(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、
感光性樹脂層とを有し、
前記感光性樹脂層が、下記ａ１及びａ２の少なくとも一方を満たす重合体成分、並びに、光酸発生剤を含み、
前記重合体成分のガラス転移温度が、９０℃以下である
感光性転写材料。
ａ１：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
ａ２：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
【請求項２】
前記感光性樹脂層中に含まれる全てのｐＫａＨが３以上の基のうち、前記重合体成分に含まれるｐＫａＨが３以上の基の割合が、３０モル％以上である請求項１に記載の感光性転写材料。
【請求項３】
前記感光性樹脂層中に含まれる全てのｐＫａＨが３以上の基のうち、前記重合体成分に含まれるｐＫａＨが３以上の基の割合が、５０モル％以上である請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項４】
前記重合体成分における重合体が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位及びｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位以外の構成単位を更に有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項５】
前記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位が、下記式Ｉ又は式ＩＩで表される構成単位である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【化１】
0006968273.tif 000034
式Ｉ及び式ＩＩ中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｚは単結合、メチレン基、アリーレン基、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を表し、Ｒ２は単結合、又は、エーテル結合、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合及びカーボネート結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基を表し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、又は、エーテル結合、チオエーテル結合、ヒドロキシ基、ホルミル基、アセトキシ基、シアノ基、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、カーボネート結合及び芳香族基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基を表し、Ｒ２とＲ３、Ｒ２とＲ４、又は、Ｒ３とＲ４はそれぞれ結合して環を形成していてもよく、Ｑ１は、窒素原子を有する芳香族基又は含窒素複素芳香族基を表す。
【請求項６】
前記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位が、前記式Ｉで表される構成単位である請求項５に記載の感光性転写材料。
【請求項７】
前記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａで表される構成単位である請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【化２】
0006968273.tif 000035
式Ａ中、Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ３１及びＲ３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ０は単結合又は２価の連結基を表す。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記感光性樹脂層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む
樹脂パターンの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、
前記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
回路配線の製造方法。
【請求項１０】
前記導電層が、銅を含む層である請求項９に記載の回路配線の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、
前記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。【０００３】
また、従来の感光性樹脂組成物としては、特許文献１又は２に記載されたものが知られている。
従来の方法としては、例えば、特許文献１には、（Ａ）下記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす重合体を含む重合体成分、（１）（ａ−１）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位、及び（ａ−２）架橋性基を有する構成単位、を有する重合体、（２）（ａ−１）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を有する重合体、及び（ａ−２）架橋性基を有する構成単位を有する重合体、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）溶剤、並びに（Ｓ）一般式（１）で表される構成単位、及び一般式（２）で表される構成単位を有する重合体を含有し、上記重合体（Ｓ）は、上記重合体（Ｓ）の全繰り返し単位中における一般式（２）で表される構成単位のモル比率が、上記重合体（Ｓ）の全繰り返し単位中における一般式（１）で表される構成単位のモル比率の０．３〜５倍である、感光性樹脂組成物が開示されている。【０００４】
【化１】
0006968273.tif 000002
【０００５】
式（１）及び（２）中、Ｒ10及びＲ11は、それぞれ独立に、水素原子又は、メチル基を表し、Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立に、単結合、又は、２価の連結基を表し、Ｒ1〜Ｒ4は、それぞれ独立に、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を表し、Ｒ5は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を表す。【０００６】
また、特許文献２には、少なくとも、下記一般式（１）で示される、酸不安定基で置換されたカルボキシル基を有する繰り返し単位ａ、スルホニウム塩を有する繰り返し単位ｂ１及びｂ２のいずれか１つ以上、アミノ基を有する繰り返し単位ｃを有する高分子化合物を含むことを特徴とするレジスト材料が開示されている。【０００７】
【化２】
0006968273.tif 000003
【０００８】
（式中、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ８、Ｒ１２はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、フッ素原子、又はトリフルオロメチル基を表す。Ｒ２は酸不安定基を表す。Ｘは単結合、フェニレン基、又はナフチレン基であるか、あるいはエステル基、ラクトン環を有する炭素数１〜１２の連結基である。Ｒ４は炭素数１〜１０のアルキレン基、又は炭素数６〜１０のアリーレン基であり、フッ素原子、トリフルオロメチル基、エステル基、エーテル基、ラクトン環を有していても良い。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は同一、又は異種の炭素数１〜１２の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、カルボニル基、エステル基又はエーテル基を含んでいてもよく、又は炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基又はチオフェニル基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、カーボネート基、及びハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基を置換基として有していても良い。Ｙは単結合、メチレン基、フッ素原子若しくはトリフルオロメチル基で置換されたアリーレン基、又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｒ１７−である。Ｒ１７はフッ素原子又はトリフルオロメチル基で置換されたアリーレン基である。Ｒ１３は単結合、又は炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基、Ｒ１４、Ｒ１５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、又はｔ−アリロキシカルボニル基で、エーテル結合、チオエーテル結合、ヒドロキシル基、ホルミル基、アセトキシ基、シアノ基、芳香族基を有していてもよく、Ｒ１３とＲ１４、Ｒ１３とＲ１５、Ｒ１４とＲ１５がそれぞれ結合して環を形成していても良い。Ｒ１６は水素原子又はＲ１５と結合して環を形成していても良い。Ｚは単結合、メチレン基、アリーレン基、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｒ１８−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、である。Ｒ１８は単結合、又は炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基である。０＜ａ＜１．０、０≦ｂ１≦０．３、０≦ｂ２≦０．３、０＜ｂ１＋ｂ２≦０．３、０＜ｃ≦０．５の範囲である。）【０００９】
更に、従来の感光性転写材料としては、特許文献３に記載されたものが知られている。
特許文献３には、仮支持体と、下記一般式Ａで表される構成単位及び酸基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体、並びに光酸発生剤を含むポジ型感光性樹脂層と、を有する感光性転写材料が開示されている。【００１０】
【化３】
0006968273.tif 000004
【００１１】
一般式Ａ中、Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ３１及びＲ３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよい。Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ０は単結合又はアリーレン基を表す。【００１２】
特許文献１：特開２０１５−１８７６３４号公報
特許文献２：特開２０１１−３９２６６号公報
特許文献３：特開２０１７−１５６７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、ラミネート適性、及び、解像性に優れる感光性転写材料を提供することである。
また、本発明の他の一実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  仮支持体と、感光性樹脂層とを有し、上記感光性樹脂層が、下記ａ１及びａ２の少なくとも一方を満たす重合体成分、並びに、光酸発生剤を含み、上記重合体成分のガラス転移温度が、９０℃以下である感光性転写材料。
ａ１：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
ａ２：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
＜２＞  上記感光性樹脂層中に含まれる全てのｐＫａＨが３以上の基のうち、上記重合体成分に含まれるｐＫａＨが３以上の基の割合が、３０モル％以上である＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞  上記感光性樹脂層中に含まれる全てのｐＫａＨが３以上の基のうち、上記重合体成分に含まれるｐＫａＨが３以上の基の割合が、５０モル％以上である＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞  上記重合体成分における重合体が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位及びｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位以外の構成単位を更に有する＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜５＞  上記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位が、下記式Ｉ又は式ＩＩで表される構成単位である＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。【００１５】
【化４】
0006968273.tif 000005
【００１６】
式Ｉ及び式ＩＩ中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｚは単結合、メチレン基、アリーレン基、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を表し、Ｒ２は単結合、又は、エーテル結合、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合及びカーボネート結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基を表し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、又は、エーテル結合、チオエーテル結合、ヒドロキシ基、ホルミル基、アセトキシ基、シアノ基、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、カーボネート結合及び芳香族基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基を表し、Ｒ２とＲ３、Ｒ２とＲ４、又は、Ｒ３とＲ４はそれぞれ結合して環を形成していてもよく、Ｑ１は、窒素原子を有する芳香族基又は含窒素複素芳香族基を表す。【００１７】
＜６＞  上記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位が、上記式Ｉで表される構成単位である＜５＞に記載の感光性転写材料。
＜７＞  上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａで表される構成単位である＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。【００１８】
【化５】
0006968273.tif 000006
【００１９】
式Ａ中、Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ３１及びＲ３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ０は単結合又は２価の連結基を表す。【００２０】
＜８＞＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における上記感光性樹脂層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。
＜９＞  ＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
＜１０＞  上記導電層が、銅を含む層である＜９＞に記載の回路配線の製造方法。
＜１１＞  ＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一実施形態によれば、ラミネート適性、及び、解像性に優れる感光性転写材料を提供することができる。
また、本発明の他の一実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。
【図２】パターンＡを示す概略図である。
【図３】パターンＢを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
【００２４】
（感光性転写材料）
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、感光性樹脂層とを有し、上記感光性樹脂層が、下記ａ１及びａ２の少なくとも一方を満たす重合体成分、並びに、光酸発生剤を含み、上記重合体成分のガラス転移温度（Ｔｇ）が、９０℃以下である。
ａ１：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
ａ２：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
また、本開示に係る感光性転写材料は、ポジ型感光性転写材料である。
【００２５】
従来のポジ型感光性転写材料には、発生した酸を捕捉し酸分解性基の分解反応を停止させる目的で、低分子塩基性化合物（「クエンチャー」ともいう。）を添加する場合があった。しかしながら、従来の低分子塩基性化合物を添加した感光性転写材料では、低分子塩基性化合物が転写した基板側等に偏在しやすく、上記偏在により現像時のレジストパターン下部において裾引きが発生し、解像性が悪い場合があることを本発明者らは見出した。この課題は、Ｔｇが９０℃以下である酸分解性ポリマーと、光酸発生剤とを含む感光性転写材料に特有の課題であり、塗布型などの転写性でないＴｇが９０℃を超える高Ｔｇポリマーを用いる従来のレジスト組成物では見られない課題であった。
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、上記構成の感光性転写材料とすることにより、ラミネート適性、及び、解像性に優れることを見出した。
詳細な上記効果の発現機構は不明であるが、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含有することにより、塩基成分であるｐＫａＨが３以上の基が、重合体に固定され、塩基成分であるｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位が基板側に偏在するのを抑制し、現像時のレジストパターンの裾引きに由来する解像性の低下を改良できたものと考えている。したがって、低分子成分が移動しやすいと考えられるＴｇが９０℃以下の重合体成分を用いても、現像時のレジストパターンの裾引きに由来する解像性の低下を改良でき、また、Ｔｇが９０℃以下の重合体成分であるため、ラミネート適性も優れる。
【００２６】
また、本開示に係る感光性転写材料は、上記構成であることにより、光酸発生剤より発生する酸の余分な拡散を抑制が可能であり、感光性転写材料を露光後、ある程度時間が経過した後に現像を行った場合であっても得られる樹脂パターンの線幅の細り等を抑制できる（「引き置き時間依存抑制性」ともいう。）。
【００２７】
以下、本開示に係る感光性転写材料について、詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示している。図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１０と、感光性樹脂層１２と、カバーフィルム１４とがこの順に積層されている。
感光性樹脂層１２は、上記ａ１及びａ２の少なくとも一方を満たす重合体成分、並びに、光酸発生剤を含み、上記重合体成分のガラス転移温度が、９０℃以下である。
以下、本開示に係る感光性転写材料の構成材料等について説明する。
【００２９】
＜仮支持体＞
仮支持体は、感光性樹脂層を支持し、剥離可能な支持体である。
本開示に用いられる仮支持体は、感光性樹脂層をパターン露光する際に仮支持体を介して感光性樹脂層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
本開示において、光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ  Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【００３０】
仮支持体の厚みは、特に限定されず、５μｍ〜２００μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、１０μｍ〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
仮支持体の厚みは、支持体としての強度、配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、最初の露光工程で要求される光透過性などの観点から、材質に応じて選択すればよい。
【００３１】
仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００１７〜段落００１８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【００３２】
＜感光性樹脂層＞
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体、及び、感光性樹脂層を少なくとも有し、上記感光性樹脂層が、上記ａ１及びａ２の少なくとも一方を満たす重合体成分、並びに、光酸発生剤を含み、上記重合体成分のガラス転移温度（Ｔｇ）が、９０℃以下である。
上記感光性樹脂層は、化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることが好ましい。
後述するオニウム塩やオキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤は、活性光線に感応して生成される酸が、酸分解性で保護された酸基を有するバインダー中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
一方、活性光線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物（ＮＱＤ）を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。
【００３３】
＜＜重合体成分＞＞
上記感光性樹脂層に含まれる重合体成分は、下記ａ１及びａ２の少なくとも一方を満たす。また、上記重合体成分のガラス転移温度は、９０℃以下である。
ａ１：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
ａ２：酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分
【００３４】
上記重合体成分は、現像性の観点からは、上記ａ１を満たすことが好ましく、物性調整の容易性の観点からは、上記ａ２を満たすことが好ましい。
また、上記重合体成分に含まれる全ての重合体がそれぞれ、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位及び酸基を有する構成単位よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を有する重合体であることが好ましい。
上記ａ１及びａ２に示す各重合体はそれぞれ、１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
また、上記重合体成分は、更に、上記ａ１及びａ２に示す重合体以外の重合体を含んでいてもよい。
本開示における重合体成分は、特に述べない限り、上記ａ１又はａ２の態様に加え、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味するものとする。
【００３５】
上記重合体成分における重合体は、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸及び／若しくはそのエステルに由来する構成単位、並びに／又は、スチレン化合物及び／若しくはビニルナフタレン化合物に由来する構成単位を含む重合体であることがより好ましく、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来する構成単位を含む重合体であることが更に好ましい。なお、上記以外の構成単位、例えば、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。
【００３６】
−重合体成分のガラス転移温度（Ｔｇ）−
本開示における上記重合体成分のガラス転移温度（Ｔｇ）は、９０℃以下であり、６０℃以下であることが好ましく、５０℃以下であることがより好ましい。上記範囲であると、上記感光性樹脂層は高い密着性を有し、転写性に優れる。
また、上記Ｔｇの下限値には特に制限はないが、−２０℃以上が好ましく、−１０℃以上がより好ましく、１０℃以上であることが更に好ましく、２５℃以上であることが特に好ましい。重合体成分のＴｇが−２０℃以上であることで、良好なパターン形成性が維持され、また、例えば、カバーフィルムを用いる場合、カバーフィルムを剥離する際の剥離故障が抑制される。
更に、本開示における酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体、又は、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）はそれぞれ独立に、転写性の観点から、９０℃以下であることが好ましく、−２０℃以上７０℃以下であることがより好ましく、１０℃以上６０℃以下であることが更に好ましく、２５℃以上５０℃以下であることが特に好ましい。
【００３７】
重合体のガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。
具体的な測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（１９８７年）に記載の方法に順じて行う。本明細書におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、Ｔｉｇと称することがある。）を用いる。
ガラス転移温度の測定方法をより具体的に説明する。
ガラス転移温度を求める場合、予想される重合体のＴｇより約５０℃低い温度にて装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線を描かせる。
補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）、すなわち、本明細書におけるガラス転移温度Ｔｇは、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。
【００３８】
重合体のＴｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする重合体のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。
【００３９】
また、本開示における重合体成分のガラス転移温度は、重合体成分に含まれる各重合体のガラス転移温度を測定又は算出し、加重平均、すなわち、各重合体のガラス転移温度と重合体成分全体に対する質量比との積を足し合わせることにより、求めるものとする。
重合体成分のＴｇ＝重合体１のＴｇ×重合体１の含有割合＋重合体２のＴｇ×重合体２の含有割合＋・・・
【００４０】
−重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）−
重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ラミネート適性の観点から、ポリスチレン換算重量平均分子量で、６０，０００以下であることが好ましく、２，０００〜６０，０００であることがより好ましく、３，０００〜５０，０００であることが更に好ましく、１５，０００〜５０，０００であることが特に好ましい。
なお、重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定することができ、測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び、測定技術は当業者に公知である。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。
また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μｌ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。
検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ  ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」及び「Ａ−１０００」の７サンプルのいずれかのサンプルを少なくとも２つ以上用いて作製できる。
【００４１】
重合体の数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０〜５．０が好ましく、１．０５〜３．５がより好ましい。
【００４２】
−ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位−
上記重合体成分は、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を少なくとも有する重合体を含む。
具体的には、例えば、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体、又は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有さず、かつｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体が挙げられる。
本開示におけるｐＫａＨは、共役酸のｐＫａであり、ｐＫａＨが３以上の基とは、その基の共役酸のｐＫａが３以上である基を表す。例えば、−ＮＨ２のｐＫａＨの値は、−ＮＨ３＋のｐＫａの値である。
また、本開示において、ｐＫａＨは、ACD/ChemSketch（ACD/Labs 8.00 Release Product Version:8.08）により求めた計算値である。
具体的には、特定の官能基を有する構成単位の化学構造から、上記ACD/ChemSketchを用いて計算し、特定の官能基のｐＫａＨの値を算出する。
【００４３】
上記ｐＫａＨが３以上の基は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、ｐＫａＨが４以上の基であることが好ましく、ｐＫａＨが５以上の基であることがより好ましく、ｐＫａＨが５以上１５以下の基であることが更に好ましく、ｐＫａＨが６以上１０以下の基であることが特に好ましい。
また、言い換えると、上記重合体成分は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、ｐＫａＨが４以上の基を有する構成単位を少なくとも有する重合体を含むことが好ましく、ｐＫａＨが５以上の基を有する構成単位を少なくとも有する重合体を含むことがより好ましく、ｐＫａＨが５以上１５以下の基を有する構成単位を少なくとも有する重合体を含むことが更に好ましく、ｐＫａＨが６以上１０以下の基を有する構成単位を少なくとも有する重合体を含むことが特に好ましい。
【００４４】
上記ｐＫａＨが３以上の基としては、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、窒素原子を有する基であることが好ましく、脂肪族アミノ基、芳香族アミノ基、又は、含窒素複素芳香環基であることがより好ましく、脂肪族アミノ基、又は、含窒素複素芳香環基であることが更に好ましく、脂肪族アミノ基が特に好ましい。
脂肪族アミノ基としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基のいずれであってもよいが、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基であることが好ましい。
芳香族アミノ基としては、アニリノ基、モノアルキルアニリノ基、又は、ジアルキルアニリノ基であることが好ましく、モノアルキルアニリノ基、又は、ジアルキルアニリノ基であることがより好ましい。
含窒素複素芳香環基における含窒素複素芳香環としては、ピリジン環、イミダゾール環、又は、トリアゾール環であることが好ましく、ピリジン環、又は、イミダゾール環であることがより好ましく、ピリジン環であることが特に好ましい。
また、上記含窒素複素芳香環基は、含窒素複素芳香環上に更に置換基を有していてもよい。上記置換基としては、特に制限はないが、アルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
【００４５】
また、上記ｐＫａＨが３以上の基としては、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、アルキルアミン構造を有する基であることが特に好ましい。
アルキルアミン構造としては、例えば、ジアルキルアミン、トリアルキルアミンが挙げられ、具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、１，２，２，６，６−ペンタアルキル−４−ピぺリジル基、２，２，６，６−テトラアルキル−４−ピぺリジル基等が挙げられる。
【００４６】
上記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、下記式Ｉ又は式ＩＩで表される構成単位であることが好ましく、下記式Ｉで表される構成単位であることがより好ましい。
【００４７】
【化６】
0006968273.tif 000007
【００４８】
式Ｉ及び式ＩＩ中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｚは単結合、メチレン基、アリーレン基、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を表し、Ｒ２は単結合、又は、エーテル結合、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合及びカーボネート結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基を表し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子、又は、エーテル結合、チオエーテル結合、ヒドロキシ基、ホルミル基、アセトキシ基、シアノ基、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、カーボネート結合、及び芳香族基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基を表し、Ｒ２とＲ３、Ｒ２とＲ４、又は、Ｒ３とＲ４はそれぞれ結合して環を形成していてもよく、Ｑ１は、窒素原子を有する芳香族基又は含窒素複素芳香族基を表す。
【００４９】
式ＩにおけるＺは、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、単結合、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることが好ましく、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることがより好ましく、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることが特に好ましい。
式ＩＩにおけるＺは、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、単結合、アリーレン基又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることが好ましく、単結合であることがより好ましい。
式ＩにおけるＲ２は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、エーテル結合、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基であることが好ましく、エーテル結合、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数２〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数２〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基であることが特に好ましい。
式ＩＩにおけるＲ２は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、単結合であることが好ましい。
【００５０】
式ＩにおけるＲ３及びＲ４はそれぞれ独立に、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、水素原子、又は、エーテル結合を有していてもよい炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基であることがより好ましい。
また、式Ｉにおいて、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、式ＩにおけるＲ２とＲ３とＲ４とが結合し、含窒素脂肪族環を形成している態様が好ましく、ピペリジン環を形成している態様がより好ましい。
式ＩＩにおけるＱ１は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、含窒素複素芳香族基であることが好ましく、ピリジル基、メチルピリジル基、イミダゾイル基、メチルイミダゾイル基、又は、トリアゾリル基であることがより好ましく、ピリジル基であることが更に好ましく、４−ピリジル基であることが特に好ましい。
【００５１】
ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を形成するモノマーとしては、具体的には、以下のモノマーが挙げられる。
メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、メタクリル酸２−（ジイソプロピルアミノ）エチル、メタクリル酸２−モルホリノエチル、アクリル酸２−モルホリノエチル、Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド、アリルアミン、４−アミノスチレン、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、１−ビニル−１，２，４−トリアゾール
【００５２】
【化７】
0006968273.tif 000008
【００５３】
【化８】
0006968273.tif 000009
【００５４】
【化９】
0006968273.tif 000010
【００５５】
【化１０】
0006968273.tif 000011
【００５６】
【化１１】
0006968273.tif 000012
【００５７】
【化１２】
0006968273.tif 000013
【００５８】
なお、上記モノマー中、Ｒ１２は、水素原子又はメチル基を表す。
【００５９】
また、特開２０１５−１８７６３４号公報、又は、特開２０１１−３９２６６号公報に記載されたアミノ基又は含窒素複素環基を有するモノマーも挙げられる。
【００６０】
上記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を少なくとも有する樹脂（例えば、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体、又は、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体）における上記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位の含有量は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、上記重合体の全質量に対し、０．０１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上１０質量％以下であることが更に好ましく、０．４質量％以上４質量％以下であることが特に好ましく、０．５質量％以上２質量％以下であることが最も好ましい。
また、上記重合性成分における上記ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位の含有量は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、上記重合体成分の全質量に対し、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上８質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることが更に好ましく、０．４質量％以上４質量％以下であることが特に好ましく、０．５質量％以上２質量％以下であることが最も好ましい。
【００６１】
更に、後述するように、上記感光性樹脂層は、上記重合体におけるｐＫａＨが３以上の基以外に、ｐＫａＨが３以上の基を有する塩基性化合物等を含んでいてもよい。
解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、上記感光性樹脂層中に含まれる全てのｐＫａＨが３以上の基のうち、上記重合体成分に含まれるｐＫａＨが３以上の基の割合が、３０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％以上１００モル％以下であることが特に好ましい。
上記重合体ＡにおけるｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００６２】
−酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位−
上記重合体成分は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を少なくとも有する重合体を含む。
具体的には、例えば、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、及び、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有する重合体、又は、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を有さず、かつ酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体が挙げられる。
上記重合体成分が酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体を含むことにより、極めて高感度な化学増幅ポジ型の感光性樹脂層とすることができる。
本開示における「酸分解性基で保護された酸基」は、酸基及び酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシ基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性基で保護された酸基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、式Ａで表される基で保護されたエステル基、テトラヒドロピラニルエステル基、又は、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール系官能基）や酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ−ブチルエステル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート基等の第三級アルキルカーボネート基）を用いることができる。
これらの中でも、上記酸分解性基としては、感度及び解像性の観点から、酸がアセタールの形で保護された構造を有する基であることが好ましい。
【００６３】
上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位は、感度及び解像性の観点から、下記式Ａで表される構成単位であることが好ましい。
【００６４】
【化１３】
0006968273.tif 000014
【００６５】
式Ａ中、Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ３１及びＲ３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ０は単結合又は２価の連結基を表す。
【００６６】
式Ａ中、Ｒ３１又はＲ３２がアルキル基の場合、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましい。Ｒ３１又はＲ３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
式Ａ中、Ｒ３３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ３１〜Ｒ３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ中、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ中、Ｘ０は単結合又はアリーレン基を表し、単結合が好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
上記式Ａで表される構成単位は、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。上記重合体が式Ａで表される構成単位を含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度より優れる。
【００６７】
式Ａ中、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、上記重合体のＴｇをより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、上記重合体に含まれる式Ａで表される構成単位の全量に対し、式ＡにおけるＲ３４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位中の、式ＡにおけるＲ３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００６８】
式Ａで表される構成単位の中でも、下記式Ａ２で表される構成単位が、パターン形成時の感度を更に高める観点からより好ましい。
【００６９】
【化１４】
0006968273.tif 000015
【００７０】
式Ａ２中、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３５〜Ｒ４１はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
式Ａ２中、Ｒ３４は水素原子が好ましい。
式Ａ２中、Ｒ３５〜Ｒ４１は、水素原子が好ましい。
【００７１】
式Ａで表される、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表す。
【００７２】
【化１５】
0006968273.tif 000016
【００７３】
また、上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位としては、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式Ａ３で表される構成単位が好ましい。
【００７４】
【化１６】
0006968273.tif 000017
【００７５】
式Ａ３中、ＲＢ１及びＲＢ２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲＢ１及びＲＢ２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、ＲＢ３はアルキル基又はアリール基を表し、ＲＢ１又はＲＢ２と、ＲＢ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、ＲＢ４は水素原子又はメチル基を表し、ＸＢは単結合又は二価の連結基を表し、ＲＢ１２は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
【００７６】
式Ａ３中、ＲＢ１又はＲＢ２がアルキル基の場合、炭素数は１〜１０のアルキル基が好ましい。ＲＢ１又はＲＢ２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。ＲＢ１及びＲＢ２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
式Ａ３中、ＲＢ３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましい。
また、ＲＢ１〜ＲＢ３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、ＲＢ１又はＲＢ２と、ＲＢ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、ＲＢ１又はＲＢ２と、ＲＢ３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ３中、ＸＢは単結合又は二価の連結基を表し、単結合又はアルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−、−Ｏ−又はこれらの組み合わせが好ましく、単結合がより好ましい。アルキレン基は、直鎖状でも分岐を有していても環状構造を有していてもよく、置換基を有していてもよい。アルキレン基の炭素数は１〜１０が好ましく、１〜４がより好ましい。ＸＢが−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−を含む場合、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−に含まれる炭素原子と、ＲＢ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。ＸＢが−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−を含む場合、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−に含まれる炭素原子と、ＲＢ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。ＲＮはアルキル基又は水素原子を表し、炭素数１〜４のアルキル基又は水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。
式Ａ３中、ＲＢ１〜ＲＢ３を含む基と、ＸＢとは、互いにパラ位で結合することが好ましい。
式Ａ３中、ＲＢ１２は置換基を表し、アルキル基又はハロゲン原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜４がより好ましい。
式Ａ３中、ｎは０〜４の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
【００７７】
式Ａ３中、ＲＢ４は水素原子又はメチル基を表し、重合体のＴｇをより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、重合体に含まれる上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位の全含有量に対し、式Ａ３におけるＲＢ４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位中の、式Ａ３におけるＲＢ４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００７８】
式Ａ３で表される構成単位の中でも、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式Ａ４で表される構成単位がより好ましい。
【００７９】
【化１７】
0006968273.tif 000018
【００８０】
式Ａ４中、ＲＢ４は水素原子又はメチル基を表し、ＲＢ５〜ＲＢ１１はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、ＲＢ１２は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
式Ａ４中、ＲＢ４は水素原子が好ましい。
式Ａ４中、ＲＢ５〜ＲＢ１１は、水素原子が好ましい。
式Ａ４中、ＲＢ１２は置換基を表し、アルキル基又はハロゲン原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜４がより好ましい。
式Ａ４中、ｎは０〜４の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
【００８１】
式Ａ４で表される構成単位Ａ４の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、ＲＢ４は水素原子又はメチル基を表す。
【００８２】
【化１８】
0006968273.tif 000019
【００８３】
重合体に含まれる上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位は、１種であっても、２種以上であってもよい。
重合体における上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位の含有量は、重合体の全質量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、１０質量％〜９０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。
重合体における上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
また、全ての重合体成分を構成単位（モノマー単位）に分解したうえで、上記重合体成分における上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位の含有割合は、重合体成分の全質量に対して、５質量％〜８０質量％であることが好ましく、１０質量％〜８０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜７０質量％であることが特に好ましい。
【００８４】
上記重合体成分における酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位の含有質量割合ＭＡとｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位の含有質量割合ＭＢとの質量比（ＭＡ／ＭＢ）は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、５〜２００であることが好ましく、１０〜１５０であることがより好ましく、２０〜１００であることが更に好ましい。
【００８５】
上記重合体成分における重合体は、現像性及び解像性の観点から、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位及びｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位以外の構成単位（例えば、後述する酸基を有する構成単位、及び、その他の構成単位）を更に有することが好ましい。
【００８６】
−酸基を有する構成単位−
上記重合体成分における重合体はそれぞれ独立に、現像性及び解像性の観点から、酸基を有する構成単位を含んでいてもよい。
酸基を有する構成単位は、保護基、例えば、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有さない酸基を有する構成単位である。重合体成分が酸基を有する構成単位を有する重合体を含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
本明細書における酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。酸基は、通常、酸基を形成しうるモノマーを用いて、酸基を有する構成単位として、重合体に組み込まれる。感度向上の観点から、酸基のｐＫａは、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、−５以上であることが好ましい。
【００８７】
酸分解性基で保護されていない酸基を有する構成単位を重合体成分中の重合体のいずれかに少なくとも有し、重合体成分のガラス転移温度を９０℃以下とすることで、重合体を含有するポジ型感光性樹脂層は、転写性、仮支持体からの剥離性を良好なレベルに維持しつつ、パターン形成時の解像度及び感度がより良好となる。
【００８８】
上記酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホン酸基、フェノール性水酸基、及び、スルホニルイミド基等が例示される。中でも、カルボキシ基及びフェノール性水酸基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸基が好ましい。
重合体への酸基を有する構成単位の導入は、酸基を有するモノマーを共重合させることで行うことができる。
酸基を有する構成単位は、スチレンに由来する構成単位若しくはビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位、又は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。
【００８９】
酸基を有する構成単位としては、カルボキシ基を有する構成単位、又は、フェノール性水酸基を有する構成単位が、パターン形成時の感度がより良好となるという観点から好ましい。
酸基を有する構成単位を形成しうる酸基を有するモノマーは既述の例に限定されない。
【００９０】
重合体に含まれる酸基を有する構成単位は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
上記重合体が、酸基を有する構成単位を有する場合、酸基を有する構成単位を有する重合体は、重合体の全質量に対し、酸基を有する構成単位を０．１質量％〜２０質量％含むことが好ましく、０．５質量％〜１５質量％含むことがより好ましく、１質量％〜１０質量％含むことが更に好ましい。上記範囲であると、パターン形成性がより良好となる。
重合体における酸基を有する構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
また、全ての重合体成分を構成単位（モノマー単位）に分解したうえで、上記重合体成分における上記酸基を有する構成単位の含有割合は、重合体成分の全質量に対して、０．１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜１５質量％であることがより好ましく、１質量％〜１０質量％であることが特に好ましい。
【００９１】
−その他の構成単位−
重合体は、既述の、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位、及び、酸基を有する構成単位以外の、その他の構成単位を、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。
その他の構成単位を形成するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する基、その他の不飽和化合物を挙げることができる。
その他の構成単位を用いて、種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、重合体の諸特性を調整することができる。特に、その他の構成単位を適切に使用することで、重合体成分のＴｇを９０℃以下に容易に調整することができる。
重合体は、その他の構成単位を１種のみ含んでもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００９２】
その他の構成単位は、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又は、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。
【００９３】
また、その他の構成単位としては、芳香環を有する構成単位、又は、脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。これら構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、シクロヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位が好ましく挙げられる。
【００９４】
また、その他の構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。中でも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、及び、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。
【００９５】
その他の構成単位の含有量は、重合体の全質量に対し、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましい。下限値としては、０質量％でもよいが、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。
【００９６】
中でも、上記重合体成分に含まれる重合体はそれぞれ独立に、ラミネート適性及び解像性の観点から、カルボン酸エステル構造を有する構成単位を含むことが好ましい。カルボン酸エステル構造を有する構成単位としては、ラミネート適性及び解像性の観点から、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル又は（メタ）アクリル酸ベンジル由来の構成単位が好ましく、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル又は（メタ）アクリル酸ベンジル由来の構成単位がより好ましい。
更に、上記ａ１又はａ２に示す重合体は、ラミネート適性及び解像性の観点から、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル又は（メタ）アクリル酸ベンジル由来の構成単位を有することが好ましく、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル又は（メタ）アクリル酸ベンジル由来の構成単位を２種以上有することがより好ましい。
【００９７】
また、上記重合体成分に含まれる重合体はそれぞれ独立に、ラミネート適性及び解像性の観点から、上記カルボン酸エステル構造を有する構成単位として、下記式Ｃで表される構成単位を含むことが好ましい。
【００９８】
【化１９】
0006968273.tif 000020
【００９９】
式Ｃ中、ＲＣ１は、水素原子又はメチル基を表し、ＲＣ２は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数７〜２０のアラルキル基を表す。
【０１００】
式ＣにおけるＲＣ２は、ラミネート適性及び解像性の観点から、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、又は、炭素数７〜１６のアラルキル基であることが好ましく、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、又は、ベンジル基であることがより好ましく、メチル基、エチル基、シクロヘキシル基、又は、ベンジル基であることが特に好ましい。
【０１０１】
また、上記ａ１又はａ２に示す重合体は、ラミネート適性及び解像性の観点から、カルボン酸エステル構造を有する構成単位を、重合体の全質量に対し、３０質量％以上含むことが好ましく、５０質量％以上含むことがより好ましく、５０質量％〜８０質量％含むことが更に好ましく、６０質量％〜７５質量％含むことが特に好ましい。
また、全ての重合体成分を構成単位（モノマー単位）に分解したうえで、上記重合体成分における上記カルボン酸エステル構造を有する構成単位の含有割合は、重合体成分の全質量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％〜８０質量％であることが特に好ましい。
【０１０２】
−重合体の製造方法−
重合体の製造方法（合成法）は特に限定されないが、一例を挙げると、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を形成するための重合性単量体、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を形成するための重合性単量体、更に必要に応じて、式Ｃで表される構成単位を形成するための重合性単量体を含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応により他の重合体から合成することもできる。
【０１０３】
本開示における上記感光性樹脂層は、良好な密着性を発現させる観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、上記重合体成分を５０質量％〜９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％〜９８質量％の割合で含むことがより好ましい。
【０１０４】
−他の重合体−
上記感光性樹脂層は、重合体成分として、上記ａ１又はａ２に示す重合体に加え、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位及びｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を含まない重合体（「他の重合体」と称する場合がある。）を更に含んでいてもよい。上記感光性樹脂層が他の重合体を含む場合、他の重合体の配合量は、全重合体成分中、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。
【０１０５】
上記感光性樹脂層は、上記ａ１又はａ２に示す重合体に加え、他の重合体を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
他の重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ  １０００Ｐ、ＳＭＡ  ２０００Ｐ、ＳＭＡ  ３０００Ｐ、ＳＭＡ  １４４０Ｆ、ＳＭＡ  １７３５２Ｐ、ＳＭＡ  ２６２５Ｐ、及び、ＳＭＡ  ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３５１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９２０、及び、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びに、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７、及び、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）等を用いることもできる。
【０１０６】
＜＜光酸発生剤＞＞
上記感光性樹脂層は、光酸発生剤を含有する。
本開示で使用される光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、及び、荷電粒子線等の活性光線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、−１０．０以上であることが好ましい。
【０１０７】
光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤と、非イオン性光酸発生剤とを挙げることができる。
また、光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、後述するオニウム塩化合物、及び、後述するオキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
【０１０８】
非イオン性光酸発生剤の例として、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、解像度、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。これら光酸発生剤は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、及び、ジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００８３〜段落００８８に記載の化合物が例示できる。
【０１０９】
オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物が好ましい。
【０１１０】
【化２０】
0006968273.tif 000021
【０１１１】
式（Ｂ１）中、Ｒ２１は、アルキル基又はアリール基を表し、＊は他の原子又は他の基との結合部位を表す。
【０１１２】
式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、いずれの基も置換されてもよく、Ｒ２１におけるアルキル基は、直鎖状であっても、分岐構造を有していても、環構造を有していてもよい。許容される置換基は以下に説明する。
Ｒ２１のアルキル基としては、炭素数１〜１０の、直鎖状又は分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ２１のアルキル基は、炭素数６〜１１のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、シクロアルキル基（７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）、又は、ハロゲン原子で置換されてもよい。
Ｒ２１のアリール基としては、炭素数６〜１８のアリール基が好ましく、フェニル基又はナフチル基がより好ましい。Ｒ２１のアリール基は、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシ基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれた１つ以上の基で置換されてもよい。
【０１１３】
式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００７８〜０１１１に記載のオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
【０１１４】
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
【０１１５】
イオン性光酸発生剤としては特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１１４〜０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
【０１１６】
光酸発生剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記感光性樹脂層における光酸発生剤の含有量は、感度、解像度の観点から、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。
【０１１７】
＜＜塩基性化合物＞＞
上記感光性樹脂層は、塩基性化合物を更に含んでいてもよい。
本開示における塩基性化合物の分子量は、２，０００未満であり、１，０００未満であることが好ましい。
塩基性化合物としては、化学増幅ポジ型レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０２０４〜段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【０１１８】
具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、及び、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、及び、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、及び、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヒドロキシド、及び、テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムアセテート、及び、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。
【０１１９】
上記塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
上記感光性樹脂層は、塩基性化合物を含まないか、塩基性化合物の含有量が、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超え２質量％以下であることが好ましく、塩基性化合物を含まないか、塩基性化合物の含有量が、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超え２質量％以下であることが好ましく、塩基性化合物を含まないか、塩基性化合物の含有量が、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超え１．２質量％以下であることがより好ましく、塩基性化合物を含まないことが特に好ましい。
【０１２０】
＜＜その他の添加剤＞＞
本開示における上記感光性樹脂層は、上記成分以外にも、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
【０１２１】
−界面活性剤−
上記感光性樹脂層は、膜厚均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系（非イオン系）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、及び、ＳＨ−８４００（東レ・ダウコーニング（株）製）等の各シリーズを挙げることができる。
また、界面活性剤として、下記式Ｉ−１で表される構成単位Ａ及び構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。
【０１２２】
【化２１】
0006968273.tif 000022
【０１２３】
式（Ｉ−１）中、Ｒ４０１及びＲ４０３はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ４０２は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ４０４は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐ及びｑは重合比を表す質量百分率であり、ｐは１０質量％以上８０質量％以下の数値を表し、ｑは２０質量％以上９０質量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｓは１以上１０以下の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
【０１２４】
Ｌは、下記式（Ｉ−２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。式（Ｉ−２）におけるＲ４０５は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２又は３のアルキル基がより好ましい。ｐとｑとの和（ｐ＋ｑ）は、ｐ＋ｑ＝１００、すなわち、１００質量％であることが好ましい。
【０１２５】
【化２２】
0006968273.tif 000023
【０１２６】
共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。
【０１２７】
その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。
【０１２８】
界面活性剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
界面活性剤の添加量は、上記感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることが更に好ましい。
【０１２９】
−重合禁止剤−
上記感光性樹脂層は、重合禁止剤を少なくとも１種含有してもよい。
重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤を用いることができる。
中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は４−メトキシフェノールを好適に用いることができる。
【０１３０】
上記感光性樹脂層が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％〜３質量％が好ましく、０．０１質量％〜１質量％がより好ましく、０．０１質量％〜０．８質量％が更に好ましい。
【０１３１】
−溶剤−
上記感光性樹脂層は、溶剤を含んでいてもよい。
また、上記感光性樹脂層を形成する感光性樹脂組成物は、上記感光性樹脂層を容易に形成するため、一旦溶剤を含有させて感光性樹脂組成物の粘度を調節し、溶剤を含む感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥して、上記感光性樹脂層を好適に形成することができる。
本開示に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができる。溶剤としては、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、及び、ラクトン類等が例示できる。また、溶剤の具体例としては特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１７４〜段落０１７８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【０１３２】
また、既述の溶剤に、更に必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、又は、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。
溶剤は、１種のみ用いてもよく、２種以上を使用してもよい。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用することがより好ましい。溶剤を２種以上使用する場合には、例えば、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジアルキルエーテル類との併用、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類との併用、又は、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類との併用が好ましい。
【０１３３】
また、溶剤としては、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、又は、これらの混合物であることが好ましい。
沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１５８℃）、プロピレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル（沸点１５５℃）、及び、プロピレングリコールメチル−ｎ−プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
沸点１６０℃以上の溶剤としては、３−エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３−メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、及び、１，３−ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。
【０１３４】
感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部あたり、５０質量部〜１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部〜９００質量部であることがより好ましい。
また、上記感光性樹脂層における溶剤の含有量は、上記感光性樹脂層の全質量に対し、２質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることが更に好ましい。
【０１３５】
−可塑剤−
上記感光性樹脂層は、可塑性を改良する目的で、可塑剤を含有してもよい。
上記可塑剤は、上記ａ１又はａ２で示される重合体よりも重量平均分子量が小さいことが好ましい。
可塑剤の重量平均分子量は、可塑性付与の観点から、５００以上１０，０００未満が好ましく、７００以上５，０００未満がより好ましく、８００以上４，０００未満が更に好ましい。
可塑剤は、上記重合体と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に限定されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は下記構造を有することが好ましい。
【０１３６】
【化２３】
0006968273.tif 000024
【０１３７】
上記式中、Ｒは炭素数２〜８のアルキル基であり、ｎは１〜５０の整数を表し、＊は他の原子との結合部位を表す。
【０１３８】
なお、例えば、上記構造のアルキレンオキシ基を有する化合物（「化合物Ｘ」とする。）であっても、化合物Ｘ、上記重合体及び光酸発生剤を混合して得た化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物が、化合物Ｘを含まずに形成した化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物に比べて可塑性が向上しない場合は、本開示における可塑剤には該当しない。例えば、任意に添加される界面活性剤は、一般に感光性樹脂組成物に可塑性をもたらす量で使用されることはないため、本明細書における可塑剤には該当しない。
【０１３９】
上記可塑剤としては、例えば、下記構造を有する化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０１４０】
【化２４】
0006968273.tif 000025
【０１４１】
可塑剤の含有量は、密着性の観点から、上記感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、２質量％〜２０質量％であることがより好ましい。
上記感光性樹脂層は、可塑剤を１種のみを含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。
【０１４２】
−増感剤−
上記感光性樹脂層は、増感剤を更に含むことができる。
増感剤は、活性光線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、及び、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。
増感剤を含有させることで、露光感度を向上させることができる。
【０１４３】
増感剤としては、アントラセン誘導体、アクリドン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ベーススチリル誘導体、及び、ジスチリルベンゼン誘導体よりなる群からえらばれた化合物が好ましく、アントラセン誘導体がより好ましい。
アントラセン誘導体としては、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９−ヒドロキシメチルアントラセン、９−ブロモアントラセン、９−クロロアントラセン、９，１０−ジブロモアントラセン、２−エチルアントラセン、又は、９，１０−ジメトキシアントラセンが好ましい。
【０１４４】
上記増感剤としては、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１３９〜段落０１４１に記載の化合物を挙げることができる。
【０１４５】
増感剤の含有量は、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましい。
【０１４６】
−ヘテロ環状化合物−
本開示における感光性樹脂層は、ヘテロ環状化合物を含むことができる。
本開示におけるヘテロ環状化合物には、特に制限はない。例えば、以下に述べる分子内にエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有ヘテロ環状化合物、その他、各種環状エーテル、環状エステル（ラクトン）などの含酸素モノマー、更には珪素、硫黄、リンなどのｄ電子をもつヘテロ環モノマー等を添加することができる。
【０１４７】
感光性樹脂層中におけるヘテロ環状化合物の添加量は、ヘテロ環状化合物を添加する場合には、上記感光性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％〜５０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、１質量％〜５質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、密着性及びエッチング耐性の観点で好ましい。ヘテロ環状化合物は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用することもできる。
【０１４８】
分子内にエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【０１４９】
分子内にエポキシ基を有する化合物は市販品として入手できる。例えば、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１５７Ｓ７０（三菱化学（株）製）、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（（株）三菱ケミカルホールディングス製）など、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１８９に記載の市販品などが挙げられる。
その他の市販品として、ＡＤＥＫＡ  ＲＥＳＩＮ  ＥＰ−４０００Ｓ、同ＥＰ−４００３Ｓ、同ＥＰ−４０１０Ｓ、同ＥＰ−４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ−２０００、ＮＣ−３０００、ＮＣ−７３００、ＸＤ−１０００、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１２、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−３１４、ＥＸ−３２１、ＥＸ−２１１、ＥＸ−２１２、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８１１、ＥＸ−８５０、ＥＸ−８５１、ＥＸ−８２１、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８３２、ＥＸ−８４１、ＥＸ−９１１、ＥＸ−９４１、ＥＸ−９２０、ＥＸ−９３１、ＥＸ−２１２Ｌ、ＥＸ−２１４Ｌ、ＥＸ−２１６Ｌ、ＥＸ−３２１Ｌ、ＥＸ−８５０Ｌ、ＤＬＣ−２０１、ＤＬＣ−２０３、ＤＬＣ−２０４、ＤＬＣ−２０５、ＤＬＣ−２０６、ＤＬＣ−３０１、ＤＬＣ−４０２、ＥＸ−１１１，ＥＸ−１２１、ＥＸ−１４１、ＥＸ−１４５、ＥＸ−１４６、ＥＸ−１４７、ＥＸ−１７１、ＥＸ−１９２（以上ナガセケムテック製）、ＹＨ−３００、ＹＨ−３０１、ＹＨ−３０２、ＹＨ−３１５、ＹＨ−３２４、ＹＨ−３２５（以上、新日鐵住金化学（株）製）セロキサイド２０２１Ｐ、２０８１、２０００、３０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリードＧＴ４００、セルビナースＢ０１３４、Ｂ０１７７（（株）ダイセル製）などが挙げられる。
分子内にエポキシ基を有する化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１５０】
分子内にエポキシ基を有する化合物の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。
【０１５１】
分子内にオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンＯＸＴ−２０１、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−２１３、ＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上、東亞合成（株）製）を用いることができる。
【０１５２】
また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。
【０１５３】
本開示における感光性樹脂層においては、ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有する化合物であることが、エッチング耐性及び線幅安定性の観点から好ましい。
【０１５４】
−アルコキシシラン化合物−
上記感光性樹脂層は、アルコキシシラン化合物を含有してもよい。アルコキシシラン化合物としては、トリアルコキシシラン化合物が好ましく挙げられる。
アルコキシシラン化合物としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが更に好ましく、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１５５】
−その他の成分−
本開示における感光性樹脂層には、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
その他の成分の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１６５〜段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１５６】
＜＜感光性樹脂層の平均膜厚＞＞
上記感光性樹脂層の平均膜厚は、転写性（ラミネート性）の観点から、１．０μｍ以上が好ましく、２．０μｍ以上がより好ましい。また、上記感光性樹脂層の平均膜厚は、製造適性の観点から、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。
【０１５７】
＜＜感光性樹脂層の形成方法＞＞
各成分、及び、溶剤を任意の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂層を形成するための感光性樹脂組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物は、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。
【０１５８】
感光性樹脂組成物を仮支持体又は後述する中間層上に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に感光性樹脂層を有する本開示に係る感光性転写材料を得ることができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
なお、中間層上に後述のその他の層を形成した上に、感光性樹脂層を塗布することもできる。
【０１５９】
＜中間層＞
本開示に係る感光性転写材料は、解像性、引き置き時間依存抑制性、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、上記仮支持体と上記感光性樹脂層との間に、中間層を有することが好ましい。また、上記中間層は、バインダーを含むことが好ましい。
【０１６０】
＜＜バインダー＞＞
バインダーは、水溶性又はアルカリ可溶性のバインダーであることが好ましく、水溶性又はアルカリ可溶性のポリマーであることがより好ましい。
なお、本開示において、「水溶性」とは、２５℃においてｐＨ７．０の水への溶解度が０．１質量％以上であることを意味し、「アルカリ可溶性」とは、２５℃においてｐＨ８．５以上のアルカリ水溶液への溶解度が０．１質量％以上であることを意味する。
また、上記「水溶性又はアルカリ可溶性であり」とは、水溶性か、アルカリ可溶性のいずれかであっても、水溶性かつアルカリ可溶性であってもよい。
【０１６１】
バインダーとしては、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｐ−クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−／ｐ−混合クレゾールホルムアルデヒド樹脂、フェノール／クレゾール（ｍ−，ｐ−，又はｍ−／ｐ−混合のいずれでもよい）混合ホルムアルデヒド樹脂等のノボラック樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、変性セルロース樹脂、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂（例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの単独重合体又は共重合体）、デンプン類、グリコーゲン類、キチン類、アガロース類、カラギーナン類、プルラン類、アラビアガム、ソヤガム、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリアルキレングリコール等が挙げられる。
【０１６２】
これらの中でも、バインダーとしては、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、ノボラック樹脂、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることがより好ましく、変性セルロース樹脂であることが更に好ましい。
また、変性セルロース樹脂としては、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、ヒドロキシアルキル化セルロースが好ましい。
ヒドロキシアルキル化セルロースとしては、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリヒドロキシエチル化セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、グリオキザール化ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート等が好ましく挙げられる。
中でも、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルメチルセルロースであることがより好ましい。
また、バインダーとしては、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、ポリビニルアルコール、及び、ポリビニルホルマールよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ポリビニルアルコールであることがより好ましい。
【０１６３】
バインダーの重量平均分子量は、中間層と感光性樹脂層との密着性、パターン形成性、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、１，０００以上であることが好ましく、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、１０，０００〜５０，０００であることがより好ましい。
【０１６４】
上記中間層は、バインダーを１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
中間層中のバインダーの含有量は、中間層と感光性樹脂層との密着性、パターン形成性、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、中間層の全質量に対し、１０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上１００質量％以下であることが更に好ましく、６５質量％以上８５質量％以下であることが特に好ましい。
【０１６５】
＜＜その他の添加剤＞＞
本開示における上記中間層は、バインダーに加え、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、上記感光性樹脂層に用いられるその他の添加剤が好適に挙げられる。
【０１６６】
＜＜粒子＞＞
上記中間層は、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、粒子を含有することが好ましい。
上記粒子としては、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は、有機粒子であることが好ましく、Ｓｉ、Ｔｉ及びＺｒよりなる群から選択される元素の酸化物粒子、又は、有機粒子であることがより好ましい。
なお、本開示における金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、シリカ、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、又は、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、シリカ、酸化チタン、チタン複合酸化物、又は、酸化ジルコニウムが更に好ましく、シリカ、酸化チタン、又は、酸化ジルコニウムが特に好ましい。
有機粒子としては、有機樹脂粒子が好ましく挙げられる。
有機樹脂粒子としては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等のアクリル酸系モノマーの単独重合体及び共重合体、ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、セルロースアセテートのようなセルロース系ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル系共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールのようなビニル系ポリマー及びビニル化合物の共重合体、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミドのような縮合系ポリマー、ブタジエン−スチレン共重合体のようなゴム系熱可塑性ポリマー、エポキシ化合物のような光重合性若しくは熱重合性化合物を重合、架橋させたポリマー、メラミン化合物等を挙げることができる。
これらの中でも、有機粒子としては、アクリル樹脂粒子が好ましく挙げられ、ポリメチルメタクリレート粒子がより好ましく挙げられる。
また、これら粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料や無機材料で処理することもできる。上記粒子は、表面が親水性の粒子であることが好ましい。例えば、表面が疎水性の粒子の表面を親水化処理する等が挙げられる。
【０１６７】
上記粒子の算術平均粒子径は、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、４００ｎｍ以下であることが好ましく、２５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１５０ｎｍ以下であることが更に好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが特に好ましい。
本開示における粒子の算術平均粒子径の測定方法は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最大径を径とする。
【０１６８】
上記中間層における上記粒子の体積分率（中間層における粒子が占める体積割合）は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、５％〜９０％であることが好ましく、１０％〜８０％であることがより好ましく、１５％〜７０％であることが更に好ましく、２０％〜６０％であることが特に好ましい。
【０１６９】
＜＜中間層の平均膜厚＞＞
上記中間層の平均膜厚は、中間層と感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍが好ましく、０．３μｍ〜５μｍがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍが特に好ましい。
本開示における各層の平均膜厚の測定方法は、特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。また、平均値は１０点以上測定し算出することが好ましい。
具体的には例えば、表面形状測定や、断面の光学顕微鏡又は電子顕微鏡観察等が挙げられる。また、表面形状測定には、ブルカー社製Ｄｅｋｔａｋシリーズを好適に使用することができる。また、断面観察には、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を好適に用いることができる。
また、上記中間層の厚みは、上記感光性樹脂層の厚みより薄いことが好ましい。
【０１７０】
＜＜中間層の形成方法＞＞
中間層の形成方法は、特に制限はないが、各成分、及び、溶剤（好ましくは、水系溶剤）を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して中間層を形成するための中間層形成用組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径５μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。
水系溶剤としては、水や、アルコール類等の水溶性溶剤が挙げられる。
【０１７１】
中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を容易に形成することができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
なお、仮支持体上に後述のその他の層（例えば、熱可塑性樹脂層等）を形成した上に、中間層を塗布することもできる。
【０１７２】
＜その他の層＞
本開示に係る感光性転写材料は、上記仮支持体、中間層及び感光性樹脂層以外の層（以下、「その他の層」と称することがある）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、カバーフィルム、熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。
【０１７３】
−熱可塑性樹脂層、カバーフィルム等−
本開示に係る感光性転写材料は、転写性の観点から、上記仮支持体と上記感光性樹脂層又は上記中間層との間に、熱可塑性樹脂層を更に有することが好ましい。
また、本開示に係る感光性転写材料は、上記感光性樹脂層を保護する目的でカバーフィルムを有していてもよい。
熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１８９〜段落０１９３、他の層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１９４〜段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
中でも、転写性の観点から、熱可塑性樹脂層が、アクリル樹脂及びスチレン／アクリル共重合体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
【０１７４】
本開示に係る感光性転写材料が、熱可塑性樹脂層等のその他の層を有する場合、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜段落００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
例えば、熱可塑性樹脂層を有する本開示に係る感光性転写材料を作製する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と添加剤とを溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、得られた熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂及び添加剤を加えて調製した調製液（中間層組成物）を塗布し、乾燥させて中間層を積層する。形成した中間層上に、更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性樹脂層を積層することによって、本開示に係る感光性転写材料を好適に作製することができる。
【０１７５】
−コントラストエンハンスメント層−
本開示に係る感光性転写材料は、上記感光性樹脂層に加え、コントラストエンハンスメント層を有することができる。
コントラストエンハンスメント層（Ｃｏｎｔｒａｓｔ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｌａｙｅｒ；ＣＥＬ）は、露光前には露光波長に対する吸収が大きいが、露光されるに伴って次第に吸収が小さくなる、すなわち、光の透過率が高くなる材料（光消色性色素成分と称する）を含有する層である。光消色性色素成分としては、ジアゾニウム塩、スチルバゾリウム塩、アリールニトロソ塩類等が知られている。被膜形成成分としては、フェノール系樹脂等が用いられる。
その他、コントラストエンハンスメント層としては、特開平６−９７０６５号公報の段落０００４〜段落００５１、特開平６−３３２１６７号公報の段落００１２〜段落００５５、フォトポリマーハンドブック，フォトポリマー懇話会編，工業調査会（１９８９）、フォトポリマー・テクノロジー，山岡、永松編，（株）日刊工業新聞社（１９８８）に記載の材料を用いることができる。
【０１７６】
（樹脂パターンの製造方法、及び、回路配線の製造方法）
本開示に係る樹脂パターンの製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る感光性転写材料における上記感光性樹脂層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含み、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記パターンを形成する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る感光性転写材料における上記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含み、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記パターンを形成する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。
また、上記基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
【０１７７】
従来、感光性樹脂組成物は感光システムの違いから、活性光線を照射した部分が像として残るネガ型と、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型とに分けられる。ポジ型では活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。そのため、いわゆるリワーク性に優れる観点からは、ポジ型が好ましい。また、残存した感光性樹脂層を再度露光して異なるパターンを作製する、という技術は感光性樹脂層でなければ実現できないため、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法において、露光を２回以上行う態様が好ましく挙げられる。
【０１７８】
＜貼り合わせ工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料における上記感光性樹脂層を、基板、好ましくは導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）を含むことが好ましい。
また、上記貼り合わせ工程においては、上記導電層と、上記感光性樹脂層が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記感光性転写材料とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
具体的には例えば、上記感光性転写材料の感光性樹脂層側を基板の上に重ね、ロール等による加圧、又は、加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
上記貼り合わせ工程における圧着圧力及び温度は、特に制限はなく、貼り合せる基板の表面の材質、例えば、導電層の材質、感光性樹脂層の材質、搬送速度、並びに、使用する圧着機等に応じ、適宜設定することができる。また、感光性転写材料の感光性樹脂層上にカバーフィルムを有する場合は、感光性樹脂層からカバーフィルムを除去した後、圧着すればよい。
上記基材が樹脂フィルムである場合、ロールツーロールでの圧着を行ってもよい。
【０１７９】
本開示に用いられる基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、基材の表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。導電層をパターンニングすることで配線を形成する。また、本開示においては、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルム基材に金属酸化物や金属などの複数の導電層が設けられたものであることが好ましい。
また、本開示に用いられる基板は、本開示における効果をより発揮する観点から、銅を含む基板であることが好ましい。また、本開示における効果をより発揮する観点から、上記導電層は、銅を含む層であることが好ましい。
【０１８０】
また、上記基板は、支持体上に複数の導電層が積層された基板であることが好ましい。
支持体上に複数の導電層が積層された基板は、支持体がガラス基材又はフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用回路配線である場合、支持体がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
また、支持体は透明であることが好ましい。
支持体の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
支持体は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、上述の透明基材としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報及び特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みがない基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーをあげることができる。
【０１８１】
上記導電層としては、一般的な配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電層を挙げることができる。
導電層の材料としては、金属及び金属酸化物などを挙げることができる。
金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｉＯ２等を挙げることができる。金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等を挙げることができる。
【０１８２】
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層が金属酸化物を含むことが好ましい。
導電層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。
【０１８３】
＜露光工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせる工程後、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
上記露光工程では、上記感光性樹脂層を、所定のパターンを有するマスクを介して、活性光線を照射することが好ましい。この工程では、光酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、塗膜成分中に含まれる酸分解性基が加水分解されて、酸基、例えば、カルボキシ基又はフェノール性水酸基が生成する。
本開示において、パターンの詳細な配置及び具体的サイズは、特に限定されない。本開示において製造される回路基板を有する入力装置を備えた表示装置（例えば、タッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は、１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることがより好ましい。
また、上記露光工程における露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよいが、露光用マスクを介した露光であることが好ましい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程と上記露光工程との間に、上記感光性転写材料と露光用マスクとを接触させる工程を含むことが好ましい。上記態様であると、得られるパターンの解像度により優れる。
【０１８４】
活性光線としては、可視光、紫外光、及び、電子線が挙げられるが、可視光又は紫外光が好ましく、紫外線が特に好ましい。
活性光線による露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
露光量は、使用する感光性樹脂層に応じ、適宜選択すればよいが、５ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜１００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
また、露光後にパターンの矩形性、直線性を向上させる目的で、現像前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ）と呼ばれる工程により、露光時に感光性樹脂層中で生じた定在波によるパターンエッジの荒れを低減することが可能である。
【０１８５】
なお、パターン露光は、仮支持体を感光性樹脂層から剥離してから行っても、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介して露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。なお、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
【０１８６】
＜現像工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光する工程後、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
また、上記感光性転写材料が中間層を有する場合、現像工程においては、露光された部分の中間層も、露光された感光性樹脂層とともに除去される。
更に、現像工程においては、未露光部の中間層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
上記現像工程における露光された上記感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、上記感光性樹脂層の露光部分を除去することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は上記感光性樹脂層の露光部分が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。現像液としては、アルカリ水溶液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液がより好ましい。現像液は、更に、水と混和性を有する有機溶剤、界面活性剤等を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。
【０１８７】
現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。
また、露光から現像までの時間が長い態様であるほうが、本開示におけるパターン形状の変形を抑制する効果がより発揮される。露光後すぐ現像してもよいが、露光から現像までの時間が、露光から、好ましくは０．５時間以上、より好ましくは１時間以上、更に好ましく６時間以上経過した後、現像を行う態様において、本開示におけるパターン形状の変形を抑制する効果がより発揮される。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、現像後、水等により洗浄する工程や、得られたパターンを有する基板を乾燥する工程等、公知の工程を含んでいてもよい。
【０１８８】
更に、現像して得られたパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ〜１２１．６ｋＰａの環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１１１．４６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃〜２５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１７０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分間〜３０分間であることが好ましく、２分間〜１０分間であることがより好ましく、２分間〜４分間であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。
【０１８９】
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法における各工程時における上記支持体の搬送速度は、特に制限はないが、露光時を除いて、０．５ｍ／ｍｉｎ〜１０ｍ／ｍｉｎであることが好ましく、露光時を除いて、２．０ｍ／ｍｉｎ〜８．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。
【０１９０】
＜剥離工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記パターンを形成する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程（剥離工程）を含むことが好ましい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記感光性転写材料を用いるため、感光性転写材料を貼り合わせた後、かつ現像前のどのタイミングで仮支持体を剥離しても、感光性樹脂層との密着性に優れるため、一部剥がれ等の不良原因が生じることが抑制され、パターン形成を良好に行うことができる。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、パターン形成性及び解像度の観点から、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記感光性樹脂層をパターン露光する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程を含むことがより好ましい。更に、上記態様であると、マスクを接触させてパターン露光する場合に、感光性樹脂層とマスクとが直接触れないため、パターン形成性及び解像度により優れる。
上記剥離工程における仮支持体を剥離する方法は、特に制限はなく、公知の方法により剥離すればよい。
【０１９１】
＜エッチング工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電層のエッチング処理を行う。
上記導電層のエッチングは、特開２０１０−１５２１５５号公報の段落００４８〜段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法でエッチングを適用することができる。
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸、又は、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、又は、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、又は、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
【０１９２】
エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示において、エッチングマスク（エッチングパターン）として使用されるパターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に上記パターンが剥離することが防止され、上記パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
【０１９３】
上記エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、エッチングされた上記基板を洗浄する工程（洗浄工程）、及び、エッチングされた上記基板を乾燥する工程（乾燥工程）を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温（１０℃〜３５℃）で純水により１０秒〜３００秒間基板を洗浄することが挙げられる。乾燥工程については、例えばエアブローを使用し、エアブロー圧（０．１ｋｇ／ｃｍ２〜５ｋｇ／ｃｍ２程度）を適宜調整して乾燥を行えばよい。
【０１９４】
＜エッチングレジスト剥離工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記エッチング工程の後に、上記感光性樹脂層を剥離液を用いて剥離する工程（エッチングレジスト剥離工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程の終了後、パターン形成された上記感光性樹脂層が残存している。上記感光性樹脂層が不要であれば、残存する全ての上記感光性樹脂層を除去すればよい。
剥離液を用いて剥離する方法としては、例えば、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の剥離液に上記感光性樹脂層などを有する基材を５分〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム若しくは水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第三級アミン若しくは第四級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、又は、これらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、又は、パドル法等により剥離してもよい。
【０１９５】
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、必要に応じ、露光工程、現像工程及びエッチング工程を２回以上繰り返してもよい。
本開示における露光工程、現像工程及びその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜段落００５１に記載の方法を、本開示においても好適に用いることができる。
【０１９６】
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、他の任意の工程を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に限定されない。
【０１９７】
＜可視光線反射率を低下させる工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、導電層の表面、例えば、基板上に有する導電層の一部又は全ての表面の可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４−１５０１１８号公報の段落００１７〜段落００２５、並びに、特開２０１３−２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１９８】
＜エッチングされた上記基板上に絶縁膜を形成する工程、及び、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記基板上、例えば、形成した配線（エッチングされた導電層）上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程とを含むことも好ましい。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
【０１９９】
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記新たな導電層を、上記と同様な方法によりエッチングレジストを形成してエッチングしてもよいし、別途、公知の方法によりエッチングしてもよい。
本開示に係る回路配線の製造方法により得られる回路配線を有する基板は、上記基板上に１層のみの配線を有していても、２層以上の配線を有していてもよい。
【０２００】
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、基板が両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有し、基板の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基板の一方の表面に第一の導電パターン（第一の配線）、もう一方の表面に第二の導電パターン（第二の配線）を形成した配線、好ましくはタッチパネル用配線を形成することができる。
【０２０１】
（回路配線、及び、回路配線を有する基板）
本開示に係る回路配線は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線である。
本開示に係る回路配線を有する基板は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を有する基板である。
本開示に係る回路配線を有する基板の用途は限定されないが、例えば、タッチパネル用回路配線基板であることが好ましい。
【０２０２】
（入力装置及び表示装置）
本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置として、入力装置が挙げられる。
本開示に係る入力装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を少なくとも有する入力装置であればよく、静電容量型タッチパネルであることが好ましい。
本開示に係る表示装置は、本開示に係る入力装置を備えることが好ましい。本開示に係る表示装置は、有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置等の画像表示装置であることが好ましい。
【０２０３】
（タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置）
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネル表示装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネル表示装置であり、本開示に係るタッチパネルを有するタッチパネル表示装置であることが好ましい。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いたタッチパネルの製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る感光性転写材料の上記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含むことが好ましい。
本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置のおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
【０２０４】
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。
【０２０５】
本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置としては、“最新タッチパネル技術”（２００９年７月６日、（株）テクノタイムズ社発行）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”（２００４年１２月、シーエムシー出版）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【実施例】
【０２０６】
以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。【０２０７】
＜重合体成分＞
以下の合成例、において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＡＴＨＦ：２−テトラヒドロフラニルアクリレート（合成品）
ＭＡＴＨＦ：２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品）
ＴＢＡ：ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＡＡ：アクリル酸（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＥＡ：アクリル酸エチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＣＨＡ：アクリル酸シクロヘキシル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＢＭＡ：メタクリル酸ベンジル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＰＭＰＭＡ：メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＤＭＡＰＡＡ：Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＤＭＡＥＭＡ：メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＤＥＡＥＭＡ：メタクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＤＰＡＥＭＡ：メタクリル酸２−（ジイソプロピルアミノ）エチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＥＭＡ：メタクリル酸２−モルホリノエチル（東京化成工業（株）製）
ＶＰ：ビニルピリジン（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＶＩ：１−ビニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）
ＶＴ：１−ビニル−１，２，４−トリアゾール（シグマ−アルドリッチ社製）
ＮＶＰ：Ｎ−ビニルピロリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＤＭＡＡ：ジメチルアクリルアミド（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＡＮａ：メタクリル酸ナトリウム（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工（株）製）
Ｖ−６０１：ジメチル  ２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬（株）製）【０２０８】
＜ＡＴＨＦの合成＞
３つ口フラスコにアクリル酸（７２．１質量部、１．０モル当量）、ヘキサン（７２．１質量部）を加え２０℃に冷却した。カンファースルホン酸（０．００７０質量部、０．０３ミリモル当量）、２−ジヒドロフラン（７７．９質量部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃の範囲内で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００（ろ過材、水酸化アルミニウム粉末、協和化学工業（株）製）、キョーワード１０００（ろ過材、ハイドロタルサイト系粉末、協和化学工業（株）製）の順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にヒドロキノンモノメチルエーテル（ＭＥＨＱ、０．００１２質量部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、アクリル酸テトラヒドロフラン−２−イル（ＡＴＨＦ）１４０．８質量部を無色油状物として得た（収率９９．０％）。【０２０９】
＜ＭＡＴＨＦの合成＞
アクリル酸をメタクリル酸に変更した以外は、ＡＴＨＦの合成と同様の等量比にして合成した。【０２１０】
＜重合体Ａ−１の合成例＞
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（７５．０質量部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＡＴＨＦ（３０．０質量部）、ＰＭＰＭＡ（１．０質量部）、アクリル酸エチル（ＥＡ、３５．０質量部）、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ、３４．０質量部）、Ｖ−６０１（４．０質量部）、ＰＧＭＥＡ（７５．０質量部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後、９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ−１（固形分濃度４０．０％）を得た。【０２１１】
＜重合体Ａ−２〜重合体Ａ−２３の合成例＞
モノマーの種類等を下記表１に示す通りに変更し、その他の条件については、重合体Ａ−１と同様の方法で合成した。重合体の固形分濃度は４０質量％とした。表１における各モノマーの使用量の単位は、質量％である。【０２１２】
【表１】
0006968273.tif 000026
【０２１３】
＜光酸発生剤＞
Ｂ−１：下記に示す構造の化合物（特開２０１３−４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）【０２１４】
【化２５】
0006968273.tif 000027
【０２１５】
Ｂ−２：ＰＡＧ−１０３（商品名、ＢＡＳＦ社製、下記化合物）【０２１６】
【化２６】
0006968273.tif 000028
【０２１７】
Ｂ−３：下記に示す構造の化合物（特開２０１４−１９７１５５号公報の段落０２１０に記載の方法に従って合成した。）【０２１８】
【化２７】
0006968273.tif 000029
【０２１９】
上記化合物中、Ｔｓは、トシル基を表す。【０２２０】
Ｂ−４：ＧＳＩＤ−２６−１、トリアリールスルホニウム塩（ＢＡＳＦ社製、下記化合物）【０２２１】
【化２８】
0006968273.tif 000030
【０２２２】
＜界面活性剤＞
Ｃ−１：下記に示す構造の化合物【０２２３】
【化２９】
0006968273.tif 000031
【０２２４】
＜塩基性化合物＞
Ｄ−１：下記に示す構造の化合物【０２２５】
【化３０】
0006968273.tif 000032
【０２２６】
Ｄ−２：２−フェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）
Ｄ−３：トリオクチルアミン（東京化成工業（株）製）【０２２７】
＜感光性転写材料の作製＞
実施例１〜１７及び比較例１〜５では、下記表２に示す固形分比（質量比）となるように、重合体成分、光酸発生剤、塩基性化合物、及び、界面活性剤をＰＧＭＥＡに固形分濃度１０質量％になるように溶解混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、感光性樹脂組成物をそれぞれ得た。
各実施例及び比較例において、得られた感光性樹脂組成物を、仮支持体となる厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴ（Ａ）ともいう。）の上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍ、塗布幅が１．０ｍとなるように塗布した。その後、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させ、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して感光性転写材料を作製し、感光性転写材料を巻き取ってロール形態にした。【０２２８】
＜性能評価＞
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム上に、銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜した銅層付きＰＥＴ基板を使用した。【０２２９】
−ラミネート適性評価−
作製した感光性転写材料を５０ｃｍ角にカットし、カバーフィルムを剥がして、ロール温度９０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎ．のラミネート条件で上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。中間層及び感光性樹脂層が銅層に付着している部分を目視にて判別し、中間層及び感光性樹脂層が銅層に付着している部分の仮支持体の上から油性マジックを用いてマーキングし、ＰＥＴ基板全体を撮影し、画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ（米国  Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｓｔｉｓｕｔｅ  ｏｆ  Ｈｅａｌｔｈ製））にて、 中間層および感光性樹脂層が銅層に付着している部分と試料片全体の面積をそれぞれ算出した。そして、下記式より面積比を求め、以下の評価基準にしたがって評価した。
面積比（％）＝中間層及び感光性樹脂層が付着した面積／試料片全体の面積×１００
５：９５％以上
４：９０％以上９５％未満
３：８５％以上９０％未満
２：８０％以上８５％未満
１：８０％未満【０２３０】
−感度評価−
作製した感光性転写材料を巻き出した後、ラミロール温度１２０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度０．５ｍ／ｍｉｎ．のラミネート条件で、銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離せずに線幅１０μｍのラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比  １：１）を介して超高圧水銀灯で露光後、２５℃で３時間引き置いた後に仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。
上記方法にて１０μｍのラインアンドスペースパターンを形成したとき、スペース部の残渣を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し評価し、完全に残渣がなくなる露光量を求めた。上記露光量が２００ｍＪ／ｃｍ２未満であることが好ましい。
５：８０ｍＪ／ｃｍ２未満
４：８０ｍＪ／ｃｍ２以上１５０ｍＪ／ｃｍ２未満
３：１５０ｍＪ／ｃｍ２以上２００ｍＪ／ｃｍ２未満
２：２００ｍＪ／ｃｍ２以上３００ｍＪ／ｃｍ２未満
１：３００ｍＪ／ｃｍ２以上【０２３１】
−引き置き時間依存抑制性評価−
作製した感光性転写材料を巻き出した後、ロール温度１２０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度０．５ｍ／ｍｉｎ．のラミネート条件で、銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離せずに線幅１０μｍのラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比  １：１）を介して、上記感度評価にて残渣がなくなった露光量により露光後、２５℃で１２時間引き置いた後に仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。
得られたラインアンドスペースパターンの線幅を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、１０μｍからの線幅の変動を評価した。１０μｍからの線幅の変動が１．５μｍ未満であることが好ましい。
５：０．５μｍ未満
４：０．５μｍ以上１．０μｍ未満
３：１．０μｍ以上１．５μｍ未満
２：１．５μｍ以上３μｍ未満
１：３μｍ以上【０２３２】
−解像性評価−
作製した感光性転写材料を、ロール温度１２０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度１．０ｍ／ｍｉｎ．のラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。
仮支持体を剥離せずに、線幅３μｍ〜２０μｍのラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比  １：１）を介して超高圧水銀灯で露光後、３時間引き置いた後に仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。次いで２５℃の銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をディップ法にて６０秒間エッチングした。残った感光性樹脂層を５０℃の剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用い、シャワーで剥離することで、ラインアンドスペースが１０μｍの導電パターンを有する銅配線を形成した。銅配線のＬＷＲ（Ｌｉｎｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、銅配線の線幅を２５０点計測した値の３σ）を求め、下記基準を指標にして直線性を評価した。３以上が実用可能レベルである。
５：ＬＷＲが２００ｎｍ以下である。
４：ＬＷＲが２３０ｎｍ以下かつ２００ｎｍを超える値である。
３：ＬＷＲが２５０ｎｍ以下かつ２３０ｎｍを超える値である。
２：ＬＷＲが３００ｎｍ以下かつ２５０ｎｍを超える値である。
１：ＬＷＲが３００ｎｍより大きい、又は導電パターンが形成できなかった。【０２３３】
各実施例及び各比較例における評価結果を、まとめて表２に示す。【０２３４】
【表２】
0006968273.tif 000033
【０２３５】
上記表２より、実施例１〜１７の感光性転写材料は、比較例１〜５の感光性転写材料と比べ、ラミネート適性、及び、解像性に優れることがわかる。
また、上記表２より、実施例１〜１７の感光性転写材料は、感度、及び、引き置き時間依存抑制性にも優れる。【０２３６】
（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料をラミネートした（ラミロール温度１２０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度１．０ｍ／ｍｉｎ．）。ラミネートした支持体を仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターン（以下、「パターンＡ」とも称する。）を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。
なお、図２に示すパターンＡは、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、アライメントを合わせた状態で図３に示すパターン（以下、「パターンＢ」とも称する。）の開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、現像、水洗を行った。
なお、図３に示すパターンＢは、グレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後、Ｃｕ−０２を用いて銅層をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０２３７】
（実施例１０２）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料を巻き出してラミネートした（ロール温度１２０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度１．０ｍ／ｍｉｎ．）。ラミネートした支持体を仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に保護層としてＰＥＴ（Ａ）をラミネートした。この状態で、アライメントを合わせた状態でパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＰＥＴ（Ａ）を剥離した後に現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０２３８】
（実施例１０３）
１００μｍ厚シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、導電パターン形成用の基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料を基板に貼り合わせて（ロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡで描画された樹脂パターンを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングし、剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離することで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に、実施例１で得られた感光性転写材料を貼り合わせた（ロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）。この状態で、アライメントを合わせた状態でパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、感光性転写材料の仮支持体を剥離した後に現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、導電パターンを有する回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０２３９】
２０１８年５月２２日に出願された日本国特許出願第２０１８−０９８３３１号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び、技術規格は、個々の文献、特許出願、及び、技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
【符号の説明】
【０２４０】
１０：仮支持体、１２：感光性樹脂層、１４：カバーフィルム、１００：感光性転写材料、ＳＬ：実線部、Ｇ：グレー部、ＤＬ：点線部
【図１】
0006968273.tif 000036
【図２】
0006968273.tif 000037
【図３】
0006968273.tif 000038