(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体組織の手術に使用される電気外科用器具の外科用電極であって、  前記外科用電極は、高周波を放出しうる先端部を有し、  前記先端部は、第１皮膜と第２被膜とをこの順に含む表面処理被膜を有し、  前記第１皮膜は、表面処理剤（Ｘ）を、少なくとも、前記先端部の全部又は一部の表面又は表面上と接触することで形成され、前記表面処理剤（Ｘ）が、少なくともアミノ基を有する化合物を含有し、  前記第２被膜は、表面処理剤（Ｙ）を前記第１皮膜における全部又は一部の表面と接触することで形成され、前記表面処理剤（Ｙ）が、シリコーン樹脂（Ａ）と、チタン、白金、ロジウムおよびパラジウムから選ばれる金属元素を含む化合物（Ｂ）と、芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）と、を含有し、（Ｉ）前記シリコーン樹脂（Ａ）の含有量が、当該シリコーン樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）との全固形分質量に対して９０質量％以上９９．９質量％以下の範囲内であり、（ＩＩ）前記シリコーン樹脂（Ａ）の質量（ＡＭ）と前記化合物（Ｂ）の質量（ＢＭ）との比（ＢＭ／ＡＭ）が０．００１以上０．１１１以下の範囲内である、外科用電極。
【請求項２】
前記表面処理剤（Ｙ）は、さらに、ビニル基を有するシランカップリング剤および／またはエポキシ基を有するシランカップリング剤を含み、前記質量（ＡＭ）と、ビニル基を有するシランカップリング剤およびエポキシ基を有するシランカップリング剤の総質量（ＤＭ）との比（ＤＭ／ＡＭ)が０．００５以上０．２５１以下の範囲内である、請求項１に記載の外科用電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、医療機器として使用され、生体組織の手術に使用される電気外科用器具に対して好適に使用することができる表面処理被膜を有する外科用電極に関する。
【背景技術】
【０００２】  外科手術では、本体から発生させた高周波電流を外科用電極から生体組織へと放電させることで、止血（凝固）したり、切開したりすることができる電気外科用器具（いわゆる電気メス）が必要不可欠になっている。電気メスの使用によって生じる問題としては、電気メスの先端に生体組織等の炭化物が付着する「焼痂」の問題が知られており、当該問題に対して、各電極が外科手術用の適当な電源に接続できる複数の電極を大量生産する方法であって、導電性のストック材料を用意する工程を含み、前記ストック材料は複数の電極ブランクを形成できる形状および寸法を有し、前記ストック材料の少なくとも一部に非付着性層をコーティングする工程と、コーティングされた複数の電極ブランクを形成する工程とを更に含むことを特徴とする方法、が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３３３９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、特許文献１に記載の技術では、電気メスの先端から放出される高周波電流によるジュール熱や放電圧により、コーティングされた非付着性層がダメージを受け、該非付着性層が剥離、消失するという問題が見出された。  本発明は、このような問題を解決するものであり、生体組織の手術に使用される電気外科用器具の外科用電極であって、生体組織等の炭化物が付着しにくく、且つ外科用電極との密着性に優れた被膜を有する外科用電極を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  本発明者らは上記課題を解決すべく検討を重ね、シリコーン樹脂系の被膜と外科用電極との間に少なくともアミノ基を有する化合物を含有する表面処理剤から形成される下地皮膜を備えることで、生体組織等の炭化物が付着しにくく、且つ外科用電極との密着性に優れた被膜を提供できることを見出し、本発明を完成させた。【０００６】  すなわち、本発明は、以下のものを含み得る。＜１＞生体組織の手術に使用される電気外科用器具の外科用電極であって、  前記外科用電極は、高周波を放出しうる先端部を有し、  前記先端部は、第１皮膜と第２被膜とをこの順に含む表面処理被膜を有し、  前記第１皮膜は、表面処理剤（Ｘ）を、少なくとも、前記先端部の全部又は一部の表面又は表面上と接触することで形成され、前記表面処理剤（Ｘ）が、少なくともアミノ基を有する化合物を含有し、  前記第２被膜は、表面処理剤（Ｙ）を前記第１皮膜における全部又は一部の表面と接触することで形成され、前記表面処理剤（Ｙ）が、シリコーン樹脂（Ａ）と、チタン、白金、ロジウムおよびパラジウムから選ばれる金属元素を含む化合物（Ｂ）と、芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）と、を含有し、（Ｉ）前記シリコーン樹脂（Ａ）の含有量が、当該シリコーン樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）との全固形分質量に対して９０質量％以上９９．９質量％以下の範囲内であり、（ＩＩ）前記シリコーン樹脂（Ａ）の質量（ＡＭ）と前記化合物（Ｂ）の質量（ＢＭ）との比（ＢＭ／ＡＭ）が０．００１以上０．１１１以下の範囲内である、外科用電極。＜２＞前記表面処理剤（Ｙ）は、さらに、ビニル基を有するシランカップリング剤および／またはエポキシ基を有するシランカップリング剤を含み、前記質量（ＡＭ）と、ビニル基を有するシランカップリング剤およびエポキシ基を有するシランカップリング剤の総質量（ＤＭ）との比（ＤＭ／ＡＭ)が０．００５以上０．２５１以下の範囲内である、＜１＞に記載の外科用電極。
【発明の効果】
【０００７】  本発明により、生体組織の手術に使用される電気外科用器具の外科用電極であって、生体組織等の炭化物が付着しにくく、且つ外科用電極との密着性に優れた被膜を有する外科用電極を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】外科用電極（電気メス）の一例（ブレード電極）を示す模式図である。
【図２】外科用電極（電気メス）の一例（ループ型電極）を示す模式図である。
【図３】外科用電極（電気メス）の一例（ボール型電極）を示す模式図である。
【図４】外科用電極（電気メス）の一例（ニードル型電極）を示す模式図である。
【図５】外科用電極（腹腔鏡）の一例を示す模式図である。（ａ）はワイヤＬ字フック型、（ｂ）はストレートスパチュラ型、（ｃ）はワイヤＪ字フック型、（ｄ）はシリンジ型を示す。
【図６】外科用電極（電気メス）の一例（バイポーラ）を示す模式図である。
【図７】外科用電極への第１皮膜の形成例を示す模式図である。
【図８】外科用電極への第１皮膜及び第２被膜の形成例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】  本発明の実施形態に係る表面処理被膜を有する外科用電極は、生体組織の手術に使用される電気外科用器具の外科用電極と、該外科用電極の表面又は表面上に第１皮膜と第２被膜とをこの順に含む表面処理被膜と、を有する。なお、外科用電極と第１皮膜との間に不動態膜や外科用電極に含まれる金属の酸化物膜を有していてもよいが、これらの膜を有していなくてもよい。
【００１０】＜外科用電極＞  外科用電極は、いわゆる電気メスなどの電気外科用器具の先端に着脱可能に装着される電極であり、電極の先端部から生体組織へと高周波を放出させることで、止血（凝固）したり、生体組織を切開したりすることができる。外科用電極は、導電性材料で構成される。より具体的には、鉄系金属材料、亜鉛めっき系金属材料、アルミニウム系金属材料、マグネシウム系金属材料、ニッケル系金属材料、チタン系金属材料、ジルコニウム系金属材料、銅系金属材料、錫系金属材料、タングステン系金属材料、クロム系金属材料、マンガン系金属材料、モリブデン系金属材料、コバルト系金属材料等を挙げることができるが、ステンレス鋼であることがより好ましい。外科用電極が装着される電気外科用器具は、典型的には、モノポーラメスやバイポーラメスなどの電気メス、腹腔鏡などがあげられる。外科用電極の一例の概略図を図１に示す。
【００１１】  図１は、先端部分が板状である、ブレード型の外科用電極の例である。  外科用電極１０は、図示しない電気外科用器具本体と着脱可能な部材である。外科用電極１０は、電気外科用器具本体と電気的に接続される電気的接続部１３と、生体組織に近接させて高周波を放出する先端部１１と、該電気的接続部１３と先端部１１とを繋ぐ中間部１２と、から構成される。
【００１２】＜先端部＞  先端部１１は、生体組織に近接させて高周波を放出する部位である。先端部の形状は特段限定されず、図１に示すブレード型外科用電極１０の先端部１１の他、図２に示すループ型外科用電極２０の先端部２１、図３に示すボール型外科用電極３０の先端部３１、図４に示すニードル型の外科用電極４０の先端部４１、などが存在し、これらは電気メスのメス先電極として使用される外科用電極である。これ以外に、図５に示すワイヤＬ字フック型（ａ）、図５に示すストレートスパチュラ型（ｂ）、図５に示すワイヤＪ字フック型（ｃ）、図５に示すシリンジ型（ｄ）、など、腹腔鏡に装着される外科用電極が存在する。ここまで示した先端部はモノポーラ型外科用電極の先端部であるが、バイポーラ型外科用電極の先端部であってよい。バイポーラ型外科用電極６０の先端部６１の例を図６に示す。
【００１３】  先端部１１は、導電性材料の少なくとも一部（例えば、後述の第１皮膜を形成する部分、後述の第２被膜を形成する部分等）の表面に対して、粗面化処理を施したものであってもよいが、粗面化処理を施していないものであってもよい。粗面化処理を施す方法としては、例えば、ショットブラスト法、溶液（酸性溶液、アルカリ性溶液等）によるエッチング法、研磨処理法、プラズマ処理法、コロナ放電処理法等を挙げることができるがこれらに制限されるものではない。これらの処理は単独で行ってもよいし、２つ以上を組み合わせて行ってもよい。なお、先端部１１の表面粗さは算術平均粗さＲａで０．０５μｍ以上０．３９μｍ以下の範囲内であることが好ましく、０．０８μｍ以上０．２５μｍ以下の範囲内であることがより好ましく、０．１０μｍ以上０．１８μｍ以下の範囲内であることが特に好ましい。ここで、本明細書において「表面粗さ」とは、線粗さを意味し、上記Ｒａは、接触式表面粗さ計で測定した値である。
【００１４】＜電気的接続部＞  電気的接続部１３は、外科用電極１０において、電気外科用器具本体と電気的に接続される部位である。電気的接続部１３は電気外科用器具本体に着脱可能であり、通常、電気的接続部１３と電気外科用器具本体とが嵌め合い構造などにより嵌合できるよう、構成される。なお、電気的接続部もまた導電性材料で構成され、構成材料は上記先端部１１と同じであっても、異なってもよい。
【００１５】＜中間部＞  中間部１２は、先端部１１と電気的接続部１３とを接続する部材である。先端部１１へ通電するために導電性材料で構成される必要があるが、その形状、長さ等は特段限定されない。  中間部１２は、被覆物１４を有してもよい。被覆物１４は、絶縁性を有する樹脂を含む組成物の硬化物である。また、中間部１２と被覆物１４が接していれば、被覆物１４の大きさ、厚さ、形状なども特段限定されない。
【００１６】＜表面処理被膜＞  本実施形態に係る表面処理被膜は、第１皮膜と第２被膜とを含む。第１皮膜は、表面処理剤（Ｘ）を前記外科用電極（少なくとも先端部の一部又は全部）の表面又は表面上と接触することで形成され、第２被膜は、表面処理剤（Ｙ）を第１皮膜における全面又は一部の表面と接触することで形成される。  表面処理被膜は、少なくとも、先端部の全面に形成されていてもよく、又はその一部に形成されていてもよい。ブレード型の外科用電極の場合、一部としては、例えば、先端部のブレード部分、先端部の平面部等があげられる。なお、平面部とは、本願明細書では、図７の先端部１１におけるブレード部分において、最も面積が広い部分をいう。  表面処理被膜が形成されていない部分においては、第１皮膜のみが形成されていてもよい。例えば、ブレード型の外科用電極の場合、ブレード部分の全面に第１皮膜が形成され、そのうち一部に第２被膜が形成されていてもよい。また、先端部１１において、中間部１２側の端部（以下、「中間接続部」と称する）の全面又は一部に、第１皮膜のみ、又は、第１皮膜及び第２被膜が形成されていてもよい。
【００１７】＜表面処理剤（Ｘ）＞  本実施形態に係る表面処理剤（Ｘ）は、少なくともアミノ基を有する化合物を含む。アミノ基を有する化合物としては特段限定されない。アミノ基としては、第１級アミノ基、第２級アミノ基、および第３級アミノ基のいずれであってもよく、これらのうち、２種以上のアミノ基を有するものであってもよい。具体的には、アミン系硬化剤；グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ポリエチレンイミン樹脂、メラミン樹脂、芳香族アミン樹脂等の単重合物又はこれらの重合物を含む共重合物；アミノ基を有するシランカップリング剤等があげられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン、Ｎ-アミノエチルピペラジン、メタフェニレンジアミン、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等があげられるがこれらに制限されるものではない。なお、アミン系硬化剤を用いる場合、エポキシ樹脂と併用することが好ましい。
【００１８】  アミノ基を有するシランカップリング剤としては、アミノ基を１個有するものであれば特に限定されず、例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルジエチルエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルジエチルエトキシシラン、３−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンなどが挙げられる。
【００１９】  表面処理剤（Ｘ）に含まれる溶媒は特に限定されないが、アルコール、アセトン、アセトニトリル、ベンゼン、シクロヘキサン、酢酸メチル、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の有機溶媒；これらの有機溶媒と水との混合物；などが挙げられる。有機溶媒としては、炭素数５以下のアルコールが好ましい。なお、有機溶媒と水との混合物である場合、含まれる水の質量割合は、５質量％未満であることが好ましいが、実質的には水が含まれていないことがより好ましい。  また、表面処理剤（Ｘ）には、濡れ性を向上させるためのレベリング剤、造膜性を向上させるための造膜助剤、強固な被膜とするための有機架橋剤又は無機架橋剤、発泡を抑制するための消泡剤、粘性をコントロールするための増粘剤、防錆剤等の添加剤を含ませてもよく、これらの添加剤は、本発明の効果を損なわない範囲内で配合してもよい。
【００２０】  表面処理剤（Ｘ）におけるアミノ基を有する化合物の総含有量は、特に限定されないが、表面処理剤（Ｘ）の全量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下の範囲内であることが好ましく、０．５質量％以上５質量％以下の範囲内であることがより好ましい。
【００２１】＜表面処理剤（Ｙ）＞  本実施形態に係る表面処理剤（Ｙ）は、シリコーン樹脂（Ａ）と、チタン、白金、ロジウムおよびパラジウムから選ばれる金属元素を含む化合物（Ｂ）と、芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）と、を含有する。この表面処理剤（Ｙ）を用いることにより、生体組織の炭化物が固着しにくい表面処理被膜を形成できる。
【００２２】＜シリコーン樹脂（Ａ）＞  シリコーン樹脂（Ａ）としては、複数のシロキサン結合を有し、ケイ素（Ｓｉ）に有機基が結合したオルガノポリシロキサン構造を有するものであれば特に制限されるものではないが、Ｓｉに結合した有機基を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサン構造を有するものが好ましい。なお、有機基が結合している位置については特に制限はなく、主鎖、側鎖又は末端に結合していてもよい。シリコーン樹脂（Ａ）は、上記オルガノポリシロキサン構造を有する単重合物であっても、上記オルガノポリシロキサン構造を有する単重合物とポリシロキサン構造を有する単重合物との混合物であっても、上記オルガノポリシロキサン構造とポリシロキサン構造とを有する共重合物（ブロック共重合物又はグラフト重合物）であってもよい。また、シリコーン樹脂（Ａ）は、付加型であってもよいし、縮合型であってもよい。さらに、シリコーン樹脂（Ａ）は、熱硬化型、室温硬化型（ＲＴＶ）、ＵＶ硬化型の何れでもよい。
【００２３】  オルガノポリシロキサン構造におけるＳｉに結合した有機基としては、例えば、飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、ハロゲン化アルキル基、エポキシシクロヘキシル基等を挙げることができるがこれらに制限されるものではない。飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、シクロアルキル基等を挙げることができるがこれらに制限されるものではない。また、不飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基、シクロアルケニル基、シクロアルケニルアルキル基、アリール基等を挙げることができるがこれらに制限されるものではない。なお、Ｓｉに結合した有機基としては、不飽和炭化水素基であることが好ましく、アルケニル基であることがより好ましく、ビニル基又はヘキセニル基であることが特に好ましい。
【００２４】  ハロゲン化アルキル基としては、例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、１−クロロ−２−メチルプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等を挙げることができる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等を挙げることができる。シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１−プロペニル基、アリル基、イソプロペニル基、１−ブテニル、２−ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等を挙げることができる。シクロアルケニル基としては、例えば、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等を挙げることができる。シクロアルケニルアルキル基としては、例えば、シクロペンテニルエチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基等を挙げることができる。
【００２５】  ポリシロキサン構造としては、上記オルガノポリシロキサン構造とは異なるものであれば特に制限されるものではなく、例えば、Ｓｉに結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個以上有するポリシロキサン構造、Ｓｉに結合したアルコキシ基を１分子中に少なくとも２個以上有するポリシロキサン構造等を挙げることができる。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等を挙げることができる。なお、アルコキシ基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
【００２６】  上記各種シリコーン樹脂は、表面処理剤（Ｙ）の調製において１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。シリコーン樹脂（Ａ）の好適な実施形態の一つとして、Ｓｉに結合した不飽和炭化水素基を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサン構造を有する重合物と、Ｓｉに結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個以上有するポリシロキサン構造を有する重合物との混合物を挙げることができる。
【００２７】  Ｓｉに結合した不飽和炭化水素基を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサン構造を有する重合物としては、例えば、分子鎖の両末端にジメチルビニルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン、分子鎖の両末端にジメチルビニルシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖の両末端にジメチルビニルシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖の両末端にトリメチルシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖の両末端にトリメチルシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン三元共重合体、分子鎖の両末端にシラノール基を有するジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖の両末端にシラノール基を有するメチルビニルポリシロキサン等が挙げられる。その他、各種単重合体、共重合体及び三元共重合体のメチル基の一部が、エチル基、プロピル基等のメチル基以外のアルキル基；又は３，３，３−トリフルオロプロピル基、３，３，３−トリクロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基；で置換された重合体も挙げられる。これらの単重合体、共重合体及び三元共重合体の中から選択された２種以上の混合物を表面処理剤（Ｙ）の調製に用いてもよい。
【００２８】  Ｓｉに結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個以上有するポリシロキサン構造を有する重合物としては、特に限定されないが、例えば、水素原子がＳｉに結合したＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個以上有し、主鎖としてジオルガノシロキサン構造を繰り返し有し、分子鎖の両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。より具体的には、分子鎖の両末端にトリメチルシロキシ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖の両末端にトリメチルシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖の両末端にシラノール基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖の両末端にシラノール基を有するジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖の両末端にジメチルハイドロジェンシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン、分子鎖の両末端にジメチルハイドロジェンシロキシ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖の両末端にジメチルハイドロジェンシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等が挙げられる。これらの単重合体及び共重合体の中から選択された２種以上の混合物を表面処理剤（Ｙ）の調製に用いてもよい。
【００２９】  シリコーン樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、通常６，０００以上４５，０００以下の範囲内であり、好ましくは、６，５００以上４０，０００以下の範囲内である。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透カラムクロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレンで換算した値である。 
【００３０】＜化合物（Ｂ）＞  化合物（Ｂ）としては、チタン、白金、ロジウムおよびパラジウムから選ばれる金属元素を含むものであれば特に制限されるものではない。チタンを含む化合物としては、例えば、硫酸チタニル、硝酸チタニル、硝酸チタン、塩化チタニル、塩化チタン、チタニアゾル、酸化チタン、しゅう酸チタン酸カリウム、チタンラクテート、チタンテトライソプロポキシド、チタンアセチルアセトネート、ジイソプロピルチタニウムビスアセチルアセトン、チタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）などが挙げられる。
【００３１】  白金、ロジウムまたはパラジウムを含む化合物としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｎａ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ２、Ｎａ２ＨＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ（但し、各式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０または６である）等の、塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸（アルコールと塩化白金酸を反応させたもの）；塩化白金酸とオレフィンのコンプレックス；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させた化合物；ロジウム−オレフィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックス；ポリスチレン−ポリエチレングリコールに塩化白金を担持した化合物；等が挙げられる。  なお、これらの化合物は、表面処理剤（Ｙ）の調製において、１種を用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【００３２】  シリコーン樹脂（Ａ）の含有量（複数のシリコーン樹脂を用いる場合には、合計含有量を意味する。）は、当該シリコーン樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）との全固形分質量に対して、９０質量％以上９９．９質量％以下の範囲内であり、９５質量％以上９９．８質量％以下の範囲内であることが好ましく、９８質量％以上９９．７質量％以下の範囲内であることがより好ましい。
【００３３】  表面処理剤（Ｙ）において、シリコーン樹脂（Ａ）の質量（ＡＭ）［複数のシリコーン樹脂を用いる場合には、合計質量を意味する。］と、化合物（Ｂ）の質量（ＢＭ）［複数の化合物を用いる場合には、合計質量を意味する。］との比（ＢＭ／ＡＭ）は０．００１以上０．１１１以下の範囲内であることが好ましく、０．００２以上０．０５３以下の範囲内であることがより好ましく、０．００３以上０．０２以下の範囲内であることが特に好ましい。
【００３４】＜芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）＞  芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）は、一重結合と二重結合が交互に並び、電子が非局在化した６つの炭素原子から成る単環あるいは複数の平面環をユニットとして構成される炭化水素であり、特にその種類は限定されない。
【００３５】  芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）としては、上記ユニットを有するものであれば特に限定されないが、溶解度パラメーター（ＳＰ）値が８．５以上９．５以下の範囲内であるものが好ましく、８．８以上９．３以下の範囲内であるものがより好ましい。より具体的には、ベンゼン、トルエン、ｏ−キシレン、ｐ−キシレン、ｍ−キシレン、パラキシレン、オルソキシレン等が挙げられる。なお、これらの芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）は、表面処理剤（Ｙ）の調製において、１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３６】  表面処理剤（Ｙ）における芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、質量割合で４０質量％以上９９質量％以下の範囲内であることが好ましく、４５質量％以上９５質量％以下の範囲内であることがより好ましく、５０質量％以上８０質量％以下の範囲内であることが特に好ましく、６０質量％以上７５質量％以下の範囲内であることが最も好ましい。
【００３７】＜その他添加剤＞  本実施形態に係る表面処理剤（Ｙ）には、必要に応じて、各種添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、例えば、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、防菌防カビ剤、着色剤、フッ素樹脂などを挙げることができるがこれらに制限されるものではない。これらの添加剤は、本発明の効果を損なわない範囲内で添加してもよく、添加剤の含有量は、多くても表面処理剤（Ｙ）の質量に対して数質量％である。
【００３８】  表面処理剤（Ｙ）には、ビニル基を有するシランカップリング剤および／またはエポキシ基を有するシランカップリング剤等のシランカップリング剤（Ｄ）がさらに配合されていてもよい。  ビニル基を有するシランカップリング剤としては、ビニル基を有するシランカップリング剤であれば特に限定されないが、例えば、ビニルトリメトキシシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのビニル基含有シランカップリング剤；などがあげられる。また、エポキシ基を有するシランカップリング剤としては、エポキシ基を有するものであれば特に限定されないが、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤；などが挙げられる。エポキシ基を有するシランカップリング剤を単独で用いたり、ビニル基を有するシランカップリング剤と併用したりする場合には、エポキシ基を有するシランカップリング剤としてエポキシ基を１個有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。
【００３９】  表面処理剤（Ｙ）の調製において、シランカップリング剤を用いる場合には、シリコーン樹脂（Ａ）の質量（ＡＭ）［複数のシリコーン樹脂を用いる場合には、合計質量を意味する。］と、上記シランカップリング剤（Ｄ）の質量（ＤＭ）［複数のシランカップリング剤を用いる場合には、合計質量を意味する。］との比（ＤＭ／ＡＭ）が０．００５以上０．２５１以下の範囲内であることが好ましく、０．０１以上０．１１以下の範囲内であることがより好ましいが、これらの範囲に制限されるものではない。
【００４０】  本実施形態に係る表面処理剤（Ｙ）は、シリコーン樹脂（Ａ）と、チタン、白金、ロジウムおよびパラジウムから選ばれる金属元素を含む化合物（Ｂ）と、芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）と、必要に応じてシランカップリング剤（Ｄ）等の添加剤とを混合することにより製造することができる。なお、本実施形態に係る表面処理剤（Ｙ）を後述の表面処理に用いる際、該表面処理剤（Ｙ）の粘度は、２５℃で１Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下の範囲内であることが好ましく、３Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下の範囲内であることが特に好ましい。なお、表面処理剤（Ｙ）の粘度は、振動式粘度計（株式会社セコニック社製、ＶＭシリーズ）を用いて測定することが可能である。
【００４１】＜表面処理被膜を有する外科用電極及びその製造方法＞  本実施形態に係る、表面処理被膜を有する外科用電極の製造方法は、例えば次の方法が挙げられる。まず、成型した外科用電極（少なくとも先端部の一部又は全部）の表面又は表面上に表面処理剤（Ｘ）を接触させる第１工程と、外科用電極の表面に接触させた表面処理剤（Ｘ）を乾燥して第１皮膜を形成する第２工程と、を含む。これらの工程を行うことにより、第１皮膜を有する外科用電極を製造することができる。
【００４２】  第１工程を行う前に、外科用電極の表面に凹凸を設ける目的や、外科用電極の表面に付着している油分、汚れや酸化膜を除去する目的で、金属材料に前処理を施してもよい。前処理の方法としては、特に限定されず、例えば、ショットブラスト法、溶液（酸性溶液、アルカリ性溶液等）によるエッチング法、研磨処理法、プラズマ処理法、コロナ放電処理法等の粗面化処理；湯洗、溶剤洗浄、アルカリ脱脂洗浄、酸洗などの洗浄処理；酸化膜除去処理；水洗処理；等の方法が挙げられる。なお、これらの処理は単独で行ってもよいし、２以上組み合わせて行ってもよい。
【００４３】  第１工程の接触方法としては、様々な接触方法を用いることができ、外科用電極の形状などによって最適な方法を適宜選択できる。具体的には、塗布装置を用いて塗布する方法、浸漬処理法、スプレー処理法、流しかけ処理法、ロールコーター法、バーコート法等の方法を挙げることができるがこれらの方法に制限されるものではない。  また、第２工程の乾燥方法としては、熱風、インダクションヒーター、赤外線、近赤外線などを用いて乾燥する方法、減圧留去により乾燥する方法等が挙げられるがこれらに制限されるものではない。乾燥温度としては、特に限定されないが、４０〜２５０℃の範囲内であることが好ましく、６０〜１８０℃の範囲内であることがより好ましい。また、乾燥時間は、特に制限されるものではなく、使用される材料の種類、外科用電極の表面または表面上に付着した表面処理剤（Ｘ）の量などによって適宜変更すればよい。
【００４４】  本実施形態に係る、表面処理被膜を有する外科用電極の製造方法は、外科用電極において形成された第１皮膜における全面又は一部の表面に表面処理剤（Ｙ）を接触させる第３工程と、第１皮膜に接触させた表面処理剤（Ｙ）を乾燥して第２被膜を形成する第４工程と、をさらに含む。これらの工程を行うことにより、外科用電極に、第１皮膜と第２被膜とをこの順に含む表面処理被膜を形成することができる。
【００４５】  第３工程の接触方法としては、様々な接触方法を用いることができ、処理される外科用電極の形状などによって最適な方法を適宜選択することができる。具体的には、浸漬処理法、スプレー処理法、流しかけ処理法、ロールコーター法、バーコート法等の塗装方法；スピンコーター、スリットコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ディスペンサー等の塗布装置を１又は２以上用いて塗布する方法；等が挙げられる。
【００４６】  第４工程の乾燥温度としては、特に限定されないが、４０〜２５０℃の範囲内であることが好ましく、６０〜１８０℃の範囲内であることがより好ましい。乾燥方法としては、特に限定されず、熱風、インダクションヒーター、赤外線、近赤外線などを用いて乾燥する方法、減圧留去により乾燥する方法等が挙げられる。また、乾燥時間は、特に制限されるものではなく、使用される材料の種類、外科用電極の表面または表面上に付着した表面処理剤（Ｙ）の量などによって適宜変更すればよい。例えば１０分以上であってよく、１５分以上であってよく、また６０分以内であってよく、３０分以内であってよい。
【００４７】  上記第１工程〜第４工程を経ることで、外科用電極に、第１皮膜と第２被膜とをこの順に含む表面処理被膜を形成することができる。なお、第１皮膜を形成する部分と、第２被膜を形成する部分とは、同一領域であってよく、同一領域でなくてもよい。但し、第２被膜を形成する部分の下層には、第１皮膜が存在する。  一例では、第１工程及び第２工程により形成される第１皮膜は、図７（ａ）にハッチングで示すように先端部１１におけるブレード部分の全面に形成されてよく、図７（ｂ）にハッチングで示すように、先端部１１のブレード部分と中間接続部の一部とに形成されてよく、図７（ｃ）に示すように先端部１１のブレード部分のうち、電気的接続部１３から遠位な部分に形成されてもよい（中間接続部に近接する部分には形成されていない）。
【００４８】  また、一例では、第３工程及び第４工程により形成される第２被膜は、図８（ａ）にドット模様で示すように先端部における平面部（ブレード部分の上面及び下面）の全面に形成され、且つブレード部分の側面（平面部以外の面）には形成されない。また、別の一例では図８（ｂ）にドット模様で示すようにブレード部分の側面並びに上面及び下面の端部には第２被膜は形成されない。このように、側面、並びに、上面及び下面の端部（電気的接続部１３から遠位な部分）、特に角部に第２被膜を形成しないことで、先端部のうち、生体組織等に近接し得る箇所、即ち放電する部分（以下、「放電部」という。）から高周波を充分に放出することができることから、外科用電極器具の良好な切開能を確保することができる。なお、上記側面並びに上面及び下面の端部、特に角部に第２被膜を形成させる場合には、被膜厚を薄くすること（例えば１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下とすること）が好ましい。これにより、生体組織に近接し得る箇所である放電部から高周波を充分に放出することができるため、切開能の低下を防ぐことができる。
【００４９】  表面処理被膜を有する先端部（ブレード型の外科用電極の場合、ブレード部分）の、第１皮膜の皮膜量は特に限定されないが、０．１ｍｇ／ｍ２以上５０ｍｇ／ｍ２以下の範囲内であることが好ましく、１ｍｇ／ｍ２以上４０ｍｇ／ｍ２以下の範囲内であることがより好ましい。なお、第１皮膜がアミノ基を有するシランカップリング剤で形成されている場合には、ＳｉＯ２換算質量で上記範囲内であることが好ましい。  なお、第１皮膜の皮膜量は、所定面積の金属材料における皮膜量を計測することで求めることができる。また、第１皮膜がアミノ基を有するシランカップリング剤で形成されている場合には、蛍光Ｘ線法で分析し、Ｓｉの強度からＳｉＯ２に換算した質量を算出し、単位面積あたりの皮膜量を求めることで、測定することができる。
【００５０】  また、先端部（ブレード型の外科用電極の場合、ブレード部分）に形成される、第１皮膜と第２被膜を含む表面処理被膜の膜厚の合計は、１０μｍ以上４００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上３００μｍ以下の範囲内であることがより好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが特に好ましい。
【実施例】
【００５１】  以下、実施例によって本発明の作用効果を具体的に示す。但し、下記実施例に関する記載は本発明の範囲を何ら限定するものではない。【００５２】（１）外科用電極の準備  図１に示す外科用電極の先端部１１が板状であるブレード型の外科用電極を準備した。準備した外科用電極の材料及びブレード部分のサイズを以下に示す。ブレード部分の表面粗さ（算術平均粗さ：Ｒａ）を、三次元表面粗さ測定機（株式会社東京精密社製 型式Ｓｕｒｆｃｏｍ５７０Ａ）を用いて測定した。測定は、０．３ｍｍ／ｓの速度で２．０ｍｍ走査させることにより行った。（Ｚ１）外科用電極の材料：ステンレス鋼  ＳＵＳ３０４  ブレード部分のサイズ：板厚０．３ｍｍ  長さ１７．０ｍｍ  幅２．５ｍｍ (Ｚ２）外科用電極の材料：ステンレス鋼  ＳＵＳ３１６Ｌ  ブレード部分のサイズ：板厚０．３ｍｍ  長さ１７．０ｍｍ  幅２．５ｍｍ【００５３】  外科用電極のブレード部分を、エタノール（純正化学(株)製一級）に浸漬させ、超音波を１０分かけることで表面上の油分や汚れを取り除いた。その後、ブレード部分を１００℃で１０分乾燥させて付着したエタノールを除去した。【００５４】（２）表面処理剤の調製  表面処理剤（Ｘ）として、以下の表１に記載のＳ１〜Ｓ７を用いて、固形分質量濃度が１．０％となるようにエタノールに混合した溶液を調製した。  表面処理剤（Ｙ）の調製は、表２〜５に記載の成分を、表６に記載の割合となるように混合して、表面処理剤を調製した。なお、表面処理剤（Ｙ）の粘度は、７．０Ｐａ・ｓであった。粘度は、２５℃で振動式粘度計（株式会社セコニック社製、ＶＭシリーズ）を用いて測定した。【００５５】  表６における「シリコーン樹脂（Ａ）」と「化合物（Ｂ）」と「シランカップリング剤（Ｄ）」の質量％は、それらの合計質量に対する各成分質量の割合をそれぞれ示す。また、表６における芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）の質量％は、表面処理剤の総質量に対する芳香族炭化水素系溶剤（Ｃ）質量の割合を示す。さらに、表６における（ＢＭ／ＡＭ）は、シリコーン樹脂（Ａ）の総質量（ＡＭ）と、化合物（Ｂ）の総質量（ＢＭ）との比を示す。また、表６における（ＤＭ／ＡＭ）は、シリコーン樹脂（Ａ）の総質量（ＡＭ）と、シランカップリング剤（Ｄ）の総質量（ＤＭ）との比を示す。【００５６】
【表１】
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【００５７】
【表２】
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【００５８】
【表３】
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【００５９】
【表４】
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【００６０】
【表５】
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【００６１】
【表６】
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【００６２】（３）表面処理被膜を有する先端部１１の製造  油分や汚れを取り除いたブレード部分を表面処理剤（Ｘ）に浸漬した。浸漬後、ブレード部分を、１００℃で１０分乾燥させることで、第１皮膜を有する外科用電極を得た。なお、Ｓ１〜Ｓ４を用いて第１皮膜を形成させた場合には、蛍光Ｘ線法で分析し、Ｓｉの強度からＳｉＯ２に換算した質量を算出し、単位面積あたりの皮膜量を求めた。また、Ｓ５〜Ｓ７を用いて第１皮膜を形成させた場合には、上記のように第１皮膜を形成させた所定面積のブレート部分における皮膜量を計測し、単位面積あたりの皮膜量を求めた。  次に得られた第１皮膜を有する、先端部１１における平面部（両面）に、表７に示す各種表面処理剤（Ｙ）を、以下のディスペンサーを用いて、塗布し、その後、表７に記載の乾燥温度で３０分乾燥させ、所定膜厚（表７参照）の第２被膜を有する、実施例１〜４７及び比較例１〜４の外科用電極を得た。  ディスペンサー（卓上型ロボット）：武蔵エンジニアリング社製、製品名；ＭＬ−８０８ＧＸ、ＳＭ４０００ＭＥＧＡＸ−３Ａ−ＳＳ【００６３】（４）評価試験  実施例１〜４７及び比較例１〜４の外科用電極を、以下に示す電気外科用器具本体と電気的に接続させた。さらに、電気外科用器具本体と電気的に接続されている対極板を、豚レバーを入れたステンレス製の容器に貼り付けた。＜電気外科用器具本体（高周波装置及びコントロールペンシル）＞高周波装置：エクスキャリバープラスＰＣ  医療用具承認番号２０７００ＢＺＹ０１１７１コントロールペンシル：日本メディカルネクスト社製  ディスポーザブルコントロールペンシル  医療機器承認番号：２０３００ＢＺＹ０１００３０００【００６４】（４−１）純粋切開モード（３０Ｗ）による評価  電気外科用器具本体を純粋切開モード（出力３０Ｗ）で作動させ、ブレード部分を、豚レバー表面に対して４５°の角度で垂直方向に挿入し、深さ１２ｍｍの位置で、豚レバー表面に対して平行に２０ｍｍ／ｓの速さで６０ｍｍ移動させて切開した。この切開作業を２回繰り返し、ブレード部分のうち豚レバーに挿入させた部分を評価対象部として、以下の密着性と、耐焦げ付き性と、を評価した。【００６５】・密着性  ２回の切開作業を繰り返した外科用電極を室温まで冷まし、続いて、評価対象部を、ガーゼを介して指で挟んで１回拭き取り作業を行った。その後、評価対象部の被膜を目視で観察し、評価基準に従って密着性を評価した。その結果を表７に示す。Ｓ  評価対象部に対し被膜剥離面積が１％未満。Ａ  評価対象部に対し被膜剥離面積が１％以上５％未満。Ｂ  評価対象部に対し被膜剥離面積が５％以上１５％未満。Ｃ  評価対象部に対し被膜剥離面積が１５％以上。【００６６】・耐焦げ付き性  ２回の切開作業を繰り返した外科用電極を室温まで冷まし、評価対象部を、ガーゼを介して指で挟んで１回拭き取り作業を行った。そして評価対象部に対し、焦げ付いて黒色に変化している面積の割合を数値化し、評価基準に従って耐焦げ付き性を評価した。それらの結果を表７に示す。Ａ  面積の割合が０％以上５％未満。Ｂ  面積の割合が５％以上２０％未満。Ｃ  面積の割合が２０％以上。【００６７】（４−２）純粋切開モード（８０Ｗ）による評価  電気外���用器具本体における純粋切開モードの出力を８０Ｗに変更した以外は、上記（４−１）と同様に密着性、及び耐焦げ付き性を評価した。結果を表７に示す。【００６８】
【表７】
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【００６９】  なお、本発明については、具体的な実施例を参照して詳細に説明されるが、本発明の趣旨及び範囲から離れることなく、種々の変更、改変を施すことができることは当業者には明らかである。
【符号の説明】
【００７０】１０、２０、３０、４０、６０  外科用電極１１、２１、３１、４１、６１  先端部１２  中間部１３、２３、３３、４３  電気的接続部１４、２４、３４、４４  被覆物 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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