【手続補正書】
【提出日】平成30年5月10日(2018.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎ（≧２）個の第１の素子を基板の第１の側に施すためのウェーハレベル方法であって、前記基板は前記第１の側に第１の表面を提供し、前記方法は、
ａ）前記基板を提供するステップを含み、前記第１の側には少なくともＮ個の障壁部材が存在し、前記Ｎ個の障壁部材の各々は、前記Ｎ個の第１の素子のうちの１つに関連付けられ、
前記Ｎ個の第１の素子の各々について、前記方法はさらに、
ｂ）流動可能状態の硬化可能材料のそれぞれの第１の量を前記第１の表面と接触させるステップを含み、前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量は、それぞれの前記第１の素子に関連付けられ、前記方法はさらに、
ｃ）関連付けられたそれぞれの前記障壁部材によって、前記第１の表面上での関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量の流れを制御するステップと、
ｄ）関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量を硬化させるステップと、を含み、
前記Ｎ個の第１の素子の各々について、ステップｄ）で、前記第１の表面とそれぞれの前記第１の素子との間の相互接続が作り出される、方法。
【請求項２】
前記方法は、前記Ｎ（≧２）個の第１の素子を、それぞれの目標位置で各々、基板の前記第１の側に施すためのウェーハレベル方法であり、前記Ｎ個の第１の素子の各々について、
−  ステップｂ）の間、それぞれの前記第１の素子は、前記それぞれの目標位置とは異なる位置にあり、
−  ステップｄ）で、前記それぞれの目標位置での前記第１の表面とそれぞれの前記第１の素子との間の前記相互接続が作り出される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記障壁部材上の前記硬化可能材料についての接触角は、多くて９０°になる、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記硬化可能材料は、エネルギーの導入を介して硬化可能である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記Ｎ個の第１の素子の各々について、ステップｃ）は、ステップｄ）の終わりに、それぞれの前記第１の素子の上面面積の少なくとも６０％に、前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量の材料がないように実行される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記少なくともＮ個の障壁部材の各々は、
−  ステップｂ）が実行される前に前記第１の表面で複製された複製構造；
−  ステップｂ）が実行される前に前記第１の表面において複製された複製構造の包囲部分であり、前記複製構造は、前記包囲部分に加えて、素子を含み、前記包囲部分は前記素子を横方向に少なくとも部分的に包囲する、複製構造の包囲部分；
−  前記第１の表面によって表わされる平均レベルを超えて突出する突起；
−  前記第１の表面によって表わされる平均レベルよりも下で延在する、前記基板の前記第１の側におけるくぼみ；
−  複製方法を使用して、前記第１の表面上に形成された構造；
−  分注方法を使用して、前記第１の表面上に形成された構造；
−  前記第１の表面に接合されたアイテム、特に、前記第１の表面に接合された予め作製されたアイテム；
−  前記基板から材料を除去することによって、前記第１の表面に形成された構造；
−  エッチングステップまたはリフトオフステップを有するフォトリソグラフィ法を使用して、前記第１の表面に形成された構造；
−  機械加工、特にフライス加工を使用して、前記第１の表面に形成された構造；
−  ソーを使用して、前記第１の表面に形成された構造；
−  前記基板の残りの少なくとも主要な部分と一体的に形成された、前記第１の基板での構造的形状構成、
のうちの１つ以上であり、または当該１つ以上によって提供される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記Ｎ個の第１の素子の各々は、
−  ステップｂ）、ｃ）およびｄ）を含む前記第１の表面で複製された複製構造；
−  前記第１の表面に接合されるべきアイテム；
−  マイクロ光学部品；
−  受動光学部品；
−  能動光学部品；
−  電子部品；
−  発光素子；
−  光検出素子；
−  マイクロ機械部品；
−  マイクロ流体部品；
−  ウェーハの一部、
のうちの１つ以上であり、または当該１つ以上を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記方法は、前記Ｎ個の第１の素子の各々について、
ｒ）エンボス加工タイプの複製方法によって前記第１の表面で前記第１の素子を生成するステップを含み、
ステップｒ）は、
ｒ１）前記硬化可能材料の第１の量の少なくとも一部を成形するために複製ツールを使用するステップと、
ｒ２）ステップｄ）の間または後に、前記硬化可能材料の第１の量から前記複製ツールを除去するステップと、
を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記Ｎ個の障壁部材の各々は、前記第１の表面によって表わされる平均レベルを超えて突出する突起を含み、それぞれの前記突起は、ステップｄ）の終わりにその位置にあるそれぞれの前記第１の素子に向かって面し、および／または±３５°内で水平に整列された第１の部分表面と、ステップｄ）の終わりにその位置にあるそれぞれの前記第１の素子から遠い方に面する第２の部分表面とを含み、前記第１の部分表面は、ステップｄ）の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量の硬化可能材料によって少なくとも部分的に覆われ、前記第２の部分表面は、ステップｄ）の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量の硬化可能材料がない、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記Ｎ個の障壁部材の各々は、前記第１の表面によって表わされる平均レベルよりも下で延在する、前記基板の前記第１の側でのくぼみを含み、それぞれの前記くぼみは、ステップｄ）の終わりにその位置にあるそれぞれの前記第１の素子から遠い方に面する第１の部分表面と、第２の部分表面とを含み、前記第１の部分表面は、ステップｄ）の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量の硬化可能材料がなく、または当該硬化可能材料によってせいぜい部分的に覆われ、前記第２の部分表面は、ステップｄ）の終わりに、関連付けられた前記硬化可能材料のそれぞれの第１の量の硬化可能材料がない、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記Ｎ個の障壁部材の各々は、
−  前記第１の表面によって表わされる平均レベルを、少なくとも２μｍおよび／または多くて１５０μｍ超えて突出する突起；および
−  前記第１の表面によって表わされる平均レベルよりも、少なくとも２μｍおよび／または多くて１５０μｍ下で延在する、前記基板の前記第１の側におけるくぼみ、
のうちの少なくとも１つを形成する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
特定の第１の素子が存在する基板区分を含む装置を製造するための方法であって、前記方法は、請求項１〜１１のいずれか１項に従って、Ｎ（≧２）個の第１の素子を基板の第１の側に施すステップを含み、前記Ｎ（≧２）個の第１の素子は前記特定の第１の素子を含み、前記基板は前記基板区分を含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
より特定的には、この方法は、Ｎ個の第１の素子の各々について、
ｒ）エンボス加工タイプの複製方法によって第１の表面で第１の素子を生成するステップ
を含んでいてもよく、ステップｒ）はさらに、
ｒ１）硬化可能材料の第１の量の少なくとも一部を成形するために複製ツールを使用するステップと、
ｒ２）ステップｄ）の間または後に、硬化可能材料の第１の量から複製ツールを除去するステップと、
を含んでいてもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５１】
したがって、初めに、エンボス加工タイプのプロセスを使用し、複製ツール（図示せず）と流動可能なおよび／または液体硬化可能な（複製）材料６とを使用して、素子２０が基板１上に生成される。その素子２０は、主要部分２１と包囲部分２２とを含む。包囲部分２２は、互いに大きい角度をなし、縁４５を形成する、２つの部分表面４１、４２を提供する。包囲部分２２の特定の形状は基本的に、複製ツールの好適な設計から生じ、それはたとえば図６の複製ツール５０の設計に対応し得る。部分表面４１は複製ツールの表面の複製であり、一方、部分表面４２はメニスカス形状を有し、それは、複製プロセスで使用される材料６の量によって、および材料特性によって、より特定的には材料６と複製ツールの材料との間の接触角によって、また、材料６と表面１ａでの材料との間の接触角によって決定される。