(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、を備える光学部材と、
前記第１主面側に配置される複数の発光装置であって、主発光面と、前記主発光面の反対側に電極が配置された電極面と、を備えた発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する樹脂部材と、を含む発光装置と、
前記光学部材の前記第１主面と、前記発光装置の側面を覆う絶縁部材と、
前記絶縁部材上に配置され、隣り合う前記複数の発光装置の異なる極性の前記電極どうしを接続する配線部材と、
を備え、
前記光学部材は、前記第１主面側において前記複数の発光装置の間の領域に設けられた第３の凹部を有し、
前記第３の凹部に前記絶縁部材が設けられている発光モジュール。
【請求項２】
前記発光装置は、前記電極上から前記樹脂部材上に連続して配置され、前記配線部材と接続される導電層をさらに含む請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記配線部材は、前記導電層に形成された第１の凹部に接続している請求項２記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記配線部材は、前記導電層と接続された接続部と、前記接続部と接続され、前記絶縁部材の上面に設けられた配線部とを有し、
前記接続部は、前記発光素子の側面を被覆する前記樹脂部材上の領域に位置し、
前記配線部は、前記発光素子の前記電極面に重なっていない請求項２または３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記配線部材における前記導電層と接続する部分は、前記導電層を貫通して前記樹脂部材に達する請求項２記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記配線部材は、前記導電層における前記樹脂部材と前記絶縁部材との間に設けられた部分に接続している請求項２記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記発光素子の前記主発光面側に配置される透光性部材をさらに備える請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記透光性部材は、蛍光体を含む請求項７記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記発光装置は、前記光学部材の前記第１主面側に設けられた第２の凹部に配置される請求項１〜８のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【請求項１０】
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、を備える光学部材と、
前記第１主面側に配置される複数の発光装置であって、主発光面と、前記主発光面の反対側に電極が配置された電極面と、を備えた発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する樹脂部材と、前記電極上から前記樹脂部材上に連続して配置される導電層と、を含む発光装置と、
前記光学部材の前記第１主面、前記発光装置の側面、および前記導電層を覆うとともに、前記光学部材の前記第１主面側において前記複数の発光装置の間の領域に設けられた凹部に設けられた絶縁部材と、
を含む構造体を準備する工程と、
前記絶縁部材にレーザ光を照射して、前記導電層に達する孔部を形成する工程と、
前記孔部および前記絶縁部材の上面に、前記導電層と接続する配線部材を形成する工程と、
を備え、
前記配線部材は、隣り合う前記複数の発光装置の異なる極性の前記電極どうしを接続する発光モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記孔部は、前記導電層を貫通する請求項１０記載の発光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光装置を含む発光モジュールがある。発光モジュールにおいて、小型化が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２２９２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一実施形態は、小型化できる発光モジュール及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、発光モジュールは、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、を備える光学部材と、前記第１主面側に配置される複数の発光装置であって、主発光面と、前記主発光面の反対側に電極が配置された電極面と、を備えた発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する樹脂部材と、を含む発光装置と、前記光学部材の前記第１主面と、前記発光装置の側面を覆う絶縁部材と、前記絶縁部材上に配置され、隣り合う前記複数の発光装置の異なる極性の前記電極どうしを接続する配線部材と、を備え、前記光学部材は、前記第１主面側において前記複数の発光装置の間の領域に設けられた第３の凹部を有し、前記第３の凹部に前記絶縁部材が設けられている。
また、本発明の他の一態様によれば、発光モジュールの製造方法は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、を備える光学部材と、前記第１主面側に配置される複数の発光装置であって、主発光面と、前記主発光面の反対側に電極が配置された電極面と、を備えた発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する樹脂部材と、前記電極上から前記樹脂部材上に連続して配置される導電層と、を含む発光装置と、前記光学部材の前記第１主面、前記発光装置の側面、および前記導電層を覆うとともに、前記光学部材の前記第１主面側において前記複数の発光装置の間の領域に設けられた凹部に設けられた絶縁部材と、を含む構造体を準備する工程と、前記絶縁部材にレーザ光を照射して、前記導電層に達する孔部を形成する工程と、前記孔部および前記絶縁部材の上面に、前記導電層と接続する配線部材を形成する工程と、を備え、前記配線部材は、隣り合う前記複数の発光装置の異なる極性の前記電極どうしを接続する。
【発明の効果】
【０００６】
一実施形態によれば、小型化できる発光モジュール及びその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的端面図である。
【図２】第１実施形態に係る発光モジュールにおける発光装置を例示する模式的端面図である。
【図３】第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的端面図である。
【図４】第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的端面図である。
【図５】第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的端面図である。
【図６】第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的端面図である。
【図７】第１実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的端面図である。
【図８】第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図９】第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的端面図である。
【図１０】図９の構造体の模式的上面図である。
【図１１】第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的端面図である。
【図１２】図１１の構造体の模式的上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの長さや比率が異なって表される場合もある。本願明細書において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
また、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、本開示において「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０度から±５度程度の範囲にある場合を含む。また、長さ、大きさ等が「同じ」とは、特に他の言及がない限り、それぞれの値が±１０％程度の範囲にある場合を含む。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る発光モジュール１１０を例示する模式的端面図である。
図１に示すように、第１実施形態に係る発光モジュール１１０は、発光装置１０と、絶縁部材４０と、配線部材５０（５０ａ、５０ｂ）と、光学部材６０とを含む。
【００１１】
＜発光装置＞
発光モジュール１１０の光源である発光装置１０は、発光素子２１と、樹脂部材１１と、導電層１５（１５ａ、１５ｂ）とを含む。
【００１２】
発光素子２１は、半導体積層体２２と、電極２５を含む。電極２５は一対の電極２５ａ、２５ｂを含む。また、発光素子２１は、主発光面２３と、主発光面２３の反対側に位置し、電極２５ａ、２５ｂが配置された電極面２４とを含む。図１に示す例では、発光素子２１の下面が主発光面２３であり、発光素子２１の上面が電極面２４である。
【００１３】
発光素子２１は、例えば、ＬＥＤ（light emitting diode）である。発光素子２１の半導体積層体２２は発光層を含む。半導体積層体２２は、任意の波長の光を出射し、例えば、青色、緑色の光を出射する。そのような半導体積層体２２は、例えば、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。
【００１４】
一対の電極２５ａ、２５ｂの間に電圧が印加されると、半導体積層体２２に電流が流れ、発光素子２１から光が出射する。電極２５ａおよび電極２５ｂのうちの一方はアノード電極（またはｐ側電極）であり、他方はカソード電極（またはｎ側電極）である。
【００１５】
樹脂部材１１は、発光素子２１の側面と、発光素子２１の電極面２４とを被覆する。樹脂部材１１は、電極２５ａと電極２５ｂとの間に設けられ、電極２５ａ、２５ｂの側面を被覆する。
【００１６】
樹脂部材１１は、光透過性又は光反射性のいずれであってもよい。透過性の場合は、後述の透光性部材１３と同様の材料を用いることができる。また、その場合、樹脂部材１１と透光性部材１３とが一体的に形成されていても構わない。また、樹脂部材１１が光反射性の場合は、例えば、絶縁性の母材と、光反射性の複数の粒子１２を含む。母材の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。粒子１２は、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、及び酸化ケイ素よりなる群から選択された少なくとも１つを含む。１つの例において、粒子１２の平均粒径は、０．１μｍ以上１０ｍ以下である。
【００１７】
導電層１５ａは、電極２５ａ上から樹脂部材１１上に連続して配置され、電極２５ａと電気的に接続されている。導電層１５ｂは、電極２５ｂ上から樹脂部材１１上に連続して配置され、電極２５ｂと電気的に接続されている。導電層１５ａと導電層１５ｂとは互いに絶縁分離されている。導電層１５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）などの金属材料を挙げることができる。導電層１５の形成方法としては、前述の金属材料を含む導電性ペーストを印刷、スプレー等で形成する方法や、金属材料をスパッタにより成膜する方法等を挙げることができる。
【００１８】
導電層１５ａは、発光素子２１の電極２５ａ上に位置し、電極２５ａと接する部分と、発光素子２１の電極面２４の上方に接続する部分と、発光素子２１の側面よりも外側（図１の断面において左方）の領域において樹脂部材１１の上面に設けられた部分とを含む。導電層１５ｂは、発光素子２１の電極２５ｂ上に位置し、電極２５ｂと接する部分と、発光素子２１の電極面２４の上方で電極２５ｂに接続する部分と、発光素子２１の側面よりも外側（図１の断面において右方）の領域において樹脂部材１１の上面に設けられた部分とを含む。
【００１９】
発光装置１０は、透光性部材１３を備えていてもよい。透光性部材１３は、主発光面２３側に配置される。なお、透光性部材１３は、発光装置１０の一部ではなく、別部材として準備することもできる。
【００２０】
発光素子２１は、例えば、光透過性樹脂１４により透光性部材１３に接合される。透光性部材１３は、発光素子２１からの光を５０％以上透過させることが可能な部材が好ましい。透光性部材１３は、単一の層からなる単層構造、あるいは、積層された積層構造とすることができる。透光性部材１３は、発光素子２１からの光を吸収して異なる波長の光に変換する蛍光体を含んでいてもよい。その場合、透光性部材１３は、蛍光体を含む波長変換層と、実質的に蛍光体を含まない透光層と、が積層された積層構造であってもよい。波長変換層は、単一の層でもよく、積層でもよい。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）、窒化物系蛍光体、酸窒化物蛍光体、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ系蛍光体（ＫＳＦ蛍光体）、硫化物系蛍光体等の当該分野で公知のものを適宜使用することができる。窒化物系蛍光体は、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ７Ｎ１０：Ｅｕ等で表される。さらに蛍光体として、いわゆるナノクリスタル、量子ドットと称される発光物質を用いてもよい。透光性部材１３が蛍光体を含む場合は、発光装置１０は白色光を発光することができる。
【００２１】
＜光学部材＞
光学部材６０は、発光装置１０から出射された光が入射される部材であり、例えば、発光装置１０からの光を面状に広げるための部材である。光学部材６０は、例えば、レンズなどとして機能することもできる。光学部材６０は板状の部材であり、第１主面６１と、第１主面６１の反対側の第２主面６２とを備える。発光装置１０は、第１主面６１側に接合される。第２主面６２は、発光モジュール１１０の光取り出し面となる面である。１つの光学部材６０に１又は複数の発光装置１０が接合される。
【００２２】
光学部材６０の第１主面６１は、平らな面であってもよく、図１に示すように、発光装置１０が配置される凹部６３を備えていてもよい。この場合、発光装置１０の主発光面２３側を凹部６３の底面と対向させて配置する。あらかじめ凹部６３の底面に接着剤となる樹脂部材７１を配置しておいてもよい。
【００２３】
発光装置１０が透光性部材１３を備える場合は、透光性部材１３と凹部６３の底面とが対向される。また、発光装置１０とは別途設けた透光性部材１３を備える場合、凹部６３内にあらかじめ透光性部材１３を配置し、その上に発光装置１０を配置してもよい。
【００２４】
＜絶縁部材＞
光学部材６５の第１主面６１側に絶縁部材４０が設けられる。絶縁部材４０は、光学部材６５の第１主面６１と、発光装置１０の側面とを覆う。絶縁部材４０は、導電層１５ａ、１５ｂの一部を覆う。また、絶縁部材４０は、導電層１５ａと導電層１５ｂとの間に設けられる。
【００２５】
絶縁部材４０は、例えば、白色樹脂である。絶縁部材４０は、例えば、光反射性の樹脂である。絶縁部材４０は、母材と、光反射性の複数の粒子４１とを含む。絶縁部材４０の母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等よりなる群から選択された少なくとも１つを含む。絶縁部材４０の母材は、シリコーン樹脂を含むことが好ましい。これにより、例えば、良好な加工性が得られ、硬化後において高い硬度が得られる。粒子４１は、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、及び酸化ケイ素よりなる群から選択された少なくとも１つを含む。粒子４１は、ガラスフィラーを含んでも良い。
【００２６】
例えば、粒子４１の屈折率は、絶縁部材４０の母材の屈折率よりも高い。１つの例において、複数の粒子４１の平均の粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、高効率の光散乱効果が得やすい。１つの例において、絶縁部材４０における複数の粒子４１の濃度は、１０重量％以上６０重量％以下である。絶縁部材４０における複数の粒子４１の濃度は、２０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。これにより、良好な成型性と、高い光反射率が得られる。
【００２７】
絶縁部材４０上に、配線部材５０ａ、５０ｂが配置されている。配線部材５０ａと配線部材５０ｂとは互いに絶縁分離されている。配線部材５０ａは、導電層１５ａと接続された接続部５２と、この接続部５２と接続され、絶縁部材４０の上面に設けられた配線部５１とを有する。配線部材５０ｂは、導電層１５ｂと接続された接続部５２と、この接続部５２と接続され、絶縁部材４０の上面に設けられた配線部５１とを有する。
【００２８】
配線部５１と接続部５２は、同じ導電性材料で一体に形成される。配線部材５０ａ、５０ｂの材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）などの金属材料を挙げることができる。導電層の形成方法としては、前述の金属材料を含む導電性ペーストを印刷、スプレー等で形成する方法や、スパッタにより成膜する方法等を挙げることができる。配線部５１の膜厚としては、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
【００２９】
配線部材５０ａ、５０ｂが接続される導電層１５ａ、１５ｂは、発光素子２１の電極面２４の面内の電極２５ａ、２５ｂから、発光素子２１の側面の外側の領域にまで延出した大きさの導電層１５ａ、１５ｂである。このように発光素子２１の電極２５ａ、２５ｂよりも大きい面積の導電層とすることで、他方の電極から遠い位置で、導電層１５ａ、１５ｂと配線部材５０ａ、５０ｂとを接続できる。例えば、配線部材５０ａ、５０ｂの接続部５２は、発光素子２１の側面を被覆する樹脂部材１１上の領域で導電層１５ａ、１５ｂに接続することができる。これにより、発光素子２１の電極２５ａと電極２５ｂとの間の距離が短い場合においても、配線部材５０ａと配線部材５０ｂとの間の距離が短くなりすぎることによる、配線部材５０ａ、５０ｂ間の短絡を回避できる。
【００３０】
導電層１５ａ、１５ｂと配線部材５０ａ、５０ｂとの電気的な接続が、発光素子２１の上方ではなく、樹脂部材１１の上方で行うことができる。例えば、図１に示す例では、配線部材５０ａ、５０ｂの接続部５２は、発光素子２１の電極面２４上に重なっていない。これにより、導電層１５ａ、１５ｂと配線部材５０ａ、５０ｂとの電気的な接続のための構造の自由度が高まる。例えば、接続部５２の製造条件の許容範囲が広がり、製造し易くなり、導電層１５ａ、１５ｂと配線部材５０ａ、５０ｂとをより安定して電気的に接続することができる。接続部５２は、上述のように、その全てが発光素子２１の電極面２４と重ならない位置に配置してもよく、あるいは、接続部５２の一部が、電極面２４と重なっていてもよい。接続部５２の一部が電極面２４と重なることで、発光素子２１からの熱を効率よく外部に放出することができる。さらに、接続部５２は、その一部が電極２５と重なっていてもよい。尚、接続部５２が電極面２４と重なる場合は、接続部５２と電極面２４とが接しないような深さで形成することが好ましい。そのため、電極１５の厚みよりも小さい厚みの接続部５２を形成する。接続部５２が電極面２４や電極１５と重なる位置に形成される場合は、接続部５２は導電層１５のみと接してもよく、あるいは、導電層１５と電極の両方と接していてもよい。
【００３１】
また、配線部材５０ａ、５０ｂの接続部５２は、導電層１５ａ、１５ｂにおける樹脂部材１１と絶縁部材４０との間に設けられた部分１５ｃに接続している。例えば、接続部５２が導電層１５ａ、１５ｂに接続する部分の上下に互いに線膨張係数が近い材料を配置することで、接続部５２において熱などに起因する応力が生じた場合においても応力が緩和されやすく、接続部５２におけるダメージが抑制できる。これにより、導電層１５ａ、１５ｂと配線部材５０ａ、５０ｂとの安定した接続が維持し易い。
【００３２】
実施形態によれば、発光素子２１のサイズが小さくなり、電極２５ａと電極２５ｂとの間の距離が短くなった場合においても、安定した電気的な接続が得やすい。実施形態によれば、小型化できる発光モジュールが提供できる。
【００３３】
後述するように、配線部材５０ａ、５０ｂの接続部５２は、絶縁部材４０にレーザ光を照射して、絶縁部材４０に導電層１５ａ、１５ｂに達する孔部を形成し、その孔部に導電部材を埋めることで形成できる。実施形態においては、小型化できる発光モジュールを高い生産性で製造できる。
【００３４】
絶縁部材４０にレーザ光で孔部を形成する際に、導電層１５ａ、１５ｂ中に孔部の底を位置させることができる。すなわち、導電層１５ａ、１５ｂに凹部が形成される。その導電層１５ａ、１５ｂの凹部に導電部材を埋め込むことで、例えば図１に示すように、配線部材５０ａ、５０ｂの接続部５２は、導電層１５ａ、１５ｂの凹部の底面および側面に接する。このような構造は、接続部５２の直径が同じ条件において、接続部５２が導電層１５ａ、１５ｂの上面だけに接する場合よりも、接続部５２と導電層１５の接触面積が大きくなり、接触抵抗を低くできる。
【００３５】
図３〜図５は、第１実施形態に係る発光モジュールの他の例を示す模式的断面図である。図３〜図５に示す発光モジュール１１１、１１２、１１３においては、配線部材５０ａ、５０ｂの接続部５２の構成が、図１に示す発光モジュール１１０におけるそれとは異なる。発光モジュール１１１、１１２、１１３における接続部５２を除く構成は、発光モジュール１１０の構成と同様である。
【００３６】
図３に示す発光モジュール１１１においては、接続部５２が導電層１５ａ、１５ｂを貫通し、樹脂部材１１に達している。このような構造は、接続部５２と導電層１５ａ、１５ｂとの間の接触面積を大きくし、それらの接触抵抗を低くできる。また、後述するように、接続部５２が埋め込まれる孔部の深さに関する許容度が広がり、安定した製造が容易になる。
【００３７】
図４に示す発光モジュール１１２においては、接続部５２は導電層１５ａ、１５ｂの上面に接する。
【００３８】
図５に示す発光モジュール１１３においては、接続部５２の下部分の幅（または直径）は、接続部５２の上部分の幅（または直径）よりも大きい。このような構造の接続部５２により、接続部５２と導電層１５ａ、１５ｂとの接続部分の抵抗を低くできる。
【００３９】
図６に示すように、１つの光学部材６０に複数の発光装置１０を備える発光モジュールにおいて、隣り合う発光装置１０の異なる極性の電極２５ｂ、２５ａどうしを絶縁部材４０上の配線部材５０ｃによって電気的に接続してもよい。
【００４０】
配線部材５０ｃは、絶縁部材４０の上面に設けられた配線部５１と、配線部５１と接続された２つの接続部５２ａ、５２ｂを含む。配線部材５０ｃの両端の接続部５２ａ、５２ｂは、絶縁部材４０を貫通して、１つの発光装置１０に接続される。具体的には、配線部材５０ｃの一方（図６において左方）の接続部５２ｂは、発光装置１０の電極２５ｂと接続された導電層１５ｂに接続し、配線部材５０ｃの他方の接続部５２ａは、絶縁部材４０を貫通して、他方（図６において右方）の発光装置１０の電極２５ａと接続された導電層１５ａに接続している。この配線部材５０ｃにより、２つの発光装置１０を直列接続することができる。
【００４１】
または、１つの光学部材６０に複数の発光装置１０を備える発光モジュールにおいて、図７に示すように、それぞれの発光装置１０を、互いに分離された２つの配線部材５０ａ、５０ｂと接続させた構成としてもよい。隣り合う発光装置１０間の領域上に配置された配線部材５０ｂと配線部材５０ａとが、絶縁部材４０上で分離されている。
【００４２】
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示するフローチャート図である。
図９は、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的断面図であり、図１０は、図９の構造体の模式的上面図である。
図１１は、図９に続く工程を例示する模式的断面図であり、図１２は、図１１の構造体の模式的上面図である。
【００４３】
図８に示すように、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、図９に示す構造体１１０Ｓを準備する工程（ステップＳ１１０）を含む。
【００４４】
図９に示すように、構造体１１０Ｓは、前述した、発光装置１０、光学部材６０、および絶縁部材４０を含む。発光装置１０は、発光素子２１、樹脂部材１１、および導電層１５ａ、１５ｂを含む。
【００４５】
光学部材６０の第１主面６１側に発光装置１０を接合した後、発光装置１０を覆うように第１主面６１に絶縁部材４０が形成される。導電層１５ａ、１５ｂの上面の全面は、絶縁部材４０に覆われている。
【００４６】
図８に示すように、本実施形態に係る製造方法は、ステップＳ１１０の後に、孔部を形成する工程（ステップＳ１２０）を含む。
【００４７】
図１１に示すように、導電層１５ａ、１５ｂ上の絶縁部材４０にレーザ光を照射して、絶縁部材４０に孔部ｈを形成する。孔部ｈは、樹脂部材１１上の領域において導電層１５ａ、１５ｂに達する。
【００４８】
導電層１５ａに達する孔部ｈは１つでも２以上でもよく、導電層１５ｂに達する孔部ｈは１つでも２以上でもよい。孔部ｈの平面形状は図１２に示すように例えば円形であり、孔部ｈの直径は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００４９】
図１１に示す例では、孔部ｈの底は導電層１５ａ、１５ｂ中に位置し、導電層１５ａ、１５ｂの上面に凹部が形成される。
【００５０】
図８に示すように、本実施形態に係る製造方法は、ステップＳ１２０の後に、配線部材を形成する工程（ステップＳ１３０）を含む。
【００５１】
例えば、印刷法により、導電材料を、孔部ｈ内に埋め込み、さらに絶縁部材４０の表面に形成する。これにより、図１に示す配線部材５０ａ、５０ｂが形成される。
【００５２】
孔部ｈは、導電層１５ａ、１５ｂを貫き、樹脂部材１１に達してもよい。この場合、図３に例示した構造が得られる。孔部ｈを、発光素子２１の側面を被覆する樹脂部材１１上の領域に形成することで、導電層１５ａ、１５ｂを貫通した孔部ｈが発光素子２１に到達せず、発光素子２１はレーザ光のダメージを受けない。
【００５３】
孔部ｈの底が、導電層１５ａ、１５ｂの表面にあっても良い。この場合、図４に例示した構造が得られる。
【００５４】
レーザ光を照射したときに、絶縁部材４０におけるレーザ光の吸収よりも、導電層１５ａ、１５ｂにおけるレーザ光の吸収の方が大きい場合がある。これにより、導電層１５ａ、１５ｂの温度が、絶縁部材４０の温度よりも高くなる場合がある。この場合、導電層１５ａ、１５ｂに近い領域の方が遠い部分に比べて温度が上昇しやすい。このような場合には、孔部ｈの底の直径が、上部の直径よりも大きくなりやすい。この場合、図５に例示した構造が得られる。
【００５５】
ステップＳ１２０において、照射するレーザ光は、例えば、ＹＶＯ４、ＹＡＧレーザ等の固体レーザであればレーザ光の波長は、例えば、６００ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましい。１つの例において、レーザ光の波長は、約５３２ｎｍである。レーザ光のパワーは、例えば、０．５Ｗ以上１０Ｗ以下である。レーザ光は、例えば、パルス状である。１つのパルスの時間幅は、例えば、１０ｎｓ以上１００ｎｓ以下である。１つの例において、１つのパルスの時間幅は、５０ｎｓである。
【００５６】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した発光モジュールを基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光モジュールも、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと解される。
【符号の説明】
【００５７】
１０…発光装置、１１…樹脂部材、１３…透光性部材、１５,１５ａ,１５ｂ…導電層、２１…発光素子、２２…半導体積層体、２３…主発光面、２４…電極面、２５,２５ａ,２５ｂ…電極、４０…絶縁部材、５０…配線部材、６０…光学部材、６１…第１主面、６２…第２主面、１１０〜１１３…発光モジュール
【図１】
0006864875.tif 000002
【図２】
0006864875.tif 000003
【図３】
0006864875.tif 000004
【図４】
0006864875.tif 000005
【図５】
0006864875.tif 000006
【図６】
0006864875.tif 000007
【図７】
0006864875.tif 000008
【図８】
0006864875.tif 000009
【図９】
0006864875.tif 000010
【図１０】
0006864875.tif 000011
【図１１】
0006864875.tif 000012
【図１２】
0006864875.tif 000013