【手続補正書】
【提出日】平成30年1月23日(2018.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1つの基板を介してワイヤをルーティングするための複数の予想されるルートを識別するための手段と、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する温度特性を決定するための手段と、
最も平滑な温度勾配を提供する予想されるルートを選択することで前記予想されるルートのうちの１つを選択するための手段であって、前記選択は、しきい温度を下回る温度に関連する少なくとも1つの基盤のエリアを前記予想されるルートが通過するとの判定に基づいて、前記予想されるルートのうちいずれも拒否することを含む、手段と、
前記選択されたルートの表示を記憶するための手段と
を備える、ルーティング装置。
【請求項２】
メモリデバイスと、
前記メモリデバイスに結合され、
少なくとも1つの基板を介してワイヤをルーティングするための複数の予想されるルートを識別することと、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する温度特性を決定することと、
前記最も平滑な温度勾配を提供する予想されるルートを選択することで、前記予想されるルートの前記温度特性に基づいて、前記予想されるルートのうちの前記1つを選択することと、
前記選択されたルートの前記表示を前記メモリデバイス内に記憶することと
を行うように構成された処理回路と
を備える、請求項1に記載のルーティング装置。
【請求項３】
前記ワイヤの前記ルーティングは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間であり、
前記処理回路は、どの予想されるルートが前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントとの最高温度相関を有するかを決定することによって、前記予想されるルートのうちの1つを選択するようにさらに構成される、
請求項2に記載の装置。
【請求項４】
前記ワイヤの前記ルーティングは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間であり、
前記処理回路は、対応する予想されるルートに沿ったポイントのセットの各ポイントに関して、前記ポイントと前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントとの間の温度相関を決定することによって、前記温度特性を決定するようにさらに構成される
請求項2に記載の装置。
【請求項５】
前記処理回路は、しきい温度を超える温度に関連する前記少なくとも1つの基板のエリアを通過する、前記予想されるルートのうちのいずれも拒否することによって、前記予想されるルートのうちの1つを選択するようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項６】
前記処理回路は、
前記少なくとも1つの基板上のポイントのグリッドを識別することと、
ポイントの前記グリッド内のルートを識別することによって、前記複数の予想されるルートを識別することと
を行うようにさらに構成され、
前記ワイヤの前記ルーティングはポイントの前記グリッド内の第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間である
請求項2に記載の装置。
【請求項７】
前記処理回路は、
ポイントの前記グリッドの前記ポイントの各々に関して、前記ポイントの温度特性を決定することと、
前記ポイントの前記温度特性に基づいて、ポイントの前記グリッドに対応する空間相関行列を生成することと、
前記空間相関行列に基づいて、相関余因子行列を生成することであって、前記相関余因子行列が、ポイントの前記グリッドの前記ポイントの各々に関して、前記ポイントの前記温度特性を前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントの前記温度特性と相関させる、生成することと、
各予想されるルートに関して、前記相関余因子行列に基づいて、前記予想されるルートと前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントとの間の温度相関を決定することと
によって、前記予想されるルートに関連する前記温度特性を決定するようにさらに構成される、請求項6に記載の装置。
【請求項８】
前記処理回路は、どの予想されるルートが前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントとの最高温度相関を有するかを決定することによって、前記予想されるルートのうちの1つを選択するようにさらに構成される、請求項4または7に記載の装置。
【請求項９】
前記処理回路は、
ポイントの前記グリッドの近傍に位置することになる少なくとも1つの電子回路の少なくとも1つの温度特性を決定することと、
前記少なくとも1つの電子回路の前記少なくとも1つの温度特性に基づいて、前記ポイントの前記温度特性を決定することと
を行うようにさらに構成される、請求項7に記載の装置。
【請求項１０】
前記処理回路は、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する距離を決定することと、
前記予想されるルートに関連する前記距離に基づいて、前記予想されるルートのうちの1つを選択することと
を行うようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項１１】
前記ワイヤの前記ルーティングは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間であり、
前記処理回路は、どの予想される分岐点が前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントとの最高温度相関を有するかに基づいて、前記第1のエンドポイントと前記第2のエンドポイントとの間の複数の予想される分岐点のうちの1つの分岐点を選択するようにさらに構成される
請求項2に記載の装置。
【請求項１２】
前記少なくとも1つの基板は複数の積層基板を含み、
前記処理回路は、前記複数の積層基板上の前記複数の予想されるルートを識別するようにさらに構成される
請求項2に記載の装置。
【請求項１３】
前記少なくとも1つの基板は複数のルーティングレイヤを画定し、
前記処理回路は、
前記複数のルーティングレイヤのうちの少なくとも2つを横断する、少なくとも1つの予想されるルートを識別することと、
前記複数のルーティングレイヤのうちの少なくとも2つを横断する各予想されるルートに重み係数を適用することによって、前記予想されるルートのうちの1つを選択することと
を行うようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項１４】
少なくとも1つの基板を介してワイヤをルーティングするためのエリアを示す少なくとも1つの信号を受信するステップと、
前記エリア内で前記ワイヤをルーティングするための複数の予想されるルートを識別するステップと、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する温度特性を決定するステップと、
前記予想されるルートの前記温度特性に基づいて、前記予想されるルートのうちの1つを選択するステップと、
最も平滑な温度勾配を提供する予想されるルートを選択することで前記予想されるルートのうちの１つを選択するステップであって、前記選択は、しきい温度を下回る温度に関連する少なくとも1つの基盤のエリアを前記予想されるルートが通過するとの判定に基づいて、前記予想されるルートのうちいずれも拒否することを含む、ステップと、
前記選択されたルートの表示を記憶するステップと
を含む、ルーティング方法。
【請求項１５】
複数の予想されるルートの中から最も平滑な温度勾配に関連する、選択されたルートに沿ってその上にワイヤを形成した基板であって、
前記基板上で前記ワイヤをルーティングするための前記複数の予想されるルートを識別することと、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する温度勾配を
決定することと、
前記予想されるルートのうちのどれが前記予想されるルートの前記最も平滑な温度勾配を有するかに基づいて、前記予想されるルートのうちの1つを選択することであって、前記選択は、しきい温度を下回る温度に関連する少なくとも1つの基盤のエリアを前記予想されるルートが通過するとの判定に基づいて、前記予想されるルートのうちいずれも拒否することを含む、ことと、
前記基板を提供することと、
前記選択されたルートに従って、前記基板上に前記ワイヤを形成することと
を含むプロセスによって作成される、
基板。