(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、前記基板上に形成された有機電子デバイスおよび前記有機電子デバイスを密封する有機層を含む有機電子装置であって、
前記有機層は、エポキシ化合物および前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部〜１４５重量部の範囲内でオキセタン基を有する化合物を含み、
前記有機電子装置は下記の数式１を満足する一つ以上の折り畳み部を含む有機電子装置：
［数式１］
Ｘ≦１０％
数式１において、Ｘは２５℃の温度および５０％の相対湿度で前記有機電子装置の折り畳み部を、曲率半径が２．５Ｒ（２．５ｍｍ）となるように折り畳む工程を１０万回繰り返す折り畳みテスト前後の輝度変化率である。
【請求項２】
有機層は、２〜２０μｍ範囲の厚さを有する、請求項１に記載の有機電子装置。
【請求項３】
有機層は、ＡＳＴＭ  Ｄ３３６３標準規格による鉛筆硬度が３Ｈ以上である、請求項１または２に記載の有機電子装置。
【請求項４】
エポキシ化合物は、少なくとも２官能以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項５】
エポキシ化合物は、分子構造内に環状構造を有する化合物および／または直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項６】
直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物は、環状構造を有する化合物１００重量部に対して２０重量部以上、２０５重量部未満の範囲内で含まれる、請求項５に記載の有機電子装置。
【請求項７】
オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０〜３００℃の範囲内にある、請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項８】
オキセタン基を有する化合物は、重量平均分子量が１５０〜１，０００ｇ／ｍｏｌの範囲内にある、請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項９】
有機層は、界面活性剤をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項１０】
界面活性剤は極性作用基を含む、請求項９に記載の有機電子装置。
【請求項１１】
界面活性剤はフッ素系化合物を含む、請求項９又は１０に記載の有機電子装置。
【請求項１２】
界面活性剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量部で含まれる、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項１３】
有機層は光開始剤をさらに含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項１４】
光開始剤はスルホニウム塩を含む、請求項１３に記載の有機電子装置。
【請求項１５】
光開始剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して１〜１５重量部で含まれる、請求項１３又は１４に記載の有機電子装置。
【請求項１６】
有機電子デバイスと有機層間に無機保護膜をさらに含む、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の有機電子装置。
【請求項１７】
有機電子デバイスが形成された基板上に、密封材組成物が前記有機電子デバイスの前面を密封するように有機層を形成する段階を含む請求項１〜１６のいずれか一項に記載された有機電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は２０１７年５月２４日付韓国特許出願第１０−２０１７−００６４１６７号に基づいた優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
本出願は有機電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。
【０００４】
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは空間活用性が優秀であるため、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶに亘る多様な分野で適用されるであろうと期待されている。
【０００５】
ＯＬＥＤの常用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化する。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は環境的要因に非常に敏感である。これに伴い、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して有機電子デバイスの寿命を確保することができ、フレキシブル装置に適用可能でありながらも耐久性が優秀な有機電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本出願は有機電子装置に関するものである。例示的な有機電子装置３は図１に図示された通り、基板３１；前記基板３１上に形成された有機電子デバイス３２；および前記有機電子デバイス３２を密封する有機層３３を含むことができる。前記有機層は密封材組成物が、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子デバイスの前面を封止またはカプセル化して形成され得る。一つの例示において、本出願の密封材組成物はインク組成物であり得る。また、前記有機層３３は後述する無機保護膜３５および／または無機層３４と共に有機電子デバイス上に積層されて封止構造３６を形成することができる。本出願で有機層はインク組成物であり得、図２に図示されるように、有機電子デバイス３２上に積層される封止フィルム３７であって、粘着フィルムまたは接着フィルムとは区別され得る。これに伴い、本出願の有機電子装置は前記封止構造３６上に粘着フィルムまたは接着フィルム３７をさらに含むことができる。
【０００８】
本出願の具体例において、本出願はインクジェット工程に適用可能な有機電子デバイス封止用密封材組成物が適用された有機電子装置に関するものであって、前記密封材組成物は非接触式でパターニングが可能なインクジェットプリンティングを利用して基板に吐出された時、適切な物性を有するように設計され得る。
【０００９】
本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示において前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。
【００１０】
本出願の具体例において、有機電子装置は下記の数式１を満足する一つ以上の折り畳み部を含むことができる。
【００１１】
［数式１］
Ｘ≦１０％
【００１２】
数式１において、Ｘは２５℃の温度および５０％の相対湿度で前記有機電子装置の折り畳み部を、曲率半径が２．５Ｒ（２．５ｍｍ）となるように折り畳む工程を１０万回繰り返す折り畳みテスト前後の輝度変化率である。より具体的には、本出願は前記輝度変化率が１０％以下、９．５％以下、８．５％以下または７．５％以下であり得、下限は特に限定されず、０％以上または０．０１％以上であり得る。本出願は前記有機電子装置がフレキシブルディスプレイに適用される点を考慮する時、折り畳み部が一つ以上であり得る。前記折り畳み部は有機電子装置で折り畳まれる領域を意味し得る。
【００１３】
従来のフレキシブルディスプレイにおいて、有機電子デバイス上に形成される有機層は、有機層の柔軟性および表面硬度を共に有することが難しかった。柔軟性がよいためフレキシブルディスプレイに適用すると硬度が低下し、硬度が高い場合は折り畳みテスト時に剥離が発生する問題があった。本出願は前記数式１の範囲内に輝度変化率を調節することによって、フレキシブルディスプレイで信頼性が高い有機電子装置を提供する。
【００１４】
一つの例示において、前記有機層の厚さは、２μｍ〜２０μｍ、２．５μｍ〜１９μｍ、３μｍ〜１８．５μｍの範囲内であり得る。本出願は有機層の厚さを前記範囲内に薄く提供することによって、フレキシブルな特性を付与し、薄膜の有機電子装置を提供することができる。
【００１５】
本出願の具体例において、有機層は、ＡＳＴＭ  Ｄ３３６３標準規格に沿って測定された鉛筆硬度が３Ｈ以上、３．５Ｈ以上または４Ｈ以上であり得る。前記硬度は例えば、５００ｇの重量下で２７３ｍｍ／ｍｉｎの速度による鉛筆硬度であり得、有機層２〜２０μｍの厚さに対する測定結果値であり得る。前記範囲で強度が高いほど有機層の信頼性が高くなるため、上限は特に限定されないが、フレキシブル特性を考慮して９Ｈ以下であり得る。本出願は前記有機層の鉛筆硬度を前記範囲で調節することによって、薄膜の有機層にもかかわらず高い耐久信頼性を具現する。
【００１６】
前述した通り、前記有機層はインク組成物を含むことができ、前記インク組成物は２５℃の温度、９０％のトルクおよび１００ｒｐｍのせん断速度で、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社のＤＶ−３で測定した粘度が５０ｃＰｓ以下、１〜４６ｃＰｓ、または５〜４４ｃＰｓの範囲内であり得る。本出願は組成物の粘度を前記範囲に制御することによって、有機電子デバイスに適用される時点でのインクジェッティング可能な物性を具現することができ、また、コーティング性が優秀な薄膜の封止材を提供することができる。
【００１７】
一つの例示において、前記有機層はエポキシ化合物およびオキセタン基を有する化合物を含むことができる。本出願は前記特定の組成を含むことによって、前述したフレキシブル特性および優秀な硬度を共に具現することができる。前記エポキシ化合物は光硬化性または熱硬化性化合物であり得る。前記オキセタン基を有する化合物は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部〜１４５重量部、４８重量部〜１４４重量部、６３重量部〜１４３重量部または６８重量部〜１４２重量部の範囲内で含まれ得る。本明細書において用語「重量部」は各成分間の重量比率を意味し得る。本出願は前記の特定の組成およびその含量範囲を制御することによって、有機電子デバイスにインクジェット方式で有機層を形成することができ、塗布された密封材組成物は短い時間内に優れた広がり性を有し、硬化後に優れた硬化強度を有する有機層を提供することができる。一つの例示において、本出願の組成物は、ガラスに対する接触角が３０°以下、２５°以下、２０°以下または１２°以下であり得る。下限は特に制限されないが、１°または３°以上であり得る。本出願は前記接触角を３０°以下に調節することによって、インクジェットコーティングでの短い時間内に広がり性を確保することができ、これに伴い薄膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は、Ｓｅｓｓｉｌｅ  Ｄｒｏｐ測定方法を使用して、ガラス上に前記密封材組成物を一滴塗布して測定したものであり得、５回塗布後に平均値を測定したものであり得る。
【００１８】
一つの例示において、前記エポキシ化合物およびオキセタン基を有する化合物は、密封材組成物の全体の成分内で７０ｗｔ％以上、７５ｗｔ％以上、８０ｗｔ％以上８５ｗｔ％以上または８９ｗｔ％以上含まれ得る。上限は特に制限されず、９９ｗｔ％以下、９５ｗｔ％以下または９３ｗｔ％以下であり得る。
【００１９】
一つの例示において、前記エポキシ化合物は少なくとも１官能または２官能以上であり得る。すなわち、エポキシ官能基が前記化合物に１または２以上存在し得、上限は特に限定されないが１０以下であり得る。前記エポキシ化合物はインク組成物に適切な架橋度を具現して高温高湿での優れた耐熱耐久性を具現する。
【００２０】
本出願の具体例において、エポキシ化合物は分子構造内に環状構造を有する化合物および／または直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物を含むことができる。すなわち、本出願の密封材組成物はエポキシ化合物として、分子構造内に環状構造を有する化合物および直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物のうち少なくとも一つを含むことができ、共に含むこともできる。一つの例示において、前記分子構造内に環状構造を有する化合物は、分子構造内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内であり得、前記化合物内に環状構造が１以上または２以上、１０以下存在し得る。前記環状構造を有する化合物および直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物が共に含まれる場合、前記直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物は環状構造を有する化合物１００重量部に対して、２０重量部以上、２０５重量部未満、２３重量部〜２０４重量部、３０重量部〜２０３重量部、３４重量部〜２０２重量部、４０重量部〜２０１重量部、６０重量部〜２００重量部または１００重量部〜１７３重量部の範囲内で密封材組成物に含まれ得る。本出願は前記含量範囲を制御することによって、密封材組成物が有機電子デバイスを前面密封するにおいて素子の損傷を防止することができ、インクジェット可能な適正物性を有し、硬化後に優れた硬化強度を有し、また、優れた水分遮断性を共に具現することができる。
【００２１】
一つの例示において、エポキシ化合物は５０〜３５０ｇ／ｅｑ、７３〜３３２ｇ／ｅｑ、９４〜３１８ｇ／ｅｑまたは１２３〜２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有することができる。また、前記オキセタン基を有する化合物または前記エポキシ化合物は、重量平均分子量が１５０〜１，０００ｇ／ｍｏｌ、１７３〜９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８〜８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０〜８２３ｇ／ｍｏｌまたは３３０〜７８０ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり得る。本出願は前記エポキシ化合物のエポキシ当量を低く制御したり、前記化合物の重量平均分子量を低く調節したりすることによって、密封材の硬化後の硬化完了度を向上させると共に組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能となることを防止することができ、同時に水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。一つの例示において、２５０〜３００ｍｍの長さ、４．５〜７．５ｍｍの内径を有する金属管からなっているカラムに、３〜２０ｍｍ  Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ  ｂｅａｄを充填する。測定しようとする物質をＴＨＦ溶媒に溶かした希釈した溶液をカラムに通過させると、流出する時間により重量平均分子量を間接的に測定可能である。カラムから大きさ別に分離されて出る量を時間別にＰｌｏｔして検出することができる。また、本明細書でエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６に規定された方法に沿って測定され得る。
【００２２】
また、オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０〜３００℃、９８〜２７０℃、１１０〜２５８℃または１３８〜２３７℃の範囲内にあり得る。本出願は前記化合物の沸点を前記範囲に制御することによって、インクジェット工程において高温でも優れた印刷性を具現しつつ、外部からの水分遮断性が優秀であり、アウトガスが抑制されて素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は、特に別途に規定しない限り、１気圧で測定したものであり得る。
【００２３】
一つの例示において、分子構造内に環状構造を有する化合物は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体を例示することができるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
一つの例示において、前記オキセタン基を含む化合物は、前記官能基を有する限りその構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ２２１またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示され得る。また、直鎖または分枝鎖の脂肪族エポキシ化合物は、脂肪族グリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。
【００２５】
本出願の具体例において、密封材組成物は光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤はイオン性光開始剤であり得る。また、前記光開始剤は２００ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であり得る。本出願は前記光開始剤を使うことによって、本出願の特定の組成で優れた硬化物性を具現することができる。
【００２６】
一つの例示において、前記光開始剤は陽イオン光重合開始剤であり得る。陽イオン光重合開始剤の場合、当業界の公知の素材を使用することができ、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含む陽イオン部とＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、またはテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを含む陰イオン部を有する化合物を含むことができる。また、陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ  ｓｕｌｆｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤が例示され得る。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）等が例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎ  ａｒｅｎｅ）等が例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトロベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ  ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルパーオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ  ｓｉｌａｎｅ）等が例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としてはα−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
【００２７】
一つの例示において、本出願の密封材組成物はインクジェット方式で有機電子デバイスを密封する用途に適合するように、前述した特定の組成に光開始剤として、スルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は有機電子デバイス上に直接密封されるにもかかわらず、アウトガスの発生量が少ないため、素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、スルホニウム塩を含む光開始剤は溶解度も優れており、インクジェット工程に適合に適用され得る。
【００２８】
本出願の具体例において、前記光開始剤はエポキシ化合物１００重量部に対して１〜１５重量部、３〜１４重量部、または７〜１３．５重量部で含まれ得る。本出願は前記光開始剤の含量範囲を調節することによって、有機電子デバイス上に直接適用される本出願の密封材組成物の特性上前記素子に物理的化学的な損傷を最小化することができる。
【００２９】
本出願の具体例において、有機層は界面活性剤をさらに含むことができる。一つの例示において、前記界面活性剤は極性作用基を含むことができ、前記極性作用基は界面活性剤の化合物構造の末端に存在し得る。前記極性作用基は例えば、カルボキシ基、ヒドロキシ基、燐酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩またはスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例において、前記界面活性剤は、非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤であり得る。前記非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤は、前述したエポキシ化合物およびオキセタン基を有する化合物と共に適用され、有機電子デバイス上に優れたコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、密封材組成物の他の成分との親和性が高いため、付着力の側面で優れた効果を具現することができる。本出願の具体例において、基材に対するコーティング性を向上させるために、親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤または非シリコン系界面活性剤を使うことができる。
【００３０】
具体的には、前記界面活性剤は高分子型またはオリゴマー型フッ素系界面活性剤であり得る。前記界面活性剤は市販品を使用することができ、例えばＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ  １００、Ｇｌｉｄｅ１１０、Ｇｌｉｄｅ  １３０、Ｇｌｉｄｅ  ４６０、Ｇｌｉｄｅ  ４４０、Ｇｌｉｄｅ４５０またはＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎ  Ｉｎｋ  ＆  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅ  Ｆ−２５１、Ｆ−２８１、Ｆ−５５２、Ｆ５５４、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５７０およびＦ−５７１または旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎ  Ｓ−１１１、Ｓ−１１２、Ｓ−１１３、Ｓ−１２１、Ｓ−１３１、Ｓ−１３２、Ｓ−１４１およびＳ−１４５または住友スリエム社のＦｌｕｏｒａｄ  ＦＣ−９３、ＦＣ−９５、ＦＣ−９８、ＦＣ−１２９、ＦＣ−１３５、ＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４３０およびＦＣ−４４３０またはデュポン社のＺｏｎｙｌ  ＦＳ−３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ−１００およびＦＳＯおよびＢＹＫ社のＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３５９、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３８８、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−３９９、ＢＹＫ−３４４０、ＢＹＫ−３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＡＱ、ＢＹＫ−ＤＹＮＷＥＴ  ８００等からなる群から選択されるものを使うことができる。
【００３１】
前記界面活性剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して０．１重量部〜１０重量部、０．０５重量部〜１０重量部、０．１重量部〜１０重量部、０．５重量部〜８重量部または１重量部〜４重量部で含まれ得る。前記含量範囲内で、本出願は組成物がインクジェット方式に適用されて薄膜の有機層を形成することができるようにする。
【００３２】
本出願の具体例において、前記密封材組成物は、３００ｎｍ以上の長波長活性エネルギー線での硬化性を補完するために、光増減剤を含むことができる。前記光増減剤は２００ｎｍ〜４００ｎｍ、２５０ｎｍ〜４００ｎｍ、３００ｎｍ〜４００ｎｍまたは３５０ｎｍ〜３９５ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であり得る。
【００３３】
前記光増減剤は、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ペリレン；９−フルオレノン、２−クロロ−９−フルオレノン、２−メチル−９−フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２−メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，６−ジクロロ−９，１０−アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニルペンタン）、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７−トリメチル−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジオン、９，１０−フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド系化合物；メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどのベンゾエート系化合物；２，５−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）−４−メチル−シクロペンタノンなどのアミノシナジスト；３，３−カルボニルビニル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−（２−ベンゾチアゾリル）−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−メトキシ−クマリン、１０，１０−カルボニルビス［１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ−Ｃ１］−ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］−キノリジン−１１−オンなどのクマリン系化合物；４−ジエチルアミノカルコン、４−アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２−ベンゾイルメチレン；および３−メチル−ｂ−ナプトチアゾリンからなる群から選択される１種以上であり得る。
【００３４】
前記光増減剤は光開始剤１００重量部に対して、２８重量部〜４０重量部、３１重量部〜３８重量部または３２重量部〜３６重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は前記光増減剤の含量を調節することによって、所望する波長での硬化感度の上昇作用を具現しながらも、光増減剤が溶解できなくて接着力を低下させることを防止することができる。
【００３５】
本出願の有機層はカップリング剤をさらに含むことができる。本出願は密封材組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させることができる。前記カップリング剤は、例えば、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、またはシランカップリング剤を含むことができる。
【００３６】
本出願の具体例において、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。
【００３７】
本出願で、カップリング剤はエポキシ化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０重量部または０．５重量部〜５重量部で含まれ得る。本出願は前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性改善効果を具現することができる。
【００３８】
本出願の有機層は必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応等を通じて、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使用され得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。
【００３９】
本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化燐（Ｐ２Ｏ５）等の１種または２種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。
【００４０】
本出願の密封材組成物は水分吸着剤を、エポキシ化合物１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、５〜８０重量部、５重量部〜７０重量部または１０〜３０重量部の量で含むことができる。本出願の密封材組成物は、好ましくは水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することによって、密封材組成物またはその硬化物が優れた水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、本出願は水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御し、薄膜の封止構造を提供することができる。
【００４１】
一つの例示において、密封材組成物は必要に応じて、無機フィラーをさらに含むことができる。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は特に制限されず、例えば、クレー、タルク、アルミナ、炭酸カルシウムまたはシリカなどの１種または２種以上の混合物を使うことができる。
【００４２】
本出願の有機層は、エポキシ化合物１００重量部に対して０重量部〜５０重量部、１重量部〜４０重量部、１重量部〜２０重量部、または１〜１０重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願は、無機フィラーを、好ましくは１重量部以上に制御して、優れた水分または湿気遮断性および機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明は無機フィラーの含量を５０重量部以下に制御することによって、薄膜で形成された場合にも優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。
【００４３】
本出願に係る有機層は、前述した構成の他にも前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、密封材組成物は、消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。
【００４４】
一つの例示において、前記密封材組成物は常温、例えば、２５℃で液状であり得る。本出願の具体例において、密封材組成物は無溶剤形態の液状であり得る。前記密封材組成物は有機電子デバイスを封止することに適用され得、具体的には、有機電子デバイスの前面を封止することに適用され得る。本出願の密封材組成物はインクジェッティングが可能であるように特定の組成および物性を有することができる。
【００４５】
また、本出願の密封材組成物は前述した通り、インク組成物であり得る。本出願の密封材組成物はインクジェッティング工程が可能なインク組成物であり得る。本出願の密封材組成物はインクジェッティングが可能であるように特定の組成および物性を有することができる。
【００４６】
一つの例示において、密封材組成物は硬化後の硬化物の表面エネルギーが、５ｍＮ／ｍ〜４５ｍＮ／ｍ、１０ｍＮ／ｍ〜４０ｍＮ／ｍ、１５ｍＮ／ｍ〜３５ｍＮ／ｍまたは２０ｍＮ／ｍ〜３０ｍＮ／ｍの範囲内であり得る。前記表面エネルギーの測定は当業界の公知の方法で測定され得、例えば、Ｒｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ方法で測定され得る。本出願は前記表面エネルギーの範囲内で、優れたコーティング性を具現することができる。
【００４７】
本出願の具体例において、表面エネルギー（γｓｕｒｆａｃｅ、ｍＮ／ｍ）は、γｓｕｒｆａｃｅ＝γｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ  ＋γｐｏｌａｒで計算され得る。一つの例示において、表面エネルギーは、水滴型分析器（Ｄｒｏｐ  Ｓｈａｐｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ、ＫＲＵＳＳ社のＤＳＡ１００製品）を使って測定することができる。例えば、表面エネルギーは、測定しようとする密封材組成物をＳｉＮｘ基板に約５０μｍの厚さと４ｃｍ２のコーティング面積（横：２ｃｍ、縦：２ｃｍ）で塗布して封止膜を形成した後（スピンコーター）、窒素雰囲気下、常温で約１０分程度乾燥させた後に１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で４０００ｍＪ／ｃｍ２の光量を通じてＵＶ硬化させる。硬化後、前記膜に表面張力（ｓｕｒｆａｃｅ  ｔｅｎｓｉｏｎ）が公知とされている脱イオン化水を落とし、その接触角を求める過程を５回繰り返して得られた５個の接触角数値の平均値を求め、同様に、表面張力が公知とされているジヨードメタン（ｄｉｉｏｄｏｍｅｔｈａｎｅ）を落としてその接触角を求める過程を５回繰り返し、得られた５個の接触角数値の平均値を求める。その後、求めた脱イオン化水とジヨードメタンに対する接触角の平均値を利用してＯｗｅｎｓ−Ｗｅｎｄｔ−Ｒａｂｅｌ−Ｋａｅｌｂｌｅ方法によって溶媒の表面張力に関する数値（Ｓｔｒｏｍ値）を代入して表面エネルギーを求めることができる。
【００４８】
また、本出願の具体例において、前記密封材組成物は硬化後の可視光線領域での光透過度が９０％以上、９２％以上または９５％以上であり得る。前記範囲内で本出願は、密封材組成物を前面発光型有機電子装置に適用して高解像度、低消費電力および長寿命の有機電子装置を提供する。また、本出願の密封材組成物は硬化後ＪＩＳ  Ｋ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下、２％以下または１％以下であり得、下限は特に限定されないが、０％であり得る。前記ヘイズ範囲内で密封材組成物は、硬化後優れた光学特性を有することができる。本明細書で、前述した光透過度またはヘイズは前記密封材組成物を有機層で硬化した状態で測定したものであり得、前記有機層の厚さを２μｍ〜５０μｍのうちいずれか一つの厚さであるときに測定した光学特性であり得る。本出願の具体例において、前記光学特性を具現するために、前述した水分吸着剤または無機フィラーは含まなくてもよい。
【００４９】
一つの例示において、本出願の密封材組成物は硬化後に測定される揮発性有機化合物の量が５０ｐｐｍ未満であり得る。本明細書で前記揮発性有機化合物をアウトガスと表現することができる。前記揮発性有機化合物は前記密封材組成物を硬化させた後、硬化物のサンプルをパージアンドトラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して１１０℃で３０分の間維持した後、測定することができる。前記測定は、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ  ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ  ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ  ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使って測定したものであり得る。
【００５０】
本出願の具体例において、有機電子デバイスは第１電極層、前記第１電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される第２電極層を含むことができる。前記第１電極層は透明電極層または反射電極層であり得、第２電極層も透明電極層または反射電極層であり得る。より具体的には、前記有機電子デバイスは基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される透明電極層を含むことができる。
【００５１】
本出願で有機電子デバイスは有機発光ダイオードであり得る。
【００５２】
一つの例示において、本出願に係る有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であり得るが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型にも適用され得る。
【００５３】
図１に図示された通り、前記有機電子装置は素子の電極および発光層を保護する保護膜３５をさらに含むことができる。前記保護膜３５は無機保護膜であり得る。前記保護膜は化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であり得、その素材は公知の無機物素材を使用することができ、例えば、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）を使うことができる。一つの例示において、前記保護膜で使われる窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５０μｍの厚さで蒸着することができる。
【００５４】
図１に図示された通り、本出願の具体例において、有機電子装置３は前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。無機層３４はその素材は制限されず、前述した無機保護膜３３と同じであるか異なり得る。また、前記無機層３４は無機保護膜３５と同じ方法で形成され得る。一つの例示において、無機層はＡｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉからなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であり得る。前記無機層の厚さは、０．０１μｍ〜５０μｍまたは０．１μｍ〜２０μｍまたは１μｍ〜１０μｍであり得る。一つの例示において、本出願の無機層はドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であり得る。ドーピングされ得る前記ドーパントはＧａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉからなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であり得るが、これに限定されない。
【００５５】
本出願の有機電子装置３は前述した有機層３３および無機層３４を含む封止構造３６を含むことができ、前記封止構造は少なくとも一つ以上の有機層および少なくとも一つ以上の無機層を含み、有機層および無機層が繰り返して積層され得る。例えば、前記有機電子装置は、基板／有機電子デバイス／無機保護膜／（有機層／無機層）ｎの構造を有することができ、前記ｎは１〜１００の範囲内の数であり得る。図１は、ｎが１である時を例示的に示した断面図である。
【００５６】
一つの例示において、本出願の有機電子装置３は図２に図示された通り、前記有機層３３上に存在するカバー基板３８をさらに含むことができる。本出願で、基板３１および／またはカバー基板３８の素材は特に制限されず、当業界の公知の素材を使うことができる。例えば、前記基板３１またはカバー基板３８は、金属基材、または高分子フィルムを含むことができる。高分子フィルムは例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使うことができる。前記基板の厚さ範囲はフレキシブル有機電子装置に適用される点を考慮して、１〜１００μｍ、１０μｍ〜８５μｍまたは１５μｍ〜７０μｍの範囲内であり得る。また、前記カバー基板の厚さ範囲は１〜１００μｍ、１０μｍ〜８５μｍまたは１５μｍ〜７０μｍの範囲内であり得る。
【００５７】
また、本出願の有機電子装置３は、図２に図示された通り、前記カバー基板３８と前記有機電子デバイス３２が形成された基板３１の間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は有機電子デバイス３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８を付着させる用途に適用され得、例えば、粘着フィルムまたは接着フィルムであり得るが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は有機電子デバイス３２上に積層された前述した有機層および無機層の封止構造３６の前面を密封することができる。
【００５８】
また、本出願は前述した有機電子装置の製造方法に関するものである。
【００５９】
一つの例示において、前記製造方法は、上部に有機電子デバイス３２が形成された基板３１上に前述した密封材組成物が前記有機電子デバイス３２の前面を密封するように有機層３３を形成する段階を含むことができる。
【００６０】
前記において、有機電子デバイス３２は基板３１であって、例えば、金属基材または高分子フィルムのような基板３１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続き、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は透明電極または反射電極であり得る。
【００６１】
本出願の製造方法は前記基板３１上に形成された第１電極、有機材料層および第２電極上に無機保護膜３５を形成する段階をさらに含むことができる。その後、前記基板３１上に前記有機電子デバイス３２を前面カバーするように前述した有機層３３を適用する。この時、前記有機層３３を形成する段階は特に限定されず、前記基板３１の前面に前述した組成物をインクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコーティング（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコーティング、スクリーンプリンティングまたはリバースオフセットコーティング（Ｒｅｖｅｒｓｅ  Ｏｆｆｓｅｔ）等の工程を利用することができる。
【００６２】
前記製造方法はさらに、前記有機層に光を照射する段階をさらに含むことができる。本発明では有機電子装置を封止する有機層に対して硬化工程を遂行してもよいが、このような硬化工程は例えば、加熱チャンバーまたはＵＶチャンバーで進行され得、好ましくはＵＶチャンバーで進行され得る。
【００６３】
一つの例示において、前述した密封材組成物を塗布して有機層を形成した後に、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することは、２５０ｎｍ〜４５０ｎｍまたは３００ｎｍ〜４５０ｎｍ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ２の光量または０．５〜５Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。
【００６４】
また、本出願の製造方法は前記有機層３３上に無機層３４を形成する段階をさらに含むことができる。前記無機層を形成する段階は、当業界の公知の方法を使用することができ、前述した無機保護膜形成方法と同じであるか異なり得る。
【発明の効果】
【００６５】
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して有機電子デバイスの寿命を確保することができ、フレキシブル装置に適用可能でありながらも耐久性に優れた有機電子装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図。
【図２】本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００６７】
以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。
【実施例】
【００６８】
実施例１
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−１０１）、光開始剤（ＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ  ＰＡＧ  ２９０、以下、Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ２３．８：２８．７：３７．５：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−１０１：Ｉ２９０：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入した。
【００６９】
前記混合容器をＰｌａｎｅｔａｒｙ  ｍｉｘｅｒ（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
【００７０】
前記とは別途にポリイミド基板上に真空蒸着方法で反射電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および電子輸送層を含む。引き続き、前記有機材料層上に透明電極をさらに形成する。その後、前記基板上に有機電子デバイスを前面密封するように有機層を形成して有機電子装置を製造した。前記有機層の形成は前記で製造したインク組成物をＩｎｋｊｅｔ  ｐｒｉｎｔｅｒを使ってインクジェッティングして有機層を形成した。
【００７１】
実施例２
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１）、光開始剤（Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（３Ｍ社のＦＣ−４４３０）をそれぞれ２９．４：１０．２：５０．４：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−２２１：Ｉ２９０：ＦＣ−４４３０）の重量比率で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
【００７２】
実施例３
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ３０００）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２１２）、光開始剤（Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ３０．０：７．２：５２．８：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ３０００：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−２１２：Ｉ２９０：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で密封材組成物および有機電子装置を製造した。
【００７３】
比較例１
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２１２）、光開始剤（Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ２．３：２３．４：６４．３：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−２１２：Ｉ２９０：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入した。
【００７４】
前記混合容器をＰｌａｎｅｔａｒｙ  ｍｉｘｅｒ（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
【００７５】
前記とは別途に、ポリイミド基板上に真空蒸着方法で反射電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および電子輸送層を含む。引き続き、前記有機材料層上に透明電極をさらに形成する。その後、前記基板上に有機電子デバイスを前面密封するように有機層を形成して有機電子装置を製造した。前記有機層の形成は前記で製造したインク組成物をＩｎｋｊｅｔ  ｐｒｉｎｔｅｒを使ってインクジェッティングして有機層を形成した。
【００７６】
比較例２
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０８１）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１）、光開始剤（Ｉ２９０）およびシリコン系界面活性剤（ＢＹＫ社のＢＹＫ３９９）をそれぞれ２４．８：２４．３：４０．９：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０８１：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−２２１：Ｉ２９０：ＢＹＫ１７９８）の重量比率で混合容器に投入したことを除いては、比較例１と同じ方法で密封材組成物および有機電子装置を製造した。
【００７７】
比較例３
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１）、スルホニウム塩を含む光開始剤（Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ３７．５：５２．５：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＯＸＴ−２２１：Ｉ２９０：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いては実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
【００７８】
比較例４
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１）、光開始剤（Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ３７．５：７．０：４５．５：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−２２１：Ｉ２９０：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
【００７９】
比較例５
常温でエポキシ化合物として脂環式エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０８１Ｐ）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１）、光開始剤（Ｉ２９０）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ２０．０：４１．０：２９．０：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０８１Ｐ：ＤＥ２０３：ＯＸＴ−２２１：Ｉ２９０：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
【００８０】
比較例６
光開始剤としてＩ２９０の代わりにＢＡＳＦ社のＩｏｄｏｎｉｕｍ光開始剤であるＩｒｇａｃｕｒｅ  ２５０（ａｃｔｉｖｅ  ｃｏｎｔｅｎｔｓ  ７５ｗｔ％、ｓｏｌｖｅｎｔ（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｃａｒｂｏｎａｔｅ）２５ｗｔ％）を使用したことを除いては実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
【００８１】
比較例７
光開始剤としてＩ２９０の代わりにＢＡＳＦ社のスルホニウム塩を含む光開始剤であるＵＶ６９２（ａｃｔｉｖｅ  ｃｏｎｔｅｎｔｓ  ５０ｗｔ％、ｓｏｌｖｅｎｔ（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｃａｒｂｏｎａｔｅ）５０ｗｔ％）を使用したことを除いては実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
【００８２】
実施例および比較例での物性は下記の方式で評価した。
【００８３】
１．粘度測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物の粘度をＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社の粘度計であるＤＶ−３を使って下記のように測定した。
【００８４】
前記製造された密封材組成物に対して、２５℃の温度、９０％のトルクおよび１００ｒｐｍのせん断速度条件で粘度を測定した。具体的には、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度計のＣｏｎｅ／ｐｌａｔｅ方式を使って試料を０．５ｍｌ注入して粘度を測定した。
【００８５】
２．硬化感度測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物を１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射した後、接着剤のｔａｃｋ  ｆｒｅｅ  ｔｉｍｅを測定した。まず、密封材組成物をスピンコーティングして表１の厚さで塗布し硬化させる。硬化直後、密封材の表面を触った時にｔａｃｋｙ感がなくなり、密封材のべたつきが全くなくなるまでの時間をｔａｃｋ  ｆｒｅｅ  ｔｉｍｅと定義して測定する。前記ｔａｃｋ  ｆｒｅｅ  ｔｉｍｅが１秒未満の場合◎、１分未満の場合Ｏ、５分以上である場合△、３０分以上である場合、Ｘと分類した。
【００８６】
３．表面硬度の測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物を５０ｍｍ×５０ｍｍのＬＣＤガラス基材上にスピンコーティングを通じて表１の厚さで塗布した。前記塗布した組成物に対して、ＬＥＤ  ＵＶランプを通じて１０００ｍＪ／ｃｍ２の光量で硬化を進行させた。前記硬化物に対して、Ｐｅｎｃｉｌ  Ｈａｒｄｎｅｓｓ  Ｔｅｓｔｅｒ器を使用して、ＡＳＴＭ  Ｄ３３６３標準規格に沿って、５００ｇ重量下で２７３ｍｍ／ｍｉｎの速度でＨ〜５Ｈまで表面硬度テストを実施した。
【００８７】
４．有機層の厚さ
実施例および比較例で製造した密封材組成物をインクジェッティングしたとき、２０μｍ以下の厚さで有機層が形成された場合を良好と判断し、４０μｍ以下の厚さで有機層が形成された場合は普通、６０μｍ以下の厚さで有機層が形成された場合は不良と分類される。下記の表１のように比較例２〜５の場合、２０μｍ以下の薄膜の有機層の形成が実質的に不可能であった。
【００８８】
５．輝度変化率の測定
実施例および比較例で製造した有機電子装置の有機層に対して１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射して硬化を進行させた。
【００８９】
前記で製造された有機電子装置に対して、２５℃の温度および５０％の相対湿度下で、前記有機電子装置の折り畳み部を、曲率半径が２．５Ｒ（２．５ｍｍ）となるように折り畳む工程を１０万回繰り返す折り畳みテスト後の輝度変化率を測定した。前記輝度変化率はＫＳＣ  ７６１３国家標準規格を使用して測定した。変化率は（｜折り畳み後の平均輝度―折り畳み前の平均輝度｜）／折り畳み前の平均輝度×１００で計算した。
【００９０】
【表１】
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【符号の説明】
【００９１】
３  ：有機電子装置
３１：基板
３２：有機電子デバイス
３３：有機層
３４：無機層
３５：保護膜
３６：封止構造
３７：封止フィルム
３８：カバー基板
【図１】
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【図２】
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