【手続補正書】
【提出日】平成30年9月21日(2018.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル集積回路システムであって、
第１の電気接続パッドを備えた第１の外面を含む第１のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージを備えた第１の個別デバイスと、
第２の電気接続パッドを備えた第２の外面を含む第２のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージを備えた第２の個別デバイスと、
第１の個別デバイスの第１の電気接続パッドに取り付けられるとともに、第１の個別デバイスの第１の電気接続パッドを第２の個別デバイスの第２の電気接続パッドに電気的に接続する個別のフレキシブル相互接続部と、
を含み、
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージは第１のフレキシブルポリマー基板内または基板上に埋め込まれた第１のマイクロチップを含み、前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージは第２のフレキシブルポリマー基板内または基板上に埋め込まれた第２のマイクロチップを含み、
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第１のフレキシブルポリマー基板上に第１の接着剤層をさらに含み、かつ前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第２のフレキシブルポリマー基板上に第２の接着剤層をさらに含み、
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第１の接着剤層を介して前記第１のフレキシブルポリマー基板に結合される第１の導電層をさらに含み、かつ前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第２の接着剤層を介して前記第２のフレキシブルポリマー基板に結合される第２の導電層をさらに含む、フレキシブル集積回路システム。
【請求項２】
前記フレキシブル相互接続部は、１つまたは複数の柔軟金属ワイヤを含む、請求項１に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項３】
前記１つまたは複数の柔軟金属ワイヤは、可撓性を高めるように構成された面内ループまたは面外ループ、またはその両方を含む、請求項２に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項４】
前記フレキシブル相互接続部は、柔軟な多層半導体を含む、請求項１に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項５】
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージ、前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージ、および前記フレキシブル相互接続部の柔軟な多層半導体はすべて、共通の材料層を含む、請求項４に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項６】
前記フレキシブル相互接続部は、導電性ペーストから製造された導電性基板を含む、請求項１に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項７】
前記フレキシブル相互接続部は、前記基板上に印刷された金属相互接続部のウェブを含む、請求項６に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項８】
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第１の導電層および前記第１の接着剤層を通って第１のマイクロチップに延在する第１のビアをさらに含み、かつ前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第２の導電層および前記第２の接着剤層を通って第２のマイクロチップに延在する第２のビアをさらに含む、請求項１に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項９】
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第１の外面に取り付けられる第１のセットの表面実装技術（ＳＭＴ）部品を含み、かつ前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージは前記第２の外面に取り付けられる第２のセットのＳＭＴ部品を含む、請求項１に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項１０】
前記フレキシブル相互接続部は、１００％まで伸張された場合、１８０度まで屈曲された場合、あるいはその両方の場合、実質的に同一の導電率を維持する、請求項１に記載のフレキシブル集積回路システム。
【請求項１１】
フレキシブルな集積回路装置において、前記フレキシブルな集積回路装置は、
第１のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージであって、
第１のフレキシブルポリマー基板と、
前記第１のフレキシブルポリマー基板内にまたは基板上に埋め込まれた第１のマイクロチップと、
第１の対の接着剤層であって、各々が前記第１のフレキシブルポリマー基板のそれぞれの側に設けられる第１の対の接着剤層と、
第１の対の導電性シートであって、各々が前記第１の対の接着剤層の対応する１つによって前記第１のフレキシブルポリマー基板に結合される第１の対の導電性シートと、
前記第１の導電性シートに１つの外面に取り付けられるかまたは結合されている第１の電気接続パッドと、
を含む第１のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージと、
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージと分離されるとともに同第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージとは別体の第２のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージであって、
第２のフレキシブルポリマー基板と、
前記第２のフレキシブルポリマー基板内にまたは基板上に埋め込まれた第２のマイクロチップと、
第２の対の接着剤層であって、各々が前記第２のフレキシブルポリマー基板のそれぞれの側に設けられる第２の対の接着剤層と、
第２の対の導電性シートであって、各々が前記第２の対の接着剤層の対応する１つによって前記第２のフレキシブルポリマー基板に結合される第２の対の導電性シートと、
前記第２の導電性シートに１つの外面に取り付けられるかまたは結合されている第２の電気接続パッドと、
を含む第２のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージと、
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージおよび前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージと分離されるとともに同第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージおよび同第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージとは別体のフレキシブル相互接続部であって、前記第１の電気接続パッドを前記第２の電気接続パッドに電気的に接続するフレキシブル相互接続部と、
を含む、フレキシブルな集積回路装置。
【請求項１２】
フレキシブル集積回路を組み立てる方法において、前記方法は、
第１の個別デバイスに、第１の電気接続パッドを有する第１の外面を含む第１のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージを提供するステップと、
第２の個別デバイスに、第２の電気接続パッドを有する第２の外面を含む第２のフレキシブル多層集積回路（ＩＣ）パッケージを提供するステップと、
前記第１の個別デバイスの前記第１の電気接続パッドおよび前記第２の個別デバイスの前記第２の電気接続パッドに個別のフレキシブル相互接続部を電気的に接続するステップと、
を含み、
前記第１のフレキシブル多層ＩＣパッケージは、第１のフレキシブルポリマー基板と、前記第１のフレキシブルポリマー基板内にまたは基板上に埋め込まれた第１のマイクロチップと、前記第１のフレキシブルポリマー基板上の第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層により前記第１のフレキシブルポリマー基板に取り付けられる第１の導電性シートと、を含み、
前記第２のフレキシブル多層ＩＣパッケージは、第２のフレキシブルポリマー基板と、前記第２のフレキシブルポリマー基板内にまたは基板上に埋め込まれた第２のマイクロチップと、前記第２のフレキシブルポリマー基板上の第２の接着剤層と、前記第１の接着剤層により前記第２のフレキシブルポリマー基板に取り付けられる第２の導電性シートと、を含む方法。
【請求項１３】
前記フレキシブル相互接続部は、１つまたは複数の柔軟金属ワイヤを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記フレキシブル相互接続部は、１つまたは複数の柔軟な多層半導体を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記フレキシブル相互接続部は、導電性ペーストから製造された導電性基板を含む、請求項１２に記載の方法。