【手続補正書】
【提出日】平成30年6月8日(2018.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークステーション内に位置する被加工物上で材料の除去及び付加を実施するように適合され配設されたマシンツールであって、前記マシンは、前記被加工物から材料を除去するように配設された第１のヘッド及び前記被加工物を処理するように配設された少なくとも第２のヘッドを有し、前記第１及び第２のヘッドのそれぞれは、少なくとも２つの軸で可動であるように配設され、前記マシンは、前記ワークステーションの環境を制御するように配設される、マシンツール。
【請求項２】
清浄な側及び汚れた側を備える、請求項１に記載のマシンツール。
【請求項３】
前記第１のヘッドは複数の第１の相互交換可能な処理ヘッドから選択可能であり、前記第２のヘッドは複数の第２の相互交換可能な処理ヘッドから選択可能であり、前記第１の相互交換可能な処理ヘッドは第１のツールチェンジャ内に格納可能であり、前記第２の相互交換可能な処理ヘッドは第２のツールチェンジャ内に格納可能である、請求項１又は請求項２に記載のマシンツール。
【請求項４】
前記第１及び第２のツールチェンジャは、前記ワークステーションから遠隔にある、請求項３に記載のマシンツール。
【請求項５】
前記第１のツールチェンジャは、被加工物から材料を除去するように設計された処理ヘッドを格納し、
前記第２のツールチェンジャは、被加工物上の材料を処理するように設計され配設された処理ヘッドを格納する、請求項３又は請求項４に記載のマシンツール。
【請求項６】
前記複数の第２の相互交換可能な処理ヘッドは清浄な状態にて格納される、請求項３から５のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項７】
前記各ツールチェンジャは、前記マシンツールからヘッドを取外し、該取外したヘッドを格納場所に設置し、新たなヘッドを該格納場所から取外し、該新たなヘッドを前記マシンツールに接続するように配設される、請求項３から６のいずれか一項に記載のマシンツール
【請求項８】
前記ワークステーションは、少なくとも部分的に密封可能であるチャンバを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項９】
前記チャンバは部分的に開口し、処理中に前記被加工物の周りに位置付け可能な局所シールディングを備える、請求項８に記載のマシンツール。
【請求項１０】
前記チャンバ内の環境は、制御可能であり、
少なくとも部分的な不活性ガス雰囲気、
低酸素雰囲気、
冷却剤、
周囲圧力より高い圧力、
周囲圧力より低い圧力、
真空
のうちの少なくとも１つを備えてもよい、請求項８又は請求項９に記載のマシンツール。
【請求項１１】
前記マシンは一体型ドッキングシステムを更に備え、前記一体型ドッキングシステムは、１つの又はそれぞれのキャリッジ上に位置付けられ、受取りマニホールドに前記ヘッド上で接続するように配設された供給マニホールドを好ましくは有する、請求項１から１０のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項１２】
前記ヘッド又は各ヘッドは受取りドッキングマニホールドを含み、
前記マシンツールは、ヘッド上で前記受取りマニホールドと接続するように配設された供給マニホールドを更に有する、請求項１１に記載のマシンツール。
【請求項１３】
前記マシンツールはヘッドを取付けるためのスピンドルを備え、該スピンドルはｚ方向に可動であるように配設され、
前記ドッキングマニホールドは、前記スピンドルのカラー上に設けられ、もしくは、前記受取りマニホールドは、前記スピンドルに沿ってもしくは隣接して配置され、もしくは、前記受取りドッキングマニホールドは所定の位置になるように回転可能である、請求項１２に記載のマシンツール。
【請求項１４】
前記ドッキングシステムは、前記マシン上の供給ドッキングマニホールドと前記ヘッド上の受取りマニホールドとの間に清浄な接続を設けるように配設される、請求項１２又は請求項１３に記載のマシンツール。
【請求項１５】
前記マシンツールは、前記接続の少なくとも半分以上に設けられる動作可能なシールを備える、請求項１２から１４のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項１６】
前記第２のヘッドは複数の第２の相互交換可能な処理ヘッドから選択可能であり、
前記複数の第２の相互交換可能な処理ヘッドの第１の処理ヘッドは、第１の堆積特性を有し、それにより特性の第１のセットを有する材料を前記ワークステーション内の被加工物上に載置し、
前記複数の第２の相互交換可能な処理ヘッドの第２の処理ヘッドは、前記第１の堆積特性とは異なる第２の堆積特性を有し、それにより前記特性の第１のセットとは異なる特性の第２のセットを有する材料を、前記ワークステーション内の被加工物上に載置し、
前記マシンツールは、前記第２のヘッドを前記第１の処理ヘッドから前記第２の処理ヘッドに自動的に変更するように配設され、前記第２の堆積特性は前記物品が所望の物品になるよう作成される忠実度を改善するように配設される、請求項１から１５のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項１７】
前記マシンツールは、被加工物を加工するステップを実施するように配設され、該ステップは、
１）特性の第１のセットを有する材料を載置するための第１の堆積特性を有する第１の処理ヘッドを使用すること、
２）前記第１の処理ヘッドを第２の処理ヘッドに変更することであって、前記第２の処理ヘッドは作成される前記物品及び処理ヘッドの機能の少なくとも一方を分析するように配設されること、
を含む、請求項１から１６のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項１８】
前記第１のヘッドは検査される前記物品上に流体を吐出するように配設され、
前記流体を介して、前記第１のヘッド又は前記第２のヘッドが検査される物品に結合されるように配設され、
前記流体を介して、前記マシンツールは、前記物品を検査するために信号を送信するように配設される、請求項１から１７のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項１９】
前記マシンツールは、２つの処理ステップを同時に実施するように配設された処理ヘッドを備える、請求項１から１８のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項２０】
前記マシンツールは、被加工物を処理するステップを実施するように配設され、該ステップは、
１）特性の第１のセットを有する材料を載置するための第１の堆積特性を有する第１の処理ヘッドを使用すること、
２）加圧処理により作成される前記物品を処理すること、
を含む、請求項１から１９のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項２１】
前記マシンツールは、被加工物上に堆積するために利用可能なコンポーネントのリザーバを備える処理ヘッドを備える、請求項１から２０のいずれか一項に記載のマシンツール。
【請求項２２】
前記材料は、
金属、非金属、ポリマー、セラミック、粘土、塩、伝導性、容量性、又は誘電性材料のうちの１つ又は複数であり、
粉末形態、フィラメント、ロッド、ファイバ、（短い、刻んだ、長い、又は連続した）シート、又はワイヤ；液体、乳剤、ガス、エアロゾル、ペースト、固体又は半液体から完全液体形態のうちの１つの懸濁物；或いは、冷却用又は処理用の流体、ガス等；及びこれらの混合物を含む、請求項１から２１のいずれか一項に記載されるマシンツール。
【請求項２３】
前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドの少なくとも一方が材料を前記被加工物上に押出すように配設され、
前記マシンツールは、前記第１のヘッド又は前記第２のヘッドを取付けるためのスピンドルを備え、
前記スピンドルの回転は、押出される材料の量を直接制御する、請求項１から２２のいずれか一項に記載のマシンツール。