(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１平面導体と、
前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
端子と、
を備え、
前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
前記端子は、前記第２平面導体に導通し、前記第１平面導体と前記第２平面導体との対向領域より外方へ突出し、
前記ＲＦＩＣ、前記キャパシタ、前記インダクタ及び前記第２平面導体を被覆する絶縁体層を、
更に備えており、
前記端子は、前記絶縁体層から突出している、
ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
第１平面導体と、
前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
前記第１平面導体に導通する、又は前記第１平面導体との間に容量が形成される、第３平面導体と、
電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
端子と、
を備え、
前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
前記端子は、前記第３平面導体に導通し、前記第１平面導体の外周より外方へ突出し、
前記ＲＦＩＣ、前記キャパシタ、前記インダクタ及び前記第２平面導体を被覆する絶縁体層を、
更に備えており、
前記端子は、前記絶縁体層から突出している、
ＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記第１平面導体は回路基板に形成された面状導体であり、前記第２平面導体は金属板であり、前記端子は前記金属板の外縁の一部に形成された、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記第１平面導体は回路基板に形成された面状導体であり、前記第３平面導体は金属板であり、前記端子は前記金属板の外縁の一部に形成された、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記端子は、電磁界放射部の一部である、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
端子を有するＲＦＩＤタグと、当該ＲＦＩＤタグの前記端子が固定される物品と、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
第１平面導体と、
前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
を備え、
前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
前記端子は、前記第２平面導体に導通し、前記第１平面導体と前記第２平面導体との対向領域より外方へ突出し、
前記端子が前記物品に溶接又はねじ留めにより取り付けられ、
前記ＲＦＩＤタグは、
前記ＲＦＩＣ、前記キャパシタ、前記インダクタ及び前記第２平面導体を被覆する絶縁体層を、
更に備えており、
前記端子は、前記絶縁体層から突出している、
ＲＦＩＤタグ付き物品。
【請求項７】
端子を有するＲＦＩＤタグと、当該ＲＦＩＤタグの前記端子が固定される物品と、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
第１平面導体と、
前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
前記第１平面導体に導通する、又は前記第１平面導体との間に容量が形成される、第３平面導体と、
電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
を備え、
前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
前記端子は、前記第３平面導体に導通し、前記第１平面導体の外周より外方へ突出し、
前記端子が前記物品に溶接又はねじ留めにより取り付けられ、
前記ＲＦＩＤタグは、
前記ＲＦＩＣ、前記キャパシタ、前記インダクタ及び前記第２平面導体を被覆する絶縁体層を、
更に備えており、
前記端子は、前記絶縁体層から突出している、
ＲＦＩＤタグ付き物品。
【請求項８】
前記物品は前記ＲＦＩＤタグの一部又は全部が嵌入する嵌入部を有し、
前記ＲＦＩＤタグが前記嵌入部に嵌入した状態で、前記端子が前記物品に取り付けられた、
請求項６又は７に記載のＲＦＩＤタグ付き物品。
【請求項９】
前記端子は、電磁界放射部の一部である、
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ付き物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属物に取り付けられて用いられるＲＦＩＤタグ、及びその金属物とＲＦＩＤタグとで構成されるＲＦＩＤタグ付き物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、金属物に取り付けられるＲＦＩＤタグが開示されている。そのＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＣ素子と、このＲＦＩＣ素子に接続されたループ状電極とを備え、ループ状電極は、平板状電極、金属ピン、及び導体パターンで構成されている。【０００３】
上記ＲＦＩＤタグは、物品の金属面に、例えば接着材層を介して接着される。このことによってＲＦＩＤタグ付き物品が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１８／０９２５８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ付き物品においては、ＲＦＩＤタグを接着剤で金属面に接着すると、周囲の雰囲気、液質、温度変化、衝撃といった環境（外部要因）によって比較的容易に脱落してしまう懸念がある。また、例えば医療器具などの鋼製小物は滅菌処理時に高温環境下に晒される。このような高温環境では接着剤からアウトガスと呼ばれる揮発性の化学物質（放出ガス）が放出されるおそれがあるので、ＲＦＩＤタグ付き医療器具などを構成する場合には、上記ＲＦＩＤタグ付き物品の構造が適さない、といった問題もある。【０００６】
そこで、本発明の目的は、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＲＦＩＤタグは次のように構成される。【０００８】
第１平面導体と、前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、端子と、を備え、前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、前記端子は、前記第２平面導体に導通し、前記第１平面導体と前記第２平面導体との対向領域より外方へ突出する。【０００９】
また、本発明の別のＲＦＩＤタグは次のように構成される。【００１０】
第１平面導体と、前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、前記第１平面導体に導通する、又は前記第１平面導体との間に容量が形成される、第３平面導体と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、端子と、を備え、前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、前記端子は、前記第３平面導体に導通し、前記第１平面導体の外周より外方へ突出する。【００１１】
また、本発明のＲＦＩＤタグ付き物品は、端子を有するＲＦＩＤタグと、当該ＲＦＩＤタグの前記端子が固定される物品と、を備え、そのＲＦＩＤタグは、上記構成を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の回路図である。図１（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０１の第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を示す図である。
【図２】図２は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の斜視図である。
【図３】図３はＲＦＩＤタグ１０１の主要部の分解斜視図である。
【図４】図４はＲＦＩＤタグ１０１の正面図である。
【図５】図５は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ付き物品３０１の回路図である。
【図６】図６（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図であり、図６（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の正面図である。
【図７】図７は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の斜視図である。
【図８】図８はＲＦＩＤタグ１０２の正面図である。
【図９】図９（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図であり、図９（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０２を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の断面図である。
【図１０】図１０は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３の斜視図である。
【図１１】図１１はＲＦＩＤタグ１０３の正面図である。
【図１２】図１２（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の斜視図であり、図１２（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０３を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０３の断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４Ａの回路図であり、図１３（Ｂ）は第５の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ１０４Ｂの回路図である。
【図１４】図１４はＲＦＩＤタグ１０４Ａの斜視図である。
【図１５】図１５はＲＦＩＤタグ１０４Ａの正面図である。
【図１６】図１６は第６の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０５の斜視図である。
【図１７】図１７はＲＦＩＤタグ１０５の正面図である。
【図１８】図１８（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の斜視図であり、図１８（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０５を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の断面図である。
【図１９】図１９はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の具体的な部分平面図である。
【図２０】図２０は第７の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０６の斜視図である。
【図２１】図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）は、第８の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。
【図２２】図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）は、第８の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグの回路図である。
【図２３】図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）は第９の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。
【図２４】図２４（Ａ）は比較例としてのＲＦＩＤタグの回路図であり、図２４（Ｂ）は、この比較例としてのＲＦＩＤタグの第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００１５】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の回路図である。このＲＦＩＤタグ１０１は、第１平面導体１０と、この第１平面導体１０に一部又は全部が対面する第２平面導体２０と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、及びインダクタ５１と、端子２１，２２と、を備える。
【００１６】
本実施形態では、キャパシタ５２の第１端とインダクタ５１の第１端とが第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第２端がＲＦＩＣ４０を介して第２平面導体２０に接続され、インダクタ５１の第２端が第２平面導体２０に接続されている。この構成により、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、第１平面導体１０、インダクタ５１、及び第２平面導体２０によって電流の閉ループが構成されている。本実施形態では、ＲＦＩＣ４０は通信回路４１及びインピーダンス整合用の内蔵キャパシタ４２を備える。
【００１７】
上記電流の閉ループは、キャパシタ５２及びインダクタ５１を含むＬＣ共振回路を構成するので、キャパシタ５２とインダクタ５１との接続箇所である第１平面導体１０と、インダクタ５１の第２端が接続される第２平面導体２０とは、共振周波数又はその近傍において両者間の電位差が最も大きい。つまり、電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が第１平面導体１０であり、他方が前記第２平面導体２０である。
【００１８】
端子２１，２２は、第２平面導体２０に導通し、第１平面導体１０と第２平面導体２０との対向領域より外方へ突出する。第１平面導体１０、第２平面導体２０及び端子２１，２２の具体的な構造については後に示す。
【００１９】
図１（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０１の第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を示す図である。図１（Ｂ）において、矢印線は第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電気力線を概念的に表している。この図１（Ｂ）に表れているように、誘電体（絶縁体）層を介して対面する第１平面導体１０及び第２平面導体２０でパッチアンテナのような構造となり、第１平面導体１０と第２平面導体２０とに印加される電位は逆（反転）の関係にある。このことにより、第１平面導体１０及び第２平面導体２０はアンテナの放射源として作用する。
【００２０】
ここで、比較例としてのＲＦＩＤタグの回路図を図２４（Ａ）に示す。また、この比較例としてのＲＦＩＤタグの第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を図２４（Ｂ）に示す。
【００２１】
図２４（Ａ）に示す比較例としてのＲＦＩＤタグは、図１（Ａ）に示す端子２１，２２が無い。本実施形態のＲＦＩＤタグ１０１の第１平面導体１０及び第２平面導体２０による放射源は、比較例としてのＲＦＩＤタグの放射源に比べて大きい。つまり、端子２１，２２が電磁界放射部の一部として作用するため、電磁界放射部が拡大され、高い放射能力が得られる。
【００２２】
図２は本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の斜視図であり、図３はＲＦＩＤタグ１０１の主要部の分解斜視図である。また、図４はＲＦＩＤタグ１０１の正面図である。
【００２３】
ＲＦＩＤタグ１０１は、第２平面導体２０、第１平面導体１０、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２を備える。第２平面導体２０、端子２１，２２及び脚部２３，２４は、単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。例えば、第２平面導体２０、端子２１，２２及び脚部２３，２４は、打ち抜き及び曲げ加工等の板金加工による成型体である。板金としては例えばステンレススチール板や42Alloyのような鉄ニッケル合金の板を用いる。第１平面導体１０は絶縁性基材１の下面に形成された銅箔パターンである。絶縁性基材１の上面には電極１１，１２，１３，１４，１５が形成されている。絶縁性基材１の内部には、第１平面導体１０と電極１１とを接続するビア導体６１、及び第１平面導体１０と電極１２とを接続するビア導体６２が形成されている。
【００２４】
図３に表れているように、絶縁性基材１の上面の電極１１，１２，１３，１４，１５に、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２が実装される。第２平面導体２０の脚部２３は電極１４に接続され、脚部２４は電極１５に接続される。これらは、例えばはんだ付けによって接続される。この状態で、第２平面導体２０と第１平面導体１０とは平行に対面する。
【００２５】
図２においては、絶縁体層２の被覆範囲を二点鎖線で表している。このように、絶縁性基材１の上部に絶縁体層２が被覆される。この絶縁体層２は例えばエポキシ樹脂である。
【００２６】
例えば、このＲＦＩＤタグ１０１の高さは２ｍｍ、ＲＦＩＤタグ１０１の底面の一辺は２．５ｍｍ、絶縁性基材１の厚みは０．４ｍｍ、絶縁性基材１の上面から第２平面導体２０の内天面までの高さは１．２５ｍｍである。ＲＦＩＣ４０の処理する通信信号の周波数は例えば900MHz帯（860MHz〜960MHz）である。
【００２７】
図２、図４に表れているように、端子２１，２２は、第２平面導体２０に導通し、第１平面導体１０と第２平面導体２０との対向領域より外方へ突出する。
【００２８】
本実施形態によれば、ＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２が電磁界放射部の一部として作用するため、このＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２が絶縁体に取り付けられる場合でも、電磁界放射部が拡大され、高い放射能力が得られる。
【００２９】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１の実施形態で示したＲＦＩＤタグ１０１を備える、ＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
【００３０】
図５は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ付き物品３０１の回路図である。図６（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図であり、図６（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の正面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０１が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属板である。
【００３１】
図５において、第２平面導体２０に沿った矢印線は第２平面導体２０に流れる電流の経路を示し、物品２０１中の矢印線は物品２０１に流れる電流の経路を示す。この二つの電流経路の長さ（電気長）はほぼ等しい。そのため、上記閉ループによる共振周波数は、ＲＦＩＤタグ１０１単体状態と、ＲＦＩＤタグ１０１を物品２０１に取り付けた状態とで変化が小さい。つまり、ＲＦＩＤタグ１０１を取り付ける物品が導体であるか絶縁体であるかに依らず、また導体部の大きさに依らず、上記共振周波数は安定である。
【００３２】
図６（Ａ）、図６（Ｂ）において、物品２０１は金属板である。ＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２は物品２０１の表面に溶接又はねじ留めされる。この溶接は例えば抵抗スポット溶接法やレーザースポット溶接法による。端子２１，２２がステンレススチール板や42Alloyのような鉄ニッケル合金の板であれば、CuやAlより電気抵抗値が高いので、スポット溶接が容易である。
【００３３】
本実施形態では、物品２０１は図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すＹ軸の平行方向を長手方向とする形状であり、物品２０１の長手方向の端部付近にＲＦＩＤタグ１０１が取り付けられている。物品２０１の長手方向の長さは通信周波数の１／２波長又は約１／２波長である。そのため、図６（Ｂ）中にプラス・マイナスの記号で示すように、物品２０１が１／２波長で共振し、放射素子として作用する。つまり、ＲＦＩＤタグ１０１単体状態に比べて、このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は高い放射能力を有する。
【００３４】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第１の実施形態で示したＲＦＩＤタグ１０１とは端子の形状が異なるＲＦＩＤタグ、及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
【００３５】
図７は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の斜視図であり、図８はＲＦＩＤタグ１０２の正面図である。
【００３６】
ＲＦＩＤタグ１０２は、第２平面導体２０及び第１平面導体１０を備える。第２平面導体２０、端子２１，２２及び脚部２３，２４は、単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。図２に示したＲＦＩＤタグ１０１とは端子２１，２２の形状が異なる。第３の実施形態のＲＦＩＤタグ１０２の端子２１，２２は、第２平面導体２０から第１平面導体１０方向へ延びる延伸部２１Ｖ，２２Ｖを有し、端子２１，２２の端部は第１平面導体１０の近傍に位置する。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０１と同じである。
【００３７】
図９（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図であり、図９（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０２を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０２は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０２が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属体である。
【００３８】
物品２０１には嵌入部２０１Ｄが形成されている。この嵌入部２０１ＤにＲＦＩＤタグ１０２が嵌入され、端子２１，２２が物品２０１に溶接又はねじ留めされる。
【００３９】
ＲＦＩＤタグ１０２は嵌入部２０１Ｄに嵌入された状態でも、その一部が物品２０１の表面から突出している。この構造により、ＲＦＩＤタグ１０２が物品２０１で完全にシールドされることがなく、通信特性の劣化が少ない。
【００４０】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、単一の端子を有するＲＦＩＤタグ、及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
【００４１】
図１０は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３の斜視図であり、図１１はＲＦＩＤタグ１０３の正面図である。
【００４２】
ＲＦＩＤタグ１０３は、第２平面導体２０及び第１平面導体１０を備える。第２平面導体２０、端子２１及び脚部２３，２４は、単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。図７に示したＲＦＩＤタグ１０２とは異なり、単一の端子２１を備える。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０２と同じである。
【００４３】
図１２（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の斜視図であり、図１２（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０３を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０３の断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０３は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０３が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属体である。
【００４４】
物品２０１には嵌入部２０１Ｄが形成されている。この嵌入部２０１ＤにＲＦＩＤタグ１０３が嵌入され、端子２１が物品２０１に溶接又はねじ留めされる。本実施形態で示すように、ＲＦＩＤタグは物品の端部に配置されてもよい。
【００４５】
ＲＦＩＤタグの４側面が金属に囲まれていると、その金属がＲＦＩＤタグからの電磁界放射を阻害するので、通信特性が劣化する。これに対して、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ１０３の側面の一部分が開放されるので、電磁界放射を阻害する面が減って、通信特性が改善される。
【００４６】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、第３平面導体３０を備えるＲＦＩＤタグについて示す。
【００４７】
図１３（Ａ）は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４Ａの回路図であり、図１３（Ｂ）は第５の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ１０４Ｂの回路図である。ＲＦＩＤタグ１０４Ａ，１０４Ｂは、第１平面導体１０、第２平面導体２０、第３平面導体３０、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、インダクタ５１、及び端子３１，３２を備える。ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２及びインダクタ５１は電流の閉ループの一部を構成する。第２平面導体２０は第１平面導体１０に一部又は全部が対面する。
【００４８】
ＲＦＩＤタグ１０４Ａにおいて、第３平面導体３０は第１平面導体１０に接して導通する。端子３１，３２は、第３平面導体３０に導通し、第１平面導体１０の外周より外方へ突出する。
【００４９】
また、ＲＦＩＤタグ１０４Ｂにおいては、第１平面導体１０と第３平面導体３０との間に誘電体層３３が形成されていて、第１平面導体１０と第３平面導体３０との間に容量が形成されている。端子３１，３２は、第３平面導体３０に導通し、第１平面導体１０の外周より外方へ突出する。
【００５０】
図１４は本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４Ａの斜視図であり、図１５はＲＦＩＤタグ１０４Ａの正面図である。
【００５１】
ＲＦＩＤタグ１０４Ａは、第１平面導体１０及び第２平面導体２０を備えるＲＦＩＤタグ本体部と、第３平面導体３０とを備える。このＲＦＩＤタグ本体部の構成は、これまでの実施形態で示したＲＦＩＤタグの構成と同じである。ただし、端子２１，２２は無い。
【００５２】
第３平面導体３０及び端子３１，３２は単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。第３平面導体３０は第１平面導体１０に導電性ペーストを介して接着されている。つまり、第３平面導体３０は第１平面導体１０に導通している。
【００５３】
上記ＲＦＩＤタグ本体部の周囲及び第３平面導体３０の側部は絶縁体層３で被覆されている。
【００５４】
図１４、図１５において、第３平面導体３０が第１平面導体１０に絶縁性ペーストを介して接着されると、図１３（Ｂ）に示したＲＦＩＤタグ１０４Ｂが得られる。
【００５５】
上記導電性ペーストや絶縁性ペーストのようなペースト以外に、例えばダイアタッチテープのようなエポキシ系両面粘着テープを用いてもよい。
【００５６】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０４Ａ，１０４Ｂのいずれについても、第３平面導体３０は放射源として作用する。そして端子３１，３２は電磁界放射部の一部として作用するため、このＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２が絶縁体に取り付けられる場合でも、電磁界放射部が拡大され、高い放射能力が得られる。
【００５７】
第３平面導体３０及び端子３１，３２は、ステンレススチールや42Alloyのような鉄ニッケル合金であれば、CuやAlより電気抵抗値が高いので、スポット溶接が容易である。一方、第２平面導体２０や脚部２３，２４は溶接する必要がないので、銅板の打ち抜き及び曲げ加工等の板金加工による成型体でよい。このことにより、共振回路の導体損失を低減できる。
【００５８】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、第３平面導体３０を備えるＲＦＩＤタグ及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
【００５９】
図１６は第６の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０５の斜視図であり、図１７はＲＦＩＤタグ１０５の正面図である。
【００６０】
ＲＦＩＤタグ１０５は、第１平面導体１０及び第２平面導体２０を備えるＲＦＩＤタグ本体部と、第３平面導体３０とを備える。図１４に示したＲＦＩＤタグ１０４Ａとは端子３１，３２の形状が異なる。第６の実施形態のＲＦＩＤタグ１０５の端子３１，３２は、第３平面導体３０から第２平面導体２０方向へ延びる延伸部３１Ｖ，３２Ｖを有し、端子３１，３２の端部は第２平面導体２０の近傍に位置する。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０４Ａ，１０４Ｂと同じである。
【００６１】
図１８（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の斜視図であり、図１８（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０５を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０４は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０５が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属体である。
【００６２】
物品２０１には嵌入部２０１Ｄが形成されている。この嵌入部２０１ＤにＲＦＩＤタグ１０５が嵌入され、端子３１，３２が物品２０１に溶接又はねじ留めされる。
【００６３】
図１９はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の具体的な部分平面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０４の物品２０１は例えば止血用鉗子や医療用はさみ等の鋼製小物である。
【００６４】
図１９に示すように、ＲＦＩＤタグ１０５を取り付ける物品２０１が医療器具である場合、滅菌処理のために高温環境下に晒されることがある。物品２０１に対してＲＦＩＤタグ１０５を接着剤により取り付けた場合には、当該接着剤からアウトガスが発生するおそれがある。また、物品２０１に対してＲＦＩＤタグ１０５をゴムチューブにより取り付けた場合には、当該ゴムチューブ内を滅菌することができないので、十分に滅菌処理を行うことができない。
【００６５】
これに対して、本実施形態によれば、物品２０１に対してＲＦＩＤタグ１０５を、接着剤やゴムチューブを用いることなく、溶接することにより取り付けることができる。
【００６６】
《第７の実施形態》
第７の実施形態では、単一の端子を有するＲＦＩＤタグについて示す。図２０は第７の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０６の斜視図である。
【００６７】
ＲＦＩＤタグ１０６は、第１平面導体１０、第２平面導体２０及び第３平面導体３０を備える。図１６に示したＲＦＩＤタグ１０５とは異なり、単一の端子３２を備える。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０５と同じである。
【００６８】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０６によれば、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示した例と同様に、ＲＦＩＤタグを物品の端部に配置できる。
【００６９】
《第８の実施形態》
第８の実施形態では第１平面導体１０及び第２平面導体２０に対する、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２の接続関係についての幾つかの例について示す。
【００７０】
図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）は、第８の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。図１（Ａ）に示したＲＦＩＤタグとは、第１平面導体１０及び第２平面導体２０に対する、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２の接続関係が異なる。
【００７１】
図２１（Ａ）の例では、インダクタ５１の第１端が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第１端がＲＦＩＣ４０を介して第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第２端とキャパシタ５２の第２端とが第２平面導体２０に接続される。
【００７２】
図２１（Ｂ）の例では、キャパシタ５２の第１端が第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第１端がＲＦＩＣ４０を介して第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第２端とキャパシタ５２の第２端とが第２平面導体２０に接続される。
【００７３】
図２１（Ｃ）の例では、インダクタ５１の第１端が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第１端が第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第２端はＲＦＩＣ４０を介して第２平面導体２０に接続され、キャパシタ５２の第２端が第２平面導体２０に接続される。
【００７４】
図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）に示すいずれのＲＦＩＤタグにおいても、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、第１平面導体１０、インダクタ５１、及び第２平面導体２０によって電流の閉ループが構成されている。
【００７５】
上記電流の閉ループは、キャパシタ５２及びインダクタ５１を含むＬＣ共振回路を構成するので、キャパシタ５２とインダクタ５１との接続箇所である平面導体（第１平面導体１０又は第２平面導体２０）と、インダクタ５１の第２端又はキャパシタ５２の第２端が接続される平面導体（第２平面導体２０又は第１平面導体１０）とは、共振周波数又はその近傍において両者間の電位差が最も大きい。つまり、電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が第１平面導体１０であり、他方が前記第２平面導体２０である。
【００７６】
図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）は、図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）に示したＲＦＩＤタグとは更に異なるＲＦＩＤタグの回路図である。
【００７７】
図２２（Ａ）の例では、インダクタ５１の第１端とキャパシタ５２の第１端とが接続され、その接続点が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第２端がＲＦＩＣ４０を介して第２平面導体２０に接続され、インダクタ５１の第２端が第２平面導体２０に接続される。
【００７８】
図２２（Ｂ）の例では、インダクタ５１の第１端とキャパシタ５２の第１端とが接続され、その接続点が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第２端がＲＦＩＣ４０を介してインダクタ５１の第２端に接続され、このＲＦＩＣ４０とインダクタ５１との接続点が第２平面導体２０に接続される。
【００７９】
図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）に示した構成でも、第１平面導体１０及び第２平面導体２０には逆極性の電位が印加されるので、この図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）に示したとおり、第１平面導体１０又は第２平面導体２０は必ずしも電流の閉ループの一部を構成しなくてもよい。
【００８０】
なお、第１平面導体１０に導通する、又は第１平面導体１０との間に容量が形成される、第３平面導体を備える場合も、以上に示したことは同様に当てはまる。
【００８１】
《第９の実施形態》
第９の実施形態では、これまでに示したＲＦＩＤタグが備えるＲＦＩＣ及びＬＣ共振回路とは異なる、ＲＦＩＣ及びＬＣ共振回路の構成について示す。
【００８２】
図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）は第９の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。図２３（Ａ）の例では、第１平面導体１０、第２平面導体２０、ＲＦＩＣ４０及びインダクタ５１でＲＦＩＤタグが構成されている。この例では、ＲＦＩＣ４０内の内蔵キャパシタ４２をＬＣ共振回路のキャパシタとして利用している。図２３（Ｂ）の例では、第１平面導体１０、第２平面導体２０及びＲＦＩＣ４０でＲＦＩＤタグが構成されている。この例では、第１平面導体１０及び第２平面導体２０のインダクタンス成分をＬＣ共振回路のインダクタとして利用している。
【００８３】
本実施形態で例示するように、ＬＣ共振回路を構成するためのインダクタやキャパシタは必ずしも実装部品で構成する必要はない。
【００８４】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【００８５】
例えば、以上の各実施形態で示した例では、ＲＦＩＤタグを取り付ける物品が金属製の物品である例を示したが、少なくとも表面が金属である部分を有する物品を備え、その金属部にＲＦＩＤタグの端子を取り付けてもよい。
【００８６】
また、以上の各実施形態では、物品にＲＦＩＤタグの端子を溶接したが、この端子を物品にねじ留めしてもよい。
【００８７】
また、通信周波数は900MHz帯に限られるものではなく、その他の周波数帯、例えば2.45GHz帯等にも同様に適用できる。
【００８８】
また、以上に示した各実施形態では、内蔵キャパシタ４２を内蔵するＲＦＩＣ４０を用いる例を示したが、内蔵キャパシタ４２は必須ではない。
【符号の説明】
【００８９】
１…絶縁性基材
２，３…絶縁体層
１０…第１平面導体
１１，１２，１３，１４，１５…電極
２０…第２平面導体
２１，２２…端子
２１Ｖ，２２Ｖ…延伸部
２３，２４…脚部
３０…第３平面導体
３１，３２…端子
３１Ｖ，３２Ｖ…延伸部
３３…誘電体層
４０…ＲＦＩＣ
４１…通信回路
４２…内蔵キャパシタ
５１…インダクタ
５２…キャパシタ
６１，６２…ビア導体
１０１，１０２，１０３，１０４Ａ，１０４Ｂ，１０５，１０６…ＲＦＩＤタグ
２０１…物品
２０１Ｄ…嵌入部
３０１，３０２，３０３，３０４…ＲＦＩＤタグ付き物品
【要約】
ＲＦＩＤタグ（１０１）は、第１平面導体（１０）と、第１平面導体（１０）に一部又は全部が対面する第２平面導体（２０）と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ（４０）、キャパシタ（５２）、及びインダクタ（５１）と、端子（２１，２２）と、を備える。電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が第１平面導体（１０）に導通し、他方が第２平面導体（２０）に導通し、端子（２１，２２）は、第２平面導体（２０）に導通し、第１平面導体（１０）と第２平面導体（２０）との対向領域より外方へ突出する。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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