(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層の少なくとも一部が金属多孔体の気孔内に浸透し、前記金属多孔体の一面に付着しており、前記粘着剤層が存在しない前記金属多孔体の表面に硬化性組成物を適用する段階と、
適用された硬化性組成物を硬化する段階と、を含み、
前記金属多孔体の表面から一部の厚さまで前記硬化性組成物が存在する、複合材の製造方法。
【請求項２】
前記金属多孔体を前記粘着剤層上に位置させ、前記金属多孔体を加圧して前記粘着剤層を付着する、請求項１に記載の複合材の製造方法。
【請求項３】
前記金属多孔体は、金属フォームである、請求項１または２に記載の複合材の製造方法。
【請求項４】
硬化段階後に、前記粘着剤層を除去する段階をさらに行う、請求項１に記載の複合材の製造方法。
【請求項５】
粘着剤の残余物を洗浄する段階をさらに行う、請求項４に記載の複合材の製造方法。
【請求項６】
前記金属多孔体は、厚さが５μｍ〜５ｃｍのフィルムまたはシート形状である、請求項１から５のいずれか一項に記載の複合材の製造方法。
【請求項７】
前記金属多孔体の厚さＴ１および前記粘着剤層の厚さＴ２の比率Ｔ２／Ｔ１が、０．０５以上１未満の範囲内である、請求項６に記載の複合材の製造方法。
【請求項８】
前記金属多孔体は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、リン、モリブデン、亜鉛、マンガン、クロム、インジウム、スズ、銀、白金、金、アルミニウム、ステンレスおよびマグネシウムよりなる群から選ばれる一つ以上の金属または金属合金を含む骨格を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の複合材の製造方法。
【請求項９】
前記金属多孔体は、気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）が３０％〜９９％の範囲内である、請求項１から８のいずれか一項に記載の複合材の製造方法。
【請求項１０】
前記硬化性組成物は、アクリル系硬化性組成物、エポキシ系硬化性組成物、イソシアネート系硬化性組成物、ウレタン系硬化性組成物、ポリエステル系硬化性組成物、ポリアミック酸系硬化性組成物、ポリアミド系硬化性組成物、フタロニトリル系硬化性組成物またはシリコン系硬化性組成物である、請求項１から９のいずれか一項に記載の複合材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１７年７月６日付けで提出された韓国特許出願第１０−２０１７−００８６０１３号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
本出願は、複合材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
金属フォーム（ｍｅｔａｌ  ｆｏａｍ）は、軽量性、エネルギー吸収性、断熱性、耐火性または親環境性等の多様かつ有用な特性を具備することによって、軽量構造物、輸送機械、建築資材またはエネルギー吸収装置等を含む多様な分野に適用され得る。
【０００４】
金属フォームは、高い比表面積を有すると共に、液体、気体等の流体または電子の流れをさらに向上させることができるので、熱交換装置用基板、触媒、センサー、アクチュエータ、２次電池、燃料電池、ガス拡散層（ＧＤＬ：ｇａｓ  ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）または微小流体流量コントローラ（ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃ  ｆｌｏｗ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）等に適用されて有用に使用することもできる。
【０００５】
金属フォームの適用分野の拡大や物性の補強等を目的として前記金属フォームと樹脂成分を複合化した複合材を製造することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本出願は、複合材の製造方法とその方法により製造された複合材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本出願は、複合材の製造方法とその複合材に関する。用語「複合材」は、金属多孔体（金属フォーム等）と高分子成分を含む材料を意味する。
【０００８】
本明細書で用語「金属多孔体（金属フォーム等）または金属骨格」は、金属を主成分として含む多孔性構造体を意味する。前記で金属を主成分とするというのは、金属多孔体（金属フォーム等）または金属骨格の全体重量を基準として金属の比率が５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上、９０重量％以上または９５重量％以上である場合を意味する。前記主成分として含まれる金属の比率の上限は、特に制限されず、例えば、１００重量％、９９重量％または９８重量％程度であってもよい。
【０００９】
本明細書で用語「多孔性」は、気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）が少なくとも３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、７５％以上または８０％以上である場合を意味する。前記気孔度の上限は、特に制限されず、例えば、約１００％未満、約９９％以下、約９８％以下、９５％以下、９０％以下、８５％以下、８０％以下または７５％以下程度であってもよい。前記気孔度は、金属多孔体（金属フォーム等）等の密度を計算して公知の方法により算出することができる。
【００１０】
本出願の複合材に含まれる金属多孔体（金属フォーム等）は、フィルム形状であってもよい。本出願の複合材は、前記のようなフィルム形状の金属多孔体（金属フォーム等）および前記金属多孔体（金属フォーム等）の対向する両表面のうち少なくとも一つの表面に存在する高分子成分を含むことができる。すなわち、前記複合材では、金属多孔体（金属フォーム等）の対向する両表面共に高分子成分が存在してもよく、一つの表面にのみ高分子成分が存在してもよい。前記で対向する両表面は、フィルム形状の金属多孔体（金属フォーム等）の上部と下部表面や両側面等のように互いに対向する表面を意味する。以下、便宜上、前記互いに対向する表面のうち高分子成分が相対的に多く存在する表面を第１表面と呼称し、その反対側の表面であって、高分子成分が存在しないか、または前記第１表面に比べて少なく存在する表面を第２表面と呼称し得る。
【００１１】
複合材において金属多孔体（金属フォーム等）は、気孔度が約４０％〜９９％の範囲内であってもよい。一例として、後述する方法により前記複合材を形成するに際して、目的とする非対称構造を考慮して前記金属多孔体（金属フォーム等）の気孔度や孔隙のサイズ等を制御することができる。例えば、後述する方法により非対称構造を形成するに際して、金属多孔体（金属フォーム等）の気孔度が小さいか、または孔隙のサイズが小さい場合には、一つの表面から照射した光が他の表面に到達する程度が小さくなり、反対に大きい場合には、前記他の表面に到達する程度が大きくなって、反対表面の光硬化性組成物の硬化度が制御され得る。他の例として、前記気孔度は、５０％以上、６０％以上、７０％以上、７５％以上または８０％以上であるか、９５％以下、９０％以下、８５％以下または８０％以下程度であってもよい。
【００１２】
金属多孔体（金属フォーム等）は、フィルム形状であってもよい。この場合、フィルムの厚さは、後述する方法によって複合材を製造するに際して、目的とする非対称構造の形状等を考慮して調節され得る。すなわち、前記フィルム形状の厚さが厚いほど、後述する方法により非対称構造を形成するに際して、粘着剤層によりマスキングされる領域が、そうでない領域に比べて相対的に小さく、反対に薄いほど、前記マスキングされる領域が、そうでない領域に比べて相対的に大きいので、複合材の非対称性が制御され得る。前記フィルムの厚さは、例えば、約５μｍ〜５ｃｍの範囲内であってもよい。前記厚さは、他の例として、４ｃｍ以下、３ｃｍ以下、２ｃｍ以下または１ｃｍ以下、９０００μｍ以下、８０００μｍ以下、７０００μｍ以下、６０００μｍ以下、５０００μｍ以下、４０００μｍ以下、３０００μｍ以下、２０００μｍ以下、１０００μｍ以下、９００μｍ以下、８００μｍ以下、７００μｍ以下、６００μｍ以下、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下または２００μｍ以下程度であるか、或いは６μｍ以上、７μｍ以上、８μｍ以上、９μｍ以上または１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上、６０μｍ以上、７０μｍ以上、８０μｍ以上、９０μｍ以上または９５μｍ以上程度であってもよい。
【００１３】
前記金属多孔体（金属フォーム等）の骨格は、多様な種類の金属や金属合金からなり得、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、銅、リン、モリブデン、亜鉛、マンガン、クロム、インジウム、スズ、銀、白金、金、アルミニウム、ステンレスおよびマグネシウムよりなる群から選ばれる一つ以上の金属または金属合金を含むか、あるいは、前記金属または金属合金からなり得る。
【００１４】
このような金属多孔体（金属フォーム等）は、多様に公知となっており、金属多孔体（金属フォーム等）を製造する方法も、多様に公知となっている。本出願では、このような公知の金属多孔体（金属フォーム等）や前記公知の方法により製造した金属多孔体（金属フォーム等）が適用され得る。
【００１５】
金属多孔体（金属フォーム等）を製造する方法としては、塩等の気孔形成剤と金属の複合材料を焼結する方法、高分子フォーム等の支持体に金属をコートし、その状態で焼結する方法やスラリー法等が知られている。また、前記金属多孔体（金属フォーム等）は、本出願人の先行出願である韓国出願第２０１７−００８６０１４号、第２０１７−００４０９７１号、第２０１７−００４０９７２号、第２０１６−０１６２１５４号、第２０１６−０１６２１５３号または第２０１６−０１６２１５２号公報等に開示された方法により製造されることもできる。
【００１６】
また、前記金属多孔体（金属フォーム等）は、前記先行出願に開示された方法のうち誘導加熱法で製造され得、この場合、金属多孔体（金属フォーム等）は、導電性磁性金属を少なくとも含むことができる。この場合、金属多孔体（金属フォーム等）は、前記導電性磁性金属を、重量を基準として３０重量％以上、３５重量％以上、４０重量％以上、４５重量％以上または５０重量％以上含むことができる。他の例として、前記金属多孔体（金属フォーム等）内の導電性磁性金属の比率は、約５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上または９０重量％以上であってもよい。前記導電性磁性金属の比率の上限は、特に制限されず、例えば、約１００重量％未満または９５重量％以下であってもよい。
【００１７】
本出願において用語「導電性磁性金属」は、所定の比透磁率と電気伝導度を有する金属であって、誘導加熱法により金属の焼結が可能なほどに発熱が可能な金属を意味する。
【００１８】
一例として、前記導電性磁性金属としては、比透磁率が９０以上である金属を使用することができる。比透磁率μｒは、当該物質の透磁率μと真空中の透磁率μ０の比率μ／μ０である。前記金属は、比透磁率が９５以上、１００以上、１１０以上、１２０以上、１３０以上、１４０以上、１５０以上、１６０以上、１７０以上、１８０以上、１９０以上、２００以上、２１０以上、２２０以上、２３０以上、２４０以上、２５０以上、２６０以上、２７０以上、２８０以上、２９０以上、３００以上、３１０以上、３２０以上、３３０以上、３４０以上、３５０以上、３６０以上、３７０以上、３８０以上、３９０以上、４００以上、４１０以上、４２０以上、４３０以上、４４０以上、４５０以上、４６０以上、４７０以上、４８０以上、４９０以上、５００以上、５１０以上、５２０以上、５３０以上、５４０以上、５５０以上、５６０以上、５７０以上、５８０以上または５９０以上であってもよい。比透磁率が高いほど、後述する誘導加熱のための電磁場の印加時に、さらに高い熱を発生するようになるので、その上限は、特に制限されない。一例として、前記比透磁率の上限は、例えば、約３００，０００以下であってもよい。
【００１９】
前記導電性磁性金属は、２０℃での伝導度が、約８ＭＳ／ｍ以上、９ＭＳ／ｍ以上、１０ＭＳ／ｍ以上、１１ＭＳ／ｍ以上、１２ＭＳ／ｍ以上、１３ＭＳ／ｍ以上または１４．５ＭＳ／ｍ以上であってもよい。前記伝導度の上限は、特に制限されず、例えば、前記伝導度は、約３０ＭＳ／ｍ以下、２５ＭＳ／ｍ以下または２０ＭＳ／ｍ以下であってもよい。
【００２０】
このような導電性磁性金属の具体例には、ニッケル、鉄またはコバルト等があるが、これらに制限されるものではない。
【００２１】
本出願で開示される複合材は、非対称複合材であってもよい。用語「非対称複合材」は、複合材内で金属多孔体（金属フォーム等）と複合化される高分子成分の位置が非対称的な場合を意味する。例えば、前記複合材において金属多孔体（金属フォーム等）の対向する両表面に形成されている高分子成分は、非対称的な構造を有し得る。前記で非対称構造は、前記両表面に存在する高分子成分の比率が異なる場合を意味する。
【００２２】
一例として、前記金属多孔体（金属フォーム等）の第１表面に存在する高分子成分の面積比Ａと第２表面に存在する高分子成分の面積比Ｂの比率Ｂ／Ａは、０〜０．９９の範囲内であってもよい。前記比率Ｂ／Ａが０である場合は、第２表面には、高分子成分が存在しない場合を意味する。また、前記で面積比は、当該金属多孔体（金属フォーム等）の表面の面積対比高分子成分で覆っている面積の百分率である。
【００２３】
前記比率Ｂ／Ａは、他の例として、約０．９５以下、０．９０以下、０．８５以下、０．８０以下、０．７５以下、０．７０以下、０．６５以下、０．６０以下、０．５５以下、０．５０以下、０．４５または０．４０以下であってもよいが、これは、目的とする用途を考慮して調節され得る。
【００２４】
前記で第１表面上に存在する高分子成分の面積比Ａは、特に制限されないが、例えば、約９０％以上、約９１％以上、９２％以上、９３％以上、９４％以上、９５％以上、９６％以上、９７％以上、９８％以上または９９％以上であるか、あるいは、１００％程度であってもよい。また、第２表面上の高分子成分の面積比Ｂは、０％であるか、すなわち第２表面上には、高分子成分が存在しないか、または０％を超過することができる。また、前記面積比Ｂは、一例として、約９９％以下、約９５％以下、約９０％以下、約８５％以下、約８０％以下、約７５％以下、約７０％以下、約６５％以下、約６０％以下、約５５％以下、約５０％以下、約４５％以下または約４０％以下程度であってもよい。
【００２５】
前記例において、第２表面上の高分子成分の面積比Ｂが０％である場合、すなわち第２表面上には、高分子成分が形成されていない場合には、第１表面から第２表面方向に金属多孔体（金属フォーム等）の内部に高分子成分が存在する部分までの長さＰと前記第１表面から第２表面までの長さＴの比率Ｐ／Ｔは、０〜１の範囲であってもよい。すなわち、前記場合において金属多孔体（金属フォーム等）内部の高分子成分は、第１表面から第２表面までの全体範囲で存在するか（Ｐ／Ｔ＝１）、あるいは金属多孔体（金属フォーム等）の内部には存在しなくてもよい（Ｐ／Ｔ＝０）。前記比率Ｐ／Ｔは、他の例として、０超過、０．１以上、０．２以上、０．３以上、０．４以上または０．４５以上であるか、あるいは０．９５以下、０．９以下、０．８５以下、０．８以下、０．７５以下、０．７以下、０．６５以下、０．６以下または０．５５以下であってもよい。
【００２６】
前記で第１表面から第２表面方向に測定した金属多孔体（金属フォーム等）の内部に高分子成分が存在する部分までの長さＰは、前記第１表面で測定した高分子成分が存在する最も深い地点までの長さ、最も短い地点までの長さまたは高分子成分が存在する長さの平均値であってもよい。
【００２７】
図１は、前記複合材のうち一つの表面上にのみ高分子成分が存在する非対称複合材の断面模式図であって、図面のように、本出願の一例によれば、金属多孔体（金属フォーム等）１０の上部表面から一部の厚さまでは高分子成分１１が存在し、下部表面には高分子成分１１が存在せず、下部表面上に孔隙が露出した形状を有し得る。
【００２８】
前記で高分子成分は、硬化性組成物の硬化物であってもよい。用語「硬化性組成物」は、光の照射または熱の印加等により硬化して高分子を形成できる物質を意味する。
【００２９】
本明細書で光の照射には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線およびガンマ線はもちろん、アルファ−粒子線（ａｌｐｈａ−ｐａｒｔｉｃｌｅ  ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ  ｂｅａｍ）、中性子ビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）および電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）のような粒子ビーム等の照射も含まれ得る。
【００３０】
このような硬化性組成物としては、アクリル系硬化性組成物、エポキシ系硬化性組成物、イソシアネート系硬化性組成物、ウレタン系硬化性組成物、ポリエステル系硬化性組成物、ポリアミック酸系硬化性組成物、ポリアミド系硬化性組成物、フタロニトリル系硬化性組成物またはシリコン系硬化性組成物等を例示することができる。前記各組成物は、それぞれ硬化してアクリル系高分子成分、エポキシ系高分子成分、イソシアネート系高分子成分、ウレタン系高分子成分、ポリエステル系高分子成分、ポリアミック酸系高分子成分、ポリアミド系高分子成分、フタロニトリル樹脂系高分子成分またはシリコン系高分子成分を形成できる組成物であり、このような組成物は、高分子組成物の業界に多様に公知となっており、本出願では、このような公知の成分のうち適切な成分を選択して使用することができ、必要な場合に、前記のうち２種以上の成分を使用して複合高分子を形成することもできる。
【００３１】
前記のような組成物は、一般的に光の照射または熱の印加により硬化し得る官能基を有する高分子成分、オリゴマー成分および／または単量体成分を含み、光の照射および／または熱の印加により硬化反応を開始させることができる開始剤、例えば、ラジカル開始剤や、カチオン開始剤等、またはその他硬化剤等を含む。前記で光の照射または熱の印加等により硬化し得る官能基としては、アクリロイル基やメタクリロイル基等のラジカル重合性の二重結合を含む官能基や、グリシジル基、脂環式エポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性の官能基等、またはケイ素原子に結合した水素原子、ビニル基等のアルケニル基、イソシアネート基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アジリジン基等を例示することができるが、これらに制限されものではない。
【００３２】
前記複合材の構造において金属多孔体（金属フォーム等）の第１表面上に存在する高分子成分の厚さは、約１ｎｍ〜１ｃｍの範囲内にありえる。しかしながら、前記厚さは、目的に応じて適切に変更され得る。前記厚さは、他の例として、１００ｎｍ〜１００μｍ程度であってもよい。
【００３３】
前記高分子成分の厚さ（Ｐ２Ｔ）は、０〜１ｃｍの範囲内にありえる。しかしながら、前記厚さも、目的に応じて適切に変更され得る。
【００３４】
前記複合材の構造において第２表面上に存在する高分子成分は、柱（ｐｉｌｌａｒ）形状で存在し得る。
【００３５】
前記で高分子成分の厚さは、当該金属多孔体（金属フォーム等）の表面を開始地点として測定した厚さである。
【００３６】
しかしながら、前記に言及された重量比、厚さ比率や厚さまたは高分子成分の形状は、目的とする前記複合材の用途に応じて制御され得るものであって、特に制限されるものではない。
【００３７】
本出願の複合材は、断熱素材、放熱素材、防音素材、軽量化素材、構造材または電極素材等に使用することができる。
【００３８】
前記のような非対称構造の複合材は、一面が粘着剤層に付着している金属多孔体、すなわち例えば、前記金属多孔体（金属フォーム等）の前記粘着剤層が付着していない面に硬化性組成物を適用する段階を経て製造することができる。
【００３９】
例えば、図２に示されたように、金属多孔体（金属フォーム等）１０等の一面を粘着剤層１４に付着させると、金属多孔体（金属フォーム等）１０の多孔性によって粘着剤層１４の少なくとも一部が前記金属多孔体（金属フォーム等）１０の気孔内に浸透するようになる。その後、粘着剤層１４が存在しない金属多孔体（金属フォーム等）１０の表面に硬化性組成物１３を適用すると、少なくとも前記粘着剤層１４が存在する気孔には、硬化性組成物１３が浸透しない。もちろん、硬化性組成物１３の粘度等を調節すると、気孔への浸透程度を調節して、粘着剤層１４のない気孔のうち一部にも硬化性組成物１３が浸透しない。このような状態で硬化性組成物１３を硬化させて高分子成分を形成させると、図１に示された構造の非対称複合材が形成され得る。図２で参照符号１２は、粘着剤層１４を支持する基材フィルムである。
【００４０】
本出願の前記方法では、粘着剤層の金属多孔体（金属フォーム等）の気孔内部への浸透程度を調節するために、金属多孔体（金属フォーム等）を粘着剤層上に位置させ、前記金属多孔体を加圧して粘着剤層を付着する段階を行うこともできる。すなわち、このような加圧によって、さらに多くの気孔内に粘着剤層が浸透するようにすることができ、それによって、非対称フィルムの構造を調節することができる。
【００４１】
また、他の方法により粘着剤層の厚さを制御する方法を用いても粘着剤層の気孔浸透程度を制御し、非対称フィルムの構造を制御することができる。
【００４２】
本出願で適用され得る前記粘着剤層の種類は、特に制限されず、公知の一般的な種類の粘着剤層を使用することができる。例えば、一面に前記粘着剤層が形成された粘着シートないし粘着フィルムを使用して前記方法を行うことができる。この際に適用され得る粘着剤は、公知のアクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤またはエポキシ系粘着剤等があり、これらに制限されない。
【００４３】
本出願では、前記硬化性組成物の適用後に適用された硬化性組成物を硬化する段階をさらに行うことができ、この過程により高分子成分が形成されることもできる。
【００４４】
前記過程で硬化を行う方法は、特に制限されず、適用された硬化性組成物の種類によって適切な光の照射や熱の印加等の方法を適用することができる。必要に応じて、前記硬化後に未硬化の組成物を除去する段階をさらに行うこともできる。
【００４５】
前記のような方法によるとき、硬化の条件、例えば、光の照射程度や方向、熱の印加程度等や、粘着剤層の厚さ、硬化性組成物の厚さおよび／または金属多孔体（金属フォーム等）の厚さ、金属多孔体（金属フォーム等）の気孔度や孔隙のサイズを制御するようになると、当該非対称構造の形状も多様に調節することができる。
【００４６】
一例として、前記工程では、前記硬化性組成物を多孔性構造体（金属フォーム等）の第１および第２表面のうち少なくとも一つ以上の表面上に約１ｎｍ〜２ｃｍの範囲内の厚さで形成することができ、この際、硬化性組成物は、層形状で形成され得るが、これに制限されるものではない。
【００４７】
本出願の製造方法では、前記硬化後に未硬化の硬化性組成物を除去する段階をさらに行うことができる。
【００４８】
このような工程により前述した非対称構造が形成され得る。前記未硬化の硬化性組成物を除去する段階は、現像（ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）と呼称し得る。このような現像工程は、公知の方法により行うことができ、例えば、前記現像工程は、未硬化の組成物を除去できるものと知られている処理剤等を使用して行うことができるが、前記処理剤としては、エタノール、塩基水、Ｎ−メチルピロリドン、メチレンクロリド、クロロホルム、トルエン、エチレングリコールまたはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の現像液等が知られている。前記のような現像液を使用した適切な処理を通じて現像工程が行われ得、例えば、約２ｂａｒ以上の圧力と２０℃〜５０℃の温度範囲内でスプレー現像方法により前記現像液を適用して現像工程を行うことができる。
【００４９】
本出願の方法では、前記硬化段階後に粘着剤層を除去する段階をさらに行うことができる。粘着剤層の除去方法は、特に制限されない。粘着剤層は、圧力の印加によって被着体に付着され、剥離すると除去される特性を有するので、適用された粘着剤層の種類によって適切な除去方法を選択すればよい。
【００５０】
必要に応じて、本出願では、前記段階に引き続いて粘着剤の残余物を洗浄する段階をさらに行うことができ、この段階は、前述した現像段階に準ずる方法により行われ得る。
【００５１】
前記過程で適用される金属多孔体の厚さは、例えば、約５μｍ〜５ｃｍの範囲内であってもよい。前記厚さは、他の例として、４ｃｍ以下、３ｃｍ以下、２ｃｍ以下または１ｃｍ以下、９０００μｍ以下、８０００μｍ以下、７０００μｍ以下、６０００μｍ以下、５０００μｍ以下、４０００μｍ以下、３０００μｍ以下、２０００μｍ以下、１０００μｍ以下、９００μｍ以下、８００μｍ以下、７００μｍ以下、６００μｍ以下、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下または２００μｍ以下程度であるか、あるいは６μｍ以上、７μｍ以上、８μｍ以上、９μｍ以上または１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上、６０μｍ以上、７０μｍ以上、８０μｍ以上、９０μｍ以上または９５μｍ以上程度であってもよい。前述したように、前記金属多孔体は、フィルムまたはシート形状であってもよく、金属フォーム等であってもよい。
【００５２】
前記で前記金属多孔体の厚さＴ１および粘着剤層の厚さＴ２の比率Ｔ２／Ｔ１は、約０．０５〜１の範囲内であってもよい。ただし、前記厚さの比率は、目的とする非対称構造によって変更され得る。前記比率Ｔ２／Ｔ１は、他の例として、約０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．６以下、０．５以下、０．４以下、０．３以下、０．２以下または０．１５以下程度であってもよい。
【００５３】
また、本出願は、複合材、例えば、前記のような方法により形成された複合材に関する。
【００５４】
このような複合材は、前述したように、フィルム形状の金属多孔体（金属フォーム等）と、前記金属多孔体（金属フォーム等）の対向する両表面に存在する高分子成分とを含み、この際、両表面の高分子成分は、前述したような非対称的な構造であってもよい。
【００５５】
前記複合材に関する具体的な事項、例えば、前記金属多孔体（金属フォーム等）と高分子成分の種類、厚さ、厚さ比率や重量比、高分子成分の形状等については、前記記述した内容が同一に適用され得る。
【発明の効果】
【００５６】
本出願では、金属多孔体（金属フォーム等）と高分子成分を含み、前記高分子成分が前記金属多孔体（金属フォーム等）の両面において非対称的な構造で形成された複合材を製造する方法とそのような方法により製造された複合材を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本出願の複合材の模式的な側面図である。
【図２】本出願の複合材の製造方法を説明するための例示図である。
【図３】実施例１で形成された複合材の写真である。
【図４】実施例３で形成された複合材の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
以下、実施例および比較例により本出願を具体的に説明するが、本出願の範囲が下記実施例に制限されるものではない。
【００５９】
実施例１
金属多孔体としては、銅金属フォームであって、厚さが約１００μｍ程度のフィルム形状であり、気孔度が略７５％程度である銅金属フォームを使用した。厚さが約１０μｍ程度のアクリル系粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層上に前記金属フォームを位置させた後、約３Ｋｇの荷重で加圧した。その後、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ，Ｓｙｌｇａｒｄ  １８４）をフィルムアプリケーターを用いて前記加圧された銅フォームの粘着剤層と接触した一面の反対面に約２０μｍの厚さでコートし、１２０℃のオーブンで２０分間熱硬化を行った。硬化後、粘着シートを除去して、複合材を製造した。前記複合材の露出した金属の部分の走査型電子顕微鏡写真を図３に示した。
【００６０】
実施例２
金属多孔体としては、銅金属フォームであって、厚さが約１００μｍ程度のフィルム形状であり、気孔度が略７５％程度である銅金属フォームを使用した。厚さが約１０μｍ程度のアクリル系粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層上に前記金属フォームを位置させた後、約３Ｋｇの荷重で加圧した。その後、エポキシ樹脂組成物（ＫＵＫＤＯ化学社、ＹＤ１２８レジンとＧ６４０硬化剤の混合物）をフィルムアプリケーターを用いて前記加圧された銅フォームの粘着剤層と接触した一面の反対面に約２０μｍの厚さでコートし、８０℃のオーブンで６０分間熱硬化を行った。次に、粘着シートを除去して、複合材を製造した。
【００６１】
実施例３
金属多孔体としては、銅金属フォームであって、厚さが約１００μｍ程度のフィルム形状であり、気孔度が略７５％程度である銅金属フォームを使用した。厚さが約２０μｍ程度のアクリル系粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層上に前記金属フォームを位置させた後、約３Ｋｇの荷重で加圧した。その後、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ，Ｓｙｌｇａｒｄ  １８４）をフィルムアプリケーターを用いて前記加圧された銅フォームの粘着剤層と接触した一面の反対面に約２０μｍの厚さでコートし、１２０℃のオーブンで２０分間熱硬化を行った。硬化後、粘着シートを除去して、複合材を製造した。前記複合材の露出した金属部分の走査型電子顕微鏡写真を図４に示した。
【００６２】
実施例４
金属多孔体としては、銅金属フォームであって、厚さが約１００μｍ程度のフィルム形状であり、気孔度が略７５％程度である銅金属フォームを使用した。厚さが約２０μｍ程度のアクリル系粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層上に前記金属フォームを位置させた後、約３Ｋｇの荷重で加圧した。その後、エポキシ樹脂組成物（ＫＵＫＤＯ化学社、ＹＤ１２８レジンとＧ６４０硬化剤の混合物）をフィルムアプリケーターを用いて前記加圧された銅フォームの粘着剤層と接触した一面の反対面に約２０μｍの厚さでコートし、８０℃のオーブンで６０分間熱硬化を行った。次に、粘着シートを除去して、複合材を製造した。
【符号の説明】
【００６３】
１０  金属多孔体
１１  高分子成分
１２  基材フィルム
１３  硬化性組成物
１４  粘着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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