【手続補正書】
【提出日】平成30年4月4日(2018.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
研磨パッドの上面層は、親水性、疎水性、またはそれらの組み合わせであることができる。上面層の親水性／疎水性は、その層を作るのに用いられたポリマー樹脂の種類によって主に決定される。約３４ミリニュートン／メートル（ｍＮ／ｍ）またはそれ以上の臨界表面張力を有するポリマー樹脂は、通常は親水性であると考えられ、一方で、約３３ｍＮ／ｍまたはそれ以下の臨界表面張力を有するポリマー樹脂は、通常疎水性であると考えられる。幾つかの一般的なポリマー樹脂の臨界表面張力は、以下のとおりである（値がかっこの中に示されている）。ポリテトラフルオロエチレン（１９）、ポリジメチルシロキサン（２４）、シリコーンゴム（２４）、ポリブタジエン（３１）、ポリエチレン（３１）、ポリスチレン（３３）、ポリプロピレン（３４）、ポリエステル（３９〜４２）、ポリアクリルアミド（３５〜４０）、ポリビニルアルコール（３７）、ポリメチルメタクリレート（３９）、ポリ塩化ビニル（３９）、ポリスルホン（４１）、ナイロン６（４２）、ポリウレタン（４５）、およびポリカーボネート（４５）。典型的には、研磨パッドの上面層は親水性である。好ましくは、上面層は、親水性である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
本発明の好ましい態様が、本発明を実施するための、本発明者らに知られているベストモードを含めて、ここに記載されている。それらの好ましい態様の変更は、前述の説明を読むことによって、当業者には明らかとなるであろう。本発明者らは、当業者が、そのような変更を必要に応じて用いることを想定しており、そして本発明者らは、本発明が、ここに具体的に記載されたのとは別のように実施されることを意図している。従って、本発明は、適用可能な法律によって許容されるように、添付の特許請求の範囲に記載した主題の全ての変更および等価物を含んでいる。更には、その全ての可能性のある変更を含む上記の要素のいずれかの組み合わせが、特に断りのない限り、または文脈によって明確に否定されない限り、本発明に包含される。
本発明は、以下の態様を含んでいる。
（１）上面層、中間層および底面層を含む化学機械研磨用の多層の研磨パッドであって、該上面層および該底面層が、該中間層によって互いに結合されており、かつ前記各層が接着剤の使用なしに結合されている研磨パッド。
（２）前記上面層が、研磨表面を含む、（１）記載の研磨パッド。
（３）前記底面層が、ポリカーボネート材料を含む、（１）または（２）記載の研磨パッド。
（４）前記中間層が、前記上面層および前記底面層と比較してより低いビカット軟化点を有するポリマー樹脂を含む、（１）〜（３）のいずれか１項記載の研磨パッド。
（５）前記中間層が、熱可塑性ポリウレタンを含む、（４）記載の研磨パッド。
（６）前記中間層の前記熱可塑性ポリウレタンが、前記上面層または前記底面層より低いビカット軟化点を有する、（５）記載の研磨パッド。
（７）前記中間層が、約２６０°Ｆ〜約３００°Ｆの範囲のビカット軟化点を有する、（６）記載の研磨パッド。
（８）前記上面層が、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート、ナイロン、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアラミド、ポリアリーレン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、それらの共重合体、およびそれらの混合物からなる群から選択されるポリマー樹脂を含む、（１）〜（７）のいずれか１項記載の研磨パッド。
（９）前記ポリマー樹脂が、熱可塑性ポリウレタンである、（８）記載の研磨パッド。
（１０）前記中間層の厚さが、約３ミル〜約５ミルである、（１）〜（９）のいずれか１項記載の研磨パッド。
（１１）前記上面層および前記底面層が多孔質である、（１）〜（１０）のいずれか１項記載の方法。
（１２）下記の工程、
（ｉ）上面層、中間層および底面層を含む多層のポリマーシートを互いに接合させる工程、該中間層は、該上面層および該底面層と比較してより低いビカット軟化点を有するポリマー樹脂をふくむ、
（ｉｉ）該多層のポリマーシートを、該中間層のビカット軟化点よりは高いが、しかしながら該上面層および該底面層のビカット軟化点よりは低い温度にさせる工程、ならびに、
（ｉｉｉ）該中間層および該上面層の間、ならびに該中間層および該底面層の間に結合を形成させる工程、
を含んでなる多層研磨パッドの製造方法。
（１３）前記多層のポリマーシートが、約２６０°Ｆ〜約３００°Ｆの範囲の温度に付される、（１２）記載の方法。
（１４）前記多層のポリマーシートを約２６０°Ｆ〜約３００°Ｆの範囲の温度に付される工程が、ラミネーションによって行われる、（１２）または（１３）記載の方法。
（１５）前記上面層が、研磨表面を含む、（１２）〜（１４）のいずれか１項記載の方法。
（１６）前記底面層が、ポリカーボネート材料を含む、（１２）〜（１５）のいずれか１項記載の方法。
（１７）前記中間層が、熱可塑性ポリウレタンを含む、（１２）〜（１６）のいずれか１項記載の方法。
（１８）前記中間層が、約２６０°Ｆ〜約３００°Ｆの範囲のビカット軟化点を有する、（１２）〜（１７）のいずれか１項記載の方法。
（１９）前記上面層が、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート、ナイロン、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアラミド、ポリアリーレン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、それらの共重合体、およびそれらの混合物からなる群から選択されるポリマー樹脂を含む、（１２）〜（１８）のいずれか１項記載の方法。
（２０）前記ポリマー樹脂が、熱可塑性ポリウレタンである、（１９）記載の方法。
（２１）前記中間層の厚さが、約３ミル〜約５ミルである、（１２）〜（２０）のいずれか１項記載の方法。
（２２）前記上面層および前記底面層が多孔質である、（１２）〜（２１）のいずれか１項記載の方法。
（２３）回転するプラテン、
該回転するプラテンに固定された、（１）〜（１１）のいずれか１項記載の研磨パッド、および、
回転する該研磨パッドと接触することによって研磨される加工品を保持する支持体、
を含んでなる化学機械研磨装置。
（２４）インサイチュの終点検知システムを更に含む、（２３）記載の化学機械研磨装置。
（２５）加工品の研磨方法であって、
（ｉ）（１）〜（１１）のいずれか１項記載の研磨パッドを準備する工程、
（ｉｉ）該加工品を該研磨パッドと接触させる工程、および、
（ｉｉｉ）該研磨パッドを該加工品に対して動かして、該加工品を削り取り、それによって該加工品を研磨する工程、
を含んでなる研磨方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面層、中間層および底面層を含む化学機械研磨用の多層の研磨パッドであって、該上面層および該底面層が、該中間層によって互いに結合されており、かつ前記各層が接着剤の使用なしに結合されている研磨パッド。
【請求項２】
前記上面層が、研磨表面を含む、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記底面層が、ポリカーボネート材料を含む、請求項１または２記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記中間層が、前記上面層および前記底面層と比較してより低いビカット軟化点を有するポリマー樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記中間層が、熱可塑性ポリウレタンを含む、請求項４記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記中間層の前記熱可塑性ポリウレタンが、前記上面層または前記底面層より低いビカット軟化点を有する、請求項５記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記中間層が、２６０°Ｆ〜３００°Ｆの範囲のビカット軟化点を有する、請求項６記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記上面層が、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート、ナイロン、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアラミド、ポリアリーレン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、それらの共重合体、およびそれらの混合物からなる群から選択されるポリマー樹脂を含む、請求項１〜７のいずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記ポリマー樹脂が、熱可塑性ポリウレタンである、請求項８記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記中間層の厚さが、３ミル〜５ミルである、請求項１〜９のいずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項１１】
前記上面層および前記底面層が多孔質である、請求項１〜１０のいずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項１２】
下記の工程、
（ｉ）上面層、中間層および底面層を含む多層のポリマーシートを互いに接合させる工程、該中間層は、該上面層および該底面層と比較してより低いビカット軟化点を有するポリマー樹脂をふくむ、
（ｉｉ）該多層のポリマーシートを、該中間層のビカット軟化点よりは高いが、しかしながら該上面層および該底面層のビカット軟化点よりは低い温度にさせる工程、ならびに、
（ｉｉｉ）該中間層および該上面層の間、ならびに該中間層および該底面層の間に結合を形成させる工程、
を含んでなる多層研磨パッドの製造方法。
【請求項１３】
前記多層のポリマーシートが、２６０°Ｆ〜３００°Ｆの範囲の温度に付される、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記多層のポリマーシートを２６０°Ｆ〜３００°Ｆの範囲の温度に付される工程が、ラミネーションによって行われる、請求項１２または１３記載の方法。
【請求項１５】
前記上面層が、研磨表面を含む、請求項１２〜１４のいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
前記底面層が、ポリカーボネート材料を含む、請求項１２〜１５のいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
前記中間層が、熱可塑性ポリウレタンを含む、請求項１２〜１６のいずれか１項記載の方法。
【請求項１８】
前記中間層が、２６０°Ｆ〜３００°Ｆの範囲のビカット軟化点を有する、請求項１２〜１７のいずれか１項記載の方法。
【請求項１９】
前記上面層が、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート、ナイロン、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアラミド、ポリアリーレン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、それらの共重合体、およびそれらの混合物からなる群から選択されるポリマー樹脂を含む、請求項１２〜１８のいずれか１項記載の方法。
【請求項２０】
前記ポリマー樹脂が、熱可塑性ポリウレタンである、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記中間層の厚さが、３ミル〜５ミルである、請求項１２〜２０のいずれか１項記載の方法。
【請求項２２】
前記上面層および前記底面層が多孔質である、請求項１２〜２１のいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
回転するプラテン、
該回転するプラテンに固定された、請求項１〜１１のいずれか１項記載の研磨パッド、および、
回転する該研磨パッドと接触することによって研磨される加工品を保持する支持体、
を含んでなる化学機械研磨装置。
【請求項２４】
インサイチュの終点検知システムを更に含む、請求項２３記載の化学機械研磨装置。
【請求項２５】
加工品の研磨方法であって、
（ｉ）請求項１〜１１のいずれか１項記載の研磨パッドを準備する工程、
（ｉｉ）該加工品を該研磨パッドと接触させる工程、および、
（ｉｉｉ）該研磨パッドを該加工品に対して動かして、該加工品を削り取り、それによって該加工品を研磨する工程、
を含んでなる研磨方法。