【手続補正書】
【提出日】平成30年6月15日(2018.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
研磨ステーション２０は、スラリ等の研磨液３８を研磨パッド３０に分注するために、供給ポート又は一体型の供給−すすぎアーム３９を含みうる。研磨ステーション２０は、研磨パッドの状態を維持するために、調整ディスクを備えたパッド調整装置を含みうる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
プラテン２４内に凹部２６が形成され、オプションでは、凹部２６の上にある研磨パッド３０に薄い区域３６が形成されうる。凹部２６及び薄いパッド区域３６は、キャリアヘッドの平行移動位置にかかわらず、プラテンの回転の一部分において基板１００の下を通るように、位置付けられうる。研磨パッド３０が二層パッドであると仮定すると、薄いパッド区域３６は、バッキング層３２の一部分を取り除くことによって作製されうる。薄い区域は、例えばインシトゥ（その場）の光学モニタシステムがプラテン２４内に統合されている場合、オプションで光透過性でありうる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
インシトゥ（その場）のモニタリングシステム４０は、基板１００上の導電性トレンチの厚さに依存する、時間で変動する値のシーケンスを生成する。詳細には、インシトゥ（その場）のモニタリングシステム４０は、誘導性モニタリングシステムでありうる。動作中、研磨ステーション２２は、トレンチがターゲット深さまで研磨された時点を決定するために、モニタリングシステム４０を使用する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
誘導性モニタリングシステム４０は、プラテン内の凹部２６の中に取り付けられた誘導性センサ４２を含みうる。センサ４２は、少なくとも部分的に凹部２６の中に位置付けられた磁性コア４４と、コア４４の周囲に巻き付けられた少なくとも１つのコイル４６とを含みうる。駆動感知回路４８が、コイル４６に電気接続される。駆動感知回路４８は信号を生成し、その信号はコントローラ９０に送信されうる。駆動感知回路４８はプラテン２４の外部のものとして図示されているが、駆動感知回路４８の一部又は全部がプラテン２４内に取り付けられることもある。回転可能プラテン内のコイル４６のような構成要素を、プラテンの外部の駆動感知回路４８のような構成要素に電気接続するために、回転カプラ２９が使用されうる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図２を参照するに、回路４８はコイル４６にＡＣ電流を印加し、コイル４６は、コア４４の２つの柱状部５４ａと５４ｂとの間に磁界５１を生成する。動作中、磁界５６の一部分は基板１００内へと延びる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図１を再度参照するに、一部の実行形態では、研磨ステーション２０は、研磨ステーションにおける、又は、研磨ステーションの／研磨ステーション内の構成要素における温度をモニタするために、温度センサ９２を含む。温度センサ９２は、図１では、研磨パッド３０の、及び／又はパッド３０上スラリ３８の温度をモニタするよう位置付けられるものとして図示されているが、基板１００の温度を測定するためにキャリアヘッドの内部に位置付けられることもある。温度センサは、研磨パッド、又は基板１００の露出面と直接接触している可能性がある（すなわち接触センサである）か、或いは、非接触センサ（赤外センサなど）でありうる。モニタされた温度（複数可）は、誘導性モニタリングシステムからの測定値を調節するのに使用されうる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図３は、プラテン２４の上面図を示している。プラテン２４が回転するにつれて、センサ４２が基板１００の下を通り過ぎる。回路４８からの信号を特定の周波数でサンプリングすることによって、回路４８は、基板１００の端から端までのサンプリングゾーン９４のシーケンスにおける測定値を生成する。通過のたびに、サンプリングゾーン９４のうちの一又は複数における測定値が選択されるか、又は結合されうる。ゆえに、複数回の通過の間ずっと、選択された又は結合された測定値が、時間で変動する値のシーケンスを提供する。加えて、センサ４９が基板１００の下に位置付けられない場所においては、ウエハ外測定が実施されうる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
研磨ステーション２０は、誘導性センサ４２がいつ基板１００の下方にあり、いつ基板外にあるのかを感知するために、光インタラプタのような位置センサ９６も含みうる。例えば、位置センサ９６は、キャリアヘッド７０の反対側の定位置に装着されうる。フラッグ９８は、プラテン２４の周縁部に取り付けられうる。フラッグ９８の取り付け場所及び長さは、フラッグ９８が、センサ４２がいつ基板１００の下方を通過するかを位置センサ９６に知らせうるように、選択される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
コントローラ９０は更に、キャリアヘッド７０によって印加される圧力を制御する圧力機構に、キャリアヘッドの回転速度を制御するためのキャリアヘッド回転モータ７６に、プラテンの回転速度を制御するためのプラテン回転モータ２２に、又は、研磨パッドに供給されるスラリの組成を制御するためのスラリ分配システム３９に、接続されうる。具体的には、下記で更に述べるように、測定値を径方向範囲ごとに分類した後、キャリアヘッドによって印加される研磨圧力のプロファイルを周期的又は連続的に修正するために、トレンチ深さについての情報がリアルタイムで閉ループコントローラへと送られうる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
ループの幅が増大することにより、ループの抵抗は低くなる。その結果として、各層内のループからの信号の強度はだんだん強くなる。例えば、導電ループ１０２ｃからの信号の強度は導電ループ１０２ｂからの信号の強度よりも強くなり、導電ループ１０２ｂからの信号の強度は導電ループ１０２ａからの信号の強度よりも強くなりうる。信号強度は各層ごとに増大することから、信号対ノイズ比及び最外層におけるトレンチ深さのモニタリングの信頼性に対する、下の方の層内の導電ループによって生じるノイズの影響は、少なくなる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
ライン１２８が占める面積に対する開口１２６が占める面積の比率は、隣接ダイにおけるデバイスパターンのパターン密度に合致するよう選択されうる。例えば、隣接ダイ内のデバイスパターンが５０％のパターン密度を有する場合、総面積に対するラインが占める面積の比率は０．５でありうる。このことは、金属ラインが、ＣＭＰ動作に対して、ダイ内のパターンと類似した反応を有することを可能にする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
研磨中に、基板１００の第１ゾーンのための第１関数を用いて、かつ、基板１００の第２ゾーンのための第２関数を用いて、ターゲット値１６８に基づく推定終点の算出が、時間ＴＣにおいて行われる。ターゲット値１６８は、トレンチがターゲット深さを有する時の誘導性モニタリングシステムの出力を表す。第１と第２のゾーンのための推定終点時間Ｔ１とＴ２が相違する場合（又は、推定終点時間１７０において第１関数と第２関数の値が相違する場合）、ゾーンのうちの少なくとも１つの研磨速度が調節されてよく、第１ゾーンと第２ゾーンは、かかる調節がなかった場合よりも同一に近い終点時間を有する。例えば、第１ゾーンが第２ゾーンよりも早くターゲット値１６８に到達することになる場合、第２ゾーンの研磨速度は、第２ゾーンが第１ゾーンと実質的に同時にターゲット値１６８に到達するように、加速されうる（ライン１７２で示す）。一部の実行形態では、基板の第１部分と第２部分の両方の研磨速度が、両方の部分で同時に終点に到達するように、調節される。代替的には、第１部分又は第２部分のみの研磨速度が調節されうる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
加えて、上述の説明は研磨中のモニタリングに注目したものであるが、これらの技法をインラインモニタリングシステムに適用することも可能であろう。例えば、研磨ステーションがファクトリインターフェース内、又はファクトリインターフェースに取り付けられたモジュール内などに位置付けられる前に、静止センサが研磨装置の一区域内に位置付けられることも可能である。基板の搬送に関与するロボットが、センサを通過するように基板を移動させることも可能である代替的には、基板は、ファクトリインターフェース内、又は要素インターフェースに取り付けられたモジュール内でスタンド上に位置付けられることもあり、基板が静止している間にアクチュエータが基板の端から端までセンサを移動させることも可能である。いずれの場合にも、基板の端から端までで得られる一連の測定値は、インシトゥ（その場）のモニタリングシステムのセンサの、基板の端から端までの単一のスキャンに等しくなってよく、上述のように処理されて、トレンチの深さの一測定値を生成しうる。