【手続補正書】
【提出日】平成30年5月14日(2018.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱されたキャパシタであって、
第１のパッドと、
第２のパッドと、
非導電性層と、
前記非導電性層に接する第１の金属構造と、
前記非導電性層に接する第２の金属構造であって、前記第２の金属構造が、第１の電圧を受信するように前記第１のパッドに接続され、第２の電圧を受信するように前記第２のパッドに接続され、前記第１の電圧と前記第２の電圧とが異なっており、前記第１の電圧と前記第２の電圧との間の差が、前記第２の金属構造内へ、前記第２の金属構造を介して、及び前記第２の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第２の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、また、前記熱が前記非導電性層から水分を取り除くためである、前記第２の金属構造と、
前記非導電性層に接する第３の金属構造であって、前記第１の金属構造が前記第３の金属構造の直接的に上にあり、前記非導電性層が前記第１及び第３の金属構造の間にあり、前記第２の金属構造が前記第３の金属構造に横方向に近接する、前記第３の金属構造と、
を含む、加熱されたキャパシタ。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記第３の金属構造が前記第３の金属構造の周縁の周りに延在する側壁を有し、前記第２の金属構造が前記第３の金属構造の前記側壁の半分に近接する、加熱されたキャパシタ。
【請求項３】
請求項２に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記非導電性層がポリマーを含む、加熱されたキャパシタ。
【請求項４】
請求項１に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記非導電性層に接する第４の金属構造であって、前記第４の金属構造が前記第１の金属構造に横方向に近接し、前記第４の金属構造が第３の電圧と第４の電圧とを受け取るように接続され、前記第３の電圧と前記第４の電圧とが異なっており、前記第３の電圧と前記第４の電圧との間の差が、前記第４の金属構造内へ、前記第４の金属構造を介して、前記第４の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第４の金属構造の抵抗から熱を生成するために前記第４の金属構造を介して流れ、前記第４の金属構造を介して流れる前記電流からの前記熱が前記非導電性層から水分を取り除くためである、前記第４の金属構造を更に含む、加熱されたキャパシタ。
【請求項５】
請求項４に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記第１の電圧と前記第３の電圧とが等しく、前記第２の電圧と前記第４の電圧とが等しい、加熱されたキャパシタ。
【請求項６】
請求項４に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記第１の金属構造が前記第１の金属構造の周縁の周りに延在する側壁を有し、前記第４の金属構造が前記第１の金属構造の前記側壁の半分に近接する、加熱されたキャパシタ。
【請求項７】
請求項４に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記非導電性層がポリマーを含む、加熱されたキャパシタ。
【請求項８】
加熱されたキャパシタであって、
第１のパッドと、
第２のパッドと、
非導電性層と、
前記非導電性層に接する第１の金属構造と、
前記非導電性層に接する第２の金属構造であって、前記第２の金属構造が、第１の電圧を受信するように前記第１のパッドに接続され、第２の電圧を受信するように前記第２のパッドに接続され、前記第１の電圧と前記第２の電圧とが異なっており、前記第１の電圧と前記第２の電圧との間の差が、前記第２の金属構造内へ、前記第２の金属構造を介して、及び前記第２の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第２の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、また、前記熱が前記非導電性層から水分を取り除くためである、前記第２の金属構造と、
前記非導電性層に接する第３の金属構造であって、前記第３の金属構造が前記第１の金属構造の直接的に上にあり、前記非導電性層が前記第１及び第３の金属構造の間にあり、前記第２の金属構造が前記第３の金属構造に横方向に近接する、前記第３の金属構造と、
を含み、
前記第３の金属構造が前記第３の金属構造の周縁の周りに延在する側壁を有し、前記第２の金属構造が前記第３の金属構造の前記側壁の半分に近接する、加熱されたキャパシタ。
【請求項９】
請求項８に記載の加熱されたキャパシタであって、
前記非導電性層がポリマーを含む、加熱されたキャパシタ。
【請求項１０】
加熱されたキャパシタを形成する方法であって、
基板上に第１の金属構造を形成することであって、前記第１の金属構造が第１の横方向端部と前記第１の横方向端部と反対の位置の第２の横方向端部とを有する、前記第１の金属構造を形成することと、
前記第１の金属構造に接する非導電性層を形成することと、
前記非導電性層に接する第２の金属構造を形成することであって、前記第２の金属構造が、前記非導電性層により前記第１の金属構造から隔離され、前記加熱されたキャパシタの第１のキャパシタプレートを形成する、前記第２の金属構造を形成することと、
第１の電圧を受信するように前記第１の金属構造の第１の横方向端部を前記基板の第１のパッドに接続し、第２の電圧を受信するために前記第２の横方向端部を前記基板の第２のパッドに接続することであって、前記第１の電圧と前記第２の電圧とが異なっており、前記第１の電圧と前記第２の電圧との間の差が、前記第１の金属構造内へ、前記第１の金属構造を介して、及び前記第１の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第１の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、前記熱が前記非導電性層から水分を取り除くためである、前記接続することと、
を含む、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
前記第１の金属構造が形成されるときに第３の金属構造を形成することであって、前記第３の金属構造が、前記非導電性層により前記第１及び第２の金属構造から隔離され、前記加熱されたキャパシタの第２のキャパシタプレートを形成する、前記第３の金属構造を形成することを更に含み、
前記第２の金属構造が前記第３の金属構造の直接的に上にあり、前記第１の金属構造が前記第３の金属構造に横方向に近接する、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
前記第２の金属構造が形成されるときに第４の金属構造を形成することであって、前記第４の金属構造が、前記第２の金属構造に近接し、前記非導電性層に接し、前記非導電性層により前記第１、第２及び第３の金属構造から隔離される、前記第４の金属構造を形成することと、
第３の電圧と第４の電圧とを受信するように前記第４の金属構造を接続することであって、前記第３の電圧と前記第４の電圧とが異なっており、前記第３の電圧と前記第４の電圧との間の差が、前記第４の金属構造内へ、前記第４の金属構造を介して、及び前記第４の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第４の金属構造の抵抗から熱を生成するために前記第４の金属構造を介して流れ、前記第４の金属構造を介して流れる前記電流からの前記熱が前記非導電性層から水分を取り除くためである、前記接続することと、
を更に含む、方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の方法であって、
前記第１の金属構造が前記第３の金属構造又は前記第２の金属構造の下又は上に直接に延在しない、方法。
【請求項１４】
加熱されたキャパシタを形成する方法であって、
基板上に第１の金属構造を形成することであって、前記第１の金属構造が前記加熱されたキャパシタの第１のキャパシタプレートを形成する、前記第１の金属構造を形成することと、
前記第１の金属構造に接する非導電性層を形成することと、
前記非導電性層に接する第２の金属構造を形成することであって、前記第２の金属構造が、第１の横方向端部と前記第１の横方向端部と反対の位置の第２の横方向端部とを有し、前記非導電性層により前記第１の金属構造から隔離されている、前記第２の金属構造を形成することと、
第１の電圧を受信するように前記第２の金属構造の第１の横方向端部を前記基板の第１のパッドに接続し、第２の電圧を受信するために前記第２の横方向端部を前記基板の第２のパッドに接続することであって、前記第１の電圧と前記第２の電圧とが異なっており、前記第１の電圧と前記第２の電圧との間の差が、前記第２の金属構造内へ、前記第２の金属構造を介して、及び前記第２の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第２の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、前記熱が前記非導電性層から水分を取り除くためである、前記接続することと、
を含む、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
前記第２の金属構造が形成されるときに第３の金属構造を形成することであって、前記第３の金属構造が、前記加熱されたキャパシタの第２のキャパシタプレートを形成し、前記第２の金属構造に横方向に近接し、前記非導電性層に接し、前記第１の金属構造の直接的に上にあり、前記非導電性層により前記第１及び第２の金属構造から隔離される、前記第３の金属構造を形成することを更に含む、方法。