(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸状針パターン群を有する入れ子型を準備する工程と、
凸状台座形状を設けた第１型と第２型とを有する型を準備する工程と、
前記第１型の凸状台座形状と前記入れ子型の前記凸状針パターン群とを重ねて保持する保持工程と、
キャビティを形成するため、前記第１型と前記第２型とにより型締めする型締め工程と、
前記キャビティに樹脂を充填する射出工程と、
を有し、
前記射出工程は、前記入れ子型を前記第１型の凸状台座形状に倣わせて変形させて前記入れ子型に裏面に凹部を有する凸状台座形状を形成させる、
凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項２】
前記入れ子型は、裏面に凹部を有する凸状台座形状の表面に前記凸状針パターン群を有し、
前記保持工程は、前記第１型の凸状台座形状と前記入れ子型の凹部とを重ねて保持する請求項１に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項４】
前記入れ子型は、平面視において前記凸状台座形状と同サイズ、又は前記凸状台座形状よりも小さい請求項１に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項５】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂及びシリコーン樹脂のいずれかである請求項１、２及び４のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項６】
前記射出工程の後、前記キャビティ内の前記樹脂を加熱することにより硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に前記第１型と前記第２型とを開き、硬化された前記樹脂を前記入れ子型から離型させる離型工程と、
を有する請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項７】
前記入れ子型は、プラスチック樹脂及び金属のいずれかである請求項１、２及び４から６のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項８】
前記入れ子型は電鋳金型であり、平面視において円形である請求項１、２及び４から７のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項９】
前記型締め工程は、前記第１型と前記第２型とにより前記入れ子型を挟圧する請求項１、２及び４から８のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項１０】
請求項１、２及び４から９のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法により作製された凹状台座パターンを有する第１モールドを作製する工程と、
前記第１モールドの凹状台座パターンに、電鋳処理により金属体を形成する電鋳工程と、
電鋳金型である前記金属体を前記第１モールドから剥離する剥離工程と、
前記電鋳金型を前記入れ子型として用いて、請求項１から９のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法により第２モールドを作製する工程と、
を含む凹状台座パターンを有するモールドの作製方法。
【請求項１１】
請求項１、２及び４から１０のいずれか１項に記載の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法により凹状台座パターンを有するモールドを作製する工程と、
前記モールドの前記凹状台座パターンにポリマー溶解液を供給する供給工程と、
前記ポリマー溶解液を乾燥させてポリマーシートとする乾燥工程と、
前記ポリマーシートを前記モールドから離型するポリマーシート離型工程と、
を含むパターンシートの製造方法。
【請求項１２】
前記ポリマー溶解液が水溶性材料を含む請求項１１に記載のパターンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹状台座パターンを有するモールドの作製方法及びパターンシートの製造方法に係り、特に、針状凸部を有するパターンシートの製造に用いられる凹状台座パターンを有するモールドの作製方法及びこの凹状台座パターンを有するモールドを用いたパターンシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、痛みを伴わずにインシュリン（Insulin）及びワクチン（Vaccines）及びｈGH（human Growth Hormone）などの薬剤を皮膚内に投与可能な新規剤型として、マイクロニードルアレイ（Micro-Needle Array）が知られている。マイクロニードルアレイは、薬剤を含み、生分解性のあるマイクロニードル（針状凸部、微細針、又は微小針ともいう）をアレイ状に配列したものである。このマイクロニードルアレイを皮膚に貼付することにより、各マイクロニードルが皮膚に突き刺さり、これらマイクロニードルが皮膚内で吸収され、各マイクロニードル中に含まれた薬剤を皮膚内に投与することができる。マイクロニードルアレイは経皮吸収シートとも呼ばれる。【０００３】
マイクロニードルアレイのような微細なパターンを有する成形品を作製するため、微細なパターンを有する原版から樹脂製の反転形状のモールドを形成し、このモールドから成形品を作製することが行われている。このような微細なパターンを有する成形品の生産性を向上させることが求められており、種々の提案がなされている。【０００４】
例えば、特許文献１〜２には、第１型と第２型とにより電鋳金型を挟圧し、キャビティに樹脂を充填する射出成形によってモールドを作製する技術が記載されている。特許文献１〜２によれば、精度のよいモールドを作製することができる。【０００５】
一方、特許文献３には、パターンシートを形成する際に、パターンシートを構成する樹脂溶液が、モールドの外に流れる、目的の場所を超えて流動することを防止するために、段差が設けられた型が記載されている。段差を有する型を用いることで、薬剤を含まない液をモールド表面に塗布した際に、薬剤を含まない液がモールドを外れて流動することを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−２０９１５５号公報
【特許文献２】特開２０１７−２０２０４０号公報
【特許文献３】特開２０１５−２３１４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３には、液の流動を防止する構成のモールドを、射出成形によって作製する構成について開示されていない。【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、液の流動を防止する凹状台座パターンを有するモールドの作製方法及びパターンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために凹状台座パターンを有するモールドの作製方法の一の態様は、凸状針パターン群を有する入れ子型を準備する工程と、凸状台座形状を設けた第１型と第２型とを有する型を準備する工程と、第１型の凸状台座形状と入れ子型の凸状針パターン群とを重ねて保持する保持工程と、キャビティを形成するため、第１型と第２型とにより型締めする型締め工程と、キャビティに樹脂を充填する射出工程と、を有する凹状台座パターンを有するモールドの作製方法である。【００１０】
本態様によれば、第１型の凸状台座形状と入れ子型の凸状針パターン群とを重ねて保持するようにしたので、凸状針パターン群の反転パターンの位置に液の流動を防止する凹状台座パターンを有するモールドを作製することができる。【００１１】
入れ子型は、裏面に凹部を有する凸状台座形状の表面に凸状針パターン群を有し、保持工程は、第１型の凸状台座形状と入れ子型の凹部とを重ねて保持することが好ましい。これにより、第１型の凸状台座形状と入れ子型の凸状針パターン群とを適切に重ねて保持することができる。【００１２】
射出工程は、入れ子型を第１型の凸状台座形状に倣わせて変形させて入れ子型に裏面に凹部を有する凸状台座形状を形成させることが好ましい。これにより、凹状台座パターンを適切に作製することができる。【００１３】
入れ子型は、平面視において凸状台座形状と同サイズ、又は凸状台座形状よりも小さいことが好ましい。これにより、凹状台座パターンを適切に作製することができる。【００１４】
樹脂は、熱硬化性樹脂及びシリコーン樹脂のいずれかであることが好ましい。これにより、モールドを適切に作製することができる。【００１５】
射出工程の後、キャビティ内の樹脂を加熱することにより硬化させる硬化工程と、硬化工程の後に第１型と第２型とを開き、硬化された樹脂を入れ子型から離型させる離型工程と、を有することが好ましい。これにより、モールドを適切に作製することができる。【００１６】
入れ子型は、プラスチック樹脂及び金属のいずれかであることが好ましい。これにより、モールドを適切に作製することができる。【００１７】
入れ子型は電鋳金型であり、平面視において円形であることが好ましい。これにより、入れ子型を適切に作製することができる。【００１８】
型締め工程は、第１型と第２型とにより入れ子型を挟圧することが好ましい。これにより、キャビティを適切に形成することができる。【００１９】
上記目的を達成するために凹状台座パターンを有するモールドの作製方法の一の態様は、凹状台座パターンを有するモールドの作製方法により作製された凹状台座パターンを有する第１モールドを作製する工程と、第１モールドの凹状台座パターンに、電鋳処理により金属体を形成する電鋳工程と、電鋳金型である金属体を第１モールドから剥離する剥離工程と、電鋳金型を入れ子型として用いて、凹状台座パターンを有するモールドの作製方法により第２モールドを作製する工程と、を含む凹状台座パターンを有するモールドの作製方法である。【００２０】
本態様によれば、凹状台座パターンを有する第１モールドから電鋳金型を作製し、電鋳金型から凹状台座パターンを有する第２モールドを作製するので、１つのモールドから複数のモールドを作製することができる。【００２１】
上記目的を達成するためにパターンシートの製造方法の一の態様は、凹状台座パターンを有するモールドの作製方法により凹状台座パターンを有するモールドを作製する工程と、モールドの凹状台座パターンにポリマー溶解液を供給する供給工程と、ポリマー溶解液を乾燥させてポリマーシートとする乾燥工程と、ポリマーシートをモールドから離型するポリマーシート離型工程と、を含むパターンシートの製造方法である。【００２２】
本態様によれば、凹状台座パターンからポリマー溶解液が溢れることが無いので、パターンシートを適切に製造することができる。【００２３】
ポリマー溶解液が水溶性材料を含むことが好ましい。本態様は、水溶性材料を含むポリマー溶解液に適用することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、液の流動を防止する構成のモールドを射出成形によって作製することができる。また、このモールドによりパターンシートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】電鋳金型の作製方法を示す工程図である。
【図２】電鋳金型の作製方法を示す工程図である。
【図３】電鋳金型の作製方法を示す工程図である。
【図４】電鋳金型の作製方法を示す工程図である。
【図５】電鋳金型の斜視図である。
【図６】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図７】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図８】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図９】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図１０】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図１１】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図１２】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図１３】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図１４】モールドの作製方法を示す工程図である。
【図１５】別のモールドの作製方法を示す工程図である。
【図１６】別のモールドの作製方法を示す工程図である。
【図１７】入れ子型とモールドの断面形状を示す図である。
【図１８】凹部と台座支持部との大きさの関係の一例を示す断面図である。
【図１９】モールドの凹状台座パターンの深さを示すグラフである。
【図２０】凹部と台座支持部との大きさの関係の一例を示す断面図である。
【図２１】モールドの凹状台座パターンの深さを示すグラフである。
【図２２】第２実施形態に係る電鋳金型を示す図である。
【図２３】変形した電鋳金型を示す図である。
【図２４】第３実施形態に係る電鋳金型を示す図である。
【図２５】パターンシートの製造方法を示す工程図である。
【図２６】パターンシートの製造方法を示す工程図である。
【図２７】パターンシートの製造方法を示す工程図である。
【図２８】パターンシートの製造方法を示す工程図である。
【図２９】パターンシートの斜視図である。
【図３０】モールドを用いた電鋳金型の作製方法の手順を示す工程図である。
【図３１】モールドを用いた電鋳金型の作製方法の手順を示す工程図である。
【図３２】モールドを用いた電鋳金型の作製方法の手順を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施形態以外の他の実施形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００２７】
ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“  〜  ”を用いて表す場合は、“  〜  ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。
【００２８】
≪第１実施形態≫
＜モールドの作製方法＞
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態の凹状台座パターンを有するモールドの作製方法は、凸状針パターン群を有する入れ子型とを準備する工程と、凸状台座形状を設けた第１型と第２型とを有する型を準備する工程と、第１型の凸状台座形状と入れ子型の凸状針パターン群とを重ねて保持する保持工程と、キャビティを形成するため、第１型と第２型とにより型締めする型締め工程と、キャビティに樹脂を充填する射出工程と、を有する。
【００２９】
モールドの作製に用いられる入れ子型を準備する。入れ子型は、例えば、図１から図４に示される工程図に基づいて作成される。図１に示されるように、入れ子型である電鋳金型を作製するための母型１０が準備される。母型１０の第１面１２には、作製したい凸状パターンを有する電鋳金型の反転形状である凹状パターン１４が形成されている。凹状パターン１４とは、第１凹部１５に複数の第２凹部１６がアレイ状に配列された状態である。第１凹部１５及び第２凹部１６は作製したい電鋳金型の形状に応じて作製される。本実施形態では、第１凹部１５は、第１面１２から第２面１８に向けて一定の径を有する円筒形状を有している。また、第２凹部１６は、第１面１２から第２面１８に向けて先細りの形状を有している。例えば、先細りの形状として、錐体形状、柱形状と錐体形状との組み合わせ、錐台形状と錐体形状との組み合わせ等を挙げることができる。本実施形態では母型１０の第１面１２に、複数の凹状パターン１４が形成されている。
【００３０】
図２に示されるように、電鋳処理に用いられる陰極２０に母型１０が固定される。陰極２０は、少なくともシャフト２２と陰極板２４とを備える。母型１０の第２面１８と陰極板２４とが対向する位置で、母型１０は陰極板２４に固定される。
【００３１】
母型１０が樹脂材料で構成される場合、母型１０に対して導電化処理が行われる。蒸着、又はスパッターリング等により金属膜（例えば、ニッケル）が、母型１０の第１面１２、及び凹状パターン１４に製膜される。金属膜（不図示）に陰極板２４からの電流を供給するため、母型１０の外周部に導電リング２６が設けられる。シャフト２２と陰極板２４とは導電部材で構成される。ここで、電鋳処理とは、電気めっき法により母型１０の表面に金属を析出させる処理方法をいう。
【００３２】
図３に示されるように、陰極２０に取り付けられた母型１０が電鋳液３２に浸漬される。図３に示されるように、母型１０に対して電鋳処理を行う電鋳装置３０は、電鋳液３２を保持する電鋳槽３４と、電鋳槽３４をオーバーフローした電鋳液３２Ａを受け入れるドレーン槽３６と、Ｎｉペレット３８が充填されたチタンケース４０と、を備える。母型１０を取り付けた陰極２０を電鋳液３２に浸漬することにより電鋳装置３０として機能する。電鋳液３２として、例えば、４００〜８００ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケルと、２０〜５０ｇ／Ｌのホウ酸と、界面活性剤（例えばラウリル硫酸ナトリウム）等の必要な添加物とを、混合した液を使用することができる。電鋳液３２の温度は４０〜６０℃が好ましい。
【００３３】
ドレーン槽３６に排水配管４２が接続され、電鋳槽３４に供給配管４４が接続される。電鋳槽３４からドレーン槽３６にオーバーフローした電鋳液３２は、排水配管４２により回収され、回収された電鋳液３２は、供給配管４４から電鋳槽３４に供給される。陰極２０に保持された母型１０は、凹状パターン１４の形成されている第１面１２が、陽極となるチタンケース４０に対向する位置に位置合わせされる。
【００３４】
陰極２０を負電極に接続し、陽極となるチタンケース４０に正電極を接続する。陰極板２４に保持される母型１０を、シャフト２２を中心に１０〜１５０ｒｐｍの回転速度で回転させながら、陰極２０とチタンケース４０との間に直流電圧が印加される。Ｎｉペレット３８が溶解し、陰極２０に取り付けられた母型１０の凹状パターン１４に金属膜が付着する。
【００３５】
金属膜から構成される電鋳金型５０が母型１０に形成されると、図４に示されるように、母型１０を取り付けた陰極２０が電鋳槽３４（不図示）から取り出される。次いで、電鋳金型５０が母型１０から剥離される。第１面５２と第２面５８とを有し、第１面５２に平坦部５３及び凸状パターン５４を有する電鋳金型５０を得ることができる。凸状パターン５４は母型１０の凹状パターン１４の反転形状となる。ここでは、電鋳金型５０は、１５０μｍの厚みを有している。
【００３６】
図５は電鋳金型５０の斜視図である。図５に示されるように、凸状パターン５４は、凸状台座形状である第１凸部５５に凸状針パターン群である複数の第２凸部５６がアレイ状に配列された状態である。本実施形態では、第１凸部５５は一定の高さを有する円柱の台座形状である。第１凸部５５の高さは、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲であり、好ましくは、０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第１凸部５５の裏面側には、一定の径を有する円筒形状の凹部５７が設けられている。
【００３７】
第２凸部５６は第１凸部５５の第１面５２から突出する先細りの形状を有している。例えば、先細りの形状として、錐体形状、柱形状と錐体形状との組み合わせ、錐台形状と錐体形状との組み合わせ等を挙げることができる。本実施形態では電鋳金型５０の第１面５２に、複数の凸状パターン５４が形成されている。第２凸部５６の高さは、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲であり、好ましくは、０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第２凸部５６の高さは第１凸部５５から第２凸部５６の先端までの距離である。
【００３８】
電鋳処理において、母型１０の第１面１２の上に均一の厚さの金属膜を形成するためには、電鋳金型５０が、平面視において円形であることが好ましい。電鋳金型５０の直径は２００〜３００ｍｍであることが好ましい。円形とは、真円に限定されず、略円形であれば良い。
【００３９】
ここでは、入れ子型として金属製の電鋳金型５０を作製したが、入れ子型はプラスチック樹脂で作製してもよい。また、入れ子型の厚みは問わない。
【００４０】
後述するように、電鋳金型５０を用いて射出成形することにより、電鋳金型５０が転写されモールドが作製される。図５に示されるように、電鋳金型５０の面積に対して、複数の凸状パターン５４が形成される領域の面積は小さい。電鋳金型５０の全面にモールドを作製すると、作製されるモールドが適正な大きさを超え、余剰部分を含む場合がある。この余剰部分は樹脂のロスを招き、またカット等の追加工を必要とする場合がある。
【００４１】
射出成形において、電鋳金型５０の固定と交換とを容易にするため、吸着板を用いて電鋳金型５０を真空吸着する場合がある。射出成形する際、吸着板が損傷を受けないことが求められる。
【００４２】
射出成形によるモールドの作製方法について、図６から図１６の工程図を参照して説明する。
【００４３】
図６に示されるように、第１型７２と第２型７４とを含む型７０が準備される。第１型７２と第２型７４を型締めすることにより、型７０の内部にキャビティ７６が形成される。キャビティ７６とは、樹脂が充填される空間を意味する。
【００４４】
第１型７２に電鋳金型５０が固定される。電鋳金型５０を固定する側は平坦面７８及び台座支持部７９で構成される。台座支持部７９は、一定の高さを有する円柱の台座形状を有している。台座支持部７９の高さと電鋳金型５０の第１凸部５５の裏面側の凹部５７の深さは略等しい。また、台座支持部７９の径と凹部５７の径は略等しい。
【００４５】
ここでは凹部５７が円筒形状であり、台座支持部７９が円柱形状の例を説明しているが、凹部５７が角筒形状の場合は、台座支持部７９を角柱形状とする。
【００４６】
第１型７２は、電鋳金型５０を固定する装置として、平坦面７８に吸着板８０を備えている。第１型７２は、その内部に吸着板８０と気体連通する吸引管８２を備えている。吸引管８２は不図示の真空ポンプと接続されている。真空ポンプを駆動することにより、吸着板８０の表面から空気を吸引することができる。吸着板８０を用いることにより、電鋳金型５０の固定と交換とが容易となる。
【００４７】
吸着板８０は、例えば、多孔質部材で構成される。多孔質部材として、例えば、金属焼結体、樹脂、及びセラミック等を挙げることができる。吸着板８０は、強度の観点から、損傷を受けないことが求められる。
【００４８】
なお、電鋳金型５０がニッケル等の強磁性体で形成されている場合は、第１型７２に設けられた不図示の磁石の磁力により電鋳金型５０を第１型７２に保持してもよい。
【００４９】
第２型７４のキャビティ７６の側に窪み８４（図１０参照）が形成されている。本実施形態では、第１型７２の平坦面７８と第２型７４の窪み８４とによりキャビティ７６が形成される。第１型７２と第２型７４とを上述の構成することにより、後述するように、モールドの離型が容易となる。
【００５０】
第２型７４にはキャビティ７６に連通するゲート８６が形成されている。ゲート８６が型７０のキャビティ７６への樹脂の注入口になる。ゲート８６は、型７０に樹脂を供給する射出成形機８８と連通される。本実施形態では、キャビティ７６の長手方向と略垂直な方向、いわゆる縦方向から、キャビティ７６内に樹脂が充填される（射出工程）。
【００５１】
図７に示されるように、第１型７２と第２型７４とが型開きされ、凸状パターン５４を有する電鋳金型５０が第１型７２に載置される。第１型７２の台座支持部７９は、電鋳金型５０の凹部５７に嵌合する。吸引管８２を介して真空ポンプにより空気を吸引することにより、電鋳金型５０の第２面５８が吸着板８０に真空吸着される。このように、第１型７２の台座支持部７９と電鋳金型５０の凸状パターン５４とを重ねて保持する。
【００５２】
図８に示されるように、型締め工程では、キャビティ７６を形成するため、電鋳金型５０の凸状パターン５４以外の領域、かつ実質的に吸着板８０以外の領域において、第１型７２と第２型７４とにより電鋳金型５０が挟圧される。
【００５３】
実質的に吸着板８０以外の領域で第１型７２と第２型７４とにより電鋳金型５０を挟圧するとは、吸着板８０以外の領域で第１型７２と第２型７４とにより電鋳金型５０を挟圧する場合、及び吸着板８０の一部を含む領域で第１型７２と第２型７４とにより電鋳金型５０を挟圧する場合を含み、吸着板８０が型締めにより損傷を受けないことを意味する。
【００５４】
電鋳金型５０が第１型７２と第２型７４とにより挟圧されるので、図８の矢印Ａに示されるように、第２型７４の内壁は、電鋳金型５０の外縁６０より内側に位置している。平面視において、キャビティ７６は電鋳金型５０の全面より小さくなり、その結果、キャビティ７６の容積を小さくできるので、樹脂のロスを回避することができる。
【００５５】
本実施形態では、第１型７２と第２型７４とは吸着板８０の領域において、電鋳金型５０を挟圧していない。図８の矢印Ｂに示されるように、第２型７４の内壁は吸着板８０より外側に位置しているので、吸着板８０が損傷を受けることを回避することが可能となる。内側とは電鋳金型５０の外縁６０から中心に向かう方向であり、外側とは電鋳金型５０の中心から外縁６０に向かう方向である。吸着板８０が損傷を受けないように、キャビティ７６の大きさを画定する内壁（高さ方向ではなく幅方向を画定する内壁）の位置を決定することが重要となる。吸着板８０が損傷を受けない限りにおいて、吸着板８０の一部の領域を第１型７２と第２型７４とにより挟圧することが可能である。
【００５６】
本実施形態では、電鋳金型５０の端部６２を除く領域を挟圧している。電鋳金型５０は、図４に示されるように、導電リング２６から電流を供給することにより作製される。そのため、導電リング２６と接触する電鋳金型５０の端部６２が、電鋳金型５０の他の部分に比較して、物理的性状（例えば、厚さ、又は表面粗さ）が異なる場合がある。
【００５７】
電鋳金型５０が物理的性状の異なる端部６２を有している場合、電鋳金型５０を用いて射出成形する際、第１型７２と第２型７４とにより電鋳金型５０を安定して固定できない等、作製される成形品の精度に懸念される場合がある。したがって、本実施形態のように、端部６２を挟圧しないことが好ましい。
【００５８】
但し、作製される成形品の精度に問題が生じない場合、電鋳金型５０の端部６２を第１型７２と第２型７４とにより挟圧しても良い。電鋳金型５０の端部６２は、電鋳金型５０の外縁６０から内側の領域であって、電鋳金型５０の凸状パターン５４を除く他の領域と物理的性状が異なる領域である。なお、物理的性状は厚さに限定されない。
【００５９】
本実施形態によれば、電鋳金型５０の端部６２を加工することなく、作製された電鋳金型５０を型７０の内部に固定することができるので、生産性の高い射出成形を実現することが可能となる。また、電鋳金型５０を、吸着板８０により真空吸着し、第１型７２と第２型とにより挟圧するので、電鋳金型５０を安定して固定することができるので、精度の良い射出成形を実現することが可能となる。
【００６０】
図９に示されるように、樹脂Ｒが射出成形機８８からゲート８６を介してキャビティ７６に供給される。樹脂Ｒは電鋳金型５０の凸状パターン５４の間を通過しながら、キャビティ７６内に充填される。樹脂Ｒとしては、アクリル系、エポキシ系等の熱硬化性樹脂、又はシリコーン樹脂を用いることが好ましく、特に、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。樹脂Ｒが型７０のキャビティ７６に充填されると、次いで、樹脂Ｒが加熱され、樹脂Ｒが硬化される（硬化工程）。
【００６１】
図１０に示されるように、電鋳金型５０から硬化された樹脂Ｒを離型するため、型締めされていた第１型７２と第２型７４とが型開きされる。型開きでは、第１型７２と第２型７４とが相対的に離間するように移動される。図１０に示されるように、第２型７４は、キャビティ７６を形成するための窪み８４を有している。硬化された樹脂Ｒは、離型前の凹状パターン１０２（図１４参照）が形成されたモールド１００である。以下、モールド１００と称する場合がある。
【００６２】
図１１に示されるように、第１型７２は、第２型７４とは分離され、電鋳金型５０からモールド１００を離型するためのステージへと移動される。本実施形態では、窪み８４を有する第２型７４がモールド１００から分離されるので、モールド１００は、第１型７２に固定された電鋳金型５０と接触する面を除き、露出されることになる。したがって、電鋳金型５０からモールド１００を離型する際、モールド１００の露出面を利用して容易に離型することが可能である。
【００６３】
図１２に示されるように、モールド１００の周縁部を電鋳金型５０から最初に離間させる。モールド１００の周縁部は、モールド１００を平面視した際の対向する２辺を少なくとも含んでいれば良く、また、４辺の全てを含んでいても良い。周縁部とは、モールド１００の外周から凹状パターン１０２までの領域を意味する。
【００６４】
図１３に示されるように、モールド１００の周縁部を徐々に電鋳金型５０から離間させる。モールド１００がシリコーン樹脂により作製される場合、モールド１００は弾性力を有するので、モールド１００の周縁部を徐々に離間させると、モールド１００が伸ばされた状態（弾性変形）となる。モールド１００の周縁部を更に電鋳金型５０から離間させると、弾性変形していたモールド１００は元の形状に戻ろうとするため、モールド１００は縮む。モールド１００の縮む力を利用することにより、モールド１００が電鋳金型５０から離型される。モールド１００が縮もうとする力を離型する力として利用することにより、モールド１００と電鋳金型５０の凸状パターン５４との間に無理な力が加わらないので、離型不良を抑制することが可能となる。
【００６５】
図１４に示されるように、最終的には、モールド１００と電鋳金型５０の凸状パターン５４とは完全に離型され、凹状パターン１０２を有するモールド１００が作製される（離型工程）。凹状パターン１０２とは、凹状台座パターン１０５に複数の凹部１０４がアレイ状に配列された状態である。
【００６６】
モールド１００の周縁部を電鋳金型５０から離間させる方法として、凹状パターン１０２の形成される面と反対の露出面であって、モールド１００の周縁部を吸引手段で吸引し、周縁部を吸引しながら吸引手段を電鋳金型５０から離間させる方法を挙げることができる。
【００６７】
電鋳金型５０からモールド１００を繰り返して作製する場合、凸状パターン５４が徐々に傷むことから、１０００回から１００００回程度使用すると、新たな電鋳金型５０に交換する必要がある。本実施形態では、不図示の真空ポンプの駆動を停止し、吸着板８０の吸着力を低減することにより、電鋳金型５０を短時間に交換することができる。
【００６８】
本実施形態では、端部６２を加工していないため、平面視において円形の電鋳金型５０が射出成形において用いられる。
【００６９】
図１５及び図１６は、別の形態の型７０を用いたモールドの作製方法を示す工程図である。図１５に示されるように、型７０の第１型７２には、窪み９０が形成されている。この窪み９０の底面に電鋳金型５０が設置され、吸着板８０を介して第１型７２に真空吸着される。
【００７０】
図１６に示されるように、キャビティ７６を形成するため第１型７２と第２型７４とが型締めされる。第１型７２の窪み９０に設置された電鋳金型５０が第１型７２と第２型７４とにより挟圧される。第２型７４の内壁は、電鋳金型５０の外縁６０より内側で、吸着板８０より外側に位置している。なお、本実施形態では、電鋳金型５０の端部６２も第１型７２と第２型７４とにより挟圧される。
【００７１】
図１６に示されるように、樹脂Ｒが射出成形機８８からゲート８６を介してキャビティ７６に供給される。樹脂Ｒは電鋳金型５０の凸状パターン５４の間を通過しながら、キャビティ７６内に充填される。
【００７２】
＜台座支持部を設けない場合の課題＞
本実施形態に係る入れ子型である電鋳金型５０は、厚みが１５０μｍである。前述のように、型締め工程において、電鋳金型５０は第１型７２と第２型７４とにより挟圧される。電鋳金型５０の端部６２に反りがあり、挟圧部の当たりに分布が発生した場合であっても、電鋳金型５０は厚みが薄いため、数１０ｔｏｎの型締圧により反りを矯正させることができる。これにより、挟圧部に隙間ができず、射出した樹脂が漏れない。また、射出時の樹脂圧により、キャビティ内部の電鋳金型５０の反りも第１型７２に倣うように矯正することができる。
【００７３】
しかしながら、電鋳金型５０の厚みが薄いため、第１型７２に台座支持部７９が設けられていない場合には、樹脂の射出圧力によって凸状台座形状が座屈、又は破壊されてしまい、形成したモールド１００に所望の凹状台座パターン１０５が得られないという問題点があった。
【００７４】
図１７は、射出成形前後の入れ子型の凸状台座形状と、凸状台座形状の裏面に台座支持部を配置せずに作製したモールドの凹状台座パターン形状との断面形状を示す図である。図１７において、横軸は測定位置座標を示しており、縦軸は凸状台座形状の高さ及び凹状台座パターン形状の深さ（±反転）を示している。図１７では、射出成形前の凸状台座形状を細い実線で、射出成形後の凸状台座形状を太い実線で、モールドの凹状台座パターン形状（±反転）を破線で示している。
【００７５】
射出成形前の入れ子型の凸状台座形状は、図１７に示す測定位置座標で１ｍｍ〜１３ｍｍの部分である。図１７に示すように、凸状台座形状は径が約１２ｍｍ、高さが約５０μｍである。
【００７６】
作製されたモールドの凹状台座パターン形状は、図１７に示す測定位置座標で１ｍｍ〜１３ｍｍの部分である。図１７に示すように、測定位置座標で３〜１１ｍｍの部分で高さが約０μｍとなっている。これは、射出圧により、入れ子型が第１型面に押しつけられ、入れ子型の凸状台座形状が座屈したためである。
【００７７】
また、射出成形後の入れ子型の凸状台座形状は、図１７に示す測定位置座標で１ｍｍ〜１３ｍｍの部分である。図１７に示すように、射出成形後の凸状台座形状は、測定位置座標で３〜１１ｍｍの部分で高さが約３０μｍとなっている。これは、射出圧により塑性変形したためである。
【００７８】
このような座屈の発生を回避するために、入れ子型の厚みを厚くして作製することが考えられる。例えば、電鋳金型であれば、メッキ時間を長くして厚みを増せばよい。
【００７９】
しかしながら、入れ子型の全体を厚くしてしまうと、型締め工程で反りを矯正できず、挟圧部に隙間が生じてしまう。挟圧部は、１０μｍ程度の隙間であっても、射出工程時に樹脂が漏れるという問題がある。樹脂が漏れると、射出成形毎に清掃が必要になる等、手動での作業が増え、人件費などのコストアップ、及び装置タクトダウンによりコストアップを招いてしまう。
【００８０】
また、入れ子型の反りの形状に沿ってモールドに厚み分布が発生してしまう。これにより、面内パッチで厚みに差が発生するという問題がある。パッチ毎で厚みが異なると、検査時にパッチ毎でピント調整が必要となる。また、入れ子型の針状凸部が第２型に衝突し、破損する可能性がある。
【００８１】
入れ子型の厚みを厚くすることなく、凸状台座形状の座屈を防止するためには、入れ子型の凸状台座形状の裏面の空間を設けないことが考えられる。電鋳金型の場合であれば、電鋳の厚みを大きくし、研削等で加工すればよい。
【００８２】
しかしながら、電鋳の厚みを大きくすると、電鋳処理時間が増加する。凸状台座形状の高さが５００μｍ程度必要であるとすると、電鋳金型の厚みは７５０μｍ程度必要となり、電鋳処理のコストアップを招いてしまう。
【００８３】
また、入れ子型に厚み分布があると、型締時に挟圧部に隙間が発生する。これを防止するためには、高精度な加工精度が必要となり、コストアップを招いてしまう。
【００８４】
このような事情を鑑みて、本実施形態では、電鋳金型５０の第１凸部５５の裏面側の凹部５７に対応する第１型７２の第１面５２の位置に、台座支持部７９を配置した。台座支持部７９を配置することで、凸状台座形状が座屈することを防止することができる。
【００８５】
＜台座支持部の最適化＞
図１８は、電鋳金型５０の第１凸部５５の裏面側の凹部５７と第１型７２の台座支持部７９との大きさの関係の一例を示す断面図である。図１８に示す例では、第１凸部５５の高さは５００μｍ、径は１７．０ｍｍである。電鋳金型５０の厚みは１５０μｍであり、凹部５７の深さは５００μｍ、内径は１６．７ｍｍである。また、台座支持部７９の高さは３５０μｍ、径は１６．０ｍｍである。台座支持部７９は、電鋳金型５０と台座支持部７９との熱膨張の差を考慮して径を小さめに設定している。
【００８６】
図１９は、図１８に示す電鋳金型５０及び第１型７２を用いて作製したモールドの凹状台座パターン形状の断面形状を示す図である。なお、第２凸部５６については無視している。図１９において、横軸は測定位置座標を示しており、縦軸は凹状台座パターンの深さを示している。凹状台座パターン形状は、図１９に示す測定位置座標で０．６ｍｍ〜１７．３ｍｍの部分である。図１９に示すように、凹状台座パターン形状は、径が約１６．７ｍｍであった。
【００８７】
また、図１９に示すように、凹状台座パターン形状は、外径（測定位置座標で０．６ｍｍ付近及び１７．３ｍｍ付近）部分は深さが約４９０μｍであった。また、測定位置座標で１．９ｍｍ〜１６．０ｍｍの部分は深さが約３３６μｍであった。このように、台座支持部７９を配置することで、モールドに凹状台座パターン形状が形成される。
【００８８】
図２０は、電鋳金型５０の第１凸部５５の裏面側の凹部５７と第１型７２の台座支持部７９との大きさの関係の一例を示す断面図である。図２０に示す例では、電鋳金型５０の第１凸部５５及び凹部５７のサイズは図１８に示した例と同様である。また、台座支持部７９の高さは５００μｍ、径は１６．０ｍｍである。即ち、台座支持部７９は、上面が電鋳金型５０と当接している。
【００８９】
図２１は、図２０に示す電鋳金型５０及び第１型７２を用いて作製したモールドの凹状台座パターン形状の断面形状を示す図である。なお、第２凸部５６については無視している。図２１において、横軸は測定位置座標を示しており、縦軸は凹状台座パターンの深さを示している。凹状台座パターン形状は、図２１に示す測定位置座標で０．６ｍｍ〜１７．３ｍｍの部分である。図２１に示すように、凹状台座パターン形状は、径が約１６．７ｍｍであった。
【００９０】
また、図２１に示すように、凹状台座パターン形状は、測定位置座標で０．６ｍｍ〜１７．３ｍｍの部分において深さが約５００μｍであった。
【００９１】
このように、台座支持部７９の高さを凹部５７の深さと同等とすることで、凹部５７の深さを有する凹状台座パターン形状をモールドに形成できることがわかった。
【００９２】
≪第２実施形態≫
第１型７２に台座支持部７９を設けることで、モールドに凹状台座パターンを形成する他の態様も可能となる。
【００９３】
第２実施形態では、入れ子型として薄い金属、又は柔らかい樹脂を用いる。ここでは、入れ子型として電鋳金型１５０を準備する。電鋳金型１５０は、図２２に示すように、第１面１５２及び第２面１５８を有し、第１面１５２に凸状パターン１５４が設けられている。凸状パターン１５４は、複数の第２凸部１５６（凸状針パターン群）がアレイ状に配列された状態である。なお、電鋳金型１５０は、この時点では第１実施形態の電鋳金型５０の第１凸部５５に相当する凸状台座形状を有していない。
【００９４】
電鋳金型１５０の凸状パターン１５４は、第１型７２の台座支持部７９に重ねて保持され、キャビティを形成するため、第１型７２と第２型７４とにより電鋳金型１５０が挟圧される（型締め工程）。
【００９５】
続いて、キャビティに樹脂を充填する（射出工程）。射出工程は、電鋳金型１５０を台座支持部７９に倣わせて変形させて、電鋳金型１５０に裏面に凹部を有する凸状台座形状を形成させる。即ち、電鋳金型１５０は、図２３に示すように、射出された樹脂の圧力によって台座支持部７９に倣って変形する。これにより、電鋳金型１５０の凸状パターン１５４は、第１凸部１５５（凸状台座形状）に複数の第２凸部１５６（凸状針パターン群）がアレイ状に配列された状態となる。第１凸部１５５の裏面側には、台座支持部７９に倣った円筒形状の凹部１５７が設けられる。
【００９６】
即ち、凹部１５７の深さは台座支持部７９の高さと同等である。したがって、第１実施形態に係るモールド１００と同形状のモールドを作製することができる。
【００９７】
電鋳金型１５０の第１凸部１５５は、第１型７２と第２型７４とを型開きして電鋳金型１５０を取り外した後も形成されたままとなる。即ち、凹部１５７は、台座支持部７９の高さと同等の深さを維持する。したがって、電鋳金型１５０を再度使用する場合は、電鋳金型５０と同様に、第１型７２の台座支持部７９を電鋳金型１５０の凹部１５７に嵌合させて、台座支持部７９と凸状パターン１５４とを重ねて保持すればよい。これにより、第１実施形態に係るモールド１００と同形状のモールドを作製することができる。
【００９８】
このように、本実施形態によれば、凸状パターン１５４を設けた電鋳金型１５０に、射出成形によって台座支持部７９の高さと同等の深さを有する凹部１５７を形成することができる。
【００９９】
≪第３実施形態≫
第３実施形態では、入れ子型の材質、及び厚みは問わない。ここでは、入れ子型として電鋳金型１６０を準備する。電鋳金型１６０は、図２４に示すように、第１面１６２に凸状パターン１６４を有している。凸状パターン１６４は、複数の凸部１６６（凸状針パターン群）がアレイ状に配列された状態である。電鋳金型１６０は、第１実施形態の電鋳金型５０の複数の第２凸部５６に相当する複数の凸部１６６を有しており、平坦部５３及び第１凸部５５に相当する部分を有していない。これにより、電鋳金型１６０は、平面視において第１型７２の台座支持部７９と同サイズ、又は台座支持部７９よりも小さい。
【０１００】
電鋳金型１６０は、第１型７２の台座支持部７９に重ねて保持される。ここでは、電鋳金型１６０は、ニッケル等の強磁性体で形成されており、第１型７２に設けられた不図示の磁石の磁力により第１型７２に保持される。この状態で、第１型７２と第２型７４とにより型締めされる（型締め工程）。
【０１０１】
続いて、キャビティに樹脂を充填する（射出工程）。これにより、第１実施形態に係るモールド１００と同形状のモールドを作製することができる。
【０１０２】
本実施形態によれば、台座支持部７９に対応する凸状パターン１６４のみが設けられた小型の電鋳金型１６０を用いることで、座屈を発生させることなく、凹状台座パターンを有するモールドを作製することができる。また、電鋳金型１６０を複数用いることで、複数の凹状台座パターンを有するモールドを作製することができる。
【０１０３】
＜パターンシートの製造方法＞
次に、上記の作製方法で作製されたモールド１００を用いて、パターンシートを製造する方法について説明する。図２５から図２８は、パターンシート１１０を製造する工程図である。
【０１０４】
〔ポリマー溶解液供給工程〕
図２５は、モールド１００を準備した状態を示している。モールド１００は、上述のモールドの作製方法により製造される。図２５に示されるモールド１００は、複数の凹状パターン１０２を有している。凹状パターン１０２は、複数の凹部１０４がアレイ状に配列された状態である。
【０１０５】
図２６は、モールド１００の凹状パターン１０２にポリマー溶解液１１２を供給する供給工程を示す図である。
【０１０６】
パターンシート１１０を形成するポリマー溶解液１１２の材料としては、水溶性材料を用いることが好ましい。パターンシート１１０の製造に用いられるポリマー溶解液１１２の樹脂ポリマーの素材としては、生体適合性のある樹脂を用いることが好ましい。このような樹脂としては、グルコース、マルトース、プルラン、コンドロイチン硫酸ナトリウム、ヒアルロン酸ナトリウム、ヒドロキシエチルデンプンなどの糖類、ゼラチンなどのタンパク質、ポリ乳酸、乳酸・グリコール酸共重合体などの生分解性ポリマーを使用することが好ましい。パターンシート１１０をモールド１００から離型する際、基材（不図示）を用いてパターンシート１１０を離型することができるので、好適に利用することができる。濃度は材料によっても異なるが、薬剤を含まないポリマー溶解液１１２の中に樹脂ポリマーが１０〜５０質量％含まれる濃度とすることが好ましい。また、ポリマー溶解液１１２に用いる溶媒は、温水以外であっても揮発性を有するものであればよく、エタノール等のアルコールなどを用いることができる。そして、ポリマー溶解液１１２の中には、用途に応じて体内に供給するための薬剤を共に溶解させることが可能である。薬剤を含むポリマー溶解液１１２のポリマー濃度（薬剤自体がポリマーである場合は薬剤を除いたポリマーの濃度）としては、０〜３０質量％含まれることが好ましい。
【０１０７】
ポリマー溶解液１１２の調製方法としては、水溶性の高分子（ゼラチンなど）を用いる場合は、水溶性粉体を水に溶解し、溶解後に薬剤を添加してもよいし、薬剤が溶解した液体に水溶性高分子の粉体を入れて溶かしてもよい。水に溶解しにくい場合、加温して溶解してもよい。温度は高分子材料の種類により、適宜選択可能であるが、必要に応じて、約２０〜４０℃の温度で加温することが好ましい。ポリマー溶解液１１２の粘度は、薬剤を含む溶解液では２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましい。薬剤を含まない溶解液では２０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましい。ポリマー溶解液１１２の粘度を適切に調整することにより、モールド１００の凹状パターン１０２に容易にポリマー溶解液１１２を注入することができる。例えば、ポリマー溶解液１１２の粘度は、細管式粘度計、落球式粘度計、回転式粘度計、又は振動式粘度計で測定することができる。
【０１０８】
ポリマー溶解液１１２に含有させる薬剤は、薬剤としての機能を有するものであれば限定されない。特に、ペプチド、タンパク質、核酸、多糖類、ワクチン、水溶性低分子化合物に属する医薬化合物、又は化粧品成分から選択することが好ましい。
【０１０９】
ポリマー溶解液１１２をモールド１００に注入する方法としては、例えば、スピンコーターを用いた塗布を挙げることができる。
【０１１０】
モールド１００の凹状パターン１０２の凹部先端に、貫通孔を形成することが好ましい。凹状パターン１０２の凹部内のエアーを貫通孔から逃がすことができる。したがって、ポリマー溶解液１１２をモールド１００の凹部に入りやすくすることができる。また、この工程は、減圧状態で行うことが好ましい。
【０１１１】
〔乾燥工程〕
図２７は、ポリマー溶解液１１２を乾燥させてポリマーシート１１４とする乾燥工程を示す図である。例えば、モールド１００に供給されたポリマー溶解液１１２に風を吹き付けることにより乾燥させることができる。ポリマーシート１１４とは、ポリマー溶解液１１２に所望の乾燥処理を施した後の状態を意味する。ポリマーシート１１４の水分量等は適宜設定される。なお、乾燥により、ポリマーの水分量が低くなりすぎると剥離しにくくなるため、弾力性を維持している状態の水分量を残存させておくことが好ましい。
【０１１２】
〔ポリマーシート離型工程〕
図２８は、ポリマーシート１１４をモールド１００から離型し、個別のパターンシート１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄとするポリマーシート離型工程を説明する図である。パターンシート１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄには、それぞれ一方面に凸状パターン１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃ、１１６Ｄを有している。以下において、パターンシート１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄを代表してパターンシート１１０、凸状パターン１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃ、１１６Ｄを代表して凸状パターン１１６と表記する。図２９は、パターンシート１１０の斜視図である。
【０１１３】
なお、本実施形態では、ポリマー溶解液１１２をモールド１００の凹状パターン１０２に充填し、乾燥することによりポリマーシート１１４を形成する場合を説明したが、これに限定されない。
【０１１４】
例えば、薬剤を含むポリマー溶解液１１２をモールド１００の凹状パターン１０２に充填して乾燥し、その後、薬剤を含まないポリマー溶解液１１２をモールド１００の凹状パターン１０２に充填し、乾燥することにより二層構造のポリマーシート１１４を形成することができる。
【０１１５】
また、モールド１００の使用は、初回の１回限りの使用とし、使い捨てとすることが好ましい場合がある。パターンシート１１０が、医薬品として用いられる場合、製造されるパターンシート１１０の生体への安全性を考慮して、使い捨てとすることが好ましい。また、使い捨てとすることで、モールド１００を洗浄する必要がなくなるので、洗浄によるコストを下げることができる。特に、パターンシート１１０が、医薬品として用いられる場合には、高い洗浄性が求められるため、洗浄コストが高くなる。
【０１１６】
製造されるパターンシート１１０の凸状パターン１１６とは、複数の凸部１１８が、定められた数、及び位置にアレイ状に配列されている状態をいう。凸部１１８とは、先端側に先細りの形状を意味し、錐体形状、及び多段の錐体形状を含む。多段の錐体形状は、底面から先端に向けて角度の異なる側面を有する錐体形状を意味する。
【０１１７】
凸部１１８の高さは、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲であり、好ましくは、０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。
【０１１８】
製造される凸状パターン１１６を有するパターンシート１１０は、凸状パターン５４を有する電鋳金型５０の複製である。電鋳金型５０の凸状パターン５４の形状、及び配置を所望の形状とすることにより、製造されるパターンシート１１０の凸状パターン１１６を所望の形状とすることができる。
【０１１９】
＜凸状パターンを有する電鋳金型の作製方法＞
次に、モールド１００を用いて電鋳金型を作製する方法について説明する。図３０〜図３２はモールド１００を用いた電鋳金型の作製方法の手順を示す工程図である。
【０１２０】
図３０は、モールド１００（第１モールドの一例）を準備した状態を示している。モールド１００は、上述のモールドの作製方法により製造される。モールド１００は、複数の凹状パターン１０２を有している。凹状パターン１０２は、複数の凹部１０４がアレイ状に配列された状態である。
【０１２１】
図３１は、モールド１００の凹状パターン１０２に、電鋳処理により金属を埋める電鋳工程を示す工程図である。電鋳工程においては、まず、モールド１００に対して導電化処理を行う。モールド１００に、金属（例えば、ニッケル）をスパッターリングし、モールド１００の表面、及び凹状パターン１０２に金属を付着させる。
【０１２２】
次いで、導電化処理を経たモールド１００を陰極に保持する。金属ペレットを金属製のケースに保持し陽極とする。モールド１００を保持する陰極と金属ペレットを保持する陽極とを電鋳液中に浸漬し、通電する。電鋳処理法により、モールド１００の凹状パターン１０２に金属を埋め込み、金属体２００が形成される。
【０１２３】
図３２は、モールド１００から金属体２００を剥離する剥離工程を示す工程図である。図３２に示すように、金属体２００がモールド１００から剥離されて、凸状パターン２１２を有する電鋳金型２１０が作製される。剥離とは金属体２００とモールド１００とが分離されることを意味する。凸状パターン２１２はモールド１００の凹状パターン１０２の反転形状となる。ここで、電鋳金型２１０は、モールド１００から剥離された金属体２００と基本的には同じである。
【０１２４】
このように作製した電鋳金型２１０を、電鋳金型５０に代えて入れ子型として使用することで、射出成形によってモールド（第２モールドの一例）を作製することができる。
【０１２５】
＜その他＞
本発明の技術的範囲は、上記の実施形態に記載の範囲には限定されない。各実施形態における構成等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各実施形態間で適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  母型
１２  第１面
１４  凹状パターン
１５  第１凹部
１６  第２凹部
１８  第２面
２０  陰極
２２  シャフト
２４  陰極板
２６  導電リング
３０  電鋳装置
３２  電鋳液
３２Ａ  電鋳液
３４  電鋳槽
３６  ドレーン槽
３８  Ｎｉペレット
４０  チタンケース
４２  排水配管
４４  供給配管
５０  電鋳金型
５２  第１面
５３  平坦部
５４  凸状パターン
５５  第１凸部
５６  第２凸部
５７  凹部
５８  第２面
６０  外縁
６２  端部
７０  型
７２  第１型
７４  第２型
７６  キャビティ
７８  平坦面
７９  台座支持部
８０  吸着板
８２  吸引管
８４  窪み
８６  ゲート
８８  射出成形機
９０  窪み
１００  モールド
１０２  凹状パターン
１０４  凹部
１０５  凹状台座パターン
１１０  パターンシート
１１２  ポリマー溶解液
１１４  ポリマーシート
１１６  凸状パターン
１１８  凸部
１５０  電鋳金型
１５２  第１面
１５４  凸状パターン
１５５  第１凸部
１５６  第２凸部
１５７  凹部
１５８  第２面
１６０  電鋳金型
１６２  第１面
１６４  凸状パターン
１６６  凸部
２００  金属体
２１０  電鋳金型
２１２  凸状パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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