(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に、前記基板が剥離可能な剥離樹脂層と、
少なくとも１層の無機層と、
前記少なくとも１層の無機層の中で、前記基板から最も離間した層の前記基板がある側とは反対側の表面に接着層と、
を有し、
前記剥離樹脂層の前記基板がある側とは反対側の表面に前記少なくとも１層の無機層の中で、前記基板に最も近接した層を有し、
前記剥離樹脂層は、芳香族環を有する樹脂層であり、
前記接着層は、常温では固体であり、加熱により、流動して接着性を発現する、非晶性樹脂を主成分とし、かつ、スチレンアクリル共重合体、ウレタンアクリル共重合体、および、ガラス転移点調節用のアクリル樹脂の１以上を含む樹脂層であることを特徴とするガスバリアフィルム。
【請求項２】
前記接着層は、５０〜２００℃で流動して接着性を発現する、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
【請求項３】
前記剥離樹脂層のガラス転移点が１７５℃以上である、請求項１または２に記載のガスバリアフィルム。
【請求項４】
前記剥離樹脂層が、ビスフェノール構造を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項５】
前記剥離樹脂層が、ポリアリレートを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項６】
前記剥離樹脂層の厚さが０．２〜４μｍである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項７】
前記接着層のガラス転移点が１３０℃以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項８】
前記接着層の厚さが１〜３０μｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項９】
前記接着層が、アクリル樹脂を主成分とする樹脂層である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１０】
前記アクリル樹脂が、単一のアクリレートモノマーを重合してなる樹脂である、請求項９に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１１】
前記剥離樹脂層から前記基板を剥離した、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１２】
前記剥離樹脂層の表面に形成される前記無機層と、前記接着層との間に、前記剥離樹脂層の表面に形成される前記無機層とは異なる無機層と、前記剥離樹脂層の表面に形成される前記無機層とは異なる前記無機層の下地となる有機層との組み合わせを、少なくとも１組、有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。
【請求項１３】
光学素子本体の表面に、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のガスバリアフィルムを貼着した、光学素子。
【請求項１４】
前記光学素子本体が、有機エレクトロルミネッセンス素子である、請求項１３に記載の光学素子。
【請求項１５】
基板の表面に、芳香族環を有する樹脂を溶剤に溶解してなる組成物を塗布し、乾燥することにより、前記基板を剥離可能な剥離樹脂層を形成する工程、
前記剥離樹脂層の表面への形成を含む、気相堆積法によって、無機層を、少なくとも１層、形成する工程、および、
前記基板と最も離間する前記無機層の表面に、常温では固体であり、加熱により流動して接着性を発現する非晶性樹脂と、スチレンアクリル共重合体、ウレタンアクリル共重合体およびガラス転移点調節用のアクリル樹脂の１以上とを、溶剤に溶解してなる組成物を塗布し、乾燥することにより、前記非晶性樹脂を主成分とする接着層を形成する工程、を有する、ガスバリアフィルムの製造方法。
【請求項１６】
前記気相堆積法がプラズマＣＶＤである、請求項１５に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムを用いる光学素子、および、このガスバリアフィルムを製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ（Electroluminescence）素子）、太陽電池、量子ドットフィルムおよびディスプレイ材料などの光学素子（光学デバイス）、ならびに、水分や酸素によって変質する薬剤を収容する輸液バックなどの包装材料などにおいて、高いガスバリア性能が要求される。
そのため、これら部材には、ガスバリアフィルムを貼着すること、および、ガスバリアフィルムで封止等を行うことで、必要なガスバリア性能を付与している。
このような用途に対応するガスバリアフィルムとして、転写型のガスバリアフィルムが知られている。【０００３】
転写型のガスバリアフィルムは、一例として、基板（セパレータ）の表面に剥離層を形成し、剥離層の表面にガスバリア層を形成して、ガスバリア層の表面に接着層を形成してなる構成を有する。
このような転写型のガスバリアフィルムは、例えば、有機ＥＬ素子等の貼着対象に接着層を貼着して、基板を剥離することで、貼着対象に転写（剥離転写）される。【０００４】
例えば、特許文献１には、基板と、基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の下地となる有機層の組み合わせを１組以上有するガスバリア層と、基板とガスバリア層との間に設けられ、有機層と密着し、かつ、基板と剥離するための剥離樹脂層とを有する、転写型のガスバリアフィルムが記載されている。また、特許文献１では、好ましい剥離樹脂層の形成材料として、シクロオレフィン共重合体を、好ましい下地有機層として、ガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃以上と高い紫外線硬化樹脂および電子線硬化樹脂を、それぞれ、例示している。
特許文献１では、このような構成を有することにより、高い性能のガスバリア性能を出せる転写型のガスバリアフィルムを実現するとしている。【０００５】
また、特許文献２には、基板上に形成される剥離樹脂層と、剥離樹脂層上に形成される、１組以上の有機層および無機層を有するガスバリア層とを有し、基板と剥離樹脂層とが剥離可能な、転写型のガスバリアフィルムの製造方法として、基板の一方の主面上に、基板との剥離力が、０．０４〜１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離樹脂層を形成する剥離層形成工程と、剥離樹脂層上に有機層を形成する有機層形成工程と、有機層上に無機層を形成する無機層形成工程とを有する、ガスバリアフィルムの製造方法が記載されている。
特許文献２には、基板上の剥離樹脂層が基板から安易に剥がれてしまうと、そもそもガスバリアフィルムを製造できず、密着性が高すぎると、剥離時のせん断応力により、無機膜が破壊されてしまうことが記載されている。これに対して、特許文献２は、このような構成を有することにより、支持体と剥離樹脂層の密着力を最適化して、バリア層の破壊なく剥離できる、転写型のガスバリアフィルムの製造を可能にするとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−４３０６０号公報
【特許文献２】特開２０１７−４３０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらの転写型のガスバリアフィルムによれば、高いガスバリア性能を有するガスバリアフィルムを、太陽電池等の光学素子に転写することができ、光学素子が水分等で劣化することをある程度防止できる。【０００８】
しかしながら、近年では、転写型のガスバリアフィルムに要求されるガスバリア性能は、ますます厳しくなっており、より優れたガスバリア性能を発現する転写型のガスバリアフィルムの出現が望まれている。【０００９】
本発明の目的は、このような問題点を解決することにあり、優れたガスバリア性能を発現する転写型のガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムを用いる光学素子、および、このガスバリアフィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の構成によって課題を解決する。
［１］  基板と、基板の一方の表面に、基板が剥離可能な剥離樹脂層と、少なくとも１層の無機層と、少なくとも１層の無機層の中で、基板から最も離間した層の基板がある側とは反対側の表面接着層と、を有し、
剥離樹脂層の前記基板がある側とは反対側の表面に少なくとも１層の無機層の中で、前記基板に最も近接した層を有し、剥離樹脂層は、芳香族環を有する樹脂層であり、接着層は、常温では固体であり、加熱により、流動して接着性を発現することを特徴とするガスバリアフィルム。
［２］  接着層は、５０〜２００℃で流動して接着性を発現する、［１］に記載のガスバリアフィルム。
［３］  剥離樹脂層のガラス転移点が１８０℃以上である、［１］または［２］に記載のガスバリアフィルム。
［４］  剥離樹脂層が、ビスフェノール構造を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［５］  剥離樹脂層が、ポリアリレートを含む、［１］〜［４］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［６］  剥離樹脂層の厚さが０．２〜４μｍである、［１］〜［５］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［７］  接着層のガラス転移点が１３０℃以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［８］  接着層の厚さが１〜３０μｍである、［１］〜［７］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［９］  接着層が、非晶性樹脂を主成分とする樹脂層である、［１］〜［８］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［１０］  接着層が、アクリル樹脂を主成分とする樹脂層である、［９］に記載のガスバリアフィルム。
［１１］  アクリル樹脂が、単一のアクリレートモノマーを重合してなる樹脂である、［１０］に記載のガスバリアフィルム。
［１２］  接着層が、スチレンアクリル共重合体、ウレタンアクリル共重合体、および、ガラス転移点調節用のアクリル樹脂の１以上を含む、［９］〜［１１］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［１３］  接着層が、単一のアクリレートモノマーを重合してなる樹脂からなる層である、［１０］または［１１］に記載のガスバリアフィルム。
［１４］  剥離樹脂層から基板を剥離した、［１］〜［１３］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［１５］  剥離樹脂層の表面に形成される無機層と、接着層との間に、剥離樹脂層の表面に形成される無機層とは異なる無機層と、剥離樹脂層の表面に形成される無機層とは異なる無機層の下地となる有機層との組み合わせを、少なくとも１組、有する、［１］〜［１４］のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
［１６］  光学素子本体の表面に、［１］〜［１５］のいずれかに記載のガスバリアフィルムを貼着した、光学素子。
［１７］  光学素子本体が、有機エレクトロルミネッセンス素子である、［１６］に記載の光学素子。
［１８］  基板の表面に、芳香族環を有する樹脂を溶剤に溶解してなる組成物を塗布し、乾燥することにより、基板を剥離可能な剥離樹脂層を形成する工程、
剥離樹脂層の表面への形成を含む、気相堆積法によって、無機層を、少なくとも１層、形成する工程、および、
基板と最も離間する無機層の表面に、常温では固体であり、加熱により流動して接着性を発現する樹脂を、溶剤に溶解してなる組成物を塗布し、乾燥することにより、接着層を形成する工程、を有する、ガスバリアフィルムの製造方法。
［１９］  気相堆積法がプラズマＣＶＤである、［１８］に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、優れたガスバリア性能を発現する転写型のガスバリアフィルム、このガスバリアフィルムを用いる耐久性の高い光学素子、および、このガスバリアフィルムを好適に製造できる製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のガスバリアフィルムの一例を概念的に示す図である。
【図２】本発明のガスバリアフィルムの別の例を概念的に示す図である。
【図３】本発明のガスバリアフィルムを製造する有機成膜装置の一例を概念的に示す図である。
【図４】本発明のガスバリアフィルムを製造する無機成膜装置の一例を概念的に示す図である。
【図５】本発明の光学素子の一例を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のガスバリアフィルム、光学素子およびガスバリアフィルムの製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。
【００１４】
（ガスバリアフィルム）
図１に、本発明のガスバリアフィルムの一例を概念的に示す。
図１は、本発明のガスバリアフィルムを主面の面方向から見た概念図である。主面とは、シート状物（フィルム、板状物）の最大面である。
【００１５】
図１に示すガスバリアフィルム１０は、基板１２と、剥離樹脂層１４と、無機層１６と、接着層１８と、を有して構成される。
ガスバリアフィルム１０は、上述した転写型（剥離転写型）のガスバリアフィルムである。後に詳述するが、剥離樹脂層１４は、基板１２を剥離可能に貼着する層であり、芳香族環を有する樹脂層である。また、接着層１８は、常温では固体であり、加熱により流動する樹脂層である。
なお、以下の説明では、ガスバリアフィルム１０の基板１２側を『下』、接着層１８側を『上』とも言う。
【００１６】
＜基板（セパレータ）＞
基板１２は、各種のガスバリアフィルムおよび各種の積層型の機能性フィルムなどにおいて基板（支持体）として利用される、公知のシート状物（フィルム、板状物）を用いることができる。
また、基板１２は、各種の光学透明接着剤（ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive））においてセパレータ（軽剥離セパレータおよび重剥離セパレータ）として用いられている各種のシート状物も利用可能である。
【００１７】
基板１２の材料には、制限はなく、剥離樹脂層１４、無機層１６および接着層１８を形成可能で、さらに、剥離樹脂層１４を形成するための組成物に含まれる溶剤で溶解しないものであれば、各種の材料が利用可能である。基板１２の材料としては、好ましくは、各種の樹脂材料が例示される。
基板１２の材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、および、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等が挙げられる。
【００１８】
基板１２の厚さは、用途および材料等に応じて、適宜、設定できる。
基板１２の厚さには、制限はないが、ガスバリアフィルム１０の機械的強度を十分に確保できる、可撓性（フレキシブル性）の良好なガスバリアフィルムが得られる、ガスバリアフィルム１０の軽量化および薄手化を図れる、可撓性の良好なガスバリアフィルム１０が得られる等の点で、５〜１５０μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましい。
【００１９】
＜剥離樹脂層＞
ガスバリアフィルムは、基板の一方の表面に基板が剥離可能な剥離樹脂層を有する。本実施形態のガスバリアフィルム１０においては、基板１２の一方の表面に、剥離樹脂層１４が形成される。
剥離樹脂層１４は、基板１２が剥離可能に貼着される樹脂層である。すなわち、剥離樹脂層１４は、基板１２から剥離可能な樹脂層である。従って、ガスバリアフィルム１０は、剥離樹脂層１４と無機層１６との密着力が、基板１２と剥離樹脂層１４との密着力よりも強い。剥離樹脂層１４が芳香族環を有することにより、基板１２を剥離可能にしている。
なお、後述するが、剥離樹脂層１４の表面に形成される無機層１６は、好ましくは、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）によって形成される。そのため、無機層１６を形成する際に、剥離樹脂層１４がプラズマによってエッチングされて、剥離樹脂層１４と無機層１６との間には、剥離樹脂層１４の成分と無機層１６の成分とを有する、混合層のような層が形成される。その結果、剥離樹脂層１４と無機層１６とは、非常に強い密着力で密着される。
従って、ガスバリアフィルム１０は、剥離樹脂層１４と無機層１６との密着力が、基板１２と剥離樹脂層１４との密着力よりも、遥かに強く、剥離樹脂層１４から基板１２を剥離しても、剥離樹脂層１４と無機層１６とが剥離することは無い。
【００２０】
また、剥離樹脂層１４は、無機層１６を適正に形成するための下地層となる。
すなわち、基板１２の表面に形成される剥離樹脂層１４は、基板１２の表面の凹凸および表面に付着する異物等を包埋する。その結果、無機層１６の形成面を適正にして、適正に無機層１６を形成することを可能にする。
ガスバリアフィルム１０は、基板１２を剥離可能にする剥離樹脂層１４に無機層１６を形成することにより、基板１２が剥離可能で、かつ、優れたガスバリア性能を有するガスバリアフィルムを実現している。この点に関しては、後に詳述する。
さらに、剥離樹脂層１４は、基板１２を剥離した後は、無機層１６を保護する保護層として作用する。
【００２１】
上述のように、ガスバリアフィルム１０は、芳香族環を有する樹脂によって剥離樹脂層１４を形成することで、基板１２を剥離可能にしている。
剥離樹脂層１４は、好ましくは、ビスフェノール構造を含む樹脂を主成分とする。剥離樹脂層１４は、より好ましくは、ポリアリレート（ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ））を主成分とする。周知のように、ポリアリレートとは、ビスフェノールＡに代表されるビスフェノールなどの２価フェノールと、フタル酸（テレフタル酸、イソフタル酸）などの２塩基酸との重縮合体からなる芳香族ポリエステルである。
剥離樹脂層１４をビスフェノール構造を含む樹脂を主成分とすることにより、特に、剥離樹脂層１４をポリアリレートを主成分とすることにより、基板１２と剥離樹脂層１４との密着力が適正で、かつ、容易に基板１２を剥離可能なガスバリアフィルム１０を得ることができる、適度な柔軟性を有するので基板１２を剥離する際の無機層１６の損傷（割れおよびヒビ等）を防止できる、耐熱性が高いため適正な無機層１６を安定して形成できる、転写後の性能劣化を防止できる等の点で好ましい。
なお、主成分とは、含有する成分のうち、最も含有質量比が大きい成分をいう。
【００２２】
ガスバリアフィルム１０において、剥離樹脂層１４は、耐熱性が高いのが好ましい。具体的には、剥離樹脂層１４は、ガラス転移点（Ｔｇ）が１７５℃以上であるのが好ましく、２００℃以上であるのがより好ましく、２５０℃以上であるのがさらに好ましい。
上述のように、剥離樹脂層１４の表面に形成される無機層１６は、好ましくは、プラズマＣＶＤによって形成される。剥離樹脂層１４のＴｇを１７５℃以上とすることにより、無機層１６を形成する際における、プラズマによる剥離樹脂層１４のエッチングおよび揮発を好適に抑制して、適正な剥離樹脂層１４および無機層１６を好適に形成できる等の点で好ましい。
剥離樹脂層１４のＴｇの上限には、制限はないが、５００℃以下であるのが好ましい。
【００２３】
また、Ｔｇと同様の理由で、剥離樹脂層１４を形成する樹脂は、ある程度、分子量が大きいのが好ましい。
具体的には、剥離樹脂層１４を形成する樹脂は、分子量（重量平均分子量（Ｍｗ））が５００以上であるのが好ましく、１０００以上であるのがより好ましく、１５００以上であるのがさらに好ましい。
【００２４】
なお、剥離樹脂層１４のＴｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）等を用いる公知の方法で特定すればよい。また、分子量も、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）等を用いる公知の方法で」測定すればよい。また、市販品を用いる場合には、剥離樹脂層１４のＴｇおよび分子量は、カタログ値を用いればよい。
以上の点に関しては、後述する接着層１８も同様である。
【００２５】
上述のように、本発明のガスバリアフィルムにおいて、剥離樹脂層１４は、芳香族環を有する各種の樹脂で形成可能である。また、剥離樹脂層１４は、芳香族環を有する樹脂であれば、市販品を用いて形成してもよい。
剥離樹脂層１４の形成に利用可能な市販品の樹脂としては、ユニチカ社製のユニファイナー（unifiner）およびＵポリマー、ならびに、三菱ガス化学社製のネオプリム等が例示される。
【００２６】
剥離樹脂層１４の厚さには、制限はないが、０．２〜６μｍが好ましく、０．５〜５μｍがより好ましく、１〜３μｍがさらに好ましい。
剥離樹脂層１４の厚さを０．２μｍ以上とすることにより、適正な無機層１６を安定して形成できる、剥離時に引き裂かれない機械強度を維持でき、良好に剥離できる、セパレータ等の異物の影響を受けない等の点で好ましい。また、剥離樹脂層１４の厚さを６μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０の軽量化および薄手化を図れる、透明性の高いガスバリアフィルムが得られる、良好な基板１２の剥離性が得られる、熱硬化時に均一に硬化できる、残留溶剤の含有量を抑制できる等の点で好ましい。
なお、剥離樹脂層１４の厚さとは、上述の混合層を含まない、剥離樹脂層１４の形成成分のみからなる層の厚さである。
【００２７】
剥離樹脂層１４は、材料に応じた公知の方法で形成できる。
例えば、剥離樹脂層１４は、剥離樹脂層１４となる樹脂等を溶剤に溶解した組成物（樹脂組成物）を調製して、基板１２に塗布し、組成物を乾燥させる、塗布法で形成できる。塗布法による剥離樹脂層１４の形成では、必要に応じて、さらに、乾燥した組成物に、紫外線を照射することにより、成物中の樹脂（有機化合物）を重合（架橋）させてもよい。
【００２８】
剥離樹脂層１４は、ロール・トゥ・ロールによって形成するのが好ましい。以下の説明では、『ロール・トゥ・ロール』を『ＲｔｏＲ』とも言う。
周知のように、ＲｔｏＲとは、長尺なシート状物を巻回してなるロールから、シート状物を送り出し、長尺なシートを長手方向に搬送しつつ成膜を行い、成膜済のシート状物をロール状に巻回する製造方法である。ＲｔｏＲを利用することで、高い生産性と生産効率が得られる。
【００２９】
＜無機層＞
無機層１６は、無機化合物を含む薄膜であり、少なくとも剥離樹脂層１４の表面に形成される。なお、後述するが、本発明のガスバリアフィルムは、剥離樹脂層１４の表面に形成される無機層１６と、接着層１８との間に、無機層１６の下地となる有機層と、無機層１６との組み合わせを、１組以上、有してもよい。
ガスバリアフィルム１０では、無機層１６が、主にガスバリア性能を発現する。
基板１２の表面には、凹凸および異物の影のような、無機化合物が着膜し難い領域がある。上述のように、基板１２の表面に剥離樹脂層１４を設け、その上に無機層１６を形成することにより、無機化合物が着膜し難い領域が覆われる。そのため、無機層１６の形成面に、無機層１６を隙間無く形成することが可能になる。
【００３０】
無機層１６の材料には、制限はなく、ガスバリア性能を発現する無機化合物からなる、公知のガスバリア層に用いられる無機化合物が、各種、利用可能である。
無機層１６の材料としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物；  窒化アルミニウムなどの金属窒化物；  炭化アルミニウムなどの金属炭化物；  酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物；  窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物；  炭化ケイ素等のケイ素炭化物；  これらの水素化物；  これら２種以上の混合物；  および、これらの水素含有物等、の無機化合物が挙げられる。また、これらの２種以上の混合物も、利用可能である。
中でも、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、および、これらの２種以上の混合物は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性能を発現できる点で、好適に利用される。その中でも、ケイ素を含有する化合物は、好適に利用され、その中でも特に、優れたガスバリア性能を発現できる点で、窒化ケイ素は、好適に利用される。
【００３１】
無機層１６の厚さには、制限はなく、材料に応じて、目的とするガスバリア性能を発現できる厚さを、適宜、設定できる。
無機層１６の厚さは、２〜１５０ｎｍが好ましく、５〜５０ｎｍがより好ましく、１０〜３０ｎｍがさらに好ましい。
無機層１６の厚さを２ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層１６が形成できる点で好ましい。また、無機層１６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れ、ヒビ、および、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層１６の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。
【００３２】
なお、後述するように、無機層１６が、複数層、設けられる場合には、各無機層１６の厚さは、同じでも異なってもよい。
また、無機層１６が、複数層、設けられる場合には、無機層１６の材料は、同じでも異なってもよい。
【００３３】
無機層１６は、材料に応じた公知の方法で形成できる。
例えば、ＣＣＰ（Capacitively Coupled Plasma）−ＣＶＤおよびＩＣＰ（Inductively Coupled Plasm）−ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤ、原子層堆積法（ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition））、マグネトロンスパッタリングおよび反応性スパッタリング等のスパッタリング、ならびに、真空蒸着などの各種の気相成膜法が好適に挙げられる。
中でも、上述したように、剥離樹脂層１４と無機層１６との密着力を向上できる点で、ＣＣＰ−ＣＶＤおよびＩＣＰ−ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤは、好適に利用される。
なお、無機層１６も、ＲｔｏＲで形成するのが好ましい。
【００３４】
ガスバリアフィルムは、少なくとも１層の無機層の中で基板から最も離間した層の基板がある側とは反対側の表面に、接着層を有する。本実施形態のガスバリアフィルム１０においては、最上層すなわち基板１２と逆側の表面に接着層１８が形成される。言い換えると、接着層１８は、基板１２と最も離間する無機層１６の表面に形成される。図示例のガスバリアフィルム１０は、無機層１６を１層のみ有するので、接着層１８は、剥離樹脂層１４の表面に形成される無機層１６の表面に形成される。ガスバリアフィルムが無機層を１層のみ有する場合、この無機層が基板から最も離間する無機層となる。
接着層１８は、有機ＥＬ素子等の貼着対象に、ガスバリアフィルム１０を貼着する際に、接着剤となる層である。また、接着層１８は、ガスバリア性能を発現する無機層１６を保護する保護層としても作用する。
【００３５】
ガスバリアフィルム１０において、接着層１８は、従来より転写型のガスバリアフィルムにおいて用いられているＯＣＡ（光学透明接着剤）ではなく、ホットメルト接着剤（ＨＭＡ（Hot Melting Adhesive））を用いる接着層である。具体的には、接着層１８は、常温では固体で、加熱することで流動して、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−６（１９９９）で規定されるクロスカット法での剥離試験で８０マス以上残る接着性を発現する接着層である。なお、常温とは、例えば２０℃±１５℃の範囲のうちのいずれかの温度を示す。接着層１８は、２０℃±１５℃の範囲のいずれかにおいて固体であることが好ましく、２３℃において固体であることがより好ましい。
本発明は、基板１２を剥離可能に貼着する剥離樹脂層１４に無機層１６を形成し、接着層１８として、ＯＣＡではなくホットメルト接着剤を用いることにより、従来の転写型のガスバリアフィルムに比して、よりガスバリア性能が高いガスバリアフィルムを実現している。
【００３６】
高いガスバリア性能を有するガスバリアフィルムとして、有機層と無機層との積層構造を有する、有機無機積層構造のガスバリアフィルムが知られている。有機無機積層型のガスバリアフィルムは、主にガスバリア性能を発現する無機層と、この無機層の下地層となる（下地）有機層との組み合わせを、１組以上、基板の表面に形成した構成を有する。
特許文献１にも記載されるように、有機無機積層構造を有する転写型のガスバリアフィルムは、基板の表面にＣＯＣ等からなる剥離樹脂層を設け、この剥離樹脂層の表面に有機層と無機層との組み合わせを、１組以上、形成し、最上層の無機層の表面に、ＯＣＡ等を用いて、貼着対象に貼着するための接着層を設ける。
転写型のガスバリアフィルムは、接着層によって貼着対象に貼着し、その後、基板を剥離樹脂層から剥離することで、貼着対象に転写（剥離転写）される。
【００３７】
有機無機積層構造を有する転写型のガスバリアフィルムにおいて、剥離樹脂層および有機層は、塗布法によって形成される。周知のように、塗布法による樹脂層の形成では、樹脂層となるモノマーまたは樹脂等を溶剤に溶解してなる組成物を調製し、組成物を塗布して、乾燥して樹脂層を形成し、あるいは、さらに必要に応じて、紫外線の照射等によってモノマーまたは樹脂等を架橋して、樹脂層を形成する。
ところが、剥離樹脂層の表面に、塗布法によって有機層を形成すると、有機層を形成するための組成物に含まれる溶剤が剥離樹脂層を溶解して、剥離樹脂層の成分が有機層に混入してしまう。その結果、有機層に不純物が混入してしまい、本来の有機層に望まれる純粋な硬化物を得るのが困難になる。
また、上述のように、無機層は好ましくはプラズマＣＶＤで形成される。そのため、無機層の下地となる有機層には、プラズマによるエッチングを防止するために、架橋性が高く、高Ｔｇかつ硬い多官能アクリル樹脂等が好適に利用される。これに対して、剥離樹脂層となるＣＯＣ等は、有機層よりもＴｇおよび硬度が低く、無機層を形成する際のプラズマによって、容易にエッチングされ揮発する。しかも、剥離樹脂層の成分は、有機層を形成するための組成物が硬化する前に、組成物に混入するので、有機層の表面近傍まで到る。
そのため、無機層の形成時に、剥離樹脂層の成分が激しくエッチングされ、かつ、揮発して、無機層の着膜を阻害し、ガスバリア性能を損なう無機層の欠陥（孔）を形成する要因になる。
さらに、非常に架橋性の高い有機層を形成するので、剥離樹脂層上で応力が発生し、カールしやすくなる。また、必然的に、カールによって有機層を剥離しようとする力が、剥離樹脂層と基板との間にも伝搬し、密着力が低いと、基板と剥離樹脂層との自己剥離が発生する可能性がある。自己剥離を防ぐために、剥離樹脂層と基板との密着力を高い方向に設計すると、基板を剥離する際に、無機層が損傷しやすくなる。すなわち、有機無機積層構造を有するガスバリア層において、無機層の下地となる有機層はガスバリア性能を高めるために重要な要素では有るものの、転写型のガスバリアフィルムでは、不利に働く場合もある。
【００３８】
また、従来の転写型のガスバリアフィルム、特に、有機ＥＬ素子等の光学素子に利用される転写型ガスバリアフィルムには、高い透明性等の光学特性が要求される。そのため、転写時に貼着対象と貼着するために最上層に設けられる接着層には、上述のようにＯＣＡが利用される。
ところが、ＯＣＡ等の接着剤は、粘着性を有するので、取り扱い性を確保するために、表面にセパレータを貼着する必要がある。また、ＯＣＡ等は、粘着性を有するために、引っ張られた際に良く伸びる。そのため、ＯＣＡは、ガスバリアフィルムを転写する際のセパレータの剥離、および、基板の剥離の際に、貼着したい部分以外の外側も引っ張る。その結果、無機層もＯＣＡに引っ張られてしまい、特に、無機層の端部近傍において、無機層の損傷を誘発して、ガスバリア性能を低下させる。
また、転写型のガスバリアフィルムは、通常、使用時に所望のサイズおよび形状に切断する。ＯＣＡは、この切断の際にも端部で引っ張られ、端部において、所望サイズおよび形状の領域の外部がギザギザ状になる、一般的な転写技術における、いわゆる『箔引き』と呼ばれる現象と同様の現象が生じる。この箔引きは、転写時における、上述した接着層からのセパレータの剥離、および、ガスバリアフィルムからの基板の剥離でも生じる。この箔引きを生じると、ガスバリアフィルムの端部において、無機層の損傷等を誘発して、ガスバリア性能の低下を生じる。さらに、箔引きを生じたガスバリアフィルムは、製品品質的にも不利であり、また、貼着対象に転写した際に、例えば表示装置の表示部などの不要な部分までガスバリアフィルムが覆い被さってしまう場合もある。さらに、箔引きによって、密着が弱い部分も生じるために、其処からの物理的な破壊を誘発して、故障箇所を増やす原因にもなる。
【００３９】
このような問題点を解決するために、本発明者は、鋭意検討を重ねた。その結果、無機層を適正に形成可能な剥離樹脂層を形成し、そこに直接無機膜を形成すると共に、形成した無機層を破壊することなく基板を剥離できる接着方法の実現が重要であると考えた。
具体的には、プラズマＣＶＤによる無機層の形成が可能なＴｇを有する樹脂を溶剤に溶解して組成物化（ワニス化）し、この組成物を基板に塗布して、加熱乾燥によって硬化して剥離樹脂層１４を形成し、この剥離樹脂層１４に、直接、無機層１６を形成する。さらに、常温では固体で無機層１６の保護層として作用し、貼着対象への貼着時には接着剤としての役割を担えるホットメルト接着剤によって接着層１８を形成する。
剥離樹脂層１４を高耐熱化し、組成物を調製して溶液塗布にすることで、無機層１６を支持する機能とガスバリア性能を高めるため基板上の異物包埋性を両立できる。また、ホットメルト接着剤は、通常は固体であるため、無機層１６の保護層として作用し、かつ、貼着時には、加熱した部分のみ接着性や流動性を発現するため、箔引きを生じることなく、任意の形状およびサイズに切断でき、かつ、転写することが可能になる。また、ホットメルト接着剤によって接着層１８を形成して、貼着対象への密着力をガスバリアフィルム１０の最上層（最表層）で制御することで、貼着対象に対して、積極的に、強固に密着しようとする力の働きが発生し、その結果、基板１２を安定的に剥離できるようにもなる。すなわち、ホットメルト接着剤によって接着層１８を形成することで、剥離樹脂層１４と基板１２との間にかかる密着力の制限が極めて低くなり、加熱した部分のみを綺麗に転写することも可能になる。
その結果、ガスバリアフィルム１０は、転写型のガスバリアフィルムにおいて、ガスバリアフィルム１０の切断、および、転写すなわち貼着対象への貼着および基板１２の剥離の際に生じる、箔引き、および、無機層１６の損傷（割れおよびヒビ等）を防止して、高いガスバリア性能を、優れた耐久性で長期に渡って発現できる。
【００４０】
上述のように、ガスバリアフィルム１０において、接着層１８は、ホットメルト接着剤を用いて形成されるものであり、常温では固体で、加熱によって流動して接着性を発現する。
接着層１８は、３０〜２００℃で流動して接着性を発現するのが好ましく、接着層１８は、４０〜１８０℃で流動して接着性を発現するのがより好ましく、５０〜１５０℃で流動して接着性を発現するのがさらに好ましい。
接着層１８が常温で流動して接着性を発現する場合には、ガスバリアフィルム１０の切断時および転写時に、上述した箔引きが生じやすく、ガスバリア性能の低下等を生じる。
また、流動して接着性を発現する温度が高すぎると、貼着対象への貼着時に必要な加熱温度が高くなってしまい、基板１２、剥離樹脂層１４および貼着対象に熱ダメージを与えてしまう。
【００４１】
ガスバリアフィルム１０において、接着層１８のＴｇには制限は無いが、１３０℃以下であるのが好ましく、１００℃以下であるのがより好ましく、６０℃以下であるのがさらに好ましく、３０℃以下であるのが特に好ましい。
接着層１８のＴｇを１３０℃以下とすることにより、熱流動性が得やすいため、加熱による接着性および転写性を向上して上述した箔引きを防止できる、低温で接着でき生産性を向上できる等の点で好ましい。
接着層１８のＴｇの下限にも制限はないが、−１５０℃以上であるのが好ましい。
【００４２】
接着層１８は、常温では固体で、加熱により流動して接着性を発現できれば、材料に制限はない。
接着層１８は、非晶性樹脂を主成分とするのが好ましく、アクリル樹脂を主成分とするのがより好ましく、単一のアクリレートモノマーを重合してなる樹脂（アクリルホモポリマー（ホモアクリルポリマー））を主成分とするのがさらに好ましい。
接着層１８の主成分を非晶性樹脂、特にアクリル樹脂とすることにより、透明性が高いガスバリアフィルム１０が得られる等の点で好ましい。
さらに、接着層１８の主成分をアクリルホモポリマーとすることにより、上述した利点に加え、熱による転写性を良好にできる、箔引きを防止できる、硬化した後の巻き取り時にブロッキングしにくい等の点で好ましい。また、接着層１８をアクリルホモポリマーで形成することにより、上述した利点に加え、接着層１８を、比較的、低い温度で流動して接着性を発現する層にできる。従って、ガスバリアフィルム１０に高い耐熱性を要求されない場合には、アクリルホモポリマーからなる接着層１８は、好適に利用される。
【００４３】
これらの樹脂には制限はなく、常温では固体で、加熱により流動して接着性を発現する接着層１８を形成できれば、公知の各種の樹脂が利用可能であり、また、市販品も利用可能である。
具体的には、大成ファインケミカル社製の０４１５ＢＡ（アクリルホモポリマー）および＃７０００シリーズ等が例示される。
【００４４】
接着層１８には、必要に応じて、スチレンアクリル共重合体（スチレン変性アクリル樹脂）、ウレタンアクリル共重合体（ウレタン変性アクリル樹脂）、および、ガラス転移点調節用のアクリル樹脂からなる群より選択される１以上を含んでもよい。
接着層１８に、これらの成分を添加することで、接着層１８のＴｇを向上できる。従って、用途等に応じて、ガスバリアフィルム１０に耐熱性が要求される場合には、これらの成分を添加した接着層１８は、好適に例示される。
また、接着層１８にスチレンアクリル共重合体を添加することで、接着層１８の硬さを調節できるので、貼着対象との硬さのバランスを調節できる。接着層１８にウレタンアクリル共重合体を添加することにより、無機層１６との密着性を向上できる。
【００４５】
なお、これらの成分の添加量には、制限はなく、添加する成分および目的とするＴｇに応じて、適宜、調整すればよい。しかしながら、これらの成分の添加量は、接着層１８の主成分が、上述した非晶性樹脂およびアクリル樹脂等となる量とするのが好ましい。
【００４６】
スチレンアクリル共重合体、ウレタンアクリル共重合体、および、ガラス転移点調節用のアクリル樹脂には、制限はなく、樹脂等のＴｇ調節に使用される、各種の樹脂が利用可能である。また、これらの成分は、市販品も利用可能である。
一例として、スチレンアクリル共重合体としては、大成ファインケミカル社製の＃７０００シリーズ等が例示される。
ウレタンアクリル共重合体としては、アクリット８ＵＡ３４７Ｈなどの大成ファインケミカル社製のアクリット８ＵＡシリーズ等が例示される。
ガラス転移点調節用のアクリル樹脂としては、ＰＭＭＡ（例えば、三菱化学社製のダイヤナールなど）等が例示される。
【００４７】
接着層１８の厚さには、制限はなく、接着層１８の材料等に応じて、十分な接着性および無機層１６の保護性能が得られる厚さを、適宜、設定すればよい。接着層１８の厚さは、１〜３０μｍが好ましく、２〜２０μｍがより好ましく、３〜１０μｍがさらに好ましい。
接着層１８の厚さを１μｍ以上とすることにより、転写時に十分な密着力が得られる、基板１２を剥離する際（転写後）のガスバリア性能の低下を防止できる等の点で好ましい。接着層１８の厚さを３０μｍ以下とすることにより、箔引きを防止できる、透明性の高いガスバリアフィルム１０が得られる、ガスバリアフィルム１０を薄く、かつ、軽くできる、端部からのダレ（溢れ）および水分進入を防止できる等の点で好ましい。
【００４８】
（ガスバリアフィルムの別の形態）
図１に示すガスバリアフィルム１０は、剥離樹脂層１４の表面に形成される無機層１６の上に、接着層１８を有する。
本発明のガスバリアフィルムは、これに制限はされず、図２に概念的に示すガスバリアフィルム２０のように、無機層１６と、無機層１６の下地となる（下地）有機層２４との組み合わせを、１組以上有する、上述の有機無機積層構造を有するガスバリアフィルムであってもよい。
【００４９】
上述したように、本発明のガスバリアフィルムにおいて、主にガスバリア性能を発現するのは、無機層１６である。
下地となる有機層２４の上に無機層１６を形成することで、薄く、適正な無機層を形成することができるため、有機無機積層構造を有するガスバリアフィルムは、非常に優れたガスバリア性能を得ることができる。
【００５０】
なお、図２に示すガスバリアフィルム２０は、有機層２４と無機層１６との組み合わせを、１組、有するものであるが、本発明は、これに限定はされない。すなわち、本発明のガスバリアフィルムが有機無機積層構造を有する場合には、有機層２４と無機層１６との組み合わせを、２組、有するものであってもよく、あるいは、有機層２４と無機層１６との組み合わせを、３組以上、有するものであってもよい。
本発明のガスバリアフィルムは、基本的に、有機層２４と無機層１６との組み合わせの数が多いほど、ガスバリア性能の点では有利であるが、その反面、ガスバリアフィルムの厚さ、重さ、および、透明性等の点では不利になる。
従って、本発明のガスバリアフィルムにおいて、有機無機積層構造を利用する否か、また、有機無機積層構造を利用する場合における、有機層２４と無機層１６との組み合わせの数は、ガスバリアフィルムの用途、ならびに、ガスバリアフィルムに要求されるガスバリア性能および光学特性等に応じて、適宜、決定すればよい。
【００５１】
＜有機層＞
上述のように、有機層２４は、剥離樹脂層１４の表面に形成される無機層１６に加えて、さらに、２層目以降の無機層１６を形成する場合に、無機層１６の形成面を適正にして、無機層１６を適正に形成することを可能にする、無機層１６の下地となる層である。
有機層２４は、例えば、モノマー、ダイマーおよびオリゴマー等を重合（架橋、硬化）した有機化合物からなる層である。
【００５２】
有機層２４は、例えば、有機化合物（モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマー、および、ポリマー等）を含有する、有機層を形成するための組成物を硬化して形成される。有機層を形成するための組成物は、有機化合物を１種のみ含んでもよく、２種以上含んでもよい。
有機層２４は、例えば、熱可塑性樹脂および有機ケイ素化合物等を含有する。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエステル、（メタ）アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、および、アクリル化合物等が挙げられる。有機ケイ素化合物は、例えば、ポリシロキサンが挙げられる。
【００５３】
有機層２４は、強度が優れる観点と、ガラス転移点の観点とから、好ましくは、ラジカル硬化性化合物および／またはエーテル基を有するカチオン硬化性化合物の重合物を含む。
有機層２４は、有機層２４の屈折率を低くする観点から、好ましくは、（メタ）アクリレートのモノマー、オリゴマー等の重合体を主成分とする（メタ）アクリル樹脂を含む。有機層２４は、屈折率を低くすることにより、透明性が高くなり、光透過性が向上する。
【００５４】
有機層２４は、より好ましくは、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上の（メタ）アクリレートのモノマー、ダイマーおよびオリゴマー等の重合体を主成分とする（メタ）アクリル樹脂を含み、さらに好ましくは、３官能以上の（メタ）アクリレートのモノマー、ダイマーおよびオリゴマー等の重合体を主成分とする（メタ）アクリル樹脂を含む。また、これらの（メタ）アクリル樹脂を、複数用いてもよい。主成分とは、含有する成分のうち、最も含有質量比が大きい成分をいう。
【００５５】
有機層を形成するための組成物は、有機化合物に加え、好ましくは、有機溶剤、界面活性剤、および、シランカップリング剤などを含む。
【００５６】
有機層２４が複数設けられる場合、すなわち、有機層２４と無機層１６との組み合わせを複数組有する場合には、それぞれの有機層２４の材料は、同じでも異なってもよい。この点に関しては、無機層１６も同様である。
【００５７】
有機層２４の厚さには、制限はなく、有機層を形成するための組成物に含まれる成分および用いられる基板１２等に応じて、適宜、設定できる。
有機層２４の厚さは、０．１〜５μｍが好ましく、０．２〜３μｍがより好ましい。有機層２４の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、基板１２の表面の凹凸および表面に付着した異物等を包埋して、有機層２４の表面を平坦化できる等の点で好ましい。有機層２４の厚さを５μｍ以下とすることにより、有機層２４のクラックを防止できる、ガスバリアフィルム２０の可撓性を高くできる、ガスバリアフィルム２０の薄手化および軽量化を図れる等の点で好ましい。
【００５８】
有機層２４が複数設けられる場合、すなわち、無機層１６と有機層２４との組み合わせを複数組有する場合には、各有機層２４の厚さは同じでも異なってもよい。この点に関しては、無機層１６も同様である。
【００５９】
有機層２４は、材料に応じた公知の方法で形成できる。
例えば、有機層２４は、上述した有機層を形成するための組成物を塗布して、組成物を乾燥させる、塗布法で形成できる。塗布法による有機層２４の形成では、必要に応じて、さらに、乾燥した有機層を形成するための組成物に、紫外線を照射することにより、組成物中の有機化合物を重合（架橋）させる。
また、有機層２４もＲｔｏＲによって形成するのが好ましい。
【００６０】
（ガスバリアフィルムの使用方法）
ガスバリアフィルム１０（２０）は、必要に応じて所定のサイズおよび形状に切断した後、接着層１８を有機ＥＬ素子等の貼着対象に向けて、当接し、基板１２側からガスバリアフィルム１０を加熱することで、接着層１８を５０℃に加熱する。
この加熱により、接着層１８が流動して接着性を発現し、ガスバリアフィルム１０が貼着対象に貼着される。
次いで、接着層１８が冷却した後、必要に応じて、基板１２を剥離樹脂層１４から剥離して、ガスバリアフィルムを転写（剥離転写）する。すなわち、本発明のガスバリアフィルムは、基板１２を剥離樹脂層１４から剥離した構成も、１つの形態として含む。
【００６１】
（ガスバリアフィルムの製造方法）
以下、図３および図４の概念図を参照して、ガスバリアフィルム１０の製造方法の一例を説明する。
【００６２】
図３に示す装置は、剥離樹脂層１４および接着層１８、さらに、必要に応じて有機層２４を形成する有機成膜装置４０である。有機成膜装置４０は、ＲｔｏＲによって剥離樹脂層１４等を形成するものであり、長尺な基板１２を長手方向に搬送しつつ、剥離樹脂層１４を形成する組成物等を塗布、乾燥して剥離樹脂層１４および接着層１８を形成する。また、有機層２４を形成する場合には、さらに、光照射によって組成物に含まれる有機化合物を重合（硬化）して、有機層２４を形成する。
図示例の有機成膜装置４０は、一例として、塗布部４２と、乾燥部４６と、光照射部４８と、回転軸５０と、巻取り軸５２と、搬送ローラ対５４および５６とを有する。
光照射部４８は、通常、有機層２４を形成する場合に利用される。ただし、本発明は、これに制限はされず、剥離樹脂層１４および／または接着層１８の形成でも、光照射による有機化合物の重合を行ってもよい。
【００６３】
他方、図４に示す装置は、無機層１６を形成する無機成膜装置６０である。無機成膜装置６０も、ＲｔｏＲによって無機層１６を形成するものであり、有機層２４を形成された長尺な基板１２を長手方向に搬送しつつ、基板１２の有機層２４の上に、無機層１６を形成する。
図示例の無機成膜装置６０は、供給室６２、成膜室６４および巻取り室６８を有する。供給室６２と成膜室６４とは開口７０ａを有する隔壁７０によって、成膜室６４と巻取り室６８とは開口７２ａを有する隔壁７２によって、それぞれ、分離されている。
【００６４】
＜剥離樹脂層の形成＞
ガスバリアフィルム１０を作製する際には、まず、長尺な基板１２を巻回してなる基板ロール１２Ｒが回転軸５０に装填され、基板１２の表面への剥離樹脂層１４の形成が行われる。
回転軸５０に基板ロール１２Ｒが装填されると、基板１２は、基板ロール１２Ｒから引き出され、搬送ローラ対５４を経て、塗布部４２、乾燥部４６および光照射部４８を通過して、搬送ローラ対５６を経て、巻取り軸５２に至る、所定の搬送経路を通される。
【００６５】
基板ロール１２Ｒから引き出された基板１２は、搬送ローラ対５４によって塗布部４２に搬送され、表面に、剥離樹脂層１４を形成するための組成物を塗布される。
剥離樹脂層１４を形成するための組成物は、上述のように剥離樹脂層１４となる樹脂等を溶剤（有機溶剤）に溶解してなるものである。例えば、剥離樹脂層１４をポリアリレートで形成する場合には、剥離樹脂層１４を形成するための組成物は、ポリアリレートをシクロヘキサノン等の汎用のケトンに溶解してなる組成物が例示される。
また、塗布部４２における組成物の塗布は、ダイコート法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法等、公知の方法が、各種、利用可能である。
【００６６】
剥離樹脂層１４を形成するための組成物が塗布された基板１２は、次いで、乾燥部４６によって加熱されて、溶剤を除去され組成物が乾燥され、剥離樹脂層１４が形成される。
乾燥部４６は、表面側（組成物（剥離樹脂層１４等の形成面側））から加熱して乾燥を行う乾燥部４６ａと、基板１２の裏面側から加熱して乾燥を行う乾燥部４６ｂを有し、表面側と裏面側の両方から、組成物の乾燥を行う。
乾燥部４６における加熱は、シート状物を加熱する公知の方法で行えばよい。例えば、表面側の乾燥部４６ａは、温風乾燥部であり、裏面側の乾燥部４６ｂはヒートローラ（加熱機構を有するガイドローラ）である。
【００６７】
組成物の乾燥によって剥離樹脂層１４が形成された基板１２ａは、光照射部４８では、何の処理もされずに通過して、搬送ローラ対５６によって搬送されて、巻取り軸５２によってロール状に巻回される。ここで、有機成膜装置４０においては、搬送ローラ対５６において、供給ロール４９から送り出した保護フィルムＧａを剥離樹脂層１４の上に積層し、剥離樹脂層１４を保護する。
所定長の剥離樹脂層１４の形成が終了すると、必要に応じて切断した後、剥離樹脂層１４を形成された基板１２ａを巻回してなるロール１２ａＲとして、図４に示す無機成膜装置６０に供給され、無機層１６の形成に供される。
【００６８】
＜無機層の形成＞
無機成膜装置６０において、ロール１２ａＲは供給室６２の回転軸７６に装填される。
ロール１２ａＲが回転軸７６に装填されると、剥離樹脂層１４を形成された基板１２が引き出され、供給室６２から、成膜室６４を経て巻取り室６８の巻取り軸５８に至る所定の経路を通される。
基板１２を所定の経路に通したら、供給室６２の真空排気手段６２ｖ、成膜室６４の真空排気手段６４ｖ、および、巻取り室６８の真空排気手段６８ｖを駆動して、無機成膜装置６０の内部を所定の圧力にする。
【００６９】
ロール１２ａＲから送り出された剥離樹脂層１４を形成された基板１２ａは、ガイドローラ７８によって案内されて成膜室６４に搬送される。
成膜室６４に搬送された、基板１２ａは、ガイドローラ８２に案内されてドラム８４に巻き掛けられ、ドラム８４に支持されて所定の経路を搬送されつつ、成膜手段８６によって、例えばＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６を形成される。なお、無機層１６を形成する際には、無機層１６の形成に先立ち、ガイドローラ８２において、剥離樹脂層１４の上に積層された保護フィルムＧａを剥離して、回収ロール９０で回収する。
無機層１６は、ＣＣＰ−ＣＶＤやＩＣＰ−ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤ、マグネトロンスパッタリングや反応性スパッタリング等のスパッタリング、真空蒸着など、形成する無機層１６に応じて、公知の気相堆積法による成膜方法で行えばよいのは、上述のとおりである。中でも、無機層１６の形成には、ＣＣＰ−ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤが好適に利用されるのも、上述のとおりである。従って、使用するプロセスガスや成膜条件等は、形成する無機層１６や膜厚等に応じて、適宜、設定および選択すればよい。
【００７０】
成膜室６４には、長尺な保護フィルムＧｂを巻回した保護フィルムロール９１Ｒが装填されている。
無機層１６（および剥離樹脂層１４）が形成された基板１２ｂには、ガイドローラ９２において、無機層１６に、フィルムロール１８Ｒから引き出された保護フィルムＧｂが積層され、無機層１６が保護される。
【００７１】
無機層１６を形成された基板１２ｂは、開口７２ａから巻取り室６８に搬送され、ガイドローラ９６によって案内されて、巻取り軸９８によってロール状に巻回され、ロール１２ｂＲとされる。
【００７２】
所定長の無機層１６の形成が終了すると、無機成膜装置６０の全室に清浄化した乾燥空気が導入されて、大気開放される。その後、必要に応じて切断されて、ロール１２ｂＲが、無機成膜装置６０の巻取り室６８から取り出される。
ガスバリアフィルムの製造方法は、気相堆積法によって前記剥離樹脂層の表面に無機層を形成する工程、又は、気相堆積法によって前記剥離樹脂層の表面及び前記剥離樹脂層の表面の上方に無機層を少なくとも２層形成する工程、を含むことが好ましい。
【００７３】
＜接着層の形成＞
無機層１６を形成した基板１２ｂを巻回してなるロール１２ｂＲは、再度、有機成膜装置４０の回転軸５０に装填され、次いで、無機層１６の表面への接着層１８の形成が行われる。
回転軸５０にロール１２ｂＲが装填されると、同様に、基板１２ｂは、ロール１２ｂＲから引き出され、巻取り軸５２に至る、所定の搬送経路を通される。
【００７４】
ロール１２ｂＲから引き出された基板１２ｂは、搬送ローラ対５４によって塗布部４２に搬送され、表面に、接着層１８を形成するための組成物を塗布される。
接着層１８を形成するための組成物は、上述のように、接着層１８となる樹脂等を溶剤（有機溶剤）に溶解してなるものである。
【００７５】
接着層１８を形成するための組成物が塗布された基板１２は、次いで、乾燥部４６によって加熱されて、溶剤を除去され組成物が乾燥されて、接着層１８が形成され、ガスバリアフィルム１０が作製される。
ガスバリアフィルム１０は、先と同様に、搬送ローラ対５６によって搬送されて、巻取り軸５２によってロール状に巻回され、ガスバリアフィルム１０を巻回してなるガスバリアフィルムロール１０Ｒとされ、有機成膜装置４０から取り外される。
なお、本発明のガスバリアフィルム１０において、接着層１８は５０℃以下では固体であるので、基本的には不要であるが、必要に応じて、接着層１８を保護するために、搬送ローラ対５６において、供給ロール４９から送り出した保護フィルムＧａを接着層１８をに積層してもよい。
【００７６】
＜有機無機積層型のガスバリアフィルムの製造＞
図２に示すような有機無機積層型のガスバリアフィルム２０を作製する際には、接着層１８の積層に先立ち、有機成膜装置４０によって、無機層１６の表面に有機層２４を形成し、さらに、有機層２４の表面に無機層１６を形成する。
回転軸５０に無機層１６を形成した基板１２ｂＲを巻回したロール１２ｂＲが装填されると、同様に、基板１２ｂは、基板ロール１２Ｒから引き出され、巻取り軸５２に至る、所定の搬送経路を通される。
【００７７】
ロール１２ｂＲから引き出された基板１２ｂは、搬送ローラ対５４によって塗布部４２に搬送され、表面に、有機層２４を形成するための組成物を塗布される。
有機層２４を形成するための組成物は、上述のように、溶剤、有機層２４となる有機化合物（モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマー、ポリマー等）、界面活性剤、シランカップリング剤などを含むものである。
【００７８】
有機層２４を形成するための組成物が塗布された基板１２は、次いで、乾燥部４６によって加熱されて、溶剤を除去され、組成物が乾燥される。
【００７９】
有機層２４を形成するための組成物が乾燥された基板１２ｂは、次いで、光照射部４８によって紫外線等を照射され、有機化合物が重合（架橋）されて硬化され、有機層２４が形成される。なお、必要に応じて、有機層２４を形成するための有機化合物の硬化は、窒素雰囲気等の不活性雰囲気で行うようにしてもよい。
【００８０】
有機層２４が形成された基板は、搬送ローラ対５６によって搬送されて、巻取り軸５２によってロール状に巻回される。ここで、有機成膜装置４０においては、搬送ローラ対５６において、供給ロール４９から送り出した保護フィルムＧａを有機層２４の上に積層し、有機層２４を保護する。
所定長の有機層２４の形成が終了すると、必要に応じて切断した後、有機層２４を形成された基板を巻回してなるロールとして、図４に示す無機成膜装置６０に供給され、先ｌと同様にして、２層目の無機層１６が形成される。
【００８１】
有機無機積層型のガスバリアフィルムを製造する際には、このような有機層２４と、無機層１６との形成を、目的とする有機層２４と無機層１６との組み合わせの数に応じて繰り返し行い、所定数の有機層２４と無機層１６との組み合わせを形成した後、最も上の無機層１６すなわち基板１２と最も離間する無機層１６の表面に、上述のようにして、接着層１８を形成して、有機無機積層型のガスバリアフィルムを製造する。
【００８２】
（光学素子）
本発明の光学素子は、光学素子本体に、本発明のガスバリアフィルムを接着層１８によって接着し、さらに、必要に応じて基板１２を剥離したものである。
図５に、本発明の光学素子を有機ＥＬ素子（有機ＥＬデバイス）に利用した一例を概念的に示す。
【００８３】
図５に示す光学素子３０において、有機ＥＬ素子本体３２は、透明電極層（ＴＦＴ（Thin Film Transistor）、薄膜トランジスタ）、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層、および、陰極等を有する、有機ＥＬディスプレイおよび有機ＥＬ照明装置等の公知の有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode））である。
光学素子３０は、このような有機ＥＬ素子本体３２に、上述のように接着層１８を向けてガスバリアフィルム１０を当接し、基板１２側から加熱することで、接着層１８を流動させて接着性を発現させ、有機ＥＬ素子本体３２にガスバリアフィルム１０を貼着した構成を有する。
あるいは、接着層１８が冷却した後、必要に応じて、基板１２を剥離樹脂層１４から剥離して、ガスバリアフィルムを有機ＥＬ素子本体３２に転写した構成を有する。
【００８４】
本発明の光学素子において、光学素子本体は、有機ＥＬ素子以外にも、各種の光学素子（光学デバイス）が利用可能である。
一例として、太陽電池、量子ドットフィルム、および、液晶ディスプレイなどの各種のディスプレイ等が例示される。
中でも、本発明おガスバリアフィルムは、無機層１６の損傷が少なく、長期に渡って高い耐久性で優れたガスバリア性能を発現するので、水分に弱い有機ＥＬ素子には、好適に利用される。
【００８５】
以上、本発明のガスバリアフィルム、光学素子およびガスバリアフィルムの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記の態様に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々、改良や変更を行ってもよい。
例えば、上述したガスバリアフィルムの製造方法は、好ましい態様として、全ての層の形成をＲｔｏＲによって行っているが、少なくとも１つの工程を、フィルムを切断した後にバッチ式で行ってもよく、あるいは、カットシートを対象として、全ての工程をバッチ式で行ってもよい。
【実施例】
【００８６】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。本発明は、以下に示す具体例に限定されない。【００８７】
［実施例１］
基板として、厚さ１００μｍ、幅１０００ｍｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４１００、屈折率１．５４）を用意した。【００８８】
この基板（ＰＥＴフィルム）に、図３に示す、ＲｔｏＲによって塗布法で成膜を行う一般的な有機成膜装置を用いて、剥離樹脂層（剥離層）を形成した。
まず、ポリアリレート（ユニチカ社製、ユニファイナーＭ−２０００Ｈ）とシクロヘキサノンを用意し、質量比率で５：９５となるように秤量し、常温で溶解させ、固形分濃度５％の組成物（樹脂組成物）とした。使用したポリアリレートのＴｇは２７５℃（カタログ値）である。
この組成物を、ダイコーターを用いて基板（ＰＥＴフィルムの未下塗り面）に塗布し、次いで、１３０℃の乾燥ゾーン（乾燥部）を通過させた。乾燥ゾーンの通過時間は３分間とした。これにより、組成物を乾燥、硬化して、基板の表面に剥離樹脂層（剥離層）を形成した。
なお、剥離樹脂層を形成した後、最初の搬送ローラ対に接触する前に、ポリエチレン製の保護フィルムを剥離樹脂層に積層して、ロール状に巻き取った。基板の表面に形成した剥離樹脂層の厚さは、２μｍであった。【００８９】
次いで、図４に示すような、ＲｔｏＲによってＣＣＰ−ＣＶＤで成膜を行う一般的な無機成膜装置を用いて、剥離樹脂層の表面に無機層として窒化ケイ素層（ＳｉＮ）を形成した。
無機成膜装置の成膜室は、ＣＣＰ−ＣＶＤによる成膜装置、基板を巻き掛けて搬送する対向電極となるドラム、剥離樹脂層に積層された保護フィルムを剥離するガイドローラ、剥離した保護フィルムを巻き取る回収ロール、長尺な保護フィルムを巻回したロールの装填部、および、成膜済の無機層の表面に保護フィルムを積層するガイドローラを有する。【００９０】
無機層を形成する原料ガスは、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）、水素ガス（流量５９０ｓｃｃｍ）および窒素ガス（流量２４０ｓｃｃｍ）を用いた。高周波電源は、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力は２ｋＷとした。成膜圧力は４０Ｐａとした。ドラムには、０．４ＭＨｚの高周波電源を用いて、０．２ｋＷのバイアス電力を供給した。
無機層の形成に先立ち、剥離樹脂層に積層された保護フィルムを剥離した。無機層を形成した後、最初に無機層に接触するガイドローラによって、無機層にポリエチレン製の保護フィルムを積層して、ロール状に巻き取った。
形成した無機層の厚さは２０ｎｍであった。【００９１】
次いで、図３に示す、ＲｔｏＲによって塗布法で成膜を行う一般的な有機成膜装置を用いて、無機層の表面に接着層を形成した。
まず、アクリルホモポリマー（大成ファインケミカル社製、０４１５ＢＡ）を用意し、酢酸エチルで希釈し、固形分濃度が２０質量％の組成物とした。このアクリルホモポリマーは、非晶質であり、Ｔｇは２０℃で、１００℃で流動して、接着性を発現する。
この組成物を、ダイコーターを用いて無機層の表面に塗布し、次いで、８０℃の乾燥ゾーンを通過させた。乾燥ゾーンの通過時間は３分間とした。これにより、組成物を乾燥、硬化して、無機層の表面に接着層を形成して、ガスバリアフィルムを作製した。
なお、組成物の塗布に先立ち、無機層の表面に積層した保護フィルムを剥離した。無機層の表面に形成した接着層の厚さは、５μｍであった。【００９２】
［実施例２］
剥離樹脂層の厚さを４μｍにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
［実施例３］
剥離樹脂層の厚さを１μｍにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
［実施例４］
剥離樹脂層の厚さを０．２μｍにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【００９３】
［実施例５］
接着層の厚さを２０μｍにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
［実施例６］
接着層の厚さを１０μｍにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
［実施例７］
接着層の厚さを２μｍにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【００９４】
［実施例８］
芳香族ポリイミド（三菱ガス化学社製、ネオプリム−Ｓ）を用意し、トルエンで希釈して、固形分濃度が５質量％の組成物を調製した。この芳香族ポリイミドのＴｇは３００℃である。
剥離樹脂層の形成に、この組成物を用いた以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【００９５】
［実施例９］
アクリルホモポリマー（大成ファインケミカル社製、０４１５ＢＡ）とウレタンアクリル共重合体（大成ファインケミカル社製、アクリット８ＵＡ３４７Ｈ）とを、質量比率で５０：５０になるように秤量して、メチルエチルケトンによって固形分濃度が２０質量％になるように希釈して、組成物を調製した。この組成物を乾燥、硬化して得られた樹脂は、Ｔｇは５０℃で、１２０℃で流動して、接着性を発現する。
接着層の形成に、この組成物を用いた以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【００９６】
［実施例１０］
ポリエステル樹脂（日本合成化学社製、ポリエスターＳＰ−１８０）を用意し、トルエンで溶解して、固形分濃度が１０質量％の組成物を調製した。
このポリエステル樹脂は、結晶性であり、Ｔｇは１０℃で、１２０℃で流動して、接着性を発現する。
接着層の形成に、この組成物を用いた以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【００９７】
［実施例１１］
トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ、ダイセルオルネクス社製）および光重合開始剤（ランベルティ社製、ＥＳＡＣＵＲＥ  ＫＴＯ４６）を用意し、質量比率として９５：５となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、有機層を形成するための固形分濃度１５の組成物を調製した。
実施例１と同様に剥離樹脂層および無機層を形成した後、図３に示すようなＲｔｏＲによる一般的な有機成膜装置を用い、調製した組成物を、ダイコーターによって無機層の表面に塗布し、５０℃の乾燥ゾーンを通過させた。乾燥ゾーンの通過時間は３分間とした。その後、紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ2）して有機層を形成するための組成物を硬化して、無機層の表面に有機層を形成した。有機層の厚さは１０００ｎｍであった。【００９８】
この有機層を下地層として、有機層の上に、先に形成した無機層と同様に無機層を形成し、この無機層の上に、実施例１と同様に接着層を形成した。
これにより、『基板−剥離樹脂層−無機層−有機層−無機層−接着層』の層構成を有する、有機無機積層構造を有するガスバリアフィルムを作製した。【００９９】
［比較例１］
剥離樹脂層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【０１００】
［比較例２］
剥離樹脂層の表面に、上述した実施例１１と同様に厚さ１０００ｎｍの有機層を形成した。この有機層の表面に実施例１と同様に無機層を形成し、さらに、実施例１と同様に接着層を形成して、ガスバリアフィルムを作製した。
すなわち、このガスバリアフィルムは『基板−剥離樹脂層−有機層−無機層−接着層』の層構成を有する。【０１０１】
［比較例３］
ＣＯＣ（Ｐｏｌｙｐｌａｓｔｉｃｓ社製、ＴＯＰＡＳ  ６０１７Ｓ−０４）を用意し、シクロヘキサンで溶解して、固形分濃度が１０質量％の組成物を調製した。このＣＯＣのＴｇは１７８℃である。
剥離樹脂層の形成に、この組成物を用いた以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。【０１０２】
［比較例４］
ＯＣＡ（パナック社製、パナクリーンＰＤＳ１（厚さ２５μｍ））を用意した。
接着層として、このＯＣＡを用いた以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
無機層へのＯＣＡの貼着は、以下のように行った。まず、ＯＣＡの軽剥離セパレータを剥がして、ＯＣＡを無機層に積層した。次いで、ＯＣＡの重剥離セパレータを剥離してＴＡＣフィルムに転写した。その後、ＴＡＣフィルムを転写したガスバリアフィルムを真空貼合装置（常陽工学社製）に入れて処理することで、無機層にＯＣＡを貼着した。【０１０３】
［評価］
実施例１〜１１及び比較例１〜４において作成した長尺なガスバリアフィルムから、シート状のサンプルを切り出した。
切り出したガスバリアフィルムについて、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの条件で、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）[g/(m2・day)]を測定した（バリア性、転写前）。
次いで、真空貼合装置（常陽工学社製）を用いて、圧力０．０１Ｐａ、基板温度１０５℃の条件で、接着層をＴＡＣフィルムに向けて、ガスバリアフィルムとＴＡＣフィルムとを貼着した。なお、実施例９および実施例１０は、基板温度を１２５℃とした。また、比較例４は、既にＴＡＣフィルムに貼着されているので、この処理は省略した。
貼合装置から取り出した後に、基板（ＰＥＴフィルム）を剥離して、ガスバリアフィルムをＴＡＣフィルムに転写した。【０１０４】
ガスバリアフィルムとＴＡＣフィルムとの積層体について、先と同様に、水蒸気透過率を測定した（バリア性、転写後）。
また、ガスバリアフィルムとＴＡＣフィルムとの積層体について、日本電色工業社製のＳＨ−７０００を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１（１９９６）に準拠して全光線透過率を測定した。【０１０５】
ガスバリアフィルムとＴＡＣフィルムとの積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下に５００時間、放置した後、先と同様に、水蒸気透過率を測定した（バリア性、耐久５００ｈｒ）。
また、ガスバリアフィルムとＴＡＣフィルムとの積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下に１０００時間、放置した後にも、先と同様に、水蒸気透過率を測定した（バリア性、耐久１０００ｈｒ）。
結果を、下記の表に示す。【０１０６】
【表１】
0006924893.tif 000002
【０１０７】
上記の表に示されるように、実施例１〜１１のガスバリアフィルムは、高いガスバリア性を有する上に、剥離転写後のガスバリア性の低下が少なく、さらに、温度６０℃で相対湿度が９０％ＲＨという高温多湿の環境に放置しても、ガスバリア性の低下が小さい。特に、接着層にアクリルホモポリマーとウレタンアクリル共重合体との混合物を用いた実施例９は、他の例に比して高温での加熱が必要であるものの、転写後のガスバリア性の低下が非常に少なく、かつ、より優れた高温高湿耐久性を示している。
接着層が２０μｍおよび１０μｍと他に比して厚い実施例５および６は、接着性が良好であるため、転写後のガスバリア性の低下が非常に少ない。
実施例１および実施例１０の比較から分かるように、非晶性の接着を用いることにより、良好な透明性が得られる。また、実施例１および実施例８の比較から分かるように、剥離樹脂層（剥離層）にポリアリレートを用いることにより、良好なガスバリア性が得られる。
さらに、実施例１１に示されるように、無機層の上に、さらに、有機層と無機層との積層構造を有することで、より高いガスバリア性が得られる。【０１０８】
剥離樹脂層を有さない比較例１は、適切な剥離性を確保できないため、剥離転写を行うことによってガスバアリア性が大幅に低下している。
また、剥離樹脂層と無機層との間に有機層を有する比較例２、剥離樹脂層が芳香族環を有さない比較例３は、および、接着層がＯＣＡである比較例４は、いずれも、実施例１〜１１のガスバリアフィルムに比してガスバリア性が低く、さらに、転写後のガスバリア性の低下、および、高温多湿の環境に放置した後のガスバリア性の低下も大きい。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
有機ＥＬ素子および太陽電池等の封止材として、好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０，２０  ガスバリアフィルム
１０Ｒ  ガスバリアフィルムロール
１２，１２ａ，１２ｂ  基板
１２ａＲ，１２ｂＲ  ロール
１４  剥離樹脂層
１６  無機層
１８  接着層
２４  有機層
３２  有機ＥＬ素子本体
４０  有機成膜装置
４２  塗布部
４６，４６ａ，４６ｂ  乾燥部
４８  光照射部
５０，７６  回転軸
５２，９８  巻取り軸
５４，５６  搬送ローラ対
６０  無機成膜装置
６２  供給室
６２ｖ，６４ｖ，６８ｖ  真空排気手段
６４  成膜室
６８  巻取り室
７０，７２  隔壁
７０ａ，７２ａ  開口
７８，８２，９６  ガイドローラ
８４  ドラム
８６  成膜手段
９０  回収ロール
９２  ガイドローラ
９４  加熱手段
Ｇａ  保護フィルム
【図１】
0006924893.tif 000003
【図２】
0006924893.tif 000004
【図３】
0006924893.tif 000005
【図４】
0006924893.tif 000006
【図５】
0006924893.tif 000007