(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリントテンプレートを保持するインプリントテンプレートチャック、および
使用時に、前記インプリントテンプレートと、前記インプリントテンプレートが接触させられる表面との間にガスが誘導されるように、前記インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルに向かう方向にガスを供給する導管を備えるガス供給装置、を含み、
前記導管は、ガスが前記方向に供給されない場合の第一構成から、ガスが前記方向に供給される場合の第二構成に可動である、
インプリントリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記導管が、前記方向にガスを供給するように整形されている、請求項１記載の装置。
【請求項３】
インプリントテンプレートを保持するインプリントテンプレートチャック、および
使用時に、前記インプリントテンプレートと、前記インプリントテンプレートが接触させられる表面との間にガスが誘導されるように、前記インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルに向かう方向にガスを供給する導管を備えるガス供給装置、を含み、
前記導管は、前記ガスが前記導管から出るときに前記ガスを偏向するデフレクタを備えている、インプリントリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記デフレクタが、前記方向にガスを偏向するように整形されている、請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記デフレクタは、ガスが前記方向に偏向されない場合の第一構成から、ガスが前記方向に偏向される場合の第二構成に可動である、請求項３記載の装置。
【請求項６】
インプリントテンプレートに対してガスを供給する方法であって、
使用時に、前記インプリントテンプレートと、前記インプリントテンプレートが接触させられる表面との間にガスが誘導されるように、前記インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルの方向にガスを供給すること、および、
前記インプリントテンプレートが前記表面の縁部に隣接する表面の領域と接触させられるときに、可動導管を用いて前記ガスを供給し、かつ前記方向にガスを供給するために前記導管を移動することを含む、方法。
【請求項７】
インプリントテンプレートに対してガスを供給する方法であって、 
使用時に、前記インプリントテンプレートと、前記インプリントテンプレートが接触させられる表面との間にガスが誘導されるように、前記インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルの方向にガスを供給すること、および、
前記インプリントテンプレートが前記表面の縁部に隣接する表面の領域と接触させられるときに、可動デフレクタを備えた導管を用いて前記ガスを供給し、かつ前記方向にガスを供給するために前記デフレクタを移動することを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はインプリントリソグラフィに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィにおいては、所定の基板エリア上のフィーチャの密度を高めるためにリソグラフィパターンにおけるフィーチャのサイズを縮小することが引き続き求められている。フォトリソグラフィにおいては、より小さなフィーチャを得ようと努力した結果、液浸リソグラフィおよび極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィのような技術が開発されたが、これらはどちらかというとコストが嵩むものである。
【０００３】
[0003]  より小さなフィーチャを得るための低コストである可能性がある方法として関心が高まっているのは、いわゆる「インプリントリソグラフィ」であり、これは一般に、パターンを基板上に転写するための「スタンプ」の使用を含む。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、フォトリソグラフィでの場合のように投影システムの放射源の波長または開口数によって制限されず、ただ単に、主にスタンプ（「テンプレート」ともいう）上のパターン密度によって制限されることである。インプリントリソグラフィへの３つの主なアプローチがあり、その例が図１ａ〜図１ｃに概略的に示されている。
【０００４】
[0004]  図１ａは、「マイクロコンタクトプリンティング」と言及されることの多いタイプのインプリントリソグラフィの例を示す。マイクロコンタクトプリンティングは、テンプレート１０（例えば、ポリジメチルシロキサンテンプレート）から、基板１２および平坦化・転写層１２’によって支持されているレジスト層１３上に、分子層１１（通常はチオールなどのインク）を転写することを含む。テンプレート１０は、その表面上にフィーチャのパターンを有し、分子層はフィーチャの上に配置される。テンプレートがレジスト層に対して押しつけられ、分子層１１は、レジスト上に転写される。テンプレートを取り除いた後、転写された分子層によって覆われていないレジストのエリアが基板へとエッチングされるように、レジストがエッチングされる。マイクロコンタクトプリンティングに関する更なる情報については、例えば、米国特許第６,１８０,２３９号を参照されたい。
【０００５】
[0005]  図１ｂは、いわゆる「ホットインプリントリソグラフィ（またはホットエンボス）」の例を示す。典型的なホットインプリントプロセスにおいては、テンプレート１４は、基板１２の表面上に流し込まれた熱硬化性または熱可塑性ポリマ樹脂１５にインプリントされる。樹脂は、例えば、スピンコートされて基板表面上にベークしてもよく、あるいは、図示されている例のように、平坦化・転写層１２’上にベークしてもよい。熱硬化性ポリマ樹脂が使用された場合、樹脂は、テンプレートと接触した際に、樹脂がテンプレート上に画成されたパターンフィーチャへの中へと流入するために十分に流動可能であるような温度まで加熱される。その後、樹脂が固まり、かつ不可逆的に所望のパターンとなるように、樹脂を熱硬化（架橋）させるために、樹脂の温度は高められる。次いで、テンプレートを取り除いて、パターン形成された樹脂を冷却してもよい。熱可塑性ポリマ樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィにおいては、テンプレートを用いるインプリントの直前に熱可塑性樹脂が流動自在な状態となるように、熱可塑性樹脂を加熱する。樹脂のガラス転移温度よりもかなり上の温度に熱可塑性樹脂を加熱することが必要であるかもしれない。テンプレートは、流動可能な樹脂の中へと押し込まれ、次いで、パターンを硬化させるためにテンプレートを適切な位置に置いて、樹脂のガラス転移温度よりも低温まで冷却される。その後、テンプレートは取り除かれる。パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって取り除かれ得る。ホットインプリントリソグラフィプロセスに使用される熱可塑性ポリマ樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）またはポリ（シクロヘキシルメタクリレート）である。ホットインプリントに関する情報については、例えば、米国特許第４,７３１,１５５号および米国特許第５,７７２,９０５号を参照してください。
【０００６】
[0006]  図１ｃは、透明テンプレートおよびＵＶ硬化性液の使用を含む紫外線（ＵＶ）インプリントリソグラフィの例を示す（ここで使用されている「ＵＶ」という用語は、便宜上のものであり、硬化に適した任意の化学線を含むものとして解釈されるべきである）。ＵＶ硬化性液は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性および熱可塑性ポリマ樹脂よりも粘性が低く、その結果、テンプレートパターンフィーチャを埋めるためにより一層速く動くことができる。クォーツテンプレート１６は、図１ｂのプロセスと同様の方法でＵＶ硬化性樹脂１７に適用される。しかしながら、ホットプリントにおける場合のように加熱または温度サイクリングを用いる代わりに、クォーツテンプレートを通して樹脂に適用されるＵＶ放射を用いて樹脂を硬化させることによって、パターンは凍結される。テンプレートを取り除いた後、パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって取り除かれ得る。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板をパターニングする特定の方法は、いわゆる「ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）」と呼ばれ、これは、ＩＣ製造において従来使用されている光ステッパと同様の態様で複数の小さなステップで基板をパターニングするために使用することができる。ＵＶインプリントに関する更なる情報については、例えば、米国特許出願第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６,３３４,９６０号、国際公開公報第ＷＯ０２／０６７０５５号、および"Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication"と題した、J. Vac. Sci. Technol. B14(6)、１９９６年１１月／１２月号のJ. Haismaによる論文を参照されたい。
【０００７】
[0007]  上記のインプリント技術のすべてまたは一部の組み合わせも可能である。例えば、インプリント材料の加熱とＵＶ硬化の組み合わせを示している米国特許出願第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
[0008]  インプリントテンプレートが、パターンがインプリントされるべき表面（例えば、レジスト層またはその他のインプリント可能媒体）の中に押し込まれるか、または前記表面に対して押しつけられた場合、ガス（例えば、空気）が、インプリントテンプレートとインプリント可能媒体との間に捕捉され、かつ／またはインプリント可能媒体自体の中の気泡中に捕捉され得る。捕捉されたガス（「ガス含有物（例えば、「空気含有物」) という場合も多い）は、インプリントされたパターンに欠陥をもたらし得る。従って、ガス含有物を低減または除去することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
[0009]  例えば、従来技術の少なくとも１つの欠点（本明細書または他の場所で特定されるか否かに拘わらず）を取り除くかまたは軽減する装置および方法を提供することが望ましい。
【００１０】
[0010]  本発明の一態様に従い、基板を保持するチャック装置であって、前記基板がその上に保持される第一表面部分、および前記第一表面部分に隣接するとともに、前記第一表面部分の縁部の周りの少なくとも部分的に延在し、使用時に、前記第一表面部分の上方に、よって前記第一表面部分上に保持される前記基板の上方に（ガスを偏向する第二表面部分を含む、チャック装置が提供される。
【００１１】
[0011]  本発明の一態様に従い、チャック装置を使用して基板の上方にガスを誘導する方法であって、前記チャック装置は、基板がその上に保持可能である第一表面部分、および前記第一表面部分に隣接するとともに、前記第一表面部分の縁部の周りの少なくとも部分的に延在している第二表面部分を含むものであり、前記第二表面部分にガスを誘導し、前記第二表面部分が前記基板の上方にガスを偏向させることを含む、方法が提供される。
【００１２】
[0012]  本発明の一態様に従い、インプリントテンプレート、および使用時に、前記インプリントテンプレートと、前記インプリントテンプレートが接触させられる表面との間にガスが誘導されるように、前記インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルの方向にガスを供給するガス供給装置を含む、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
【００１３】
[0013]   本発明の一態様に従い、インプリントテンプレートに対してガスを供給する方法であって、 使用時に、前記インプリントテンプレートと、前記インプリントテンプレートが接触させられる表面との間にガスが誘導されるように、前記インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルの方向にガスを供給することを含む、方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
[0019]  図２ａは、インプリントリソグラフィ装置の概略図である。インプリントテンプレート２０は、インプリントテンプレートチャック２１によって適切な位置に保持される。インプリントテンプレート２０は、インプリントテンプレートチャック２１の移動によって移動される。インプリントテンプレートチャック２１およびインプリントテンプレート２０に沿って延びる１本以上の導管２２が設けられる。導管２２は、インプリントテンプレート２０に隣接した位置で開いている。図２ａがインプリントテンプレート２０の２つの側面に沿って延在する２本の導管２２を示すが、それよりも多い（または少ない）導管がインプリントテンプレート２０に沿って延在してもよい。例えば、インプリントテンプレート２０およびインプリントテンプレートチャック２１の周りに延在し、かつインプリントテンプレート２０に隣接した位置で開いている、１つ以上の導管が使用され得る。
【００１５】
[0020]  図２ａはまた、インプリント可能媒体層２４（例えばレジスト）を備えた基板２３を示す。基板２３は、チャック２５によって適切な位置に保持される。図２ａでわかるように、従来からインプリントリソグラフィの配置では、チャック２５の幅と周囲長さ（例えば直径および外周）が基板２３と実質的に等しいため、基板２３の縁部が基板チャック２５の縁部と揃っている。一実施形態では、チャック２５は、基板テーブル（図を明確にするためにこれは示されていない）であるか、基板テーブルに取り付けられるか、または基板テーブルの一体部分である。一実施形態では、チャック２５は、中間基板キャリアであってもよく、この中間基板キャリアは、基板を運び、かつ基板を適切な位置に保持するための中間構造として使用される。そして、基板キャリア自体が基板テーブル（図を明確にするためにこれは示されていない）上の適切な位置に保持される。本明細書で使用される「チャック」という用語は、前述のように、（中間）基板キャリアと基板テーブルの両方を包含することを意図している。
【００１６】
[0021]  使用時に、インプリントテンプレート２０は通常、基板２３上に設けられるインプリント可能媒体２４に向かって移動され、かつこれに接触させられる。インプリントテンプレート２０がインプリント可能媒体２４と接触させられる際に、ガス２６が導管２２を通過させられる。あるいは、ガス２６は、継続的に導管２２を通過させられてもよい。ガスが導管２２に沿って、かつインプリント可能媒体２４に向かって通ることが、図２ａおよび図２ｂからわかる。ガス２６の一部がインプリント可能媒体２４および基板２３によって偏向され、インプリントテンプレート２０と、インプリントテンプレート２０によってインプリントされるべきインプリント可能媒体２４との間を通過することになる。このガスは、インプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間のガス含有物、およびインプリント可能媒体２４中のガス含有物の溶解を促進するために使用される。例えば、インプリント環境が空気である場合は、使用されるべき適切なガス２６はヘリウムであるが、窒素、炭素、水素、キセノンなどの他のガスも使用され得る。
【００１７】
[0022]  図２ａでは、パターンが基板２３の縁部から離れて（例えば基板２３の中心またはその周りに）インプリントされるべきときに、ガス２６が、インプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間に偏向されることがわかる。次に図２ｂを参照すると、パターンが基板２３の周辺部に隣接する（すなわち基板の縁部の近くの）インプリント可能媒体２４にインプリントされるべきときに、より少ないガスが、インプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間の領域の中に基板によって偏向されることがわかる。具体的には、ガスの一部２６ａが基板によって偏向されず、代わりに基板２３の脇を通り、基板２３およびチャック２５の縁部に沿って通過することがわかる。よって、ガスの一部２６ａは、ガス含有物の溶解を促進するためには使用されない。このガスの一部２６ａがインプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間に偏向されないので、ガス含有物がインプリント可能媒体２４の中に残るリスクが高まるか、または少なくとも、ガス含有物が溶解するのにかかる時間が長くなる。ガス含有物が除去または減少されない場合は、ガス含有物が存在するパターンは欠陥があるものとなり得る。ガス含有物が溶解するのにかかる時間が長くなった場合は、インプリントされたパターンのさらなる処理が遅れ、処理能力が低下し得る。従って、ガス含有物が形成する可能性を減らすかまたは無くし、かつガス含有物が形成する場合は、ガス含有物が溶解するのにかかる時間を減らすことが望ましい。
【００１８】
[0023]  図３ａは、本発明の一実施形態を示す。図３ａは、延在部３０を設けることによってチャック２５が延長されている様子を示す。延在部３０は、任意の適切な材料、例えばチャック２５と同じ材料から形成してよい。パターンが基板２３の周辺部にインプリントされた場合であっても、延在部３０が、インプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間にガス２６を偏向する役目を果たしていることが、図３ａからわかる。言い換えると、図３ａは、２つの表面部分、すなわち、基板がその上に保持され得る第一表面部分、および使用時にインプリントテンプレートと基板（およびインプリント可能媒体）との間にガスを偏向するために使用される第二表面部分を備えるチャック装置（すなわちチャックを含む装置）を示している。延在部３０がチャック２５および基板２３の縁部から外側へと延びていることがわかる。延在部３０は、任意の適切な量だけ延在する。ある限度までは、延在部３０がチャック２５から外側へと延びるほど、ガス２６がインプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間に偏向される可能性が高くなる。しかし、基板２３およびチャック２５から離れた特定の距離に至るまでは、延在部３０がチャック２５から外側へと延びる程度が増えても、影響はほとんどない。延在部３０がチャック２５および基板２３から外側へと延びる距離の適切な範囲は０.１ｃｍ〜１００ｃｍであり、１ｃｍ〜５ｃｍが効果的である。
【００１９】
[0024]  図３ａは、延在部が、チャック２５および基板２３の一方の側に設けられている様子を示す。実際には、延在部はチャック２５の周囲の様々な箇所に設けられ、また延在部はチャック２５上に連続的に設けられる可能性がある。例えば、延在部３０は、チャック２５を囲む材料の環状（または類似のもの）とすることができる。あるいは、独立した延在部３０を設ける代わりに、基板を保持するためにより大きいチャックを使用してもよい。図３ｂは、チャック４０が基板２３を保持するために使用され、かつチャック４０が基板２３の縁部を越えて延在する様子を示している。図３ｂは基板２３の縁部を越えて延在する領域４０ａを有するチャック４０を示しているが、実際には、チャック４０には、基板２３の縁部を越えて延在する２つ以上の領域、望ましくは、基板２３のすべての縁部を越えて延在する領域が設けられる可能性がある。例えば、チャック２３は、保持するように設計されている基板２３よりも大きい直径を有することができる。
【００２０】
[0025]  使用時にパターンが基板２３の縁部にインプリントされている場合であっても、ガス２６が基板２３の縁部を越えて延在する領域４０ａによって偏向されるため、ガスがインプリントテンプレート２０と基板２３との間に誘導されることが、図３ｂからわかる。
[0026]  要約すれば、図３ａおよび３ｂの実施形態が、基板２３の縁部におけるインプリントテンプレート２０と基板２３との間のガスの供給を向上させることがわかる。なぜならば、延在部（または延長された領域）が、使用時には、チャック（および／または基板がチャックによって運ばれる場合は基板）から延びる法線ベクトルに向かって（すなわちその方向に）ガスを誘導するために使用され得るからである。
【００２１】
[0027]  図４ａは、本発明の他の実施形態を示している。本実施形態では、チャック２５に整形延在部５０が設けられていることがわかる。整形延在部５０は、チャック２５と基板２３の縁部に隣接して設けられる。整形セクション５０が、チャック２５および基板２３に向かって傾斜された傾斜面を有することがわかる。整形延在部５０は、インプリンティングの間にインプリントテンプレート２０と物理的に接触しないような形状およびサイズになっている。
【００２２】
[0028]  使用時に、導管２２を離れ、かつ基板２３およびチャック２５の縁部の外側に誘導されるガス２６が、整形延在部５０によってインプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間に偏向されることが、図４ａからわかる。言い換えると、図４ａは、２つの表面部分、すなわち、基板がその上に保持され得る第一表面部分、および使用時にインプリントテンプレートと基板（およびインプリント可能媒体）との間にガスを偏向するために使用される第二表面部分を備えるチャック装置（すなわちチャックを含む装置）を示している。整形延在部５０は、無駄になるガス２６の量を減らし、 インプリントテンプレート２０と基板２３との間に偏向されるガス２６の量を増やす。従って、本発明の上記実施形態を用いて、ガス含有物は除去され、その数が減らされ、かつ／またはガス含有物が溶解するのにかかる時間が短縮される。
【００２３】
[0029]  図４ｂは、図４ａに関して説明した実施形態と同様の実施形態を示す。図４ｂでは、基板２３の縁部を越えて延在するチャック５０が設けられていることがわかる。すなわち、例えば、チャック６０の直径は、基板２３の直径よりも大きい。図４ａに関して上述したように、使用時に、インプリントテンプレート２０とインプリント可能媒体２４との間にガス２６を偏向するために使用される一体整形セクション６０ａがチャック６０に設けられていることがわかる。一体整形セクション６０ａは、インプリンティングの間にインプリントテンプレート２０と物理的に接触しないような形状およびサイズになっている。一体整形セクション６０ａは、無駄になるガス２６の量を減らし、かつインプリントテンプレート２０と基板２３との間に偏向されるガス２６の量を増やす。従って、本発明の上記実施形態を用いて、ガス含有物は除去され、その数が減らされ、かつ／またはガス含有物が溶解するのにかかる時間が短縮される。
【００２４】
[0030]  図４ａおよび４ｂでは、整形セクションまたは延在部は、チャックおよび基板の一方の側にだけ示される。しかし、当然のことながら、整形セクションまたは延在部は、基板およびチャックの縁部の周囲の２つ以上の位置に設けてもよい。実際に、整形セクションまたは一体延在部は、チャックのすべての縁部の周囲に延在し得る。すなわち、整形セクションは、チャックの周りに置かれるか、またはチャックの一体部分を形成し得る環状を形成するものであってよい。整形セクションまたは延在部が（いかなる形態で設けられるものでも）チャックおよび基板縁部から外側に延びていることがわかる。延在部またはセクションは、任意の適切な量だけ延在し得る。ある限度までは、延在部またはセクションがチャックから外側に延びるほど、ガスがインプリントテンプレートとインプリント可能媒体との間に偏向され得る可能性が高くなる。しかし、基板およびチャックから離れた特定の距離に至るまでは、延在部またはセクションがチャックから外側へと延びる程度が増えても、ほとんど影響はない。延在部またはセクションがチャックおよび基板から外側へと延びる距離の適切な範囲は０.１ｃｍ〜１００ｃｍであり、１ｃｍ〜５ｃｍが効果的であり得る。
【００２５】
[0031]  図４ａおよび４ｂでは、整形セクションまたは延在部は、平らである傾斜面を有することが示されている。しかし、当然のことながら、整形セクションまたは延在部は、平らではない傾斜面を有することができる。例えば、整形セクションまたは延在部には、使用時に、インプリントテンプレートと基板との間にガスを誘導するために使用され得る曲面を設けてもよい。言い換えると、 整形セクションまたは延在部は、使用時に、チャック（および／または基板がチャックによって運ばれる場合は基板）から延びる法線ベクトルに向かって（すなわちその方向に）ガスを誘導するために使用されることができる。
【００２６】
[0032]  図５ａは、本発明の他の実施形態を示す。図５ａは、ガス２６が基板２３に向かって流れる導管２２にデフレクタ７０が備わっていることを示す。デフレクタ７０は、インプリントテンプレート２０に向かって内側に傾斜した（例えば、インプリントテンプレート２０の中心を通り、かつインプリントテンプレート２０の表面から離れて垂直に延在する軸に向かって)。デフレクタ７０は、導管２２に取り付けられても、または導管２２の一体部分であってもよい。
【００２７】
[0033]  使用時に、ガス２６が、例えば、インプリントテンプレート２０の下方に誘導されるように、導管２２から出るガス２６がデフレクタ７０によって偏向されることが、図５ａからわかる。また、インプリントテンプレート２０が基板２３の周辺のパターンをインプリントするために使用された場合であっても、ガス２６が、例えば、インプリントテンプレート２０の下方に、そしてインプリントテンプレート２０と基板２３との間に誘導されることがわかる。これは、従来の方法とは対照的に、デフレクタ７０を組み込むことによって、無駄になるガス２６の量が減り、インプリントテンプレート２０と基板２３との間に偏向されるガス２６の量が増えることを意味する。従って、本発明の上記実施形態を用いて、ガス含有物は除去され、その数が減らされ、かつ／またはガス含有物が溶解するのにかかる時間が短縮される。
【００２８】
[0034]  図５ａから、すべての導管２２がデフレクタ７０を備えていることがわかる。これは必須でなくてもよく、一実施形態では、すべての導管２２にデフレクタ７０が備えわっていなくてもよい。その導管２２またはそれぞれの導管２２のデフレクタ７０は、導管２２および／またはデフレクタ７０の位置によって異なる角度で、インプリントテンプレート２０に向かって内側に傾斜する。
【００２９】
[0035]  図５ｂおよび５ｃは、図５ａに関連して上述した実施形態をわずかに修正した、本発明の他の実施形態を示す。図５ｂおよび５ｃでは、デフレクタ７０が可動であることがわかる。例えば、図５ｂでは、デフレクタ７０が導管２２と一直線上にあることがわかる。その一方で、図５ｃでは、デフレクタ７０がインプリントテンプレート２０に向かって内側に回転されたことがわかる。パターンがインプリントされる基板の部分に対するインプリントテンプレート２０の位置によってデフレクタ７０の配向を変えることが望ましいかもしれない。例えば、パターンが基板の中心またはその周りにインプリントされているときに、デフレクタ７０はインプリントテンプレート２０に向かって内側に回転される必要がないかもしれず、その代わりに、導管２２と一直線上に位置合わせできる。パターンが基板２３の周辺部にインプリントされるべきときは、ガス２６が、基板２３をバイパスできる代わりに、インプリントテンプレート２０と基板２３との間で確実に偏向されるようにすることが望ましいかもしれない。デフレクタ７０は、例えば、デフレクタ７０が導管２２と同一線上に位置合わせされている場合の第一構成から、例えば、デフレクタ７０がインプリントテンプレート２０に向かって内側に傾斜している場合の第二構成へと回転可能であるため、その後、ガス２６はインプリントテンプレート２０と基板２３との間に誘導される。あるいはまたはさらに、デフレクタ７０は、導管２２を出るガス２６の偏向角度を変えるために、どの特定の角度にも可動とすることができる。
【００３０】
[0036]  図５ａ〜図５ｃは、デフレクタと、導管から出るガスを偏向させるためのデフレクタの使用法を示している。デフレクタは必須ではない。その代わり、導管は、ガスが導管から出て、インプリントテンプレートと基板との間に誘導されるように整形または方向づけされる。例えば、導管は曲がっているか、または傾斜セクションを有することができる。図５ｂおよび図５ｃで示されるデフレクタのように、導管は、ガスがインプリントテンプレートと基板との間に誘導されない場合の第一構成から、ガスがインプリントテンプレートと基板との間に誘導される場合の第二構成へと可動となり得る。この導管は、任意の種類のアクチュエータを用いて動かすことができる。
【００３１】
[0037]  導管は、可動か非可動かを問わず、またデフレクタの有無を問わず、総称して「ガス供給装置」と呼ぶことができる。一般に、ガス供給装置は、例えば、インプリントテンプレート２０の中心を通り、かつインプリントテンプレート２０のパターン形成された表面から離れて垂直に延在する軸に向かってインプリントテンプレートの方向にガスを供給するように配置される（インプリントテンプレートのパターン形成された領域とは、パターンをインプリントするために使用されるインプリントテンプレートの部分である)。言い換えると、ガス供給装置は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面から延びる法線ベクトルの方向にガスを供給するように配置される。すなわち、使用時に、インプリントテンプレートと、インプリントテンプレートが接触させられる表面（例えば、インプリント可能媒体)との間に、ガスが誘導される。これは、ガス供給装置がインプリントテンプレートから離れる方向にガスを供給する、従来の方法および装置（例えば図２で示されるような）とは対照的である。ガス供給装置（例えば、導管および／またはデフレクタ）は、インプリンティングプロセス中に基板の表面に影響を与えないように設計される（例えば、形状およびサイズとされる）。
【００３２】
[0038]  上記複数の実施形態の特徴の１つまたは複数を組み合わせてもよい。例えば、図５ａ〜図５ｃのデフレクタ（可動または非可動）は、図３および図４の延在部／セクションおよび／または整形延在部／セクションと組み合わせて使用することができる。
【００３３】
[0039]  上記複数の実施形態が例示としてのみ記載されていることは、当業者にとっては当然のことであろう。当業者には明らかなように、特許請求の範囲によって限定される発明から逸脱することなく、上記実施形態および他の実施形態に様々な修正を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１ａ】[0014]  マイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリント、およびＵＶインプリントの例を概略的に示す。
【図１ｂ】[0014]  図１ａ〜図１ｃはそれぞれ、マイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリント、およびＵＶインプリントの例を概略的に示す。
【図１ｃ】[0014]  図１ａ〜図１ｃはそれぞれ、マイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリント、およびＵＶインプリントの例を概略的に示す。
【図２ａ】[0015]  図２ａおよび図２ｂは、インプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図２ｂ】[0015]  図２ａおよび図２ｂは、インプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図３ａ】[0016]  図３ａおよび図３ｂは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図３ｂ】[0016]  図３ａおよび図３ｂは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図４ａ】[0017]  図４ａおよび図４ｂは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図４ｂ】[0017]  図４ａおよび図４ｂは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図５ａ】[0018]  図５ａ〜図５ｃは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図５ｂ】[0018]  図５ａ〜図５ｃは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図５ｃ】[0018]  図５ａ〜図５ｃは、本発明の１つまたは複数の実施形態にかかるインプリントリソグラフィ装置および方法を示す。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
0004875034.tif 000007
【図３ｂ】
0004875034.tif 000008
【図４ａ】
0004875034.tif 000009
【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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