【手続補正書】
【提出日】平成30年6月1日(2018.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱するための加熱面であって、複数の加熱域を規定する加熱面を含むヒーターアセンブリと、
前記ヒーターアセンブリの前記加熱面の熱画像を取得する撮像装置と、
前記加熱面の前記熱画像に基づいて前記複数の加熱域における変化を判定する制御システムとを具備し、
前記熱画像は、前記ヒーターアセンブリにおける前記複数の加熱域に対応する複数の画素を含むヒーターシステム。
【請求項２】
前記撮像装置は、ビデオカメラと赤外線カメラのうちの１つである請求項１記載のヒーターシステム。
【請求項３】
前記複数の画素は、前記複数の加熱域の温度を示す請求項１記載のヒーターシステム。
【請求項４】
前記制御システムは、複数の画素の中の少なくとも１つの画素が、隣接する画素の色と異なる色を有するとき、前記複数の加熱域の中の少なくとも１つの加熱域において変化が生じたと判定するように構成されている請求項３記載のヒーターシステム。
【請求項５】
前記制御システムは、
前記熱画像から前記特定された変化の前記加熱域を判定するための写像部と、
前記加熱域における実際の温度と、所定の温度との差を判定するための算出部と、
前記ヒーターアセンブリにおける所定の温度プロファイルを実現するために前記写像部と前記算出部とに応じて前記加熱域における複数の発熱体をそれぞれ制御するためのヒーターコントローラと
を具備する請求項４記載のヒーターシステム。
【請求項６】
前記ヒーターアセンブリは、前記複数の加熱域に配置され、独立して制御可能な複数の発熱体を更に具備する請求項１記載のヒーターシステム。
【請求項７】
前記制御システムは、
前記変化を補償するために前記複数の加熱域における前記発熱体を選択的にオンし、オフし、または、前記複数の加熱域における前記発熱体への電力を変える請求項６記載のヒーターシステム。
【請求項８】
前記撮像装置は、前記ヒーターアセンブリの前記加熱面上に置かれた新たな負荷の位置を特定するように構成されているビデオカメラである請求項１記載のヒーターシステム。
【請求項９】
前記制御システムは、前記ヒーターアセンブリにおける特定の加熱域であって前記新たな負荷が位置する特定の加熱域を前記熱画像に基づいて判定する処理部を更に含む請求項８記載のヒーターシステム。
【請求項１０】
前記制御システムは、
前記特定の加熱域における発熱体を選択的にオンし、または前記特定の加熱域における発熱体への電力を増加させる請求項９記載のヒーターシステム。
【請求項１１】
前記ヒーターアセンブリは、主加熱を行うベースヒーター層と、補助加熱を行うチューニングヒーター層と、を含む請求項１記載のヒーターシステム。
【請求項１２】
被加熱物を加熱するための複数の発熱体及び加熱面を有するヒーターアセンブリと、
前記ヒーターアセンブリの前記加熱面の所定の温度に乱れを引き起こす刺激を与えるように構成されているコントローラと、
前記コントローラからの刺激情報を受けるために、前記コントローラと電気的に通信し、前記コントローラからの前記刺激情報に基づいて前記ヒーターアセンブリの前記加熱面の所定の温度プロファイルを維持するために前記ヒーターアセンブリを制御するように構成されている制御システムとを具備するヒーターシステム。
【請求項１３】
前記コントローラは、前記ヒーターアセンブリの近くのガスシャワーヘッドを通じたガス注入を制御するガスコントローラである請求項１２記載のヒーターシステム。
【請求項１４】
前記制御システムは、
前記ガスコントローラと通信し、前記所定の温度プロファイルに対する予想された乱れを算出するために、前記ヒーターアセンブリの近くに注入されるガスの種類、質量、温度、タイミングの少なくとも一つを含む前記ガス注入を分析する算出部と、
前記所定の温度プロファイルを維持するために前記予想された乱れを補償するために前記予想された乱れに応じて前記各発熱体をオンするまたは前記各発熱体への電力を変えるために前記算出部と電気的に通信するように構成されているヒーターコントローラと、
を更に具備する請求項１３記載のヒーターシステム。
【請求項１５】
前記ヒーターアセンブリは、プロセスチャンバに配置され、
前記ガスコントローラは、前記プロセスチャンバへのガスの前記注入を制御する請求項１４記載のヒーターシステム。
【請求項１６】
前記制御システムは、前記乱れを補償するために前記ヒーターアセンブリへの電力を調節する請求項１２記載のヒーターシステム。
【請求項１７】
内壁を規定するプロセスチャンバと、
前記内壁に接して配置されており、複数の加熱域と複数の発熱体とを含む加熱面を規定するヒーターアセンブリと、
前記加熱面の温度分布を監視するために前記ヒーターアセンブリと電気的に通信する制御システムとを具備し、
前記加熱面は、前記プロセスチャンバの内部表面を規定し、
前記制御システムは、前記発熱体の電気抵抗を監視することによって、前記複数の加熱域の前記温度分布を判定するヒーターシステム。
【請求項１８】
前記制御システムは、熱画像を生成するための赤外線カメラを更に含む請求項１７記載のヒーターシステム。
【請求項１９】
前記制御システムは、
前記加熱面の前記熱画像に基づいて、前記複数の加熱域の前記温度分布の間に変化が存在する場合、前記プロセスチャンバの洗浄が完了していないと判定するように構成されている請求項１８記載のヒーターシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
注目すべきは、開示は、例として説明され、記載された実施形態に限定されないことである。多くの様々な変形例が記載されており、さらなる変形例は当業者の知識の一部である。開示および本特許の保護範囲から逸脱しないで、技術的に同等なものによる一切の代替並びにこれらのおよびさらなる変形は明細書および図に加えられもよい。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
複数の加熱域を含むヒーターアセンブリと、
前記ヒーターアセンブリの画像を取得する撮像装置と、
前記画像に基づいて前記複数の加熱域における変化を判定する制御システムと
を具備するヒーターシステム。
［２］
前記撮像装置は、前記ヒーターアセンブリの熱画像を取得するビデオカメラと赤外線カメラのうち１つである［１］のヒーターシステム。
［３］
前記熱画像は、前記ヒーターアセンブリにおける前記複数の加熱域に対応する複数の画素を含む［２］のヒーターシステム。
［４］
前記複数の画素は、前記複数の加熱域の温度を示す［３］のヒーターシステム。
［５］
前記制御システムは、少なくとも１つの画素の色が前記画素と隣接する画素の色と異なるとき、少なくとも１つの前記加熱域における変化を特定する［４］のヒーターシステム。
［６］
前記制御システムは、
前記熱画像から前記特定された変化の前記加熱域を判定するための写像部と、
前記加熱域における実際の温度と、所望の温度との差を判定するための算出部と、
前記ヒーターアセンブリにおける所望の温度プロファイルを実現するために前記写像部と前記算出部とに応じて前記加熱域における複数の発熱体をそれぞれ制御するためのヒーターコントローラと
を具備する［５］のヒーターシステム。
［７］
前記ヒーターアセンブリは、前記複数の加熱域に配置され、独立して制御可能な複数の発熱体を更に具備する［１］のヒーターシステム。
［８］
前記制御システムは、
前記変化を補償するために前記複数の加熱域における前記発熱体を選択的にオンし、オフし、または、前記複数の加熱域における前記発熱体への電力を変える［７］のヒーターシステム。
［９］
前記撮像装置は、新たな負荷が前記ヒーターアセンブリの加熱面上に置かれたときに、前記新たな負荷の位置を特定するビデオカメラである［１］のヒーターシステム。
［１０］
前記制御システムは、前記ヒーターアセンブリにおける特定の加熱域であって前記新たな負荷が位置する特定の加熱域を前記画像に基づいて特定し、前記特定の加熱域における発熱体を選択的にオンし、または前記特定の加熱域における発熱体への電力を増加させる処理部を更に含む［９］のヒーターシステム。
［１１］
前記ヒーターアセンブリは、主加熱を行うベースヒーター層と、補助加熱を行うチューニングヒーター層と、を含む［１］のヒーターシステム。
［１２］
前記ヒーターアセンブリの所望の温度に乱れを引き起こす刺激を与えるコントローラをさらに具備し、
前記コントローラは、刺激コントローラについての情報に基づいて前記ヒーターアセンブリの所望の温度プロファイルを維持するように前記ヒーターアセンブリを制御するために前記制御システムと通信する［１］のヒーターシステム。
［１３］
前記コントローラは、前記ヒーターアセンブリの近くのガスシャワーヘッドを通じたガス注入を制御するガスコントローラである［１２］のヒーターシステム。
［１４］
前記制御システムは、
前記ガスコントローラと通信し、所望の温度プロファイルに対する予想された乱れを算出するために、前記ヒーターアセンブリの近くに注入されるガスの種類、質量、温度、タイミングの少なくとも一つを含むガス注入による刺激を分析する算出部と、
前記所望の温度プロファイルを維持するために前記乱れを補償するために、前記予想される乱れに応じて前記各発熱体をオンし、または前記各発熱体への電力を変えるために前記算出部と通信するヒーターコントローラと、
を更に具備する［１３］のヒーターシステム。
［１５］
請求項１記載のヒーターシステムを備える半導体プロセスチャンバであって、
前記半導体プロセスチャンバは、内壁を規定しており、
前記ヒーターアセンブリは、前記内壁に接して配置され、
前記制御システムは、前記複数の加熱域と前記ヒーターアセンブリの前記画像との間に変化が存在するかに基づいて、前記プロセスチャンバの洗浄が完了したかを判定する半導体プロセスチャンバ。