(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁体層を備え、前記複数の絶縁体層を貫通する一対の貫通穴が設けられた可撓性基材と、
前記複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、前記一対の貫通穴が互いに対向する対向領域の内側に設けられた内側層間接続導体と、
前記平面視において、前記対向領域の外側に設けられた外側層間接続導体と、
を備え、
前記可撓性基材は、前記一対の貫通穴及び前記内側層間接続導体を通る横方向及び前記積層方向で切った断面がＵ字状又はＳ字状に湾曲するように構成され、
前記断面において、前記一対の貫通穴の間に位置する内側領域の曲率半径が、前記一対の貫通穴に外側で隣接する外側領域の曲率半径よりも大きく、
前記複数の絶縁体層は、前記積層方向において、互いに対向する一対の外側絶縁体層と、前記一対の外側絶縁体層の間に設けられた中間絶縁体層と、を備え、
前記内側層間接続導体は、前記中間絶縁体層を貫通し、前記積層方向の両端部が前記一対の外側絶縁体層に覆われるように設けられ、
前記外側層間接続導体は、前記積層方向の少なくとも一方の端部が前記一対の外側絶縁体層の少なくとも一方を貫通するように設けられている、
多層基板。
【請求項２】
前記内側層間接続導体は、前記対向領域の中間部に設けられている、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記一対の貫通穴の少なくとも一方は、前記平面視において前記横方向と交差する方向に長手方向を有するスリットで構成されている、請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記一対の貫通穴の少なくとも一方は、前記平面視において前記横方向と直交する方向に長手方向を有するスリットで構成されている、請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記一対の貫通穴は、それぞれ、前記平面視において前記横方向と交差する方向において、前記可撓性基材のいずれか一方の縁部から内側へ延びるように設けられている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項６】
前記一対の貫通穴の少なくとも一方は、複数に分割され、前記平面視において前記横方向と交差する方向に互いに間隔を空けて配列されている、請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項７】
前記可撓性基材には、前記複数の絶縁体層を貫通する前記一対の貫通穴とは別の一対の貫通穴が更に設けられ、
前記別の一対の貫通穴は、前記平面視において、前記横方向に前記内側層間接続導体を介して互いに対向するように設けられている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項８】
前記可撓性基材には、前記複数の絶縁体層を貫通する前記一対の貫通穴とは別の一対の貫通穴が更に設けられ、
前記別の一対の貫通穴は、前記平面視において、前記横方向と交差する方向に前記内側層間接続導体を介して互いに対向するように設けられている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項９】
前記内側層間接続導体は、中空ビアを備える、請求項１〜８のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項１０】
前記内側層間接続導体は、
それぞれ異なる前記絶縁体層を貫通するように設けられ、前記平面視において前記横方向と直交する幅方向にずらして配置された複数のビア導体と、
前記複数のビア導体を接続する接続導体と、
を備える、請求項１〜８のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項１１】
前記一対の貫通穴の少なくとも一方には、前記絶縁体層の弾性率よりも低い弾性率を有する弾性部材が配置されている、請求項１〜１０のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項１２】
積層された複数の絶縁体層を備え、前記複数の絶縁体層を貫通する一対の貫通穴が設けられた可撓性基材と、
前記複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、前記一対の貫通穴が互いに対向する対向領域の内側に設けられた内側層間接続導体と、
前記平面視において、前記対向領域の外側に設けられた外側層間接続導体と、
を備える多層基板の接続構造であって、
前記可撓性基材は、接続対象物に対して、前記一対の貫通穴及び前記内側層間接続導体を通る横方向及び前記積層方向で切った断面がＵ字状又はＳ字状に湾曲し、前記断面において、前記一対の貫通穴の間に位置する内側領域の曲率半径が、前記一対の貫通穴に外側で隣接する外側領域の曲率半径よりも大きくなるように取り付けられ、
前記複数の絶縁体層は、前記積層方向において、互いに対向する一対の外側絶縁体層と、前記一対の外側絶縁体層の間に設けられた中間絶縁体層と、を備え、
前記内側層間接続導体は、前記中間絶縁体層を貫通し、前記積層方向の両端部が前記一対の外側絶縁体層に覆われるように設けられ、
前記外側層間接続導体は、前記積層方向の少なくとも一方の端部が前記一対の外側絶縁体層の少なくとも一方を貫通するように設けられている、多層基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された複数の絶縁体層を有する多層基板及びその接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の多層基板として、可撓性を有して湾曲させることが可能なものがある。この多層基板に可撓性を有さない層間接続導体が設けられている場合、曲げ応力によって層間接続導体及びその周辺で割れや剥離等が生じる可能性がある。この場合、層間接続導体の接続信頼性が低下することになる。【０００３】
これに対して、特許文献１には、複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、少なくとも１つの絶縁体層を貫通する複数の層間接続導体を面方向にずらして配置した多層基板が記載されている。特許文献１の多層基板によれば、複数の層間接続導体を面方向にずらさずに配置した多層基板に比べて、曲げ応力が集中することを抑えて、層間接続導体及びその周辺で割れや剥離等が生じることを抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１１４９７５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成では、複数の層間接続導体を面方向にずらすスペースが必要になる。このため、小型の多層基板に適用するには困難な場合もある。【０００６】
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能であるとともに、層間接続導体の接続信頼性の低下を抑えることができる多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の一態様に係る多層基板は、
積層された複数の絶縁体層を備え、前記複数の絶縁体層を貫通する一対の貫通穴が設けられた可撓性基材と、
前記複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、前記一対の貫通穴が互いに対向する対向領域内に設けられた層間接続導体と、
を備え、
前記可撓性基材は、前記一対の貫通穴及び前記層間接続導体を通る横方向及び前記積層方向で切った断面がＵ字状又はＳ字状に湾曲するように構成され、
前記断面において、前記一対の貫通穴の間に位置する内側領域の曲率半径が、前記一対の貫通穴に外側で隣接する外側領域の曲率半径よりも大きくなるように構成されている。【０００８】
本発明の一態様に係る多層基板の接続構造は、
積層された複数の絶縁体層を備え、前記複数の絶縁体層を貫通する一対の貫通穴が設けられた可撓性基材と、
前記複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、前記一対の貫通穴が互いに対向する対向領域内に設けられた層間接続導体と、
を備える多層基板の接続構造であって、
前記可撓性基材は、前記一対の貫通穴及び前記層間接続導体を通る横方向及び前記積層方向で切った断面がＵ字状又はＳ字状に湾曲し、前記断面において、前記一対の貫通穴の間に位置する内側領域の曲率半径が、前記一対の貫通穴に外側で隣接する外側領域の曲率半径よりも大きくなるように接続対象物に取り付けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能であるとともに、層間接続導体の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る多層基板の概略構成に示す平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ１−Ａ１線断面図である。
【図２Ａ】図１Ａに示す多層基板の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く工程を示す断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る多層基板の第１変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る多層基板の第２変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る多層基板の第３変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る多層基板の第４変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る多層基板の概略構成に示す断面図である。
【図１１Ａ】本発明の第６実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図１１Ｂ】図１１ＡのＡ２−Ａ２線断面図である。
【図１２Ａ】本発明の第７実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのＡ３−Ａ３線断面図である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の第９実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図１５】本発明の第１０実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図１６】本発明の第１１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【図１７Ａ】本発明の第１２実施形態に係る多層基板の上側の絶縁体層の概略構成を示す平面図である。
【図１７Ｂ】本発明の第１２実施形態に係る多層基板の中間の絶縁体層の概略構成を示す平面図である。
【図１７Ｃ】本発明の第１２実施形態に係る多層基板の下側の絶縁体層の概略構成を示す平面図である。
【図１８】本発明の第１３実施形態に係る多層基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【図１９】本発明の第１４実施形態に係る多層基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一態様に係る多層基板は、
積層された複数の絶縁体層を備え、前記複数の絶縁体層を貫通する一対の貫通穴が設けられた可撓性基材と、
前記複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、前記一対の貫通穴が互いに対向する対向領域内に設けられた層間接続導体と、
を備え、
前記可撓性基材は、前記一対の貫通穴及び前記層間接続導体を通る横方向及び前記積層方向で切った断面がＵ字状又はＳ字状に湾曲するように構成され、
前記断面において、前記一対の貫通穴の間に位置する内側領域の曲率半径が、前記一対の貫通穴に外側で隣接する外側領域の曲率半径よりも大きくなるように構成されている。
【００１２】
この構成によれば、複数の絶縁体層を貫通するように一対の貫通穴を設けることによって、一対の貫通穴の間に位置する内側領域に比べて外側領域を曲がり易くすることができる。これら一対の貫通穴が互いに対向する対向領域内に層間接続導体を設けることによって、層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を、特許文献１に比べて省スペースで実現することができる。また、層間接続導体にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【００１３】
なお、前記層間接続導体は、前記対向領域の中間部に設けられてもよい。この構成によれば、層間接続導体にかかる曲げ応力を一層緩和することができ、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００１４】
また、前記一対の貫通穴の少なくとも一方は、前記平面視において前記横方向と交差する方向に長手方向を有するスリットで構成されてもよい。この構成によれば、一対の貫通穴が互いに対向する対向領域の面積を大きくすることができるので、層間接続導体にかかる曲げ応力を一層緩和することができ、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００１５】
また、前記一対の貫通穴の少なくとも一方は、前記平面視において前記横方向と直交する方向に長手方向を有するスリットで構成されてもよい。この構成によれば、一対の貫通穴が互いに対向する対向領域の面積を一層大きくすることができるので、層間接続導体にかかる曲げ応力を一層緩和することができ、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００１６】
また、前記一対の貫通穴の少なくとも一方は、複数に分割され、前記平面視において前記横方向と交差する方向に互いに間隔を空けて配列されてもよい。この構成によれば、可撓性を確保しつつ、貫通穴を設けることによる機械的強度の低下を抑えることができる。
【００１７】
また、前記可撓性基材には、前記複数の絶縁体層を貫通する前記一対の貫通穴とは別の一対の貫通穴が更に設けられ、前記別の一対の貫通穴は、前記平面視において、前記横方向に前記層間接続導体を介して互いに対向するように設けられてもよい。この構成によれば、一対の貫通穴の間に位置する内側領域に比べて外側領域を一層曲がり易くして、層間接続導体にかかる曲げ応力を一層緩和することができる。その結果、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００１８】
また、前記可撓性基材には、前記複数の絶縁体層を貫通する前記一対の貫通穴とは別の一対の貫通穴が更に設けられ、前記別の一対の貫通穴は、前記平面視において、前記横方向と交差する方向に前記層間接続導体を介して互いに対向するように設けられてもよい。この構成によれば、可撓性基材が横方向と交差する方向に曲げられても、層間接続導体にかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００１９】
また、前記層間接続導体は、前記複数の絶縁体層を貫通するように設けられたスルーホールビアを備えてもよい。スルーホールビアは、長手方向の長さが通常長くなるので、曲げ応力によって割れや剥離等が生じやすい。これに対して、本発明の一態様に係る多層基板の構造によれば、スルーホールビアを介して対向する位置に一対の貫通穴を設けているので、複数の絶縁体層の全ての層にわたってスルーホールビアにかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００２０】
また、前記層間接続導体は、中空ビアを備えてもよい。中空ビアは、壁厚が薄いので、フィルドビアよりも割れや剥離等が生じやすい。これに対して、本発明の一態様に係る多層基板の構造によれば、中空ビアを介して互いに対向する位置に一対の貫通穴を設けているので、層間接続導体にかかる曲げ応力を緩和して、割れや剥離等が生じることを抑えることができる。その結果、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００２１】
また、前記層間接続導体は、それぞれ異なる前記絶縁体層を貫通するように設けられ、前記平面視において前記横方向と直交する幅方向にずらして配置された複数のビア導体と、前記複数のビア導体を接続する接続導体とを備えてもよい。この構成によれば、複数のビア導体が幅方向にずらして配置されているので、層間接続導体にかかる曲げ応力を分散させることができる。また、例えば、可撓性基材が捻れるように曲げられた場合であっても、層間接続導体にかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００２２】
また、前記一対の貫通穴の少なくとも一方には、前記絶縁体層の弾性率よりも低い弾性率を有する弾性部材が配置されてもよい。この構成によれば、曲げ応力がかかったときに貫通穴の周囲の部分が破損することを抑えることができる。
【００２３】
本発明の一態様に係る多層基板の接続構造は、
積層された複数の絶縁体層を備え、前記複数の絶縁体層を貫通する一対の貫通穴が設けられた可撓性基材と、
前記複数の絶縁体層の積層方向から見た平面視において、前記一対の貫通穴が互いに対向する対向領域内に設けられた層間接続導体と、
を備える多層基板の接続構造であって、
前記可撓性基材は、前記一対の貫通穴及び前記層間接続導体を通る横方向及び前記積層方向で切った断面がＵ字状又はＳ字状に湾曲し、前記断面において、前記一対の貫通穴の間に位置する内側領域の曲率半径が、前記一対の貫通穴に外側で隣接する外側領域の曲率半径よりも大きくなるように接続対象物に取り付けられる。
【００２４】
この構成によれば、複数の絶縁体層を貫通するように一対の貫通穴を設けることによって、一対の貫通穴の間に位置する内側領域に比べて外側領域を曲がり易くすることができる。これら一対の貫通穴が互いに対向する対向領域内に層間接続導体を設けることによって、層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を、特許文献１に比べて省スペースで実現することができる。また、層間接続導体にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための様々な実施形態を説明する。各図面中、同一の機能を有する対応する部材には、同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しないものとする。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ１−Ａ１線断面図である。
【００２７】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本第１実施形態に係る多層基板１は、可撓性基材２と、層間接続導体３とを備えている。
【００２８】
可撓性基材２は、積層された複数の絶縁体層２１，２２を備えている。絶縁体層２１，２２の厚みは、例えば、３０μｍ以上８０μｍ以下である。複数の絶縁体層２１，２２には、それらを貫通するように一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが設けられている。
【００２９】
本第１実施形態において、層間接続導体３を通る多層基板１の厚さ方向を、複数の絶縁体層２１，２２の積層方向又はＺ方向という。また、図１Ａに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂ及び層間接続導体３を通る可撓性基材２の長手方向を横方向又はＸ方向といい、可撓性基材２の長手方向に直交する短手方向を幅方向又はＹ方向という。
【００３０】
本第１実施形態において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂは、それぞれＹ方向に長手方向を有するスリットで構成されている。平面視におけるスリットの形状は、例えば、矩形、楕円形である。本第１実施形態において、平面視におけるスリットの形状は、矩形である。また、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂは、それらの長手方向が互いに平行になるように設けられている。
【００３１】
層間接続導体３は、平面視において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する対向領域Ｅ１内に設けられている。ここで「対向領域Ｅ１」とは、図１Ａに示すように、仮想直線Ｌ１，Ｌ２と一対の貫通穴２Ａ，２Ｂとで囲まれた領域である。仮想直線Ｌ１は、貫通穴２ＡのＹ方向の一端部と貫通穴２ＢのＹ方向の一端部とを結んだ仮想直線である。仮想直線Ｌ２は、貫通穴２ＡのＹ方向の他端部と貫通穴２ＢのＹ方向の他端部とを結んだ仮想直線である。
【００３２】
本第１実施形態において、層間接続導体３は、対向領域Ｅ１の中間部に設けられている。言い換えれば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂは，層間接続導体３を基準として対称な位置に設けられている。すなわち、Ｘ方向において、層間接続導体３の中心から貫通穴２Ａの中心まで距離Ｄ１と、層間接続導体３の中心から貫通穴２Ｂの中心まで距離Ｄ２とが等しい又は略等しい位置に層間接続導体３が設けられている。
【００３３】
層間接続導体３は、絶縁体層２１の上面側に形成された面導体３１と、絶縁体層２１の下面側に形成された面導体３２とを電気的に接続するビア導体である。平面視において、面導体３１，３２及び層間接続導体３の外形は、例えば、円形、正方形、矩形、楕円形に形成されている。本第１実施形態において、面導体３１，３２及び層間接続導体３の外形は、円形である。平面視において、面導体３１，３２の外形は、層間接続導体３を包含するように、層間接続導体３の外形よりも大きくなっている。
【００３４】
また、層間接続導体３と接触している面導体３１，３２の短手方向の長さＷ１（ここでは、面導体３１，３２の直径）は、貫通穴２ＡのＹ方向の長さＷ２及び貫通穴２ＢのＹ方向の長さＷ３よりも小さくなっている。本第１実施形態において、貫通穴２ＡのＹ方向の長さＷ２と貫通穴２ＢのＹ方向の長さＷ３とは、同じ又は略同じ長さになっている。面導体３１，３２の短手方向の長さＷ１は、例えば、２００μｍ以上４００μｍ以下である。層間接続導体３の直径は、例えば、１２０μｍ以上２４０μｍ以下である。一対の貫通穴２Ａ，２ＢのＸ方向の長さは、例えば、３０μｍ以上８０μｍ以下である。
【００３５】
また、可撓性基材２は、図１Ｂに示すように、Ｘ方向及びＺ方向で切った断面がＵ字状（弓状を含む）に湾曲するように構成されている。当該断面において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐの曲率半径ｒ１は、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂに外側で隣接する外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径ｒ２，ｒ３よりも大きくなっている。言い換えれば、内側領域Ｐの曲率は、外側領域Ｑ，Ｒの曲率よりも小さくなっている。
【００３６】
なお、一対の貫通穴２Ａ，２ＢのＸ方向の位置を、可撓性基材２のＸ方向の端部よりも層間接続導体３に近くすることで、外側領域Ｑ，Ｒを広くして、曲率半径ｒ２，ｒ３の自由度を高くすることができる。すなわち、多層基板１における曲げ形状の自由度を高くすることができる。なお、外側領域Ｑ，Ｒは、それらの全体が一様な曲率半径ｒ２，ｒ３となるように形成される必要はなく、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂに外側で隣接する部分が異なる曲率半径ｒ２，ｒ３となるように形成されてもよい。
【００３７】
次に、多層基板１の製造方法の一例について説明する。図２Ａ〜図２Ｄは、多層基板１の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【００３８】
まず、絶縁体層２１，２２となる２枚の絶縁性フィルムを用意する。絶縁性フィルムは、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）のような熱可塑性樹脂で構成されている。各絶縁性フィルムの片面の全体には、銅箔が張られている。
【００３９】
次いで、各絶縁性フィルムに対してフォトリソグラフィ等のパターニング処理を行い、面導体３１を含むパターンが形成された絶縁体層２１と、面導体３２を含むパターンが形成された絶縁体層２２とを形成する。
【００４０】
次いで、レーザ加工等により、絶縁体層２１にビアホールを形成し、図２Ａに示すように、当該ビアホールに層間接続導体３となる導電性ペースト３ａを充填する。
【００４１】
次いで、図２Ｂに示すように、導電性ペースト３ａと面導体３２とが接触するように絶縁体層２１と絶縁体層２２とを積層し、加圧プレス等により、絶縁体層２１と絶縁体層２２とを接合して可撓性基材２を形成する。このとき、ビアホールに充填された導電性ペースト３ａも加熱されて硬化し、層間接続導体３となる。これにより、面導体３１と面導体３２とが層間接続導体３を介して接合される。
【００４２】
なお、このとき、絶縁体層２１，２２の材料として熱可塑性樹脂を用いることで、絶縁体層２１，２２同士が強固に接着して一体化する。これにより、可撓性基材２がＵ字状に湾曲するように曲げられた場合でも、層間剥離がより効果的に抑えられる。また、この場合、絶縁体層２１，２２が、接着層等の異なる種類の樹脂層を介することなく直接積層されているので、異なる絶縁体層間の界面が形成されず、層間剥離がより抑えられる。
【００４３】
次いで、平面視において層間接続導体３を介して互いに対向する位置に、レーザ加工等により、図２Ｃに示すように、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを形成する。
【００４４】
次いで、可撓性基材２をプレス型に配置して加熱及び加圧し、図２Ｄに示すように、可撓性基材２をＵ字状に湾曲させるように曲げ加工を行う。このとき、プレス型が有する凹部又は凸部の曲率半径に応じて、図１Ｂに示すように、内側領域Ｐの曲率半径ｒ１を外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径ｒ２，ｒ３よりも大きくすることができる。以上のようにして、図１に示す多層基板１を製造することができる。
【００４５】
本第１実施形態によれば、複数の絶縁体層２１，２２を貫通するように一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けることによって、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐに比べて外側領域Ｑ，Ｒを曲がり易くすることができる。すなわち、外側領域Ｑ，Ｒが曲がり易いことで、内側領域Ｐが曲がりにくくなり、内側領域Ｐにかかる曲げ応力を緩和することができる。これら一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する対向領域Ｅ１内に層間接続導体３を設けることによって、層間接続導体３にかかる曲げ応力の緩和を、特許文献１に比べて省スペースで実現することができる。また、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体３の接続信頼性の低下を抑えることができる。また、複数の絶縁体層２１，２２を貫通するように貫通穴２Ａ，２Ｂを形成することは、複数の絶縁体層２１，２２を貫通しない穴を設ける場合に比べて加工が容易である。
【００４６】
また、本第１実施形態によれば、層間接続導体３が、対向領域Ｅ１の中間部に設けられている。この構成によれば、層間接続導体３にかかる曲げ応力を一層緩和することができ、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００４７】
また、本第１実施形態によれば、内側領域Ｐの曲率半径ｒ１が外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径ｒ２，ｒ３よりも大きくなるように構成されている。この構成によれば、例えば、多層基板１を更に曲げ加工して接続対象物に実装する際に、当該多層基板１に加える曲げ力をより小さくすることができる。
【００４８】
また、本第１実施形態によれば、一対の貫通穴２Ａ，２ＢがＹ方向に長手方向を有するスリットで構成されている。この構成によれば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する対向領域Ｅ１の面積を大きくすることができるので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を一層緩和することができ、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００４９】
また、本第１実施形態によれば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂは、それらの長手方向が互いに平行になるように設けられている。この構成によれば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する対向領域Ｅ１の面積を大きくすることができるので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を一層緩和することができ、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００５０】
なお、第１実施形態では、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの両方がＹ方向に長手方向を有するスリットで構成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの少なくとも一方がＹ方向に長手方向を有するスリットで構成されてもよい。この場合でも同様の効果を奏することができる。
【００５１】
また、第１実施形態では、可撓性基材２が２層の絶縁体層２１，２２で構成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。可撓性基材２は、３層以上の絶縁体層で構成されてもよい。例えば、可撓性基材２は、図３に示すように、絶縁体層１２１，１２２，１２３で構成されてもよい。この場合、層間接続導体３は、図３に示すように、３層の絶縁体層１２１，１２２，１２３のうち中間の絶縁体層１２２を貫通するように設けられてもよい。この構成によれば、層間接続導体３が外側の絶縁体層１２１又は絶縁体層１２３を貫通するように設けられる場合に比べて、層間接続導体３にかかる応力がより小さくなる。また、例えば、可撓性基材２は、１０層以上の絶縁体層で構成されてもよい。この場合、従来の構成では可撓性基材を湾曲させることは困難であるが、第１実施形態に係る多層基板１によれば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けているので、可撓性基材２をより容易に湾曲させることができる。
【００５２】
また、第１実施形態では、絶縁体層２１，２２の材料として同種の樹脂層（熱可塑性樹脂）を用いることで、絶縁体層２１，２２同士を強固に接着して一体化し、層間剥離を抑えるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図４及び図５に示すように、絶縁体層２１，２２とは異なる種類の樹脂層である接着層１２４を介して絶縁体層２１，２２が積層されてもよい。この場合、層間接続導体３は、図４に示すように、絶縁体層２１を貫通するように設けられてもよい。また、層間接続導体３は、図５に示すように、絶縁体層２１及び接着層１２４を貫通するように設けられてもよい。これらの場合でも、複数の絶縁体層２１，２２を貫通するように一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けているので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができ、層間接続導体３の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、対向領域Ｅ１に１つの層間接続導体３を設けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、対向領域Ｅ１に２つ以上の層間接続導体３を設けてもよい。この場合でも、各層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができ、各層間接続導体３の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【００５４】
また、第１実施形態では、層間接続導体３が絶縁体層２１を貫通するビアホールに充填されたフィルドビアであるものとして図示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、層間接続導体３は、絶縁体層２１を貫通するビアホールの内周面に沿って筒状に設けられた中空ビアを備えてもよい。中空ビアは、壁厚が薄いので、フィルドビアよりも割れや剥離等が生じやすい。これに対して、本第１実施形態によれば、層間接続導体３を介して互いに対向する位置に一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けているので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和して、割れや剥離等が生じることを抑えることができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００５５】
また、第１実施形態では、面導体３１，３２も対向領域Ｅ１内に配置されるものして図示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、面導体３１，３２は、対向領域Ｅ１の外側へ延びる部分を有する大面積の電極や配線パターンなどであってもよい。
【００５６】
また、第１実施形態では、可撓性基材２は、Ｘ方向及びＺ方向で切った断面がＵ字状に湾曲するように構成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、可撓性基材２は、図６に示すように、Ｘ方向及びＺ方向で切った断面がＳ字状（Ｚ字状を含む）に湾曲するように構成されてもよい。この場合、内側領域ＰのＹ方向の中間を変曲部として、湾曲方向が異なるように湾曲する。ここでは、一例として、変曲部が内側領域Ｐにおいて層間接続導体３よりも貫通穴２Ｂに近い部分にあるものとする。また、変曲部よりも外側領域Ｑ側に位置する内側領域Ｐ１はＺ方向の上側に湾曲し、変曲部よりも外側領域Ｒ側に位置する内側領域Ｐ２はＺ方向の下側に湾曲するものとする。図６に示す断面において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐ１，Ｐ２の曲率半径ｒ１１，ｒ１２はそれぞれ、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂに外側で隣接する外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径ｒ２，ｒ３よりも大きくなる（ｒ１１，ｒ１２＞ｒ２，ｒ３）。言い換えれば、内側領域Ｐの曲率半径は、外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径よりも大きくなる。この構成によれば、例えば、多層基板１を更に曲げ加工して接続対象物に実装する際に、当該多層基板１に加える曲げ力をより小さくすることができる。
【００５７】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【００５８】
本第２実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、貫通穴２Ａ，２Ｂがそれぞれ複数に分割され、平面視においてＹ方向に互いに間隔を空けて配列されている点である。
【００５９】
本第２実施形態において、貫通穴２Ａは、３つの分割穴２Ａ−１，２Ａ−２，２Ａ−３で構成されている。分割穴２Ａ−１，２Ａ−２，２Ａ−３は、正方形に形成され、Ｙ方向に互いに間隔を空けて配列されている。分割穴２Ａ−１のＹ方向の外側端部から分割穴２Ａ−３のＹ方向の外側端部までの距離は、第１実施形態の貫通穴２Ａの長手方向の長さＷ２に一致する。
【００６０】
同様に、本第２実施形態において、貫通穴２Ｂは、３つの分割穴２Ｂ−１，２Ｂ−２，２Ｂ−３で構成されている。分割穴２Ｂ−１，２Ｂ−２，２Ｂ−３は、正方形に形成され、Ｙ方向に互いに間隔を空けて配列されている。分割穴２Ｂ−１のＹ方向の外側端部から分割穴２Ｂ−３のＹ方向の外側端部までの距離は、第１実施形態の貫通穴２Ｂの長手方向の長さＷ３に一致する。
【００６１】
本第２実施形態によれば、強度計算を考慮した貫通穴２Ａ，２Ｂの位置の設計を容易に行うことができ、貫通穴２Ａ，２Ｂの加工も比較的容易に行うことができる。その結果、多層基板の可撓性を確保しつつ、貫通穴を設けることによる機械的強度の低下を抑えることができる。
【００６２】
なお、第２実施形態では、貫通穴２Ａ，２Ｂがそれぞれ３つの分割穴で構成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、貫通穴２Ａ，２Ｂは、２つの分割穴で構成されてもよいし、４つ以上の分割穴で構成されてもよい。
【００６３】
また、第２実施形態では、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの両方が複数の分割穴で構成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの少なくとも一方が複数の分割穴で構成されてもよい。この場合でも同様の効果を奏することができる。
【００６４】
また、第２実施形態では、各分割穴が正方形に形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、各分割穴は、円形、楕円形、矩形等であってもよい。
【００６５】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の第３実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【００６６】
本第３実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、可撓性基材２に、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂとは別の一対の貫通穴２Ｃ，２Ｄが設けられている点である。
【００６７】
一対の貫通穴２Ｃ，２Ｄは、絶縁体層２１，２２を貫通するように設けられている。また、一対の貫通穴２Ｃ，２Ｄは、平面視において、Ｘ方向に一対の貫通穴２Ａ，２Ｂ及び層間接続導体３を介して互いに対向するように設けられている。
【００６８】
本第３実施形態によれば、内側領域Ｐに比べて外側領域Ｑ，Ｒを一層曲がり易くして、層間接続導体３にかかる曲げ応力を一層緩和することができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００６９】
なお、第３実施形態では、一対の貫通穴２Ｃ，２ＤをＸ方向に層間接続導体３を介して互いに対向するように更に設けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数対の貫通穴をＸ方向に層間接続導体３を介して互いに対向するように更に設けてもよい。
【００７０】
＜第４実施形態＞
図９は、本発明の第４実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【００７１】
本第４実施形態に係る多層基板が第３実施形態に係る多層基板と異なる点は、一対の貫通穴２Ｃ，２Ｄが、平面視においてＹ方向に層間接続導体３を介して互いに対向するように設けられている点である。すなわち、層間接続導体３は、平面視において、一対の貫通穴２Ｃ，２Ｄが互いに対向する対向領域内に設けられている。
【００７２】
本第４実施形態によれば、可撓性基材２がＸ方向を軸として曲げられても、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができる。また、例えば、可撓性基材２が捻れるように（Ｘ方向及びＹ方向と交差する方向に）曲げられた場合であっても、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００７３】
＜第５実施形態＞
図１０は、本発明の第５実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【００７４】
本第５実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、面導体３２が絶縁体層２２の下面側に形成され、層間接続導体３が絶縁体層２１，２２をＺ方向に貫通して面導体３１と面導体３２とを電気的に接続するように設けられている点である。すなわち、本第５実施形態において、層間接続導体３は、複数の絶縁体層２１，２２を貫通するように設けられたスルーホールビアとして構成されている。
【００７５】
スルーホールビアは、Ｚ方向の長さが長くなるので、曲げ応力によって割れや剥離等が生じやすい。これに対して、本第５実施形態によれば、スルーホールビアを介して互いに対向する位置に一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けているので、複数の絶縁体層２１，２２の全ての層にわたってスルーホールビアにかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００７６】
＜第６実施形態＞
図１１Ａは、本発明の第６実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＡ２−Ａ２線断面図である。
【００７７】
本第６実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、層間接続導体３Ａと面導体３３とを更に備えている点である。
【００７８】
面導体３３は、絶縁体層２２の下面側に形成されている。層間接続導体３Ａは、絶縁体層２２をＺ方向に貫通して面導体３２と面導体３３とを電気的に接続するように設けられている。層間接続導体３と層間接続導体３Ａとは、平面視において、Ｙ方向にずらして配置されている。平面視において、面導体３３及び層間接続導体３Ａの外形は、例えば、円形、正方形、矩形に形成されている。本第２実施形態において、面導体３３及び層間接続導体３Ａの外形は、円形である。平面視において、面導体３３の外形は、層間接続導体３Ａを包含するように、層間接続導体３Ａの外形よりも大きくなっている。
【００７９】
また、本第６実施形態において、面導体３２は、層間接続導体３と層間接続導体３Ａとを接続する接続導体として機能する。面導体３２の外形は、楕円形に形成されている。
【００８０】
本第６実施形態によれば、層間接続導体３，３ＡがＹ方向にずらして配置されているので、層間接続導体３，３Ａにかかる曲げ応力を分散させることができる。また、例えば、可撓性基材２が捻れるように（Ｘ方向及びＹ方向と交差する方向に）曲げられた場合であっても、層間接続導体３，３Ａにかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体３，３Ａの接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００８１】
＜第７実施形態＞
図１２Ａは、本発明の第７実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。図１２Ｂは、図１２ＡのＡ３−Ａ３線断面図である。
【００８２】
本第７実施形態に係る多層基板が第６実施形態に係る多層基板と異なる点は、層間接続導体３と層間接続導体３ＡとがＸ方向にずらして配置されている点である。また、貫通穴２Ａ，２Ｂの各角部が丸められている点である。
【００８３】
本第７実施形態によれば、層間接続導体３，３ＡがＸ方向にずらして配置されているので、層間接続導体３，３Ａにかかる曲げ応力を分散させることができる。その結果、層間接続導体３，３Ａの接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００８４】
また、本第７実施形態によれば、貫通穴２Ａ，２Ｂの各角部が丸められているので、各角部への応力集中を抑えることができ、可撓性基材２の破損を抑えることができる。
【００８５】
＜第８実施形態＞
図１３は、本発明の第８実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【００８６】
本第８実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂに絶縁体層２１，２２の弾性率よりも低い弾性率を有する弾性部材４Ａ，４Ｂが配置されている点である。
【００８７】
弾性部材４Ａ，４Ｂは、例えば、シリコン樹脂などの樹脂材料や、エラストマなどのゴム材料で構成されている。本第７実施形態において、弾性部材４Ａ，４Ｂは、貫通穴２Ａ，２Ｂに密着するように充填されている。
【００８８】
本第８実施形態によれば、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂに絶縁体層２１，２２の弾性率よりも低い弾性率を有する弾性部材４Ａ，４Ｂが配置されているので、曲げ応力がかかったときに貫通穴２Ａ，２Ｂの周囲の部分が破損することを抑えることができる。
【００８９】
＜第９実施形態＞
図１４は、本発明の第９実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【００９０】
本第９実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、一対の貫通穴２Ａ，２ＢがＹ方向にずれて配置されている点である。また、本第９実施形態において、可撓性基材２は、平面視において、２つの矩形の部材を一部重複するようにＸ方向及びＹ方向にずらしたような形状（略Ｚ字状）に形成されている。
【００９１】
本第９実施形態に係る多層基板によっても、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂとの対向領域Ｅ１に層間接続導体３が配置されているので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を分散させることができる。また、例えば、可撓性基材２が捻れるように（一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが対向する方向に）曲げられた場合であっても、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００９２】
なお、第９実施形態に係る多層基板においては、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する方向は、Ｘ方向に対して交差する方向になる。
【００９３】
＜第１０実施形態＞
図１５は、本発明の第１０実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【００９４】
本第１０実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが、それらの長手方向がＸ方向及びＹ方向に対して交差するように斜めに（非平行に）設けられている点である。また、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂは、それらの長手方向の長さが互いに異なるように設けられている。
【００９５】
本第１０実施形態に係る多層基板によっても、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂとの対向領域Ｅ１に層間接続導体３が配置されているので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００９６】
＜第１１実施形態＞
図１６は、本発明の第１１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【００９７】
本第１１実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが、可撓性基材２のＹ方向の両縁部から内側へ延びるように設けられている点である。
【００９８】
本第１１実施形態に係る多層基板によっても、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂとの対向領域Ｅ１に層間接続導体３が配置されているので、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができる。その結果、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【００９９】
なお、第１１実施形態に係る多層基板においては、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂ及び層間接続導体３を通る横方向は、Ｘ方向に対して交差する方向になる。
【０１００】
＜第１２実施形態＞
図１７Ａ、図１７Ｂ、及び図１７Ｃは、本発明の第１２実施形態に係る多層基板の概略構成を示す平面図である。
【０１０１】
本第１２実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、３層の絶縁体層２１，２２，２３を備え、各絶縁体層２１，２２，２３を貫通するように一対の貫通穴２Ｅ，２Ｆと一対の貫通穴２Ｇ，２Ｈが設けられている点である。
【０１０２】
本第１２実施形態において、一対の貫通穴２Ｅ，２Ｆは、可撓性基材２のＹ方向の一方の縁部から内側へ延びるように設けられている。平面視において、一対の貫通穴２Ｅ，２Ｆが互いに対向する対向領域Ｅ２に１つの層間接続導体３が設けられている。
【０１０３】
同様に、一対の貫通穴２Ｇ，２Ｈは、可撓性基材２のＹ方向の他方の縁部から内側へ延びるように設けられている。平面視において、一対の貫通穴２Ｇ，２Ｈが互いに対向する対向領域Ｅ３に１つの層間接続導体３が設けられている。
【０１０４】
対向領域Ｅ２，Ｅ３に設けられた２つの層間接続導体３は、絶縁体層２１の上面側に設けられた導体パターン２１ａと絶縁体層２３の上面側に設けられた導体パターン２３ａとを電気的に接続するように構成されている。
【０１０５】
Ｘ方向において、一対の貫通穴２Ｅ，２Ｆ及び一対の貫通穴２Ｇ，２Ｈよりも外側の領域には、一対の層間接続導体５Ａ，５Ｂが設けられている。一対の層間接続導体５Ａ，５Ｂは、絶縁体層２１の上面側に設けられた端子部６Ａ，６Ｂに電気的に接続されるとともに、絶縁体層２２の上面側に設けられた接続導体７を介して互いに電気的に接続されている。
【０１０６】
本第１２実施形態によれば、対向領域Ｅ２，Ｅ３内に層間接続導体３を設けることによって、層間接続導体３にかかる曲げ応力の緩和を、特許文献１に比べて省スペースで実現することができる。また、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体３の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【０１０７】
なお、第１２実施形態に係る多層基板においては、貫通穴２Ｅと貫通穴２Ｈとが対向する対向領域、又は、貫通穴２Ｆと貫通穴２Ｇとが対向する対向領域に層間接続導体３を設けてもよい。この場合でも、対向領域に設けた層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体３の接続信頼性の低下を一層抑えることができる。
【０１０８】
＜第１３実施形態＞
図１８は、本発明の第１３実施形態に係る多層基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【０１０９】
本第１３実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、可撓性基材２が約１８０度曲げられて、可撓性基材２のＸ方向の両端部が互いに対向するように延伸されている点である。可撓性基材２のＸ方向の両端部は、それぞれコネクタ８を介して基板などの接続対象物９に接続されている。
【０１１０】
可撓性基材２は、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂ及び層間接続導体３を通る横方向及び積層方向で切った断面がＵ字状に湾曲するように接続対象物９に取り付けられている。また、可撓性基材２は、前記断面において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐの曲率半径ｒ１が、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂに外側で隣接する外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径ｒ２，ｒ３よりも大きくなるように接続対象物９に取り付けられている。
【０１１１】
本第１３実施態様によれば、複数の絶縁体層２１，２２を貫通するように一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けることによって、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐに比べて外側領域Ｑ，Ｒを曲がり易くすることができる。これら一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する対向領域内に層間接続導体３を設けることによって、層間接続導体３にかかる曲げ応力の緩和を、特許文献１に比べて省スペースで実現することができる。また、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体３の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【０１１２】
＜第１４実施形態＞
図１９は、本発明の第１４実施形態に係る多層基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【０１１３】
本第１４実施形態に係る多層基板が第１実施形態に係る多層基板と異なる点は、可撓性基材２がＳ字状又はＺ字状に曲げられている点である。可撓性基材２のＸ方向の両端部は、それぞれコネクタ８を介して基板などの接続対象物９に接続されている。
【０１１４】
可撓性基材２は、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂ及び層間接続導体３を通る横方向及び積層方向で切った断面がＳ字状に湾曲するように接続対象物９に取り付けられている。また、可撓性基材２は、前記断面において、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐ１，Ｐ２の曲率半径ｒ１１，ｒ１２がそれぞれ、外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径ｒ２，ｒ３よりも大きくなるように接続対象物９に取り付けられている。言い換えれば、可撓性基材２は、内側領域Ｐの曲率半径が外側領域Ｑ，Ｒの曲率半径よりも大きくなるように接続対象物９に取り付けられている。
【０１１５】
本第１４実施態様によれば、複数の絶縁体層２１，２２を貫通するように一対の貫通穴２Ａ，２Ｂを設けることによって、一対の貫通穴２Ａ，２Ｂの間に位置する内側領域Ｐ１，Ｐ２に比べて外側領域Ｑ，Ｒを曲がり易くすることができる。これら一対の貫通穴２Ａ，２Ｂが互いに対向する対向領域内に層間接続導体３を設けることによって、層間接続導体３にかかる曲げ応力の緩和を、特許文献１に比べて省スペースで実現することができる。また、層間接続導体３にかかる曲げ応力を緩和することができるので、層間接続導体３の接続信頼性の低下を抑えることができる。
【０１１６】
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１１７】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【０１１８】
１      多層基板
２      可撓性基材
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ，２Ｈ    貫通穴
２Ａ−１，２Ａ−２，２Ａ−３，２Ｂ−１，２Ｂ−２，２Ｂ−３  分割穴
３，３Ａ      層間接続導体
３ａ    導電性ペースト
４Ａ，４Ｂ  弾性部材
５Ａ，５Ｂ  層間接続導体
６Ａ，６Ｂ  端子部
７      接続導体
８      コネクタ
９      接続対象物
２１，２２，２３  絶縁体層
２１ａ，２３ａ    導体パターン
３１，３２，３３  面導体
Ｄ１，Ｄ２  距離
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３  対向領域
Ｌ１，Ｌ２  仮想直線
Ｐ        内側領域
Ｑ，Ｒ    外側領域
ｒ１，ｒ２，ｒ３  曲率半径
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３  長さ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１８】
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【図１９】
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