(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板要素（２０）を含む伝動装置制御装置（１０）において、
前記プリント基板要素（２０）の第１の表面上に、信号入力要素（５０）の少なくとも一部を収容するための中空空間（４２）を有するソケット（４０）が取り付けられており、
前記信号入力要素（５０）は、少なくとも部分的に前記中空空間（４２）内に取り付けられており、前記ソケット（４０）を介して前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続されており、
前記プリント基板要素（２０）は、当該プリント基板要素（２０）を通して前記信号入力要素（５０）を前記中空空間（４２）内に挿入するための切欠部（３０）を有し、
前記プリント基板要素（２０）の前記第１の表面上と、前記ソケット（４０）の一部上とに、前記ソケット（４０）と前記プリント基板要素（２０）との間の領域を封止するための第１の固定層（８０）が配置されており、
前記信号入力要素（５０）は、第２の固定層（８１）を収容するための、少なくとも部分的に前記中空空間（４２）の外側に配置された陥凹部（５５）を有する、
伝動装置制御装置（１０）。
【請求項２】
前記信号入力要素（５０）は、前記ソケット（４０）の接続要素（４３，４４）を介して前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続されており、
前記接続要素（４３，４４）は、前記ソケット（４０）から前記信号入力要素（５０）の方向に前記中空空間（４２）内に突出している、
請求項１に記載の伝動装置制御装置（１０）。
【請求項３】
前記接続要素（４３，４４）は、弾性的に形成されており、
前記信号入力要素（５０）は、前記接続要素（４３，４４）によって前記プリント基板要素（２０）に取り付けられている、
請求項２に記載の伝動装置制御装置（１０）。
【請求項４】
前記信号入力要素（５０）の一部は、前記ソケット（４０）の、前記プリント基板要素（２０）とは反対側において前記ソケット（４０）から突出している、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の伝動装置制御装置（１０）。
【請求項５】
前記ソケット（４０）は、前記プリント基板要素（２０）から離隔する方向に向かって先細るように形成されている、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の伝動装置制御装置（１０）。
【請求項６】
前記伝動装置制御装置（１０）は、自動車のための伝動装置制御装置（１０）である、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の伝動装置制御装置（１０）。
【請求項７】
伝動装置制御装置（１０）のプリント基板要素（２０）に信号入力要素（５０）を取り付けるための方法において、
プリント基板要素（２０）を準備するステップであって、前記プリント基板要素（２０）は、前記信号入力要素（５０）を挿入するための切欠部（３０）を有する、ステップと、
前記プリント基板要素（２０）の第１の表面上に、接続要素（４３，４４）を有するソケット（４０）を配置するステップであって、前記ソケット（４０）は、前記プリント基板要素（２０）の前記第１の表面上において前記切欠部（３０）を取り囲んでおり、前記ソケット（４０）は、前記信号入力要素（５０）を収容するための中空空間（４２）を有する、ステップと、
前記接続要素（４３，４４）を前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続するステップと、
前記ソケット（４０）と前記プリント基板要素（２０）との間の領域を封止するために、前記プリント基板要素（２０）の前記第１の表面上と、前記ソケット（４０）の一部上とに、第１の固定層（８０）を被着させるステップと、
前記第１の固定層（８０）を硬化させるステップと、
前記プリント基板要素（２０）の前記切欠部（３０）を通して前記信号入力要素（５０）を前記ソケット（４０）の前記中空空間（４２）内に挿入して、前記信号入力要素（５０）を前記プリント基板要素（２０）に取り付けるステップと、
を含む、方法。
【請求項８】
前記接続要素（４３，４４）の一部は、それぞれ前記中空空間（４２）内に突出しており、
それぞれの前記接続要素（４３，４４）のうちの前記中空空間（４２）内に突出している部分は、弾性的に形成されており、
前記信号入力要素（５０）を、前記接続要素（４３，４４）のうちの前記中空空間（４２）内に突出している部分によって前記プリント基板要素（２０）に取り付ける、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記信号入力要素（５０）を、前記プリント基板要素（２０）の前記第１の表面に対して垂直な方向において、前記中空空間（４２）内の任意の位置に固定する、
請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
前記信号入力要素（５０）を前記ソケット（４０）に取り付けるために、前記ソケット（４０）の一部上と、前記信号入力要素（５０）の一部上とに、第２の固定層（８１）を被着させるステップをさらに含む、
請求項７乃至９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記伝動装置制御装置（１０）は、自動車のための伝動装置制御装置（１０）である、
請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
本発明は、伝動装置制御装置と、伝動装置制御装置のプリント基板要素に信号入力要素を取り付けるための方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術
プリント基板要素を含む、従前から公知の伝動装置制御装置の場合には、プリント基板要素に信号を入力するための信号入力要素（例えばセンサ装置及び／又は接続コネクタ）が、例えば、ねじ螺合若しくはリベット接合によってプリント基板要素上に取り付けられ、又は、プリント基板要素内に組み込まれる。信号入力要素から突出している接続線路は、プリント基板要素内又はフレックスフィルム内（この場合にはスルーホール実装によるはんだ付け接点が使用される）又は導電性のリードフレーム内に差し込まれ、これらに溶接又ははんだ付けされる。これらのリードフレーム、フレックスフィルム又はプリント基板要素が、信号入力要素を、中央の伝動装置制御装置ｉＴＣＵ又は伝動装置コネクタに接続する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これらの不利な点は、プリント基板要素に対する信号入力要素（センサ又は接続コネクタ）の位置が固定であり、この位置を変更するために、一般的に、プリント基板要素の根本的な設計変更が必要となってしまうことである。さらに、信号入力要素とプリント基板要素等との間に電気的接続を形成することは、基本的に技術的に手間がかかる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
発明の開示
発明の利点
本発明の実施形態は、有利には、伝動装置制御装置のプリント基板要素上に信号入力要素を技術的に簡単に配置することを可能にすることができる。
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、プリント基板要素を含む、特に自動車のための伝動装置制御装置において、プリント基板要素の第１の表面上に、信号入力要素の少なくとも一部を収容するための中空空間を有するソケットが取り付けられており、信号入力要素は、少なくとも部分的に中空空間内に取り付けられており、ソケットを介してプリント基板要素に電気的に接続されており、プリント基板要素は、当該プリント基板要素を通して信号入力要素を中空空間内に挿入するための切欠部を有し、プリント基板要素の第１の表面上と、ソケットの一部上とに、ソケットとプリント基板要素との間の領域を封止するための第１の固定層が配置されている、伝動装置制御装置が提案される。
【０００６】
これの利点は、信号入力要素が基本的に技術的に簡単にプリント基板要素に取り付けられており、かつ、電気的に接続されていることである。さらに、信号入力要素は、一般的に、低コストの熱可塑性材料を含むことができ、又は、低コストの熱可塑性材料からなることができる。なぜなら、信号入力要素は、リフローはんだ付けの後に初めてソケットの中空空間内に導入されたからである。従って、信号入力要素は、基本的に、リフローはんだ付け炉内に典型的に存在する約２５０℃乃至約２７０℃の温度に耐久する必要がない。従って、基本的に、信号入力要素のために他の材料が可能である。一般的に、信号入力要素を、センサを有するセンサ装置、又は、接続コネクタ（雌型若しくは雄型）とすることができる。さらに、一般的に、高さ、即ち、信号入力要素又はセンサ装置又は接続コネクタの上側の表面からプリント基板要素の第１の（上側の）表面までの距離を、リフローはんだ付け炉の自由な高さによって規定される、そうでなければ一般的に許容される最大実装高さ（例えば２５ｍｍ乃至３０ｍｍ）よりも大きくすることができる。従って、基本的に、プリント基板要素の第１の表面からセンサ装置の上側の表面までの最大距離（最も離間した上側の表面からの距離）が約２５ｍｍ乃至約１００ｍｍ以上である信号入力要素又はセンサ装置又は接続コネクタを有する伝動装置制御装置が可能となる。信号入力要素は、特に、電気信号を生成してこの電気信号をプリント基板要素に送信することができ（センサ装置の場合）、又は、別の発生源からの電気信号をプリント基板要素に送信することができる（接続コネクタの場合）。
【０００７】
本発明の第２の態様によれば、特に自動車のための伝動装置制御装置のプリント基板要素に信号入力要素を取り付けるための方法において、本方法は、プリント基板要素を準備するステップであって、プリント基板要素は、信号入力要素を挿入するための切欠部を有する、ステップと、プリント基板要素の第１の表面上に、接続要素を有するソケットを配置するステップであって、ソケットは、プリント基板要素の第１の表面上において切欠部を実質的に取り囲んでおり、ソケットは、信号入力要素を収容するための中空空間を有する、ステップと、接続要素をプリント基板要素に電気的に接続するステップと、ソケットとプリント基板要素との間の領域を封止するために、プリント基板要素の第１の表面上と、ソケットの一部上とに、第１の固定層を被着させるステップと、第１の固定層を硬化させるステップと、プリント基板要素の切欠部を通して信号入力要素をソケットの中空空間内に挿入して、信号入力要素をプリント基板要素に取り付けるステップとを含む、方法が提案される。
【０００８】
これの利点は、信号入力要素が基本的に技術的に簡単にプリント基板要素に取り付けられ、かつ、電気的に接続されることである。さらに、信号入力要素は、一般的に、低コストの熱可塑性材料を含むことができ、又は、低コストの熱可塑性材料からなることができる。なぜなら、信号入力要素は、リフローはんだ付けの後に初めてソケットの中空空間内に導入されるからである。従って、信号入力要素は、基本的に、リフローはんだ付け炉内に典型的に存在する約２５０℃乃至約２７０℃の温度に耐久する必要がない。従って、基本的に、信号入力要素のために他の材料が可能である。一般的に、信号入力要素を、センサを有するセンサ装置、又は、接続コネクタ（雌型若しくは雄型）とすることができる。さらに一般的に、高さ、即ち、センサ装置又は接続コネクタの上側の表面からプリント基板要素の第１の（上側の）表面までの距離を、リフローはんだ付け炉の自由な高さによって規定される、そうでなければ一般的に許容される最大実装高さ（例えば２５ｍｍ乃至３０ｍｍ）よりも大きくすることができる。従って、このようにして、基本的に、プリント基板要素の第１の表面からセンサ装置の上側の表面までの最大距離（最も離間した上側の表面からの距離）が約２５ｍｍ乃至約１００ｍｍ以上であるセンサ装置又は接続コネクタを有する伝動装置制御装置が製造可能となる。信号入力要素は、特に、電気信号を生成してこの電気信号をプリント基板要素に送信することができ（センサ装置の場合）、又は、別の発生源からの電気信号をプリント基板要素に送信することができる（接続コネクタの場合）。
【０００９】
本発明の実施形態のための着想は、特に、以下に記載される考察及び認識に基づいているとみなすことができる。
【００１０】
１つの実施形態によれば、信号入力要素は、第２の固定層を収容するための、少なくとも部分的に中空空間の外側に配置された陥凹部を有する。これの利点は、典型的には、信号入力要素とソケットとの間に特に確実な接続が設けられることである。
【００１１】
１つの実施形態によれば、信号入力要素は、ソケットの接続要素を介してプリント基板要素に電気的に接続されており、接続要素は、ソケットから信号入力要素の方向に中空空間内に突出している。これによって、信号入力要素とプリント基板要素との間の電気的接続が、一般的に技術的に簡単に形成される。
【００１２】
１つの実施形態によれば、接続要素は、弾性的に形成されており、信号入力要素は、接続要素によってプリント基板要素に取り付けられている。これの利点は、信号入力要素が、基本的に技術的に簡単に、機械的と同時に電気的に、ソケット又はプリント基板要素に接続されることである。さらに、信号入力要素を、典型的には中空空間内の種々異なる位置又は種々異なる挿入深さに取り付けることが可能となる。
【００１３】
１つの実施形態によれば、信号入力要素の一部は、ソケットの、プリント基板要素とは反対側においてソケットから突出している。これによって、基本的に、技術的に簡単で良好な（センサ装置による）信号検出若しくは（接続コネクタによる）信号送信が提供され、又は、コネクタの接続が技術的に簡単に可能になる。
【００１４】
１つの実施形態によれば、ソケットは、プリント基板要素から離隔する方向に向かって先細るように形成されている。これの利点は、中空空間内での信号入力要素の位置決めが、基本的に技術的に簡単かつ正確に実施可能となることである。
【００１５】
１つの実施形態によれば、接続要素の一部は、それぞれ中空空間内に突出しており、それぞれの接続要素のうちの中空空間内に突出している部分は、弾性的に形成されており、信号入力要素は、接続要素のうちの中空空間内に突出している部分によってプリント基板要素に取り付けられる。これの利点は、信号入力要素を、基本的に技術的に簡単に、機械的と同時に電気的に、ソケット又はプリント基板要素に接続することができることである。
【００１６】
１つの実施形態によれば、信号入力要素を、プリント基板要素の第１の表面に対して垂直な方向において、中空空間内の種々異なる位置に固定することができる。これの利点は、信号入力要素を、典型的には中空空間内の種々異なる位置又は種々異なる挿入深さに取り付けることができることである。これによって、センサ装置のセンサから、値が検出されるべき装置までの距離を、基本的に技術的に簡単に調整することが可能となる。
【００１７】
１つの実施形態によれば、本方法は、信号入力要素をソケットに取り付けるために、ソケットの一部上と、信号入力要素の一部上とに、第２の固定層を被着させるステップをさらに含む。これの利点は、基本的に、信号入力要素をソケットに確実かつ技術的に簡単に取り付けることが達成されることである。
【００１８】
本明細書においては、本発明の考えられる特徴及び利点のいくつかが、伝動装置制御装置の複数の異なる実施形態に基づいて説明されていることに留意すべきである。当業者は、本発明のさらなる実施形態を想到するために、複数の特徴を適切な方法で組み合わせ、適合し、又は、置換することができることを認識する。
【００１９】
図面の簡単な説明
以下においては、本発明の実施形態を、添付の図面を参照しながら説明するが、図面及び説明のいずれも、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】センサ装置を中空空間内に嵌入する前の、本発明に係る伝動装置制御装置の第１の実施形態の断面図である。
【図２】図１のセンサ装置のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】センサ装置の第２の実施形態の断面図である。
【図４】図３のセンサ装置のＩＶ−ＩＶ線に沿ったさらなる断面図である。
【図５】センサ装置を中空空間内に嵌入した後の、図１の伝動装置制御装置の断面図である。
【図６】センサ装置を中空空間内に嵌入した後の、本発明に係る伝動装置制御装置の第２の実施形態及び第３の実施形態の断面図である。
【図７】伝動装置制御装置がベースプレート上に配置されている、図５の伝動装置制御装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面は、概略的なものに過ぎず、縮尺通りではない。各図における同一の参照符号は、同一の特徴、又は、同一の機能を有する特徴を表している。
【００２２】
発明を実施するための形態
図１は、センサ装置を中空空間４２内に嵌入又は挿入する前の、本発明に係る伝動装置制御装置１０の第１の実施形態の断面図を示す。図２は、図１のセンサ装置のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図を示す。図３は、センサ装置の第２の実施形態の断面図を示す。図４は、図３のセンサ装置のＩＶ−ＩＶ線に沿ったさらなる断面図を示す。図５は、センサ装置を中空空間４２内に嵌入した後の、図１の伝動装置制御装置１０の断面図を示す。
【００２３】
伝動装置制御装置１０は、プリント基板要素２０、例えばプリント回路板（ＰＣＢ）と、ソケット４０と、信号入力要素５０とを含む。信号入力要素５０は、プリント基板要素２０に電気信号を入力する。信号入力要素５０は、自身で電気信号を生成してこの電気信号をプリント基板要素２０に送信する（センサ装置の場合）、又は、別の発生源からの電気信号をプリント基板要素２０に送信する（接続コネクタの場合）。
【００２４】
センサ装置は、センサ６０を含む。センサ６０を、例えば回転数を検出するためのセンサ６０とすることができる。
【００２５】
伝動装置制御装置１０は、特に自動車の伝動装置を制御するように構成されている。
【００２６】
センサ装置に代えて、端子コネクタに接続するための接続コネクタも可能である。以下においては、センサ装置に関してのみ検討するが、その説明は、接続コネクタに対しても準用して適用される。接続コネクタを介して、さらなる要素をプリント基板要素２０に電気的に接続することができ、このようにして、別の要素からの信号をプリント基板要素２０に送信することができ、又は、プリント基板要素２０に入力することができる。接続コネクタは、雄型コネクタであっても雌型コネクタでもあってもよく、又は、コネクタを収容するためのコネクタハウジングであってもよい。
【００２７】
プリント基板要素２０は、プリント基板要素２０の全体高さにわたって延在する切欠部３０を有する。プリント基板要素２０の高さは、図１においては下から上に延在する。
【００２８】
ソケット４０は、プリント基板要素２０の第１の表面（図１では上側の表面）上に配置されている。ソケット４０は、部分的に切欠部３０内にも配置されている。ソケット４０は、センサ装置に対して相補的に形成された中空空間４２を有する。中空空間４２は、下から上に向かって階段状に先細りになっている。従って、センサ装置は、図１においては下から上に向かって先細りになっている。少なくとも、センサ装置のうちの中空空間４２内に収容される部分は、先細るように形成されている。センサ装置のうちの中空空間４２から（図５では上方に）突出している部分を、センサ装置のうちの中空空間４２内に配置されている部分よりもさらに幅広にすることができる。
【００２９】
ソケット４０は、２つの接続要素４３，４４を有し、これら２つの接続要素４３，４４は、ソケット４０の相対する両側に配置されている。ソケット４０は、接続要素４３，４４を介してプリント基板要素２０に、又は、プリント基板要素２０上の電子部品（図示せず）に電気的に接続されている。このために、接続要素４３，４４は、中空空間４２とは反対側においてソケット４０から突出している。この場所で、接続要素４３，４４がプリント基板に電気的に接続されている。このことを、例えばＳＭＤはんだ付けによって実施することができる。接続要素４３，４４は、ＳＭＤはんだ付け箇所２３，２４を介してプリント基板要素２０に電気的に接続されている。
【００３０】
それぞれ、接続要素４３，４４の一部が、ソケット４０から中空空間４２内に突出している。センサ装置は、プリント基板要素２０の切欠部３０を通って押圧又は案内され、ソケット４０の中空空間４２内に押圧される。
【００３１】
接続要素４３，４４又は接続要素４３，４４のうちのソケット４０から中空空間４２内にそれぞれ突出している部分を、弾性的に形成することができる。接続要素４３，４４によってセンサ装置を、種々異なる深さで中空空間４２内に押し込んだときの種々異なる位置に固定することができ、又は、プリント基板要素２０に取り付けることができる。
【００３２】
センサ装置は、２つ、３つ、４つ又はそれ以上の接続線路７０，７１を有することができ、これらの接続線路７０，７１は、センサ６０に電気的に接続されており、ソケット４０の接続要素４３，４４に電気的に接続されるように構成されている。接続コネクタの場合には、接続コネクタの接続線路７０，７１を、接続コネクタに接続可能なコネクタに電気的に接続することができる。
【００３３】
接続線路７０，７１は、相互に平行に延在することができる（図２参照）。代替的に、接続線路７０，７１を、センサ装置の相対する両側に配置してもよい（図３又は図４参照）。これによって、２つの接続線路７０，７１の間に短絡を引き起こす導電性の堆積物が、２つの接続線路７０，７１の間に形成される可能性が阻止される。なぜなら、２つの接続線路７０，７１の間の距離が最大となっているからである。接続線路７０，７１が相互に平行に延在している場合には、接続線路７０，７１の間にウェブ又は突起を形成し又は設けることによって、接続線路７０，７１の間に短絡を引き起こす導電性の堆積物の形成を阻止することができる。
【００３４】
電気的に活性な接続線路７０，７１の両方又は全てが、センサ装置の一方の側に配置されている場合（図２参照）であっても、ソケット４０は、中空空間４２の相対する両側において中空空間４２内に突出している接続要素４３，４４を有することができる。このことは、つまり、センサ装置を固定して横方向に圧着させるために、電気的に非活性な接続要素４３，４４を使用することもできるということを意味する。これによって、センサ装置をソケット４０内に、特に均等に及び／又は対称的に取り付けることが可能となる。
【００３５】
図６は、センサ装置を中空空間４２内に嵌入した後の、本発明に係る伝動装置制御装置１０の第２の実施形態及び第３の実施形態の断面図を示す。図６の左側部分又は左側領域においては、センサ装置を中空空間４２内に嵌入した後の、本発明に係る伝動装置制御装置１０の第２の実施形態を見て取ることができる。図６の右側部分又は右側領域においては、センサ装置を中空空間４２内に嵌入した後の、本発明に係る伝動装置制御装置１０の第３の実施形態を見て取ることができる。
【００３６】
プリント基板要素２０の（図６では下から上に延在する）高さ又は厚さは、製造に起因して変動することがある。プリント基板要素２０の厚さ又は高さは、例えば１．６ｍｍ±０．１５ｍｍであり得る。高さの差２２は、図６の左側部分と図６の右側部分との間の連結線によって図示されている。中空空間４２内へのセンサ装置の挿入深さが可変であることにより、特性が測定されるべき装置とセンサ６０との距離を、微調整することが可能となる。中空空間４２内へのセンサ装置の挿入深さが可変であることにより、複数のプリント基板要素２０の高さ又は厚さの異なりを補償することが可能となる。即ち、センサ６０と、プリント基板要素２０の第１の表面とは反対側の第２の表面／下面との間の距離、又は、伝動装置制御装置１０の全体高さ２６を、常に同等になるように調整することが可能となる（図６の左側部分又は第２の実施形態と、図６の右側部分又は第３の実施形態とを参照）。
【００３７】
図６の左側部分に図示されている本発明に係る伝動装置制御装置１０の第２の実施形態においては、センサ装置は、ストッパに当接するまで、又は、可能な限り奥まで、中空空間４２内に（上方に向かって）押し込まれている。センサ装置とソケット４０との間に（プリント基板要素２０の第１の表面に対して平行な方向に）いくらかの遊びを設けてもよい。
【００３８】
図６の右側部分に図示されている本発明に係る伝動装置制御装置１０の第３の実施形態においては、センサ装置は、ストッパに当接するまで、又は、可能な限り奥まで、中空空間４２内に（上方に向かって）押し込まれているというわけではなく、センサ装置とソケット４０との間に高さ方向に間隔が設けられている。
【００３９】
センサ装置は、陥凹部５５又は狭窄部を有することができ、この陥凹部５５又は狭窄部は、センサ装置が中空空間４２内に挿入されている場合に、少なくとも部分的に露出されており、即ち、ソケット４０の中空空間４２の外側に位置している。陥凹部５５を、センサ装置の周囲に点状に若しくは部分的に又は周状に形成することができる。陥凹部５５は、第２の固定層８１の材料を収容するために使用される。第２の固定層８１を、例えば接着剤及び／又は塗料とすることができる。第２の固定層８１は、ソケット４０の一部（上側の部分）と、センサ装置のうちのソケット４０の中空空間４２から上方に突出している部分とに被着される。これによって、センサ装置をソケット４０又はプリント基板要素２０に特に確実に取り付けることが達成される。さらに、高さ方向におけるセンサ装置の係止がこれによって達成される。
【００４０】
特に第２の固定層８１が、センサ装置よりもソケット４０の方により良好に付着する場合には、陥凹部５５が有利である。また、特にソケット４０が、センサ装置の熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を有する場合にも、陥凹部５５が有利である。例えば、熱硬化性材料からなるソケット４０が約２０ｐｐｍ／Ｋの熱膨張係数を有し、第２の固定層８１が約１５ｐｐｍ／Ｋ乃至約２５ｐｐｍ／Ｋの熱膨張係数を有し、センサ装置が約６５ｐｐｍ／Ｋの熱膨張係数を有する場合に、このことが可能である。プリント基板要素２０は、一般的に、約１８ｐｐｍ／Ｋの熱膨張係数を有する。
【００４１】
図７は、伝動装置制御装置１０がベースプレート８５上に配置されている、図５の伝動装置制御装置１０の断面図を示す。
【００４２】
伝動装置制御装置１０を、ベースプレート８５上に配置することができる。ベースプレート８５を、例えば、伝動装置を収容する伝動装置ハウジングの一部とすることができる。これによって、センサ装置が下側から油密に封止されており、又は、プリント基板要素２０の切欠部３０が油密に封止されている。
【００４３】
センサ装置は、プリント基板要素２０から（図７では）下方に突出しないような深さで中空空間４２内に押し込まれている。
【００４４】
伝動装置制御装置１０は、以下のようにして製造される。まず始めに、切欠部３０又は孔部を有するプリント基板要素２０（例えばプリント回路板；ＰＣＢ）が準備される。続いて、プリント基板要素２０の第１の表面（図５ではプリント基板要素２０の上側の表面）において、切欠部３０の周囲に（場合によっては部分的に切欠部３０内にも）ソケット４０が載置又は配置又は形成される。このことを、例えばプリント基板要素２０の電子装置の実装プロセス中に実施することができる。ソケット４０を、（切欠部３０内に配置される）ソケット４０の突縁部を介して切欠部３０内に位置決め及び事前固定することができ、及び／又は、ピンを介して位置決め及び事前固定することができる。
【００４５】
ソケット４０は、センサ装置を収容するための中空空間４２と、中空空間４２内に部分的に突出している接続要素４３，４４とを有する。接続要素４３，４４は、例えば水平方向にソケット４０を貫通しており、ソケット４０の、中空空間４２とは反対側においてソケット４０から突出している。接続要素４３，４４のうちの外側に突出しているこの部分は、プリント基板要素２０又はプリント基板要素２０上の電子部品９０乃至９４に（例えばＳＭＤはんだ付け箇所２３，２４によって）電気的に接続される。ここで、プリント基板要素２０の第１の表面上と、ソケット４０上とに、第１の固定層８０又は注封材料が被着され、硬化される（例えば、熱的に又は放射エネルギによって）。第１の固定層８０は、ソケット４０をプリント基板要素２０に確実に取り付けるために使用される。それと同時に、第１の固定層８０は、接続要素４３，４４とプリント基板要素２０との間の電気的接続を油密に封止する。
【００４６】
ここで、センサ６０と接続要素４３，４４とを有するセンサ装置が、切欠部３０を通してソケット４０の中空空間４２内に挿入される。センサ６０を、例えば、ＡＳＩＣ、ＩＣ、及び／又は、コイルとすることができる。センサ６０を、センサ装置の表面上に配置することができ、又は、センサ装置内に配置することができる。センサ装置は、中空空間４２の形状に対応する（外側）形状を有する。これら２つの形状は、いわば相互に相補的に形成されている。センサ装置は、センサ６０と、プリント基板要素２０の（第１の表面とは反対側の）下側の表面との間の所望の距離に応じて押し込まれる。これによって、例えばセンサ６０と、測定又は検出されるべきオブジェクト（センサターゲット）、例えばトリガホイール又は位置決め磁石との間の空隙を、プリント基板要素２０の高さ又は厚さの製造公差とは関係なしに、技術的に簡単に所望の値に調整することが可能となる。
【００４７】
接続要素４３，４４、又は、接続要素４３，４４のうちの中空空間４２内に突出している部分を、弾性的に形成することができる。接続要素４３，４４は、典型的な弾性接点を形成する。接続要素４３，４４は、センサ装置に対して（特にセンサ装置の１つ又は複数の接続線路７０，７１に対して）（横方向に）押圧し、このようにしてセンサ装置を接続要素４３，４４の間に挟持する。これによってセンサ装置を（図１の下から上に延在する高さ方向における）、種々異なる位置に係止することができる。これらの位置を、高さ方向において連続的とすることができる。それと同時に、接続要素４３，４４によって、センサ装置の接続線路７０，７１との電気的接続、ひいてはセンサ６０との電気的接続が形成される。続いて、任意選択的に、ソケット４０の一部上と、センサ装置の（ソケット４０から上方に突出している）部分上とに、第２の固定層８１を被着し、硬化させることができる（例えば、熱的に又は放射エネルギによって）。第２の固定層８１は、高さ方向においてセンサ装置を係止する。接続要素４３，４４を、弾性的に形成するのではなく、高さ方向におけるセンサ装置の係止が、もっぱら第２の固定層８１によって実施されるようにすることも考えられる。第２の固定層８１を、接着剤、注封材料、及び／又は、塗料とすることができる。第２の固定層８１を、例えば、エポキシ樹脂若しくはエポキシ樹脂接着剤、又は、ポリアクリレート若しくはポリアクリレート接着剤とすることができる。
【００４８】
第１の固定層８０を、接着剤、注封材料、及び／又は、塗料とすることができる。第１の固定層８０を、例えば、エポキシ樹脂若しくはエポキシ樹脂接着剤、又は、ポリアクリレート若しくはポリアクリレート接着剤とすることができる。
【００４９】
第１の固定層８０と第２の固定層８１とを、同一の材料から形成することができる。
【００５０】
センサ装置のセンサ６０がセンサ装置の外側表面上に配置されている場合には、第２の固定層８１がセンサ６０を被覆することも可能である。第２の固定層８１が、センサ装置のうちのソケット４０から上方に突出している部分全体又は部分全部を被覆することも考えられる。このようにして、センサ装置を油密に被覆することを達成することができる。
【００５１】
第１の固定層８０は、プリント基板要素２０上に途切れなく配置されている。第２の固定層８１は、ソケット４０上と、信号装置上とに途切れなく配置されている。
【００５２】
センサ装置は、センサドームと、センサ６０と、接続線路７０，７１とを有する。センサ６０は、センサドーム内に又はセンサドームの外側表面上に配置されている。センサドーム又はセンサ装置は、低コストの熱可塑性材料を含むことができ、又は、低コストの熱可塑性材料からなることができる。なぜなら、センサ装置は、リフローはんだ付けの後に初めてソケット４０の中空空間４２内に導入されるからである。従って、センサ装置は、リフローはんだ付け炉内に典型的に存在する約２５０℃乃至約２７０℃の温度に耐久する必要がない。熱可塑性材料に代えて又はこれに加えて、熱硬化性材料が考えられる。
【００５３】
さらに、高さ、即ち、センサ装置の上側の表面からプリント基板要素２０の第１の（上側の）表面までの距離を、リフローはんだ付け炉の自由な高さによって規定される、そうでなければ一般的に許容される最大実装高さ（例えば２５ｍｍ乃至３０ｍｍ）よりも大きくすることができる。従って、プリント基板要素２０の第１の表面からセンサ装置の上側の表面までの最大距離（最も離間した上側の表面からの距離）が約２５ｍｍ乃至約１００ｍｍ以上であるセンサ装置を有する伝動装置制御装置１０が可能となる。
【００５４】
最後に、「有する」、「含む」等のような用語が、その他の要素又はステップを排除するものではないこと、また、「１つ」のような用語が、複数を排除するものではないことに留意すべきである。特許請求の範囲における参照符号は、限定するものとして見なされるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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