(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、
前記基板に対向している部品本体と、前記基板に接続されている第１リード端子とを有している電子部品、及び
前記基板に取り付けられている絶縁部材
を備え、
前記絶縁部材は、
ベース部と、
前記ベース部に設けられており、かつ、前記基板に取り付けられている取付部と、
前記ベース部から突出しており、かつ、前記第１リード端子の隣に位置している導電性部材と前記第１リード端子との間に配置されている絶縁壁と
を有しており、
前記基板は、前記部品本体が対向している対向面を有しており、
前記ベース部は、前記対向面に隣接する空間に配置されており、
前記絶縁壁は、前記ベース部から前記基板とは反対側へ突出している第１部分を有している電子装置。
【請求項２】
前記絶縁壁は、前記第１部分の延長上において、前記ベース部から前記基板側へ突出している第２部分をさらに有している請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記ベース部には、前記基板への前記電子部品の実装時に前記第１リード端子を案内するガイド孔が設けられている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子部品は、前記導電性部材としての第２リード端子をさらに有しており、
前記絶縁部材は、前記第１リード端子と前記第２リード端子との間に配置されている前記絶縁壁としてのリード間絶縁壁を有している請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
基板、
前記基板に対向している部品本体と、前記基板に接続されている第１リード端子とを有している電子部品、及び
前記基板に取り付けられている絶縁部材
を備え、
前記絶縁部材は、
ベース部と、
前記ベース部に設けられており、かつ、前記基板に取り付けられている取付部と、
前記ベース部から突出しており、かつ、前記第１リード端子の隣に位置している導電性部材と前記第１リード端子との間に配置されている絶縁壁と
を有しており、
前記基板、前記電子部品、及び前記絶縁部材を収容している筐体
をさらに備え、
前記筐体は、前記基板に対向している底板部と、前記導電性部材としての側壁部とを有しており、
前記絶縁部材は、前記第１リード端子と前記側壁部との間に配置されている前記絶縁壁としての外側絶縁壁を有している電子装置。
【請求項６】
ベース部と、
前記ベース部に設けられており、電子部品が実装される基板に取り付けられる取付部と、
前記ベース部から突出しており、前記ベース部が前記基板に取り付けられたときに、前記電子部品の第１リード端子の隣に位置している導電性部材と前記第１リード端子との間に配置される絶縁壁と
を備え、
前記電子部品は、前記基板に対向する部品本体と、前記基板に接続される第１リード端子とを有し、
前記基板は、前記部品本体が対向する対向面を有し、
前記ベース部は、前記対向面に隣接する空間に配置され、
前記絶縁壁は、前記ベース部から前記基板とは反対側へ突出する第１部分を有している電子装置の絶縁部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置及びその絶縁部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置は、基板、部品、及び端子整列部材を有している。基板には、複数のスルーホールが設けられている。部品は、本体部と、複数のリード端子とを有している。端子整列部材は、本体部と基板との間に配置されている。端子整列部材には、複数の整列孔が設けられている。電子装置の組立時には、複数のリード端子は、複数の整列孔によって整列される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６３８００４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の電子装置では、各リード端子に高電圧が印加される場合、隣り合うリード端子間にリーク電流が発生するおそれがある。
【０００５】
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、リーク電流の発生を抑制することができる電子装置及びその絶縁部材を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る電子装置は、基板、基板に対向している部品本体と、基板に接続されている第１リード端子とを有している電子部品、及び基板に取り付けられている絶縁部材を備え、絶縁部材は、ベース部と、ベース部に設けられており、かつ、基板に取り付けられている取付部と、ベース部から突出しており、かつ、第１リード端子の隣に位置している導電性部材と第１リード端子との間に配置されている絶縁壁とを有している。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の電子装置及びその絶縁部材によれば、リーク電流の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１による電子装置の要部を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図２の要部を拡大して示す断面図である。
【図５】実施の形態２による電子装置の要部を示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図５の電子装置の要部を示す斜視図である。
【図９】実施の形態３による電子装置の要部を示す平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１による電子装置の要部を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００１０】
図において、電子装置は、金属製の筐体１、電子部品２、基板３、及び樹脂製の絶縁部材４を有している。電子部品２、基板３、及び絶縁部材４は、筐体１に収容されている。
【００１１】
筐体１は、例えばアルミダイカストによって製造されている。筐体１は、底板部１ａと、側壁部１ｂとを有している。側壁部１ｂは、底板部１ａの端部から底板部１ａに対して直角に突出している。
【００１２】
電子部品２は、部品本体５と、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄとを有している。部品本体５は、例えばねじ又は板ばねによって、底板部１ａ上に固定されている。図３において、部品本体５の内部構造は省略されている。
【００１３】
複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのそれぞれの形状は、Ｌ字形である。また、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのそれぞれは、引出部７ａと、延長部７ｂとを有している。各引出部７ａは、部品本体５の側面から、基板３に平行に突出している。各延長部７ｂは、引出部７ａの先端から基板３へ向けて突出している。
【００１４】
基板３は、底板部１ａに対して平行に、筐体１内に固定されている。基板３は、第１面３ａ及び第２面３ｂを有している。部品本体５は、第１面３ａに対向している。即ち、第１面３ａは、部品本体５が対向している対向面である。底板部１ａは、第１面３ａに対向している。第２面３ｂは、第１面３ａとは反対側の面である。
【００１５】
基板３には、複数のスルーホール３ｃが設けられている。各延長部７ｂは、対応するスルーホール３ｃを貫通している。また、各延長部７ｂは、対応するスルーホール３ｃにおいて基板３に接続されている。
【００１６】
絶縁部材４は、基板３に取り付けられている。絶縁部材４は、平板状のベース部４ａと、複数の取付部４ｂと、絶縁壁としての平板状の第１リード間絶縁壁４ｃと、絶縁壁としての平板状の第２リード間絶縁壁４ｄとを有している。ベース部４ａ、複数の取付部４ｂ、第１リード間絶縁壁４ｃ、及び第２リード間絶縁壁４ｄは、樹脂により一体成形されている。
【００１７】
ベース部４ａは、第１面３ａに隣接する空間に配置されている。また、ベース部４ａは、第１面３ａに対向している。
【００１８】
複数の取付部４ｂは、ベース部４ａに設けられている。また、複数の取付部４ｂは、基板３に取り付けられている。即ち、ベース部４ａは、複数の取付部４ｂによって、基板３に取り付けられている。各取付部４ｂとしては、スナップフィットが用いられている。
【００１９】
図１に示すように、第１面３ａ及び第２面３ｂに直角な方向に沿って見たとき、ベース部４ａは、部品本体５に重なっておらず、部品本体５から離れている。
【００２０】
第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄは、それぞれベース部４ａからベース部４ａに対して直角に突出している。
【００２１】
第１リード間絶縁壁４ｃは、リード端子６ａとリード端子６ｂとの間に配置されている。また、第１リード間絶縁壁４ｃは、リード端子６ａとリード端子６ｂとの間の電気絶縁性を高めている。
【００２２】
第２リード間絶縁壁４ｄは、リード端子６ｂとリード端子６ｃとの間に配置されている。また、第２リード間絶縁壁４ｄは、リード端子６ｂとリード端子６ｃとの間の電気絶縁性を高めている。
【００２３】
リード端子６ａ，６ｂ，６ｃは、それぞれ実施の形態１の第１リード端子である。第１リード端子としてのリード端子６ａから見て、リード端子６ｂは、リード端子６ａの隣に位置している導電性部材としての第２リード端子である。
【００２４】
第１リード端子としてのリード端子６ｂから見て、リード端子６ａ，６ｃは、それぞれリード端子６ｂの隣に位置している導電性部材としての第２リード端子である。第１リード端子としてのリード端子６ｃから見て、リード端子６ｂは、リード端子６ｃの隣に位置している導電性部材としての第２リード端子である。
【００２５】
第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄのそれぞれは、平板状の第１部分８ａと、平板状の第２部分８ｂとを有している。各第１部分８ａは、ベース部４ａから、基板３とは反対側へ突出している。
【００２６】
各第２部分８ｂは、第１部分８ａの延長上において、ベース部４ａから基板３側へ突出している。また、各第２部分８ｂは、基板３を貫通している。
【００２７】
各第１部分８ａの端部であって、ベース部４ａとは反対側の端部は、各引出部７ａよりも、底板部１ａの近くに位置している。第２面３ｂからの各第２部分８ｂの突出量は、第２面３ｂからの各延長部７ｂの突出量よりも大きい。
【００２８】
ベース部４ａには、複数のガイド孔４ｅが設けられている。各ガイド孔４ｅには、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのうちの１つが貫通している。複数のガイド孔４ｅは、基板３への電子部品２の実装時に、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを案内する。
【００２９】
各ガイド孔４ｅの直径は、基板３とは反対側の開口から基板３側の開口へ向けて連続して小さくなっている。各ガイド孔４ｅの基板３側の開口は、対応するスルーホール３ｃに対向している。
【００３０】
図４は、図２の要部を拡大して示す断面図である。各延長部７ｂは、はんだ９を介してスルーホール３ｃに固定されている。
【００３１】
このような電子装置及び絶縁部材４では、リード端子６ａとリード端子６ｂとの間に第１リード間絶縁壁４ｃが配置されている。このため、リード端子６ａとリード端子６ｂとの間におけるリーク電流の発生を抑制することができる。
【００３２】
また、リード端子６ｂとリード端子６ｃとの間に第２リード間絶縁壁４ｄが配置されている。このため、リード端子６ｂとリード端子６ｃとの間におけるリーク電流の発生を抑制することができる。
【００３３】
また、ベース部４ａは、第１面３ａに隣接する空間に配置されている。このため、ベース部４ａを効率的に配置して、基板３に直角な方向における電子装置の寸法増大を抑制することができる。
【００３４】
また、第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄは、それぞれ第１部分８ａを有している。このため、ベース部４ａに対して基板３とは反対側において、リーク電流の発生を抑制することができる。
【００３５】
また、第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄは、それぞれ第２部分８ｂを有している。このため、ベース部４ａに対して、基板３側において、リーク電流の発生を抑制することができる。
【００３６】
また、ベース部４ａには、複数のガイド孔４ｅが設けられている。即ち、絶縁部材４は、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの案内部材を兼ねている。このため、部品点数の増加を抑えつつ、リーク電流の発生を抑制することができる。また、リード端子６ａ，６ｂ，６ｃに対して、より適正な位置に第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄを容易に配置することができる。
【００３７】
また、各第１部分８ａの端部であって、ベース部４ａとは反対側の端部は、各引出部７ａよりも、底板部１ａの近くに位置している。このため、より広範囲に渡ってリーク電流の発生を抑制することができる。
【００３８】
また、第２面３ｂからの各第２部分８ｂの突出量は、第２面３ｂからの各延長部７ｂの突出量よりも大きい。このため、より広範囲に渡ってリーク電流の発生を抑制することができる。
【００３９】
実施の形態２．
次に、図５は、実施の形態２による電子装置の要部を示す平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図５の電子装置の要部を示す斜視図である。
【００４０】
絶縁部材４は、ベース部４ａと、複数の取付部４ｂと、第１リード間絶縁壁４ｃと、第２リード間絶縁壁４ｄと、絶縁壁としての外側絶縁壁４ｆとを有している。
【００４１】
外側絶縁壁４ｆは、ベース部４ａにおける２辺であって、側壁部１ｂに対向する２辺に設けられている。このため、図５に示すように、第１面３ａ及び第２面３ｂに直角な方向に沿って見たとき、外側絶縁壁４ｆの形状は、Ｌ字形である。
【００４２】
外側絶縁壁４ｆは、第１リード端子としての複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと、導電性部材としての側壁部１ｂとの間に配置されている。また、外側絶縁壁４ｆは、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと側壁部１ｂとの間の電気絶縁性を高めている。
【００４３】
また、外側絶縁壁４ｆは、第１部分１０ａと、第２部分１０ｂとを有している。第１部分１０ａは、ベース部４ａから、基板３とは反対側へ突出している。
【００４４】
第２部分１０ｂは、第１部分１０ａの延長上において、ベース部４ａから基板３側へ突出している。基板３は、第２面３ｂに対して底板部１ａとは反対側へ第２部分１０ｂを突出させるために、部分的に切り欠かれている。
【００４５】
第１部分１０ａの端部であって、ベース部４ａとは反対側の端部は、各引出部７ａよりも、底板部１ａの近くに位置している。第２面３ｂからの第２部分１０ｂの突出量は、第２面３ｂからの各延長部７ｂの突出量よりも大きい。外側絶縁壁４ｆ以外の電子装置の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４６】
このような電子装置及び絶縁部材４によっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄに加えて、外側絶縁壁４ｆがベース部４ａに設けられている。このため、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと側壁部１ｂとの間におけるリーク電流の発生を抑制することができる。
【００４７】
実施の形態３．
次に、図９は、実施の形態３による電子装置の要部を示す平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【００４８】
実施の形態３では、実施の形態２の絶縁部材４における第１リード間絶縁壁４ｃ及び第２リード間絶縁壁４ｄが省略されている。その他の電子装置の構成は、実施の形態２と同様である。
【００４９】
このような電子装置及び絶縁部材４によれば、複数のリード端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと側壁部１ｂとの間におけるリーク電流の発生を抑制することができる。また、実施の形態２に比べて、絶縁部材４の構成を簡単にすることができる。
【００５０】
なお、第１リード端子の隣に位置している導電性部材は、第２リード端子及び側壁部に限定されない。導電性部材は、例えば、他の電子部品のリード端子、バスバー、シールドプレート等であってもよい。
【００５１】
また、ベース部は、第１面に隣接する空間に配置されていてもよい。
【００５２】
また、ベース部は、基板に接していてもよい。
【００５３】
また、取付部の数は、特に限定されない。
【００５４】
また、取付部は、スナップフィットに限定されない。例えば、取付部は、圧入部又はかしめ部であってもよい。
【００５５】
また、絶縁部材は、リード端子の案内部材を兼ねていなくてもよい。
【００５６】
また、基板におけるリード端子との接続部は、スルーホールに限定されない。
【符号の説明】
【００５７】
１  筐体、１ａ  底板部、１ｂ  側壁部（導電性部材）、２  電子部品、３  基板、３ａ  第１面（対向面）、４  絶縁部材、４ａ  ベース部、４ｃ  第１リード間絶縁壁（絶縁壁）、４ｄ  第２リード間絶縁壁（絶縁壁）、４ｅ  ガイド孔、４ｆ  外側絶縁壁（絶縁壁）、５  部品本体、６ａ，６ｂ，６ｃ  リード端子（第１リード端子、第２リード端子（導電性部材））、６ｄ  リード端子（第１リード端子）、８ａ，１０ａ  第１部分、８ｂ，１０ｂ  第２部分。
【図１】
0006960984.tif 000002
【図２】
0006960984.tif 000003
【図３】
0006960984.tif 000004
【図４】
0006960984.tif 000005
【図５】
0006960984.tif 000006
【図６】
0006960984.tif 000007
【図７】
0006960984.tif 000008
【図８】
0006960984.tif 000009
【図９】
0006960984.tif 000010
【図１０】
0006960984.tif 000011