(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機基板、エンジニアリングプラスチックフィルム、保護フィルムの粘着材層、保護フィルム基材を、この順に含む保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体において、
無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｂと、
エンジニアリングプラスチックフィルムと保護フィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｐとが、
Ｆｐ＜Ｆｂ
の関係にあり、
かつ、前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜１．２μｍの範囲であることを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項２】
前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面と、前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムと対向していない側の面との間の動摩擦係数が、０．０２〜０．２５の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項３】
前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムに面していない側の表面の表面粗さＲａが０．０１〜２ｎｍの範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項４】
前記無機基板と前記エンジニアリングプラスチックフィルムとの接着強度Ｆｂが、０．０２〜０．３Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項５】
前記エンジニアリングプラスチックフィルムと、保護フィルムとの接着強度Ｆｐが、０．０１〜０．２７Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項６】
無機基板の外接円の直径が３１０ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項７】
前記、保護フィルム基材の粘着材とは反対側の面の表面抵抗が、２３℃５０％ＲＨの環境下に２４時間以上置かれた場合に、１×１０６〜１×１０１０［Ω］の範囲であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を４枚以上、層方向に同じ向きに重ねたことを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタック。
【請求項９】
請求項８に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包して保管することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の保管方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包し、輸送することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の輸送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルム（以下、エンプラフィルムと略記する）との積層体を保管する際の形態、保管方法、さらには輸送方法に係わる発明である。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル電子デバイスを製造するための基板材料としてポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のエンプラフィルムの使用が検討されている。このようなエンプラフィルムは長尺のロール状で製造されるため、一般にはフレキシブルデバイスの製造においてもロール・トゥ・ロール方式による製造ラインが理想的であると受け止められている。
一方で、従来の、ディスプレイデバイス、センサーアレイ、タッチスクリーン、プリント配線基板などの電子デバイスの多くは、ガラス基板、半導体ウエハ、あるいはガラス繊維補強エポキシ基板などの硬質なリジッド基板が使われており、製造装置についても、このようなリジッドな基板を使用することを前提に構成されている。【０００３】
このような背景から、フレキシブル電子デバイスを既存の製造装置を用いて製造する手法として、ガラス基板などのリジッドな無機基板を仮支持体として用い、仮支持体にエンプラフィルムを仮貼り付けした状態でハンドリングし、エンプラフィルム上に電子デバイス加工を行った後に仮支持体から電子デバイスが形成されたエンプラフィルムを剥離する、という手順でフレキシブル電子デバイスを製造する手法が知られている。（特許文献１）【０００４】
また、フレキシブル電子デバイスを既存の製造装置を用いて製造する手法として、ガラス基板などのリジッド基板を仮支持体として用い、仮支持体にエンジニアリングプラスチックの前駆体を溶液状態で塗布し、乾燥して前駆体フィルムを形成した後に化学反応を起こして前駆体をエンジニアリングプラスチックに転化させることにより、仮支持体とエンプラフィルムの積層体を得て、以下同様にエンプラフィルムに電子デバイスを形成した後に剥離してフレキシブル電子デバイスを製造する手法が知られている。（特許文献２）【０００５】
すなわち、いずれの手法においてもリジッドな仮支持体と、最終的には剥離されてフレキシブル電子デバイスの基材となるエンプラフィルム層が重ね合わされた形態の積層体を経ることになる。かかる積層体はリジッドな板材としてハンドリング出来るため、従来のガラス基板を用いた液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、あるいは有機ＥＬディスプレイなどを製造するための装置にてガラス基板と同様にハンドリングが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５１５２１０４号公報
【特許文献２】特許第５６９９６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の主題は、以上述べてきたエンプラフィルムとリジッドな仮支持体からなる積層体を保管する際の形態、保管方法、さらには輸送方法である。
従来のガラス基板などのリジッドな無機基板は、保管ないし輸送の際に、複数枚を重ねたスタックの形で取り扱われる。スタックされる際には、保管後ないし輸送後にスタックからの無機基板の取り出しが容易となるように、無機基板間に発泡ポリマーシートや紙などの緩衝材が挟まれる。かかる方法は、十分な表面硬度を有しているガラス基板には適用可能である。が、本発明が取り扱う仮支持基板とエンプラフィルムの積層体においては、エンプラフィルムの表面の硬度が不足するために、積層体をスタックすると積層体のエンプラフィルム面と仮支持基板面が擦れあって、軟らかいエンプラフィルム面に傷が入ってしまう。さらに発泡ポリマーシートや紙などの緩衝材を入れた場合でも、混入した異物などによりエンプラフィルム表面には傷が生じやすい。【０００８】
このような課題を解決する手段として常套的に用いられる方法は、エンプラフィルム面を保護フィルムにより保護する手法である。一般に保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの比較的廉価な高分子のフィルムの片面に弱接着性の粘着材を塗布した微粘着フィルムである。【０００９】
かかる保護フィルムを用いることによりエンプラフィルム面の傷付きは防止され、微細なフレキシブル電子デバイス形成に好適なエンプラフィルム表面を維持することが可能となる。
しかしながら、本発明者らは、保護フィルムを積層体のエンプラフィルム面に貼り付けた保護フィルム付き積層体を複数枚重ね合わせて保管ないし運送を行った場合には、保護フィルム面と仮支持基板面とが貼り付いてしまい、個別に取り出すことが困難になるという課題に直面した。ガラス基板と同様に発泡ポリマーシートや紙などの緩衝材を併用することも可能であるが、保護フィルムに加えてさらに副資材を用いることになり、コスト高になると共に、廃棄物を増やすことに繋がるため、緩衝材の使用は好ましい方法とは云えない。【００１０】
本発明の解決すべき課題は、エンプラフィルムとリジッドな仮支持体からなる積層体を、保管ないし運搬する際の適切な形態および方法の提供にある。
すなわち、本発明は、長期間重ねた状態で保管した場合でも容易に個別に取り出すことができる保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の提供であり、保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を積み重ねたスタックの提供であり、特定の保護フィルムを用いた無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の保管方法、および無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の輸送方法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち本発明は以下の構成からなる。
［１］無機基板、エンジニアリングプラスチックフィルム、保護フィルムの粘着材層、保護フィルム基材を、この順に含む保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体において、
無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｂと、
エンジニアリングプラスチックフィルムと保護フィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｐとが、
Ｆｐ＜Ｆｂ
の関係にあり、
かつ、前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜１．２μｍの範囲であることを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［２］前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面と、前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムと対向していない側の面との間の動摩擦係数が、０．０２〜０．２５の範囲にあることを特徴とする［１］に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［３］前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムに面していない側の表面の表面粗さＲａが０．０１〜２ｎｍの範囲にあることを特徴とする［１］または［２］に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［４］前記無機基板と前記エンジニアリングプラスチックフィルムとの接着強度Ｆｂが、０．０２〜０．３Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［５］前記エンジニアリングプラスチックフィルムと、保護フィルムとの接着強度Ｆｐが、０．０１〜０．２７Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［６］無機基板の外接円の一辺の長さが３１０ｍｍ以上であることを特徴とする、［１］〜［５］のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［７］前記、保護フィルム基材の粘着材とは反対側の面の表面抵抗が、２３℃５０％ＲＨの環境下に２４時間以上置かれた場合に、１×１０６〜１×１０１０［Ω］の範囲であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
［８］前記［１］〜［７］のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を４枚以上、層方向に同じ向きに重ねたことを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタック。
［９］前記［８］に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包して保管することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の保管方法。
［１０］前記［８］に記載の保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包し、輸送することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の輸送方法。
【発明の効果】
【００１２】
一般の保護フィルムの場合には、スタック状態で長期間保管された場合に、保護フィルム表面と対向する無機基板面との間の空気層が、積層体の重さによって徐々に面間から外に排出され、真空密着状態となってしまう。これが長期間保管した際に、積層体を個別に取り出すことが困難になる理由である。積層体のサイズが小さい場合は大きな問題にはならないが、ディスプレイ製造装置でハンドリングされることを想定すると積層体のサイズは最大２ｍ×３ｍ程度の大きさのガラス板となる。このようなサイズの複数の積層体が真空密着状態となってしまうと、剥がすのは非常に困難であり、また仮支持基板がガラス板である場合には、ガラス基板の破損なども生じやすくなる。
本発明の特定の保護フィルムを用いることにより、このような問題は回避でき、本発明の保護フィルム付きの無機基板／エンプラフィルム積層体は重ね合わせてスタックにした状態で長期間保管した場合でも、容易に個別に取り出すことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、無機基板／エンプラフィルム積層体の断面構造を示す模式図である。
【図２】図２は、保護フィルムの断面構造を示す模式図である。
【図３】図３は、保護フィルム付き無機基板／エンプラフィルム積層体の断面構造を示す模式図である。
【図４】図４は、保護フィルム付き無機基板／エンプラフィルム積層体を４枚積み重ねたスタックの断面構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明における無機基板としては、ガラス板、半導体ウエハ、金属板、セラミック板などを用いることができる。
前記ガラス板としては、石英ガラス、高ケイ酸ガラス（９６％シリカ）、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス（パイレックス（登録商標））、ホウケイ酸ガラス（無アルカリ）、ホウケイ酸ガラス（マイクロシート）、アルミノケイ酸塩ガラス等が含まれる。これらの中でも、線膨張係数が５ｐｐｍ／Ｋ以下のものが望ましく、市販品であれば、液晶用ガラスであるコーニング社製の「コーニング（登録商標）７０５９」や「コーニング（登録商標）１７３７」、「ＥＡＧＬＥ」、旭硝子社製の「ＡＮ１００」、日本電気硝子社製の「ＯＡ１０」、ＳＣＨＯＴＴ社製の「ＡＦ３２」などが望ましい。
前記半導体ウエハとしては、シリコンウエハ、ゲルマニウム、シリコン−ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、アルミニウム−ガリウム−インジウム、窒素−リン−ヒ素−アンチモン、ＳｉＣ、ＩｎＰ（インジウム燐）、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＬＴ、ＬＮ、ＺｎＯ（酸化亜鉛）やＣｄＴｅ（カドミウムテルル）、ＺｎＳｅ（セレン化亜鉛）などのウエハが挙げられる。
前記金属板としてはＷ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｕといった単一元素金属や、インコネル、モネル、ニモニック、炭素銅、Ｆｅ−Ｎｉ系インバー合金、スーパーインバー合金、各種ステンレス鋼といった合金等が含まれる。また、これら金属に、他の金属層、セラミック層を付加してなる多層金属板も含まれる。
前記セラミック板としてはアルミナ、マグネシア、カルシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムなどの単一または複合焼結体を用いることができる。本発明においてセラミック基板を用いる場合には表面をガラスグレーズ処理して平滑化したセラミック基板を用いることが好ましい。
【００１５】
本発明における無機基板の表面粗さは０．０１〜２ｎｍの範囲であることが好ましい。少なくとも、無機基板がエンジニアリングプラスチックと積層された場合に、エンプラフィルムとは反対側の面の表面粗さが０．０１〜２ｎｍの範囲であることが好ましい。さらに表面粗さの好ましい範囲は０．０１〜０．８ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは０．０１〜０．３ｎｍ  の範囲である。無機基板の表面粗さをこの範囲に制御することで、エンジニアリングプラスチックフィルムとの接着強度性行が容易になり、また別途説明する保護フィルム基材との間の動摩擦係数を所定範囲に収めることができる。
【００１６】
本発明において、無機基板のサイズは、無機基板を長方形とした際に、外接円の一辺の長さが３１０ｍｍ以上の大きさを有することが好ましい。この大きさのサイズの無機基板を用いることにより、本発明の効果であるところの、重ねられた積層体の保管、運搬、その他のハンドリング性の改善効果を十分に得ることができる。
【００１７】
本発明におけるエンプラフィルムは、１００℃以上の環境に長時間、好ましくは１６８時間、曝されても、４９ＭＰａ以上の引っ張り強度と２．５ＧＰａ以上の曲げ弾性率を保持する高分子化合物のフィルムであり、好ましくは，さらに１５０℃にて長時間、好ましくは少なくとも１６８時間、使用可能な高分子のフィルムであり、ガラス転移温度が１１５℃以上。好ましくは１３０℃以上さらに好ましくは１４５℃以上の高分子フィルムをいう。より具体的には、非晶ポリアリレート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリエチレンナフタレート、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマーなどのフィルムなどである。
本発明では、特にイミド結合を有する高分子フィルムを用いることが好ましい。イミド結合を有する高分子フィルムとしては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ビスマレイミドトリアジンなどを例示することができる。
【００１８】
本発明では、ポリイミドフィルムとして芳香族ポリイミド、脂環族ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどを用いることが出来る。より好ましくは、ポリイミド骨格を５０％以上含む高分子を指す。
一般にポリイミドフィルムは、溶媒中でジアミン類とテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリアミド酸（ポリイミド前駆体）溶液を、ポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルム（「前駆体フィルム」または「ポリアミド酸フィルム」ともいう）となし、さらにポリイミドフィルム作製用支持体上で、あるいは該支持体から剥がした状態でグリーンフィルムを高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。
【００１９】
ポリアミド酸を構成するジアミン類としては、特に制限はなく、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂肪族ジアミン類、脂環式ジアミン類等を用いることができる。耐熱性の観点からは、芳香族ジアミン類が好ましく、芳香族ジアミン類の中では、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類がより好ましい。ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を用いると、高い耐熱性とともに、高曲げ弾性率、低熱収縮性、低線膨張係数を発現させることが可能になる。ジアミン類は、単独で用いてもよいし二種以上を併用してもよい。
【００２０】
ポリイミド樹脂は一般には黄色ないし茶褐色に着色していることが多いが、化学構造によっては無色で透明性の高いポリイミドフィルムを得ることができる。その前駆体の合成に用いられる酸成分として１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸無水物などが例示されるが、特に好ましいのは１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物である。これらの脂肪族カルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。一方、ビシクロ［２，２，２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物などの不飽和結合を含むものを併用する場合もある。
【００２１】
本発明の無色透明ポリイミド系樹脂またはその前駆体の合成に用いられるジアミン成分をジアミン化合物として例示すると、１，３−フェニレンジアミン、１，４−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、３，４−ジアミノトルエン、４，５−ジメチル−１，２−フェニレンジアミン、２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、２，３，５，６−テトラメチル−１，４−フェニレンジアミン、３−アミノベンジルアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、２，２’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノオクタフルオロビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）、４，４’−エチレンジアニリン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、ビス（２−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）テレフタレート、２，７−ジアミノフルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。また脂肪族ジアミンとして１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’−メチレンビス（２−メチル��クロヘキシルアミン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルシクロヘキシルアミン）、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルプロパン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジアミン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，５−ジアミン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，６−ジアミン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，７−ジアミン、２，３−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０（２，６）］デカンなどが例示される。これらの中で特に好ましいのはｐ−フェニレンジアミン、２，２’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルシクロヘキシルアミン）である。上記アミン成分は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
【００２２】
本発明では、無機基板とエンプラフィルムは積層されている。この場合の無機基板とエンプラフィルム積層体との接着強度は０．０２〜１．０Ｎ／ｃｍの範囲であることが好ましく、さらに０．０３〜０．３Ｎ／ｃｍの範囲であることが好ましい。この接着強度は、無機基板とエンプラフィルムとが、将来的に剥がされることを前提とした接着強度である。
【００２３】
本発明の積層体は作製方法によって三通りに分類できる。
（１）あらかじめエンプラフィルムを作製し、無機基板と貼り合わせる方法。
（２）エンジニアリングプラスチックの溶液、ないしエンジニアリングプラスチック前駆体の溶液を無機基板に塗布し、乾燥および必要に応じて化学反応を行って無機基板上でエンジニアリングプラスチックのフィルムを形成する方法。
（３）あらかじめエンプラフィルム前駆体のフィルムを作製し、無機基板に貼り合わせたのちに化学反応を行って、無機基板上でエンジニアリングプラスチックのフィルムを形成する方法。
【００２４】
前記（１）あらかじめエンプラフィルムを作製し、無機基板と貼り合わせる方法においては、接着剤を用いる場合と、エンプラフィルム、無機基板双方あるいは片方の表面を表面処理により活性化して直接貼り合わせる方法を用いる場合がある。
後者の具体的な例として、エンプラフィルム表面を活性エネルギー線、プラズマなどで処理する方法、無機基板表面を同様に処理する方法、さらにカップリング剤などを用いて化学修飾する方法などを例示できる。また、エンプラフィルムと無機版との剥離強度を制御するために離型剤処理、離形層形成などの技法を組み合わせることもできる。
【００２５】
前記（２）エンジニアリングプラスチックの溶液、ないしエンジニアリングプラスチック前駆体の溶液を無機基板に塗布し、乾燥および必要に応じて化学反応を行って無機基板上でエンジニアリングプラスチックのフィルムを形成する方法を用いる場合において、好ましくはポリイミド系樹脂の溶液ないしポリイミド系樹脂の前駆体を用いることができる。ポリイミド系樹脂の前駆体としては、イソイミドないしポリアミド酸の状態での溶液を無機基板に塗布し、乾燥後に加熱ないし触媒を作用させてポリイミドのフィルムを得る。乾燥と加熱は同時並行的に行っても良い。
【００２６】
前記（３）あらかじめエンプラフィルム前駆体のフィルムを作製し、無機基板に貼り合わせたのちに化学反応を行って、無機基板上でエンジニアリングプラスチックのフィルムを形成する方法を用いる場合には、ポリエステルフィルムなどの上にエンジニアリングプラスチック前駆体、好ましくはポリイミド前駆体を塗布し、乾燥させ、必要に応じて化学変化をさせて、まずゲルフィルムを得る。ゲルフィルムには溶剤が残存しても良い。このようにして得られたゲルフィルムには、ある程度のタック性があるため、無機基板に押し当てることによりラミネートすることが可能である。ゲルフィルムを硬化系樹脂のＢステージと解釈しても良い。すなわち、この手法は、エンプラフィルムとしてエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジンなどの硬化系樹脂を無機基板上でフィルム化することが可能であり、本発明ではこれら硬化系樹脂のフィルムをエンプラフィルムとして取り扱うことも可能である。
【００２７】
本発明における、無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルムとの接着強度Ｆｂは、０．０２〜０．３Ｎ／ｃｍの範囲であることが好ましい。接着強度は必ずしもこの範囲である必要はないが、本発明では特に、弱接着、すなわち、後工程で無機基板からエンプラフィルムを剥離することを前提とした積層体において効果を発揮することができる。
【００２８】
本発明では、エンプラフィルムと無機基板との積層体のエンプラフィルム面を保護フィルムでカバーする。
本発明における保護フィルムは、少なくとも保護フィルム基材と粘着材層から構成される。
保護フィルム基材としては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム等の他、ＰＰＳフィルム、ＰＥＥＫフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリイミドベンザソールフィルム等の耐熱性スーパーエンジニアリングプラスチックフィルムを用いることができる。
【００２９】
保護フィルムの粘着材としては、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ゴム系、ポリエステル系など、特に制限されるものではなく公知のものが用いることができる。取り扱い性の観点で好ましくはアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂である。
前記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等の単量体を重合することにより得られる。前記単量体の具体的な例として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。これらは、必要に応じて複数を共重合することもできる。
【００３０】
本発明における保護フィルム基材の表面粗さＲａは、粘着層の反対側の表面において０．０２μｍ以上、好ましくは０．０２５μｍ以上、さらに好ましくは０．０３μｍ以上が好ましく、上限については１．２μｍ以下、好ましくは０．６μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以下の範囲がさらに好ましい。
保護フィルム基材の表面粗さを所定範囲に制御する方法として、保護フィルム基材のフィルム製造時に原料樹脂に無機粒子を添加して表面粗さを制御する方法を例示することができる。無機粒子としては、シリカ、アルミナ、カルシア、マグネシア、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリンなどの公知の無機粒子を所定量添加すればよい。添加量は基材フィルム作製時の延伸倍率、最終的な基材フィルム厚さ、添加無機粒子の粒度分布などにより一様ではないが、一般に基材フィルム樹脂の質量に対して質量比にて５００ｐｐｍ以上、好ましくは１０００ｐｐｍ以上、さらに好ましくは２０００ｐｐｍ以上であり、上限については１０％質量以下、好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１００００ｐｐｍ以下の範囲である。
保護フィルム基材の表面粗さを所定範囲に制御する方法として、フィルム基材の表面を研磨ないし研削して所定の表面粗さとする方法を例示できる。
さらに、保護フィルム基材の表面粗さを所定範囲に制御する方法として、あらかじめ所定の表面粗度となるように作製した支持基材にフィルム原料をキャストして保護フィルム基材を得る方法を例示できる。ほかに、所定の表面形状に加工したエンボスローラーなどを押し当てて、保護フィルム基材の表面粗度を制御する方法も例示することができる。
【００３１】
本発明におけるエンプラフィルムと保護フィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｐが、０．０１〜０．２７Ｎ／ｃｍの範囲であることが好ましい。さらに本発明では、無機基板とエンプラフィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｂと、エンプラフィルムと保護フィルムとの接着強度Ｆｐとが、
Ｆｐ＜Ｆｂ
の関係にあることが好ましい。
すなわち、保護フィルムをエンプラフィルムから剥離する際に、エンプラフィルムが無機基板から剥離することのないように、各層間の接着力を設定することが好ましい。粘着剤の種類によっては、剥離速度依存性を持つため、剥離速度によって前記各層間の接着力は異なっていく。特に、剥離速度を早くすると、剥離強度が上がる傾向にある。しかしプロセス時間短縮の観点からは前記剥離時の剥離速度は、早いほうが望ましいが、少なくとも５０ｍｍ／分、望ましくは１００ｍｍ／分以下であることが好ましい。
また、前記接着強度Ｆｐ及びＦｂは９０度剥離法によるものであるが、エンプラフィルムと保護フィルムとの剥離強度、及び、無機基板とエンプラフィルムとの剥離強度とも１８０度剥離を行った場合でも、Ｆｐ＜Ｆｂの関係にあることが好ましい。
【００３２】
本発明において、前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面と、前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムと対向していない側の面との間の動摩擦係数は、０．０２〜０．２５の範囲である。動摩擦係数は、保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面と、前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムと対向していない側の面それぞれの表面粗度を前述の範囲に制御することで実現できる。
【００３３】
本発明では、以上述べてきた積層体を複数枚、好ましくは４枚以上、さらに好ましくは１０枚以上を重ね合わせてスタックとすることができる。本発明ではスタックとした場合に接する保護フィルム基材の粘着剤とは反対の面と、無機基板との間の動摩擦係数が所定範囲内であるため、容易にスタックから積層体を個別に取り出すことが可能である。
【００３４】
本発明において、保護フィルム基材の粘着材とは反対側の面の表面抵抗は、２３℃５０％ＲＨの環境下に２４時間以上置かれた場合に、１×１０６〜１×１０１０［Ω］の範囲であることが好ましい。すなわち、保護フィルム表面が無用に帯電しない程度の導電性を有することが好ましい。保護フィルム面が帯電してしまうと、積層体を重ね合わせてスタックとした場合に、保護フィルム面と無機基板面とが静電気で密着してしまい、積層体を個別に取り出すことが困難になる場合がある。
【００３５】
本発明ではこのようにして得られたスタック状態で積層体を保管することができる。本発明のスタックは、保管時には、スタックの無機基板が水平方向となるように保管する場合、垂直方向となるように保管する場合、垂直に近く７５〜８９度程度に傾けて保管する場合のいずれにも対応可能である。
【００３６】
本発明ではこのようにして得られたスタック状態で積層体を輸送することができる。本発明のスタックは、スタックの無機基板が水平方向となるように保持して輸送する場合、スタックが垂直方向となるように保持して輸送する場合、垂直に近く７５〜８９度程度に傾けた状態に保持して輸送する場合のいずれにも対応可能である。
【実施例】
【００３７】
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではない。以下の実施例における物性の評価方法は下記の通りである。
＜表面粗さ＞
表面粗さＲａ、Ｒｔ、および、Ｒｓｍは触針式表面粗さ計を用い、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠して測定した。
＜動摩擦係数＞
動摩擦係数については、引張試験機に摩擦係数治具を取り付け、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５に準拠して測定した。
引張試験機      ：  島津製作所社製「オートグラフ（登録商標）ＡＧ−ＩＳ」【００３８】
＜接着強度＞
エンプラフィルムと無機基板との接着強度、保護フィルムとエンプラフィルムとの接着強度（加熱前）についてはＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１に記載の９０度剥離法に従い、下記条件で測定した。また、同様に１２０℃で１時間加熱後の接着強度も測定した。
引張試験機      ：  島津製作所社製「オートグラフ（登録商標）ＡＧ−ＩＳ」
測定温度        ：  室温
剥離速度        ：  ５０ｍｍ／分
雰囲気          ：  大気
測定サンプル幅  ：  １０ｍｍ
＜表面抵抗＞  
アジレントテクノロジー社製ミリオームメーター４３３８Ｂに同社製抵抗測定セル１６００８Ｂを取り付け、ＩＥＣ  ６２６３１−３−２準拠の方法で測定した。【００３９】
＜エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ１の製造＞
エンプラフィルムＦ１として、宇部興産社製ポリイミドフィルム  ユーピレックス２５Ｓを用いた。まずエンプラフィルムの片面に窒素ガスを用いた大気圧プラズマ処理を行った。
無機基板としては３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの日本電気硝子製のガラス板ＯＡ１０Ｇを用いた。まずガラス板表面をＵＶ／オゾン処理にて清浄化した後に、ガラス板をホットプレートとともにクリーンチャンバーに仕込み、ガラス板を支持台で支えたのちに、チャンバー内をクリーンな乾燥窒素で置換し、無機基板の２００ｍｍ下方に液面が位置するようにシランカップリング剤（３−アミノプロピルトリメトキシシラン）を満たしたシャーレを置き、シャーレをホットプレートにて１００℃に加熱し、無機基板の下面をシランカップリング剤蒸気に３分間暴露した後にチャンバーから取り出し、クリーンベンチ内に設置し、１２０℃に調温されたホットプレートに無機基板の暴露面とは逆側を熱板に接するように乗せ、１分間の熱処理を行い、シランカップリング剤処理を行ったガラス板を得た。
ついでガラス板のシランカップリング剤処理面に、先に得られたエンプラフィルムの大気圧プラズマ処理面が重なるように両者をロールラミネータで密着させ、クリーンオーブン内にて１５０℃３０分間の熱処理を行い、エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ１を得た。【００４０】
＜エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ２〜Ｌ４の製造＞
以下、エンプラフィルムを
Ｆ２：東レデュポン社製ポリイミドフィルム  カプトン１００Ｈ、
Ｆ３：東洋紡社製ポリイミドフィルム  ゼノマックス３８ＬＲ、
Ｆ４：クラレ社製液晶ポリマーフィルム  ベクスターＣＴＱ−２５
に変更した以外は同様に操作し、エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ２〜Ｌ４を得た。【００４１】
＜エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ５の製造＞
ポリイミド（三菱ガス化学（株）製「ネオプリム」、ガラス転移温度３９０℃）を準備した。このポリイミドをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びγブチロラクトンの９：１の混合溶媒に溶解し、ワニス（濃度２０質量％）を調製した。このワニスを、厚み１８８μｍ、幅７５０ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にキャスト法により成膜した。成膜されたワニスを、温度を段階的に５０℃から７５℃になるように設定した長さ１２ｍの炉内を線速０．２ｍ／分で通過させることによりワニスから溶媒を除去して、透明樹脂フィルム／ＰＥＴフィルムの二層体を形成し、ロール状に巻き取った。
次いで、この  ロールから二層体を巻き出し、透明樹脂フィルムとＰＥＴフィルムを剥離した後に透明樹脂フィルムを所定サイズに切り出してイナートオーブンにて窒素雰囲気下、２１０℃、６０分の条件で加熱・乾燥することにより無色透明のポリイミドフィルムを得た。このフィルムをエンプラフィルムＦ５とする。
得られたエンプラフィルムＦ５を用いて、エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ１の製造と同様に操作し、エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ５を得た。【００４２】
＜エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ６の製造＞
セパラブルフラスコにシリカゲル管、攪拌装置および温度計を取り付けた反応器と、オイルバスとを準備した。このフラスコ内に、ジメチルアセトアミド５１９．８４質量部、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）７５．５２質量部と、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）５４．４４質量部とを投入し、フラスコの内容物が均一な溶液になるまで攪拌を行った。続いて、オイルバスを用いて容器内温度が２５℃±５℃の範囲になるように調整しながらさらに２０時間攪拌を続け、ポリアミド酸溶液を得た。
得られたポリアミド酸溶液を、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの日本電気硝子製のガラス板ＯＡ１０Ｇの片面に、バーコーターを用いて塗布し、７０℃で７．５分、１２０℃で７．５分乾燥後、さらにイナートオーブンにて窒素雰囲気下、３００℃、２０分の条件で加熱した。ポリアミド酸をポリイミドに転化し、エンプラフィルムＦ６となるポリイミドフィルムとガラス板からなるエンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ６を得た。
得られた積層体の、エンプラフィルムとガラス板との接着強度Ｆａ、ガラス板のエンプラフィルムとの積層面の逆の面の表面粗さＲａ、他を表１に示す。
同様の方法で作製した積層体Ｌ６から樹脂フィルム層を剥離してエンプラフィルムＦ６とした。【００４３】
＜エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ７の製造＞
窒素導入管、還流管、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、３３．３６質量部の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）、２７０．３７質量部のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）とコロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなる分散体（日産化学工業製「スノーテックス（登録商標）ＤＭＡＣ−ＳＴ」）とをシリカがポリアミド酸溶液中のポリマー固形分総量にて０．１４質量％になるように加え完全に溶解させ、次いで、９．８１質量部の１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸無二水物（ＣＢＤＡ）、１１．３４質量部の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、４．８５質量部の（ＯＤＰＡ）を固体のまま分割添加した後、室温で２４時間攪拌した。その後、１６５．７質量部のＤＭＡｃを加え希釈し、固形分１８質量％、還元粘度２．７ｄｌ／ｇのポリアミド酸溶液１１（ＴＦＭＢ／／ＣＢＤＡ／ＢＰＤＡ／ＯＤＰＡのモル比＝１．００／／０．４８／０．３７／０．１５）を得た。このポリアミド酸溶液を、コンマコーターを用いてポリエチレンテレフタレート製フィルムＡ４１００（東洋紡株式会社製）の無滑材面上に最終膜厚が２０μｍとなるようダイコーターによって塗布した。これを１１０℃にて１０分間乾燥した。乾燥後に自己支持性を得たポリアミド酸フィルムを支持体としてきたＡ４１００フィルムから剥離し、ピンを配置したピンシートを有するピンテンターに通し、フィルム端部をピンに差し込むことにより把持し、フィルムが破断しないように、かつ不必要なたるみが生じないようにピンシート間隔を調整して搬送し、２００℃で３分、２５０℃で３分、３００℃で６分の条件で加熱し、イミド化反応を進行させた。その後、２分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、幅４５０ｍｍのエンプラフィルム（ポリイミドフィルム）Ｆ７を５００ｍ得た。得られたエンプラフィルムＦ７を用いてエンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ１の製造と同様に操作して、エンプラフィルム／無機基板の積層体Ｌ７を得た。【００４４】
【表１】
0006962506.tif 000002
【００４５】
＜保護フィルム＞
表２に示すポリエステル（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを保護フィルムの基材フィルムとして用い、同じく表２に示す粘着剤を塗布することにより保護フィルムＰ１〜Ｐ６を製造した。なお表２の表面粗さは、保護フィルム基材の粘着剤層とは反対側の表面粗さを示す。【００４６】
【表２】
0006962506.tif 000003
【００４７】
＜保護フィルムとエンプラフィルムとの接着強度＞
エンプラフィルムＦ１〜Ｆ７と保護フィルムＰ１〜Ｐ６を総当たり的に組み合わせ、各々の組み合わせにおける９０度剥離法における接着強度Ｆｐを測定した。結果を表３に示す。なお測定はＮ５で行い平均値とした。なお接着面はエンプラフィルムの、無機基板（ガラス板）との張り付け面とは逆の面である。保護フィルムとエンプラフィルムを貼り合わせてから１２０℃加熱後の接着強度を確認したところ、表３に記載した結果と１０％以内の範囲の結果であった。【００４８】
【表３】
0006962506.tif 000004
【００４９】
＜保護フィルム付き積層体の製造とエンプラフィルム／無機基板（ガラス板）間の接着強度の測定＞
表４に示す組み合わせにて、エンプラフィルム／無機基板の積層体に、ロールラミネータを用いて保護フィルムをラミネートし、保護フィルム付きエンプラフィルムと無機基板の積層体（保護フィルム付き積層体と略記する）を得た。なお、保護フィルム付き積層体は各々の組み合わせごとに７組作製した。
前記７組の内の３組の保護フィルム付き積層体を用いて、エンプラフィルム／無機基板（ガラス板）間の接着強度を測定した。積層体のエッジから「きっかけ」を作って、保護フィルム基材／粘着剤／エンプラフィルムをまとめて１０ｍｍ程度剥がし、その部分を掴みしろとして、ガラス板から剥離する際の９０度接着強度Ｆｂを求めた。結果を表４に示す。測定値はＮ３の平均値である。保護フィルムの有無に寄らず、ほぼ、表１に示したエンプラフィルム／無機基板（ガラス板）間の接着強度Ｆａと同等の値が得られた。
【表４】
0006962506.tif 000005
【００５０】
＜保護フィルム付き積層体の製造と保護フィルム接着強度の測定＞
前記保護フィルム付き積層体の、残りの各４組を用いて、積層体から保護フィルムを剥離する際の９０度接着強度を求めた。結果を表５に示す。保護フィルム粘着剤とエンプラフィルムの間で剥離された場合については、接着強度値を記載したが、保護フィルムを剥離する際にエンプラフィルが保護フィルムごと無機基板（ガラス板）から剥離した場合には「×」とした。測定値はＮ３の平均値である。
この結果は、無機基板（ガラス板）とエンプラフィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｂと、エンプラフィルムと保護フィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｐとが、
Ｆｐ＜Ｆｂ
の関係にある場合に保護フィルムを剥がす際に、エンプラフィルムが保護フィルムごと無機基板（ガラス板）から剥がれないことを示している。【００５１】
【表５】
0006962506.tif 000006
【００５２】
＜保護フィルム付き積層体スタックのハンドリング性評価＞
前記接着強度測定試験の結果、保護フィルムがエンプラフィルムから剥離することができた組み合わせ（エンプラフィルムが無機基板から剥離しなかった組み合わせ）において、各々の組み合わせごとに、保護フィルム付き積層体を１０組作製した。
得られた各組合せにおいて、保護フィルム付き積層体１０組を、平坦な卓上にて水平方向にガラス板が下になるように１０組重ねて保護フィルム付き積層体のスタックとし、その上に同サイズのガラス板、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム、さらにガラス板と同サイズの、厚さ３ｍｍのシリコーンゴムシートを重ね、さらに厚さ１０ｍｍのステンレス板を重りとして乗せ、室温にて１０日間静置した。
１０日経過後に重りとシリコーンゴムシート、ポリエチレンフィルムを取り除き、１０組が積層された保護フィルム付き積層体スタックから、手作業にて一組ずつ保護フィルム付き積層体を取り出せるか否かを確認した。結果、特に問題無く取り出せた場合をハンドリング良好として「〇」、保護フィルム付き積層体を取り出す際になんらか問題が生じた場合をハンドリング性不良「●」とした。結果を表６に示す。
なおハンドリング性不良においては、ガラス板の裏面と保護フィルムが密着してしまいガラス板を持ち上げた際に、下の組の保護フィルムが剥離してしまうケースが大半であった。【００５３】
【表６】
0006962506.tif 000007
【００５４】
＜保護フィルム付き積層体スタックの輸送適性評価＞
前記ハンドリング性評価において、ハンドリング性良好とされた積層体の組み合わせにおいて、それぞれの１０組をまとめて重ねて保護フィルム付き積層体のスタックとした。保護フィルム付き積層体スタックをクラフト紙で包み、厚さ２０ｍｍのポリウレタンクッションとともにプラ段製ケースに入れ、小型トラックの荷台に積載して一般国道を３０ｋｍ運搬し、到着地で梱包を解いて、前述の方法でハンドリング性を再評価した。
いずれの組み合わせにおいても特に問題なく保護フィルム付き積層体を取り出すことができた。また輸送中ガラス割れなどの事故も生じなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上述べてきたように本発明の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体は、取り扱い性、輸送性に優れ、保護フィルムによりエンプラフィルム面をプロテクトした状態でハンドリング可能であり、なおかつ、エンプラフィルム面に加工を行う場合には保護フィルムを問題なく剥離できる。
本発明は、このような積層体を用いてエンプラフィルムに微細加工を行った後にエンプラフィルムを無機基板から剥離することによるフレキシブルデバイスなどの製造に、有用に利用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１：ガラス基板
２：エンジニアリングプラスチックフィルム
３：保護フィルムの粘着剤層
４：保護フィルム基材
１００：ガラス／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体
１５０：保護フィルム
２００：保護フィルム付き積層体
３００：保護フィルム付き積層体スタック
【要約】
エンジニアリングプラスチックフィルムを無機基板で仮支持し、エンジニアリングプラスチックフィルムに微細加工を行って電子デバイスを作製し、無機基板から剥離してフレキシブル電子デバイスを得る製造方法に用いられる、エンジニアリングプラスチック／無機基板の積層体を保護フィルムで保護する。
無機基板、エンジニアリングプラスチックフィルム、保護フィルムの粘着材層、保護フィルム基材を、この順に含む保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体において、無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｂと、エンジニアリングプラスチックフィルムと保護フィルムとの９０度剥離法による接着強度Ｆｐとが、Ｆｐ＜Ｆｂの関係となるように組み合わせ、
かつ、前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜１．２μｍの範囲とすることで、保存性、ハンドリング性、輸送性の良好な保護フィルム付きの無機基板／エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を得る。【図１】
0006962506.tif 000008
【図２】
0006962506.tif 000009
【図３】
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【図４】
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