【手続補正書】
【提出日】平成30年8月10日(2018.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数信号の電力を検出するための結合器であって、
前記無線周波数信号をルーティングするように構成されているドライバアームと、
前記無線周波数信号の前記電力の一部分を検出するように前記ドライバアームに近接して配置された結合器アームであって、前記ドライバアームおよび前記結合器アームの部分は重複領域を形成し、前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方は、非直線アーム形状を有し、前記非直線アーム形状は、直線区画および、２つの接続点で前記直線区画に接続される第１のサイドループとを含み、前記第１のサイドループは、前記２つの接続点の間に単一の閉ループを形成するとともに、前記直線区画に平行に延伸する第１の部分を含み、前記第１のサイドループと前記直線区画とは、単一の平面に形成され、前記非直線アーム形状は、さらに、前記第１のサイドループに対して前記直線区画の反対側に位置決めされた第２のサイドループを含み、前記第２のサイドループは前記直線区画に平行に延伸する第２の部分を含み、前記直線区画と前記第１のサイドループと前記第２のサイドループとは、ともにΦ字形状を形成し、前記重複領域は、前記ドライバアームと前記結合器アームとの間の非ゼロ横方向オフセットを含む、結合器アームと
を備える、結合器。
【請求項２】
前記ドライバアームは、前記非直線アーム形状を含む、請求項１に記載の結合器。
【請求項３】
前記ドライバアームおよび前記結合器アームと関連付けられる電力リップルの位相差を低減するために、前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方に対して実装されている位相シフト特徴部をさらに含む、請求項１に記載の結合器。
【請求項４】
前記第２のサイドループは、前記単一の平面内で前記直線区画と前記第１のサイドループとともに形成される、請求項１に記載の結合器。
【請求項５】
前記第２のサイドループは、前記２つの接続点において前記直線区画に接続されて、前記２つの接続点の間に第２の単一の閉ループを形成する、請求項４に記載の結合器。
【請求項６】
無線周波数モジュールであって、
複数の層を有するパッケージング基板と、
前記パッケージング基板上に実装されている複数の電力増幅器と、
前記パッケージング基板に実装された結合器アセンブリとを備え、前記結合器アセンブリは、前記複数の電力増幅器のうちの第１の電力増幅器によって増幅されている第１の無線周波数信号の電力を検出するように構成されている第１の結合器を含み、前記第１の結合器は、前記第１の無線周波数信号をルーティングするように構成されているドライバアームと、前記第１の無線周波数信号の前記電力の一部分を検出するように前記ドライバアームに近接して配置された結合器アームとを含み、前記ドライバアームおよび前記結合器アームの部分は重複領域を形成し、前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方は、非直線アーム形状を有し、前記非直線アーム形状は、直線区画と、前記直線区画の一方の側に接続されるとともに配置される第１のサイドループとを含み、かつ、前記直線区画に平行に延伸する第１の部分を含み、前記第１のサイドループと前記直線区画とは、前記パッケージング基板の単一の層に形成され、前記非直線アーム形状は、さらに、前記第１のサイドループに対して前記直線区画の反対側に位置決めされた第２のサイドループを含み、前記第２のサイドループは前記直線区画に平行に延伸する第２の部分を含み、前記直線区画と前記第１のサイドループと前記第２のサイドループとは、ともにΦ字形状を形成し、前記重複領域は、前記ドライバアームと前記結合器アームとの間の非ゼロ横方向オフセットを含む、無線周波数モジュール。
【請求項７】
前記パッケージング基板は、４つ以上の層を有する積層基板を含む、請求項６に記載の無線周波数モジュール。
【請求項８】
前記ドライバアームは、前記４つ以上の層のうちの１つ以上の層に実装されており、前記結合器アームは、前記４つ以上の層のうちの１つの層の下方に実装されている、請求項７に記載の無線周波数モジュール。
【請求項９】
前記結合器アセンブリは、前記結合器アームの一方の側の信号経路トレースをさらに含み、前記信号経路トレースは、前記結合器アセンブリの方向性性能を向上させるように構成されている、請求項６に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１０】
前記結合器アセンブリは、前記複数の電力増幅器のうちの第２の電力増幅器によって増幅されている第２の無線周波数信号の電力を検出するように構成されている第２の結合器をさらに含み、前記第２の結合器は、前記第２の無線周波数信号をルーティングするように構成されているドライバアームと、前記第２の無線周波数信号の前記電力の一部分を検出するように前記ドライバアームに近接して配置されている結合器アームとを含む、請求項６に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１１】
前記第２の結合器の前記ドライバアームおよび前記結合器アームの部分は重複領域を形成し、前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方は、非直線アーム形状を有し、前記非直線アーム形状は、直線区画と、前記直線区画の一方の側に接続されるとともに配置される第１のサイドループとを含み、かつ、前記直線区画に平行に延伸する第１の部分を含み、前記第２の結合器の前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方の前記第１のサイドループと前記直線区画とは、前記パッケージング基板の単一の層に形成され、前記重複領域は、前記第２の結合器の前記ドライバアームと前記結合器アームとの間の非ゼロ横方向オフセットを含む、請求項１０に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１２】
前記第２の結合器の前記非直線アーム形状は、さらに、前記第１のサイドループに対して前記直線区画の反対側に位置決めされた第２のサイドループを含み、前記第２のサイドループは前記直線区画に平行に延伸する第２の部分を含み、前記直線区画と前記第１のサイドループと前記第２のサイドループとは、ともにΦ字形状を形成する、請求項１１に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１３】
前記第１の結合器および前記第２の結合器は、チェーン構成において接続されている、請求項１０に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１４】
前記第１の結合器の前記信号経路トレースは、前記第１の結合器および前記第２の結合器の前記チェーン構成の入力である、請求項１３に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１５】
前記結合器アセンブリは、前記ドライバアームおよび前記結合器アームと関連付けられる電力リップルの位相差を低減するために、前記第１の結合器の前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方に対して実装されている位相シフト特徴部をさらに含む、請求項６に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１６】
前記第２のサイドループは、前記第１のサイドループおよび前記直線区画とともに、前記パッケージング基板の前記単一の層に形成される、請求項６に記載の無線周波数モジュール。
【請求項１７】
無線周波数デバイスであって、
無線周波数信号を処理するように構成されている送受信機と、
前記送受信機と通信しているアンテナであって、増幅無線周波数信号の送信を促進するように構成されている、アンテナと、
前記送受信機および前記アンテナに接続されている無線周波数モジュールとを備え、前記無線周波数モジュールは、前記増幅無線周波数信号を生成し、アンテナにルーティングするように構成されており、前記無線周波数モジュールは、前記増幅無線周波数信号の電力を検出するように構成されている結合器を含み、前記結合器は、前記増幅無線周波数信号をルーティングするように構成されているドライバアームと、前記増幅無線周波数信号の前記電力の一部分を検出するように前記ドライバアームに近接して配置されている結合器アームとを含み、前記ドライバアームおよび前記結合器アームの部分は重複領域を形成し、前記ドライバアームおよび前記結合器アームのうちの少なくとも一方は、非直線アーム形状を有し、前記非直線アーム形状は、直線区画および、２つの接続点で前記直線区画に接続される第１のサイドループとを含み、前記第１のサイドループは、前記２つの接続点の間に単一の閉ループを形成するとともに、前記直線区画に平行に延伸する第１の部分を含み、前記第１のサイドループと前記直線区画とは、単一の平面に形成され、前記非直線アーム形状は、さらに、前記第１のサイドループに対して前記直線区画の反対側に位置決めされた第２のサイドループを含み、前記第２のサイドループは前記直線区画に平行に延伸する第２の部分を含み、前記直線区画と前記第１のサイドループと前記第２のサイドループとは、ともにΦ字形状を形成し、前記重複領域は、前記ドライバアームと前記結合器アームとの間の非ゼロ横方向オフセットを含む、無線周波数デバイス。
【請求項１８】
前記第２のサイドループは、前記第１のサイドループおよび前記直線区画とともに、前記パッケージング基板の前記単一の層に形成される、請求項１７に記載の無線周波数デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
いくつかの実施形態において、図１の結合器１００は、性能の向上および／または検出誤差の低減をもたらすため、本明細書において説明されているような１つまたは複数の特徴を含むことができる。いくつかの実施形態において、複数のそのような結合器は、たとえば、複数の周波数帯域を伴う効率的なＲＦ出力電力検出を可能にするための結合器アセンブリとして実装することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
図１６において、結合器１００は、たとえば、ラミネート層または何らかの他の絶縁体層によって分離することができるドライバアーム１０２および結合器アーム１０４を含むように図示されている。ドライバアーム１０２は、上側直線区画１６０が、対角直線区画１６２と接合されるような、数字「７」に類似する形状になるよう実装することができる。結合器アーム１０４は、概してドライバアーム１０２の対角直線区画１６２の下方にくるように寸法決めされ、配置されている直線区画１６４を含むように図示されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
図３１Ａは、Ｐ＿Ｌｏａｄの位相に対して最も大きい位相差（図３１Ａ〜図３１Ｄの４つの例の間で）を有する結合器（出力側）電力分布（Ｐ＿ｃｐｌｒ）の例を示す。したがって、結果としてもたらされる１．１ｄＢの電力検出誤差は、４つの例の間で最悪である。図３１Ｃは、Ｐ＿ｃｐｌｒとＰ＿ｌｏａｄとの間の位相差が図３１Ａの例のものよりも小さい例を示す。したがって、結果としてもたらされる０．９６ｄＢの電力検出誤差は、図３１Ａの例のものよりも小さい。同様に、図３１Ｄは、Ｐ＿ｃｐｌｒとＰ＿ｌｏａｄとの間の位相差が図３１Ａ、図３１Ｃの例よりも小さい例を示す。したがって、結果としてもたらされる０．４７ｄＢの電力検出誤差は、図３１Ａ、図３１Ｃの例のものよりも小さい。同様に、図３１Ｂは、Ｐ＿ｃｐｌｒとＰ＿ｌｏａｄとの間の位相差が４つの例の間で最も小さい例を示す。したがって、結果としてもたらされる０．１５ｄＢの電力検出誤差は、図３１Ａ、図３１Ｃ、図３１Ｄの例のものよりも小さい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
第１の結合器構成１１０ａは、その端子の間に湾曲した形状（たとえば、部分ループ）を有するドライバアーム１０２ａを含むように図示されている。第２の結合器構成１１０ｂは、その端子の間に湾曲した形状（たとえば、部分レーストラック形状）を有するドライバアーム１０２ｂを含むように図示されている。