【手続補正書】
【提出日】平成30年8月22日(2018.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一部を除去する方法であって、当該方法は、局所的に平坦で薄い基材が基材平面を規定するように支持される時に、
少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させて、前記基材の少なくとも一部を除去するために前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動することを含む、方法。
【請求項２】
前記基材平面における前記衝撃要素と前記基材との間の衝撃は前記衝撃要素を屈曲させる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記衝撃要素の前記周縁部が前記基材平面に到達して前記基材に接触する時、前記衝撃要素の前記周縁部の運動のベクトルは、前記基材平面に対して非垂直であって、好ましくは少なくとも１０度だけ非垂直である、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
ｉ．前記衝撃要素が静止している時、少なくとも１つの向きに関して、前記衝撃要素はそれ自身の重量で撓み、及び
ｉｉ．前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることの遠心力が前記衝撃要素を完全に拡張させて撓みを取り除く、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記基材の第２部分が、前記基材の第１部分から除去されて基材の別個の２つの小片を形成し、その結果、（ｉ）回転する衝撃要素による衝撃の前に、前記第１部分及び前記第２部分が、個別の繊維によって及び／又は静的摩擦によって及び／又は機械的係止によって互いに保持され、及び、（ｉｉ）前記衝撃要素による衝撃が、前記第１部分から前記第２部分を完全に除去するために十分な力を提供する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記衝撃要素のショアＤ硬度は６０〜９０である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置が、
ａ．基材平面を規定するために平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｂ．第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの可撓性を有する衝撃要素と、前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決め及び構成された回転ドライブと、を含む第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、前記第１及び第２ストリッピングアセンブリが前記基材平面の反対側に配置され、その結果、基材が前記基材平面上に存在する時の動作中、
ｉ．回転させられた部分が残りの基材部分から部分的に取り除かれるように前記基材平面の外で前記基材の一部を回転させるために前記第１ストリッピングアセンブリの衝撃要素が基材に衝突し、
ｉｉ．その後、前記第２ストリッピングアセンブリの衝撃要素が、前記残りの基材部分から基材の前記部分的に取り除かれた回転させられた部分を完全に離脱させる、第１及び第２ストリッピングアセンブリと、を備える装置。
【請求項８】
前記第１及び第２ストリッピングアセンブリの前記回転ドライブは、そのそれぞれの衝撃要素を反対方向に回転させる、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記第２ストリッピングアセンブリは、前記残りの基材部分から前記基材の部分的に取り除かれた回転部分を完全に離脱させるために、前記第２ストリッピングアセンブリの前記衝撃要素が、前記残りの基材部分又は前記部分的に取り除かれた部分に衝突するように構成されて位置付けられる、請求項７又は８に記載の装置。
【請求項１０】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、
ａ．基材平面を規定するように平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｂ．少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含むストリッピングアセンブリと、を備える装置。
【請求項１１】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、
ａ．（ｉ）それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有する一群の衝撃要素と、（ｉｉ）前記回転軸周りの前記可撓性及び／柔軟性を有する衝撃要素の回転を駆動するように構成された回転駆動システムと、を備えるストリッピングアセンブリであって、その下にストリッピング位置を規定するストリッピングアセンブリと、
ｂ．前記ストリッピング位置で前記基材が基材平面に維持されるように前記ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成であって、前記ストリッピングアセンブリ及びシートベースの前記基材ハンドリング構成が、前記基材が前記ストリッピング位置及び前記基材平面に同時に配置される時に前記回転駆動システムが前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させ、その結果、前記衝撃要素が前記基材に繰り返し衝突し、それによって基材の一部を除去するように構成される、基材ハンドリング構成と、を備える装置。
【請求項１２】
ｉ．前記ストリッピングアセンブリは、（Ａ）前記回転軸がより低い第１高さ範囲にある時、回転している前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が前記ストリッピング位置で前記基材平面に到達し、及び、（Ｂ）前記回転軸がより高い第２高さ範囲にある時、回転している前記可撓性及び／柔軟性を有する衝撃要素が前記ストリッピング位置で前記基材平面の上方に常にあるように、垂直に移動可能であり、
ｉｉ．前記ストリッピングアセンブリは、前記ストリッピングアセンブリを上昇及び下降させてその回転軸をそれぞれ上昇及び下降させ、前記第１高さ範囲と前記第２高さ範囲との間で回転軸を往復して移動させるように構成された並進駆動システムを備え、
ｉｉｉ．前記基材ハンドリング構成が、前記ストリッピング位置に基材のシートを送達するように適応され、各シートはそれぞれの前縁及び後縁を有し、
ｉｖ．前記装置は、
Ａ．第１基材シートの後縁が前記ストリッピング位置から出ることに応じて前記第１高さ範囲から第前記２高さ範囲に前記ストリッピングアセンブリを上昇させ、及び
Ｂ．その後、次の基材シートの前縁が前記ストリッピング位置に到達することに応じて前記第２高さ範囲から前記第１高さ範囲に前記ストリッピングアセンブリを下降させるように、
前記並進駆動システムの動作を調整するように構成されたコントローラをさらに備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
基材の一部を除去するシステムであって、当該システムは、
ａ．（ｉ）それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有する一群の衝撃要素と、（ｉｉ）前記回転軸周りで前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転を駆動するように構成された回転駆動システムと、を備えるストリッピングアセンブリであって、その下にストリッピング位置を規定するストリッピングアセンブリと、
ｂ．前記ストリッピング位置で前記基材が基材平面に維持されるように前記ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成であって、前記ストリッピングアセンブリ及びシートベースの前記基材ハンドリング構成が、前記基材が前記ストリッピング位置及び前記基材平面に同時に配置される時に前記回転駆動システムが前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させ、その結果、前記衝撃要素が前記基材に繰り返し衝突し、それによって基材の一部を除去するように構成される、基材ハンドリング構成と、を備えるシステム。
【請求項１４】
（ｉ）ストリッピング後の基材の状態を解析するように構成された、及び／又は、（ｉｉ）ストリッピング後の基材におけるストリッピングエラーの程度を検出するように構成された検査システムをさらに備える、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
ｅ．検出された前記ストリッピングエラーの程度に応じて前記ストリッピングアセンブリの動作パラメータをアップデートするように構成されたストリッピングアセンブリコントローラをさらに備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ストリッピングアセンブリコントローラ、前記検査システム及び前記コントローラは、前記ストリッピング後の基材におけるストリッピングエラーの程度を最小化するために動作パラメータを反復的にアップデートする閉ループ制御システムとして構成される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記動作パラメータは、回転速度、及び、前記ストリッピング位置での前記基材平面の上方への回転軸の高さのうちの少なくとも１つを含む、請求項１５〜１６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１８】
スタッカをさらに備え、（ｉ）前記基材ハンドリング構成が、前記ストリッピング位置から前記ストリッピング後の基材のシートをそこに送達することによって前記スタッカに供給するように構成され、（ｉｉ）前記スタッカは、前記ストリッピング後の基材のシートからスタックを形成又は成長させるように構成される、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１９】
前記ストリッピングアセンブリによって基材の一部が除去されたストリッピング後の基材シートにおけるストリッピングエラーの程度を検出するように構成された検査システム、及び／又は、
前記基材ハンドリング構成の及び／又は前記スタッカの動作を調整するように構成されたシステムコントローラであって、ストリッピングエラーの検出された程度に応じて及び従って、少なくともいくつかのストリッピング後のシートが、（ｉ）前記スタッカに供給されること及び／又は（ｉｉ）前記スタッカによってスタックされることを防止するように構成されたシステムコントローラ、をさらに備える、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
シートごとの切り取りパターンのシーケンスに従って基材のシートに切り取りを形成するように構成された切り取りステーションをさらに備え、前記基材ハンドリング構成は、前記切り取りステーションから前記ストリッピング位置にその中に切り取りを含む基材シートを送達するように適応され、前記システムコントローラは、ストリッピング後の基材シートにおけるストリッピングエラーの程度の検出に応じて前記切り取りシーケンスをアップデートすることによって前記切り取りステーションの挙動をさらに調整する、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
ストリッピング後の基材シートにおけるより高い程度のエラーに応じて、前記システムコントローラが、
ｉ．ストリッピング後の基材シートにおいてより高い程度のエラーを有する前記ストリッピング後の基材シートが前記スタッカに供給されること又は前記スタッカによってスタックされることを防止する、及び／又は、
ｉｉ．前記切り取りシーケンス内のより前の位置に前記切り取りステーションを復帰させ、かつ、より前の位置から開始するシーケンスに従ってその後のシートの切り取りを進めさせる、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置が、
ａ．第１及び第２ストリッピングアセンブリであって、各ストリッピングアセンブリが、それぞれの回転軸にそれぞれ回転可能に搭載された可撓性及び／又は柔軟性を有するそれぞれの群の衝撃要素を含み、その下に第１及び第２ストリッピング位置をそれぞれ規定する第１及び第２ストリッピングアセンブリと、
ｂ．（ｉ）基材が前記第１ストリッピング位置にある時に第１基材平面に維持されるように前記第１ストリッピング位置に基材を送達し、及び、（ｉｉ）その後、基材が前記第２ストリッピング位置に配置された時に第２基材平面に維持されるように前記第１ストリッピング位置から前記第２ストリッピング位置に基材を送達するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｃ．１以上の駆動システムであって、前記駆動システムが、それぞれの回転軸周りで前記第１及び第２ストリッピングアセンブリの前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の第１及び第２回転数の回転運動をそれぞれ駆動するように構成された１以上の駆動システムと、を備え、前記ストリッピングアセンブリ、前記基材ハンドリングシステム及び前記駆動システムは、
ｉ．その回転軸周りの前記第１ストリッピングアセンブリの前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、その可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素に、前記第１基材平面に繰り返し到達させて、前記第１ストリッピング位置及び前記第１基材平面に同時に配置される基材に繰り返し衝突させ、それによって前記基材の第１部分を除去するように構成され、及び、
ｉｉ．その回転軸周りの前記第２ストリッピングアセンブリの前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の回転が、その可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素に、前記第２基材平面に繰り返し到達させて、前記第２ストリッピング位置及び前記第２基材平面に同時に配置される基材に繰り返し衝突させ、それによって前記第１部分が除去された後に前記基材の第２部分を除去するように構成され、
前記駆動システムは、前記第２回転数が前記第１回転数を上回るように動作する、１以上の駆動システムと、を備える装置。
【請求項２３】
前記第２回転数と前記第１回転数との間の比率は、少なくとも１．１、又は少なくとも１．２５、又は少なくとも１．５、又は少なくとも２、又は少なくとも３、又は少なくとも５、又は少なくとも７．５、又は少なくとも１０である、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
ｄ．ストリッピング後の基材を解析してストリッピングエラーを検出するように構成された検査システム、及び／又は、
ｅ．前記第１ストリッピング位置から前記第２ストリッピング位置への基材の送達が、エラー閾値を上回るストリッピングエラーのレベルを条件とするように、基材ハンドリング構成を制御するように構成されたコントローラ、をさらに備える、請求項２１又は２２に記載の装置。
【請求項２５】
ｉ．少なくとも１つの構成に関して、回転運動がない場合、前記衝撃要素はその自身の重量で撓み、及び、
ｉｉ．前記回転ドライブは、前記撓みを取り除くために前記衝撃要素を完全に展開させるために前記衝撃要素を十分に回転させる、請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２６】
基材の一部を除去する装置であって、当該装置は、
ａ．基材平面を規定するために平坦で薄い基材を水平に支持するように適応された基材ハンドリング構成と、
ｂ．前記基材平面の片側に位置決めされた第１ストリッピングアセンブリであって、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、前記衝撃要素の周縁部を前記基材平面を横切るように繰り返し駆動するために回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含む第１ストリッピングアセンブリと、
ｃ．前記基材平面の前記片側とは反対の前記基材平面の第２側に位置決めされた第２ストリッピングアセンブリであって、少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素と、（ｉ）前記基材平面、及び、（ｉｉ）前記基材平面に平行であってその前記第２側に位置付けられた隣接する平面のうちの少なくとも１つを横切るように前記衝撃要素の周縁部を繰り返し駆動するために、前記第１ストリッピングアセンブリの回転の方向とは反対の方向に、回転軸周りで前記可撓性を有する衝撃要素を回転させるように位置決めされて構成された回転ドライブと、を含む第２ストリッピングアセンブリと、を備える装置。
【請求項２７】
基材の一部を機械的に除去する方法であって、前記基材は、前記基材の第１側及び第２側に互いにそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有し、当該方法は、
ａ．前記基材の第１表面に第１力を付加して、そこを介して部分的に取り除かれた小片が残りの基材に取り付けられたままとなる旋回位置周りで、完全に内側の小片を回転軸周りに回転させることによって、前記基材の完全に内側の小片を部分的に取り除くことと、
ｂ．その後、及び、残りの基材の前記第２側にある空間の領域において、その第１基材表面の部分的に取り除かれた基材に第２力を付加して、前記残りの基材から前記基材の部分的に取り除かれた小片を完全に除去することと、を含む方法。
【請求項２８】
前記第１力及び前記第２力は、互いに別個の第１及び第２衝撃要素によってそれぞれ付加される、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１力及び前記第２力をそれぞれ付加する前記第１及び第２衝撃要素のそれぞれの接触位置は互いに強固に取り付けられない、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第１回転軸及び／又は前記第２回転軸は前記基材の局所平面に実質的に平行である、請求項２８〜２９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１衝撃要素による前記第１力の付加は前記第１衝撃要素を屈曲させる、請求項２８〜３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１衝撃要素及び／又は前記第２衝撃要素について、
ｉ．前記衝撃要素が固定されている時、少なくとも１つの向きに関して、前記衝撃要素はその自身の重量で撓み、
ｉｉ．前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることの遠心力が前記衝撃要素を完全に拡張させて前記撓みを取り除く、請求項２８〜３１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３３】
少なくとも１つの衝撃要素のショアＤ硬度は６０〜９０である、請求項２７〜３２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１力の付加前、前記基材は、機械的に脆弱化され及び／又は事前に切り取られ、並びに、前記基材の除去された完全に内側の小片と前記残りの基材との間の境界が、機械的に脆弱化される及び／又は事前に切り取られる輪郭によって規定される、請求項２７〜３３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３５】
前記第１力の方向は、前記第１力が付加される前記基材の局所平面に非平行であり、前記第１力の方向と前記局所平面との間の角度は少なくとも１０度である、請求項２７〜３４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３６】
基材の一部を除去する方法であって、当該方法が、
局所的に平坦で薄い基材が基材平面を規定するように支持される時、
前記基材に前記衝撃要素の周縁部を繰り返し衝突させるために前記基材の第１側の回転軸周りで少なくとも１つの可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を回転させることを含み、
ｉ．前記衝撃要素と基材ストリップとの間の衝突の少なくともいくらかの各々に関して、前記衝撃要素は、前記基材平面に交差して前記基材からそれぞれの完全に内側の小片を部分的に取り除く又は除去し、
ｉｉ．当該方法は、前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素が部分回転のみを受けて、連続する衝突同士の間において少なくとも２回にわたって回転方向を繰り返し変化させるように実行される、方法。
【請求項３７】
前記衝撃要素と前記基材との間の衝突の大部分は、前記基材に基材切り離しを受けさせない、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記回転軸に対して、前記基材は、前記衝撃要素と前記基材との間に各衝突が発生する時、前記基材平面に沿って運動中である、請求項３６又は３７に記載の方法。
【請求項３９】
基材の一部を機械的に除去する方法であって、前記基材が、互いから前記基材の第１側及び第２側にそれぞれ背を向ける第１表面及び第２表面を有し、当該方法は、
１以上の可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素の各衝撃要素に関して、前記基材の第１表面に前記衝撃要素の周縁部を繰り返し衝突させるために回転軸周りで前記可撓性及び／又は柔軟性を有する衝撃要素を繰り返し回転させ、その結果、
ａ．各衝突が前記基材の運動量を伝達し、
ｂ．衝突の第１サブセットに関して、前記衝撃要素全体が前記基材の前記第１側にあり、その結果、前記基材のいずれかを部分的に又は完全に切り離すことなく前記周縁部が前記第１表面を横切って移動し、及び、
ｃ．衝突の第２サブセットに関して、前記基材を貫通するオリフィスを開口して前記衝撃要素の前記周縁部が前記基材の第１側から前記基材の第２側に前記オリフィスを通過するように、衝突の運動量が、前記基材の小片を部分的に取り除く及び／又は前記基材の小片を除去することを含む、方法。
【請求項４０】
各回転サイクルは３６０度回転サイクルである、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
各回転サイクルは部分回転サイクルであり、前記衝撃要素が前記部分回転サイクル中に回転方向を変化させる、請求項３９又は４０に記載の方法。
【請求項４２】
基材ハンドリングシステムであって、
ａ．互いに横方向に間隔を空けて配置され、かつ、複数の第１ローラ上に搭載された複数の第１平行ストリップと、針の端部上に水平にある基材が、前記ローラ上での前記ストリップの回転運動によって水平に運搬されるように、前記ストリップの各々から突出する１組の針と、を備える第１コンベヤシステムと、
ｂ．互いに横方向に間隔を空けて配置され、かつ、複数の第２ローラ上に搭載された複数の第２平行ストリップであって、前記ストリップから突出する針を有しない第２コンベヤシステムを備え、第１及び第２コンベヤシステムは、前記基材が、
ｉ．前記基材が前記針上にある間に前記第１コンベヤシステム上に水平に運搬され、
ｉｉ．その後、前記第１コンベヤシステムから前記第２コンベヤシステムに運搬され、及び、
ｉｉｉ．前記基材が複数の第２ストリップ上にある間に前記第１コンベヤシステム上に水平に運搬されるように構成される、システム。
【請求項４３】
ｃ．前記第１コンベヤシステムの上方又は下方に搭載された切り取りステーションと、ｄ．前記第２コンベヤシステムの上方又は下方に搭載される前記請求項のいずれかに記載のストリッピングステーションと、をさらに備える、請求項４２に記載のシステム。