(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂（Ａ）と、窒化ホウ素（Ｂ）と、８以上のｐＨを有する分散剤（Ｃ）とを含み、
前記分散剤（Ｃ）が、下記式〔I〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（i）と
、下記式〔III〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（iv）と、を有し、
【化１】
0006955713.tif 000033
（式〔I〕中、Ｒ101は、水素原子又はアルキル基を示し、Ｘ101は、−ＮＨ−又は−Ｏ
−を示し、Ｙ101は、二価の連結基を示し、Ｒ102〜Ｒ104は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示し、Ｚ-はカウンターアニオンを示す。）
【化２】
0006955713.tif 000034
（式〔III〕中、Ｒ301は、水素原子又はアルキル基を示し、Ｘ301は−ＮＨ−又は−Ｏ−を示し、Ｒ302は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示す。）
プリント配線板用である、熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記分散剤（Ｃ）が、（メタ）アクリル基を含有する３級アミン化合物、及び／又は（メタ）アクリル基を含有する４級アンモニウム化合物をモノマー単位として含むポリマーである、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記分散剤が（Ｃ）が、下記式〔II〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（ii）を有する、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化３】
0006955713.tif 000035
（式〔II〕中、Ｒ201は、水素原子又はアルキル基を示し、Ｘ201は−ＮＨ−又は−Ｏ−を示し、Ｙ201は、二価の連結基を示し、Ｒ202、Ｒ203は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示す。）
【請求項４】
前記分散剤（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記分散剤（Ｃ）の重量平均分子量が、１．０×１０3以上、５．０×１０3未満である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、シアン酸エステル化合物（Ｄ）、マレイミド化合物（Ｅ）、及びエポキシ化合物（Ｆ）からなる群より選択される１種以上を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記シアン酸エステル化合物（Ｄ）が、下記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式（２）で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、及び下記式（３）で表されるジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種以上を含有する、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化４】
0006955713.tif 000036
（式中、Ｒ１は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ１は１〜５０の整数を示す。）
【化５】
0006955713.tif 000037
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ３は１〜５０の整数を示す。）
【化６】
0006955713.tif 000038
【請求項８】
前記シアン酸エステル化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部である、請求項６又は７に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
前記マレイミド化合物（Ｅ）が、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、下記式（４）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（５）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上を含む、請求項６〜８のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化７】
0006955713.tif 000039
（式（４）中、Ｒ5は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ1は１以上の整数を表す。）
【化８】
0006955713.tif 000040
（式（５）中、複数存在するＲは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは、平均値であり、１＜ｎ≦５を表す。）
【請求項１０】
前記マレイミド化合物（Ｅ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部である、請求項６〜９のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記エポキシ化合物（Ｆ）が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上である、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１２】
前記エポキシ化合物（Ｆ）が、１分子中に３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含む、請求項６〜１１のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１３】
前記エポキシ化合物（Ｆ）の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部である、請求項６〜１２のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１４】
前記窒化ホウ素（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜１６００質量部である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１５】
樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部のシランカップリング剤をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１６】
基材と、該基材に含浸又は塗布された請求項１〜１５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物とを有する、プリプレグ。
【請求項１７】
支持体と、該支持体の表面に配された請求項１〜１５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物とを有する、樹脂シート。
【請求項１８】
請求項１６に記載のプリプレグ及び請求項１７に記載の樹脂シートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、該積層体の片面又は両面に配された金属箔とを有する、金属箔張積層板。
【請求項１９】
絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、該絶縁層が請求項１〜１５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む、プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに伴い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。これに伴い、半導体パッケージ用のプリント配線板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。このようなプリント配線板に求められる特性としては、例えば、熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性等が挙げられる。【０００３】
特許文献１には、特定の溶融粘度を有する樹脂（Ａ）と、特定の比表面積、全細孔容積及び平均粒子径を有する窒化ホウ素一次粒子から構成される窒化ホウ素凝集粒子よりなるフィラー（Ｂ）とを含む組成物は、品質性及び熱伝導性に優れた三次元集積回路を実現できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２０１３／０８１０６１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された組成物は、三次元集積回路に用いられることを想定しており、プリント配線板等に用いることは想定されていない。また、この文献には、硬化物の外観、溶融粘度、耐熱性及びドリル加工性については評価されていない。【０００６】
そこで、本発明の目的は、優れた成形性、硬化物の外観、熱伝導性、及び耐熱性をバランスよく発現可能な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、熱硬化性樹脂（Ａ）と、窒化ホウ素（Ｂ）と、８以上のｐＨを有する分散剤（Ｃ）とを含む熱硬化性樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００８】
すなわち、本発明は次のとおりである。
〔１〕
熱硬化性樹脂（Ａ）と、窒化ホウ素（Ｂ）と、８以上のｐＨを有する分散剤（Ｃ）とを含む、熱硬化性樹脂組成物。
〔２〕
前記分散剤（Ｃ）が、（メタ）アクリル基を含有する３級アミン化合物、及び／又は（メタ）アクリル基を含有する４級アンモニウム化合物をモノマー単位として含むポリマーである、〔１〕の熱硬化性樹脂組成物。
〔３〕
前記分散剤（Ｃ）が、下記式〔ｉ〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（ｉ）を有する、〔１〕又は〔２〕の熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
0006955713.tif 000002
（式〔ｉ〕中、Ｒ１０１は、水素原子又はアルキル基を示し、Ｘ１０１は、−ＮＨ−又は−Ｏ−を示し、Ｙ１０１は、二価の連結基を示し、Ｒ１０２〜Ｒ１０４は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示し、Ｚ−はカウンターアニオンを示す。）
〔４〕
前記分散剤が（Ｃ）が、下記式〔II〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（ii）を有する、〔１〕〜〔３〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
【化２】
0006955713.tif 000003
（式〔II〕中、Ｒ２０１は、水素原子又はアルキル基を示し、Ｘ２０１は−ＮＨ−又は−Ｏ−を示し、Ｙ２０１は、二価の連結基を示し、Ｒ２０２、Ｒ２０３は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示す。）
〔５〕
前記分散剤（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である、〔１〕〜〔４〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔６〕
前記分散剤（Ｃ）の重量平均分子量が、１．０×１０３以上、５．０×１０３未満である、〔１〕〜〔５〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔７〕
前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、シアン酸エステル化合物（Ｄ）、マレイミド化合物（Ｅ）、及びエポキシ化合物（Ｆ）からなる群より選択される１種以上を含有する、〔１〕〜〔６〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔８〕
前記シアン酸エステル化合物（Ｄ）が、下記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式（２）で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、及び下記式（３）で表されるジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種以上を含有する、〔７〕の熱硬化性樹脂組成物。
【化３】
0006955713.tif 000004
（式中、Ｒ１は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ１は１〜５０の整数を示す。）
【化４】
0006955713.tif 000005
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ３は１〜５０の整数を示す。）
【化５】
0006955713.tif 000006
〔９〕
前記シアン酸エステル化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部である、〔７〕又は〔８〕の熱硬化性樹脂組成物。
〔１０〕
前記マレイミド化合物（Ｅ）が、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、下記式（４）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（５）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上を含む、〔７〕〜〔９〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
【化６】
0006955713.tif 000007
（式（４）中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１以上の整数を表す。）
【化７】
0006955713.tif 000008
（式（５）中、複数存在するＲは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは、平均値であり、１＜ｎ≦５を表す。）
〔１１〕
前記マレイミド化合物（Ｅ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部である、〔７〕〜〔１０〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１２〕
前記エポキシ化合物（Ｆ）が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上である、〔７〕〜〔１１〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１３〕
前記エポキシ化合物（Ｆ）が、１分子中に３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含む、〔７〕〜〔１２〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１４〕
前記エポキシ化合物（Ｆ）の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部である、〔７〕〜〔１３〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１５〕
前記窒化ホウ素（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜１６００質量部である、〔１〕〜〔１４〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１６〕
樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部のシランカップリング剤をさらに含む、〔１〕〜〔１５〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１７〕
プリント配線板用である、〔１〕〜〔１６〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。
〔１８〕
基材と、該基材に含浸又は塗布された〔１〕〜〔１７〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物とを有する、プリプレグ。
〔１９〕
支持体と、該支持体の表面に配された〔１〕〜〔１７〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物とを有する、樹脂シート。
〔２０〕
〔１８〕のプリプレグ及び〔１９〕の樹脂シートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、該積層体の片面又は両面に配された金属箔とを有する、金属箔張積層板。
〔２１〕
絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、該絶縁層が〔１〕〜〔１７〕のいずれかの熱硬化性樹脂組成物を含む、プリント配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた成形性、硬化物の外観、熱伝導性及び耐熱性をバランスよく発現可能な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００１１】
本明細書にいう「樹脂固形分」とは、特段の記載がない限り、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、熱硬化性樹脂組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいう。
【００１２】
［熱硬化性樹脂組成物］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、窒化ホウ素（Ｂ）と、８以上のｐＨを有する分散剤（Ｃ）（「特定の分散剤（Ｃ）」ともいう。）とを含む。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、窒化ホウ素（Ｂ）と、特定の分散剤（Ｃ）とを組み合わせることにより、優れた成形性、硬化物の外観、熱伝導性、耐熱性及びドリル加工性をバランスよく発現できる。
【００１３】
一般に、樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と窒化ホウ素（Ｂ）とを組み合わせることにより、熱伝導性、耐熱性及びドリル加工性（特に熱伝導性）が向上する。しかしながら、熱硬化性樹脂（Ａ）と窒化ホウ素（Ｂ）とを組み合わせる場合（特に窒化ホウ素の含有量を多くする場合）、樹脂組成物（特に樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂シート）の溶融粘度が高くなりすぎて、その結果、硬化物の外観が不良となる問題や、積層成形等の際の接着性が劣り、成形性に問題が生じる。
【００１４】
そこで、積層成形等の際の溶融粘度を低減するために、シリカやアルミナ等の充填材を含む樹脂組成物によく使用される公知の分散剤（例えば、ビッグケミー・ジャパン(株)製のＤＩＳＰＥＲ  ＢＹＫ−１６１、１１１、２００９、Ｗ９０３等の湿潤分散剤）を用いることが考えられるが、これらの分散剤を用いても溶融粘度の上昇は十分に抑制できない（本願比較例参照）。上述した問題について本発明者らは鋭意検討した結果、上述の公知の分散剤に代えて、８以上のｐＨを有する分散剤（Ｃ）（特定の分散剤（Ｃ））を用いることにより、溶融粘度の上昇を十分に抑制でき、硬化物の外観に優れ、更に成形性が向上することを見出した。この要因は、８以上のｐＨを有する分散剤（Ｃ）は、窒化ホウ素と相互作用しやすい傾向にあり、そのため本実施形態の熱硬化性樹脂組成物中で窒化ホウ素が安定に分散されるものと考えられるが、要因はこれに限定されない。
【００１５】
〔熱硬化性樹脂（Ａ）〕
熱硬化性樹脂（Ａ）としては、熱により硬化する化合物であれば特に限定されず、例えば、シアン酸エステル化合物（Ｄ）、マレイミド化合物（Ｅ）、エポキシ化合物（Ｆ）、フェノール化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、熱伝導性、耐熱性及び接着性に一層優れる観点から、シアン酸エステル化合物（Ｄ）、マレイミド化合物（Ｅ）、及びエポキシ化合物（Ｆ）からなる群より選択される１種以上を含有することが好ましい。
【００１６】
〔シアン酸エステル化合物（Ｄ）〕
シアン酸エステル化合物としては、１分子中にシアナト基（シアン酸エステル基）を１つ以上有する化合物が挙げられる。シアン酸エステル化合物としては、例えば、１分子中に２つ以上のシアナト基を含有する芳香族炭化水素化合物、２つ以上のシアナト基を含有する２つの芳香環が連結基により結合した化合物、ノボラック型シアン酸エステル、ビスフェノール型シアン酸エステル、アラルキル型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノール型シアン酸エステル、及びこれらのシアン酸エステルのプレポリマーがより好ましいものとして挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００１７】
１分子中に２つ以上のシアナト基を有する芳香族炭化水素化合物としては、例えば、式（Ｉ）：Ａｒ−（ＯＣＮ）ｐ（式中、Ａｒは、ベンゼン環、ナフタレン環及びビフェニル環のいずれかを表し、ｐは、２以上の整数を表す。）で表される化合物が挙げられる。式（Ｉ）中、ｐが２である化合物としては特に限定されないが、例えば、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシナトナフタレン、４，４’−ジシアナトビフェニル等が挙げられる。
【００１８】
２つ以上のシアナト基を含有する２つの芳香環が連結基により結合した化合物としては特に限定されないが、例えば、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン等が挙げられる。
【００１９】
ノボラック型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００２０】
【化８】
0006955713.tif 000009
【００２１】
式（１ｘ）中、Ｒ１ａは、各芳香環に複数個置換してよく、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ１ｂは、各々独立して、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎは、１〜１０の整数を表す。
【００２２】
式（１ｘ）中、ｎは、１〜１０の整数であり、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数であることが好ましい。
【００２３】
なお、ノボラック型シアン酸エステルは、式（１ｘ）で表される化合物を含む場合、ｎが同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎが異なる複数種類の化合物を含んでもよい。
【００２４】
式（１ｘ）で表される化合物としては特に限定されないが、例えば、ビス（３，５−ジメチル４−シアナトフェニル）メタン、ビス（４−シナアトフェニル）メタン、２、２’−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン等が挙げられる。
【００２５】
ビスフェノール型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、後述するフェノール化合物の項で例示したビスフェノールのフェノール性水酸基の水素原子が、シアン基（−Ｃ≡Ｎ）で置換した化合物が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル、ビスフェノールＡＤ型シアン酸エステル、ビスノーフェノールＢ型シアン酸エステル、ビスフェノールＡＰ型シアン酸エステル、ビスフェノールＳ型シアン酸エステル、ビスフェノールＺ型シアン酸エステル、ビスフェノールＴＭＣ型シアン酸エステル等が挙げられる。
【００２６】
ビスフェノール型シアン酸エステルは、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ビスフェノール型シアン酸エステルの市販品としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製品の「ＣＡ２１０」等が挙げられる。
【００２７】
アラルキル型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル等が挙げられる。
【００２８】
ナフトールアラルキル型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
【００２９】
【化９】
0006955713.tif 000010
【００３０】
式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ１は、１〜５０の整数を示す。ｎ１は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜１０の整数であることが好ましく、１〜６の整数を表すことがより好ましい。
【００３１】
なお、ナフトールアラルキル型シアン酸エステルは、式（１）で表される化合物を含む場合、ｎ１が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎ１が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。
【００３２】
ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００３３】
【化１０】
0006955713.tif 000011
【００３４】
式（２）中、Ｒ３は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ３は１〜５０の整数を示す。ｎ３は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜１０の整数であることが好ましく、１〜６の整数を表すことがより好ましい。
【００３５】
なお、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルは、式（２）で表される化合物を含む場合、ｎ３が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎ３が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。
【００３６】
アラルキル型シアン酸エステルは、市販品を用いてもよく、公知の方法により合成した製品を用いてもよい。アラルキル型シアン酸エステルの合成方法としては、例えば、目的とするアラルキル型シアン酸エステルに対応するフェノール樹脂（以下、「対応するフェノール樹脂」ともいう。）と、ハロゲン化シアンと、塩基性化合物とを不活性有機溶媒中で反応させる方法、対応するフェノール樹脂と塩基性化合物とを水溶液中で反応させることにより形成した塩と、ハロゲン化シアンとを２相系界面反応させる方法等が挙げられる。いずれの方法においても、対応するフェノール樹脂のフェノール性水酸基の水素原子をシアネート化させることによりアラルキル型シアン酸エステルを得ることができる。より詳細には、例えば、実施例に記載の方法等が用いられる。
【００３７】
ジアリルビスフェノール型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＦ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＥ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＳ型シアン酸エステル等が挙げられ、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステルであることが好ましく、下記式（３）で表されるジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステルであることがより好ましい。
【００３８】
【化１１】
0006955713.tif 000012
【００３９】
シアン酸エステル化合物は、耐熱性及び難燃性に一層優れる観点から、上記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、上記式（２）で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、及び上記式（３）で表されるジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種以上を含有することが好ましい。
【００４０】
シアン酸エステル化合物の含有量は、耐熱性及び難燃性に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部であることが好ましく、５〜７０質量部であることがより好ましく、１０〜５０質量部であることが更に好ましい。
【００４１】
〔マレイミド化合物（Ｅ）〕
マレイミド化合物と（Ｅ）しては、１分子中に１つ以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、１分子中にマレイミド基を１つ有するモノマレイミド化合物（例えば、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド等）、１分子中にマレイミド基を２つ以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル）メタン）、ｍ−フェニレンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、下記式（４）で表されるマレイミド化合物、下記式（５）で表されるマレイミド化合物、これらのマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマー等が挙げられる。
【００４２】
【化１２】
0006955713.tif 000013
【００４３】
式（４）中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１以上の整数を表す。
【００４４】
【化１３】
0006955713.tif 000014
【００４５】
式（５）中、複数存在するＲは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、３−メチルブチル基、１−エチルプロピル基、２−エチルプロピル基、１，１−ジメチルプロピル基、１，２−ジメチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基等）又はフェニル基を表し、ｎは、平均値であり、１＜ｎ≦５を表す。
【００４６】
これらのマレイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、マレイミド化合物（Ｅ）は、耐熱性に一層優れる観点から、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、上記式（４）で表されるマレイミド化合物、及び上記式（５）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましい。
【００４７】
マレイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。マレイミド化合物の市販品としては、ケイ・アイ化成株式会社製品の「ＢＭＩ−７０」、「ＢＭＩ−８０」、「ＢＭＩ−１０００Ｐ」、大和化成工業株式会社製品の「ＢＭＩ−３０００」、「ＢＭＩ−４０００」、「ＢＭＩ−５１００」、「ＢＭＩ−７０００」、「ＢＭＩ−２３００」、日本化薬株式会社製品の「ＭＩＲ−３０００」等が挙げられる。
【００４８】
マレイミド化合物（Ｅ）の含有量は、耐熱性に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部であることが好ましく、５〜７０質量部であることがより好ましく、１０〜５０質量部であることが更に好ましい。
【００４９】
〔エポキシ化合物（Ｆ）〕
エポキシ化合物（Ｆ）としては、１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が挙げられる。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、ジアリルビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、アラルキル型エポキシ樹脂（例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等）、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、アントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂、これらのハロゲン化合物（例えば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂）が挙げられる。
【００５０】
これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、エポキシ化合物（Ｆ）は、接着性及び可撓性に一層優れる観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビニフェル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、及びこれらのハロゲン化合物からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上であることがより好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上であることが特に好ましい。
【００５１】
（アラルキル型エポキシ樹脂）
アラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（Ｃ１）で表される化合物が挙げられる。
【００５２】
【化１４】
0006955713.tif 000015
【００５３】
式（Ｃ１）中、Ａｒｃ１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒｃ２は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ3aは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｋは１〜５０の整数を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基）を有してもよい。
【００５４】
式（Ｃ１）中、ｋは、１〜５０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜１０の整数を表すことが好ましく、１〜６の整数を表すことがより好ましく、１〜３であることが特に好ましい。
【００５５】
なお、アラルキル型エポキシ樹脂は、式（Ｃ１）で表される化合物を含む場合、ｋが同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋが異なる複数種類の化合物を含んでもよい。アラルキル型エポキシ樹脂は、ｋが異なる複数種類の化合物を含む場合、式（Ｃ１）中、ｋが１〜３である化合物を含むことが好ましい。
【００５６】
式（Ｃ１）で表される化合物は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、式（Ｃ１）中、Ａｒｃ１がベンゼン環であり、Ａｒｃ２がベンゼン環である化合物（「フェノールアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）、Ａｒｃ１がナフタレン環であり、Ａｒｃ２がベンゼン環である化合物（「ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）、及びＡｒｃ１がベンゼン環であり、Ａｒｃ２がビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）であることが好ましい。
【００５７】
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、下記式（Ｃ２）で表される化合物であることが好ましい。
【００５８】
【化１５】
0006955713.tif 000016
【００５９】
式（Ｃ２）中、ｋａは、１〜１０の整数を表す。
【００６０】
また、アラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（Ｃ３）又は下記式（Ｃ４）で表される化合物であってもよい。
【００６１】
【化１６】
0006955713.tif 000017
【００６２】
式（Ｃ３）中、ｋｙは、１〜１０の整数を表す。
【００６３】
【化１７】
0006955713.tif 000018
【００６４】
式（Ｃ４）中、ｋｚは、１〜１０の整数を表す。
【００６５】
アラルキル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製品の「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−１５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−３５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−３７５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−４７５Ｖ」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−４８５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−１７５」、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ−７０００」、「ＮＣ−７３００」、「ＮＣ−７３００Ｌ」、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−５０００」、「ＨＰ−９９００」等が挙げられる。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３０００Ｈ」、「ＮＣ−３０００Ｌ」、「ＮＣ−３０００ＦＨ」等が挙げられる。
【００６６】
（ナフタレン型エポキシ樹脂）
ナフタレン型エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えば、上記のナフトールアラルキル型エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂であって、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、下記式（Ｃ５）で表されるエポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００６７】
【化１８】
0006955713.tif 000019
【００６８】
上記式（Ｃ５）で表されるエポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。市販品としては、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−４７１０」等が挙げられる。
【００６９】
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（Ｃ６）で表される化合物が挙げられる。
【００７０】
【化１９】
0006955713.tif 000020
【００７１】
式（Ｃ６）中、Ｒ３ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基、ベンジル基、ナフチル基又はグリシジルオキシ基を含有するナフチル基を表し、ｋ１は、０〜１０の整数を表す。
【００７２】
式（Ｃ６）中、ｋ１は、０〜１０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、０〜６の整数を表すことが好ましく、０〜４の整数を表すことがより好ましく、２〜３であることが特に好ましい。
【００７３】
式（Ｃ６）中、Ｒ３ｂは、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基、及びナフチル基を表すことが好ましい。
【００７４】
式（Ｃ６）で表される化合物において、分子中のエポキシ基を含有するグリシジルオキシ基の数は、２〜６であることが好ましく、２〜４であることがより好ましい。
【００７５】
なお、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、式（Ｃ６）で表される化合物を含む場合、ｋ１が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋ１が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、ｋ１が異なる複数種類の化合物を含む場合、式（Ｃ６）中、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、ｋ１が０〜４である化合物を含むことが好ましく、２〜３である化合物を含むことがより好ましい。
【００７６】
式（Ｃ６）で表される化合物としては、例えば、式（Ｃ７）で表される化合物が挙げられる。
【００７７】
【化２０】
0006955713.tif 000021
【００７８】
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−４０３２」、「ＨＰ−６０００」、「ＥＸＡ−７３００」、「ＥＸＡ−７３１０」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１Ｌ」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」等が挙げられる。
【００７９】
エポキシ化合物（Ｆ）は、耐熱性及び接着性に一層優れる観点から、１分子中に３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含むことが好ましい。多官能エポキシ化合物としては、上述したエポキシ化合物のうち、１分子中に３つ以上のエポキシ基を有するものが挙げられる。エポキシ化合物（Ｆ）は、１分子中に３つ以上のエポキシ基を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上を含むことが特に好ましい。
【００８０】
エポキシ化合物（Ｆ）の含有量は、耐熱性及び接着性に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜９０質量部であることが好ましく、５〜７０質量部であることがより好ましく、１０〜５０質量部であることが更に好ましい。
【００８１】
〔フェノール化合物〕
フェノール化合物としては、１分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、１分子中にフェノール性水酸基を２つ以上有するフェノール類、ビスフェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）、ジアリルビスフェノール類（例えば、ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＥ、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＳ等）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等）、ナフタレン型フェノール樹脂、ジヒドロアントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００８２】
（アラルキル型フェノール樹脂）
アラルキル型フェノール樹脂としては、例えば、下記式（ｃ２）で表される化合物が挙げられる。
【００８３】
【化２１】
0006955713.tif 000022
【００８４】
式（ｃ２）中、Ａｒ１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ２は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ２ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｍは、１〜５０の整数を表し、各環は、水酸基以外の置換基（例えば、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基等）を有してもよい。
【００８５】
式（ｃ２）で表される化合物は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、式（ｃ２）中、Ａｒ１がナフタレン環であり、Ａｒ２がベンゼン環である化合物（「ナフトールアラルキル型フェノール樹脂」ともいう。）、及び式（ｃ２）中、Ａｒ１がベンゼン環であり、Ａｒ２がビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂」ともいう。）であることが好ましい。
【００８６】
ナフトールアラルキル型フェノール樹脂は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、下記式（２ｂ）で表される化合物であることが好ましい。
【００８７】
【化２２】
0006955713.tif 000023
【００８８】
式（２ｂ）中、Ｒ２ａは、各々独立に、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｍは、１〜１０の整数（好ましくは１〜６の整数）を表す。
【００８９】
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、下記式（２ｃ）で表される化合物であることが好ましい。
【００９０】
【化２３】
0006955713.tif 000024
【００９１】
式（２ｃ）中、Ｒ２ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基（好ましくは水素原子）を表し、ｍ１は、１〜２０の整数（好ましくは１〜６の整数）を表す。
【００９２】
アラルキル型フェノール樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により合成した製品を用いてもよい。アラルキル型フェノール樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製品の「ＫＡＹＡＨＡＲＤ  ＧＰＨ−６５」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ  ＧＰＨ−７８」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ  ＧＰＨ−１０３」（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）、新日鐵化学株式会社製品の「ＳＮ−４９５」（ナフトールアラルキル型フェノール樹脂）が挙げられる。
【００９３】
フェノール化合物の含有量は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、３０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることが更に好ましい。
【００９４】
［アルケニル置換ナジイミド化合物］
アルケニル置換ナジイミド化合物としては、１分子中に１つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、下記式（２ｄ）で表される化合物が挙げられる。
【化２４】
0006955713.tif 000025
【００９５】
式中、Ｒ１は、各々独立に水素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を表し、Ｒ２は、炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（６）若しくは下記式（７）で表される基を表す。
【００９６】
【化２５】
0006955713.tif 000026
【００９７】
式（６）中、Ｒ３は、メチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ又はＳＯ２を表す。
【００９８】
【化２６】
0006955713.tif 000027
【００９９】
式（７）中、Ｒ４は、各々独立に炭素数１〜４のアルキレン基、又は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を表す。
【０１００】
式（２ｄ）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法に準じて製造した製造品を用いてもよい。市販品としては、丸善石油化学株式会社製品の「ＢＡＮＩ−Ｍ」、及び「ＢＡＮＩ−Ｘ」が挙げられる。
【０１０１】
アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以下であり、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることが更に好ましい。
【０１０２】
オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２−メチルオキセタン、２，２−ジメチルオキセタン、３−メチルオキセタン、３，３−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３，３’−ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２−クロロメチルオキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「ＯＸＴ−１０１」、「ＯＸＴ−１２１」等が挙げられる。
【０１０３】
ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であり、例えば、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ−ＢＸＺ」「ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ−ＢＸＺ」等が挙げられる。
【０１０４】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、本発明の作用効果を阻害しない範囲において、上述した熱硬化性樹脂（Ａ）以外の化合物（その他の成分）を含んでもよい。その他の成分としては、重合可能な不飽和基を有する化合物が挙げられる。重合可能な不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。
【０１０５】
〔窒化ホウ素（Ｂ）〕
窒化ホウ素（Ｂ）としては、特に限定されず、例えば、六方晶窒化ホウ素が挙げられる。窒化ホウ素（Ｂ）の形状としては、例えば、鱗片状、球状、楕円状、多角形状であってもよいが、これらの中でも鱗片状であることが好ましい。また、窒化ホウ素（Ｂ）は、窒化ホウ素の一次粒子が凝集した凝集粉末の形態であってもよく、窒化ホウ素の表面がシランカップリング剤等により処理された形態であってもよい。
【０１０６】
窒化ホウ素（Ｂ）の平均粒子径は、特に限定されず、例えば、０．１〜２０μｍであってもよい。なお、ここでいう平均粒子径は、窒化ホウ素（Ｂ）の一次粒子の平均粒子径（メジアン径（Ｄ５０））を表す。平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折散乱方法により求められる。
【０１０７】
窒化ホウ素（Ｂ）の含有量は、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、１〜１６００質量部であることが好ましく、５０〜１０００質量部であることがより好ましく、７０〜５００質量部であることがさらに好ましく、７０〜２５０質量部であることがことさらにより好ましい。
【０１０８】
窒化ホウ素（Ｂ）と後述する分散剤（Ｃ）との比率は、特に限定されないが、成形性及び硬化物の外観、得られる硬化物の熱伝導率に優れる点から、質量比で、窒化ホウ素（Ｂ）／分散剤（Ｃ）＝１〜５０００であることが好ましく、より好ましくは５〜１０００であり、さらに好ましくは１０〜５００である。
【０１０９】
〔特定の分散剤（Ｃ）〕
特定の分散剤（Ｃ）としては、８以上のｐＨを有する公知の分散剤であれば特に限定されない。これらの中でも、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、特定の分散剤（Ｃ）は、（メタ）アクリル基を含有する３級アミン化合物、及び／又は（メタ）アクリル基を含有する４級アンモニウム化合物をモノマー単位として含むポリマーであることが好ましい。
【０１１０】
特定の分散剤（Ｃ）は、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、下記式〔Ｉ〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（ｉ）を有することが好ましい。
【０１１１】
【化２７】
0006955713.tif 000028
【０１１２】
式〔Ｉ〕中、Ｒ１０１は、水素原子又はアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。
【０１１３】
Ｘ１０１は、−ＮＨ−又は−Ｏ−を示す。
【０１１４】
Ｙ１０１は、二価の連結基を示す。二価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルキレン−Ｏ−アルキレン基（アルキレンオキシアルキレン基）等が挙げられる。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ブタン−２，３−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基、デカン−１，１０−ジイル基等の炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。アルキレン−Ｏ−アルキレン基とは、アルキレン基とアルキレン基とが−Ｏ−結合を介して結合している基をいう。アルキレン−Ｏ−アルキレン基としては、例えば、エチレン−Ｏ−エチレン基、エチレン−Ｏ−トリメチレン基等の炭素数２〜１０のアルキレン−Ｏ−アルキレン基等が挙げられる。
【０１１５】
Ｒ１０２〜Ｒ１０４は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。アリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、３−フェニルプロピル基等の炭素数６〜１０のアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。ヘテロアリールアルキル基としては、例えば、ピリジン−２−イルメチル基、ピリジン−３−イルメチル基、ピリジン−４−イルメチル基等の、ヘテロ原子としてＮ原子、Ｏ原子又はＳ原子を少なくとも１個有し、員数が５〜１０のヘテロアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。
【０１１６】
Ｚ−はカウンターアニオンを示す。カウンターアニオンとしては、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＣｌＯ４−、ＢＦ４−、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＰＦ６−等が挙げられる。
【０１１７】
ブロック鎖（ｉ）に含まれる式〔Ｉ〕で表される繰り返し単位の割合は、ブロック鎖（ｉ）の総質量に対して、１０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。割合が上記範囲内であることにより、成形性及び硬化物の外観に一層優れる傾向にある。
【０１１８】
特定の分散剤（Ｃ）は、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、下記式〔II〕で表される繰り返し単位を含むブロック鎖（ｉｉ）を有することが好ましい。
【０１１９】
【化２８】
0006955713.tif 000029
【０１２０】
式〔II〕中、Ｒ２０１は、水素原子又はアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。
【０１２１】
Ｘ２０１は−ＮＨ−又は−Ｏ−を示す。
【０１２２】
Ｙ２０１は、二価の連結基を示す。二価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルキレン−Ｏ−アルキレン基（アルキレンオキシアルキレン基）等が挙げられる。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ブタン−２，３−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基、デカン−１，１０−ジイル基等の炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。アルキレン−Ｏ−アルキレン基とは、アルキレン基とアルキレン基とが−Ｏ−結合を介して結合している基をいう。アルキレン−Ｏ−アルキレン基としては、例えば、エチレン−Ｏ−エチレン基、エチレン−Ｏ−トリメチレン基等の炭素数２〜１０のアルキレン−Ｏ−アルキレン基等が挙げられる。
【０１２３】
Ｒ２０２、Ｒ２０３は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。アリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、３−フェニルプロピル基等の炭素数６〜１０のアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。ヘテロアリールアルキル基としては、例えば、ピリジン−２−イルメチル基、ピリジン−３−イルメチル基、ピリジン−４−イルメチル基等の、ヘテロ原子としてＮ原子、Ｏ原子又はＳ原子を少なくとも１個有し、員数が５〜１０のヘテロアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。
【０１２４】
ブロック鎖（ii）に含まれる式〔II〕で表される繰り返し単位の割合は、ブロック鎖（ii）の総質量に対して、１０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。割合が上記範囲内であることにより、成形性及び硬化物の外観に一層優れる傾向にある。
【０１２５】
特定の分散剤（Ｃ）は、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、式〔Ｉ〕で表される繰り返し単位と、式〔II〕で表される繰り返し単位と、を含むブロック鎖（iii）を有することが好ましい。
【０１２６】
ブロック鎖(iii)における、式〔Ｉ〕で表される繰り返し単位の含有量と、式［II］で表される繰り返し単位の含有量との比は、式〔Ｉ〕で表される繰り返し単位の含有量：式［II］で表される繰り返し単位の含有量＝１：９９〜９９：１であってもよく、１０：９０〜９０：１０であってもよい。
【０１２７】
特定の分散剤（Ｃ）は、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、ブロック鎖（ｉ）、ブロック鎖（ii）、又はブロック鎖(iii)と、下記式〔III〕で表される繰り返し単位を有するブロック鎖(iv)と、を有するブロックポリマーであることが好ましい。
【０１２８】
【化２９】
0006955713.tif 000030
【０１２９】
式〔III〕中、Ｒ３０１は、水素原子又はアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。
【０１３０】
Ｘ３０１は−ＮＨ−又は−Ｏ−を示す。
【０１３１】
Ｒ3０２は、それぞれ独立に、アルキル基、アリールアルキル基又はヘテロアリールアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。アリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、３−フェニルプロピル基等の炭素数６〜１０のアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。ヘテロアリールアルキル基としては、例えば、ピリジン−２−イルメチル基、ピリジン−３−イルメチル基、ピリジン−４−イルメチル基等の、ヘテロ原子としてＮ原子、Ｏ原子又はＳ原子を少なくとも１個有し、員数が５〜１０のヘテロアリール基と炭素数１〜６のアルキル基とが結合した基が挙げられる。
【０１３２】
ブロック鎖（iv）に含まれる式〔III〕で表される繰り返し単位の割合は、ブロック鎖（iv）の総質量に対して、１０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。割合が上記範囲内であることにより、成形性及び硬化物の外観に一層優れる傾向にある。
【０１３３】
ブロック鎖(iv)は、例えば、式〔III〕で表される繰り返し単位以外に、例えば、式〔IV〕で表される繰り返し単位を含有してもよい。
【０１３４】
【化３０】
0006955713.tif 000031
【０１３５】
式〔IV〕中、Ｒ４０１は、水素原子又はアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。
【０１３６】
Ｘ４０１は−ＮＨ−又は−Ｏ−を示す。
【０１３７】
Ｒ４０２は、アルキレン基又はアルキレン−Ｏ−アルキレン基を示す。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ブタン−２，３−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基、デカン−１，１０−ジイル基等の炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。アルキレン−Ｏ−アルキレン基とは、アルキレン基とアルキレン基とが−Ｏ−結合を介して結合している基をいう。アルキレン−Ｏ−アルキレン基としては、例えば、エチレン−Ｏ−エチレン基、エチレン−Ｏ−トリメチレン基等の炭素数２〜１０のアルキレン−Ｏ−アルキレン基等が挙げられる。
【０１３８】
ｍは、１〜１００の整数を表す。
【０１３９】
Ｒ４０３は、水素原子又はアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。
【０１４０】
ブロック鎖（ｉ）〜（iv）中には、上記以外の他の繰り返し単位を含んでいてもよく、そのような繰り返し単位としては、上記以外の（メタ）アクリル酸系モノマー、芳香族ビニル系モノマー、共役ジエン系モノマー等に由来する繰り返し単位が挙げられる。
【０１４１】
（メタ）アクリル酸系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルへキシル、（メタ）アクリル酸１−エチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸エステル化合物、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコールの単位数は２〜１００）（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸系モノマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１４２】
芳香族ビニル系モノマーとしては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブトキシスチレン、ｍ−ｔ−ブトキシスチレン、ｐ−（１−エトキシエトキシ）スチレン、２，４−ジメチルスチレン、ビニルアニリン、ビニル安息香酸、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、２−ビニルキノリン、４−ビニルキノリン、２−ビニルチオフェン、４−ビニルチオフェン等のヘテロアリール化合物等が挙げられる。これらの芳香族ビニル系モノマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１４３】
共役ジエン系モノマーとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２−エチル−１，３−ブタジエン、２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、２−フェニル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、３−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチル−１，３−オクタジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、１，３−シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエン、１，３−シクロオクタジエン、１，３−トリシクロデカジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン系モノマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１４４】
特定の分散剤（Ｃ）としては、公知の方法（例えば、ＷＯ２０１６／１７０７６０号パンフレットに記載された方法等）により調製した調製品又は市販品が用いられる。
【０１４５】
特定の分散剤（Ｃ）のｐＨは、８以上であり、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、８．２以上であることが好ましく、８．４以上であることがより好ましい。なお、ｐＨは、実施例に記載された方法により求められる。
【０１４６】
特定の分散剤（Ｃ）の重量平均分子量は、成形性及び硬化物の外観に一層優れる観点から、１．０×１０３以上、５．０×１０３未満であることが好ましく、２．０×１０３以上、４．５×１０３以下であることがより好ましく、３．０×１０３以上、４．０×１０３以下であることが更に好ましい。また、重量平均分子量を５．０×１０３未満とすることにより、分散に対する作用が一層向上する傾向にある。重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）により求められる。
【０１４７】
特定の分散剤（Ｃ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．５〜１５質量部であることがより好ましく、０．５〜１０質量部であることが更に好ましく、０．８〜１０質量部であることがより更に好ましく、１．０〜１０質量部であることが特に好ましい。含有量が０．１質量部以上であることにより、成形性及び硬化物の外観に一層優れる傾向にあり、含有量が２０質量部以下であることにより、成形性、耐熱性及び熱伝導性に一層優れる傾向にある。
【０１４８】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、窒化ホウ素（Ｂ）以外の無機充填材を含有してもよい。そのような無機充填材としては、例えば、シリカ類、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等）、金属窒化物（例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、ＮＥ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、無機充填材は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、金属水酸化物、及び金属酸化物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、シリカであることが更に好ましい。
【０１４９】
シリカ類としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アエロジル、中空シリカ等が挙げられる。これらのシリカ類は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、分散性の観点から、溶融シリカであることが好ましく、充填性及び流動性の観点から、異なる粒度を持つ２種類以上の溶融シリカであることがより好ましい。
【０１５０】
無機充填材の含有量は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、５００質量部以下であることが好ましく、３００質量部以下であることがより好ましく、１００質量部以下であることが更に好ましい。
【０１５１】
［シランカップリング剤］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物における窒化ホウ素（Ｂ）の分散性が一層向上したり、熱硬化性樹脂組成物の成分と、後述する基材との接着強度が一層向上したりできる傾向にある。
【０１５２】
シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメチルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、スチリルシラン系化合物、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製品の「Ｚ６０４０」、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ−４０３」、「ＫＢＭ−３０３」、「ＫＢＭ−４０２」、「ＫＢＥ−４０３」等が挙げられる。
【０１５３】
シランカップリング剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であってもよく、好ましくは２．５〜２０質量部であり、より好ましくは３〜１８質量部であり、さらにより好ましくは３〜１０質量部であり、３〜８質量部であってもよい。樹脂固形分１００質量部に対して、シランカップリング剤の含有量が０．１質量部以上であると、成形性および硬化物の外観に優れる傾向にあり、２０質量部以下であると、硬化物の耐熱性に優れる傾向にある。また、シランカップリング剤の含有量が樹脂固形分１００質量部に対して３〜８質量部であると、成形性により一層優れる傾向にある。
【０１５４】
［湿潤分散剤］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、特定の分散剤（Ｃ）以外の湿潤分散剤を更に含有してもよい。そのような湿潤分散剤を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物における充填材の分散性が一層向上する傾向にある。
【０１５５】
湿潤分散剤としては、充填材を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ  ＢＹＫ−１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ−Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。
【０１５６】
湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．５質量部以上５．０質量部以下であることが好ましい。割合が上記範囲内であることにより、成形性及び硬化物の外観、硬化物の耐熱性に一層優れる傾向にある。
【０１５７】
［硬化促進剤］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−パーフタレートなどの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルトルイジン、２−Ｎ−エチルアニリノエタノール、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ−メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。これらのなかでも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度がより向上する傾向にあるため、特に好ましい。
【０１５８】
［溶剤］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、溶剤を更に含有してもよい。熱硬化性樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、熱硬化性樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性（取り扱い性）が一層向上したり、基材への含浸性が一層向上したりする傾向にある。
【０１５９】
溶剤としては、熱硬化性樹脂組成物中の各成分の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１６０】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の製造方法としては、例えば、各成分を一括的に又は逐次的に溶剤に配合し、撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解又は分散させるために、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理が用いられる。
【０１６１】
［用途］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上記の通り、優れた成形性、硬化物の外観、熱伝導性、耐熱性及びドリル加工性をバランスよく発現できる。このため、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、金属箔張積層板及びプリント配線板に好適に用いられる。
【０１６２】
［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、基材と、基材に含浸又は塗布された本実施形態の熱硬化性樹脂組成物とを含む。プリプレグは、前述の通り、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよく、具体的には、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００〜２００℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。
【０１６３】
本実施形態のプリプレグは、半硬化状態のプリプレグを１８０〜２３０℃の加熱温度及び６０〜１８０分の加熱時間の条件で熱硬化させて得られる硬化物の形態も包含する。
【０１６４】
前記プリプレグにおける熱硬化性樹脂組成物（充填材を含む）の含有量は、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０〜９０質量％であり、より好ましくは３５〜８５質量％であり、更に好ましくは４０〜８０質量％である。熱硬化性樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。
【０１６５】
基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材（例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材）、有機基材（例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材）等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。
【０１６６】
ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラス等の繊維が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上の繊維であることが好ましい。
【０１６７】
基材の形態としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形態が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１〜０．１ｍｍ程度のものが好適に用いられる。
【０１６８】
［樹脂シート］
本実施形態の樹脂シート（レジンシート）は、支持体と、支持体の表面に配された本実施形態の熱硬化性樹脂組成物とを含む。本実施形態の樹脂シートは、例えば、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を支持体の片面又は両面に塗布することにより形成されたものであってもよい。本実施形態の樹脂シートは、例えば、金属箔やフィルム等の支持体に、直接、プリプレグ等に用いられる熱硬化性樹脂組成物を塗布及び乾燥して製造できる。            
【０１６９】
支持体としては、特に限定されないが、例えば、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができ、樹脂フィルム又は金属箔であることが好ましい。樹脂フィルム及び金属箔としては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等の樹脂フィルム、及びアルミニウム箔、銅箔、金箔等の金属箔が挙げられる。支持体は、これらの中でも、電解銅箔、ＰＥＴフィルムが好ましい。
【０１７０】
本実施形態の樹脂シートは、例えば、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を支持体に塗布後、半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。本実施形態の樹脂シートの製造方法は、一般にＢステージ樹脂及び支持体の複合体を製造する方法が好ましい。具体的には、例えば、上記熱硬化性樹脂組成物を銅箔などの支持体に塗布した後、１００〜２００℃の乾燥機中で、１〜６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、樹脂シートを製造する方法などが挙げられる。支持体に対する熱硬化性樹脂組成物の付着量は、樹脂シートの樹脂厚で１．０μｍ以上３００μｍ以下の範囲が好ましい。本実施形態の樹脂シートは、プリント配線板のビルドアップ材料として使用可能である。
【０１７１】
［金属箔張積層板］
本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグ及び樹脂シートからなる群より選択される１種以上から形成される積層体と、該積層体の片面又は両面に配置された金属箔とを含む。該積層体は１つのプリプレグ又は樹脂シートで形成されていてよく、複数のプリプレグ及び／又は樹脂シートで形成されていてよい。
【０１７２】
金属箔（導体層）としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、銅の金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、例えば、１〜７０μｍであり、好ましくは１．５〜３５μｍである。
【０１７３】
金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００〜３００℃、圧力は面圧２〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間は０．０５〜５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０〜３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃〜２５０℃、圧力１０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間８０分〜１３０分が好ましく、温度２１５℃〜２３５℃、圧力２５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間９０分〜１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
【０１７４】
［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を含む。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。本実施形態のプリント配線板は、上述したプリプレグ及びレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であってもよい。
【０１７５】
本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（内層回路）を有する内層基板を作成する。次に、内層基板の導体層（内装回路）表面に、所定数の絶縁層と、外層回路用の金属箔とをこの順序で積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）することにより、積層体を得る。尚、積層成形の方法及びその成形条件は、上記の積層板及び金属箔張積層板における積層成形の方法及びその成形条件と同様である。次に、積層体にスルーホール、バイアホール用の穴あけ加工を施し、これにより形成された穴の壁面に導体層（内装回路）と、外層回路用の金属箔とを導通させるためのめっき金属皮膜を形成する。次に、外層回路用の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（外層回路）を有する外層基板を作成する。このようにしてプリント配線板が製造される。
【０１７６】
また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記絶縁層に、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。
【実施例】
【０１７７】
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【０１７８】
〔合成例１〕１−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）の合成
α−ナフトールアラルキル樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温−２〜−０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。
溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄し、水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除去されていることを確認した。
水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とする１−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）３３１ｇを得た。得られたＳＮＣＮの質量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮの赤外吸収スペクトルは２２５０ｃｍ-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。【０１７９】
〔合成例２〕分散剤Ａの合成
ＷＯ２０１６／１７０７６０号公報の実施例１−１に記載の方法と同一の方法により、分散剤Ａを得た。得られた分散剤ＡのｐＨは、８．４であり、得られた分散剤ＡのＧＰＣ（ポリスチレン換算）による重量平均分子量は３７３０であった。なお、ｐＨは、ＪＩＳ  Ｋ  １５５７−５（プラスチック−ポリウレタン原料ポリオール試験法）に準じて測定した。
【０１８０】
（実施例１）
合成例１で合成した１−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂３０質量部、ノボラック型マレイミド樹脂（大和化成工業株式会社製品の「ＢＭＩ−２３００」）１５質量部、ビスマレイミド樹脂（ケイ・アイ化成株式会社製品の「ＢＭＩ−７０」）１５質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−６０００」）３５．３質量部、トリスフェノール型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製品の「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」）４．７質量部、窒化ホウ素（三井化学株式会社製品の「ＭＢＮ−０１０Ｔ」）１００質量部、エポキシ系シランカップリング剤（東レ・ダウコーニング株式会社製品の「Ｚ６０４０」）１５質量部、合成例２で合成した分散剤Ａ２．５質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社製）０．５０質量部、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン、金属含有量８％）０．０１質量部をメチルエチルケトンに混合してワニスを得た（ワニス生成工程）。
このワニス中のメチルエチルケトンを蒸発留去することで混合樹脂粉末を得た（樹脂粉末生成工程）。混合樹脂粉末を１辺１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの型に充填し、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、温度２３０℃で１２０分間真空プレスを行い、１辺１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの硬化物を得た（硬化物生成工程）。【０１８１】
（実施例２）
ワニス生成工程において、分散剤Ａの添加量を２．５質量部に代えて、１．０質量部とした以外は、実施例１と同様にして、硬化物を得た。【０１８２】
（実施例３）
ワニス生成工程において、分散剤Ａの添加量を２．５質量部に代えて、５．０質量部とした以外は、実施例１と同様にして、硬化物を得た。【０１８３】
（実施例４）
ワニス生成工程により得られた実施例１のワニスをＳガラス織布（厚さ４０μｍ）に含浸塗工し、１５０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量７４質量％のプリプレグを得た（プリプレグ生成工程）【０１８４】
（実施例５）
ワニス生成工程において、エポキシ系シランカップリング剤の添加量を１５質量部に代えて、７．５質量部とした以外は、実施例２と同様にして、硬化物を得た。【０１８５】
（実施例６）
ワニス生成工程において、エポキシ系シランカップリング剤の添加量を１５質量部に代えて、３．８質量部とした以外は、実施例２と同様にして、硬化物を得た。【０１８６】
（実施例７）
ワニス生成工程において、エポキシ系シランカップリング剤を添加しなかったこと以外は、実施例２と同様にして、硬化物を得た。【０１８７】
（比較例１）
ワニス生成工程及び樹脂粉末生成工程において、分散剤Ａを用いることに代えて、リン酸金属塩系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＢＹＫ−Ｗ９０３」、ｐＨが５．５であり、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）による重量平均分子量が３，８８０。ｐＨの測定方法は上記と同様。）２．５質量部を用いた以外は実施例１と同様にして混合樹脂粉末を得た。得られた混合樹脂粉末を用いて、実施例１と同様にして硬化物の生成を試みたが、成形できなかった。【０１８８】
（比較例２）
ワニス生成工程及び樹脂粉末生成工程において、分散剤Ａを用いることに代えて、アミン価を有するポリウレタン系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１」、ｐＨが７．７であり、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）による重量平均分子量が７５，４００。ｐＨの測定方法は上記と同様。）２．５質量部を用いた以外は実施例１と同様にして混合樹脂粉末を得た。得られた混合樹脂粉末を用いて、実施例１と同様にして硬化物の生成を試みたが、成形できなかった。【０１８９】
（比較例３）
ワニス生成工程及び樹脂粉末生成工程において、分散剤Ａを用いることに代えて、酸価を有するリン酸エステル系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＢＹＫ−１１１」、ｐＨが２であり、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）による重量平均分子量が１，２１０。ｐＨの測定方法は上記と同様。）２．５質量部を用いた以外は実施例１と同様にして混合樹脂粉末を得た。得られた混合樹脂粉末を用いて、実施例１と同様にして硬化物の生成を試みたが、成形できなかった。【０１９０】
（比較例４）
ワニス生成工程及び樹脂粉末生成工程において、分散剤Ａを用いることに代えて、アミン価を有するアクリル系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＢＹＫ−２００９」、ｐＨが７．８であり、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）による重量平均分子量が４，０８０。ｐＨの測定方法は上記と同様。）２．５質量部を用いた以外は実施例１と同様にして混合樹脂粉末を得た。得られた混合樹脂粉末を用いて、実施例１と同様にして硬化物の生成を試みたが、成形できなかった。【０１９１】
（比較例５）
ワニス生成工程において、分散剤Ａを用いることに代えて、リン酸金属塩系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＢＹＫ−Ｗ９０３」）５．０質量部、アミン価を有するポリウレタン系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１」）１．０質量部、酸価を有するリン酸エステル系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＢＹＫ−１１１」）１．０質量部、アミン価を有するアクリル系湿潤分散剤（ＢＹＫ株式会社製品の「ＢＹＫ−２００９」）０．３質量部を用いた以外は実施例１と同様にして硬化物を得た。【０１９２】
（比較例６）
ワニス生成工程により得られた比較例５のワニスをＳガラス織布（厚さ４０ｍ）に含浸塗工し、１５０℃で３分間加熱乾燥して、プリプレグの生成を試みたが、成形できなかった。【０１９３】
〔銅張積層板の製造方法〕
実施例４のようにして得られたプリプレグ２枚又は８枚を重ね、両面に１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ−Ｍ３−ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間真空プレスを行い、絶縁層厚さ０．２ｍｍ、０．８ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板を用いて、以下の各特性の評価を行った。【０１９４】
〔１〕ワニスゲルタイム
１７０℃のホットプレス上に各実施例及び比較例で得られたワニスを載せ硬化するまでの時間を測定した。測定結果を表に示す。【０１９５】
〔２〕成形性評価
各実施例及び比較例で得られた硬化物又は表面銅箔をエッチングした銅張積層板の外観を目視にて以下の評価基準にて評価した。評価結果を表に示す。なお、×の例に関しては後述の評価は行わなかった。
〇：成形可能かつ均一な外観をしており、ボイドが発生しなかった。
△：成形可能であったが、不均一な外観であり、ボイドが発生していた。
×：成形不可能。【０１９６】
〔３〕最低溶融粘度
各実施例及び比較例で得られた混合樹脂粉末(実施例1記載の硬化物前の粉末を指す)又はプリプレグを揉みほぐして採取した樹脂粉１ｇをサンプルとして使用し、レオメータ（ＴＡインスツルメンツ社製  ＡＲＥＳ−Ｇ２）により、最低溶融粘度を測定した。ここでは、プレート径２５ｍｍのディスポーサブルプレートを使用し、４０℃から２１０℃の範囲において、昇温速度２℃／分、周波数１０．０ｒａｄ／秒、歪０．１％の条件下で、樹脂の最低溶融粘度を測定した。評価結果を表に示す。【０１９７】
〔４〕熱伝導率
積層板とした実施例４では、得られた銅張積層板（絶縁層厚さ０．８ｍｍ）の表面銅箔をエッチングにより除去した。表面銅箔をエッチングした銅張積層板又は硬化物（積層板としなかったその他の例の場合）の密度及び比熱を測定した。比熱は、ＴＡインスツルメント製品のＱ１００型ＤＳＣにより測定した。また、上記の銅箔張積層板又は硬化物の厚さ方向における熱拡散率を測定した。熱拡散率は、キセノンフラッシュアナライザ（Ｂｒｕｋｅｒ：ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ）により測定した。熱伝導率は下記式により算出した。測定結果を表に示す。  熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）
＝密度（ｋｇ／ｍ３）×比熱（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ２／Ｓ）×１０００【０１９８】
〔５〕耐熱性（Ｔｇ）
積層板とした実施例４では、銅張積層板（絶縁層厚さ０．８ｍｍ）の表面銅箔をエッチングにより除去した。表面銅箔をエッチングした銅張積層板又は硬化物（積層板としなかったその他の例の場合）をダイシングソーでサイズ５．０ｍｍ×２０ｍｍに切断し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）を用いたＤＭＡ法により、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した（ｎ＝３の平均値）。測定結果を表に示す。【０１９９】
〔６〕ドリル加工性
実施例４で得られた銅張積層板（絶縁層厚さ０．２ｍｍ）を４枚重ね、バックアップボードにＰＳ−１１６０Ｇ（利昌工業株式会社製品）、エントリーシートにＬＥ４５０（三菱瓦斯化学株式会社製品）を用い、ＮＤ−１  Ｖ２１２（日立ビアメカニクス株式会社製品）にて回転数２０００ｋｐｍ、送り速度２．０ｍ／ｍｉｎでドリル加工を行い、アナライザーにて１〜５０００穴までの穴位置（μｍ）及び穴径を測定し、測定値に基づきドリル加工性（最大穴径、穴位置精度）を評価した。【０２００】
【表１】
0006955713.tif 000032
【０２０１】
実施例１〜３の熱硬化性樹脂組成物は、比較例１〜４の熱硬化性樹脂組成物に比べて、成形性に優れ、外観、熱伝導率、耐熱性に優れた硬化物を得ることができた。また、比較例５の樹脂組成物は、成形することはできたものの、実施例１〜３の硬化物に比べて熱伝導率、耐熱性、硬化物の外観の点で劣っていた。
実施例１の熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグとして積層板に加工しても、成形性に優れ、外観、熱伝導率、耐熱性に優れた硬化物を得ることができたが、実施例４の樹脂組成物は、比較例６に示すとおり、積層板を得ることができなかった。【０２０２】
本出願は、２０１８年１０月１９日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１８−１９７７６４）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。