(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遠心鋳造に用いられる円筒状の金型を冷却する冷却装置であって、
前記金型の複数箇所のそれぞれの温度を検出する温度検出部と、
前記金型の中心軸に平行な方向に並べて配置され、前記金型に冷却媒体を噴射する複数の噴射部と、
複数の前記噴射部からの冷却媒体の噴射状態を切り替える複数の切替部と、
複数の前記切替部を制御する制御部と、を備え、
前記温度検出部は、複数の前記噴射部から前記金型に対して冷却媒体が噴射される前の温度である冷却前温度を前記金型の複数箇所でそれぞれ検出し、
前記噴射部から冷却媒体が噴射された時点から冷却媒体の噴射が停止される時点までの時間を冷却時間とするとき、
前記制御部は、前記温度検出部により検出される前記金型の複数箇所のそれぞれの冷却前温度と目標温度との偏差に基づいて前記冷却時間を前記金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定するとともに、前記金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定された前記冷却時間に基づいて複数の前記切替部を制御する
金型の冷却装置。
【請求項２】
複数の前記噴射部に冷却媒体を供給する冷却媒体供給管を更に備え、
前記冷却媒体供給管は、
冷却媒体が流れる主管と、
前記主管から分岐して複数の前記噴射部に冷却媒体をそれぞれ供給する分岐管と、を有し、
複数の切替部は、複数の前記分岐管にそれぞれ設けられている
請求項１に記載の金型の冷却装置。
【請求項３】
前記温度検出部は、複数の前記噴射部から前記金型に冷却媒体が噴射された後の温度である冷却後温度を前記金型の複数箇所のそれぞれで更に検出し、
前記制御部は、前記温度検出部により検出される前記金型の複数箇所のそれぞれの冷却後温度に基づいて補正パラメータを設定するとともに、前記金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定される前記冷却時間を前記補正パラメータにより補正する
請求項１又は２に記載の金型の冷却装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記金型の複数箇所のうちの所定箇所の冷却後温度が、前記目標温度に基づいて定められる所定の温度範囲よりも高い場合には、前記所定箇所に対応する前記冷却時間が長くなる方向に補正されるように前記補正パラメータを設定し、
前記金型の前記所定箇所の冷却後温度が前記所定の温度範囲よりも低い場合には、前記所定箇所に対応する前記冷却時間が短くなる方向に補正されるように前記補正パラメータを設定する
請求項３に記載の金型の冷却装置。
【請求項５】
遠心鋳造法を用いて円筒状の鋳造品を製造する鋳造品の製造システムであって、
前記金型を冷却する冷却装置と、
冷却された前記金型に塗型を塗布するライニング装置と、
塗型が塗布された前記金型に溶湯を流し込む鋳込み装置と、
前記金型を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置を制御する制御装置と、を備え、
前記冷却装置として、請求項４に記載の冷却装置が用いられ、
前記所定の温度範囲の下限値よりも低い温度として下限温度閾値が設定されるとともに、前記所定の温度範囲の上限値よりも高い温度として上限温度閾値が設定されており、
前記搬送装置の前記制御装置は、
前記金型の複数箇所の全ての冷却後温度が前記下限温度閾値以上であって、且つ前記上限温度閾値以下である場合には、前記金型を前記搬送装置により前記ライニング装置に搬送し、
前記金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が前記下限温度閾値よりも低い場合、又は前記金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が前記上限温度閾値よりも高い場合には、前記金型の温度の異常を検出する
鋳造品の製造システム。
【請求項６】
遠心鋳造法を用いて円筒状の鋳造品を製造する鋳造品の製造方法であって、
金型を冷却する冷却工程と、
冷却された前記金型に塗型を塗布するライニング工程と、
塗型が塗布された前記金型に溶湯を流し込む鋳込み工程と、を備え、
前記冷却工程は、請求項４に記載の冷却装置を用いて行われ、
前記所定の温度範囲の下限値よりも低い温度として下限温度閾値が設定されるとともに、前記所定の温度範囲の上限値よりも高い温度として上限温度閾値が設定されており、
前記冷却工程を完了した後に行われる工程として、
前記金型の複数箇所の全ての冷却後温度が前記下限温度閾値以上であって、且つ前記上限温度閾値以下である場合には、前記金型を前記ライニング工程に搬送する搬送工程と、
前記金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が前記下限温度閾値よりも低い場合、又は前記金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が前記上限温度閾値よりも高い場合には、前記金型の温度の異常を検出する異常検出工程と、を有する
鋳造品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、金型の冷却装置、鋳造品の製造システム、及び鋳造品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
円筒状の鋳造品を成形するための手法として遠心鋳造法が知られている。遠心鋳造法は、円筒状の金型を回転させた状態で金型の内部に溶湯を流し込むことにより、遠心力を利用して溶湯を加圧して金型の内周に円筒状の鋳造品を成形する方法である。このような遠心鋳造法を用いた製造工程では、溶湯の熱に対する金型の保護、鋳肌の改善、離型性の向上、焼き付きの抑制等を目的として、金型の内部に溶湯を流し込む前に、金型の内周面に塗型と呼ばれる被膜が塗布される。具体的には、金型に溶湯を流し込む鋳込み工程の前処理工程として、金型を予熱する予熱工程、予熱された金型を塗型に適した温度に調整する冷却工程、及び冷却された金型の内周面に塗型をスプレー等により塗布するライニング工程が順に行われる。【０００３】
このような遠心鋳造法では、金型の内周面に塗型を塗布する際の金型の温度により、塗型の品質の善し悪しが決定付けられる。そのため、冷却工程では、予熱された金型の温度を、塗型の塗布に適した目標温度まで冷却することが重要となる。従来、このような金型の冷却方法としては、下記の特許文献１に記載の方法がある。【０００４】
特許文献１に記載の冷却方法では、金型の内部に挿入されて金型の内周面に冷却水を噴射する噴射装置が用いられる。噴射装置には、金型の内周面の温度を検出可能な温度計が設けられている。特許文献１に記載の冷却方法では、まず、金型の軸方向に噴射装置を移動させつつ、金型の内周面における複数の部位のそれぞれの温度を温度計により順に計測する。その後、温度計により計測された各部位の温度と目標温度との偏差に基づいて、各部位に対する冷却水の噴射量や噴射装置の移動速度を設定する。そして、設定された移動速度で噴射装置を移動させつつ、設定された噴射量の冷却水を噴射装置から各部位に順に噴射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２５８３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の冷却装置では、金型の内周面における複数の部位に対して冷却水の噴射が順に行われる。そのため、複数の部位のそれぞれに対する冷却水の噴射時期にタイムラグが存在する。これらのタイムラグが、冷却された金型の温度分布にばらつきを生じさせ、ひいては塗型の品質を悪化させる要因となっている。【０００７】
本開示の目的は、より均一に金型を冷却することが可能な金型の冷却装置、鋳造品の製造システム、及び鋳造品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様による金型の冷却装置は、遠心鋳造に用いられる円筒状の金型を冷却する冷却装置であって、温度検出部と、複数の噴射部と、複数の切替部と、制御部と、を備える。温度検出部は、金型の複数箇所のそれぞれの温度を検出する。複数の噴射部は、金型の中心軸に平行な方向に並べて配置され、金型に冷却水を噴射する。複数の切替部は、複数の噴射部からの冷却水の噴射及び噴射の停止を切り替える。制御部は、複数の切替部を制御する。温度検出部は、複数の噴射部から金型に対して冷却水が噴射される前の温度である冷却前温度を金型の複数箇所でそれぞれ検出する。噴射部から冷却水が噴射された時点から冷却水の噴射が停止される時点までの時間を冷却時間とするとき、制御部は、温度検出部により検出される金型の複数箇所のそれぞれの冷却前温度と目標温度との偏差に基づいて冷却時間を金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定するとともに、金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定された冷却時間に基づいて複数の切替部を制御する。【０００９】
この構成によれば、複数の噴射部から一斉に冷却水を噴射しつつ、金型の複数箇所のそれぞれの冷却時間を個別に管理することができる。これにより、金型の複数箇所の冷却度合いを個別に制御することができるため、より均一に金型を冷却することが可能となる。
上記の冷却装置において、複数の噴射部に冷却水を供給する冷却水供給管を更に備え、冷却水供給管は、冷却水が流れる主管と、主管から分岐して複数の噴射部に冷却水をそれぞれ供給する分岐管と、を有し、複数の切替部は、複数の分岐管にそれぞれ設けられていてもよい。【００１０】
この構成によれば、複数の噴射部から冷却水を噴射する構成を容易に実現することができる。
上記の冷却装置において、温度検出部は、複数の噴射部から金型に冷却水が噴射された後の温度である冷却後温度を金型の複数箇所のそれぞれで更に検出し、制御部は、温度検出部により検出される金型の複数箇所のそれぞれの冷却後温度に基づいて補正パラメータを設定するとともに、金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定される冷却時間を補正パラメータにより補正してもよい。【００１１】
この構成によれば、冷却時間をフィードバック補正することができるため、次に流れてくる金型の温度を、より的確に目標温度に近づけることが可能となる。
上記の冷却装置において、制御部は、金型の複数箇所のうちの所定箇所の冷却後温度が、目標温度に基づいて定められる所定の温度範囲よりも高い場合には、所定箇所に対応する冷却時間が長くなる方向に補正されるように補正パラメータを設定し、金型の所定箇所の冷却後温度が所定の温度範囲よりも低い場合には、所定箇所に対応する冷却時間が短くなる方向に補正されるように補正パラメータを設定してもよい。【００１２】
本開示の他の一態様による鋳造品の製造システムは、遠心鋳造法を用いて円筒状の鋳造品を製造する鋳造品の製造システムであって、金型を冷却する冷却装置と、冷却された金型に塗型を塗布するライニング装置と、塗型が塗布された金型に溶湯を流し込む鋳込み装置と、金型を搬送する搬送装置と、搬送装置を制御する制御装置と、を備える。冷却装置として、上記の冷却装置が用いられる。所定の温度範囲の下限値よりも低い温度として下限温度閾値が設定されるとともに、所定の温度範囲の上限値よりも高い温度として上限温度閾値が設定されている。搬送装置の制御装置は、金型の複数箇所の全ての冷却後温度が下限温度閾値以上であって、且つ上限温度閾値以下である場合には、金型を搬送装置によりライニング装置に搬送し、金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が下限温度閾値よりも低い場合、又は金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が上限温度閾値よりも高い場合には、金型の温度の異常を検出する。【００１３】
本開示の他の一態様による鋳造品の製造方法は、遠心鋳造法を用いて円筒状の鋳造品を製造する鋳造品の製造方法であって、金型を冷却する冷却工程と、冷却された金型に塗型を塗布するライニング工程と、塗型が塗布された金型に溶湯を流し込む鋳込み工程と、を備える。冷却工程は、上記の冷却装置を用いて行われる。所定の温度範囲の下限値よりも低い温度として下限温度閾値が設定されるとともに、所定の温度範囲の上限値よりも高い温度として上限温度閾値が設定されている。冷却工程を完了した後に行われる工程として、金型の複数箇所の全ての冷却後温度が下限温度閾値以上であって、且つ上限温度閾値以下である場合には、金型をライニング工程に搬送する搬送工程と、金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が下限温度閾値よりも低い場合、又は金型の複数箇所のいずれかの箇所の冷却後温度が上限温度閾値よりも高い場合には、金型の温度の異常を検出する異常検出工程と、を有する。【００１４】
これらのシステム及び方法によれば、冷却後の金型の温度が低すぎる場合、又は高すぎる場合には、金型の温度の異常を検出することができるため、冷却装置の後工程に進む金型の温度を、より的確に管理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態の製造システムの概略構成を示すブロック図。
【図２】実施形態の金型の正面構造を示す正面図。
【図３】実施形態の冷却水噴射装置及びローラ装置の正面構造を示す正面図。
【図４】実施形態の冷却装置の概略構成を示すブロック図。
【図５】実施形態の金型と放射温度計との位置関係を示す正面図。
【図６】実施形態の冷却装置の制御装置により実行される処理の手順の一部を示すフローチャート。
【図７】実施形態の冷却装置の制御装置により実行される処理の手順の一部を示すフローチャート。
【図８】実施形態の要補正下限値Ｔｔｈ１１、要補正上限値Ｔｔｈ１２、適正温度下限値Ｔｔｈ２１、及び適正温度上限値Ｔｔｈ２２の関係を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、金型の冷却装置、鋳造品の製造システム、及び鋳造品の製造方法の一実施形態について図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
図１は、遠心鋳造法により円筒状の鋳造品を成形する製造システム１の概略構成を示したものである。製造システム１により製造される鋳造品は例えばシリンダライナである。この製造システム１では、図２に示されるような円筒状の金型１０が用いられる。
【００１７】
図２に示されるように、金型１０は軸線ｍ１０を中心に円筒状に形成されている。以下では軸線ｍ１０を「中心軸ｍ１０」とも称する。金型１０の一端部１０１には円環状の装着部１３が固定して取り付けられている。装着部１３には蓋部材１１が脱着可能に装着される。金型１０の他端部１０２は蓋部材１２により閉塞されている。蓋部材１１，１２には、金型１０の内部空間に連通される貫通孔がそれぞれ形成されている。
【００１８】
図１に示される製造システム１では、蓋部材１１が取り外された金型１０を予熱装置２０により予熱した後、その金型１０を冷却装置２１により冷却する。冷却装置２１は、金型１０に冷却水を噴射することにより、塗型の塗布に適した目標温度まで金型１０の温度を低下させる。その後、清掃装置２２が、金型１０の内部の塗型の残りを除去すること等を目的として、金型１０の内部をブラシ等で清掃する。続いて、取り付け装置２３により金型１０の装着部１３に蓋部材１１が装着された後、ライニング装置２４により金型１０の内周面にスプレー等により塗型を塗布する。鋳込み装置２５は、塗型が塗布された金型１０を回転させつつ、蓋部材１２の貫通孔を通じて金型１０の内部に溶湯を流し込む。続いて、金型１０が冷却されるとともに、取り外し装置２６により金型１０の装着部１３から蓋部材１１が取り外された後、引き抜き装置２７が、金型１０の内部から鋳造品を引き抜く。以上により鋳造品の成形が完了する。
【００１９】
このようにして金型１０から鋳造品が引き抜かれた後、その金型１０は次の鋳造品の成形に利用される。その際、鋳込み時の残熱及び余熱により金型１０は高温状態に維持されているため、金型１０は冷却装置２１に戻されて冷却される。
このように、本実施形態の製造工程では、予熱工程、冷却工程、清掃工程、取り付け工程、ライニング工程、鋳込み工程、取り外し工程、及び引き抜き工程が順に行われた後に冷却工程に戻って、冷却工程から引き抜き工程までの各工程が繰り返し行われることとなる。
【００２０】
本実施形態の製造システム１では、複数の金型１０を搬送する搬送装置１００が用いられており、各金型が搬送装置１００により各装置２１〜２７等に順に搬送されることで、鋳造品の量産が可能となっている。
次に、図２及び図３を参照して、本実施形態の金型１０及び冷却装置２１の構造について詳しく説明する。
【００２１】
図２に示されるように、金型１０における一端部１０１と中央部との中間に位置する部位の外周面には、その周方向に沿って延びる挿入溝１０３が形成されている。同様に、金型１０における他端部１０２と中央部との中間に位置する部位の外周面には、その周方向に沿って延びる挿入溝１０４が形成されている。
【００２２】
図３に示されるように、冷却装置２１では、金型１０が、その中心軸ｍ１０がＸ方向と平行となるように配置される。Ｘ方向は水平方向である。以下では、Ｘ方向に平行な方向を「左右方向」と称する。
なお、図中の矢印Ｚ１で示される方向は鉛直方向上方を表し、矢印Ｚ２で示される方向は鉛直方向下方を表している。以下では、矢印Ｚ１で示される方向を「上方」と称し、矢印Ｚ２で示される方向を「下方」と称する。
【００２３】
冷却装置２１は冷却水噴射装置３０及びローラ４３，４４を備えている。
冷却水噴射装置３０は冷却水供給管３１及び電磁弁Ｖ１〜Ｖ５を有している。
冷却水供給管３１は金型１０の上方に配置されている。冷却水供給管３１は、主管３１０、複数の分岐管３１１ａ〜３１１ｅ、及び複数の配管部３１２ａ〜３１２ｅを有している。本実施形態では冷却水供給管３１が冷却媒体供給管に相当する。
【００２４】
主管３１０は左右方向に延びるように配置されている。主管３１０には、ポンプ等により所定の水圧の冷却水が供給されている。
複数の分岐管３１１ａ〜３１１ｅは、主管３１０から分岐して金型１０に向かって下方に延びるように配置されている。各分岐管３１１ａ〜３１１ｅには主管３１０から冷却水が供給されている。複数の配管部３１２ａ〜３１２ｅは複数の分岐管３１１ａ〜３１１ｅのそれぞれの先端部に取り付けられている。配管部３１２ａ〜３１２ｅは左右方向に延びるように形成されている。第１配管部３１２ａは金型１０の一端部１０１の略上方に位置している。第２配管部３１２ｂは金型１０の挿入溝１０３の略上方に位置している。第３配管部３１２ｃは、左右方向における金型１０の略中央部の上方に位置している。第４配管部３１２ｄは金型１０の挿入溝１０４の略上方に位置している。第５配管部３１２ｅは金型１０の他端部１０２の略上方に位置している。配管部３１２ａ〜３１２ｅには分岐管３１１ａ〜３１１ｅから冷却水がそれぞれ供給されている。
【００２５】
各配管部３１２ａ〜３１２ｅは複数のノズル部３１３を有している。複数のノズル部３１３は左右方向に並べて配置されている。ノズル部３１３は配管部３１２ａ〜３１２ｅから金型１０の中心に向かって延びるように配置されている。各配管部３１２ａ〜３１２ｅは、分岐管３１１ａ〜３１１ｅから供給される冷却水をノズル部３１３から金型１０に向かって噴射する。したがって、ノズル部３１３は、各配管部３１２ａ〜３１２ｅにおいて冷却水を実際に噴射する部分である。左右方向におけるノズル部３１３の配置間隔は、金型１０の全体に冷却水が散布されるように予め設定されている。本実施形態では、ノズル部３１３が噴射部に相当する。
【００２６】
各ノズル部３１３にはボールバルブ３１４が設けられている。各ボールバルブ３１４の開度は手動で変更可能である。各ボールバルブ３１４の開度を変更することにより、各ノズル部３１３から噴射される冷却水の水量を個別に調整することが可能となっている。例えば第１配管部３１２ａに設けられる２つのノズル部３１３のそれぞれのボールバルブ３１４の開度を個別に調整すれば、それらのノズル部３１３からそれぞれ噴射される冷却水の水量を異ならせることができる。
【００２７】
電磁弁Ｖ１〜Ｖ５は分岐管３１１ａ〜３１１ｅにそれぞれ設けられている。電磁弁Ｖ１〜Ｖ５は、電力の供給に基づいて開閉動作することにより、分岐管３１１ａ〜３１１ｅをそれぞれ開閉させる。すなわち、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が閉状態になると、配管部３１２ａ〜３１２ｅへの冷却水の供給が停止されるため、各ノズル部３１３から金型１０に冷却水が噴射されなくなる。また、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が開状態になると、配管部３１２ａ〜３１２ｅに冷却水が供給されるため、各ノズル部３１３から金型１０に冷却水が噴射される。このように、本実施形態では、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が、各ノズル部３１３から配管部３１２ａ〜３１２ｅからの冷却水の噴射状態を切り替える切替部に相当する。
【００２８】
ローラ４３，４４は、金型１０を回転させるための装置である。ローラ４３，４４は、図示しないモータ等の動力が伝達されることにより回転する。
冷却装置２１では、矢印Ｙで示される方向に対向するように２つのローラ４３が配置されている。同様に、矢印Ｙで示される方向に対向するように２つのローラ４４が配置されている。矢印Ｙで示される方向は、左右方向及び上下方向の両方に直交する方向である。以下では、矢印Ｙで示される方向を「奥行き方向」と称する。
【００２９】
冷却装置２１では、ローラ４３が金型１０の挿入溝１０３に挿入されるとともに、ローラ４４が金型１０の挿入溝１０４に挿入される。これにより、金型１０はローラ４３，４４により支持された状態になる。この状態でローラ４３，４４が回転することにより、金型１０が中心軸ｍ１０を中心に回転する。
【００３０】
冷却装置２１では、金型１０が回転した状態で電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が開状態になることにより、各ノズル部３１３から金型１０に向かって冷却水が噴射される。この冷却水が金型１０の熱を吸収することで金型１０が冷却される。その後、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が閉状態になると、各ノズル部３１３からの冷却水の噴射が停止されて、金型１０の冷却が終了する。このように本実施形態では冷却水が、金型に噴射される冷却媒体に相当する。なお、このような冷媒媒体としては冷却水とは別の任意のものを用いることが可能である。
【００３１】
図４に示されるように、冷却装置２１は放射温度計５１〜５５，７１〜７５及び制御装置６０を更に備えている。
放射温度計５１〜５５，７１〜７５は、金型１０から放射される赤外線や可視光線等の強度に基づいて金型１０の温度を計測する装置である。具体的には、図５に示されるように、放射温度計５１〜５５，７１〜７５は、金型１０の外周面に設定された５つの箇所Ｐ１〜Ｐ５の温度をそれぞれ測定する。以下では、金型１０の箇所Ｐ１〜Ｐ５を「測定点Ｐ１〜Ｐ５」と称する。本実施形態では、放射温度計５１〜５５，７１〜７５が温度検出部に相当する。
【００３２】
放射温度計５１〜５５は、予熱装置２０により予熱された金型１０に冷却水を噴射する前の時点で金型１０の温度を検出する。放射温度計７１〜７５は、金型１０に冷却水を噴射した後の時点で金型１０の温度を検出する。すなわち、放射温度計５１〜５５は冷却前の金型１０の温度を検出し、放射温度計７１〜７５は冷却後の金型１０の温度を検出する。
具体的には、図１に示される製造工程において、予熱装置２０により予熱された金型１０は搬送装置１００により放射温度計５１〜５５の配置場所に搬送される。このとき放射温度計５１〜５５が金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５を検出する。以下では、この温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５を「冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５」と称する。冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５は、図３に示される各ノズル部３１３から金型１０に対して冷却水が噴射される前における各測定点Ｐ１〜Ｐ５の温度に相当する。
【００３３】
温度測定が完了した金型１０は、搬送装置１００により、図３に示される冷却水噴射装置３０の設置場所に搬送された後、冷却水噴射装置３０から噴射される冷却水により冷却される。冷却が完了した金型１０は搬送装置１００により放射温度計７１〜７５の配置場所に搬送される。このとき放射温度計７１〜７５が金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの温度Ｔａ１〜Ｔａ５を検出する。以下では、この温度Ｔａ１〜Ｔａ５を「冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５」と称する。冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５は、図３に示される各ノズル部３１３から金型１０に冷却水が噴射された後における各測定点Ｐ１〜Ｐ５の温度に相当する。
【００３４】
図４に示される制御装置６０は、プロセッサや記憶部等を有するマイクロコンピュータを中心に構成されている。本実施形態では、制御装置６０が制御部に相当する。制御装置６０は、記憶部に予め記憶されているプログラムを実行することにより、冷却水噴射装置３０の電磁弁Ｖ１〜Ｖ５及びローラ４３，４４を制御する。制御装置６０はＬＡＮ (Local Area Network)等のネットワーク回線１１０を介して製造管理装置１２０と通信可能に接続されている。製造管理装置１２０は、製造ラインを流れる複数の金型１０のそれぞれの位置を管理しつつ、搬送装置１００、報知装置１３０、並びに図１に示される各装置２０〜２７等を制御することにより、鋳造品の製造ラインを統括的に管理する装置である。報知装置１３０は、作業者に対して異常を通知する等の各種報知を行うための装置である。本実施形態では、製造管理装置１２０が、搬送装置１００を制御する制御装置に相当する。
【００３５】
制御装置６０は、その記憶部に記憶されているプログラムをプロセッサが実行することにより実現される機能的な要素として、温度情報取得部６１、弁制御部６２、ローラ制御部６３、冷却時間補正部６４、温度判定部６５、及び通信部６６を有している。
温度情報取得部６１は金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの温度を放射温度計５１〜５５，７１〜７５から取得する。具体的には、温度情報取得部６１は、第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５の温度として、上述した冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５及び冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５の情報を取得する。
【００３６】
弁制御部６２は、温度情報取得部６１により取得される冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５に基づいて電磁弁Ｖ１〜Ｖ５の開閉を制御する。具体的には、弁制御部６２は、冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５に基づいて、金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれに対応する冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を設定する。冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５は、冷却水噴射装置３０の電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が開弁した時点から閉弁する時点までの時間、すなわち各ノズル部３１３から冷却水が噴射された時点から冷却水の噴射が停止される時点までの時間である。弁制御部６２は、基本的には、冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５が高くなるほど冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を長くなるように設定するとともに、冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５が低くなるほど冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を短くなるように設定する。弁制御部６２は、設定された冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５に基づいて電磁弁Ｖ１〜Ｖ５をそれぞれ制御する。
【００３７】
ローラ制御部６３は、図３に示されるローラ４３，４４を制御する。具体的には、ローラ制御部６３は、ローラ４３，４４に金型１０が設置された後、冷却水噴射装置３０からの冷却水の噴射が開始された時点から、冷却水の噴射が停止される時点までローラ４３，４４を回転させることにより、金型１０を回転させ続ける。
【００３８】
冷却時間補正部６４は、温度情報取得部６１により取得される冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５に基づいて、現時点以降に冷却される金型１０に対して設定される冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を補正する。本実施形態では、塗型の塗布に適した温度が金型１０の測定点Ｐ１〜Ｐ５毎に予め実験等により求められており、その温度が目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ５として記憶部に記憶されている。冷却装置２１により冷却された金型１０の測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの温度が目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ５になっていれば、その金型１０には塗型を適切に塗布することができる。なお、目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ５は同一の値であってもよいし、互いに異なる値に設定されていてもよい。例えば、鋳込み工程では、金型１０において蓋部材１２から溶湯が流し込まれることを考慮して、測定点Ｐ４，Ｐ５の目標温度Ｔｔ４，Ｔｔ５が測定点Ｐ１〜Ｐ３の目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ３よりも低い値に設定されていてもよい。
【００３９】
冷却時間補正部６４は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５と目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ５とをそれぞれ比較することにより、冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５にそれぞれ設定された冷却係数を決定する。例えば、冷却時間補正部６４は、目標温度Ｔｔ１に対して冷却後温度Ｔａ１が高すぎる場合には、冷却時間ＣＴ１が長くなるように冷却係数を設定する。逆に、冷却時間補正部６４は、目標温度Ｔｔ１に対して冷却後温度Ｔａ１が低すぎる場合には、冷却時間ＣＴ１が短くなるように冷却係数を設定する。
【００４０】
温度判定部６５は、温度情報取得部６１により取得される冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５に基づいて、金型１０に塗型を塗布することが可能であるか否かを判定する。本実施形態では、塗型を塗布することが可能な適正温度範囲が予め実験等により求められており、その温度範囲の上限温度閾値及び下限温度閾値が記憶部に記憶されている。温度判定部６５は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが下限温度閾値よりも低い場合には、低温により金型１０に塗型を塗布できないと判定する。また、温度判定部６５は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが上限温度閾値よりも高い場合には、高温により金型１０に塗型を塗布できないと判定する。
【００４１】
通信部６６は製造管理装置１２０と各種情報を送受信する部分である。例えば通信部６６は、低温又は高温により金型１０に塗型を塗布することができないと温度判定部６５が判定した場合には、その旨を製造管理装置１２０に通知する。製造管理装置１２０は、低温により金型１０に塗型を塗布できない旨が通知された場合には、その金型１０の温度が低温側に異常であることを検出して、作業者への通知等を行う。また、製造管理装置１２０は、高温により金型１０に塗型を塗布できない旨が通知された場合には、その金型１０の温度が高温側に異常であることを検出して、作業者への通知等を行う。
【００４２】
次に、図６及び図７を参照して、制御装置６０により実行される電磁弁Ｖ１〜Ｖ５の制御について具体的に説明する。なお、図６及び図７に示される処理は、制御装置６０により所定の周期で繰り返し実行される。
図６に示されるように、制御装置６０の温度情報取得部６１は、まず、冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５の検出時期か否かを判断する（ステップＳ１０）。温度情報取得部６１は、例えば製造管理装置１２０から制御装置６０に通知される金型１０の位置情報に基づいて、予熱装置２０により予熱された金型１０が放射温度計５１〜５５の設置場所に到達したことを認知すると、冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５の検出時期であると判断する（ステップＳ１０：ＹＥＳ）。これにより、温度情報取得部６１は、金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５を放射温度計５１〜５５により取得する（ステップＳ１１）。
【００４３】
続いて、弁制御部６２は、金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれに対して冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を設定する（ステップＳ１２）。具体的には、弁制御部６２は、「ｉ＝１〜５」とするとき、冷却前温度Ｔｂｉ、目標温度Ｔｔｉ、及び冷却係数αｉから以下の式ｆ１に基づいて冷却時間ＣＴｉを演算する。冷却時間ＣＴｉは電磁弁Ｖｉの開弁時間に相当する。本実施形態では、冷却係数αｉが補正パラメータに相当する。
【００４４】
ＣＴｉ＝（Ｔｂｉ−Ｔｔｉ）／αｉ  （ｆ１）
続いて、弁制御部６２は、金型１０の冷却開始時期であるか否かを判断する（ステップＳ１３）。ローラ制御部６３は、製造管理装置１２０から制御装置６０に通知される金型１０の位置情報に基づいて金型１０がローラ４３，４４に設置されたことを認知すると、ローラ４３，４４を回転させて金型１０を回転させる。弁制御部６２は、このようにして金型１０が回転することに基づいて、金型１０の冷却開始時期であると判断する（ステップＳ１３：ＹＥＳ）。この場合、弁制御部６２は、全ての電磁弁Ｖ１〜Ｖ５を開弁させて（ステップＳ１４）、全てのノズル部３１３から金型１０に向かって冷却水を噴射して金型１０の冷却を開始する。なお、弁制御部６２は、ステップＳ１４の処理において、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５のうちの一部のみを開弁させることにより金型１０の一部のみを冷却してもよい。
【００４５】
続いて、弁制御部６２は、電磁弁Ｖｉを開弁させた時点から冷却時間ＣＴｉが経過したか否かを判断する（ステップＳ１５）。弁制御部６２は、冷却時間ＣＴｉが経過したと判断した場合には、その電磁弁Ｖｉを閉弁させる（ステップＳ１６）。ステップＳ１５及びＳ１６の処理は全ての電磁弁Ｖ１〜Ｖ５に対して個別に実行される。弁制御部６２は、ステップＳ１６の処理に続いて、全ての電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が閉弁状態になったか否かを判断する（ステップＳ１７）。弁制御部６２は、ステップＳ１７の処理で否定的な判断を行った場合には（ステップＳ１７：ＮＯ）、すなわち閉弁状態になっていない電磁弁が存在する場合にはステップＳ１５の処理に戻る。よって、全ての電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が閉弁状態になるまでステップＳ１５及びＳ１６の処理が繰り返し実行される。
【００４６】
こうして全ての電磁弁Ｖ１〜Ｖ５が閉弁状態になると、すなわち金型１０の冷却が完了すると、弁制御部６２はステップＳ１７の処理で肯定的な判断を行う（ステップＳ１７：ＹＥＳ）。この場合、温度情報取得部６１は冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５の検出時期か否かを判断する（ステップＳ１８）。温度情報取得部６１は、例えば製造管理装置１２０から制御装置６０に通知される金型１０の位置情報に基づいて、冷却された金型１０が放射温度計７１〜７５の設置場所に到達したことを認知すると、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５の検出時期であると判断する（ステップＳ１８：ＹＥＳ）。これにより、温度情報取得部６１は、金型１０の第１〜第５測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５を放射温度計７１〜７５により取得する（ステップＳ１９）。
【００４７】
続いて、図７に示されるように、温度判定部６５は、全ての冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５が「Ｔｔｈ１１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ１２」を満たしているか否かを判断する（ステップＳ２０）。ステップＳ２０の判断処理は、金型１０の温度が、塗型を塗布することができる温度範囲内の温度であるか否かを判断するための処理である。塗型の塗布が可能な温度範囲は、目標温度Ｔｔｉを中央値として、目標温度Ｔｔｉよりも所定値だけ小さい要補正下限値Ｔｔｈ１１から、目標温度Ｔｔｉよりも所定値だけ大きい要補正上限値Ｔｔｈ１２までの範囲に設定されている。
【００４８】
温度判定部６５は、全ての冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５が「Ｔｔｈ１１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ１２」を満たしている場合には（ステップＳ２０：ＹＥＳ）、すなわち金型１０の温度が、塗型の塗布が可能な温度範囲内である場合には、全ての冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５が「Ｔｔｈ２１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ２２」を満たしているか否かを判断する（ステップＳ２１）。ステップＳ２１の判断処理は、金型１０の温度が、冷却時間ＣＴｉを補正する必要がある温度であるか否かを判断するための処理である。
【００４９】
具体的には、冷却後温度Ｔａｉには、冷却時間ＣＴｉの補正が必要であるか否かを判断するための所定の適正温度範囲が予め定められている。適正温度範囲は、目標温度Ｔｔｉを中央値として、目標温度Ｔｔｉよりも所定値だけ小さい適正温度下限値Ｔｔｈ２１から、目標温度Ｔｔｉよりも所定値だけ大きい適正温度上限値Ｔｔｈ２２までの範囲に設定されている。適正温度下限値Ｔｔｈ２１は要補正下限値Ｔｔｈ１１よりも高い値に設定されている。適正温度上限値Ｔｔｈ２２は要補正上限値Ｔｔｈ１２よりも低い値に設定されている。すなわち、図８に示されるように、要補正下限値Ｔｔｈ１１、要補正上限値Ｔｔｈ１２、適正温度下限値Ｔｔｈ２１、及び適正温度上限値Ｔｔｈ２２には「Ｔｔｈ１１＜Ｔｔｈ２１＜Ｔｔｈ２２＜Ｔｔｈ１２」なる関係が成立する。本実施形態では、適正温度範囲が所定の温度範囲に相当する。また、適正温度下限値Ｔｔｈ２１が下限温度閾値に相当し、適正温度上限値Ｔｔｈ２２が上限温度閾値に相当する。
【００５０】
図７に示されるように、温度判定部６５は、全ての冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５が「Ｔｔｈ２１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ２２」を満たしている場合には（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、冷却時間ＣＴｉを補正する必要がないと判断する。この場合、通信部６６は、金型１０の温度が適正である旨を製造管理装置１２０に通知する（ステップＳ２２）。これにより、製造管理装置１２０は、その金型１０を搬送装置１００により冷却装置２１から清掃装置２２及び取り付け装置２３を経由してライニング装置２４に搬送する。本実施形態では、この工程が搬送工程に相当する。
【００５１】
温度判定部６５は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔｔｈ２１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ２２」を満たしていない場合には（ステップＳ２１：ＮＯ）、冷却時間ＣＴｉを補正する必要があると判断する。この場合、冷却時間補正部６４は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔｔｈ１１≦Ｔａｉ＜Ｔｔｈ２１」を満たしているか否かを判断する（ステップＳ２３）。
【００５２】
冷却時間補正部６４は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔｔｈ１１≦Ｔａｉ＜Ｔｔｈ２１」を満たしていると判断した場合には（ステップＳ２３：ＹＥＳ）、その条件を満たす冷却後温度Ｔａｉに対応する測定点Ｐｉの冷却時間ＣＴｉを短くするために、上記の式ｆ１の冷却係数αｉを以下の式ｆ２に基づいて変更する（ステップＳ２４）。但し、冷却係数αｉの初期値は「１．０」に設定されるとともに、補正値ａは例えば「０．１」に設定される。
【００５３】
αｉ←αｉ＋ａ  （ｆ２）
ここで、例えば金型１０の測定点Ｐ１の冷却後温度Ｔａ１が「Ｔｔｈ１１≦Ｔａ１＜Ｔｔｈ２１」を満たしている場合、その冷却後温度Ｔａ１の温度は、塗型の塗布が可能な温度範囲内であるものの、目標温度Ｔｔ１に対して低温側に乖離していることになる。この場合、上記の式ｆ２により、冷却後温度Ｔａ１に対応した冷却係数α１が例えば「１．０」から「１．１」に変更されるため、上記の式ｆ１により求められる冷却時間ＣＴ１を短くすることができる。よって、測定点Ｐ１における冷却能力を低くすることができるため、測定点Ｐ１の温度を高くすること、すなわち測定点Ｐ１の温度を目標温度Ｔｔ１に近づけることが可能となる。この例では、冷却時間ＣＴ１に対応する測定点Ｐ１の冷却後温度Ｔａ１が金型１０の所定箇所の冷却後温度に相当する。
【００５４】
一方、冷却時間補正部６４がステップＳ２３の処理で否定的な判断を行った場合には（ステップＳ２３：ＮＯ）、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔｔｈ２２＜Ｔａｉ≦Ｔｔｈ１２」を満たしていることになる。
ここで、例えば冷却後温度Ｔａ１が「Ｔｔｈ２２＜Ｔａｉ≦Ｔｔｈ１２」を満たしている場合、その冷却後温度Ｔａ１の温度は、塗型の塗布が可能な温度範囲内であるものの、目標温度Ｔｔ１に対して高温側に乖離していることになる。したがって、このような場合には、冷却後温度Ｔａ１に対応する測定点Ｐ１の冷却時間ＣＴ１を長くすることが有効である。
【００５５】
そこで、冷却時間補正部６４は、ステップＳ２３の処理で否定的な判断を行った場合には（ステップＳ２３：ＮＯ）、上記の式ｆ１の冷却係数αｉを以下の式ｆ３に基づいて変更する（ステップＳ２５）。
αｉ←αｉ−ａ  （ｆ３）
ステップＳ２４又はステップＳ２５の処理が実行された後、通信部６６は、金型１０の温度に注意する必要がある旨を製造管理装置１２０に通知する（ステップＳ２９）。この場合、その金型１０は、通常どおり、搬送装置１００により冷却装置２１から清掃装置２２及び取り付け装置２３を経由してライニング装置２４に搬送される。
【００５６】
一方、温度判定部６５は、ステップＳ２０の処理で否定的な判断を行った場合には（Ｓ２０：ＮＯ）、すなわち冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔｔｈ１１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ１２」を満たしていない場合には、金型１０に塗型を塗布することはできないと判定する。この場合、温度判定部６５は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔａｉ＜Ｔｔｈ１１」を満たしているか否かを判断する（ステップＳ２６）。
【００５７】
温度判定部６５は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔａｉ＜Ｔｔｈ１１」を満たしていると判断した場合には（ステップＳ２６：ＹＥＳ）、低温により金型１０に塗型を塗布できない程度に金型１０の温度が異常であると判定する。そのため、通信部６６は、金型１０の温度が低すぎる旨の異常を製造管理装置１２０に通知する（ステップＳ２７）。本実施形態では、このステップＳ２７の処理が異常検出工程に相当する。
【００５８】
製造管理装置１２０は、冷却装置２１から送信される低温異常通知を受信すると、その旨を報知装置１３０から作業者に対して報知する。この場合、作業者は、その低温異常通知に基づいて、低温の金型１０を予熱装置２０で再予熱するか、そのまま後工程に流すかを判断する。例えば金型１０の温度が、塗型を乾燥させることが可能な所定温度よりも低い場合、作業者は、その低温の金型１０を予熱装置２０に戻す。一方、金型１０の温度が、塗型を乾燥させることが可能な所定温度以上である場合、作業者は、その低温の金型１０を後工程に流す。金型１０を後工程に流すことで、鋳込み工程において低温の金型１０に溶湯が流し込まれて金型１０が加熱されるため、金型１０の温度を適正温度まで上昇させることができる。ただし、作業者は、その金型１０により成形された鋳造品を廃棄する。
【００５９】
なお、低温の金型１０を予熱装置２０に戻す工程に関しては、製造管理装置１２０が、低温の金型１０を搬送装置１００により冷却装置２１から予熱装置２０に搬送する処理を行ってもよい。
一方、温度判定部６５がステップＳ２６の処理で否定的な判断を行った場合には（ステップＳ２６：ＮＯ）、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが「Ｔｔｈ１２＜Ｔａｉ」を満たしていることになる。この場合、温度判定部６５は、高温により金型１０に塗型を塗布できない程度に金型１０の温度が異常であると判定する。そのため、通信部６６は、金型１０の温度が高すぎる旨の異常を製造管理装置１２０に通知する（ステップＳ２８）。本実施形態では、このステップＳ２８の処理も異常検出工程に相当する。
【００６０】
製造管理装置１２０は、冷却装置２１から送信される高温異常通知を受信すると、製造ラインを停止させるとともに、その旨を報知装置１３０から作業者に対して報知する。この場合、作業者は、その高温異常通知に基づいて、その高温の金型１０に対して、ライニング及び鋳込みを行わないパスフラグを付して後工程に流す。これにより、高温の金型１０は、ライニング工程及び鋳込み工程等が行われることなく冷却装置２１で再度冷却されるため、金型１０の温度を適正温度まで低下させることができる。
【００６１】
なお、高温の金型１０を冷却装置２１に搬送する工程に関しては、製造管理装置１２０が、その高温の金型１０を搬送装置１００により冷却装置２１に搬送する処理を行ってもよい。
以上説明した本実施形態の冷却装置２１、製造システム１、及び製造方法によれば、以下の（１）〜（４）に示される作用及び効果を得ることができる。
【００６２】
（１）制御装置６０は、放射温度計５１〜５５により検出される金型１０の複数の測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの冷却前温度Ｔｂ１〜Ｔｂ５と目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ５との偏差に基づいて冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を個別に設定するとともに、設定された冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５に基づいて電磁弁Ｖ１〜Ｖ５を制御する。この構成によれば、複数のノズル部３１３から冷却水を噴射しつつ、金型１０の測定点Ｐ１〜Ｐ５のそれぞれの冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を個別に管理することができる。これにより、金型１０の複数の測定点Ｐ１〜Ｐ５の冷却度合いを個別に制御することができるため、より均一に金型１０を冷却することが可能となる。
【００６３】
（２）図３に示されるように、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５は、冷却水供給管３１の複数の分岐管３１１ａ〜３１１ｅにそれぞれ設けられている。この構成によれば、電磁弁Ｖ１〜Ｖ５の開閉動作により、各ノズル部３１３からの冷却水の噴射及び噴射の停止を容易に切り替えることができる。
【００６４】
（３）図６及び図７に示されるように、制御装置６０は、放射温度計７１〜７５により検出される金型１０の冷却後温度Ｔａｉに基づいて冷却係数αｉを設定するとともに、設定された冷却係数αｉを用いて冷却時間ＣＴｉを補正する。具体的には、制御装置６０は、金型１０の冷却後温度Ｔａｉが適正温度上限値Ｔｔｈ２２よりも高い場合には、冷却時間ＣＴｉが長くなる方向に補正されるように冷却係数αｉを設定する。また、制御装置６０は、金型１０の冷却後温度Ｔａｉが適正温度下限値Ｔｔｈ２１よりも低い場合には、冷却時間ＣＴｉが短くなる方向に補正されるように冷却係数αｉを設定する。この構成によれば、冷却時間ＣＴｉをフィードバック補正することができるため、次に流れてくる金型１０の温度を、より的確に目標温度Ｔｔｉに近づけることが可能となる。
【００６５】
（４）製造管理装置１２０は、金型１０の全ての冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５が「Ｔｔｈ１１≦Ｔａｉ≦Ｔｔｈ１２」を満たしている場合には、その金型１０を搬送装置１００によりライニング装置２４に搬送する。また、製造管理装置１２０は、冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが適正温度下限値Ｔｔｈ１１よりも低い場合、又は冷却後温度Ｔａ１〜Ｔａ５のいずれかが適正温度上限値Ｔｔｈ１２よりも高い場合には、金型１０の温度の異常を検出する。この構成によれば、冷却後の金型１０の温度が低すぎる場合、又は高すぎる場合には、金型１０の温度の異常を検出できるため、冷却装置２１の後工程に進む金型１０の温度を、より的確に管理することができる。
【００６６】
なお、上記実施形態は、以下の形態にて実施することもできる。
・冷却時間ＣＴｉの補正方法としては、冷却前温度Ｔｂｉ及び目標温度Ｔｔｉの偏差を冷却係数αｉにより除算するという方法に限らず、それらの偏差に何らかの係数を乗算するといった方法や、それらの偏差に何らかの定数を加算及び減算するといった方法等、任意の補正方法を用いることができる。要は、制御装置６０は金型１０の冷却後温度Ｔａｉに基づいて冷却時間ＣＴｉを補正するものであればよい。
【００６７】
・各配管部３１２ａ〜３１２ｅに設けられるノズル部３１３の間隔及び個数は任意に変更可能である。また、各配管部３１２ａ〜３１２ｅにおけるノズル部３１３の配置は適宜変更可能である。例えば、各配管部３１２ａ〜３１２ｅには、金型１０の中心軸ｍ１０に対して所定の角度をなす方向にノズル部３１３が並べて配置されていたり、ノズル部３１３が二列以上に並べて配置されていたりしてもよい。さらに、配管部３１２ａ〜３１２ｅの配置長さも任意に変更可能である。
【００６８】
・金型１０に設置される測定点Ｐ１〜Ｐ５の位置及び数は任意に変更可能である。
・冷却装置２１は、放射温度計５１〜５５，７１〜７５に代えて、サーモグラフィー等の任意の非接触式の温度計を用いるものであってもよい。
【００６９】
・制御装置６０の弁制御部６２は、各電磁弁Ｖ１〜Ｖ５を開閉させるだけでなく、それらの開度を、全閉から全開までの中間の開度に任意に調整することにより、冷却時間ＣＴ１〜ＣＴ５を変更してもよい。
・予熱工程、冷却工程、清掃工程、取り付け工程、ライニング工程、鋳込み工程、取り外し工程、及び引き抜き工程のそれぞれの工程間の金型１０の移動に関しては、搬送装置１００を用いるという方法に代えて、作業者が金型１０を運搬してもよい。
【００７０】
・冷却水を圧送するためのポンプは、主管３１０に代えて、各分岐管３１１ａ〜３１１ｅに設けられていてもよい。
・本開示は上記の具体例に限定されるものではない。上記の具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本開示の特徴を備えている限り、本開示の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素、及びその配置、条件、形状等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。前述した各具体例が備える各要素は、技術的な矛盾が生じない限り、適宜組み合わせを変えることができる。
【要約】
冷却装置（２１）は、放射温度計（５１〜５５）と、複数のノズル部と、複数の電磁弁（Ｖ１〜Ｖ５）と、制御装置（６０）と、を備える。放射温度計は、複数のノズル部から金型に対して冷却水が噴射される前の温度である冷却前温度を金型の複数箇所でそれぞれ検出する。制御装置は、金型の複数箇所のそれぞれの冷却前温度と目標温度との偏差に基づいて冷却時間を金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定するとともに、金型の複数箇所のそれぞれに対して個別に設定された冷却時間に基づいて電磁弁を制御する。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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