【手続補正書】
【提出日】平成29年12月15日(2017.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層；
複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含むＵＶ硬化性ポリマー層；および
裏当て層、を備える基材であって、
前記機能化可能な層が、機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーを含み、前記機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーが、１つまたはそれより多くの官能基を含み、前記１つまたはそれより多くの官能基が、生体分子に付着することができ、
前記ＵＶ硬化性ポリマー層が、少なくとも１つの光硬化性ポリマーを含み、フォトレジストを含まない、基材。
【請求項２】
前記ＵＶ硬化性ポリマー層が、前記裏当て層と前記機能化可能な層との間に配置されている、請求項１に記載の基材。
【請求項３】
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層を貫通して下にある前記ＵＶ硬化性ポリマー層を露出する、請求項２に記載の基材。
【請求項４】
前記基材がシーリング層をさらに備え、前記ＵＶ硬化性ポリマー層と前記機能化可能な層とを前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基材。
【請求項５】
流体レザーバをさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基材。
【請求項６】
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の基材。
【請求項７】
前記ポストが、約５００ｎｍ未満の平均直径または平均高さを有する、請求項６に記載の基材。
【請求項８】
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の基材。
【請求項９】
前記機能化可能な層が、反応性シラン層をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の基材。
【請求項１０】
前記機能化可能な層が、式（Ｉａ）：
【化６】
2017504183.tif 000001
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
Ｒ１はＨまたは任意選択的に置換されるアルキルであり；
ＲＡは、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され；
Ｒ５は、Ｈまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され；
−（ＣＨ２）−ｐの各々は任意選択的に置換されていてもよく；
ｐは１〜５０の範囲の整数であり；
ｎは１〜５０，０００の範囲の整数であり；そして
ｍは１〜１００，０００の範囲の整数である、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の基材。
【請求項１１】
前記機能化可能な層が、ポリ（Ｎ−（５−アジドアセトアミジルペンチル）アクリルアミド−コ−アクリルアミド）（ＰＡＺＡＭ）を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基材。
【請求項１２】
前記基材が、前記機能化可能な層に付着される生体分子をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基材。
【請求項１３】
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸およびタンパク質、ならびにそれらの組合せからなる群から選択される、請求項１２に記載の基材。
【請求項１４】
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーもしくはそれらの組合せを含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の基材。
【請求項１５】
前記裏当て層、前記ＵＶ硬化性ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも１つが、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料および熱伝導性材料、ならびにそれらの組合せからなる群から選択されるドーパント材料をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の基材。
【請求項１６】
基材の調製方法であって、
マイクロスケールウェルまたはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せを含む複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンを表面上に含むテンプレートを提供する工程；
前記テンプレートの表面上に、１つまたはそれより多くの官能基を含む官能性層を堆積する工程であって、前記マイクロスケールもしくはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せの少なくとも一部分が、前記官能性層を含む、工程；
過剰の機能化可能な層を前記テンプレートの表面から、前記機能化可能な層が前記テンプレートの表面上の一部分のみに存在するように除去する工程；
光硬化性ポリマーの層を有する裏当て層を備える基材を提供する工程であって、前記光硬化性ポリマーの層が前記上面に光硬化性ポリマーの層が配置された裏当て層の上に配置されている、工程；
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、前記複数のマイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンおよび機能化可能な層をその上に有する前記テンプレートの表面と接触する工程；
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを、少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程；を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにＵＶ光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化させて、ＵＶ硬化性ポリマー層を形成する工程；ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程；を含み、
前記機能化可能な層の少なくとも一部分が前記ＵＶ硬化性ポリマー層に転写され、
前記機能化可能な層が、機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーを含み、前記機能化可能なヒドロゲルまたはポリマーが、１つまたはそれより多くの官能基を含み、前記１つまたはそれより多くの官能基が、生体分子に付着することができる、基材の調製方法。
【請求項１７】
前記ＵＶ硬化性ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて、前記裏当て層が露出する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記テンプレートを除去した後に、前記基材にシーリング層を付与する工程をさらに含み、前記ＵＶ硬化性ポリマー層と前記機能化可能な層を、前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストであり、前記ポストが、約５００ｎｍ未満の平均直径または平均高さを有する、請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記機能化可能な層が、式（Ｉａ）：
【化７】
2017504183.tif 000002
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
ここで、Ｒ１はＨまたは任意選択的に置換されるアルキルであり；
ＲＡは、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され；
Ｒ５は、Ｈまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され；
−（ＣＨ２）−ｐの各々は任意選択的に置換されていてもよく；
ｐは１〜５０の範囲の整数であり；
ｎは１〜５０，０００の範囲の整数であり；そして
ｍは１〜１００，０００の範囲の整数である、
請求項１６〜１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
前記機能化可能な層が、ポリ（Ｎ−（５−アジドアセトアミジルペンチル）アクリルアミド−コ−アクリルアミド）（ＰＡＺＡＭ）を含む、請求項１６〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよびそれらの組合せを含むものである、請求項１６〜２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
前記裏当て層、前記ＵＶ硬化性ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも１つが、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料および熱伝導性材料、ならびにそれらの組合せからなる群から選択されるドーパント材料をさらに含む、請求項１６〜２２のいずれか１項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
開示される方法の任意の実施形態において、上記方法は、上記テンプレートを除去した後の上記基材に、シール層を付与する工程をさらに含み得、上記ポリマー層と上記機能化可能な層とを、上記裏当て層と上記シーリング層との間に実質的に密封する。いくつかの実施形態では、上記シーリング層はさらに、開示される任意の実施形態の方法によって調製される第２の基材を含み、この場合、上記基材の機能化可能な層と光硬化性ポリマーの層とは、上記基材の裏当て層間に配置される。いくつかの実施形態では、上記シーリング層は、光学的に透明である。いくつかの方法の実施形態では、上記方法はロール・ツー・ロール法であり得る。
本発明は、例えば以下の項目を提供する。
（項目１）
１つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層；
複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含むポリマー層；および
裏当て層、を備える基材。
（項目２）
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンが、チャネル、トレンチ、ウェル、ポストまたはそれらの組合せを含む、項目１に記載の基材。
（項目３）
前記機能化可能な層が、前記裏当て層と前記ポリマー層との間に配置されている、項目１または２に記載の基材。
（項目４）
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層を貫通して下にある前記機能化可能な層を露出する、項目３に記載の基材。
（項目５）
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記ポリマー層と前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層と前記機能化可能な層を貫通して下にある前記裏当て層を露出する、項目４に記載の基材。
（項目６）
前記ポリマー層が、前記裏当て層と前記機能化可能な層との間に配置されている、項目１または２に記載の基材。
（項目７）
前記機能化可能な層が、複数のマイクロスケールパターンもしくはナノスケールパターンまたはそれらの組合せを含み、前記機能化可能な層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層を貫通して下にある前記ポリマー層を露出する、項目６に記載の基材。
（項目８）
前記機能化可能な層および前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層と前記ポリマー層とを貫通して下にある前記裏当て層を露出する、項目７に記載の基材。
（項目９）
前記ポリマー層のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が貫通されて、下にある前記裏当て層を露出する、項目６に記載の基材。
（項目１０）
前記基材が円筒体形状であり、前記裏当て層が前記基材の機能化可能な層またはポリマー層よりも前記円筒体の外表に近い、項目１〜９のいずれか１項に記載の基材。
（項目１１）
前記基材が円筒体形状であり、前記裏当て層が前記基材の機能化可能な層またはポリマー層よりも前記円筒体の内表面に近い、項目１〜９のいずれか１項に記載の基材。
（項目１２）
前記基材がシーリング層をさらに備え、前記ポリマー層と前記機能化可能な層とを前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、項目１〜１１のいずれか１項に記載の基材。
（項目１３）
前記シーリング層が、光学的に透明である、項目１２に記載の基材。
（項目１４）
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも１つが、試料流体を収容し得る、項目１〜１３のいずれか１項に記載の基材。
（項目１５）
流体レザーバをさらに備える、項目１〜１４のいずれか１項に記載の基材。
（項目１６）
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、項目１〜１５のいずれか１項に記載の基材。
（項目１７）
前記ポストが、約５００ｎｍ未満の平均直径を有する、項目１６に記載の基材。
（項目１８）
前記ポストが、約３３０ｎｍの平均直径を有する、項目１７に記載の基材。
（項目１９）
前記ポストが、約５００ｎｍ未満の平均高さを有する、項目１６〜１８のいずれか１項に記載の基材。
（項目２０）
前記ポストが、約３００ｎｍの平均高さを有する、項目１９に記載の基材。
（項目２１）
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、項目１〜２０のいずれか１項に記載の基材。
（項目２２）
前記裏当て層が、可撓性のプラスチック材料から作製される、項目２１に記載の基材。
（項目２３）
前記裏当て層が、一巻の可撓性の薄膜から作製される、項目２１または２２に記載の基材。
（項目２４）
前記機能化可能な層が、反応性シラン層、機能化可能なヒドロゲルまたは機能化可能なポリマーを含む、項目１〜２３のいずれか１項に記載の基材。
（項目２５）
前記機能化可能な層が１つまたはそれより多くの官能基を含む、項目１〜２４のいずれか１項に記載の基材。
（項目２６）
前記官能基が、任意選択的に置換されるアルケン、アジド、任意選択的に置換されるアミン、カルボン酸、任意選択的に置換されるヒドラゾン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジン、チオールおよびそれらの組合せからなる群より選択される、項目２５に記載の基材。
（項目２７）
前記機能化可能な層が、式（Ｉａ）または（Ｉｂ）：
【化４】
2017504183.tif 000003
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
Ｒ１はＨまたは任意選択的に置換されるアルキルであり；
官能基ＲＡは、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され；
Ｒ５は、Ｈまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され；
−（ＣＨ２）−ｐの各々は任意選択的に置換されていてもよく；
ｐは１〜５０の範囲の整数であり；
ｎは１〜５０，０００の範囲の整数であり；そして
ｍは１〜１００，０００の範囲の整数である、
項目１〜２６のいずれか１項に記載の基材。
（項目２８）
前記官能基が、アジドを含む、項目２５〜２７のいずれか１項に記載の基材。
（項目２９）
前記機能化可能な層の官能基が、生体分子に付着される、項目２５〜２８のいずれか１項に記載の基材。
（項目３０）
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸、タンパク質またはそれらの組合せから選択される、項目２９に記載の基材。
（項目３１）
前記生体分子が、ポリヌクレオチドまたは核酸である、項目３０に記載の基材。
（項目３２）
前記ポリマー層が、少なくとも１つの光硬化性ポリマーを含む、項目１〜３１のいずれか１項に記載の基材。
（項目３３）
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよび組合せを含む、項目３２に記載の基材。
（項目３４）
前記裏当て層が、約１ｍｍを超えない厚さである、項目１〜３３のいずれか１項に記載の基材。
（項目３５）
前記裏当て層が、約１００μｍを超えない厚さである、項目１〜３４のいずれか１項に記載の基材。
（項目３６）
前記機能化可能な層が、約１ｍｍを超えない厚さである、項目１〜３５のいずれか１項に記載の基材。
（項目３７）
前記機能化可能な層が、約１００μｍを超えない厚さである、項目１〜３６のいずれか１項に記載の基材。
（項目３８）
前記ポリマー層が、約１ｍｍを超えない厚さである、項目１〜３７のいずれか１項に記載の基材。
（項目３９）
前記ポリマー層が、約１００μｍを超えない厚さである、項目１〜３８のいずれか１項に記載の基材。
（項目４０）
前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも１つが、ドーパント材料でさらにドープされている、項目１〜３９のいずれか１項に記載の基材。
（項目４１）
前記ドーパント材料が、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料または熱伝導性材料から選択される、項目４０に記載の基材。
（項目４２）
前記ドーパント材料が、主として前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の表面上に、または前記表面上にのみに存在する、項目４０または４１に記載の基材。
（項目４３）
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内に存在する、項目４０または４１に記載の基材。
（項目４４）
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内および表面上の両方に存在する、項目４０または４１に記載の基材。
（項目４５）
前記複数のマイクロスケールパターンもしくは前記ナノスケールパターンまたはそれらの組合せが、室温での機械的エンボス加工によって作製される、項目１〜４４のいずれか１項に記載の基材。
（項目４６）
基材の調製方法であって、
裏当て層と光硬化性ポリマーの層との間に配置された１つまたはそれより多くの官能基を含む機能化可能な層を備える基材を提供する工程；
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、マイクロスケールウェルもしくはナノスケールウェル、ポストまたはそれらの組合せを含む、複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターン有するテンプレートと接触する工程；
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程：を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにＵＶ光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化する工程；ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程；を含み、
前記ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて下にある前記機能化可能な層が露出する、基材の調製方法。
（項目４７）
前記ポリマー層および前記機能化可能な層の少なくとも一部分が貫通されて下にある前記裏当て層を露出する、項目４６に記載の方法。
（項目４８）
基材の調製方法であって、
マイクロスケールウェルまたはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せを含む複数のマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンを表面上に含むテンプレートを提供する工程；
前記テンプレートの表面上に、１つまたはそれより多くの官能基を含む官能性層を堆積する工程であって、前記マイクロスケールもしくはナノスケールウェル、チャネルまたはそれらの組合せの少なくとも一部分が、前記官能性層を含む、工程；
過剰の機能化可能な層を前記テンプレートの表面から、前記機能化可能な層が前記テンプレートの表面上の一部分のみに存在するように除去する工程；
光硬化性ポリマーの層を有する裏当て層を備える基材を提供する工程であって、前記光硬化性ポリマーの層が前記上面に光硬化性ポリマーの層が配置された裏当て層の上に配置されている、工程；
前記光硬化性ポリマーの層の表面を、前記複数のマイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンおよび機能化可能な層をその上に有する前記テンプレートの表面と接触する工程；
前記テンプレートまたは前記基材に圧力を加える工程であって、前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンを、少なくとも前記光硬化性ポリマーの層に転写する工程；を含み、前記接触する工程および前記圧力を加える工程は室温で行なわれ、
前記光硬化性ポリマーにＵＶ光を照射する工程であって、前記光硬化性ポリマーを硬化する工程；ならびに
前記テンプレートを前記基材から分離する工程；を含み、
前記機能化可能な層の少なくとも一部分が前記ポリマー層に転写される、基材の調製方法。
（項目４９）
前記ポリマー層の少なくとも一部分が貫通されて、前記裏当て層が露出する、項目４８に記載の方法。
（項目５０）
前記基材が裏当て層を備え、前記裏当て層が、前記裏当て層上に配置された光硬化性ポリマーの層を有する、一巻の可撓性ダイシングテープである、項目４８または４９に記載の方法。
（項目５１）
前記テンプレートを除去した後に、前記基材にシーリング層を付与する工程をさらに含み、前記ポリマー層と前記機能化可能な層を、前記裏当て層と前記シーリング層との間に実質的に密封する、項目４６〜５０のいずれかに記載の方法。
（項目５２）
前記シーリング層が、項目４６〜４９のいずれかに記載の方法によって調製される第２の基材を含み、前記基材の機能化可能な層および光硬化性ポリマーの層が前記基材の裏当て層の間に配置される、項目５１に記載の方法。
（項目５３）
前記シーリング層が、光学的に透明である、項目５１および５２のいずれかに１項に記載の方法。
（項目５４）
前記基材を円筒体に形成する工程をさらに含む、項目４６〜５３のいずれか１項に記載の方法。
（項目５５）
前記裏当て層が、前記基材の機能化可能な層またはポリマー層より前記円筒体の外表面に近い、項目５４に記載の方法。
（項目５６）
前記裏当て層が、前記基材の機能化可能な層またはポリマー層より前記円筒体の内表面に近い、項目５４に記載の方法。
（項目５７）
前記マイクロスケールパターンまたは前記ナノスケールパターンの少なくとも一部分が、ポストである、項目４６〜５６のいずれか１項に記載の方法。
（項目５８）
前記ポストが、約５００ｎｍ未満の平均直径を有する、項目５７に記載の方法。
（項目５９）
前記ポストが、約３３０ｎｍの平均直径を有する、項目５８に記載の方法。
（項目６０）
前記ポストが、約５００ｎｍ未満の平均高さを有する、項目５７〜５９のいずれか１項に記載の方法。
（項目６１）
前記ポストが、約３００ｎｍの平均高さを有する、項目６０に記載の方法。
（項目６２）
前記裏当て層が、シリカ、プラスチック、石英、金属、金属酸化物、紙およびそれらの組合せからなる群より選択される材料から作製される、項目４６〜６１のいずれか１項に記載の方法。
（項目６３）
前記裏当て層が、可撓性のプラスチック材料から作製される、項目６２に記載の方法。
（項目６４）
前記裏当て層が、一巻の可撓性膜から作製される、項目６２または６３に記載の方法。
（項目６５）
前記機能化可能な層が、反応性シラン層、機能化可能なヒドロゲルまたは機能化可能なポリマーを含む、項目４６〜６４のいずれか１項に記載の方法。
（項目６６）
前記機能化可能な層が、１つまたはそれより多くの官能基を含む、項目４６〜６５のいずれか１項に記載の方法。
（項目６７）
前記官能基が、任意選択的に置換されるアルケン、アジド、任意選択的に置換されるアミン、カルボン酸、任意選択的に置換されるヒドラゾン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジン、チオールおよびそれらの組合せからなる群より選択される、項目６６に記載の方法。
（項目６８）
前記機能化可能な層が、式（Ｉａ）または（Ｉｂ）：
【化５】
2017504183.tif 000004
を含むポリマーまたはヒドロゲルを含み、
ここで、Ｒ１はＨまたは任意選択的に置換されるアルキルであり；
官能基ＲＡは、アジド、任意選択的に置換されるアミン、任意選択的に置換されるアルケン、任意選択的に置換されるヒドラゾン、カルボン酸、ハロゲン、ヒドロキシ、任意選択的に置換されるテトラゾール、任意選択的に置換されるテトラジンおよびチオールからなる群より選択され；
Ｒ５は、Ｈまたは任意選択的に置換されるアルキルから選択され；
−（ＣＨ２）−ｐの各々は任意選択的に置換されていてもよく；
ｐは１〜５０の範囲の整数であり；
ｎは１〜５０，０００の範囲の整数であり；そして
ｍは１〜１００，０００の範囲の整数である、
項目４６〜６７のいずれか１項に記載の方法。
（項目６９）
前記官能基がアジドを含む、項目６６〜６８のいずれか１項に記載の方法。
（項目７０）
前記機能化可能な層の官能基が生体分子に付着される、項目６６〜６９のいずれか１項に記載の方法。
（項目７１）
前記生体分子が、アミノ酸、ヌクレオシド、ヌクレオチド、ペプチド、オリゴヌクレオチド、ポリヌクレオチド、核酸、タンパク質またはそれらの組合せから選択される、項目７０に記載の方法。
（項目７２）
前記生体分子が、ポリヌクレオチドまたは核酸である、項目７１に記載の方法。
（項目７３）
前記ポリマー層が、少なくとも１つの光硬化性ポリマーを含む、項目４６〜７２のいずれか１項に記載の方法。
（項目７４）
前記光硬化性ポリマーが、ウレタン、アクリレート、シリコーン、エポキシ、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、エポキシシリコーン、エポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、シルセスキオキサン、アシルオキシシラン、マレイン酸ポリエステル、ビニルエーテル、ビニル基もしくはエチニル基を有するモノマー、またはそのコポリマーおよび組合せを含むものである、項目７３に記載の方法。
（項目７５）
前記裏当て層が、約１ｍｍを超えない厚さである、項目４６〜７４のいずれか１項に記載の方法。
（項目７６）
前記裏当て層が、約１００μｍを超えない厚さである、項目４６〜７５のいずれか１項に記載の方法。
（項目７７）
前記機能化可能な層が、約１ｍｍを超えない厚さである、項目４６〜７６のいずれか１項に記載の方法。
（項目７８）
前記機能化可能な層が、約１００μｍを超えない厚さである、項目４６〜７７のいずれか１項に記載の方法。
（項目７９）
前記ポリマー層が、約１ｍｍを超えない厚さである、項目４６〜７８のいずれか１項に記載の方法。
（項目８０）
前記ポリマー層が、約１００μｍを超えない厚さである、項目４６〜７９のいずれか１項に記載の方法。
（項目８１）
前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の少なくとも１つがさらに、ドーパント材料でドープされている、項目４６〜８０のいずれか１項に記載の方法。
（項目８２）
前記ドーパント材料が、ナノ粒子、量子ドット、結合受容体、リガンド、核酸、前記機能化可能な層の反応性部分、光学フィルター材料、軽量吸収材料、発光材料、光散乱材料、電気伝導性材料または熱伝導性材料から選択される、項目８１に記載の方法。
（項目８３）
前記ドーパント材料が、主に前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の表面上に、または前記表面上のみに存在する、項目８１または８２に記載の方法。
（項目８４）
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内に存在する、項目８１または８２に記載の方法。
（項目８５）
前記ドーパント材料が、前記裏当て層、前記ポリマー層または前記機能化可能な層の体積内および表面上の両方に存在する、項目８１または８２に記載の方法。
（項目８６）
項目４６または４８に記載の方法の前に、前記裏当て層、前記光硬化性ポリマーの層または前記機能化可能な層の少なくとも１つに、ドーパント材料がドープされる、項目８１〜８５のいずれか１項に記載の方法。
（項目８７）
項目４６または４８に記載の方法によりテンプレートと接触させる前に、前記光硬化性ポリマーの層または前記機能化可能な層の少なくとも一方が、ドーパント材料でドープされる、項目８１〜８６のいずれか１項に記載の方法。
（項目８８）
前記テンプレートのマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記ポリマー層内のドーパント材料に転写される、項目８１〜８７のいずれか１項に記載の方法。
（項目８９）
前記テンプレートのマイクロスケールパターンまたはナノスケールパターンの少なくとも一部分が、前記機能化可能な層内のドーパント材料に転写される、項目８１〜８７のいずれか１項に記載の方法。
（項目９０）
前記方法が、ロール・ツー・ロール法である、項目４６〜８９のいずれかに記載の方法。