。
【００３１】
（磁気記録媒体）
以下、本発明に係るインプリント用モールド構造体を用いて作製されたディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアなどの磁気記録媒体を、図面を参照して説明する。但し、本発明に係る磁気記録媒体は、本発明に係るインプリント用モールド構造体を用いて製造されていれば、下記の製造方法以外の製造方法により作製されたものであってもよい。
【００３２】
図４に示すように、磁性層５０と、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２５とがこの順に形成された磁気記録媒体の基板４０に対して、モールド構造体１を押し当て、加圧することにより、モールド構造体１上に形成されたデータ領域の凹凸部３、及びサーボ領域１２０の凹凸部４のパターンがインプリントレジスト層２５に転写される。
【００３３】
ここで、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５として、インプリント用モールド構造体の作製におけるインプリントレジスト層２４と同じインプリントレジスト組成物を採用してもよい。
以下、特に断らない限り、インプリントレジスト層、及びインプリントレジスト組成物は、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５、及び該インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物を指すものとする。
【００３４】
その後、データ領域の凹凸部３、及びサーボ領域１２０の凹凸部４のパターンが転写されたインプリントレジスト層２５をマスクにして、エッチング工程を行い、モールド構造体１上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを磁性層５０に形成し、凹部に非磁性材料を埋め込むことによって、非磁性層７０を形成し、表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜形成などのその他の工程を行って磁気記録媒体１００を得る。
前記エッチング工程は、データ領域におけるインプリントレジスト層２５に形成されたレジスト凹凸パターン形状に基づく凹凸形状を、データ領域の磁性層５０に形成する工程である。
前記凸凹形状の形成方法としては、イオンビームエッチング、反応性化学エッチング、ウェットエッチングなどの手法を用いることができる。
イオンビームエッチングでのプロセスガスとしては、Ａｒ、反応性化学エッチングのエッチャントとしてはＣＯ＋ＮＨ３、塩素ガスなどを用いることができる。
前記その他の工程としては、必要に応じて、前記磁性層の凹部をＳｉＯ２、カーボン、アルミナ；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）等のポリマー；潤滑油等の非磁性材料で埋める工程、表面を平坦化する工程、平坦化した表面にＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等で保護膜を形成する工程、最後に潤滑剤を塗布する工程などが挙げられる。
【００３５】
上記のようにして作製された本発明の磁気記録媒体は、その基板の一方の表面上に、同心円状に、所定の間隔で形成された複数のデータ領域の磁性パターン部と、モールドの基板の半径方向に所定の間隔で形成された複数のサーボ領域の磁性パターン部とが非磁性材料によって隔たれて形成されている。なお、図示はされていないが、磁気記録媒体の基板は、インプリント用モールド構造体の基板２と同様の大きさの円板状をなし、孔部が形成されている。
このような構成において、サーボ領域は、データ領域を分断するように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
また、前記サーボ領域は、磁気記録媒体の基板の前記孔部側の内周部から外周部に向かって円周方向における幅が拡がるように形成されることがより好ましい。
具体的には、サーボ領域において内周部側の幅をＷｃとし、外周部側の幅をＷｄとした場合、Ｗｃ＜Ｗｄを満たすことがより好ましい。
ここで、本発明におけるサーボ領域の幅とは、円周方向において相反する方向にデータ領域の磁性パターン部と隣接するサーボ領域の磁性パターン部の端部間の距離と定義する。
【００３６】
本発明の磁気記録媒体においても、インプリントレジスト組成物の粘度をＰ（ｍＰａ・ｓ）としたとき、下記数式（１）を満たすことが好ましい。
０．００１≦Ｐ／ＮＷ＜０．４５・・・・・・・・・・・・・数式（１）
ただし、上記数式（１）において、Ｎは、サーボ領域の磁性パターン部の数であり、Ｗは、最内周におけるサーボ領域の磁性パターン部の円周方向の幅ＷＩと、最外周におけるサーボ領域の磁性パターン部の円周方向の幅ＷＯとの比（ＷＯ／ＷＩ）であり、０．５≦Ｐ≦７０である。
【００３７】
前記Ｗは、１．５〜２．８がより好ましく、サーボ領域の磁性パターン部５２の数（Ｎ）は、６０〜３００がより好ましい。
また、最内周におけるサーボ領域の磁性パターン部の円周方向の幅ＷＩ、及び最外周におけるサーボ領域の磁性パターン部の円周方向の幅ＷＯは、例えば、コンパレータ装置（ＭＭ−８００、ニコン社製）を用いて測定される。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
＜＜原盤の作製＞＞
直径８インチの円板状のＳｉ基板上に電子線レジストを、スピンコート法を用いて１００ｎｍの厚さに塗布した。
その後、回転式電子線露光装置にて所望のパターンを露光、現像することで、凹凸パターンを有する前記電子線レジストをＳｉ基板上に形成した。
凹凸パターンを有する前記電子線レジストをマスクとして、前記Ｓｉ基板に対して反応性イオンエッチング処理を行い、Ｓｉ基板上に凹凸形状を形成した。
残存した前記電子線レジストを、可溶溶剤にて洗浄することで除去し、乾燥した後に原盤を得た。
【００４０】
ここで、前記凹凸パターンは、データ領域における凹凸パターンと、サーボ領域における凹凸パターンとに大別される。
データ領域は、凸部の巾：１２０ｎｍ、凹部の巾：３０ｎｍ（トラックピッチ＝１５０ｎｍ）の凹凸パターンとした。
サーボ領域に関しては、基準信号長を９０ｎｍとし、総セクタ数を５０とし、プリアンブル部（４５ｂｉｔ）、ＳＡＭ部（１０ｂｉｔ）、ＳｅｃｔｏｒＣｏｄｅ部（８ｂｉｔ）、ＣｙｌｉｎｄｅｒＣｏｄｅ部（３２ｂｉｔ）、及びＢｕｒｓｔ部で構成されている。
前記ＳＡＭ部は、“００００１０１０１１”であり、前記ＳｅｃｔｏｒＣｏｄｅ部における凹凸パターンは、Ｂｉｎａｒｙ変換を用いて形成され、ＣｙｌｉｎｄｅｒＣｏｄｅ部における凹凸パターンは、Ｇｒａｙ変換を用いて形成される。
また、前記Ｂｕｒｓｔ部における凹凸パターンは、一般的な位相バースト信号（１６ｂｉｔ）であり、マンチェスター変換を用いて形成される。
【００４１】
その後、石英基板上にノボラック系レジスト（マイクロレジスト社ｍｒ−Ｉ  ７０００Ｅ）を１００ｎｍ、スピンコート法（３，６００ｒｐｍ）によって形成した。
そして、原盤をモールドとして使用し、ナノインプリントを行った。ナノインプリント後の凹凸レジストパターンを元にエッチャントとしてＣＨＦ３を用いたＲＩＥでインプリント用モールド構造体１を得た。なお、作製したインプリント用モールド構造体１の表面（レジストに押し当てる側の面）には、ウェット法により剥離層を形成した。該剥離層を構成する剥離剤としては、ＥＧＣ−１７２０（住友３Ｍ社製）を用いた。
また、磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で内周端側にダミーパターンを形成した。
【００４２】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、サーボ領域の凹凸部の幅ＷＯ，ＷＩを測定した。結果を表１に示す。
【００４３】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、サーボ領域の凹凸部の数を、コンパレータ装置（ＭＭ−８００、ニコン社製）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００４４】
＜磁気記録媒体の作製＞
２．５インチガラス基板上に、以下の手順で各層を形成し、磁気記録媒体を作製した。
作製した磁気記録媒体は、軟磁性層、第１の非磁性配向層、第２の非磁性配向層、磁性層（「磁気記録層」ということがある。）、保護層、及び潤滑剤層が順次形成されている。
なお、軟磁性膜、第１の非磁性配向層、第２の非磁性配向層、磁気記録層、及び保護層はスパッタリング法で形成し、潤滑剤層はディップ法で形成した。
【００４５】
＜軟磁性層の形成＞
軟磁性層として、ＣｏＺｒＮｂよりなる層を１００ｎｍの厚さで形成した。
具体的には、前記ガラス基板を、ＣｏＺｒＮｂターゲットと対向させて設置し、Ａｒガス圧を０．６Ｐａになるように流入させ、ＤＣ  １，５００Ｗで成膜した。
【００４６】
＜第１の非磁性配向層の形成＞
第１の非磁性配向層として、５ｎｍの厚さのＴｉ層を形成した。
具体的に、第１の非磁性配向層は、Ｔｉターゲットと対向設置し、Ａｒガスを０．５Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ  １，０００Ｗで放電し、５ｎｍの厚さになるようにＴｉシード層を成膜した。
【００４７】
＜第２の非磁性配向層の形成＞
その後、第２の非磁性配向層として、１０ｎｍの厚さのＲｕ層を形成した。
第１の非磁性配向層形成後に、Ｒｕターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを０．５Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ  １，０００Ｗで放電し、１０ｎｍの厚さになるように第２の非磁性配向層としてＲｕ層を成膜した。
【００４８】
＜磁気記録層の形成＞
その後、磁気記録層として、ＣｏＣｒＰｔＯ層を１５ｎｍの厚さで形成した。
具体的には、ＣｏＰｔＣｒターゲットと対向させて設置し、Ｏ２  ０．０４％を含むＡｒガスを、圧力が１８Ｐａとなるようにして流入させ、ＤＣ  ２９０Ｗで放電し、磁気記録層を形成した。
【００４９】
＜保護層の形成＞
磁性層形成後に、Ｃターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを、圧力が０．５Ｐａになるように流入させ、ＤＣ  １，０００Ｗで放電し、Ｃ保護層を４ｎｍの厚さで形成した。
なお、磁気記録媒体の保磁力は、３３４ｋＡ／ｍ（４．２ｋＯｅ）とした。
また、本実施例における磁気記録媒体の第１の非磁性材料は、例えば、ＰｔＯである。
【００５０】
＜インプリントレジスト層の形成＞
前記保護層上に、インプリントレジスト組成物として、アクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１−５００、東洋合成工業（株）製）を用いて、１００ｎｍの厚さになるように、スピンコート法（３，６００ｒｐｍ）により、インプリントレジスト層を形成した。
【００５１】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物の粘度を、超音波式粘度計を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００５２】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【００５３】
＜転写工程＞
インプリントレジスト層が形成された基板に対して、上記モールドの凹凸部が形成された側の面を対向させて配置し、インプリントレジスト層が形成された基板を３ＭＰａの圧力にて１０秒間密着させ、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ２照射した。
以上の工程を終了した後、インプリントレジスト層が形成された基板から前記モールドを剥離した。
その後、前記モールドの凹凸部に基づく凹凸パターンをインプリントレジスト層に転写することによって、該インプリントレジスト層に形成された凹凸パターンのうち、凹部に残存したインプリントレジスト層を、Ｏ２反応性化学エッチングにて除去した。このＯ２反応性化学エッチングは、前記凹部において前記磁性層が露出するように行われる。
【００５４】
＜磁性パターン部形成工程＞
前記凹部に残存したインプリントレジスト層を除去した後に、磁性層の凹凸形状の加工を実施した。
磁性層の加工としては、イオンビームエッチング法を用いた。
具体的には、Ａｒガスを用い、イオン加速エネルギーは５００ｅＶとし、磁性層に対して垂直方向よりイオンビームを入射した。
このようにして磁性層を加工した後、Ｏ２反応性化学エッチングにて、磁性層上に残存したレジストを除去する。
その後、ディップ法により、ＰＦＰＥ潤滑剤を２ｎｍの厚さに塗布した。
【００５５】
＜非磁性パターン部形成工程＞
上記磁性層を加工した後に、磁性材料を含む層として、厚さが５０ｎｍとなるように、スパッタリングを実施してＳｉＯ２層を形成し、イオンビームエッチングにて磁性層と、非磁性層とが面一になるように、ＳｉＯ２層を除去した。
【００５６】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
サーボ領域被覆前の基体を用い、データ領域と、サーボ領域との間のレジスト形状を比較し、ＮＩＬの均一性の評価を以下のように実施した。
まず、転写工程を経てレジストパターンが形成された垂直磁気記録媒体の中間体を破断し、走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ  Ｓ８００、日立製作所（株）製）を用いて、破断後の断面に対するデータ領域の残レジスト膜厚、サーボ領域におけるバースト部のレジストパターンの高さを測長した。
なお、サーボ領域におけるバースト部のレジストパターンの高さと、データ領域のレジストパターンの高さとの比が０．９５〜１．０であれば“◎”、０．９０〜０．９５未満であれば“○”、０．８５〜０．９０未満であれば“△”、０．８５未満であれば“×”と評価した。
また、１ディスクに対して半径２０ｍｍ、ほぼ等角度間隔で８カ所の上記測定を行い、これらの平均値を算出し、レジストパターンの成形性（平均）を評価した。
【００５７】
＜磁気記録媒体の評価＞
＜＜サーボ信号の品位の評価＞＞
前記磁性層を加工後の垂直磁気記録媒体に対して、プリアンブル部、及びバースト部のＴＡＡ（Ｔｒａｃｋ  Ａｖｅｒａｇｅ  Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ）再生出力を全セクタ分検出した。この検出にかかる評価装置としては、協同電子社製ＬＳ−９０を用い、リード巾１２０ｎｍ、ライト巾２００ｎｍのＧＭＲヘッドを装着した。
次に、半径２０ｍｍ〜３２ｍｍの領域を１ｍｍ間隔で測定し、全平均値をプリアンブル部、及びバースト部について算出した。プリアンブル部における平均出力に対するバースト部における平均出力比が０．８以上であれば“○”、０．６〜０．８未満であれば“△”、０．６未満であれば“×”と評価した。使用可能な評価領域は“○”及び“△”である。
加えて、信号均一性の評価も実施した。プリアンブル部、及びバースト部の出力比の標準偏差（σ）を算出し、３σ値を導出する。３σ値／平均値の絶対値が０．０５未満であれば“○”、０．０５〜０．１未満であれば“△”、０．１以上であれば“×”と判定した。
【００５８】
（実施例２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるサーボ領域の凹凸パターンが外周端部に到達するように形成した以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
なお、磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で外周端側にダミーパターンを形成した。
【００５９】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅を測定した。結果を表１に示す。
【００６０】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【００６１】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【００６２】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【００６３】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【００６４】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【００６５】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【００６６】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
（実施例３）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるサーボ領域の凹凸パターンが内周端部、及び外周端部両方に到達するように形成した以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
なお、磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で内周端側、及び外周端側にダミーパターンを形成した。
【００６８】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅を測定した。結果を表１に示す。
【００６９】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【００７０】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【００７１】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【００７２】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【００７３】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【００７４】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【００７５】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【００７６】
（実施例４）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
本実施例では、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【００７７】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅を測定した。結果を表１に示す。
【００７８】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【００７９】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１におけるインプリントレジスト組成物を、アクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１−６０、東洋合成工業（株）製）に変えた以外は、実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【００８０】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【００８１】
＜磁気記録媒体の作製＞
前記インプリントレジスト組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【００８２】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【００８３】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【００８４】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【００８５】
（実施例５）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【００８６】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【００８７】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【００８８】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１におけるインプリントレジスト組成物を、アセトンで２倍に希釈したアクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１、東洋合成工業（株）製）に変えた以外は、実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【００８９】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【００９０】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【００９１】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【００９２】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【００９３】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【００９４】
（実施例６）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における「ＷＯ」を表１に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【００９５】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【００９６】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【００９７】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例５と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【００９８】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【００９９】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１００】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１０１】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１０２】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１０３】
（実施例７）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における「ＷＯ」を表１に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１０４】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１０５】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１０６】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例５と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１０７】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１０８】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１０９】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１１０】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１１１】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１１２】
（実施例８）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における「ＷＯ」を表１に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１１３】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１１４】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１１５】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例５と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１１６】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１１７】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１１８】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１１９】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１２０】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１２１】
（実施例９）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例８における「Ｎ」を表１に示すように変えた以外は、実施例８と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１２２】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１２３】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１２４】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例５と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１２５】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１２６】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１２７】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１２８】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１２９】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１３０】
（実施例１０）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１３１】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１３２】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１３３】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１におけるインプリントレジスト組成物を、アセトンで５／４倍に希釈したアクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１−６０、東洋合成工業（株）製）に変えた以外は、実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１３４】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１３５】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１３６】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１３７】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１３８】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１３９】
（実施例１１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１４０】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１４１】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１４２】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１におけるインプリントレジスト組成物を、アクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１、東洋合成工業（株）製）に変えた以外は、実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１４３】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１４４】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１４５】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１４６】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１４７】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１４８】
（実施例１２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で内周端側にダミーパターンを形成した以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１４９】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１５０】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１５１】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１５２】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１５３】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１５４】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１５５】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１５６】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１５７】
（実施例１３）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で外周端側にダミーパターンを形成した以外は、実施例２と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１５８】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１５９】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１６０】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１６１】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１６２】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１６３】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１６４】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１６５】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１６６】
（実施例１４）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で内周端側にダミーパターンを形成した以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１６７】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１６８】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１６９】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１７０】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１７１】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１７２】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１７３】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１７４】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１７５】
（実施例１５）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して表１に示す寸法で外周端側にダミーパターンを形成した以外は、実施例２と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１７６】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１７７】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１７８】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１７９】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１８０】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１８１】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１８２】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１８３】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１８４】
（実施例１６）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して、外周端側に形成するダミーパターンの寸法を表１のように変えた以外は、実施例３と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１８５】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１８６】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１８７】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１８８】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１８９】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１９０】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０１９１】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０１９２】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０１９３】
（実施例１７）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
磁気記録媒体の基板上におけるパターン形成予定領域に対して、内周端側に形成するダミーパターンの寸法を表１のように変えた以外は、実施例３と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０１９４】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１９５】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０１９６】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０１９７】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０１９８】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０１９９】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０２００】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０２０１】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０２０２】
（比較例１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例９においてパターンを延長した形状を採用しなかった以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０２０３】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０２０４】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０２０５】
＜インプリントレジスト層の形成＞
実施例９と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０２０６】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０２０７】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０２０８】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０２０９】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０２１０】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０２１１】
（比較例２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
比較例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０２１２】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０２１３】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０２１４】
＜インプリントレジスト層の形成＞
比較例１におけるインプリントレジスト組成物を、アセトンで５／４倍に希釈したアクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１−６０、東洋合成工業（株）製）に変えた以外は、比較例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０２１５】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０２１６】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０２１７】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０２１８】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０２１９】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０２２０】
（比較例３）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
比較例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【０２２１】
＜＜サーボ領域の凹凸部の幅の測定＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の幅（ＷＩ，ＷＯ）を測定し、それらの比（ＷＯ／ＷＩ）を算出した。結果を表１に示す。
【０２２２】
＜＜サーボ領域の凹凸部の数＞＞
作製したインプリント用モールド構造体について、実施例１と同様にして、サーボ領域の凹凸部の数を測定した。結果を表１に示す。
【０２２３】
＜インプリントレジスト層の形成＞
比較例１におけるインプリントレジスト組成物を、アクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１、東洋合成工業（株）製）に変えた以外は、比較例１と同様にしてインプリントレジスト層を形成した。
【０２２４】
＜＜インプリントレジスト組成物の粘度＞＞
前記インプリントレジスト組成物について、実施例１と同様にして粘度を測定した。結果を表１に示す。
【０２２５】
＜磁気記録媒体の作製＞
本実施例において作製したインプリントモールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体を作製した。
【０２２６】
＜Ｐ／ＮＷの算出＞
上記結果から、Ｐ／ＮＷを計算した。結果を表１に示す。
【０２２７】
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
【０２２８】
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
【０２２９】
【表１】
0005053007.tif 000002
【０２３０】
表１に示すように、中心を基準としたデータ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部の内周端、及び外周端の少なくともいずれかには、前記磁気記録媒体の基板におけるパターン形成予定領域の内周端、及び外周端の少なくともいずれかに対して延長されたダミーパターンが形成された実施例１〜１１は、ダミーパターンが形成されていない比較例１〜３に対して、転写性が高いインプリント用モールド構造体を提供することができた。
また、中心を基準としたデータ領域の凹凸部及びサーボ領域の凹凸部の内周端、及び外周端の少なくともいずれかには、前記磁気記録媒体の基板におけるパターン形成予定領域の内周端、及び外周端の少なくともいずれかに対して延長されたダミーパターンが形成された実施例１〜７において作製されたインプリント用モールド構造体を用いることにより、記録再生特性に優れた磁気記録媒体を提供することができた。
特に、最内周の幅（ＷＩ）と最外周の幅（ＷＯ）との比が１．５〜２．８を満たす実施例８、及び更にサーボ領域の凹凸部の数（Ｎ）が６０〜３００の範囲内である実施例９は、レジストパターン成形性に優れたインプリント用モールド構造体、及び磁気記録媒体を作製することができた。
【図面の簡単な説明】
【０２３１】
【図１】図１は、本発明のインプリント用モールド構造体の構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明のインプリント用モールド構造体の構成を示す部分断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明のインプリント用モールド構造体の製造方法を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明のインプリント用モールド構造体の製造方法を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明のインプリント用モールド構造体を用いて磁気記録媒体を製造する製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２３２】
１      モールド構造体
２      基板
２ａ    表面
３      データ領域の凹凸部
４      サーボ領域の凹凸部
１０    Ｓｉ基板
１１    Ｓｉ原盤
２１    フォトレジスト層
２４    インプリントレジスト層
２５    インプリントレジスト層
３０    被加工基板
４０    磁気記録媒体の基板
５０    磁性層
７０    非磁性材料
１００  磁気記録媒体
１１０  データ領域
１２０  サーボ領域
１３０  データ領域
１４０  サーボ領域
【図１】
0005053007.tif 000003
【図２】
0005053007.tif 000004
【図３Ａ】
0005053007.tif 000005
【図３Ｂ】
0005053007.tif 000006
【図４】
0005053007.tif 000007