(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ撮像モジュールであって、
少なくとも二つの光学レンズ及び一つの回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリはさらに、少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの感光チップ及び少なくとも一つの電子素子を含み、
各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、各前記光学レンズはそれぞれ各前記感光チップの感光経路に保持され、
各前記電子素子は各前記回路基板にそれぞれ導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置し、前記回路基板アセンブリは少なくとも一つの封入部を含み、
前記封入部は、前記回路基板の裏面に接触するように、前記回路基板に一体的に結合するものであり、
前記封入部は前記回路基板の裏面から凸出する少なくとも一つの前記電子素子の少なくとも一部を封入するものであり、
前記回路基板アセンブリは一つの前記回路基板を含み、
前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、
前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出するものであり、
少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、及び、少なくとも一つの前記感光チップは前記収納空間を経て前記封入部に貼設される、ことを特徴とする、前記アレイ撮像モジュール。
【請求項２】
前記回路基板の裏面が前記封入部と結合している面積と、
前記回路基板の裏面の全体面積との面積比は１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３である、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項３】
前記封入部の中部及び／または側部は少なくとも一つの切り欠きを有する、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項４】
前記回路基板アセンブリはさらに一つのモールドベースを含み、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、
前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは各前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これにより各前記感光チップの感光領域はそれぞれ前記モールドベースの各前記光学窓に対応し、
前記モールドベースの各前記光学窓は各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成するものである、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項５】
前記モールドベースは少なくとも一つの前記感光チップの非感光領域の少なくとも一部を封入するものである、請求項４に記載の前記アレイ撮像モジュール。
【請求項６】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、各前記光フィルター素子はそれぞれ前記モールドベースに貼設され、且つ各前記光フィルター素子はそれぞれ、各前記光学レンズと各前記感光チップとの間に保持される、請求項４に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項７】
さらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台及び前記支持架台に貼設される少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記支持架台は前記モールドベースに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記支持架台によって前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項４に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項８】
前記封入部が前記回路基板の裏面に成型されると同時に、前記モールドベースが前記回路基板の正面に成型される、請求項４に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項９】
前記封入部が前記回路基板の裏面に成型された後、前記モールドベースが前記回路基板の正面に成型される、請求項４に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項１０】
前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのレンズホルダーを含み、前記レンズホルダーは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは各前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これにより各感光チップの感光領域はそれぞれ前記レンズホルダーの各前記光通過孔に対応し、前記レンズホルダーの各前記光通過孔はそれぞれ各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成する、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項１１】
前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのレンズホルダー及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記レンズホルダーは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域は前記レンズホルダーの前記光通過孔に対応するものであり、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するものであり、前記モールドベース及び前記レンズホルダーは隣接するもので、且つ前記レンズホルダーの前記光通過孔及び前記モールドベースの前記光学窓はそれぞれ各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成するものである、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項１２】
前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのレンズホルダー及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記レンズホルダーは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域は前記レンズホルダーの前記光通過孔に対応するものであり、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するものであり、前記モールドベース及び前記レンズホルダーは隣接するもので、且つ前記レンズホルダーの前記光通過孔と前記モールドベースの前記光学窓はそれぞれ各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成するものである、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項１３】
少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有するものである、請求項１に記載のアレイ撮像モジュール。
【請求項１４】
電子機器であって、
一つの電子機器本体、及び
請求項１に記載の少なくとも一つの前記アレイ撮像モジュールを含み、
前記アレイ撮像モジュールは前記電子機器本体に設置されることを特徴とする、前記電子機器。
【請求項１５】
前記電子機器本体はスマートフォンである、請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
（ａ）少なくとも一つの電子素子を一つの回路基板の裏面に位置するように、前記電子素子を前記回路基板に導通的に接続する；
（ｂ）少なくとも一つの封入部が前記回路基板の裏面に接触するように、少なくとも一つの前記封入部を前記回路基板に一体的に結合する；
（ｃ）前記封入部により、前記回路基板の裏面から凸出する少なくとも一つの前記電子素子の少なくとも一部を封入する；
（ｄ）各感光チップの感光領域を前記回路基板の正面の所在する側部に向けるように、各前記感光チップを前記回路基板に導通的に接続する；及び
（ｅ）各光学レンズを各前記感光チップの感光経路にそれぞれ保持し、これによりアレイ撮影モジュールを得る；
以上のステップを含むアレイ撮像モジュールの製造方法であって、
前記アレイ撮像モジュールは、少なくとも一つの回路基板アセンブリを含み、
前記回路基板アセンブリは、少なくとも一つの前記回路基板と、少なくとも二つの感光チップと、を含み、
前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、
前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出するものであり、
少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、及び、少なくとも一つの前記感光チップは前記収納空間を経て前記封入部に貼設される、ことを特徴とする、アレイ撮像モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学結像（ｏｐｔｉｃａｌ  ｉｍａｇｉｎｇ）分野に係るものであり、特にアレイ撮像モジュール及びその応用に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インテリジェント化及び軽量薄型化はボータブル式電子機器の重要な発展方向であり、ボータブル式電子機器はインテリジェント化及び軽量薄型化に向けて発展する過程において、必然的に、ボータブル式電子機器に配置される各部分の構造は小型化が要求され、これはボータブル式電子機器において、ボータブル式電子機器の標準的な配置の一つとしての撮像モジュールの体積及び結像品質に対してより厳しい要求を与えている。デュアルカメラ撮像モジュールはシングルカメラ撮像モジュールに比べて結像においてよりメリットを有し、このため、近年においてデュアルカメラ撮像モジュールはますますボータブル式電子機器のトップの選択肢となっているが、デュアルカメラ撮像モジュールの体積はシングルカメラ撮像モジュールよりも大きく、如何にデュアルカメラ撮像モジュールの体積を減らすかは業界において解決が望まれている技術課題である。
【０００３】
現在のデュアルカメラ撮像モジュールと従来のシングルカメラ撮像モジュールは構造及び製造プロセスにおいて似ているもので、主に以下の幾つかのステップを含む：二つの感光チップ（センサーチップ）を互いに間隔を開けてそれぞれ回路基板の正面に貼設し、複数の受動電子素子を互いに間隔を開けて回路基板の正面に貼設する方式で感光チップの周囲に配置し、予め作られたレンズホルダーをのりで回路基板の正面に貼設し、且つレンズホルダーの内表面と受動電子素子の外表面の間で安全距離を保持し、さらに各感光チップの感光領域がそれぞれレンズホルダーの各光通過孔に対応するようにし、レンズを直接レンズホルダーに貼設し、またはレンズをモーターまたは鏡筒によりレンズホルダーに貼設し、さらに各レンズが各感光レンズの感光経路に保持されるようにする。現在、デュアルカメラ撮像モジュールは結像においてシングルカメラ撮像モジュールより優れているものの、現在のデュアルカメラ撮像モジュールには依然多くの欠陥が存在している。
【０００４】
例えば、さらにデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力を向上させボータブル式電子機器のインテリジェント化の発展のニーズを満たすために、デュアルカメラ撮像モジュールの感光チップはより大きな感光面積を必要とし、及び、受動電子素子の数量及びサイズも同時により多くより大きくなければならず、現在のデュアルカメラ撮像モジュールは封止工程の制限により、受動電子素子を感光チップの周囲方向に配置させる必要があり、一方では隣接する受動電子素子の間において干渉を防ぐための安全距離を予め設ける必要があり、このためデュアルカメラ撮像モジュールのサイズはより大きく、これはデュアルカメラ撮像モジュールの小型化に不利で、デュアルカメラ撮像モジュールの発展情勢とボータブル式電子機器の発展情勢に反するものである。言い換えれば、デュアルカメラ撮像モジュールの従来の封止工程の条件下において、感光チップの感光面積を増加させ及び受動電子素子の数量及び受動電子素子のサイズを増大させる方式によりデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力を高める手段では、必然的にデュアルカメラ撮像モジュールの体積がより大きくなってしまう。そのため、如何にデュアルカメラ撮像モジュールの体積を減少させる前提でさらにデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力を高めるかという技術課題は、業界において解決しなければならない難題である。
【０００５】
また、従来の封止工程により製造されたアレイ撮像モジュールは他の欠陥も存在している。例えば、レンズホルダーは予め製造する必要があり、通常の場合において、レンズホルダーは射出成型部材であり、レンズホルダーは厚みサイズが比較的小さく且つ縦横サイズが比較的大きいため、このような構造はレンズホルダーの変形をもたらしその平坦性に影響を与え、さらにはデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力に影響を与えてしまう。且つ以下のように理解できる。レンズホルダーの厚みサイズが小さく且つ縦横サイズが大きいほど、レンズホルダーに変形が生じる可能性が大きく、及びレンズホルダーの変形の度合いがより大きく、これはデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力に影響を与えてしまう。また例えば、予め製造されたレンズホルダーはのりによって回路基板の正面に貼設する必要があり、まず、のりは流体であるから、このプロセスにおいてのりはレンズホルダーの内表面及び受動電子素子の外表面を汚染しやすく、製造過程が制御不良の場合では感光チップの感光面を汚染してしまうことがあり、上記状況が一旦現れれば、軽い場合はデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力に影響し、ひどい場合はデュアルカメラ撮像モジュールを使用できなくしてしまう。また、のりを回路基板の正面に貼設した後、ベークを行ってのりを硬化させる必要があり、この過程において、塗布されたのりが均一か否か、及びそれぞれの位置に配置されたのりの収縮が一致か否かはレンズホルダーの平坦性に影響を及ぼすものであり、仮にレンズホルダーの平坦性が影響を受ければ、必ずレンズの中心軸及び感光チップの中心軸の重なり度合い、及びレンズと感光チップによって形成される二つの光学系の同軸度に影響を与え、これによりデュアルカメラ撮像モジュールの結像能力は大きく影響を受けてしまう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供し、前記アレイ撮像モジュールのサイズは効果的に減少でき、これにより前記アレイ撮像モジュールはより軽量薄型化が求められる電子機器に適したものとなる。
【０００７】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記アレイ撮像モジュールの縦サイズ及び幅サイズのうちの少なくとも一つのサイズを減少させることができ、これは前記アレイ撮像モジュールの小型化に有利である。
【０００８】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記アレイ撮像モジュールの縦横サイズを効果的に減少でき、これにより前記アレイ撮像モジュールを軽量薄型化を求める電子機器に応用される際、前記アレイ撮像モジュールはより小さい空間を占め、これにより前記アレイ撮像モジュールがインテリジェント化の方向に発展するものに有利である。
【０００９】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板アセンブリは一つの回路基板及び少なくとも一つの電子素子を含むものであり、少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に貼設されまたは前記回路基板の裏部に半埋没され、これにより前記回路基板の正面において予め設けられた前記電子素子を貼設するための空間を小さくすることができ、これにより前記アレイ撮像モジュールの縦サイズ及び横サイズのうちの少なくとも一つを減少させることに有利である。
【００１０】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記電子素子は前記回路基板の裏面に貼設され及び／または前記回路基板の裏部に半埋没されるものであり、これにより前記回路基板の正面において前記電子素子を貼設するための空間を残す必要がなく、これにより前記アレイ撮像モジュールの縦サイズ及び横サイズのうちの少なくとも一つを減少させることに有利である。
【００１１】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板の裏面に貼設された少なくとも一つの前記電子素子は一つの封入部によって封入され、これにより前記電子素子が外部環境と接触することを回避し、これにより前記電子素子の表面が酸化されることを回避する。
【００１２】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記封入部は前記回路基板の強度を補強でき、これにより前記回路基板の平坦性を保証できる。
【００１３】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板の厚みサイズが減少されたものであっても、前記封入部により前記回路基板を補強する方式により、前記回路基板の平坦性を保証できる。例えば、前記回路基板は比較的薄いＰＣＢ板、ＦＰＣ板、リジットフレキシブル基板等とすることができる。
【００１４】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板の裏面に貼設される少なくとも一つの前記電子素子は前記封入部によって封入され、これにより前記封入部により隣接の前記電子素子を隔離させ、このような方式により、隣接の二つの前記電子素子の距離が比較的近いときでも、隣接の前記電子素子は互いに干渉するという不良事象が生じず、これにより前記アレイ撮像モジュールの結像品質を改善する。
【００１５】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記封入部は成型する過程において一体的に前記回路基板に結合し、このような方式により、前記アレイ撮像モジュールの製造ステップを減らすだけでなく、前記封入部と前記回路基板が結合する際の信頼性と安定性を保証できる。
【００１６】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記封入部は少なくとも一つの切り欠きを有し、これにより後に前記アレイ撮像モジュールを一つの電子機器に実装する際、前記電子機器の素子は前記封入部の前記切り欠きに収納され、これにより前記電子機器の縦横方向において前記電子機器と前記アレイ撮像モジュールを重ねさせることができ、前記電子機器が軽量薄型化の方向へ発展することに有利である。
【００１７】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記アレイ撮像モジュールの少なくとも一つの感光チップは前記回路基板アセンブリの前記回路基板の正面に貼設できるものである。
【００１８】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、少なくとも一つの前記感光チップは前記封入部に貼設されることができ、これにより前記感光チップの平坦性を保証し、及びさらに前記アレイ撮像モジュールの高さサイズを低減できる。
【００１９】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、少なくとも一つの前記感光チップの感光面及び他の前記感光チップの感光面の間には高度差があり、これにより前記アレイ撮像モジュールの結像能力を向上させる。
【００２０】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、少なくとも一つの前記感光チップの感光面及び他の前記感光チップの感光面は高度差があり、これにより前記アレイ撮像モジュールの機能を高めることができる。
【００２１】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記アレイ撮像モジュールの高さ方向において、前記電子素子および前記感光チップは互いに対応するもので、これにより前記アレイ撮像モジュールの前記電子素子は従来のアレイ撮像モジュールのように電子素子を感光チップの周囲に沿って配置できるだけでなく、このような方式により、前記アレイ撮像モジュールの縦サイズ及び横サイズのうちの少なくとも一つのサイズを効果的に減少できる。
【００２２】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、前記感光チップを収納するもので、これによりさらに前記アレイ撮像モジュールの高さサイズを低減させることができる。
【００２３】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板の正面において一つのモールドベースを形成し、一方において、前記モールドベースは予め製造される必要がなく、もう一方において、前記モールドベース及び前記回路基板モジュールの間にはのりまたは似たような粘着剤を施す必要がない。
【００２４】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記モールドベースは前記回路基板の正面の少なくとも一つの前記電子素子を封入でき、これにより前記モールドベース及び前記電子素子の間に予め実装のための距離を設ける必要がなく、このような方式により、前記アレイ撮像モジュールのサイズを減少させることに有利である。
【００２５】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記モールドベースは前記電子素子と外部環境が接触することを阻止し、これにより前記電子素子の表面が酸化することを回避する。
【００２６】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記モールドベースは隣接の前記電子素子を隔離させることができ、これにより、隣接の前記二つの前記電子素子の距離が比較的に近い場合であっても、隣接の前記電子素子が互いに干渉するという不良事象が起きなく、これにより前記アレイ撮像モジュールの結像品質を改善する。
【００２７】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記モールドベースは前記電子素子と前記感光チップの感光領域を隔離させるもので、これにより前記感光チップの感光領域が汚染されることを回避する。
【００２８】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記モールドベースは前記回路基板の正面に貼設される前記電子素子を封入し、これにより前記電子素子により前記モールドベースが前記回路基板上から脱落することを回避し、これにより前記アレイ撮像モジュールの信頼性を保証する。
【００２９】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記モールドベースは前記回路基板の強度を補強でき、これにより前記回路基板の平坦性を保証できる。
【００３０】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記回路基板のサイズが減少した場合でも、前記モールドベースにより前記回路基板を補強する方式により、前記回路基板の平坦性を保証できる。例えば、前記回路基板は比較的薄いＰＣＢ板、ＦＰＣ板、リジットフレキシブル基板等とすることができる。
【００３１】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記封入部及び前記モールドベースはいずれも隣接の前記電子素子の距離をより近くすることができ、これにより前記回路板の有限となる貼設面積上においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子素子を貼設することができ、これにより前記アレイ撮像モジュールの性能を向上させる。
【００３２】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、例えばリードを設けている側において、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、好ましくは０．３ｍｍ〜１ｍｍである。
【００３３】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．０５ｍｍ〜３ｍｍであり、例えばリードを設けていない側において、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．０５ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、好ましくは０．１ｍｍ〜０．８ｍｍである。
【００３４】
本発明の一つの目的はアレイ撮像モジュール及びその応用を提供することであり、前記封入部の厚みは０．１ｍｍ〜２ｍｍとすることができ、好ましくは０．２ｍｍ〜１ｍｍである。
【００３５】
本発明の一つの面において、本発明は一つのアレイ撮像モジュールを提供し、それは少なくとも二つの光学レンズ及び一つの回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリはさらに、少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの感光チップ及び少なくとも一つの電子素子を含む；
各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、各前記光学レンズはそれぞれ各前記感光チップの感光経路にそれぞれ保持され、
各前記電子素子は各前記回路基板にそれぞれ導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置するものである。
【００３６】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは少なくとも一つの封入部を含み、前記封入部は前記回路基板の裏面に一体的に結合する。
【００３７】
本発明の一つの実施例において、前記封入部は前記回路基板の裏面から凸出する少なくとも一つの前記電子素子の少なくとも一部を封入するものである。
【００３８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板の裏面が前記封入部と結合している面積と、前記回路基板の裏面の全体面積との面積比は１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３である。
【００３９】
本発明の一つの実施例において、前記封入部の中部及び／または側部は少なくとも一つの切り欠きを有するものである。
【００４０】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは少なくとも二つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ各前記回路基板に導通的に接続される。
【００４１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは一つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続されるものである。
【００４２】
本発明の一つの実施例において、各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板の正面に貼設されるものである。
【００４３】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは一つの回路基板を含み、前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出するものであり、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、及び少なくとも一つの前記感光チップは前記収納空間を経て前記封入部に貼設されるものである。
【００４４】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのモールドベースを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは各前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これにより各前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの各前記光学窓にそれぞれ対応し、前記モールドベースの各前記光学窓はそれぞれ各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成するものである。
【００４５】
本発明の一つの実施例により、前記モールドベースは少なくとも一つの前記感光チップの非感光領域の少なくとも一部を封入するものである。
【００４６】
本発明の一つの実施例において、前記アレイ撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、各前記光フィルター素子はそれぞれ前記モールドベースに貼設され、且つ各前記光フィルター素子はそれぞれ、各前記光学レンズと各前記感光チップとの間に保持されるものである。
【００４７】
本発明の一つの実施例において、前記アレイ撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台及び前記支持架台に貼設される少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記支持架台は前記モールドベースに貼設され、これにより前記支持架台により前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【００４８】
本発明の一つの実施例において、前記封入部が前記回路基板の裏面に成型されると同時に、前記モールドベースは前記回路基板の正面に成型される。
【００４９】
本発明の一つの実施例において、前記封入部が前記回路基板の裏面に成型された後、前記モールドベースは前記回路基板の正面に成型される。
【００５０】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのレンズホルダーを含み、前記レンズホルダーは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは各前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これにより各感光チップの感光領域はそれぞれ前記レンズホルダーの各前記光通過孔に対応し、前記レンズホルダーの各前記光通過孔はそれぞれ各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【００５１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのレンズホルダー及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記レンズホルダーは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これによりこの前記感光チップの感光領域は前記レンズホルダーの前記光通過孔に対応するものであり、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これによりこの前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するものであり、前記モールドベース及び前記レンズホルダーは隣接するもので、且つ前記レンズホルダーの前記光通過孔及び前記モールドベースの前記光学窓はそれぞれ各前記光学レンズと各前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【００５２】
本発明は他方において、本発明はさらに電子機器を提供し、
一つの電子機器本体、及び少なくとも一つのアレイ撮像モジュールを含み、前記アレイ撮像モジュールは前記電子機器本体に設置され、前記アレイ撮像モジュールは少なくとも二つの光学レンズ及び一つの回路板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリはさらに、
少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの感光チップ及び少なくとも一つの電子素子を含み、
各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、各前記光学レンズはそれぞれ前記感光チップの感光経路に保持され、及び
各前記電子素子はそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置する。
【００５３】
本発明の一つの実施例において、前記電子機器本体はスマートフォンである。
【００５４】
本発明の一つの実施例において、前記アレイ撮像モジュールは前記スマートフォンの背面撮像モジュールである。
【００５５】
本発明は他方において、本発明はさらに一つの回路基板アセンブリを提供し、
少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの感光チップ及び少なくとも一つの電子素子を含み、
各前記感光チップは前記回路基板にそれぞれ導通的に接続され、及び
各前記電子素子はそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置する。
【００５６】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの封入部を有し、前記封入部は前記回路基板の裏面に一体的に結合するものである。
【００５７】
本発明の一つの実施例において、前記封入部は前記回路基板の裏面から凸出する少なくとも一つの前記電子素子の少なくとも一部を封入するものである。
【００５８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板の裏面が前記封入部と結合している面積と、前記回路基板の裏面の全体面積との面積比は１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３である。
【００５９】
本発明の一つの実施例において、前記封入部の中部及び／または側部は少なくとも一つの切り欠きを有する。
【００６０】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは少なくとも二つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ各前記回路基板に導通的に接続される。
【００６１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは一つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続される。
【００６２】
本発明の一つの実施例において、各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板の正面に貼設される。
【００６３】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは一つの回路基板を含み、前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、及び少なくとも一つの前記感光チップは前記収納空間を経て前記封入部に貼設される。
【００６４】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのモールドベースを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは各前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これにより各前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの各前記光学窓にそれぞれ対応する。
【００６５】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記感光チップの非感光領域の少なくとも一部を封入する。
【００６６】
本発明の一つの実施例において、前記封入部は前記回路基板の裏面に成型されると同時に、前記モールドベースは前記回路基板の正面に成型される。
【００６７】
本発明の一つの実施例において、前記封入部は前記回路基板の裏面に成型され、前記モールドベースは前記回路基板の正面に成型される。
【００６８】
本発明は他方において、本発明はさらに一体回路基板アセンブリを提供し、
一つの面付けユニット、少なくとも一つの電子素子及び一つの一体封入部を含み、
前記面付けユニットは少なくとも一つの回路基板を含み、
各前記電子素子はそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置し、及び
前記一体封入部は一体的に前記回路基板の裏面に結合するものである。
【００６９】
本発明の一つの実施例において、前記一体回路板アセンブリはさらに少なくとも一つの一体モールドベースを含み、前記一体モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記一体モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記回路基板の正面の回路基板接続部材は前記一体モールドベースの前記光学窓に露出する。
【００７０】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの一体モールドベース及び少なくとも一つの感光チップを含み、前記一体モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップは前記回路基板に導通的に接続された後、前記一体モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記一体モールドベースは前記感光チップの感光領域の周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域は前記一体モールドベースの前記光学窓に対応するものである。
【００７１】
本発明の一つの実施例において、前記一体モールドベースは前記感光チップの非感光領域の少なくとも一部の領域に結合するものである。
【００７２】
本発明の一つの実施例において、前記封入部が前記回路基板の裏面から凸出する少なくとも一つの前記電子素子の少なくとも一部を封入するものである。
【００７３】
本発明の一つの実施例において、前記一体封入部が一体的に前記回路基板の裏面に結合すると同時に、前記一体モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合するものである。
【００７４】
本発明の一つの実施例において、前記一体封入部は一体的に前記回路基板の裏面に結合し、前記一体モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合するものである。
【００７５】
本発明の他方において、本発明はさらにアレイ撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（ａ）少なくとも一つの電子素子を一つの回路基板の裏面の所在する側部に位置するように、前記電子素子を前記回路基板に導通的に接続する；
（ｂ）各感光チップの感光領域を前記回路基板の正面に所在する側部に向けるように、各前記感光チップを前記回路基板に導通的に接続する；及び
（ｃ）各光学レンズを各前記感光チップの感光経路にそれぞれ保持し、これにより前記アレイ撮影モジュールを得る。
【００７６】
本発明の一つの実施例において、前記製造方法はさらに、少なくとも一つの封入部を一体的に前記回路基板の裏面に結合するステップをさらに含む。
【００７７】
本発明の一つの実施例において、前記封入部に少なくとも一つの切り欠きを形成するステップを含む。
【００７８】
本発明の一つの実施例において、前記方法において、前記封入部を前記回路基板の裏面に一体的に結合すると同時に前記切り欠きを形成する。
【００７９】
本発明の一つの実施例において、前記製造方法はさらに、一体的に一つのモールドベースを前記回路基板の正面に結合し、これと同時に少なくとも一つの光学窓を形成し、各前記感光チップの感光領域と対応させる、というステップを含む。
【００８０】
本発明の一つの実施例において、前記製造方法はさらに一つのモールドベースを前記回路基板の正面に一体的に結合させ、これと同時に少なくとも一つの光学窓を形成して各前記感光チップの感光領域に対応させる、というステップを含む。
【００８１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板の裏面に一体的に前記封入部と結合させると同時に、一体的に前記モールドベースを前記回路基板の正面に結合させる。
【００８２】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板の裏面を一体的に前記封入部に結合した後、一体的に前記モールドベースを前記回路基板の正面に結合させる。
【００８３】
本発明は他方において、本発明は一つのアレイ撮像モジュールを提供し、少なくとも二つの光学レンズ及び一つの回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリはさらに、少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの感光チップ及び少なくとも一つの電子素子を含み、
各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、
各前記光学レンズはそれぞれ各前記感光チップの感光経路に保持され、
これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有するもので、
各前記電子素子はそれぞれ各前記回路基板に導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置する。
【００８４】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは少なくとも二つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ各前記回路基板に導通的に接続される。
【００８５】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは一つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続される。
【００８６】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、前記収納空間を有する前記回路基板に導通的に接続される前記回路基板の前記感光チップは前記回路基板の前記収納空間に保持され、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有するものである。
【００８７】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、前記収納空間を有する前記回路基板に導通的に接続される前記感光チップは前記回路基板の裏面に貼設され、且つこの前記感光チップの感光領域は前記回路基板の前記収納空間に露出するもので、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有するものである。
【００８８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の前記収納空間に保持され、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【００８９】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の裏面に貼設され、且つこの前記感光チップの感光領域は前記回路基板の前記収納空間に露出し、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【００９０】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのモールドベースを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記モールドベースは前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
【００９１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板はさらに一つのモールドベース及び一つのレンズホルダーを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合され、且つ前記モールドベースは少なくとも一つの前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これによりこの前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応するもものであり、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは残りの前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これによりこの前記感光チップの感光領域は前記レンズホルダーの前記光通過孔に対応するものであり、且つ前記モールドベースと前記レンズホルダーは隣接するものである。
【００９２】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースはさらに前記感光チップの非感光領域を封入する。
【００９３】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つの封入部を含み、前記封入部は前記回路基板の裏面に一体的に結合する。
【００９４】
本発明の一つの実施例において、前記封入部の中部及び／または側部は少なくとも一つの切り欠きを有する。
【００９５】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板の裏面と前記封入部が結合している面積と、
前記回路基板の裏面の全体面積との面積比は１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３である。
【００９６】
本発明の一つの実施例において、前記封入部は一体的に前記回路基板の裏面と結合すると同時に、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合する。
【００９７】
本発明の一つの実施例において、前記封入部が一体的に前記回路基板の裏面に結合した後、前記モールドベースは前記回路基板の正面に結合する。
【００９８】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記回路基板は少なくとも一つの光通過孔である収納空間を有し、前記回路基板アセンブリはさらに一つの封入部を有し、前記封入部は一体的に各前記回路基板の裏面に結合し、且つ前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設されること、及び残りの前記感光チップは前記回路基板の前記収納空間を経て前記封入部に貼設されることによって、少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【００９９】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの光通過孔である収納空間を有し、前記回路基板はさらに一つの封入部を含み、前記封入部は一体的に前記回路基板の裏面に結合し、且つ前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出するもので、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設されること、及び残りの前記感光チップは前記回路基板の前記収納空間を経て前記封入部に貼設されることによって、少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【０１００】
本発明は他方において、本発明はさらに電子機器を提供し、
一つの電子機器本体、及び前記電子機器本体に設置される少なくとも一つのアレイ撮像モジュールを含み、前記アレイ撮像モジュールはさらに少なくとも二つの光学レンズと一つの回路基板アセンブリを含み、前記回路基板アセンブリはさらに、
少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの感光チップ及び少なくとも一つの電子素子を含み、
各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、
各前記光学レンズはそれぞれ各前記感光チップの感光経路に保持され、及び
各前記電子素子は前記回路基板にそれぞれ導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子は前記回路基板の裏面に位置する。
【０１０１】
本発明の一つの実施例において、前記電子機器はスマートフォンである。
【０１０２】
本発明の一つの実施例において、前記アレイ撮像モジュールは前記スマートフォンの背面撮像モジュールである。
【０１０３】
本発明は他方において、本発明はさらに一つの回路基板アセンブリを提供し、
少なくとも一つの回路基板、少なくとも二つの光学レンズ及び少なくとも一つの電子素子を含み、
各前記感光チップはそれぞれ前記回路基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有し、
各前記電子素子はそれぞれ各前記回路基板に導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記電子素子の自由側は前記回路基板の裏面に向けたものである。
【０１０４】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは少なくとも二つの前記回路基板を含み、各前記感光チップはそれぞれ各前記回路基板に導通的に接続されるものである。
【０１０５】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリは一つの前記回路基板を含み、各前記感光チップは前記回路基板にそれぞれ導通的に接続されるものである。
【０１０６】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、前記収納空間を有する前記回路基板に導通的に接続されている前記感光チップは前記回路基板の前記収納空間に保持され、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【０１０７】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、前記収納空間を有する前記回路基板に導通的に接続される前記感光チップは前記回路基板の裏面に貼設され、且つこの前記感光チップの感光領域は前記回路基板の前記収納空間に露出され、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【０１０８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路板の前記収納空間に保持されること、及び残りの前記感光チップは前記回路板の正面に貼設されることによって、少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【０１０９】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの貫通孔状の収納空間を有し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の裏面に貼設され、且つこの前記感光チップの感光領域は前記回路基板の前記収納空間に露出され、残りの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【０１１０】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのモールドベースを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記モールドベースは前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これにより前記感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応させる。
【０１１１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのモールドベース及び一つのレンズホルダーを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記モールドベースは一体的に前記回路基板の正面に結合し、且つ前記モールドベースは少なくとも一つの前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これによりこの前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記レンズホルダーは前記回路基板の正面に貼設され、且つ前記レンズホルダーは残りの前記感光チップの周囲を取り囲むように配置され、これによりこの前記感光チップの感光領域は前記レンズホルダーの前記光通過孔に対応し、且つ前記モールドベース及び前記レンズホルダーは隣接するものである。
【０１１２】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースはさらに前記感光チップの非感光領域を封入する。
【０１１３】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つの封入部を含み、前記封入部は一体的に前記回路基板の裏面に結合する。
【０１１４】
本発明の一つの実施例において、前記封入部は前記回路基板の裏面から凸出する少なくとも一つの前記電子素子の少なくとも一部を封入するものである。
【０１１５】
本発明の一つの実施例において、前記封入部の中部及び／または側部は少なくとも一つの切り欠きを有するものである。
【０１１６】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板の裏面と前記封入部が結合している面積と、前記回路基板の裏面の全体面積との面積比は１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３である。
【０１１７】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記回路基板は少なくとも一つの光通過孔である収納空間を有し、前記回路基板アセンブリはさらに一つの封入部を含み、前記封入部は一体的に各前記回路基板の裏面に結合し、且つ前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出するものであり、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設され、残りの前記感光チップは前記回路板の前記収納空間を経て前記封入部に貼設され、これにより少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【０１１８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの光通過孔である収納空間を有し、前記回路基板はさらに一つの封入部を含み、前記封入部は一体的に前記回路基板の裏面に結合し、且つ前記封入部の一部は前記回路基板の前記収納空間に露出し、少なくとも一つの前記感光チップは前記回路基板の正面に貼設されること、及び残りの前記感光チップは前記回路基板の前記収納空間を経て前記封入部に貼設されることによって、少なくとも一つの前記感光チップの感光面は他の前記感光チップの感光面と高度差を有する。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の比較的好ましい実施例のアレイ撮像モジュールの使用状態を示した模式図である。
【図２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの斜視図である。
【図３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの分解図である。
【図４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの断面図である。
【図５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリの断面図である。
【図６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリの上面図である。
【図７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの変形実施形態の断面模式図である。
【図８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの一つの製造ステップの模式図である。
【図１１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図１９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの一つの製造ステップの模式図である。
【図２７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２８Ａ】図２８Ａは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２８Ｂ】図２８Ｂは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図２９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造ステップの模式図である。
【図３８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図３９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図４９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図５９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６４Ａ】図６４Ａは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６４Ｂ】図６４Ｂは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの製造フローの模式図である。
【図７７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図７８Ａ】図７８Ａは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図７８Ｂ】図７８Ｂは本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図７９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８２Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８２Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の製造フローの模式図である。
【図８８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの立体模式図である。
【図８９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの応用状態を示した模式図である。
【図９０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図９９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１００】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記アレイ撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０１２０】
以下の記載は本発明を開示して当業者が本発明を実現できるようにするためのものである。以下に記載の好ましい実施例は例示に過ぎず、当業者は他の明らかな変化形に想到できる。以下の記載において定義された本発明の基本的な原理は他の実施形態、変形形態、改善形態、均等形態及び本発明の趣旨と範囲から離脱していない他の技術構成に応用できる。
【０１２１】
当業者は以下のように理解できる。本発明の開示において、用語の「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくもので、本発明を説明しやすく及び簡単に説明するためのものであり、対象の装置または素子が必然的に特定の方位、特定の方位のある構造及び操作を示しまたは示唆するものではなく、このため前記用語は本発明に対する制限と理解することはできない。
【０１２２】
以下のように理解すべきである。用語の「一」は「少なくとも一つの」または「一つまたは複数の」と理解すべきであり、すなわち一つの実施例において、一つの素子の数量は一つとすることができ、他の実施例において、該素子の数量は複数とすることができ、用語「一」は数量に対する制限と理解してはならない。
【０１２３】
本発明の明細書図面の図１から図６を参照して、本発明の比較的好ましい実施例のアレイ撮影モジュール１００は下記の記載において説明され、図１は前記アレイ撮像モジュール１００の一つの使用状態を示したものであり、例えば、図１に示された例において、一つの前記アレイ撮像モジュール１００はスマートフォンとして具体的に実施される電子素子本体２００に応用でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００は前記電子機器本体２００と互いに結合して電子機器を形成できる。
【０１２４】
以下について説明したい。図１に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００の数量は一つであり、且つ前記アレイ撮像モジュール１００は前記電子機器本体２００の後部に設置され、他の例において、前記アレイ撮像モジュール１００の数量は一つと限られず、且つ前記アレイ撮像モジュール１００の位置は前記電子機器本体２００の後部に配置されるとは限られず、例えば前記アレイ撮像モジュール１００は前記電子機器本体２００の前部に配置されることができ、当然のように、前記アレイ撮像モジュール１００が前記電子機器本体２００の他の位置に配置されることも可能である。
【０１２５】
また、前記電子機器本体２００は図１においてスマートフォンとして実施されているが、本発明の他の例において、前記電子機器本体２００はタブレットＰＣ、ノートパソコン、カメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、電子書籍、ＭＰ３／４／５等の如何なる前記アレイ撮像モジュール１００を配置できる電子機器として実施できる。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。冷蔵庫、洗濯機、テレビ等の従来の家電において前記アレイ撮像モジュール１００を配置することも可能で、または防犯ドア、壁などの建築上において前記アレイ撮像モジュール１００を配置することも可能である。そのため、前記アレイ撮像モジュール１００の応用環境及び使用方式は本発明の前記アレイ撮像モジュールの内容及び範囲に対する制限と見なされるべきではない。
【０１２６】
以下について言及したい。図１に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な応用において、前記電子機器本体２００はスマートフォンとして実施され、前記アレイ撮像モジュール１００は前記電子機器本体２００の後部に設置され前記スマートフォンの一つの背面撮像モジュールを形成する。当業者は以下のように理解すべきである。他の可能な例において、前記アレイ撮像モジュール１００は前記電子機器本体２００の前部に設置してさらに前記スマートフォンの一つの前面撮像モジュールを形成することもできる。
【０１２７】
図２〜図６を参照すれば、前記アレイ撮像モジュール１００は少なくとも二つの光学レンズ１０及び一つの回路基板アセンブリ２０を含み、前記回路基板アセンブリ２０は少なくとも一つの回路基板２１、少なくとも二つの感光チップ２２及び少なくとも一つの電子素子２３を含み、前記感光チップ２２及び前記回路基板２１は導通的に接続され、各前記電子素子２３はいずれも前記回路基板２１に貼設され、前記光学レンズ１０は前記感光チップ２２の感光経路に保持される。物体に反射された光は前記光学レンズ１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入り、後において前記感光チップ２２によって受信及び結像され、これにより前記物体と関連の画像が得られる。
【０１２８】
例えば、図４及び５に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００は二つの前記光学レンズ１０及び一つの前記回路基板アセンブリ２０を含み、これにより前記アレイ撮像モジュール１００は一つのデュアルカメラ撮像モジュールを形成し、前記回路基板アセンブリ２０は一つの前記回路基板２１、二つの前記感光チップ２２及び複数の前記電子素子２３を含み、二つの前記感光チップ２２は互いに間隔を開けて前記回路基板２１の片側に貼設、各前記電子素子２３は互いに間隔を開けて前記回路基板２１のもう片側に貼設され、各前記光学レンズ１０はそれぞれ前記感光チップ２２の感光経路に保持される。物体に反射される光はそれぞれ、各前記光学レンズ１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入り、それからそれぞれ対応位置の各前記感光チップ２２によって受信及び結像され、これにより前記物体と関連の画像を得ることができる。
【０１２９】
ここにおいて次のように言及したい。次の記載及び明細書図面においては、前記アレイ撮像モジュール１００がデュアルカメラ撮像モジュールとして実施された場合を例に本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の内容と特徴を説明しているが、当業者は以下のように理解すべきである。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００はさらに三つ以上の前記感光チップ２２及び三つ以上の前記光学レンズ１０を含む。そのため、前記アレイ撮像モジュール１００をデュアルカメラ撮像モジュールとした場合を例に本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の内容及び特徴の説明は例示に過ぎず、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の内容及び範囲に対する制限と見なされるべきではない。
【０１３０】
さらに図４及び５を参照すれば、前記回路基板２１は一つの正面２１１及び前記正面２１１に対応する一つの裏面２１２を有し、各前記感光チップ２２は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設する方式により前記回路基板２１に結合される。対応するように、各前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設される方式により前記回路基板２１と結合される。言い換えれば、各前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２において前記回路基板２１と導通される。
【０１３１】
以下について言及したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の例において、少なくとも一つの前記電子素子２３は、前記回路基板２１の前記正面２１１において前記回路基板２１に導通的に接続されている。即ち、前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、少なくとも一つの前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記正面２１１において前記回路基板２１に導通的に接続され、他の前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２において前記回路基板２１に導通的に接続される。
【０１３２】
以下について言及したい。図４及び図５は前記電子素子２３を示し、前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設される方式により前記回路基板２１に導通的に接続され、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の例において、前記電子素子２３は前記電子素子２３の少なくとも一部を前記回路基板２１に封入する方式により前記回路基板２１に導通的に接続される。
【０１３３】
以下について言及したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の一つの例において、前記電子素子２３は電気抵抗、キャパシタ、継電器、プロセッサ等の受動電子素子として実施できる。言い換えれば、前記電子素子２３のタイプは本発明の前記アレイ撮像モジュール１００において制限を受けない。
【０１３４】
さらには、前記回路基板アセンブリ２０は少なくとも一つのリード２４を含み、各前記リード２４の二つの端部はそれぞれ前記回路基板２１及び前記感光チップ２２に接続され、各前記リード２４により前記感光チップ２２及び前記回路基板２１に導通される。
【０１３５】
例えば、一つの例において、まず前記感光チップ２２を前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設させ、それから例えばワイヤボンディング等の工程により前記感光チップ２２及び前記回路基板２１の間にそれぞれ前記リード２４を設置し、各前記リード２４により前記回路基板２１及び前記感光チップ２２を導通する。以下のように理解できる。前記感光チップ２２の平坦性は前記回路基板２１の平坦性により制限される。言うまでもなく、他の幾つかの例において、前記感光チップ２２と前記回路基板２１を直接貼設する必要はなく、これにより前記感光チップ２２の平坦性は前記回路基板２１の平坦性による影響を受けず、前記感光チップ２２を前記回路基板２１に貼設されるとしても、前記感光チップ２２の平坦性は前記回路基板２１の平坦性の影響を受けない。このような方式により、前記回路基板２１としてより薄い板材を選択できる。
【０１３６】
前記リード２４のワイヤボンディング方向は本発明の前記アレイ撮影モジュール１００において制限されず、例えば前記リード２４のワイヤボンディング方向は、前記感光チップ２２から前記回路基板２１までとすることができ、前記回路基板２１から前記感光チップ２２とすることもできる。当然のように、前記リード２４はさらに他の方式により前記感光チップ２２及び前記回路基板２１を導通させることもでき、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００はこの点においては制限されない。以下のように理解できる。前記リード２４の材料は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００において制限を受けず、例えば前記リード２４は金線、銀線、銅線等とすることができるがこれらに限られない。
【０１３７】
言うまでもなく、以下のように理解できる。幾つかの例において、前記感光チップ２２はチップ接続部材を予め設けることができ、前記回路基板２１は回路基板接続部材を予め設けることもできる。前記リード２４の二つの端部はそれぞれ前記感光チップ２２のチップ接続部材、前記回路基板２１の回路基板接続部材と互いに接触するもので、これにより前記感光チップ２２と前記回路基板２１を導通し、例えば前記リード２４の二つの端部はそれぞれ前記感光チップ２２のチップ接続部材及び前記回路基板２１の回路基板接続部材に溶接され、これにより前記リード２４により前記感光チップ２２と前記回路基板２１を導通させる。以下について言及したい。前記感光チップ２２のチップ接続部材及び前記回路基板２１の回路基板接続部材の形状及びサイズは制限されず、例えば前記感光チップ２２のチップ接続部材と前記回路基板２１の回路基板接続部材はディスク状、球状等とすることができるがこれらに限られない。
【０１３８】
図６を参照すれば、前記リード２４を設けている片側において、前記感光チップ２２の外側辺から前記回路基板２１の縁までの距離はＬ１であり、前記リード２４を設けていない片側において、前記感光チップ２２の外側辺から前記回路基板２１の縁までの距離はＬ２であり、Ｌ１の最小距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであり、Ｌ２の最小距離は０．０５ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。
【０１３９】
図４及び図５を参照すれば、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００のこの実施例において、各前記電子素子２３はそれぞれ間隔を開けて前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設され、即ち、各前記電子素子２３は前置感光チップ２２の周方向に配置させる必要がなく、このように、前記回路基板アセンブリ２０の縦横サイズを減らすことに有利で、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の縦横サイズを減らし、これにより前記アレイ撮像モジュール１００は軽量薄型化を求める前記電子機器に応用できる。
【０１４０】
前記回路基板アセンブリ２０はさらに一つのモールドベース２５を含み、前記モールドベース２５は前記回路基板２１の前記正面２１１に一体的に形成され、前記モールドベース２５は少なくとも一つの光学窓２５１を有し、前記感光チップ２２の感光領域は前記光学窓２５１に対応し、これにより前記モールドベース２５的前記光学窓２５１は前記光学レンズ１０及び前記感光チップ２２の光チャネルを形成する。
【０１４１】
例えば、図４及び図５に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記モールドベース２５は二つの互いに独立する前記光学窓２５１を有し、各前記感光チップ２２の感光領域はそれぞれ前記モールドベース２５の各前記光学窓２５１に対応するものであり、これにより前記モールドベース２５の各前記光学窓２５１はそれぞれ各前記光学レンズ１０及び各前記感光チップ２２の光チャネルを形成する。即ち、物体に反射される光は各前記光学レンズ１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入り、前記モールドベース２５の各前記光学窓２５１を経由した後、各前記感光チップ２２の感光領域によって受け入れられ、さらに後の各前記感光チップ２２によって光電変換されることにより結像される。
【０１４２】
前記モールドベース２５はモールド成形工程により前記回路基板２１の前記正面２１１に一体的に成型され、これにより、前記モールドベース２５と前記回路基板２１の間には例えば、のりのような前記モールドベース２５と前記回路基板２１とを接続するための物質を用いる必要はなく、このように、前記アレイ撮像モジュール１００の高さサイズを減らせるだけでなく、且つ効果的に前記回路基板２１の平坦性を保証でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改善する。また、前記モールドベース２５と前記回路基板２１の前記正面２１１との間には例えばのり等の前記モールドベース２５と前記回路基板２１とを接続する物質を設ける必要がなく、そのため、前記アレイ撮像モジュール１００の高さサイズは減らすことができ、これは前記アレイ撮像モジュール１００をより軽量で薄型の前記電子機器に応用することに有利である。より重要なのは、前記モールドベース２５は成型の過程において前記回路基板２１に一体的に結合し、一方において前記モールドベース２５を予め製造する必要がなく、他方において前記モールドベース２５は前記回路基板２１に結合する前に変形するという不良事象を心配する必要がない。且つ、前記モールドベース２５は前記回路基板２１の強度を補強し、前記回路基板２１の平坦性を保証し、これにより前記回路基板２１は比較的薄いＰＣＢ板、ＦＰＣ板、リジットフレキシブル基板等の厚みのより薄い回路基板を選ぶ場合でも、前記モールドベース２５は前記回路基板２１の平坦性を保証でき、この方式により、複数の前記感光チップ２２の同軸度も保証される。
【０１４３】
前記アレイ撮像モジュール１００はさらに少なくとも一つの駆動器３０を含み、前記光学レンズ１０は駆動可能に前記駆動器３０に設けられ、前記駆動器３０は前記モールドベース２５に設けられ、これにより前記駆動器３０と前記モールドベース２５は互いに協調することで前記光学レンズ１０は前記感光チップ２２の感光経路に保持される。前記駆動器３０は前記光学レンズ１０を前記感光チップ２２の感光経路に沿って移動できるように駆動でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の焦点距離を調整でき、これによりアレイ撮像モジュール１００はオートフォーカス及びズーム変更の能力を有するものである。好ましくは、前記駆動器３０はボイスコイルモータとすることができるがこれに限られない。
【０１４４】
例えば、図２〜図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、前記駆動器３０の数量は二つとすることができ、各前記光学レンズ１０はそれぞれ各前記駆動器３０に駆動可能に設けられることができ、各前記駆動器３０はそれぞれ各前記光学レンズ１０が前記モールドベース２５の各前記光学窓２５１に対応する方式により前記モールドベース２５に貼設され、これにより各前記駆動器３０は各前記光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路に保持するものである。
【０１４５】
以下について言及したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の幾つかの具体的な例において、各前記駆動器３０はそれぞれ同時且つ同じ幅の方式によって各前記光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路に沿って移動できるように駆動する。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の具体的な例において、各前記駆動器３０はそれぞれ単独で各前記光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路に沿って移動できるよう駆動する。例えば図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、図面左側の前記駆動器３０は前記光学レンズ１０を前記感光チップ２２の感光経路に沿って移動できるように駆動し、図面右側の前記駆動器３０は動かないようにすることができる。
【０１４６】
さらに図４を参照すれば、前記アレイ撮像モジュール１００は少なくとも一つの光フィルター素子５０を含み、各前記光フィルター素子５０はそれぞれ各前記感光チップ２２と各前記光学レンズ１０との間に保持され、これにより各前記光学レンズ１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入る光のうちの雑光を取り除き、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改善する。前記光フィルター素子５０のタイプは制限されず、例えば前記光フィルター素子５０は赤外線カットフィルターとすることができるがこれに限られない。
【０１４７】
例えば、図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００は二つの前記光フィルター素子５０を含み、各前記光フィルター素子５０はそれぞれ前記モールドベース２５に貼設され、且つ各前記光フィルター素子５０はそれぞれ各前記感光チップ２２と各前記光学レンズ１０との間に保持され、これにより各前記光フィルター素子５０は各前記光学レンズ１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入る光のうちの雑光を取り除く。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。在本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００は一つの前記光フィルター素子５０を含むことができ、この場合、二つ以上の前記感光チップ２２は前記光フィルター素子５０の異なる位置に対応でき、前記光フィルター素子５０は各前記光学レンズ１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入る光のうちの雑光を取り除く。
【０１４８】
以下について言及したい。前記アレイ撮像モジュール１００が二つ以上の前記光フィルター素子５０を含む例において、各前記光フィルター素子５０のタイプは同じでも、異なることもでき、必要に応じて選択でき、当業者は以下のように理解できる。前記アレイ撮像モジュール１００の各前記光フィルター素子５０のタイプが異なる場合、前記アレイ撮像モジュール１００のそれぞれの光学系は異なる結像の特色を有する。以下について言及したい。前記アレイ撮像モジュール１００の各光学系は一つの前記感光チップ２２及び前記感光チップ２２の感光経路に保持される一つの前記光学レンズ１０によって形成される。例えば、図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、図面左側の前記光フィルター素子５０のタイプ及び図面右側の前記光フィルター素子５０のタイプは異なることもできる。
【０１４９】
さらには、前記モールドベース２５は一つの外貼設面２５２及び少なくとも一つの内貼設面２５３を有し、各前記内貼設面２５３はそれぞれ前記モールドベース２５の各前記光学窓２５１の周囲を取り囲むように配置され、前記外貼設面２５２は各前記内貼設面２５３の周囲を取り囲み、各前記駆動器３０は前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２の異なる位置に貼設されることができ、各前記光フィルター素子５０はそれぞれ前記モールドベース２５の各前記内貼設面２５３にそれぞれ貼設でき、この方式により、各前記光学レンズ１０はそれぞれ各前記感光チップ２２の感光経路に保持され、及び各前記光フィルター素子５０はそれぞれ各前記感光チップ２２と各前記光学レンズ１０との間に保持される。
【０１５０】
一つの例において、前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２と前記内貼設面２５３は同じ平面に位置できる。他の例において、前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２と前記内貼設面２５３は高度差を有し、これにより前記モールドベース２５の少なくとも一つの貼設溝２５４を形成する。具体的に、前記モールドベース２５の前記内貼設面２５３の所在する平面は前記外貼設面２５２の所在する平面よりも低く、これにより前記モールドベース２５は前記内貼設面２５３の対応位置において前記貼設溝２５４を形成し、これにより前記内貼設面２５３に貼設される前記光フィルター素子５０を前記貼設溝２５４内に保持でき、このような方式により、さらに前記アレイ撮像モジュール１００の高さサイズを減らすことができ、図４が示す前記アレイ撮像モジュール１００を参照すること。
【０１５１】
以下について言及したい。図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、全部の前記電子素子２３はいずれも互いに間隔を開けて前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設され、図７に示される前記アレイ撮像モジュール１００の一つの変形実施方式において、少なくとも一つの前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設され、他の前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設できる。以下において説明しやすいように、前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設される前記電子素子２３を第一電子素子２３ａと定義し、前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設される前記電子素子２３を第二電子素子２３ｂと定義する。
【０１５２】
即ち、前記回路基板アセンブリ２０は少なくとも一つの前記第一電子素子２３ａ及び少なくとも一つの前記第二電子素子２３ｂを含み、各前記第一電子素子２３ａはそれぞれ間隔を開けて前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設され、各前記第二電子素子２３ｂはそれぞれ間隔を開けて前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設される。
【０１５３】
以下について言及したい。前記電子素子２３を、前記電子素子２３が貼設される位置に従って、前記第一電子素子２３ａ及び前記第二電子素子２３ｂに分け、これは本発明の前記アレイ撮像モジュール１００を説明しやすく本発明を理解しやすくするためのものであり、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の内容及び範囲を制限するものではない。前記第一電子素子２３ａ及び前記第二電子素子２３ｂのタイプは同じとすることができる。
【０１５４】
また、同じ機能または同じタイプの機能を実現する前記電子素子２３は前記回路基板２１の片側に貼設され、他の機能または他のタイプの機能を実現する前記電子素子２３は前記回路基板２１のもう片側に貼設され、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００はこの点において制限されない。
【０１５５】
各前記第一電子素子２３ａは互いに間隔を開けて前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設された後、各前記第一電子素子２３ａは前記感光チップ２２の周方向に配置される。例えば、各前記第一電子素子２３ａは前記感光チップ２２の一つの側部、または向かい合う二つの側部、または隣接の二つの側部、または複数の側部に配置される。各前記第二電子素子２３ｂは互いに間隔を開けて前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設され、前記アレイ撮像モジュール１００の高さ方向において、前記第二電子素子２３ｂは前記感光チップ２２と互いに重なり、または前記第二電子素子２３ｂは前記第一電子素子２３ａと互いに重なることができ、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の縦横サイズを減らすことに有利で、前記アレイ撮像モジュール１００が軽量薄型化及びインテリジェント化を求める前記電子機器に用いられることに有利である。
【０１５６】
図７に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの例において、少なくとも一つの前記第一電子素子２３ａの少なくとも一部は前記モールドベース２５によって封入されることができる。好ましくは、前記モールドベース２５は全部の前記第一電子素子２３ａを封入でき、この方式により、第一に、前記第一電子素子２３ａは前記モールドベース２５が前記回路基板２１の前記正面２１１から脱落することを防止できる。第二において、前記モールドベース２５は前記第一電子素子２３ａが外部環境と接触することを阻止でき、これにより前記第一電子素子２３ａの表面に酸化等の不良事象が現れることを回避できる。第三において、前記モールドベース２５は隣接の前記第一電子素子２３ａを隔離させることができ、これにより隣接の前記第一電子素子２３ａに互いに干渉するとの不良事象が出ることを回避し、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改善する。第四において、前記モールドベース２５は隣接の前記第一電子素子２３ａを隔離することができ、これにより隣接の前記第一電子素子２３ａの距離がより近く、これは有限な面積を有する前記回路基板２１上により多く及びサイズのより大きい前記第一電子素子２３ａを貼設でき、前記アレイ撮像モジュール１００の性能を向上させることに有利である。第五において、前記モールドベース２５と前記第一電子素子２３ａとの間に予め安全距離を残す必要がなく、これにより得られる前記アレイ撮像モジュール１００の縦横サイズと高さサイズを減らすことができ、前記アレイ撮像モジュール１００の小型化に有利である。第六において、前記モールドベース２５は前記第一電子素子２３ａと前記感光チップ２２の感光領域を隔離でき、これにより前記感光チップ２２の感光領域が、前記第一電子素子２３ａの表面から脱落する不純物等の汚染物または前記第一電子素子２３ａ及び前記回路基板２１の接続位置から脱落するはんだ粉末等の汚染物の汚染を回避でき、これは前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を保証することに有利である。
【０１５７】
図４及び図７に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこれらの例において、前記第二電子素子２３ｂは露出している。図８に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記第二電子素子２３ｂは封入されることができる。具体的に言えば、前記回路基板アセンブリ２０はさらに少なくとも一つの封入部２７を有し、前記封入部２７は一体的に前記回路基板２１の前記裏面２１２に形成され、これにより少なくとも一つの前記第二電子素子２３ｂの少なくとも一部を封入する。
【０１５８】
図９は前記アレイ撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるのは、図９に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記回路基板アセンブリ２０は少なくとも一つの前記封入部２７を含み、前記封入部２７は一体的に前記回路基板２１の前記裏面２１２に結合し、且つ前記封入部２７は前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する少なくとも一つの前記電子素子２３の少なくとも一部を封入できる。
【０１５９】
好ましくは、前記封入部２７は前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する全部の前記電子素子２３を封入でき、この方式により、第一において、前記電子素子２３は前記封入部２７が前記回路基板２１の前記裏面２１２から脱落することを防止できる。第二において、前記封入部２７は前記電子素子２３が外部環境と接触することを阻止でき、これにより前記電子素子２３の表面に酸化等の不良事象が現れることを回避できる。第三において、前記封入部２７は隣接の前記電子素子２３を隔離させることができ、これにより隣接の前記電子素子２３に互いに干渉する等の不良事象が出ることを回避し、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改善する。第四において、前記封入部２７は隣接の前記電子素子２３を隔離でき、これにより隣接の前記電子素子２３の距離がより近く、これは前記有限な面積を有する前記回路基板２１上により数量が多く及びサイズのより大きい前記電子素子２３を貼設でき、前記アレイ撮像モジュール１００の性能を向上させることに有利である。第五において、前記封入部２７はさらに前記回路基板２１の平坦性を保証でき、これにより前記回路基板２１はより厚みの薄い板材を選ぶことができ、例えばＦＰＣ板またはリジットフレキシブル基板等とすることができ、前記アレイ撮像モジュール１００の高さサイズを減らすことに有利である。
【０１６０】
本発明の明細書の図面の図１０〜図２２は以下を示している。前記アレイ撮像モジュール１００の製造フローにおいて、図１０に示される段階において、二つ以上の前記回路基板２１を共に配列することで一つの面付けユニット３００を形成し、これにより後のモールド成形工程が実施しやすいようにできる。例えば、複数の前記回路基板２１は２列に配列して（２列に限られない）前記面付けユニット３００を形成する。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の例において、前記面付けユニット３００はさらに多くの列の前記回路基板２１を含むことができる。
【０１６１】
以下のように言及したい。前記回路基板２１は形成後に配列することで前記面付けユニット３００を形成し、例えば、単独で形成される前記回路基板２１は一つの基底上に配列されることで前記面付けユニット３００を形成し、または複数の前記回路基板２１を一体式構造とすることができ、モールド成形工程が終わった後に切断することで分離させる。本発明は次の記載において、複数の前記回路基板２１が一体式構造の場合を例として、引き続き前記アレイ撮像モジュール１００の製造フローについて開示及び説明を行う。
【０１６２】
図１１に示される段階において、各前記電子素子２３はそれぞれ前記回路基板２１の前記裏面２１２において前記回路基板２１に貼設できる。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設でき、他の幾つかの前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設できる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００はこの点においては制限されない。
【０１６３】
以下について説明したい。図１１に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設され、他の幾つかの具体的な例において、前記電子素子２３の少なくとも一部は前記回路基板２１の前記裏面２１２に封入できる。例えば、前記電子素子２３の一部は前記回路基板２１に封入されることができ、且つ前記電子素子２３の他の一部は前記回路基板２１の前記裏面２１２に露出しまたは凸出するものである。好ましくは、前記電子素子２３は前記回路基板２１に全部封入されることができる。
【０１６４】
さらに以下について言及したい。単独で各前記回路基板２１を製造し、それから各前記回路基板２１を前記面付けユニット３００に配列する例において、まず前記回路基板２１の前記裏面２１２に各前記電子素子２３を貼設し、それから各前記回路基板２１を配列させて前記面付けユニット３００を形成する。
【０１６５】
また、前記回路基板２１は図１０及び図１１と異なる様式に配列でき、また前記回路基板２１は配列されなく、これにより後のモールド成形工程において、単独で前記回路基板２１においてモールド成形工程を行い前記回路基板２１と一体的に結合する前記モールドベース２５を形成できる。
【０１６６】
好ましくは、前記面付けユニット３００の隣接の前記回路基板２１の間の距離の範囲は０．０１ｍｍ〜５００ｍｍである（０．０１ｍｍ及び５００ｍｍを含む）。これでモールド成形工程が完了した後、前記回路基板２１を分割しやすい。好ましくは、隣接の前記基板３１１の間の距離範囲は０．０５ｍｍ〜２００ｍｍである（０．０５ｍｍ及び２００ｍｍを含む）。また、局部成型の安定性を向上させるために、前記面付けユニット３００の最小サイズの範囲は１ｍｍ〜１０００００ｍｍであり（１ｍｍ及び１０００００ｍｍを含む）、好ましくは１０ｍｍ〜１０００ｍｍである（１０ｍｍ及び１０００ｍｍを含む）。
【０１６７】
図１２Ａ〜図１５を参照すれば、前記面付けユニット３００を一つの成形型４００に入れてモールド成形工程を行い、前記成形型４００は一つの上型４０１及び一つの下型４０２を含み、前記上型４０１及び前記下型４０２のうちの少なくとも一つの型は操作されることができ、これにより前記成形型４００の前記上型４０１及び前記下型４０２は型締め及び脱型を行うことができる。好ましくは、前記上型４０１は一つの第一上型４０１ａ及び第二上型４０１ｂを含み、前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２のうちの少なくとも一つの型が操作でき、これにより前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２は型締め及び脱型することができ、及び前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２のうちの少なくとも一つの型は操作でき、これにより前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２は型締め及び脱型を行うことができる。
【０１６８】
図１２Ａと図１２Ｂを参照すれば、前記面付けユニット３００は前記成形型４００の前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２との間に放置され、且つ前記面付けユニット３００及び前記下型４０２の間に少なくとも一つの下部成型空間４０３ａを形成する。前記面付けユニット３００の前記回路基板２１の前記裏面２１２は前記下型４０２に向けたものであり、前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する前記電子素子２３は前記下部成型空間４０３ａに保持され、前記下型４０２の内部壁が前記電子素子２３に接触することを回避する。この方式により、前記電子素子２３が圧迫または接触により前記下型４０２の内壁が破壊されることを回避する。好ましくは、前記面付けユニット３００及び前記下型４０２との間にさらに少なくとも一つの下部連通通路４０４ａを形成し、これにより前記隣接の下部成型空間４０３ａを連通させる。好ましくは、前記第一上型４０１ａは少なくとも一つの第一回避空間４０１１ａを有し、前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２は型締めされ且つ前記面付けユニット３００は前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２との間に保持され、前記回路基板２１の前記正面２１１から凸出する回路基板接続部材は前記第一上型３０１ａの前記第一回避空間４０１１ａに保持され、これにより前記回路基板２１の前記正面２１１から凸出する回路基板接続部が圧迫により損傷されることを回避する。
【０１６９】
前記成形型４００はさらに一つのカバーフィルム（被覆膜）４０５を含むことができ、前記カバーフィルム４０５は前記第一上型４０１ａの内表面及び前記下型４０２の内表面に重なるように配置され、これにより前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２に対して型締め操作を行った後、前記カバーフィルム４０５は前記第一上型４０１ａ及び前記回路基板２１の前記正面２１１との間に保持され、及び前記下型４０２及び前記回路基板２１の前記裏面２１２との間に保持され、これにより前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２が前記回路基板２１の表面と接触することで前記回路基板２１の前記正面２１１及び前記裏面２１２を損傷することを回避する。好ましくは、前記カバーフィルム４０５は弾性を有し、これにより前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２が型締めされる際、前記カバーフィルム４０５は前記第一上型４０１ａ及び前記下型４０２の型締めによって生じる衝撃力を吸収して前記回路基板２１に作用することを回避し、これにより前記回路基板２１を保護する。
【０１７０】
図１３〜図１５を参照すれば、流体状の成型材料５００を少なくとも一つの前記下部成型空間４０３ａ内に入れ、前記成型材料５００は前記下部連通通路４０４ａにより前記成形型４００の全部の前記下部成型空間４０３ａを充満し、且つ前記成型材料５００は前記下部成型空間４０３ａ内において硬化して且つ前記成形型４００に対して脱型操作を行った後、前記回路基板２１の前記裏面２１２と一体的に結合する一体封入部２７０を形成でき、前記一体封入部２７０は前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する前記電子素子２３を封入する。
【０１７１】
図１６Ａ及び図１６Ｂを参照すれば、前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２を操作することで、前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２は型締めされ、これにより前記第二上型４０１ｂｂ及び前記面付けユニット４００との間に少なくとも一つの上部形成空間４０３ｂを形成する。前記面付けユニット３００の前記回路基板２１の前記正面２１１は前記上部空間４０３ｂに向けるものである。好ましくは、前記面付けユニット３００及び前記第二上型４０１ｂとの間はさらに少なくとも一つの上部連通通路４０４ｂを形成でき、これにより前記上部空間４０３ｂを連通するものである。好ましくは、前記第二上型４０１ｂｂは少なくとも一つの第二回避空間４０１１ｂを有し、前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２は型締めされ且つ前記面付けユニット３００は前記第二上型４０１ｂと前記下型４０２との間に保持された後、前記回路基板２１の前記正面２１１から凸出する回路基板接続部材は前記第二上型４０１ｂの前記第二回避空間４０１１ｂに保持され、これにより前記回路基板２１の前記正面２１１の回路基板接続部材が圧迫され損傷することを回避する。
【０１７２】
前記カバーフィルム４０５は前記第二上型４０１ｂの内表面に重なるように設けられ、前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２に対して型締めを行った後、前記カバーフィルム４０５は前記第二上型４０１ｂと前記回路基板２１の前記正面２１１との間に保持され、これにより前記第二上型４０１ｂは前記回路基板２１の表面に接触することで前記回路基板２１の前記正面２１１を損傷することを回避する。前記カバーフィルム４０５は弾性を有し、これにより前記第二上型４０１ｂと前記下型４０２が型締めされた場合、前記カバーフィルム４０５は前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２が型締めされることで生じる衝撃力を吸収してこれが前記回路基板２１に作用することを回避し、これにより前記回路基板２１を保護する。
【０１７３】
図１７〜図１９を参照すれば、流体状の前記成型材料５００を少なくとも一つの前記上部成型空間４０３ｂ内に入れ、前記成型材料５００は前記上部連通通路４０４ｂにより前記成形型４００の全部の前記上部成型空間４０４を充填し、且つ前記成型材料５００は前記上部成型空間４０３ｂ内にて硬化して且つ前記成形型４００に対して脱型操作した後、前記回路基板２１の前記正面２１１と一体的に一体モールドベース２５０に結合し、これと同時に各前記光学窓２５１を形成し、前記回路基板２１の前記正面２１１から凸出する回路基板接続部材は前記光学窓２５１内に位置する。
【０１７４】
以下について説明したい。前記カバーフィルム４０５は変形が生じる方式により前記第二上型４０１ｂと前記回路基板の前記正面２１１との間に隙間が生じ、これにより図１７及び図１８に示される段階において、流体状の前記成型材料５００が前記上部空間４０３ｂまたは前記上部連通通路４０４ｂから前記第二回避空間４０１１ｂに入ることを阻止するだけでなく、流体状の前記成型材料５００が前記第二上型４０１ｂと前記回路基板２１の前記正面２１１との間に「ばり」という不良事象が生じることを阻止できる。また、前記カバーフィルム４０５により、前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２を脱型させやすい。以下のように理解できる。前記成形型４００に対して脱型工程を行った後に一体回路基板アセンブリ２００が得られる。前記回路基板アセンブリ２００は前記回路基板２１、前記回路基板２１に貼設される前記電子素子２３、及び前記回路基板２１の前記一体封入部２７０及び／または前記一体モールドベース２５０に一体的に結合するものである。即ち、前記一体回路基板アセンブリ２００は前記一体封入部２７０及び前記一体モールドベース２５０のうちの一つだけを含むことができる。
【０１７５】
以下について言及したい。前記成型材料５００は固体顆粒、液体、液体及び固体顆粒の混合物とすることができるがこれらに限られない。
【０１７６】
さらに図２０に示される段階を参照し、前記成形型４００を用いてモールド成形工程により前記面付けユニット３００において前記一体封入部２７０及び前記一体モールドベース２５０をモールド成形によって製造されることにより前記一体回路基板アセンブリ２００を得た後、前記面付けユニット３００となる前記回路基板２１、前記一体モールドベース２５０及び前記一体封入部２７０に対して分割を行い、これにより前記回路基板アセンブリ２０の半製品を得られる。例えば、切断またはエッチング等の工程により前記回路基板２１、前記一体モールドベース２５０及び前記一体封入部２７０の余分の部分を除去することで、前記回路基板アセンブリ２０の半製品を得ることができ、前記一体モールドベース２５０が分割された後に前記モールドベース２５を形成し、前記一体封入部２７０は分割された後に前記封入部２７を形成する。
【０１７７】
図２１に示される段階において、前記モールドベース２５の前記光学窓２５１により前記感光チップ２２を前記回路基板２１の正面に貼設し、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ２２のチップ接続部材と前記回路基板２１の回路基板接続部材との間に前記リード２４を形成し、これにより前記回路基板アセンブリ２０を得て、前記感光チップ２２の感光領域は前記モールドベース２５の前記光学窓２５１に対応する。
【０１７８】
さらに、前記回路基板アセンブリ２０は一つの接続板ユニット２８を含み、前記接続板ユニット２８はさらに少なくとも一つの接続板２８１及び前記接続板２８１の自由端に設けられた少なくとも一つの装着部材２８２を含み、図２２に示される段階において、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１は前記回路基板２１に貼設されることができ、これにより前記回路基板２１及び前記接続板２８１は導通される。好ましくは、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１は変形でき、これは後に前記アレイ撮像モジュール１００を前記電子機器に実装することに有利である。
【０１７９】
以下について説明したい。図２２に示される段階において、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設され、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の例において、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設される。好ましくは、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１と前記回路基板２１は一体式構造とすることができる。
【０１８０】
以下について説明したい。図２及び図２２に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１の接続端は前記回路基板２１の横方向に貼設され、これにより前記接続板２８１は前記アレイ撮像モジュール１００の側部に保持され、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の他の幾つかの例において、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１の接続端は前記回路基板２１の長さ方向に貼設でき、これにより前記接続板２８１は前記アレイ撮像モジュール１００の端部に保持される。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００はこの点においては制限されない。
【０１８１】
図２３に示される段階を参照すれば、前記光フィルター素子５０は前記モールドベース２５の前記内貼設面２５３に貼設され、これにより前記光フィルター素子５０は前記感光チップ２２の感光経路に保持される。図２４に示される段階において、前記光学レンズ１０を実装している前記駆動器３０を、前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２に貼設し、これにより前記光学レンズ１０は前記感光チップ２２の感光経路に保持され、及び前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０及び前記感光チップ２２との間に保持され、これにより図９に示される前記アレイ撮像モジュール１００が得られる。
【０１８２】
図２５は前記アレイ撮像モジュール１００の一つの変形実施形態を示し、図８に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるのは、図２５に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、前記回路基板２１は少なくとも一つの成形通路２１３を有し、前記成形通路２１３は前記回路基板２１の前記正面２１１から前記裏面２１４まで延伸するもので、モールド成形工程において、前記モールドベース２５及び前記封入部２７を同時に形成できる。
【０１８３】
具体的に言えば、図２６に示される段階において、前記面付けユニット３００を提供し、図２７に示される段階において、前記電子素子２３を前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設する。図２８Ａ及び図２８Ｂに示される段階において、前記面付けユニット３００を前記成形型４００の前記第二上型４０１ｂ及び前記下型４０２の間に入れ、これにより前記第二上型４０１ｂ及び前記面付けユニット３００との間に、前記上部成型空間４０３ｂ及び前記上部連通通路４０４ｂを形成し、及び前記下型４０２と前記面付けユニット３００との間に前記下部成型空間４０３ａ及び前記下部連通通路４０４ａを形成し、前記回路基板２１の前記正面２１１は前記第二上型４０１ｂに向けたものであり、且つ前記回路基板２１の前記正面２１１に向けた回路基板接続部材は前記第二上型４０１ｂの第二回避空間４０１１ｂに保持され、及び前記回路基板２１の前記裏面２１２は前記下型４０２に向けたものであり、且つ前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する前記電子素子２３は前記下部成型空間４０２ａに保持されるものである。前記カバーフィルム４０５は前記第二上型４０１ｂと前記回路基板２１の前記正面２１１との間に保持され、及び前記下型４０２と前記回路基板２１の前記裏面２１２との間に保持される。
【０１８４】
図２９〜図３２に示される段階において、流体状の前記成型材料５００を前記上部成型空間４０３ａまたは前記下部成型空間４０３ｂに注入した後、前記成型材料５００は前記上部連通通路４０４ｂ、前記下部連通通路４０４ａ及び前記回路基板２１の前記成型通路２１３により前記上部空間４０３ｂ及び前記下部成型空間４０３ａを充填し、且つ前記成型材料５００は前記上部空間４０３ｂ、前記下部成型空間４０３ａ及び前記回路基板２１の前記成型通路２１３内において硬化し、且つ前記成形型４００に対して脱型操作を行った後、前記回路基板２１の前記裏面２１２と前記一体封入部２７０は一体的に結合し、及び前記回路基板２１の前記正面２１１と一体的に結合した前記一体モールドベース２５０を形成し、前記一体封入部２７０は前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する前記電子素子２３を封入し、前記一体モールドベース２５０は前記光学窓２５１を形成する。
【０１８５】
図３３に示される段階を参照し、前記成形型４００はモールド成形工程により前記面付けユニット３００上に前記接続封入部２７０及び前記一体モールドベース２５０をモールド成形することで前記一体回路基板アセンブリ２００を得た後、前記面付けユニット３００の前記回路基板２１、前記一体モールドベース２５０及び前記一体封入部２７０に対して分割を行い、これにより前記回路基板アセンブリ２０の半製品を得て、例えば、切断またはエッチング等の工程により前記回路基板２１、前記一体モールドベース２５０及び前記一体封入部２７０の余分の部分を除去でき、これにより前記回路板アセンブリ２０の半製品を得て、前記一体モールドベース２５０は切断された後に前記モールドベース２５を形成し、前記一体封入部２７０は切断された後に前記封入部２７を形成する。
【０１８６】
図３４に示される段階において、前記モールドベース２５の前記光学窓２５１は前記感光チップ２２を前記回路基板２１の正面に貼設し、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ２２のチップ接続部材と前記回路基板２１の回路基板接続部材との間に前記リード２４を形成し、これにより前記回路基板アセンブリ２０を得て、前記感光チップ２２の感光領域は前記モールドベース２５の前記光学窓２５１に対応する。
【０１８７】
図３５に示される段階において、前記接続板ユニット２８の前記接続板２８１は前記回路基板２１に貼設でき、さらに前記回路基板２１と前記接続板２８１は導通される。
【０１８８】
図３６に示される段階を参照すれば、前記光フィルター素子５０を前記モールドベース２５の前記内貼設面２５３に貼設し、これにより前記光フィルター素子５０は前記感光チップ２２の感光経路に保持される。図３７に示される段階において、前記光学レンズ１０を実装している前記駆動器３０を、前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２に貼設し、これにより前記光学レンズ１０は前記感光チップ２２の感光経路に保持され、前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２２との間に保持され、これにより図２５に示される前記アレイ撮像モジュール１００が得られる。
【０１８９】
図４に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるものは、図３８に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００は固定焦点撮像モジュール１００として実施され、具体的に言えば、前記アレイ撮像モジュール１００は少なくとも二つの鏡筒４０を含み、各前記光学レンズ１０はそれぞれ各前記鏡筒４０に実装され、各前記鏡筒４０はそれぞれ前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２の異なる位置に貼設され、さらに各前記鏡筒４０により各前記光学レンズ１０をそれぞれ各前記感光チップ２２の感光経路に保持する。
【０１９０】
図３９に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００の各前記鏡筒４０は前記モールドベース２５に一体的に延伸できる。即ち、各前記鏡筒４０と前記モールドベース２５は同じモールド成形工程において前記回路基板２１の前記正面２１１に一体的に結合する。
【０１９１】
図４０に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００の各前記光学レンズ１０は直接前記モールドベース２５に貼設され、これにより得られる各前記光学レンズ１０はそれぞれ、各前記感光チップ２２に対応する。言い換えれば、図４０示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例において、各前記光学レンズ１０はそれぞれ前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２の異なる位置に貼設される方式で各前記感光チップ２２の感光経路に保持される。
【０１９２】
図４１に示されたこの例において、前記アレイ撮像モジュール１００の各前記光学レンズ１０は直接前記モールドベース２５に貼設でき、それから各前記光学レンズ１０の外部に前記鏡筒を設置し、これにより前記鏡筒４０は前記光学レンズを保護する。例えば、各前記光学レンズ１０はそれぞれ前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２の異なる位置に貼設する方式でそれぞれ前記光学レンズ１０の外部に設置され、これにより各前記鏡筒４０は各前記光学レンズ１０の周囲を囲む方式で各前記光学レンズ１０を保護する。好ましくは、前記鏡筒４０及び前記光学レンズ１０は接触してもよく、接触しなくでもよい。
【０１９３】
図４２に示される例において、前記アレイ撮像モジュール１００の前記鏡筒４０は一体的に前記モールドベース２５に延伸でき、これと同時に各前記光学レンズ１０は直接前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２の異なる位置に貼設されることができ、これにより前記レンズ４０は前記光学レンズ１０の外部を囲む方式により前記光学レンズ１０を保護する。
【０１９４】
図４３に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００は同時に前記駆動器３０及び前記鏡筒４０を提供でき、例えば前記駆動器３０と前記鏡筒４０は互いに隣接するように前記モールドベース２５の前記外貼設面２５２の異なる位置に貼設され、一つの前記光学レンズ１０は駆動可能に前記駆動器３０に設置され、他の前記光学レンズ１０は前記鏡筒４０に設置され、これにより前記駆動器３０と前記鏡筒４０はそれぞれ、各前記光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路に保持する。
【０１９５】
図４４に示された例において、図４３に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるのは、前記アレイ撮像モジュール１００の前記鏡筒４０は一体的に前記モールドベース２５に延伸することもできる。言い換えれば、前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記鏡筒４０は一体的に前記モールドベース２５に延伸でき、及び前記駆動器３０は前記モールドベース２５に貼設され、これにより前記駆動器３０及び前記鏡筒４０はそれぞれ、各前記光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路に保持する。
【０１９６】
図４５に示される例において、前記アレイ撮像モジュール１００は前記レンズ４０がなくでもよく、これにより一つの前記光学レンズ１０は駆動可能に前記駆動器３０に設置され、及び前記駆動器３０は前記モールドベース４５に貼設される方式により前記感光チップ２２の感光経路に保持され、他の前記光学レンズ１０は直接前記モールドベース２５に貼設される方式により前記感光チップ２２の感光経路に保持される。
【０１９７】
図４６に示される例において、前記光学レンズ１０は前記モールドベース２５に直接貼設され、前記鏡筒４０は前記モールドベース２５に貼設され、且つ前記鏡筒４０は前記光学レンズ１０の外側に位置し、これにより前記光学レンズ１０の保護に用いられる。
【０１９８】
図４７に示される例において、前記光学レンズ１０は前記モールドベース２５に直接貼設され、前記鏡筒４０は一体的に前記モールドベース２５に延伸し、前記鏡筒４０は前記光学レンズ１０の外側に位置し、これにより前記光学レンズ１０の保護に用いられる。
【０１９９】
図４８に示される例において、前記回路基板２１の数量は一つ以上とすることができ、例えば前記回路基板２１の数量と前記感光チップ２２の数量が一致し、例えばこの例において、前記回路基板２１の数量は二つとすることができ、前記モールドベース２５は二つの前記回路基板２１と同時に結合している。以下について言及したい。前記モールドベース２５は一体的に二つの前記回路基板２１に結合でき、このような方式により、前記モールドベース２５は二つの前記回路基板２１の平坦性を保証でき、さらに各前記回路基板２１にそれぞれ貼設される二つの前記感光チップ２２の同軸度を保証できる。
【０２００】
図４９に示される例において、前記アレイ撮像モジュール１００はさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台６０を含み、例えば前記支持架台６０の数量は前記光フィルター素子５０の数量と一致し、各前記光フィルター素子５０はそれぞれ各前記支持架台６０に貼設され、各前記支持架台６０はそれぞれ前記モールドベース２５に貼設され、これにより各前記支持架台６０は各前記光フィルター素子５０を各前記感光チップ２２の感光経路に保持する。
【０２０１】
以下について言及したい。前記支持架台６０により前記光フィルター素子５０を前記感光チップ２２の感光経路に保持する方式は前記光フィルター素子５０の縦横サイズを減らすことができ、これにより前記アレイ撮像モジュール１００のコストを低減できる。
【０２０２】
図５０に示された例において、前記光フィルター素子５０の数量は一つとすることができ、前記光フィルター素子５０は前記モールドベース２５に貼設され、これにより各前記光学レンズ１０はそれぞれ前記光フィルター素子５０の異なる位置に対応する。
【０２０３】
図５１に示される例において、前記支持架台６０の数量は一つとすることができ、複数の前記光フィルター素子５０はいずれも前記支持架台６０に貼設されることができ、前記支持架台６０は前記モールドベース２５に貼設され、これにより各前記光学レンズ１０と各前記感光チップ２２はそれぞれ前記光フィルター素子５０の異なる位置に対応する。
【０２０４】
図５２に示される例において、前記回路基板２１は一つの前記収納空間２１５を有し、一つの前記感光チップ２２は前記収納空間２１５に収納され、他の前記感光チップ２２は前記回路基板２１の表面に貼設でき、これにより得られた二つの前記感光チップ２２は高度差を有する。言い換えれば、二つの前記感光チップ２２の感光面は一つの平面に位置しなく、このような方式により、前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改善し及び前記アレイ撮像モジュール１００の機能を拡充することに有利である。
【０２０５】
図５３に示される例において、前記回路基板２１は二つの前記収納空間２１５を有し、各前記収納空間２１５はいずれも凹溝として実施され、これにより、二つの前記感光チップ２２はいずれも前記収納空間１２５に収納され、前記アレイ撮像モジュール１００の高さを減少でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００をより軽量で薄型の前記電子機器に用いることに有利である。図５３において、前記モールドベース２５は前記回路基板２１の前記正面２１１の一部に成型できるだけでなく、図５４の例において、前記モールドベース２５はさらには、前記感光チップ２２の非感光領域の少なくとも一部を封入でき、これにより前記回路基板２１、前記感光チップ２２、前記リード２４及び前記モールドベース２５を一体的に結合できる。
【０２０６】
以下について言及したい。図５４に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記面付けユニット３００の前記回路基板２１の前記裏面２１２は前記電子素子２３に貼設され、及び前記回路基板２１の前記正面２１１に前記感光チップ２２を貼設し、さらにワイヤボンディング工程により前記感光チップ２２のチップ接続部材と前記回路基板２１の回路基板接続部材との間に前記リード２４を形成する方式により前記感光チップ２２と前記回路基板２１を導通的に接続する。以下について言及したい。前記感光チップ２２と前記電子素子２３を貼設する前後の順番は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００において制限されない。次に、モールド成形工程により前記モールドベース２５を一体的に前記回路基板２１及び前記感光チップ２２の非感光領域に結合し、この場合、前記モールドベース２５は前記リード２４を封入できる。以下のように説明したい。モールド成形工程により前記回路基板２１及び前記感光チップ２２の非感光領域において前記モールドベース２５を形成する過程において、前記成形型４００の前記カバーフィルム４０５は「ばり」という不良事象が起きることを回避し及び前記上型４０１が前記感光チップ２２を傷つけることを回避でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の製品良品率を向上させる。
【０２０７】
図５５に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００の前記モールドベース２５は一部の前記感光チップ２２の非感光領域のみを封入し、図５５を参照すれば、前記モールドベース２５は図面左側の前記感光チップ２２の非感光領域を封入し、図面右側の前記感光チップ２２の非感光領域を封入しない。
【０２０８】
図５６に示される例において、前記回路基板２１は二つの貫通孔としての前記収納空間２１５を有し、前記回路基板２１の前記裏面２１２は少なくとも一つの前記電子素子２３を貼設された後、前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に結合する前記封入部２７を形成できる。前記封入部２７は少なくとも一つの前記電子素子２３の少なくとも一部を封入できる。前記感光チップ２２は前記回路基板２１の前記収納空間２１５を経て前記封入部２７に貼設され、それから前記リード２４により前記回路基板２１と前記感光チップ２２とが導通される。前記モールドベース２５は前記回路基板２１の前記正面２１１の一部のみに成型でき、図５７に示される例において、前記モールドベース２５はさらに前記感光チップ２２の非感光領域の少なくとも一部を封入でき、これにより前記回路基板２１、前記感光チップ２２、前記リード２４及び前記モールドベース２５を一体的に結合させる。
【０２０９】
図５８に示される例において、前記モールドベース２５はさらに前記感光チップ２２の非感光領域の少なくとも一部を封入でき、これにより前記モールドベース２５、前記回路基板２１及び前記感光チップ２２は一体的に結合し、このような方式により、前記アレイ撮像モジュール１００の縦横サイズをさらに減少させることに有利である。
【０２１０】
図５９に示された例において、前記光フィルター素子５０は重なるように前記感光チップ２２に設置され、前記モールドベース２５は前記光フィルター素子５０の外縁を封入し、これにより前記モールドベース２５、前記回路基板２１、前記感光チップ２２及び前記光フィルター素子５０を一体的に結合させる。
【０２１１】
図６０に示された例において、前記回路基板２１の前記正面２１１に一つのフレーム型の支持部材２９を設けまたは前記支持部材２９を形成し、前記モールドベース２５は前記支持部材２９の少なくとも一部を封入する。
【０２１２】
図６１に示された例において、前記感光チップ２２の非感光領域の少なくとも一部に前記支持部材２９を設けまたは前記支持部材２０を形成し、前記モールドベース２５は前記支持部材２９の少なくとも一部を封入する。
【０２１３】
図６２に示された例において、前記光フィルター素子５０の外側辺に前記支持部材２９が設けられまたは前記支持部材２９が形成され、前記モールドベース２５は前記支持部材２９の少なくとも一部を封入する。
【０２１４】
図６３に示された例において、前記感光チップ２２はいずれもフリップ工程により前記回路基板２１に導通されることができる。
【０２１５】
図６４Ａに示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００に前記モールドベース２５をモールド成形により形成せず、少なくとも一つの前記レンズホルダー２６を提供することもできる。具体的に言えば、前記レンズホルダー２６は少なくとも二つの光通過孔２６１を有し、各前記光フィルター素子５０はそれぞれ前記レンズホルダー２６に貼設され、且つ前記レンズホルダー２６の各前記光通過孔２６１はそれぞれ各前記光フィルター素子５０に対応する。前記レンズホルダー２６は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設され、さらに各前記感光チップ２２の感光領域はそれぞれ前記レンズホルダー２６の各前記光通過孔２６１に対応し、これにより各前記光フィルター素子５０はそれぞれ各前記感光チップ２２の感光経路に保持される。各前記駆動器３０はそれぞれ前記レンズホルダー２６に貼設され、且つ各前記駆動器３０はそれぞれ、各前記駆動器３０の各前記光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路に保持し、この際、各前記光フィルター素子５０は各前記光学レンズ１０と各前記感光チップ２２との間に保持される。
【０２１６】
図６４Ａに示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なることは、図６４Ｂに示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの変形実施形態において、前記アレイ撮像モジュール１００の前記回路基板アセンブリ２０はさらに少なくとも一つの前記封入部２７を含み、前記封入部２７は一体的に前記回路基板２１の前記裏面２１２の少なくとも一部に結合する。好ましくは、前記封入部２７は前記回路基板２１の前記裏面２１２の少なくとも一つの前記電子素子２３の少なくとも一部を封入する。さらに好ましくは、前記封入部７は前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する全部の前記電子素子２３を封入する。
【０２１７】
図６５に示された例において、一部の前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設されることができ、且つ前記回路基板２１の前記裏面２１２に貼設された前記電子素子２３は露出し、もう一部の前記電子素子２３は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設できる。
【０２１８】
図６６に示された例において、前記回路基板アセンブリ２０は前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に結合する前記封入部２７を形成でき、前記封入部２７は少なくとも一つの前記電子素子２３を封入する。好ましくは、前記封入部２７は全部の前記電子素子２３ｂを封入する。
【０２１９】
図６７に示される例において、前記回路基板２１は貫通孔としての少なくとも一つの成型空間２１３を有し、前記回路基板２１の前記正面２１１と前記裏面２１２を連通させ、成型材料は前記成型空間２１３を貫通し且つ固結した後、前記回路基板２１の前記正面２１１において前記モールドベース２５及び前記回路基板２１の前記裏面２１２において前記封入部２７を形成し、前記モールドベース２５及び前記封入部２７は一体的に結合できる。当業者は以下のように理解できる。上記記載及び図面に示された本発明の実施例は例示に過ぎず本発明を制限するものではない。
【０２２０】
図６８に示された例において、前記回路基板２１は少なくとも一つの貫通孔としての前記収納区間２１５を有し、説明しやすいよう、図６８に示されたこの具体的な例において、前記回路基板２１は二つの貫通孔としての前記収納空間２１５を有し、モールド成形工程において、前記感光チップ２２は前記回路基板２１の前記収納空間２１５内に保持され、前記成形型３００の下型は前記感光チップ２２の下面から前記感光チップ２２を支持し、前記成形型３００の上型は前記感光チップ２２の上面において前記感光チップ２２を圧接し、これにより前記成形型３００の上型及び前記下型により前記感光チップ２２を挟持し、それから前記成形型３００に成型材を入れる方式により前記封入部２７及び前記モールドベース２５のうちの少なく一つを形成する。
【０２２１】
図６９に示されたこの例において、前記感光チップ２２の上面は前記回路基板２１の前記正面２１１より低いものとすることができ、例えば前記感光チップ２２の上面は前記回路板２１の前記裏面２１２と面一であり、前記感光チップ２２の上面は前記回路基板２１の前記裏面２１２より低いものとすることができ、即ち、前記感光チップ２２の前記回路基板２１に対する高さは便利に調整できる。言うまでもなく、他の幾つかの実施例において、前記封入部２７はさらに前記感光チップ２２の下面を封入でき、図７０に示す通りである。
【０２２２】
さらに図７０を参照し、前記アレイ撮像モジュール１００の前記封入部２７は少なくとも一つの切り欠き２７１を有し、これにより後に前記アレイ撮像モジュール１００を前記電子機器本体２００に実装して前記電子設備を形成する際、前記電子機器の素子（例えば電気抵抗、キャパシタ等）は前記封入部２７の前記切り欠き２７１に収納でき、これにより前記電子機器の縦横方向において前記電子機器の素子と前記アレイ撮像モジュール１００の前記封入部２７を互いに重なるようにし、これは前記電子素子を軽量薄型化の方向へ発展させるのに有利である。
【０２２３】
好ましくは、図７０に示される前記アレイ撮像モジュール１００の具体的な例にいて、前記封入部２７の前記切り欠き２７１は前記感光チップ２２に対応し、前記封入部２７の前記切り欠き２７１は前記封入部２７の成形過程にて形成される。より好ましくは、前記アレイ撮像モジュール１００の前記封入部２７の前記切り欠き２７１は前記封入部２７の中部に形成され、これにより前記封入部２７は前記切り欠き２７１の周囲を取り囲むものである。言い換えれば、前記アレイ撮像モジュール１００を上から見た場合、前記封入部２７の形状は「口」字型、「田」字型、「日」字型等を呈することができるがこれらに限られない。
【０２２４】
図７１に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００の前記封入部２７の前記切り欠き２７１は前記封入部２７の側部に形成される。即ち、前記封入部２７は成型の過程において前記回路基板２１の前記裏面２１２の片側または片端部にのみ結合し、これにより前記回路基板２１の前記裏面２１２のもう片側またはもう片端部に前記切り欠き２７１を形成する。
【０２２５】
当業者は以下のように理解できる。前記封入部２７はモールド成形工程により前記成型材料５００を一体的に前記回路基板２１の前記裏面２１２に結合することで形成され、そのため、前記封入部２７と結合する前記回路基板２１の前記裏面２１２の位置及びサイズの柔軟制が比較的高く、例えば、本発明の前記図７１が示す前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記回路基板２１の前記裏面２１２と前記封入部２７が結合している面積と、前記回路基板２１の裏面２１２の全体面積との面積比の値は１：２とすることができ、または面積比の値は２：３とすることができ、また面積比の値の範囲は１：２以上（１：２を含む）且つ２：３以下（２：３を含む）である。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。前記に開示される前記回路基板２１の前記裏面２１２が前記封入部２７と結合する面積と、前記回路基板２１の前記裏面２１２の全体面積との面積比の値の範囲は１：２以上（１：２を含む）且つ２：３以下（２：３を含む）であり、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の内容及び範囲に対する制限と見なされるべきではない。言い換えれば、前記回路基板２１の前記裏面２１２が前記封入部２７と結合する面積は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００において制限されず、前記封入部２７は前記電子素子２３を封入できればよい。
【０２２６】
図７２に示されるこの例において、前記アレイ撮像モジュール１００の前記回路基板２１は少なくとも一つの貫通孔としての前記収納空間２１５を有し、モールド成形工程により前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に前記回路基板２１の前記裏面２１２に結合する少なくとも一部の前記封入部２７を形成できる。好ましくは、図７２に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記封入部２７はさらに前記回路基板２１の前記裏面２１２から凸出する前記電子素子２３を封入する。前記封入部２７を前記回路基板２１の前記裏面２１２に結合した後、前記回路基板２１の前記収納空間２１５は前記封入部２７に対応する。言い換えれば、前記封入部２７の一部は前記回路基板２１の前記収納空間２１５に露出する。
【０２２７】
一つの感光チップ２２は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設され、他の前記感光チップ２２は前記回路基板２１の前記収納空間２１５により前記封入部２７に貼設され、それからワイヤボンディング工程により各前記感光チップ２２のチップ接続部材と前記回路基板２１の回路基板接続部材との間に前記リード２４を形成し、これにより前記リード２４は各前記感光チップ２２と前記回路基板２１を導通的に接続する。
【０２２８】
図７２に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記レンズホルダー２６は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設され、且つ各前記感光チップ２２の感光領域はそれぞれ前記レンズホルダー２６の各前記光通過孔２６１に対応し、これにより前記レンズホルダー２６は各前記感光チップ２２の周囲を囲み、この際、前記レンズホルダー２６に貼設される各前記光フィルター素子５０はそれぞれ各前記感光チップ２２の感光経路に保持される。各前記駆動器３０はそれぞれ前記レンズホルダー２６に貼設され、これにより各前記駆動器３０はそれぞれ駆動可能に各前記駆動器３０に設置される各前記光学レンズ１０をそれぞれ各感光チップ２２の感光経路に保持し、且つ各前記光フィルター素子５０はそれぞれ、各前記感光チップ２２と各前記光学レンズ１０との間に保持される。
【０２２９】
図７２に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるのは、図７３に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００の前記レンズホルダー２６の前記光通過孔２６１の数量は前記感光チップ２２の数量より少なく、図７３に示されるこの具体的な例を参照すれば、前記レンズホルダー２６は前記回路基板２１の一つの端部に貼設され、これにより前記封入部２７の前記感光チップ２２の感光領域は前記レンズホルダー２６の前記光通過孔２６１に対応し、且つ前記レンズホルダー２６に貼設される前記光フィルター素子５０は前記感光チップ２２の感光経路に保持され、前記駆動器３０は前記レンズホルダー２６に貼設され、これにより前記駆動器３０によって駆動可能に前記駆動器３０に設置されている前記光学レンズ１０を前記感光チップ２２の感光経路に保持し、且つ前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２２との間に保持される。また、前記アレイ撮像モジュール１００はさらに一つの前記鏡筒４０を含み、前記鏡筒４０は前記回路基板２１の他の端部に貼設され、これにより前記鏡筒４０は前記鏡筒４０の前記光学レンズ１０を前記感光チップ２２の感光経路に保持する。
【０２３０】
図７３に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるのは、図７４に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記回路基板２１の前記正面２１１において、一体的に前記回路基板２１に結合する前記モールドベース２５を形成し、且つ前記モールドベース２５は前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設される前記感光チップ２２の感光領域の周囲を囲み、これにより前記回路基板２１の前記正面２１１に貼設される前記感光チップ２２の感光領域は前記モールドベース２５の前記光学窓２５１に対応する。前記光フィルター素子５０は前記モールドベース２５に貼設され、且つ前記光フィルター素子５０は前記感光チップ２２の感光経路に保持される。前記鏡筒４０は前記モールドベース２５に貼設され、前記鏡筒４０により、前記鏡筒４０に設置される前記光学レンズ１０を前記感光チップ２２の感光経路に保持する。
【０２３１】
図７４に示される前記アレイ撮像モジュール１００と異なるのは、図７５に示される前記アレイ撮像モジュール１００のこの具体的な例において、前記モールドベース２５はさらに前記感光チップ２２の非感光領域の少なくとも一部をさらに封入し、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の縦横サイズをさらに減少させる。
【０２３２】
本発明の他方において、本発明はさらにアレイ撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（ａ）少なくとも一つの電子素子２３の自由側を、回路基板２１の裏面２１２における側部に向けるように、前記電子素子２３を前記回路基板２１に導通的に接続する；
（ｂ）各感光チップ２２の感光領域を、前記回路基板２１の正面２１１の所在する側部に向けるように各前記感光チップ２２を前記回路基板２１に導通的に接続する；及び
（ｃ）各光学レンズ１０を各前記感光チップ２２の感光経路にそれぞれ保持し、これにより前記アレイ撮像モジュール１００を得る。
【０２３３】
前記製造方法はさらに以下のステップを含む：少なくとも一つの封入部２７を前記回路基板２１の裏面２１２に一体的に結合させる。以下について言及したい。本発明の前記製造方法の一つの例において、前記封入部２７を前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に結合させるステップは前記ステップ（ａ）の後及び前記ステップ（ｂ）の前にあり、これにより前記ステップ（ａ）において、前記回路基板２１の前記裏面２１２に前記電子素子２３を導通した後、前記封入部２７を前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に結合し、それからステップ（ｂ）において、前記回路基板２１の前記正面２１１において各前記感光チップ２２を導通的に接続する。本発明の前記製造方法の他の例において、前記封入部２７を前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に結合するステップは、前記ステップ（ｂ）の後とすることができ、前記回路基板２１の前記正面２１２に各前記感光チップ２２を導通的に接続した後、さらに前記封入部２７を前記回路基板２１の前記裏面２１２に一体的に結合させる。
【０２３４】
本発明の明細書図面の図８７〜図８９を参照すれば、本発明の比較的好ましい実施例の一つのアレイ撮像モジュール１００Ａは次の記載において説明され、図８９に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの使用状態において、例えば、図８９に示された例において、一つの前記アレイ撮像モジュール１００Ａは具体的にスマートフォンの一つの電子機器本体２００Ａに応用でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記電子機器本体２００Ａと結合して一つの電子機器を形成できる。
【０２３５】
以下について説明したい。図８９に示された例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの数量は一つで、且つ前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記電子機器本体２００Ａの後部に配置され、他の例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの数量は一つとは限られず、且つ前記アレイ撮像モジュール１００Ａの位置は前記電子機器本体２００Ａの後部に設置されるとは限られず、例えば前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記電子機器本体２００Ａの前部に設置でき、言うまでもなく、前記アレイ撮像モジュール１００Ａが前記電子機器本体２００Ａの他の位置に設置されることも可能である。
【０２３６】
また、前記電子機器本体２００Ａは図８９においてスマートフォンとされているが、本発明の他の例において、前記電子機器本体２００ＡはタブレットＰＣ、ノートパソコン、カメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、電子書籍、ＭＰ３／４／５等の如何なる前記アレイ撮像モジュール１００を配置できる電子機器として実施できる。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。冷蔵庫、洗濯機、テレビ等の従来の家電において前記アレイ撮像モジュール１００Ａを配置することも可能で、または防犯ドア、壁などの建築上において前記アレイ撮像モジュール１００Ａを配置することも可能である。そのため、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの応用環境及び使用方式は本発明の前記アレイ撮像モジュールの内容及び範囲に対する制限と見なされるべきではない。
【０２３７】
以下について言及したい。図８９に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な応用において、前記電子機器本体２００Ａはスマートフォンとして実施され、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記電子機器本体２００Ａの後部に設置され前記スマートフォンの一つの背面撮像モジュールを形成するものである。当業者は以下のように理解できる。他の可能な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａはさらに前記電子機器本体２００Ａの前部に設置されることでさらに前記スマートフォンの一つの前面撮像モジュールを形成できる。
【０２３８】
図８７〜図８９を参照すれば、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは少なくとも二つの光学レンズ１０Ａ及び一つの回路基板アセンブリ２０Ａを含み、各前記回路基板アセンブリ２０Ａは少なくとも一つの回路基板２１Ａ、少なくとも一つの感光チップ２２Ａ及び少なくとも一つの電子素子２３Ａを含み、各前記感光チップ２２Ａはそれぞれ前記回路基板２１Ａに導通的に接続され、且つ少なくとも一つの前記感光チップ２２Ａの感光面は他の前記感光チップ２２Ａの感光面と高度差を有し、各前記電子素子２３Ａはいずれも前記回路基板２１Ａに貼設され、前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ各前記感光チップ２２の感光経路に保持される。物体に反射される光線はそれぞれ前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部に入り、後にそれぞれ前記感光チップ２２Ａによって受信及び結像され、これにより前記物体と関連の画像が得られる。以下について説明したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａに係る前記感光チップ２２Ａの感光面は、前記感光チップ２２Ａの前記光学レンズ１０Ａに向けた側面を言う。
【０２３９】
例えば、図８７及び図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは二つの前記光学レンズ１０Ａ及び一つの前記回路基板アセンブリ２０Ａを含み、前記回路基板アセンブリ２０Ａは一つの前記回路基板２１Ａ、二つの前記感光チップ２２Ａ及び複数の前記電子素子２３Ａを含み、二つの前記感光チップ２２Ａは互いに間隔を開けて前記回路基板２１Ａの片側に貼設され、且つ二つの前記感光チップ２２Ａの感光面は高度差を有し、各前記電子素子２３Ａはそれぞれ互いに間隔を開けて前記回路基板２１Ａのもう片側に貼設され、各前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ各前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持される。物体によって反射される光はそれぞれ、各前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部に入り、それからそれぞれ対応の位置の各前記感光チップ２２Ａによって受信及び結像され、これにより前記物体と関連する画像が得られる。
【０２４０】
本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａにおいて、少なくとも一つの前記感光チップ２２Ａの感光面と他の前記感光チップ２２Ａの感光面との間に高度差を有する方式により、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像能力を向上でき、及び前記アレイ撮像モジュール１００Ａの機能を向上させる。例えば、図８７及び図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの二つの前記感光チップ２２Ａはそれぞれ異なる焦点距離の画像を得ることができる。即ち、二つの前記感光チップ２２Ａの感光面を高度差のある方式とし、これにより前記光学レンズ１０Ａ及び前記感光チップ２２Ａが形成する二つの光学系は異なる焦点距離を有し、これにより異なる焦点距離の画像を得て、この方式は大いに前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像能力の向上に有利である。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の幾つかの例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの前記感光チップ２２Ａは前記物体と関連する画像を得るために用いられ、他の前記感光チップ２２Ａは前記物体と関連する焦点深度を記録でき、これにより後に前記電子機器のその他の機構は、前記感光チップ２２Ａにより得られる前記物体と関連する画像と他の前記感光チップ２２Ａで得られる前記物体に関連する焦点深度に対して最適化を行い、これにより優れた画像を得て、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像能力を向上させる。
【０２４１】
また、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の例において、少なくとも一つの前記感光チップ２２Ａの感光領域の面積と他の前記感光チップ２２Ａの感光領域の面積は異なる。例えば、図８７及び図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、二つの前記感光チップ２２Ａは異なる面積の感光領域を有する。
【０２４２】
さらに図８７及び図８８を参照し、前記回路基板２１Ａは一つの正面２１１Ａと、前記正面２１１Ａの一つの裏面２１２Ａに対応し及び少なくとも一つの収納空間２１５Ａを有し、前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａと前記裏面２１２Ａは互いに対応して前記回路基板２１Ａの厚みを定義し、前記収納空間２１５Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａから前記裏面２１２Ａ方向へ延伸する。各前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１に貼設される方式により前記回路基板２１Ａと結合し、且つ一つの前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの前記収納空間２１５Ａに収納され、これにより二つの前記感光チップ２２Ａの感光面は高度差を有する。例えば、図８７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、二つの前記感光チップ２２Ａはいずれも前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに貼設され、図面右側の前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの前記収納空間２１５Ａに保持される。このような方式により、図面左側の前記感光チップ２２Ａの感光面は、図面右側の前記感光チップ２２Ａの感光面より高く、これにより二つの前記感光チップ２２Ａの感光面は高度差を有する。対応するように、各前記電子素子２３ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設される方式により前記回路基板２１Ａと一体的に結合する。言い換えれば、各前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａと前記回路基板２１Ａとを導通的に接続する。言い換えれば、図８７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、各前記電子素子２３Ａはいずれも前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに位置する。
【０２４３】
以下について説明したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の可能な例において、少なくとも一つの前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａにおいて前記回路基板２１Ａに導通的に接続される。即ち、前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、少なくとも一つの前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａは導通的に前記回路基板２１Ａに接続され、他の前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａにおいて導通的に前記回路基板２１Ａに接続される。
【０２４４】
さらに以下について説明したい。図８７及び図８８に示される前記電子素子２３Ａは、前記電子素子２３Ａを前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設される方式により、前記回路基板２１Ａに導通的に接続され、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記電子素子２３Ａは前記電子素子２３Ａの少なくとも一部が前記回路基板２１Ａに封入される方式により前記回路基板２１Ａに導通的に接続される。
【０２４５】
以下について説明したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの例において、前記電子素子２３Ａは電気抵抗、キャパシタ、継電器、プロセッサ等の受動電子素子とすることができる。言い換えれば、前記電子素子２３Ａのタイプは本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａにおいて制限されない。
【０２４６】
さらには、前記回路基板アセンブリ２０Ａは少なくとも一組のリード２４Ａを含み、各前記リード２４Ａの二つの端部はそれぞれ前記回路基板２１Ａ及び前記感光チップ２２Ａに接続され、これにより各前記リード２４Ａにより前記感光チップ２２Ａと前記回路基板２１Ａを導通させる。
【０２４７】
例えば、一つの例において、まず前記感光チップ２２Ａを前記回路基板２１Ａの前記正面２１１に貼設し、それから例えばワイヤボンディング等の工程により前記感光チップ２２Ａと前記回路基板２１Ａとの間に各前記リード２４Ａを配置し、各リード２４Ａにより前記回路基板２１Ａと前記感光チップ２２Ａとを導通させる。以下のように理解できる。前記感光チップ２２Ａ平坦性は前記回路基板２１Ａの平坦性に制限を受ける。言うまでもなく、他の例において、前記感光チップ２２Ａ及び前記回路基板２１Ａを直接貼設させる必要がなく、これにより前記感光チップ２２Ａの平坦性は前記回路基板２１Ａの平坦性に影響を受けず、前記感光チップ２２Ａを前記回路基板２１Ａに貼設するとしても、前記感光チップ２２Ａの平坦性は前記回路基板２１Ａの平坦性による影響を受けない。このような方式により、前記回路基板２１Ａはより薄い板材を選択して製造でき、下記記載において、本発明は如何に前記感光チップ２２Ａの平坦性を前記回路基板２１Ａの平坦性による制限を受けない方式で行うかについて説明を行う。
【０２４８】
前記リード２４Ａのワイヤボンディング方向は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば前記リード２４Ａのワイヤボンディング方向は前記感光チップ２２Ａから前記回路基板２１Ａとすることができ、前記回路基板２１Ａから前記感光チップ２２Ａまでとすることもできる。言うまでもなく、前記リード２４Ａは他の方式により前記感光チップ２２Ａと前記回路基板２１Ａを導通することに用いられ、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａはこの点において制限を受けない。以下のように理解できる。前記リード２４Ａの材料は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａにおいて制限を受けず、例えば前記リード２４Ａは金線、銀線、銅線等とすることができるがこれらに限られない。
【０２４９】
言うまでもなく、以下のように理解できる。前記アレイ撮像モジュール１００Ａの幾つかの例において、前記感光チップ２２Ａはチップ接続部材を予め設けることができ、前記回路基板２１Ａは回路基板接続部材を予め設けることができ、前記リード２４Ａの二つの端部はそれぞれ、前記感光チップ２２Ａのチップ接続部材及び前記回路基板２１Ａの回路基板接続部材と互いに接触し、これにより前記リード２４Ａは前記感光チップ２２Ａ及び前記回路基板２１Ａを導通でき、例えば前記リード２４Ａの二つの端部は前記感光チップ２２Ａのチップ接続部材及び前記回路基板２１Ａの回路基板接続部材にそれぞれ溶接し、これにより前記リード２４Ａは前記感光チップ２２Ａ及び前記回路基板２１Ａを導通する。以下について説明したい。前記感光チップ２２Ａのチップ接続部材と前記回路基板２１Ａの回路基板接続部材の形状及びサイズは制限されず、例えば前記感光チップ２２Ａのチップ接続部材と前記回路基板２１Ａの回路基板接続部材はディスク状、球状等することができるがこれらに限られない。
【０２５０】
図８７及び図８８を参照し、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの実施例において、各前記電子素子２３Ａはそれぞれ互いに間隔を開けて前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設される。言い換えれば、各前記電子素子２３Ａは前記感光チップ２２Ａの周方向に配置される必要がなく、このように、前記回路基板アセンブリ２０Ａの長さサイズ及び幅サイズのうちの少なくとも一つのサイズを減少させることに有利で、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの長さサイズ及び幅サイズのうちの少なくとも一つのサイズを減少でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａは軽量薄型化を求める前記電子機器に応用できる。好ましくは、各前記電子素子２３Ａはそれぞれ互いに間隔を開けて前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設する方式により、前記回路基板アセンブリ２０Ａの長さサイズ及び幅サイズを同時に減少でき、これにより同時に前記アレイ撮像モジュール１００Ａの長さサイズ及び幅サイズを減少でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａを前記電子機器本体２００Ａに実装して前記電子機器を形成する際、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記電子機器本体２００Ａの内部のより少ない空間を占め、これにより前記電子機器の軽量薄型化に有利だけでなく、前記電子機器により多くのインテリジェント部材を配置することに有利で、これにより前記電子機器をインテリジェント化の方向に発展させる。
【０２５１】
前記回路基板アセンブリ２０Ａはさらに一つのモールドベース２５Ａを含み、前記モールドベース２５Ａは一体的に前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに形成され、前記モールドベース２５Ａは少なくとも一つの光学窓２５１Ａを有し、前記感光チップ２２Ａの感光領域は前記光学窓２５１Ａに対応し、これにより前記モールドベース２５Ａの前記光学窓２５１Ａにより前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２２Ａの光チャネルを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部的に入る光は、前記モールドベース２５Ａの前記光学窓２５１Ａを通過した後、前記感光チップ２２Ａによって受信及び結像される。
【０２５２】
例えば、図８７及び図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記モールドベース２５Ａは二つの互いに独立する前記光学窓２５１Ａを有し、各前記感光チップ２２Ａの感光領域はそれぞれ前記モールドベース２５Ａの各前記光学窓２５１Ａに対応し、これにより前記モールドベース２５Ａの各前記光学窓２５１Ａはそれぞれ、各前記光学レンズ１０Ａ及び各前記感光チップ２２Ａの光チャネルを形成する。即ち、物体に反射される光は各前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部に入った後、前記モールドベース２５Ａの各前記光学窓２５１Ａを経由して各前記感光トップ２２Ａの感光領域によって受け入れられ、それから後に各前記感光チップ２２Ａにより光電変換を行うことにより結像される。
【０２５３】
前記モールドベース２５Ａはモールド成形工程により一体的に前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに成型され、このような方式により、前記モールドベース２５Ａと前記回路基板２１Ａとの間に例えばのり等の前記モールドベース２５と前記回路基板２１Ａを接続させる物質を設ける必要がなく、このように、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの高さサイズを減らせるだけでなく、且つ効果的に前記回路基板２１Ａの平坦性を保証でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像品質を改善できる。また、前記モールドベース２５Ａと前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａとの間に例えばのり等の前記モールドベース２５Ａと前記回路基板２１Ａとを接続する物質を設ける必要はなく、そのため、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの高さサイズを減らすことができ、これは前記アレイ撮像モジュール１００Ａをより軽量薄型の前記電子機器に用いることに有利である。より重要なのは、前記モールドベース２５Ａは成型過程において一体的に前記回路基板２１Ａに結合するもので、一方において前記モールドベース２５Ａは予め製造される必要がなく、もう一方において前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａに結合する前に変形が生じるという不良事象が生じることを心配する必要はない。且つ、前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａの強度を補強でき、これにより前記回路基板２１Ａの平坦性を保証でき、これにより前記回路基板２１Ａは比較的薄いＰＣＢ板、ＦＰＣ板、リジットフレキシブル基板等の厚みのより薄い回路基板を用いる場合でも、前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａの平坦性を保証でき、このような方式により、複数の前記感光チップ２２Ａの同軸度も保証される。
【０２５４】
前記アレイ撮像モジュール１００Ａはさらに少なくとも一つの駆動器３０Ａを含み、前記光学レンズ１０Ａは駆動可能に前記駆動器３０Ａに設置され、前記駆動器３０Ａは前記モールドベース２５Ａに設置され、これにより前記駆動器３０Ａと前記モールドベース２５Ａ互いに協調して前記光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持する。前記駆動器３０Ａは前記光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２２Ａの感光経路に沿って移動するよう駆動でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの焦点距離を調整でき、これによりアレイ撮像モジュール１００Ａはオートフォーカス及び焦点距離変更の能力を有する。好ましくは、前記駆動器３０Ａはボイスコイルモータとすることができるがこれに限定されない。
【０２５５】
例えば、図８７及び図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記駆動器３０Ａの数量は二つとすることができ、各前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ駆動可能に各前記駆動器３０Ａに設置され、各前記駆動器３０Ａはそれぞれ、各前記光学レンズ１０Ａが前記モールドベース２５Ａの各前記光学窓２５１Ａに対応する方式で前記モールドベース２５Ａに貼設され、これにより各前記駆動器３０Ａは各前記光学レンズ１０Ａを各前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持する。
【０２５６】
以下のように説明したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの幾つかの具体的な例において、各前記駆動器３０Ａはそれぞれ同時且つ同じ幅の方式により各前記光学レンズ１０Ａを各前記感光チップ２２Ａの感光経路に沿って移動するよう駆動する。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の具体的な例において、各前記駆動器３０Ａはそれぞれ単独で各前記光学レンズ１０Ａを各前記感光チップ２２Ａの感光経路に沿って移動するよう駆動する。例えば図８７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、図面左側の前記駆動器３０Ａは前記光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２２Ａの感光経路に沿って移動するよう駆動し、図面右側の前記駆動器３０Ａは動かないものとすることができ、これにより二つの光学系は異なる焦点距離を有する。
【０２５７】
さらに図８７を参照すれば、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは少なくとも一つの光フィルター素子５０Ａを含み、各前記光フィルター素子５０Ａはそれぞれ、各前記感光チップ２２Ａと各前記光学レンズ１０Ａとの間に保持され、各前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部に入る光の中の雑光を取り除き、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像品質を改善する。前記光フィルター素子５０Ａのタイプは制限されず、例えば前記光フィルター素子５０Ａは赤外線カットフィルターとすることができるがこれに限られない。
【０２５８】
例えば、図８７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは二つの前記光フィルター素子５０Ａを含み、各前記光フィルター素子５０Ａはそれぞれ前記モールドベース２５Ａに装着され、且つ各前記光フィルター素子５０Ａはそれぞれ、各前記感光チップ２２Ａと各前記光学レンズ１０Ａの間に保持され、これにより各前記光フィルター素子５０Ａは各前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部に入る光の中の雑光を取り除くことができる。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは一つ前記光フィルター素子５０Ａを含むことができ、この際、二つ以上の前記感光チップ２２Ａは同じ前記光フィルター素子５０Ａの異なる位置に対応し、これにより前記光フィルター素子５０Ａは各前記光学レンズ１０Ａから前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内部に入る光の中の雑光を取り除くことができる。
【０２５９】
以下について説明したい。前記アレイ撮像モジュール１００Ａが二つ以上の前記光フィルター素子５０Ａを含む例において、各前記光フィルター素子５０Ａのタイプは同じとすることも、異なるものとすることもでき、必要に応じて選択でき、当業者は以下のように理解できる。前記アレイ撮像モジュール１００Ａの各前記光フィルター素子５０Ａのタイプが異なり、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの各光学系は異なる結像の特色を有する。以下について説明したい。前記アレイ撮像モジュール１００Ａの各光学系は一つの前記感光チップ２２Ａと前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持される一つの前記光学レンズ１０Ａから形成される。例えば、図８７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、図面左側に位置する前記光フィルター素子５０Ａのタイプは図面右側の前記光フィルター素子５０Ａのタイプは異なることができる。
【０２６０】
さらには、引き続き図８７を参照し、前記モールドベース２５Ａは一つの外貼設面２５２Ａと少なくとも一つの内貼設面２５３Ａを有し、各前記内貼設面２５３Ａはそれぞれ前記モールドベース２５Ａの各前記光学窓２５１Ａの周囲を取り囲むように配置され、前記外貼設面２５２Ａは各前記内貼設面２５３Ａの周囲を取り囲むように配置され、各前記駆動器３０Ａは前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａの異なる位置に貼設でき、各前記光フィルター素子５０Ａはそれぞれ分前記モールドベース２５Ａの各前記内貼設面２５３Ａに貼設され、このような方式により、各前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ、各前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持され、及び各前記光フィルター素子５０Ａをそれぞれ各前記感光チップ２２Ａと各前記光学レンズ１０Ａとの間に保持する。
【０２６１】
前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの例において、前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａと前記内貼設面２５３Ａは面一とすることができる。前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａと前記内貼設面２５３Ａは高度差を有し、これにより前記モールドベース２５Ａの少なくとも一つの貼設溝２５４Ａを形成する。具体的に、前記モールドベース２５Ａの前記内貼設面２５３Ａの所在する平面は、前記外貼設面２５２Ａの所在する平面より低く、これにより前記モールドベース２５Ａは前記内貼設面２５３Ａの対応位置において前記貼設溝２５４Ａを形成し、これにより前記内貼設面２５３Ａに貼設される前記光フィルター素子５０Ａは前記貼設溝２５４Ａ内に保持され、この方式により、さらに前記アレイ撮像モジュール１００Ａの高度サイズを減らすことができ、図８７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａを参照すること。
【０２６２】
本発明の明細書図面の図７６〜図８７は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの製造フローを示し、図７６に示される段階において、二つ以上の前記回路基板２１Ａを一緒に配列して一つの面付けユニット３００Ａを形成し、これにより後にモールド成形工程を行うことに有利である。例えば、複数の前記回路基板２１Ａを２列に配列して（２列に限られない）前記面付けユニット３００Ａを形成する。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記面付けユニット３００Ａはより多くの列の前記回路基板２１Ａを含むことができる。
【０２６３】
以下について説明したい。前記回路基板２１Ａは形成後に配列されることで前記面付けユニット３００Ａを形成し、例えば単独で形成された前記回路基板２１Ａは一つの基板上に配列させることで前記面付けユニット３００Ａを形成し、また複数の前記回路基板２１Ａは一体式構造とすることもでき、モールド成形工程の完了後に切断することで分離される。本発明の下記記載において、複数の前記回路基板２１Ａの一体式構造を例として、引き続き前記アレイ撮像モジュール１００Ａの製造フローについて開示及び説明を行う。
【０２６４】
図７７に示される段階において、各前記電子素子２３Ａをそれぞれ前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａにおいて前記回路基板２１Ａに貼設される。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。幾つかの前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設されることができ、他の幾つかの前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに貼設されることができる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０２６５】
以下について説明したい。図７７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａの具体的な例において、前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設され、他の具体的な例において、前記電子素子２３Ａの少なくとも一部は前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに封入されることができ、例えば、前記電子素子２３Ａの一部は前記回路基板２１Ａに封入されることができ、且つ前記電子素子２３Ａの他の部分は前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに露出しまたは凸出する部分である。好ましくは、前記電子素子２３Ａは全部、前記回路基板２１Ａに封入されることができる。
【０２６６】
さらに以下について説明したい。各前記回路基板２１Ａを単独で製造し、それから各前記回路基板２１Ａを配列させて前記面付けユニット３００Ａになる例において、まず前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに各前記電子素子２３Ａを貼設し、それから各前記回路基板２１Ａを配列させ前記面付けユニット３００Ａを形成する。
【０２６７】
また、前記回路基板２１Ａを図７６及び図面７７に示された様式と異なるものに配置でき、また前記回路基板２１Ａは配列されていなく、後のモールド成形工程において、前記回路基板２１Ａに単独でモールド成形工程を実行し前記回路基板２１Ａと一体的に結合した前記モールドベース２５Ａを形成する。
【０２６８】
好ましくは、前記面付けユニット３００Ａの隣接の前記回路基板２１Ａの間の距離の範囲は０．０１ｍｍ〜５００ｍｍであり（０．０１ｍｍ及び５００ｍｍを含む）、これによりモールド成形工程が完了した後、前記回路基板２１Ａに対して分割を行う。好ましくは、隣接の前記基板３１１の間の距離範囲は０．０５ｍｍ〜２００ｍｍである（０．０５ｍｍ及び２００ｍｍを含む）。また、局部成型の安定性を向上させるため、前記面付けユニット３００Ａの最小サイズの範囲は１ｍｍ〜１０００００ｍｍであり（１ｍｍと１０００００ｍｍを含む）、好ましくは１０ｍｍ〜１０００ｍｍである（１０ｍｍ及び１０００ｍｍを含む）。
【０２６９】
図７８Ａ〜図８１を参照すれば、前記面付けユニット３００Ａを一つの成形型４００Ａ中に入れてモールド成形工程を行い、前記成形型４００Ａは一つの上型４０１Ａ及び一つの下型４０２Ａを含み、前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａ中の少なくとも一つの型を操作でき、これにより前記成形型４００Ａの前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａの型締め及び脱型を行うことができる。
【０２７０】
図７８Ａ及び図７８Ｂを参照すれば、前記面付けユニット３００Ａは前記成形型４００Ａの前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａとの間に入れられ、且つ前記面付けユニット３００Ａと前記上型４０１Ａとの間に少なくとも一つの成型空間４０３Ａを形成し、前記面付けユニット３００Ａの前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａは、前記上型４０１Ａに向けたものである。好ましくは、前記上型４０１Ａは少なくとも一つの上型回避空間４０１１Ａを有し、前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａは型締めされ且つ前記面付けユニット３００Ａが前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａとの間に保持された後、前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａから凸出する回路基板接続部材は前記上型４０１Ａの前記上型回避空間４０１１Ａに保持され、これにより前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａから凸出する回路基板接続部材が圧迫により損傷されることを回避し、これにより前記面付けユニット３００Ａに対してモールド成形工程を行う過程における前記回路基板２１Ａの信頼性を保証できる。好ましくは、前記上型４０１Ａ及び前記下型４０２Ａが型締めされた後、前記上型４０１Ａと前記面付けユニット３００Ａとの間にさらに少なくとも一つの連通通路４０４Ａを形成し、これにより隣接の前記成型空間４０３Ａを連通させる。また、前記下型４０２Ａは少なくとも一つの下型回避空間４０２１Ａを有し、前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａを型締めした後、前記面付けユニット３００Ａの前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａは前記下型４０２Ａに向けたもので、且つ前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａから凸出する前記電子素子２３Ａ、または前記電子素子２３Ａの前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに露出する自由側を前記下型４０２Ａの前記下型回避空間４０２１Ａに保持し、これにより前記下型４０２Ａの内表面が前記電子素子２３Ａの外表面と接触することで前記電子素子２３Ａを損傷することを回避し、これにより前記面付けユニット３００Ａに対するモールド成形過程における前記回路基板２１Ａ及び前記電子素子２３Ａの信頼性を保証する。
【０２７１】
引き続き図７８Ａ及び図７８Ｂを参照すれば、前記成形型４００Ａはさらに一つのカバーフィルム４０５Ａを含み、前記カバーフィルム４０５Ａは重なるように前記上型４０１Ａの内表面及び前記下型４０２Ａの内表面に配置され、これにより前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａに対して型締め操作を行った後、前記カバーフィルム４０５Ａは前記上型４０１Ａと前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａとの間に保持され、及び前記下型４０２Ａと前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａとの間に保持され、これにより前記上型４０１Ａ及び前記下型４０２Ａが直接前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａ及び前記裏面２１２Ａの表面が接触することで前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａ及び前記裏面２１２Ａを破壊することを回避する。好ましくは、前記カバーフィルム４０５Ａは弾性を有し、これにより前記成形型４００Ａの前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａが型締めされた場合、前記カバーフィルム４０５Ａは前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａが型締めする際に生じる衝撃力を吸収し、これにより該衝撃力が前記回路基板２１Ａに作用することを回避し、これにより前記回路基板２１Ａを保護する。
【０２７２】
図７９〜図８１を参照すれば、流体状の成型材料５００Ａを少なくとも一つの前記成型空間４０３Ａ内に入れ、前記成型材料５００Ａは前記連通通路４０４Ａにより前記成形型４００Ａの全部の前記成型空間４０３Ａを充満し、且つ前記成型材料５００Ａに対して前記成型空間４０３Ａ内にて硬化させて且つ前記成形型４００Ａに対して脱型操作を行った後、前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａと一体的に結合する一体モールドベース２５０Ａを形成し、これと同時に前記一体モールドベース２５０Ａの複数の前記光学窓２５１Ａを形成する。前記上型４０１Ａ及び前記下型４０２Ａに対して脱型操作を行う過程において、前記カバーフィルム４０５Ａは前記上型４０１Ａの内表面と前記一体モールドベース２５０Ａを隔離でき、これにより前記カバーフィルム４０５Ａは前記上型４０１Ａの脱型に有利で、且つ前記上型４０１Ａが前記一体モールドベース２５０Ａの表面を傷つけることを回避し、特に前記カバーフィルム４０５Ａは前記上型４０１Ａが前記一体モールドベース２５０Ａの前記光学窓２５１Ａを形成する内表面を傷つけることを回避できる。
【０２７３】
以下について説明したい。前記成型材料５００Ａは固体顆粒、液体、液体及び固体顆粒の混合物とすることができるがこれらに限られない。
【０２７４】
また、図７８Ａ及び図７８Ｂに示される段階において、前記成形型４００Ａの前記上型４０１Ａと前記下型４０２Ａが型締めされる際、前記カバーフィルム４０５Ａは変形が生じる方式により前記上型４０１Ａと前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａとの間に隙間が生じることを阻止し、これにより図７９及び図８０に示される段階において、流体状の前記成型材料５００Ａが前記成型空間４０３Ａまたは前記連通通路４０４Ａから前記上型回避空間４０１１Ａに入ることを阻止できるだけでなく、これにより前記成型材料５００Ａが前記上型４０１Ａ及び前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａとの間に入り「ばり」という不良事象が出ることを回避できる。
【０２７５】
以下について言及したい。前記上型４０１Ａ及び前記下型４０２Ａに対して脱型した後に一つの一体回路基板アセンブリ２００Ａが得られ、前記一体回路基板アセンブリ２００Ａは前記回路基板２１Ａ、前記回路基板２１Ａに導通的に連結される前記電子素子２３Ａ、及び一体的に前記回路基板２１Ａに結合している前記一体モールドベース２５０Ａを含む。
【０２７６】
さらに図８２Ａ及び図８２Ｂに示される段階を参照し、前記成形型４００Ａはモールド成形工程により前記面付けユニット３００Ａ上において前記一体モールドベース２５０Ａをモールド成形することにより前記一体回路基板アセンブリ２００Ａを得た後、前記面付けユニット３００Ａの組成となる前記回路基板２１Ａ及び前記一体モールドベース２５０Ａに対して分割を行い、これにより前記回路基板アセンブリ２０Ａの半製品を得ることができ、例えば、切断またはエッチング等の工程により前記回路基板２１Ａ及び前記一体モールドベース２５０Ａの余分の部分を除去でき、これにより前記回路基板アセンブリ２０Ａの半製品が得られ、前記一体モールドベース２５０Ａは分割された後に前記モールドベース２５Ａを形成し、前記一体モールドベース２５０Ａの前記光学窓２５１Ａは前記モールドベース２５Ａの前記光学窓２５１Ａを形成する。
【０２７７】
図８３に示される段階において、前記モールドベース２５Ａの前記光学窓２５１Ａにより前記感光チップ２２Ａを前記回路基板２１Ａの正面に貼設し、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ２２Ａ的チップ接続部材及び前記回路基板２１Ａの回路基板接続部材との間に前記リード２４Ａを形成し、これにより前記回路基板アセンブリ２０Ａを得て、前記感光チップ２２Ａの感光領域は前記モールドベース２５Ａの前記光学窓２５１Ａに対応する。
【０２７８】
図８４に示される段階において、前記光フィルター素子５０Ａを前記モールドベース２５Ａの前記内貼設面２５３Ａに貼設し、これにより前記光フィルター素子５０Ａは前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持される。図８５に示される段階において、前記光学レンズ１０Ａを実装している前記駆動器３０Ａは前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａに貼設され、これにより前記光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持し、これにより前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２２Ａとの間に保持される。
【０２７９】
さらに、前記回路基板アセンブリ２０Ａは一つの接続板ユニット２８Ａを有し、前記接続板ユニット２８Ａはさらに少なくとも一つの接続板２８１Ａ及び前記接続板２８１Ａの自由端に設置される少なくとも一つの装着部材２８２Ａを含み、図８６に示される段階において、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板２８１Ａは前記回路基板２１Ａに貼設でき、且つ前記回路基板２１Ａと前記接続板２８１Ａは導通される。好ましくは、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板ユニット２８１Ａは変形することができ、これにより後で前記アレイ撮像モジュール１００Ａを前記電子機器に実装することに有利である。
【０２８０】
以下について説明したい。図８６に示される段階において、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板２８１Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設され、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａが得られる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の可能な例において、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板２８１Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに貼設できる。好ましくは、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板２８１Ａ及び前記回路基板２１Ａは一体式構造とすることができる。
【０２８１】
さらに以下について説明したい。図８６に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板２８１Ａの接続端は前記回路基板２１Ａの横方向に貼設され、これにより前記接続板２８１Ａを前記アレイ撮像モジュール１００Ａの側部に保持し、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の幾つかの例において、前記接続板ユニット２８Ａの前記接続板２８１Ａの接続端は前記回路基板２１Ａの縦方向に貼設でき、これにより前記接続板２８１Ａは前記アレイ撮像モジュール１００Ａの端部に保持される。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０２８２】
図９０は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９０に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な実施形態において、前記回路基板アセンブリ２０Ａはさらに一つの封入部２７Ａを含み、前記封入部２７Ａは一体的に前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに結合する。好ましくは、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａから凸出する少なくとも一つの前記電子素子２３Ａの少なくとも一部を封入できる。より好ましくは、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａから凸出する前記電子素子２３Ａを封入する方式により、一方で、前記封入部２７Ａは前記電子素子２３Ａの表面と外部環境を隔離させて前記電子素子２３Ａが酸化されることを回避し、もう一方において、前記封入部２７Ａは隣接の前記電子素子２３Ａを隔離させて隣接の前記電子素子２３Ａが互いに干渉するという不良事象が現れることを回避し、さらには、前記封入部２７Ａは隣接の前記電子素子２３Ａを隔離させる方式により隣接の前記電子素子２３Ａが互いに干渉するという不良事象が現れることを回避し、これにより前記電子素子２３Ａの間の距離をより近く設置でき、このように、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの長さサイズ及び幅サイズのうちの少なくとも一つのサイズを減らすことに有利で、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの小型化に有利である。また、前記封入部２７Ａは隣接の前記電子素子２３Ａを隔離させる方式により隣接の前記電子素子２３Ａに互いに干渉するという不良事象が現れることを回避し、これにより前記回路基板２１Ａが同じ貼設面積を提供する場合、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａはより多くの数量とより大きなサイズの前記電子素子２３Ａを配置でき、さらに前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像能力の向上に有利である。
【０２８３】
また、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに一体的に結合する方式によりさらに前記回路基板２１Ａを補強でき、これにより前記回路基板２１Ａはより優れた平坦性を有し、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの複数の前記感光チップ２２Ａはいずれも前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに貼設され、そのため、前記回路基板２１Ａの平坦性を保証し複数の前記感光チップ２２Ａの感光経路の平行度を向上させ、これは前記アレイ撮像モジュール１００Ａの結像能力を保証及び向上させることに非常に重要である。
【０２８４】
以下について説明したい。前記封入部２７Ａは前記モールドベース２５Ａを前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに結合する方式により、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに結合できる。好ましくは、前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに結合すると同時に、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに結合する。さらに好ましくは、前記モールドベース２５Ａが前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに結合した後、前記封入部２７Ａを前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに結合し、または前記モールドベース２５Ａを前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに結合する前、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに結合される。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０２８５】
図９１に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの変形実施形態において、図９０に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９１に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの一部に結合し、これにより前記封入部２７Ａの中部及び／または側部に一つの切り欠き２７１Ａを形成し、例えば図９１に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの片側に結合し、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａのもう片側に前記封入部２７Ａの前記切り欠き２７１Ａを形成する。好ましくは、前記封入部２７Ａに結合している前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの面積と前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの全体面積の面積比は１：２であり、または２：３である。好ましくは、前記封入部２７Ａと結合する前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの面積と、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの全体面積との面積比の値の範囲は１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３である。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。前記に開示される前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａが前記封入部２７Ａと結合する面積と、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａの全体面積との面積比の値の範囲が、１：２より大きくまたは１：２であり、且つ２：３より小さくまたは２：３とすることは例示に過ぎず、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内容及び範囲に対する制限ではない。言い換えれば、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａが前記封入部２７Ａに封入される面積は、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、前記封入部２７Ａが前記電子素子２３Ａを封入できれば良い。
【０２８６】
図９２は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの変形実施形態を開示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９２に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記モールドベース２５Ａは少なくとも一つの前記感光チップ２２Ａの非感光領域を封入し、このような方式により、さらに前記アレイ撮像モジュール１００Ａの長さサイズ及び幅サイズのうちの少なくとも一つのサイズを減少でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの小型化に有利である。好ましくは、前記モールドベース２５Ａは感光面の比較的高い前記感光チップ２２Ａの非感光領域を封入し、例えば、図９２に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、図面左側の前記感光チップ２２Ａの非感光領域は前記モールドベース２７に封入される。
【０２８７】
当業者は以下について理解できる：図９２に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、まず前記感光チップ２２Ａを前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに貼設し、それから前記感光チップ２２Ａを貼設している前記面付けユニット３００Ａに対してモールド成形工程を行い、これにより前記面付けユニット３００Ａに結合している前記回路基板２１Ａの前記正面２１２の前記モールドベース２５Ａを得て、且つ前記モールドベース２５Ａは前記感光チップ２２Ａの非感光領域を封入できる。
【０２８８】
以下について説明したい。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａ中において、前記モールドベース２５Ａで前記感光チップ２２Ａの非感光領域を封入する方式により、前記モールドベース２５Ａにより前記感光チップ２２Ａの平坦性を保証でき、これにより前記感光チップ２２Ａの平坦性は前記回路基板２１Ａの平坦性に限定されず、且つ前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａを補強する作用を有し、これにより、前記回路基板２１Ａとして比較的薄いＰＣＢ板、ＦＰＣ板、リジットフレキシブル基板等の回路基板を選定する場合でも、前記回路基板２１Ａの平坦性が保証され、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの高さサイズを低減できる。
【０２８９】
好ましくは、前記モールドベース２５Ａは全部の前記感光チップ２２Ａの非感光領域を封入でき、このため、当業者は以下のように理解できる。図９２に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａは例示に過ぎず、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの前記モールドベース２５Ａは前記感光チップ２２Ａの非感光領域を封入でき、これは本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内容及び制限に対する制限と理解すべきではない。
【０２９０】
図９３は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの一つの変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９３に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台６０Ａを含み、前記光フィルター素子５０Ａは前記支持架台６０Ａに貼設され、前記支持架台６０Ａは前記モールドベース２５Ａの前記内貼設面２５３Ａに貼設され、これにより前記支持架台６０Ａと前記モールドベース２５Ａは、前記光フィルター素子５０Ａを前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持する。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａは、前記光フィルター素子５０Ａを前記支持架台６０Ａに貼設させ、及び前記支持架台６０Ａを前記モールドベース２５Ａに貼設し、これにより前記支持架台６０Ａ及び前記モールドベース２５Ａは前記光フィルター素子５０Ａを前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持する方式により、前記光フィルター素子５０Ａの縦横サイズを減らすことができ、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの製造コストを低減させる。
【０２９１】
好ましくは、前記支持架台６０Ａは前記モールドベース２５Ａの前記貼設溝２５４Ａ内に保持され、このような方式により、さらに前記アレイ撮像モジュール１００Ａの高さサイズを減らすことができる。
【０２９２】
好ましくは、複数の前記光フィルター素子５０Ａは同じ前記支持架台６０Ａに貼設でき、図９３に示される通りである。好ましくは、前記光フィルター素子５０Ａの数量及び前記支持架台６０Ａの数量が一致し、これにより各前記光フィルター素子５０Ａはそれぞれ各前記支持架台６０Ａに貼設され、各前記支持架台６０Ａはそれぞれ前記モールドベース２５に貼設され、これにより各前記支持架台６０Ａは各光フィルター素子５０Ａによりそれぞれ各前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持させる。
【０２９３】
図９４は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示している。図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９４に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａの具体的な例において、一部の前記電子素子２３Ａは前記回路基板２１の前記裏面２１２Ａに貼設され、もう一部の前記電子素子２３Ａは、前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａに貼設され、前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａから凹出する少なくとも一つの前記電子素子２３Ａの少なくとも一部を封入する。好ましくは、前記モールドベース２５Ａは前記回路基板２１Ａの前記正面２１１Ａから凸出する全部の前記電子素子２３Ａを封入でき、これにより前記モールドベース２５Ａは前記電子素子２３Ａと外部環境を隔離させ、これにより前記電子素子２３Ａの表面が酸化されることを回避し、及び隣接の前記電子素子２３Ａを隔離させ、これにより隣接の前記電子素子２３Ａが互いに干渉するという不良事象が現れることを回避する。
【０２９４】
従来の撮像モジュールと異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記モールドベース２５の成型過程において前記電子素子２３Ａを封入する方式により、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの高さ方向か長さ方向かに係わらず、前記モールドベース２５Ａと前記電子素子２３Ａとの間にいずれも予め安全距離を残す必要がなく、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの縦横サイズ及び高さサイズを減らすことに有利で、これにより前記アレイ撮像モジュール１００Ａの小型化に有利である。
【０２９５】
図９５は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９５に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記駆動器３０Ａがなく、具体的に言えば、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは少なくとも二つの鏡筒４０Ａを含み、各前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ各前記鏡筒４０Ａに装着され、各前記鏡筒４０Ａはそれぞれ各前記光学レンズ１０Ａによりそれぞれ各前記感光経路２２Ａの感光経路に保持される方式により、前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａに貼設される。言い換えれば、各前記鏡筒４０Ａはそれぞれ各前記光学レンズ１０Ａを各前記感光チップ２２Ａの感光経路に保持させる。
【０２９６】
図９６は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図９５に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なる例で、図９６に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、各前記鏡筒４０Ａはそれぞれ前記モールドベース２５Ａと一体的に成型され、即ち、各前記鏡筒４０Ａはそれぞれ一体的に前記モールドベース２５Ａに延伸する。好ましくは、複数の前記鏡筒４０Ａは一体式構造とすることができる。
【０２９７】
図９７は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図９５に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９７に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、少なくとも一つの前記鏡筒４０Ａは前記モールドベース２５Ａに貼設され、他の前記鏡筒４０は一体的に前記モールドベース２５Ａに延伸し、且つ前記モールドベース２５Ａに延伸する前記鏡筒４０Ａと前記モールドベース２５Ａに貼設される前記鏡筒４０Ａは隣接するものである。
【０２９８】
図９８は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、少なくとも一つの前記駆動器３０Ａは前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５１に貼設され、及び少なくとも一つの前記鏡筒４０Ａは前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａに貼設され、且つ前記駆動器３０Ａと前記鏡筒４０Ａは隣接するものである。
【０２９９】
図９９は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図９９に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、各前記光学レンズ１０Ａは直接前記モールドベース２５Ａの前記外貼設面２５２Ａに直接貼設され、これにより各前記光学レンズ１０Ａは各前記感光チップ２２の感光経路にそれぞれ保持される。
【０３００】
図１００は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図９９に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図１００に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、各前記鏡筒４０Ａを、各前記鏡筒４０Ａをそれぞれ各前記光学レンズ１０Ａの周囲を囲む方式により前記モールドベース２５Ａに貼設し、且つ前記光学レンズ１０Ａと前記鏡筒４０Ａの内壁を接触させないことができる。本発明の前記アレイ撮像モジュール１００Ａは前記鏡筒４０Ａを前記光学レンズ１０Ａの周囲を囲む方式により前記光学レンズ１０Ａを保護し、これにより輸送また実装する過程において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａが前記光学レンズ１０Ａに接触することにより前記光学アレイ撮像モジュール１００Ａが損傷されることを回避する。好ましくは、各前記鏡筒４０Ａはそれぞれ一体的に前記モールドベース２５Ａに延伸する。
【０３０１】
図１０１は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは二つ以上の前記回路基板２１Ａを含み、例えば、前記回路基板２１Ａの数量と前記感光チップ２２Ａの数量は一致することができる。具体的に言えば、図１０１を参照すれば、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは二つの前記感光チップ２２Ａ及び二つの前記回路基板２１Ａを含むことを例に、図面左側に位置する前記回路基板２１Ａは前記収納空間２１５Ａを有しなく、図面右側に位置する前記回路基板２１Ａは前記収納空間２１５Ａが設けられ、図面右側に貼設される前記回路基板２１Ａの前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの前記収納空間２１５Ａ内に保持され、これにより図面左側の前記回路基板２１Ａに貼設される前記感光チップ２２Ａの感光面と、図面右側の前記回路基板２１Ａに貼設される前記感光チップ２２Ａの感光面との間は高度差を有する。
【０３０２】
図１０２は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図８８に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、前記回路基板２１Ａの前記収納空間２１５Ａは貫通孔状の前記収納空間２１５Ａである。図１０２に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記アレイ撮像モジュール１００Ａは、二つの前記感光チップ２２Ａを含むことを例に、前記アレイ撮像モジュール１００Ａの内容及び特徴について引き続き開示及び説明し、前記回路基板２１Ａの図面右側に位置する部分は貫通状孔を有する前記収納空間２１５Ａで、左側の前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの左側の前記正面２１１Ａに貼設され、右側の前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの右側の前記裏面２１２Ａに貼設され、且つ右側の前記感光チップ２２Ａの感光領域は前記回路基板２１Ａの前記収納空間２１５Ａに露出され、これにより二つの前記感光チップ２２Ａの感光面は高度差を有する。
【０３０３】
図１０３は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示している。図１０２に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図１０３に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａはさらに前記封入部２７Ａを結合し、これにより前記封入部２７Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａから凸出する前記電子素子２３Ａを封入する。好ましくは、前記封入部２７Ａはさらに図面右側の前記感光チップ２２Ａの裏面の少なくとも一部と結合できる。
【０３０４】
図１０４は前記アレイ撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、図１０３に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａと異なるのは、図１０４に示される前記アレイ撮像モジュール１００Ａのこの具体的な例において、右側の前記感光チップ２２Ａは前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに貼設されず、前記封入部２７Ａは、前記封入部２７Ａの一部を前記回路基板２１Ａの前記収納空間２１５Ａに保持される方式により前記回路基板２１Ａの前記裏面２１２Ａに結合した後、右側の前記感光チップ２２Ａは前記封入部２７Ａに貼設され、これにより二つの前記感光チップ２２Ａの感光面は高度差を有する。
【０３０５】
当業者は以下のように理解できる。以上の実施例は例に過ぎず、異なる実施例の特徴は互いに組み合わせることができ、これにより本発明に開示された内容から容易に想到できるが図面に明確に明示されていない実施形態に容易に想到できる。
【０３０６】
当業者は以下のように理解できる。前記記載及び図面に示された本発明の実施例は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明の目的は完全で効果的に実現されている。本発明の機能及び構造の原理は実施例において開示及び説明され、前記原理に反しなければ、本発明の実施形態の如何なる変形または改善を含むことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４Ａ】
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【図６４Ｂ】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８Ａ】
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【図７８Ｂ】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２Ａ】
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【図８２Ｂ】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
0006934522.tif 000092
【図８６】
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【図８７】
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【図８８】
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【図８９】
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【図９０】
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【図９１】
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【図９２】
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【図９３】
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【図９４】
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【図９５】
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【図９６】
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【図９７】
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【図９８】
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【図９９】
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【図１００】
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【図１０１】
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【図１０２】
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【図１０３】
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【図１０４】
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