【手続補正書】
【提出日】平成30年6月7日(2018.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合部品を生産する方法であって、
（ａ）ビルドプレートに隣り合う第１層の前駆体材料を導入し、前駆体材料は、マトリクス材料および磁気応答性粒子を含み、磁気応答性粒子は、少なくとも部分的に磁気材料を含むこと;
（ｂ）磁気応答性粒子を第１の磁場で第１の配置に向かせること;
（ｃ）第１層のマトリクス材料の第１部分を第１の配置に保持される第１部分内の磁気応答性粒子で固めること;
（ｄ）さらなる磁場で磁気応答性粒子のさらなる部分を第１の配置とは異なるさらなる配置に向かせること;
（ｅ）第１層のマトリクス材料のさらなる部分を、さらなる配置に保持されるさらなる部分内の磁気応答性粒子と固めること
を含む、前記方法。
【請求項２】
（ｆ）第１層のマトリクス材料の所定の部分が固められるまでステップ（ｄ）およびステップ（ｅ）を繰り返すこと
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップ（ｃ）およびステップ（ｅ）において、マトリクス材料が部分的に硬化され、完全に硬化され、固化され、重合され、または架橋される、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
第１層のマトリクス材料の所望の部分が固められたとき、ビルドプレートから第１層を除去し、第２層の、第１層に隣り合うビルドプレートに隣り合う追加の前駆体材料を導入することをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
（ｇ）第１層に隣り合う第２層の追加の前駆体材料を導入すること；
（ｈ）磁場で第２層の粒子を第３の配置に向かせること;
（ｉ）第２層のマトリクス材料の第１部分を第３の配置に保持される第１部分内の磁気応答性粒子で固めること；
（ｊ）第３の配置とは異なる磁場で第４の配置に、磁気応答性粒子のさらなる部分を向かせること;
（ｋ）第２層のマトリクス材料の第２部分を、マトリクス材料を固めるために第４の配置に保持される第２部分内の磁気応答性粒子で固めること；
（ｌ）第２層のマトリクス材料の所望の部分が固められるまで、ステップ（ｊ）およびステップ（ｋ）を繰り返すこと
をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
第１のおよびさらなる磁場が、第１層の面と平行な１以上の磁場源および第１層を備える面外の１以上の磁場源によって適用される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
マトリクス材料の第１部分およびマトリクス材料のさらなる部分の各々が、分離したボクセルを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
第１部分のボクセルが、さらなる部分のボクセルと空間を設ける、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
磁性材料が、
強磁性材料、常磁性材料、超常磁性材料、酸化鉄、鉄、コバルト、ニッケル、鉄合金、またはニッケル合金；および、ミクロビーズ、ナノ粒子、やすり粉、繊維、フレーク、ロッド、ウィスカ、またはプレートレットの１以上を含み；または、
磁気応答性粒子が、
磁性材料と結合された非磁性材料、および
好ましくは、
酸化アルミニウム、リン酸カルシウム、銅、ガラス、硫酸カルシウム、ナイロン、ポリスチレン、または炭化ケイ素を含む、非磁性材料；
不連続繊維、ロッド、プレートレット、フレーク、またはウィスカを含む、非磁性材料；および
磁性材料で被覆されている、非磁性材料；
の１以上を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
磁気応答性粒子が少なくとも１次元において形状が異方性であり、および
好ましくは、
磁気応答性粒子が、２００ｎｍ〜１０００μｍ、より好ましくは、１μｍ〜２０μｍの範囲の最長寸法を有し；および
磁気応答性粒子が、２〜２００の範囲のアスペクト比を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
磁性材料が、以下：
フォトポリマーを含み、およびステップ（ｃ）およびステップ（ｅ）において、磁性材料がフォトポリマーの硬化を有効にするために選択された波長を有する放射線でマトリクス材料の選択されたボクセルの照明によって硬化される、
光硬化性アクリル材料、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）材料、またはポリウレタン材料を含む；および
０．７ｍＰａ・ｓ〜１０Ｐａ・ｓの範囲の固化前の粘度を有する材料を含む、の１以上を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
放射線源が、波長３００ｎｍ〜９００ｎｍの範囲にある、または、放射線源が、紫外から赤外の範囲にある、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
マトリクス材料に埋め込まれた磁気応答性粒子を含む複合部品であって、単一の層内の複数の磁気応答性粒子がマトリクス材料中に異なる方向性を有し、
磁気応答性粒子は、比較可能な粒子方向を有する各部分に配置され、部分は単一の層と空間を空ける分離領域に配置され、機械的特性、熱的特性、電気的特性、電磁性的特性および異方性である光学特性のうちの少なくとも１つを提供する、前記複合部品。
【請求項１４】
特性が、引張強度、熱伝導率、導電率、不透明度または色の少なくとも１つを含む、請求項１３に記載の強化複合部品。
【請求項１５】
部品が超小型無人飛行機、カテーテル管、生体適合性のインプラント、補綴デバイス、矯正器具デバイス、航空宇宙部材、埋め込み電子部品、ヘルメット、ヘッドギア、身体部位のためのキャスト、機械的ハードウェアまたは開口部周囲の強化を含む、請求項１３または１４に記載の強化複合部品品。
【請求項１６】
複合部品品を生産するための装置で：
前駆体材料のソースと連通するビルドプレートであって、前駆体材料はマトリクス材料および磁気応答性粒子を含み、磁気応答性粒子は少なくとも部分的に磁性材料を含む；
ビルドプレートに配置される前駆体材料の層に分離した分離したボクセルの放射線を適用するために配置される放射線源を分離した；
複数の方向性の磁場をビルドプレート上の前駆体材料の層に適用するために配置される複数の磁場源；および
ビルドプレート、放射線源および複数の磁場源と制御連通するプロセッサユニット；を含み、
プロセッサは、
（ａ）ビルドプレートに隣接して第１層の前駆体材料のソースから、前駆体材料を導入し；
（ｂ）複数の磁場源の１以上を作動させて、第１の磁場で第１の配列に磁場応答性粒子を向かせるために、第１の磁場を第１層に適用し；
（ｃ）放射線源を作動させて、第１の配列に保持される第１部分内の磁気応答性粒子で、第１層のマトリクス材料の第１部分を固め；
（ｄ）複数の磁場源の１以上を作動させて、さらなる磁場で第１の配列と異なるさらなる配列の磁気応答性粒子のさらなる部分を向かせるために、さらなる磁場を適用し；および
（ｅ）照射源を作動させて、さらなる配列に保持されるさらなる部分内の磁気応答性粒子で第１層のマトリクス材料のさらなる部分を固める：
命令を含む、前記装置。
【請求項１７】
複数の磁場源が、ビルドプレートに平行な平面内の磁力線の構成要素、およびビルドプレートに対して直角な平面の磁力線の構成要素を有する磁場を適用するために配置される、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
複数の磁場源が、ビルドプレートの平面と平行の方向の磁場を適用するために配置される少なくとも２つの磁場源、および１つのビルドプレートの平面から平面外の方向に磁場を適用するために配置される少なくとも1つの磁場源を含む、請求項１６または１７に記載の装置。
【請求項１９】
複数の磁場源が、ビルドプレートの平面と平行の方向の磁場を適用するために配置される少なくとも２つのさらなる磁場源をさらに含有する、または
ビルドプレートの平面と平行の方向の少なくとも２つの磁場源が、互いに直角に配置される、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
複数の磁場源の少なくとも一部がビルドプレートの平面、またはビルドプレートの平面と平行な平面の周りの運動のために支持される、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２１】
磁場源が、ソレノイド、鉄芯を囲むコイルを含有するソレノイド、オープンコア領域を囲むコイルを含有するソレノイドまたは電磁石を含む、請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２２】
ビルドプレートの平面に対して直角な平面内の磁場源の少なくとも１つが、オープンコア領域を囲むコイルを含有するソレノイドを含み、放射線源がビルドプレートにオープンコア領域を介して放射線を向けるように配置される、請求項１６〜２１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２３】
放射線源が、波長３００ｎｍ〜９００ｎｍの範囲にある、または放射線源が、紫外線から赤外線の範囲にある、請求項１６〜２２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２４】
放射線源が放射線を分離した分離したボクセルの選択されたものに向けるように働く、請求項１６〜２３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２５】
放射線源がデジタル光プロジェクタを含む、請求項１６〜２４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２６】
ビルドプレートが前駆体材料のソースに関して垂直運動のために搭載される、請求項１６〜２５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２７】
前駆体材料源を含むリザーバをさらに含み、以下：
ビルドプレートが、リザーバ内および上からリザーバへの垂直運動のために搭載される、
磁場源の少なくとも一部分がリザーバ周囲の円周方向に配置される、
磁場源の少なくとも１つがオープンコア領域を囲むコイルを含有するソレノイドを含み、および放射線源がビルドプレートに隣接するリザーバの前駆体材料の層に対してオープンコア領域を介して放射線を投射するように配置される、の１以上をさらに含む、請求項１６〜２６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２８】
ステップ（ｃ）およびステップ（ｅ）のそれぞれが、第１層上のピクセル・アレイに放射線源からの照明を投射することを含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
ステップ（ｃ）およびステップ（ｅ）のそれぞれが、第１層内の選択されたボクセル上にデジタル光プロジェクタからの照明を投射することを含む、請求項１〜１２および２８のいずれか一項に記載の方法。