【手続補正書】
【提出日】平成30年1月23日(2018.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチレイヤ基板の1つまたは複数のレイヤを介してワイヤをルーティングするための複数の予想されるルートを識別するための手段であって、前記ワイヤは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間で信号を運搬するように構成される、手段と、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する時変温度特性を決定するための手段と、
前記基板の前記レイヤの各々のレイヤ密度を決定するための手段であって、各レイヤの前記レイヤ密度は、前記基板の前記レイヤの製造のために設計されたワイヤの数に基づいて定量化される、手段と、
前記予想されるルートの前記時変温度特性と前記レイヤ密度とに基づいて、前記予想されるルートのうちの1つを選択するための手段であって、前記選択は、相対的に低いレイヤ密度を有する1つまたは複数のレイヤを介して予想されるルートを選択することを含む、手段と、
前記選択されたルートの表示を記憶するための手段と
を備える、ルーティング装置。
【請求項２】
メモリデバイスと、
前記メモリデバイスに結合され、
前記マルチレイヤ基板の前記1つまたは複数のレイヤを介してワイヤをルーティングするための前記複数の予想されるルートを識別することと、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する時変温度特性を決定することと、
前記基板のレイヤの各々の前記レイヤ密度を決定することと、
前記予想されるルートの前記時変温度特性と前記レイヤ密度とに基づいて、前記予想されるルートのうちの前記1つを選択することと、
前記選択されたルートの前記表示を前記メモリデバイス内に記憶することと
を行うように構成された処理回路と
を含む、請求項1に記載のルーティング装置。
【請求項３】
前記処理回路は、
最も平滑な時変3D温度勾配を有するルートを選択することによって、前記予想されるルートのうちの1つを選択すること
を行うようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項４】
前記処理回路は、
前記マルチレイヤ基板内の不利な温度位置を識別することと、
前記不利な温度位置を回避するルートを選択することによって、前記予想されるルートのうちの1つを選択することと
を行うようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項５】
前記処理回路は、
前記予想されるルートのうちの前記選択された1つの最悪スキューを決定することと、
前記最悪スキューが所定のスキューしきい値を超える場合、前記選択された予想されるルートを拒否することと
を行うようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項６】
前記マルチレイヤ基板は少なくとも1つのビアを有し、
前記選択された予想されるルートは前記ビアを含む3Dルートであり、
前記処理回路は、
前記予想される3Dルート内への前記ビアの包括に少なくとも部分的に基づいて、前記選択された予想される3Dルートに関する前記最悪スキューを決定する
ようにさらに構成される、
請求項5に記載の装置。
【請求項７】
前記ワイヤの前記ルーティングは前記第1のエンドポイントと前記第2のエンドポイントとの間にあり、
前記処理回路は、
前記基板のレイヤの各々内の探索ウィンドウを識別することと、
前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントの位置に基づいて、異なるレイヤの前記探索ウィンドウを独立に調整することと
を行うようにさらに構成される、
請求項2に記載の装置。
【請求項８】
前記処理回路は、
前記選択された予想されるルートと少なくとももう1つの配線ルートとの間の容量結合量を決定することと、
前記容量結合量が所定の結合しきい値を超える場合、前記選択された予想されるルートを拒否する
ことを行うようにさらに構成される、請求項2に記載の装置。
【請求項９】
前記処理回路は、
前記選択された予想されるルートと前記マルチレイヤ基板の隣接するレイヤ内の少なくとももう1つの配線ルートとの間の前記容量結合量を決定することと、
前記隣接するレイヤ内の前記少なくとももう1つの配線ルートとの前記容量結合量が前記所定の結合しきい値を超える場合、前記選択された予想されるルートを拒否することと
を行うようにさらに構成される、
請求項8に記載の装置。
【請求項１０】
前記予想されるルートは前記マルチレイヤ基板の前記レイヤ内の3Dルートであり、前記温度特性は3D温度特性であり、
前記処理回路は、
前記マルチレイヤ基板内のポイントの3Dグリッドを識別することと、
前記3D温度特性に少なくとも部分的に基づいて、ポイントの前記3Dグリッド内のルートを識別することによって、前記複数の予想される3Dルートを識別することであって、前記ワイヤの前記ルーティングが、ポイントの前記グリッド内の第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間にある、識別することと
を行うようにさらに構成される、
請求項2に記載の装置。
【請求項１１】
前記処理回路は、
ポイントの前記3Dグリッドの前記ポイントの各々に関して、前記ポイントの温度特性を決定することと、
前記ポイントの前記温度特性に基づいて、ポイントの前記3Dグリッドに対応する空間相関行列を生成することと、
前記空間相関行列に基づいて、相関余因子行列を生成することであって、前記相関余因子行列が、ポイントの前記3Dグリッドの前記ポイントの各々に関して、前記ポイントの前記温度特性を前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントの前記温度特性と相関させる、生成することと、
各予想される3Dルートに関して、前記相関余因子行列に基づいて、前記予想される3Dルートと前記第1のエンドポイントおよび前記第2のエンドポイントとの間の温度相関を決定することと
によって、前記予想される3Dルートに関連する前記3D温度特性を決定するようにさらに構成される、請求項10に記載の装置。
【請求項１２】
マルチレイヤ基板の1つまたは複数のレイヤを介してワイヤをルーティングするための複数の予想されるルートを識別するステップであって、前記ワイヤは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間で信号を運搬するように構成される、ステップと、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する時変温度特性を決定するステップと、
前記基板の前記レイヤの各々のレイヤ密度を決定するステップであって、各レイヤの前記レイヤ密度は、前記基板の前記レイヤの製造のために設計されたワイヤの数に基づいて定量化される、ステップと、
前記予想されるルートの前記時変温度特性と前記レイヤ密度とに基づいて、前記予想されるルートのうちの1つを選択するステップであって、前記選択は、相対的に低いレイヤ密度を有する1つまたは複数のレイヤを介して予想されるルートを選択することを含む、ステップと、
前記選択されたルートの表示を記憶するステップと
を含む、ルーティング方法。
【請求項１３】
前記予想されるルートのうちの前記選択された1つの最悪スキューを決定するステップと、
前記最悪スキューが所定のスキューしきい値を超える場合、前記選択された予想されるルートを拒否するステップと
をさらに含む、請求項12に記載の方法。
【請求項１４】
前記ワイヤの前記ルーティングは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間であり、前記方法は、
前記基板の前記複数のレイヤの各々の中の探索ウィンドウを識別するステップと、
前記第1のエンドポイントと前記第2のエンドポイントの位置に基づいて異なるレイヤの前記探索ウィンドウを別個に調整するステップと
をさらに含む、請求項12に記載の方法。
【請求項１５】
複数の予想されるルートの中から最も平滑な時変温度勾配に関連する、選択されたルートに沿ってその上にワイヤを形成した基板であって、
マルチレイヤ基板の1つまたは複数のレイヤを介して前記ワイヤをルーティングするための前記複数の予想されるルートを識別することであって、前記ワイヤは第1のエンドポイントと第2のエンドポイントとの間で信号を運搬するように構成される、ことと、
前記予想されるルートの各々に関して、前記予想されるルートに関連する時変温度勾配を決定することと、
前記基板の前記レイヤの各々のレイヤ密度を決定することであって、各レイヤの前記レイヤ密度は、前記基板の前記レイヤの製造のために設計されたワイヤの数に基づいて定量化される、ことと、
前記予想されるルートのうちのどれが前記予想されるルートの最も平滑な時変温度勾配を有するかと前記レイヤ密度とにに基づいて、前記予想されるルートのうちの1つを選択することであって、前記選択は、相対的に低いレイヤ密度を有する1つまたは複数のレイヤを介して予想されるルートを選択することを含む、ことと、
前記基板を提供することと、
前記選択されたルートに従って、前記基板上に前記ワイヤを形成することと
を含むプロセスによって作成される、
基板。