Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月4日(2018.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）：
【化１】
2017530992.tif 000001
［式中：
ＸとＹの一方が、Ｎ原子又は置換されたＣ原子であり、他方がＣＨであり；
Ｌは、単結合、Ｃ１−３アルキレン、Ｃ２−３アルケニレン又はＣ２−３アルキニレンであり；
Ｒ１は、Ｃ１−６アルキル、Ｃ２−６アルケニル、Ｃ２−６アルキニル、３〜１０員のシクロアルキル、５〜１０員のヘテロシクリル又は５〜１２員のヘテロアリール（それぞれが無置換又は置換されている。）であり；
Ｚは、ハロ、Ｃ１−６ハロアルキル、ニトロ、−ＣＮ、−Ｎ（Ｒ２）２、−ＯＲ２、−ＳＲ２、−Ｓ（＝Ｏ）Ｒ２、又は−Ｓ（＝Ｏ）２Ｒ２であり；
各Ｒ２は、独立して、水素、Ｃ１−６アルキル、Ｃ２−６アルケニル又はＣ２−６アルキニル（ここで、上記アルキル、アルケニル及びアルキニル基は、無置換又は置換されている。）であり；
ｍは、０又は１である。］
のベンゾイミダゾール化合物又はその医薬上許容される塩。
【請求項２】
ＸとＹの一方が、Ｎ原子又はハロゲン原子で置換されたＣ原子であり、他方が、ＣＨである請求項１に記載の化合物。
【請求項３】
ＸとＹの一方が、Ｎ原子又はフッ素原子で置換されたＣであり、他方が、ＣＨである請求項２に記載の化合物。
【請求項４】
Ｌが、単結合又はＣ１−３アルキレンである前記請求項の何れか１項に記載の化合物。
【請求項５】
Ｌが、単結合又はＣ１アルキレンである請求項４に記載の化合物。
【請求項６】
Ｒ１が、Ｃ３−６アルキル、Ｃ３−６アルケニル、５又は６員のシクロアルキル、５又は６員のヘテロシクリル又は５又は６員のヘテロアリール（それぞれが無置換又は置換されている。）である前記請求項の何れか１項に記載の化合物。
【請求項７】
Ｒ１が、Ｃ３−６アルキル、Ｃ３−６アルケニル、５又は６員のシクロアルキル、又は５又は６員のヘテロシクリル（それぞれが無置換又は独立してハロゲン原子及び−ＯＨ基から選ばれる１個以上の基で置換されている。）である請求項６に記載の化合物。
【請求項８】
Ｒ１が、無置換又は１、２、３又は４個のハロゲン原子で置換されたＣ５−６アルキルであるか、Ｒ１が、１、２、３又は４個の−ＯＨ基で置換された６員シクロアルキルであるか、或いはＲ１が、無置換の６員ヘテロシクリルである請求項７に記載の化合物。
【請求項９】
Ｚが、−Ｎ（Ｒ２）２、−ＯＲ２、ハロゲン原子又はＣ１−６ハロアルキルである前記請求項の何れか１項に記載の化合物。
【請求項１０】
Ｚが、−Ｎ（Ｒ２）２又はハロゲン原子である請求項９に記載の化合物。
【請求項１１】
Ｚが、ＮＨ２又は塩素原子である請求項１０に記載の化合物。
【請求項１２】
各Ｒ２が、独立して、水素又はＣ１−４アルキルである前記請求項の何れか１項に記載の化合物。
【請求項１３】
ｍが１である前記請求項の何れか１項に記載の化合物。
【請求項１４】
式（Ｉ）において；
ＸとＹの一方が、Ｎ原子又はフッ素原子で置換されたＣであり、他方がＣＨであり；
Ｒ１が、無置換又は１、２、３又は４個のフッ素原子で置換されたＣ５−６アルキルであるか、Ｒ１が、無置換又は１又は２個の−ＯＨ基で置換されたシクロヘキシルであるか、或いはＲ１が、無置換のテトラヒドロピアンであり；
ｍが、１であり；
Ｌが、単結合又はＣ１アルキレンであり；
Ｚが、ＮＨ２又は塩素原子である
請求項１に記載の化合物。
【請求項１５】
１’−｛［５−（アミノメチル）−１−（４，４，４−トリフルオロブチル）−１Ｈ−１，３−ベンゾジアゾール−２−イル］メチル｝−６’−フルオロ−１’，２’−ジヒドロスピロ［シクロプロパン−１，３’−インドール］−２’−オン；
１’−（（５−（アミノメチル）−１−（４，４，４−トリフルオロブチル）−１Ｈ−ベンゾ［ｄ］イミダゾール−２−イル）メチル）スピロ［シクロプロパン−１，３’−ピロロ［２，３−ｂ］ピリジン］−２’（１’Ｈ）−オン；
１’−（（５−クロロ−１−（テトラヒドロ−２Ｈ−ピラン−４−イル）−１Ｈ−ベンゾ［ｄ］イミダゾール−２−イル）メチル）スピロ［シクロプロパン−１，３’−ピロロ［２，３−ｃ］ピリジン］−２’（１’Ｈ）−オン；
１’−（（５−（アミノメチル）−１−イソペンチル−１Ｈ−ベンゾ［ｄ］イミダゾール−２−イル）メチル）スピロ［シクロプロパン−１，３’−ピロロ［２，３−ｂ］ピリジン］−２’（１’Ｈ）−オン；
１’−（（５−（アミノメチル）−１−イソペンチル−１Ｈ−ベンゾ［ｄ］イミダゾール−２−イル）メチル）スピロ［シクロプロパン−１，３’−ピロロ［２，３−ｃ］ピリジン］−２’（１’Ｈ）−オン；及び
１’−（（５−（アミノメチル）−１−（テトラヒドロ−２Ｈ−ピラン−４−イル）−１Ｈ−ベンゾ［ｄ］イミダゾール−２−イル）メチル）−６’−フルオロスピロ［シクロプロパン−１，３’−インドリン］−２’−オン；
１’−（（５−（アミノメチル）−１−（（１Ｒ，４Ｒ）−４−ヒドロキシシクロヘキシル）−１Ｈ−ベンゾ［ｄ］イミダゾール−２−イル）メチル）−６’−フルオロスピロ［シクロプロパン−１，３’−インドリン］−２’−オン
及びそれらの医薬上許容される塩から選ばれる請求項１に記載の化合物。
【請求項１６】
請求項１〜１５の何れか１項に記載の化合物、及び医薬上許容される担体又は希釈剤を含む医薬組成物。
【請求項１７】
ＲＳＶ感染症の治療又は予防に用いるための請求項１〜１５の何れか１項に記載の化合物。
【請求項１８】
ＲＳＶ感染症に罹患している又は感染しやすい対象の治療において、同時に、個別に又は連続的に用いられる
（ａ）請求項１〜１５の何れか１項に記載の化合物；及び
（ｂ）１以上のさらなる治療剤；
を含む製品。
【請求項１９】
さらなる治療剤が：
（ｉ）  ＲＳＶヌクレオカプシド（Ｎ）タンパク質阻害剤；
（ｉｉ）  ホスホプロテイン（Ｐ）タンパク質及び／又は巨大（Ｌ）タンパク質を阻害するもののような他のタンパク質阻害剤；
（ｉｉｉ）  Ｆタンパク質抗体のような抗ＲＳＶモノクローナル抗体；
（ｉｖ）  免疫調節性Ｔｏｌｌ様受容体化合物；
（ｖ）  抗インフルエンザ及び／又は抗ライノウイルス化合物のような他の呼吸器ウイルス抗ウイルス性化合物；及び／又は
（ｖｉ）  抗炎症性化合物
である請求項１８に記載の製品。
【請求項２０】
医薬上許容される担体又は希釈剤と共に、（ａ）請求項１〜１５の何れか１項に定義の化合物、及び（ｂ）請求項１８又は１９に定義の１以上のさらなる治療剤を含む医薬組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月13日(2018.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
哺乳動物においてコラーゲン合成を誘導する方法に用いるための医薬製剤であって、
前記医薬製剤が治療有効量のシラジットもしくはその個々の成分またはこれらの成分の２つ以上の組み合わせ、および、１つもしくは複数の賦形剤を含み、前記哺乳動物の体は、新しいコラーゲンならびに／またはテネイシン、デコリン、エラスチン、ミオフェルリン、フィブリリンおよびフィブロネクチンからなる群から選択される１つもしくは複数のタンパク質を合成する、
ことを特徴とする医薬製剤。
【請求項２】
請求項１に記載の医薬製剤において、コラーゲン合成および前記１つまたは複数のタンパク質の前記誘導は、コラーゲンを含む組織および／または器官の健康を増進させ、前記組織および／または器官は皮膚、結合組織、筋肉、軟骨、眼、骨および歯からなる群から選択されることを特徴とする医薬製剤。
【請求項３】
請求項１に記載の医薬製剤において、前記哺乳動物はヒトであり、かつコラーゲン合成の前記誘導は筋肉の増強および再生を向上させることを特徴とする医薬製剤。
【請求項４】
請求項１に記載の医薬製剤において、前記哺乳動物はヒトであり、かつコラーゲン合成の前記誘導はオステオゲンセス不全症、軟骨異形成症、エーラスダンロス症候群、アルポート症候群、骨粗鬆症およびＫｎｏｂｌｏｃｈ症候群からなる群から選択されるコラーゲン関連障害を処置することを特徴とする医薬製剤。
【請求項５】
請求項１に記載の医薬製剤において、シラジットの前記個々の成分は３−ヒドロキシ−ジベンゾ−α−ピロン、３，８−ジヒドロキシ−ジベンゾ−α−ピロン、ジベンゾ−α−ピロン色素タンパク質、フミン酸、フルボ酸およびミネラルを含むことを特徴とする医薬製剤。
【請求項６】
請求項１に記載の医薬製剤において、シラジットは３−ヒドロキシ−ジベンゾ−α−ピロン、３，８−ジヒドロキシ−ジベンゾ−α−ピロン、ジベンゾ−α−ピロン色素タンパク質、フミン酸、フルボ酸およびミネラルを含む化学組成を有することを特徴とする医薬製剤。
【請求項７】
請求項１に記載の医薬製剤において、前記哺乳動物はヒトであり、かつシラジットの用量はヒトにおいて１日約２０ｍｇ〜約２０００ｍｇであることを特徴とする医薬製剤。
【請求項８】
請求項７に記載の医薬製剤において、前記哺乳動物はヒトであり、かつシラジットの用量はヒトにおいて１日約１００ｍｇ〜約５００ｍｇであることを特徴とする医薬製剤。
【請求項９】
請求項１に記載の医薬製剤において、皮膚、結合組織、筋肉、軟骨、眼、骨および歯の健康が向上することを特徴とする医薬製剤。
【請求項１０】
請求項１に記載の医薬製剤において、創傷治癒過程が向上することを特徴とする医薬製剤。
【請求項１１】
請求項１に記載の医薬製剤において、コラーゲン合成および／または前記１つもしくは複数のタンパク質の前記誘導は、ＴＮＸＢ、ＤＣＮ、ＭＹＯＦ、ＣＯＬ１Ａ１、ＣＯＬ１Ａ２、ＣＯＬ３Ａ１、ＭＩＲ３６０６、ＣＯＬ５Ａ２、ＣＯＬ６Ａ３、ＣＯＬ１４Ａ１、ＥＬＮ、ＦＢＮ１およびＦＮ１からなる群から選択される１つまたは複数の遺伝子の発現増加により特徴づけられることを特徴とする医薬製剤。
【請求項１２】
請求項１１に記載の医薬製剤において、前記１つまたは複数の遺伝子の前記発現の倍率変化は、少なくとも約１．１であることを特徴とする医薬製剤。
【請求項１３】
請求項１１に記載の医薬製剤において、前記１つまたは複数の遺伝子の前記発現の倍率変化は、約１．５超であることを特徴とする医薬製剤。
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月7日(2018.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアネットワークとモバイルデバイスとの間の少なくとも1つのデータフローを管理するための前記モバイルデバイスによるワイヤレス通信の方法であって、
前記データフローまたは前記データフローに関するサービスのうちの少なくとも1つが報告されるべきかどうかを決定するステップと、
前記決定に基づいて第1のノードに報告を送るステップであって、前記報告が、前記データフローまたは前記サービスのうちの少なくとも1つを識別し、前記サービスまたは前記データフローに関連付けられたパケットデータネットワーク(PDN)接続またはベアラを表示する、送るステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記決定するステップおよび前記送るステップが、前記データフローがアクティブ化されていると識別することに応じて実行される、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記決定するステップおよび前記送るステップが、データの量がしきい値を上回ると識別することに応じて実行される、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
どのデータフローを報告するべきかを表示する構成を受信するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記決定するステップおよび前記送るステップが、前記構成に応じて実行される、請求項4に記載の方法。
【請求項６】
前記決定するステップが、前記データフローに関するアグリゲーションポイントのロケーションの関数である、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記決定するステップが、前記データフローが前記第1のノードによって受信されない場合、前記データフローに関するアグリゲーションポイントのロケーションの関数である、請求項6に記載の方法。
【請求項８】
前記報告が、無線リソース制御(RRC)シグナリングまたは非アクセス層(NAS)シグナリングのうちの少なくとも1つを使用して送られる、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記データフローが新しいデータフローを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記データフローがアプリケーションに関するデータを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
前記データフローがサービスに関するデータを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１２】
コアネットワークとモバイルデバイスとの間の少なくとも1つのデータフローを管理するためのモバイルデバイスであって、
前記データフローまたは前記データフローに関するサービスのうちの少なくとも1つが報告されるべきかどうかを決定するための手段と、
前記決定に基づいて第1のノードに報告を送るための手段であって、前記報告が、前記データフローまたは前記サービスのうちの少なくとも1つを識別し、前記サービスまたは前記データフローに関連付けられたパケットデータネットワーク(PDN)接続またはベアラを表示する、送るための手段と
を含む、モバイルデバイス。
【請求項１３】
前記決定するための手段および前記送るための手段が、前記データフローがアクティブ化されていると識別することに応じて実行される、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項１４】
前記決定するための手段および前記送るための手段が、データの量がしきい値を上回ると識別することに応じて実行される、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項１５】
どのデータフローを報告するべきかを表示する構成を受信するための手段をさらに含む、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項１６】
前記決定するための手段が、前記データフローに関するアグリゲーションポイントのロケーションの関数である、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項１７】
前記データフローが新しいデータフローを含む、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項１８】
前記データフローがアプリケーションに関するデータを含む、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項１９】
前記データフローがサービスに関するデータを含む、請求項12に記載のモバイルデバイス。
【請求項２０】
命令を記憶した、コアネットワークとモバイルデバイスとの間の少なくとも1つのデータフローを管理するためのコンピュータ可読記憶媒体であって、前記命令が、前記モバイルデバイスに、
前記データフローまたは前記データフローに関するサービスのうちの少なくとも1つが報告されるべきかどうかを決定することと、
前記決定に基づいて第1のノードに報告を送ることであって、前記報告が、前記データフローまたは前記サービスのうちの少なくとも1つを識別し、前記サービスまたは前記データフローに関連付けられたパケットデータネットワーク(PDN)接続またはベアラを表示する、送ることと
を行わせる、コンピュータ可読記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月25日(2018.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方法であって、
クライアントの認証部に依拠当事者を登録することであって、前記登録によって、前記クライアントのユーザが、ネットワーク上で前記依拠当事者に対して前記ユーザを遠隔で認証することを可能にする、ことと、
前記認証部と関連付けられた第１の認証鍵と、第１の検証鍵と共に生成される署名とを少なくとも使用して、前記依拠当事者において、第１の認証構造を生成することと、
前記第１の認証構造を前記クライアント上でキャッシュすることと、
前記第１の検証鍵に対応する第２の検証鍵をトランザクションデバイスに提供することと、
前記クライアントと前記トランザクションデバイスとの間で認証トランザクションを実行することであって、前記クライアントが、前記第１の認証鍵と関連付けられた第２の認証鍵を使用して第２の認証構造を生成し、前記トランザクションデバイスが、前記第２の検証鍵を使用して前記第１の認証構造に対して前記署名を有効化し、前記第１の認証鍵を使用して前記第２の認証構造を有効化し、前記第１及び第２の検証鍵が同じ鍵である、並びに／あるいは前記第１及び第２の認証鍵が同じ鍵であることと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記第１の検証鍵が、前記署名を生成するのに使用される秘密鍵であり、前記トランザクションデバイスに提供される前記第２の検証鍵が、前記署名を有効化することができる対応する公開検証鍵である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２の認証鍵が、前記認証部と関連付けられた秘密認証鍵を含み、前記第１の認証鍵が対応する公開認証鍵である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の認証鍵が前記認証部と関連付けられた公開鍵（Ｕａｕｔｈ．ｐｕｂ）を含み、前記署名が前記第１の検証鍵を使用して少なくとも前記公開鍵に対して生成される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
方法であって、
クライアントの認証部に依拠当事者を登録することであって、前記登録によって、前記クライアントのユーザが、ネットワーク上で前記依拠当事者に対して前記ユーザを遠隔で認証することを可能にする、ことと、
前記認証部と関連付けられた第１の認証鍵と、第１の検証鍵と共に生成される署名とを少なくとも使用して、前記依拠当事者において、第１の認証構造を生成することと、
トランザクションデバイスを通したトランザクションを開始するため、ユーザ要求に応答して、前記第１の認証構造を前記トランザクションデバイスに格納することと、
前記第１の検証鍵に対応する第２の検証鍵を前記トランザクションデバイスに提供することと、
前記クライアントと前記トランザクションデバイスとの間で認証トランザクションを実行することであって、前記クライアントが、前記第１の認証鍵と関連付けられた第２の認証鍵を使用して第２の認証構造を生成し、前記トランザクションデバイスが、前記第２の検証鍵を使用して前記第１の認証構造に対して前記署名を有効化し、前記第１の認証鍵を使用して前記第２の認証構造を有効化し、前記第１及び第２の検証鍵が同じ鍵である、並びに／あるいは前記第１及び第２の認証鍵が同じ鍵である、ことと、
を含む、方法。
【請求項６】
前記第１の認証鍵が前記認証部と関連付けられた公開鍵（Ｕａｕｔｈ．ｐｕｂ）を含み、前記署名が前記第１の検証鍵を使用して少なくとも前記公開鍵に対して生成される、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の認証構造が、前記依拠当事者によって生成されるナンスと、前記公開鍵と、前記ナンス及び前記公開鍵の組み合わせに対して生成される前記署名との組み合わせを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の認証構造が、前記依拠当事者によって生成されるナンスと、前記第１の認証構造を前記クライアントでキャッシュすることができる時間量を示すキャッシュタイミングデータと、前記公開鍵と、前記ナンス、前記キャッシュタイミングデータ、及び前記公開鍵の組み合わせに対して生成される前記署名との組み合わせを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の認証構造が、前記トランザクションデバイスによって提供されるナンス又は値と、前記トランザクションデバイスによって提供される少なくとも前記ナンス及び／又は前記値に対して、前記第２の認証鍵を適用することによって生成される署名とを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２の認証構造が、前記トランザクションデバイスとのトランザクションの間、前記クライアントにセキュアに表示されるトランザクションテキストに対して、前記第２の認証鍵を適用することによって生成される署名を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記署名が、前記第１の認証鍵を使用して、前記トランザクションデバイス及び／又は前記依拠当事者によって検証される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
方法であって、
クライアントの認証部に依拠当事者を登録することであって、前記登録によって、前記クライアントのユーザが、ネットワーク上で前記依拠当事者に対して前記ユーザを遠隔で認証することを可能にする、ことと、
前記認証部と関連付けられた第１の認証鍵を少なくとも使用して、前記依拠当事者において、第１の認証構造を生成することと、
前記第１の認証構造を前記クライアント上でキャッシュすることと、
前記クライアントとトランザクションデバイスとの間で認証トランザクションを実行することであって、前記クライアントが、前記第１の認証鍵と関連付けられた第２の認証鍵を使用して第２の認証構造を生成し、前記トランザクションデバイスが、前記依拠当事者に対するオンライン又はアウトオブバンド接続を使用して前記第１の認証構造を有効化し、前記第１の認証鍵を使用して前記第２の認証構造を有効化し、前記第１及び第２の認証鍵は同じ鍵である、ことと、
を含む、方法。
【請求項１３】
前記第１の認証鍵が前記認証部と関連付けられた公開鍵（Ｕａｕｔｈ．ｐｕｂ）を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の認証構造が、前記依拠当事者によって生成されるナンスと、前記公開鍵と、前記ナンス及び前記公開鍵の組み合わせに対して生成される署名との組み合わせを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の認証構造が、前記依拠当事者によって生成されるナンスと、前記第１の認証構造を前記クライアントでキャッシュすることができる時間量を示すキャッシュタイミングデータと、前記公開鍵と、前記ナンス、前記キャッシュタイミングデータ、及び前記公開鍵の組み合わせに対して生成される署名との組み合わせを含む、請求項１３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月25日(2018.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的に透過性の発光デバイス、
第１のレシーバ−エミッタ対を形成するため前記光学的に透過性の発光デバイスに電気的に接続される光学的に透過性の受光デバイス、及び
光源
を有する照明デバイスであって、
前記光源は、該光源から送られる光学信号が、該光源から案内されずに伝搬し、前記光学的に透過性の受光デバイスにより受けられるように配設され、
前記光学信号の一部は、前記光学的に透過性の受光デバイス及び前記光学的に透過性の発光デバイスを通って送られ、
前記光学的に透過性の受光デバイスは、前記光源により発せられる前記光学信号を電気的パワーに変換し、該電気的パワーを前記光学的に透過性の発光デバイスに供給するよう構成され、
当該照明デバイスは、二次元又は三次元のレイアウト構造で配設され、固体の光学的に透過性のキャリアに統合される複数のレシーバ−エミッタ対を有する、照明デバイス。
【請求項２】
第２のレシーバ−エミッタ対、及び前記第２のレシーバ−エミッタ対にパワーを供給するよう配設される第２の光源を有する、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項３】
前記第１の光源及び前記第２の光源からの前記光学信号は、対応する前記光学的に透過性の発光デバイスが個別にアドレスされ、パワーが供給されるように対応する前記レシーバ−エミッタ対内の対応する前記光学的に透過性の受光デバイスにより認識されるアドレスを含む、請求項２に記載の照明デバイス。
【請求項４】
パワーを供給するための前記光源により発せられる前記光学信号の波長は、可視波長範囲外である、請求項１乃至３の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項５】
各レシーバ−エミッタ対内の前記光学的に透過性の受光デバイス及び前記光学的に透過性の発光デバイスは、機械的に統合されたユニットを形成する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項６】
前記レシーバ−エミッタ対は、第２の光学的に透過性の受光デバイスに電気的に接続される、請求項１乃至５の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項７】
前記レシーバ−エミッタ対は、第２の光学的に透過性の発光デバイスに電気的に接続される、請求項１乃至６の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項８】
前記第２の光学的に透過性の発光デバイスは、前記第２の光学的に透過性の受光デバイスから受ける情報コンテンツに依存して光学信号を発するよう構成される、請求項６に従属する請求項７に記載の照明デバイス。
【請求項９】
前記レシーバ−エミッタ対において、前記第２の光学的に透過性の受光デバイスは、前記光学的に透過性の発光デバイスに電気的に接続され、
前記光学的に透過性の発光デバイスは、前記第２の光学的に透過性の受光デバイスから受ける情報コンテンツに依存して光学信号を発するよう構成される、請求項６乃至８の何れか一項に記載の照明デバイス。
【請求項１０】
前記光源は、前記光学的に透過性の受光デバイスから離れて配設される、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項１１】
前記離れが所定の距離を越えると前記光源をスイッチオフするよう構成されるフィードバックメカニズムユニットを有する、請求項１０に記載の照明デバイス。
【請求項１２】
前記光源に隣接して配設される通信光源を有し、前記通信光源は、前記レシーバ−エミッタ対のエミッタを制御するための光学信号を該レシーバ−エミッタ対に送るよう構成される、請求項１乃至１１の何れか一項に記載の照明デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月27日(2018.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
［００２２］図１Ａ＆１Ｂに、三次元的に再構築された基板表面を有する、本開示の実施形態に従って製造された垂直スタックを有するＴＦＢの一例を示す。図１Ａにおいて、垂直スタックは、再構築された基板１１０と、レーザプロセスによって三次元的に再構築された基板表面と、再構築された基板の表面に堆積されたカソード電流コレクタ１２０と、カソード電流コレクタに堆積されたカソード層１３０と、カソード層に堆積された電解質層１４０と、電解質層に堆積されたアノード層１５０と、アノード層に堆積されたアノード電流コレクタ（ＡＣＣ）１６０とを含む。ここで注記すべきは、ＣＣＣとカソード層との間、及びカソード層と電解質層との間のインターフェースは、再構築された基板の三次元的に再構築された表面とおおよそ一致する三次元表面であることである。本書における「おおよそ一致する」という語は、三次元的に再構築された表面と問題の表面との間の一又は複数の層は各々完璧なカバレージを提供するが、元の表面とフィールドエリアの残った部分をカバーする層の厚みよりも三次元的に再構築された表面の特徴の側壁及び底面をカバーする層の厚みの方が薄くなっているために、堆積された層の表面が三次元的に再構築された表面の全体的な形を再現することを規定するのに使用される。更に、幾つかの実施形態では、電解質−アノード及びアノード−ＡＣＣのインターフェースはまた、図１Ａに示すように、再構築された基板の三次元的に再構築された表面とおおよそ一致する三次元表面でもありうる。ＴＦＢはまた、例えば一又は複数の保護コーティング及び電気接点も含みうる。図１Ｂの斜視図に、基板１１０の再構築された表面に円錐形の特徴１１５（例えば円錐台）のアレイを示したが、再構築された基板表面の特徴は、図示したものとは異なるサイズ、形状、間隔及び構成であってよい。特徴は例えば、円筒形の特徴、台形の特徴、球形の特徴、ビア、トレンチ、及び円形のくぼみを含むことができ、ビア及びトレンチにおける良好なステップカバレッジを達成するために、（特徴の上部の幅又は直径が底部の幅又は直径よりも大きい）正に凹である形状が用いられうる。（元の基板表面に平行する平面において決定される）特徴のサイズは、数ミクロンから数十ミクロンであってよい。更に、これらの特徴は規則正しいアレイ（例えば正方格子）に位置決めされていてよく、実施形態においてはこれらの特徴はランダムに位置決めされていてよい。特徴の密度は広範囲に変化し、最も高い密度は密集したアレイに相当しうる。実施形態では、５０％を超える基板又はＣＣ表面が、本書に記載される特徴を形成することによって再構築される。特徴の（基板の元の表面に対して垂直の方向に測定された）深さは基板の厚みによって制限され、基板の厚みの７５％の限界が妥当な上限であるが、これは基板の機械的完全性を維持する必要に応じて変化しうる。更に、実施形態では、特徴の深さは基板の厚みの２５％以上である。更に、実施形態では、特徴の深さは５ミクロン以上である。例えば、２０ミクロンの厚さの基板は実施形態において、５ミクロン以上で１５ミクロン未満の範囲内の深さの特徴を有しうる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
［００２３］図２は、三次元的に再構築された基板表面を含む、図１Ａ及び１Ｂに示すような、ＴＦＢの製造の、幾つかの実施形態に係るプロセスフローを提供するものである。ＴＦＢを製造するプロセスフローは、基板を提供すること（２０１）と、再構築された基板を形成するために、レーザプロセスによって基板表面を三次元的に再構築すること（２０２）と、再構築された基板にカソード電流コレクタを堆積させること（２０３）と、カソード電流コレクタにカソード層を堆積させること（２０４）と、カソード層に電解質層を堆積させること（２０５）とを含むことができ、カソード層と電解質層との間のインターフェースは、再構築された基板の三次元的に再構築された表面とおおよそ一致する三次元表面である。電池の製造は、例えばアノード、アノード電流コレクタ（ＡＣＣ）、保護コーティング及び電気接点を堆積させて終了しうる（２０６）。図１Ａを参照しながら上述したように、電解質及びアノードの堆積が、これらが堆積される層に共形である場合、電解質−アノード及びアノード−ＡＣＣのインターフェースもまた、再構築された基板の三次元的に再構築された表面とおおよそ一致する三次元表面である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
［００２５］図３に、三次元的に再構築されたＣＣＣ表面を有する本開示の実施形態に従って製造された垂直スタックを有するＴＦＢの一例を示す。図３において、垂直スタックは、基板３１０と、基板の表面に形成され、ＣＣＣの表面が三次元的に再構築された再構築されたＣＣＣ３２０と、再構築されたＣＣＣに堆積されたカソード層３３０と、カソード層に堆積された電解質層３４０と、電解質層に堆積されたアノード層３５０と、アノード層に堆積されたＡＣＣ３６０とを含む。カソード層と電解質層との間のインターフェースは、再構築された基板の三次元的に再構築された表面とおおよそ一致する三次元表面であることを注記したい。更に、幾つかの実施形態では、電解質−アノードとアノード−ＡＣＣのインターフェースは、三次元的に再構築されたＣＣＣ表面とおおよそ一致する三次元表面であってもよい。ＴＦＢはまた、例えば一又は複数の保護コーティング及び電気接点も含みうる。上述した図１Ｂの斜視図は、ＣＣＣの三次元的に再構築された表面を示すものであり、ＣＣＣの再構築された表面の特徴は、図３において円錐形の特徴として示されているが、再構築された基板表面の特徴は、図示したものと異なるサイズ、形状、間隔、及び構成であってよく、例えば円筒形の特徴、台形の特徴、球形の特徴及びランダム配置の特徴を含みうる。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月29日(2018.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの本体部、２つの後端部、および２つの渡り部を備え、前記本体部は前記２つの渡り部と接続され、前記２つの後端部は前記渡り部とそれぞれ接続されている管体と、
前記管体内に配置され、表面に少なくとも１つのＬＥＤ光源が取り付けられる１つのＬＥＤ照明帯片と、
１つの電気絶縁管状部を有し、前記管体の一端に被せて取り付けられるエンドキャップと、
前記エンドキャップ内に配置され、前記ＬＥＤ照明帯片を介して前記ＬＥＤ光源と電気的に接続される１つの電源とを備え、
前記エンドキャップは前記管体の前記後端部にそれぞれ被せられ、前記２つの後端部のそれぞれの外径は、前記本体部の外径よりも小さい
ＬＥＤ直管ランプ。
【請求項２】
前記エンドキャップは、それぞれさらに、前記電気絶縁管状部の内周面に固定的に配置される１つの磁気金属部材を備え、
前記磁気金属部材の内周面は接着剤で被覆され、前記磁気金属部材は前記管体と面して前記管体の外周面に接着される
請求項１に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項３】
前記ＬＥＤ照明帯片はフレキシブル基板を備え、
前記ＬＥＤ照明帯片は前記本体部の内側表面に取り付けられ、かつ、少なくとも一方の端が前記管体の前記内側表面から取り外されて自由延出端部をなす
請求項２に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項４】
前記ＬＥＤ照明帯片の前記自由延出端部の一部は前記管体内にあり、
前記ＬＥＤ照明帯片の前記自由延出端部の他の一部は、前記管体の一端を越えて前記エンドキャップに入る
請求項３に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項５】
前記電源は回路基板を備え、前記回路基板は前記エンドキャップ内に配置され、前記ＬＥＤ照明帯片の前記自由延出端部は、前記電源の前記回路基板に直接はんだ接合される
請求項１から４のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項６】
前記管体にガラス強化処理が実施されることによって前記渡り部が形成され、
前記エンドキャップそれぞれの外径は、前記管体の前記本体部の外径と実質的に同じである
請求項１から５のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項７】
前記エンドキャップの前記磁気金属部材及び前記電気絶縁管状部の両方が、前記管体の前記後端部と径方向で重なる
請求項２から６のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項８】
前記２つの渡り部はカーブしている
請求項６又は７に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項９】
前記ＬＥＤ照明帯片の一端は、前記渡り部の１つを通り抜けて前記電源と電気的に接続される
請求項６から８のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項１０】
前記ＬＥＤ照明帯片は１層の導電層を含む
請求項６から９のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ照明帯片は、１層の誘電体層と、１層の導電層と、１層の回路保護層とをさらに備え、
前記ＬＥＤ光源は、前記導電層の前記誘電体層から遠い側の面に配置され、
前記誘電体層の前記導電層から遠い側の面には、前記誘電体層を前記管体の内周面に接着するための接着剤が配置され、
前記回路保護層は、前記導電層の前記ＬＥＤ光源が配置される側と同じ面に配置される
請求項６から９のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項１２】
前記管体は、前記管体の内壁を被覆する１つの拡散膜層をさらに備え、
前記拡散膜層は、材料に炭酸カルシウム及びリン酸ストロンチウムを含む
請求項１１に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項１３】
前記拡散膜層は厚さ２０μｍから３０μｍの拡散コーティングである
請求項１２に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項１４】
前記渡り部の各々は、１ｍｍから４ｍｍの長さを有する
請求項１に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【請求項１５】
前記磁気金属部材は、前記エンドキャップが前記管体に被せられる間、前記磁気金属部材と前記管体の前記後端部との間の接着剤を溶かすための部材である
請求項２から１４のいずれか一項に記載のＬＥＤ直管ランプ。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月3日(2018.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．底部と前記底部から突き出た１つ以上の側壁とを有し、エネルギーを機器に与えるために収納するための筐体と、
ｂ．前記筐体の内部において交流磁界を生成するため前記筐体の周りに巻かれた１つ以上のコイルであって、前記１つ以上のコイルの密度が初期的には前記底部からの距離の増加に伴って低下し、その後に前記底部からの距離のさらなる増加に伴って増加する、１つ以上のコイルと、
ｃ．前記１つ以上のコイルを駆動するための駆動回路と、
を含む誘導性電力伝送送信機。
【請求項２】
前記１つ以上のコイルは、前記筐体の外周に対応するように大まかに巻かれる、請求項１に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項３】
前記筐体は複数の側壁を有し、前記側壁のうちの１つは、他の側壁より概して高い、請求項１に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項４】
前記筐体は前記１つ以上のコイルと関連付けられた１つ以上の磁気透過性の要素を含む、請求項２に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項５】
前記１つ以上の磁気透過性の要素の組み合わされた厚さは変化する、請求項４に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項６】
前記１つ以上の磁気透過性の要素の透過性は変化する、請求項４に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項７】
前記１つ以上の磁気透過性の要素の透過性は、前記底部及び／又は前記１つ以上の側壁において提供される、請求項４に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項８】
前記１つ以上のコイルの密度の変化は、変動する寸法を有するワイヤから前記１つ以上のコイルを構成することによって与えられる、請求項２に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項９】
前記１つ以上のコイルの密度の変化は、変動する間隔を有するワイヤから前記１つ以上のコイルを構成することによって与えられる、請求項２に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項１０】
前記コイルは、前記底部に隣接した所定の低い位置の隙間と、前記底部から中央の距離で所定の高い位置の隙間と、前記底部の末端に所定の低い位置の隙間とを有する、請求項９に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項１１】
前記所定の低い位置の隙間は実質的に隣接し、前記所定の高い位置の隙間は0.5〜7ｍｍの間である、請求項１０に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項１２】
前記１つ以上のコイルは、Ｌｉｔｚワイヤからなる、請求項１に記載の誘導性電力伝送送信機。
【請求項１３】
移動可能な蓋を更に有する、請求項１に記載の誘導性電力伝送送信機。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月10日(2018.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハの片面研磨用の研磨ヘッド組立体であって、
下向きに延びる環状部材を有する研磨ヘッドであって、前記環状部材は前記研磨ヘッドの下部に沿って凹所を画定し、内面を有しており、前記凹所は凹面を有している、研磨ヘッドと、
前記凹所内に配置されたキャップであって、環状壁および前記環状壁に渡って延在する床部を有し、前記床部は前記凹面から離間して、前記凹面との間にチャンバを形成しており、前記チャンバは加圧されて前記床部を撓ませるように構成されており、前記環状壁は、前記環状壁の外面に沿って前記環状部材の前記内面に接着剤で取り付けられている、キャップと
を含んでいる、研磨ヘッド組立体。
【請求項２】
前記研磨ヘッドおよび前記キャップのうちの１つは金属材料でできており、研磨剤が前記金属材料と接触して反応するのを防止するために非金属バリアを有している、請求項１に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項３】
前記金属材料は鋳造アルミニウムである、請求項２に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項４】
前記非金属バリアは非金属コーティングである、請求項２に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項５】
前記非金属バリアは、前記研磨剤が前記研磨ヘッドと接触して反応するのを防止するために前記研磨ヘッドの外面に沿うバンドである、請求項２に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項６】
前記バンドはプラスチック製である、請求項５に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項７】
さらに、裏当てフィルムを含み、前記裏当てフィルムは前記バンドの少なくとも一部と重なって間にシールを形成する、請求項５に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項８】
前記非金属バリアは、前記研磨剤が前記キャップと接触して反応するのを防止するために前記キャップの底面に沿う保護シートである、請求項２に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項９】
前記保護シートは、前記研磨ヘッド組立体に接着剤で取り付けられている、請求項８に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１０】
前記保護シートは、前記キャップの前記底面に積層して形成されている、請求項８に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１１】
前記保護シートはプラスチックである、請求項８に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１２】
前記非金属バリアは、前記研磨ヘッドの外面に沿うバンド、および前記キャップの底面に沿う保護シートを含んでいる、請求項２に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１３】
前記バンドと前記保護シートは重なり、互いに取り付けられて、間にシールを形成している、請求項１２に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１４】
さらに、裏当てフィルムを含み、前記バンドは前記保護シートの一部と重なって間にシールを形成し、前記裏当てフィルムは前記保護シートと前記バンドの両方の少なくとも一部と重なって、蛇行路に前記シールを形成している、請求項１３に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１５】
さらに、前記チャンバ内に配置されて前記床部を変形させるかまたは変形を制限するストッパーを含んでいる、請求項１に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１６】
さらに、前記キャップを撓ませるための加圧流体源を含んでいる、請求項１に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１７】
さらに、前記加圧流体源と接続されて前記キャップの撓みを制御するコントローラーを含んでいる、請求項１６に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１８】
前記コントローラーは、前記キャップの撓みをウエハごとに調整するように構成されている、請求項１７に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項１９】
さらに、液体と一緒に用いられて表面張力によって前記ウエハを前記研磨ヘッド組立体に保持する裏当てフィルムを前記研磨ヘッド組立体の下部に沿って含んでいる、請求項１に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項２０】
さらに、表面張力によって前記ウエハを前記研磨ヘッド組立体に保持するための液体を前記研磨ヘッド組立体の下部に沿って含んでいる、請求項１に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項２１】
さらに、表面張力によって前記研磨ヘッド組立体の下部に沿って保持されるウエハを含んでいる、請求項１に記載の研磨ヘッド組立体。
【請求項２２】
シリコンウエハの片面研磨用の研磨ヘッド組立体であって、
下部に沿って凹所を有する研磨ヘッドであって、前記凹所は凹面を有している、研磨ヘッドと、
前記凹所内に配置されたキャップであって、環状壁および前記環状壁に渡って延在する床部を有し、前記床部は前記凹面から離間して、前記凹面との間にチャンバを形成しており、前記チャンバは加圧されて前記床部を撓ませるように構成されており、前記環状壁は前記研磨ヘッドに接着剤で取り付けられており、前記キャップはアルミニウム製である、キャップと、
を含んでいる、研磨ヘッド組立体。
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月27日(2018.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板配置であって、
少なくとも１つのプリント回路基板であり、前記プリント回路基板は、
上面側と、
底面側と、
電流を伝送するように構成されている、少なくとも２つの電気導電層と、
電気絶縁材料を含んでいる、少なくとも１つの電気絶縁層と、
を含む、少なくとも１つのプリント回路基板と、
キャリアと、
接触回路基板と、を含み、
前記少なくとも２つの電気導電層と前記少なくとも１つの電気絶縁層は、交互になったアセンブリに配置され、それによって、前記少なくとも２つの電気導電層は、前記少なくとも１つの電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されており、
前記少なくとも２つの電気導電層それぞれは、前記プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されており、
前記側面は、前記プリント回路基板の上面側に対して傾斜しており、
前記プリント回路基板は、前記キャリアの第１側面に対して結合されており、
前記接触回路基板は、前記キャリアの第２側面に対して結合されており、
前記接触回路基板は、前記キャリアの前記第１側面に対して傾斜しており、
前記ボンドワイヤは、前記接触回路基板の電気導電トレースに対する接続を提供するように構成されており、
前記ボンドワイヤは、前記プリント回路基板と前記接触回路基板との間で電流を交換するように構成されている、
プリント回路基板配置。
【請求項２】
前記少なくとも２つの電気導電層それぞれは、少なくとも３０μｍの厚さを有する、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項３】
前記少なくとも２つの電気導電層の間に挟まれた前記少なくとも１つの電気絶縁層は、２００μｍ以下の厚さを有する、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項４】
少なくとも１つの電気導電層は、前記プリント回路基板の側面において肉厚部を有し、それにより、前記少なくとも１つの電気導電層が他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続される、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項５】
前記側面は、前記プリント回路基板の上面側と底面側に対して垂直である、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項６】
前記側面は、前記ボンドワイヤを接続するための接触領域が増えるように、前記プリント回路基板の上面側に対して傾斜している、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項７】
前記少なくとも２つの電気導電層のうち少なくとも一部は、コーティングを有し、前記コーティングは金を含んでいる、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項８】
少なくとも１つの電気導電層は、電気導電パスを含み、
前記電気導電パスは、互いに関して電気的に絶縁されており、
第１電気導電パスは、第１ボンドワイヤによって、前記接触回路基板の第１導電トレースの第１接触パッドに対して電気的に接続されており、
第２電気導電パスは、第２ボンドワイヤによって、前記第１接触パッドに対して電気的に接続されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項９】
前記キャリアは、熱を放散するように構成されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１０】
前記キャリアは、前記キャリアの第１側面から第１冷却パワーが提供され、かつ、前記キャリアの第２側面から第２冷却パワーが提供されるように、構成されている、
請求項９に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１１】
前記キャリアの前記第１側面と前記キャリアの前記第２側面は、互いに垂直に配置されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１２】
前記プリント回路基板は、第１プリント回路基板であり、
前記接触回路基板は、第２プリント回路基板であり、前記第２プリント回路基板は、
上面側と、
底面側と、
電流を伝送するように構成されている、少なくとも２つの電気導電層と、
電気絶縁材料を含んでいる、少なくとも１つの電気絶縁層と、を含み、
前記電気導電層と前記電気絶縁層は、交互になったアセンブリに配置され、それによって、２つの前記電気導電層は、互いに関して電気的に絶縁されており、
前記電気導電層それぞれは、前記プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されており、
前記側面は、前記第２プリント回路基板の上面側に対して傾斜しており、
前記ボンドワイヤは、前記第２プリント回路基板の第２側面で第３電気導電層を接続することによって、前記第２プリント回路基板の第３電気導電層として配置されている第１導電トレースに対する電気導電接続を提供するように構成されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１３】
前記接触回路基板と前記プリント回路基板は、前記ボンドワイヤを前記接触回路基板と前記プリント回路基板に対して接続するためのボンドワイヤの接続ポイントが一つの平面内に配置されるように、前記キャリアの両方の側面上に配置されている、
請求項１に記載のプリント回路基板配置。
【請求項１４】
プリント回路基板配置を製造するための方法であって、
少なくとも１つのプリント回路基板を提供するステップであり、前記プリント回路基板は、
上面側と、
底面側と、
電流を伝送するように構成されている、少なくとも２つの電気導電層と、
電気絶縁材料を含んでいる、少なくとも１つの電気絶縁層と、を含み、
前記少なくとも２つの電気導電層と前記少なくとも１つの電気絶縁層は、交互になったアセンブリに配置され、それによって、前記少なくとも２つの電気導電層は、前記少なくとも１つの電気絶縁層によって、互いに関して電気的に絶縁されており、
前記少なくとも２つの電気導電層それぞれは、前記プリント回路基板の側面において、他の電気導電層から独立してボンドワイヤに対して接続されており、
前記側面は、前記プリント回路基板の上面側に対して傾斜している、
ステップと、
キャリアを提供するステップと、
接触回路基板を提供するステップと、
前記プリント回路基板を、前記キャリアの第１側面に対して結合するステップと、
前記接触回路基板を、前記キャリアの前記第１側面に対して傾斜している前記キャリアの第２側面に対して結合するステップと、
前記プリント回路基板の少なくとも１つの電気導電層を、前記プリント回路基板の前記側面でボンドワイヤに対して接続するステップと、
前記プリント回路基板と前記接触回路基板との間で電流を交換するために、前記ボンドワイヤによって前記接触回路基板の電気導電トレースに対する接続を提供するステップと、
を含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月7日(2018.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維強化熱硬化性複合材料に埋め込まれた１つまたは複数の太陽電池セルを含む太陽電池モジュールを製造するための方法であって、前記太陽電池セルが照射される前面と、背面とを有し、前記方法が、
１つまたは複数の太陽電池セルを提供し、
ガラス繊維を前記太陽電池セルの前面に提供し、前記ガラス繊維は共有結合したアミノシランカップリング剤を有しており
実質的に透明な未硬化エポキシ樹脂を、前記太陽電池セルの前面上に提供し、
前記ガラス繊維と前記エポキシ樹脂のそれぞれの屈折率が、互いに対して２％未満の違いとなるように、前記未硬化エポキシ樹脂と前記アミノシランカップリング剤との間の化学反応を発生させる、
ことを含む、方法。
【請求項２】
前記太陽電池セルの前記前面で、前記繊維がガラス繊維織物である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記太陽電池セルの前記前面について、前記エポキシ樹脂がビスフェノールＡおよびビスフェノールＦのジグリシジルエーテルから構成される、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記太陽電池セルの前記前面について、前記エポキシ樹脂が脂肪族または脂環式エポキシ樹脂である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
前記太陽電池セルの前記前面用の前記繊維強化複合材料が、前記太陽電池セルの前記背面用の前記繊維強化複合材料とは異なる、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記前面上の前記繊維が前記背面上の前記繊維とは異なり、前記樹脂が同じである、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記太陽電池セルの前記前面上の前記樹脂が、ＵＶ耐性のための添加剤を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記太陽電池セルが、結晶シリコン太陽電池セル、薄膜太陽電池セル、有機太陽電池セルおよび多機能太陽電池セルまたはその他のうちの１つ以上である、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月20日(2018.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．約７５％〜約１００％のシリコーンを含むコンタクトレンズコアと、
ｂ．眼表面と接触するように適合させた、コンタクトレンズコアの外表面の少なくとも一部分に共有結合されているコーティング層とを含むコンタクトレンズであって、コーティング層が、架橋した親水性ポリマーを含み、コンタクトレンズが、２００×１０-11（ｃｍ／秒）（ｍｌ  Ｏ２／ｍｌ×ｍｍＨｇ）より高い酸素透過性Ｄｋを有する、コンタクトレンズ。
【請求項２】
コンタクトレンズコアが約９８％〜約１００％のシリコーンを含む；又は、
シリコーンからなる、請求項１に記載のレンズ。
【請求項３】
コンタクトレンズが、２５０×１０-11（ｃｍ／秒）（ｍｌ  Ｏ２／ｍｌ×ｍｍＨｇ）より高い酸素透過性Ｄｋを有する、請求項１に記載のレンズ。
【請求項４】
コンタクトレンズ表面が４０°未満の前進接触角を有する、請求項１に記載のレンズ。
【請求項５】
コーティング層とコアが、外表面においてアミン部分によって共有結合されている、請求項１に記載のレンズ。
【請求項６】
親水性ポリマーが、反応性スルホニル基を有する第１のポリマー種と、反応性アミンを有する第２のポリマー種とを含み、第１のポリマー種と第２のポリマー種が、アミノエーテル結合によって架橋されている、請求項１に記載のレンズ。
【請求項７】
コーティング層が、コアの外表面を実質的に取り囲む、請求項１に記載のレンズ。
【請求項８】
コーティング層が約５ｎｍ〜約３０ｎｍの間の厚さを占める；又は、約１０ｎｍ〜約５０ｎｍの間の厚さを占める、請求項１に記載のレンズ。
【請求項９】
コーティング層が約１０μｍ未満の最大厚さを有する、請求項１に記載のレンズ。
【請求項１０】
コーティング層の第１の部分が、コーティング層の第２の部分の第２の厚さとは異なる第１の厚さを占める、請求項１に記載のレンズ。
【請求項１１】
親水性ポリマーが、反応性電子対受容基を有するポリマー種と、反応性求核性基を有する多糖種とを含み、反応性電子対受容基と反応性求核性基が反応して、その結果ポリマー種と多糖種の間に架橋が形成されるように適合している、請求項１に記載のレンズ。
【請求項１２】
反応性電子対受容基がスルホニル部分である、かつ／又は、反応性求核性基がアミン部分である、請求項１１に記載のレンズ。
【請求項１３】
コーティング層が質量で約８０％〜約９８％の間の水を含む、請求項１に記載のレンズ。
【請求項１４】
親水性ポリマーがポリエチレングリコール、及び／又は、ポリアクリルアミドを含む、請求項１に記載のレンズ。
【請求項１５】
親水性ポリマーが多糖を含み、多糖がコンドロイチン、コンドロイチン硫酸、デキストラン、デキストラン硫酸、及びヒドロキシルプロピルメチルセルロースの１つ以上を含む、請求項１に記載のレンズ。