(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体、仮固定材層、及び硬化性の接着層を備え、これらがこの順に積層されている、複合基材を準備する工程と、
前記複合基材の前記接着層上に、複数の電子部品を、前記接着層に接する接続部を前記接着層と前記電子部品との間に介在させながら配置する工程と、
前記接着層を硬化させることにより、前記複数の電子部品を前記複合基材に対して固定する工程と、
前記電子部品を封止する封止層を前記接着層上に形成する工程と、
前記封止層を硬化させる工程と、
前記仮固定材層を前記接着層から剥離することにより、前記接着層、前記電子部品及び前記封止層を有する封止構造体を得る工程と、
前記封止構造体を前記接着層側から研削することにより、前記封止層及び前記接続部が露出した回路面を形成する工程と、
をこの順で含み、
前記複数の電子部品が、ＩＣチップ、及びチップ型の受動部品を含み、
前記ＩＣチップが、本体部、及び該本体部の一方の主面側に設けられたバンプを有し、
前記ＩＣチップが、前記接続部としての前記バンプが前記接着層に接する向きで前記接着層上に配置され、
前記受動部品が、パターン形成用の導電体前駆体を前記接続部として前記接着層上に配置することと、前記導電体前駆体上に前記受動部品を載せることと、前記導電体前駆体を加熱することによって導電パターンを前記接続部として形成することと、をこの順で含む方法により、前記接着層上に配置される、
電子部品装置を製造する方法。
【請求項２】
当該方法が、
前記封止層の前記接着層とは反対側の面から前記接着層に向けて延びるビア孔を、前記封止層内に形成する工程と、
前記ビア孔に導電性ビア用の導電体前駆体を充填する工程と、
前記ビア孔内の前記導電体前駆体を加熱することにより、導電性ビアを形成する工程と、
を更に含み、
前記封止構造体が前記導電性ビアを更に有し、前記導電性ビアが前記封止層及び前記接続部とともに前記回路面に露出するように、前記封止構造体が前記接着層側から研削される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ビア孔が、前記封止層を硬化させる工程の前に、前記封止層の前記接着層とは反対側の面に対してモールドを押し込むインプリント法によって形成される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
導電性ビア用の前記導電体前駆体が、複数の金属粒子及び該複数の金属粒子が分散した有機バインダーを含有し、
前記導電体前駆体が加熱されたときに、前記複数の金属粒子が、遷移的液相焼結により金属焼結体を形成し、それにより前記金属焼結体を含む前記導電性ビアが形成される、請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
当該方法が、前記封止層の前記接続部とは反対側の面を覆い、前記導電性ビアと接続された導電性のシールド膜を形成する工程を更に含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
当該方法が、前記接続部に接続された配線を有する再配線層を前記回路面上に設ける工程を更に含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
対向する２つの主面を有する前記再配線層と前記再配線層の一方の主面上に設けられた複数のバンプとを備える再配線構造体であって、前記配線が前記複数のバンプに接続されている、再配線構造体を準備することと、
前記封止構造体と前記再配線構造体とを、前記回路面と前記複数のバンプとが対向する向きで、絶縁性接着層を介在させながら、前記接続部と前記複数のバンプのうち少なくとも一部とが接続されるように接着し、それにより前記封止構造体と前記再配線構造体とを、前記配線が前記バンプを介して前記接続部に接続されるように接続することと、
を含む方法により、前記再配線層が前記回路面上に設けられる、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記再配線構造体が、支持体及び該支持体上に設けられた仮固定材層を備えるキャリア基材の前記仮固定材層上に設けられ、
当該方法が、前記再配線層を前記回路面上に設ける工程の後、前記キャリア基材を前記再配線構造体から剥離する工程を更に含む、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置を製造する方法、及びこれに用いられる積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体チップを有する半導体パッケージを製造する方法として、キャリア基板上に設けられた仮接着剤層上に半導体チップ（ダイ）を配列し、半導体チップを封止した後、キャリア基板を剥離する方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１７／０５７３５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＣチップ及び受動部品を有する複合的な電子部品装置も、仮接着剤層のような仮固定材層上にこれら構成部品を一時的に固定した状態で封止層を形成し、その後、仮固定材層を剥離する方法により、効率的に製造できることが期待される。【０００５】
しかし、封止層を形成する工程の間に、ＩＣチップ及び受動部品が所定の位置から移動するという、いわゆるダイシフトの問題がある。特に、サイズ及び高さの異なる複数種の電子部品を一括して封止する場合、ダイシフトの問題がより顕在化する懸念がある。そこで、本発明の一側面は、電子部品装置の製造におけるダイシフトを抑制する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面は、ＩＣチップ、及びチップ型の受動部品を含む複数の電子部品を備える電子部品装置を製造する方法に関する。本発明の一側面に係る方法は、
支持体、仮固定材層、及び硬化性の接着層を備え、これらがこの順に積層されている、複合基材を準備する工程と、
前記複合基材の前記接着層上に、複数の電子部品を、前記接着層に接する接続部を前記接着層と前記電子部品との間に介在させながら配置する工程と、
前記接着層を硬化させることにより、前記複数の電子部品を前記複合基材に対して固定する工程と、
前記電子部品を封止する封止層を前記接着層上に形成する工程と、
前記封止層を硬化させる工程と、
前記仮固定材層を前記接着層から剥離することにより、前記接着層、前記電子部品及び前記封止層を有する封止構造体を得る工程と、
前記封止構造体を前記接着層側から研削することにより、前記封止層及び前記接続部が露出した回路面を形成する工程と、を含む。【０００７】
前記複数の電子部品が、ＩＣチップ、及びチップ型の受動部品を含む。前記ＩＣチップが、本体部、及び該本体部の一方の主面側に設けられたバンプを有する。前記ＩＣチップが、前記接続部としての前記バンプが前記接着層に接する向きで前記接着層上に配置される。前記受動部品が、パターン形成用の導電体前駆体を前記接続部として前記接着層上に配置することと、前記導電体前駆体上に前記受動部品を載せることと、前記導電体前駆体を加熱することによって導電パターンを前記接続部として形成することと、をこの順に含む方法により、前記接着層上に配置される。【０００８】
本発明の別の一側面は、仮固定材層、及び前記仮固定材層上に設けられた硬化性の接着層を有し、上記方法において前記複合基材を準備するために用いられる、電子部品装置製造用積層フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面に係る方法では、硬化した接着層によって電子部品が複合基材に対して固定された状態で、封止層が形成されるため、電子部品が移動し難い。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図３】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図５】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図７】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
図１、図２、図３及び図４は、ＩＣチップ、及びチップ型の受動部品を含む複数の電子部品を備える電子部品装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【００１３】
図１の（ａ）に示される複合基材１が準備される。複合基材１は、支持体１１、仮固定材層１３、及び硬化性の接着層１５を備える。支持体１１上に仮固定材層１３及び接着層１５がこの順に積層されている。
【００１４】
支持体１１は、電子部品を支持可能な程度の強度及び剛性を有していればよく、その材質は特に限定されない。例えば、支持体１１が、シリコンウェハ、ガラス板、又はステンレス鋼板であってもよい。支持体１１の厚さは、特に制限されないが、例えば２００〜２０００μｍであってもよい。支持体１１の仮固定材層１３側の面上に、電子部品の位置決めのためのアライメントマークが設けられてもよい。アライメントマークは、金属、樹脂等の任意の材料を用いて形成することができる。アライメントマークが設けられる場合、仮固定材層１３及び接着層１５が、アライメントマークを視認可能な程度に透明であってもよい。
【００１５】
接着層１５は、硬化後、被着体に不可逆的に接着する硬化性接着剤を含む。接着層１５の厚さは、例えば１〜５０μｍであってもよい。接着層１５を形成する硬化性接着剤を、半導体用接着剤として知られるものから選択してもよい（例えば、国際公開第２０１７／０７３６３０号、及び特許第３１１７９７１号公報参照）。
【００１６】
接着層１５を形成する硬化性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂及びその硬化剤を含有する。熱硬化性樹脂は、加熱により架橋構造を形成し得る化合物である。熱硬化性樹脂は１００００以下の分子量を有していてもよい。熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂が挙げられる。硬化剤は、熱硬化性樹脂と反応して、熱硬化性樹脂とともに架橋構造を形成する化合物、又は、熱硬化性樹脂が架橋構造を形成する反応を開始させる化合物である。硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ホスフィン系硬化剤、アゾ化合物及び有機過酸化物が挙げられる。硬化性接着剤が、熱可塑性樹脂、フィラー（例えばシリカ）等のその他の成分を更に含有してもよい。
【００１７】
仮固定材層１３は、硬化後の接着層１５から剥離できる程度の剥離性を有する。仮固定材層１３の厚さは、例えば１〜１００μｍであってもよい。仮固定材層１３を形成する材料は、電子部品装置の製造において、仮固定又は仮接着の目的で用いられている材料から選択することができる（例えば、特許文献１参照）。
【００１８】
複合基材１は、例えば、支持体１１上に仮固定材層１３、及び接着層１５を順に形成する方法によって得ることができる。フィルム状の仮固定材層１３及び接着層１５をそれぞれ準備し、熱圧着によりこれらを順に積層してもよい。このとき、気泡の巻き込み防止の観点から減圧下でフィルム状の仮固定材層１３及び接着層１５を積層してもよい。あるいは、仮固定材層１３及び接着層１５を有する積層フィルムを予め作製し、その積層フィルムを複合基材１上に積層してもよい。
【００１９】
図１の（ａ）は、準備した複合基材１の接着層１５上に、パターン形成用の導電体前駆体２１ａを配置する工程を示す。導電体前駆体２１ａのパターンは、後述の受動部品が配置される部分を含む。導電体前駆体２１ａは、例えば、スクリーン印刷のような印刷法によって接着層１５上に配置することができる。
【００２０】
導電体前駆体２１ａは、加熱により硬化し、導電体を形成するものであってもよく、当業者に通常用いられている導電体前駆体から任意に選択できる。例えば、導電体前駆体２１ａが各種金属粒子又はカーボン粒子のような導電性粒子を含む硬化性の導電性ペーストであってもよい。導電体前駆体が、遷移的液相焼結が可能な金属粒子を含む遷移的液相焼結型金属接着剤であってもよい。遷移的液相焼結型金属接着剤の詳細については後述される。
【００２１】
図１の（ｂ）は、導電体前駆体２１ａ上にチップ型の受動部品３１，３２を載せる工程を示す。受動部品３１，３２は、電子部品装置の設計に従って選択されるが、例えば、抵抗、コンデンサ又はこれらの組み合わせであってもよい。受動部品３１，３２は、通常のチップ搭載機を用いて導電体前駆体２１ａ上に載せることができる。
【００２２】
図１の（ｃ）は、接着層１５上にＩＣチップ４１及び４２を載せる工程を示す。ＩＣチップ４１及び４２は、本体部４１Ａ又は４２Ａと、本体部４１Ａ又は４２Ａの一方の主面側に配列された複数のバンプ４１Ｂ又は４２Ｂとを有する、いわゆるフェイスダウン型のチップ部品である。ＩＣチップ４１及び４２は、接続部として機能するバンプ４１Ｂ又は４２Ｂが接着層１５に接する向きで接着層１５上に配置される。バンプ４１Ｂ及び４２Ｂの先端部が接着層１５に部分的に埋め込まれてもよい。本体部４１Ａ，４２Ａと接着層１５とが離れた状態で、ＩＣチップ４１，４２が接着層１５上に配置されてもよい。ＩＣチップ４１，４２は、例えば、ステージ及び搭載ヘッドを有するチップ搭載機を用いて接着層１５上に載せることができる。ステージ及び搭載ヘッドの温度及び圧力等の条件を調整することにより、バンプ４１Ｂ及び４２Ｂの先端部の一部を接着層１５に埋め込むことができる。
【００２３】
受動部品３１，３２及びＩＣチップ４１，４２を接着層１５上に配置する順番は任意に変更することができる。受動部品３１，３２及びＩＣチップ４１，４２が接着層１５上に配置された後、接着層１５が硬化される。受動部品３１，３２及びＩＣチップ４１，４２が接着層１５上に配置される時点では、接着層１５がＢステージであってもよい。接着層１５は、加熱により硬化されることが多い。硬化した接着層１５によって、受動部品３１，３２及びＩＣチップ４１，４２が複合基材１に対して強固に固定される。接着層１５の硬化と同時に、又は接着層１５の硬化の後、受動部品３１，３２が載せられた導電体前駆体２１ａを加熱することにより、導電体前駆体２１ａの硬化体である導電パターン２１が形成される。これにより、受動部品３１，３２が、受動部品３１，３２と接着層１５との間に導電パターン２１が介在している状態で固定される。
【００２４】
図１の（ｄ）は、ＩＣチップ４１，４２及び受動部品３１，３２を封止する封止層５を接着層１５上に形成する工程を示す。封止層５は、ＩＣチップ４１，４２及び受動部品３１，３２の全体を覆うとともに、これら電子部品と接着層１５との間の隙間も充填するように形成される。ただし、隙間が完全に充填されなくてもよい。封止層５は、例えば、コンプレッション方式又はトランスファー方式の成形機によって、金型内で形成することができる。あるいは、フィルム状の封止材を用いて封止層５を形成してもよい（例えば、国際公開第２０１５／１８６７４４号参照。）。その場合、気泡の巻き込み防止の観点から、フィルム状の封止材を減圧下で積層してもよい。
【００２５】
図２の（ｅ）は、封止層５の接着層１５とは反対側の面５Ｓから接着層１５に向けて延びるビア孔５Ａを、封止層５内に形成する工程を示す。ビア孔５Ａは封止層５を完全に貫通していてもよいし、ビア孔５Ａの底部に封止層５が残存していてもよい。ビア孔５Ａが、封止層５の接着層１５とは反対側の面５Ｓに対してモールドを押し込むインプリント法によって形成されてもよい。インプリント法においては、ビア孔５Ａに対応する突起部を有するモールドが用いられる。接着層１５、モールド又はこれらの両方を加熱しながら、モールドの突起部を面５Ｓに対して押し込んでもよい。通常、ビア孔５Ａが形成された後、封止層５が加熱により硬化される。
【００２６】
図２の（ｆ）は、ビア孔５Ａに導電性ビア用の導電体前駆体を充填し、その後、ビア孔５Ａ内の導電体前駆体を加熱することにより、導電性ビア２２を形成する工程を示す。導電体前駆体をビア孔５Ａに充填する方法は、スクリーン印刷等の印刷法であってもよい。複数回の印刷により、導電体前駆体をビア孔５Ａに充填してもよい。導電体前駆体を減圧下でビア孔５Ａに充填してもよい。ビア孔５Ａ内の導電体前駆体を加熱することにより、導電体前駆体の硬化体である導電性ビア２２を形成することができる。
【００２７】
ビア孔５Ａ又は導電性ビア２２の最大幅Ｗは、例えば１０〜２００μｍであってもよい。ビア孔５Ａ又は導電性ビア２２の高さＨは、例えば３０〜５００μｍであってもよい。導電性ビア２２の高さＨが大きいとき、言い換えると導電性ビア２２のアスペクト比が大きいときであっても、インプリント法及び導電体前駆体を用いた方法により、効率的に導電性ビア２２を形成することができる。
【００２８】
導電性ビア用の導電体前駆体が、複数の金属粒子及び該複数の金属粒子が分散した有機バインダーを含有する導電性ペーストであってもよい。導電性前駆体としての導電性ペーストが、遷移的液相焼結が可能な複数の金属粒子を含む、遷移的液相焼結型金属接着剤であってもよい。この場合、導電性ペーストの焼結により、複数の金属粒子同士が融合し、それにより金属焼結体を含む電体である導電性ビア２２が形成される。ここで、「遷移的液相焼結」（Ｔｒａｎｓｉｅｎｔ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐｈａｓｅ  Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）とは、ＴＬＰＳとも称され、一般に、低融点金属の粒子界面における加熱による液相への転移と、形成された液相への高融点金属の反応拡散とにより進行する焼結をいう。遷移的液相焼結によれば、形成される金属焼結体の融点が、焼結のための加熱温度を上回ることができる。低温の加熱で導電性ビアを形成すると、仮固定材層１３を接着層１５から特に容易に剥離できる傾向がある。
【００２９】
遷移的液相焼結が可能な複数の金属粒子は、高融点の金属と低融点の金属との組み合わせを含んでいてもよい。複数の金属粒子が、高融点の金属粒子を含む第１の金属粒子及び低融点の金属を含む第２の金属粒子を別々に含んでいてもよいし、高融点の金属及び低融点の金属が１個の金属粒子中に含まれていてもよい。
【００３０】
導電体前駆体が遷移的液相焼結が可能な複数の金属粒子を含む場合、導電体前駆体を複数の金属粒子の液相転移温度以上に加熱することによって、導電性ビア２２を形成することができる。液相転移温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、示差走査熱量測定）により、５０ｍｌ／分の窒素気流下にて、１０℃／分の昇温速度で２５℃から３００℃まで複数の金属粒子を加熱する条件で測定することができる。金属粒子が複数種の金属を含む場合、最も低い温度で観測される液相転移の温度が、金属粒子の液相転移温度とみなされる。例えば、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ合金の液相転移温度は２１７℃である。
【００３１】
遷移的液相焼結が可能な複数の金属粒子が高融点の金属を含む第１の金属粒子と低融点の金属を含む第２の金属粒子との組み合わせを含む場合、第２の金属粒子に対する第１の金属粒子の質量比が、２．０〜４．０、又は２．２〜３．５であってもよい。
【００３２】
高融点の金属及び低融点の金属を含有する金属粒子は、例えば、一方の金属を含む金属粒子の表面に、めっき、蒸着等により他方の金属を含む層を形成することにより得ることができる。一方の金属を含む金属粒子と他方の金属を含む金属粒子とを衝突等により複合化してもよい。
【００３３】
高融点の金属は、Ａｕ，Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｏ及びＮｉからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。低融点の金属は、Ｉｎ、Ｓｎ又はこれらの組み合わせであってもよい。高融点の金属と低融点の金属との組み合わせの例としては、ＡｕとＩｎとの組み合わせ、ＣｕとＳｎとの組み合わせ、ＡｇとＳｎとの組み合わせ、ＣｏとＳｎとの組み合わせ及びＮｉとＳｎとの組み合わせが挙げられる。
【００３４】
ＣｕとＳｎとの組み合わせは、焼結によって銅−錫金属化合物（Ｃｕ６Ｓｎ５）を生成する。この反応は２５０℃付近で進行するため、ＣｕとＳｎとを組み合わせを含む導電体前駆体は、リフロー炉等の一般的な設備を用いた加熱によって焼結することができる。Ｓｎは、Ｓｎ金属単体として、又はＳｎを含む合金として金属粒子に含まれることができる。Ｓｎを含む合金の例としては、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ合金が挙げられる。Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ合金は、合金の質量を基準として、３．０質量％のＡｇ及び０．５質量％のＣｕを含む。
【００３５】
導電体前駆体における金属粒子の含有量は、導電体前駆体の質量を基準として、８０質量％以上、８５質量％以上、又は８８質量％以上であってもよく、９８質量％以下であってもよい。ここでの含有量は、導電体前駆体が後述の溶剤を含む場合、溶剤以外の成分の合計質量を基準とする割合である。
【００３６】
金属粒子の平均粒径は、０．５μｍ〜８０μｍ、１μｍ〜５０μｍ、又は１μｍ〜３０μｍであってもよい。ここでの平均粒径は、レーザー回折式粒度分布計（例えば、ベックマン・コールター株式会社、ＬＳ  １３  ３２０型レーザー散乱回折法粒度分布測定装置）によって測定される体積平均粒径をいう。
【００３７】
導電体前駆体中の有機バインダーは、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂が、金属粒子の液相転移温度よりも低い軟化点を有していてもよい。熱可塑性樹脂の軟化点は、熱機械分析法により測定される値をいう。熱機械的分析法によって測定される軟化点は、熱可塑性樹脂を成膜して得た厚み１００μｍフィルムを、昇温速度１０℃／分にて加熱しながら、４９ｍＮの応力で厚み方向に圧縮したときに、８０μｍの変位が観測された時点の温度である。測定装置としては、例えば熱機械的分析装置（ＴＭＡ８３２０、株式会社リガク製、測定用プローブ：圧縮加重法標準型）が用いられる。
【００３８】
熱可塑性樹脂の軟化点は、金属粒子の液相転移温度よりも５℃以上低い温度、１０℃以上低い温度、又は１５℃以上低い温度であってもよい。熱可塑性樹脂の軟化点は、４０℃以上、５０℃以上、又は６０℃以上であってもよい。
【００３９】
熱可塑性樹脂は、例えば、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでもよい。熱可塑性樹脂が、ポリオキシアルキレン基又はポリシロキサン基を含んでもよい。ポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基又はこれらの組み合わせであってもよい。
【００４０】
熱可塑性樹脂が、ポリオキシアルキレン鎖又はポリシロキサン鎖を含む、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であってもよい。例えば、ポリオキシアルキレン基若しくはポリシロキサン基を有するジアミン化合物、又はポリオキシアルキレン基若しくはポリシロキサン基を有するジオール化合物を単量体として用いることにより、これら樹脂中にポリオキシアルキレン基又はポリシロキサン基を導入することができる。
【００４１】
導電体前駆体における熱可塑性樹脂の含有量は、導電体前駆体の質量を基準として、５〜３０質量％、６〜２８質量％、又は８〜２５質量％であってもよい。ここでの含有量は、導電体前駆体が後述の溶剤を含む場合、溶剤以外の成分の合計質量を基準とする割合である。
【００４２】
有機バインダーは、溶剤を含んでいてもよく、溶剤及び熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。溶剤は極性溶媒であってもよい。溶剤の沸点は２００℃以上であってもよく、３００℃以下であってもよい。
【００４３】
溶剤の例としては、テルピネオール、ステアリルアルコール、トリプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（エトキシエトキシエタノール）、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコールフェニルエーテル、及び２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール等のアルコール；クエン酸トリブチル、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及びグリセリントリアセテート等のエステル；イソホロン等のケトン；Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のラクタム；フェニルアセトニトリル等のニトリル；４−メチル−１，３−ジオキソラン−２−オン；並びにスルホランを挙げることができる。溶剤は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４４】
溶剤の含有量は、導電体前駆体の質量を基準として、０．１〜１０質量％、２〜７質量％、又は３〜５質量％であってもよい。
【００４５】
導電体前駆体中の有機バインダーは、熱硬化性樹脂、ロジン、活性剤、チキソ剤等のその他の成分を更に含んでいてもよい。
【００４６】
熱硬化性樹脂の例としては、例えば、エポキシ樹脂、オキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂及び環式脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。
【００４７】
ロジンの例としては、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、ネオアビエチン酸、ジヒドロピマル酸、ピマル酸、イソピマル酸、テトラヒドロアビエチン酸、及びパラストリン酸が挙げられる。
【００４８】
活性剤の例としては、アミノデカン酸、ペンタン−１，５−ジカルボン酸、トリエタノールアミン、ジフェニル酢酸、セバシン酸、フタル酸、安息香酸、ジブロモサリチル酸、アニス酸、ヨードサリチル酸、及びピコリン酸が挙げられる。
【００４９】
チキソ剤の例としては、１２−ヒドロキシステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、エチレンビスステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アマイド、及びＮ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アマイドが挙げられる。
【００５０】
導電体前駆体は、金属粒子と、有機バインダーを構成する成分とを混合することにより得ることができる。混合のための装置は、例えば、３本ロールミル、プラネタリーミキサ、遊星式ミキサ、自転公転型撹拌装置、らいかい機、二軸混練機、又は薄層せん断分散機であってもよい。
【００５１】
図２の（ｇ）は、仮固定材層１３を接着層１５から剥離することにより、接着層１５、受動部品３１，３２、ＩＣチップ４１，４２及び封止層５を有する封止構造体５０を得る工程を示す。封止構造体５０の一方の主面側の再表層が、接着層１５である。仮固定材層１３は、例えば、加熱、光照射、又は機械剥離により、接着層１５から剥離することができる。接着層１５の一部が分離して、仮固定材層１３とともに除去されてもよい。
【００５２】
図３の（ｈ）は、封止構造体５０を接着層１５側から研削して接着層１５を除去し、それにより、封止層５、導電パターン２１、バンプ４１Ｂ，４２Ｂ及び導電性ビア２２が露出した回路面ＣＳを形成する工程を示す。封止構造体５０の研削は、通常の研削装置を用いて行うことができる。封止層５、導電パターン２１、バンプ４１Ｂ，４２Ｂ及び導電性ビア２２の一部が研削されてもよい。
【００５３】
図３の（ｉ）は、導電パターン２１、バンプ４１Ｂ，４２Ｂ、及び導電性ビア２２に接続された配線６１と、配線６１間に設けられた絶縁層６２（絶縁膜）とを有する再配線層６を回路面ＣＳ上に設ける、又は形成する工程を示す。配線６１は、再配線層６の主面に平行な方向に延在する多層の配線層６１ａと、再配線層６の主面に垂直な方向に延在する連結部６１ｂとを含む。それぞれの配線層６１ａの厚さは、特に制限されないが、例えば１〜３０μｍであってもよい。再配線層６は、当業者に知られる通常の方法によって形成することができる。再配線層を形成する方法に関しては、例えば、特許第５４９４７６６号公報を参照することができる。
【００５４】
図３の（ｊ）は、配線６１に接続されるはんだボール７を再配線層６上に配置する工程を示す。はんだボール７は二次実装用の接続端子として用いられる。必要によりリフローが行われる。
【００５５】
図４は、封止層５の回路面ＣＳとは反対側の面を覆い、導電性ビア２２と接続された導電性のシールド膜２３を形成する工程を示す。これにより、目的とする電子部品装置１００が得られる。シールド膜２３は、主として電磁波シールドの目的で設けられる。シールド膜２３は、単層又は複数層の金属薄膜であることができ、これらは例えばスパッタ又は蒸着のような方法によって形成することができる。シールド膜２３を、導電パターン２１又は導電性ビア２２と同様の導電体前駆体を用いて形成してもよい。電子部品装置１００は、受動部品３１，３２、ＩＣチップ４１，４２、封止層５、導電性ビア２２、及びシールド膜２３を含む封止構造体５０と、受動部品３１，３２及びＩＣチップ４１，４２と接続された再配線層６とを備える。１枚の複合基材１上を用いて複数の電子部品装置を一括して形成し、それらを分割してもよい。
【００５６】
図５、図６、図７及び図８に例示されるように、再配線層を有する再配線構造体を別途準備し、再配線構造体と封止構造体とを接続することにより、回路面上に再配線層を設けることもできる。この方法の場合、例えば図５に示されるように、キャリア基材１Ｂ上に、対向する２つの主面を有する再配線層６と、再配線層６のキャリア基材１Ｂとは反対側の主面上に設けられた複数のバンプ６３とを有する再配線構造体６０が形成される。
【００５７】
キャリア基材１Ｂは、支持体１１と、支持体１１上に設けられた仮固定材層１３とを備える。キャリア基材１Ｂの支持体１１及び仮固定材層１３は、複合基材１の支持体１１及び仮固定材層１３と同様の構成を有することができる。
【００５８】
再配線層６は、配線６１と、配線６１間に設けられた絶縁層６２とを有する。配線６１は、再配線層６の主面に平行な方向に延在する多層の配線層６１ａと、再配線層６の主面に垂直な方向に延在する連結部６１ｂとを含む。それぞれの配線層６１ａの厚さは、特に制限されないが、例えば１〜３０μｍであってもよい。再配線層６は、図３の再配線層と同様に、当業者に知られる通常の方法によって形成することができる。
【００５９】
バンプ６３は、例えば、配線６１と接する柱状部６３ａと柱状部６３ａ上に設けられた半球部６３ｂとを有する。柱状部６３ａが銅から形成され、半球部６３ｂが鉛フリーはんだ（例えばＳｎ及びＡｇを含む合金）から形成されていてもよい。バンプ６３のサイズは、配線６１との適切な接続が確保される範囲で調整される。例えば、バンプ６３の幅が５〜１００μｍで、バンプ６３の高さが５〜５０μｍであってもよい。バンプ６３は通常の方法によって形成することができる。
【００６０】
準備された再配線構造体６０を検査してもよい。検査は、例えば配線６１及びバンプ６３の断線又は短絡による異常の有無を確認することを含む。この検査により、再配線構造体６０が封止構造体５０と接続される前に、再配線構造体６０の不良品を排除することができる。その結果、封止層内に封止された電子部品上に直接再配線を形成する場合と比較して、正常な電子部品が再配線の形成における不具合のために排除される可能性を低くすることができる。
【００６１】
図６は、封止構造体５０と再配線構造体６０とが絶縁性接着層７０を介在させながら接続される工程の一例を示す。封止構造体５０と再配線構造体６０とが、回路面ＣＳとバンプ６３とが対向する向きで、絶縁性接着層７０を介在させながら接着される。このとき、接続部（導電パターン２１、及びバンプ４１Ｂ，４２Ｂ）と複数のバンプ６３のうち一部とが接続されるように、封止構造体５０及び再配線構造体６０が位置合わせされる。これにより、配線６１がバンプ６３を介して接続部（（導電パターン２１、及びバンプ４１Ｂ，４２Ｂ）に接続される。接続部（導電パターン２１、及びバンプ４１Ｂ，４２Ｂ）とバンプ６３との接続、絶縁性接着層７０の硬化、又はこれらの両方のために、加熱及び加圧しながら封止構造体５０と再配線構造体６０とを貼り合わせてもよい。加熱温度は、例えば２５０〜３００℃であってもよく、圧力は０．５〜１ＭＰａであってもよい。接続部（導電パターン２１、及びバンプ４１Ｂ，４２Ｂ）と複数のバンプ６３のうち一部とが接続されることにより、封止構造体５０と再配線構造体６０とが接続される。本明細書において、「接続される」という表現は、「電気的に接続される」ことを意味することがある。
【００６２】
絶縁性接着層７０は、半導体チップ等を回路基板に接着するために通常用いられている半導体接着剤と同様のものであることができる。絶縁性接着層７０が、接着層１５と同様の硬化性接着剤を含んでいてもよい。封止構造体５０と再配線構造体６０とを接続する前に、封止構造体５０の回路面ＣＳ上に絶縁性接着層７０を配置してもよい。
【００６３】
支持フィルム及び支持フィルム上に設けられた絶縁性接着層を有する積層フィルムを準備し、その絶縁性接着層を回路面ＣＳ上に積層してもよい。そのために用いられ得る積層フィルムの市販品の例としては、日立化成株式会社製のＮＣＦ  ＡＫシリーズが挙げられる。
【００６４】
図７は、封止構造体５０に接続された再配線構造体６０からキャリア基材１Ｂを剥離する工程の一例を示す。キャリア基材１Ｂの仮固定材層１３は、例えば、加熱、光照射、又は機械剥離により、再配線層６から剥離することができる。
【００６５】
キャリア基材１Ｂの剥離の後、図８に示されるように、再配線層６の封止構造体５０とは反対側の主面上に、配線６１と接続されるはんだボール７を設けてもよい。はんだボール７は二次実装用の接続端子として用いられる。必要によりリフローが行われる。
【００６６】
以上例示された方法によって、電子部品装置１０１が得られる。電子部品装置１００は、封止構造体５０と、再配線構造体６０と、封止構造体５０と再配線構造体６０との間に介在しこれらを接着する絶縁性接着層７０とから主として構成される。
【００６７】
電子部品装置を製造する方法は、以上説明した例に限定されるものではなく、必要により変更が可能である。例えば、導電性ビア２２、又はシールド膜２３が設けられなくてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…複合基材、１Ｂ…キャリア基材、５…封止層、５Ａ…ビア孔、６…再配線層、７…はんだボール、１１…支持体、１３…仮固定材層、１５…接着層、２１…導電パターン、２１ａ…導電体前駆体、２２…導電性ビア、２３…シールド膜、３１，３２…受動部品、４１，４２…ＩＣチップ、４１Ａ，４２Ａ…本体部、４１Ｂ，４２Ｂ…バンプ、５０…封止構造体、６０…再配線構造体、６１…配線、６２…絶縁層、６３…バンプ、７０…絶縁性接着層、１００，１０１…電子部品装置、ＣＳ…回路面。
【図１】
0006838686.tif 000002
【図２】
0006838686.tif 000003
【図３】
0006838686.tif 000004
【図４】
0006838686.tif 000005
【図５】
0006838686.tif 000006
【図６】
0006838686.tif 000007
【図７】
0006838686.tif 000008
【図８】
0006838686.tif 000009