(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性シリコーンゲル組成物であって、
（Ａ）成分：１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン
（Ｂ）成分：ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）成分：白金族金属系硬化触媒：触媒量を含み、
前記（Ａ）−（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、
（Ｄ）成分：熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子２００〜６００質量部を含み、前記水酸化アルミニウム粒子を１００質量％としたとき、
（Ｄ−１）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子が４０質量％を超え７５質量％未満
（Ｄ−２）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子が２５質量％以上６０質量％以下を含有し、
ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓである請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１〜５．０倍量となる量である請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項４】
さらに（Ｅ）成分として、熱伝導性粒子の表面処理剤を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項５】
前記表面処理剤は、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、ステアリン酸系カップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤及びアルキル系シランカップリング剤から選ばれる少なくとも一つのカップリング剤である請求項４に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項６】
前記アルキル系シランカップリング剤は、ＲａＳｉ（ＯＲ’）４−ａ（Ｒは炭素数６〜１２の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物、その部分加水分解物、及び炭素数６〜１２の非置換または置換有機基を含むアルコキシ基含有シリコーンから選ばれる少なくとも一つのシランカップリング剤である請求項５に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項７】
前記表面処理剤は、熱伝導性粒子１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部添加されている請求項４〜６のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項８】
さらに（Ｆ）成分として、六方晶系窒化ホウ素、窒化アルミニウム、非晶質シリカ及び炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも一つの熱伝導性粒子を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項９】
前記熱伝導性シリコーンゲル組成物の熱伝導率が２．０Ｗ／ｍＫ以下である請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項１０】
前記熱伝導性シリコーンゲル組成物の比重が２．２以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、シート成形されている熱伝導性シリコーンシート。
【請求項１２】
請求項１１に記載の熱伝導性シリコーンシートの製造方法であって、
（Ａ）成分：１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン
（Ｂ）成分：ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）成分：白金族金属系硬化触媒：触媒量と、
前記（Ａ）−（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、
（Ｄ）成分：熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子２００〜６００質量部を含み、前記水酸化アルミニウム粒子を１００質量％としたとき、
（Ｄ−１）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子が４０質量％を超え７５質量％未満
（Ｄ−２）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子が２５質量％以上６０質量％以下
を混合し、シート成形し、硬化し、ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０である熱伝導性シリコーンシートを製造することを特徴とする熱伝導性シリコーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適な熱伝導性シリコーンゲル組成物に関する。さらに好ましくは、低誘電率でかつ熱伝導性のシリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のＣＰＵ等の半導体の性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大になっている。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられ、半導体などの発熱体と放熱体との間には熱伝導性シリコーンゲルなどが使われている。機器の小型化、高性能化、高集積化に伴い熱伝導性シリコーンゲルには熱伝導性とともに、電磁波吸収性、ノイズ防止性などが求められている。さらに近年は地球環境問題から、取り扱う物質の有害性を分類基準と表示方法(SDS等に表示)に関するシステム(Globally Harmonized System of Classification and Labelling of Chemicals; 以下"ＧＨＳ"という)も求められている。熱伝導フィラーは、アルミナ、結晶性シリカ、酸化マグネシウムなどはGHSに該当し、好ましくないとされている。特許文献１には、アクリル樹脂に結晶性シリカ粒子と水酸化アルミニウム粒子を加えて低誘電率シートとすることが提案されている。特許文献２〜４には、オルガノポリシロキサンにアルミナ粒子と複数種類の水酸化アルミニウム粒子を添加し、熱伝導性シリコーン組成物とすることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０２０−０７７７７７号公報
【特許文献２】特許第５３０４５８８号公報
【特許文献３】特開２０２０−００２２３６号公報
【特許文献４】特開２０２０‐０６６７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１は結晶性シリカを含み、ＧＨＳ分類対象物質に該当し、特許文献２〜４はアルミナ粒子を含むことからＧＨＳ分類対象物質に該当するうえ、低誘電率シートにする課題がない。【０００５】
本発明は前記従来の問題を解決するため、ＧＨＳ分類対象外物質を使用し、安全性が高く、柔軟性があり、低誘電率でかつ熱伝導性のシリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、
（Ａ）成分：１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン
（Ｂ）成分：ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）成分：白金族金属系硬化触媒：触媒量を含み、
前記（Ａ）−（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、
（Ｄ）成分：熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子２００〜６００質量部を含み、前記水酸化アルミニウム粒子を１００質量％としたとき、
（Ｄ−１）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子が４０質量％を超え７５質量％未満
（Ｄ−２）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子が２５質量％以上６０質量％以下を含有し、
ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の熱伝導性シリコーンシートは、前記の熱伝導性シリコーンゲル組成物がシート成形されたものである。【０００８】
本発明の熱伝導性シリコーンシートの製造方法は、
（Ａ）成分：１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン
（Ｂ）成分：ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）成分：白金族金属系硬化触媒：触媒量と、
前記（Ａ）−（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、
（Ｄ）成分：熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子２００〜６００質量部を含み、前記水酸化アルミニウム粒子を１００質量％としたとき、
（Ｄ−１）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子が４０質量％を超え７５質量％未満
（Ｄ−２）レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるメディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子が２５質量％以上６０質量％以下
を混合し、シート成形し、硬化し、ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０である熱伝導性シリコーンシートを製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、前記（Ａ）−（Ｄ）成分を含有し、ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０であることにより、ＧＨＳ分類対象外物質を使用し、安全性が高く、柔軟性があり、低誘電率でかつ熱伝導性のシリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａ−Ｂは本発明の一実施例における試料の熱伝導率の測定方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサンである。この成分は、シリコーンゲル組成物のベースポリマーとなる成分である。好ましくは、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓである。粘度はＢ型回転粘度計を使用し、回転速度２０ｒｐｍ、２３℃で測定し３０秒後の値である。
【００１２】
本発明の（Ｂ）成分は、ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。この成分は、シリコーンゲル組成物の架橋成分である。好ましくは、ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１〜５．０倍量となる量含む。前記モル数は０．１〜４．０倍量がより好ましく、さらに好ましくは０．１〜３．０倍量である。
【００１３】
本発明の（Ｃ）成分は、白金族金属系硬化触媒である。この触媒は付加硬化反応触媒である。含有量は触媒量あればよく、具体的には（Ａ）成分に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍが好ましい。
【００１４】
本発明の（Ｄ）成分は、熱伝導性粒子の水酸化アルミニウム粒子である。（Ｄ）成分は、（Ａ）−（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、２００〜６００質量部含み、水酸化アルミニウム粒子は、メディアン径（Ｄ５０）が複数種類のものがあり、（Ｄ）成分の合計を１００質量％としたとき、
（Ｄ−１）メディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子が４０質量％を超え７５質量％未満
（Ｄ−２）メディアン径（Ｄ５０）が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子が２５質量％以上６０質量％以下
である。好ましくは（Ｄ−１）成分は４５質量％を超え７５質量％未満、（Ｄ−２）成分は２５質量％を超え５５質量％未満である。このようにメディアン径（Ｄ５０）の異なる水酸化アルミニウム粒子を使用することにより、大粒子の間に小粒子が存在し、最密充填に近い状態で充填され、熱伝導性は高くなる。粒子径は、レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布の５０％であるＤ５０(メディアン径）とした。この測定機としては、例えば堀場製作所社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ−９５０Ｓ２がある。
【００１５】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、好ましくは４．８以下である。これにより、電磁波吸収性、ノイズ防止性は良好となる。比誘電率の下限値は２．６以上であり、好ましくは３．０以上である。
【００１６】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０であり、好ましくは１０〜５５である。これにより、柔軟性を発揮できる。柔軟性があると、半導体などの発熱体と放熱体との密着性が改善でき、ＴＩＭ(Thermal Interface Material)材として好適である。
【００１７】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、さらに（Ｅ）成分として、熱伝導性粒子の表面処理剤を添加してもよい。表面処理剤は、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、ステアリン酸系カップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、アルキル系シランカップリング剤などがある。この中でもアルキル系シランカップリング剤が好ましく、ＲaＳｉ（ＯＲ’）4-a（Ｒは炭素数６〜１２の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物、その部分加水分解物、及び炭素数６〜１２の非置換または置換有機基を含むアルコキシ基含有シリコーンから選ばれる少なくとも一つのシランカップリング剤が好ましい。例えば、ヘキシルトリメトキシシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン等のシラン化合物がある。前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。表面処理剤として、アルコキシシランと片末端シラノールシロキサンを併用してもよい。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。
【００１８】
表面処理剤は予め熱伝導性粒子と混合して前処理しておいてもよく（前処理法）、マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を混合する際に添加してもよい（インテグラルブレンド法）。両処理法の場合、熱伝導性粒子１００質量部に対し、表面処理剤は０．０１〜１０質量部添加するのが好ましい。表面処理することでマトリックス樹脂に充填されやすくなる効果がある。
【００１９】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えば１−エチニル−１−シクロヘキサノールなどの付加反応制御剤、ベンガラ、酸化チタン、酸化セリウムなどの耐熱向上剤、難燃剤、難燃助剤などを添加してもよい。着色、調色の目的で有機或いは無機粒子顔料を添加しても良い。フィラー表面処理などの目的で添加する材料として、アルコキシ基含有シリコーンを添加しても良い。
【００２０】
さらに（Ｆ）成分として、前記（Ｄ）成分以外のＧＨＳ分類対象外の熱伝導性粒子を含ませてもよい。例えば六方晶系窒化ホウ素、窒化アルミニウム、非晶質シリカ、炭酸カルシウムなどを加えるのが好ましい。アルミナ粒子、結晶性シリカ粒子、酸化マグネシウム粒子はＧＨＳ分類対象であるため、加えないのが好ましい。
【００２１】
前記熱伝導性シリコーンゲル組成物の熱伝導率は２．０Ｗ／ｍＫ以下が好ましく、より好ましくは０．５〜２．０Ｗ／ｍＫ、さらに好ましくは０．７〜１．８Ｗ／ｍＫである。これにより、ＧＨＳ分類対象外物質を使用し、安全性、柔軟性、低誘電率、かつ熱伝導性のバランスの取れたシリコーンゲル組成物を提供できる。
【００２２】
前記熱伝導性シリコーンゲル組成物の比重は２．２以下が好ましく、より好ましくは２．０以下である。これにより、軽量なＴＩＭ材となる。前記組成物の比重の下限値は１．２以上が好ましく、より好ましくは１．４以上である。
【００２３】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、シート成形された熱伝導性シリコーンシートであることが好ましい。シート成形されていると、ＴＩＭ用途に好適である。
【００２４】
本発明の熱伝導性シリコーンシートの製造方法は、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分及びその他必要に応じて添加する成分を混合し、シート成形し、硬化し、ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さが５〜６０である熱伝導性シリコーンシートを製造する。
シート成形は、上記原料成分を混合し、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)フィルムに挟み、圧延してシート成形し、８０〜１２０℃で５〜４０分間で硬化させるのが好ましい。
【実施例】
【００２５】
以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。各種パラメーターについては下記の方法で測定した。
＜熱伝導率＞
熱伝導性グリースの熱伝導率は、ホットディスク（ＩＳＯ／ＣＤ  ２２００７−２準拠）により測定した。この熱伝導率測定装置１は図１Ａに示すように、ポリイミドフィルム製センサ２を２個の試料３ａ，３ｂで挟み、センサ２に定電力をかけ、一定発熱させてセンサ２の温度上昇値から熱特性を解析する。センサ２は先端４が直径７ｍｍであり、図１Ｂに示すように、電極の２重スパイラル構造となっており、下部に印加電流用電極５と抵抗値用電極（温度測定用電極）６が配置されている。熱伝導率は以下の式（数１）で算出する。
【数１】
0006938808.tif 000002
＜比誘電率＞
ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６に準拠し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率を厚さ２ｍｍのシートを用いて測定した。
＜Ｓｈｏｒｅ−ＯＯ硬さ＞
ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠し、厚さ３ｍｍのシートを４枚重ね、自動デュロメータスタンドを用いて測定した。【００２６】
（実施例１）
１．原料成分
（Ａ）〜（Ｃ）成分として二液室温硬化シリコーンポリマーを使用した。この二液室温硬化シリコーンポリマーのＡ液には（Ａ）成分と（Ｃ）成分が予め添加されており、Ｂ液には（Ａ）成分と（Ｂ）成分が予め添加されており、
Ａ液粘度：３０００ｍＰａｓ
Ｂ液粘度：１０００ｍＰａｓ
である２液室温硬化シリコーンポリマーを合計１００質量部
（Ｄ）成分
（Ｄ−１）メディアン径（Ｄ５０）が５５μｍの水酸化アルミニウム粒子「表面処理なし」（ハイジライトＨ−１０、昭和電工株式会社製）：２４０重量
（Ｄ−２ａ）メディアン径（Ｄ５０）が４μｍの水酸化アルミニウム粒子（ＣＬ−３０３、住友化学株式会社製、エポキシシランカップリング剤処理品)：１００重量部
２．混合及び成形方法
上記原料成分を混合し、ＰＥＴフィルムに挟み、圧延してシート成形し、１００℃、１０分間で硬化させた。熱伝導性シリコーンシートの厚さは２ｍｍと３ｍｍとした。
以上のようにして得た熱伝導性シリコーンシートを評価した。条件と結果を下記の表１にまとめて示す。【００２７】
（実施例２）
（Ｄ−１）成分を１５０質量部、
（Ｄ−２ｂ）メディアン径（Ｄ５０）が１０μｍの水酸化アルミニウム粒子「表面処理なし」（ハイジライト Ｈ−３２、昭和電工株式会社製）を１００質量部、
（Ｆ）メディアン径（Ｄ５０）が７μｍの非晶質シリカを１００質量部、
とした以外は実施例1と同様に実施した。【００２８】
（実施例３）
（Ｄ−１）成分を９２質量部、
（Ｄ−２ａ）成分を１１８質量部、
とした以外は実施例1と同様に実施した。【００２９】
（実施例４）
（Ａ）〜（Ｃ）成分として二液室温硬化シリコーンポリマーを使用し、
Ａ液粘度：３００ｍＰａｓ、
Ｂ液粘度：３００ｍＰａｓ、
を合計１００質量部、
（Ｄ−１）成分を２５０質量部、
（Ｄ−２ａ）成分を１３０質量部、
（Ｄ−２ｃ）メディアン径（Ｄ５０）が１８μｍの水酸化アルミニウム粒子をチタネートカップリング処理した粒子（昭和電工株式会社製、商品名"ハイジライトＨ−３１Ｔ"）を７０質量部、
（Ｅ）成分としてデシルトリメトキシシランを１質量部、
とした以外は実施例１と同様に実施した。
以上の条件と結果を表１にまとめて示す。【００３０】
【表１】
0006938808.tif 000003
【００３１】
（比較例１〜５）
下記の表２に示す以外は実施例１と同様に実施した。【００３２】
【表２】
0006938808.tif 000004
【００３３】
以上の結果から、実施例１〜４はＧＨＳ分類対象外物質を使用し、安全性、柔軟性、低誘電率、かつ熱伝導性のバランスの取れたシリコーンゲル組成物であることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適である。
【符号の説明】
【００３５】
１  熱伝導率測定装置
２  センサ
３ａ，３ｂ  試料
４  センサの先端
５  印加電流用電極
６  抵抗値用電極（温度測定用電極）
【要約】
(A)１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系硬化触媒：触媒量、前記(A)-(C)成分の合計100質量部に対し、(D)熱伝導性粒子である水酸化アルミニウム粒子200-600質量部を含み、これを母数としたとき(D-1)粒径(D50)が３０μｍ以上の水酸化アルミニウム粒子４０質量％を超え７５質量％未満、(D-2)粒径(D50)が３０μｍ未満の水酸化アルミニウム粒子２５質量％以上６０質量％以下を含有し、相互誘電ブリッジ法の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以下であり、Shore-OO硬さが５〜６０である。これによりＧＨＳ分類対象外物質を使用し、安全性が高く、柔軟性があり、低誘電率でかつ熱伝導性のシリコーンゲル組成物を提供する。【図１】
0006938808.tif 000005