(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路図を複数個に分割することによって生成された各回路図グループ内の部品を親部品と、前記親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、前記子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類する分類部と、
前記高優先度部品を前記低優先度部品よりも優先的に前記親部品に近接した位置に配置する子部品配置設計部と、
前記親部品および前記子部品を含む近接ブロックを生成する近接ブロック生成部と、
プリント基板内における複数の前記近接ブロックの配置を決定し、さらに前記その他の部品の配置を決定する全体配置設計部とを備え、
前記全体配置設計部は、前記近接ブロック内において、前記親部品および前記高優先度部品の配置を変化させず、前記低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させる、プリント基板設計装置。
【請求項２】
前記近接ブロック生成部は、さらに、前記親部品、前記高優先度部品を囲む矩形を前記近接ブロックの矩形として設定し、
前記全体配置設計部は、複数の前記近接ブロックの前記矩形が重ならないように、複数の前記近接ブロックの配置を決定する、請求項１記載のプリント基板設計装置。
【請求項３】
前記近接ブロック生成部は、前記親部品、前記高優先度部品、前記親部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、前記高優先度部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、後の工程において配置されるグランドパターンまたはマージン領域の配置箇所を囲む最小の矩形を前記近接ブロックの前記矩形として設定する、請求項２記載のプリント基板設計装置。
【請求項４】
前記子部品配置設計部は、前記親部品に近接し、かつ前記親部品と前記高優先度部品との間の全配線長が最も短くなる位置に前記高優先度部品を配置する、請求項１記載のプリント基板設計装置。
【請求項５】
前記子部品配置設計部は、前記親部品に近接し、かつ前記親部品の電源端子と前記高優先度部品の電源端子との間の配線長が最も短くなる位置に前記高優先度部品を配置し、定められたデザインルールを満たす複数の向きのうち、前記親部品のグランド端子と前記高優先度部品のグランド端子との間の距離が最も短くなる向きに前記高優先度部品の向きを決定する、請求項１記載のプリント基板設計装置。
【請求項６】
前記子部品配置設計部は、優先度が同一の子部品の重なりが検出されたときには、重なり合っている２個以上の子部品のうちの少なくとも一方を、前記２個以上の子部品が接続される前記親部品の端子が配置されている側面に平行な方向に、重なりが解消される位置に移動させる、請求項１に記載のプリント基板設計装置。
【請求項７】
前記子部品配置設計部は、優先度が異なる子部品の重なりが検出されたときには、優先度の低い子部品を、前記優先度の低い部品が接続される前記親部品の端子が配置されている側面に垂直かつ前記親部品から遠くなる方向に、重なりが解消される位置に移動させる、請求項１に記載のプリント基板設計装置。
【請求項８】
前記高優先度部品は、バイパスコンデンサであり、
容量が小さい前記バイパスコンデンサの優先度は、容量が大きい前記バイパスコンデンサの優先度よりも高く、
前記子部品配置設計部は、容量が異なるバイパスコンデンサの重なりが検出されたときには、容量が大きいバイパスコンデンサを、前記容量が大きいバイパスコンデンサが接続される前記親部品の端子が配置されている側面に垂直かつ前記親部品から遠くなる方向に、重なりが解消される位置に移動させる、請求項１に記載のプリント基板設計装置。
【請求項９】
前記回路図に含まれる複数の部品のネットの属性を設定するネット属性設定部をさらに備え、
前記ネット属性設定部は、ネットの名前に基づいて、ネットの属性を設定し、
前記ネット属性設定部は、さらに、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性が電源属性の場合に、前記インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、前記第２のネットの名前に関わりなく、電源属性に設定し、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性がグランド属性の場合に、前記インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、前記第２のネットの名前に関わりなく、グランド属性に設定する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント基板設計装置。
【請求項１０】
前記回路図は、画像データおよびテキストデータを含み、
前記回路図に基づいて作成されたバイナリ形式のＣＡＤデータをテキストデータに変換して、テキストデータの部品名リストを作成する変換部と、
前記回路図のうちの一部の範囲が前記回路図グループとして選択されると、前記選択された範囲のテキストデータから文字列を抽出し、前記抽出した文字列と前記テキストデータの部品名リストとを照合することによって、前記回路図グループに属する部品を特定するグループ化処理部とをさらに備えた、請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント基板設計装置。
【請求項１１】
コンピュータに、
回路図を複数個に分割することによって生成された各回路図グループ内の部品を親部品と、前記親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、前記子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類するステップと、
前記高優先度部品を前記低優先度部品よりも優先的に前記親部品に近接した位置に配置するステップと、
前記親部品および前記子部品を含む近接ブロックを生成するステップと、
プリント基板内における複数の前記近接ブロックの配置を決定し、さらに前記その他の部品の配置を決定する全体配置ステップとを実行させ、
前記全体配置ステップは、前記近接ブロック内において、前記親部品および前記高優先度部品の配置を変化させず、前記低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させるステップを含む、プリント基板設計プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように、互いに接近して配置したい部品をプリント基板上に配置できる設計装置が知られている。たとえば、特許文献１に記載の設計装置は、プリント基板上で接近して配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを１グループとして分類するグループ分類手段と、１つのグループに分類された部品群を１つの配置要素とし、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段とを備える。グループ以外の部品の配置は、プリント基板設計情報記憶部の接続情報をもとに配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２００６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板設計装置では、複数のグループが生成されたときに、複数のグループをどのようにしてプリント基板上に配置するかについて記載されていない。回路面積が小さく、かつ、電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるようにするために、複数のグループをどのように配置するのかを設計者が検討しなければならず、設計者の作業負担が大きい。
【０００５】
それゆえに、本発明の目的は、少ない作業負担で、回路面積が小さく、かつ電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように部品を配置することができるプリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント基板設計装置は、回路図を複数個に分割することによって生成された各回路図グループ内の部品を親部品と、親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類する分類部と、高優先度部品を低優先度部品よりも優先的に親部品に近接した位置に配置する子部品配置設計部とを備える。プリント基板設計装置は、さらに、親部品および子部品を含む近接ブロックを生成する近接ブロック生成部と、プリント基板内における複数の近接ブロックの配置を決定し、さらにその他の部品の配置を決定する全体配置設計部とを備える。全体配置設計部は、近接ブロック内において、親部品および高優先度部品の配置を変化させず、低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させる。
【０００７】
好ましくは、近接ブロック生成部は、さらに、親部品、高優先度部品を囲む矩形を近接ブロックの矩形として設定する。全体配置設計部は、複数の近接ブロックの矩形が重ならないように、複数の近接ブロックの配置を決定する。
【０００８】
好ましくは、近接ブロック生成部は、親部品、高優先度部品、親部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、高優先度部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、後の工程において配置されるグランドパターンまたはマージン領域の配置箇所を囲む最小の矩形を近接ブロックの矩形として設定する。
【０００９】
好ましくは、子部品配置設計部は、親部品に近接し、かつ親部品と高優先度部品との間の全配線長が最も短くなる位置に高優先度部品を配置する。
【００１０】
好ましくは、子部品配置設計部は、親部品に近接し、かつ親部品の電源端子と高優先度部品の電源端子との間の配線長が最も短くなる位置に高優先度部品を配置し、定められたデザインルールを満たす複数の向きのうち、親部品のグランド端子と高優先度部品のグランド端子との間の距離が最も短くなる向きに高優先度部品の向きを決定する。
【００１１】
好ましくは、子部品配置設計部は、優先度が同一の子部品の重なりが検出されたときには、重なり合っている２個以上の子部品のうちの少なくとも一方を、２個以上の子部品が接続される親部品の端子が配置されている側面に平行な方向に、重なりが解消される位置に移動させる。
【００１２】
好ましくは、子部品配置設計部は、優先度が異なる子部品の重なりが検出されたときには、優先度の低い子部品を、優先度の低い部品が接続される親部品の端子が配置されている側面に垂直かつ親部品から遠くなる方向に、重なりが解消される位置に移動させる。
【００１３】
好ましくは、高優先度部品は、バイパスコンデンサであり、容量が小さいバイパスコンデンサの優先度は、容量が大きいバイパスコンデンサの優先度よりも高い。子部品配置設計部は、容量が異なるバイパスコンデンサの重なりが検出されたときには、容量が大きいバイパスコンデンサを、容量が大きいバイパスコンデンサが接続される親部品の端子が配置されている側面に垂直かつ親部品から遠くなる方向に、重なりが解消される位置に移動させる。
【００１４】
好ましくは、プリント基板設計装置は、回路図に含まれる複数の部品のネットの属性を設定するネット属性設定部をさらに備える。ネット属性設定部は、ネットの名前に基づいて、ネットの属性を設定する。ネット属性設定部は、さらに、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性が電源属性の場合に、インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、電源属性に設定する。ネット属性設定部は、さらに、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性がグランド属性の場合に、インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、グランド属性に設定する。
【００１５】
好ましくは、回路図は、画像データおよびテキストデータを含む。プリント基板設計装置は、回路図に基づいて作成されたバイナリ形式のＣＡＤデータをテキストデータに変換して、テキストデータの部品名リストを作成する変換部と、回路図のうちの一部の範囲が回路図グループとして選択されると、選択された範囲のテキストデータから文字列を抽出し、抽出した文字列とテキストデータの部品名リストとを照合することによって、回路図グループに属する部品を特定するグループ化処理部とをさらに備える。
【００１６】
本発明のプリント基板設計プログラムは、コンピュータに、回路図を複数個に分割することによって生成された各回路図グループ内の部品を親部品と、親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類するステップと、高優先度部品を低優先度部品よりも優先的に親部品に近接した位置に配置するステップと、親部品および子部品を含む近接ブロックを生成するステップと、プリント基板内における複数の近接ブロックの配置を決定し、さらにその他の部品の配置を決定する全体配置ステップとを実行させる。全体配置ステップは、近接ブロック内において、親部品および高優先度部品の配置を変化させず、低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させるステップを含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムによれば、少ない作業負担で、回路面積が小さく、かつ電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように部品を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態のプリント基板設計装置１の構成を表わす図である。
【図２】実施の形態のプリント基板設計装置１によるプリント基板への部品の配置設計の手順を表わすフローチャートである。
【図３】テキストデータの部品名リストを表わす図である。
【図４】ネット名に基づくネット属性の設定例を表わす図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、ネットに接続される部品に基づくネット属性の設定例を表わす図である。
【図６】回路図の選択範囲の一部を表わす図である。
【図７】親部品がＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプのＩＣで、高優先度部品が発振子の場合の配置例を表わす図である。
【図８】親部品がＱＦＰタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【図９】（ａ）は、親部品がＳＯＰ（Small Outline Package）タイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。（ｂ）は、デザインルールによって許容されるバイパスコンデンサＰＣの向きを表わす図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、親部品がサーマルパッドＳＰＡＤを有するＱＦＰタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、親部品がＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【図１２】低優先度部品の配置例を表わす図である。
【図１３】ステップＳ１１０の処理の手順を表わすフローチャートである。
【図１４】（ａ）は、優先度が等しい複数の子部品が重なって配置されている例を表わす図である。（ｂ）は、平行位置調整後の子部品の配置例を表わす図である。
【図１５】（ａ）は、優先度が異なる複数の子部品が重なって配置されている例を表わす図である。（ｂ）は、垂直位置調整後の子部品の配置例を表わす図である。
【図１６】垂直位置調整後の別の配置例を表わす図である。
【図１７】垂直位置調整後の別の配置例を表わす図である。
【図１８】近接ブロックおよび近接ブロックの矩形の例を表わす図である。
【図１９】（ａ）は、複数の近接ブロックの部品が重なって配置される例を表わす図である。（ｂ）は、重なり解消後の部品の配置例を表わす図である。
【図２０】実施の形態のプリント基板設計装置１のハードウエア構成を表わす図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、実施の形態のプリント基板設計装置１の構成を表わす図である。
【００２１】
プリント基板設計装置１は、データ入力部２と、ユーザ操作部４と、ＣＡＤ（Computer Aided Design）部３と、部品配置設計部２０とを備える。部品配置設計部２０は、変換部５と、ネット属性設定部６と、グループ化処理部７と、分類部８と、ペアリング部９と、子部品配置設計部１０と、近接ブロック生成部１１と、全体配置設計部１２とを備える。
【００２２】
ＣＡＤ部３および部品配置設計部２０の機能は、コンピュータがメモリに記憶されたプリント基板設計プログラムを実行することによって実現されるものとしてもよい。プリント基板設計プログラムは、外部からネットワークを通じてメモリにインストールされるものとしてもよい。あるいは、プリント基板設計プログラムは、可搬性の記録媒体を通じてメモリにインストールされるものとしてもよい。
【００２３】
データ入力部２は、外部から回路図、ネットリストなどのデータを入力する。回路図は、画像データおよびテキストデータを含む。
【００２４】
ユーザ操作部４は、設計者の操作を受け付ける。
【００２５】
ＣＡＤ部３は、設計者の操作に従って、データ入力部２から入力されたデータを用いてバイナリ形式のＣＡＤデータを作成する。
【００２６】
変換部５は、回路図に基づいて作成されたバイナリ形式のＣＡＤデータをテキストデータに変換して、テキストデータの部品名リストを作成する。
【００２７】
ネット属性設定部６は、回路図に含まれる複数の部品のネットの属性を設定する。たとえば、ネット属性設定部６は、ネットリストに含まれるネットの名前に基づいて、ネットの属性を設定する。ネット属性設定部６は、さらに、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性が電源属性の場合に、インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、電源属性に設定する。ネット属性設定部６は、インダクタの一端に接続された第１のネットの属性がグランド属性の場合に、インダクタの他端に接続された第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、グランド属性に設定する。
【００２８】
グループ化処理部７は、設計者の操作に従って、複数の回路図グループを生成する。グループ化処理部７は、回路図のうちの一部の範囲が回路図グループとして選択されると、選択された範囲のテキストデータから文字列を抽出し、抽出した文字列と変換部５によって作成されたテキストデータの部品名リストとを照合することによって、回路図グループに属する部品を特定する。
【００２９】
分類部８は、各回路図グループ内の部品を親部品と、親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、親部品に直接接続される子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類する。
【００３０】
ペアリング部９は、親部品の端子と、子部品の端子とのペアリングを実行する。
【００３１】
子部品配置設計部１０は、親部品に対する子部品の位置を設計する。子部品配置設計部１０は、高優先度部品を低優先度部品よりも優先的に親部品に近接した位置に配置する。
【００３２】
近接ブロック生成部１１は、親部品および子部品を含む近接ブロックを生成する。近接ブロック生成部１１は、さらに、親部品、高優先度部品を囲む矩形を近接ブロックの矩形として設定する。
【００３３】
全体配置設計部１２は、プリント基板内における複数の近接ブロックの配置を決定する。全体配置設計部１２は、複数の近接ブロックの矩形が重ならないようにして、プリント基板内における複数の近接ブロックの配置を決定するものとしてもよい。全体配置設計部１２は、さらに分類部８によって分類された「その他の部品」の配置を決定することによって、回路図に含まれるすべての部品の配置を決定する。全体配置設計部１２は、近接ブロック内において、親部品および高優先度部品の配置を変化させず、低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させる。
【００３４】
図２は、実施の形態のプリント基板設計装置１によるプリント基板への部品の配置設計の手順を表わすフローチャートである。
【００３５】
ステップＳ１０１〜Ｓ１０３では、部品の配置設計に必要なデータの取得およびデータの生成が実行される。
【００３６】
ステップＳ１０１において、データ入力部２が、外部からのデータを入力する。データは、回路図、外形図、ネットリスト、部品表、および指示書などを含む。回路図は、回路を構成する部品および部品の接続関係などを表わす画像データと、部品名およびネット名などを表わすテキストデータとを含む。たとえば、回路図は、テキストを含むＰＤＦ形式のファイルで作成されている。
【００３７】
ステップＳ１０２において、ＣＡＤ部３が、設計者による操作に基づいて、入力されたデータからＣＡＤデータを作成する。
【００３８】
ステップＳ１０３において、変換部５が、バイナリ形式のＣＡＤデータをテキストデータに変換する。テキストデータは、部品名リストなどを含む。
【００３９】
図３は、テキストデータの部品名リストを表わす図である。図３に示すように、部品名リストは、複数のテキスト形式の部品名を含む。
【００４０】
ステップＳ１０４〜Ｓ１０６において、部品のグループ化およびグループ内の部品の分類が実行される。
【００４１】
ステップＳ１０４において、ネット属性設定部６は、データ入力部２に入力されたネットリストに基づいて、ネットの属性を設定する。ネット属性設定部６は、ネットの名前、およびネットに接続される部品に基づいて、ネットの属性を「電源属性」、「グランド属性」、および「信号属性」のうちのいずれかに設定する。ネットの属性が「電源属性」とは、そのネットが電源電圧を伝達することを示す。ネットの属性が「グランド属性」とは、そのネットがグランド電圧を伝達することを示す。ネットの属性が「信号属性」とは、そのネットが信号を伝送することを示す。
【００４２】
たとえば、ネット属性設定部６は、ネット名に文字列「ＧＮＤ」が含まれれば、そのネットの属性を「グランド属性」に設定し、ネット名に文字列「ＶＣＣ」または「３．３Ｖ」が含まれれば、そのネットの属性を「電源属性」に設定する。
【００４３】
図４は、ネット名に基づくネット属性の設定例を表わす図である。
【００４４】
文字列「ＶＣＣ」および「３．３Ｖ」を含むネット名「ＤＶＣＣ＋３．３Ｖ」のネット、ネット名「ＡＶＣＣ＋３．３Ｖ」のネットが「電源属性」に設定される。文字列「３．３Ｖ」を含むネット名「ｎｅｔ３．３Ｖ」のネットが「電源属性」に設定される。
【００４５】
文字列「ＧＮＤ」を含むネット名「ＡＧＮＤ」のネット、ネット名「ＤＧＮＤ」のネット、ネット名「ＰＬＬＧＮＤ」のネットが「グランド属性」に設定される。
【００４６】
ネット属性設定部６は、部品「インダクタ」の一端に接続される第１のネットの属性が「電源属性」のときに、部品「インダクタ」の他端に接続される第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、「電源属性」に設定する。ネット属性設定部６は、部品「インダクタ」の一端に接続される第１のネットの属性が「グランド属性」のときに、部品「インダクタ」の他端に接続される第２のネットの属性を、第２のネットの名前に関わりなく、「グランド属性」に設定する。
【００４７】
図５（ａ）および（ｂ）は、ネットに接続される部品に基づくネット属性の設定例を表わす図である。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、インダクタＬ１の一端に接続される第１のネットの名前が「ｎｅｔ３．３Ｖ」なので、第１のネットの属性が「電源属性」に設定される。インダクタＬ１の他端に接続される第２ネットは、名前「ｎｅｔＳｉｇ０５」に関わりなく、「電源属性」に設定される。
【００４９】
図５（ｂ）に示すように、インダクタＬ１の一端に接続される第１のネットの名前が「ＤＧＮＤ」なので、第１のネットの属性が「グランド属性」に設定される。インダクタＬ１の他端に接続される第２ネットは、名前「ｎｅｔＳｉｇ０１」に関わりなく、「グランド属性」に設定される。
【００５０】
ネットの属性が予め設定されている場合は、ステップＳ１０４の処理は省略することができる。
【００５１】
ステップＳ１０５において、グループ化処理部７は、テキストを含むＰＤＦ形式の回路図と、ステップＳ１０２で生成されたテキスト形式の部品名リストとを用いて、複数の部品をグループ化する。設計者が、テキストを含むＰＤＦ形式の回路図の一部の範囲をグループとして選択すると、グループ化処理部７は、選択された範囲のテキストデータから文字列を抽出し、抽出した文字列とテキスト形式の部品名リストとを照合することによって、グループに属する部品を特定する。
【００５２】
選択範囲に含まれる部品の特定は、以下のようにして判断される。
【００５３】
選択範囲に含まれる文字列が、テキスト形式の部品名リストに登録されている部品名のときには、その文字列は、選択された範囲（つまり、グループ）に含まれる部品を表わすと判断することができる。選択された範囲に含まれる文字列が、テキスト形式の部品名リストに登録されている部品名でないときには、その文字列は、選択された範囲（つまり、グループ）に含まれる部品を表わさないと判断することができる。
【００５４】
不規則に配置された多数の部品群をグループ化することによって、配置面積が小さくなるように、グループ単位で部品の配置を設計することができる。グループ化することによって、部品単位で配置を設計するよりも作業効率を向上させ、ミス配置を低減することができる。また、回路図の範囲を選択するだけの簡単な操作で部品群をグループ化することができる。
【００５５】
図６は、回路図の選択範囲の一部を表わす図である。
【００５６】
図６に示すように、選択範囲のテキストデータは、複数の文字列を含む。複数の文字列のうち、テキストデータの部品名リストに登録されている「ＩＣ７」、「Ｒ２６」、「Ｘ２」、「Ｌ１」、「Ｃ２３」〜「Ｃ３３」が抽出されて、これらの部品名の部品がグループに属する部品として特定される。
【００５７】
ステップＳ１０６において、分類部８は、１つの回路グループに属する複数の部品を、親部品と、親部品と直接電気的に接続される子部品と、その他の部品とに分類する。親部品は、たとえば、ＩＣなどである。子部品は、たとえば、発振子、バイパスコンデンサ、ダンピング抵抗、電解コンデンサ、および終端抵抗などである。その他の部品は、親部品および子部品ではない部品である。その他の部品は、たとえば、スイッチなどである。分類部８は、さらに子部品を高優先度部品と、低優先度部品とに分類する。高優先度部品は、たとえば、バイパスコンデンサ、および発振子などである。
【００５８】
ステップＳ１０７において、ペアリング部９は、ネットリストに基づいて、親部品の端子と、子部品の端子とのペアリングを実行する。ペアリング部９は、ネットリストを参照して、親部品の端子と子部品の端子とが１対１で接続しているものは、それらをペアリングする。ペアリング部９は、ネットリストを参照して、親部品の端子と子部品の端子とが１対１で接続していないものは、設計者の操作に基づいて、ペアリングを実行する。ペアリング部９は、親部品のｎ個の端子と、ｎ個の子部品の端子とを選択することによって、それらを１対１でペアリングするものとしてもよい。
【００５９】
図６を参照して、ネットリストには、ＩＣ７の第３４端子は、Ｒ２６の一方の端子と１対１で接続すると定められている。ペアリング部９は、これらの端子をペアリングする。
【００６０】
設計者がＩＣ７の第１０、１７、３２、３７、３８、３９、４１、４９、６４端子（電源端子）と、バイパスコンデンサＣ２５〜Ｃ３３とを選択することによって、ペアリング部９は、ＩＣ７の９個の端子と９個のバイパスコンデンサの端子とを１対１でペアリングする。このように、ＩＣの電源端子と、バイパスコンデンサとを１対１で接続することによって、バイパスコンデンサの性能または特性を十分に発揮することができる。
【００６１】
ステップＳ１０８において、子部品配置設計部１０は、高優先度部品を、親部品に最も近接し、かつ親部品と高優先度部品とを配線で接続したときに、親部品と高優先度部品との間のインダクタンス、または寄生容量などが最も小さくなるような位置に配置する。親部品に最も近接した位置として、たとえば、親部品に最も近い１列目に配置するものとしてもよい。１列目とは、デザインルールによって許容される親部品の側面に最も近い位置である。デザインルールは、実装上の制約などを規定したルールである。
【００６２】
発振子を高優先度部品とした理由は、以下である。親部品であるＩＣと発振子との間の距離が遠くなれば、寄生容量が多くなるため、発振子は、発振しなくなるおそれがある。発振子が発振しなくなると、回路自体が動作しなくなるおそれがある。
【００６３】
バイパスコンデンサを高優先度部品とした理由は、以下である。バイパスコンデンサを等価回路で表わすと、ＲＬＣ直列回路となり自己共振周波数をもつ。自己共振周波数より高い周波数では、インダクタンスが支配的となるため、インダクタンスを小さくするために配線を短くする。
【００６４】
ＩＣとバイパスコンデンサとの間の距離が遠くなると、インダクタンスが大きくなるため、高周波において、合成インピーダンスが高くなる。
【００６５】
図７は、親部品がＱＦＰタイプのＩＣで、高優先度部品が発振子の場合の配置例を表わす図である。
【００６６】
発振子ＯＣの端子ＯＴ１は、ＩＣ１００の第４端子Ｐ４と接続される。発振子ＯＣの端子ＯＴ２は、ＩＣ１００の第７端子Ｐ７と接続される。
【００６７】
後の工程において、発振子ＯＣの端子ＯＴ１と第４端子Ｐ４との間の配線Ｗ１、および発振子ＯＣの端子ＯＴ２と第７端子Ｐ７との間の配線Ｗ２とが、ＩＣ１００が配置されるプリント基板の表面と同じ面に配置されることを前提として、発振子ＯＣの配置が決定される。配線Ｗ１の長さと配線Ｗ２の長さとの和を全配線長ＷＡとする。子部品配置設計部１０は、ＩＣ１００に最も近い１列目において、全配線長ＷＡが最も短くなる位置に発振子ＯＣを配置される。全配線長ＷＡを最も短くすることによって、発振子ＯＣとＩＣ１００との間の寄生容量を最も小さくすることができる。
【００６８】
図８は、親部品がＱＦＰタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【００６９】
バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰは、ＩＣ１００の第６端子（電源端子）Ｐ６と接続される。バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰは、ＩＣ１００の第５端子（グランド端子）Ｐ５と接続される。
【００７０】
後の工程において、バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰとＩＣ１００の第６端子Ｐ６との間の配線Ｗ４と、バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰとＩＣ１００の第５端子Ｐ５との間の配線Ｗ３とが、ＩＣ１００が配置されるプリント基板の表面と同じ面に配置されることを前提として、バイパスコンデンサＰＣの配置が決定される。配線Ｗ３の長さと配線Ｗ４の長さとの和を全配線長ＷＢとする。子部品配置設計部１０は、ＩＣ１００に最も近い１列目において、全配線長ＷＢが最も短くなる位置にバイパスコンデンサＰＣを配置する。全配線長ＷＢを最も短くすることによって、バイパスコンデンサＰＣとＩＣ１００との間のインダクタンスを最も小さくすることができる。
【００７１】
図９（ａ）は、親部品がＳＯＰタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【００７２】
バイパスコンデンサＰＣは、ＳＯＰタイプのＩＣ２００において端子が配置されていない側面ＰＬ３に沿って配置される。ＩＣ２００の第１端子（電源端子）Ｐ１が、ＩＣ２００の側面ＰＬ１に配置される。ＩＣ２００の第２０端子（グランド端子）Ｐ２０が、側面ＰＬ１に対向する側面ＰＬ２に配置される。バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰが、ＩＣ２００の第１端子（電源端子）Ｐ１に接続される。バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰが、ＩＣ２００の第２０端子（グランド端子）Ｐ２０に接続される。
【００７３】
後の工程において、バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰとＩＣ２００の第１端子（電源端子）Ｐ１との間の配線Ｗ５がＩＣ２００が配置されるプリント基板の表面と同じ面に配置され、バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰとＩＣ２００の第２０端子（グランド端子）Ｐ２０との間の配線Ｗ６がビアホールＶＨ１，ＶＨ２およびプリント基板のグランド層に配置されたＧＮＤプレーンＧＤＰを通じて配置されることを前提として、バイパスコンデンサＰＣの配置が決定される。
【００７４】
子部品配置設計部１０は、ＩＣ２００に最も近い１列目において、配線Ｗ５の長さが最も短くなる位置にバイパスコンデンサＰＣを配置する。
【００７５】
図９（ｂ）は、デザインルールによって許容されるバイパスコンデンサＰＣの向きを表わす図である。
【００７６】
デザインルールによって、バイパスコンデンサＰＣの向きは、ＩＣ２００と重ならず、かつＩＣ２００の側面に平行な方向および垂直な方向の３つの向きＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が許容される。子部品配置設計部１０は、３つの向きのうち、配線Ｗ６の長さが最も短くなるように、グランド端子ＧＰと、第２０端子（グランド端子）Ｐ２０との距離が最も短くなる向きＤＲ１にバイパスコンデンサＰＣの向きを決定する。
【００７７】
配線Ｗ５は、プリント基板の表面に配置されるので、幅が狭いため、インダクタンスが高い。一方、配線Ｗ６は、インダクタンスの低いＧＮＤプレーンを経由する。上述したように、配線Ｗ５を最小にするバイパスコンデンサＰＣの配置を決めて、さらにその配置において可能な複数の向きの中から配線Ｗ６の長さを最小とする向きを選択することによって、バイパスコンデンサＰＣとＩＣ２００との間のループインダクタンスを最も小さくすることができる。
【００７８】
図１０（ａ）および（ｂ）は、親部品がサーマルパッドＳＰＡＤを有するＱＦＰタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【００７９】
バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰが、ＩＣ３００の第７端子（電源端子）Ｐ７に接続される。バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰが、ＩＣ３００のサーマルパッドＳＰＡＤに接続される。
【００８０】
後工程において、サーマルパッドＳＰＡＤを有するＩＣ３００がプリント基板ＢＤの表面に配置されることを前提として、バイパスコンデンサＰＣの配置が決定される。子部品配置設計部１０は、ＩＣ３００に最も近接した位置として、プリント基板ＢＤの裏面におけるプリント基板ＢＤを垂直視したときにＩＣ３００と重なる位置にバイパスコンデンサＰＣを配置する。
【００８１】
さらに、後工程において、以下のように配線が配置されることを前提として、バイパスコンデンサＰＣの配置が決定される。バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰが、配線パターンＰＴ４、プリント基板ＢＤの層ＬＡ３の電源配線ＶＣＣに接続されているビアホールＶＨ２、および配線パターンＰＴ２を通じてＩＣ３００の第７端子（電源端子）Ｐ７に接続され、バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰが、配線パターンＰＴ３、プリント基板ＢＤの層ＬＡ２のグランド配線ＧＮＤに接続されるビアホールＶＨ１、および配線パターンＰＴ１を通じてＩＣ３００のサーマルパッドＳＰＡＤに接続される。ビアホールＶＨ１の長さと、ビアホールＶＨ２の長さと、配線パターンＰＴ１の長さと、配線パターンＰＴ２の長さと、配線パターンＰＴ３の長さと、配線パターンＰＴ４の長さとの和を全配線長ＷＣとする。子部品配置設計部１０は、プリント基板ＢＤの裏面において、全配線長ＷＣが最も短くなる位置にバイパスコンデンサＰＣを配置する。全配線長ＷＣを最も短くすることによって、バイパスコンデンサＰＣとＩＣ３００との間のインダクタンスを最も小さくすることができる。
【００８２】
図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、親部品がＢＧＡタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合の配置例を表わす図である。
【００８３】
バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰが、ＩＣ５００の電源端子ＢＶＰに接続される。バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰが、ＩＣ５００のグランド端子ＢＧＰに接続される。
【００８４】
図１１（ａ）に示すように、ＩＣ５００の電源端子ＶＰおよびグランド端子ＧＰが配置されている領域ＲがバイパスコンデンサＰＣの数と同じ数の領域に分割される。バイパスコンデンサＰＣの数が４個の場合には、図１１（ａ）に示すように、領域ＲがＲ１〜Ｒ４の４個に分割される。
【００８５】
後工程において、ＩＣ５００がプリント基板ＢＤの表面に配置され、バイパスコンデンサＰＣがプリント基板ＢＤの裏面に配置されることを前提として、バイパスコンデンサＰＣの配置を決定される。
【００８６】
子部品配置設計部１０は、分割された各領域に１つのバイパスコンデンサＰＣを配置すする。
【００８７】
さらに、後工程において、以下のように配線が配置されることを前提として、バイパスコンデンサＰＣの配置が決定される。バイパスコンデンサＰＣの電源端子ＶＰが、配線パターンＰＴ３、ビアホールＶＨ１、配線パターンＰＴ１、はんだＳＯ１を通じてＩＣ５００の電源端子ＢＶＰに接続される。ビアホールＶＨ１は、プリント基板ＢＤの層ＬＡ３の電源配線ＶＣＣに接続される。バイパスコンデンサＰＣのグランド端子ＧＰが、配線パターンＰＴ４、ビアホールＶＨ２、配線パターンＰＴ２、およびはんだＳＯ２を通じてＩＣ５００のグランド端子ＢＧＰに接続される。ビアホールＶＨ２は、プリント基板ＢＤの層ＬＡ２のグランド配線ＧＮＤに接続される。ビアホールＶＨ１の長さと、ビアホールＶＨ２の長さと、配線パターンＰＴ１の長さと、配線パターンＰＴ２の長さと、配線パターンＰＴ３の長さと、配線パターンＰＴ４の長さと、はんだＳＯ１の長さと、はんだＳＯ２の長さとの和を全配線長ＷＤとする。子部品配置設計部１０は、プリント基板ＢＤの裏面において、全配線長ＷＤが最も短くなる位置にバイパスコンデンサＰＣを配置する。全配線長ＷＤを最も短くすることによって、バイパスコンデンサＰＣとＩＣ５００との間のインダクタンスを最も小さくすることができる。
【００８８】
ステップＳ１０９において、子部品配置設計部１０は、子部品のうち、高優先度部品以外の部品（以下、低優先度部品）を複数の要因の重み付き加算値に基づいて、配置する。複数の要因には、配線の総長、配線のクロス数、および配線のばらつきを含む。たとえば、子部品配置設計部１０は、低優先度部品を、親部品に最も近い１列目以外の２列目以降に配置するものとしてもよい。あるいは、子部品配置設計部１０は、低優先度部品のうちの所定の部品（たとえば、ダンピング抵抗）だけを親部品に最も近い１列目に配置するものとしてもよい。
【００８９】
図１２は、低優先度部品の配置例を表わす図である。
【００９０】
高優先度部品であるバイパスコンデンサＰＣ１〜ＰＣ３が、ＩＣ１００に最も近い１列目に配置される。低優先度部品である抵抗Ｒ１〜Ｒ３、コンデンサＣ１〜Ｃ３、インダクタＬ１〜Ｌ３が２列目以降に配置される。
【００９１】
ステップＳ１１０において、子部品配置設計部１０は、部品間の重なりを解除するために、優先度に基づいて、部品の位置を調整する。
【００９２】
図１３は、ステップＳ１１０の処理の手順を表わすフローチャートである。
【００９３】
ステップＳ２０１において、子部品配置設計部１０が、少なくとも１つの子部品について重なりを検出した場合には、処理がステップＳ２０２に進む。すべての子部品について重なりが検出されなかった場合には、処理を終了する。
【００９４】
ステップＳ２０２〜Ｓ２０７において、子部品配置設計部１０は、子部品（ｉ＝１〜ｎ）について重なりチェックおよび必要な場合の位置調整を実行する。ｉを部品の番号、ｎを部品の数とする。
【００９５】
ステップＳ２０３において、子部品配置設計部１０が、子部品ｉについて、他の子部品ｊ（ｊ≠ｉ）との重なりを検出した場合には、処理がステップＳ２０４に進む。重なりが検出されなかった場合には、処理がステップＳ２０７に進む。
【００９６】
ステップＳ２０４において、子部品配置設計部１０が、子部品ｉと、子部品ｉと重なる子部品ｊとの優先度を比較する。子部品ｉの優先度と子部品ｊの優先度とが等しい場合には、処理がステップＳ２０６に進む。子部品ｉの優先度と子部品ｊの優先度が等しくない場合には、処理がステップＳ２０５に進む。ここで、高優先度部品の優先度は、低優先度部品の優先度よりも高い。高優先度部品がバイパスコンデンサの場合には、容量の小さいバイパスコンデンサの優先度が容量の大きなバイパスコンデンサの優先度よりも大きいものとする。
【００９７】
ステップＳ２０５において、子部品配置設計部１０は、垂直位置調整を実行する。すなわち、子部品配置設計部１０は、優先度の低い子部品を、その優先度の低い子部品が接続される親部品の端子が配置されている側面に垂直かつ、親部品から遠くなる方向に、重なりが解消される位置に移動させる。
【００９８】
ステップＳ２０６において、子部品配置設計部１０は、平行位置調整を実行する。すなわち、子部品配置設計部１０は、重なり合っている２個以上の子部品のうちの少なくとも１つを、その２個以上の子部品が接続される親部品の端子が配置されている側面に平行な方向に、重なりが解消される位置に移動させる。
【００９９】
図１４（ａ）は、優先度が等しい複数の子部品が重なって配置されている例を表わす図である。この例では、子部品Ｂ２と子部品Ｂ３とが重なって配置されている。
【０１００】
図１４（ｂ）は、平行位置調整後の子部品の配置例を表わす図である。子部品配置設計部１０は、子部品Ｂ２と子部品Ｂ３とを、側面ＰＬに平行な方向に重なりを解消するように移動させる。子部品Ｂ２の移動によって、子部品Ｂ２と子部品Ｂ１とが重なって配置される。これによって、子部品Ｂ１が、側面ＰＬに平行な方向に重なりを解消するように移動している。また、子部品Ｂ２の移動によって、子部品Ｂ３と子部品Ｂ４とが重なって配置される。これによって、子部品Ｂ４が、側面ＰＬに平行な方向に重なりを解消するように移動している。
【０１０１】
図１５（ａ）は、優先度が異なる複数の子部品が重なって配置されている例を表わす図である。この例では、優先度が最大の子部品Ｂ１〜Ｂ４と、優先度が中間の子部品Ｂ５と、優先度が最小の子部品Ｂ６とが示されている。優先度の高い子部品Ｂ１と優先度が中間の子部品Ｂ５とが重なって配置されている。
【０１０２】
図１５（ｂ）は、垂直位置調整後の子部品の配置例を表わす図である。子部品配置設計部１０は、優先度が中間の子部品Ｂ５を、側面ＰＬに垂直、かつＩＣ１００から遠くなる方向に、重なりを解消するように移動させる。子部品Ｂ５の移動によって、子部品Ｂ５と子部品Ｂ６とが重なって配置される。これによって、子部品Ｂ６が、側面ＰＬに垂直、かつＩＣ１００から遠くなる方向に重なりを解消するように移動している。
【０１０３】
図１６は、垂直位置調整後の別の配置例を表わす図である。
【０１０４】
高優先度部品であるバイパスコンデンサＰＣ１〜ＰＣ５が、当初、第１列目に配置される。バイパスコンデンサＰＣ２とバイパスコンデンサＰＣ４とが重なって配置され、バイパスコンデンサＰＣ５と、バイパスコンデンサＰＣ１およびバイパスコンデンサＰＣ３とが重なって配置されているものとする（図示せず）。
【０１０５】
バイパスコンデンサＰＣ４の容量およびバイパスコンデンサＰＣ５の容量は、バイパスコンデンサＰＣ１の容量、バイパスコンデンサＰＣ２の容量、バイパスコンデンサＰＣ３の容量よりも大きい。よって、バイパスコンデンサＰＣ４、ＰＣ５の優先度は、バイパスコンデンサＰＣ１、ＰＣ２、ＰＣ３の優先度よりも低い。子部品配置設計部１０は、バイパスコンデンサＰＣ４、ＰＣ５を、側面ＰＬに垂直な、かつＩＣ１００から遠くなる方向に重なりを解消するように移動させる。
【０１０６】
図１７は、垂直位置調整後の別の配置例を表わす図である。
【０１０７】
高優先度部品であるバイパスコンデンサＰＣ１とバイパスコンデンサＰＣ２が、当初、第１列目に重なって配置されているものとする（図示せず）。バイパスコンデンサＰＣ２の容量は、バイパスコンデンサＰＣ１の容量よりも大きい。よって、バイパスコンデンサＰＣ２の優先度は、バイパスコンデンサＰＣ１の優先度よりも低い。子部品配置設計部１０は、バイパスコンデンサＰＣ２を、側面ＰＬに垂直な、かつＩＣ２００から遠くなる方向に重なりを解消するように移動させる。
【０１０８】
ステップＳ１１１において、近接ブロック生成部１１は、親部品および子部品を含む近接ブロックを生成する。
【０１０９】
ステップＳ１１２において、近接ブロック生成部１１は、親部品および高優先度部品を囲む矩形を近接ブロックの矩形として設定する。より具体的には、近接ブロック生成部１１は、親部品、高優先度部品、親部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、高優先度部品と接続用の後の工程において配置されるビアホールの配置箇所、および後の工程において配置されるグランドパターンまたはマージン領域の配置箇所を囲む最小の矩形を近接ブロックの矩形として設定する。
【０１１０】
図１８は、近接ブロックおよび近接ブロックの矩形の例を表わす図である。
【０１１１】
親部品であるＩＣと、高優先度部品であるバイパスコンデンサおよび発振子と、低優先度部品を含む近接ブロックが生成される。
【０１１２】
親部品であるＩＣと、高優先度部品であるバイパスコンデンサおよび発振子と、バイパスコンデンサと接続用の後の工程において配置される電源層接続用のビアホールが配置される箇所と、バイパスコンデンサと接続用の後の工程において配置されるグランド層接続用のビアホールが配置される箇所と、発振子と接続用の後の工程において配置されるグランド層接続用のビアホールが配置される箇所と、親部品と接続用の後の工程において配置されるグランド層接続用のビアホールが配置される箇所と、後の工程において配置されるグランドパターンまたはマージン領域が配置される箇所とを囲む最小の矩形ＲＬ１が設定される。図１８において、グランドパターンまたはマージン領域の配置箇所は、後の工程において、グランド接続用のビアホールと接続されるグランドパターンが配置されることがある。あるいは、この箇所は、グランドパターンが配置される代わりに、近接ブロック内の部品が他の近接ブロックの部品と接触しないようにするためのマージン領域として利用されることもある。
【０１１３】
図１０（ａ）および（ｂ）に示すような親部品がサーマルパッドＳＰＡＤを有するＱＦＰタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合は、次のように矩形が設定される。
【０１１４】
ビアホールＶＨ２の遮断用の後の工程において配置されるグランドパターンの配置箇所の最も外側の辺が矩形の一辺に設定される。
【０１１５】
図１１（ａ）〜（ｃ）に示すような親部品がＢＧＡタイプのＩＣで、高優先度部品がバイパスコンデンサの場合は、次のように矩形が設定される。
【０１１６】
ＩＣ５００の側面が矩形の一辺に設定される。
【０１１７】
ステップＳ１０５〜Ｓ１１２の処理が、回路図の全範囲について、グループ化処理が終了するまで繰り返す。回路図の全範囲について、グループ化処理が終了すると、処理がステップＳ１１４に進む。
【０１１８】
ステップＳ１１４において、全体配置設計部１２は、各近接ブロックの矩形の面積に基づいて、複数の近接ブロック矩形が重ならず、かつ全体の面積が小さくなるように、プリント基板における各近接ブロックの配置を決定する。全体配置設計部１２は、さらに、ネットリストなどに基づいて、電子回路としての性能または特性を十分に発揮することができるように、ある近接ブロックに対して近くに配置するのが望ましい近接ブロックを決定することとしてもよい。
【０１１９】
全体配置設計部１２は、近接ブロック内において、親部品および高優先度部品の配置を変化させず、低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させる。
【０１２０】
図１９（ａ）は、複数の近接ブロックの部品が重なって配置される例を表わす図である。図１９（ａ）において、低優先度部品Ｂ１、Ｂ２が、近接ブロックＢＬ９に含まれ、低優先度部品Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５が近接ブロックＢＬ１に含まれる。近接ブロックＢＬ１の矩形がＲＬ１であり、近接ブロックＢＬ９の矩形がＲＬ９である。低優先度部品Ｂ２と低優先度部品Ｂ５とが重なっている。
【０１２１】
図１９（ｂ）は、重なり解消後の部品の配置例を表わす図である。図１９（ｂ）に示すように、全体配置設計部１２は、低優先度部品Ｂ２と低優先度部品Ｂ５と重なりの解消のために、低優先度部品Ｂ２と低優先度部品Ｂ５のうちのいずれか一方または両方を移動させる。図１９（ｂ）の例では、低優先度部品Ｂ５が移動している。
【０１２２】
全体配置設計部１２は、さらにその他の部品の配置を決定することによって、回路図に含まれる全部品のプリント基板上での配置を決定する。部品の配置の決定後の工程において、ネットリストなどに基づいて、複数の部品間を接続する配線の設計などが行われる。
【０１２３】
図２０は、実施の形態のプリント基板設計装置１のハードウエア構成を表わす図である。プリント基板設計装置１は、公知のパーソナルコンピュータなどで実現することができる。プリント基板設計装置１は、ＣＰＵ１００と、液晶ディスプレイなどの表示装置２００と、キーボードおよびマウスなどの入力装置３００と、メモリなどの内部記憶装置４００と、ハードディスクまたは可搬性の記録媒体などの外部記憶装置５００と、通信装置６００とを備える。
【０１２４】
入力装置３００は、設計者からの入力を受け付ける。通信装置６００は、外部からインターネットなどを通じて、プリント基板設計プログラム、およびデータを受信することができる。外部記憶装置５００は、プリント基板設計プログラム、およびデータを記憶することができる。内部記憶装置４００は、通信装置６００または外部記憶装置５００から転送されるプリント基板設計プログラム、およびデータを記憶する。ＣＰＵ１００は、回路図、近接ブロック、ネットリストなどを表示装置２００に表示する。ＣＰＵ１００は、内部記憶装置４００に記憶されたプリント基板設計プログラムを実行する。これによって、図２のフローチャートに従って、処理が実行される。
【０１２５】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の変形例も含む。
【０１２６】
（１）グループ化処理
回路図において、文字についてもテキストデータでなく画像データで表されるものとしてもよい。この場合、グループ化処理部７は、回路図のうちの一部の範囲が回路図グループとして選択されると、選択された範囲の画像データから文字認識によって文字列を抽出し、抽出した文字列とテキスト形式の部品名リストとを照合することによって、回路図グループに属する部品を特定することとしてもよい。
【０１２７】
（２）矩形
実施形態では、近接ブロック生成部１１は、親部品、高優先度部品、親部品と接続するビアホールの配置箇所、および高優先度部品と接続するすべてのビアホールの配置箇所を囲む最小の矩形を近接ブロックの矩形として設定したが、これに限定されるものではない。近接ブロック生成部１１は、親部品、および高優先度部品を囲む最小の矩形を近接ブロックの矩形として設定してもよい。
【０１２８】
実施形態では、全体配置設計部１２は、プリント基板内における複数の近接ブロックの矩形が重ならないように、複数の近接ブロックの配置を決定した。しかしながら、基板が小さいため、複数の近接ブロック矩形が重ならないように配置することができない場合には、上記のようにして矩形の大きさが小さくなるように調整するものとしてもよい。
【０１２９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３０】
１  プリント基板設計装置、２  データ入力部、３  変換部、４  ユーザ操作部、５  変換部、６  ネット属性設定部、７  グループ化処理部、８  分類部、９  ペアリング部、１０  子部品配置設計部、１１  近接ブロック生成部、１２  全体配置設計部、２０  部品配置設計部、１００  ＣＰＵ、２００  表示装置、３００  入力装置、４００  内部記憶装置、５００  外部記憶装置、６００  通信装置、Ｂ１〜Ｂ６  子部品、ＢＤ  プリント基板、ＢＧＰ，ＧＰ，ＧＰ１〜ＧＰ５  グランド端子、ＢＶＰ，ＶＰ，ＶＰ１〜ＶＰ５  電源端子、Ｃ１〜Ｃ３  コンデンサ、Ｃ２５〜Ｃ２３，ＰＣ，ＰＣ１〜ＰＣ５  バイパスコンデンサ、ＧＮＤ  グランド配線、ＧＤＰ  グランドプレーン、ＳＰＡＤ  サーマルパッド、Ｌ１〜Ｌ３  インダクタ、ＬＡ１〜ＬＡ４  層、ＯＣ  発振子、Ｐ１〜Ｐ２０，ＯＴ１，ＯＴ２  端子、ＰＤ  パッド、ＰＬ  側面、Ｒ１〜Ｒ３  抵抗、ＳＯ  はんだ、ＶＨ１，ＶＨ２  ビアホール、Ｗ１〜Ｗ６  配線、ＰＴ１〜ＰＴ４  配線パターン、ＲＬ１，ＲＬ９  矩形。
【要約】
【課題】少ない作業負担で、回路面積が小さく、かつ電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように部品を配置することができるプリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムを提供する。
【解決手段】分類部８は、各回路図グループ内の部品を親部品と、親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類する。子部品配置設計部１０は、高優先度部品を低優先度部品よりも優先的に親部品に近接した位置に配置する。近接ブロック生成部１１は、親部品および子部品を含む近接ブロックを生成する。全体配置設計部１２は、プリント基板内における複数の近接ブロックの配置を決定する。全体配置設計部１２は、近接ブロック内において、親部品および高優先度部品の配置を変化させず、低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させる。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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