【手続補正書】
【提出日】平成30年7月20日(2018.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電子モジュールであって、
第１の領域および第２の領域を含む近接イメージセンサと、
前記モジュールを第１および第２のチャネルに分離する壁とを備え、前記イメージセンサの前記第１の領域は前記第１のチャネル内に配置され、前記イメージセンサの前記第２の領域は前記第２のチャネル内に配置され、前記壁は前記イメージセンサによって検知可能な１または複数の波長の光に対して不透明であるかこれを著しく減衰させるものであり、
前記壁は前記イメージセンサにわたって架橋する橋領域を含み、前記壁は前記橋領域と前記イメージセンサの上側表面との間の領域を実質的に充填する接着剤をさらに含む、モジュール。
【請求項２】
接着剤は前記イメージセンサの側縁部に隣接する領域にも存在する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記イメージセンサの取り付けられる基板をさらに含み、前記基板を前記チャネル上で光学アセンブリから分離するスペーサを含み、前記橋領域の少なくとも一部は前記スペーサと同じ素材で構成され前記スペーサと単一の連続的な一体的なピースとして形成される、請求項１または２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記接着剤はエポキシで構成される、請求項１から３のいずれか１つに記載のモジュール。
【請求項５】
前記橋領域は１またはそれ以上の接着剤の充填された導管を有する、請求項１から４のいずれか１つに記載のモジュール。
【請求項６】
前記橋領域はそれぞれ前記イメージセンサの前記第１または第２の領域の１つとそれぞれ面する狭い部分を有する、請求項１から４のいずれか１つに記載のモジュール。
【請求項７】
前記狭い部分の幅は少なくとも１００μｍである、請求項６に記載のモジュール。
【請求項８】
前記第１の領域および前記第２の領域は前記イメージセンサの光感知領域である、請求項１から７のいずれかに記載のモジュール。
【請求項９】
前記イメージセンサの前記第１の領域および前記第２の領域は接着剤による汚染に敏感で、前記イメージセンサ上の前記接着剤の一部は前記第１または第２の領域に達しないあふれるメニスカスを形成する、請求項１から８のいずれかに記載のモジュール。
【請求項１０】
前記橋領域は２００μｍから３００μｍの範囲の幅を有する、請求項１から４のいずれかに記載のモジュール。
【請求項１１】
前記橋領域は１７５μｍから２２５μｍの範囲の高さを有する、請求項１から１０のいずれかに記載のモジュール。
【請求項１２】
前記スペーサの上側表面と前記橋領域の下側表面の間のスペースの高さは２０μｍから１００μｍの範囲内にある、請求項１から１１のいずれかに記載のモジュール。
【請求項１３】
前記橋領域および前記イメージセンサの上側表面の間のスペース内の前記接着剤は５０μｍから２５０μｍの範囲内の幅を有するあふれるメニスカスを有する、請求項１から１２のいずれかに記載のモジュール。
【請求項１４】
前記橋領域は前記接着剤と接触する下側縁部を有し、前記下側縁部は切り欠き領域を有する、請求項１から１３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項１５】
光電子モジュールを組み立てる方法であって、
基板に取り付けられたスペーサを提供するステップを備え、イメージセンサが前記基板上に取り付けられ、前記イメージセンサにわたって架橋する橋領域があり、前記橋領域は前記スペーサと同じ素材で構成されて前記スペーサと単一の連続的な一体的なピースとして形成され、方法は、
前記橋領域と前記イメージセンサの上側表面との間のスペースと、前記イメージセンサの側縁部と前記スペーサの対向する内側縁部の間のスペースに接着剤を提供するステップと、
その後前記接着剤を硬化させるステップとをさらに備える、方法。
【請求項１６】
前記接着剤は二重硬化接着剤であり、前記方法は、
第１の技術を用いて前記接着剤を部分的に硬化させるステップと、
他の組立ステップを実行した後に第２の技術を用いて前記接着剤の硬化をその後完成させるステップとを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の技術はＵＶ硬化であり前記第２の技術は熱硬化である、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記接着剤は二重硬化接着剤であり、前記方法は、
前記接着剤によって形成されたあふれるメニスカスを連続的に事前硬化するステップを含み、前記事前硬化は前記橋領域と前記イメージセンサの上側表面の間のスペース内に前記接着剤が提供されるにつれて実行され、方法は、
他の組立ステップを実行した後に前記接着剤の硬化をその後完成させるステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記事前硬化はＵＶ硬化を含み、前記硬化は熱硬化を用いて完成される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
接着剤を提供するステップは前記橋領域内の１または複数の導管内に前記接着剤を注入することを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記スペーサは接着剤によって前記基板に取り付けられ、前記方法は前記イメージセンサ上に光学アセンブリを取り付けるステップと、その後すべての前記接着剤を硬化させるステップとをさらに含む、請求項１５から２０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２２】
前記接着剤は、硬化に先立ち、４００から７０００（ＭＰａ・ｓ）の範囲内の粘度を有する、請求項１５から２０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２３】
前記接着剤は、硬化に先立ち、３０００から６０００（ＭＰａ・ｓ）の範囲内の粘度を有する、請求項１５から２０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２４】
表面張力が前記接着剤が接着剤による汚染に敏感な前記イメージセンサ上の領域に流れるのを防止する、請求項１５から２３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２５】
前記表面張力は前記接着剤が前記イメージセンサの光感知領域上に流れるのを防止する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記橋領域および硬化された接着剤は前記イメージセンサによって検知可能な１または複数の波長の光に対して実質的に非透過性を有するか、著しく減衰する、請求項１５から２５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２７】
複数の光電子モジュールを組み立てるウェハレベルの方法であって、前記方法は、
複数のイメージセンサチップが取り付けられた基板を提供するステップと、
前記イメージセンサチップの１つの光感知領域は基本層の第１の側面上に位置し前記イメージセンサチップの第２の光感知領域は前記基本層の第２の側面上に位置するようそれぞれの前記イメージセンサチップ上に黒エポキシのそれぞれの基本層を提供するステップと、
前記イメージセンサ上にクリアエポキシの外側被覆を提供するステップと、
それぞれの基本層のすぐ上にそれぞれの第１の溝を形成するために前記基本層のすぐ上の領域から前記クリアエポキシを選択的に取り除くステップと、
第１の前記溝を黒エポキシで充填し同時に前記モジュールのための黒エポキシの外側ハウジングを形成する注入プロセスを実行するステップとを備える、方法。
【請求項２８】
複数の単体化されたモジュールを形成するために前記基板をダイシングするステップをさらに含み、それぞれのモジュールは前記イメージセンサチップの前記第１および第２の光感知領域を互いに分離するために前記イメージセンサ上を架橋する前記黒エポキシで構成された橋領域を有するそれぞれのイメージセンサチップを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記複数の単体化されたモジュールを形成するために前記基板をダイシングした後に前記黒エポキシを固焼きするステップをさらに含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記基板を通じて第２の溝を形成するステップを含み、それぞれの前記第２の溝は前記黒エポキシ内に部分的に延び、方法はさらに、
前記基板とは逆の前記黒エポキシ側にＵＶダイシングテープを固定するステップと、
複数の単体化されたモジュールを形成するために前記黒エポキシを通じてダイシングするステップとを含み、前記ダイシングは前記第２の溝の位置で実行され、方法はさらに、
前記ＵＶテープを除去し、前記複数のモジュールに高温テープを取り付けるステップと、
前記黒エポキシを硬化させるステップとを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記クリアエポキシで構成されたレンズはクリアエポキシの外側被覆と一体的に形成され、前記レンズおよび前記外側被覆は単一の射出成形過程において形成される、請求項２７から３０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項３２】
光電子モジュールの組立方法であって、前記方法は、
前記モジュールのための光学チャネルと対応する開口部を有するフレームを規定するスペーサを提供するステップを備え、前記スペーサの表面は前記開口部間の橋領域を含み、方法はさらに、
前記橋領域上に壁を構築するために複数の異なるスクリーンを通じてエポキシを押すステップと、
前記エポキシの壁がイメージセンサチップの表面にわたって延びるよう、前記イメージセンサの取り付けられる基板を、前記スペーサのエポキシ側に取り付けるステップと、
前記スペーサ上に光学アセンブリを取り付けるステップとを備え、前記エポキシの壁は前記モジュールを互いに光学的に分離された２つのチャンバに分離する、方法。
【請求項３３】
それぞれの前記チャンバは前記イメージセンサチップのそれぞれの光感知部を含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
複数の異なるスクリーンを通じてエポキシを押すステップは、
前記スペーサの領域にエポキシを適用するために第１のスクリーンを通じてエポキシを押すステップと、
前記スペーサの領域に追加的なエポキシを適用するために第２のスクリーンを通じて前記追加的なエポキシを押すステップと、
前記スペーサの領域にさらなるエポキシを適用するために第３のスクリーンを通じて前記さらなるエポキシを押すステップとを含む、請求項３２または３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記第１、第２および第３のスクリーンは互いに異なり前記エポキシはそれぞれのスクリーン内の１または複数の開口部に応じて前記スペーサの前記領域に適用される、請求項３４に記載の方法。