(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板と、
前記リジッド基板の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板と、
前記リジッド基板から前記フレキシブル基板に至る配線と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板の端部から突出して前記リジッド基板の一方面側に向かって折曲げられた折曲げ部を有する電子基板において、
前記リジッド基板の端部から前記折曲げ部に至る前記リジッド基板と前記フレキシブル基板の境界部分で、前記フレキシブル基板の少なくとも一方面に弾性保護部材が設けられ、
前記弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上であることを特徴とする電子基板。
【請求項２】
前記弾性保護部材が、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接触面に交差する前記リジッド基板の端面の少なくとも一部を覆う
請求項１記載の電子基板。
【請求項３】
前記折曲げ部を挟んで、前記リジッド基板とは反対側に位置する前記フレキシブル基板が前記リジッド基板に対して略１８０度折り曲げられている
請求項１又は請求項２記載の電子基板。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、１５〜２００μｍの厚みを有する樹脂フィルムであり、
前記フレキシブル基板を折曲げた際に、前記フレキシブル基板の折曲げ内面に、前記弾性保護部材が設けられている
請求項１〜請求項３何れか１項記載の電子基板。
【請求項５】
電子基板に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、弾性保護部材を形成する光硬化性組成物であって、
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含み、
前記硬化後の硬化体は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上である光硬化性組成物。
【請求項６】
未硬化時の粘度が、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲である請求項５記載の光硬化性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐屈曲性に優れたフレキシブル部位を有する電子基板、及び柔軟性および耐屈曲性に優れた光硬化性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
柔軟性を有するフレキシブル部位を有する電子基板は、一般に、そのフレキシブル部位として、フレキシブル基板（フレキシブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、以下「フレキシブル基板」ともいう）を含む）が用いられる。フレキシブル基板は、通常、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のフィルムに銅箔等の金属導体回路が形成され、これにポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のカバーフィルムが保護層として設けられた折曲げ可能な基板として知られている。例えば、特開平７−１０６７２８号公報（特許文献１）では、リジッド部位とフレキシブル部位を有する基板において、リジッド部位とフレキシブル部位の接続部分の保護部材として樹脂組成物を用いている。【０００３】
また、リジッド基板と前記リジッド基板の端部に設けられたフレキシブル基板を有する電子基板は、例えば、液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置、有機ＥＬディスプレイ装置、ＲＧＢ無機ＬＥＤ実装型のディスプレイ装置等の画像表示装置にも用いられる。この画像表示装置は、リジッド基板として画像表示部位であるパネルが用いられ、パネルに電圧又は信号を印加するために、パネルの端部に電気的に接続されたフレキシブル基板が設けられている。ここで、パネルとフレキシブル基板の接続には異方導電膜が一般的に使用されており、この接続部の絶縁保護や接着補強のための保護部材が塗布されている。そして、前記フレキシブル基板の他端部は、電子回路基板（マザーボード等）に電気的に接続される。一般に、電子回路基板は、パネル裏面に配置されていることから、パネルから延びるフレキシブル基板は、折曲げられて電子回路基板に接続される。また、近年、画像表示装置の小型化及び狭額縁化の要望が高まっており、非画像表示部位の省スペース化のため、ドライバーＩＣを従来のパネル上ではなくフレキシブル基板上に実装したチップオンフィルム構造等も採用されている。【０００４】
ここで、フレキシブル基板の折曲げ性を制御するために、特開２００８−２６５２８号公報（特許文献２）には、電極引き出し部を有するパネルと、前記電極引き出し部に接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と前記電極引き出し部との接続部分を覆う保護層とを有する画像表示装置において、前記フレキシブル基板上の樹脂材料に対する濡れ性を変えることが開示されている。上記構成にすることにより、樹脂材料を前記フレキシブル基板に塗布した際に、樹脂材料が安定して保護層が形成される領域と、樹脂材料をはじいて保護層が安定して形成されない領域とが生じ、その結果、保護層が形成された前記フレキシブル基板における保護層の先端を起点として、フレキシブル基板が折り曲がるため、保護層が形成される領域を所定幅に制御することができる。これにより、パネル端部から外側に突出するフレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を小さく制御することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１０６７２８号公報
【特許文献２】特開２００８−２６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、画像表示装置についてはさらなる小型化及び狭額縁化が望まれ、画像表示装置等を構成するリジッド基板の端部で折曲げたフレキシブル基板について、前記折曲げ部の突出幅を、さらに縮小したいという強い要請がある。しかしながら、無理に突出幅を縮小しようとすると過度に折り曲げられ、配線の接続部の接着力が不足していると剥がれるおそれがある。さらには、フレキシブル基板がリジット基板近傍で急激に折れ曲がり、フレキシブル基板とリジット基板の境界部分に応力が集中し、配線が破断するおそれがある。【０００７】
また、特開平７−１０６７２８号公報（特許文献１）に記載の技術では、用いられている保護部材の樹脂組成物の曲げ弾性率が８８０ｋｇ／ｍｍ２（＝８６３０ＭＰａ）（実施例）と硬いためか、リジット基板とフレキシブル基板の境界部分で配線破断が防止できるが、保護部材の形成されている部分と保護部材が形成されていない部分の境界部分で、急激にフレキシブル基板が折れ曲がり、配線が破断しやすいこともわかった。【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、耐久性に優れたフレキシブル部位を有する電子基板、ならびにフレキシブル部位に用いる柔軟性および耐屈曲性に優れた光硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明の電子基板、ならびに光硬化性組成物は、以下のとおりである。【００１０】
本発明の電子基板は、リジッド基板と、前記リジッド基板の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板と、前記リジッド基板から前記フレキシブル基板に至る配線と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板の端部から突出して前記リジッド基板の一方面側に向かって折曲げられた折曲げ部を有する電子基板について、前記リジッド基板の端部から前記折曲げ部に至る前記リジッド基板と前記フレキシブル基板の境界部分で、前記フレキシブル基板の少なくとも一方面に弾性保護部材が設けられ、前記弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上であることを特徴とする電子基板である。【００１１】
リジッド基板と、前記リジッド基板の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板と、前記リジッド基板から前記フレキシブル基板に至る配線と、を備え、前記フレキシブル基板に、前記リジッド基板の端部から突出して前記リジッド基板の一方面側に向かって折曲げられた折曲げ部を有する電子基板は、前記リジッド基板の端部から前記折曲げ部に至る前記リジッド基板と前記フレキシブル基板の境界部分で、前記フレキシブル基板の少なくとも一方面に弾性保護部材が設けられ、前記弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上であるものとして構成したため、リジッド基板と折り曲げられたフレキシブル基板との境界部分、および弾性保護部材が形成されている部分と形成されていない部分の境界部分、で配線の断線が生じ難く、導通の確実性を高めることができる。【００１２】
前記弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であるものとしたため、リジッド基板の端部からフレキシブル基板にかけて前記弾性保護部材が可撓性を有しつつも所定の硬さを有することとなり、フレキシブル基板を折曲げた際の屈曲半径を、従来に比べて小さくしながらも小さくなりすぎないようにすることができる。これにより、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅（即ち、リジッド基板の端部からのフレキシブル基板のはみ出し量）を、従来に比べ小さくしながらも、リジッド基板とフレキシブル基板の境界部分および弾性保護部材が形成されている部分と形成されていない部分の境界部分が極端に折れ曲がることを回避することができる。【００１３】
前記弾性保護部材は、引張破断伸びが１００％以上であるものとしたため、リジッド基板の端部からフレキシブル基板にかけて前記弾性保護部材が伸張性を有し、フレキシブル基板を折り曲げた際の変形に追従することができるため、フレキシブル基板が極端に折れ曲がることを回避でき、さらに屈曲時の弾性保護部材の剥がれを防止できるため、耐久性に優れる。【００１４】
また、前記弾性保護部材のヤング率は、４０〜２５０ＭＰａとすることができる。ヤング率を４０〜２５０ＭＰａとすれば適度な柔らかさを有し、これにより、従来に比べ、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくしながらも小さすぎないようにすることができる。その結果、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくしながらも、リジッド基板とフレキシブル基板の境界部分および保護部材の形成されている部分と保護部材が形成されていない部分の境界部分が極端に折れ曲がることを回避することができる。【００１５】
そして弾性保護部材は、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との境界部分に設けているので、弾性保護部材がリジッド基板とフレキシブル基板の双方に密着し、リジッド基板とフレキシブル基板の剥離を防ぐとともに、リジッド基板とフレキシブル基板の境界に湿気や異物が侵入することを防ぐことができる。【００１６】
本発明は、前記弾性保護部材が、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接触面に交差する前記リジッド基板の端面の少なくとも一部を覆う電子基板とすることができる。前記弾性保護部材は、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接触面に交差する前記リジッド基板の端面の少なくとも一部を覆うものとしたため、弾性保護部材のリジッド基板との固着性を高め、弾性保護部材をリジッド基板から剥がれ難いものとすることができる。【００１７】
本発明は、前記折曲げ部を挟んで、前記リジッド基板とは反対側に位置する前記フレキシブル基板が前記リジッド基板に対して略１８０度折り曲げられている電子基板とすることができる。前記折曲げ部を挟んで、前記リジッド基板とは反対側に位置する前記フレキシブル基板が前記リジッド基板に対して略１８０度折り曲げられているため、リジッド基板に対する近傍にフレキシブル基板を配置することができ、フレキシブル基板をコンパクトに収容することができる。【００１８】
前記フレキシブル基板は、１５〜２００μｍの厚みを有する樹脂フィルムであり、前記フレキシブル基板を折曲げた際に、前記フレキシブル基板の折曲げ内面に前記弾性保護部材が設けられているものと構成できる。前記フレキシブル基板の樹脂フィルムの厚みが１５〜２００μｍであっても、前記フレキシブル基板折曲げ部の突出幅を、従来に比べ小さくすることができるとともに小さすぎないようにすることができる。また、フレキシブル基板の折曲げ内面に弾性保護部材を設けたため、屈曲半径を小さくするように折曲げた際に配線の損傷を抑制することができる。【００１９】
また、本発明は電子基板に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、弾性保護部材を形成する光硬化性組成物であって、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含み、前記硬化後の硬化体は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上である光硬化性組成物として構成することができる。【００２０】
本発明の光硬化性組成物は、電子基板に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、弾性保護部材を形成する光硬化性組成物であって、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含み、前記硬化後の硬化体がナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上であるものとしたため、フレキシブル基板に設けた硬化体がフレキシブル基板の折曲げを妨げるおそれがなく、小さい屈曲半径でありながら小さすぎない屈曲半径でフレキシブル基板を折曲げることができる。また、硬化体は伸張性を有し、フレキシブル基板を折り曲げた際の変形に追従することができるため、フレキシブル基板が極端に折れ曲がることを回避でき、さらに屈曲時の剥がれを防止することができる。さらに耐久性に優れる。【００２１】
本発明は、さらに高極性モノマーを含む光硬化性組成物とすることができる。さらに高極性モノマーを含む光硬化性組成物は、フレキシブル基板への密着性が高く、フレキシブル基板の変形に対する追従性が高まる。【００２２】
本発明は、未硬化時の粘度が、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲である光硬化性組成物とすることができる。未硬化時の粘度が１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲であるため、電子基板への塗布量を精密に制御しやすく、塗布の作業性に優れる。その結果、電子基板へ過剰に塗布されるおそれが低い。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の電子基板は、リジッド基板とフレキシブル基板の境界部分および弾性保護部材が形成されている部分と形成されていない部分の境界部分における配線の破断を防止することができる。また、本発明の光硬化性組成物は、未硬化時の粘度が低いことから、塗布しやすく、作業性に優れ、また、硬化後の硬化体が所望の硬さと耐屈曲性と適度な柔軟性を発現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態における電子基板の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における電子基板の模式断面図である。
【図３】試験方法の一つを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の電子基板１０について実施形態に基づき詳しく説明する。電子基板１０は、図１に示すように、リジッド基板１２と、リジッド基板１２の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板１４と、を備え、リジッド基板１２からフレキシブル基板１４にはそれらの基板１２，１４上に配される配線（図示せず）を有している。フレキシブル基板１４は、図２で示すように、リジッド基板１２の端部から突出してリジッド基板１２の一方面側（図２では下側）に向かって折曲げられた折曲げ部１６を有しており、リジッド基板１２の端部から折曲げ部１６にかけて、その少なくとも一方面には弾性保護部材１８が設けられている。この折曲げ部１６はリジッド基板１２から突出幅４０をもって突出している。
【００２６】
リジッド基板１２には、図２の拡大部分で示すように、例えばガラス基板に各種機能層を積層した液晶ディスプレイパネルやＬＥＤ実装パネルとすることができる。更に詳細に説明すると、液晶ディスプレイパネルの場合は、リジッド基板１２は、偏光板１２ａと、第１の透明電極付きガラス基板１２ｂと、第２の透明電極付きガラス基板１２ｄと、前記第１のガラス基板１２ｂと前記第２のガラス基板１２ｄとに挟持されている液晶層１２ｃと、液晶を封止する封止材（図示せず）と、第２のガラス基板１２ｄ側の背面に配置された偏光板１２ｅとバックライトユニット１２ｆとが順次積層されて成る。
【００２７】
なお、電子基板１０の構造は、上述の構造に限るものではなく、リジッド基板１２がフレキシブル基板１４に比べて硬質の基板であれば、如何なる構成であってもよい。一例を挙げれば、例えばガラスエポキシ樹脂基板、フェノール樹脂基板、シリコン基板、セラミックス基板などであっても良い。また、ＴＦＴ液晶ディスプレイの場合には、第１透明電極付きガラス基板１２ｂは、第１透明電極及びカラーフィルタ付きガラス基板となり、第２透明電極付きガラス基板１２ｄは、第２透明電極及びＴＦＴ付きガラス基板となる。ガラス基板１２ｄに配された配線とフレキシブル基板１４に配された配線とは、異方導電性接着剤１５で接続されている。
【００２８】
弾性保護部材１８は、リジッド基板１２とフレキシブル基板１４の境界部分で折曲げ部１６の内側または外側の少なくとも一方に、後述する光硬化性組成物を塗布し、紫外線等により硬化して形成される。なお、弾性保護部材１８はリジッド基板１２とフレキシブル基板１４との接触面に交差するリジッド基板１２の端面１２ｇの少なくとも一部を覆うことが好ましい。
【００２９】
フレキシブル基板１４は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の樹脂フィルムでなる基板であり、通常は樹脂フィルムの表面に少なくとも配線が形成されている。本発明では、ポリイミドフィルムの上に配線が設けられていることが好ましい。また、フレキシブル基板１４の厚みは、１５〜２００μｍであることがより好ましい。１５μｍよりも薄いとフィルム自体が屈曲し易くなり、適度なカーブを描いた折り曲げではなく、鋭角的な折り曲げが生じるおそれがある。一方で２００μｍよりも厚いと折れ曲がった山側が伸びすぎ谷側が縮まりすぎるため、配線の保護が困難になる。
【００３０】
また、前記フレキシブル基板１４は、配線の他にレジスト層（図示せず）を備えるものとすることができる。また、さらに電子素子が実装されていている、いわゆるチップオンフィルムとしてもよい。その場合には、前記電子素子は折曲げ部の最も屈曲する部分を避けて配置することが好ましい。
【００３１】
弾性保護部材１８は、リジッド基板１２の端部からフレキシブル基板１４にかけて設けることで配線を保護するものであり、後述する光硬化性組成物を硬化させてなる。弾性保護部材１８は、優れた可撓性に加えて、伸長性および圧縮性をも有することでフレキシブル基板１４が急角度で折れ曲がるのを防止している。より具体的には、弾性保護部材１８がフレキシブル基板１４の内側に配置されている場合には、折曲げた際に弾性保護部材１８が圧縮されることで屈曲半径を小さくできるが小さくなりすぎることもない。一方、弾性保護部材１８がフレキシブル基板１４の外側に配置されている場合には、折曲げた際に弾性保護部材１８が比較的弱い応力で伸長されることで屈曲半径を小さくできるが小さくなりすぎることもない。
【００３２】
弾性保護部材１８は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さを０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２の範囲としており、好ましくは０．４〜２．５Ｎ／ｍｍ２である。弾性保護部材１８のマルテンス硬さを、０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２の範囲にし、引張破断伸びも所定の範囲のものとすることによりリジッド基板１２とフレキシブル基板１４の境界部分および弾性保護部材が形成されている部分と形成されていない部分の境界部分の配線の破断を防止することができる。一方、マルテンス硬さが０．３５Ｎ／ｍｍ２よりも小さいと、弾性保護部材１８が柔らかすぎ、また３．０Ｎ／ｍｍ２よりも大きいと硬すぎて、何れの場合でも配線の保護が不十分となる。
【００３３】
弾性保護部材１８のヤング率は、４０〜２５０ＭＰａとすることができ、好ましくは６０〜２００ＭＰａである。弾性保護部材１８のヤング率を、４０〜２５０ＭＰａの範囲にすると、マルテンス硬さと引張破断伸びについても所定の範囲のものとし易く、リジッド基板１４とフレキシブル基板１６の境界部分および弾性保護部材が形成されている部分と形成されていない部分の境界部分の配線の破断を防止することができる。
【００３４】
前記ヤング率は前記マルテンス硬さとは一定の相関性があるが、必ずしも比例するわけではない。より具体的には、ヤング率は硬化物全体が引っ張られた際の硬さの性質を表し、マルテンス硬さは硬化物表面が圧縮された際の硬さの影響をより反映した値であるといえる。リジット基板に接続されたフレキシブル基板の耐屈曲性については、硬化物の圧縮された際の硬さの影響がより重要であるため、本発明ではマルテンス硬さを重視している。一方、同一のマルテンス硬さである場合には、ヤング率が小さい硬化物の方が好ましい。その方が、表面硬化性に優れており、柔軟性と表面の耐久性に優れるためである。
【００３５】
弾性保護部材１８の引張破断伸びは１００％以上である。弾性保護部材１８の引張破断伸びを１００％以上にし、マルテンス硬さを所定の範囲のものとすることによりリジッド基板１４とフレキシブル基板１６の境界部分および弾性保護部材が形成されている部分と形成されていない部分の境界部分の配線の破断を防止することができる。一方、引張破断伸びが１００％よりも小さいと、フレキシブル基板の変形に追従しにくく配線の保護が不十分となる。
【００３６】
光硬化性組成物は、基板１２，１４に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、弾性保護部材１８を形成する光硬化性組成物であって、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含むものである。そして、硬化体の性質として、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上である。なお、この光硬化性組成物の硬化体を単に硬化体ともいう。
【００３７】
ここで、「単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー」は、単官能脂環式アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂環式メタクリル酸エステルモノマーを含む意味である。「単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー」は、単官能脂肪族アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂肪族メタクリル酸エステルモノマーを含む意味である。同様に、「高極性モノマー」は、極性基を含む（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはアクリルアミド基を有するモノマー、マレイミド基を有するモノマーを含む意味である。
【００３８】
光硬化性組成物は塗布性の観点から、未硬化時の粘度は２３℃で、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、好ましくは５０〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、より好ましくは９０〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲である。特に凹凸を有する塗布対象の所定領域に、所定厚みとなるようにジェットディスペンサー等の非接触型の塗布装置を用いて光硬化性組成物を塗布する場合には、塗布量を高精度で制御するために、粘度を９０〜１０００ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。
【００３９】
光硬化性組成物は、上述の各成分を含み、上述の範囲の未硬化時の粘度を有することにより、塗布し易く作業性に優れ、硬化体が上記所定の性質を有することにより、適度な硬度と柔軟性、及び耐屈曲性を有し、電子基板１０の弾性保護部材１８として用いることができる。
【００４０】
次に、光硬化性組成物の含有成分について説明する。
【００４１】
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー：  単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、液状組成物であり、熱可塑性エラストマーを溶解する成分である。また、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、光硬化性組成物の硬化後における硬化体の接着力を高めつつ、被着物に対して硬化体を剥したときに糊残りを少なくすることができる。また、硬化体を強靭にしてヤング率を高める効果がある。加えて、この成分の割合を多くすると防湿性を高めることができる。
【００４２】
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート等が挙げられる。
【００４３】
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー：  単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、液状組成物であり、前述の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共に熱可塑性エラストマーを溶解するための成分である。単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、光硬化性組成物の硬化後に得られる硬化体の柔軟性を高め、ヤング率を下げることができる。
【００４４】
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、エトキシジエチレングリコールアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリレート、ブトキシエチルアクリレートなどの脂肪族エーテル系（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート等の脂肪族炭化水素系（メタ）アクリル酸エステルモノマーが挙げられる。脂肪族炭化水素系（メタ）アクリル酸エステルモノマーを使用することで、熱可塑性エラストマーのソフトセグメントとの相溶性を高め、光硬化性組成物の粘度を下げることができる。
【００４５】
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの混合比（質量％）は、１５：８５〜２０：８０とすることが好ましい。単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの混合比が１５質量％よりも少ないと、弾性保護部材１８が硬くなりすぎ、ゴム弾性が損なわれるおそれがある。一方、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの混合比が２０質量％を超えると、弾性保護部材１８が柔らかくなりすぎるおそれがある。
【００４６】
本発明の光硬化性組成物は、さらに、多官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー、又は高極性モノマー等を適宜含んでもよい。
【００４７】
前記多官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、二官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーが挙げられる。前記二官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、等が挙げられる。熱可塑性エラストマーのソフトセグメントとの相溶性が比較的高いことから、両末端に反応性基を有する二官能脂肪族炭化水素系ジ（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましい。
【００４８】
前記高極性モノマーとしては、多官能高極性モノマーと単官能高極性モノマーが挙げられる。前記多官能高極性モノマーとしては、極性基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとビスマレイミドが含まれる。極性基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーの具体的には、エトキシ化イソシアヌル酸ジ／トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。密着性向上の観点から、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート系（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましい。
【００４９】
また、ビスマレイミドの具体的には、４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、１，６−ビス（マレイミド）ヘキサン、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサンが挙げられる。これらの中でも光硬化性組成物の相溶性や光硬化性を阻害しにくい点から、１，６−ビス（マレイミド）ヘキサン、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサンなどの脂肪族ビスマレイミドが好ましい。
【００５０】
前記単官能高極性モノマーとして具体的には、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、アクリルアミド基含有モノマー、第三級アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、イミド基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーが挙げられる。光硬化性組成物中での保管安定性と密着向上の観点から、アクリルアミド基含有モノマー、第三級アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、イミド基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー等の窒素含有モノマーが好ましい。例えば、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドが挙げられる。また、フレキシブル基板としてポリイミドを用いる場合には、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドに代表されるイミドアクリレートを用いることが特に好ましい。
【００５１】
熱可塑性エラストマー：  前記熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル熱可塑性エラストマー、フッ素樹脂系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。本発明における熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーが好ましい。
【００５２】
スチレン系熱可塑性エラストマーは、光硬化性組成物中では、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーの何れかに溶解している。そして、スチレン系熱可塑性エラストマーは、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーが硬化した後の硬化体を引き剥がした際の糊残りを少なくできるとともに透湿度を低くする。また、スチレン系熱可塑性エラストマーは、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーの何れかに溶解すると共に、硬化体にゴム弾性（柔軟性と伸長性）を付与する成分である。なお、本発明において、溶解している状態は、全体として均一な液状になっている状態であればよく、無色透明である場合の他に、白濁やその他の色で濁っていても良いものとする。
【００５３】
スチレン系熱可塑性エラストマー単独では固体のため、常温では接着性を有さないが、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーの何れかに溶解することで、光硬化性組成物及びその硬化体中に均一に分散させることで、密着性を有する光硬化性組成物の一成分として含ませることができる。
【００５４】
スチレン系熱可塑性エラストマーの添加量は、光硬化性組成物中５〜３５質量％であることが好ましく、１０〜２０質量％であることがより好ましい。スチレン系エラストマーの配合が１０質量％未満である場合には、透湿性が低く、ゴム弾性も損なわれるおそれがある。一方で３５質量％を超えると、光硬化性組成物の粘度が高くなり、塗布が困難になるおそれがある。２０質量％以下であれば流動性が好適であり塗布し易い。
【００５５】
スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、およびこれらの変性体が挙げられる。これらの中でも、ソフトセグメントに不飽和結合を有さないＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＩＢＳ、ＳＥＥＰＳを用いると光硬化性組成物の硬化体が耐候性に優れるものとなるため好ましい。
【００５６】
本明細書において、スチレン系熱可塑性エラストマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ゲル浸透クロマトグラフィー）を用い、かつ、標準ポリスチレンにより測定された校正曲線（検量線）を基に測定した。本発明では、重量平均分子量が２０万未満のスチレン系熱可塑性エラストマーを用いることが、塗布に適した粘度に調整しやすいという点で好ましい。
【００５７】
ラジカル重合開始剤：  ラジカル重合開始剤として、具体的には、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび単官能高極性モノマーを、例えば、光線によって光反応させて硬化させる、光ラジカル重合開始剤が好ましい。光硬化性組成物が光ラジカル重合開始剤を含むことによって、光硬化性組成物に光線を照射することで、例えば、塗膜形成対象物上に塗布した光硬化性組成物を光硬化させ、塗膜を形成することができる。光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、アシルフォスフィン系、オキシムエステル系、アルキルフェノン系等の光重合開始剤を挙げることができる。光ラジカル重合開始剤の添加量は、単官能および多官能を含めた全てのモノマーの合計量１００質量部に対して、０．１〜１５質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。
【００５８】
また、ＬＥＤ光源で硬化する場合は、３００ｎｍ以上の波長に吸収を持つアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤が好ましい。また、これらの中でも硬化速度の向上および薄膜硬化性の向上ができるため、モルフォリン骨格を有するアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤を用いることが特に好ましい。
【００５９】
その他の成分：  本発明の光硬化性組成物は、さらに、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の添加剤等のその他の成分を適宜配合することができる。例えば、シリカ、酸化アルミニウム等のチキソ性付与剤、オレフィン系オイル、パラフィン系オイル等の可塑剤、シランカップリング剤や重合禁止剤、消泡剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、充填剤等が挙げられる。
【００６０】
上記実施形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更または公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。
【実施例】
【００６１】
次に実施例（比較例）に基づいて本発明をさらに詳しく説明する。次の試料１〜試料１９の光硬化性組成物およびその硬化体を作製し、以下に示す評価方法により評価した。【００６２】
＜試料の作製＞
以下に示すように、試料を作製した。【００６３】
試料１：  単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしてラウリルアクリレートを、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしてイソボルニルアクリレートを、単官能高極性モノマーとしてＮ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドを、多官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして１，９−ノナンジオールジアクリレートを、準備した。次に、上述のモノマーに、熱可塑性エラストマーとしてエラストマーＡ（商品名「シブスター０６２Ｔ」、ＳＩＢＳ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体）、株式会社カネカ製）を添加して、２４時間攪拌することにより、熱可塑性エラストマーを上述のモノマーに溶解した。このときの配合割合は、表１に示すとおりである。そして、上述のモノマーと熱可塑性エラストマーとからなる「樹脂成分」を１００質量部としたときに、光ラジカル重合開始剤である２-ヒドロキシ-２-メチルプロピオフェノンを４．０質量部添加して試料１の光硬化性組成物を得た。【００６４】
得られた試料１の光硬化性組成物は後述する各種特性の測定、又は各種試験を行うために、所定の基材に塗布し、後述の条件で紫外線を照射して試料１の硬化体である弾性保護部材を形成した。【００６５】
試料２〜１９：  試料１の熱可塑性エラストマーと各モノマー等を以下に示す表１及び表２に記した種類と配合（質量部）に変更した以外は試料１と同様にして試料２〜１９の光硬化性組成物を作製した。試料２〜１９の光硬化性組成物ついても、試料１と同様に紫外線を照射して試料２〜１９の弾性保護部材を形成した。【００６６】
【表１】
0006830293.tif 000002
【００６７】
【表２】
0006830293.tif 000003
【００６８】
［組成］：
表１〜表２で示す原料の詳細を、既に説明したものを除き以下に示す。
多官能高極性モノマーとしては、エトキシ化イソシアヌル酸ジ／トリ（メタ）アクリレートを用いた。
熱可塑性エラストマーについては次のとおりである。
エラストマーＢ：ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体）、商品名「セプトン２００２」、株式会社クラレ製
エラストマーＣ：ＳＥＥＰＳ（スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体）、商品名「セプトン４０５５」、株式会社クラレ製【００６９】
光ラジカル重合開始剤としては、２-ヒドロキシ-２-メチルプロピオフェノン以外に２-ジメチルアミノ-２-（４-メチルベンジル）-１-（４-モルホリノフェニル）-ブタン-１-オンを用いた。
多官能ポリマーは、比較のため熱可塑性エラストマーの代替成分として用いたものであり、次のとおりである。
ポリマーＡ：末端メタクリル基導入ポリブタジエン（アクリル当量２０００）、商品名「ＴＥ−２０００」、日本曹達株式会社製
ポリマーＢ：末端メタクリル基導入水素化ポリブタジエン（アクリル当量１４００）、商品名「ＴＥＡＩ−１０００」、日本曹達株式会社製【００７０】
なお、試料１９は比較のために成分が他の試料とは全く異なるものを用いており、そのため、試料１９の配合欄は＊１と表記した。具体的には、熱可塑性エラストマーを含まず、ポリウレタンメタクリレート樹脂と（メタ）アクリルモノマーを主体とする光硬化性組成物であるヘンケルジャパン株式会社製の商品名「Ｌｏｃｔｉｔｅ３５２３」を用いた。【００７１】
［特性］：
上記表１〜表２では、得られた各試料の弾性保護部材又は光硬化性組成物の各種の特性についても記した。各表に示した特性の詳細は次のとおりである。【００７２】
マルテンス硬さ（Ｎ／ｍｍ２）：
ナノインデンター（ＥＬＩＯＮＩＸ製、ＥＮＴ−２１００）を用いて、硬化体のナノインデンテーション試験を実施した。試験片は、厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、厚み１００μｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し、照度２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線を照射することで硬化させて作製した硬化体を用いた。そして、前記ナノインデンターで、押し込み最大荷重０．１ｍＮ、押し込み速度０．０１ｍＮ／秒の条件で硬化体のマルテンス硬さを測定した。【００７３】
引張破断伸び（％）、引張強さ（ＭＰａ）、１００％伸び引張応力（ＭＰａ）およびヤング率（ＭＰａ）：
硬化体の機械的強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１：２０１０を一部変更して実施した。シリコーン離型処理されたポリエステルフィルム上に厚み１ｍｍで光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで、光硬化性組成物を硬化させ、得られた硬化体をダンベル状８号型で打ち抜き、ダンベル状試料の棒状部に１６ｍｍの間隔を空けて標線を付け、試験片を作製した。速度２００ｍｍ／分で引張試験を行い、引張破断伸び（切断時伸び）、引張強さ（最大引張応力）、１００％伸び引張応力、ヤング率（弾性率）を測定した。このとき、試料６は厚み１ｍｍでは硬化が不十分であったため、厚み１００μｍに変更して、同様に測定した。それぞれ下記式（１）、式（２）、式（３）に適用して、引張破断伸び、引張強さ、１００％伸び引張応力を算出した。ヤング率は引張比例限度内の引張応力をひずみで割ることで求めた。
ＴＳ＝Ｆｍ／Ｓ  ・・・式（１）
Ｅｂ＝（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０×１００  ・・・式（２）
ＴＳ１００＝Ｆ１００／Ｓ  ・・・式（３）
ＴＳ：引張強さ（ＭＰａ）
Ｆｍ：最大引張力（Ｎ）
Ｓ：試験片の初期断面積（ｍｍ２）
Ｅｂ：引張破断伸び（％）
Ｌ０：初期の標線間距離（ｍｍ）
Ｌ１：破断時の標線間距離（ｍｍ）
ＴＳ１００：１００％伸び引張応力（ＭＰａ）
Ｆ１００：１００％伸び引張力（Ｎ）【００７４】
剥離力（Ｎ／ｍ）：
ＪＩＳ  Ｋ  ６８５２−２：１９９９の１８０度剥離試験方法を一部変更して測定した。厚み５０μｍのポリイミドフィルム、または厚み１ｍｍのガラス上に厚み１ｍｍで光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた後、幅２５ｍｍに切り出し、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０度で引き剥がすことで剥離力（接着強さ）を測定した。このとき、試料６は厚み１ｍｍでは硬化が不十分であったため、厚み１００μｍに変更して、同様に測定した。【００７５】
透湿度（ｇ／ｍ２・２４ｈｒ）：
ＪＩＳ  Ｚ０２０８：１９７６に従い、シリコーン離型処理されたポリエステルフィルム上に厚み１００μｍで樹脂組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し、２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた硬化体の透湿度（水蒸気透過率）を、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨで測定した。透湿度の測定中に試料の重量減少がある場合は減少分を補正した。【００７６】
粘度（ｍＰａ・ｓ）：
未硬化時の光硬化性組成物の粘度を測定した。回転式粘度計（Ｂｏｈｌｉｎ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、Ｂｏｈｌｉｎ  Ｖ８８  Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ、コーンプレート「ＣＰ５°／３０」）を使用し、２３℃、１０７ｒｐｍにおける粘度を測定した。【００７７】
保管安定性：
保管安定性は、光硬化性組成物を２５℃の環境下で２週間静置したときの性状を示すものである。目視観察により、沈殿や分離が確認できないものを「Ａ」、沈殿や分離が確認できたものを「Ｂ」とそれぞれ表示した。【００７８】
［試験］：
上記表１〜表２では、得られた各試料の弾性保護部材について以下に説明する各種試験を行った。そして、その結果について各表に示した。【００７９】
耐屈曲試験（配線）：
フレキシブル基板とリジッド基板の接続部分に設けた弾性保護部材による配線の保護状態を調べるために次の耐屈曲性試験を行った。図２で示すように、フレキシブル基板とリジッド基板の境界部分に、リジッド基板の先端からはみ出した部分の奥行き方向の長さ４００〜８００μｍ、リジッド基板の先端の端面を覆う高さ５０〜１００μｍ、の範囲にジェットディスペンサーで光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射して光硬化性組成物を硬化した。ジェットディスペンサーで塗布できなかったものはエアー式ディスペンサーを用いて同様に塗布した。こうして耐屈曲試験用試験片を作製した。なお、光硬化性組成物を塗布したフレキシブル基板の前記奥行き方向に形成されている線幅１０μｍの銅配線１０本を評価対象とした。【００８０】
次に図３で示すように、フレキシブル基板の先端に２００ｇの錘Ｗをつけ、硬化体が内側になるように、リジッド基板側を把持部材Ｈで把持して１８０度折り曲げた後、元に戻す動作を行い、これを１サイクルとしたときに１００サイクル後の配線に見られる様子を観察した。
そして、何れかの配線に破断が見られる場合を「Ｂ」と評価し、配線に生じた破断が見られない場合を「Ａ」とそれぞれ評価した。【００８１】
耐屈曲試験（材料）：
弾性保護部材の耐屈曲性を調べるために耐屈曲性試験を行った。厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、厚み１００μｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた。ポリイミドフィルムごと硬化体を２０ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、硬化体が内側になるようにして、屈曲角１８０度、屈曲半径１ｍｍ以下で折曲げた後、硬化体が外側になるように反対側に屈曲角１８０度、屈曲半径１ｍｍ以下で折曲げた状態を１サイクルとし、１０サイクル後の屈曲部分の様子を目視で観察した。
そして、弾性保護部材がポリイミドフィルムから剥離せず弾性保護部材に破断が生じない場合を「Ａ」、ポリイミドフィルムから剥離はしたが破断が見られなかった場合を「Ｂ」、剥離が生じ破断が見られた場合を「Ｃ」とそれぞれ評価した。【００８２】
ＵＶ−ＬＥＤ硬化試験：
厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、厚み１００μになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた。硬化体の大気側の面を指で触わって転移物が確認できなかった場合を「Ａ」、転移物を認めた場合を「Ｂ」とそれぞれ評価した。【００８３】
ジェットディスペンサー塗布試験：
光硬化性組成物のジェットディスペンサーによる塗布適正を調べ評価した。Ｎｏｒｄｓｏｎ  ＥＦＤ製ジェットディスペンサーＰｉｃｏ  Ｐｕｌｓｅを使用し、ノズル温度４０℃で各試料の光硬化性組成物を塗布した際の塗布適正（塗布性）を確認し、評価した。
このジェットディスペンサーで塗布できた場合を「Ａ」、塗布できなかった場合を「Ｂ」とそれぞれ評価した。【００８４】
リワーク試験：
弾性保護部材の基板からの剥がれ易さを評価した。上記「剥離力」の測定時に、ポリイミドフィルムから弾性保護部材が剥離する様子を確認し、評価した。
ポリイミドフィルムから弾性保護部材が千切れずに剥離した場合を「Ａ」、弾性保護部材が千切れた場合を「Ｂ」とそれぞれ評価した。【００８５】
絶縁信頼性試験：
弾性保護部材が安定して配線を保護できるか否かを、弾性保護部材で保護された配線に生じるマイグレーションの有無と配線に生じる変色の有無から評価した。
配線幅０．３１８ｍｍ、配線間隔０．３１８ｍｍの銅配線を表面に有するガラスエポキシ基板上に、厚み１００μｍとなるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた。８５℃、８５％ＲＨで５０Ｖ印加し、３００時間後のマイグレーション有無を確認した。
配線にマイグレーションが無く、変色も無かった場合を「Ａ」、マイグレーションは無かったが変色が生じた場合を「Ｂ」、マイグレーションが生じた場合を「Ｃ」とそれぞれ評価した。【００８６】
＜試験結果の考察＞
上記耐屈曲試験（配線）の結果から、試料１〜試料６については配線に破断が生じず、評価が「Ａ」であったのに対し、試料７〜試料１９については配線に破断が生じ、評価が「Ｂ」であった。そして、配線に破断が生じなかった試料１〜試料６については、その他のすべての試験、即ち、耐屈曲試験（材料）、ＵＶ−ＬＥＤ硬化試験、ジェットディスペンサー塗布試験、リワーク試験、絶縁信頼性試験の何れも評価が「Ａ」になった。そうした一方で、配線に破断が生じた試料７〜試料１９のいくつかについては、それ以外の試験についても「Ｂ」や「Ｃ」といった評価になった。【００８７】
試料１〜試料６については、その何れもが、マルテンス硬さでは０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２の範囲内にあり、引張破断伸びでは１００％以上であることがわかった。
【符号の説明】
【００８８】
１０  電子基板
１２  リジッド基板
１２ａ  偏光板
１２ｂ  第１の透明電極付きガラス基板
１２ｃ  液晶層
１２ｄ  第２の透明電極付きガラス基板
１２ｅ  偏光板
１２ｆ  バックライトユニット
１２ｇ  端面
１４  フレキシブル基板
１５  異方導電性接着剤
１６  折曲げ部
１８  弾性保護部材
４０  突出幅
Ｗ    錘
Ｈ    把持部材
【要約】柔軟性と硬さのバランスに優れたフレキシブル部位を有する電子基板を提供する。リジッド基板１２と、前記リジッド基板１２の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板１４と、前記リジッド基板１２から前記フレキシブル基板１４に至る配線と、を備え、前記フレキシブル基板１４に、前記リジッド基板１２の端部から突出して前記リジッド基板１２の一方面側に向かって折曲げられた折曲げ部１６を有する電子基板１０において、前記リジッド基板１２の端部から前記折曲げ部１６に至る前記リジッド基板１２と前記フレキシブル基板１４の境界部分で、前記フレキシブル基板１４の少なくとも一方面に弾性保護部材１８が設けられ、前記弾性保護部材１８のナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが０．３５〜３．０Ｎ／ｍｍ２であり、引張破断伸びが１００％以上であることを特徴とする電子基板１０とした。
【選択図】図２【図１】
0006830293.tif 000004
【図２】
0006830293.tif 000005
【図３】
0006830293.tif 000006