【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年12月19日(2017.12.19)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４２】
いくつかの実装形態では、封止層３０６は絶縁層３０４に結合される。たとえば、封止層３０６の第１の表面（たとえば、底面）は、絶縁層３０４の第２の表面（たとえば、上面）に結合される。各実装形態は、封止層３０６用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層３０６はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層３０６は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。いくつかの実装形態では、封止層３０６は、フォトエッチングプロセスによって除去する（たとえば、エッチングする）ことができる材料で作られる。いくつかの実装形態では、封止層３０６にフォトエッチングプロセスを施すと、ＴＥＶを形成するプロセスにおいて封止層３０６にキャビティを形成する（たとえば、作製する）際にパッケージの他の構成要素が損傷を受けないようになる。たとえば、いくつかの実装形態では、光パターニング可能な封止層３０６に対してフォトエッチングプロセスを使用すると、レーザを使用して封止層３０６にキャビティを作製する場合にあり得るパッド３１０の損傷が回避される。たとえば、レーザプロセスを使用してパッド（たとえば、パッド３１０）の上方の封止層にキャビティを作製すると、レーザがパッド（たとえば、パッド３１０）を損傷しならびに／あるいは破壊し、それによってＴＥＶが基板の配線に適切に結合されるのを妨げる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６４】
段階３において、基板５０２上および／または基板５０２上の誘電体層５０３上に封止層５２０を設ける（たとえば、形成する）。封止層５２０は、第１のダイ５０６および第２のダイ５０８を封止する。いくつかの実装形態では、封止層５２０は基板５０２に直接結合されてもよい。各実装形態は、封止層５２０用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層５２０はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層５２０は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８２】
段階２において、キャリア７０２上および／またはキャリア７０２上の誘電体層７０３上に封止層７２０を設ける（たとえば、形成する）。いくつかの実装形態では、封止層７２０はパッド７０５を封止する。いくつかの実装形態では、封止層７２０はキャリア７０２に直接結合されてもよい。各実装形態は、封止層７２０用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層７２０はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層７２０は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。いくつかの実装形態では、封止層７２０は、フォトエッチングプロセスによって除去する（たとえば、エッチングする）ことができる材料で作られる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９４】
いくつかの実装形態では、封止層８０６は絶縁層８０４に結合される。たとえば、封止層８０６の第１の表面（たとえば、底面）は、絶縁層８０４の第２の表面（たとえば、上面）に結合される。各実装形態は、封止層８０６用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層８０６はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層８０６は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。いくつかの実装形態では、封止層８０６は、フォトエッチングプロセスによって除去する（たとえば、エッチングする）ことができる材料で作られる。いくつかの実装形態では、封止層８０６にフォトエッチングプロセスを施すと、ＴＥＶを形成するプロセスにおいて封止層８０６にキャビティを形成する（たとえば、作製する）際にパッケージの他の構成要素が損傷を受けないようになる。たとえば、いくつかの実装形態では、光パターニング可能な封止層８０６に対してフォトエッチングプロセスを使用すると、レーザを使用して封止層８０６にキャビティを作製する場合にあり得るパッド８１０の損傷が回避される。たとえば、レーザプロセスを使用してパッド（たとえば、パッド８１０）の上方の封止層にキャビティを作製すると、レーザがパッド（たとえば、パッド８１０）を損傷しならびに／あるいは破壊し、それによってＴＥＶが基板の配線に適切に結合されるのを妨げる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１６】
段階３において、基板１００２上および／または基板１００２上の誘電体層１００３上に封止層１０２０を設ける（たとえば、形成する）。封止層１０２０は、第１のダイ１００６および第２のダイ１００８を封止する。いくつかの実装形態では、封止層１０２０は基板１００２に直接結合されてもよい。各実装形態は、封止層１０２０用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層１０２０はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層１０２０は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１３５】
段階２において、キャリア１２０２上および／またはキャリア１２０２上の誘電体層１２０３上に封止層１２２０を設ける（たとえば、形成する）。いくつかの実装形態では、封止層１２２０はパッド１２０５を封止する。いくつかの実装形態では、封止層１２２０はキャリア１２０２に直接結合されてもよい。各実装形態は、封止層１２２０用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層１２２０はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層１２２０は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。いくつかの実装形態では、封止層１２２０は、フォトエッチングプロセスによって除去する（たとえば、エッチングする）ことができる材料で作られる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１５１】
この方法では、（１３１５において）封止層も設ける。いくつかの実装形態では、封止層を設けることは、基板上および／または基板上の誘電体層上に封止層を形成することを含む。いくつかの実装形態では、封止層は第１のダイを封止する。各実装形態は、封止層用にそれぞれに異なる材料を使用してもよい。いくつかの実装形態では、封止層はフィルム層である。いくつかの実装形態では、封止層は、光パターニング可能特性を有する材料で作られる。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のダイと
光パターニング可能特性を有する封止層であって、前記第１のダイを少なくとも部分的に封止する封止層と、
前記封止層を横切るビア構造であって、
第１の側面と、第２の側面と、第３の側面とを備えるビアと、
前記ビアの少なくとも前記第１の側面と前記第３の側面を囲むバリア層とを備えるビア構造と、
前記第１のダイに結合された基板であって、前記ビア構造の前記バリア層に結合されたパッドを備える基板であって、前記パッドが前記ビア構造の前記ビアとの直接的な接点を有さない、基板とを備え、
前記バリア層が前記封止層および前記ビアと直接接触している、集積デバイス。
【請求項２】
前記封止層の第１の表面に結合された第１の誘電体層をさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項３】
前記封止層の第２の表面に結合された第２の誘電体層をさらに備える、請求項２に記載の集積デバイス。
【請求項４】
前記ビア構造は充填材をさらに備え、前記充填材は非導電性充填材である、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項５】
前記ビアは、パッドとして動作するように構成された部分を備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項６】
インターポーザ、パッケージデバイス、および／またはパッケージオンパッケージデバイスを備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項７】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータに組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項８】
第１のダイと、
光パターニング可能特性を有する封止層であって、前記第１のダイを少なくとも部分的に封止する封止層と、
前記封止層を横切るビア構造であって、
第１の側面と、第２の側面と、第３の側面とを備えるビアと、
前記ビアの少なくとも前記第１の側面と前記第３の側面を囲むバリア手段とを備えるビア構造と、
前記第１のダイに結合された基板であって、前記ビア構造の前記バリア手段に結合されたパッドを備える基板であって、前記パッドが前記ビア構造の前記ビアとの直接的な接点を有さない、基板とを備え、
前記バリア手段が前記封止層及び前記ビアと直接接触している、装置。
【請求項９】
前記封止層の第１の表面に結合された第１の誘電体層をさらに備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記封止層の第２の表面に結合された第２の誘電体層をさらに備える、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記ビア構造は充填手段をさらに備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１２】
前記ビアは、パッドとして動作するように構成された部分を備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１３】
インターポーザ、パッケージデバイス、および／またはパッケージオンパッケージデバイスを備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１４】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータに組み込まれる、請求項８に記載の装置。
【請求項１５】
集積デバイスを製作するための方法であって、
基板上にパッドを形成するステップと、
前記基板に第１のダイを結合するステップと、
前記基板上に、光パターニング可能特性を有する封止層を、前記封止層が前記第１のダイを少なくとも部分的に封止するように形成するステップと、
前記封止層内にビア構造を形成するステップとを含み、前記ビア構造を形成するステップは、
前記封止層内のキャビティをフォトエッチングするステップと、
前記封止層の前記キャビティ内および前記基板の前記パッドの上方にバリア層を形成するステップと、
前記バリア層上にビアを、前記パッドとの直接的な接点を有さないように形成するステップとを含み、前記ビアは、第１の側面と、第２の側面と、第３の側面とを備え、前記ビアは、前記バリア層が前記ビアの少なくとも前記第１の側面と前記第３の側面を囲むように前記バリア層上に形成され、
前記バリア層が前記封止層および前記ビアと直接接触している、方法。
【請求項１６】
前記封止層の第１の表面上に第１の誘電体層を形成するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記封止層の第２の表面上に第２の誘電体層を形成するステップをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ビア構造を形成するステップは、充填材を形成するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記ビアを形成するステップは、ビアの一部をパッドとして形成するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記集積デバイスは、インターポーザ、パッケージデバイス、および／またはパッケージオンパッケージデバイスを備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記集積デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータに組み込まれる、請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
前記ビア構造はポリマー充填材をさらに備える、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２３】
前記バリア層は、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、および／またはチタンタングステン（ＴｉＷ）を含む、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２４】
前記バリア手段は、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、および／またはチタンタングステン（ＴｉＷ）を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項２５】
前記バリア層を形成するステップは、前記封止層内にチタン（Ｔｉ）層、窒化チタン（ＴｉＮ）層、および／またはチタンタングステン（ＴｉＷ）層を形成するステップを含む、請求項１５に記載の方法。