【手続補正書】
【提出日】平成30年2月20日(2018.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ構造であって、
前記アンテナ構造の第１の部分を形成する導電性要素の第１のセットであって、多層印刷回路基板の第１の層上に形成される、前記導電性要素の第１のセットと、
前記アンテナ構造の第２の部分を形成する導電性要素の第２のセットであって、前記多層印刷回路基板の第２の層上に、前記導電性要素の第１のセットと平行に形成される、前記導電性要素の第２のセットと、
を備え、
前記第１の層および前記第２の層は前記多層印刷回路基板の内側層である、前記アンテナ構造。
【請求項２】
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは逆Ｆアンテナに含まれる、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項３】
前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットの鏡像として形成される、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項４】
前記アンテナ構造は、前記導電性要素の第１のセットを前記導電性要素の第２のセットに接続するための導電性ビアを含む、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項５】
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項６】
前記印刷回路基板のための前記ベース材料は、空気より大きい誘電率の値を有する、請求項５に記載のアンテナ構造。
【請求項７】
前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される前記材料内に一体化される前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造の物理的大きさを縮小する、請求項６に記載のアンテナ構造。
【請求項８】
前記多層印刷回路基板の前記第１の層上に形成される第１の導電性接地面と、
前記多層印刷回路基板の前記第２の層上に、前記第１の導電性接地面と平行に形成される第２の導電性接地面であって、前記第２の導電性接地面および前記第１の導電性接地面は、導電性ビアを使用して共に接続され、前記第１の導電性接地面の一部分と前記第２の導電性接地面の一部分とは、前記導電性要素の第１のセットの一部分と前記導電性要素の第２のセットの一部分とに容量性結合される、前記第２の導電性接地面と、
をさらに備える、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項９】
前記容量性結合は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造の物理的大きさを縮小する、請求項８に記載のアンテナ構造。
【請求項１０】
前記アンテナ構造は、２．５ギガヘルツ以下である電気的周波数において使用される、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項１１】
信号を送信することおよび信号を受信することの少なくとも一方が可能な回路と、
前記回路に結合されるアンテナであって、多層印刷回路基板の第１の層上にアンテナ構造の第１の部分を形成する導電性要素の第１のセット、および前記多層印刷回路基板の第２の層上に前記アンテナ構造の第２の部分を形成する導電性要素の第２のセットを含み、前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットと平行である、前記アンテナと、
を備え、
前記第１の層および前記第２の層は前記多層印刷回路基板の内側層である、通信機器。
【請求項１２】
前記アンテナは逆Ｆアンテナである、請求項１１に記載の通信機器。
【請求項１３】
前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットの鏡像として形成される、請求項１１に記載の通信機器。
【請求項１４】
前記アンテナは、前記導電性要素の第１のセットを前記導電性要素の第２のセットに接続するための導電性ビアをさらに含む、請求項１１に記載の通信機器。
【請求項１５】
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、前記印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される、請求項１１に記載の通信機器。
【請求項１６】
前記印刷回路基板のための前記ベース材料は、空気より大きい誘電率の値を有する、請求項１４に記載の通信機器。
【請求項１７】
前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナの物理的大きさを縮小する、請求項１６に記載の通信機器。
【請求項１８】
前記アンテナは、前記多層印刷回路基板の前記第１の層上に形成される第１の導電性接地面と、前記多層印刷回路基板の前記第２の層上に、前記第１の導電性接地面と平行に形成される第２の導電性接地面とをさらに含み、前記第２の導電性接地面および前記第１の導電性接地面は、導電性ビアを使用して共に接続され、前記第１の導電性接地面の一部分と前記第２の導電性接地面の一部分とは、前記導電性要素の第１のセットの一部分と前記導電性要素の第２のセットの一部分とに容量性結合される、請求項１１に記載の通信機器。
【請求項１９】
前記容量性結合は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナの物理的大きさを縮小する、請求項１８に記載の通信機器。
【請求項２０】
前記アンテナは、２．５ギガヘルツ以下である電気的周波数において使用される、請求項１１に記載の通信機器。
【請求項２１】
導電性要素の第１のセットを使用して、多層印刷回路基板の第１の層上にアンテナ構造の第１の部分を形成することと、
導電性要素の第２のセットを使用して、前記多層印刷回路基板の第２の層上に前記アンテナ構造の第２の部分を、前記導電性要素の第２のセットが前記導電性要素の第１のセットと平行になるように形成することと、
を含み、
前記第１の層および前記第２の層は前記多層印刷回路基板の内側層である、方法。
【請求項２２】
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは逆Ｆアンテナに含まれる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットの鏡像として形成される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記導電性要素の第１のセットを前記導電性要素の第２のセットに接続するために、複数の導電性ビアを形成することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
前記印刷回路基板のための前記ベース材料は、空気より大きい誘電率の値を有する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される前記材料内に一体化される前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造の物理的大きさを縮小する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記多層印刷回路基板の前記第１の層上に第１の導電性接地面を形成することと、
前記多層印刷回路基板の前記第２の層上に第２の導電性接地面を、前記第２の導電性接地面が前記第１の導電性接地面と平行になるように形成することと、
前記第１の導電性接地面および前記第２の導電性接地面を共に接続するために複数の導電性ビアを形成することであって、前記第１の導電性接地面の一部分および前記第２の導電性接地面の一部分は、前記導電性要素の第１のセットの一部分および前記導電性要素の第２のセットの一部分に容量性結合される、形成することと、
をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２９】
前記容量性結合は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造の物理的大きさを縮小する、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記アンテナ構造は、２．５ギガヘルツ以下である電気的周波数において使用される、請求項２１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
本開示の教示を組み込んでいる実施形態が本明細書において詳細に示されて記載されてきたが、当業者は、これらの教示を依然として組み込んだ多くの他の種々の実施形態を容易に考え出すことができる。誘電体装荷を使用するアンテナの好ましいとされる実施形態（例示であって限定ではないように意図されている）を記載してきたが、変更および変形が、先の教示に鑑みて当業者によって行われ得ることに留意すべきである。そのため、添付されている請求項によって概要の示されているような本開示の範囲内にある変更が、開示されている本開示の実施形態において行われ得ることを理解すべきである。
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
アンテナ構造（３００）であって、
前記アンテナ構造の第１の部分を形成する導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）であって、多層印刷回路基板の第１の層上に形成される、前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）と、
前記アンテナ構造の第２の部分を形成する導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）であって、前記多層印刷回路基板の第２の層上に、前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）と平行に形成される、前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）と、
を備え、
前記第１の層および前記第２の層は前記多層印刷回路基板の内側層である、前記アンテナ構造（３００）。
（付記２）
前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）および前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）は逆Ｆアンテナに含まれる、付記１に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記３）
前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）は前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）の鏡像として形成される、付記１に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記４）
前記アンテナ構造（３００）は、前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）を前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）に接続するための導電性ビア（３３０ａ−ｎ）を含む、付記１に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記５）
前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）および前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）は、前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される、付記１に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記６）
前記印刷回路基板のための前記ベース材料は、空気より大きい誘電率の値を有する、付記５に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記７）
前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される前記材料内に一体化される前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）および前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造（３００）の物理的大きさを縮小する、付記６に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記８）
前記多層印刷回路基板の前記第１の層上に形成される第１の導電性接地面（３２５）と、
前記多層印刷回路基板の前記第２の層上に、前記第１の導電性接地面（３２５）と平行に形成される第２の導電性接地面（３２６）であって、前記第２の導電性接地面（３２６）および前記第１の導電性接地面（３２５）は、導電性ビア（３３５ａ−ｎ）を使用して共に接続され、前記第１の導電性接地面（３２５）の一部分と前記第２の導電性接地面（３２６）の一部分とは、前記導電性要素の第１のセット（３０５、３１０）の一部分と前記導電性要素の第２のセット（３０６、３１１）の一部分とに容量性結合される、前記第２の導電性接地面（３２６）と、
をさらに備える、付記１に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記９）
前記容量性結合は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造（３００）の物理的大きさを縮小する、付記８に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記１０）
前記アンテナ構造（３００）は、２．５ギガヘルツ以下である電気的周波数において使用される、付記１に記載のアンテナ構造（３００）。
（付記１１）
信号を送信することおよび信号を受信することの少なくとも一方が可能な回路（２１０）と、
前記回路（２１０）に結合されるアンテナ（２２０）であって、多層印刷回路基板の第１の層上にアンテナ構造の第１の部分を形成する導電性要素の第１のセット、および前記多層印刷回路基板の第２の層上に前記アンテナ構造の第２の部分を形成する導電性要素の第２のセットを含み、前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットと平行である、前記アンテナ（２２０）と、
を備え、
前記第１の層および前記第２の層は前記多層印刷回路基板の内側層である、通信機器（２００）。
（付記１２）
前記アンテナ２２０は逆Ｆアンテナである、付記１１に記載の通信機器（２００）。
（付記１３）
前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットの鏡像として形成される、付記１１に記載の通信機器（２００）。
（付記１４）
前記アンテナ２２０は、前記導電性要素の第１のセットを前記導電性要素の第２のセットに接続するための導電性ビアをさらに含む、付記１１に記載の通信機器（２００）。
（付記１５）
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、前記印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される、付記１１に記載の通信機器。
（付記１６）
前記印刷回路基板のための前記ベース材料は、空気より大きい誘電率の値を有する、付記１４に記載の通信機器。
（付記１７）
前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ（２２０）の物理的大きさを縮小する、付記１６に記載の通信機器。
（付記１８）
前記アンテナ（２２）は、前記多層印刷回路基板の前記第１の層上に形成される第１の導電性接地面と、前記多層印刷回路基板の前記第２の層上に、前記第１の導電性接地面と平行に形成される第２の導電性接地面とをさらに含み、前記第２の導電性接地面および前記第１の導電性接地面は、導電性ビアを使用して共に接続され、前記第１の導電性接地面の一部分と前記第２の導電性接地面の一部分とは、前記導電性要素の第１のセットの一部分と前記導電性要素の第２のセットの一部分とに容量性結合される、付記１１に記載の通信機器。
（付記１９）
前記容量性結合は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ（２２０）の物理的大きさを縮小する、付記１８に記載の通信機器。
（付記２０）
前記アンテナ（２２０）は、２．５ギガヘルツ以下である電気的周波数において使用される、付記１１に記載の通信機器。
（付記２１）
導電性要素の第１のセットを使用して、多層印刷回路基板の第１の層上にアンテナ構造の第１の部分を形成するステップ（７１０）と、
導電性要素の第２のセットを使用して、前記多層印刷回路基板の第２の層上に前記アンテナ構造の第２の部分を、前記導電性要素の第２のセットが前記導電性要素の第１のセットと平行になるように形成するステップ（７２０）と、
を含み、
前記第１の層および前記第２の層は前記多層印刷回路基板の内側層である、方法（７００）。
（付記２２）
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは逆Ｆアンテナに含まれる、付記２１に記載の方法（７００）。
（付記２３）
前記導電性要素の第２のセットは前記導電性要素の第１のセットの鏡像として形成される、付記２１に記載の方法（７００）。
（付記２４）
前記導電性要素の第１のセットを前記導電性要素の第２のセットに接続するために、複数の導電性ビアを形成するステップ（７３０）をさらに含む、付記２１に記載の方法（７００）。
（付記２５）
前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される材料内に一体化される、付記２１に記載の方法（７００）。
（付記２６）
前記印刷回路基板のための前記ベース材料は、空気より大きい誘電率の値を有する、付記２５に記載の方法（７００）。
（付記２７）
前記多層印刷回路基板のためのベース材料として使用される前記材料内に一体化される前記導電性要素の第１のセットおよび前記導電性要素の第２のセットは、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造の物理的大きさを縮小する、付記２６に記載の方法（７００）。
（付記２８）
前記多層印刷回路基板の前記第１の層上に第１の導電性接地面を形成するステップ（７４０）と、
前記多層印刷回路基板の前記第２の層上に第２の導電性接地面を、前記第２の導電性接地面が前記第１の導電性接地面と平行になるように形成するステップ（７５０）と、
前記第１の導電性接地面および前記第２の導電性接地面を共に接続するために複数の導電性ビアを形成するステップ（７６０）であって、前記第１の導電性接地面の一部分および前記第２の導電性接地面の一部分は、前記導電性要素の第１のセットの一部分および前記導電性要素の第２のセットの一部分に容量性結合される、該ステップ（７６０）と、
をさらに含む、付記２１に記載の方法（７００）。
（付記２９）
前記容量性結合は、電気的動作の所与の周波数について、前記アンテナ構造の物理的大きさを縮小する、付記２８に記載の方法（７００）。
（付記３０）
前記アンテナ構造は、２．５ギガヘルツ以下である電気的周波数において使用される、付記２１に記載の方法（７００）。