【手続補正書】
【提出日】平成30年4月27日(2018.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組織部位にある物質を軟化させるためのシステムにおいて、
圧縮可能材料から形成されかつ前記組織部位に隣接して位置決めされるように構成された接触層であって、複数の貫通孔を含む接触層と；
前記接触層および前記組織部位の上を覆うように密閉空間を形成して、陰圧源から陰圧を受けるように適合されたカバーと
を含み、
前記貫通孔は、前記密閉空間内の陰圧に応答して、前記貫通孔に組織を受け入れて前記組織部位に小瘤を形成するように構成されていることを特徴とする、システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記密閉空間と流体的に結合されて、前記密閉空間に流体をもたらすように適合された流体源をさらに含むことを特徴とする、システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシステムにおいて、前記複数の貫通孔の平均有効径が、約５ｍｍ〜約２０ｍｍであることを特徴とする、システム。
【請求項４】
請求項１または２に記載のシステムにおいて、前記複数の貫通孔の平均有効径が、約４ｍｍを上回ることを特徴とする、システム。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の貫通孔の平均有効径が約１０ｍｍであることを特徴とする、システム。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の貫通孔がアレイに形成されていることを特徴とする、システム。
【請求項７】
請求項６に記載のシステムにおいて、前記アレイが、２つ以上の平行な列を含むことを特徴とする、システム。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層の厚さが約１５ｍｍであることを特徴とする、システム。
【請求項９】
請求項１乃至７の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層の厚さが約８ｍｍであることを特徴とする、システム。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層の硬度係数が約１〜約１０であることを特徴とする、システム。
【請求項１１】
請求項１乃至９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層の硬度係数が約５であることを特徴とする、システム。
【請求項１２】
請求項１乃至９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層の硬度係数が約３であることを特徴とする、システム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の貫通孔の各貫通孔の形状が、六角形、楕円形、円形、三角形、および正方形からなる群から選択されることを特徴とする、システム。
【請求項１４】
請求項１乃至１２の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の貫通孔の各貫通孔の形状が円錐形であることを特徴とする、システム。
【請求項１５】
請求項１乃至１２の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記貫通孔が、前記接触層にある壁によって画成されていることを特徴とする、システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のシステムにおいて、前記貫通孔の前記壁が、前記接触層の組織に対面する面と前記接触層の反対側の面との間に実質的に滑らかな表面を有することを特徴とする、システム。
【請求項１７】
請求項１乃至１６の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層のボイドスペース百分率が、約４０％〜約７５％であることを特徴とする、システム。
【請求項１８】
請求項１乃至１６の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層のボイドスペース百分率が約５５％であることを特徴とする、システム。
【請求項１９】
請求項１乃至１６の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層が、約２００ｍｍの長さと約５０ｍｍの幅とを有し、および前記複数の貫通孔が約７０個の貫通孔を含むことを特徴とする、システム。
【請求項２０】
請求項１乃至１９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層が圧縮発泡体を含むことを特徴とする、システム。
【請求項２１】
請求項１乃至１９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層がフェルト発泡体を含むことを特徴とする、システム。
【請求項２２】
請求項１乃至１９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層が３Ｄスペーサファブリックを含むことを特徴とする、システム。
【請求項２３】
請求項１乃至１９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層が熱可塑性エラストマーを含むことを特徴とする、システム。
【請求項２４】
請求項１乃至１９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記接触層が熱可塑性ポリウレタンを含むことを特徴とする、システム。
【請求項２５】
請求項１乃至２４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記密閉空間内で前記接触層の上を覆うように位置決めされるように適合された保持層をさらに含むことを特徴とする、システム。
【請求項２６】
請求項２５に記載のシステムにおいて、前記保持層が、前記密閉空間への陰圧の適用に応答して、隆起を形成するように構成されていることを特徴とする、システム。
【請求項２７】
請求項２６に記載のシステムにおいて、前記隆起が、前記密閉空間への陰圧の適用に応答して、前記貫通孔内へと変形する前記保持層の部分を含むことを特徴とする、システム。
【請求項２８】
請求項２７に記載のシステムにおいて、前記隆起が、前記小瘤の高さを制限するように構成されていることを特徴とする、システム。
【請求項２９】
請求項２５に記載のシステムにおいて、前記保持層の硬度係数が、前記接触層の硬度係数を下回ることを特徴とする、システム。
【請求項３０】
請求項２９に記載のシステムにおいて、前記保持層の周囲の部分の上の前記隆起の高さが、前記保持層の前記硬度係数に依存することを特徴とする、システム。
【請求項３１】
請求項２５に記載のシステムにおいて、前記保持層が、前記接触層の前記貫通孔の上を覆うことを特徴とする、システム。
【請求項３２】
請求項２５に記載のシステムにおいて、前記保持層がマニホールドであることを特徴とする、システム。
【請求項３３】
請求項３２に記載のシステムにおいて、前記マニホールドが発泡体から形成されることを特徴とする、システム。
【請求項３４】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記貫通孔が、前記接触層の厚さを下回る深さを有するブラインドホールであることを特徴とする、システム。
【請求項３５】
組織部位内のデブリを破壊するための装置において、
フェルト発泡体から形成されかつ壁によって互いに分離された複数の貫通孔を有する接触層
を含み、
前記貫通孔は、陰圧に応答して、前記組織部位に小瘤を形成するように構成されていることを特徴とする、装置。
【請求項３６】
請求項３５に記載の装置において、前記接触層に隣接して位置決めされかつそれを覆うように構成された保持層をさらに含むことを特徴とする、装置。
【請求項３７】
請求項３６に記載の装置において、前記接触層および前記保持層が一体的な層を形成することを特徴とする、装置。
【請求項３８】
請求項３６に記載の装置において、前記接触層および前記保持層が別々の層を含むことを特徴とする、装置。
【請求項３９】
請求項３６乃至３８の何れか１項に記載の装置において、前記複数の貫通孔の平均有効径が約５ｍｍであることを特徴とする、装置。
【請求項４０】
請求項３６乃至３８の何れか１項に記載の装置において、前記複数の貫通孔の平均有効径が約１０ｍｍであることを特徴とする、装置。
【請求項４１】
請求項３６乃至４０の何れか１項に記載の装置において、前記複数の貫通孔が、２つ以上の平行な列に形成されることを特徴とする、装置。
【請求項４２】
請求項３６乃至４１の何れか１項に記載の装置において、前記接触層の厚さが約１５ｍｍであることを特徴とする、装置。
【請求項４３】
請求項３６乃至４１の何れか１項に記載の装置において、前記接触層の厚さが約８ｍｍであることを特徴とする、装置。
【請求項４４】
請求項３６乃至４３の何れか１項に記載の装置において、前記接触層の硬度係数が約５であることを特徴とする、装置。
【請求項４５】
請求項３６乃至４３の何れか１項に記載の装置において、前記接触層の硬度係数が約３であることを特徴とする、装置。
【請求項４６】
請求項３６乃至４５の何れか１項に記載の装置において、前記複数の貫通孔のそれぞれの形状が、六角形、楕円形、円形、三角形、および異形からなる群から選択されることを特徴とする、装置。
【請求項４７】
請求項３６乃至４６の何れか１項に記載の装置において、前記貫通孔の高さが前記接触層の厚さに等しいことを特徴とする、装置。
【請求項４８】
請求項３６乃至４６の何れか１項に記載の装置において、前記貫通孔の高さが前記接触層の厚さを下回ることを特徴とする、装置。
【請求項４９】
請求項３６乃至４６の何れか１項に記載の装置において、前記貫通孔の高さが約８ｍｍであることを特徴とする、装置。
【請求項５０】
請求項３６乃至４６の何れか１項に記載の装置において、前記貫通孔の高さが約８ｍｍ未満でありかつ約３ｍｍを上回ることを特徴とする、装置。
【請求項５１】
組織を破壊するための組織インターフェースを選択するための方法において、
組織部位内のデブリのステータスを決定するステップと；
前記組織部位の治療に影響を及ぼす他のパラメータを決定するステップと；
デブリのステータスおよび治療に影響を及ぼす他のパラメータの決定に応答して、治療の望ましい目標を決定するステップと；
治療の前記望ましい目標に応答して接触層を選択するステップと
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項５２】
請求項５１に記載の方法において、前記組織部位にあるデブリのステータスを決定するステップが、前記デブリの厚さ、前記デブリのコンシステンシー、前記デブリの色、および前記デブリの水分レベルのうちの１つ以上を評価することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５３】
請求項５１に記載の方法において、治療に影響を及ぼす他のパラメータを決定するステップが、患者の疼痛耐性、環境、好み、年齢、同時罹患率、生活の質、介護者のリソース、および介護者の技能のうちの１つ以上を評価することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５４】
請求項５１に記載の方法において、治療の前記望ましい目標を決定するステップが、壊死組織、痂皮、障害のある組織、感染、滲出液、スラフ、角質増殖、膿、異物、またはバイオフィルムのうちの１つ以上が前記組織部位にあるかどうかを決定することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５５】
請求項５１に記載の方法において、治療の前記望ましい目標に応答して前記接触層を選択するステップが、前記接触層の厚さを選択することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５６】
請求項５１に記載の方法において、治療の前記望ましい目標に応答して前記接触層を選択するステップが、前記接触層の硬度係数を選択することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５７】
請求項５１に記載の方法において、治療の前記望ましい目標に応答して前記接触層を選択するステップが、前記接触層の貫通孔の形状を選択することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５８】
請求項５１に記載の方法において、治療の前記望ましい目標に応答して前記接触層を選択するステップが、前記接触層の貫通孔の有効径を選択することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項５９】
請求項５１に記載の方法において、治療の前記望ましい目標に応答して前記接触層を選択するステップが、
前記接触層の厚さを選択することと；
前記接触層の硬度係数を選択することと；
前記接触層の貫通孔の形状を選択することと；
前記貫通孔の有効径を選択することと
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項６０】
請求項５１に記載の方法において、
前記組織部位と一緒に使用するための保持層を選択するステップと；
前記接触層の上を覆うように前記保持層を位置決めするステップと
をさらに含むことを特徴とする、方法。
【請求項６１】
請求項６０に記載の方法において、前記保持層を選択するステップが、
前記保持層の厚さを決定することと；
前記保持層の硬度係数を決定することと
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項６２】
組織部位を創傷清拭するためのシステムにおいて、
前記組織部位に陰圧を送給するように適合されたマニホールドと；
前記マニホールドおよび前記組織部位の上を覆うように密閉空間を形成して、陰圧源から陰圧を受けるように適合されたカバーと；
前記マニホールドと前記組織部位との間に位置決めされるように適合され、かつ組織に対面する面および反対側の面であって、それらの間に延在する複数の孔を含む、組織に対面する面および反対側の面を有するデブリドマン用具であって、前記孔は、壁によって互いに分離されており、前記壁は、前記組織に対面する面と前記反対側の面との間に延在する横断面を有し、前記横断面が、前記組織に対面する面とカッティングエッジを形成し、前記孔は、前記密閉空間からの陰圧の適用および除去に応答して、前記孔が弛緩位置から収縮位置へ縮小することを可能にする穿孔形状係数を有する、デブリドマン用具と
を含み、
前記カッティングエッジは、前記弛緩位置と前記収縮位置との間の前記デブリドマン用具の動きに応答して、前記組織部位を創傷清拭するように適合されていることを特徴とする、システム。
【請求項６３】
請求項６２に記載のシステムにおいて、前記孔が、前記デブリドマン用具の対称軸に対してほぼ垂直に、前記弛緩位置から前記収縮位置へ縮小するように適合されていることを特徴とする、システム。
【請求項６４】
請求項６２に記載のシステムにおいて、前記孔が前記穿孔形状係数を有し、およびストラット角が、前記孔を前記弛緩位置から前記収縮位置へ縮小させるように適合されていることを特徴とする、システム。
【請求項６５】
請求項６２に記載のシステムにおいて、
前記孔が、前記穿孔形状係数と、前記孔が前記弛緩位置から前記収縮位置へ縮小することを可能にするストラット角とを有するように適合され；および
前記孔が、前記デブリドマン用具の対称軸に対してほぼ垂直に、前記弛緩位置から前記収縮位置へ縮小するように適合されていることを特徴とする、システム。
【請求項６６】
請求項６４または６５に記載のシステムにおいて、前記ストラット角が約９０度であることを特徴とする、システム。
【請求項６７】
請求項６４または６５に記載のシステムにおいて、前記ストラット角が約９０度未満であることを特徴とする、システム。
【請求項６８】
請求項６２乃至６７の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記密閉空間に流体的に結合されて前記密閉空間に流体をもたらすように適合された流体源をさらに含むことを特徴とする、システム。
【請求項６９】
請求項６２乃至６８の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の孔の平均有効径が約５ｍｍであることを特徴とする、システム。
【請求項７０】
請求項６２乃至６９の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の孔が、２つ以上の平行な列に形成されていることを特徴とする、システム。
【請求項７１】
請求項６２乃至７０の何れか１項に記載のシステムにおいて、各貫通孔の前記穿孔形状係数が約１未満であることを特徴とする、システム。
【請求項７２】
請求項６２乃至７１の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具の厚さが約１５ｍｍであることを特徴とする、システム。
【請求項７３】
請求項６２乃至７２の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具の硬度係数が約５であることを特徴とする、システム。
【請求項７４】
請求項６２乃至７３の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具の硬度係数が約３であることを特徴とする、システム。
【請求項７５】
請求項６２乃至７４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の孔の各貫通孔の形状が六角形であることを特徴とする、システム。
【請求項７６】
請求項６２乃至７４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の孔の各貫通孔の形状が楕円形であることを特徴とする、システム。
【請求項７７】
請求項６２乃至７４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の孔の各貫通孔の形状が円形であることを特徴とする、システム。
【請求項７８】
請求項６２乃至７４の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記複数の孔の各貫通孔の形状が三角形であることを特徴とする、システム。
【請求項７９】
請求項６２乃至７８の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具が圧縮発泡体を含むことを特徴とする、システム。
【請求項８０】
請求項６２乃至７８の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具がフェルト発泡体を含むことを特徴とする、システム。
【請求項８１】
請求項６２乃至７８の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具が３Ｄスペーサファブリックを含むことを特徴とする、システム。
【請求項８２】
請求項６２乃至７８の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具が熱可塑性エラストマーを含むことを特徴とする、システム。
【請求項８３】
請求項６２乃至７８の何れか１項に記載のシステムにおいて、前記デブリドマン用具が熱可塑性ポリウレタンを含むことを特徴とする、システム。
【請求項８４】
組織部位にあるデブリを破壊するためのキットにおいて、接触層と、第１の厚さを有する第１の保持層と、前記第１の厚さを上回る第２の厚さを有する第２の保持層と、前記接触層に１つ以上の貫通孔を形成するためのパンチと、ドレープとを含むことを特徴とする、キット。