(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタシステムであって、
上部ポート及び下部ポートを含むケージアセンブリであって、前記下部ポートが、上壁と、下壁と、前記上壁と前記下壁との間に延在する側壁と、を含み、前記下部ポートが前端部及び後端部を有し、前記上壁が、内部を通るヒートシンク孔を有する、ケージアセンブリと、
前記上壁上に配設された熱伝導性のヒートシンクであって、該ヒートシンクが、基部と、該基部の下面から延在する傾斜面であって、該傾斜面が、前記基部の下面から先端部まで延在する前面を有し、該前面の少なくとも一部分が、角度付けされている、傾斜面と、前記基部の下面から延在する台座と、を備え、該台座が、下部平面を有し、前記傾斜面が、前記台座の前方にあり、前記基部の下面が、前記上壁に近接し、前記傾斜面及び前記台座が、前記ヒートシンク孔を通って前記下部ポート内に延在する、ヒートシンクと、
前記台座の下面上に配設された熱界面材料であって、前記傾斜面に近接する先端縁部を有する、熱界面材料と、を備え、
コネクタが、前記ケージアセンブリに取り付けられ得、モジュールが、前記ヒートシンク及び前記コネクタへの接続のために前記下部ポート内に取り付けられ得、前記傾斜面及び前記台座が、前記基部の下面の一部分によって分離されており、そのため空間が、前記傾斜面と前記台座との間に提供され、前記空間は前記台座の幅方向に延在し、前記熱界面材料の先端縁部が、前記空間内に提供され、前記台座の前面が、円弧状である、コネクタシステム。
【請求項２】
前記熱界面材料が、熱伝導性接着剤によって前記台座に固定されている、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項３】
前記壁が、熱伝導性である、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項４】
前記台座の前面が、１．０ｍｍ〜１．５ｍｍの半径を有する、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項５】
前記傾斜面の先端部が、第１の距離で前記基部の下面から離間されており、前記台座の下面が、第２の距離で前記基部の下面から離間されており、前記第２の距離が、前記第１の距離よりも大きい、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項６】
前記第２の距離が、０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍの第１の距離よりも大きい、請求項５に記載のコネクタシステム。
【請求項７】
前記ケージアセンブリが、前記上壁に接続された第２の上壁を更に含み、前記上壁、前記第２の上壁、及び、前記上壁と前記第２の上壁との間に延在する側壁が、ヒートシンクアセンブリ保持空間を形成し、前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクアセンブリ保持空間内に着座しており、
前記ヒートシンク及び前記ケージアセンブリと係合されている、取り付けブラケットを、更に備える、請求項４に記載のコネクタシステム。
【請求項８】
前記取り付けブラケットが、少なくとも１つの付勢要素を含み、前記少なくとも１つの付勢要素が、前記第２の上壁と係合されている、請求項７に記載のコネクタシステム。
【請求項９】
前記傾斜面の先端部が、第１の距離で前記基部の下面から離間されており、前記台座の下面上の前記熱界面材料の下面が、第２の距離で前記基部の下面から離間されており、前記第２の距離が、前記第１の距離未満である、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項１０】
前記ケージアセンブリが、前記上壁に接続された第２の上壁を更に含み、前記上壁、前記第２の上壁、及び、前記上壁と前記第２の上壁との間に延在する側壁が、ヒートシンクアセンブリ保持空間を形成し、前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクアセンブリ保持空間内に着座しており、
前記ヒートシンク及び前記ケージアセンブリと係合されている、取り付けブラケットを、更に備える、請求項９に記載のコネクタシステム。
【請求項１１】
前記取り付けブラケットが、少なくとも１つの付勢要素を含み、該少なくとも１つの付勢要素が、前記第２の上壁と係合されている、請求項１０に記載のコネクタシステム。
【請求項１２】
前記傾斜面の先端部が、第１の距離で前記基部の下面から離間されており、前記台座の下面上の前記熱界面材料の下面が、第２の距離で前記基部の下面から離間されており、前記第２の距離が、前記第１の距離未満である、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項１３】
前記ケージアセンブリが、前記上壁に接続された第２の上壁を更に含み、前記上壁、前記第２の上壁、及び、前記上壁と前記第２の上壁との間に延在する側壁が、ヒートシンクアセンブリ保持空間を形成し、前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクアセンブリ保持空間内に着座しており、
前記ヒートシンク及び前記ケージアセンブリと係合されている、取り付けブラケットを、更に備える、請求項１２に記載のコネクタシステム。
【請求項１４】
前記取り付けブラケットが、少なくとも１つの付勢要素を含み、該少なくとも１つの付勢要素が、前記第２の上壁と係合されている、請求項１３に記載のコネクタシステム。
【請求項１５】
前記ケージアセンブリが、前記上壁に接続された第２の上壁を更に含み、前記上壁、前記第２の上壁、及び、前記上壁と前記第２の上壁との間に延在する側壁が、ヒートシンクアセンブリ保持空間を形成し、前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクアセンブリ保持空間内に着座しており、
前記ヒートシンク及び前記ケージアセンブリと係合されている、取り付けブラケットを、更に備える、請求項１に記載のコネクタシステム。
【請求項１６】
前記取り付けブラケットが、少なくとも１つの付勢要素を含み、該少なくとも１つの付勢要素が、前記第２の上壁と係合されている、請求項１５に記載のコネクタシステム。
【請求項１７】
前記ケージアセンブリが、前記上壁に接続された第２の上壁であって、前記上壁、前記第２の上壁、及び、前記上壁と前記第２の上壁との間に延在する側壁が、ヒートシンクアセンブリ保持空間を形成し、前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクアセンブリ保持空間内に着座している、第２の上壁と、
前記第２の上壁に接続されている第３の上壁であって、前記第２の上壁、及び前記第３の上壁、並びに、前記第２の上壁と前記第３の上壁との間に延在する側壁が前記上部ポートを形成し、第２のモジュールが、前記コネクタへの接続のために前記上部ポート内に取り付けられ得る、第３の上壁と、を更に含み、
前記ヒートシンク及び前記第２の上壁と係合されている取り付けブラケットを、更に備える、請求項１に記載のコネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、その全体が本明細書に組み込まれる、２０１７年９月２１日に出願された、米国仮特許出願第６２／５６１，２７３号の利益を主張するものである。
【０００２】
本開示は、電気コネクタの分野に関し、より具体的には、熱エネルギーを管理するように構成された入力／出力（input/output、Ｉ／Ｏ）コネクタの分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタは、一般に、コンピュータ、ルータ、及びスイッチのボックス又はラック間の接続性を提供するために使用される。Ｉ／Ｏコネクタの一般的に使用される形式としては、プラグ脱着可能な小型フォームファクタ（Small form-factor pluggable 、ＳＦＰ）、プラグ脱着可能なクワッド小型フォームファクタ（Quad small form-factor pluggable、ＱＳＦＰ）、ミニＳＡＳ、ミニＳＡＳ  ＨＤ、及びＰＣＩｅ  ８ｘコネクタ、が挙げられる。これらのコネクタは、標準的な本体によって画定され、供給業者を問わず信頼性のある性能を提供することを目的としたプラグ及びレセプタクルを含む。
【０００４】
典型的なＩ／Ｏコネクタシステムは、ケーブルアセンブリ及び基板取り付け用コネクタを含む。一般にケーブルの両端に一対のプラグコネクタを含む、ケーブルアセンブリは、所望の距離にわたって信号を伝送するように構成されている。基板取り付け用コネクタは、典型的には、プラグコネクタを受容し、かつプラグコネクタと嵌合するように構成されたレセプタクルを有する、パネル内に位置決めされたレセプタクルである。
【０００５】
データレートが増加するにつれて、克服することが困難な１つの問題は、プラグコネクタ間で信号を伝送するために使用される媒体の物理的制限である。受動ケーブルは、例えば、より短い距離に対して費用効果があるが、信号周波数が増加するにつれて、距離に関して制限される傾向がある。アクティブ銅及び光ファイバーケーブルは、より長い距離にわたって信号を伝送するのによく適しているが、電力を必要とするため、コネクタシステムが適切に設計されていない場合には、熱問題を生じさせる傾向がある。しかしながら、アクティブケーブルアセンブリの使用の増加に関する主な問題のうちの１つは、このようなアセンブリの使用がシステムにかける熱負荷の増加である。ガイドフレーム又はケージの内部に設置されたモジュールを冷却しようとすることは、比較的困難である。このため、特定の個人は、Ｉ／Ｏコネクタで使用されるレセプタクルシステムにおける熱管理の改善を評価するであろう。
【０００６】
様々な構成が、Ｉ／Ｏコネクタ、特にラックタイプ取り付けシステムにおける熱エネルギーを管理するために使用されてきた。典型的には、ラックは、上部ポート及び下部ポートを伴って構成されたケージを含む。これらの配置では、上部ポートは、ラックの外部に幾分露出しているが、下部ポートは、外部可視性を有さずに位置決めされる。これらの配置では、ヒートシンクは、上部ポート内に位置決めされたモジュールと係合するように容易に適合させることができるが、下部ポート内に位置決めされたものと係合するように適合させることができない。これらの場合では、方向付けされた空気流、及びモジュールに係合し、熱エネルギーを外部に位置決めされたヒートシンクに導くように適合された熱伝導性ばねフィンガなどの他の熱伝達方法などの、他の熱管理構造が用いられている。これらの方法は、高価であり、特に高密度アーキテクチャにおいて、隣接して位置決めされたＩ／Ｏコネクタのための貴重な空間制限オプションを使用する場合がある。
【発明の概要】
【０００７】
コネクタシステムは、熱伝導性ヒートシンク及びコネクタが取り付けられるケージアセンブリを含む。ヒートシンクは、基部と、基部から下向きに延在する傾斜面と、基部から下向きに延在する台座と、を含む。熱界面材料は、台座の下面に配設される。モジュールは、ケージアセンブリに挿入され、かつコネクタ及びヒートシンクに接続され得る。モジュールによって生成された熱エネルギーは、ヒートシンクに伝達され、ヒートシンクは対流によって熱を放散させる。傾斜面は、モジュールをケージアセンブリに挿入する間、モジュールによる係合から、熱界面材料の先端縁部を保護する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明は、一例として例示され、添付図面に限定されるものではなく、図面中、同様の参照番号は、類似の要素を示す。
【０００９】
【図１】コネクタシステムの斜視図である。
【図２】コネクタシステムの分解斜視図である。
【図３】コネクタシステムの断面図である。
【図４】コネクタシステムの部分断面図である。
【図５】コネクタシステムのヒートシンクアセンブリの一実施形態の分解斜視図である。
【図６】図５のヒートシンクアセンブリの斜視図である。
【図７】図５のヒートシンクアセンブリのヒートシンクの斜視図である。
【図８】コネクタシステムのヒートシンクアセンブリの別の実施形態の斜視図である。
【図９】図８のヒートシンクアセンブリのヒートシンクの斜視図である。
【図１０】内部に取り付けられた図５のヒートシンクアセンブリを有し、ガスケットがヒートシンクに取り付けられたヒートシンクアセンブリハウジングの底面図である。
【図１１】ヒートシンクアセンブリハウジングの断面図である。
【図１２】コネクタシステムの本体の拡大斜視図である。
【図１３】コネクタシステムの下部カバーの拡大斜視図である。
【図１４】コネクタシステムの後方パネルの拡大斜視図である。
【図１５】ヒートシンクアセンブリハウジングの拡大斜視図である。
【図１６】ヒートシンクと係合されている下部モジュールの部分側面図である。
【図１７】ヒートシンクと更に係合されている下部モジュールの部分側面図である。
【図１８】ヒートシンクと係合された、修正された下部モジュールの部分側面図である。
【図１９】コネクタシステムの熱流の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示は、異なる形態の実施形態が可能であり、具体的な実施形態が図面で示され、また本明細書で詳細に説明されるが、本開示は、本開示の原理の例証であるとみなされ、図示され、かつ本明細書で説明されるものに本開示を限定することを意図しないという理解の下で行われる。したがって、特記しない限り、本明細書に開示された特徴を組み合わせて、簡潔にするために別途示されなかった、追加の組み合わせを形成してもよい。いくつかの実施形態では、図面において実施例として示される１つ以上の要素は、本開示の範囲内の代替的な要素で排除及び／又は置換され得ることが更に理解されるであろう。
【００１１】
コネクタシステム２０は、ケージアセンブリ２２を提供し、その中でヒートシンクアセンブリ２４及び積層コネクタ２６が取り付けられ、下部嵌合プラグモジュール２８の積層コネクタ２６への接続、及びヒートシンクアセンブリ２４との係合を提供し、上部嵌合プラグモジュール（図示せず）の積層コネクタ２６への接続を更に提供する。積層コネクタ２６は、複数の横方向に離間したウエハを有し、回路基板（図示せず）上に位置決めされる。光パイプ３２は、ケージアセンブリ２２内に配設され、下部モジュール２８と積層コネクタ２６との間の接続状態、及び上部モジュールと積層コネクタ２６との間の接続状態の指標を提供する。
【００１２】
図５、図８、及び８に示されるように、ヒートシンクアセンブリ２４は、熱伝導性材料から形成され、ヒートシンク３４と、ヒートシンク３４上に配設された取り付けブラケット３６と、を含む。
【００１３】
図５〜図９に示されるように、一実施形態では、ヒートシンク３４は、基部３８と、基部３８の上面３８ａから上向きに延在する複数のフィン４０と、基部３８の平坦又は平面の下面３８ｂから下向きに延在する傾斜面４２及び台座４４と、を含む。フィン４０は、基部３８から離れる方向に熱を伝導させ、対流によって熱を放散するように配置される。
【００１４】
傾斜面４２の前端部４２ａは、基部３８の前端部３８ｃに近接しているが、離間している。傾斜面４２は、基部３８の下面３８ｂに対して角度付けされた前面５２を有する。図１７及び図１８を参照すると、前面５２は、基部３８の下面３８ｂから、距離Ｄ１で下面３８ｂからオフセットされる先端部５４まで延在する。前面５２の少なくとも一部分は、基部３８の下面３８ｂに対して角度付けされ、先端部５４から延在する。複数の角度付き表面は、前面５２として提供されてもよい。前面５２は、基部３８の下面３８ｂと角度付き部分との間に延在する平面垂直部分を含んでもよい。傾斜面４２は、傾斜面４２の後縁部において平面５８を更に有し、これは、基部３８の下面３８ｂに対して垂直又は角度付けされてもよい。
【００１５】
台座４４は、傾斜面４２の後方に位置決めされる。台座４４は、前端部６０と、前端部６０から延在する平坦又は平面の水平下面６２と、下面６２から後方に延在する後面と、を有する。台座４４の後面は、基部３８の後端部３８ｄに近接しているが、離間している。いくつかの実施形態では、台座４４の後面は、湾曲している。台座４４の下面６２は、下面３８ｂから、距離Ｄ２でオフセットされる。
【００１６】
第１のノッチ又は凹部４６は、台座４４内に形成され、下面３８ｂから上向きに延在し、第２のノッチ又は凹部４８は、基部３８内に形成され、下面３８ｂから上向きに延在する。凹部４６、４８は、ヒートシンク３４を対称にするような様式で、ヒートシンク３４の中心線にわたってオフセットされる。
【００１７】
熱伝導性材料から形成された熱界面材料（thermal interface material、ＴＩＭ）６６が、台座４４の下面６２上に提供されて、ヒートシンク３４と下部モジュール２８との間の熱抵抗を低減させる。結果として、熱界面材料６６は、平坦又は平面の下面６７を形成し、これが先端縁部６８ａ及び後縁部６８ｂを有する。示される実施形態では、熱界面材料６６は、圧縮性材料から形成されるが、他の材料も想到され、一般的に圧縮性の程度及び熱伝導性材料のタイプによって変化し得る。熱界面材料６６は、高い熱抵抗に起因する、ヒートシンク基部３８と下部モジュール２８との間の乾式接合部から別様にもたらされ得る、不十分な冷却に有効である。熱界面材料６６の下面６７は、距離Ｄ２よりも大きい距離Ｄ３で、下面３８ｂからオフセットされる。
【００１８】
図１６及び図１７に最もよく示されているように、第１の実施形態では、距離Ｄ１は、距離Ｄ２未満、例えば、０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍであり、０．１５ｍｍであってもよく、そのため傾斜面４２の先端部５４が台座４４の下面６２に対して離間した関係にある。この実施形態では、傾斜面４２及び台座４４は、基部３８の下面３８ｂの一部分によって互いに分離され、そのため空間７０が、形成される。傾斜面４２の後面５８は、先端部５４から基部３８の下面３８ｂまで延在する。この実施形態では、台座４４の前端部６０は、基部３８の下面３８ｂから台座４４の下面６２まで下向きに延在する湾曲面であり、そのため先端縁部６８ａが空間７０内にあり、基部３８の下面３８ｂに近接していてもよい。一実施形態では、この前方湾曲面は、半径Ｒ、例えば１．０ｍｍ〜１．５ｍｍ湾曲しており、１．２５ｍｍであってもよい。熱界面材料６６は、台座４４の前端部６０及び下面６２上に提供され、台座４４の後面６４上に提供されてもよい。
【００１９】
使用中、下部モジュール２８は、ケージアセンブリ２２に挿入され、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、最初に傾斜面４２の角度付き前面５２に接触し、傾斜面４２に沿って摺動し、かつ先端部５４を通過する。次いで、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、円弧状前端部６０の領域内の最大先端部を覆う熱界面材料６６と係合し、そのため下部モジュール２８が円弧状前端部６０に沿ってスライドし、それにより、下部モジュール２８と熱界面材料６６との間の最小限の係合を提供する。このように、本質的に摺動接触のみが、下部モジュール２８と台座４４の円弧状前端部６０との間に存在する。熱界面材料６６の先端縁部６８ａは、熱界面材料６６の先端縁部６８ａが空間７０内に位置決めされ、ケージアセンブリ２２への挿入中に下部モジュール２８の経路から完全に外に位置決めされるので、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２との係合から保護される。下部モジュール２８は、ヒートシンク３４及び下部モジュール２８が完全に係合するまで、ケージアセンブリ２２に挿入され続ける。
【００２０】
図１８に最もよく示されるように、一実施形態では、距離Ｄ１は、距離Ｄ３よりも大きく、そのため傾斜面４２の先端部５４は、熱界面材料６６の下面６７に対して離間した関係にある。第１の代替案では、傾斜面４２及び台座４４は、基部３８の下面３８ｂの一部分によって互いに分離され、そのため空間７０が、形成される。傾斜面４２の後面５８は、先端部５４から基部３８の下面３８ｂまで延在する。この第１の実施形態では、台座４４の前端部６０は、基部３８の下面３８ｂから台座４４の下面６２まで下向きに延在し、湾曲面であってもよい。熱界面材料６６は、台座４４の前端部６０上に提供され、そのため先端縁部６８ａが空間７０内にあり、基部３８の下面３８ｂに近接していてもよく、台座４４の下面６２上に更に提供されてもよく、台座４４の後面６４上に提供されてもよい。第２の代替案では、傾斜面４２及び台座４４は、基部３８の下面３８ｂの一部分によって互いに分離されず、そのため空間７０が排除される。傾斜面４２の後面５８は、先端部５４から台座部４４の下面６２まで延在する。熱界面材料６６は、熱界面材料６６の先端縁部６８ａが傾斜面４２の後面５８に当接又は近接するように、台座４４の前端部６０及び下面６２上に提供され、台座部４４の下面６２上に更に提供され、台座４４の後面６４上に提供され得る。
【００２１】
使用中、下部モジュール２８は、ケージアセンブリ２２に挿入され、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、最初に傾斜面４２の角度付き前面５２に接触し、傾斜面４２に沿って摺動し、かつ先端部５４を通過する。次いで、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、先端縁部６８ａに接触することなく、台座４４上の熱界面材料６６の先端縁部６８ａを越えて摺動し、次いで、下部モジュール２８がケージアセンブリ２２に完全に挿入されるまで、熱界面材料６６を越えて更に摺動する。下部モジュール２８がケージアセンブリ２２内に完全に挿入されると、下部モジュール２８と熱界面材料６６との間の接触を提供するために、下部モジュール２８は、下部モジュール２８の上面２８ａ内に凹部７４を含む。傾斜面４２は、下部モジュール２８の凹部７４が傾斜面４２と整列するときに凹部７４内に落下し、これによって台座４４上の熱界面材料６６が移動して、下部モジュール２８の上面２８ａの非凹部分と接触する。この係合により、下部モジュール２８とヒートシンク３４との間の熱伝達が改善される。凹部７４は、下部モジュール２８が引き抜かれることを可能にし、かつ除去時に下部モジュール２８が傾斜面４２にスナップ嵌めされるのを防止するための、斜平面又はアール面を含み得る。熱界面材料６６の先端縁部６８ａは、熱界面材料６６の先端縁部６８ａが傾斜面４２の先端部５４の上方にあり、ケージアセンブリ２２への挿入中に下部モジュール２８の経路から完全に外にあるため、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２との係合から保護される。
【００２２】
使用中、熱界面材料６６は、下部モジュール２８とヒートシンク３４との間に配設されて、下部モジュール２８から、ヒートシンク３４を通って、ケージアセンブリ２２から出る熱伝達を支援する。
【００２３】
熱界面材料６６は、熱伝導性接着剤によってヒートシンク３４に典型的に固定される。
【００２４】
図５〜図７に示されるような一実施形態では、フィン４０は、伸長され、基部３８の前端部３８ｃから基部３８の後端部２８ｄまで延在し、そのため細長いチャネル７６が形成され、前端部３８ｃから後端部３８ｄまで延在する。この構成では、空気流ＡＦは、チャネル７６を介して一方向経路に制限される。
【００２５】
図８及び図９に示されるような代替的な実施形態では、ヒートシンク３４は、交差するチャネル７６を有するフィン４０の配列を含み、柱状配置を作り出す。この構成では、空気流ＡＦは、一方向経路に限定されるものではなく、多方向性となり得、フィン４０の周りを流れ、淀みの可能性を最小限に抑える最小抵抗の流路を見出すことができる。この配置は、空気に露出され得るフィン４０の最大表面積を提供する。
【００２６】
更に別の実施形態では、フィン４０は、除去され、ヒートシンク３４は、基部３８と、基部３８の平坦又は平面の下面３８ｂから下向きに延在する傾斜面４２及び台座４４と、を含む。ヒートシンク３４は、液体冷却を提供するための構造を含む。
【００２７】
図５に示されるような実施形態では、取り付けブラケット３６は、フレーム７８、及びフレームから延在する付勢要素８０、８２を含む。例示の実施形態に示されるように、フレーム７８は、前壁８４、後壁８６、前壁８４と後壁８６との間に延在する側壁８８、９０、側壁８８、９０の間に延在する中央壁９２から形成される。壁８４、８６、８８、９０、９２は、同じ水平面内に延在する。前開口部９４は、前壁８４、中央壁９２、及び前壁８４と中央壁９２との間の側壁８８、９０の部分によって画定される。後開口部９６は、後壁８６、中央壁９２、及び後壁８６と中央壁９２との間の側壁８８、９０の部分によって画定される。保持クリップ９８は、前壁８４及び後壁８６から延在する。前付勢要素８０は、フレーム７８の平面に対してある角度で延在し、前壁８４から延在し、前開口部９４と重なり合う。後付勢要素８２は、フレーム７８の平面に対してある角度で延在し、中央壁９０から延在し、後開口部９６と重なり合う。付勢要素８０、８２は、フレーム７８に対して屈曲されて、フレーム７８の平面と整列することができる。付勢要素を有する他の形態の取り付けブラケットが、提供される場合がある。
【００２８】
取り付けブラケット３６は、保持クリップ９８によってヒートシンク３４上に取り付けられ、そのためフレーム７８が、フィン４０の上面に当接し、付勢要素８０、８２が、フィン４０から上向きに延在する。非屈曲状態では、付勢要素８０、８２は、フィン４０に対して角度付けされる。付勢要素８０、８２は、フィン４０と係合するように屈曲させることができる。保持クリップ９８は、ヒートシンク３４のフィン４０と係合して、取り付けブラケット３６をヒートシンク３４に固定する。フィン４０がヒートシンク３４から排除される場合、フレーム７８は、基部３８の上面３８ａに当接し、付勢要素８０、８２は、基部３８から上向きに延在する。
【００２９】
図面では、特定のケージアセンブリ２２が示されているが、他の形態がヒートシンク３４と共に使用され得ることを理解されたい。
【００３０】
示されるように、ケージアセンブリ２２は、本体１２０と、下部カバー１２２と、後部パネル１２４と、筐体を形成するように構成された中間区分又はヒートシンクアセンブリハウジング１２６と、を含む。本体１２０、下部カバー１２２、後部パネル１２４、及びヒートシンクアセンブリハウジング１２６は、熱伝導性である。本体１２０、下部カバー１２２、及び後部パネル１２４は、内部に取り付けられた構成要素のためのシールドアセンブリを形成する。ヒートシンクアセンブリハウジング１２６は、ケージアセンブリ２２内のヒートシンクアセンブリ２４のための取り付け部を提供する。
【００３１】
図１２に示されるように、本体１２０は、上壁１２８と、両側の側縁部においてそこから下向きに延在する側壁１３０、１３２と、を含み、そのため略Ｕ字形通路１３４が、開放前端部１３６から開放後端部１３８に形成され、壁１２８、１３０、１３２は、その中を通る開口部１４０を有して、空気流ＡＦが内部を通ることを可能にし得る。一実施形態では、各側壁１３０、１３２は、切欠き１４２、１４４を有し、これは前端部１３６から所定の長さで後向きに延在し、それぞれの側壁１３０、１３２の下端部１４６から所定の高さまで上向きに延在する。
【００３２】
図１３に示されるように、下部カバー１２２は、下壁１４８と、その両側の縁部においてそこから上向きに延在する側壁１５０、１５２と、を含み、そのため略Ｕ字形通路１５４が、開放前端部１５６から開放後端部１５８まで形成される。
【００３３】
図１４に示されるように、後パネル１２４は、後壁１６０と、後壁１６０の上縁部から前方に延在する上部タブ１６２と、後壁１６０の両側の側縁部から前方に延在する側部タブ１６４、１６６と、を有する。後壁は、内部を通る空気流ＡＦを可能にするために、内部を通る複数の開口部１６８を有してもよい。
【００３４】
本体１２０、下部カバー１２２、及び後側パネル１２４を筐体に組み立てるために、下部カバー１２２の側壁１５０は、本体１２０内の切欠き１４２内に着座し、下部カバー１２２の側壁１５２は、本体１２０内の切欠き１４４内に着座し、本体１２０及びカバー１２２は、互いに好適に固定される。例えば、本体１２０上のロッキングフィンガは、本体１２０及びカバー１２２を共に固定するために、下部カバー１２２上のスロットに挿入することができる。後パネル１２４上のタブ１６２、１６４、１６６は、本体１２０のそれぞれの壁１２８、１３０、１３２と係合し、本体に好適に固定される。下部カバー１２２の下壁１４８は、本体１２０の上壁１２８の全長に延在せず、そのため下部開口部１７０が、ケージアセンブリ２２の後部内に提供される。
【００３５】
図１５に示されるように、ヒートシンクアセンブリハウジング１２６は、上壁１７２及び下壁１７４を含み、これらは、互いに離間しているが、互いに接続される。示されるように、上壁１７２及び下壁１７４は、上壁１７２の前端部と下壁１７４の前端部との間に延在する前壁１７６と、前壁１７６から離間された位置において、上壁１７２と下壁１７４との間に延在する支持壁１７８（そのうちの１つのみ示される）とによって接続され、前壁１７６は、空気流ＡＦが内部を通ることを可能にするために、内部を通る複数の開口部１８０を有する。上壁１７２及び下壁１７４は、空気流ＡＦが内部を通ることを可能にするために、内部を通る複数の開口部を有してもよい。ヒートシンク孔１８４は、下壁１７４を通じて提供され、かつその前縁部及び後縁部から離間している。第１のタブ１８６は、下部壁１７４によって形成され、ヒートシンク孔１８４に延在する。第２のタブ１８８は、ヒートシンク孔１８４の反対側の側部上で下壁１７４によって形成され、ヒートシンク孔１８４に延在する。タブ１８６、１８８は、ヒートシンク孔１８４の中心線にわたって互いにオフセットされている。
【００３６】
ヒートシンクアセンブリハウジング１２６は、本体１２０内に取り付けられ、そのため上壁１７２及び下壁１７４の側縁部が、本体１２０のそれぞれの側壁１３０、１３２の内面に近接する。前壁（提供される場合）は、概して、上壁１２８の前縁部及び本体１２０の側壁１３０、１３２と整列し、下部カバー１２２の下壁１４８の前縁部と整列する。上壁１７２及び下壁１７４の後端部は、下部開口部１７０の前縁部と整列するか、又は、概して、整列する。上壁１７２及び下壁１７４は、例えば、開口部と着座する係止タブによって、側壁１３０、１３２に好適に固定される。ヒートシンクアセンブリハウジング１２６及び本体１２０の側壁１３０、１３２の部分は、ヒートシンクアセンブリ２４が取り付けられるヒートシンクアセンブリ保持空間１９２を形成する。
【００３７】
ヒートシンク３４の基部３８の下面３８ｂは、下壁１７４の上面に近接し、傾斜面４２及び台座４４は、下壁１７４内のヒートシンク孔１８４を通って延在し、取り付けブラケット３６の付勢要素８０、８２は、上壁１７４の下面と係合し、ヒートシンク３４の基部３８の下面３８ｂを下壁１７４の上面に対して押し付ける。ヒートシンクアセンブリハウジング１２６上のタブ１８８、１９０は、ヒートシンク３４内の凹部４６、４８内に着座する。
【００３８】
下部ポート１９４は、ヒートシンクアセンブリハウジング１２６の下壁１７４と、本体１２０の側壁１３０、１３２の下部と、下部カバー１２２との間に画定される。下部モジュール２８は、本明細書に記載されるように、下部ポート１９４内に着座する。上部ポート１９６は、ヒートシンクアセンブリハウジング１２６の上壁１７２と、本体１２０の側壁１３０、１３２の上部と、本体１２０の上壁１２８と、の間に画定される。上部モジュールは、上部ポート１９６内に着座する。
【００３９】
ガスケット１９８、２００、２０２は、本体１２０の前縁部、ヒートシンクアセンブリハウジング１２６の下部カバー１２２、及び前壁１７６（提供される場合）の周囲に固定される。ガスケット１９８、２００、２０２は、コネクタシステム２０が、ラック（図示せず）内に取り付けられたとき、電磁干渉（electromagnetic interference、ＥＭＩ）シールを提供し、ガスケット１９８、２００、２０２が、ラックのベゼル（図示せず）と係合する。ガスケット１９８、２００、２０２は、ポート１９４、１９６に延在する弾力的なばねフィンガと、ポート１９４、１９６から離れて延在するばねフィンガと、を含む。ポート１９４、１９６に延在するばねフィンガは、ポート１９４、１９６に挿入されたモジュール２８、３０と係合するように構成され、外向きに延在するばねフィンガは、ベゼルと係合する。ガスケット２０２は、ヒートシンクアセンブリハウジング１２６の前壁１７６内の開口部１８０と整列する開口部２０４を有する。
【００４０】
積層コネクタ２６とケージアセンブリ２２を組み立てるために、積層コネクタ２６は、下部開口部１７０を通ってケージアセンブリ２２の内部に挿入される。
【００４１】
ヒートシンク３４は、下部モジュール２８が下部ポート１９４に挿入され、積層コネクタ２６と嵌合されるという事実において、ライディングヒートシンクとして既知である。
【００４２】
図１６及び図１７内に示される、第１の実施形態に関して、下部モジュール２８は、下部ポート１９４に挿入され、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、最初に傾斜面４２の角度付き前面５２に接触し、角度付き前面５２に沿って摺動し、かつ先端部５４を通過する。これにより、ヒートシンク３４の前部が上向きに変位されることを引き起こすのに対し、ヒートシンク３４の後部は、依然として、ヒートシンクアセンブリハウジング１２６の下壁１７４と係合する。ヒートシンクアセンブリハウジング１２６上のタブ１８８、１９０及びヒートシンク３４内の凹部４６、４８は、ヒートシンク３４が傾くことを防止する整列機構を提供し、したがって、ヒートシンク３４がヒートシンクアセンブリハウジング１２６内にくさび留めされることを防止する。加えて、タブ１８８、１９０及び凹部４６、４８は、ヒートシンク３４を定位置に維持し、ヒートシンク３４がヒートシンクアセンブリハウジング１２６内で前方又は後方に移動することを可能にしない。ヒートシンク３４の前部が上向きに変位されるとき、前部付勢要素８０は、ヒートシンク３４と上壁１７２との間で偏向され、ヒートシンク３４上に下向きの反発力を提供する。これにより、下部モジュール２８の上面とヒートシンク３４との間の一定の接触が維持され、それによって熱伝導接続を作り出す。下部モジュール２８が更に下部ポート１９４に挿入されると、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、次いで台座４４の円弧状前端部６０の領域内の最大先端部を覆う熱界面材料６６と係合し、そのため下部モジュール２８は、円弧状前端部６０に沿って摺動する。これにより、ヒートシンク３４の前部が上向きに更に変位されることを引き起こす。ヒートシンク３４が上向きに変位されるとき、前部付勢要素８０は、ヒートシンク３４と上壁１７２との間で偏向され、ヒートシンク３４上に下向きの反発力を提供する。下部モジュール２８が円弧状前端部６０にわたって摺動した後、下部モジュール２８の上面は、台座４４の下面６２を覆う熱界面材料６６の下面に沿って摺動し、それによってヒートシンク３４の後部を上向きに変位させる。ヒートシンク３４の後部が上向きに変位されるとき、後部付勢要素８２は、ヒートシンク３４と上壁１７２との間で偏向され、ヒートシンク３４上に下向きの反発力を提供する。下部モジュール２８は、下部モジュール２８がケージアセンブリ２２内に完全に挿入され、コネクタ２６と係合するまで、ヒートシンク３４に対して摺動され続ける。
【００４３】
図１８に示される第２の実施形態に関して、下部モジュール２８は、下部ポート１９４に挿入され、下部モジュール２８の先端挿入縁部７２は、最初に傾斜面４２の角度付き前面５２に接触し、角度付き前面５２に沿って摺動し、かつ先端部５４を通過する。これにより、ヒートシンク３４が上向きに変位される。ヒートシンクアセンブリハウジング１２６上のタブ１８８、１９０及びヒートシンク３４内の凹部４６、４８は、ヒートシンク３４が傾くことを防止する整列機構を提供し、したがって、ヒートシンク３４がヒートシンクアセンブリハウジング１２６内にくさび留めされることを防止する。加えて、タブ１８８、１９０及び凹部４６、４８は、ヒートシンク３４を定位置に維持し、ヒートシンク３４がヒートシンクアセンブリハウジング１２６内で前方又は後方に移動することを可能にしない。ヒートシンク３４が上向きに変位されるとき、付勢要素８０、８２は、ヒートシンク３４と上壁１７２との間で偏向され、ヒートシンク３４に下向きの反発力を提供する。これにより、下部モジュール２８の上面と傾斜面４２の先端部５４との間の一定の接触が維持され、それによって熱伝導接続を作り出す。下部モジュール２８が下部ポート１９４に更に挿入されると、下部モジュール２８は、次いで下部モジュール２８がケージアセンブリ２２に完全に挿入され、コネクタ２６と係合するまで、台座４４上の熱界面材料６６を超えて摺動する。下部モジュール２８がケージアセンブリ２２に完全に挿入されると、下部モジュール２８と熱界面材料６６との間の接触を提供するために、下部モジュール２８内の凹部７４が傾斜面４２と整列するとき、傾斜面４２は、凹部７４に落下し、このことは付勢要素８０、８２がヒートシンク３４を下向きに変位することを引き起こし、そのため台座４４上の熱界面材料６６が、下部モジュール２８の上面と接触する。
【００４４】
この熱伝導接続により、下部モジュール２８内で生成された熱エネルギーが、ヒートシンク３４に伝わり、放散されることを可能にする。ケージアセンブリ２２を通り、チャネル７６を通る空気流ＡＦは、コネクタシステム２０から下部モジュール２８によって生成された熱エネルギーを放散させる。図１９は、熱流の概略図を示す。
【００４５】
空気は、熱エネルギー除去のための経路を提供する開口部１４０、１６８、１８０、２０４などの様々な開口部を通って流れる。
【００４６】
様々な実施形態が想到されるが、下部モジュール２８と環境との間の熱経路の図示された構成は、空気流ＡＦが、ケージアセンブリ２２の前端部及び後端部、並びに壁内の様々な開口部を通じてケージアセンブリ２２に進入し、かつ存在し、チャネル７６を通って流れ、ヒートシンク３４のフィン４０に伝達された熱エネルギーを放散するようなものであることに留意されたい。ケージアセンブリ２２を通る空気流ＡＦは、吸入及び排出を画定するファンによって強制され得る。
【００４７】
特定の実施形態が図面に例示され、図面に関して説明されているが、当業者は、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく様々な修正を考案し得ることが想定される。したがって、本開示の範囲及び添付の特許請求の範囲は、図面に例示され、図面に関して説明された特定の実施形態に限定されるものではなく、その修正及び他の実施形態は、本開示及び添付図面の範囲内に含まれることが意図されることが理解されるであろう。更に、前述の説明及び関連する図面は、要素及び／又は機能の特定の例示的な組み合わせの文脈における例示的な実施形態を説明しているが、要素及び／又は機能の異なる組み合わせは、本開示の範囲及び添付の特許請求の範囲から逸脱することなく代替実施形態によって提供されてもよいことを理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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