(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を液滴で処理する基板処理装置であって、
基板の表面に対面する位置に端面を形成する内周部と基板の表面の側から見て該内周部を囲う外周部とを有し前記内周部と前記外周部とに挟まれて形成され基板の表面の側から見て環状の輪郭をもつ開口から基板の表面に向けて気体を噴き出し可能な治具と、
前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、
を備え、
前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である外周壁とで形成される、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角で傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角で傾斜する壁である外周壁とで形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第二傾斜角が前記第一傾斜角より大きい、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記内周部と基板の表面との隙間距離が前記外周部と基板の表面との隙間距離よりも所定距離だけ短かい、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記治具が、治具本体と治具外周部材と治具内周部材とを有し、
前記治具内周部材が前記内周部を形成する部材であり、
前記治具外周部材が前記外周部を形成する部材であって前記治具内周部材に嵌合する治具内周嵌合穴を形成され、
前記治具本体が前記走査機器に支持される部材であり、第一気体通路を形成して、前記治具外周部材を脱着可能な保持具を設けられ、
前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具内周部材が前記治具内周嵌合穴に嵌合し、前記治具内周部材と前記治具外周部材との隙間に第二気体通路が形成され、前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口とが連通する、
ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第二気体通路が上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が前記第一気体通路と前記前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる、
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第二気体通路が一定外径と一定内径とを持ち上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記治具外周部材がフランジ状の取付部を有し、
前記治具本体がフランジ状の取付部を有し、
記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の取付部とが密着する、
ことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記治具外周部材が上面に上から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の一方を形成されるフランジ状の取付部を有し、
前記治具本体が下面に下から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の他方を形成されるフランジ状の取付部を有し、
記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材の前記溝または前記突起の一方と前記治具本体の前記溝または前記突起の他方とが嵌合して、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の下部部分とが密着する、
ことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記治具が、治具本体と治具外周部材と治具内周部材とを有し、
前記治具内周部材が前記内周部を形成する部材であり、
前記治具外周部材が前記外周部を形成する部材であって前記治具内周部材に嵌合する治具内周嵌合穴を形成され、
前記治具本体が前記走査機器に支持される部材であり、第一気体通路を形成して、前記治具外周部材を脱着可能な保持具を設けられ、
前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具内周部材が前記治具内周嵌合穴に嵌合し、前記治具内周部材と前記治具外周部材との隙間に第二気体通路が形成され、前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口とが連通する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第二気体通路が上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が前記第一気体通路と前記前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第二気体通路が一定外径と一定内径とを持ち上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる、
ことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記治具外周部材がフランジ状の取付部を有し、
前記治具本体がフランジ状の取付部を有し、
記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の取付部とが密着する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記治具外周部材が上面に上から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の一方を形成されるフランジ状の取付部を有し、
前記治具本体が下面に下から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の他方を形成されるフランジ状の取付部を有し、
記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材の前記溝または前記突起の一方と前記治具本体の前記溝または前記突起の他方とが嵌合して、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の下部部分とが密着する、
ことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理するための基板を処理する基板処理装置に係る。特に、基板の表面を液滴で処理する構成に特徴のある基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面を液滴で処理するのに基板処理方法を実施する。
基板の表面を液滴で処理するのに基板処理装置を使用する。
基板を処理する際に基板の表面に付着した液滴を保持するのに治具を用いる。
基板の表面が液滴に対して疎水性である場合に、基板の表面に付着した液滴を既存の治具により保持する。
基板の表面が親水性である場合には、液滴が基板の表面に沿って拡がろうとするので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しい。
基板の表面がエッチング処理等により粗れている場合には、液滴が基板の表面の微細な凹凸にひっかかるので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しく、液滴を基板の表面に沿って移動させるのが難しい。
例えば、半導体や液晶の製造設備や検査設備において、基板処理装置が使用される。
基板処理装置は、基板を処理する装置である。例えば、基板は、半導体ウエハー、サファイヤウエハ、液晶基板、マスク基板等の基板である。半導体ウエハーは、シリコン、ガリウム、炭化ケイ素等のウエハーである。
基板処理装置が、基板の表面に含まれる、ナトリウム、カリウム、鉄等の不純物の量を正確に測定する際に用いられる。
また、基板処理装置が、基板の表面をエッチング処理等をする際に用いられる。
【０００３】
例えば、半導体ウエハーの表面の不純物を正確に測定する目的とその方法を簡単に説明する。
半導体ウエハーの表面に形成された酸化膜や窒化膜等の薄膜中に、不純物が含まれていいると、その不純物の量が微量であっても、半導体素子の電気的特性に大きな影響を与える。
従って、半導体素子の製造設備において、ウエハー表面から不純物の混入をできる限り抑制することが要請されている。
そのために、半導体ウエハーの表面に存在する不純物の量を正確に測定することが行わ
れている。
【０００４】
最近、ウエハー表面に存在する不純物の量を測定するのに用いられていた二次イオン質量分析法やオージェ分光分析法や中性子放射化分析法に代わって、ふっ化物溶液を持ちいて、不純物の量を測定する。例えば、ふっ化物溶液はＨＦ（ふっ化水素）水溶液である。
シリコンウエハーの表面の酸化膜をＨＦ（ふっ化水素）水溶液で溶解した後で、そのＨＦ（ふっ化水素）水溶液を捕集して、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液中の不純物を分析することが行われる。捕集したＨＦ（ふっ化水素）水溶液の量が少なくすると、不純物の濃度が高くなり、測定精度が向上するという特徴を有する。
例えば、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の蒸気に基板を曝し、基板の酸化層を溶解した後で、基板の表面にＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴を滴下し、その液滴を基板の表面に付着したまま移動する。液滴に酸化膜の中の不純物が捕集される。その液滴中の不純物の量を計測することにより、基板表面の不純物の量を検査する。
例えば、ＩＣＰマス分析計によりふっ化物溶液の液滴中の不純物の量を計測する。
【０００５】
上記の場合、基板処理装置をもちい、基板の表面に液滴を滴下し、治具等をもちいて液滴を基板の表面に走査して、走査した領域の表面の酸化層を溶解する。
シリコンウエハーとＨＦ（ふっ化水素）水溶液は疎水性の関係にあるので、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴はシリコンウエハーの表面で球状になる。その球状の液滴を治具で保持して動かすと、極めて容易に液滴を基板の表面で所定の軌跡に沿って動かすことができる。
【０００６】
しかし、シリコンウエハーの表面がエッチング処理後であると表面に微細な凹凸があるので、基板の表面で液滴を保持して移動させることが難しくなる。
また、基板と液滴とが親水性の関係にある場合には、液滴を基板の表面で保持して移動させることはさらに困難になる。
例えば、サファイアウエハーの表面は親水性である。
発明者は、上記の事情を考慮して、基板に付着した液滴を疎水性、親水性の差や基板の表面の粗度の差に影響されずに、基板の表面に付着した液滴を保持できる方法と構造とを案出しようとし、また基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる方法と構造とを案出しようとした。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上に述べた問題点に鑑み案出されたもので、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理装置とを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理装置を、基板の表面に対面する位置に端面を形成する内周部と基板の表面の側から見て該内周部を囲う外周部とを有し前記内周部と前記外周部とに挟まれて形成され基板の表面の側から見て環状の輪郭をもつ開口から基板の表面に向けて気体を噴き出し可能な治具と、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、を備え、前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である外周壁とで形成される、ものとした。
【０００９】
上記本発明の構成により、治具は、基板の表面に対面する位置に端面を形成する内周部と基板の表面の側から見て該内周部を囲う外周部とを有し前記内周部と前記外周部とに挟まれて形成され基板の表面の側から見て環状の輪郭をもつ開口から基板の表面に向けて気体を噴き出し可能である。走査機器は、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である外周壁とで形成される。
その結果、気体が開口の内周壁と外周壁とに挟まれる隙間から傾斜に沿って吹きだし基板の表面に付着する液滴の周囲に吹き付けて、治具を基板の表面に沿って相対移動する際に液滴を安定して保持できる。
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る基板処理装置を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００１１】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角で傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角で傾斜する壁である外周壁とで形成される。
上記の実施形態の構成により、前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角で傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角で傾斜する壁である外周壁とで形成される。
その結果、気体が開口の第一傾斜角で傾斜する内周壁と第二傾斜角で傾斜する外周壁とに挟まれる隙間から傾斜に沿って吹きだし基板の表面に付着する液滴の周囲に吹き付けて、治具を基板の表面に沿って相対移動する際に液滴を安定して保持できる。
【００１２】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記第二傾斜角が前記第一傾斜角より大きい。
上記の実施形態の構成により、前記第二傾斜角が前記第一傾斜角より大きい。
その結果、気体が開口の第一傾斜角で傾斜する内周壁と第二傾斜角で傾斜する外周壁とに挟まれる隙間から傾斜に沿って絞られて吹きだし基板の表面に付着する液滴の周囲に吹き付けて、治具を基板の表面に沿って相対移動する際に液滴を安定して保持できる。
【００１３】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記内周部と基板の表面との隙間距離が前記外周部と基板の表面との隙間距離よりも所定距離だけ短かい。
上記の実施形態の構成により、前記内周部と基板の表面との隙間距離が前記外周部と基板の表面との隙間距離よりも所定距離だけ短かい。
その結果、内周部を基板の表面に近づけるときに外周部が基板の表面に接触するおそれがない。
【００１４】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が、治具本体と治具外周部材と治具内周部材とを有し、前記治具内周部材が前記内周部を形成する部材であり、前記治具外周部材が前記外周部を形成する部材であって前記治具内周部材が嵌合する治具内周嵌合穴を形成され、前記治具本体が前記走査機器に支持される部材であり、第一気体通路を形成して、前記治具外周部材を脱着可能な保持具を設けられ、前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持し、前記治具内周部材が前記治具内周嵌合穴に嵌合するとき、前記治具内周治具と前記治具外周部材との隙間に第二気体通路が形成され、前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口とが連通する。
上記の実施形態の構成により、前記治具が、治具本体と治具外周部材と治具内周部材とを有する。前記治具内周部材が前記内周部を形成する部材である。前記治具外周部材が前記外周部を形成する部材であって前記治具内周部材に嵌合する治具内周嵌合穴を形成される。前記治具本体が前記走査機器に支持される部材であり、第一気体通路を形成して、前記治具外周部材を脱着可能な保持具を設けられる。前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持する。前記治具内周部材が前記治具内周嵌合穴に嵌合するとき、前記治具内周治具と前記治具外周部材との隙間に第二気体通路が形成され、前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口とが連通する。
その結果、気体が治具本体に形成される第一気体通路から前記治具外周部材と前記治具内周治具との隙間に形成される第二気体通路を通って開口から気体の表面に吹き付けられる。
【００１５】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記第二気体通路が上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が前記第一気体通路と前記前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる。
上記の実施形態の構成により、前記第二気体通路が上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙である、気体が前記第一気体通路と前記前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる。
その結果、気体が治具本体に形成される第一気体通路から上下に長く延びる円筒状の空隙をもつ第二気体通路を通って開口から気体の表面に吹き付けられる。
【００１６】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記第二気体通路が一定外径と一定内径とを持ち上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる。
上記の実施形態の構成により、前記第二気体通路が一定外径と一定内径とを持ち上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙である。気体が前記第一気体通路と前記第二気体通路と前記開口の順に通過して基板の表面に吹きつけられる。
その結果、気体が治具本体に形成される第一気体通路から上下に長く延びる同一寸法の断面をもつ円筒状の空隙をもつ第二気体通路を通って開口から気体の表面に吹き付けられる。
【００１７】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具外周部材がフランジ状の取付部を有し、前記治具本体がフランジ状の取付部を有し、前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の下部部分とが密着する、
上記の実施形態の構成により、前記治具外周部材がフランジ状の取付部とを有する。前記治具本体がフランジ状の取付部とを有する。前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の取付部とが密着する。
その結果、走査機器が前記治具本体を基板の表面に沿って相対移動させると、治具外周部材と治具外周部材の治具内周嵌合穴に嵌合する治具内周部材とが基板の表面に沿って相対移動できる。
【００１８】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具外周部材が上面に上から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の一方を形成されるフランジ状の取付部を有し、前記治具本体が下面に下から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の他方を形成されるフランジ状の取付部を有し、記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材の前記溝または前記突起の一方と前記治具本体の前記溝または前記突起の他方とが嵌合して、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の下部部分とが密着する。
上記の実施形態の構成により、前記治具外周部材が上面に上から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の一方を形成されるフランジ状の取付部とを有する。前記治具本体が下面に下から見て環状の輪郭をもつ溝または突起の他方を形成されるフランジ状の取付部とを有する。前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材の前記溝または前記突起の一方と前記治具本体の前記溝または前記突起の他方とが嵌合して、前記治具外周部材のフランジ状の取付部と前記治具本体のフランジ状の取付部とが密着する。
その結果、走査機器が前記治具本体を基板の表面に沿って相対移動させると、治具本体と前記治具外周部材とが密着した状態で治具外周部材と治具外周部材の治具内周嵌合穴に嵌合する治具内周部材とが基板の表面に沿って相対移動できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明に係る基板処理装置は、その構成により、以下の効果を有する。
基板の表面の側から見て端面を形成する内周部と内周部を囲う外周部との挟まれて形成される環状の輪郭をもつ開口から基板の表面に気体を噴きだす治具を走査機器により基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に保持するして基板の表面に沿って相対移動させる基板処理装置において、前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である外周壁とで形成される様にしたので、気体が開口の内周壁と外周壁とに挟まれる隙間から傾斜に沿って吹きだし基板の表面に付着する液滴の周囲に吹き付けて、治具を基板の表面に沿って相対移動する際に液滴を安定して保持できる。
前記開口が前記内周部の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角で傾斜する壁である内周壁と前記外周部の内側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角で傾斜する壁である外周壁とで形成される様にしたので、気体が開口の第一傾斜角で傾斜する内周壁と第二傾斜角で傾斜する外周壁とに挟まれる隙間から傾斜に沿って吹きだし基板の表面に付着する液滴の周囲に吹き付けて、治具を基板の表面に沿って相対移動する際に液滴を安定して保持できる。
前記第二傾斜角が前記第一傾斜角より大きい様にしたので、気体が開口の第一傾斜角で傾斜する内周壁と第二傾斜角で傾斜する外周壁とに挟まれる隙間から傾斜に沿って絞られて吹きだし基板の表面に付着する液滴の周囲に吹き付けて、治具を基板の表面に沿って相対移動する際に液滴を安定して保持できる。
前記内周部と基板の表面との隙間距離が前記外周部と基板の表面との隙間距離よりも所定距離だけ短かい様にしたので、内周部を基板の表面に近づけるときに外周部が基板の表面に接触するおそれがない。
内周部を形成する前記治具内周部材が周囲部を形成する前記治具外周部材の前記治具内周嵌合穴に嵌合し、前記治具外周部材が走査機器に支持される治具本体の前記治具外周嵌合穴に嵌合し、治具本体に設けられる保持具が治具外周部材を保持すると、治具本体に形成される第一気体通路と前記治具外周部材と前記治具内周治具との隙間に形成される第二気体通路と前記開口とが連通する様にしたので、気体が治具本体に形成される第一気体通路から前記治具外周部材と前記治具内周治具との隙間に形成される第二気体通路を通って開口から気体の表面に吹き付けられる。
前記第二気体通路が上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙である様にしたので、気体が治具本体に形成される第一気体通路から上下に長く延びる円筒状の空隙をもつ第二気体通路を通って開口から気体の表面に吹き付けられる。
前記第二気体通路が一定外径と一定内径とを持ち上下に長く延び下端で前記開口に連通する円筒状の空隙である様にしたので、気体が治具本体に形成される第一気体通路から上下に長く延びる同一寸法の断面をもつ円筒状の空隙をもつ第二気体通路を通って開口から気体の表面に吹き付けられる。
前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材のフランジ状の上部部分と前記治具本体のフランジ状の下部部分とが密着する様にしたので、走査機器が前記治具本体を基板の表面に沿って相対移動させると、治具外周部材と治具外周部材の治具内周嵌合穴に嵌合する治具内周部材とが基板の表面に沿って相対移動できる。
前記治具本体が前記保持具により前記治具外周部材を保持するとき、前記治具外周部材の前記溝または前記突起の一方と前記治具本体の前記溝または前記突起の他方とが嵌合して、前記治具外周部材のフランジ状の上部部分と前記治具本体のフランジ状の下部部分とが密着する様にしたので、走査機器が前記治具本体を基板の表面に沿って相対移動させると、治具本体と前記治具外周部材とが密着した状態で治具外周部材と治具外周部材の治具内周嵌合穴に嵌合する治具内周部材とが基板の表面に沿って相対移動できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る治具の正面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る治具の断面図その１である。
【図５】本発明の実施形態に係る治具の断面図その２である。
【図６】本発明の実施形態に係る治具の拡大断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る治具の拡大底面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る治具の部分平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る治具の部分断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。
【００２２】
最初に、本発明の実施形態にかかる基板処理装置を、図を基に、説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。図３は、本発明の実施形態に係る治具の正面図である。図４は、本発明の実施形態に係る治具の断面図その１である。図５は、本発明の実施形態に係る治具の断面図その２である。図６は、本発明の実施形態に係る治具の拡大断面図である。図７は、本発明の実施形態に係る治具の拡大底面図である。図８は、本発明の実施形態に係る治具の部分平面図である。図９は、本発明の実施形態に係る治具の部分断面図である。
【００２３】
基板処理装置は、基板５を液滴Ｐで処理する装置であって、治具１００と圧力センサ（図示せず）と液体供給機器２００と走査機器３００と液体回収機器（図示せず）とで構成される。
【００２４】
治具１００は、基板５に付着した液滴Ｐを保持するための治具である。
治具１００は、基板５の表面に対面する位置に端面Ｓを形成する内周部１３１と基板５の表面の側から見て内周部１３１を囲う外周部１２１とを有し、内周部１３１と外周部１２１とに挟まれて形成され基板５の表面の側から見て環状の輪郭をもつ開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出し可能なものである。
治具１００は、基板５の表面に対面する位置に端面Ｓを形成する内周部１３１と基板５の表面の側から見て内周部１３１を囲う環状の端面Ｎを形成する外周部１２１とを有し、内周部１３１と外周部１２１とに挟まれて形成され基板５の表面の側から見て環状の輪郭をもつ開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出し可能なものである。
【００２５】
端面Ｓは、平面であってもよい。
端面Ｓは、基板５の表面に平行な平面であってもよい。
端面Ｓは、基板５の側から見て円形の外径を持っていてもよい。
端面Ｓは、基板５の側から見て中心部に穴のあいた円形の外径を持っていてもよい。
【００２６】
端面Ｎが平面であってもよい。
端面Ｎが基板５の表面に平行な平面であってもよい。
端面Ｎが、基板５の側から見て環状の輪郭を持っていてもよい。
【００２７】
開口Ｏが、内周壁Ｗｉと外周壁Ｗｏとで形成される。  
内周壁Ｗｉは、内周部１３１の外側の縁から基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である
外周壁Ｗｏは、外周部１２１の内側の縁から基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である。
【００２８】
内周壁Ｗｉが、内周部１３１の外側の縁から全周にわたって基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁であってもよい。
外周壁Ｗｏが、外周部１２１の内側の縁から全周にわたって基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁であってもよい。
【００２９】
内周壁Ｗｉが、内周部１３１の外側の縁から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板５の表面から直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角θ１で傾斜する壁であってもよい。
外周壁Ｗｏが、外周部１２１の内側の縁から基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板５の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角θ２で傾斜する壁であってもよい。
【００３０】
内周壁Ｗｉが、内周部１３１の外側の縁から全周にわたって基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板５の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角θ１で傾斜する壁であってもよい。
外周壁Ｗｏが、外周部１２１の内側の縁から全周にわたって基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板５の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角θ２で傾斜する壁であってもよい。
【００３１】
第二傾斜角度θ２と第一傾斜角θ１とが異なっていてもよい。
全周にわたって、第二傾斜角度θ２と第一傾斜角θ１とが異なっていてもよい。
第二傾斜角度θ２が、第一傾斜角θ１より大きくてもよい。  
全周にわたって、第二傾斜角度θ２が、第一傾斜角θ１より大きくてもよい。  
【００３２】
内周部１３１と基板５の表面との隙間距離Ｄ１と外周部１２１と基板５の表面との隙間距離Ｄ２とが異なっていてもよい。
内周部１３１の端面Ｓと基板５の表面との隙間距離Ｄ１と外周部１２１の端面Ｎと基板５の表面との隙間距離Ｄ２とが異なっていてもよい。
内周部１３１と基板５の表面との隙間距離Ｄ１が外周部１２１と基板５の表面との隙間距離Ｄ２より所定距離だけ短くてもよい。
内周部１３１の端面Ｓと基板５の表面との隙間距離Ｄ１が外周部１２１の端面Ｎと基板５の表面との隙間距離Ｄ２より所定距離だけ短くてもよい。
【００３３】
治具１００は、端面Ｓを形成する内周部１３１を有し、端面Ｓの周囲を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１００は、端面を基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面の直交方向から基板を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
例えば、外周部１２１の外周壁Ｗｏが開口Оの外側を形成し、内周部１３１の内周壁Ｗｉが開口Ｏの内側を形成する。
例えば、外周部１２１の外周壁Ｗｏが開口Оの外側を形成し、内周部１３１の内周壁Ｗｉが開口Ｏの内側を形成し、端面Ｓが内周部１３１の下側に位置する。
【００３４】
治具１００は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板５の表面に吹き付け可能になっていてもよい。
治具１００は、端面Ｓを形成する内周部１３１を有し、端面Ｓの周囲を囲う開口Ｏから気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００３５】
治具１００は、基板５の側から見て開口Ｏに囲われた端面Ｓの内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴Ｈを通過して基板５の表面に液滴を付着できる様になっていてもよい。
例えば、治具１００は、基板５の側から見て開口Ｏに囲われた端面Ｓの内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持し開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴Ｈを通過して基板５の表面に液滴を滴下して付着できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面Ｓに囲われる真ん中を貫通しており、液体供給機器２００のノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板５の表面に接近させて、液体供給機器２００のノズル状の部材の先端から基板の表面に液体を滴下し、基板５の表面に液滴Ｐを付着させる。  
例えば、治具内周部材１３０の内周面１３２が貫通穴Ｈを囲う。
【００３６】
治具１００は、開口Ｏに囲われた端面Ｓの内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面５に向けて治具１００を保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴Ｈを通過して回収できる様になっていてもよい。
例えば、治具１００は、開口Ｏに囲われた端面Ｓの内側に貫通穴を形成され、開口Ｏを基板５の表面に向けて治具１００を保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けている際に基板５の表面に付着する液滴Ｐを貫通穴Ｈを通過して液体供給機器２００のノズル状の部材により吸い出して回収できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面Ｓの真ん中を貫通しており、液体供給機器２００のノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板５の表面に接近させて、液体供給機器２００のノズル状の部材の先端を基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させ、基板５の表面に付着した液滴Ｐを吸引する。
【００３７】
圧力センサ（図示せず）は、開口Ｏから噴き出す気体の治具１００の内部での内部圧力を検出するセンサである。
圧力センサ（図示せず）は、治具１００の第一気体通路Ｅの内部の圧力を検出してもよい。
圧力センサ（図示せず）は、治具１００の第二気体通路Ｆの内部の圧力を検出してもよい。
圧力センサ（図示せず）は、気体供給機器１４０から治具１００へ供給される気体の圧力を検出してもよい。
仮に開口Ｏを閉じると、圧力センサ１５は、気体供給機器１４０の元圧の値を示す。
【００３８】
液体供給機器２００は、基板５の表面に液滴Ｐを付着させる機器である。
液体供給機器２００は、基板５の表面に液滴Ｐを滴下して付着させるノズル状の部材を備えていてもよい。
治具１００が貫通穴Ｈを形成される場合に、液体供給機器２００は、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持し開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けている際に液体供給機器２００のノズル状の部材を貫通穴Ｈの中に通過させ、液滴を基板の表面に付着させてもよい。
この様にすると液滴Ｐが開口Ｏから噴き出し基板５の表面に吹き付けられる気体の輪状のカーテンのなかに安定して置かれる。
また、治具１００を基板５の上から退避させて、液体供給機器２００が液滴Ｐを基板５の表面に付着させてもよい。
【００３９】
走査機器３００は、治具１００を保持して移動させる機器である。
走査機器３００は、端面Ｓを基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら治具１００を基板５の表面に沿って相対移動させる機器である。
走査機器３００は、基板５の表面と端面Ｓとの距離を所定の距離にして、端面Ｓを基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて視線を基板の表面の直交方向に沿わせて見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら治具１００を基板の表面に沿って相対移動させてもよい。
走査機器３００は、停止機能と付着機能と走査機能と位置調整機能と回収機能とを発揮する。
例えば、走査機器３００は、停止機能と付着機能とを順に発揮した後で走査機能と位置調整機能とを同時に発揮し、その後で回収機能を発揮する。
以下に各々の機能を説明する。
【００４０】
最初に、走査機器３００の発揮する停止機能を説明する。
走査機器３００が、治具１００を開口Ｏから気体を噴き出しつつ基板５の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させてることをできてもよい。
走査機器３００が、停止機能を発揮した後で後述する位置調整機能を発揮してもよい。
走査機器３００が停止機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３００が治具１００を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具１００を停止させるまでの間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定である第一流量Ａ１である。
【００４１】
次に、走査機器３００の発揮する付着機能を説明する。
走査機器３００は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させてもよい。
走査機器３００が付着機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３００が開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２である。
【００４２】
次に、走査機器３００の位置調整機能を説明する。
走査機器３００は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を環状の開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。
特定圧力値が付着工程を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査機器３００が位置調整機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３００が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定の第三流量Ａ３である。
【００４３】
次に、走査機器３００の走査機能を説明する。
走査機器３００は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら治具１００を基板５の表面に沿って相対移動させることをできる。
走査機器３００は、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板５の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら治具１００を基板５の表面に沿って相対移動させることをできてもよい。
走査機器３００が走査機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３００が、基板５の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定の第三流量Ａ３である。
走査機器３０が、位置調整機能と走査機能とを同時に発揮してもよい。
【００４４】
第一流量Ａ１と第二流量Ａ２とが異ってもよい。
例えば、第一流量Ａ１は第二流量Ａ２より大きい。
【００４５】
第二流量Ａ２と第三流量Ａ３とが異なってもよい。
例えば、第三流量Ａ３は第二流量Ａ２より大きい。
【００４６】
第一流量Ａ１と第三流量Ａ３とが異なってもよい。
例えば、第一流量Ａ１が第三流量Ａ３より大きい。
【００４７】
走査機器３００は、ベース３１０と回転機器３２０と心出し機器３３０と揺動機器３４０と昇降機器３５０とで構成される。
ベース３１０は、回転機器３２０と心だし機器３３０と揺動機器３４０と昇降機器３５０とを載せ、内部に制御機器（図示せず）等を内蔵する機器である。
回転機器３２０は、基板を基板の表面に直交する仮想の回転軸の周りに回転させる機器である。
例えば、基板がシリコンウエハー、サファイアウエハー等のウエハーである場合、回転機器３２０は、ウエハーの縁の円弧中心に一致する回転軸の周りに回転させる。
【００４８】
心出し機器３３０は、基板５を回転させる仮想の回転軸を回転機器３２０の回転軸に一致させる機器である。
【００４９】
揺動機器３４０は、治具１００を基板の半径方向に沿って移動させる機器である。
例えば、揺動機器３４０は、治具１００を揺動アームの先端に保持して揺動アームの根本を垂直軸の周りに揺動させる。
揺動機器３４０が、治具１００を保持した揺動アームを揺動させると、治具１００が、基板の表面の上を基板の半径方向に沿って円弧の軌跡をえがいて移動する。
したがって、回転機器３２が基板を回転中心の周りに回転させ、揺動機器３４が治具１００を基板の半径方向に移動させると、治具１００が基板５の表面に沿って相対移動させることをできる。
【００５０】
例えば、走査機器３００は、揺動機器３４０と回転機器３２０とを同期して作動させて、走査機能を発揮する。
【００５１】
昇降機器３５０は、揺動機器３４０の揺動アームを上下方向に昇降させる機器である。
昇降機器３５０は、治具１００を保持した揺動アームを昇降させると、治具１００と基板の表面との隙間距離が変化する。
【００５２】
例えば、走査機器３００は、昇降機器３５０を作動させて、停止機能を発揮する。
例えば、走査機器３００は、昇降機器３５０を作動させて、位置調整機能を発揮する。
例えば、走査機器３００は、昇降機器３５０と液体供給機器２００とを同期して作動させて、付着工程を発揮する。
【００５３】
液体回収機器（図示せず）は、基板の表面に付着してた液滴を回収する機器である。
液体回収機器の主要構造は液体供給機器２０の主要構造と同じである。
液体回収機器は、走査機器３００が基板の表面に付着した液滴を保持している際に、治具１００に設けられた貫通穴Ｈを通過して液滴を回収してもよい。
例えば、液体回収機器は、治具１００が貫通穴Ｈを形成されていると、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を吸引し回収する。
また例えば、液体回収機器は、走査機器３００を退避された後で、基板の表面に付着する液滴にノズル状の部材の先端を接近させて、液滴を吸引し回収してもよい。
【００５４】
例えば、走査機器３００は、液体回収機器を作動させて、回収機能を発揮する。
【００５５】
以下に、本発明の実施形態にかかる治具１００の構造の一例を説明する。
基板５の表面には、上面、下面、及び側面がある。
説明の便宜のための、仮に、基板の上面を上方に向くように固定し、治具を上面の上方に配置し、下向きに向けた開口Ｏから気体を噴きだすことを前提として説明する。
【００５６】
本発明実施形態にかかる治具１００は、治具本体１１０と治具外周部材１２０と治具内周部材１３０とで構成される。
治具本体１１０は、走査機器３００に支持される部材である。
治具内周部材１３０が、内周部１３１を形成する部材である。
治具外周部材１２０が、外周部１２１を形成する部材であって、治具内周部材１３０に嵌合する治具内周嵌合穴１２２を形成される。
治具本体１１０が、治具外周部材１２０に嵌合する治具外周嵌合穴１１２と第一気体通路Ｅとを形成される。
例えば、治具外周部材１２０が下方から治具外周嵌合穴１１２に嵌まり、治具外周嵌合穴１１２が治具外周部材１２０に嵌合する。
治具本体１１０が、治具外周部材１２０を脱着可能な保持具１１３を設けられる。  
保持具１１３が真空チャックであってもよい。
【００５７】
治具本体１１０が保持具１１３により治具外周部材１２０を保持するとき、治具内周治具１３０と治具外周部材１２０との隙間に第二気体通路Ｆが形成され、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと開口Ｏとが連通してもよい。
治具本体１１０が保持具１１３により治具外周部材１２０を保持するとき、治具内周部材１３０が治具内周嵌合穴１２２に嵌合し、治具内周治具１３０と治具外周部材１２０との隙間に第二気体通路Ｆが形成され、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと開口Ｏとが連通してもよい。
治具本体１１０が保持具１１３により治具外周部材１２０を保持するとき、治具外周部材１２０が治具外周嵌合穴１１２に嵌合し、治具内周部材１３０が治具内周嵌合穴１２２に嵌合し、治具内周治具１３０と治具外周部材１２０との隙間に第二気体通路Ｆが形成され、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと開口Ｏとが連通してもよい。
【００５８】
治具本体１１０が保持具１１３により治具外周部材１２０を保持すると、治具外周部材１２０が治具外周嵌合穴１１２に嵌合し、治具内周部材１３０が治具内周嵌合穴１２２に嵌合し、治具内周治具１３０と治具外周部材１２０と治具本体１１０との隙間に第二気体通路Ｆが形成され、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと開口Ｏとが連通してもよい。
【００５９】
第二気体通路Ｆが上下に長く延び下端で開口に連通する円筒状の空隙であり、気体が第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと開口Ｏの順に通過して基板の表面に吹きつけられる。
【００６０】
第二気体通路Ｆが、一定外径Ｒｏと一定内径Ｒｉとを持ち上下に長く延び下端で開口Ｏに連通する円筒状の空隙であり、気体が第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと開口Ｏの順に通過して基板５の表面に吹きつけられてもよい。
【００６１】
治具外周部材１２０がフランジ状の取付部１２０Ｕを有してもよい。
治具本体１１０がフランジ状の取付部１１５を有してもよい。
治具本体１１０が保持具１１３により治具外周部材１２０を保持するとき、治具外周部材１２０が治具外周嵌合穴１１２に嵌合すし、治具外周部材１２０のフランジ状の取付部１２０Ｕと治具本体１１０のフランジ状の取付部１１５とが密着してもよい。
【００６２】
治具外周部材１２０が、上面に上から見て環状の輪郭をもつ溝Ｕまたは突起Ｔの一方を形成されるフランジ状の取付部１２０Ｕを有してもよい。
例えば、治具外周部材１２０が、上面に上から見て環状の輪郭をもつ突起Ｔを形成されるフランジ状の取付部１２０Ｕを有する。
例えば、治具外周部材１２０が、上面に上から見て環状の輪郭をもつ溝Ｕを形成されるフランジ状の取付部１２０Ｕを有する。
治具本体１１０が、下面に下から見してもよい。
例えば、治具本体１１０が、下面に下から見て環状の輪郭をもつ突起Ｔを形成されるフランジ状の取付部１１５を有する。
例えば、治具本体１１０が、下面に下から見て環状の輪郭をもつ溝Ｕを形成されるフランジ状の取付部１１５を有する。
治具本体１１０が保持具１１３により治具外周部材１２０を保持するとき、治具外周部材１２０が治具外周嵌合穴１１２に嵌合し、治具外周部材１２０の溝Ｕまたは突起Ｔの一方と治具本体１１０の溝Ｕまたは突起Ｔの他方とが嵌合して、治具外周部材１２０のフランジ状の取付部１２０Ｕと治具本体１１０のフランジ状の取付部１１５とが密着してもよい。
【００６３】
気体供給機器１４０は、治具１００に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４０の配管が治具本体１１０の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４０が気体を基板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
図５に、気体供給機器１４０が治具１００に気体を供給する様子が示される。
【００６４】
以下に、本発明の実施形態にかかる治具１００の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具１００を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２００を用いて、開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触する。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って治具１００を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００６５】
次に、本発明の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図１０は、本発明の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【００６６】
第一の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ２０と走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
例えば、停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ２０とを順に実施し、走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５とを同時に実施し、その後で回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とを順に実施する。
【００６７】
準備工程Ｓ１０は、治具１００と圧力センサ１５とを準備する工程である。
例えば、準備工程Ｓ１０は、治具１００と圧力センサ１５と液体供給機器２００と走査機器３００とを準備する。
【００６８】
停止工程Ｓ１５は、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる工程である。
設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値であってもよい。
停止工程Ｓ１５を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であってもよい。
【００６９】
付着工程Ｓ２０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
付着工程Ｓ２０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
付着工程Ｓ２０を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２であってもよい。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
液滴Ｐを作る液体の量を開口Ｏで囲まれた空間からはみ出ない量とする。
液滴Ｐを作る液体の適当な量は、基板の表面の状態、液体の粘度、または基板の表面と液体との濡れ性等とにより影響される。
例えば、本発明の実施形態に係る治具を用いれば、液滴Ｐが内周部１３１の端面Ｓに付着する。
【００７０】
走査工程Ｓ４０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら治
具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
走査工程Ｓ４０は、端面Ｓを基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面の直交方向から基板を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら治具１００を基板５の表面に沿って相対移動させる工程であってもよい。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴Ｐが基板５を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
走査工程Ｓ２０を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であってもよい。
【００７１】
位置調整工程Ｓ４５は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に治具１００を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する工程である。
特定圧力値が付着工程Ｓ２０を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と同時に実施する。
【００７２】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を回収する。
また例えば、治具１００を基板の表面から退避させて、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
【００７３】
測定工程Ｓ６０は、液滴Ｐを測定する工程である。
例えば、液滴Ｐに含まれる金属原子の量を測定する。
【００７４】
上述の実施形態に係る基板処理装置と基板処理方法と治具１００とを用いれば、以下の効果を発揮する。
基板５の表面の側から見て端面Ｓを形成する内周部１３１と内周部１３１を囲う外周部１２１との挟まれて形成される環状の輪郭をもつ開口Ｏから基板５の表面に気体を噴きだす治具１００を走査機器３００により基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持するして基板５の表面に沿って相対移動させる基板処理装置において、開口Ｏが内周部１３１の外側の縁から基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である内周壁Ｗｉと外周部１２１の内側の縁から基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である外周壁Ｗｏとで形成される様にしたので、気体が開口Ｏの内周壁Ｗｉと外周壁Ｗｏとに挟まれる隙間から傾斜に沿って吹きだし基板５の表面に付着する液滴Ｐの周囲に吹き付けて、治具を基板５の表面に沿って相対移動する際に液滴Ｐを安定して保持できる。
開口Ｏが内周部１３１の外側の縁から全周にわたって基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板５の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第一傾斜角θ１で傾斜する壁である内周壁Ｗｉと外周部１２１の内側の縁から全周にわたって基板５の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ開口Ｏの環状の輪郭の中心から遠ざかる様に基板５の表面に直交する直交方向に対して所定の傾斜角である第二傾斜角θ」２で傾斜する壁である外周壁Ｗｏとで形成される様にしたので、気体が開口Ｏの第一傾斜角θ１で傾斜する内周壁Ｗｉと第二傾斜角θ２で傾斜する外周壁Ｗｏとに挟まれる隙間から傾斜に沿って吹きだし基板５の表面に付着する液滴Ｐの周囲に吹き付けて、治具を基板５の表面に沿って相対移動する際に液滴Ｐを安定して保持できる。
第二傾斜角θ２が第一傾斜角θ１より大きい様にしたので、気体が開口Ｏの第一傾斜角θ１で傾斜する内周壁Ｗｉと第二傾斜角θ２で傾斜する外周壁Ｗｏとに挟まれる隙間から傾斜に沿って絞られて吹きだし基板５の表面に付着する液滴Ｐの周囲に吹き付けて、治具を基板５の表面に沿って相対移動する際に液滴Ｐを安定して保持できる。
内周部１３１と基板５の表面との隙間距離Ｄ１が外周部１２１と基板５の表面との隙間距離Ｄ２よりも所定距離だけ短かい様にしたので、内周部１３１を基板５の表面に近づけるときに外周部１２１が基板５の表面に接触するおそれがない。
内周部１３１を形成する治具内周部材１３１が周囲部を形成する治具外周部材１２０の治具内周嵌合穴に嵌合し、治具外周部材１２０が走査機器３００に支持される治具本体１１０の治具外周嵌合穴に下方から嵌まって嵌合し、治具本体１１０に設けられる保持具１１３が治具外周部材１２０を保持すると、治具本体１１０に形成される第一気体通路Ｅと治具外周部材と治具内周治具との隙間に形成される第二気体通路Ｆと開口Ｏとが連通する様にしたので、気体が治具本体１１０に形成される第一気体通路Ｅから治具外周部材と治具内周治具との隙間に形成される第二気体通路Ｆを通って開口Ｏから気体の表面に吹き付けられる。
第二気体通路Ｆが上下に長く延び下端で開口Ｏに連通する円筒状の空隙である様にしたので、気体が治具本体１１０に形成される第一気体通路Ｅから上下に長く延びる円筒状の空隙をもつ第二気体通路Ｆを通って開口Ｏから気体の表面に吹き付けられる。
第二気体通路Ｆが一定外径Ｒｏと一定内径Ｒｉとを持ち上下に長く延び下端で開口Ｏに連通する円筒状の空隙である様にしたので、気体が治具本体１１０に形成される第一気体通路Ｅから上下に長く延びる同一寸法の断面をもつ円筒状の空隙をもつ第二気体通路Ｆを通って開口Ｏから気体の表面に吹き付けられる。
治具本体１１０が保持具により治具外周部材１２０を保持し、治具外周部材１２０が治具外周嵌合穴１１２に嵌合するとき、治具外周部材１２０のフランジ状の上部部分と治具本体１１０のフランジ状の下部部分とが密着する様にしたので、走査機器３００が治具本体１１０を基板５の表面に沿って相対移動させると、治具外周部材と１２０治具外周部材１２０の治具内周嵌合穴１２２に嵌合する治具内周部材１３０とが基板５の表面に沿って相対移動できる。
治具本体１１０が保持具により治具外周部材１２０を保持し、治具外周部材１２０が治具外周嵌合穴１１２に嵌合するとき、治具外周部材１２０の溝Ｕまたは突起Ｔの一方と治具本体１１０の溝Ｕまたは突起Ｔの他方とが嵌合して、治具外周部材１２０のフランジ状の上部部分と治具本体１１０のフランジ状の下部部分とが密着する様にしたので、
走査機器３００が治具本体１１０を基板５の表面に沿って相対移動させると、治具本体１１０と治具外周部材１２０とが密着した状態で治具外周部材１２０と治具外周部材１２０の治具内周嵌合穴１２２に嵌合する治具内周部材１３０とが基板５の表面に沿って相対移動できる。
【００７５】
本発明は以上に述べた実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の変更が可能である。
治具は基板を処理する基板処理装置に用いるとして説明したが、これに限定されず、他の目的のために基板に付着した液滴Ｐを保持するのに用いることができる。
【符号の説明】
【００７６】
Ｄ１  内周部と基板の表面との隙間距離
Ｄ２  外周部と基板の表面との隙間距離
θ１  第一傾斜角
θ２  第二傾斜角
Ｅ    第一気体通路
Ｆ    第二気体通路
Ｓ    端面
Ｎ    端面
Ｏ    開口
Ｐ    液滴
Ｗｉ  内周壁
Ｗｏ  外周壁
Ｈ    貫通穴
Ｕ    環状の溝
Ｔ    環状の突起
５    基板
１００  治具
１１０  治具本体
１１２  治具外周嵌合穴
１１３  保持具
１１５  治具本体の取付部
１２０  治具外周部材
１２０ｕ  治具外周部材の取付部
１２１  外周部
１２２  治具内周嵌合穴
１３０  治具内周部材
１３１  内周部
１３２  内周面
１４０  気体供給機器
２００  液体供給機器
３００  走査機器
３１０  ベース
３２０  回転機器
３３０  心出し機器
３４０  揺動機器
３４１  端末部
３５０  昇降機器
Ｓ１０  準備工程
Ｓ１５  停止工程
Ｓ２０  付着工程
Ｓ４０  走査工程
Ｓ４５  位置調整工程
Ｓ５０  回収工程
Ｓ６０  測定工程
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７７】
【特許文献１】特開平０２−２７２３５９号
【特許文献２】特開平０２−０２８５３３号
【特許文献３】特開平０８−２３３７０９号
【特許文献４】特開平０２−２２９４２８号
【特許文献５】特開２００７−２４５００９号
【特許文献６】特開２０１０−０４０５４８号
【特許文献７】特開２０１２−０９４７５号
【要約】
【課題】  簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理装置とを提供しようとする。
【解決手段】
従来の基板処理装置にかわって、基板の表面に対面する位置に端面を形成する内周部と該内周部を囲う外周部とに挟まれて形成される開口から基板の表面に向けて気体を噴き出し可能な治具と、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器とを備え、前記開口が前記内周部から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である内周壁と前記外周部から基板の表面の直交方向に沿って遠ざかるにつれ前記開口の環状の輪郭の中心から遠ざかる様に傾斜する壁である外周壁とで形成されるものとした。
【選択図】    図１【図１】
0006964315.tif 000002
【図２】
0006964315.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0006964315.tif 000006
【図６】
0006964315.tif 000007
【図７】
0006964315.tif 000008
【図８】
0006964315.tif 000009
【図９】
0006964315.tif 000010
【図１０】
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