【手続補正書】
【提出日】平成30年4月12日(2018.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨を制御する方法であって、
基板を研磨すること、
前記基板が研磨されている間に、前記基板からの反射光スペクトルの第１シーケンスを、インシトゥスペクトログラフィック光学モニタシステムで測定すること、
スペクトルの前記第１シーケンスの中で、スペクトルの前記第１シーケンスにおいて展開する第１の位置を有する第１のスペクトル特徴を選択すること、
スペクトルの前記第１シーケンスからの測定された各スペクトルに関して、第１の位置の値のシーケンスを生成するため、前記第１のスペクトル特徴に対して第１の位置の値を決定すること
第１の位置の値の前記シーケンスに基づいて、前記第１のスペクトル特徴の前記第１の位置が第１の境界と交差したことを決定すること、
前記第１のスペクトル特徴が前記第１の境界と交差した後、前記基板が研磨されている間に、前記基板からの反射光スペクトルの第２シーケンスを測定すること、
前記第１のスペクトル特徴の前記第１の位置が前記第１の境界と交差したことが決定されると、スペクトルの前記第２シーケンスにおいて展開する第２の位置を有する第２のスペクトル特徴を選択すること、
スペクトルの前記第２シーケンスからの測定された各スペクトルに関して、第２の位置の値のシーケンスを生成するため、前記第２のスペクトル特徴に対して第２の位置の値を決定すること、
位置の値の前記第２シーケンスに基づいて、研磨終点をトリガーすること又は研磨パラメータを調整することのうちの少なくとも１つ
を含む、方法。
【請求項２】
前記第２のスペクトル特徴の前記第２の位置が第２の境界と交差したことが決定されると、前記研磨終点をトリガーすることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
関数を前記第２の位置の値のシーケンスに適合することを含み、前記第２のスペクトル特徴の前記第２の位置が第２の境界と交差したことを決定することは、前記関数が閾値と交差したことを決定することを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のスペクトル特徴の初期位置の値を決定すること、及び前記第１のスペクトル特徴の現在位置の値を決定することを含み、前記第１の位置の値は、前記初期位置の値と前記現在位置の値との間の差分を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第２のスペクトル特徴を選択することは、前記第２のスペクトル特徴に対する所定の第２の波長範囲を検索することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記所定の第２の波長範囲を検索することは、前記所定の第２の波長範囲に極大値又は極小値を見出すことを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１のスペクトル特徴の波長は時間と共に第１の方向に単調に変化し、前記所定の第２の波長範囲は前記第１の方向とは反対の前記第１の境界の側面に配置される、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の境界は前記スペクトログラフィック光学モニタシステムの動作範囲のエッジ近傍にある、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の境界は前記スペクトログラフィック光学モニタシステムの動作範囲のエッジ近傍にある、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
研磨操作を制御するための操作をプロセッサに実行させるように操作可能で、非一過性コンピュータ記憶媒体上にエンコードされたコンピュータプログラム製品であって、前記操作は、
基板が研磨されている間に、前記基板からの反射光スペクトルの第１シーケンスの測定値を、インシトゥスペクトログラフィック光学モニタシステムから受け取ること、
スペクトルの前記第１シーケンスの中で、スペクトルの前記第１シーケンスにおいて展開する第１の位置を有する第１のスペクトル特徴を選択すること、
スペクトルの前記第１シーケンスからの測定された各スペクトルに関して、第１の位置の値のシーケンスを生成するため、前記第１のスペクトル特徴に対して第１の位置の値を決定すること、
第１の位置の値の前記シーケンスに基づいて、前記第１のスペクトル特徴の前記第１の位置が第１の境界と交差したことを決定すること、
前記第１のスペクトル特徴が前記第１の境界と交差した後、前記基板が研磨されている間に、前記基板からの反射光スペクトルの第２シーケンスの測定値を、前記インシトゥスペクトログラフィック光学モニタシステムから受け取ること、
前記第１のスペクトル特徴の前記第１の位置が前記第１の境界と交差したことが決定されると、スペクトルの前記第２シーケンスにおいて展開する第２の位置を有する第２のスペクトル特徴を選択すること、
スペクトルの前記第２シーケンスからの測定された各スペクトルに関して、第２の位置の値のシーケンスを生成するため、前記第２のスペクトル特徴に対して第２の位置の値を決定すること、及び
位置の値の前記第２シーケンスに基づいて、研磨終点をトリガーすること又は研磨パラメータを調整することのうちの少なくとも１つ
を含む、コンピュータプログラム製品。
【請求項１１】
研磨パッドを支持するプラテン、
前記研磨パッドに接して基板を保持するキャリアヘッド、
前記基板が研磨されている間に前記基板からの反射光スペクトルを測定するように構成されたインシトゥスペクトログラフィック光学モニタシステム、及び
コントローラであって、
前記基板が研磨されている間に前記基板からの反射光スペクトルの第１シーケンスの測定値を、前記インシトゥスペクトログラフィック光学モニタシステムから受け取り、
スペクトルの前記第１シーケンスの中で、スペクトルの前記第１シーケンスにおいて展開する第１の位置を有する第１のスペクトル特徴を選択し、
スペクトルの前記第１シーケンスからの測定された各スペクトルに関して、第１の位置の値のシーケンスを生成するため、前記第１のスペクトル特徴に対して第１の位置の値を決定し、
第１の位置の値の前記シーケンスに基づいて、前記第１のスペクトル特徴の前記位置が第１の境界と交差したことを決定し、
前記第１のスペクトル特徴が前記第１の境界と交差した後、前記基板が研磨されている間に、前記基板からの反射光スペクトルの第２シーケンスの測定値を、前記インシトゥスペクトログラフィック光学モニタシステムから受け取り、
前記第１のスペクトル特徴の前記位置が前記第１の境界と交差したことが決定されると、スペクトルの前記第２シーケンスにおいて展開する第２の位置を有する第２のスペクトル特徴を選択し、
スペクトルの前記第２シーケンスからの測定された各スペクトルに関して、第２の位置の値のシーケンスを生成するため、前記第２のスペクトル特徴に対して第２の位置の値を決定し、更に
位置の値の前記第２シーケンスに基づいて、研磨終点をトリガーすること又は研磨パラメータを調整することのうちの少なくとも１つ
を行うように構成されたコントローラ
を備える研磨システム。
【請求項１２】
定前記第１のスペクトル特徴が前記第１の境界と交差するときの前記第２のスペクトル特徴の初期位置の値を決定することを含み、前記第２のスペクトル特徴の現在位置の値を決定することを更に含み、前記第２の位置の値は、前記初期位置の値と前記現在位置の値との間の差分を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記操作は、前記第２のスペクトル特徴の前記第２の位置が第２の境界と交差したことが決定されると、前記研磨終点をトリガーすることを含む、請求項１０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１４】
前記操作は、関数を第２の位置の値の前記シーケンスに適合することを含み、前記第２のスペクトル特徴の前記第２の位置が前記第２の境界と交差したことを決定することは、前記関数が閾値と交差したことを決定することを含む、請求項１３に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１５】
前記第１のスペクトル特徴と前記第２のスペクトル特徴はそれぞれ、ピーク、変曲点又はゼロ交点を含む、請求項１０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１６】
前記第１のスペクトル特徴と第２のスペクトル特徴はそれぞれ、極大値又は極小値を含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１７】
前記操作は、前記第１のスペクトル特徴の初期位置の値を決定すること、及び前記第１のスペクトル特徴の現在位置の値を決定することを含み、前記第１の位置の値は、前記初期位置の値と前記現在位置の値との間の差分を含む、請求項１０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１８】
前記操作は、前記第１のスペクトル特徴が前記第１の境界と交差するときの前記第２のスペクトル特徴の初期位置の値を決定することを含み、前記操作は、前記第２のスペクトル特徴の現在位置の値を決定することを更に含み、前記第２の位置の値は、前記初期位置の値と前記現在位置の値との間の差分を含む、請求項１０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１９】
前記第２のスペクトル特徴を選択することは、前記第２のスペクトル特徴に対する所定の第２の波長範囲を検索することを含む、請求項１０に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項２０】
前記所定の第２の波長範囲を検索することは、前記所定の第２の波長範囲に極大値又は極小値を見出すことを含む、請求項１９に記載のコンピュータプログラム製品。