【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年11月22日(2017.11.22)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
本発明は、基板と、前記基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極が順次積層された有機発光部と、前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部とを備え、
前記密封部が、基材と、前記基材の一面の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子を提供する。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
また、本発明は、基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極を順次積層して有機発光部を形成するステップと、
前記基板のうち、前記有機発光部の外側を覆う密封部を設けるステップと、を含み、
前記密封部が、基材と、前記基材の一面の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子の製造方法を提供する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
また、基材と、
前記基材の一面の一端に備えられた金属パターンと、
前記基材の他面に備えられたシーリング層と、を備える印刷回路基板の構造体を提供する。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２６】
本発明の一実施状態において、密封部は、基材と、基材の一面の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、印刷回路基板と有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
基材の一面の一端に備えられた金属パターンは、第１の金属パターン及び第２の金属パターンを備え、
第１の金属パターンは、第１の電極と外部電源とを電気的に接続し、
第２の金属パターンは、第２の電極と外部電源とを電気的に接続し、
第１の金属パターン及び第２の金属パターンは、各々離隔して電気的に短絡した構造である。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７４】
本発明の一実施状態において、基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極を順次積層して有機発光部を形成するステップと、
基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部を設けるステップと、を含み、
密封部が、基材と、基材の一面の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、印刷回路基板と有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子の製造方法を提供する。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８２】
本発明は、基材と、基材の一面の一端に備えられた金属パターンと、基材の他面に備えられたシーリング層とを備える印刷回路基板の構造体を提供する。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９４】
基材の一面の一端に備えられた金属パターンは、第１の金属パターン及び第２の金属パターンを備え、
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９６】
本発明が、現在最も実際的かつ好ましい実施例として考慮されたものと関連して記述されたが、本発明が、開示された実施例に制限されるものではなく、添付された特許請求の範囲の思想及び範囲に含まれる様々な変形及び同等な構成を含むものと理解されなければならない。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
基板と、前記基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極が順次積層された有機発光部と、前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部とを備え、
前記密封部が、基材と、前記基材の一面の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層と、を備える有機発光素子。
（態様２）
前記印刷回路基板が、１種以上の金属パターンを備える、態様１に記載の有機発光素子。
（態様３）
前記印刷回路基板が、前記基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備える、態様２に記載の有機発光素子。
（態様４）
前記印刷回路基板が、軟性印刷回路基板である、態様１に記載の有機発光素子。
（態様５）
前記第１の電極または第２の電極が、前記金属パターンを介して外部電源と電気的に接続される、態様１に記載の有機発光素子。
（態様６）
前記金属パターンが、前記第１の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の金属パターンを備える、態様１に記載の有機発光素子。
（態様７）
前記金属パターンが、前記第２の電極と外部電源とを電気的に接続する第２の金属パターンを備える、態様１に記載の有機発光素子。
（態様８）
前記基材の一面に前記金属パターンと接続されない金属板を備え、前記金属板が、前記有機発光部の発光領域の上部に備えられる、態様１に記載の有機発光素子。
（態様９）
前記金属板が、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、態様８に記載の有機発光素子。
（態様１０）
前記金属板の大きさが、前記有機発光部の大きさに対応するか、前記有機発光部の大きさよりさらに大きい、態様８に記載の有機発光素子。
（態様１１）
前記基材の一面の一端に備えられた金属パターンが、第１の金属パターン及び第２の金属パターンを備え、
前記第１の金属パターンが、前記第１の電極と外部電源とを電気的に接続し、
前記第２の金属パターンが、前記第２の電極と外部電源とを電気的に接続し、
前記第１の金属パターン及び第２の金属パターンが、各々離隔して電気的に短絡した構造である、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１２）
前記密封部が、前記印刷回路基板と前記基板とを接着する異方性導電フィルムをさらに備える、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１３）
前記有機発光素子が、前記基材の他端に備えられた異方性導電フィルムをさらに備え、  前記シーリング層が、前記基材の他面のうち、異方性導電フィルムが備えられていない領域に備えられる、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１４）
前記絶縁層の材質が、ポリイミド系樹脂である、態様３に記載の有機発光素子。
（態様１５）
前記金属パターンが、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１６）
前記基板が、ガラス基板またはプラスチック基板である、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１７）
前記印刷回路基板の厚さが、２０〜２００μｍである、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１８）
前記シーリング層の厚さが、１０〜５０μｍである、態様１に記載の有機発光素子。
（態様１９）
前記シーリング層が、ゲッターを含む粘着剤である、態様１に記載の有機発光素子。
（態様２０）
前記有機発光素子が、フレキシブル有機発光素子である、態様１に記載の有機発光素子。
（態様２１）
前記基板と前記第１の電極との間及び前記第１の電極が備えられる面と対向する面のうち、少なくとも１つに、１つ以上の光散乱層をさらに備える、態様１に記載の有機発光素子。
（態様２２）
態様１から２１のいずれか１項に記載の有機発光素子を備えるディスプレイ装置。
（態様２３）
態様１から２１のいずれか１項に記載の有機発光素子を備える照明装置。
（態様２４）
基板上に第１の電極、有機物層、及び第２の電極を順次積層して有機発光部を形成するステップと、
前記基板のうち、有機発光部の外側を覆う密封部を設けるステップと、
を含み、
前記密封部が、基材と、前記基材の一面の一端に形成された金属パターンを備える印刷回路基板と、前記印刷回路基板と前記有機発光部の外側との間を満たすシーリング層とを備える有機発光素子の製造方法。
（態様２５）
前記印刷回路基板が、１種以上の金属パターンを備える、態様２４に記載の有機発光素子の製造方法。
（態様２６）
前記印刷回路基板が、前記基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備える、態様２４に記載の有機発光素子の製造方法。
（態様２７）
前記印刷回路基板が、軟性印刷回路基板である、態様２４に記載の有機発光素子の製造方法。
（態様２８）
前記密封部を設けるステップにおいて、前記印刷回路基板と前記基板とが、異方性導電フィルムによって接着された、態様２４に記載の有機発光素子の製造方法。
（態様２９）
前記密封部が、前記基材の一面の中央に位置し、前記金属パターンと接続されない金属板をさらに備える、態様２４に記載の有機発光素子の製造方法。
（態様３０）
前記金属板が、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、態様２９に記載の有機発光素子の製造方法。
（態様３１）
基材と、
前記基材の一面の一端に備えられた金属パターンと、
前記基材の他面に備えられたシーリング層と、
を備える印刷回路基板の構造体。
（態様３２）
前記金属パターンが、１種以上の金属パターンを備える、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３３）
前記印刷回路基板が、前記基材と金属パターンとの間、２種以上の金属パターンの間、及び金属パターンの上部のうち、少なくとも１つに備えられた絶縁層を備える、態様３２に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３４）
前記印刷回路基板の構造体が、軟性印刷回路基板の構造体である、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３５）
前記基材の一面の中央に位置し、前記金属パターンと接続されない金属板をさらに備える、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３６）
前記金属板が、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、態様３５に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３７）
前記印刷回路基板の構造体が、第１の電極及び第２の電極が備えられた素子をさらに備え、
前記金属パターンが、前記第１の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の金属パターン及び前記第２の電極と外部電源とを電気的に接続する第２の金属パターンを備える、
態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３８）
前記絶縁層の材質が、ポリイミド系樹脂である、態様３３に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様３９）
前記金属パターンが、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、及び金からなる群より選ばれる１種または２種以上の合金、またはステンレス鋼の薄膜である、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様４０）
前記基材の他端に備えられた異方性導電フィルムをさらに備え、前記シーリング層が、前記基材の他面のうち、異方性導電フィルムが備えられていない領域に備えられる、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様４１）
前記シーリング層の厚さが、１０〜５０μｍである、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。
（態様４２）
前記シーリング層が、ゲッターを含む粘着剤である、態様３１に記載の印刷回路基板の構造体。