(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの光源ユニット（３２）と、
前記少なくとも１つの光源ユニット（３２）により発光された光のビーム形状に影響を与える光学装置（１７）と、
を備えた自動車両（１）の光センサ装置（５）用の送信装置（６）であって、
前記送信装置（６）により光が前記自動車両（１）の周囲（４）に送信され得る送信装置（６）において、
前記送信装置（６）は、前記光源ユニット（３２）及び前記光学装置（１７）がその内側に配置されるハウジング（１５）を備え、前記ハウジング（１５）には、電気接点（２１乃至２８；２１’乃至２８’）が設けられ、これにより、前記送信装置（６）のプリント回路基板（３６）に装着するための事前組立モジュール（１６）が形成される、
ことを特徴とする送信装置（６）。
【請求項２】
前記事前組立モジュール（１６）は、表面実装モジュールとして具現化される、
ことを特徴とする請求項１に記載の送信装置（６）。
【請求項３】
前記ハウジング（１５）は、プレート形状のハウジングベース体（１９）とハウジング取付体（１８）とを備え、
前記ハウジング（１５）は、前記ハウジングベース体（１９）を介して前記プリント回路基板（３６）に取付可能であり、
前記光学装置（１７）及び前記光源ユニット（３２）は、前記ハウジング取付体（１８）内に配置される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の送信装置（６）。
【請求項４】
前記ハウジング取付体（１８）は、当該ハウジング取付体（１８）の内側（１８’）において階段形状に形成されるとともに、少なくとも第１ランド（３４）及び第２ランド（３３）を備える、
ことを特徴とする請求項３に記載の送信装置（６）。
【請求項５】
前記ハウジングベース体（１９）は角形状を有するとともに、前記プレート形状に広がるその平面において両空間方向に前記ハウジング取付体（１８）の寸法を超えて突出する、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の送信装置（６）。
【請求項６】
少なくとも２つの前記電気接点（２１乃至２８；２１’乃至２８’）が前記ハウジングベース体（１９）に形成され、そのうちの１つが前記送信装置（６）のプラス極であり、１つが前記送信装置（６）のマイナス極であり、
前記電気接点（２１乃至２８）は、前記ハウジングベース体（１９）の第１縁部（２９）に形成される、
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項７】
少なくとも４つの前記電気接点（２１乃至２８；２１’乃至２８’）が、前記ハウジングベース体（１９）に形成され、
２つの前記電気接点（２１乃至２８；２１’乃至２８’）が、前記送信装置（６）のプラス極としてそれぞれ形成され、２つの前記電気接点（２１乃至２８；２１’乃至２８’）が、前記送信装置（６）のマイナス極としてそれぞれ形成され、
前記２つのプラス極のうちの１番目のプラス極と前記２つのマイナス極のうちの１番目のマイナス極とが、前記ハウジングベース体（１９）の第１縁部（２９）に形成され、
前記２つのプラス極のうちの２番目のプラス極と前記２つのマイナス極のうちの２番目のマイナス極とが、前記第１縁部（２９）の反対側の前記ハウジングベース体（１９）の第２縁部（３０）に形成される、
ことを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項８】
前記光学装置（１７）は、外部共振器（３１）を備える、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項９】
前記光学装置（１７）は、レンズ構造体（２０）を備える、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項１０】
前記光学装置（１７）は、外部共振器（３１）と、レンズ構造体（２０）とを備え、
前記光学装置（１７）の前記外部共振器（３１）は、下方の前記第１ランド（３４）に配置され、前記光学装置（１７）の前記レンズ構造体（２０）は、より高い第２ランド（３３）に配置される、
ことを特徴とする請求項４に記載の送信装置（６）。
【請求項１１】
前記光源ユニット（３２）は、複数の光素子（３５）を備え、
前記送信装置（６）の前記複数の光素子（３５）の各光素子（３５）及び／又は複数の光源ユニット（３２）の各光源ユニット（３２）は、前記送信装置（６）の制御装置（６ａ）によって個別に制御され得る、
ことを特徴とする請求項１乃至１０の一項に記載の送信装置（６）。
【請求項１２】
前記ハウジング（１５）は、プラスチック製の一体型部品として具現化される、ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項１３】
前記光源ユニット（３２）は、ＶＣＳＥＬレーザダイオードの形態にある複数の光素子（３５）を備える、
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項１４】
前記電気接点（２１乃至２８；２１’乃至２８’）は、前記プリント回路基板３６上の対応する接点にはんだ付けされる、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の送信装置（６）。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の送信装置（６）と、受信装置（７）と、を備える光センサ装置（５）。
【請求項１６】
請求項１５に記載の光センサ装置（５）を備える自動車両（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの光源ユニットを有する自動車両の光センサ装置用の送信装置に関する。送信装置は、少なくとも１つの光源ユニットによって発光された光のビーム形状に影響を与える光学装置も備えている。送信装置により光が自動車両の周囲に送られ得る。更に、本発明は、送信装置を有する光センサ装置、及び光センサ装置を有する自動車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術による送信装置は、比較的大型である。なぜならば、光学装置用のハウジングが比較的大型であるためである。更に、送信装置は、熱伝導性の銅板を備えることが多く、この銅板上に送信装置の部品が載置される。更に、送信装置の個々の部品は、特にねじ留めにより互いに接合されることが多いため、多数の留め具によって送信装置自体が非常に大型になっている。したがって、大型の送信装置の組立には、高い時間コストが伴う。更に、従来技術による送信装置は、そのサイズ、重量、及び多数の個々の部品を理由として、自動化された組立（自動組立）に適していない。
【０００３】
ＷＯ２０１２／０５９８６４号は、少なくとも光放射の波長領域において透明であるように設計された基板から形成される光学素子を開示している。光学素子は、丸みを帯びた領域を備える第１インターフェースであって、基板に形成されるレンズ構造体の一部をなす第１インターフェースを備える。また、基板は、基板の第２インターフェースに配置された複数の光学ミラー要素を備えている。光学ミラー要素は、それらが光放射を反射するように配設される。
【０００４】
上記の送信装置は、部品数は少ないものの自動組立には適していない。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の目的は、より少ない点数の部品で具現化された送信装置、光センサ装置、及び自動車両を作製することである。また、送信装置は、製造プロセスにおいてより迅速に装着され得ることが意図されている。
【０００６】
本目的は、独立請求項に記載の送信装置、光センサ装置、及び自動車両によって達成される。
【０００７】
本発明の一態様は、自動車両の光センサ装置用の送信装置に関する。送信装置は、少なくとも１つの光源ユニットを備える。更に、送信装置は、少なくとも１つの光源ユニットにより発光された光のビーム形状に影響を与える光学装置を備える。送信装置により、光が自動車両の周囲に送信（伝搬）され得る。
【０００８】
送信装置は、光源ユニット及び光学装置が配置されるハウジングを備える。これにより、送信装置のプリント回路基板に装着するための事前組立モジュールが形成される。こうして部品点数の少ないコンパクトな送信装置が作製される。
【０００９】
光源ユニット及び光学装置をハウジングに配置することにより、コンパクトな部品アセンブリが作製され得る。このアセンブリそれ自体は、次いで簡単且つ自動的に装着され得る。更に、特にねじや他の締結手段が不要となるため、重量と更には設置スペースとを軽量化及び小型化できる。光源ユニット及び光学装置をハウジングに配置することにより、事前に取り付けることが可能なモジュールが作製され、送信装置の製造プロセスにおいて、この事前組立モジュールを送信装置の回路基板に非常に簡単に、且つ特に時間を節約しつつ配置することができる。更に、従来技術とは対照的に、ハウジングは、設置スペースの省スペース化によって回路基板に直接配置することができるように設計されるため、回路基板の接点への接続ワイヤが不要となる。
【００１０】
有利な実施形態によれば、事前組立モジュールは、特に事前組立モジュールの更なる加工処理のための製造技術に関して、ＳＭＴモジュールとも称される表面実装モジュールとして具現化され得る。したがって、送信装置は、対応する表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）によってプリント回路基板に直接はんだ付けすることができる。当技術において、特に自動プロセスにおいて、表面実装モジュールをプリント回路基板に配置することができる。したがって、事前組立モジュールを表面実装モジュールとして具現化することによって、自動プロセスにおける時間が節約できる。更に、小さい部品寸法、プリント回路基板上の狭い導電トラック間隔、及びプリント回路基板上の薄い導電トラックを理由として、回路又は送信装置のサイズを大幅に減少させることができる。接続ワイヤが不要となること、及びより小型の部品を使用することにより、送信装置の重量が減少する。更に、汚染の原因（接続ワイヤの切断と曲げ）が防止されるため、自動生産によるより高い製造品質が実現され得る。全ての重要な光学的に検証可能な要素の自動光学検査が可能であることが、表面実装から知られており、これによっても品質向上が保証される。
【００１１】
有利な実施形態によれば、ハウジングは、プレート形状のハウジングベース体と、特にブロック形状のハウジング取付体とを備え、ハウジングは、ハウジングベース体を介してプリント回路基板に取付可能であり、光学装置及び光源ユニットは、特にブロック形状のハウジング取付体内に配置される。本実施形態により、ハウジングがプリント回路基板専用に形成され得る。なぜならば、特にブロック形状のハウジング取付体が光学装置及び光源ユニットを収容するからである。したがって、プリント回路基板に合わせてハウジングベース体を調節しなければならない。したがって、光学装置及び光源ユニットを種々の異なる回路基板に対して提供することができる。この場合、ハウジングベース体は、その寸法をプリント回路基板に合わせて調整されることを要する。
【００１２】
好適には、光学装置は外部共振器を備える。外部共振器を使用することにより、送信装置の光強度を簡単な態様で増加させることができる。
【００１３】
また、光学装置がレンズ構造体を備える場合も有利である。レンズ構造体により、光源ユニットの光を束ねることができるため、送信装置の出力すなわち発光される光を増加させることができる。
【００１４】
有利な実施形態において、ハウジング取付体は、内側において階段形状に形成され得るとともに、少なくとも第１及び第２ランドを備え得る。したがって、プラットフォームは、他の部品が配置され得る種々のレベル（高さ）で形成される。特に、ランドとハウジング取付体との一体型部品設計によって、別個部品の点数が少なくなるため、組立の労力が省かれる。特に、これにより、ハウジング取付体内に他の部品を恒久的に位置の正確性を以て配置することも可能となる。したがって、ハウジング取付体において対応する部品を簡単に配置できるようにする単純なオプションが提供される。特にこれらの部品は、レンズ構造体及び／又は外部共振器であり得る。特に、これにより、部品をハウジング取付体内に締結することを意図する締結具が、特に光学ユニットの光路に突出することが防止される。また、更なる要素がセーブされ、送信装置の重さが低減され得る。この結果、送信装置の確実な動作を特に単純な態様で実施することができる。
【００１５】
また、光学装置の外部共振器が下方の第１ランドに、特にプラットフォームに配置され、光学装置のレンズ構造体がより高いランドに、特にプラットフォームに配置されることが有利であると判明している。本実施形態により、光源ユニットの発光光を、所望のビーム形状に適合させることができる。
【００１６】
有利な実施形態によれば、ハウジングベース体は角形状であり得るとともに、プレート形状に広がるその平面において両空間方向にハウジング取付体の寸法を超えて突出するように設計される。特に、この結果、単純な幾何学的形状を提供することができるため、特に自動組立の場合に、プリント回路基板への装着が簡単になる。
【００１７】
少なくとも２つの電気接点がハウジングベース体に形成され、そのうちの１つが送信装置のプラス極であり、１つが送信装置のマイナス極であり、及び／又は電気接点はハウジングベース体の第１縁部に形成されることが有利であることも判明している。したがって、送信装置の動作のための適切な電気接点をハウジングベース体に設けることができ、これにより送信装置を対応するプリント回路基板に非常に容易にはんだ付けすることができる。はんだ付けにより、特に送信装置をプリント回路基板に装着する際の微小な位置決め誤差が、液体はんだの表面張力によって自動的に修正される。更に、これにより送信装置の電気的結合を単純な態様で実現することができる。したがって、送信装置を、表面実装技術による組立によって特に効率的に提供することができる。
【００１８】
有利には、少なくとも４つの電気接点が、ハウジングベース体に形成され得る。ここで、２つの電気接点がそれぞれ送信装置のプラス極の形態であり、及び２つの電気接点がそれぞれ送信装置にマイナス極の形態であり、及び／又は、２つのプラス極のうちの１番目のプラス極と２つのマイナス極のうちの１番目のマイナス極とが、ハウジングベース体の第１縁部に形成され、２つのプラス極のうちの２番目のプラス極と２つのマイナス極のうちの２番目のマイナス極とが、第１縁部と反対側のハウジングベース体の第２縁部に形成される。したがって、特に重複する余分な接点が提供され得るため、送信装置が高い機械的応力を受けた場合でも、特に送信装置が設置された自動車両の走行中に振動が発生した場合でも、送信装置の機能性が改善される。更に、特に、各プラス極と各マイナス極とは互いに正対しつつ重複した形態を有している。これは、第１プラス極が第１縁部に形成され、第２プラス極が反対側の第２縁部に正対して形成されることを意味する。マイナス極も同様である。したがって、特に、送信装置を２つに異なる設置位置に配置できる自動化された表面実装に、送信装置を提供することができる。これにより、組立時の信頼性が向上する。これは、両方の極が同一の態様で両側に配置されていることを背景としている。これにより、送信装置の機能性が改善される。
【００１９】
別の有利な実施形態によれば、光源ユニットは、複数の光素子を備え得る。そして、送信装置の複数の光素子の各光素子及び／又は複数の光源ユニットの各光源ユニットは、送信装置の制御装置によって個別に制御され得る。特に、複数の光源ユニットの各光源ユニットを、少なくとも２つの各電気接点に割り当てることができる。ここで、２つの電気接点のうちの１番目の電気接点はプラス極として形成され、２つの電気接点のうちの２番目の電気接点は光源ユニットのマイナス極として形成される。特に、４つの電気接点を光源ユニット毎に設けることができ、各光源は光源ユニットのプラス極及び光源ユニットのマイナス極に電気的に連結される。特に、発光光をほぼ均一に発光することが可能となる。なぜならば、重なり合っているため異なった態様で照明され得る異なる領域を、異なった態様で制御できるためである。これにより、送信装置は、更に正確且つ確実に動作可能となる。
【００２０】
更に、ハウジングが、ハウジングベース体とハウジング取付体との特にプラスチック製の一体型部品として具現化されることが有利であると判明している。このタイプの実施形態により、ハウジングを、例えば射出成形プロセスによって非常に迅速且つ正確に製造することが可能となる。特に、これにより部品点数が少なくなり、事前組立モジュールの更なる組立が特に単純になるとともに自動化される。
【００２１】
有利な実施形態によれば、光源ユニットは、特にＶＣＳＥＬレーザダイオード（Ｖｅｒｔｉｃａｌ‐Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ‐Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ（垂直キャビティ面発光レーザ））として具現化された複数の光素子を備え得る。特に、ＶＣＳＥＬレーザダイオードは低電圧で動作可能であるため、制御電子機器、特に送信装置の全体制御装置を特に小型に維持することができる。なぜならば、個々の部品が従来のエッジエミッタダイオードよりも小さいため、送信装置の設置スペースを大幅に削減することができるからである。従来のエッジエミッタダイオードに比較すると低いＶＣＳＥＬレーザダイオードの出力は、単独のレーザダイオードではなく多数のＶＣＳＥＬレーザダイオードを使用することにより補償される。特に、ＶＣＳＥＬレーザダイオードの使用により、測定のアーティファクト（エラー）やエッジのアーティファクト（エラー）の発生が防止される。結果として、送信装置は、更に正確で信頼性が高くなる。
【００２２】
本発明の別の態様は、本発明による送信装置を備えた光センサ装置に関する。光センサ装置は、ライダーセンサ、又はレーザスキャナであり得る。また、本発明の別の態様は、本発明による光センサ装置を備えた自動車両に関する。特に、自動車両は乗用車として具現化され得る。本発明による送信装置の有利な実施形態は、本発明による光センサ装置、並びに本発明による自動車両の有利な実施形態としてみなされるべきである。
【００２３】
本発明の更なる特徴は、特許請求の歯に、図面、及び図面の説明から生じる。上述の特徴及び特徴の組み合わせ、並びに図面の説明で言及する特徴及び／又は特徴の組み合わせは、それぞれの組み合わせのみならず、本発明の範囲を逸脱することなく他の組み合わせ、又はそれ自体において利用可能である。したがって、本発明の複数の見解が、図に明示的に示され説明されていなくても、説明した実施形態からの別個の特徴の組み合わせから生じる、及び生成可能である見解に含まれ、且つ開示されたものとみなされる。したがって、当初の独立請求項に記載の特徴の全てを含まない実施形態及び特徴の組み合わせも開示されているとみなされるべきである。更に、特に上記の実施形態に起因する実施形態及び特徴の組み合わせは、特許請求の範囲に記載された特徴の組み合わせを超える又は逸脱するものとしてみなされるべきである。
【００２４】
例示的な実施形態を、概略的な図面を参照しつつ以下に説明する。
【００２５】
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明による光センサ装置の実施形態を備えた本発明による自動車両の実施形態の概略平面図。
【図２】最新技術による送信装置を示す図。
【図３】本発明による送信装置の実施形態の概略斜視図。
【図４】本発明による送信装置の実施形態の概略斜視図。
【図５】本発明による送信装置の実施形態の概略斜視図。
【図６】本発明による送信装置の実施形態の概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図面において、同一又は機能的に同一の要旨には同じ参照符号を付す。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態による自動車両１を示す。例示的な本実施形態において、自動車両１は、乗用車として設計されている。自動車両１は、ドライバー支援システム２を備えている。ドライバー支援システム２により、例えば、自動車両１の周囲４に位置する物体３が検出され得る。特に、自動車両１と物体３との間の距離が、ドライバー支援システム２によって測定され得る。
【００２９】
ドライバー支援システム２は、少なくとも１つの光学検出装置５を備えている。光学検出装置５は、ライダーセンサ又はレーザースキャナとして具現化され得る。光センサ装置５は送信装置６を備え、この送信装置６によって光線８が発光され得る。送信装置６は、特にＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ‐Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ‐Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ（垂直キャビティ面発光レーザ））レーザダイオードとして形成される複数の光素子３５（図５）を備えている。光学検出装置５は、本例において自動車両１の前方領域に配置されている。自動車両１の他の領域、例えば、後方領域又は側方領域にも配置され得る。したがって、本例は、決定的なものとしてみなされるべきではなく、例示としてのみのものである。
【００３０】
送信装置６により、光線８を、所定の検出範囲Ｅ内において、すなわち所定の角度範囲内において発光することができる。例えば、光線８は、所定の水平角度範囲で発光され得る。また、光学検出装置５は、図示しない偏向装置を備えており、この偏向装置によって光線８は周囲４に偏向され得る。こうして、検出範囲Ｅがスキャンされる。
【００３１】
また、光学検出装置５は、例えば光ダイオードとして具現化され得る受信装置７を備えている。受信装置７により、物体３で反射した光線８は受信信号として受信され得る。更に、光センサ装置５は、例えばマイクロコントローラ又はデジタル信号プロセッサにより形成され得る制御装置６ａを備え得る。また、ドライバー支援システム２は、例えば自動車両１の電子制御ユニット（ＥＣＵ）によって形成され得る制御装置１０も備える。制御装置１０は、データ通信を目的として光学検出装置５に接続されている。データ通信は、例えば自動車両１のデータバスを介して実施可能である。
【００３２】
図２は、従来技術による送信装置６を示す。送信装置６は、エッジエミッタダイオードが配置された銅板１１を備えている。銅板１１は、特にエッジエミッタダイオードを冷却するために使用される。これは、特に、エッジエミッタダイオードの連続動作中に必要である。外部共振用のホルダ１２が、銅板１１上に装着され得る。レンズ構造体用のホルダ１３が、ホルダ１２上に取り付けられ得る。個々の部品は、ねじ１４によって互いにねじ留めされ得る。特に、ホルダ１２は銅板１１にねじ留めされ、ホルダ１３はホルダ１２にねじ留めされる。このような構成は、例えば銅板１１を原因として非常に重く、組立に多大な労力を必要とする。従来技術による送信装置６は、そのサイズを理由として、送信装置６のプリント回路基板３６（図３）に直接的に取り付けられていない。更に、組立は特殊であり、且つ個別にしか組み立てられないため、非常に時間がかかる。
【００３３】
図３は、本発明の実施形態による送信装置６の概略斜視図である。図３は、光源ユニット（図４）及び特に光学装置１７が配置された一体型ハウジング１５を示す。ハウジング１５は、事前組立モジュール１６として、特にＳＭＴモジュール、すなわち表面実装モジュールとして得られる。この結果、事前組立モジュール１６を、次いで特に光学検出装置５の製造用のＳＭＴプロセスにおいて簡単且つ自動的に加工処理することができる。特に、この結果、送信装置６を、送信装置６のプリント回路基板３６に、表面実装技術による表面実装プロセスにおいて配置することができる。特に、表面実装プロセスは、自動的に実施可能であるため、個別の組立と比較して時間が節約できる。
【００３４】
図３は、ハウジング１５のハウジング取付体１８を示している。ハウジング取付体１８は、特にブロック形状である。更に、図３は、ハウジング１５のハウジングベース体１９を示す。ハウジングベース体１９は、特にプレート形状である。本図で図示していない光学装置１７及び光素子３５（図５）は、ブロック形状のハウジング取付体１８内に配置され得る。光学装置１７は、特にレンズ構造体２０及び図示しない外部共振器３１（図４）を備える。特に、光素子３５及び／又は光源ユニット３２によって発光される光のビーム形状は、光学装置１７から影響を受け得る。次いで、発光された光は、自動車両１の周囲４に送信され得る。
【００３５】
ハウジングベース体１９は、特に角形状であり、プレート形状に広がるその平面において両空間方向にハウジング取付体１８の寸法を超えて突出するように具現化される。ハウジングベース体１９は、複数の電気接点２１乃至２８及び２１’乃至２８’を備える。電気接点２１乃至２８及び２１’乃至２８’は、特に、長方形のハウジングベース体１９の第１の長手方向縁部２９及びハウジングベース体１９の第２の反対側の縁部３０に形成されている。特に、図示の接点２１及び２１’は送信装置６のプラス極を形成し、接点２２及び２２’は送信装置６のマイナス極を形成する。接点２３及び２３’はプラス極を形成し、接点２４及び２４’はマイナス極を形成する。接点２５及び２５’はプラス極を形成し、接点２６及び２６’はマイナス極を形成する。接点２７及び２７’はプラス極を形成し、接点２８及び２８’はマイナス極を形成する。極形成は、特に２つの縁部２９及び３０において重複して余分な状態で具現化される。図示の極形成は、例示に過ぎず、決定的なものとみなされるべきでない。極形成は、接点２１乃至２８及び２１’乃至２８の個数及び配置のいずれにおいても可変である。接点２１乃至２８及び２１’乃至２８’又は極の個数は、送信装置６内の光源ユニット３２の個数、又は各光源ユニット３２内の光素子３５の個数に特に依存し得る。
【００３６】
特に、対応する接点２１乃至２８及び２１’及び２８’は、プリント回路基板３６上の対応する接点にはんだ付けすることができる。これにより、自動組立プロセスを簡単に実行することができる。
【００３７】
図３は、ＳＭＴ製造技術によって事前組立モジュール１６が装着された送信装置６のプリント回路基板３６も一例として示す。
【００３８】
図４は、本発明による送信装置６の実施形態の別の斜視図である。光学装置１７のレンズ構造体２０は、図４で示さない。光学装置１７の外部共振器３１を、図４に示す。光源ユニット３２の光は、外部共振器３１によって構造体の内部で反射され得る。これにより、送信装置６によって連結された光の光強度が増加し得る。光源ユニット３２は、外部共振器３１の下方に配置されている。特に、光源ユニット３２は、ハウジングベース体１９に配置されている。
【００３９】
また、図４は、中空のハウジング取付体１８が、特に少なくとも２つのランド３３、３４を有する特に階段状であることを示している。ランド３３、３４は、特に、プラットフォームとして、ハウジング取付体１８の内側１８’に形成されている。特に、外部共振器３１は、下方の第１ランド３４に配置される。特に、レンズ構造体２０は、特に第１ランド３４より高い、高い方の第２ランド３３に配置される。
【００４０】
図５は、本発明による送信装置６の実施形態の別の概略斜視図である。光学装置１７は、図５で示さない。一方、ランド３３、３４は完全に示されている。更に、図５において、光源ユニット３２が多数の光素子３５を備えていることがわかる。光素子３５は、特にＶＣＳＥＬレーザダイオードの形態にある。
【００４１】
特に、図５から、ハウジング１５が特に一体型部品として形成されていることが明瞭である。特に、ハウジング１５は、プラスチックから形成され得る。これにより、ハウジング１５の特に単純で正確な製造が可能になる。例えば、ハウジング１５は、射出成形プロセスによって製造され得る。他の製造プロセスも可能である。
【００４２】
図６は、本発明による送信装置６の実施形態の概略上面図である。図６に示す送信装置６の実施形態は、４つの光源ユニット３２を備えている。光源ユニット３２は、特にＶＣＳＥＬレーザダイオードの形態にある複数の光素子３５を備えている。特に、光源ユニット３２又は光素子３５が、光学検出装置５の制御装置６ａによって個別に制御されることが想定され得る。この結果、均一な光放射が生成され得る。例えば、光源ユニット３２のうちの最初の光源ユニットのプラス極が接点２１及び２１’により提供され得るとともに、光源ユニット３２のうちの最初の光源ユニットのマイナス極が接点２２及び２２’により提供され得る。そして、光源ユニット３２のうちの２番目の光源ユニッ
トのプラス極が接点２３及び２３’により提供され得るとともに、２番目の光源ユニットの対応するマイナス極が接点２４及び２４’により提供され得る。３番目の光源ユニット３２のプラス極が接点２５及び２５’により提供され得るとともに、３番目の光源ユニット３２の対応するマイナス極が接点２６及び２６’により提供され得る。４番目の光源ユニット３２のプラス極が接点２７及び２７’により提供され得るとともに、４番目の光源ユニット３２の対応するマイナス極が接点２８及び２８’により提供され得る。光源ユニット３２の個数は単なる例示であり、決して決定的なものではない。接点２１乃至２８及び２１’乃至２８’の個数も、光源ユニット３２の個数に応じて変わり得る。
【００４３】
図６に示すように、特に重複する接点２１及び２１’は、縁部２９及び３０において正対して形成されている。接点２２乃至２８及び２２’乃至２８も同様である。この結果、個々の光源ユニット３２の接点２１乃至２８及び２１’乃至２８を簡単に実現することができる。特にこのため、接点２２乃至２８及び２２’乃至２８は、表面実装プロセスに対して事前に組み立てて提供され得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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