(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、
前記伸縮性配線に接続され、かつ、ビスマス及びスズを含有する実装電極部と、
前記実装電極部に接続され、かつ、ビスマス及びスズを含有するはんだと、
前記はんだを介して前記実装電極部に接続される電子部品と、を備え、
前記実装電極部は、前記伸縮性配線側の第一の電極層と、前記はんだ側の第二の電極層と、を有し、
前記第一の電極層におけるビスマスの濃度は、前記第二の電極層におけるビスマスの濃度よりも低く、かつ、厚み方向に沿って一定である、ことを特徴とする伸縮性実装基板。
【請求項２】
前記第二の電極層におけるビスマスの共晶サイズは、前記第一の電極層におけるビスマスの共晶サイズよりも大きい、請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項３】
前記第二の電極層におけるビスマスの共晶サイズは、１μｍ以上である、請求項２に記載の伸縮性実装基板。
【請求項４】
前記第一の電極層の厚みは、５μｍ以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
【請求項５】
前記第二の電極層の厚みは、５μｍ以上である、請求項１〜４のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
【請求項６】
前記伸縮性配線は、銀及び樹脂を含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
【請求項７】
前記樹脂は、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、シリコーン系樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含む、請求項６に記載の伸縮性実装基板。
【請求項８】
前記伸縮性基材は、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、及び、ウレタン系樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板を用いて、生体情報を取得及び解析することによって、生体（例えば、人体）の状態等を管理することが行われている。【０００３】
このような配線基板には、電子部品が実装されることがある。例えば、特許文献１には、電子部品がはんだ及び導体を介して絶縁性基材に実装された実装基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００９／０８１９２９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線基板に電子部品が実装された実装基板においては、生体に貼り付けられる場合に生体の動きに追従可能な伸縮性が求められる。このような伸縮性を有する実装基板の配線の構成材料としては、例えば、導電性粒子及び樹脂の混合物が用いられる。このような配線にはんだを介して電子部品が接続される場合、配線とはんだとが反応し、脆い金属化合物が生成されることがある。そのため、実装基板を伸縮させると、脆い金属化合物が生成された領域を起点として、配線が断線しやすくなる。【０００６】
特許文献１では、実装基板が伸縮性を有することが開示されていない。また、はんだと接する第二導体が銅を含む部材から構成されており、第二導体に対するはんだの濡れ性が不充分であるため、両者の電気的及び機械的な接続が不充分である。【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、電子部品がはんだを介して伸縮性配線に接続されるときに、電気的及び機械的な接続を確保しつつ、伸縮時の伸縮性配線の断線を抑制できる伸縮性実装基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の伸縮性実装基板は、伸縮性基材と、上記伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、上記伸縮性配線に接続され、かつ、ビスマス及びスズを含有する実装電極部と、上記実装電極部に接続され、かつ、ビスマス及びスズを含有するはんだと、上記はんだを介して上記実装電極部に接続される電子部品と、を備え、上記実装電極部は、上記伸縮性配線側の第一の電極層と、上記はんだ側の第二の電極層と、を有し、上記第一の電極層におけるビスマスの濃度は、上記第二の電極層におけるビスマスの濃度よりも低く、かつ、厚み方向に沿って一定である、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品がはんだを介して伸縮性配線に接続されるときに、電気的及び機械的な接続を確保しつつ、伸縮時の伸縮性配線の断線を抑制できる伸縮性実装基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の伸縮性実装基板の一例を示す断面模式図である。
【図２】本発明の伸縮性実装基板の別の一例を示す断面模式図である。
【図３】本発明の伸縮性実装基板の更に別の一例を示す断面模式図である。
【図４】実施例１の伸縮性実装基板における、各元素の濃度分布のグラフと各元素のマッピング図との対応関係を示す図である。
【図５】図４中のマッピング図においてスズに着目した場合を示す図である。
【図６】図４中のマッピング図においてビスマスに着目した場合を示す図である。
【図７】実施例１及び比較例１の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗との関係を示すグラフである。
【図８】比較例２の伸縮性実装基板における、各元素の濃度分布のグラフと各元素のマッピング図との対応関係を示す図である。
【図９】図８中のマッピング図においてスズに着目した場合を示す図である。
【図１０】図８中のマッピング図においてビスマスに着目した場合を示す図である。
【図１１】比較例２の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の伸縮性実装基板について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
【００１２】
本明細書中、「厚み」は、断面視で、伸縮性基材の表面に対して垂直な方向における長さを意味する。また、「厚み」は、特に断らない限り、伸縮性実装基板を伸縮させていない状態のものとして示されている。
【００１３】
［伸縮性実装基板］
図１は、本発明の伸縮性実装基板の一例を示す断面模式図である。図１に示すように、伸縮性実装基板１は、伸縮性基材１０と、伸縮性配線２０と、実装電極部３０と、はんだ４０と、電子部品５０と、を有している。
【００１４】
＜伸縮性基材＞
伸縮性基材１０は、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、及び、ウレタン系樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含むことが好ましい。ウレタン系樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリウレタンが挙げられる。
【００１５】
伸縮性実装基板１が生体に貼り付けられる場合、生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、伸縮性基材１０の厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性基材１０の厚みは、好ましくは１０μｍ以上である。
【００１６】
＜伸縮性配線＞
伸縮性配線２０は、伸縮性基材１０の一方主面上に配置されている。
【００１７】
伸縮性配線２０の構成材料としては、例えば、導電性粒子及び樹脂の混合物が挙げられる。中でも、伸縮性配線２０は、導電性粒子としての銀と樹脂とを含有することが好ましい。
【００１８】
導電性粒子としては、銀以外に、例えば、銅、ニッケル、等が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である。導電性粒子の形状は、球形であることが好ましい。
【００１９】
樹脂は、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、シリコーン系樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂（エラストマー系樹脂）を含むことが好ましい。
【００２０】
伸縮性配線２０の厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性配線２０の厚みは、好ましくは１μｍ以上である。
【００２１】
＜実装電極部＞
実装電極部３０は、伸縮性配線２０に接続されている。より具体的には、実装電極部３０は、伸縮性配線２０の伸縮性基材１０とは反対側と接している。
【００２２】
実装電極部３０は、銀、ビスマス、スズ、及び、樹脂を含有している。実装電極部３０は、銀、ビスマス、及び、スズに加えて、銅、アルミニウム、ニッケル、等の他の金属を含有していてもよい。なお、実装電極部３０は、銀に代えて、銅、アルミニウム、ニッケル、等の金属を含有していてもよい。例えば、実装電極部３０は、銅、ビスマス、スズ、及び、樹脂を含有していてもよい。また、実装電極部３０に含有される樹脂としては、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、等の樹脂（エラストマー系樹脂）を用いることができる。
【００２３】
実装電極部３０は、伸縮性配線２０側の第一の電極層３１と、はんだ４０側の第二の電極層３２と、を有している。
【００２４】
第一の電極層３１におけるビスマスの濃度は、第二の電極層３２におけるビスマスの濃度よりも低く、かつ、厚み方向に沿って一定である。これは、実装電極部３０において、ビスマスが、第二の電極層３２には多く分布しているが、第一の電極層３１には全体的に多く分布していない、とも言える。
【００２５】
伸縮性実装基板１では、後述するように、はんだ４０がビスマスを含有している一方で、実装電極部３０において、ビスマスが多く分布している第二の電極層３２がはんだ４０側に配置されているため、第二の電極層３２に対するはんだ４０の濡れ性が良好であり、第二の電極層３２とはんだ４０との間の電気的及び機械的な接続が確保される。
【００２６】
ここで、実装電極部３０を有していない従来の伸縮性実装基板では、伸縮性配線２０が導電性粒子及び樹脂の混合物を含有する場合、伸縮性配線２０とはんだ４０とが反応し、伸縮時の伸縮性配線２０の断線の起点となる脆い金属化合物が生成される。後述するように、はんだ４０はビスマスを含有しており、この脆い金属化合物は、はんだ４０から拡散したビスマスを含有している。
【００２７】
これに対して、伸縮性実装基板１では、実装電極部３０において、ビスマスが全体的に多く分布していない第一の電極層３１が伸縮性配線２０側に配置されているため、従来のような脆い金属化合物が生成されず、伸縮性実装基板１の伸縮時に、伸縮性配線２０の断線が抑制される。
【００２８】
第一の電極層３１及び第二の電極層３２におけるビスマスの濃度は、走査型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＳＥＭ−ＥＤＳ）による各元素のマッピング図に対して、厚み方向の断面プロファイルを行うことによって得られる濃度分布から定められる。本明細書中、「濃度が厚み方向に沿って一定である」とは、濃度の変化率が±５％以内である状態が、厚み方向に沿って５μｍ以上の範囲にわたっていることを意味する。
【００２９】
第二の電極層３２におけるビスマスの共晶サイズは、第一の電極層３１におけるビスマスの共晶サイズよりも大きいことが好ましい。この場合、第一の電極層３１におけるビスマスの濃度は、第二の電極層３２におけるビスマスの濃度よりもかなり低い、と言える。よって、第二の電極層３２とはんだ４０との間の電気的及び機械的な接続が充分に確保される。また、第一の電極層３１の作用によって、伸縮性実装基板１の伸縮時に、伸縮性配線２０の断線が充分に抑制される。
【００３０】
第二の電極層３２におけるビスマスの共晶サイズは、好ましくは１μｍ以上である。
【００３１】
第一の電極層３１におけるビスマスの共晶サイズと、第二の電極層３２におけるビスマスの共晶サイズとは、下記のようにして定められる。まず、伸縮性実装基板１の第一の電極層３１及び第二の電極層３２の断面を研磨によって露出させる。そして、各電極層における、ビスマスがリッチな各共晶部について、画像解析ソフトを用いて二値化した後、面積を求めて円相当径を算出し、それをビスマスの共晶部の粒径とする。画像解析ソフトとしては、Ａｄｏｂｅ社製の「Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ」を用いる。その後、粒径の分布をとり、５０％の頻度での粒径を平均粒径とする。各電極層において、このようにして得られた平均粒径をビスマスの共晶サイズと定める。
【００３２】
第一の電極層３１におけるスズの濃度は、第二の電極層３２におけるスズの濃度よりも低いことが好ましい。
【００３３】
第一の電極層３１の厚みは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。この場合、ビスマスが多く分布している第二の電極層３２と伸縮性配線２０とが充分に離れるため、伸縮性実装基板１の伸縮時に、伸縮性配線２０の断線が充分に抑制される。なお、第一の電極層３１の厚みが５μｍ以上であることは、第一の電極層３１がスクリーン印刷法、インクジェット法、ディスペンサ法、等を用いて形成されたことを示唆している。また、第一の電極層３１の厚みは、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００３４】
第二の電極層３２の厚みは、好ましくは５μｍ以上である。この場合、第二の電極層３２とはんだ４０との間の電気的及び機械的な接続が充分に確保される。なお、第二の電極層３２の厚みが５μｍ以上であることは、第二の電極層３２がスクリーン印刷法、インクジェット法、ディスペンサ法、等を用いて形成されたことを示唆している。また、第二の電極層３２の厚みは、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下である。
【００３５】
第一の電極層３１の厚みと第二の電極層３２の厚みとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３６】
図２は、本発明の伸縮性実装基板の別の一例を示す断面模式図である。図２に示した伸縮性実装基板２のように、伸縮性基材１０の表面に対して平行な方向において、第一の電極層３１の長さは、第二の電極層３２の長さよりも大きくてもよい。この場合、ビスマスが多く分布している第二の電極層３２と伸縮性配線２０とが第一の電極層３１を回り込む分だけ充分に離れるため、伸縮性実装基板２の伸縮時に、伸縮性配線２０の断線が充分に抑制される。
【００３７】
図３は、本発明の伸縮性実装基板の更に別の一例を示す断面模式図である。図３に示した伸縮性実装基板３のように、伸縮性基材１０の表面に対して平行な方向において、実装電極部３０の長さは、はんだ４０のうち実装電極部３０に接続されている部分の長さよりも大きくてもよい。この場合、伸縮性配線２０とはんだ４０とが反応し、伸縮時の伸縮性配線２０の断線の起点となる脆い金属化合物が生成されることを抑制できる。
【００３８】
＜はんだ＞
はんだ４０は、実装電極部３０に接続されている。より具体的には、はんだ４０は、実装電極部３０（第二の電極層３２）の伸縮性配線２０とは反対側と接している。
【００３９】
はんだ４０は、ビスマス及びスズを含有しており、いわゆる低温はんだとも呼ばれる。よって、はんだ４０を用いれば、電子部品５０、樹脂を含む伸縮性基材１０及び伸縮性配線２０を損傷させることなくはんだ付けを行える。
【００４０】
＜電子部品＞
電子部品５０は、はんだ４０を介して実装電極部３０に接続されている。
【００４１】
電子部品５０としては、例えば、増幅器（オペアンプ、トランジスタ、等）、ダイオード、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、等が挙げられる。
【００４２】
伸縮性実装基板１は、実装電極部３０とは異なる位置に、伸縮性配線２０に接続される電極を有していてもよい。伸縮性実装基板１は、電極を介して生体に貼り付けられることによってセンサとして使用できる。
【００４３】
電極は、ゲル電極であることが好ましい。ゲル電極を介することによって、伸縮性実装基板１の生体への貼り付けが容易になる。ゲル電極は、例えば、水、アルコール、保湿剤、電解質、等を含む導電性のゲル材料から構成される。このようなゲル材料としては、例えば、ハイドロゲル等が挙げられる。
【００４４】
［伸縮性実装基板の製造方法］
伸縮性実装基板１は、例えば、以下のように製造される。
【００４５】
（１）伸縮性配線の形成
伸縮性配線用導電性ペースト（例えば、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性ペースト）を、伸縮性基材１０の一方主面上に、スクリーン印刷法等を用いて印刷する。その後、伸縮性配線用導電性ペーストを、所定の抵抗値が得られるように熱硬化させることによって、伸縮性配線２０を形成する。
【００４６】
（２）実装電極部の形成
第一の電極層用導電性ペースト（例えば、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性ペースト）を、伸縮性配線２０の伸縮性基材１０とは反対側に、スクリーン印刷法等を用いて印刷する。第一の電極層用導電性ペーストの溶剤濃度については、例えば、６重量％以下とする。その後、第一の電極層用導電性ペーストを熱硬化させることによって、第一の電極層３１を形成する。
【００４７】
次に、溶剤濃度が第一の電極層用導電性ペーストよりも高い第二の電極層用導電性ペースト（例えば、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性ペースト）を、第一の電極層３１の伸縮性配線２０とは反対側に、スクリーン印刷法等を用いて印刷する。第二の電極層用導電性ペーストの溶剤濃度については、例えば、１０重量％以上とする。その後、第二の電極層用導電性ペーストを熱硬化させることによって、第二の電極層３２を形成する。
【００４８】
第一の電極層用導電性ペースト及び第二の電極層用導電性ペースト中の溶剤としては、例えば、ターピネオール等が挙げられる。
【００４９】
以上により、第一の電極層３１及び第二の電極層３２で構成される実装電極部３０が形成される。使用した導電性ペーストの溶剤濃度の違いにより、第一の電極層３１は、第二の電極層３２よりも緻密な構造になっている。
【００５０】
（３）電子部品の実装
はんだ４０を、実装電極部３０（第二の電極層３２）の伸縮性配線２０とは反対側に、メタルマスク等を用いて印刷する。そして、電子部品５０をはんだ４０に実装した後、リフロー炉で加熱処理を行う。以上により、電子部品５０がはんだ４０を介して実装電極部３０に接続される。
【００５１】
リフロー炉で加熱処理を行うと、はんだ４０中のビスマス及びスズが、実装電極部３０の第二の電極層３２中に拡散（浸透）する。これは、第二の電極層３２が緻密な構造ではないことが関係している。よって、第二の電極層３２に対するはんだ４０の濡れ性が良好になり、第二の電極層３２とはんだ４０との間の電気的及び機械的な接続が確保される。
【００５２】
一方、第二の電極層３２中に拡散したビスマス及びスズのうち、拡散速度が速いスズは第一の電極層３１中に多少拡散するものの、拡散速度が遅いビスマスは第一の電極層３１に拡散しにくい。ビスマスが第一の電極層３１に拡散しにくいのは、第一の電極層３１が緻密な構造であることも関係している。
【００５３】
実装電極部３０を有していない従来の伸縮性実装基板では、伸縮性配線２０が導電性粒子及び樹脂の混合物を含有する場合、電子部品５０の実装時にリフロー炉で加熱処理を行うと、伸縮性配線２０とはんだ４０とが反応し、伸縮時の伸縮性配線２０の断線の起点となる脆い金属化合物が生成される。この脆い金属化合物は、はんだ４０から拡散したビスマスを含有している。
【００５４】
これに対して、伸縮性実装基板１では、第一の電極層３１によって、はんだ４０から伸縮性配線２０へのビスマスの拡散が抑制されるため、従来のような脆い金属化合物が生成されず、伸縮性実装基板１の伸縮時に、伸縮性配線２０の断線が抑制される。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明の伸縮性実装基板をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。【００５６】
［実施例１］
実施例１の伸縮性実装基板を、以下のように製造した。【００５７】
（１）伸縮性配線の形成
銀及びウレタン系樹脂の混合物を含有する伸縮性配線用導電性ペーストを、熱可塑性ポリウレタン製の伸縮性基材の一方主面上に、スクリーン印刷法を用いて印刷した。その後、印刷された導電性ペーストを熱硬化させることによって、伸縮性配線を形成した。【００５８】
（２）実装電極部の形成
銀及びポリエステル系樹脂の混合物を含有し、溶剤濃度が６重量％である第一の電極層用導電性ペーストを、伸縮性配線の伸縮性基材とは反対側に、スクリーン印刷法を用いて印刷した。第一の電極層用導電性ペースト中の溶剤としては、ターピネオールを用いた。その後、第一の電極層用導電性ペーストを熱硬化させることによって、第一の電極層を形成した。【００５９】
次に、銀及びポリエステル系樹脂の混合物を含有し、溶剤濃度が１０重量％である第二の電極層用導電性ペーストを、第一の電極層の伸縮性配線とは反対側に、スクリーン印刷法を用いて印刷した。第二の電極層用導電性ペースト中の溶剤としては、ターピネオールを用いた。その後、第二の電極層用導電性ペーストを熱硬化させることによって、第二の電極層を形成した。【００６０】
以上により、第一の電極層及び第二の電極層で構成される実装電極部が形成された。【００６１】
（３）電子部品の実装
ビスマス及びスズを含有するはんだを、実装電極部（第二の電極層）の伸縮性配線とは反対側に、メタルマスクを用いて印刷した。そして、電子部品をはんだに実装した後、リフロー炉で加熱処理を行った。以上により、電子部品がはんだを介して実装電極部に接続された。【００６２】
以上により、実施例１の伸縮性実装基板が完成した。【００６３】
［比較例１］
実装電極部を形成しなかったこと以外、実施例１の伸縮性実装基板と同様にして、比較例１の伸縮性実装基板を製造した。【００６４】
［比較例２］
第一の電極層用導電性ペースト中の溶剤濃度を１０重量％としたこと以外、実施例１の伸縮性実装基板と同様にして、比較例２の伸縮性実装基板を製造した。つまり、比較例２の伸縮性実装基板では、実装電極部が２層構造ではなく１層構造であった。【００６５】
＜評価１＞
実施例１の伸縮性実装基板の断面を研磨によって露出させた後、走査型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＳＥＭ−ＥＤＳ）を用いて各元素のマッピングを行った。そして、得られた各元素のマッピング図に対して厚み方向の断面プロファイルを行うことによって、各元素の濃度分布を得た。【００６６】
図４は、実施例１の伸縮性実装基板における、各元素の濃度分布のグラフと各元素のマッピング図との対応関係を示す図である。図５は、図４中のマッピング図においてスズに着目した場合を示す図である。図６は、図４中のマッピング図においてビスマスに着目した場合を示す図である。図４、図５、及び、図６中のグラフの縦軸で示した「濃度」（単位：％）は、各元素の最大濃度を１００％として規格化表示されている。図４、図５、及び、図６中のグラフの横軸で示した「厚み方向の距離」（単位：μｍ）は、はんだと実装電極部との界面付近から伸縮性基材に向かう厚み方向の距離を示す。なお、図４、図５、及び、図６中のグラフでは、実施例１の伸縮性実装基板を構成する元素のうち、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、及び、ビスマス（Ｂｉ）の濃度分布を代表して示している。【００６７】
図４中のマッピング図に示すように、実施例１の伸縮性実装基板では、伸縮性配線と実装電極部との境界が判別でき、実装電極部が第一の電極層及び第二の電極層を有する２層構造であることも確認できた。【００６８】
図４中のグラフに示すように、実施例１の伸縮性実装基板では、はんだ中のビスマス及びスズが、第二の電極層中に拡散していた。よって、第二の電極層に対するはんだの濡れ性が良好であり、第二の電極層とはんだとの間の電気的及び機械的な接続が確保されることが分かった。一方、第二の電極層から第一の電極層へは、スズの拡散が見られるものの、ビスマスの拡散が抑制されていた。その結果、第一の電極層におけるビスマスの濃度は、第二の電極層におけるビスマスの濃度よりも低く、かつ、厚み方向に沿って一定であった。また、第一の電極層から伸縮性配線へは、スズ及びビスマスの両方の拡散が抑制されていた。【００６９】
はんだ中のスズが第二の電極層及び第一の電極層中に順に拡散している様子は、図５中のマッピング図（スズに着目した場合）からも確認できた。また、はんだ中のビスマスが第二の電極層中には拡散するものの、第一の電極層中には拡散しにくい様子は、図６中のマッピング図（ビスマスに着目した場合）からも確認できた。なお、図６中のマッピング図（ビスマスに着目した場合）では、第一の電極層におけるビスマスの存在有無が確認しにくいが、図６中のグラフからも分かるように、第一の電極層にはビスマスが存在していることが確認された。また、第一の電極層におけるビスマスの共晶サイズは、第二の電極層におけるビスマスの共晶サイズよりも小さいことが確認された。【００７０】
＜評価２＞
実施例１及び比較例１の伸縮性実装基板について、伸長率を変化させながら伸縮性配線の抵抗を測定した。なお、測定の際には、実施例１及び比較例１の伸縮性実装基板を各々複数ずつ用いた。【００７１】
図７は、実施例１及び比較例１の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗との関係を示すグラフである。図７に示すように、実施例１の伸縮性実装基板では、比較例１の伸縮性実装基板よりも、伸縮性実装基板の伸長に伴う伸縮性配線の抵抗上昇が抑制されていた。また、伸縮性配線の抵抗が急上昇し始めるのは、伸縮性配線が断線し始めることを示していると考えられるが、実施例１の伸縮性実装基板では、比較例１の伸縮性実装基板よりも、伸縮性実装基板の伸長時における伸縮性配線の断線が抑制されていた。より具体的には、伸縮性配線が断線していないと考えられる伸長率の範囲として、実施例１の伸縮性実装基板では約４０％まで伸長できたのに対して、比較例１の伸縮性実装基板では約２０％までしか伸長できなかった。実際に観察したところ、比較例１の伸縮性実装基板では、伸縮性配線とはんだとが反応し、ビスマスを含有する脆い金属化合物が生成されていた。【００７２】
＜評価３＞
比較例２の伸縮性実装基板の断面を研磨によって露出させた後、走査型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＳＥＭ−ＥＤＳ）を用いて各元素のマッピングを行った。そして、得られた各元素のマッピング図に対して厚み方向の断面プロファイルを行うことによって、各元素の濃度分布を得た。【００７３】
図８は、比較例２の伸縮性実装基板における、各元素の濃度分布のグラフと各元素のマッピング図との対応関係を示す図である。図９は、図８中のマッピング図においてスズに着目した場合を示す図である。図１０は、図８中のマッピング図においてビスマスに着目した場合を示す図である。図８、図９、及び、図１０中のグラフの縦軸で示した「濃度」（単位：％）は、各元素の最大濃度を１００％として規格化表示されている。図８、図９、及び、図１０中のグラフの横軸で示した「厚み方向の距離」（単位：μｍ）は、はんだと実装電極部との界面付近から伸縮性基材に向かう厚み方向の距離を示す。なお、図８、図９、及び、図１０中のグラフでは、比較例２の伸縮性実装基板を構成する元素のうち、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、及び、ビスマス（Ｂｉ）の濃度分布を代表して示している。【００７４】
図８中のマッピング図に示すように、比較例２の伸縮性実装基板では、伸縮性基材と伸縮性配線との境界は判別できたが、伸縮性配線と実装電極部との境界は判別できなかった。【００７５】
図８中のグラフに示すように、比較例２の伸縮性実装基板では、はんだ中のビスマス及びスズが、実装電極部を通して伸縮性配線まで拡散していた。つまり、比較例２の伸縮性実装基板では、実装電極部によって、スズ及びビスマスの拡散を制御できなかった。【００７６】
はんだ中のスズが実装電極部及び伸縮性配線中に拡散している様子は、図９中のマッピング図（スズに着目した場合）からも確認できた。また、はんだ中のビスマスが実装電極部及び伸縮性配線中に拡散している様子は、図１０中のマッピング図（ビスマスに着目した場合）からも確認できた。【００７７】
＜評価４＞
比較例２の伸縮性実装基板について、伸長率を変化させながら伸縮性配線の抵抗を測定した。なお、測定の際には、比較例２の伸縮性実装基板を複数用いた。【００７８】
図１１は、比較例２の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗との関係を示すグラフである。図７及び図１１を比較すると、比較例２の伸縮性実装基板では、実施例１の伸縮性実装基板よりも、伸縮性実装基板の伸長時における伸縮性配線の断線が抑制されていなかった。より具体的には、伸縮性配線が断線していないと考えられる伸長率の範囲として、実施例１の伸縮性実装基板では約４０％まで伸長できたのに対して、比較例２の伸縮性実装基板では約１５％までしか伸長できなかった。
【符号の説明】
【００７９】
１、２、３  伸縮性実装基板
１０  伸縮性基材
２０  伸縮性配線
３０  実装電極部
３１  第一の電極層
３２  第二の電極層
４０  はんだ
５０  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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