(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に搭載されたＲＦＩＣと、
前記基材に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極と、
前記基材の第１面及び前記ＲＦＩＣを覆う絶縁性の保護膜と、
を備え、
前記保護膜はホットメルト樹脂であることを特徴とするＲＦＩＣモジュール。
【請求項２】
前記ホットメルト樹脂は、Ｒ＆Ｂ法によって測定される軟化点が６０℃以上である、
請求項１に記載のＲＦＩＣモジュール。
【請求項３】
柔軟性を有し、アンテナパターンが形成された絶縁体フィルムと、
前記絶縁体フィルムの第１面に搭載されたＲＦＩＣモジュールと、
前記ＲＦＩＣモジュールが搭載された前記絶縁体フィルムの第１面を覆うラベル紙と、
を備え、
前記ＲＦＩＣモジュールは、基材と、前記基材に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極と、前記基材の第１面及び前記ＲＦＩＣを覆うホットメルト樹脂による絶縁性の保護膜と、を備え、
前記保護膜は当該保護膜の軟化により、前記絶縁体フィルムと前記ラベル紙との間に拡がっていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
アンテナパターンへの接続用又は結合用の導体パターン及びＲＦＩＣ接続用導体パターンがそれぞれ形成された、複数のＲＦＩＣモジュール用の基材の第１面に、複数のＲＦＩＣを搭載し、
前記基材の第１面にホットメルト樹脂による保護膜を形成し、
前記基材及び前記保護膜を加熱プレスすることで前記保護膜を平坦化し、
前記基材、前記ＲＦＩＣ及び前記保護膜をＲＦＩＣモジュールの単位に分離する、
ＲＦＩＣモジュールの製造方法。
【請求項５】
アンテナパターンが形成された柔軟性を有する絶縁体フィルムの第１面にＲＦＩＣモジュールが設けられたＲＦＩＤタグの製造方法であって、
前記ＲＦＩＣモジュールは、基材と、前記基材に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極と、前記基材の第１面及び前記ＲＦＩＣを覆うホットメルト樹脂による絶縁性の保護膜と、を備え、
前記絶縁体フィルムの第１面に前記ＲＦＩＣモジュールを搭載し、前記絶縁体フィルムの第１面にラベル紙又は剥離紙を覆って積層体を形成し、
前記積層体を加圧加熱することで、前記保護膜を軟化させる、
ＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）モジュール、それを備えるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグ、及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物品に付されたＲＦＩＤタグと、そのＲＦＩＤタグに対して読み書きするリーダライタとで構成されるＲＦＩＤシステムは、物品の情報管理システムとして用いられている。【０００３】
特許文献１には、アンテナとして作用させる導体と、その導体に結合するＲＦＩＣモジュールとを備えたＲＦＩＤタグが示されている。このようなＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、かつ所定の無線信号を処理するＲＦＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ素子（放射体）とを備え、管理対象となる種々の物品（或いはその包装材）に貼着して使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０８４６５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１等に示されるＲＦＩＤタグは、アンテナが形成された絶縁体フィルムにＲＦＩＣモジュールが搭載されて構成されている。ＲＦＩＣモジュールは、ＲＦＩＣと、このＲＦＩＣを搭載する基材とで構成されている。【０００６】
従来のＲＦＩＣモジュールは薄くて変形しやすいので、電子回路基板の製造時にチップ部品を真空吸着チャックで吸着して搬送するような方法ではハンドリング（ピックアンドプレース）できないので、製造効率が低く、製造コストが嵩む原因となっていた。【０００７】
また、ＲＦＩＣモジュールの段階で、ＲＦＩＣの上部を樹脂で被覆すると、アンテナが形成された絶縁体フィルムに対する突出部が広くかつ高くなるので、ＲＦＩＤタグに貼付されたラベル紙に対して文字等を印刷する際に、その突出部で文字のカスレや滲みが生じやすい。【０００８】
本発明の目的は、電子回路基板の製造時にチップ部品に対して行われるピックアンドプレースと同様のハンドリングを可能としたＲＦＩＣモジュール及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、アンテナが形成された絶縁体フィルムからＲＦＩＣ搭載部の急激な突出を抑えたＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールは、基材と、前記基材に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極と、前記基材の第１面及び前記ＲＦＩＣを覆う絶縁性の保護膜と、を備え、前記保護膜はホットメルト樹脂であることを特徴としている。【００１０】
本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、柔軟性を有し、アンテナパターンが形成された絶縁体フィルムと、前記絶縁体フィルムの第１面に搭載されたＲＦＩＣモジュールと、前記ＲＦＩＣモジュールが搭載された前記絶縁体フィルムの第１面を覆うラベル紙と、を備え、前記ＲＦＩＣモジュールは、基材と、前記基材に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極と、前記基材の第１面及び前記ＲＦＩＣを覆うホットメルト樹脂による絶縁性の保護膜と、を備え、前記保護膜は当該保護膜の軟化により、前記絶縁体フィルムと前記ラベル紙との間に拡がっていることを特徴としている。【００１１】
本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールの製造方法は、アンテナパターンへの接続用又は結合用の導体パターン及びＲＦＩＣ接続用導体パターンがそれぞれ形成された、複数のＲＦＩＣモジュール用の基材の第１面に、複数のＲＦＩＣを搭載し、前記基材の第１面にホットメルト樹脂による保護膜を形成し、前記基材を加熱プレスすることで平坦化し、前記基材をＲＦＩＣモジュールの単位に分離する。【００１２】
本開示の一例としてのＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナパターンが形成された柔軟性を有する絶縁体フィルムの第１面にＲＦＩＣモジュールが設けられたＲＦＩＤタグの製造方法であって、前記ＲＦＩＣモジュールは、基材と、前記基材に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極と、前記基材の第１面及び前記ＲＦＩＣを覆うホットメルト樹脂による絶縁性の保護膜と、を備え、前記絶縁体フィルムの第１面に前記ＲＦＩＣモジュールを搭載し、前記絶縁体フィルムの第１面にラベル紙又は剥離紙を覆って積層体を形成し、前記積層体を加圧加熱することで、前記保護膜を軟化させる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子回路基板の製造時にチップ部品に対して行われるピックアンドプレースと同様のハンドリングを可能としたＲＦＩＣモジュールが得られる。また、アンテナが形成された絶縁体フィルムからＲＦＩＣ搭載部の急激な突出が抑えられ、ラベル紙に対して文字等を印刷する際に、その突出部での文字のカスレや滲みが抑制されたＲＦＩＤタグが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０１の平面図である。図１（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ２０１が備えるＲＦＩＣモジュール１０１の搭載部分の拡大平面図である。
【図２】図２は、図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘラインでの、ＲＦＩＣモジュール１０１の断面図である。
【図３】図３はＲＦＩＣモジュール１０１の基材１に形成されている導体パターンを示す平面図である。
【図４】図４はＲＦＩＣモジュール１０１の回路図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）はＲＦＩＣモジュール１０１の各製造段階での断面図である。
【図６】図６はＲＦＩＣモジュールのマザーボード状態での概略平面図である。
【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグ２０１の各製造段階での断面図である。
【図８】図８（Ａ）は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０２の平面図である。図８（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ２０２が備えるＲＦＩＣモジュール１０２の搭載部分の拡大平面図である。
【図９】図９はＲＦＩＣモジュール１０２の断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグ２０２の各製造段階での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００１６】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０１の平面図である。図１（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ２０１が備えるＲＦＩＣモジュール１０１の搭載部分の拡大平面図である。
【００１７】
ＲＦＩＤタグ２０１は、アンテナ６と、このアンテナ６に結合するＲＦＩＣモジュール１０１とで構成される。アンテナ６は絶縁体フィルム６０と、この絶縁体フィルム６０に形成された導体パターン６１，６２とで構成される。この導体パターン６１，６２は本発明に係るアンテナパターンに相当する。絶縁体フィルム６０は例えばポリエチレンテレフタレート（PET）のフィルムであり、導体パターン６１，６２は例えばアルミニウム箔のパターンである。
【００１８】
導体パターン６１は導体パターン６１Ｐ，６１Ｌ，６１Ｃで構成され、導体パターン６２は導体パターン６２Ｐ，６２Ｌ，６２Ｃで構成される。導体パターン６１，６２はダイポールアンテナを構成する。
【００１９】
導体パターン６１Ｐ，６２ＰにはＲＦＩＣモジュール１０１が搭載される。導体パターン６１Ｌ，６２Ｌはメアンダライン形状であって、インダクタンス成分の高い領域として作用する。また、導体パターン６１Ｃ，６２Ｃは平面形状であって、キャパシタンス成分の高い領域として作用する。このことにより、電流強度の高い領域のインダクタンス成分を大きくし、電圧強度の高い領域のキャパシタンス成分を大きくして、アンテナの導体パターン６１，６２の形成領域を縮小化している。
【００２０】
図２は、図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘラインでの、ＲＦＩＣモジュール１０１の断面図である。このＲＦＩＣモジュール１０１は、基材１と、この基材１の第１面ＭＳ１１に実装されるＲＦＩＣ２とを備える。基材１は例えばポリイミド等のフレキシブル基板である。ＲＦＩＣ２が実装された基材１の第１面ＭＳ１１には保護膜３が被覆されている。この保護膜３はエチレン酢酸ビニル（EVA）系、ポリオレフィン系、熱可塑性ゴム系、ポリアミド系、のようなホットメルト樹脂である。基材１の第２面ＭＳ１２にはカバーレイフィルム４が設けられている。このカバーレイフィルム４は例えばポリイミドフィルムである。
【００２１】
上記保護膜３を形成するホットメルト樹脂は、Ｒ＆Ｂ法によって測定される軟化点（Ｒ＆Ｂ式軟化点）が例えば６０℃以上の樹脂材である。保護膜３は常温（室温）では硬く、表面は平坦である。
【００２２】
図３はＲＦＩＣモジュール１０１の基材１に形成されている導体パターンを示す平面図である。図３において上部は基材１の上面に形成されている導体パターンの平面図であり、図３の下部は基材１の下面に形成されている導体パターンの平面図である。
【００２３】
基材１の上面には、ＲＦＩＣ側第１端子電極３１、ＲＦＩＣ側第２端子電極３２、第１インダクタＬ１の主要部の導体パターンＬ１１、及び第２インダクタＬ２の主要部の導体パターンＬ２１が形成されている。ＲＦＩＣ側第１端子電極３１は上記導体パターンＬ１１の一方端に繋がっていて、ＲＦＩＣ側第２端子電極３２は上記導体パターンＬ２１の一方端に繋がっている。これら導体パターンは例えば銅箔をフォトリソグラフィによってパターンニングしたものである。
【００２４】
基材１の下面には、アンテナ６の導体パターン６１Ｐ，６２Ｐに容量結合されるアンテナ側第１端子電極１１及びアンテナ側第２端子電極１２が形成されている。また、基材１の下面には、第１インダクタＬ１の一部の導体パターンＬ１２、第２インダクタの一部の導体パターンＬ２２、第３インダクタＬ３の導体パターン、第４インダクタＬ４の導体パターン及び第５インダクタＬ５の導体パターン（二点鎖線で囲む導体パターン）が形成されている。これら導体パターンも例えば銅箔をフォトリソグラフィによってパターンニングしたものである。
【００２５】
上記第１インダクタＬ１の一部の導体パターンＬ１２の一方端及び第３インダクタＬ３の導体パターンの一方端は上記アンテナ側第１端子電極１１に繋がっている。同様に、上記第２インダクタＬ２の一部の導体パターンＬ２２の一方端及び第４インダクタＬ４の導体パターンの一方端は上記アンテナ側第２端子電極１２に繋がっている。第３インダクタＬ３の導体パターンの他方端と、第４インダクタＬ４の導体パターンの他方端との間には第５インダクタＬ５の導体パターンが繋がっている。
【００２６】
第１インダクタＬ１の導体パターンＬ１２の他方端と第１インダクタＬ１の主要部の導体パターンＬ１１の他方端とはビア導体Ｖ１を介して接続されている。同様に、第２インダクタＬ２の導体パターンＬ２２の他方端と第２インダクタＬ２の主要部の導体パターンＬ２１の他方端とはビア導体Ｖ２を介して接続されている。
【００２７】
上記ＲＦＩＣ側第１端子電極３１及びＲＦＩＣ側第２端子電極３２にＲＦＩＣ２が搭載されている。つまり、ＲＦＩＣ２の端子２１がＲＦＩＣ側第１端子電極３１に接続されていて、ＲＦＩＣ２の端子２２がＲＦＩＣ側第２端子電極３２に接続されている。
【００２８】
第１インダクタＬ１及び第３インダクタＬ３は基材１の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置されている。同様に、第２インダクタＬ２及び第４インダクタＬ４は基材１の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置されている。そして、第２インダクタＬ２及び第４インダクタＬ４と、第１インダクタＬ１及び第３インダクタＬ３とは、ＲＦＩＣ２の搭載位置を基材１の面に沿って挟む位置関係に配置されている。
【００２９】
図４はＲＦＩＣモジュール１０１の回路図である。ＲＦＩＣモジュール１０１はＲＦＩＣ２とインピーダンス整合回路７とで構成されている。インピーダンス整合回路７は、ＲＦＩＣ側第１端子電極３１、ＲＦＩＣ側第２端子電極３２、アンテナ側第１端子電極１１及びアンテナ側第２端子電極１２に接続される。また、インピーダンス整合回路７は、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、第３インダクタＬ３、第４インダクタＬ４及び第５インダクタＬ５を含んで構成される。
【００３０】
第１インダクタＬ１は、図４に示した導体パターンＬ１１，Ｌ１２で構成され、第２インダクタＬ２は、図４に示した導体パターンＬ２１，Ｌ２２で構成される。第１インダクタＬ１はアンテナ側第１端子電極１１とＲＦＩＣ側第１端子電極３１との間に接続されている。第２インダクタＬ２はアンテナ側第２端子電極１２とＲＦＩＣ側第２端子電極３２との間に接続されている。第３インダクタＬ３の一端はアンテナ側第１端子電極１１に接続されていて、第４インダクタＬ４の一端はアンテナ側第２端子電極１２に接続されていて、第５インダクタＬ５は第３インダクタＬ３の他端と第４インダクタＬ４の他端との間に接続されている。
【００３１】
ここで、ＲＦＩＣモジュール１０１の製造方法について説明する。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）はＲＦＩＣモジュール１０１の各製造段階での断面図である。まず、図５（Ａ）に示すように、基材１の第１面ＭＳ１１及び第２面ＭＳ１２に各種導体パターンを形成する。図５（Ａ）では基材１の第２面ＭＳ１２にアンテナ側第１端子電極１１及びアンテナ側第２端子電極１２が表れている。また基材１の第１面ＭＳ１１にＲＦＩＣ側第１端子電極３１が表れている。その後、図５（Ｂ）に示すように、ＲＦＩＣ側第１端子電極３１及びＲＦＩＣ側第２端子電極３２にＲＦＩＣ２をはんだ付けすることにより表面実装する。その後、図５（Ｃ）に示すように、基材１の第２面ＭＳ１２にカバーレイフィルム４を貼付する。また、基材１の上面にホットメルト樹脂のシートを載置し、加熱プレスする。このことにより、厚さが均一で、かつ表面が平坦な保護膜３を形成する。
【００３２】
なお、カバーレイフィルム４は保護膜３の形成前段階やＲＦＩＣ２の実装前の段階で設けてもよい。
【００３３】
図６は上記ＲＦＩＣモジュールのマザーボード状態での概略平面図である。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）では、説明の都合上、単一のＲＦＩＣモジュール状態での断面図を示したが、実際には、図６に示すように、マザーボード状態での基材１Ｍの複数箇所にＲＦＩＣモジュール１０１を構成する。つまり、基材１Ｍに複数のＲＦＩＣモジュール１０１用の導体パターンを形成し、ＲＦＩＣ２を搭載し、カバーレイフィルム４を貼付し、保護膜３を形成し、その後、複数のＲＦＩＣモジュール１０１を分離する。
【００３４】
本実施形態のＲＦＩＣモジュール１０１は、ホットメルト樹脂で構成される保護膜３を有するので、ＲＦＩＣモジュールは適度な厚さを有し、剛性を備える。そのため、ピックアンドプレースマシンで移送が可能である。また、チップ部品用のパーツフィーダによって供給でき、チップ部品用のマウンターによって移送可能である。
【００３５】
例えば、図６に示した状態で、ＲＦＩＣモジュール１０１は基材１Ｍから分離された後に、パーツフィーダによって搬送され、マウンターによって、後に示す絶縁体フィルムに載置される。または、基材１ＭからＲＦＩＣモジュール１０１が真空吸着によってピックアップされ、上記絶縁体フィルムに載置される。
【００３６】
次に、ＲＦＩＤタグ２０１の製造方法について、工程順に説明する。図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグ２０１の各製造段階での断面図である。
【００３７】
まず、図７（Ａ）に示すように、絶縁体フィルム６０の第１面ＭＳ６１に、導体パターン６１Ｐ，６２Ｐ，６１Ｌ，６２Ｌ等のアンテナパターンを形成する。次に、この絶縁体フィルム６０を支持フィルム７０に貼付する。絶縁体フィルム６０の第２面ＭＳ６２には粘着層が形成されている。絶縁体フィルム６０及び支持フィルム７０は、多数のＲＦＩＤタグを配列状態で保持する長尺物である。
【００３８】
その後、絶縁体フィルム６０の第１面ＭＳ６１にＲＦＩＣモジュール１０１を、接着剤層５を介して接合することで搭載する。このとき、加熱せず、常温（室温）で接着させる。この状態で、アンテナ側第１端子電極１１は導体パターン６１Ｐに、カバーレイフィルム４及び接着剤層５を介して対向し、アンテナ側第２端子電極１２は導体パターン６２Ｐに、カバーレイフィルム４及び接着剤層５を介して対向する。
【００３９】
その後、図７（Ｂ）に示すように、絶縁体フィルム６０の第１面ＭＳ６１に、ＲＦＩＣモジュール１０１の上部を覆うようにラベル紙８を被覆する。ラベル紙８の内面には粘着層が形成されている。ラベル紙８は絶縁体フィルム６０及びＲＦＩＣモジュール１０１の上部を覆い、上記粘着層を介して貼着される。ラベル紙８は樹脂製又は紙製のシートである。
【００４０】
上記長尺物はロール状に巻かれて、巻送り側のロールから巻き取り側のロールへ搬送され（長尺物が流され）、この搬送中に、連続的に上記工程が実行される。
【００４１】
その後、図７（Ｂ）に示した多数のＲＦＩＤタグがロール状に巻き取られた状態で、そのロールを加熱しつつ巻き締める。この加熱により保護膜３が溶融し、巻き締めによる圧力によって保護膜３の角部が丸くなる。また、保護膜３の量と絶縁体フィルム６０から保護膜３までの高さに応じては、図７（Ｃ）に例示するように、保護膜３が絶縁体フィルム６０の上面にまで溶け拡がる。そのことによって、ＲＦＩＣモジュール１０１の上部を覆う部分のラベル紙８の形状が緩やかなものとなる。また、絶縁体フィルム６０、ＲＦＩＣモジュール１０１及びラベル紙８の接着面積が増大するので、それらの接着力が増大する。
【００４２】
このように、ラベル紙８が貼着された状態で、ラベル紙８の外面に所定の文字、マーク、絵柄等がリボン熱転写方式で印刷される。本実施形態のＲＦＩＤタグ２０１では、ラベル紙８には、ＲＦＩＣモジュール１０１付近の凹凸が小さく、そのため、ラベル紙８に鮮明な印刷ができる。
【００４３】
なお、ラベル紙８を貼付した後、ロール状態で加熱すること以外に、図７（Ｂ）に示した状態で、巻送り側のロールから巻き取り側のロールへ搬送する途中で、加熱プレス用ローラー間を通過させることで、保護膜３を加熱加圧してもよい。
【００４４】
また、図７（Ｂ）に示す工程で、ラベル紙８ではなく、剥離紙を付けて、加熱することにより保護膜３を軟化させて、保護膜３の角を丸くした後、剥離紙を剥がし、絶縁体フィルム６０にラベル紙８を貼り付けてもよい。
【００４５】
ＲＦＩＤタグを物品に付与する際は、支持フィルム７０からＲＦＩＤタグ２０１を剥がし取り、このＲＦＩＤタグ２０１を物品に貼付すればよい。このことで、ＲＦＩＤタグ付き物品が構成できる。
【００４６】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、ＲＦＩＣとアンテナとの間にインピーダンス整合回路を持たないＲＦＩＣモジュール及びそれを備えるＲＦＩＤタグについて例示する。ここでは、第１の実施形態で示した構成と異なる点について説明する。
【００４７】
図８（Ａ）は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０２の平面図である。図８（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ２０２が備えるＲＦＩＣモジュール１０２の搭載部分の拡大平面図である。
【００４８】
ＲＦＩＤタグ２０２は、アンテナ６と、このアンテナ６に結合するＲＦＩＣモジュール１０２とで構成される。アンテナ６は絶縁体フィルム６０と、この絶縁体フィルム６０に形成された導体パターン６１，６２とで構成される。導体パターン６１は導体パターン６１Ｐ，６１Ｌ，６１Ｃで構成され、導体パターン６２は導体パターン６２Ｐ，６２Ｌ，６２Ｃで構成される。導体パターン６１，６２はダイポールアンテナを構成する。アンテナ６の構成は第１の実施形態で示したものと同様である。
【００４９】
図９はＲＦＩＣモジュール１０２の断面図である。このＲＦＩＣモジュール１０２は、基材１と、この基材１の第１面ＭＳ１１に実装されるＲＦＩＣ２とを備える。基材１は例えばポリイミド等のフレキシブル基板である。ＲＦＩＣ２が実装された基材１の第１面ＭＳ１１には保護膜３が被覆されている。この保護膜３はホットメルト樹脂である。
【００５０】
次に、ＲＦＩＤタグ２０２の製造方法について説明する。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグ２０２の各製造段階での断面図である。
【００５１】
まず、図１０（Ａ）に示すように、絶縁体フィルム６０の第１面ＭＳ６１に、導体パターン６１Ｐ，６２Ｐ，６１Ｌ，６２Ｌ等のアンテナパターンを形成する。次に、この絶縁体フィルム６０を支持フィルム７０に貼付する。絶縁体フィルム６０の第２面ＭＳ６２には粘着層が形成されている。絶縁体フィルム６０及び支持フィルム７０は、多数のＲＦＩＤタグを配列状態で保持する長尺物である。
【００５２】
その後、絶縁体フィルム６０の第１面ＭＳ６１にＲＦＩＣモジュール１０２を、接着剤層５を介して接合することで搭載する。この状態で、アンテナ側第１端子電極１１は導体パターン６１Ｐに、基材１及び接着剤層５を介して対向し、アンテナ側第２端子電極１２は導体パターン６２Ｐに、基材１及び接着剤層５を介して対向する。
【００５３】
その後、図１０（Ｂ）に示すように、絶縁体フィルム６０の第１面ＭＳ６１に、ＲＦＩＣモジュール１０２の上部を覆うようにラベル紙８を被覆する。ラベル紙８の内面には粘着層が形成されている。ラベル紙８は絶縁体フィルム６０及びＲＦＩＣモジュール１０１の上部を覆い、上記粘着層を介して貼着される。
【００５４】
上記長尺物はロール状に巻かれて、巻送り側のロールから巻き取り側のロールへ搬送され、この搬送により、連続的に上記工程が実行される。
【００５５】
その後、図１０（Ｂ）に示した多数のＲＦＩＤタグがロール状に巻き取られた状態で、そのロールを加熱しつつ巻き締める。このことにより、保護膜３が溶融し、保護膜３の角部が丸くなる。また、保護膜３の量と絶縁体フィルム６０から保護膜３までの高さに応じては、図１０（Ｃ）に例示するように、保護膜３が絶縁体フィルム６０の上面にまで溶け拡がる。そのことによって、ＲＦＩＣモジュール１０２の上部を覆う部分のラベル紙８の形状が緩やかなものとなる。
【００５６】
第２の実施形態についても、ラベル紙８を貼付した後、ロール状で加熱すること以外に、図１０（Ｂ）に示した状態で、巻送り側のロールから巻き取り側のロールへ搬送する際に、加熱プレス用ローラー間を通過させることで、保護膜３を加熱加圧してもよい。
【００５７】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【００５８】
Ｌ１…第１インダクタ
Ｌ１１，Ｌ１２…第１インダクタの導体パターン
Ｌ２…第２インダクタ
Ｌ２１，Ｌ２２…第２インダクタの導体パターン
Ｌ３…第３インダクタ
Ｌ４…第４インダクタ
Ｌ５…第５インダクタ
ＭＳ１１…基材の第１面
ＭＳ１２…基材の第２面
ＭＳ６１…絶縁体フィルムの第１面
ＭＳ６２…絶縁体フィルムの第２面
Ｖ１，Ｖ２…ビア導体
１…基材
２…ＲＦＩＣ
３…保護膜
４…カバーレイフィルム
５…接着剤層
６…アンテナ
７…インピーダンス整合回路
８…ラベル紙
１１…アンテナ側第１端子電極
１２…アンテナ側第２端子電極
２１，２２…ＲＦＩＣ端子
３１…ＲＦＩＣ側第１端子電極
３２…ＲＦＩＣ側第２端子電極
６０…絶縁体フィルム
６１，６２…導体パターン（アンテナパターン）
６１Ｐ，６１Ｌ，６１Ｃ…導体パターン
６２Ｐ，６２Ｌ，６２Ｃ…導体パターン
７０…支持フィルム
１０１，１０２…ＲＦＩＣモジュール
２０１，２０２…ＲＦＩＤタグ
【要約】
ＲＦＩＣモジュール（１０１）は、基材（１）と、この基材（１）に搭載されたＲＦＩＣ（２）と、基材（１）に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極（１１，１２）と、基材（１）の第１面（ＭＳ１１）及びＲＦＩＣ（２）を覆う絶縁性の保護膜（３）と、を備え、保護膜（３）はホットメルト樹脂である。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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