(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と接続する位置に突起部分を有する第１の面と前記第１の面と反対側の面である第２の面とを有するステムと、
前記ステムの前記第１の面から前記第２の面に向けて貫通し、前記第１の面から突出する信号ピンと、
前記ステムと前記信号ピンとの間に封入される絶縁素材と、
前記信号ピンと前記ステムの前記第２の面側で接続する光半導体と、
前記第１の面に設けられたグランドピンと
を備え、
前記突起部分は、前記グランドピンから離れた位置に配置され、前記フレキシブル基板のグランド配線と電気的に接続し、
前記フレキシブル基板を前記信号ピンの根本の位置まで押し込んだ場合に、前記フレキシブル基板を前記第２の面から前記第１の面の方向に折り曲げられる位置に前記突起部分を配置するＣＡＮパッケージ型光モジュール。
【請求項２】
前記信号ピンと前記グランドピンとが貫通するスルーホールを有し、前記突起部分と接続する位置に前記グランド配線を有する前記フレキシブル基板を備えた請求項１記載のＣＡＮパッケージ型光モジュール。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、板バネを備えた請求項２記載のＣＡＮパッケージ型光モジュール。
【請求項４】
第１の面と前記第１の面と反対側の面である第２の面とを有するステムと、
前記ステムの前記第１の面から前記第２の面に向けて貫通し、前記第１の面から突出する信号ピンと、
前記ステムと前記信号ピンとの間に封入される絶縁素材と、
前記信号ピンと前記第２の面側で接続する光半導体と、
前記第１の面に設けられたグランドピンと、
前記第１の面と接続し、前記信号ピンと前記グランドピンとが貫通するスルーホールを有し、前記第１の面と接続する部分で前記グランドピンから離れた位置に突起部分のある導体ブロックを有し、前記導体ブロックと電気的に接続する位置にグランド配線を有するフレキシブル基板と
を備え、
前記フレキシブル基板を前記信号ピンの根本の位置まで押し込んだ場合に、前記フレキシブル基板を前記第２の面から前記第１の面の方向に折り曲げられる位置に前記導体ブロックを配置するＣＡＮパッケージ型光モジュール。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、板バネを備えた請求項４記載のＣＡＮパッケージ型光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光通信などに用いるＣＡＮパッケージ型光ジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールでは、光半導体への高周波信号を伝えるため、高周波特性を確保する必要がある。そのため、フレキシブル基板のグランド配線部とステムとを密着させることで良好な周波数特性を実現していた。（例えば、特許文献1）【０００３】
特許文献１に記載の光モジュールは、補強板でフレキシブル基板をステムに押し付けることにより、フレキシブル基板の接地導体をステムに密着させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２５６６９２号公報（第４頁００１３〜００１９、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光モジュールでは、補強板での押さえつけが弱い、または補強板で押さえつけた後はんだ付けする前に補強板が浮いてしまうなどにより、フレキシブル基板の接地導体をステムに密着できないことがあるという課題があった。【０００６】
上述のような課題を解決するためになされたもので、フレキシブル基板の接地導体をステムに密着させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ＣＡＮパッケージ型光モジュールは、フレキシブル基板と接続する位置に突起部分を有する第１の面と第１の面と反対側の面である第２の面とを有するステムと、ステムの第１の面から第２の面に向けて貫通し第１の面から突出する信号ピンと、ステムと信号ピンとの間に封入される絶縁素材と、信号ピンとステムの第２の面側で接続する光半導体と、第１の面に設けられたグランドピンとを備え、突起部分は、グランドピンから離れた位置に配置され、フレキシブル基板のグランド配線と電気的に接続し、フレキシブル基板を信号ピンの根本の位置まで押し込んだ場合に、フレキシブル基板を第２の面から第１の面の方向に折り曲げられる位置に突起部分を配置する。
【発明の効果】
【０００８】
フレキシブル基板の接地導体をステムに密着させることができ、高周波特性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００の断面図である。
【図２】実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１付近の斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１付近の断面図である。
【図４】実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のフレキシブル基板２０の斜視図である。
【図５】実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１ａ付近の斜視図である。
【図６】実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１ｂ付近の斜視図である。
【図７】実施の形態１の変形例１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１のステム１付近の断面図である。
【図８】実施の形態１の変形例２に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２のステム４１付近の断面図である。
【図９】実施の形態１の変形例２に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２のフレキシブル基板２２の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
以下、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態１は、一具体例を示すものである。したがって、各構成要素の形状、配置および材料などは一例であり、限定する趣旨はない。また、各図は模式図であり、厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成要素については同じ符号を付している。
【００１１】
＜ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００の構成＞
図１は、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００の断面図である。図２は、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１付近の斜視図である。図２は、図１のステム１を上下反転させている。図３は、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１付近の断面図である。図４は、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のフレキシブル基板２０の斜視図である。なお、図１および図３の断面図は、信号ピン２およびグランドピン４の配置状態がわかりやすいように、信号ピン２およびグランドピン４を含む断面とした。そのため、断面は平面ではない。
【００１２】
ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００は、ステム１、信号ピン２、およびグランドピン４を備える。ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００は、絶縁素材３、光半導体５、サブマウント６、台座７、熱電クーラー８、誘電体基板９、金線１０、レンズ１１、レンズホルダ１２、レセプタクル１３、フェルール１４、レセプタクルホルダ１５、はんだ１６、およびフレキシブル基板２０を備えてもよい。
【００１３】
≪ステム１≫
ステム１は、基体である。ステム１の形状は、例えば、平板状、円盤状、円柱状などをベースに、一部突起部分を有している。ステム１は金属から構成される。ステム１は導通性を有する。ステム１は平板状の基体の厚さ方向に貫通孔を有する。突起部分は貫通孔のある面に存在する。
【００１４】
≪信号ピン２≫
信号ピン２は、棒状の金属導体である。信号ピン２は電気信号を入力、もしくは出力する端子である。信号ピン２はステム１の貫通孔に配置される。信号ピン２は、ステム１の突起部分を有する面から突出している。
【００１５】
≪絶縁素材３≫
絶縁素材３は、導通性のない素材である。絶縁素材３は、例えば絶縁性ガラスなどである。絶縁素材３は、ステム１の貫通孔と信号ピン２との間に封入される。絶縁素材３によって、信号ピン２はステム１に接触せずにステム１の貫通孔に封着される。
【００１６】
≪グランドピン４≫
グランドピン４は、接地端子である。グランドピン４は、接地される。また、グランドピン４を介して、ステム１は接地される。
【００１７】
≪光半導体５≫
光半導体５は、光半導体素子である。光半導体５は、例えば、半導体レーザなどである。この場合、光半導体５は、光を発する。光半導体５は、例えば、受光素子などである。この場合、光半導体は、光を検出する。
【００１８】
≪サブマウント６≫
サブマント６は、基板である。サブマウント６は、光半導体５を搭載する。サブマウント６は、配線パターンを備える。光半導体５は、サブマウント６上で配線パターンと接続されている。
【００１９】
≪台座７≫
台座７は、サブマウント６を支持する。台座７は、ステム１と電気的な導通がある。
【００２０】
≪熱電クーラー８≫
熱電クーラー８は、温度調整のための素子である。熱電クーラー８は、例えば、ペルチェ式の温度調整機構を有する。熱電クーラー８は、光半導体５を保温する。熱電クーラー８は、保温機能だけでなく冷却機能も備えることができる。
【００２１】
≪誘電体基板９≫
誘電体基板９は、基板である。誘電体基板９は、配線パターンを備える。誘電体基板９は、サブマウント６と信号ピン２との間の電気的接続を行う。
【００２２】
≪金線１０≫
金線１０は、導線である。金線１０は、例えば金の導線である。金線１０は、例えば、光半導体５、サブマウント６の配線パターン、および誘電体基板９の配線パターンを電気的に接続する。
【００２３】
≪レンズ１１≫
レンズ１１は、集光するためのレンズである。レンズ３は、光半導体５からの出射される光を集光する。
【００２４】
≪レンズホルダ１２≫
レンズホルダ１２は、レンズ１１を支持する。レンズホルダ１２は、例えば、缶形状である。
【００２５】
≪レセプタクル１３≫
レセプタクル１３は、コネクタである。レセプタクル１３は、例えば、光ファイバとの接続用コネクタである。
【００２６】
≪フェルール１４≫
フェルール１４は、光ファイバへ光を伝達するための部品である。フェルール１４は、例えば、円筒形のセラミックス製の部品である。
【００２７】
≪レセプタクルホルダ１５≫
レセプタクルホルダ１５は、レセプタクル１３を支持する。レセプタクルホルダ１５は、レンズホルダ１２に固定される。
【００２８】
≪はんだ１６≫
はんだ１６は、接合媒体である。はんだ１６は、信号ピン２とフレキシブル基板２０とを接続する。はんだ１６は、グランドピン４とフレキシブル基板２０とを接続する。
【００２９】
≪フレキシブル基板２０≫
フレキシブル基板２０は、柔軟性のある基板である。フレキシブル基板２０は、弱い力で繰り返し変形させることが可能である。フレキシブル基板２０に力を加えなければ、フレキシブル基板２０は、元の形状に戻る。フレキシブル基板２０は、グランド配線３１、信号配線３２、および絶縁層３３を備える。フレキシブル基板２０は保護膜３４を備えても良い。
【００３０】
≪グランド配線３１≫
グランド配線３１は、接地用の配線である。グランド配線３１は、グランドピン４と接続される。図４に示すように、グランド配線３１は、フレキシブル基板２０の上面に露出している。
【００３１】
≪信号配線３２≫
信号配線３２は、信号伝送用の配線である。信号配線３２は、信号ピン２と接続される。信号配線３２は、ステム１と接続しないように配置される。
【００３２】
≪絶縁層３３≫
絶縁層３３は、導通性のない層である。絶縁層３３は、グランド配線３１と信号配線３２とを絶縁する。
【００３３】
≪保護膜３４≫
保護膜３４は、フレキシブル基板２０を傷や湿気などから守る膜である。
【００３４】
≪スルーホール３５，３６≫
スルーホール３５，３６は、フレキシブル基板２０に空けた穴である。スルーホール３５は信号ピン２を通す穴である。スルーホール３５の淵は、信号配線３２につながっている。スルーホール３５の淵は、内側から、信号配線３２、絶縁層３３、グランド配線３１となっている。スルーホール３６はグランドピン４を通す穴である。スルーホール３６の淵は、グランド配線３１につながっている。
【００３５】
＜ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００の動作＞
次に、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００の動作について説明する。
【００３６】
フレキシブル基板２０の信号配線３２に、電気信号が入力される。入力された電気信号は、スルーホール３５から信号ピン２へ伝送される。フレキシブル基板２０のグランド配線３１は接地される。グランド配線３１は、スルーホール３６を介してグランドピン４を接地する。グランドピン４は、ステム１を接地する。
【００３７】
信号ピン２は、絶縁素材３によって、接地されたステム１と絶縁されている。電気信号は、信号ピン２から誘電体基板９へ伝えられる。電気信号は、さらに、誘電体基板９上の配線パターンから金線１０を介してサブマウント６へ伝えられる。サブマウント６上の光半導体５へ電気信号が入力され、光半導体５は発光する。
【００３８】
光半導体５から出射された光は、レンズ１１で集光され、レセプタクル１３内のフェルール１４へ入射する。フェルール１４内を伝搬する光は、フェルール１４に接続される光ファイバ（図示せず）へ入力される。
【００３９】
接地されているステム１は、台座７およびサブマウント６を介して、光半導体５を接地する。熱電クーラー８は、光半導体５の温度を制御する。熱電クーラー８は光半導体５の温度を一定に保つことによって、光半導体５の動作特性を一定に保っている。
【００４０】
光半導体５へは高周波の電気信号が入力される。ステム１とフレキシブル基板２０との間に隙間があると、共振または多重反射が発生し、高周波の電気信号が伝送できない可能性が生じる。ステム１に突起部分をもたせることで、フレキシブル基板２０は突起部分と確実に接するようにした。
【００４１】
図４に示すように、フレキシブル基板２０の上面にグランド配線３１を設けている。図１のように、フレキシブル基板２０のスルーホール３５，３６にそれぞれ信号ピン２、グランドピン４を通すと、グランド配線３１は突起部分の位置にくる。フレキシブル基板２０を信号ピン２の根本の位置まで押し込むと、フレキシブル基板２０はステム１の突起部分によって下側に折れ曲がる。フレキシブル基板２０は元の形状に戻ろうとするため、フレキシブル基板２０の折れ曲がった部分は上方向に反発力を有する。この反発力によって、フレキシブル基板２０のグランド配線３１とステム１の突起部分とが密着し、電気的に接続された状態となる。
【００４２】
このように、ステム１に突起部分を設けることで、フレキシブル基板２０のグランド配線３１はステム１と電気的に接続できる。これによって、高周波の伝送特性を確保できる。
【００４３】
フレキシブル基板２０のスルーホール３５が、信号ピン２の根本まで押し込まれなく場合でも、フレキシブル基板２０のグランド配線３１はステム１の突起部分と電気的に接続する。このように組み立て時の組み立て精度が低下しても、グランド配線３１はステム１と電気的に接続が保たれる。
【００４４】
また、信号ピン２とスルーホール３５をはんだ付けすれば、信号ピン２と信号配線３２が電気的に接続され、同時にステム１とグランド配線３１が電気的に接続される。つまり、信号ピン２以外のはんだ付けをする必要がなくなる。このように、組み立て作業の効率化が図れる。
【００４５】
ステム１の突起部分によってフレキシブル基板２０を折り曲げることができれば、突起部分の形状は問わない。図２に示すように、突起部分とフレキシブル基板２０のグランド配線３１とが接する面積が大きくなるように、突起部分はステム１のグランドピン４が突出している面に対して角度をつけた面を有する。図２において、突起部分は、直角三角形に厚みを持たせた形状である。突起部分の厚み方向は、フレキシブル基板３０のグランド配線３１の幅方向となる。
【００４６】
図５は、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１ａ付近の斜視図である。ステム１ａは、ステム１に対して突起部分の形状が異なる。ステム１ａの突起部分の形状は、ステム１の突起部分の形状の下部に四角柱を追加した形状である。
【００４７】
図６は、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１ｂ付近の斜視図である。ステム１ｂは、ステム１に対して突起部分の形状が異なる。ステム１ｂの突起部分の形状は、長方形の上部が半月形に盛り上がった平面形状に厚みを持たせた形状である。突起部分の厚み方向は、フレキシブル基板３０のグランド配線３１の幅方向となる。半月形の部分がグランド配線３１と密着しやすい形状となっている。
【００４８】
＜変形例１＞
次に、実施の形態１の変形例１について説明する。変形例１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１は、フレキシブル基板２１に板ばね３７を備える。
【００４９】
＜ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１の構成＞
図７は、実施の形態１の変形例１に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１のステム１付近の断面図である。ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１において、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００と共通する構成要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。なお、図７の断面図は、信号ピン２およびグランドピン４の配置状態がわかりやすいように、信号ピン２およびグランドピン４を含む断面とした。そのため、断面は平面ではない。
【００５０】
ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１は、フレキシブル基板２１を備える。
【００５１】
≪フレキシブル基板２１≫
フレキシブル基板２１は、フレキシブル基板２０に板ばね３７を追加したものである。フレキシブル基板２１内における板ばね３７の位置は、フレキシブル基板２１の上面、下面、基板内のいずれでも構わない。図７において、板ばね３７はフレキシブル基板２１の下面に配置されている。板ばね３７は、ステム１の突起部分と突起部分でない部分との両方にまたがるように配置される。さらにスルーホール３５の周囲まで板ばね３７が配置されている方が望ましい。
【００５２】
≪板ばね３７≫
板ばね３７は板形状のバネである。板ばね３７は、例えば、薄板ばねである。
【００５３】
＜ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１の動作＞
次に、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１の動作について説明する。ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０１は、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００と同様に、フレキシブル基板２１から電気信号を入力し、光半導体５を発光させる。その際、フレキシブル基板２１のグランド配線３１をステム１の突起部分に密着させることで、高周波の伝送特性を確保する。
【００５４】
図３において、フレキシブル基板２０のスルーホール３５を信号ピン２にはんだ付けした際に、フレキシブル基板２０の強度が十分でない場合、フレキシブル基板２０は信号ピン２の付近で重力によって下方に垂れ下がる。つまり、フレキシブル基板２０のグランド配線３１は、ステム１の突起部分に接触しない。
【００５５】
そのため、図７において、フレキシブル基板２１に板ばね３７を追加することで、フレキシブル基板２１の強度および反発力を強化する。強度を増したフレキシブル基板２１は、重力に対抗して、垂れ下がる度合いを抑えることができる。そのため、フレキシブル基板２１のグランド配線３１をステム１の突起部分に密着することができる。
【００５６】
以上のように、フレキシブル基板２１に板ばね３７を追加することで、フレキシブル基板２１の強度が増す。強度が増したことによって、フレキシブル基板２１のグランド配線３１とステム１の突起部分とが密着し、電気的に接続された状態となる。これによって、高周波の伝送特性を確保できる。
【００５７】
＜変形例２＞
次に、実施の形態１の変形例２について説明する。変形例２に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２は、突起部分をステム１ではなく、フレキシブル基板２２に設ける。
【００５８】
＜ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２の構成＞
図８は、実施の形態１の変形例２に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２のステム４１付近の断面図である。ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２において、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００と共通する構成要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。なお、図８の断面図は、信号ピン２およびグランドピン４の配置状態がわかりやすいように、信号ピン２およびグランドピン４を含む断面とした。そのため、断面は平面ではない。
【００５９】
ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２は、ステム４１とフレキシブル基板２２を備える。ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２は、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００のステム１およびフレキシブル基板２０を、それぞれステム４１およびフレキシブル基板２２に置き換えた。
【００６０】
≪ステム４１≫
ステム４１は、ステム１から突起部分を取り除いたものである。ステム４１の形状は、例えば、平板状、円盤状、円柱状などである。ステム４１は金属から構成される。ステム４１は導通性を有する。ステム４１は平板状の基体の厚さ方向に貫通孔を有する。
【００６１】
≪フレキシブル基板２２≫
図９は、実施の形態１の変形例２に係るＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２のフレキシブル基板２２の斜視図である。フレキシブル基板２２は、フレキシブル基板２０に導体ブロック３８を追加したものである。
【００６２】
≪導体ブロック３８≫
導体ブロック３８は、導通性のあるブロックである。導体ブロック３８は、フレキシブル基板２２の上面のグランド配線３１上に配置される。導体ブロック３８は、スルーホール３５の近くに配置するのが望ましい。
【００６３】
＜ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２の動作＞
次に、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２の動作について説明する。ＣＡＮパッケージ型光モジュール１０２は、ＣＡＮパッケージ型光モジュール１００と同様に、フレキシブル基板２２から電気信号を入力し、光半導体５を発光させる。その際、フレキシブル基板２２の導体ブロック３８をステム４１に密着させることで、高周波の伝送特性を確保する。
【００６４】
図９に示すように、フレキシブル基板２２のスルーホール３５，３６にそれぞれ信号ピン２、グランドピン４を通すと、グランド配線３１上の導体ブロック３８はステム４１の真下にくる。フレキシブル基板２２を信号ピン２の根本の位置まで押し込むと、フレキシブル基板２２は、導体ブロック３８がステム４１にぶつかり、下側に折れ曲がる。フレキシブル基板２２は元の形状に戻ろうとするため、フレキシブル基板２２の折れ曲がった部分は上方向に反発力を有する。この反発力によって、フレキシブル基板２２のグランド配線３１上の導体ブロック３８とステム４１とが密着し、電気的に接続された状態となる。
【００６５】
以上のように、フレキシブル基板２２に導体ブロック３８を追加することで、フレキシブル基板２２のグランド配線３１上の導体ブロック３８とステム４１とが密着し、電気的に接続された状態となる。これによって、高周波の伝送特性を確保できる。
【００６６】
導体ブロック３８の形状は、例えば、ステム１の突起部分と同じ形状である。導体ブロック３８の形状は、例えば、三角柱の側面を底面にした形状である。また、導体ブロック３８の形状は、図５のステム１ａの突起部分の形状と同じ形状でもよい。さらに、導体ブロック３８の形状は、図６のステム１ｂの突起部分の形状と同じ形状でもよい。
【００６７】
また、フレキシブル基板２２の強度が足りない場合には、変形例１で用いた板ばね３７をフレキシブル基板２２に追加することで、フレキシブル基板２２のグランド配線３１上の導体ブロック３８とステム４１とが密着する。これによって、高周波の伝送特性を確保できる。
【００６８】
また、以上のように実施の形態について説明したが、これらの実施の形態は一例である。
【符号の説明】
【００６９】
１，１ａ，１ｂ  ステム、２  信号ピン、３  絶縁素材、４  グランドピン、５  光半導体、６  サブマウント、７  台座、８  熱電クーラー、９  誘電体基板、１０  金線、１１  レンズ、１２  レンズホルダ、１３  レセプタクル、１４  フェルール、１５  レセプタクルホルダ、１６  はんだ、２０，２１，２２  フレキシブル基板、３１  グランド配線、３２  信号配線、３３  絶縁層、３４  保護膜、３５，３６  スルーホール、３７  板ばね、３８  導体ブロック、４１  ステム、１００，１０１，１０２  ＣＡＮパッケージ型光モジュール。
【要約】
フレキシブル基板の接地導体をステムに密着させることを目的として、ＣＡＮパッケージ型光モジュールは、フレキシブル基板と接続する位置に突起部分を有する第１の面と第１面と反対側の面である第２の面とを有するステムと、ステムの第１の面から第２の面に向けて貫通し第１の面から突出する信号ピンと、ステムと信号ピンとの間に封入される絶縁素材と、信号ピンとステムの第２の面側で接続する光半導体と、第１の面に設けられたグランドピンとを備える。【図１】
0006825756.tif 000002
【図２】
0006825756.tif 000003
【図３】
0006825756.tif 000004
【図４】
0006825756.tif 000005
【図５】
0006825756.tif 000006
【図６】
0006825756.tif 000007
【図７】
0006825756.tif 000008
【図８】
0006825756.tif 000009
【図９】
0006825756.tif 000010