(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱状の巻芯部及びその上下の端にそれぞれ形成された鍔部を有するコアと、該コアの巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の前記巻芯部と直交する底面に設けられた端子電極と、を備え、前記巻芯部に巻回されたコイル導線の両端部が前記端子電極に半田を用いて導電接続された巻線型電子部品において、前記端子電極が設けられる鍔部の底面には一対の溝が形成されており、該溝は、底部と、該底部の幅方向の両脇に該底部に対し傾斜して設けられた側壁と、上記底部と上記側壁との間に緩斜面と、を備え、該側壁を直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該側壁の直高は該側壁の底辺の長さより大きく形成され、該緩斜面を直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該緩斜面の底辺の長さは該緩斜面の直高より大きく形成されており、前記端子電極は、前記溝内に収容されるとともに、前記端子電極の幅方向の縁部が前記溝の側壁により規制されていることを特徴とする巻線型電子部品。
【請求項２】
上記側壁の直高は上記端子電極の厚みより大きいことを特徴とする請求項１記載の巻線型電子部品。
【請求項３】
上記側壁の底辺の長さは上記コイル導線の端部の直径より小さいことを特徴とする請求項１記載の巻線型電子部品。
【請求項４】
上記端子電極は、転写法により形成された厚膜電極であることを特徴とする請求項１記載の巻線型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電子機器や薄型の電子機器等に用いられる巻線型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電話機やデジタルスチルカメラ等の携帯型の電子機器におけるＤＣ／ＤＣ電源の昇降圧回路用コイルや各種のフラットパネルディスプレイの周辺回路のチョークコイル等として、巻線型電子部品が用いられている。特に上記用途に向けて、所望のインダクタ特性を確保しつつ高密度実装、もしくは低背実装を可能とする小型で低背な外形寸法を有するものが要請されている。巻線型電子部品は、例えば、コアと該コアに設けられた端子電極と前記コアに巻回されるとともにその端部が前記端子電極に接続されたコイル導線とを有する。前記コアは、巻芯部と該巻芯部の上端に設けられた上鍔部と前記巻芯部の下端に設けられた下鍔部とから成る。前記一対の端子電極は、前記コアの下鍔部の底面に形成されている。また、前記コイル導線は、金属線の外周に絶縁被膜が形成されてなり、前記コアの巻芯部の周囲に巻回される。そして、該コイル導線の一方及び他方の端部は前記絶縁被覆が除去されるとともに前記端子電極にそれぞれ半田により接続されている。
【０００３】
特許文献１には、上記背景技術の一例の巻線型電子部品１１０が記載されている。図５は、該巻線型電子部品１１０の内部構造を示す巻芯部１１１ａの中心軸を通る縦断面図である。また、図６は前記巻線型電子部品１１０に用いられるコア１１１の下鍔部１１１ｃを底面１１１Ｂ側から見た要部の拡大斜視図である。また、図７は、前記巻線型電子部品１１０を回路基板１２０上に実装した状態を示す要部の縦断面図である。具体的には、図５および図６に示すように、柱状の巻芯部１１１ａ及びその上下の端に形成された鍔部１１１ｂ，１１１ｃを有するコア１１１と、該コア１１１の巻芯部１１１ａに巻回されたコイル導線１１２と、前記鍔部１１１ｃの前記巻芯部１１１ａと直交する底面１１１Ｂに設けられた端子電極１１６Ａ，１１６Ｂと、を備え、前記巻芯部１１１ａに巻回されたコイル導線１１２の両端部１１３Ａ，１１３Ｂが前記端子電極１１６Ａ，１１６Ｂに半田１１７，１１７を用いて導電接続された巻線型電子部品１１０が開示されている。そして、前記鍔部１１１ｃは、底面１１１Ｂに一対の溝１１５が設けられており、該溝１１５は、底部１１５ａと該底部１１５ａの幅方向の両脇に該底部１１５ａに対し傾斜して設けられた緩斜面１１５ｂ，１１５ｂとを備える。該緩斜面１１５ｂを直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さｗ２と垂直の高さ（以下直高と称する）ｈ２とで規定すると、該緩斜面１１５ｂの底辺の長さｗ２が該緩斜面１１５ｂの直高ｈ２より大きく形成されている。そして、上記端子電極１１６は、図６に示すように、溝１１５の幅方向の一方の緩斜面１１５ｂ上に縁部１１６Ｅ１〜１１６Ｅ３を有し、鍔１１１ｃの底面１１１Ｂの平坦面１１１Ｃ上を経て鍔１１１ｃの外側面１１１Ｄ上に亘るように形成されている。
【特許文献１】特開２００２−３３４８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の巻線型電子部品１１０においては、図５及び図６に示すように、上記端子電極１１６は、溝１１５の幅方向において、端子電極１１６の縁部１１６Ｅ１〜１１６Ｅ３に近づくほど厚み１１６ｔが減少するとともに、上記緩斜面１１５ｂ上で溝１１５の幅方向に端子電極１１６の縁部１１６Ｅ１〜１１６Ｅ３の位置がばらつく。このため、端子電極１１６は、位置により幅寸法１１６Ｗが変動して安定しない。また、図７に示すように、基板１２１上に実装ランド１２２が形成された回路基板１２０上に前記巻線型電子部品１１０を実装する際に、回路基板１２０の前記鍔１１１ｃの底面１１１Ｂの平坦面１１１Ｃおよび前記溝１１５の緩斜面１１５ｂと搭載される回路基板１２０上の実装ランド１２２とで挟まれた半田１１７が溶融した際、該半田１１７が前記溝１１５の緩斜面１１５ｂや前記鍔１１１ｃの外側面１１１Ｄに沿って溝１１５の幅方向に移動する。このように、上記端子電極１１６の幅寸法１１６Ｗの変動と上記溝１１５の幅方向への溶融した半田１１７の移動とにより、図７に示すように、前記鍔１１１ｃの底面１１１Ｂの平坦面１１１Ｃと前記実装ランド１２２との間隔に変動が生じる。このため、回路基板１２０への実装後において巻線型電子部品１０の高さ寸法や姿勢が不安定になるという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記の点に着目したもので、回路基板への実装時において、高さ寸法や姿勢を安定させることが可能な巻線型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明者らが鋭意検討した結果、鍔の底面の溝の形状および鍔の底面における端子電極の形成領域により上記の変動が生じていることを見出し、本発明に至った。本発明の巻線型電子部品は、（１）柱状の巻芯部及びその上下の端にそれぞれ形成された鍔部を有するコアと、該コアの巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の前記巻芯部と直交する底面に設けられた端子電極と、を備え、前記巻芯部に巻回されたコイル導線の両端部が前記端子電極に半田を用いて導電接続された巻線型電子部品であって、前記端子電極が設けられる鍔部の底面には一対の溝が形成されており、該溝は、底部と、該底部の幅方向の両脇に該底部に対し傾斜して設けられた側壁と、を備え、該側壁を直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該側壁の直高は該側壁の底辺の長さより大きく形成されており、前記端子電極は、前記溝内に収容されるとともに、前記端子電極の幅方向の縁部が前記溝の側壁により規制されている。
【０００７】
上記（１）に加えてさらに、（２）上記溝は、上記底部と上記側壁との間に緩斜面を有し、該緩斜面を直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該緩斜面の底辺の長さは該緩斜面の直高より大きく形成されている。（・・・以下第１の課題解決手段と称する。）
【０００８】
また、上記巻線型電子部品の他の主要な形態の一つは、上記（１）に加えてさらに、（３）上記側壁の直高が上記端子電極の厚みより大きい。（・・・以下第３の課題解決手段と称する。）  
【０００９】
また、上記巻線型電子部品の他の主要な形態の一つは、上記（１）に加えてさらに、（４）上記側壁の底辺の長さが上記コイル導線の端部の直径より小さい。（・・・以下第４の課題解決手段と称する。）  
【００１０】
また、上記巻線型電子部品の他の主要な形態の一つは、上記（１）に加えてさらに、（５）上記端子電極は、転写法により形成された厚膜電極である。（・・・以下第５の課題解決手段と称する。）
【００１１】
上記第１の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記端子電極が設けられる鍔部の底面には一対の溝が形成されており、該溝は、底部と該底部の幅方向の両脇に該底部に対し傾斜して設けられた側壁と、を備え、該側壁を直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該側壁の直高が該側壁の底辺の長さより大きい急な傾斜に形成されている。前記端子電極は、幅方向の一端から他端に亘るすべての領域が前記溝内に収容されており、前記端子電極は、幅方向の縁部が前記溝の側壁により規制されている。そして、回路基板への実装時、溶融した半田の前記溝の幅方向への移動が前記側壁により抑制され、溝の長さ方向に移動する。このように、端子電極は、幅方向の縁部が前記溝の側壁により規制されて幅寸法が安定するとともに、該溝の幅方向への溶融した半田の移動が抑制される。
【００１２】
さらに、上記溝は、上記底部と上記側壁との間に緩斜面を有し、該緩斜面を直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該緩斜面の底辺の長さが該緩斜面の直高より大きい緩い傾斜に形成されている。このため、前記溝内におけるコイル導線の端部の位置が特定されるとともに、該コイル導線の端部の位置に対し端子電極の縁部の位置が側壁によって規制される。
【００１３】
上記第３の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、上記側壁の直高が上記端子電極の厚みより大きい。このため、端子電極の縁部の位置が側壁によってより確実に規制される。また、端子電極から露出した溝の側壁により溝の幅方向への溶融した半田の移動が妨げられる。
【００１４】
上記第４の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、上記側壁の底辺の長さがコイル導線の端部の直径より小さい。このため、上記コイル導線の中心から端子電極の幅方向の縁部までの間隔がより確実に規制され、端子電極の幅寸法のばらつきが抑制される。
【００１５】
上記第５の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、上記端子電極は、転写法により形成された厚膜電極である。このため、端子電極は、溝の底部
から緩斜面上および側壁の前記緩斜面と接する基端部に亘り、前記端子電極の縁部近傍まで比較的均一な厚み寸法を有するとともに、幅方向の縁部の位置が前記溝の側壁により規制され、安定した幅寸法を有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の巻線型電子部品によれば、実装時に巻線型電子部品の高さ寸法や姿勢を安定させることができる。本発明の上記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の巻線型電子部品の第１の実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。図１は第１の実施形態の巻線型電子部品１０の全体構造を説明するための一対の端子電極１６Ａ，１６Ｂを有する底面１１Ｂ側から見た外観斜視図である。図２は、本実施形態の巻線型電子部品１０の内部構造を説明するための図であり、図２（Ａ）は前記巻線型電子部品１０の巻芯１１ａの中心軸を通る縦断面図であり、図２（Ｂ）は前記巻線型電子部品１０の上記図２（Ａ）において破線Ｂで囲まれる領域を示す拡大断面図である。図３は、本実施形態の巻線型電子部品１０に用いられるコア１１を説明するための図であり、図３（Ｃ）は前記コア１１を下鍔部１１ｃの底面１１Ｂ側から見た外観斜視図であり、図３（Ｄ）は一対の端子電極１６Ａ，１６Ｂを形成した後の前記コア１１を下鍔部１１ｃ側から見た外観斜視図である。図４は、基板２１の一方の主面上に実装ランド２２が形成された回路基板２０上に前記巻線型電子部品１０が実装された状態を示す要部の縦断面図である。  
【００１８】
図１〜図４に示すように、本実施形態の巻線型電子部品１０は、軟磁性材料からなるコア１１と、該コア１１に巻回されたコイル導線１２と、コイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂが接続される一対の端子電極１６Ａ，１６Ｂと、を有し、さらに前記巻回されたコイル導線１２を覆うように磁性粉含有樹脂１８が被覆されている。  
【００１９】
より具体的には、図３（Ｃ）に示すように、前記コア１１は、柱状の巻芯部１１ａと該巻芯部１１ａの上端に設けられた上鍔部１１ｂと前記巻芯部１１ａの下端に設けられた下鍔部１１ｃとから成る。そして、前記コア１１の下鍔部１１ｃの前記巻芯部１１ａの中心軸と直交する底面１１Ｂには前記巻芯部１１ａの中心軸の延長線を挟んで一対の溝１５，１５が形成されている。上記溝１５，１５は、図２（Ｂ）に示すように、底部１５ａと、該底部１５ａの幅方向の両脇に該底部１５ａに対し傾斜して設けられた側壁１５ｃ、１５ｃと、前記底部１５ａと前記側壁１５ｃ、１５ｃとの間に設けられた緩斜面１５ｂ、１５ｂとを備える。前記側壁１５ｃを直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さｗ１と垂直の高さ（直高）ｈ１とで規定すると、該側壁１５ｃの直高ｈ１は、該側壁１５ｃの底辺の長さｗ１より大きく形成されている。また、前記緩斜面１５ｂを直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該緩斜面の底辺の長さは該緩斜面の直高より大きく形成されている。また、前記一対の端子電極１６Ａ，１６Ｂは、幅方向の一端側から他端側に亘るすべての領域が上記溝１５，１５内に収容されている。そして、上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの幅方向の縁部１６Ｅは、上記溝１５の側壁１５ｃ，１５ｃにより規制されている。また、コイル導線１２は、金属線１３の外周に絶縁被覆１４が形成されてなり、前記コア１１の柱状の巻芯部１１ａの周囲に巻回されるとともに一方及び他方の端部１３Ａ，１３Ｂは前記絶縁被覆１４が除去された状態で、前記端子電極１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ半田１７、１７により接続されている。
【００２０】
そして、図４に示すように、上記巻線型電子部品１０の回路基板２０への実装時、溶融した半田１７は、上記溝１５の幅方向への移動が上記側壁１５ｃ、１５ｃにより抑制され、溝１５の長さ方向に移動する。このように、端子電極１６Ａ，１６Ｂは、幅方向の縁部１６Ｅが上記溝１５，１５の側壁１５ｃ、１５ｃにより規制されて幅寸法１６Ｗが安定するとともに、溝１５，１５の幅方向への溶融した半田１７の移動が抑制される。このため、回路基板２０への実装時に巻線型電子部品１０の高さ寸法や姿勢が安定する。
【００２１】
また、本実施形態の巻線型電子部品１０は、上記構成に加えてさらに、上記側壁１５ｃの直高ｈ１が上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの厚み寸法１６ｔより大きい。このため、端子電極１６Ａ，１６Ｂの縁部１６Ｅの位置が側壁１５ｃ、１５ｃによってより確実に規制される。また、端子電極１６Ａ，１６Ｂから露出した溝１５の側壁１５ｃ、１５ｃにより溝１５の幅方向への溶融した半田１７の移動が妨げられる。
【００２２】
また、本実施形態の巻線型電子部品１０は、上記構成に加えてさらに、上記側壁１５ｃの底辺の長さｗ１がコイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂの直径１３Ｄより小さい。このため、上記コイル導線１２の中心から端子電極１６Ａ，１６Ｂの幅方向の縁部までの間隔がより確実に規制され、端子電極１６Ａ，１６Ｂの幅寸法１６Ｗのばらつきが抑制される。
【００２３】
また、本実施形態の巻線型電子部品１０は、上記構成に加えてさらに、上記端子電極１６Ａ，１６Ｂは、転写法により形成された厚膜電極である。このため、端子電極１６Ａ，１６Ｂは、溝１５の底部１５ａから緩斜面１５ｂ上および側壁１５ｃの前記緩斜面１５ｂと接する基端部に亘り、前記端子電極１６Ａ，１６Ｂの縁部１６Ｅ近傍まで比較的均一な厚み寸法を有するとともに、幅方向の縁部１６Ｅの位置が前記溝１５の側壁１５ｃ、１５ｃにより規制され、安定した幅寸法１６Ｗを有する。
【００２４】
上記コア１１の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記コア１１としては、軟磁性材料からなることが好ましく、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、特にＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトを主成分とする高透磁率磁性材料がより好ましい。前記磁性材料の粉末とバインダーとを混合し、造粒した後、粉末成型プレスを用いて角柱状の成形体を形成し、研削ディスクを用いてセンターレス研摩により凹部を形成してドラム形の成形体を得る。次に、得られたドラム形の成形体を８００℃前後で脱バインダー処理した後、前記磁性材料の焼結温度に応じて所定の温度で焼成することにコア１１が得られる。また、前記ドラム形の成形体は、前記角柱状の成形体の周側面にセンターレス研摩により凹部を形成して得る方法に限定するものではなく、例えば、前記と同様に造粒した後、粉末成型プレスを用いて乾式一体成型により得ることもできる。また、上記コアは、予めドラム形の成形体を準備して焼成する方法に限定するものではなく、例えば、前記と同様に柱状の成形体を準備した後、前記と同様に脱バインダー処理し、所定の温度で焼成した後に、角柱状の焼結磁性体の周側面にダイヤモンドホイール等を用いて凹部を切削加工により形成してもよい。
【００２５】
上記コア１１の巻芯部１１ａは、所定の巻回数を得るために必要なコイル導線１２の長さをより短くできるように断面が略円形もしくは円形が好ましいが、これに限定するものではなく、特に乾式一体成型によりドラム形の成形体を得る方法で作成する場合にあっては、金型の耐久性やバリ取りの容易性などを考慮して適宜変更することができる。上記コア１１の下鍔部１１ｃの外形は、高密度実装に対応して小型化をはかるために、平面視形状が略四角形もしくは四角形が好ましいが、これに限定するものではなく、多角形や略円形等であってもよい。また、上記コア１１の上鍔部１１ｂの外形は、高密度実装に対応して小型化をはかるために、前記下鍔部１１ｃに対応して類似の形状が好ましく、前記下鍔部１１ｃと同じサイズもしくは該下鍔部１１ｃよりやや小さめのサイズが好ましい。また、後述する磁性粉含有樹脂１８の上記上鍔部１１ｂ、上記下鍔部１１ｃ間への充填を容易にするために前記上鍔部１１ｂの四隅に面取り等を施すことが好ましい。
【００２６】
また、上記上鍔部１１ｂ及び上記下鍔部１１ｃの厚さは、低背型の巻線型電子部品１０を提供するために、それぞれ０．５ｍｍ以下が好ましい。一方、上記上鍔部１１ｂ及び上記下鍔部１１ｃの厚さの下限値は、上記コア１１における前記巻芯部１１ａからの前記上鍔部１１ｂ及び前記下鍔部１１ｃそれぞれの張り出し寸法を考慮して所定の強度を満足するように設定することが好ましい。
【００２７】
上記溝１５，１５の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記溝１５，１５としては、上記コア１１の下鍔部１１ｃの底面１１Ｂに少なくとも一対形成されることが好ましい。また、上記溝１５，１５は、上記巻芯部１１ａの中心軸の延長線を挟むように少なくとも一対形成されることが好ましい。上記溝１５，１５の深さは、溝１５の底部１５ａに端子電極１６Ａ，１６Ｂが形成された状態で、コイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂの直径１３Ｄの一部が前記溝１５から前記底面１１Ｂの平坦面の高さ位置を越えて突出するように形成されることが好ましい。また、上記溝１５，１５の長さ方向の両端は前記下鍔部１１ｃの互いに対向する一対の外側面に達することが好ましい。これにより、溝１５の長さ方向への溶融した半田１７の移動が容易となる。また、上記溝１５，１５は、該溝１５，１５の幅方向の略中心に位置し前記下鍔部１１ｃの底面１１Ｂと略平行な底部１５ａと、該底部１５ａの幅方向の両脇に設けられ該底部１５ａに対し傾斜して設けられた側壁１５ｃ、１５ｃとを備えることが好ましい。また、上記溝１５，１５は、前記底部１５ａと前記側壁１５ｃ、１５ｃとの間に緩斜面１５ｂ、１５ｂを有することが好ましい。該緩斜面１５ｂを直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該緩斜面１５ｂの底辺の長さが該緩斜面の直高より大きいことが好ましい。また、上記底面１１Ｂへの溝１５の形成方法は、上記コア１１の製造工程において、前記角柱状の成形体を形成する際、押型の表面に予め一対の突条を設けておき、該成形体の成形と同時に形成する方法のほか、例えば、得られた角柱状の成形体の表面に切削加工を施して一対の溝を形成してもよい。
【００２８】
次に、上記溝１５の側壁１１ｃの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記溝１５の側壁１５ｃを直角三角形の斜辺と仮定し、これを該直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ（直高）とで規定すると、該側壁１５ｃの直高ｈ１は該側壁１５ｃの底辺の長さｗ１より大きいことが好ましい。
【００２９】
また、上記側壁１５ｃ、１５ｃの直高ｈ１は、後述する端子電極１６Ａ，１６Ｂの厚み寸法より大きいことが好ましい。
【００３０】
また、上記側壁１５ｃ、１５ｃの底辺の長さｗ１は、後述するコイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂの直径１３Ｄより小さいことが好ましい。
【００３１】
上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記端子電極１６Ａ，１６Ｂとしては、上記コア１１の下鍔部１１ｃの底面１１ＢにＣｕ粉末もしくはＡｇ粉末と、ホウ素及び亜鉛を含むガラスフリットと、を主成分とする焼付型の電極材料ペーストを塗布した後、得られたコアを熱処理して形成された厚膜からなる端子電極が好ましい。
【００３２】
上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの厚み寸法１６ｔは、上記溝１５の側壁１５ｃの直高ｈ１より小さいことが好ましい。
【００３３】
上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの形成方法は、ローラー転写法やパッド転写法等の転写法、スクリーン印刷法や孔版印刷法等の印刷法のほか、スプレー法やインクジェット法等により形成してもよい。これらのうち、上記溝１５内に収容されるとともに縁部１６Ｅが上記側壁１５ｃに規制され、安定した幅寸法の端子電極を形成するためには、転写法がより好ましい。
【００３４】
上記において、溝１５内に収容されるとは、上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの幅方向の縁部１６Ｅが上記溝の側壁１５ｃの前記底面１１Ｂ側の端部を越えていない状態を言う。
【００３５】
また、上記において、側壁１５ｃにより規制されているとは、上記端子電極１６Ａ，１６Ｂの幅方向の縁部１６Ｅが長さ方向の両端近傍を除いて、少なくとも前記側壁１５
ｃ上に到達しており、且つ、該幅方向の縁部１６Ｅが前記側壁１５ｃの前記底面１１Ｂ側の端部を乗り越えていない状態を言う。
【００３６】
次に、上記コイル導線１２の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記コイル導線１２としては、上記コア１１の巻芯部１１ａの周囲に巻回されるものであって、金属線１３の外周にポリウレタン樹脂やポリエステル樹脂等からなる絶縁被覆１４を有することが好ましい。また、上記コイル導線１２の金属線１３は、単線に限定するものではなく、撚り線であってもよい。また、該コイル導線１２の金属線１３は円形の断面形状に限定するものではなく、例えば長方形の断面形状の平角線や正方形の断面形状の四角線等を用いることもできる。
【００３７】
上記コイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂの直径１３Ｄは、前記溝１５の側壁１５ｃの底辺の長さｗ１より大きいことが好ましい。
【００３８】
上記において、半田を用いて導電接続とは、上記端子電極１６Ａ，１６Ｂと上記コイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂとが半田を介して導電接続されている箇所を有すればよく、半田のみで導電接続されているものに限らない。例えば、端子電極１６Ａ、１６Ｂと上記コイル導線１２の端部１３Ａ，１３Ｂとが熱圧着により金属間結合で接合された箇所を有するとともに、該接合箇所を覆うように半田で被覆された構造であってもよい。
【００３９】
上記磁性粉含有樹脂１８の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記磁性粉含有樹脂１８としては、上記巻線型電子部品１０の使用温度範囲において粘弾性を有するものが好ましい。より具体的には、硬化時の物性として温度に対する剛性率の変化においてガラス状態からゴム状態に移行する過程におけるガラス転移温度が−２０℃以下の磁性粉含有樹脂が好ましく、硬化時の物性として温度に対する剛性率の変化においてガラス状態からゴム状態に移行する過程におけるガラス転移温度が−５０℃以下の磁性粉含有樹脂がより好ましい。上記磁性粉含有樹脂１８に用いる樹脂としては、シリコーン樹脂が好ましく、前記鍔部１２，１３間への磁性粉含有樹脂１８を装入する工程のリードタイムを短縮できるのでエポキシ樹脂とカルボキシル基変性プロピレングリコールとの混合樹脂がより好ましい。
【００４０】
次に、上記磁性粉含有樹脂１８に用いる磁性粉としては、種々の磁性粉を用いることができる。具体的には、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの粉末、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトの粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの粉末、金属磁性粉末等のうちから選択された１種、もしくは複数種を混合して用いることが好ましい。また、上記磁性粉の粒径は、５〜２０μｍが好ましい。また、上記磁性粉含有樹脂１８中の前記磁性粉の含有量は３０〜８５ｗｔ％が好ましい。
【００４１】
上記コア１１の巻芯部１１ａの周囲に巻回された領域のコイル導線１２の外周上に上記磁性粉含有樹脂１８を被覆する方法としては、例えば、前記磁性粉含有樹脂１８のペーストをディスペンサーで前記コイル導線１２の外周上に吐出させ、硬化させることが好ましい。
【００４２】
（実施例）まず、Ｃｕからなる直径８５μｍの断面丸形の金属線１３の外周に、厚さ６μｍのポリウレタン樹脂からなる絶縁被覆１４が形成された市販のポリウレタン被覆コイル導線１２を準備した。また、コア１１は、磁性材料としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトの粉末を用い、粉末成型用の有機バインダーを混合して角柱状の成形体を作成し、研削ホイールを用いて前記成形体の周側面に凹部を形成し、８００℃で脱バインダー処理した後、１０５０℃で焼成して、上鍔部及び下鍔部の外形がそれぞれ４．０ｍｍ角で、厚さがそれぞれ０．３ｍｍ、巻芯部の高さが０．４ｍｍ、巻芯部の直径が２．０ｍｍの角形のコア１１を準備した。得られたコア１１の下鍔部１１ｃの底面１１Ｂの前記巻芯部１１ａの中心軸の延長線を挟むように、一対の溝１５，１５が形成されている。該溝１５の寸法は、最も深い底部１５ａの幅が０．２ｍｍ、該底部１５ａの両側に設けられた緩斜面１５ｂ、１５ｂは、それぞれ底辺の長さが０．３ｍｍ、垂直の高さ（直高）が０．１ｍｍ、また、該溝１５の幅方向の両側に設けられた側壁１５ｃ、１５ｃは、それぞれ底辺の長さｗ１が０．０２ｍｍ、垂直の高さ（直高）ｈ１が０．０５ｍｍであり、前記溝１５の長さ方向の両端は、前記下鍔部１１ｃの互いに対向する一対の外側面にそれぞれ達している。次に、上記溝１５に該溝１５の幅方向の両側の側壁１５ｃ、１５ｃに接する幅で、ローラー転写法によりＣｕ電極ペーストを塗布し、Ｎ２ガス雰囲気中で所定の温度で焼き付けして一対の端子電極１６Ａ，１６Ｂを形成した。このとき、前記端子電極１６Ａ，１６Ｂの幅方向の縁部１６Ｅは、それぞれ前記溝１５の幅方向の両側の側壁１５ｃ、１５ｃに達するとともに該側壁１５ｃの前記底面１１Ｂ側の端部を乗り越えない範囲に規制されていた。上記で得られた１００個のコア１１について、それぞれ端子電極１６Ａ，１６Ｂの水平面に投影した最大の幅寸法１６Ｗをニコン社製のメジャースコープを用いて測定した結果、最小値が０．８２５ｍｍ、最大値が０．８４０ｍｍ、ばらつき幅が０．０１５ｍｍであった。次に、フラックスを含有する半田ペーストを予め孔版印刷法により前記端子電極１６Ａ，１６Ｂ上に塗布するとともに、前記コア１１の巻芯部１１ａの周囲に前記コイル導線１２を１０ターン巻回し、該コイル導線１２の両端部の前記絶縁被膜１４を山栄化学株式会社製の皮膜剥離溶剤デペント（登録商標）ＫＸを用いて剥離した。次に、上記コイル導線１２の一方の端部１３Ａ及び他方の端部１３Ｂをそれぞれ前記半田ペーストが塗布された端子電極１６Ａ，１６Ｂ上に２４０℃に加熱されたハンダ鏝により押し付け、半田を用いて導電接続した。次に、エポキシ樹脂とカルボキシル基変性プロピレングリコールとを５０：５０の重量比で混合した樹脂にＭｎ−Ｚｎ系フェライトの粉末を５０重量％、硬化剤を５重量％、溶剤を１０重量％混合して磁性粉含有樹脂のペーストを準備し、上記実施例の巻線型電子部品１０における前記巻回された領域のコイル導線１２の外周の上鍔部１１ｂと下鍔部１１ｃとの間にディスペンサーを用いて吐出させ、１５０℃で１時間加熱して硬化させ、巻線型電子部品１０を得た。ガラス−エポキシ基板２１上に銅箔からなる実装ランド２２が��成された回路基板２０上にクリーム半田を印刷した後、上記で得られた実施例の巻線型電子部品１０を１００個搭載し、２４５℃でリフロー半田付け処理し、実装した。得られた巻線型電子部品搭載回路基板の前記巻線型電子部品１０の高さ寸法をそれぞれミツトヨ社製のマイクロメーターを用いて回路基板２０の厚みを含めて測定したのち回路基板２０の厚みを差し引いた結果、前記実装ランド２２上の前記巻線型電子部品１０の高さ寸法は、最小値は１．１２２ｍｍ、最大値は１．１５１ｍｍでばらつき幅は０．０２９ｍｍであった。また、上記巻線型電子部品１０の一対の端子電極１６Ａ，１６Ｂ間で高さ寸法に差が生じることに伴う該巻線型電子部品１０の姿勢の乱れは目視外観検査の結果、観察されなかった。
【００４３】
（比較例）背景技術に記載された構造の巻線型電子部品１１０を上記と同様の方法により１００個準備し、それぞれ端子電極の最大の幅寸法１１６Ｗを上記と同様に測定した結果、最小値が０．７９ｍｍ、最大値が０．９３ｍｍ、ばらつき幅が０．１４ｍｍであった。また、上記比較例の巻線型電子部品１１０を上記実施例と同様に回路基板上に実装し、得られた巻線型電子部品搭載回路基板上の上記巻線型電子部品の高さ寸法を上記と同様に測定した結果、最小値は１．０８ｍｍ、最大値は１．２５ｍｍで、ばらつき幅は０．２２ｍｍであった。また、上記比較例の巻線型電子部品の姿勢を上記と同様に観察した結果、前記前記回路基板上で前記巻線型電子部品が傾く姿勢の乱れが複数個観察された。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によれば、携帯型の電子機器や薄型の電子機器等に用いられる巻線型電子部品に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の巻線型電子部品の第１の実施形態の全体構造を示す外観斜視図である。
【図２】上記第１の実施形態の巻線型電子部品の内部構造を示す縦断面図である。
【図３】上記第１の実施形態の巻線型電子部品に用いるコアの全体構造を示す外観斜視図である。
【図４】上記第１の実施形態の巻線型電子部品を回路基板上に実装した状態を示す縦断面図である。
【図５】背景技術の巻線型電子部品の一例を示す縦断面図である。
【図６】背景技術の巻線型電子部品の一例の下鍔部の底面側を示す要部の拡大斜視図である。
【図７】背景技術の巻線型電子部品の一例を回路基板上に実装した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０：巻線型電子部品１１：コア１１ａ：巻芯部１１ｂ：上鍔部１１ｃ：下鍔部１１Ｂ：底面１２：コイル導線１３：金属線１３Ａ，１３Ｂ：端部１３Ｄ：端部の直径１４：絶縁被覆１５：溝１５ａ：底部１５ｂ：緩斜面１５ｃ：側壁１６Ａ，１６Ｂ：端子電極１６Ｗ：幅寸法１６ｔ：端子電極の厚み１７：半田１８：磁性粉含有樹脂２０：回路基板２１：基板２２：実装ランドｈ１：垂直の高さ（直高）ｗ１：底辺の長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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