【手続補正書】
【提出日】平成30年7月3日(2018.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置を配備する方法であって、
デバイスを所定の場所に位置決めする行程であって、該デバイスが膨張性黒鉛及び結合剤を含有する組成物（３）を含み、及び該組成物（３）が第１の形状を有する行程と、
前記組成物（３）に該第１の形状とは異なる第２の形状を得させるために前記組成物（３）をマイクロ波エネルギーに露出させる行程と、を含む方法。
【請求項２】
前記デバイスの近傍にマイクロ波発生源を配設する行程であって、該マイクロ波発生源が前記組成物（３）を加熱及び膨張させるためにマイクロ波エネルギーを発生するのに効果的である行程を、更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ダウンホールの位置にチュービングを位置決めする行程であって、該チュービングが前記チュービングの表面上に配設された組成物（３）を含み、該組成物（３）が膨張性黒鉛（７）及び結合剤を含み且つ第１の形状を有する、行程と、
前記組成物（３）を膨張させて坑井を隔離するか又は仕上げるために前記組成物（３）をマイクロ波エネルギーに露出させる行程と、
を含む請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記チュービング内にマイクロ波発生源を配設する行程を更に含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
膨張性黒鉛（７）と、
Ａｌ及びＮｉの混合物及びテルミットから選ばれる１種以上を含む活性化材料（６）と、
を含む組成物（３）。
【請求項６】
結合剤を更に含む請求項５に記載の組成物（３）。
【請求項７】
前記活性化材料（６）が選択された形態のエネルギーにさらされる場合、前記活性化材料（６）が前記組成物（３）を加熱及び膨張させるのに十分な量で存在する請求項５又は６に記載の組成物（３）。
【請求項８】
前記選択された形態のエネルギーが、電流、電磁放射線、及び熱から選ばれる１つ以上である、請求項７に記載の組成物（３）。
【請求項９】
前記活性化材料（６）が前記前記組成物（３）の合計重量を基準にして０．５重量％〜２０重量％の量で存在する、請求項５から８のいずれか１項に記載の組成物（３）。
【請求項１０】
前記テルミットが、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、チタン、亜鉛、シリコン、及びホウ素から選ばれる１種以上を含む還元剤と、酸化ホウ素、酸化シリコン、酸化クロム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化銅、及び酸化鉛から選ばれる１種以上を含む酸化剤とを含む、請求項５〜９のいずれか一項に記載の組成物（３）。
【請求項１１】
前記結合剤が、ＳｉＯ２、Ｓｉ、Ｂ、Ｂ２Ｏ３、金属、及び該金属の合金から選ばれる１種以上であり、
前記金属が、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル、タングステン、クロム、鉄、マンガン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオビウム、モリブデン、スズ、ビスマス、アンチモン、鉛、カドミウム、及びセレンから選ばれる１種以上である、請求項６記載の組成物（３）。
【請求項１２】
膨張性黒鉛（７）及び結合剤を含有する組成物（３）を含み、
前記結合剤が、ＳｉＯ２、Ｓｉ、Ｂ、Ｂ２Ｏ３、金属、及び該金属の合金から選ばれる１種以上を含み、
前記金属が、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル、タングステン、クロム、鉄、マンガン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオビウム、モリブデン、スズ、ビスマス、アンチモン、鉛、カドミウム、及びセレンから選ばれる１種以上である、デバイス。
【請求項１３】
前記結合剤が約０．０５〜約１０ミクロンのサイズを有する、請求項１２記載のデバイス。
【請求項１４】
請求項５〜１１のいずれか一項に記載の組成物（３）を含むデバイス。
【請求項１５】
前記デバイスが前記組成物（３）の外面に配設され且つ前記組成物（３）を少なくとも部分的に取り囲むファイバーネット（４）を更に含む、請求項１４に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記デバイスが、シール、高圧力ビーズ・フラク・スクリーンプラグ、スクリーン・ベースパイプ・プラグ、ボール及びシート用コーティング、ガスケット、圧縮パッキン部品、膨張性パッキン部品、Ｏ−リング、ボンデッド・シール、ブレット・シール、サブサーフェス・セーフティ・バルブシール、サブサーフェス・セーフティ・バルブ・フラッパー・シール、ダイナミックシール、Ｖ−リング、バックアップ・リング、ドリルビットシール、ライナーポートプラグ、大気ディスク、大気室ディスク、デブリ・バリアー、ドリルイン・スチム・ライナー・プラグ、流入量制御装置プラグ、フラッパー、シート、ボールシート、ダイレクト・コネクト・ディスク、ドリルイン・リニア・ディスク、ガスリフト・バルブ・プラグ、流体損失制御フラッパー、電動潜水ポンプ・シール、シヤーアウト・プラグ、フラッパーバルブ、ガスリフト・バルブ、若しくはスリーブである、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１７】
膨張性黒鉛（７）と、結合剤と、活性化材料（６）と、を調合する行程であって、前記活性化材料（６）が、混合物を形成するためのＡｌ及びＮｉの混合物及びテルミットから選ばれる１種以上で構成される行程と、
１００°Ｆ未満の温度において該混合物を圧縮成型する行程と、
を含むデバイスを調製する方法。
【請求項１８】
ファイバーネット（４）を、圧縮成型することから形成される生成物の表面上に配設する行程をさらに含む請求項１７記載のデバイスを調製する方法。
【請求項１９】
請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の前記デバイスを所定の場所に位置決めする行程であって、前記組成物（３）が第１の形状を有する行程と、
前記組成物（３）に該第１の形状とは異なる第２の形状を得るようにさせるために前記組成物（３）を選択された形態のエネルギーに露出させる行程とを含む、装置を配備する方法。
【請求項２０】
前記選択された形態のエネルギーが、電流、電磁放射線、及び熱から選ばれる１つ以上である、請求項１９に記載の装置を配備する方法。
【請求項２１】
前記坑井において前記装置を配備することによって坑井を隔離する行程又は仕上げる行程を更に含む、請求項１〜４及び１７〜２０、のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明が例示的実施形態又は実施形態を参照して記載されてきた一方で、本発明の範囲から逸脱しないで様々な変化がなされてよい及び均等物がそれの要素に取って代わられてよいことが当該技術における当業者によって理解されるであろう。加えて、本発明の本質的な範囲から逸脱せずに特定の状況又は材料を本発明の教示に適応させるために多くの修正がなされてよい。したがって、本発明がこの本発明を実施するために想到される最善の態様として開示された特定の実施形態に限定されないが、本発明が特許請求の範囲内に収まるを含すべての実施形態を含むことが意図されている。また、図面及び明細書の中に、本発明の例示的実施形態が開示されてきた、また、ある特定の用語が採用されてきたが、それらは特段に明記していない限り総称的及び記述的な意味でのみ用いられていて且つ制限の目的ではなく、本発明の範囲はしたがってそのように制限されていない。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
装置を配備する方法であって、デバイスを所定の場所に位置決めすることであって、該デバイスが膨張性黒鉛及び結合剤を含有する組成物（３）を含み、及び該組成物（３）が第１の形状を有する、ことと、前記組成物（３）に該第１の形状とは異なる第２の形状を得させるために前記組成物（３）をマイクロ波エネルギーに被曝させることと、を含む方法。
実施形態２
前記デバイスの近傍にマイクロ波発生源を配設することあって、該マイクロ波発生源が前記組成物（３）を加熱及び膨張させるためにマイクロ波エネルギーを発生するのに効果的である、ことを、更に含む、実施形態１に記載の方法。
実施形態３
ダウンホール場所にチュービングを位置決めすることであって、該チュービングが前記チュービングの表面上に配設された組成物（３）を含み、該組成物（３）が膨張性黒鉛（７）及び結合剤を含み且つ第１の形状を有する、ことと、前記組成物（３）を膨張させて坑井を隔離するか又は仕上げるために前記組成物（３）をマイクロ波エネルギーに被曝させることと、オプションにより、前記チュービング内にマイクロ波発生源を配設することと、を含む方法。実施形態１又は実施形態２に記載の方法。
実施形態４
膨張性黒鉛（７）と、次の：テルミット；又はＡｌ及びＮｉの混合物の１種以上を含む活性化材料（６）と、オプションにより結合剤と、を含む組成物（３）。
実施形態５
前記活性化材料（６）が選択された形態のエネルギーにさらされる場合、前記活性化材料（６）が前記組成物（３）を加熱及び膨張させるのに十分な量で存在し、且つオプションにより該選択された形態のエネルギーが次の：電流；電磁放射線；又は熱の１つ以上である、実施形態４に記載の組成物（３）。
実施形態６
前記活性化材料（６）が前記前記組成物（３）の合計重量を基準にして０．５重量％〜２０重量％の量で存在する、実施形態４又は実施形態５に記載の組成物（３）。
実施形態７
前記テルミットが次の：アルミニウム；マグネシウム；カルシウム；チタン；亜鉛；シリコン；又はホウ素の１種以上を含む還元剤と、次の：酸化ホウ素；酸化シリコン；酸化クロム；酸化マンガン；酸化鉄；酸化銅；又は酸化鉛の１種以上を含む酸化剤とを含む、実施形態４〜６のいずれか一項に記載の組成物（３）。
実施形態８
前記結合剤が次の：ＳｉＯ２；Ｓｉ；Ｂ；Ｂ２Ｏ３；金属；又は該金属の合金の１種以上であり、前記金属が次の：アルミニウム；銅；チタン；ニッケル；タングステン；クロム；鉄；マンガン；ジルコニウム；ハフニウム；バナジウム；ニオビウム；モリブデン；スズ；ビスマス；アンチモン；鉛；カドミウム；若しくはセレンの１種以上である、実施形態４〜７のいずれか一項に記載の組成物（３）又は実施形態１〜３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９
前記結合剤が次の：ＳｉＯ２；Ｓｉ；Ｂ；Ｂ２Ｏ３；金属；若しくは該金属の合金の１種以上を含み、及び前記金属が次の：アルミニウム；銅；チタン；ニッケル；タングステン；クロム；鉄；マンガン；ジルコニウム；ハフニウム；バナジウム；ニオビウム；モリブデン；スズ；ビスマス；アンチモン；鉛；カドミウム；若しくはセレンの１種以上であり、オプションにより前記結合剤が約０．０５〜約１０ミクロンのサイズを有する、デバイス。膨張性黒鉛（７）及び結合剤を含有する組成物（３）を含むデバイスである。
実施形態１０
実施形態４〜８のいずれか一項に記載の組成物（３）を含むデバイス。
実施形態１１
前記デバイスがみ前記組成物（３）の外面に配設され且つ前記組成物（３）を少なくとも部分的に取り囲むファイバーネット（４）を更に含む、実施形態１０に記載のデバイス又は実施形態１〜３又は８のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１２
前記デバイスがシール；高圧力ビーズ・フラク・スクリーンプラグ；スクリーン・ベースパイプ  プラグ；ボール及びシート用コーティング；ガスケット；圧縮パッキン部品；膨張性パッキン部品；Ｏ−リング；ボンデッド・シール；ブレット・シール；サブサーフェス・セーフティ・バルブシール；サブサーフェス・セーフティ・バルブ・フラッパー・シール；ダイナミックシール；Ｖ−リング；バックアップ・リング；ドリルビットシール；ライナーポートプラグ；大気ディスク；大気室ディスク；デブリ・バリアー；ドリルイン・スチム・ライナー・プラグ；流入量制御装置プラグ；フラッパー；シート；ボールシート；ダイレクト・コネクト・ディスク；ドリルイン・リニア・ディスク、；ガスリフト・バルブ・プラグ；流体損失制御フラッパー；電動潜水ポンプ・シール；シヤ―アウト・プラグ；フラッパーバルブ；ガスリフト・バルブ；若しくはスリーブである、実施形態９〜１１のいずれか一項に記載のデバイス又は実施形態１〜３、８、又は１１のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１３
デバイスを調製する方法であって、膨張性黒鉛（７）；結合剤；及び次の：テルミット；又は混合物を形成するためにＡｌ及びＮｉの混合物の１種以上で構成される活性化材料（６）を調合することと、１００°Ｆ未満の温度において該混合物を圧縮成型することと、オプションにより、ファイバーネット（４）を、圧縮成型することから形成される生成物の表面上に配設することと、を含む方法。
実施形態１４
前記組成物（３）に該第１の形状とは異なる第２の形状を得るようにさせるために前記組成物（３）を選択された形態のエネルギーに被曝させることと、を含み、オプションにより該選択された形態のエネルギーが次の：電流；電磁放射線；又は熱の１つ以上である、装置を配備する方法であって、実施形態１０〜１２のいずれか一項に記載の前記デバイスを所定の場所に位置決めすることであって、前記組成物（３）が第１の形状を有する。
実施形態１５
前記方法が、前記坑井において前記装置を配備することによって坑井を隔離すること又は仕上げることを更に含む、実施形態１〜３、８、１１、１２、又は１４のいずれか一項に記載の方法。