(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、
前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、
前記封印情報記録部は不透明部を含み、
前記制御基板の実装面には、第１のＩＣチップと第２のＩＣチップが相互に隣り合うように配設されており、
前記第１のＩＣチップは、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、
前記第２のＩＣチップは、前記第１のＩＣチップと同じ文字情報が上面に表示された同型のＩＣチップであって、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第２のＩＣチップの前記文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニット。
【請求項２】
前記制御基板を構成するプリント基板には、前記第１のＩＣチップと、前記第２のＩＣチップとを接続する配線が設けられており、前記配線の一部又は全部が、前記制御基板の前記実装面側から視認可能であることを特徴とする請求項１に記載の遊技機用基板ユニット。
【請求項３】
前記制御基板を構成するプリント基板には、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップの相互に対向する２つの側縁を結ぶように視認される配線が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機用基板ユニット。
【請求項４】
透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、
前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、
前記封印情報記録部は不透明部を含み、
前記制御基板の実装面には、第１の型番のＩＣチップと第２の型番のＩＣチップが夫々複数配設されており、
前記第１の型番のＩＣチップと前記第２の型番のＩＣチップは、夫々の少なくとも１つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、かつ、夫々の少なくとも１つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、上面に表示された文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御基板と、前記制御基板を収容する基板ケースとを備え、遊技機に装着される遊技機用基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
遊技機用の制御基板は、基板ケースに収容されて、基板ユニットとして遊技機に装着される。基板ケースは、制御基板の不正改造の有無を確認するために透明樹脂で構成されて、基板ケースの外側から制御基板を視認可能にしている。また、基板ケースには、基板ケースの開放時に痕跡が残るように封印されており、基板ケースの表面には、当該封印に係る情報を記録する封印情報記録部が設けられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、遊技機用の制御基板には、種々の電子部品が実装される。こうした電子部品の表面には、型番や規格等を示す文字情報が表示されており、これらの文字情報を参考に、制御基板に実装された電子部品を把握可能となっている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−１７５７５８号公報  段落００５５
【特許文献２】特開２０１９−１８０７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、制御基板を収容する基板ケースは透明樹脂で構成されるが、封印情報記録部は不透明部を含んでおり、制御基板全体が基板ケース外から視認容易というわけでなく、封印情報記録部の付近は、不透明部によって比較的視認し難くなっている。制御基板には、スペースの都合上、封印情報記録部の付近にも電子部品が配設されるため、封印情報記録部付近の電子部品は、文字情報の読取りが困難で、型番や規格等を把握し難くなっている。
【０００６】
本発明はかかる現状に鑑みて為されたものであり、従来構成に比べて制御基板に配設された電子部品の型番や規格等を把握容易な遊技機用基板ユニットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、前記封印情報記録部は不透明部を含み、前記制御基板の実装面には、第１のＩＣチップと第２のＩＣチップが相互に隣り合うように配設されており、前記第１のＩＣチップは、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、前記第２のＩＣチップは、前記第１のＩＣチップと同じ文字情報が上面に表示された同型のＩＣチップであって、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第２のＩＣチップの前記文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニットである。
【０００８】
かかる構成では、同じ型番の第１のＩＣチップと第２のＩＣチップは、文字情報だけでなく、形態も共通しているため、両者を実装面側から視認した時に、文字情報の同一性を確認できなくても、形態の同一性から、両者が同型であると推定できる。このため、本発明では、第１のＩＣチップの文字情報が不透明部に隠れていても、隣り合う同型の第２のＩＣチップに表示された文字情報を参照することによって、第１のＩＣチップの型番や規格等を推定できる。このように、本発明によれば、封印情報記録部の不透明部の裏側に文字情報が隠れていても、第１のＩＣチップを容易に把握できるため、従来構成に比べて、制御基板に配設された電子部品の把握が容易となる。
【０００９】
本発明にあって、前記制御基板を構成するプリント基板には、前記第１のＩＣチップと、前記第２のＩＣチップとを接続する配線が設けられており、前記配線の一部又は全部が、前記制御基板の前記実装面側から視認可能であることが提案される。
【００１０】
かかる構成にあっては、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、第１のＩＣチップと第２のＩＣチップを接続する配線から、両者が相互接続されていることを看取できるため、両者が同型のＩＣチップであると推定し易くなる。
【００１１】
また、本発明にあって、前記制御基板を構成するプリント基板には、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップの相互に対向する２つの側縁を結ぶように視認される配線が設けられていることも提案される。
【００１２】
かかる構成にあっては、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、第１のＩＣチップと第２のＩＣチップの間に視認される配線から、両者の関連性が高いことを看守できるため、両者が同型のＩＣチップであると推定し易くなる。
【００１３】
また、本発明の別の態様として、透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、前記封印情報記録部は不透明部を含み、前記制御基板の実装面には、一側面に文字情報が表示され、他側面に文字情報が表示されていない電子部品が配設されており、前記電子部品は、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の中央部の周辺に位置し、かつ、前記他側面を前記封印情報記録部の中央部に向けるように配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニットが提案される。
【００１４】
かかる構成によれば、電子部品が封印情報記録部付近に配設されていても、封印情報記憶部の不透明部によって文字情報の視認性が損なわれ難くなるため、従来構成に比べて、制御基板に配設された電子部品の把握が容易となる。
【００１５】
また、本発明の別の態様として、透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、前記封印情報記録部は不透明部を含み、前記制御基板の実装面には、第１の型番のＩＣチップと第２の型番のＩＣチップが夫々複数配設されており、前記第１の型番のＩＣチップと前記第２の型番のＩＣチップは、夫々の少なくとも１つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、かつ、夫々の少なくとも１つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、上面に表示された文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニットが提案される。
【００１６】
かかる構成では、同じ型番のＩＣチップは、文字情報だけでなく、形態も共通しているため、実装面側から視認した時に、文字情報を対比できなくても、形態の同一性に基づいて、型番を同じくするＩＣチップを見つけることができる。本発明では、第１の型番や第２の型番のＩＣチップは、不透明部に文字情報の視認性を阻害されない位置に少なくとも１つ配置されるため、これらの型番のＩＣチップについては、不透明部によって文字情報を視認困難なものでも、不透明部に視認性を阻害されない位置に配置された同型のＩＣチップを見つけて文字情報を参照することによって、型番や規格等を推定できる。このように、かかる構成によれば、封印情報記録部の不透明部によって型番や規格等を把握困難な電子部品を低減できるため、従来構成に比べて、制御基板に配設された電子部品の把握が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例１のスロットマシン１の開放状態を示す斜視図である。
【図２】筐体２の内部構造を示す正面図である。
【図３】基板ユニット６の斜視図である。
【図４】正面側から見た基板ケース７及び制御基板８の分解斜視図である。
【図５】背面側から見た基板ケース７及び制御基板８の分解斜視図である。
【図６】基板ユニット６の右側部拡大断面図である。
【図７】基板ユニット６の正面図である。
【図８】制御基板８の正面図である。
【図９】（ａ）は、制御基板８の正面中央部の拡大図である。（ｂ）は、制御基板８を基板ケース７に収容した状態で、（ａ）と同じ部位を、基板ユニット６の正面側から見た図である。
【図１０】（ａ）は図９（ａ）のＸ部分を配線７２も含めて示す拡大図である。（ｂ）は図９（ｂ）のＹ部分を配線７２も含めて示す拡大図である。
【図１１】制御基板８上の抵抗アレイ６６を、封印情報記録部５０の周囲から見た斜視図である。
【図１２】変形例の制御基板８の正面拡大図である。
【図１３】（ａ）は、変形例の制御基板８の正面拡大図であり、（ｂ）は、同変形例における抵抗アレイ６６を、封印情報記録部５０の周囲から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施形態を、実施例によって説明する。なお、下記実施例において、本発明に係る第１のＩＣチップは、図８において上から二番目に配設された第四型のＩＣチップ６４ｂ及び第五型のＩＣチップ６５ｂに夫々相当し、本発明に係る第２のＩＣチップは、図８において一番上に配設された第四型のＩＣチップ６４ａ及び第五型のＩＣチップ６５ａに夫々相当する。また、本発明に係る第１の型番のＩＣチップと第２の型番のＩＣチップは、第四型のＩＣチップ６４と第五型のＩＣチップ６５に夫々相当する。また、本発明に係る電子部品は、抵抗アレイ６６に相当する。
【００１９】
図１は、本実施例の遊技機用基板ユニット６（以下、基板ユニットとも言う。）を備えるスロットマシン１である。図１に示すように、スロットマシン１の筐体２は前方に開放しており、前方から前扉３によって覆われている。また、筐体２の中央部には三つのリール４が設けられ、前扉３の中央部には、リール４を視認するための視認窓５が設けられる。そして、本実施例の基板ユニット６は、筐体２の内部の、リール４の上方に装着される。
【００２０】
本実施例の基板ユニット６は、制御基板８を透明な基板ケース７に収容してなるものである。図２，３に示すように、基板ユニット６は、屈曲した金属片からなる一対の９ａ，９ｂを備え、筐体２の背面側を覆う背板３９に取付金具９ａ，９ｂが螺子１４で固定され、制御基板８を収容した基板ケース７が取付金具９ａ，９ｂに取り付けられる。ここで、左側の取付金具９ａと基板ケース７は、螺子１４で締結される。一方、右側の取付金具９ｂは、基板ケース７のスリット３８（図８参照）に差し込んだ状態で、後述するロック部材１２を貫通孔９ｃに挿通することによって、基板ケース７に係止される。また、各取付金具９ａ，９ｂを背板３９に固定する螺子１４は、基板ケース７によって覆われることとなるため、基板ケース７の装着状態では、取付金具９ａ，９ｂは背板３９から取り外し不能となる。なお、以下では、図２中の手前側を基板ユニット６、基板ケース７、及び制御基板８の正面側とし、図２中の上下、左右を、基板ユニット６、基板ケース７、及び制御基板８の上下、左右として説明する。
【００２１】
基板ケース７は、図４，５に示すように、背面側が開放された矩形箱状のカバー部材１０と、正面側が開放された矩形箱状のベース部材１１とを固定螺子１３で組み付けてなるものであり、カバー部材１０とベース部材１１の組付時に形成される内部空間３２に、制御基板８が収容される。具体的には、カバー部材１０及びベース部材１１は、正面視において、制御基板８よりも一回り大きい横長矩形状をなしており、基板ケース７の内部空間３２は、制御基板８を全て収容可能な直方体形状をなしている。
【００２２】
カバー部材１０及びベース部材１１は、透明樹脂からなる成形品であり、カバー部材１０とベース部材１１を透して基板ケース７の内部を視認できるよう構成されている。図３，４に示すように、カバー部材１０にはコネクタ開口部２３が形成されており、基板ケース７に制御基板８を収容した状態では、制御基板８に実装されたコネクタ１６ａ，１６ｂのみがコネクタ開口部２３から外部に露出し、制御基板８の、コネクタ１６ａ，１６ｂを除く部分は、カバー部材１０及びベース部材１１によって覆われる。
【００２３】
図４，５に示すように、カバー部材１０の内側面には、背面側に突出して、プリント基板１５の外周部正面側に当接する柱状リブ３０ａとＥ字状リブ３０ｂが形成される。また、図４，５に示すように、カバー部材１０とベース部材１１の内側面には、プリント基板１５の中央部に当接するボス３５，３７が形成される。基板ケース７は、内部空間３２において、これらのリブ３０ａ，３０ｂやボス３５，３７をプリント基板１５に当接させることにより、収容した制御基板８を安定に支持するよう構成される。
【００２４】
制御基板８に対する不正行為を防止するために、基板ケース７に制御基板８を収容した状態で、カバー部材１０とベース部材１１は分離困難に係合する。具体的には、図４，５に示すように、カバー部材１０の左側壁２１ｂの係合孔２４に、ベース部材１１の左側壁３１ｂの係合爪３４を係合させた状態で、右側部の封印構造４０によって両部材１０，１１の右側壁２１ａ，３１ａが係合され、さらに、背面側から固定螺子１３によって両部材１０，１１が相互に締結される。
【００２５】
封印構造４０は、図３〜５に示すように、カバー部材１０とベース部材１１の右側壁２１ａ，３１ａに形成された貫通孔２５ａ，２５ｂに、ロック部材１２を挿通することにより、両部材１０，１１の右側壁２１ａ，３１ａを係合させるものである。封印構造４０は、基板ケース７の右側部に４組設けられており、任意の封印構造４０によって、カバー部材１０とベース部材１１の右側壁２１ａ，３１ａを係合可能となっている。ロック部材１２は、矩形板状の操作板部４１に係止ピン４２を突成してなる不透明な樹脂部材である。ベース部材１１の右側壁３１ａには、ロック部材保持枠３６が形成されており、ロック部材１２は、係止ピン４２を内側に向けて、ロック部材保持枠３６に保持されている。そして、図６に示すように、かかるロック部材１２の操作板部４１を内側に押し込むと、カバー部材１０とベース部材１１の右側壁２１ａ，３１ａを係止ピン４２が貫通し、両部材１０，１１の右側壁２１ａ，３１ａが係止ピン４２によって係合されて、当該封印構造４０により基板ケース７が封印される。
【００２６】
封印構造４０によって基板ケース７が封印されると、カバー部材１０又はベース部材１１に開口部を形成しなければ、基板ケース７を開放できない。返しが形成された係止ピン４２を両部材１０，１１の右側壁２１ａ，３１ａから抜き取るのは困難であり、基板ケース７の内部に切断用工具を挿入して、基板ケース７の内部で係止ピン４２を切断しなければ、カバー部材１０とベース部材１１の係合を解除できないためである。このため、本実施例では、図６に示すように、カバー部材１０の、各封印構造４０の正面側部分に、切断用工具挿入用の開口部を容易に形成可能な矩形状の薄肉部２６が設けられている。
【００２７】
このように、本実施例では、基板ケース７は、封印構造４０によって封印されており、基板ケース７を開放する際には、ロック部材１２の係止ピン４２を切断しなくてはならない。すなわち、本実施例では、基板ケース７を開放した際に、係止ピン４２に開放の痕跡が残ることとなる。このため、本実施例では、係止ピン４２が切断されているか否かをチェックすることにより、基板ケース７が許可なく開放されていないかを確認できる。なお、本実施例に係る封印構造４０は、ロック部材１２によりカバー部材１０とベース部材１１を係合させるものであるが、かかるロック部材１２に加えて、又はロック部材１２に替えて、カバー部材１０とベース部材１１に跨がるように貼付する封印シールを採用してもよい。
【００２８】
図７は基板ユニット６の正面図である。図７に示すように、基板ケース７には、正面中央部に矩形状の封印情報記録部５０が配設される。封印情報記録部５０は、封印構造４０による基板ケース７の封印に係る情報を記録するためのものである。具体的には、図７に示すように、封印情報記録部５０には、各ロック部材１２を使用した日付と、使用した担当者とを記入するための封印情報記入欄５１〜５４が四箇所設けられている。より具体的には、基板ユニット６の製造現場にて、制御基板８を基板ケース７に収容し、１つ目のロック部材１２を外側から押し込んで基板ケース７を封印した時は、その日付と担当者名を、第１の封印情報記入欄５１にペンやスタンプで記入する。次に、スロットマシン１の製造現場にて、２つ目のロック部材１２を外側から押し込んで、筐体２に固定された取付金具９ｂに基板ユニット６を係止した時は、第２の封印情報記入欄５２に記入をする。そして、スロットマシン１の出荷後に、遊技場にて検査のために基板ケース７を開放し、３つ目のロック部材１２を外側から押し込んで基板ケース７を再封印した時は、第３の封印情報記入欄５３に記入する。最後に、基板ユニット６をメーカーに返却するために、基板ユニット６をスロットマシン１から取り外して、４つ目のロック部材１２を外側から押し込んで基板ケース７を再封印した時は、第４の封印情報記入欄５４に記入する。また、封印情報記録部５０の上部には、識別情報印字部５５と二次元コード印字部５６が設けられる。図示は省略しているが、識別情報印字部５５には、封印に係る情報として、制御基板８に割り当てられた識別情報（主基板番号）が印字される。また、二次元コード印字部５６には当該識別情報を記録する二次元コードが印字される。
【００２９】
封印情報記録部５０は、透明な樹脂フィルムの上に印刷形成されて、図４に示すように、基板ケース７の正面中央部に貼付される。ここで、図７に示すように、封印情報記録部５０は、封印情報記入欄５１〜５４や、識別情報印字部５５、二次元コード印字部５６には、各情報を記入・印字し易いように、白色インキによる不透明な下地印刷が施されている。また、封印情報記録部５０には、「主基板番号」、「かしめ使用記録」、「用途」、「年月日」などの説明文字５８や枠線５７も印刷されるが、これらも、同じ白色インキによって不透明な線や文字で印刷される。すなわち、本実施例の封印情報記録部５０は、封印情報記入欄５１〜５４、識別情報印字部５５、二次元コード印字部５６、枠線５７、および説明文字５８が不透明部となっており、その他の部位は透明となっている。
【００３０】
図８は、制御基板８の正面図である。基板ユニット６を構成する制御基板８は、スロットマシン１の遊技を統括的に制御するメイン制御基板である。制御基板８のプリント基板１５は横長矩形状をなしており、その左上部と右下部には、プリント基板１５を基板ケース７に固定するためのネジ貫通孔２２が形成される。制御基板８は、正面側が電子部品を実装する実装面となっており、図８に示すように、プリント基板１５の正面側には、各種の電子部品６１〜６８が配設される。詳述すると、プリント基板１５の正面側には、形態の異なる５つの型番のＩＣチップ６１〜６５が配設される。第一型のＩＣチップ６１はマイクロコンピュータを構成し、第二型のＩＣチップ６２はトランジスタアレイであってスイッチング素子を構成し、第三型のＩＣチップ６３はレギュレータを構成し、第四型のＩＣチップ６４と第五型のＩＣチップ６５はバッファ（シュミットトリガバッファ）を構成するものである。これらのうち、第一型のＩＣチップ６１は、プリント基板１５に実装されたソケット１７に装着され、その他のＩＣチップ６２〜６５は、プリント基板１５にはんだ付けされる。第一型のＩＣチップ６１と第三型のＩＣチップ６３は、プリント基板１５に１個ずつ配設されるが、その他の型番のＩＣチップ６２，６４，６５は複数個ずつ配設される。具体的には、第二型のＩＣチップ６２（６２ａ，６２ｂ）は２個配設され、第四型のＩＣチップ６４（６４ａ〜６４ｄ）と第五型のＩＣチップ６５（６５ａ〜６５ｄ）は４個ずつ配設される。ここで、複数個ずつ配設される型番のＩＣチップ６２，６４，６５は、同型のものが縦一列に並ぶように配置されている。なお、図８に示すように、各ＩＣチップ６１〜６５には、型番を示す文字情報７０ａ〜７０ｅが夫々印字される。具体的には、５種類の型番のＩＣチップ６１〜６５には、夫々の型番「ＩＣＡ００１」、「ＩＣＢ００２」、「ＩＣＣ００３」、「ＩＣＤ００４」、「ＩＣＥ００５」が、上面側（制御基板８の正面側）に印字される。
【００３１】
また、図８に示すように、プリント基板１５の右上部には、役比モニタを構成するセグメント表示器６７が配設される。また、プリント基板１５の左下部には、各種スイッチの作動状態をチェックするためのＬＥＤアレイ６８が配設される。また、プリント基板１５の下部中央には、コネクタ１６ａ，１６ｂが実装される。また、プリント基板１５には、中央部の右寄りに、２個の抵抗アレイ６６が縦方向に配設される。なお、以上に図示して説明した電子部品６１〜６８は、プリント基板１５に配設されたものの一部であり、図示は省略しているが、プリント基板１５の正面側には、その他の電子部品（コンデンサや抵抗、ダイオードなど）が複数実装される。また、図８等では図示を省略しているが、プリント基板１５の表裏には、銅箔からなる配線パターンが視認可能な状態で形成されている。
【００３２】
次に、本発明の要部に係る構成について説明する。
図７等では図示を省略しているが、上述のように、基板ケース７の正面側を構成するカバー部材１０は透明樹脂からなる成形品であるため、本実施例で基板ユニット６は、正面側からカバー部材１０を透して、内部の制御基板８を視認可能となっている。しかしながら、カバー部材１０の正面中央部に配設される封印情報記録部５０は、上述のように不透明部５１〜５８を有しているため、不透明部５１〜５８と前後に重なる部分については、制御基板８を正面側から視認困難となっている。本実施例では、このように制御基板８の一部が正面側から視認困難となっていても、電子部品６１〜６８を把握し易いように、プリント基板１５に電子部品６１〜６８が配置される。以下、具体的に説明する。
【００３３】
図９（ａ）は、制御基板８の正面中央部の拡大図であり、図９（ｂ）は、制御基板８を基板ケース７に収容した状態で、図９（ａ）と同じ部位を基板ユニット６の正面側から見た図である。同図に示されるように、本実施例では、基板ユニット６を正面側から視認した時に、６個のＩＣチップ６４，６５と２個の抵抗アレイ６６が、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と重なることとなる。具体的には、中央部に縦一列に配設された第四型のＩＣチップ６４ａ〜６４ｄのうち、下から３個のＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄは、正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と部分的に重なる位置に配置され、それらの上面に印字された文字情報７０ｄの一部が、不透明部５１〜５８に隠れて視認困難となっている。例えば、上から２番目の第四型のＩＣチップ６４ｂの文字情報７０ｄは、「ＩＣＤ００４」の「Ｉ」が二次元コード印字部５６の裏側に隠れ、残りの「ＣＤ００４」は、「主基板番号」と「かしめ使用記録」の説明文字５８と重なっており、説明文字５８の隙間から部分的に視認できるものの、文字として判別困難となっている。
【００３４】
また、第四型のＩＣチップ６４ａ〜６４ｄの右側に縦一列に配設された第五型のＩＣチップ６５ａ〜６５ｄも、下から３個の第五型のＩＣチップ６５ｂ〜６５ｄが、正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と部分的に重なる位置に配置され、それらの上面に印字された文字情報７０ｅの一部が、不透明部５１〜５８に隠れて視認困難となっている。例えば、上から２番目の第五型のＩＣチップ６５ｄの文字情報７０ｅは、「ＩＣＥ００５」の「０５」が第１の封印情報記入欄５１の裏側に隠れ、残りの「ＩＣＥ０」は枠線５７や説明文字５８と重なっており、枠線５７や説明文字５８の隙間から部分的に視認できるものの、文字として判別困難となっている。また、縦方向に配列された２個の抵抗アレイ６６は、正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の右側縁に沿って配置されて、封印情報記入欄５１〜５４や枠線５７と重なることとなる。
【００３５】
このように、正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と重なる位置に配設されたＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄについては、型番を示す文字情報７０ｄ，７０ｅを視認困難となっている。しかしながら、本実施例では、これらのＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄと同じ型番のＩＣチップ６４ａ，６５ａが、正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と重ならない位置にも配設されているため、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認困難なＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄの型番を推定できる。
【００３６】
具体的には、図９（ｂ）に示すように、第四型のＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄについては、一番上のＩＣチップ６４ａが、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と全く重ならない位置に配置され、文字情報７０ｄを正面側から視認容易となっている。また、第五型のＩＣチップ６５ｂ〜６５ｄについても、一番上のＩＣチップ６５ａが、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と全く重ならない位置に配置され、文字情報７０ｅを正面側から視認容易となっている。一方、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認困難なＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄは、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と部分的に重なってはいるが、全体が隠れているわけでなく、パッケージやピンの形態をある程度視認可能であるため、型番を読み取れなくても、形態の特徴を周囲のＩＣチップ６１〜６５と対比して、同じ特徴のものを探すことで、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認容易な位置に配設された、同型のＩＣチップ６４ａ，６５ａを見つけることができる。このため、本実施例では、文字情報７０ｄを視認困難な第四型のＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄについては、視認可能な形態の特徴に基づいて、文字情報７０ｄを視認容易な位置にある同じ型番のＩＣチップ６４ａを見つけて、その上面に印字された文字情報７０ｄを参照することにより、それらの型番を推定できる。同様に、文字情報７０ｅを視認困難な第五型のＩＣチップ６５ｂ〜６５ｄについても、視認可能な形態の特徴に基づいて、文字情報７０ｅを視認容易な位置にある同じ型番のＩＣチップ６５ａを見つけて、その上面に印字された文字情報７０ｅを参照することにより、それらの型番を推定できる。
【００３７】
このように、本実施例では、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８によって、一部のＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄの文字情報７０ｄ，７０ｅが視認困難となっていても、形態の同一性を手がかりにして、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認容易な同型のＩＣチップ６４ａ，６５ａを探すことにより、それらの型番を推定することができる。このため、本実施例では、封印情報記録部５０と重なる位置にＩＣチップ６４ａ〜６４ｄ，６５ａ〜６５ｄを配設しつつ、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８によって型番を把握困難なＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄを従来構成よりも低減できるという利点がある。特に、本実施例では、正面視において、不透明部５１〜５８と文字情報７０ｄ，７０ｅが重なる全てのＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄに対して、不透明部５１〜５８と文字情報７０ｄ，７０ｅが重ならない位置に同型のＩＣチップ６４ａ，６５ａが配設されているため、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８によって文字情報７０ｄ，７０ｅを視認困難となる全てのＩＣチップ６４ａ〜６４ｄ，６５ａ〜６５ｄの型番を把握できるという利点がある。
【００３８】
特に、本実施例では、文字情報７０ｄ，７０ｅが視認困難となっているＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄの中でも、上部に配置された２つのＩＣチップ６４ｂ，６５ｂについては、図９に示すように、文字情報７０ｄを視認容易な同型のＩＣチップ６４ａ，６５ａと上下に隣り合うように配置されているため、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認容易な同型のＩＣチップ６４ａ，６５ａを容易に発見でき、また、上下に隣り合う配置関係から、両者が同一の型番であると強く推定できるという利点がある。
【００３９】
また、本実施例では、図１０（ａ）に示すように、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認容易なＩＣチップ６４ａ，６５ａと、これらと隣り合うように配設された、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認困難な同型のＩＣチップ６４ｂ，６５ｂとがプリント基板１５上の配線７２で相互接続されており、図１０（ｂ）に示すように、基板ユニット６の正面側から当該配線７２を視認可能となっている。このため、本実施例では、正面側から視認した時に、上下に隣り合うＩＣチップ６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂの相互接続関係によって、両者が同型であると推定し易いという利点がある。特に、上記ＩＣチップ６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂの間を相互接続する配線７２は、図１０（ｂ）に示すように、正面側から視認した時に、一方のＩＣチップ６４ａ，６５ａと他方のＩＣチップ６４ｂ，６５ｂの相互に対向する２つの側縁を結ぶように視認されるため、両者が同型であると一層推定し易くなっている。
【００４０】
また、上述のように、本実施例では、正面視において、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と重なる位置に、２個の抵抗アレイ６６も配設されている。抵抗アレイ６６は、図１１に示すように、横長板状のパッケージの下縁に櫛歯状のピンを配設してなる汎用の電子部品であり、パッケージの一面側に型番「ＲＡＦ００６」を示す文字情報７０ｆが印字され、パッケージの他面側には文字情報は印字されていない。かかる抵抗アレイ６６は、図８，９に示すように、正面視において、封印情報記録部５０の右側部と重なる位置に配置され、かつ、図１１に示すように、正面側から視認した時に、文字情報７０ｆの印字面の裏側が封印情報記録部５０の中央部に向き、文字情報７０ｆの印字面が封印情報記録部５０の外側を向くよう配設されている。かかる抵抗アレイ６６は、正面視において、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と重なる位置に配設されていても、図１１に示すように、封印情報記録部５０の右方から、側面に印字された文字情報７０ｆを容易に視認できる。このように、実装面と直交する側面に文字情報が印字された電子部品については、文字情報が印字されていない面を、封印情報記録部５０の中央部に向けるように配設すれば、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８に文字情報の視認性を阻害されることなく、当該電子部品を封印情報記録部５０の周辺に配設できる。
【００４１】
以上に、本発明の実施例を説明したが、本発明は、上記実施例の形態に限らず本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることができる。例えば、上記実施例は、スロットマシンのメイン制御基板に係る基板ユニットであるが、本発明は、スロットマシンの他の制御基板（サブ制御基板や画像制御基板等）に係る基板ユニットであってもよいし、他の遊技機（パチンコ機等）に係る基板ユニットであってもよい。
【００４２】
また、上記実施例では、正面視において不透明部５１〜５８と文字情報７０ｄ，７０ｅが重なる位置に配置された全てのＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄに対して、文字情報７０ｄ，７０ｅの視認性が阻害されない位置に同じ型番のＩＣチップ６４ａ，６５ａが配設されている。しかしながら、本発明は、不透明部と文字情報が重なる位置に配置された一部のＩＣチップに対してのみ、不透明部に文字情報の視認性を阻害されない同型のＩＣチップが配設されたものであってもよい。
【００４３】
また、上記実施例では、制御基板８に１個ずつ配設される第一型のＩＣチップ６１及び第三型のＩＣチップ６３は、封印情報記録部５０と重ならない位置に配設されている。このように、１個ずつ配設される型番の電子部品については、文字情報７０ａ，７０ｃを視認容易となるように、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と全く重ならない位置、より好ましくは封印情報記録部５０と全く重ならない位置に配設されることが好ましい。ただし、本発明は、同型のものが制御基板８上に存在しないＩＣチップ７０ａ，７０ｃが、不透明部５１〜５８と文字情報７０ａ，７０ｃが重なる位置に配設されたものを除外するものではない。かかる構成とした場合でも、制御基板に配設されたＩＣチップの型番等を、従来構成に比べて容易に把握可能となるためである。なお、マイクロコンピュータやレギュレータの他に、制御基板８に１個だけ配設され得る電子部品としては、発信回路を構成するＩＣチップなどが挙げられる。
【００４４】
また、図１０（ａ）に示すように、上記実施例では、本発明に係る第１のＩＣチップ６４ｂ，６５ｂと第２のＩＣチップ６４ａ，６５ａは、相互に対向する２つの側縁に設けられた全ての端子が、プリント基板１５上の配線７２によって相互接続されているが、かかる配線７２は、一方のＩＣチップ６４ｂ，６５ｂの少なくとも１つの端子と、他方のＩＣチップ６４ａ，６５ａの少なくとも１つの端子を相互接続するものであってもよい。
【００４５】
また、図１０（ａ）に示すように、上記実施例では、本発明に係る第１のＩＣチップ６４ｂ，６５ｂと第２のＩＣチップ６４ａ，６５ａの、相互に対向する側縁を結ぶ配線７２は、両側縁を最短距離で直線状に結んでいるが、かかる配線７２は、図１２（ａ）に示すように、屈曲したものであっても構わない。また、上記実施例では、本発明に係る第１のＩＣチップ６４ｂ，６５ｂと第２のＩＣチップ６４ａ，６５ａの、相互に対向する側縁を結ぶ配線７２は、両側縁に配設された端子同士を接続しているが、かかる配線７２は、図１２（ｂ）に示すように、両側縁に配線された端子の脇を通って、ＩＣチップの下を通り抜けるものであっても構わない。
【００４６】
また、上記実施例では、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認困難なＩＣチップ６４ｂ〜６４ｄ，６５ｂ〜６５ｄに対して、文字情報７０ｄ，７０ｅを視認容易な同型のＩＣチップ６４ａ，６５ａが不透明部５１〜５８と重ならない位置に配設されているが、本発明に係る第２のＩＣチップは、少なくとも文字情報が封印情報記録部の不透明部と重ならない位置に配置されていればよく、文字情報以外の部分が不透明部と重なる位置に配置されていてもよい。
【００４７】
また、上記実施例では、ＩＣチップ６１〜６５や抵抗アレイ６６に印字される文字情報７０ａ〜７０ｅは、夫々の型番を示しているが、本発明に係る文字情報は、型番を示すものに限らず、電子部品の機能や特性を直接又は間接的に特定可能なものであればよい。例えば、本発明に係る文字情報は、型番に加えて、又は型番に替えて、電子部品の規格を示すものであってもよい。
【００４８】
また、上記実施例では、封印情報記録部５０は矩形状をなしているが、本発明に係る封印情報記録部は、矩形状以外の形状であってもよい。また、上記実施例の封印情報記録部５０は、樹脂フィルム上に印刷したものを基板ケース７（カバー部材１０）に貼付しているが、本発明に係る封印情報記録部は、基板ケース７に直接印刷されたものであってもよい。
【００４９】
また、上記実施例では、図１０（ａ）に示すように、上下に隣り合うように配設されたＩＣチップ６４ａ，６４ｂの間には、配線７２だけが設けられているが、本発明に係る第１のＩＣチップと第２のＩＣチップの間には、ＩＣチップ以外の比較的小型の電子部品（抵抗やダイオード等）が配設されていてもよい。
【００５０】
また、上記実施例では、図１１に示すように、２個の抵抗アレイ６６が、基板ユニット６を正面側から視認した時に、文字情報７０ｆの印字面の裏側を、封印情報記録部５０の中央部に向けるように配置されているが、本発明に係る電子部品は、抵抗アレイに限られず、実装面と略直交する側面に文字情報が印字された電子部品全般を採用可能である。また、上記実施例の抵抗アレイ６６は、パッケージが横長板状をなしているが、本発明に係る電子部品は、パッケージが板状のものに限られず、ブロック状や円柱状のものであってもよい。円柱状の電子部品としては電解コンデンサが挙げられる。この場合は、電解コンデンサの規格を示す耐電圧及び容量を円柱状のパッケージの一側面側に示し、耐電圧及び容量が表示されていないパッケージの他側面側を、封印情報記録部５０の中央部に向けるように配置することも考えられる。また、本発明に係る電子部品が円柱状の電解コンデンサである場合、極性を示す記号（具体的にはマイナス極を示す記号）をパッケージの一側面側に示し、極性を示す記号が表示されていない他側面側を封印情報記録部５０の中央部に向けるように配置することも考えられる。このように電解コンデンサを配置すれば、電解コンデンサを基板ケース７に収納した後であっても、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８に文字情報の視認性を阻害されることなく、電解コンデンサの極性の取り付けが適正であったか否かを確認できる。また、上記実施例では、両方の抵抗アレイ６６が、文字情報７０ｆの印字面の裏側を、封印情報記録部５０の中央部に向けるように配置されているが、いずれか１つの抵抗アレイ６６だけが、文字情報７０ｆの印字面の裏側を、正面視において封印情報記録部５０の中央部に向けるように配置されていてもよい。２つの抵抗アレイ６６は型番と形態が共通しているため、一方の抵抗アレイ６６の文字情報７０ｆが視認困難であっても、他方の抵抗アレイ６６の視認容易な文字情報７０ｆから、一方の抵抗アレイ６６の型番を推定できるためである。
【００５１】
また、上記実施例では、図９に示すように、２つの抵抗アレイ６６は、基板ユニット６を正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と重なる位置に配設されているが、本発明に係る電子部品は、正面側から視認した時に、封印情報記録部５０の中央部の周辺に配置されたものであればよく、不透明部５１〜５８と重なる位置に配設されていなくてもよい。例えば、本発明では、図１３（ａ）に示すように、抵抗アレイ６６が封印情報記録部５０の周囲に配設されていてもよい。かかる位置に配設した場合でも、文字情報７０ｆの印字面の裏側を、封印情報記録部５０の中央部に向けるように抵抗アレイ６６を配設すれば、図１３（ｂ）に示すように、封印情報記録部５０の周囲から文字情報７０ｆを容易に視認できる。
【００５２】
また、上記実施例では、制御基板８は片側（正面側）が実装面となっていたが、本発明に係る制御基板は両面が実装面であるものを含む。
【符号の説明】
【００５３】
１  スロットマシン
２  筐体
３  前扉
４  リール
５  視認窓
６  遊技機用基板ユニット
７  基板ケース
８  制御基板
１０  カバー部材
１１  ベース部材
１２  ロック部材
１５  プリント基板
４０  封印構造
５０  封印情報記録部
５１〜５４  封印情報記入欄（不透明部）
５６  二次元コード印字部（不透明部）
５７  枠線（不透明部）
５８  説明文字（不透明部）
６１〜６５  ＩＣチップ
６６  抵抗アレイ（電子部品）
７０ａ〜７０ｆ  文字情報
【要約】
【課題】制御基板に配設された電子部品の型番や規格等を従来構成に比べて把握容易な遊技機用基板ユニットを提供する。
【解決手段】基板ケース７の、制御基板８の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部５０が配設された遊技機用基板ユニット６にあって、制御基板８の実装面に、文字情報７０ｄが上面に表示された同型の第１のＩＣチップ６４ｂと第２のＩＣチップ６４ａを相互に隣り合うように配設する。そして、制御基板８の実装面側から視認した時に、第１のＩＣチップ６４ｂは、封印情報記録部５０の不透明部５１〜５８と部分的に重なって文字情報７０ｄが不透明部５１〜５８に隠れ、第２のＩＣチップ６４ａは、文字情報７０ｄが不透明部５１〜５８と重ならないように配置する。
【選択図】図９【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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