(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＣと、
アンテナ接続用第１電極と、
アンテナ接続用第２電極と、
ＲＦＩＣ接続用第１電極と、
ＲＦＩＣ接続用第２電極と、
前記ＲＦＩＣ接続用第１電極及び前記ＲＦＩＣ接続用第２電極と、前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極との間に接続され、前記ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路と、
前記ＲＦＩＣ接続用第１電極、前記ＲＦＩＣ接続用第２電極、前記アンテナ接続用第１電極、前記アンテナ接続用第２電極及び前記インピーダンス整合回路が形成され、前記ＲＦＩＣが搭載される基板と、
を備え、
前記インピーダンス整合回路は、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極と前記ＲＦＩＣ接続用第２電極との間に接続され、コイル開口が前記基板の面に沿ってそれぞれ拡がる第１コイル及び第２コイルを有し、
前記第１コイル及び前記第２コイルは、前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極を挟んで前記基板に並置されている、
ＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール。
【請求項２】
前記第１コイルは、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極と前記アンテナ接続用第１電極との接続される第１インダクタを構成するコイルと、前記アンテナ接続用第１電極と前記アンテナ接続用第２電極との間に直列接続される第３インダクタを構成するコイルと、で構成され、
前記第２コイルは、前記ＲＦＩＣ接続用第２電極と前記アンテナ接続用第２電極との接続される第２インダクタを構成するコイルと、前記アンテナ接続用第１電極と前記アンテナ接続用第２電極との間に直列接続される第４インダクタを構成するコイルと、で構成され、
前記第１インダクタを構成するコイルのコイル開口と、前記第３インダクタを構成するコイルのコイル開口とは重なり、
前記第２インダクタを構成するコイルのコイル開口と、前記第４インダクタを構成するコイルのコイル開口とは重なる、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール。
【請求項３】
アンテナと、
ＲＦＩＣと、
アンテナ接続用第１電極と、
アンテナ接続用第２電極と、
ＲＦＩＣ接続用第１電極と、
ＲＦＩＣ接続用第２電極と、
前記ＲＦＩＣ接続用第１電極及び前記ＲＦＩＣ接続用第２電極と、前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極との間に接続され、前記ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路と、
少なくとも、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極、前記ＲＦＩＣ接続用第２電極、前記アンテナ接続用第１電極、前記アンテナ接続用第２電極及び前記インピーダンス整合回路が形成される基板と、
を備え、
前記インピーダンス整合回路は、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極と前記ＲＦＩＣ接続用第２電極との間に接続され、コイル開口が前記基板の面に沿ってそれぞれ拡がる第１コイル及び第２コイルを有し、
前記第１コイル及び前記第２コイルは前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極を挟んで前記基板に並置されている、
ＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記第１コイルは、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極と前記アンテナ接続用第１電極との接続される第１インダクタを構成するコイルと、前記アンテナ接続用第１電極と前記アンテナ接続用第２電極との間に直列接続される第３インダクタを構成するコイルと、で構成され、
前記第２コイルは、前記ＲＦＩＣ接続用第２電極と前記アンテナ接続用第２電極との接続される第２インダクタを構成するコイルと、前記アンテナ接続用第１電極と前記アンテナ接続用第２電極との間に直列接続される第４インダクタを構成するコイルと、で構成され、
前記第１インダクタを構成するコイルのコイル開口と、前記第３インダクタを構成するコイルのコイル開口とは重なり、
前記第２インダクタを構成するコイルのコイル開口と、前記第４インダクタを構成するコイルのコイル開口とは重なる、
請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記アンテナは、絶縁体フィルムと、当該絶縁体フィルムに形成された導体パターンとによって構成され、
前記基板が前記絶縁体フィルムに搭載された、
請求項３又は４に記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグの一部を構成するＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール、及びそのＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュールを備えるＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）モジュールを備えるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグの一例として特許文献１が示されている。このＲＦＩＤタグは、アンテナが形成されたアンテナ基材にＲＦＩＣモジュールが実装されることで構成される。そのＲＦＩＣモジュールは、ＲＦＩＣと、このＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０８４６５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の構造のＲＦＩＣモジュールでは、それを薄型化、小型化しようとすると、上記インピーダンス整合回路を構成する複数のコイルのコイル間が非常に近接する。このようにコイル間が近接すると、コイルの巻回方向やコイル形状によっては不要結合が生じ、ＲＦＩＣモジュール及びＲＦＩＤタグの特性が劣化する場合がある。【０００５】
また、ＲＦＩＤタグの製造段階でその特性を検査する際、一般的にはＲＦＩＤタグリーダで読み取ることになるが、ＲＦＩＣモジュール単体で検査することができれば、検査効率が非常に高まる。【０００６】
ＲＦＩＣモジュール単体でその検査を行うためには、外部へ漏洩する磁界を非接触で検知する必要がある。しかし、従来のＲＦＩＤタグリーダに用いられるＲＦＩＣモジュールでは、インピーダンス整合回路を構成するコイルが、二つのアンテナ接続電極で面方向に挟まれる位置関係で配置されている。そのため、インピーダンス整合回路を構成するコイルがアンテナ接続電極でシールドされてしまい、外部への磁界漏洩は少ない。したがって、従来のＲＦＩＣモジュールは、非接触での検査が困難であった。【０００７】
そこで、本発明の目的は、ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンス整合回路を構成する複数のコイル間の不要結合が抑制されたＲＦＩＣモジュール及びＲＦＩＤタグを提供することにある。また、本発明の目的は、単体での特性測定等の検査を可能としたＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール及ＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一例としてのＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュールは、ＲＦＩＣと、アンテナ接続用第１電極と、アンテナ接続用第２電極と、ＲＦＩＣ接続用第１電極と、ＲＦＩＣ接続用第２電極と、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極及び前記ＲＦＩＣ接続用第２電極と、前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極との間に接続され、前記ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路と、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極、前記ＲＦＩＣ接続用第２電極、前記アンテナ接続用第１電極、前記アンテナ接続用第２電極及び前記インピーダンス整合回路が形成され、前記ＲＦＩＣが搭載される基板と、を備える。そして、前記インピーダンス整合回路は、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極と前記ＲＦＩＣ接続用第２電極との間に接続され、コイル開口が前記基板の面に沿ってそれぞれ拡がる第１コイル及び第２コイルを有し、前記第１コイル及び前記第２コイルは、前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極を挟んで前記基板に並置されている。【０００９】
本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、アンテナと、ＲＦＩＣと、アンテナ接続用第１電極と、アンテナ接続用第２電極と、ＲＦＩＣ接続用第１電極と、ＲＦＩＣ接続用第２電極と、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極及び前記ＲＦＩＣ接続用第２電極と、前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極との間に接続され、前記ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路と、少なくとも、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極、前記ＲＦＩＣ接続用第２電極、前記アンテナ接続用第１電極、前記アンテナ接続用第２電極及び前記インピーダンス整合回路が形成される基板と、を備える。そして、前記インピーダンス整合回路は、前記ＲＦＩＣ接続用第１電極と前記ＲＦＩＣ接続用第２電極との間に接続され、コイル開口が前記基板の面に沿ってそれぞれ拡がる第１コイル及び第２コイルを有し、前記第１コイル及び前記第２コイルは前記アンテナ接続用第１電極及び前記アンテナ接続用第２電極を挟んで前記基板に並置されている。【００１０】
上記構成により、インピーダンス整合回路に含まれるコイル同士の不要結合がアンテナ接続用第１電極及び第２電極によって抑制される。また、インピーダンス整合回路に含まれるコイルからの外部への漏洩磁界が強くなり、外部の磁界プローブとの磁界結合が高まる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンス整合回路を構成する複数のコイル間の不要結合が抑制されたＲＦＩＣモジュール及びＲＦＩＤタグが得られる。また、単体での特性測定等の検査を可能としたＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール及ＲＦＩＤタグが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０１の拡大平面図である。
【図２】図２はＲＦＩＣモジュール１０１の回路図である。
【図３】図３は、図２に示したインピーダンス整合回路７により生じる２つの共振周波数について示す図である。
【図４】図４（Ａ）はＲＦＩＤタグ２０１の平面図であり、図４（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ２０１におけるＲＦＩＣモジュール１０１の搭載部分の拡大平面図である。
【図５】図５は図４（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分での縦断面図である。
【図６】図６はＲＦＩＣモジュール１０１と測定器３０１等との関係を示す図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０２の拡大平面図である。
【図８】図８は比較例としてのＲＦＩＣモジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００１４】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール（以下、単に「ＲＦＩＣモジュール」という。）１０１の拡大平面図である。
【００１５】
ＲＦＩＣモジュール１０１は、ＲＦＩＣ２と、アンテナ接続用第１電極１１と、アンテナ接続用第２電極１２と、ＲＦＩＣ接続用第１電極３１と、ＲＦＩＣ接続用第２電極３２と、インピーダンス整合回路と、基板１とを備える。
【００１６】
上記インピーダンス整合回路は、ＲＦＩＣ接続用第１電極３１及びＲＦＩＣ接続用第２電極３２と、アンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２との間に接続され、ＲＦＩＣ２とアンテナとのインピーダンスを整合させる。
【００１７】
ＲＦＩＣ接続用第１電極３１、ＲＦＩＣ接続用第２電極３２、アンテナ接続用第１電極１１、アンテナ接続用第２電極１２及びインピーダンス整合回路は基板１に形成されている。ＲＦＩＣ２の下面にはＲＦＩＣ端子電極２１，２２が形成されていて、このＲＦＩＣ端子電極２１，２２がＲＦＩＣ接続用電極３１，３２に接続されることで、ＲＦＩＣ２は基板１に搭載されている。基板１の、ＲＦＩＣ２の搭載面には樹脂モールドによる絶縁体層が覆われるが、図１はその樹脂モールド前での平面図である。
【００１８】
インピーダンス整合回路は、ＲＦＩＣ接続用第１電極３１とＲＦＩＣ接続用第２電極３２との間に接続されてコイル開口が基板１の面に沿ってそれぞれ拡がる第１コイルＬＡ及び第２コイルＬＢを有する。図１に示した座標で表現すると、第１コイルＬＡのコイル巻回軸はＺ軸に平行であり、そのコイル開口はＸ−Ｙ面に平行である。同様に、第２コイルＬＢのコイル巻回軸はＺ軸に平行であり、そのコイル開口はＸ−Ｙ面に平行である。
【００１９】
第１コイルＬＡ及び第２コイルＬＢは、アンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２を挟んで基板１に並置されている。第１コイルＬＡのコイル開口ＣＯ１は、第１コイルＬＡを構成する導体パターンの最内周で囲まれた領域であり、第２コイルＬＢのコイル開口ＣＯ２は、第２コイルＬＢを構成する導体パターンの最内周で囲まれた領域である。
【００２０】
第１コイルＬＡは、ＲＦＩＣ接続用第１電極３１とアンテナ接続用第１電極１１との間に接続される第１インダクタＬ１を構成するコイルと、アンテナ接続用第１電極１１とアンテナ接続用第２電極１２との間に直列接続される第３インダクタＬ３を構成するコイルと、で構成されている。いずれのコイルもスパイラル状である。また、第２コイルＬＢはＲＦＩＣ接続用第２電極３２とアンテナ接続用第２電極１２との間に接続される第３インダクタＬ３を構成するコイルと、アンテナ接続用第１電極１１とアンテナ接続用第２電極１２との間に直列接続される第４インダクタＬ４を構成するコイルと、で構成されている。いずれのコイルもスパイラル状である。
【００２１】
第１インダクタＬ１を構成するコイルは基板１の上面に形成されていて、第３インダクタＬ３を構成するコイルは基板１の下面に形成されている。第１インダクタＬ１を構成するコイルと第３インダクタＬ３を構成するコイルとは層間接続導体Ｖ１を介して接続されている。また、第２インダクタＬ２を構成するコイルは基板１の上面に形成されていて、第４インダクタＬ４を構成するコイルは基板１の下面に形成されている。第２インダクタＬ２を構成するコイルと第４インダクタＬ４を構成するコイルとは層間接続導体Ｖ２を介して接続されている。
【００２２】
また、第３インダクタＬ３を構成するコイルと第４インダクタＬ４を構成するコイルとは、第５インダクタＬ５を構成する導体パターンを介して接続されている。
【００２３】
第１インダクタＬ１を構成するコイルのコイル開口と、第３インダクタＬ３を構成するコイルのコイル開口とは重なり、第２インダクタＬ２を構成するコイルのコイル開口と、第４インダクタＬ４を構成するコイルのコイル開口とは重なる。
【００２４】
図２はＲＦＩＣモジュール１０１の回路図である。ＲＦＩＣモジュール１０１はＲＦＩＣ２とインピーダンス整合回路７とで構成されている。インピーダンス整合回路７は、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、第３インダクタＬ３、第４インダクタＬ４及び第５インダクタＬ５で構成される。ＲＦＩＣ２には、ＲＦＩＣ接続用第１電極３１とＲＦＩＣ接続用第２電極３２との間に接続される等価的なキャパシタＣｐが存在する。第１インダクタＬ１と第３インダクタＬ３とは磁界結合し、第２インダクタＬ２と第４インダクタＬ４とは磁界結合する。図２中のドット記号は各インダクタのコイル巻回方向を示している。
【００２５】
図３は、図２に示したインピーダンス整合回路７により生じる２つの共振周波数について示す図である。ＲＦＩＣモジュール１０１では２つの共振が発生する。第１の共振は、アンテナ６、第３インダクタＬ３、第４インダクタ及び第５インダクタＬ５で構成される電流経路に生じる共振であり、図２に示す電流ｉ１はその共振電流経路に流れる電流を表している。第２の共振は、キャパシタＣｐ、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、第３インダクタＬ３及び第５インダクタＬ５で構成される電流経路に生じる共振であり、図２に示す電流ｉ２はその共振電流経路に流れる電流を表している。
【００２６】
上記第１の共振と第２の共振とは、第３インダクタＬ３、第４インダクタＬ４及び第５インダクタＬ５を介して結合する。第１の共振の共振周波数と第２の共振の共振周波数との間には数１０ＭＨｚ（具体的には５〜５０ＭＨｚ程度）の差を生じさせている。これらの共振周波数特性は図３において曲線Ａ及びＢで表現される。このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図３において曲線Ｃで示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。
【００２７】
図４（Ａ）はＲＦＩＤタグ２０１の平面図であり、図４（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ２０１におけるＲＦＩＣモジュール１０１の搭載部分の拡大平面図である。また、図５は図４（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分での縦断面図である。ただし、図４（Ｂ）は、基板１のＲＦＩＣ２の搭載面の樹脂モールドによる保護膜（図５における保護膜３）形成前での平面図である。
【００２８】
ＲＦＩＤタグ２０１は、アンテナ６と、このアンテナ６に結合するＲＦＩＣモジュール１０１とで構成される。アンテナ６は、絶縁体フィルム６０と、この絶縁体フィルム６０に形成されたアンテナ導体パターン６１，６２とで構成される。
【００２９】
アンテナ導体パターン６１は導体パターン６１Ｐ，６１Ｌ，６１Ｃで構成され、アンテナ導体パターン６２は導体パターン６２Ｐ，６２Ｌ，６２Ｃで構成される。アンテナ導体パターン６１，６２はダイポールアンテナを構成する。
【００３０】
図５に示すように、ＲＦＩＣモジュール１０１の上面には保護膜３が形成されていて、下面はカバーレイフィルム４で被覆されている。ＲＦＩＣモジュール１０１は接着剤層５を介して絶縁体フィルム６０に接着されることで、絶縁体フィルム６０にＲＦＩＣモジュール１０１が搭載される。
【００３１】
図５に示すように、導体パターン６１Ｐとアンテナ接続用第１電極１１とは、接着剤層５及びカバーレイフィルム４を介して容量結合する。同様に、導体パターン６２Ｐとアンテナ接続用第２電極１２とは、接着剤層５及びカバーレイフィルム４を介して容量結合する。
【００３２】
導体パターン６１Ｌ，６２Ｌはメアンダライン形状であって、インダクタンス成分の高い領域として作用する。また、導体パターン６１Ｃ，６２Ｃは平面形状であって、キャパシタンス成分の高い領域として作用する。このことにより、電流強度の高い領域のインダクタンス成分を大きくし、電圧強度の高い領域のキャパシタンス成分を大きくして、アンテナ導体パターン６１，６２の形成領域を縮小化している。
【００３３】
ここで、比較例としてのＲＦＩＣモジュールの平面図を図８に示す。この比較例としてのＲＦＩＣモジュールでは、第１コイルＬＡ及び第２コイルＬＢがアンテナ接続用第１電極１１とアンテナ接続用第２電極１２とで挟まれる位置関係にそれらが配置されている。そのため、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとは不要結合しやすい。また、第１コイルＬＡ及び第２コイルＬＢはアンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２によって電磁界的に遮蔽されるので、外部への漏洩磁界は弱い。
【００３４】
本実施形態によれば、基板１の面方向に沿った、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとの間に、アンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２が配置されているので、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとは、アンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２によって電磁界的に遮蔽され、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとの不要結合が抑制される。また、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとの結合が抑制されることに伴って、第１コイルＬＡ又は第２コイルＬＢからの外部への漏洩磁界が強くなる。
【００３５】
図６はＲＦＩＣモジュール１０１と測定器３０１等との関係を示す図である。測定器３０１には磁界プローブ３１１が接続されている。図６に示す例では、第１コイルＬＡのコイル開口及び磁界プローブ３１１のコイル開口に磁束が鎖交することにより、第１コイルＬＡと磁界プローブ３１１とが磁界結合する。図６において、結合に寄与する磁束を破線で表している。
【００３６】
このように、本実施形態によれば、第１コイルＬＡ又は第２コイルＬＢからの外部への漏洩磁界が強くなるので、第１コイルＬＡ又は第２コイルＬＢと測定器３０１の磁界プローブ３１１との磁界結合が高まる。そのため、ＲＦＩＣモジュール１０１と磁界プローブ３１１との間隔Ｈがある程度大きくても、つまり、磁界プローブ３１１がＲＦＩＣモジュール１０１に接していない状態でも、ＲＦＩＣモジュール１０１の検査を行うことができる。
【００３７】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１コイルＬＡ及び第２コイルＬＢに対するアンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２の配置関係が第１の実施形態で示した例とは異なるＲＦＩＣモジュールについて示す。
【００３８】
図７は第２の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０２の拡大平面図である。ＲＦＩＣモジュール１０２は、ＲＦＩＣ２と、アンテナ接続用第１電極１１と、アンテナ接続用第２電極１２と、ＲＦＩＣ接続用第１電極３１と、ＲＦＩＣ接続用第２電極３２と、インピーダンス整合回路と、基板１とを備える。
【００３９】
図１に示した例では、アンテナ接続用第１電極１１とアンテナ接続用第２電極１２との配列方向が、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとの配列方向に等しい（いずれもＸ軸に平行方向）であるのに対し、第２の実施形態では、アンテナ接続用第１電極１１とアンテナ接続用第２電極１２との配列方向（Ｙ軸に平行方向）と、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとの配列方向（Ｘ軸に平行方向）とが直交している。その他の構成は第１の実施形態で示したとおりである。
【００４０】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、第１コイルＬＡと第２コイルＬＢとの不要結合が抑制される。また、第１コイルＬＡ又は第２コイルＬＢと測定器３０１の磁界プローブ３１１との磁界結合が高まり、ＲＦＩＣモジュール１０１単体の状態でその検査を行うことができる。
【００４１】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【００４２】
例えば、以上に示したいずれの実施形態においても、第１コイルＬＡのコイル開口の重心と第２コイルＬＢのコイル開口の重心とを通る直線が、アンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２を含む輪郭（アンテナ接続用第１電極１１及びアンテナ接続用第２電極１２の形成範囲）中央を通る例を示したが、必ずしも中央を通らなくてもよい。
【００４３】
また、例えば、以上に示したいずれの実施形態においても、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、第３インダクタＬ３、第４インダクタＬ４及び第５インダクタＬ５によってインピーダンス整合回路を構成したが、本発明はこれに限るものではない。
【００４４】
また、第１インダクタＬ１用コイルと第３インダクタＬ３用コイルとで第１コイルＬＡを構成し、第２インダクタＬ２用コイルと第４インダクタＬ４用コイルとで第２コイルＬＢを構成した例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、第１コイルＬＡ、第２コイルＬＢがそれぞれ単一のコイルで構成されている場合にも同様に適用できる。
【００４５】
また、以上に示したいずれの実施形態においても、ＲＦＩＣモジュール１０１，１０２において、アンテナ接続用第１電極１１とアンテナ導体パターン６１Ｐとの間に容量を形成し、アンテナ接続用第２電極１２とアンテナ導体パターン６２Ｐとの間に容量を形成する例を示したが、この「接続」は、容量を介する接続に限らず、直流的な接続であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
ＣＯ１，ＣＯ２…コイル開口
Ｃｐ…キャパシタ
Ｌ１…第１インダクタ
Ｌ２…第２インダクタ
Ｌ３…第３インダクタ
Ｌ４…第４インダクタ
Ｌ５…第５インダクタ
ＬＡ…第１コイル
ＬＢ…第２コイル
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
１…基板
２…ＲＦＩＣ
３…保護膜
４…カバーレイフィルム
５…接着剤層
６…アンテナ
７…インピーダンス整合回路
１１…アンテナ接続用第１電極
１２…アンテナ接続用第２電極
２１，２２…ＲＦＩＣ端子電極
３１…ＲＦＩＣ接続用第１電極
３２…ＲＦＩＣ接続用第２電極
６０…絶縁体フィルム
６１，６２…アンテナ導体パターン
６１Ｐ，６１Ｌ，６１Ｃ，６２Ｐ，６２Ｌ，６２Ｃ…導体パターン
１０１，１０２…ＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＣモジュール
２０１…ＲＦＩＤタグ
３０１…測定器
３１１…磁界プローブ
【要約】
ＲＦＩＣモジュール（１０１）は、ＲＦＩＣ（２）と、アンテナ接続用第１電極（１１）と、アンテナ接続用第２電極（１２）と、ＲＦＩＣ接続用第１電極（３１）と、ＲＦＩＣ接続用第２電極（３２）と、ＲＦＩＣとアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路と、基板（１）と、を備える。インピーダンス整合回路は、コイル開口が基板（１）の面に沿ってそれぞれ拡がる第１コイル（ＬＡ）及び第２コイル（ＬＢ）を有し、第１コイル（ＬＡ）及び第２コイル（ＬＢ）は、アンテナ接続用第１電極（１１）及びアンテナ接続用第２電極（１２）を挟んで基板（１）に並置されている。【図１】
0006947339.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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