(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
注型体の表面を研磨する段階と、
前記注型体の研磨された表面に前駆体をキャスティングし、乾燥させ、ゲルシートを製造する段階と、
前記ゲルシートを熱処理してポリイミドフィルムを製造する段階とを含むポリイミドフィルムの製造方法であって、
前記注型体の研磨された表面の二乗平均平方根粗度は、０．１ｎｍ〜１６０ｎｍであり、
前記前駆体がキャスティングされる注型体の面積を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、欠陥低減領域に該当する面積が９０％以上であり、
ここで、前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍで、深さが０．５μｍ〜５μｍで、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１溝、第２溝、第３溝および第４溝が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味し、
前記ポリイミドフィルムは、黄色度が３以下であり、ヘイズが１％以下であり、透過度が８８％以上であり、モジュラスが５．０ＧＰａ〜１０．０ＧＰａであり、表面硬度がＨＢ以上であり、
前記前駆体が２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ−（３、４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）を含む、ポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．２μｍ〜３μｍで、深さが０．３μｍ〜５μｍで、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１溝、第２溝、第３溝および第４溝が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．１５μｍ〜３μｍで、深さが０．２μｍ〜５μｍで、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１溝、第２溝、第３溝および第４溝が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する、請求項２に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、前記第１溝の数が５個以下で、前記第２溝の数が３個以下で、前記第３溝の数が１個以下である、請求項３に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記欠陥低減領域は、前記第３溝の数が０個である、請求項４に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、前記第１溝、前記第２溝、および前記第３溝の数がそれぞれ０個である、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記前駆体が、芳香族ジアミン化合物と、芳香族ジアンヒドリド化合物と、ジカルボニル化合物とを重合して形成された重合体を含む、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記研磨段階が、平均径３０ｎｍ〜１００ｎｍである研磨粒子および研磨液を含むスラリーを用いて前記注型体の表面を研磨する、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記研磨粒子の多分散指数（ＰＤＩ，  ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ  ｉｎｄｅｘ）が０．０５以下である、請求項８に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記研磨液が酸化剤を含む、請求項８に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項１１】
黄色度が３以下であり、ヘイズが１％以下であり、透過度が８８％以上であり、モジュラスが５．０ＧＰａ〜１０．０ＧＰａであり、表面硬度がＨＢ以上であるポリイミドフィルムであって、
前記ポリイミドフィルムは、第１面および前記第１面に対向する第２面を含み、
前記第１面の表面の二乗平均平方根粗度が０．１ｎｍ〜１５０ｎｍであり、
前記第２面の表面の二乗平均平方根粗度が０．１ｎｍ〜４０ｎｍであり、
前記第１面の面積を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、無欠陥領域に該当する面積が９０％以上であり、
ここで、前記無欠陥領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍで、高さが０．５μｍ〜５μｍで、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１突起、第２突起、第３突起および第４突起が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味し、
前記ポリイミドフィルムは、２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ−（３、４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）を含み重合された重合体を含む、ポリイミドフィルム。
【請求項１２】
前記ポリイミドフィルムが、芳香族ジアミン化合物と、芳香族ジアンヒドリド化合物と、ジカルボニル化合物とを重合して形成された重合体を含み、
前記芳香族ジアミン化合物は、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（２，２'−Ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＤＢ）を含み、
前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ（３，４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）を含み、
前記ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）、１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ）またはこれらの組み合わせを含む、請求項１１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項１３】
黄色度が３以下であり、ヘイズが１％以下であり、透過度が８８％以上であり、モジュラスが５．０ＧＰａ〜１０．０ＧＰａであり、表面硬度がＨＢ以上であるポリイミドフィルムを含むカバーウィンドウであって、
前記ポリイミドフィルムは、第１面および前記第１面に対向する第２面を含み、
前記第１面の表面の二乗平均平方根粗度が０．１ｎｍ〜１５０ｎｍであり、
前記第２面の表面の二乗平均平方根粗度が０．１ｎｍ〜４０ｎｍであり、
前記第１面の面積を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、無欠陥領域に該当する面積が９０％以上であり、
ここで、前記無欠陥領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍであり、高さが０．５μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１突起、第２突起、第３突起および第４突起が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味し、
前記ポリイミドフィルムは、２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ−（３、４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）を含み重合された重合体を含む、カバーウィンドウ。
【請求項１４】
前記第１面上にコーティングされ形成されたハードコート層をさらに含む、請求項１３に記載のカバーウィンドウ。
【請求項１５】
ディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネル上に配置された請求項１３のカバーウィンドウと、を含むディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無色透明でありながらも機械的物性と光学的物性に優れ、表面粗度が低いポリイミドフィルムおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）は摩擦、熱、および化学的耐性に優れ、１次電気絶縁材、コーティング剤、接着剤、押出用樹脂、耐熱塗料、耐熱板、耐熱接着剤、耐熱繊維、および耐熱フィルムなどに応用される。
【０００３】
ポリイミドは、様々な分野で活用されている。例えば、ポリイミドは粉末状に作られ、金属または磁石ワイヤなどのコーティング剤として使用され、用途に応じて他の添加剤と混合して使用される。また、ポリイミドは、フッ素重合体とともに装飾や腐食防止のための塗料として使用され、フッ素重合体を金属基板に接着させる役割をする。また、ポリイミドは、厨房調理器具にコーティングをするためにも使用され、耐熱性と耐薬品性の特徴があり、ガス分離に用いる膜（ｍｅｍｂｒａｎｅ）としても使用され、天然ガス油井において二酸化炭素、硫化水素および不純物などの汚染物をろ過する装置にも使用される。
【０００４】
最近では、ポリイミドをフィルム化することにより、より安価でありながらも、光学的、機械的、および熱的特性に優れたポリイミドフィルムが開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、無色透明でありながらも機械的物性と光学的物性に優れ、表面粗度が低いポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によるポリイミドフィルムの製造方法は、注型体の表面を研磨する段階と、前記注型体の研磨された表面に前駆体をキャスティングし、乾燥させ、ゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理してポリイミドフィルムを製造する段階とを含み、前記注型体の研磨された表面の粗度は、０．１ｎｍ〜１６０ｎｍであり、前記前駆体がキャスティングされる注型体の面積を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、欠陥低減領域に該当する面積が９０％以上であり、ここで、前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍであり、深さが０．５μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１溝、第２溝、第３溝および第４溝が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味し、前記ポリイミドフィルムは、黄色度が３以下であり、ヘイズが１％以下であり、透過度が８８％以上であり、モジュラスが５．０ＧＰａ以上であり、表面硬度がＨＢ以上である。
【０００７】
一実施形態によるポリイミドフィルムは、黄色度が３以下であり、ヘイズが１％以下であり、透過度が８８％以上であり、モジュラスが５．０ＧＰａ以上であり、表面硬度がＨＢ以上であり、前記ポリイミドフィルムは第１面および前記第１面に対向する第２面を含み、第１面の表面粗度が０．１ｎｍ〜１５０ｎｍであり、第２面の表面粗度が０．１ｎｍ〜４０ｎｍであり、前記第１面の面積を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、無欠陥領域該当する面積が９０％以上であり、ここで、前記無欠陥領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍ領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍであり、高さが０．５μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１突起、第２突起、第３突起および第４突起が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する。
【０００８】
一実施形態によるカバーウィンドウは、前記ポリイミドフィルムを含む。
一実施形態によるディスプレイ装置は、ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に配置された前記カバーウィンドウとを含む。
【発明の効果】
【０００９】
上記の実施形態によるポリイミドフィルムの製造方法は、微細な研磨粒子および研磨液を使用して注型体を研磨する。これにより注型体の研磨された表面にスクラッチなどのような溝がほとんどなく、注型体の研磨された表面は、非常に低い粗度を有し得る。
【００１０】
前記ポリイミドフィルムの製造方法により前駆体がキャスティングされ熱処理される際、前記注型体のキャスティング面が前記ポリイミドフィルムに転写される際に発生し得る光学的欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を防止することができる。
【００１１】
したがって、前記ポリイミドフィルムの製造方法は、無色透明でありながらも機械的物性と光学的物性に優れ、表面粗度の低いポリイミドフィルム、これを含むカバーウィンドウ、これを含むディスプレイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、注型体の表面を研磨する過程を示す図である。
【図２】図２は、注型体の研磨されている表面を示す図である。
【図３】図３は、注型体の一断面を示す図である。
【図４】図４は、実施形態によるポリイミドフィルムの第１面の一部を示す図である。
【図５】図５は、実施形態によるポリイミドフィルムの一断面を示す図である。
【図６】図６は、実施形態によるディスプレイ装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施形態の説明において、各フィルム、ウィンドウ、パネルまたは層などが、各フィルム、ウィンドウ、パネルまたは層などの「上（ｏｎ）」または「下（ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものとして記載される場合において、「上（ｏｎ）」と「下（ｕｎｄｅｒ）」は、「直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」または「他の構成要素を介して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」形成されるものをすべて含む。また、各構成要素の上／下に対する基準は、図面に基づいて説明する。図面における各構成要素の大きさは、説明のために誇張されることがあり、実際に適用される大きさを意味するものではない。
【００１４】
以下、実施形態により本発明を詳細に説明する。実施形態は、発明の要旨を変更しない限り、様々な形態に変形され得る。
【００１５】
本明細書において「含む」ということは、特別な記載がない限り、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【００１６】
また、本明細書に記載された構成成分の量、反応条件などを表すすべての数字および表現は、特別な記載がない限り、すべての場合に「約」という用語により修飾されるものと理解するべきである。
【００１７】
本明細書において、第１、第２などの用語は様々な構成要素を説明するために用いられるものであり、前記構成要素は、前記用語によって限定されてはならない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素と区別する目的にのみ用いられる。
【００１８】
実施形態は、無色透明でありながらも機械的物性と光学的物性に優れ、表面粗度の低いポリイミドフィルム、これを含むカバーウィンドウ、これを含むディスプレイ装置およびその製造方法を提供する。
【００１９】
一実施形態によるポリイミドフィルムの製造方法は、注型体の表面を研磨する段階と、前記注型体の研磨された表面に前駆体をキャスティングし、乾燥させ、ゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理してポリイミドフィルムを製造する段階とを含む。
【００２０】
前記注型体は、ポリアミック酸またはポリアミドイミド重合体などの前駆体をキャスティングする。
前記注型体はキャスティングベルトまたはキャスティングロールなどであり得る。具体的に、前記注型体はキャスティングベルトであり得るが、これに限定されるものではない。
【００２１】
前記キャスティングベルトは、ステンレス鋼などのような柔軟な金属で形成され得るが、これに限定されるものではない。
前記注型体のキャスティング面は研磨される。前記注型体は周期的に研磨され得る。
【００２２】
図１に示すように、前記注型体３０は、研磨体５０によって研磨され得る。前記研磨体５０はパッド状を有し、自主的に回転することができる。前記研磨体５０の回転速度は、約１０ｒｐｍ〜約３０００ｒｐｍであり得る。具体的には、前記研磨体５０の回転速度は、約１０ｒｐｍ〜約２０００ｒｐｍ、約１０ｒｐｍ〜約１５００ｒｐｍ、約１０ｒｐｍ〜約１０００ｒｐｍ、約１０ｒｐｍ〜約５００ｒｐｍ、約１０ｒｐｍ〜約３００ｒｐｍの範囲であり得るが、これらに限定されるものではない。前記研磨体５０の回転速度は、研磨効率、注型体の研磨面の粗さなどを考慮して適切に調節され得る。
【００２３】
一実施形態において、前記研磨体５０は、パッド状の多孔質ポリマーまたはパッド状の多孔質無機物であり得るが、これらに限定されるものではない。この際、前記「パッド状」とは、所定の厚さを有する板状のことを意味する。前記研磨体５０は円板状であり得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記研磨体５０は、パッド状の多孔質ポリウレタン、パッド状の多孔質金属体、またはパッド状の多孔質石板であり得る。
【００２４】
前記研磨体５０の平均気孔サイズは、約１０μｍ〜約１００μｍであり得るが、これに限定されるものではない。前記研磨体５０の気孔サイズが小さくて均一であるほど、前記注型体３０の研磨面は均一に研磨され得る。
例えば、前記研磨体５０としてローム・アンド・ハース社のＩＣ１０００などが使用され得る。前記研磨体５０は、適切な直径を有する円板状に切断して使用され得る。
【００２５】
前記注型体３０には、研磨スラリー噴射部６０を介してスラリーが噴射される。前記注型体の表面を研磨する段階で、前記スラリーは研磨粒子、研磨液またはこれらのいずれも含むことができる。
【００２６】
前記研磨液は、水または酸化剤を含み得る。前記酸化剤は、過酸化水素などであり得るが、これに限定されるものではない。また、前記研磨液は、酸または塩基によってｐＨが調節され得る。前記研磨液が酸化剤を含む場合、前記酸化剤の含有量は、約０．５重量％〜約１０重量％、または約１重量％〜約７重量％であり得る。また、前記研磨液のｐＨ範囲は１〜４または９〜１１であり得る。具体的に、前記研磨液のｐＨ範囲は１〜３．５、または１．５〜３．０であり得るが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
前記研磨粒子は、シリカ、セリア、アルミナ、チタニア、炭素粒子、ダイヤモンド粒子、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１種以上であり得るが、これに限定されるものではない。
【００２８】
前記研磨粒子の平均径は３０ｎｍ〜１００ｎｍであり得る。また、前記研磨粒子の平均径は３０ｎｍ〜８０ｎｍ、３０ｎｍ〜７０ｎｍまたは３０ｎｍ〜５０ｎｍであり得るが、これらに限定されるものではない。また、前記研磨粒子は単分散であり得る。前記研磨粒子の直径が小さく、単分散であるほど、前記注型体３０の研磨面が均一に研磨され得る。
【００２９】
前記研磨粒子の多分散指数（ＰＤＩ、ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ  ｉｎｄｅｘ）は０．０５以下であり得る。また、前記研磨粒子の多分散指数は０．００５〜０．０５であり得るが、これに限定されるものではない。ここで、前記多分散指数はマルボン（Ｍａｌｖｅｒｎ）社のゼータサイザー（ｚｅｔａｓｉｚｅｒ）により得ることができ、粒径分布がガウス分布を有するとき、ＰＤＩは（粒径分布幅／平均粒径）＾２であり得る。単分散に近いほどＰＤＩは低い値を有する。
【００３０】
前記スラリーが研磨粒子を含む場合、前記研磨粒子の含有量は、前記スラリーの総重量を基準に５重量％〜３０重量％である。具体的に、前記研磨粒子の含有量は、前記スラリーの総重量を基準に５重量％〜２０重量％、５重量％〜１５重量％であり得るが、これらに限定されるものではない。
【００３１】
前記注型体３０が研磨体５０によって研磨されるとき、研磨体の研磨圧力は１ｐｓｉ〜１０ｐｓｉ、１ｐｓｉ〜７ｐｓｉ、１ｐｓｉ〜５ｐｓｉ、または２ｐｓｉ〜５ｐｓｉであり得るが、これらに限定されるものではない。
【００３２】
前記注型体３０が研磨体５０によって研磨される時間は、１分〜３０分である。具体的に、前記研磨時間は１分〜２０分、または３分〜１０分であり得るが、これらに限定されるものではない。
【００３３】
また、前記注型体３０が研磨された後、洗浄液噴射部７０を介して噴射される洗浄液により、前記研磨面が洗浄され得る。前記洗浄液として水が使用され得るが、これに限定されるものではない。
【００３４】
前記研磨体５０および前記スラリーが適切に使用され、前記注型体３０の研磨面が均一に研磨される。前記注型体３０が洗浄された後、前記注型体３０の研磨された表面は３Ｄ顕微鏡などにより検査され、スクラッチなどの溝がなく、適切な粗度になるまで研磨を行う。つまり、最終的に研磨された注型体３０の表面は下記の条件を満たす。
【００３５】
図２および図３に示すように、前記注型体３０の研磨された表面には、スクラッチなどの溝３１が形成され得る。前記溝３１は、ポリイミドフィルムの製造過程においてポリイミドフィルムの機械的、光学的特性に影響を与え得る。具体的に、前記ポリイミドフィルムの機械的、光学的特性に影響を与え得る溝は、幅（Ｗ）、深さ（Ｄ）および長さ（Ｌ）に応じて、下記のように定義され得る。
【００３６】
第１溝は、幅が０．３μｍ〜３μｍで、深さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが２μｍ以上３μｍ未満である。第２溝は、幅が０．３μｍ〜３μｍで、深さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが３μｍ以上５μｍ未満である。第３溝は、幅が０．３μｍ〜３μｍで、深さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが５μｍ以上１０μｍ未満である。第４溝は、幅が０．３μｍ〜３μｍで、深さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが１０μｍ以上である。具体的に、第４溝の長さは１０μｍ〜１０００００μｍである。
【００３７】
または、第１溝は、幅が０．２μｍ〜３μｍで、深さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが２μｍ以上３μｍ未満であり得る。第２溝は、幅が０．２μｍ〜３μｍで、深さが０．３μｍ〜５μｍ、長さが３μｍ以上５μｍ未満であり得る。第３溝は、幅が０．２μｍ〜３μｍで、深さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが５μｍ以上１０μｍ未満であり得る。第４溝は、幅が０．２μｍ〜３μｍで、深さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが１０μｍ以上であり得る。
【００３８】
または、第１溝は、幅が０．１５μｍ〜３μｍで、深さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが２μｍ以上３μｍ未満であり得る。第２溝は、幅が０．１５μｍ〜３μｍで、深さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが３μｍ以上５μｍ未満であり得る。第３溝は、幅が０．１５μｍ〜３μｍで、深さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが５μｍ以上１０μｍ未満であり得る。第４溝は、幅が０．１５μｍ〜３μｍで、深さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが１０μｍ以上であり得る。
【００３９】
前記注型体の研磨された表面は、１ｃｍ×１ｃｍに分割され得る。それぞれの分割された研磨された注型体の表面において下記条件を満たす場合、欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）低減領域として定義され得る。
【００４０】
前記欠陥低減領域は、前記研磨された注型体の表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１溝の数が１０個以下、前記第２溝の数が５個以下、前記第３溝の数が３個以下、第４溝の数が０個の領域として定義され得る。
【００４１】
つまり、前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍの領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍであり、深さが０．５μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である、第１溝、第２溝、第３溝および第４溝がそれぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する。
【００４２】
または、前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍの領域において、幅が０．２μｍ〜３μｍであり、深さが０．３μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である、第１溝、第２溝、第３溝および第４溝がそれぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味し得る。
【００４３】
または、前記欠陥低減領域は、分割された１ｃｍ×１ｃｍの領域において、幅が０．１５μｍ〜３μｍであり、深さが０．２μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である、第１溝、第２溝、第３溝および第４溝がそれぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域を意味し得る。
【００４４】
また、前記欠陥低減領域は、前記研磨された注型体の表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１溝の数が５個以下、前記第２溝の数が３個以下、前記第３溝の数が１個以下、前記第４溝の数が０個である領域として定義され得る。
【００４５】
より具体的に、前記欠陥低減領域は、前記研磨された注型体の表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１溝の数が５個以下、前記第２溝の数が３個以下、第３溝の数が０個、第４溝の数が０個である領域として定義され得る。
【００４６】
具体的に、前記欠陥低減領域は、前記研磨された注型体の表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１溝の数が３個以下、前記第２溝の数が３個以下、前記第３溝の数が１個以下、第４溝の数が０個である領域として定義され得る。
【００４７】
より具体的に、前記欠陥低減領域は、前記研磨された注型体の表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１溝の数が２個以下、前記第２溝の数が１個以下、第３溝の数が０個、第４溝の数が０個である領域として定義され得る。
【００４８】
さらにより具体的に、前記欠陥低減領域は、前記研磨された注型体の表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１溝、前記第２溝、前記第３溝および前記第４溝の数がそれぞれ０個である領域として定義され得る。
【００４９】
前記注型体の研磨された表面において、前記前駆体がキャスティングされる面積のうち、前記欠陥低減領域に該当する面積が９０％以上であり得る。具体的に、前記注型体の研磨された表面において、前記前駆体がキャスティングされる面積のうち、前記欠陥低減領域に該当する面積が９５％以上であり得る。より具体的に、前記注型体の研磨された表面において、前記前駆体がキャスティングされる面積のうち、前記欠陥低減領域に該当する面積が９９％以上であり得る。
【００５０】
前記注型体の研磨された表面の粗度は、約０．１ｎｍ〜１６０ｎｍであり得る。具体的に、前記注型体の研磨された表面の粗度は、約０．１ｎｍ〜６０ｎｍであり得る。より具体的に、前記注型体の研磨された表面の粗度は、約０．１ｎｍ〜１１ｎｍであり得る。さらにより具体的に、前記注型体の研磨された表面の粗度は、約０．１ｎｍ〜３ｎｍであり得るが、これに限定されるものではない。ここで、注型体およびフィルムの表面粗度は、二乗平均平方根粗度（ｒｏｏｔ  ｍｅａｎ  ｓｑｕａｒｅ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）のことを意味する。
【００５１】
前記注型体の研磨された表面にキャスティングされるために前駆体が調製される。前記前駆体は、ポリアミック酸またはポリアミドイミド重合体を含むことができる。
例えば、前記前駆体は、ポリアミドイミド重合体溶液であり得る。
【００５２】
前記ポリアミドイミド重合体は、前記芳香族ジアミン化合物と前記芳香族ジアンヒドリド化合物との重合から由来のイミド（ｉｍｉｄｅ）繰り返し単位と、前記芳香族ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物との重合から由来のアミド（ａｍｉｄｅ）繰り返し単位を含む。
前記ポリアミドイミド重合体から製造されたフィルムは、イミド（ｉｍｉｄｅ）繰り返し単位を含むので、広い意味でポリイミドフィルムに該当し得る。
【００５３】
具体的に、前記前駆体は、芳香族ジアミン化合物、芳香族ジアンヒドリド化合物およびジカルボニル化合物を重合して形成された重合体を含む。前記ジカルボニル化合物は、第１ジカルボニル化合物および／または第２ジカルボニル化合物を含み得る。例えば、前記ポリアミドイミド重合体は、芳香族ジアミン化合物、芳香族ジアンヒドリド化合物、第１ジカルボニル化合物および第２ジカルボニル化合物を有機溶媒上で重合して得られる。
【００５４】
一実施形態による、ポリイミドフィルムの製造方法は、芳香族ジアミン化合物、芳香族ジアンヒドリド化合物、第１ジカルボニル化合物および第２ジカルボニル化合物を有機溶媒上で重合して、第１重合体溶液を得る段階と、前記第１重合体溶液に前記第２ジカルボニル化合物をさらに添加して、粘度が１０万ｃｐｓ〜５０万ｃｐｓである第２重合体溶液を得る段階と、前記第２重合体溶液を押出およびキャスティングした後乾燥し、熱処理する段階とを含むことを特徴とする。
【００５５】
前記重合反応において用いられる有機溶媒は、ジメチルホルムアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ、ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ、ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌ−２−ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ、ＮＭＰ）、ｍ−クレゾール（ｍ−ｃｒｅｓｏｌ）、テトラヒドロフラン（ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ、ＴＨＦ）、およびクロロホルムからなる群より選択された１種以上であり得るが、これらに限定されるものではない。
【００５６】
前記第１重合体溶液を得る段階は、前記芳香族ジアミン化合物、前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を同時または順次重合し得る。
具体的に、前記第１重合体溶液を得る段階は、前記芳香族ジアミン化合物、前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を同時に重合し得る。
【００５７】
また、前記第１重合体溶液を得る段階は、前記芳香族ジアミン化合物および前記芳香族ジアンヒドリド化合物を重合してポリアミック酸溶液を得る段階と、前記ポリアミック酸溶液に前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を添加して重合する段階とを含み得る。
前記ポリアミック酸溶液は、ポリアミック酸を含む溶液である。
【００５８】
これとは別に、前記第１重合体溶液を得る段階は、前記芳香族ジアミン化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を重合してアミド重合体溶液を得る段階と、前記アミド重合体溶液に前記芳香族ジアンヒドリド化合物を添加して重合する段階とを含み得る。
前記アミド重合体溶液は、アミド繰り返し単位を有する重合体を含む溶液である。
【００５９】
前記芳香族ジアミン化合物は、前記芳香族ジアンヒドリド化合物とイミド結合し、前記ジカルボニル化合物とアミド結合して、共重合体を形成する化合物である。
【００６０】
一実施形態において、前記芳香族ジアミン化合物として、１種の芳香族ジアミンが使用され得る。単一種類の芳香族ジアミン化合物を用いることにより、前記ポリアミドイミド重合体の化学構造の設計が容易であり得、工程の効率を高め得る。
【００６１】
例えば、前記芳香族ジアミン化合物は、下記化学式１で表される２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（２，２'−Ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＤＢ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
【００６２】
［化１］
0006872022.tif 000002
【００６３】
前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、複屈折値が低いため、前記ポリイミドフィルムの透過度のような光学的物性の向上に寄与することができる化合物である。
【００６４】
一実施形態において、前記芳香族ジアンヒドリド化合物として、１種の芳香族ジアンヒドリドが使用され得る。単一種類の芳香族ジアンヒドリド化合物を使用することにより、前記ポリアミドイミド重合体の化学構造を、所望の物性が実現されるように設計することができ、工程効率を高めることができる。
【００６５】
例えば、前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、下記化学式２で表される２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ−（３、４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
【００６６】
［化２］
0006872022.tif 000003
【００６７】
前記芳香族ジアミン化合物および前記ジアンヒドリド化合物が重合して、ポリアミック酸を生成することができる。
次いで、前記ポリアミック酸は、脱水反応によりポリイミドに転換され得、前記ポリイミドはイミド（ｉｍｉｄｅ）繰り返し単位を含む。
例えば、前記ポリイミドは、下記化学式３で表される化合物を含み得るが、これに限定されるものではない。
【００６８】
［化３］
0006872022.tif 000004
前記化学式３のｎは１〜４００の整数である。
【００６９】
前記ジカルボニル化合物は、第１ジカルボニル化合物および／または第２ジカルボニル化合物を含むことができる。
【００７０】
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、芳香族ジカルボニル化合物（ａｒｏｍａｔｉｃ  ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）であり得る。
【００７１】
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、互いに異なる化合物であり得る。
【００７２】
例えば、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物が、互いに異なる芳香族ジカルボニル化合物であり得るが、これに限定されるものではない。
【００７３】
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物が、それぞれ芳香族ジカルボニル化合物である場合、ベンゼン環を含んでいるので、製造されたポリイミドフィルムの表面硬度および引張強度のような機械的物性を向上させるのに寄与することができる。
【００７４】
一実施形態において、前記ジカルボニル化合物として２種の芳香族ジカルボニル化合物が使用され得る。２種の芳香族ジカルボニル化合物を使用することにより、前記ポリアミドイミド重合体の化学構造を、所望の物性が実現されるように設計することができ、工程効率を高めることができる。
【００７５】
前記芳香族ジカルボニル化合物は、１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ）およびテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）のいずれかから選択され得るが、これらに限定されるものではない。
【００７６】
例えば、前記第１ジカルボニル化合物は、化学式４で表される１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
【００７７】
［化４］
0006872022.tif 000005
【００７８】
また、前記第２ジカルボニル化合物は、化学式５で表されるテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
【００７９】
［化５］
0006872022.tif 000006
【００８０】
前記第１ジカルボニル化合物として１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（ＢＰＤＣ）、前記第２ジカルボニル化合物としてテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）が適切に組み合わされて用いられる場合、製造されたポリイミドフィルムは高い耐酸化性を有し得る。
【００８１】
また、前記芳香族ジアミン化合物は前記ジカルボニル化合物と反応および結合して化学式６および化学式７で表されるアミド（ａｍｉｄｅ）繰り返し単位を形成することができる。
【００８２】
［化６］
0006872022.tif 000007
【００８３】
［化７］
0006872022.tif 000008
前記化学式６のｘは１〜４００の整数である。
前記化学式７のｙは１〜４００の整数である。
【００８４】
前記第１重合体溶液を得る段階において、さらに触媒を添加し得る。
前記触媒の例として、β-ピコリン（β−ｐｉｃｏｌｉｎｅ）または無水酢酸（ａｃｅｔｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）などが挙げられる。
【００８５】
前記触媒をさらに添加することにより、反応速度を速くすることができ、繰り返し単位構造間または繰り返し単位構造内の結合力を向上させる効果がある。
【００８６】
前記芳香族ジアミン化合物は、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（２，２'−Ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＤＢ）を含み、前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ−（３，４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）を含み、前記第１ジカルボニル化合物は１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ）を含み、前記第２ジカルボニル化合物はテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）を含み得るが、これらに限定されるものではない。
【００８７】
前記芳香族ジアミン化合物は、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（２，２'−Ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＤＢ）であり、前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（２，２'−Ｂｉｓ−（３，４−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６−ＦＤＡ）であり、前記第１ジカルボニル化合物は１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ）であり、前記第２ジカルボニル化合物はテレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）であり得るが、これらに限定されるものではない。
【００８８】
一実施形態は、イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の含有量を適切に調節することにより、複雑な過程がなくても光学的特性、機械的物性、および柔軟性がバランスよく改善されたポリイミドフィルムが得られることを特徴とする。
【００８９】
前記イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位のそれぞれの含有量は、前記芳香族ジアンヒドリド化合物およびジカルボニル化合物の投入量で調節され得る。
【００９０】
他の実施形態は、第１重合体溶液を得る段階において、過量の芳香族ジアミン化合物に、前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を投入することを含む。
【００９１】
具体的に、前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物の総モルを基準に、前記芳香族ジアンヒドリドを２０モル％〜５０モル％で含み得るが、これに限定されるものではない。
前記芳香族ジアンヒドリド化合物の含有量が前記範囲であると、ポリイミドフィルムの表面硬度、引張強度などの機械的物性に優れる。
【００９２】
また、前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物の総モルを基準に、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を５０モル％〜８０モル％で含み得るが、これに限定されるものではない。
前記ジカルボニル化合物の含有量が前記範囲であると、ポリイミドフィルムの透過度、ヘイズなどの光学的物性に優れる。
【００９３】
また他の実施形態は、第１重合体溶液を得る段階において、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物の総モルを基準に、前記第１ジカルボニル化合物を５０モル％〜７０モル％で含み得るが、これに限定されるものではない。
【００９４】
前記第１ジカルボニル化合物は、１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ）を含み、前記第２ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ）を含み得る。
前記第１ジカルボニル化合物の含有量が５０モル％未満の場合、ポリイミドフィルムの引張強度（ｍｏｄｕｌｕｓ）が低下され得、７０モル％超過の場合はヘイズなどの光学的物性が低下され得る。
【００９５】
好ましくは、第１重合体溶液を得る段階において、ｉ）残りの反応物質と同一モル（ｍｏｌｅ）以上の過量の芳香族ジアミン化合物、ｉｉ）前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物の総モルを基準に、２０モル％〜５０モル％の芳香族ジアンヒドリド化合物、およびｉｉｉ）前記芳香族ジアンヒドリド化合物、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物の総モルを基準に、５０モル％〜８０モル％の前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物を使用して調製することができる。
【００９６】
具体的に、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物の総モルを基準に、５０モル％〜７０モル％の前記第１ジカルボニル化合物（１，１'−ビフェニル−４、４'−ジカルボニルジクロリド（１，１'−ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４'−ｄｉｃａｒｂｏｎｙｌ  ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＢＰＤＣ））および３０モル％〜５０モル％の前記第２ジカルボニル化合物（テレフタロイルクロリド（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｏｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＴＰＣ））を用いて調製することができる。
【００９７】
前記第１重合体溶液を得る段階において、イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位それぞれの含有量を適切に調節することにより、従来のように沈殿、ろ過および乾燥、再溶解などの過程を経なくても、光学的特性、機械的物性および柔軟性がバランスよく改善されたポリイミドフィルムを得ることができる。
【００９８】
前記第１重合体溶液を得る段階の後に、前記第１重合体溶液に前記第２ジカルボニル化合物をさらに添加して、粘度が１０万ｃｐｓ〜５０万ｃｐｓである第２重合体溶液を得ることができる。
【００９９】
前記第１重合体溶液を得る段階および前記第２重合体溶液を得る段階で添加する第２ジカルボニル化合物の重量比は、９０：１０〜９９：１であり得るが、これに限定されるものではない。
【０１００】
また、前記第２重合体溶液を得る段階で添加する第２ジカルボニル化合物は、有機溶媒と混合して５重量％〜２０重量％の濃度で調製された第２ジカルボニル化合物溶液として用いられるが、これに限定されるものではない。
これにより、所望の粘度を正確に達成することができる。
【０１０１】
前記第２重合体溶液の粘度は１０万ｃｐｓ〜５０万ｃｐｓ、または１５万ｃｐｓ〜３５万ｃｐｓであり得るが、これに限定されるものではない。
前記第２重合体溶液の粘度が前記範囲であると、押出およびキャスティング工程において効率的にポリイミドフィルムが製造され得る。また、製造されたポリイミドフィルムは、向上されたモジュラスなどの機械的物性を有し得る。
【０１０２】
一実施形態において、第２重合体溶液に含まれている固形分の含有量は１０重量％〜２０重量％であり得る。具体的に、第２重合体溶液に含まれている固形分の含有量は、１２重量％〜１８重量％であり得るが、これに限定されるものではない。
【０１０３】
前記第２重合体溶液に含まれている固形分の含有量が前記範囲であると、押出およびキャスティング工程において効率的にポリイミドフィルムが製造され得る。また、製造されたポリイミドフィルムは、向上されたモジュラスなどの機械的物性および低い黄色度などの光学的物性を有することができる。
【０１０４】
前記第２重合体溶液を得る段階の後、前記第２重合体溶液を押出およびキャスティングした後乾燥し、熱処理してポリイミドフィルムを製造することができる。
前記押出およびキャスティング工程の際、前述の有機溶媒が使用され得る。
【０１０５】
前記第２重合体溶液は押出され、前記注型体の研磨された表面にキャスティングされる。この際、約５ｍ／分〜約１５ｍ／分の速度で、また、４００μｍ〜５００μｍの厚さで前記注型体にキャスティングされ得る。押出およびキャスティング速度が前記範囲内である時、実施形態による製造方法によって製造されたポリイミドフィルムは、向上された光学的特性および機械的特性を有し得る。
【０１０６】
すなわち、前記第２重合体溶液が前記のような粘度を有すると、前記のような押出速度で押出されキャスティングされることが、向上された光学的特性および機械的特性を有するために有利であり得る。
【０１０７】
前記第２重合体溶液が注型体にキャスティングされた後、前記第２重合体溶液に含まれている溶媒を、乾燥工程により除去することによって、前記注型体上にゲルシートが形成される。
前記乾燥工程は、約６０℃〜約１５０℃の温度で、約５分〜約６０分間行える。
【０１０８】
その後、前記ゲルシートは、大気雰囲気下で熱処理する段階を経て、実施形態によるポリイミドフィルムが製造され得る。
【０１０９】
前記熱処理段階は、約６０℃〜約４７０℃の温度で、約５分〜約２０分間行える。より詳細に、前記熱処理段階は、入口の温度が約８０℃〜約３００℃であり、１℃／ｍｉｎ〜２５℃／ｍｉｎの昇温条件を有するインライン熱処理装置において、約５分〜約１５分間行える。
【０１１０】
前記ポリアミドイミド重合体は高い耐酸化性を有するので、前記熱処理工程の際、大気中に含まれている酸素の影響をほとんど受けない。したがって、実施形態によるポリイミドフィルムは、向上された光学的特性を有し得る。
【０１１１】
また、従来は、ポリイミドフィルムを製造するにおいて、製膜過程の熱処理の際、窒素ガスのパージにより前記フィルムの黄変を防止して透明性を確保したが、前記実施形態によれば、このような窒素ガスのパージがなくても、光学的特性に優れたポリイミドフィルムが得られる。
【０１１２】
また、実施形態によるポリイミドフィルムが適切な結晶性を有することにより、優れた機械的物性を有し得る。例えば、実施形態によるポリイミドフィルムをＵＴＭ圧縮モードにより２．５ｍｍ球状のチップで押して、穿孔時の強度を測定すると、厚さ３０μｍ〜５０μｍを基準に、穿孔強度が約２０ｋｇｆ以上であり得る。
具体的に、前記条件において穿孔強度が約２５ｋｇｆ以上であり得る。より具体的に、前記条件において穿孔強度が約３０ｋｇｆ以上であり得る。
【０１１３】
また、穿孔径は、クラックなどを含めて約５５ｍｍ以内であり得る。具体的に、前記穿孔径は、約５０ｍｍ以内であり得る。より具体的に、前記穿孔径は、約４０ｍｍ以内であり得る。さらにより具体的に、前記穿孔径は約３０ｍｍ以内であり得る。
【０１１４】
また、実施形態によるポリイミドフィルムは、シリカ粒子などの無機粒子を含み得る。前記シリカ粒子の直径は約１０ｎｍ〜２００ｎｍであり得る。実施形態によるポリイミドフィルムにおいて、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）の画像上において、表面に見えるシリカ粒子の数が、１０μｍ×１０μｍを基準に約５個〜約３０個であり得る。これにより、実施形態によるポリイミドフィルムは、向上された巻取性を有しながらも、低いヘイズを有し得る。
【０１１５】
実施形態によるポリイミドフィルムは、機械方向（ＭＤ）基準に約±３０°〜約±５０°の配向角度を有し得る。一実施形態による前記ポリイミドフィルムが、前記配向角度を有すると、向上された光学的特性および機械的特性を有し得る。前記ポリイミドフィルムの配向角度とは、前記ポリイミドフィルムのキャスティングされる方向（ＭＤ方向）を基準に、フィルム内部のポリイミド樹脂が配向された角度のことを意味する。
【０１１６】
実施形態により製造されたポリイミドフィルムのモジュラスは５ＧＰａ以上である。例えば、前記ポリイミドフィルムのモジュラスは５ＧＰａ〜１０ＧＰａであり得る。具体的に、実施形態によるポリイミドフィルムのモジュラスは５．２ＧＰａ以上であり得る。より具体的に、実施形態によるポリイミドフィルムのモジュラスは５．５ＧＰａ以上であり得る。さらにより具体的に、実施形態によるポリイミドフィルムのモジュラスは６ＧＰａ以上であり得る。実施形態によるポリイミドフィルムのモジュラスの最大値は１０ＧＰａであり得る。
【０１１７】
実施形態により製造されたポリイミドフィルムは、厚さ２０μｍ〜７０μｍを基準に、より具体的には厚さ２５μｍ〜６０μｍを基準に、表面硬度が約ＨＢ以上であり得る。さらにより具体的に、一実施形態によるポリイミドフィルムは、前記厚さを基準に、表面硬度が約Ｈ以上であり得る。
【０１１８】
図４および図５に示すように、実施形態によるポリイミドフィルム２０は、前記注型体のキャスティング表面と直接接触する第１面２２および前記第１面２２に対向する第２面２３を含む。前記第１面２２は、前記注型体の研磨された表面と直接接触して形成されるため、前記第１面２２の粗度は前記第２面２３の粗度よりも高い。また、前記注型体の研磨された表面が前記第１面２２に、そのまま転写され得る。これにより、前記第１面２２は、前記注型体の研磨された表面に対応する形状を有することができる。
【０１１９】
前記第１面２２には、前記注型体の研磨された表面に形成された溝によって転写される突起２１が形成され得る。前記突起２１は、前記ポリイミドフィルムの機械的、光学的特性に影響を与え得る。特に、前記ポリイミドフィルムの機械的、光学的特性に影響を与え得る突起２１は、幅（Ｗ）、高さ（Ｈ）および長さ（Ｌ）に応じて、以下のように定義され得る。
【０１２０】
第１突起は幅が０．３μｍ〜３μｍで、高さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが２μｍ以上３μｍ未満である。第２突起は、幅が０．３μｍ〜３μｍで、高さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが３μｍ以上５μｍ未満である。第３突起は幅が０．３μｍ〜３μｍで、高さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが５μｍ以上１０μｍ未満である。第４突起は幅が０．３μｍ〜３μｍで、高さが０．５μｍ〜５μｍで、長さが１０μｍ以上である。具体的に、第４突起の長さは１０μｍ〜１０００００μｍある。
【０１２１】
具体的に、第１突起は幅が０．２μｍ〜３μｍで、高さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが２μｍ以上３μｍ未満である。第２突起は幅が０．２μｍ〜３μｍで、高さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが３μｍ以上５μｍ未満である。第３突起は幅が０．２μｍ〜３μｍで、高さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが５μｍ以上１０μｍ未満である。第４突起は幅が０．２μｍ〜３μｍで、高さが０．３μｍ〜５μｍで、長さが１０μｍ以上である。
【０１２２】
より具体的に、第１突起は幅が０．１５μｍ〜３μｍで、高さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが２μｍ以上３μｍ未満である。第２突起は幅が０．１５μｍ〜３μｍで、高さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが３μｍ以上５μｍ未満である。第３突起は幅が０．１５μｍ〜３μｍで、高さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが５μｍ以上１０μｍ未満である。第４突起は幅が０．１５μｍ〜３μｍで、高さが０．２μｍ〜５μｍで、長さが１０μｍ以上である。
【０１２３】
前記第１面は、１ｃｍ×１ｃｍに分割され得る。それぞれの分割された第１面において下記条件を満たす場合、無欠陥領域として定義され得る。
【０１２４】
前記無欠陥領域は、前記第１面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１突起の数が１０個以下、前記第２突起の数が５個以下、前記第３突起の数が３個以下、第４突起の数が０個である領域として定義され得る。
【０１２５】
つまり、前記無欠陥領域は分割された１ｃｍ×１ｃｍの領域において、幅が０．３μｍ〜３μｍであり、高さが０．５μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１突起、第２突起、第３突起および第４突起が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する。
【０１２６】
具体的に、前記無欠陥領域は分割された１ｃｍ×１ｃｍの領域において、幅が０．２μｍ〜３μｍであり、高さが０．３μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１突起、第２突起、第３突起および第４突起が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する。
【０１２７】
より具体的に、前記無欠陥領域は分割された１ｃｍ×１ｃｍの領域において、幅が０．１５μｍ〜３μｍであり、高さが０．２μｍ〜５μｍであり、長さがそれぞれ２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上である第１突起、第２突起、第３突起および第４突起が、それぞれ１０個以下、５個以下、３個以下および０個を満足する領域のことを意味する。
【０１２８】
具体的に、前記無欠陥領域は、前記第１面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１突起の数が５個以下、前記第２突起の数が３個以下、前記第３突起の数が１個以下、第４突起の数が０個である領域として定義され得る。
【０１２９】
より具体的に、前記無欠陥領域は、前記第１面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１突起の数が５個以下、前記第２突起の数が３個以下、前記第３突起の数が０個、第４突起の数が０個である領域として定義され得る。
【０１３０】
さらにより具体的に、前記無欠陥領域は、前記第１面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１突起の個数が３個以下、前記第２突起の数が３個以下、前記第３突起の数が１個以下、第４突起の数が０個である領域として定義され得る。
【０１３１】
さらにより具体的に、前記無欠陥領域は、前記第１面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１突起の数が２個以下、前記第２突起の数が１個以下、前記第３突起の数が０個、第４突起の数が０個である領域として定義され得る。
【０１３２】
さらにより具体的に、前記無欠陥領域は、前記第１面を１ｃｍ×１ｃｍに分割する場合、前記第１突起、前記第２突起、第３突起および前記第４突起の数がそれぞれ０個である領域として定義され得る。
【０１３３】
前記第１面の面積のうち、前記無欠陥領域に該当する面積が９０％以上であり得る。具体的に前記第１面の面積のうち、前記無欠陥領域に該当する面積が９５％以上であり得る。より具体的に前記第１面の面積のうち、前記無欠陥領域に該当する面積が９９％以上であり得る。
【０１３４】
前記第１面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約１５０ｎｍであり得る。具体的に、第１面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約５０ｎｍであり得る。より具体的に、第１面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約１０ｎｍであり得る。さらにより具体的に、第１面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約３ｎｍであり得るが、これらに限定されるものではない。
【０１３５】
前記第２面の表面粗度は、前記第１面の表面粗度よりも小さいことがあり得る。前記第２面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約４０ｎｍであり得る。具体的に、第２面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約２０ｎｍであり得る。より具体的に、第２面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約５ｎｍであり得る。さらにより具体的に、第２面の表面粗度は、約０．１ｎｍ〜約２ｎｍであり得るが、これらに限定されるものではない。
【０１３６】
実施形態によるポリイミドフィルムが前記のように製造され、向上された機械的、光学的特性を有することができる。
【０１３７】
前記実施形態により製造されたポリイミドフィルムは、厚さ２０μｍ〜７０μｍを基準に、より詳細には厚さ約２５μｍ〜約６０μｍを基準に、５５０ｎｍで測定した透過度が８８％以上であり、ヘイズが２％以下であり、黄色度（ＹＩ）が５以下であり得る。
【０１３８】
具体的に、前記実施形態により製造されたポリイミドフィルムは、厚さ２０μｍ〜７０μｍを基準に、より詳細には厚さ約２５μｍ〜約６０μｍを基準に、５５０ｎｍで測定した透過度が８８％以上であり、ヘイズが１％以下であり、黄色度（ＹＩ）が３以下であり得る。
【０１３９】
また、前記実施形態により製造されたポリイミドフィルムは、厚さ２０μｍ〜７０μｍを基準に、より詳細には厚さ約２５μｍ〜約６０μｍを基準に、５５０ｎｍで測定した透過度が８９％以上であり、ヘイズが０．６％以下であり、黄色度（ＹＩ）が３以下であり得る。
【０１４０】
図６に示すように、実施形態によるディスプレイ装置は、ディスプレイパネル１０と、前記ディスプレイパネル１０上に配置されたカバーウィンドウ１１とを含む。
【０１４１】
前記ディスプレイパネル１０は、液晶パネルまたは有機ＥＬパネルであり得る。
前記有機ＥＬパネルは、ピクセル単位の自己発光により画像を表示する。前記有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ基板および駆動基板を含み得る。
【０１４２】
前記有機ＥＬ基板は、ピクセルにそれぞれ対応する複数の有機電界発光ユニットを含む。前記有機電界発光ユニットは、それぞれ負極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層および正極を含むことができる。前記負極などの構成に関する具体的な説明は省略する。
【０１４３】
前記駆動基板は、前記有機ＥＬ基板に駆動的に結合される。すなわち、前記駆動基板は、前記有機ＥＬ基板に駆動電流などのような駆動信号を印加できるように結合され得る。より詳細に、前記駆動基板は、前記有機電界発光ユニットにそれぞれ電流を印加して、前記有機ＥＬ基板を駆動することができる。
【０１４４】
前記カバーウィンドウ１１は、前記ディスプレイパネル１０上に配置される。前記カバーウィンドウ１１は前記ディスプレイパネル１０を覆う。前記カバーウィンドウ１１は、実施形態によるディスプレイ装置の最外郭に位置して、前記ディスプレイパネルを保護する。
【０１４５】
前記カバーウィンドウ１１は、実施形態によるポリイミドフィルム２０およびハードコート層４０を含み得る。前記ハードコート層４０は、前記第１面２２上に形成され得る。前記ハードコート層４０は前記第１面２２を覆う。つまり、前記のハードコート層４０は、前記第２面２２が相対的に高い粗度を有する光学的特性を補償することができる。前記ハードコート層４０に使用される物質の種類としてアクリル系樹脂などが挙げられる。
【０１４６】
実施形態によるポリイミドフィルム２０は、向上された機械的、光学的特性を有するので、前記カバーウィンドウ１１もまた向上された機械的、光学的特性を有することができる。また、前記カバーウィンドウ１１は、フォルダブルディスプレイなどのようなフレキシブルディスプレイに適用され、向上された折り畳み特性を実現することができる。つまり、実施形態によるディスプレイ装置は、フレキシブルディスプレイであり得る。前記ディスプレイパネル１０および前記カバーウィンドウ１１は、容易に曲がることができ、実施形態によるディスプレイ装置は向上された画質を有するとともに、向上され折り畳みおよび曲げ特性を有することができる。
[発明を実施するための形態]
【０１４７】
以下、本発明を下記実施例によりさらに詳細に説明する。但し、下記実施例は、本発明を例示するためのものであるのみ、本発明の範囲がこれらに限定されるものではない。
（製造例）
【０１４８】
温度調節が可能な二重ジャケットの１Ｌ用ガラス反応器に、２０℃の窒素雰囲気下において有機溶媒であるジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）７１０．８ｇを満たした後、芳香族ジアミンである２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４、４'−ジアミノビフェニル（ＴＦＤＢ）６４ｇ（０．２ｍоｌ）を徐々に投入しながら溶解させた。
【０１４９】
次いで、芳香族ジアンヒドリドである２，２'−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（６−ＦＤＡ）２６．６ｇ（０．０６ｍоｌ）を徐々に投入しながら１時間撹拌した。
【０１５０】
そして、第１ジカルボニル化合物として１，１'−ビフェニル−４，４'−ジカルボニルジクロリド（ＢＰＤＣ）２３．４ｇ（０．０８４ｍｏｌ）を投入した後１時間撹拌させ、第２ジカルボニル化合物としてテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）を、投入モル対比９６％である９．７４ｇ（０．０４８ｍｏｌ）を投入した後１時間撹拌して、第１重合体溶液を調製した。
【０１５１】
調製された第１重合体溶液の粘度を測定して、測定された粘度が所望の粘度に達していない場合は、３５ｃｐｓの粘度になるまで、ＤＭＡｃ有機溶媒に１０重量％のＴＰＣ溶液を調製して１ｍＬ添加した後、３０分間撹拌する過程を繰り返して第２重合体溶液を調製した。
【０１５２】
（実施例）
ステンレス鋼プレート（ワイドミュラー社製品、ステンレス鋼１．４３０１、厚さ１．５ｍｍ）を切断して、直径３０ｃｍのステンレス鋼プレートを製造した。その後、研磨スラリーを噴射しながら円板状の多孔質ポリウレタン研磨体を約１００ｒｐｍの速度で回転させ、ステンレス鋼プレートの表面を研磨した。前記研磨スラリーは、溶媒として水が使用され、約３０ｎｍのコロイダルシリカが全重量基準で約１０重量％含まれ、酸化剤として過酸化水素が約５重量％含まれた。前記研磨スラリーのｐＨは約２．６であり、前記研磨体の研磨圧力は約３ｐｓｉであった。前記研磨工程を約５分間行い、研磨工程の完了後、研磨されたステンレス鋼プレートを、脱イオン水を用いて洗浄した。
【０１５３】
その後、前記製造例において製造された第２重合体溶液を、前記ステンレス鋼プレートの研磨面に塗布した後、８０℃の熱風により３０分乾燥させた。乾燥されたポリイミド重合物をステンレス鋼プレート上から剥離させた後、ピンフレームに固定させ、８０℃〜３００℃の温度範囲で２℃／ｍｉｎの速度で昇温される工程により熱処理して、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを製造した。
（比較例）
【０１５４】
ステンレス鋼プレートを研磨する工程を除いて、残りの工程は実施例と同様に行ってポリイミドフィルムを製造した。
［評価例］
【０１５５】
前記実施例および比較例によるポリイミドフィルムについて、次のような物性を測定および評価した。その結果を下記表１に示した。
［評価例１：フィルムの厚さ測定］
【０１５６】
日本ミツトヨ社のデジタルマイクロメーター５４７−４０１を使用して、幅方向に５ポイント測定し、平均値で厚さを測定した。
［評価例２：透過度（ＴＴ）およびヘイズ（ＨＺ）測定］
【０１５７】
日本電色工業社のヘイズメーターＮＤＨ−５０００Ｗを使用して、５５０ｎｍにおける透過度およびヘイズを測定した。
［評価例３：黄色度（ＹＩ）測定］
【０１５８】
黄色度（Ｙｅｌｌｏｗ  Ｉｎｄｅｘ、ＹＩ）は、分光光度計（ＵｌｔｒａＳｃａｎ（登録商標）  ＰＲＯ、Ｈｕｎｔｅｒ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ）によりＣＩＥ表色系を用いて測定した。
［評価例４：引張強度（ｍｏｄｕｌｕｓ）測定］
【０１５９】
インストロン社の万能試験機ＵＴＭ５５６６Ａを用いて、サンプルの主収縮方向と直交する方向に５ｃｍ以上および主収縮方向に１０ｍｍに切り、５ｃｍ間隔のクリップに装着した後、常温において５ｍｍ／ｍｉｎの速度で伸しながら、破断が起きるまで応力−ひずみ曲線を得た。前記応力−ひずみ曲線において、初期変形に対する荷重の傾きをモジュラス（ＧＰａ）とした。
［評価例５：表面観察］
【０１６０】
ＯＰＴＯ  ＫＯＲＥＡ社のＬＥＸＴ  ＯＬＳ４０００−３Ｄレーザー測定顕微鏡によりステンレス鋼プレートおよびポリイミドフィルムの表面を観察して、スクラッチなどを確認した。
【０１６１】
［５−１：欠陥低減領域］
ステンレス鋼プレートの表面を１ｃｍ×１ｃｍに分割し、それぞれの分割された領域を観察して、第１溝が２つ以下、第２溝が１つ以下、第３溝および第４溝がそれぞれ０個である場合、当該領域を欠陥低減領域として定義した。
【０１６２】
前記第１溝、前記第２溝、前記第３溝および前記第４溝の幅が０．１５μｍ〜３μｍであり、前記第１溝、前記第２溝、前記第３溝および前記第４溝の深さが０．２μｍ〜５μｍある。前記第１溝の長さは２μｍ以上３μｍ未満であり、前記第２溝の長さは３μｍ以上５μｍ未満であり、前記第３溝の長さは５μｍ以上１０μｍ未満であり、前記第４溝の長さは１０μｍ以上である。
【０１６３】
［５−２：無欠陥領域］
ポリイミドフィルムを１ｃｍ×１ｃｍに分割し、それぞれの分割された領域を観察して、第１突起が２個以下、第２突起が１つ以下、第３突起および第４突起がそれぞれ０個である場合、当該領域を無欠陥領域として定義した。
【０１６４】
前記第１突起、前記第２突起、第３突起および前記第４突起の幅が０．１５μｍ〜３μｍであり、前記第１突起、前記第２突起、第３突起および前記第４突起の高さが０．２μｍ〜５μｍある。前記第１突起の長さは２μｍ以上３μｍ未満であり、前記第２突起の長さは３μｍ以上５μｍ未満であり、前記第３突起の長さは５μｍ以上１０μｍ未満であり、前記第４突起の長さは１０μｍ以上である。
前記突起の観察面は、ステンレス鋼と直接接触される面（第１面）を基準にしたものである。
［評価例６：表面粗度］
【０１６５】
表面粗度はＡＦＭ装置（メーカー：Ｐａｒｋ  Ｓｙｓｔｅｍ、装置名：ＸＥ−１５０）で測定した。
【０１６６】
【表１】
0006872022.tif 000009
【０１６７】
【表２】
0006872022.tif 000010
【０１６８】
【表３】
0006872022.tif 000011
【０１６９】
表２に示すように、実施例によるステンレス鋼プレートの研磨された表面では、１００ｎｍ以上の深さを有する溝がほとんど観察されなかったが、比較例による研磨されていないステンレス鋼プレートの表面では、深さが０．５μｍ以上で、長さが１０μｍ以上の溝がほぼ全表面においてむらなく観察された。
【０１７０】
表３から分かるように、実施例によるポリイミドフィルムのステンレス鋼と直接接触される面（第１面）では、１００ｎｍ以上の高さを有する突起がほとんど観察されなかったが、比較例によるポリイミドフィルムの第１面では、高さが０．５μｍ以上で、長さが１０μｍ以上の突起がほぼ全表面からむらなく観察された。
【０１７１】
また、表１〜表３から分かるように、実施例は比較例に比べて改善された機械的、光学的物性および低い表面粗度を有することが確認できた。また、柔軟性に優れるので、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイ分野において有用に用いられる。
【符号の説明】
【０１７２】
１０：ディスプレイパネル
１１：カバーウィンドウ
２０：ポリイミドフィルム、
２１：突起
２２：第１面
２３：第２面
３０：注型体（キャスティングベルト）
３１：溝
５０：研磨体
６０：スラリー噴射部
７０：洗浄液噴射部、
Ｗ：幅
Ｄ：深さ
Ｌ：長さ
Ｈ：高さ
【図１】
0006872022.tif 000012
【図２】
0006872022.tif 000013
【図３】
0006872022.tif 000014
【図４】
0006872022.tif 000015
【図５】
0006872022.tif 000016
【図６】
0006872022.tif 000017