(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品領域、および当該製品領域と隣り合うフレーム領域、を含む金属基材と、
前記製品領域において前記金属基材の厚み方向一方面に配置された、端子部を含む配線回路構造部と、
前記フレーム領域において前記金属基材の前記厚み方向一方面に配置されたダミー構造部と、を備える配線回路基板集合体シートであって、
前記金属基材は、第１方向に延び、当該第１方向に直交する第２方向に幅を有し、且つ、前記第１方向に並ぶ複数の前記製品領域を含む製品領域列を複数列含み、
前記フレーム領域は、前記第１方向に延び且つ前記第２方向において前記製品領域列と隣り合う延び部を複数含み、
前記複数の製品領域列および前記複数の延び部は、前記第２方向に間隔を空けて並列に配置され、
前記ダミー構造部は、前記延び部ごとに設けられ、当該延び部上において前記第１方向に延び、
前記ダミー構造部は、前記厚み方向に並ぶ複数のダミー導体層を含み、且つ、前記金属基材上において前記端子部以上の高さを有することを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記ダミー構造部の前記複数のダミー導体層は、前記厚み方向に積層されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項３】
前記配線回路構造部は、配線部を含み、
前記ダミー構造部は、前記金属基材上において前記配線部以上の高さを有することを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項４】
前記配線回路構造部の前記配線部は、前記厚み方向において互いに間隔を空けて並ぶ複数の導体層を含み、
前記ダミー構造部の前記複数のダミー導体層は、前記厚み方向において互いに間隔を空けて並ぶことを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項５】
前記端子部は、前記配線部の前記導体層よりも厚いことを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項６】
前記端子部は、前記厚み方向に積層された複数の導体層を含むことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項７】
前記ダミー構造部は、前記ダミー導体層を覆う絶縁層を含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項８】
前記複数の製品領域列および前記複数の延び部は、前記第２方向において交互に配置されている、請求項１から７のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項９】
前記金属基材の厚さ方向一方面に配置されている絶縁層が前記複数の製品領域列および前記複数の延び部にわたって連続してこれらを連結している、請求項１から８のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項１０】
前記製品領域のそれぞれは、連結部を介して前記フレーム領域と連結されている、請求項１から８のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項１１】
前記金属基材は、フレキシブルでロールの形態をとることが可能である、請求項１から１０のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
支持基材として金属基材を有する配線回路基板が知られている。例えば、ハードディスクドライブなどに組み付けられる回路付きサスペンション基板である。金属基材を有する配線回路基板の製造過程では、各種の絶縁層、および、配線や端子部などの導体部が、金属基材上において形成される。その製造過程に含まれる各工程は、製造効率の観点から、いわゆるロールトゥロール方式で実施されることがある。ロールトゥロール方式での配線回路基板の製造方法に関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−８５９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
支持基材として金属基材を有する配線回路基板をロールトゥロール方式で製造する場合、配線回路形成プロセスが施される基材として長尺の金属基材が用いられ、この長尺金属基材から、複数の配線回路基板を実質的に含む集合体シートが作製される。
【０００５】
配線回路基板集合体シートは、その搬送時や保管時などにはロールの形態をとる。ロールの形態をとる配線回路基板集合体シートでは、各製品領域（集合体シートの有するフレーム領域から切り離されることによって単一の配線回路基板となる部分）において金属基材上に形成されている配線回路構造部が、ロール径方向に隣り合う金属基材と接触する。配線回路構造部に含まれる例えば外部接続用の端子部は、絶縁層で被覆されていない表面を有し、従来、隣接金属基材との前記接触により損傷しやすい。端子部において、そのような損傷は、接続不良の原因となり、好ましくない。
【０００６】
本発明は、製品領域における配線回路構造部の端子部の損傷を抑制するのに適した配線回路基板集合体シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、製品領域、および当該製品領域と隣り合うフレーム領域、を含む金属基材と、前記製品領域において前記金属基材の厚み方向一方面に配置された、端子部を含む配線回路構造部と、前記フレーム領域において前記金属基材の前記厚み方向一方面に配置されたダミー構造部と、を備え、前記ダミー構造部は、前記厚み方向に並ぶ複数のダミー導体層を含み、且つ、前記金属基材上において前記端子部以上の高さを有する、配線回路基板集合体シートを含む。
【０００８】
本発明の配線回路基板集合体シートは、上記のように、金属基材の厚み方向一方面側において、製品領域上の端子部以上の高さを有するダミー構造部を、フレーム領域上に備える。このような構成は、配線回路基板集合体シートがロールの形態をとる場合に、配線回路構造部の端子部と、その厚み方向一方側で当該端子部と隣り合う金属基材との間で、上述の接触を生じにくくするのに適し、また、端子部が上述の接触で受ける負荷を軽減するのに適する。加えて、配線回路基板集合体シートでは、上記のように、ダミー構造部が、厚み方向に並ぶ複数のダミー導体層を含む。このような構成は、配線回路構造部の端子部以上の高さを、ダミー構造部において確保するのに適し、端子部と金属基材との間における上述の接触抑制と接触負荷の軽減とに役立つ。したがって、配線回路基板集合体シートは、製品領域における配線回路構造部の端子部の損傷を抑制するのに適する。
【０００９】
本発明［２］は、前記ダミー構造部の前記複数のダミー導体層は、前記厚み方向に積層されている、上記［１］に記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００１０】
このような構成は、端子部以上の高さを有するダミー構造部の各ダミー導体層を、配線回路基板集合体シートの製造過程において、例えば端子部の導体層と併行して効率よく形成するのに適する。
【００１１】
本発明［３］は、前記配線回路構造部は、配線部を含み、前記ダミー構造部は、前記金属基材上において前記配線部以上の高さを有する、上記［１］または［２］に記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００１２】
このような構成は、配線回路基板集合体シートがロールの形態をとる場合に、各製品領域において金属基材上に形成されている配線回路構造部の配線部と、その厚み方向一方側で当該配線部と隣り合う金属基材との間で、接触を生じにくくするのに適し、また、配線部が当該接触で受ける負荷を軽減するのに適する。したがって、当該構成は、金属基材との接触に起因する配線の損傷を、抑制するのに適する。
【００１３】
本発明［４］は、前記配線回路構造部の前記配線部は、前記厚み方向において互いに間隔を空けて並ぶ複数の導体層を含み、前記ダミー構造部の前記複数のダミー導体層は、前記厚み方向において互いに間隔を空けて並ぶ、上記［３］に記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００１４】
配線回路構造部の配線部が、厚み方向に互いに間隔を空けて並ぶ複数の導体層を含む構成は、高い配線密度を実現するのに適する。ダミー構造部の複数のダミー導体層が、厚み方向に互いに間隔を空けて並ぶ構成は、高密度化に適した前記配線部以上の高さをダミー構造部において確保するのに適する。
【００１５】
本発明［５］は、前記端子部は、前記配線部の前記導体層よりも厚いことを特徴とする、本発明［４］に記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００１６】
このような構成は、端子部において、配線部より大きな高さを確保するのに適する。
【００１７】
本発明［６］は、前記端子部は、前記厚み方向に積層された複数の導体層を含む、上記［１］から［５］のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００１８】
このような構成は、配線回路基板集合体シートの製造過程において、ダミー構造部の各ダミー導体層を、端子部の各導体層と併行して効率よく形成するのに適する。
【００１９】
本発明［７］は、前記ダミー構造部は、前記ダミー導体層を覆う絶縁層を含む、上記［１］から［６］のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００２０】
このような構成は、金属基材上におけるダミー構造部の高さを端子部の高さ以上に確保するのに適する。
【００２１】
本発明［８］は、前記金属基材は、第１方向に延び、且つ前記第１方向に直交する第２方向に幅を有し、前記フレーム領域は、前記第１方向に延び且つ前記第２方向において前記製品領域と隣り合う延び部を含み、前記ダミー構造部は、前記延び部上において前記第１方向に延びる、上記［１］から［７］のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００２２】
このような構成によると、配線回路基板集合体シートにおけるダミー構造部による上述の技術的効果を、第１方向においてダミー構造部が延びる領域の全体にわたって享受することができる。
【００２３】
本発明［９］は、前記金属基材は、第１方向に延び、前記第１方向に直交する第２方向に幅を有し、且つ、前記第１方向に並ぶ複数の前記製品領域を含む製品領域列を少なくとも一列含み、前記フレーム領域は、前記第１方向に延び且つ前記第２方向において前記製品領域列と隣り合う延び部を少なくとも一つ含み、前記ダミー構造部は、前記延び部ごとに設けられ、当該延び部上において前記第１方向に延びる、上記［１］から［７］のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シートを含む。
【００２４】
このような構成によると、配線回路基板集合体シートにおけるダミー構造部による上述の技術的効果を、製品領域列ごとに、それに沿って第１方向に延びるダミー構造部の延びる領域全体にわたって享受することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態の部分平面模式図である。
【図２】図１に示す配線回路基板集合体シートの幅方向の部分断面模式図である。
【図３】図１に示す配線回路基板集合体シートの製造方法における一部の工程を、図２に相当する断面の変化として表す。図３Ａは用意工程を表し、図３Ｂは第１の絶縁層形成工程を表し、図３Ｃは第１の導体層形成工程を表す。
【図４】図３に示す工程の後に続く工程を表す。図４Ａは第２の導体層形成工程を表し、図４Ｂは第２の絶縁層形成工程を表し、図４Ｃは、金属基材に開口部を形成する工程を表す。
【図５】配線回路基板集合体シートの一変形例の部分断面模式図である。本変形例では、配線部は多層配線構造を有する。
【図６】配線回路基板集合体シートの他の変形例の部分断面模式図である。本変形例では、ダミー構造部は多層配線構造に相当するダミー構造を有する。図６Ａは、金属基材の幅方向の端部に位置する延び部上のダミー構造部を示し、図６Ｂは、幅方向両端部の延び部の間に位置する延び部上のダミー構造部を示す
【図７】図５および図６に示す変形例の構成を共に備える配線回路基板集合体シートの幅方向の部分断面模式図である。
【図８】図７に示す配線回路基板集合体シートの製造方法における一部の工程を、図７に相当する断面の変化として表す。図８Ａは第２の絶縁層形成工程を表し、図８Ｂは第２の導体層形成工程を表し、図８Ｃは第３の絶縁層形成工程を表す。
【図９】配線回路基板集合体シートの他の変形例の部分平面模式図である。
【図１０】図９に示す配線回路基板集合体シートの幅方向の部分断面模式図である。
【図１１】配線回路基板集合体シートの他の変形例の部分平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１および図２は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である集合体シートＸを表す。図１は、集合体シートＸの部分平面模式図である。図２は、集合体シートＸの部分断面模式図である。
【００２７】
集合体シートＸは、金属基材１０と、配線回路構造部２０と、ダミー構造部３０とを備える。
【００２８】
金属基材１０は、金属製のフレキシブル基材であり、一方向（図１に示す第１方向Ｄ１）に延びる長尺シート形状を有する。第１方向Ｄ１における金属基材１０の長さは、例えば１〜５００ｍである。第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２（幅方向）における金属基材１０の長さ（即ち幅）は、例えば１〜１０ｃｍである。金属基材１０の厚みＴ（第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に直交する方向の長さ）は、例えば１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上であり、また、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下である。
【００２９】
金属基材１０は、複数の製品領域Ｒ１と、各製品領域Ｒ１周りの枠体をなすフレーム領域Ｒ２とを含む。各製品領域Ｒ１は、集合体シートＸから単離されることによって一の配線回路基板となる部分であり、製造目的物である配線回路基板の設計に応じた平面視形状を有する（図１では、各製品領域Ｒ１が平面視において矩形である場合を例示的に図示する。また、図１では、製品領域Ｒ１の輪郭と、その周りのフレーム領域Ｒ２の輪郭とについて、金属基材１０の厚み方向一方面上の後記の絶縁層１００を透視して破線で示す）。
【００３０】
複数の製品領域Ｒ１は、金属基材１０において整列配置されている。本実施形態では、所定数の製品領域Ｒ１が第１方向Ｄ１に互いに間隔を空けて一列に配置されて製品領域列Ｌをなし、複数の製品領域列Ｌが、第２方向Ｄ２に互いに間隔を空けて並列に配置されている。製品領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の長さは、例えば１〜１００ｍｍである。製品領域Ｒ１の第２方向Ｄ２の長さは、例えば１〜１００ｍｍである。また、製品領域列Ｌの列数は、例えば１〜５００である。
【００３１】
各製品領域Ｒ１とフレーム領域Ｒ２とは、間隔を空けて隣り合う。また、フレーム領域Ｒ２は、製品領域列Ｌに沿って延びる複数の延び部１０Ａを含む。各延び部１０Ａは、第１方向Ｄ１に延び、且つ第２方向Ｄ２において製品領域列Ｌと開口部Ｇを介して隣り合う。本実施形態では、延び部１０Ａと製品領域列Ｌとが間隔を空けて並列に配置されている。具体的には、複数の延び部１０Ａは、第２方向Ｄ２における金属基材１０の両端に位置する２本の延び部１０ａとそれら以外の延び部１０ｂとを含み、２本の延び部１０ａの間において、それぞれが第１方向Ｄ１に延びる製品領域列Ｌと延び部１０ｂとが間隔を空けて交互に位置する。第２方向Ｄ２における延び部１０ａの長さ（即ち、延び部１０ａの幅）は、例えば０.１〜５０ｍｍである。第２方向Ｄ２における延び部１０ｂの長さ（即ち、延び部１０ｂの幅）は、例えば０.１〜５０ｍｍである。好ましくは、延び部１０ａの幅は、延び部１０ｂの幅よりも大きい。また、第２方向Ｄ２における製品領域列Ｌ（製品領域Ｒ１）と延び部１０Ａとの間の開口部Ｇの長さ（製品領域Ｒ１と延び部１０Ａとの間の離隔距離）は、例えば０.０１〜１０ｍｍである。
【００３２】
フレーム領域Ｒ２は、２本の延び部１０ａ間を横断する複数の延び部１０Ｂを含む。各延び部１０Ｂは、第２方向Ｄ２に延び、且つ第１方向Ｄ１において製品領域Ｒ１と開口部Ｇを介して隣り合う。第１方向Ｄ１における延び部１０Ｂの長さ（即ち、延び部１０Ｂの幅）は、例えば０.１〜５０ｍｍである。また、第１方向Ｄ１における製品領域Ｒ１と延び部１０Ｂとの間の開口部Ｇの長さ（製品領域Ｒ１と延び部１０Ｂとの間の離隔距離）は、例えば０.０１〜１０ｍｍである。
【００３３】
金属基材１０の材料としては、例えば金属箔が挙げられる。金属箔の金属材料としては、例えば、銅、銅合金、ステンレス鋼、および４２アロイが挙げられる。ステンレス鋼としては、例えば、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づくＳＵＳ３０４が挙げられる。
【００３４】
配線回路構造部２０は、図２に示すように、製品領域Ｒ１において金属基材１０の厚み方向一方面に配置されている。配線回路構造部２０は、絶縁層２１（ベース絶縁層）と、配線部２０Ａと、端子部２０Ｂとを有する。配線回路構造部２０における絶縁層２１は、図３Ｂを参照して後述するように金属基材１０の厚み方向一方面上にパターン形成される絶縁層１００の一部（金属基材１０の製品領域Ｒ１内に位置する部分）である。図１では、明確化の観点から、配線回路構造部２０について、その輪郭を金属基材１０の製品領域Ｒ１の輪郭と区別して示すとともに、ハッチングを付して示す。
【００３５】
絶縁層２１は、製品領域Ｒ１において金属基材１０の厚み方向一方面上に位置する。絶縁層２１は、平面視において、配線部２０Ａおよび端子部２０Ｂを包含する。絶縁層２１は、本実施形態では、平面視において製品領域Ｒ１全体にわたって設けられている。絶縁層２１の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの樹脂材料が挙げられる（後述の絶縁層２３,３１,３４の材料としても、同様の樹脂材料が挙げられる）。絶縁層２１の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば３５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下である。
【００３６】
配線部２０Ａは、絶縁層２１の厚み方向一方面上に位置する。本実施形態では、配線部２０Ａは、配線をなす導体層２２（第１導体層）と、絶縁層２３（第１カバー絶縁層）とを含む。
【００３７】
導体層２２は、絶縁層２１の厚み方向一方面上において所定のパターン形状を有する。導体層２２の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。導体層２２の幅（導体層２２の延び方向と直交する方向の寸法）は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。図２には、二つの導体層２２が絶縁層２１上で並列して延びる部分構造部を配線回路構造部２０が有する場合の当該部分構造部の断面模式図が含まれる。絶縁層２１上で並列して延びる導体層２２間の距離は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上である。導体層２２の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属材料が挙げられ、好ましくは銅が用いられる（後述の導体層２４,２５,３２,３３の材料についても同様である）。
【００３８】
絶縁層２３は、絶縁層２１の厚み方向一方面上において導体層２２を覆うように配置され、平面視において所定のパターン形状を有する。絶縁層２１からの絶縁層２３の高さ（絶縁層２１から絶縁層２３の図２中上端までの距離）は、導体層２２の厚みより大きい限りにおいて、例えば４μｍ以上、好ましくは６μｍ以上であり、また、例えば６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。
【００３９】
金属基材１０からの配線部２０Ａの高さＨ１（金属基材１０から配線部２０Ａの図中上端までの距離）は、例えば５μｍ以上、好ましくは７μｍ以上であり、また、例えば９５μｍ以下、好ましくは７５μｍ以下である。
【００４０】
各製品領域Ｒ１内において、端子部２０Ｂは、配線部２０Ａの配線（例えば導体層２２）と電気的に接続されている。端子部２０Ｂは、配線部２０Ａの導体層２２よりも厚い。本実施形態では、端子部２０Ｂは、導体層２４（第２導体層）および導体層２５（第３導体層）を含み、且つ、導体層２４,２５は、厚み方向に積層されている。端子部２０Ｂは、複数の導体層が積層されているこのような構成の代わりに、単一の導体層からなる構成を有するものであってもよい。
【００４１】
導体層２４は、絶縁層２１の厚み方向一方面上において所定のパターン形状を有し、配線部２０Ａの配線（例えば導体層２２）と構造的かつ電気的に接続されている。導体層２４の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。導体層２４の厚みは、配線部２０Ａの導体層２２の厚みと同じであってもよい。
【００４２】
導体層２５は、導体層２４の厚み方向一方面上に位置し、平面視において導体層２４の外郭形状以内に収まる外郭形状を有する。導体層２５の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。導体層２４の材料と導体層２５の材料は、好ましくは同一であり、より好ましくは銅である。導体層２４,２５の材料は、異なってもよい。
【００４３】
金属基材１０からの端子部２０Ｂの高さＨ２（金属基材１０から端子部２０Ｂの図２中上端までの距離）は、例えば６μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下である。端子部２０Ｂの高さＨ２は、好ましくは、配線部２０Ａの高さＨ１よりも大きい（高さＨ２が高さＨ１より大きい場合を例示的に図示する）。
【００４４】
ダミー構造部３０は、図２に示すように、フレーム領域Ｒ２において金属基材１０の厚み方向一方面に配置されている。ダミー構造部３０は、絶縁層３１（ダミーベース絶縁層）と、厚み方向に並ぶ複数のダミー導体層３２（第１ダミー導体層）およびダミー導体層３３（第２ダミー導体層）と、絶縁層３４（第１ダミーカバー絶縁層）とを有する。また、ダミー構造部３０は、フレーム領域Ｒ２の延び部１０Ａ上において第１方向Ｄ１に延びる。本実施形態では、ダミー構造部３０は、延び部１０Ａごとに設けられている。ダミー構造部３０における絶縁層３１は、図３Ｂを参照して後述するように金属基材１０の厚み方向一方面上にパターン形成される絶縁層１００の一部（金属基材１０のフレーム領域Ｒ２内に位置する部分）である。図１では、明確化の観点から、ダミー構造部３０について、その輪郭を金属基材１０のフレーム領域Ｒ２の輪郭と区別して示すとともに、ハッチングを付して示す。
【００４５】
絶縁層３１は、フレーム領域Ｒ２において金属基材１０の厚み方向一方面上に位置する。絶縁層３１は、平面視において、第１方向Ｄ１に延びる形状であってダミー導体層３２,３３を包含する形状を有する。絶縁層３１の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば３５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下である。
【００４６】
ダミー導体層３２は、絶縁層３１の厚み方向一方面上に位置する。ダミー導体層３２は、第１方向Ｄ１に延びる形状を有する。ダミー導体層３２の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。ダミー導体層３２の厚みは、配線部２０Ａの導体層２２の厚み、および／または、端子部２０Ｂの導体層２４の厚みと、同じであってもよい。ダミー導体層３２の幅（ダミー導体層３２の延び方向と直交する方向の寸法）は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。好ましくは、延び部１０ａ上のダミー導体層３２の幅は、延び部１０ｂ上のダミー導体層３２の幅よりも大きい。
【００４７】
ダミー導体層３３は、本実施形態では、ダミー導体層３２の厚み方向一方面上に位置して第１方向Ｄ１に延びる。すなわち、ダミー導体層３２,３３は厚み方向に積層されている。ダミー導体層３３の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。ダミー導体層３３の厚みは、端子部２０Ｂの導体層２５の厚みと同じであってもよい。ダミー導体層３３の幅（ダミー導体層３３の延び方向と直交する方向の寸法）は、ダミー導体層３２の幅以下である限りにおいて、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。
【００４８】
絶縁層３４は、絶縁層３１の厚み方向一方面上において、積層されたダミー導体層３２,３３を覆うように配置され、第１方向Ｄ１に延びる。絶縁層３１からの絶縁層３４の高さ（絶縁層３１から絶縁層３４の図２中上端までの距離）は、導体層３２,３３の総厚みより大きい限りにおいて、例えば７μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であり、また、例えば１１０μｍ以下、好ましくは７０μｍ以下である。
【００４９】
ダミー構造部３０は、金属基材１０上において端子部２０Ｂ以上の高さを有する。本実施形態にて具体的には、第２方向Ｄ２に隣り合う製品領域Ｒ１およびフレーム領域Ｒ２に配置されている端子部２０Ｂおよびダミー構造部３０において、ダミー構造部３０は、金属基材１０上で端子部２０Ｂ以上の高さを有する。金属基材１０からのダミー構造部３０の高さＨ３（金属基材１０からダミー構造部３０の図２中上端までの距離）は、端子部２０Ｂの高さＨ２以上である限りにおいて、例えば８μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であり、また、例えば１５０μｍ以下、好ましくは１２５μｍ以下である。高さＨ２に対する高さＨ３の比（Ｈ３／Ｈ２）は、例えば１以上、好ましくは１.０１以上、より好ましくは１.０５以上であり、また、例えば３以下、好ましくは１.５以下である。高さＨ３と高さＨ２との差（Ｈ３−Ｈ２）は、例えば０μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。金属基材１０の厚みＴに対する高さＨ３の比（Ｈ３／Ｔ）は、例えば０.１以上、好ましくは０.２以上であり、また、例えば１０以下、好ましくは５以下である。これら構成は、集合体シートＸがロールの形態をとる場合において、ロール径の過度の増大を抑制しつつ、端子部２０Ｂと金属基材１０との間での後記の接触抑制と接触負荷の軽減とを実現するのに適する。
【００５０】
ダミー構造部３０は、好ましくは、金属基材１０上において配線部２０Ａ以上の高さを有する。本実施形態にて具体的には、第２方向Ｄ２に隣り合う製品領域Ｒ１およびフレーム領域Ｒ２に配置されている配線部２０Ａおよびダミー構造部３０において、ダミー構造部３０は、好ましくは、金属基材１０上で配線部２０Ａ以上の高さを有する。この場合において、配線部２０Ａの高さＨ１に対するダミー構造部３０の高さＨ３の比（Ｈ３／Ｈ１）は、例えば１以上、好ましくは１.０１以上、より好ましくは１.０５以上であり、また、例えば３以下、好ましくは１.５以下である。高さＨ３が高さＨ１以上である場合において、高さＨ３と高さＨ１との差（Ｈ３−Ｈ１）は、例えば０μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。これら構成は、集合体シートＸがロールの形態をとる場合において、ロール径の過度の増大を抑制しつつ、配線部２０Ａと金属基材１０との間での後記の接触抑制と接触負荷の軽減とを実現するのに適する。
【００５１】
以上の構成を有する集合体シートＸは、金属基材１０において配線回路構造部２０およびダミー構造部３０が形成されている側の面が例えば外径側に位置する態様で巻き回された、ロールの形態をとりうる。集合体シートＸは、ロールの形態で、搬送可能であり、保管可能である。
【００５２】
図３および図４は、集合体シートＸの製造方法の一例を表す。図３および図４は、本製造方法を、図２に相当する断面の変化として表す。本製造方法では、ロールの形態をとるワークに対してロールトゥロール方式で以下の各種の処理および加工が実施されて、集合体シートＸが製造される。
【００５３】
本製造方法では、まず、図３Ａに示すように、開口部Ｇが形成されていない未加工の金属基材１０を用意する（用意工程）。この金属基材１０は、加工が施される第１面１１と、これとは反対側の第２面１２とを有する。本工程では、金属基材１０がロールの形態で用意される。
【００５４】
次に、図３Ｂに示すように、金属基材１０の第１面１１上に、絶縁層１００をパターン形成する（第１の絶縁層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１上において、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、金属基材１０上の当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、金属基材１０上において絶縁層１００を形成する。絶縁層１００は、製品領域Ｒ１へと形成される領域の上の絶縁層２１と、フレーム領域Ｒ２へと形成される領域の上の絶縁層３１とを含む。
【００５５】
次に、図３Ｃに示すように、絶縁層２１上に導体層２２,２４をパターン形成し、且つ、絶縁層３１上に導体層３２をパターン形成する（第１の導体層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１とその上の絶縁層１００とを覆うように、シード層を、例えばスパッタリング法により形成する。シード層の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、およびこれらの合金が挙げられる（後記のシード層の材料としても同様である）。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層２２,２４,３２のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す（後記のレジストパターンの形成においても同様である）。次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に銅などの金属材料を成長させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。以上のようにして、導体層２２,２４,３２を形成することができる。金属基材１０の第１面１１側に導体層２２,２４とともに形成された導体層３２は、その後にロールトゥロール方式で製造プロセスが進められる過程において、ガイドローラーなどのローラーが導体層２２,２４の露出面（厚み方向一方面）に接触する時に、共に当該ローラーに対して接触しうる。これにより、導体層２２,２４に対するローラー接触負荷が軽減され、当該接触による導体層２２,２４の損傷が防止または抑制される。
【００５６】
本製造方法では、次に、図４Ａに示すように、導体層２４上に導体層２５を形成し、且つ導体層３２上に導体層３３を形成する（第２の導体層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１とその上の絶縁層１００および導体層２２,２４,３２とを覆うように、例えばスパッタリング法によってシード層を形成する。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層２５,３３のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に銅などの金属材料を成長させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。以上のようにして、導体層２４上に導体層２５を形成し、且つ導体層３２上に導体層３３を形成することができる。本工程において、端子部２０Ｂが形成される。
【００５７】
次に、図４Ｂに示すように、絶縁層２１上において導体層２２を覆う絶縁層２３を形成し、且つ、絶縁層３１上において、積層された導体層３２,３３を覆う絶縁層３４を形成する（第２の絶縁層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１側に、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、絶縁層２３,３４を形成することができる。本工程において、配線部２０Ａおよびダミー構造部３０が形成される。
【００５８】
次に、図４Ｃに示すように、金属基材１０に開口部Ｇを形成する。本工程では、金属基材１０に対するその第２面１２側からの所定のエッチングマスクを介してのエッチング処理により、金属基材１０において開口部Ｇを形成する。エッチング処理のためのエッチング液としては、例えば塩化第二鉄を使用する。
【００５９】
例えば以上のような工程を経ることにより、集合体シートＸを製造することができる。集合体シートＸにおいては、絶縁層１００において所定の製品領域Ｒ１とフレーム領域Ｒ２との間を連結する箇所を切断または破断することにより、当該製品領域Ｒ１を配線回路基板として集合体シートＸから切り離すことができる。
【００６０】
集合体シートＸは、上述のように、金属基材１０の厚み方向一方面側において、製品領域Ｒ１上の端子部２０Ｂ以上の高さを有するダミー構造部３０を、フレーム領域Ｒ２上に備える。このような構成は、集合体シートＸがロールの形態をとる場合に、配線回路構造部２０の端子部２０Ｂと、その厚み方向一方側で当該端子部２０Ｂと隣り合う金属基材１０との間で、接触を生じにくくするのに適し、また、端子部２０Ｂが接触で受ける負荷を軽減するのに適する。加えて、集合体シートＸでは、上述のように、ダミー構造部３０が、厚み方向に並ぶ複数のダミー導体層（本実施形態では、厚み方向に積層されたダミー導体層３２,３３）を含む。このような構成は、端子部２０Ｂ（本実施形態では、厚み方向に積層された導体層２４,２５を含む）以上の高さを、ダミー構造部３０において確保するのに適し、端子部２０Ｂと金属基材１０との間における上述の接触抑制と接触負荷の軽減とに役立つ。したがって、集合体シートＸは、製品領域Ｒ１における配線回路構造部２０の端子部２０Ｂの損傷を抑制するのに適する。
【００６１】
集合体シートＸでは、上述のように、ダミー構造部３０の複数のダミー導体層３２,３３は、厚み方向に積層されている。このような構成は、端子部２０Ｂ（本実施形態では、厚み方向に積層された導体層２４,２５を含む）以上の高さを有するダミー構造部３０の各ダミー導体層（ダミー導体層３２,３３）を、集合体シートＸの製造過程において端子部２０Ｂの各導体層（導体層２４,２５）と併行して効率よく形成するのに適する。
【００６２】
集合体シートＸでは、上述のように、ダミー構造部３０は、金属基材１０上において配線部２０Ａ以上の高さを有する。このような構成は、集合体シートＸがロールの形態をとる場合に、各製品領域Ｒ１において金属基材１０上に形成されている配線回路構造部２０の配線部２０Ａと、その厚み方向一方側で当該配線部２０Ａと隣り合う金属基材１０との間で、接触を生じにくくするのに適し、また、配線部２０Ａが当該接触で受ける負荷を軽減するのに適する。したがって、当該構成は、金属基材１０との接触に起因する配線部２０Ａの配線（例えば導体層２２）の損傷を、抑制するのに適する。
【００６３】
集合体シートＸでは、端子部２０Ｂは、上述のように、配線部２０Ａの導体層２２,２４よりも厚い。このような構成は、端子部２０Ｂにおいて、配線部２０Ａより大きな高さを確保するのに適する。
【００６４】
集合体シートＸでは、端子部２０Ｂは、上述のように、厚み方向に積層された複数の導体層２４,２５を含む。このような構成は、集合体シートＸの製造過程において、ダミー構造部３０の各ダミー導体層（導体層３２,３３）を、端子部２０Ｂの各導体層（導体層２４,２５）と併行して効率よく形成するのに適する。
【００６５】
ダミー構造部３０は、上述のように、ダミー導体層３２,３３を覆う絶縁層３４を含む。このような構成は、金属基材１０上におけるダミー構造部３０の高さＨ３を端子部２０Ｂの高さＨ２以上に確保するのに適する。
【００６６】
集合体シートＸでは、上述のように、金属基材１０は、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の製品領域Ｒ１を含む製品領域列Ｌを含み、フレーム領域Ｒ２は、第１方向Ｄ１に延び且つ第２方向Ｄ２において製品領域列Ｌと隣り合う延び部１０Ａを含む。そして、ダミー構造部３０は、延び部１０Ａごとに設けられ、当該延び部１０Ａ上において第１方向Ｄ１に延びる。このような構成によると、集合体シートＸにおけるダミー構造部３０による上述の技術的効果を、製品領域Ｒ１列ごとに、それに沿って第１方向Ｄ１に延びるダミー構造部３０の延びる領域全体にわたって享受することができる。
【００６７】
集合体シートＸにおける配線部２０Ａは、多層配線構造を有してもよい。図５は、配線部２０Ａが有しうる多層配線構造の一例を示す。図５に示す配線部２０Ａは、金属基材１０の厚み方向一方面上において、絶縁層２１、導体層２２、および絶縁層２３に加えて、導体層２６（第４導体層）および絶縁層２７（第２カバー絶縁層）を更に含む（図５は、多層配線構造として２層配線構造を例示的に図示するものである）。導体層２６は、絶縁層２３の厚み方向一方面上に位置する。導体層２６の厚み、幅および材料は、導体層２２に関して上述した厚み、幅および材料と同様である。絶縁層２７は、絶縁層２３の厚み方向一方面上において導体層２６を覆うように配置されている。絶縁層２７の高さ（絶縁層２３から絶縁層２７の図５中上端までの距離）および材料は、絶縁層２３に関して上述した厚さ（絶縁層２１から絶縁層２３の図２中上端までの距離）および材料と同様である。導体層２６は、厚み方向に投影したときに、導体層２２と重なってもよいし、重ならなくてもよい（重なる場合を例示的に図示する）。配線部２０Ａにおける配線の高密度化の観点からは、好ましくは、導体層２６は、厚み方向に投影したときに導体層２２と重なる。配線部２０Ａがこのような多層配線構造を有する構成は、配線の高密度化を図るのに適する。
【００６８】
集合体シートＸにおけるダミー構造部３０は、多層配線構造に相当するダミー構造を有してもよい。図６は、ダミー構造部３０が有しうる多層配線構造型のダミー構造の一例を示す（図６Ａは、延び部１０ａ上のダミー構造部３０を示し、図６Ｂは、延び部１０ｂ上のダミー構造部３０を示す）。図６に示すダミー構造部３０は、絶縁層３１の厚み方向一方面上に積層された導体層３２,３３と、当該導体層３２,３３を覆う絶縁層３４とに代えて、絶縁層３１上において厚み方向に互いに間隔を空けて並ぶ複数の導体層３２,３３と、絶縁層３１上において導体層３２を覆うように配置されている絶縁層３４と、当該絶縁層３４上において導体層３３を覆うように配置されている絶縁層３５（第２ダミーカバー絶縁層）とを含む（図６は、２層配線構造型のダミー構造を例示的に図示するものである）。絶縁層３５の材料は、絶縁層３４の材料と同様である。絶縁層３４からの絶縁層３５の高さ（絶縁層３４から絶縁層３５の図中上端までの距離）は、導体層３３の厚みより大きい限りにおいて、例えば４μｍ以上、好ましくは６μｍ以上であり、また、例えば６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。ダミー構造部３０が、厚み方向に互いに間隔を空けて並ぶ複数の導体層３２,３３を含む構成は、ダミー構造部３０の高さを確保するのに好適であり、高密度化に適した多層配線構造を配線部２０Ａが有する場合に特に、当該配線部２０Ａの高さ以上の高さをダミー構造部３０において確保するのに適する。
【００６９】
図７は、集合体シートＸが、図５に示される配線部２０Ａと、図６に示されるダミー構造部３０とを共に備える場合の部分断面模式図である。このような集合体シートＸを製造するには、図３Ｃを参照して上述した第１の導体層形成工程の後、まず、図８Ａに示すように、絶縁層２１上において導体層２２を覆う絶縁層２３を形成し、且つ、絶縁層３１上において導体層３２を覆う絶縁層３４を形成する（第２の絶縁層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１側に、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。
【００７０】
次に、図８Ｂに示すように、絶縁層２３上に導体層２６を形成し、導体層２４上に導体層２５を形成し、且つ絶縁層３４上に導体層３３を形成する（第２の導体層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１とその上の絶縁層２３,３４および導体層２４とを覆うように、例えばスパッタリング法によってシード層を形成する。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層２６,３３のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に銅などの金属材料を成長させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。以上のようにして、導体層２５,２６,３３を形成することができる。本工程において、端子部２０Ｂが形成される。
【００７１】
次に、図８Ｃに示すように、絶縁層２３上において導体層２６を覆う絶縁層２７を形成し、且つ、絶縁層３３上において導体層３３を覆う絶縁層３４を形成する（第３の絶縁層形成工程）。本工程では、まず、金属基材１０の第１面１１側に、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、絶縁層２７,３４を形成することができる。本工程において、配線部２０Ａおよびダミー構造部３０が形成される。
【００７２】
この後、図４Ｃを参照して上述したのと同様に、金属基材１０に対する所定のエッチングマスクを介してのエッチング処理により、金属基材１０において開口部Ｇを形成する。例えば以上のような工程を経ることにより、図７に示す構造を有する集合体シートＸを製造することができる。
【００７３】
集合体シートＸは、図９および図１０に示すように、製品領域Ｒ１上の配線回路構造部２０の絶縁層２１と、フレーム領域Ｒ２上のダミー構造部３０の絶縁層３１とが離れた構成、および、各製品領域Ｒ１とフレーム領域Ｒ２とが所定数の連結部Ｒ３を介して連結された構成を、備えてもよい（各製品領域Ｒ１とフレーム領域Ｒ２とが四つの連結部Ｒ３を介して連結されている場合を例示的に図示する）。集合体シートＸの製造過程では、連結部Ｒ３は、図４Ｃを参照して上述した工程でのエッチング処理によって形成される。製造される集合体シートＸにおいて連結部Ｒ３を切断することにより、製品領域Ｒ１を配線回路基板として集合体シートＸから切り離すことができる。このような変形例においても、集合体シートＸに関して上述した各技術的効果が奏される。
【００７４】
集合体シートＸは、延び部１０Ａ上に加えて延び部１０Ｂ上にもダミー構造部３０を備えてもよい（図９および図１０に示す集合体シートＸが、延び部１０Ａ上に加えて延び部１０Ｂ上にもダミー構造部３０を備える場合を、図１１に例示的に図示する）。延び部１０Ｂ上のダミー構造部３０は、第１方向Ｄ１に延びているのに代えて第２方向Ｄ２に延びていること以外は、延び部１０Ａ上のダミー構造部３０と同様の構成を有する。具体的には、延び部１０Ｂ上のダミー構造部３０は、延び部１０Ａ上のダミー構造部３０と同様に、図２または図６Ｂに示す積層構成を有する。このような変形例においても、集合体シートＸに関して上述した各技術的効果が奏される。
【００７５】
また、集合体シートＸは、延び部１０ａおよび延び部１０ｂの上にダミー構造部３０を備えるのに代えて、延び部１０Ｂ上にダミー構造部３０を備えてもよい。このような変形例においても、集合体シートＸに関して上述した各技術的効果が奏される。
【符号の説明】
【００７６】
Ｘ                              集合体シート（配線回路基板集合体シート）
１０                            金属基材
Ｒ１                            製品領域
Ｒ２                            フレーム領域
Ｒ３                            連結部
１０Ａ，１０Ｂ，１０ａ，１０ｂ  延び部
Ｇ                              開口部
２０                            配線回路構造部
２０Ａ                          配線部
２０Ｂ                          端子部
２１，２３，２７                絶縁層
２２，２４，２５，２６          導体層
３０                            ダミー構造部
３１，３４                      絶縁層
３２，３３                      導体層
【図１】
0006970230.tif 000002
【図２】
0006970230.tif 000003
【図３】
0006970230.tif 000004
【図４】
0006970230.tif 000005
【図５】
0006970230.tif 000006
【図６】
0006970230.tif 000007
【図７】
0006970230.tif 000008
【図８】
0006970230.tif 000009
【図９】
0006970230.tif 000010
【図１０】
0006970230.tif 000011
【図１１】
0006970230.tif 000012