【手続補正書】
【提出日】平成30年8月24日(2018.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面および第２の表面を備えるコア層と、
前記コア層の中に位置する第１のビアと、
前記コア層の前記第１の表面に結合された第１の誘電体層と、
前記コア層の中の前記第１のビアに結合され、第１の磁場を発生させるように構成される、第１のインダクタであって、前記第１のインダクタが、第２のインダクタセグメントに結合した第１のインダクタセグメントを含み、巻線の第１のセットを形成し、前記第１のインダクタセグメントが、前記第１の誘電体層の中に位置し、前記第２のインダクタセグメントが、第２の誘電体層の中に位置し、前記第１のインダクタセグメント及び前記第２のインダクタセグメントの内の少なくとも１つが、第１のＣ構成を含む、第１のインダクタと、
前記コア層の中に位置する第２のビアと、
前記コア層の中の前記第２のビアに結合され、第２の磁場を発生させるように構成される第２のインダクタであって、前記第２のインダクタが、第４のインダクタセグメントに結合した第３のインダクタセグメントを含み、巻線の第２のセットを形成し、前記第３のインダクタセグメントが、前記第１の誘電体層の中に位置し、前記第４のインダクタセグメントが、前記第２の誘電体層の中に位置し、前記第３のインダクタセグメント及び前記第４のインダクタセグメントの内の少なくとも１つが、第２のＣ構成を含む、第２のインダクタと
を備えるパッケージ基板。
【請求項２】
前記第１のインダクタに結合された第１のパッドをさらに備え、前記第１のパッドが、はんだボールに結合するように構成される、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項３】
前記第１のインダクタが、前記第１のパッドと信号相互接続部との間に２．５オーム以下のインピーダンス差をもたらすように構成される、請求項２に記載のパッケージ基板。
【請求項４】
前記第１のインダクタが、
ビアの第１のセットと、
相互接続部の第１のセットとを備える、
請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項５】
前記第１のインダクタによって発生する前記第１の磁場が前記第２のインダクタに結合された第２のパッドのインピーダンスに影響を及ぼすように、前記第１のインダクタが少なくとも前記第１の誘電体層及び前記第２の誘電体層の中に配置される、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項６】
前記第１のインダクタによって発生する前記第１の磁場が前記第２のインダクタによって発生する前記第２の磁場を増幅するように、前記第１のインダクタ及び前記第２のインダクタが互いに隣接して配置され、前記第１及び第２のＣ構成が位置合わせされる、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項７】
前記コア層の前記第２の表面に結合された第３の誘電体層と、
前記第３の誘電体層の中の相互接続部のセットとをさらに備え、相互接続部の前記セットが、前記コア層の中に位置する前記第１のビアに結合される、
請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項８】
前記パッケージ基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、およびラップトップコンピュータの内の少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項９】
前記第１のインダクタが、前記第２のインダクタの向きにしたがって前記第１の磁場を発生するように向けられる、請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項１０】
第１の表面および第２の表面を備えるコア層と、
前記コア層の中に位置する第１のビアと、
前記コア層の前記第１の表面に結合された第１の誘電体層と、
前記コア層の中の前記第１のビアに結合され、第１の磁場を発生させるように構成される、第１のインダクタ手段であって、前記第１のインダクタ手段が、第２のインダクタセグメントに結合した第１のインダクタセグメントを含み、巻線の第１のセットを形成し、前記第１のインダクタセグメントが、前記第１の誘電体層の中に位置し、前記第２のインダクタセグメントが、第２の誘電体層の中に位置し、前記第１のインダクタセグメント及び前記第２のインダクタセグメントの内の少なくとも１つが、第１のＣ構成を含む、第１のインダクタ手段と、
前記コア層の中に位置する第２のビアと、
前記コア層の中の前記第２のビアに結合され、第２の磁場を発生させるように構成される第２のインダクタ手段であって、前記第２のインダクタ手段が、第４のインダクタセグメントに結合した第３のインダクタセグメントを含み、巻線の第２のセットを形成し、前記第３のインダクタセグメントが、前記第１の誘電体層の中に位置し、前記第４のインダクタセグメントが、前記第２の誘電体層の中に位置し、前記第３のインダクタセグメント及び前記第４のインダクタセグメントの内の少なくとも１つが、第２のＣ構成を含む、第２のインダクタ手段と
を備える装置。
【請求項１１】
前記第１のインダクタ手段に結合された第１のパッドをさらに備え、前記第１のパッドが、はんだボールに結合するように構成される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１のインダクタ手段が、前記第１のパッドと信号相互接続部との間に２．５オーム以下のインピーダンス差をもたらすように構成される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１のインダクタ手段が、
ビアの第１のセットと、
相互接続部の第１のセットとを備える、
請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１のインダクタ手段によって発生する前記第１の磁場が前記第２のインダクタ手段に結合された第２のパッドのインピーダンスに影響を及ぼすように、前記第１のインダクタ手段が少なくとも前記第１の誘電体層及び前記第２の誘電体層の中に配置される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記第１のインダクタ手段によって発生する前記第１の磁場が前記第２のインダクタ手段によって発生する前記第２の磁場を増幅するように、前記第１のインダクタ手段及び前記第２のインダクタ手段が互いに隣接して配置され、前記第１及び第２のＣ構成が位置合わせされる、請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
前記コア層の前記第２の表面に結合された第３の誘電体層と、
前記第３の誘電体層の中の相互接続部のセットとをさらに備え、相互接続部の前記セットが、前記コア層の中に位置する前記第１のビアに結合される、
請求項１０に記載の装置。
【請求項１７】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、およびラップトップコンピュータの内の少なくとも１つに組み込まれる、請求項１０に記載の装置。
【請求項１８】
前記第１のインダクタ手段が、前記第２のインダクタ手段の向きにしたがって前記第１の磁場を発生するように向けられる、請求項１０に記載の装置。
【請求項１９】
パッケージ基板を製作するための方法であって、
第１の表面および第２の表面を備えるコア層を形成するステップと、
前記コア層の中に第１のビアを形成するステップと、
前記コア層の前記第１の表面に結合された第１の誘電体層を形成するステップと、
前記コア層の中の前記第１のビアに結合され、第１の磁場を発生させるように構成される第１のインダクタを形成するステップであって、前記第１のインダクタが、第２のインダクタセグメントに結合した第１のインダクタセグメントを含み、巻線の第１のセットを形成し、前記第１のインダクタセグメントが、前記第１の誘電体層の中に位置し、前記第２のインダクタセグメントが、第２の誘電体層の中に位置し、前記第１のインダクタセグメント及び前記第２のインダクタセグメントの内の少なくとも１つが、第１のＣ構成を含む、ステップと、
前記コア層の中に第２のビアを形成するステップと、
前記コア層の中の前記第２のビアに結合され、第２の磁場を発生させるように構成される第２のインダクタを形成するステップであって、前記第２のインダクタが、第４のインダクタセグメントに結合した第３のインダクタセグメントを含み、巻線の第２のセットを形成し、前記第３のインダクタセグメントが、前記第１の誘電体層の中に位置し、前記第４のインダクタセグメントが、前記第２の誘電体層の中に位置し、前記第３のインダクタセグメント及び前記第４のインダクタセグメントの内の少なくとも１つが、第２のＣ構成を含む、ステップと
を備える方法。
【請求項２０】
第１のパッドが前記第１のインダクタに結合されるように、前記第１のパッドを形成するステップをさらに備え、前記第１のパッドが、はんだボールに結合するように構成される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記第１のインダクタが、前記第１のパッドと信号相互接続部との間に２．５オーム以下のインピーダンス差をもたらすように構成される、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１のインダクタを形成するステップが、
ビアの第１のセットを形成するステップと、
相互接続部の第１のセットとを形成するステップとを備える、
請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１のインダクタによって発生する前記第１の磁場が前記第２のインダクタに結合された第２のパッドのインピーダンスに影響を及ぼすように、前記第１のインダクタが少なくとも前記第１の誘電体層及び前記第２の誘電体層の中に配置される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１のインダクタによって発生する前記第１の磁場が前記第２のインダクタによって発生する前記第２の磁場を増幅するように、前記第１のインダクタ及び前記第２のインダクタが互いに隣接して配置され、それぞれ前記第１及び第２のＣ構成が位置合わせされる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記コア層の前記第２の表面に結合された第３の誘電体層を形成するステップと、
前記第３の誘電体層の中の相互接続部のセットを形成するステップであって、相互接続部の前記セットが、前記コア層の中に位置する前記第１のビアに結合される、ステップと、をさらに備える、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記パッケージ基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、およびラップトップコンピュータの内の少なくとも１つに組み込まれる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
前記第１のインダクタが、前記第２のインダクタの向きにしたがって前記第１の磁場を発生するように向けられる、請求項１９に記載の方法。