(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気設備の複数の充電部を覆った状態でそれぞれの前記充電部の温度を赤外線を利用して測定可能な保護カバーであって、
可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの前記充電部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が測定対象である前記充電部の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有する、保護カバー。
【請求項２】
前記開口の最小幅は、１２ｍｍ以下である、
請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
前記開口は、マトリクス状に配置されている、
請求項１または２に記載の保護カバー。
【請求項４】
前記素材は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、塩化ビニル、ポリ塩化ビニル、硬質塩化ビニルのいずれかである、
請求項１から３の何れか一項に記載の保護カバー。
【請求項５】
隣接する前記開口間の距離が、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下である、
請求項１から４の何れか一項に記載の保護カバー。
【請求項６】
保護カバーは平板状であり、厚さが３ｍｍ以上である、
請求項１から５の何れか一項に記載の保護カバー。
【請求項７】
電流が流れる電線が接続される端子台と、
前記端子台を覆った状態で前記端子台の複数の接続部の温度を赤外線を利用して測定可能な保護カバーであって、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの前記接続部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が前記端子台の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有する、保護カバーと、
を有する電気設備。
【請求項８】
電流が流れる電線が接続される導電板と、
前記導電板を覆った状態で前記導電板の複数の接続部の温度を赤外線を利用して測定可能な保護カバーであって、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの前記接続部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が前記導電板の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有する、保護カバーと、
を有する電気設備。
【請求項９】
ケーブルを構成するそれぞれの電線が接続されている端子台もしくは導電板と前記電線との複数の接続部の温度を、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの前記接続部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が前記端子台もしくは前記導電板の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有し、前記接続部を覆う保護カバーを介して赤外線サーモグラフィで測定し、それぞれの前記接続部の温度差が予め設定されている温度の範囲内であるか否かを判断する第１判断工程と、
前記第１判断工程においてそれぞれの前記接続部の温度差が予め設定されている温度の範囲を超えている場合、それぞれの前記接続部を流れる電流を測定し、それぞれの前記接続部を流れる電流の差が予め設定されている電流の範囲内であるか否かを判断する第２判断工程と、
を含み、
前記第２判断工程においてそれぞれの前記接続部を流れる電流の差が予め設定されている電流の範囲内である場合、前記電線と前記接続部との接続不良があると判断する、
検査方法。
【請求項１０】
ケーブルを構成するそれぞれの電線が接続されている端子台もしくは導電板と前記電線との複数の接続部の温度を、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの前記接続部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が前記端子台もしくは前記導電板の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有し、前記接続部を覆う保護カバーを介して赤外線サーモグラフィで測定し、それぞれの前記接続部の温度差が予め設定されている温度の範囲内であるか否かを判断する第１判断工程と、
前記第１判断工程においてそれぞれの前記接続部の温度差が予め設定されている温度の範囲を超えている場合、それぞれの前記接続部を流れる電流を測定し、それぞれの前記接続部を流れる電流の差が予め設定されている電流の範囲内であるか否かを判断する第２判断工程と、
前記第２判断工程においてそれぞれの前記接続部を流れる電流の差が予め設定されている電流の範囲を超えている場合、いずれかの前記電線の温度が前記接続部に近づくにしたがって高くなっているか否かを判断する第３判断工程と、
を含み、
前記第２判断工程においてそれぞれの前記接続部を流れる電流の差が予め設定されている電流の範囲内である場合、および、前記第３判断工程においていずれかの前記電線の温度が前記接続部に近づくにしたがって高くなっている場合、前記電線と前記接続部との接続不良があると判断する、
検査方法。
【請求項１１】
ケーブルを構成するそれぞれの電線が接続されている端子台もしくは導電板と前記電線との複数の接続部の温度を、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの前記接続部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が前記端子台もしくは前記導電板の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有し、前記接続部を覆う保護カバーを介して赤外線サーモグラフィで測定する温度測定工程と、
それぞれの前記接続部を流れる電流を測定する電流測定工程と、
前記温度測定工程において測定した前記接続部の温度の高さの順位と、前記電流測定工程で測定したそれぞれの接続部を流れる電流の大きさの順位と、の相関性に基づいて前記電線と前記接続部との接続不良の有無を判断する判断工程と、
を含む検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護カバー、電気設備及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大きな電流が流れる電線が端子台に接続されている分電盤のような電気設備では、電線と端子台との接続抵抗が大きくなると、発熱により電気災害を招くことがある。従来は、分電盤の内部の電線や端子台などにサーモラベルを貼り、サーモラベルの色の変化を視認することにより、電線と端子台との接続不良に起因する異常発熱の有無を検査していた。
【０００３】
分電盤には、作業者の安全性の観点から絶縁性且つ難燃性の素材で形成された保護カバーが設けられている。サーモラベルの状態を視認できるようにするために、保護カバーは、アクリル樹脂、ポリカーボネイト等の可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されている。
【０００４】
しかし、サーモラベルを用いると、著しい異常発熱が発生した痕跡を確認することができるが、軽度の接続不良から発生する軽度の異常発熱を発見することができない。軽度の接続不良があると、時間が経過するにしたがって電線と端子台との接続部の温度が上昇し、発熱による電気災害を招く恐れがある。
【０００５】
赤外線サーモグラフィを用いれば軽度の接続不良に起因する異常発熱を検出することができる。しかし、アクリル樹脂、ポリカーボネイト等の素材は赤外線に対する透過率が低いので、赤外線サーモグラフィを用いて保護カバーを取り付けた状態で軽度の異常発熱を検出することは困難である。
【０００６】
赤外線サーモグラフィを用いて保護カバーを取り付けた状態で軽度の異常発熱を検出するために、赤外線を透過しやすいポリオレフィンを素材として使用した保護カバーがある。しかしながら、ポリオレフィンは、可燃性素材であるため、異常時に電気災害を助長する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０８１５８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成された保護カバーを取り付けた状態で、電気設備内の温度を赤外線を利用して測定することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、実施形態に係る保護カバーは、電気設備の複数の充電部を覆った状態でそれぞれの充電部の温度を赤外線を利用して測定可能な保護カバーであって、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、それぞれの充電部に対応して表面から裏面に貫通して形成され、相互間の距離が測定対象である充電部の幅未満であり、かつ、相互間の距離が貫通している部分の最小幅より小さく形成された複数の開口を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る分電盤の斜視図である。
【図２】実施形態に係る分電盤の扉を開けた状態の正面図である。
【図３】実施形態に係る保護カバーを外した分電盤の模式的な正面図である。
【図４】実施形態に係る保護カバーの平面図である。
【図５】実施形態に係る検査手順を示すフローチャートである。
【図６】変形例に係る保護カバーの平面図である。
【図７】変形例に係る保護カバーの平面図である。
【図８】変形例に係る検査手順を示すフローチャートである。
【図９】変形例に係る検査手順について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態に係る保護カバーおよび電気設備について、図を参照して説明する。ここでは、ケーブルを構成する電線が接続されている接続部を有する設備を電気設備という。例えば、電気設備には、分電盤、配電盤等がある。例えば、接続部には、電線と端子台との接続部、電線と導電板との接続部、電線や導電板と機器の端子との接続部等がある。本実施形態では、３相３線式のケーブルが端子台に接続されている分電盤を例にして説明する。
【００１２】
図１は、実施形態に係る分電盤１００の斜視図である。分電盤１００は、家庭やビルのフロアなどのコンセントや照明、機械などに電気を分配するための電気設備である。図１に示されるように、分電盤１００には、３相３線式のケーブル５０が接続されている。ケーブル５０は、電線５１，５２，５３で構成されている。分電盤１００は、扉１００ａを有している。
【００１３】
図２は、分電盤１００の扉１００ａを開けた状態の正面図である。分電盤１００は、保護カバー１０を有している。分電盤１００には、ブレーカや端子台、保護カバーなどが収容される。
【００１４】
図３は、保護カバー１０が取り外された分電盤１００の正面図である。図３に示されるように、分電盤１００は、３個の端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔ、一次ブレーカ３５、二次ブレーカ３８、固定部４１を有している。電線５１，５２，５３の−Ｚ側の先端には、圧着端子が接続されている。
【００１５】
端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔは、分電盤から絶縁された金属プレート３２ａと、金属プレート３２ａに螺合するネジ３２ｂを有している。金属プレート３２ａは、銅やアルミニューム等の金属からなる。金属プレート３２ａの両端部には、２個のネジ３２ｂが嵌合されている。電線５１，５２，５３の先端に接続された圧着端子は、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの＋Ｚ側のネジ３２ｂが挿入されて、ネジ３２ｂと金属プレート３２ａとの間に固定される。圧着端子がネジ３２ｂで金属プレート３２ａに固定されることで、電線５１，５２，５３が金属プレート３２ａに電気的に接続される。
【００１６】
一次ブレーカ３５は、過負荷や短絡などの要因で二次側の回路に異常な過電流が流れたときに、一次側の電気回路と二次側の電気回路とを遮断する。一次ブレーカ３５の一次側は、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに導電板３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔを介して接続されている。導電板３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔは、銅やアルミニューム等の金属からなる。導電板３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔは、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの−Ｚ側のネジ３２ｂで固定されている。また、導電板３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔは、一次ブレーカ３５の端子にボルトで固定されている。
【００１７】
二次ブレーカ３８は、端子部３８ｂと複数の分岐ブレーカ３８ｃを有する。二次ブレーカ３８は、一次ブレーカ３５に導電板３６Ｒ，３６Ｓ，３６Ｔを介して接続されている。導電板３６Ｒ，３６Ｓ，３６Ｔは、銅やアルミニューム等の金属からなる。導電板３６Ｒ，３６Ｓ，３６Ｔは、端子部３８ｂにボルトで固定されている。一次ブレーカ３５から供給された電力は、複数の分岐ブレーカ３８ｃに分岐される。分岐ブレーカ３８ｃは、過負荷や短絡などの要因で二次側の回路に異常な過電流が流れたときに、一次側の電気回路と二次側の電気回路とを遮断する。
【００１８】
固定部４１は、保護カバー１０が固定される部材である。固定部４１は、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔ、一次ブレーカ３５、二次ブレーカ３８の端子部３８ｂのＸ軸方向の両側（＋Ｘ側と−Ｘ側）に設けられている。固定部４１の長手方向の両側（＋Ｚ側と−Ｚ側）には、ネジ穴４１ｂが設けられている。
【００１９】
図４は、保護カバー１０の平面図である。保護カバー１０は、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されている。保護カバー１０は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、塩化ビニル、ポリ塩化ビニル、硬質塩化ビニル等で形成されている。保護カバー１０には、表面から裏面に貫通する複数の開口１１が形成されている。複数の開口１１は、マトリクス状に配置されている。また、保護カバー１０の四隅には、ネジ穴１２が形成されている。なお、図４は模式的に記載された図であり、保護カバー１０の寸法と開口１１の寸法を規定するものではない。
【００２０】
保護カバー１０のＸ軸方向の長さおよびＺ軸方向の長さは、保護対象となる分電盤１００の充電部（露出充電部）の大きさによって規定される。露出充電部とは、電線の外装などによって被覆されておらず、作業者が直接触れるおそれがある部分をいう。具体的には、図３に示される端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔ、導電板３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔ、導電板３６Ｒ，３６Ｓ，３６Ｔ、二次ブレーカ３８の端子部３８ｂの触る恐れのある部分をいう。保護カバー１０の厚さは、分電盤１００の露出充電部の大きさや、保護カバー１０の素材で決められる。保護カバー１０の厚さは、保護カバー１０が押された際のＹ軸方向のたわみが所定の範囲内になるように決められる。例えば、保護カバー１０は平板状であり、厚さは３ｍｍ以上である。
【００２１】
開口１１は、楕円形状である。楕円の短径Ｌ１は、ＩＰ（International Protection）保護等級２Ｘを満たす長さとする。ＩＰ保護等級とは、機器の保護性能を表すための国際標準で定められた保護の度合いである。ＩＰ保護等級２Ｘは、直径１２．５ｍｍ以上の固形物が入らないことを定めている。ＩＰ保護等級２Ｘは、指程度のものが入らないことを想定している。短径Ｌ１は、開口１１の最小幅である。ここでは、短径Ｌ１を１２ｍｍ以下とする。
【００２２】
楕円の長径Ｌ２は、保護カバー１０の強度に応じて適宜決める。ここでは、長径Ｌ２を６５ｍｍとする。
【００２３】
隣接する開口１１と開口１１との距離Ｌ３は、５ｍｍ程度である。アクリル樹脂、ポリカーボネイト、塩化ビニル等で形成されている保護カバー１０は、赤外線に対する透過率が低い。したがって、距離Ｌ３が短いほど解析精度を高くすることができる。しかし、距離Ｌ３を短くすると、保護カバー１０の強度が低下する。一方、温度分布の解析精度は高いほどよいが、その解析精度は端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔおよび電線５１，５２，５３の温度を測定できる程度でよい。つまり、所望の解析精度を得るためには、距離Ｌ３を端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔおよび電線５１，５２，５３の幅より短くすればよい。望ましくは、距離Ｌ３を端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔおよび電線５１，５２，５３の幅の半分以下の長さにするとよい。なお、距離Ｌ３は、保護カバー１０の厚さを厚くすることにより短くすることができる。例えば、距離Ｌ３を３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とする。望ましくは、距離Ｌ３を４ｍｍ以上、６ｍｍ以下とする。
【００２４】
分電盤１００内の温度分布を測定するためには、保護カバー１０における開口１１の占める面積比率が高い方が望ましい。しかし、保護カバー１０が大きい場合、開口１１の専有面積比率を大きくし過ぎると、保護カバー１０の強度が低下する。専有面積比率とは、保護カバー１０のＸＺ平面の面積に対する開口１１の面積の総和の比率である。保護カバー１０の強度を高くする必要がある場合、隣接する開口１１の間にマージンとしての補強部１６を設ける。赤外線サーモグラフィを用いた温度測定を考慮して、補強部１６は、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔおよび電線５１，５２，５３と重ならない位置に設ける。
【００２５】
図２に示されるように、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔおよび一次ブレーカ３５の上（−Ｙ側）には、保護カバー１０が設けられている。保護カバー１０を介してネジ１５が固定部４１のネジ穴４１ｂに螺合することによって、保護カバー１０が、固定部４１に固定されている。
【００２６】
次に、上述した保護カバー１０で覆われた分電盤１００内の電線の接続不良を発見するための検査方法について説明する。ここでは、電線５１，５２，５３と端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔとの接続不良の有無を検査する場合について、図５に示すフローチャートを参照して説明する。この検査は、ケーブル５０を構成する電線５１，５２，５３を分電盤１００内の端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに固定する工事が完了し、二次ブレーカ３８に接続された負荷回路が通電された状態で行われる。この検査は、作業者の安全を確保するために、保護カバー１０で露出充電部が覆われた状態で行われる。
【００２７】
最初に、電線５１，５２，５３および端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度を測定できるように、赤外線サーモグラフィを所定の位置にセットする（ステップＳ１１）。所定の位置とは、例えば、分電盤１００から１ｍ離れた位置である。赤外線サーモグラフィを端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの高さにセットする。測定条件をマニュアル化することにより、測定ミスを低減することができる。また、同じ条件で測定することにより、以前に測定したデータと比較することができる。
【００２８】
次に、赤外線サーモグラフィで端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度を測定する（ステップＳ１２）。保護カバー１０にはマトリクス状に配列された複数の開口１１が設けられているので、赤外線は保護カバー１０の開口１１を透過する。したがって、保護カバー１０で露出充電部を覆った状態でも端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度を赤外線サーモグラフィで測定できる。また、開口１１は、ＩＰ保護等級２Ｘの基準を満たしているので、作業者が分電盤１００の露出充電部に触れる心配はない。
【００２９】
次に、赤外線サーモグラフィの表示画面に表示された端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度差が予め設定されている温度差Ｔ１の範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ１３）。温度差Ｔ１は、例えば２０℃である。ステップＳ１２とステップＳ１３は、第１判断工程である。
【００３０】
端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度差がＴ１未満である場合（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、作業者は電線の接続が正常であると判断し（ステップＳ１８）、検査を終了する。
【００３１】
一方、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度差がＴ１以上ある場合（ステップＳ１３：Ｎｏ）、作業者は電線５１，５２，５３に流れる電流を測定する（ステップＳ１４）。作業者は、電線５１，５２，５３それぞれに流れる電流をクランプメータ等で測定し、電流の値を記録する。
【００３２】
次に、作業者は、電線５１，５２，５３に流れる電流の差が予め設定されている電流の差Ｉｄの範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ１５）。電流の差Ｉｄは、例えば、ケーブル５０を流れる電流の３０％に対応する値である。ステップＳ１４とステップＳ１５は、第２判断工程である。
【００３３】
電線５１，５２，５３に流れる電流の差がＩｄ未満である場合（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、作業者は是正措置を行う（ステップＳ１９）。電線５１，５２，５３に流れる電流の差がＩｄ未満であるにもかかわらず、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度差がＴ１以上あるということは、温度が高い端子台と電線との接続抵抗が高いことを示しているからである。是正措置では、ケーブル５０に流れる電流を止め、温度が高い端子台と電線との接続をやり直す。是正措置を終えると、作業者は、ケーブル５０に電流を流し、ステップＳ１２の作業に戻る。
【００３４】
一方、電線５１，５２，５３に流れる電流の差がＩｄ以上である場合（ステップＳ１５：Ｎｏ）、作業者は、赤外線サーモグラフィで端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔと電線５１，５２，５３を含めた範囲の温度を測定する（ステップＳ１６）。電線５１，５２，５３の測定範囲は、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔから例えば＋Ｚ側に約３０ｃｍまでの範囲とする。
【００３５】
次に、作業者は、局所的な加熱があるか否かを判断する（ステップＳ１７）。局所的な加熱とは、電線５１，５２，５３の温度が端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近づくにしたがって高くなっていることをいう。作業者は、電線５１，５２，５３のいずれかの温度が端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近づくにしたがって高くなっているか否かを判断する。
【００３６】
具体的には、電線５１，５２，５３の端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔ近くの温度と、電線５１，５２，５３の端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔから例えば＋Ｚ側に３０ｃｍ離れた位置の温度と、の温度差が予め設定された温度差Ｔ２未満であるか否かを判断する。温度差Ｔ２は、電線５１，５２，５３を流れる電流の大きさに応じて設定する。温度差Ｔ２は、例えば、１℃程度である。赤外線サーモグラフィは、測定した同一画面内における相対的な温度の差を精度良く測定できる。したがって、作業者は、電線５１，５２，５３の温度が端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近づくにしたがって高くなっているか否かを判断することができる。端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近いほど電線５１，５２，５３の温度が高いということは、電線５１，５２，５３と端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔとの接続抵抗が適正な接続抵抗よりも高いことを示している。ステップＳ１６とステップＳ１７は、第３判断工程である。
【００３７】
例えば、３相３線式のケーブルの場合、二次ブレーカ３８の二次側に接続される負荷回路の接続状態によって、各相の電流の値が異なることがある。各層の電流の値が異なると、電線と端子台との接続が適切であっても、端子台の温度が異なる場合がある。第３判断工程は、各層を流れる電流の値が異なっており端子台の温度が異なる場合に、電線と端子台との接続不良の有無を判断する工程である。
【００３８】
電線５１，５２，５３のいずれかの温度が端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近づくにしたがって高くなっている場合（ステップＳ１７：Ｙｅｓ）、電線５１，５２，５３と端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔとの接続不良があると判断し、作業者は是正措置を行う（ステップＳ１９）。
【００３９】
一方、電線５１，５２，５３の全ての温度が端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近づくにしたがって高くなっていない場合（ステップＳ１７：Ｎｏ）、作業者は電線５１，５２，５３と端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔとの接続が正常であると判断し（ステップＳ１８）、検査を終了する。
【００４０】
赤外線サーモグラフィによる温度測定では、赤外線サーモグラフィの被写体に対する設置角度や距離等によって測定した温度の絶対値が大きく異なることがある。しかし、赤外線サーモグラフィは、測定した同一画面内における相対的な温度を精度良く測定できる。上記の実施形態においては、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度差を精度良く測定できる。また、電線５１，５２，５３の温度が端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔに近づくにしたがって高くなっているか否かを精度良く測定できる。図５に示したフローチャートは、赤外線サーモグラフィで測定した絶対温度を使用しないで、相対温度のみを使用して電線の接続不良の有無を判断している。この検査方法によれば、保護カバー１０を取り付けた状態で赤外線サーモグラフィを用いて、電線と端子台との接続不良の有無を判断することができる。
【００４１】
上述したように、実施形態に係る保護カバー１０は、可視光線を透過する絶縁性且つ難燃性の素材で形成されており、表面から裏面に貫通する複数の開口１１を有している。保護カバー１０は、可視光線を透過する素材で形成されているので、電線の接続状態等を視認することができる。また、保護カバー１０は、絶縁性且つ難燃性の素材で形成されているので、異常時に電気災害を助長する恐れがない。また、保護カバー１０は、表面から裏面に貫通する複数の開口１１を有しているので、赤外線は開口１１を介して保護カバーを透過することができる。したがって、保護カバー１０で充電部を覆った状態で分電盤１００内の温度を赤外線サーモグラフィで測定できる。
【００４２】
保護カバー１０は、絶縁性の素材で形成されているので、作業者が保護カバー１０に接触して充電部に接近しても感電することはない。また、開口１１の最小幅は１２．５ｍｍ以下であるので、作業者の指が露出充電部に触れて作業者が感電することが無く、作業者は安全に作業をすることができる。
【００４３】
また、保護カバー１０は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、塩化ビニル、ポリ塩化ビニル、硬質塩化ビニル等の絶縁性且つ難燃性の素材で形成されているので、充電部の視認性を確保するとともに、異常時に電気災害を助長する恐れがない。
【００４４】
なお、上記の説明では、保護カバーを分電盤に適用する場合について説明したが、保護カバーを適用する対象を分電盤に限定する必要はない。保護カバーが必要であり赤外線サーモグラフィによる温度測定が必要な電気設備であれば適用できる。例えば、配電盤や分岐盤等に適用してもよい。また、上記の説明では、端子台を接続部の例として説明した。しかし、接続部を端子台に限定する必要はない。例えば、接続部は、電線と導電板等との接続部であってもよい。また、接続部は、導電板と端子台との接続部であってもよい。上記の実施形態では、導電板３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔと一次ブレーカ３５との接続部、一次ブレーカ３５と導電板３６Ｒ，３６Ｓ，３６Ｔなどを検査対象としてもよい。
【００４５】
また、上記の説明では、３相３線式のケーブル１本を接続する分電盤を例にして説明したが、ケーブルは、１相３線式、３相４線式等であってもよい。また、分電盤に収容されるケーブルの本数は１本に限定する必要はなく、複数本であってもよい。複数本のケーブルを収容する大型の分電盤の場合、分電盤全体を赤外線サーモグラフィで測定すると、画像が小さくなって検査精度が低下する場合がある。このような場合、ケーブルごとに検査を行ってもよい。
【００４６】
また、上記の説明では、図５のステップＳ１３における温度差Ｔ１を２０℃として説明したが、この温度差Ｔ１は、電線に流れる電流の正常時における変動幅を考慮して決められる。検査時における電線５１，５２，５３に流す電流を所定の値に限定できる場合、温度差Ｔ１を小さくできる場合もある。
【００４７】
（変形例１）
図４を用いた上記の説明では、開口１１の長径Ｌ２がＸ軸方向に長い場合について説明したが、開口１１をこれに限定する必要はない。例えば、図６に示すように、開口１１の長径Ｌ２がＺ軸方向に長くてもよい。また、開口の形状を楕円に限定する必要はない。例えば、開口の形状は、図７に示すように円形でもよいし、矩形や六角形等でもよい。
【００４８】
（変形例２）
上記の説明では、図５に示されるフローチャートに基づいて分電盤１００内の電線の接続不良の有無を検査する場合について説明した。しかし、検査手順のフローチャートをこれに限定する必要はない。変形例２では、図８に示されるフローチャートに基づいて検査する場合について説明する。図８に示されるフローチャートは、図５に示されるフローチャートのステップＳ１５をステップＳ３５に替えている。他の処理は、図５に示されるフローチャートと同じである。なお、ステップＳ１２は温度測定工程に該当し、ステップＳ１４は電流測定工程に該当する。
【００４９】
ステップＳ３５の処理において、作業者は、ステップＳ１２において測定した端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度の高さの順位と、ステップＳ１４で測定した電線５１，５２，５３それぞれを流れる電流の大きさの順位と、の相関性に基づいて電線５１，５２，５３と端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔとの接続不良の有無を判断する（ステップＳ３５）。ステップＳ３５は、判断工程である。
【００５０】
具体例について図９を用いて説明する。図９の電流の欄には、ステップＳ１４で測定した電線５１，５２，５３それぞれに流れる電流の値を記載している。また、温度順位の欄には、ステップＳ１２で測定した端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度が高い順の順位を記載している。
【００５１】
例１の場合、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔを流れる電流は、電線５１，５２，５３の順に小さくなっている。端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度は、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの順に低くなっている。したがって、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度順位と、電線５１，５２，５３それぞれを流れる電流の大きさの順位と、は相関している。作業者は、各電線を流れる電流と各端子台の温度とが相関していると判断する（ステップＳ３５：Ｙｅｓ）。この場合、作業者は、ステップＳ１６に移行する。
【００５２】
例２の場合、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔを流れる電流は、電線５１，５２，５３の順に小さくなっている。端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度は、端子台３１Ｓ，３１Ｒ，３１Ｔの順に低くなっている。電線５１に流れる電流が一番大きいにもかかわらず、電線５２が接続されている端子台３１Ｓの温度が一番高い。したがって、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度順位と、電線５１，５２，５３それぞれを流れる電流の大きさの順位と、は相関していない。作業者は、各電線を流れる電流と各端子台の温度とが相関していないと判断する（ステップＳ３５：Ｎｏ）。この場合、作業者は、是正措置を行う（ステップＳ１９）。
【００５３】
例３の場合、電線５１，５２，５３を流れる電流は、同じである。端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度は、端子台３１Ｓ，３１Ｒ，３１Ｔの順に低くなっている。つまり、電線５１，５２，５３に流れる電流の値が同じであるにもかかわらず、各端子の温度が異なっている。したがって、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの温度順位と、電線５１，５２，５３それぞれを流れる電流の大きさの順位と、は相関していない。作業者は、各電線を流れる電流と各端子台の温度とが相関していないと判断する（ステップＳ３５：Ｎｏ）。この場合、作業者は、是正措置を行う（ステップＳ１９）。
【００５４】
なお、図８に示される作業手順では、ステップＳ１６とステップＳ１７は、検査精度を高めるための工程であり、省略することもできる。
【００５５】
図８に示されるフローチャートに基づく電線の接続不良の検査方法では、保護カバーを取り付けた状態で測定した端子台それぞれの温度と電線それぞれを流れる電流との相関性に基づいて、電線と端子台との接続不良の有無を判断している。図８に示されるフローチャートでは、赤外線サーモグラフィで測定した端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの絶対温度を使用せず、端子台３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔの相対温度に基づいて電線と端子台との接続不良の有無を判断している。この検査方法によれば、保護カバー１０を取り付けた状態で赤外線サーモグラフィを用いて、電線と端子台との接続不良の有無を判断することができる。
【００５６】
なお、上記の説明では、作業者が是正措置が必要であるか否かを判断する場合について説明したが、この判断をソフトウエアが行ってもよい。例えば、図５に示されるフローチャートの処理をソフトウエアで行う場合、閾値となる温度差Ｔ１と電流の差Ｉｄを初期値として設定する。次に、赤外線サーモグラフィを用いて各端子の温度と電線５１，５２，５３の温度とを測定し、測定した温度をコンピュータに入力する。電線５１，５２，５３の温度測定では、図５のステップＳ１７の判断に必要な温度分布のデータを取得する。次に、電線５１，５２，５３に流れる電流を測定し、各電流値をコンピュータに入力する。ソフトウエアは、入力された各端子台の温度と電線５１，５２，５３を流れる電流の値と電線５１，５２，５３の温度分布とに基づいて、図５のステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７の判断をする。ソフトウエアは、図５のステップＳ１９に該当する場合、表示画面に是正措置が必要であることを表示する。
【００５７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５８】
１０…保護カバー
１１…開口
１２…ネジ穴
１５…ネジ
１６…補強部
３１Ｒ，３１Ｓ，３１Ｔ…端子台
３２ａ…金属プレート
３２ｂ…ネジ
３３Ｒ，３３Ｓ，３３Ｔ…導電板
３５…一次ブレーカ
３６Ｒ，３６Ｓ，３６Ｔ…導電板
３８…二次ブレーカ
３８ｂ…端子部
３８ｃ…分岐ブレーカ
４１…固定部
４１ｂ…ネジ穴
５０…ケーブル
５１，５２，５３…電線
１００…分電盤
１００ａ…扉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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