【誤訳訂正書】
【提出日】平成30年7月2日(2018.7.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】搭載装置
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１５年１月２９日に出願した米国仮特許出願第６２／１０９，０５７号、および２０１４年７月８日に出願した米国仮特許出願第６２／０２２，１３０号の優先権を主張するものであり、それらの開示は、全体として参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
一般に、本発明は、多重物体を解放自在に係合するための方法、システム、および装置に関する。特に、段階的にオブジェクトを取り付けおよび解放するための様々な機構が説明される。
【背景技術】
【０００３】
オブジェクトが取り付けられる必要があり得る多くの理由があるので、２個以上オブジェクトを取り付ける、接続する、あるいはそうでなければ接合するための多数の解決策が存在する。また、より少ない解決策において、搭載機能性が提供される。
【０００４】
潜在的に搭載可能なオブジェクトは、様々な大きさ、形、および重さを構成し、また、一般的な搭載方法は、形状および機能において非常に広範に異なる。一般に、利用可能な搭載手段は、オブジェクトを取り付けるための、特に比較的大きいあるいは重いオブジェクトのための機械的なファスナを必要とし、またしばしば工具および据付け時間を必要とする。工具レス搭載方法、例えばスナップイン機構に依存するもの等は、より迅速であるが、搭載の間、ユーザが正確で、かつ、しばしば集中的な圧力をオブジェクトに加えることが必要となり得る。また、同様の介入がオブジェクトの解放のために必要であり得る。吸着搭載や磁気搭載等の迅速な搭載解決策は、通常、比較的軽いオブジェクトに有用であるが、これらの搭載は、しばしば比較的不安定であり、前述の手段に比べて意図しない解放を起こしやすい。さらに、より重いオブジェクトのため、あるいはより大きな安全を提供するために構成される場合、迅速な搭載解決策は、オブジェクトの重みを支えるために、取り付けのみの場合に必要とするものより大きい保持力を必要とし、そのような強い保持力は、オブジェクトを解放あるいは取り外す際、ユーザに不要な苦労をもたらし得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、当技術分野において、様々な大きさ、形、および重さのオブジェクトを、オブジェクトの迅速で簡単な取り付けおよび解放を可能にする異なる搭載表面に取り付ける、および／または搭載するための、簡単で、スケーラブルで、費用対効果に優れた装置およびシステムに対しての要求がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このように一般的な用語で本発明について説明する際、必ずしも大きさに合わせて描かれるわけではない添付図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の典型的な実施形態による、非係合構成における搭載装置および名目オブジェクトの分解立体図である。
【図２】本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。
【図３】本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。
【図４】本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。
【図５】本発明の別の典型的な実施形態による、非係合構成における搭載装置および名目オブジェクトの分解立体図である。
【図６Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図６Ｃ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図７Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図７Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図７Ｃ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図８Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図８Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図８Ｃ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図８Ｄ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図９Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図９Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図９Ｃ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１０】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１１Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図１１Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図１２】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１３】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図１４】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１５】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１６Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１６Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１７Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１７Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１７Ｃ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図１７Ｄ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを示す図である。
【図１８】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図１９】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図２０Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図２０Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、オブジェクト・インターフェースのモジュール部品を示す図である。
【図２１】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図２２】本発明の別の典型的な実施形態による、複数の電気コネクタの概略正面図である。
【図２３】本発明の別の典型的な実施形態による、オブジェクト・インターフェースのモジュール部品を示す図である。
【図２４】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置の一部およびオブジェクト・インターフェースのモジュール部品を示す図である。
【図２５】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図２６】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図２７Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図２７Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図２８Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図２８Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図２８Ｃ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置のモジュール部品を示す図である。
【図２８Ｄ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置のモジュール部品およびオブジェクト・インターフェースのモジュール部品の断面図である。
【図２９】本発明の別の典型的な実施形態による、オブジェクト・インターフェースを示す図である。
【図３０】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
【図３１】本発明の他の典型的な実施形態による、複数の搭載装置を示す図である。
【図３２Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図３２Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図３３Ａ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図３３Ｂ】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図３４】本発明の別の典型的な実施形態による、オブジェクト・インターフェースを示す図である。
【図３５】本発明の別の典型的な実施形態による、オブジェクト・インターフェースの複数のモジュール部品の一部を示す図である。
【図３６】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図３７】本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
【図３８】本発明の他の典型的な実施形態による、複数の搭載装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のいくつかの実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく、いくつかが示される添付図面を参照して、以下でより完全に説明される。実際、様々で多様な実施形態は、本発明の範囲および精神内で実現可能であり、本明細書に概説されたもの以外の用途のためのいくつかの産業に渡って、多くの技術分野で広く適用され得る。このように、本発明は、本明細書で説明された実施形態に限定されるように解釈されるべきではなく、むしろ、本開示が適切な法的必要条件を満たすように、これらの実施形態は提供される。
【０００９】
一般に、以下の開示は、解放自在にある物理的物体を別のものに係合させるための方法、また、関連するシステムおよび装置も同様に説明する。説明の目的のため、本発明は搭載過程の点から説明される。この文脈（例えば、搭載や搭載装置等）内の用語が説明目的に有用である一方、選んだ説明の過程が、説明された方法あるいは実施形態の範囲を限定すると解釈されるべきではない。
【００１０】
したがって、本開示において搭載装置と呼ばれる実施形態が搭載以外の目的のために機能し得ることに注意するべきである。例えば、本明細書に記載された、いくつかの搭載装置は、（例えば、各物体に適用される本発明の実施形態のように）２個以上の物体に別々に適用され、また、その装置は一方から他方に取り付けられ、物体と接合し得る。そのような概要において、本発明は取り付けインターフェースと見なされ得る。
【００１１】
さらに、同様の実施形態（例えば上記で述べられたもの等）は、装置の接合が物体間の接続を容易にし得るように、一方からもう一方へ接合するときに互換性があるコネクタで構成され得る。したがって、本発明は、ある文脈の接続インターフェースとして考えられ得る。
【００１２】
さらに、本明細書に記載された、いくつかの実施形態と似た方法あるいは同様の方法で構成され得る本発明のいくつかの実施形態は、本明細書に記載されない他の搭載装置に搭載されることがあり、このように、既知の搭載装置の機能性を高める。このように、いくつかの状況において、本発明は搭載インターフェースであると考慮され得る。
【００１３】
網羅的でなく、本発明の範囲を限定すると解釈されるべきではないが、その代わり、適用された方法の広い適用および有用性を示すものである、上記で概説された変形例を考慮して、本明細書におけるさらなる説明では、本発明の説明を容易にするために、搭載過程の文脈内で用語が使用される。本開示の目的に関し、「オブジェクト」という用語は、搭載装置と係合するものである、任意の物理的物体を言及するために使用される。その用語は、搭載過程におけるオブジェクトの役割について言及しない。例えば、壁はオブジェクトであり得る（例えば、それは搭載装置と係合するものである）が、壁は、従来の意味で、それ自体がオブジェクトとして搭載されない。そのような文脈では、壁が装置と係合することができるように、オブジェクトは壁に取り付けることができるオブジェクト・インターフェースとして記述され得る。いくつかの文脈では、オブジェクトという用語の意味は、ユーザが最終的に搭載することを望むアイテムあるいはデバイス（例えば、テレビ、絵、携帯電話、タブレットコンピュータ、棚ユニット等）を含むように拡張され得る。
【００１４】
「係合」という用語は、取り付けの段階が完了しているとき（解放の対応する段階が起こるまで続く）、あるいはオブジェクトが少なくとも１つの取り付け完了段階（これは、例えば部分係合と呼ばれ得る）を通じて装置に取り付けられたとき、２個以上の部品の間で確立される磁気保持について言及し、また、いくつかの場合において、その用語は２つの表面の間の物理的接触についても言及し得る。「総係合力」という用語は、標的となり（例えば、探された、必要とされたなど）、オブジェクト（あるいはオブジェクト・インターフェース）と装置との間で達成される、実質的にピークで最終的な磁力について言及する。「吸引」あるいは「引力」、および「押し返す」、「斥力」、あるいは「反発力」という用語は、係合（例えば、上述したように、進行中であると考えられ、係合ではない磁力）の過程の一部として起こり得る磁界の影響あるいは相互作用について言及する。「全係合力」という用語は、（係合の様々な段階の）それぞれの係合力、および／または、上述したように（例えば、いつも総係合力より少ない）、総係合力を含まないが、総係合力まで近づく（例えば、増加する全係合力）か、もしくは総係合力から離れる（例えば、減少）搭載または分解過程の間に起こるまたは存在し得る引力の合計である。
【００１５】
「磁石」という用語は、磁気に反応するように構成される鉄金属または他の物質、永久磁石、電磁石、関連磁石、プログラム／コード化された磁石等、あるいはこれらの組合せを含む磁場に反応する任意の素材あるいは部品について言及する。
【００１６】
「搭載磁石」という用語は、上記で定義されるように、磁石または磁石のグループについて言及し、あるいは磁場に反応する装置またはシステムのある部品について言及し得る。
【００１７】
「電気的接続」という用語は、パワー、データ、またはパワーとデータの両方の伝達または交換のために確立された任意の接続について言及し得る。
【００１８】
「コイル・オブジェクト」という用語は、（上記で定義されるように）無線充電関係に関与するように構成される無線充電要素を含むオブジェクト（すなわち、無線充電ベース・ステーション、無線充電できるモバイル・デバイス等の無線充電デバイス）について言及する。「非コイル・オブジェクト」という用語は、無線充電関係に関与するように構成されていないオブジェクト（すなわち、無線充電デバイスと互換性がないオブジェクト）について言及する。特に定めがない限り、オブジェクトは、コイル・オブジェクト、または非コイル・オブジェクトであり得る。
【００１９】
「モジュール部品」という用語は、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、システムの任意の部品、一片、一部、特徴等、あるいは除去可能、分離可能、および／または交換可能であるように構成される搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／またはシステムの部品について言及し得る。同様に、「モジュール」という用語は、一般に、特定の部品、一片、一部、特徴等、または部品、一片、一部、特徴等のグループが、除去可能、分離可能、および／または交換可能であり得ることを指し示すために使用され得る。
【００２０】
「ロッキング係合力」、「ロック可能に係合される」、「ロック可能な係合」という用語、および同様の用語は、総係合力に加えて確立され、搭載装置からのオブジェクトの非係合を実質的に防ぐ搭載装置とオブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースとの間の係合の状態について言及する。ロッキング係合力等は、磁気係合または物理的な係合によって生じさせられ得、典型的には、オブジェクトの回転移動、ロックまたはラッチ等の機構の起動等のロッキング係合力等を作るように意図される補助的な作用によって引き起こされる。同様に、典型的には、オブジェクトが搭載装置から切り離され得るように、実質的に逆の作用であり得る第２の補助的な作用がロッキング係合力等を解放するまで、ロッキング係合力等は、持続する。
【００２１】
「周辺オブジェクト」という用語は、上記で定義されるように、オブジェクトでない任意の物理的物体について言及し得る。その用語は、選択された実施形態、説明、および例における文脈を提供するために本明細書で使用され、その用語の使用は、物理的物体の特定の種類またはカテゴリがオブジェクトであることを妨げない。例えば、同じ種類の物理的物体（例えば、スマートフォン）は、同じ例において、オブジェクトと周辺オブジェクトの両方であり得る（例えば、第１のスマートフォンは搭載されるオブジェクトであり、第２のスマートフォンは周辺オブジェクトであり得る）。同様に、単一の物理的物体（すなわち、第１のスマートフォン）は、同じ実施形態、説明、または例において、オブジェクトと周辺オブジェクトの両方ではない。
【００２２】
「スマート」という用語は、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、モジュール部品、オブジェクト、周辺オブジェクト等のアイテムが、少なくとも１つの計算機能を実行することができることを指し示す。少なくとも１つの計算機能は、１つ以上のネットワーク等でノードとして関与する実行ソフトウェア、有線通信または無線通信等のモバイル・コンピューティング・デバイスに一般に関連付けられる機能性を含み得るが、これに限定されない。その用語は、選択された実施形態、説明、および例における簡潔、明確、および説明の目的のために使用され、したがって、スマートとして具体的に特定されるものではない実施形態の特性または機能性の範囲を限定すると解釈されるべきではない。さらに、スマートとして特定される搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、モジュール部品、周辺オブジェクト等は、プリント回路基板、集積回路、ストレージ・ドライブ（例えば、フラッシュ・メモリ、ソリッド・ステート・ドライブ等）、メモリ・カード読取装置（すなわち、メモリ・カード・スロット、アダプター等）、データ・ポート、電源ポート、無線データ部品（例えば、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＮＦＣ等の無線ラジオ）、セルラ・データ部品（例えば、ＧＳＭ、ＣＤＭＡ等）、無線データ・モジュール、加速度計、ジャイロスコープ、ＧＰＳチップセット等を含むが限定されるものではない、アプリケーションごとに必要な少なくともハードウェア部品およびソフトウェア部品を支持するように構成されると考えられる。
【００２３】
「カード」という用語は、プリント回路基板、マザーボード等を支持するように構成されると共に、部品がスマートであると具体的に特定されるか否かにかかわらず、上記で定義されるようにスマートであると考えられる、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、または搭載システムの部品またはモジュール部品について言及する。したがって、カードは、アプリケーションごとに必要な少なくともハードウェア部品およびソフトウェア部品を支持するように構成され得、「カード部品」という用語は、集積回路、ストレージ・ドライブ（例えば、フラッシュ・メモリ、ソリッド・ステート・ドライブ等）、メモリ・カード読取装置（すなわち、メモリ・カード・スロット、アダプター等）、データ・ポート、電源ポート、無線データ部品（例えば、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＮＦＣ等の無線ラジオ）、セルラ・データ部品（例えば、ＧＳＭ、ＣＤＭＡ等）、無線データ・モジュール、加速度計、ジャイロスコープ、ＧＰＳチップセット等を含むが限定されるものではない、スマート・デバイス（例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ等）の任意の部品または特徴について言及し得る。
【００２４】
「スタンドアローン」という用語は、少なくとも部分的な機能性で自律的に動作するために、モジュール部品は、電気的接続、または電源（例えば、モジュール部品に組み込まれ得るバッテリー、無線充電用の受信コイル等）だけを必要とすることを指し示す。また、その用語は、一般に、搭載装置等の物体が独立して存在し、既存の物体内に組み込まれないことを指し示すために使用される。
【００２５】
「入力デバイス」という用語は、近接センサ、触覚センサ、振動センサ、モーション検出器、環境光センサ、ガス・センサ、デジタル・カメラ（例えば、写真、ビデオ、ウェブカメラ等）、触覚ボタン、スイッチ、調整ノブ、レバー等、またはこれらの組合せを含むが限定されるものではない、例えばユーザまたは環境からの物理的入力または感覚的入力を受けるように構成され得る搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、モジュール部品、オブジェクト、または周辺オブジェクトの任意の部品または特徴について言及し得る。
【００２６】
「触覚入力」という用語は、タッチを通じての、ボタンのプッシュ等のタッチの感覚、または静電容量センサ等のタッチ・センサの起動と関連付けられた任意の入力について言及し得る。
【００２７】
「交換可能な部品」という用語は、複数のモジュール部品のそれぞれが、構造的に画定された領域を通じて交換可能に取り付けおよび分離できるように、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システム、あるいは搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムの部品の構造的に画定された領域（例えば、空間、スロット、容器、チャンバ等）に対して同様に構成される複数のモジュール部品の１つである搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムの名目上のモジュール部品について言及する。例えば、搭載装置における利用可能なスロットは、搭載装置の所望の機能性ごとに、鉄金属板、カード、または入力デバイスを受けるように構成され得、鉄金属板、カード、および入力デバイスのそれぞれは、スロットに交換可能に合うようにスロットの構造的に画定された領域に対して同様に構成され得る。このように、その用語は、そのフォーム・ファクタの交換可能な性質以外のモジュール部品の機能性について言及しない。
【００２８】
「場操作部品」という用語は、強磁性金属板、強磁性金属キャップもしくは覆い、磁気遮蔽部品、磁束ガイド等を含むが限定されるものではない、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、またはオブジェクトの少なくとも１つの部品と関係付けられる磁場を操作するか、変更するか、ブロックするか、あるいは影響を及ぼすように構成されている搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、モジュール部品、またはオブジェクトの任意の部品または特徴について言及し得る。一般に、その用語は、搭載磁石、強磁性制御部品等の搭載装置、オブジェクト・インターフェース、または搭載システムの部品と関連付けられる（複数の）磁場を微調整するように意図される部品または特徴、あるいは、カード、入力デバイス等の、磁場によって悪影響が及ぼされ得る搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、モジュール部品、またはオブジェクトの他の部品または特徴を保護または遮蔽するように意図される部品または特徴について言及する。
【００２９】
「タスク」という用語は、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、オブジェクト、または周辺オブジェクトが、含むが限定されるものではない、機械的機能、電気的機能、コンピューティング機能、通信機能、感覚、または感覚装置、あるいはこれらの組合せによって知覚され得る変更を実行するように構成される任意の機能、一連の機能等について言及し得る。
【００３０】
「カード」、「入力デバイス」、「場操作部品」、および「タスク」という用語は、説明を簡潔、明確、および容易にするために本開示における選択された実施形態、説明、および例に使用され、いくつかの実施形態、説明、および例におけるこれらの用語の特定の使用は、実施形態の特性、機能性、部品、または特徴の範囲の範囲を限定すると解釈されるべきではなく、似た備品あるいは同様の部品は、「カード」、「入力デバイス」、「場操作部品」、または「タスク」として具体的に特定されるものではない。
【００３１】
「共通」（例えば、「共通部品」、「共通モジュール部品」等）という用語は、部品または特徴が、その部品または特徴を含み得る複数の搭載装置、オブジェクト・インターフェース、搭載システム、モジュール部品、あるいはオブジェクトのそれぞれにおいて実質的に同一の構成を備えることを特定する。
【００３２】
さらに、本明細書で使用されるように、「上」、「下」、「上側」、「下側」、「内側」、「外側」という用語、および同様の用語が説明を容易にするのに使用され、一般に、搭載あるいは分解過程の間の様々なポイントで、説明された本発明の実施形態のある部品あるいは部品の一部の位置について言及する。そのような用語は如何なる絶対的な意味で使用されないことが理解され、また、かくして、例えば、搭載過程の間の一点で「外側表面」として説明される部品の一部は、搭載過程の完了時に装置あるいはシステムの内部にあり得る。
【００３３】
様々な種類、大きさ、形、重み等のオブジェクトは、異なる搭載要件を有する。例えば、ユーザは、乗り物のダッシュボードの不規則な（例えば、傾斜した）表面にＧＰＳデバイス等の小さくて、比較的軽量のオブジェクトを搭載することを望むかもしれない。ユーザは、搭載装置にオブジェクトを置くことに必ずしも集中する必要なく、片手での１つの単純運動でＧＰＳデバイスを搭載することをさらに望むかもしれない。異なるシナリオでは、しかしながら、ユーザが５２型プラズマテレビをユーザの家の壁に搭載することを望む場合のように、ユーザは大きくて重いオブジェクトを比較的垂直な表面に搭載したいかもしれない。この場合、ユーザは両手でオブジェクトを支持する必要があるかもしれず、また、できるだけ早く搭載操作を実行したいかもしれない一方、同時にテレビが適切に固定されて、一度搭載されたら偶然落ちて破損しないことを確実にしたいかもしれない。搭載装置からオブジェクトを取り外すときが来たら、オブジェクトが大きいか小さいか、または、重いか軽いかにかかわらず、ユーザは、できるだけ少ない労力で、そのタスクを比較的簡単な方法で再び達成することを望むかもしれない。
【００３４】
したがって、本発明の実施形態は、磁気を使用してオブジェクトを搭載表面に搭載するために構成される搭載装置を提供する。以下で述べられるように、搭載装置の実施形態は、少なくとも１つの面が他方に対して移動可能であるように構成される２つの異なる面に配置された少なくとも２つの磁石を提供する。磁石の面の移動を通して、搭載装置に近づけられるオブジェクトは、搭載装置が設計された特定のオブジェクトを搭載装置またはシステムが支持するように構成される結合磁力（例えば、総係合力）によって、磁気面の１つと係合し、次いで、他の磁気面と係合するためにさらに移動し得る。
【００３５】
総必要磁力を２つの面（あるいは、以下で述べられるように、それ以上）に分割することによって、オブジェクトの搭載装置との係合および／または切り離しが段階的に起こり得る。かくして、いくつかの実施形態において、搭載過程の間にオブジェクトを搭載装置に近づけるユーザは、徐々にオブジェクトを搭載装置に係合することができ得る。言い換えれば、オブジェクトが搭載装置に近づけられるにつれて、最初に、オブジェクトと搭載装置の様々な磁気面との間で発生させられる磁力が、最終的にオブジェクトを支持し、オブジェクトが搭載装置と完全に係合するのに従って徐々に増す全磁力未満である。
【００３６】
さらに、あるいはまた、いくつかの実施形態において、ユーザは、係合の各磁気面からオブジェクトを連続して切り離すことによって、段階的にオブジェクトを搭載装置から切り離すことができ得る。そのようなオブジェクトの段階的開放により、ユーザは、オブジェクトが完全に係合されている（例えば、表面に搭載されている）とき、搭載装置とオブジェクトとの間に存在する総係合力未満である搭載済みオブジェクトに非係合力を適用でき得る。このように、例えば、搭載装置と係合される重いオブジェクトの場合、ユーザは、オブジェクトの搭載装置との係合を維持するために使用される総（例えば、大きい）力と同等の逆の力を適用することによって、オブジェクトを搭載装置から引き離す必要はない。むしろ、ユーザは、オブジェクトが徐々に切り離される（例えば、各面から別々に解放する）ように、オブジェクトと磁気面（例えば、全ての面の総係合力未満）の１つとの間の磁力に打ち勝つのに十分な力を適用することができる。
【００３７】
段階的な係合と以下で説明される発明の実施形態を通じて可能な切り離しとに加え、搭載装置は、搭載および／もしくは分解操作を容易にする他の機能、ならびに／または、搭載済みオブジェクトの使用を容易にする、もしくは促進する機能を提供するために構成され得る。例えば、いくつかの実施形態において、搭載装置は、オブジェクトが搭載装置と自己整合することを容認するように構成され得る。搭載装置はさらに、様々な重さおよび構成（例えば、大きさおよび形）のオブジェクトを構造的に支持し、データおよびオブジェクトとの電気的接続を提供し、異なる方法でオブジェクトと係合するように構成され得る。いくつかの実施形態は、ユーザか制御された状態でオブジェクトに作用する装置のどちらかによる、係合されたオブジェクトの操作（例えば、オブジェクトの様々な運動）を容認し得る。さらなる実施形態は、有効な施錠装置をオブジェクトに提供し得る。他の構成は、オブジェクトを部分的に切り離して再係合することによって、オブジェクトの機能性を管理し得る。さらに他の実施形態は、装置を係合に備えさせ、装置の外観を変更し、および／または、装置が係合され得る方法を変更し得る。そして、他の構成において、装置は、使用されることになるまで、目立たない、あるいは引き立たないままであり得る。
【００３８】
したがって、図面を参照し、また、以下の説明の観点から明らかになるように、本明細書に開示された方法は、複数通りで具現され得る。自己充足的な（例えば、スタンドアローンの）装置が、携帯用あるいは固定された物体（例えば、搭載表面）に付けられるために組み立てられ、構成されることがあり、以下に述べるいくつかの実施形態がそのような例である。さらに、物体が変更されて本発明の所望の機能性を達成する（例えば、本発明の実施形態を含む）ように、その方法は既存の物体（例えば、壁、テレビ、アートワーク用のフレーム）、あるいは既存の物体の一部に適用されることがあり、また、そのような実施形態が物体内に部分的あるいは完全に埋め込まれるように、既存の部品あるいは物体の特徴が本発明の実施形態の部品あるいは特徴として使用される。別の方法で述べられるように、本発明の実施形態に必要であり得る、物体に欠けている部品が物体に加えられることがあり、実施形態の所定の部品の必要な役割を行うのに既に適した物体の部品あるいは特徴が、そのままで使用されるか、あるいは必要に応じて変更されることがあり、そこでは、既存の部品および付加的部品の両方で構成され、物体内に少なくとも部分的に存在する装置を達成するように、全ての部品は共に構成される。後者の実施は、既存の物体の変更が自己充足的な装置の埋め込みに比べて、しばしば高価でなく、および／または侵襲的でないので特に有益であり、また、いくつかの場合、統合された実施形態は、物体に付けられた自己充足的な装置より審美的に魅力的であり得る。一例は変更されている壁のものであり、そこでは、オブジェクトが壁に搭載できるように、方法が壁の一部に適用され、また、自己充足的な装置を壁に付けることに比べて、壁の視覚的審美性への影響が最小限となるように、本発明の実施形態を作るように構成された部品の大半が壁の中に隠される。さらに、上記で挙げられた実施に加えてシステムが提供され、そこでは、装置およびオブジェクト・インターフェース（あるいは、２つの装置）が、搭載過程の間、互いに一致するように構成される物体のために（上述したように、構造か変更のどちらかによって）作られ得る。
【００３９】
オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される方法は、第１の面において第１の搭載磁石を支持することと、第２の面において第２の搭載磁石を支持することと、搭載磁石の少なくとも１つが、第１および第２の面と交差する係合のラインに沿って、他方の搭載磁石と独立に移動することを可能にすることと、外側限界位置のそれぞれとベース側限界位置のそれぞれとの間で移動可能な搭載磁石の少なくとも１つの移動を限定することと、搭載されるオブジェクトを係合して総係合力を生成するために協力するように搭載磁石を構成することと、オブジェクトを切り離すための第１および第２の搭載磁石と関連して、総係合力より小さくて搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、連続してそれぞれの係合力を超えることによって段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石の少なくとも１つの、それぞれの外側限界位置を構成することとを含む。
【００４０】
第１あるいは第２の面の少なくとも１つは曲面によって画定され得る。また、搭載磁石の１つは固定位置を有し得る。例えば、第１の搭載磁石は固定位置を有し得るが、第２の搭載磁石は移動可能であり得る。
【００４１】
第１の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。同様に、第２の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。
【００４２】
制御力は、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石の、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、移動可能である少なくとも１つの搭載磁石に適用され得る。制御力は、搭載されるオブジェクトから離れて移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。制御力は、搭載されるオブジェクトに向かって移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。さらに、制御力は、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を移動するように構成され得る。
【００４３】
制御力は除去可能であり、調整可能であるように構成され、および／または、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの保持位置を画定するために動的に調整されるように構成され得る。
【００４４】
制御力は、遠隔管理されるように構成され得る。また、インターフェースは、制御力を管理するために構成され得る。制御力は複数の制御力を含むことがあり、各それぞれの制御力は、対応する搭載磁石を制御するように構成され得る。
【００４５】
少なくとも１つの搭載磁石は、搭載されるオブジェクトの一部を受けるために構成され得る。また、搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトを構造的に支持することを含み得る。
【００４６】
オブジェクトを構造的に支持することは、オブジェクトの移動を搭載装置に対する単軸に沿う方向に限定することを含み得る。代わりに、あるいはさらに、オブジェクトを構造的に支持することは、少なくとも部分的にオブジェクトの重さを支えることを含み得る。さらに、搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトの係合を誘導することを含み得る。
【００４７】
少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは対象搭載領域に近接して配置されることがあり、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、オブジェクトが搭載されているとき、オブジェクトと関連付けられた通信要素の通信範囲内にあるように構成され得る。代わりに、あるいはさらに、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、オブジェクトが完全に係合されているとき、オブジェクトと関連付けられた通信要素の通信範囲内にあり、また、オブジェクトが部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されているとき、通信要素の通信範囲外にあり得る。
【００４８】
少なくとも１つの無線充電デバイスは、対象搭載領域に近接して配置されることがあり、また、少なくとも１つの無線充電デバイスは、オブジェクトが搭載装置と部分的あるいは完全に係合されているとき、互換性のある無線充電要素の充電範囲内にあるように構成され得る。
【００４９】
さらに、少なくとも１つの接続インターフェースは、第１か第２の面の少なくとも１つにおいて支持され得る。接続インターフェースは電気コネクタであり得る。
【００５０】
第１の搭載磁石は第１の磁力を持つように構成され、第２の搭載磁石は、第１の磁力とは実質的に逆の第２の磁力を持つように構成され得る。
【００５１】
第２の搭載磁石は移動可能であり、複数の第２の搭載磁石は複数のそれぞれの第２の面で支持され得る。各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第２の搭載磁石は構成され得る。第２の搭載磁石は、入れ子構造で配置され得る。また、第２の搭載磁石は、テレスコープ構造で配置され得る。
【００５２】
第１および第２の面が実質的に一致する位置に、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石が移動できるように、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
【００５３】
いくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能であり、第１の搭載磁石は固定位置にあり得る。
【００５４】
第２の搭載磁石のベース側限界位置が実質的に第１の面と一致するように、第２の搭載磁石は構成され得る。あるいはまた、第２の搭載磁石の外側限界位置が実質的に第１の面と一致するように、第２の搭載磁石は構成され得る。
【００５５】
いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石は移動可能でないことがある。
【００５６】
それぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置は構成され得る。また、それぞれの外側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石のそれぞれの外側限界位置が構成され得る。
【００５７】
第１の搭載磁石の外側限界位置および第２の搭載磁石のベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石の外側限界位置および第２の搭載磁石のベース側限界位置は構成され得る。
【００５８】
搭載されるオブジェクトを対象搭載領域に近接させると、少なくとも第１あるいは第２の搭載磁石に対する引力が少なくとも１回生成されるように、少なくとも第１の搭載磁石あるいは第２の搭載磁石は対象搭載領域に関連して位置し得る。移動可能な少なくとも１つの搭載磁石は、少なくとも１つの引力の結果として搭載されるオブジェクトに向かって移動されるように構成され得る。
【００５９】
少なくとも１つの引力が、それぞれの外側限界位置に向かって移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を引き寄せ、それにより第１の係合位置の範囲を画定するように、搭載磁石の位置および移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
【００６０】
さらに、総係合力がオブジェクトを装置に搭載するために生成されるように、オブジェクトと第１の係合位置の範囲内のそれぞれの搭載磁石との間の係合が、オブジェクトおよび非係合の搭載磁石を係合のために一緒に引き寄せる第２の引力をもたらすように、搭載磁石の位置および移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
【００６１】
保持力は、搭載されるオブジェクトから離れて移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。保持力は少なくとも１つの引力より小さいかもしれない。
【００６２】
第３の搭載磁石は第３の面で支持され得る。第３の搭載磁石は、第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つに一致するようにオブジェクトを適合させるために、搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。
【００６３】
第３の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。また、第３の搭載磁石は、複数の第３の面において複数の第３の搭載磁石を含み得る。
【００６４】
さらに、第３の搭載磁石は、オブジェクト制御力を第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つに適用するように構成され得る。
【００６５】
搭載装置の１つの実施形態において、装置は、磁気に反応するように構成される中間表面と、係合のラインに沿う中間表面に対して配置される係合部材とを含む。係合部材は磁気に反応するように構成され、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、拡張状態と収縮状態との間で移動可能になるように構成される。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つを、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせる。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つを、搭載されるオブジェクトに偏らせる。それぞれの係合力を通じて段階的に搭載されるオブジェクトを係合するために装置が構成されるように、係合部材にオブジェクトを近接させると、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす、オブジェクトと係合部材との間の引力が生成され、中間表面にオブジェクトを近接させると、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす、オブジェクトと中間表面との間の引力が生成される。
【００６６】
少なくとも中間表面あるいは係合部材表面は、曲面によって画定され得る。中間表面は固定位置を有し得る。オブジェクトの係合部材との係合は、オブジェクトと中間表面との間で引力が生成されるくらい、オブジェクトを中間表面に近づけさせ得る。オブジェクトの中間表面との係合は、オブジェクトと係合部材との間で引力が生成されるくらい、オブジェクトを係合部材に近づけさせ得る。係合部材および中間表面と関連付けられたそれぞれの引力は、協力してオブジェクトを係合させ、装置とオブジェクトとの間で総係合力を生成させ得る。
【００６７】
オブジェクトを切り離すために、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、中間表面および係合部材に関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つように、装置は構成され得る。したがって、非係合力は総係合力未満であり得る。
【００６８】
係合部材は、中間表面（例えば、収縮状態で）と実質的に同一平面にあるように構成され得る。
【００６９】
装置は、係合部材か中間表面のそれぞれの１つの、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、係合部材か中間表面の少なくとも１つに制御力を適用するように構成される制御部品を含み得る。制御部品は、収縮状態に向かって係合部材を偏らせるように構成され得るか、あるいは制御部品は、拡張状態に向かって係合部材を偏らせるように構成され得る。さらに、あるいはまた、制御部品は、収縮位置と拡張位置との間で係合部材を移動させるように構成され得る。
【００７０】
制御力が調整可能であり、遠隔管理可能であり、および／または、取り外し可能であるように、制御部品は構成され得る。
【００７１】
制御部品は磁石を含み得る。例えば、制御部品は電磁石を含み得る。
【００７２】
制御部品は、拡張位置で係合部材を維持するように構成され得る。また、オブジェクトが装置から切り離された後に係合部材が自動的に収縮するように、制御部品は構成され得る。
【００７３】
制御部品は、係合のラインに対して移動可能になるように構成され得る。制御部品は複数の制御部品を含むことがあり、そこでは、係合部材あるいは中間表面の対応する１つの少なくとも移動あるいは機能性を制御するように各制御部品が構成され得る。
【００７４】
係合部材は、拡張部および拡張部に接合される表面を含み得る。係合部材は、オブジェクトと拡張部の少なくとも一部との係合を通じてオブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。さらに、あるいはまた、拡張部は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。
【００７５】
係合部材は、装置に対する単軸に沿う方向へのオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。拡張部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも１つにおいて、係合部材の位置を画定するように構成され得る。
【００７６】
装置の中間表面は、係合部材か搭載されるオブジェクトの少なくとも１つの、少なくとも一部を受けるように構成され得る。中間表面の一部は、係合部材が拡張状態と収縮状態との間で動くので、係合のラインを係合部材の中心軸に沿って実質的に並べるように、係合部材の少なくとも第１の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定し得る。中間表面は、開口部を画定する中間表面の一部から拡張するチャンバを含むことがあり、そこでは、チャンバが係合部材の第２の部分を摺動可能に受けるように構成され、また、係合部材の第１の部分が第２の部分と異なる幅を有し得る。
【００７７】
チャンバは第１の深さを画定することがあり、係合部材は第２の深さを画定することがあり、第１の深さは第２の深さより大きくなり得る。
【００７８】
中間表面は、オブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。さらに、あるいはまた、中間表面は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。さらに、中間表面は、装置に対する単軸に沿う方向へのオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。
【００７９】
装置は、中間表面あるいは係合部材に支持され得る少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスを含み得る。少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは中間表面に支持され、短距離無線データ転送デバイスに近づけられる電子デバイスとワイヤレスに通信することができ得る。さらに、オブジェクトが装置と完全に係合されていて、オブジェクトが装置から部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されている場合に電子デバイスとワイヤレスに通信できないとき、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスがワイヤレスに電子デバイスと通信できるように、係合部材は構成され得る。
【００８０】
装置は、中間表面あるいは係合部材に支持され得る少なくとも１つの無線充電デバイスを含み得る。少なくとも１つの無線充電デバイスは中間表面に支持され、無線充電デバイスに近づけられる電子デバイスをワイヤレスに充電でき得る。
【００８１】
装置の係合部材か中間表面の少なくとも１つは、少なくとも１つの接続インターフェースを支持するように構成され得る。少なくとも１つの接続インターフェースは、オブジェクトが装置と係合されているとき、搭載されるオブジェクトに少なくともデータあるいは電力を送るように構成され得る。
【００８２】
係合部材か中間表面の少なくとも１つは、オブジェクトの装置との係合の前に既定の搭載方向に、搭載されるオブジェクトを偏らせるように構成され得る。
【００８３】
係合部材か中間表面の少なくとも１つは、少なくとも１つの電磁石を含み得る。
【００８４】
係合部材は複数の係合部材を含み得る。係合部材の少なくとも１つは磁気に反応するように構成され、各係合部材は、他の係合部材に対する係合のそれぞれのラインに沿って独立して移動されるように構成され得る。各係合部材は拡張部および拡張部と接合される表面を含むことがあり、拡張部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも１つにおいて係合部材の位置を画定するように構成され得る。
【００８５】
各係合部材の拡張部は深さを画定することがあり、少なくとも２つの係合部材の深さは異なり得る。
【００８６】
係合部材は複数の係合部材要素を含むことがあり、少なくとも１つの係合部材要素は磁気に反応するように構成され得る。複数の係合部材要素は、入れ子構造となるように、互いに相対的に構成され得る。拡張状態において、複数の係合部材要素は、搭載されるオブジェクトに向かって拡張し得るテレスコープ係合部材を形成し得る。収縮状態において、複数の係合部材要素は中間表面と実質的に同一平面にあり得る。あるいは、収縮状態において、複数の係合部材要素はテレスコープ容器を形成し得る。さらに、拡張状態において、複数の係合部材要素は中間表面と実質的に同一平面にあり得る。
【００８７】
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースはまた、上述したように、オブジェクトの搭載装置との係合を容易にするためにオブジェクト（例えば、ユーザが搭載したいと思うデバイスあるいはアイテム）に取り付けられるように構成されて提供される。オブジェクト・インターフェースは、搭載装置の対応する磁石を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成される１個または複数個の磁石を含み得る。かくして、オブジェクト・インターフェースは、いくつかの実施形態において、搭載されるデバイスあるいはアイテム（例えば、デバイスの部品あるいはアイテム自体）に一体化され得るか、カバーあるいはデバイスまたはアイテムへの他の付属物または付属品の一部であり得るか、あるいはデバイスまたはアイテムへの付属のために構成され得る。搭載装置と同様に、多数の方法で、オブジェクト・インターフェースは、いくつかの場合、搭載装置の特徴および機能性を有することに対する磁気に反応するように構成される簡単なプレートによって具現化されて構成され得る。かくして、搭載装置は、搭載装置が搭載表面（例えば、壁、ダッシュボード、テーブルの表面等）に取り付けられ、オブジェクト（例えば、デバイス、アイテム、あるいはオブジェクト・インターフェース）を受けるように構成される実施形態に限定されないが、また、搭載装置が搭載されるデバイスあるいはアイテムに取り付けられ（あるいは関連付けられ）、搭載表面（例えば、搭載表面等の上の簡単な磁気領域、あるいはオブジェクト・インターフェース）に関連付けられた相反的構造を係合するように構成される実施形態も含むと理解される。
【００８８】
したがって、システムは、オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される。システムは搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む。搭載装置は、磁気に反応するように構成される中間表面であって、第１の面を画定する中間表面と、磁気に反応するように構成される係合部材であって、第２の面を画定し、第１の面と交差する係合のラインに沿って移動可能になるように構成される係合部材とを含む。オブジェクト・インターフェースは、搭載されるオブジェクトおよび搭載装置に取り付けられるように構成され、また、オブジェクト・インターフェースは、磁気に反応するように構成され、係合部材か中間表面の少なくとも１つに一致するように構成されるセントラル・オブジェクト表面であって、第３の面を画定するセントラル・オブジェクト表面を含む。係合部材か搭載装置の中間表面の少なくとも１つは、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動するように構成される。移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つが、それぞれの外側限界位置にあるとき、第１の面と第２の面との間の距離は装置係合の深さを画定し、また、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで全係合力が次第に増すように、搭載装置は、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力を通じてオブジェクト・インターフェースを係合するように構成される。
【００８９】
係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、装置は構成され得る。
【００９０】
セントラル・オブジェクト表面は少なくとも１つの電磁石を含み得る。代わりに、あるいはさらに、セントラル・オブジェクト表面は少なくとも１つの関連磁石を含むことがあり、セントラル・オブジェクト表面で構成された少なくとも１つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
【００９１】
係合部材は少なくとも１つの関連磁石を含むことがあり、係合部材で構成された少なくとも１つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
【００９２】
同様に、中間表面は少なくとも１つの関連磁石を含むことがあり、中間表面で構成された少なくとも１つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
【００９３】
第１、第２、または第３の面の少なくとも１つは曲面によって画定され得る。
【００９４】
搭載装置は、係合部材か中間表面のそれぞれの１つの、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、係合部材か中間表面の少なくとも１つに装置制御力を適用するように構成される装置制御部品を含み得る。装置制御力は、オブジェクト・インターフェースから離れて係合部材を偏らせるように構成され得る。あるいは、装置制御力は、オブジェクト・インターフェースに向かって係合部材を偏らせるように構成され得る。
【００９５】
係合部材とオブジェクト・インターフェースとの間に生成された引力が装置制御力より大きくなるように、オブジェクト・インターフェースは構成され得る。
【００９６】
装置制御部品は、外側限界位置とベース側限界位置との間で係合部材を移動させるように構成され得る。
【００９７】
セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも中間表面か装置の係合部材に第１のインターフェース制御力を適用するように構成され得る。第１のインターフェース制御力は調整可能になるように構成され得る。さらに、あるいはまた、第１のインターフェース制御力は遠隔管理されることが可能であり得る。
【００９８】
少なくとも係合部材か中間表面は、少なくとも１つの接続インターフェースを含み得る。同様に、セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも１つの接続インターフェースを含み得る。
【００９９】
オブジェクトに取り付けられると、オブジェクトを構造的に強めるようにオブジェクト・インターフェースは構成され得る。
【０１００】
係合部材は、複数の第２の面を画定する複数の係合部材を含み得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材は、入れ子構造で配置された複数の係合部材要素を含み得る。
【０１０１】
セントラル・オブジェクト表面は、係合部材か中間表面の少なくとも１つの、少なくとも一部を受けるように構成され得る。同様に、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、セントラル・オブジェクト表面の少なくとも一部を受けるように構成され得る。
【０１０２】
オブジェクト・インターフェースは、セントラル・オブジェクト表面から離れたセカンダリ・オブジェクト表面を含むことがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は磁気に反応するように構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面は第４の面を画定し得る。第４の面は曲面によって画定され得る。
【０１０３】
第３の面と第４の面との間の距離はオブジェクト・インターフェースの深さを画定することがあり、装置係合の深さとオブジェクト・インターフェースの深さとは異なり得る。
【０１０４】
搭載装置は、係合部材とセントラル・オブジェクト表面との間で生成された係合力と、中間表面とセカンダリ・オブジェクト表面との間で生成された係合力を通じてオブジェクト・インターフェースを係合するように構成されることがあり、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで、全係合力は次第に増加し得る。
【０１０５】
係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、オブジェクト・インターフェースの深さは構成され得る。
【０１０６】
セカンダリ・オブジェクト表面は、複数の第４の面において複数のセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。セカンダリ・オブジェクト表面は、少なくとも１つの電磁石を含み得る。代わりに、あるいはさらに、セカンダリ・オブジェクト表面は少なくとも１つの関連磁石を含み得る。
【０１０７】
さらに、セカンダリ・オブジェクト表面は、少なくとも中間表面か装置の係合部材に第２のインターフェース制御力を適用するように構成され得る。第２のインターフェース制御力は調整可能になるように構成され得る。代わりに、またはさらに、第２のインターフェース制御力は遠隔管理可能であり得る。
【０１０８】
さらに、中間表面と関連付けられた少なくとも１つのセカンダリ・オブジェクト表面が中間表面から離されるように、第２のインターフェース制御力は装置の中間表面を押し返すように構成され得る。中間表面と関連付けられた少なくとも１つのセカンダリ・オブジェクト表面と中間表面との距離は第３の深さを画定することがあり、第３の深さは装置係合の深さより小さいことがある。
【０１０９】
搭載装置は、錆びに耐性があるように構成され得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、錆びに耐性があるように構成され得る。例えば、磁石は、プラスチック、熱可塑性エラストマー、非鉄金属等の、水や水蒸気に耐性のある物質で密封されるか包まれることがあり、他の（例えば、非磁石の）部品は、錆びや他の腐食に耐性がある物質で構成され得る。このように構成されるので、搭載装置またはシステムの実施形態は、湿潤環境を含む多くの環境において使用され得る。
【０１１０】
以下に例証され、説明される特定の構成は、説明の目的のために含まれる。事実上、多数の他の構成は、本開示において提供される教示に基づいて可能であり、本明細書に記載された実施形態は、１つ以上の発明の概念を示すように選ばれている。したがって、本明細書で詳しく述べられる構成は、以下で説明される段階的な係合、非係合、および／または他の機能性を提供するための可能な構成の完全なリストを提供しない。
【０１１１】
同様の参照番号は、全体を通して同様の要素について言及する。搭載装置のいくつかの部品は、明確であり、実施形態の説明を容易にするために、１つ以上の図面で示されない。
【０１１２】
次に図１を参照して、搭載装置１０の１つの実施形態は、オブジェクトに係合して取り付けるために示される。図１で示された実施形態において、オブジェクトは、本質的に磁気に反応する名目オブジェクト９９（例えば、保管用に搭載される１片の鉄系薄板金属、磁気支援がある額縁等）である。
【０１１３】
第１の搭載磁石が第１の面Ｐ１で支持され、第２の搭載磁石が第２の面Ｐ２で支持されるように、搭載装置１０は構成され得る。したがって、係合部材１４および中間表面１２は、磁気に反応するようにそれぞれ構成され得る。第２の搭載磁石は、いくつかの実施形態において複数の磁石を含み得る。同様に、第１の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。図１で示された実施形態において、第１の搭載磁石は第１の面Ｐ１において中間表面１２に支持され、第２の搭載磁石は第２の面Ｐ２において係合部材１４の表面８８に支持される。本実施形態において、第２の搭載磁石は単一の磁石４０で構成され、第１の搭載磁石は、互いに対し、また、第２の搭載磁石に対して配置された６個の磁石３０で構成される。互いに対し、また、搭載装置の他の部品に対する磁石の数量、種類、強度、配置、間隔等は、搭載されるオブジェクト、装置に要求される機能性、および／または、ユーザの要件に対応するために選択され得る。図１で示された実施形態において、磁石３０および磁石４０以外の、中間表面１２および係合部材１４の部品は、磁気に影響を及ぼさず、それに反応しない物質で構成され得る。したがって、図１の実施形態において、中間表面１２および係合部材１４は、それぞれ磁石３０および磁石４０を通じて磁気に反応するように構成される。
【０１１４】
あるいは、いくつかの実施形態において、装置は従来の磁石（すなわち、永久磁石等の（複数の）磁場をそれら自体が生成する磁石）なしで構成され得る。例えば、オブジェクト自体が、搭載が起こることを可能にする磁場を生成するとき、搭載装置は従来の磁石なしで構成され得る。そのような実施形態において、中間表面および係合部材は、従来の磁石の代わりにいくつかの鉄金属を取り付けることによって、または、磁気に反応する物質で全体もしくは一部が作られる中間表面もしくは係合部材を構成することによってなど、他の手段で磁気に反応するように構成され得る。したがって、いくつかの実施形態において、中間表面あるいは係合部材は、第１の搭載磁石あるいは第２の搭載磁石の機能を実行し得る。同様に、あるいはさらに、第１の面Ｐ１もしくは第２の面Ｐ２は、中間表面もしくは搭載装置の係合部材によって画定される名目上の面、またはそのようなものの表面であり得る。
【０１１５】
いくつかの実施形態において、少なくとも１つの搭載磁石（あるいは、示された実施形態における場合のように、搭載磁石グループ）は、第１の面Ｐ１および第２の面Ｐ２と交差する係合ラインＬｅに沿って、他方の搭載磁石と独立に移動するように構成され得る。面Ｐ１およびＰ２の移動と係合ラインＬｅとを示す概略図は、図２〜４に示される。
【０１１６】
図１で示された実施形態において、係合部材１４は、装置１０の固定中間表面１２および他の部品に対して移動可能になるように構成され得る。したがって、第２の搭載磁石４０は、係合ラインＬｅに沿って第１の磁石３０と独立に移動することができ得る。
【０１１７】
（図５で示されるように）移動可能である各搭載磁石がそれぞれの外側限界位置ＯＬとそれぞれのベース側限界位置ＢＬとの間でのみ移動できるように、移動可能である搭載磁石（いくつかの実施形態において、第１および第２の搭載磁石の両方であり得る）の移動は限定され得る。したがって、あるいはさらに、係合部材１４か中間表面１２の少なくとも１つは、拡張状態と収縮状態との間で移動するように構成され得る。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ得る（例えば、ベース側限界位置ＢＬに偏らせられ得る）。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトに偏らせられ得る（例えば、外側限界位置ＯＬに偏らせられ得る）。図１の実施形態において、第２の搭載磁石４０が本実施形態において移動可能な搭載磁石であり、中間表面１２の第１の搭載磁石３０が固定位置を有するので、関連搭載磁石（第２の搭載磁石４０）がそれぞれ外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬにあるとき、拡張状態および収縮状態は係合部材１４の相対位置を参照する。装置は図５の拡張状態で示される。
【０１１８】
外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬは、様々な方法で画定され得る。例えば、停止機構は、搭載装置の１つ以上の部品を通じて提供されることがあり、また、（複数の）搭載磁石の移動を限定するために、（複数の）移動可能な搭載磁石と関連して置かれ得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材は拡張部および拡張部に接合される表面を含むことがあり、表面部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも１つにおいて係合部材の位置を画定するように構成され得る。図１で示された実施形態において、停止機構５０は、係合部材１４の表面８８に接合された拡張部９８の外側の突起を通じて提供され、拡張部９８は、係合部材１４の深さを画定するように構成される。停止機構５０は、オブジェクト９９に向かう（例えば、拡張状態に向かう）方向における係合部材１４の移動を止めるために、中間表面１２の内側表面８６に接触するように構成され得る。さらに、ベース表面８０の内面８４がオブジェクト９９から離れる方向に（例えば、収縮状態に向かって）係合部材１４の移動を止めるように、ベース表面８０が構成される。したがって、ベース表面８０は、本実施形態における停止機構として機能するように構成される。同様に、停止機構５０と、拡張部９８で画定されるような係合部材１４の深さに対するベース表面８０との位置は、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬを画定するように機能し得る。特に、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬは、拡張部９８の深さに対する拡張部９８上の停止機構５０の配置によって画定され得、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬは、係合部材１４の深さと中間表面１２の位置とに対するベース表面８０の位置によって画定され得る。したがって、拡張部９８は、拡張状態における係合部材１４の位置を画定するように構成され得る。
【０１１９】
さらに、外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬは、既定構成の搭載装置の部品の相対位置および特徴によって画定されることがあり、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石の外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置は、以下でより詳細に述べられるように、搭載装置の部品を調整することによって動的に再画定され得る。
【０１２０】
中間表面の一部が係合部材の少なくとも第１の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定し得るように、本発明の実施形態は構成され得る。係合部材が拡張状態と収縮状態との間で移動するので、係合部材の少なくとも一部を受けると、係合部材の中心軸に沿って係合ラインが実質的に並べられ得る。図１の実施形態において、中間表面１２の一部は、ガイド表面９６を通じて係合部材１４（この場合、拡張部９８であり得る）の少なくとも第１の部分を摺動可能に受けるように構成され得る開口部９４を画定し得る。かくして、係合部材１４が拡張状態と収縮状態との間で移動するので、係合ラインＬｅが係合部材１４の中心軸Ｘに沿って実質的に並べられ得るように、第２の搭載磁石４０および（対応する）係合部材１４の移動は中間表面１２を通じて案内され得る。さらに、（例えば、上述したように、ベース部材８０と接触して）係合部材１４が収縮位置にあるとき、拡張部９８の深さにより、係合部材１４がガイド表面９６に接触した状態であることが保証され得る。したがって、拡張部９８はまた、収縮状態での係合部材１４の位置を画定するように機能し得る。
【０１２１】
第１および第２の搭載磁石（図１の実施形態において、第２の搭載磁石４０）が、第１および第２の面が実質的に一致する位置に移動可能であるように、（複数の）移動可能な磁石のそれぞれの限界位置（ＯＬおよびＢＬ）は構成され得る。したがって、第２の搭載磁石のベース側限界位置が第１の面と実質的に一致するように、第２の搭載磁石は構成され得る。再び図１を参照して、ハウジング８２はベース表面８０と中間表面１２を接続し、装置１０を取り囲み得る（説明の目的のため、図１においてハウジング８２の側壁の一部は取り除かれているものであり得る）。（上述したように）中間表面１２によって摺動可能に受けられ得る係合部材１４と対応する第２の搭載磁石４０とが、第２の面Ｐ２および第１の面Ｐ１が実質的に一致する位置に移動可能であり得るように、係合部材１４の深さは、ガイド表面９６の深さおよびハウジング８２の長さに関連して構成され得る。図１の実施形態において、係合部材が収縮状態にあるときに搭載装置１０の前面が実質的に平面であるように、この位置（Ｐ１＝Ｐ２）はまた、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬであり、係合部材１４の収縮状態である。しかしながら、他の実施形態において、以下で述べられるように、停止機構５０、ベース側限界位置ＢＬ、外側限界位置ＯＬ、拡張状態、および収縮状態は、搭載装置１０の他の部品、ならびに／または、それらの部品の他の構造によって画定され得る。
【０１２２】
以下でさらに詳細に述べられるように、搭載磁石と、オブジェクトを搭載装置に保持するために機能するオブジェクトとの間で総係合力が生成されるように、搭載磁石３０および４０は、協力して、搭載されるオブジェクト（例えば、図１のオブジェクト９９）を係合するように構成され得る。したがって、オブジェクトを切り離すために、第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が段階的に総係合力に打ち勝ち得るように、移動可能な搭載磁石（例えば、図１で示された実施形態における第２の搭載磁石４０）のそれぞれの外側限界位置は構成され得る。
【０１２３】
また、上述したように、係合部材１４および中間表面１２の相対位置および相対移動により、搭載装置にオブジェクトを搭載することが容易になり得る。係合部材にオブジェクト（例えば、図１のオブジェクト９９）を近接させると、オブジェクトと、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす係合部材との間で引力が生成され得る。同様に、搭載装置が、それぞれの係合力を通じて段階的に搭載されるオブジェクトを係合するように構成され得るように、中間表面にオブジェクトを近接させると、オブジェクトと、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす中間表面との間で引力が生成され得る。
【０１２４】
以下でさらに詳細に述べられているように、装置の部品の相対配置、磁場を生成する（複数の）部品の包含、（複数の）磁場の（複数の）強度、および他の要因で所望の通り（アプリケーション、オブジェクト、ユーザの要件ごと等）、係合（例えば、搭載）あるいは非係合（例えば、非搭載）の段階の継続および数は構成され得る。
【０１２５】
さらに、搭載されるオブジェクトを対象搭載領域に近接させると、第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つに対する少なくとも１つの引力が生成されるように、少なくとも第１の搭載磁石か第２の搭載磁石は、対象搭載領域に関連して配置され得る。移動可能な（複数の）搭載磁石は、（複数の）引力の結果、搭載されるオブジェクトに向かって移動するように構成され得る。このように、第１の係合位置の範囲を画定する（例えば、係合の第１段階が行われ得る範囲を確立する）ために、（複数の）引力は、（複数の）それぞれの外側限界位置に向かって（複数の）移動可能な搭載磁石を引き寄せ得る。さらに、総係合力がオブジェクトを装置に搭載するために生成されるように、オブジェクトと第１の係合位置の範囲内の搭載磁石との間の係合が、係合のためにオブジェクトおよび非係合搭載磁石を一緒に引き寄せる第２の引力をもたらすように、装置が構成され得る。オブジェクトの係合を容易にするために、および／または、総係合力（例えば、係合の第１段階が始まった後にオブジェクトを搭載するためにユーザから必要とされる作動力が実質的に皆無であり得るように、係合の第１段階が、係合の第２段階等を生じさせる引力を引き起こす）を生成するよう係合の段階の自動継続を生じさせるために、（複数の）搭載磁石は、このように配置され得る。さらに、所望の係合順番を生成するため、係合（例えば、係合部材の拡張等）の前に所望の結果を生み出すため、あるいは以下で述べる他の理由のため、（複数の）搭載磁石は上述したように配置され得る。
【０１２６】
図１で示された実施形態において、例えば、オブジェクト９９の任意の部分が第１の磁石３０あるいは第２の磁石４０と相互作用するように、実質的に１つの面（Ｐ３）を占有し、本来磁気に反応するように構成される（例えば、オブジェクトは搭載装置１０を収容するために変更されていない）名目オブジェクト９９が提供される。本実施形態において、第１の搭載磁石３０および第２の搭載磁石４０は、オブジェクト９９の望ましい対象搭載領域であり得る中間表面の正面８５と関連して配置され得る。上述したように、本実施形態において、係合部材１４が収縮位置にあるとき、搭載装置１０の前面は実質的に平面であり得る。また、前述したように、係合部材１４は中間表面１２を超えて延長し得る。このように、図１で示された実施形態において、搭載装置１０の構成およびオブジェクト９９の構成（例えば、実質的に平面）のため、第２の搭載磁石４０は、第１の搭載磁石３０の位置と同様に、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト９９）に少なくとも近い位置に常に存在することがあり、また、Ｐ２は移動可能な面であり得るので、オブジェクト９９（Ｐ３）の段階的係合はＰ２、次いでＰ１に既定され得る（例えば、オブジェクト９９と第１の搭載磁石３０との間の係合の前に、オブジェクト９９と第２の搭載磁石４０との間で係合が起こり得る）。同様に、図１の実施形態において、段階式非係合はＰ１、次いでＰ２に既定され得る。以下の追加の実施形態で論じられるように、これらの事前に確定された結果が不規則な形状のオブジェクトや複数の表面あるいは面を有するオブジェクトに当てはまらないことがあるので、これらの結果が図１の実施形態およびオブジェクト９９に特有であることに留意するべきである。同様に、あるいはさらに、オブジェクト９９が中間表面１２（例えば、対象搭載領域）の正面８５に近づけられると、少なくとも１つの引力が、オブジェクト９９と第１の搭載磁石３０か第２の搭載磁石４０の少なくとも１つとの間で、オブジェクト９９を近接させた結果として生成されることがあり、第２の搭載磁石４０（例えば、移動可能な搭載磁石）は、少なくとも１つの引力（例えば、第２の搭載磁石４０は外側限界位置ＯＬに向かって引き寄せられ得る）の結果として、搭載されるオブジェクト（オブジェクト９９）に向かって移動することがある。このように、係合部材１４の自動拡張が起こることがあり、このように、第１の係合位置は２つの方法のうちの１つで画定されることがある。オブジェクト９９が第２の搭載磁石４０の外側限定位置ＯＬより中間表面１２に接近している場合、第１の係合を生じさせるために、第２の搭載磁石４０はオブジェクト９９を係合させ得る。あるいは、（例えば、装置１０に向かうオブジェクト９９の移動を通じて）第１の係合が起こるまで、オブジェクト９９と第２の搭載磁石４０との間の引力によって係合部材１４が拡張状態で保持されたまま、第２の搭載磁石４０が外側限界位置ＯＬに到達し、そこに留まり得る。したがって、第１の係合位置（例えば、係合の第１段階）の範囲は、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間の範囲によって画定され得る。どちらの場合でも、第１の係合位置は確立され得る（例えば、係合の第１段階）。前述したように、結果的な係合（例えば、係合の第２段階）が、オブジェクト９９を搭載装置１０に搭載するための総係合力を生成し得るように、第１の係合位置におけるオブジェクト９９は、オブジェクト９９と非係合搭載磁石（この場合、第１の搭載磁石３０）とを一緒に引き寄せ得る第２の引力を起こす位置にあり得る。このように、係合の第１段階が、総係合力（図１で示された実施形態の場合において、係合の１つの連続する段階）を生成するために係合の段階の自動継続を起こし得るように、図１における第１の搭載磁石３０および第２の搭載磁石４０は、互いに相対的に配置され得る。
【０１２７】
図２は、第２の搭載磁石４０が移動可能であり、第１の搭載磁石３０が固定位置を有する、図１で示され、説明された実施形態を概略的に示す。係合部材１４で支持された第２の搭載磁石４０によって画定される第２の面Ｐ２（図において直線で表される）は、係合ラインＬｅに沿って、ベース側限界位置ＢＬと外側限界位置ＯＬとの間で移動可能であり得る。オブジェクト（例えば、示された実施形態において第３の面Ｐ３を画定する図１のオブジェクト９９）は、搭載装置に近接して配置され、引力は係合部材１４の第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間で発生させられ、本例において、オブジェクトが係合されるまで、あるいは第２の搭載磁石４０が外側限界位置ＯＬに到着して方向Ａにおいてこれ以上移動できなくなるまで、第２の搭載磁石４０、および、それに対応して面Ｐ２が移動し得るように、係合部材１４は、図２に示されるように、方向Ａにおいてオブジェクト９９に向かって引き寄せられ得る。図３は、面Ｐ２とＰ３を一致させることによって表された、オブジェクト９９と係合部材１４の第２の搭載磁石４０との間の係合の第１段階を概略的に示す。本例証（図２）において、係合の第１段階は第２の搭載磁石の外側限界位置ＯＬで示されているが、係合の第１段階は、本例において、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間の係合ラインＬｅに沿う任意の点で起こり得る。係合の第１段階（Ｐ２、Ｐ３）の後、係合部材とオブジェクト・インターフェース１２は方向Ｂにおいて移動され得る。方向Ｂにおけるこの移動は、オブジェクト９９と第１の搭載磁石３０との間に存在する第２の磁気吸引のためであり得る。代わりに、あるいはさらに、方向Ｂにおける移動は、方向Ｂにおいてユーザによってオブジェクトに適用される力の適用あるいは継続した適用の結果として起こり得る。図４は第２の磁気吸引の結果を示し、そこでは、第１の面Ｐ１、第２の面Ｐ２、および第３の面Ｐ３は実質的に一致し、ベース側限界位置ＢＬに近接して配置され得る。この点で、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との間、および第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間の係合の組合せの結果として、総係合力は搭載装置とオブジェクトの間に存在することがあり、この総係合力は、オブジェクトを係合および搭載された構成で搭載装置に固定するために機能し得る。
【０１２８】
いくつかの実施形態において、オブジェクトが搭載装置から取り除かれるとき、反対の過程が引き起こされ得る。再び図１の実施形態を参照し、図２〜４によって表されるように、非係合力をオブジェクトに適用するユーザは、初めに係合力のうちの１つ（例えば、オブジェクト９９と第１の面Ｐ１の第１の搭載磁石３０との間の力）に打ち勝つことがあり、また、非係合力を継続的に適用すると、係合部材１４の第２の搭載磁石４０（および、係合部材１４の移動を通じて第２の面Ｐ２）とオブジェクト９９（および、第３の面Ｐ３）を方向Ａにおいて、図４に示される位置から図３に示される位置へ移動させ得る。非係合力をさらに適用すると、オブジェクト９９と第２の面Ｐ２の第２の搭載磁石４０との間の係合力に打ち勝ち、オブジェクト９９を完全に切り離し得る（図２）。
【０１２９】
図１〜５で示される実施形態において、係合部材１４は固定中間表面１２に対して移動可能であるが、他の実施形態において、中間表面は固定係合部材に対して移動可能であり得るか、あるいは中間表面と係合部材の両方がお互いに対して移動可能であり得ることに留意されたい。このように、いくつかの実施形態において、オブジェクトの中間表面との係合は最初に起こり、オブジェクトを係合部材に近接させることがあり、それにより、オブジェクトと係合部材との間の引力がもたらされ得る。係合の順番にかかわらず、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力は協同でオブジェクトを係合させ、搭載装置とオブジェクトとの間で総係合力を発生させ得る。さらに、オブジェクトに適用される非係合力は、中間表面および係合部材と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝ってオブジェクトを切り離すことがあり、また、上記で述べたように、非係合力は総係合力以下であり得る。
【０１３０】
搭載装置は、少なくとも１つの移動可能な搭載磁石の移動か機能性の少なくとも１つを制御するために、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石に適用され得る制御力をさらに含み得る。例えば、図１を参照して、搭載装置１０は、制御力を適用するように構成される制御部品６０をさらに含み得る。制御部品６０は、磁気に反応するように構成される物質や磁場を生成可能な部品（例えば、永久磁石、電磁石、プログラム可能磁石等）のような磁石を含み得る。他の実施形態において、制御部品は、複数の制御力を適用するように構成される複数の制御部品を含むことがあり、各それぞれの制御力は、対応する搭載磁石を制御するように構成されることがある。さらなる他の実施形態において、制御部品はバネ、または、別の部品、または、係合部材か移動可能な中間表面のそれぞれの１つに制御力を適用するように構成される部品の組合せであり得る。
【０１３１】
制御部品は、搭載されるオブジェクトから離れて少なくとも１つの移動可能な搭載磁石を偏らせるように構成され得る。例えば、係合部材１４が収縮状態に偏らせられ得るように、制御部品６０は、オブジェクト９９から離れて第２の搭載磁石４０を偏らせるように構成され得る。そのような場合、第２の搭載磁石４０が実質的にベース側限界位置ＢＬにあるように、制御部品は、係合部材１４を保持するように働く保持力であると解釈され得る。このように、図１において、上述したように、収縮状態であるときの係合部材１４は中間表面１２とほぼ同一平面であり得るが、その利益は以下でさらに詳細に説明される（およびまた、以下で本発明の他の実施形によって示される）。
【０１３２】
代わりに、あるいはさらに、制御部品は、搭載されるオブジェクトに向かって少なくとも１つの移動可能な搭載磁石を偏らせるように構成され得る。このように、図１において、以下で本発明の他の実施形態に関してさらに詳細に示され、かつ、述べられるように、係合部材１４を拡張状態に向かって対応して偏らせるように、制御部品６０は、第２の搭載磁石４０をオブジェクト９９に偏らせるように構成され得る。
【０１３３】
さらに、制御力が調整可能であるように、制御部品は構成され得る。いくつかの実施形態において、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石に向かって、あるいは離れて移動されるように制御部品（例えば、磁石、バネ等）が構成されるように、制御力は物理的に調整可能であり得る。これは、例えば装置の外側周囲の片面に沿って、ユーザが利用可能であり得る拡張部分を有する搭載装置内で、例えばレバーやクランク等を通じて達成でき得る。あるいは、制御部品は、（例えば、例えば係合部材と同様であり得る移動可能な部材によって支持される）係合ラインと関連する装置内で移動可能となるように構成され得る。制御部品が移動可能な（複数の）搭載磁石により近づくように、あるいはより離れるように移動し、（複数の）移動可能な磁石を結果として移動させ得るので、制御部品の移動により、（複数の）搭載磁石（例えば、移動方向によって、制御力をより強く、あるいはより弱くする）に適用される制御力が調整され得る。さらに、（制御部品の調整の仕方によって）制御部品が（複数の）搭載磁石に対して異なる方向性を有し得るように、制御部品は、例えば旋回あるいは回転し得る装置内で構造上支持されることによって物理的に調整可能であるように構成され得る。
【０１３４】
このように、いくつかの実施形態において、例えば、（複数の）搭載磁石を制御部品に偏らせるように、制御部品は、（複数の）搭載磁石に対する方向性を有し得る磁場を生成する（例えば、Ｎ極とＳ極を有する）磁石であり得る。そのような実施形態において、例えば、制御部品を１８０度旋回させるために操作され得る装置内で、制御部品は旋回構造で支持されることがあり、その結果、（複数の）搭載磁石に対する制御部品の方向性を効果的に逆転させることができ、それによって制御力も効果的に逆転させ、（複数の）搭載磁石を制御部品から離れて偏らせる。
【０１３５】
例えば、再び図１を参照して、ベース表面８０は回転（例えば旋回）するように構成され、したがって、ハウジング８２の穴によって、搭載装置１０のハウジング８２を超えて、ユーザがアクセス可能な拡張部を含み得るので、ベース表面８０、そして制御部品６０の調整のために、拡張部は、ユーザがアクセス可能であり得る。制御部品６０は希土類磁石であり得るが、ベース表面８０はユーザによって１８０度回転され、ベース表面８０の回転の前に、第２の搭載磁石４０に作用したかもしれない磁気制御力に対して実質的に反対の方法で第２の搭載磁石４０に作用し得る、実質的に反対の磁気制御力を生成し得る。このように、ユーザによる入力の結果として、係合部材１４は、搭載装置１０から部分的または完全に拡張させられ得るか、あるいは、制御力の強度によって、部分的または完全に収縮させられ得る。
【０１３６】
あるいは、制御部品は他の手段によって調整可能であり得る。いくつかの実施形態において、制御力が電流の流れの操作を通じて調整可能であり得るように、制御部品は電磁石であり得る。したがって、制御力が次第に強化されるか、次第に弱められるか、（例えば、電磁石への電流の流れを止めることによって）完全に取り除かれるか、あるいは、（例えば、電磁石の電極／極性を逆転させることによって）電磁石と関連付けられる電流の操作を通じて逆転させ得る。他の実施形態において、制御部品はプログラム可能磁石であり得るが、対応する第１あるいは第２の搭載磁石は、プログラム可能磁石と協力するように適切に構成され得る。したがって、どちらの場合でも、制御部品は、係合部材（および／または、いくつかの実施形態における中間表面）を収縮位置と拡張位置との間で移動させるように構成されることがあり、（例えば、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を移動させるように構成され得る）、および／または、制御部品は、係合部材を拡張位置（１つの可能な拡張位置が図５に示される）で維持するように構成され得る。したがって、制御部品は、外側限界位置ＯＬとオブジェクトの係合の前のベース側限界位置ＢＬとの間で、第１もしくは第２の搭載磁石の少なくとも１つ（および、それに対応して、中間表面か係合部材の少なくとも１つ）の特定の位置を要求するように構成されることがあり、および／または、制御部品は、装置の対象搭載領域を変更する（例えば、カスタマイズする）ように構成されることがある。例えば、図１の実施形態において、拡張状態における拡張位置で係合部材１４が保持され得るように（例えば、外側限界位置ＯＬで保持される第２の搭載磁石４０）、制御部品６０は、制御力を第２の搭載磁石４０に適用するように（例えば、反発力）構成されることがあり、このことは、オブジェクト９９が搭載されるときに起こる係合の第１段階の第１の係合位置（上述したように）を効果的に画定し得る。同様に、係合部材１４（第２の面Ｐ２で第２の搭載磁石４０を支持する）は、例えば、拡張状態と収縮状態との中間で（第２の面Ｐ２によって図２で表現されるように）、拡張位置に保持されることがあり、したがって、対象搭載領域の外観、および／または、形状を変更する。搭載装置上の対象搭載領域の外観、および／または、形状を変更すると、審美的利益が供給され、ユーザにとって対象搭載領域がより明らかになり（搭載装置がより直感的に使用され）、あるいは、搭載されるオブジェクトに対象搭載領域が実質的に適用され得る（例えば、搭載されるオブジェクトの形状に合うか、あるいは、対象搭載領域を搭載されるオブジェクトの形状に、より一致させる）。このように、上述したように、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの保持位置を画定するように、制御部品あるいは複数の制御部品は動的に調整されるように構成され得る。以下で説明されるようないくつかの実施形態において、（複数の）搭載磁石の（複数の）保持位置を画定すると、係合の段階の規定された順番、および／または、オブジェクトの切り離しが要求され得る。それに対応してオブジェクトは、異なる手段（例えば、Ｐ１、次いでＰ２を係合、または、Ｐ２、次いでＰ１を係合）を通じて搭載装置で総係合力を達成することがあり、あるいは、（複数の）制御部品を通じて（複数の）制御力になされる（複数の）調整の結果として、およびそれに依存して、搭載装置を異なるように係合することがある（例えば、より多く、あるいは少ない面を係合する）。さらに、（上述したように、第１の係合位置で係合の第１段階の結果として生成され得る）第２の吸引力が、規定されたように生成される、あるいは生成されないように（例えば、生成される第２の引力に対する第１の係合位置における係合の第１段階の発生時に、要求されるオブジェクトの近接内に非係合搭載磁石がある、あるいはない）、搭載磁石の（複数の）保持位置は、互いに対する（複数の）制御力によって動的に配置され得る。このように、（複数の）制御力の（複数の）調整によって決定されるように、搭載磁石の相対位置（また、対応して、係合部材および／または移動可能な中間表面の相対位置）は、総係合力を生成する係合の段階の自動継続を起こし得る、あるいは妨げ得る。係合の段階の自動継続が妨げられる場合、オブジェクトを搭載するために、オブジェクトに対して係合力を継続して適用すること（例えば、例えばユーザが搭載装置に向かってオブジェクトの移動を継続すること）によって、オブジェクトと搭載装置との間の総係合力は妨げられる。また、搭載装置をオブジェクトと切り離すか（例えば、アイドル）、あるいは搭載装置がオブジェクトと係合しているとき、（複数の）制御力に対する（複数の）調整がなされ得ることに注意することが重要である。
【０１３７】
オブジェクトが搭載装置と係合（例えば、搭載）されるとき、制御力は、搭載装置の機能性を高めるため、オブジェクトを移動させるため、および／あるいは、オブジェクトまたは関連付けられた部品もしくはデバイスと相互作用するために動的に調整され得る。例えば、図１において、総係合力がオブジェクト９９と搭載装置との間で生成されるようにオブジェクト９９が搭載装置１０に搭載されるとき、第２の搭載磁石４０と制御部品６０との間の制御力（本例における引力）が強化され得るように、制御部品６０は調整され得る。オブジェクト９９と搭載装置１０との間の総係合力が強化されるように、制御力の強化は、第２の搭載磁石４０と強化されるオブジェクト９９との間で係合力を引き起こし得る。総係合力の強化により、オブジェクト９９が搭載装置１０とよりしっかり係合し得る（例えば、オブジェクト９９が意図せず切り離されにくくなる）か、またあるいは、搭載装置１０上のオブジェクト９９に影響を及ぼし得る、またはその位置を変え得る意図しない衝撃（例えば、強打、衝突等）に対してオブジェクト９９がより安定的になり得る。さらに、総係合力がユーザにとって非常に大きく、オブジェクト９９を切り離すために（通常のかつ合理的な力を用いて）打ち勝てない程度まで、制御力は強化され得る。このように、ユーザによる搭載装置１０からオブジェクト９９の切り離しを可能にするように制御力がさらに調整される（例えば、弱める）まで、オブジェクト９９は搭載装置に効果的に「ロック」され得る。
【０１３８】
さらに、再び図１を参照し、非係合の第１段階（例えば、図１において、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との切り離し）が、非係合の第２段階（例えば、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との切り離し）よりも非常に強い、ユーザによって適用される非係合力を必要とするように、オブジェクト９９が搭載装置１０に搭載されるとき、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との間の係合力は、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間の係合力より非常に強くあり得る。この場合、ユーザにとってオブジェクト９９の切り離しを容易にするために、制御力（制御部品６０によって適用される）が調整されることがあり、その結果、非係合の第１段階が（ユーザによってではなく）制御力によって達成され得るように（例えば、部分的な切り離し）、外側限界位置ＯＬに第２の搭載磁石４０を偏らせ（例えば、反発力）、また、第１の面Ｐ１（および、それに対応して中間表面１２）を超えて係合部材１４およびオブジェクト９９を移動させるのに十分な強度であり得る。次いで、オブジェクト９９を搭載装置１０から切り離すために、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間の係合力等のより小さい総係合力に打ち勝つことによって、ユーザはオブジェクト９９を切り離し得る（例えば、非係合の第２段階）。さらに、制御力は遠隔管理されるように構成され得る。制御力の遠隔管理は、例えば、以下の方法の１つにおいて達成され得るものであり、すなわち、搭載装置の露出面に組み込まれるか、または搭載装置から延長し、所望の効果を生むためにユーザによって操作され得る制御力を調整するように構成されるデバイス上の物理インターフェース（例えば、ボタン、タッチインターフェース、クランク、レバー等）を通じて；あるいは、制御部品の強度が段階的に管理され得るように、および／またはオン／オフされ得るように、制御部品を管理インターフェース（例えば、壁スイッチ、ボリュームノブ等）に接続するように構成される装置との有線接続を通じて；制御部品を調整するように構成される受信デバイスへ、外部装置によって送信されるワイヤレス信号、無線周波数等を受け取るように装置を構成することによって、達成され得る。したがって、（オブジェクトの、係合部材１４からの意図しない落下を防ぐために、係合の第２段階の間、ユーザがオブジェクト９９を掴まなければならないように）（図１の実施形態における）第２の搭載磁石４０との係合力が、オブジェクト９９の重さを自身で支えるのに十分でない場合、（例えば、オブジェクト９９が搭載装置１０と完全に係合されているとき）オブジェクトは、非係合の第１段階の前に、ユーザによって掴まれることがあり、また、オブジェクト９９が支持され、ユーザがオブジェクト９９を搭載装置１０から切り離し得るようにユーザがオブジェクト９９を掴む一方、係合部材１４によって非係合のより難しい段階を超えてオブジェクト９９が排除されるように、制御力の調整が離れて作用し得る。しかしながら、いくつかの場合、オブジェクトを係合部材あるいは中間表面から排除するために制御力が使用されるとき（例えば、パーツの製造中等）、オブジェクトが自動的に搭載装置を切り離す（例えば、落下する）ことが望ましいものであり得る。したがって、いくつかの実施形態は、故意にこの結果を生むように構成され得る。
【０１３９】
また、上述した排除過程は、搭載装置に係合されたオブジェクトの操作を可能にするように作用し得る。再び図１の実施形態を参照し、（上述したように）オブジェクト９９が中間表面１２から排除され得るように、第２の搭載磁石４０はオブジェクト９９の重さを支えるように構成されることがあり、その結果、オブジェクト９９が再配置（例えば、本実施形態において所望の方向性、回転運動、滑りを達成するために回転）され得る。係合部材１４が収縮し、オブジェクト９９が総係合力を通じて再び搭載装置に完全に係合されるように、再配置の後、制御力はさらに調整され得る。他の実施形態において、オブジェクトを再配置することは、他の手段の中で、オブジェクトのピッチ、偏揺れ、およびロールを傾けるか、またはそうでなければ、調整することを伴うことがあり、その場合、調整されたまたは調整可能位置がもはや望まれなくなるまで、係合部材か移動可能な中間表面の１つは拡張されたままで残り得る。
【０１４０】
また、制御部品を通じた制御力の調整は、装置の停止機構として効果的に機能することにより、移動可能な第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つのベース側限界位置ＢＬ（および、それに対応して、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つの収縮状態）を再画定するために使用され得る。さらに、いくつかの実施形態において、装置の制御の部品は、調整なしで停止機構として機能するように構成され得る。再び図１の実施形態を参照して、制御部品６０が、制御力（例えば、搭載磁石４０と相互作用する反発力）を通じて第２の搭載磁石４０を外側限界位置ＯＬへ偏らせるように構成されることがあり、また、制御力が強化されるように制御部品６０は調整され得る。第１の搭載磁石３０は、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬにおける制御力の偏りより強いオブジェクト９９に引力を適用し得る。このように、オブジェクト９９が（例えば、第２の搭載磁石４０上の制御力の偏りによる係合の前の拡張位置、または図５に示されるような拡張位置にあり得る）係合部材１４と係合しているとき、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との間の引力が、制御部品６０と第２の搭載磁石４０との間の反発力に実質的に同等であるように、ある位置に辿り着くまで、第１の搭載磁石３０に対するオブジェクト９９の吸引は、オブジェクト９９と第２の搭載磁石４０を制御部品６０に向かって移動させることがあり、したがって、係合ラインＬｅに沿って第２の搭載磁石４０の移動を限定して効果的に第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬを再画定し、また、対応して、オブジェクト９９と搭載装置１０との間の（例えば、制御力の調整の前の、搭載装置１０の構成に固有の総係合力に関連する）総係合力を限定する。
【０１４１】
上述した本発明の（複数の）制御部品によって提供され得る機能に加えて、図１の実施形態と同様のいくつかの実施形態において、係合部材１４が収縮状態と拡張状態との間で移動するので、係合部材１４と中間表面１２のガイド表面９６との間の摩擦力が限定（例えば、減少）され得るか、あるいは排除され得るように追加の制御部品６０（グループ１）は、中間表面１２の第１の搭載磁石３０と協力するように構成され得る（あるいは、中間表面１２のガイド表面９６に支持された追加の制御部品６０（グループ２）に協力するように構成され得る）係合部材１４の拡張部９８の内側周辺に支持され得る。上記で参照された協力は、互いに反発し、係合部材１４の拡張部９８と中間部材１２のガイド表面９６との間で反発力を生み出すために効率的に働く、実質的に逆の磁力を有するように構成されるグループ１および搭載磁石３０（あるいは、グループ１およびグループ２）とによって、結果として生じ得る。
【０１４２】
さらに、制御力を取り除くことができるように、制御部品は構成され得る。制御力が完全に取り除かれるまで制御力の強度を減少するように、制御力を取り除くことは制御力の調整を伴い得る。他の実施形態において、物理的に制御部品を取り除くか、再配置するか、あるいはブロックすることによって、制御力は取り除かれ得る。これは、制御部品が付属され、装置に挿入されるか取り除かれる、移動可能なロッド、ストリップ、プレート等の使用で達成され得るか、あるいは、同様の結果が、制御力をブロックするか、またそうでなければ妨げるために挿入され得るブロッキング部品（例えば、磁気遮蔽部品）に対して装置をアクセス可能にすることによって達成され得る。
【０１４３】
さらに、オブジェクトが装置から切り離された後に係合部材が自動的に収縮するように、制御部品は構成され得る。再び図１を参照して、制御部品６０は、制御力（例えば、引力）を第２の搭載磁石４０に適用することによって、係合部材１４を収縮状態に偏らせるように構成され得る。第２の搭載磁石４０が外側限界位置ＯＬにあるとき（例えば、係合部材１４が拡張状態であるとき）、制御力は、第２の搭載磁石４０をベース側限界位置ＢＬに偏らせるのに十分な力であり得る。このように、オブジェクトが搭載装置１０に係合されていないとき、搭載装置１０は非係合（例えば、アイドル）構成を有することがあり、そこでは、係合部材１４が収縮状態にあり得る（また、第２の搭載磁石４０がベース側限界位置ＢＬにあり得る）。したがって、搭載装置１０が非係合（例えば、アイドル）構成に戻るときにオブジェクト９９が搭載装置１０から切り離されると、係合部材１４は制御部品６０によって適用される制御力によって自動的に収縮され得る。
【０１４４】
さらに他の実施形態において、搭載されるオブジェクトに対するユーザの経験を高めるために、追加の部品あるいはデバイスが提供され得る（例えば、搭載装置と共に使用される、搭載装置に取り付けられる、あるいは搭載装置と統合される）。例えば、いくつかの実施形態において、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは対象搭載領域に近接して（例えば、オブジェクトが搭載されることになっている搭載表面の近くに）位置づけされ得、また、中間表面あるいは係合部材によって支持され得る。少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、短距離無線データ転送デバイスに近づけられた電子デバイスとワイヤレスに通信できることがあり、オブジェクトが装置と完全に係合されているとき、電子デバイスとワイヤレスに通信できることがあり、オブジェクトが装置から部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されているとき、電子デバイスとワイヤレスに通信できないことがある。例えば、中間表面１２の内側表面８６に搭載された短距離無線転送デバイス（図示せず）を含むことがあり、オブジェクト９９が付属携帯電話（図示せず）を含むことがある図１の実施形態を参照して、オブジェクト９９が装置１０と完全に係合されているとき、携帯電話は搭載装置１０の短距離無線データ転送デバイスと通信でき得る。したがって、携帯電話と短距離無線データ転送デバイスとの間の通信を止め得るように、制御部品６０で生成された制御力は、中間表面１２を超えて短距離無線データ転送デバイスから離れてオブジェクト９９および携帯電話を排除するように調整され得る。携帯電話がもう一度、中間表面１２の内側表面８６によって支持される短距離無線データ転送デバイスと通信できるように、係合部材１４が収縮し、その結果、オブジェクト９９が再び搭載装置１０と完全に係合されるように、制御力はさらに調整され得る。
【０１４５】
さらに、いくつかの実施形態は、中間表面あるいは係合部材によって支持される少なくとも１つの無線充電デバイスを含み得る。少なくとも１つの無線充電デバイスは中間表面によって支持されることがあり、また、無線充電デバイスに近づけられ得る電子デバイスをワイヤレスに充電できることがある。この点で、受信部品（例えば、無線充電デバイス信号を受け取るように構成される受信デバイス）は、オブジェクトに対する電源として機能するために、（充電式のパワーセルあるいはバッテリーのように）充電および／または再充電されるように構成されるオブジェクトの任意の部品（例えば、オブジェクトと一体化され、またはオブジェクトに取り付けられる）であり得る。充電範囲は、無線充電デバイスが受信部品を（例えば、離れて）充電し得る距離の範囲であり得る。中間表面１２の内側表面８６によって支持される無線充電デバイス（図示せず）を含むことがあり、オブジェクト９９が付属携帯電話（図示せず）を含むことがある図１で示された実施形態を再び参照し、オブジェクト９９を搭載装置１０に係合すると、中間表面１２に支持される無線充電デバイスによって、結果として携帯電話がワイヤレスに充電され得る。
【０１４６】
さらに他の実施形態において、少なくとも１つの接続インターフェースは、第１か第２の面（例えば、図１に示された面Ｐ１およびＰ２）の少なくとも１つによって支持され得る。接続インターフェースは、接続を確立可能にする、オブジェクトと何らかの他の部品あるいはデバイス（いくつかの場合において、搭載装置の似た実施形態あるいは同様の実施形態であり得る）との間の任意のインターフェースであり得る。例えば、いくつかの場合において、接続インターフェースは、（搭載表面の電力源等の）電力源にオブジェクトあるいはその部品を接続するように構成される電気コネクタであり得る。
【０１４７】
搭載磁石の少なくとも１つが搭載されるオブジェクトの一部を受け得るように、様々な実施形態は構成され得る。搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトを構造的に支持し、搭載装置に対する単軸に沿う単方向へのオブジェクトの移動を限定し、および／または、少なくとも部分的にオブジェクトの重さを支えることを含み得る。図１で示された実施形態において、オブジェクト９９は第３の面Ｐ３を画定することがあり、また、オブジェクト９９が曲面、および、対応する深さｄｏによって画定され得るように、第３の面Ｐ３は名目上の面であり得る。代わりに、あるいはさらに、間隔を空けられ得る複数の係合可能な表面（例えば、磁気に反応し、搭載装置によって係合され得る表面）を有することによって、オブジェクト９９は深さｄｏを画定することがあり、また、係合可能な表面が拡張によって接合され得るので、オブジェクト９９は図５に示されたオブジェクト９９ａと同様である。深さｄｏは、それぞれの搭載磁石の各々が（図５で示される）それぞれの外側限界位置ＯＬにあるとき、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離によって画定される深さｄａより小さいことがある。したがって、図１の搭載装置１０の係合部材１４は、係合部材１４の拡張部９８の少なくとも一部を有するオブジェクト拡張部７６の係合を通じて（オブジェクト９９ａのオブジェクト表面化開口部７８を通じて）オブジェクト９９ａ（また、本例において、本来磁気に反応する名目オブジェクト）を受けるように構成され得る。拡張部９８はオブジェクト９９ａの重さ少なくとも一部を支えるように構成されることがあり、また、拡張部９８の一部とのオブジェクト９９ａの係合により、搭載装置１０に対する単軸に沿う方向へのオブジェクト９９ａの移動が限定されることがあり、それにより、オブジェクト９９ａは、同様に搭載装置１０に搭載された実質的に平面なオブジェクト９９より安定的、および／または、安全になり得る。したがって、第１の搭載磁石３０、第２搭載磁石４０、ならびに、それに対応して総係合はそれぞれ、搭載磁石の強度、および、オブジェクト９９を支持するために必要な総係合力より低い強度であり得る。このように、搭載磁石の役割と重要性が、オブジェクトの重さを支えること、および／または、オブジェクトを安定的に固定することを完全に招く保持力よりむしろ、取り付けに適した保持力（例えば、総係合力）を供給するものに変化するので、より小さい、および／または、それほど強力でない磁石は、実質的に同じ機能性（例えば、荷重負荷、安定性、安全性等）を提供するために使用され得る。さらに、より小さい、および／または、それほど強力でない磁石は、調達または製造するのにそれほど高価でなく、それは追加の利益を提供し得る。さらに、オブジェクト９９ａの移動を単軸に沿う単方向に限定すると、（例えば、偶発的な衝突、強打、振動、あるいはオブジェクトに影響を及ぼし得る他の耳障りな、あるいは破壊的な力を通じた）意図しない非係合に対してオブジェクト９９ａが保護されることがあり、また、オブジェクト９９ａを完全に切り離すために、任意の意図しない非係合力が非係合の様々な段階と関連付けられる係合力に打ち勝たなければならないことが必要とされ得る。このように、１つの係合力（例えば、第１の面Ｐ１内の第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９ａとの間の係合力）に打ち勝つのに十分強力な意図しない非係合力でさえ、実質的に減少され得るか、あるいはオブジェクトに運動量を失わせ得るので、（例えば、第２の面Ｐ２内の第２の搭載磁石４０とのオブジェクト９９ａとの間の）その後の係合力に打ち勝てないことがある。さらに、（前述した）係合の段階の自動継続を起こすように構成される実施形態は、（力が、非係合の段階の全てに打ち勝つのに実質的で十分でない場合）意図しない非係合力によって引き起こされるオブジェクトの移動を効果的に逆転させることがあり、したがって、オブジェクトと搭載装置との間の総係合力を再確立するために、オブジェクトを自動で（例えば、外部の介入なしに）効率的に再係合させ得る。
【０１４８】
上述したように、また、図５に示されたように、オブジェクト９９ａは、互いに離れた複数の係合可能な表面を有するので、表面間の距離は深さを画定する。この種類のオブジェクトとの（図１で示される）搭載装置１０の係合は、図１のオブジェクト９９に対して以前に説明された段階的係合過程と同様に起こり得る（例えば、係合部材１４はオブジェクト９９ａの近接に反応して拡張することがあり、第２の搭載磁石４０は最初にオブジェクト９９ａを係合させることがあり、また、第１の搭載磁石３０は、オブジェクト９９ａを完全に係合させるために、搭載装置１０に向かってオブジェクト９９ａを引き込むことがある（例えば、順番Ｐ２、Ｐ１における段階的係合））。あるいは、搭載磁石（３０、４０）の強度、オブジェクト９９ａの深さｄｏ、ならびに制御部品によって適用されるような制御力の種類および強度等の要因に従って、第１の搭載磁石３０が最初にオブジェクト９９ａを係合させるように（例えば、係合の第１段階）、オブジェクト９９ａの近接でオブジェクト９９ａが第１の搭載磁石３０に引き寄せられることがあり、また、それに続いて、あるいは同時に、係合部材１４はオブジェクト９９ａに向かって引き寄せられ、総係合力（例えば、順番Ｐ１、Ｐ２における段階的係合）を生成するために、最後にオブジェクト９９ａを係合し得る（例えば、係合の第２段階）。
【０１４９】
第１および第２の搭載磁石の外側限界位置ＯＬ間の距離は、深さｄａを画定し得る。上述したように、オブジェクト９９ａが係合の連続した段階を通じて搭載装置１０と係合され得るように、深さｄａは、図５に示されているように、深さｄｏより大きいことがある。このように、オブジェクト９９ａは、非係合の連続した段階を通じて搭載磁石１０から分解され得る。図５の実施形態において、係合の段階の順番にかかわらず、（例えば、Ｐ１、次いでＰ２か、Ｐ２，次いでＰ１）、オブジェクト９９ａ（ｄｏ）の深さが、第２の搭載磁石４０および第１の搭載磁石３０の外側限界位置ＯＬとの間の深さ（ｄａ）より小さい場合、係合部材１４は、搭載過程の係合の第２段階（この場合）の間、自動的にオブジェクト９９ａの深さに適応することがあり（例えば、係合部材１４が最初にオブジェクト９９ａを係合させ、係合の第２段階との間に収縮し得る、あるいは、係合部材は、オブジェクト９９ａとの係合の第２段階を起こすために拡張し得る）、また、オブジェクト９９ａは複数の段階で搭載装置１０から切り離され得る。しかしながら、ｄｏがｄａより大きい場合、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９ａとの間の係合力が総係合力に向けて貢献し（例えば、総係合力を増やし）、したがってオブジェクト９９ａの搭載を容易にすることを助成する（第２の搭載磁石４０と関連付けられる係合力が小さい方の強度であり得るにもかかわらず、たとえ物理的にオブジェクトと係合されていなくても、第２の搭載磁石４０、およびその対応する段階の係合および係合力はまだ、搭載過程において同じ役割を有する）ように、オブジェクト９９ａの形によって、第２の搭載磁石４０がオブジェクト９９ａを係合させたままであり得る（例えば磁気係合、そうでなければ物理的な係合によって）ことに留意することが重要であるが、段階的な非係合の利益は適用されないことがある（例えば、ｄｏがｄａより大きい場合、オブジェクト９９ａは段階的に搭載装置１０を切り離さないことがある）。
【０１５０】
さらに、（上述したように）係合部材１４は中間表面１２と実質的に同一平面であるように、図１の搭載装置１０は構成され得る。これは、中間表面１２に係合されると、オブジェクト９９ａの外側表面（例えば、搭載装置１０に最も近い表面）は、初めは係合部材１４と並んでいないので、オブジェクト９９ａ等のオブジェクトを搭載するのに有益であり得る。この場合、ユーザは搭載装置１０の平らな表面に渡ってオブジェクト９９ａを滑らせることがあり、また、係合部材１４がオブジェクト表面開口部７８と適切に整合されているとき、オブジェクト９９ａの外側表面（例えば、上記で言及されたように、搭載装置１０に最も近い表面）によって、もはやブロックされない、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９ａ（詳細には、搭載装置１０から最も遠いオブジェクト９９ａの表面）との間で生成される引力によってオブジェクト９９ａを係合させるように、係合部材１４は自動的に拡張し得る。このように、オブジェクトを搭載するために、ユーザが初めにオブジェクト９９ａを適切に整合する必要がある場合に比べて、オブジェクト９９ａは搭載装置１０により搭載しやすい、あるいは、オブジェクト９９ａはそれほど正確でない方法で搭載され得る。
【０１５１】
さらに、（上述したように）ｄｏがｄａより小さい場合、オブジェクト９９ａが搭載装置１０と完全に係合されているという通知を提供し得るオブジェクト９９ａの係合の際、可聴式フィードバック（例えば、クリック、トーン、あるいは他の音）を作成するように係合部材１４が構成され得る。起こり得る可聴式フィードバックを構成することは、別の表面と係合されるときにそのようなフィードバックを作成する係合部材１４の表面８８のための物質を選ぶことを含み得るか、あるいは搭載装置１０内でノイズ生成デバイス（例えば、小さなスピーカ）に取り付けられるように構成され得る係合部材１４の表面８８においてセンサを支持することを含み得る。
【０１５２】
また、オブジェクトが係合の前に装置に対して適切に整合されるように、搭載装置１０は構成され得る。かくして、他の実施形態を通して示され、以下でさらに詳細に議論されるように、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、オブジェクトの装置との係合の前に、搭載されるオブジェクトを既定の搭載方向に偏らせるように構成され得る。
【０１５３】
次に図６Ａに移り、図１で示された実施形態と同様の別の実施形態が示されているが、装置１０の適合性および機能性を高める追加の部品および変更が含まれる。また、図６Ａに示された実施形態では、中間表面１２によって（６個の磁石で構成される）第１の搭載磁石３０を第１の面で支持し、係合部材１４の表面８８によって第２の搭載磁石４０を第２の面で支持することがあり、第２の搭載磁石４０のみ（および、それに対応して、係合部材１４）が移動可能であり得る。しかしながら、本実施形態において、搭載磁石３０は、中間表面１２の内側表面８６から拡張した支持拡張部８３を通じて固定中間表面１２によって支持されることがあり、また、搭載磁石３０を収容し、中間表面１２で磁石３０を支持するために中空であり得る。また、図１の実施形態と同様に、図６Ａの実施形態において、係合部材１４が拡張状態と収縮状態の間で移動するので、実質的に係合ラインＬｅを係合部材１４の中心軸Ｘに沿って並べるように、中間表面１２の一部は、係合部材１４の少なくとも第１の部分（この場合、拡張部９８の第１の部分９８’であり得る）を摺動可能に受けるように構成される開口部９４を画定し得る。さらに、しかしながら、図６Ａに示されるように、搭載装置１０の中間表面１２は、開口部９４を画定し得る中間表面の一部から拡張し、ベース表面８０の内部表面８４と接触し得るチャンバ９０をさらに含むことがあり、また、チャンバ９０は、チャンバ９０の内側表面９２との第２の部分９８’’の係合を通じて、係合部材１４の第２の部分（この場合、拡張部９８の外側突起を通じて提供される停止機構５０を超えて拡張し得る拡張部９８の第２の部分９８’’であり得る）を摺動可能に受けるように構成され得る。（図１の搭載装置１０で必要とされ得るように）係合部材１４の拡張部９８が、中心軸Ｘに沿った実質的な係合ラインＬｅの並びを維持するために、中間表面１２のガイド表面９６と接触した状態であることを確実にするベース側限界位置ＢＬに第２の搭載磁石４０が限定されないことがあるので、この部品（チャンバ９０）を加えると、搭載装置１０の適合性および機能性を高め得る。また、（上記で言及されたように構成される）チャンバ９０が、係合部材１４の第２の部分９８’’との係合によって、係合部材１４の中心軸Ｘに沿って係合ラインＬｅを並べ得るので、事実上、この通りであり得る。かくして、第２の部分９８’’とチャンバ９０の内側表面９２との間の接触の領域が増え、それが中心軸Ｘと係合ラインＬｅに沿って係合部材１４の安定性をさらに確実にし得るように、係合部材１４は構成され得る（例えば、図１に示された実施形態と比較して変更される）。接触範囲は、係合部材１４の表面８８に向かって拡張部９８の第２の部分９８’’を拡張することによって（および、停止機構５０の位置を変えることによって）増やされることがあり、それにより、外側限界位置ＯＬに対して他に変更がない場合、順番に第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬに影響を及ぼし得るか、あるいは、接触範囲は、拡張部９８の第２の部分９８’’を表面８８から離れて拡張することによって増やされることがあり、それにより、ベース側限界位置ＢＬに対して他に変更がない場合、順番に第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬに影響を及ぼし得る。チャンバ９０の長さに対する第１の部分９８’および第２の部分９８’’の長さに対して選ばれた大きさによって、（図６Ｂに示されたように）係合部材１４の全長はチャンバの長さより短いことがある。このように、示されるように、チャンバ９０は第１の深さを画定することがあり、係合部材１４は第２の深さを画定することがあり、第１の深さは、（例えば、他の実施形態において、開口部が形成されるプレートの厚さに相当する）第２の深さより大きい。
【０１５４】
続いて図６Ｂを参照して、前述したように、チャンバ９０が係合部材を係合ラインＬｅと適切に整合した状態に保つことがあり、また、上述したように、係合部材１４の深さより大きい深さを有することがあるので、係合部材１４がチャンバ９０に沿って、およびチャンバ９０の内で移動し得るように、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬは、（例えば、中間表面１２とベース表面８０との間の）搭載装置１０内の位置にあるように構成され得る。したがって、第２の搭載磁石４０は、搭載されるオブジェクトから離れる方向において中間表面１２を超えて移動されることがあり（例えば、係合部材１４は収縮され得る）、また、ベース表面８０の内部表面８４は、（図１の実施形態を参照して前述したように）停止機構として作用することがあり、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬ（したがって、係合部材１４の収縮状態）を画定することがある。
【０１５５】
図６Ｃは、収縮状態の装置１０の現在説明されている実施形態を示し、また、したがって、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬを示す。また図６Ｃに示されるように、係合部材１４が収縮状態にあるとき、ベース側限界位置ＢＬから最も遠いチャンバの一部は、受信空洞９１を画定するために中間表面の開口部９４に並ぶように構成され得る。このように、中間表面１２は、搭載されるオブジェクトの一部（例えば、適当に形成されたオブジェクトの一部か、あるいは、受信空洞９１内に合うように構成されるオブジェクト・インターフェース）を受けるように構成され得る。
【０１５６】
したがって、図６Ａに示された実施形態は、搭載されるオブジェクトに対して実質的に「雄」（例えば、係合部材１４が拡張した状態）、あるいは実質的に「雌」（例えば、係合部材１４が収縮された状態）である表面を持つように構成されることがあり、そして、したがって、図６Ａの搭載装置１０は、実質的に雄である、あるいは実質的に雌であると考えられるオブジェクトを係合させることができ得る。さらに、搭載されるオブジェクトの実質的に雄あるいは雌の構成によって、実質的に雄の構成と実質的に雌の構成との間で順応性がある（例えば、搭載装置１０が、搭載されるオブジェクトの形に順応し得る）ように、搭載装置１０は構成され得る。さらに、制御部品６０によって第２の搭載磁石４０に適用される制御力によるアイドルが、搭載過程の間、オブジェクトの係合に反応した収縮状態への係合部材１４の収縮を通じて、同じ方向性（例えば、雄）の搭載されるオブジェクトを係合させるために順応し得るとき、係合部材１４が拡張状態で保持されるように構成される搭載装置１０のように、装置１０は、係合しないときに（例えば、アイドル）、実質的に雄であるように構成され得る。同様に、制御部品６０によって第２の搭載磁石４０に適用される制御力によるアイドルが、搭載過程の間、オブジェクトの係合に反応した拡張状態への係合部材１４の拡張を通じて、同じ方向性（例えば、雌）の搭載されるオブジェクトを係合させるために順応し得るとき、係合部材１４が収縮状態で保持されるように構成される搭載装置１０のように、装置１０は、係合しないときに（例えば、アイドル）、実質的に雌であるように構成され得る。
【０１５７】
上記で言及されたように、図６Ａに示された実施形態は非常に多様であり、（似た構成および似ていない構成を含む）実施形態の様々な構成は、アプリケーションあたりの文脈の搭載および非搭載（例えば、取り付け）の際、互いに関連して使用され得る。
【０１５８】
前述したように、少なくとも１つの搭載磁石は、搭載されるオブジェクトの一部を受けるように構成され得る。中間表面、および／または、係合部材によって搭載されるオブジェクトの一部を受けると、オブジェクトに構造的な支持がさらに与えられ得るか、搭載装置とのオブジェクトの整合が容易になり得るか、オブジェクトがガイドされ得るか、あるいはこれらの組合せが達成され得る。例えば、中間表面１２は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。図６Ａの実施形態において、オブジェクトは中間表面１２の開口部９４（すなわち、第１の搭載磁石３０）を通じて受けられることがあり、また、オブジェクトの一部を受ける際、中間表面１２は、（上記で言及されたように）オブジェクトを構造的に支持し、搭載装置１０によるオブジェクトの整合を容易にし、および／または、オブジェクトの係合をガイドすることがある。
【０１５９】
いくつかの実施形態において、オブジェクトを構造的に支持することは、オブジェクトに適用された破壊的あるいは非係合の力に反応して、搭載装置１０に関連する単軸に沿う方向にオブジェクトの移動を限定することをさらに含み得る。例えば、係合部材、および／または、中間表面は、適用された非係合力に反応して、単軸に沿う方向にオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。別の言い方をすれば、偶発的な衝撃や強打（例えば、係合ラインＬｅの方向に対して横成分を有する力）からなど、搭載装置からのオブジェクト、および／または、オブジェクト・インターフェースの意図しない非係合に耐えるように搭載装置１０は構成され得る。例えば、搭載装置１０へ下向きの角度で適用される力は、係合部材１４、および／または、中間表面１２によって提供される構造的な支持によって耐えられ得、また、図６Ａに示された係合部材の中心軸Ｘ等の単軸に沿って単方向に適用される非係合力（例えば、搭載装置から離れた方向にオブジェクトをノックするか、あるいは引く）のみが、オブジェクトを切り離すのに役立つ。
【０１６０】
続いて図６Ａに示された実施形態を参照して、係合部材１４の第１の部分９８’は第２の部分９８’’と異なる幅（例えば、示されているように、円筒構成の場合における直径）を有し得る。いくつかの場合、例えば、第１の部分９８’は第２の部分９８’’より狭い幅を有し得る。この点で、第２の部分９８’’が開口部９４を通り抜けることができないくらい大きくなり得、中間表面１２の内側表面８６との停止機構５０の接触を通じて、ベース表面８０から離れる方向における係合部材１４の移動を限定するために作用し得るように、開口部９４の幅（例えば、直径）は、第１の部分９８’の幅に相当することがあり、したがって、係合部材１４の第２の部分９８’’の幅より小さいことがある。したがって、第２の部分９８’’の幅（例えば、停止機構５０の構成）は、第１の部分９８’の深さに対して、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬ（したがって、係合部材１４の拡張状態）を画定し得る。
【０１６１】
対象搭載領域が実質的に平面であるように、搭載装置は構成され得る。対象搭載領域（例えば、主要な搭載表面）が実質的に平面であるように搭載装置を構成することは、多くの理由で有益であり得る。平らな表面は、美的に満足され得る。平らな表面は、自己整合を補助し得る、係合を補助し得る、あるいは一般に搭載過程をユーザにとって容易にあるいは楽しくさせ得る係合（例えば、スライディング等）の前の、オブジェクトの一定の移動を可能にし得る。さらに、平らな表面では、障害、衝撃、または（複数の）部品との他の意図しない係合を避けるように、使用中でないとき、搭載装置の（複数の）部品をどけておくことがある。さらに、平らな構成は、装置の部品が適切に機能できる状態であるように、破片が搭載装置に入ることを防ぐのに役立ち得る。特に、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、平らな表面によって恩恵を受けることがあり、その理由は、例えば非係合（例えば、アイドル）状態にあるとき、それ（それら）が晒されたままであり得る構成に関連して、それ（あるいは、それら）が、稀に土や破片に晒され得るからである。したがって、平らな表面は、搭載装置の構成により、様々な方法で達成されることがあり、また、一般に搭載装置の部品を配置することを伴うので、装置の複数の面、および／または、複数の表面が同じ面で一致する。
【０１６２】
第１の搭載磁石３０が移動可能で第２の搭載磁石４０が固定位置にある実施形態において、例えば、それぞれのベース側限界位置ＢＬが実質的に第２の面と一致するように、第１の搭載磁石が構成され得る。同様に、第１の搭載磁石３０のそれぞれの外側限界位置ＯＬが実質的に第２の面と一致するように、第１の搭載磁石３０は構成され得る。さらに、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石が移動可能ないくつかの実施形態において、それぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石３０および第２の搭載磁石４０のそれぞれのベース側限界位置ＢＬが構成され得る。さらに、第１の搭載磁石の外側限界位置ＯＬおよび第２の搭載磁石のベース側限界位置ＢＬが実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石３０の外側限界位置ＯＬおよび第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬは構成され得る。
【０１６３】
上述したように、搭載装置を提供するのに、様々な異なる構成が可能である。いくつかの場合、図１に示された実施形態のように、搭載装置を係合させ得るオブジェクト９９は、本来磁気に反応する単一の表面のような単純構造であり得る。他の場合、（図５に表現されたオブジェクト９９ａ等の）オブジェクトは、２つの表面間の距離に対応し得るか、あるいはオブジェクトの曲面によって画定される深さに対応し得る深さｄｏを有し得る。示されたように、搭載装置の実施形態は、オブジェクトに対して具体的に構成されることなく（オブジェクト９９かオブジェクト９９ａのどちらかと同様の）オブジェクトを収容および係合することができ得る。いくつかの場合、搭載装置の実施形態は、オブジェクトを操作し、および／または、オブジェクトに対して具体的に構成されることなくさらなる機能性を提供できる。そのうえ、さらに有用であり得る実施形態は、特定のオブジェクトに対して、あるいは特定のオブジェクトの形状に対して搭載装置を構成することによって実行され得る。
【０１６４】
さらに、実質的により大きい度合いの機能性は、より予測的かつ所定の方法で協力でき得るように、互いに関連する搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを同時に構成することによって達成され得る。システムは、係合過程の間、および／または、係合中に、係合の前に協力するように構成され得る。例えば、図７Ａおよび７Ｂに移り、上述した搭載装置１０の実施形態のように、搭載装置２１０を含むシステム２００が提供される。システム２００は、搭載装置２１０に搭載されるオブジェクト（図示せず）に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース２２０をさらに含み得る。
【０１６５】
搭載装置２１０は、（例えば、上述したように）磁気に反応するように構成される中間表面２１２、および磁気に反応するように構成される係合部材２１４を含み得る。中間表面２１２は、第１の面Ｐ１において（６個の磁石２３０で構成される）第１の搭載磁石２３０を支持することによって磁気に反応するように構成されることがあり、係合部材は、第２の面Ｐ２において（１つの磁石２４０で構成される）第２の搭載磁石２４０を支持することによって磁気に反応するように構成されることがある。このように、中間表面２１２は第１の面Ｐ１を画定することがあり、係合部材２１４は第２の面Ｐ２を画定することがある。上述したように、係合部材２１４は、第１の面Ｐ１に交差する係合ラインＬｅに沿って移動するように構成され得る。
【０１６６】
オブジェクト・インターフェース２２０に対して、第３の搭載磁石は第３の面において支持されることがあり、また、第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つと一致するようにオブジェクトを適合させるために搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。さらに、第３の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。さらに、第３の搭載磁石は、複数の第３の面において複数の第３の搭載磁石を含み得る。このように、オブジェクト・インターフェース２２０は、１つの磁石２４１で構成される第３の搭載磁石２４１を第３の面Ｐ３（本実施形態において、複数の第３の面の１つ）において支持することによって磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面２２６を含むことがあり、また、セントラル・オブジェクト表面から離間されたセカンダリ・オブジェクト表面２２４であって、８個の磁石２３１で構成される第３の搭載磁石２３１を第４の平面Ｐ４（上記で言及されたように、複数の第３の面の別のもの）において支持することによって磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面２２４を含むことがある。セントラル・オブジェクト表面２２６は、係合部材２１４か中間表面２１２の少なくとも１つに一致するように構成され得る。図７Ａに示された実施形態において、セントラル・オブジェクト表面２２６は第３の面Ｐ３を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面２２４は第４の面Ｐ４（上記で言及されたように、複数の第３の面の１つである第４の面）を画定することがある。第３の面Ｐ３と第４の面Ｐ４との間の距離は、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏを画定し得る。搭載装置２１０の係合部材２１４か中間表面２１２の少なくとも１つは、それぞれの外側限界位置ＯＬとそれぞれのベース側限界位置ＢＬとの間で移動するように構成され得る。かくして、移動可能な係合部材２１４か中間表面２１２の少なくとも１つ（本実施形態において、係合部材２１４）は、それぞれの外側限界位置ＯＬ内にあり、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離は、装置係合の深さｄａを画定し得る。このように、オブジェクト・インターフェース２２０の深さｄｏと装置係合の深さｄａが異なるように、オブジェクト・インターフェース２２０は構成され得る。同様に、あるいはさらに、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで、全係合力が次第に増えるように、搭載装置２１０は、係合部材２１４および中間表面２１２と関連付けられるそれぞれの係合力を通じてオブジェクト・インターフェース２２０を係合させるように構成され得る。さらに、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェース２２０に取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、係合部材２１４および中間表面２１２と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０から段階的に切り離すことができるように、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏは構成され得る。
【０１６７】
上記で言及されたように、システム２００の一部として図７Ａに示された搭載装置２１０は、複数の方法で係合され得る。図７Ａにおいて、オブジェクト・インターフェース２２０は、オブジェクトを搭載装置２１０に搭載するために提供され、中間表面２１２の開口部２９４と、それに対応して、あるいはさらに、係合部材２１４の表面２８８とに一致するように構成され得る。前述したように、２つの限界位置の間での係合部材２１４の移動を通じて、実質的に雄として、実質的に雌として、あるいは、雄と雌の両方として機能し得るように、搭載装置２１０は構成され得る。本実施形態において、オブジェクト・インターフェース２２０は深さｄｏを実質的に雄の構成で画定するように構成され得るので（例えば、セントラル・オブジェクト表面２２６は、搭載装置２１０によって受けられるように構成され得る）、装置係合の深さｄａがオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより小さくなり得るように、装置２１０が、したがって、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬを構成することによって構成され得る。以前に言及されたように、係合部材２１４（および、それに対応して、第２の搭載磁石２４０）が外側限界位置ＯＬにあるとき、装置係合の深さｄａは第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離によって画定されることがあり、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏは、この場合、第３の面Ｐ３と第４の面Ｐとの間の距離であり得る複数の第３の面の間の距離によって画定されることがある。装置２１０がオブジェクト・インターフェース２２０の一部を受けるように構成され得るとき（例えば、オブジェクト・インターフェース２２０が実質的に雄であるとき）、装置係合の深さｄａをオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより小さくなるように構成することによって、セントラル・オブジェクト表面２２６と係合部材２１４との間の係合は確実にされ得る。さらに、中間表面２１２とセカンダリ・オブジェクト表面２２４との間の係合を確実にするために（したがって、総係合力を確実にするために）、係合部材２１４がベース側限界位置にあるときの第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離がオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより長くなるように、係合部材２１４のベース側限界位置ＢＬは構成され得る。したがって、図７Ａに表現されるように、システム２００を上述したように構成すると、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるように、搭載装置２１０とのオブジェクト・インターフェース２２０の係合は容易になり得る。
【０１６８】
このように構成されると、システム２００内でのオブジェクト・インターフェース２２０の搭載装置２１０との係合は２通りで起こることがあり、両方とも係合の複数段階を経由する。搭載装置２１０の（上述したような）対象搭載領域に近接してオブジェクト・インターフェース２２０を置くと、オブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間で第１の引力が発生し得る。第２の面Ｐ２における第２の搭載磁石２４０と第３の面Ｐ３における第３の搭載磁石２４１が、オブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間の係合の第１段階で係合されるように、第１の引力は係合部材２１４をセントラル・オブジェクト表面２２６に向かって引き寄せ得る。係合の第１段階的の結果、第３の搭載磁石２３１および第１の搭載磁石２３０が係合されて、係合の第２段階と、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０に搭載するための、また、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力とを生み出すように、第４の面Ｐ４における第３の搭載磁石２３１（上記で言及されたように、複数の第３の搭載磁石の２番目）と第１の面Ｐ１における第１の搭載磁石第１の搭載磁石２３０とを近接させると、セカンダリ・オブジェクト表面２２４と中間表面が２１２との間で第２の引力が生成され得る。あるいは、搭載装置２１０の対象搭載領域に近接してオブジェクト・インターフェース２２０を配置すると、第４の面Ｐ４における第３の搭載磁石２３１と第１の面Ｐ１における第１の搭載磁石２３０との間で第１の引力が生成され得る。第３の搭載磁石２３１および第１の搭載磁石２３０が係合の第１段階で係合されるように、第１の引力はセカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２に引き寄せ得る。係合の第１段階の結果、第２の搭載磁石２４０および第３の搭載磁石２４１が、係合の第２段階と、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０に搭載するための、また、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力とで係合されるように、第３の面Ｐ３における第３の搭載磁石２４１と第２の面Ｐ２における第２の搭載磁石２４０とを近接させることで、係合部材２１４がセントラル・オブジェクト表面２２６に引き寄せられ得る。
【０１６９】
また、再び図７Ａに示されたシステム２００を参照し、中間表面２１２とセカンダリ・オブジェクト表面２２４との間で係合の第２段階が起こり得るように、係合部材２１４がベース表面２８０に向かう方向に中間表面２１２を超えて収縮し得る場合において、係合部材２１４が搭載装置２１０（例えば、雄と雄の係合）の中間表面２１２から拡張されるとき、セントラル・オブジェクト表面２２６の表面２２２は、係合部材２１４の表面２８８を係合の第１段階で係合させ得ることに留意することが重要である。さらに、非係合（例えば、アイドル）状態にあるとき、係合部材２１４は中間表面２１２と実質的に同一平面となるように構成され得る（これは、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２が実質的に一致するように、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬが構成された状態で、係合部材２１４を制御部品２６０から離れて外側限界位置ＯＬに偏らせ得る制御部品２６０によって適用される制御力の結果、起こり得る）。そのような構成において、係合部材２１４が中間表面２１２を超えて収縮位置に効果的に押し込まれ、また、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０に搭載し、および、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載する総係合力に対して、係合の第２段階が起こることを可能にし得る搭載装置２１０のチャンバ２９０に効果的に押し込まれ得るように、図７Ａで示されたオブジェクト・インターフェース２２０は、係合の第１段階で、セントラル・オブジェクト表面の表面２２２を通じて係合部材２１４を係合させることがあり、また、セカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２に近接させると、制御部品２６０によって係合部材２１４に適用される制御力より大きい、セカンダリ・オブジェクト表面２２４と中間表面２１２との間の引力が引き起こされることがある
次にシステム２００の別の実施形態に移り、図７Ｂで示された実施形態は、システム２００内で実質的に雌として機能し得るように構成され得るオブジェクト・インターフェース２２０に対する、システム２００の搭載装置２１０を拡張状態で示す。搭載装置２１０は、以下の方法で図７Ｂに示されたものなどのような、実質的に雌のオブジェクト・インターフェース２２０に関連して構成され得る。搭載過程の間、係合部材２１４の第２の搭載磁石２４０とセントラル・オブジェクト表面の第３の搭載磁石２４１との間の係合を確実にするために、装置係合の深さｄａがオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより大きくなるように、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬは構成され得る。さらに、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏと、搭載装置２１０のための好ましい構成に依存する第２の搭載磁石２４０および第３の搭載磁石２４１の強度とに関連して、係合部材２１４のベース側限界位置は構成され得る。好ましい構成が中間表面２１２と係合部材２１４との間の深さを必要としない場合、係合部材が収縮する（例えば、搭載装置２１０が雄あるいは雌として機能する適応性を有することが望まれてない）とき、係合部材がベース側限界位置にあるときの第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離がオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより小さくなるように、ベース側限界位置ＢＬは構成され得る。雄雌構成が搭載装置２１０に対して好まれる場合（例えば、係合部材がベース側限界位置ＢＬにあるとき、搭載装置２１０の内部は深さを画定し、係合部材２１４は、外側限界位置ＯＬにあるとき、中間表面２１２から突出する）、搭載過程の間、第２の搭載磁石２４０を第３の搭載磁石２４１に移動させることができる引力を生成するために、係合部材２１４のベース側限界位置ＢＬは、第１の搭載磁石２４０および第３の搭載磁石２４１の強度に対して、またさらに、それぞれの搭載磁石間で必要とされる近接に対して構成され得る。
【０１７０】
図７Ａに対して述べられた、図７Ａで示されたもの（例えば、Ｐ２、Ｐ３、次いでＰ４、Ｐ１，あるいは、Ｐ１、Ｐ４、次いでＰ２、Ｐ３）と実質的に同じ、システム２００のそれぞれの面の間の順番で、図７Ｂに示されたオブジェクト・インターフェース２２０の段階的な係合は起こり得る。しかしながら、中間表面２１２の開口部２９４を通して搭載装置２１０に引き込まれるセントラル・オブジェクト表面２２６の表面２２２よりむしろ、係合部材２１４（次に図７Ｂを参照する）が、起こる係合の段階Ｐ１およびＰ３で、セントラル・オブジェクト表面２２６の空洞２７５に引き込まれ得る。
【０１７１】
段階式非係合過程は、搭載装置２１０の構成によって、同様に様々な方法で起こり得る。図７Ａにおいて、総係合力より小さい、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力は、非係合の第１段階で、セカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２から切り離し得る。非係合の第１段階の前に、および、その間、係合部材２１４はベース表面２８０から離れて移動することがあり、また、オブジェクト・インターフェースのセントラル・オブジェクト表面２２６と係合したままであり得る。したがって、非係合の第１段階を完了すると、継続する非係合力は、係合部材２１４が外側限界位置ＯＬに達するまで係合部材２１４を移動させ続けることがある。外側限界位置で、セントラル・オブジェクト表面２２６および係合部材２１４は、非係合の第２段階で切り離され得る。このように、搭載装置２１０に搭載されるオブジェクトに非係合力を適用し得るユーザは、非係合の第１段階に打ち勝つために、十分な強さの非係合力を適用しさえすればよい。係合の各後段は、非係合の第１段階より大きい、あるいは小さい、打ち勝つための力を必要とすることがあるが、ユーザにとってより容易でより楽しくあり得る経験に対して、オブジェクトが、開放の複数の段階の中で分割される総係合力で、よりゆっくりと切り離されることができるように、開放の各連続した段階は総係合力より小さいことがある。
【０１７２】
図７Ｂに示されたシステム２１０の非係合は、実質的に同じ順番に従い得る。図７Ａおよび７Ｂで説明されたシステムの両方において、開放の段階が起こるポイントは、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬの位置に依存する。図７Ａにおいて、係合部材２１４（および、それに対応して、第２の搭載磁石２４０）の外側限界位置がベース表面２８０と中間表面２１２との間にあるように構成される場合、非係合の第１段階は、セントラル・オブジェクト表面２２６と係合部材２１４との間の搭載装置２１０内で起こり得る。
【０１７３】
図７Ａ〜７Ｃで示されるように、また、上述したように、システムが搭載済みオブジェクトの重さを支えるためによく適合され得るように、オブジェクト・インターフェース２２０および搭載装置２１０の相対深度により、システムの部品の間に実質的な表面領域接触が発生し得る。実際、搭載装置２１０および搭載システム２００の実質的な利益は、磁気取り付けおよび解放の適応性および使用の容易さに関連して達成される、装置／システムの荷重負荷特性である。装置／システムの荷重負荷応答性の大部分が、面同士の磁気係合から装置／システムの構造まで移され、ユーザがより低いリスク（例えば、落下、意図しない移動、または、意図しない非係合に関連した他の意図しない成り行きのリスク）で磁気取り付けおよび解放の恩恵を得られるように、搭載装置２１０およびシステム２００の構成は、アプリケーションあたりの実施形態の荷重負荷態様を強調するために適合され得る。したがって、同じ機能性および恩恵を提供しつつ、装置／システムの製造がそれほど高価でなく、ユーザにとってより手頃であり得るように、より小さい、および／または、それほど高価でない磁石は、装置／システムが、同じ（複数の）重さを支え得る他の磁気台と比べて好適に機能するのに必要とされ得る。
【０１７４】
上述したように、図７Ａのシステム２００で示されているように、オブジェクトに対して、あるいはオブジェクト・インターフェースに対して搭載装置を構成すると、より大きい度合いの機能性が提供されることがあり、また、搭載装置のユーザに、次々にさらなる利益がもたらされることがある。また、上記で言及されたように、搭載磁石の数、強度、および配置は、ある方法において、搭載装置の機能性を高めるために選択され得る。例えば、いくつかの実施形態において、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、装置とのオブジェクトの係合の前に、搭載されるオブジェクトを既定の搭載方向に偏らせるように構成され得る。それに対応して、いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石は第１の磁力を有するように構成されることがあり、第２の搭載磁石は、第１の磁力と実質的に反対の第２の磁力を有するように構成されることがある。また、システムにおいて、係合の前に第１および第２の搭載磁石の配列と一致するように、第３の搭載磁石は構成され得る。このように、搭載磁石間の意図的でなく不正確な係合は避けられ得る。
【０１７５】
図７Ａに示されるように、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の搭載磁石２３１は、中間表面２１２によって支持された対応する搭載磁石２３０と実質的に整合することがあり、係合部材２１４の磁石２４０は、セントラル・オブジェクト表面２２６の磁石２４１と実質的に整合することがある。さらに、搭載過程の間、互いに面する磁極が実質的に反対であり得るように、対応する搭載磁石の各セットは構成され得る。図７Ａの構成では、上述したように、また、以下でさらに詳細に述べられるように、搭載装置２１０は、係合の目的のため、実質的に雌であり得る（例えば、係合部材２１４は搭載装置２１０内で収縮することができる）。したがって、示されたように、搭載磁石の位置は、セントラル・オブジェクト表面２２６の表面２２２の周辺（したがって、拡張表面２２３）が中間表面２１２の開口部２９４と整合するように提供される、搭載装置２１０とのオブジェクト・インターフェース２２６の係合を容易にし得る。係合の前のオブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間の磁気相互作用が適切な係合を容易にすることを助けるように、システム２００の部品はさらに構成され得る。これは、オブジェクト・インターフェース２２０、および、詳細には、本実施形態におけるセントラル・オブジェクト表面２２６を装置２１０と整合するための所定の搭載方向を生むために、オブジェクト・インターフェース２２０が、搭載装置２１０との係合の前に、搭載装置２１０と実質的に自己整合し得るように、搭載装置２１０の第１および第２の搭載磁石２３０、２４０に対するオブジェクト・インターフェース２２０の第３の搭載磁石２３１、２４１を構成することによって達成され得る。例えば、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の搭載磁石２３１は永久磁石であり得るが、第３の搭載磁石２３１は、搭載過程の間、各磁石の北極（Ｎ）が搭載装置２１０に向き得るように適応し得る。それに対応して、同じく永久磁石であり得る中間表面２１２の第１の搭載磁石２３０は、搭載過程の間、各磁石の南極（Ｓ）がオブジェクト・インターフェース２２０に向き得るように適応し得る。さらに、セントラル・オブジェクト表面２２６の搭載磁石２４１は、搭載過程の間、磁石の南極（Ｓ）が搭載装置に向き得るように適応し、また、中間表面２１４の第２の搭載磁石２４０は、搭載過程の間、北極（Ｎ）がオブジェクト・インターフェース２２０に向き得るように適応し得る。このように、搭載装置２１０に近づけられた際のセントラル・オブジェクト表面２２６（例えば、第３の搭載磁石２４１）のように構成される磁力は、搭載装置２１０との不適当な係合を避けるために、中間表面２１２（例えば、磁石２４１と同じ極性である磁石２３０）をはじき、さらに、磁石２３０と磁石２４１との間の反発力は、開口部２９４が最小抵抗のパスであり得るので、セントラル・オブジェクト表面２２６を中間表面２１２の開口部２９４との整合に向けてガイドするように機能し得る。
【０１７６】
また、システムにおいて対応する搭載磁石間の引力は、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０と自己整合させるように機能し得る。図７Ｂは、搭載装置２１０とのオブジェクト・インターフェース２２０の係合の間、オブジェクト・インターフェース２２０の空洞２７５が係合部材２１４を受け得るように、搭載装置２１０が雄として作動し得るシステムを示す。このように、空洞２７５は、係合部材２１４および／あるいは中間表面２１２の開口部２９４と整合される必要があり得るが（例えば、搭載装置２１０が使用されていないときに、係合部材２１４が収縮する、および／または、凹む場合）、システム２００が搭載中に自己整合するように構成される場合、ユーザにとって整合がより簡単になり得る。続いて図７Ｂを参照して、係合部材２１４がオブジェクト・インターフェース２２０で受けられるように開口部２９４に関連して空洞２７５を置くことと同様に、６個の磁石２３１および６個の磁石２３０（すなわち、本実施形態における、それらの全て）が互いに引きつけられ、規定の方法でオブジェクト・インターフェース２２０（および、したがって、オブジェクト）を方向づけるように、搭載装置２１０の対象搭載領域（例えば、本実施形態において中間表面２１２の正面２８５であり得る）に近接してオブジェクト・インターフェース２２０を置くことで、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の磁石２３１と中間表面２１２の磁石２３０との間で引力が引き起こされ得る。同様に、ユーザによって置かれたようなオブジェクト（それに対応して、オブジェクト・インターフェース２２０）の方向にかかわらず、搭載過程の間、中間表面の６個の磁石２３０の全てがオブジェクト・インターフェース２２０によって係合されることを、「余分な」磁石（例えば、搭載済み構成において未使用のままであり得る、８個の磁石２３１のうちの２個）が提供し得る点で、図７Ａおよび７Ｂにおける磁石２３１の構成は、特にこれらの実施形態の他の部品のために選ばれ得る円形の断面に対して、ユーザにとってより簡単な搭載過程を容易にするように機能し得ることに留意するべきである。これは、ユーザが意図した結果（例えば、オブジェクトの搭載）を達成するために特定の方法でオブジェクトを並べる必要はないかもしれないので、より良い経験をユーザに提供し得る。例えば、ユーザは、図７Ｂのシステム２００と同様のシステムを使用して、電話をＧＰＳデバイスとして使用するために車に搭載することを望むことがあり、また、運転に集中でき得るように、搭載装置を見る必要なく電話を搭載することを望むことがある。したがって、見ることなしに電話を搭載することがあり、その結果、搭載の間の電話の置き方がデバイスの好ましい方向に対して曲がり得る。中間表面２１２に合う構成の６個の磁石２３１よりむしろ、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の環状構造における８個の磁石２３１の存在により、デバイスがユーザの目標方向でないことがあっても、適切に（例えば、総係合力を通じて安全に）搭載装置に搭載されて固定されることが保証されることがあり、またこれは、適切にデバイスを並べるために運転中に搭載装置を見ることの危険、および／あるいはデバイスを不正確に搭載し、その結果、デバイスが偶発的に落下しやすくなり得るなど、方向づけの誤りのため、デバイスを搭載することが全くできないことに比べて、ユーザにとって好ましいことがあり得る。さらに、上述したように、図７Ｂに示されたシステム２００の部品の構成は、デバイスの方向の誤りに適応することに加え、係合部材２１４、および／または、システム２００の他の部品に対するデバイスの適切な搭載に対して、ガイドおよび自己整合の影響を与え得る。さらに、図７Ｂに示されるように、上記の例におけるシステム２００の構成で、ユーザは容易に誤りを訂正でき得る。図７Ａ〜７Ｂの係合部材２１４の円筒形（および、中間表面２１２の開口部２９４の収納サイズ／形状）を通じて、回転移動の適応性に沿う図７Ａ〜７Ｂで示されるシステム２００の表面の平面接触（例えば、搭載および係合済み構成において接触状態であり得る、実質的に平面なセカンダリ・オブジェクト表面２２４と実質的に平面な中間表面２１２）、上記で議論した磁石２３０および２３１の構成、ならびに他の機構により、ユーザは実装デバイスの方向を容易に調整でき得る。係合部材２１４が中心軸Ｘの周りで回転するときに磁石２４０と磁石２４１との間の係合力が実質的に変わらない一方、磁石２３１と磁石２３０との間の係合力（係合ラインＬｅの方向において、磁石２３１および２３０を切り離すために必要とされるものより小さい力であり得る）に打ち勝つのに十分強い可能性のある回転力を電話（例えば、オブジェクト）に適用することによって、ユーザはこれを達成し得る。このように、継続的な回転移動が中間表面２１２の磁石２３０と（第２の構成が以前に切り離されなかったかもしれない１つの磁石２３１を含み得るように、以前に係合されたそれらの磁石２３１と隣接し得る）磁石２３１の第２の構成との間で、磁石２３０と磁石２３１（例えば、切り離された磁石２３１）の第１の構成との間の吸引より強く、吸引を引き起こすまで、システム２００は瞬間的に、部分的に切り離された状態のままであり得る（例えば、磁石２３１と磁石２３０は、一時的に整合からずれる）。（磁石２３０と磁石２３１の第２の構成との間の）この吸引は、磁石２３０に対する磁石２３１の第２の構成に従ってオブジェクトを再調整し、新しい総係合力を生成し得る。このように、ユーザは、（係合のラインＬｅに沿って非係合力を供給することによって）オブジェクトを切り離し、同じ方向における変化を達成するために（再び、係合のラインＬｅに沿って）オブジェクトを装置と再係合するのに必要とされるよりむしろ、方向における変化を達成するために、隣接する磁石２３１間の中間点より遠くでオブジェクトを回転させさえすればよい。
【０１７７】
上記の例のように、（前述したように）システムの内外に関係なく、ユーザがオブジェクトを（例えば、上述したように、摺動可能に、あるいはそうではなく）操り、および／または、オブジェクトが搭載装置と係合して、あるいは部分的に係合している間（および、特に、それらの相互作用が係合の状態、および／または、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースの状態を変えるとき）、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースを装置もしくはシステム内に存在する磁力と相互作用させることを可能にし得る実施形態は、装置またはシステムの搭載機能性に加えて、またはそれを補完し得る機能を装置が持つことを可能にすることがあり；この追加機能性はユーザにとって非常に貴重であり得る。例えば、図７Ｃに示されたシステムにおいて、中間表面２１２は、６個の磁石２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｆ（図示せず）、２３０ｇ（図示せず）、および２３０ｈで構成される第１の搭載磁石２３０と、８個の磁石２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｄ、２３１ｅ、２３１ｆ（図示せず）、２３１ｇ（図示せず）、および２３１ｈで構成される第３の搭載磁石２３１を含む得る第２のオブジェクト表面２２４とを含んで提供され、そこでは、搭載済みオブジェクトが好ましい搭載方向（例えば、本実施形態において、テレビのスクリーンの下端が、中心軸Ｘに対して回転式に曲がっている、例えば、湾曲している代わりに、実質的に平坦であるように、ユーザがテレビをその位置にあることを望むかもしれないときなど、完全に係合されているとき、ユーザはオブジェクトが内にあることを望む搭載装置２１０の中心軸Ｘに対するオブジェクトの回転方向）であるとき、第２のオブジェクト・インターフェース２２４の８個の磁石のうち、６個の磁石２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｄ、２３１ｆ、２３１ｇ、および２３１ｈが、中間表面１２の６個の磁石２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｆ、２３０ｇ、および２３０ｈに相当し得る。図７Ｃに示された実施形態において、好ましい搭載方向は、示された、および上述した係合前（例えば、非係合）方向に対応し得る。さらに、磁石２３１ｃおよび２３０ｃと磁石２３１ｇ（図示せず）および２３０ｇ（図示せず）が関連磁石であるように、また、磁石２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｄ、２３１ｅと２３１ｆ（図示せず）、および２３１ｈと磁石２３０ｂ、２３０ｄ、２３０ｆ（図示せず）、および２３０ｈが永久磁石であるように、示されたシステム２００は構成され得る。搭載過程の間（例えば、中心軸Ｘと、したがって、係合ラインＬｅに対応するそれぞれの係合軸に沿って）、また、（上述したように）搭載済み構成と回転式に係合されたとき、（例えば、磁石２３１ｃ、磁石２３０ｃ、２３１ｇ、および２３０ｇ、２３１ｇが、磁石２３０ｂ、２３１ｄ、２３０ｈ、および２３１ｆのそれぞれの極性と逆のそれぞれの極性の永久磁石である場合、磁石２３１ｃ、２３０ｃ、２３１ｇ、および２３０ｇが磁石２３０ｂ、２３１ｄ、２３０ｈ、および２３１ｆを係合させ得るのと実質的に同じ方法で）関連磁石２３１ｃ、磁石２３０ｃ、２３１ｇ、および２３０ｇは、永久磁石と実質的に同じ方法で永久磁石２３０ｂ、２３１ｄ、２３０ｈ、および２３０ｆを係合させるように構成され得る。さらに、磁石２３１ｃが（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｂから切り離された）磁石２３０ｂとの係合の位置から（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｃと係合する）磁石２３０ｃとの係合の位置に移動されるように、オブジェクト・インターフェース２２０が、中間表面２１２の正面２８５に対する中心軸Ｘについての時計回りの移動で搭載装置に係合されているとき、関連磁石２３１ｃおよび２３０ｃは、互いに回転式に係合するように、互いに対して構成され得る。同様に、磁石２３１ｇが（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｆから切り離された）磁石２３０ｆとの係合の位置から（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｇと係合する）磁石２３０ｇとの係合の位置に移動されるように、オブジェクト・インターフェース２２０が、上記で述べられた同じの時計回りの移動で搭載装置に係合されているとき、関連磁石２３１ｇおよび２３０ｇは、互いに回転式に係合するように、互いに対して構成され得る。このように、それぞれの関連磁石ペア間の係合は同時に、上述した同じ時計回りの回転移動に応答して実質的に起こり得る。さらに、関連磁石ペア２３１ｃおよび２３０ｃと２３１ｇおよび２３０ｇのそれぞれの構成では、係合状態において、それぞれの関連磁石ペアが、係合ラインＬｅに沿った方向に適用される非係合力に反応して係合ラインＬｅに沿った方向に無理なく切り離される（例えば、極端あるいは異常な力以外の手段で切り離される）ことができないように、関連磁石ペア２３１ｃおよび２３０ｃと２３１ｇおよび２３０ｇが実質的に逆の回転移動（例えば、反時計回り）だけでそれぞれ切り離され得ることが提供され得る。このように、実質的に逆の回転移動が起こった後のみ、オブジェクト・インターフェース２２０は搭載装置２１０から切り離されることができ得る。
【０１７８】
したがって、上述したように構成されるように、例えば、オブジェクト・インターフェース２２０の磁石２３１ａおよび２３１ｃが搭載装置の磁石２３０ｈおよび２３０ｂと実質的に整合されるように、搭載装置２１０に面しているとき、オブジェクトをわずかに反時計回りに回転させることによって、ユーザは図７Ｃに示されたシステム２００を用いて搭載表面にオブジェクトを搭載し得る。このように、上述したように、オブジェクトは搭載装置２１０に近接して置かれ、搭載装置２１０に係合させられ得る。係合の後、関連磁石ペア２３１ｃおよび２３０ｃと２３１ｇおよび２３０ｇが係合されるまで、ユーザは、第２のオブジェクト表面２２４を中間表面２１２に対して滑らせて、オブジェクトを時計回りに回転させ得る。それぞれの係合の結果、オブジェクトが時計回りの方向にさらに回転できないことがあり、および／または、また、オブジェクトが好ましい搭載方向にあり得るので、関連磁石ペアが係合されることをユーザは知り得る。オブジェクトを切り離すために、関連磁石ペアが切り離され、また、対応して、関連磁石に隣接する磁石が係合されるまで、ユーザはオブジェクトを反時計回りに回転させ得る。このように、ユーザは、前述したように、オブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間で総係合力より小さい非係合力を適用することによって、オブジェクトを切り離し得る。図７Ｃに対して説明されたシステム２００の構成は、関連磁石を使用する多くの可能な構成の１つであり、完全に係合されるときに関連磁石ペアがより近接している（例えば、内側表面２８６上というよりむしろ中間表面２１２の正面２８５上で支持され、また、例えば、第２のオブジェクト表面２２４上で同様の方法で構成される）構成は、所望の結果を生むのにさらに有利であり得る。
【０１７９】
さらに、関連磁石は、他のコード化磁石のみに反応し得るように（例えば、プログラム化）され得る。例えば、上述した実施形態において、関連磁石は、（述べられたように）関連磁石に代わって永久磁石とほぼ同様の方法で、永久磁石と相互作用するように構成され得る。あるいは、関連磁石が、上述した永久磁石などの、実施形態のいくつかの部品を効果的に「無視」し、それらと磁気的に相互作用するように特に構成され得る他のコード化磁石のみと反応し得るように、実施形態は構成され得る。このように、コード化磁石は、システムの所望の機能性に対してかなりの度合いのカスタマイズを提供し得る。
【０１８０】
オブジェクトの安全性と安定性が大いに高められ得る点で、上述したように搭載システム２００を構成することはユーザにとって非常に有益であり得る。例えば、いくつかの実施形態において、ボートが海にあるときにデバイスに作用し得る予測できない突然の力（例えば、偏揺れなど）に対して与えられ得る付加的な安全性を尊重して、ユーザはテレビあるいは他の表示装置をボートの壁に搭載することができ得る。さらに、劇場会社は、上演の間、天井から臨時電灯システムを高速に、かつ、容易に搭載できるシステムを尊重し、また、臨時電灯システムが天井に搭載されたときに重力に対して安全であるように、重力が搭載装置２１０の係合ラインＬｅに実質的に並べられた方向に作用し得ることを知りながら搭載システムを使用し得る。
【０１８１】
同様の利点は、再び図７Ｃを参照して、上述した関連磁石に代わって、あるいはそれに加えて電磁石を使用するように構成され得るシステム２００から生じ得る。例えば、搭載システムに付加的な安全性を供給するために電磁石を使用するように構成されるシステム２００では、磁石２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｆ（図示せず）、２３０ｇ（図示せず）、および２３０ｈは、信号に反応して強めたり弱めたりされ得るように、電流によって管理され得る電磁石であり得る。第２のオブジェクト表面２２４の磁石２３１は永久磁石の場合があり、また、システムが図７Ｃに示された磁石２３１ｃを含まないように、システム２００は第３の搭載磁石２３１を７個のみ含み得る。さらに、図７Ｃの中間表面２１２の部品磁石２３０ｂは、ホール効果センサのような信号を生成することによって磁気に反応する回路であり得る。回路は１つ以上の信号を生成することによって磁石の有無に反応することがあり、また、信号を回路から受け取り、したがって、電磁石２３０の力を調整し得る搭載装置（図示せず）内の電気デバイスに信号を送ることによって、回路は搭載装置２１０の電磁石２３０の強度を効果的に制御するように構成され得る。さらに、回路は、ユーザによって有効にあるいは無効にされ得るように、調整可能になるように構成され得る。有効にされると、上述したように、ユーザはわずかに斜め方向でオブジェクトを搭載装置２１０に搭載し得るので、例えば、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の磁石２３１ａおよび２３１ｄが中間表面２１２の磁石２３０ｈおよび磁石２３０ｃとそれぞれ整合され得る。このように搭載されると、信号が搭載の間に生成されないように、回路は、（再び、説明された構成に存在しない）図７Ｃに示された磁石２３１ｃの領域と整合され得る。このように、最初の（例えば、歪んだ）係合から生じる総係合力は、レベルＬのものであり得る。上述したように、ユーザはオブジェクトを時計回りに回転させることがあり、また、回路が第１の信号を電気デバイスに送るように、時計回りの移動は磁石２３１ｂを回路と整合させ得る。電気デバイスは、第１の信号に反応して電磁石２３０の磁力を効果的に強化するように構成され得る。電磁石２３０の増強した磁気強度は、システム２００の総係合力をレベルＨに増強し得る。レベルＨの総係合力は、係合ラインＬｅの方向に実質的に対応し得る方向においてオブジェクトが切り離されることを防ぎ得る。このように、オブジェクトを切り離すことを願うユーザは、上述したように、最初にオブジェクトを反時計回りに回転させる必要があり得、オブジェクトを回転させるのに必要な力は総係合力Ｈより小さくなり得る。回路は第２の信号を電気デバイスに送るように、反時計回りの移動により、磁石２３１ｂは回路の近くから離れて移動し得る。電気デバイスは、第２の信号に反応して電磁石２３０の磁力を効果的に弱めるように構成され得る。電磁石２３０の減少した磁気強度は、システム２００の総係合力をレベルＬに減らし得る。このように、ユーザは、前述したように、非係合の連続した段階を通じてオブジェクトを分解するために非係合力を適用でき得る。
【０１８２】
前述したように、システム２００などのシステムにおいて対応する搭載磁石が、制御部品のものと同様に作用し得ることに留意することは重要である。システムは、また、搭載磁石と制御部品の全てが電磁石、関連磁石、プログラム可能な関連磁石などであるように考えられ、構成され得る。これらの部品は互いに相互作用するように、また、他の制御部品と相互作用して、搭載装置に搭載されたオブジェクトを移動、再配向、あるいは再配置するように構成され得る。例えば、再び図７Ａのシステム２００を参照して、磁石２３０、２３１、２４０、および２４１は、以前に説明された方法を通じて調整可能であり得る電磁石であるように構成され得る。このように、ユーザによってインタラクティブに（例えば、動的に）、あるいは事前にプログラムされた方法で信号を装置に送り、ユーザの利益のために磁力を操るように構成されることによって、オブジェクト自体は、オブジェクト・インターフェースを通じて、移動あるいは位置に関する自身の状態に影響を及ぼすことができ得る。このように、システムの装置２１０は装置制御力を生成することがあり、オブジェクト・インターフェースは構成された磁石を通じてオブジェクト制御力を生成することがある。したがって、オブジェクト・インターフェースは、制御力を装置に適用することによって、自身を排除でき得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクトを部分的に切り離すために制御力を適用することがあり、その結果、オブジェクトを調整できる。調整の深さは中間表面からの深さの場合があり、また、調整できるときにオブジェクトが装置から部分的に切り離されるのみであるように、調整の深さは装置係合の深さより小さい場合がある。そのような機能性を助けるために、セントラル・オブジェクト表面か複数のセカンダリ・オブジェクト表面のどちらかは、少なくとも１つの電磁石、少なくとも１つの関連磁石、あるいは少なくとも１つのプログラム可能磁石で構成され得る。さらに、係合部材、および／または、中間表面は、少なくとも１つの電磁石、少なくとも１つの関連磁石、または少なくとも１つのプログラム可能磁石で構成され得る。
【０１８３】
図７Ａ〜７Ｃは係合の２つの面を有するオブジェクト・インターフェースを示しているが、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置によって提供された係合／非係合の追加段階を収容するために、係合の３、４、５、あるいはそれ以上の面を持つように（例えば、搭載装置の面の数によって）構成され得る。
【０１８４】
説明の目的のため、上記で述べられ、図７Ａ〜７Ｃに示された搭載装置１０および２１０の実施形態のある外部部品は、他の述べられた部品が示されることを可能にするために示されない。かくして、搭載装置１０および２１０は様々な方法で具現化され得る。例えば、係合部材、中間表面、磁石などのうちの１つ以上は、ハウジング内に配置され、および／または、移動可能であり得る。ハウジング自体は、搭載装置の付属品を様々な種類および構成の搭載表面に収容するために、様々な方法で構成され得る。
【０１８５】
上述した実施形態は、２段階の磁石（例えば、２つの面Ｐ１およびＰ２）の使用を伴うが、同じ原理が、３、４、５、もしくはそれ以上の段階の係合、および／または、非係合を有する搭載装置１０を作るために適用され得る。実際、磁気係合に提供される面の数が大きいほど、総係合力がより大きい数の面の中で分配されるので、必要な増加の係合および／または非係合力はより小さくなる。さらに、各面に必要とされる係合／非係合力は、（例えば、面の総数によって意図するオブジェクトを支持することを必要とされる総係合力を分割することによって）ほぼ均等に分配され、あるいは、例えば、最初の必要とされる非係合力が、後段の開放に必要とされる、後の増加する非係合力より大きい実施形態などのように、不均等に分配され得る。
【０１８６】
本発明のいくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能な場合があり、複数の第２の搭載磁石は複数の第２のそれぞれの面によって支持される場合がある。さらに、第２の搭載磁石は入れ子構成、および／または、テレスコープ構成で配置され得る。したがって、いくつかの実施形態において、係合部材は複数の係合部材要素を含むことがあり、係合部材要素の少なくとも１つは磁気に反応するように構成され得る。次に図８Ａに示された実施形態を参照すると、係合部材１４は複数の係合部材要素１４’および１４’’を含むことがあり、複数の第２の搭載磁石４０’および４０’’のそれぞれは、それぞれの第２の面において、それぞれの係合部材要素によって支持され得る。
【０１８７】
複数のそれぞれの第２の面における複数の第２の搭載磁石４０’および４０’’の中で第２の搭載磁石４０の係合力を分割すると、第２の搭載磁石の係合力により大きな距離を超えて、および、より大きい数のそれぞれの係合力を通じて打ち勝つことが可能にされ得る。したがって、各それぞれの第２の面と関連付けられた各それぞれの係合力は、１つの第２の面において支持される第２の搭載磁石のものより小さい力であり得るので、それぞれの係合力は、よりゆっくりと総係合力に打ち勝つことができるように、より小さい、それぞれの非係合力を必要とし得る。より大きな距離を超えて、よりゆっくりと第２の搭載磁石の総係合力に打ち勝つと、係合時に搭載装置とのオブジェクトの係合を維持するための、実質的に同じ総係合力を保存しながら、オブジェクトが搭載装置から、より簡単に、かつ、スムーズに切り離されることが可能にされ得る。
【０１８８】
収縮状態において、複数の係合部材要素は、図８Ｂに示すように、中間表面１２と実質的に同一平面である入れ子構造であるように、複数の係合部材要素（１４’および１４’’）は互いに対して構成され得る。このように、図８Ａに示された実施形態は、搭載装置の平らな表面の視覚的に引きつける審美性を保持しながら、オブジェクトの、より滑らかでより緩やかな開放を提供し得る。
【０１８９】
拡張状態では、複数の係合部材要素１４’および１４’’は、係合部材軸（例えば、Ｘ軸）に沿って搭載されるオブジェクトに向かって拡張するテレスコープ係合部材を形成し得る。入れ子、および／または、テレスコープ構成で係合部材要素１４’および１４’’を配置する追加利益は、係合部材要素１４’および１４’’が実質的に異なる深さを有し得る様々な表面に順応し得ることであり得る。かくして、図８Ａ〜Ｄに示された装置１０などの実施形態は搭載装置として使用され、および／または、オブジェクトを他の表面に搭載するためにオブジェクトに取り付けられ得る。さらに、入れ子構成を有する類似の装置は互いに取り付き、高度の適応性と分離の容易さを提供し得る。
【０１９０】
さらに、係合部材要素の入れ子構造は、異なる引力に反応して選択的に拡張するように構成され得る。例えば、図８Ａに示された実施形態は、より小さい係合部材１４’を有する比較的小さいオブジェクトを収容するように構成されることがあり、また、係合部材１４’’を有する比較的大きいオブジェクトを収容するように構成されることがある。かくして、より小さい係合部材１４’が比較的小さい引力に反応して拡張し、また、より大きい係合部材１４’’が装置１０から拡張されるために、より強い引力を必要とし得るように、部品は互いに対して、および装置１０に対して異なる重さで構成され得る。このように、１つの例において、ユーザは２つのデバイス、携帯電話、およびタブレットコンピュータを搭載するために１つの搭載装置を使用することを望み得る。より小さい係合部材１４’が携帯電話を搭載するために携帯電話に近接して引き起こされる磁気吸引に反応して拡張するように構成され得るので、ユーザはこれを図８Ａに示す装置１０で達成し得るが、電話と搭載装置との間の引力は、構成されたような、より大きい係合部材１４’’を移動させるほど十分強くないことがある。しかしながら、タブレットコンピュータがより大きい引力を適用するので（携帯電話と比較してデバイスの金属量のため、あるいはデバイスがオブジェクト・インターフェースを含み得るので）、より大きい係合部材１４’’は、より大きいタブレットコンピュータが近づけられるときに拡張するように構成され得る。対応して、デバイスの付加利益として、一貫して選択的な段階機構を作るように、オブジェクト・インターフェースは入れ子装置による使用のために構成され得る。
【０１９１】
いくつかの場合、上記で言及されたように、少なくとも１つの係合部材要素が磁気に反応するように構成されるように、搭載装置１０は構成され得る（例えば、少なくとも１つの係合部材要素は、それぞれの第２の搭載磁石４０を含む）。しかしながら、図９Ａに示されているように、収縮状態では、複数の係合部材要素（図９Ａ〜９Ｃの実施形態における、３つの係合部材要素１４’、１４’’、１４’’’）が、少なくとも搭載されるオブジェクトの一部を受けるように構成されるテレスコープ容器１９０を形成する入れ子構成であるように、複数の係合部材要素は互いに対して構成され得る。拡張状態では、図９Ｂに示されているように、複数の係合部材要素１４’、１４’’、１４’’’は、搭載されるオブジェクトに向かって拡張するテレスコープ係合部材１４を形成し得る。図９Ａおよび９Ｂの実施形態の分解立体図が図９Ｃに示される。
【０１９２】
したがって、互いについて第１および第２の搭載磁石と関連付けられる面、強度、大きさ、配置、距離、深さ、許容移動等、搭載装置の他の部品、およびオブジェクトは、特定の所望の機能、特性、および／または、審美性を達成するため様々な方法で構成され得る。例えば、（図２〜４を参照して）、いくつかの実施形態において、第１および第２の搭載磁石が、第１および第２の面が実質的に一致する位置に移動可能であるように、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限定位置は構成され得る。
【０１９３】
さらに、図１０に示されているように、上述した係合部材１４および２１４の実施形態が平らな外側表面（例えば、図６Ａの表面８８）を有するように示されるが、外側表面４５が曲げられる、あるいは傾けられる搭載装置１０の実施形態が想定される。この点で、いくつかの実施形態において、係合の１つ以上の面（例えば、１つ以上の第１あるいは第２の面）は、曲面によって画定され得る。別の言い方をすれば、係合部材１４に対する図１０に示されたように、１つ以上の中間表面あるいは係合部材は曲面によって画定され得る。このように、係合部材１４は、オブジェクト・インターフェースに対応して曲がった部品を係合させるように構成され得る。さらに、係合部材１４（あるいは、いくつかの実施形態において、中間表面）の湾曲は、オブジェクト・インターフェースがある角度で取り付けられることを可能にするような（例えば、必ずしも係合部材の中心軸に整合されるわけではない）、搭載装置とのオブジェクト・インターフェースの係合における付加的な自由度を考慮し得る。
【０１９４】
次に図１１Ａを参照して、システム３００は、磁気に反応するように構成され得る中間表面３１２と、同様に磁気に反応するように構成され得る係合部材３１４とを備える搭載装置３１０を含み得る。中間表面３１２は第１の面を画定することがあり、係合部材３１４は第２の面を画定し、また、第１の面と交差する係合ラインＬｅに沿って移動するように構成され得る。示されているように、第２の面は曲面によって画定され得る。システム３００は、搭載されるオブジェクト（図示せず）および搭載装置３１０に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース３２０をさらに含むことがあり、オブジェクト・インターフェースは、第３の面を画定し得るセントラル・オブジェクト表面３２２を含むことがある。セントラル・オブジェクト表面３２２は磁気に反応するように構成されることがあり、また、係合部材３１４に一致するように構成されることがある。
【０１９５】
係合部材３１４は、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動するように構成され得る。さらに、係合部材３１４は拡張部３９８と、拡張部３９８に接合された表面３８８とを含み得ることがあり、また、第２の面において第２の搭載磁石３４０を支えることがある。図１１Ａに示された実施形態において、係合部材３１４の表面３８８は、第２の搭載磁石３４０の曲面であり得る。拡張部３９８は、中間表面の開口部３９４より大きい直径を有する拡張部３９８の外側の突起による停止機構３５０を提供し得る。停止機構３５０が中間表面３１２の内側表面３８６に接触することによって、係合ラインＬｅに沿った、中間表面３１２から離れる方向に係合部材３１４を限定し、したがって、係合部材３１４の外側限界位置ＯＬを画定し得るように、拡張部３９８の一部は中間部材３１２のガイド表面３９６によって摺動可能に受け取られ得る。係合部材３１４が外側限界位置にあるとき、第１の面と第２の面との間の距離は、装置係合の深さｄａを画定し得る。
【０１９６】
中間表面３１２は、第１の面において第１の搭載磁石３３０を支持することがあり、第１の搭載磁石３３０は、係合部材３１４の第２の搭載磁石３４０との接触によって、係合部材３１４をセントラル・オブジェクト表面３２２から離れる方向に限定し、したがって、係合部材３１４のベース側限界位置を画定することがある。
【０１９７】
上述したように、セントラル・オブジェクト表面３２２は、係合部材３１４の表面３８８および、対応して、第２の搭載磁石３４０を実質的に平らに係合させるように構成（例えば、形成）され得る表面開口部３０４および表面開口部３０４の接触表面３０２と一致するように構成され得る。表面開口部３０４の直径は係合部材３１４の表面３８８の直径より小さくあり得る（また、それに対応して、第２の搭載磁石３４０の直径より対応して小さくあり得る）。接触表面３０２が係合部材３１４の表面３８８を実質的に平らに係合させるように、表面開口部３０４の直径とセントラル・オブジェクト表面３２２の深さ（例えば、厚さ）は、オブジェクト（図示せず）に対して、および、表面３８８の直径（また、例えば、第２の搭載磁石３４０の直径）に対して構成され得る。例えば、搭載装置３１０から最も遠いセントラル・オブジェクト表面３２２の表面上のオブジェクト・インターフェース３２０に取り付けられることがあり、また、セントラル・オブジェクト表面３２２との係合時に係合部材３１４によって占領され得る開口部３０４の一部を妨害あるいは占領することがある、実質的に平らなオブジェクト、あるいはオブジェクトの実質的に平らな部分は、開口部３０４の一部を妨害あるいは占領しないオブジェクトより大きい、セントラル・オブジェクト表面３２２の深さ（例えば、厚さ）を必要とし得る。
【０１９８】
中間表面３１２は、皿穴３０７を通したファスナを通じて搭載表面（例えば、壁）に取り付けられ得る。セントラル・オブジェクト表面３２２は、皿穴開口部３５５を通したファスナを通じて搭載されるオブジェクト（図示せず）に取り付けられ得る。搭載装置３１０が切り離される（例えば、アイドル）ときに係合部材３１４がベース側限界位置にある（例えば、収縮される）ように、中間表面３１２は引力を（第１の搭載磁石３３０を通じて）係合部材３１４に適用し得る。
【０１９９】
したがって、搭載表面に搭載されるオブジェクトは搭載装置３１０を近接して置かれることがあり、また、係合部材が外側限界位置ＯＬに向かって移動されるように、係合部材３１４とセントラル・オブジェクト表面３２２との間の引力は、中間表面３１２によって係合部材３１４に適用される引力より大きいことがある。セントラル・オブジェクト表面３２２が装置係合の深さｄａ内にない場合、セントラル・オブジェクト表面３２２が装置係合の深さｄａ内で移動され得るまで、係合部材３１４は外側限界位置ＯＬに達し、セントラル・オブジェクト表面３２２と係合部材３１４との間の引力によって外側限界位置で保持され得る。セントラル・オブジェクト表面３２２が装置係合の深さｄａ内にあるとき、係合部材３１４はセントラル・オブジェクト表面３２２（例えば、係合の第１段階）を係合させ得る。セントラル・オブジェクト表面３２２を中間表面３１２へ近接させると、セントラル・オブジェクト表面３２２と中間表面３１２との間で引力をもたらし得る。係合部材３１４、セントラル・オブジェクト表面３２２、およびオブジェクトは中間表面３１２に向かって移動することがあり、また、係合部材３１４がベース側限界位置ＢＬに移動し得るくらいの時間まで、搭載装置３１０とオブジェクト・インターフェース３２０との間の全係合力は次第に増加し得る。全係合力が、搭載表面にオブジェクトを搭載するための総係合力になるように、ベース側限界位置ＢＬにおいて、セントラル・オブジェクト表面３２２と中間表面３１２との間の係合力は生成され得る（例えば、係合の第２段階）。
【０２００】
図１１Ａに示されているように、セントラル・オブジェクト表面は中間表面３１２の正面３８５を物理的に係合させないことがあり、また、中間表面３１２とセントラル・オブジェクト表面３２２との間で生成された係合力は磁気係合力であり得る。かくして、搭載装置１０の総係合力を通じて安全に搭載されたときにオブジェクトが好ましい方向（図１１Ｂ）に操作され得るように、オブジェクトは係合部材３１４の表面３８８について自由に動き得る（例えば、回転式に、枢動的に、など）。
【０２０１】
総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェース３２０に取り付けられたオブジェクトに適用され得る非係合力が、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、搭載装置３１０は構成され得る。
【０２０２】
図１１Ａに示された実施形態について、最初に非係合力が、外側限界位置ＯＬに向かう係合部材３１４およびオブジェクトの移動を始め得る、中間表面３１２およびセントラル・オブジェクト表面３２２との間の係合力に打ち勝つことにより、装置係合の深さｄａによって画定される距離を超えて距離総係合力に次第に打ち勝ち得るので、非係合力が中間表面３１２とセントラル・オブジェクト表面３２２との間の係合力より大きい場合、オブジェクトに適用される非係合力は、搭載済みオブジェクトを切り離すのに十分強いものであり得る。外側限界位置において、非係合力は、搭載表面からオブジェクトを切り離すために、セントラル・オブジェクト表面３２２と係合部材３１４との間の係合力より大きい力である必要があり得る。
【０２０３】
次に図１２に移り、搭載装置１０の実施形態が示される。図１２に示されていた搭載装置１０は、第１の面において支持された第１の搭載磁石３０と、第２の面において支持された第２の搭載磁石４０を含み得る。第１の搭載磁石３０は、中間表面１２によって支持された６個の磁石３０で構成されることがあり、第２の搭載磁石４０は、係合部材１４によって支持された１個の第２の搭載磁石４０で構成されることがある。
【０２０４】
係合部材１４は、第１および第２の面と交差する係合ラインＬｅに沿って移動可能になるように構成され得る。係合部材１４は拡張部９８と、拡張部に接合される表面８８とを含み得る。
【０２０５】
中間表面１２は固定位置にあり得る。中間表面１２は、中間表面１２の一部によって画定される開口部９４のガイド表面９６を通じて係合部材１４の拡張部９８の一部を受けるように構成されることがあり、中間表面１２の内側表面８６の２つの突起は開口部９４に食い込み、また、係合部材１４が拡張状態と収縮状態との間で移動されるので、さらに係合部材１４の移動を誘導して係合部材１４の回転を防ぐことがある係合部材１４の拡張部９８の溝５８によって受けられ得る。
【０２０６】
係合部材１４は、ベース側限界位置ＢＬと外側限界位置ＯＬとの間で移動するように構成され得る。係合部材１４の移動は、係合部材１４の拡張部９８の外側の突起によって提供され得る停止機構５０によって、外側限界位置ＯＬの方向に限定されることがあり、また、係合部材１４が拡張状態であるとき、停止機構５０は溝５８を通じて中間表面１２の内側表面８６と接触し得る。収縮状態であるとき、係合部材１４の内側表面５９は、係合部材１４の移動をベース側限界位置ＢＬに向かって限定し得るガイド停止８７と接触し得る。正面８５とガイド停止８７との間の深さは表面８８と係合部材１４の内側表面５９との間の深さと実質的に同じであり得るので、中間表面の正面８５と係合部材１４の表面８８とは実質的に平らであり得る。
【０２０７】
係合部材１４の停止機構５０は、中間表面によって支持される第１の搭載磁石３０（本実施形態において、同様に６個）と実質的に整合し得る複数の制御部品６０（本実施形態において、６個）を支持し得る。このように、制御部品６０は移動可能であり、制御部品６０の移動は実質的に第２の搭載磁石４０の移動に対応し得る。別の言い方をすれば、複数の制御部品６０は、第２の面と実質的に平行であり得る係合部材１４に対して移動可能な第３の面において支持され得る。
【０２０８】
制御部品６０は、係合部材１４を収縮状態に偏らせ得る（例えば、反発力）搭載磁石３０（図１２では６個の磁石）に力を適用し得る。係合部材１４の内側表面５９がガイド停止８７に接触するので、収縮状態に向かう係合部材１４の移動は中間表面１２のガイド停止８７によって止められ得る。したがって、上述したように、搭載装置１０が切り離されるとき（例えば、アイドル）、対象搭載領域（前述された）は平らであり得る。
【０２０９】
搭載装置１０は、４つのアタッチメント支持１０７を通じて搭載表面（図示せず）に取り付けるように構成され得る。搭載表面に搭載されるオブジェクトは、オブジェクトと、搭載磁石３０か４０の少なくとも１つとの間の少なくとも１つの引力を生成し得る搭載装置１０に近接して置かれ得る。係合部材１４がオブジェクトを係合させるためにオブジェクトに向かって移動するように、少なくとも１つの引力は、制御部品６０によって中間表面１２に適用される制御力より大きくあり得る。オブジェクトおよび第２の搭載磁石４０は係合力（例えば、係合の第１段階）を生成することがあり、オブジェクトは、オブジェクトが中間表面１２に向かって移動するくらい、中間表面１２に近接し得る。オブジェクトは、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力を生成し得る係合の第２段階に対する第１の搭載磁石３０（および、それに対応して、中間表面１２）を係合させ得る。
【０２１０】
オブジェクトを切り離すために、第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって総係合力に段階的に打ち勝ち得るので、オブジェクトは、総係合力より小さい非係合力の適用によって搭載装置１０から切り離され得る。
【０２１１】
また、制御部品６０は、係合部材１４を拡張状態に向けて偏らせ得る中間表面１２に力を適用するように構成され得る。事実上、係合部材１４の望ましい位置が達成されるように、互いに対する制御部品６０（例えば、大きさ、強度、形、種類など）および第１の搭載磁石３０を構成することによって、係合部材１４は、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間にあり得る係合ラインＬｅに沿う任意の点に置かれ得る。例えば、装置が不使用（例えば、切り離された状態）のときに係合部材の表面が中間表面と実質的に同一平面であるように、制御部品および第１の搭載磁石は互いに関連して構成され得る。また、搭載装置が使用されていないときに係合部材が拡張されるように、制御部品および第１の搭載磁石は互いに対して構成され得る（例えば、搭載装置が非係合状態であるときに、表面８８がオブジェクトと中間表面１２との間に位置づけられ得るように、係合部材１４の表面８８は、搭載されるオブジェクトの方向における係合ラインに沿って、中間表面１２よりさらに遠くの位置にあり得る）。あるいは、いくつかの実施形態において、搭載装置が使用されていないときに係合部材が収縮されるように、制御部品および第１の搭載磁石は互いに対して構成され得る（例えば、搭載装置が非係合状態であるとき、中間表面１２は、搭載されるオブジェクトの方向における係合ラインに沿って、係合部材１４の表面８８よりさらに遠くの位置にあり得る）。
【０２１２】
様々な磁石は、装置および／またはその部品のこのもしくは他の所望の機能性を助けるために、搭載装置に対して選ばれ得、第１の搭載磁石３０、第２の搭載磁石４０、および／または、制御部品６０のいずれかは、電磁石、プログラム可能磁石、関連磁石等であり得る。例えば、第１の搭載磁石は少なくとも１つのプログラム可能磁石を含むことがあり、制御部品は少なくとも１つのプログラム可能磁石を含み得る。このように、搭載装置が非係合状態であるとき（例えば、搭載装置がアイドルのとき）、係合部材の望ましい位置を生み出すために協力するように、第１の搭載磁石および制御部品は、それぞれプログラムされ得る。
【０２１３】
さらに、あるいは、搭載装置が追加機能性を提供するように磁石は選ばれ得る。再び図１２を参照すると、搭載装置１０のいくつかの実施形態において、第２の搭載磁石４０は関連磁石であり得る。さらに、オブジェクト・インターフェース（図示せず）は、係合の間、第２の搭載磁石４０と実質的に整合し得る、対応する関連磁石を含み得る。オブジェクトが係合ラインＬｅに対応する方向において搭載装置１０から切り離されないように、一度係合すると（すなわち、前述したように、総係合力を通じて搭載されると）、オブジェクト・インターフェースの回転（例えば、時計回りの回転）が、ロッキング係合力を生成するために１組の関連磁石を相互作用させるように、関連磁石は構成され得る。ロッキング係合力は、オブジェクト・インターフェースの搭載磁石への搭載の間に達成される総係合力に加えた係合力であり得る。対応して、ユーザが搭載装置からオブジェクトを切り離すことを願うとき、ユーザは、ロッキング係合力を解放するために、実質的に反対の方法（例えば、反時計回り）でオブジェクトを回転させることがあり、次いでユーザは、前述したように、オブジェクトを段階的に切り離すために、総係合力より小さくなり得る非係合力をオブジェクトに適用することに取り組み得る。
【０２１４】
このように関連磁石の組を使用する実施形態は、提供される付加的な安全性および機能性の度合いのため、ユーザにとって非常に有益であり得る。例えば、総係合力（ロッキング係合力がない）は違うかもしれないが、重力が非係合方向における係合ラインＬｅに実質的に整合するとき、ロッキング係合力はオブジェクトへの重力に抵抗し得る。このように、重力が別の方法で意図しない非係合を起こす位置にオブジェクトおよび装置が移動するとき、ユーザによって実行される（例えば、上記の例において、時計回りの）追加の回転は、搭載装置との意図しない非係合を防ぎ得る。また、ロッキング係合力が係合ラインＬｅに沿う非係合方向におけるオブジェクトの移動に抵抗し得るので、連続使用のためのオブジェクトの再配置時など、オブジェクトを装置から切り離さずにオブジェクトを操作あるいは調整したいとき、ユーザは、ロッキング係合力を作るために、オブジェクトおよび／またはオブジェクト・インターフェースを回転させ得る。別の言い方をすれば、ユーザの意志が、オブジェクトを切り離すことよりむしろ、自分に向かって搭載済みオブジェクトを移動させることであるとき、ユーザは、事前にオブジェクト／オブジェクト・インターフェースを回転させて、それを搭載装置に「ロック」し、また、オブジェクトと相互作用している間、意図しない非係合を防ぎ得る。このように、ユーザは、意図しない非係合の心配なしで、係合ラインＬｅの方向においてオブジェクトを自由に移動させ得る。
【０２１５】
上述したロッキング機能性は、多くの種類の磁石、および／または、異なる実施形態における磁石の様々な構成で生み出され得る。
【０２１６】
次に図１３に移り、システム４００は、オブジェクト・インターフェース４２０を搭載装置４１０に搭載するために示される。システム４００は、磁気に反応するように構成される中間表面４１２と、磁気に反応するように構成される係合部材４１４とを備え得る搭載装置４１０を含み得る。中間表面４１２は第１の面を画定することがあり、係合部材４１４は第２の面を画定することがある。さらに、係合部材４１４は、第１の面と交差する係合ラインＬｅに沿って移動可能であり、第２の面において第２の搭載磁石４４０を支持することがある。中間表面は、第１の面において第１の搭載磁石４３０を支持することがあり、第１の搭載磁石４３０は、６個の磁石３０で構成されることがある。システム４００はまた、搭載されるオブジェクト（図示せず）に取り付けられ、搭載装置４１０に取り付けられるように構成され得るオブジェクト・インターフェース４２０を含み得る。オブジェクト・インターフェース４２０は、磁気に反応するように構成され、第３の面を画定し得るセントラル・オブジェクト表面４２６を含み得る。オブジェクト・インターフェース４２０はまた、セントラル・オブジェクト表面４２６から離され、第４の面を画定し得るセカンダリ・オブジェクト表面４２４を含み得る。セカンダリ・オブジェクト表面４２４は、（本実施形態において、複数の第３の面における複数の第３の搭載磁石の１つであり得る）それぞれの第３の搭載磁石４３１を支えることがあり、第３の搭載磁石４３１は、それぞれの第３の面において支持された２個の磁石４３１で構成されることがある。セントラル・オブジェクト表面４２６は、それぞれの第３の面において、１個の磁石４４１で構成され得るそれぞれの第３の搭載磁石４４１を支持し得る。
【０２１７】
係合部材４１４か中間表面４１２の少なくとも１つは、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動可能であり得る。移動可能な係合部材４１４か中間表面４１２の少なくとも１つがそれぞれの外側限界位置にあるとき、装置係合の深さｄａは、第１の面と第２の面との間の距離によって画定され得る。
【０２１８】
図１３に示された実施形態において、係合部材４１４は外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動可能であり、開口部４９４を通じてガイド表面４９６に沿う中間表面４１２によって摺動可能に受けられることがあり、拡張部４９８は中間表面４１２のガイド表面４９６に沿って滑ることがある。中間表面４１２は固定位置を有し得る。係合部材４１４は、拡張部４９８と、拡張部に接合される表面４８８とをさらに含むことがあり、係合部材４１４の移動は、拡張部４９８の外側の突起によって形成された停止機構４５０によって搭載されるオブジェクトの向きに限定されることがある。停止機構４５０は、中間表面の内側表面４８６と接触し、したがって、第２の搭載磁石４４０の外側限界位置を画定するのに役立ち得る。さらに、停止機構４５０は、第２の面と関連して移動する面において複数の装置制御部品４６０（本実施形態において、６個の磁石４６０）を支持し得る。収縮状態に向かう係合部材４１４の移動は、中間表面の正面４８５との接触で係合部材４１４の内側表面４５９によって限定され得る。
【０２１９】
セントラル・オブジェクト表面４２６はリード表面４２９を有し、搭載過程の間、係合部材４１４の表面４８８を係合させるように構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面４２４は、前面４２７と、前面４２７に取り付けられるハンガ４７７とを含み得る。さらに、第２のオブジェクト表面は、搭載されるオブジェクト（例えば、額縁など）に取り付けるためのファスナ穴４７９を有し得る。
【０２２０】
図１３の実施形態において、磁石４３１、４４１、４３０、４４０、および４６０は希土類磁石であり得る。セカンダリ・オブジェクト表面４２４に支持される搭載磁石４３１は、搭載装置４１０に面する北（Ｎ）極を有し得る。中間表面４１２に支持される搭載磁石４３０は、オブジェクト・インターフェース４２０に面する南（Ｓ）極を有し、また、中間部材４１４の停止機構４５０に支持される制御部品４６０に面する北（Ｎ）極を有し得る。制御部品４６０は、オブジェクト・インターフェースに面する北（Ｎ）極を有し得る。搭載磁石４４０は、中間表面の表面４８８に支持され、オブジェクト・インターフェース４２０に面する南（Ｓ）極を有し得る。搭載磁石４４１は、セントラル・オブジェクト表面４２６によって支持され、搭載装置４１０に面する北（Ｎ）極を有し得る。
【０２２１】
したがって、切り離された（アイドル）ときに係合部材４１４が収縮位置にあり得るように、制御部品４６０は磁石４３０によって弱く退けられるように構成されることがあり、オブジェクト・インターフェース４２０から離れる方向における移動は、係合部材の内側表面４５９による中間表面の正面４８５との接触によって止められることがある。磁石４３１は、磁石４３０に適度に引き寄せられるように構成されることがあり、磁石４４１は、第２の搭載磁石４４０に強く引き寄せられるように構成されることがある。
【０２２２】
セントラル・オブジェクト表面４２６の磁石４４１と係合部材４１４の磁石４４０との間の引力が、中間表面の磁石４３０の反発力に対して、また、オブジェクト・インターフェースに向かって係合部材４１４を移動させるように、オブジェクト・インターフェース４２０はユーザによって搭載装置４１０と近接され得る。磁石４４０は、係合の第１段階で磁石４３１を係合させ得る。第１の係合力の結果、オブジェクト・インターフェース４２０のセカンダリ・オブジェクト表面４２４が中間表面４１２の正面４８５に対して実質的に平らに押され得るように、係合部材４１４が拡張および係合されるときの、第１の面と第２の面との間の深さは、セントラル・オブジェクト表面４２６のリード表面４２９と中間表面の正面４８５との間の深さと実質的に同等であり得る。このように、ハンガ４７７は係合部材４１４の拡張部４９８上方に置かれ得る。中間表面の磁石４３０は、磁石４４１および４４０の係合位置における（例えば、整合されない）磁石４３１より物理的に低いことがある。ユーザは、ハンガ４７７が係合部材の拡張部４９８を係合させることを可能にするために、ハンガ４７７を手放し得る。磁石４３１が磁石４３０と整合されるように、オブジェクトの重さはオブジェクトおよびオブジェクト・インターフェースを下げることがあり、係合の第２段階はオブジェクト・インターフェース４２０と搭載装置４１０との間の総係合力のために起こされ得る。しかしながら、オブジェクトの低下により、磁石４４０および４４１が切り離されることがあり、また、係合部材４１４が磁石４３０および４３１によって現れ得る反発力に反応して収縮するように、磁石４３０および４３１の係合により、係合部材４１４を退け得る制御部品４６０に適用される反発力が強化されることがある。このように、係合部材の内側表面４５９は、セカンダリ・オブジェクト表面４２４のハンガ４７７と接触し、ハンガ４７７を中間表面の正面４８５に対して効果的に保持し得る。
【０２２３】
ユーザは、セカンダリ・オブジェクト表面の前面４２７を中間部材４１２の正面４８５に対して滑らせ、磁石４３０および４３１を切り離し得るオブジェクトを持ち上げることによって、非係合力を適用し得る。磁石４３０および４３１が係合ラインＬｅに沿う方向において引っ張られる場合、持ち上げ力は、磁石４３０と磁石４３１との間の総係合力より小さくあり得る。磁石４３０および４３１を切り離すと、制御部品６０に適用される反発力を減少させ得る。オブジェクトの持ち上げの際に磁石４４１を近づけると、係合部材４１４を拡張させ、ハンガ４７７を開放させ得る。このように、オブジェクトは搭載表面から完全に切り離され得る。
【０２２４】
例えば、いくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能であり、複数の第２の搭載磁石は複数のそれぞれの第２の面において支持され得る。この点で、図１４に移り、いくつかの実施形態において、係合部材１４は、実施形態に示された４つの係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄのような、複数の係合部材を含み得る。係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの少なくとも１つは磁気に反応するように構成されることがあり（例えば、１個以上は、それぞれの第２の搭載磁石を支え得る）、各係合部材は、他の係合部材に対するそれぞれの係合ラインに沿って独立して移動するように構成され得る。このように、各係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、他の係合部材と実質的に独立しており、それぞれのベース側限界位置ＢＬとそれぞれの外側限界位置ＯＬとの間で移動するように構成され得る。
【０２２５】
さらに、各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置ＢＬが実質的に同じ面にあるように、第２の搭載磁石は構成され得る。図１４の実施形態に対して、例えば、ベース表面の８０は、特定の係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに対応する停止機構５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを含んで提供され得る。各停止機構５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、対応する係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの深さに実質的に対応する高さ（例えば、ベース表面８０から離れた拡張の長さ）を有し得る。例えば、図１４の実施形態における最も深い係合部材要素１４ｄは、最も小さい高さの停止機構５５ｄに相当するように構成され得るが、最も浅い係合部材要素１４ａは、最も大きい高さの停止機構５５ａに相当するように構成され得る。全ての係合部材構成要素に渡って同じ寸法となる停止機構の高さと、対応する係合部材の深さとを構成することによって、各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置ＢＬは実質的に同じ面にあり得る（例えば、係合部材の組み立てられた外側表面は実質的に平らであり得る）。
【０２２６】
各係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、拡張部９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄと、拡張部に接合される表面８８ａ、８８ｂ、８８ｃ、８８ｄを含むことがあり、また、上述したように、各拡張部は、オブジェクトに適用される破壊的あるいは非係合の力に反応して、オブジェクトの移動を単軸に沿う方向に限定するように構成されることがある。このように、上記で言及されたように、各係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの拡張部９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄは深さを画定することがあり、また、図１４の実施形態に示すように、少なくとも２つの係合部材要素の深さは異なることがある。
【０２２７】
他の実施形態において、しかしながら、図１５に示された実施形態のように、各係合部材１４ｎは実質的に同じ深さを画定することがあり、複数の係合部材は、組を作るために極めて近接して配置されることがある。例えば、示されたように、複数の第２の面において複数の第２の搭載磁石４０ｎを含む複数の係合部材１４ｎは、組１４０を形成するために、比較的極めて近接して配置され得る。各係合部材１４ｎは、拡張部９８ｎと、拡張部に接合された表面８８ｎとを含むことがあり、組１４０の各係合部材１４ｎは、他の係合部材と独立して移動するように構成されることがある。このように、各係合部材１４ｎは、開口部９４ｎを通じて中間表面１２によって摺動可能に受けられることがあり、開口部９４ｎのガイド表面９６ｎに沿って移動することがある。かくして、係合部材１４ｎの移動は、ベース側限界位置ＢＬと外側限界位置ＯＬとの間で限定されることがあり、搭載されるオブジェクトに向かう方向における係合部材１４ｎの移動は、中間表面１２の内側表面８６に接触する拡張部９８ｎの外側の突起で形成された停止機構５０ｎによって限定されることがある。係合部材１４ｎのベース側限界位置ＢＬは、ベース表面８０に関連する係合部材１４ｎの拡張部９８ｎの深さによって画定され得る。
【０２２８】
さらに、あるいは、制御力を組１４０に適用するように、あるいは、いくつかの実施形態において、各係合部材１４ｎに特有の制御力を分けるように構成され得る制御部品６０によって、各それぞれの係合部材１４ｎのベース側限界位置ＢＬは画定され得る。例えば、制御部品６０は、係合部材１４ｎの数と一致する数の磁石の配列を有し得る、プログラム可能磁石で構成され得る。このように、制御部品６０は、組１４０において各係合部材１４ｎに別々に作用し、他の係合部材１４ｎが拡張されている間にいくつかの係合部材１４ｎを収縮させ得る複数の引力および反発力を同時に生成することができ得る。さらに、組１４０が様々な形を取ることができ得るように、拡張係合部材１４ｎは次第に（例えば、プログラム可能磁石の構成に依存して、異なる長さで）拡張され得る。かくして、組１４０は、オブジェクトの形に適合させられ得るか、あるいは特定の方法で搭載済みオブジェクトを収容し得る。
【０２２９】
さらに、制御部品６０を含むまたは含まないことがある、いくつかの実施形態において、ピン組１４０がオブジェクト（もしくはオブジェクト・インターフェース）の形と一致し、また、オブジェクトを搭載し、および／または、オブジェクトのために構成されることなくオブジェクトの重さの少なくとも一部を支持し得るように、組１４０は不規則な表面（例えば、非垂直もしくは傾斜した線、または曲線）を有するオブジェクトとの搭載装置１０の係合を考慮し得る。このように、組１４０を含む装置１０は、他の実施形態で収容できなかったオブジェクトの搭載を収容でき得る。
【０２３０】
図１５に示されているように、組１４０を含む装置１０は、上述したように、オブジェクトの一部が中間表面１２と係合されるように、段階的にオブジェクトを係合させ得る。中間表面１２と係合されたオブジェクトの一部は、オブジェクトの一部と接触して係合部材１４ｎを圧縮（例えば、完全に収縮）することがあり、また、他の実施形態と比べて、オブジェクトがオブジェクトの全表面積に比例してより大きい表面積上で係合および支持され得るように、非圧縮の係合部材１４ｎは、中間表面１２と係合されないオブジェクトの空洞を実質的に「埋める」ために、オブジェクトの複数の深さに引き寄せられ得る。
【０２３１】
さらに、係合部材１４ｎの組１４０を含む搭載装置１０は搭載可能なオブジェクトに取り付けられ得るので、そのオブジェクトは、磁気に反応するように構成される、不規則に形成された表面を係合させ得る。
【０２３２】
言及されるように、開示された方法は、様々な方法で具現化され得る。図１６Ａおよび１６Ｂは、発明の方法を適用するための最小数の部品を使用し得る搭載装置の実施形態を示す。示された実施形態において、制御部品は他の実施形態における中間表面を含み得る構造から吊されることがあり、また、制御部品は装置および係合部材に対して移動可能であり得る。係合部材は、図１２の係合部材１４と同様に構成され得る。
【０２３３】
図１７Ａおよび１７Ｂにおいて、ハウジング５００は、図１の実施形態と同様の搭載装置１０の実施形態に対して示される。ハウジング５００は、前方部５１０と後方部５２０によって画定される。前方部５１０および後方部５２０は、図１７Ｂに示されるように、クラムシェル構成において一致し得る。さらに、前方部５１０は係合部材５１４の通過の移動に適応し得るが、後方部５２０は、（図１７Ａに示される）搭載装置のソケット部品５４０を通じてボール接合タイプのアタッチメント部材５５０を含む搭載表面に取り付くように構成され得る。ソケット部品５４０は、例えば、示されるように、搭載装置５００の後方部５２０の部品によって画定され得る。そのような実施形態において、ボールアタッチメント５５０およびソケットアタッチメント５４０は、搭載装置５００が搭載表面に対して回転式（例えば、ピッチ、偏揺れ、ロール等）等で移動可能であることを可能にし得る。例えば、ボール接合タイプのアタッチメント部材５５０は、搭載済みオブジェクト（図示せず）が希望通りにユーザによって手動で調整（上下左右など）されることを可能にし得る。この点で、ボール接合タイプのアタッチメント部材５５０が、壁、テーブル、あるいは他の表面からの拡張部として提供されることがあり、また、ボールアタッチメント５５０およびソケットアタッチメント５４０のユーザによる調整により、ボール接合タイプのアタッチメント部材５５０に対する搭載装置の位置の調整を通じて、搭載済みオブジェクトの（例えば）スクリーンについてのユーザの視野角を容易にし得る。
【０２３４】
図１７Ｂを参照して、例えば、後方部５２０は図１の実施形態におけるベース表面として機能し、前方部５１０は中間表面として機能し、係合部材５１４はその間で移動可能であるように構成され得る。前部５１０および後部５２０は、コーナフランジ５３０およびファスナ（図示せず）を通じてお互いに取り付けられるように構成され得る。
【０２３５】
次に、ハウジング５００の正面図を示す図１７Ｃを参照して、搭載装置の中間表面は、近縁部Ｐおよび遠縁部Ｑを有するように構成され得る。遠縁部Ｑから係合部材５１４まで測定される最小長距離ＤＬより小さい近縁部Ｐから係合部材５１４まで測定される最小短距離ＤＳによって、近縁部Ｐは、遠縁部Ｑに対して定義され得る。いくつかの実施形態において、最小短距離ＤＳおよび最小長距離ＤＬは、同等であり得る（すなわち、中間表面の環状構造のように、ＤＳ＝ＤＬ）。本開示の目的のため、最小長距離ＤＬと同等である最小短距離ＤＳを有する搭載装置の実施形態は、少なくとも１つの遠縁部Ｑを有し、近縁部Ｐを有さないと考えられる。
【０２３６】
いくつかの実施形態において、装置および／またはシステムは、オブジェクトが搭載装置から枢動的に切り離され得るように構成され得る。このように、中間表面の縁部は、少なくとも１つの枢動軸を画定し、オブジェクトに適用される非係合力は、オブジェクト（および／またはオブジェクト・インターフェース）を中間表面の縁部の接触領域と枢動的に係合させ得るので、中間表面の縁部の枢動軸の周りでオブジェクトが移動され得る。枢動軸の周りのオブジェクトの移動は、オブジェクトを非係合の円弧に沿って搭載装置から枢動的に切り離させ得る。図１７Ｃは、ハウジング５００（搭載装置）の前方部５１０（中間表面）の近縁部Ｐによって画定される枢動軸Ｐａを示す。
【０２３７】
したがって、非係合の円弧Ａｄｅに沿ったオブジェクトの枢動的非係合は、いくつかの実施形態においてオプションで（例えば、係合のラインＬｅに沿った非係合の経路に加えて、代替の非係合の経路として利用可能で）あり、係合のラインＬｅに沿って非係合よりも好まれ得、その理由は、非係合の円弧Ａｄｅに沿った搭載済みオブジェクトの枢動的非係合を生じさせるのに必要とされる非係合力は、係合のラインＬｅに沿って搭載装置からオブジェクトを切り離すのに必要とされる非係合力より小さいものであり得る。（例えば、非係合の円弧Ａｄｅに沿った、あるいは、係合のラインＬｅに沿った）非係合の経路にかかわらず、搭載装置からのオブジェクトの非係合は、段階的に起こり得る。
【０２３８】
図１７Ｄはハウジング５００と、空洞５７５を通じて係合部材５１４と一致するように構成されている部分的に切り離されたオブジェクト・インターフェース５７０とで構成されるシステムの側面図を示しており、図１７Ｄを参照すると、オブジェクト・インターフェース５７０は、それが搭載装置から枢動的に切り離され得るように、搭載装置（すなわち、ハウジング５００）に関連して構成され得る。中間表面の縁部によって画定される枢動軸Ｐａとほぼ直角をなす方向にオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース５７０）に適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェース５７０を、枢動軸Ｐａを画定する縁部の接触領域（例えば、本実施形態において、前方部５１０の近縁部Ｐ）と枢動的に係合させ得、それによってオブジェクト・インターフェース５７０は、枢動軸Ｐａの周りで移動され、非係合の円弧Ａｄｅに沿って搭載装置から枢動的に切り離され得るように、オブジェクト・インターフェース５７０は構成され得る。したがって、オブジェクト・インターフェース５７０の枢動的非係合を生じさせるために、非係合力は、本実施形態において係合のラインＬｅによって画定される２つの方向のどちらか（例えば、係合部材５１４のベース側限界位置に向かう方向、あるいは、係合部材５１４のベース側限界位置から離れた方向）に適用され得る。
【０２３９】
さらに、近縁部Ｐに対して互いに実質的に反対であるオブジェクト・インターフェース５７０（またはオブジェクト）の部分へ係合のラインＬｅに対応した実質的に逆の方向に適用される複数の非係合力によって、枢動的非係合は生じさせられ得る。例えば、搭載装置からオブジェクトを枢動的に切り離すことを望むユーザは、搭載装置からオブジェクトを枢動的に切り離すために、搭載装置から離れた（係合部材５１４のベース側限界位置から離れた）方向にオブジェクト・インターフェースの上部へ非係合力を適用し、同時に、搭載装置に向かう方向に（係合部材５１４のベース側限界位置に向けて）オブジェクト・インターフェースの底部へ非係合力を適用し得る。
【０２４０】
搭載装置および／またはシステムの実施形態は、搭載装置の１つ以上の縁部に沿った枢動的非係合を容易にする（例えば、より簡単にさせる）ように構成され得る、搭載装置の１つ以上の縁部に沿った枢動的非係合を妨げる（例えば、より難しくさせる）ように構成され得る、あるいは、オブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）の枢動的非係合が可能でないように構成される。例えば、最小短距離ＤＳ、最小長距離ＤＬ、装置係合の深さｄａ、オブジェクト・インターフェース深さｄｏ、係合部材の形、および／または第１の搭載磁石の配置は、搭載装置からのオブジェクトの枢動的非係合を容易にするかまたは防ぐように構成され得る。
【０２４１】
１つの実施形態において、オブジェクト・インターフェース深さｄｏは、オブジェクトの枢動的非係合が可能でないように係合部材５１４の深さに関連して構成され得る。別の言い方をすれば、係合部材５１４は、オブジェクトが枢動的に切り離されるように、オブジェクト・インターフェース深さｄｏに対してとても長くなり得る。
【０２４２】
他の実施形態において、中間表面の幅および／またはサイズ（すなわち、ＤＬおよびＤＳ）は、オブジェクトの枢動的非係合を容易にするまたは防ぐために、オブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）のサイズに関連して構成され得る。係合部材５１４と中間表面のそれぞれの縁部ＱまたはＰとの間のより大きい距離ＤＬまたはＤＳは、それぞれの縁部ＱまたはＰに沿った枢動的非係合を生じさせるために、より大きい（例えば、より強い）非係合力を必要とし得る（すなわち、オブジェクト・インターフェースの枢動的非係合をより難しくさせ得る）と共に、係合部材５１４と中間表面の縁部ＱまたはＰとの間のより小さい距離は、それぞれの縁部ＱまたはＰに沿った枢動的非係合を生じさせるために、より小さい（例えば、より弱い）非係合力を必要とし得る（すなわち、オブジェクト・インターフェースの枢動的非係合をさほど難しくさせ得ない）。同様に、遠縁部Ｑに沿った枢動的非係合は、近縁部Ｐに沿った枢動的非係合よりも比較的大きい非係合力を必要とし得る。
【０２４３】
さらに、あるいはまた、枢動軸を画定するオブジェクト・インターフェースと中間表面の縁部との間の接触領域が減少するように、搭載装置は構成（例えば、形成）されてもよく、枢動軸を画定する減少した（例えば、より小さい）接触領域は、オブジェクトの枢動的非係合をしにくくおよび／またはより難しくさせ得る。例えば、図１７Ａ〜１７Ｃに示されたように、搭載装置のいくつかの実施形態は、最小長距離ＤＬが遠縁部Ｑに沿って一定であるように構成される中間表面を備え得る。一定の最小長距離ＤＬを有する実施形態は、曲がった遠縁部Ｑを備え得る。
【０２４４】
曲がった遠縁部Ｑは、実質的に平らな（例えば、真っすぐな）遠縁部Ｑが生じさせ得るより枢動軸に沿ったより小さい接触領域を生じさせ、枢動軸のより小さい部分を占領するより小さい接触領域は、実質的に同一の枢動軸に沿った実質的に平らな（例えば、真っすぐな）遠縁部Ｑを通じて提供されるような枢動的非係合に対して、同じ梃子作用および／または安定性を提供し得ないので、曲がった遠縁部Ｑは、遠縁部Ｑに沿った枢動的非係合をより難しく（また、意図しない非係合の可能性をより小さく）させ得る。例えば、曲がった遠縁部Ｑの周りで枢動されるオブジェクトは、非係合力に応じて遠縁部Ｑの一部のみを係合させ得、したがって、オブジェクトと搭載装置の間の総係合力が打ち勝たれるとき、遠縁部Ｑと関連付けられた枢動軸に沿って安定となり得ない。対照的に、実質的に平らな遠縁部Ｑの周りで枢動されるオブジェクトは、非係合力に応じて遠縁部Ｑ全体を係合させ得、したがって、遠縁部Ｑと関連付けられた枢動軸に沿ってより安定になり得る。曲がった遠縁部Ｑに沿った安定性の相対的欠如は、意図しない非係合の見込みが減少し得るように、搭載装置またはシステムの総係合力に打ち勝って枢動的非係合を生じさせるため、集中した（例えば、より意図的、着実、および／または的を絞った）非係合力を必要とし得る。さらに、そのような集中した非係合力が必要とされ得るので、搭載装置の曲がった縁部に沿った枢動的非係合が、搭載装置の実質的に平らな（例えば、真っすぐな）縁部に沿った枢動的非係合と関連付けられた経験より望ましくない（例えば、より難しい）経験を起こし得ることが、ユーザには分かり得る。
【０２４５】
同様に、枢動的非係合の最も簡単な手段（例えば、最小抵抗のパス）が、搭載装置またはシステムのユーザにとってより明らか（例えば、直感的）になるように、最小短距離ＤＳ、最小長距離ＤＬ、および／または、搭載装置の（複数の）縁部の（複数の）形は構成され得る。したがって、オブジェクトの枢動的非係合を容易にするか、あるいは、アプリケーションあたり１つ以上の搭載装置の縁部に沿ったオブジェクトの枢動的非係合を実質的に妨げるように、搭載装置の中間表面は構成され得る。
【０２４６】
また、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置からのオブジェクトの枢動的非係合を容易にする、防ぐ、または変更するように構成され得る。例えば、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースおよび搭載装置が係合および搭載済み構成にあるとき、非係合の円弧Ａｄｅは、オブジェクト・インターフェース５７０と搭載装置の中間表面との間のギャップの深さＧｄによって変更され得る。例えば、（図２９に示されるように、以下で説明される）オブジェクト・インターフェースが突出ダイヤルを備えるシステムの実施形態において、ギャップの深さＧｄは、中間表面とオブジェクト・インターフェースのセントラル・オブジェクト表面との間で定義され、ギャップの深さＧｄは、ギャップの深さＧｄが実質的に皆無である場合に起こるより、オブジェクトの枢動的非係合の間に、非係合距離（例えば、搭載装置からオブジェクト・インターフェース完全に切り離すのに必要とされる距離）を超えて、非係合の円弧Ａｄｅと係合のラインＬｅとの間の逸脱をより大きくさせ得る。図１７Ｄの実施形態において、搭載装置と完全に係合されるとき、オブジェクト・インターフェース５７０は、中間表面……前方部５１０……と実質的に平面に係合されるように構成されるので、ギャップの深さＧｄは、実質的に皆無である（すなわち、ギャップの深さＧｄがない）。どちらの場合でも（例えば、システムが、システムが係合しているときのセントラル・オブジェクト表面と搭載装置との間のギャップの深さＧｄを画定していようとなかろうと）、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースの部品および／または特徴（装置係合の深さｄａ、係合部材の深さおよび／または形、係合部材要素の深さおよび／または直径、ダイヤルの深さ、オブジェクト・インターフェースの空洞の直径等）は、所望の非係合の円弧Ａｄｅに対応する非係合の経路を容易にするように最小短距離ＤＳに関連して構成され得る。例えば、図１７Ｄに示されるように、係合部材５１４の１つ以上の前縁部は、所望の非係合の円弧Ａｄｅに沿った枢動的非係合を容易にするように形成され得る。
【０２４７】
次に図１８を参照すると、搭載装置１０の別の実施形態は、オブジェクトを係合および取り付けるために示される。図１８で示された実施形態において、オブジェクトは、搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース２０である。
【０２４８】
第１の搭載磁石が第１の面Ｐ１において支持され、第２の搭載磁石が第２の面Ｐ２において支持されるように、搭載装置１０は構成され得る。第１の面Ｐ１は搭載装置１０の中間表面１２によって画定される名目上の面であり得るが、前述したように、第２の面Ｐ２は搭載装置の係合部材１４によって画定される名目上の面であり得る。したがって、中間表面１２および係合部材１４は磁気に反応するためにそれぞれ構成され得る。
【０２４９】
第１の搭載磁石は、いくつかの実施形態において複数の磁石を含み得る。同様に、第２の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。図１８で示された実施形態において、１個の磁石３０で構成される第１の搭載磁石と、上記のように配置された４個の磁石４０で構成される第２の搭載磁石とが提供される。互いに対し、また、搭載装置の他の部品に対する搭載磁石の数量、種類、強度、配置、間隔等は、搭載されるオブジェクト、および、ユーザの要件に対応するために選択され得る。
【０２５０】
少なくとも１つの搭載磁石（あるいは、示された実施形態の場合ように、（複数の）搭載磁石を含む磁石の（複数の）グループ）は、第１の面Ｐ１および第２の面Ｐ２と交差する係合ラインＬｅに沿う他方の搭載磁石と独立して移動するように構成され得る。この点で、移動可能な各搭載磁石がそれぞれの外側限界位置ＯＬとそれぞれのベース側限界位置ＢＬとの間で移動できるのみであるように、移動可能な（複数の）搭載磁石（いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石と第２の搭載磁石の両方であり得る）の移動は限定され得る。
【０２５１】
外側限界位置ＯＬは、例えば、搭載装置１０の部品から拡張する止め具５６によって画定され得る。図１８で示された実施形態において、係合部材１４は、固定された中間表面１２に対して移動可能になるように構成される。係合部材１４は、ブロック表面３６との接触を通じて中間表面１２のシリンダ３５によって摺動可能に受け取られ、止め具５６は、中間表面の側壁５２からの内部拡張部として提供される。止め具５６は、順に、係合部材１４の移動を止めるために、係合部材１４によって画定された対応するレッジ５１と接触するように構成される。このように、レッジ５１が止め具５６に接触しているとき、外側限界位置ＯＬは、第２の搭載磁石４０の位置によって画定される。他の実施形態において、しかしながら、止め具５６、ベース側限界位置ＢＬ、外側限界位置ＯＬ、および係合ラインＬｅの長さは、搭載装置１０の他の部品、および／または、それらの部品の他の構造によって画定され得る。
【０２５２】
総係合力が搭載磁石と、オブジェクトを搭載装置に保持するように機能するオブジェクト・インターフェースとの間で生成されるように、搭載磁石３０および４０は協力して、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト・インターフェース２０）を係合させるように構成され得る。したがって、オブジェクトを切り離すために、第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石（例えば、図１８で示された実施形態における第２の搭載磁石４０）のそれぞれの外側限界位置は構成され得る。
【０２５３】
図１８に示すように、係合部材１４か中間表面１２の少なくとも１つは、拡張状態と収縮状態との間で移動可能になるように構成され得る。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ得る（例えば、ベース側限界位置ＢＬに偏らせられ得る）。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトに偏らせられ得る（例えば、外側限界位置ＯＬに偏らせられ得る）。このように、係合部材１４にオブジェクト（例えば、オブジェクト２０）を近接させると、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす、オブジェクトと係合部材との間の引力が生成され得る。同様に、搭載装置１０が、それぞれの引力を通じて搭載されるオブジェクトを段階的に係合させるように構成され得るように、中間表面１２にオブジェクト（例えば、オブジェクト２０）を近接させると、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす、オブジェクトと中間表面との間の引力が生成され得る。
【０２５４】
図１８に示された実施形態において、例えば、オブジェクト・インターフェース２０は第１のオブジェクト磁石３１および第２のオブジェクト磁石４１を含み得る（あるいは、説明された例のように、第２のオブジェクト磁石は、複数の磁石で構成され得る）。第１のオブジェクト磁石３１および第２のオブジェクト磁石４１は、搭載装置１０の第１の搭載磁石３０と第２の搭載磁石４０のうちの相当する方を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成され得る（例えば、位置づけされたり、大きさを決められたりする）。示された実施形態において、第１のオブジェクト磁石３１は、第１の搭載磁石３０に反応し、相互作用するように構成され、第２のオブジェクト磁石４１は、第２の搭載磁石４０を含む磁石に反応し、相互作用するように構成される。図１８において、第１のオブジェクト磁石３１および第２オブジェクト磁石４１は実質的に同じ面に置かれる（例えば、単一のオブジェクト表面２２上に配置される）が、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース２０は、磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面と、セントラル・オブジェクト表面から離され、磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。そのような実施形態において、前述したように、セントラル・オブジェクト表面は第３の面を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は第４の面を画定することがある。
【０２５５】
搭載システムの様々な実施形態は、ユーザが、（前述したように、ロッキング係合力を作ること等によって）オブジェクトへの比較的緻密な調整を通じて、選択的に搭載済みオブジェクトと相互作用すること（例えば、意図的に相互作用するためにオブジェクトを移動させることを選ぶことに対して、意図的に切り離すためにオブジェクトを移動することを選ぶこと）を可能にさせ得る。いくつかの実施形態において、ユーザがロッキング係合力を作る必要なしに、選択的にオブジェクトを操作し得るように、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースは一致するように構成され得る。
【０２５６】
次に図１９を参照すると、搭載装置６１０およびオブジェクト・インターフェース６２０を含むシステム６００が提供される。本実施形態において、係合部材６１４は拡張状態で示され、また、セントラル・オブジェクト表面６２６が係合部材６１４の少なくとも一部を受けることができるように、セントラル・オブジェクト表面６２６は係合部材６１４に一致するように構成される。さらに、係合部材６１４の拡張部６９８はチャネル６０８を含むことがあり、オブジェクト・インターフェース６２０のセントラル・オブジェクト表面６２６はリップ６０９を含むことがある。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０に完全に係合（すなわち、搭載）されるとき、また、係合ラインＬｅが重力と整合されない方向に搭載装置があるとき、リップ６０９の一部がチャネル６０８内に固定され得るように、係合部材６１４およびセントラル・オブジェクト表面６２６はお互いに関連して構成され得る。搭載過程の間のオブジェクト・インターフェース６２０の最終的な移動が、チャネル６０８内のリップ６０９を固定する重力の方向における移動であり得るように（すなわち、総係合力が、係合ラインＬｅと実質的に垂直な方向における重力より小さいことを保証する搭載磁石を構成すること）、リップ６０９の固定は、第１の磁石６３０（図１９の実施形態において、６個の磁石で構成）の強度と第３の磁石６４１（本実施形態において、鉄金属板と、取り付けられた永久リング磁石とで構成）の強度とを構成することによって確実にされ得る。また、装置が移動可能なように、搭載装置６１０のベース表面６８０は、移動可能な支持アーム（図示せず）に取り付けられるように構成され得る。このように、搭載装置から離れる方向（すなわち、通常、非係合方向であり得る方向）におけるチャネル６０８を通じて、および、搭載装置に向かう方向（すなわち、係合の方向）における中間表面６１２の正面６８５を通じて、オブジェクト・インターフェース６２０が係合ラインに沿う双方向において搭載装置６１０と構造的に係合され得るので、オブジェクトが搭載されてリップ６０９が固定されるとき、ユーザは、オブジェクトを切り離さずに、係合ラインＬｅに沿う方向においてオブジェクト（および装置）を移動させ得る。したがって、ユーザは自身に向かう、および、自身から遠ざかる（および、前述したように、オブジェクト・インターフェース６２０と関連する搭載装置６１０の構造支持による、他の様々な方向における）オブジェクトを、オブジェクトを切り離さずに操作し得る。さらに、ユーザがオブジェクトを切り離すことを願うとき、（前述したように）段階的にオブジェクトを切り離すために総係合力より小さい非係合力を供給する前に、リップ６０９をチャネル６０８から外すために重力と反対の方向にオブジェクトを移動させ得る。このように、ユーザは選択的に搭載済みオブジェクトと相互作用し、オブジェクトが搭載装置と関連するオブジェクトの細かく、なお意図的な移動を通じて搭載装置と係合したままであるか否かを決定し得る。
【０２５７】
システム６００は、搭載されるオブジェクトのための充電機能性を提供するようにも構成され得る。同様に、システムは、電気的接続が搭載装置と搭載されるオブジェクトとの間に確立され得るように構成され得る。電力および／またはデータが、オブジェクト、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載表面（またはそれらの任意の組合せ）の間で交換され得るように、システムは構成され得る。同様に、システムは、複数の電気的接続および／または複数の電気的接続種類（例えば、直流電源接続、ＵＳＢ接続、マイクロＵＳＢ接続等）を支持するように構成され、搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースは、１つの種類の電気的接続以外を支持するように構成され得る。
【０２５８】
図２０Ａを参照すると、システム６００は、オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される。システム６００は、搭載装置６１０およびオブジェクト・インターフェース６２０を備え、搭載装置６１０と搭載されるオブジェクト（図示せず）との間に電気的接続が確立され得るように構成され得る。搭載されるオブジェクトは、（タブレットコンピュータ、スマートフォン、ＧＰＳデバイス等の）モバイル電子デバイスであり、オブジェクト・インターフェース６２０は、モバイル電子デバイスおよび搭載装置６１０に取り付けられるように構成され得るケースであり得る（例証の目的のため、モバイル・デバイス・ケースの前エンクロージャは、図に示されていない）。搭載装置６１０は、（やはり図示されていない、壁、フロント・ガラス、スタンド等の）搭載表面に取り付けられるように構成され得る。
【０２５９】
図２０Ａに示された搭載装置６１０は、中間表面６１２と、係合部材６１４と、搭載表面（図示せず）に取り付けられるように構成され得るベース表面６８０とを備え得る。中間表面６１２は、第１の面を画定し、第１の面内で６個の磁石６３０で構成される第１の搭載磁石を支持することによって、磁気に反応するように構成され得る。係合部材６１４は、複数の係合部材要素（６１４’、６１４’’）を備え、複数の係合部材要素の少なくとも１つは、磁気に反応するように構成され得る。複数の係合部材要素は、テレスコープおよび／または入れ子構成に配置され得る。図２０Ａに示されるように、複数（本実施形態においては２つ）のそれぞれの第２の面において、複数の第２の搭載磁石（それぞれ、磁石６４０’および６４０’’）を通じて、係合部材６１４は、磁気に反応するように構成され得る２つの係合部材要素６１４’および６１４’’を備え、係合部材要素６１４’および６１４’’は、入れ子およびテレスコープ構成に配置され得る。係合部材６１４は、第１の面と交差する係合のラインＬｅに沿って、外側限界位置（拡張状態）とベース側限界位置（収縮状態）との間で移動可能であるように構成され得る。中間表面６１２の一部は、係合部材６１４を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定すると共に、拡張状態と収縮状態との間で係合部材６１４が移動されるとき、係合部材６１４の中心軸Ｘに沿って係合のラインＬｅを実質的に整合することができる。ベース表面６８０は、係合部材６１４を収縮状態に偏らせるために、装置制御力を係合部材６１４に適用するように構成され得る装置制御部品６６０を支持し得る。図２０Ａにおいて、係合部材６１４は拡張状態に示される。
【０２６０】
図２０Ａで示されたオブジェクト・インターフェース６２０は、第３の面内で第３の搭載磁石６４１を支持することによって、磁気に反応するように構成され得るセントラル・オブジェクト表面６２６を備え得る。本実施形態において、第３の搭載磁石６４１は、複数の磁石（鉄金属板、および取り付けられた永久磁石）を備え得る。セントラル・オブジェクト表面６２６は、空洞６７５を通じて、および磁石６３０、６４０’、および６４０’’に対する磁石６４１の構成によって、係合部材６１４と一致するように構成され得る（すなわち、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と近接されるとき、引力は、磁石６４１と磁石６３０、６４０’、および６４０’’との間に生成される）。同様に、セントラル・オブジェクト表面６２６は、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１４と完全に係合される（すなわち、搭載される）とき、空洞６７５を通じて係合部材６１４の少なくとも一部を受けるように構成され得る。各係合部材要素（６１４’、６１４’’）は、拡張部（６９８’、６９８’’）と、拡張部に接合される表面（６８８’、６８８’’）をさらに含むことがあり、（複数の）拡張部は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。本実施形態において、セントラル・オブジェクト表面６２６の拡張表面６２３は、係合部材要素６１４’’の拡張部６９８’’を係合するように構成され得る。このように、係合部材６１４は、本実施形態におけるオブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。
【０２６１】
オブジェクト・インターフェースは、係合の前に、搭載装置と実質的に自己整合するように構成され得る。本実施形態において、空洞６７５が、搭載過程の間、係合部材６１４との係合の前に、係合部材６１４の中心軸Ｘと実質的に自己整合し得るように、オブジェクト・インターフェース６２０の第３の搭載磁石６４１および空洞６７５は、搭載装置６１０の第２の搭載磁石６４０’および係合部材６１４に関連して構成され得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、搭載されるオブジェクトの対称軸に関連して構成され、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と部分的あるいは完全に係合されるとき、搭載されるオブジェクトは、搭載装置の係合部材または中間表面の少なくとも１つの中心軸の周りにほぼ対称的に配置され得る。対称軸は、オブジェクトの重心（または、オブジェクトの重心と異なる場合、オブジェクト・インターフェースとオブジェクトの組合せの重心）と交差し得る。図２０Ａの実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０は、搭載されるオブジェクトの対称軸Ｙに関連して構成され得る。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、対称軸Ｙは、係合部材６１４の中心軸Ｘと整合し得る。したがって、オブジェクトが搭載装置６１０と係合されるとき、オブジェクトは、係合部材６１４の中心軸Ｘの周りで回転され得ると共に、オブジェクト・インターフェース６２０がオブジェクトの対称軸Ｙと整合されていない場合より少ない労力に応じて、より自由に、オブジェクトが回転することがユーザには分かり得る。さらに、オブジェクト・インターフェース６２０がオブジェクトの対称軸Ｙに関連して構成されない場合、同等の再方向づけ位置でオブジェクトを維持するのに必要とされる総係合力に関連したオブジェクトの回転によって引き起こされ得る様々な再方向づけ位置の１つでオブジェクトを維持（例えば、保持）するために、システム６００は、より小さい総係合力を必要とし得る。
【０２６２】
言及されるように、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、システムは、電気的接続がオブジェクトと搭載装置との間に確立され得るように構成され得る。したがって、いくつかの実施形態において、係合部材または中間表面の少なくとも１つは、少なくとも１つの接続インターフェースを備え、セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも１つの接続インターフェースを備え得る。オブジェクトが搭載装置と係合されるとき、搭載装置で構成された少なくとも１つの接続インターフェースは、少なくともデータあるいは電力をオブジェクトへ送るように構成され得る。このように、搭載装置は、少なくとも１つの電気コネクタを備え、オブジェクト・インターフェースは、少なくとも１つの電気コネクタを備え得る。オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースで構成された少なくとも１つの電気コネクタのそれぞれは、搭載装置で構成された少なくとも１つの電気コネクタの対応する１つと一致するように構成され得る。他の実施形態において、（例えば、オブジェクトではなくオブジェクト・インターフェースの特徴のみに電力を供給するために）搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間のみで少なくともデータあるいは電力が送られ得るように、システムは構成され得る。したがって、そのシステムで構成された接続インターフェースは、様々な方法で具現化され得る。
【０２６３】
続いて図２０Ａを参照して、セントラル・オブジェクト表面６２６は、第３の搭載磁石６４１に加えて、充電器支持部６０１を支持するように構成され得る。セントラル・オブジェクト表面６２６は、充電器支持部６０１を摺動可能に受けるように構成される表面開口部６７８を備え、充電器支持部６０１は、充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６によって完全に受けられるとき、第３の搭載磁石６４１とセントラル・オブジェクト表面６２６の空洞６７５との間に置かれ得る。したがって、オブジェクト・インターフェースは、モジュール部品および／または除去可能部品を有し得る。同様に、いくつかの実施形態において、充電器支持部は、除去可能であるように構成され得る。充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６によって完全に受けられるとき、充電器支持部６０１は、空洞６７５の一部を占領し得る。同様に、オブジェクト・インターフェース深さｄｏが減少し得る。したがって、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース深さは調整可能であり得る。さらに、続いて図２０Ａを参照して、充電器支持部６０１は、オブジェクト・インターフェース６２０によって完全に受けられるとき、搭載されるオブジェクトの対称軸Ｙと交差し、充電器支持部６０１は、セントラル・オブジェクト表面６２６が搭載装置６１０と係合されるとき、係合のラインＬｅおよび係合部材６１４の中心軸Ｘと交差し得る。
【０２６４】
オブジェクト・インターフェースは、少なくとも１つのインターフェースコネクタを備え、少なくとも１つのインターフェースコネクタは、電気コネクタを備え得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、複数のインターフェースコネクタを備え得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、搭載されるオブジェクトのポートに取り付けられるように構成される共通プラグ（例えば、マイクロＵＳＢコネクタ等）を備え得る。また、共通プラグと（複数の）インターフェースコネクタを接続するために、オブジェクト・インターフェースは、共通プラグおよび（複数の）インターフェースコネクタに取り付けられるように構成されるインターフェース伝達経路を備え得る。このように、インターフェース伝達経路は、（複数の）インターフェースコネクタと共通プラグの間で少なくともデータあるいは電力を送るように構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェースは、タブレットコンピュータのケースであり、（例えば、マイクロＵＳＢケーブルの代わりに）タブレットコンピュータのマイクロＵＳＢポートに取り付けるように構成されるマイクロＵＳＢコネクタを備え得る。オブジェクト・インターフェースのインターフェース伝達経路は、複数の電導性経路を備え、複数の電導性経路のそれぞれは、共通マイクロＵＳＢケーブルを含む複数の電線の１つに対応し得る。このように構成されるとき、インターフェース伝達経路は、オブジェクト・インターフェースのマイクロＵＳＢポートとインターフェースコネクタとの間で少なくともデータあるいは電力を送り得る。同様に、搭載装置の複数の装置コネクタおよび装置伝達経路の少なくとも一部は、マイクロＵＳＢパワー／データ規格と互換性があるように構成され得るので、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、タブレットコンピュータは、搭載装置を通じて充電され得、および／または搭載装置とデータを交換し得る。
【０２６５】
図２０Ａの実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０の充電器支持部６０１は、３個のインターフェースコネクタ６０６と、搭載されるオブジェクトのポート（図示せず）に取り付けるように構成される共通プラグ６０４とを備え得る。複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれは、コネクタ・ピンを備え得る（複数のコネクタ・ピンは、以下、「コネクタ・ピン群」と呼ばれる）と共に、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれ（各コネクタ・ピン）は、それぞれの拡張コネクタ位置と収縮コネクタ位置との間で移動するように構成され得る。充電器支持部６０１は、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれ（各コネクタ・ピン）が、それぞれのコネクタ拡張部品（例えば、バネ等）によって適用されるそれぞれのコネクタ拡張力によって（例えば、充電器支持部６０１から離れて搭載装置６１０に向かって）それぞれの拡張コネクタ位置に偏らされ得るように構成され得る。（充電器支持部６０１で構成されたコネクタ・ピン群は、図２０Ｂに示される）。インターフェース伝達経路６０７は、共通プラグ６０４とインターフェースコネクタ６０６を接続し、インターフェース伝達経路６０７は、複数の電導性経路（例えば、電線等）を備え得る。インターフェース伝達経路６０７で構成された各電導性経路は、共通プラグ６０４で構成された複数（本実施形態においては３つ）のインターフェースコネクタ６０６および対応する電気接触点（例えば、コネクタ等）のそれぞれの１つに取り付けられるように構成され得る。インターフェース伝達経路６０７は、充電器支持部６０１内に埋め込まれ、充電器支持部６０１は、非導電性材料で部分的に構成され、インターフェース伝達経路６０７の各電導性経路を互いに相対的に、およびオブジェクト・インターフェース６２０の他の部品に対して絶縁し得る。他の実施形態において、インターフェース伝達経路６０７は、オブジェクト・インターフェースの別個部品であり、絶縁された電線または電線束等を含み得る。充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６によって完全に受けられるとき、共通プラグ６０４が搭載されるオブジェクトによって受けられ得るように、充電器支持部６０１は、充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６の表面開口部６７８によって摺動可能に受けられるとき、共通プラグ６０４が搭載されるオブジェクトのポートと実質的に整合しているように構成され得る。さらに、充電器支持部６０１は、アダプター・ポート６０３を備え、アダプター・ポート６０３は、共通プラグ６０４がオブジェクトによって受けられる（例えば、接続される）とき、充電器支持部６０１を通じてオブジェクトへ少なくともデータあるいは電力を送るために使用され得る、外部共通接続ケーブル（例えば、図示されていない、ＵＳＢ、マイクロＵＳＢ等）を受けるように構成され得る。外部共通接続ケーブルと搭載装置６１０の両方が充電器支持部６０１に接続されるとき、充電器支持部６０１は、オブジェクトが外部共通接続ケーブルまたは搭載装置６１０の一方のみからデータおよび／または電力を受けるように構成され得る。アダプター・ポート６０３はオブジェクトのポートと実質的に同一であるように構成され得る（例えば、オブジェクトがマイクロＵＳＢポートを有する場合、アダプター・ポート６０３はマイクロＵＳＢポートであり得る）、あるいはアダプター・ポート６０３はオブジェクトのポートとは異なる接続種類を支持するように構成され得る（例えば、オブジェクトがマイクロＵＳＢポートを有する場合、アダプター・ポート６０３はＵＳＢポート等であり得る）。アダプター・ポート６０３がオブジェクトのポートとは異なる接続種類を支持するように構成される場合、オブジェクトが充電器支持部６０１を通じて異なる接続種類と互換性があり得るように、充電器支持部６０１は、オブジェクトのためのアダプターとして機能し得る。これは、オブジェクトのポートと本来的に互換性があるものより、オブジェクトを充電するための異なる種類の外部共通コネクタ・ケーブルを使用することをユーザが好み得るので、ユーザに追加の恩恵を提供し得る。オブジェクト・インターフェースのアダプター・ポート６０３が、オブジェクトのポートと実質的に同一であるか否かにかかわらず、アダプター・ポート６０３は、そうするべきオブジェクト・インターフェース６２０から充電器支持部６０１を取り除く必要なく、ユーザが、例えば、電力および／またはデータを送るための外部共通接続ケーブルをオブジェクトに接続し得るという点で、ユーザに恩恵を提供し得る。
【０２６６】
代わりに、あるいはさらに、充電器支持部６０１は、共通プラグ６０４がオブジェクトのポートから取り除かれ得る一方、充電器支持部６０１の位置が空洞６７５および搭載装置６１０に対して実質的に変化しないままである（すなわち、一方、空洞６７５に対してインターフェースコネクタ６０６の位置が変わらないままである）ように構成され得る。例えば、充電器支持部６０１は接合６０２を備え、接合６０２は可撓性であり得る。接合６０２は機械的接合であり得るか、あるいは可撓性材料（例えば、ゴム、シリコーン等）で構成される充電器支持部６０１の一部であり得る。このように、共通プラグ６０４は、オブジェクトのポートから取り除かれ、オブジェクトのポートへのアクセスを可能にするために接合６０２を通じて枢動的に移動され得る。オブジェクト・インターフェース６２０から充電器支持部６０１を取り除く必要なく、ユーザがオブジェクトのポートにより早くかつより簡単にアクセスすることを望むとき、そのような機能性は望ましいものであり得る。
【０２６７】
さらに、いくつかの実施形態において、充電器支持部６０１は、可撓性である（例えば、全体的に可撓性材料で構成される）ように構成され、したがって、オブジェクトおよび／またはオブジェクト・インターフェースの形および／または輪郭に少なくとも部分的に順応性があるように構成され得る。例えば、充電器支持部６０１の本体は、１つ以上の可撓性材料（例えば、ゴム、シリコーン等）で構成され、インターフェース伝達経路６０７は、可撓性であるように構成され得る。このように、共通プラグ６０４はオブジェクトに接続され、充電器支持部６０１は、所望の通り、オブジェクトの周囲（例えば、角）の周りで実質的に包まれ得る。さらに、いくつかの実施形態において、充電器支持部６０１がオブジェクトまたはオブジェクト・インターフェースに解放自在に接着し得るように、充電器支持部６０１は、接着剤（例えば、ナノフォーム層、マイクロ吸着パッド、非永久の粘接着剤等）を用いて構成され得る。
【０２６８】
さらに他の実施形態において、充電器支持部は、（共通プラグ６０４に加えて、または共通プラグ６０４の代わりに）アダプター接触を備え得ると共に、アダプター接触は、搭載されるオブジェクトのポートと互換性がある（すなわち、そこに取り付けられるように構成される）外部ポート・アダプターに取り付けられるように構成され得る。図２１を参照すると、搭載装置７１０およびオブジェクト・インターフェース７２０を備え、オブジェクト・インターフェース７２０が充電器支持部７０１を備え得る、システム７００が示されている。充電器支持部７０１は、外部ポート・アダプター（図示せず）に取り付けられるように構成され得るアダプター接触７０３を備え得る。外部ポート・アダプターは、（例えば、共通プラグ６０４と同様であり得るプラグを通じて）搭載されるオブジェクトのポートに取り付けられるように構成され、充電器支持部のアダプター接触７０３に取り付けるように構成される受け接触を備え得る。
【０２６９】
さらに、いくつかの実施形態において、充電器支持部のアダプター接触および外部ポート・アダプターの受け接触は、磁気的に取り付けられるように構成され得る。このように、オブジェクト・インターフェースのアダプター接触は、１つ以上の磁石を備え得る。さらに、別の実施形態において、充電器支持部がセントラル・オブジェクト表面によって受けられるとき、充電器支持部のアダプター接触および外部ポート・アダプターの受け接触が磁気的に取り付くように、セントラル・オブジェクト表面は、オブジェクトおよび（オブジェクトのポートに取り付けられる）外部ポート・アダプターに関連して構成され得る。（充電器支持部の）アダプター接触と（外部ポート・アダプターの）受け接触の磁気取り付けは、オブジェクト・インターフェースとオブジェクトとの間に（および、それに対応して、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、オブジェクトと搭載装置との間に）電気的接続を確立し得る。
【０２７０】
再び図２０Ａを参照して、搭載装置６１０の係合部材６１４は、複数の装置コネクタ６０５を支持するように構成され得る。同様に、様々な実施形態において、複数の係合部材要素（６１４’、６１４’’）の１つ以上は、少なくとも１つの電気コネクタ（すなわち、複数の装置コネクタの少なくとも１つ）を支持するように構成され得る。このように、装置コネクタ６０５は電気コネクタであり得る。図２０Ａに示された実施形態において、係合部材６１４が拡張状態にあるとき、装置コネクタ６０５は、係合部材６１４の外側限界位置ＯＬを画定し得る係合部材要素６１４’の表面６８８’（すなわち、係合部材が拡張状態にあるとき、ベース表面６８０から最も遠い係合部材要素）によって支持され得る。装置コネクタ６０５は、同心構成に配置され、導電性材料で作られる複数のリング接触部（以下、「同心リング・セット」と呼ばれる）を備え、表面６８８’は、非導電性材料で構成され得る。異なる実施形態において、同心リング・セットは、係合部材の表面と同一平面であり得るか、係合部材の表面内で凹み得るか、係合部材の表面から突出するか、または曲面を画定し得る。（リング接触部は、図２０Ａにおける係合部材の表面６８８’と実質的に同一平面であるように構成され、図２６は、曲面によって画定される同心リング・セットを示す）。搭載装置６１０は、装置コネクタ６０５および名目上の部品６８１に取り付けられるように構成され得る装置伝達経路６８９を備え得る。名目上の部品６８１は、パワー・アダプター、充電デバイス、電気および／またはデータ・ポート、プリント回路基板等であり得る。装置伝達経路６８９は、１つ以上の電導性経路（例えば、図２０Ａにおける、電線束を含む電線）と、複数の装置コネクタ６０５のそれぞれの１つに取り付けられ得る各電導性経路とを含み得る。装置伝達経路６８９は、名目上の部品６８１の１つ以上の電気接触点（例えば、電気ピン、あるいは同様の等）に装置コネクタ６０５を接続し得る。図２０Ａに示された実施形態における複数の第２の搭載磁石６４０’、６４０’’は、名目上の部品６８１への装置伝達経路６８９の通過に適応するようにリング形である。装置伝達経路６８９は、可撓性（例えば、電線束）であり、係合のラインＬｅに沿って外側限界位置ＯＬ（拡張状態）とベース側限界位置ＢＬ（収縮状態）との間で係合部材６１４が移動されるとき、係合部材６１４に対する影響を最小にするように構成され得る（例えば、装置伝達経路６８９はたるみであるように構成され得る）。
【０２７１】
言及されるように、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、電気的接続がオブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に確立され得るように、オブジェクト・インターフェースのインターフェースコネクタは、搭載装置の装置コネクタに関連して構成され得る。したがって、オブジェクト・インターフェースは、セントラル・オブジェクト表面の空洞を通じて、インターフェースコネクタが搭載装置に利用可能であるように構成され得る。再び図２０Ａを参照して、充電器支持部６０１で構成されたインターフェースコネクタ６０６は、充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６によって完全に受けられるとき、セントラル・オブジェクト表面６２６の空洞６７５を通じて、搭載装置６１０に利用可能であり得る。インターフェースコネクタ６０６は、搭載装置６１０の係合部材６１４の表面６８８’によって支持される装置コネクタ６０５と一致するように構成され得る。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、セントラル・オブジェクト表面６２６は、空洞６７５を通じて係合部材６１４の少なくとも一部を受け得る。第２の搭載磁石６４０’と第３の搭載磁石６４１との間に生成される引力は、インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５とを係合させ、インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５の係合は、搭載装置６１０とオブジェクト・インターフェース６２０（および、それに対応して、搭載されるオブジェクト）との間に電気的接続を確立し得る。
【０２７２】
言及されるように、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、オブジェクト・インターフェース６２０と搭載装置６１０との間に電気的接続が確立され得るように、システム６００は、複数の装置コネクタ６０５のそれぞれはオブジェクト・インターフェース６２０の複数のインターフェースコネクタ６０６の対応する１つを係合させ得るように構成され得る。電気的接続を確立するために係合し得るオブジェクト・インターフェースおよび搭載装置の部品は、様々な方法で具現化され得る。
【０２７３】
図２０Ａに示された実施形態において、装置コネクタ６０５は、（上述したように）同心リング・セットで構成され、インターフェースコネクタ６０６は、充電器支持部６０１によって支持され得る（上述したように、図２０Ｂに示されるように）コネクタ・ピン群で構成され得る。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれ（コネクタ・ピン群の各コネクタ・ピン）は、装置コネクタ６０５の対応する１つ（同心リング・セットの対応する接触リング）を係合させ得るので、オブジェクト・インターフェース６２０と搭載装置６１０との間に電気的接続が確立され得る。係合部材６１４の第２の搭載磁石６４０’とオブジェクト・インターフェース６２０の第３の搭載磁石６４１との間に生成される引力は、係合部材６１４と充電器支持部６０１を係合させ、第２の搭載磁石６４０’と第３の搭載磁石６４１との間に生成される係合力は、充電器支持部６０１で構成された複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれ（各コネクタ・ピン）に適用される複数のコネクタ拡張力より大きくなるように構成され得るので、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれは、（係合部材要素６１４’を通じて）係合部材６１４が充電器支持部６０１と係合されるとき、収縮コネクタ位置に向かって移動され得る。別の言い方をすれば、充電器支持部６０１と係合部材６１４の表面６８８’との間に生成される係合力は、充電器支持部６０１と装置コネクタ６０５との間でインターフェースコネクタ６０６を圧縮し得る。したがって、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と完全に係合される（例えば、搭載される）とき、装置コネクタ６０５（同心リング・セット）とインターフェースコネクタ６０６（コネクタ・ピン群）とは、搭載装置６１０とオブジェクト・インターフェース６２０との間に電気的接続が生成されるように係合され、システム６００は、オブジェクト・インターフェース６２０または搭載装置６１０のうち少なくとも１つのオブジェクト・インターフェース６２０または搭載装置６１０のうち少なくとも１つの他方に対する回転移動中に、オブジェクト・インターフェース６２０と搭載装置との間に生成される電気的接続が維持され得るように構成され得る。
【０２７４】
同様に、他の実施形態において、システムの部品の役割は、効果的に逆にされ得、装置コネクタはコネクタ・ピン群を備えると共に、インターフェースコネクタは対応する同心リング・セットを備え得る。どちらの場合でも、インターフェースコネクタ６０６および装置コネクタ６０５は、オブジェクト・インターフェースまたは搭載装置のうち少なくとも１つがオブジェクト・インターフェースまたは搭載装置のうち少なくとも１つの他方に対して回転されるとき、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に確立された電気的接続が維持され得るように構成され得る。
【０２７５】
図２０Ａに示されたシステム６００のいくつかの実施形態は、装置コネクタ６０５を含む係合部材要素が、係合部材６１４の中心軸Ｘの周りで回転され得るように構成され得る。そのような実施形態において、搭載装置６１０は、装置伝達経路６８９に取り付けられるように構成されるスリップ・リング６８９０を備え、スリップ・リング６８９０は、ベース表面６８０に対する係合部材６１４の回転移動中に、装置伝達経路６８９がもつれるまたはねじれることにならないように構成され得る。他の実施形態において、係合部材６１４は、中間表面６１２および／またはベース表面６８０に対して固定位置を有するように構成され得、したがって、搭載装置６１０は、スリップ・リング６８９０なしで構成され得る。
【０２７６】
さらに、いくつかの実施形態において、（複数の）装置コネクタおよび／または（複数の）インターフェースコネクタは、磁気に反応するように構成され得る。したがって、（複数の）装置コネクタおよび／または（複数の）インターフェースコネクタは、システムの１つ以上の磁気部品によって適用される１つ以上のコネクタ制御力によって、それぞれの収縮コネクタ位置とそれぞれの拡張コネクタ位置との間で移動され得る。例えば、図２０Ａおよび図２０Ｂに示された実施形態において、インターフェースコネクタ６０６は、磁気に反応するように構成され、インターフェースコネクタ６０６と第３の搭載磁石６４１との間に生成される引力によって、収縮コネクタ位置に向かって移動され得る。（同様に、いくつかの実施形態において、充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６によって完全に受けられるとき、インターフェースコネクタ６０６は、充電器支持部６０１と同一平面であり得るか、または充電器支持部６０１内で凹み得る）。第２の搭載磁石６４０’とインターフェースコネクタ６０６との間に生成される引力は、インターフェースコネクタ６０６と第３の搭載磁石６４１との間に生成される引力より強いものであるように構成され得、したがって、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、インターフェースコネクタ６０６は、拡張コネクタ位置に向かって移動され、装置コネクタ６０５を係合させ得る。
【０２７７】
さらに、いくつかの実施形態において、搭載装置６１０に対してオブジェクト・インターフェース６２０が摺動またはスリップ等するとき、電気的接続が維持され得る（例えば、実質的に途切れないまたは乱されない）ように、インターフェースコネクタ６０６および装置コネクタ６０５は、互いに相対的に構成され得る。そのようなスリップ移動は直線スリップ距離を定義し得、（意図的または非意図的にかかわらず）システムへの外力の適用に反応して起こされる。例えば、オブジェクトのユーザは、（上記で図１９に関連して説明されるように）搭載装置に対してオブジェクト・インターフェースのスリップ移動を引き起こすために、オブジェクトと相互作用するとき、システムに意図的に外力を適用し得るか、あるいは意図しない衝撃や強打を通じて、システム６００に適用される（例えば、耳障りな等の）意図しない外力に反応してスリップ移動が起こされ得る。さらに、システムの実施形態において、システム６００は、スリップ移動が重力に反応して起こり得るように構成され得るものであり、そのようなスリップ移動は、（やはり、上記で図１９に関連して説明される）機能性の好ましいおよび測定される形態であり得る。このように、（図２２に示された）最大直線スリップ距離Ｓは、（例えば、空洞６７５の周と係合部材６１４の周の間の差を測定することによって）システムの他の選ばれた部品および公差に対して予測的（すなわち、計算可能）であり得る。したがって、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースのスリップ移動全体を通して、電気的接続が維持され得る（例えば、実質的に途切れないまたは乱されない）ように、オブジェクト・インターフェースおよび／または搭載装置で構成された（複数の）リング接触部の幅は、最大直線スリップ距離Ｓに関連して（および（複数の）対応するコネクタ・ピンの幅（例えば、接触表面積）に関連して）構成され得る。
【０２７８】
他の実施形態において、装置コネクタ６０５はコネクタ・ピン群を備え得ると共に、インターフェースコネクタ６０６は同心リング・セットを備え得る。図２３を参照すると、インターフェースコネクタ６０６（同心リング・セット）は、インターフェース・ディスク６０１３の前表面６０１５によって支持され、充電器支持部６０１は、インターフェース・ディスク６０１３を受けるように構成され得るので、インターフェース・ディスク６０１３は、充電器支持部６０１およびオブジェクト・インターフェースから独立して回転され得る。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０に搭載されるとき、インターフェース・ディスク６０１３が搭載装置６１０の係合部材６１４と係合され得るように、充電器支持部６０１がセントラル・オブジェクト表面６２６によって完全に受けられるとき、オブジェクト・インターフェース６２０は、インターフェース・ディスク６０１３がセントラル・オブジェクト表面６２６の空洞６７５と整合され得るように構成され得る。インターフェース・ディスク６０１３は、複数のスルーピン（図に示されていない）を備え、複数のスルーピンのそれぞれは、インターフェースコネクタ６０６の対応する１つに取り付けられるように構成され、インターフェース・ディスク６０１３の後表面６０１７から突出し得る。充電器支持部６０１は、（リング接触部と同様の方法で構成され得る）少なくとも１つの幅広リングをさらに備えると共に、複数の幅広リング６０６０は、同心構成に配置され得る。インターフェース・ディスク６０１３の複数のスルーピンのそれぞれは、幅広リング６０６０の対応する１つに接触するように構成され得る。さらに、複数の幅広リング６０６０のそれぞれは、（本実施形態において、リング接触部で構成された）インターフェースコネクタ６０６の対応する１つの幅より大きい幅を画定し、複数の幅広リング６０６０のそれぞれは、インターフェース伝達経路６０７の対応する電導性経路に取り付けられるように構成され得る。
【０２７９】
インターフェース・ディスク６０１３は、充電器支持部６０１の薄いチャンバ６０６５内で移動可能であるように構成され得る。したがって、インターフェース・ディスク６０１３の前表面６０１５は、充電器支持部６０１の境界縁部６０６９によって画定される動作範囲内で移動可能であるように構成され、インターフェース・ディスク６０１３の移動は、充電器支持部６０１の境界縁部６０６９とインターフェース・ディスク６０１３の隆起縁部６０１６との間の係合によって限定され得る。このように、インターフェース・ディスク６０１３は、充電器支持部６０１に対して移動可能（回転可能に、横に等）であるように構成され得る。境界縁部６０６９、隆起縁部６０１６、および複数の幅広リング６０６０の各々のそれぞれの幅は、（上述したように）好ましいまたは許容可能な最大直線スリップ距離Ｓに関連して構成され得るので、インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５との間に確立される電気的接続が、搭載装置６１０に対してオブジェクト・インターフェース６２０のスリップ移動全体を通して維持され得る。したがって、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と完全に係合され（例えば、搭載され）、係合部材６１４（または、いくつかの実施形態において、係合部材要素）に従って移動し得るときに、インターフェース・ディスク６０１３は、係合部材６１４と係合され得る。例えば、インターフェース・ディスク６０１３（およびインターフェースコネクタ６０６）は、スリップ移動全体を通して、係合部材６１４（および装置コネクタ６０５）に従って移動し得る。同様に、インターフェース・ディスク６０１３で構成されたスルーピンは、スリップ移動、回転移動等全体を通して、幅広リング６０６０との接触を維持するように構成され得るので、スリップ移動、回転移動等全体を通して、オブジェクト・インターフェース６２０と搭載装置６１０との間で電気的接続が維持され得る。幅広リング６０６０によって画定される同心リング・セットは、（例えば、インターフェースコネクタ６０６で構成された同心リング・セットではなく）最大直線スリップ距離Ｓに関連して構成され得るので、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれによって画定される表面積は、より小さくなり得る。したがって、インターフェースコネクタ６０６で構成されたそれぞれのリング接触部のそれぞれが、最大直線スリップ距離Ｓに適応するように構成されるそれぞれの幅を画定（例えば、必要と）しなくてもよいので、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれは、複数のインターフェースコネクタ６０６によって画定されるフットプリント（例えば、本実施形態において、複数のインターフェースコネクタ６０６によって占領されるインターフェース・ディスク６０１３の一部）がより小さくなり得るように近接して配置される。同様に、装置コネクタ６０５（例えば、コネクタ・ピン）が、複数のインターフェースコネクタ６０６の位置に対応するよう近接して配置され得るので、対応する複数の装置コネクタ６０５によって画定されるフットプリントは、より小さくなり得る。さらに、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれによって画定される表面積がより小さくなり得るので、インターフェース・ディスク６０１３は、より大きい複数のインターフェースコネクタ６０６（すなわち、より多くの全リング接触部）を備え得る（例えば、入る余裕があり得る）。同様に、係合部材６１４は、（例えば、同じ利用可能な空間内で）より大きい複数の装置コネクタ６０５を備え得る。
【０２８０】
さらに、いくつかの実施形態において、インターフェース・ディスク６０１３は、磁気に反応するように構成され、係合部材６１４に関連して構成され得るので、インターフェース・ディスク６０１３と係合部材６１４の近接は、インターフェースコネクタ６０６を装置コネクタ６０５と実質的に自己整合させ、それによって、インターフェース・ディスク６０１３が係合部材６１４と係合されるとき、電気的接続が確立され得る。このように、係合部材６１４（または、いくつかの実施形態において、その係合部材要素）は、インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５の整合を容易にするように構成される磁石を備え得る。
【０２８１】
インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５の磁気整合は、システムの他の実施形態において同様に望ましいものであり得る。例えば、いくつかの実施形態において、装置コネクタ６０５およびインターフェースコネクタ６０６は、コネクタ・ピン群をそれぞれ備え、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、インターフェースコネクタ６０６で構成されたコネクタ・ピン群は、装置コネクタ６０５で構成されたコネクタ・ピン群と一致するように構成され得る。図２４を参照すると、オブジェクト・インターフェース６２０の充電器支持部６０１、および搭載装置６１０の一部（のみ）を示しており、搭載装置６１０の装置コネクタ６０５は、係合部材６１４の表面６８８’によって支持され得るコネクタ・ピン群を備え、オブジェクト・インターフェースのインターフェースコネクタ６０６は、インターフェース・ディスク６０１３によって支持され得るコネクタ・ピン群を備え得る。インターフェース・ディスク６０１３は、充電器支持部６０１によって受けられるように構成され、インターフェース・ディスク６０１３は、（上述したように）充電器支持部６０１に対して移動可能（回転可能、横等）であるように構成され得る。係合部材６１４の表面６８８’は凹み６８９を備え、装置コネクタ６０５は凹み６８９内で実質的に凹み得る。同様に、インターフェースコネクタ６０６は、インターフェース・ディスク６０１３の前表面６０１５によって支持され、前表面６０１５は、係合部材６１４の凹み６８９と一致するように構成（例えば、形成）され得るので、前表面６０１５が凹み６８９によって受けられるとき、装置コネクタ６０５は、インターフェースコネクタ６０６を係合させ得る。
【０２８２】
図２４に示されたインターフェース・ディスク６０１３は、充電器支持部６０１に対して移動可能であり得、したがって、インターフェース・ディスク６０１３が係合部材６１４の表面６８８’と完全に係合されるとき（すなわち、インターフェース・ディスク６０１３の前表面６０１５が凹み６８９によって受けられ、電気的接続がインターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５の間で確立されたとき）、オブジェクト・インターフェース６２０は、係合部材６１４の中心軸Ｘの周りで回転し得る。さらに、図２４に示されたインターフェース・ディスク６０１３と係合部材６１４の表面６８８’のそれぞれは、磁気に反応するように構成され得、したがって、インターフェース・ディスク６０１３と係合部材６１４の係合の前に、インターフェースコネクタ６０６および装置コネクタ６０５は、（例えば、互いに相対的に）実質的に自己整合するように構成され得る。
【０２８３】
いくつかの実施形態において、インターフェース・ディスク６０１３は、少なくとも１つの関連磁石を支持し、係合部材６１４の表面６８８’は、少なくとも１つの関連磁石を支持し得る。インターフェース・ディスク６０１３によって支持される少なくとも１つの関連磁石は、係合部材６１４の表面６８８’によって支持される少なくとも１つの関連磁石に関連して構成され得るので、インターフェース・ディスク６０１３と表面６８８’の近接は、インターフェース・ディスク６０１３をインターフェースコネクタ６０６および前表面６０１５が装置コネクタ６０５および凹み６８９と整合され得る位置へ移動させ得、その結果、電気的接続がオブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に確立され得るように、インターフェースコネクタ６０６および装置コネクタ６０５が係合し得る。
【０２８４】
さらに、いくつかの実施形態において、係合部材６１４の表面６８８’は、移動可能（上述したように、例えば、インターフェース・ディスク６０１３の構成と同様の構成において、回転可能に；または、回転可能に、横に等）であるように構成され、磁気に反応するように構成され得るので、搭載過程の間、装置コネクタ６０５とインターフェースコネクタ６０６は、実質的に自己整合する。したがって、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置に関連して構成され得るので、インターフェースコネクタと装置コネクタの係合の前に、インターフェースコネクタと装置コネクタが実質的に自己整合する。
【０２８５】
同様に、係合のラインに沿ってオブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、オブジェクトの方向にかかわらず、搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間に電気的接続が確立され得るように、システムは構成され得る。
【０２８６】
さらに他の実施形態において、第１の係合位置が確立され、第１の係合位置においてオブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に電気的接続が確立され得ないように、オブジェクト・インターフェースは搭載装置と係合され得る。第２の係合位置が確立され、第２の係合位置において電気的接続がオブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に確立され得るように、搭載済みオブジェクトは移動され得る。例えば、充電器支持部６０１は、（図２４に示された前表面６０１５と同一であり得る）充電器支持部６０１の前表面によって支持されるコネクタ・ピン群を備え得、このように、インターフェースコネクタ６０６は、充電器支持部６０１に対して固定位置に（例えば、移動不可能に）あり得る。したがって、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれは、インターフェース伝達経路６０７の対応する電導性経路に取り付けられ得る。そのような実施形態において、充電器支持部６０１および係合部材６１４（図２４に示された係合部材と同一であり得る）の表面６８８’は、第１の係合位置において係合され得、充電器支持部６０１の前表面および凹み６８９は、第１の係合位置において整合され得ない。このように、第２の係合位置が確立されるように、オブジェクト・インターフェース６２０（および充電器支持部６０１）は、係合部材６１４の中心軸Ｘの周りで回転し、前表面が凹み６８９によって受けられ得る（すなわち、前表面が凹み６８９に合う位置まで回転される）ように、充電器支持部６０１の前表面は、第２の係合位置において凹み６８９と整合され得る。このように、インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５は、第２の係合位置において係合され、オブジェクト・インターフェースと搭載装置の間に電気的接続が確立され得る。同様に、そのような実施形態において、電気的接続が確立され得るように第１の係合位置から第２の係合位置へシステムを移動するために、オブジェクト・インターフェースまたは搭載装置の一方が、オブジェクト・インターフェースまたは搭載装置の他方に対して回転され得るように、充電器支持部６０１の前表面は、凹み６８９に関連して構成され得る。例えば、電気的接続を確立するためにそのような整合および篏合が確立されるまで、（例えば、第１の係合位置から第２の係合位置へ）行われるべき回転移動を可能にする充電器支持部６０１の前表面および凹み６８９について、形が選ばれ得る。
【０２８７】
装置コネクタおよびインターフェースコネクタの配置は、システムの様々な実施形態において異なり得る。図２５を参照して、搭載装置の装置コネクタ６０５は、（拡張状態に示された）係合部材６１４の拡張部６９８によって支持され、オブジェクト・インターフェースのインターフェースコネクタ６０６は、セントラル・オブジェクト表面６２６の拡張表面６２３によって支持され得る。（オブジェクト・インターフェースのいくつかの部品は、例証の目的のため図に示されていない）。インターフェースコネクタ６０６は、複数（本実施形態においては３つ）のコネクタ・ピンを備え、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれ（すなわち、各コネクタ・ピン）は、（前述したように）それぞれの拡張コネクタ位置と収縮コネクタ位置との間で移動可能であるように構成され得る。複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれは、それぞれのコネクタ拡張部品（例えば、バネ）によって適用されるそれぞれのコネクタ拡張力によって、それぞれの拡張コネクタ位置に（例えば、拡張表面６２３の支持表面から離れて、拡張表面６２３の反対部分に向けて）偏らされ得る。
【０２８８】
オブジェクトが搭載装置と係合されるとき、係合部材６１４は、オブジェクト・インターフェース６２０の拡張表面６２３によって受けられ、係合部材６１４が拡張表面６２３によって受けられるとき、インターフェースコネクタ６０６は、係合部材６１４の表面６８８との接触を通じて収縮位置に向かって移動され得る。したがって、係合部材６１４の表面６８８（すなわち、表面６８８と拡張部６９８との間の当接箇所）の縁部は、いくつかの実施形態において係合中に、収縮位置に向かってインターフェースコネクタ６０６が移動することを容易にするために、構成され得る（例えば、形成、丸くされる等）。
【０２８９】
さらに、いくつかの実施形態において、複数のインターフェースコネクタ６０６のそれぞれはそれぞれの拡張位置を画定し、インターフェースコネクタ６０６によって画定されたそれぞれの拡張位置の各々は、異なり得る。同様に、複数の装置コネクタ６０５のそれぞれは、拡張部６９８のそれぞれのチャネル内で凹み得る（各チャネルは、図１９に示されたチャネル６０８と同様であり得る）。各チャネルは深さを画定し得ると共に、各それぞれのチャネルの深さは対応する装置コネクタの深さに対応し得る。さらに、チャネルのそれぞれの深さ（および、それに対応して、複数の装置コネクタのそれぞれの深さ）は、異なり得る。インターフェースコネクタ６０６のそれぞれの拡張位置は、拡張部６９８のチャネルのそれぞれの深さに関連して構成され得るので、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に電気的接続が確立され得る。係合中に、複数のインターフェースコネクタ６０６の一部が、複数の装置コネクタ６０５の一部を過ぎて移動され得るので、装置コネクタ６０５のそのような凹んだ互い違いの構成は、オブジェクト・インターフェースの部品（例えば、いくらかのインターフェースコネクタ）と搭載装置の部品（例えば、いくらかの装置コネクタ）との間で望ましくない接触および／または接続を防ぎ得る。
【０２９０】
図２５の実施形態において、セントラル・オブジェクト表面６２６は、インターフェース伝達経路６０７（図示せず）と、共通プラグ６０４とを備え得る。他の実施形態において、充電器支持部は、図２５に示された構成において、インターフェースコネクタ６０６を支持するように構成され得る。また、いくつかの実施形態において、インターフェース伝達経路６０７は、実施形態におけるように、オブジェクトで構成された回路基板または他の電気部品に取り付けられるように構成され得るものであり、オブジェクト・インターフェース６２０は、電子デバイス（例えば、タブレットコンピュータ、スマートフォン等）のケースまたはエンクロージャに組み込まれる。
【０２９１】
さらに他の実施形態において、係合部材の表面の一部は曲面を画定し、曲面は少なくとも１つの装置コネクタを支持し得る。図２６を参照して、搭載装置は、収縮位置に係合部材を有するアイドル（例えば、非係合）構成で示される。搭載装置の係合部材の表面の一部は、曲面を画定し、曲面は、同心構成（例えば、同心リング・セットのような）に配置される複数の装置コネクタを支持し得る。オブジェクト・インターフェースは、図２６に示された搭載装置に関連して構成され得、それによって、充電器支持部、セントラル・オブジェクト表面、またはオブジェクト・インターフェースの別の部品が、係合部材で構成された曲面と一致するように構成される対応する曲面を支持し、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に電気的接続が確立され得るように、充電器支持部によって支持された対応する曲面、セントラル・オブジェクト表面、またはオブジェクト・インターフェースの別の部品は、対応する複数のインターフェースコネクタ（例えば、同心リング・セット、ピン群等）を指示し得る。
【０２９２】
上記で言及されたように、搭載装置は、少なくとも１つの無線充電デバイスを備え得る。したがって、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを搭載するための開示されたシステムは、オブジェクトが搭載装置と係合されるとき、搭載されるオブジェクトと搭載装置との間に無線充電関係が確立され得るように構成され得る。さらに、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムは、オブジェクトが搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースとオブジェクトを充電するための搭載装置との間に無線充電関係が確立され得るように構成され得る。
【０２９３】
そのシステムで構成されたオブジェクト・インターフェースの構成は、搭載されるオブジェクトの無線充電の互換性（すなわち、オブジェクトが無線充電要素であるか否か、例えば、コイル・オブジェクト対非コイル・オブジェクトにかかわらず）、ならびに（例えば、オブジェクトが磁気等に反応するように構成されるか否かにかかわらず、無線充電要素が位置する）オブジェクトの構成に従って変更され得る。例えば、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクトの構成によって、無線充電機能性、（例えば、磁気に反応するように構成されないオブジェクトのための）搭載機能性、あるいは無線充電機能性と搭載機能性の両方をオブジェクトに加えるように構成され得る。さらに、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、様々な方法で、搭載されるオブジェクトの無線充電機能性を適合させるように構成され得る。
【０２９４】
図２７Ａを参照して、システム８００は、オブジェクトを搭載して無線充電するために提供される。システム８００は、搭載装置８１０およびオブジェクト・インターフェース８２０を備え得る。搭載装置８１０は、中間表面８１２と、（図２７Ｂに示された）ベース表面８８０と、係合部材８１４とを備え得る。係合部材８１４は、入れ子およびテレスコープ構成で配置される複数の係合部材要素８１４’および８１４’’を備え、係合部材８１４は、拡張状態と収縮状態との間で移動するように構成され得る。図２７Ａは、拡張状態における係合部材８１４を示す。
【０２９５】
搭載装置８１０がオブジェクト・インターフェース８２０と完全に係合されるときのシステム８００の断面図を示す図２７Ｂに示されるように、複数の第２の搭載磁石８４０’および８４０’’は、それぞれ係合部材要素８１４’および８１４’’によって支持され得る。第２の搭載磁石８４０’は、鉄金属のリングで構成され得ると共に、第２の搭載磁石８４０’’は、永久リング磁石で構成され得る。中間表面８１２は、４つの磁石８３０で構成される第１の搭載磁石を支持し得る。ベース表面８８０は、制御部品（図示せず）を支持し、制御部品は、係合部材８１４（すなわち、係合部材要素８１４’および８１４’’のそれぞれ）を収縮状態に偏らせるように構成され得る。
【０２９６】
オブジェクトが搭載装置と係合されるとき、無線充電デバイスが互換性のある無線充電要素の充電範囲内にあり得るように、搭載装置８１０は無線充電デバイスを備え、無線充電デバイスは対象搭載領域に近接して置かれ得る。いくつかの実施形態において、搭載装置で構成された無線充電デバイスは、複数の部品を備え得る。図２７Ａ＆２７Ｂに示された実施形態において、無線充電デバイスは、送信コイル部品８４０１と、送信回路基板（図示せず）とを備え得る。したがって、搭載装置８１０によって支持される無線充電デバイスは、無線充電デバイスに近づけられる互換性のある電子バイスに無線充電することができ得る。送信コイル部品８４０１は係合部材８１４によって支持され得、送信回路基板（図示せず）はベース表面８８０によって支持され得、送信コイル部品８４０１および送信回路基板は装置伝達経路８８９（例えば、電線または電線束）を通じて接続され得る。
【０２９７】
搭載装置８１０は第１の遮蔽部品８４１１を備え、第１の遮蔽部品８４１１は係合部材８１４によって支持され得る。第１の遮蔽部品８４１１は、送信コイル部品８４０１が第１の遮蔽部品８４１１によって部分的に取り囲まれ得るように構成され得る。
【０２９８】
オブジェクト・インターフェース８２０は、無線充電関係（すなわち、非コイル・オブジェクト）に関与するように構成されていないモバイル電子デバイス（例えば、タブレットコンピュータ等）のためのケースであり、オブジェクト・インターフェース８２０は、モバイル電子デバイス（すなわち、搭載されるオブジェクト）に取り付けるように構成されるセントラル・オブジェクト表面８２６を備え得る。セントラル・オブジェクト表面８２６は第３の搭載磁石を支持するように構成され、第３の搭載磁石は、複数の磁石８３１および８４１を備え得る。磁石８３１は、中央開口部（すなわち、板の中央の穴）を備えた丸い鉄金属板を備え、本実施形態において、磁石８４１は、鉄金属板に取り付けられるように構成される永久リング磁石であり得る。本実施形態において、オブジェクト・インターフェース８２０は、第２の遮蔽部品８４１２を備え、第２の遮蔽部品８４１２は、第３の搭載磁石８３１および８４１に取り付けられるように構成され得る。
【０２９９】
オブジェクト・インターフェース８２０は、無線充電デバイスを備え、オブジェクト・インターフェース８２０で構成された無線充電デバイスは、複数の部品を備え得る。本実施形態において、無線充電デバイスは、受信コイル部品８４０２、および受信回路基板（図示せず）を備え、インターフェース伝達経路８０７（例えば、電線）は、受信コイル部品８４０２と受信回路基板を接続するように構成され得る。受信コイル部品８４０２が第２の遮蔽部品８４１２によって部分的に取り囲まれ得るように、第２の遮蔽部品８４１２は構成され得る。
【０３００】
オブジェクトが搭載装置８１０と係合されるとき、無線充電関係がオブジェクト・インターフェース８２０と搭載装置８１０との間に確立され得るように、オブジェクト・インターフェース８２０で構成された無線充電デバイスは、搭載装置８１０で構成された無線充電デバイスに関連して構成され得る。別の言い方をすれば、オブジェクト・インターフェース８２０で構成された無線充電デバイスは、搭載装置８１０で構成された無線充電デバイスと互換性があるように構成され得る。例えば、各無線充電デバイスは、互換性を確実にするために、無線充電仕様（例えば、Ｑｉ、Ｐｏｗｅｒｍａｔ（パワーマット）等）に従って構成され得る。
【０３０１】
オブジェクト・インターフェースまたは搭載装置のうち少なくとも１つがオブジェクト・インターフェースまたは搭載装置のうち少なくとも１つの他方に対して回転されるとき、無線充電関係が搭載装置とオブジェクトとの間で維持され得るように、オブジェクト・インターフェースで構成された無線充電デバイスは、搭載装置で構成された無線充電デバイスに関連して構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェース８２０が搭載装置８１０と係合されるとき、係合部材８１４の中心軸の周りにほぼ対称的に配置されるように、オブジェクト・インターフェース８２０で構成された受信コイル部品８４０２および搭載装置８１０で構成された送信コイル部品８４０１は構成され得る。
【０３０２】
オブジェクト・インターフェース８２０が搭載装置８１０に近づけられるとき、磁石８３１と磁石８３０および８４０’’との間に引力が生成され得るように、磁石８３１は、磁石８３０および磁石８４０’’に関連して構成され、オブジェクト・インターフェース８２０が搭載装置８１０に近づけられるとき、磁石８４１と磁石８４０’との間に引力が生成され得るように、磁石８４１は、磁石８４０’に関連して構成され得る。したがって、図２７Ｂに示されるように、第２の搭載磁石８４０’（本実施形態において、複数の第２の搭載磁石の１つ）と第３の搭載磁石（本実施形態において、詳細には、磁石８４１）との間に生成される引力は、第２の搭載磁石８４０’と第３の搭載磁石との間の係合を引き起こし、第２の搭載磁石８４０’および第３の搭載磁石が係合されるとき、受信コイル部品８４０２が送信コイル部品８４０１の充電範囲内にあり得るように、係合部材８１４’によって画定される深さは、送信コイル部品８４０１によって画定される充電範囲に関連して構成され得る。送信コイル部品８４０１の充電範囲内の受信コイル部品８４０２と送信コイル部品８４０１の近接は、送信コイル部品８４０１と受信コイル部品８４０２との間に無線充電関係を確立し得る。送信コイル部品８４０１と受信コイル部品８４０２との間に確立される無線充電関係は、誘導充電関係であり、第２の搭載磁石８４０’と第３の搭載磁石との間に生成される係合力は、送信コイル部品８４０１の充電範囲内で受信コイル部品８４０２の位置を維持し得る。
【０３０３】
セントラル・オブジェクト表面８２６は、受信回路基板（図示せず）および共通プラグ（例えば、図示されない、マイクロＵＳＢプラグ等）を支持するように構成され、共通プラグは、オブジェクト・インターフェース８２０がオブジェクトに取り付けられるとき、搭載されるオブジェクトのポートに取り付けられるように構成され得る。インターフェース伝達経路８０７は、受信コイル部品８４０２、回路基板、および共通プラグのそれぞれに取り付けられるように構成され得る。このように、無線充電関係を通じて移されるエネルギーが受信回路基板によって電流に変換され、オブジェクトを充電するために共通プラグを通じてオブジェクトへ移され得るように、オブジェクト・インターフェース８２０は構成され得る。このように、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース８２０は、オブジェクトのための無線充電アダプターとして機能し得る。
【０３０４】
図２７Ａおよび２７Ｂに示されるように、オブジェクト・インターフェース８２０が搭載装置８１０と完全に係合されるとき、受信コイル部品８４０２および送信コイル部品８４０１が、第２の遮蔽部品８４１２および第１の遮蔽部品８４１１によって実質的に完全に取り囲まれ得るように、第２の遮蔽部品８４１２は、第１の遮蔽部品８４１１と一致するように構成され得る。第２の遮蔽部品８４１２および第１の遮蔽部品８４１１で構成されたエンクロージャ内に、受信コイル部品８４０２および送信コイル部品８４０１を実質的に完全に取り囲むことは、搭載装置８１０および／またはオブジェクト・インターフェース８２０によって支持されるまたはそれと関連付けられた他の強磁性部品および／または磁場に対して、無線充電関係と関連付けられる無線充電場（例えば、磁場）を隔離し得る。別の言い方をすれば、第２の遮蔽部品８４１２および第１の遮蔽部品８４１１は、第２の遮蔽部品８４１２および第１の遮蔽部品８４１１で構成されたエンクロージャが、無線充電場に干渉し得る搭載装置（例えば、搭載磁石等）の強磁性部品と関連付けられた磁場および／または磁束線を案内、遮蔽、逸らし等するように構成され得、その結果、オブジェクトが搭載装置８１０と係合されるとき、無線充電関係は、オブジェクトと搭載装置８１０との間に確立され得る。このように、第２の遮蔽部品８４１２および第１の遮蔽部品８４１１で構成されたエンクロージャは、無線充電関係と関連付けられた無線充電場の完全性を保護し得る。
【０３０５】
システムの他の実施形態において、搭載装置で構成された無線充電デバイスは、受信デバイスであり得る（例えば、受信コイル部品を含み得る）と共に、オブジェクト・インターフェースで構成された無線充電デバイスは、送信デバイスであり得る（例えば、送信コイル部品を備え得る）。
【０３０６】
別の実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、コイル・オブジェクトに取り付けるように構成され得る。オブジェクト・インターフェースは、オブジェクトが搭載装置と部分的あるいは完全に係合されるとき、オブジェクトで構成された互換性のある無線充電要素が、搭載装置で構成された少なくとも１つの無線充電デバイスの充電範囲内に置かれ得るように、搭載装置に関連して構成され得る。
【０３０７】
さらに他の実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、コイル・オブジェクトに取り付けられるように構成され、コイル・オブジェクトで構成された無線部品の機能性をオブジェクト・インターフェース上の所望の位置に適合させるように構成される複数の無線充電要素を備え得る。例えば、搭載されるオブジェクトが、コイル・オブジェクトの対称軸と整合していない受信コイル部品を備えるコイル・オブジェクトである場合、オブジェクト・インターフェースは、第１の無線充電デバイスおよび第２の無線充電デバイスを備え得る。第１の無線充電デバイスは、無線送信デバイスであり、コイル・オブジェクトで構成された受信部品と整合され、第２の無線充電デバイスは、第１の無線充電デバイスに取り付けられるように構成される無線受信デバイスであり得る。このように、第２の無線充電デバイスは、例えば、搭載装置で構成された無線充電デバイスに対して所望の位置を占領しつつ、コイル・オブジェクトで構成された受信コイル部品の機能性をエミュレートするように構成され得る。
【０３０８】
別の実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、図２０Ａに示される搭載装置６１０等の非無線充電搭載装置にコイル・オブジェクトを適用されるように構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェースは、充電器支持部を支持し、充電器支持部の第１の側は、無線送信デバイスを備え得る。無線送信デバイスは、オブジェクト・インターフェースがコイル・オブジェクトに取り付けられるとき、コイル・オブジェクトで構成された無線受信部品に近接しているように構成され得る。オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間に電気的接続が確立され得るように、充電器支持部の第２の側は、複数のインターフェースコネクタを備え、複数のインターフェースコネクタは、搭載装置で構成された複数の装置コネクタに関連して構成され得る。このように、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合され、電気的接続が確立されるとき、充電器支持部は、コイル・オブジェクトを無線充電するように構成され、充電器支持部で構成された無線送信デバイスは、電気的接続によって電力供給され得る。例えば、モバイル電子デバイスが充電ポートを備えず、無線充電および搭載の解決策が利用できないとき、そのような機能性は、望ましいものであり得る。
【０３０９】
様々な実施形態において、オブジェクトが搭載装置と係合されるとき、無線充電関係がオブジェクトと搭載装置との間に確立され得るように、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースで構成された磁石（例えば、搭載磁石、制御部品、名目上の鉄金属部品等を通じて）は、少なくとも１つの無線充電デバイスに関連して構成され得る。別の言い方をすれば、無線充電場が乱されない（すなわち、適切に機能する）ように、少なくとも１つの無線充電デバイスと関連付けられた無線充電場（例えば、電磁石の場）と干渉し得る搭載装置の部品は、少なくとも１つの無線充電デバイスに関連して構成され得る。例えば、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石のそれぞれの１つと関連付けられた磁場が少なくとも１つの無線充電デバイスと関連付けられた無線充電場と実質的に干渉し（例えば、重なり合わ）ないように、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石は、少なくとも１つの無線充電デバイスに関連して配置され得る。代わりに、あるいはさらに、強磁性部品、ならびに／あるいは、搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースで構成された磁場からの干渉が実質的に防がれ得るように、搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースは、（例えば、遮蔽材、磁束ガイド、キャップ等の構成を通じて）構成され得る。
【０３１０】
さらに他の実施形態において、搭載装置は、複数の無線充電デバイスを備え、複数の無線充電デバイスのそれぞれは、無線充電仕様（例えば、Ｑｉ、Ｐｏｗｅｒｍａｔ（パワーマット）等）に従って構成され得る。したがって、複数の無線充電デバイスを備える搭載装置は、複数の無線充電規格をサポートし得る（例えば、搭載装置は、ＱｉとＰｏｗｅｒｍａｔ（パワーマット）の両方のデバイスと互換性があり得る）。例えば、係合部材によって支持される無線充電デバイスは、第１の無線充電仕様（例えば、Ｑｉ）に従って構成され、中間表面によって支持される無線充電デバイスは、第２の無線充電仕様（例えば、Ｐｏｗｅｒｍａｔ（パワーマット））に従って構成され得る。
【０３１１】
いくつかの実施形態において、複数の無線充電関係が搭載装置と搭載される複数のオブジェクトとの間に確立され得るように、複数の無線充電デバイスのそれぞれは、複数の対象搭載領域のそれぞれの１つに関連して配置され得る。別の言い方をすれば、搭載装置は、複数のオブジェクトが同時に搭載および無線充電され得るように構成され、各オブジェクトは、異なる無線充電規格と互換性があり得る。
【０３１２】
また、他の実施形態において、搭載機能性を無線充電ベース・ステーションに加えるために、開示された搭載装置の部品は、既存の無線充電ベース・ステーションに組み込まれるか周りに構築され得る。
【０３１３】
搭載装置またはシステムは、モジュール部品を備え得る。このように、いくつかの実施形態において、搭載装置は、少なくとも１つのモジュール部品を備え得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、少なくとも１つのモジュール部品を備え得る。
【０３１４】
搭載装置の任意の部品、特徴、部品のグループ、部分等は、モジュールであるように構成され得る。例えば、係合部材、中間表面、ベース表面、制御部品、第１の搭載磁石、第２の搭載磁石、ハウジング、複数の装置コネクタ、および／または名目上の部品は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。同様に、オブジェクト・インターフェースの任意の部品、特徴、部品のグループ、部分等は、様々な実施形態においてモジュールであるように構成され得る。例えば、充電器支持部、ダイヤル（以下でより詳細に述べられる）、インターフェース制御部品、第３の搭載磁石、セントラル・オブジェクト表面、セカンダリ・オブジェクト表面、複数のインターフェースコネクタ、および／または名目上の部品は、オブジェクト・インターフェースのモジュール部品であるように構成され得る。
【０３１５】
搭載装置、オブジェクト・インターフェース、またはシステムの機能性は、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、またはシステムと共に存在するモジュール部品の数および／または種類、ならびに（複数の）モジュール部品の（複数の）構成（例えば、相対的ポジショニング等）に応じて異なり得る。例えば、第１のモジュール装置部品を備える搭載装置は、第１の装置の機能性を有し得る。搭載装置で構成された第１のモジュール装置部品は、取り除かれ、第２のモジュール装置部品によって置き換えられてもよく、第２のモジュール装置部品は、第１のモジュール装置部品と異なってもよい。したがって、第２のモジュール装置部品を備える搭載装置（すなわち、同じ搭載装置）は、第２の装置の機能性を有し、第２の装置の機能性は、第１の装置の機能性と異なり得る。同様に、第１のモジュール・インターフェース部品を備えるオブジェクト・インターフェースは、第１のインターフェースの機能性を有すると共に、第２のモジュール・インターフェース部品を備えるオブジェクト・インターフェースは、第２のインターフェースの機能性を有し得る。さらに、（上述したように）搭載装置およびオブジェクト・インターフェースで構成されたシステムは、システムを含む搭載装置およびオブジェクト・インターフェースの構成によって、第１のシステムの機能性（例えば、第１の装置の機能性を有する搭載装置と第１のインターフェースの機能性を有するオブジェクト・インターフェースとの係合から生じる搭載機能性）と、（例えば、第１の装置の機能性および第２のインターフェースの機能性から生じる）第２のシステムの機能性と、（例えば、第２の装置の機能性および第１のインターフェースの機能性から生じる）第３のシステムの機能性と、または（例えば、第２の装置の機能性および第２のインターフェースの機能性から生じる）第４のシステムの機能性とを有し得る。
【０３１６】
１つの実施形態において、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合される（に搭載される）とき、第１のシステムの機能性はオブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に第１の総係合力に対応し、第２のシステムの機能性は第２の総係合力に対応し、第３のシステムの機能性は第３の総係合力等に対応し得る。したがって、システムの総係合力は調整可能であり得る。同様に、搭載装置の総係合力は調整可能であり得る。
【０３１７】
さらに、いくつかの実施形態において、搭載装置は、少なくとも１つのモジュール装置部品なしで（例えば、搭載機能性を含む搭載装置の機能性が異なっていてもよいが、有用に、望ましく、および／または所定の方法で）機能し得る。同様に、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、少なくとも１つのモジュール・インターフェース部品なしで機能し得る。さらに、システムは、少なくとも１つのモジュール装置部品なしで、および／または少なくとも１つのモジュール・インターフェース部品なしで、機能し得る。
【０３１８】
いくつかの実施形態において、搭載装置は、少なくとも１つのモジュール部品を備え得る。係合部材は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材の表面または係合部材要素の表面は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。いくつかの実施形態において、係合部材要素は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。例えば、係合部材要素等のモジュール係合部材の少なくとも一部は、金属チェーン・リンクまたは布地のメッシュ構成等のメッシュ材を含み、メッシュ材は、実質的に固定された構成、係合部材要素であり得ない、係合部材の表面および／または第２の搭載磁石の移動を可能にするように構成され得る。
【０３１９】
さらに、第２の搭載磁石は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。いくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は、係合部材のモジュール部品であるように構成され得る。さらに、第１の搭載磁石は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石は、中間表面のモジュール部品であるように構成され得る。
【０３２０】
さらに、いくつかの実施形態において、ベース表面は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。さらに、あるいはまた、制御部品は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。制御部品は、いくつかの実施形態においてファスナであるように構成され得る。
【０３２１】
搭載装置はベイを備え、ベイは搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。さらに、搭載装置は、いくつかの実施形態において複数のベイを備え得る。
【０３２２】
搭載装置は、モジュール・ハウジングを備え得る。いくつかの実施形態において、モジュール・ハウジングは、搭載装置の少なくとも一部によって摺動可能に受けられるように構成され、モジュール・ハウジングは、搭載装置の少なくとも一部に関連して構成され得るため、モジュール・ハウジングが搭載装置の少なくとも一部に取り付けられるとき、摩擦力が、モジュール・ハウジングと搭載装置の少なくとも一部との間に生成される。さらに、モジュール・ハウジングがファスナなしで搭載装置の少なくとも一部に解放自在に取り付けられ得るように、摩擦力が構成され得る。
【０３２３】
図２８Ａを参照して、搭載装置９１０が示されており、搭載装置９１０は複数のモジュール部品を備え得る。搭載装置９１０はモジュール係合部材９１４を備え、係合部材９１４は中間表面９１２に解放自在に取り付けられるように構成され得る。例えば、係合部材９１４が収縮状態にあるとき、モジュール係合部材９１４は、中間表面９１２の第１の上開口部９９１を通じて中間表面９１２によって摺動可能に受けられるように構成され得る。同様に、係合部材９１４は、第１の上開口部９９１を通じて除去可能であり得る。あるいは、いくつかの実施形態において、係合部材９１４は、中間表面９１２にねじ止め、スナップ留め等され得る。
【０３２４】
図２８Ａおよび２８Ｂに示されたように、係合部材９１４は、入れ子およびテレスコープ構成に配置される複数（本実施形態においては５つ）の係合部材要素で構成され、第２の搭載磁石９４０は、係合部材要素の表面９８８’によって支持され得る。したがって、本実施形態において、上記で言及されたように、搭載装置９１０のモジュール部品であるように構成される係合部材９１４によって支持されるので、第２の搭載磁石９４０は、除去可能であり得る。
【０３２５】
いくつかの実施形態において、搭載装置は、第２のモジュール搭載磁石を備え、そして、第２の搭載磁石は、係合部材に解放自在に取り付けられるように構成され得る。例えば、第２の搭載磁石を備える係合部材要素は、係合部材を備える複数の係合部材要素の別のものに解放自在に取り付けられるように構成され得る。代わりに、あるいはさらに、第２の搭載磁石を支持する係合部材要素の表面は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。例えば、モジュール面は、係合部材要素の拡張部の内外にねじ止め、スナップ留め等され得る。
【０３２６】
搭載装置９１０の中間表面９１２は、第１のモジュール搭載磁石９３０を支持し、第１の搭載磁石９３０は、複数（本実施形態においては６つ）の磁石を支持するように構成される保持板を備え得る。保持板は、本実施形態において磁気に反応しない材料（例えば、ゴム、プラスチック等）で構成され得る。中間表面９１２は、中間表面９１２の第１の上開口部９９１を通じて第１の搭載磁石９３０を摺動可能に受けるように構成され得る。したがって、本実施形態において、第１の搭載磁石９３０は第１の上開口部９９１を通じて除去可能であり、および、それに対応して、第１の搭載磁石９３０は、搭載装置９１０のモジュール部品であるように構成され得る。他の実施形態において、第１の搭載磁石は、複数の磁石を支持する複数のモジュール保持板を備え得る。
【０３２７】
本実施形態において、搭載装置９１０は、中間表面９１２に解放自在に取り付けられるように構成されるベイ９１３を備え得る。同様に、ベイ９１３は、搭載装置９１０のモジュール部品であるように構成され得る。搭載装置９１０はモジュール・ベース表面９８０を備え、ベース表面９８０はベイ９１３に解放自在に取り付けられるように構成され得る。図２８Ａに示された実施形態において、ベース表面９８０は、制御部品９６０を通じてベイ９１３に解放自在に取り付けられるように構成される。したがって、本実施形態において、制御部品９６０はファスナであるように構成され得る。さらに、制御部品９６０は、係合部材９１４を収縮状態に偏らせるように構成される第２の搭載磁石９４０に制御力を適用するように構成され得る。
【０３２８】
図２８Ａに示された搭載装置９１０は、モジュール・ハウジング９８２を備え得る。モジュール・ハウジングは、アプリケーションあたりの搭載装置の他の部品を完全または部分的に取り囲むように構成され得る。図２８Ｂは、係合部材９１４が拡張状態にあり、搭載装置９１０の他の部品がハウジング９８２によって実質的に完全に取り囲まれるときの搭載装置９１０を示す。係合部材９１４が収縮状態にあるとき、係合部材の表面９８８’は、ハウジング９８２と同一平面であるように構成され得る。追加のモジュール・ハウジングは、アプリケーションあたりの様々な方法で構成され得る。例えば、搭載装置に支持される１つ以上の特徴または部品（例えば、ポート、入力デバイス等）へのアクセスを可能にするためにモジュール・ハウジングが構成され得るように、モジュール・ハウジングは、少なくとも１つのアクセス開口部を画定するように構成され得る。いくつかの実施形態において、モジュール・ハウジングは、搭載装置の部品の機能性と実質的に同様であり得る、またはそれを支持するように構成され得る無線データ・アンテナ、無線ラジオ、入力デバイス、および／または追加の部品等の搭載装置の追加機能、機能性、および／または部品（例えば、以下でさらに詳細に挙げられる搭載装置の任意の特徴または部品）を支持し得る。他の実施形態において、モジュール・ハウジングは、ゴム等の比較的軟質かつ柔軟な材料で構成され得るので、モジュール・ハウジングは、落下、ノック、または振動等の突然の衝撃に対して搭載装置を保護するように構成される。また、さらに他の実施形態において、モジュール・ハウジングは、アプリケーションあたり搭載装置を搭載表面に取り付けるためにファスナを支持するように構成され得る。
【０３２９】
再び図２８Ａを参照して、ベイ９１３は、交換可能な部品９８１を支持するように構成され、ベイ９１３は、ベイ９１３の第２の上開口部９９２を通じて交換可能な部品９８１を摺動可能に受けるように構成され得る。したがって、交換可能な部品９８１は、第２の上開口部９９２を通じて除去可能であるように構成され得る（例証の目的のため、交換可能な部品９８１は、図２８Ａに部分的に挿入された状態で示されている）。いくつかの実施形態において、ベイは、複数の交換可能な部品を支持するように構成され得る。１つの実施形態において、ベイは、場操作部品、カード、または第１の搭載磁石のいずれかを受けるように構成され、ベイは、交換可能な部品を搭載装置の１つ以上の部品に適合させ得る。例えば、ベイは、装置伝達経路との電気的接続を必要とする交換可能な部品の機能性（例えば、カード等）を支持するように複数の電気コネクタを備え得る。さらに、ベイは、アプリケーションあたりのプラグ、コネクタ、入出力ポート等を支持するように構成され得る。搭載装置の装置伝達経路の機能性が、電気的に交換不可能な取り付けによって実質的に影響が及ぼされないように、場操作部品または第１の搭載磁石等の電気的接続を必要としない他の交換可能な部品は、ベイで構成された複数の電気コネクタとの接触を避けるように構成され、あるいは、非電導性の部品または材料を用いて構成され得る。いくつかの実施形態において、交換可能なモジュール装置部品は、搭載システムの共通部品であり得る。したがって、オブジェクト・インターフェースは、交換可能なモジュール装置部品を支持するように構成され得る。同様に、いくつかの実施形態において、搭載装置は、交換可能なモジュール・インターフェース部品を支持するように構成され得る。例えば、搭載装置はモジュール充電器支持部を支持するように構成され、モジュール充電器支持部は、搭載システムの共通部品であり得る。
【０３３０】
交換可能な部品９８１は、交換可能な部品９８１が搭載装置９１０に取り付けられるとき（すなわち、本実施形態において、第２の上開口部９９２によって受けられるとき）、搭載装置またはシステムと関連付けられた総係合力が充電されるように構成され得る。例えば、交換可能な部品９８１は場操作部品であり、場操作部品の種類は、アプリケーションごとに変更し得る。例えば、場操作部品は、アプリケーションごとに、鉄金属板、少なくとも１つの磁石を支持するように構成されるプラスチック板、複数の鉄金属キャップを支持するように構成されるアルミニウム板等を含み得る。したがって、交換可能な部品９８１が第２の上開口部９９２によって受けられるとき、第１の搭載磁石９３０と関連付けられた磁場が実質的に変更されるように、交換可能な部品９８１は、第１の搭載磁石９３０に関連して構成され得、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、第１の搭載磁石９３０と関連付けられた磁場における実質的な変化は、搭載装置またはシステムの総係合力における変化に対応し得る。他の実施形態において、交換可能な部品９８１は、搭載装置９１０の他の部品（例えば、第２の搭載磁石９４０、制御部品９６０等）に関連して構成され得、前記部品の機能性（例えば、係合部材９１４の移動、制御力の強度等）を変更するように構成され得る。
【０３３１】
いくつかの実施形態において、交換可能な部品９８１は、係合のラインＬｅに沿って正面限界位置と後面限界位置との間で移動可能であるように構成され得る。例えば、移動可能であるように構成される交換可能な部品は、場操作部品であり得る。オブジェクトが搭載装置９１０と完全に係合され、場操作部品が正面限界位置にあるとき、第１の搭載磁石９３０とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間に生成される係合力は、オブジェクトが搭載装置９１０と完全に係合され、場操作部品が後面限界位置にあるとき、第１の搭載磁石９３０とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間に生成される係合力より大きいものであり得る。したがって、いくつかの実施形態において、総係合力は、正面限界位置と後面限界位置との間の交換可能な部品９８１の移動を通じて調整可能であり得る。さらに、搭載装置９１０は、オブジェクトが搭載装置９１０と係合されるとき、交換可能な部品９８１が移動可能であり得るように構成され得る。このように構成すると、ユーザは、例えば、場操作部品を正面限界位置へ移動させ得、それによってオブジェクトは、（例えば、総係合力がより大きくなり得るように、ロッキング係合力が作られ得るように等）搭載装置によりしっかりと取り付けられ、ユーザは、搭載装置９１０からのオブジェクトの非係合があまり労力を必要としないように、オブジェクトを切り離す前に、場操作部品を後面限界位置へ移動させ得る。
【０３３２】
搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースは、少なくとも１つのカード、入力デバイス、場操作部品、バッテリー、電源、パワー・アダプター、プラグ・アダプター、電源ポート、電気機械式マシン、ドア・ラッチ、オーディオ・スピーカ、および／または電灯（例えば、ＬＥＤ等）を含み、少なくとも１つのカード、カード部品、入力デバイス、場操作部品、バッテリー、電源、パワー・アダプター、プラグ・アダプター、電源ポート、電気機械式マシン、ドア・ラッチ、オーディオ・スピーカ、および／または電灯（例えば、ＬＥＤ等）は、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースのモジュール部品であるように構成され得るか、あるいは、搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースのモジュール部品によって支持され得る。同様に、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムは、いくつかの実施形態において、スマートであるように構成され得る。また、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムの任意のモジュール部品は、アプリケーションごとにスマートであるように構成され得る。
【０３３３】
例えば、図２８Ａおよび２８Ｂに示された実施形態において、交換可能な部品９８１は、（上記で言及されたように）バッテリー、電源、電源供給部、パワー・アダプター、カード、カード部品、ストレージ・ドライブ、メモリ・カード読取装置、データ・ポート、電源ポート、無線データ・モジュール（例えば、ＷｉＦｉモジュール、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール、セルラ・モジュール等）、および／または場操作部品を含み得、ベース表面９８０は、パワー・アダプター、プラグ・アダプター、バッテリー、電源、電源供給部、メモリ・カード読取装置、データ・ポート、電源ポート、搭載ファスナ、および／または搭載アダプターを支持するように構成され得、係合部材９１４は、少なくとも１つの無線データ部品、無線データ・モジュール、触覚センサ、および／または電灯を支持するように構成され得、中間表面９１２は、少なくとも１つの近接センサ、触覚センサ、モーション検出器、デジタル・カメラ、無線データ部品、セルラ・データ部品、無線データ・モジュール、環境光センサ、および／または電灯を支持するように構成され得、第１の搭載磁石９３０は、少なくとも１つの無線データ部品を支持するように構成され得、ハウジング９８２は、少なくとも１つの近接センサ、触覚センサ、モーション検出器、デジタル・カメラ、無線データ部品、無線データ・モジュール、環境光センサ、および／または電灯を支持するように構成され得る。
【０３３４】
さらに、搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースは、第１の機能性を有する第１のモジュール部品が、第２の機能性を有する第２のモジュール部品と交換可能であり得るように構成され得る。例えば、第１の上開口部９９１および第２の上開口部９９２のそれぞれは、第１の搭載磁石９３０または交換可能な部品９８１のどちらかを受けるように構成され得る。したがって、いくつかの実施形態において、中間表面９１２、ベイ９１３、および／または交換可能な部品９８１は、第１の搭載磁石９３０、第２の搭載磁石９４０、および／または搭載装置９１０の他の部品の磁界の影響からカードまたはカード部品を遮蔽するように構成される場操作部品であり得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、場操作部品を備え、場操作部品は、オーディオ・スピーカ等のオブジェクトが搭載装置の磁界の影響から遮蔽されるように構成され得る。
【０３３５】
搭載装置またはオブジェクト・インターフェースのいくつかのモジュール部品は、電力を必要とし得る。したがって、モジュール装置部品が搭載装置に取り付けられるとき、モジュール装置部品と搭載装置との間に電気的接続が確立され得るように、モジュール装置部品は、搭載装置に関連して構成され得る。同様に、モジュール・インターフェース部品がオブジェクト・インターフェースに取り付けられるとき、モジュール・インターフェース部品とオブジェクト・インターフェースとの間に電気的接続が確立され得るように、モジュール・インターフェース部品は、オブジェクト・インターフェースに関連して構成され得る。同様に、モジュール装置部品またはモジュール・インターフェース部品は少なくとも１つの電気コネクタを備え、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースは少なくとも１つの対応する電気コネクタを備え得る。代わりに、あるいはさらに、モジュール装置部品またはモジュール・インターフェース部品は、無線で電力供給または充電されるように構成され得る。例えば、モジュール装置部品またはモジュール・インターフェース部品が誘導充電関係等の無線充電関係に関与し得るように、モジュール装置部品またはモジュール・インターフェース部品は、受信コイル部品を備え得る。さらに、言及されるように、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースは送信コイル部品を備え、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースで構成される送信コイル部品は、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムで構成されたモジュール装置部品および／またはモジュール・インターフェース部品を無線充電するように構成され得る。
【０３３６】
いくつかの実施形態において、モジュール装置部品またはモジュール・インターフェース部品は、搭載システムの共通モジュール部品であるように構成され得る。共通モジュール部品が搭載装置またはオブジェクト・インターフェースのどちらかに解放自在に取り付けられ得るように、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースは、互いに相対的におよび共通モジュール部品の構成に対して構成され得る。同様に、共通モジュール部品は、例えば、オブジェクト・インターフェースから取り除かれて搭載装置に取り付けられたり、その逆にされたりし得る。例えば、モジュール・カード、モジュール搭載磁石、および／またはモジュール充電器支持部は、いくつかの実施形態において搭載システムの共通モジュール部品であり得る。
【０３３７】
さらに、モジュール・カードが、実質的に同一のモジュール・カードに解放自在に取り付けられ、（例えば、共通ベイの場合）搭載装置によっておよび／またはオブジェクト・インターフェースによって支持され得るベイが、解放自在に取り付けられる構成で１つのモジュール・カードおよび／または複数のモジュール・カードを受けるように構成され得る、モジュール・カードが構成され得る。例えば、複数のモジュール・カードのそれぞれは、実質的に同一のモジュール・カードによって支持される対応する複数の電気コネクタに取り付けられるように構成される少なくとも１つの複数の電気コネクタを備え得る。いくつかの実施形態において、複数の電気コネクタは、磁気的に解放自在に取り付けられるように構成され得る。
【０３３８】
同様に、いくつかの実施形態において、複数のモジュール装置部品のそれぞれは、磁気的に解放自在に取り付けられるように構成され得る。
【０３３９】
モジュール充電器支持部は、いくつかの実施形態において、カード、伝達経路、および複数の電気コネクタを備え、カード、伝達経路、および複数の電気コネクタを備えるモジュール充電器支持部は、搭載システムの共通モジュール部品であるように構成され得る。例えば、共通充電器支持部は、オブジェクト・インターフェースおよび搭載装置の交換可能な部品であるように構成されることがあり、共通充電器支持部はオブジェクト・インターフェースのセントラル・オブジェクト表面によって支持され得るとともに、搭載装置のベース表面によって支持され得る。
【０３４０】
搭載装置のモジュール部品、オブジェクト・インターフェース、または搭載システムは、アプリケーションあたりの搭載装置、オブジェクト・インターフェース、またはシステムの機能性を変更するように構成され得る。例えば、ハウジング９８２は、磁気に影響を及ぼさず、それに反応しない物質（アルミニウム、プラスチック等）で構成され得る。あるいは、いくつかの実施形態において、ハウジング９８２は、磁気に反応するように構成され得る。どちらの場合でも、ハウジング９８２は、アプリケーションあたりの所定の方法で搭載装置の機能性に影響を及ぼすように構成され得る。
【０３４１】
例えば、第１の搭載磁石９３０と関連付けられた磁場が実質的に変化させられるように（例えば、磁力線、力曲線、強度等における変化）、ハウジング９８２は、第１の搭載磁石９３０に関連して構成され得る。１つの実施形態において、ハウジング９８２が搭載装置９１０に取り付けられるときの第１の搭載磁石９３０とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間に生成される引力が、ハウジングが搭載装置９１０に取り付けられていないときの第１の搭載磁石９３０とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間に生成される引力より大きいように、プラスチック・ハウジング９８２は、少なくとも１つの磁石を支持し、ハウジング９８２によって支持される少なくとも１つの磁石は第１の搭載磁石９３０と協力し得る。同様に、搭載装置またはシステムの総係合力は、より大きくなり得る。
【０３４２】
あるいは、ハウジング９８２のいくつかの構成は、搭載装置とオブジェクトとの間でより小さい総係合力を生成し得る。例えば、オブジェクトが搭載装置９１０と係合されるとき、比較的厚いハウジング９８２は、第１の搭載磁石９３０とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間の距離を増加させ、第１の搭載磁石９３０とオブジェクトとの間のより大きい距離によって、より小さい（すなわち、より弱い）総係合力がもたらされ得る。同様に、ハウジング９８２は曲面を定義し、ハウジング９８２によって画定される曲面は、オブジェクトが搭載装置９１０と係合されるとき、第１の搭載磁石９３０とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間の距離を増加させ得る。別の言い方をすれば、モジュール・ハウジングは、搭載装置によって支持される磁石とオブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースによって支持される磁石との間の空隙がより大きくなるように構成され得る。さらに他の実施形態において、規定の通り、ハウジング９８２が磁石であるように、ハウジング９８２は、磁気に反応する材料（例えば、鉄金属）で構成され得る。さらに、あるいはまた、ハウジング９８２は、第１の搭載磁石９３０（または第１の搭載磁石９３０を備える複数の磁石の少なくとも１つ）を部分的に取り囲むように構成される鉄金属キャップを備え得る。したがって、搭載装置の総係合力および／または搭載システムは、モジュール・ハウジング９８２の取り付け、分離、または置換を通じて調整可能であり得る。
【０３４３】
事実上、搭載装置または搭載システムで構成された磁石の相対的近さ（例えば、磁石間の距離、深さ、空隙等）、ならびに、磁石と関連付けられたそれぞれの（複数の）磁場（例えば、磁石および／または磁石グループと関連付けられた（複数の）磁場の相対強度、形等）によって、搭載装置とオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）との間に生成される総係合力が、全体もしくは一部で決定され得るので、搭載装置または搭載システムの総係合力は、搭載装置または搭載システムのいずれかのモジュール部品の取り付け、分離、または置換を通じて実質的に変更され得る。
【０３４４】
搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースは、第１の機能性を有する第１のモジュール部品が、第２の機能性を有する第２のモジュール部品と交換可能であり得るように構成され得る。１つの実施形態において、第１の上開口部９９１および第２の上開口部９９２のそれぞれは、第１の搭載磁石９３０または交換可能な部品９８１のどちらかを受けるように構成され得る。したがって、中間表面９１２、ベイ９１３、および／または交換可能な部品９８１は、いくつかの実施形態における第１の搭載磁石９３０、第２の搭載磁石９４０、および／または搭載装置９１０の他の部品の磁界の影響からカードまたはカード部品を遮蔽するように構成され得る。
【０３４５】
このように、搭載装置またはシステムの総係合力は、いくつかの実施形態における第１のモジュール搭載磁石９３０、第２のモジュール搭載磁石９４０、モジュール制御部品９６０、または交換可能な部品９８１のいずれかまたは全部の取り付け、分離、または置換によって変更され得る。
【０３４６】
係合部材またはモジュール係合部材の様々な実施形態は、搭載装置または搭載システムの機能性を高めるように構成され、搭載システムは、搭載装置または搭載システムの搭載過程および関連した機能性が、アプリケーションあたりの様々な方法で実行され得るように構成され得る。かくして、搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムが提供される。システムは、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを備え、オブジェクト・インターフェースは、搭載されるオブジェクトおよび搭載装置に取り付けられるように構成され得る。搭載装置は中間表面を備え、中間表面は第１の面を画定し得る。搭載装置は電気機械的係合部材をさらに備え、電気機械的係合部材は入れ子およびテレスコープ構成に配置される少なくとも１つの係合部材要素を備え得る。少なくとも１つの係合部材要素は、第２の面を画定し得る。電気機械的係合部材は、装置係合ラッチをさらに備え得る。オブジェクト・インターフェースは、セントラル・オブジェクト表面を備え、セントラル・オブジェクト表面は、整合対象およびインターフェース・ラッチの空洞を画定し得る。
【０３４７】
搭載装置の電気機械的係合部材で構成された少なくとも１つの係合部材要素は、第１の面と交差する係合のラインに沿って拡張状態と収縮状態との間で移動可能であるように構成され、オブジェクト・インターフェースと搭載装置の近さ、および少なくとも１つの係合部材要素とセントラル・オブジェクト表面によって画定される整合対象との実質的な整合により、電気機械的係合部材を係合のラインに沿って少なくとも１つの係合部材要素を偏らせるように、搭載装置は構成され得る。
【０３４８】
１つの実施形態において、オブジェクト・インターフェースから搭載装置の近さ、および少なくとも１つの係合部材要素とセントラル・オブジェクト表面によって画定される整合対象との実質的な整合により、電気機械的係合部材が、少なくとも１つの係合部材要素を係合のラインに沿って拡張状態に偏らせ得る。あるいは、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースから搭載装置の近さ、および少なくとも１つの係合部材要素とセントラル・オブジェクト表面によって画定される整合対象との実質的な整合により、電気機械的係合部材が、少なくとも１つの係合部材要素を係合のラインに沿って収縮状態に偏らせ得る。
【０３４９】
電気機械的係合部材によって支持される装置係合ラッチは、装置ラッチ係合ラインに沿って拡張した装置係合ラッチ位置と収縮した装置係合ラッチ位置との間で移動可能であるように構成され得る。搭載装置は、装置係合ラッチとインターフェース・ラッチの空洞が装置ラッチ係合ラインに沿って実質的に整合されないとき、装置係合ラッチは収縮した装置係合ラッチ位置に偏らされるように構成され、装置係合ラッチとインターフェース・ラッチの空洞が装置ラッチ係合ラインに沿って実質的に整合されるとき、搭載装置は、装置係合ラッチが拡張した装置係合ラッチ位置に偏らされるように構成され得る。
【０３５０】
オブジェクトを搭載表面に搭載するための第１の係合力を生成するために、オブジェクト・インターフェースおよび搭載装置がロック可能に係合され得るように、係合のラインに沿った少なくとも１つの係合部材要素の移動は、装置係合ラッチおよびインターフェース・ラッチの空洞を実質的に整合させ得る。
【０３５１】
いくつかの実施形態において、オブジェクトを搭載表面に搭載するための第２の係合力を生成するために、第１の係合力は、電気機械的係合部材に少なくとも１つの係合部材要素を収縮状態に偏らせ得る。例えば、第２の係合力を生成するために、少なくとも１つの係合部材は、搭載装置の中間表面に係合するようにオブジェクト・インターフェースを偏らせるように構成され得る。
【０３５２】
電気機械的係合部材で構成された少なくとも１つの係合部材要素は、拡張部と、拡張部に接合される表面とを備え得る。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの係合部材要素の表面は、複数の装置コネクタを支持するように構成され得る。代わりに、あるいはさらに、少なくとも１つの係合部材要素の拡張部は、複数の装置コネクタを支持するように構成され得る。
【０３５３】
さらに、いくつかの実施形態において、装置係合ラッチは、複数の装置コネクタを支持するように構成され得る。
【０３５４】
さらに、いくつかの実施形態において、少なくとも１つの係合部材要素は、複数の第２の面を画定し得る。別の言い方をすれば、電気機械的係合部材は複数の係合部材要素を備え得、複数の係合部材要素は入れ子およびテレスコープ構成に配置され得、複数の係合部材要素は複数の第２の面を画定し得る。
【０３５５】
電気機械的係合部材は、装置係合の深さを画定し、電気機械的係合部材は、拡張状態または収縮状態の少なくとも１つにおける装置係合の深さを画定し得る。
【０３５６】
搭載システムのいくつかの実施形態において、セントラル・オブジェクト表面は空洞を画定し、空洞は整合対象を画定し得る。また、空洞はオブジェクト・インターフェースの深さを画定し得る。さらに、インターフェース・ラッチの空洞が空洞を通じてアクセス可能であり得るように、インターフェース・ラッチの空洞は、空洞に対して配置され得る。例えば、搭載装置がオブジェクト・インターフェースと係合されるとき、オブジェクト・インターフェースは、インターフェース・ラッチの空洞が空洞を通じて装置係合ラッチにアクセス可能であるように構成され得る。他の実施形態において、セントラル・オブジェクト表面は、実質的に雄の構成を備えるオブジェクト拡張部を備え、セントラル・オブジェクト表面で構成されたオブジェクト拡張部は、整合対象を画定し得る。セントラル・オブジェクト表面で構成されたオブジェクト拡張部は、オブジェクト・インターフェースの深さを画定し得る。
【０３５７】
搭載装置は、少なくとも１つの装置入力デバイスをさらに備え、少なくとも１つの装置入力デバイスは、電気機械的係合部材と通信するように構成され得る。電気機械的係合部材との通信は、少なくとも１つの係合部材要素の少なくとも移動または機能性の制御を定め得る。
【０３５８】
少なくとも１つの装置入力デバイスは、近接センサ、カメラ等であり得る。また、少なくとも１つの装置入力デバイスは、少なくとも１つの係合部材要素によって支持され得る。
【０３５９】
オブジェクト・インターフェースによって画定され得るオブジェクト・インターフェース深さに対して、少なくとも１つの係合部材要素が、所定の装置係合の深さを画定し得るように、搭載装置は、少なくとも１つの装置入力デバイスが、少なくとも１つの係合部材要素および整合対象の実質的な整合を検出するように構成され、搭載装置は、少なくとも１つの装置入力デバイスによって受けられる入力に関連して電気機械的係合部材の移動を連繋するように構成され得る。
【０３６０】
さらに、装置係合ラッチおよびインターフェース・ラッチの空洞が、係合の過程の間、装置ラッチ係合ラインに沿って、実質的に整合されるように、搭載装置は、少なくとも１つの装置入力デバイスによって受けられる入力に関連して、電気機械的係合部材の移動を連繋するように構成され得る。
【０３６１】
いくつかの実施形態において、装置係合ラッチは、ラッチ面を画定し得る。装置係合ラッチによって画定されるラッチ面は、少なくとも１つの係合部材要素によって画定される第２の面と実質的に平行であるように構成され得る。いくつかの実施形態において、装置係合ラッチは、係合のラインに対応する方向において移動可能であるように構成され得る。
【０３６２】
装置係合ラッチによって画定されるラッチ面が、装置係合ラッチによって画定されるラッチ面と少なくとも１つの係合部材要素によって画定される第２の面とが実質的に一致する位置に、搭載装置は、移動可能であるように構成され得る。
【０３６３】
いくつかの実施形態において、装置係合ラッチは、複数の係合部材ラッチを備え得る。複数の係合部材ラッチのそれぞれは、装置ラッチ係合ラインに沿ってそれぞれの拡張した装置係合ラッチ位置とそれぞれの収縮した装置係合ラッチ位置との間で移動可能であるように構成され得る。
【０３６４】
装置係合ラッチとインターフェース・ラッチの空洞とが実質的に整合されるとき、装置係合ラッチが拡張した装置係合ラッチ位置に磁気的に偏らされるように、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置に関連して構成され得る。
【０３６５】
装置係合ラッチとインターフェース・ラッチの空洞とが実質的に整合されるとき、装置係合ラッチが拡張した装置係合ラッチ位置に機械的に偏らされるように、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置に関連して構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェースと搭載装置とがロック可能に係合されるように、装置係合ラッチとインターフェース・ラッチの空洞とが実質的に整合されるとき、電気機械的係合部材は、装置係合ラッチを拡張した装置係合ラッチ位置に機械的に偏らせるように構成され得る。
【０３６６】
搭載装置は、第１の搭載磁石を支持するように構成され、第１の搭載磁石は、中間表面によって支持され得る。第１の搭載磁石は複数の電磁石を備え得る。第１の搭載磁石によって生成される磁場は、調整可能であるように構成され得る。例えば、第１の搭載磁石によって生成される磁力は、動的に強められるまたは弱められるように構成され得る。さらに、あるいはまた、第１の搭載磁石は、スイッチ・オンおよびスイッチ・オフされるように構成され得る。
【０３６７】
さらに、電気機械的係合部材は、第２の搭載磁石を支持するように構成され得る。電気機械的係合部材によって支持される第２の搭載磁石は、少なくとも１つの電磁石を備え得る。電気機械的係合部材によって支持される第２の搭載磁石によって生成される磁場は、調整可能であるように構成され得る。例えば、第２の搭載磁石によって生成される磁力は、動的に強められるまたは弱められるように構成され得る。さらに、あるいはまた、第２の搭載磁石は、スイッチ・オンおよびスイッチ・オフされるように構成され得る。
【０３６８】
電気機械的係合部材は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。同様に、第１の搭載磁石は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され、第２の搭載磁石は、搭載装置のモジュール部品であるように構成され得る。
【０３６９】
第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つは、少なくとも１つの係合部材要素と整合対象の実質的な整合を案内するように構成され得る。
【０３７０】
上記で言及されたように、いくつかの実施形態において、搭載装置または搭載システムは、係合および／または搭載装置が係合され得る方法を変更するよう搭載装置を用意させるように構成され得る。
【０３７１】
オブジェクト・インターフェースは、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスをさらに備え得る。同様に、搭載装置は、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスをさらに備え得る。オブジェクト・インターフェースで構成された少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、ＮＦＣデバイスであり得る。代わりに、あるいはさらに、オブジェクト・インターフェースで構成された少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈデバイスであり得る。搭載装置は、スマートであるように構成され、搭載装置は、オブジェクト・インターフェース（またはオブジェクト）で構成された少なくとも１つの短距離無線転送デバイスと通信するように構成され得る。
【０３７２】
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース、搭載されるオブジェクト、または周辺デバイスの少なくとも１つの近接に応じて、搭載装置は、低電力状態から立ち上がるように構成され得る。
【０３７３】
さらに、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つが、磁気に反応するように構成されるよう、オブジェクト・インターフェースの近接により第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つを起動させるように、オブジェクト・インターフェースは搭載装置に関連して構成され得る。
【０３７４】
このように、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つは、オブジェクト・インターフェースと搭載装置の近接に反応して、整合対象と少なくとも１つの係合部材要素の実質的な整合を案内するように構成され得る。
【０３７５】
オブジェクト・インターフェースで構成された少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスからの入力に基づいて、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト・インターフェース深さｄｏ、オブジェクトの重さ等）を搭載装置が特定し得るように、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースは、互いに相対的に構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェース（またはオブジェクト）は、搭載装置へのオブジェクト・インターフェース（またはオブジェクト）を特定する持続的なコード化信号を生成するように構成され、搭載装置は、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つと関連付けられた磁力を、コード化信号によって定義されるように搭載されるオブジェクトに対して所定のレベルへ調整するように構成され得る。
【０３７６】
整合対象と少なくとも１つの係合部材の実質的な整合が、搭載装置に、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つと関連付けられた磁力を、搭載されるオブジェクトに対して所定のレベルへ動的に調整させるように、搭載装置は構成され得る。
【０３７７】
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースと搭載装置の近接が、搭載装置に、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つと関連付けられた磁力を、搭載されるオブジェクトに対して所定のレベルへ動的に調整させるように、搭載装置は構成され得る。
【０３７８】
また、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間の係合が、搭載装置に、第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つと関連付けられた磁力を、搭載されるオブジェクトに対して所定のレベルへ動的に調整させるように、搭載装置は構成され得る。
【０３７９】
搭載装置で構成された電気機械的係合部材は、複数の装置コネクタを支持するように構成され得る。電気機械的係合部材によって支持される複数の装置コネクタは、複数の装置コネクタ・サブセットを備え得る。同様に、搭載装置は、複数の電気的接続を支持するように構成され得る。
【０３８０】
オブジェクト・インターフェースは、複数のインターフェースコネクタを支持するように構成され得る。オブジェクト・インターフェースによって支持される複数のインターフェースコネクタは、複数のインターフェースコネクタ・サブセットを備え得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、複数の電気的接続を支持するように構成され得る。同様に、搭載システムは、オブジェクトと搭載装置との間の複数の電気的接続を容易にするように構成され得る。
【０３８１】
オブジェクトが搭載装置に搭載されるとき、複数の装置コネクタおよび複数のインターフェースコネクタが実質的に係合され、搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間に少なくとも１つの電気的接続が確立されるように、搭載装置は、少なくとも１つの装置入力デバイスによって受けられる入力に関連して、電気機械的係合部材で構成された少なくとも１つの係合部材要素の移動を連繋するように構成され得る。
【０３８２】
搭載装置はスマートであるように構成され得る。したがって、電気機械的係合部材は、スマートであるように構成され得る。さらに、あるいはまた、搭載装置は、カードを支持するように構成され得る。
【０３８３】
搭載装置は、搭載装置からのオブジェクト・インターフェースの非係合が起こるために、少なくとも１つの認証通信が必要とされるように構成され得る。例えば、搭載装置は、第１の認証通信が受け取られるまで、拡張した装置係合ラッチ位置で装置係合ラッチをロックするように構成され得る。別の言い方をすれば、搭載システムは、少なくとも１つの認証通信が搭載装置によって受け取られるまで、オブジェクトが搭載表面とロック可能に係合されるように構成され、搭載装置は、少なくとも１つの認証通信の受け取りによって切り離されるように用意され得るので、搭載装置は、少なくとも１つの認証通信によって効果的に開けられる。少なくとも１つの認証通信は、アプリケーションごとに、オブジェクト、オブジェクト・インターフェース、および／または周辺オブジェクトによって生成され得る。
【０３８４】
例えば、１つの実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、短距離無線データ転送デバイスを支持し、短距離無線データ転送デバイスは、短距離無線データ転送デバイスが搭載装置の所定の範囲内にあるとき、搭載装置に第１の認証通信を提供するように構成され得る。短距離無線データ転送デバイスは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈデバイスであり得る。他の実施形態において、短距離無線データ転送デバイスは、アプリケーションごとに、ＮＦＣデバイス、または同様の技術であり得る。
【０３８５】
さらに、オブジェクト・インターフェースは、インターフェース入力デバイスを支持し、インターフェース入力デバイスは、インターフェース入力デバイスが所定の入力を受け取るとき、搭載装置に第２の認証通信を提供するように構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェースによって支持されるインターフェース入力デバイスは、触覚センサであり、第２の認証通信は、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に確立される電気的接続を通じて送られ得る。
【０３８６】
第２の認証通信は、持続的な触覚入力との組合せで、オブジェクト・インターフェースによって持続的に送られるように構成される持続的な信号であり得る。例えば、（例えば、搭載装置からオブジェクトを切り離すことを期待して）ユーザがオブジェクト・インターフェースにタッチするとき、第２の認証通信を含む持続的な信号は生じ得る。
【０３８７】
搭載装置は、カードを備え、搭載装置で構成されたカードは、オブジェクト・インターフェースから複数の認証通信を受けるように構成され得る。搭載装置で構成されたカードは、電気機械的係合部材の少なくとも移動または機能性を制御するために、電気機械的係合部材と通信するように構成され得る。いくつかの実施形態において、搭載装置で構成されたカードは、装置係合ラッチの少なくとも移動または機能性を制御するために、装置係合ラッチと通信するように構成され得る。例えば、装置係合ラッチが装置ラッチ係合ラインに沿って移動可能であり得るように、搭載装置は、第２の認証通信が受け取られるとき、装置係合ラッチを開くように構成され得る。
【０３８８】
いくつかの実施形態において、電気機械的係合部材は、スマートであるように構成され得る。
【０３８９】
搭載装置は、オブジェクトが搭載装置から切り離され得るように、搭載済みオブジェクトに適用される持続的な非係合力が、収縮した装置係合ラッチ位置に装置係合ラッチを偏らせるように構成され得る。いくつかの実施形態において、電気機械的係合部材は、持続的な非係合力に応じて、収縮した装置係合ラッチ位置に装置係合ラッチを機械的に偏らせるように構成され得る。
【０３９０】
このように、持続的な非係合力と、（例えば、偶然によって）オブジェクトに適用されるノック、衝撃、または他の意図しない非係合力によって引き起こされる突然の非係合力等の非持続的な非係合力との間で、搭載装置は、差異を生じるように構成され得る。別の言い方をすれば、オブジェクトを切り離すために、スマート搭載装置および／またはスマート電気機械的係合部材は、例えばユーザの意図を識別するように構成され得る。
【０３９１】
オブジェクトを切り離すのに必要とされる持続的な非係合力の持続期間は、アプリケーションごとに構成され得る。例えば、比較的脆いオブジェクトのために構成される搭載システムは、オブジェクトを切り離すのに必要とされる持続的な非係合力が、意図しない非係合の可能性が少なくなるように、１０秒間適用されなければならないように構成され得る。あるいは、できる限り早くかつ楽に取り外される必要があり得るオブジェクトのために構成される搭載システムは、オブジェクトを切り離すのに必要とされる持続的な非係合力が、非係合がユーザにとって比較的シームレスな経験であるように、０．５秒間に適用されなければならないように構成され得る。
【０３９２】
オブジェクトが搭載装置から切り離されたとき、搭載装置は、少なくとも１つの係合部材要素をアイドル状態に戻るように構成され得る。例えば、拡張した装置係合ラッチ位置から収縮した装置係合ラッチ位置へ装置係合ラッチが移動された後、電気機械的係合部材は、少なくとも１つの係合部材要素を収縮状態に偏らせるように構成され得る。別の言い方をすれば、電気機械的係合部材は、非係合の間、自動的に収縮するように構成され得る。
【０３９３】
このように構成されると、オブジェクトは、搭載表面とロック可能に係合できると共に、ウェアラブル・デバイス等の周辺デバイスを着用するユーザは、搭載済みオブジェクトに近づくことができ、周辺デバイスと搭載装置の近接は、第１の認証通信を搭載装置に提供し得る。オブジェクトを充電する過程において、オブジェクト・インターフェースによって支持される触覚入力デバイスに、ユーザがタッチするとき、搭載装置は、第２の認証通信を受け取り、装置係合ラッチを開け得る。このように、ユーザは、搭載表面からオブジェクトを切り離すために、非係合力を適用し得る。あるいは、搭載装置は、自動的に装置係合ラッチを中に収縮する、および／または、第２の認証通信に反応してオブジェクト・インターフェースを搭載装置の中間表面から排除するように構成され得る。
【０３９４】
さらに、いくつかの実施形態において、第２の認証通信と持続的な非係合力が同時に受け取られるとき、搭載装置は、装置係合ラッチを収縮した装置係合ラッチ位置に偏らせる
ように構成され得る。
【０３９５】
いくつかの実施形態において、搭載装置は、オブジェクト・インターフェース、搭載されるオブジェクト、または周辺デバイスのうち少なくとも１つの近接には反応して切り離すよう電気機械的係合部材を用意させるように構成され得る。
【０３９６】
さらに、いくつかの実施形態において、インターフェース・ラッチの空洞の一部は、オブジェクト・インターフェース・ラッチで構成され、オブジェクト・インターフェース・ラッチは、オブジェクト・インターフェース・ラッチ係合ラインに沿って移動可能であるように構成され得る。
【０３９７】
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース・ラッチは、インターフェース・ラッチ係合ラインに沿って、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間のロック可能な係合を防ぐ位置まで、移動可能であるように構成され得る。例えば、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース・ラッチの移動は、インターフェース・ラッチの空洞を効果的に閉鎖またはブロックし得る。
【０３９８】
また、いくつかの実施形態において、係合されないとき、搭載装置は同一平面であるように構成され得る。このように、搭載装置が非係合状態（例えば、アイドル）にあるとき、搭載装置は、第１の面と第２の面とが実質的に一致するように構成され得る。
【０３９９】
また、いくつかの実施形態において、第１の面は名目上の面であると共に、中間表面は曲面を画定し得る。同様に、いくつかの実施形態において、第２の面は名目上の面であると共に、少なくとも１つの係合部材要素の面は曲面を画定し得る。
【０４００】
図２８Ａおよび２８Ｃを参照して、係合部材９１４が電気機械的係合部材９１４Ｒと交換可能であるように、搭載装置９１０は構成され得る。言及されるように、複数のモジュール装置部品のそれぞれと搭載装置との間に電気的接続が確立され得るよう装置伝達経路が搭載装置の構造全体を通して統合されるように、搭載装置は構成され得る。別の言い方をすれば、複数のモジュール装置部品のいずれか１つによって必要とされる電気的接続が搭載装置によって支持され得るように、搭載装置で構成された複数のモジュール装置部品は、互いに相対的に構成され得る。同様に、複数のモジュール装置部品のそれぞれが複数のモジュール装置部品のいずれか他方と通信し得るように、搭載装置は構成され得る。再び図２８Ａを参照して、電気機械的係合部材９１４Ｒが搭載装置に取り付けられるとき、電気機械的係合部材９１４Ｒと搭載装置との間に電気的接続が確立され得るように、搭載装置９１０は構成され得る。示された実施形態において、中間表面９１２は、電気機械的係合部材９１４Ｒによって支持される対応する少なくとも１つの電気コネクタとの電気的接続を確立するように構成される少なくとも１つの電気コネクタを支持し得る。
【０４０１】
図２８Ｃに示されるように、電気機械的係合部材９１４Ｒは、入れ子およびテレスコープ構成に配置される複数の係合部材要素の電気機械的組立体を備え得る。例えば、電気機械的係合部材９１４Ｒは、デジタル・カメラの電動式テレスコープ・ズーム組立体のものと同様の方法で構成され、電気機械的係合部材９１４Ｒは、アプリケーションあたりの所定の最大重量を支持するように構成され得る。複数の係合部材要素のうち１つの表面９８８’Ｒは、近接センサ等の装置入力デバイスを支持し得る。
【０４０２】
電気機械的係合部材９１４Ｒは、スマートであるように構成され、装置入力デバイスからの入力に所定の方法で反応するように構成され得る。装置入力デバイスによって受けられる入力は、搭載装置９１０によって支持されるカード（交換可能な部品９８１）よって処理され得る。
【０４０３】
電気機械的係合部材９１４Ｒの表面９８８’Ｒは複数の装置コネクタ９０５を支持し、複数の装置コネクタ９０５は搭載されるオブジェクトと搭載装置９１０との間の複数の電気的接続を支持する／容易にするように構成され得る。１つの実施形態において、複数の装置コネクタ９０５は、アプリケーションあたりのオブジェクト・インターフェースに対して電気的接続種類を動的に調整するように構成され得る。いくつかの実施形態において、複数の装置コネクタは、複数の装置コネクタ・サブセットを備え得る。例えば、複数の装置コネクタは、第１の装置コネクタ・サブセットと、第２の装置コネクタ・サブセットとを備え得る。第１の装置コネクタ・サブセットは、例えば、ＵＳＢタイプＣ接続の通過を支持するように構成され、第２の装置コネクタ・サブセットは、電源線電気接続（例えば、交流電力）を支持するように構成され得る。同様に、第１の装置コネクタ・サブセット、第２の装置コネクタ・サブセット、もしくは両方に対して構成されるインターフェースコネクタおよび／またはインターフェースコネクタ・サブセットを支持する複数のオブジェクト・インターフェースとの電気的接続を確立するように、電気機械的係合部材は構成され得る。
【０４０４】
搭載装置９１０は、電気機械的係合部材９１４Ｒの位置が搭載されるオブジェクトの近さに対して自動的かつ動的に調整され得るように構成され得る。
【０４０５】
電気機械的係合部材９１４Ｒは装置係合ラッチ９１５を備え、装置係合ラッチ９１５は電動式であるように構成され、搭載装置９１０によって生成される電気信号に反応して、収縮した装置係合ラッチ位置と拡張した装置係合ラッチ位置との間で、移動可能であるように構成され得る。装置係合ラッチ９１５は、図２８Ｃおよび図２８Ｄにおける拡張した装置係合ラッチ位置に示される。また、図２８Ｄに示されるように、インターフェース・ラッチの空洞９７４が空洞９７５を通じてアクセス可能であり得るように、オブジェクト・インターフェース９２０（図に示されたそれの一部）は空洞９７５およびインターフェース・ラッチの空洞９７４を画定し、インターフェース・ラッチの空洞９７４は空洞９７５に対して配置され得る。
【０４０６】
さらに、いくつかの実施形態において、モジュール式か非モジュール式か否かにかかわらず、電気機械的係合部材は、電気信号のみに反応して拡張状態と収縮状態との間で移動可能であるように構成され、電気信号は、搭載装置によって支持されるカードによって送られ得る。例えば、上記実施形態で説明されたように、オブジェクトの近接によって引き起こされる係合部材とオブジェクトとの間に生成される引力を含む、何らかの他の影響よりむしろカードによって生成される電気信号の結果としてのみ、電気機械的係合部材は、移動可能であるように構成され得る。別の言い方をすれば、いくつかの実施形態において、電気機械的係合部材は、磁気に反応するように構成され得るが、他の実施形態において、電気機械的係合部材は、電気機械的係合部材が単に電気的に作動するように構成され得るように、電気機械的係合部材とオブジェクトとの間に生成される引力に反応して起こる移動に抵抗するように構成され得る。
【０４０７】
説明されるように、モジュール係合部材の機能性および構成は、アプリケーションごとに大きく変わり得る。したがって、搭載装置のモジュール構成は、アプリケーションあたり第１のモジュール係合部材と第２のモジュール係合部材の交換を通じて、第１の装置の機能性と第２の装置の機能性との間で、ユーザがスイッチすることを可能にし得る。
【０４０８】
搭載装置のモジュール構成および／またはオブジェクト・インターフェースは、同様に追加の適応性および恩恵を提供し得る。例えば、装置係合の深さｄａ、オブジェクト・インターフェース深さｄｏ、および／または搭載装置もしくはオブジェクト・インターフェースの構造の方向（例えば、実質的に雄または雌の構成等）は、モジュール装置部品および／またはモジュール・インターフェース部品の置換または交換を通じて、アプリケーションあたり、変更され得る。さらに、あるいはまた、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースの部品または特徴のサイズおよび／もしくは形、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースの視覚的審美性、ならびに／または搭載装置および／もしくはオブジェクト・インターフェースの機能性等は、モジュール構成を通じて変更され得る。
【０４０９】
１つの実施形態において、第１の開口部を画定する第１のモジュール・ハウジングは、第２の開口部を画定する第２のモジュール・ハウジングで置き換えられ、第２の開口部の幅（例えば、直径、断面積等）は、第１の開口部の幅と異なり得る。したがって、係合部材が拡張状態にあるときの係合部材の突出部の深さ、幅、機能性、および／または形は、第２のモジュール・ハウジングの取り付けを通じて変更され得る。例えば、第２のモジュール・ハウジングは、係合部材を画定する複数の係合部材要素の少なくとも１つが、第２のモジュール・ハウジングが搭載装置に取り付けられるときに、第２のモジュール・ハウジングによって（例えば、移動不可能に）実質的に規制され得るように構成され、第２のモジュール・ハウジングによる係合部材要素の少なくとも１つの規制は、係合部材が拡張状態に偏らされるとき、係合部材の深さ、幅、機能性、および／または形を変更し得る。別の言い方をすれば、第２のモジュール・ハウジングは、係合のラインＬｅに沿った係合部材要素の少なくとも１つの移動を妨げる、複数の係合部材要素の少なくとも１つに対する停止機構として作動する。他の実施形態において、第２のモジュール・ハウジングは、搭載装置によって支持される複数の係合部材の少なくとも１つとの相互作用を通じて、搭載装置の機能性を変更するように構成され得る。例えば、搭載装置の機能性を実質的に変更するために、第２のモジュール・ハウジングは、アプリケーションあたりの複数の係合部材の少なくとも１つを実質的に規制、ブロック、カバー、係合等するように構成され得る。さらに、あるいはまた、いくつかの実施形態において、第２のモジュール・ハウジングの取り付けは、第２の搭載磁石の外側限界位置ＯＬ、および、それに対応して、搭載装置の装置係合の深さｄａを変更し得る。さらに、搭載装置の視覚的審美性（例えば、色、材料（アルミニウム対プラスチック対木材）等）は、第１のモジュール・ハウジングを第２のモジュール・ハウジングで置換することによって変更され得る。
【０４１０】
別の実施形態において、収縮状態にあるときに係合部材が中間表面と実質的に同一平面であるように構成される、実質的に雄の構成を備える第１のモジュール係合部材は、収縮状態にあるときに係合部材がテレスコープ容器を形成するように構成され得る実質的に雌の構成を備える第２のモジュール係合部材で置き換えられ得る。
【０４１１】
さらに他の実施形態において、搭載装置または搭載システムの機能性は、モジュール搭載磁石の置換によって実質的に変更され得る。例えば、複数の永久磁石を含む第１の搭載磁石は、複数の電磁石を含む第１の搭載磁石で置き換えられ得るので、搭載装置の機能性は、モジュール部品の交換を通じて実質的に変更され得る。例えば、複数の電磁石を含む第１の搭載磁石を備える第２の構成は、第１の搭載磁石９３０と関連付けられた磁場が、調整される（より強くされる、より弱くされる、オンオフされる等）ことを可能にし、一方、複数の永久磁石を含む第１の搭載磁石を備える第１の構成は、そうではあり得ない。さらに、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースのモジュール構成は、電子部品または特徴等の部品または特徴がアップグレード可能であることを可能にすることができ、これによって搭載装置またはオブジェクト・インターフェースの寿命を超えて、搭載装置またはオブジェクト・インターフェースの値を高め得る。
【０４１２】
本明細書に開示されたものに似たあるいは同様のものであるモジュール部品の様々な構成を通じて、搭載装置および／または搭載システムで達成され得る多くの実施形態および関連付けられた機能性を、当業者は理解されよう。
【０４１３】
さらに、いくつかの実施形態において、搭載装置は、ドア・ラッチ部品を備え、ドア・ラッチ部品は、ドア・ラッチ部品の拡張部分がドア・ラッチ係合ラインに沿って移動可能であり得るように構成され得る。係合部材の回転移動（例えば、時計回り、反時計回り）が、ドア・ラッチ係合ラインに沿ってドア・ラッチの拡張部分を移動するように構成されるように、係合部材は、ドア・ラッチ部品に関連して構成され得る。係合部材は磁気に反応するように構成され、係合のラインに沿って拡張状態と収縮状態との間で移動可能であるように構成され得る。搭載装置が係合されないとき、係合部材が搭載装置から突出しないように、係合部材が収縮状態に偏らされるように、搭載装置は構成され得る。オブジェクト・インターフェースは、ノブおよび搭載装置に取り付けられるように構成され得る。オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、係合部材が（例えば、時計回り／反時計回り）回転可能に移動され得るように、オブジェクト・インターフェースは磁気に反応するように構成され、空洞を画定し、空洞は係合部材に関連して構成され得る。例えば、係合部材は八角形の拡張部と、拡張部に接合される表面とを備え、空洞は、ノブが搭載装置に搭載されるとき、係合部材を受けるように構成される相反的八角形構造を備え得る。オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間に生成される引力は、ノブが搭載装置に近接すると、ノブと搭載装置との間の係合を起こしてノブを搭載装置に搭載するように構成され得る。ノブが搭載装置と係合されるとき、ノブに適用されるトルク力は、ドア・ラッチ部品を作動させ、ドア・ラッチの拡張部分部品をドア・ラッチ係合ラインに沿って移動させ得る。同様に、ノブが搭載装置と係合されるとき、標準的なドア・ラッチ組立体と似た方法あるいは同様の方法でドア・ラッチ部品が機能するように、１つの実施形態において、搭載装置は、ドアに関連して構成され得る。別の実施形態において、ドア・ラッチの拡張部分がキャビネットの内部と係合されるように、ドア・ラッチの拡張部分がドア・ラッチ係合ラインに沿って置かれるとき、子供には開けられないロックと似た方法あるいは同様の方法でドア・ラッチ部品が機能するように、搭載装置は、キャビネット・ドアに関連して構成され得る。どちらの実施形態でも、ノブが搭載装置と係合されるときのみ、ドア・ラッチ部品は、動作可能であるように構成され、ノブが搭載装置と係合されていないとき、搭載装置は、同一平面にあるように構成され得る。同様に、搭載装置が非係合状態にあるとき、搭載装置で構成されたドア・ラッチ部品は、実質的に動作不可能（例えば、ドアは開くことができない、キャビネットは開けられない等）であり得る。このように、ドア、キャビネット等がアクセス不可能なままであることをユーザが望むとき、ユーザは、ノブをしまい込む、隠す、手の届かないところに置く等を望み得る。
【０４１４】
また、言及されるように、オブジェクト・インターフェースのいくつかの実施形態は、オブジェクト・インターフェースおよび／または搭載システムの多用性に機能性を加え得るまたはそれを増加させ得るモジュール部品を支持するように構成され得る。例えば、上記で示されるように、充電器支持部は、オブジェクト・インターフェースのモジュール部品であるように構成され得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、様々な方法でシステムの機能性に影響を及ぼしまたは変更し得る様々な他のモジュール部品を備え得る。
【０４１５】
図２９を参照して、オブジェクト・インターフェース６２０が示されており、オブジェクト・インターフェース６２０は、モバイル電子デバイスについてのケースであり得る。オブジェクト・インターフェース６２０はモジュール・ダイヤル６２３０を備え、ダイヤル６２３０はセントラル・オブジェクト表面６２６によって支持され得る。ダイヤル６２３０は、セントラル・オブジェクト表面の拡張表面６２３に取り付けられるように構成され得る。ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェース６２０に、永久に取り付けられるか、またはそれに解放自在に取り付けられ得る。このように、ダイヤル６２３０は、除去可能であるように構成され得る（例えば、内外にねじ止め、スナップ留め、ファスナによる接合等される）。図２９の実施形態において、ダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０が拡張表面６２３に解放自在に取り付けられ得る（例えば、その内外にねじ止めできる）ように、外側表面６２３２にねじが切られ、拡張表面６２３は、それがダイヤル６２３０を受け得るように対応してねじが切られ得る。
【０４１６】
解放自在に取り付けられるか永久に取り付けられるかにかかわらず、ダイヤル６２３０は、移動の線Ｌｍに沿って最外限界位置ＯＬＰと最内限界位置ＩＬＰとの間で移動可能であるように構成され得る。このように、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクト・インターフェース深さｄｏが調整可能であるように構成され得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、システムの総係合力が調整可能であるように構成され得る。（最外限界位置および最内限界位置という用語は、ダイヤル６２３０の位置がオブジェクト・インターフェース６２０の内側にあるか外側にあるかについて言及しない）。例えば、ダイヤル６２３０が最外限界位置ＯＬＰにあるとき、第３の搭載磁石と第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つとの間の距離は、ダイヤル６２３０が最内限界位置ＩＬＰにあるときの第３の搭載磁石と第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つとの間の距離よりも大きいものであり、第３の搭載磁石と第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つとの間のより大きい距離は、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と完全に係合される（例えば、それに完全に搭載される）ときの、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間のより小さい（例えば、より弱い）総係合力に対応し得る。
【０４１７】
いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０の回転移動を通じて最外限界位置ＯＬＰと最内限界位置ＩＬＰとの間で移動されるように構成され得る。例えば、時計回りの方向のダイヤル６２３０の回転移動は、ダイヤルをその最外限界位置ＯＬＰに向かって移動させ、反時計回りの方向のダイヤル６２３０の回転は、ダイヤルをその最内限界位置ＩＬＰに向かって移動させ得る。（例えば、図２９において、ダイヤル６２３０の外側表面６２３２の対応するねじ切りと、セントラル・オブジェクト表面６２６の拡張表面６２３との間に生じる）ダイヤル６２３０とセントラル・オブジェクト表面６２６との間の摩擦力により、最外限界位置ＯＬＰと最内限界位置ＩＬＰとの間の位置でダイヤル６２３０を維持し得る（すなわち、ダイヤル６２３０は、移動の線Ｌｍに沿った最外限界位置ＯＬＰと最内限界位置ＩＬＰとの間の任意の位置を占領し得る）ように、ダイヤル６２３０は構成され得る。さらに、トルク力を生じさせるのに必要とされるダイヤルの回転移動は、搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェース（またはオブジェクト）が回転するときのダイヤル６２３０と搭載装置との間に生成される摩擦力によって適用されるトルク力より大きいように、ダイヤル６２３０は構成され得る。したがって、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されているときに、オブジェクト・インターフェース６２０または搭載装置６１０の一方が、オブジェクト・インターフェース６２０または搭載装置６１０の他方に対して回転されるとき、移動可能であるように構成されるダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０が固定位置を維持し得るように構成され得る。例えば、搭載装置に対してオブジェクト・インターフェースが回転移動する間、ダイヤル６２３０の回転移動を生じさせるのに必要とされるトルク力が、ダイヤル６２３０と搭載装置との間に生成される摩擦力によって適用されるトルク力より大きいように、ダイヤル６２３０の対応するねじ切りと拡張表面６２３とは構成され得る。このように構成されると、搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースの回転移動によって生成される摩擦力によって、ダイヤル６２３０は、最外限界位置または最内限界位置に向かって移動可能であり得ない。このように、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、回転移動全体を通して（例えば、最内限界位置、最外限界位置、またはそれらの間の位置で）、ダイヤルは、移動の線Ｌｍに沿って固定位置を維持するように構成され得る。
【０４１８】
他の実施形態において、搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェース（またはオブジェクト）の回転移動の間に、ダイヤル６２３０と搭載装置との間に生成される摩擦力に反応して、ダイヤル６２３０の回転移動を生じさせるのに必要とされるトルク力は、ダイヤル６２３０が回転され（および、それに対応して、最内限界位置または最外限界位置に向かって移動され）得るように構成され得る。そのような構成は、搭載装置と係合されるとき、オブジェクトおよび／またはオブジェクト・インターフェースの回転移動に反応して、システムの総係合力が動的に増減し得るように望まれ得る。
【０４１９】
さらに他の実施形態において、ダイヤル６２３０は保持力および／または拡張力を有するように構成され、保持力および／または拡張力は移動の線Ｌｍに沿ったダイヤルの移動に影響を及ぼし得る。保持力は、ダイヤル６２３０を最内限界位置ＩＬＰに偏らせ、拡張力は、ダイヤル６２３０を最外限界位置ＯＬＰに偏らせ得る。１つの実施形態において、ダイヤル６２３０は、バネ負荷式キャッチ機構を有するように構成され得る。バネ負荷式キャッチ機構は、ダイヤル６２３０への相互作用力の第１の適用に反応して保持力を生成するように構成され、ダイヤル６２３０への相互作用力の第２の適用に反応して拡張力を生成するように構成され得る。したがって、ダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０への相互作用力の連続した適用に反応して、最内限界位置ＩＬＰと最外限界位置ＯＬＰとの間で移動され得る（例えば、トグルスイッチが回される）。相互作用力は、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されないとき、ユーザによってダイヤル６２３０に直接適用され得る、またはいくつかの実施形態において、相互作用力は、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、ユーザによってダイヤル６２３０に直接適用され得る。また、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、相互作用力は、ダイヤル６２３０に間接的に適用され得る。例えば、バネ負荷式キャッチ機構が起動され、最内限界位置ＩＬＰまたは最外限界位置ＯＬＰの一方にダイヤル６２３０を移動され得るように、相互作用力は、搭載済みオブジェクト（またはオブジェクト・インターフェース）に適用され、相互作用力は、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間でダイヤル６２３０を圧縮し得る。バネ負荷式キャッチ機構が起動すると、ダイヤル６２３０が、係合済み（例えば、搭載済み）構成で最内限界位置ＩＬＰに移動し、総係合力は増加し得る（これは、第３の搭載磁石と第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つとの間の距離が減少し得るためである）。バネ負荷式キャッチ機構が起動すると、ダイヤル６２３０が係合済み構成で最外限界位置ＯＬＰに移動し、総係合力は減少し得る（これは、第３の搭載磁石と第１の搭載磁石または第２の搭載磁石の少なくとも１つとの間の距離が増加し得るためである）。したがって、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、システムの総係合力は、オブジェクト・インターフェース（またはオブジェクト）に適用される相互作用力を通じて動的に変更され得る。
【０４２０】
さらに、いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０で構成されたバネ負荷式キャッチ機構は、搭載装置からのオブジェクトの非係合を補助する、高める、あるいは容易にするように構成され得る。例えば、ダイヤル６２３０のバネ負荷式キャッチ機構の起動によって生成される拡張力は、搭載装置からオブジェクトを切り離す（すなわち、取り外す）のに必要とされる非係合力の少なくとも一部を打ち勝ち得る排除力として効果的に機能し得る。したがって、いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０は、排除力を生成するように構成され得る。
【０４２１】
最外限界位置と最内限界位置ＩＬＰとの間でダイヤル６２３０を調整することによって、システムのユーザ（図２９に示された実施形態において、搭載装置に関連したタブレットまたはスマートフォン・ケースのユーザ）は、搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間に生成される総係合力の強度を調整することができ得る。したがって、安全性（例えば、タブレットコンピュータを搭載装置に保持するためのより大きい総係合力の安心感）を重んじ、オブジェクト・インターフェースを搭載装置に保持するための比較的強い総係合力を望むユーザは、比較的強い総係合力を容易にするために、ダイヤル６２３０をその最内限界位置ＩＬＰに向かって調整し得る。あるいは、使用の容易さ（例えば、タブレットコンピュータのより楽な分離）を重んじ、比較的弱い総係合力を望むユーザは、オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間の比較的弱い総係合力を容易にするために、ダイヤル６２３０をその最外限界位置に向かって調整し得る。
【０４２２】
さらに他の実施形態において、ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェース６２０の構造（例えば、形等）が変更され得るように構成され得る。例えば、（上述したように）最外限界位置ＯＬＰと最内限界位置ＩＬＰとの間で移動するように構成され得るダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０の一部がオブジェクト・インターフェースから突出する位置に移動可能であり得る。突出ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェース深さｄｏを増加させ、したがって、搭載装置と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースは、係合部材の比較的より大きい部分を受け得る。したがって、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクト・インターフェース深さが調整可能であるように構成され得る。同様に、あるいはさらに、オブジェクト・インターフェースと完全に係合されるときに（例えば、ダイヤルが突出位置に移動される前に）収縮され得る１つ以上の係合部材要素は、オブジェクト・インターフェースと完全に係合されるときに、ダイヤルが突出位置にあるとき、拡張され得る。
【０４２３】
ダイヤル６２３０が除去可能である実施形態において、ダイヤル６２３０の除去により空洞６７５のサイズ（例えば、直径、体積等）が増加し得る、および／またはオブジェクト・インターフェースで構成された実質的に雌の容器の構造（例えば、構成、形等）が変化し得るので、オブジェクト・インターフェース６２０の構造は、ダイヤル６２３０の除去によって変更され得る。さらに、ダイヤル６２３０は、複数のダイヤル部品を備え、複数のダイヤル部品のそれぞれは、除去可能であるように構成され得る。このように、オブジェクト・インターフェース６２０の構造は、追加のダイヤル部品の取り付けによって変更され、１つ以上のダイヤル部品の取り付けは、空洞６７５、空洞６７５によって画定される開口部のサイズを減少させ、および／または実質的に雌の容器の構造を変更し得る。（ダイヤル６２３０のように、追加のダイヤル部品は、永久にまたは解放自在に取り付けられ得る。）。いくつかの実施形態において、複数のダイヤル部品は、入れ子構成に配置され得る。例えば、再び図２９を参照して、上述したように、ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェース６２０によって支持され、ダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０およびダイヤル部品６２３１が入れ子構成に配置されるように、ダイヤル６２３０の内側表面６２３８（例えば、上述したように、両表面は、ねじ切りされ得る）に解放自在に取り付けられるように構成されるダイヤル部品６２３１を受けるように構成され得る。このように、ダイヤル部品６２３１の取り付けは、空洞６７５のサイズおよび／または雌の容器の構造を変更し得る。したがって、ダイヤルおよび／または（複数の）ダイヤル部品の構成の結果として、搭載装置（すなわち、係合部材要素）のより多くまたはより少ない段階が、オブジェクト・インターフェースによって受けられ得る。
【０４２４】
別の実施形態において、ダイヤル６２３０は、ダイヤル６２３０が回転するとき、空洞６７５、または（例えば、空洞６７５を部分的または完全に閉鎖する）空洞６７５によって画定される開口部の直径を変更するように構成されるシャッタ組立体を備え得る。シャッタ組立体は、カメラの絞り機構のものと似た方法あるいは同様の方法で機能し得る。したがって、ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェース６２０の空洞６７５が調整可能であるように構成され得る。いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０およびシャッタ組立体は、（図１９に示されたもの等の）搭載装置６１０の係合部材６１４のチャネル６０８に関連して構成され、ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、シャッタ組立体がチャネル６０８を係合させ得るように移動（例えば、回転）されるように構成され得る。
【０４２５】
（複数の）追加のダイヤル部品は深さを画定し、（複数の）追加のダイヤル部品の深さはダイヤル６２３０の深さと異なり得る。（複数の）追加のダイヤル部品によって画定される深さが、ダイヤル６２３０の深さより小さい場合、いくつかの実施形態において、空洞の構造は、テレスコープ構成における段階的な雌の容器のものに変更され得る。（複数の）追加のダイヤル部品によって画定される深さが、ダイヤル６２３０の深さより大きい場合、空洞の構造は、テレスコープ構成における段階的な雄のテレスコープのもの（例えば、上記実施形態に示されたように、係合部材が複数の係合部材要素を含み拡張状態にあるとき、搭載装置の係合部材のものと同様であり得る形）に変更され得る。このように、上述したように、（複数の）追加のダイヤル部品の構成によって、第３の搭載磁石と第１または第２の搭載磁石の少なくとも１つとの間の（複数の）距離が変更され得るので、（複数の）追加のダイヤル部品の取り付けは、システムの総係合力を変更し（例えば、強度を増大させ／強め、または減少させ／弱め）得る。さらに、複数のダイヤル部品のそれぞれは、それぞれの最内限界位置とそれぞれの最外限界位置との間で移動可能であるように構成され得る。
【０４２６】
重要なことには、また、オブジェクト・インターフェース６２０のダイヤル（および、適宜、追加のダイヤル部品）は、複数のダイヤル部品のそれぞれが磁気に反応するように構成され得るとともに、（上述したように）それぞれの最内限界位置とそれぞれの最外限界位置との間で移動可能であるように構成され得るので、（係合部材要素を含む係合部材のそれらの実施形態を含む）係合部材と似た方法あるいは同様の方法で構成され得る。また、言及されるように、複数のダイヤル部品は、入れ子構成および／またはテレスコープ構成で配置され得る。このように、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置部品の一部または全部を備え、および／または搭載装置と同様に機能し得る。したがって、上記で言及されたように、搭載装置の似た実施形態はあるいは同様の実施形態は、開示された実施形態のうちの多くを考察すると明らかであるように、２個以上の物体（例えば、上記例において、搭載表面およびモバイル・デバイスのケース）に適用され、物体を共に接合するために互いに取り付けられ得る。
【０４２７】
さらに他の実施形態において、ダイヤル６２３０の接面６２３５は、セントラル・オブジェクト表面６２６と独立に（または、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０の全ての他の部品と独立に）回転するように構成され、接面６２３５は、オブジェクトの対称軸Ｙの周りで回転するように構成され得る。（いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、対称軸Ｙは、搭載装置の係合部材の中心軸Ｘに実質的に対応し得る）。したがって、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置と係合されるときに、オブジェクト・インターフェース６２０がオブジェクトの対称軸Ｙの周りで回転するとき、オブジェクト・インターフェース６２０は、オブジェクト・インターフェース６２０と係合部材または中間表面の少なくとも１つとの間の動摩擦を減少させるように構成され得る。別の言い方をすれば、オブジェクト・インターフェースが対称軸Ｙの周りで回転するときのダイヤル６２３０の接面６２３５と搭載装置の中間表面または係合部材の少なくとも１つとの間に生成される静止摩擦力を通じて、ダイヤル６２３０の接面６２３５は、搭載装置と係合されるとき、固定位置を維持するように構成され得る。したがって、搭載装置と係合されるときにオブジェクト・インターフェースが搭載装置に対して回転されるとき、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクト・インターフェースまたは搭載装置の中間表面または係合部材の少なくとも１つ少なくとも１つに対する摩擦摩耗を減少させるまたは実質的になくすように構成され得る。
【０４２８】
さらに、いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０は、磁気に反応するように構成され得る。例えば、ダイヤル６２３０は、少なくとも１つの磁石を支持し、少なくとも１つの磁石は、搭載装置の１つ以上の部品を引きつける（または退ける）ように構成され得る。いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０は、オブジェクト・インターフェース６２０の第３の搭載磁石を支持し得る。
【０４２９】
さらに他の実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０は、磁気に反応するように構成される実質的に平面である表面に取り付けるように構成され得る。実質的に平面である表面は、搭載装置の表面であり、および／または１片の鉄金属、冷蔵庫、壁等であり得る。
【０４３０】
ダイヤル６２３０が実質的に平面である表面と係合されるとき、オブジェクト・インターフェース６２０およびオブジェクトの重さを支持し得るように、第３の搭載磁石は、実質的に平面である表面に関連して構成され得る。１つの実施形態において、ダイヤル６２３０の接面６２３５は第３の搭載磁石を支持し、第３の搭載磁石は少なくとも１つの関連磁石を備え得る。ダイヤル６２３０の接面６２３５が実質的に平面である表面と係合されるとき、少なくとも１つの関連磁石は、摺動移動（例えば、いくつかの実施形態において、重力と整合され得る実質的に平面である表面の面に対してほぼ平行移動）に抵抗するように構成され、ダイヤル６２３０が実質的に平面である表面と係合されるとき、摺動移動に対する抵抗により、重力に対するオブジェクト・インターフェース６２０およびオブジェクトの重さが支持され得る。そのような実施形態において、実質的に平面である表面と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースがオブジェクトの重さを支持するように、少なくとも１つの関連磁石の保持強度（例えば、摺動移動に対する抵抗）は、実質的に平面である表面およびオブジェクト（およびオブジェクト・インターフェース）の重さに関連して構成され得る。
【０４３１】
したがって、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置と実質的に平面で係合されるとき（すなわち、係合部材が中間表面と実質的に同一平面であるもしくはその内で凹む、および／または、さもなければオブジェクト・インターフェース６２０の空洞６７５によって受けられないとき）、オブジェクトの重さを支持するように構成される第３の搭載磁石を、オブジェクト・インターフェース６２０は備え得る。
【０４３２】
さらに、少なくとも１つの関連磁石を備えるダイヤル６２３０は、セントラル・オブジェクト表面６２０と独立に回転するように構成され得る。このように、オブジェクトの重さを支持するように構成される第３の搭載磁石（例えば、関連磁石）を備えるオブジェクト・インターフェース６２０は、オブジェクト・インターフェース６２０が実質的に平面である表面と係合されるとき、オブジェクトの回転移動を容易にし得る。そのような実施形態において、ダイヤル６２３０は、少なくとも１つの関連磁石と実質的に平面である表面の係合を通じて、実質的に平面である表面に対して実質的固定位置を占領し、オブジェクト・インターフェース６２０は、オブジェクト・インターフェース６２０が実質的に平面である表面と係合される（例えば、それに搭載される）とき、ダイヤル６２３０の実質的固定位置の周りで回転し得る。
【０４３３】
さらに他の実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０は、係合部材６１４が収縮状態にあるとき、搭載装置６１０の係合部材６１４に取り付けるように構成される実質的に平面である表面を有するように構成され、係合部材６１４は、オブジェクト・インターフェース６２０の実質的に平面である表面を係合するように構成される少なくとも１つの関連磁石を支持し得る。係合部材６１４で構成された少なくとも１つの関連磁石は、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０と係合されるとき、オブジェクト・インターフェースおよびオブジェクトの重さを支持する（すなわち、上述したように、摺動力に抵抗する）ように構成され得る。さらに、係合部材６１４は、収縮状態にあるとき、中心軸Ｘの周りで回転するように構成され得る。したがって、係合部材６１４の少なくとも１つの関連磁石と係合されるとき、搭載済みオブジェクトは、係合部材６１４の中心軸Ｘの周りで回転され得る。
【０４３４】
多くの現代の携帯用電子デバイス（タブレットコンピュータ、スマートフォン、ディスプレイ等）は、デバイスの方向における変化（例えば、回転移動）に反応して、表示される内容の自動的な再方向づけを特徴付けるので、搭載済みオブジェクトの回転移動を可能にするシステム、搭載装置、および／またはオブジェクト・インターフェースの構成は、望ましいものであり得る。したがって、現代の携帯用電子デバイスのユーザは、通常の使用の間、デバイスをルーチンで回転するように慣らされ得、したがって、搭載済みオブジェクトの簡単で都合のよい回転を可能にするシステム、搭載装置、および／またはオブジェクト・インターフェースの構成は、携帯用デバイスのユーザによりシームレスな使用経験を提供し得る。
【０４３５】
さらに、いくつかの実施形態において、ダイヤル６２３０は、第３の搭載磁石６４１に接合され、ダイヤル６２３０および第３の搭載磁石６４１は、セントラル・オブジェクト表面６２６と独立に（および／または、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース６２０の全ての他の部品と独立に）回転するように構成され得る。さらに他の実施形態において、ダイヤル６２３０が第３の搭載磁石６４１と独立に回転し得るとともに、セントラル・オブジェクト表面６２６と独立に回転し得る（例えば、ダイヤル、第３の搭載磁石、およびセントラル・オブジェクト表面は全て、互いに取り付けられているかにもかかわらず互いと独立に移動し得る）ように、ダイヤル６２３０は、第３の搭載磁石６４１およびセントラル・オブジェクト表面６２６に取り付けられるように構成され得る。他の実施形態において、ダイヤル６２３０の回転が第３の搭載磁石６４１の回転に実質的に対応するように（すなわち、搭載装置６１０と係合されるとき、ダイヤル６２３０および第３の搭載磁石６４１が静止したままである間、それらは共に回転し、またはオブジェクト・インターフェース６２０は回転され得る）、ダイヤル６２３０は、第３の搭載磁石６４１に接合されるように構成され得る。そのような構成（例えば、ダイヤルと第３の搭載磁石との間の対応する回転）は、例えば、第３の搭載磁石６４１が、搭載装置の中間表面によって支持される第１の搭載磁石で構成された対応する複数の磁石と実質的に整合するように構成される複数の磁石を備えるとき、望まれ得るものであり、複数の第３の搭載磁石と複数の第１の搭載磁石との整合は、オブジェクト・インターフェースが搭載装置に搭載されるとき、総係合力を生成するために必要とされ得る。
【０４３６】
図２９に示されたダイヤル６２３０および追加のダイヤル部品６２３１は円形断面を有するが、様々な実施形態において、ダイヤルおよび／または（複数の）追加のダイヤル部品は、長方形、六角形などの断面を有し得る。
【０４３７】
図３０を参照して、システム１０００は、オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される。システム１０００は、搭載装置１０１０とオブジェクト・インターフェース１０２０とを備え得る。搭載装置１０１０は、テレビを支持するように構成されるＶＥＳＡマウント等の搭載表面に取り付けられるように構成され、オブジェクト・インターフェース１０２０は、４つのアタッチメント支持１００７を通じてＶＥＳＡマウントに取り付けるように構成されるテレビ等の搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。
【０４３８】
搭載装置１０１０は、第１の面において第１の搭載磁石を支持することによって磁気に反応するように構成される中間表面１０１２を備え得る。本実施形態において、第１の搭載磁石は、複数の磁石を備え得る。また、示されたように、搭載装置１０１０は、複数の係合部材を備え得る。
【０４３９】
第１の係合部材は、入れ子構成に配置される複数の係合部材要素１０１４’および１０１４’’を備え得る。第２の係合部材１０１４は、第１の面と交差する係合のラインに沿って拡張状態と収縮状態との間で移動可能であるように構成され得る。第２の係合部材１０１４は、第２の搭載磁石（本実施形態において、複数の第２の搭載磁石の１つ）を支持し得る。第２の係合部材１０１４が拡張状態にあるとき、第２の搭載磁石は、外側限界位置を画定し、第２の係合部材１０１４が収縮状態にあるとき、第２の搭載磁石はベース側限界位置を画定し得る。制御部品（図示せず）は、搭載装置１０１０のベース表面（図示せず）によって支持され、制御部品は、第２の係合部材１０１４を収縮状態に偏らせ得る第２の係合部材１０１４によって支持される第２の搭載磁石に制御力を適用するように構成され得る。
【０４４０】
第２の係合部材１０１４は、拡張部１０９８と、拡張部１０９８に接合される表面１０８８とを備え得る。第２の係合部材１０１４で構成された拡張部１０９８は、第１の拡張部分１０９８’および第２の拡張部分１０９８’’を備え、第２の係合部材１０１４は、オブジェクト・インターフェース１０２０と拡張部１０９８’または１０９８’’の少なくとも一部の係合を通じて、オブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。拡張部１０９８は、搭載されるオブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。さらに、拡張部１０９８は第１の拡張部分１０９８’で構成され、第２の拡張部分１０９８’’は停止機構１０５０を有するように構成され得、停止機構１０５０は中間表面１０１２およびベース表面（図示せず）に関連して構成され得、それによって第２の係合部材１０１４によって支持される第２の搭載磁石の外側限界位置およびベース側限界位置（および、同様に、係合部材１０１４の拡張状態および収縮状態）を画定する。
【０４４１】
オブジェクト・インターフェース１０２０は、セントラル・オブジェクト表面１０２６と、セントラル・オブジェクト表面１０２６から離されるセカンダリ・オブジェクト表面１０２４とを備え得る。オブジェクト・インターフェース１０２０は、複数の第３の搭載磁石を支持し得る。したがって、セントラル・オブジェクト表面１０２６は、第３の面において第３の搭載磁石を支持することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は、第４の面において第３の搭載磁石を支持することによって磁気に反応するように構成され得る。本実施形態において、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４は鉄金属板を含むので、複数の第３の搭載磁石の１つは、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４であり得る。同様に、セントラル・オブジェクト表面１０２６は鉄金属板に取り付けられる鉄金属板および永久磁石を含み得るので、本実施形態において、セントラル・オブジェクト表面１０２６は、複数の第３の搭載磁石の１つであり得る。
【０４４２】
セントラル・オブジェクト表面１０２６は拡張表面１０２３を備え、拡張表面１０２３は第１の拡張表面部分１０２３’および第２の拡張表面部分１０２３’’で構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面１０２４とセントラル・オブジェクト表面１０２６とが拡張表面１０２３によって接合され得るように、拡張表面１０２３は、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４に取り付けられるように構成され得る。第１の拡張表面部分１０２３’の幅（本実施形態において、例えば、直径）は、第２の拡張表面部分１０２３’’の幅と異なり得る。本実施形態において、第２の拡張表面部分１０２３’’の幅は、第１の拡張表面部分１０２３’の幅より小さいものであり得る（すなわち、第２の拡張表面部分１０２３’’の直径は、第１の拡張表面部分１０２３’の直径より小さいものであり得る）。
【０４４３】
オブジェクトが搭載装置１０１０に搭載されるとき、セントラル・オブジェクト表面１０２６と搭載装置１０１０とを近接させると、セントラル・オブジェクト表面１０２６と第１の係合部材との間で係合を引き起こし得るセントラル・オブジェクト表面１０２６と複数の係合部材要素１０１４’および１０１４’’のそれぞれとの間の引力が生成され、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４と搭載装置１０１０とを近接させると、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４と第２の係合部材１０１４との間で係合を引き起こし得るセカンダリ・オブジェクト表面１０２４と第２の係合部材１０１４との間の引力が生成され得る。
【０４４４】
オブジェクト・インターフェース１０２０が、係合の前に搭載装置１０１０と実質的に自己整合し得るように、セントラル・オブジェクト表面１０２６によって支持される第３の搭載磁石は、第１の係合部材１０１４’および１０１４’’によって支持される第２の搭載磁石に関連して構成され得る。
【０４４５】
第１の係合部材１０１４’および１０１４’’ならびに第２の係合部材１０１４が収縮状態にあるとき、搭載装置１０１０は、搭載装置１０１０の前面（例えば、中間表面１０１２および複数の係合部材で構成された対象搭載領域）が実質的に平面であるように構成され得、搭載装置１０１０がアイドルであるとき、搭載装置１０１０は、第１の係合部材１０１４’および１０１４’’ならびに第２の係合部材１０１４が収縮状態にあるように構成され得る。第２の係合部材１０１４がそれぞれの拡張状態にあり、第１の係合部材１０１４’および１０１４’’がそれぞれの収縮状態にあるとき、搭載装置１０１０は、第２の装置係合の深さｄａが第２の係合部材１０１４と第１の係合部材１０１４’および１０１４’’（および、それに対応して、本実施形態において、中間表面１０１２）との間で画定されるように構成され得る。オブジェクト・インターフェース１０２０は、オブジェクト・インターフェース深さｄｏが画定されるように構成され、セントラル・オブジェクト表面１０２６とセカンダリ・オブジェクト表面１０２４との間の深さは、オブジェクト・インターフェース深さｄｏを画定し得る。第２の係合部材１０１４が拡張状態にあるとき、セントラル・オブジェクト表面１０２６が、第２の係合部材１０１４によって受けられ得るように、セントラル・オブジェクト表面１０２６（セントラル・オブジェクト表面の第１の拡張表面部分１０２３’および第２の拡張表面部分１０２３’’によって画定される深さ、ならびにセントラル・オブジェクト表面１０２６によって画定される幅（例えば、直径））と、オブジェクト・インターフェース深さｄｏとは、第２の係合部材１０１４（第２の係合部材１０１４の第１の拡張部分１０９８’および第２の拡張部分１０９８’’によって画定される深さ）と、第２の装置係合の深さｄａとに関連して構成され得るものであり、セントラル・オブジェクト表面１０２６を受けると、オブジェクト・インターフェース１０２０は、搭載装置１０１０によって固定され得る。オブジェクト・インターフェース１０２０の固定は、オブジェクトを構造的に支持することを含み、搭載装置１０１０は、セントラル・オブジェクト表面１０２６の第１の拡張表面部分１０２３’と第２の係合部材１０１４の第２の拡張部分１０９８’’の係合を通じて、および／またはセントラル・オブジェクト表面１０２６の第２の拡張表面部分１０２３’’と第２の係合部材１０１４の第１の拡張部分１０９８’の係合を通じて、オブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。
【０４４６】
さらに、オブジェクト・インターフェース１０２０が搭載装置１０１０と係合されるとき、セントラル・オブジェクト表面１０２６が第２の係合部材１０１４によって受けられ、それに対応して、オブジェクト・インターフェース１０２０が搭載装置１０１０によって固定され得るように、搭載装置１０１０とオブジェクト・インターフェース１０２０との間に生成される総係合力が、搭載過程の間、重力に対応する方向において、オブジェクト・インターフェース１０１０の移動を容易にし得るよう、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石は、複数の第３の搭載磁石に関連して構成され得る。別の言い方をすれば、オブジェクト・インターフェース１０２０が搭載装置１０１０と完全に係合されるとき、セントラル・オブジェクト表面１０２６が第２の係合部材１０１４によって受けられ、それに対応して、オブジェクト・インターフェース１０２０が搭載装置１０１０によって固定され得るように、オブジェクト・インターフェース１０２０が、搭載装置１０１０の対象搭載領域に沿って摺動可能に移動され得るよう、総係合力は、搭載されるオブジェクトの重さに関連して構成され得る。
【０４４７】
したがって、図３０に示された実施形態において、セントラル・オブジェクト表面１０２６の中心軸が、係合部材要素１０１４’の中心軸と実質的に整合され得るように、オブジェクトが搭載装置１０１０に搭載されるとき、セントラル・オブジェクト表面１０２６と搭載装置１０１０とを近接させることで、セントラル・オブジェクト表面１０２６を第１の係合部材と実質的に自己整合させ得る。また、セントラル・オブジェクト表面１０２６と搭載装置１０１０とを近接させると、セントラル・オブジェクト表面１０２６の表面１０２２と係合部材要素１０１４’との間で係合を引き起こし得るセントラル・オブジェクト表面１０２６（例えば、第３の搭載磁石）と第１の係合部材（例えば、第２の搭載磁石）との間の引力が生成され得る。さらに、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４と第２の係合部材１０１４とを近接させると、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４と第２の係合部材１０１４の表面１０８８との間で係合を引き起こし得るセカンダリ・オブジェクト表面１０２４（例えば、第３の搭載磁石）と第２の係合部材１０１４（例えば、第２の搭載磁石）との間の引力が生成され得る（例えば、第２の係合部材１０１４は、係合が起こるように拡張状態に向かって移動され得る）。さらに、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４と中間表面１０１２とを近接させると、セカンダリ・オブジェクト表面１０２４（例えば、第３の搭載磁石）と中間表面１０１２（例えば、第１の搭載磁石）との間に生成される引力を引き起こし、オブジェクト・インターフェース１０２０は、中間表面１０１２に向かう方向において係合のラインに沿ってさらに移動され得る。中間表面１０１２に向かう方向におけるオブジェクト・インターフェース１０２０のさらなる移動は、第１の係合部材１０１４’および１０１４’’を収縮状態に向かって移動させ得る。さらに、セントラル・オブジェクト表面１０２６が第２の係合部材１０１４によって受けられ、それに対応して、オブジェクト・インターフェース１０２０が搭載装置１０１０によって固定され得るように、オブジェクト・インターフェース１０２０は、摺動可能に移動され得る。オブジェクト・インターフェース１０２０が、搭載装置１０１０によって固定され、したがって、搭載装置１０１０と構造的に係合されるまで、オブジェクト・インターフェース１０２０は、ユーザによっておよび／または重力によって摺動可能に移動され得る。
【０４４８】
固定されるとき、前述したように、オブジェクト・インターフェース１０２０が、段階的に係合のラインに沿って搭載装置１０１０からそのとき切り離され得るように、オブジェクト・インターフェース１０２０を搭載装置１０１０から外し得る持ち上げ力（例えば、重力と実質的に逆である）の適用によって、オブジェクトの重さがオフセットされる（例えば、オブジェクトが持ち上げられる）まで、オブジェクト・インターフェース１０２０は、係合のラインに対応する方向における非係合移動に抵抗し得る。このように、システム１０００は、搭載されるオブジェクトの重さが、搭載済みオブジェクトに追加の安全性（すなわち、構造的な安全性）を提供するために利用され得るように構成され得る。さらに、図３０に示されるように、第１の拡張表面部分１０２３’と第２の係合部材１０１４の第２の拡張部分１０９８’’の係合を通じて固定されようと、第２の拡張表面部分１０２３’’と第２の係合部材１０１４の第１の拡張部分１０９８’の係合を通じて固定されようと、搭載済みオブジェクトは、オブジェクト・インターフェース１０２０が搭載装置１０１０と完全に係合される（すなわち、本実施形態において、係合および固定される）とき、セントラル・オブジェクト表面の中心軸の周りで回転され得る。
【０４４９】
搭載装置１０１０は、幅広い種類のオブジェクト・インターフェースによって係合され得、そして、このように、システム１０００に加えて様々なシステム内で利用され得る。例えば、オブジェクト・インターフェース１０２０に加えて、搭載装置１０１０は、図１９に示されたオブジェクト・インターフェース６２０の似たあるいは同様の実施形態と互換性があり得る。このように、セントラル・オブジェクト表面６２６で構成された空洞６７５は、係合部材要素１０１４’のみと一致するように構成され得るので、オブジェクト・インターフェース６２０は、図１９に示されたオブジェクト・インターフェース６２０と係合部材６１４の係合および非係合と似た方法あるいは同様の方法で、係合部材要素１０１４’を通じて搭載装置１０１０を係合させ得るおよび切り離し得る。したがって、オブジェクト・インターフェース６２０は、搭載過程の間、係合部材要素１０１４’のみを受けるように構成され、オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置１０１０と完全に係合されるとき、搭載装置の他の部品（例えば、第２の係合部材１０１４および係合部材要素１０１４’’）は、係合部材要素１０１４’に対して実質的に収縮され得る。さらに、別の実施形態において、オブジェクト・インターフェースは、係合部材要素１０１４’’と第２の係合部材１０１４を共に受けるように構成され、係合部材要素１０１４’は、オブジェクト・インターフェースが搭載装置１０１０と完全に係合されるとき、係合部材要素１０１４’’および第２の係合部材１０１４に対して実質的に収縮され得る。
【０４５０】
さらに、図３０に示されたものと似た実施形態あるいは同様の実施形態において、搭載装置１０１０およびオブジェクト・インターフェース１０２０の役割は、効果的に逆にされ得る。例えば、オブジェクト・インターフェース１０２０は、ＶＥＳＡマウントに取り付けられるように構成され、搭載装置１０１０は、図３０に示された方向に対して実質的に逆にされ、このように、テレビをＶＥＳＡマウントに搭載するためにテレビに取り付けられるように構成され得る。このように構成されると、オブジェクト・インターフェース１０２０と完全に係合されるとき、搭載装置１０１０で構成された第２の係合部材１０１４は、図１３に示されたハンガ４７７と同様の方法で機能し得る。
【０４５１】
言及されるように、様々な実施形態において、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムは、１つ以上の無線データ転送デバイスおよび／または電気的接続を通じてデータの交換を支持するように構成され、スマートであるように構成され得る。したがって、複数の搭載装置は、装置通信システムを備え得る。図３１を参照して、装置通信システム１１００の実施形態が提供される。
【０４５２】
また、上記で言及されたように、物体が変更されて搭載装置の所望の機能性を達成するように、本明細書に開示された搭載方法は、既存の物体、または既存の物体の一部に適用され得る。また、上記で言及されたように、および図１７Ａおよび１７Ｂにおいて上記で示されたように、搭載装置が、既知の搭載装置のための搭載インターフェースであると考慮され得るように、搭載装置の実施形態は、それ自体、既知の搭載装置の機能性を高めるように、他の既知の搭載装置に搭載され得る。図３１に示されたシステムは、２つのそのような例／実施形態を示す。
【０４５３】
図３１に示されるように、搭載方法は、デバイス・ボックスが搭載装置の所望の機能性を達成し、デバイス・ボックスの機能性を高めるために変更されるように、デバイス・ボックス（すなわち、スイッチ・ボックス、パットレス・ボックス等）に適用され得る。したがって、搭載装置１１１０Ａが提供され、搭載装置１１１０Ａは、デバイス・ボックス・ハウジング１１８２に対して構成される収縮状態で示された中間表面および複数の係合部材を備え得る。
【０４５４】
また、図３１に示されるように、搭載装置が既知の搭載装置のための搭載インターフェースであると考慮され得るように、搭載装置の実施形態は、既知の搭載装置の機能性を高めるために、別の既知の搭載装置（例えば、本実施形態において、エジソンねじ）に搭載され得る。したがって、搭載装置１１１０Ｂが提供され、搭載装置１１１０Ｂは、搭載装置９１０と似た方法あるいは同様の方法で構成され、拡張状態に示されたモジュール係合部材と、搭載装置１１１０Ｂのベース表面に解放自在に取り付けられるように構成されるモジュール・エジソンねじとを備え得る。いくつかの実施形態において、搭載装置１１１０Ｂは、熱拡散器部品またはモジュール熱拡散器部品を備え得る。
【０４５５】
別の言い方をすれば、搭載装置の所望の機能性を達成するために、電球が変更されるように、搭載方法は、電球または電球の一部（例えば、図３１におけるエジソンねじ）に適用され得る。例えば、１つの実施形態において、搭載装置の所望の機能性を達成するように電球が変更されるように、搭載システムは、搭載装置１１１０Ｂと似た方法あるいは同様の方法で構成される搭載装置と、搭載されるオブジェクト（例えば、電球のランプ部分）および搭載装置に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェースとを備え得る。搭載システムのそのような構成は、標準的な電球搭載ソケットからランプをより早くかつより簡単に取り付けおよび分離することをユーザが可能にする。さらに、いくつかの実施形態において、そのような構成は、互換性のあるオブジェクト・インターフェースで構成される他のオブジェクトが、標準的な電球搭載ソケットに搭載され、標準的な電球搭載ソケットを通じて電力およびデータを受けるように搭載されることを可能にし得る。
【０４５６】
装置通信システムを含む複数の搭載装置間の通信は、アプリケーションあたりの比較的単純な通信から比較的複雑な通信まで、システムを含む複数の搭載装置の各々のそれぞれの構成に関連して、広い範囲にわたり得る。例えば、装置通信システムを含む搭載装置は、アプリケーションあたりの有線（例えば、イーサネット、送電線等）接続、または無線接続を通じて、単信、二重通信、多重通信等の通信を通じて、１つ以上のネットワークを通じて、および／または任意の実現可能な接続または接続の組合せを通じて通信するように構成され得る。いくつかの実施形態において、装置通信システムを含む搭載装置の１つ以上は、スマートであるように構成され得る。
【０４５７】
再び図３１を参照して、装置通信システム１１００は、搭載装置１１１０Ａと搭載装置１１１０Ｂとの間の単信通信のために構成され得る。搭載装置１１１０Ａで構成された係合部材１１１４ｃは、触覚入力デバイス（例えば、押しボタン、押しスイッチ、抵抗または静電容量タッチ・センサ等）として機能するように構成され得る。例えば、搭載装置１１１０Ａは、係合部材１１１４ｃに関連して配置される押しボタン・スイッチ部品を含み、搭載装置１１１０Ａは、係合部材１１１４ｃによって受けられる触覚入力が所定の方法で搭載装置１１１０Ｂに通信され得るように構成され得る。本実施形態において、装置通信システム１１００は、係合部材１１１４ｃによって受けられる触覚入力が、搭載装置１１１０Ｂによってタスクを起動するように構成されるように構成され得る。
【０４５８】
装置通信システム内で実行されるタスクの相対的な複雑さは、アプリケーションあたり、および装置通信システムを含む複数の搭載装置の各々のそれぞれの構成に関連して、変わり得る。図３１に示された実施形態において、搭載装置１１１０Ａは、送電線通信を通じて搭載装置１１１０Ｂと通信するように構成され、係合部材１１１４ｃによって受けられる連続する触覚入力は、搭載装置１１１０Ｂと搭載済みオブジェクトとの間に確立される電気的接続が、係合部材１１１４ｃに適用される連続する触覚入力を通じて、効果的に接続および切断され得る（オブジェクトが効果的にオン／オフされる）よう、搭載装置１１１０Ｂで構成された回路を連続的に開閉するように構成され得る。
【０４５９】
代わりに、あるいはさらに、搭載装置１１１０Ａおよび搭載装置１１１０Ｂは、無線で通信するように構成され、いくつかの実施形態において、搭載装置１１１０Ａおよび搭載装置１１１０Ｂは、スマートであるように構成され得る。例えば、１つの実施形態において、搭載装置１１１０Ａによって受けられる入力は、ＷｉＦｉネットワークを通じて搭載装置１１１０Ｂへ送られ、搭載装置１１１０Ｂにソフトウェア・プログラムを実行させ得る。例えば、ソフトウェア・プログラムは、所定の方法で搭載装置１１１０Ｂに搭載されるＬＥＤランプの調節可能な輝度および色を制御するように構成され得る。
【０４６０】
再び図３１を参照して、代わりに、あるいはさらに、搭載装置１１１０Ａは、１つ以上の周辺オブジェクトと通信するおよび／またはそれを制御するように構成され得る。例えば、搭載装置１１１０Ａによって支持されるデバイス・ボックス・ハウジング１１８２は、三速シーリング・ファン等の周辺オブジェクトに取り付けられる（例えば、家またはビルにおける）ワイヤリング・インフラ構造物に取り付けられるように構成され得る。搭載装置１１１０Ａは、ワイヤリング・インフラ構造物を通じて三速シーリング・ファンを制御するように構成され得る。したがって、いくつかの実施形態において、係合部材１１１４ｃは、調整ノブとして機能するように構成され得る。例えば、搭載装置１１１０Ａは、バネ負荷式キャッチ機構等の第２の制御部品を備え、第２の制御部品の一部は、拡張位置と収縮位置との間で移動可能であるように構成され得る。他の実施形態において説明および例示されるように、第２の制御部品の一部が収縮位置にあるとき、係合部材１１１４ｃは、係合のラインに沿って拡張状態と収縮状態との間で移動可能であるように構成され、第１の制御部品によって収縮状態に偏らされ得る。また、上記実施形態で説明されたように、係合部材１１１４ｃは、拡張部と、拡張部に接合される表面とを備え得る。第１の触覚入力を係合部材１１１４ｃに適用することにより、第２の制御部品を作動させ、第２の制御部品に、第２の制御部品の移動可能な部分を拡張位置に偏らせ得るように、第２の制御部品は、係合部材１１１４ｃに関連して配置され得る。第２の制御部品の一部が拡張位置に偏らされるとき、第２の制御部品は、係合部材１１１４ｃを拡張状態に偏らせるように構成される係合部材１１１４ｃに持続的な排除力を適用し得る。このように、第２の制御部品は、第１の触覚入力に反応して、係合部材１１１４ｃを拡張状態に向かって効果的に排除するように構成され、持続的な排除力は、係合部材１１１４ｃを拡張状態に持続的に偏らされるように構成され得るので、係合部材１１１４ｃの拡張部が露出され、調整ノブとして使用するために掴まれ得る。
【０４６１】
さらに、係合部材１１１４ｃへのトルク力の適用により、所定の方法で、搭載装置１１１０Ａを周辺オブジェクトと通信させるように、搭載装置１１１０Ａは構成され得る。例えば、ユーザは、係合部材１１１４ｃを拡張状態へ効果的に排除するために、係合部材１１１４ｃ（例えば、第１の触覚入力）を凹まし、ユーザは、３速シーリング・ファンの速度を連続的に増加させるために、係合部材１１１４ｃ掴み、実質的に時計回りの方向で係合部材１１１４ｃにトルクを与え得る。同様に、ユーザは、３速シーリング・ファンの速度を連続的に減少させるために、実質的に反時計回りの方向に係合部材１１１４ｃにトルクを与え得る。さらに、あるいはまた、搭載装置１１１０Ａは、搭載装置１１１０Ｂと係合されるＬＥＤランプ等のオブジェクトを制御するように構成され得る。１つの実施形態において、反時計回りの方向における係合部材１１１４ｃへの持続的なトルク力の適用が、ＬＥＤランプの明るさを徐々に減少させ、時計回りの方向に係合部材１１１４ｃへの持続的なトルク力の適用が、ＬＥＤランプの明るさを徐々に強め得るように、搭載装置１１１０Ａは構成され得る。
【０４６２】
さらに、調整ノブがもはや望まれないときに係合部材１１１４ｃと相互作用するとき、搭載装置１１１０Ａは、係合部材１１１４ｃが拡張状態に持続的に偏らされるときの係合部材１１１４ｃへの第２の触覚入力の適用により、第２の制御部品（例えば、バネ負荷式キャッチ機構）を作動させ、持続的な排除力が排除されるように、第２の制御部品を第２の制御部品の移動可能な部分を収縮位置に偏らせ得るように構成され得る。結果として、係合部材１１１４ｃは、第２の制御部品によって邪魔物なく効果的に、係合のラインに沿って、拡張状態と収縮状態との間で再び移動可能であり、第１の制御部品によって収縮状態に偏らされ得る。
【０４６３】
いくつかの実施形態において、搭載装置は、搭載装置とオブジェクト・インターフェースの係合により、ソフトウェア機能を起動するように構成され得る。
【０４６４】
さらに、搭載装置１１１０Ａは、搭載装置１１１０Ａと搭載されるオブジェクトとの間の複数の電気的接続を容易にするように構成され得る。図３１に示されるように、搭載装置１１１０Ａは、複数の装置コネクタを支持するように構成され、搭載装置１１１０Ａによって支持される複数の装置コネクタは、第１の装置コネクタ・サブセット１１０５ｂおよび第２の装置コネクタ・サブセット１１０５ｅを備え得る。搭載装置１１１０Ａによって支持される装置コネクタ・サブセットのそれぞれは、互換性のあるオブジェクト・インターフェースとの電源線電力（例えば、交流電力）の接続を容易にするように構成され得、したがって、第１の装置コネクタ・サブセット１１０５ｂの構成は、本実施形態における第２の装置コネクタ・サブセット１１０５ｅの構成と実質的に同じであり得る。装置コネクタ・サブセットのそれぞれは、対応する複数のインターフェースコネクタと係合されるときのみ、それぞれの装置コネクタ・サブセットが生きているように構成され得る。別の言い方をすれば、搭載装置１１１０Ａで構成された複数の装置コネクタは、非係合状態にあるとき、非アクティブであるように構成され得る。このように、搭載装置１１１０Ａで構成された複数の装置コネクタは、（例えば、人間の手で、任意の金属片等で）タッチするのが安全であるように構成され得、装置コネクタは、意図しないショックまたはアークを生成しない。例えば、搭載装置１１１０Ａは、認証通信が、装置コネクタ・サブセットのそれぞれが生きている（すなわち、電気的に機能する）のに必要であるように構成され、認証通信は、アプリケーションあたりの係合の前またはその間に、有線手段または無線手段を通じて、互換性のあるオブジェクト・インターフェースによって提供され得る。
【０４６５】
言及されるように、他の実施形態において、搭載装置は、アプリケーションあたりの様々な種類および構成の複数の電気的接続（例えば、２つ、３つ、４つ等）を容易にし得るものであり、したがって、いくつかの実施形態において、複数の装置コネクタ・サブセットの各々のそれぞれの構成は異なり得る。
【０４６６】
いくつかの実施形態において、デバイス・ボックス・ハウジング１１８２は、搭載装置１１１０Ａのモジュール部品であるように構成され得る。別の言い方をすれば、デバイス・ボックス・ハウジング１１８２は、壁等の搭載表面に取り付けられる（例えば、締結される）ように構成され、搭載装置１１１０Ａは、モジュール・デバイス・ボックス・ハウジング１１８２を通じて、搭載表面に解放自在に取り付けられるように構成され得るので、デバイス・ボックス・ハウジング１１８２が搭載表面に取り付けられるとき、搭載装置１１１０Ａは、モジュール・デバイス・ボックス・ハウジング１１８２を通じて効果的に搭載表面のモジュール部品であり得る。
【０４６７】
さらに他の実施形態において、搭載装置は、電源プラグまたは電源ソケットを備え得る。同様に、さらに、あるいはまた、係合部材は、電源プラグまたは電源ソケットを備え得る。
【０４６８】
上記で言及されたように、いくつかの実施形態において、物理的物体は、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを備え、または搭載装置とオブジェクト・インターフェースの両方の部品または特徴を備え得る。
【０４６９】
例えば、図３２を参照して、携帯型電源は、２つの斜視図（例えば、実質的に正面図、および実質的に背面図）で示され、携帯型電源は、空洞を画定するように構成され、係合部材、複数の装置コネクタ、および複数のインターフェースコネクタを備え得る。携帯型電源は、アプリケーションあたりの充電式バッテリー、スーパーキャパシタ、ウルトラキャパシタ、燃料電池等を支持するように構成され得る。いくつかの実施形態において、係合部材は、（例えば、移動不可能に）固定されるように構成され得る。
【０４７０】
１つの実施形態において、係合部材は、複数の装置コネクタおよび複数のインターフェースコネクタを支持するように構成され得る。例えば、係合部材の表面（例えば、表面の外側部分）は、複数の装置コネクタを支持するように構成され、係合部材の内側表面（例えば、表面の内部）は、複数のインターフェースコネクタを支持するように構成され得、複数のインターフェースコネクタおよび複数の装置コネクタは、係合部材の表面を通じて接合および支持され得る。同様に、係合部材の実質的に中空の構成は空洞を画定し、係合部材によって画定された空洞が構成され、他の実施形態において開示されるように、オブジェクト・インターフェースによって画定された空洞と実質的に同様の方法で機能し得る。例えば、図３２に示された空洞は、上述したように、係合部材の実質的に中空の部分で構成され得る。
【０４７１】
さらに、上記で言及されたように、搭載装置の実施形態は２個以上の物体に別々に適用され。搭載装置は物体を共に接合するように互いに取り付けられ、似た実施形態は互いに接合されたとき互換性のあるコネクタで構成され得るので、搭載装置の接合は物体間の接続を容易にし得る。図３２は、そのような実施形態の一例を示す。
【０４７２】
同様に、いくつかの実施形態において、複数の搭載装置は、アプリケーションあたりの所望の電気的接続に対してのデイジー・チェーン構成を支持するように構成され得る。同様に、複数の搭載システムは、アプリケーションあたりの所望の電気的接続に対してのデイジー・チェーン構成を支持するように構成され得る。
【０４７３】
図３３Ａおよび３３Ｂを参照して、搭載装置のいくつかの実施形態において、補助係合部材は、補助係合部材が係合部材に取り付けられ得るように、搭載装置の係合部材に関連して構成され、搭載装置の係合部材への補助係合部材の取り付けは、アプリケーションあたりの係合部材および／または搭載装置の機能性を実質的に変化させるように構成され得る。アプリケーションあたり、補助係合部材は、総係合力を通じて搭載装置と解放自在に係合されるように構成され、またはロッキング係合力を通じて搭載装置とロック可能に係合されるように構成され得る。さらに、いくつかの実施形態において、総係合力に加えて、ロッキング係合力が生成され得るように、補助係合部材またはオブジェクト・インターフェースが搭載装置と係合されるとき、搭載装置は、適宜、補助係合部材および／またはオブジェクト・インターフェースが搭載装置とロック可能に係合されるように構成され得る。
【０４７４】
図３３Ａおよび３３Ｂを参照して、搭載装置１２１０および補助係合部材１２１４０が示されており、例えば、オブジェクト・インターフェースが搭載装置１２１０と係合されるとき、係合部材１２１４の形を実質的に変更することによって、無線充電機能性を搭載装置１２１０に加えることによって、係合部材１２１４と関連付けられた引力、ならびに、搭載装置１２１０と関連付けられた総係合力を実質的に変更することによって、補助係合部材１２１４０は、係合部材１２１４および搭載装置１２１０の機能性を実質的に変更するように構成され得る。さらに、補助係合部材１２１４０と搭載装置１２１０との間の総係合力に加えて、ロッキング係合力が生成され得るように、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、適宜、補助係合部材１２１４０が搭載装置とロック可能に係合され得るように、補助係合部材１２１４０は構成され得る。同様に、補助係合部材１２１４０は、オブジェクト・インターフェースと似た方法あるいは同様の方法で搭載装置１２１０を係合させ、モジュール係合部材またはモジュール係合部材要素と似た方法あるいは同様の方法で搭載装置の機能性を実質的に変更し得る。
【０４７５】
搭載装置１２１０は、複数の装置コネクタ１２０５および装置係合ラッチ１２１５を備える（図に拡張状態で示された）係合部材１２１４を支持するように構成され得る。補助係合部材１２１４０は、空洞１２７５１を画定するように構成され、第２の搭載磁石１２４００、複数のインターフェースコネクタ（図示せず）、インターフェース伝達経路（図示せず）、送信コイル部品１２４０１、およびオブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１を備え得る。
【０４７６】
搭載装置１２１０と補助係合部材１２１４０との間に生成される引力は、総係合力を生成するために、補助係合部材１２１４０および搭載装置１２１０を係合させ得る。別の言い方をすれば、補助係合部材１２１４０は、互換性のあるオブジェクト、オブジェクト・インターフェース等と実質的に同様の方法で、搭載装置１２１０に搭載され得る。
【０４７７】
補助係合部材１２１４０は、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、電気的接続が搭載装置１２１０と補助係合部材１２１４０との間に確立され得るように搭載装置１２１０に関連して構成され、電気的接続は、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、搭載装置１２１０が無線充電関係に関与するように構成され得るように、送信コイル部品または受信コイル部品を支持するように構成され得る。
【０４７８】
１つの実施形態において、補助係合部材１２１４０は、送信コイル部品１２４０１を備え、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、搭載装置１２１０は、互換性のあるオブジェクト、オブジェクト・インターフェース、モジュール装置部品等を無線充電するように構成され得る。
【０４７９】
いくつかの実施形態において、補助係合部材１２１４０は、受信コイル部品を備え、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、搭載装置１２１０は、互換性のあるオブジェクト、オブジェクト・インターフェース等によって無線充電されるように構成され得る。例えば、搭載装置は充電式バッテリーを備え、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、充電式バッテリーは互換性のあるオブジェクト等によって無線充電され得る。
【０４８０】
さらに、補助係合部材が搭載装置と係合されるとき、補助係合部材は、係合部材および／または搭載装置の搭載機能性を実質的に変更するように構成され得る。例えば、図３３Ｂに示された実施形態において、補助係合部材１２１４０は、図１０に示された係合部材１４および／または図１１Ａおよび１１Ｂに示された係合部材３１４と似た方法あるいは同様の方法で構成され得る。かくして、搭載済みオブジェクトは、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるときに搭載装置１２１０で構成された総係合力を通じてしっかり搭載されるとき、オブジェクトが好ましい方向に操作され得るように、補助係合部材１２１４０の表面１２８８０について（例えば、回転可能に、枢動的に等）自由に動き得る。
【０４８１】
さらに、本実施形態および他の実施形態において、補助係合部材は、所定の方法で、搭載装置と関連付けられた磁場を実質的に変更するように構成され得る。例えば、補助係合部材は、特定のオブジェクト、オブジェクト・インターフェース、オブジェクトの重さの範囲等に対して磁場を実質的に調整および／または微調整するように構成され得る。
【０４８２】
他の実施形態において、補助係合部材は、アプリケーションあたりの、１つ以上の入力デバイス、無線データ転送デバイス等を支持するように構成され得る。
【０４８３】
補助係合部材は、アプリケーションあたりの搭載装置に解放自在に取り付けおよび／またはロック可能に取り付けられるように構成され得る。例えば、再び図３３Ａを参照して、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０に解放自在に取り付けられる（すなわち、搭載される）とき、適宜、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０とロック可能に係合され得るように、搭載装置１２１０は、装置係合ラッチ１２１５を備え得る。
【０４８４】
装置係合ラッチ１２１５は、装置ラッチ係合ラインに沿って、拡張した装置係合ラッチ位置と収縮した装置係合ラッチ位置との間で移動可能であるように構成され得る。図３３Ａおよび３３Ｂに示された実施形態において、装置係合ラッチが搭載されるオブジェクト（および／または、本実施形態において、補助係合部材）に偏らされるとき、装置係合ラッチは、拡張した装置係合ラッチ位置を画定し、装置係合ラッチは、装置係合ラッチが搭載されるオブジェクトから離れて偏らされる（例えば、様々な実施形態において、搭載装置の中間表面、ベース表面等に偏らされる）とき、収縮した装置係合ラッチ位置を画定し得る。
【０４８５】
装置係合ラッチ１２１５は、磁気に反応するように構成され得、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト、オブジェクト・インターフェース、補助係合部材等）と係合部材１２１４が係合されないとき、装置係合ラッチ１２１５は、搭載装置１２１０で構成された制御部品によって収縮した装置係合ラッチ位置に偏らされ得る。搭載されるオブジェクトが係合部材１２１４と係合されるとき、装置係合ラッチ１２１５が、搭載されるオブジェクトと装置係合ラッチ１２１５との間に生成される引力によって拡張した装置係合ラッチ位置に偏らされ得るように、搭載装置１２１０は構成され得る。例えば、図３３Ａおよび３３Ｂに示された実施形態において、補助係合部材１２１４０が係合部材１２１４と係合されるとき、第２の搭載磁石１２４００と装置係合ラッチ１２１５との間に生成される引力によって、搭載装置１２１０は、装置係合ラッチ１２１５が補助係合部材１２１４０によって画定された空洞１２７５１に偏らされ得るように構成され得る。同様に、図３３Ａおよび３３Ｂに示された実施形態において、装置係合ラインは、搭載装置１２１０の係合のラインに対応し得る。
【０４８６】
オブジェクト・インターフェース・ラッチの少なくとも一部は、オブジェクト・インターフェース・ラッチ係合ラインに沿って、閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置と開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置との間で移動可能であるように構成され得る。例えば、図３３Ａに示された補助係合部材１２１４０を参照して、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の（図に示された）外側部分は、オブジェクト・インターフェース・ラッチ係合ラインに沿って、閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置と開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置との間で、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の内部（図示せず）を移動するように構成され得る。
【０４８７】
オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の位置によって補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるとき、補助係合部材１２１４０によって画定される空洞１２７５１は、係合部材１２１４と装置係合ラッチ１２１５の一方または両方を受けるように構成され得る。
【０４８８】
オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置にあるとき、装置係合ラッチ１２１５に対してオブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の少なくとも一部によって空洞１２７５１が実質的に妨げられるように、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１は、補助係合部材１２１４０によってかつ装置係合ラッチ１２１５に対して画定される空洞１２７５１に関連して構成され得る。さらに、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置にあるとき、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１は、空洞１２７５１が装置係合ラッチ１２１５に対して実質的に妨げられないように構成され得る。
【０４８９】
別の言い方をすれば、空洞１２７５１が、装置係合ラッチ１２１５に対してオブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の少なくとも一部によって実質的に妨げられるとき、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１は、閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定し、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定するとき、空洞１２７５１は、装置係合ラッチ１２１５を受け入れ得ない。したがって、装置係合ラッチ１２１５に対して、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１によって空洞１２７５１が実質的に妨げられないとき、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１は、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定し得、補助係合部材１２１４０が係合部材１２１４と係合され、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定するとき、空洞１２７５１が装置係合ラッチ１２１５を受け得る。
【０４９０】
さらに、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が、閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定するとき、空洞１２７５１の一部は、インターフェース・ラッチの空洞を画定し得る。
【０４９１】
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースのオブジェクト・インターフェース・ラッチまたは同様の部品は、オブジェクト・インターフェースによって画定される空洞が、装置係合ラッチを含む係合部材または係合部材要素を含むが限定されるものではない搭載装置で構成された１つ以上の係合部材または係合部材要素に対して妨げられるように構成され得る。
【０４９２】
オブジェクト・インターフェース・ラッチの少なくとも一部への入力力の適用が、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置または閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置の１つにオブジェクト・インターフェース・ラッチを偏らせるように構成されるように、オブジェクト・インターフェース・ラッチは構成され得る。例えば、１つの実施形態において、オブジェクト・インターフェース・ラッチは、静電容量センサを支持するように構成され、オブジェクト・インターフェース・ラッチは、静電容量センサへの入力力の適用により、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置と閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置との間でオブジェクト・インターフェース・ラッチを、効果的にトグルスイッチを回るように構成され得る。
【０４９３】
再び図３３Ａを参照して、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の（図に示された）外側部分への入力力の適用により、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置にオブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の内部（図示せず）を偏らせるように構成されるように、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１は構成され得るとともに、入力力が取り除かれるとき、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の内部が、閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置に自動的に偏らされるように、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１は構成され得る。例えば、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の外側部分の凹み（すなわち、入力力）は、入力力が取り除かれるまで、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置にオブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の内部を偏らせるように構成されるバネ組立体を動作させ得る。
【０４９４】
そのような構成において、搭載装置１２１０に搭載されるとき、補助係合部材１２１４０は、搭載装置１２１０と解放自在に係合され得る。さらに、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０に搭載される（すなわち、解放自在に係合される）とき、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の外側部分への入力力の適用により、オブジェクト・インターフェース・ラッチの内部を開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置に偏らせ得る。オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が、開いたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定するとき、空洞１２７５１は、装置係合ラッチ１２１５に対して、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１によって妨げられ得ず、装置係合ラッチ１２１５と第２の搭載磁石１２４００との間に生成される引力により、装置係合ラッチ１２１５が、空洞１２７５１によって受けられ得る。入力力を除去すると、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１の内部は、閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置自動的に偏らされ得るとともに、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５１が閉じられたオブジェクト・インターフェース・ラッチ位置を画定するとき、空洞１２７５１の一部は、装置係合ラッチ１２１５に対してインターフェース・ラッチの空洞を画定し、補助係合部材１２１４０は、搭載装置１２１０とロック可能に係合され得る。
【０４９５】
図３３Ｂは、ロッキング係合力を通じて係合されるときの搭載装置１２１０および補助係合部材１２１４０を示す。
【０４９６】
いくつかの実施形態において、装置係合ラッチは、搭載装置の中間表面、ハウジング、または別の部品によって支持され得る。また、搭載装置が係合されないとき、装置係合ラッチは、中間表面、ハウジング等と同一平面上にあるように構成され得る。
【０４９７】
図３４を参照して、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０が提供され、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０は、本実施形態において、モバイル・コンピューティング・デバイス（例えば、タブレットコンピュータ、スマートフォン等）などの搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。さらに、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０は、搭載装置１２１０の係合部材１２１４または補助係合部材１２１４０のどちらかに取り付けられるように構成され得る。
【０４９８】
適宜、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０が搭載装置１２１０をロック可能に係合するように、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０は、オブジェクト・インターフェース・ラッチ１２２５２を備え得る。また、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０は、モジュール・セントラル・オブジェクト表面１２２２を備え、セントラル・オブジェクト表面１２２２は、補助係合部材１２１４０の表面１２８８０を実質的に平面で係合するように構成（例えば、形成）され得る表面開口部１２０４および表面開口部１２０４の接触表面１２０２を通じて、補助係合部材１２１４０と一致するように構成され得るので、補助係合部材１２１４０が搭載装置１２１０と係合されるときに搭載装置１２１０で構成された総係合力を通じてしっかり搭載されるとき、オブジェクトが好ましい方向に操作され得るように、搭載されるオブジェクトが補助係合部材１２１４０の表面１２２８８０について（例えば、回転可能に、枢動的に等）自由に動き得る。
【０４９９】
モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０は、モジュール・インターフェース・ハウジング１２２１を備え、インターフェース・ハウジング１２２１は、段階的構成に配置される複数のモジュール・インターフェース部品を支持するように構成され得る。例えば、インターフェース・ハウジング１２２１の第１の部分は、複数のモジュール・オブジェクト・インターフェース部品のそれぞれを摺動可能に受けるように構成され、インターフェース・ハウジング１２２１の第２の部分は、インターフェース・ハウジング１２２１の第１の部分によって摺動可能に受けられる複数のモジュール・オブジェクト・インターフェース部品のそれぞれの露出部分を摺動可能に取り囲むように構成され得る。
【０５００】
そのような構成は、モジュール・オブジェクト・インターフェース部品が容易に交換可能であり得るように、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０が非常にカスタマイズ可能であることを可能にし得る。さらに、そのような構成は、モジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０の構造的構成、および／あるいはモジュール・オブジェクト・インターフェース１２２０の構造的特徴または部品が、アプリケーションあたり微調整されることを可能にし得る。
【０５０１】
例えば、図３５は、複数のモジュール・オブジェクト・インターフェース部品を示し（複数のモジュール・オブジェクト・インターフェース部品のそれぞれの一部のみが図に示されている）、複数のモジュール・オブジェクト・インターフェース部品は、段階的構成に配置され、オブジェクト・インターフェースの空洞１２７５３を画定し得る。同様に、アプリケーションあたり、複数のモジュール・オブジェクト・インターフェース部品の段階的構成を含むモジュール・オブジェクト・インターフェースは、非常にカスタマイズ可能であり、搭載装置の様々な構成に対してモジュール・オブジェクト・インターフェースを動的にカスタム構成する際に高度の適応性を提供し得る。例えば、モジュール・オブジェクト・インターフェース部品は、オブジェクト・インターフェース深さｄｏを変更または動的に調整する；オブジェクト・インターフェース・ラッチの位置を変更または動的に調整する；オブジェクト・インターフェースと搭載装置との間の総係合力が、それに対応して変更されるように、１つ以上の第３の搭載磁石の位置を変更または動的に調整する；モジュール充電器支持部の位置、ならびに／あるいは、関連して、搭載装置に対しての複数のインターフェースコネクタの深さおよび／または構成を加える、取り除く、または変更する；ならびに／あるいは、モジュール・オブジェクト・インターフェースが搭載装置と構造的に係合され得る方法で変更するように構成され得る。本開示の内容によって案内されるように、複数のモジュール・インターフェース部品の段階的構成によって、様々な構成が可能であり得ることを当業者は理解されよう。
【０５０２】
搭載装置または搭載システムのさらに他の実施形態において、搭載装置または搭載システムは所望の機能性を達成するために重力に関連して構成され得るので、アプリケーションあたり、最小数の部品が、搭載装置または搭載システムの所望の機能性を達成するために必要とされ得る。
【０５０３】
例えば、図３６を参照して、搭載装置１３１０が示されており、搭載装置１３１０は、（拡張状態に示された）係合部材１３１４と、中間表面１３１２とを備え得る。本実施形態において、係合部材１３１４（のみ）は磁気に反応するように構成され、他の実施形態において、搭載装置の他の部品と関連付けられ得るさらなる機能性を重力が提供するように、搭載装置１３１０は、重力に関連して構成され得る。例えば、搭載されるオブジェクトに対する重力の結果として、オブジェクト・インターフェースまたは搭載されるオブジェクトと中間表面１３１２との間の係合が起こり得るように、搭載装置１３１０は、重力に関連して構成され得る。このように、別の実施形態において、重力は、例えば第１の搭載磁石によって生成される引力の機能性と実質的に同様の機能性を提供するように利用され得る。さらに、オブジェクトが装置から切り離された後に、係合部材１３１４が自動的に収縮するように、搭載装置１３１０は、重力に関連して構成され得る。このように、重力は、制御部品と実質的に同様の機能性を提供するために利用され得る。同様に、搭載装置１３１０が搭載されるオブジェクトと係合されていないとき、係合部材１３１４が中間表面１３１２に対して実質的に平面であるように、係合部材１３１４が重力によって収縮状態に偏らされ得るように、搭載装置１３１０は、重力に関連して構成され得る。
【０５０４】
１つの実施形態において、ベース表面１３８０が、テーブル表面等の実質的に水平な表面と実質的に係合されるとき、搭載装置１３１０は、スタンドを備え得る。オブジェクト・インターフェースは、搭載装置１３１０および電子デバイス（例えば、ノート型パソコン、ＴＶセット・トップ・ボックス等）に取り付けられるように構成され得る。搭載装置１３１０で構成された係合部材１３１４は、複数の装置コネクタを支持するように構成され、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクト・インターフェースが搭載装置１３１０と係合されるとき、電子デバイスと搭載装置１３１０との間に電気的接続が確立され得るように、対応する複数のインターフェースコネクタを支持するように構成され得る。
【０５０５】
さらに、搭載装置１３１０の中間表面１３１２は、第１のモジュール搭載磁石を支持するように構成され、適宜、壁等の実質的に垂直な表面にベース表面１３８０が取り付けられるとき、搭載装置１３１０が搭載されるオブジェクトを支持し得るように、搭載システムの総係合力を高めるために、第１のモジュール搭載磁石は、搭載装置１３１０に取り付けられ得る。
【０５０６】
図３７を参照して、搭載装置１４１０が提供されており、搭載装置１４１０は、複数の電気的接続を支持するように構成され得る。例えば、アプリケーションあたり、複数の電気的接続は、複数のオーディオ・ビデオ接続（例えば、ＨＤＭＩ、コンポジット映像、コンポーネント映像、トスリンク等）を備え、搭載装置１４１０は、テレビ等のディスプレイに取り付けられるように構成され得る複数のオーディオ・ビデオ・ポートを支持し得る。複数のケーブルは、ポートに取り付けられ得、図に示される。複数の係合部材のそれぞれは、磁気に反応するように構成され、それぞれの拡張状態とそれぞれの収縮状態との間で移動可能であり得る。複数の係合部材のそれぞれは、図３７において収縮状態に示される。複数の係合部材のそれぞれは、搭載装置１４１０によって支持される複数の電気的接続の１つを支持するように構成され得る。対応するオブジェクト・インターフェースは、アプリケーションあたり、オーディオ・ビデオ部品（例えば、ＤＶＤプレイヤ、ＣＤプレイヤ、オーディオ・レシーバ等）に取り付けられるように構成され得るとともに、オブジェクト・インターフェースは、オーディオ・ビデオ部品とディスプレイとの間で、オブジェクト・インターフェースと搭載装置１４１０との間の係合が、複数の電気的接続を確立し得るように、搭載装置１４１０に関連して構成され得る。そのような構成において、ユーザは、デバイス間のオーディオ・ビデオ・ケーブルを挿入または取り除く必要なしで、より早くかつより簡単にオーディオ・ビデオ部品およびディスプレイを接続および切断し得る。このように、搭載システムは、デバイス間の接続インターフェースとして構成され得る。
【０５０７】
搭載システムは、様々な実施形態において、複数の物理的物体を係合するように適用され、複数の搭載システムは、物理的物体間の連続した電気的接続を容易にするように互いに相対的に構成され得る。例えば、フローリング搭載装置は、フローリング部品（例えば、硬材、タイル等）、および、例えば、装置伝達経路を通じて、ビル内のワイヤリング・インフラ構造物に取り付けられるように構成され得る（すなわち、その中に組み込まれる）。机の脚の底部が、脚オブジェクト・インターフェースがフローリング搭載装置を係合させ得るように、フローリング搭載装置に対して構成される脚オブジェクト・インターフェースを備えるように、机は構成され得る。そのような構成において、係合されるときに、フローリングの表面全体に渡って机の脚が摺動可能に移動可能ではないように、フローリング搭載装置は、フローリング上の所定の位置に机の脚を効果的に固定し得る。机の脚は、脚の上部にある脚搭載装置を支持するようにさらに構成され得、机は、机の脚をデスクトップに搭載するために（すなわち、家具を共に接合するために）、脚搭載装置に取り付けられるように構成されるデスクトップ・オブジェクト・インターフェースを支持するようにさらに構成され得る。さらに、机は、デスクトップ搭載装置を机の上面（例えば、デスクトップ）に支持するように構成され、モニタ・スタンドは、モニタ・スタンドがデスクトップ搭載装置と係合され得るように、デスクトップ搭載装置に対して構成されるオブジェクト・インターフェースを支持するように構成され得る。モニタ・スタンドは、スタンド搭載装置を支持するようにさらに構成され、ディスプレイ・パネルは、ディスプレイ・パネルがモニタ・スタンドに搭載され得るように、スタンド搭載装置に対して構成されるディスプレイ・オブジェクト・インターフェースを支持するように構成され得る。さらに、複数の搭載システムのそれぞれは、対応するおよび互換性のある電気的接続を支持するように構成され、机およびモニタ・スタンドは、机およびモニタ・スタンドのそれぞれによって支持されるそれぞれの搭載装置、オブジェクト・インターフェース、および／または搭載システムの各々を接続する伝達経路を支持するようにそれぞれ構成され得る。そのような構成において、搭載システムのそれぞれが係合されるとき、ワイヤリング・インフラ構造物とディスプレイ・パネルと間に電気的接続が確立され得る。
【０５０８】
同様に、いくつかの実施形態において、搭載装置で構成された中間表面が磁気に反応するように構成されていないとき、搭載システムは、非常に機能的であり得る。例えば、磁気に反応するように構成されるとともに、調理台に効果的に組み込まれている係合部材は、電子レンジ等の機器によって支持されるオブジェクト・インターフェースを係合するように構成され得る。オブジェクト・インターフェースは空洞を画定し、空洞と係合部材が実質的に整合されるとき、係合部材を係合するように構成され得、搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間の係合は、調理台の表面に対して電子レンジを実質的に固定し得る。このように、ユーザが、例えば、電子レンジのドアを引っ張って開くとき、電子レンジは、ユーザによって適用される力（例えば、その他の方法で調理台の表面を横切って電子レンジを移動させ得る力）に対して実質的に固定され、搭載装置とオブジェクト・インターフェースとの間の係合力によって、調理台の表面に沿って移動可能ではあり得ない。
【０５０９】
図３８は、接合されるように構成され得る複数の搭載装置であって、複数の搭載装置が互いに接合され得るように、複数の搭載装置のそれぞれが搭載装置およびオブジェクト・インターフェースの部品を備え得る複数の搭載装置を備える搭載システムの実施形態を示す。
【０５１０】
上記で言及されたように、図に示された構造および部品は、説明の明確さと容易さのために簡略化されている。かくして、上述したように、ハウジング、ファスナ、スタンド、スイベルなどの部品のうちの１つ以上は図に示されないことがある。本明細書で提供された方法、システム、および装置が、ある物体を別のものと接合、連結、取り付け、あるいは磁気的に関連付けるための手段も説明し、多くの代替の実施形態および適合が、本開示の完全な内容によって誘導されるように実行され得ることを当業者は理解する。
【０５１１】
例えば、特定の構成と、相対寸法およびスペーシングは添付図面に示されるが、特定の構成が説明の目的のために示され、複数の他の構成が可能であることを理解されるべきである。例として、搭載装置の実施形態は円形断面の係合部材を有するものとして示されているが、実施形態は正方形、長方形、三角形などの断面を有する係合部材を含み得る。さらに、あるいはまた、係合部材の外側表面の構成は、係合部材とオブジェクト・インターフェースとの間の相互作用を高めるための追加機能を含み得る。この点で、特定のオブジェクト・インターフェースのみが係合され、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置に対して、一定の角度もしくは方向のみで係合され、および／または、搭載装置および／またはオブジェクト・インターフェースで構成された特定の電気コネクタのみが係合され得るように、係合部材の外側表面は調節され得る（例えば、オブジェクト・インターフェースの対応する突起を受けるように構成および配置された開口部を画定する）。他の実施形態において、係合部材の外側表面は、ワイヤまたは他の部品が搭載装置からオブジェクト・インターフェース、またはその逆に通過することを可能にするための穴または他の開口部を含み得る。さらに、所望の機能性を達成するために、磁石、磁石グループ等と関連付けられた磁場、ならびに、同様に、あるいはさらに、搭載装置、オブジェクト・インターフェース、または係合済みシステムと関連付けられた磁場を操作するのに利用可能な多くの手段があることを当業者は認識するであろう。例えば、鉄金属キャップ、板、磁束ガイド、磁気遮蔽材、遮蔽ケージ等は、（複数の）磁石と関連付けられた磁場を強める、弱める、形成する、もしくは影響するように磁石、複数の磁石、または磁石グループに関連して構成され、同様の（モジュールまたは固定）部品は、特定の方法で搭載装置、オブジェクト・インターフェース、または係合済みシステムと関連付けられた磁場に影響を及ぼすように構成され得る。
【０５１２】
したがって、本発明は開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、変更および他の実施形態は添付クレームの範囲内に意図して含まれることが理解されるべきである。特定の用語は本明細書に採用されているが、それらは一般的かつ説明的な意味でのみ使用され、限定の目的で使用されない。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オブジェクトを搭載表面に搭載するための装置において、
複数のモジュール装置部品を受けるように構成されるベイと、
第１の面を画定するように構成される第１のモジュール搭載磁石と、
複数の係合部材要素を備えるモジュール係合部材であって、前記係合部材要素の少なくとも１つが、磁気に反応するように構成されるモジュール係合部材と、
を備え、
前記複数のモジュール装置部品が前記ベイによって受けられるとき、前記モジュール係合部材が、前記第１の面と交差する係合のラインに沿って前記第１のモジュール搭載磁石に対して配置され、
前記ベイが、前記係合のラインに沿った前記複数のモジュール装置部品の移動を実質的に防ぐように構成され、
前記モジュール係合部材が、前記複数の係合部材要素の少なくとも１つが、前記係合のラインに沿って拡張状態と収縮状態との間で移動可能であるように構成され、
前記第１のモジュール搭載磁石および前記モジュール係合部材が、総係合力を生成するために、搭載される前記オブジェクトを協調して係合させるように構成され、
前記オブジェクトを切り離すための前記第１のモジュール搭載磁石および前記モジュール係合部材と関連付けられたそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、前記総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、段階的に前記総係合力に打ち勝つ、
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記ベイが、前記ベイによって受けられる前記複数のモジュール装置部品のいずれかに電気的接続を提供するように構成される装置伝達経路を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数のモジュール装置部品の少なくとも１つは複数のインターフェースコネクタを支持するように構成されるモジュール充電器支持部であり、前記モジュール係合部材が複数の装置コネクタを支持するように構成され、前記搭載装置がＵＳＢ３．１の仕様に関連して電力およびデータの通過を支持するように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１の搭載磁石が、モジュール保持板によって支持される複数の電磁石を備え、前記モジュール保持板が、前記装置伝達経路を電気的に係合させるように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
充電関係が搭載されるオブジェクトと確立され得るように、前記モジュール係合部材が構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記オブジェクトまたは前記搭載装置の少なくとも１つが、前記オブジェクトまたは前記搭載装置の前記少なくとも１つの他方に対して回転されるとき、前記充電関係が前記搭載装置と前記オブジェクトとの間に維持されるように、前記搭載装置が構成される、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
複数のモジュール装置部品のそれぞれが、少なくとも１つの電気接続インターフェースを支持するように構成され、前記複数のモジュール装置部品のそれぞれの各連続した１つが、前記ベイによって受けられるときに、装置伝達経路が、段階的に画定される、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記ベイが、実質的に雄のモジュール係合部材および実質的に雌のモジュール係合部材のそれぞれを支持するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記ベイが、複数のモジュール・ベース表面を構造的に係合させるように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記ベイの一部が、複数の交換可能なモジュール部品を受けるように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項１１】
前記複数のモジュール装置部品の少なくとも１つが、押しボタン・スイッチを備える、請求項２に記載の装置。
【請求項１２】
前記複数のモジュール装置部品の少なくとも１つが、装置係合ラッチを備えるモジュール係合部材である、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記複数のモジュール装置部品の少なくとも１つが、モジュール・ハウジングである、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
前記複数のモジュール装置部品の少なくとも１つが、モジュール・カードであり、前記モジュール・カードが、前記装置伝達経路を電気的に係合させるように構成される、請求項２に記載の装置。
【請求項１５】
前記搭載装置が、モジュラ・プラグ・アダプターによってさらに特徴付けられ、前記モジュラ・プラグ・アダプターが、電源線電力を前記装置伝達経路に適合させるように構成される、請求項２乃至１４のいずれか一項に記載の装置。