(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤成分と熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープであって、
前記熱膨張性粘着層が前記粘着剤成分１００質量部に対して４質量部以上の前記熱膨張性粒子を含み、
前記熱膨張性粒子の最大膨張温度が１７０℃以上であり、
前記粘着剤成分の動的粘弾性測定（温度範囲−６０℃〜３００℃、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ）において
（１）前記熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるｔａｎδが０.１２０以下、及び
（２）１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３０，０００Ｐａ以上
であり、かつ、
前記粘着剤成分が、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤及びシリコーン系粘着剤のいずれかであることを特徴とする熱剥離型粘着テープ。
【請求項２】
前記熱膨張性粒子を、前記熱膨張性粘着層に含まれる樹脂成分１００質量部に対して５質量部以上含む、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項３】
前記熱膨張性粒子を、前記熱膨張性粘着層に含まれる樹脂成分１００質量部に対して７質量部以上８０質量部未満の割合で含む、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項４】
前記熱膨張性粒子の最大熱膨張温度が１８０℃以上３２０℃以下である、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項５】
前記ｔａｎδが０．００１以上、０.１１０以下であり、前記貯蔵弾性率Ｇ’が４０，０００Ｐａ以上、１，０００，０００Ｐａ以下である、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項６】
基材の少なくとも片面に熱膨張性粘着層を有する請求項１記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項７】
基材の両面に前記熱膨張性粘着層を有する請求項１記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項８】
前記基材が樹脂フィルムである請求項６または７に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項９】
前記基材がポリイミドフィルムである請求項８記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項１０】
被着体の熱プレス工程における被着体への仮固定用である、請求項１に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項１１】
前記熱プレス工程が、温度１２０〜２４０℃、時間５分〜１０時間、圧力５〜４０ｋｇｆ／ｃｍ２の熱プレス工程を含み、該熱プレス工程後の剥離用の加熱により該被着体からの剥離力が著しく低減する、請求項１０に記載の熱剥離型粘着テープ。
【請求項１２】
被着体の熱プレス処理における熱剥離型粘着テープの使用方法であって、
被着体に請求項１に記載の熱剥離型粘着テープを仮固定する工程と、
前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、
前記熱プレス処理された被着体に仮固定された熱剥離型粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、
前記剥離用の温度に加熱された熱剥離型粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする熱剥離型粘着テープの使用方法。
【請求項１３】
前記熱プレス工程が、温度１２０〜２４０℃、時間５分〜１０時間、圧力５〜４０ｋｇｆ／ｃｍ２の熱プレス工程を含む、請求項１２に記載の熱剥離型粘着テープの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品や半導体部品の製造工程を含む各種製造工程における、高温での、あるいは常温長時間でのプレス工程で好適に使用でき、かつプレス工程で使用後にさらに加熱すると、接着性が著しく低減され、糊残りなく容易に剥離できる熱剥離型粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】  一般に、高い耐熱性を有する粘着テープは、電子部品・半導体部品の製造工程用途において多用されている。高耐熱性粘着テープは、例えば、電子部品・半導体部品製造中の加熱処理工程において、部材や部品の仮固定、搬送時固定、補強、保護、マスキング、樹脂封止等の用途に広く利用されている。このような用途においては、使用中は被着体に対して十分に高い接着力を持ち、かつ使用後は糊残りなく容易に剥離できることが粘着テープに求められる。【０００３】  近年では、電子機器を含む各種の最終製品の薄型化・小型化の要求に伴い、部品も薄型化、小型化している。剛性が低い薄い部品の加工が困難な場合に、作業性を改善することを目的として粘着テープが使用されることがある。例えば、薄型電子回路基板等の薄型基板の製造工程において、剛性の高い搬送板に両面粘着テープをその片側の粘着面を貼り合わせて固定し、その反対側の粘着面に薄型基板を貼り合わせて、薄型基板上での部品の実装や部材の加工における作業性を改善することができる。このような部材の加工には、例えば、薄型基板上に半導体チップを配置し、樹脂で封止するときの熱プレス工程が含まれる。部材の加工や実装が完了して完成した薄型基板、両面テープおよび搬送板は互いに分離され、搬送板は必要に応じて薄型基板の加工に再利用される。  上述した粘着テープによる薄型基板の仮固定においては、加工工程中は十分に強い接着性が要求される。その一方で、粘着テープを剥離する際に薄型基板にかかる負荷が大きいと、薄型基板にダメージがかかってしまうため、粘着テープの剥離時の接着性は極力低いことが求められる。また、搬送板の材質も従来はガラスが用いられることもあった。しかし、ガラスからなる搬送板は高温環境で変形しやすい、あるいは製品と線膨張係数が著しく異なる等の不具合が生じることがある。そのため、従来よりも厳しい温度の工程で使用する場合、搬送板の材質として、ステンレス鋼（ＳＵＳ）やアルミ板、銅板等の金属、シリコン、銅張積層板等が使用されることが多くなっている。【０００４】  このような薄型基板の製造工程においては、搬送板を用いる代わりに剛性の高い基材（例えば５０μｍ〜１２５μｍの樹脂フィルム）を使用した片面粘着テープを薄型基板に貼り合わせることで、薄型基板上での部品の実装や部材の加工における作業性を改善することができる。部材の加工や実装が完了した後は、粘着テープは薄型基板から剥離される。このような使い方をする場合においても、加工工程中は十分に強い接着性が要求される一方で、粘着テープの剥離時は極力低い接着性が要求される。【０００５】  また、近年では、車載用途を中心に、電子部品・半導体部品には従来よりも高い耐熱性が要求されている。それに伴い、部品を構成する材料（例えば半導体パッケージにおいてチップを封止する樹脂）も、より高い耐熱性が要求されている。高い耐熱性を有する樹脂は、一般に硬化させるのに必要な加熱温度が高く、加熱時間も長い。そのため、このような耐熱性の高い樹脂を硬化させる工程で使用される粘着テープにも高い耐熱性が求められる。【０００６】  従来、被着体への貼着初期から製造工程での使用まで十分な接着性を持つが、使用後に何らかの外��刺激を与えることで接着性が著しく低減する粘着テープが特許文献１〜６に開示されている。【０００７】  特許文献１には、半導体基板や薄膜基板に対して優れた初期粘着特性を示し、ダイシング等の製造工程中は接着性優れるが、紫外線を照射することで光感応性粘着剤が硬化し、粘着力が著しく低減する光感応性粘着テープ及びその製造方法が開示されている。しかし、このような紫外線照射で粘着力が低下する粘着剤に含まれる光反応性成分は、一般に耐熱性が低いため、高温の製造工程で使用するには不適な場合がある。さらに、このような光感応性粘着剤は、前述のように金属やシリコンなどの光を透過しない材料からなる搬送板には使用できない。【０００８】  特許文献２には、封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープが開示されている。特許文献２で開示されている粘着テープは、紫外線硬化型粘着剤層を有し、この粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定したその粘着力は１Ｎ／１９ｍ幅以下である。しかし、特許文献２で開示されている粘着テープは、封止樹脂による封止工程（つまり加熱工程）前に紫外線照射を行い、粘着剤層に紫外線による硬化反応を誘起させることにより粘着力を低下させ、その後に樹脂を注入し加熱硬化させることが前提として用いられている。つまり、加熱工程後に外部刺激を与えて粘着テープを易剥離化させることについては特許文献２には何ら言及されていない。この粘着テープは、特許文献１の粘着テープと同様に、金属やシリコンなどの光を透過しない材料からなる搬送板には使用できない。【０００９】  特許文献３〜６には、所定の温度に加熱すると熱膨張性粘着層に含有された熱膨張性微小球が発泡し、粘着力が著しく低減する熱剥離型粘着シートが開示されている。  これらの特許文献に開示の熱剥離型粘着シートは、被着体を含む物品の接着目的を達成した後、発泡剤としての熱膨張性微小球を含有する粘着層（熱膨張性粘着層）を加熱することによって、接着力が低減し、熱剥離型粘着シートから被着体を容易に分離できる。粘着層における接着力の低減は、主に、加熱により粘着層が発泡もしくは膨張して、粘着層表面が凹凸状に変化し、被着体との接着面積が減少することにより生じる。  これらの特許文献に開示の熱剥離型粘着シートは、長時間の高温加熱工程での使用を前提にしたものではなく、これらの特許文献には、高温または常温長時間のプレス工程で使用した後でさらに加熱し、易剥離化させる技術についてはなんら言及されていない。  高温長時間のプレス工程にこれらの熱発泡剥離型粘着テープを使用すると、・プレス中に熱膨張性粒子が発泡してしまい、工程中の被着体との密着性が低下する、・プレス中に熱膨張性粒子が発泡してしまい、熱発泡剥離型粘着テープ自体の、あるいは熱発泡剥離型粘着テープにより規定されている寸法が変化して加工に不具合が生じる、・粘着剤成分が熱劣化して凝集力が低下し、発泡剥離後の被着体に糊残りが発生する等の問題が発生するおそれがある。【００１０】  特許文献６には、セラミックコンデンサ製造工程において、グリーンシートの積層加圧工程で粘着剤が変形して熱膨張性粘着層の位置ズレが発生するのを防ぐことができる熱剥離型粘着テープが開示されている。このような熱剥離型粘着テープは、常温短時間のプレス工程における位置ズレ防止には好適に使用できると考えられる。しかしながら、特許文献６には、高温での、あるいは常温長時間でのプレス工程で使用した後の粘着層の発泡剥離性や剥離後の被着体上での糊残り性、高温プレス工程中の熱膨張性粒子の発泡抑制等については、なんら言及されていない。また、特許文献６の実施例１〜３で使用されている熱膨張性粒子は１２０℃で膨張を開始するものを使用しており、例えば１７０℃で１時間熱プレスするような工程で使用する場合には、熱プレス中で発泡してしまう場合があると想定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１３９９０５号公報
【特許文献２】特開２０１２−４６７６３号公報
【特許文献３】特開平１１−１６６１６４号公報
【特許文献４】特開２００７−２４６８２３号公報
【特許文献５】特開２０１６−１５５９１９号公報
【特許文献６】国際公開第２００５／０８７８８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】  本発明の目的は、電子部品や半導体部品の製造工程を含む各種製造工程における被着体の加圧工程に使用される粘着テープにおいて、高温での、あるいは常温温長時間でのプレス工程で好適に使用でき、かつプレス工程で使用後にさらに加熱すると粘着層の接着性が著しく低減され、被着体上での糊残りなく容易に剥離できる熱剥離型粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、粘着剤成分と熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープが、以下の要件を満たすことによって、高温での、あるは常温長時間でのプレス工程で使用した際の適性、さらに加熱したときの易剥離化や糊残り性、高温プレス中の熱膨張性粒子の発泡抑制に非常に有効であることを見出した。
・粘着剤成分に対する熱膨張性粒子の添加量が特定の範囲である。
・熱膨張性粒子の最大膨張温度が特定の範囲である。
・粘着剤成分の動的粘弾性測定における諸パラメータが特定の範囲である。
本発明者らはかかる新たな知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、本発明にかかる熱剥離型粘着テープは、粘着剤成分と熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープであって、前記熱膨張性粘着層が前記粘着剤成分１００質量部に対して４質量部以上の前記熱膨張性粒子を含み、前記熱膨張性粒子の最大膨張温度が１７０℃以上であり、かつ、前記粘着剤成分の動的粘弾性測定（温度範囲−６０℃〜３００℃、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ）において
（１）前記熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるｔａｎδが０．１２０以下、及び
（２）１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３０，０００Ｐａ以上
であることを特徴とする。
本発明にかかる被着体の熱プレス処理方法は、
仮固定された熱剥離型粘着テープを有する被着体の熱プレス処理方法であって、
被着体に上記の粘着テープを仮固定する工程と、
前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、
前記熱プレス処理された被着体に仮固定された粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、
前記剥離用の温度に加熱された粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】  本発明にかかる熱剥離型粘着テープは、粘着剤成分と熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着層を有し、熱膨張性粒子が特定範囲の最大膨張温度を有し、かつ、粘着剤成分の特定条件での動的粘弾性測定において特定の物性を有する。これらの熱膨張性粘着層の構成と物性とにより、高温での、あるいは常温長時間でのプレス工程中では粘着層に含有された熱膨張性粒子の発泡が抑制され、プレス工程後にさらに加熱することで熱膨張性粘着層の接着性が著しく低減され、被着体上への糊残りが発生しにくい熱剥離型粘着テープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明にかかる熱剥離型粘着テープの構造の一例を模式的に示す厚さ方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】  本発明にかかる熱剥離型粘着テープは、少なくとも熱膨張性粘着層を有する。［熱膨張性粘着層］  熱膨張性粘着層は、少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤成分と、熱膨張性を付与するための熱膨張性粒子（発泡剤）とを含有している。  熱膨張性粘着層は、粘着剤成分１００質量部に対して４質量部以上の熱膨張性粒子を含む。  熱膨張性粒子の最大膨張温度が１７０℃以上であり、かつ粘着剤成分が、動的粘弾性測定（温度範囲−６０℃〜３００℃、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ）において、（１）前記熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるｔａｎδが０．１２０以下、及び（２）１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３０，０００Ｐａ以上を満たす。
【００１８】  熱膨張性粒子の最大膨張温度は、後述する測定方法に従って求められる値である。  熱膨張性粒子の最大膨張温度が１７０℃未満であると、以下のような問題が生じる場合がある。・高温（例えば１７０℃）の長時間の熱プレス工程中に熱膨張性粒子が膨張（発泡）してしまい、工程中に被着体との密着性が低下してしまう。被着体との密着性が低下すると、例えば部品の洗浄工程において、被着体と粘着剤の界面に洗浄液が侵入してしまう。また、熱膨張性粘着層自体のあるいは熱膨張性粘着層により規定されている寸法が変化してしまい、部品の加工に不具合が出る懸念もある。  粘着剤成分１００質量部に対する熱膨張性粒子の添加量が４質量部未満の場合には、熱膨張性粒子の膨張により発生する力が十分でなく、粘着層表面が凹凸状に変化しにくいため、プレス後に熱剥離させたい場合には、接着性低減の効果が十分に得られない場合がある。  熱膨張性粒子の最大膨張温度における粘着剤成分のｔａｎδが０．１２０よりも高いと、つまり粘着剤成分において弾性項に比べて粘性項が著しく高い場合には、熱膨張性粒子の最大膨張により発生した力が熱として散逸されやすい。すなわち、発生した熱膨張性粒子の膨張により発生する力で粘着層表面が凹凸状に変化し難い。その結果として被着体からの粘着力の低減が生じ難い。  粘着剤成分の１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３０，０００Ｐａ未満であると、高温長時間のプレス中に熱膨張性粒子が発泡してしまうことがある。  また、粘着剤成分の貯蔵弾性率Ｇ’が３０，０００Ｐａ未満であると、熱膨張性粘着層の凝集力も弱いため、高温環境で使用後に剥離すると被着体に糊残りしやすくなる。
【００１９】［粘着剤成分］  粘着剤成分は、動的粘弾性測定（温度範囲−６０℃〜３００℃、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ）において特定のパラメータに関する要件を満たす。  すなわち、熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるｔａｎδが０．１２０以下、好ましくは０．００１以上０．１２０以下、より好ましくは０．００１以上０．１１０以下、特に好ましくは０．００１以上０．１００以下である。  更に、１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、３０，０００Ｐａ以上、好ましくは３０，０００Ｐａ以上１，０００，０００Ｐａ以下、より好ましくは４０，０００Ｐａ以上１，０００，０００Ｐａ以下、特に好ましくは５０，０００Ｐａ以上１，０００，０００Ｐａ以下である。
【００２０】  粘着剤成分としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤の中から、前記特性を有する粘着剤を適宜選択して用いることができる。粘着剤は単独で、あるいは、その２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】  本発明では、粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤を特に好適に用いることができる。
【００２２】  アクリル系粘着剤の種類は特に限定されず、アクリル系共重合体を主成分とする各種の公知のアクリル系粘着剤を使用できる。アクリル系共重合体としては、例えば（メタ）アクリル酸エステル、カルボキシル基含有モノマー及び必要に応じてその他のモノマーを共重合して得られるアクリル系共重合体を使用できる。（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、２−カルボキシ−１−ブテン、２−カルボキシ−１−ペンテン、２−カルボキシ−１−ヘキセン、２−カルボキシ−１−ヘプテンが挙げられる。その他のモノマーの具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー、アクリロニトリル、スチレン、２−メチロールエチルアクリルアミド、酢酸ビニル、アクリロイルモルフォリンが挙げられる。
【００２３】
アクリル系共重合体としては、特に、炭素原子数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ１）、炭素原子数が１〜３のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ２）、カルボキシル基含有モノマー（Ａ３）、水酸基含有モノマー（Ａ４）及び必要に応じてその他のモノマー（Ａ５）を構成成分として含む、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有するアクリル系重合体（Ａ）が好ましい。成分（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）、（Ａ４）及び（Ａ５）は、それぞれ独立して、１種の成分を、あるいは２種以上の成分を組み合わせて用いることができる。
【００２４】  炭素原子数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ１）の具体例としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートが挙げられる。さらに、炭素原子数が１〜３のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ２）として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート等の炭素原子数が１〜３のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いても良い。（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ１）と（Ａ２）の成分量の和は、アクリル系共重合体（Ａ）の全構成成分（単量体単位）１００質量％中、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上の範囲から選択される。
【００２５】  カルボキシル基含有モノマー（Ａ３）の具体例としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、２−カルボキシ−１−ブテン、２−カルボキシ−１−ペンテン、２−カルボキシ−１−ヘキセン、２−カルボキシ−１−ヘプテンが挙げられる。カルボキシル基含有モノマー（Ａ３）の配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）の全構成成分（単量体単位）１００質量％中、好ましくは０．５〜１５質量％、より好ましくは１〜１２質量％、特に好ましくは１〜１０質量％の範囲から選択される。
【００２６】  水酸基含有モノマー（Ａ４）の具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。水酸基含有モノマー（Ａ４）の配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）の全構成成分（単量体単位）１００質量％中、好ましくは０．０５〜１５質量％、より好ましくは０．０７〜１２質量％、特に好ましくは０．１〜１０質量％の範囲から選択される。
【００２７】  その他のモノマー（Ａ５）としては、酢酸ビニル、アクリロイルモルフォリンが好ましい。酢酸ビニルを添加する場合のその配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）の構成成分（単量体単位）１００質量％中、好ましくは０．１〜１０質量％の範囲から選択される。アクリロイルモルフォリンを添加する場合のその配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）の全構成成分（単量体単位）１００質量％中、好ましくは０．１〜１０質量％の範囲から選択される。
【００２８】  アクリル系共重合体（Ａ）は、以上例示した各モノマー以外のモノマーを構成成分として更に含んでいても良い。
【００２９】  アクリル系粘着剤には、アクリル系共重合体の官能基との反応性を有する架橋剤を用いるのが一般的である。架橋剤としては、例えば、イソシアネート化合物、酸無水物、アミン化合物、エポキシ化合物、金属キレート類、アジリジン化合物、メラミン化合物を使用できる。必要に応じて、これらの架橋剤の１種を、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。  架橋剤の配合量は、アクリル系共重合体１００質量部に対し、通常０．１〜１５質量部、より好ましくは０．３〜１２質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部の範囲から選択される。
【００３０】  アクリル系粘着剤には、必要に応じてロジン系、テルペン系、石油系、クマロン・インデン系、ピュアモノマー系、フェノール系、キシレン系等の粘着付与剤樹脂；パラフィン系プロセスオイル等の鉱油；ポリエステル系可塑剤；植物性油等を含む軟化剤；芳香族第二級アミン系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系、ベンツイミダゾール系、亜燐酸系等の老化防止剤の少なくとも一種を添加してもよい。また、飽和炭化水素樹脂をアクリル系粘着剤に配合しても良い。
【００３１】  アクリル系粘着剤は、必要に応じて、さらにシランカップリング剤、酸化防止剤等の添加剤の少なくとも一種を含有していても良い。
【００３２】  シランカップリング剤としては、特にグリシジル基を含むシランカップリング剤が好ましい。具体例としては、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、トリス−（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。これらの一種を用いても、あるいは二種類以上を併用しても良い。シランカップリング剤の配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜０．５質量部、より好ましくは０．０２〜０．５質量部、特に好ましくは０．０３〜０．３質量部の範囲から選択される。
【００３３】  酸化防止剤としては、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤の配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１質量部、より好ましくは０．０２〜０．７質量部の範囲から選択される。
【００３４】
アクリル系粘着剤で上記パラメータを満足するには、例えばアクリル系共重合体の理論Ｔｇを高くすることが挙げられる。理論Ｔｇの高いアクリル系共重合体は一般にポリマー同士の凝集力が高いため、高温環境下での貯蔵弾性率Ｇ’が高くなる傾向にある。また、高温環境下のＧ’が高いため、相対的に高温環境下でのｔａｎδも低くなる。理論Ｔｇは一般にＦＯＸの式により算出できるが、アクリル系共重合体全体における（Ａ２）成分、（Ａ３）成分、（Ａ４）成分、（Ａ５）成分の比率を高くすることにより理論Ｔｇも高くなる。
また、アクリル系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を高くすることも手法として挙げられる。重量平均分子量（Ｍｗ）が高いと、一般にポリマー同士の凝集力も高くなり、流動性も低くなるため、高温環境下の貯蔵弾性率Ｇ’が高くなり、また高温環境下でのｔａｎδも低くなる。
さらに、アクリル系共重合体同士を結合させるための架橋剤の添加量も多い方が好ましい。架橋剤の添加量が多いと、アクリル系共重合体同士の架橋による三次元ネットワークがより強固に形成され、結果として高温環境下でもＧ’は高くなり、ｔａｎδは低くなる。
【００３５】  ゴム系粘着剤の種類は特に限定されず、ゴム成分を主成分とする各種の公知のゴム系粘着剤を使用できる。ゴム成分の具体例としては、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体等の合成ゴム；天然ゴムが挙げられる。一種のゴム成分を用いても、二種以上のゴム成分を併用しても良い。ブチルゴムとは、一般にイソブチレンと１〜３質量％のイソプレンとの共重合体を主成分とするゴムである。
【００３６】  粘着剤層にゴム系粘着剤を用いる場合、粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、ゴム系粘着剤と共に飽和炭化水素樹脂を含むことが好ましい。飽和炭化水素樹脂は、不飽和結合を持たない炭化水素樹脂であり、粘着剤層の粘着性を向上する為の成分である。
【００３７】  飽和炭化水素樹脂の種類は特に限定されず、例えば、粘着付与剤として知られる各種の脂環族系又は脂肪族系の飽和炭化水素樹脂を使用できる。一種の飽和炭化水素樹脂を用いても、二種以上の飽和炭化水素樹脂を併用しても良い。特に、脂環族系の飽和炭化水素樹脂が好ましく、水素添加処理により不飽和結合を無くした炭化水素樹脂がより好ましい。飽和炭化水素樹脂の市販品として、水添石油樹脂がある。水添石油樹脂とは、石油樹脂（例えば芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系成分と芳香族成分との共重合石油樹脂等）を水素添加処理することにより得られる樹脂である。中でも、芳香族系石油樹脂を水素添加処理して得られる水添石油樹脂（脂環族系の飽和炭化水素樹脂）が好ましい。この水添石油樹脂は、市販品（例えば荒川化学工業（株）製、アルコン（商品名、日本における登録商標）Ｐ−１００）として入手可能である。飽和炭化水素樹脂の配合量は、粘着剤成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１００質量部、より好ましくは０．１〜８０質量部の範囲から選択される。飽和炭化水素樹脂の含有量が多ければ粘着性がより向上する。
【００３８】  ゴム系粘着剤で上記パラメータを満足するには、例えばゴム成分の分子量を高くして粘着剤成分の凝集力を高くすることが挙げられる。また、硫黄や樹脂によりゴム成分を加硫し、ゴム成分同士の架橋による三次元ネットワークをより強固に形成しても、高温環境下のＧ’を高くし、ｔａｎδを低くすることができる。
【００３９】  本発明に用いるシリコーン系粘着剤の具体例としては、主にシリコーン生ゴム（Ｄ単位［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］からなる構造を有するポリジメチルシロキサンの長鎖の重合体）とＭＱレジン（Ｍ単位［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］とＱ単位［ＳｉＯ４／２］からなる構造を有する３次元構造のシリコーンレジンの重合体）を含有する粘着剤が挙げられる。このようなシリコーン生ゴムとＭＱレジンを含有する粘着剤は、シリコーン生ゴム単体に比べて粘着性に優れる。また、粘着剤中のシリコーン生ゴムとＭＱレジンの比率を変えることで粘着力・保持力・タック等の基本的な粘着物性をコントロールすることができる。さらにＭＱレジンのＭ単位とＱ単位の比率を変えることや、分子量を変えることによっても粘着物性のコントロールが可能である。シリコーン系粘着剤は、その硬化機構により、付加硬化型、過酸化物硬化型に大別される。
【００４０】  付加硬化型シリコーン系粘着剤は、例えば、アルケニル基を含有するシリコーン生ゴムからなる主剤と、ＭＱレジンと、ＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサンからなる架橋剤とを含む。そして、白金触媒下で加熱して架橋反応させることにより硬化する。アルケニル基を含有するシリコーン生ゴムは、代表的には、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばビニル基）を１分子中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンである。ＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサンは、代表的には、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンである。
【００４１】  過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、例えば、アルケニル基を含有しないシリコーン生ゴムからなる主剤と、ＭＱレジンとを含む。そして、硬化剤として過酸化ベンゾイル等の過酸化物を添加し、溶媒を除去した後、高温で加熱することで硬化する。
【００４２】  シリコーン系粘着剤は、各種特性の向上を目的として２種以上のシリコーン系粘着剤をブレンドしても良い。ただしブレンドするシリコーン系粘着剤の種類や量は、発明の効果が損なわれないよう適宜選定する必要がある。
【００４３】  シリコーン系粘着剤で上記粘着剤パラメータを満足するには、例えばシリコーンゴムとシリコーンレジンの比率を適宜調整することで達成できる。具体的には、シリコーンゴムとシリコーンレジンの比率（質量基準）が、３０／７０〜９０／１０の範囲が好適である。シリコーンゴムの比率がこの範囲より少なくなると、高温環境下での凝集力が弱くなる傾向にあるため、貯蔵弾性率Ｇ’も低くなりｔａｎδは高くなる。反対にシリコーンゴムの比率が多いと、十分な初期接着力が発現しにくく、被着体に貼りつきにくくなる。  さらに、付加硬化型シリコーン系粘着剤であれば、シリコーン生ゴムのアルケニル基含有量や架橋剤の量を調整することでシリコーン成分同士の結合を制御し、結果として貯蔵弾性率Ｇ‘やｔａｎδを制御することが可能である。シリコーン生ゴムのアルケニル基含有量や架橋剤の量を増やすと、高温での十分な貯蔵弾性率Ｇ’が高くなり、ｔａｎδは低くなる傾向にある。  過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤であれば、添加する過酸化物の量によって貯蔵弾性率Ｇ’やｔａｎδを制御することが可能である。過酸化物の添加量を増やすと、高温での十分な貯蔵弾性率Ｇ’が高くなり、ｔａｎδは低くなる傾向にある。
【００４４】  以上説明した各粘着剤は、必要に応じてさらに、少なくとも１種の他の成分を含んでいても良い。具体例としては、トルエン等の溶剤； 酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、導電性向上剤、熱伝導性向上剤等の添加剤； カーボンブラック、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤又は顔料が挙げられる。
【００４５】［熱膨張性粒子］  熱膨張性粒子としては、最大膨張温度が１７０℃以上となるような熱膨張性粒子が好適に用いられる。熱膨張性粒子は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。  熱膨張性粒子としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができ、マイクロカプセル化されている熱膨張性粒子が好ましい。このような熱膨張性粒子としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなど液状の低沸点炭化水素等のガス化剤を熱可塑性高分子殻（シェル）に包み込んだものが挙げられる。このような熱膨張性粒子は、加熱すると、高分子殻が軟化し、内包された液状の低沸点炭化水素がガス化し、その圧力で膨張する。熱可塑性高分子殻を形成する材料として、例えば、塩化ビニリデン− アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。
【００４６】  最大膨張温度が１７０℃以上の熱膨張性粒子としては、例えば、松本油脂製薬株式会社製の商品名「マツモトマイクロスフェアー」のシリーズ（例えば、商品名としての「マツモトマイクロスフェアーＦＮ―１８０ＳＳＤ」、「マツモトマイクロスフェアーＦＮ―１８０ＳＤ」、「マツモトマイクロスフェアーＦＮ―１８０Ｄ」、「マツモトマイクロスフェアーＦＮ―１９０ＳＳＤ」、「マツモトマイクロスフェアーＦ−１９０Ｄ」、「マツモトマイクロスフェアーＦ―２６０Ｄ」）などの市販品を好適に使用することができる。
【００４７】  本発明において目的とする効果を得る上で、熱膨張性粒子の最大膨張温度が１７０℃以上、特に好ましくは１８０℃以上３２０℃以下となるような熱膨張性粒子を好適に用いることができる。
【００４８】  本発明においては、熱膨張性粒子の最大膨張温度は熱分析装置ＴＭＡ（ＴＭＡ７１００、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を使用することで求めることができる。熱膨張性粒子の最大膨張温度は、５ｍｍφのアルミ製のパンに熱膨張性粒子を入れて内蓋をし、圧縮モード（荷重：０．０５Ｎ、昇温速度：１０℃／分）で分析したとき、熱膨張性粒子の膨張が最大となる温度である。便宜上、この温度をＴＦｍａｘとした。最大膨張温度よりも高い温度にまで加熱すると、熱膨張性粒子の内部のガスが高分子殻を透過していくため、一般に破裂せずに収縮が進んでいく。
【００４９】  なお、加熱処理により、熱膨張性粘着層の接着力を効率よく且つ安定して低下させるため、体積膨張率が５倍以上となる熱膨張性粒子を好ましく用いることができる。
【００５０】  熱膨張性粒子の配合量は、熱膨張性粘着層に含まれる樹脂成分１００質量部に対して、４質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは５質量部以上１００質量部未満、特に好ましくは７質量部以上８０質量部未満、更に好ましくは１０質量部以上５０質量部の範囲から、所望の初期接着性や発泡後の剥離力の低下性などに応じて適宜設定することができる。
【００５１】  熱膨張性粒子は例えば温度６５℃相対湿度８０％のような高温高湿の環境に晒されると発泡性が低下することがある。そのため、熱膨張性粒子を使用した本熱剥離型粘着テープは、高温高湿の環境を避けて保管することが望ましい。さらに、発泡性が低下した状態でも熱剥離性を維持するため、熱膨張性粒子の配合量は熱膨張性粘着層に含まれる樹脂成分１００質量部に対して７質量部以上とすることが好ましい。
【００５２】  熱膨張性粒子の平均粒子径は、熱膨張性粘着層の厚みなどに応じて適宜選択することができる。微小球等の形状を有する熱膨張性粒子の平均粒子径は、例えば、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下の範囲から選択できる。市販品から目的とする平均粒子径の熱膨張性粒を選択して用いることができる。あるいは、熱膨張性粒子の粒径の調整は、熱膨張性粒子の生成過程で行われていてもよく、市販の熱膨張性粒子に対して公知の手法（例えば分級）により行われてもよい。熱膨張性粘着層の平滑性を得るためにも、熱膨張性粒子の粒子径は揃えられていることが好ましい。
【００５３】  熱膨張性粘着層の厚さは、特に制限されるものではないが、例えば、好ましくは５μｍ〜２００μｍ、より好ましくは１０μｍ〜１５０μｍ、特に好ましくは１５μｍ〜１００μｍの範囲から選択できる。
【００５４】
なお、熱膨張性粘着層中の熱膨張性粒子を発泡させる方法としては、公知の加熱膨張方法から適宜選択して採用することができる。具体的には、熱膨張性粒子を膨張させるための加熱処理としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、赤外線ヒーターなどの加熱手段を適宜利用して行うことができる。加熱処理時の加熱温度は、熱膨張性粘着層中の熱膨張性粒子の発泡開始温度以上であればよいが、加熱処理の条件は、加熱手段や被着体の材質や熱容量などにより適宜設定できる。
【００５５】［熱剥離型粘着テープの層構成］  本発明にかかる熱剥離型粘着テープの層構成としては、その他の層を有していない熱膨張性粘着層のみからなる層構成や、熱膨張性粘着層とその他の層とからなる層構成が挙げられる。熱膨張性粘着層のみからなる熱剥離型粘着テープは、熱膨張性粘着層単層からなる熱剥離型粘着テープであっても、複数の異なる熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープであってもよい。  必要に応じて用いられるその他の層としては、基材、剥離ライナー等が挙げられる。  基材及び剥離ライナーの少なくとも一方を有する熱剥離型粘着テープの形態として、以下の各形態が挙げられる。（１）基材の両面に熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープ。（２）基材の片面のみに熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープ。（３）基材の一方の面に熱膨張性粘着層を、かつ他方の面に非熱膨張性粘着層（熱膨張性を有していない粘着層）を有する熱剥離型粘着テープ。（４）剥離ライナー上に熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープ。（５）剥離ライナー上に熱膨張性粘着層と、非熱膨張性粘着層をこの順に有する熱剥離型粘着テープ。  なお、基材の両面に熱膨張性粘着層が形成されている場合、少なくとも一方の熱膨張性粘着層が、前述した本発明にかかる特性を有していればよい。本発明にかかる熱膨張性粘着層と異なる熱膨張性粘着層及び非熱膨張性粘着層は、熱剥離型粘着テープの目的とする機能や効果を得ることができるように選択すればよい。また、上記（１）〜（３）の形態の場合、熱膨張性粘着層または非熱膨張性粘着層上に剥離ライナーが設けられてもよい。
【００５６】［その他の層］［基材］  基材を、熱剥離型粘着テープの部材、例えば、熱膨張性粘着層等の支持体として用いることができる。基材は特に限定されないが、公知のフィルム、不織布、発泡体、布、紙、及びこれらの組み合わせを用いることができる。薄型基板の製造工程などで厚さの均一性が得やすいフィルム状の基材が好ましい。特に、使用環境下で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムが好ましい。その具体例としては例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の樹脂フィルムが挙げられる。これらのフィルムを単層、又は２層以上の積層フィルムとして使用することができる。積層フィルムは、異なる材質からなる複数層の組合せの１以上を含んでもよい。  耐熱性樹脂フィルムとしては、高温下の寸法安定性に優れたポリイミドフィルムが特に好ましい。  基材の厚さは特に制限されないが、好ましくは１μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１５０μｍ以下、特に好ましくは２μｍ以上１２５μｍ以下の範囲から選択することができる。
【００５７】  基材の粘着剤層を設ける面には、必要に応じて易接着処理を施しても良い。易接着処理としては、例えば、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などが挙げられる。これらから１種の、あるいは２種以上の組合せを選択することができる。
【００５８】  基材には必要に応じて帯電防止等の表面処理がなされていてもよい。帯電防止処理としては、陽イオン性界面活性剤、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤等の帯電防止剤による処理が例として挙げられる。また、基材には必要に応じて印刷や練りこみ等により、着色処理がなされていても良い。
【００５９】［非熱膨張性粘着層］  非熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、熱膨張性粘着層の説明において先に例示された粘着剤が同様に利用できる。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤等の公知の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。非熱膨張性粘着層には、例えば、粘着付与剤、着色顔料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、架橋剤、シランカップリング剤などの添加剤の少なくとも１種が配合されていてもよい。
【００６０】  非熱膨張性粘着層の厚さは、例えば、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１５０μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下の範囲から選択することができる。なお、非熱膨張性粘着層の形成方法としては、前記熱膨張性粘着層と同様の方法（例えば、基材上に塗布する方法、剥離ライナー上に塗布して粘着層を形成した後、これを基材上に転写する方法など）を利用することができる。
【００６１】［剥離ライナー］  剥離ライナーとしては、公知の剥離紙などを使用できる。剥離ライナーは熱膨張性粘着層の保護材として用いられており、熱剥離型粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされる。剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルム（例えば、ＰＥＴフィルム）や紙等の剥離層を有する基材、フッ素系樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン）やオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材を用いてもよい。
【００６２】  その他の層として基材及び剥離ライナーを有する熱剥離型粘着テープの実施の形態について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明にかかる熱剥離型粘着テープの一実施形態を示す、厚さ方向における断面模式図である。図１に示す熱剥離型粘着シート１は、基材２、熱膨張性粘着層３及び剥離ライナー４を有する。２つの熱膨張性粘着層３は同一であっても異なっていてもよい。２つの剥離ライナー４も、同一剥離ライナーであっても、異なる剥離ライナーであってもよい。
【００６３】  図１で示される熱剥離型粘着シート１は、基材２の両面にそれぞれ形成された２つの熱膨張性粘着層３を有する両面粘着テープの形態を有する。この両面粘着テープの形態においては、２つの粘着層の少なくとも一方が、本発明にかかる熱膨張性粘着層であればよい。例えば、両面粘着テープの形態において、２つの粘着層３の少なくとも一方が本発明にかかる熱膨張性粘着層であって、他方が、本発明にかかる熱膨張性粘着層以外の、熱膨張性粘着層あるいは熱膨張性を有していない粘着層（非熱膨張性粘着層）であってもよい。
【００６４】［熱剥離型粘着テープの製造方法］  熱膨張性粘着層からなる熱剥離型粘着テープは、熱膨張性粘着層形成用の基材上に、樹脂成分と熱膨張性粒子を含む層形成用組成物材料を塗布し、加熱により塗布層に架橋反応を生じさせて形成した熱膨張性粘着層を熱膨張性粘着層形成用の基材から剥離することにより製造することができる。  熱剥離型粘着テープの構成部材としての基材や剥離ライナー上に、熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープは、例えば樹脂成分と熱膨張性粒子を含む層形成用組成物材料を基材もしくは剥離ライナー上に塗布し、加熱により塗布層に架橋反応を生じさせて熱膨張性粘着層を形成することにより製造することができる。また、樹脂成分と熱膨張性粒子を含む層形成用組成物材料を剥離ライナー（例えば、シリコーン処理されたＰＥＴフィルム）上に塗布し、加熱により塗布層に架橋反応を生じさせ、基材の片面又は両面に転写することにより熱剥離型粘着テープを形成することもできる。架橋のための加熱の温度は熱膨張性粒子の発泡開始温度よりも十分に低いことが肝要である。塗布層の形成には、例えば、ロールコーター、ダイコーター、リップコーター等の既知の塗布装置を使用できる。塗布後に加熱する場合は、加熱による架橋反応と共に層形成用材料中の溶剤も除去できる。転写により熱膨張性粘着層を形成する場合には、基材と熱膨張性粘着層との密着性を向上させ、さらに表面の平滑性を得るため、熱したロール等によりラミネートすることが好ましい。
【００６５】  本発明にかかる熱剥離型粘着テープは、熱剥離型粘着テープを仮固定した被着体の熱プレス処理に好適に用いることができる。  被着体の熱プレス処理における本発明にかかる熱剥離型粘着テープの使用方法の一形態は、  被着体に上記構成の粘着テープを仮固定する工程と、  前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、  前記熱プレス処理された被着体に仮固定された粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、  前記剥離用の温度に加熱された粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、を有する。  かかる使用方法を用いた被着体の熱プレス処理方法の一形態は、  仮固定された熱剥離型粘着テープを有する被着体の熱プレス処理方法であって、  被着体に上記構成の熱剥離型粘着テープを仮固定する工程と、  前記粘着テープが仮固定された被着体を熱プレス処理する工程と、  前記熱プレス処理された被着体に仮固定された粘着テープを、剥離用の温度に加熱する工程と、  前記剥離用の温度に加熱された粘着テープを前記被着体から剥離する工程と、を有する。  被着体への熱剥離型粘着テープの仮固定の形態には、被着体同士の仮固定、被着体の搬送時仮固定、被着体の補強、保護またはマスキング、被着体への樹脂封止等が含まれる。  また、熱プレス工程としては、電子部品・半導体部品の製造工程における熱プレス工程が挙げられる。  本発明にかかる熱剥離型粘着テープは好適に利用し得る熱プレス工程の条件としては、温度１２０〜２４０℃、時間５分〜１０時間、圧力５〜４０ｋｇｆ／ｃｍ２を挙げることができる。
【実施例】
【００６６】  以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。以下の記載において「部」は質量部である。【００６７】＜アクリル系共重合体の調製例＞  表１に示すとおりの組成のアクリル系共重合体を重合した。表１における各成分の配合比は、成分Ａ１〜Ａ５の合計を１００部とした場合の割合を示す。参考として各アクリル系共重合体の理論Ｔｇ及び重量平均分子量（Ｍｗ）を表１に併記した。理論ＴｇはＦＯＸの式により算出した値であり、アクリルモノマーの組成を適宜選定することで調整可能である。また、この重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ法により、アクリル系共重合体の標準ポリスチレン換算の分子量を以下の測定装置及び条件にて測定した値である。・装置：ＬＣ−２０００シリーズ（日本分光株式会社製）・カラム：ＳｈｏｄｅｘＫＦ−８０６Ｍ×２本、ＳｈｏｄｅｘＫＦ−８０２×１本・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）・流速：１０ｍＬ／分・カラム温度：４０℃・注入量：１００μＬ・検出器：屈折率計（ＲＩ）・測定サンプル：アクリル系ポリマーをＴＨＦに溶解させ、アクリル系ポリマーの濃度が０．５質量％の溶液を作製し、フィルターによるろ過でゴミを除去したもの。  重量平均分子量（Ｍｗ）は、アクリル系共重合体の重合に際し、重合開始剤の種類と量（例えばアクリルモノマー１００質量部に対してラウリルパーオキサイドを０．１質量部）、連鎖移動剤の種類と量（例えばアクリルモノマー１００質量部に対してｎ−ドデカンチオールを０．１質量部）、重合開始濃度（例えば５０質量％）等を適宜選定することで調整可能である。【００６８】
【表１】
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【００６９】  表１中の略号は、以下の化合物を示す。「２−ＥＨＡ」：２−エチルヘキシルアクリレート「ＢＡ」：ｎ−ブチルアクリレート「ＭＡ」：メチルアクリレート「ＥＡ」：エチルアクリレート「ＡＡ」：アクリル酸「４−ＨＢＡ」：４−ヒドロキシブチルアクリレート「２−ＨＥＡ」：２−ヒドロキシエチルアクリレート「ＶＡｃ」：酢酸ビニル「ＡＣＭＯ」：アクリロイルモルフォリン【００７０】
＜実施例１〜１２及び比較例１〜８：熱剥離型アクリル系粘着テープの作製＞
表２に示す通り、表１で得たアクリル系共重合体（成分Ａ）の固形分１００部に対して、架橋剤（成分Ｂ）、酸化防止剤（成分Ｃ）、シランカップリング剤（成分Ｄ）、トルエン（希釈溶剤）を所定の配合比（質量基準）で混合し粘着剤組成物を得た。さらに、粘着剤成分１００部に対して表２に示す配合比（質量基準）で発泡剤（成分Ｆ）を混合し、熱膨張性粘着剤組成物を調製した。
【００７１】
【表２】
0006807492.tif 000003
【００７２】  この熱膨張性粘着剤組成物を、シリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布した。次いで、９０〜１００℃で希釈溶剤を除去・乾燥すると共に架橋反応させて、熱膨張性粘着剤層を形成した。この熱膨張性粘着剤層を、厚み１２μｍのポリイミドフィルムの両面に貼り合せて転写した。さらに、卓上ラミネート機を用いて、温度１００℃でラミネートした。そして４０℃で３日間養生して、両面熱剥離型の粘着テープを得た。  熱膨張性粘着剤組成物は、ラミネート後の片側の粘着層厚みが５０μｍとなるように塗布した。得られた両面粘着テープの厚みは１１２μｍとなる。【００７３】  表２中の略号は、以下の成分を示す。「Ｂ１」：エポキシ系架橋剤（綜研化学株式会社製、商品名Ｅ−５ＸＭ、固形分濃度５％）「Ｂ２」：イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製、商品名コロネートＬ−４５Ｅ、固形分濃度４５％）「Ｃ１」：酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、商品名イルガノックス１０１０)「Ｄ１」：シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製、商品名ＫＢＭ−４０３、固形分濃度１０％)「Ｆ１」：熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂製薬株式会社製、商品名マツモトマイクロスフェアーＦＮ−１８０ＳＳＤ、最大膨張温度１９２℃）「Ｆ２」：熱膨張性マイクロカプセル（松本油脂製薬株式会社製、商品名マツモトマイクロスフェアーＦＮ−１００ＳＳＤ、最大膨張温度１６２℃）【００７４】＜実施例１３：熱剥離型シリコーン系粘着テープの作製＞  まず、付加硬化型シリコーン系粘着剤原液の２種の試作品（Ｉ、ＩＩ）を用意した。これらの試作品は、シリコーン生ゴムに対するＭＱレジンの配合比率やＭＱレジン種、シリコーン生ゴムのアルケニル基量、架橋剤量を適宜変更することによって、後述の方法で測定される硬化後の貯蔵弾性率Ｇ’、ｔａｎδが様々な値を示すように調整した粘着剤の試作品である。実施例１３においては、これらの試作品のうち、１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１２５，７７０Ｐａ、熱膨張性粒子Ｆ１の最大膨張温度におけるｔａｎδが０．０５３となる付加硬化型シリコーン系粘着剤原液（Ｉ）を選択した。  固形分濃度５０質量％の付加硬化型シリコーン系粘着剤原液（Ｉ）１００部、希釈溶剤としてトルエン２５部、硬化触媒として白金触媒（信越化学工業株式会社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）１.２５部を含むシリコーン系粘着剤組成物を調製した。さらに発泡剤として熱膨張性マイクロカプセルＦ１（松本油脂製薬社製、商品名マツモトマイクロスフェアーＦＮ−１８０ＳＳＤ、最大膨張温度１９２℃）１５部を混合し、熱膨張性粘着剤組成物を調製した。【００７５】  この熱膨張性粘着剤組成物を、プライマー処理された厚さ５０μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムの片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが５０μｍになるように塗布し、乾燥炉内にて１２０℃で２分間乾燥して溶剤の除去、加熱硬化させ、熱膨張性粘着剤層を形成した。そして剥離ライナーとしてフッ素置換アルキル変性シリコーン樹脂で離型処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを粘着剤層に貼り合わせて熱剥離型の片面粘着テープを得た。【００７６】  ＜比較例９：熱剥離型シリコーン系粘着テープの作製＞  比較例９��おいては、１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３９，７４９Ｐａ、熱膨張性粒子Ｆ１の最大膨張温度におけるｔａｎδが０．５３２となる付加硬化型シリコーン系粘着剤原液（ＩＩ）を選択した。  固形分濃度５０質量％の付加硬化型シリコーン系粘着剤原液（ＩＩ）１００部、希釈溶剤としてトルエン２５部、硬化触媒として白金触媒（信越化学工業株式会社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）１.２５部を含むシリコーン系粘着剤組成物を調製した。さらに発泡剤として熱膨張性マイクロカプセルＦ１（松本油脂製薬社製、商品名マツモトマイクロスフェアーＦＮ−１８０ＳＳＤ、最大膨張温度１９２℃）１５部を混合し、熱膨張性粘着剤組成物を調製した。それ以外は実施例１３と同様の方法で、熱剥離型の片面粘着テープを得た。【００７７】  実施例１〜１３、比較例１〜９で得た熱剥離型の粘着テープを、以下の方法で評価した。結果を表３−１〜表３−４に示した。【００７８】（ａ）［粘着剤組成物の動的粘弾性測定］  アクリル系粘着剤組成物については、表２に示した配合から、熱膨張性マイクロカプセル（Ｆ）を含まずに、表１で得たアクリル系共重合体（Ａ）の固形分１００部に対して、架橋剤（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）を加えて混合し、測定用サンプル調製用の粘着剤組成物を調製した。  シリコーン系粘着剤組成物については、熱膨張性マイクロカプセル（Ｆ）を含まない以外は、実施例１３、及び比較例９と同様にして、測定用サンプル調製用の粘着剤組成物を調製した。【００７９】  測定用試料としての各粘着剤組成物をそれぞれ独立して用い、アクリル系粘着剤組成物の場合にはシリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗布した。次いで、９０〜１００℃で溶媒を除去・乾燥すると共に架橋反応させて、粘着剤層を形成した。この粘着剤層を積層して厚さ２ｍｍの積層体を形成し、さらに４０℃で３日間養生してこれを測定用サンプルとした。シリコーン系粘着剤組成物の場合には、フッ素置換アルキル変性シリコーン樹脂で離型処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗布した。次いで乾燥炉内にて１２０℃で２分間乾燥して溶剤を除去し、加熱硬化させて粘着剤層を形成した。この粘着剤層を積層して厚さ２ｍｍの積層体を形成し、これを測定用サンプルとした。【００８０】  測定用サンプルを平行円盤（φ８ｍｍ）の間に挟み、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、装置名ＲＤＡIII）を用いて、周波数１０Ｈｚのせん断ひずみを加えながら、昇温速度１０℃／分で、−５０℃〜３００℃の範囲において貯蔵弾性率（Ｇ’）及び損失弾性率（Ｇ”）を測定する。  貯蔵弾性率（Ｇ’）及び損失弾性率（Ｇ”）より、以下の計算式により損失正接ｔａｎδを算出する。  ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｇ”）／貯蔵弾性率（Ｇ’）  表３−１に、２３℃、１７０℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）、及び最大膨張温度ＴＦｍａｘ℃でのｔａｎδの測定値を示す。【００８１】（ｂ）ＴＦｍａｘの測定  熱膨張性粒子の最大膨張温度（ＴＦｍａｘ）は先に記載した方法により測定した。【００８２】［アクリル系両面熱剥離型粘着テープの評価］（ｃ）［銅箔の初期剥離力、銅板に対する熱剥離型粘着テープの初期剥離力］  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１〜１２及び比較例１〜８に記載の試料（両面粘着テープ）を、厚さ０．７ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの銅板（搬送板を想定）と、厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔の光沢面（基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔）の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着し、２３℃環境で２０〜４０分放置した。その後、引張試験機を用いて、２３℃環境で３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定した。次いで、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で上記テープを銅板から剥離するのに要する力を測定した。【００８３】（ｄ）［加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力、銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力］  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１〜１２及び比較例１〜８に記載の試料（両面粘着テープ）を、厚さ０．７ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの銅板（搬送板を想定）と厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍ（基板製品を想定）の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着した後、２００℃の乾燥機で３分間加熱した。２３℃で１時間以上放冷した後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で上記テープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。【００８４】  加熱剥離処理させたときの剥離力および糊残り性は以下の基準で判定した。（加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力）Ａ：加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の２０％未満であった（良好）。Ｂ：剥離力が初期剥離力の２０％以上であった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性）Ａ：糊残りがなかった（良好）。Ｂ：糊残りがあった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力）Ａ：加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の２０％未満であった（良好）。Ｂ：剥離力が初期剥離力の２０％以上であった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅板の糊残り性）Ａ：糊残りがなかった（良好）。Ｂ：糊残りがあった（不良）。【００８５】
（ｅ）［高温長時間プレス時の発泡抑制］
上記（ｄ）の評価で良好であった（すべてがＡ評価）の実施例１〜１２および比較例２、３、７、８に対して、高温長時間プレス時の発泡抑制を以下のとおり評価した。
幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１〜１２及び比較例２、３、７、８に記載の試料（両面粘着テープ）を、厚さ０．７ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの銅板（搬送板を想定）と厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔（基板製品を想定）の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度１７０℃、試験片全体にかかる圧力が２６ｋｇ／ｃｍ２で１時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ１ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍのシリコーンゴムシート（ＩＳ―８２５、硬度５０°、入間川ゴム株式会社製）を銅板の下に敷き、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。２３℃で１時間以上放冷した後、銅箔、および銅板から上記テープを剥離し、発泡の有無を目視で確認し、得られた結果について以下の基準で評価した。
Ａ：熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡しなかった（良好）。
Ｂ：熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡した（不良）。
【００８６】（ｆ）［高温長時間プレス後に加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力、銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力］  上記（ｅ）の評価で良好であった（Ａ評価）実施例および比較例に対して、高温長時間プレス後に加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力、銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力を以下のとおり評価した。  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１〜１２及び比較例２に記載の試料（両面粘着テープ）を、厚さ０．７ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの銅板（搬送板を想定）と厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔（基板製品を想定）の間に配置し、これらを貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度１７０℃、試験片全体にかかる圧力が２６ｋｇ／ｃｍ２で１時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ１ｍｍ、幅５０ｍｍ、長さ１２５ｍｍのシリコーンゴムシート（ＩＳ―８２５、硬度５０°、入間川ゴム株式会社製）を銅板の下に敷き、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。２３℃で１時間以上放冷した後、さらに２００℃の乾燥機で３分間加熱した。２３℃で１時間以上放冷した後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度でテープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。【００８７】  銅箔の剥離、銅板に対するテープの剥離について以下の基準で評価した。（加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力）Ａ：加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の２０％未満であった（良好）。Ｂ：剥離力が初期剥離力の２０％以上であった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性）Ａ：糊残りがなかった（良好）。Ｂ：糊残りがあった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅板に対する熱剥離型粘着テープの剥離力）Ａ：加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の２０％未満であった（良好）。Ｂ：剥離力が初期剥離力の２０％以上であった（不良）。(加熱剥離処理させたときの銅板の糊残り性)Ａ：糊残りがなかった（良好）。Ｂ：糊残りがあった（不良）。【００８８】［シリコーン系熱剥離型片面粘着テープの評価］（ｇ）［銅箔の初期剥離力］  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１３及び比較例９に記載の試料（片面粘着テープ、搬送時補強用を想定）を、厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔の光沢面（基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔）に貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着し、２３℃環境で２０〜４０分放置した。その後、引張試験機を用いて、２３℃環境で３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で銅箔をテープから剥離するのに要する力を測定した。この際、片面粘着テープの基材側を、紙両面粘着テープ（寺岡製作所株式会社製のＮｏ．７７８）でＳＵＳ板に固定して測定を行った。【００��９】（ｈ）［加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力］  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１３及び比較例９に記載の試料（片面粘着テープ、搬送時補強用を想定）を、厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔の光沢面（基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔）に貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着した後、２００℃の乾燥機で３分間加熱した。２３℃で１時間以上放冷した後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で銅箔をテープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度でテープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。この際、片面粘着テープの基材側を、紙両面粘着テープ（寺岡製作所株式会社製のＮｏ．７７８）でＳＵＳ板に固定して測定を行った。【００９０】  加熱剥離処理させたときの剥離力および糊残り性は以下の基準で判定した。（加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力）Ａ：加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の２０％未満であった（良好）。Ｂ：剥離力が初期剥離力の２０％以上であった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性）Ａ：糊残りがなかった（良好）。Ｂ：糊残りがあった（不良）。【００９１】（ｉ）［高温長時間プレス時の発泡抑制］  上記（ｈ）の評価で良好であった（すべてがＡ評価）の実施例および比較例に対して、高温長時間プレス時の発泡抑制を以下のとおり評価した。  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１３に記載の試料（片面粘着テープ、搬送時補強用を想定）を、厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔の光沢面（基板製品を想定、福田金属株式会社製の電解銅箔）に貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度１７０℃、試験片全体にかかる圧力が２６ｋｇ／ｃｍ２で１時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ０．７ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの銅板の下に厚さ１ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍのシリコーンゴムシート（ＩＳ―８２５、硬度５０°、入間川ゴム株式会社製）を敷き、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。２３℃で１時間以上放冷した後、銅箔、および銅板からテープを剥離し、発泡の有無を目視で確認し、得られた結果について以下の基準で評価した。Ａ：熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡しなかった（良好）。Ｂ：熱プレス中に熱膨張性粘着層が発泡した（不良）。【００９２】（ｊ）［高温長時間プレス後に加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力］  上記（ｈ）の評価で良好であった（Ａ評価）実施例および比較例に対して、高温長時間プレス後に加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力を以下のとおり評価した。  幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した実施例１３に記載の試料（片面粘着テープ、搬送時補強用を想定）を、厚さ３５μｍ、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの銅箔の光沢面（基板製品を想定、福田金属株式会社製��電解銅箔）に貼り合わせた。重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーで３００ｍｍ／分の速度で１往復させて圧着した後、加熱式のプレス機を用いて、温度１７０℃、試験片全体にかかる圧力が２６ｋｇ／ｃｍ２で１時間加圧した。この際、圧力を均一にかけるために、厚さ０．７ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍの銅板の下に厚さ１ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１２５ｍｍのシリコーンゴムシート（ＩＳ―８２５、硬度５０°、入間川ゴム株式会社製）を敷き、幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍに断裁した同シリコーンゴムシートを試験片の上に乗せて、挟んでプレスした。２３℃で１時間以上放冷した後、さらに２００℃の乾燥機で３分間加熱した。２３℃で１時間以上放冷した後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度で銅箔を上記テープから剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。次いで、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で９０°の角度でテープを銅板から剥離するのに要する力を測定し、被着体上の糊残りの有無を目視で確認した。この際、片面粘着テープの基材側を、紙両面粘着テープ（寺岡製作所株式会社製のＮｏ．７７８）でＳＵＳ板に固定して測定を行った。【００９３】  銅箔の剥離について以下の基準で評価した。（加熱剥離処理させたときの銅箔の剥離力）Ａ：加熱中に自然に剥離した、もしくは剥離力が初期剥離力の２０％未満であった（良好）。Ｂ：剥離力が初期剥離力の２０％以上であった（不良）。（加熱剥離処理させたときの銅箔の糊残り性）Ａ：糊残りがなかった（良好）。Ｂ：糊残りがあった（不良）。【００９４】
【表３−１】
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【００９５】
【表３−２】
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【００９６】
【表３−３】
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【００９７】
【表３−４】
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【００９８】［評価結果］  表３−２〜表３−４の評価結果から明らかなように、本発明の要件を満たした実施例１〜１３では、高温長時間の熱プレス工程を経た後でも、さらに加熱剥離処理することで易剥離化し、また被着体にも糊残りしにくい良好な結果が得られた。さらに熱プレス中でも熱膨張性粒子の発泡が抑制されていた。【００９９】  比較例１では熱膨張性粒子がそもそも含有されていないので、加熱剥離処理をしても易剥離化しなかった。  比較例２は、熱プレス処理をしない場合であれば、加熱剥離処理をすることで易剥離化した。しかし、粘着剤成分に対する発泡剤の添加量が４部に満たないため、高温長時間の熱プレス後に加熱剥離処理をすると、基板製品部材を想定した銅箔に対しての剥離力が十分に低下する効果が得られなかった。【０１００】  比較例３は、熱プレス処理をしない場合であれば、加熱剥離処理をすることで易剥離化した。一方で、熱膨張性粒子の最大膨張温度が１７０℃未満であるため、高温長時間の熱プレス中に熱膨張性粒子の膨張を抑制できなかった。【０１０１】  比較例４〜６、および比較例９は、熱膨張性粒子の最大膨張温度における粘着剤成分のｔａｎδが０．１２０よりも高いため、高温長時間のプレスをしなくても、加熱剥離処理後に易剥離化しなかった。【０１０２】  比較例７〜８は、熱膨張性粒子の最大膨張温度における粘着剤成分のｔａｎδが０．１２０よりも低いため、熱プレス処理をしない場合であれば、加熱剥離処理をすることで易剥離化する。しかし、１７０℃の貯蔵弾性率Ｇ’が３０，０００Ｐａよりも低いため、高温長時間の熱プレス熱プレス中に熱膨張性粒子の膨張を抑制できなかった。【０１０３】  例えば特許文献６では、２３℃や９５℃などの比較的低い温度での熱膨張性粘着層の貯蔵弾性率Ｇ’の範囲が規定されており、その範囲においては好適に使用できる可能性があるが、表３−２〜表３−４に示す上記の評価結果から明らかなように、常温における貯蔵弾性率Ｇ’が高いからといって、必ずしも高温（例えば１７０℃）における貯蔵弾性率がＧ’が高いとは限らない。したがって、特許文献６で開示されている技術では、常温短時間（例えば実施例にあるような常温、３ＭＰａ、３秒間、１００回）のプレス工程においては位置ズレしにくく、さらに加熱することで易剥離するような用途では好適であると考えられるが、高温長時間のプレス工程で使用する場合には本発明で規定した各パラメータを満足する必要がある。また、特許文献６に記載の実施例１〜３は、低温膨張型の熱膨張性粒子（特許文献６の明細書の実施例より、１２０℃で発砲を開始し、１３０℃で発泡剥離するもの）を使用しており、高温（例えば１７０℃）の熱プレス処理をすると熱膨張性粒子の発泡を抑制できないものと想定できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】  本発明の熱剥離型粘着テープは、電子部品や半導体部品の製造工程、例えば部品の仮固定、搬送時固定、補強、保護、マスキング、樹脂封止等の高温加熱が必要な工程において有用に使用できる。特に、封止樹脂の硬化工程など、高温長時間のプレス工程後に容易に糊残りなく剥離することが必要な工程において非常に有用である。
【要約】  粘着剤成分と熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着層を有する熱剥離型粘着テープにおける熱膨張性粒子の最大膨張温度を１７０℃以上に、かつ、粘着剤成分の動的粘弾性測定（温度範囲-６０℃〜３００℃、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ）において、（１）熱膨張性粒子の最大膨張温度におけるｔａｎδを０．１２０以下、及び（２）１７０℃における貯蔵弾性率Ｇ’を３０，０００Ｐａ以上に設定することによって、高温での、あるいは常温長時間でのプレス工程で好適に使用でき、かつプレス工程で使用後にさらに加熱すると粘着層の接着性が著しく低減され、被着体上での糊残りなく容易に剥離できる熱剥離型粘着テープを提供することができる。【図１】
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