【手続補正書】
【提出日】平成30年8月30日(2018.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物のＸ線投影を生成するためのＸ線撮像システムであって、当該Ｘ線撮像システムは、
複数のＸ線ビームを形成する単一のＸ線源を有するＸ線デバイスと、
前記複数のＸ線ビーム内に位置付けされたフィルタと、
撮像されるべき前記対象物が収容される対象物空間と、
複数の画素間にＸ線の影響を受けない領域を有する当該複数の画素のアレイを含むＸ線検出器と、
複数の開口を有するコリメータと、
を含み、
前記Ｘ線デバイス、前記フィルタ、及び前記複数の画素は、少なくとも１つの画素が前記複数のＸ線ビームに露出されるように構成され、
特定の画素によって受け取られるＸ線放射は、前記フィルタによる同じスペクトル濾過を受け、
同じスペクトル濾過を受けるＸ線放射を受け取る画素は、画素サブセットに集約され、
少なくとも２つの画素サブセットが存在し、
前記Ｘ線撮像システム及び前記コリメータは、前記複数の画素間の前記Ｘ線の影響を受けない領域内でＸ線強度を低減させる、
Ｘ線撮像システム。
【請求項２】
対象物のＸ線投影を生成するためのＸ線撮像システムであって、当該Ｘ線撮像システムは、
複数のＸ線ビームを形成する単一のＸ線源を有するＸ線デバイスと、
前記複数のＸ線ビーム内に位置付けされたフィルタと、
撮像されるべき前記対象物が収容される対象物空間と、
複数の画素のアレイを含むＸ線検出器と
を含み、
前記Ｘ線デバイス、前記フィルタ、及び前記複数の画素は、少なくとも１つの画素が前記複数のＸ線ビームに露出されるように構成され、
特定の画素によって受け取られるＸ線放射は、前記フィルタによる同じスペクトル濾過を受け、
同じスペクトル濾過を受けるＸ線放射を受け取る画素は、画素サブセットに集約され、
少なくとも２つの画素サブセットが存在し、
前記フィルタは、前記Ｘ線検出器の前記複数の画素の少なくとも１つの画素サブセットが、前記Ｘ線デバイスの前記Ｘ線源からのあらゆる直接Ｘ線放射から陰になるように、少なくとも１つの画素サブセットがＸ線を通さない濾過を表すように、構成される、
Ｘ線撮像システム。
【請求項３】
前記Ｘ線デバイスは、前記Ｘ線デバイスと前記フィルタとの間に位置付けられたコリメータを含み、当該コリメータは、前記Ｘ線源によって生成される前記複数のＸ線ビームを指向させる複数の開口を有し、
前記Ｘ線源は、Ｘ線放出区域を含み、当該Ｘ線放出区域は、前記複数のＸ線ビームが前記Ｘ線放出区域の１つ又は複数の顕著な強度最大値から発生するように空間的に変調されたＸ線強度プロファイルを有する、
請求項１又は２に記載のＸ線撮像システム。
【請求項４】
前記フィルタは、少なくとも２つの異なる材料を含み、オプションで、前記フィルタの前記材料の１つは空気である、請求項１乃至３の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項５】
前記フィルタは、空間変調を持つ１つの材料を含む、請求項１乃至３の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項６】
前記フィルタは、少なくとも２つの空間的に分離されたフィルタの組合せである、請求項１乃至５の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項７】
前記フィルタは、空間的に交互のスペクトル濾過パターンを有し、オプションで、前記フィルタは、異なるスペクトル濾過を表す格子線を有する格子又はタイルのパターンである、請求項１乃至６の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項８】
前記フィルタは交換可能であり、複数の異なるフィルタのセットから選択することができる、請求項１乃至７の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項９】
前記Ｘ線検出器の前記画素のサブセットは、行、列、又はタイルの交差及び交互パターンを形成し、オプションで、前記Ｘ線検出器の画素のサブセットの前記交互パターンの行、列、又はタイルの最も小さい有効サイズは、１つの画素の有効サイズに対応する、請求項１乃至８の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項１０】
前記フィルタは、前記Ｘ線検出器の前記複数の画素の少なくとも１つの画素サブセットが、前記Ｘ線デバイスの前記Ｘ線源からのあらゆる直接Ｘ線放射から陰になるように、少なくとも１つの画素サブセットがＸ線を通さない濾過を表すように、構成される、請求項１、又は請求項１に従属する請求項３乃至９の何れか一項に記載のＸ線撮像システム。
【請求項１１】
請求項１、又は請求項１に従属する請求項３乃至１０の何れか一項に記載のＸ線撮像システムによってスペクトルの異なるＸ線投影の少なくとも２つのサブセットを含む少なくとも１つのＸ線投影データセットを生成する方法であって、
前記Ｘ線デバイスを介して複数のＸ線ビームを生成するステップと、
１つ又は複数のフィルタ及びコリメータの組合せ並びに前記Ｘ線撮像システム内に含まれる対象物を通って複数の前記Ｘ線ビームを伝送するステップと、
前記Ｘ線撮像システムの前記Ｘ線検出器を介して前記Ｘ線ビームを検出するステップと、
前記Ｘ線検出器の前記複数の画素の前記画素サブセットの取得したデータを、スペクトルの異なるＸ線投影のサブセットへ論理的に割り当てるステップと
を含む、方法。
【請求項１２】
請求項２乃至９の何れか一項に記載のＸ線撮像システムの少なくとも１つの画素サブセットに対する散乱Ｘ線放射の強度を測定する方法であって、
前記Ｘ線デバイスを介して複数のＸ線ビームを生成するステップと、
１つ又は複数のフィルタ及びコリメータの組合せ並びに前記Ｘ線撮像システム内に含まれる対象物を通って前記複数のＸ線ビームを伝送するステップと、
前記Ｘ線デバイスからの直接Ｘ線放射を通さない濾過を表す前記少なくとも１つの画素サブセットに対する散乱Ｘ線強度を検出するステップと
を含む、方法。
【請求項１３】
散乱Ｘ線放射に対して補正された少なくとも１つのＸ線投影データセットを生成する方法であって、請求項１２に記載の散乱Ｘ線放射の強度を測定する方法を使用するステップと、請求項１１に記載の方法で生成された少なくとも１つのＸ線投影データセットを散乱Ｘ線放射に対して補正するステップとを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の方法によって生成された少なくとも１つのＸ線投影データセットを使用して対象物の化学的又は物理的情報を表す少なくとも１つの２Ｄデータセット又は少なくとも１つの３Ｄデータセットを生成する、方法であって、オプションで、
前記少なくとも１つの２Ｄデータセット又は前記少なくとも１つの３Ｄデータセットの前記化学的又は物理的情報は、
ビーム減衰、質量密度、濃度、又はハンスフィールドユニットの単位における特定の化学元素又は化学組成の表現、
ビーム減衰、質量密度、濃度、又はハンスフィールドユニットの単位における特定の化学元素又は化学組成の組み合わせ、
ビーム減衰、質量密度、濃度、又はハンスフィールドユニットの単位における、別の特定の化学元素又は化学組成の組み合わせによって差し引かれた、特定の化学元素又は化学組成の組み合わせ、
特定の化学元素又は化学組成の組み合わせに対する特定の化学元素又は化学組成の１つの組み合わせのビーム減衰、質量密度、濃度、又はハンスフィールドユニットの単位の比率、
単色Ｘ線放射が撮像に使用された場合のように処理される対象物の表現、
のうちの１つである、
方法。
【請求項１５】
請求項１１乃至１４の何れか一項に記載の方法を使用する、コンピュータ断層撮影システム。