(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、
前記樹脂成分は、
ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂と、
水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂と
を含有することを特徴とする、画像表示装置封止材。
【請求項２】
前記樹脂成分は、重量平均分子量が８００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有することを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置封止材に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子を備える画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどが知られている。そのような画像表示装置では、光学素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、光学素子がシール部材により封止されている。【０００３】
シール部材は、例えば、光学素子を封止用組成物に埋め込んだ後、封止用組成物を硬化させることにより形成される。そこで、シール部材に、各種用途に応じた要求性能を付与すべく、封止用組成物の組成が種々検討されている。【０００４】
例えば、フェノキシ樹脂と、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と、硬化剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１２９６７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物から形成されるシール部材は、例えば、有機ＥＬディスプレイのタッチパネルなどに用いられると、誘電率が高いために、シール部材に起因するノイズにより、タッチパネルに誤作動が生じる場合がある。【０００７】
本発明は、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる画像表示装置封止材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、前記樹脂成分は、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂を含有する、画像表示装置封止材を含んでいる。【０００９】
本発明［２］は、前記樹脂成分は、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有する、上記［１］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。【００１０】
本発明［３］は、前記樹脂成分は、重量平均分子量が８００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有する、上記［１］または［２］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の画像表示装置封止材によれば、樹脂成分がビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂を含有するので、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シートの側断面図である。
【図２】図２は、図１に示す封止層から形成されるシール部材を備える画像表示装置の一実施形態（インセル構造またはオンセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
【図３】図３は、画像表示装置の他の実施形態（アウトセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
本発明の画像表示装置封止材（以下、封止材とする。）は、後述する画像表示装置が備える光学素子を封止するための封止樹脂組成物（画像表示装置用封止樹脂組成物）であって、硬化することにより後述するシール部材を形成する硬化性樹脂組成物である。封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有する。
【００１４】
（１）樹脂成分
樹脂成分は、必須成分として、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂を含有する。
【００１５】
（１−１）ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂
ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数のビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、複数のビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
【００１６】
ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格は、下記式（１）に示すように、２つのベンゼン環を連結する炭素原子に、１以上のアルキル基（Ｒ１）が置換したシクロヘキサン環が結合している。
【００１７】
ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格は、より好ましくは、下記式（１）により示される。
【００１８】
式（１）
【００１９】
【化１】
0006896190.tif 000002
【００２０】
［式（１）中において、Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩは、構成単位であり、ＩおよびＩＩＩのそれぞれが末端単位、ＩＩが繰り返し単位を示す。Ｒ１は、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。］
上記式（１）のＲ１として示されるアルキル基として、例えば、炭素数１〜６の直鎖アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル）、炭素数３〜６の分岐アルキル基（例えば、イソプロピル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチルなど）などが挙げられる。
【００２１】
上記式（１）のＲ１として示されるアルキル基のなかでは、好ましくは、炭素数１〜６の直鎖アルキル基が挙げられ、より好ましくは、メチル基が挙げられる。また、上記式（１）の複数のＲ１は、互いに同じであってもよく異なっていてもよい。
【００２２】
上記式（１）において、複数のＲ１のうち、少なくとも１つのＲ１がアルキル基であり、好ましくは、２つ以上のＲ１がアルキル基であり、より好ましくは、３つのＲ１がアルキル基である。なお、複数のＲ１のうち、アルキル基以外のＲ１は、水素原子である。
【００２３】
また、上記式（１）において、ベンゼン環の水素原子は、上記したアルキル基に置換されてもよいが、好ましくは、上記したアルキル基に置換されない。
【００２４】
このようなビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格のなかで、とりわけ好ましくは、下記式（２）に示すビスフェノールトリメチルシクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂（以下、ビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。
【００２５】
式（２）
【００２６】
【化２】
0006896190.tif 000003
【００２７】
［式（２）中において、Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩは、構成単位であり、ＩおよびＩＩＩのそれぞれが末端単位、ＩＩが繰り返し単位を示す。Ｒ１は、上記式（１）におけるＲ１と同義である。］
上記式（２）に示されるビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂は、ビスフェノールＴＭＣ（４，４’−（３，５，５−トリメチル−１，１−シクロヘキサンジイル）ビス（フェノール））と、エピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビスフェノールＴＭＣ骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
【００２８】
上記式（２）に示されるビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂は、常温固形である。なお、「常温固形」とは、常温（２３℃）において、流動性を有さない固体状態であることを示し、「常温液状」とは、常温（２３℃）において、流動性を有する液体状態であることを示す（以下同様）。
【００２９】
また、上記式（１）に示されるビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格（上記式（２）に示されるビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂）は、構成単位Ｉ〜ＩＩＩに加えて、他の構成単位を含むこともできる。他の構成単位として、例えば、２価以上のポリオールに由来するポリオールユニット、ビフェニルに由来するビフェニルユニットなどが挙げられる。
【００３０】
ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１０，０００以上、好ましくは、１２，０００以上、より好ましくは、１５，０００以上、例えば、２００，０００以下、好ましくは、１５０，０００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる（以下同様）。
【００３１】
ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格におけるエポキシ当量は、例えば、５，０００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、６，０００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１００，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、７５，０００ｇ／ｅｑ．以下である。
【００３２】
このようなビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３３】
樹脂成分において、ビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、６０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、より好ましくは、４０質量％以下である。
【００３４】
（１−２）水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂
樹脂成分は、任意成分として、好ましくは、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有する。
【００３５】
水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂に水素が添加された水添物である。
【００３６】
水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹は、例えば、複数の水添ビスフェノールＡ骨格（具体的には、２，２’−ビスシクロヘキシルプロパン骨格）と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、複数の水添ビスフェノールＡ骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
【００３７】
水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹は、より好ましくは、ビスフェノールＡおよびエピクロロヒドリンの共重合体であるビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂の水添物であって、複数の水添ビスフェノールＡ骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する（２官能型エポキシ樹脂）。水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂は、常温固形である。
【００３８】
水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１００以上、好ましくは、１５０以上、より好ましくは、２００以上、例えば、１，０００以下、好ましくは、８００以下である。
【００３９】
水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、５０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、４００ｇ／ｅｑ．以下である。
【００４０】
このような水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００４１】
樹脂成分において、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上、より好ましくは、５０質量％以上、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。
【００４２】
また、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂および重量平均分子量が８００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（後述）の総和１００質量部に対して、例えば、１００質量部以上、好ましくは、１２０質量部以上、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下である。
【００４３】
（１−３）ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂
樹脂成分は、任意成分として、好ましくは、重量平均分子量が８００以上１００，０００以下であるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有する。
【００４４】
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数のビフェニル骨格と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
【００４５】
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、より好ましくは、下記式（３）により示される。
【００４６】
式（３）
【００４７】
【化３】
0006896190.tif 000004
【００４８】
［式（３）中において、ＩＶ、ＶおよびＶＩは、構成単位であり、ＩＶおよびＶＩのそれぞれが末端単位、Ｖが繰り返し単位を示す。Ｒ２は、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。］
上記式（３）に示されるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、ジヒドロキシビフェニル誘導体とエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
【００４９】
上記式（３）のＲ２として示されるアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲ１と同様のアルキル基などが挙げられる。
【００５０】
上記式（３）のＲ２のなかでは、好ましくは、水素原子およびメチル基が挙げられる。
また、式（３）の複数のＲ２は、互いに同じであってもよく異なっていてもよい。
【００５１】
上記式（３）において、複数のＲ２のうち、ベンゼン環の３位および５位に結合するＲ２は、好ましくは、アルキル基であり、より好ましくは、メチル基である。なお、複数のＲ２のうち、ベンゼン環の２位および６位に結合するＲ２は、好ましくは、水素原子である。
【００５２】
また、上記式（３）に示されるビフェニル型フェノキシ樹脂は、構成単位ＩＶ〜ＶＩに加えて、他の構成単位を含むこともできる。他の構成単位として、例えば、２価以上のポリオールに由来するポリオールユニット、ビスフェノールに由来するビスフェノールユニットなどが挙げられる。
【００５３】
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８００以上、好ましくは、１，０００以上、より好ましくは、２，０００以上、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。
【００５４】
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１，０００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１６，０００ｇ／ｅｑ．以下である。
【００５５】
このようなビフェニル骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００５６】
樹脂成分において、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。
【００５７】
（１−４）任意の樹脂成分
樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定の樹脂成分（ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂）以外の他の樹脂成分を含有することができる。
【００５８】
他の樹脂成分として、例えば、脂肪族炭化水素樹脂、スチレン系オリゴマー、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（例えば、フェノキシ樹脂など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリブタジエンなど）、ポリクロロプレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、シリコーン樹脂などが挙げられる。
これら他の樹脂成分は、単独使用または２種以上併用することができる。樹脂成分において、他の樹脂成分の含有割合は、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。
【００５９】
また、樹脂成分は、とりわけ好ましくは、他の樹脂成分を含有せず、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂と、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂と、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂とからなる。
【００６０】
（２）硬化剤
硬化剤は、樹脂成分を重合させて封止材を硬化させる。硬化剤は、封止材を硬化できれば特に制限されない。硬化剤として、例えば、アミン系硬化剤（例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ（ジメチルアミノメチル）フェノールなど）、イミダゾール系硬化剤（例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなど）、酸無水物系硬化剤（例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など）、熱カチオン系硬化剤、光カチオン系硬化剤などが挙げられる。このような硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６１】
硬化剤のなかでは、好ましくは、熱カチオン系硬化剤および光カチオン系硬化剤が挙げられる。つまり、硬化剤は、好ましくは、熱カチオン系硬化剤および／または光カチオン系硬化剤を含有する。
【００６２】
熱カチオン系硬化剤および光カチオン系硬化剤のそれぞれは、上記したビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂、必要に応じて、上記した水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂および上記したビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の重合を開始させることが可能な化合物であれば特に制限されない。
【００６３】
熱カチオン系硬化剤は、加熱により酸（カチオン）を発生する熱酸発生剤である。熱カチオン系硬化剤は、表示素子（例えば、有機ＥＬ素子など）などの耐熱温度である１２０℃以下で重合を開始させることが可能な化合物であることが好ましい。
【００６４】
熱カチオン系硬化剤として、公知の熱カチオン重合開始剤を用いることができる。熱カチオン重合開始剤として、例えば、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、ＢＦ４−、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−、ＣＦ３ＳＯ３−などを対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。
【００６５】
熱カチオン系硬化剤のなかでは、好ましくは、４級アンモニウム塩が挙げられる。
【００６６】
光カチオン系硬化剤は、光照射により酸（カチオン）を発生する光酸発生剤である。光カチオン系硬化剤として、公知の光カチオン重合開始剤を用いることができる。光カチオン系硬化剤として、例えば、ＣＰＩ−２１０Ｓ（サンアプロ社製）、ＩＫ−１（サンアプロ社製）などが挙げられる。
【００６７】
このような硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６８】
硬化剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．３質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
【００６９】
（３）他の添加剤
封止材は、必要に応じて、他の添加剤として、シランカップリング剤、レベリング剤、充填剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などを、適宜の割合で含有してもよい。
【００７０】
＜画像表示装置封止シート＞
上記した封止材は、そのまま単独で流通可能であり、産業上利用可能な製品であるが、取扱性の観点から好ましくは、画像表示装置封止シートとして流通する。
【００７１】
図１を参照して、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シート１について説明する。
【００７２】
図１に示すように、封止シート１は、上記した封止材からなる封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを厚み方向に順に備える。なお、封止シート１は、画像表示装置を作製するための部品であり、表示素子および表示素子を搭載する基板を含まず、具体的には、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００７３】
封止層２に異物が付着することなどを防ぐため、封止シート１の保管時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とで封止層２が保護されていることが好ましい。なお、封止シート１の使用時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とは剥離される。
【００７４】
封止層２は、上記した封止材の乾燥物であって、フィルム形状（平板形状）を有する。具体的には、封止層２は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。
【００７５】
封止層２では、上記した樹脂成分は反応しておらず、封止層２は、それら樹脂成分を未硬化の状態で含有する。
【００７６】
封止層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【００７７】
ベースフィルム３は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を支持および保護するために、封止層２の裏面に剥離可能に貼着されている。つまり、ベースフィルム３は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の裏面を被覆するように、封止層２の裏面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の裏面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
【００７８】
ベースフィルム３は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。ベースフィルム３の貼着面（表面）は、必要により剥離処理されている。
【００７９】
ベースフィルム３の材料として、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの樹脂材料が挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【００８０】
ベースフィルム３のなかでは、好ましくは、水分バリア性あるいはガスバリア性を有するフィルムが挙げられ、さらに好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが挙げられる。ベースフィルム３の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【００８１】
離型フィルム４は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を保護するために、封止層２の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、離型フィルム４は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の表面を被覆するように、封止層２の表面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の表面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
【００８２】
離型フィルム４は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、離型フィルム４の貼着面（裏面）は、必要により剥離処理されている。離型フィルム４の材料として、例えば、ベースフィルム３と同様の樹脂材料が挙げられる。離型フィルム４の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【００８３】
＜画像表示装置封止シートの製造方法＞
次に、封止シート１の製造方法について説明する。
【００８４】
封止シート１を製造するには、例えば、上記した封止材を準備して、封止材をベースフィルム３の表面に公知の方法により塗工する。
【００８５】
封止材は、上記した樹脂成分、硬化剤および添加剤を、上記の割合で混合することにより準備される。また、封止シート１の製造において、封止材は、好ましくは、有機溶媒に希釈され、封止材のワニスが調製される。
【００８６】
有機溶媒は、樹脂成分および硬化剤を均一に分散または溶解できれば特に制限されない。有機溶媒として、例えば、芳香族炭化水素類（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど）、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（例えば、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノールなど）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、含窒素化合物類（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルホルムアルデヒドなど）などが挙げられる。有機溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００８７】
各成分は、例えば、ボールミルで分散したり、フラスコに装入して攪拌したり、三本ロールで混練することで、混合することができる。
【００８８】
また、封止材の塗工方法として、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー、塗布ロールなどが挙げられる。
【００８９】
次いで、封止材を乾燥して、必要に応じて有機溶媒を揮発させることで、塗膜を形成する。
【００９０】
加熱温度は、封止材が硬化することなく乾燥する温度であって、例えば、２０℃以上、好ましくは、９０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃未満である。加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、２分以上、例えば、３０分以下、好ましくは、１５分以下である。
【００９１】
これにより、塗膜が乾燥して、封止材から形成される封止層２が調製される。次いで、封止層２の表面に、離型フィルム４を貼り付ける。
【００９２】
以上によって、封止シート１が製造される。
【００９３】
＜画像表示装置の製造＞
そのような封止シート１は、画像表示装置の（表示素子光学素子）の封止に好適に利用される。図２を参照して、画像表示装置の一実施形態としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイ１０とする。）について説明する。
【００９４】
なお、本実施形態では、画像表示装置としてタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを挙げるが、画像表示装置は、特に制限されない。画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ（タッチセンサ付き液晶ディスプレイを含む）、有機ＥＬディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）などが挙げられる。
【００９５】
有機ＥＬディスプレイ１０は、素子搭載ユニット１１と、シール部材１４と、カバーガラスまたはバリアフィルム１５とを備える。
【００９６】
素子搭載ユニット１１は、基板１３と、表示素子の一例としての有機ＥＬ素子１２と、バリア層１６と、電極（図示せず）とを備える。
【００９７】
基板１３は、有機ＥＬ素子１２を支持している。基板１３は、好ましくは、可撓性を有する。
【００９８】
有機ＥＬ素子１２は、公知の有機ＥＬ素子であり、基板１３に搭載されている。有機ＥＬ素子１２は、図示しないが、カソード反射電極と、有機ＥＬ層と、アノード透明電極とを備えている。
【００９９】
バリア層１６は、有機ＥＬ素子１２を被覆しており、大気中の水分が有機ＥＬ素子１２に接触することを抑制する。バリア層１６は、第１無機バリア層１７と、平坦化層１９と、第２無機バリア層１８とを備える。
【０１００】
第１無機バリア層１７は、有機ＥＬ素子１２を囲むように、有機ＥＬ素子１２の上面および側面に配置されている。第１無機バリア層１７の材料として、例えば、金属酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化銅など）、金属窒化物（例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など）などが挙げられる。第１無機バリア層１７の材料は、単独使用または２種以上併用することができる。第１無機バリア層１７の材料のなかでは、好ましくは、金属窒化物、さらに好ましくは、窒化ケイ素が挙げられる。
【０１０１】
平坦化層１９は、第１無機バリア層１７の上面に配置されている。平坦化層１９の材料として、公知の樹脂材料が挙げられる。
【０１０２】
第２無機バリア層１８は、平坦化層１９を囲むように、平坦化層１９の上面および側面に配置されている。第２無機バリア層１８の材料として、例えば、第１無機バリア層１７と同様の材料が挙げられる。
【０１０３】
電極（図示せず）は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する。電極（図示せず）は、基板１３からシール部材１４の間に位置する。例えば、電極（図示せず）は、基板１３内に位置してもよく、有機ＥＬ素子１２上に位置してもよい。
【０１０４】
シール部材１４は、封止層２（封止材）の硬化物であって、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を封止している。シール部材１４は、ベースフィルム３および離型フィルム４が剥離された封止層２から形成される。具体的には、ベースフィルム３および離型フィルム４が剥離された封止層２が、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように基板１３に貼り付けられた後、封止層２の上面にカバーガラスまたはバリアフィルム１５が貼り付けられ、その後、封止層２を硬化させる。これにより、シール部材１４が形成される。
【０１０５】
シール部材１４の誘電率は、例えば、３．０以上、好ましくは、３．２以上、例えば、３．８０未満、好ましくは、３．７０以下である。なお、誘電率は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
【０１０６】
シール部材１４の誘電率が上記下限以上であれば、材料選択の自由度の向上を図ることができる。シール部材１４の誘電率が上記上限以下であれば、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイなどにおいて、誤作動が生じることを抑制できる。
【０１０７】
シール部材１４の透湿度は、例えば、２０ｇ／ｍ２・２４ｈ以上、例えば、４５ｇ／ｍ２・２４ｈ未満である。なお、透湿度は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
【０１０８】
シール部材１４の透湿度が上記上限以下であれば、シール部材１４が封止する光学素子の劣化を抑制することができる。
【０１０９】
カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、シール部材１４の上面に配置されている。カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、図示しないが、ガラス板と、ガラス板の下面に設けられ、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。
【０１１０】
このような有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２がセンサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、センサを構成する２つの電極のうち１つが有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有している。
【０１１１】
＜作用効果＞
しかるに、液晶ディスプレイのシール部材は、例えば、基材とガラス板との間に配置される液晶の周囲を囲むように枠状に設けられる。これに対して、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、図２に示すように、その内部に有機ＥＬ素子が埋め込まれるように設けられる。そのため、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、液晶ディスプレイのシール部材よりも、誘電率の影響が大きく、誘電率の低減を図ることが望まれる。
【０１１２】
一方、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、通常の半導体部品のシール部材に要求されるほどの低誘電率を要求されるものではない。
【０１１３】
本発明者らは、樹脂成分の組成を種々検討し、封止材の樹脂成分が、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂を含有することにより、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる知見を見出し、本発明を完成した。
【０１１４】
上記した封止材では、樹脂成分がビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂を含有するので、シール部材において、誘電率を画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される範囲まで低減できながら、画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される高い透明性を確保することができる。
【０１１５】
また、図１に示すように、封止シート１は、封止材からなる封止層２を有する。そのため、封止材の取扱性の向上を図ることができる。また、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる。
【０１１６】
＜第２実施形態＞
次に、封止材の第２実施形態について説明する。
【０１１７】
上記した第１実施形態では、樹脂成分は、好ましくは、上記したビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂（ビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂）および上記したビフェニル骨格含有エポキシ樹脂を含有するが、本発明は、これに限定されない。
【０１１８】
第２実施形態では、樹脂成分は、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有モノマー（例えば、ビスフェノールＴＭＣなど）とビフェニル骨格含有エポキシモノマー（例えば、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテルなど）との共重合体を含有する。樹脂成分は、好ましくは、ビスフェノールＴＭＣとテトラメチルビフェニルジグリシジルエーテルとの共重合体を含有する。
【０１１９】
このような共重合体は、複数のビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格（ビスフェノールＴＭＣ骨格）と、複数のビフェニル骨格と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。そのため、このような共重合体は、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂（ビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂）に相当し、より詳しくは、ビスフェノールＴＭＣ骨格−ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂に相当する。
【０１２０】
このような共重合体は、とりわけ好ましくは、複数のビスフェノールＴＭＣ骨格および複数のビフェニル骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基（グリシジルエーテルユニット）とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。
【０１２１】
樹脂成分において、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有モノマーとビフェニル骨格含有エポキシモノマーとの共重合体の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下、より好ましくは、５０質量％以下である。
【０１２２】
また、第２実施形態において、樹脂成分は、上記と同様に、好ましくは、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂を含有する。一方、樹脂成分は、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂を含有してもよいが、好ましくは、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂を含有しない。
【０１２３】
つまり、第２実施形態において、樹脂成分は、好ましくは、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有モノマーとビフェニル骨格含有エポキシモノマーとの共重合体と、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂とからなる。
【０１２４】
このような第２実施形態によっても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１２５】
また、樹脂成分は、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂として、第１実施形態におけるビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂（好ましくは、上記式（２）に示されるビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂）と、第１実施形態におけるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（好ましくは、上記式（３）に示されるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂）との共重合体を含有することもできる。
＜変形例＞
変形例において、上記の第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２６】
図１に示すように、封止シート１は、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備えるが、画像表示装置封止シートは、これに限定されない。画像表示装置封止シートは、封止層２を備えていれば、ベースフィルム３および／または離型フィルム４を備えなくてもよい。つまり、画像表示装置封止シートは、封止層２のみから構成されてもよく、また、封止層２と、ベースフィルム３および離型フィルム４のいずれか一方とを備えてもよい。
【０１２７】
図２に示すように、有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えるが、これに限定されない。有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えなくてもよい。
【０１２８】
また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２が、センサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、２つの電極のうちの１つが、有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有するが、これに限定されない。
【０１２９】
例えば、図３に示すように、有機ＥＬディスプレイ２０は、センサを構成する２つの電極がシール部材１４よりも上側に配置されるアウトセル構造を有してもよい。有機ＥＬディスプレイ２０は、上記した素子搭載ユニット１１と、上記したシール部材１４と、センサユニット２５とを備える。
【０１３０】
センサユニット２５は、シール部材１４上に配置される。センサユニット２５は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。なお、有機ＥＬディスプレイ２０では、基板１３は、電極を備えていない。
【０１３１】
上記した各変形例についても、上記した実施形態と同様の作用効果を奏する。上記した実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
【実施例】
【０１３２】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。【０１３３】
合成例１
撹拌機、温度計、窒素吹き込み管および冷却管を備えたフラスコに、ビスフェノールＴＭＣ１００質量部と、ビスフェノールＴＭＣジグリシジルエーテル１４０質量部（エポキシ基のモル数/フェノール性水酸基のモル数の比＝１．０３）と、反応溶媒としてシクロヘキサノン１５質量部とを仕込み、窒素雰囲気下で１００℃まで昇温させた。次いで、触媒としてメチルトリフェニルホスホニウムブロミド（ＴＭＰ）０．１質量部をフラスコにさらに仕込み、フラスコの内温を１４０℃まで上昇させた。反応が進行するに伴い反応液が増粘し始めたので、シクロヘキサノン７５質量部を反応液に添加して１２時間反応させた。なお、反応温度は、不揮発分が８０質量％以上では１４０〜１４５℃であり、それ以降は還流温度であった。反応終了後、メチルエチルケトン２００質量部を反応液に添加して、ビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂を含む樹脂ワニスを得た。【０１３４】
合成例２
撹拌機、温度計、窒素吹き込み管および冷却管を備えたフラスコに、ビスフェノールＴＭＣ１００質量部と、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル１１８質量部（エポキシ基のモル数/フェノール性水酸基のモル数の比＝１．０３）と、反応溶媒としてシクロヘキサノン１５質量部とを仕込み、窒素雰囲気下で１００℃まで昇温させた。次いで、触媒としてＴＭＰ０．１質量部をさらにフラスコに仕込んだ後、フラスコの内温を１４０℃まで上昇させた。反応が進行するに伴い反応液が増粘し始めたので、シクロヘキサノン７５質量部を反応液に添加して１２時間反応させた。なお、反応温度は、不揮発分が８０％以上では１４０〜１４５℃であり、それ以降は還流温度であった。反応終了後、メチルエチルケトン２００質量部を反応液に添加して、ビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂（ビスフェノールＴＭＣ骨格−ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂）を含む樹脂ワニスを得た。【０１３５】
実施例１および２
表１に示す各合成例で得られたビスフェノールＴＭＣ骨格含有エポキシ樹脂と、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ８０００、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：３５２、エポキシ当量：２０５ｇ／ｅｑ．）と、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（３）においてＲ２が水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ．）と、熱カチオン系硬化剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）とを、表１に示す処方（固形分換算）で混合して、封止材を調製した。【０１３６】
実施例３および４
熱カチオン系硬化剤を、光カチオン系硬化剤（商品名：ＣＰＩ−２１０Ｓ、サンアプロ社製）に変更したこと以外は、実施例１および２と同様にして、封止材を調製した。【０１３７】
比較例１
ビスフェノール型フェノキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）と、シクロアルケンオキシド型エポキシ樹脂（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、固形エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、熱カチオン系硬化剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）とを、表１に示す処方（固形分換算）で混合して、封止材を調製した。【０１３８】
比較例２
ビスフェノール型フェノキシ樹脂を、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、三菱ケミカル社製、上記式（３）においてＲ２が水素原子とメチル基、重量平均分子量：３９，０００、エポキシ当量：１０，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ．）に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材を調製した。【０１３９】
比較例３
ビスフェノール型フェノキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を含有、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）と、水添ビスフェノールＡ骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ８０００、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：３５２、エポキシ当量：２０５ｇ／ｅｑ．）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）とを、表１に示す処方（固形分換算）で混合して、封止材を調製した。【０１４０】
＜評価＞
・誘電率
各実施例および各比較例の封止材を、塗工機によりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、ベースフィルム）上に塗工した後、窒素パージオーブンにて、９０℃で３分間乾燥させて、厚さ１５μｍの封止層を形成した。【０１４１】
次いで、封止層に、熱ラミネーターによりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、離型フィルム）を８０℃で貼り合せた。【０１４２】
以上によって、ベースフィルムと、封止層と、離型フィルムとを備える封止シートを調製した。これを繰り返して、封止シートを、実施例および比較例毎に、２つずつ調製した。そして、同じ実施例または比較例に対応する２つの封止シートにおいて、離型フィルムを封止層から剥離した後、２つの封止層を厚み方向に互いに貼り合わせて、それらの厚さを３０μｍとした。【０１４３】
次いで、互いに貼り合わされた２つの封止層を、片面のベースフィルムを剥離して１００℃で１時間硬化させた後、もう片面のベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの１００ｋＨｚにおける誘電率を、ＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレント・テクノロジー社製）を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定した。【０１４４】
そして、誘電率を下記の基準により評価した。その結果を表１に示す。
○：３．８０未満
×：３．８０以上。【０１４５】
・透湿度
上記の誘電率の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。
次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの透湿度（透湿量）を、ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準拠して、６０℃９０％ＲＨ条件で測定した。その後、測定に使用したサンプルの膜厚から、サンプルの厚みが１００μｍである場合の値に換算した。【０１４６】
そして、透湿度を下記の基準により評価した。その結果を表１に示す。
○：４５ｇ／ｍ２・２４ｈ未満
△：４５ｇ／ｍ２・２４ｈ以上。【０１４７】
【表１】
0006896190.tif 000005
【０１４８】
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明の画像表示装置封止材は、各種画像表示装置の封止材、具体的には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの封止材として、好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１５０】
１ 封止シート
２ 封止層
【要約】
画像表示装置封止材に、樹脂成分と、硬化剤と、を含有させる。樹脂成分に、ビスフェノールアルキル置換シクロヘキサン骨格含有エポキシ樹脂を含有させる。【図１】
0006896190.tif 000006
【図２】
0006896190.tif 000007
【図３】
0006896190.tif 000008