(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のバッキングチューブと、
前記バッキングチューブの外周面を囲む円筒状の複数の円筒状のターゲット部材を有し、前記複数のターゲット部材のそれぞれが前記バッキングチューブの中心軸方向に離間するように並設され、前記中心軸方向に前記複数のターゲット部材が並ぶことよって隣り合うターゲット部材間に形成される間隙が前記バッキングチューブの中心軸周りを周回し、前記間隙に連通する凹部が前記バッキングチューブの側に形成されたターゲット本体と、
前記バッキングチューブと前記ターゲット本体との間に設けられ、前記バッキングチューブと前記複数のターゲット部材のそれぞれとを接合する接合材と、
前記接合材と前記ターゲット本体との間に配置され、前記凹部に収容され、前記間隙を前記接合材の側から遮蔽する遮蔽部材と
を具備するスパッタリングターゲット。
【請求項２】
請求項１に記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記隣り合うターゲット部材は、第１ターゲット部材と、第２ターゲット部材とからなり、
前記第１ターゲット部材は、前記第２ターゲット部材に対向する第１端面を有し、
前記第２ターゲット部材は、前記第１ターゲット部材に対向する第２端面を有し、
前記第１ターゲット部材は、前記バッキングチューブに第１距離を隔てて前記接合材に対向する第１内周面と、前記第１端面に連設され、前記バッキングチューブと前記第１距離よりも長い第２距離を隔てて前記遮蔽部材に対向する第２内周面とを有し、前記第1内周面と前記第２内周面とによって段差が形成され、
前記第２ターゲット部材は、前記バッキングチューブに前記第１距離を隔てて前記接合材に対向する第３内周面と、前記第２端面に連設され、前記バッキングチューブと前記第２距離を隔てて前記遮蔽部材に対向する第４内周面とを有し、前記第３内周面と前記第４内周面とによって段差が形成され、
前記第２内周面と前記第４内周面とが前記間隙を隔てて前記中心軸方向に並ぶことより、前記ターゲット本体に前記凹部が形成される
スパッタリングターゲット。
【請求項３】
請求項２に記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記遮蔽部材と前記バッキングチューブとの間の距離は、前記第１距離よりも長い
スパッタリングターゲット。
【請求項４】
請求項１〜３に記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲット本体は、前記バッキングチューブの前記中心軸方向に列状となって複数並設されている
スパッタリングターゲット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記複数のターゲット部材のそれぞれは、酸化物の焼結体によって構成されている
スパッタリングターゲット。
【請求項６】
請求項５に記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記酸化物は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを有する
スパッタリングターゲット。
【請求項７】
筒状のバッキングチューブと、前記バッキングチューブを囲むターゲット本体と、前記バッキングチューブと前記ターゲット本体との間に介設され、前記バッキングチューブと前記ターゲット本体とを接合する接合材とを有するスパッタリングターゲットの製造方法であって、
筒状の第１ターゲット部材と、筒状の第２ターゲット部材とをそれぞれの中心軸方向に離間するように並べ、
前記第１ターゲット部材及び前記第２ターゲット部材を並べることにより形成される間隙を形成するとともに、前記間隙に連通する凹部を前記第１ターゲット部材及び前記第２ターゲット部材のそれぞれの内部に形成し、
前記凹部に遮蔽部材を収容し、前記第１ターゲット部材及び前記第２ターゲット部材のそれぞれの内側から前記間隙を前記遮蔽部材によって遮蔽し、
前記バッキングチューブの外周面を前記第１ターゲット部材及び前記第２ターゲット部材で包囲し、
前記第１ターゲット部材と前記バッキングチューブとの間に溶融した前記接合材を充填した後、溶融した前記接合材を前記遮蔽部材と前記バッキングチューブとの間を通じて前記第２ターゲット部材と前記バッキングチューブとの間に充填し、
前記接合材を固化することで、前記第１ターゲット部材と前記バッキングチューブとの間及び前記第２ターゲット部材と前記バッキングチューブとの間を接合し、前記第１ターゲット部材と前記第２ターゲット部材とを有する前記ターゲット本体を前記バッキングチューブの周りに形成する
スパッタリングターゲットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型テレビの大画面化に伴い、フラットパネルディスプレイを製造するときに使用されるスパッタリングターゲットの大型化が進行している。これに伴い、大面積の酸化物ターゲットが出現している。特に、長く且つ円筒型の酸化物ターゲットが取り付けられる成膜装置が開発されている。長い円筒型の酸化物ターゲットを得るために、複数個の円筒型の酸化物焼結体を円筒型のバッキングチューブに接合材で接合する方法が提供されている。【０００３】
しかし、複数個のターゲット部材でスパッタリングターゲットを構成した場合、ターゲット部材の熱膨張によって隣り合うターゲット部材同士が接触して、ターゲット部材が割れる場合がある。この接触による割れを防ぐために、隣り合うターゲット部材間には、隙間が設けられる場合がある（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
しかしながら、隙間が設けられると、隙間に接合材が侵入したり、バッキングチューブが隙間に露出したりして、ターゲット材以外の成分が隙間に付着する可能性がある。このような現象が起きると、ターゲット材以外の成分が被膜に混入し、被膜の特性が悪化することになる。また、成膜工程での異常放電の要因にもなる。【０００５】
このような問題に対処するために、例えば、プレーナ型の分割型スパッタリングターゲットでは、隣接するターゲット部材間の隙間にバッキングプレート側から遮蔽部材を貼り付け、接合材の隙間への侵入、隙間へのバッキングプレートの露出を防ぐ方策がとられている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１６８８３２号公報
【特許文献２】特許第４９６１５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、プレーナ型のスパッタリングターゲットでは、ターゲット部材とバッキングプレートとを接合材を介して対向させた後、それぞれを貼り合わせで接合するのが一般的な接合手法であるのに対し、円筒型のスパッタリングターゲットでは、ターゲット部材とバッキングチューブとの間に接合材を注入して、ターゲット部材とバッキングチューブとを接合する方策がとられる場合がある。従って、円筒型のスパッタリングターゲットを製造する際には、接合材の注入時にいかにして遮蔽部材の剥離を抑制するかが重要になる。【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、遮蔽部材の剥離が抑制されたスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るスパッタリングターゲットは、筒状のバッキングチューブと、ターゲット本体と、接合材と、遮蔽部材とを具備する。
上記ターゲット本体は、上記バッキングチューブの外周面を囲む円筒状の複数の円筒状のターゲット部材を有し、上記複数のターゲット部材のそれぞれが上記バッキングチューブの中心軸方向に離間するように並設され、上記中心軸方向に上記複数のターゲット部材が並ぶことよって隣り合うターゲット部材間に形成される間隙が上記バッキングチューブの中心軸周りを周回し、上記間隙に連通する上記凹部が上記バッキングチューブの側に形成されている。
上記接合材は、上記バッキングチューブと上記ターゲット本体との間に設けられ、上記バッキングチューブと上記複数のターゲット部材のそれぞれとを接合する。
上記遮蔽部材は、上記接合材と上記ターゲット本体との間に配置され、上記凹部に収容され、上記間隙を上記接合材の側から遮蔽する。【００１０】
このようなスパッタリングターゲットによれば、凹部に遮蔽部材が収容されるので、遮蔽部材の剥離が抑制される。【００１１】
上記スパッタリングターゲットにおいては、上記隣り合うターゲット部材は、第１ターゲット部材と、第２ターゲット部材とからなり、
上記第１ターゲット部材は、上記第２ターゲット部材に対向する第１端面を有し、
上記第２ターゲット部材は、上記第１ターゲット部材に対向する第２端面を有し、
上記第１ターゲット部材は、上記バッキングチューブに第１距離を隔てて上記接合材に対向する第１内周面と、上記第１端面に連設され、上記バッキングチューブと上記第１距離よりも長い第２距離を隔てて上記遮蔽部材に対向する第２内周面とを有し、上記第1内周面と上記第２内周面とによって段差が形成され、
上記第２ターゲット部材は、上記バッキングチューブに上記第１距離を隔てて上記接合材に対向する第３内周面と、上記第２端面に連設され、上記バッキングチューブと上記第２距離を隔てて上記遮蔽部材に対向する第４内周面とを有し、上記第３内周面と上記第４内周面とによって段差が形成され、
上記第２内周面と上記第４内周面とが上記間隙を隔てて上記中心軸方向に並ぶことより、上記ターゲット本体に上記凹部が形成されてもよい。【００１２】
このようなスパッタリングターゲットによれば、隣り合うターゲット部材に形成される凹部に遮蔽部材が収容されるので、遮蔽部材の剥離が抑制される。【００１３】
上記スパッタリングターゲットにおいては、上記遮蔽部材と上記バッキングチューブとの間の距離は、上記第１距離よりも長くてもよい。【００１４】
このようなスパッタリングターゲットによれば、遮蔽部材とバッキングチューブとの間の距離が第１距離よりも長くなるように、凹部に遮蔽部材が収容されるので、遮蔽部材の剥離が抑制される。【００１５】
上記スパッタリングターゲットにおいては、上記ターゲット本体は、上記バッキングチューブの上記中心軸方向に列状となって複数並設されてもよい。【００１６】
このようなスパッタリングターゲットによれば、長尺のスパッタリングターゲットが簡便に得られる。【００１７】
上記スパッタリングターゲットにおいては、上記複数のターゲット部材のそれぞれは、酸化物の焼結体によって構成されてもよい。【００１８】
このようなスパッタリングターゲットによれば、複数のターゲット部材のそれぞれが酸化物の焼結体によって構成されても、間隙への接合材の侵入が抑制される。【００１９】
上記スパッタリングターゲットにおいては、上記酸化物は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを有してもよい。【００２０】
このようなスパッタリングターゲットによれば、焼結体がＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを有するので、安定した酸化物半導体膜が形成される。【００２１】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法では、
筒状の第１ターゲット部材と、筒状の第２ターゲット部材とをそれぞれの中心軸方向に離間するように並べられる。
上記第１ターゲット部材及び上記第２ターゲット部材を並べることにより形成される間隙が形成されるとともに、上記間隙に連通する凹部が上記第１ターゲット部材及び上記第２ターゲット部材のそれぞれの内部に形成される。
上記凹部に遮蔽部材が収容され、上記第１ターゲット部材及び上記第２ターゲット部材のそれぞれの内側から上記間隙が上記遮蔽部材によって遮蔽される。
上記バッキングチューブの外周面は、上記第１ターゲット部材及び上記第２ターゲット部材で包囲され、
上記第１ターゲット部材と上記バッキングチューブとの間に溶融した上記接合材が充填された後、溶融した上記接合材を上記遮蔽部材と上記バッキングチューブとの間を通じて上記第２ターゲット部材と上記バッキングチューブとの間に充填され、
上記接合材を固化することで、上記第１ターゲット部材と上記バッキングチューブとの間及び上記第２ターゲット部材と上記バッキングチューブとの間が接合され、上記第１ターゲット部材と上記第２ターゲット部材とを有する上記ターゲット本体が上記バッキングチューブの周りに形成される。【００２２】
このようなスパッタリングターゲットの製造方法によれば、隣り合うターゲット部材に形成される凹部に遮蔽部材が収容されるので、遮蔽部材の剥離が抑制される。
【発明の効果】
【００２３】
以上述べたように、本発明によれば、遮蔽部材の剥離が抑制されたスパッタリングターゲット及びその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図（ａ）は、本実施形態に係るスパッタリングターゲットを示す模式的斜視図である。図（ｂ）は、本実施形態に係るスパッタリングターゲットを示す模式的段面図である。
【図２】ターゲット本体と接合材との間に設けられた遮蔽部材を示す模式的断面図である。
【図３】ターゲット本体とバッキングチューブとの間に接合材が充填される様子を示す模式図である。
【図４】本実施形態に係るスパッタリングターゲットの変形例を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各図面には、ＸＹＺ軸座標が導入される場合がある。また、同一の部材または同一の機能を有する部材には同一の符号を付す場合があり、その部材を説明した後には適宜説明を省略する場合がある。
【００２６】
図１（ａ）は、本実施形態に係るスパッタリングターゲットを示す模式的斜視図である。図１（ｂ）は、本実施形態に係るスパッタリングターゲットを示す模式的段面図である。図１（ｂ）には、図１（ａ）のＡ１−Ａ２線に沿ったＸ−Ｙ軸断面が示されている。
【００２７】
図１（ａ）、（ｂ）に示すスパッタリングターゲット１は、スパッタリング成膜に用いられる円筒状のターゲットアセンブリである。スパッタリングターゲット１は、バッキングチューブ１０と、ターゲット本体２０と、接合材３０と、遮蔽部材４０とを具備する。
【００２８】
バッキングチューブ１０は、筒状体であり、その内部が中空状になっている。バッキングチューブ１０は、一軸方向（例えば、中心軸１０ｃの方向）に延在する。中心軸１０ｃの方向は、バッキングチューブ１０の長手方向である。また、バッキングチューブ１０は、スパッタリングターゲット１の基材であることから、中心軸１０ｃは、スパッタリングターゲット１の中心軸でもある。
【００２９】
バッキングチューブ１０は、中心軸１０ｃの周りを周回する外周面１０１と、外周面１０１とは反対側に位置し、中心軸１０ｃの周りを周回する内周面１０２とを有する。バッキングチューブ１０を中心軸１０ｃと直交する平面（例えば、Ｘ−Ｙ軸平面）で切断した場合、その形状は、例えば、環状になっている。
【００３０】
バッキングチューブ１０の材料は、熱伝導性に優れた材料を有し、例えば、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）等である。バッキングチューブ１０の内部には、適宜、冷媒が流通する流路が形成されてもよい。
【００３１】
ターゲット本体２０は、バッキングチューブ１０の外周面１０１を囲む。ターゲット本体２０は、バッキングチューブ１０に対して同心状に配置される。ターゲット本体２０は、複数のターゲット部材を有する。例えば、図１（ａ）、（ｂ）の例では、ターゲット本体２０は、一組のターゲット部材２０Ａ、２０Ｂを有している。本実施形態では、ターゲット部材２０Ａを第１ターゲット部材、ターゲット部材２０Ｂを第２ターゲット部材とする。
【００３２】
ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれは、円筒状である。ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれは、バッキングチューブ１０を囲む。また、ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂは、バッキングチューブ１０の中心軸１０ｃの方向に並設される。
【００３３】
ターゲット部材２０Ａ、２０ＢのそれぞれをＸ−Ｙ軸平面で切断した場合、その形状は、例えば、環状になっている。例えば、Ｘ−Ｙ軸平面におけるターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれの断面形状は、同じ形状をしている。また、Ｚ軸方向におけるターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれの長さは、同じである。
【００３４】
ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれは、互いに接触することなく、バッキングチューブ１０の中心軸１０ｃの方向に互いに接触することなく離間するように並設される。換言すれば、ターゲット本体２０は、中心軸１０ｃに沿った方向で分割された分割構造を有する。
【００３５】
中心軸１０ｃの方向に隣り合うターゲット部材２０Ａとターゲット部材２０Ｂとの間には、間隙（分割部）２０１が形成される。間隙２０１は、バッキングチューブ１０の中心軸１０ｃの周りを周回する。間隙２０１は、中心軸１０ｃの方向において、凹部２０４の中央に位置する。間隙２０１の中心軸１０ｃの方向における幅については、特に限定されず、例えば、ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂの熱膨張によって、それぞれが互いに接触しない程度に設定される。例えば、間隙２０１の幅は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。
【００３６】
ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂは、同一材料で構成され、例えば、酸化物の焼結体によって構成されている。一例として、焼結体は、Ｉｎ及びＺｎを有する。例えば、焼結体は、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ（ＩＧＺＯ）からなる。例えば、焼結体は、Ｉｎ−Ｔｉ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｏ（ＩＴＺＴＯ）焼結体、Ｉｎ−Ｔｉ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｏ（ＩＧＴＯ）焼結体等でもよい。
【００３７】
接合材３０は、バッキングチューブ１０とターゲット本体２０との間に介設されている。接合材３０は、バッキングチューブ１０とターゲット本体２０とに密に接している。接合材３０は、バッキングチューブ１０と複数のターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれとを接合する。接合材３０は、例えば、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、ハンダ材等を有する。
【００３８】
遮蔽部材４０は、接合材３０とターゲット本体２０との間に配置される。遮蔽部材４０は、間隙２０１と接合材３０との間に位置する。遮蔽部材４０は、間隙２０１を接合材３０の側から遮蔽する。
【００３９】
ターゲット本体２０に遮蔽部材４０が貼付された構造を詳細に説明する。図２（ａ）、（ｂ）は、ターゲット本体と接合材との間に設けられた遮蔽部材を示す模式的断面図である。
【００４０】
遮蔽部材４０は、図２（ａ）に示す遮蔽部材４０Ａであってもよく、図２（ｂ）に示す遮蔽部材４０Ｂでもよい。
【００４１】
図２（ａ）に示すように、ターゲット本体２０には、バッキングチューブ１０の側に間隙２０１に連通する凹部２０４が形成されている。
【００４２】
例えば、ターゲット部材２０Ａは、ターゲット部材２０Ｂに対向する端面２０２（第１端面）を有し、ターゲット部材２０Ｂは、ターゲット部材２０Ａに対向する端面２０３（第２端面）を有する。
【００４３】
ターゲット部材２０Ａは、その内周面の大部分を構成する内周面２０５（第１内周面）と、端面２０２に連設された内周面２０６（第２内周面）とを有する。内周面２０５は、接合材３０を介してバッキングチューブ１０に距離Ａ（第１距離）を隔てて対向する。内周面２０６は、バッキングチューブ１０と距離Ａよりも長い距離Ｂ（第２距離）を隔てて遮蔽部材４０Ａに対向する。ターゲット部材２０Ａの内周面において、内周面２０５と内周面２０６とによって段差が形成される。
【００４４】
ターゲット部材２０Ｂは、その内周面の大部分を構成する内周面２０７（第３内周面）と、端面２０３に連設された内周面２０８（第４内周面）とを有する。内周面２０７は、バッキングチューブ１０に距離Ａを隔てて接合材３０に対向する。内周面２０８は、バッキングチューブ１０と距離Ｂを隔てて遮蔽部材４０Ａに対向する。ターゲット部材２０Ｂの内周面において、内周面２０７と内周面２０８とによって段差が形成される。
【００４５】
内周面２０６と内周面２０８とが間隙２０１を隔てて中心軸１０ｃの方向に並ぶことより、ターゲット本体２０には、バッキングチューブ１０の側に凹部２０４が形成される。凹部２０４は、中心軸１０ｃの周りを周回する。なお、内周面２０６は、ターゲット部材２０Ａの両端に設けられてもよく、内周面２０８は、ターゲット部材２０Ｂの両端に設けられてもよい。
【００４６】
遮蔽部材４０Ａは、凹部２０４に収容され、間隙２０１を接合材３０の側から遮蔽する。また、遮蔽部材４０Ａとバッキングチューブ１０との間の距離は、距離Ａよりも長い。すなわち、遮蔽部材４０Ａは、凹部２０４から突き出ることなく、凹部２０４に収容されている。
【００４７】
遮蔽部材４０Ａは、粘着性を有する粘着シート４０１と、プラズマ耐性を有する樹脂シート４０２とを有する。樹脂シート４０２は、ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂと粘着シート４０１との間に設けられる。樹脂シート４０２は、遮蔽部材４０Ａの遮蔽基材である。粘着シート４０１は、遮蔽部材４０Ａの貼付材である。
【００４８】
樹脂シート４０２は、間隙２０１を跨ぎ、その一部が間隙２０１に露出される。樹脂シート４０２は、粘着シート４０１によってターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれに接合材３０の側から貼付される。粘着シート４０１及び樹脂シート４０２のそれぞれの材料は、例えば、ポリイミド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等を含む。
【００４９】
一方、図２（ｂ）に示す遮蔽部材４０Ｂは、粘着シート４０１と、金属シート４０３と、酸化物層４０４とを有する。遮蔽部材４０Ｂは、接合材３０からターゲット部材２０Ａ、２０Ｂに向かって、粘着シート４０１／金属シート４０３／酸化物層４０４の順に並ぶ積層構造を有する。遮蔽部材４０Ｂにおいては、金属シート４０３が粘着シート４０１と酸化物層４０４とを接合し、それぞれの応力を緩和する中間層として機能し、酸化物層４０４が遮蔽基材として機能する。
【００５０】
酸化物層４０４は、間隙２０１を跨ぎ、その一部が間隙２０１に露出される。さらに、酸化物層４０４は、金属シート４０３を介して粘着シート４０１によりターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれに接合材３０の側から貼付される。
【００５１】
金属シート４０３は、例えば、チタン（Ｔｉ）を含む。酸化物層４０４は、ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂと同じ材料で構成されている。これにより、スパッタリング時に、遮蔽部材４０Ｂがプラズマに晒されたとしても、ターゲット本体２０の成分以外の成分が被膜に混在しにくくなる。
【００５２】
遮蔽部材４０Ｂの厚みに応じて適宜、距離Ｂの長さが距離Ｂ'（Ｂ'＞Ｂ）に設定される。また、接合材３０をバッキングチューブ１０とターゲット本体２０との間に充填した後には、凹部２０４の一部にも接合材３０が注入される。
【００５３】
スパッタリングターゲット１の製造方法について説明する。
【００５４】
まず、ターゲット部材２０Ａと、ターゲット部材２０Ｂとがそれぞれの中心軸方向に離間するように直列状に並べられる。この際、ターゲット部材２０Ａ及びターゲット部材２０Ｂを並べることにより間隙２０１が形成され、間隙２０１と連通する凹部２０４がターゲット部材２０Ａ及びターゲット部材２０Ｂのそれぞれの内部に形成される。
【００５５】
次に、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、凹部２０４に遮蔽部材４０（４０Ａまたは４０
）が収容され、ターゲット部材２０Ａ及びターゲット部材２０Ｂのそれぞれの内側から間隙２０１が遮蔽部材４０によって遮蔽される。これにより、ターゲット部材２０Ａとターゲット部材２０Ｂとが遮蔽部材４０で連結したターゲット本体２０が形成される。
【００５６】
次に、バッキングチューブ１０を立てかけた状態で、溶融した接合材３０がバッキングチューブ１０の下方からバッキングチューブ１０とターゲット本体２０との間に充填される。接合材３０の充填では、圧力（重力）差を利用した充填、圧入等が利用される。
【００５７】
図３（ａ）、（ｂ）は、ターゲット本体とバッキングチューブとの間に接合材が充填される様子を示す模式図である。
【００５８】
図３（ａ）に示すように、バッキングチューブ１０の外周面１０１がターゲット本体２０で包囲される。続いて、ターゲット本体２０の中、ターゲット部材２０Ａとバッキングチューブ１０との間に接合材３０が注入される。接合材３０の注入を続け、接合材３０が遮蔽部材４０の位置に到達しても、間隙２０１が遮蔽部材４０で遮蔽されているため、接合材３０がバッキングチューブ１０の側から間隙２０１に漏れにくくなっている。
【００５９】
さらに、遮蔽部材４０は、凹部２０４に収容されているため、接合材３０にとっては、遮蔽部材４０とバッキングチューブ１０との間を通過する空間が確保されている。これにより、接合材３０は、遮蔽部材４０によって負荷を受けにくく、図３（ｂ）に示すように、バッキングチューブ１０とターゲット部材２０Ｂとの間にも充填される。
【００６０】
この後、接合材３０が固化し、バッキングチューブ１０とターゲット部材２０Ａとが接合材３０によって接合され、バッキングチューブ１０とターゲット部材２０Ｂとが接合材３０によって接合される。これにより、ターゲット本体２０がバッキングチューブ１０の周りに形成される。この後、必要に応じて、ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂの表面粗さを調える仕上げ加工が施される。
【００６１】
スパッタリングターゲット１を用いた場合の効果の一例について説明する。
【００６２】
スパッタリングターゲット１においては、ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂ間の間隙２０１がバッキングチューブ１０の側から遮蔽部材４０により遮蔽される。
【００６３】
これにより、間隙２０１は、バッキングチューブ１０の側から遮蔽部材４０によって確実に遮蔽される。この結果、接合材３０が間隙２０１に挿入しにくくなり、接合材３０の成分、バッキングチューブ１０の成分が被膜に混入しにくくなる。また、バッキングチューブ１０も間隙２０１に露出されず、間隙２０１からターゲット部材の成分以外の成分（異物）が放出されにくくなる。
【００６４】
遮蔽部材４０が凹部２０４に収容されることにより、接合材３０の充填時には、遮蔽部材４０とバッキングチューブ１０との間の空間が確実に確保される。これにより、溶融した接合材３０が遮蔽部材４０によって負荷を受けることなく、バッキングチューブ１０とターゲット部材２０Ａとの間、及びバッキングチューブ１０とターゲット部材２０Ｂとの間に満遍なく行き渡る。
【００６５】
また、遮蔽部材４０にとっては、接合材３０の充填時に、接合材３０からの負荷を受けにくくなり、遮蔽部材４０がターゲット本体２０から剥がれにくくなる。さらに、遮蔽部材４０は、凹部２０４に収容されていることから、接合材３０の充填時に遮蔽部材４０の位置ずれが起きにくくなる。これにより、間隙２０１は、遮蔽部材４０によって確実に遮蔽される。
【００６６】
（変形例）
【００６７】
図４は、本実施形態に係るスパッタリングターゲットの変形例を示す模式的斜視図である。
【００６８】
スパッタリングターゲット２においては、ターゲット本体２０がバッキングチューブ１０の中心軸１０ｃの方向に列状となって複数並設されている。凹部２０４は、一組のターゲット部材２０Ａ、２０Ｂに限らず、隣り合うターゲット部材間に形成される。複数のターゲット本体２０のそれぞれは、中心軸１０ｃの方向に互いに離間して配置される。複数のターゲット本体２０を有するスパッタリングターゲット２の中心軸１０ｃの方向における長さは、２０００ｍｍ以上である。
【００６９】
このような構成によれば、上述した効果に加え、スパッタリングターゲットの中心軸１０ｃの方向における長さを簡便に長くすることができる。
【実施例】
【００７０】
（実施例）【００７１】
原料として、一次粒子の平均粒径が１．１μｍであるＩｎ２Ｏ３粉、一次粒子の平均粒径が０．５μｍであるＺｎＯ粉、及び一次粒子の平均粒径が１．３μｍであるＧａ２Ｏ３を酸化物のモル比で１：２：１となるように秤量した。これらの原料粉末を湿式ボールミルで粉砕・混合した。粉砕メディアとしてφ５ｍｍのジルコニアボールを使用した。粉砕混合したスラリーをスプレードライヤで乾燥造粒し、造粒粉を得た。【００７２】
造粒粉を金属製の芯棒が内部に設置されたポリウレタン製のゴム型に充填して、造粒粉を密封後、９８ＭＰａの圧力でＣＩＰ成形を行って円筒状の成形体を得た。得られた成形体を設定温度１５００℃で１０時間焼成することで円筒型の焼成体（ターゲット部材２０Ａ、２０Ｂ）を得た。さらに、ターゲット部材を外径１５５ｍｍ、内径１３５ｍｍ、長さ２６０ｍｍになるように機械加工処理を行った。【００７３】
図２に示したように、２つのターゲット部材２０Ａ、２０Ｂがそれぞれの端面を対向させたときに形成される凹部２０４をターゲット部材２０Ａ、２０Ｂのそれぞれに形成した。１つのターゲット部材に形成される凹部２０４（内周面２０６または２０８）の中心軸１０ｃｎ方向における長さは、１０ｍｍである。すなわち、凹部の中心軸１０ｃにおける長さは、１０ｍｍを倍にした長さに間隙２０１の幅を加えた長さである。凹部２０４の深さは、０．５ｍｍである。内周面２０６は、ターゲット部材２０Ａの両端に形成し、内周面２０８は、ターゲット部材２０Ｂの両端に形成した。【００７４】
３組のターゲット部材２０Ａ、２０Ｂ（計６個のターゲット部材）を直列状に配置して、全ての間隙２０１に、遮蔽部材４０として、内側から厚さ０．０２５ｍｍ、幅５ｍｍのポリイミドフィルムを厚さ０．０６ｍｍ、幅１５ｍｍのポリイミド粘着テープが中央に貼付したものを円周に沿って貼り付けた。【００７５】
円筒型のターゲット部材の集合体に、外径１３３ｍｍ、内径１２５ｍｍ、長さ１６００ｍｍのＴｉ製のバッキングチューブ１０を挿入後、バッキングチューブ１０と、ターゲット部材の集合体との位置合わせを行った後、加熱溶融したＩｎをバッキングチューブ１０とターゲット部材の集合体との間に注入した。Ｉｎが冷却後、マイクロスコープを用いて、それぞれの間隙２０１の観察を行ったところ、Ｉｎは、間隙２０１に浸入していないことが確認された。【００７６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。各実施形態は、独立の形態とは限らず、技術的に可能な限り複合することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１、２…スパッタリングターゲット
１０…バッキングチューブ
１０ｃ…中心軸
１０１…外周面
１０２…内周面
２０…ターゲット本体
２０Ａ、２０Ｂ…ターゲット部材
２０１…間隙
２０２、２０３…端面
２０４…凹部
２０５、２０６、２０７、２０８…内周面
３０…接合材
４０、４０Ａ、４０Ｂ…遮蔽部材
４０１…粘着シート
４０２…樹脂シート
４０３…金属シート
４０４…酸化物層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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