【手続補正書】
【提出日】平成29年12月25日(2017.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁層と、少なくとも２つの導電層とを有するサンドイッチ構造体であって、電気絶縁層により互いに離間された導電性の前側層と、導電性の後側層とを有する、サンドイッチ構造体と、
電子部品を搭載し、前記電子部品と前記導電性の後側層との間に配置されている回路基板と、を具備する構成部材であって、
前記電子部品は、前記構成部材の凹所の中に配置されており、
前記電子部品は、第１の電気ターミナル及び第２の電気ターミナルを有し、前記第１の電気ターミナルは、前記導電性の前側層と電気的に接続し、前記第２の電気ターミナルは、前記導電性の後側層と電気的に接続しており、
前記構成部材が、前記導電性の前側層と電気的に接触するように前記凹所の内周に沿って、前記凹所内に少なくとも部分的位置された導電性の保持部材と、電気的な接続が前記導電性の前側層と前記回路基板との間で確立されるよう、前記導電性の保持部材と前記回路基板との間で押圧されて位置する導電部材とを有している、構成部材。
【請求項２】
前記導電性の層の少なくとも１つを介してデータ信号の伝送をするように適合したコントローラを具備している、請求項１に記載の構成部材。
【請求項３】
この構成部材は、構成パネルである、請求項１又は２に記載の構成部材。
【請求項４】
前記データ信号は、直流パワーライン接続によって、前記導電性の前側層及び／又は前記導電性の後側層を介して伝送される、請求項２又は３に記載の構成部材。
【請求項５】
第３の導電層を更に具備し、好ましくは、前記第３の導電層は、前記導電性の前側層と前記導電性の後側層との間に配置され、データ信号を伝送するように適合している、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項６】
前記電子部品は、発光ダイオード、好ましくは、表面実装ダイオード、即ち、ＳＭＤである、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項７】
前記コントローラは、射出光の色、２つ以上の光エミッタテーからの射出光の色の組合せ、不可視光線の周波数、及び／又は光の強度の１又は複数を制御する、請求項２に従属する請求項６に記載の構成部材。
【請求項８】
この構成部材は、少なくとも第１の電子部品及び第２の電子部品を有し、前記第１の電子部品は、第１のコントローラに接続され、前記第２の電子部品は、第２のコントローラに接続されおり、前記第１のコントローラは、前記第２のコントローラからデータを受け取るように適合し、第２のコントローラは、第１のコントローラにデータを送るように適合している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項９】
この構成部材は、更に、サンドイッチ構造体に設けられ、中に前記電子部品が設けられている凹所を覆っている光処理層を有し、この光処理層は、好ましくは、オパライズされたアクリル樹脂のパネル／フイルム、透明なアクリル樹脂のパネルフイルム／フイルム、アクリル樹脂のプリズム状のパネル／フイルム、透明又は半透明の彩色されたパネル／フイルム、レンズ、及び／又はアクリル樹脂のレンズパネルのような耐水性のポリマーのパネル又はフイルムである、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項１０】
前記導電部材は弾性的である、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項１１】
前記導電部材は、ウエーブスプリング、スプリングワッシャー、ディスクスプリング、又はコイルスプリングである、請求項１０に記載の構成部材。
【請求項１２】
前記導電部材には、この導電部材のベースと前記導電性の保持部材との間の接続を与えている１つ又は複数の導電性の脚部が設けられている、請求項１０又は１１に記載の構成部材。
【請求項１３】
前記１つ又は複数の導電性の脚部は、前記導電部材のベースに面した基端部と、前記導電性の保持部材に面した先端部とを有し、前記先端部と前記導電性の保持部材との間の界面に、ニッケル又は銀のコーティングが施されている、請求項１２に記載の構成部材。
【請求項１４】
前記回路基板は、金属で、好ましくは、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項１５】
前記回路基板は、前記電子部品と面した前側面と、前記導電性の後側層と面した後側面とを有し、前記後側面の少なくとも一部には、金又は銀のコーティングがなされている、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項１６】
前記回路基板は、プリント回路基板である、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項１７】
事前に設けられた抵抗が、前記電子部品と直列に接続されている、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項１８】
前記抵抗は、前記電子部品と、前記導電性の前側層と前記導電性の後側層との一方との間に配置されている、請求項１６に記載の構成部材。
【請求項１９】
前記抵抗は、前記導電性の前側層と前記導電性の後側層との一方と、前記コントローラとの間に配置されている、請求項２に従属する請求項１７に記載の構成部材。
【請求項２０】
前記保持部材は、アルミニウムで形成されている、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項２１】
前記保持部材は、ポリマーとばねスチールとにより構成されている、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項２２】
前記電気絶縁層と係合するように適合された保持部材の外側は、波状に形成されている、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項２３】
前記電子部品は、前記導電性の前側層又は前記導電性の後側層に平行な平面内で１８０度回動されるように設定されている、請求項１乃至２２のいずれか１項に記載の構成部材。
【請求項２４】
構成部材により構成された電子部品にデータを伝送する方法であって、この方法は、
請求項１乃至２３のいずれか１項に記載の構成部材を提供する工程と、
データ信号を、直流パワーライン接続（ＤＣ  ＰＬＣ）によって、前記導電性の前側層及び／又は前記導電性の後側層を介して伝送する工程と、を具備する方法。
【請求項２５】
構成部材により構成された電子部品にデータを伝送する方法であって、
電気絶縁層により互いに離間された導電性の前側層と、導電性の後側層とを有する、電気絶縁層、少なくとも２つの導電層を有するサンドイッチ構造体を準備する工程と、
回路基板を前記電子部品と前記導電性の後側層との間に配置する工程と、
前記電子部品を前記回路基板に位置させる工程と、
前記電子部品に第１の電気ターミナル及び第２の電気ターミナルを与える工程と、
前記第１の電気ターミナルを前記導電性の前側層に接続させる工程と、
前記第２の電気ターミナルを前記導電性の後側層に接続させる工程と、
データ信号を、直流パワーライン接続（ＤＣ  ＰＬＣ）によって、前記導電性の前側層及び／又は前記導電性の後側層を介して伝送する工程と、を具備する方法。
【請求項２６】
コントローラを提供することを更に具備する、請求項２５に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
一般的に、図示され、説明された実施の形態の構成要素は、自由に組み合わせられ得、
請求項に記載されていなければ、構成要素は、必須のようにみなすべきではない。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
［１］  電気絶縁層と、少なくとも２つの導電層とを有するサンドイッチ構造体であって、このサンドイッチ構造体は、電気絶縁層により互いに離間された導電性の前側層と、導電性の後側層とを有する、サンドイッチ構造体と、
電子部品を搭載し、電子部品と前記導電性の後側層との間に配置されている回路基板と、を具備し、
前記電子部品は、第１及び第２の電気ターミナルを有し、前記第１のターミナルは、前記導電性の前側層と電気的に接続し、又、前記第２のターミナルは、前記導電性の後側層と電気的に接続している、構成部材。
［２］  この構成部材は、前記導電層の少なくとも１つを介してデータ信号の伝送をするように設定されたコントローラを具備している［１］に記載の構成部材。
［３］  この構成部材は、構成パネルである［１］又は［２］に記載の構成部材。
［４］  前記データ信号は、直流パワーライン接続によって、前記導電性の前側層及び／又は導電性の後側層を介して伝送される［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構成部材。
［５］  好ましくは、前記導電性の前側層と導電性の後側層との間に配置された第３の導電層を更に具備し、この第３の導電層は、データ信号を伝送するように構成されている［１］乃至［４］のいずれか１項に記載の構成部材。
［６］  前記電子部品は、発光ダイオード、好ましくは、表面実装ダイオード、即ち、ＳＭＤである［１］乃至［５］のいずれか１項に記載の構成部材。
［７］  コントローラは、射出光の色、２つ以上の光エミッタテーからの射出光の色の組合せ、不可視光線の周波数、及び／又は、光の強度の１又は複数を制御する［６］に記載の構成部材。
［８］  この構成部材は、少なくとも第１及び第２の電子部品を有し、第１の電子部品は、第１のコントローラに接続され、又、第２の電子部品は、第２のコントローラに接続されおり、前記第１のコントローラは、前記第２のコントローラからデータを受け取るように設定され、又、第２のコントローラは、第１のコントローラにデーチを送るように設定されている、［１］乃至［７］のいずれか１項に記載の構成部材。
［９］  この構成部材は、更に、サンドイッチ構造体に設けられ、中に前記電子部品が設けられている凹所を覆っている光処理層を有し、この光処理層は、好ましくは、オパライズされたアクリル樹脂のパネル／フイルム、透明なアクリル樹脂のパネルフイルム／フイルム、アクリル樹脂のプリズム状のパネル／フイルム、透明又は半透明の彩色されたパネル／フイルム、レンズ、及び／又はアクリル樹脂のレンズパネルのような耐水性のポリマーのパネル又はフイルムである、［１］乃至［８］のいずれか１項に記載の構成部材。
［１０］  前記電子部品は、構成部材の凹所の中に配置されており、又、この構成部材は、
前記導電性の前側層と電気的に接触するように凹所の内周に沿って、凹所内に少なくとも部分的位置された導電性の保持部材、及び／又は、
前記導電性の保持部材と回路基板との間で押圧されるように位置されて、電気的な接続が前記導電性の前側層と回路基板との間でなされる、ウエーブスプリングのような、好ましくは、弾性的な導電部材を有している、［１］乃至［９］のいずれか１項に記載の構成部材。
［１１］  前記導電部材には、この導電部材のベースと前記導電性の保持部材との間の接続を与えている１又は複数の導電性の脚部が設けられている［１０］に記載の構成部材。
［１２］  前記１又は複数の導電性の脚部は、導電部材のベースに面した基端部と、導電性の保持部材に面した先端部とを有し、先端部と導電性の保持部材との間の界面に、ニッケル又は銀のコーティングが施されている、［１１］に記載の構成部材。
［１３］  前記回路基板は、金属で、好ましくは、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている［１］乃至［１２］のいずれか１項に記載の構成部材。
［１４］  前記回路基板は、前記電子部品と面した前側面と、前記導電性の後側層と面した後側面とを有し、前記後側面の少なくとも一部には、金又は銀のコーティングがなされている［１］乃至［１３］のいずれか１項に記載の構成部材。
［１５］  前記回路基板は、プリント回路基板である［１］乃至［１４］のいずれか１項に記載の構成部材。
［１６］  事前の抵抗が、前記電子部品と直列に接続されている［１］乃至［１５］のいずれか１項に記載の構成部材。
［１７］  前記事前の抵抗は、前記電子部品と、前記導電性の前側層と導電性の後側層との一方と、の間に配置されている［１５］に記載の構成部材。
［１８］  前記事前の抵抗は、前記導電性の前側層と導電性の後側層との一方と、コントローラと、の間に配置されている［２］に従属する［１６］に記載の構成部材。
［１９］  前記保持部材は、アルミニウムで形成されている［１０］又は［１１］に記載の構成部材。
［２０］  前記保持部材は、ポリマーとばねスチールとにより構成されている［１０］又は［１１］に記載の構成部材。
［２１］  前記電気絶縁層と係合するように構成された保持部材の外側は、波状に形成されている［１０］又は［１１］に記載の構成部材。
［２２］  前記電子部品は、前記導電性の前側層又は後側層に平行な平面内で１８０度回動されるように設定されている［１］乃至［２１］のいずれか１項に記載の構成部材。
［２３］  構成部材により構成された電子部品にデータを伝送する方法であって、
電気絶縁層により互いに離間された導電性の前側層と、導電性の後側層とを有する、電気絶縁層、少なくとも２つの導電層を有するサンドイッチ構造体を準備する工程と、
回路基板を前記電子部品と前記導電性の後側層との間に配置する工程と、
前記電子部品を前記回路基板に位置させる工程と、
前記電子部品に第１及び第２の電気ターミナルを与える工程と、
前記第１の電気ターミナルを前記導電性の前側層に接続させる工程と、
前記第２の電気ターミナルを前記導電性の後側層に接続させる工程と、を具備する方法。
［２４］  コントローラを与えることと、導電層の少なくとも１つを介してコントローラに及び／又はコントローラからデータ信号の連絡することとを更に具備する［２３］に記載の方法。