(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザービームを発生させるレーザー部；
前記レーザービームのスポット条件を変更させるビームシェイパー部；
選択により前記レーザービームを複数個に分岐させるビームスプリッタ部；
前記ビームシェイパー部および前記ビームスプリッタ部を順次通過した前記レーザービームを集光する第１集光レンズ部；および
前記第１集光レンズ部を通過した前記レーザービームを再び集光して被加工体に照射させる第２集光レンズ部；を含む、金属マスク生産装置。
【請求項２】
前記被加工体にホールパターンを形成するようにする加工モードと、前記被加工体に発生した欠陥を修理するようにするリペアモードを含むモード設定部；をさらに含む、請求項１に記載の金属マスク生産装置。
【請求項３】
前記ビームスプリッタ部は、前記加工モードで前記レーザービームの光経路上に位置し、前記リペアモードで前記レーザービームの光経路上から離脱する、請求項２に記載の金属マスク生産装置。
【請求項４】
移送ステージ；および
前記移送ステージの上で前記ビームスプリッタ部を直線往復移送させるリニアモーター部；をさらに含む、請求項１に記載の金属マスク生産装置。
【請求項５】
前記スポット条件はスポットの大きさ、スポットの形状および前記ビームスプリッタ部を通じて複数個に分岐するレーザービームの間のスポットピッチを含む、請求項１に記載の金属マスク生産装置。
【請求項６】
前記第２集光レンズ部と前記被加工体間に配置され、前記被加工体で発生する粉塵を外部に排出させるサクションユニット；をさらに含む、請求項１に記載の金属マスク生産装置。
【請求項７】
前記サクションユニットは
前記レーザービームが通過する貫通ホールが形成されるチャンバー部；
前記チャンバー部内に形成され、前記レーザービームの通過方向と一定の傾斜角度を有して圧縮空気を噴射させるブロー部；および
前記圧縮空気の噴射によって飛散する粉塵を吸入するサクション部；を含む、請求項６に記載の金属マスク生産装置。
【請求項８】
前記第２集光レンズ部に入射する前記レーザービームの光経路と同軸上の光経路を有するように形成されるカメラユニット；をさらに含む、請求項１に記載の金属マスク生産装置。
【請求項９】
前記第２集光レンズ部と前記カメラユニットの間に、前記第１集光レンズ部を通過した前記レーザービームは反射させ前記被加工体のイメージは透過させて前記カメラユニットに伝達するレーザーハーフミラー；をさらに含む、請求項８に記載の金属マスク生産装置。
【請求項１０】
前記被加工体の加工厚さにより高低が調節される載置部；をさらに含む、請求項１に記載の金属マスク生産装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光表示装置用基板に有機発光層を蒸着する時に使う金属マスクの生産装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）が注目を集めている。有機発光表示装置は自体的に発光特性を有しているため、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｅｖｉｃｅ）とは異なり別途のバックライトを必要とせず、このため超薄型で具現され得る。また、有機発光表示装置は低い消費電力、高い輝度、高い反応速度などの高品位的な特性を有する。
【０００３】
一方、有機発光表示装置は一定のパターンの有機発光層を含む。ところが、このような有機発光層は、円形、四角形などの微細パターンを有する蒸着マスクを利用して蒸着する工程を通じて形成される。蒸着マスクは一般的にインバー（ｉｎｖａｒ）やステンレススチールのような金属材質の微細金属マスク（ＦＭＭ、ｆｉｎｅ  ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）が主に使用される。
【０００４】
従来の金属マスクはフォトリソグラフィ工程を通じて生産製造された。これは、フォトレジストを塗布してコーティングする過程、フォトレジストを加熱する過程、露光する過程、現像する過程などの複数の段階を含む。また、従来金属マスクはレーザービームを使って生産製造された。
【０００５】
しかし、最近高解像度有機発光表示装置の製品化につれて、好ましくは１０μｍ以下のマスクホールを有する微細金属マスクを生産製造しなければならない。しかし、従来装置／方法では前述した大きさのマスクホールで構成される微細パターンを形成できない問題点があった。
【０００６】
また、従来装置／方法はマスクホールを形成する過程で欠陥が発生する場合、別途のリペア装置／方法を使って修理せざるを得なかった。また、従来装置／方法を具現するために使われる光学系はレーザービームのスポット条件を多様に変更できないという問題点があった。また、従来装置／方法は、マスクホールなどの加工過程で発生する粉塵を効果的にクリーニングできないという問題点があった。また、従来装置／方法はマスクホールなどの加工過程をリアルタイムで確認できないという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１５８２１６１号（２０１５．１２．２８．登録）
【特許文献２】大韓民国登録特許第１０−１２６７２２０号（２０１３．０５．２０．登録）
【特許文献３】大韓民国公開特許第１０−２０１５−００３５１３１号（２０１５．０４．０６．公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の実施例は前記のような問題点を解決するために案出されたものであって、レーザービームのスポットの大きさを従来対比さらに減少させ、被加工体である金属箔に望む大きさのマスクホールパターンを形成させ、同時に金属マスクをフォトリソグラフィ工程で生産する場合に発生していた欠陥を、同一装置内で簡便にリペアできる金属マスク生産装置を提供することができる。
【０００９】
また、被加工体に照射されるレーザービームのスポットの大きさを１μｍ（マイクロメーター）〜５μｍ範囲内に調節し、そのスポットの形状とスポットピッチ等も共に調節できる金属マスク生産装置を提供することができる。
【００１０】
また、金属マスク生産装置を使う間に発生する粉塵を清潔に除去して良質の金属マスクを生産することができる。
【００１１】
また、被加工体に対するアライメント（ａｌｉｇｎ）だけでなく、加工位置、光学系の焦点距離の調節、実際に加工される形状などに対するリアルタイム確認が可能な金属マスク生産装置を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の実施例は前記のような課題を解決するために、レーザービームを発生させるレーザー部；前記レーザービームのスポット条件を変更させるビームシェイパー部；選択により前記レーザービームを複数個に分岐させるビームスプリッタ部；前記ビームシェイパー部および前記ビームスプリッタ部を順次通過した前記レーザービームを集光する第１集光レンズ部；および前記第１集光レンズ部を通過した前記レーザービームを再び集光して被加工体に照射させる第２集光レンズ部；を含む金属マスク生産装置を提供する。
【００１３】
前記被加工体にホールパターンを形成するようにする加工モードと、前記被加工体に発生した欠陥を修理するようにするリペアモードを含むモード設定部；をさらに含むことができる。
【００１４】
前記ビームスプリッタ部は、前記加工モードで前記レーザービームの光経路上に位置し、前記リペアモードで前記レーザービームの光経路上から離脱することができる。
【００１５】
移送ステージ；および前記移送ステージの上で前記ビームスプリッタ部を直線往復移送させるリニアモーター部；をさらに含むことができる。
【００１６】
前記スポット条件はスポットの大きさ、スポットの形状および前記ビームスプリッタ部を通じて複数個に分岐するレーザービームの間のスポットピッチを含むことができる。
【００１７】
前記第２集光レンズ部と前記被加工体間に配置され、前記被加工体で発生する粉塵を外部に排出させるサクションユニット；をさらに含むことができる。
【００１８】
前記サクションユニットは前記レーザービームが通過する貫通ホールが形成されるチャンバー部；前記チャンバー部内に形成され、前記レーザービームの通過方向と一定の傾斜角度を有して圧縮空気を噴射させるブロー部；および前記圧縮空気の噴射によって飛散する粉塵を吸入するサクション部；を含むことができる。
【００１９】
前記第２集光レンズ部に入射する前記レーザービームの光経路と同軸上の光経路を有するように形成されるカメラユニット；をさらに含むことができる。
【００２０】
前記第２集光レンズ部と前記カメラユニットの間に、前記第１集光レンズ部を通過した前記レーザービームは反射させ前記被加工体のイメージは透過させて前記カメラユニットに伝達するレーザーハーフミラー；をさらに含むことができる。
【００２１】
前記被加工体の加工厚さにより高低が調節される載置部；をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上で詳察した本発明の課題解決手段によると、次のような事項を含む多様な効果が期待できる。ただし、本発明は下記のような効果をすべて発揮しないと成立しないものではない。
【００２３】
本発明の一実施例に係る金属マスク生産装置は、レーザービームのスポットの大きさを従来対比さらに減少させて、金属箔に望む大きさのマスクホールパターンを直接形成させ、同時に金属マスクをフォトリソグラフィ工程で生産する場合、発生した欠陥を同一装置内で簡便にリペアすることができる。
【００２４】
被加工体に照射されるレーザービームのスポットの大きさを１μｍ〜５μｍ範囲内に調節でき、そのスポットの形状とスポットピッチ等も共に調節できるため、多様な種類のマスクホールパターンの形成が可能である。
【００２５】
金属マスク生産装置を使う間に発生する粉塵を、自動化されたクリーニング装置によって清潔に除去できるため、良質の金属マスクを生産することができる。
【００２６】
被加工体に対するアライメント（ａｌｉｇｎ）だけでなく、加工位置、光学系の焦点距離の調節、実際に加工される形状などに対するリアルタイム確認が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例に係る金属マスク生産装置の概略図。
【図２】図１の金属マスク生産装置がリペアモードで作動する場合の概略図。
【図３】モード選択によるビームスプリッタ部の位置を図示した図面。
【図４】ビームスプリッタ部の軸の回転により変わるレーザービームの姿を図示した図面。
【図５】図１の金属マスク生産装置によって形成された金属マスクのホールパターンを示した例示図。
【図６】本発明の一実施例に係るサクションユニットの概略図。
【図７】図６のサクションユニットの平面図。
【図８】本発明の一実施例に係るカメラユニットをさらに含む場合の金属マスク生産装置の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の説明において関連した公知機能について、この分野の技術者に自明な事項であって本発明の要旨を不要に曖昧にさせ得る恐れがあると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本出願で使った用語は単に特定の実施例を説明するために使われたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。
【００２９】
本出願で、「含む」または「有する」等の用語は明、細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性をあらかじめ排除しないものと理解されるべきである。
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る金属マスク生産装置の概略図であり、図２は図１の金属マスク生産装置がリペアモードで作動する場合の概略図であり、図３はモード選択によるビームスプリッタ部の位置を図示した図面であり、図４はビームスプリッタ部の軸の回転により変わるレーザービームの姿を図示した図面である。
【００３１】
図１〜図４を参照すると、本発明の一実施例に係る金属マスク生産装置は、レーザー部１０、ビームシェイパー部２０、ビームスプリッタ部３０、第１集光レンズ部４０、第２集光レンズ部５０、モード設定部（図示されず）、サクションユニット６０、カメラユニット７０、載置部８０等を含むことができる。
【００３２】
レーザー部１０は単一のソースからパルスレーザーの形態で発生するレーザービームを発振させる。この時、レーザー部１０を通じて発振するレーザービームの個数は単一である。一方、被加工体２００は前述したように、インバー（ｉｎｖａｒ）という金属材質などからなる。したがって、レーザービームは被加工体２００の熱拡散時間より短いパルス幅のピコ秒またはフェムト秒レーザービームであることが好ましい。
【００３３】
ビームシェイパー部２０はレーザービームのスポット条件を変更させてその形態を調節する。ただし、ビームシェイパー部２０は被加工体２００の特性によってスポット条件を変更しなくてもよい。スポット条件は、レーザービームのスポットの大きさ（ｓｉｚｅ）、スポットの形状（ｓｈａｐｅ）およびビームスプリッタ部３０を通じて複数個に分岐するレーザービームの間のスポットピッチ（ｐｉｔｃｈ）を含むことができる。
【００３４】
ビームシェイパー部２０は例えば、少なくとも一つ以上のプラットトップ（ｆｌａｔ  ｔｏｐ）ビームシェイパーを含むことができる。そのため、ビームシェイパー部２０はレーザービームが有するガウシアンビーム（Ｇａｕｓｓｉａｎ  Ｂｅａｍ）のエネルギープロファイルをプラットトップのエネルギープロファイルに転換させることができる。この時、転換されたレーザービームは強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）が均一になり、その先端面がフラット（ｆｌａｔ）になり、遠い距離でも非常に安定した分布を有することができる。また、ビームシェイパー部２０はレーザー部１０で照射される円形レーザービームの形状をプラットトップのエネルギープロファイルを有する四角形の形状等に変更させることができる。
【００３５】
また、ビームシェイパー部２０は光学部品を利用して、ビームスプリッタ部３０を構成するレンズの使用に応じて、すでに固定されたスポットピッチを一定の範囲内で可変的に調節することができる。それだけでなく、ビームシェイパー部２０は多焦点レンズ（図示されず）をさらに含み、被加工体２００に照射されるレーザービームの焦点深度を可変的に調節することができる。焦点深度の調節は、特に被加工体２００の厚さが変わる時に有用であり得る。そして、これはマスクホールを形成する過程で加工時間を短縮させる。
【００３６】
ビームスプリッタ部３０は選択によりレーザービームを複数個に分岐させる。このようなビームスプリッタ部３０は例えば、ＤＯＥ（ｄｉｆｆｒａｃｔｉｖｅ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｅｌｅｍｅｎｔ）レンズを含むことができ、その他に公知とされている多様な形態で構成され得る。ＤＯＥレンズはビームシェイパー部２０を通過したレーザービームを分岐させてマスクホールを同時に複数個加工できるようにする。一方、分岐する複数個のレーザービームは例えば、一列で羅列される直線タイプ、ｍ行ｎ列の行列内にそれぞれレーザービームが配置される四角形タイプなど、特定のタイプの形状を有し得る。
【００３７】
一方、ビームスプリッタ部３０は少なくとも一つ以上配置され得、１）分岐するレーザービームの個数、２）分岐するレーザービームが有する配列の形状、３）その他に分岐するレーザービームによる構成上の差などを考慮していずれか一つが選択的に使われ得る。
【００３８】
前述したように、本発明の一実施例に係る金属マスク生産装置は、従来フォトリソグラフィ工程で生産された金属マスクに存在する欠陥をリペアすることができる。このために、金属マスク生産装置は被加工体２００にマスクホールパターンを形成するようにする加工モードの他に、被加工体２００に発生した欠陥を修理するようにするリペアモードを含むモード設定部をさらに含むことができる。
【００３９】
ビームスプリッタ部３０はモード選択によりその使用の有無が変わり得る。そして、レーザービームの分岐の有無は、ビームスプリッタ部３０がレーザービームの光経路上に位置するかどうかにより変わる。整理すれば、ビームスプリッタ部３０は、加工モードでレーザービームの光経路上に位置し、リペアモードでレーザービームの光経路上から離脱するように作動する。その結果、従来フォトリソグラフィ工程で発生していた欠陥を同じ金属マスク生産装置内で、単にモード設定のみを変更することによって簡単にリペアすることができる。
【００４０】
一方、このようなビームスプリッタ部３０は移送ステージ３２に設置される。移送ステージ３２は１軸バー（ｂａｒ）の形態で金属マスク生産装置の内部に結合される。移送ステージ３２はビームスプリッタ部３０が移動する時、これを案内する役割をする。この時、ビームスプリッタ部３０を移送させる駆動源はリニア（ｌｉｎｅａｒ）モーター部（図示されず）である。リニアモーター部は電源の供給を受けて移送ステージ３２の上でビームスプリッタ部３０を直線往復移送させる。
【００４１】
図３を再び参照すると、加工モードでビームスプリッタ部３０はレーザービームの光経路上に位置（第１位置）するように制御される。また、リペアモードでビームスプリッタ部３０は第１位置から他端に（第２位置分）に移送されて、レーザービームがビームスプリッタ部３０を経ずにそのまま通過するようにする。
【００４２】
また、ビームスプリッタ部３０はＤＯＥレンズを軸回動可能にするｈｏｌｌｏｗモーター部（図示されず）をさらに含むことができる。その結果、分岐する複数個のレーザービームは一定の角度範囲内でローテーションされる形態を有することができる。
【００４３】
本発明の金属マスク生産装置は、被加工体２００に１μｍ〜５μｍのスポットの大きさを有するレーザービームを照射することができる。このために、光学系は後述する第１集光レンズ部４０および第２集光レンズ部５０等を含む。第１集光レンズ部４０および第２集光レンズ部５０は、レーザービームが高いエネルギー密度を有するようにこれを圧縮することができる。例えば、このような第１集光レンズ部４０はチューブレンズであり、第２集光レンズ部５０は対物レンズであり得る。
【００４４】
第１集光レンズ部４０はビームシェイパー部２０およびビームスプリッタ部３０を順次通過したレーザービームを集光する。第１集光レンズ部４０が第２集光レンズ部５０とともに使われると、第１集光レンズ部４０は第２集光レンズ部５０の焦点距離に応じてその倍率が適切に変更され得る。また、第２集光レンズ部５０は第１集光レンズ部４０を通過したレーザービームを再び集光して被加工体２００に照射させる。すなわち、第２集光レンズ部５０は被加工体２００上に照射されるレーザービームの焦点を調節して、これを被加工体２００上にフォーカシングする。
【００４５】
一方、第２集光レンズ部５０は被加工体２００の厚さ、材料などの特性、マスクホールの仕様などによりその倍率を異にして選択できるように、マルチレンズアレイ（図示されず）をさらに含むことができる。そして、第２集光レンズ部５０はリニアまたはロータリータイプなどの方式でマルチレンズアレイを変更させることができる。
【００４６】
図５は、図１の金属マスク生産装置によって形成された金属マスクのホールパターンを示した例示図である。図５を参照すると、金属マスク生産装置によって被加工体２００の金属箔に円形、八角形などのマスクホールで構成される微細パターンが形成されることを確認することができる。
【００４７】
図６は本発明の一実施例に係るサクションユニットの概略図であり、図７は図６のサクションユニットの平面図である。図６および図７を参照すると、金属マスク生産装置は、加工モードやリペアモードでレーザービームの照射によって発生するパーティクル形態の粉塵をクリーニングするサクションユニット６０をさらに含むことができる。サクションユニット６０は第２集光レンズ部５０と被加工体２００の間に配置され、サクションユニット６０は被加工体２００で発生する粉塵を吸入してこれを外部に排出させる。
【００４８】
具体的には、サクションユニット６０はチャンバー部６１、ブロー部６２、サクション部６３を含む。チャンバー部６１にはレーザービームが通過する貫通ホール６１（ａ）が上下方向に形成されている。ブロー部６２は粉塵が発生する方向に圧縮空気を噴射する少なくとも一つ以上の噴射ホール６２（ａ）、外部から供給される圧縮空気を噴射ホール６２（ａ）に移動させる第１管６２（ｂ）を含む。そして、ブロー部６２はチャンバー部６１内に形成され、前述した噴射ホール６２（ａ）を介してレーザービームの通過方向と一定の傾斜角度を有して圧縮空気を噴射させる。このために、噴射ホール６２（ａ）は貫通ホール６１（ａ）の内側面と連通され、下向き傾斜するように形成される。
【００４９】
サクション部６３は圧縮空気の噴射によって飛散する粉塵を吸入する。このために、サクション部６３は粉塵が混合された混合空気を吸入するサクションホール６３（ａ）、サクションホール６３（ａ）を介して吸入した混合空気を外部に移動させる第２管６３（ｂ）を含む。この時、サクションホール６３（ａ）はチャンバー部６１の下面に貫通ホール６１（ａ）と同心円の形態で複数個が離隔配置されることが好ましい。すなわち、自動化されたクリーニングサクションユニット６０により粉塵を清潔に除去でき、良質の金属マスクを生産することができる。
【００５０】
図８は、本発明の一実施例に係るカメラユニットをさらに含む場合の金属マスク生産装置の概略図である。図８を参照すると、一実施例に係る金属マスク生産装置はカメラユニット７０をさらに含むことができる。具体的には、カメラユニット７０はＣＣＤカメラ７１、イメージ結像レンズ７２、照明光源７３等を含む。カメラユニット７０は照明光源７３で発生する照明光が被加工体２００に誘導されると、被加工体２００で反射した照明光がイメージ結像レンズ７２を介してＣＣＤカメラ７１に誘導されるようにして撮像映像を取得する。
【００５１】
一方、カメラユニット７０は照明ハーフミラー７４、自動焦点部（図示されず）等をさらに含むことができる。照明ハーフミラー７４は照明光を反射させ、被加工体２００で反射されてＣＣＤカメラに伝達される可視光を透過させる。この時、反射と透過比率は設計変更などにより適切に変わり得る。また、自動焦点部はカメラユニット７０が被加工体２００を鮮明に撮影できるようにカメラユニット７０の焦点を補正させる。
【００５２】
一方、一実施例に係るカメラユニット７０は第２集光レンズ部５０に入射するレーザービームの光経路と同軸上の光経路を有するように形成される。このために、第２集光レンズ部５０とカメラユニット７０の間に、第１集光レンズ部４０を通過したレーザービームは反射させ、被加工体２００のイメージは透過させてカメラユニット７０に伝達するレーザーハーフミラー９０をさらに含むことができる。レーザーハーフミラー９０はレーザービームの光軸とイメージの光軸を結合させる。その結果、被加工体２００に対するアライメント（ａｌｉｇｎ）だけでなく、加工位置、実際に加工される映像などをリアルタイムで確認することができる。
【００５３】
図１を再び参照すると、載置部８０は金属マスクで生産される被加工体２００が載置されるようにする。載置部８０は平板ステージを含み、Ｘ軸およびＹ軸方向にそれぞれ移動することができるため、被加工体２００と第２集光レンズ部５０の間の相対的な位置を決定することができる。また、載置部８０は被加工体２００の加工厚さにより高低が調節される構成をさらに含む。すなわち、載置部８０はＺ軸方向に移動することもできる。これは、被加工体２００を加工しつつ、同時に被加工体２００を昇降させることができるところ、被加工体２００の厚さ方向の長さがレーザービームの焦点深度よりさらに長い場合にも、被加工体２００にマスクホールを形成できるようにする。
【００５４】
また、金属マスク生産装置はスキャナ部１００をさらに含むことができる。スキャナ部１００は被加工体２００に照射されるレーザービームの絶対位置（Ｘ−Ｙ座標）を変更させることができるようにする。このようなスキャナ部１００は例えば、ガルバノメータスキャナであり得る。ガルバノメータスキャナは、駆動モーター（図示されず）および駆動モーターの回転軸に結合されてレーザービームの照射位置を調節するスキャナミラー（図示されず）を含むことができる。この時、駆動モーターは微細調節が可能であるため、レーザービームのスポット位置を精密に移動させることができる。一方、スキャナミラーはスキャナ部１００の内部でレーザービームを反射させる。
【００５５】
金属マスク生産装置は、減衰器１１０（ａｔｔｅｎｕａｔｏｒ）、レーザービームを反射させる少なくとも一つ以上のレーザーミラー１２０をさらに含むことができる。減衰器１１０はレーザービームの移動経路上に配置され、レーザー部１０で発振するレーザービームの出力を調節する。レーザーミラー１２０はレーザービームを反射させてレーザービームの進行方向を案内する。ただし、レーザーミラー１２０の個数、その位置および種類などは図示された一実施例に限定されない。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施例を例示的に説明したが、本発明の範囲はこのような特定の実施例にのみ限定されず、特許請求の範囲に記載された範疇内で適切に変更できるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１０：レーザー部
２０：ビームシェイパー部
３０：ビームスプリッタ部
４０：第１集光レンズ部
５０：第２集光レンズ部
６０：サクションユニット
７０：カメラユニット
８０：載置部
３２：移送ステージ
６１：チャンバー部
６１（ａ）：貫通ホール
６２：ブロー部
６２（ａ）：噴射ホール
６３：サクション部
６３（ａ）：サクションホール
７１：ＣＣＤカメラ
７２：イメージ結像レンズ
７３：照明光源
７４：照明ハーフミラー
９０：レーザーハーフミラー
１００：スキャナ部
１１０：減衰器
１２０：レーザーミラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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