【手続補正書】
【提出日】平成30年3月22日(2018.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
細菌を処置するための処置デバイスであって、前記処置デバイスは、
機械的応力エネルギーを発生させるように動作可能な機械的応力エネルギー放出部分と、
電磁エネルギーを発生させるように動作可能な電磁エネルギー放出部分と、
前記細菌と直接接触または間接接触するように結合され、前記結合の間、少なくとも前記機械的応力エネルギーを前記細菌に伝送するように構成される、接触部分と
を備え、
前記機械的応力エネルギー放出部分および前記電磁エネルギー放出部分は、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーの組み合わせを用いて前記細菌を処置し、前記細菌に死滅効果を生成するように動作可能である、処置デバイス。
【請求項２】
前記機械的応力エネルギー放出部分および前記電磁エネルギー放出部分は、前記処置デバイスが、処置されている前記細菌の場所において、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを空間的に重複させ、前記死滅効果を増進させるように構成されるように、相互に対して位置付けられる、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項３】
パルス化されたエネルギーを放出するように前記機械的応力エネルギー放出部分または前記電磁エネルギー放出部分のうちの少なくとも１つを制御するように構成されるコントローラをさらに備える、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項４】
前記機械的応力エネルギー放出部分は、超音波を発生させるように動作可能な超音波放出部分を含み、前記電磁エネルギー放出部分は、光を発生させるように動作可能な発光部分を含む、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項５】
前記接触部分は、第１の端部および第２の端部を有する固体光−音響要素を含み、前記第１の端部は、前記超音波放出部分および前記発光部分に結合され、前記第２の端部は、前記細菌と直接接触または間接接触するように結合され、前記結合の間、前記超音波および前記光を前記細菌に伝送するように構成される、請求項４に記載の処置デバイス。
【請求項６】
前記光−音響要素は、アクリル材料を含む、請求項５に記載の処置デバイス。
【請求項７】
前記接触部分は、光−音響回転要素を含む、請求項４に記載の処置デバイス。
【請求項８】
前記発光部分は、前記超音波放出部分と別個に形成され、前記発光部分は、発光プローブを含む、請求項４に記載の処置デバイス。
【請求項９】
デバイス本体をさらに備え、前記超音波放出部分および前記発光部分は、前記デバイス本体上に提供される、請求項４に記載の処置デバイス。
【請求項１０】
前記デバイス本体は、歯列弓の１つまたは複数の歯上に配置される細菌の処置のためにユーザの歯列弓を受容するように適合されるチャネルを含む、請求項９に記載の処置デバイス。
【請求項１１】
前記デバイス本体は、細長く、前記超音波放出部分は、複数の離間された超音波放出要素を含み、前記発光部分は、前記デバイス本体の長さに沿って前記超音波放出要素と交互様式で配列される複数の離間された発光要素を含む、請求項９に記載の処置デバイス。
【請求項１２】
前記機械的応力エネルギーまたは前記電磁エネルギーのうちの少なくとも１つは、１ｍｓを上回るかまたはそれに等しく、かつ１００ｍｓ未満またはそれに等しいパルス繰り返し間隔を用いてパルス化される、請求項３に記載の処置デバイス。
【請求項１３】
前記機械的応力エネルギーまたは前記電磁エネルギーのうちの少なくとも１つは、１００μｓを上回るかまたはそれに等しく、かつ２ｍｓ未満またはそれに等しいパルス持続時間を用いてパルス化される、請求項３に記載の処置デバイス。
【請求項１４】
前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーは、前記細菌を処置するために時間的に交互およびインターリーブさせられる、請求項３に記載の処置デバイス。
【請求項１５】
前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーは、前記細菌を処置するために少なくとも部分的に時間的に重複させられる、請求項３に記載の処置デバイス。
【請求項１６】
前記機械的応力エネルギーは、超音波を含む、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項１７】
前記超音波は、５０ｋＰａを上回るかまたはそれに等しく、かつ１ＭＰａ未満またはそれに等しい前記細菌における圧力を用いて伝送される、請求項１６に記載の処置デバイス。
【請求項１８】
前記超音波は、２０ｋＨｚを上回るかまたはそれに等しく、かつ５ＭＨｚ未満またはそれに等しい周波数を用いて伝送される、請求項１６に記載の処置デバイス。
【請求項１９】
前記超音波は、１．１％を上回るかまたはそれに等しく、かつ１１％未満またはそれに等しいデューティサイクルを用いて伝送される、請求項１６に記載の処置デバイス。
【請求項２０】
前記超音波は、１０ｍＷ／ｃｍ２を上回るかまたはそれに等しく、かつ１Ｗ／ｃｍ２未満またはそれに等しい平均音強度を用いて伝送される、請求項１６に記載の処置デバイス。
【請求項２１】
前記電磁エネルギーは、光を含む、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項２２】
前記光は、４００ｎｍを上回るかまたはそれに等しく、かつ４５０ｎｍ未満またはそれに等しい波長を用いて伝送される、請求項２１に記載の処置デバイス。
【請求項２３】
前記光は、５００ｎｍを上回るかまたはそれに等しく、かつ６６０ｎｍ未満またはそれに等しい波長を用いて伝送される、請求項２１に記載の処置デバイス。
【請求項２４】
前記光は、２％を上回るかまたはそれに等しく、かつ１００％未満またはそれに等しいデューティサイクルを用いて伝送される、請求項２１に記載の処置デバイス。
【請求項２５】
前記光は、５ｍＷ／ｃｍ２を上回るかまたはそれに等しく、かつ５００ｍＷ／ｃｍ２未満またはそれに等しい平均光強度を用いて伝送される、請求項２１に記載の処置デバイス。
【請求項２６】
前記細菌は、生物膜を含む、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項２７】
前記細菌は、浮遊性細菌を含む、請求項１に記載の処置デバイス。
【請求項２８】
機械的応力エネルギーおよび電磁エネルギーを用いて細菌を処置するためのシステムであって、前記システムは、
請求項１に記載の処置デバイスと、
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに結合されるメモリであって、前記メモリは、命令を含み、前記命令は、前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、前記システムに、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを用いて前記細菌を処置させる、メモリと
を備える、システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
細菌を処置するための例示的処置デバイスは、機械的応力エネルギーを発生させるように動作可能な機械的応力エネルギー放出部分と、電磁エネルギーを発生させるように動作可能な電磁エネルギー放出部分とを含んでもよい。処置デバイスはさらに、細菌と直接または間接接触するように結合され、結合の間、少なくとも機械的応力エネルギーを細菌に伝送するように構成される、接触部分を含んでもよい。機械的応力エネルギー放出部分および電磁エネルギー放出部分は、機械的応力エネルギーおよび電磁エネルギーの組み合わせを用いて細菌を処置し、細菌に死滅効果を生成するように動作可能であってもよい。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
細菌を処置するための方法であって、
直接または間接接触を通して処置デバイスの一部と前記細菌を結合するステップと、
前記処置デバイスを用いて機械的応力エネルギーを発生させるステップと、
前記処置デバイスを用いて電磁エネルギーを発生させるステップと、
前記細菌との結合の間、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを前記処置デバイスから前記細菌に伝送するステップと、
前記処置デバイスによって発生される前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーの両方を用いて前記細菌を処置し、前記細菌に死滅効果を生成するステップと、を含む、方法。
（項目２）
前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを伝送するステップはさらに、
前記細菌との直接または間接接触を通して結合される前記処置デバイスの部分から前記機械的応力エネルギーまたは前記電磁エネルギーのうちの少なくとも１つを伝送することを含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記細菌を処置するステップは、処置されている前記細菌の場所において、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを空間的に重複させ、前記死滅効果を増進させることを含む、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記細菌を処置するステップは、前記機械的応力エネルギーまたは前記電磁エネルギーのうちの少なくとも１つをパルス化することを含む、項目１に記載の方法。
（項目５）
前記機械的応力エネルギーまたは前記電磁エネルギーのうちの少なくとも１つは、１ｍｓを上回るかまたはそれに等しく、かつ１００ｍｓ未満またはそれに等しいパルス繰り返し間隔を用いてパルス化される、項目４に記載の方法。
（項目６）
前記機械的応力エネルギーまたは前記電磁エネルギーのうちの少なくとも１つは、１００μｓを上回るかまたはそれに等しく、かつ２ｍｓ未満またはそれに等しいパルス持続時間を用いてパルス化される、項目４に記載の方法。
（項目７）
前記細菌を処置するステップは、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを時間的に交互およびインターリーブさせることを含む、項目４に記載の方法。
（項目８）
前記細菌を処置するステップは、少なくとも部分的に、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを時間的に重複させることを含む、項目４に記載の方法。
（項目９）
前記機械的応力エネルギーは、超音波を含み、前記機械的応力エネルギーを伝送するステップは、前記超音波を伝送することを含む、項目１に記載の方法。
（項目１０）
前記超音波は、５０ｋＰａを上回るかまたはそれに等しく、かつ１ＭＰａ未満またはそれに等しい前記細菌における圧力を用いて伝送される、項目９に記載の方法。
（項目１１）
前記超音波は、２０ｋＨｚを上回るかまたはそれに等しく、かつ５ＭＨｚ未満またはそれに等しい周波数を用いて伝送される、項目９に記載の方法。
（項目１２）
前記超音波は、１．１％を上回るかまたはそれに等しく、かつ１１％未満またはそれに等しいデューティサイクルを用いて伝送される、項目９に記載の方法。
（項目１３）
前記超音波は、１０ｍＷ／ｃｍ２を上回るかまたはそれに等しく、かつ１Ｗ／ｃｍ２未満またはそれに等しい平均音強度を用いて伝送される、項目９に記載の方法。
（項目１４）
前記電磁エネルギーは、光を含み、前記電磁エネルギーを伝送するステップは、前記光を伝送することを含む、項目９に記載の方法。
（項目１５）
前記光は、４００ｎｍを上回るかまたはそれに等しく、かつ４５０ｎｍ未満またはそれに等しい波長を用いて伝送される、項目１４に記載の方法。
（項目１６）
前記光は、５００ｎｍを上回るかまたはそれに等しく、かつ６６０ｎｍ未満またはそれに等しい波長を用いて伝送される、項目１４に記載の方法。
（項目１７）
前記光は、２％を上回るかまたはそれに等しく、かつ１００％未満またはそれに等しいデューティサイクルを用いて伝送される、項目１４に記載の方法。
（項目１８）
前記光は、５ｍＷ／ｃｍ２を上回るかまたはそれに等しく、かつ５００ｍＷ／ｃｍ２未満またはそれに等しい平均光強度を用いて伝送される、項目１４に記載の方法。
（項目１９）
前記細菌は、生物膜を含み、前記細菌を処置するステップは、前記生物膜を処置することを含む、項目１に記載の方法。
（項目２０）
前記細菌は、浮遊性細菌を含み、前記細菌を処置するステップは、前記浮遊性細菌を処置することを含む、項目１に記載の方法。
（項目２１）
細菌を処置するための処置デバイスであって、
機械的応力エネルギーを発生させるように動作可能な機械的応力エネルギー放出部分と、
電磁エネルギーを発生させるように動作可能な電磁エネルギー放出部分と、
前記細菌と直接または間接接触するように結合され、前記結合の間、少なくとも前記機械的応力エネルギーを前記細菌に伝送するように構成される、接触部分と、
を備え、前記機械的応力エネルギー放出部分および前記電磁エネルギー放出部分は、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーの組み合わせを用いて前記細菌を処置し、前記細菌に死滅効果を生成するように動作可能である、処置デバイス。
（項目２２）
前記機械的応力エネルギー放出部分および前記電磁エネルギー放出部分は、前記処置デバイスが、処置されている前記細菌の場所において、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを空間的に重複させ、前記死滅効果を増進させるよう構成されるように、相互に対して位置付けられる、項目２１に記載の処置デバイス。
（項目２３）
前記機械的応力エネルギー放出部分または前記電磁エネルギー放出部分のうちの少なくとも１つを制御し、パルス化されたエネルギーを放出するように構成される、コントローラをさらに備える、項目２１に記載の処置デバイス。
（項目２４）
前記機械的応力エネルギー放出部分は、超音波を発生させるように動作可能な超音波放出部分を含み、前記電磁エネルギー放出部分は、光を発生させるように動作可能な発光部分を含む、項目２１に記載の処置デバイス。
（項目２５）
前記接触部分は、第１の端部および第２の端部を有する、固体光−音響要素を含み、前記第１の端部は、前記超音波放出部分および前記発光部分に結合され、前記第２の端部は、前記細菌と直接または間接接触するように結合され、前記結合の間、前記超音波および前記光を前記細菌に伝送するように構成される、項目２４に記載の処置デバイス。
（項目２６）
前記光−音響要素は、アクリル材料を含む、項目２５に記載の処置デバイス。
（項目２７）
前記接触部分は、光−音響回転要素を含む、項目２４に記載の処置デバイス。
（項目２８）
前記発光部分は、前記超音波放出部分と別個に形成され、前記発光部分は、発光プローブを含む、項目２４に記載の処置デバイス。
（項目２９）
デバイス本体をさらに備え、前記超音波放出部分および前記発光部分は、前記デバイス本体上に提供される、項目２４に記載の処置デバイス。
（項目３０）
前記デバイス本体は、歯列弓の１つまたはそれを上回る歯上に配置される、細菌の処置のためにユーザの歯列弓を受容するように適合される、チャネルを含む、項目２９に記載の処置デバイス。
（項目３１）
前記デバイス本体は、細長く、前記超音波放出部分は、複数の離間された超音波放出要素を含み、前記発光部分は、前記デバイス本体の長さに沿って前記超音波放出要素と交互様式で配列される、複数の離間された発光要素を含む、項目２９に記載の処置デバイス。
（項目３２）
機械的応力エネルギーおよび電磁エネルギーを用いて細菌を処置するためのシステムであって、
項目２１に記載の処置デバイスと、
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに結合されるメモリであって、前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、前記システムに、前記機械的応力エネルギーおよび前記電磁エネルギーを用いて前記細菌を処置させる、命令を含む、メモリと、を備える、システム。