(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記構造式（１）
【化１】
0006940833.tif 000018
（上記式（１）中Ａｒ１は置換または非置換のベンゼン環又はナフタレン環から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの、または下記式（２−６）〜（２−１１）の構造である。Ｒ１は重合性不飽和結合含有置換基であり、ｌは１である。Ｒ２はアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかであり、ｍは０又は１〜５の整数である。ｎは２又は３である。但し、Ａｒ１上の置換基、あるいは、Ｒ１として１分子中に少なくとも１つの重合性不飽和結合含有置換基を有する。また、下記式（２−６）〜（２−１１）において、「＊」は、上記構造式（１）中のエステル結合中の炭素原子に結合する位置を示す。なお、「−＊」は芳香環のどの位置に結合されていてもよい。）
【化２】
0006940833.tif 000019
で表される芳香族エステル化合物（Ａ−１）と、マレイミド化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。
【請求項２】
下記構造式（１−１）
【化３】
0006940833.tif 000020
（式中Ａｒ１は置換または非置換の芳香族環基である。Ｒ１は重合性不飽和結合含有置換基である。Ｒ２はアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかであり、ｍは０又は１〜４の整数である。ｎは２又は３である。）
で表される芳香族エステル化合物（Ａ−２）と、マレイミド化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。
【請求項３】
前記マレイミド化合物（Ｂ）が、１分子中にマレイミド基を２個以上有する化合物である請求項１又は２記載の硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一つに記載の硬化性組成物の硬化物。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか一つに記載の硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板。
【請求項６】
請求項１〜３の何れか一つに記載の硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料。
【請求項７】
請求項１〜３の何れか一つに記載の硬化性組成物を用いてなるビルドアップフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が進んでおり、これに伴って使用される各種材料の要求性能が向上している。例えば、半導体パッケージ基板では、信号の高速化、高周波化が進んでおり、電気エネルギー損失の低い材料、つまり、低誘電正接の材料が求められている。【０００３】
このような低誘電正接の材料として、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）スミア抑制成分、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物に係る発明が提供されている（例えば、特許文献１参照）。この際、前記樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合に、前記（Ｂ）活性エステル化合物、前記（Ｃ）スミア抑制成分、および前記（Ｄ）無機充填剤が、それぞれ所定の含有率であり、かつ、前記（Ｃ）スミア抑制成分がゴム粒子であることを特徴としている。【０００４】
前記特許文献１には、当該樹脂組成物の硬化物は、低誘電正接化を達成できることが記載されている。また、前記硬化物を穴あけ加工して粗化処理した後のビアホール内のスミア（樹脂残渣）を抑制できることも記載されている。【０００５】
なお、前記特許文献１に記載の（Ｂ）活性エステル化合物は、１分子中に活性エステル基を１個以上有する化合物であり、樹脂組成物の硬化物の誘電正接を低くするものであることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１５６０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１には、活性エステル化合物を使用することにより、得られる硬化物の誘電正接を低くすることができることが記載されている。しかしながら、このような硬化物は、耐熱性が必ずしも十分といえない場合があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を行った。その結果、特定の分子構造を有する芳香族エステル化合物と、マレイミド化合物とを含有する硬化性組成物は、硬化物における耐熱性及び誘電特性が格段に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。【０００９】
すなわち、本発明は、下記構造式（１）【００１０】
【化１】
0006940833.tif 000002
（式中Ａｒ１は置換または非置換の芳香族環基である。Ｒ１は重合性不飽和結合含有置換基であり、ｌは０又は１である。Ｒ２はアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかであり、ｍは０又は１〜５の整数である。ｎは２又は３である。但し、Ａｒ１上の置換基、あるいは、Ｒ１として１分子中に少なくとも１つの重合性不飽和結合含有置換基を有する。）
で表される芳香族エステル化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物、その硬化物、更に、硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
【００１３】
本発明で用いる芳香族エステル化合物（Ａ）は、下記構造式（１）
【００１４】
【化２】
0006940833.tif 000003
（式中Ａｒ１は置換または非置換の芳香族環基である。Ｒ１は重合性不飽和結合含有置換基であり、ｌは０又は１である。Ｒ２はアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかであり、ｍは０又は１〜５の整数である。ｎは２又は３である。但し、Ａｒ１上の置換基、あるいは、Ｒ１として１分子中に少なくとも１つの重合性不飽和結合含有置換基を有する。）
で表される。
【００１５】
前記芳香族エステル化合物（Ａ）としては、後述する硬化性組成物として調整する際のハンドリング性や、その硬化物の耐熱性、誘電特性とのバランスにより優れる観点から、常温（２５℃）で液体であるか、あるいは、その軟化点が４０℃〜２００℃の範囲であることが好ましい。
【００１６】
前記構造式（１）中のＡｒ１は置換または非置換の芳香族環基であり、炭素原子数は３〜３０の範囲であることが好ましい。構造式（１）中のｎは２または３であることから、当該芳香族環基を構成する芳香族環の水素原子のうち２つまたは３つが構造式（１）中の括弧内の構造部位に置換されることとなる。
【００１７】
前記芳香族環基としては、特に制限されないが、ベンゼン、フラン、ピロール、チオフェン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、イソキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジン等の単環芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの；ナフタレン、アントラセン、フェナレン、フェナントレン、キノリン、イソキノリン、キナゾリン、フタラジン、プテリジン、クマリン、インドール、ベンゾイミダゾール、ベンゾフラン、アクリジン等の縮環芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの等の、芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたものが挙げられる。また、これらの芳香族化合物を複数組み合わせたものであってもよく、例えば、ビフェニル、ビナフタレン、ビピリジン、ビチオフェン、フェニルピリジン、フェニルチオフェン、テルフェニル、ジフェニルチオフェン、クアテルフェニル等の環集合芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つが除かれたもの；ジフェニルメタン、ジフェニルエタン、１，１−ジフェニルエタン、２，２−ジフェニルプロパン、ナフチルフェニルメタン、トリフェニルメタン、ジナフチルメタン、ジナフチルプロパン、フェニルピリジルメタン、フルオレン、ジフェニルシクロペンタン等のアルキレンにより連結される芳香族化合物から水素原子が２つまたは３つ除かれたもの等が挙げられる。
【００１８】
中でも、より誘電特性に優れる硬化物が得られることから、Ａｒ１は置換または非置換のベンゼン環又はナフタレン環から水素原子が２つまたは３つ除かれたものであることが好ましく、置換または非置換のベンゼン環から水素原子が２つまたは３つ除かれたものであることがより好ましい。
【００１９】
Ａｒ１に係る芳香族環基は、置換基を有していてもよい。この際、「芳香族環基の置換基」とは、前記芳香族環基を構成する芳香族環の水素原子の少なくとも１つと置換されるものである。芳香族環基の置換基の具体例としては、特に制限されないが、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
【００２０】
前記アルキル基としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、１，２−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
【００２１】
前記アルコキシ基としては、特に制限されないが、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられる。
【００２２】
前記アルキルオキシカルボニル基としては、特に制限されないが、メチルオキシカルボニル基、エチルオキシカルボニル基、プロピルオキシカルボニル基、イソプロピルオキシカルボニル基、ブチルオキシカルボニル基、ｎ−ブチルオキシカルボニル基、イソブチルオキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブチルオキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【００２３】
前記アルキルカルボニルオキシ基としては、特に制限されないが、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、ｎ−ブチルカルボニルオキシ基、イソブチルカルボニルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００２４】
前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００２５】
本発明の一実施形態において、Ａｒ１は重合性不飽和結合含有置換基を有していてもよい。重合性不飽和結合含有置換基の具体例としては、アルケニル基やアルキニル基等が挙げられる。
【００２６】
前記アルケニル基としては、特に制限されないが、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ヘキセニル基、２−ヘキセニル基、３−ヘキセニル基、４−ヘキセニル基、５−ヘキセニル基、１−オクテニル基、２−オクテニル基、１−ウンデセニル基、１−ペンタデセニル基、３−ペンタデセニル基、７−ペンタデセニル基、１−オクタデセニル基、２−オクタデセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、１，３−ブタジエニル基、１，４−ブタジエニル基、ヘキサ−１，３−ジエニル基、ヘキサ−２，５−ジエニル基、ペンタデカ−４，７−ジエニル基、ヘキサ−１，３，５−トリエニル基、ペンタデカ−１，４，７−トリエニル基等が挙げられる。
【００２７】
前記アルキニル基としては、特に制限されないが、エチニル基、プロパルギル基、１−ブチニル基、２−ブチニル基、３−ブチニル基、３−ペンチニル基、４−ペンチニル基、１，３−ブタジイニル基等が挙げられる。
【００２８】
前記重合性不飽和結合含有置換基は置換基をさらに有していてもよい。この際、「重合性不飽和結合含有置換基の置換基」とは、前記重合性不飽和結合含有置換基を構成する水素原子の少なくとも１つと置換されるものである。当該重合性不飽和結合含有置換基の置換基の具体例としては、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。この際、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子としては上述したものが挙げられる。
【００２９】
これらのうち、重合性不飽和結合含有置換基としては、置換または非置換の炭素原子数２〜３０のアルケニル基であることが好ましく、置換または非置換の炭素原子数２〜１０のアルケニル基であることがより好ましく、置換または非置換の炭素原子数２〜５のアルケニル基であることがさらに好ましく、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１，３−ブタジエニル基であることが特に好ましく、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基であることが最も好ましい。
【００３０】
Ａｒ１の好ましい構造としては、下記式（２−１）〜（２−１７）が挙げられる。
【００３１】
【化３】
0006940833.tif 000004
【００３２】
この際、上記式（２−１）〜（２−１７）において、「＊」は、「−Ｃ（Ｏ）ＯＡｒ２」に結合する位置を示す。なお、「−＊」は芳香環のどの位置に結合されていてもよい。
【００３３】
これらのうち、式（２−１）〜（２−１１）であることが好ましく、式（２−１）、（２−２）、（２−６）、（２−７）、（２−９）であることがより好ましく、式（２−１）、（２−２）、（２−６）、（２−７）であることがさらに好ましい。また、芳香族エステル化合物（Ａ）の高ハンドリング性、低粘度である観点においては（２−１）、（２−２）であることが好ましく、一方、得られる硬化物においてより耐熱性であり、低誘電特性とのバランスに優れる観点からは、（２−６）、（２−７）であることが好ましい。
【００３４】
なお、式（２−１）〜（２−１７）の芳香族環の水素原子の少なくとも１つが重合性不飽和結合含有基と置換していてもよい。
【００３５】
前記構造式（１）中のＲ１は重合性不飽和結合含有置換基を表す。重合性不飽和結合含有置換基の具体例としては、アルケニル基やアルキニル基等が挙げられる。
【００３６】
前記アルケニル基としては、特に制限されないが、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ヘキセニル基、２−ヘキセニル基、３−ヘキセニル基、４−ヘキセニル基、５−ヘキセニル基、１−オクテニル基、２−オクテニル基、１−ウンデセニル基、１−ペンタデセニル基、３−ペンタデセニル基、７−ペンタデセニル基、１−オクタデセニル基、２−オクタデセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、１，３−ブタジエニル基、１，４−ブタジエニル基、ヘキサ−１，３−ジエニル基、ヘキサ−２，５−ジエニル基、ペンタデカ−４，７−ジエニル基、ヘキサ−１，３，５−トリエニル基、ペンタデカ−１，４，７−トリエニル基等が挙げられる。前記アルキニル基としては、特に制限されないが、エチニル基、プロパルギル基、１−ブチニル基、２−ブチニル基、３−ブチニル基、３−ペンチニル基、４−ペンチニル基、１，３−ブタジイニル基等が挙げられる。
【００３７】
前記重合性不飽和結合含有置換基は置換基をさらに有していてもよい。この際、「重合性不飽和結合含有置換基の置換基」とは、前記重合性不飽和結合含有置換基を構成する水素原子の少なくとも１つと置換されるものである。当該重合性不飽和結合含有置換基の置換基の具体例としては、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。この際、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子としては上述したものが挙げられる。
【００３８】
これらのうち、重合性不飽和結合含有置換基としては、置換または非置換の炭素原子数２〜３０のアルケニル基であることが好ましく、置換または非置換の炭素原子数２〜１０のアルケニル基であることがより好ましく、置換または非置換の炭素原子数２〜５のアルケニル基であることがさらに好ましく、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１，３−ブタジエニル基であることが特に好ましく、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基であることが最も好ましい。
【００３９】
構造式（１）中のｌは０又は１であり、１分子中、ｌの少なくとも１つは１であることが好ましい。特に構造式（１）中のＡｒ１上に重合性不飽和結合含有置換基が存在しない場合は、１分子中ｌの少なくとも１つは１である。特に、硬化性に優れ、また、硬化物における耐熱性や誘電特性に一層優れる硬化性組成物となることから、ｌの全てが１であることが好ましい。
【００４０】
構造式（１）中のＲ１の置換位置は特に限定されず、ベンゼン環上のどの炭素原子上に置換していてもよい。中でも、硬化物における耐熱性や誘電特性により優れる硬化性組成物となることから、（Ａｒ１ＣＯＯ）基が結合する炭素のオルト位に結合していることが好ましい。即ち、前記芳香族エステル化合物（Ａ）は下記構造式（１−１）で表される化合物であることがより好ましい。
【００４１】
【化４】
0006940833.tif 000005
（式中Ａｒ１は置換または非置換の芳香族環基である。Ｒ１は重合性不飽和結合含有置換基である。Ｒ２はアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかであり、ｍは０又は１〜４の整数である。ｎは２又は３である。）
【００４２】
前記構造式（１）中のＲ２はアルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子の何れかである。アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、ハロゲン原子としては上述したものが挙げられる。
【００４３】
前記構造式（１）で表される芳香族エステル化合物（Ａ）の具体的な構造としては、特に制限されないが、下記化学式（３−１）〜（３−３２）で表される化合物が挙げられる。
【００４４】
【化５】
0006940833.tif 000006
【００４５】
【化６】
0006940833.tif 000007
【００４６】
【化７】
0006940833.tif 000008
【００４７】
上記化学式（３−１）〜（３−３２）中、化学式（３−１）〜（３−６）、（３−１２）〜（３−１５）、（３−１８）〜（３−２０）、（３−２２）〜（３−３２）であることが好ましく、化学式（３−１）〜（３−３）、（３−１２）、（３−１３）、（３−１８）〜（３−２０）、（３−２２）〜（３−２９）であることがより好ましく、化学式（３−１）、（３−２）、（３−１２）、（３−１３）、（３−１９）、（３−２０）、（３−２４）、（３−２５）、（３−２８）であることがさらに好ましく、化学式（３−１）、（３−２）、（３−１２）、（３−１３）、（３−１９）であることが特に好ましい。  
【００４８】
前記芳香族エステル化合物（Ａ）の製造方法は特に制限されず、適宜公知の方法により製造することができる。
【００４９】
一実施形態において、芳香族エステル化合物（Ａ）の製造方法は、前記構造式（１）中Ａｒ１で表される芳香族環基を有するポリカルボン酸化合物またはその誘導体と、前記構造式（１）中のベンゼン環構造部位に対応するフェノール化合物と、を反応させる工程を含む。
【００５０】
（ポリカルボン酸化合物またはその誘導体）
前記ポリカルボン酸化合物またはその誘導体は、置換または非置換の芳香族環基を有する。この際、「ポリカルボン酸化合物の誘導体」として、カルボン酸の酸ハロゲン化物等が挙げられる。芳香族環基中の炭素原子数は３〜３０の範囲であることが好ましい。
【００５１】
前記芳香族環基および芳香族環基の置換基は上述したものと同様である。
【００５２】
具体的なポリカルボン酸化合物またはその誘導体は下記化学式（４−１）〜（４−１５）で表される化合物が挙げられる。
【００５３】
【化８】
0006940833.tif 000009
【００５４】
上記化学式（４−１）〜（４−１５）において、Ｒ１はヒドロキシ基、ハロゲン原子である。また、Ｒ２は重合性不飽和結合含有置換基である。この際、前記重合性不飽和結合含有置換基は上述したものと同様である。さらに、ｐは、２または３である。また、ｑは０または１以上の整数であり、好ましくは０または１〜３であり、より好ましくは０または１であり、さらに好ましくは０である。尚、上記化学式における芳香環上の置換基の位置については、便宜上同一の芳香環上に記載しているが、例えば、上記化学式（４−７）等において、Ｒ１ＯＣ、Ｒ２は異なるベンゼン環上に置換していてもよく、１分子中における置換基の個数として、ｐ及びｑであることを示している。
【００５５】
具体的なポリカルボン酸化合物またはその誘導体としては、特に制限されないが、イソフタル酸、テレフタル酸、５−アリルイソフタル酸、２−アリルテレフタル酸等のベンゼンジカルボン酸；トリメリット酸、５−アリルトリメリット酸等のベンゼントリカルボン酸；ナフタレン−１，５−ジカルボン酸、ナフタレン−２，３−ジカルボン酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、３−アリルナフタレン−１，４−ジカルボン酸、３，７−ジアリルナフタレン−１，４−ジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸；２，４，５−ピリジントリカルボン酸等のピリジントリカルボン酸；１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリカルボン酸等のトリアジンカルボン酸；これらの酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらのうち、ベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボン酸であることが好ましく、イソフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸クロリド、テレフタル酸クロリド、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸、１，３，５−ベンゼントリカルボニルトリクロリドであることがより好ましく、イソフタル酸クロリド、テレフタル酸クロリド、１，３，５−ベンゼントリカルボニルトリクロリドであることがさらに好ましい。
【００５６】
上述のポリカルボン酸化合物またはその誘導体は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
（フェノール化合物）
フェノール化合物の具体例としては、下記化学式（５−１）〜（５−５）で表される化合物が挙げられる。
【００５８】
【化９】
0006940833.tif 000010
【００５９】
上記化学式（５−１）〜（５−５）において、Ｒ２は重合性不飽和結合含有置換基である。この際、前記重合性不飽和結合含有置換基は上述したものと同様である。さらに、ｑは０または１である。前記ポリカルボン酸化合物またはその誘導体の芳香環上の置換基として重合性不飽和結合含有置換基を有さない原料を用いる場合であり、且つフェノール化合物として単一のものを原料とする場合には、ｑが１のものを使用する必要があり、原料として複数のフェノール化合物を混合して用いる場合には、その中の少なくとも１種はｑが１の化合物を用いることが必要である。
【００６０】
具体的なフェノール化合物としては、特に制限されないが、２−アリルフェノール、３−アリルフェノール、４−アリルフェノール、４−メチル−２−アリルフェノール、６−メチル−２−アリルフェノール、オイゲノール等のアリルフェノール；２−（１−プロペニル）フェノール、イソオイゲノール等のプロペニルフェノール；２−（３−ブテニル）フェノール、２−（１−エチル−３−ブテニル）フェノール等のブテニルフェノール；カルダノール等の長鎖アルケニルフェノールが挙げられる。これらのうち、アリルフェノールであることが好ましく、２−アリルフェノール、４−メチル−２−アリルフェノール、６−メチル−２−アリルフェノールであることがより好ましく、２−アリルフェノールであることがさらに好ましい。
【００６１】
上述のフェノール化合物は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６２】
ポリカルボン酸化合物またはその誘導体、およびフェノール化合物の使用量としては、特に制限されないが、フェノール化合物のヒドロキシ基のモル数に対するポリカルボン酸化合物またはその誘導体のカルボキシ基および／またはその誘導基（ハロゲン化アシル基等）のモル数のモル比〔（カルボキシ基および／またはその誘導基）／（ヒドロキシ基）〕が、０．８〜３．０であることが好ましく、０．９〜２．０であることがより好ましく、１．０〜１．２であることがさらに好ましい。
【００６３】
反応条件については特に制限されず、適宜公知の手法が採用されうる。
【００６４】
反応時のｐＨは、特に制限されないが、１１以上であることが好ましい。この際、ｐＨの調整は、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸等の酸；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア等の塩基が使用されうる。
【００６５】
反応温度も特に制限されず、２０〜１００℃であることが好ましく、４０〜８０℃であることがより好ましい。
【００６６】
反応圧力も特に制限されず、常圧であることがより好ましい。
【００６７】
反応時間も特に制限されず、０．５〜１０時間であることが好ましく、１〜５時間であることがより好ましい。
【００６８】
本発明で用いるマレイミド化合物（Ｂ）は、分子中にマレイミド基を有する化合物であればよく、その他の具体構造は特に限定なく多種多様な化合物を用いることができる。中でも、硬化性組成物の硬化性や硬化物における耐熱性、誘電特性に優れることから、分子中にマレイミド基を２個以上有する化合物が好ましい。具体的には、一分子中にマレイミド基を２つ有するビスマレイミド化合物や、一分子中にマレイミド基を３つ以上有するポリマレイミド化合物等が挙げられる。マレイミド化合物（Ｂ）は一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
【００６９】
前記ビスマレイミド化合物の具体例としては、例えば、下記構造式（６）で表される化合物等が挙げられる。
【００７０】
【化１０】
0006940833.tif 000011
（式中Ｘは二価の有機基である。Ｒ３は水素原子、脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子の何れかであり、式中に存在する複数のＲ３は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）
【００７１】
前記構造式（６）中のＲ３は水素原子、脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子の何れかである。前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基等のアルキル基；シクロへキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、１−プロペニル基等の重合性不飽和結合含有基等が挙げられる。前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００７２】
前記構造式（６）中のＸの具体構造は特に限定されず、どのような構造部位であってもよい。特に、硬化物における耐熱性や誘電特性に一層優れる硬化性組成物となることから、Ｘが芳香環含有構造部位であることが好ましい。芳香環含有構造部位の具体例としては、例えば、下記構造式（Ｘ−１）〜（Ｘ−１０）の何れかで表されるもの等が挙げられる。
【００７３】
【化１１】
0006940833.tif 000012
［式中Ｒ４は互いに独立して重合性不飽和結合含有基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。Ｒ５は水素原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子の何れかである。Ｙはアルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子の何れかである。式（Ｘ−４）において複数存在するＹは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｚは炭素原子又は窒素原子である。但し、式（Ｘ−８）中のＺは炭素原子である。ｉは０又は１〜４の整数、ｌは０又は１〜６の整数、ｍは０又は１〜５の整数、ｎは０又は１〜７の整数、ｏは０又は１〜３の整数である。ｊ及びｋは２以上の整数である。ナフタレン環上の結合点及び置換基の位置はナフタレン環を形成するどの炭素原子上であってもよい。］
【００７４】
前記構造式（Ｘ−１）〜（Ｘ−１０）中のＲ４は重合性不飽和結合含有基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。前記重合性不飽和結合含有基において重合性不飽和結合とは、例えば、炭素間二重結合や炭素間三重結合等が挙げられる。前記重合性不飽和結合含有基のうち、炭素間二重結合を有するものの具体例としては、例えば、ビニル基、ビニルオキシ基、（メタ）アリル基、（メタ）アリルオキシ基、１−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ヘキセニル基、２−ヘキセニル基、３−ヘキセニル基、４−ヘキセニル基、５−ヘキセニル基、１−オクテニル基、２−オクテニル基、１−ウンデセニル基、１−ペンタデセニル基、３−ペンタデセニル基、７−ペンタデセニル基、１−オクタデセニル基、２−オクタデセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、１，３−ブタジエニル基、１，４−ブタジエニル基、ヘキサ−１，３−ジエニル基、ヘキサ−２，５−ジエニル基、ペンタデカ−４，７−ジエニル基、ヘキサ−１，３，５−トリエニル基、ペンタデカ−１，４，７−トリエニル基、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ（ポリ）アルキレンオキシ基等が挙げられる。また、炭素間三重結合を有するものの具体例としては、例えば、エチニル基、プロパルギル基、１−ブチニル基、２−ブチニル基、３−ブチニル基、３−ペンチニル基、４−ペンチニル基、１，３−ブタジイニル基等が挙げられる。
【００７５】
前記アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基等のアルキル基；シクロへキシル基等のシクロアルキル基等が挙げられる。前記アルコキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。前記ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。前記アリール基は、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、及びこれらの芳香核上に前記重合性不飽和結合含有基やアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等が置換した構造部位等が挙げられる。前記アラルキル基は、ベンジル基、フェニルエチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、及びこれらの芳香核上に前記重合性不飽和結合含有基やアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等が置換した構造部位等が挙げられる。
【００７６】
これらの中でも、硬化物における耐熱性や誘電特性に優れることから、Ｒ４はビニル基、ビニルオキシ基、（メタ）アリル基、（メタ）アリルオキシ基、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基、ハロゲン原子、重合性不飽和結合含有基を有するアラルキル基の何れかであることが好ましい。
【００７７】
前記構造式（Ｘ−３）、（Ｘ−４）中のＹはアルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子の何れかである。前記アルキレン基及びハロゲン化アルキレン基の炭素原子数は特に限定されないが炭素原子数１〜４の範囲であることが好ましい。
【００７８】
前記構造式（Ｘ−２）中のｊは２又は３であることが好ましい。また、前記構造式（Ｘ−４）中のｋは２又は３であることが好ましい。
【００７９】
前記構造式（Ｘ−６）、（Ｘ−７）中のＲ５は水素原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子の何れかである。前記アルキル基及びハロゲン化アルキル基の炭素原子数は特に限定されないが炭素原子数１〜４の範囲であることが好ましい。
【００８０】
前記マレイミド化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、下記構造式（６−１）〜（６−１９）で表されるもの等が挙げられる。
【００８１】
【化１２】
0006940833.tif 000013
【００８２】
【化１３】
0006940833.tif 000014
【００８３】
前記一分子中にマレイミド基を３つ以上有するポリマレイミド化合物の具体例としては、例えば、下記構造式（７−１）〜（７−３）の何れかで表される化合物等が挙げられる。
【００８４】
【化１４】
0006940833.tif 000015
（式中Ｒ３は水素原子、脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子の何れかであり、式中に存在する複数のＲ３は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ４は互いに独立して重合性不飽和結合含有基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。ｉは０又は１〜４の整数、ｏは０又は１〜３の整数である。Ｖは炭素原子数１〜４のアルキレン基、アリールメチレン基、アルキレンアリーレンアルキレン基、アルキレンビフェニレンアルキレン基、シクロアルキレン基、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基の何れかである。Ｒ５は水素原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子の何れかである。Ｚは炭素原子又は窒素原子である。ｔは２以上の整数、ｐは３〜６の整数である。）
【００８５】
これらマレイミド化合物（Ｂ）としては、市販されているものをそのまま使用してもよく、例えば、大和化成工業株式会社製ＢＭＩシリーズ（ＢＭＩ−１０００、２０００、２３００、３０００、４０００、６０００、７０００、８０００、ＴＭＨ等）、ケイ・アイ化成株式会社製ＢＭＩ、ＢＭＩ−７０、ＢＭＩ−８０等、東京化成工業株式会社製Ｂ１１０９，Ｎ１９７１、Ｂ４８０７、Ｐ０７７８、Ｐ０９７６等が挙げられる。
【００８６】
前記マレイミド化合物（Ｂ）の中でも、硬化性組成物の硬化性や粘度、硬化物における耐熱性、誘電特性等の観点から、前記ビスマレイミド化合物が好ましい。更に、前記構造式（６）中のＸが前記構造式（Ｘ−１）〜（Ｘ−４）の何れかであるものが好ましく、（Ｘ−３）又は（Ｘ−４）であるものがより好ましい。
【００８７】
本発明の硬化性組成物において、前記芳香族エステル化合物（Ａ）と前記マレイミド化合物（Ｂ）との配合割合は特に限定されず、所望の硬化物性能等に応じて適宜調整される。中でも、硬化物における耐熱性と誘電特性とのバランスに優れる硬化性組成物となることから、前記芳香族エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し前記マレイミド化合物（Ｂ）を１０〜３００質量部の範囲で用いることが好ましく、２０〜２００質量部の範囲で用いることがより好ましい。
【００８８】
本発明の硬化性組成物は、前記芳香族エステル化合物（Ａ）及び前記マレイミド化合物（Ｂ）の他、その他の成分を含有していてもよい。以下、その他の成分の一例を挙げる。なお、本発明の硬化性組成物が含有し得るその他の成分は以下に例示されたものに限定されるものではなく、これら以外の成分を含有していてもよい。
【００８９】
［他の樹脂成分］
他の樹脂成分の具体例としては、特に制限されないが、前記芳香族エステル化合物（Ａ）以外のポリエステル樹脂、前記マレイミド化合物（Ｂ）以外のイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、シアン酸エステル樹脂、スチレン−無水マレイン酸樹脂、ジアリルビスフェノールやトリアリルイソシアヌレート等のアリル基含有樹脂、ポリリン酸エステル、リン酸エステル−カーボネート共重合体、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。これらの他の樹脂は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９０】
［溶媒］
一実施形態において、組成物は溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、組成物の粘度を調整する機能等を有する。
【００９１】
溶媒の具体例としては、特に制限されないが、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等のエステル；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９２】
溶媒の使用量としては、硬化性組成物の全質量に対して、１０〜８０質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％であることがより好ましい。溶媒の使用量が１０質量％以上であると、ハンドリング性に優れることから好ましい。一方、溶媒の使用量が８０質量％以下であると、他基材との含浸性に優れることから好ましい。
【００９３】
［添加剤］
一実施形態において、組成物は添加剤を含んでいてもよい。当該添加剤としては、硬化促進剤、難燃剤、充填剤等が挙げられる。
【００９４】
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、特に制限されないが、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤、過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。
【００９５】
前記リン系硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリパラトリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等の有機ホスファイト化合物；エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロリド、ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド、ブチルフェニルホスホニウムジシアナミド、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩等のホスホニウム塩等が挙げられる。
【００９６】
アミン系硬化促進剤としては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジン（ＤＭＡＰ）、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−ノネン−５（ＤＢＮ）等が挙げられる。
【００９７】
イミダゾール系硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
【００９８】
グアニジン系硬化促進剤としては、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ブチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド等が挙げられる。
【００９９】
前記尿素系硬化促進剤としては、３−フェニル−１，１−ジメチル尿素、３−（４−メチルフェニル）−１,１−ジメチル尿素、クロロフェニル尿素、３−（４−クロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素、３−（３,４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチル尿素等が挙げられる。
【０１００】
前記過酸化物、アゾ化合物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
【０１０１】
上述の硬化促進剤のうち、２−エチル−４−メチルイミダゾール、ジメチルアミノピリジンを用いることが好ましい。
【０１０２】
なお、上述の硬化促進剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０３】
硬化促進剤の使用量は、硬化性組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、０．０１〜５質量部であることが好ましく、０．１〜３であることがさらに好ましい。硬化促進剤の使用量が０．０１質量部以上であると、硬化性に優れることから好ましい。一方、硬化促進剤の使用量が５質量部以下であると、成形性に優れることから好ましい。
【０１０４】
（難燃剤）
難燃剤としては、特に制限されないが、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。
【０１０５】
前記無機リン系難燃剤としては、特に制限されないが、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等が挙げられる。
【０１０６】
前記有機リン系難燃剤としては、特に制限されないが、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、モノブチルホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ビス（２−エチルヘキシル）ホスフェート、モノイソデシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、トリデシルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、イソステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ブチルピロホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、エチレングリコールアシッドホスフェート、（２−ヒドロキシエチル）メタクリレートアシッドホスフェート等のリン酸エステル；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホスフィンオキシド等ジフェニルホスフィン；１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（１，４−ジオキシナフタレン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホスフィニルヒドロキノン、ジフェニルホスフェニル−１，４−ジオキシナフタリン、１，４−シクロオクチレンホスフィニル−１，４−フェニルジオール、１，５−シクロオクチレンホスフィニル−１，４−フェニルジオール等のリン含有フェノール；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，５−ジヒドロオキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，７−ジヒドロオキシナフチル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の環状リン化合物；前記リン酸エステル、前記ジフェニルホスフィン、前記リン含有フェノールと、エポキシ樹脂やアルデヒド化合物、フェノール化合物と反応させて得られる化合物等が挙げられる。
【０１０７】
前記ハロゲン系難燃剤としては、特に制限されないが、臭素化ポリスチレン、ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、テトラブロモビスフェノールＡビス（ジブロモプロピルエーテル）、１，２、−ビス（テトラブロモフタルイミド）、２，４，６−トリス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン、テトラブロモフタル酸等が挙げられる。
【０１０８】
上述の難燃剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０９】
難燃剤の使用量は、硬化性組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜５０質量部であることが好ましく、１〜３０であることがより好ましい。難燃剤の使用量が０．１質量部以上であると、難燃性を付与できることから好ましい。一方、難燃剤の使用量が５０質量部以下であると、誘電特性を維持しながら難燃性を付与できることから好ましい。
【０１１０】
（充填剤）
充填剤としては、有機充填剤、無機充填剤が挙げられる。充填剤は、伸びを向上させる機能、機械的強度を向上させる機能等を有する。
【０１１１】
前記有機充填剤としては、特に制限されないが、ポリアミド粒子等が挙げられる。
【０１１２】
前記無機充填剤としては、特に制限されないが、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、カーボンブラック等が挙げられる。
【０１１３】
これらのうち、シリカを用いることが好ましい。この際、シリカとしては、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が用いられうる。
【０１１４】
また、上記充填剤は、必要に応じて表面処理されていてもよい。この際使用されうる表面処理剤としては、特に制限されないが、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が使用されうる。表面処理剤の具体例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。
【０１１５】
なお、上述の充填剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１６】
充填剤の平均粒径は、特に制限されず、０．０１〜１０μｍであることが好ましく、０．０３〜５μｍであることがより好ましく、０．０５〜３μｍであることがさらに好ましい。なお、本明細書において「粒径」とは、粒子の輪郭線上の２点間の距離のうち、最大の長さを意味する。また、「平均粒径」は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により得られたイメージにおいて、１画面中の任意の１００個の粒子の粒径を測定し、その平均値を算出の方法により測定された値を採用するものとする。
【０１１７】
充填剤の使用量は、硬化性組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、０．５〜９５質量部であることが好ましく、５〜８０質量部であることがより好ましい。充填剤の使用量が０．５質量部以上であると、低熱膨張性を付与できることから好ましい。一方、充填剤の使用量が９５質量部以下であると、特性と成形性のバランスに優れることから好ましい。
【０１１８】
＜硬化物（硬化性組成物の硬化物）＞
本発明の一実施形態によれば、上述の芳香族エステル化合物（Ａ）とマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物を硬化してなる硬化物が提供される。
【０１１９】
上述の芳香族エステル化合物（Ａ）は、重合性不飽和結合含有置換基を有することからそれ自体での重合が可能であり、硬化物を得ることができる。
【０１２０】
なお、前記硬化物には、必要に応じて、上述の硬化剤、添加剤、硬化促進剤等を含んでいてもよい。
【０１２１】
芳香族エステル化合物（Ａ）はそれ自体誘電正接が低いことから、当該硬化物は、低誘電正接であり、かつ、より耐熱性に優れることから、半導体パッケージ基板、プリント配線基板、ビルドアップ接着フィルム、半導体封止材料等の電子材用途に使用することができる。また、その他、接着剤、塗料等の用途にも適用することができる。
【０１２２】
加熱硬化する際の加熱温度は、特に制限されないが、１５０〜３００℃であることが好ましく、１７５〜２５０℃であることがより好ましい。
【実施例】
【０１２３】
以下、実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は実施例の記載に制限されるものではない。【０１２４】
製造例１  芳香族エステル化合物（Ａ−１）の製造
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、オルソアリルフェノール２６８ｇとトルエン１２００ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。次いで、イソフタル酸クロライド２０３ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加えて溶解させ、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４１２ｇを３時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度条件下で１時間撹拌を続けた。反応混合物を静置して分液させ、水層を取り除いた。得られた有機相に水を加えて約１５分間撹拌し、静置して分液させ、水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの水洗操作を繰り返した。水洗後の有機相を加熱減圧条件下で乾燥させ、下記構造式で示される芳香族エステル化合物（Ａ−１）３７０ｇを得た。芳香族エステル化合物（Ａ−１）のエステル基当量は１９９ｇ/当量、アリル基当量は１９９ｇ/当量、Ｅ型粘度（２５℃）は６０００ｍＰａ．ｓであった。【０１２５】
【化１５】
0006940833.tif 000016
【０１２６】
比較製造例１  芳香族エステル化合物（Ａ’）の製造
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコにジシクロペンタジエンとフェノールとの重付加反応樹脂（水酸基当量：１６５ｇ/当量、軟化点８５℃）１６５ｇ、１−ナフトール７２ｇ、およびトルエン６３０ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら内容物を溶解させた。次いで、イソフタル酸クロリド１５２ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロミド０．６ｇを加え、窒素ガスパージ処理を行いながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液３１５ｇを３時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度条件下で１時間撹拌を続けた。反応混合物を静置して分液させ、水層を取り除いた。得られた有機相に水を加えて約１５分間撹拌し、静置して分液させ、水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの水洗操作を繰り返した。水洗後の有機相を加熱減圧条件下乾燥させ、芳香族エステル化合物（Ａ’）を得た。芳香族エステル化合物（Ａ’）のエステル基当量は２２３ｇ/当量、軟化点は１５０℃であった。【０１２７】
実施例１及び比較例１
下記表１に示す割合で各成分を配合し、硬化性組成物を得た。得られた硬化性組成物について、下記要領で硬化物の耐熱性評価と誘電正接値の測定を行った。結果を表１に示す。【０１２８】
実施例で用いた各成分の詳細は以下の通り。
・マレイミド化合物（Ｂ−１）：４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド（大和化成株式会社製「ＢＭＩ−１０００」、マレイミド基当量１７９ｇ/当量）
・エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ」エポキシ当量１８８ｇ/当量）【０１２９】
硬化物の製造
硬化性組成物を１１ｃｍ×９ｃｍ×２．４ｍｍの型枠に流し込み、プレス機を用いて１５０℃で６０分間、次いで１７５℃で９０分間、更に２００℃で９０分間成形した。型枠から成形物を取り出し、２３０℃で４時間更に硬化させて硬化物を得た。【０１３０】
耐熱性の評価（ガラス転移温度の測定）
先で得た厚さ２．４ｍｍの硬化物から幅５ｍｍ、長さ５４ｍｍの試験片を切り出した。レオメトリック社製「固体粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩ」を用い、レクタンギュラーテンション法によるＤＭＡ（動的粘弾性）測定により、試験片の弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度として測定した。測定条件は周波数１Ｈｚ、昇温速度が３℃／分とした。【０１３１】
誘電正接の測定
先で得た硬化物を１０５℃で２時間加熱真空乾燥させた後、温度２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管したものを試験片とした。アジレント・テクノロジー株式会社製「ネットワークアナライザＥ８３６２Ｃ」を用い、空洞共振法により試験片の１ＧＨｚでの誘電正接を測定した。【０１３２】
【表１】
0006940833.tif 000017