【手続補正書】
【提出日】平成30年6月21日(2018.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号分配構造であって、
誘電材料と、
前記誘電材料の第一の高さにある上部導電層であって、当該上部導電層によって四方が囲まれる窓部を備えている上部導電層と、
前記誘電材料の前記第一の高さよりも下の第二の高さにあって、前記誘電材料によって前記上部導電層から物理的に離間されている第一の信号線であって、前記窓部が平面視で当該第一の信号線の一部分と重なるとともに当該第一の信号線の前記一部分に平行に延設されており、かつ、当該第一の信号線は当該第一の信号線の前記一部分の両端において前記上層導電層の下方に延設されている第一の信号線と、
前記誘電材料の前記第一の高さにあって前記窓部内に配置されている第一の結合器電極であって、前記第一の信号線の上方であり、前記第一の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記第一の信号線から電気的に絶縁されている第一の結合器電極と、
を備え、
前記第一の結合器電極は、前記第一の信号線よりも短く、少なくとも当該第一の結合器電極の周縁の大部分に沿って前記上部導電層から電気的に絶縁されている、信号分配構造。
【請求項２】
前記誘電材料の前記第二の高さにあって、前記第一の信号線に平行で、かつ、前記上部導電層から前記誘電材料によって物理的に離間されている第二の信号線であって、前記窓部が平面視で当該第二の信号線の一部分と重なるとともに当該第二の信号線の前記一部分に平行に延設されており、かつ、当該第二の信号線は当該第二の信号線の前記一部分の両端において前記上層導電層の下方に延設されている第二の信号線と、
前記誘電材料の前記第一の高さにあって、前記窓部内に配置されている第二の結合器電極であって、前記第二の信号線の上方であって、前記第二の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記第二の信号線から電気的に絶縁されている第二の結合器電極と、
をさらに含み、
前記第二の結合器電極は、前記第二の信号線よりも短く、少なくとも当該第二の結合器電極の周縁の大部分に沿って前記上部導電層から電気的に絶縁されている、請求項１に記載の信号分配構造。
【請求項３】
前記誘電材料の第三の高さに下部導電層をさらに含み、
前記誘電材料の前記第二の高さは、前記誘電材料の前記第一の高さと前記第三の高さとの間にある、請求項１または２に記載の信号分配構造。
【請求項４】
前記第一および第二の結合器電極の各々は、相互に物理的に離間され、かつ、前記上部導電層から物理的に離間された島状金属である、請求項２または３に記載の信号分配構造。
【請求項５】
前記第一の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第一の抵抗素子をさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項６】
前記第二の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第二の抵抗素子をさらに含む、請求項２〜５のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項７】
前記第一の結合器電極は、前記第一の結合器電極に電気的に接続するためのコンタクトパッド領域を含み、前記第二の結合器電極は、前記第二の結合器電極に電気的に接続するためのコンタクトパッド領域を含む、請求項２〜６のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項８】
前記第一および第二の結合器電極の前記コンタクトパッド領域は、それぞれ前記第一および第二の結合器電極の一方の端部にある、請求項７に記載の信号分配構造。
【請求項９】
前記第一および第二の結合器電極の各々は、一方の端部で前記上部導電層と物理的かつ電気的に接触している、請求項２〜８のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１０】
前記第一および第二の信号線は、それぞれ前記上部および下部導電層が位置する前記第一および第三の高さから等距離にある、請求項３〜９のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１１】
前記誘電材料を貫通し、前記上部および下部導電層を共に電気的に接続する複数の導電ビアをさらに含む、請求項３〜１０のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１２】
前記第一の信号線のうちの前記第一の結合器電極の下にある部分は、前記第一の信号線のうちの前記上部導電層の下にある部分と比較して幅が異なり、前記第二の信号線のうちの前記第二の結合器電極の下にある部分は、前記第二の信号線のうちの前記上部導電層の下にある部分と比較して幅が異なる、請求項２〜１１のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１３】
前記誘電材料と前記上部および下部導電層とは、プリント回路基板技術を使用して製造されている、請求項３〜１２のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１４】
前記第一および第二の信号線は、前記上部および下部導電層と共同してシールドされた差動伝送線路を形成する、請求項３〜１３のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１５】
前記第一の結合器電極は島状金属であって、前記上部導電層から物理的に隔離され、かつ、電気的に絶縁されている、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の信号分配構造。
【請求項１６】
伝送線路であって、当該伝送線路に沿って第一の端部から第二の端部へと連続的に配置された一連の結合器構造を有する伝送線路を含む信号分配システムであって、
前記伝送線路は、
誘電材料と、
前記誘電材料の第一の高さにある複数の窓部を備えている上部導電層であって、当該複数の窓部における各窓部は上部導電層によって四方が囲まれている上部導電層と、
前記誘電材料内の第二の高さにあって、前記誘電材料によって前記上部導電層から物理的に離間されている第一の信号線であって、前記複数の窓部における各窓部が平面視で当該第一の信号線の一部分と重なるとともに当該第一の信号線の対応する別の部分に平行に延設されており、かつ、当該第一の信号線のそれぞれの前記対応する別の部分の両端において前記上層導電層の下方にまで延設されている第一の信号線と、
を備え、
前記一連の結合器構造における各結合器構造は、
前記誘電材料の前記第一の高さであって、かつ、対応する異なる窓部内に配置された第一の結合器電極であって、前記第一の結合線に平行で、かつ、前記誘電材料によって前記第一の結合線から電気的に絶縁される第一の結合器電極を含み、
前記第一の結合器電極は、前記第一の結合線よりも短く、かつ、少なくとも当該第一の結合器電極の周縁の大部分に沿って前記上部導電層から電気的に絶縁されている、信号分配システム。
【請求項１７】
前記伝送線路は、前記誘電材料の前記第二の高さに第二の信号線をさらに含み、
当該第二の信号線は前記第一の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記上部導電層から物理的に離間されており、
前記一連の結合器構造における各結合器構造は、前記誘電材料の前記第一の高さに第二の結合器電極をさらに含み、
前記第二の結合器電極は、前記第二の信号線の上方であって、前記第二の信号線に平行であり、かつ、前記誘電材料によって前記第二の信号線から電気的に絶縁されており、
前記第二の結合器電極は、少なくとも当該第二の結合器電極の周縁の大部分沿って前記上部導電層から電気的に絶縁される、請求項１６に記載の信号分配システム。
【請求項１８】
前記誘電材料の第三の高さに下部導電層をさらに含み、
前記誘電材料の前記第二の高さは、前記誘電材料の前記第一の高さと前記第三の高さとの間にある、請求項１６または１７に記載の信号分配システム。
【請求項１９】
前記複数の結合器構造における連続した各結合器構造の前記第一および第二の結合器電極は、前記一連の結合器構造において先行する結合器構造の前記第一および第二の結合器電極よりも長い、請求項１７または１８に記載の信号分配システム。
【請求項２０】
前記一連の結合器構造の各結合器構造内において、前記第一および第二の結合器電極の各々は、相互に物理的に離間され、かつ前記上部導電層から物理的に離間された島状金属である、請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の信号分配システム。
【請求項２１】
前記一連の結合器構造の各結合器構造は、前記結合器構造の前記第一の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第一の抵抗素子をさらに含む、請求項１６〜２０のいずれか１項に記載の信号分配システム。
【請求項２２】
前記結合器構造の連続の各結合器構造は、前記結合器構造の前記第二の結合器電極の一方の端部を前記上部導電層に電気的に接続する第二の抵抗素子をさらに含む、請求項１７〜２１のいずれか１項に記載の信号分配システム。
【請求項２３】
前記一連の結合器構造の各結合器構造内において、前記結合器構造の前記第一および第二の結合器電極の各々は、一方の端部で前記上部導電層と物理的に接触する、請求項１７〜２２のいずれか１項に記載の信号分配システム。