(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液を収容するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、
前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、を含み、
前記遮蔽機構は、
前記基板ホルダに取り付けられたカム部材と、
前記カム部材の突起に押圧されることに応じて前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出す従動節と、を含む、
めっき装置。
【請求項２】
前記カム部材は、複数の突起を有し、
前記従動節は、前記複数の突起に押圧されるたびに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出すように構成される、
請求項１に記載のめっき装置。
【請求項３】
前記カム部材は円板カムを含み、
前記従動節は、前記円板カムの突起に押圧されて前記基板ホルダから遠ざかる方向に移動するフォロワと、前記フォロワからの押圧に応じて回転して前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出すリンクと、前記遮蔽部材が前記リンクによって押し出されていないときに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間から遠ざかる方向に押し戻す押圧部材と、を含む、
請求項１または２に記載のめっき装置。
【請求項４】
前記円板カムは、前記基板ホルダに取り付けられる本体部材と、前記本体部材に着脱可
能に取り付けられる突起部材と、を含む、
請求項３に記載のめっき装置。
【請求項５】
前記遮蔽機構は、前記基板の特定の部位が所定角度範囲内に回転したときに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板の特定の部位との間に押し出すように構成される、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項６】
前記特定の部位は、前記基板のノッチであり、
前記遮蔽部材は、前記遮蔽機構によって前記アノードと前記基板のノッチとの間に押し出されたときに前記基板のノッチおよび前記基板のノッチの周囲の特定の領域を覆うように構成される、
請求項５に記載のめっき装置。
【請求項７】
前記基板のノッチの周囲の特定の領域は、前記基板のノッチの周囲のパターンが形成されていない領域を含む、
請求項６に記載のめっき装置。
【請求項８】
前記遮蔽機構は、前記めっき槽の周方向に沿って複数設けられる、
請求項１から７のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項９】
被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持する基板ホルダをめっき槽内に降下させる降下ステップと、
前記基板ホルダを回転させる回転ステップと、
前記回転ステップによる前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽ステップと、
前記めっき槽内に配置されたアノードと前記基板ホルダに保持された基板との間に電圧を印加することによって前記被めっき面にめっき処理を施すめっきステップと、を含み、
前記遮蔽ステップは、
前記基板ホルダに取り付けられた円板カムの突起によってフォロワを前記基板ホルダから遠ざかる方向に移動させるステップと、前記フォロワからの押圧に応じてリンクを回転させて前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出すステップと、を含む、
めっき方法。
【請求項１０】
前記遮蔽ステップは、前記遮蔽部材が前記アノードと前記基板との間に押し出されていないときに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間から遠ざかる方向に押し戻すステップをさらに含む、
請求項９に記載のめっき方法。
【請求項１１】
異なる突起サイズを有する前記円板カムの複数の突起部材のうち前記基板ホルダに保持される基板の種類に対応する突起部材を選択して、前記円板カムの本体部材に取り付けるステップをさらに含む、
請求項１０に記載のめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、めっき装置、およびめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
めっき装置の一例としてカップ式の電解めっき装置が知られている。カップ式の電解めっき装置は、被めっき面を下方に向けて基板ホルダに保持された基板（例えば半導体ウェハ）をめっき液に浸漬させ、基板とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。【０００３】
カップ式の電解めっき装置では、遮蔽部材を用いてアノードと基板との間に形成される電界を遮蔽することが知られている。例えば特許文献１には、アノードマスクリングをアノードと基板との間に配置することによって、基板の外縁部近傍における電流密度を低下させ、これにより基板の外縁部周辺に厚いめっき膜が形成されるのを抑制することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−５１６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来技術の電解めっき装置は、アノードマスクリングをめっき槽の内壁の任意の高さに固定するものであるので、アノードと基板の外縁部との間は常にアノードマスクリングで遮蔽される。このように基板の特定の部位を常に遮蔽すると、その部位は極端にめっき膜の形成がされ難くなる場合もあるので、基板の種類によっては常にアノードと基板の間を遮蔽するのではなく、所望のタイミングでのみ基板の特定の部位を遮蔽したいというニーズがあり得る。【０００６】
そこで、本願は、基板の特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができるめっき装置およびめっき方法を実現することを１つの目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態によれば、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、を含む、めっき装置が開示される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。
【図３】図３は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。
【図４】図４は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。
【図５】図５は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。
【図６】図６は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。
【図７Ａ】図７Ａは、基板のパターン領域と非パターン領域とを示す上面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、遮蔽部材が覆う基板の領域を示す上面図である。
【図８】図８は、一実施形態の円板カムの構造を示す上面図である。
【図９】図９は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。
【図１０】図１０は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１０】
＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。
【００１１】
ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、および搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。
【００１２】
アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。
【００１３】
プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。
【００１４】
洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。
【００１５】
めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。
【００１６】
搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。
【００１７】
搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。
【００１８】
＜めっきモジュールの構成＞
次に、めっきモジュール４００の構成を説明する。本実施形態における２４台のめっきモジュール４００は同一の構成であるので、１台のめっきモジュール４００のみを説明する。図３は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。図３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０を備える。めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の内部を上下方向に隔てるメンブレン４２０を備える。めっき槽４１０の内部はメンブレン４２０によってカソード領域４２２とアノード領域４２４に仕切られる。
【００１９】
カソード領域４２２とアノード領域４２４にはそれぞれめっき液が充填される。めっきモジュール４００は、カソード領域４２２に向けて開口したノズル４２６と、ノズル４２６を介してカソード領域４２２にめっき液を供給するための供給源４２８と、を備える。めっきモジュール４００は、アノード領域４２４についても同様に、アノード領域４２４にめっき液を供給するための機構を備えるが図示を省略する。アノード領域４２４のめっき槽４１０の底面にはアノード４３０が設けられる。カソード領域４２２にはメンブレン４２０に対向して抵抗体４５０が配置される。抵抗体４５０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａにおけるめっき処理の均一化を図るための部材であり、多数の孔が形成された板状部材によって構成される。
【００２０】
また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ−ａを下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するための基板ホルダ４４０を備える。基板ホルダ４４０は、図示していない電源から基板Ｗｆに給電するための給電接点を備える。基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａの外縁部を支持するためのシールリングホルダ４４２と、シールリングホルダ４４２を図示していない基板ホルダ本体に保持するためのフレーム４４６と、を備える。また、基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａの裏面を押圧するためのバックプレート４４４と、バックプレート４４４の基板押圧面の裏面に取り付けられたシャフト４４８と、を備える。
【００２１】
めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を昇降させるための昇降機構４４３と、シャフト４４８の仮想軸（被めっき面Ｗｆ−ａの中央を垂直に伸びる仮想的な回転軸）の周りに基板Ｗｆが回転するように基板ホルダ４４０を回転させるための回転機構４４７と、を備える。昇降機構４４３および回転機構４４７は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。めっきモジュール４００は、昇降機構４４３を用いて基板Ｗｆをカソード領域４２２のめっき液に浸漬し、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａにめっき処理を施すように構成される。
【００２２】
めっきモジュール４００は、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されたときにアノード４３０と基板Ｗｆとの間に形成される電界を遮蔽するための遮蔽部材４８２を備える。遮蔽部材４８２は例えば板状に形成された遮蔽板であってもよい。遮蔽部材４８２は、めっき槽４１０の側壁を貫通してカソード領域４２２内に挿入されており、めっき槽４１０に挿入されていない側の端部にはフランジ４８４が取り付けられている。本実施形態では、遮蔽部材４８２は常にアノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されるわけではなく、基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽するように構成されている。以下、この点について説明する。
【００２３】
図４は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。図３および図４に示すように、めっきモジュール４００は、回転機構４４７による基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる遮蔽機構４６０を備える。遮蔽機構４６０は、基板ホルダ４４０に取り付けられたカム部材４６１を備える。カム部材４６１は、シールリングホルダ４４２の上面に取り付けられた円板カム４６２を含む。遮蔽機構４６０は、カム部材４６１（円板カム４６２）の突起４６２ａに押圧されることに応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出す従動節４７０を備える。
【００２４】
従動節４７０は、円板カム４６２の突起４６２ａに押圧されて基板ホルダ４４０から遠ざかる方向に移動するフォロワ４７３を備える。めっき槽４１０の上部の外壁面には基台４７２が取り付けられており、フォロワ４７３は、シャフト４４８を中心とした放射方向に往復移動可能に基台４７２に支持されている。フォロワ４７３は、シャフト４４８を中心とした放射方向に伸びる棒状の部材である。フォロワ４７３の一方の端部には、シャフト４４８の回転軸と平行な軸の周りに回転する第１のローラ４７１が取り付けられている。フォロワ４７３の他方の端部には、シャフト４４８の回転軸の方向およびシャフト４４８を中心とした放射方向の両方と垂直な軸の周りに回転可能な第２のローラ４７５が取り付けられている。
【００２５】
従動節４７０は、フォロワ４７３からの押圧に応じて回転して遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出すリンク４７４を備える。リンク４７４は棒状の部材であり、基台４７２に設けられた回転軸４７６周りに回転可能に基台４７２に支持されている。回転軸４７６は、第２のローラ４７５の回転軸と平行な回転軸である。リンク４７４は、リンク４７４の回転軸４７６を挟んだ一方の側が第２のローラ４７５と接触できるように基台４７２に支持されている。リンク４７４の回転軸４７６を挟んだ他方の側の端部には、第２のローラ４７５の回転軸と平行な軸の周りに回転可能な第３のローラ４７８が取り付けられている。リンク４７４は、第３のローラ４７８が遮蔽部材４８２のフランジ４８４と接触できるように基台４７２に支持されている。
【００２６】
従動節４７０は、遮蔽部材４８２がリンク４７４によって押し出されていないときに遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間から遠ざかる方向に押し戻す押圧部材４７９を備える。押圧部材４７９は、例えば一方の端部がめっき槽４１０の外壁に取り付けられ、他方の端部が遮蔽部材４８２のフランジ４８４に取り付けられた圧縮コイルばねであるが、これに限定されない。
【００２７】
次に、遮蔽機構４６０による遮蔽部材４８２の動作について説明する。図３および図４に示すように円板カム４６２の突起４６２ａが第１のローラ４７１を押圧していないときには、押圧部材４７９の付勢力によってフランジ４８４がめっき槽４１０から遠ざかる方向に押圧される。これにより、遮蔽部材４８２はアノード４３０と基板Ｗｆとの間から退避した位置に移動する。また、フランジ４８４がめっき槽４１０から遠ざかる方向に押圧されると、フランジ４８４が第３のローラ４７８を押圧することによってリンク４７４は反時計回りに回転する。すると、リンク４７４の回転軸４７６を挟んだ一方の側が第２のローラ４７５をシャフト４４８の中心に向かって押圧する。これによりフォロワ４７３はシャフト４４８の中心に向かって移動する。
【００２８】
図５は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。図６は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。図５および図６に示すように、基板ホルダ４４０が回転して所定の回転角度の範囲内にあるときに、円板カム４６２の突起４６２ａが第１のローラ４７１を押圧し、これにより第１のローラ４７１はシャフト４４８の中心から遠ざかる方向に移動する。これにともない、フォロワ４７３はシャフト４４８の中心から遠ざかる方向に移動し、第２のローラ４７５がリンク４７４の回転軸４７６を挟んだ一方の側を押圧する。これによりリンク４７４は時計回りに回転し、第３のローラ４７８が押圧部材４７９の付勢力に抗してフランジ４８４をめっき槽４１０に近づく方向に押圧する。その結果、遮蔽部材４８２はアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出される。基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲を超えて回転すると、図３および図４を用いて説明したように、遮蔽部材４８２はアノード４３０と基板Ｗｆとの間から退避した位置に移動する。
【００２９】
次に、基板の非パターン領域と遮蔽部材との関係について説明する。図７は、基板の非パターン領域と遮蔽部材との関係を示す上面図である。図７Ａは、基板のパターン領域と非パターン領域とを示す上面図である。図７Ｂは、遮蔽部材が覆う基板の領域を示す上面図である。図７Ａは、図５および図６に示したように基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲内にある状態を基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａ側から見た図であり、遮蔽部材４８２は図示を省略している。図７Ｂは、図５および図６に示したように遮蔽部材４８２がアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出された状態を基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａ側から見た図である。
【００３０】
図７Ａに示すように、基板ＷｆはノッチＷｆ−ｎ（切り欠き）を有する。基板Ｗｆは、ノッチＷｆ−ｎと円板カム４６２の突起４６２ａとが、同じ回転角度になるように基板ホルダ４４０に設置される。また、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ−ａは、回路などのパターンが形成されたパターン領域Ｗｆ−ｂと、ノッチＷｆ−ｎの周囲の回路などのパターンが形成されない非パターン領域Ｗｆ−ｃと、を有する。図７Ｂに示すように、遮蔽機構４６０は、基板ＷｆのノッチＷｆ−ｎが所定角度範囲内に回転したときに遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板ＷｆのノッチＷｆ−ｎとの間に押し出すように構成される。遮蔽部材４８２は、遮蔽機構４６０によってアノード４３０と基板ＷｆのノッチＷｆ−ｎとの間に押し出されたときにノッチＷｆ−ｎおよびノッチＷｆ−ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ−ｃを覆うように構成される。なお、本実施形態では、基板Ｗｆの特定の部位として、ノッチＷｆ−ｎまたは非パターン領域Ｗｆ−ｃを例に挙げて説明したが、基板Ｗｆの特定の部位はこれらに限定されない。また、本実施形態では、ノッチＷｆ−ｎの周囲の特定の領域として、非パターン領域Ｗｆ−ｃを例に挙げて説明したが、ノッチＷｆ−ｎの周囲の特定の領域はこれに限定されない。
【００３１】
本実施形態によれば、遮蔽部材４８２が常にアノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されているのではなく、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる遮蔽機構４６０を備えている。したがって、遮蔽部材４８２によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。例えば、基板Ｗｆの特定の部位がノッチＷｆ−ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ−ｃである場合には、ノッチＷｆ−ｎおよびノッチＷｆ−ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ−ｃを所望のタイミングで遮蔽することができる。非パターン領域Ｗｆ−ｃは、パターン領域Ｗｆ−ｂとは異なり基板Ｗｆがむき出しになっているため、非パターン領域Ｗｆ−ｃに電界が集中し、その結果、パターン領域Ｗｆ−ｂのめっき膜厚が不均一になる場合がある。これに対して、本実施形態では、所望のタイミングで非パターン領域Ｗｆ−ｃを遮蔽部材４８２で覆うことができるので、非パターン領域Ｗｆ−ｃにおける電界集中を適切に抑制し、その結果、パターン領域Ｗｆ−ｂのめっき膜厚を均一化することができる。なお、本実施形態ではノッチＷｆ−ｎおよびノッチＷｆ−ｎの周囲の非パターン領域を遮蔽部材４８２によって覆う例を示したが、これに限定されず、基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで覆うことができる。
【００３２】
また、本実施形態では円板カム４６２の突起４６２ａが１つ設けられる例を示したが、これに限定されず、例えば基板Ｗｆの特定の部位が基板Ｗｆの周方向に沿って複数存在する場合には、基板Ｗｆの特定の部位の配置に応じて円板カム４６２の突起４６２ａを複数設けてもよい。また、本実施形態では、１つの遮蔽機構４６０が設けられる例を示したが、これに限定されず、めっき槽４１０の周方向に沿って複数の遮蔽機構４６０を設けてもよい。これにより、基板Ｗｆの特定の部位が異なる複数の所定の回転角度の範囲内にあるときに基板Ｗｆの特定の部位を遮蔽部材４８２によって覆うことができる。例えばパターン領域Ｗｆ−ｂのめっき膜厚が均一になるように遮蔽機構４６０の数量および配置角度を調整してもよい。
【００３３】
図８は、一実施形態の円板カムの構造を示す上面図である。上記の実施形態では、円板カム４６２が一体構成で作成される例を示したが、これに限定されない。図８に示すように、円板カム４６２は、基板ホルダ４４０（シールリングホルダ４４２）に取り付けられる本体部材４６３と、本体部材４６３に着脱可能に取り付けられる突起部材４６４と、を含んで構成されてもよい。図８に示すように、突起部材４６４は、第１の突起部材４６４−１と、第１の突起部材４６４−１とは形状が異なる第２の突起部材４６４−２と、を含む。図８の実施形態によれば、異なる種類の基板に対して突起部材４６４を交換することができる。第１の突起部材４６４−１と第２の突起部材４６４−２は突起サイズが異なるので、遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる量を異ならせることができる。したがって、例えば基板Ｗｆの特定の部位のサイズが異なる場合に、遮蔽機構４６０を交換したり円板カム４６２全体を交換したりするのではなく、突起部材４６４のみを交換すればよいので、複数種類の基板に対して迅速に対応することができる。
【００３４】
次に、本実施形態のめっきモジュール４００を用いためっき方法について説明する。図９は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。なお、以下のめっき方法は、円板カム４６２の本体部材４６３に対して突起部材４６４が取り付けられていない状態で開始されるものとする。
【００３５】
本実施形態のめっき方法においては、まず、異なる突起サイズを有する円板カム４６２の複数の突起部材（例えば第１の突起部材４６４−１と第２の突起部材４６４−２）のうち基板ホルダ４４０に保持される基板Ｗｆの種類に対応する突起部材を選択して円板カム４６２の本体部材４６３に取り付ける（ステップ１０１）。ここでは第１の突起部材４６４−１が本体部材４６３に取り付けられたものとする。続いて、めっき方法は、基板ホルダ４４０に基板Ｗｆを設置する（ステップ１０２）。ステップ１０２は、例えば被めっき面Ｗｆ−ａを下方に向けた状態の基板Ｗｆを図示していないロボットハンドなどによってシールリングホルダ４４２に置き、バックプレート４４４によって基板Ｗｆの裏面を押圧することによって実行することができる。
【００３６】
続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０をめっき槽４１０内に降下させる（降下ステップ１０３）。続いて、めっき方法は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させる（回転ステップ１０４）。
【００３７】
めっき方法は、回転ステップ１０４による基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる（遮蔽ステップ１０５）。遮蔽ステップ１０５は、遮蔽機構４６０によって実行することができる。遮蔽ステップ１０５の詳細は後述する。続いて、めっき方法は、回転ステップ１０４および遮蔽ステップ１０５を継続しながら、めっき槽４１０内に配置されたアノード４３０と基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって被めっき面Ｗｆ−ａにめっき処理を施す（めっきステップ１０６）。
【００３８】
続いて、めっき方法は、めっき処理を終了すべきか否かを判定する（ステップ１０７）。めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過していないことによりめっき処理を終了すべきではないと判定した場合には（ステップ１０７，Ｎｏ）、回転ステップ１０６に戻って処理を継続する。
【００３９】
一方、めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過したことによりめっき処理を終了すべきと判定した場合には（ステップ１０７，Ｙｅｓ）、回転機構４４７による基板ホルダ４４０の回転を停止する（ステップ１０８）。続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０を上昇させて（ステップ１０９）、めっき処理を終了する。
【００４０】
次に、遮蔽ステップ１０５の詳細を説明する。図１０は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。遮蔽ステップ１０５は、基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲内にあるとき、具体的には基板ＷｆのノッチＷｆ−ｎが所定角度範囲内に回転したときに、基板ホルダ４４０に取り付けられた円板カム４６２の第１の突起部材４６４−１によってフォロワ４７３を基板ホルダ４４０から遠ざかる方向に移動させる（ステップ１０５−１）。
【００４１】
続いて、遮蔽ステップ１０５は、フォロワ４７３からの押圧に応じてリンク４７４を回転させて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間、具体的にはアノード４３０と基板ＷｆのノッチＷｆ−ｎとの間に押し出す（ステップ１０５−２）。これにより、ノッチＷｆ−ｎおよびノッチＷｆ−ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ−ｃは遮蔽部材４８２によって覆われる。続いて、遮蔽ステップ１０５は、遮蔽部材４８２がアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出されていないとき、すなわち基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲外に回転したときに、押圧部材４７９によって遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間から遠ざかる方向に押し戻す（ステップ１０５−３）。遮蔽ステップ１０５は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させている間は、ステップ１０５−１からステップ１０５−３を繰り返す。
【００４２】
本実施形態のめっき方法によれば、遮蔽部材４８２が常にアノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されているのではなく、遮蔽ステップ１０５によって、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる。したがって、遮蔽部材４８２によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。
【００４３】
以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【００４４】
本願は、一実施形態として、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、を含む、めっき装置を開示する。
【００４５】
さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽機構は、前記基板ホルダに取り付けられたカム部材と、前記カム部材の突起に押圧されることに応じて前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出す従動節と、を含む、めっき装置を開示する。
【００４６】
さらに、本願は、一実施形態として、前記カム部材は、複数の突起を有し、前記従動節は、前記複数の突起に押圧されるたびに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出すように構成される、めっき装置を開示する。
【００４７】
さらに、本願は、一実施形態として、前記カム部材は円板カムを含み、前記従動節は、前記円板カムの突起に押圧されて前記基板ホルダから遠ざかる方向に移動するフォロワと、前記フォロワからの押圧に応じて回転して前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出すリンクと、前記遮蔽部材が前記リンクによって押し出されていないときに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間から遠ざかる方向に押し戻す押圧部材と、を含む、めっき装置を開示する。
【００４８】
さらに、本願は、一実施形態として、前記円板カムは、前記基板ホルダに取り付けられる本体部材と、前記本体部材に着脱可能に取り付けられる突起部材と、を含む、めっき装置を開示する。
【００４９】
さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽機構は、前記基板の特定の部位が所定角度範囲内に回転したときに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板の特定の部位との間に押し出すように構成される、めっき装置を開示する。
【００５０】
さらに、本願は、一実施形態として、前記特定の部位は、前記基板のノッチであり、前記遮蔽部材は、前記遮蔽機構によって前記アノードと前記基板のノッチとの間に押し出されたときに前記基板のノッチおよび前記基板のノッチの周囲の特定の領域を覆うように構成される、めっき装置を開示する。
【００５１】
さらに、本願は、一実施形態として、前記基板のノッチの周囲の特定の領域は、前記基板のノッチの周囲のパターンが形成されていない領域を含む、めっき装置を開示する。
【００５２】
さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽機構は、前記めっき槽の周方向に沿って複数設けられる、めっき装置を開示する。
【００５３】
さらに、本願は、一実施形態として、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持する基板ホルダをめっき槽内に降下させる降下ステップと、前記基板ホルダを回転させる回転ステップと、前記回転ステップによる前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽ステップと、前記めっき槽内に配置されたアノードと前記基板ホルダに保持された基板との間に電圧を印加することによって前記被めっき面にめっき処理を施すめっきステップと、を含む、めっき方法を開示する。
【００５４】
さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽ステップは、前記基板ホルダに取り付けられた円板カムの突起によってフォロワを前記基板ホルダから遠ざかる方向に移動させるステップと、前記フォロワからの押圧に応じてリンクを回転させて前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に押し出すステップと、を含む、めっき方法を開示する。
【００５５】
さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽ステップは、前記遮蔽部材が前記アノードと前記基板との間に押し出されていないときに前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間から遠ざかる方向に押し戻すステップをさらに含む、めっき方法を開示する。
【００５６】
さらに、本願は、一実施形態として、異なる突起サイズを有する前記円板カムの複数の突起部材のうち前記基板ホルダに保持される基板の種類に対応する突起部材を選択して、前記円板カムの本体部材に取り付けるステップをさらに含む、めっき方法を開示する。
【符号の説明】
【００５７】
４００  めっきモジュール
４１０  めっき槽
４３０  アノード
４４０  基板ホルダ
４４２  シールリングホルダ
４４３  昇降機構
４４４  バックプレート
４４６  フレーム
４４７  回転機構
４４８  シャフト
４５０  抵抗体
４６０  遮蔽機構
４６１  カム部材
４６２  円板カム
４６２ａ  突起
４６３  本体部材
４６４  突起部材
４６４−１  第１の突起部材
４６４−２  第２の突起部材
４７０  従動節
４７１  第１のローラ
４７２  基台
４７３  フォロワ
４７４  リンク
４７５  第２のローラ
４７６  回転軸
４７８  第３のローラ
４７９  押圧部材
４８２  遮蔽部材
４８４  フランジ
１０００  めっき装置
Ｗｆ  基板
Ｗｆ−ａ  被めっき面
Ｗｆ−ｂ  パターン領域
Ｗｆ−ｃ  非パターン領域
Ｗｆ−ｎ  ノッチ
【要約】
基板の特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができるめっき装置を実現する。
めっき装置は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０と、めっき槽４１０内に配置されたアノード４３０と、被めっき面を下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するための基板ホルダ４４０と、基板ホルダ４４０を回転させるための回転機構４４７と、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる遮蔽機構４６０と、を含む。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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