【手続補正書】
【提出日】平成30年1月17日(2018.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーマルサイクラーシステム（３００，４００）であって、
２つ以上のブロックセグメント（４１０ａ−４１０ｃ）を備えるサンプルブロック（３１０）であって、前記サンプルブロックは、第１の表面と、反対側の第２の表面とを有し、前記第１の表面は、複数の反応容器を受容するために構成されている、サンプルブロック（３１０）と、
２つ以上の熱モジュールであって、各熱モジュールは、
前記サンプルブロック（３１０）の第２の表面と動作可能に連結された熱電デバイスと、
コンピュータ処理ユニットと、電流源（３３０）と、電気ケーブルを用いて前記電流源（３３０）を前記熱電デバイスに接続するように構成された電気的インターフェース部分とを備える熱制御ユニット（４２０ａ−４２０ｃ）であって、前記熱制御ユニット（４２０ａ−４２０ｃ）は、前記熱電デバイスから離れて位置付けられている、熱制御ユニット（４２０ａ−４２０ｃ）と
を備える、２つ以上の熱モジュールと
を備える、サーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項２】
各熱モジュールは、熱センサをさらに備える、請求項１に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項３】
各ブロックセグメント（４１０ａ−４１０ｃ）は、熱センサと、前記２つ以上の熱モジュールのうちの１つの熱電デバイスとに熱連結されている、請求項１または請求項２に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項４】
前記電流源（３３０）は、調節可能である、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項５】
各熱モジュールは、前記熱電デバイスと熱接触している前記サンプルブロック（３１０）のブロックセグメント（４１０ａ−４１０ｃ）の独立した熱制御を提供するように構成されている、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項６】
前記独立した熱制御は、異なる期間に異なる温度への各熱電デバイスの制御を含む、請求項５に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項７】
ブロックセグメント（４１０ａ−４１０ｃ）は、標準的なマイクロタイタープレートが全てのセグメントにわたって収容されることができるように、互いに隣接している、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項８】
ブロックセグメント（４１０ａ−４１０ｃ）は、標準的なマイクロタイタープレートの使用が全てのセグメントにわたって収容されることを防ぐように、互いから離れている、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００）。
【請求項９】
前記サンプルブロック（６１０）の周囲を包囲するドリップパン（６４０）と、
前記熱電デバイス（６２０）と熱接触して位置付けられたヒートシンク（６３０）であって、前記ヒートシンク（６３０）と前記ドリップパン（６４０）とは、気密に封止されている、ヒートシンク（６３０）と、
前記熱電デバイス（６２０）から通じる電気接続（６５０）を気密に封止するインサートを有する、前記ヒートシンク（６３０）において画定された開口部（６３６）であって、任意に、前記インサートは、シリコーンゴムまたは接着剤を含む、開口部（６３６）と
をさらに備える、請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（６００）。
【請求項１０】
前記サンプルブロック（６１０）の周囲を包囲するドリップパン（６４０）であって、前記ドリップパン（６４０）は、上面と底面とを有する、ドリップパン（６４０）と、
前記熱電デバイス（６２０）と熱接触して配置されたヒートシンク（６３０）であって、前記ヒートシンクは、第１の表面と、第２の表面と、前記第２の表面から吊り下がった複数のフィンとを有するベースを備える、ヒートシンク（６３０）と、
前記ヒートシンク（６３０）の第１の表面を隔離し、前記ドリップパン（６４０）の底面に気密シールを提供するように構成されている、第１のシール（６７０）と、
前記サンプルブロック（６１０）の第１の表面を隔離し、前記ドリップパン（６４０）の底面に気密シールを提供するように構成されている、第２のシール（６８０）と
をさらに備える、請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（６００）。
【請求項１１】
前記サンプルブロック（６１０）の周囲を包囲するドリップパン（６４０）であって、前記ドリップパン（６４０）は、上面と底面とを有する、ドリップパン（６４０）と、
前記熱電デバイス（６２０）と熱接触して配置されたヒートシンク（６３０）であって、前記ヒートシンクは、第１の表面と、第２の表面と、前記第２の表面から吊り下がった複数のフィンと、前記ヒートシンク（６３０）に画定された開口部（６３６）とを有するベースを備える、ヒートシンク（６３０）と、
前記熱電デバイス（６２０）の周囲を画定し、前記ヒートシンク（６３０）の第１の表面を隔離し、前記ドリップパン（６４０）の底面に気密シールを提供するように構成されている、第１のシール（６７０）と、
前記サンプルブロック（６１０）の第１の表面の周囲を隔離し、前記ドリップパン（６４０）の底面に気密シールを提供するように構成されている、第２のシール（６８０）と、
前記ヒートシンク（６３０）の前記画定された開口部（６３６）に位置付けられ、前記熱電デバイス（６２０）から通じる電気接続を気密に封止するように構成されている、第３のシール（６９０）と、
前記熱電デバイス（６２０）に取り付けられた１つ以上の導線（６５０）の端部に位置付けられた第４のシール（６６０）と
をさらに備える、請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（６００）。
【請求項１２】
前記サンプルブロック（６１０）の周囲を包囲するドリップパン（６４０）であって、前記ドリップパン（６４０）は、上面と底面とを有する、ドリップパン（６４０）と、
前記熱電デバイス（６２０）と熱接触して配置されたヒートシンク（６３０）であって、前記ヒートシンクは、第１の表面と、第２の表面と、前記第２の表面から吊り下がった複数のフィンと、前記ヒートシンク（６３０）に画定された開口部（６３６）とを有するベースを備える、ヒートシンク（６３０）と、
前記サンプルブロック（６１０）と前記ヒートシンク（６３０）との間に前記熱電デバイス（６２０）を気密に封止するように構成された複数の封止部材と
をさらに備える、請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（６００）。
【請求項１３】
前記複数の封止部材は、
前記熱電デバイス（６２０）の周囲を画定し、前記ヒートシンク（６３０）の第１の表面を隔離し、前記ドリップパン（６４０）の底面に気密シールを提供するように構成されている、第１の封止部材（６７０）と、
前記サンプルブロック（６１０）の第１の表面の周囲を隔離し、前記ドリップパン（６４０）の底面に気密シールを提供するように構成されている、第２の封止部材（６８０）と、
前記ヒートシンク（６３０）の前記画定された開口部（６３６）に位置付けられ、前記熱電デバイス（６２０）から通じる電気接続を気密に封止するように構成されている、第３の封止部材（６９０）と、
前記熱電デバイス（６２０）に取り付けられた１つ以上の導線（６５０）の端部に位置付けられた第４の封止部材（６６０）と
を備える、請求項１２に記載のサーマルサイクラーシステム（６００）。
【請求項１４】
前記ドリップパン（６４０）は、断熱材料を含む、請求項９〜１３のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（６００）。
【請求項１５】
前記第１の表面は、平面である、請求項１〜１４のうちのいずれか１項に記載のサーマルサイクラーシステム（３００，４００，６００）。
【請求項１６】
前記第３の封止部材（６９０）は、シリコーンゴムまたは接着剤を含む、請求項１３に記載のサーマルサイクラーシステム。
【請求項１７】
熱電デバイスを制御するための方法であって、前記方法は、
生物学的サンプルを分析することができる装置（３００，４００）を提供することであって、前記装置（３００，４００）は、
２つ以上のブロックセグメント（４１０ａ−４１０ｃ）を備えるサンプルブロック（３１０）であって、前記サンプルブロックは、第１の表面と第２の表面とを有し、前記第１の表面は、サンプル支持デバイスを受容するために構成されている、サンプルブロック（３１０）と、
２つ以上の熱モジュールであって、各熱モジュールは、
熱ブロック（３１０）の第２の表面と動作可能に連結された熱電デバイスと、
単一の熱電デバイスを制御するように構成された熱制御ユニット（３２０，４２０ａ−４２０ｃ）と
を備える、２つ以上の熱モジュールと
を備える、ことと、
前記熱制御ユニット（３２０，４２０ａ−４２０ｃ）のそれぞれを前記熱電デバイスから離して位置付けることと、
電気ケーブルを用いて前記熱電デバイスのうちの１つに固有の熱制御ユニット（３２０，４２０ａ−４２０ｃ）を電気接続することと、
前記固有の熱制御ユニット（３２０，４２０ａ−４２０ｃ）を用いて各熱電デバイスの温度を制御することと
を含む、方法。
【請求項１８】
前記各熱電デバイスの温度は、他の熱電デバイスに独立して制御される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
各熱電デバイスは、異なる期間に異なる温度までに制御される、請求項１７に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
これら及び他の特徴が、本明細書に提供される。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
サーマルサイクラーシステムであって、
複数の反応容器を受容するように構成される第１の面と、反対側の第２の面とを有するサンプルブロックと、
前記サンプルブロックの前記第２の面と動作可能に連結される熱電デバイスと、
コンピュータ処理ユニットと、電流源と、電気ケーブルを用いて前記電流源を前記熱電デバイスに接続するように構成される電気的インターフェース部分とを備え、前記熱電デバイスから離れて位置付けられる、熱制御ユニットと、を備える、前記サーマルサイクラーシステム。
（項目２）
前記熱制御ユニットが、熱センサをさらに備える、項目１に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目３）
前記サンプルブロックが、金属を含む、項目１に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目４）
前記第１の面が、前記サンプル支持デバイスを受容するためのくぼみを有する、項目３に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目５）
前記電流の供給が、調節可能である、項目１に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目６）
サーマルサイクラーシステムであって、
複数の反応容器を受容するように構成される第１の面と、反対側の第２の面とを有する、サンプルブロックと、
２つ以上の熱モジュールであって、各熱モジュールが、
前記サンプルブロックの前記第２の面と動作可能に連結される熱電デバイスと、
コンピュータ処理ユニットと、電流源と、電気ケーブルを用いて前記電流源を前記熱電デバイスに接続するように構成される電気的インターフェース部分とを備え、前記熱電デバイスから離れて位置付けられる、熱制御ユニットと、を備える、熱モジュールと、を備える、前記サーマルサイクラーシステム。
（項目７）
各熱モジュールが、熱センサをさらに備える、項目６に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目８）
前記サンプルブロックが、金属を含む、項目６に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目９）
前記第１の面が、前記サンプル支持デバイスを受容するためのくぼみを有する、項目８に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目１０）
前記第１の面が、平面である、項目８に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目１１）
前記電流の供給が、調節可能である、項目６に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目１２）
各熱モジュールが、熱センサをさらに備える、項目６に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目１３）
各熱モジュールが、前記熱電デバイスと熱接触している前記サンプルブロックの領域の独立した熱制御を提供する、項目６に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目１４）
サーマルサイクラー装置であって、
サンプル支持デバイスを受容するように構成される第１の面と、第２の面と、を有するサンプルブロックと、
前記サンプルブロックの前記第２の面と熱接触して配置される、熱電デバイスと、
前記サンプルブロックの周囲を包囲する、ドリップパンと、
前記熱電デバイスと熱接触して位置付けられるヒートシンクであって、前記ヒートシンクと前記ドリップパンとが気密に封止されている、ヒートシンクと、
前記熱電デバイスから通じる電気接続を気密に封止するインサートを有する前記ヒートシンクにおいて画定される開口部と、を備える、前記サーマルサイクラー装置。
（項目１５）
前記インサートが、シリコーンゴムを含む、項目１４に記載の前記サーマルサイクリングシステム。
（項目１６）
前記インサートが、接着剤を含む、項目１４に記載の前記サーマルサイクリングシステム。
（項目１７）
前記ドリップパンが、断熱材料を含む、項目１４に記載の前記サーマルサイクラーシステム。
（項目１８）
サーマルサイクリングデバイスであって、
サンプル支持デバイスを受容するように構成される第１の面と、第２の面と、を有するサンプルブロックと、
前記サンプルブロックの前記第２の面と熱接触して配置される、熱電デバイスと、
前記サンプルブロックの周囲を包囲し、上面と底面とを有する、ドリップパンと、
前記熱電デバイスと熱接触して配置され、第１の面と、第２の面と、前記第２の面から吊り下がった複数のフィンとを有するベースを備える、ヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記第１の面を隔離し、前記ドリップパンの前記底面に気密シールを提供するように構成される、第１のシールと、
前記サンプルブロックの前記第１の面を隔離し、前記ドリップパンの前記底面に気密シールを提供するように構成される、第２のシールと、を備える、前記サーマルサイクリングデバイス。
（項目１９）
サーマルサイクリング装置であって、
サンプル支持デバイスを受容するように構成される第１の面と、第２の面と、を有するサンプルブロックと、
前記サンプルブロックの前記第２の面と熱接触して配置される、熱電デバイスと、
前記サンプルブロックの周囲を包囲し、上面と底面とを有する、ドリップパンと、
前記熱電デバイスと熱接触して配置されるヒートシンクであって、第１の面と、第２の面と、前記第２の面から吊り下がった複数のフィンと、前記ヒートシンクに画定される開口部とを有するベースを備える、ヒートシンクと、
前記熱電デバイスの周囲を画定し、前記ヒートシンクの前記第１の面を隔離し、前記ドリップパンの前記底面に気密シールを提供するように構成される、第１のシールと、
前記サンプルブロックの前記第１の面の前記周囲を隔離し、前記ドリップパンの前記底面に気密シールを提供するように構成される、第２のシールと、
前記ヒートシンクの前記画定された開口部に位置付けられ、前記熱電デバイスから通じる電気接続を気密に封止するように構成される、第３のシールと、
前記熱電デバイスに取り付けられた前記１つ以上の導線の端部に位置付けられる、第４のシールと、を備える、前記サーマルサイクリング装置。
（項目２０）
サーマルサイクラーデバイスであって、
サンプル支持デバイスを受容するように構成される第１の面と、第２の面と、を有するサンプルブロックと、
前記サンプルブロックの前記第２の面と熱接触して配置される、熱電デバイスと、
前記サンプルブロックの周囲を包囲し、上面と底面とを有する、ドリップパンと、
前記熱電デバイスと熱接触して配置されるヒートシンクであって、第１の面と、第２の面と、前記第２の面から吊り下がった複数のフィンと、前記ヒートシンクに画定される開口部とを有するベースを備える、ヒートシンクと、
前記サンプルブロックと前記ヒートシンクとの間に前記熱電デバイスを気密に封止するように構成される、複数の封止部材と、を備える、前記サーマルサイクラーデバイス。
（項目２１）
前記熱電デバイスの前記周囲を画定し、前記ヒートシンクの前記第１の面を隔離し、前記ドリップパンの前記底面に気密シールを提供するように構成される、第１の封止部材と、前記サンプルブロックの前記第１の面の前記周囲を隔離し、前記ドリップパンの前記底面に気密シールを提供するように構成される、第２の封止部材と、前記ヒートシンクの前記画定された開口部に位置付けられ、前記熱電デバイスから通じる電気接続を気密に封止するように構成される、第３の封止部材と、前記熱電デバイスに取り付けられた前記１つ以上の導線の端部に位置付けられる、第４の封止部材と、を備える、項目２０に記載の前記封止部材。
（項目２２）
前記ドリップパンが、断熱材料を含む、項目２０に記載の前記システム。
（項目２３）
前記サンプルブロックが、金属を含む、項目２０に記載の前記システム。
（項目２４）
前記第１の面が、前記サンプル支持デバイスを受容するためのくぼみを有する、項目２３に記載の前記システム。
（項目２５）
前記第１の面が、平面である、項目２３に記載の前記システム。
（項目２６）
前記第３の封止部材が、シリコーンゴムを含む、項目２０に記載の前記封止部材。
（項目２７）
前記第３の封止部材が、接着剤を含む、項目２０に記載の前記封止部材。
（項目２８）
熱電デバイスを制御するための方法であって、
生物学的サンプルを分析することができる装置を提供することであって、前記装置が、
それぞれが第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面がサンプル支持デバイスを受容するように構成される、１つ以上の熱ブロックと、
それぞれが少なくとも１つの熱ブロックの前記第２の面と動作可能に連結される、１つ以上の熱電デバイスと、
それぞれが単一の熱電デバイスを制御するように構成される、１つ以上の熱制御ユニットと、を備える、提供することと、
前記熱制御ユニットのそれぞれを前記熱電デバイスから離して位置付けることと、
固有の熱制御ユニットを、電気ケーブルを用いて前記熱電デバイスのうちの１つに電気接続することと、
前記固有の熱制御ユニットを用いて、それぞれの熱電デバイスの温度を制御することと、を含む、前記方法。
（項目２９）
前記サンプルブロックが、金属を含む、項目２８に記載の前記方法。
（項目３０）
前記第１の面が、前記サンプル支持デバイスを受容するためのくぼみを有する、項目２８に記載の前記方法。