(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作部と、
表示部と、
記憶部と、
制御部と、を備えている作業機であって、
前記作業機に少なくとも１個の動吸振器が取り付けられている状態で前記動作部が動作することによって前記作業機が振動するときの前記作業機の特定位置の振幅が所定の閾値振幅以下になる場合における前記少なくとも１個の動吸振器の取り付け位置を示す位置情報および／または前記少なくとも１個の動吸振器の種類を示す種類情報が前記記憶部に記憶されており、
前記制御部が、前記記憶部に記憶されている前記位置情報および／または前記種類情報を前記表示部に表示する、作業機。
【請求項２】
前記作業機に前記動吸振器が取り付けられていない状態で前記動作部が動作することによって前記作業機が振動するときの前記作業機の前記特定位置の振幅に基づいて前記所定の閾値振幅が決定されている、請求項１に記載の作業機。
【請求項３】
前記制御部が、前記位置情報と前記種類情報を対応付けて前記表示部に表示する、請求項１または２に記載の作業機。
【請求項４】
前記作業機が、基板に部品を実装する部品実装装置である、請求項１から３のいずれか一項に記載の作業機。
【請求項５】
前記部品実装装置が、前記基板に対して上下に移動するノズルを備えており、
前記特定位置が、前記ノズルの先端部の位置である、請求項４に記載の作業機。
【請求項６】
前記特定位置の振幅が、前記特定位置にレーザーを照射するレーザー変位計によって測定された振幅である、請求項１から５のいずれか一項に記載の作業機。
【請求項７】
前記特定位置の振幅が、前記特定位置を示すことができる移動子を備えているエンコーダーによって測定された振幅である、請求項１から５のいずれか一項に記載の作業機。
【請求項８】
動作部と、表示部と、記憶部と、を備えている作業機の使用方法であって、
前記作業機に少なくとも１個の動吸振器が取り付けられている状態で前記動作部が動作することによって前記作業機が振動するときの前記作業機の特定位置の振幅が所定の閾値振幅以下になる場合における前記少なくとも１個の動吸振器の取り付け位置を示す位置情報および／または前記少なくとも１個の動吸振器の種類を示す種類情報を前記記憶部に記憶させる工程と、
前記記憶部に記憶させた前記位置情報および／または前記種類情報を前記表示部に表示させる工程と、を備えている使用方法。
【請求項９】
機台と、
動吸振器を取り付け可能な少なくとも１個の取付部と、
前記動吸振器の取付部および前記動吸振器の種類の少なくとも一方を示す情報を表示する表示部と、
前記動吸振器を取り付けることで前記機台の振動を抑制しながら作業を行うために必要な動作を前記機台上で行う動作部と、を備えている作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、作業機および作業機の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に部品を実装する部品実装装置が開示されている。特許文献１の部品実装装置は、基板に部品を実装するときに動作する動作部を備えている。動作部が動作すると部品実装装置が振動する。また、特許文献１の部品実装装置には、振動を抑制するための動吸振器が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２７５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品実装装置に動吸振器が取り付けられる場合は、動吸振器の取り付け位置や、取り付ける動吸振器の種類によって、部品実装装置の動作部が動作したときの振動状態が異なってくる。動吸振器の取り付け位置や、取り付ける動吸振器の種類によって、部品実装装置の振動が十分に抑制されることもあれば、振動がそれほど抑制されないこともある。部品実装装置に動吸振器が取り付けられたとしても、部品実装装置の振動が抑制されなければ基板に部品を実装するときに問題が生じることもある。そこで本明細書は、振動を抑制することができる動吸振器に関する情報をユーザーに知らせることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に開示する作業機は、動作部と、表示部と、記憶部と、制御部と、を備えている。前記作業機に少なくとも１個の動吸振器が取り付けられている状態で前記動作部が動作することによって前記作業機が振動するときの前記作業機の特定位置の振幅が所定の閾値振幅以下になる場合における前記少なくとも１個の動吸振器の取り付け位置を示す位置情報および／または前記少なくとも１個の動吸振器の種類を示す種類情報が前記記憶部に記憶されている。前記制御部が、前記記憶部に記憶されている前記位置情報および／または前記種類情報を前記表示部に表示する。【０００６】
この構成によれば、作業機の特定位置の振幅が所定の閾値振幅以下になる場合における動吸振器の位置情報および／または種類情報が表示部に表示されるので、作業機の振動を抑制するための動吸振器に関する情報をユーザーに知らせることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例に係る部品実装装置の概略構成を示す図である。
【図２】実施例に係る部品実装装置の使用方法の第１工程を示すフローチャートである。
【図３】吸着ノズルの先端部の位置の振幅を測定する方法を説明する図である。
【図４】動吸振器無しの場合での吸着ノズルの先端部の位置の振幅の一例を示す図である。
【図５】動吸振器有りの場合での吸着ノズルの先端部の位置の振幅の一例を示す図である。
【図６】実施例に係る部品実装装置の使用方法の第２工程を示すフローチャートである。
【図７】表示部での表示の一例を示す図である。
【図８】動吸振器としてのダンパーの一部を分解して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施例に係る作業機について説明する。実施例に係る作業機は、部品実装装置であり、部品実装の作業をおこなう機械である。部品実装装置は、回路基板に複数の電子部品を実装する装置である。部品実装装置は、表面実装装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装装置は、はんだ印刷装置、他の部品実装装置及び基板検査装置とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
【０００９】
図１に示すように、部品実装装置１は、動作部１０と、制御部３０とを備えている。動作部１０は、複数の部品フィーダ１２（図２には代表として１つの部品フィーダ１２を示す。）と、フィーダ保持部１４と、実装ヘッド１６と、撮像ユニット２０と、実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる移動機構１８と、搬送装置２６と、を備えている。また、部品実装装置１は、機台４１と、支持部４２と、フード４３と、操作パネル２８を備えている。
【００１０】
部品実装装置１は、工場等の床１００に設置されている。例えば、部品実装装置１を製造している自社の工場の床に部品実装装置１が設置されている。また、自社の工場で製造された部品実装装置１が、自社の工場から出荷された後、出荷先の他社の工場の床に設置されることもある。
【００１１】
部品実装装置１の各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。各々の部品フィーダ１２は、回路基板２に実装するための複数の電子部品４を供給する装置である。各々の部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取付けられ、実装ヘッド１６へ電子部品４を供給する。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダである。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４が並んで配置されているテープを送り出すことによって電子部品４を供給することができる。各々の部品フィーダ１２は、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。
【００１２】
移動機構１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる。本実施例の移動機構１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動機構１８は、移動ベース１８ａを案内するガイドレールや、移動ベース１８ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモーター等によって構成されている。移動機構１８は、部品フィーダ１２及び回路基板２の上方に配置されている。移動ベース１８ａに対して実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０が取付けられている。実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０は、移動機構１８によって部品フィーダ１２の上方及び回路基板２の上方を移動する。
【００１３】
実装ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。吸着ノズル６の先端部６１には、後述するチップ６２（図１では図示省略）が取り付けられている。吸着ノズル６は、実装ヘッド１６に対して着脱可能である。吸着ノズル６は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に実装ヘッド１６に取付けられている。吸着ノズル６は、実装ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。実装ヘッド１６により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、移動機構１８により実装ヘッド１６を部品吸着位置に移動させる。次に、吸着ノズル６の先端部６１が部品フィーダ１２に収容された電子部品４に当接するまで、吸着ノズル６を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル６に電子部品４を吸着し、吸着ノズル６を上方に移動させる。次いで、移動機構１８により実装ヘッド１６を部品実装位置に移動させ、回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル６を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。
【００１４】
撮像ユニット２０は、移動ベース１８ａに取付けられている。このため、実装ヘッド１６が移動すると、撮像ユニット２０も一体となって移動する。撮像ユニット２０は、カメラ支持部２２とカメラ２４を備えている。カメラ支持部２２は、移動ベース１８ａに取付けられている。カメラ支持部２２には、カメラ２４が取付けられている。
【００１５】
カメラ２４は、回路基板２の表面２１を撮像する装置である。撮像ユニット２０が移動機構１８によって回路基板２の上方（図面Ｚ方向）まで移動したときに、カメラ２４が回路基板２の上方に配置される。カメラ２４は、回路基板２の上方から回路基板２の表面２１の全体を撮像範囲に入れた状態で回路基板２の表面２１を撮像する。カメラ２４が撮像した回路基板２の表面２１の画像データは制御部３０に送信される。カメラ２４は、カメラ２４の動作を制御するカメラ制御部（図示省略）を備えている。カメラ２４の動作は、カメラ制御部によって制御される。
【００１６】
搬送装置２６は、回路基板２の部品実装装置１への搬入、部品実装位置への搬送及び位置決め、部品実装装置１からの搬出を行う装置である。搬送装置２６は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に回路基板２を下方から支持する支持装置３２と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。回路基板２は、図面Ｘ方向に搬送される。
【００１７】
支持装置３２は、支持テーブル３８と、複数の支持ピン３４を備えている。支持テーブル３８と複数の支持ピン３４は、回路基板２の下方に配置されている。支持テーブル３８は、上下に昇降可能に構成されている。複数の支持ピン３４は、支持テーブル３８に固定されており、上方に突出している。この支持装置３２では、ベルトコンベアによって回路基板２が所定の作業位置まで搬送されると、回路基板２の下方に配置されている支持テーブル３８が上昇する。支持テーブル３８が上昇することによって、支持テーブル３８に固定されている複数の支持ピン３４が回路基板２を上方に持ち上げる。
【００１８】
部品実装装置１の機台４１は、工場等の床１００に配置されている。機台４１には、フィーダ保持部１４と搬送装置２６が固定されている。また、機台４１には、支持部４２が固定されている。支持部４２は、機台４１とフード４３の間に配置されている。支持部４２は、フード４３を支持している。支持部４２は、柱状に形成されている。フード４３は、動作部１０を覆っている。
【００１９】
支持部４２は、複数の取付部６０（６０１、６０２）を備えている。また、フード４３は、複数の取付部６０（６０３、６０４）を備えている。各取付部６０（６０１、６０２、６０３、６０４）には、動吸振器５０（２０１、５０２、５０３、５０４）が取り付けられている。各取付部６０は、例えば金属製のホルダー（図示省略）を備えており、各動吸振器５０を保持可能に構成されている。
【００２０】
各動吸振器５０は、例えば円柱状のウェイトである。本実施例では、複数の種類の動吸振器５０が存在している。例えば、１００ｇ、２００ｇ、３００ｇ、４００ｇの４種類の動吸振器５０１、５０２、５０３、５０４が存在している。各動吸振器５０は、例えばネジ等によって、各取付部６０に取り付け可能に構成されている。各動吸振器５０の構成は特に限定されるものではない。
【００２１】
部品実装装置１の操作パネル２８は、支持部４２には操作パネル２８が固定されている。操作パネル２８は、作業者の指示を受け付ける入力装置である。操作パネル２８は、液晶表示部２９を備えている。液晶表示部２９には、各種の情報が表示される。例えば、部品実装装置１に取り付けられる動吸振器５０に関する情報が液晶表示部２９に表示される。
【００２２】
部品実装装置１の制御部３０は、ＣＰＵ（図示省略）と、メモリ３１（記憶部の一例）とを備えたコンピュータを備えている。図示はしていないが、制御部３０には、部品フィーダ１２と、実装ヘッド１６と、移動機構１８と、操作パネル２８と、が通信可能に接続されている。制御部３０は、これら各部（１２，１６，１８，２８，３２等）を制御することで、電子部品４の回路基板２への実装の制御を行う。また、メモリ３１には、各種の情報が記憶されている。例えば、部品実装装置１に取り付けられる動吸振器５０に関する情報がメモリ３１に記憶される。
【００２３】
上記の部品実装装置１では、回路基板２に複数の電子部品４を実装するときに、移動機構１８や実装ヘッド１６等が動作することによって、部品実装装置１が振動することがある。このときに、上記の構成では、動吸振器５０によって部品実装装置１の振動が抑制されることがある。動作部１０が動作するときに動吸振器５０によって機台４１の振動が抑制される。
【００２４】
次に、上記の部品実装装置１の使用方法について説明する。まず、部品実装装置１の使用方法の第１工程について説明する。第１工程は、部品実装装置１が例えば自社の工場に設置されているときに実行される。
【００２５】
図２に示すように、第１工程のＳ１１では、部品実装装置１の第１テスト動作を実行する。第１テスト動作では、部品実装装置１の動作部１０を動作させる。例えば、部品実装装置１の移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に動作させる。また、部品実装装置１の実装ヘッド１６と吸着ノズル６をＺ方向に動作させる。Ｓ１１の第１テスト動作は、動吸振器５０無しの状態で実行される。したがって、第１テスト動作では、部品実装装置１の取付部６０に動吸振器５０が取り付けられていない状態で動作部１０が動作する。動作部１０が動作することによって部品実装装置１が振動する。そのため、部品実装装置１の吸着ノズル６が例えばＹ方向に振動する。
【００２６】
続いてＳ１２では、吸着ノズル６の先端部６１の位置（特定位置の一例）の振幅を測定する。本実施例では、吸着ノズル６の先端部６１の位置のＹ方向における振幅を測定する。Ｓ１２では、電子部品４が吸着ノズル６に吸着されていない状態で振幅を測定する。ここで、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する方法について説明する。図３に示すように、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅は、レーザー変位計２００によって測定される。レーザー変位計２００は、測定対象の位置が変位したときの変位量を測定する装置である。
【００２７】
上記の部品実装装置１では、吸着ノズル６の先端部６１にセラミックス製のチップ６２が取り付けられている。吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する場合は、レーザー変位計２００が、吸着ノズル６の先端部６１に取り付けられているチップ６２にレーザーＬを照射する。レーザーＬの照射方向とＹ方向との角度はθであるとする。レーザー変位計２００から照射されたレーザーＬは、吸着ノズル６の先端部６１に取り付けられているチップ６２に当たって反射する。チップ６２によって反射されたレーザーＬは、レーザー変位計２００に向かって進行してレーザー変位計２００に入射する。レーザー変位計２００は、レーザー変位計２００に入射したレーザーＬに基づいて、レーザーＬの照射方向における吸着ノズル６の先端部６１の位置の変位量ΔＬ１を計算する。また、レーザー変位計２００は、変位量ΔＬ１に基づいて、吸着ノズル６の先端部６１の位置のＹ方向における変位量ΔＬ２を計算する。具体的には、ΔＬ２＝ΔＬ１×ｃｏｓθである。レーザー変位計２００が計算した変位量ΔＬ２は、吸着ノズル６の先端部６１の位置のＹ方向における振幅に相当する。
【００２８】
図４に示すように、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅は、例えば吸着ノズル６の振動における周波数成分に応じて測定される。例えば、２５Ｈｚの周波数成分の振幅は、２．５μｍである。
【００２９】
図２に示すように、続いて第１工程のＳ１３では、上記のＳ１２で測定した振幅に基づいて、所定の閾値振幅を決定する。例えば、Ｓ１２で測定した振幅の最大値の５０％の値を所定の閾値振幅とする。所定の閾値振幅は特に限定されるものではない。
【００３０】
続いてＳ１４では、複数の動吸振器５０の取り付け位置を仮決定する。また、仮決定した取り付け位置に対する動吸振器５０の種類を仮決定する。すなわち、部品実装装置１のどの取付部６０にどの動吸振器５０を取り付けるのかを仮決定する。複数の取付部６０と複数の動吸振器５０との組み合わせを仮決定する。例えば、図１に示す取付部６０１に動吸振器５０１（１００ｇ）を取り付け、取付部６０２に動吸振器５０２（２００ｇ）を取り付け、取付部６０３に動吸振器５０３（３００ｇ）を取り付け、取付部６０４に動吸振器５０４（４００ｇ）を取り付けると仮決定する。そして、仮決定した各取り付け位置に仮決定した各種類の動吸振器５０を取り付ける。
【００３１】
続いてＳ１５では、部品実装装置１の第２テスト動作を実行する。第２テスト動作では、上記の第１テスト動作（Ｓ１１）と同様に、部品実装装置１の動作部１０を動作させる。例えば、部品実装装置１の移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に動作させる。また、部品実装装置１の実装ヘッド１６と吸着ノズル６をＺ方向に動作させる。Ｓ１５の第２テスト動作は、動吸振器５０有りの状態で実行される。したがって、第２テスト動作では、部品実装装置１の各取付部６０に各動吸振器５０が取り付けられている状態で動作部１０が動作する。動作部１０が動作することによって部品実装装置１が振動する。そのため、部品実装装置１の吸着ノズル６が例えばＹ方向に振動する。
【００３２】
続いてＳ１６では、上記のＳ１２と同様に、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する。本実施例では、吸着ノズル６の先端部６１の位置のＹ方向における振幅を測定する。Ｓ１６では、電子部品４が吸着ノズル６に吸着されていない状態で振幅を測定する。吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅は、レーザー変位計２００によって測定される。吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する方法については、上記のＳ１２と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００３３】
図５に示すように、動吸振器５０有りの場合（Ｓ１５）は、動吸振器５０無しの場合（Ｓ１１、図４参照）よりも振幅が小さくなる。吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅は、例えば吸着ノズル６の振動における周波数成分に応じて測定される。例えば、２５Ｈｚの周波数成分の振幅は、１．２μｍである。
【００３４】
図２に示すように、続いて第１工程のＳ１７では、上記のＳ１６で測定した吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅が、上記のＳ１３で決定した所定の閾値振幅以下であるか否かを判断する。Ｓ１６で測定した振幅がＳ１３で決定した閾値振幅以下である場合は（Ｓ１７でＹＥＳ）、Ｓ１８に進む。そうでない場合は（Ｓ１７でＮＯ）、上記のＳ１４に戻る。
【００３５】
Ｓ１７でＮＯと判断した後のＳ１４では、複数の動吸振器５０の取り付け位置を再び仮決定する。また、仮決定した取り付け位置に対する動吸振器５０の種類を再び仮決定する。すなわち、部品実装装置１のどの取付部６０にどの動吸振器５０を取り付けるのかを再び仮決定する。複数の取付部６０と複数の動吸振器５０との組み合わせを再び仮決定する。Ｓ１７でＮＯと判断した後のＳ１４では、上記のＳ１４で仮決定した組み合わせとは異なる組み合わせを仮決定する。例えば、取付部６０１に動吸振器５０４（４００ｇ）を取り付け、取付部６０２に動吸振器５０３（３００ｇ）を取り付け、取付部６０３に動吸振器５０２（２００ｇ）を取り付け、取付部６０４に動吸振器５０１（１００ｇ）を取り付けると仮決定する。そして、仮決定した各取り付け位置に仮決定した各種類の動吸振器５０を取り付ける。その後、上記のＳ１５からＳ１７の工程を再び実行する。
【００３６】
一方、Ｓ１７でＹＥＳと判断した後のＳ１８では、複数の動吸振器５０の取り付け位置を決定する。Ｓ１８では、複数の動吸振器５０の取り付け位置を、上記のＳ１４で仮決定してＳ１７でＹＥＳと判断した場合の取り付け位置に決定する。また、Ｓ１８では、決定した取り付け位置に対する動吸振器５０の種類を決定する。Ｓ１８では、動吸振器５０の種類を、上記のＳ１４で仮決定してＳ１７でＹＥＳと判断した場合の種類に決定する。例えば、部品実装装置１の取付部６０１に動吸振器５０１（１００ｇ）を取り付け、取付部６０２に動吸振器５０２（２００ｇ）を取り付け、取付部６０３に動吸振器５０３（３００ｇ）を取り付け、取付部６０４に動吸振器５０４（４００ｇ）を取り付けると決定する。
【００３７】
続いてＳ１９では、上記のＳ１８で決定した複数の動吸振器５０に関する動吸振器情報をメモリ３１に記憶させる。動吸振器情報は、上記のＳ１８で決定した複数の動吸振器５０の取り付け位置を示す位置情報を含んでいる。また、動吸振器情報は、上記のＳ１８で決定した複数の動吸振器５０の種類を示す種類情報を含んでいる。すなわち、動吸振器情報は、どの取付部６０にどの動吸振器５０を取り付けるのかを示す情報を含んでいる。動吸振器情報は、複数の取付部６０と複数の動吸振器５０との組み合わせを示す情報を含んでいる。例えば、動吸振器情報は、取付部６０１に動吸振器５０１（１００ｇ）を取り付け、取付部６０２に動吸振器５０２（２００ｇ）を取り付け、取付部６０３に動吸振器５０３（３００ｇ）を取り付け、取付部６０４に動吸振器５０４（４００ｇ）を取り付けることを示す情報を含んでいる。動吸振器情報に含まれている位置情報と種類情報は、互いに対応付けられている。以上で第１工程が終了する。
【００３８】
第１工程が終了した後に、部品実装装置１が例えば自社の工場から他社の工場に出荷されることがある。したがって、第１工程が終了した後に部品実装装置１が他社の工場に設置されることがある。
【００３９】
次に、部品実装装置１の使用方法の第２工程について説明する。第２工程を実行するときは、上記の第１工程を実行するときとは異なる場所に部品実装装置１が設置されている。第２工程は、部品実装装置１が例えば他社の工場に設置されているときに実行される。
【００４０】
図６に示すように、第２工程のＳ２１では、部品実装装置１の第１実動作を実行する。第１実動作では、上記の第１テスト動作（Ｓ１１）と同様に、部品実装装置１の動作部１０を動作させる。例えば、部品実装装置１の移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に動作させる。また、部品実装装置１の実装ヘッド１６と吸着ノズル６をＺ方向に動作させる。Ｓ２１の第１実動作は、動吸振器５０無しの状態で実行される。したがって、第１実動作では、部品実装装置１の取付部６０に動吸振器５０が取り付けられていない状態で動作部１０が動作する。動作部１０が動作することによって部品実装装置１が振動する。そのため、部品実装装置１の吸着ノズル６が例えばＹ方向に振動する。
【００４１】
続いてＳ２２では、上記のＳ１２と同様に、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する。本実施例では、吸着ノズル６の先端部６１の位置のＹ方向における振幅を測定する。Ｓ２２では、電子部品４が吸着ノズル６に吸着されていない状態で振幅を測定する。吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅は、レーザー変位計２００によって測定される。吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する方法については、上記のＳ１２と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００４２】
続いてＳ２３では、上記のＳ２２で測定した吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅が、上記のＳ１３で決定した所定の閾値振幅以下であるか否かを判断する。Ｓ２２で測定した振幅がＳ１３で決定した閾値振幅以下である場合は（Ｓ１７でＹＥＳ）、続くＳ２４とＳ２５をスキップして第２工程を終了する。そうでない場合は（Ｓ１７でＮＯ）、Ｓ２４に進む。
【００４３】
続いてＳ２４では、上記の第１工程のＳ１９でメモリ３１に記憶させた動吸振器情報を操作パネル２８の液晶表示部２９に表示させる。Ｓ２４では、部品実装装置１の制御部３０が、メモリ３１に記憶されている動吸振器情報を液晶表示部２９に表示する。図７に示すように、制御部３０は、動吸振器情報に含まれている位置情報および種類情報を液晶表示部２９に表示する。制御部３０は、位置情報と種類情報を対応付けて液晶表示部２９に表示する。すなわち、制御部３０は、どの取付部６０にどの動吸振器５０を取り付けるのかを示す情報を液晶表示部２９に表示する。制御部３０は、複数の取付部６０と複数の動吸振器５０との組み合わせを示す情報を液晶表示部２９に表示する。例えば、制御部３０は、取付部６０１に動吸振器５０１（１００ｇ）を取り付け、取付部６０２に動吸振器５０２（２００ｇ）を取り付け、取付部６０３に動吸振器５０３（３００ｇ）を取り付け、取付部６０４に動吸振器５０４（４００ｇ）を取り付けることを示す情報を液晶表示部２９に表示する。
【００４４】
続いてＳ２５では、上記のＳ２４で液晶表示部２９に表示された各取り付け位置に各種類の動吸振器５０を取り付ける。そして、部品実装装置１の第２実動作を実行する。第２実動作では、上記の第１実動作（Ｓ２１）と同様に、部品実装装置１の動作部１０を動作させる。例えば、部品実装装置１の移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に動作させる。また、部品実装装置１の実装ヘッド１６と吸着ノズル６をＺ方向に動作させる。Ｓ１５の第２実動作は、動吸振器５０有りの状態で実行される。したがって、第２実動作では、部品実装装置１の各取付部６０に各動吸振器５０が取り付けられている状態で動作部１０が動作する。動作部１０が動作することによって部品実装装置１が振動する。そのため、部品実装装置１の吸着ノズル６が例えばＹ方向に振動する。
【００４５】
第２実動作（Ｓ２５）では、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅が、第１実動作（Ｓ２１）での振幅よりも小さくなる。動吸振器５０有りの場合（Ｓ２５）は、動吸振器５０無しの場合（Ｓ２１）よりも振幅が小さくなる。
【００４６】
上記の説明から明らかなように、実施例に係る部品実装装置１は、動作部１０と、液晶表示部２９と、メモリ３１と、制御部３０と、を備えている。メモリ３１には、部品実装装置１に複数の動吸振器５０が取り付けられている状態で動作部１０が動作することによって部品実装装置１が振動するときの吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅が所定の閾値振幅以下になる場合における動吸振器情報が記憶されている（Ｓ１７‐Ｓ１９）。動吸振器情報には、複数の動吸振器５０の取り付け位置を示す位置情報および複数の動吸振器５０の種類を示す種類情報が含まれている。制御部３０は、メモリ３１に記憶されている位置情報および種類情報を液晶表示部２９に表示する（Ｓ２４）。
【００４７】
この構成によれば、部品実装装置１の吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅が所定の閾値振幅以下になる場合における動吸振器情報が操作パネル２８の液晶表示部２９に表示されるので、部品実装装置１の振動を抑制するための情報（複数の動吸振器５０の位置情報および種類情報）をユーザーに知らせることができる。ユーザーが動吸振器情報に基づいて複数の動吸振器５０を部品実装装置１に取り付けることによって、部品実装装置１の振動を抑制することができる。
【００４８】
以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。上記の実施例では、部品実装装置１に複数の動吸振器５０が取り付けられていたが、動吸振器５０の個数は限定されるものではない。部品実装装置１に１個の動吸振器５０が取り付けられている構成であってもよい。少なくとも１個の動吸振器５０が部品実装装置１に取り付けられている。
【００４９】
上記の実施例では、部品実装装置１における全ての取付部６０に動吸振器５０が取り付けられていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、部品実装装置１における複数の取付部６０のうち、一部の取付部６０のみに動吸振器５０が取り付けられている構成であってもよい。また、上記の実施例では、部品実装装置１が複数の取付部６０を備えている構成であったが、この構成に限定されるものではない。例えば、取付部６０の個数が１個であってもよい。
【００５０】
上記の実施例では、メモリ３１に記憶される動吸振器情報に位置情報および種類情報が含まれていたが、この構成に限定されるものではない。動吸振器情報に位置情報および種類情報のいずれか一方のみが含まれている構成であってもよい。すなわち、メモリ３１に動吸振器５０の位置情報または種類情報が記憶される構成であってもよい。また、液晶表示部２９に動吸振器５０の位置情報または種類情報が表示される構成であってもよい。
【００５１】
上記の実施例では、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅がレーザー変位計２００によって測定されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅がリニアエンコーダーによって測定されてもよい。リニアエンコーダーは、スケールヘッドと、リニアスケール（移動子）とを備えている。リニアスケールは、吸着ノズル６の先端部６１の位置を示すことができる。スケールヘッドがリニアスケールの位置情報を取得することによって、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅を測定する。リニアエンコーダーは、リニアスケールの位置情報を高速フーリエ変換することによって、吸着ノズル６の振動における周波数成分に応じた振幅を測定することができる。また、リニアエンコーダーに代えて、ロータリーエンコーダーによって、吸着ノズル６の先端部６１の位置の振幅が測定されてもよい。ロータリーエンコーダーもリニアエンコーダーと同様にスケールヘッドと、リニアスケール（移動子）とを備えている。
【００５２】
上記の実施例では、第２工程のＳ２１‐Ｓ２３を実行していたが、これらの工程を省略することもできる。
【００５３】
上記の実施例では、作業機が部品実装装置１であったが、この構成に限定されるものではなく、作業機は、例えば他の工作機械であってもよい。
【００５４】
上記の実施例では、動吸振器５０が円柱状のウェイトの構成であったが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、図８に示すように、動吸振器５０が鈴状のダンパーであってもよい。複数の種類の動吸振器５０として、複数の種類のダンパー５０が存在している（図８には１個のダンパー５０を示す。）。例えば、１００ｇ、２００ｇ、３００ｇ、４００ｇの４種類のダンパー５０が存在している。各ダンパー５０は、例えばネジ等によって、各取付部６０に取り付け可能に構成されている。各ダンパー５０は、外側部５１と、内側部５２とを備えている。外側部５１は、内側部５２を覆っている。外側部５１は、球状部材から形成されている。外側部５１は、中空に形成されている。内側部５２は、球状部材から形成されている。内側部５２は、中実に形成されている。内側部５２は、外側部５１の内部に配置されている。内側部５２は、外側部５１の内部で自由に動くことができる。外側部５１の内表面と内側部５２の外表面との間には空間５５が形成されている。各ダンパー５０は、所定の重量を有している。
【００５５】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００５６】
１：部品実装装置、２：回路基板、４：電子部品、６：吸着ノズル、１０：動作部、１２：部品フィーダ、１４：フィーダ保持部、１６：実装ヘッド、１８：移動機構、１８ａ：移動ベース、２０：撮像ユニット、２１：表面、２２：カメラ支持部、２４：カメラ、２６：搬送装置、２８：操作パネル、２９：液晶表示部、３０：制御部、３１：メモリ、３２：支持装置、３４：支持ピン、３８：支持テーブル、４１：機台、４２：支持部、４３：フード、５０：動吸振器、６０：取付部、６１：先端部、６２：チップ、１００：床、２００：レーザー変位計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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