(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、
を有し、
前記帯電防止層が、アクリル主鎖、４級アンモニウム塩基を含む側鎖、及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、前記架橋構造は、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−又は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−を有し、かつ導電性高分子を含まず、
前記帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の前記帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たす、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記帯電防止層が、環状構造を有する化合物を含まないことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記帯電防止層の帯電防止層材料が、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩基を含有する第１の架橋性アクリル系ポリマーと、多官能系硬化剤とを有する、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。また、電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【０００３】
テーピング包装においては、電子部品がキャリアテープやカバーテープとの摩擦や接触によって静電気が発生することに加えて、実装時にカバーテープをキャリアテープから剥離することによって静電気が発生する場合がある。
【０００４】
そこで、静電気の発生を抑制するために、帯電防止性を有するカバーテープが種々提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１６２９６１号
【特許文献２】特許第４０６１１３６号
【特許文献３】特開２００１−２７０９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、帯電防止性を有するカバーテープを用いた場合であっても、電子部品がカバーテープに付着したり、キャリアテープから飛び出す等の異常挙動が発生する場合があることを知見した。
【０００７】
本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、キャリアテープから剥離する際に、電子部品の異常挙動を抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有し、上記帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の上記耐擦性試験前後の上記帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たす、電子部品包装用カバーテープを提供する。
【０００９】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、電子部品がカバーテープに付着したり、キャリアテープから飛び出す等の異常挙動を抑制することができる。そのため、本開示の電子部品包装用カバーテープや包装体を用いれば、電子部品を確実に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図２】本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
【図３】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図４】キャリアテープからカバーテープを剥離するフィーダー剥離装置の剥離機構の概略拡大図である。
【図５】摩擦カス発生量と帯電防止層の厚みの関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１３】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
【００１４】
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有し、上記帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の上記帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たす、電子部品包装用カバーテープである。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
【００１５】
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層４と、を有する。
【００１６】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。
【００１７】
上記のように、帯電防止性を有するカバーテープが種々提案されている。例えば、特許文献３では、カルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー、シランカップリング剤及びコロイダルシリカを含有した架橋性導電性組成物が記載されている。この架橋性導電性組成物から形成された帯電防止層は、３次元の架橋構造を有し、硬い塗膜であるものの、実際のカバーテープ剥離時に帯電防止層の割れや基材層からの剥がれが発生し、結果的に電子部品の異常挙動を抑制することができないものであった。
【００１８】
本開示の発明者等は、電子部品の異常挙動が発生する原因を詳細に検討した結果、以下の事象が強く影響している傾向を知見した。
カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品をピックアップして実装に供するのに際しフィーダー剥離装置を使用する。フィーダー剥離装置は、キャリアテープを間欠的に移送することにより、部品実装機のピックアップ位置に電子部品を順次供給する装置である。そして、部品実装機は、電子部品を真空吸着などにより保持することができるノズルを複数本備えた移載ヘッドにより、フィーダーによって供給された電子部品をピックアップする。フィーダー剥離装置は、ピックアップ位置の上流側において、カバーテープをキャリアテープから剥離して電子部品が収容される収容部を露出させる剥離機構を有する。
【００１９】
図４に剥離機構の概略拡大図を示す。剥離機構は、剥離治具３１を備え、剥離したカバーテープ１を収納するカバーテープ収納リール（不図示）が回転することで、カバーテープ１は、剥離治具３１に接触しつつキャリアテープ１１の送り方向Ｄ１とは略反対方向Ｄ２へ引っ張られる。この際、剥離治具にカバーテープ表面が接触し、摩擦で帯電防止層の表面が削られ、帯電防止層の厚さが薄くなり、静電気発生を抑制する帯電防止性能が劣化していた。図４に示されるように、剥離治具とキャリアテープは距離が近いため、摩擦による帯電防止性能劣化は電子部品の挙動に影響を及ぼす。
【００２０】
帯電防止層の厚みを厚くすることで、低い表面抵抗率を維持することが可能であったが、摩擦後の帯電防止層表面が高い帯電防止性能を有していても、電子部品の異常挙動が発生することが判った。本発明者らは、さらに検討したところ、帯電防止層の表面が削られることにより発生する塵（以下、摩擦カスと称する）が剥離治具３１の近傍３１ａに蓄積することで、電子部品の異常挙動に影響を及ぼしていることを知見した。そして、本発明者らは、帯電防止層の耐擦性について調査した結果、帯電防止層の厚さが厚すぎても薄すぎても、摩擦カスの発生量が多くなることを知見した。また、経時や湿熱環境下では、結露によるカバーテープの吸湿に伴い、帯電防止層は性能悪化し、削られやすく、摩擦カス発生量が増加することが判った。図５に、室温保管及び６０℃９５％ＲＨ環境下で２４時間保管後における摩擦カス発生量と帯電防止層の厚みの関係を示すグラフを示す。
【００２１】
以上の知見から、電子部品の異常挙動を抑制するためには、材料組成の最適化を行うだけでなく、帯電防止層の厚みを最適範囲とすべきことが判ったが、帯電防止層の材料によって厚みの最適範囲は異なる。そのため、本発明者らは、フィーダー剥離装置の剥離治具による摩擦で帯電防止層の表面が削られる際の表面固有抵抗の変動と、摩擦カスの発生量の両方を電子部品の異常挙動を抑制するための指標とすべく、フィーダーの剥離治具による摩擦で帯電防止層の表面が削られる事象を再現するスチールウール試験をした場合の前記耐擦性試験前後の表面固有抵抗の変化比率をパラメータとして使用し、該変化比率を特定の範囲内とすれば、低い表面固有抵抗を維持でき、かつ、耐擦性が良好なカバーテープとなり、電子部品の異常挙動の抑制が可能となることを見出した。
【００２２】
このように本開示においては、本開示のカバーテープを用いた包装体において、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープへの電子部品の貼り付きによる、キャリアテープの収納部からの電子部品の飛び出し、浮き、立ち等の電子部品の異常挙動を抑制することができる包装体を得ることができる。
以上により、本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、電子部品の正常な取り出しが可能となり、実装効率を向上させることが可能である。
【００２３】
以下、本開示のカバーテープの各構成について説明する。
Ｉ．帯電防止層
本開示における帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
【００２４】
本開示のカバーテープは、帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の耐擦性試験前後の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たすものである。
本開示において「スチールウールによる耐擦性試験」は、往復磨耗試験機のテーブルに、帯電防止層側が表面になるようにカバーテープを固定し、下記試験条件に準拠して往復磨耗試験を実施することで行う。
【００２５】
（スチールウールによる耐擦性試験条件）
装置：往復磨耗試験機  ＴＹＰＥ３０Ｓ（新東科学株式会社）
スチールウール番手：＃００００  （ボンスター製）
荷重：８０ｇ
往復磨耗回数：５回
移動速度：６００〜６５０ｍｍ／ｍｉｎ
移動距離：５０ｍｍ
試験環境：２５℃、５０％ＲＨ環境下
【００２６】
スチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１は、上記耐擦性試験前に２５℃５０％ＲＨ環境下で印加電圧を１０００Ｖとして測定した表面抵抗率（Ω／□）（Ｒ１１）と、上記スチールウールによる耐擦性試験後、テープ表面の磨耗カスを拭き払い、２５℃５０％ＲＨ環境下で印加電圧を１０００Ｖとして測定した表面抵抗率（Ω／□）（Ｒ２１）との比率（Ｒ２１／Ｒ１１）である。帯電防止層の表面抵抗率の測定は、例えば、三菱ケミカルアナリテック社製  ハイレスタ−ＵＸ  ＭＣＰ−ＨＴ８００  高抵抗／抵抗率計を用いて行う。
【００２７】
本開示においては、帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たすものであることにより、電子部品の異常挙動が抑制されたものとなる。帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１は、好ましくは、１０≦Ｒ１≦５０、より好ましくは１０≦Ｒ１≦２５である。
【００２８】
上記Ｒ１が１０より小さい場合は帯電防止層の厚みが最適範囲よりも厚いことを示す。帯電防止層が厚いと、摩擦による表面抵抗変動は小さく摩擦後の表面抵抗を低く維持することが可能であるが、耐屈曲性低下による脆性破壊や基材層との密着性低下により、摩擦カスの発生が促進されると考えられる。そのため、摩擦後の帯電防止層の表面抵抗の変動が小さくても、摩擦カスの発生に伴い電子部品の異常挙動が多発する。これは、テープフィーダーの剥離治具に蓄積した摩擦カス自体の帯電が悪影響を及ぼしていると推察される。
【００２９】
また、上記Ｒ１が１００より大きい場合も、電子部品の異常挙動を抑制することができない。Ｒ１が１００より大きいことは、帯電防止層の厚みが最適範囲よりも薄いことを示す。帯電防止層の厚みが薄い場合でも、摩擦カスの発生量が多くなる。これは、塗膜状態が不均一で帯電防止層が島状に形成されるため、膜としての耐擦性能が十分に発現しないためと推察される。また、摩擦による表面抵抗の変動も著しくなり、電子部品の異常挙動を抑制することができない。
【００３０】
経時や高湿環境下での結露によるカバーテープの吸湿に伴い、帯電防止層の耐擦性が劣化し、帯電防止層の厚みに対する表面抵抗の変動や摩擦カス発生量の挙動が吸湿前後で変わる場合がある。そのため、高湿環境下で保存した後のカバーテープ剥離時の電子部品の異常挙動を抑制するために、本開示のカバーテープは、６０℃９５％ＲＨ環境下で２４時間保管後の、帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の耐擦性試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ２が、２０≦Ｒ２≦８５を満たすことが好ましい。表面固有抵抗の変化比率Ｒ２は、より好ましくは、２０≦Ｒ２≦３５である。
【００３１】
本開示における帯電防止層は、特に限定されるものではないが、下記第１の帯電防止層、および第２の帯電防止層の二つの態様が挙げられる。これらの帯電防止層であれば、表面固有抵抗の変化比率Ｒ１やＲ２を、上記の範囲内とすることが可能である。
【００３２】
１．第１の帯電防止層
（ａ）構成
第１の帯電防止層は、アクリル主鎖、４級アンモニウム塩基を含む側鎖、及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、架橋構造は、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−又は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−を有するものである。第１の帯電防止層は、後述するように、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩基を含有する第１の架橋性アクリル系ポリマーと、第１の多官能系硬化剤とを有する帯電防止材料から形成される。
【００３３】
（ａ１）架橋樹脂
本開示における第１の帯電防止層は架橋した樹脂である架橋樹脂を有し、架橋樹脂は、アクリル主鎖、４級アンモニウム塩基を含む側鎖、及び架橋構造を含む。
４級アンモニウム塩基は、界面活性剤の親水部としての機能を有し、帯電防止層表面側に配向した４級アンモニウム塩基が、空気中の水蒸気と反応し帯電防止層表面に水分の膜を形成することによって表面抵抗を低下させる。
【００３４】
架橋樹脂中に含まれる４級アンモニウム塩基は、下記式（１）で示されるものが挙げられる。
−Ｎ＋Ｒ３            （１）
（式中、Ｒはそれぞれ独立に、同一又は異なる、有機基である。）
Ｒは、好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基であり、４級アンモニウム塩基の表面配向性の点から、炭素数１〜２のアルキル基がより好ましい。
上記式（１）で示される４級アンモニウム塩基は、酸素、窒素を含んでいてもよい、２価の炭化水素基を介して主鎖であるアクリル鎖に結合している。
【００３５】
このような２価の炭化水素基としては、−Ｘ（ＣＨ２）ｎ−（式中、ｎは１〜６の整数であり、Ｘはアミド基（−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−）またはエステル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）であり、アミド基またはエステル基の炭素原子が主鎖であるアクリル鎖に結合している）が好ましい。
帯電防止層に含まれる４級アンモニウム塩基の含有量は、本開示における帯電防止層の表面抵抗率が後述する数値範囲内に入るために必要な値とすることができる。
【００３６】
帯電防止層が、分子中に４級アンモニウム塩基と架橋構造とを有する架橋樹脂を含有することで、低分子量の界面活性剤等の帯電防止剤を架橋バインダー樹脂中に分散させて使用した場合に比べ、吸湿に伴って界面活性剤が帯電防止層の表面や帯電防止層と基材層との界面等へのブリードアウトが発生することを抑制することができる。そのため、帯電防止性能の低下や、基材層との密着性低下を抑制することができる。
【００３７】
架橋構造は、後述する第１の架橋性アクリル系ポリマーの架橋性官能基と、第１の多官能系硬化剤とが結合した構造であり、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−又は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−を有する。
【００３８】
第１の帯電防止層は、主鎖としてアクリル鎖を有する。本明細書において、アクリル鎖とは、アクリル鎖およびメタクリル鎖を包括的に指す意味である。
【００３９】
帯電防止層は、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有する化合物を含まないことが好ましい。特に、架橋樹脂中に、上記環状構造を有さないものが好ましい。これは、帯電防止層に環状構造が含まれていると、帯電防止層が硬脆くなり、基材層からの剥離や摩擦カスが生じやすくなるためである。
【００４０】
（ａ２）吸放湿性微粒子
また、第１の帯電防止層に高い帯電防止性能（例えば、１．０×１０１０Ω／□未満）を付与するためには、後述する第２の帯電防止層と比べ、厚みを厚くせざるを得ない。厚みが厚くなると、摩擦による帯電防止性能劣化や基材密着性の低下が生じるため、摩擦低減を目的に、易滑剤を添加することが好ましい。中でも、易滑剤として吸放湿性微粒子を使用すれば、良好な滑り性と帯電防止性を得ることができる。吸放湿性微粒子は、表面に水分が吸着するため、４級アンモニウム塩基による帯電防止性能を阻害することなく、滑り性を向上させることができる。吸放湿性微粒子としては、上記効果を確実に得る観点からアクリル系樹脂微粒子が好ましく、具体的には、吸放湿性微粒子タフチックＨＵシリーズ（日本エクスラン工業株式会社製）が挙げられる。
【００４１】
（ｂ）表面抵抗
第１の帯電防止層の表面抵抗率は、１．０×１０９Ω／□以上、１．０×１０１１Ω／□以下、好ましくは５．０×１０９Ω／□以上、５．０×１０１０Ω／□以下とすることができる。
【００４２】
（ｃ）厚み
第１の帯電防止層の厚さは、帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の耐擦性試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たすために必要な値とすることができる。例えば、０．１μｍ以上１．５μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以上１．０μｍ以下とすることができる。
【００４３】
（ｄ）第１の帯電防止層材料
上記第１の帯電防止層を形成するための第１の帯電防止層材料は、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩基を含有する第１の架橋性アクリル系ポリマーと、多官能系硬化剤とを有する。第１の帯電防止層材料に含まれる多官能系硬化剤を、第１の多官能系硬化剤と称する。
【００４４】
（ｄ１）第１の架橋性アクリル系ポリマー
第１の架橋性アクリル系ポリマーは、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩基を含有し、多官能系硬化剤と反応して架橋構造を形成する。第１の架橋性アクリル系ポリマーに含まれる架橋性官能基としては、多官能系硬化剤と架橋構造を形成可能なものであれば特に限定されないが、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基等が挙げられる。第１の架橋性アクリル系ポリマーに含まれる４級アンモニウム塩基としては、上記式（１）で示されるものが挙げられる。
【００４５】
本開示において、第１の架橋性アクリル系ポリマーは、架橋性官能基および４級アンモニウム塩基を有し、該ポリマーを構成するモノマー成分全量のうち５０質量％以上がアクリル系モノマーであることが好ましい。
また、本明細書においてアクリル系モノマーとは、１分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有するモノマーをいう。また、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を包括的に指す意味である。
【００４６】
第１の架橋性アクリル系ポリマーは、４級アンモニウム塩基を有するアクリル系モノマー（ｍ１）  （以下、（ｍ１）成分という）、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の架橋性官能基を有するアクリル系モノマー（ｍ２）（以下、（ｍ２）成分という）、および必要に応じてこれら以外のアクリル系モノマーや不飽和単量体（ｍ３）（以下、（ｍ３）成分という））を反応させてなる共重合体が挙げられる。
【００４７】
（ｍ１）成分としては、アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムブロマイド、アクリロイルオキシエチルメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルジエチルメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルジメチルエチルアンモニウムクロライド等を挙げることができる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することが出来る。
【００４８】
（ｍ２）成分のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル系単量体として、具体的には、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸等が挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することが出来る。水酸基を有する（メタ）アクリル系単量体として、具体的には、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することができる。
【００４９】
（ｍ３）成分としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することが出来る。
【００５０】
第１の架橋性アクリル系ポリマーとしては、市販のものを使用することもでき、例えば、カルボキシル基、４級アンモニウム塩基、および（メタ）アクリル酸エステル基を有するアクリル系ポリマーとして、アクリット１ＳＸ−１１２３（大成ファインケミカル社製）を使用することができる。
【００５１】
（ｄ２）第１の多官能系硬化剤
第１の多官能系硬化剤としては、第１の架橋性アクリル系ポリマーの架橋性官能基と架橋構造を形成可能な官能基を２以上有するものであれば特に限定されないが、官能基以外の構造部分に、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有さないものが好ましい。即ち、官能基以外の構造部分が直鎖状または分岐状である硬化剤が好ましい。これは、帯電防止層に硬化剤由来の環状構造が含まれていると、帯電防止層が固脆くなり、摩擦カスが生じやすくなるためである。
【００５２】
このような官能基以外に環状構造を有さない多官能系硬化剤としては、具体的には、脂肪族ポリイソシアネート、アジリジン系硬化剤等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、これらをポリマー化（ただし、ヌレート化したものを除く）や、これらの混合物や他ポリマーとの共重合物等が挙げられる。
【００５３】
官能基以外に環状構造を有さないアジリジン系架橋剤としては、２以上、好ましくは３以上のアジリジニル基を有する架橋剤が挙げられ、具体的には、トリス（１−アジリジンプロピオン酸）１，１，１−プロパントリイルトリスメチレン、トリス（２−メチル−１−アジリジンプロピオン酸）１，１，１−プロパントリイルトリスメチレン、トリス（１−アジリジンプロピオン酸）２−ヒドロキシエチリジントリスメチレン、トリス（２−メチル−１−アジリジンプロピオン酸）２−ヒドロキシエチリジントリスメチレン等が挙げられる。
【００５４】
官能基以外の構造部分に、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有する硬化剤としては、ＴＤＩ系ポリイソシアネートや、芳香族系アジリジンが挙げられる。
【００５５】
第１の帯電防止層材料における上記第１の架橋性アクリル系ポリマーと、上記第１の多官能系硬化剤の配合比は特に限定されないが、架橋性アクリル系ポリマー中の架橋性官能基のモル数（ｍｏｌ）をｘ、および多官能系硬化剤の官能基のモル数（ｍｏｌ）をｙとした場合において、ｘ／ｙが通常０．５〜２．０程度、好ましくは０．７５〜１．２程度となる範囲である。
【００５６】
（ｄ３）吸放湿性微粒子
第１の帯電防止層材料は吸放湿性微粒子を含むものであることが好ましい。吸放湿性微粒子としては、上記「１．第１の帯電防止層  （ａ）構成  （ａ２）吸放湿性微粒子」で説明したものと同様のものが挙げられる。
【００５７】
第１の帯電防止層材料における吸放湿性微粒子の含有量は、特に限定されないが、上記第１の架橋性アクリル系ポリマーと上記第１の多官能系硬化剤の合計量１００質量部に対し、１質量部以上５質量部以下とすることができる。
【００５８】
（ｅ）形成方法
帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記第１の架橋性アクリル系ポリマー、多官能系硬化剤、吸放湿性微粒子等を含む帯電防止層材料を溶媒に分散または溶解した帯電防止層組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層組成物を塗布し、硬化させる方法が挙げられる。上記帯電防止層組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【００５９】
２．第２の帯電防止層
（ａ）構成
本開示における第２の帯電防止層は、導電性高分子と、アクリル主鎖及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、架橋構造は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−又は−Ｃ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）−を有する。第２の帯電防止層は、後述するように、導電性高分子と、カルボキシラートアニオン基を有する第２の架橋性アクリル系ポリマーと、第２の多官能系硬化剤とを有する帯電防止材料から形成される。
【００６０】
（ａ１）導電性高分子
第２の帯電防止層は導電性高分子を有することで、帯電防止層の表面抵抗を低下させる。上記第１の帯電防止層は、４級アンモニウム塩基が空気中の水蒸気と反応し帯電防止層表面に水分の膜を形成することによって表面抵抗を低下させる一方で、第２の帯電防止層における導電性高分子はそれ自体が導電性を示す。そのため、湿度に依存せずに表面抵抗を下げる効果を有する。更には、第２の帯電防止層は、高い耐水性を有するため、高湿環境下で保存しても、耐擦性が劣化しにくい。そのため、上記Ｒ１、Ｒ２の値を上記特定の範囲内とすることが容易となる。
【００６１】
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。
中でも、導電性高分子は、ポリチオフェンが好ましい。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。
【００６２】
（ａ２）架橋樹脂
第２の帯電防止層は、上記導電性高分子に加え、アクリル主鎖及び架橋構造を含む架橋樹脂を有する。
架橋樹脂中の架橋構造は、後述する第２のアクリル系ポリマーの架橋性官能基（カルボキシラートアニオン（−ＣＯＯ−）やその他の架橋性官能基）と、第２の多官能系硬化剤とが結合した構造であり、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−又は−Ｃ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）−を有する。
【００６３】
（ｂ）表面抵抗
第２の帯電防止層の表面抵抗率は、例えば１．０×１０７Ω／□以上、１．０×１０１０Ω／□以下、好ましくは５．０×１０７Ω／□以上、１．０×１０９Ω／□以下とすることができる。
【００６４】
（ｃ）厚み
第２の帯電防止層の厚さは、帯電防止層に対してスチールウールによる耐擦性試験をした際の前記耐擦性試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たすために必要な値とすることができる。例えば、０．１μｍ以上１．５μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以上１．０μｍ以下とすることができる。
【００６５】
（ｄ）第２の帯電防止層材料
上記第２の帯電防止層を形成するための第２の帯電防止層材料は、導電性高分子と、カルボキシラートアニオンを含有する第２の架橋性アクリル系ポリマーと、第２の多官能系硬化剤とを有する。以下、第２の帯電防止層材料に含まれる多官能系硬化剤を、第２の多官能系硬化剤とも称する。
【００６６】
（ｄ１）導電性高分子
導電性高分子としては、上記「Ｉ．帯電防止層  ２．第２の帯電防止層  （ａ）構成    （ａ１）導電性高分子」で説明したものと同様のものが挙げられる。第２の帯電防止層材料中の導電性高分子の含有量は、第２の架橋性アクリル系ポリマーと第２の多官能系硬化剤との合計量１００質量部に対し、５量部以上、２５質量部以下とすることができる。
【００６７】
（ｄ２）第２の架橋性アクリル系ポリマー
第２の架橋性アクリル系ポリマーは、カルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ−）及び場合によりその他の基が架橋性官能基として作用する。さらに、カルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ−）の存在により、上記導電性高分子との親和性が高いためバインダー樹脂としての機能も有する。第２の架橋性アクリル系ポリマーは、分子内にカルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ−）を有するアクリル樹脂であれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、カルボキシル基を有するアクリル系モノマーを含む単量体を反応させてなる共重合体を中和したもの（中和塩）が挙げられる。
【００６８】
カルボキシラートアニオン基は、アクリル系モノマーが有するカルボキシル基に由来する。カルボキシル基を有するアクリル系モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸が好ましい。
【００６９】
また、カルボキシル基を有するアクリル系モノマー以外の単量体としては、各種公知の（メタ）アクリル酸アルキルエステルや、（メタ）アクリルアミド類、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル類、その他の不飽和単量体を使用することができる。その他の不飽和単量体として、ヒドロキシル基等の下記の多官能系硬化剤と架橋構造を形成可能な架橋性基が含まれていてもよい。
【００７０】
中和剤としては、アンモニア、第１級〜３級アミン類、アルカリ金属化合物およびアルカリ土類金属化合物等が挙げられ、これらは１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７１】
（ｄ３）第２の多官能系硬化剤
第２の多官能系硬化剤としては、第２の架橋性アクリル系ポリマーと架橋構造を形成可能な官能基を２以上有するものであれば特に限定されないが、官能基以外の構造部分に、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有さないものが好ましい。即ち、官能基以外の構造部分が直鎖状または分岐状である硬化剤が好ましい。これは、帯電防止層に硬化剤に由来する環状構造が含まれていると、帯電防止層が硬脆くなり、摩擦カスが生じやすくなるためである。具体的には、環状構造を有さないアジリジン系硬化や環状構造を有さないエポキシ系硬化剤が挙げられる。
【００７２】
官能基以外に環状構造を有さないアジリジン系硬化剤としては、上記「Ｉ．帯電防止層  １．第１の帯電防止層（ｄ）第１の帯電防止層材料  （ｄ２）第１の多官能系硬化剤」で説明したものと同様のものが挙げられる。
【００７３】
官能基以外に環状構造を有さないエポキシ系架橋剤としては、２以上のエポキシ基を有する架橋剤が挙げられ、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００７４】
官能基以外の構造部分に、芳香族環、脂肪族環、及び複素環等の環状構造を有する硬化剤としては、芳香族系アジリジン系架橋剤や、芳香族系エポキシ系架橋剤が挙げられる。
【００７５】
第２の帯電防止層材料における上記第２の架橋性アクリル系ポリマーと、上記第２の多官能系硬化剤の配合比は特に限定されないが、架橋性アクリル系ポリマー中の架橋性官能基のモル数（ｍｏｌ）をｘ、および多官能系硬化剤の官能基のモル数（ｍｏｌ）をｙとした場合において、ｘ／ｙが通常０．５〜２．０程度、好ましくは０．７５〜１．２程度となる範囲である。
【００７６】
（ｅ）形成方法
帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記導電性高分子、第２の架橋性アクリル系ポリマー、第２の多官能系硬化剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止組成物を塗布し、硬化させる方法が挙げられる。上記帯電防止組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【００７７】
II．基材層
本開示における基材層は、上述した帯電防止層やヒートシール層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
【００７８】
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【００７９】
基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
【００８０】
基材層は、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、サンドブラスト処理等の易接着処理が施されていてもよい。
【００８１】
III．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
【００８２】
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が好ましい。中でも、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むことが好ましい。ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
【００８３】
本開示においてエチレン−酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。
【００８４】
エチレン−酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９７質量％以下含むことが好ましく、特に８０質量％以上９５質量％以下含むことが好ましい。エチレン−酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、３質量％以上４０質量％以下含むことが好ましく、特に５質量％以上２０質量％以下含むことが好ましい。
【００８５】
本開示において、エチレン−酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位としては、スチレン、飽和カルボン酸や不飽和カルボン酸エステルなどの（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、共役ジエンでは１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエンなど、非共役ジエンでは１，４−ペンタジエン、１，５−ヘキサジエン等が挙げられる。
【００８６】
ヒートシール層における上記エチレン−酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されず、好ましくは５０質量％以上９０質量％以下、更に好ましくは６０質量％以上８０質量％以下である。
【００８７】
上記値以上であれば、好ましいシール強度を得ることができるために好ましい。上記値以下であれば、初期のタック性を下げることができ、かつ、高湿熱環境下に晒された後であっても、ヒートシール層の劣化を抑制することができるために好ましい。
【００８８】
本開示におけるヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含む場合、更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
【００８９】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観
点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０〜０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０〜０．９２５）が好適に用いられる。
【００９０】
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ  Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ  Ｋ６８９９−１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。上記値以下であれば、ヒートシール後のシール強度に影響を及ぼさないため、電子部品の包装時に剥離等の不具合が生じる恐れや、保管中や搬送中においてカバーテープが意図せずに剥がれる恐れが抑制されるために好ましい。上記値以上であれば、ヒートシール層の初期表面タックが抑えられ、湿熱環境に置いた後の劣化も抑制できるために好ましい。また、上記値の範囲内とすることで、上記効果を両立することができるため、より好ましい。
【００９１】
ヒートシール層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン樹脂以外の他の樹脂を含んでいてもよい。他の樹脂としては、例えば、オレフィン系、（メタ）アクリル酸エステル系、スチレン系の単量体の単独重合体やこれらの単量体のうち１種以上を含む共重合体、ポリエステル等が挙げられ、例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリル酸エステルやポリメタクリル酸エステル等のアクリル等、が挙げられる。これらの樹脂は、変性されていてもよい。
【００９２】
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、アンチブロッ
キング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【００９３】
また、ヒートシール層にエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合、ヒートシール性能への影響を抑制したり、ブリードアウト現象を抑制したりするために、非イオン性界面活性剤や、比較的極性が低いイオン性活性剤を用いることができる。しかし、非イオン性界面活性剤や比較的極性が低いイオン性活性剤は、層内部に留まりやすくブリードアウト現象が起こり難い反面、帯電防止性能が発揮されにくいおそれがある。そこで、基材層のヒートシール層とは反対の面側に帯電防止層を有することで、カバーテープの帯電防止性を向上させることができる。なお、基材層のヒートシール層とは反対の面側に帯電防止層を配置することに加えて、ヒートシール層に帯電防止剤を添加することによって、カバーテープの帯電防止性をより向上させることができる。
本開示において、カバーテープのヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗は、例えば１×１０７Ω／□以上１×１０１３Ω／□以下とすることができる。
【００９４】
帯電防止剤として、アンチモンドーピング酸化錫の針状粒子等の導電性微粒子を用いた場合、少量の添加で、高い帯電防止特性が付与することができる。また、ヒートシール層の厚みを薄くすることができ、高い透明性を確保することができる。
【００９５】
ヒートシール層の厚さは、例えば、０．５μｍ以上６０μｍ以下とすることができる。紙キャリアテープの場合、ヒートシール層の厚さは、例えば、０．５μｍ以上６０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。プラスチックキャリアテープの場合、ヒートシール層の厚さは、例えば、０．５μｍ以上３０μｍ以下することができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、均一な膜が得られない場合がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがある。
【００９６】
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン樹脂、および必要に応じて上述の他の樹脂や添加剤等を溶媒に分散または溶解した
ヒートシール層用組成物を用い、基材層の一方の面側に上記ヒートシール層用組成物を塗
布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、
例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコー
ト、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイ
フコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布
法が挙げられる。
【００９７】
また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、基材層およ
びヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができ
る。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させた
フィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。接
着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着
剤等を用いることができる。
【００９８】
IV．中間層
本開示においては、例えば図３に示すように、必要に応じて、基材層２およびヒートシール層３の間に中間層５が配置されていてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
【００９９】
中間層の材料としては、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択されるものであり、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【０１００】
中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。なお、接着剤については、上記ヒートシール層の項に記載したものと同様である。
【０１０１】
Ｖ．アンカー層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、アンカー層を有していてもよい。アンカー層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。アンカー層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。アンカー層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
【０１０２】
Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
【０１０３】
本開示においては、帯電防止層に対しスチールウールによる耐擦性試験をした際の試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が、１０≦Ｒ１≦１００を満たすカバーテープを備えることにより、本開示のカバーテープを用いた包装体において、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープへの電子部品の貼り付きによる、キャリアテープの収納部からの電子部品の飛び出し、浮き、立ち等の電子部品の異常挙動を抑制する包装体を得ることができる。
【０１０４】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
【０１０５】
１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１０６】
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
【０１０７】
２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
【０１０８】
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。
【０１０９】
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
【０１１０】
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
【０１１１】
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
【０１１２】
３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
【０１１３】
４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
【０１１４】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１５】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
（帯電防止組成物組成物の調整）
［調整例１］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（メタノール／酢酸エチル＝１／１）にて総固形分濃度１．５質量％の帯電防止組成物１を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（アクリット１ＳＸ−１１２３（大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：多官能系硬化剤  ＨＤＩ系ポリイソシアネート（デュラネート  ２４Ａ−１００（旭化成社製））
【０１１６】
［調整例２］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒メタノールにて総固形分濃度１．５質量％の帯電防止組成物２を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（アクリット１ＳＸ−１１２３（大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：多官能アジリジン系硬化剤  トリス（１−アジリジンプロピオン酸）１，１，１−プロパントリイルトリスメチレン（製品名：ケミタイト  ＰＺ−３３  （日本触媒社製））
【０１１７】
［調整例３］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（メタノール／酢酸エチル＝１／１）にて総固形分濃度１．５質量％の帯電防止組成物３を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びヒドロキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物  （アクリット１ＳＸ−１１２４  （大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：多官能系硬化剤  ＨＤＩ系ポリイソシアネート  デュラネート  ２４Ａ−１００  （旭化成社製）
【０１１８】
［調整例４］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（２−プロパノール／水＝７／３）にて総固形分濃度１．２質量％の帯電防止組成物４を調整した。
・主剤：カルボキシラートアニオンを側鎖に有するアクリル系高分子化合物、及びポリチオフェン系導電性高分子化合物ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（製品名アラコートＡＳ−６０１Ｄ  （荒川化学社製））
・硬化剤：多官能エポキシ系硬化剤  ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（製品名デナコール  ＥＸ−５１２  （ナガセケムテックス社製））
【０１１９】
［調整例５］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（２−プロパノール／水＝７／３）にて総固形分濃度１．２質量％の帯電防止組成物５を調整した。
・主剤：カルボキシラートアニオンを側鎖に有するアクリル系高分子化合物、及びポリチオフェン系導電性高分子化合物  ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（製品名アラコートＡＳ−６０１Ｄ  （荒川化学社製））
・硬化剤：多官能アジリジン系硬化剤  トリス（１−アジリジンプロピオン酸）１，１，１−プロパントリイルトリスメチレン（製品名ケミタイト  ＰＺ−３３  （日本触媒社製））
【０１２０】
［調整例６］
下記主剤／硬化剤／微粒子を乾燥固形分比＝１０／１／０．３で混合し、希釈溶媒（水/メタノール／酢酸エチル＝０．２／１／１）にて、総固形分濃度２．５質量％の帯電防止組成物６を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（アクリット１ＳＸ−１１２３  （大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：多官能系硬化剤  ＨＤＩ系ポリイソシアネート（製品名デュラネート  ２４Ａ−１００  （旭化成社製））
・吸放湿性微粒子（製品名タフチックＨＵ−７０７Ｅ  （日本エクスラン工業社製））
【０１２１】
［調整例７］
下記主剤を、希釈溶媒メタノールにて総固形分濃度２．５質量％の帯電防止組成物７を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（製品名アクリット１ＳＸ−１０９０  （大成ファインケミカル社製））
【０１２２】
［調整例８］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（メタノール／酢酸エチル＝１／１）にて総固形分濃度０．５質量％の帯電防止組成物８を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（製品名  アクリット１ＳＸ−１１２３  （大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：多官能系硬化剤  ＨＤＩ系ポリイソシアネート（製品名デュラネート  ２４Ａ−１００  （旭化成社製））
【０１２３】
［調整例９］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（メタノール／酢酸エチル＝１／１）にて総固形分濃度５質量％の帯電防止組成物９を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（製品名アクリット１ＳＸ−１１２３  （大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：多官能系硬化剤  ＨＤＩ系ポリイソシアネート（製品名：デュラネート  ２４Ａ−１００  （旭化成社製））
【０１２４】
［調整例１０］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（メタノール／酢酸エチル＝１／１）にて総固形分濃度１．５質量％の帯電防止組成物１０を調整した。
・主剤：４級アンモニウム塩基、及びカルボキシル基、（メタ）アクリル酸エステル基を側鎖に有するアクリル系高分子化合物（製品名アクリット１ＳＸ−１１２３  （大成ファインケミカル社製））
・硬化剤：環状構造を有する多官能系硬化剤  ＩＰＤＩ系ポリイソシアネート（製品名：タケネート  Ｄ−１４０  （三井化学社製））
【０１２５】
［調整例１１］
下記主剤及び硬化剤を、乾燥固形分比１０：１で混合し、希釈溶媒（２−プロパノール／水＝７／３）にて総固形分濃度１．２質量％の帯電防止組成物１１を調整した。
・主剤：カルボキシラートアニオンを側鎖に有するアクリル系高分子化合物、及びポリチオフェン系導電性高分子化合物  ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（製品名アラコートＡＳ−６０１Ｄ  （荒川化学社製））
・硬化剤：環状構造を有するアジリジン系硬化剤（ケミタイト  ＤＺ−２２Ｅ  （日本触媒社製））
【０１２６】
（カバーテープの製造）
［実施例１］
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止組成物１を塗布し、硬化することによって、帯電防止層を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂（ＣＥ４００９  住友化学社製）、および、ポリエチレン樹脂（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）とを４０／６０（質量比）で混合した材料を、各２０μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層／基材層／アンカー層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープ１を作製した。
【０１２７】
［実施例２〜６］
帯電防止組成物２〜６を塗布することによって、帯電防止層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープ２〜６を作製した。
【０１２８】
［比較例１〜５］
帯電防止組成物７〜１１を塗布することによって、帯電防止層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープ７〜１１を作製した。
【０１２９】
（スチールウール試験前の表面抵抗率の測定）
上記で製造したカバーテープ１〜１１の帯電防止層の表面抵抗率（Ｒ１１）を、２５℃５０％ＲＨ環境下において印加電圧１０００Ｖで測定した。抵抗率計は、三菱ケミカルアナリテック社製  ハイレスタ−ＵＸ  ＭＣＰ−ＨＴ８００  高抵抗／抵抗率計を使用した。
【０１３０】
（スチールウール試験）
往復磨耗試験機のテーブルに、帯電防止層側が表面になるようにカバーテープを固定し、下記試験条件に準拠して往復磨耗試験を実施することで行った。
【０１３１】
（試験条件）
装置：往復磨耗試験機  ＴＹＰＥ３０Ｓ（新東科学株式会社）
スチールウール番手：＃００００  （ボンスター製）
荷重：８０ｇ
往復磨耗回数：５回
移動速度：６００〜６５０ｍｍ／ｍｉｎ
移動距離：５０ｍｍ
試験環境：２５℃、５０％ＲＨ環境下
【０１３２】
（スチールウール試験後の表面抵抗率の測定）
スチールウール試験後のカバーテープ１〜１１の帯電防止層の表面抵抗率（Ｒ２１）を、２５℃５０％ＲＨ環境下において印可電圧１０００Ｖで測定した。
そして、表面抵抗変化率としてＲ２１をＲ１１にて割った値Ｒ１（Ｒ２１／Ｒ１１）を求めた。
【０１３３】
（湿熱環境下保管後の表面固有抵抗の変化比率測定）
上記で製造したカバーテープ１〜１１を、６０℃９５％ＲＨの恒温恒湿試験室に２４時間保管した。保管後の各カバーテープについて、上記（スチールウール試験前の表面抵抗抗率の測定）と同様に表面抵抗率（Ｒ１２）を測定した。次いで、上記スチールウール試験行い、上記（スチールウール試験後の表面抵抗率の測定）と同様に表面抵抗率（Ｒ２２）を測定した。そして、表面抵抗変化率としてＲ２２をＲ１２にて割った値Ｒ２（Ｒ２２／Ｒ１２）を求めた。
【０１３４】
［異常挙動数評価］
上記カバーテープ１〜１１を用い、包装体のサンプルを以下のように作製し、包装体からカバーテープを剥離した際の電子部品の挙動異常数を測定した。
【０１３５】
（サンプル作製）
下記条件で包装体のサンプルを作製した。下記電子部品５００個を下記紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、下記テーピングマシーンを使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによってロール状の包装体のサンプルを得た。
【０１３６】
（サンプル作製条件）
テーピングマシーン  ＮＳＴ−３５            （日東工業社製）
紙キャリア：北越紀州製紙製  ＨＯＣＴＯ  ３１ｍｍｔ（バージン紙）
テーピング温度：１８０℃
テーピングスピード：３５００タクト
シール幅：０．６ｍｍ×２
電子部品：０４０２サイズのコンデンサ
【０１３７】
（異常挙動数測定）
上記で作製したロール状の包装体からカバーテープを、カバーテープはく離装置（Ｗ０８ｆ  インテリジェントフィーダー、ＦＵＪＩ社製）を用いて１００ｍｍ／秒の速度で剥離した。剥離は、２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、１０秒間で完了した。剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、紙キャリアキャビティーからチップが半分以上飛び出した場合（カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が９０度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む）を異常挙動として、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。
【０１３８】
また、同様にして、包装体のロールを６０℃９５％ＲＨの恒温恒湿試験室に２４時間保管後に、上記カバーテープはく離装置を使用して異常挙動数を測定した。結果を表１に示す。
【０１３９】
【表１】
0006885442.tif 000002
【０１４０】
表１より、本開示の、スチールウールによる耐擦性試験をした際の試験前後の帯電防止層の表面固有抵抗の変化比率Ｒ１が１０以上１００以下であるカバーテープ（実施例１〜６）を使用した包装体の場合、チップの異常挙動を抑制することができた。中でも、導電性高分子を使用したカバーテープ４、５を使用した場合には、湿熱環境下で保管した場合においてもチップ異常挙動数を大幅に低減することができた。
【符号の説明】
【０１４１】
１  …  カバーテープ
２  …  基材層
３  …  ヒートシール層
４  …  帯電防止層
５  …  中間層
１０  …  包装体
１１  …  キャリアテープ
１２  …  収納部
１３  …  電子部品
【図１】
0006885442.tif 000003
【図２】
0006885442.tif 000004
【図３】
0006885442.tif 000005
【図４】
0006885442.tif 000006
【図５】
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