【手続補正書】
【提出日】平成29年11月27日(2017.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未コーティングのプリント回路基板上にはんだ通過ポリマーコーティングを堆積させる方法であって、該方法が、キャリアガスを用いてオルガノシラン前駆体モノマーを内部に導入した重合チャンバー内において、平均して低出力及び低圧のプラズマ重合を使用することを含み、該オルガノシランが、式（I）又は式（II）：
Y1-X-Y2                                                          （I）又は、
-[Si(CH3)2-X-]n-                                                      （II）
（式中、
XはO又はNHであり、
Y1は-Si(Y3)(Y4)Y5であり、
Y2はSi(Y3')(Y4')Y5'であり、
Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'及びY5'はそれぞれ独立して、H、又は炭素数10までのアルキル基であり、
式（II）のモノマーは、nが2〜10の環状であり、
かつ、Y3、Y4及びY5の多くとも1つが水素であり、Y3'、Y4'及びY5'の多くとも1つが水素であり、炭素原子の合計が20以下である）を有し、
前記モノマーを活性化するために、前記キャリアガスを用いてプラズマに衝突させる、ことからなる方法。
【請求項２】
Xが、Oである、請求項1の方法。
【請求項３】
前記堆積されたポリマーコーティングが、水に対して95度より大きい接触角を含む請求項1又は2に記載の方法。
【請求項４】
気化させた前駆体モノマーと単数若しくは複数のキャリアガスのガス混合物が前記チャンバーに導入され、ここで該混合ガスは、該キャリアガスの１〜５０％を含む、
又は、
気化させた前駆体モノマーと単数若しくは複数のキャリアガスのガス混合物が前記チャンバーに導入され、ここで該混合ガスは、該キャリアガスの１〜５０％を含み、気化させた前駆体モノマーと単数若しくは複数のキャリアガスが重合チャンバ―への導入前に均一化混合される、
請求項1〜3のいずれか一に記載の方法。
【請求項５】
前記キャリアガスが、H2、N2、02、N2O、CH4、He若しくはAr、及び／又はそれらの混合物である、
又は、
前記キャリアガスが、H2、N2、02、N2O、CH4、He若しくはArであって、単一ガスである、
又は、
前記キャリアガスが、O2若しくはArである、
請求項1〜4のいずれか一に記載の方法。
【請求項６】
式（I）のオルガノシラン中に存在する各アルキル基が直鎖アルキル基である、請求項1〜5のいずれか一に記載の方法。
【請求項７】
Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'又はY5’の全てがアルキル基である、
又は、
Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'又はY5’の全てがアルキル基であって、Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'及び／又はY5’が表し得る各アルキル基がメチル又はエチルである、
又は、
式Iのオルガノシランモノマーが、ヘキサメチルジシロキサン又はヘキサメチルジシラザンである、
請求項1〜5のいずれか一に記載の方法。
【請求項８】
（１）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含む、
又は、
（２）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、該前処理を、H2、02、N2O、CH4、CF4、He、Ar、N2、He、O2とCF4との混合物、O2とArとの混合物、又はそれらの混合物を用いて行う、
又は、
（３）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、前記前処理を、連続波方式若しくはパルス波方式のいずれかで印加される無線周波数電力を用いて、15秒〜15分若しくは45秒〜5分間実施する、
又は、
（４）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、該前処理を、H2、02、N2O、CH4、CF4、He、Ar、N2、He、O2とCF4との混合物、O2とArとの混合物、又はそれらの混合物を用いて行い、前記前処理を、連続波方式若しくはパルス波方式のいずれかで印加される無線周波数電力を用いて、15秒〜15分若しくは45秒〜5分間実施する、
又は、
（５）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、該前処理工程とコーティング工程との間に前記チャンバーを開けることなく、これらの工程を、前記同じチャンバー内で実行する、
又は、
（６）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、該前処理を、H2、02、N2O、CH4、CF4、He、Ar、N2、He、O2とCF4との混合物、O2とArとの混合物、又はそれらの混合物を用いて行い、該前処理工程とコーティング工程との間に前記チャンバーを開けることなく、これらの工程を、前記同じチャンバー内で実行する、
又は、
（７）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、前記前処理を、連続波方式若しくはパルス波方式のいずれかで印加される無線周波数電力を用いて、15秒〜15分若しくは45秒〜5分間実施し、該前処理工程とコーティング工程との間に前記チャンバーを開けることなく、これらの工程を、前記同じチャンバー内で実行する、
又は、
（８）ポリマーコーティング前に前記プリント回路基板（PCB）を洗浄及び／又はエッチング及び／又は活性化させる前処理工程を更に含み、該前処理を、H2、02、N2O、CH4、CF4、He、Ar、N2、He、O2とCF4との混合物、O2とArとの混合物、又はそれらの混合物を用いて行い、前記前処理を、連続波方式若しくはパルス波方式のいずれかで印加される無線周波数電力を用いて、15秒〜15分若しくは45秒〜5分間実施し、該前処理工程とコーティング工程との間に前記チャンバーを開けることなく、これらの工程を、前記同じチャンバー内で実行する、
請求項1〜7のいずれか一に記載の方法。
【請求項９】
（１）前記はんだ通過ポリマーコーティングを、プラズマチャンバー内において堆積させることによって形成し、該プラズマチャンバーが、第1の電極セットと第2の電極セットとを含み、該第1の電極セット及び該第2の電極セットが前記チャンバーにおいて対向するように配列し、前記第1の電極セット及び前記第2の電極セットが複数の無線周波数電極層及び／又は複数の接地電極層を含む、
又は、
（２）前記はんだ通過ポリマーコーティングを、プラズマチャンバー内において堆積させることによって形成し、該プラズマチャンバーが、第1の電極セットと第2の電極セットとを含み、該第1の電極セット及び該第2の電極セットが前記チャンバーにおいて対向するように配列し、前記第1の電極セット及び前記第2の電極セットが複数の無線周波数電極層及び／又は複数の接地電極層を含み、前記第1の電極セット及び前記第2の電極セットの一方又は両方が、内部電極層と、1対の外部電極層とを含む、
又は、
（３）前記はんだ通過ポリマーコーティングを、プラズマチャンバー内において堆積させることによって形成し、該プラズマチャンバーが、第1の電極セットと第2の電極セットとを含み、該第1の電極セット及び該第2の電極セットが前記チャンバーにおいて対向するように配列し、前記第1の電極セット及び前記第2の電極セットが複数の無線周波数電極層及び／又は複数の接地電極層を含み、前記第1の電極セット及び前記第2の電極セットの一方又は両方が、内部電極層と、1対の外部電極層とを含み、前記内部電極層が無線周波数電極層又は接地電極層であり、前記外部電極層がそれぞれ、接地電極層又は無線周波数電極層である、
請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記第1の電極セット及び前記第2の電極セットの一方又は両方が、内部電極層と、1対の外部電極層とを含み、
前記内部電極層が接地電極層であり、前記外部電極層が無線周波数電極層であるか、
又は、
前記内部電極層及び／又は前記外部電極層（単数又は複数）が無線周波型であり、該無線周波数電極層又は各無線周波数電極層が温度調節器を含む、
請求項9に記載の方法。
【請求項１１】
（１）10 nm〜500 nm、又は40 nm〜100nm、又は、90 nm、80 nm、75 nm、70 nm、60 nm、若しくは50nm未満の厚さを有するポリマーコーティングを塗布することを含む、
及び／又は
（２）前記ポリマー堆積プロセスの所要時間が、15秒〜10分、又は30秒〜5分である、
請求項1〜10のいづれか一に記載の方法。
【請求項１２】
2つの電極セットの間に前記プリント回路基板（PCB）が配置され、各電極セットが前記チャンバーにおいて対向するように配置され、かつ各電極セットが複数の無線周波数電極層及び／又は複数の接地電極層を含むように、及び、
前記PCBの片面から、前記PCBのその片面側に配置された前記電極セットまでの距離が、前記PCBの反対面から、その反対面側の前記電極セットまでの距離の10 %以内となるように、
前記未コーティングのPCBを前記重合チャンバーに入れる、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
90 nm未満の厚さを有するとともに、コーティング厚さの均一性のばらつきが10 %未満であるポリマーコーティングを塗布することを含む、請求項11又は12に記載の方法。
【請求項１４】
コーティング厚さの均一性のばらつきが10 %未満であり、重合チャンバーにおいて、オルガノシラン前駆体モノマーのプラズマ重合によって得られるはんだ通過プラズマ重合コーティングを含む、プリント回路基板であって、
前記オルガノシラン前駆体モノマーが、式（I）又は式（II）：
Y1-X-Y2                                                          （I）又は、
-[Si(CH3)2-X-]n-                                                （II）
（式中、
XはO又はNHであり、
Y1は-Si(Y3)(Y4)Y5であり、
Y2はSi(Y3')(Y4')Y5'であり、
Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'及びY5'はそれぞれ独立して、H、又は炭素数10までのアルキル基であり、
式（II）のモノマーは、nが2〜10の環状であり、
かつ、Y3、Y4及びY5の多くとも1つが水素であり、Y3'、Y4'及びY5'の多くとも1つが水素であり、炭素原子の合計が20以下である）を有し、
ここで、前記オルガノシラン前駆体モノマーは、キャリアーガスによって重合チャンバーに導入され、そして、それにより、該キャリアーガスは、該モノマーを活性化し、PCBの一若しくは複数の表面上で重合化を開始するために、プラスマに衝突させるのに使われる、
プリント回路基板。
【請求項１５】
請求項14に記載のプリント回路基板であって、ここで、該コーテイングは、
前記プリント回路基板の少なくとも片面上に本質的に完全に、又は前記プリント回路基板の両面上に本質的に完全に、前記ポリマーコーティングを塗布する、又は、
請求項1〜13のいづれか一に記載の方法によって得られる、
プリント回路基板。