(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂を主成分として含むベース樹脂と、
シリカとを含有する光通信部品用樹脂組成物であって、
前記光通信部品用樹脂組成物中の前記シリカの含有率が５５〜７５質量％である、光通信部品用樹脂組成物。
【請求項２】
前記ベース樹脂が、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、融点が３００℃以上の液晶性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類の樹脂をさらに含む、請求項１に記載の光通信部品用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ベース樹脂が、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂をさらに含む、請求項２に記載の光通信部品用樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂がポリフェニレンスルフィド樹脂である、請求項３に記載の光通信部品用樹脂組成物。
【請求項５】
前記ベース樹脂中の前記ポリフェニレンスルフィド樹脂の含有率が２０質量％以下である、請求項４に記載の光通信部品用樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリエーテルエーテルケトン樹脂が、１００ｃｍ３／１０分以上のメルトボリュームレート（メルトボリュームレート条件：樹脂温度３８０℃、荷重５ｋｇ重、ＩＳＯ１１３３準拠）を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光通信部品用樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の光通信部品用樹脂組成物を含む光通信部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
光コネクタ用フェルール、スリーブ等の光通信部品は一般に樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物で構成される。また光通信部品には高度な寸法精度が要求される。このため、光通信部品を構成する樹脂組成物には、容易に成形でき且つ優れた寸法精度を光通信部品に付与できることが求められる。このような光通信部品を構成する樹脂組成物として、従来、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）２０〜３５重量％及びフィラー８０〜６５重量％からなるＰＰＳ樹脂組成物を用いることが提案されている（例えば下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７３３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、光コネクタ用フェルールなどの光通信部品を回路基板に実装した状態ではんだリフローを行うことに対する要求が高まってきている。
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載の光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、優れた寸法精度を光通信部品に付与できるものの、以下に示す課題を有していた。
【０００６】
すなわち、上記特許文献１に記載の光通信部品用樹脂組成物で構成される光通信部品を回路基板に実装した状態ではんだリフローを行うと、熱変形が生じる場合があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるととともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記課題が生じる原因について検討した。まず、はんだリフロー温度は通常、約２６０℃であるのに対し、ＰＰＳ樹脂の融点は約２８０℃である。従って、ＰＰＳ樹脂を含む光コネクタ用フェルールをはんだリフロー温度で加熱しても、ＰＰＳ樹脂は溶融しないはずであると本発明者は考えていた。しかし、本発明者がよく調べたところ、ＰＰＳ樹脂では２６０℃近辺で部分的に結晶の溶融が起こることが判明した。このため、本発明者は、リフロー温度で加熱した時に、光コネクタ用フェルールのＰＰＳ樹脂の部分的な結晶の溶融の為にフェルールに変形が生じていることを見出した。そこで、本発明者は、ＰＰＳ樹脂の代わりに、ＰＰＳ樹脂よりも耐熱性の高いエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を使用することを考えた。しかし、これらの樹脂は成形サイクルが長く生産性が劣る上、吸湿性が高く、長期間の使用で、吸湿により光コネクタ用フェルールを膨潤させるおそれがある。そこで、本発明者はさらに鋭意研究を進めた結果、ＰＰＳ樹脂の代わりに、吸湿性が低く且つはんだリフロー温度付近で実質的に溶融することのないポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）を用いるのが有効ではないかと考えた。しかし、ＰＰＳ樹脂をＰＥＥＫ樹脂に変更するだけでは、フェルールに優れた寸法精度を付与できない場合があった。そこで、本発明者は、さらに鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により、上記課題を解決し得ることを見出した。
【０００９】
すなわち本発明は、ＰＥＥＫ樹脂を主成分として含むベース樹脂と、シリカとを含有する光通信部品用樹脂組成物であって、前記光通信部品用樹脂組成物中の前記シリカの含有率が５５〜７５質量％である、光通信部品用樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても、光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。
【００１１】
上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ベース樹脂は、ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、及び、融点が３００℃以上の液晶性樹脂（ＬＣＰ）からなる群より選ばれる少なくとも１種類の樹脂をさらに含むことが好ましい。
【００１２】
この場合、上記樹脂は、成形時においてＰＥＥＫ樹脂よりも通常低い溶融粘度を有するため、ベース樹脂が上記樹脂を含まない場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性を更に高めることができ、光通信部品をより容易に成形できる。また、上記樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂よりも低い融点を有するが、高い結晶性を有するため一般的には高い融点を有し、低い線膨張係数を有するとともに吸湿性も低いため、光通信部品に優れた寸法精度を付与し、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱した場合に上記樹脂以外の他の樹脂を用いる場合に比べて、光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
【００１３】
上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ベース樹脂は上記ＰＡＳ樹脂をさらに含むことが好ましい。
【００１４】
上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ＰＡＳ樹脂がＰＰＳ樹脂であることが好ましい。
【００１５】
上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ベース樹脂中の前記ＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％以下であることが好ましい。
【００１６】
この場合、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％を超える場合に比べて、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
【００１７】
上記光通信部品用樹脂組成物においては、前記ＰＥＥＫ樹脂が、１００ｃｍ３／１０分以上のメルトボリュームレート（メルトボリュームレート条件：樹脂温度３８０℃、荷重５ｋｇ重、ＩＳＯ１１３３準拠）を有することが好ましい。
【００１８】
この場合、ＰＥＥＫ樹脂のメルトボリュームレート（ＭＶＲ）が１００ｃｍ３／１０分未満である場合に比べて、光通信部品の成形をより容易に行うことができる。
【００１９】
また本発明は、上述した光通信部品用樹脂組成物を含む光通信部品である。
【００２０】
本発明の光通信部品は、上述した光通信部品用樹脂組成物を含み、上述した光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。このため、本発明の光通信部品は、優れた外観及び寸法精度を有するとともに、はんだリフロー温度で加熱しても、熱変形を十分に抑制できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる光通信部品用樹脂組成物及びこれを用いた光通信部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例で作製した光通信部品としてのＭＴフェルールを示す端面図である。
【図２】実施例において２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールを接続した接続体を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２４】
＜光通信部品用樹脂組成物＞
本発明の光通信部品用樹脂組成物は、ＰＥＥＫ樹脂を主成分として含むベース樹脂と、シリカとを含有する。光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は５５〜７５質量％である。
【００２５】
本発明の光通信部品用樹脂組成物によれば、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。
【００２６】
以下、樹脂組成物について詳細に説明する。
【００２７】
（ベース樹脂）
ベース樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂を主成分として含む。ここで、主成分とは、ベース樹脂中の含有率が５０質量％以上である成分をいう。
【００２８】
ＰＥＥＫ樹脂は、下記式（１）で表される繰返し単位を有する。
【化１】
0006901530.tif 000002
【００２９】
上記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はいずれも置換基であり、ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ０〜４の整数である。置換基としては、例えば、ハロゲン基、アルキル基、アルケニル基、アリール基などの置換基が挙げられる。ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ０であることが好ましい。
【００３０】
ＰＥＥＫ樹脂は上記繰返し単位をｎ個有する。ｎは平均重合度を表す正の整数である。
【００３１】
ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲは特に制限されるものではないが、１００ｃｍ３／１０分以上であることが好ましい。この場合、光通信部品用樹脂組成物のＭＶＲが１００ｃｍ３／１０分未満である場合に比べて、光通信部品の成形をより容易に行うことができる。
【００３２】
ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲは１５０ｃｍ３／１０分以上であることがより好ましく、２００ｃｍ３／１０分以上であることが特に好ましい。
【００３３】
但し、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲは５００ｃｍ３／１０分以下であることが好ましい。この場合、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲが５００ｃｍ３／１０分を超える場合に比べて、ＰＥＥＫ樹脂の融点がより高くなり、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱する場合に光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。加えて光通信部品の強度がより向上する。
【００３４】
ベース樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂のみで構成されてもよく、ＰＥＥＫ樹脂と他の樹脂との混合樹脂で構成されてもよい。
【００３５】
他の樹脂としては、ＰＡＳ樹脂、ＰＥＳ樹脂、ＰＥＩ樹脂、融点が３００℃以上のＬＣＰ又はこれらのうちの２種以上の組合せが好ましい。
【００３６】
この場合、上記他の樹脂は、成形時においてＰＥＥＫ樹脂よりも通常低い溶融粘度を有するため、ベース樹脂が上記他の樹脂をさらに含まない場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性を更に高めることができ、光通信部品をより容易に成形できる。また、上記他の樹脂は、ＰＥＥＫ樹脂よりも低い融点を有するが、高い結晶性を有するため一般的には高い融点を有し、低い線膨張係数を有するとともに吸湿性も低いため、光通信部品に優れた寸法精度を付与し、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱した場合に上記他の樹脂以外の樹脂を用いる場合に比べて、光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
【００３７】
中でも、上記他の樹脂としては、ＰＡＳ樹脂が好ましい。ＰＡＳ樹脂は、構造式［−Ａｒ−Ｓ−］（但し、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄である）で示される繰返し単位を８０モル％以上含有する重合体である。ＰＡＳ樹脂の中でも、構造式［−Ｐｈ−Ｓ−］（但し、Ｐｈはパラフェニレン基、Ｓは硫黄である）で示される繰返し単位を有するＰＰＳ樹脂が好ましい。
【００３８】
さらにＰＰＳ樹脂は、上記繰返し単位を８０モル％以上含むことが好ましく、９０モル％以上含むさらに好ましい。この場合、ＰＰＳ樹脂の繰返し単位が８０モル％未満である場合に比べて、ＰＰＳ樹脂の結晶性と融点がより高くなり、ＰＥＥＫ樹脂にＰＰＳ樹脂を配合した場合でもはんだリフロー時の耐熱変形性が損われることがより十分に抑制される。
【００３９】
ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は２０質量％以下であることが好ましい。この場合、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％を超える場合に比べて、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱した場合にＰＰＳ樹脂以外の他の樹脂を用いる場合に比べて、光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
【００４０】
ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は１０質量％以下であることがさらに好ましい。ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率が２０質量％を超える場合に比べて、はんだリフロー時の高温によりＰＰＳ樹脂の一部が溶融しにくく、成形品である光通信部品の熱変形をより十分に抑制できる。
【００４１】
但し、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は２質量％以上であることがより好ましい。この場合、光通信部品用樹脂組成物の流動性をより高めることができるため、光通信部品用樹脂組成物の成形が容易となる。但し、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲが十分に高い場合は、必ずしもＰＰＳ樹脂を配合する必要はない。すなわち、ＰＥＥＫ樹脂のＭＶＲが十分に高い場合は、ベース樹脂中のＰＰＳ樹脂の含有率は０質量％であってもよい。
【００４２】
光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率は、２５〜４５質量％であることが好ましい。
【００４３】
この場合、光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率が２５質量％未満である場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性がより高くなり、光通信部品をより容易に成形できる。また、光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率が４５質量％を超える場合に比べて、光通信部品に対してより優れた寸法精度を付与できる。
【００４４】
光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率は２７質量％以上であることがより好ましく、２９質量％以上であることが特に好ましい。
【００４５】
但し、光通信部品用樹脂組成物中のベース樹脂の含有率は４２質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが特に好ましい。
【００４６】
（シリカ）
本発明に用いるシリカとしては、非晶質シリカ（溶融シリカ）及び結晶質シリカ（石英、クリストバライトほか）などが挙げられる。
【００４７】
シリカは、非晶質シリカ及び結晶質シリカのいずれであってもよいが、本発明で使用するシリカとしては、非晶質シリカが好適である。この場合、非晶質シリカは、結晶質シリカに比べて、硬度が低いため、光通信部品用樹脂組成物の成形加工に使用される機器を傷めることをより十分に抑制できる。
【００４８】
また、シリカの形状は、球状でも、粉砕した不定形であってもよいが、球状であることが好ましい。この場合、球状ではなく、粉砕した不定形のシリカを用いる場合に比べて、ベース樹脂に配合した場合の材料の流動性がより高くなり成形品の寸法精度がより向上する。
【００４９】
シリカの形状が球状である場合、シリカは溶融法で作られることが特に好ましい。
【００５０】
シリカの球状度は、一般に円形度によって表され、円形度は、０．８０以上であることが好ましい。この場合、線膨張係数の異方性がより低い光通信部品を成形できる。円形度は、０．８５以上であることがより好ましく、０．９０以上であることが特に好ましい。ここでシリカの円形度は、シリカ粒子個々の投影像を撮影し、その投影像の周囲長及び相当円の周囲長から下記式（２）により定義される。
（円形度）＝（相当円の周囲長）／（粒子投影像の周囲長）・・・（２）
具体的には円形度は、シスメックス社製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ−１０００を用いて測定し、測定値の平均値を円形度として求める。通常、粒子のサンプリング数は２００個程度である。
【００５１】
なお、上記式（２）中、「相当円」とは、測定対象のシリカ粒子の投影像と同じ面積を持つ仮想円を表し、粒子が完全球状ならば投影像も完全円となり円形度は１になる。１つの粒子投影像の周囲長をＬ、面積をＳとした場合、円形度は下記式で計算できる。
円形度＝４πＳ／Ｌ２
【００５２】
シリカの平均粒径は特に制限されないが、１μｍ以上であることが好ましい。この場合、シリカの平均粒径が１μｍ未満である場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物がより高い流動性を有し成形性により優れる為、光通信部品用樹脂組成物を成形して得られる成形品の寸法精度がより向上する。
【００５３】
但し、シリカの平均粒径は、３０μｍ以下であることが好ましい。この場合、シリカの平均粒径が３０μｍを超える場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の機械的強度及び寸法精度を向上させることができる。
【００５４】
尚、平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布測定装置にて測定した値である。
【００５５】
光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は５５〜７５質量％である。この場合、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率が５５質量％未満である場合に比べて、光通信部品に対してより優れた寸法精度を付与できる。また、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率が７５質量％を超える場合に比べて、光通信部品用樹脂組成物の流動性がより高くなり、光通信部品をより容易に成形できる。
【００５６】
光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は７３質量％以下であることが好ましく、７１質量％以下であることが特に好ましい。
【００５７】
但し、光通信部品用樹脂組成物中のシリカの含有率は５８質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることが特に好ましい。
【００５８】
（その他の成分）
本発明の光通信部品用樹脂組成物は、本発明の目的が損なわれない範囲で、上記ベース樹脂及びシリカに加えて、必要に応じてさらにその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、着色剤、シリカ以外の無機フィラーなどが挙げられる。
【００５９】
シリカ以外の無機フィラーとしては、具体的にはチタン酸カリウムに代表される無機ウィスカー、ナノシリカ、カーボンナノファイバー（以下ＣＮＦ）に代表されるナノフィラーが挙げられる。これらは材料をミクロ補強して、導電性、表面滑り性、平滑性といった機能を光通信部品用樹脂組成物に付与できる。
【００６０】
上記光通信部品用樹脂組成物は、ベース樹脂及びシリカ等を粉体混合した後、溶融混練することにより得ることができる。混練は、例えば単軸押出機、二軸混練押出機等の混練機で行うことができる。
【００６１】
＜光通信部品＞
次に、本発明の光通信部品について説明する。
【００６２】
本発明の光通信部品は、上述した光通信部品に樹脂組成物を含む。
【００６３】
上述した光通信部品用樹脂組成物は、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できる。このため、本発明の光通信部品は、優れた外観及び寸法精度を有するとともに、はんだリフロー温度で加熱しても、熱変形を十分に抑制できる。
【００６４】
光通信部品としては、例えば光コネクタ用フェルール、フェルールを収納するスリーブ等が挙げられる。中でも、本発明は、極めて高い寸法精度が要求され、回路基板に実装されてはんだリフローが行われることもある光コネクタ用フェルールに特に有効である。
【００６５】
光コネクタ用フェルールの光コネクタは、単心用光コネクタでも多心用光コネクタでもよい。またフェルールとしては、ＭＴフェルール、ＳＣフェルール及びＬＣフェルール等が挙げられる。
【００６６】
光通信部品は、例えば射出成形又はトランスファー成形によって成形することができる。
【実施例】
【００６７】
以下、実施例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００６８】
（実施例１）
ベース樹脂及びシリカを３０：７０（質量比）の割合で、ヘンシェルミキサーを用いて均一にドライブレンドした後、二軸混練押出機（製品名「ＴＥＭ３７ＳＳ」、東芝機械株式会社製）を用いて、樹脂温度３８０〜４１０℃にて溶融混練し、樹脂組成物のペレットを得た。このとき、ベース樹脂及びシリカとしては具体的には下記のものを用いた。
（１）ベース樹脂
ベース樹脂としては、下記ＰＥＥＫ樹脂と下記ＰＰＳ樹脂とを９５：５（質量比）で混合してなる混合樹脂を用いた。
（ＰＥＥＫ樹脂）
ダイセルエボニック株式会社製、商品名「１０００Ｐ」、式（１）のｐ、ｑ、ｒ：０、ＩＳＯ１１３３に基づき、３８０℃、荷重５ｋｇ重の条件で測定したＭＶＲ：１５０ｃｍ３／１０分
（ＰＰＳ樹脂）
東ソー株式会社製、商品名「＃１４０」
（２）シリカ
シリカとしては、表面処理した球状非晶質シリカ（商品名「ＴＳＳ−６  ビニルシラン処理」、株式会社龍森製、円形度：０．９３、平均粒径：５μｍ）を用いた。
【００６９】
次に、上記のようにして得られたペレットを、型締力１０トンの電動射出成形機に投入し、フェルール成形用金型により、樹脂温度４００〜４２０℃、金型設定温度２００℃、保持圧力１００ＭＰａの成形条件で射出成形を行い、図１に示す８心用のＭＴフェルールを、端面の外形寸法（縦×横）、２つのガイド穴の間隔Ｓ、隣接するファイバ孔同士間の間隔ｐ（横ピッチ）が下記設計値となるように作製した。なお、図１において、符号１はフェルール、符号１ａはフェルールの端面、符号２はガイド穴、符号３はファイバ孔を示す。
（設計値）
端面の外形寸法            ：２．５ｍｍ（Ｈ）×６．４ｍｍ（Ｗ）
２つのガイド穴の間隔Ｓ    ：４．６ｍｍ
ファイバ孔の横ピッチｐ    ：０．２５ｍｍ
【００７０】
（実施例２）
樹脂組成物のペレットを得る際に、ベース樹脂及びシリカを４０：６０（質量比）の割合で混合し、ペレットの成形条件を、樹脂温度４２０℃、金型設定温度２００℃、保持圧力１００ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にしてＭＴフェルールを作製した。
【００７１】
［特性評価］
上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールについて、以下のようにして寸法精度、成形性及び熱変形抑制性を評価した。
【００７２】
（成形性）
上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールについて、「ひけ」又は「ボイド」の無いものを作製するのに必要な回数で成形性を評価した。なお、「ひけ」の有無はＭＴフェルールの外観から判断し、「ボイドの有無」はＸ線検査により調べた。
【００７３】
（寸法精度）
上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールについて、図１に示す端面の外形寸法（高さＨ×幅Ｗ）、２つのガイド穴の間隔Ｓ、隣接するファイバ孔同士間の間隔ｐ（横ピッチ）と上記設計値との差を調べることによって評価した。
【００７４】
（熱変形抑制性）
熱変形抑制性は、上記のようにして得られた実施例１及び２のＭＴフェルールと、同一の別のＭＴフェルールとを接続した接続体（図２参照）において８心の光ファイバのうち２番目及び６番目の光ファイバの各々について測定したはんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前後の挿入損失の差の絶対値の平均値に基づいて評価した。すなわち、はんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前後の挿入損失の差の絶対値の平均値が小さければ、熱変形抑制性が大きく、大きければ熱変形抑制性が小さいと評価した。なお、図２において、符号１０は２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体、符号４は、多心光ファイバリボンを示す。
このとき、２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体は具体的には以下のようにして用意した。すなわち、図２に示すように、まず実施例１及び２のそれぞれについてＭＴフェルール１を２つずつ用意し、各ＭＴフェルール１に、８本のシングルモード光ファイバを含む８心光ファイバリボン４を固定して、２つのファイバ付きＭＴフェルール１の端面同士を、２本の嵌合ピンをガイド穴２に嵌合させて互いに突き合わせた。こうして２つのＭＴフェルールの接続体１０を用意した。
また、８心の光ファイバの各々について測定したはんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前後の挿入損失の差は、具体的には以下のようにして算出した。
（１）まず、はんだリフロー温度（２６０℃）での加熱前の挿入損失を以下のようにして測定した。
すなわち、２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体１０において、一方のＭＴフェルール１の８本の光ファイバに反射減衰量測定器（製品名「ＭＢＲ５」、ＪＧＲ社製、光源波長：１３１０ｎｍ）を接続して挿入損失（ｄＢ）を測定した。このとき、測定は２回行い、２回の平均値を測定値として用いた。こうして測定したはんだリフロー温度での加熱前の挿入損失（１回目）Ｂ１、リフロー温度での加熱前の挿入損失（２回目）Ｂ２、これらの平均値Ｂの結果を表１及び２に示す。なお、Ｂ１，Ｂ２の値は、２番目及び６番目の光ファイバのうち最も挿入損失の小さい光ファイバの挿入損失を０ｄＢとしたときの相対値とした。
（２）次に、はんだリフロー温度（２６０℃）での加熱後の挿入損失を以下のようにして測定した。
すなわち、２つのＭＴフェルール１を、反射減衰量測定器から取り外した状態ではんだリフロー温度（２６０℃）で５分間加熱した後、再び一方のＭＴフェルール１に固定した光ファイバに挿入測定器を接続して再度挿入損失（ｄＢ）を測定した。このとき、測定は２回行い、２回の平均値を測定値として用いた。こうして測定したリフロー温度での加熱後の挿入損失（１回目）Ａ１、リフロー温度での加熱後の挿入損失（２回目）Ａ２、これらの平均値Ａの結果を表１及び２に示す。なお、Ａ１，Ａ２の値についても、２番目及び６番目の光ファイバにおけるはんだリフロー温度での加熱前の挿入損失のうち、最も挿入損失の小さい光ファイバの挿入損失を０ｄＢとしたときの相対値とした。
（３）最後に、上記のようにして算出したＡとＢとの差の絶対値を算出した。結果を表１及び表２に示す。
【表１】
0006901530.tif 000003
【表２】
0006901530.tif 000004
【００７５】
成形性については、実施例１及び２のいずれにおいても、「ひけ」も「ボイド」も無いＭＴフェルールを１回で成形することができた。従って、実施例１及び２のいずれの樹脂組成物についても容易に成形を行うことができることが分かった。
【００７６】
寸法精度については、端面の外形寸法（高さＨ×幅Ｗ）、２つのガイド穴の間隔Ｓ、隣接するファイバ孔同士間の間隔ｓ（横ピッチ）は下記の通りであり、上記設計値との差がいずれも極めて小さいことが分かった。
端面の外形寸法            ：２．４５ｍｍ（Ｈ）×６．３８ｍｍ（Ｗ）
２つのガイド穴の間隔Ｓ    ：４．６００６ｍｍ
ファイバ孔の横ピッチｐ    ：０．２５ｍｍ±０．００１ｍｍ
【００７７】
熱変形抑制性については、実施例１では、表１に示す結果より、ＡとＢの差の絶対値の平均値は０．１１ｄＢであり、小さい値であった。特に、リフロー温度での加熱前の挿入損失であるＢ１とＢ２との差の絶対値が最大で０．１５ｄＢであったことから、リフロー温度での加熱後の挿入損失は、加熱前と比べて増加しているとは言えず、熱変形が十分に抑制されていることが分かった。また、実施例２については、表２に示す結果より、ＡとＢの差の絶対値の平均値は０．０８ｄＢであり、小さい値であった。リフロー温度での加熱前の挿入損失であるＢ１とＢ２との差の絶対値が最大で０．０９ｄＢであったことから、はんだリフロー温度での加熱後の挿入損失は、加熱前と比べて増加しているとは言えず、熱変形が十分に抑制されていることが分かった。
【００７８】
以上のことから、本発明の光通信部品用樹脂組成物によれば、光通信部品を容易に成形でき、光通信部品に優れた寸法精度を付与できるとともに、光通信部品をはんだリフロー温度で加熱しても光通信部品の熱変形を十分に抑制できることが確認された。
【符号の説明】
【００７９】
１…フェルール
１ａ…フェルールの端面
２…ガイド穴
３…ファイバ孔
４…多心光ファイバリボン
１０…２つの８心光ファイバ付きＭＴフェルールの接続体
【図１】
0006901530.tif 000005
【図２】
0006901530.tif 000006