(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
ゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜とを有し、
前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、
前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、
前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であり、
さらに、前記基材は、板体であって、対向配置されている前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に位置しており、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記屈曲部が平坦に近づくようにたわみ変形可能であることを特徴とする導電部材。
【請求項２】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
ゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜とを有し、
前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、
前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、
前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であり、
さらに、前記基材は、前記屈曲部から伸長する先端部を有し、
前記屈曲部を被覆する前記接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の一方と接触し、
前記先端部を被覆する別の接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の他方と接触することを特徴とする導電部材。
【請求項３】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
ゴム状弾性体からなる基材と、
前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜と、
粘着材層又は金属箔層からなる固着部が設けられる固定保持部とを有し、
前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、
前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、
前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であり、
さらに前記基材は、前記固定保持部から片持ち梁形状で前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長していることを特徴とする導電部材。
【請求項４】
前記基材は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムである
請求項１〜請求項３いずれか１項に記載の導電部材。
【請求項５】
前記導電性被膜は、前記基材の前記表面の全体を覆う
請求項１〜請求項４いずれか１項に記載の導電部材。
【請求項６】
前記基材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１〜Ａ９０である
請求項１〜請求項５いずれか１項に記載の導電部材。
【請求項７】
さらに、粘着材層又は金属箔層からなる固着部が設けられる固定保持部を有する
請求項１又は請求項２に記載の導電部材。
【請求項８】
前記基材は、前記固定保持部から片持ち梁形状で前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長している
請求項７記載の導電部材。
【請求項９】
前記基材は、材料の厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍである
請求項１〜請求項８いずれか１項に記載の導電部材。
【請求項１０】
前記基材は、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長する長辺を有しており、前記長辺が０．５ｍｍ〜５ｍｍである
請求項１〜請求項９いずれか１項に記載の導電部材。
【請求項１１】
前記導電部材は、前記接触面部を覆い前記基材の変形及び前記導電性被膜の変形とともに伸縮変形可能であり前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する伸縮性導電保護膜を更に有し、
前記伸縮性導電保護膜は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能である
請求項１〜請求項１０いずれか１項に記載の導電部材。
【請求項１２】
前記伸縮性導電保護膜は、導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有して構成される
請求項１１記載の導電部材。
【請求項１３】
前記伸縮性導電保護膜は、５〜５０μｍの膜厚を有する
請求項１１又は請求項１２記載の導電部材。
【請求項１４】
前記伸縮性導電保護膜は、グラフェンを含有して構成されており、前記グラフェンは、前記伸縮性導電保護膜の表面の面方向に沿って配向している
請求項１１〜請求項１３いずれか１項記載の導電部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願による開示は、導電部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンに代表される無線通信機器は、高周波の各種電磁波を送受信するため、ノイズの発生源となり得る。無線通信機器から発生するノイズは、無線通信機器自体や周辺の電子機器の誤動作を引き起こして、これらの機器の正常な動作を妨げるおそれがある。このため、無線通信機器自体や周辺の電子機器に影響を及ばさないように無線通信機器が発するノイズを抑制するＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電磁妨害）対策は、無線通信機器の内部において必須である。【０００３】
ＥＭＩ対策の方法の一つに、無線通信機器等の電子機器の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングがある。このグラウンディングを用いるＥＭＩ対策部品の一つとして、導電コンタクトが知られている。導電コンタクトは、例えばプリント配線基板の接地パターンと接地電極とを導通接続してプリント配線基板を接地することによって、ノイズの影響を抑制するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００８−５２４７９９号公報、図２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子機器のＥＭＩ対策部品としては、一般的な導電性ゴムや金属板ばねが用いられていることが多い。これらのＥＭＩ対策部品は、筐体と基板とによって圧縮された状態でこれらを電気的に接続している。導電性ゴムの圧縮変形や剛性の高い材料からなる金属板ばねの圧縮変形に要する外力は、大きくなる傾向にあり、その応力（反発力）も、大きくなりやすい。中でも金属板ばねに対し材料の限界を超えた応力が加わる過圧縮が続くと、金属板ばねは、塑性変形してひずみが残り、元の形状に戻らずにへたりが生じてしまうことがある。【０００６】
さらに、剛性の高い材料からなる金属板ばねの接触面は、接続対象物から荷重が加わっても圧縮変形しにくい。このため、金属板ばねの接触面と接続対象物の硬い平面との接触部分は、面接触と比べて狭小な断面積の点接触となる傾向がある。このような点接触の状態で電子機器に振動や衝撃が加わると、金属板ばねと接続対象物との導通接続が瞬間的に遮断される等して安定した導通が得られない場合がある。【０００７】
他方で、導電性ゴムは、例えばゴムをバインダーとして導電性フィラーを分散させたものである。導電性ゴムは、導電性フィラーを多量に添加することによってその電気抵抗を低下させることが可能であるものの、その柔軟性が低下してしまう。逆に、導電性ゴムは、その柔軟性を追求すると、その電気抵抗が低下しにくくなってしまう。したがって、ＥＭＩ対策部品は、導電性ゴムと比べて柔軟性及び導電性の両面で優れた性能を有することが望ましい。【０００８】
例えば特許文献１で示すように、弾性ゴムを含んだエラストマバンプと、その外表面上にコネクタのソース側からターミナル側まで連続して延びる金属層とを有し、チップモジュールとプリント配線基板との間に圧着される電気コンタクトが知られている。しかしながら、この特許文献１の導電コンタクトは、対向配置される接続対象物に向かってより大きな厚みを有する塊形状とされている。このため、特許文献１の導電コンタクトでは、一対の接続対象物が導電コンタクトを挟み込んで圧縮することによる押圧荷重が大きくなってしまう。【０００９】
そして、例えばスマートフォンでは、ＥＭＩ対策として、グラウンド接続に多数のＥＭＩ対策部品を用いることがある。このとき、製品を組み立てる際には、ＥＭＩ対策部品の数が多いことによって押圧荷重が累積して増大し、筐体及び基板の強度と製品の薄型化、軽量化との両立が難しくなる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本出願で開示するいくつかの態様は、以下の特徴を有するものとして構成される。【００１１】
すなわち、本出願で開示する一つの態様は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材について、ゴム状弾性体からなる基材と、前記基材の表面に設けられ前記基材の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜とを有し、前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに接近及び離間する第１の方向に突出する屈曲部を有しており、前記導電性被膜は、前記屈曲部を覆うことによって前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有しており、前記導電部材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記接触面部が前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の少なくとも一方との前記面接触の状態を維持しながら、前記屈曲部が屈曲を広げるようにたわみ変形可能であることを特徴とする。【００１２】
導電部材は、ゴム状弾性体からなる基材と、基材の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜とを有している。このため、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。したがって、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。【００１３】
さらに、導電部材の基材は、屈曲を広げるようにたわみ変形可能な屈曲部を有し、導電部材の導電性被膜は、この屈曲部を覆うことによって第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部を有している。このため、導電性被膜は、第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方との接触面部に電流経路の断面積を確保することができる。したがって、この一態様によれば、導電部材に対して第１の接続対象物と第２の接続対象物とが互いに近づいて、接触面部が第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることができる。【００１４】
そして、基材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重を受けている状態において、塑性変形を起こさずに元の形状に戻ろうとする応力を有している。このため、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けている間において、この面接触の状態を維持することができる。したがって、この一態様によれば、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを有して構成される例えば電子機器が振動や衝撃を受けたとしても、その電子機器と導電部材との安定した導通を維持することができる。【００１５】
前記基材は、板体であって、対向配置されている前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に位置しており、前記基材は、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、前記屈曲部が平坦に近づくようにたわみ変形可能であるように構成することができる。【００１６】
この一態様によれば、導電部材は、基材が板体であって、第１の接続対象物と第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、屈曲部が平坦に近づくようにたわみ変形可能であるように構成されている。このため、この一態様によれば、屈曲部が平坦に近づくことによって、第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方に対して面接触の状態となっている接触面の接触面積を広げることができる。したがって、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重を増大させることなく、第１の接続対象物及び第２の接続対象物の少なくとも一方に対する導電部材の接触抵抗値を低下させることができる。【００１７】
前記基材は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムである構成とすることができる。【００１８】
この一態様によれば、導電部材は、導電性被膜だけでなく基材も導電性を有する構成となる。したがって、この一態様によれば、導電部材の全体の電気抵抗を低下させることができる。【００１９】
前記導電性被膜は、前記基材の前記表面の全体を覆う構成とすることができる。【００２０】
この一態様によれば、導電部材は、その表面の全体が導電性被膜によって覆われている。これによって、導電部材は、その表面全体が電流経路となっている。したがって、この一態様によれば、導電部材は、その表面を電流経路として、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを確実かつ低抵抗で導通接続することができる。他方で、この一態様によれば、基材を絶縁性ゴム等の絶縁性材料とすることができる。一般的には絶縁性材料に導電性を持たせようとすると、柔軟性が低下する傾向がある。しかしながら、この一態様によれば、基材には導電性が必須とはされない。したがって、この一態様によれば、基材には柔軟性のより高い材料を用いることができるので、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。【００２１】
前記基材は、前記屈曲部から伸長する先端部を有し、前記屈曲部を被覆する前記接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の一方と接触し、前記先端部を被覆する別の接触面部は、前記第１の接続対象物及び前記第２の接続対象物の他方と接触するように構成することができる。【００２２】
この一態様によれば、導電部材は、屈曲部から伸長する先端部を覆う別の接触面部が第１の接続対象物及び第２の接続対象物の他方と接触した状態で第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって押圧される。これによって、先端部が自由端の状態と比べて、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重が大きくなる。このため、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重が小さくなりすぎず、適正に保つことができる。【００２３】
前記基材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１〜Ａ９０である構成とすることができる。【００２４】
この一態様によれば、基材が、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３準拠のタイプＡデュロメータでＡ１〜Ａ９０の硬さを有している。これは、第１の接続対象物と第２の接続対象物とが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、基材が容易にたわみ変形可能である程度に充分に軟質である。このため、例えばＥＭＩ対策部品として多く用いられる金属板ばねと比べて、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって導電部材が押圧された際の荷重を充分に低減させることができる。より具体的には、基材のゴム状弾性体が絶縁性ゴムの場合はＡ１〜Ａ６０の硬さを有し、導電性ゴムの場合はＡ１０〜Ａ９０の硬さを有していることが好ましい。【００２５】
さらに、前記導電部材は、粘着材層又は金属箔層からなる固着部が設けられる固定保持部を有する構成とすることができる。【００２６】
この一態様によれば、導電部材が固着部を有するので、導電部材を容易に例えば回路に取り付けることができる。【００２７】
前記基材は、前記固定保持部から片持ち梁形状で前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長している構成とすることができる。【００２８】
この一態様によれば、基材は、固定保持部から片持ち梁形状で伸長している。したがって、この一態様によれば、導電部材に対する第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。【００２９】
前記基材は、材料の厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍである構成とすることができる。【００３０】
この一態様によれば、基材が適切な厚みを有するので、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けた際に、柔らかくたわみ変形することができる。【００３１】
前記基材は、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に伸長する長辺を有しており、前記長辺が０．５ｍｍ〜５ｍｍである構成とすることができる。【００３２】
この一態様によれば、基材が充分な長さの長辺を有するので、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによる押圧を受けた際に、柔らかくたわみ変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】第１実施形態による導電部材を示す図であり、図１Ａは、平面図、図１Ｂは、正面図。
【図２】第１実施形態の変形例による導電部材を示す図であり、図２Ａは、固定保持部に粘着材層が取り付けられた例を示す正面図、図２Ｂは、固定保持部として金属箔層があらかじめ埋設された例を示す正面図。図２Ｃは、導電性被膜が天面及び底面のみに設けられた例を示す正面図、図２Ｄは、導電性被膜が天面のみに設けられた上で天面の導電性被膜と金属箔層とを直接導通させる例を示す正面図。
【図３】導電部材の作用を説明する図であり、図３Ａは、導電部材がたわみ変形する前の状態を示す図１ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線相当断面図。図３Ｂは、導電部材がたわみ変形して平坦化した状態を示す図１ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線相当断面図。
【図４】第２実施形態による導電部材を示す図であり、図４Ａは、平面図、図４Ｂは、正面図。
【図５】第３実施形態による導電部材を示す図であり、図５Ａは、平面図、図５Ｂは、正面図。
【図６】第４実施形態による導電部材を示す図であり、図６Ａは、平面図、図６Ｂは、正面図。
【図７】第４実施形態の変形例による導電部材を示す図であり、図７Ａは、固定保持部に粘着材層が取り付けられた例を示す正面図、図７Ｂは、固定保持部として金属箔層があらかじめ埋設された例を示す正面図。
【図８】図８Ａは、第５実施形態による導電部材を示す正面図。図８Ｂは、固定保持部に粘着材層が取り付けられた第５実施形態の変形例による導電部材を示す正面図。図８Ｃは、固定保持部として金属箔層があらかじめ埋設された第５実施形態の変形例による導電部材を示す正面図。
【図９】図９Ａは、第６実施形態による導電部材を示す正面図。図９Ｂは、第７実施形態による導電部材を示す正面図。
【図１０】第８実施形態による導電部材を示す正面図。
【図１１】第９実施形態による導電部材を示す図であり、図１１Ａは、平面図、図１１Ｂは、正面図。
【図１２】図１２Ａは第７実施形態の変形例による導電部材を示す正面図。図１２Ｂは第１０実施形態による導電部材を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本出願にて開示する実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して明細書での重複説明を省略する。さらに、各実施形態で共通する使用方法及び作用効果についても重複説明を省略する。ここで、本明細書及び特許請求の範囲において、「第１」及び「第２」と記載する場合、それらは、異なる構成要素を区別するために用いるものであり、特定の順序や優劣等を示すために用いるものではない。
【００３５】
本出願にて開示する「導電部材」は、「第１の接続対象物」と「第２の接続対象物」としての被着体とを導通接続するものである。「第１の接続対象物」の一態様としては、電気機器等の金属製筐体を例示することができる。「第２の接続対象物」の一態様としては、金属製筐体に収容する回路基板を例示することができる。「第１の接続対象物」と「第２の接続対象物」とは、逆であってもかまわない。
【００３６】
本明細書及び特許請求の範囲では、便宜上、図１Ａ、図１Ｂ等に示されるように、導電部材１０の長辺方向（左右方向）をＸ方向、短辺方向（前後方向）をＹ方向、高さ方向（上下方向）をＺ方向として記載する。さらに、Ｙ方向において、図１Ｂ等の正面側を導電部材１０の前側とし、背面側を導電部材１０の後側として記載する。そして、導電部材１０において、回路基板Ｐに載置する側をＺ方向における下側、金属製筐体Ｃが配置される側をＺ方向における上側として記載する。しかしながら、それらは、導電部材１０の接続の方向、圧縮方向及び電子機器に対する配置の向き等を限定するものではない。
【００３７】
第１実施形態〔図１Ａ、図１Ｂ〕
【００３８】
本実施形態の導電部材１０は、ＥＭＩ対策部品として、無線通信機器等の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングとしての機能を奏するものである。導電部材１０は、例えば「第１の方向」としてのＺ方向に互いに接近及び離間するように対向配置された金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって圧縮された状態で、これらを導通接続するように構成されている（図３Ｂ参照）。
【００３９】
導電部材１０は、「基材」としての板体１１と、導電性被膜１２とを有している。導電部材１０は、その構造の基礎となる板体１１の表面に導電性被膜１２が覆われて構成されている。導電部材１０は、対向配置されている金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間に位置しており、板体１１は、導電性被膜１２を介して金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐと接触している。
【００４０】
導電部材１０は、図１Ａで示すようにＸＹ方向に広がる板面を有し、図１Ｂで示すようにＺ方向に板厚を有する薄板形状とされている。そして、導電部材１０は、Ｘ方向における左端寄りにＹ方向に伸長する谷折り線を有し、右端寄りにＹ方向に伸長する山折り線を有する正面視でシグモイド（Ｓ字）形状とされている。すなわち、導電部材１０は、左端寄りにＺ方向における位置が低い平面、右端寄りに高い位置の平面、及びこれらの平面の間、言い換えるとＸ方向における中央部分に傾斜面を有している。そして、導電部材１０は、Ｚ方向における下端に位置する左端寄りの平面の底面が、回路基板Ｐに載置されている。他方で、導電部材１０は、Ｚ方向における上端に位置する右端寄りの平面の天面が、金属製筐体Ｃと接触するように配置されている。
【００４１】
板体１１は、Ｚ方向に間隙を縮めて押圧する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの荷重（押圧荷重）をその間隙内においてたわみ（曲げ）変形可能である構成によって受け流して応力（反発力）を小さくするものである。このため、板体１１は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる特にＺ方向の押圧に対して容易にたわみ変形可能に構成される。本実施形態の板体１１は、例えば図１Ａで示すように、Ｙ方向に比べてＸ方向に長く、かつ、ＸＹ方向に広がる板面を有し、図１Ｂで示すようにＺ方向に板厚を有する薄板形状とされる。この構成によれば、板体１１がＺ方向に薄い板形状とされているので、板体１１を特にＺ方向に容易にたわみ変形させることができる。このとき、板体１１がＹ方向に比べてＸ方向に長いので、Ｙ方向を軸として屈曲するように板体１１をたわみ変形させることができる。
【００４２】
さらに、本実施形態の板体１１は、ゴム状弾性体からなる。ゴム状弾性体は、弾性率が低い性質を有している。このため、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。こうして、板体１１は、導電性被膜１２と比べて柔軟性が高く、導電部材１０の中では、外力によって最も変形しやすい部位となっている。
【００４３】
板体１１は、Ｚ方向における上方に向かって突出しながら、Ｘ方向における右方に向かって伸長するように屈曲しており、正面視でシグモイド（Ｓ字）形状とされている。そして、板体１１は、板体基部１１ａと、屈曲部１１ｂとを有している。ここでの屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに接近した際に、その一方と導電部材１０とが最初に接触する正面視で屈曲形状とされた領域である。このため、屈曲部１１ｂは、導電部材１０の上下端のいずれかを含んだ領域となっている。さらに、ここでの「屈曲」は、正面視において、明確な角部を有して曲がって（折れ曲がって）いても良く（例えば図１Ｂ等参照）、滑らかに曲がって（湾曲して）いても良い（例えば図６Ｂ等参照）。
【００４４】
板体基部１１ａは、導電性被膜１２を介して板体１１を回路基板Ｐに載置する部位である。板体基部１１ａは、薄板形状とされており、正面視で板体１１の左端からＸ方向に沿って右方に向かって伸長している。
【００４５】
屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとから受ける荷重を、板体１１をたわみ変形させる力に変換する要部である。屈曲部１１ｂは、板体基部１１ａから「第１の方向」における一方である上方に向かって突出して形成されている。本実施形態の屈曲部１１ｂは、上方に位置する金属製筐体Ｃと接触するため、板体１１の中でもＺ方向における高い位置、すなわち板体１１の上端を含んだ頂部に設けられている。
【００４６】
屈曲部１１ｂは、いずれも薄板形状の傾斜片部１１ｃと、頂部側横片部１１ｄとによって構成されている。傾斜片部１１ｃは、正面視で板体基部１１ａの右端からＺ方向における上方に向かって傾斜するようにＸ方向に沿って右方に向かって伸長している。頂部側横片部１１ｄは、正面視で傾斜片部１１ｃの右端からＸ方向に沿って右方に向かって伸長している。屈曲部１１ｂには、正面視で頂部側横片部１１ｄと傾斜片部１１ｃとによって初期状態における屈曲角度θ１が形成されている（図３Ａ参照）。
【００４７】
頂部側横片部１１ｄは、板体基部１１ａと平行となるようにＸ方向に沿って伸長している。これによって、回路基板Ｐに対して金属製筐体Ｃが平行に配置される場合には、導電部材１０が金属製筐体Ｃと導通接触し始めた際の接触面積を広げることができる。このため、導電部材１０は、導電部材１０が金属製筐体Ｃと導通接触し始めてから金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けている間において、面接触の状態を安定して維持することができる。
【００４８】
しかしながら、頂部側横片部１１ｄは、正面視で傾斜片部１１ｃの右端からＺ方向における下方に向かって傾斜するようにＸ方向に沿って右方に向かって伸長する構成であっても良い。これによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに接近した際に、より早い段階で導電部材１０の右端を回路基板Ｐと接触させることができる。そして、導電部材１０の右端が回路基板Ｐと接触した状態で金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって押圧されることによって、導電部材１０の右端が非接触の状態と比べて、導電部材１０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が大きくなる。このため、この構成によれば、導電部材１０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が小さくなりすぎず、適正に保つことができる。
【００４９】
板体１１のＹ方向における前端面及び後端面は、双方とも「カット面」として形成された露出部１１ｅとなっている。露出部１１ｅは、板体１１の表面が導電性被膜１２に覆われておらずに露出している部位である。一組の露出部１１ｅは、双方とも導電部材１０が金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けるＸＹ平面に対する交差方向であるＸＺ平面に沿って形成されている。そして、一組の露出部１１ｅは、それぞれ導電性被膜１２の「カット面」として形成された前端及び後端と面一とされている。
【００５０】
ここで、上述のように、導電性被膜１２と比べると、板体１１は高い柔軟性を有している。したがって、板体１１が導電性被膜１２によって被覆された「被覆部」と比べると、板体１１が導電性被膜１２によって被覆されていない露出部１１ｅは、外力を受けた際に変形しやすい部位である。すなわち、板体１１は、押圧を受けて圧縮変形した際には、導電性被膜１２の前端及び後端を基準として露出部１１ｅがそれぞれ前方及び後方に膨出変形可能である。
【００５１】
板体１１の露出する一組の露出部１１ｅは、背向、すなわち互いに反対を向いており、導電部材１０が金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けるＸＹ平面に対する垂直面となっている。このため、板体１１が、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって露出部１１ｅに対する垂直方向であるＺ方向に圧縮された際に、一組の露出部１１ｅをそれぞれＹ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。このため、導電部材１０では、圧縮される際の押圧荷重を低減させることができる。
【００５２】
導電性被膜１２は、板体１１の表面の少なくとも一部を被覆して板体１１の変形に応じて伸縮しながら金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを導通接続するものである。導電性被膜１２は、表に面状に露出している面積に対してその交差方向の厚みが薄い膜形状とされた導電性膜である。そして、導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって導電部材１０が押圧された際に、断裂することなく、板体１１のたわみ変形とともに伸縮変形可能に構成されている。
【００５３】
本実施形態の導電性被膜１２は、上述のように板体１１の露出部１１ｅである前端面及び後端面以外の面全体を被覆している。したがって、導電性被膜１２は、正面視でシグモイド（Ｓ字）形状の筒形状とされており、その内部にＹ方向に貫通する中空の領域を有している。すなわち、導電性被膜１２の天面と底面とは、露出部１１ｅである板体１１の前端面及び後端面の領域においては接続されていないものの、左右両側面において導通接続されている。導電性被膜１２は、固定保持部１２ａと、接触面部１２ｂとを有している。
【００５４】
固定保持部１２ａは、被着体としての回路基板Ｐに対する導電部材１０の取付け部位及び電気的接続面である。固定保持部１２ａは、導電部材１０の下端に位置している。固定保持部１２ａは、板体基部１１ａの底面を下側から被覆する導電性被膜１２の底面となっており、ＸＹ平面に沿って形成されている。
【００５５】
接触面部１２ｂは、金属製筐体Ｃに対する導電部材１０の電気的接続面である。接触面部１２ｂは、導電部材１０の上端に位置している。接触面部１２ｂは、屈曲部１１ｂの天面を上側から被覆する導電性被膜１２の天面となっている。接触面部１２ｂは、屈曲部１１ｂに沿って形成された曲面形状を有している。
【００５６】
このように、導電部材１０は、屈曲部１１ｂを被覆した接触面部１２ｂも同様に屈曲面となるように構成されている。そして、導電部材１０では、電気的接続面である接触面部１２ｂが屈曲面で形成されるので、導電部材１０と金属製筐体Ｃとの接触面積をより広く安定的に確保することができ、これらの間の接触抵抗を小さくすることができる。したがって、導電部材１０が屈曲部１１ｂ及びそれを被覆する接触面部１２ｂを有することによって、導電部材１０による導電接続を安定させることができる。
【００５７】
第１実施形態の変形例〔図２Ａ−図２Ｄ〕
【００５８】
本実施形態の導電部材１０は、変形実施が可能であるため、それらの例を説明する。
【００５９】
第１実施形態では、導電性被膜１２の底面に単純に固定保持部１２ａが形成されている例を示した。しかしながら、図２Ａで示すように、固定保持部１２ａには、「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられていても良い。例えば粘着材層１３ａには、回路基板Ｐに対して導電部材１０Ａを粘着可能な導電性貼着部材を用いることができる。これによって、粘着材層１３ａは、固定保持部１２ａと回路基板Ｐとを粘着するとともに、これらの間を導通接続することができる。
【００６０】
導電性貼着部材としては、例えば導電性粘着剤や、銅箔等に導電性粘着剤が予め被覆されている導電性粘着テープを用いることができる。導電性貼着部材が粘着材層１３ａとして単独で用いられる場合には、導電性貼着部材を固定保持部１２ａに貼り合わせることによって別途形成した導電性被膜１２と一体化しても良い。
【００６１】
この変形例の構成によれば、導電部材１０Ａが粘着材層１３ａを固定保持部１２ａに有するので、半田付け不要で導電部材１０Ａを容易に例えば回路に取り付けることができる。
【００６２】
別の変形例として、図２Ｂで示すように、固定保持部１２ａは、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設された形態であっても良い。例えば金属箔層１３ｂは、板体１１の板体基部１１ａの底面に銅箔をインサート成形することによって設けることができる。金属箔の材料は、銅に限らず例えばアルミニウムであっても良い。そして、金属箔層１３ｂは、例えば半田付けによって回路基板Ｐに取り付けることができる。これによって、金属箔層１３ｂは、固定保持部１２ａと回路基板Ｐとを固定するとともに、これらの間を導通接続することができる。
【００６３】
この別の変形例の構成によれば、導電部材１０Ｂが金属箔層１３ｂを固定保持部１２ａに有するので、半田付けによって導電部材１０Ｂを容易に例えば回路に取り付けることができる。
【００６４】
さらに別の変形例として、図２Ｃで示すように、導電性被膜１２は、板体１１の天面と底面のみを覆う形態であっても良い。その際には、板体１１のゴム状弾性体は、導電性ゴムであると良い。
【００６５】
このさらに別の変形例である導電部材１０Ｃの構成によれば、板体１１が導電性を有しているので、金属箔層１３ｂから板体１１及び導電性被膜１２を通じて接触面部１２ｂへの導通ができる。そして、板体１１は、前後端面だけでなく左右端面が露出部１１ｅとなるため、露出部１１ｅをＹ方向だけでなくＸ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。
【００６６】
さらに別の変形例として、図２Ｄで示すように、板体１１の底面付近に埋設された金属箔層１３ｂと板体１１の天面との間で接続可能な接続穴１１ｈが板体１１に形成され、導電性被膜１２が接続穴１１ｈに充填される充填部１２ｅを有する形態とされても良い。板体１１のゴム状弾性体は、絶縁性ゴムで形成されていれば良く、板体１１には、板体基部１１ａを貫通する接続穴１１ｈが形成されている。導電性被膜１２は、板体１１の天面を覆うとともに、充填部１２ｅとして接続穴１１ｈの内部に設けられている。充填部１２ｅに設けられる導電性被膜１２は、板体１１の天面を覆う導電性被膜１２と金属箔層１３ｂとの間を導通接続可能に構成されていれば良く、必ずしも接続穴１１ｈの内面に沿った膜形状でなくてもかまわない。
【００６７】
このさらに別の変形例である導電部材１０Ｄの構成によれば、金属箔層１３ｂから板体基部１１ａの接続穴１１ｈを充填する充填部１２ｅ及び板体１１の天面を覆う導電性被膜１２を通じて接触面部１２ｂへの導通ができる。この際に、金属箔層１３ｂと接触面部１２ｂとの間を導電性被膜１２で直接導通接続しているので、導電部材１０Ｄを低抵抗化することができる。
【００６８】
第１実施形態の作用〔図３Ａ、図３Ｂ〕
【００６９】
次に、本実施形態の導電部材１０が、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐに装着される際の作用について説明する。ここでは、図２Ａで示した「固着部」としての粘着材層１３ａを有する変形例による導電部材１０Ａの例について説明する。しかしながら、金属箔層１３ｂを有する変形例による導電部材１０Ｂ及びそれらの構成を有していない導電部材１０についても導電部材１０Ａと同様の効果を奏することができる。
【００７０】
まず、導電部材１０Ａは、粘着材層１３ａによって回路基板Ｐに粘着される。その上で、金属製筐体Ｃは、回路基板Ｐに対してＺ方向における下方に近づくように動いて接触面部１２ｂと接触する（図３Ａ参照）。
【００７１】
ここで、本実施形態の導電部材１０Ａは、ゴム状弾性体からなる板体１１が上方に向かって突出する屈曲部１１ｂを有しており、金属製筐体Ｃに対して屈曲面である接触面部１２ｂが接触する。導電性被膜１２の接触面部１２ｂは、板体１１の屈曲部１１ｂの変形に伴って伸縮変形可能に構成されている。そして、最初から導電性被膜１２の天面全体が金属製筐体Ｃと接触する場合と比べて、接触面部１２ｂが屈曲面であることによって、金属製筐体Ｃとの接触面積が屈曲面の頂点付近の範囲に狭まることで、金属製筐体Ｃによる押圧荷重が集中しやすくなる。その上、板体１１は、ゴム状弾性体からなることによって、金属製筐体Ｃによる小さな押圧荷重によっても大きく圧縮変形し、多くの点接触の部分は、容易に潰れて面接触の状態となりやすい。よって、接触面部１２ｂは、金属製筐体Ｃに対して面接触することとなる。
【００７２】
こうして、導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃとの接触面部１２ｂに電流経路の断面積を確保することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対して金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに近づいて、接触面部１２ｂが金属製筐体Ｃと導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることができる。そして、導電性被膜１２は、板体１１の導電性とは無関係に、ともに電気的接続面である接触面部１２ｂと固定保持部１２ａとの間が導通接続されている。したがって、導電部材１０Ａは、導電性被膜１２を有することによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを低抵抗で導通接続することができる。
【００７３】
屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃ、回路基板Ｐ等と接触しておらずにたわみ変形が生じていない初期状態においては、Ｚ方向における高い位置にある（図３Ａ並びに図１Ｂ及び図２Ａ−図２Ｄも参照）。すなわち、導電部材１０Ａは、初期状態における導電部材１０Ａの高さＨ１が大きく、初期状態における導電部材１０Ａの長さＬ１が小さく構成されている。そして、正面視で頂部側横片部１１ｄと傾斜片部１１ｃとによって形成される初期状態における屈曲角度θ１は、後述のように最小の状態となっている。初期状態における屈曲角度θ１は、例えば図中においては約１６０°である。
【００７４】
屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃと回路基板ＰとのＺ方向における距離が縮まるように押圧された際に、Ｚ方向に突出高さを有して屈曲する形状からその屈曲を広げて平坦化するように柔らかくたわみ変形するように構成されている。そのたわみ変形の際に、屈曲部１１ｂは、Ｚ方向に対する交差方向である「第２の方向」としてのＸ方向に特に伸長可能に構成されている。すなわち、屈曲部１１ｂは、金属製筐体Ｃから押圧荷重を受けると、Ｚ方向の位置を下げるとともに、板体１１をたわみ変形させて、板体基部１１ａの左端から頂部側横片部１１ｄの右端までの長辺方向の長さをＸ方向に伸ばす（図３Ｂ参照）。すなわち、初期状態における導電部材１０Ａの高さＨ１と比べると、平坦化した状態における導電部材１０Ａの高さＨ２は、小さくなる（Ｈ１＞Ｈ２）。他方で、初期状態における導電部材１０Ａの長さＬ１と比べると、平坦化した状態における導電部材１０Ａの長さＬ２は、大きくなる（Ｌ１＜Ｌ２）。
【００７５】
ここで、屈曲部１１ｂが屈曲を広げるようにたわみ変形可能であるというのは、例えば平坦化した状態における正面視での屈曲角度θ２が１８０°に近づくことを意味している。平坦化した段階における屈曲角度θ２は、例えば図中においては１８０°であって、初期状態における屈曲角度θ１の約１６０°と比べるとより大きな値となっている。
【００７６】
屈曲部１１ｂがたわみ変形するのに必要な押圧荷重は、板体１１自体の厚みが薄くされる圧縮変形に必要な押圧荷重と比べると、充分に小さい。したがって、導電部材１０Ａは、屈曲部１１ｂを有することによって、屈曲部１１ｂの屈曲した形状が平坦化するまでの間における導電部材１０Ａの応力（反発力）を小さくすることができる。その際に、屈曲部１１ｂは、いわゆるクリック感を生じさせるように板体１１の屈曲する方向が（屈曲角度θ２が１８０°を超えて）反転して、反発力の変動が瞬間的に大きく変化することがない形状とされている。このため、板体１１は、屈曲部１１ｂの屈曲した形状が平坦化するまで柔らかく潰れることができる。
【００７７】
ゴム状弾性体は、除荷時の復元性が高いという性質を有している。このため、板体１１は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けている状態において、塑性変形を起こさずに元の形状に戻ろうとする応力を有している。接触面部１２ｂでは、この応力を受けて、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けている間において、この面接触の状態を維持することができる。したがって、屈曲部１１ｂが平坦に近づくことによって、金属製筐体Ｃに対して面接触の状態となっている接触面の領域は、Ｘ方向にその範囲を広げ、その接触面積を広げることができる。よって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を増大させることなく、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方に対する導電部材１０Ａの接触抵抗値を低下させることができる。
【００７８】
板体１１は、「第１の端」である板体基部１１ａの左端から「第２の端」である頂部側横片部１１ｄの右端までの間に、Ｚ方向については上下方向に折り返して伸長していても良いものの、Ｘ方向については左右方向に折り返す「折り返し部」を有していない。すなわち、板体１１は、平面視で板体１１が２枚以上重なる「重なり部」を有していない。このため、板体１１は、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐによる押圧荷重を受けてたわみ変形した際に、Ｚ方向で重なってしまうことがない。すなわち、板体１１は、屈曲部１１ｂの屈曲した形状が平坦化しやすい構成となっている。
【００７９】
初期状態から金属製筐体Ｃと回路基板ＰとのＺ方向における距離が導電部材１０Ａの厚みに達した後の導電部材１０Ａには、その板厚が薄くなる圧縮変形が生じるようになり、導電部材１０Ａの応力（反発力）が急激に増大する段階となる。しかしながら、板体１１が「折り返し部」、「重なり部」を有さない構成によれば、金属製筐体Ｃが接触面部１２ｂに接触してから屈曲部１１ｂが潰れて平坦化するまで回路基板Ｐに対して変位する距離をより長く確保することができる。よって、導電部材１０Ａは、その反発力が増大しない範囲をより長く確保することができる。
【００８０】
板体１１は、固定保持部１２ａから片持ち梁形状でＸ方向に伸長している。そして、導電部材１０Ａに圧縮変形が生じ始めるよりも前の段階での板体１１のたわみ変形は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間隙内で完結する。このため、板体１１がたわみ変形している段階では、板体１１の右端等が回路基板Ｐに当たって摩擦抵抗が生じるようなことが起こりにくい。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。
【００８１】
導電部材１０Ａは、平坦化した後に金属製筐体Ｃによる押圧を更に受け続けると、最終的には回路基板Ｐと接触する。導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの双方から押圧されることによって、導電部材１０Ａ自体が潰れてその板厚が薄くなる。このとき、板体１１がゴム状弾性体からなるので、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。このとき、導電部材１０Ａが例えばＹ方向における端面に露出部１１ｅを有していると、板体１１が、金属製筐体Ｃと回路基板ＰとによってＺ方向に圧縮された際に、露出部１１ｅをＹ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。このため、導電部材１０Ａでは、圧縮される際の押圧荷重をより低減させることができる。
【００８２】
ここでは、導電部材１０Ａが回路基板Ｐに取り付けられ、金属製筐体Ｃによって押圧される場合について記載した。しかしながら、導電部材１０Ａが金属製筐体Ｃに取り付けられ、回路基板Ｐによって押圧される場合についても同様の効果を奏することができる。
【００８３】
以上のように、導電部材１０Ａは、ゴム状弾性体からなる板体１１と、板体１１の変形に伴って伸縮変形可能な導電性被膜１２とを有している。このため、導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる小さな押圧荷重によっても、大きく変形することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることができる。
【００８４】
さらに、導電部材１０Ａの板体１１は、屈曲を広げるようにたわみ変形可能な屈曲部１１ｂを有している。そして、導電部材１０Ａの導電性被膜１２は、この屈曲部１１ｂを覆うことによって金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部１２ｂを有している。このため、導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との接触面部１２ｂに電流経路の断面積を確保することができる。したがって、本実施形態によれば、導電部材１０Ａに対して金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに近づいて、接触面部１２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることができる。
【００８５】
そして、板体１１は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重を受けている状態において、塑性変形を起こさずに元の形状に戻ろうとする応力を有している。このため、導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けている間において、この面接触の状態を維持することができる。したがって、本実施形態によれば、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを有して構成される例えば電子機器が振動や衝撃を受けたとしても、その電子機器と導電部材１０Ａとの安定した導通を維持することができる。
【００８６】
板体１１に適用可能なゴム状弾性体としては、シリコーンゴムや他の合成ゴム、熱可塑性エラストマーといったゴム材料が挙げられる。中でも、板体１１には、耐熱性があり、圧縮永久ひずみの小さいシリコーンゴムを用いることが好ましい。板体１１は、組成や構造等によって限定されるものではなく、柔軟性が高く、かつ、除荷時の復元性が高い弾性体であれば良く、板体１１には、ウレタンスポンジのような多孔質体や樹脂フィルムを用いることもできる。しかしながら、板体１１には、多孔質体や樹脂フィルムに比べて圧縮永久ひずみの値が低く、長期間の使用であってもへたりにくいゴム状弾性体を用いることが、より好ましい。さらに、板体１１には、これらの材料が単独で用いられず、二種以上組み合わされた上で用いられても良い。
【００８７】
板体１１は、圧縮永久ひずみが３０％を超えると、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって圧縮された際の弾性力が不足して元の形状に復帰しにくくなってしまう。このため、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間の導通が維持できなくなる可能性が高まる。したがって、板体１１は、圧縮永久ひずみが３０％以下で構成されていることが好ましい。これによって、板体１１の寸法安定性が確保され、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって板体１１が圧縮された際の弾性力を維持することができる。
【００８８】
ここで、圧縮永久ひずみは、ＪＩＳ  Ｋ６２６２：２０１３に準拠し、７０℃で、５０％の圧縮率で２４時間静置する条件で得られる値である。圧縮永久ひずみは、その値が小さいほど、元の形状の寸法が維持されていることを示すものである。
【００８９】
板体１１は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−３：２０１２準拠のタイプＡデュロメータによって測定した硬さがＡ１〜Ａ９０で構成されていることが好ましい。板体１１は、硬さがＡ１以上であることによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧に対して導電部材１０が適切な反発力を有して面接触の状態で導通を維持することができる。他方で、板体１１は、硬さがＡ９０以下とされている。これは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いに近づくことによる押圧を受けた際に、板体１１が容易にたわみ変形可能である程度に充分に軟質なものである。このため、例えばＥＭＩ対策部品として多く用いられる金属板ばねと比べて、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって導電部材１０が押圧された際の荷重を充分に低減させることができる。より具体的には、基材のゴム状弾性体が絶縁性ゴムの場合はＡ１〜Ａ６０の硬さを有し、導電性ゴムの場合はＡ１０〜Ａ９０の硬さを有していることが好ましい。
【００９０】
ここで、タイプＡデュロメータの硬さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−３：２０１２に準拠して、温度２３℃にて測定することができる。
【００９１】
導電部材１０では、板体１１とは別部材として、導電性を有する導電性被膜１２が用いられることによって、板体１１には導電性を必要としていない。したがって、導電部材１０では、板体１１を充分に柔らかくて変形しやすい材料で構成することができる。
【００９２】
しかしながら、板体１１は、導電性フィラーをゴム材料に含有した導電性ゴムであっても良い。これによって、導電部材１０は、導電性被膜１２だけでなく板体１１も導電性を有する構成となる。したがって、板体１１が導電性ゴムで構成されることによって、導電部材１０の全体の電気抵抗を低下させることができる。導電性ゴム等の導電性を有する高分子材料は、シリコーンゴム等の母材に対して、導電性を付与する導電性充填剤である導電性フィラーを混入して分散させることで製造することができる。導電性フィラーには、カーボンブラックや炭素繊維、鱗片状黒鉛粉末、グラフェン、カーボンナノチューブ等の炭素系や黒鉛系の粉末のほか、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属やそれらを含む合金類からなる導電性の金属系の粉末を用いることができる。導電性ゴム組成物が架橋硬化されて、屈曲部１１ｂのある板体１１の形状に成形される。
【００９３】
板体１１は、材料の厚み、すなわち板厚が０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。板体１１の厚みが０．０５ｍｍ以上であることによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧に対して導電部材１０が適切な反発力を有して面接触の状態で導通を維持することができる。他方で、板体１１の厚みが０．５ｍｍ以下であることによって、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。
【００９４】
板体１１は、Ｚ方向に対して交差するＸ方向に伸長する長辺が０．５ｍｍ〜５ｍｍであることが好ましい。板体１１の長辺が０．５ｍｍ以上であることによって、板体１１がたわみ変形可能な充分な長さであるので、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。他方で、導電部材１０は、板体１１の長辺が長すぎることによって、機能的には特に問題とはならない。したがって、板体１１の長辺における長さの上限は、限定するものではない。しかしながら、板体１１の長辺が５ｍｍ以下であることによって、導電部材１０を特に小型の電子機器に装着することができる。
【００９５】
導電性被膜１２には、樹脂や金属等を用いることができる。中でも、導電性被膜１２には、伸縮性を有する樹脂であって、導電性の高分子皮膜を用いることが好ましい。これによって、導電性被膜１２は、板体１１の屈曲や圧縮に伴って断裂せずに伸縮や屈曲することができるため、導電部材１０の圧縮荷重が低くなって好ましい。導電性被膜１２には、高分子基材、例えば液状シリコーンのような弾性を有するポリマーベースのバインダーに、フィラーとして導電性粉末を含有した導電性膜状部材が用いられる。
【００９６】
導電性被膜１２は、板体１１と同系材料で構成することもできる。ここでの「同系材料」とは、導電性被膜１２の母材である高分子基材が、板体１１の素材であるゴム状弾性体と同じ結合構造や官能基を有する材料であることを意味している。例えば板体１１がシリコーンゴムである場合は、導電性被膜１２には、例えば、板体１１の素材と同系材料であるシリコーンポリマーが用いられる。
【００９７】
導電部材１０では、板体１１を被覆する導電性被膜１２が、板体１１と同系材料で構成されることで、板体１１と導電性被膜１２との固着性を高めることができる。さらに、板体１１と導電性被膜１２とが同系材料で構成されることによって、導電性被膜１２の弾性率と板体１１の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形する板体１１に追従して導電性被膜１２を伸縮させることができる。
【００９８】
導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたもの、カーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質のものといった導電材料を用いることができる。
【００９９】
導電性被膜１２は、高分子基材中にフレーク状金属粒子を含有して構成することができる。フレーク状金属粒子では、導電性被膜１２が伸長変形しても面方向の導電性が維持されやすい。さらに、フレーク状金属粒子では、高分子基材に対する充填量が比較的少なくても、導電性被膜１２の体積（電気）抵抗率を低抵抗とすることができる。このため、導電部材１０では、高分子基材に対するフレーク状金属粒子の充填量を減少させることができ、導電性被膜１２の弾性率と板体１１の弾性率との差を小さくすることができる。そして、フレーク状金属粒子では、導電性被膜１２が伸縮したときの抵抗率変化を小さくすることができる。したがって、導電性粉末には、球形状よりも、鱗片形状、繊維形状等のアスペクト比の大きな材料を用いることが好ましい。
【０１００】
なお、導電性被膜１２は、板体１１と比べると硬い構造になる傾向がある。このため、導電性被膜１２の母材には、板体１１の母材よりも柔らかい素材が用いられても良い。こうすることによって、板体１１と導電性被膜１２とで弾性率の差を小さくすることができる。
【０１０１】
例えば銀を含有した導電性膜からなる導電性被膜１２は、液状シリコーン及び銀が配合された材料を希釈溶剤に溶解した導電性塗料を塗布した後に加熱し、溶剤を揮発させてシリコーン膜を硬化させることで形成される。導電性被膜１２は、例えば膜厚が３０μｍ、体積（電気）抵抗率が３・１０−３Ω・ｃｍとされる。膜厚の目安として、ゴム状弾性体からなる板体１１の特に屈曲部１１ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐからの押圧荷重を受けた際の僅かな圧縮変形に追従した変形が可能な厚さであると良い。これによって、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐのいずれかと接触面部１２ｂとを容易に面接触の状態とすることができる。
【０１０２】
導電性塗料は、板体１１の外表面にスクリーン印刷によって膜形状に成形される。導電性被膜１２を形成する導電性塗料の塗布には、スクリーン印刷以外にも、スプレー塗布や浸漬、刷毛塗り等の手法を用いることができる。導電性被膜１２の導電性塗料は、板体１１の屈曲部１１ｂが立体的に起伏した形状のまま塗布しても良く、屈曲部１１ｂを平坦化するように伸ばした状態としてから塗布しても良い。
【０１０３】
導電部材１０では、フレーク状金属粒子がアスペクト比２以上、平均粒径１〜５０μｍであると良い。これによって、導電性被膜１２が伸長変形しても、面方向の導電性を維持することができる。さらに、フレーク状金属粒子が導電性被膜１２の表面の面方向に沿って配向していると良い。これによって、配向方向の電気伝導率を高めることができる。
【０１０４】
導電性被膜１２は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとの間が導通するように板体１１の表面の少なくとも一部を被覆していれば良い。板体１１は、その表面上において、例えば線状、格子状等の導電性被膜１２の形成されていない領域を有していても良い。また、板体１１にはその天面のみ、天面及び底面、天面と底面及び少なくとも一の側面というように、導電性被膜１２を被覆して設けることができる。しかしながら、導電性被膜１２は、板体１１の各面内に亘って全体に設けられることが好ましい。導電性被膜１２は、板体１１の各面内に亘って全体に設けられることによって、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを確実かつ低抵抗で導通接続することができる。
【０１０５】
導電部材１０は、Ｙ方向に複数個分の長さを有する板体１１を形成した後に、板体１１の表面に導電性被膜１２を形成することによってＹ方向に複数の導電部材１０が連なった連続体をＸ方向に沿うように切断することで形成することができる。この方法で導電部材１０を形成すると、「カット面」としてのその前後端面には、板体１１の表面が露出する露出部１１ｅを有する構成となる。
【０１０６】
しかしながら、導電性被膜１２は、板体１１の表面の全体を覆う構成であっても良い。これは、先に板体１１の連続体をＸ方向に沿うように切断した後に、個々の板体１１の表面に導電性被膜１２を形成することによって得られる。
【０１０７】
このような工程で形成された導電部材１０は、その表面の全体が導電性被膜１２によって覆われている。これによって、導電部材１０は、その表面全体が電流経路となっている。したがって、導電部材１０は、その表面を電流経路として、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを確実かつ低抵抗で導通接続することができる。他方で、この構成によれば、板体１１を絶縁性ゴム等の絶縁性材料とすることができる。一般的には絶縁性材料に導電性を持たせようとすると、柔軟性が低下する傾向がある。しかしながら、この構成によれば、板体１１には導電性が必須とはされない。したがって、この構成によれば、板体１１には柔軟性のより高い材料を用いることができるので、導電部材１０は、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧を受けた際に、柔らかく変形することができる。
【０１０８】
なお、導電性被膜１２には、導電性を有する金属箔を用いることも可能である。金属箔の材料には、銅やアルミニウム等を用いることができる。この場合の導電性被膜１２は、例えば銅箔を板体１１の上下両面にそれぞれ固着することによって、板体１１と一体化される。
【０１０９】
第２実施形態〔図４Ａ、図４Ｂ〕
【０１１０】
以下、第２実施形態としての導電部材２０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０Ａとは構成の異なる部分を説明する。導電部材２０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。
【０１１１】
本実施形態の導電部材２０は、図４Ｂで示すように、「基材」としての板体２１と、導電性被膜２２と、粘着材層１３ａとを有している。粘着材層１３ａは、導電部材１０Ａと導電部材２０とで同一である。
【０１１２】
導電部材２０は、導電部材１０Ａと同様の構成を有している。しかしながら、導電部材２０における板体２１は、板体基部１１ａからＸ方向における右方だけでなく左方にも伸長している。そして、板体２１を被覆する導電性被膜２２も、板体基部１１ａから右方だけでなく左方に形成されている。
【０１１３】
板体２１は、板体基部１１ａと、屈曲部１１ｂと、屈曲部２１ｂとを有している。屈曲部２１ｂは、屈曲部１１ｂとはＸ方向で反対方向に伸長する傾斜片部２１ｃと、頂部側横片部２１ｄとを有している。ここでの屈曲部２１ｂは、板体基部１１ａを中心として屈曲部１１ｂと左右対称の形状とされている。しかしながら、屈曲部１１ｂ及び屈曲部２１ｂは、左右で非対称の形状とされていても良い。
【０１１４】
導電性被膜２２は、固定保持部１２ａと、接触面部１２ｂと、接触面部２２ｂとを有している。接触面部２２ｂは、屈曲部２１ｂを構成する傾斜片部２１ｃと、頂部側横片部２１ｄとを被覆している。
【０１１５】
導電部材２０は、接触面部１２ｂ及び接触面部２２ｂの２箇所で金属製筐体Ｃと面接触するように構成されている。したがって、導電部材２０は、導電部材１０Ａと比べると、金属製筐体Ｃとの間で２倍の電流経路の断面積を確保することができる。よって、導電部材２０によれば、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとをより低抵抗で導通接続することができる。
【０１１６】
板体２１のＹ方向における前端面及び後端面は、双方とも「カット面」として形成された露出部２１ｅとなっている。第１実施形態の導電部材１０の露出部１１ｅが板体基部１１ａからＸ方向における一方に伸長していたのに対し、本実施形態の導電部材２０の露出部２１ｅは板体基部１１ａからＸ方向における双方に伸長している。このように露出部２１ｅは、露出部１１ｅと形状の違いがあるものの、それ以外については露出部１１ｅと同様である。
【０１１７】
第３実施形態〔図５Ａ、図５Ｂ〕
【０１１８】
以下、第３実施形態としての導電部材３０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０Ｂとは構成の異なる部分を説明する。導電部材３０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。
【０１１９】
本実施形態の導電部材３０は、図５Ｂで示すように、「基材」としての板体３１と、導電性被膜３２と、金属箔層１３ｂとを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜３２によって覆われており、板体３１は、露出していない。金属箔層１３ｂは、導電部材１０Ｂと導電部材２０とで同一である。
【０１２０】
導電部材３０は、導電部材１０Ｂと同様の構成を有している。しかしながら、導電部材３０における板体３１は、屈曲部３１ｂから右方に伸長する先端部３１ｆを有している。そして、板体３１を被覆する導電性被膜３２には、接触面部１２ｂよりも右方の先端部３１ｆを被覆する先端被覆部３２ｃが形成されている。先端被覆部３２ｃの右端の底面には、「別の接触面部」としての基板接触面部３２ｄが形成されている。ここでの屈曲部３１ｂと先端部３１ｆとによる構成は、接触面部１２ｂを中心として左右対称の形状とされている。しかしながら、屈曲部３１ｂと先端部３１ｆとによる構成は、左右で非対称の形状とされていても良い。
【０１２１】
屈曲部３１ｂを被覆する接触面部１２ｂは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの一方である金属製筐体Ｃと接触し、先端部３１ｆを被覆する基板接触面部３２ｄは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの他方である回路基板Ｐと接触している。
【０１２２】
本実施形態によれば、導電部材３０は、屈曲部３１ｂから伸長する先端部３１ｆを被覆する基板接触面部３２ｄが回路基板Ｐと接触した状態で金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって押圧される。これによって、先端部３１ｆが自由端の状態と比べて、導電部材３０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が大きくなる。このため、本実施形態によれば、導電部材３０に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重が小さくなりすぎず、適正に保つことができる。
【０１２３】
第４実施形態〔図６Ａ、図６Ｂ〕
【０１２４】
以下、第４実施形態としての導電部材４０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材４０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。
【０１２５】
本実施形態の導電部材４０は、図６Ｂで示すように、「基材」としての板体４１と、導電性被膜４２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜４２によって覆われており、板体４１は、露出していない。
【０１２６】
導電部材４０における板体４１は、上に凸の湾曲形状とされている。したがって、屈曲部４１ｂも湾曲形状である。そして、屈曲部４１ｂを被覆する導電性被膜４２には、湾曲形状の接触面部４２ｂが形成されている。
【０１２７】
屈曲部４１ｂは、上述の第１実施形態の屈曲部１１ｂのような屈曲角度θ１を有していない。湾曲形状の屈曲部４１ｂにおいて屈曲が広がるとは、正面視で曲率が小さくなる、すなわち直線に近づくことを意味する。
【０１２８】
導電部材４０は、屈曲部４１ｂに明確な角部を有していない。このため、導電部材１０では、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐから押圧を受けて平坦化した際に、角部が平坦化せずに残ってしまうことがなく、より滑らかに平坦化させることができる。さらに、導電部材４０では、応力が集中しやすく破壊の起点となりやすい角部を有していないため、繰り返し使用においても疲労破壊が起こりにくく、耐久性を高めることができる。
【０１２９】
第４実施形態の変形例〔図７Ａ、図７Ｂ〕
【０１３０】
導電部材４０は、導電部材１０と同様に、変形例による導電部材４０Ａとして図７Ａで示すように、固定保持部１２ａには、「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられていても良い。そして、別の変形例による導電部材４０Ｂとして図７Ｂで示すように、固定保持部１２ａは、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設された形態であっても良い。
【０１３１】
第５実施形態〔図８Ａ−図８Ｃ〕
【０１３２】
以下、第５実施形態としての導電部材５０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材４０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材５０は、特に記載のない限り、上述の導電部材４０と同様の効果を奏することができる。
【０１３３】
本実施形態の導電部材５０は、図８Ａで示すように、「基材」としての板体５１と、導電性被膜５２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜５２によって覆われており、板体５１は、露出していない。
【０１３４】
導電部材５０における板体５１は、導電部材４０の板体４１とは反対に、下に凸の湾曲形状とされている。したがって、屈曲部５１ｂも下に凸の湾曲形状である。そして、屈曲部５１ｂを被覆する導電性被膜５２には、下に凸の湾曲形状の接触面部５２ｂが形成されている。さらに、固定保持部５２ａは、導電部材４０の固定保持部１２ａとは反対に導電性被膜５２の天面に形成されている。
【０１３５】
したがって、導電部材５０では、金属製筐体ＣがＺ方向における上方に位置し、回路基板Ｐが下方に位置する場合には、固定保持部５２ａが金属製筐体Ｃと導通接続して、接触面部５２ｂが回路基板Ｐと接続する。
【０１３６】
導電部材５０は、導電部材４０と同様に、変形例による導電部材５０Ａとして図８Ｂで示すように、固定保持部５２ａには、「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられても良い。そして、別の変形例による導電部材５０Ｂとして図８Ｃで示すように、固定保持部５２ａは、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設された形態であっても良い。
【０１３７】
第６実施形態〔図９Ａ〕
【０１３８】
以下、第６実施形態としての導電部材６０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材４０Ｂとは構成の異なる部分を説明する。導電部材６０は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。
【０１３９】
本実施形態の導電部材６０は、図９Ａで示すように、「基材」としての板体６１と、導電性被膜６２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜６２によって覆われており、板体６１は、露出していない。
【０１４０】
板体６１の屈曲部６１ｂは、導電部材４０Ｂと同様に上に凸の湾曲形状とされている。しかしながら、導電部材６０における板体６１は、屈曲部６１ｂから右方に伸長する先端部６１ｆを有している。そして、板体６１を被覆する導電性被膜６２には、接触面部６２ｂよりも右方の先端部６１ｆを被覆する先端被覆部６２ｃが形成されている。先端被覆部６２ｃの右端の底面には、「別の接触面部」としての基板接触面部６２ｄが形成されている。ここでの導電部材６０は、接触面部６２ｂを中心として左右対称の形状とされている。しかしながら、導電部材６０は、左右で非対称の形状とされていても良い。
【０１４１】
屈曲部６１ｂを被覆する接触面部６２ｂは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの一方である金属製筐体Ｃと接触し、先端部６１ｆを被覆する基板接触面部６２ｄは、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの他方である回路基板Ｐと接触している。
【０１４２】
第７実施形態〔図９Ｂ〕
【０１４３】
以下、第７実施形態としての導電部材７０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材６０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材７０は、特に記載のない限り、上述の導電部材２０と同様の効果を奏することができる。
【０１４４】
本実施形態の導電部材７０は、図９Ｂで示すように、「基材」としての板体６１と、導電性被膜６２と、金属箔層１３ｂとに加えて、「基材」としての板体７１と、導電性被膜７２とを有している。板体６１、導電性被膜６２及び金属箔層１３ｂは、導電部材６０と導電部材７０とで同一である。
【０１４５】
導電部材７０は、導電部材６０と同様の構成を含んでいる。しかしながら、導電部材７０では、板体６１が板体基部６１ａからＸ方向における右方に伸長しているだけでなく、板体７１が左方にも伸長している。そして、導電部材７０では、板体基部６１ａから右方に伸長する板体６１を被覆する導電性被膜６２だけでなく、板体７１を被覆する導電性被膜７２も、板体基部６１ａから左方に形成されている。
【０１４６】
板体７１は、板体基部６１ａから伸長する屈曲部６１ｂ及び先端部６１ｆとはＸ方向で反対方向に伸長する屈曲部７１ｂ及び先端部７１ｆを有している。ここでの導電部材７０は、板体基部６１ａを中心として左右対称の形状とされている。しかしながら、屈曲部７１ｂ及び先端部７１ｆは、屈曲部６１ｂ及び先端部６１ｆに対して左右で非対称の形状とされていても良い。
【０１４７】
導電性被膜７２は、固定保持部１２ａと、接触面部６２ｂと、接触面部７２ｂと、「別の接触面部」としての基板接触面部６２ｄと、「別の接触面部」としての基板接触面部７２ｄとを有している。
【０１４８】
導電部材７０は、接触面部６２ｂ及び接触面部７２ｂの２箇所で金属製筐体Ｃと面接触するように構成されている。したがって、導電部材７０は、導電部材６０と比べると、金属製筐体Ｃとの間で２倍の電流経路の断面積を確保することができる。同様に導電部材７０は、基板接触面部６２ｄ及び基板接触面部７２ｄの２箇所で回路基板Ｐと面接触するように構成されている。したがって、導電部材７０は、金属箔層１３ｂのように回路基板Ｐに取り付けられてはいない導電部材７０の自由端側においては、導電部材６０と比べると、回路基板Ｐとの間でも２倍の電流経路の断面積を確保することができる。よって、導電部材７０によれば、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとをより低抵抗で導通接続することができる。
【０１４９】
第７実施形態の変形例〔図１２Ａ〕
【０１５０】
導電部材７０は、導電部材１０と同様に、変形例による導電部材７０Ａとして図１２Ａで示すように、板体６１及び板体７１のＹ方向における前端面及び後端面は、双方とも「カット面」として形成された露出部６１ｅ及び露出部７１ｅを有しても良い。導電部材７０Ａでは、露出部６１ｅ及び露出部７１ｅを有するので、導電部材１０等と同様に、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとに圧縮される際の押圧荷重を低減させることができる。
【０１５１】
第８実施形態〔図１０〕
【０１５２】
以下、第８実施形態としての導電部材８０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材６０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材８０は、特に記載のない限り、上述の導電部材６０と同様の効果を奏することができる。
【０１５３】
本実施形態の導電部材８０は、図１０で示すように、「基材」としての板体８１と、導電性被膜８２とを有している。本実施形態では、その表面の全体が導電性被膜８２によって覆われており、板体８１は、露出していない。
【０１５４】
板体８１の屈曲部８１ｂは、導電部材６０と同様に上に凸の湾曲形状とされている。しかしながら、導電部材８０における屈曲部８１ｂは、Ｚ方向における上端が平坦形状とされている。したがって、屈曲部１１ｂを被覆する接触面部８２ｂも、平坦形状となっている。よって、導電部材８０によれば、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐからの押圧を受ける初期状態から広い面積の接触面部８２ｂで金属製筐体Ｃと導通接続することができる。
【０１５５】
第９実施形態〔図１１Ａ、図１１Ｂ〕
【０１５６】
以下、第９実施形態としての導電部材９０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材９０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。
【０１５７】
導電部材９０は、図１１Ａ及び図１１Ｂで示すように、薄円板の中央部分が深絞り加工されたようなハット形状とされている。導電部材９０は、板体９１と、導電性被膜９２とを有している。板体９１は、屈曲部９１ｂと、鍔部９１ｇとを有している。屈曲部９１ｂは、円環形状の鍔部９１ｇの径方向中央部分がＺ方向における上方に向かってドーム形状で突出して形成されている。屈曲部９１ｂの下には、山形状の空洞部９４が形成されている。鍔部９１ｇの直径方向の両側の底面には、空洞部９４と外部とを鍔部９１ｇの径方向で連通する通気溝９５が上方に向かってくぼむように形成されている。板体９１は、導電性被膜９２によって上下両面が被覆されている。鍔部９１ｇの底面には、固定保持部９２ａが形成されており、屈曲部９１ｂの天面には接触面部９２ｂが形成されている。
【０１５８】
導電部材９０においても、他の実施形態と同様に、固定保持部９２ａが回路基板Ｐと導通接続され、接触面部９２ｂが金属製筐体Ｃと導通接続される。金属製筐体Ｃによって屈曲部９１ｂが押圧されることによって、接触面部９２ｂと金属製筐体Ｃとの面接触の状態が維持されながら、屈曲部９１ｂが柔らかく平坦化するように変形される。平坦化する際に、空洞部９４を占める空気は、通気溝９５を経由して外部に排出される。導電部材９０では、平面視で円形状であるため、ＸＹ方向における多方向の回路基板Ｐと導通接続することができる。
【０１５９】
第１０実施形態〔図１２Ｂ〕
【０１６０】
以下、第１０実施形態としての導電部材１００について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材７０Ａとは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材１００は、特に記載のない限り、上述の導電部材７０Ａと同様の効果を奏することができる。
【０１６１】
本実施形態の導電部材１００は、図１２Ｂで示すように、「基材」としての板体６１と、導電性被膜６２と、金属箔層１３ｂと、「基材」としての板体７１と、導電性被膜７２とに加えて、伸縮性導電保護膜６６と、伸縮性導電保護膜７６とを有する。導電部材１００は、導電性被膜６２、７２の天面が、それぞれ伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われて構成されている。板体６１、金属箔層１３ｂ及び板体７１は、導電部材７０Ａと導電部材１００とで同一である。
【０１６２】
導電性被膜６２、７２は、導電部材７０Ａと導電部材１００とで同一の形状とされている。しかしながら、導電性被膜６２、７２の天面がそれぞれ伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われている導電部材１００においては、導電部材７０Ａの構成要素である接触面部６２ｂ、７２ｂが金属製筐体Ｃとは接触することはない。その代わりに、導電部材７０Ａにおける接触面部６２ｂ、７２ｂに相当する領域は、導電部材１００においては、板体６１の屈曲部６１ｂ及び板体７１の屈曲部７１ｂにそれぞれ積層された屈曲部６２ｈ、７２ｈとして機能する。
【０１６３】
導電性被膜６２、７２は、上述の導電性被膜１２等と同様に、導電性粉末、例えばフレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成することができる。ここでの導電性被膜６２、７２の導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたものといった導電性の高い導電材料を用いることが好ましい。
【０１６４】
伸縮性導電保護膜６６、７６は、ＸＹ方向と比べてＺ方向に極めて薄い膜形状とされており、正面視で波形状となるように配置されている。伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２の表面に更に積層され、板体６１、７１の変形に応じて導電性被膜６２、７２とともに伸縮変形可能に構成されている。すなわち、導電部材１００は、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６とのそれぞれの積層による導電膜となっている。伸縮性導電保護膜６６、７６は、それぞれ接触面部６６ｂ、７６ｂを有する。そして、接触面部６６ｂ、７６ｂは、それぞれ屈曲部６２ｈ、７２ｈを覆う領域に形成されている。接触面部６６ｂ、７６ｂは、例えば導電部材７０Ａの接触面部６２ｂ、７２ｂと同様に機能する。
【０１６５】
導電部材１００では、導電性被膜６２、７２が伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われているので、導電性被膜６２、７２を露出させずに腐食、酸化、硫化等から保護すること及びマイグレーションを防止することができる。伸縮性導電保護膜６６、７６が、板体６１、７１の変形に応じて導電性被膜６２、７２とともに伸縮変形可能な構成であるので、導電性被膜６２、７２が伸縮性導電保護膜６６、７６で覆われていない場合と同様に板体６１、７１が柔らかく変形することができる。
【０１６６】
このように、導電部材１００は、異なる性質（例えば導電性及び柔軟性）を有する導電性被膜６２、７２と、伸縮性導電保護膜６６、７６とを有して構成されている。このため、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続する導電部材１００において、導電性被膜６２、７２が有する導電性及び柔軟性（低圧縮荷重）を維持しながら腐食等による経年劣化を防ぐことができる。
【０１６７】
伸縮性導電保護膜６６、７６は、例えば導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する構成とされる。この場合の導電部材１００においては、導電部材１００の外部に露出しており、腐食等の経時的な劣化が生じる可能性が最も高い最外層が、耐腐食性等に優れた炭素の同素体で構成される。
【０１６８】
導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する伸縮性導電保護膜６６、７６が導電性被膜６２、７２を覆うので、導電性被膜６２、７２の導電性及び板体６１、７１の柔軟性を維持しながら導電性被膜６２、７２を腐食等から保護することができる。さらに、伸縮性導電保護膜６６、７６が導電部材１００の最外層となるので、導電性被膜６２、７２の表面の光沢が低減され（金属系の色味を隠し）均一性の高い黒色を呈する優れた意匠性を有する導電部材１００を構成することができる。そして、伸縮性導電保護膜６６、７６の表面には炭素の同素体の含有量が多いので、導電部材１００の表面における耐熱性、耐摩耗性を高めることができる。
【０１６９】
導電部材１００では、伸縮性導電保護膜６６、７６と比べて高い柔軟性を有するように形成しやすい導電性被膜６２、７２が、それぞれ板体６１、７１に隣接する構成とされている。このため、板体６１、７１の変形とともに導電性被膜６２、７２及び伸縮性導電保護膜６６、７６が伸縮変形した際の特に層間における剥離を防ぐことができる。
【０１７０】
さらに、導電部材１００は、導電性被膜６２、７２及び伸縮性導電保護膜６６、７６がそれぞれ複層構造であって、伸縮性導電保護膜６６、７６に炭素の同素体が集約される構成である。これによって、導電部材１００において、高い柔軟性及び導電性を有する導電性被膜６２、７２が占める体積を大きく確保することができる。そして、導電部材１００では、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６とがそれぞれ複層構造であって、伸縮性導電保護膜６６、７６が金属粒子を含有しない構成である。これによって、金属粒子が露出することがなく、導電性被膜６２、７２の酸化及びマイグレーションを抑制し、電気抵抗値の経時的な上昇を抑制することができる。
【０１７１】
伸縮性導電保護膜６６、７６は、５〜７５μｍの膜厚を有することが好ましく、５〜５０μｍの膜厚を有することがより好ましい。伸縮性導電保護膜６６、７６が適切な膜厚を有することで、屈曲する伸縮性導電保護膜６６、７６を平坦化できる程度の弾性及び柔軟性並びに導電性を持たせながら、導電性被膜６２、７２の腐食等を防いで導電部材１００の表面を保護することができる。さらに、伸縮性導電保護膜６６、７６が適切な膜厚を有することで、導電性被膜６２、７２が透けてしまうことを防いで、導電部材１００に高い意匠性を付与することが可能となる。
【０１７２】
伸縮性導電保護膜６６、７６の母材に適用可能な高分子基材としては、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系、オレフィン系等の高柔軟性のポリマーが挙げられる。伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２と同系材料で構成することができる。このとき、例えば導電性被膜６２、７２がシリコーンポリマーである場合には、伸縮性導電保護膜６６、７６のベースポリマーにもシリコーンポリマーが用いられる。
【０１７３】
導電性被膜６２、７２に積層される伸縮性導電保護膜６６、７６が、導電性被膜６２、７２と同系材料で構成されていると、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６との固着性を高めることができる。さらに、導電性被膜６２、７２と伸縮性導電保護膜６６、７６とが同系材料で構成されていることによって、導電性被膜６２、７２の弾性率と伸縮性導電保護膜６６、７６の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形する板体６１、７１に追従して伸縮する導電性被膜６２、７２とともに伸縮性導電保護膜６６、７６を伸縮させることができる。
【０１７４】
なお、伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２と比べると硬い構造になる傾向がある。このため、伸縮性導電保護膜６６、７６の母材には、導電性被膜６２、７２の母材よりも柔らかい、すなわち針入度の大きな素材が用いられても良い。こうすることによって、導電性被膜６２、７２の弾性率と伸縮性導電保護膜６６、７６の弾性率との差を小さくすることができる。
【０１７５】
伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性フィラーを高分子基材に含有して構成される。伸縮性導電保護膜６６、７６の導電性フィラーとしては、金属系以外で、例えばカーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質の導電材料、すなわち導電性を有する炭素の同素体を用いることができる。導電性フィラーには、球形状のほか、扁平形状、鱗片形状、針形状、繊維形状等のものを用いることができる。
【０１７６】
伸縮性導電保護膜６６、７６には、例えば１００重量部の２液硬化型液状シリコーンゴムによるシリコーンポリマーに対して、６０重量部のカーボンブラック及び２０重量部の複層グラフェンを配合した導電性膜状部材が用いられる。カーボンブラックとしては、例えば算術平均粒子径が５５ｎｍである三菱ケミカル株式会社の三菱導電性カーボンブラック＃３０３０Ｂを用いることができる。複層グラフェンとしては、例えば粒子径が１０μｍである株式会社アイテックの高純度グラフェン粉末ｉＧｕｒａｆｅｎ−αＳを用いることができる。
【０１７７】
このように、伸縮性導電保護膜６６、７６は、グラフェンを含有して構成されることが好ましい。そして、グラフェンとしては鱗片形状の粒子を用いることが好ましい。鱗片形状のグラフェンを伸縮性導電保護膜６６、７６の表面の面方向に沿って配向することで、配向方向の電気伝導率を高めることができる。同様に、伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性のカーボンブラックを含有して構成されることが好ましい。カーボンブラックは、グラフェンの周囲及びグラフェン間に介在することで、伸縮性導電保護膜６６、７６の表面の面方向及び厚み方向の両方向について導電性を高めることができ、結果として伸縮性導電保護膜６６、７６の導電性を全体的に高めることができる。
【０１７８】
シリコーンポリマー、カーボンブラック及びグラフェンが配合された導電性膜状部材は、希釈溶剤に溶解されたものが塗布された後に加熱され、溶剤が揮発してシリコーン膜が硬化することで、カーボン／炭素繊維／黒鉛等を含有した導電膜が形成される。伸縮性導電保護膜６６、７６は、例えば膜厚が２５μｍ、体積（電気）抵抗率が５・１０−１Ω・ｃｍとされる。伸縮性導電保護膜６６、７６は、導電性被膜６２、７２と比べると、その抵抗値が高くなることが多いため、導電性被膜６２、７２よりも薄い膜厚に形成されることが好ましい。導電性膜状部材は、導電性被膜６２、７２の外表面（導電部材３０の伸縮性導電膜３３の外表面に相当する箇所）に吐出され、例えばスキージによる掻き取り方式によって膜形状に成形される。伸縮性導電保護膜６６、７６の塗布方法は、インク状の導電性組成物の吐出及びスキージ方式に限らず、ディッピングや転写等であってもかまわない。
【０１７９】
なお、本実施形態では、伸縮性導電保護膜６６、７６が、それぞれ導電性被膜６２、７２の天面のみを覆うように設けられる例が示された。しかしながら、伸縮性導電保護膜６６、７６は、それぞれ導電性被膜６２、７２の底面も覆うように設けられても良い。これによって、導電性被膜６２、７２の底面も腐食等から保護することができる。このとき、例えば導電部材６０のように「別の接触面部」としての基板接触面部６２ｄを有する構成である場合には、基板接触面部６２ｄを覆う伸縮性導電保護膜６６が導電部材６０の基板接触面部６２ｄと同様に機能する。さらに、伸縮性導電保護膜６６、７６では、それぞれ導電性被膜６２、７２の天面を覆うように設けられる際に、図１２ＢのＸ方向における左右端に位置する導電性被膜６２、７２の一対の側面も覆うように形成されても良い。
【０１８０】
本実施形態の伸縮性導電保護膜６６、７６は、上述の他の各実施形態及び各変形例に適用することもできる。このとき、露出部１１ｅを有しない例えば導電部材３０等の場合には、伸縮性導電保護膜６６、７６はＹ方向における前後端の一対の側面を覆うように形成されても良い。
【０１８１】
本出願にて開示する「導電部材」では、各実施形態及び変形例で示した構成を矛盾の生じない範囲で自由に組み合わせることができる。例えば、いずれの「導電部材」においても、露出部１１ｅに相当する構成が形成されていても良く、露出部１１ｅがなくても良い。露出部１１ｅは、Ｙ方向における前端面及び後端面の２箇所に限らず、Ｘ方向における左端面及び右端面も含めた４面の内の１乃至４箇所とされていても良い。さらに、いずれの「導電部材」においても、固定保持部１２ａに「固着部」としての粘着材層１３ａが取り付けられていても良く、「固着部」としての金属箔層１３ｂがあらかじめ埋設されていても良い。
【実施例】
【０１８２】
以下に、実施例を示して、本実施形態の導電部材１０等をより詳細かつ具体的に説明する。しかしながら、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。【０１８３】
実施例１【０１８４】
実施例１では、図７Ａに示す形状の導電部材４０Ａが作製された。板体４１には、導電性シリコーンゴムが用いられた。導電性シリコーンゴムをプレス成形することによって、図７Ａに示す正面視で上に向かって凸の曲面形状の板体４１が形成された。導電性被膜４２には、銀インクによる導電性塗料が用いられた。形成された板体４１の上下両面に銀インクをスクリーン印刷することによって、導電部材４０Ａの上下の表面に導電性被膜４２が形成された。こうして形成された導電部材４０Ａの連続体を長辺方向に沿うように１ｍｍの幅で切断することによって、導電部材４０Ａが得られた。【０１８５】
実施例１では、切断面には導電性被膜４２を有さずに板体４１の「露出部」を有する導電部材４０Ａが形成された。「固着部」としての粘着材層１３ａには、両面テープが用いられた。両面テープは、固定保持部１２ａの下面に設けられた。導電部材４０Ａは、曲面形状の屈曲部４１ｂを有しており、厚みが０．０２ｍｍ、載置面から頂部までの高さＨ１が０．７ｍｍ、平面視による長辺方向の長さが２ｍｍの寸法となった。【０１８６】
このようにして形成された実施例１の導電部材４０ＡをＺ方向における上下から押圧し、固定保持部１２ａと接触面部４２ｂとの間での電気抵抗［Ω］及び導電部材４０Ａの内部にかかる力［Ｎ］が測定された。【０１８７】
上方から近づく接点が接触面部４２ｂと接触すると、電気抵抗値が低い水準まで速やかに低下した。さらに、導電部材４０Ａが押圧され、たわみ変形して平坦化するまで電気抵抗値が徐々に低下した。他方で、導電部材４０Ａの内部にかかる力は、平坦化するまではほとんど変化しなかった。【０１８８】
よって、実施例１では、導電部材４０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を非常に小さくすることがわかった。さらに、実施例１では、接触面部４２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくすることがわかった。【０１８９】
実施例２【０１９０】
実施例２においても、実施例１と同様に、図７Ａに示す形状の導電部材４０Ａが作製された。実施例２では、導電部材４０Ａを構成する各部材の材料及びその形成方法は、実施例１と同様である。しかしながら、実施例２では、導電性被膜４２の製造方法における工程の順序が実施例１とは異なっている。【０１９１】
すなわち、図７Ａに示す正面視で上に向かって凸の曲面形状にプレス成形された板体４１の連続体が長辺方向に沿うように１ｍｍの幅で切断された。その後に、個々に切断された板体４１の全表面に銀インクをスクリーン印刷することによって、導電部材４０Ａの表面全体に導電性被膜４２が形成された。こうして、実施例２では、どの表面にも導電性被膜４２を有する導電部材４０Ａが形成された。【０１９２】
実施例２の導電部材４０Ａについても同様の方法によって、固定保持部１２ａと接触面部４２ｂとの間での電気抵抗［Ω］及び導電部材４０Ａの内部にかかる力［Ｎ］が測定された。【０１９３】
上方から近づく接点が接触面部４２ｂと接触すると、電気抵抗値が極めて低い水準まで速やかに低下した。このため、導電部材４０Ａが押圧され、たわみ変形して平坦化するまで電気抵抗値は、極めて低い水準を維持したままであった。他方で、導電部材４０Ａの内部にかかる力は、実施例１と比べると、平坦化するまでに増大したものの、低い水準を維持していた。【０１９４】
よって、実施例２では、導電部材４０Ａに対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくすることがわかった。さらに、実施例２では、接触面部４２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに極めて小さくすることがわかった。【０１９５】
以上の実施例の結果から本実施形態の導電部材１０等では、金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方と導通接触し始めた際の接触抵抗値を速やかに小さくできることが示された。そして、導電部材１０等に対する金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとによる押圧荷重及びその応力（反発力）を小さくできることが示された。
【符号の説明】
【０１９６】
１０    導電部材（第１実施形態）
１０Ａ  導電部材（第１実施形態の変形例）
１０Ｂ  導電部材（第１実施形態の別の変形例）
１１    板体（基材）
１１ａ  板体基部
１１ｂ  屈曲部
１１ｃ  傾斜片部
１１ｄ  頂部側横片部
１１ｅ  露出部
１１ｈ  接続穴
１２    導電性被膜
１２ａ  固定保持部
１２ｂ  接触面部
１２ｅ  充填部
１３ａ  粘着材層（固着部）
１３ｂ  金属箔層（固着部）
２０    導電部材（第２実施形態）
２１    板体（基材）
２１ｂ  屈曲部
２１ｃ  傾斜片部
２１ｄ  頂部側横片部
２２    導電性被膜
２２ｂ  接触面部
３０    導電部材（第３実施形態）
３１    板体（基材）
３１ｂ  屈曲部
３１ｆ  先端部
３２    導電性被膜
３２ｃ  先端被覆部
３２ｄ  基板接触面部（別の接触面部）
４０    導電部材（第４実施形態）
４０Ａ  導電部材（第４実施形態の変形例）
４０Ｂ  導電部材（第４実施形態の別の変形例）
４１    板体（基材）
４１ｂ  屈曲部
４２    導電性被膜
４２ｂ  接触面部
５０    導電部材（第５実施形態）
５０Ａ  導電部材（第５実施形態の変形例）
５０Ｂ  導電部材（第５実施形態の別の変形例）
５１    板体（基材）
５１ｂ  屈曲部
５２    導電性被膜
５２ａ  固定保持部
５２ｂ  接触面部
６０    導電部材（第６実施形態）
６１    板体（基材）
６１ａ  板体基部
６１ｂ  屈曲部
６１ｅ  露出部
６１ｆ  先端部
６２    導電性被膜
６２ｂ  接触面部
６２ｃ  先端被覆部
６２ｄ  基板接触面部（別の接触面部）
６２ｈ  屈曲部
６６    伸縮性導電保護膜
６６ｂ  接触面部
７０    導電部材（第７実施形態）
７０Ａ  導電部材（第７実施形態の変形例）
７１    板体（基材）
７１ｂ  屈曲部
７１ｅ  露出部
７１ｆ  先端部
７２    導電性被膜
７２ｂ  接触面部（別の接触面部）
７２ｄ  基板接触面部
７２ｈ  屈曲部
７６    伸縮性導電保護膜
７６ｂ  接触面部
８０    導電部材（第８実施形態）
８１    板体（基材）
８１ｂ  屈曲部
８２    導電性被膜
８２ｂ  接触面部
９０    導電部材（第９実施形態）
９１    板体（基材）
９１ｂ  屈曲部
９１ｇ  鍔部
９２    導電性被膜
９２ａ  固定保持部
９２ｂ  接触面部
９４    空洞部
９５    通気溝
１００    導電部材（第１０実施形態）
Ｃ    金属製筐体
Ｈ１  初期状態における導電部材の高さ
Ｈ２  平坦化した状態における導電部材の高さ
Ｌ１  初期状態における導電部材の長さ
Ｌ２  平坦化した状態における導電部材の長さ
Ｐ    回路基板
Ｘ    左右方向（長辺方向）（第２の方向）
Ｙ    前後方向（短辺方向）
Ｚ    高さ方向、上下方向（第１の方向）
θ１  初期状態における屈曲角度
θ２  平坦化した状態における屈曲角度
【要約】低荷重かつ低抵抗で導通接続する導電部材を提供する。金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとを導通接続する導電部材１０Ａについて、ゴム状弾性体からなる板体１１と、板体１１の表面に設けられ板体１１の変形とともに伸縮変形可能である導電性被膜１２とを有し、板体１１は、Ｚ方向に突出する屈曲部１１ｂを有しており、導電性被膜１２は、屈曲部１１ｂを覆うことによって金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との間で面接触の状態で導通する接触面部１２ｂを有しており、導電部材１０Ａは、金属製筐体Ｃと回路基板Ｐとが互いにＺ方向に近づくことによる押圧を受けた際に、接触面部１２ｂが金属製筐体Ｃ及び回路基板Ｐの少なくとも一方との面接触の状態を維持しながら、屈曲部１１ｂが屈曲を広げるようにたわみ変形可能である。
【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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