(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する第１工程と、
前記機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、前記支持体と、前記支持体上に設けられた前記機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する第２工程と、
前記硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に前記硬化層を透過した前記機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、前記投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する第３工程と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、前記積層体及び前記積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより前記積層体の位置を調整する第４工程と、
前記第４工程における移動後、前記投影パターンに合わせて前記積層体を裁断する第５工程と、
を有する賦形フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記あらかじめ準備された投影面が、裁断刃を受刃部材に押付けて前記積層体の裁断を行う裁断装置の前記受刃部材の裁断部分を撮影装置で撮影した撮影面であり、
前記第３工程は、前記投影パターンと、前記撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する請求項１に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記あらかじめ準備された投影面が、裁断刃を受刃部材に押付けて前記積層体の裁断を行う裁断装置の前記受刃部材の表面であり、
前記第３工程は、前記投影パターンと、前記受刃部材の表面に設けられた前記位置合わせパターンと、を照合する請求項１に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記裁断装置の裁断刃は、打抜き刃であり、
前記打抜き刃の内側に配置された光源から前記平行光を出射し、かつ、
前記積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、前記積層体から離れた位置から前記撮影装置で前記受刃部材の裁断部分を撮影する、請求項２に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項５】
更に、前記第４工程で位置が調整された前記積層体を、前記第５工程における裁断前にあらかじめ固定部材で固定する第６工程を有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記第６工程は、前記積層体を前記固定部材で固定した状態で前記裁断装置の受刃部材の表面に接触させる請求項５に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記積層体の搬送方向における、前記第５工程を行う位置の上流側において、前記第３工程及び前記第４工程を行う請求項１に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記投影パターンは、複数の点の集合パターンである請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の賦形フィルムの製造方法。
【請求項９】
支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、
前記機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、前記支持体と、前記支持体上に設けられた前記機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する硬化部と、
前記硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に前記硬化層を透過した前記機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、前記投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する照合部と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、前記積層体及び前記積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより前記積層体の位置を調整する位置調整部と、
裁断刃を備え、前記位置調整部によって移動された前記積層体を、前記投影パターンに合わせて裁断する裁断装置と、
を備えた賦形フィルムの製造装置。
【請求項１０】
前記裁断装置は、前記裁断刃を押付けて前記積層体の裁断を行うための受刃部材を備え、
前記裁断装置の前記受刃部材の裁断部分を撮影する撮影装置を備え、
前記あらかじめ準備された投影面が前記撮影装置で撮影された撮影面であり、
前記照合部は、前記投影パターンと、前記撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する請求項９に記載の賦形フィルムの製造装置。
【請求項１１】
前記裁断装置は、前記裁断刃を押付けて前記積層体の裁断を行うための受刃部材を備え、
前記あらかじめ準備された投影面が前記受刃部材の表面であり、
前記照合部は、前記投影パターンと、前記受刃部材の表面に有する前記位置合わせパターンと、を照合する請求項９に記載の賦形フィルムの製造装置。
【請求項１２】
前記裁断装置の裁断刃が打抜き刃であり、
前記打抜き刃の内側に前記平行光を出射する光源が配置され、かつ、前記積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、前記積層体から離れた位置に前記撮影装置が配置されており、
前記幅手方向における前記積層体から離れた位置から前記撮影装置で前記受刃部材の裁断部分を撮影した撮影面に、前記投影パターンを形成する請求項１０に記載の賦形フィルムの製造装置。
【請求項１３】
前記裁断装置の裁断刃が打抜き刃であり、
前記打抜き刃の内側に、前記平行光を出射する光源と、前記撮影装置と、を備える請求項１０に記載の賦形フィルムの製造装置。
【請求項１４】
前記位置調整部で位置調整された前記積層体を固定する固定部材を更に備えた請求項９〜請求項１３のいずれか１項に記載の賦形フィルムの製造装置。
【請求項１５】
前記積層体の搬送方向における前記裁断装置の上流に前記照合部を備え、
前記位置調整部は、前記照合部の照合により求められる位置ずれ情報に基づいて前記積層体の位置を調整する請求項９〜請求項１４のいずれか１項に記載の賦形フィルムの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロレンズ又はテーパ等の、特定の機能を発現させるための構造パターン（すなわち、機能性形状）を有する賦形フィルムは、生産性向上の観点から、ロールツーロール方式で製造されることがある。ロールツーロール方式で構造パターンがフィルム等に賦形された賦形フィルムを製造する場合、ロールから巻き出されたフィルムに凹凸形状を賦形した後、フィルムを裁断することにより、目的とする構造パターンを有するフィルムが特定サイズにて得られる。【０００３】
賦形フィルムを製造する技術については、従来から検討がなされており、例えば、以下に記載された技術が知られている。【０００４】
特開２０１７−１４９０３３号公報には、マザー版の表面パターン層上で硬化させた紫外線硬化樹脂をマザー版から離型して、マザー版の表面パターン層に対応した反転表面パターン層が形成されたモールド版を作製するモールド版作製工程と、モールド版に形成された反転表面パターン層を温風により加熱して、モールド版作製工程の離型時に生じた反転表面パターン層の形状を修正する形状修正工程と、を含むモールド版の製造方法が開示されている。【０００５】
特開２０１７−３０１６０号公報には、パターンとは別にアライメントマークを設けてアライメントカメラで撮像して位置を監視することが記載されている。また、特開２０１２−９６５２２号公報には、第１のレジストに現出した第１のアライメントマークの位置とマスクの第２のアライメントマークの位置とを一致させることが記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、従来から行われている賦形フィルムの製造方法では、ロールツーロール方式での打抜き加工の際、目的とする構造パターンの賦形とは別に、あらかじめ位置情報となるアライメントマークを印刷等で付し、アライメントマークを読み取ることで位置合わせを行うことが通例とされてきた。しかしながら、アライメントマークを利用した方法では、本来不要な位置情報を付与する作業が不可欠であるばかりか、印刷位置のずれ等に起因して打抜き位置の精度が低下する場合がある。【０００７】
特定の機能を発現させるための構造パターン（すなわち、機能性形状）を有する賦形フィルムは、構造パターンが例えば透明フィルムの表面に高精細かつ規則的に成形されることが必要とされる。また、表示される画像の更なる高精細化及び高輝度化等の観点からは、製品製造時における賦形フィルムの配設位置も高度な位置合わせが必要とされる。そのため、成形される構造パターンの成形位置においても、従来までのミリオーダーの位置精度に対し、サブミクロンオーダー又はナノオーダーでの位置精度が求められることが想定される。かかる点を考慮すると、賦形フィルムの製造プロセスで行われる位置合わせの精度も極めて重要となる。
そして、マイクロレンズ等の凸状構造及びテーパ構造等が付与された枚葉フィルムを得る場合、フィルムロールから切り出して枚葉フィルムとする際の位置精度はより重要と考えられる。【０００８】
本開示は、上記に鑑みなされたものである。
本開示の実施形態が解決しようとする課題は、打抜きの精度が高く、得られる賦形フィルムにおける打抜き位置のずれが抑制された賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する第１工程と、
機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する第２工程と、
硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する第３工程と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する第４工程と、
第４工程における移動後、投影パターンに合わせて積層体を裁断する第５工程と、
を有する賦形フィルムの製造方法である。【００１０】
＜２＞  あらかじめ準備された投影面が、裁断刃を受刃部材に押付けて積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の裁断部分を撮影装置で撮影した撮影面であり、
第３工程は、投影パターンと、撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する＜１＞に記載の賦形フィルムの製造方法である。
＜３＞  あらかじめ準備された投影面が、裁断刃を受刃部材に押付けて積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の表面であり、
第３工程は、投影パターンと、受刃部材の表面に設けられた位置合わせパターンと、を照合する＜１＞に記載の賦形フィルムの製造方法である。
＜４＞  裁断装置の裁断刃は、打抜き刃であり、
打抜き刃の内側に配置された光源から平行光を出射し、かつ、積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、積層体から離れた位置から撮影装置で受刃部材の裁断部分を撮影する、＜２＞に記載の賦形フィルムの製造方法である。
＜５＞  更に、第４工程で位置が調整された積層体を、第５工程における裁断前にあらかじめ固定部材で固定する第６工程を有する＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の賦形フィルムの製造方法である。
＜６＞  第６工程は、積層体を固定部材で固定した状態で裁断装置の受刃部材の表面に接触させる＜５＞に記載の賦形フィルムの製造方法である。
＜７＞  積層体の搬送方向における、第５工程を行う位置の上流側において、第３工程及び第４工程を行う＜１＞に記載の賦形フィルムの製造方法である。
＜８＞  投影パターンは、複数の点の集合パターンである＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の賦形フィルムの製造方法である。【００１１】
＜９＞  支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、
機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する硬化部と、
硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと、投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する照合部と、
照合して求められる位置ずれ量に基づいて、積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する位置調整部と、
裁断刃を備え、位置調整部によって移動された積層体を、投影パターンに合わせて裁断する裁断装置と、
を備えた賦形フィルムの製造装置である。【００１２】
＜１０＞  裁断装置は、裁断刃を押付けて積層体の裁断を行うための受刃部材を備え、
裁断装置の受刃部材の裁断部分を撮影する撮影装置を備え、
あらかじめ準備された投影面が撮影装置で撮影された撮影面であり、
照合部は、投影パターンと、撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、を照合する＜９＞に記載の賦形フィルムの製造装置である。
＜１１＞  裁断装置は、裁断刃を押付けて積層体の裁断を行うための受刃部材を備え、
あらかじめ準備された投影面が受刃部材の表面であり、
照合部は、投影パターンと、受刃部材の表面に有する位置合わせパターンと、を照合する＜９＞に記載の賦形フィルムの製造装置である。
＜１２＞  裁断装置の裁断刃が打抜き刃であり、打抜き刃の内側に平行光を出射する光源が配置され、かつ、積層体の搬送方向と直交する幅手方向における、積層体から離れた位置に撮影装置が配置されており、
幅手方向における積層体から離れた位置から撮影装置で受刃部材の裁断部分を撮影した撮影面に、投影パターンを形成する＜１０＞に記載の賦形フィルムの製造装置である。
＜１３＞  裁断装置の裁断刃が打抜き刃であり、打抜き刃の内側に、平行光を出射する光源と、撮影装置と、を備える＜１０＞に記載の賦形フィルムの製造装置である。
＜１４＞  位置調整部で位置調整された積層体を固定する固定部材を更に備えた＜９＞〜＜１３＞のいずれか１つに記載の賦形フィルムの製造装置である。
＜１５＞  積層体の搬送方向における裁断装置の上流に照合部を備え、
位置調整部は、照合部の照合により求められる位置ずれ情報に基づいて積層体の位置を調整する＜９＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載の賦形フィルムの製造装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本開示によれば、打抜きの精度が高く、得られる賦形フィルムにおける打抜き位置のずれが抑制された賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本開示における賦形フィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】図２は、モニターの表示面に表示されているＸ−Ｙ二次元座標を示す図である。
【図３】図３は、積層体の硬化層に平行光を入射して回折した回折光が投影光として投影面（具体的には、撮影面）に形成されているところを示す図である。
【図４】図４は、投影光として回折光が投影面（具体的には、撮影面）に形成された状態を示す図である。
【図５】図５は、光源を裁断装置の打抜き刃（例えば、トムソン刃）の内側に取り付けた本開示の第１実施形態を示す概略断面図である。
【図６】図６は、撮影面における投影パターンと位置合わせパターンとを拡大して示す概略図である。
【図７】図７は、第１実施形態の裁断装置を拡大して示す斜視図である。
【図８】図８は、第１工程及び第２工程で用いられる積層体製造装置の一例を示す概略図である。
【図９】図９は、積層体に付された賦形部分Ｐと非賦形部分Ｑとの境界部分を検知して積層体の搬送方向の位置を確認するところを示す概略断面図である。
【図１０】図１０は、積層体が２対の固定部材を用いて固定されているところを示す概略断面図である。
【図１１】図１１は、固定部材で積層体を受刃ベルトの表面に密着させているところを示す概略断面図である。
【図１２】図１２は、受刃ベルトの表面に積層体を密着した状態で積層体を打抜き刃（トムソン刃）で打ち抜くところを示す概略図である。
【図１３】図１３は、積層体から打抜き刃を引き抜いて賦形フィルムを作製しているところを示す断面図である。
【図１４】図１４は、打抜き刃の内側に光源と撮影カメラを備えた構造を示す概略断面図である。
【図１５】図１５は、裁断装置の上流に照合装置を配置した第２実施形態を示す概略断面図である。
【図１６】図１６は、受刃ベルトの表面を投影面とした第３実施形態を示す概略断面図である。
【図１７】図１７は、第３実施形態の裁断装置を拡大して示す斜視図である。
【図１８】図１８は、搬送ガイドを設置した賦形フィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置の実施形態について、詳細に説明する。
【００１６】
なお、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
【００１７】
また、本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００１８】
本開示における支持体、及び本開示において形成される積層体は、枚葉形状又は長尺形状のいずれであってもよい。
【００１９】
本発明の一実施形態である賦形フィルムの製造方法は、支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する第１工程と、機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する第２工程と、硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンとを照合する第３工程と、照合して求められる位置ずれ量に基づいて、上記した積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する第４工程と、第４工程における移動後、投影パターンに合わせて積層体を裁断する第５工程と、を有している。
本開示の一実施形態の賦形フィルムの製造方法は、第１工程〜第５工程を連続して行う方法であってもよいし、第１工程〜第５工程中の一部の工程を不連続に行う方法であってもよい。後者の場合、例えば、第１工程及び第２工程を行って積層体を形成した後に一旦巻き取って積層体ロールを作製し、作製した積層体ロールから巻き出された積層体に対して第３工程〜第５工程を行うことで賦形フィルムを作製する方法であってもよい。
また、本発明の一実施形態の賦形フィルムの製造方法では、上記工程に加えて必要に応じ、更に、積層体を巻き取って積層体ロールを作製する巻取工程等の他の工程を有していてもよい。
【００２０】
また、本発明の他の実施形態である賦形フィルムの製造装置は、支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層とを有する積層体を形成する硬化部と、硬化層に平行光を入射し、あらかじめ準備された投影面に硬化層を透過した機能性形状に基づく投影光で投影パターンを形成し、形成された投影パターンと投影面中の二次元座標に設けられた位置合わせパターンとを照合する照合部と、照合して求められる位置ずれ量に基づいて、上記した積層体及び積層体を裁断する裁断装置の少なくとも一つを移動させることにより積層体の位置を調整する位置調整部と、裁断刃を備え、位置調整部によって移動された積層体を、投影パターンに合わせて裁断する裁断装置と、を備えている。
本開示の一実施形態の賦形フィルムの製造装置は、賦形部、硬化部、照合部、位置調整部、及び裁断装置を備えるが、それぞれが連続的に作動する態様に限らず、賦形部、硬化部、照合部、位置調整部及び裁断装置のうちの一部が不連続に作動する態様の装置とされていてもよい。後者の場合、例えば、賦形部及び硬化部を経て積層体を形成した後に一旦巻き取って積層体ロールとし、積層体ロールから巻き出した積層体が照合部、位置調整部及び裁断装置に供される装置であってもよい。
本発明の他の実施形態である賦形フィルムの製造装置は、上記に加えて必要に応じ、更に、積層体を巻き取る巻取装置、積層体ロールを巻き出す巻出装置等の他の要素を備えていてもよい。
【００２１】
従来の賦形フィルムの製造方法では、アライメントマークによる位置合わせ方法が用いられていた。すなわち被裁断物であるフィルムの非有効領域に位置合わせ情報としてアライメントマークを付してアライメントマークを目視又は検出して位置合わせを行う方法が用いられていた。これに対して、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置では、フィルムが機能上必要とする機能性形状（例えばレンズ）を利用し、平行光を照射して得られる投影光（例えば回折光）を、予め定められた位置情報（例えば、裁断刃の受刃部材に形成された位置情報、コンピュータ等の制御装置により投影面に形成された位置情報等）と照合して位置合わせを行って裁断位置とする。これにより、従来技術のように、被裁断物であるフィルムに本来不要な位置情報を付する必要がない。また、照合して把握した位置ずれ量をもとにフィルムの位置を、Ｘ−Ｙ二次元座標軸に照らして細かく調整することができる。さらに、従来のアライメントマークを検出して行う方法に比べ、極めて高い位置精度で賦形フィルムの裁断を行うことができる。
また、本開示では、投影パターンを利用するので、拡大された位置情報が得られ、裁断装置の裁断刃とフィルムとの位置合わせを、得られた位置情報に基づいてより一層正確に行うことができる。
更には、投影光として回折光を応用した方法が可能であり、複数の投影パターンを利用した位置合わせを行うことで、位置合わせの精度を飛躍的に向上させることができる。
【００２２】
以下、図面を参照して、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置の実施形態について具体的に説明する。但し、本開示の賦形フィルムの製造方法及び賦形フィルムの製造装置は、以下に示す実施形態に制限されるものではない。各図面において、実質的に同一又は等価な構成要素には同一の符号を付している。
【００２３】
（第１実施形態）
本開示の賦形フィルムの製造方法の第１実施形態を図１〜図１３を参照して説明する。図１は、賦形フィルムを製造する装置全体のうち、機能性形状が賦形されたフィルムロールを精度良く打ち抜いて、機能性形状が賦形された枚葉の賦形フィルムを製造する賦形フィルムの製造装置の一例を示す概略構成図である。
なお、本開示の賦形フィルムの製造装置は、支持体上に設けられた硬化性樹脂層に機能性形状を賦形する賦形部と、機能性形状が賦形された硬化性樹脂層を硬化し、支持体と、支持体上に設けられた機能性形状を含む硬化層をと有する積層体を形成する硬化部と、を備えるものであるが、図１に示す賦形フィルムの製造装置には、賦形部及び硬化部を図示していない。
図１に示す賦形フィルムの製造装置では、図示しない賦形部と硬化部とを経て作製された積層体が使用される。
【００２４】
図１に示す賦形フィルムの製造装置１００は、不図示の積層体製造装置と、積層体製造装置で製造された積層体を用いてパターンの照合を行う照合部の一例である照合装置３０と、位置調整部の一例である位置調整機構１０と、裁断装置１５と、撮影装置の一例である撮影カメラ（ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）カメラ）６０と、を備えている。
なお、積層体製造装置及び積層体製造装置を用いた積層体の製造については後述する。
【００２５】
本実施形態では、積層体に入射された入射光が積層体を透過した投影光を、撮影カメラ６０で撮影された撮影面に設定された二次元座標に設けられた位置合わせパターンと照合し、照合して求められる位置ずれ量に基づいて積層体の位置を調整し、裁断を行う。これにより、高精細な撮影装置を用いることなく、安価かつ簡易に高精度の位置合わせが可能になり、精度良く裁断を行うことができる。
【００２６】
照合装置３０は、撮影カメラ６０と接続され、撮影カメラ６０で撮影された撮像を取り込んで撮影面（投影面）を準備する。そして、準備された撮影面に二次元座標を設定し、この二次元座標にあらかじめ定めた位置合わせパターンを設定する。具体的には、図２に示すように、撮影面を表示装置の一例であるモニター３１（図１参照）の表示面３３に映し、Ｘ−Ｙ座標軸を設定し、このＸ−Ｙ座標軸に少なくとも２つの基点３５を登録する。基点３５として少なくとも２点登録することで、Ｘ−Ｙ座標軸内での位置の補正が可能になる。
基点３５は、座標軸上では（Ｘ，Ｙ）で表すことができ、例えば、（０，１０）、（１０，０）、（−１０，０）、（−３０，−１０）等を登録してもよい。
【００２７】
図２では、Ｘ−Ｙ座標軸がモニター表示面に表示されている場合を示しているが、上記基点の登録を行うのであれば、必ずしもＸ−Ｙ座標軸をモニター表示面に表示しなくてもよい。
【００２８】
被照合対象である投影パターンは、積層体に平行光を入射させることによって撮影面に形成することができる。即ち、積層体の硬化層に平行光を入射し、硬化層に形成されている機能性形状を透過した投影光が撮影面に達すると、撮影面に投影パターンが形成される。具体的に図３を参照して説明する。
図３に示すように、支持体４１と、支持体４１上に設けられた硬化層４３とを有する積層体４０に、光源５０から平行光５１を入射させると、硬化層４３に入射した平行光は硬化層４３の機能性形状によって回折し、投影光として回折光５３が投影面である撮影面に現れる。この状態を図４に示す。
図４に示す表示面３３には、複数の回折光５３からなる投影パターンが現れている。なお、投影パターンは、複数の回析光からなり、回析光と投影パターンとは実質的に同一の構成要素である。そのため、以下では、回析光と投影パターンに対して、同一の符号５３、５３ａを用いて説明する場合がある。
【００２９】
投影パターンは、１つの点であってもよいが、照合による位置精度を向上させる観点から、複数の点の集合パターンであることが好ましく、３つ以上の複数の点の集合パターンであることがより好ましい。投影パターンの具体的な例として、複数の回折光の集合パターンであることが好ましい。
【００３０】
積層体に平行光を入射するための光源は、図５に示すように、裁断装置１５の無端形状の打抜き刃（例えばトムソン刃）１７Ａの内側に取り付けられており、光源５０によって積層体に平行光を照射できるようになっている。光源５０は、ＬＥＤ（発光ダイオード）である。
光源５０が打抜き刃の内側に位置していることで、積層体の硬化層に垂直に平行光を入射させることができる。これにより、所望としている形状（例えば円形）の回折光を形成することができ、あらかじめ設定された撮影面内の位置合わせパターンの形状に近い正確な形状が得られやすく、照合精度を高めやすくなる。
【００３１】
なお、「打抜き刃」とは、例えば刃を曲げて一端と他端とを繋ぎ合わせる等した無端の枠形状（例えば、輪状、四角枠状、三角枠状）を有し、被裁断物を刃の枠形状に沿った形で抜き取るための刃のことをいう。また、「打抜き刃の内側」とは、枠形状の刃で取り囲まれた領域を指す。
【００３２】
光源は、平行光を照射することができるものであればよく、ＬＥＤ以外にも、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）等の半導体光源、単波長レーザー等を発現するレーザー光源などを使用することができる。
【００３３】
光源の波長としては、可視光領域に属する波長を有する光を発する光源であれば、特に制限はなく、例えば５００ｎｍ〜６５０ｎｍの波長範囲から任意に選択すればよい。
【００３４】
本開示では、裁断装置の裁断刃として、打抜き刃を用いることができる。
枠状の刃（刃枠）を有する打抜き刃は、刃枠の内側は裁断に資さない空間のため、打抜き刃の内側に光源を配置することができる。
更には、本実施態様のように、裁断装置の裁断刃として打抜き刃を用い、かつ、打抜き刃の内側に平行光を出射する光源５０が配置され、かつ、図５に示すように、積層体４０の搬送方向と直交する幅手方向に撮影装置６０が配置されており、幅手方向における積層体４０から離れた位置から撮影カメラで撮影した撮影面に、投影パターンを形成することが好ましい。
【００３５】
照合装置３０で照合する際は、まず初めに、上記のようにしてＸ−Ｙ座標軸が設定された撮影面に現れた複数の回折光５３からなる投影パターンを検知し、Ｘ−Ｙ座標軸上での位置を検出する。そして、検出した投影パターンと、撮影面内のＸ−Ｙ２次元座標にあらかじめ設定した位置合わせパターンと、を照合する（第３工程）。
【００３６】
照合について、図６を参照して説明する。図６は、撮影面における投影パターン５３と位置合わせパターン３７とを拡大した概略図を示す。
撮影面には、図６に示されるように、あらかじめ設定された位置合わせパターン３７が存在し、位置合わせパターン３７が配置されている面に投影パターン５３が投影される。この際、投影パターン５３は、位置合わせパターン３７からずれた位置に投影されることがある。このまま積層体の裁断を実施すると、適切な裁断位置とならないため、積層体の位置合わせを行う。位置合わせは、投影パターン５３と位置合わせパターン３７との位置を合致させることにより行える。まず、撮影面に投影された投影パターン５３を検知し、Ｘ−Ｙ座標軸上での位置を検出する。その後、図６中の矢印Ｘ，Ｙの各方向に各回折光５３を移動させた場合を想定して、投影パターンのＸ−Ｙ座標軸上での位置の、位置合わせパターンの位置からのずれ量（位置ずれ量）を求める。回折光５３ａは、回折光５３を移動させた後の位置を示している。
【００３７】
位置ずれ量は、例えば、投影パターンが位置合わせパターンと合致するまで移動させた後の回折光５３ａの位置（Ｘ−Ｙ座標）から移動前の回折光５３の位置（Ｘ−Ｙ座標）を差し引いて求まる量である。
【００３８】
照合する方法としては、本実施態様のように、あらかじめ準備された投影面として、裁断刃を受刃部材に押付けて積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の裁断部分を撮影装置で撮影した撮影面を用い、投影パターンと、撮影面に設定した二次元座標に設けられた位置合わせパターンと、の照合を行う形態であることが好ましい。
【００３９】
本開示において、「受刃部材の裁断部分」とは、受刃部材の、裁断刃が押付けられる側の表面のうち、少なくとも裁断刃（特に打抜き刃（例えばトムソン刃））が当接する当接部及び積層体を裁断して得られる賦形部分（即ち、賦形フィルム）が位置している部分（例えばトムソン刃の場合、刃で取り囲まれた内側部分）を指し、更には刃の周囲（例えばトムソン刃の場合、刃の外周囲）をも含む部分を指すことが好ましい。
本開示では、後述の第４工程での位置の調整が良好に行える範囲で「受刃部材の裁断部分」を設定することが可能であり、例えば本実施態様の場合、少なくとも上記の当接部及び賦形部分（賦形フィルム）が位置している部分が投影面となる撮影面に含まれれば、後述の第４工程での位置の調整が良好に行える。
【００４０】
位置調整機構１０は、照合装置３０で照合して求めた位置ずれ量に基づいて、積層体の位置を調整する（第４工程）。
本実施形態の位置調整機構１０は、積層体４０及び積層体４０を裁断するための裁断装置１５の中から選択される１つ又は２つを移動させることによって投影パターンの位置ずれ量を補正する。これにより、積層体の位置を、位置合わせパターンと合致するように調整する。
具体的な方法を以下に説明する。
【００４１】
積層体４０自体を移動させることによって投影パターンの位置ずれ量を補正する場合、賦形フィルムの製造装置１００にて積層体４０を移動させる。即ち、賦形フィルムの製造装置１００が備える特定の搬送ロールの位置調節用機構１０を、取得した位置ずれ量に基づいて手動で又は自動的に調節することにより積層体４０を移動させる。この場合の位置調整機構１０は、賦形フィルムの製造装置１００の各搬送ロールの位置調節用機構である。
本実施形態では、賦形フィルムの製造装置１００の搬送ロールのうち、幅位置制御ロール１１，２１及び搬送位置制御ロール１３を利用して、積層体４０の位置を調整することができるようになっている。
幅位置制御ロール１１，２１は、積層体を搬送させる駆動ロールであり、ロールの配置傾き等により、積層体搬送方向〔ＭＤ：Machine Direction；Ｙ方向（図７参照）〕と直交する幅方向〔ＴＤ：Traverse Direction；Ｘ方向（図７参照）〕に−１ｍｍ〜１ｍｍの範囲でロール位置を変更することができる。
搬送位置制御ロール１３は、積層体を搬送させる駆動ロールであり、積層体搬送方向（ＭＤ）に−０．１ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲で積層体の搬送位置を変更することができる。
具体的には、図６において、撮影面に投影された投影パターン５３を移動させた後の投影パターン５３ａが位置合わせパターン３７と合致するように、例えば、投影パターン５３を、幅位置制御ロール１１，２１の重力方向のロール傾きを変えることにより積層体４０をＸ方向に移動させ、更に搬送位置制御ロール１３の回転数を変え、回転数から算出される距離を調整することにより積層体４０をＹ方向に移動させる。これにより、投影パターン５３を位置合わせパターン３７に合致する位置に積層体を動かして積層体を所望の位置に合わせることができる。結果、所望の裁断が可能になる。
【００４２】
次に、裁断装置１５を移動させることで投影パターンの位置ずれ量を補正する場合は、裁断装置１５における裁断刃及び／又は裁断刃を受ける受刃部材の位置を移動させる。この場合、位置調整機構１０の機能は、裁断装置１５の位置調節用機構が担う。
【００４３】
裁断装置１５は、図７に示すように、裁断刃の一例である打抜き刃を備えた打抜き部材１７と、裁断時に打抜き刃を押付ける受刃部材の一例である、無端ベルト状の受刃ベルトを有する搬送コンベア１９と、を備えている。図７は、図１における裁断装置１５を拡大して示す斜視図である。
【００４４】
裁断装置１５の打抜き部材１７は、図５に示すように、基部に固定された打抜き刃１７Ａと、クッション材１７Ｂと、を備えている。
打抜き刃１７Ａは、裁断時、積層体４０を貫通し、積層体４０の搬送位置よりも重力方向の下部に配置された搬送コンベア１９の受刃ベルト１９Ａに到達する位置まで移動して積層体４０から所望サイズの賦形フィルムを打ち抜く。打ち抜かれた賦形フィルムは、搬送コンベア１９の受刃ベルト１９Ａによって裁断装置外へ搬出される。
【００４５】
受刃部材である搬送コンベア１９の受刃ベルト１９Ａには、図５に示されるように、打ち抜く際に打抜き刃１７Ａが収まる収刃部が表面に設けられている。
本実施態様の受刃ベルトには、０．５ｍｍ厚のアクリルフィルム又は０．５ｍｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられている。
受刃ベルトの材質としては、特に制限はなく、例えば、アルミニウム等の比較的柔らかい金属板であってもよく、ある程度の弾性を有する樹脂板であってもよい。樹脂板に用いることができる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＧ（Polyethylene terephthalate glycol-modified））、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリレート−スチレン共重合樹脂（ＭＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂（ＡＳ樹脂）、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）等が挙げられる。
【００４６】
クッション材１７Ｂは、打抜き刃１７Ａが固定された部分を除く領域に付設されており、裁断の際に打抜き刃１７Ａが受刃ベルト１９Ａに到達した後、積層体から打抜き刃１７Ａを引き抜く際の賦形フィルムの浮き上がりを防止することができる。これにより、積層体４０から打抜き刃１７Ａを引き抜きやすくなり、打ち抜かれた賦形フィルムが打抜き刃によって持ち上がるのを防ぎ、裁断作業性を高めることができる。
クッション材を形成する素材としては、弾性を有する材料を適宜選択すればよく、例えば、ゴム、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
【００４７】
また、位置合わせパターンが設定される撮影面（投影面）を移動させることによって投影パターンの位置ずれ量に対する補正を行うようにしてもよい。この場合、撮影カメラの撮影位置を移動させることで位置合わせパターンの位置の補正が可能である。
この場合、投影パターンの位置ずれ量の補正は、積層体４０及び積層体４０を裁断するための裁断装置１５の中から選択される２つ以上を組み合わせて行ってもよい。２つ以上を組み合わせることによって、移動を迅速に行える等の利点が期待できる。
【００４８】
裁断装置としては、本実施態様のように、ＣＣＤカメラを搭載した打ち抜き姿勢補正機能付き打抜機を用いることが好ましく、打抜機メーカーより上市されている汎用機を使用することができる。例えば、ＣＣＤカメラ付き画像位置決めプレス”ＩＰＡシリーズ”（富士商工マシナリー（株）製）、ロール材位置決め型抜き機”ＳＣＰ２５０Ｅ−ＡＰＳシリーズ”（坂本造機（株）製）、ロール材型抜き機”Ｔ２６１シリーズ”（ヤマハファインテック（株）製）などが挙げられる。
【００４９】
上記のように積層体の位置を調整した後は、裁断装置１５によって投影パターン５３ａに合わせて積層体４０を裁断する（第５工程）。
【００５０】
本実施形態で用いられる賦形フィルムの製造装置１００では、上記のように、図示しない賦形部及び硬化部を有する積層体製造装置を備えており、積層体製造装置で作製された積層体ロールが用いられる。積層体ロールは、賦形部及び硬化部を経て形成された長尺状の積層体を一旦巻き取ったロール体である。
ここで、賦形部及び硬化部について、図８を参照して説明する。
【００５１】
図８は、第１工程及び第２工程で用いられる積層体製造装置２００の一例を示す概略図である。
積層体製造装置２００は、供給ロール１１２と、巻取ロール１３２と、供給ロール１１２及び巻取ロール１３２の間に配置された賦形ロール１２２と、光源１３０と、を備えている。支持体１４と、支持体１４上に設けられた硬化性樹脂層１１８とを有する積層体４０Ａは、供給ロール１１２によって送り出される。硬化性樹脂層１１８は賦形ロール１２２で賦形され、光源１３０からの光照射により硬化される。その後、支持体１４及び機能性形状１２７を含む硬化層を有する積層体４０Ｂは、巻取ロール１３２に巻取られるようになっている。硬化層とは、硬化性樹脂層１１８が硬化したものである。なお、硬化性樹脂層１１８が硬化される前の積層体４０を「積層体４０Ａ」とし、硬化性樹脂層１１８が硬化された後の積層体４０を「積層体４０Ｂ」として説明する。
【００５２】
供給ロール１１２から供給された支持体１４に、供給ロール１１２の下流に配置されたコーティング装置１１６によって硬化性組成物が供給され、支持体１４上に硬化性樹脂層１１８が形成された積層体４０Ａが得られる。
得られた積層体４０Ａは、更に下流に配置された賦形ロール１２２へ送られる。
【００５３】
賦形ロール１２２の表面には、図８に示すように、賦形部の一例である金型１２４が配置されている。金型１２４は、表面に機能性形状である凹凸を形成するための機能性形状付与部１２６を有し、被賦形体を賦形することができる。
賦形ロールに送られた積層体４０Ａにおける硬化性樹脂層１１８は、賦形ロール１２２に配置された金型１２４と接触することで、金型１２４により硬化性樹脂層１１８の表面に機能性形状である凹凸が形成される。金型が配置された賦形ロールとしては、エンボスロール等を用いてもよい。
例えば図８のように、積層体４０は、機能性形状である凹凸の反転形状である機能性形状付与部１２６が表面に形成されたエンボスロール１２２Ａを用い、支持体１４及び硬化性樹脂層１１８を有する積層体４０Ａをエンボスロール１２２Ａとニップロール１２２Ｂとの間において狭圧する。狭圧によって、エンボスロール１２２Ａの表面に形成された機能性形状付与部１２６の凹凸形状の反転形状が硬化性樹脂層１１８の表面に転写され、賦形される（第１工程）。
【００５４】
硬化性樹脂層を賦形する方法は、図８に例示された態様に制限されず、硬化性樹脂層に金型を押し付けて凹凸形状を賦形する方法であれば公知の賦形方法を適宜選択して適用することができる。例えば、支持体と硬化性樹脂層の積層体を枚葉状とし、第１の面に凹凸構造を有し、第２の面に平面構造を有する一対の金型に、積層体の硬化性樹脂層が金型の第１の面に接するようにして積層体を挟んで狭圧し、硬化性樹脂層を賦形するようにしてもよい。
【００５５】
賦形された硬化性樹脂層１１８は、賦形ロール１２２の近傍に配設された硬化部の一例である光源１３０によって光照射される。光照射によって、硬化性樹脂層１１８は硬化し、支持体１４と、支持体１４上に設けられた機能性形状１２７を含む硬化層とを有する積層体４０Ｂが得られる（第２工程）。
【００５６】
本実施形態で賦形フィルムを製造する一連の方法を説明する。
まず、積層体製造装置２００で作製された積層体ロールを、図１に示す賦形フィルムの製造装置の供給装置６２に装填し、積層体ロールから積層体４０を送り出す。送り出された積層体４０は、図１に示すように、複数の搬送ロールによって裁断装置１５まで搬送される。そして、裁断装置の裁断位置において、一旦位置の粗調整を行う。
粗調整は、図９に示すように、撮影カメラで積層体に付された賦形部分Ｐと非賦形部分Ｑとの境界部分を検知することにより位置を確認しながら行うことができる。位置の確認は、目視により行ってもよい。
ここでの粗調整は、賦形フィルムの製造装置１００の搬送ロールの位置調節用機構にて積層体を移動させることで行える。具体的には、例えば、幅位置制御ロール１１，２１のロール傾きを変えることにより積層体をＸ方向に移動させ、搬送位置制御ロール１３の回転数を変え、回転数から算出される距離を調整することで積層体をＹ方向に移動させることにより、積層体の位置を調整する。
【００５７】
次いで、積層体の位置の微調整を行う。
撮影カメラ６０で撮影された撮像を取り込んで撮影面（投影面）を準備する。そして、準備された撮影面に二次元座標を設定し、二次元座標のＸ−Ｙ座標軸にあらかじめ定めた位置合わせパターンを設定する。撮影面を表示装置の一例であるモニター３１（図１参照）の表示面３３に映してもよい。図５に示すように、積層体４０の硬化層に光源５０から平行光５１を入射し、硬化層に形成されている機能性形状を透過した投影光５２が撮影面に達することで、撮影面に投影パターンが形成される。Ｘ−Ｙ座標軸が設定された撮影面（投影面）に現れた複数の回折光５３からなる投影パターンを検知し、Ｘ−Ｙ座標軸上での位置を検出する。そして、検出した投影パターンと、撮影面内にあらかじめ設定した位置合わせパターンと、を照合する。照合の結果、求められた位置ずれ量に基づいて投影パターンの位置ずれ量を補正する。このようにして、積層体４０の位置を、投影パターンと位置合わせパターンとが合致するように調整する。積層体の位置を調整した後は、位置調整後の投影パターン（すなわち、複数の回折光の集合パターン）５３ａの位置に沿って積層体４０を裁断する。
【００５８】
積層体を裁断する際、積層体の位置調整後に積層体がＭＤ及び／又はＴＤに動かないように、図１０に示すように、２対の固定部材６５を用いて固定する（第６工程）。対をなす固定部材６５は、それぞれ積層体４０の法線方向に可動になっており、積層体４０の端部を握持することができる。
固定部材６５は、固定グリップ部６５Ａとブチルゴム製の握持部６５Ｂとで構成されている。握持部６５Ｂは、積層体の表面を傷付けにくい軟性材料を用いることが好ましく、例えば、ゴム、樹脂等を適宜選択して用いることができる。
【００５９】
積層体４０を固定部材６５で固定した状態のまま、図１１に示すように、固定部材６５を重力方向に移動させることによって積層体４０を、積層体４０の搬送位置よりも重力方向に配置された搬送コンベア１９に移動し、積層体４０を受刃ベルト１９Ａの表面に密着させる。続いて、積層体４０が受刃ベルト１９Ａの表面に密着した後、図１２に示すように、打抜き部材１７を搬送コンベア１９に向かって移動させ、積層体４０を打抜き刃（例えばトムソン刃）１７Ａで打ち抜く。
なお、打抜き刃１７Ａは、受刃ベルト１９Ａまで到達するものの、ベルト支持部１９Ｂまでは到達しないストロークが維持されることが好ましい。
その後、図１３のように、打抜き部材１７を反重力方向に移動させて元の位置に戻し、打抜き部材１７を搬送コンベア１９から離す。この際、積層体から打抜き刃が引き抜かれ、積層体４０から打ち抜かれた積層体の部分（賦形部分）は受刃ベルト１９Ａの表面に残る。そして、積層体から賦形部分が打ち抜かれた後の積層体残部は、図１に示すように、更に搬送ロールによって搬送され、巻取ロールを供えた巻取装置６３で巻取られる。
以上のようにして、所望形状の賦形フィルム４０Ｓが作製される。
【００６０】
本実施形態のように、積層体の裁断時には、賦形フィルムの製造装置が位置調整後の積層体４０を固定する固定部材を備え、位置調整後の積層体４０を、裁断前にあらかじめ固定部材で固定することが好ましい。
そして、積層体を固定部材で固定した状態で裁断装置の受刃部材の表面に接触させ、積層体を受刃部材の表面に接触させた状態で裁断することが好ましい。
【００６１】
また、本実施態様では、裁断装置を配置して裁断を行う際に積層体を固定する固定部材を利用することで裁断時の積層体の位置ずれを抑える態様を説明したが、積層体の位置ずれの抑制には固定部材を用いる方法に限らず、例えば図１８に示すように、裁断装置１５を配置して裁断を行う搬送路に積層体の幅方向の位置ずれを抑え、かつ、位置ずれを自動的に戻すための搬送ガイド６７を配置してもよい。
搬送ガイド６７は、搬送する積層体のＴＤへの蛇行を防ぐことができ、例えば−１ｍｍ〜１ｍｍの範囲で積層体のＴＤ（Ｘ方向）への移動を抑制できる位置に配設することで積層体の位置ずれを抑えることができる。なお、積層体のＭＤ（Ｙ方向）における位置ずれについては、第１実施形態と同様に搬送位置制御ロール１３の回転数を変え、回転数から算出される距離を調整することにより積層体をＹ方向に移動させることで位置ずれを調整することができる。
【００６２】
上記では、裁断装置が受刃部材として搬送コンベアを備えた態様を中心に説明したが、打抜き刃で打ち抜いて作製した賦形フィルムを、打ち抜いた後に取り除くことができれば、受刃部材はいずれの態様であってもよく、例えば単に打抜き部材の打抜き刃を受ける固定の受刃台を配置した態様であってもよい。
【００６３】
（変形例）
以下、第１実施形態とは別の変形例について説明する。
賦形フィルムの製造装置は、裁断装置１５の裁断刃として打抜き刃１７Ａを備え、かつ、図１４に示すように、打抜き刃１７Ａの内側に、平行光を出射する光源５０と、撮影装置である撮影カメラ６０と、を備えた態様とした構造としてもよい。
このような構造を採用することにより、撮影面内の位置合わせパターンの形状に近い正確な形状の投影パターンが得られ、かつ、投影パターンをより正確な形状にて読み込むことができる。
【００６４】
（第２実施形態）
本開示の賦形フィルムの製造装置及び製造方法の第２実施形態について、図１５を参照して説明する。
本実施形態は、積層体搬送方向における裁断装置１５の上流側に照合部の一例である照合装置を配置し、上流側であらかじめ行った照合結果に基づいて位置調整部の一例である位置調整機構１０で位置調整を施し、照合装置３０の積層体搬送方向下流に配置された裁断装置１５で裁断を行う態様に代えたものである。
この場合、第１実施形態と同様に、積層体が搬送される搬送路の積層体搬送方向において、裁断（第５工程）を行う位置の積層体搬送方向上流において、照合（第３工程）を行い、照合の結果得られた位置ずれ量に基づいて位置調整（第４工程）を行う。
【００６５】
なお、第１実施形態と同様の構成要素には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１５に示すように、積層体４０の搬送方向（図１５の矢印方向）における裁断装置１５の上流には、光源５０と、撮影カメラ６０と、光源５０及び撮影カメラ６０の間に配置された光透過性スクリーン６１と、が設置されている。
本実施態様では、光源５０から発せられた平行光５１が積層体４０の硬化層に入射すると、硬化層に入射した平行光は硬化層の機能性形状によって回折し、投影光として回折光５３が投影面となる光透過性スクリーン６１に現れる。撮影カメラ６０は、光透過性スクリーン６１を撮影して得られる撮影面を投影面とし、この撮影面にＸ−Ｙ座標軸が設定され、回折光が投影される。
【００６７】
本実施態様では、投影面を光透過性スクリーンに設けるため、撮影カメラを投影面の重力方向下部に配置することが可能である。これにより、装置構成をより簡易な構造としやすく、撮影カメラの位置を投影面の法線方向にとれるため、投影パターンの形状をより正確に捉えやすくなり、位置精度の向上に効果的である。
【００６８】
光透過性スクリーンは、光透過性を有するポリマー材であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等のポリマーの板状体を用いることができる。
光透過性スクリーンの厚みとしては、０．０９ｍｍ〜０．１２５ｍｍが好ましい。
なお、光透過性とは、光透過性スクリーンの一方の面から入射した光の光量λａに対する他方の面から出射する光の光量λｂの比率（すなわち透過率）が５０％以上である性質をいう。透過率は、照合時の位置合わせ精度を高める点で高い方が好ましく、７５％以上であることがより好ましい。
【００６９】
本実施態様では、裁断を行う裁断装置の積層体搬送方向上流にて積層体４０の位置合わせが行われる。つまり、照合装置３０で照合する際、まず初めに、Ｘ−Ｙ座標軸が設定された撮影面に現れた複数の回折光５３からなる投影パターンを検知し、Ｘ−Ｙ座標軸上での位置を検出する。そして、検出した投影パターンと、撮影面内にあらかじめ設定した位置合わせパターンと、を照合する（第３工程）。そして、裁断装置の上流にある照合装置３０で照合して求めた位置ずれ量に基づいて、積層体の位置を調整する（第４工程）。この際、積層体搬送方向上流の照合装置３０で求められた位置ずれ量に基づいて、位置調整機構１０により積層体の位置を調整する。位置調整機構１０による積層体の位置調整は、上記の第１実施形態における場合と同様に行える。積層体の位置を調整した後は、投影パターン５３ａに合わせて積層体４０を裁断する（第５工程）。
【００７０】
（第３実施形態）
本開示の賦形フィルムの製造装置及び製造方法の第３実施形態について説明する。
本実施形態は、投影パターンを形成する投影面を、積層体の裁断を行う裁断装置の受刃部材の一例である搬送コンベアの受刃ベルトの表面に代えたものである。
この場合、第１実施形態と同様に照合（第３工程）を行う際、投影パターンと、搬送コンベア（受刃部材）の受刃ベルトの表面に有する位置合わせパターンと、を照合する。
【００７１】
本実施形態では、図１６に示すように、裁断装置１５の近傍に撮影カメラを配置しておらず、図１７に示すように、裁断装置１５における搬送コンベア１９の受刃ベルト１９Ａの表面を投影面とし、受刃ベルト１９Ａの表面に位置合わせパターン３７が設けられている。本実施形態では、図３のように光源５０より平行光５１が積層体４０に入射された場合、搬送コンベア１９の受刃ベルト１９Ａの表面に回折光５３が投影される。
そして、受刃ベルト１９Ａの表面の位置合わせパターンと合致するように投影パターンの位置を調整する。
【００７２】
具体的には、受刃ベルト１９Ａの表面にあらかじめ設定した位置合わせパターンに対して、投影パターンを照合し、投影パターンの位置を求める（第３工程）。そして、照合装置３０で照合して求めた位置ずれ量に基づいて、投影パターンの位置ずれ量を補正する（第４工程）。このようにして、積層体４０の位置を、位置合わせパターンと合致するように調整する。積層体の位置を調整した後は、位置調整後の投影パターン５３ａの位置に沿って積層体４０を裁断する（第５工程）。
【００７３】
なお、２０１８年９月２８日に出願された日本国特許出願２０１８−１８３８２７の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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