【手続補正書】
【提出日】平成30年7月25日(2018.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極配列であって、前記電極配列は、
測定サイクルの間に交流伝送信号を受信するように構成されている伝送電極と、
前記伝送電極によって形成される電場内の擾乱を検出するように構成されている複数の受信電極と、
中心面積内に配列された複数の投影型容量タッチセンサと、
供給線と接続されたコントローラと
を備え、前記伝送電極および前記受信電極は、単一伝送電極が前記複数の受信電極の各受信電極を実質的に囲繞する電極構造によって形成されるように、単層に配列され、前記コントローラは、第１のモードまたは第２のモードで動作するように構成され、前記第１のモードは、無タッチジェスチャ検出のために、前記伝送電極および前記複数の受信電極を使用し、前記第２のモードは、タッチベースの検出モードのために、前記複数の投影型容量タッチセンサを使用する、電極配列。
【請求項２】
電気接続を前記伝送電極および各受信電極に提供するように構成された複数の前記供給線を備える接触面積をさらに備える、請求項１に記載の電極配列。
【請求項３】
基板をさらに備え、前記基板の上側に前記伝送電極および受信電極が配列されている、請求項１に記載の電極配列。
【請求項４】
前記基板は、可撓性基板である、請求項３に記載の電極配列。
【請求項５】
前記電極構造は、複数のリング形状区分を備え、各リング形状区分は、前記受信電極のうちの１つを実質的に囲繞している、請求項１に記載の電極配列。
【請求項６】
各リング形状区分は、少なくとも１つの他のリング形状区分と重複し、それによって、単一電極を形成する、請求項５に記載の電極配列。
【請求項７】
各リング形状区分は、前記リング形状区分によって囲繞された受信電極を接続する供給線の通路のための開口部を有する、請求項６に記載の電極配列。
【請求項８】
各投影型容量タッチセンサは、第１の電極と、前記第１の電極に隣接する第２の電極とを備える、請求項１に記載の電極配列。
【請求項９】
前記第１の電極および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列されている、請求項８に記載の電極配列。
【請求項１０】
前記第１のモードにおいて、前記複数の投影型容量タッチセンサの電極は、容量結合を介して、前記交流伝送信号を受信する、請求項１に記載のセンサ配列。
【請求項１１】
伝送電極および複数の受信電極を伴う電極配列を備えるセンサ配列を動作させるための方法であって、前記伝送電極および前記受信電極は、単一伝送電極が前記複数の受信電極の各受信電極を実質的に囲繞する電極構造によって形成されるように、単層に配列され、前記複数の受信電極は、中心面積の周囲に配列され、複数の投影型容量タッチセンサは、前記中心面積内に配列されており、前記方法は、
第１の動作モードにおいて、
測定サイクルの間、交流伝送信号を前記伝送電極に供給し、複数の信号を前記受信電極から受信することと、
前記信号を処理し、前記伝送電極によって生成される電場に進入する物体の３次元場所を判定することと、
第２の動作モードにおいて、
前記交流伝送信号をオフにし、各投影型容量タッチセンサの静電容量を測定し、投影型容量タッチセンサがタッチされたかどうかを判定することと
を含む、方法。
【請求項１２】
前記第１のモードにおいて、前記交流伝送信号はまた、前記投影型容量タッチセンサの各電極にも容量的に供給される、請求項１１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本方法のさらなる実施形態によると、該第１のモードでは、交流伝送信号はまた、投影型容量タッチセンサの各電極にも容量的に供給されてもよい。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
電極配列であって、前記電極配列は、測定サイクルの間に交流伝送信号を受信するように構成されている伝送電極と、前記伝送電極によって形成される電場内の擾乱を検出するように構成されている複数の受信電極とを備え、前記伝送電極および前記受信電極は、単一伝送電極が前記複数の受信電極の各受信電極を実質的に囲繞する電極構造によって形成されるように、単層に配列されている、電極配列。
（項目２）
電気接続を前記伝送電極および各受信電極に提供するように構成された複数の供給線を備える接触面積をさらに備える、項目１に記載の電極配列。
（項目３）
基板をさらに備え、前記基板の上側に前記伝送および受信電極が配列されている、項目１に記載の電極配列。
（項目４）
前記基板は、可撓性基板である、項目３に記載の電極配列。
（項目５）
前記層内に配列された中心電極をさらに備え、前記受信電極は、前記中心電極を囲繞し、前記接触面積は、前記中心電極と接続された供給線を備える、項目３に記載の電極配列。
（項目６）
前記中心電極は、グリッドとして形成されている、項目５に記載の電極配列。
（項目７）
前記層内に配列された中心電極をさらに備え、前記中心電極は、前記複数の受信電極を囲繞する前記伝送電極構造の少なくとも一部と接触している、項目１に記載の電極配列。
（項目８）
前記電極構造は、複数のリング形状区分を備え、各リング形状区分は、前記受信電極のうちの１つを実質的に囲繞している、項目１に記載の電極配列。
（項目９）
各リング形状区分は、少なくとも１つの他のリング形状区分と重複し、それによって、単一電極を形成する、項目８に記載の電極配列。
（項目１０）
各リング形状区分は、前記リング形状区分によって囲繞された受信電極を接続する供給線の通路のための開口部を有する、項目９に記載の電極配列。
（項目１１）
中心面積内に配列された複数の投影型容量タッチセンサをさらに備える、項目３に記載の電極配列。
（項目１２）
各投影型容量タッチセンサは、第１の電極と、前記第１の電極に隣接する第２の電極とを備える、項目１１に記載の電極配列。
（項目１３）
前記第１および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列されている、項目１２に記載の電極配列。
（項目１４）
前記電極配列はさらに、基板の上部に配列され、前記伝送および受信電極をコネクタと接続するように構成された複数の供給線を備える接続面積を備える、項目１に記載の電極配列を備えるセンサ配列。
（項目１５）
前記基板の上部の中心面積内に配列された複数の投影型容量タッチセンサをさらに備える、項目１４に記載のセンサ配列。
（項目１６）
各投影型容量タッチセンサは、第１の電極と、前記第１の電極に隣接する第２の電極とを備える、項目１５に記載のセンサ配列。
（項目１７）
前記第１および第２の電極はそれぞれ、櫛形であり、櫛歯方式で配列されている、項目１６に記載のセンサ配列。
（項目１８）
前記供給線と接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、第１のモードまたは第２のモードで動作するように構成され、前記第１のモードは、無タッチジェスチャ検出のために、前記伝送電極および前記複数の受信電極を使用し、前記第２のモードは、タッチベースの検出モードのために、前記複数の投影型容量タッチセンサを使用する、項目１４に記載のセンサ配列。
（項目１９）
前記第１のモードにおいて、前記複数の投影型容量タッチセンサの電極は、容量結合を介して、前記交流伝送信号を受信する、項目１８に記載のセンサ配列。
（項目２０）
伝送電極および複数の受信電極を伴う電極配列を備えるセンサ配列を動作させるための方法であって、前記伝送電極および前記受信電極は、単一伝送電極が前記複数の受信電極の各受信電極を実質的に囲繞する電極構造によって形成されるように、単層に配列され、前記複数の受信電極は、中心面積の周囲に配列され、複数の投影型容量タッチセンサは、前記中心面積内に配列されており、前記方法は、
第１の動作モードにおいて、
測定サイクルの間、交流伝送信号を前記伝送電極に供給し、複数の信号を前記受信電極から受信することと、
前記信号を処理し、前記伝送電極によって生成される電場に進入する物体の３次元場所を判定することと、
第２の動作モードにおいて、
前記交流伝送信号をオフにし、各投影型容量タッチセンサの静電容量を測定し、投影型容量タッチセンサがタッチされたかどうかを判定することと
を含む、方法。
（項目２１）
前記第１のモードにおいて、前記交流伝送信号はまた、前記投影型容量タッチセンサの各電極にも容量的に供給される、項目２０に記載の方法。