(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端部と第２の端部を備えるケース、前記ケースの中に設けられるＰＣＢコンデンサバンク、前記ケースの中に設けられるインダクタ、前記ケースの第１の端部に取り付けられる第１の端子及び前記ケースの第２の端部に取り付けられる第２の端子を含む筒状フィルタにおいて、前記ＰＣＢコンデンサバンク及び前記インダクタが電気的に接続され、前記第１の端子と前記第２の端子から引き出されて使用され、前記ＰＣＢコンデンサバンクは、貫通コンデンサの集積されたＰＣＢ板及び前記ＰＣＢ板に取り付けられるチップコンデンサを含む、ことを特徴とする筒状フィルタ。
【請求項２】
前記ＰＣＢ板は多層プリント回路基板であり、且つ前記多層プリント回路基板が前記貫通コンデンサを形成する、ことを特徴とする請求項１に記載の筒状フィルタ。
【請求項３】
前記ＰＣＢ板の中央に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内壁に中央電極が設けられ、前記ＰＣＢ板の裏面に接地電極が設けられる、ことを特徴とする請求項２に記載の筒状フィルタ。
【請求項４】
前記接地電極は２つであり、２つの前記接地電極は前記ＰＣＢ板の周辺に沿って延伸して設けられる、ことを特徴とする請求項３に記載の筒状フィルタ。
【請求項５】
前記ＰＣＢ板の正面に、前記チップコンデンサを電気的に接続するための少なくとも一対の接続電極が設けられる、ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
【請求項６】
前記チップコンデンサは対になって前記ＰＣＢ板に設けられ、各対の前記チップコンデンサは前記ＰＣＢ板の中央を対称軸として環状アレイになって前記ＰＣＢ板に設けられる、ことを特徴とする請求項５に記載の筒状フィルタ。
【請求項７】
前記ケースの中に第１の絶縁板が設けられ、前記第１の絶縁板は前記インダクタの前記ＰＣＢコンデンサバンクに近い一面に位置する、ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
【請求項８】
前記ケースの中に第２の絶縁板が設けられ、前記第２の絶縁板は前記インダクタの前記ＰＣＢコンデンサバンクから離れた一面に位置する、ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
【請求項９】
前記ＰＣＢコンデンサバンクと前記インダクタとの間に電磁ビーズが設けられる、ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
【請求項１０】
前記ケースに、前記ＰＣＢ板、前記チップコンデンサ、及び前記インダクタを包み、硬化させて一体的な構造にするように硬化ゲルが充填される、ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタの分野に属し、より具体的には、筒状フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
筒状フィルタは、よく用いられるフィルタの形態であり、コンパクトな構造、大きな相対帯域幅等のメリットを有する。１０ＫＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲で作業する筒状フィルタに対して、挿入損失を小さくするために、一般的に、直接セラミック製の貫通コンデンサを使用する。しかしながら、このようなフィルタでは、セラミック製の貫通コンデンサが短絡および失効しやすい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、筒状フィルタを提供することを目的とし、従来の技術における筒状フィルタにおけるセラミック製の貫通コンデンサが短絡および失効になりやすいという問題を解決することを旨とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成させるために、本発明は、第１の端部と第２の端部を備えるケース、前記ケースの中に設けられるＰＣＢコンデンサバンク、前記ケースの中に設けられるインダクタ、前記ケースの第１の端部に取り付けられる第１の端子及び前記ケースの第２の端部に取り付けられる第２の端子を含む筒状フィルタにおいて、前記ＰＣＢコンデンサバンクは、貫通コンデンサの集積されたＰＣＢ板及び前記ＰＣＢ板に取り付けられるチップコンデンサを含む筒状フィルタを提供する。
【０００５】
更に、前記ＰＣＢ板は多層プリント回路基板であり、且つ多層の前記プリント回路基板が前記貫通コンデンサを形成する。
更に、前記ＰＣＢ板の中央に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内壁に中央電極が設けられ、前記ＰＣＢ板の裏面に接地電極が設けられる。
更に、前記接地電極は２つであり、２つの前記接地電極は前記ＰＣＢ板の周辺に沿って延伸して設けられる。
【０００６】
更に、前記ＰＣＢ板の正面に、前記チップコンデンサを電気的に接続するための若干の対の接続電極が設けられる。
更に、前記チップコンデンサは対になって前記ＰＣＢ板に設けられ、各対の前記チップコンデンサは前記ＰＣＢ板の中央を対称軸として環状アレイになって前記ＰＣＢ板に設けられる。
【０００７】
更に、前記ケースの中に第１の絶縁板が設けられ、前記第１の絶縁板は前記インダクタの前記ＰＣＢコンデンサバンクに近い一面に位置する。
更に、前記ケースの中に第２の絶縁板が設けられ、前記第２の絶縁板は前記インダクタの前記ＰＣＢコンデンサバンクから離れた一面に位置する。
更に、前記ＰＣＢコンデンサバンクと前記インダクタとの間に電磁ビーズが設けられる。
更に、前記ケースに硬化ゲルが充填される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の提供する筒状フィルタは、下記の有益な効果を有する。従来の技術に比べると、
本発明の筒状フィルタは、貫通コンデンサの集積されたＰＣＢ板を使用し、ＰＣＢ板にチップコンデンサを設けて、ＰＣＢコンデンサバンクを形成し、貫通コンデンサをＰＣＢ板の中に集積させることで、直接に貫通コンデンサを使用ことによるコンデンサの短絡および失効という問題を避けると共に、低挿入損失の要件を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施例の技術的解決手段をより明らかにするために、以下、本発明又は従来技術の説明のための図面をより詳細に説明する。下記図面は本発明を解釈するためのものに過ぎず、当業者であれば、創造的な工夫をせずに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできることを理解すべきである。
【００１０】
【図１】本発明の実施例１による提供する筒状フィルタの断面構造概略図である。
【図２】本発明の実施例１による提供する筒状フィルタの正面構造概略図である。
【図３】図３に示される筒状フィルタの側面構造概略図である。
【図４】本発明の実施例１よる提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢ板の正面構造図である。
【図５】本発明の実施例１による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢ板の背面構造概略図である。
【図６】本発明の実施例１による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢコンデンサバンクの構造概略図である。
【図７】本発明の実施例２による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢ板の正面構造概略図である。
【図８】本発明の実施例３による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢ板の正面構造概略図である。
【図９】本発明の実施例３による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢコンデンサバンクの構造概略図である。
【図１０】本発明の実施例４による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢ板の正面構造概略図である。
【図１１】本発明の実施例４による提供する筒状フィルタにおけるＰＣＢコンデンサバンクの構造概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の技術的解決手段、技術案及び有益な効果をより明らかにするために、以下、図面及び実施例に合わせて本発明をより詳細に説明する。ここで説明される具体的な実施例は本発明を解釈するためのものに過ぎず、本発明を限定するためのものではないことを理解すべきである。
【００１２】
説明すべきなのは、ある素子が別の素子「に固定される」又は「に設けられる」といわれる場合、直接に別の素子又は間接にこの別の素子にされてもよい。ある素子が別の素子「に接続される」といわれる場合、直接に別の素子又は間接この別の素子に接続されてもよい。
【００１３】
また、「第１の」、「第２の」という用語は、目的を説明するためのものだけであり、相対的な重要性を指示又は示唆し、或いは指示する技術的特徴の数を示唆するものとして理解されない。これにより、「第１の」、「第２の」の限定された特徴は、１つ或いは複数の前記特徴を明確に或いは隠れて含んでよい。本発明の説明において、「複数」とは、特に明確に具体的に限定しない限り、２つ以上を意図する。「若干」とは、特に明確に具体的に限定しない限り、１つ以上を意図する。
【００１４】
理解すべきなのは、「中央」「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂上」、「底」、「内」、「外」等の方位や位置関係を示す用語は、図面に示す方位や位置関係に基づいたものであり、本発明を説明し及び説明を簡単化するためのものだけであり、この装置又は素子が必ず特定な方位を有し、特定な方位で構造及び操作されなければならないことを指示又は示唆するものではなく、本発明に対する制限として理解されるべきでもない。
【００１５】
本発明の説明において、説明すべきなのは、特に明確に規定や限定しない限り、「取り付け」、「つながる」、「接続」という用語を広義に理解すべきである。例えば、常時接続、取り外し可能な接続、又は一体的接続でもよいし、機械的接続、電気的接続でもよいし、直接つながり、中間物によって間接つながってもよいし、２つの素子内部の連通又は２つの素子の互いの作用関係であってもよい。当業者であれば、具体的な状況に応じて、上記用語の本発明での具体的な意味を理解することができる。
【００１６】
容易に説明するために、本発明に用いられる英語を、下記のように具体的に説明する。
ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）は、中国語の名称がプリント回路基板であり、プリント回路板、ＰＣＢ板とも呼ばれる。
【００１７】
（実施例１）
図１及び図２を参照されたい。以下、本発明の提供する筒状フィルタ１００を説明する。前記筒状フィルタ１００は、ケース１０、ＰＣＢコンデンサバンク３０、インダクタ２３、第１の端子２１及び第２の端子２２を含む。ケース１０は、第１の端部及び第２の端部を有し、その中に電子デバイスを収納するための収納スペースを備える。第１の端子２１及び第２の端子２２はそれぞれケース１０の両端に取り付けられ、第１の端子２１がケース１０の第１の端部から引き出され、第２の端子２２がケース１０の第２の端部から引き出される。つまり、第１の端子２１がケース１０の第１の端部に取り付けられ、第２の端子２２がケース１０の第２の端部に取り付けられるように、接続して使用する。ＰＣＢコンデンサバンク３０及びインダクタ２３は、ケース１０により支持し保護されるように、ケース１０の中に取り付けられる。ＰＣＢコンデンサバンク３０及びインダクタ２３が電気的に接続して、第１の端子２１と第２の端子２２から引き出されて、使用される。図４〜図６を合わせて参照されたい。ＰＣＢコンデンサバンク３０は、貫通コンデンサの集積されたＰＣＢ板３１及びＰＣＢ板３１に取り付けられたチップコンデンサ３２を含む。貫通コンデンサの短絡を避けるように、ＰＣＢ板３１に貫通コンデンサを集積させる。その同時に、ＰＣＢ板３１にチップコンデンサ３２を取り付けて、電気容量と容量特性を調整する。これにより、前記ＰＣＢコンデンサバンク３０がセラミック製の貫通コンデンサの挿入損失の指標に達成し、つまり低挿入損失を達成し、且つ短絡を避け、更に前記筒状フィルタ１００失効をよりよく避けることができる。
【００１８】
本発明の提供する筒状フィルタ１００は、従来の技術に比べると、貫通コンデンサの集積されたＰＣＢ板３１を使用し、ＰＣＢ板３１にチップコンデンサ３２を設けて、ＰＣＢコンデンサバンク３０を形成する。これにより、貫通コンデンサをＰＣＢ板３１の中に集積させて、直接に貫通コンデンサを使用ことによるコンデンサの短絡と失効の問題を避けると共に、低挿入損失の要件を達成することができる。
【００１９】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ＰＣＢ板３１は多層プリント回路基板であり、且つ多層プリント回路基板が貫通コンデンサを形成し、つまり多層プリント回路基板を作る場合、つまりＰＣＢ板３１を作る場合、同時に貫通コンデンサを形成し、すなわち、プリント回路基板によって貫通コンデンサを作って、貫通コンデンサをＰＣＢ板３１の中に集積させて、短絡を避ける。
【００２０】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、本実施例において、プリント回路基板は５層であり、他の実施例において、プリント回路基板は、４層、６層、７層等の数であってもよい。具体的には、必要に応じて設けてよい。もちろん、プリント回路基板は、層数が多いほど、その電気容量も大きくなる。
【００２１】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ＰＣＢ板３１の中央に貫通孔３１１が設けられ、貫通孔３１１の内壁に中央電極３１２が設けられ、ＰＣＢ板３１の裏面に接地電極３１３が設けられる。前記ＰＣＢ板３１の接続や使用、及び前記ＰＣＢ板３１の取り付けや固定を容易にする。
【００２２】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、中央電極３１２がＰＣＢ板３１の正面及び裏面における貫通孔３１１の縁部に対応する位置まで延伸して、容易に半田付けされて接続されるようにする。
【００２３】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、接地電極３１３は、２つである。２つの接地電極３１３がＰＣＢ板３１の周辺に沿って延伸して設けられて、接地電極３１３の面積を大きくし、容易に接地し、且つ挿入損失を低下させることができる。
【００２４】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、２つの接地電極３１３がＰＣＢ板３１の両側に対称に分布されて、挿入損失を低下させると共に、設計と製作を容易にし、且つ容易に接地して接続させるようにする。
【００２５】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ＰＣＢ板３１の周辺の両側のそれぞれに溝３１５が設けられる。ＰＣＢ板３１を取り付ける場合、溝３１５によってＰＣＢ板３１を取り付けて固定すると共に、導線を通過させることができる。各接地電極３１３の両端がそれぞれ隣接する２つの溝３１５の位置に延伸して、接地電極３１３の面積を大きくし、接地させて使用すると共に、挿入損失を低下させることができる。
【００２６】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、各溝３１５は円弧状になって、ＰＣＢ板３１の内部の角を少なくし、挿入損失を低下させる。
【００２７】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ＰＣＢ板３１の正面に、チップコンデンサ３２を電気的に接続するための若干の対の接続電極３１４が設けられる。接続電極３１４は、対になって設けられて、チップコンデンサ３２の両極に別々に接続される。各対の接続電極３１４は、ＰＣＢ板３１の正面に設けられて、接地電極３１３に間隔をあけて、互いにへの影響を低下させるようにする。好ましくは、チップコンデンサ３２は、セラミック製のチップコンデンサである。
【００２８】
更に、図４〜図６を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、チップコンデンサ３２は、対になってＰＣＢ板３１に設けられる。各対のチップコンデンサ３２は、ＰＣＢ板３１の中央を対称軸として環状アレイになってＰＣＢ板３１に設けられる。すなわち、各対における２つのチップコンデンサ３２がＰＣＢ板３１の両側に対称に分布されて、コンデンサの良い対称性を保証し、挿入損失を小さくする。本実施例において、ＰＣＢ板３１が円状になって、各対における２つのチップコンデンサ３２がＰＣＢ板３１の直径における両端部に対称に分布される。更に、本実施例において、チップコンデンサ３２は２つであり、つまりチップコンデンサ３２は一対である。
【００２９】
他の一部の実施例において、チップコンデンサ３２は、２対、３対、４対等の数であってもよい。もちろん、例えば、チップコンデンサ３２は、複数である場合、ＰＣＢ板３１の中央を対称軸として環状アレイになってＰＣＢ板３１に設けられ、より良く対称に配置されて、容易に設計されると共に、挿入損失を低下させる。
【００３０】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ＰＣＢコンデンサバンク３０はケース１０の第１の端部に位置し、インダクタ２３はケース１０の第２の端部に位置して、ＰＣＢコンデンサバンク３０とインダクタ２３の配置に役たつと共に、製作された筒状フィルタ１００をより小型にする。
【００３１】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０は、円管型になって、円柱状のフィルタを製作するに役立つ。ＰＣＢ板３１は、円状になって、ケース１０におけるスペースを十分に利用してＰＣＢ板３１を固定する。
【００３２】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０の中に第１の絶縁板２４が設けられ、第１の絶縁板２４がインダクタ２３のＰＣＢコンデンサバンク３０に近い面に位置する。第１の絶縁板２４を設けることで、ＰＣＢコンデンサバンク３０とインダクタ２３との電磁干渉の影響をより良く防止し、挿入損失を低下させ、ＰＣＢコンデンサバンク３０の短絡を防止し、前記筒状フィルタ１００の安定性を向上させることができる。
【００３３】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０に第２の絶縁板２５が設けられ、第２の絶縁板２５がインダクタ２３のＰＣＢコンデンサバンク３０から離れる面に位置する。第２の絶縁板２５を設けることで、外部のインダクタ２３への影響を小さくすると共に、インダクタ２３をより良く保護することができる。更に、第１の絶縁板２４と第２の絶縁板２５とがそれぞれインダクタ２３の両面に設けられるので、インダクタ２３をより良く保護することができる。
【００３４】
更に、図１を更に参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ＰＣＢコンデンサバンク３０とインダクタ２３との間に電磁ビーズ２６が設けられる。電磁ビーズ２６を設けることで、高周波のノイズ及びピークの干渉をより良く抑制し、静電気パルスを吸收し、挿入損失を低下させる。また更に、電磁ビーズ２６がＰＣＢ板３１の中央位置に位置する。電磁ビーズ２６の取り付けや位置決めを容易にする。また更に、電磁ビーズ２６が第１の絶縁板２４に当接して、ケース１０におけるスペースを十分に利用し、小型にし、ＰＣＢコンデンサバンク３０とインダクタ２３とをより良く仕切り、ＰＣＢコンデンサバンク３０とインダクタ２３との電磁干渉の影響を低下させる。
【００３５】
更に、図１を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０に硬化ゲル２７が充填される。ケース１０の中に硬化ゲル２７を充填することで、硬化ゲル２７によってＰＣＢ板３１、チップコンデンサ３２及びインダクタ２３を包み、硬化させて一体的な構造にし、管壁に接触しないようにする。温度衝撃、ランダム振動、高周波振動、低周波振動、衝撃等のテストによる応力がまずＰＣＢ板３１により受け取られるため、コンデンサを保護するという目的を達成させ、安定性と信頼性を向上させる。好ましくは、硬化ゲル２７は、Ａ／Ｂゲルであってよい。もちろん、硬化ゲルは、例えばエポキシ樹脂ゲル等の他のゲルであってもよい。
【００３６】
更に、図１を更に参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０は、金属ケースであるので、ケース１０の強度を向上させると共に、外部のケース１０における電子デバイスへの影響を遮断し、挿入損失を低下させることができる。また、ケース１０として金属ケースを使用することで、ＰＣＢ板３１における接地電極３１３とケース１０とを電気的に接続し、より良く接地させることができる。
【００３７】
更に、図１を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、第１の端子２１がケース１０の第１の端部の中央部領域に位置し、ケース１０の第１の端部の内壁と第１の端子２１との間に第１の絶縁ゲル２１１が充填されて、第１の端子２１を支持する。第１の絶縁ゲル２１１は、Ｇ５００ゲルであってよいが、例えばエポキシ樹脂ゲル等の他のゲルであってもよい。
【００３８】
更に、図１を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０の第１の端部の内面に第１の雌ネジ１３が設けられる。第１の端部の内壁と第１の端子２１との間に第１の絶縁ゲル２１１が充填されるので、ケース１０の第１の端部の内面に第１の雌ネジ１３を設けることで、第１の絶縁ゲルが第１の雌ネジ１３に充填されて、第１の絶縁ゲル２１１をより良く固定し、第１の絶縁ゲル２１１の脱落を防止する。
【００３９】
更に、図１を更に参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０の第１の端部に止め輪１４が設けられる。止め輪１４の外側面がケース１０の内面につながって、止め輪１４によって第１の絶縁ゲル２１１を止めて、第１の絶縁ゲル２１１の脱落をより良く防止し、更に第１の端子２１をより良く支持することができる。
【００４０】
更に、図１を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、止め輪１４の内側面にリング溝１４１が設けられる。第１の絶縁ゲル２１１がリング溝１４１に充填されて、第１の絶縁ゲル２１１をより良く固定する。
【００４１】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、ケース１０の第２の端部にカバープレート１１を備え、カバープレート１１の中央に支持スリーブ１２が設けられる。第２の端子２２が支持スリーブ１２の中に支持され、ケース１０の第２の端部にカバープレート１１が設けられる。組み立てる場合、電子デバイスをより良く位置決めすることができる。例えば、本実施例において、インダクタ２３を容易に位置決めし、更に他の電子デバイスを位置決めすることができる。カバープレート１１の中央に支持スリーブ１２が設けられ、第２の端子２２が支持スリーブ１２の中に支持されて、第２の端子２２をより良く支持する。
【００４２】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、第２の端子２２が支持スリーブ１２の中央位置に位置し、第２の端子２２と支持スリーブ１２の内壁との間に第２の絶縁ゲル２２１が充填される。第２の絶縁ゲル２２１を設けることで、第２の端子２２をより良く支持し、且つ第２の端子２２に対する絶縁処理をより良くすることができる。第２の絶縁ゲル２２１は、Ｇ５００ゲルであってよいが、例えばエポキシ樹脂ゲル等の他のゲルであってもよい。
【００４３】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、支持スリーブ１２の中に第２の雌ネジ１２１が設けられ、第２の端子２２と支持スリーブ１２の内壁との間に第２の絶縁ゲル２２１が充填される。第２の絶縁ゲル２２１が第２の雌ネジ１２１に充填されて、第２の絶縁ゲル２２１の脱落を更に防止することができる。
【００４４】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、支持スリーブ１２に雄ネジ１２２が設けられて、取り付けや固定、また使用を容易にする。また更に、取り付けや固定の場合に係止するために、支持スリーブ１２に係止ナット１２３が取り付けられる。
【００４５】
更に、図１〜図３を参照されたい。本発明の提供する筒状フィルタ１００の１つの具体的な実施形態として、カバープレート１１、支持スリーブ１２は、ケース１０と一体成形されて、加工や製作を容易にすると共に、強度を向上させる。
【００４６】
本実施例の筒状フィルタ１００をテストすると、周波数１０ＫＨｚ〜１ＧＨｚの範囲の挿入損失の指標がセラミック製の貫通コンデンサを使用するレベルに達成し、全体的にカプセル化を達成させ、製品の信頼性を向上させ、製品のコストを低下させる。また、筒状フィルタ１００の全体的にカプセル化、端子の回転防止、回し防止を達成させ、筒状フィルタ１００の振動抵抗、衝撃抵抗能力を向上させ、直接セラミック製の貫通コンデンサを使用することによる短絡や失効の問題を避け、製品の信頼性を向上させ、ＧＪＢ１５１８Ａ−２０１５及びＧＪＢ３６０Ｂのテスト要件を満たすことができる。
【００４７】
（実施例２）  図７を参照されたい。本実施例の筒状フィルタは、下記の点で、実施例１の筒状フィルタと異なっている。
【００４８】
本実施例において、ＰＣＢ板３１の正面に６対の接続電極３１４が設けられるので、前記ＰＣＢ板３１に６つのチップコンデンサ３２を取り付ける必要がある。更に、前記６つのチップコンデンサ３２は、ＰＣＢ板３１の中央軸を対称軸として環状アレイになって設けられる。
【００４９】
本実施例の筒状フィルタの他の構造については、実施例１の筒状フィルタの他の構造と同じであるので、ここで再度の説明を省略する。
【００５０】
（実施例３）  図８及び図９を参照されたい。本実施例の筒状フィルタは、下記の点で、実施例１の筒状フィルタと異なっている。
【００５１】
本実施例において、ＰＣＢ板３１の正面に４対の接続電極３１４が設けられるので、前記ＰＣＢ板３１に４つのチップコンデンサ３２を取り付ける必要がある。更に、前記４つのチップコンデンサ３２は、ＰＣＢ板３１の中央軸を対称軸として環状アレイになって設けられる。
【００５２】
本実施例の筒状フィルタの他の構造については、実施例１の筒状フィルタの他の構造と同じであるので、ここで再度の説明を省略する。
【００５３】
（実施例４）  図１０及び図１１を参照されたい。本実施例の筒状フィルタは、下記の点で、実施例１の筒状フィルタと異なっている。
【００５４】
本実施例において、ＰＣＢ板３１の正面に６対の接続電極３１４が設けられるので、前記ＰＣＢ板３１に６つのチップコンデンサ３２を取り付ける必要がある。更に、前記６つのチップコンデンサ３２は、ＰＣＢ板３１の中央軸を対称軸として環状アレイになって設けられる。
【００５５】
更に、隣接する２対の接続電極３１４の間にスペース領域を有するので、６対の接続電極３１４がＰＣＢ板３１の正面で６つのスペース領域を形成し、２つの溝３１５がそれぞれ対向する２つのスペース領域に位置し、別の４つのスペース領域にそれぞれボンディングパッド３１６が設けられ、回路の接続を容易にする。
【００５６】
本実施例の筒状フィルタの他の構造については、実施例１の筒状フィルタの他の構造と同じであるので、ここで再度の説明を省略する。
【００５７】
上記は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、本発明に対して様々な変更や改良を加えることができる。本発明の精神及び原則においてなされたあらゆる変更、等価取替及び改良等は、本発明の保護範囲に含まれるはずである。
【符号の説明】
【００５８】
１００  筒状フィルタ
１０  ケース
１１  カバープレート
１２  支持スリーブ
１２１  第２の雌ネジ
１２２  雄ネジ
１２３  係止ナット
１３  第１の雌ネジ
１４  止め輪
１４１  リング溝
２１  第１の端子
２１１  第１の絶縁ゲル
２２  第２の端子
２２１  第２の絶縁ゲル
２３  インダクタ
２４  第１の絶縁板
２５  第２の絶縁板
２６  電磁ビーズ
２７  硬化ゲル
３０  ＰＣＢコンデンサバンク
３１  ＰＣＢ板
３１１  貫通孔
３１２  中央電極
３１３  接地電極
３１４  接続電極
３１５  溝
３１６  ボンディングパッド
３２  チップコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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