(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影光学系を介して基板を露光する露光動作を行う露光方法であって、
前記露光動作が実施される露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行い、
前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間において、前記投影光学系の収差を計測し、
前記計測の結果に基づいて、前記投影光学系の前記収差補正における補正残差が低減されるように調整された補正量で、前記投影光学系の収差を補正する、
ことを含むことを特徴とする露光方法。
【請求項２】
前記露光期間の前に前記投影光学系の収差を計測することを更に含む、ことを特徴とする請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記露光期間の前に前記収差を計測することは、複数の露光条件のそれぞれで生じる前記投影光学系の収差を計測することを含み、
前記露光期間における前記収差補正は、前記複数の露光条件のうち前記露光動作に適用される露光条件に基づいて選択される露光条件での前記露光期間の前の前記収差の計測の結果から前記補正量を決定することを含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の非露光期間における計測によって得られた収差との比較に基づいて、前記非露光期間における前記計測の実施タイミングを調整する、ことを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項５】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の非露光期間における計測によって得られた収差との差分が許容値を超えた場合に、前記非露光期間における前記計測を実施する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項６】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の複数の非露光期間のそれぞれにおける計測によって得られた収差との差分の平均が許容値を超えた場合に、前記非露光期間における前記計測を実施する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項７】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の複数の非露光期間のそれぞれにおける計測によって得られた収差との差分の変化率がしきい値を超えた場合に、前記非露光期間における前記計測を実施する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項８】
前記露光期間における前記収差補正は、前記投影光学系の光学素子の温度分布を制御することによって行われる、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項９】
投影光学系を介して基板を露光する露光動作を行う露光装置であって、
前記露光動作が実施される露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行い、
前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間における前記投影光学系の収差の計測結果に基づいて調整された、前記収差補正における補正残差を低減する補正量で前記投影光学系の収差を補正する
ことを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光方法によって基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
前記現像された基板を処理する工程と、
を含み、前記処理された基板から物品を得ることを特徴とする物品製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の露光装置によって基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
前記現像された基板を処理する工程と、
を含み、前記処理された基板から物品を得ることを特徴とする物品製造方法。
【請求項１２】
半導体デバイスの製造方法であって、
投影光学系を介して基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含み、
前記露光する工程は、
露光動作が実施される露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行う工程と、
前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間において、前記投影光学系の収差を計測する工程と、
前記計測の結果に基づいて、前記投影光学系の前記収差補正における補正残差が低減されるように調整された補正量で、前記投影光学系の収差を補正する工程と、
を含む、ことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光方法、露光装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の物品の製造において、原版（レチクル又はマスク）を照明光学系で照明し、投影光学系を介して原版のパターンを基板に投影し基板を露光する露光装置が使用される。投影光学系の結像特性は、露光光の照射によって変動するため、露光装置においては、光学素子の位置および姿勢の制御によって結像特性が補正されうる。光学素子の位置および姿勢の制御によって補正が可能な収差成分は限られており、非点収差などの非回転対称な結像特性は補正することができない。
【０００３】
特許文献１には、事前に光束の熱吸収により発生する非点収差量を計測し、その計測結果に基づき収差量を推測しながら補正する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２６６６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、収差発生の時間変動量は、露光光以外にも、レチクル形状や露光条件等の違いによっても異なる。よって、あらゆる露光条件で収差量を計測し、そのデータを基に補正量を決定するならば補正精度は高いが、実際の装置運用上では困難である。したがって、従来のように事前に計測して求めた補正量の運用のみでは、長期運用に伴い補正残差が累積していく。
【０００６】
本発明は、長期にわたって投影光学系の高い補正精度を維持するために有利な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行い、前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間において、前記投影光学系の収差を計測し、前記計測の結果に基づいて、前記投影光学系の前記収差補正における補正残差が低減されるように調整された補正量で、前記投影光学系の収差を補正する、ことを含むことを特徴とする露光方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、長期にわたって投影光学系の高い補正精度を維持するために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における露光装置の構成を示す図。
【図２】実施形態における光学素子および温度調整部の構成を示す図。
【図３】温度調整部によって加熱されたレンズの温度分布を示す図。
【図４】走査露光装置の投影光学系のレンズを通過する光束の分布を示す図。
【図５】非点収差の時間的特性を示す図。
【図６】非点収差の補正量の時間的特性を示す図。
【図７】非点収差の補正残差の蓄積を説明する図。
【図８】実施形態における非点収差の補正処理を示すフローチャート。
【図９】実施形態における非点収差の補正処理の効果を説明する図。
【図１０】変形例に係る非点収差の補正処理を示すフローチャート。
【図１１】露光装置の運用に伴う非点収差の変動を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１１】
図１は、実施形態における露光装置の構成を示す図である。露光装置は、概略的には、投影光学系１０７を介して基板１１０を露光する露光動作を行う。本明細書および図面では、図１に示されるように、基板１１０が配置される面と平行な面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。露光装置は、光源１０２、照明光学系１０４、投影光学系１０７、制御部１００、および温度制御部１１１を備えている。露光動作において、照明光学系１０４は、光源１０２からの光（露光光）で原版１０６を照明し、投影光学系１０７によって原版１０６のパターンを基板１１０に投影し、これにより基板１１０を露光する。露光装置は、原版１０６および基板１１０を静止させた状態で基板１１０を露光する露光装置として構成されてもよいし、原版１０６および基板１１０を走査しながら基板１１０を露光する露光装置として構成されてもよい。一般的に、基板１１０は、複数のショット領域を有し、各ショット領域に対して露光動作がなされうる。
【００１２】
光源１０２は、例えば、エキシマレーザーを含みうるが、他の発光デバイスを含んでもよい。エキシマレーザーは、例えば、波長が２４８ｎｍまたは１９３ｎｍの波長の光を発生しうるが、他の波長の光を発生してもよい。投影光学系１０７は、光学素子１０９と、光学素子１０９の温度分布を制御する温度調整部１０８とを含みうる。温度調整部１０８は、光学素子１０９に熱エネルギーを与えることによって光学素子１０９の屈折率分布および／または面形状を変化させ、これにより投影光学系１０７の光学特性の変化を低減させうる。温度調整部１０８が光学素子１０９に与える熱エネルギーは、正および負のエネルギーを含みうる。光学素子１０９に対して正のエネルギーを与えることは、光学素子１０９を加熱することを意味し、光学素子１０９に対して負のエネルギーを与えることは、光学素子１０９を冷却することを意味する。
【００１３】
温度調整部１０８は、光学素子１０９と密着するように配置されてもよく、この場合、温度調整部１０８と光学素子１０９との間の熱エネルギーの伝達が効率的である。あるいは、温度調整部１０８は、光学素子１０９に対して離間して配置されてもよい。当該構成は、温度調整部１０８によって光学素子１０９に機械的な力が加えられない点や、温度調整部１０８によって光学素子１０９に傷等の損傷が与えられない点で有利である。
【００１４】
温度調整部１０８は、温度調整部１０８が基板１１０に対する光の照射を妨げないように、光学素子１０９の有効径（光路）の外側に配置されることが好ましい。例えば、温度調整部１０８は、光学素子１０９としてのレンズのコバ部、該レンズの表面または裏面に配置されうる。あるいは、温度調整部１０８は、投影光学系１０７の光学性能に影響を与えない範囲で、有効径の内側に配置されてもよい。このような配置の例としては、例えば、細い電熱線を有効径内に配置する例や、高い光透過率を有する伝熱素子を有効径内に配置する例を挙げることができる。
【００１５】
光学素子１０９の外周側に温度調整部１０８を配置する場合、光学素子１０９は、投影光学系１０７の瞳面またはその近傍に配置されうる。ただし、温度調整部１０８は、投影光学系１０７の瞳面から離隔した位置に配置された光学素子に配置されてもよい。温度制御部１１１は、温度調整部１０８を制御する。温度制御部１１１によって、光学素子１０９に与える熱エネルギーの量および継続時間が制御され、これにより光学素子１０９の温度分布を制御しうる。温度制御部１１１での制御に必要な情報は、あらかじめ、実施する露光条件にて入熱した際の光学素子１０９の収差発生量を計測することにより得られる。制御部１００は、その計測により得られた情報に基づき、露光時に光学素子１０９に与える熱エネルギーを決定し、その情報を含む指示を温度制御部１１１に伝える。温度制御部１１１は、与えられた指示に対応した制御値（電流量）にて温度調整部１０８に熱エネルギーを与える。
【００１６】
制御部１００は、光源１０２、照明光学系１０４、投影光学系１０７、および温度制御部１１１を制御しうる。制御部１００は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００１７】
図２に、光学素子１０９および温度調整部１０８の構成例を示す。図２において、（ａ）は光学素子１０９をＺ方向に見た平面図、（ｂ）は（ａ）に示されたＡ−Ａ’線に沿う断面図である。光学素子１０９は、レンズ２０１を含みうる。温度調整部１０８は、第１温度調整部２０３と第２温度調整部２０４とを含みうる。また、第１温度調整部２０３は加熱素子２０３ａと加熱素子２０３ｂとを含み、第２温度調整部２０４は加熱素子２０４ａと加熱素子２０４ｂとを含みうる。
【００１８】
破線で描かれた円２０２は、レンズ２０１の有効光線径を表している。この有効光線径外において、加熱素子２０３ａと加熱素子２０３ｂは、レンズ２０１の中心を挟んでＹ方向に沿って対向する位置に配置され、加熱素子２０４ａと加熱素子２０４ｂは、レンズ２０１の中心を挟んでＸ方向に沿って対向する位置に配置される。加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、レンズ２０１の円周の４分の１の長さに相当する円弧形状を有しうる。加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂは、例えば電熱線を含むフレキシブルケーブルで構成され、電熱線に電流が印加されることによって発熱し、レンズ２０１に温度分布を生じさせることができる。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂは、レンズ２０１の平面部から上方に１０〜１００μｍ離間して配置されうる。加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂの熱は、加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂとレンズ２０１の間の媒体２０５を経由してレンズ２０１に伝達されうる。媒体２０５は、例えば空気や窒素等の気体でありうる。また、加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂは、レンズ２０１と媒体２０５を介して対面する必要はなく、加熱素子２０４ａ、２０４ｂ、２０３ａ、２０３ｂは、例えば、高い熱伝導性を有する金属で電熱線を挟んだ構造を有してもよい。
【００２０】
図２（ｂ）の例では、加熱素子２０４ａ、２０４ｂ、２０３ａ、２０３ｂがレンズ２０１の平面部の上（照明光学系１０４の側）に配置されている。しかしながら、加熱素子２０４ａ、２０４ｂ、２０３ａ、２０３ｂは、レンズ２０１の下（基板１１０の側）またはレンズ２０１のコバ部に配置されてもよい。レンズ２０１は、加熱素子２０４ａ、２０４ｂ、２０３ａ、２０３ｂによって加熱される被加熱面２０６を有しうる。被加熱面２０６は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。被加熱面２０６は、例えば、粗面化された面（すりガラス状の面）でありうる。
【００２１】
図３（ａ）には、第２温度制御部２０４によって加熱されたレンズ２０１の温度分布が例示されている。このとき、基板１１０の表面において、非点収差が正の方向に発生する。図３（ｂ）には、第１温度制御部２０３によって加熱されたレンズ２０１の温度分布が例示されている。図３（ｂ）の温度分布は、図３（ａ）の温度分布に対して逆位相の温度分布である。図３（ｂ）の温度分布により、基板１１０の表面において、非点収差が負の方向に発生する。このように、第１温度制御部２０３および第２温度制御部２０４によるレンズ２０１の加熱によって、正および負の非点収差を発生させることができる。このような構成は、ペルチェ素子のような素子を使用して加熱と冷却との組み合わせによって正および負の非点収差を発生する構成と比べると、温度調整部１０８の構成を単純化することができる点で有利である。
【００２２】
ここで、Ｘ方向に長いスリット状の光束（露光光）に対して原版１０６および基板１１０を走査する走査露光装置を考える。この場合、露光動作時に投影光学系１０７を通過する光束の強度分布は、図４におけるハッチングされた領域４０１に示されるような分布になる。ここで、光束を吸収することによって生じるレンズ２０１（光学素子１０９）の温度分布は、Ｘ方向とＹ方向とで異なり、これが投影光学系１０７の大きな非点収差を発生させる原因となりうる。
【００２３】
そこで、この非点収差が低減されるように、温度調整部１０８によってレンズ２０１に温度分布が与えられうる。温度調整部１０８によって生じる非点収差と、レンズ２０１が光束を吸収することによって発生する非点収差とでは、符号が逆である。したがって、レンズ２０１が光束を吸収することによって発生する非点収差は、温度調整部１０８によって生じる非点収差によって低減（補正）されうる。なお、温度調整部１０８によって生じる非点収差の変化の時間的特性が、光束の吸収によって生じる非点収差の変化の時間的特性とは異なる場合がありうる。この場合、各加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂの電熱線への電流の制御によって温度分布を制御することで、非点収差の時間的特性を変化させ、高精度に補正を行うことができる。
【００２４】
図５は、非点収差の時間的特性に関するグラフである。図５において、「露光期間」とは、露光動作を含む期間をいい、「非露光期間」とは、「露光期間」の後に続く露光動作が実施されない期間をいう。第１の例において、露光期間は、１ロット（例えば２５枚の基板）における一連の露光動作の期間であり、非露光期間は、当該ロットにおける最後の基板に対する露光動作を終えてから次のロットの最初の基板に対する露光動作が始まるまでの期間でありうる。この場合、露光期間には実際には露光が行われないショットとショットの間の期間や基板交換期間も含まれることになるが、そのような基板交換期間における収差の変化は無視して差し支えない場合には、この第１の例が適用されうる。第２の例において、露光期間は、１枚の基板における複数のショット領域に対する一連の露光動作の期間であり、非露光期間は、当該基板における最後の露光動作を終えてから次の基板に対する露光動作が始まるまでの期間（基板交換期間）でありうる。第２の例は、基板交換期間における収差の変化が無視できない場合に適している。第３の例においては、露光期間は、１つのショット領域に対する露光動作の期間であり、非露光期間は、当該ショット領域に対する露光動作を終えてから次のショット領域に対する露光動作が始まるまでの期間（ショット移動期間）でありうる。第３の例は、ショット移動期間における収差の変化が無視できない場合に適している。第１〜第３の例は、１セットの露光動作の単位に違いがあるが、以下の議論では共通の思想として理解されうるものである。
【００２５】
特性５０１は、露光期間では露光光からの入熱によって非点収差が増大し、非露光期間では放熱によって非点収差が減少することを示している。このような非点収差を補正するには、温度調整部１０８によるレンズの加熱によって特性５０１とは時間軸対称な時間的特性をもつ非点収差を発生させることが理想的である。
【００２６】
しかし、特性５０１は、ある露光条件による一例であり、露光条件（照明モードやレチクル透過率や画角など）が変わればこの特性は特性５０２，５０３，５０４のように変化しうる。そのため、いくつかの露光条件で非点収差の時間的特性を事前に計測し（例えば、曲線５０１〜５０４それぞれの特性データを得る）、計測結果のデータを制御部１００のメモリに保存しておき、それを利用して補正が行われる。かといって、あらゆる露光条件で事前のデータを取得し活用することは取得時間や保存データ容量の観点から現実的ではないので、露光時の露光条件に近い露光条件の事前計測結果を用いて非点収差を補正することになる。
【００２７】
制御部１００は、事前計測データ（特性５０１〜５０４のデータ）から、図６に示すように、非点収差の特性６０１を打ち消すような非点収差の補正量６０２を決定する。そして制御部１００は、その補正量を発生させるのに必要な電流量の指示を温度制御部１１１に伝え、これにより、温度調整部１０８にて非点収差の補正が行われることになる。
【００２８】
しかし、露光条件が事前計測データ（特性５０１〜５０４のデータ）のそれとは完全に同じではない場合、非点収差の補正残差が発生する。補正残差は、図７に示すように、露光期間での露光毎（ショット毎）に蓄積していく。このような露光残差の蓄積量は低減される必要がある。
【００２９】
図８は、実施形態における非点収差の補正処理を示すフローチャートである。補正処理は、例えば露光装置の設置初期時に実施される事前計測工程Ｓ８１１と、デバイスの生産時（露光時）に実施される生産時計測工程Ｓ８１２とを有する。
【００３０】
事前計測工程Ｓ８１１は、あらかじめ、投影光学系１０７の収差を計測する工程（第１工程）である。事前計測工程Ｓ８１１においては、まず、Ｓ８０１で、制御部１００は、複数の露光条件のそれぞれで非点収差の特性を計測する。Ｓ８０２で、制御部１００は、計測により得られた特性データをメモリに格納する。
【００３１】
生産時計測工程Ｓ８１２においては、Ｓ８０３で、制御部１００は、現在設定されている露光条件（露光動作に適用される露光条件）に近い露光条件の特性データをメモリから選択して取得する。Ｓ８０４で、制御部１００は、取得された特性データから収差の補正量を決定する。制御部１００は、決定された補正量に対応する加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂに与える電流値を算出し、これを指示値として温度制御部１１１に伝える。Ｓ８０５で、温度制御部１１１は、この指示値に従い、加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂそれぞれの電熱線への電流を制御して非点収差の補正を行う（第２工程）。
【００３２】
この補正によってレンズ２０１の状態が整った後、Ｓ８０６で、制御部１００は、露光動作（ロット処理）を実施する。ロット処理の実行を終えると、Ｓ８０７で、制御部１００は、次に処理すべきロットがあるか否か（すなわち、ロット間であるか否か）を判定する。次に処理すべきロットがある場合、処理はＳ８０８に進み、次に処理すべきロットはない場合、この処理は終了となる。
【００３３】
Ｓ８０８〜Ｓ８１０は、非露光期間での処理である。Ｓ８０８で、制御部１００は、非点収差の特性の計測を実施する（第３工程）。この計測により得られた特性データは、現時点における実際の非点収差の特性を反映している。図１１は、図６の非露光期間とその前後の露光期間の部分を拡大表示したものである。図１１において、実線で示される特性６０１は、Ｓ８０３で取得した特性データ（すなわち事前計測で得られた特性データ）を示している。これに対して、破線で示される特性６０１ａは、Ｓ８０８での計測により得られた特性データを示している。このように、非点収差の特性は、露光装置の運用に伴って事前計測時から変動している。
【００３４】
そこでＳ８０９で、制御部１００は、Ｓ８０３で取得した特性データとＳ８０８で得られた特性データとの差分を計算することにより、補正残差を算出する。Ｓ８１０で、制御部１００は、この補正残差が低減されるように補正量を調整する（第４工程）。制御部１００は、調整された補正量に対応する加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂに与える電流値を算出し、これを指示値として温度制御部１１１に伝える。この指示値は、次の露光期間における補正量を反映したものとなる。特性６０２ａは、前の露光期間での補正量が調整された補正量の特性の例を表す。Ｓ８０５で、温度制御部１１１は、この指示値に従い、加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂそれぞれの電熱線への電流を制御して非点収差の補正を行う。
【００３５】
図１０は、図８のフローチャートの変形例を示している。この変形例では、事前計測工程で計測された収差と過去の非露光期間における収差計測（第３工程）で計測された収差との比較に基づいて、次の収差計測の実施タイミングを調整する。図１０では、Ｓ８０７で次のロットがあると判定された場合に、Ｓ８０８の非点収差の特性の計測（第３工程）を実行するかどうかを判定する工程Ｓ１００１が追加されている。
【００３６】
例えば、Ｓ１００１では、制御部１００は、１つ前の非露光期間において、Ｓ８０９で計算された、Ｓ８０３で取得した特性データとＳ８０８で得られた特性データとの差分（以下「収差変動」という。）と所定の許容値とを比較する。収差変動が許容値を超えている場合、処理はＳ８０８に進み、収差変動が許容値を超えていなければ、処理はＳ８０８には進まず、Ｓ８０６に進み次の露光動作を実施する。これにより、必要になったときにのみ補正残差のキャンセルを行うことができ、スループットの低下を最小限に抑えることができる。
【００３７】
なお、Ｓ１００１では、過去の複数の非露光期間の収差変動を用いて非点収差の特性の計測を実行するかどうかを判定するようにしてもよい。例えば、過去の複数の非露光期間の収差変動の平均値が許容値を超えた場合に、Ｓ８０８が実行されるようにしてもよい。あるいは、過去の複数の非露光期間の収差変動の変化率がしきい値を超えた場合に、Ｓ８０８が実行されるようにしてもよい。
【００３８】
以上説明した実施形態によれば、非露光期間において、非点収差の補正残差がキャンセルされる。これにより、図９に示すように、長期運用に伴う補正残差の蓄積量の増大が抑制されるので、長期にわたって投影光学系の高い補正精度を維持することができる。
【００３９】
＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４０】
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【００４１】
１００：制御部、１０２：光源、１０４：照明光学系、１０７：投影光学系、１１１：温度制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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