【手続補正書】
【提出日】平成30年4月27日(2018.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
上記で触れた特許及び特許出願の全てを、参照により本明細書に明確に援用するものである。本明細書において提供され、参照した図は、正確な縮尺ではない。上記に述べた実施形態は本発明を例示するものであり、他の構造もまた可能である。したがって、本発明は、上記に詳細に説明し、添付図面に示した実施形態に限定されるものと見なされるべきではなく、以下の特許請求の範囲の正当な範囲及びその均等物によってのみ限定されるものである。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２０］に記載する。
［１］
主表面を有する裏張りであって、前記主表面が上面である、裏張りと、
前記主表面に接触し、かつ前記主表面上に所定のパターンで延在するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記メーク樹脂に略位置合わせされた研磨粒子と、
前記主表面及び前記メーク樹脂の両方の上に延在するサイズ樹脂であって、前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に接触する、サイズ樹脂と、
研磨材物品を貫通して延在し、かつ前記主表面上に分布する多数の開口であって、前記開口の実質的に全てが、前記研磨粒子から離間している、多数の開口と、を備える、研磨材物品。
［２］
主表面を有する裏張りと、
２次元パターンに従って配置されている、前記主表面上の複数の離散した島であって、各島が、
前記裏張りに接触するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触する研磨粒子と、を含む、複数の離散した島と、
前記主表面上に配設され、かつ前記メーク樹脂、前記研磨粒子、及び前記裏張りに接触する、サイズ樹脂と、
研磨材物品を貫通して延在し、かつ前記主表面上に分布する多数の開口であって、前記研磨粒子の実質的に全てとの接触を回避する、多数の開口と、を備える、研磨材物品。
［３］
前記サイズ樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記サイズ樹脂に略位置合わせされたスーパーサイズ樹脂を更に含み、前記スーパーサイズ樹脂が増強された潤滑性を提供する、項目１又は２に記載の研磨材物品。
［４］
前記研磨粒子の平均サイズが６８マイクロメートル〜２７０マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最大３０パーセントである、項目１〜３のいずれかに記載の研磨材物品。
［５］
前記研磨粒子の平均サイズが６８マイクロメートル〜２７０マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最大２０％である、項目４に記載の研磨材物品。
［６］
前記研磨粒子の平均サイズが６８マイクロメートル〜２７０マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最大１０％である、項目５に記載の研磨材物品。
［７］
前記研磨粒子の平均サイズが０．５マイクロメートル〜６８マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最大７０パーセントである、項目１〜３のいずれかに記載の研磨材物品。
［８］
前記研磨粒子の平均サイズが０．５マイクロメートル〜６８マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最大６０％である、項目７に記載の研磨材物品。
［９］
前記研磨粒子の平均サイズが０．５マイクロメートル〜６８マイクロメートルの範囲であり、前記メーク樹脂の被覆率が最大５０％である、項目８に記載の研磨材物品。
［１０］
前記パターンが、形体の複数の複製されたクラスタを含む、項目１〜９のいずれかに記載の研磨材物品。
［１１］
各クラスタが、多角形に配置された３つ以上の略円形の形体を有する、項目１０に記載の研磨材物品。
［１２］
各クラスタが、六角形に配置された７つの略円形の形体を有する、項目１１に記載の研磨材物品。
［１３］
前記パターンが、略円形の形体のランダムアレイである、項目１〜９のいずれかに記載の研磨材物品。
［１４］
前記研磨粒子の本質的に全てが、前記メーク樹脂と前記サイズ樹脂の組み合わせによって封入されている、項目１〜１３のいずれかに記載の研磨材物品。
［１５］
前記メーク樹脂の被覆率が最大３０パーセントである、項目１〜１４のいずれかに記載の研磨材物品。
［１６］
前記メーク樹脂の被覆率が最大１０％である、項目１５に記載の研磨材物品。
［１７］
裏張りの主表面にメーク樹脂を適用することと、
前記メーク樹脂を研磨粒子で少なくとも部分的に被覆し、これにより前記研磨粒子が前記裏張りにわたって所定のパターンで延在することと、
前記メーク樹脂を硬化させることと、
サイズ樹脂を、前記メーク樹脂及び前記研磨粒子で被覆された領域に沿って、前記裏張りに適用することと、
前記サイズ樹脂を硬化させることと、
切断装置を前記所定のパターンに対して位置合わせすることと、
前記位置合わせを用いて、前記裏張りを貫通する複数の開口を形成し、これにより前記開口の実質的に全てがあらゆる被覆研磨粒子から離間することと、を含む、研磨材物品を製造する方法。
［１８］
前記切断装置が、レーザードリル、機械式ドリル、穿孔器、ダイカッター、機械式ミル、及びウォータージェット切断機からなる群から選択される、項目１７に記載の方法。
［１９］
前記切断装置がレーザードリルであり、前記複数の開口を形成することが、前記開口をレーザー穿孔することを含む、項目１８に記載の方法。
［２０］
前記切断装置を位置合わせすることが、
前記研磨材物品上の、前記所定のパターンに対して既知の位置に、少なくとも１つの基準マーカーを配置することと、
前記切断装置の基準フレームとして用いるために、前記少なくとも１つの基準マーカーを認識することと、を含む、項目１７〜１９のいずれかに記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を有する裏張りであって、前記主表面が上面である、裏張りと、
前記主表面に接触し、かつ前記主表面上に所定のパターンで延在するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触し、かつ前記主表面の平面に垂直な方向から見て前記メーク樹脂に略位置合わせされた研磨粒子と、
前記主表面及び前記メーク樹脂の両方の上に延在するサイズ樹脂であって、前記研磨粒子及び前記メーク樹脂の両方に接触する、サイズ樹脂と、
研磨材物品を貫通して延在し、かつ前記主表面上に分布する多数の開口であって、前記開口の実質的に全てが、前記研磨粒子から離間している、多数の開口と、を備える、研磨材物品。
【請求項２】
主表面を有する裏張りと、
２次元パターンに従って配置されている、前記主表面上の複数の離散した島であって、各島が、
前記裏張りに接触するメーク樹脂と、
前記メーク樹脂に接触する研磨粒子と、を含む、複数の離散した島と、
前記主表面上に配設され、かつ前記メーク樹脂、前記研磨粒子、及び前記裏張りに接触する、サイズ樹脂と、
研磨材物品を貫通して延在し、かつ前記主表面上に分布する多数の開口であって、前記研磨粒子の実質的に全てとの接触を回避する、多数の開口と、を備える、研磨材物品。
【請求項３】
裏張りの主表面にメーク樹脂を適用することと、
前記メーク樹脂を研磨粒子で少なくとも部分的に被覆し、これにより前記研磨粒子が前記裏張りにわたって所定のパターンで延在することと、
前記メーク樹脂を硬化させることと、
サイズ樹脂を、前記メーク樹脂及び前記研磨粒子で被覆された領域に沿って、前記裏張りに適用することと、
前記サイズ樹脂を硬化させることと、
切断装置を前記所定のパターンに対して位置合わせすることと、
前記位置合わせを用いて、前記裏張りを貫通する複数の開口を形成し、これにより前記開口の実質的に全てがあらゆる被覆研磨粒子から離間することと、を含む、研磨材物品を製造する方法。