(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板上に位置する少なくとも一つの発光素子と、
前記素子基板上に位置し、前記発光素子を覆う封止部材と、
前記封止部材上に位置するタッチ電極と、
前記素子基板上に位置し、前記封止部材から離隔する第１タッチパッドと、
第１方向に延び、各タッチ電極を前記第１タッチパッドのいずれか一つと連結する第１タッチラインと、
前記第１方向に延び、前記タッチ電極と個別に連結される第２タッチラインとを含み、
それぞれの第２タッチラインは、対応する前記タッチ電極を基準に、対応する前記第１タッチラインの反対方向に延びており、
前記第１タッチラインの各々は、複数の前記第２タッチライン及び複数の前記タッチ電極と同層上に設けられた部分を含み、
複数の前記第２タッチラインの１つと接続された各タッチ電極の側面は、複数の前記第１タッチラインの１つと接続された当該タッチ電極の側面の反対側に位置する、
ディスプレイ装置。
【請求項２】
各タッチ電極と連結される第１タッチラインの長さと第２タッチラインの長さの和は同じ値である、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記第２タッチラインは、前記第１タッチラインと同じ物質を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第１タッチラインは、前記タッチ電極と同じ物質を含む、請求項３に記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
各第２タッチラインの長さは、各第２タッチラインと同じタッチ電極に接続された対応する前記第１タッチラインの長さに反比例する、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
それぞれの第１タッチライン及びそれぞれの第２タッチラインは、前記第１方向に延びる対応する前記タッチ電極の側面と接触する、請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項７】
前記素子基板上に位置し、前記発光素子と連結される少なくとも一つの表示パッドをさらに含み、
前記表示パッドは、前記第１方向に垂直な第２方向に前記第１タッチラインに平行に位置する、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項８】
前記表示パッドは、前記第１タッチラインと違う物質を含む、請求項７に記載のディスプレイ装置。
【請求項９】
素子基板上に位置する少なくとも一つの発光素子と、
前記素子基板上に位置し、前記発光素子を覆う封止部材と、
前記封止部材上に位置するタッチ電極と、
前記素子基板上に位置し、前記封止部材から離隔する第１タッチパッドと、
第１方向に延び、各タッチ電極を前記第１タッチパッドのいずれか一つと連結する第１タッチラインと、
前記第１方向に延び、前記タッチ電極と個別に連結される第２タッチラインと、
前記第２タッチラインのいずれか一つを介して各タッチ電極と連結される第２タッチパッドと、
を含み、
それぞれの第２タッチラインは、対応する前記タッチ電極を基準に、対応する前記第１タッチラインの反対方向に延びており、
前記第２タッチパッドは前記封止部材上に位置する、ディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記第２タッチパッドは、前記第２タッチラインと同じ物質を含む、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記第２タッチライン及び前記第２タッチパッドを覆うタッチ保護膜をさらに含み、
前記タッチ保護膜は、それぞれの第２タッチパッドの一部領域を露出するタッチパッドオープンホールを含む、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１２】
第１パッド領域と補助領域との間に位置する表示領域を含む素子基板と、
前記素子基板の前記表示領域上に位置する少なくとも一つの発光素子と、
前記発光素子を覆い、前記表示領域の外側に延びる封止部材と、
前記封止部材上に位置し、前記表示領域と重畳するタッチ電極と、
各タッチ電極を前記第１パッド領域内に位置するタッチパッドのいずれか一つと連結する第１タッチラインと、
各タッチ電極と連結され、端部が前記補助領域内に位置する第２タッチラインとを含み、
前記第１パッド領域は前記封止部材の外側に位置し、
前記補助領域は前記封止部材と重畳し、
前記素子基板は、前記発光素子と連結される少なくとも一つの表示パッドが位置する第２パッド領域をさらに含み、
前記第２パッド領域は前記封止部材の外側に位置し、
前記補助領域は、前記表示領域と前記第２パッド領域との間に位置する、
ディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記第１タッチラインは、前記タッチ電極と違う物質を含む、請求項１２に記載のディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記第２タッチラインは、前記第１タッチラインと同じ物質を含む、請求項１３に記載のディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記タッチ電極は、前記第１タッチライン及び前記第２タッチラインを覆うタッチ絶縁膜上に位置し、
前記タッチ絶縁膜は、各タッチ電極と重畳するタッチ貫通ホールを含む、請求項１３に記載のディスプレイ装置。
【請求項１６】
それぞれの第２タッチラインは該当第１タッチラインと接触する、請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光素子を覆う封止部材上にタッチ電極が位置するディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、モニター、ＴＶ、ノートブック型パソコン、デジタルカメラのような電子機器は、イメージの具現のために、ディスプレイ装置を含む。例えば、前記ディスプレイ装置は、少なくとも一つの発光素子を含み得る。前記発光素子は、特定の色を示す光を放出することができる。例えば、前記発光素子は、第１電極と第２電極との間に位置する発光層を含み得る。
【０００３】
前記ディスプレイ装置は、使用者及び／又は道具のタッチを感知して特定のプログラムを駆動するか、特定の信号を入力できる。例えば、前記ディスプレイ装置は、タッチ電極を含み得る。前記タッチ電極は、前記発光素子を覆う封止部材上に位置することができる。各タッチ電極は、前記封止部材の表面に沿って延びるタッチラインを介して該当タッチパッドと連結されることができる。前記タッチパッドは前記封止部材の外側に位置することができる。
【０００４】
しかし、前記ディスプレイ装置では、各タッチ電極の位置によって該当タッチラインの長さが違うことができる。各タッチラインによる寄生キャパシタンスは該当タッチラインの長さに比例することができる。すなわち、前記ディスプレイ装置では、各タッチ電極が互いに異なる寄生キャパシタンスを有することができる。各タッチ電極の寄生キャパシタンスは該当タッチ電極のタッチ感度に影響を与えることができる。これにより、前記ディスプレイ装置では、使用者及び／又は道具のタッチに対する信頼性が低下することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−２０５７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、使用者及び／又は道具のタッチに対する信頼性を向上させることができるディスプレイ装置を提供することである。
【０００７】
本発明が解決しようとする他の課題は、タッチ電極の位置による寄生キャパシタンスの偏差を防止することができるディスプレイ装置を提供することである。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は前述した課題に限定されない。ここで言及しなかった課題は下記の記載から通常の技術者に明らかに理解可能であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記解決しようとする課題を達成するための本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は、素子基板上に位置する少なくとも一つの発光素子と、前記素子基板上に位置し、前記発光素子を覆う封止部材と、前記封止部材上に位置するタッチ電極と、前記素子基板上に位置し、前記封止部材から離隔する第１タッチパッドと、第１方向に延び、各タッチ電極を前記第１タッチパッドのいずれか一つと連結する第１タッチラインと、前記第１方向に延び、前記タッチ電極と個別に連結される第２タッチラインとを含み、それぞれの第２タッチラインは、対応する前記タッチ電極を基準に、対応する前記第１タッチラインの反対方向に延びる。
【００１０】
各タッチ電極と連結される第１タッチラインの長さと第２タッチラインの長さの和は同じ値である。
【００１１】
第２タッチラインは、第１タッチラインと同じ物質を含む。
【００１２】
第１タッチラインは、タッチ電極と同じ物質を含む。
【００１３】
第１タッチライン及び第２タッチラインは、タッチ電極と同じ層上に位置する。
【００１４】
それぞれの第１タッチライン及びそれぞれの第２タッチラインは、第１方向に延びる該当タッチ電極の側面と接触する。
【００１５】
前記素子基板上に位置し、前記発光素子と連結される少なくとも一つの表示パッドをさらに含み、前記表示パッドは、前記第１方向に垂直な第２方向に前記第１タッチラインに平行に位置する。
【００１６】
表示パッドは、第１タッチラインと違う物質を含み得る。
【００１７】
第２タッチラインは、各タッチ電極を第２タッチパッドのいずれか一つと連結する。第２タッチパッドは、封止部材上に位置する。
【００１８】
第２タッチパッドは、第２タッチラインと同じ物質を含む。
【００１９】
第２タッチライン及び第２タッチパッドは、タッチ保護膜によって覆われる。
【００２０】
タッチ保護膜は、それぞれの第２タッチパッドの一部領域を露出するタッチパッドオープンホールを含み得る。
【００２１】
前記解決しようとする他の課題を達成するための本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は素子基板を含む。素子基板は、第１パッド領域と補助領域との間に位置する表示領域を含む。素子基板の表示領域上には少なくとも一つの発光素子が位置する。発光素子封止部材によって覆われる。封止部材は表示領域の外側に延びる。封止部材上にはタッチ電極が位置する。タッチ電極は表示領域と重畳する。各タッチ電極は第１タッチライン及び第２タッチラインと連結される。第１タッチラインは、該当タッチ電極を第１パッド領域内に位置するタッチパッドのいずれか一つと連結する。第２タッチラインは、補助領域内に位置する端部を含む。第１パッド領域は封止部材の外側に位置する。補助領域は封止部材と重畳する。
【００２２】
素子基板は、発光素子と連結される少なくとも一つの表示パッドが位置する第２パッド領域をさらに含む。第２パッド領域は封止部材の外側に位置する。
【００２３】
補助領域は、表示領域と第２パッド領域との間に位置する。
【００２４】
第１タッチラインは、タッチ電極と違う物質を含む。
【００２５】
第２タッチラインは、第１タッチラインと同じ物質を含む。
【００２６】
タッチ電極は、第１タッチライン及び第２タッチラインを覆うタッチ絶縁膜上に位置する。
【００２７】
タッチ絶縁膜は、各タッチ電極と重畳するタッチ貫通ホールを含む。
【００２８】
それぞれの第２タッチラインは、該当第１タッチラインと接触する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は、発光素子を覆う封止部材上にタッチ電極が位置し、各タッチ電極が第１タッチライン及び前記第１タッチラインの反対方向に延びる第２タッチラインと連結され得る。前記第１タッチラインは、対応するタッチ電極を第１タッチパッドのいずれか一つと連結することができる。前記第２タッチラインは、封止部材上に位置する端部を含み得る。これにより、本発明の技術的思想によるディスプレイ装置では、前記第１タッチラインの長さ差による寄生キャパシタンスの偏差を減少することができる。すなわち、本発明の技術的思想によるディスプレイ装置では、前記タッチ電極の位置によるタッチ感度の偏差を防止することができる。よって、本発明の技術的思想によるディスプレイ装置では、使用者及び／又は道具のタッチに対する信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例によるディスプレイ装置を概略的に示す図である。
【図２ａ】図１のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面を示す図である。
【図２ｂ】図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面を示す図である。
【図２ｃ】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断した断面を示す図である。
【図３】それぞれ本発明の他の実施例によるディスプレイ装置を示す図である。
【図４】それぞれ本発明の他の実施例によるディスプレイ装置を示す図である。
【図５】それぞれ本発明の他の実施例によるディスプレイ装置を示す図である。
【図６】図５のＩＶ−ＩＶ’線に沿って切断した断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的と技術的構成及びこれによる作用効果についての詳細な事項は本発明の実施例を示している図面を参照する以下の詳細な説明によってより明らかに理解可能であろう。ここで、本発明の実施例は当業者に本発明の技術的思想を充分に伝達するために提供するものなので、本発明は以下で説明する実施例に限定されずに他の形態に具体化することができる。
【００３２】
また、明細書全般にわたって同じ参照符号で表示した部分は同じ構成要素を意味し、図面において層又は領域の長さと厚さは便宜のために誇張して表現することができる。さらに、第１構成要素が第２構成要素“上”にあると記載する場合、第１構成要素が第２構成要素と直接接触する上側に位置する場合だけではなく、第１構成要素と第２構成要素との間に第３構成要素が位置する場合も含む。
【００３３】
ここで、第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するためのものであり、一構成要素を他の構成要素と区別する目的で使う。ただ、本発明の技術的思想を逸脱しない範疇内で第１構成要素と第２構成要素は当業者の便宜によって任意に名付けることができる。
【００３４】
本発明の明細書で使う用語はただ特定の実施例を説明するために使うものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。例えば、単数で表現した構成要素は文脈上明白に単数のみ意味しない限り、複数の構成要素を含む。また、本発明の明細書で、“含む”又は“有する”などの用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものに理解しなければならない。
【００３５】
さらに、他に定義しない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使う全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味がある。一般的に使われる辞書に定義されているもののような用語は関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味があるものに解釈されなければならなく、本発明の明細書で明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３６】
（実施例）
図１は本発明の実施例によるディスプレイ装置を概略的に示す図である。図２ａは図１のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面を示す図であり、図２ｂは図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面を示す図であり、図２ｃは図１のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断した断面を示す図である。
【００３７】
図１及び図２ａ〜図２ｃを参照すると、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、素子基板１００を含み得る。素子基板１００は、絶縁性物質を含み得る。例えば、素子基板１００は、ガラス又はプラスチックを含んでもよい。
【００３８】
素子基板１００は、表示領域ＡＡ及びベゼル領域ＮＡを含み得る。ベゼル領域ＮＡは、表示領域ＡＡの外側に位置できる。例えば、表示領域ＡＡはベゼル領域ＮＡによって取り囲まれ得る。
【００３９】
素子基板１００の表示領域ＡＡ上には少なくとも一つの発光素子３００を位置付けられる。発光素子３００は、特定の色を示す光を放出できる。例えば、発光素子３００は、順に積層された第１電極３１０、発光層３２０及び第２電極３３０を含み得る。
【００４０】
第１電極３１０は導電性物質を含み得る。第１電極３１０は相対的に高い反射率を有し得る。第１電極３１０は多重層構造を有し得る。例えば、第１電極３１０は、ＩＴＯ及びＩＺＯのような透明な導電性物質から形成された透明電極の間にアルミニウム（Ａｌ）及び銀（Ａｇ）のような金属から形成された反射電極が位置する構造を有し得る。
【００４１】
発光層３２０は、第１電極３１０と第２電極３３０との間の電圧差に対応する輝度の光を生成できる。例えば、発光層３２０は、発光物質を含む発光物質層（Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｌａｙｅｒ；ＥＭＬ）を含み得る。発光物質は有機物質を含むことができる。例えば、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、有機物質から形成された発光層３２０を含む有機発光表示装置であり得る。
【００４２】
発光層３２０は多重層構造を有し得る。例えば、発光層３２０は、正孔注入層（Ｈｏｌｅ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ；ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ；ＨＴＬ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ；ＥＴＬ）及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ；ＥＩＬ）の少なくとも一つをさらに含んでもよい。
【００４３】
第２電極３３０は導電性物質を含み得る。第２電極３３０は第１電極３１０と違う物質を含み得る。例えば、第２電極３３０はＩＴＯ及びＩＺＯのような透明な導電性物質から形成された透明電極であり得る。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、発光層３２０で生成された光を第２電極３３０を介して外部に放出できる。
【００４４】
素子基板１００と発光素子３００との間には駆動回路が位置することができる。駆動回路は、ゲート信号及びデータ信号による駆動電流を発光素子３００に提供できる。例えば、駆動回路は、少なくとも一つの薄膜トランジスタ２１０及びストレージキャパシタ２３０を含み得る。
【００４５】
薄膜トランジスタ２１０は、ゲート信号及びデータ信号に応じて駆動電流を生成できる。例えば、薄膜トランジスタ２１０は、半導体パターン２１１、ゲート絶縁膜２１２、ゲート電極２１３、ソース電極２１４、ドレイン電極２１５、第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７を含み得る。
【００４６】
半導体パターン２１１は素子基板１００の近くに位置できる。半導体パターン２１１は半導体物質を含み得る。例えば、半導体パターン２１１は、非晶質シリコン（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｓｉ）又は多結晶シリコン（ｐｏｌｙ  Ｓｉ）を含み得る。半導体パターン２１１は酸化物半導体であり得る。例えば、半導体パターン２１１はＩＧＺＯを含んでもよい。
【００４７】
半導体パターン２１１は、ソース領域とドレイン領域との間に位置するチャネル領域を含み得る。ソース領域及びドレイン領域は、チャネル領域より低い抵抗を有し得る。例えば、チャネル領域は、ソース領域及びドレイン領域より低い不純物濃度を有し得る。
【００４８】
ゲート絶縁膜２１２は半導体パターン２１１上に位置できる。ゲート絶縁膜２１２は半導体パターン２１１の外側に延びることができる。例えば、半導体パターン２１１の側面はゲート絶縁膜２１２によって覆われ得る。ゲート絶縁膜２１２は絶縁性物質を含み得る。例えば、ゲート絶縁膜２１２は、シリコン酸化物（ＳｉＯ）及び／又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含み得る。ゲート絶縁膜２１２はＨｉｇｈ−Ｋ物質を含み得る。例えば、ゲート絶縁膜２１２はチタン酸化物（ＴｉＯ）を含み得る。ゲート絶縁膜２１２は多重層構造を有することができる。
【００４９】
ゲート電極２１３はゲート絶縁膜２１２上に位置できる。ゲート電極２１３は半導体パターン２１１のチャネル領域と重畳できる。ゲート電極２１３は、ゲート絶縁膜２１２によって、半導体パターン２１１と絶縁され得る。ゲート電極２１３は導電性物質を含み得る。例えば、ゲート電極２１３は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。
【００５０】
ソース電極２１４を、半導体パターン２１１のソース領域と電気的に連結できる。ドレイン電極２１５を、半導体パターン２１１のドレイン領域と連結できる。ソース電極２１４及びドレイン電極２１５は、第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７によって、ゲート電極２１３と絶縁され得る。例えば、ゲート電極２１３上に第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７を順に積層し、第２層間絶縁膜２１７上にソース電極２１４及びドレイン電極２１５を位置付けられる。第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７は、半導体パターン２１１のソース領域を露出するソースコンタクトホール、及び半導体パターン２１１のドレイン領域を露出するドレインコンタクトホールを含み得る。
【００５１】
第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７は絶縁性物質を含み得る。例えば、第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７は、シリコン酸化物（ＳｉＯ）又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含み得る。第２層間絶縁膜２１７は、第１層間絶縁膜２１６と違う物質を含み得る。例えば、第１層間絶縁膜２１６はシリコン酸化物（ＳｉＯ）を含み、第２層間絶縁膜２１７はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含み得る。
【００５２】
ソース電極２１４は、ソースコンタクトホールを介して半導体パターン２１１と電気的に連結できる。例えば、ソース電極２１４は、半導体パターン２１１のソース領域と重畳する領域を含み得る。ドレイン電極２１５は、ドレインコンタクトホールを介して半導体パターン２１１と電気的に連結できる。例えば、ドレイン電極２１５は、半導体パターン２１１のドレイン領域と重畳する領域を含み得る。ドレイン電極２１５は、ソース電極２１４から離隔できる。
【００５３】
ソース電極２１４及びドレイン電極２１５は導電性物質を含み得る。例えば、ソース電極２１４及びドレイン電極２１５は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。ドレイン電極２１５は、ソース電極２１４と同じ物質を含み得る。ソース電極２１４及びドレイン電極２１５は、ゲート電極２１３と違う物質を含み得る。
【００５４】
ストレージキャパシタ２３０は、薄膜トランジスタ２１０の動作を１フレームの間に維持できる。ストレージキャパシタ２３０は、少なくとも二つの導電層２３１、２３２、２３３、２３４を含み得る。例えば、ストレージキャパシタ２３０は、順に積層された第１ストレージ電極２３１、第２ストレージ電極２３２、第３ストレージ電極２３３及び第４ストレージ電極２３４を含み得る。
【００５５】
ストレージキャパシタンス２３０を薄膜トランジスタ２１０と同時に形成できる。例えば、第１ストレージ電極２３１は半導体パターン２１１と同じ層上に位置できる。第２ストレージ電極２３２はゲート電極２１３と同じ層上に位置できる。例えば、第２ストレージ電極２３２はゲート絶縁膜２１２上に位置できる。第３ストレージ電極２３３は第１層間絶縁膜２１６と第２層間絶縁膜２１７との間に位置できる。第４ストレージ電極２３４は第２層間絶縁膜２１７上に位置できる。例えば、第４ストレージ電極２３４は、ソース電極２１４及びドレイン電極２１５と同じ層上に位置できる。
【００５６】
第１ストレージ電極２３１は半導体パターン２１１と同じ物質を含み得る。第２ストレージ電極２３２、第３ストレージ電極２３３及び第４ストレージ電極２３４は導電性物質を含み得る。例えば、第２ストレージ電極２３２、第３ストレージ電極２３３及び第４ストレージ電極２３４は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。第２ストレージ電極２３２はゲート電極２１３と同じ物質を含み得る。第４ストレージ電極２３４はソース電極２１４及びドレイン電極２１５と同じ物質を含み得る。第３ストレージ電極２３３は第４ストレージ電極２３４と違う物質を含み得る。
【００５７】
素子基板１００と駆動回路との間にはバッファー絶縁膜１１０が位置できる。バッファー絶縁膜１１０は、駆動回路の形成工程で素子基板１００による汚染を防止できる。バッファー絶縁膜１１０を駆動回路の外側方向に延ばし得る。例えば、バッファー絶縁膜１１０はベゼル領域ＮＡ上に延ばせる。ゲート絶縁膜２１２、第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７を、バッファー絶縁膜１１０に沿って延ばせる。例えば、素子基板１００のベゼル領域ＮＡ上には、バッファー絶縁膜１１０、ゲート絶縁膜２１２、第１層間絶縁膜２１６及び第２層間絶縁膜２１７を順に積層できる。
【００５８】
バッファー絶縁膜１１０は絶縁性物質を含み得る。例えば、バッファー絶縁膜１１０は、シリコン酸化物（ＳｉＯ）及び／又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含み得る。バッファー絶縁膜１１０は多重層構造を有し得る。例えば、バッファー絶縁膜１１０は、シリコン酸化物（ＳｉＯ）から形成された層とシリコン窒化物（ＳｉＮ）から形成された層が積層された構造を有し得る。
【００５９】
駆動回路と発光素子３００との間にはオーバーコート層１２０が位置することができる。オーバーコート層１２０は、駆動回路による段差を除去できる。例えば、発光素子３００に向かうオーバーコート層１２０の表面は平面（ｆｌａｔ  ｓｕｒｆａｃｅ）であり得る。オーバーコート層１２０は絶縁性物質を含み得る。例えば、オーバーコート層１２０は有機絶縁物質を含み得る。オーバーコート層１２０は、薄膜トランジスタ２１０の一部領域を露出する電極コンタクトホールを含み得る。例えば、オーバーコート層１２０はドレイン電極２１５の一部領域を露出できる。発光素子３００を電極コンタクトホールを介して薄膜トランジスタ２１０と電気的に連結できる。例えば、第１電極３１０は、電極コンタクトホール内でドレイン電極２１５と直接接触できる。
【００６０】
オーバーコート層１２０上にはバンク絶縁膜１３０が位置することができる。バンク絶縁膜１３０は、発光素子３００の動作を独立的に制御するようにできる。例えば、バンク絶縁膜１３０は第１電極３１０の縁部を覆うことができる。バンク絶縁膜１３０は絶縁性物質を含み得る。例えば、バンク絶縁膜１３０は有機絶縁物質を含み得る。バンク絶縁膜１３０はオーバーコート層１２０と違う物質を含み得る。発光層３２０及び第２電極３３０を、バンク絶縁膜１３０によって露出された第１電極３１０の一部領域上に順に積層できる。
【００６１】
発光層３２０は、バンク絶縁膜１３０上に位置する端部を含み得る。例えば、発光層３２０を微細金属マスク（Ｆｉｎｅ  Ｍｅｔａｌ  Ｍａｓｋ；ＦＭＭ）で形成できる。バンク絶縁膜１３０上にはスペーサー１４０を位置付けられる。スペーサー１４０は、発光層３２０の形成工程で微細金属マスク（ＦＭＭ）による損傷を防止できる。第２電極３３０はバンク絶縁膜１３０及びスペーサー１４０上に延びることができる。第２電極３３０はベゼル領域ＮＡ上に延びることができる。ベゼル領域ＮＡ上で、オーバーコート層１２０の側面、バンク絶縁膜１３０の側面及びスペーサー１４０の側面は第２電極３３０によって覆われ得る。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、オーバーコート層１２０、バンク絶縁膜１３０及び／又はスペーサー１４０を通じての外部水分の浸透を防止できる。
【００６２】
素子基板１００のベゼル領域ＮＡ上には共通電圧供給ライン３５０が位置することができる。共通電圧供給ライン３５０は第２電極３３０と連結されることができる。例えば、第２電極３３０は、オーバーコート層１２０の外側で共通電圧供給ライン３５０と直接接触できる。共通電圧供給ライン３５０は導電性物質を含み得る。共通電圧供給ライン３５０は、第２電極３３０より高い伝導率（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を有し得る。例えば、共通電圧供給ライン３５０は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、共通電圧供給ライン３５０によって第２電極３３０の抵抗による輝度偏差を防止できる。
【００６３】
共通電圧供給ライン３５０は第２層間絶縁膜２１７上に位置できる。オーバーコート層１２０は共通電圧供給ライン３５０の一側端部を覆うことができる。例えば、共通電圧供給ライン３５０は、ソース電極２１４及びドレイン電極２１５と同じ物質を含み得る。
【００６４】
発光素子３００、バンク絶縁膜１３０及びスペーサー１４０上には封止部材４００が位置できる。封止部材４００は、外部衝撃及び水分による発光素子３００の損傷を防止できる。封止部材４００は多重層構造を有し得る。例えば、封止部材４００は、順に積層された第１封止層４１０、第２封止層４２０及び第３封止層４３０を含み得る。第１封止層４１０、第２封止層４２０及び第３封止層４３０は絶縁性物質を含み得る。第２封止層４２０は、第１封止層４１０及び第３封止層４３０と違う物質を含み得る。例えば、第１封止層４１０及び第３封止層４３０は無機絶縁物質を含み、第２封止層４２０は有機絶縁物質を含み得る。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、発光素子３００、バンク絶縁膜１３０及びスペーサー１４０による段差を封止部材４００によって除去できる。
【００６５】
封止部材４００を表示領域ＡＡの外側に延ばし得る。例えば、封止部材４００は、素子基板１００のベゼル領域ＮＡと重畳する領域を含み得る。共通電圧供給ライン３５０上には少なくとも一つのダム８００が位置できる。例えば、素子基板１００に対向する共通電圧供給ライン３５０の表面上には第１ダム８１０及び第２ダム８２０を平行に位置付けられる。第２電極３３０はオーバーコート層１２０と第１ダム８１０との間で共通電圧供給ライン３５０と連結できる。ダム８００は封止部材４００の流れを制御できる。例えば、有機物質から形成された第２封止層４２０は、オーバーコート層１２０と第１ダム８１０との間に位置する側面を含み得る。第１ダム８１０及び第２ダム８２０は、無機物質から形成された第３封止層４３０によって覆われ得る。
【００６６】
第１ダム８１０及び第２ダム８２０は絶縁性物質を含み得る。第１ダム８１０及び第２ダム８２０は多重層構造を有し得る。例えば、第２ダム８２０は、順に積層された第１ダムパターン８２１、第２ダムパターン８２２及び第３ダムパターン８２３を含み得る。第１ダムパターン８２１、第２ダムパターン８２２及び第３ダムパターン８２３をそれぞれ素子基板１００と封止部材４００との間に位置する絶縁膜の一つと同時に形成できる。例えば、第１ダムパターン８２１はオーバーコート層１２０と同じ物質を含み、第２ダムパターン８２２はバンク絶縁膜１３０と同じ物質を含み、第３ダムパターン８２３はスペーサー１４０と同じ物質を含み得る。第１ダム８１０は第２ダム８２０と同じ構造を有し得る。
【００６７】
封止部材４００上にはタッチ電極５１０が位置できる。タッチ電極５１０は使用者及び／又は道具のタッチを感知できる。タッチ電極５１０は表示領域ＡＡ内に位置ができる。例えば、タッチ電極５１０を表示領域ＡＡ内にマトリックス状に配列できる。タッチ電極５１０は導電性物質を含み得る。例えば、タッチ電極５１０は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。タッチ電極５１０は発光素子３００と重畳しなくてもよい。例えば、タッチ電極５１０をバンク絶縁膜１３０と重畳できる。
【００６８】
各タッチ電極５１０は第１タッチライン５２０及び第２タッチライン５３０と連結できる。それぞれの第１タッチライン５２０は、対応するタッチ電極５１０を第１パッド領域ＴＰ内に位置する第１タッチパッド１０３の一つと連結できる。第１パッド領域ＴＰはベゼル領域ＮＡ内に位置できる。例えば、第１パッド領域ＴＰは封止部材４００の外側に位置できる。第１タッチライン５２０を封止部材４００の表面に沿って延ばせる。第１パッド領域ＴＰを第１方向Ｙに表示領域ＡＡに平行に位置できる。例えば、第１タッチライン５２０を第１方向Ｙに延ばせる。第１タッチパッド１０３を、第１方向Ｙに垂直な第２方向Ｘに平行に位置できる。例えば、第１パッド領域ＴＰを第２方向Ｘに延ばせる。それぞれの第１タッチパッド１０３と表示領域ＡＡとの間の距離は一定であり得る。
【００６９】
第１タッチライン５２０は導電性物質を含み得る。例えば、第１タッチライン５２０は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。第１タッチライン５２０はタッチ電極５１０と同じ物質を含み得る。例えば、それぞれの第１タッチライン５２０は該当タッチ電極５１０と直接接触できる。第１タッチライン５２０を隣接したタッチ電極５１０の間に延ばせる。例えば、それぞれの第１タッチライン５２０は、第１方向Ｙに延びる該当タッチ電極５１０の側面と接触できる。すなわち、本発明の実施例によるディスプレイ装置は自己容量方式のタッチ構造を含み得る。第１タッチライン５２０はタッチ電極５１０と同じ層上に位置できる。例えば、タッチ電極５１０及び第１タッチライン５２０は封止部材４００と直接接触することができる。
【００７０】
ベゼル領域ＮＡ上には第２パッド領域ＤＰを位置付けられる。第２パッド領域ＤＰは第２方向Ｘに第１パッド領域ＴＰに平行に位置できる。例えば、ベゼル領域ＮＡ上には二つの第１パッド領域ＴＰが第２方向Ｘに平行に位置し、第２パッド領域ＤＰが二つの第１パッド領域ＴＰの間に位置できる。第２パッド領域ＤＰ内には少なくとも一つの表示パッド１０１が位置できる。表示パッド１０１は発光素子３００と電気的に連結されることができる。例えば、表示パッド１０１を薄膜トランジスタ２１０にデータ信号を印加するデータラインと電気的に連結できる。
【００７１】
表示パッド１０１は多重層構造を有し得る。例えば、表示パッド１０１は、順に積層された第１パッド層１０１ａ及び第２パッド層１０１ｂを含み得る。第１パッド層１０１ａは第１層間絶縁膜２１６と第２層間絶縁膜２１７との間に位置できる。例えば、第１パッド層１０１ａは第３ストレージ電極２３３と同じ物質を含み得る。第２パッド層１０１ｂは第２層間絶縁膜２１７上に位置できる。例えば、第２パッド層１０１ｂはソース電極２１４及びドレイン電極２１５と同じ物質を含み得る。第２層間絶縁膜２１７は、第１パッド層１０１ａの一部領域を露出するパッド連結ホールを含み得る。第２パッド層１０１ｂは、パッド連結ホールを介して第１パッド層１０１ａと連結できる。第１パッド層１０１ａ及び／又は第２パッド層１０１ｂを表示領域ＡＡの内側方向に延ばせる。
【００７２】
第１タッチパッド１０３は表示パッド１０１と違う層上に位置できる。例えば、第１タッチパッド１０３はオーバーコート層１２０上に位置できる。オーバーコート層１２０は、表示パッド１０１の一部領域を露出する少なくとも一つの表示パッドコンタクトホール１２３ｈを含み得る。第１タッチパッド１０３は第１タッチライン５２０と同じ物質を含み得る。例えば、それぞれの第１タッチパッド１０３は該当第１タッチライン５２０と直接接触できる。第１タッチパッド１０３は、第１パッド層１０１ａ及び第２パッド層１０１ｂと違う物質を含み得る。
【００７３】
それぞれの第２タッチライン５３０は、該当タッチ電極５１０を補助領域ＡＰ内に位置する第２タッチパッド５０３の一つと連結できる。補助領域ＡＰはベゼル領域ＮＡ内に位置できる。補助領域ＡＰは封止部材４００と重畳することができる。例えば、第２タッチパッド５０３は封止部材４００上に位置できる。第２タッチライン５３０は封止部材４００上のみに位置できる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、第２タッチライン５３０及び第２タッチパッド５０３によって増加するベゼル領域ＮＡの面積が最小化できる。
【００７４】
補助領域ＡＰは第１方向Ｙに表示領域ＡＡに平行に位置できる。例えば、表示領域ＡＡは、第１方向Ｙに第１パッド領域ＴＰと補助領域ＡＰとの間に位置することができる。第２タッチライン５３０を第１方向Ｙに延ばせる。例えば、それぞれの第２タッチライン５３０を、該当タッチ電極５１０を基準に、該当第１タッチライン５２０の反対方向に延ばせる。第２タッチパッド５０３は第２方向Ｘに平行に位置できる。例えば、補助領域ＡＰを第２方向Ｘに延ばせる。それぞれの第２タッチパッド５０３と表示領域ＡＡとの間の距離は一定であり得る。
【００７５】
各タッチ電極５１０は、対応する第１タッチライン５２０による寄生キャパシタンス及び対応する第２タッチライン５３０による寄生キャパシタンスを有し得る。第１方向Ｙに第１パッド領域ＴＰと補助領域ＡＰとの間は一定の距離を有し得る。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、第１方向Ｙに第１パッド領域ＴＰから相対的に遠く離隔したタッチ電極５１０が第１方向Ｙに補助領域ＡＰに相対的に近く位置できる。すなわち、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、それぞれの第２タッチ電極５３０の長さが対応するタッチ電極５１０と連結された該当第１タッチ電極５２０の長さと反比例してもよい。例えば、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、各タッチ電極５１０と連結される第１タッチライン５２０の長さと第２タッチライン５３０の長さの和が同じ値を有し得る。よって、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、各タッチ電極５１０が対応する第１タッチライン５２０及び対応する第２タッチライン５３０によって有する寄生キャパシタンスが同じ値を有し得る。
【００７６】
第２タッチライン５３０は導電性物質を含み得る。例えば、第２タッチライン５３０は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含み得る。第２タッチライン５３０は第１タッチライン５２０と同じ物質を含み得る。例えば、それぞれの第２タッチライン５３０は対応するタッチ電極５１０と直接接触できる。第２タッチライン５３０は隣接したタッチ電極５１０の間に延ばせる。例えば、それぞれの第２タッチライン５３０は、第１方向Ｙに延びる対応するタッチ電極５１０の側面と接触できる。それぞれの第２タッチライン５３０が接触する対応するタッチ電極５１０の側面は、対応する第１タッチライン５２０が接触する対応するタッチ電極５１０の側面に対向できる。例えば、各タッチ電極５１０は対応する第１タッチライン５２０と対応する第２タッチライン５３０との間に位置できる。第２タッチライン５３０は第１タッチライン５２０と同じ層上に位置できる。例えば、第２タッチライン５３０は封止部材４００と直接接触できる。
【００７７】
第２タッチパッド５０３は第２タッチライン５３０と同じ物質を含み得る。例えば、それぞれの第２タッチパッド５０３は該当第２タッチライン５３０と直接接触できる。第２タッチパッド５０３は封止部材４００と直接接触できる。
タッチ電極５１０、第１タッチライン５２０及び第２タッチライン５３０上にはタッチ保護膜１５０を位置付けられる。タッチ保護膜１５０は、外部衝撃及び水分によるタッチ電極５１０、第１タッチライン５２０及び第２タッチライン５３０の損傷を防止できる。タッチ保護膜１５０は絶縁性物質を含み得る。
【００７８】
タッチ保護膜１５０は、それぞれの第１タッチパッド１０３の一部領域を露出する第１パッドオープンホール１５１ｈ、及び表示パッドコンタクトホール１２３ｈと重畳する第２パッドオープンホール１５２ｈを含み得る。第２タッチパッド５０３はタッチ保護膜１５０によって完全に覆われ得る。例えば、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、第２タッチパッド５０３が接触しないとき、テスト工程で使われ得る。すなわち、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０の不良検査のための信号を両方向に印加できる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０に対する検査工程を早く行うことができる。また、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、第１タッチライン５２０の不良検査をタッチ電極５１０の不良検査と同時に行うことができる。よって、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、検査工程の効率を向上できる。
【００７９】
結果として、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、封止部材４００上に位置するタッチ電極５１０を含み、タッチ電極５１０が第１タッチパッド１０３と第２タッチパッド５０３との間に位置し、各タッチ電極５１０が該当第１タッチライン５２０を介して第１タッチパッド１０３の一つと連結され、該当第２タッチライン５３０を介して第２タッチパッド５０３の一つと連結できる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０の位置による寄生キャパシタンスの偏差を防止できる。よって、本発明の実施例によるディスプレイ装置では、使用者及び／又は道具のタッチに対する信頼性を向上できる。
【００８０】
本発明の実施例によるディスプレイ装置は、第２タッチパッド５０３がタッチ保護膜１５０によって完全に覆われるものとして説明する。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ保護膜１５０が第２タッチパッド５０３の一部領域を露出できる。例えば、図３に示したように、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ保護膜１５０がそれぞれの第２タッチパッド５０３の一部領域を露出する第３パッドオープンホール１５３ｈを含み得る。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０及び第１タッチライン５２０の不良検査に使われる装備の自由度を向上できる。また、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、第２タッチパッド５０３を介して使用者及び／又は道具のタッチを感知できる。よって、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、使用者及び／又は道具のタッチに対する信頼性を効果的に向上できる。
【００８１】
本発明の実施例によるディスプレイ装置は、補助領域ＡＰ内に第２タッチパッド５０３が第２方向Ｘに平行に位置するものとして説明する。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、第２タッチパッド５０３が形成されなくてもよい。例えば、図４に示したように、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、それぞれの第２タッチライン５３０が補助領域ＡＰ内に位置する端部を含み得る。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０及び第１タッチライン５２０の検査工程に対する変化なしに、タッチ電極５１０の位置による寄生キャパシタンスの偏差を防止することができる。すなわち、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、テスト工程に対する自由度を向上できる。
【００８２】
本発明の実施例によるディスプレイ装置は、表示パッド１０１が位置する第２パッド領域ＤＰが第２方向Ｘに第１パッド領域ＴＰに平行に位置するものとして説明する。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、第１タッチパッド１０３と第１方向Ｙに平行に位置する表示パッド１０１を含み得る。例えば、図５に示したように、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、補助領域ＡＰが少なくとも一つの表示パッド１０１が位置する第２パッド領域ＤＰと少なくとも一つの発光素子が位置する表示領域ＡＡとの間に位置できる。表示パッド１０１は、補助領域ＡＰ内に位置する第２タッチパッド５０３の外側に位置できる。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、表示パッド１０１、第１タッチパッド１０３及び第２タッチパッド５０３の配置に対する自由度を向上できる。
【００８３】
本発明の実施例によるディスプレイ装置は、各タッチ電極５１０が対応する第１タッチライン５２０及び対応する第２タッチライン５３０と同じ層上に位置するものとして説明する。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０が第１タッチライン５２０及び第２タッチライン５３０と違う層上に位置できる。例えば、図５及び図６に示したように、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチ電極５１０がタッチライン５４０を覆うタッチ絶縁膜５５０上に位置できる。各タッチライン５４０を第１方向Ｙに延ばせる。例えば、各タッチライン５４０は、第１方向Ｙに平行に位置するタッチ電極５１０を横切ることができる。タッチ絶縁膜５５０は絶縁性物質を含み得る。タッチ絶縁膜５５０は、各タッチ電極５１０と重畳するタッチ貫通ホール５４０ｈを含み得る。各タッチ電極５１０は、該当タッチ貫通ホール５４０ｈを介して対応するタッチライン５４０と連結できる。タッチライン５４０はタッチ電極５１０と違う物質を含み得る。
【００８４】
各タッチライン５４０は第１パッド領域ＴＰと補助領域ＡＰとを連結できる。例えば、それぞれの第１タッチパッド１０３は、対応するタッチライン５４０を介して第２タッチパッド５０３の一つと連結できる。各タッチライン５４０は、対応するタッチ電極５１０を第１タッチパッド１０３の一つと連結する第１タッチライン５４０ｂ、及び対応するタッチ電極５１０を第２タッチパッド５０３の一つと連結する第２タッチライン５４０ａから構成され得る。それぞれの第２タッチライン５０４ａは対応する第１タッチライン５０４ｂと直接連結され得る。例えば、それぞれの第２タッチライン５０４ａは対応する第１タッチライン５０４ｂと同じ物質を含み得る。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、各タッチライン５４０によって対応するタッチ電極５１０が有する寄生キャパシタンスを同じ値にできる。よって、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置では、タッチライン５４０の形成工程に対する自由度及びタッチ電極５１０のタッチ感度を向上できる。
【符号の説明】
【００８５】
１００    素子基板
１０１    表示パッド
１０３    第１タッチパッド
２１０    薄膜トランジスタ
３００    発光素子
４００    封止部材
５０３    第２タッチパッド
５１０    タッチ電極
５２０    第１タッチライン
５３０    第２タッチライン
ＴＰ    第１パッド領域
ＤＰ    第２パッド領域
ＡＰ    補助領域
【図１】
0006974546.tif 000002
【図２ａ】
0006974546.tif 000003
【図２ｂ】
0006974546.tif 000004
【図２ｃ】
0006974546.tif 000005
【図３】
0006974546.tif 000006
【図４】
0006974546.tif 000007
【図５】
0006974546.tif 000008
【図６】
0006974546.tif 000009