(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリンターであって：
作業エリア上の造形材料の層のメトリクスを決定し、層のメトリクスが層の厚さまたは地形を含み、決定された層のメトリクスに基づいて、層を融合させるための剤投与プロファイルをデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから選択する造形コントローラであって、データ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルの各々が層に対して提供される融合剤またはエネルギー吸収剤の用量の情報を含む、造形コントローラと、
選択された剤投与プロファイルに基づいて融合剤またはエネルギー吸収剤を層に分配する剤ディストリビューターと
を含む、プリンター。
【請求項２】
剤ディストリビューターはノズルを含み、ノズルを通して融合剤またはエネルギー吸収剤を層に分配する、請求項１に記載のプリンター。
【請求項３】
データ記憶御装置に記憶された複数の剤投与プロファイルの各々が層に対して提供されるエネルギーの量または種類の情報をさらに含み、
プリンターは、選択された剤投与プロファイルに基づいて層に対してエネルギーを放出するエネルギー源をさらに含む、請求項１または請求項２に記載のプリンター。
【請求項４】
メトリクスは第１のメトリクスであり層は第１の層であり、プリンターは作業エリア上に造形材料の層を分配する造形材料ディスペンサーをさらに含み、第１のメトリクスが基準値を満たさないことに応じて、造形コントローラは造形材料ディスペンサーに第１の層の特性を変化させる、請求項１〜３の何れか一項に記載のプリンター。
【請求項５】
造形コントローラは造形材料の第２の層の第２のメトリクスを決定し、第２のメトリクスを処理して第２のメトリクスが基準値を満たすかどうかを決定する、請求項４に記載のプリンター。
【請求項６】
剤投与プロファイルは第１の剤投与プロファイルであり、第２のメトリクスが基準値を満たさないことに応じて、造形コントローラはデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから第２の剤投与プロファイルを選択して第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させ、第２のメトリクスが基準値を満たすことに応じて、造形コントローラはデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから第３の剤投与プロファイルを選択して第２の造形材料の層を第２のメトリクスに基づいて融合させる、請求項５に記載のプリンター。
【請求項７】
造形コントローラはデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから第２の剤投与プロファイルを選択し、第２の層を第２のメトリクスに基づいて融合させる、請求項５に記載のプリンター。
【請求項８】
造形コントローラは第１の層および第２の層を表すモデルを生成するモデラーを含み、モデルは第１のメトリクスおよび第２のメトリクスを含む、請求項７に記載のプリンター。
【請求項９】
造形コントローラは、剤投与プロファイルの結果が予想と異なる場合に剤投与プロファイルを更新するアップデータを含む、請求項１〜８の何れか一項に記載のプリンター。
【請求項１０】
装置であって：
付加製造プロセスに関連する造形材料の層のメトリクスを決定する造形メトリクスデターミナーであって、層のメトリクスが層の厚さまたは地形を含む、造形メトリクスデターミナーと；
層のメトリクスが基準値を満たすかどうかを決定する品質デターミナーと；
層のメトリクスが基準値を満たす場合に、層を融合させるための第１の剤投与プロファイルをデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから決定し、層のメトリクスが基準値を満たさない場合に、層を融合させるための第２の剤投与プロファイルをデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから決定し、データ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルの各々が層に対して提供される融合剤またはエネルギー吸収剤の用量の情報を含む、剤投与プロファイルデターミナーと；および
決定された第１の剤投与プロファイルまたは決定された第２の剤投与プロファイルに基づいて融合剤またはエネルギー吸収剤を層に分配する剤ディストリビューターと
を含む、装置。
【請求項１１】
剤ディストリビューターはノズルを含み、ノズルを通して融合剤またはエネルギー吸収剤を層に分配する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
データ記憶御装置に記憶された複数の剤投与プロファイルの各々が層に対して提供されるエネルギーの量または種類の情報をさらに含み、
装置は、決定された第１の剤投与プロファイルまたは決定された第２の剤投与プロファイルに基づいて層に対してエネルギーを放出するエネルギー源をさらに含む、請求項１０または請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
方法であって：
少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、付加製造プロセスに関連する造形材料の層のメトリクスを決定し、層のメトリクスが層の厚さまたは地形を含み；
少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、層のメトリクスが基準値を満足するかどうかを決定し；
層のメトリクスが基準値を満足する場合に、少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、層を融合させるための第１の剤投与プロファイルをデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから決定し、データ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルの各々が造形材料の層に対して提供される融合剤またはエネルギー吸収剤の用量の情報を含み；  
層のメトリクスが基準値を満足しない場合に、少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、層を融合させるための第２の剤投与プロファイルをデータ記憶装置に記憶された複数の剤投与プロファイルから決定し、そして
決定された第１の剤投与プロファイルまたは決定された第２の剤投与プロファイルに基づいて融合剤またはエネルギー吸収剤を造形材料の層に分配すること
を含む、方法。
【請求項１４】
第２の剤投与プロファイルに基づいて層を融合し、第２の剤投与プロファイルの結果が予想と異なる場合に第２の剤投与プロファイルを第３の剤投与プロファイルに更新することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
データ記憶御装置に記憶された複数の剤投与プロファイルの各々が、層に対して提供されるエネルギーの量または種類の情報をさらに含み、
方法は、決定された第１の剤投与プロファイルまたは決定された第２の剤投与プロファイルに基づいて層に対してエネルギーを放出することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
付加製造システムは、３次元オブジェクトを製造するために使用されてよい。幾つかの例においては、３次元オブジェクトは造形材料を使用して、層をなして製造される。  
【図面の簡単な説明】
【０００２】
図１は、本開示の教示にしたがう、例示的なプリンターの概略的な説明図である。
【０００３】
図２は、図１の例示的な造形コントローラの概略的な説明図である。
【０００４】
図３は、図２の例示的な造形コントローラを実施するよう実行されてよい、機械読み取り可能な命令を表すフローチャートである。
【０００５】
図４は、図２の例示的な造形コントローラを実施するよう実行されてよい、機械読み取り可能な命令を表すフローチャートである。
【０００６】
図５は、図３および図４の命令を実行して図２の例示的な造形コントローラを実施するプロセッサプラットフォームである。
【０００７】
添付図面は縮尺通りではない。可能な場合には、同じ部品または同様の部品を参照するために、添付図面（単数または複数）および関連する記載の全体を通じて同じ参照番号が使用される。添付図面は例示的なプリンターおよび関連する造形コントローラの例を説明しているが、本願に開示の例を実施するために他の例を用いてもよい。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本願に開示された例は、付加製造プロセスの間に造形メトリクス（評価尺度）を現場で決定（判定）し、決定された造形メトリクスと基準造形メトリクスの間の差を識別し、付加製造プロセスの造形特性をリアルタイムで変更して、識別された差に対処することに関する。かくして、本開示の教示に従って製造されるオブジェクトは、後続のおよび／またはコストのかかる品質分析を行うことなしに、製造プロセス中に品質基準を満足するように決定することができる。さらにまた、本願に開示された例は、実質的にリアルタイムで受信されるフィードバックに基づいて造形プロセスを動的に更新することを可能にし、製造されるオブジェクトが所望の結果を満たすことを可能にする。本願で記載するところでは、「実質的にリアルタイム」は伝達および／または処理の遅延を考慮に入れている。以前の層、以前の造形、および／または他のデータに基づいて付加製造プロセスを動的に更新することにより、本願に開示された例は、製造されるオブジェクト、層、その他で品質基準を満たさないものの数を低減させる。
【０００９】
幾つかの例においては、付加製造プロセスの造形特性を変化させることは、作業エリア上で造形材料を再分配して地形的な差異を低減させ、作業エリアのｚ方向位置を変化させて作業エリア上での造形材料の勾配および／または厚さを変化させ、および／または造形材料ディスペンサー（分配器）のｚ方向位置を変化させて作業エリア上での造形材料の勾配および／または厚さを変化させることを含んでいる。造形材料ディスペンサーは、ブレード、ワイパー、ローラー、ブラシ、その他を含んでいてよい。
【００１０】
追加的にまたは代替的に、幾つかの例においては、付加製造プロセスの造形特性を変化させることは、造形材料の層を融合させる剤投与（添加）プロファイルを決定および／または選択することを含んでいる。換言すれば、幾つかの層は第１の剤投与プロファイルを使用して融合されてよく、そして幾つかの層は第２の剤投与プロファイルを使用して融合されてよい。剤投与プロファイルは、作業エリア（例えば、ベッド）上の造形材料の層に対して提供される剤（例えば、融合剤またはエネルギー吸収剤の如き）の用量、および／または作業エリア上の造形材料の層に対して提供されるエネルギーの量および／または種類を含んでいてよい。幾つかの例においては、剤および／またはエネルギーは、層に対して異なる仕方で分配および／または適用されてよい。例えば、層の１つの領域は第１の剤用量および／または第１の融合エネルギー量を受け取ってよく、そして層の第２の領域は第２の剤用量および／または第２の融合エネルギー量を受け取ってよい。上記の例では融合剤および融合エネルギーを使用して層を融合することに言及しているが、他の例においては、例えばレーザーおよび／または他のエネルギー源を使用して、剤を適用することなしに層が融合される。もちろん、現在のまたは将来の任意の付加製造プロセスが、本開示の技術を用いてよい。
【００１１】
製造されたオブジェクトが３Ｄ空間において再生成されることを可能とするために、幾つかの例においては、メトリクス、選択された剤投与プロファイル、および／または任意の他の関連データを含むモデルが作成される。このモデルおよび／または関連するメトリクスは、製造されるオブジェクトの層の地形および／または層（単数または複数）を表すおよび／または層に関連する座標（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）についての詳細（例えば、層の局所的詳細）を含んでいてよい。追加的にまたは代替的に、このモデルおよび／または関連するメトリクス（例えば、座標、３Ｄ座標のアレイ）は、ｚ軸において蓄積された特徴部の動きのマップ、キーホールのマップ、および／または造形平面（単数または複数）内における造形材料厚さのマップを作成するために使用されてよい。幾つかの例においては、付加製造プロセスに際してキーホールが形成され、幅広で隆起したヘッド部分（例えば、表面において）および基部（例えば、部品内部）にあるポート部分を含む「鍵穴」形状を有する。幾つかの例においては、ｚ軸における造形特徴部の動きは、応力の蓄積を示すものでありうる。幾つかの例においては、キーホールに関連する特徴を探索することによって、層および／またはオブジェクトにキーホールが確認された後に、異なる層を表現しおよび／またはその他の仕方で記述する座標を使用して、キーホールのマップを作成することができる。
【００１２】
幾つかの例においては、造形材料厚さマップを使用して、作業エリア上に形成されている造形材料の厚さにおける動向（単数または複数）を特定することができる。例えば、造形材料厚さマップを使用して、より多くの量の造形材料が作業エリアの第１の領域に堆積され、そしてより少ない量の造形材料が作業エリアの第２の領域に堆積されるという傾向（例えば、意図しない動向）を特定することができる。追加的にまたは代替的に、造形材料厚さマップは、部品（例えば、造形材料ディスペンサーのブレード）が保守を受ける必要があることを示す動向を、その動向が基準値を満たしおよび／または別の仕方で超過した場合に、特定するために使用されてよい。造形材料厚さマップは異なる仕方で作成することができるが、幾つかの例においては、造形材料厚さマップは、層についてのｚ方向の高さデータを取得し比較することによって作成される。この比較は、最上層のｚ方向高さデータと、以前の層（単数または複数）のｚ方向高さデータとを比較することを含んでいてよい。
【００１３】
幾つかの例においては、異なる層を記述している座標を使用して、それらの層について造形材料がどのように拡延および／または分配されているかを表すことができる。例えば層の厚さ、層の地形その他を含む、造形材料の層についての知識を使用して、幾つかの例においては、層が融合される前に、その層について決定されたメトリクスに合わせた剤投与プロファイルおよび／またはマップを選択し、または別の仕方で生成することができる。追加的にまたは代替的に、造形材料の一層または複数層についての知識および／またはそれに関連する特性を使用して、層が形成される前に、その層について決定されたメトリクスに合わせたエネルギープロファイルおよび／またはマップを選択し、および／または別の仕方で生成することができる。幾つかの例においては、層（単数または複数）および／またはオブジェクトを分析するため、および／または別の仕方で表現するために、層（単数または複数）および／またはオブジェクトそれ自体のモデルおよび／またはマップを生成することができる。
【００１４】
付加製造プロセスが行われる前、間、および／または後に、特定の剤投与プロファイルを使用して製造されるオブジェクトが予想される結果を満足することができ、および／または剤投与プロファイルを動的に較正および／またはその他により更新することができるように、幾つかの例においては、剤投与プロファイルは更新可能とされる。例えば、ある選択された剤投与プロファイルに関連して製造されたオブジェクトが予想された造形特性を満足しない場合、剤投与プロファイルは、後続の付加製造プロセスに際して適用される融合剤および／または融合エネルギーを変更することによって更新されてよい。幾つかの例においては、後続の付加製造プロセスには、分配された造形材料の次の層に対して行われるプロセス（単数または複数）が含まれる。幾つかの例においては、後続の付加製造プロセス（単数または複数）には、作成中の現在のオブジェクトに対して行われるプロセス（単数または複数）が含まれる。幾つかの例においては、後続の付加製造プロセスには、製造される後続のオブジェクトに対して行われるプロセス（単数または複数）が含まれる。かくして、付加製造プロセスの間に取得されたデータおよび／または知識に基づいて、本願に開示された例は剤投与プロファイルを更新して、製造される後続の層および／またはオブジェクトにおいて所望の結果が達成されるようにすることができる。
【００１５】
図１は、この開示の教示を実施するために使用可能な、例示的な付加製造装置および／またはプリンター１００のブロック図である。この例において、プリンター１００は、オブジェクト、部品、その他を作成するために使用されてよい、３Ｄプリンターによって実施されている。例示的なオブジェクトを例示的な作業エリア（例えば、ベッド）１０２上で作成するため、この図示の例においては、プリンター１００は例示的なイメージ源１０４を含んでおり、プリンター１００はそこから、作業エリア１０２上で作成すべきオブジェクト（単数または複数）を記述しているイメージ（単数または複数）および／または他のデータ（例えば、ファイル）を受け取る。幾つかの例においては、作業エリア１０２は着脱可能である。そうした例の幾つかにおいては、作業エリア１０２は、作業エリア１０２がプリンター１００から取り外された状態で、配送／輸送／販売される。他の例においては、作業エリア１０２はプリンター１００に結合されている。
【００１６】
オブジェクトを記述しているイメージ（単数または複数）および／または他のデータに基づいて、オブジェクト（単数または複数）を作業エリア１０２上で製造するために、例示的な造形コントローラ１０６が例示的な第１の機構１０８に、例示的な造形材料ディスペンサー１１０を作業エリア１０２に対して移動させて、造形材料の層（単数または複数）を作業エリア１０２上に配分、拡延および／または分配させる。幾つかの例においては、造形材料ディスペンサー１１０はワイパー、ローラー、ブレード、その他を含んでおり、造形材料の層を作業エリア１０２上に分配および／または配分する。選択された造形材料の厚さおよび／または選択された造形材料の勾配を達成するために、造形材料ディスペンサー１１０は第１の機構１０８を介して移動可能であり、および／または作業エリア１０２が第２の機構１１１を介して移動可能である。
【００１７】
図示の例においては、造形材料は例示的な造形材料供給部１１２から提供される。未使用のおよび／または過剰の造形材料が造形材料供給部１１２に返却されることを可能とするように、この例では、作業エリア１０２は造形材料供給部１１２に結合されている。造形材料は処理されることなく造形材料供給部１１２へと直接に返却されてよいが、幾つかの例においては、造形材料を造形材料供給部１１２に返却する前に、造形材料に対して何らかの処理が行われる。図１は造形材料ディスペンサー１１０が造形材料を直接に作業エリア１０２上へと分配していることを図示しているが、他の例においてはこれに代えて、造形材料ディスペンサー１１０は造形材料分配器およびリコーターによって実施されてよく、そこでは造形材料分配器は造形材料を作業エリア１０２に隣接するプリンター１００の中継領域上へと分配し、そしてリコーターは造形材料の層（単数または複数）を作業エリア１０２上へと分配し、拡延し、および／または配分する。そうした例では、中継領域は作業エリア１０２に隣接し、および／またはその一部であってよい。
【００１８】
堆積される造形材料の層の特性を決定することを可能にするために、この例示的なプリンター１００はセンサーデータを生成するセンサー（単数または複数）１１３を含んでいる。センサー１１３は例えばステレオカメラ、赤外線（ＩＲ）ステレオカメラ、その他といったカメラによって実施されてよい。しかしながらセンサー１１３は、形成されている造形材料、層および／またはオブジェクトのメトリクス１１４および／または特性を決定することを可能にする、任意の他の仕方で実施されてよい。
【００１９】
センサー１１３がカメラによって実施される例においては、センサー１１３は例示的な造形コントローラ１０６によって処理されるイメージデータ（例えば、センサーデータ）を取得して、造形材料および／または層のメトリクスおよび／または特性１１４を決定できるようにする。メトリクス１１４の幾つかは、造形材料の最上層の地形、作業エリア１０２上の造形材料の層の厚さ、作業エリア１０２上で形成されている層および／またはオブジェクトを記述している座標、その他を含んでいてよい。座標は例えば、作業エリア１０２上における造形材料および／または層の寸法、ピクセルレベルの詳細、および／またはボクセルレベルの詳細を含んでいてよい。
【００２０】
幾つかの例においては、処理を行うことは、センサーデータ（例えば、イメージデータ）について分析を行うことを含んでおり、そこでは作業エリア１０２上の全部の層のｚ方向高さのデータが決定され、次いで作業エリア１０２上の最上層を含まない層のｚ方向高さデータから減算される。別の言い方をすれば、作業エリア１０２上の現在の層（例えば、最上層）１１５の厚さは、造形材料の最上層（例えば、現在の層）１１５が堆積される前の作業エリア１０２上のオブジェクトのｚ方向高さ（例えば、現在の層１１５を除く、作業エリア１０２上の全部の層）を、作業エリア１０２上に造形材料の現在の層１１５が堆積された後の作業エリア１０２上のオブジェクトのｚ方向高さ（例えば、現在の層１１５を含む、作業エリア１０２上の全部の層）から減算することによって決定されてよい。幾つかの例においては、造形コントローラ１０６は、製造された、および／または製造中のオブジェクトを表す（例えば、視覚的に表す）ために使用可能なモデル１１７を作成および／または更新する。モデル１１７を分析し、および／またはモデル１１７のデータを基準データおよび／またはメトリクス１１９と比較することにより、モデル１１７は例示的なプリンター１００によって形成されているオブジェクトを認証するために使用されてよく、ここでの認証評価は形成されている層および／またはオブジェクトが品質基準を満たしていることを示す。幾つかの例においては、基準データ１１９は形成されているオブジェクトに関連するデータを含み、センサーデータはセンサー１１３からアクセスされた未処理データ（例えば、イメージデータ）を含み、そして決定されたメトリクス１１４は、例えば層１１５の地形、層１１５の寸法、形成されているオブジェクトの寸法および／または特性、その他を記述しているデータを含む、センサーデータの処理結果を含んでいる。
【００２１】
作業エリア１０２の現在の層１１５が、イメージ（単数または複数）および／または他のデータによって記述された、関連する層の基準値内にあるかどうかを決定するために、幾つかの例においては、造形コントローラ１０６はモデル１１７からの決定されたメトリクス１１４を、データ記憶装置１２０からの基準データ１１９に対して比較する。この例においては、メトリクス１１４、モデル１１７および基準データ１１９はデータ記憶装置１２０に記憶される。作業エリア１０２上で形成されている現在の層１１５および／またはオブジェクトのメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値を満たす例においては、造形コントローラ１０６はその層を、基準データ１１９を満たすものとして関連付ける。作業エリア１０２上で形成されている現在の層１１５および／またはオブジェクトのメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、造形コントローラ１０６はその層を、基準データ１１９を満たさないとして関連付ける。追加的におよび／または代替的に、作業エリア１０２上で形成されている現在の層１１５および／またはオブジェクトのメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、造形コントローラ１０６は付加製造プロセスを継続するか否かを決定する。
【００２２】
現在の層１１５のメトリクス１１４が、現在の層１１５および／またはオブジェクトそれ自体が品質基準を満たさないようにする特性（単数または複数）を有し、そしてその特性（単数または複数）が修正可能でないと決定される例においては、造形コントローラ１０６は形成されているオブジェクトを拒絶し、および／または付加製造プロセスを継続しない決定をしてよい。代替的に、現在の層１１５のメトリクス１１４が、現在の層１１５および／またはオブジェクトそれ自体が品質基準を満たさないようにする特性（単数または複数）を有し、そしてその特性（単数または複数）が修正可能であると決定される例においては、造形コントローラ１０６は付加製造プロセスを継続する決定をしてよい。
【００２３】
幾つかの例においては、第１の機構１０８に例示的な造形材料ディスペンサー１１０を作業エリア１０２に対して移動させて、作業エリア１０２上の造形材料の最上層の特性を変化させることによって、造形コントローラ１０６は特性（単数または複数）を修正する。幾つかの例においては、第２の機構１１１に例示的な作業エリア１０２を移動させて、造形材料ディスペンサー１１０が作業エリア１０２に対して移動する前、間、および／または後に、作業エリア１０２上で造形材料の最上層の特性が変化することを可能にすることにより、造形コントローラ１０６は特性（単数または複数）を修正する。
【００２４】
造形材料をどのようにして選択的に融合し、および／または層の特性（単数または複数）をどのように修正するかを計画するために、造形コントローラ１０６は複数の剤投与プロファイル１２３から剤投与プロファイルを選択する。この例においては、剤投与プロファイル１２３はデータ記憶装置１２０に記憶されている。剤投与プロファイルは、決定されたメトリクス１１４、造形材料および／または層１１５に関連されていてよい。幾つかの例においては、剤投与プロファイルは、造形材料を選択的に一体として融合させる場合に、造形材料の層１１５上に剤をより多くまたは少なく付着させ、および／または造形材料の層１１５に対してエネルギーをより多くまたはより少なく適用させてよい。例えば、造形層内の位置Ｘ，Ｙの付近で粉末層の厚さが局所的に増大したことが検出された場合、剤投与プロファイル（例えば、選択された剤投与プロファイル、生成された剤投与プロファイル）は位置Ｘ，Ｙに隣接してより多くの融合剤／エネルギーが適用されるようにし、完全な融合を可能化および／または保証してよい。他の例においては、造形層内の位置Ｘ，Ｙの付近で粉末層の厚さが局所的に減少したことが検出された場合、剤投与プロファイル（例えば、選択された剤投与プロファイル、生成された剤投与プロファイル）は位置Ｘ，Ｙ（例えば、測定値が薄い粉末領域を示す個所）に隣接して融合剤／エネルギーの量を低減するようにし、位置Ｘ，Ｙに隣接して液体による溢れが生ずること（例えば、液体を添加しすぎること）および／またはＸ，Ｙ位置に隣接する部分で過熱が生ずることを回避してよい。換言すれば、物理的な造形プロセスにおいて偏位が検出された場合、幾つかの例においては入力パラメータが変更されて、状況に基づき所望の結果が達成される。幾つかの例においては、適用される剤／エネルギーの量は、例えば流体の浸透深さ／溶融深さを測定された造形メトリクスの偏位および材料特性の関数として評価する、数式／モデルを使用して決定される。幾つかの材料特性は、流体浸透係数、熱伝達係数、融点、その他を含んでいてよい。幾つかの例においては、結果はモデルから外挿されて、仮定されたおよび／または予想された造形メトリクスに基づき、これらのパラメータの初期値が決定される。
【００２５】
剤を造形材料の層１１５上に分配することを可能にするように、造形コントローラ１０６は例示的な第３の機構１２２に、例示的なプリントヘッド１２６およびノズル１２８を含む例示的な剤ディスペンサー１２４を作業エリア１０２に対して、そして造形材料の層１１５の上方で移動させる。幾つかの例においては、ノズル１２８が第３の機構１２２によって移動されるにつれて、ノズル１２８は剤を造形材料上に、選択された剤投与プロファイルにしたがって付着させる。
【００２６】
図示の例においては、剤ディスペンサー１２４および／またはプリントヘッド１２６は、例示的な剤供給部１３０から剤を引き出し、および／またはアクセスする。剤供給部１３０は、付加製造プロセスに際して使用される剤（単数または複数）（例えば、１、２、３、４種類の剤）および／または別の液体（単数または複数）を収容するチャンバー（単数または複数）（例えば、１、２、３、等）を含んでいてよい。幾つかの例において、剤は、融合剤、装飾化剤、精度および／または詳細に関連する剤（単数または複数）、不透明性および／または半透明性に関する剤（単数または複数）、および／または表面粗さ、テクスチャ、および／または摩擦に関する剤（単数または複数）を含んでいる。追加的にまたは代替的に、幾つかの例においては、剤は、強度、弾性率および／または他の物性に関する剤（単数または複数）、色（例えば、表面色および／または埋設色）に関する剤（単数または複数）、および／または導電性および／または熱伝導性に関する剤（単数または複数）を含んでいる。
【００２７】
幾つかの例においては、ノズル１２８が剤を選択的に造形材料上に付着させる間、および／またはその後に、センサー１１３がイメージデータを取得し、および／または造形コントローラ１０６が別の仕方で剤ディスペンサー１２４および／または作成中のオブジェクト、プリントヘッド１２６および／またはノズル１２８に関連するデータにアクセスする。造形コントローラ１０６はデータを処理して、付着される剤の剤分配特性（単数または複数）、剤ディスペンサー１２４、プリントヘッド１２６および／またはノズル１２８の動作特性を決定する。
【００２８】
付着された剤が剤投与プロファイル基準の基準値を満たすかどうかを決定するために、幾つかの例においては、造形コントローラ１０６は剤分配特性を、データ記憶装置１２０からの選択された剤投与プロファイルに関連する基準データ１１９と比較する。決定された剤分配特性が基準データ１１９の基準値を満たす例においては、造形コントローラ１０６は現在の造形材料の層１１５の剤分配特性を、基準データ１１９を満たすと関連付ける。決定された剤分配特性が基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、造形コントローラ１０６は現在の造形材料の層１１５の剤分配特性を、基準データ１１９を満たさないと関連付ける。
【００２９】
造形コントローラ１０６が現在の造形材料の層１１５の剤分配特性を基準データ１１９を満たさないと関連付ける例においては、造形コントローラ１０６は関連する剤投与プロファイルを更新および／または選択し、および／または付加製造プロセスを継続するか否かを決定する。例えば、剤投与プロファイルを更新（例えば、修正、変更）することは、造形材料の層１１５上に追加の剤を分配させること、および／または造形材料の層１１５により多いまたは少ないエネルギーを適用させることを含んでいてよい。幾つかの例においては、剤投与プロファイルを更新することは、造形コントローラ１０６が選択された剤投与プロファイルを更新して、基準データ１１９からの、および／または形成されている層および／またはオブジェクトに予想される特性および／またはメトリクスからの差異および／または逸脱に対応することを含む。かくして、本願に開示された例を使用すると、造形コントローラ１０６は自己学習性であって剤投与プロファイルの更新を可能とし、予想された結果（例えば、その後に製造されるオブジェクトが所定の特性を有し、その後に製造される層が所定の特性を有する、その他）を達成可能となる。上記の例では剤分配特性を決定し基準データと比較することに言及しているが、他の例においては、造形コントローラ１０６は追加的にまたは代替的に、決定されたメトリクス１１４を基準データ１１９と比較して、形成されている層および／またはオブジェクトが品質基準を満たすかどうかを決定する。そうした例の幾つかにおいては、製造された層および／またはオブジェクトが予想よりも異なっている場合に、剤投与プロファイルは更新される。
【００３０】
図示されている例では、剤が層１１５に適用されている個所において造形材料を選択的に融合および／または固化させるために、造形材料コントローラ１０６は第１の機構１０８に、選択された剤投与プロファイルに従って例示的なエネルギー源１３２を作業エリア１０２に対して移動させるようにし、そして選択された剤投与プロファイルに従ってエネルギーを作業エリア１０２上の造形材料に適用するようにさせる。造形材料の選択的な融合および／または固化を生じさせるために、エネルギー源１３２は任意の種類のエネルギーを適用してよい。例えばエネルギー源１３２は、赤外線（ＩＲ）光源、近赤外線光源、レーザー、その他を含んでいてよい。図１においてエネルギー源は、造形材料ディスペンサー１１０に隣接して位置決めされ、第１の機構１０８によって移動されるように示されているが、他の例においては、エネルギー源１３２は剤ディスペンサー１２４に隣接して位置決めされ、第３の機構１２２によって移動されてよい。他の例においては、エネルギー源１３２は専用の機構によって移動され、作業エリア１０２に対して固定的に配置されてよい。
【００３１】
幾つかの例においては、エネルギー源１３２がエネルギーを造形材料上へと放出している間、および／またはその後に、センサー１１３がイメージデータを取得し、および／または造形コントローラ１０６が別の仕方でエネルギー源１３２および／または製造中のオブジェクトに関連するデータにアクセスする。この例においては、データは例示的な造形コントローラ１０６によって処理されて、作業エリア１０２に適用されるエネルギーのエネルギー放出特性（単数または複数）が決定される。現在の造形材料の層１１５に適用されたエネルギーが対応する剤投与プロファイル基準の基準値を満足するかどうかを決定するために、幾つかの例においては、造形コントローラ１０６はエネルギー放出特性を、データ記憶装置１２０からの選択された剤投与プロファイルに関連する基準データ１１９と比較する。決定されたエネルギー放出特性が基準データ１１９の基準値を満足する例においては、造形コントローラ１０６は現在の造形材料の層１１５のエネルギー放出特性を、基準データ１１９を満たすと関連付ける。エネルギー放出特性が基準データ１１９の基準値を満足しない例においては、造形コントローラ１０６は現在の造形材料の層１１５のエネルギー放出特性を、基準データ１１９を満たさないと関連付ける。造形コントローラ１０６が現在の造形材料の層１１５のエネルギー放出特性を基準データ１１９を満たさないと関連付ける例においては、造形コントローラ１０６は関連する剤投与プロファイルを更新および／または選択し、および／または付加製造プロセスを継続するか否かを決定する。剤投与プロファイルを更新することは、造形材料の層の１箇所または複数箇所に、より多くのエネルギーが適用されるようにすることを含んでいてよい。幾つかの例においては、剤投与プロファイルを更新することは、造形コントローラ１０６が選択された剤投与プロファイルを更新して、形成中の層および／またはオブジェクトについての基準データ１１９および／または予想される特性および／またはメトリクスからの差異および／または逸脱に対応することを含む。かくして、本願に開示された例を使用すると、造形コントローラ１０６は自己学習性であって剤投与プロファイルの更新を可能とし、予想された結果（例えば、その後に製造されるオブジェクトが所定の特性を有する、その他）を達成可能となる。上記の例ではエネルギー放出特性を決定し基準データ１１９と比較することに言及しているが、他の例においては、造形コントローラ１０６は追加的にまたは代替的に、決定されたメトリクス１１４を基準データ１１９と比較して、形成されている層および／またはオブジェクトが品質基準を満たすかどうかを決定する。そうした例の幾つかにおいては、製造された層および／またはオブジェクトが予想よりも異なっている場合に、剤投与プロファイルは更新される。
【００３２】
図示の例においては、図１の例示的なプリンター１００は、イメージ源１０４と相互作用するためのインタフェース１３４を含んでいる。インタフェース１３４は、プリンター１００とイメージ源１０４を接続する有線接続または無線接続であってよい。イメージ源１０４はコンピューティング装置であってよく、プリンター１００はそこから、造形コントローラ１０６によって実行すべきタスク（例えば、形成するオブジェクト、プリントジョブ、その他）を記述しているデータを受け取る。幾つかの例においては、インタフェース１３４は、プリンター１００および／または造形コントローラ１０６がイメージ源１０４、および／またはプリンター１００の外部および／または内部にあるハードウェア要素のような種々のハードウェア要素と相互作用するのを容易にする。幾つかの例においては、インタフェース１３４は、例えばディスプレイ装置、マウス、キーボードその他といった、入力デバイスまたは出力デバイスと相互作用する。インタフェース１３４はまた、外部記憶装置、例えばサーバー、スイッチ、ルーター、クライアント装置、他の種類のコンピューティング装置および／またはこれらの組み合わせといったネットワーク装置のような、他の外部デバイスに対するアクセスを提供してよい。
【００３３】
幾つかの例においては、例示的な造形コントローラ１０６は、例示的なデータ記憶装置１２０から実行可能なコードを取り出して実行するためのハードウェアアーキテクチャを含んでいる。実行可能なコードは、造形コントローラ１０６によって実行された場合に、造形コントローラ１０６が第１の機構１０８および／または造形材料ディスペンサー１１０を制御する機能を少なくとも実施するようにさせ、オブジェクトを記述しているイメージ（単数または複数）および／または他のデータおよび／または選択された剤投与プロファイルに基づいて、作業エリア１０２上に造形材料を分配するようにしてよい。実行可能なコードは、造形コントローラ１０６によって実行された場合に、造形コントローラ１０６が第２の機構１１１および／または関連するプリントヘッド１２６およびノズル１２８を含む剤ディスペンサー１２４を制御する機能を少なくとも実施するようにさせ、オブジェクトを記述しているイメージ（単数または複数）および／または他のデータおよび／または選択された剤投与プロファイルに基づいて、剤を造形材料上に分配するようにしてよい。実行可能なコードは、造形コントローラ１０６によって実行された場合に、造形コントローラ１０６が第１の機構１０８および／またはエネルギー源１３２を制御する機能を少なくとも実施するようにさせ、オブジェクトを記述しているイメージ（単数または複数）および／または他のデータおよび／または選択された剤投与プロファイルに基づいて、作業エリア１０２上の造形材料にエネルギーを適用してオブジェクト（単数または複数）を形成するようにしてよい。実行可能なコードは、造形コントローラ１０６によって実行された場合に、造形コントローラ１０６が形成中の層１１５および／またはオブジェクトのメトリクス１１４に基づいて剤投与プロファイルを選択および／または更新するようにさせ、本願に開示された例を使用して製造されたオブジェクト（例えば、現在の製造されたオブジェクト、後続の製造されたオブジェクト、その他）が品質基準値を満足するようにしてよい。実行可能なコードは、造形コントローラ１０６によって実行された場合、部品が品質基準値を満たさない場合に、造形コントローラ１０６が警告を発生し、および／または別の仕方で製造中の部品を拒絶するようにしてよい。実行可能なコードは、例示的な造形コントローラ１０６によって実行された場合に、造形コントローラ１０６が例示的な電力供給ユニット１３８に命令を提供し、その電力供給ユニット１３８が電力を例示的なプリントヘッド１２６に供給して、例示的なノズル（単数または複数）１２８から液体を吐出するようにしてよい。
【００３４】
図１のデータ記憶装置１２０は、造形コントローラ１０６または他の処理装置によって実行される命令を記憶する。この例示的なデータ記憶装置１２０は、本願に開示された例を実施するために例示的な造形コントローラ１０６が実施する、幾つものアプリケーション、ファームウェア、機械読み取り可能な命令その他を表すコンピュータコードを記憶していてよい。
【００３５】
図２は、図１の例示的な造形コントローラ１０６の例示的な実施形態を説明している。図２の例に示されているように、造形コントローラ１０６は、例示的な造形材料分配プロファイルデターミナー２０２、例示的な造形材料ディスペンサーコントローラ２０３、例示的な造形メトリクスデターミナー２０４、例示的なモデラー２０６、例示的なコンパレータ２０８、例示的なアップデータ２０９、例示的な品質デターミナー２１０、例示的な剤投与プロファイルデターミナー２１１、例示的な作業エリア位置コントローラ２１２、例示的なディスペンサーコントローラ２１４、および例示的なエネルギー源コントローラ２１６を含んでいる。
【００３６】
図示されている例では、作業エリア１０２上および／または作業エリア１０２上の造形材料の最上層での造形材料の分配の異なりおよび／または非一貫性を補償するために、造形材料分配プロファイルデターミナー２０２は造形材料ディスペンサー１１０によって分配すべき造形材料を識別し、造形材料ディスペンサー１１０が作業エリア１０２上に指令された、および／または選択された造形材料の勾配および／または層をもたらすようにさせる、造形材料分配プロファイルを決定する。造形材料プロファイルデターミナー２０２が、第１の種類の造形材料を分配すべきと決定したならば、造形材料ディスペンサー１１０は造形材料を作業エリア１０２上に分配する場合に、作業エリア１０２上方で第１の速度で移動してよく、そして、造形材料プロファイルデターミナー２０２が、第２の種類の造形材料を分配すべきと決定したならば、造形材料ディスペンサー１１０は造形材料を作業エリア１０２上に分配する場合に、作業エリア１０２上方で第２の速度で移動してよい。追加的にまたは代替的に、造形材料分配プロファイルデターミナー２０２が、造形材料ディスペンサー１１０が造形材料を作業エリア１０２の第１の側に、作業エリアの第２の側と比較してより多く分配していると決定した場合には、造形材料分配プロファイルデターミナー２０２は造形材料分配プロファイルを決定し、更新し、および／または別の仕方で選択して、造形材料ディスペンサーコントローラ２０３によって実行された場合に、造形材料ディスペンサー１１０が第１の速度で移動しおよび／または別の仕方で第１の量の造形材料を作業エリア１０２の第１の側上に分配し、そして第２の速度で移動しおよび／または別の仕方で第２の量の造形材料を作業エリア１０２の第２の側上に分配するようにしてよい。換言すれば、造形材料分配プロファイルは造形材料ディスペンサー１１０が、選択された造形材料プロファイルに応じて、造形材料を作業エリア１０２上に不均一な仕方および／または均一な仕方で分配するようにしてよい。上記の例では、造形材料ディスペンサー１１０を異なる速度で移動させて、作業エリア１０２上に指令された造形材料の勾配を達成することを示しているが、作業エリア１０２上に造形材料を選択的に分配し、拡延し、および／または配分するために、任意の他の方法を用いてよい。
【００３７】
造形メトリクスデターミナー２０４は、センサー１１３、第１の機構１０８および／または造形材料ディスペンサー１１０からデータをアクセスし、そのデータを処理して作業エリア１０２上の造形材料の層のメトリクス１１４を決定する。このメトリクス１１４は、造形材料の最上層の地形、造形材料および／または最上層の厚さ、局所的な寸法を含む最上層の寸法、作業エリア１０２上で形成されている層および／またはその地形および／またはオブジェクトを記述している座標、その他を含んでいてよい。幾つかの例においては、このメトリクス１１４は、作業エリア１０２上の造形材料および／または層についてのピクセルレベルの詳細および／またはボクセルレベルの詳細を含んでいる。もちろんメトリクス１１４は、実行されている付加製造プロセスに関する任意の追加的な、および／または代替的なデータを含んでいてよい。
【００３８】
モデラー２０６は、決定されたメトリクス１１４と、形成されている現在の層１１５および／またはオブジェクトを関連付けおよび／またはマッピングするモデル１１７を生成および／または更新する。幾つかの例においては、モデル１１７は、層が形成された時間、層（単数または複数）および／または層（単数または複数）の地形および／またはオブジェクトそれ自体を表現し、および／または関連している座標（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）についての詳細を含んでいる。追加的にまたは代替的に、モデル１１７および／または関連するデータ（例えば、座標）は、ｚ軸方向における蓄積された特徴部の動きのマップ、キーホールのマップおよび／または造形平面（単数または複数）内における造形材料厚さのマップを生成するために使用されてよい。
【００３９】
作業エリア１０２上の造形材料の現在の層１１５のメトリクス１１４が対応する基準データ１１９の基準値内にあるかどうかを決定するために、コンパレータ２０８は決定されたメトリクス１１４およびデータ記憶装置１２０からの基準データ１１９を比較し、そして品質デターミナー２１０は、決定されたメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値内にあるかどうかを決定する。現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たす例においては、品質デターミナー２１０はその層は基準データ１１９を満たすと関連付け、そしてモデラー２０６はモデル１１７をそれに応じて更新する。追加的にまたは代替的に、現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たす例においては、アップデータ２０９は選択された分配プロファイルを、予想されたおよび／または所望の結果を達成および／または満足するとして関連付ける。
【００４０】
追加的にまたは代替的に、現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、アップデータ２０９は選択された造形材料分配プロファイルを、予想された結果を達成および／または満足しないとして関連付け、および／または選択された造形材料分配プロファイルをそれに応じて更新する。選択された造形材料分配プロファイルは徐々に、および／または別の仕方で、選択された造形材料分配プロファイルに関連する分配特性を変化させることによって更新されてよく、所望のおよび／または予想された造形材料分配プロファイルが将来の／後続の造形に際して達成されることができるようにする。現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、品質デターミナー２１０はその層は基準データ１１９を満たさないと関連付け、そしてモデラー２０６はモデル１１７をそれに応じて更新する。現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、品質デターミナー２１０は付加製造プロセスを継続するか否かを決定する。メトリクス１１４が基準データ１１９の基準値を満たさず、そして品質デターミナー２１０が実行されている造形は修正できないと決定する場合には、幾つかの例においては、品質デターミナー２１０は形成中のオブジェクトを拒絶してよく、および／または別の仕方で付加製造プロセスを継続しない。
【００４１】
メトリクス１１４が基準データ１１９の基準値を満たさず、そして品質デターミナー２１０が実行されている造形は修正できないと決定する場合には、幾つかの例においては、造形材料ディスペンサーコントローラ２０３は造形材料ディスペンサー１１０に、現在の層１１５の厚さを変化させ、および／または現在の層１１５の地形／勾配を変化させるようにする。追加的におよび／または代替的に、品質デターミナー２１０が実行されている造形は修正可能である決定する場合には、幾つかの例においては、作業エリア位置コントローラ２１２は作業エリア１０２にその位置を変化させ、造形材料ディスペンサー１１０が現在の層１１５の厚さおよび／または地形／勾配を変化させうるようにする。そうした例に幾つかにおいては、造形材料ディスペンサー１１０が現在の層１１５のメトリクス（単数または複数）を変化させた後に、センサー１１３は更新されたイメージデータを取得し、造形メトリクスデターミナー２０４は層および／または造形中のオブジェクトの更新されたメトリクスを決定し、そしてモデラー２０６は更新されたメトリクスでモデル１１７を更新する。追加的にまたは代替的に、造形材料ディスペンサー１１０が現在の層１１５のメトリクス（単数または複数）を変更した後に、コンパレータ２０８は更新されたメトリクスを基準データ１１９と比較し、そして品質デターミナー２１０は、更新されたメトリクスが例えば基準データ１１９の基準値を満たすかどうかを決定する。
【００４２】
品質デターミナー２１０が、実行中の造形は修正可能であると決定し、および／または品質デターミナー２１０が、決定されたメトリクス１１４は基準データ１１９の基準値を満たすと決定した場合、剤投与プロファイルデターミナー２１１は、例示的な剤分配プロファイルおよび／またはエネルギー放出プロファイルを含む、例示的な剤投与プロファイルを決定する。幾つかの例においては、剤分配プロファイルは、作業エリア１０２のある領域（単数または複数）上へとある量の剤を付着させる命令を含む。幾つかの例においては、エネルギー放出プロファイルは、作業エリア１０２のある領域（単数または複数）上へとある量のエネルギーを放出させる命令を含む。分配される剤の量および／または放出されるエネルギーの量は、作業エリア１０２の１つの領域から別の領域へと異なっていてよい。
【００４３】
造形材料が選択的に融合および／または結合されてオブジェクト（単数または複数）を形成することができるように、幾つかの例においては、剤ディスペンサーコントローラ２１４は、関連する例示的なプリントヘッド１２６およびノズル１２８を含むディスペンサー１２４に、作業エリア１０２に対して移動し、そして剤投与プロファイルに従って造形材料上へと剤を分配するようにさせる。追加的に、幾つかの例においては、造形材料が選択的に融合および／または結合されてオブジェクト（単数または複数）を形成することができるように、エネルギー源コントローラ２１６はエネルギー源１３２に、作業エリア１０２に対して移動し、そして剤投与プロファイルに従って造形材料上へとエネルギーを放出するようにさせる。
【００４４】
作業エリア１０２上の造形材料の現在の層１１５のメトリクス１１４が対応する基準データ１１９の基準値内にあるかどうか、および／または形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たすかどうかを決定するために、造形メトリクスデターミナー２０４は、センサー１１３、第１の機構１０８、造形材料ディスペンサー１１０、エネルギー源１３２、第２の機構１１１、第３の機構１２２、剤ディスペンサー１２４、プリントヘッド１２６および／またはノズル１２８からのデータにアクセスし、そのデータを処理して、造形材料の融合した層および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトそれ自体のメトリクス１１４を決定する。  
【００４５】
メトリクス１１４が基準データ１１９の基準値内にあるかどうかを決定するために、コンパレータ２０８は決定されたメトリクス１１４と基準データ１１９を比較し、そして品質デターミナー２１０は決定されたメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値内にあるかどうかを決定する。現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たす例においては、品質デターミナー２１０はその層は基準データ１１９を満たすと関連付け、そしてモデラー２０６はそれに応じてモデル１１７を更新する。追加的にまたは代替的に、現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たす例においては、アップデータ２０９は選択された剤投与プロファイルを、予想されるおよび／または所望とされる結果を達成および／または満足するとして関連付ける。
【００４６】
現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、品質デターミナー２１０はその層は基準データ１１９を満たさないと関連付け、そしてモデラー２０６はそれに応じてモデル１１７を更新する。追加的にまたは代替的に、現在の層１１５のメトリクス１１４および／または作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトが基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、アップデータ２０９は選択された剤投与プロファイルを更新して、後続のおよび／または後続の造形が、予想されたおよび／または所望の結果を達成および／または満足することができるようにする。換言すれば、選択された剤投与プロファイルが予想された結果を達成しない場合には、幾つかの例においては、剤投与プロファイルは更新される。
【００４７】
図１の造形コントローラ１０６を実施する例示的な仕方が図２に説明されているが、図２に説明されている任意の要素、プロセス、および／またはデバイスは、組み合わせ、分割し、再配置し、省略し、排除し、および／または任意の他の仕方で実施されてよい。さらに、例示的な造形材料分配プロファイルデターミナー２０２、例示的な造形材料ディスペンサーコントローラ２０３、例示的な造形メトリクスデターミナー２０４、例示的なモデラー２０６、例示的なコンパレータ２０８、例示的なアップデータ２０９、例示的な品質デターミナー２１０、例示的な剤投与プロファイルデターミナー２１１、例示的な作業エリア位置コントローラ２１２、例示的な剤ディスペンサーコントローラ２１４、例示的なエネルギー源コントローラ２１６および／または、より一般的には図１の例示的な造形コントローラ１０６は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアおよび／またはハードウェア、ソフトウェアおよび／またはファームウェアの任意の組み合わせによって実施してよい。かくして例えば、例示的な造形材料分配プロファイルデターミナー２０２、例示的な造形材料ディスペンサーコントローラ２０３、例示的な造形メトリクスデターミナー２０４、例示的なモデラー２０６、例示的なコンパレータ２０８、例示的なアップデータ２０９、例示的な品質デターミナー２１０、例示的な剤投与プロファイルデターミナー２１１、例示的な作業エリア位置コントローラ２１２、例示的な剤ディスペンサーコントローラ２１４、例示的なエネルギー源コントローラ２１６の任意のもの、および／または、より一般的には図１の例示的な造形コントローラ１０６は、アナログまたはデジタル回路（単数または複数）、論理回路、プログラマブルプロセッサ（単数または複数）、特定用途向け集積回路（単数または複数）（ＡＳＩＣ（単数または複数））、プログラマブルロジックデバイス（単数または複数）（ＰＬＤ（単数または複数））および／またはフィールドプログラマブルロジックデバイス（単数または複数）（ＦＰＬＤ（単数または複数））によって実施されうる。本件特許の装置クレームまたはシステムクレームの任意のものを読み取る場合に、純粋なソフトウェアおよび／またはファームウェア実施形態を包含するように、例示的な造形材料分配プロファイルデターミナー２０２、例示的な造形材料ディスペンサーコントローラ２０３、例示的な造形メトリクスデターミナー２０４、例示的なモデラー２０６、例示的なコンパレータ２０８、例示的なアップデータ２０９、例示的な品質デターミナー２１０、例示的な剤投与プロファイルデターミナー２１１、例示的な作業エリア位置コントローラ２１２、例示的な剤ディスペンサーコントローラ２１４、例示的なエネルギー源コントローラ２１６の少なくとも１つ、および／または、より一般的には図１の例示的な造形コントローラ１０６は、ここでソフトウェアおよび／またはファームウェアを記憶しているメモリ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、ブルーレイディスク、その他といった、有形のコンピュータ読み取り可能な記憶デバイスまたは記憶ディスクを含むように明確に定義される。さらにまた、図１の例示的な造形コントローラ１０６は、図２に例示されたものに加えて、またはそれらに代えて、要素（単数または複数）、プロセス（単数または複数）および／またはデバイスを含んでいてよく、および／または例示された要素、プロセス、およびデバイスのいずれかまたは全部を１つより多く含んでいてよい。
【００４８】
図１の造形コントローラ１０６を実施するための例示的な機械読み取り可能な命令を表すフローチャートが、図３および図４に示されている。この例において、機械読み取り可能な命令は、図５に関して後述する例示的なプロセッサプラットフォーム４００に示されているプロセッサ４１２のようなプロセッサによって実行されるためのプログラムを含んでいる。このプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピーディスク、ハードディスク、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイディスク、またはプロセッサ４１２に関連するメモリといった、有形のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶されたソフトウェアで実施されてよいが、しかし代替的にはプログラムの全部および／またはその一部をプロセッサ４１２以外のデバイスによって実行してもよく、および／またはファームウェアまたは専用のハードウェアで実施してもよい。さらに、図３および図４に示されたフローチャートに関して例示的なプログラムが説明されるが、例示的な造形コントローラ１０６を実施するための他の多くの方法を代替的に使用してよい。例えば、ブロックを実行する順序を変更してよく、および／または説明されているブロックの幾つかを変更、削除、または組み合わせてよい。
【００４９】
上記したように、図３および図４の例示的なプロセスは、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、キャッシュ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）および／または情報が任意の期間（例えば、長期間、永久的、短時間、一時的なバッファリング、および／または情報のキャッシング）にわたって記憶される任意の他の記憶デバイスまたは記憶ディスクといった、有形のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶された、コード化された命令（例えば、コンピュータおよび／または機械読み取り可能な命令）を使用して実施されてよい。本願で使用するところでは、有形のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体という用語は、任意の種類のコンピュータ読み取り可能な記憶装置および／または記憶ディスクを含み、また伝搬信号を含まず、伝送媒体を含まないとして明確に定義される。本願で使用するところでは、「有形のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体」および「有形の機械読み取り可能な記憶媒体は、互換的に使用される。追加的にまたは代替的に、図３および図４の例示的なプロセスは、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、リードオンリーメモリ、コンパクトディスク、デジタル多用途ディスク、キャッシュ、ランダムアクセスメモリおよび／または情報が任意の期間（例えば、長期間、永久的、短時間、一時的なバッファリング、および／または情報のキャッシング）にわたって記憶される任意の他の記憶デバイスまたは記憶ディスクといった、非一時的なコンピュータおよび／または機械読み取り可能な媒体に記憶された、コード化された命令（例えば、コンピュータおよび／または機械読み取り可能な命令）を使用して実施されてよい。本願で使用するところでは、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体という用語は、任意の種類のコンピュータ読み取り可能な記憶装置および／または記憶ディスクを含み、また伝搬信号を含まず、伝送媒体を含まないとして明確に定義される。本願で使用するところでは、「少なくとも」という言い回しが請求項の前文で転換語として使用される場合、それは「含む」という用語が非制限的であるのと同様の仕方で非制限的である。  
【００５０】
図３のプログラムは、付加製造プロセスに関連する造形材料の層のメトリクスを決定する（ブロック３０２）造形メトリクスデターミナー２０４で開始される。品質デターミナー２１０は、そのメトリクスが基準メトリクスの基準値を満足するかどうかを決定する（ブロック３０４）。そのメトリクスが基準メトリクスの基準値を満足する場合には、剤投与プロファイルデターミナー２１１は、層を融合させる第１の剤投与プロファイルを決定する（ブロック３０６）。そのメトリクスが基準メトリクスの基準値を満足しない場合には、剤投与プロファイルデターミナー２１１は層を融合させる第２の剤投与プロファイルを決定するか、または付加製造プロセスを中止するよう決定する。層が第２の剤投与プロファイルに基づいて融合され、そして第２の剤投与プロファイルの結果が予想と異なる例においては、アップデータ２０９は第２の剤投与プロファイルを第３の剤投与プロファイルへと更新してよい。
【００５１】
図４のプログラムは、造形コントローラ１０６がデータ記憶装置１２０からの造形プラン（単数または複数）にアクセスする（ブロック３５０）ことで開始され、そして造形材料分配プロファイルデターミナー２０２は作業エリア１０２上へと分配される造形材料を識別する（ブロック３５２）。分配／堆積される造形材料に基づいて、造形材料分配プロファイルデターミナー２０２は、所望のおよび／または指令された造形材料の勾配を達成する仕方で造形材料を分配するための、造形材料プロファイルを選択する（ブロック３５４）。ブロック３５６において、造形材料ディスペンサーコントローラ２０３は選択された造形材料分配プロファイルに従って、造形材料ディスペンサー１１０に造形材料を、作業エリア１０２上に、および／または先行して堆積および／または硬化／融合された造形材料の層の上方に分配させる（ブロック３５６）。幾つかの例においては、造形材料ディスペンサーコントローラ２０３は、第２の機構１１１を介して作業エリア１０２を移動させて、所望とする造形材料の厚さ、地形および／または勾配を達成することができるようにする。
【００５２】
造形メトリクスデターミナー２０４は、造形材料の層のメトリクスを決定する（ブロック３５８）。幾つかの例においては、造形メトリクスデターミナー２０４は、センサー１１３その他からアクセスしたデータを処理することにより、造形材料の最上層および／または造形材料の任意の１つの層のメトリクス１１４を決定する。幾つかの例においては、本願に開示する任意のプロセスが行われている間に、センサー１１３は造形をモニターし、および／または部品１１０、１１１、１１２、１２２、１２４、１２６、１３２、その他の任意の１つのパラメータをモニターする。幾つかの例においては、本願に開示する付加製造プロセスの任意の１つが行われた後に、センサー１１３は造形をモニターし、および／または部品１１０、１１１、１１２、１２２、１２４、１２６、１３２、その他の任意の１つのパラメータをモニターする。決定されたメトリクス１１４に基づいて、モデラー２０６はモデル１１７を生成および／または更新する（ブロック３６０）。幾つかの例においては、モデル１１７は、プリンター１００を使用して形成されているオブジェクトの特性、パラメータその他をマッピングし、および／または別の仕方で関連付ける。追加的にまたは代替的に、幾つかの例においては、モデル１１７は製造されているオブジェクトの層の１つを関連する造形材料、層の厚さ、層の上側表面の地形、層の下側表面の地形、その他を含む地形にマッピングし、および／または別の仕方で関連付ける。  
【００５３】
コンパレータ２０８は、作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトの層（単数または複数）のメトリクス１１４を対応する基準データ１１９と比較し（ブロック３６２）、そして品質デターミナー２１０は、測定／決定されたメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値内にあるかどうかを決定する（ブロック３６４）。形成中のオブジェクトの層（単数または複数）のメトリクス１１４が基準値を満たす例においては、モデラー２０６はその層は基準データ１１９を満たすと関連付ける（ブロック３６５）。形成中のオブジェクトの層のメトリクス１１４基準値を満たさない例においては、品質デターミナー２１０は付加製造プロセスを継続するか否かを決定する（ブロック３６６）。品質デターミナー２１０が付加製造プロセスを継続しないと決定する場合には、品質デターミナー２１０は警告を生成し（ブロック３６８）、そして図４のプログラムは終了する。幾つかの例においては、警告には、プリンター１００の保守を受ける部品の詳細、および／または製造中のオブジェクトが品質基準値を満たさないことが含まれる。例えば、作業エリア１０２上に堆積されている造形材料の勾配が基準値を満たさない例においては、警告は、ブレード、ローラー、ワイパー、その他といった造形材料ディスペンサー１１０の部品を交換する表示を含んでいてよい。
【００５４】
決定されたメトリクス１１４が基準データ１１９を満足せず、そして品質デターミナー２１０が付加製造プロセスの継続を決定する場合には、品質デターミナー２１０は、造形材料を再分配すべきか否かを決定する（ブロック３７０）。品質デターミナー２１０が、造形材料を再分配すべき、および／または層を別の仕方で再形成すべきであると決定する例においては、造形材料ディスペンサーコントローラ２０３は造形材料ディスペンサー１１０に、造形材料を再分配し、造形材料の厚さを変化させ、および／または作業エリア１０２上の造形材料の最上層の地形を変化させるようにする（ブロック３７２）。プログラムはここでブロック３０８に戻り、そこで造形メトリクスデターミナー２０４は、造形材料の層のメトリクス１１４を決定する（ブロック３５８）。品質デターミナー２１０が、造形材料を再分配すべきでなく、および／または層を別の仕方で再形成すべきでないと決定する例においては、モデラー２０６は層を、基準データ１１９を満たさないと関連付ける（ブロック３７４）。
【００５５】
剤投与プロファイルデターミナー２１１は、決定されたメトリクス１１４に基づいて、作業エリア１０２上の造形材料を融合させる剤投与プロファイルを決定し（ブロック３７６）、そして層が融合される（ブロック３７８）。幾つかの例においては、生成中のオブジェクトの層を融合させ、および／または別の仕方で結合させるために、剤ディスペンサーコントローラ２１４は、決定された剤投与プロファイルに従って剤ディスペンサー１２４が層上に剤を分配するようにし、そしてエネルギー源コントローラ２１６は、決定された剤投与プロファイルに従ってエネルギー源１３２が層上にエネルギーを放出するようにする。
【００５６】
造形メトリクスデターミナー２０４は、造形材料の層のメトリクス１１４を決定する（ブロック３８０）。幾つかの例においては、融合された後の層のメトリクス１１４は、層が融合される前のメトリクス１１４とは異なる。幾つかの例においては、剤がその上に付着された後の層のメトリクス１１４は、剤がその上に付着される前のメトリクス１１４とは異なる。コンパレータ２０８は、作業エリア１０２上で形成中のオブジェクトの層（単数または複数）のメトリクス１１４を対応する基準データ１１９と比較し（ブロック３８２）、そして品質デターミナー２１０は、測定／決定されたメトリクス１１４が基準データ１１９の基準値内にあるかどうかを決定する（ブロック３８４）。
【００５７】
メトリクス１１４が基準データ１１９の基準値を満たさない例においては、アップデータ２４０が、造形材料分配プロファイルおよび／または剤投与プロファイルを更新するか否かを決定する（ブロック３８６）。造形材料分配プロファイルは、作業エリア１０２上に分配された造形材料の厚さおよび／または特性が、何回にもわたって（例えば、続けて３回）および／または何らかの他の理由により、作業エリア１０２上の造形材料に予想される厚さおよび／または特性と異なる場合に、更新されてよい。剤投与プロファイルは、作業エリア１０２上に形成されている層および／またはオブジェクトのメトリクスおよび／または特性が、層および／またはオブジェクトに予想されるメトリクスおよび／または特性と異なる場合、および／または何らかの他の理由により、更新されてよい。アップデータ２４０が、造形材料分配プロファイルおよび／または剤投与プロファイルを更新すると決定した場合、アップデータ２４０は造形材料分配プロファイルおよび／または剤投与プロファイルを更新する（ブロック３８８）。メトリクス１１４が基準値を満たさない場合には、品質デターミナー２１０は付加製造プロセスを継続するか否かを決定する（ブロック３９０）。品質デターミナー２１０が付加製造プロセスを継続しないと決定した場合、品質デターミナー２１０は警告を発生し（ブロック３６８）、そして図４のプログラムは終了する。
【００５８】
品質デターミナー２１０が製造プロセスの継続を決定し、および／またはメトリクス１１４が基準メトリクスの基準値を満足する場合、モデラー２０６は造形メトリクス１１４および剤投与プロファイルを形成された関連する層に関連付け、および／または別の仕方でマッピングすることにより、モデル１１７を更新する（ブロック３９２）。ブロック３９４において、造形コントローラ１０６は新たな層を製造するか否かを決定する（ブロック３９４）。
【００５９】
図５は、図３および図４の命令を実行して図１の造形コントローラ１０６を実施することのできる、例示的なプロセッサプラットフォーム４００のブロック図である。プロセッサプラットフォーム４００は、例えばサーバー、パーソナルコンピュータ、モバイル機器（例えば携帯電話、スマートフォン、ｉＰａｄＴＭのようなタブレット）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、インターネット機器、または任意の他の種類のコンピューティング装置であることができる。
【００６０】
図示の例のプロセッサプラットフォーム４００は、プロセッサ４１２を含んでいる。図示の例のプロセッサ４１２はハードウェアである。例えばプロセッサ４１２は、任意の所望とするファミリまたは製造者の集積回路、論理回路、マイクロプロセッサ、および／またはコントローラによって実施可能である。図示の例においては、プロセッサ４１２は、例示的な造形材料分配プロファイルデターミナー２０２、例示的な造形材料ディスペンサーコントローラ２０３、例示的な造形メトリクスデターミナー２０４、例示的なモデラー２０６、例示的なコンパレータ２０８、例示的なアップデータ２０９、例示的な品質デターミナー２１０、例示的な剤投与プロファイルデターミナー２１１、例示的な作業エリア位置コントローラ２１２、例示的なディスペンサーコントローラ２１４、例示的なエネルギー源コントローラ２１６、および例示的な造形コントローラ１０６を実施する。
【００６１】
図示の例のプロセッサ４１２は、局所的なメモリ４１３（例えば、キャッシュ）を含んでいる。図示の例のプロセッサ４１２は、揮発性メモリ４１４および不揮発性メモリ４１６を含む主メモリと、バス４１８経由で通信している。揮発性メモリ４１４は、同期型ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ＲＡＭＢＵＳ（ラムバス）ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＲＤＲＡＭ）および／または任意の他の種類のランダムアクセスメモリデバイスによって実施されてよい。不揮発性メモリ４１６は、フラッシュメモリおよび／または任意の他の所望とする種類のメモリデバイスによって実施されてよい。主メモリ４１４、４１６に対するアクセスは、メモリコントローラによって制御される。
【００６２】
図示の例のプロセッサプラットフォーム４００はまた、インタフェース回路４２０を含んでいる。インタフェース回路４２０は、イーサネットインタフェース、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、および／またはＰＣＩエクスプレスインタフェースのような、任意の種類のインタフェース標準によって実施されてよい。
【００６３】
図示の例では、入力デバイス（単数または複数）４２２はインタフェース回路４２０に接続されている。入力デバイス（単数または複数）４２２はユーザーに、プロセッサ４１２にデータおよびコマンドを入力することを許可する。入力デバイス（単数または複数）は例えば、オーディオセンサー、マイクロホン、カメラ（静止画または動画）、キーボード、ボタン、マウス、タッチスクリーン、トラックパッド、トラックボール、イソポイント（ｉｓｏｐｏｉｎｔ）および／または音声認識システムによって実施することができる。
【００６４】
出力デバイス（単数または複数）４２４はまた、図示の例のインタフェース回路４２０に接続される。出力デバイス４２４は、例えばディスプレイ装置（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ、陰極線管ディスプレイ（ＣＲＴ）、タッチスクリーン、触覚出力デバイス、プリンターおよび／またはスピーカー）によって実施することができる。図示の例のインタフェース回路４２０はかくして、典型的にはグラフィックドライバカード、グラフィックドライバチップ、またはグラフィックドライバプロセッサを含んでいる。
【００６５】
図示の例のインタフェース回路４２０はまた、外部機器（例えば、任意の種類のコンピューティング装置）とネットワーク４２６（例えば、イーサネット接続、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、電話線、同軸ケーブル、携帯電話システム、その他）経由でデータを交換するのを容易にするために、送信器、受信器、送受信器、モデムおよび／またはネットワークインタフェースカードのような通信機器を含んでいる。
【００６６】
図示の例のプロセッサプラットフォーム４００はまた、ソフトウェアおよび／またはデータを記憶するための、大容量記憶装置（単数または複数）４２８を含んでいる。そうした大容量記憶装置４２８の例には、フロッピーディスクドライブ、ハードディスクドライブ、コンパクトディスクドライブ、ブルーレイディスクドライブ、ＲＡＩＤシステム、およびデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）ドライブが含まれる。図示の例においては、大容量記憶装置（単数または複数）４２８はデータ記憶装置１２０を実装している。
【００６７】
図３および図４のコード化された命令４３２は、大容量記憶装置４２８内、揮発性メモリ４１４内、不揮発性メモリ４１６内、および／またはＣＤまたはＤＶＤのような着脱可能な有形のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体上に記憶されてよい。
【００６８】
以上から、上記の開示された方法、装置、および製造品が、形成中のオブジェクトおよび／またはそうしたオブジェクトを構成する層のメトリクスに基づいてモデルを生成する、３次元（３Ｄ）プリンターに関連していることが理解されよう。この開示の教示に関連して作成されたモデルを使用して、製造されるオブジェクトおよび／または部品は、追加の品質管理手順（例えば、オフラインの品質管理手順、その他）を行うことなしに、品質基準値に合致するよう決定することができる。
【００６９】
幾つかの例においては、本願に開示された例示的なプリンターを使用してオブジェクト（単数または複数）を製造する場合に、堆積される層に非一貫性があると、製造されるオブジェクト（単数または複数）の品質に変化が生じうる。基準値を満たさない品質レベルを有するオブジェクトが製造されることを防ぎ、および／または別の仕方で製造環境において製造される廃棄部品（例えば、品質基準値を満たさない部品）を最小限にするために、本願に開示された例は作業エリアおよび／またはその上に堆積される造形材料をモニターし、造形材料の厚さおよび／または地形を動的に調節して、製造されたオブジェクトの層が基準データ１１９の基準値を満足することができるようにする。
【００７０】
追加的にまたは代替的に、基準値を満たさない品質レベルを有するオブジェクトが製造されることを防ぎ、および／または別の仕方で製造環境において製造される廃棄部品（例えば、品質基準値を満たさない部品）を最小限にするために、本願に開示された例は作業エリアおよび／またはその上に堆積される造形材料をモニターし、そして決定されたメトリクスに関連する剤投与プロファイルを選択する。例えば、第１の剤投与プロファイルは第１の厚さおよび／または他の特性を有する造形材料の第１の層について選択されてよく、そして第２の剤投与プロファイルは第２の厚さおよび／または他の特性を有する造形材料の第２の層について選択されてよい。第１の厚さが第２の厚さよりも大きい例においては、第１の剤投与プロファイルは第１の層を融合させるためにより多くの剤および／またはより多くのエネルギーが適用されるようにしてよく、そして第２の剤投与プロファイルは第２の層を融合させるためにより少ない剤および／またはより少ないエネルギーが適用されるようにしてよい。もちろん、本開示の教示に従って製造されるオブジェクトが品質基準値を満足することができるように、任意の量の剤および／または任意の量のエネルギーを使用してよい。
【００７１】
例示１
【００７２】
例示的なプリンターは、その上に造形材料の層が堆積される作業エリア；その層のメトリクスにアクセスし、複数の剤投与プロファイルから剤投与プロファイルを選択して、そのメトリクスに基づいて層を融合させる造形コントローラ；そしてノズルを含む剤ディストリビューター（ディスペンサー）を含んでおり、剤ディストリビューターはノズルが剤投与プロファイルに基づいて層上へと剤を分配するようにさせる。
【００７３】
例示２
【００７４】
例示１または他の例示において、プリンターはエネルギー源を含み、エネルギー源は剤投与プロファイルに基づいて層上へとエネルギーを放出する。
【００７５】
例示３
【００７６】
例示１、２または他の例示において、メトリクスは第１のメトリクスであり層は第１の層であり、造形材料ディスペンサーをさらに含み、第１のメトリクスが基準値を満たさないことに応じて、造形コントローラは造形材料ディスペンサーが第１の層を変化させるようにする。
【００７７】
例示４
【００７８】
例示３または他の例示において、造形コントローラは第２の層の第２のメトリクスにアクセスし、そして第２のメトリクスを処理して第２のメトリクスが基準メトリクスを満たすかどうかを決定する。
【００７９】
例示５
【００８０】
例示４または他の例示において、剤投与プロファイルは第１の剤投与プロファイルであり、第２のメトリクスが基準メトリクスを満たさないことに応じて、造形コントローラは複数の剤投与プロファイルから第２の剤投与プロファイルを選択して第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させ、第２のメトリクスが基準メトリクスを満たすことに応じて、造形コントローラは複数の剤投与プロファイルから第３の剤投与プロファイルを選択して第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させる。
【００８１】
例示６
【００８２】
例示３、４または他の例示において、造形コントローラは複数の剤投与プロファイルから第２の剤投与プロファイルを選択して第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させる。
【００８３】
例示７
【００８４】
例示６または他の例示において、造形コントローラは第１の層および第２の層を表すモデルを生成するモデラーを含み、モデルは第１のメトリクスおよび第２のメトリクスを含む。
【００８５】
例示８
【００８６】
例示１、２、３、４、５、６、７または他の例示において、造形コントローラはアップデータを含み、剤投与プロファイルの結果が予想と異なる場合に剤投与プロファイルを更新する。
【００８７】
例示９
【００８８】
例示的な装置は、付加製造プロセスに関連する造形材料の層のメトリクスを決定する造形メトリクスデターミナー；メトリクスが基準メトリクスの基準値を満たすかどうかを決定する品質デターミナー；および剤投与プロファイルデターミナーを含み、メトリクスが基準メトリクスの基準値を満たす場合に、剤投与プロファイルデターミナーは層を融合する第１の剤投与プロファイルを決定し、メトリクスが基準メトリクスの基準値を満たさない場合に、剤投与プロファイルデターミナーは層を融合する第２の剤投与プロファイルを決定しまたは付加製造プロセスを停止することを決定する。
【００８９】
例示１０
【００９０】
例示９または他の例示において、第１の剤投与プロファイルは第２の剤投与プロファイルと異なる。
【００９１】
例示１１
【００９２】
例示９、１０または他の例示において、第１の剤投与プロファイルまたは第２の剤投与プロファイルに基づいて剤が層上に分配されるようにする剤ディスペンサーコントローラをさらに含む。
【００９３】
例示１２
【００９４】
例示９、１０、１１または他の例示において、第１の剤投与プロファイルまたは第２の剤投与プロファイルに基づいてエネルギーが層上へと放出されるようにするエネルギー源コントローラをさらに含む。
【００９５】
例示１３
【００９６】
例示的な方法は、少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、付加製造プロセスに関連する造形材料の層のメトリクスを決定し；少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、メトリクスが基準メトリクスの基準値を満足するかを決定し；メトリクスが基準メトリクスの基準値を満足する場合に、少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、層を融合させる第１の剤投与プロファイルを決定し；そしてメトリクスが基準メトリクスの基準値を満足しない場合に、少なくとも１つのプロセッサで命令を実行することにより、層を融合させる第２の剤投与プロファイルを決定し、または付加製造プロセスを停止するよう決定することを含む。
【００９７】
例示１４
【００９８】
例示１３または他の例示において、第２の剤投与プロファイルに基づいて層を融合し、第２の剤投与プロファイルの結果が予想と異なる場合に第２の剤投与プロファイルを第３の剤投与プロファイルに更新することをさらに含む。
【００９９】
例示１５
【０１００】
例示１３、１４または他の例示において、第１の剤投与プロファイルまたは第２の剤投与プロファイルに基づいて層上へと剤が分配されるようにし、そして第１の剤投与プロファイルまたは第２の剤投与プロファイルに基づいて層上へとエネルギーが放出されるようにすることをさらに含む。
【０１０１】
例示１６
【０１０２】
例示的なプリンターは、作業エリア上の層のメトリクスにアクセスし、そして複数の剤投与プロファイルから剤投与プロファイルを選択してメトリクスに基づいて層を融合させる造形コントローラを含む。
【０１０３】
例示１７
【０１０４】
例示１６または他の例示において、ノズルを含む剤ディストリビューターをさらに含み、剤ディストリビューターはノズルに、剤投与プロファイルに基づいて層上に剤を分配させる。
【０１０５】
例示１８
【０１０６】
例示１６、１７または他の例示において、エネルギー源をさらに含み、エネルギー源は剤投与プロファイルに基づいて層上へとエネルギーを放出する。
【０１０７】
例示１９
【０１０８】
例示１６、１７、１８または他の例示において、メトリクスは第１のメトリクスであり層は第１の層であり、造形材料ディスペンサーをさらに含み、第１のメトリクスが基準値を満たさないことに応じて、造形コントローラは造形材料ディスペンサーに第１の層の特性を変化させるようにする。
【０１０９】
例示２０
【０１１０】
例示１９または他の例示において、造形コントローラは第２の層の第２のメトリクスにアクセスし、第２のメトリクスを処理して第２のメトリクスが基準メトリクスを満たすかどうかを決定する。
【０１１１】
例示２１
【０１１２】
例示２０または他の例示において、剤投与プロファイルは第１の剤投与プロファイルであり、第２のメトリクスが基準メトリクスを満たさないことに応じて、造形コントローラは複数の剤投与プロファイルから第２の剤投与プロファイルを選択して第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させ、第２のメトリクスが基準メトリクスを満たすことに応じて、造形コントローラは複数の剤投与プロファイルから第３の剤投与プロファイルを選択して第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させる。
【０１１３】
例示２２
【０１１４】
例示２１または他の例示において、造形コントローラは複数の剤投与プロファイルから第２の剤投与プロファイルを選択し、第２のメトリクスに基づいて第２の層を融合させる。
【０１１５】
例示２３
【０１１６】
例示２２または他の例示において、造形コントローラは第１の層および第２の層を表すモデルを生成するモデラーを含み、モデルは第１のメトリクスおよび第２のメトリクスを含む。
【０１１７】
例示２４
【０１１８】
例示１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３または他の例示において、造形コントローラはアップデータを含み、剤投与プロファイルの結果が予想と異なる場合に剤投与プロファイルを更新する。
【０１１９】
本願においては特定の例示的な方法、装置および製造品が開示されてきたが、この特許の範囲はこれらに限定されるものではない。その逆であり、この特許は特許請求の範囲内に適宜属するすべての方法、装置、および製造品を包含する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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