(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一打ち抜きエッジ及び第二打ち抜きエッジを有するビア予定領域を有し、前記ビア予定領域が打ち抜きプロセスによって打ち抜かれた後、元々前記ビア予定領域があったところに電子素子露出用のビアが形成され、打ち抜かれて分離された元の前記ビア予定領域がボードとなる載置板と、
前記ビア予定領域に設けられ、前記第一打ち抜きエッジの内側に配置される第一測定位置を有し、第一虚軸は第一軸方向に沿って前記第一測定位置及び前記第一打ち抜きエッジを通過し、前記第一虚軸及び前記第一打ち抜きエッジが交差することにより第一交点が形成され、前記第一測定位置と前記第一交点との間には第一所定の距離が設けられ、前記第一所定の距離は前記第一測定位置から前記第一打ち抜きエッジまでの最短距離である第一測定マークと、
前記ビア予定領域に設けられ、前記第二打ち抜きエッジの内側に配置される第二測定位置を有し、第二虚軸は前記第一軸方向と交差する第二軸方向に沿って前記第二測定位置及び前記第二打ち抜きエッジを通過し、前記第一虚軸は前記第二虚軸と交差し、前記第二虚軸及び前記第二打ち抜きエッジが交差することにより第二交点が形成され、前記第二測定位置と前記第二交点との間には第二所定の距離が設けられ、前記第二所定の距離は前記第二測定位置から前記第二打ち抜きエッジまでの最短距離である第二測定マークと、を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記ビア予定領域は第一方向識別エリア及び第二方向識別エリアを有し、
前記第一方向識別エリアまたは前記第二方向識別エリアは、打ち抜かれて分離される前記ボードの方向を識別するために用いられ、方向識別後、前記第一測定位置から前記ボードの第一エッジまでの距離である第一の距離及び前記第二測定位置から前記ボードの第二エッジまでの距離である第二の距離が測定されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第一方向識別エリアには第一識別素子が設けられ、
前記第二方向識別エリアには第二識別素子が任意選択的に設置され、
前記第二方向識別エリアに前記第二識別素子が設置される場合、前記第一識別素子の外観は前記第二識別素子の外観とは異なることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
少なくとも前記第一測定マーク、前記第二測定マーク、前記第一識別素子、及び前記第二識別素子のうちの１つと同じ材質からなる回路層を更に備えることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第一識別素子と前記第二識別素子とは、前記載置板の同じ表面に設置されることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第一識別素子と前記第二識別素子とは、前記載置板の異なる表面に設置され、
前記回路層と、前記第一識別素子または前記第二識別素子とは、前記載置板の同じ表面に形成されることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第一測定マークは第一測定エッジを有し、前記第一測定位置は前記第一測定エッジに配置されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第一測定エッジは前記ビア予定領域の前記第一打ち抜きエッジに平行することを特徴とする請求項７に記載の回路基板。
【請求項９】
前記第一測定マークは第三測定エッジを有し、前記第三測定エッジと前記第一測定エッジとが交差することにより前記第一測定位置が形成されることを特徴とする請求項７に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記第一打ち抜きエッジは弧状エッジであり、
前記第一虚軸は前記第三測定エッジに沿って延伸され、また前記第一交点を通過し、
前記第一交点は前記第一打ち抜きエッジの中心部であることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記第一測定マークと前記第二測定マークとは、前記載置板の同じ表面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項１２】
前記第一測定マーク及び前記第二測定マークは、前記載置板の異なる表面にそれぞれ設けられ、
前記回路層と、前記第一測定マークまたは前記第二測定マークとは、前記載置板の同じ表面に形成されることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項１３】
請求項１に記載の回路基板から分離される前記ボードであって、
本体部と、前記第一測定マークと、前記第二測定マークと、第一エッジと、第二エッジとを備え、
前記第一測定マーク及び前記第二測定マークは前記本体部に配置され、
前記第一測定位置は前記第一エッジの内側に配置され、
前記第二測定位置は前記第二エッジの内側に配置され、
前記第一虚軸は前記第一軸方向に沿って前記第一測定位置及び前記第一エッジを通過し、前記第一エッジと交差することにより第一測定点を形成し、
前記第一測定位置と前記第一測定点との間には第一の距離が設けられ、前記第一の距離は前記第一測定位置から前記第一エッジまでの最短距離であり、
前記第二虚軸は前記第二軸方向に沿って前記第二測定位置及び前記第二エッジを通過し、前記第二エッジと交差することにより第二測定点を形成し、
前記第二測定位置と前記第二測定点との間には第二の距離が設けられ、前記第二の距離は前記第二測定位置から前記第二エッジまでの最短距離であることを特徴とするボード。
【請求項１４】
第一方向識別エリアと第二方向識別エリアとをさらに備え、
前記第一方向識別エリアまたは前記第二方向識別エリアは、前記載置板から分離される前記ボードの方向を識別するために用いられ、方向識別後、前記第一の距離及び前記第二の距離が測定されることを特徴とする請求項１３に記載のボード。
【請求項１５】
前記第一方向識別エリアには第一識別素子が設置され、
前記第二方向識別エリアには第二識別素子が任意選択的に設置され、
前記第二方向識別エリアに前記第二識別素子が設置される場合、前記第一識別素子の外観は前記第二識別素子の外観とは異なることを特徴とする請求項１４に記載のボード。
【請求項１６】
前記第一測定マークは第一測定エッジを有し、
前記第一測定位置は前記第一測定エッジに配置されることを特徴とする請求項１３に記載のボード。
【請求項１７】
前記第一測定エッジは前記第一エッジに平行であることを特徴とする請求項１６に記載のボード。
【請求項１８】
前記第一測定マークは第三測定エッジを有し、
前記第三測定エッジと前記第一測定エッジとが交差することにより前記第一測定位置が形成されることを特徴とする請求項１６に記載のボード。
【請求項１９】
前記第一エッジは弧状エッジであり、
前記第一虚軸は前記第三測定エッジに沿って延伸され、また前記第一測定点を通過し、
前記第一測定点は前記第一エッジの中心部であることを特徴とする請求項１８に記載のボード。
【請求項２０】
前記第一の距離の数値と、前記第一所定の距離の数値との差値、及び前記第二の距離の数値と、前記第二所定の距離の数値との差値は、
Ｗ１を前記第一所定の距離の数値、Ｗ２を前記第二所定の距離の数値、Ｓ１を前記第一の距離の数値、Ｓ２を前記第二の距離の数値とするとき、
│Ｗ１−Ｓ１│≦０．３（ｍｍ）、│Ｗ２−Ｓ２│≦０．３（ｍｍ）との関係式を満たすことを特徴とする請求項１３に記載のボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、打ち抜きプロセス後に分離されるビア予定領域を有する回路基板とそれから分離されたビア予定領域であるボードに関し、更に詳しくは、打ち抜きプロセス後にビアが形成されて電子素子（例えば指紋認証機器）をビアから露出させる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品が多機能化する流れの中にあって、従来の回路基板も、電子製品に対する多機能化の要求に応じ、前記回路基板にビアを形成して後続のプロセスに応用可能に加工することが求められている。通常は、打ち抜きプロセス中、治具により前記回路基板を打ち抜くことで、前記回路基板に前記ビアを形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、打ち抜きプロセスでは、治具で打ち抜かれることにより前記ビアが形成されるため、前記治具の配置が不正確だと、前記治具が鈍化したり、前記回路基板が傾斜したり折れ曲がったりすることがある。このため、前記ビアの偏移が生じたり、前記ビアのサイズが規定の仕様に適合しなくなったりすることがあった。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明を提案するに至った。
【０００５】
本発明に係る回路基板は、載置板のビア予定領域に第一測定マーク及び第二測定マークが設けられ、前記ビア予定領域が打ち抜きプロセスによって分離された後、前記回路基板にビアが形成され、前記回路基板から分離された前記ビア予定領域がボードとなり、前記載置板に配置される前記第一測定マーク及び前記第二測定マークにより、分離後の前記ボードの第一エッジから前記第一測定マークまでの距離（第一の距離）及び前記ボードの第二エッジから前記第二測定マークまでの距離（第二の距離）の測定を行われ、前記ビアに偏移が生じたかどうか、及び前記ビアのサイズが規定の仕様に適合するかどうかの検査を可能にすることを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明のある態様の回路基板は、以下の構成をとる。
回路基板は、載置板と、第一測定マークと、第二測定マークと、を備える。
前記載置板は前記ビア予定領域を有し、前記ビア予定領域は第一打ち抜きエッジ及び第二打ち抜きエッジを有する。打ち抜きプロセスにより前記回路基板に電子素子露出用のビアが形成され、打ち抜かれて分離された前記ビア予定領域がボードとなる。
前記第一測定マークは前記ビア予定領域に設けられ、また前記第一打ち抜きエッジの内側に配置される少なくとも１つの第一測定位置を有する。第一虚軸は第一軸方向に沿って前記第一測定位置及び前記第一打ち抜きエッジを通過する。前記第一虚軸及び前記第一打ち抜きエッジと交差することにより第一交点が形成される。前記第一測定位置と前記第一交点との間には第一所定の距離が設けられる。前記第一所定の距離は前記第一測定位置から前記第一打ち抜きエッジまでの最短距離である。
前記第二測定マークは前記ビア予定領域に設けられ、また前記第二打ち抜きエッジの内側に配置される少なくとも１つの第二測定位置を有する。第二虚軸は前記第一軸方向と交差する第二軸方向に沿って前記第二測定位置及び前記第二打ち抜きエッジを通過する。また、前記第一虚軸と前記第二虚軸とが交差し、前記第二虚軸及び前記第二打ち抜きエッジが交差することにより第二交点が形成される。前記第二測定位置と前記第二交点との間には第二所定の距離が設けられる。前記第二所定の距離は前記第二測定位置から前記第二打ち抜きエッジまでの最短距離である。
【０００７】
本発明に係る回路基板は、前記打ち抜きプロセス後に前記ビア予定領域が打ち抜かれ、前記回路基板から分離された前記ビア予定領域がボードとなる。
前記ボードは本体部と、前記第一測定マークと、前記第二測定マークと、第一エッジと、第二エッジとを備える。
前記第一測定マーク及び前記第二測定マークは本体部に配置される。前記第一測定位置は前記第一エッジの内側に配置され、前記第二測定位置は前記第二エッジの内側に配置される。
前記第一虚軸は前記第一軸方向に沿って前記第一測定位置及び前記第一エッジを通過する。また、前記第一虚軸と前記第一エッジとが交差することにより第一測定点が形成される。前記第一測定位置と前記第一測定点との間には第一の距離が設けられる。前記第一の距離は前記第一測定位置から前記第一エッジまでの最短距離である。
前記第二虚軸は前記第二軸方向に沿って前記第二測定位置及び前記第二エッジを通過する。また、前記第二虚軸と前記第二エッジとが交差することにより第二測定点が形成される。前記第二測定位置と前記第二測定点との間には第二の距離が設けられる。前記第二の距離は前記第二測定位置から前記第二エッジまでの最短距離である。
【０００８】
本発明は、前記載置板に配置される前記第一測定マーク及び前記第二測定マークにより、前記ボードの前記第一エッジから前記第一測定マークまでの前記第一の距離及び前記ボードの前記第二エッジから前記第二測定マークまでの前記第二の距離の測定を行うことにより、前記ビアに偏移が生じたかどうか、前記ビアのサイズが仕様に適合するかどうかを判断する。これにより、前記治具の配置が不正確になったかどうか、前記治具が鈍化したかどうか、または前記回路基板が傾斜したり折れ曲がったりしたかどうかの即時検査を行い、前記回路基板の歩留まり（Product Qualification Ratio）を高める。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施例に係るビア形成前の回路基板の概略を示す平面図。
【図２】本発明の第１実施例に係るビア形成後の回路基板の概略を示す平面図。
【図３】本発明の第１実施例に係る回路基板から分離されたボードの概略を示す部分拡大平面図。
【図４】本発明の第２実施例に係るビア形成前の回路基板の概略を示す平面図。
【図５】本発明の第２実施例に係るビア形成後の回路基板の概略を示す平面図。
【図６】本発明の第２実施例に係る回路基板から分離されたボードの概略を示す部分拡大平面図。
【図７】本発明の第３実施例に係るビア形成前の回路基板の概略を示す平面図。
【図８】本発明の第３実施例に係るビア形成後の回路基板の概略を示す平面図。
【図９】本発明の第３実施例に係る回路基板から分離されたボードの概略を示す部分拡大平面図。
【図１０】本発明の第４実施例に係るビア形成前の回路基板の概略を示す平面図。
【図１１】本発明の第４実施例に係るビア形成後の回路基板の概略を示す平面図。
【図１２】本発明の第４実施例に係る回路基板から分離されたボードの概略を示す部分拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能である。
【００１１】
本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【００１２】
（第１実施例）
本発明の第１実施形態の回路基板１００の構成を図１から図３に示す。
前記回路基板１００は、載置板１１０と、第一測定マーク１２０と、第二測定マーク１３０と、回路層１４０と、を備える。好ましくは、前記回路基板１００は絶縁保護層１５０を更に備え、前記載置板１１０の材質としてポリイミド（polyimide、PI）から選択されるが、但しこれに限定されない。
前記載置板１１０は、ビア予定領域１１１及び回路層設定エリア１１２を有し、前記回路層１４０は前記回路層設定エリア１１２に設置され、前記回路層１４０は複数の回路を有し、前記第一測定マーク１２０及び前記第二測定マーク１３０は前記ビア予定領域１１１に設置される。
本実施例では、前記第一測定マーク１２０及び前記第二測定マーク１３０は前記載置板１１０の同じ表面に設置される。他の実施例では、前記第一測定マーク１２０及び前記第二測定マーク１３０は前記載置板１１０の異なる表面にそれぞれ設置され、且つ前記回路層１４０は少なくとも前記第一測定マーク１２０または前記第二測定マーク１３０のうちの１つと共に前記載置板１１０の同じ表面に形成される。
【００１３】
図２に示されるように、打ち抜きプロセスでは、前記ビア予定領域１１１の予定される範囲に基づいて治具（図示省略）により前記載置板１１０が打ち抜かれる。前記ビア予定領域１１１が分離された後、前記回路基板１００にビア１６０が形成され、前記回路基板１００から分離された前記ビア予定領域１１１はボード２００となる。前記ビア１６０は電子素子（図示省略、指紋認証機器等）を露出させるために用いられる。
【００１４】
図１を参照すると、前記ビア予定領域１１１は第一打ち抜きエッジ１１１ａ及び第二打ち抜きエッジ１１１ｂを少なくとも有する。本実施例では、前記ビア予定領域１１１は矩形領域であり、前記ビア予定領域１１１は第三打ち抜きエッジ１１１ｃ及び第四打ち抜きエッジ１１１ｄを更に有する。前記第三打ち抜きエッジ１１１ｃは前記第一打ち抜きエッジ１１１ａに対向するエッジであり、前記第四打ち抜きエッジ１１１ｄは前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂに対向するエッジである。
前記第一打ち抜きエッジ１１１ａは前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂに連結されるように隣接し、前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂは前記第三打ち抜きエッジ１１１ｃに連結されるように隣接し、前記第三打ち抜きエッジ１１１ｃは前記第四打ち抜きエッジ１１１ｄに連結されるように隣接し、前記第四打ち抜きエッジ１１１ｄは前記第一打ち抜きエッジ１１１ａに連結されるように隣接する。
【００１５】
図１に示されるように、前記第一測定マーク１２０は少なくとも１つの第一測定位置１２１を備える。好ましくは、前記第一測定マーク１２０は第一測定エッジ１２０ａを有し、前記第一測定位置１２１は前記第一測定エッジ１２０ａに配置される。好ましくは、前記第一測定エッジ１２０ａは前記ビア予定領域１１１の前記第一打ち抜きエッジ１１１ａに平行し、前記第一測定位置１２１は前記第一打ち抜きエッジ１１１ａの内側に配置される。
本実施例では、前記第一測定マーク１２０は第三測定エッジ１２０ｂを更に有し、前記第三測定エッジ１２０ｂと前記第一測定エッジ１２０ａとが交差することにより前記第一測定位置１２１が形成され、第一虚軸Ｙ１は第一軸方向Ｙに沿って前記第一測定位置１２１及び前記第一打ち抜きエッジ１１１ａを通過する。また、前記第一虚軸Ｙ１及び前記第一打ち抜きエッジ１１１ａが交差することにより第一交点Ｏ１が形成される。
前記第一測定位置１２１と前記第一交点Ｏ１との間には第一所定の距離Ｗ１が設けられ、前記第一所定の距離Ｗ１は前記第一測定位置１２１から前記第一打ち抜きエッジ１１１ａまでの最短距離である。
【００１６】
なお、図１に示されるように、前記第二測定マーク１３０は少なくとも１つの第二測定位置１３１を備える。好ましくは、前記第二測定マーク１３０は第二測定エッジ１３０ａを有し、前記第二測定位置１３１は前記第二測定エッジ１３０ａに配置される。好ましくは、前記第二測定エッジ１３０ａは前記ビア予定領域１１１の前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂに平行し、前記第二測定位置１３１は前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂの内側に配置され、第二虚軸Ｘ１は前記第一軸方向Ｙと交差する第二軸方向Ｘに沿って前記第二測定位置１３１及び前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂを通過する。また、前記第一虚軸Ｙ１と前記第二虚軸Ｘ１とが交差し、前記第二虚軸Ｘ１及び前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂが交差することにより第二交点Ｏ２が形成される。
前記第二測定位置１３１と前記第二交点Ｏ２との間には第二所定の距離Ｗ２が設けられ、前記第二所定の距離Ｗ２は前記第二測定位置１３１から前記第二打ち抜きエッジ１１１ｂまでの最短距離である。
【００１７】
続いて、図１に示されるように、前記ビア予定領域１１１は第一方向識別エリア１１１ｅ及び少なくとも１つの第二方向識別エリア１１１ｆを有し、前記第一方向識別エリア１１１ｅまたは前記第二方向識別エリア１１１ｆは前記回路基板１００から分離される前記ボード２００の方向の識別に用いられ、例えば、前記第一方向識別エリア１１１ｅ及び前記第二方向識別エリア１１１ｆが異なる形状のブロックである。
本実施例では、前記第一方向識別エリア１１１ｅには少なくとも１つの第一識別素子１１１ｇが設置されるか識別素子が設置されず、前記第二方向識別エリア１１１ｆには少なくとも１つの第二識別素子１１１ｈが選択的に設置されるか識別素子が設置されない。前記第一方向識別エリア１１１ｅに前記第一識別素子１１１ｇが設置され、且つ前記第二方向識別エリア１１１ｆに前記第二識別素子１１１ｈが設置される場合、前記第一識別素子１１１ｇの外観が前記第二方位識別素子１１１ｈの外観とは異なる。或いは、前記第一方向識別エリア１１１ｅに識別素子が設置されない場合、前記第二方向識別エリア１１１ｆに前記第二識別素子１１１ｈが設置される必要がある。
反対に、前記第二方向識別エリア１１１ｆに識別素子が設置されない場合、前記第一方向識別エリア１１１ｅに前記第一識別素子１１１ｇが設置される必要がある。
【００１８】
本実施例では、前記第一識別素子１１１ｇ及び前記第二識別素子１１１ｈが前記載置板１１０の同じ表面に設置される。他の実施例では、前記第一識別素子１１１ｇ及び前記第二識別素子１１１ｈが前記載置板１１０の異なる表面にそれぞれ設置され、且つ前記回路層１４０は少なくとも前記第一識別素子１１１ｇまたは前記第二識別素子１１１ｈのうちの１つと共に前記載置板１１０の同じ表面に形成される（図１参照）。
【００１９】
続いて、図１を参照すると、前記第一識別素子１１１ｇまたは前記第二識別素子１１１ｈのうちの１つが金属材料で形成される。
本実施例では、前記回路層１４０は少なくとも前記第一測定マーク１２０、前記第二測定マーク１３０、前記第一識別素子１１１ｇ、または前記第二識別素子１１１ｈのうちの少なくとも１つと同じ材質であり、前記第一測定マーク１２０、前記第二測定マーク１３０、前記第一識別素子１１１ｇ、前記第二識別素子１１１ｈ、及び前記回路層１４０は塗布（Casting）、ラミネート加工（Lamination）、スパッタリング（Sputtering）、または電気めっき（Plating）等の方法により前記ビア予定領域１１１及び前記回路層設定エリア１１２にそれぞれ設けられる。
或いは、他の実施例では、前記第一測定マーク１２０、前記第二測定マーク１３０、前記第一識別素子１１１ｇ、または前記第二識別素子１１１ｈのうちの１つが絶縁材料で形成され、好ましくは、前記絶縁保護層１５０が前記絶縁材料で形成され、且つ前記絶縁保護層１５０により前記回路層１４０が被覆される。
【００２０】
また、図２及び図３を参照すると、打ち抜きプロセス後に前記回路基板１００に前記ビア１６０が形成され、前記回路基板１００から分離された前記ビア予定領域１１１が前記ボード２００となる。前記ボード２００は前記第一方向識別エリア１１１ｅ及び前記第二方向識別エリア１１１ｆを有し、且つ前記第一測定マーク１２０、第二測定マーク１３０、前記第一識別素子１１１ｇ、及び前記第二識別素子１１１ｈは前記ボード２００に追随して前記回路基板１００から脱離する。
図３に示されるように、前記ボード２００は本体部２００ａと、前記第一測定マーク１２０と、前記第二測定マーク１３０と、を備える。前記第一測定マーク１２０及び前記第二測定マーク１３０は本体部２００ａに配置され、前記ボード２００は第一エッジ２１０及び第二エッジ２２０を有する。
本実施例では、前記ボード２００は第三エッジ２３０及び第四エッジ２４０を更に有し、前記第三エッジ２３０は前記第一エッジ２１０に対向するエッジであり、前記第四エッジ２４０は前記第二エッジ２２０に対向するエッジである。前記第一エッジ２１０は前記第二エッジ２２０に連結されるように隣接し、前記第二エッジ２２０は前記第三エッジ２３０に連結されるように隣接し、前記第三エッジ２３０は前記第四エッジ２４０に連結されるように隣接し、前記第四エッジ２４０は前記第一エッジ２１０に連結されるように隣接する。
【００２１】
図３に示されるように、前記第一測定位置１２１は前記第一エッジ２１０の内側に配置され、前記第二測定位置１３１は前記第二エッジ２２０の内側に配置される。前記第一虚軸Ｙ１は前記第一軸方向Ｙに沿って前記第一測定位置１２１及び前記第一エッジ２１０を通過する。また、前記第一虚軸Ｙ１と前記第一エッジ２１０とが交差することにより第一測定点Ｏ３が形成される。
前記第一測定位置１２１と前記第一測定点Ｏ３との間には第一の距離Ｓ１が設けられ、前記第一の距離Ｓ１は前記第一測定位置１２１から前記第一エッジ２１０までの最短距離である。前記第二虚軸Ｘ１は前記第二軸方向Ｘに沿って前記第二測定位置１３１及び前記第二エッジ２２０を通過する。また、前記第二虚軸Ｘ１と前記第二エッジ２２０とが交差することにより第二測定点Ｏ４が形成される。前記第二測定位置１３１と前記第二測定点Ｏ４との間には第二の距離Ｓ２が設けられ、前記第二の距離Ｓ２は前記第二測定位置１３１から前記第二エッジ２２０までの最短距離である。
【００２２】
続いて、図３に示されるように、前記第一方向識別エリア１１１ｅ及び前記第二方向識別エリア１１１ｆ、或いは前記第一方向識別エリア１１１ｅに設置される前記第一識別素子１１１ｇまたは前記第二方向識別エリア１１１ｆに設置される前記第二識別素子１１１ｈにより前記ボード２００の方向が識別され、前記第一の距離Ｓ１及び前記第二の距離Ｓ２が測定される。
【００２３】
なお、図１及び図３を参照すると、前記第一の距離Ｓ１の数値と前記第一所定の距離Ｗ１の数値との差値、及び前記第二の距離Ｓ２の数値と前記第二所定の距離Ｗ２の数値との差値は下記の式を満たす。
│Ｗ１−Ｓ１│≦０．３（ｍｍ）
│Ｗ２−Ｓ２│≦０．３（ｍｍ）
ここでは、Ｗ１は前記第一所定の距離の数値であり、Ｗ２は前記第二所定の距離の数値であり、Ｓ１は前記第一の距離の数値であり、Ｓ２は前記第二の距離の数値である。
【００２４】
図１及び図３を参照すると、本発明は前記第一の距離Ｓ１及び前記第二の距離Ｓ２が測定されることにより、前記ビア１６０に偏移が生じたかどうか、及び前記ビア１６０のサイズが仕様に適合するかどうかが判断される。これにより、前記治具の配置が不正確になったかどうか、前記治具が鈍化したかどうか、または前記回路基板が傾斜したり折れ曲がったりしたかどうかが即時検査される。これにより、前記回路基板の歩留まり（Product Qualification Ratio）が向上する。
【００２５】
（第２実施例・第３実施例）
図４から図６は、本発明の第２実施例に係る回路基板を示す概略図である。図７から図９は、本発明の第３実施例に係る回路基板を示す概略図である。
図４及び図７を参照すれば、前記ビア１６０の形成前の第２実施例及び３実施例と、前記回路基板１００の第１実施例の前記回路基板１００との差異は、前記第一打ち抜きエッジ１１１ａが弧状エッジであり、且つ前記第一測定エッジ１２０ａが前記ビア予定領域１１１の前記第一打ち抜きエッジ１１１ａに平行ではなく、前記第一虚軸Ｙ１が前記第三測定エッジ１２０ｂに沿って延伸され、前記第一虚軸Ｙ１が前記第一交点Ｏ１を通過し、前記第一交点Ｏ１が前記第一打ち抜きエッジ１１１ａの中心部である点である。
【００２６】
続いて、図６及び図９を参照すれば、前記ビア１６０の形成後の第２実施例及び３実施例の前記ボード２００と、第１実施例の前記ボード２００との差異は、前記第一エッジ２１０が弧状エッジであり、前記第一虚軸Ｙ１が前記第三測定エッジ１２０ｂに沿って延伸され、前記第一虚軸Ｙ１が前記第一測定点Ｏ３を通過し、前記第一測定点Ｏ３が前記第一エッジ２１０の中心部である点である。
【００２７】
（第４実施例）
図１０〜図１２は、本発明の第４実施例に係る回路基板を示す概略図である。
図１０に示されるように、前記ビア１６０の形成前の第４実施例の前記回路基板１００と、第２実施例または第３実施例の前記回路基板１００との差異は、前記ビア予定領域１１１が円形領域であり、前記第二測定マーク１３０が第四測定エッジ１３０ｂを更に有し、前記第四測定エッジ１３０ｂと前記第二測定エッジ１３０ａとが交差することにより前記第二測定位置１３１が形成され、前記第二虚軸Ｘ１が前記第四測定エッジ１３０ｂに沿って延伸され、前記第二虚軸Ｘ１が前記第二測定位置１３１及び前記第二測定点Ｏ２を通過する点である。
図１２に示されるように、前記ビア１６０の形成後に、前記第二虚軸Ｘ１は前記第四測定エッジ１３０ｂに沿って延伸され、且つ前記第二虚軸Ｘ１は前記第二測定位置１３１及び前記第二測定点Ｏ４を通過する。
【００２８】
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。
【符号の説明】
【００２９】
１００  回路基板
１１０  載置板
１１１  ビア予定領域
１１１ａ  第一打ち抜きエッジ
１１１ｂ  第二打ち抜きエッジ
１１１ｃ  第三打ち抜きエッジ
１１１ｄ  第四打ち抜きエッジ
１１１ｅ  第一方向識別エリア
１１１ｆ  第二方向識別エリア
１１１ｇ  第一識別素子
１１１ｈ  第二識別素子
１１２  回路層設定エリア
１２０  第一測定マーク
１２０ａ  第一測定エッジ
１２０ｂ  第三測定エッジ
１２１  第一測定位置
１３０  第二測定マーク
１３０ａ  第二測定エッジ
１３０ｂ  第四測定エッジ
１３１  第二測定位置
１４０  回路層
１５０  絶縁保護層
１６０  ビア
２００  ボード
２００ａ  本体部
２１０  第一エッジ
２２０  第二エッジ
２３０  第三エッジ
２４０  第四エッジ
Ｙ  第一軸方向
Ｙ１  第一虚軸
Ｘ  第二軸方向
Ｘ１  第二虚軸
Ｏ１  第一交点
Ｏ２  第二交点
Ｏ３  第一測定点
Ｏ４  第二測定点
Ｗ１  第一所定の距離
Ｗ２  第二所定の距離
Ｓ１  第一の距離
Ｓ２  第二の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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