【手続補正書】
【提出日】平成30年9月4日(2018.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インターポーザにおいて、
第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上のそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、
前記第１の表面上の前記電気接触パッドを少なくとも部分的に囲って、電気サブアセンブリが前記インターポーザに結合されるとき、前記第１の表面と、前記電気サブアセンブリのケースとの間のインターフェースを密閉してシールするように構成されたシール部材とを備える、インターポーザ。
【請求項２】
前記シール部材は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項３】
前記可融性材料は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項２に記載のインターポーザ。
【請求項４】
前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、請求項２乃至３のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項５】
前記可融性材料は、溶接可能な材料である、請求項２乃至４のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項６】
前記可融性材料は、銅を備える、請求項２乃至５のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項７】
前記シール部材は、エラストマーのガスケットを備える、請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項８】
前記シール部材は、エポキシを備える、請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項９】
前記第１の表面に実装された第１の表面実装コネクタをさらに備える、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１０】
前記第１の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第１の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流される、請求項９に記載のインターポーザ。
【請求項１１】
前記第２の表面に実装された第２の実装コネクタをさらに備える、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１２】
前記第１の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第１の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流れる、請求項１１に記載のインターポーザ。
【請求項１３】
前記基板は、可融性である、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１４】
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１５】
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１６】
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項１４乃至１５のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１７】
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１８】
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、請求項１乃至１３及び１７のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項１９】
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項１７乃至１８のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項２０】
前記基板は、プリント回路板を備える、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項２１】
前記ビアは、導電性材料で満たされる、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項２２】
電気コネクタアセンブリにおいて、１）インターポーザであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上とのそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、ｂ）前記第１の表面の前記接触パッドに実装された第１の電気コネクタ表面と、ｃ）前記第２の表面の前記接触パッドに実装された第２の電気コネクタ表面と、を含むインターポーザと、２）第１の電気サブアセンブリであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するプリント回路板と、ｂ）前記プリント回路板の前記第１の表面に実装された第３の電気コネクタ表面と、ｃ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するケースであって、前記第１の表面は内部を規定する、ケースと、を含む第１の電気サブアセンブリとを備え、
ここにおいて、前記第３の電気コネクタは、前記第１の電気コネクタに結合するように構成され、前記電気コネクタアセンブリは、前記基板を前記ケースに密閉してシールするように構成されたシール部材をさらに備える、電気コネクタアセンブリ。
【請求項２３】
前記ケースは、前記第１の表面から前記第２の表面に伸長するアパチャを規定し、前記アパチャは、前記第１の電気コネクタを受容する大きさである、請求項２２に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項２４】
前記ケースの第１の表面は、前記プリント回路板に面し、前記ケースは、前記第１の表面に向けて前記２の表面に伸長するリセスを規定し、前記リセスは、前記アパチャの周辺を規定しており、前記リセスは、前記基板を受容する大きさである、請求項２３に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項２５】
前記リセスは、前記シール部材を受容する、請求項２４に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項２６】
前記ケースに対して前記基板を圧縮する複数のファスナをさらに備える、請求項２２乃至２５のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項２７】
前記シール部材は、前記基板と前記ケースとのインターフェースにおいて配置されたエラストマーのガスケットを備える、請求項２６に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項２８】
前記基板は、可融性である、請求項２６乃至２７のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項２９】
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項２６乃至２８のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３０】
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項２２乃至２９のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３１】
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項２９乃至３０のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３２】
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、請求項２６乃至２８のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３３】
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、請求項２６乃至２８のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３４】
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項３２乃至３３のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３５】
前記プリント回路板の前記第２の表面上に配置されたスチフナ部材をさらに備え、前記スチフナは、前記ファスナが前記ケースと前記スチフナ部材との間の前記基板を圧縮するように、前記ファスナを受容するように構成された、請求項２６乃至３４のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３６】
前記シール部材は、前記リセスにおける前記基板の外部の周辺に適用されるエポキシを備える、請求項３５に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３７】
前記シール部材は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、請求項２２乃至２６及び２８乃至３６のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３８】
前記可融性材料は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項３７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３９】
前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、請求項３７乃至３８のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４０】
前記可融性材料は、溶接可能な材料である、請求項３７乃至３９のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４１】
前記可融性材料は、銅を備える、請求項３７乃至４０のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４２】
前記ビアは、導電性材料で満たされる、請求項２７乃至４１のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４３】
フラットフレックスケーブルと、前記フラットフレックスケーブルに実装された第４の電気コネクタとを備え、前記フラットフレックスケーブルを、前記プリント回路板と電気的に通信するように配置するために、前記第２の電気コネクタに結合するように構成された、第２の電気サブアセンブリをさらに備える、請求項２７乃至４２のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４４】
前記基板の前記第１の表面は、金属でコーティングされる、請求項２７乃至４３のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４５】
前記金属は、銀である、請求項４４に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４６】
電気コネクタアセンブリをアセンブリするための方法において、前記方法は、
第１の電気コネクタを基板の第１の表面に表面実装するステップと、
第２の電気コネクタを前記基板の第２の表面に表面実装するステップと、
前記第１の電気コネクタを、ハードディスクドライブケースと、前記ハードディスクドライブケースの内部に配置されたプリント回路板と、前記プリント回路板に実装された第３の電気コネクタ表面とを含む第１の電気サブアセンブリの第３の電気コネクタに結合するステップと、ここにおいて、前記基板の前記第１の表面は、前記結合するステップの間、前記ハードディスクドライブケースとインターフェースし、
前記基板インターフェースの前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間の前記インターフェースを、密閉してシールするステップとを備える、方法。
【請求項４７】
前記結合するステップは、前記ハードディスクドライブケースに渡って伸長するアパチャを通して、前記第１の電気コネクタと第３の電気コネクタを結合することを備える、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記密閉してシールするステップは、前記ハードディスクドライブケースの前記アパチャ辺りの位置において、前記基板の前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間に配置されたエラストマーのガスケットを圧縮することを備える、請求項４６乃至４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４９】
前記第１の電気コネクタは、前記基板の前記第１の表面上の複数の電気接触パッドに実装され、前記エラストマーのガスケットは少なくとも部分的に前記複数の電気接触パッドを囲む、請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
前記エラストマーのガスケットは、前記複数の電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、ファスナをしっかりと固定することを備える、請求項４６乃至５０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５２】
前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、前記基板の前記第２の表面に対して、スチフナ部材をしっかりと固定することを備える、請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記密閉してシールするステップは、前記基板の外部の周辺と前記ハードディスクドライブケースにエポキシを適用することを備える、請求項４６乃至４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５４】
前記密閉してシールするステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに融合することを備える、請求項４６乃至４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５５】
前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに半田付けすることを備える、請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに溶接することを備える、請求項５４に記載の方法。
【請求項５７】
前記ハードディスクドライブケースによって規定されたリセスにおいて、前記基板を位置付けするステップをさらに備える、請求項４６乃至５６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５８】
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項４６乃至５７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５９】
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項４６乃至４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６０】
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項５８乃至５９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６１】
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、請求項４６乃至５７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６２】
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、請求項４６乃至５７及び６１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６３】
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項６１乃至６２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６４】
前記基板は、プリント回路板を備える、請求項４６乃至５７のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
［００６３］  例示された実施形態に関連して説明された実施形態は、説明のために提示したものであって、本発明は、開示された実施形態に限定されることを意図しているのではない。さらに、上記で説明された実施形態のそれぞれの構造及び特徴は、別段の指示がない限り、ここで説明された他の実施形態に適用され得る。したがって、当業者は、例えば、添付された特許請求の範囲によって明らかにされるように、本発明が、発明の精神及び範囲内に含まれるすべての修正及び代替的な配置を包含するように意図されることを理解するだろう。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
〔１〕
インターポーザにおいて、
第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上のそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、
前記第１の表面上の前記電気接触パッドを少なくとも部分的に囲って、電気サブアセンブリが前記インターポーザに結合されるとき、前記第１の表面と、前記電気サブアセンブリのハードディスクドライブケースとの間のインターフェースを密閉してシールするように構成されたシール部材とを備える、インターポーザ。
〔２〕
前記シール部材は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、〔１〕に記載のインターポーザ。
〔３〕
前記可融性材料は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、〔２〕に記載のインターポーザ。
〔４〕
前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、〔２〕乃至〔３〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔５〕
前記可融性材料は、溶接可能な材料である、〔２〕乃至〔４〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔６〕
前記可融性材料は、銅を備える、〔２〕乃至〔５〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔７〕
前記シール部材は、エラストマーのガスケットを備える、〔１〕に記載のインターポーザ。
〔８〕
前記シール部材は、エポキシを備える、〔１〕に記載のインターポーザ。
〔９〕
前記第１の表面に実装された第１の表面実装コネクタをさらに備える、〔１〕乃至〔８〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１０〕
前記第１の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第１の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流される、〔９〕に記載のインターポーザ。
〔１１〕
前記第２の表面に実装された第２の実装コネクタをさらに備える、〔１〕乃至〔１０〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１２〕
前記第１の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第１の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流れる、〔１１〕に記載のインターポーザ。
〔１３〕
前記基板は、可融性である、〔１〕乃至〔１２〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１４〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔１〕乃至〔１３〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１５〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１６〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔１４〕乃至〔１５〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１７〕
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、〔１〕乃至〔１３〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１８〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、〔１〕乃至〔１３〕及び〔１７〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１９〕
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔１７〕乃至〔１８〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔２０〕
前記基板は、プリント回路板を備える、〔１〕乃至〔１２〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔２１〕
前記ビアは、導電性材料で満たされる、〔１〕乃至〔２０〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔２２〕
電気コネクタアセンブリにおいて、１）インターポーザであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上とのそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、ｂ）前記第１の表面の前記接触パッドに実装された第１の電気コネクタ表面と、ｃ）前記第２の表面の前記接触パッドに実装された第２の電気コネクタ表面と、を含むインターポーザと、２）第１の電気サブアセンブリであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するプリント回路板と、ｂ）前記プリント回路板の前記第１の表面に実装された第３の電気コネクタ表面と、ｃ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するハードディスクドライブケースであって、前記第１の表面は内部を規定する、ハードディスクドライブケースと、を含む第１の電気サブアセンブリとを備え、
ここにおいて、前記第３の電気コネクタは、前記第１の電気コネクタに結合するように構成され、前記電気コネクタアセンブリは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに密閉してシールするように構成されたシール部材をさらに備える、電気コネクタアセンブリ。
〔２３〕
前記ハードディスクドライブケースは、前記第１の表面から前記第２の表面に伸長するアパチャを規定し、前記アパチャは、前記第１の電気コネクタを受容する大きさである、〔２２〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２４〕
前記ハードディスクドライブケースの第１の表面は、前記プリント回路板に面し、前記ハードディスクドライブケースは、前記第１の表面に向けて前記２の表面に伸長するリセスを規定し、前記リセスは、前記アパチャの周辺を規定しており、前記リセスは、前記基板を受容する大きさである、〔２３〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２５〕
前記リセスは、前記シール部材を受容する、〔２４〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２６〕
前記ハードディスクドライブケースに対して前記基板を圧縮する複数のファスナをさらに備える、〔２２〕乃至〔２５〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２７〕
前記シール部材は、前記基板と前記ハードディスクドライブケースとのインターフェースにおいて配置されたエラストマーのガスケットを備える、〔２６〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２８〕
前記基板は、可融性である、〔２６〕乃至〔２７〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２９〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔２６〕乃至〔２８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３０〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔２２〕乃至〔２９〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３１〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔２９〕乃至〔３０〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３２〕
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、〔２６〕乃至〔２８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３３〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、〔２６〕乃至〔２８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３４〕
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔３２〕乃至〔３３〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３５〕
前記プリント回路板の前記第２の表面上に配置されたスチフナ部材をさらに備え、前記スチフナは、前記ファスナが前記ハードディスクドライブケースと前記スチフナ部材との間の前記基板を圧縮するように、前記ファスナを受容するように構成された、〔２６〕乃至〔３４〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３６〕
前記シール部材は、前記リセスにおける前記基板の外部の周辺に適用されるエポキシを備える、〔３５〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３７〕
前記シール部材は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、〔２２〕乃至〔２６〕及び〔２８〕乃至〔３６〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３８〕
前記可融性材料は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、〔３７〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３９〕
前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、〔３７〕乃至〔３８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４０〕
前記可融性材料は、溶接可能な材料である、〔３７〕乃至〔３９〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４１〕
前記可融性材料は、銅を備える、〔３７〕乃至〔４０〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４２〕
前記ビアは、導電性材料で満たされる、〔２７〕乃至〔４１〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４３〕
フラットフレックスケーブルと、前記フラットフレックスケーブルに実装された第４の電気コネクタとを備え、前記フラットフレックスケーブルを、前記プリント回路板と電気的に通信するように配置するために、前記第２の電気コネクタに結合するように構成された、第２の電気サブアセンブリをさらに備える、〔２７〕乃至〔４２〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４４〕
前記基板の前記第１の表面は、金属でコーティングされる、〔２７〕乃至〔４３〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４５〕
前記金属は、銀である、〔４４〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４６〕
電気コネクタアセンブリをアセンブリするための方法において、前記方法は、
第１の電気コネクタを基板の第１の表面に表面実装するステップと、
第２の電気コネクタを前記基板の第２の表面に表面実装するステップと、
前記第１の電気コネクタを、ハードディスクドライブケースと、前記ハードディスクドライブケースの内部に配置されたプリント回路板と、前記プリント回路板に実装された第３の電気コネクタ表面とを含む第１の電気サブアセンブリの第３の電気コネクタに結合するステップと、ここにおいて、前記基板の前記第１の表面は、前記結合するステップの間、前記ハードディスクドライブケースとインターフェースし、
前記基板インターフェースの前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間の前記インターフェースを、密閉してシールするステップとを備える、方法。
〔４７〕
前記結合するステップは、前記ハードディスクドライブケースに渡って伸長するアパチャを通して、前記第１の電気コネクタと第３の電気コネクタを結合することを備える、〔４６〕に記載の方法。
〔４８〕
前記密閉してシールするステップは、前記ハードディスクドライブケースの前記アパチャ辺りの位置において、前記基板の前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間に配置されたエラストマーのガスケットを圧縮することを備える、〔４６〕乃至〔４８〕のいずれか一項に記載の方法。
〔４９〕
前記第１の電気コネクタは、前記基板の前記第１の表面上の複数の電気接触パッドに実装され、前記エラストマーのガスケットは少なくとも部分的に前記複数の電気接触パッドを囲む、〔４８〕に記載の方法。
〔５０〕
前記エラストマーのガスケットは、前記複数の電気接触パッドを完全に取り囲む、〔４９〕に記載の方法。
〔５１〕
前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、ファスナをしっかりと固定することを備える、〔４６〕乃至〔５０〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５２〕
前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、前記基板の前記第２の表面に対して、スチフナ部材をしっかりと固定することを備える、〔５１〕に記載の方法。
〔５３〕
前記密閉してシールするステップは、前記基板の外部の周辺と前記ハードディスクドライブケースにエポキシを適用することを備える、〔４６〕乃至〔４７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５４〕
前記密閉してシールするステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに融合することを備える、〔４６〕乃至〔４７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５５〕
前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに半田付けすることを備える、〔５４〕に記載の方法。
〔５６〕
前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに溶接することを備える、〔５４〕に記載の方法。
〔５７〕
前記ハードディスクドライブケースによって規定されたリセスにおいて、前記基板を位置付けするステップをさらに備える、〔４６〕乃至〔５６〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５８〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔４６〕乃至〔５７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５９〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔４６〕乃至〔４７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６０〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔５８〕乃至〔５９〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６１〕
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、〔４６〕乃至〔５７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６２〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、〔４６〕乃至〔５７〕及び〔６１〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６３〕
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔６１〕乃至〔６２〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６４〕
前記基板は、プリント回路板を備える、〔４６〕乃至〔５７〕のいずれか一項に記載の方法。