(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、
複数のコンタクト端子を有するコンタクト部と、
前記コンタクト部を支持するベース部と、
前記フレキシブル基板を嵌め合わせる凹部、および前記凹部の中央部分に設けられる貫通孔を有し、前記ベース部に対して移動可能に取り付けられるガイド部と、
を備え、
前記ガイド部は、前記コネクタに対して位置決めするコネクタ位置決め部と、前記コンタクト部に対して位置決めするコンタクト位置決め部とを有し、
前記コネクタ位置決め部に前記コネクタを位置決めするとともに前記フレキシブル基板を前記凹部に嵌め込むと、前記ガイド部は、前記コンタクト位置決め部に前記コンタクト部を位置決めさせながら、前記ベース部に近接するように移動して、前記コネクタと前記コンタクト部との接触が行われることを特徴とする測定用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド部の前記貫通孔における、前記コネクタに対向する側の開口部の内側面に前記コネクタ位置決め部が設けられ、前記コンタクト部に対向する側の開口部の内側面に前記コンタクト位置決め部が設けられる、請求項１に記載の測定用ソケット。
【請求項３】
前記貫通孔には内側面から突出する隔壁片が設けられ、前記コネクタと前記コンタクト部とが対向接触するときに、前記隔壁片は、前記コネクタと前記コンタクト部との少なくとも一方に接して、前記貫通孔の貫通軸方向における前記コネクタと前記コンタクト部と位置関係を規定する、請求項２に記載の測定用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクト部は、前記ベース部に対して着脱自在に取り付けられた、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の測定用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールの導通検査や特性測定などを行う際に用いられる測定用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ等の電子部品の電気的な測定を行う際に用いられる測定用ソケット（以下、単に「ソケット」とも言う。）として、電子部品を一方向に押圧して位置決めするソケットが開示されている。例えば、特許文献１では、ＩＣパッケージの表面を押圧して位置決めを行う半導体装置用ソケットが開示される。
【０００３】
また、特許文献２には、ソケットカバーの電気部品を押圧する押圧動作に伴って操作され、収容部に収容された電気部品の位置決め部と反対側の隅角部にて直交する側面にそれぞれ点接触し、電気部品を位置決め部に対して片寄せする片寄せ手段を備えた電気部品用ソケットが開示される。
【０００４】
また、特許文献３には、ソケット本体に、電気部品が押圧部材で押圧される前に、載置部の周縁部の一部に設けられた固定ガイド部に当接される電気部品の側面と反対側の側面を固定ガイド部の方向に押し、電気部品を固定ガイド部に当接させて所定の載置位置に位置決めする手段を備えた電気部品用ソケットが開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０２３１６４号公報
【特許文献２】特開２００５−０６１９４８号公報
【特許文献３】特開２００４−２９６１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子モジュールとして、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続されたものを測定対象とする測定用ソケットでは、電子モジュールを位置決めする際、電子部品の位置合わせとともに、フレキシブル基板に接続されたコネクタの複数の端子に、コンタクト部の複数のコンタクト端子を接触させる必要がある。このコンタクト部においては、複数のコンタクトピンのそれぞれが挿入される多数の孔を有しており、この孔の加工精度によってコンタクトピンの位置や進退動作の精度が決まることになる。このようなコンタクト部に細いコンタクトピンを挿入する微小な孔を多数接近させて加工することは非常に困難であり、測定用ソケットを製造する上で重要なポイントの一つとなっている。
【０００７】
本発明は、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象と測定用ソケットにおいて、コネクタとコンタクト端子との接触精度を確保しつつコンタクト部の構成を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、複数のコンタクト端子を有するコンタクト部と、コンタクト部を支持するベース部と、フレキシブル基板を嵌め合わせる凹部、および凹部の中央部分に設けられる貫通孔を有し、ベース部に対して移動可能に取り付けられるガイド部と、を備え、ガイド部は、コネクタに対して位置決めするコネクタ位置決め部と、コンタクト部に対して位置決めするコンタクト位置決め部とを有し、コネクタ位置決め部にコネクタを位置決めするとともにフレキシブル基板を凹部に嵌め込むと、ガイド部は、コンタクト位置決め部にコンタクト部を位置決めさせながら、ベース部に近接するように移動して、コネクタとコンタクト部との接触が行われることを特徴とする測定用ソケットである。
【０００９】
このような構成によれば、ガイド部に設けられた２つの位置決め部を介してコネクタとコンタクト部との位置合わせが行われるため、複数のコンタクト端子ごとの取付孔加工が不要となる。
【００１０】
上記測定用ソケットにおいて、ガイド部の貫通孔における、コネクタに対向する側の開口部の内側面にコネクタ位置決め部が設けられ、コンタクト部に対向する側の開口部の内側面にコンタクト位置決め部が設けられることが好ましい。これにより、ガイド部をベース部に近づける方向に移動させることにより、コネクタおよびコンタクト部がそれぞれ貫通孔と嵌合して、コネクタとコンタクト部との位置合わせが行われる。この場合において、貫通孔には内側面から突出する隔壁片が設けられ、コネクタとコンタクト部とが対向接触するときに、隔壁片は、コネクタとコンタクト部との少なくとも一方に接して、貫通孔の貫通軸方向におけるコネクタとコンタクト部との位置関係を規定してもよい。
【００１１】
上記測定用ソケットにおいて、コンタクト部は、ベース部に対して着脱自在に取り付けられることが好ましい。コンタクト部はコネクタと直接的に接触するため、所定回数使用すると摩耗により交換が必要になる。コンタクト部がベース部に対して着脱自在に取り付けられていることにより、コンタクト部の交換を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象と測定用ソケットにおいて、コネクタとコンタクト端子との接触精度を確保しつつコンタクト部の構成を容易にすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
【図２】コンタクト領域の拡大斜視図である。
【図３】測定対象の電子モジュールを例示する斜視図である。
【図４】コンタクト領域の構成を例示する斜視図である。
【図５】コンタクト領域の構成を例示する正面図である。
【図６】コンタクト領域の構成を例示する分解斜視図である。
【図７】コネクタ位置決め部を例示する斜視図である。
【図８】コンタクト位置決め部を例示する斜視図である。
【図９】参考例に係るコンタクト領域を例示する分解斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係るコンタクト装置を例示する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
【００１５】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
図２は、コンタクト領域の拡大斜視図である。
図３は、測定対象の電子モジュールを例示する斜視図である。
図４は、コンタクト領域の構成を例示する斜視図である。
図５は、コンタクト領域の構成を例示する正面図である。
図６は、コンタクト領域の構成を例示する分解斜視図である。
【００１６】
本実施形態に係る測定用ソケット１は、電子モジュール１００の特性（電気的特性や光学的特性など）を測定するソケットである。測定用ソケット１は、測定対象となる電子モジュール１００を搭載して位置決めし、電子モジュール１００との接続（電気的な接続や光軸合わせなど）を行う。
【００１７】
本実施形態では、測定対象となる電子モジュール１００として、フレキシブル基板１０２に電子部品１０１およびコネクタ１０３が接続されたものが適用される。フレキシブル基板１０２には配線パターンが形成され、電子部品１０１とコネクタ１０３との間の通電がなされる。したがって、本実施形態の測定用ソケット１では、測定用ソケット１側のコンタクト端子４１２をコネクタ１０３の端子と接触させることによって、電子部品１０１に対する電気的な導通を得ることができる。
【００１８】
電子部品１０１の例には受光素子やレンズなどの光学要素が設けられていてもよい。また、電子部品１０１の例には、電磁波や音波などの信号を用いて測定を行う電磁波・音波等計測部品も含まれる。すなわち、電子部品１０１には、イメージングデバイスまたは距離測定デバイスの少なくとも一方が含まれていてもよい。電子モジュール１００の具体例としては、カメラモジュール、指紋読み取りモジュール、ＴｏＦ（Time of Flight）、レーダセンサモジュール、超音波センサモジュール等が挙げられる。
【００１９】
本実施形態に係る測定用ソケット１は、ベースプレート１０と、ベースプレート１０に対して回動可能に取り付けられるカバー２０とを備える。なお、以下の説明において、ベースプレート１０における電子モジュール１００を搭載する面と直交する方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する方向の１つをＸ方向、Ｚ方向およびＸ方向と直交する方向をＹ方向ということにする。また、Ｚ方向においてベースプレート１０から離れる方向を上（上側）、近づく方向を下（下側）ともいうことにする。
【００２０】
本実施形態では、ベースプレート１０の一端に設けられたヒンジ８１を介してカバー２０が取り付けられる。カバー２０は、ヒンジ８１の軸８５を中心として開閉動作可能に設けられる。カバー２０はバネ８６によって開く方向に付勢される。バネ８６の付勢力に打ち勝ってカバー２０を閉じて、爪２６をベースプレート１０に設けられたラッチ２５に掛けることにより、カバー２０は閉じた状態で固定される。
【００２１】
ベースプレート１０は、電子モジュール１００を収容する収容部１１を有する。収容部１１は、電子部品１０１およびフレキシブル基板１０２の配置位置を決めるためのガイドの役目を果たす。ベースプレート１０には、電子モジュール１００のコネクタ１０３との接続を行うコンタクト領域４０が設けられる。コンタクト領域４０では、電子モジュール１００のフレキシブル基板１０２の端部とコネクタ１０３とが位置決めされる。そして、カバー２０を閉じることで、カバー２０に設けられた押圧部２１によりコネクタ１０３が押圧され、コネクタ１０３と測定用ソケット１との電気的な接続が行われる。
【００２２】
コンタクト領域４０には、コンタクト部４１と、ベース部４２と、ガイド部４３とが設けられる。コンタクト部４１は、本体４１ａと、本体４１ａに設けられた複数のコンタクト端子４１２とを有する。コンタクト端子４１２は、電子モジュール１００のコネクタ１０３に設けられた端子と接触して、電子部品１０１に対する電気的な導通を得る。
【００２３】
複数のコンタクト端子４１２は、本体４１ａの略中央に設けられた突出部４１ｂに、コネクタ１０３の複数の端子の並びに対応して配置されている。本体４１ａは樹脂材料によって構成される。複数のコンタクト端子４１２は導電材料によって構成され、本体４１ａに埋め込まれている。コンタクト端子４１２の一部は突出部４１ｂから露出している。
【００２４】
本実施形態では、例えば、複数のコンタクト端子４１２を金型に挿入しておき樹脂材料を射出成形するインサート成形によってコンタクト部４１を製造してもよいし、射出成形等によって予めコンタクト部４１の本体４１ａを成形した後、突出部４１ｂに複数のコンタクト端子４１２を埋め込むことでコンタクト部４１を製造するようにしてもよい。いずれの製造方法であっても、コンタクト部４１の本体４１ａに複数のコンタクト端子４１２のそれぞれを挿入する孔を高精度に加工する必要はなく、コンタクト部４１を製造することができる。
【００２５】
ベース部４２は、コンタクト部４１を支持する部材である。コンタクト部４１は、本体４１ａにおいてベース部４２の下側（ベースプレート１０側）にネジ４１３によって固定される。ネジ４１３による固定によってコンタクト部４１はベース部４２に対して着脱自在（交換可能）に取り付けられる。コンタクト部４１はコネクタ１０３と直接的に接触するため、所定回数使用すると摩耗により交換が必要になる。コンタクト部４１がベース部４２に対して着脱自在に取り付けられていることにより、コンタクト部４１の交換を容易に行うことができる。
【００２６】
ベース部４２の中央部分には孔（ベース貫通孔４２ｈ）が設けられ、コンタクト部４１の突出部４１ｂはこのベース貫通孔４２ｈに下側から挿入される。
【００２７】
ベース部４２の上側（コンタクト部４１が挿入される側とは反対側）にはガイド部４３が取り付けられる。ガイド部４３は支柱４３１によってベース部４２に相対移動可能に支持される。ベース部４２とガイド部４３との間にはバネ４３２が設けられ、ガイド部４３をベース部４２から離れる方向に付勢しているが、ガイド部４３は支柱４３１によってベース部４２から分離不能とされている。ガイド部４３を上から押圧することで、ガイド部４３はベース部４２に近づく方向に移動する。ガイド部４３の上からの押圧を解除すると、バネ４３２の付勢力によってガイド部４３はベース部４２から離れる方向に移動する。
【００２８】
ガイド部４３には、フレキシブル基板１０２を嵌め合わせる凹部４３ｂが設けられる。凹部４３ｂは、ベースプレート１０の収容部１１の一部となって電子モジュール１００（図２に示されるように、特に電子モジュール１００のコネクタ１０３が設けられている側）を収容する。ガイド部４３における下側（凹部４３ｂの反対側）には凸部４３ａが設けられ、ベース部４２の上側（ガイド部４３側）には、ガイド部４３の凸部４３ａと対応する凹部（ベース凹部４２ｂ）が設けられていてもよい。これにより、ガイド部４３がベース部４２側へ押し込まれた際、ガイド部４３の凸部４３ａがベース部４２のベース凹部４２ｂに嵌まり、ガイド部４３の上下方向の移動が安定化する。
【００２９】
ガイド部４３は、電子モジュール１００のコネクタ１０３に対して位置決めするコネクタ位置決め部４３５と、コンタクト部４１に対して位置決めするコンタクト位置決め部４３６とを有する。本実施形態では、凹部４３ｂの底部分に、貫通軸方向がＺ方向に沿う貫通孔４３ｈが設けられ、この貫通孔４３ｈを構成する内側面にコネクタ位置決め部４３５およびコンタクト位置決め部４３６が設けられる。
【００３０】
すなわち、コネクタ位置決め部４３５は、貫通孔４３ｈにおけるコネクタ１０３に対向する側の開口部の内側面に設けられる。一方、コンタクト位置決め部４３６は、貫通孔４３ｈにおけるコンタクト部４１に対向する側の開口部の内側面に設けられる。つまり、貫通孔４３ｈの開口部の上側にコネクタ位置決め部４３５が設けられ、貫通孔４３ｈの開口部の下側にコンタクト位置決め部４３６が設けられる。
【００３１】
これにより、凹部４３ｂにフレキシブル基板１０２を載置した状態で例えばカバー２０を閉じ、押圧部２１によってコネクタ１０３を押圧することで、コネクタ１０３は、貫通孔４３ｈの上側からコネクタ位置決め部４３５に嵌め込まれて、ガイド部４３に対して位置決めされる。
【００３２】
また、押圧部２１による押圧によってガイド部４３がベース部４２側に押し込まれる（ガイド部４３がベース部４２に近接するように移動する）。これによって、コンタクト部４１の突出部４１ｂは、貫通孔４３ｈの下側からコンタクト位置決め部４３６に嵌め込まれて、ガイド部４３に対して位置決めされる。
【００３３】
したがって、ガイド部４３の貫通孔４３ｈの上下双方からコネクタ１０３およびコンタクト部４１の突出部４１ｂが位置決めされ、互いに対向して位置合わせが行われる。これにより、コネクタ１０３の端子とコンタクト部４１のコンタクト端子４１２との接触精度が確保される。
【００３４】
図７は、コネクタ位置決め部を例示する斜視図である。
図８は、コンタクト位置決め部を例示する斜視図である。
図７に示すように、コネクタ位置決め部４３５は、ガイド部４３の貫通孔４３ｈにおけるコネクタ１０３に対向する側の開口部の内側面に設けられる。また、図８に示すように、コンタクト位置決め部４３６は、ガイド部４３の貫通孔４３ｈにおけるコンタクト部４１に対向する側の開口部の内側面に設けられる。すなわち、１つの貫通孔４３ｈの開口部の上側にコネクタ位置決め部４３５が設けられ、下側にコンタクト位置決め部４３６が設けられる。
【００３５】
このように１つの貫通孔４３ｈに２つの位置決め部の役目を持たせるため、貫通孔４３ｈの上側の開口形状と下側の開口形状とが相違している。すなわち、貫通孔４３ｈの上側の開口形状はコネクタ１０３を嵌合できる形状に設けられ、下側の開口形状はコンタクト部４１の突出部４１ｂを嵌合できる形状に設けられる。
【００３６】
この貫通孔４３ｈの上側の開口形状によってコネクタ位置決め部４３５が構成され、貫通孔４３ｈの下側の開口形状によってコンタクト位置決め部４３６が構成される。これにより、貫通孔４３ｈの上側から嵌め込まれるコネクタ１０３は、貫通孔４３ｈの上側の開口形状によって位置決めされ、貫通孔４３ｈの下側から嵌め込まれるコンタクト部４１の突出部４１ｂは、貫通孔４３ｈの下側の開口形状によって位置決めされる。したがって、コネクタ１０３と突出部４１ｂとは、１つの貫通孔４３ｈにそれぞれ上下から嵌め込まれることで対向するとともにＸＹ方向の位置関係が規定される。
【００３７】
また、貫通孔４３ｈのＺ方向の途中には内側面から突出する隔壁片４３ｄが設けられる。この隔壁片４３ｄによって、貫通孔４３ｈに嵌め込まれるコネクタ１０３およびコンタクト部４１の突出部４１ｂのそれぞれの嵌め込み深さが規制される。すなわち、貫通孔４３ｈの上側から嵌め込まれるコネクタ１０３は隔壁片４３ｄの位置まで嵌め込まれ、貫通孔４３ｈの下側から嵌め込まれる突出部４１ｂは隔壁片４３ｄの位置まで嵌め込まれる。これにより、コネクタ１０３と突出部４１ｂとは、１つの貫通孔４３ｈにそれぞれ上下から嵌め込まれることで対向接触する際の、コネクタ１０３とコンタクト部４１の突出部４１ｂとの位置関係（Ｚ方向（貫通孔４３ｈの貫通軸方向）の位置関係）が規定される。
【００３８】
上記のように、本実施形態では、１つの貫通孔４３ｈによってコネクタ１０３とコンタクト部４１の突出部４１ｂとのＸＹＺ方向の位置関係が規定されることになる。
【００３９】
（参考例）
図９は、参考例に係るコンタクト領域を例示する分解斜視図である。
参考例に係るコンタクト領域４００は、ベース部４２０とガイド部４３０とを備える。ガイド部４３０はベース部４２０の上にバネを介して上下動可能に取り付けられる。
【００４０】
ガイド部４３０には、ベース部４２０に設けられた複数のコンタクトピンＰのそれぞれを挿入するための孔４３０ｈが設けられる。各孔４３０ｈは独立して設けられており、各孔４３０ｈに１本ずつコンタクトピンＰが挿入されている。
【００４１】
また、ベース部４２０にもコンタクトピンＰを挿入するための孔４２０ｈが設けられる。ガイド部４３０の凹部４３０ｂにコネクタ１０３が載置された状態でコネクタ１０３を上から押圧することにより、ガイド部４３０がベース部４２０側に押し込まれる。これにより、コンタクトピンＰが孔４３０ｈから突出して、コネクタ１０３の端子と接触することになる。
【００４２】
参考例に係るガイド部４３０では、この孔４３０ｈの加工精度によってコンタクトピンＰの位置やガイド性能が決まる。近年ではコネクタ１０３の小型化や端子の狭ピッチ化によってコンタクトピンＰを挿入する孔４３０ｈも小径かつ狭ピッチ化している。このような孔４３０ｈを高精度に加工することは非常に難易度が高い。さらに、隣り合う孔４３０ｈの間の壁が薄くなるため、時間をかけて丁寧に加工せざるを得ない。また、コンタクトピンＰが劣化した場合、複数のコンタクトピンＰが設けられたベース部４２０を交換することになるが、複数のコンタクトピンＰをガイド部４３０のそれぞれの孔４３０ｈに挿入しなければならず、交換作業は容易ではない。
【００４３】
本実施形態では、複数のコンタクト端子４１２が本体４１ａに埋め込まれたコンタクト部４１を構成すればよい。したがって、コンタクト部４１の本体４１ａに独立した複数の孔を小径かつ狭ピッチで高精度に加工する必要はない。また、１つの貫通孔４３ｈにコンタクト部４１の突出部４１ｂを挿入するだけでよいため、コンタクト部４１の交換作業は容易である。
【００４４】
この貫通孔４３ｈに設けられたコネクタ位置決め部４３５およびコンタクト位置決め部４３６によってコンタクト部４１とコネクタ１０３との位置合わせが行われるため、コンタクト端子４１２とコネクタ１０３の端子との接触の位置精度を低下させることはない。
【００４５】
（第２実施形態：コンタクト装置）
図１０は、第２実施形態に係るコンタクト装置を例示する模式図である。
本実施形態に係るコンタクト装置５００は、先に説明した測定用ソケット１と同様に、ベースプレート１０、カバー２０を備え、ベースプレート１０に設けられたコンタクト領域４０に、コンタクト部４１、ベース部４２およびガイド部４３が設けられる。コンタクト装置５００では、カバー２０がベースプレート１０に対して上下動するよう構成される。
【００４６】
ベースプレート１０には、電子モジュール１００を収容する収容部１１が設けられる。ベースプレート１０には、例えば４箇所に支柱５１５が設けられている。カバー２０は、この支柱５１５によって支持され、支柱５１５に沿って上下動可能に設けられる。支柱５１５にはバネ５１７が設けられており、カバー２０を上方に付勢している。カバー２０は、図示しない駆動機構によってバネ５１７の付勢力を超えた力で押し込まれることにより、ベースプレート１０の上に被せられる。
【００４７】
カバー２０を下降することで押圧部２１によってコネクタ１０３が押圧され、コネクタ１０３と測定用ソケット１との電気的な接続が行われる。この際、第１実施形態と同様に、ガイド部４３の貫通孔４３ｈの上下からコネクタ１０３およびコンタクト部４１の突出部４１ｂが位置決めされ、互いの位置合わせが行われることで、コネクタ１０３の端子とコンタクト部４１のコンタクト端子４１２との接触が行われる。
【００４８】
以上説明したように、実施形態によれば、フレキシブル基板１０２に電子部品１０１およびコネクタ１０３が接続された電子モジュール１００を測定対象と測定用ソケット１において、コネクタ１０３とコンタクト端子４１２との接触精度を確保しつつコンタクト部４１の構成を容易にすることが可能になる。
【００４９】
なお、上記に本実施形態およびその具体例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、上記測定用ソケット１においては、ベースプレート１０とカバー２０との間にセンターカバーが設けられていてもよい。また、本実施形態では、ベースプレート１０にコンタクト領域４０（コンタクト部４１、ベース部４２およびガイド部４３）が設けられている例を示したが、カバー２０やセンターカバーにコンタクト領域４０（コンタクト部４１、ベース部４２およびガイド部４３）が設けられていてもよい。ベース部４２とガイド部４３との間にはバネ４３２が設けられているが、バネ４３２が設けられていなくてもよい。また、前述の実施形態またはその具体例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５０】
１…測定用ソケット
１０…ベースプレート
１１…収容部
２０…カバー
２１…押圧部
２５…ラッチ
２６…爪
４０…コンタクト領域
４１…コンタクト部
４１ａ…本体
４１ｂ…突出部
４２…ベース部
４２ｂ…ベース凹部
４２ｈ…ベース貫通孔
４３…ガイド部
４３ａ…凸部
４３ｂ…凹部
４３ｄ…隔壁片
４３ｈ…貫通孔
８１…ヒンジ
８５…軸
８６…バネ
１００…電子モジュール
１０１…電子部品
１０２…フレキシブル基板
１０３…コネクタ
４００…コンタクト領域
４１２…コンタクト端子
４１３…ネジ
４２０…ベース部
４２０ｈ…孔
４３０…ガイド部
４３０ｂ…凹部
４３０ｈ…孔
４３１…支柱
４３２…バネ
４３５…コネクタ位置決め部
４３６…コンタクト位置決め部
５００…コンタクト装置
５１５…支柱
５１７…バネ
Ｐ…コンタクトピン
【要約】
【課題】コネクタとコンタクト端子との接触精度を確保しつつコンタクト部の構成を容易にすること。
【解決手段】本発明の一態様は、フレキシブル基板に電子部品およびコネクタが接続された電子モジュールを測定対象とする測定用ソケットであって、複数のコンタクト端子を有するコンタクト部と、コンタクト部を支持するベース部と、フレキシブル基板を嵌め合わせる凹部、および凹部の中央部分に設けられる貫通孔を有し、ベース部に対して移動可能に取り付けられるガイド部とを備え、ガイド部は、コネクタに対して位置決めするコネクタ位置決め部と、コンタクト部に対して位置決めするコンタクト位置決め部とを有し、コネクタ位置決め部にコネクタを位置決めするとともにフレキシブル基板を凹部に嵌め込むと、ガイド部はコンタクト位置決め部にコンタクト部を位置決めさせながらベース部に近接するように移動して、コネクタとコンタクト部との接触が行われる。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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