【手続補正書】
【提出日】平成30年4月18日(2018.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工ツールにより誘導された平坦度のエラーを分析する方法において、
あるウェハのウェハ形状測定値を取得するステップであって、ウェハ形状測定値が少なくとも表面高さ測定値と裏面高さ測定値を含むようなステップと、
表面高さ測定値に基づいて表面ウェハ表面特徴を特定するステップと、
裏面ウェハ測定値に基づいて裏面ウェハ表面特徴を特定するステップと、
表面ウェハ表面特徴により誘導された平坦度エラーを裏面ウェハ表面特徴により誘導された平坦度エラーから分離するステップと、
表面ウェハ表面特徴により誘導された平坦度エラーと裏面ウェハ表面特徴により誘導された平坦度エラーに基づいて、加工ツールが単独で平坦度エラーを誘導したかを判断するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
ウェハのウェハ形状測定値は、加工ツールによってウェハを加工する前と後に取得されることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法において、
表面ウェハ表面特徴が、加工ツールを使ってウェハを加工する前と後に取得された表面高さ測定値に基づいて特定され、裏面ウェハ表面特徴が、加工ツールを使ってウェハを加工する前と後に取得された裏面高さ測定値に基づいて特定されることを特徴とする方法。
【請求項４】
リソグラフィフォーカスエラーを制御する方法において、
リソグラフィスキャニングの前に、あるウェハのウェハ形状測定値の第一の集合を取得するステップであって、ウェハ形状測定値の第一の集合が第一の表面高さ測定値、第一の裏面高さ測定値、および第一のウェハ平坦度測定値を含むようなステップと、
少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを特定するステップと、
リソグラフィスキャニング中にその少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを補償するようにリソグラフィスキャナを制御するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法において、
少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを特定するステップは、
少なくとも１つのリソグラフィチャックにより誘導された平坦度エラーを推定するステップと、
少なくとも１つのリソグラフィチャックにより誘導された平坦度エラーと第一のウェハ平坦度測定値に基づいて全体のウェハ平坦度エラーを計算するステップと、
をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、
少なくとも１つのリソグラフィチャックにより誘導された平坦度エラーは、チャックで支持されていない状態で測定された基準ウェハのウェハ形状を、基準ウェハがチャックで支持されていときにリソグラフィスキャナから得られた基準ウェハの水平化マップから差し引くことによって推定されることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項４に記載の方法において、
リソグラフィスキャニングの後にフォーカスエラーとクリティカルディメンション不均一性のうちの少なくとも一方を取得するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法において、
前記リソグラフィスキャナを制御するステップがリソグラフィスキャニング中に少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを補償する有効性を、リソグラフィスキャニングの後に得られたフォーカスエラーとクリティカルディメンション不均一性のうちの前記少なくとも一方に基づいて判断するステップと、
リソグラフィフォーカスを、リソグラフィスキャニングの後に得られたフォーカスエラーとクリティカルディメンション不均一性のうちの前記少なくとも一方に基づいて調整するステップと、
をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項４に記載の方法において、
少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを特定するステップは、
ウェハレベルの厚さばらつきマップを取得するステップと、
ウェハレベルの厚さばらつきマップを複数の均一な大きさの区画に分割するステップと、
複数の区画の中の各区画を個別に水平化するステップと、
各区画を複数の長方形領域にさらに分割するステップであって、各長方形領域がリソグラフィスキャナのスリットサイズに概して対応するようなステップと、
複数の区画の中の各区画の複数の長方形領域の中の各長方形領域を個別に水平化するステップと、
複数の区画の中の各区画の複数の長方形領域を組み合わせて、ウェハ全体の測定値メトリクスを取得するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法において、
複数の区画の中の各区画を個別に水平化するステップは、各区画への単独の最小二乗平面のフィッティングを行うステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の方法において、
複数の区画の中の各区画の複数の長方形領域の中の各長方形領域を個別に水平化するステップは、各長方形領域への単独の最小二乗平面のフィッティングを行うステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の方法において、
測定メトリクスは平坦度測定メトリクスを含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、
区画平坦度平均値を、組み合わせたウェハ全体の平坦度測定メトリクスに基づいて計算するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法において、
区画平坦度平均値を、組み合わせたウェハ全体の平坦度測定メトリクスから差し引くことにより、区画間ばらつきを得るステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法において、
区画間ばらつきをフィードバックコントロールとして提供することによって、加工ツールにより誘導される平坦度エラーを削減するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１６】
パターン付ウェハ形状測定ツールと、
命令セットを実行可能に構成される１つ又は複数のプロセッサと、を備え、
前記命令セットが、前記１つ又は複数のプロセッサに、
第一の表面高さ測定値、第一の裏面高さ測定値、および第一のウェハ平坦度測定値を含む、あるウェハのウェハ形状測定値の第一の集合を、リソグラフィスキャニングの前に、前記パターン付ウェハ形状測定ツールから取得させ、
少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを特定させ、
リソグラフィスキャニング中にその少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを補償するようにリソグラフィスキャナを制御させる、
ように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項１７】
請求項１６に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、
少なくとも１つのリソグラフィチャックにより誘導された平坦度エラーを推定し、
少なくとも１つのリソグラフィチャックにより誘導された平坦度エラーと第一のウェハ平坦度測定値に基づいて全体のウェハ平坦度エラーを計算することで、
少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを特定することを特徴とするシステム。
【請求項１８】
請求項１７に記載のシステムにおいて、
少なくとも１つのリソグラフィチャックにより誘導された平坦度エラーは、チャックで支持されていない状態で測定された基準ウェハのウェハ形状を、基準ウェハがチャックで支持されていときにリソグラフィスキャナから得られた基準ウェハの水平化マップから差し引くことによって推定されることを特徴とするシステム。
【請求項１９】
請求項１６に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、リソグラフィスキャニングの後にフォーカスエラーとクリティカルディメンション不均一性のうちの少なくとも一方を取得するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
請求項１９に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、
リソグラフィスキャニングの後に得られたフォーカスエラーとクリティカルディメンション不均一性のうちの前記少なくとも一方に基づいて、リソグラフィスキャニング中に少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを補償するようにリソグラフィスキャナを制御することの有効性を判断し、かつ、
リソグラフィスキャニングの後に得られたフォーカスエラーとクリティカルディメンション不均一性のうちの前記少なくとも一方に基づいてリソグラフィフォーカスを調整するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２１】
請求項１６に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、
ウェハレベルの厚さばらつきマップを取得し、
ウェハレベルの厚さばらつきマップを大きさが均一である複数の区画に分割し、
複数の区画の中の各区画を個別に水平化し、
分割された各区画を、リソグラフィスキャナのスリットサイズに概して対応する複数の長方形領域にさらに分割し、
複数の区画の中の各区画に対して、複数の長方形領域の中の各長方形領域を個別に水平化し、
複数の区画の中の各区画における複数の長方形領域を組み合わせて、ウェハ全体の測定値メトリクスを取得することで、
前記少なくとも１つのウェハ平坦度エラーを特定することを特徴とするシステム。
【請求項２２】
請求項２１に記載のシステムにおいて、
各区画を個別に水平化することは、各区画への単独の最小二乗平面のフィッティングを含むことを特徴とするシステム。
【請求項２３】
請求項２１に記載のシステムにおいて、
各長方形領域を個別に水平化することは、各長方形領域への単独の最小二乗平面のフィッティングを含むことを特徴とするシステム。
【請求項２４】
請求項２１に記載のシステムにおいて、
測定メトリクスは、平坦度測定メトリクスを含むことを特徴とするシステム。
【請求項２５】
請求項２４に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、
区画平坦度平均値を、組み合わせたウェハ全体の平坦度測定メトリクスに基づいて計算するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２６】
請求項２５に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、
区画平坦度平均値を、組み合わせたウェハ全体の平坦度測定メトリクスから差し引くことにより、区画間ばらつきを得るように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２７】
請求項２６に記載のシステムにおいて、
前記１つ又は複数のプロセッサは、さらに、
区画間ばらつきをフィードバックコントロールとして提供することによって、加工ツールにより誘導される平坦度エラーを削減するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２８】
ウェハ研磨プロセスをモニタおよび制御する方法において、
ウェハの研磨プロセスの前に、あるウェハのウェハ形状測定値の第一の集合を取得するステップであって、ウェハ形状測定値の第一の集合が第一の表面高さ測定値、第一の裏面高さ測定値、および第一のウェハ平坦度測定値を含むようなステップと、
ウェハのためのウェハ研磨プロセスを最適化するステップであって、ウェハの領域ごとに異なる圧力レベルを割り当てて、最善の平坦状態を実現し、ウェハの最善の平坦状態がウェハ研磨プロセス前に取得した第一の表面高さ測定値、第一の裏面高さ測定値、および第一のウェハ平坦度測定値に基づいて計算されるようなステップと、
最適化されたウェハ研磨プロセスに基づいてウェハを研磨するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法において、
ウェハ研磨プロセスの後に、ウェハのウェハ形状測定値の第二の集合を取得するステップであって、ウェハ形状測定値の第二の集合が第二の表面高さ測定値、第二の裏面高さ測定値、および第二のウェハ平坦度測定値を含むようなステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の方法において、
ウェハ研磨プロセスの後に取得した第二のウェハ平坦度測定値を計算された最善の平坦状態と比較するステップと、
ウェハ研磨プロセスを比較に基づいて調整するステップと、
をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項３１】
請求項２８に記載の方法において、
第一の表面高さ測定値を第二の表面高さ測定値と比較し、第一の裏面高さ測定値を第二の裏面高さ測定値と比較するステップと、
ウェハ研磨プロセスによって誘導されたウェハ形状ばらつきを評価するステップと、
をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項３２】
請求項３１に記載の方法において、
ウェハ形状ばらつきがウェハ研磨プロセスにより誘導された場合に、ウェハ研磨プロセスを調整するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項３３】
請求項２８に記載の方法において、
ウェハ研磨プロセスは、化学機械研磨を含むことを特徴とする方法。