(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対透磁率が９０以上である伝導性金属を含む金属成分の層が表面に形成されている高分子フォームを有するグリーン構造体に電磁気場を印加し、前記伝導性金属の誘導加熱によって生成される熱により前記金属成分を焼結するステップを含み、
グリーン構造体は、前記高分子フォームにチタン薄膜を形成するステップと、前記高分子フォームにニッケルを電解メッキするステップとから成る方法で形成することを特徴とする、金属フォームの製造方法。
【請求項２】
高分子フォームは、ポリウレタンフォーム、アクリルフォーム、ポリスチレンフォーム、ポリオレフィンフォーム、ポリカーボネートフォーム、又はポリ塩化ビニルフォームであることを特徴とする、請求項１に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項３】
伝導性金属は、２０℃での伝導度が８ＭＳ／ｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項４】
金属成分は、伝導性金属を重量を基準として３０重量％以上含むことを特徴とする、請求項１に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項５】
誘導加熱ステップは、第１誘導加熱ステップ、及び前記第１誘導加熱ステップとは異なる条件で行う第２誘導加熱ステップを含むことを特徴とする、請求項１に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項６】
第１誘導加熱ステップでは、電磁気場を、１００〜５００Ａの範囲内の電流を印加して形成することを特徴とする、請求項５に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項７】
第１誘導加熱ステップでは、電磁気場を、２００〜５００ｋＨｚの範囲内の周波数で電流を印加して形成することを特徴とする、請求項５に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項８】
第１誘導加熱ステップでは、電磁気場は、３０秒〜１時間の範囲内の時間の間印加することを特徴とする、請求項５に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項９】
第２誘導加熱ステップでは、電磁気場は、１００Ａ〜１，０００Ａの範囲内の電流を印加して形成することを特徴とする、請求項５に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項１０】
第２誘導加熱ステップでは、電磁気場は、１００ｋＨｚ〜１，０００ｋＨｚの範囲内の周波数で電流を印加して形成することを特徴とする、請求項５に記載の金属フォームの製造方法。
【請求項１１】
第２誘導加熱ステップでは、電磁気場は、１分〜１０時間の範囲内の時間の間印加することを特徴とする、請求項５に記載の金属フォームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１６年１１月３０日に提出された大韓民国特許出願第１０−２０１６−０１６２１５４号に基づく優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
【０００２】
技術分野
本出願は、金属フォームの製造方法及び金属フォームに関する。
【背景技術】
【０００３】
金属フォーム（ｍｅｔａｌ  ｆｏａｍ）は、軽量性、エネルギー吸収性、断熱性、耐火性又は環境親和性などの多様で且つ有用な特性を備えることで、軽量構造物、輸送機械、建築資材又はエネルギー吸収装置などを含む多様な分野に適用されることができる。また、金属フォームは、高い比表面積を有するだけでなく、液体、気体などの流体又は電子の流れをより向上させることができるので、熱交換装置用基板、触媒、センサー、アクチュエータ、２次電池、燃料電池、ガス拡散層（ＧＤＬ：ｇａｓ  ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）又はマイクロ流体フローコントローラ（ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃ  ｆｌｏｗ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）などに適用されて有用に使用できる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本出願は、均一に形成された気孔を含み、目的とする気孔度を有すると共に機械的強度に優れた金属フォームを製造することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本出願における用語「金属フォーム」又は「金属骨格」は、２種以上の金属を主成分として含む多孔性構造体を意味する。上記で「金属を主成分とする」とは、金属フォーム又は金属骨格の全体重量を基準として金属の割合が５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上、９０重量％以上又は９５重量％以上である場合を意味する。前記主成分として含まれる金属の割合の上限は、特に制限されず、例えば、１００重量％であってもよい。
【０００６】
用語「多孔性」は、気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）が少なくとも３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、７５％以上又は８０％以上である場合を意味してもよい。前記気孔度の上限は、特に制限されず、例えば、約１００％未満、約９９％以下又は約９８％以下程度であってもよい。上記で気孔度は、金属フォームなどの密度を計算し、公知の方式で算出することができる。
【０００７】
本出願の金属フォームの製造方法は、金属を有する金属成分を含むグリーン構造体を焼結するステップを含んでいてもよい。本出願における用語「グリーン構造体」は、前記焼結などのように金属フォームを形成するために行う工程を経る前の構造体、すなわち、金属フォームが生成される前の構造体を意味する。また、前記グリーン構造体は、多孔性グリーン構造体と呼ばれるとしても、必ずしもそれ自体で多孔性である必要はなく、最終的に多孔性の金属構造体である金属フォームを形成することができるものであれば、便宜上、多孔性グリーン構造体と呼ばれることがある。
【０００８】
本出願における前記グリーン構造体は、高分子フォーム（Ｐｏｌｙｍｅｒ  ｆｏａｍ）と前記高分子フォームの表面に形成されている金属成分の層を含んでいてもよい。前記のような形態のグリーン構造体を焼結工程に適用し、前記高分子フォームを熱により分解除去しつつ前記金属成分を焼結する場合に、目的とする構造の金属フォームを得ることができる。
【０００９】
前記グリーン構造体は、適切な高分子フォームの表面に金属成分をコーティングして形成することができる。このとき、適用される高分子フォームの種類、形状などは、特に制限されず、目的とする金属フォームによって選択できる。例えば、前記高分子フォームとしては、後述する誘導加熱による焼結時に熱により効果的に除去できる材質のフォームが適用できる。また、高分子フォームの形状は、目的とする金属フォームの形状によって選択でき、気孔度などの物性も目的とする金属フォームの気孔度などを考慮して選択できる。適用できる高分子フォームの種類としては、ポリウレタンフォーム、アクリルフォーム、ポリスチレンフォーム、ポリエチレンフォームやポリプロピレンフォームなどのポリオレフィンフォーム、ポリカーボネートフォーム、又はポリ塩化ビニルフォームがあるが、これらに制限されるものではない。
【００１０】
一例において、前記高分子フォームは、フィルム又はシート状であってもよい。これによって製造される金属フォームの形態もフィルム又はシート状に形成できる。例えば、前記高分子フォームがフィルム又はシート状である際に、その厚さは、２，０００μｍ以下、１，５００μｍ以下、１，０００μｍ以下、９００μｍ以下、８００μｍ以下、７００μｍ以下、６００μｍ以下、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、約１００μｍ以下、約９０μｍ以下、約８０μｍ以下、約７０μｍ以下、約６０μｍ以下又は約５５μｍ以下であってもよい。金属フォームは、多孔性である構造的特徴上、一般に壊れやすい特性を有するので、フィルム又はシート状、特に薄型のフィルム又はシート状に製作することが困難であり、製作できるとしても壊れやすいという問題がある。しかし、本出願の方式によると、上述のような高分子フォームを適用して製造されたシート又はフィルム状の金属フォームは、薄型でありながらも内部に均一に気孔が形成され、機械的特性に優れる。
【００１１】
上記で高分子フォームの厚さの下限は特に制限されない。例えば、前記フィルム又はシート状の厚さは、約５μｍ以上、１０μｍ以上又は約１５μｍ以上であってもよい。
【００１２】
上述のような高分子フォームの表面に金属成分の層を形成する方式は特に制限されない。業界では高分子の表面に金属コーティング層を形成する多様な方式が公知にされており、このような方式がいずれも適用できる。上述のような方式としては、電解又は無電解メッキのようなメッキ方式や、金属成分をスラリー又は粉末状でスプレーコーティングする方式などが例示できる。
【００１３】
よって、前記グリーン構造体は、前記高分子フォームに金属成分をスプレーするステップ、又は高分子フォームに金属成分をメッキするステップを含む方法で形成することができる。
【００１４】
一例において、高分子フォームの表面で層を形成する前記金属成分としては、適正な相対透磁率と伝導度を有する金属を少なくとも含む金属成分を用いることができる。このような金属の適用は、本出願の一例により、前記焼結として後述する誘導加熱方式が適用される場合に、該当方式による焼結が円滑に行われるようにすることができる。
【００１５】
例えば、前記金属としては、相対透磁率が９０以上である金属が用いられてもよい。上記で相対透磁率（μｒ）は、該当物質の透磁率（μ）と真空の透磁率（μ０）との比（μ／μ０）である。本出願で用いる前記金属は、相対透磁率が９５以上、１００以上、１１０以上、１２０以上、１３０以上、１４０以上、１５０以上、１６０以上、１７０以上、１８０以上、１９０以上、２００以上、２１０以上、２２０以上、２３０以上、２４０以上、２５０以上、２６０以上、２７０以上、２８０以上、２９０以上、３００以上、３１０以上、３２０以上、３３０以上、３４０以上、３５０以上、３６０以上、３７０以上、３８０以上、３９０以上、４００以上、４１０以上、４２０以上、４３０以上、４４０以上、４５０以上、４６０以上、４７０以上、４８０以上、４９０以上、５００以上、５１０以上、５２０以上、５３０以上、５４０以上、５５０以上、５６０以上、５７０以上、５８０以上又は５９０以上であってもよい。前記相対透磁率は、その数値が高いほど、後述する誘導加熱のための電磁気場の印加時に一層高い熱を発生するようになるので、その上限は特に制限されない。一例として、前記相対透磁率の上限は、例えば、約３００，０００以下であってもよい。
【００１６】
前記金属は伝導性金属であってもよい。本出願における用語「伝導性金属」は、２０℃での伝導度が、約８ＭＳ／ｍ以上、９ＭＳ／ｍ以上、１０ＭＳ／ｍ以上、１１ＭＳ／ｍ以上、１２ＭＳ／ｍ以上、１３ＭＳ／ｍ以上又は１４．５ＭＳ／ｍ以上である金属又はそれらの合金を意味してもよい。前記伝導度の上限は、特に制限されず、例えば、約３０ＭＳ／ｍ以下、２５ＭＳ／ｍ以下又は２０ＭＳ／ｍ以下であってもよい。
【００１７】
本出願において、上述のような相対透磁率と伝導度を有する金属は、単に伝導性磁性金属と呼ばれることもある。
【００１８】
前記伝導性磁性金属を適用することで、後述する誘導加熱工程が行われる場合に焼結をより効果的に行うことができる。このような金属としては、ニッケル、鉄又はコバルトなどが挙げられるが、これらに制限されるものではない。
【００１９】
前記金属成分は、必要に応じて、前記伝導性磁性金属と共に前記金属とは異なる第２金属を含んでいてもよい。このような場合には、金属フォームが金属合金で形成できる。前記第２金属としては、上述した伝導性磁性金属と同一の範囲の相対透磁率及び／又は伝導度を有する金属が用いられてもよく、そのような範囲外の相対透磁率及び／又は伝導度を有する金属が用いられてもよい。また、第２金属は、１種が含まれてもよく、２種以上が含まれてもよい。このような第２金属の種類は、適用される伝導性磁性金属とは異なる種類である限り、特に制限されず、例えば、銅、リン、モリブデン、亜鉛、マンガン、クロム、インジウム、スズ、銀、白金、金、アルミニウム又はマグネシウムなどから、伝導性磁性金属とは異なる金属を１種以上適用することができるが、これらに制限されるものではない。
【００２０】
金属成分中における前記伝導性磁性金属の割合は特に制限されない。例えば、前記割合は、後述する誘導加熱工法の適用時に適切なジュール熱を発生できるように調節されてもよい。例えば、前記金属成分は、前記伝導性磁性金属を全体金属成分の重量を基準として３０重量％以上含んでいてもよい。他の例において、前記金属成分中の前記伝導性磁性金属の割合は、約３５重量％以上、約４０重量％以上、約４５重量％以上、約５０重量％以上、約５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上又は９０重量％以上であってもよい。前記伝導性磁性金属の割合の上限は、特に制限されず、例えば、約１００重量％未満又は９５重量％以下であってもよい。しかし、前記割合は例示的な割合である。例えば、電磁気場の印加による誘導加熱によって発生する熱は、加える電磁気場の強度、金属の電気伝導度と抵抗などによって調節が可能であるので、前記割合は具体的な条件に応じて変更できる。
【００２１】
グリーン構造体を形成する金属成分は粉末（ｐｏｗｄｅｒ）状であってもよい。例えば、前記金属成分中の金属は、平均粒径が約０．１μｍ〜約２００μｍの範囲内にあってもよい。前記平均粒径は、他の例において、約０．５μｍ以上、約１μｍ以上、約２μｍ以上、約３μｍ以上、約４μｍ以上、約５μｍ以上、約６μｍ以上、約７μｍ以上又は約８μｍ以上であってもよい。前記平均粒径は、他の例において、約１５０μｍ以下、１００μｍ以下、９０μｍ以下、８０μｍ以下、７０μｍ以下、６０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。前記金属成分中の金属としては、互いに平均粒径が異なるものを適用してもよい。前記平均粒径は、目的とする金属フォームの形態、例えば、金属フォームの厚さや気孔度などを考慮して適切な範囲を選択することができ、これは特に制限されない。
【００２２】
前記グリーン構造体を形成するにおいて、前記高分子フォーム上の前記金属成分は、上記のような金属成分のみをスプレー塗布するか、電解又は無電解メッキして形成してもよく、必要な場合に、前記金属成分を適切なバインダー及び／又は溶媒と混合して製造したスラリーを用いて形成してもよい。このような過程で適用される溶媒やバインダーの種類は、特に制限されず、金属成分の分散性などを考慮して適正な種類を選択することができる。
【００２３】
上述のようなグリーン構造体を焼結して金属フォームを製造することができる。このような場合に、前記金属フォームを製造するための焼結は、後述する誘導加熱方式で行うことができる。よって、前記焼結ステップは、前記グリーン構造体に電磁気場を印加し、前記伝導性金属の誘導加熱によって生成される熱により前記金属成分を焼結するステップを含んでいてもよい。
【００２４】
上述のように、金属成分が所定の透磁率と伝導度の伝導性磁性金属を含むため、誘導加熱方式が適用可能である。このような方式により、均一に形成された気孔を含みつつ、機械的特性に優れ、気孔度も目的とするレベルに調節された金属フォームの製造がより円滑に行われる。特に、このような方式により、従来の方式とは異なり非常に短時間で上述のような優れた物性の金属フォームの形成が可能になる。
【００２５】
上記で誘導加熱は、電磁気場が印加されると、特定の金属から熱が発生する現象である。例えば、適切な伝導性と透磁率を有する金属に電磁気場を印加すると、金属に渦電流（ｅｄｄｙ  ｃｕｒｒｅｎｔｓ）が発生し、金属の抵抗によりジュール熱（Ｊｏｕｌｅ  ｈｅａｔｉｎｇ）が発生する。本出願では、このような現象を通じた焼結工程を行うことができる。本出願では、このような方式を適用して金属フォームの焼結を短時間内に行うことができるので、工程性を確保すると共に、気孔度の高い薄膜形態でありながらも機械的強度に優れた金属フォームを製造することができる。
【００２６】
よって、前記焼結工程は、前記グリーン構造体に電磁気場を印加するステップを含んでいてもよい。前記電磁気場の印加によって前記金属成分の伝導性磁性金属から誘導加熱現象によりジュール熱が発生し、これによって、構造体は焼結され得る。このとき、電磁気場を印加する条件は、グリーン構造体内の伝導性磁性金属の種類及び割合などによって決定され、特に制限されない。例えば、前記誘導加熱は、コイルなどの形態に形成された誘導加熱器を用いて行うことができる。また、誘導加熱は、例えば、１００Ａ〜１，０００Ａ程度の電流を印加して行うことができる。前記加わる電流の大きさは、他の例において、９００Ａ以下、８００Ａ以下、７００Ａ以下、６００Ａ以下、５００Ａ以下又は４００Ａ以下であってもよい。前記電流の大きさは、他の例において、約１５０Ａ以上、約２００Ａ以上又は約２５０Ａ以上であってもよい。
【００２７】
誘導加熱は、例えば、約１００ｋＨｚ〜１，０００ｋＨｚの周波数で行うことができる。前記周波数は、他の例において、９００ｋＨｚ以下、８００ｋＨｚ以下、７００ｋＨｚ以下、６００ｋＨｚ以下、５００ｋＨｚ以下又は４５０ｋＨｚ以下であってもよい。前記周波数は、他の例において、約１５０ｋＨｚ以上、約２００ｋＨｚ以上又は約２５０ｋＨｚ以上であってもよい。
【００２８】
前記誘導加熱のための電磁気場の印加は、例えば、約１分〜１０時間の範囲内で行うことができる。前記印加時間は、他の例において、約９時間以下、約８時間以下、約７時間以下、約６時間以下、約５時間以下、約４時間以下、約３時間以下、約２時間以下、約１時間以下又は約３０分以下であってもよい。
【００２９】
上述した誘導加熱条件、例えば、印加電流、周波数及び印加時間などは、上述のように伝導性磁性金属の種類及び割合などを考慮して変更することができる。
【００３０】
一例において、焼結過程における前記高分子フォームの除去効率などを考慮して前記誘導加熱は、少なくとも２ステップ以上のステップで段階的に行うことができる。例えば、前記誘導加熱ステップは、第１誘導加熱ステップ、及び前記第１誘導加熱ステップとは異なる条件で行う第２誘導加熱ステップを含んでいてもよい。
【００３１】
上記で第１及び第２誘導加熱の条件は特に制限されない。
【００３２】
例えば、上記で第１誘導加熱では、電磁気場を、１００〜５００Ａの範囲内の電流を印加して形成することができる。このような電磁気場は、例えば、約２００〜５００ｋＨｚの範囲内の周波数で電流を印加して形成することができる。第１誘導加熱は、約３０秒〜１時間の範囲内の時間の間前記電磁気場を印加して行うことができる。
【００３３】
このような方式で第１誘導加熱を行った後、上記とは異なる条件で第２誘導加熱を行うことができる。上記で第１及び第２誘導加熱の条件が異なるとは、前記電磁気場を印加するために加える電流の大きさ及び周波数のうち少なくともいずれか一つが互いに異なることを意味することができる。
【００３４】
前記第２誘導加熱ステップは、例えば、１００Ａ〜１，０００Ａの範囲内の電流を印加して行うことができる。この場合、電磁気場は、１００ｋＨｚ〜１，０００ｋＨｚの範囲内の周波数で電流を印加して形成することができる。このような第２誘導加熱は、例えば、約１分〜１０時間の範囲内の時間の間行うことができる。
【００３５】
前記グリーン構造体の焼結は、上述した誘導加熱のみによって行ってもよく、必要な場合に、前記誘導加熱、すなわち、電磁気場の印加と共に適切な熱を印加しつつ行ってもよい。
【００３６】
さらに、本出願は金属フォームに関する。前記金属フォームは、上述の方法により製造されたものであってもよい。このような金属フォームは、例えば、上述の伝導性磁性金属を少なくとも含んでいてもよい。金属フォームは、前記伝導性磁性金属を重量を基準として、３０重量％以上、３５重量％以上、４０重量％以上、４５重量％以上又は５０重量％以上含んでいてもよい。他の例において、前記金属フォーム内の伝導性磁性金属の割合は、約５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上又は９０重量％以上であってもよい。前記伝導性磁性金属の割合の上限は、特に制限されず、例えば、約１００重量％未満又は９５重量％以下であってもよい。
【００３７】
前記金属フォームは、気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）が約４０％〜９９％の範囲内であってもよい。上述したように、本出願の方法によると、均一に形成された気孔を含むと共に、気孔度と機械的強度を調節することができる。前記気孔度は、５０％以上、６０％以上、７０％以上、７５％以上又は８０％以上であってもよく、９５％以下又は９０％以下であってもよい。
【００３８】
前記金属フォームは、薄膜のフィルム又はシート状に存在してもよい。一例において、金属フォームは、フィルム又はシート状であってもよい。このようなフィルム又はシート状の金属フォームは、厚さが、２，０００μｍ以下、１，５００μｍ以下、１，０００μｍ以下、９００μｍ以下、８００μｍ以下、７００μｍ以下、６００μｍ以下、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、約１００μｍ以下、約９０μｍ以下、約８０μｍ以下、約７０μｍ以下、約６０μｍ以下又は約５５μｍ以下であってもよい。例えば、前記フィルム又はシート状の金属フォームの厚さは、約１０μｍ以上、約２０μｍ以上、約３０μｍ以上、約４０μｍ以上、約５０μｍ以上、約１００μｍ以上、約１５０μｍ以上、約２００μｍ以上、約２５０μｍ以上、約３００μｍ以上、約３５０μｍ以上、約４００μｍ以上、約４５０μｍ以上又は約５００μｍ以上であってもよい。
【００３９】
前記金属フォームは、優れた機械的強度を有し、例えば、引張強度が、２．５ＭＰａ以上、３ＭＰａ以上、３．５ＭＰａ以上、４ＭＰａ以上、４．５ＭＰａ以上又は５ＭＰａ以上であってもよい。また、前記引張強度は、約１０ＭＰａ以上、約９ＭＰａ以上、約８ＭＰａ以上、約７ＭＰａ以上又は約６ＭＰａ以下であってもよい。このような引張強度は、例えば、常温でＫＳ  Ｂ  ５５２１により測定できる。
【００４０】
このような金属フォームは、多孔性の金属構造体が必要である多様な用途で活用することができる。特に、本出願の方式によると、上述のように目的とするレベルの気孔度を有すると共に機械的強度に優れた薄型のフィルム又はシート状の金属フォームの製造が可能であるため、従来のものより金属フォームの用途を拡大することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本出願では、均一に形成された気孔を含み、目的とする気孔度を有すると共に機械的特性に優れた金属フォームを非常に短時間内に形成することができる金属フォームの製造方法と、前記方法によって製造された金属フォームを提供することができる。また、本出願では、薄型のフィルム又はシート状でありながらも、上述した物性が確保される金属フォームを短時間内に形成することができる方法、及びそのような金属フォームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】は、実施例で形成された金属フォームに対するＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、実施例及び比較例を通じて本出願を詳しく説明するが、本出願の範囲が下記実施例により限定されるものではない。
【００４４】
実施例１
高分子フォームとしては、ポリウレタンフォームであって、厚さが約５ｍｍ程度であるシート状である。前記ポリウレタンフォームの表面にチタンを公知の方式によりスパッタリングし、厚さが約１００ｎｍ程度である薄膜を形成した。その後、前記チタンが表面にスパッタリングされたポリウレタンフォームをＮｉＳＯ４、ＮｉＣｌ２又はＨ２ＢＯ３などが溶解されている溶液に入れ、白金電極と前記ポリウレタンフォームをそれぞれ陽極と陰極に適用する電解メッキ方式で、該当ポリウレタンフォームの表面をニッケルでメッキした。約１時間程度前記メッキを進行した後、メッキされたポリウレタンフォームを取り出した後、Ｈ２／Ｎ２の雰囲気下で誘導加熱により前記ポリウレタンフォームの除去及びニッケルの焼結を行った。誘導加熱のための電磁気場は、約３５０Ａの電流を約３８０ｋＨｚの周波数で印加して形成し、電磁気場は、約３分間印加した。前記ステップを経てフィルム状の厚さ約４．２ｍｍ程度のシートを製造した。前記製造されたシートの気孔度は、約９３％程度であった。図１は、実施例１で製造された金属フォームの写真である。
【００４５】
実施例２
高分子フォームとしてアクリルフォームを適用したこと以外は、実施例１と同一に金属フォームを製造した。製造されたフィルム状の金属フォームの厚さは約４．５ｍｍ程度であり、気孔度は約９５％程度であった。
【００４６】
比較例１
実施例１と同一の方式で製造したニッケルメッキされたポリウレタンフォームを抵抗加熱方式のオーブンに適用して焼結した。このような工程を通じて実施例１と類似した物性の金属フォームを製造するにかかった時間は、約６時間であった。
【図１】
0006900105.tif 000002