【手続補正書】
【提出日】平成30年11月19日(2018.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
本発明を例的な実施形態を参照しながら具体的に図示・説明したが、当業者であれば、添付の特許請求の範囲に包含された本発明の範囲を逸脱しない範疇で形態や細部に様々な変更を施せることを理解するであろう。
なお、本発明は、実施の態様として以下の内容を含む。
〔態様１〕
ａ）ポリマーで形成されたハウジングと、
ｂ）前記ハウジングを貫通して配置された電気フィードスルーピンと、
を備える、真空計。
〔態様２〕
態様１に記載の真空計において、さらに、
前記ハウジングを貫通して配置された第２の電気フィードスルーピン、
を備える、真空計。
〔態様３〕
態様２に記載の真空計において、一つの電気フィードスルーピンが前記ハウジングの底部を貫通して配置されており、前記第２の電気フィードスルーピンが前記ハウジングの側部を貫通して配置されている、真空計。
〔態様４〕
態様１に記載の真空計において、前記電気フィードスルーピンが、非直線状部位を有する、真空計。
〔態様５〕
態様４に記載の真空計において、前記非直線状部位が、前記ハウジングの前記ポリマーを貫通して配置されている、真空計。
〔態様６〕
態様１に記載の真空計において、前記電気フィードスルーピンが、前記ハウジングの前記ポリマー中に配置されたねじ状部を有する、真空計。
〔態様７〕
態様１に記載の真空計において、前記電気フィードスルーピンが、さらに、Ｏリングとともに前記ハウジングに連接されている、真空計。
〔態様８〕
態様１に記載の真空計において、前記電気フィードスルーピンが、前記ハウジングの前記ポリマー中に配置された拡張ディスク部位を有する、真空計。
〔態様９〕
態様１に記載の真空計において、前記電気フィードスルーピンが、前記ハウジング中に埋設された導電性のマトリクスで２つの導電体を接続することによって形成されている、真空計。
〔態様１０〕
態様１に記載の真空計において、さらに、
該真空計をプロセスチャンバに連結するためのフランジ、
を備える、真空計。
〔態様１１〕
態様１０に記載の真空計において、前記フランジが、前記ハウジングに一体的に型成形されている、真空計。
〔態様１２〕
真空計用のハウジングを製造する方法であって、
ａ）電気フィードスルーピンをモールド内に配置する工程と、
ｂ）溶融したポリマーを前記モールドに流し込む工程と、
ｃ）前記溶融したポリマーを固化させてハウジングを形成する工程と、
を備える、方法。
〔態様１３〕
態様１２に記載の方法において、さらに、
第２の電気フィードスルーピンを前記モールド内に配置する工程、
を備える、方法。
〔態様１４〕
態様１３に記載の方法において、一つの電気フィードスルーピンが前記ハウジングの底部を貫通して配置され、前記第２の電気フィードスルーピンが前記ハウジングの側部を貫通して配置される、方法。
〔態様１５〕
態様１２に記載の方法において、前記電気フィードスルーピンが、非直線状部位を有する、方法。
〔態様１６〕
態様１５に記載の方法において、前記非直線状部位が、前記ハウジングの前記ポリマーを貫通して配置される、方法。
〔態様１７〕
態様１２に記載の方法において、前記電気フィードスルーピンが、前記ハウジングの前記ポリマー中に配置されたねじ状部を有する、方法。
〔態様１８〕
態様１２に記載の方法において、前記電気フィードスルーピンが、さらに、Ｏリングとともに前記ハウジングに連接される、方法。
〔態様１９〕
態様１２に記載の方法において、前記電気フィードスルーピンが、前記ハウジングの前記ポリマー中に配置された拡張ディスク部位を有する、方法。
〔態様２０〕
態様１２に記載の方法において、さらに、
導電性のポリマーを、前記センサハウジング中の２つの電気フィードスルーピン間で型成形する工程、
を備える、方法。
〔態様２１〕
態様１２に記載の方法において、前記モールドが、前記電離真空計をプロセスチャンバに連結するためのフランジを形成する、方法。
〔態様２２〕
ａ）開口の設けられた底部を有する円筒状の陰極ケージと、
ｂ）前記陰極に電気的に接続された陰極ピンと、
ｃ）前記底部の前記開口を通って配置された陽極と、
ｄ）前記円筒状の陰極ケージを取り囲むポリマーハウジングと、
ｅ）前記円筒状の陰極ケージの前記底部において、前記円筒状の陰極ケージと前記ポリマーハウジングとの界面で該ポリマーハウジングを保護する絶縁体と、
を備える、真空計。
〔態様２３〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
前記円筒状の陰極ケージ内に、前記陽極と同軸状に配置された、スパッタシールド、
を備える、真空計。
〔態様２４〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
前記陽極に電気的に接続され、前記円筒状の陰極ケージ内に配置されているスタータ、
を備える、真空計。
〔態様２５〕
態様２２に記載の真空計において、前記円筒状の陰極ケージの前記底部の底面が、前記絶縁体を取り囲むリップを有する、真空計。
〔態様２６〕
態様２２に記載の真空計において、前記冷陰極ケージの上部が、該冷陰極ケージから前記ポリマーハウジング中へと径方向外側に延出するリップを有する、真空計。
〔態様２７〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
前記冷陰極ケージの上部に接続された強磁性のスクリーン、
を備える、真空計。
〔態様２８〕
態様２２に記載の真空計において、前記円筒状の陰極ケージの前記底部の前記開口が、前記絶縁体上に影をなす段差状の縁を有する、真空計。
〔態様２９〕
態様２２に記載の真空計において、前記ポリマーハウジングが、該電離真空計をチャンバに連結するためのフランジを有する、真空計。
〔態様３０〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
前記ポリマーハウジングの少なくとも一部を取り囲む円筒状の磁石、
を備える、真空計。
〔態様３１〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
前記ポリマーハウジング中において、前記円筒状の陰極ケージの前記底部より下で、前記陽極の周りに配置されたIリング、
を備える、真空計。
〔態様３２〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
プリント回路基板、
を備え、前記陽極が前記プリント回路基板を貫通して配置されており、前記ポリマーハウジングが前記プリント回路基板に機械的に接続されている、真空計。
〔態様３３〕
態様２２に記載の電離真空計において、前記ポリマーハウジングが、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリプロピレンまたはポリカーボネートで形成されている、電離真空計。
〔態様３４〕
態様２２に記載の電離真空計において、前記ポリマーハウジングが、ガス放出速度が５×１０−６Ｔｏｒｒ・Ｌ／ｓ・ｃｍ２未満のポリマーで形成されている、電離真空計。
〔態様３５〕
態様２２に記載の電離真空計において、前記ポリマーハウジングが、非吸湿性のポリマーで形成されている、電離真空計。
〔態様３６〕
態様２２に記載の真空計において、さらに、
前記陽極が前記プリント回路基板を貫通する部位を取り囲む円筒状の絶縁体、
を備える、真空計。
〔態様３７〕
態様３６に記載の真空計において、さらに、
前記ポリマーハウジング及び前記プリント回路基板を少なくとも部分的に取り囲む筐体、
を備える、真空計。
〔態様３８〕
態様３７に記載の真空計において、前記筐体が、ポリマーで形成されている、真空計。
〔態様３９〕
態様３７に記載の真空計において、さらに、
前記筐体に接続されたコネクタ、
を備える、真空計。
〔態様４０〕
真空計用の組立体であって、
ａ）開口の設けられた底部を有する円筒状の陰極ケージと、
ｂ）前記陰極に電気的に接続された陰極ピンと、
ｃ）前記底部の前記開口を通って配置された陽極と、
d）前記円筒状の陰極ケージの前記底部において、前記円筒状の陰極ケージとポリマーハウジングとの界面で該ポリマーハウジングを保護するように構成されている絶縁体と、
を備え、該組立体が、モールドへの挿入のために構成されている、組立体。
〔態様４１〕
真空計用のハウジングを製造する方法であって、
ａ）真空計用の組立体をモールド内に配置する工程であって、前記真空計用の組立体が、
ｉ）開口の設けられた底部を有する円筒状の陰極ケージ、
ｉｉ）前記陰極に電気的に接続された陰極ピン、
ｉｉｉ）前記底部の前記開口を通って配置された陽極、および
ｉｖ）前記円筒状の陰極ケージの前記底部において、前記円筒状の陰極ケージとポリマーハウジングとの界面で該ポリマーハウジングを保護するように構成されている絶縁体、
を含む、工程と、
ｂ）溶融したポリマーを前記モールドに流し込む工程と、
ｃ）前記溶融したポリマーを固化させて、前記円筒状の陰極ケージ、陰極ピン、陽極及び絶縁体の周囲にハウジングを形成する工程と、
を備える、方法。
〔態様４２〕
態様４１に記載の方法において、前記真空計用の組立体が、さらに、前記円筒状の陰極ケージ内において、前記陽極と同軸状に配置されたスパッタシールドを含む、方法。
〔態様４３〕
態様４１に記載の方法において、前記真空計用の組立体が、さらに、前記陽極に電気的に接続され、前記円筒状の陰極ケージ内に配置されたスタータを含む、方法。
〔態様４４〕
態様４１に記載の方法において、前記円筒状の陰極ケージの前記底部の底面が、前記絶縁体を取り囲むリップを有する、方法。
〔態様４５〕
態様４１に記載の方法において、前記冷陰極ケージの上部が、該冷陰極ケージから前記ポリマーハウジング中へと径方向外側に延出するリップを有する、方法。
〔態様４６〕
態様４１に記載の方法において、前記真空計用の組立体が、さらに、前記冷陰極ケージの上部に接続された強磁性のスクリーンを含む、方法。
〔態様４７〕
態様４１に記載の方法において、前記円筒状の陰極ケージの前記底部の前記開口が、前記絶縁体上に影をなす段差状の縁を有する、方法。
〔態様４８〕
態様４１に記載の方法において、さらに、
前記ポリマーハウジングの少なくとも一部を取り囲む円筒状の磁石を配置する工程、
を備える、方法。
〔態様４９〕
態様４１に記載の方法において、さらに、
前記ポリマーハウジング中において、前記円筒状の陰極ケージの前記底部よりも下で、前記陽極の周りにОリングを配置する工程、
を備える、方法。
〔態様５０〕
態様４１に記載の方法において、さらに、
プリント回路基板を前記ポリマーハウジングに機械的に接続する工程を備え、前記陽極が前記プリント回路基板を貫通して配置される、
方法。
〔態様５１〕
態様４１に記載の方法において、前記ポリマーハウジングが、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリプロピレンまたはポリカーボネートで形成される、方法。
〔態様５２〕
態様４１に記載の方法において、前記ポリマーハウジングが、ガス放出速度が５×１０−６Ｔｏｒｒ・Ｌ／ｓ・ｃｍ２未満のポリマーで形成される、方法。
〔態様５３〕
態様４１に記載の方法において、前記ポリマーハウジングが、非吸湿性のポリマーで形成される、方法。
〔態様５４〕
態様４１に記載の方法において、さらに、
前記陽極が前記プリント回路基板を貫通する部位を取り囲む円筒状の絶縁体を配置する工程、
を備える、方法。
〔態様５５〕
態様４１に記載の方法において、さらに、
前記ポリマーハウジング及び前記プリント回路基板を少なくとも部分的に取り囲む筐体を配置する工程、
を備える、方法。
〔態様５６〕
態様４１に記載の方法において、前記筐体が、ポリマーで形成される、方法。
〔態様５７〕
態様４１に記載の方法において、さらに、
コネクタを前記筐体に接続する工程、
を備える、方法。
〔態様５８〕
実質的にポリマーで形成されている、高真空ハウジング用のクロージャ。
〔態様５９〕
態様５８に記載のクロージャにおいて、該クロージャが、真空側に真空封止被覆体を有する、クロージャ。
〔態様６０〕
態様５９に記載のクロージャにおいて、該クロージャが、金属被覆されている、クロージャ。
〔態様６１〕
態様５８に記載の部品において、該部品が、真空ブランクである、部品。
〔態様６２〕
態様５８に記載の部品において、前記真空ブランクが、ナイフエッジまたは他の盛り上がり構造を有する、部品。
〔態様６３〕
態様５８に記載の部品において、前記型成形されたポリマーが、形状記憶ポリマーである、部品。
〔態様６４〕
態様６３に記載の部品において、前記形状記憶ポリマーが、熱活性型の形状記憶ポリマーである、部品。
〔態様６５〕
高真空ハウジングを密封する方法であって、
ａ）真空側に真空密封被覆物を有するモールド成形されたポリマーをオリフィスに挿入する工程であって、前記モールド成形されたポリマーが、前記オリフィスへの挿入時に変形する形状記憶ポリマーである、工程と、
ｂ）前記オリフィスから前記型成形されたポリマーを取り外す工程と、
ｃ）前記型成形されたポリマーを加熱して該型成形されたポリマーを変形前の形状に戻す工程と、
を備える、方法。