(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空用モータと、
前記真空用モータにより駆動されるアームと、を有し、
前記真空用モータは、
軸方向に延設されたシャフトと、
前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、
前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、
前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記磁気式センサは、
前記凹部に収容されており、
前記凹部は、
前記磁気式センサの前記軸方向の厚みよりも大きな前記軸方向の深さを有し、
かつ、
前記磁気式センサは、
センサヘッド基板と、
前記センサヘッド基板を支持するセンサ支持部材と、
前記センサヘッド基板の信号を処理する信号処理基板と、を有し、
前記センサヘッド基板、前記センサ支持部材、及び前記信号処理基板は、
前記軸方向に積層されて前記凹部に収容されており、
前記凹部は、
積層された前記センサヘッド基板、前記センサ支持部材、及び前記信号処理基板の前記軸方向の厚みよりも大きな前記軸方向の深さを有する、
ことを特徴とする真空用ロボット。
【請求項２】
前記センサ支持部材は、
非磁性材料で構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の真空用ロボット。
【請求項３】
前記真空用ロボットは、
複数台の前記真空用モータを有しており、
前記複数台の真空用モータは、
前記軸方向に積層されて配置されている、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の真空用ロボット。
【請求項４】
真空用モータと、
前記真空用モータにより駆動されるアームと、を有し、
前記真空用モータは、
軸方向に延設されたシャフトと、
前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、
前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、
前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記凹部は、
前記軸受支持部材の前記軸方向の一方側の表面に前記軸方向の他方側に向けて凹むように形成されており、且つ、前記軸方向の凹みが前記軸受支持部材の径方向の外側の表面に至るように形成されている、
ことを特徴とする真空用ロボット。
【請求項５】
前記磁気式センサは、
センサヘッド基板と、
前記センサヘッド基板の信号を処理する信号処理基板と、を有し、
前記信号処理基板は、
前記凹部により前記径方向の外側の表面に形成された開口部に配置されたコネクタを有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の真空用ロボット。
【請求項６】
前記磁気式センサは、
センサヘッド基板と、
前記センサヘッド基板を支持するセンサ支持部材と、を有し、
前記凹部は、
前記薄肉部よりも前記軸方向の肉厚が厚く、前記センサ支持部材が取り付けられる取付部を内部に有する、
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の真空用ロボット。
【請求項７】
真空用モータと、
前記真空用モータにより駆動されるアームと、を有し、
前記真空用モータは、
軸方向に延設されたシャフトと、
前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、
前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、
前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記軸受支持部材は、
前記凹部の径方向の外側の少なくとも一部を覆う壁部を有しており、
前記壁部には、
前記軸受支持部材の周方向の複数個所に配置され前記軸方向に貫通する複数のボルト穴の一部が形成されている、
ことを特徴とする真空用ロボット。
【請求項８】
真空用モータと、
前記真空用モータにより駆動されるアームと、を有し、
前記真空用モータは、
軸方向に延設されたシャフトと、
前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、
前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、
前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記凹部は、
前記軸方向の深さが段階的に異なる複数の段部を有しており、当該軸方向の深さが最も深い底部に前記薄肉部が形成されている
ことを特徴とする真空用ロボット。
【請求項９】
軸方向に延設されたシャフトと、
前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、
前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、
前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記磁気式センサは、
前記凹部に収容されており、
前記凹部は、
前記磁気式センサの前記軸方向の厚みよりも大きな前記軸方向の深さを有し、
かつ、
前記磁気式センサは、
センサヘッド基板と、
前記センサヘッド基板を支持するセンサ支持部材と、
前記センサヘッド基板の信号を処理する信号処理基板と、を有し、
前記センサヘッド基板、前記センサ支持部材、及び前記信号処理基板は、
前記軸方向に積層されて前記凹部に収容されており、
前記凹部は、
積層された前記センサヘッド基板、前記センサ支持部材、及び前記信号処理基板の前記軸方向の厚みよりも大きな前記軸方向の深さを有する、
ことを特徴とする真空用モータ。
【請求項１０】
軸方向に延設されたシャフトと、
前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、
前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、
前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記凹部は、
前記軸方向の深さが段階的に異なる複数の段部を有しており、当該軸方向の深さが最も深い底部に前記薄肉部が形成されている
ことを特徴とする真空用モータ。
【請求項１１】
軸方向に延設され軸受により回転可能に支持されたシャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され前記軸受を支持する軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記磁気式センサは、
前記凹部に収容されており、
前記凹部は、
前記磁気式センサの前記軸方向の厚みよりも大きな前記軸方向の深さを有し、
かつ、
前記磁気式センサは、
センサヘッド基板と、
前記センサヘッド基板を支持するセンサ支持部材と、
前記センサヘッド基板の信号を処理する信号処理基板と、を有し、
前記センサヘッド基板、前記センサ支持部材、及び前記信号処理基板は、
前記軸方向に積層されて前記凹部に収容されており、
前記凹部は、
積層された前記センサヘッド基板、前記センサ支持部材、及び前記信号処理基板の前記軸方向の厚みよりも大きな前記軸方向の深さを有する、
ことを特徴とする真空モータ用エンコーダ。
【請求項１２】
軸方向に延設され軸受により回転可能に支持されたシャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、
非磁性材料で構成され前記軸受を支持する軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、
前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されており、
前記凹部は、
前記軸方向の深さが段階的に異なる複数の段部を有しており、当該軸方向の深さが最も深い底部に前記薄肉部が形成されている
ことを特徴とする真空モータ用エンコーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、真空用ロボット、真空用モータ、及び真空モータ用エンコーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、真空用モータを備えた真空用ロボットが記載されている。真空用モータは、表面に信号を生成する符号が配置された回転板と、回転板の表面と対向して配置され、信号を検出できるセンサと、内部にセンサが配置され、センサと対向する部分に開口が設けられたセンサ室と、開口を塞ぐように設けられ、信号を透過する透過窓とを有し、センサ室の内部空間が回転板が配置された空間から分離されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３１６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術の構造では、センサ室の開口と透過窓との間にシール材によるシール処理を施すのが一般的である。しかしながら、シール材が加熱されると、回転板が配置された空間に不純物ガスが放出される可能性があるという課題があった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、不純物ガスの発生を低減することができる真空用ロボット、真空用モータ、及び真空モータ用エンコーダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、真空用モータと、前記真空用モータにより駆動されるアームと、を有し、前記真空用モータは、軸方向に延設されたシャフトと、前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されている、真空用ロボットが適用される。
【０００７】
また、本発明の別の観点によれば、軸方向に延設されたシャフトと、前記シャフトを回転可能に支持する軸受と、前記シャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、非磁性材料で構成され、前記軸受を支持する軸受支持部材と、前記軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部と、前記凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されている、真空用モータが適用される。
【０００８】
また、本発明の別の観点によれば、軸方向に延設され軸受により回転可能に支持されたシャフトと共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスクと、非磁性材料で構成され前記軸受を支持する軸受支持部材に前記軸方向に凹むように形成された凹部により形成された薄肉部を介して前記ディスクと前記軸方向に対向するように配置され、前記スリットを検出する磁気式センサと、を有し、前記磁気式センサが配置され大気圧となる空間と、前記ディスクが配置され前記大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、前記薄肉部により隔絶されている、真空モータ用エンコーダが適用される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の真空用ロボット等によれば、不純物ガスの発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ロボットシステムの概略構成の一例を表す概念図である。
【図２】真空用ロボットの動力機構の概略構成の一例を表す概念図である。
【図３】真空用モータの真空モータ用エンコーダ及び第１ブラケットの構成の一例を表す、第１ブラケットを旋回軸の軸方向下側から見た下面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ断面による断面図である。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ断面による断面図である。
【図６】センサヘッド基板とセンサ支持部材との組み付け構造の一例を表す分解斜視図である。
【図７】センサヘッド基板とセンサ支持部材とを組み付けて構成した中間ユニットと信号処理基板との組み付け構造の一例を表す分解斜視図である。
【図８】中間ユニットと信号処理基板とを組み付けて構成したセンサユニットの構造の一例を表す斜視図である。
【図９】センサユニットと第１ブラケットとの組み付け構造の一例を表す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
＜１．ロボットシステムの構成＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態に係るロボットシステム１の構成の一例について説明する。図１は、ロボットシステム１の概略構成の一例を表す概念図である。
【００１３】
ロボットシステム１は、真空環境下でワークＷを搬送する真空用ロボット３を備えたワーク処理システムであり、例えば半導体製造システムや液晶製造システム等、多様な用途に適用可能である。本実施形態では、ロボットシステム１が半導体ウェハに処理を行う半導体製造システムである場合について説明する。
【００１４】
図１に示すように、ロボットシステム１は、真空用ロボット３と、搬送室５と、処理室７と、カセット室９とを有する。ロボットシステム１は、半導体ウェハであるワークＷを１枚ごとに連続処理するマルチチャンバ方式の処理システムである。
【００１５】
搬送室５は、上方から見た形状が例えば略六角形状であり、真空用ロボット３が配置されている。搬送室５の周囲には、搬送室５を囲むように処理室７とカセット室９が配置されている。処理室７ではワークＷに対して所定の処理が行われ、カセット室９ではワークＷの搬入、搬出が行われる。搬送室５は、所定の大きさで開口する複数の接続口５ａを有し、処理室７は、所定の大きさで開口する接続口７ａをそれぞれ有し、カセット室９は、所定の大きさで開口する接続口９ａをそれぞれ有する。接続口５ａ，７ａ同士と接続口５ａ，９ａ同士は、開閉自在なゲートバルブ１１によってそれぞれ接続されている。また、カセット室９には、外部に開口する開口部９ｂが設けられており、開閉自在なゲートバルブ１３によって封止されている。このような構成により、搬送室５、処理室７、カセット室９は、互いに気密に保持することが可能である。
【００１６】
搬送室５及び各処理室７は、大気圧よりも低い所定の圧力に減圧された状態（真空状態ともいう）とされる。カセット室９は、真空状態と大気圧状態が適宜繰り返される。すなわち、ゲートバルブ１３を開放して外部からワークカセット１５を搬入する際には、カセット室９は大気圧状態にされる。一方、ゲートバルブ１１を開放して搬送室５と接続する際には、カセット室９は搬送室５と同程度の圧力まで減圧されて真空状態とされる。ワークカセット１５には等間隔に支持棚（図示省略）が設けられており、処理前あるいは処理後のワークＷが多段に格納されている。
【００１７】
真空用ロボット３は、水平多関節型の第１アーム１７及び第２アーム１９を有するスカラーロボットであり、搬送室５の略中央位置に配置されている。第１アーム１７は先端に第１ハンド２１を有し、第２アーム１９は先端に第２ハンド２３を有する。真空用ロボット３は、第１アーム１７及び第２アーム１９を旋回及び伸縮させることにより、第１ハンド２１及び第２ハンド２３にワークＷを載せて所望の位置に搬送する。具体的には、真空用ロボット３は、旋回装置２４（後述の図２参照）により、第１アーム１７及び第２アーム１９の両方を縮ませた状態で一緒に旋回させる。また、真空用ロボット３は、所定のゲートバルブ１１が開放された状態で、第１アーム１７又は第２アーム１９を伸縮させて、第１ハンド２１又は第２ハンド２３を接続口５ａ，７ａ，９ａを介して処理室７又はカセット室９に出し入れさせる。このとき、第１ハンド２１又は第２ハンド２３にワークＷを載せることにより、処理室７又はカセット室９からワークＷを取り出す。また、第１ハンド２１又は第２ハンド２３からワークＷを降ろすことにより、処理室７又はカセット室９にワークＷを差し入れる。
【００１８】
また、真空用ロボット３は、昇降装置２５（後述の図２参照）により、第１アーム１７及び第２アーム１９を上下方向に移動させる。これにより、例えば第１ハンド２１及び第２ハンド２３を昇降させて、処理室７の処理棚（図示省略）やワークカセット１５の支持棚等に対してワークＷを持ち上げたり置いたりすることが可能である。また、例えば所定の処理室７の接続口７ａと接続された接続口５ａや、ワークカセット１５における特定の位置の支持棚等に対し、第１ハンド２１及び第２ハンド２３を昇降させて高さ位置を調整することが可能である。
【００１９】
なお、上述したロボットシステム１の構成は一例であり、上述の内容に限定されるものではない。例えば、搬送室５の形状は六角形以外の多角形（例えば三角形、四角形、五角形、八角形等）でもよい。この場合、処理室７やカセット室９の数や配置は、搬送室５の形状に応じて適宜変更される。
【００２０】
＜２．真空用ロボットの動力機構＞
次に、図２を参照しつつ、真空用ロボット３の動力機構の一例について説明する。図２は、真空用ロボット３の動力機構の概略構成の一例を表す概念図である。なお、図２ではシール部材等の図示は適宜省略している。
【００２１】
図２に示すように、真空用ロボット３は、ベース部２７と、第１アーム１７と、第２アーム１９とを有する。ベース部２７は、略円筒状の部材であり、第１アーム１７及び第２アーム１９を旋回及び伸縮可能に支持する。ベース部２７は、第１アーム１７の伸縮動作、第２アーム１９の伸縮動作、並びに、旋回装置２４による第１アーム１７及び第２アーム１９の旋回動作の駆動源である３つの真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３等を内蔵する。
【００２２】
第１アーム１７（アームの一例）は、第１基部リンク２９と、第１中間リンク３１と、第１ハンド２１とを有する。第１基部リンク２９は、ベース部２７の上部（詳細には第２アーム１９の第２基部リンク３９の上部）に旋回軸ＡＸ０周りに回転可能に設けられている。第１中間リンク３１は、第１基部リンク２９の先端部に連結部材３３を介して第１回転軸ＡＸ１周りに回転可能に連結されている。第１ハンド２１は、第１中間リンク３１の先端部に連結部材３５を介して第２回転軸ＡＸ２周りに回転可能に連結されている。
【００２３】
第２アーム１９（アームの一例）は、第２基部リンク３９と、第２中間リンク４１と、第２ハンド２３とを有する。第２基部リンク３９は、ベース部２７の上部に旋回軸ＡＸ０周りに回転可能に設けられている。第２中間リンク４１は、第２基部リンク３９の先端部に連結部材４３を介して第３回転軸ＡＸ３周りに回転可能に連結されている。第２ハンド２３は、第２中間リンク４１の先端部に連結部材４５を介して第４回転軸ＡＸ４周りに回転可能に連結されている。
【００２４】
第１アーム１７は、第１基部リンク２９の内部に配置されるプーリ４９，５１及びベルト５３と、第１中間リンク３１の内部に配置されるプーリ５５，５７及びベルト５９とを有する。プーリ４９は、第１基部リンク２９の基端部に配置され、プーリ５１は、第１基部リンク２９の先端部に配置されている。ベルト５３は、プーリ４９，５１に架け渡されている。プーリ５５は、第１中間リンク３１の基端部に配置され、プーリ５７は、第１中間リンク３１の先端部に配置されている。ベルト５９は、プーリ５５，５７に架け渡されている。
【００２５】
同様に、第２アーム１９は、第２基部リンク３９の内部に配置されるプーリ６１，６３及びベルト６５と、第２中間リンク４１の内部に配置されるプーリ６７，６９及びベルト７１とを有する。プーリ６１は、第２基部リンク３９の基端部に配置され、プーリ６３は、第２基部リンク３９の先端部に配置されている。ベルト６５は、プーリ６１，６３に架け渡されている。プーリ６７は、第２中間リンク４１の基端部に配置され、プーリ６９は、第２中間リンク４１の先端部に配置されている。ベルト７１は、プーリ６７，６９に架け渡されている。
【００２６】
なお、ベルト５３，５９，６５，７１は、鋼板等の金属で形成されてもよいし、ゴムや樹脂等で形成されてもよい。また、ベルト５３，５９，６５，７１は、歯付きベルトであってもよいし、歯のない平ベルトやＶベルト等であってもよい。また、プーリ４９，５１，５５，５７，６１，６３，６７，６９は、歯付きプーリであってもよいし、歯のない平プーリやＶプーリ等であってもよい。
【００２７】
真空用ロボット３は、旋回軸ＡＸ０の軸方向にそれぞれ延設された第１旋回軸部材７３、第２旋回軸部材７５、及び第３旋回軸部材７７を有する。第１旋回軸部材７３（シャフトの一例）は、旋回軸ＡＸ０周りに回転可能に支持された中実又は中空の軸部材である。第２旋回軸部材７５（シャフトの一例）は、第１旋回軸部材７３の径方向外側に同心状に配置され、旋回軸ＡＸ０周りに回転可能に支持された中空の軸部材である。第３旋回軸部材７７（シャフトの一例）は、第２旋回軸部材７５の径方向外側に同心状に配置され、旋回軸ＡＸ０周りに回転可能に支持された中空の軸部材である。第１旋回軸部材７３、第２旋回軸部材７５及び第３旋回軸部材７７は、それぞれ別の真空用モータに連結されており、互いに相対回転可能となっている。
【００２８】
第１旋回軸部材７３の上端は、第１基部リンク２９の基端部に固定されている。第３旋回軸部材７７の上端は、第２基部リンク３９の基端部に固定されている。第２旋回軸部材７５の上端側には、プーリ４９，６１が固定されている。プーリ４９は、プーリ６１よりも上側に配置されている。
【００２９】
第１基部リンク２９の先端部の底面には、固定軸７９が固定されている。固定軸７９の下端側には、プーリ５１が回転可能に支持されている。固定軸７９の上端側には、プーリ５５が固定されている。プーリ５１には、連結部材３３を介して第１中間リンク３１の基端部が固定されている。第１中間リンク３１の先端部の底面には、固定軸８１が固定されている。固定軸８１には、プーリ５７が回転可能に支持されている。プーリ５７には、連結部材３５を介して第１ハンド２１の基端部が固定されている。プーリ４９，５１，５５，５７のそれぞれの直径（プーリ径）は、例えば第１ハンド２１が旋回軸ＡＸ０を中心とする径方向に沿って直進するように、適宜の比率（プーリ比）に設定されている。
【００３０】
同様に、第２基部リンク３９の先端部の底面には、固定軸８３が固定されている。固定軸８３の下端側には、プーリ６３が回転可能に支持されている。固定軸８３の上端側には、プーリ６７が固定されている。プーリ６３には、連結部材４３を介して第２中間リンク４１の基端部が固定されている。第２中間リンク４１の先端部の底面には、固定軸８５が固定されている。固定軸８５には、プーリ６９が回転可能に支持されている。プーリ６９には、連結部材４５を介して第２ハンド２３の基端部が固定されている。プーリ６１，６３，６７，６９のそれぞれの直径（プーリ径）は、例えば第２ハンド２３が旋回軸ＡＸ０を中心とする径方向に沿って直進するように、適宜の比率（プーリ比）に設定されている。
【００３１】
第１旋回軸部材７３の下端にはマグネット８７が設けられている。マグネット８７の径方向外側には、マグネット８７と対向するように固定子コイル８９が設けられている。固定子コイル８９は、円筒状のフレーム９１の内周面に固定されている。フレーム９１の負荷側（図２中上側）には、第１カバー９３が固定されており、フレーム９１の反負荷側（図２中下側）には、第１ブラケット９５が固定されている。第１ブラケット９５は、第１旋回軸部材７３を回転可能に支持する軸受９７を、支持部材９９を介して間接的に支持している。したがって、第１ブラケット９５は「軸受支持部材」の一例に相当する。マグネット８７、固定子コイル８９、フレーム９１、第１カバー９３、第１ブラケット９５、軸受９７、及び支持部材９９等が、第１真空用モータＭ１を構成する。
【００３２】
同様に、第２旋回軸部材７５の下端にはマグネット１０１が設けられている。マグネット１０１の径方向外側には、マグネット１０１と対向するように固定子コイル１０３が設けられている。固定子コイル１０３は、円筒状のフレーム１０５の内周面に固定されている。フレーム１０５の負荷側（図２中上側）には、第２カバー１０７が固定されており、フレーム１０５の反負荷側（図２中下側）には、第２ブラケット１０９が固定されている。第２ブラケット１０９は、第２旋回軸部材７５を回転可能に支持する軸受１１１を、支持部材１１３を介して間接的に支持している。したがって、第２ブラケット１０９は「軸受支持部材」の一例に相当する。マグネット１０１、固定子コイル１０３、フレーム１０５、第２カバー１０７、第２ブラケット１０９、軸受１１１、及び支持部材１１３等が、第２真空用モータＭ２を構成する。
【００３３】
同様に、第３旋回軸部材７７の下端にはマグネット１１５が設けられている。マグネット１１５の径方向外側には、マグネット１１５と対向するように固定子コイル１１７が設けられている。固定子コイル１１７は、円筒状のフレーム１１９の内周面に固定されている。フレーム１１９の負荷側（図２中上側）には、第３カバー１２１が固定されており、フレーム１１９の反負荷側（図２中下側）には、第３ブラケット１２３が固定されている。第３ブラケット１２３は、第３旋回軸部材７７を回転可能に支持する軸受１２５を、支持部材１２７を介して間接的に支持している。したがって、第３ブラケット１２３は「軸受支持部材」の一例に相当する。支持している。マグネット１１５、固定子コイル１１７、フレーム１１９、第３カバー１２１、第３ブラケット１２３、軸受１２５、及び支持部材１２７等が、第３真空用モータＭ３を構成する。
【００３４】
各真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３は、ベース部２７の内側において、旋回軸ＡＸ０の軸方向に積層されて配置されている。第３真空用モータＭ３が上側、第１真空用モータＭ１が下側、第２真空用モータＭ２がそれらの中間に位置する。
【００３５】
第２真空用モータＭ２が停止して第２旋回軸部材７５が静止している状態で、第１真空用モータＭ１が駆動して第１旋回軸部材７３が旋回軸ＡＸ０周りに回転すると、第１アーム１７が伸縮する。また、第２真空用モータＭ２が停止して第２旋回軸部材７５が静止している状態で、第３真空用モータＭ３が駆動して第３旋回軸部材７７が旋回軸ＡＸ０周りに回転すると、第２アーム１９が伸縮する。なお、第２真空用モータＭ２が停止して第２旋回軸部材７５が静止している状態で、第１真空用モータＭ１及び第３真空用モータＭ３が同時に駆動して第１旋回軸部材７３及び第３旋回軸部材７７が旋回軸ＡＸ０周りに同時に回転すると、第１アーム１７及び第２アーム１９が同時に伸縮する。
【００３６】
また、第１真空用モータＭ１、第２真空用モータＭ２及び第３真空用モータＭ３が同時に駆動して第１旋回軸部材７３、第２旋回軸部材７５及び第３旋回軸部材７７が同じ回転速度で同じ回転方向に同じ角度だけ回転すると、第１アーム１７及び第２アーム１９は互いに伸縮動作を行うことなく、互いの旋回軸ＡＸ０周りの周方向の位置関係を保持したまま、旋回軸ＡＸ０周りに旋回する。なお、第１真空用モータＭ１、第２真空用モータＭ２、第３真空用モータＭ３、第１旋回軸部材７３、第２旋回軸部材７５、及び、第３旋回軸部材７７等が旋回装置２４を構成する。
【００３７】
真空用ロボット３は、第１アーム１７及び第２アーム１９を周方向の位置関係を保持したまま旋回軸ＡＸ０の軸方向（上下方向）に一緒に昇降させる昇降装置２５を有する。図２に示すように、昇降装置２５は、スライダ１２９と、送りねじ１３１と、昇降モータ１３３と、リニアガイド１３５等を有する。昇降モータ１３３は、支持部材１３７によりベース部２７の内部における真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の側方に設置されている。送りねじ１３１は、図示しない軸受により、支持部材１３７及びベース部２７の上端部に対して回転可能に支持されている。真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３は、リニアガイド１３５によりベース部２７に対して上下方向に移動可能に設けられている。昇降モータ１３３の下側に配置された出力軸にはプーリ１３９が設けられ、送りねじ１３１の下端部にはプーリ１４１が設けられている。ベルト１４３は、プーリ１３９，１４１に架け渡されている。昇降モータ１３３は、プーリ１３９，１４１及びベルト１４３により送りねじ１３１を回転させる。スライダ１２９は、真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の少なくとも１つに連結されており、送りねじ１３１の回転により上下方向に移動する。このようにして、昇降モータ１３３の駆動により、第１アーム１７及び第２アーム１９が、第１真空用モータＭ１、第２真空用モータＭ２及び第３真空用モータＭ３等と共に旋回軸ＡＸ０の軸方向に昇降する。なお、昇降装置２５の設置位置は真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の側方に限るものではなく、例えば真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の下方に設置してもよい。また、昇降装置２５をベース部２７の外部に設置してもよい。
【００３８】
なお、真空用ロボット３が真空状態の搬送室５に配置されることにより、真空空間に連通する各真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の内部空間は真空状態となる。一方、各真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の外部空間である、昇降装置２５やリニアガイド１３５等が配置されるベース部２７の内部空間は、大気圧状態となる。
【００３９】
真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の各々は、各モータの回転位置（回転速度又は回転加速度でもよい）を検出する真空モータ用エンコーダＥ１，Ｅ２，Ｅ３をそれぞれ有する。詳細は後述するが、第１真空用モータＭ１の真空モータ用エンコーダＥ１の一部は、第１ブラケット９５の内部に収容されている。また、第２真空用モータＭ２の真空モータ用エンコーダＥ２の一部は、第２ブラケット１０９の内部に収容されている。また、第３真空用モータＭ３の真空モータ用エンコーダＥ３の一部は、第３ブラケット１２３の内部に収容されている。
【００４０】
＜３．真空モータ用エンコーダとブラケットの構成＞
次に、図３〜図９を参照しつつ、真空モータ用エンコーダとブラケットの構成の一例について説明する。図３は、第１真空用モータＭ１の真空モータ用エンコーダＥ１及び第１ブラケット９５の構成の一例を表す、第１ブラケット９５を旋回軸ＡＸ０の軸方向下側から見た下面図である。図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ断面による断面図であり、真空モータ用エンコーダＥ１を部分的に拡大した部分拡大図を含む。図５は、図３におけるＶ−Ｖ断面による断面図である。図６は、センサヘッド基板とセンサ支持部材との組み付け構造の一例を表す分解斜視図、図７は、センサヘッド基板とセンサ支持部材とを組み付けて構成した中間ユニットと信号処理基板との組み付け構造の一例を表す分解斜視図、図８は、中間ユニットと信号処理基板とを組み付けて構成したセンサユニットの構造の一例を表す斜視図、図９は、センサユニットと第１ブラケットとの組み付け構造の一例を表す分解斜視図である。なお、図４では真空モータ用エンコーダＥ１及び第１ブラケット９５以外の第１真空用モータＭ１の構成の図示を省略している。
【００４１】
図３〜図５に示すように、真空モータ用エンコーダＥ１は、ディスク１４５と、センサユニット１４７とを有する。ディスク１４５は、固定部材１４９により第１旋回軸部材７３の下端に固定されており（図２参照）、第１旋回軸部材７３と共に回転可能に配置されている。ディスク１４５は磁性材料で構成されており、周方向に沿って複数のスリット（図示省略）が形成されている。本実施形態では、ディスク１４５の径方向に同心円状に複数（例えば５本）のスリットのトラックが形成されている。なお、トラックの数は１本でもよいし５以外の複数でもよい。また、スリットは凹部でもよいし貫通穴でもよい。
【００４２】
センサユニット１４７（磁気式センサの一例）は、複数の部品を組み合わせたユニットとして構成されており、ディスク１４５のスリットを磁気式に検出して検出信号を出力する。センサユニット１４７は、固体の電気抵抗が磁界によって変化する磁気抵抗効果を利用してスリットを計測する。本実施形態では、センサユニット１４７が半導体磁気抵抗素子（ＳＭＲ）を備える場合を一例として説明するが、これ以外にも、例えば異方性磁気抵抗素子（ＡＭＲ）、巨大磁気抵抗素子（ＧＭＲ）、トンネル磁気抵抗素子（ＴＭＲ）等を用いてもよい。
【００４３】
第１ブラケット９５の下側（図４における下側。図５における上側。軸方向の一方側の一例。反負荷側ともいう）の表面９５ａには、上側（図４における上側。図５における下側。軸方向の他方側の一例。負荷側ともいう）に向けて軸方向に凹むように凹部１５１が形成されている。センサユニット１４７は、凹部１５１に収容されており、凹部１５１により形成された薄肉部１８５等を介してディスク１４５と軸方向に対向するように配置されている。図４及び図５に示すように、凹部１５１は、センサユニット１４７の軸方向の厚みよりも大きな軸方向の深さを有しており、センサユニット１４７を第１ブラケット９５の下側の表面９５ａから突出しないように収容する。
【００４４】
図４及び図５に示すように、センサユニット１４７は、センサヘッド基板１５３と、センサ支持部材１５５と、信号処理基板１５７とを有する。これらセンサヘッド基板１５３、センサ支持部材１５５及び信号処理基板１５７は、上側（図４における上側、図５における下側）から順番に軸方向に積層されて凹部１５１に収容されている。凹部１５１は、積層されたセンサヘッド基板１５３、センサ支持部材１５５、及び信号処理基板１５７の軸方向の厚みの合計よりも大きな軸方向の深さを有する。
【００４５】
図６に示すように、センサヘッド基板１５３は、基板本体１５９と、磁気抵抗素子１６１と、バイアスマグネット１６３と、コネクタ１６５と、固定ナット１６７とを有する。基板本体１５９は、例えば略四角形状の基板である。磁気抵抗素子１６１は、基板本体１５９の下側に複数（この例では５つ）設けられており、第１ブラケット９５の最も薄い部分である薄肉部１８５を介してディスク１４５と対向して配置される。なお、磁気抵抗素子１６１の数は５に限るものではなく、ディスク１４５に形成されたスリットのトラック数と同じ数であればよい。バイアスマグネット１６３は、基板本体１５９の略中央部に形成された凹部１５９ａに嵌合される。これにより、磁気抵抗素子１６１は、バイアスマグネット１６３とディスク１４５との間に配置される。なお、バイアスマグネット１６３の上面は、センサ支持部材１５５の下面に例えば接着により固定される。コネクタ１６５は、基板本体１５９の一辺の外周端部近傍に設置され、センサ支持部材１５５のコネクタ挿通穴１７３ａを貫通して信号処理基板１５７のコネクタ１６９（図５、図７参照）と接続される。これらコネクタ１６５，１６９により、センサヘッド基板１５３と信号処理基板１５７との間の通信が確保される。固定ナット１６７は、例えば基板本体１５９の四隅近傍に複数（この例では４つ）設けられている。各固定ナット１６７には、センサ支持部材１５５のボルト挿通穴１７３ｂに挿通された固定ボルト１７１がそれぞれ締結される。これにより、センサヘッド基板１５３とセンサ支持部材１５５とが組み付けられて固定される。本実施形態では、センサヘッド基板１５３とセンサ支持部材１５５とが組み付けられた部品を、説明の便宜上、「中間ユニット１７２」ともいう。
【００４６】
センサ支持部材１５５は、センサヘッド基板１５３を支持し、凹部１５１に固定するための部材である。図６及び図７に示すように、センサ支持部材１５５は、部材本体１７３を有する。部材本体１７３は、長辺方向が旋回軸ＡＸ０周りの周方向に略沿うように延設された略長方形状の第１部材本体部１７３Ａと、第１部材本体部１７３Ａから径方向（旋回軸ＡＸ０を中心とする径方向）外側に向けて突出した略長方形状の第２部材本体部１７３Ｂとを有する。第１部材本体部１７３Ａの周方向両側には、上述したボルト挿通穴１７３ｂが２つずつ形成されている。４つの固定ボルト１７１が４つのボルト挿通穴１７３ｂにそれぞれ挿通されて、センサヘッド基板１５３の固定ナット１６７にそれぞれ締結される。周方向一方側の２つのボルト挿通穴１７３ｂ，１７３ｂの間には、上述したコネクタ挿通穴１７３ａが形成されている。第１部材本体部１７３Ａのボルト挿通穴１７３ｂよりもさらに周方向外側には、センサユニット１４７を第１ブラケット９５に固定するための固定ボルト１７５（図９参照）が挿通されるボルト挿通穴１７３ｃが２つずつ形成されている。第２部材本体部１７３Ｂの四隅近傍には、信号処理基板１５７をセンサ支持部材１５５に固定するための複数（この例では４つ）のボルト締結穴１７４ｄが形成されている。ボルト締結穴１７４ｄの内側にはそれぞれねじ溝が形成されており、複数（この例では４つ）の固定ボルト１７７（図７参照）がボルト締結穴１７４ｄにそれぞれ締結される。
【００４７】
センサ支持部材１５５は、本実施形態では、非磁性材料で形成される。それにより、例えばバイアスマグネット１６３による磁力により周りの無関係な磁性体を引き付けることを避けることができる。非磁性材料としては、例えば、非磁性ステンレス、樹脂、セラミック、チタン合金、アルミ合金等を使用することができる。また、センサ支持部材１５５は、本実施形態では、第１ブラケット９５と同程度の強度を有する材料で形成される。それにより、センサ支持部材１５５を第１ブラケット９５に強固に固定することができる。第１ブラケット９５と同程度の強度を有する材料としては、例えば、ステンレス、合金鋼、チタン合金等を使用することができる。なお、本実施形態では、センサ支持部材１５５は例えば非磁性ステンレス材で形成される。
【００４８】
信号処理基板１５７は、センサヘッド基板１５３の信号を処理する。例えば、センサヘッド基板１５３から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し、外部機器とシリアル通信を行うための信号処理を実行する。なお、これ以外の信号処理を行ってもよい。図７及び図８に示すように、信号処理基板１５７は、基板本体１７９と、コネクタ１８３とを有する。基板本体１７９は、旋回軸ＡＸ０周りの周方向に沿って円弧状に延設された略扇形形状の第１基板本体部１７９Ａと、第１基板本体部１７９Ａから径方向（旋回軸ＡＸ０を中心とする径方向）外側に向けて突出した略長方形状の第２基板本体部１７９Ｂとを有する。第１基板本体部１７９Ａの周方向両側には、長穴１７９ａが２つずつ形成されている。各長穴１７９ａには、中間ユニット１７２が組み付けられた際に固定ボルト１７１のヘッド部がそれぞれ収容される。また、長穴１７９ａにより、センサ支持部材１５５のボルト挿通穴１７３ｃが露出される。これにより、センサユニット１４７を第１ブラケット９５に固定する際に、固定ボルト１７５を長穴１７９ａにより露出されたボルト挿通穴１７３ｃに挿通させて、第１ブラケット９５の凹部１５１に形成されたボルト締結穴１８１（図９参照）にそれぞれ締結させることが可能である。第２基板本体部１７９Ｂの四隅近傍には、上述した固定ボルト１７７を挿通するための複数（この例では４つ）のボルト挿通穴１７９ｂが形成されている。ボルト挿通穴１７９ｂに挿通された固定ボルト１７７は、センサ支持部材１５５のボルト締結穴１７４ｄにそれぞれ締結される。これにより、信号処理基板１５７と中間ユニット１７２とが組み付けられて固定される。本実施形態では、信号処理基板１５７と中間ユニット１７２とが組み付けられた部品を「センサユニット１４７」という。第２基板本体部１７９Ｂの径方向外側端部には、コネクタ１８３が設けられている。コネクタ１８３は、第１ブラケット９５の外周面９５ｂに形成された開口部９５ｃに配置されることで外部に露出されている（図３及び図９参照）。コネクタ１８３には、電源の供給や外部機器との通信を行うためのケーブルのコネクタ（図示省略）が接続される。
【００４９】
第１ブラケット９５は、非磁性材料で構成されている。非磁性材料は特に限定されるものではないが、第１ブラケット９５が軸受荷重を受ける構造部材であること、及び、後述する薄肉部１８５が大気圧と真空の気圧差に耐える必要があることから、例えば強度の高い非磁性ステンレス等が好適である。但し、これ以外の非磁性材料を用いてもよい。図９に示すように、第１ブラケット９５の下側（図９における上側。軸方向の一方側の一例。反負荷側ともいう）の表面９５ａには、上側（図９における下側。軸方向の他方側の一例。負荷側ともいう）に向けて軸方向に凹むように凹部１５１が形成されている。凹部１５１は、軸方向の凹みが第１ブラケット９５の径方向の外側の外周面９５ｂ（径方向の外側の表面の一例）に至るように形成されている。これにより、第１ブラケット９５の外周面９５ｂには開口部９５ｃが形成されている。なお、凹部１５１は、例えば切削加工により形成される。なお、切削以外にも、例えば凹部が形成されたブラケットの鋳型に液体金属を流し込んで鋳造により成型してもよい。
【００５０】
凹部１５１は、軸方向の深さが段階的に異なるように形成されており、凹部１５１の底部は複数の段部を有するステップ状に形成されている。凹部１５１の略中央部は軸方向の深さが最も深くなっており、その底部に薄肉部１８５が形成されている。薄肉部１８５は、第１ブラケット９５において軸方向の厚みが最も薄い部分であり（例えば０．２ｍｍ程度）、軸方向から見て例えば２つの長穴が四角形で接続された形状に形成されている（図９参照）。前述の磁気抵抗素子１６１は、薄肉部１８５を介して、ディスク１４５の表面と軸方向に微小な間隙（例えば０．６ｍｍ程度）を空けて配置される。薄肉部１８５により、センサユニット１４７が配置され大気圧となる空間と、ディスク１４５が配置され大気圧よりも低い圧力に減圧される真空空間とが、隔絶されている。
【００５１】
薄肉部１８５の周囲は、軸方向の深さが薄肉部１８５よりも浅くなっており、薄肉部１８５を囲むように軸方向から見て略四角形状の収容部１８７が形成されている。収容部１８７の底部は、薄肉部１８５よりも軸方向の肉厚が厚くなっている。収容部１８７は、センサヘッド基板１５３の一部又は全部を収容する。センサヘッド基板１５３の磁気抵抗素子１６１以外の部分は、この収容部１８７の底部に接触又は微小な間隙を空けて配置されている。
【００５２】
収容部１８７の径方向外側は、軸方向の深さが収容部１８７よりも浅くなっており、径方向に沿って伸びるように溝部１８９が形成されている。溝部１８９の底部は、収容部１８７の底部よりも軸方向の肉厚が厚くなっている。溝部１８９は、第１ブラケット９５の外周面９５ｂに至るように形成されており、開口部９５ｃに連通している。溝部１８９は、センサ支持部材１５５の第２部材本体部１７３Ｂに対応した形状に形成されており、信号処理基板１５７をセンサ支持部材１５５に固定するための固定ボルト１７７の先端が凹部１５１に接触しないように逃がし代を形成する。
【００５３】
収容部１８７及び溝部１８９の周囲は、軸方向の深さが溝部１８９よりもさらに浅くなっており、収容部１８７及び溝部１８９の周方向両側及び径方向内側を囲むように信号処理基板１５７に対応した形状の取付部１９１が形成されている。取付部１９１の底部は、溝部１８９の底部よりも軸方向の肉厚がさらに厚くなっている。取付部１９１における収容部１８７の周方向両側には、前述のボルト締結穴１８１が２つずつ形成されている。ボルト締結穴１８１の内側にはそれぞれねじ溝が形成されており、センサ支持部材１５５のボルト挿通穴１７３ｃを挿通した固定ボルト１７５がボルト締結穴１８１に締結することで、センサユニット１４７が第１ブラケット９５の凹部１５１に収容されて固定される。この際、各固定ボルト１７５はそれぞれシム部材１９３（図５及び図９参照）に挿通されてボルト締結穴１８１に締結される。シム部材１９３は、センサ支持部材１５５の表面と取付部１９１の表面とのギャップを調整することで、磁気抵抗素子１６１の表面とディスク１４５の表面とのギャップを調整するための部材である。
【００５４】
図３及び図９に示すように、第１ブラケット９５は、凹部１５１の径方向の外側の少なくとも一部を覆う２つの壁部１９５を有する。２つの壁部１９５は、第１ブラケット９５の外周端部において凹部１５１の周方向両側から互いに近づくように周方向に沿って延設されており、２つの壁部１９５の間に前述の開口部９５ｃが形成されている。一方、第１ブラケット９５の外周端部近傍には、周方向の複数個所（この例では４５度間隔の８か所）に軸方向に貫通する複数（この例では８本）のボルト穴１９７が形成されている。各ボルト穴１９７には、第１ブラケット９５をフレーム９１に固定するための固定ボルト（図示省略）がそれぞれ挿通される。２つの壁部１９５のそれぞれには、複数のボルト穴１９７の一部（この例では１つの壁部１９５に１つずつ。計２つ）が形成されている。なお、ボルト穴１９７の配置及び数は上記以外としてもよい。また、ボルト穴１９７はいずれか一方の壁部１９５のみに形成されてもよいし、２以上のボルト穴１９７が１つの壁部１９５に形成されてもよい。
【００５５】
なお、第２真空用モータＭ２の真空モータ用エンコーダＥ２及び第２ブラケット１０９、第３真空用モータＭ３の真空モータ用エンコーダＥ３及び第３ブラケット１２３については、第２ブラケット１０９及び第３ブラケット１２３に第１旋回軸部材７３及び第２旋回軸部材７５を挿通するための貫通穴がそれぞれ設けられているが、その他は上記第１真空用モータＭ１の真空モータ用エンコーダＥ１及び第１ブラケット９５と同様の構成であるため、説明を省略する。
【００５６】
＜４．センサユニットの組み立て手順＞
次に、図６〜図９を参照しつつ、センサユニット１４７の組み立て手順の一例について説明する。
【００５７】
まず、図６に示すように、バイアスマグネット１６３を凹部１５９ａに嵌合させつつ、センサ支持部材１５５のボルト挿通穴１７３ｂに挿通された固定ボルト１７１を、センサヘッド基板１５３の固定ナット１６７にそれぞれ締結する。これにより、センサヘッド基板１５３とセンサ支持部材１５５とが組み付けられて固定され、中間ユニット１７２が組み立てられる。
【００５８】
次に、図７及び図８に示すように、信号処理基板１５７のボルト挿通穴１７９ｂに挿通された固定ボルト１７７を、センサ支持部材１５５のボルト締結穴１７４ｄにそれぞれ締結する。これにより、信号処理基板１５７と中間ユニット１７２とが組み付けられて固定され、センサユニット１４７が組み立てられる。
【００５９】
その後、図９に示すように、固定ボルト１７５を長穴１７９ａにより露出されたボルト挿通穴１７３ｃに挿通させて、第１ブラケット９５の凹部１５１に形成されたボルト締結穴１８１にそれぞれ締結させる。これにより、センサユニット１４７が第１ブラケット９５の凹部１５１に収容されて固定される。これにより、センサヘッド基板１５３の磁気抵抗素子１６１が第１ブラケット９５の薄肉部１８５を介してディスク１４５と軸方向に対向して配置され、真空モータ用エンコーダＥ１が製造される。
【００６０】
＜５．実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態の真空用ロボット３は、真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３と、真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３により駆動される第１アーム１７及び第２アーム１９と、を有し、真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３は、軸方向に延設された第１旋回軸部材７３、第２旋回軸部材７５及び第３旋回軸部材７７（以下「第１旋回軸部材７３等」という）と、第１旋回軸部材７３等を回転可能に支持する軸受９７，１１１，１２５と、第１旋回軸部材７３等と共に回転可能に配置され、スリットが形成されたディスク１４５と、非磁性材料で構成され、軸受９７，１１１，１２５を支持する第１ブラケット９５、第２ブラケット１０９及び第３ブラケット１２３（以下「第１ブラケット９５等」という）と、第１ブラケット９５等に軸方向に凹むように形成された凹部１５１と、凹部１５１により形成された薄肉部１８５を介してディスク１４５と軸方向に対向するように配置され、スリットを検出するセンサユニット１４７と、を有し、センサユニット１４７が配置され大気圧となる空間と、ディスク１４５が配置され大気圧よりも低い圧力に減圧される空間とが、薄肉部１８５により隔絶されている。
【００６１】
本実施形態では、第１ブラケット９５等に軸方向に凹むように凹部１５１を形成し、当該凹部１５１により形成された薄肉部１８５を介してセンサユニット１４７とディスク１４５を対向して配置する。薄肉部１８５は第１ブラケット９５等の一部であり、第１ブラケット９５等に開口を設けて封止する構成としないので、センサユニット１４７とディスク１４５との間にシール材によるシール処理が不要となる。これにより、シール材の加熱に起因する不純物ガスの発生を低減することができる。特に、本実施形態のように半導体製造システムとして真空環境下で作業を行う真空用ロボット３の場合、クリーンな環境を要求される真空空間側にシール材の加熱に起因する不純物ガスが発生するのを防止できる。また、第１ブラケット９５等を非磁性材料で構成するので、薄肉部１８５を十分に薄く形成することにより、センサユニット１４７によるスリットの検出精度を確保できる。さらに、第１ブラケット９５等は軸受荷重を受ける構造部材であるため、全体として強度が高い。このため、凹部１５１を設けて薄肉部１８５を形成しても、必要な強度を確保できる。
【００６２】
また、本実施形態では特に、センサユニット１４７は、凹部１５１に収容されている。これにより、センサユニット１４７を配置するためのスペース（例えばセンサ室等）を第１ブラケット９５等の外部に別途設ける必要が無くなり、真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３及び真空用ロボット３を小型化できる。
【００６３】
また、本実施形態では特に、凹部１５１は、センサユニット１４７の軸方向の厚みよりも大きな軸方向の深さを有する。これにより、センサユニット１４７が第１ブラケット９５等の表面から突出するのを防止できるので、センサユニット１４７を保護することができる。
【００６４】
また、本実施形態では特に、センサユニット１４７は、センサヘッド基板１５３と、センサヘッド基板１５３を支持するセンサ支持部材１５５と、センサヘッド基板１５３の信号を処理する信号処理基板１５７と、を有し、センサヘッド基板１５３、センサ支持部材１５５、及び信号処理基板１５７は、軸方向に積層されて凹部１５１に収容されており、凹部１５１は、積層されたセンサヘッド基板１５３、センサ支持部材１５５、及び信号処理基板１５７の軸方向の厚みよりも大きな軸方向の深さを有する。
【００６５】
これにより、センサユニット１４７を、ディスク１４５のスリットを検出する検出機能（センサヘッド基板１５３）、基板を凹部１５１に支持固定する支持固定機能（センサ支持部材１５５）、検出信号を処理する信号処理機能（信号処理基板１５７）の３つの機能を備えた複数の部品を組み合わせたセンサユニットとして構成することができる。また、積層されたセンサヘッド基板１５３、センサ支持部材１５５、及び信号処理基板１５７のいずれかが第１ブラケット９５等の表面から突出するのを防止できるので、これらの部品を保護することができる。
【００６６】
また、本実施形態では特に、センサ支持部材１５５は、非磁性材料で構成されている。これにより、例えばバイアスマグネット１６３による磁力により周りの無関係な磁性体を引き付けることを避けることができる。また、非磁性材料として、例えば第１ブラケット９５と同程度の強度を有する材料を使用した場合には、センサ支持部材１５５（センサ支持部材１５５に固定されたセンサヘッド基板１５３及び信号処理基板１５７を含む）を第１ブラケット９５に強固に固定することができる。
【００６７】
また、本実施形態では特に、真空用ロボット３は、複数台の真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を有しており、複数台の真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３は、軸方向に積層されて配置されている。
【００６８】
本実施形態では、センサユニット１４７を第１ブラケット９５等の表面から突出しないように凹部１５１に収容するので、複数台の真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を軸方向に積層させた場合でも、センサユニット１４７が隣接する真空用モータと干渉するのを防止できる。したがって、コンパクトな真空用ロボット３を実現できる。
【００６９】
また、本実施形態では特に、凹部１５１は、第１ブラケット９５等の軸方向の一方側の表面９５ａに軸方向の他方側に向けて凹むように形成されており、且つ、軸方向の凹みが第１ブラケット９５等の径方向の外側の外周面９５ｂに至るように形成されている。
【００７０】
これにより、第１ブラケット９５等の外周面９５ｂに凹部１５１による開口部９５ｃを形成することができる。これにより、凹部１５１に収容されたセンサユニット１４７の配線を開口部９５ｃを介して径方向外側に引き出すことができる。
【００７１】
また、本実施形態では特に、センサユニット１４７は、センサヘッド基板１５３と、センサヘッド基板１５３の信号を処理する信号処理基板１５７と、を有し、信号処理基板１５７は、凹部１５１により外周面９５ｂに形成された開口部９５ｃに配置されたコネクタ１８３を有する。
【００７２】
これにより、信号処理基板１５７のコネクタ１８３を開口部９５ｃから外部に露出させることができるので、外部配線の接続作業が容易となる。また、信号処理基板１５７により例えばセンサ出力信号をシリアル変換することで省配線化が可能となる。
【００７３】
また、本実施形態では特に、センサユニット１４７は、センサヘッド基板１５３と、センサヘッド基板１５３を支持するセンサ支持部材１５５と、を有し、凹部１５１は、薄肉部１８５よりも軸方向の肉厚が厚く、センサ支持部材１５５が取り付けられる取付部１９１を内部に有する。
【００７４】
このように、薄肉部１８５よりも肉厚が厚い取付部１９１にセンサヘッド基板１５３等を支持するセンサ支持部材１５５を取り付けることにより、センサ支持部材１５５を第１ブラケット９５等に固定するための固定ボルト１７５の締結しろ（締結深さ）を確保することができる。これにより、センサユニット１４７を凹部１５１内に安定して固定することができる。
【００７５】
また、本実施形態では特に、第１ブラケット９５等は、凹部１５１の径方向の外側の少なくとも一部を覆う壁部１９５を有しており、壁部１９５には、第１ブラケット９５等の周方向の複数個所に配置され軸方向に貫通する複数のボルト穴１９７の一部が形成されている。
【００７６】
これにより、凹部１５１を形成することに起因して、第１ブラケット９５等をフレーム９１，１０５，１１９に固定するためのボルトによる締結箇所が減少することを防止できる。したがって、第１ブラケット９５等のフレームに対する締結強度を確保できる。
【００７７】
＜６．変形例＞
なお、開示の実施形態は、上記に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００７８】
例えば、以上では、真空用ロボット３が２本のアーム１７，１９を有する場合を一例として説明したが、アームの数は２本に限定されるものではなく、１本のアームでもよいし、３本以上のアームを備えた真空用ロボットとしてもよい。
【００７９】
また以上では、３つの真空用モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３が軸方向に積層されて配置された場合を一例として説明したが、真空用モータの数は３台に限定されるものではなく、１台、２台、又は４台以上としてもよい。
【００８０】
また以上では、センサユニット１４７が、センサヘッド基板１５３、センサ支持部材１５５、及び信号処理基板１５７を有する場合を一例として説明したが、ユニットの構成はこれに限定されるものではない。上記以外の基板を備えてもよいし、例えば基板を直接凹部１５１に取り付ける構造として、センサ支持部材１５５を備えない構造としてもよい。
【００８１】
なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「平面」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「平面」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に平面」という意味である。
【００８２】
また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさ、形状、位置等が「同一」「同じ」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「同じ」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に同じ」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。
【００８３】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【００８４】
３            真空用ロボット
１７          第１アーム（アーム）
１９          第２アーム（アーム）
７３          第１旋回軸部材（シャフト）
７５          第２旋回軸部材（シャフト）
７７          第３旋回軸部材（シャフト）
９５          第１ブラケット（軸受支持部材）
９５ａ        表面（軸方向の一方側の表面）
９５ｂ        外周面（径方向の外側の表面）
９５ｃ        開口部
１０９        第２ブラケット（軸受支持部材）
１２３        第３ブラケット（軸受支持部材）
９７          軸受
１１１        軸受
１２５        軸受
１４５        ディスク
１４７        センサユニット（磁気式センサ）
１５１        凹部
１５３        センサヘッド基板
１５５        センサ支持部材
１５７        信号処理基板
１８３        コネクタ
１８５        薄肉部
１９１        取付部
１９５        壁部
１９７        ボルト穴
Ｍ１          第１真空用モータ
Ｍ２          第２真空用モータ
Ｍ３          第３真空用モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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