(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）導体であって、（ｉ）少なくとも２つの導体層であって、前記少なくとも２つの導体層のそれぞれは、複数の導体ストランドを有している前記少なくとも２つの導体層と、（ｉｉ）前記導体ストランドの間に配置される半導性又は絶縁性の材料と、を備える前記導体と、
（ｂ）コネクタであって、（ｉ）第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、（ｉｉ）前記第１の軸を横切る第２の軸と、（ｉｉｉ）外面と、を有するハウジングを備える前記コネクタと、
（ｃ）前記第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置されるソケットキャビティであって、（ｉ）前記第１の軸に沿って延び、（ｉｉ）前記ハウジングの内面を画定し、（ｉｉｉ）前記導体を受容するようにサイズ決めされる前記ソケットキャビティと、
（ｄ）前記ハウジングを通る通路であって、（ｉ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（ｉｉ）導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされた前記通路と、
を備え、
（Ａ）前記導電性ファスナは、先がとがった先端を有する第１のファスナ貫通端部、第２のファスナ貫通端部、および、前記第１のファスナ貫通端部と前記第２のファスナ貫通端部との間に延びる第１の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容し、前記導電性ファスナが前記通路内に固定されたときに、前記第１のファスナ貫通端部と前記第１の長さの一部が、（ｉ）前記ソケットキャビティ内に延び、（ｉｉ）前記導体ストランド間の前記導体内に延び、前記導体ストランドを変位させ、（ｉｉｉ）前記半導性又は絶縁性の材料を通って延びることで、前記少なくとも２つの導体層との電気的接続を確立するように、前記第１の長さはサイズ決めされる、電気コネクタアセンブリ。
【請求項２】
前記導電性ファスナは、シャーボルト、スクリュ、または、リベットからなる群から選択される、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記導電性ファスナは、複数の破断点を有するシャーボルトである、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記コネクタは、圧着コネクタである、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記通路は、前記導電性ファスナを前記ハウジングの外面に打ち込むことによって形成される、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記通路は、前記導電性ファスナを前記ハウジングの外面に打ち込むことによって形成される、請求項４に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項７】
前記電気コネクタアセンブリは、さらに、
第２の導体であって、（ｉ）少なくとも２つの導体層であって、前記少なくとも２つの導体層のそれぞれは、複数の導体ストランドを有している前記少なくとも２つの導体層と、（ｉｉ）前記導体ストランドの間に配置される半導性又は絶縁性の材料と、を備える前記導体を備え、
（ａ）前記ハウジングの前記第２の端部は、第２の開口部を有し；
（ｂ）前記ソケットキャビティは、前記第１の開口部から前記第２の開口部まで延びるチャネルを画定し、前記第２の開口部は、前記第２の導体を受容するようにサイズ決めされ；
（ｃ）前記通路は、前記ハウジングの外面に開口を画定し、前記開口は、前記ハウジングの第１の端部から第１の距離に位置し；
（ｄ）前記ハウジングは、さらに、第２の通路であって、（ｉ）前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで前記第１の軸を横切る第３の軸に沿って延び、（ｉｉ）前記ハウジングの外面において、前記第１の開口部から、前記第１の距離よりも大きい第２の距離にある第２の開口を画定し、（ｉｉｉ）第２の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされる前記第２の通路を備え、
（Ａ）前記第２の導電性ファスナは、先がとがった先端を有する第３のファスナ貫通端部、第４のファスナ貫通端部、および、前記第３のファスナ貫通端部と前記第４のファスナ貫通端部との間に延びる第２の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記第２の導体を受容し、前記第２の導電性ファスナが前記第２の通路内に固定されたときに、前記第３のファスナ貫通端部及び前記第２の長さの一部が、（ｉ）前記ソケットキャビティ内に延び、（ｉｉ）前記導体ストランド間の前記第２の導体内に延び、前記導体ストランドを変位させ、（ｉｉｉ）前記半導性又は絶縁性の材料を通って延びることで、前記少なくとも２つの導体層との電気的接続を確立するように、前記第２の長さはサイズ決めされる、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項８】
前記導電性ファスナは、シャーボルト、スクリュまたはリベットからなる群から選択される、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記第２の導電性ファスナは、シャーボルト、スクリュまたはリベットからなる群から選択される、請求項８に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１０】
（ａ）導体であって、
（ｉ）第１の導体層及び第２の導体層であって、前記第１の導体層及び前記第２の導体層の両方は、複数の導体ストランドを有している、前記第１の導体層及び前記第２の導体層と、
（ｉｉ）前記導体ストランド間に配置される半導性又は絶縁性の材料と、を備え
（ｉｉｉ）前記第１の導体層は、前記複数の導体ストランド、及び、前記半導性又は絶縁性の材料の一部を取り除くことによって画定される切欠きセグメントを備える、
前記導体と、
（ｂ）コネクタであって、（ｉ）第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、（ｉｉ）前記第１の軸を横切る第２の軸と、（ｉｉｉ）外面と、を有するハウジングを備える前記コネクタと、
（ｃ）前記第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置されるソケットキャビティであって、
前記ソケットキャビティは、（ｉ）前記第１の軸に沿って延び、（ｉｉ）前記ハウジングの内面を画定し、（ｉｉｉ）前記導体を受容するようにサイズ決めされる、前記ソケットキャビティと、
（ｄ）前記ハウジングを通る第１の通路であって、（ｉ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（ｉｉ）第１の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされ、
（Ａ）前記第１の導電性ファスナは、第１のファスナ端部、第２のファスナ端部、および、前記第１のファスナ端部と前記第２のファスナ端部との間に延びる第１の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容し、前記第１の導電性ファスナが前記第１の通路内に固定されたときに、前記第１のファスナ端部が、前記ソケットキャビティ内に延びるように、かつ、前記第１の導体層との電気的接続を確立するように、前記第１の長さがサイズ決めされる、
前記第１の通路と、
（ｅ）前記ハウジングを通る第２の通路であって、（ｉ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの前記内面まで延び、（ｉｉ）第２の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされ、
（Ａ）前記第２の導電性ファスナは、第３のファスナ端部、第４のファスナ端部、および、前記第３のファスナ端部と前記第４のファスナ端部との間に延びる第２の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容し、前記第２の導電性ファスナが前記第２の通路内に固定されたときに、前記第３のファスナ端部が、前記ソケットキャビティ内に延びるように、かつ、前記第２の導体層との電気的接続を確立するように、前記第２の長さがサイズ決めされる、
前記第２の通路と、を備える、
電気コネクタアセンブリ。
【請求項１１】
（ａ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容すると、前記第２の通路は、前記切欠きセグメントと整列し、
（ｂ）前記導電性ファスナは、前記第２の通路を通って、前記切欠きセグメント内に延び、前記第２の導体層と係合することによって、前記第２の導体層との電気的接続を確立する、請求項１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１２】
（ａ）前記第１の導体層および前記第２の導体層は、同心円状に配置されており、
（ｂ）前記切欠きセグメントは、ノッチである、請求項１１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１３】
（ａ）前記第１の導体層および前記第２の導体層は、同心円状に配置されており、
（ｂ）前記切欠きセグメントは、前記第１の軸に沿って延びるセグメント長を有し、前記セグメント長にわたり前記第１の導体層の断面全体を取り除くことによって形成される、請求項１１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１４】
（ａ）前記第１の導体層および前記第２の導体層は、同心円状に配置されており、
（ｂ）前記切欠きセグメントは、前記第１の軸に沿って延びるセグメント長を有し、前記セグメント長にわたり前記第１の導体層の断面全体を取り除くことによって形成され、
（ｃ）導電性シムは、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内の前記第２の導体層の周りに配置され、前記第２の導体層と電気的に接続し、
（ｄ）前記第２の導電性ファスナは、前記第２の通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第２の導体層と電気的に接続する、請求項１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１５】
（ａ）導電性シムは、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内に配置され、前記第２の導体層と電気的に接続し、
（ｂ）前記第２の導電性ファスナは、前記第２の通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第２の導体層との電気的接続を確立する、請求項１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１６】
（ａ）導電性シムは、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内の前記第１の導体層の周りに配置され、かつ、少なくとも部分的に前記第２の導体層の周りに配置され、前記第１の導体層および前記第２の導体層の両方と電気的に接続し、
（ｂ）前記第２の導電性ファスナは、前記第２の通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第１の導体層および前記第２の導体層の両方との電気的接続を確立する、請求項１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１７】
前記導電性シムは可鍛性材料から形成される、請求項１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１８】
前記導電性シムは、（ｉ）長手軸およびシム長を有する細長中空本体と、（ｉｉ）前記中空本体におけるスリットと、を備え、前記スリットは、前記長手軸の方向に延び、前記シム長未満のスリット長を有する、請求項１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１９】
（ａ）少なくとも２つの導体層を有する導体であって、前記少なくとも２つの導体層のそれぞれが、複数の導体ストランドを有している、前記導体を提供するステップと、
（ｂ）ハウジングを有するコネクタを提供するステップであって、
（ｉ）第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、
（ｉｉ）前記第１の軸を横切る第２の軸と、
（ｉｉｉ）外面と、
（ｉｖ）前記第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置されるソケットキャビティであって、（Ａ）前記第１の軸に沿って延び、（Ｂ）前記ハウジングの内面を画定し、（Ｃ）前記導体を受容するようにサイズ決めされる前記ソケットキャビティと、
（ｖ）前記ハウジングを通る第１の通路であって、（Ａ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（Ｂ）第１の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされた前記第１の通路と、
を備えた前記ハウジングを有する前記コネクタを提供するステップと、
（ｃ）先がとがった先端を有する第１のファスナ貫通端部、第２のファスナ貫通端部、及び、前記第１のファスナ貫通端部と前記第２のファスナ貫通端部との間に延びる第１の長さを備えた前記第１の導電性ファスナを提供するステップと、
（ｄ）前記導体を前記第１の開口部および前記ソケットキャビティ内に挿入するステップと、
（ｅ）前記第１の導電性ファスナ及び前記第１の長さの一部が、（ｉ）前記ソケットキャビティ内に延び、（ｉｉ）前記導体ストランド間の前記導体に延び、かつ、前記導体ストランドを変位させることで、前記少なくとも２つの導体素子との電気的接続を確立するように、前記第１の導電性ファスナを前記第１の通路内に挿入するステップと、
を備える、電気的接続を確立する方法。
【請求項２０】
｛原クレーム２１｝
（ａ）前記ハウジングは、さらに、前記ハウジングを通る第２の通路であって、（Ａ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（Ｂ）第２の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされた前記第２の通路を備え、
（ｂ）前記導体は、前記複数の導体ストランドの一部と、半導性又は絶縁性の材料を取り除くことによって画定される切欠きセグメントを有する第１の導体層と、第２の導体層と、
（ｃ）前記第１の導電性ファスナは、前記第１の通路を通って、前記切欠きセグメント内に延び、前記第１の導体層と係合することによって、前記第１の導体層との電気的接続を確立し、
（ｄ）前記第２の導電性ファスナは、前記第２の通路を通って、前記切欠きセグメント内に延び、前記第２の導体層と係合することによって、前記第２の導体層との電気的接続を確立する、請求項１９に記載の電気的接続を確立する方法。
【請求項２１】
前記方法は、さらに、
（ａ）導電性シムを提供するステップと、
（ｂ）前記導電性シムを、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内に設置するステップと、を備え、
（Ａ）前記導電性シムは、前記第２の導体層と電気的に接続し、
（Ｂ）前記第２の導電性ファスナは、前記第２の通路を通って延び、前記切欠きセグメント内の前記導電性シムと係合することによって、前記第２の導体層との電気的接続を確立する、請求項２０に記載の電気的接続を確立する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、撚線導体または多層導体の接続性を向上するデバイスおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発電および配電システムに対する要求は、高くなり続けており、ケーブル導体およびコネクタ等のシステムコンポーネントにかかる電気負荷の増大につながる。電気負荷の増大により、発熱も増大し、それにより、ケーブルの故障が引き起こされ得る。
【０００３】
また、電力システムコンポーネントは、一般に、極端な温度および水分の侵入等の厳しい屋外条件に対して、断熱材、保護層、防水材および吸収材の使用を通じて保護するように設計されている。半導性の防水材料を使用すると、ケーブル導体の導体素子間の電気抵抗が増加する。これにより、ケーブルに生じる熱が増加し、ケーブルがその最大負荷容量に近づくと、故障につながる可能性もある。この問題はケーブル末端（端子コネクタ）およびケーブル継手（スプライス導体）で特に深刻である。これは、このような接合部において従来のコネクタはケーブル導体の外部導体素子（外部ストランド層等）に電流を集中させる傾向があるためである。
【０００４】
既存のコネクタコンポーネントによって提示される不利な点を考慮すると、導体素子間の直接の金属間接触を促すことによって導体素子またはストランド層間の接続性を向上させる機構を提供することが有利である。これにより、負荷状態時のケーブル断面全体の電流分布および抵抗プロファイルが改善され、防水材料による影響を無視することになる。その結果、発熱が少なくなり、信頼性が向上する。好ましくは、このような機構は、コストを制御し、故障したコネクタコンポーネントの交換に関連する潜在的なシステムダウンタイムを低減するために、現場条件下で便利かつ信頼性の高い設置ができるべきである。
【０００５】
従って、本発明の目的は、導体素子間に電流経路を提供することによって、電気ケーブルの接続性を向上させるデバイスおよび方法を提供することである。本発明のさらなる目的は、便利で信頼性の高い設置のために構成されており、接続性を向上させるデバイスを提供することである。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の実施形態は、第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、第１の軸を横切る第２の軸（即ち、第１の軸が長手方向である管状ハウジングの半径方向）と、外面と、を有するコネクタハウジングを備える電気コネクタアセンブリを提供する。また、ハウジングは、少なくとも部分的に第１の開口部と同じ場所に配置されたソケットキャビティを備える。ソケットキャビティは、第１の軸に沿って延び、ハウジングの内面を画定し、少なくとも２つの素子または少なくとも２つのストランド層を有する導体を受容するようにサイズ決めされる。また、ハウジングは、第２の軸に沿ってハウジングの外面からハウジングの内面まで延びる通路を備える。通路は、第１のファスナ端部、第２のファスナ端部、および、第１のファスナ端部と第２のファスナ端部との間に延びる第１の長さを有する導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされる。ソケットキャビティが導体を受容し、導電性ファスナが通路内に固定されたときに、第１のファスナ端部がソケットキャビティ内に延び、複数の導体素子またはストランド層内に貫通するように、第１の長さはサイズ決めされる。
【０００７】
第１のファスナ端部は円錐形先端または鋭い縁部等の貫通部分であってよい。導電性ファスナは、スクリュ、リベット、または、ボルトの一部が所定のねじり荷重を受けたときにせん断されるように設計される複数の破断点を有するシャーボルトであってよい。
【０００８】
コネクタは、コネクタハウジングの一部を破砕するための力が印加された後、導体の周りに固定されるシャーボルトコネクタまたは圧着コネクタであってよい。通路は、コネクタハウジングに予め形成されていてもよいし、導電性ファスナをハウジングの外面を通してソケットキャビティ内に打ち込むことによって形成されてもよい。
【０００９】
一実施形態では、コネクタハウジングは、追加の開口部を備え、ソケットキャビティは、さらなる導体を受容するようにサイズ決めされたチャネルを画定する。第１の通路は、ハウジングの外面に開口を画定する。開口は、第１の端部から第１の距離にある。コネクタハウジングは、さらに、ハウジングの外面からハウジングの内面まで第１の軸を横切る（即ち、管状ハウジングの半径方向）軸に沿って延びる第２の通路を備える。第１の通路と同様に、第２の通路は、ハウジングの第１の端部から第１の開口よりもさらに遠くに位置する第２の開口をハウジングの外面に画定する。第２の通路は、２つの端部および２つの端部間の長さを有する第２の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされる。ソケットキャビティが第２の導体を受容し、第２の導電性ファスナが第２の通路内に固定されたときに、ファスナがソケットキャビティ内に延び、第２の導体の少なくとも２つの導体素子またはストランド層内に貫通するように、第２の長さはサイズ決めされる。１つ以上のファスナは、貫通端部を有し、ファスナの種類の中のスクリュ、リベットまたは複数の破断点を有するシャーボルトとして形成されてもよい。
【００１０】
貫通ファスナを必ずしも利用しないさらに別の実施形態では、コネクタハウジングおよびソケットは、少なくとも２つの導体素子またはストランド層を有する導体（または複数の導体）を受容し、導体素子のうち少なくとも１つ（「第１の導体素子」）は切欠きセグメントを有する。切欠きセグメントは、導体素子またはストランド層の一部が取り除かれて第２の導体素子またはストランド層を露出させたときに形成される。ソケットキャビティが導体を受容し、導電性ファスナが通路内に固定されたときに、導電性ファスナの端部が、ソケットキャビティ内に延び、切欠きセグメントを通して露出された第２の導体素子との電気的接続を確立するように、導電性ファスナの長さはサイズ決めされる。
【００１１】
第１および第２の導体素子は、同心円状に配置されていてもよく（例えば、外側の導体が第２の内側の導体を取り囲む）、導電性ファスナは、通路を通って、切欠きセグメント内に延び、第２の導体素子と摩擦するように接触または係合することによって、第２の導体素子との電気的接続を確立する。切欠きセグメントはノッチとして形成されてもよい。第１の導体素子の一部は、正方形、矩形、円形、または、第２の導体を露出させる任意の他の適切なパターンもしくは形状で取り除かれる。切欠きセグメントは、断面全体を通じて第１の導体素子のセグメント全体を取り除く、例えば、円形導体素子の円周全体からセグメントを取り除くことによって形成されてもよい。
【００１２】
他の例示的実施形態では、導電性シムは、少なくとも部分的に切欠きセグメント内の第２の導体素子の周りに配置され、切欠きセグメントを取り除くことによって作り出される空洞の一部または全体を効果的に埋める。導電性シムは、第２の導体素子と電気的に接続する。導電性ファスナは、ファスナが通路を通ってソケットキャビティ内に延び、導体素子と係合することによって、第２の導体素子と電気的に接続するように配置される。
【００１３】
別個の導電性シムを使用して、各導体素子またはストランド層との電気的接続を確立できる。代替的に、導電性シムが第１の導体素子および第２の導体素子の両方と電気的に接続するように、単一の導電性シムが、少なくとも部分的に切欠きセグメント内の第１の導体素子の周りに配置され、第２の導体素子の周りに配置されてよい。この場合、導電性シムが、電気的接続を確立しながら導体素子のうちの１つ以上の導体素子上に設置され得るように、導電性シムは切欠きセグメントに対応し、及び／または、導体素子の輪郭に対応する内面に特徴を有する。導電性ファスナは、通路を通って延び、導電性シムと係合することによって、第１の導体素子および第２の導体素子の両方との電気的接続を確立する。
【００１４】
導電性シムは、安定した機械的適合および電気接触を確実にするために、変形され、導体素子のうちの１つまたは複数に圧入され得るように、導電性シムは可鍛性材料から形成できる。代替的に、導電性シムは、機械的変形が可能ならせん状要素または圧縮性グランドとして形成できる。さらに他の実施形態では、導電性シムは、本体の長さに沿って延び、シムの圧縮を容易にするスリットを備えた細長中空本体である。
【００１５】
また、電気的接続を確立し、導体素子または導体ストランド層間の接続性を向上する方法も提供される。本方法は、第１の端部と第２の端部との間に（例えば丸いケーブルの軸方向に）延びる第１の軸と、第１の軸を横切る（例えば丸いケーブルの半径方向）第２の軸と、外面と、を有するハウジングを備えるコネクタを提供するステップを備える。ハウジングは、第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置され、第１の軸に沿って延び、ハウジングの内面を画定し、少なくとも２つの導体素子を備えた導体を受容するようにサイズ決めされる、ソケットキャビティも有する。また、ハウジングは、第２の軸に沿ってハウジングの外面からハウジングの内面まで延びる通路を備える。通路は、導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされる。
【００１６】
本方法は、第１の端部、および、第２の端部を備えた導電性ファスナを提供するステップを備える。電気ケーブルは、第１の開口部およびソケットキャビティ内に挿入される。次いで、導電性ファスナがソケットキャビティ内に延び、少なくとも２つの導体素子との電気的接続を確立するような深さまで、導電性ファスナを通路内に挿入する。
【００１７】
電気的接続は、少なくとも２つの導電性ファスナが通路内に延び、これを貫通するまで導電性ファスナを通路内に打ち込むことによって確立できる。別の実施形態では、切欠きセグメントは、第１の導体素子に形成されて第２の導体素子を露出させる。導電性ファスナは、通路を通って、切欠きセグメント内に延び、第２の導体素子と係合することによって、第２の導体素子との電気的接続を確立する。
【００１８】
別の実施形態では、本方法は、導電性シムが第２の導体素子と電気的に接続するように、導電性シムを少なくとも部分的に切欠きセグメント内に設置するステップを備える。導電性ファスナは、通路を通って延び、導電性シムと係合することによって、第２の導体素子との電気的接続を確立する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明の特徴、態様、および、利点は、本発明の以下の発明を実施するための形態を添付の図面を参照することでよりよく理解される。
【００２０】
【図１Ａ】電気ケーブル構成のための例示的構成を示す。
【図１Ｂ】防水糸を用いた例示的電気ケーブルを示す。
【図１Ｃ】防水テープを用いた例示的電気ケーブルを示す。
【図１Ｄ】防水テープの完全な層で被覆された例示的な撚線導体を示す。
【図１Ｅ】ポンピング可能な防水材料を用いた例示的電気ケーブルを示す。
【図２】種々のケーブル構成（糸、テープおよびポンピング可能なもの）についての導体ストランド層とコネクタ本体との間の抵抗のグラフである。
【図３】種々のコネクタおよびケーブル構成についての導体ストランド層の抵抗のグラフである。
【図４】例示的な端子シャーボルトコネクタを示す。
【図５Ａ】例示的なスプライスシャーボルトコネクタを示す。
【図５Ｂ】例示的なスプライスシャーボルトコネクタを示す。
【図６Ａ】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的コネクタアセンブリの切欠き断面図を示す。
【図６Ｂ】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的コネクタアセンブリの切欠き断面図を示す。
【図６Ｃ】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的コネクタアセンブリの等角図を示す。
【図７】例示的な貫通導電性ファスナ構成の斜視図である。
【図８】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的なスプライスコネクタアセンブリを示す。
【図９】例示的なシャーボルトを示す。
【図１０】貫通導電性スクリュファスナを用いた例示的なスプライスシャーボルトコネクタアセンブリを示す。
【図１１】貫通導電性スクリュファスナを用いた例示的な圧着コネクタアセンブリを示す。
【図１２Ａ】ノッチ付切欠きを有する層状の撚線導体を示す。
【図１２Ｂ】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的なコネクタアセンブリを示す。
【図１２Ｃ】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的なコネクタアセンブリを示す。
【図１２Ｄ】貫通導電性シャーボルトファスナを用いた例示的なコネクタアセンブリを示す。
【図１３Ａ】円周切欠きを有する層状の撚線シムを示す。
【図１３Ｂ】円周切欠きおよび巻線シムを有する層状の撚線シムを示す。
【図１４Ａ】電気接触を達成する、スクリュを有する固定シムを備えた円周切欠きを有する層状の撚線導体の側面図である。
【図１４Ｂ】円周切欠きおよびシムを有する層状の撚線導体の断面図である。
【図１５】階段状の一体型シムを有する層状の撚線導体を示す。
【図１６】長手方向スリットを有する一体型シムを示す。
【図１７】電流サイクル試験中の種々の導体構成についてのコネクタおよび導体の試験ループ抵抗係数のグラフである。
【図１８】電流サイクル試験中の種々の導体構成についてのコネクタおよび導体の試験ループ温度のグラフである。
【図１９】防水テープおよび導電性貫通シャーボルトファスナを用いた導体についての、電流サイクル試験中のコネクタおよび導体の試験ループ温度のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
ここで、本発明を、本発明の例示的実施形態が示されている添付の図を参照して、以下でより完全に説明する。しかし、本発明は多くの異なる形態で実施することができ、本明細書で記載されるそれぞれの実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。本開示が詳細かつ完全なものとなるように、また本発明の範囲を十分に伝え、当業者が発明を作製、使用、および実行できるように、例示的な実施形態が提供される。
【００２２】
下部または下；上部または上；上方、外方、または、下方；前方、または、後方；、および、垂直、または、水平等の相対的な用語は、本明細書では、図に示されている別の要素に対するある要素の関係を説明するために使用されてもよい。相対的な用語は、図中に示す配向に加えて、種々の配向を包含するように意図されていると理解されるであろう。例として、図中の構成要素がひっくり返された場合、他の要素の「下」にあるものとして記述される要素は、他の要素の「上」に配向されることになる。相対的な用語、例えば「実質的な」または「約」は、指定した材料、ステップ、パラメータまたは範囲、ならびに（当業者により理解されるように）特許請求された発明の基本的および新規の特徴全体に実質的に影響を及ぼさないものを説明する。
【００２３】
導体素子間に電流経路を確立し、それによりケーブル構造に使用される防水材料および他の絶縁材料の絶縁効果を回避することによって、多層導体中の導体素子間の接続性を改善するデバイスおよび方法が開示される。電気ケーブルの構造および構成は大きく異なるが、例示的な電気ケーブルの実施形態を図１Ａから図１Ｆに示す。例示的なケーブルは、撚線金属導体素子１２、絶縁導体被覆１８、および、１以上の防水材料１４、１６、１７を利用する。図１Ｂに示す例示的なケーブルは、防水糸１４の使用を示す。図１Ｃに示す例示的なケーブルは、防水テープ材料１６を使用した撚線導体１２を示す。図１Ｄは、導体１２に適用された防水テープ１６の完全な層を示す。図１Ｅには、揚水性がある防水材料１７の使用であって、凝固する前にストランド間に浸透する粘性またはゼラチン状の状態において、揚水性材料１７が撚線ケーブルに適用されている様子が示されている。
【００２４】
導体素子１２を取り囲む多数の層および材料は、ケーブルの物理的一体性を向上させ、ケーブルを環境条件から保護するが、導体素子間の電気的接続を妨げるという有害な影響を有する。導体素子間の電気的接続を妨げると、ケーブルの全体的な抵抗が増加し、これにより、電気負荷を伝達するときのケーブル内の発熱の増加につながる。熱の増加は、ケーブル故障の大きな要因である。ケーブルの過熱の問題は、主に、外部導体素子またはストランド層との電気的接続を確立する従来のコネクタによって悪化し、それによって、電流および発熱がケーブルのより小さな断面積に集中する。
【００２５】
図２は、断面積が１，０００キロサーキュラーミル（ｋｃｍｉｌ）のアルミニウム導体のスプライスポイントにおける導体ストランド層の抵抗に対する防水材料の影響を示す。特に、防水糸（ラインＹ１ＡおよびＹ１Ｂ）、および、テープ（ラインＴ２ＡおよびＴ２Ｂ）を利用する導体は、防水材料のないプレーンな導体（ラインＰ１ＡおよびＰ１Ｂ）よりもはるかに高い抵抗を有し、内部導体ストランド（水平軸の左側）は外部ストランドよりも高い抵抗を有する。図３に示すように、これらの傾向は全ての種類のコネクタに当てはまる。図３は、圧着コネクタおよびシャーボルトコネクタの両方を備えたケーブルにおける防水材の使用と、防水材料のないケーブルの使用と、を比較する。防水テープと組み合わせて使用される圧着コネクタ（ラインＢ１およびＢ２）、および、シャーボルトコネクタ（ラインＣ１およびＣ２）は、防水材料を使用しない圧着コネクタ（ラインＡ１およびＡ２）の約１００倍高い抵抗を有する。即ち、防水材料はスプライスポイントでのケーブル抵抗に重大な悪影響を及ぼし、ケーブルの内部導体素子またはストランド層で有害な影響がより顕著になる。
【００２６】
本明細書で論じられるデバイスおよび方法は、導体スプライスおよび終端点における電気抵抗特性を改善することに関し、特に、防水材料または他の絶縁材料を利用する導体に有効である。開示される実施形態は、一般に、多層撚線導体と組み合わせて使用される、円筒形のシャーボルトスプライスコネクタを参照して説明される。しかしながら、当業者は、本明細書に記載されている例示的な実施形態が限定することを意図していないことを理解するであろう。
【００２７】
本発明のデバイスおよび技術は、一般に、図１Ａ〜図１Ｅに示されるような複数の導体素子、または、以下でより詳細に論じられる図６Ａ〜図６Ｃ、図７、図１２Ａ、図１３Ａ〜図１３Ｂ、および、図１４Ａ〜図１４Ｂに示されるような複数層の導体ストランドを有する電気ケーブルに適用可能である。また、本発明のデバイスおよび技術は、例えば、端子またはスプライスコネクタ、シャーボルトまたは圧着コネクタ、または円形、Ｃ字形もしくは正方形の断面を有するコネクタ、ならびに多方向スプライスを含む、種々のコネクタの種類および形状にも一般的に適用可能である。
【００２８】
端子コネクタは、一般に、ハウジングの内部を画定する１つ以上のソケット開口部を備えた導電性の部分的に中空の本体またはハウジングを備える。ソケットは、１本以上のケーブルの端部を収容してしっかりと固定するように構成される。ソケットは、ハウジングを通るチャネルを画定してもよい。ソケットは、チャネルを形成するために接合されるコネクタハウジングの半体またはシェルから形成され得る。
【００２９】
圧着コネクタにおいて、ケーブルの端部は、ソケットへの挿入後にコネクタハウジングをケーブルに圧着することにより、コネクタソケット内の所定の位置に固定される。シャーボルトコネクタを使用すると、ケーブルの端部は、コネクタハウジングを通って延び、ケーブルに力を印加するシャーボルトによってソケット内に固定される。例示的なシャーボルト端子コネクタ４０が図４に示される。シャーボルト端子コネクタ４０は、ケーブル端部を収容するための単一のソケット開口部４４を有する中空の管状本体またはハウジング４１と、コネクタハウジング４１を通ってソケットに螺合される複数のシャーボルトファスナ４２と、コネクタを端子に固定するラグ４６と、を備える。
【００３０】
同様に、スプライスコネクタは、一般に、電気的に接続される２本以上のケーブルの端部を収容し、所定の位置に固定するように構成された１つ以上のソケット開口部を有する導電性中空体またはハウジングを備える。例示的なシャーボルトスプライスコネクタ５０が図５Ａおよび図５Ｂに示される。シャーボルトスプライスコネクタ５０は、（ｉ）ハウジング５１の内部を通るチャネルまたはキャビティを画定するソケット５２を備えた中空管状ハウジング５１と、（ｉｉ）それぞれがケーブル端６２、６４を収容する２つのソケット開口部５３、５４と、（ｉｉｉ）コネクタハウジング５１の側壁を通って延びる通路５９内に螺合された複数のシャーボルトファスナ５８と、を備える。
【００３１】
ケーブルを電気的に結合するために、第１のケーブル端６２は、コネクタハウジング５１の第１の端部５６で第１のコネクタソケット開口部５３に挿入され、第２のケーブル端６４は、コネクタの第２の端部５７で第２のソケット開口部５４に挿入される。シャーボルトファスナ５８は、シャーボルトファスナ５８がソケット５２内に延びてケーブル端に係合し圧力を加え、ケーブル端をコネクタソケット５２内の所定の位置に固定するまで通路５９に螺合される。シャーボルトファスナ５８のヘッドおよび場合によってはステムの一部は、ボルト５８が所定のねじり荷重を受けたときにせん断されるように設計される。シャーボルトステムの少なくとも一部は、せん断後も通路５９内に留まる。好ましくは、ボルトは、ステムがコネクタハウジング５１の外面を超えて延びないようにせん断される。
【００３２】
シャーボルトは、一般に、コネクタの設置中に保護絶縁層が剥がされたため、または、シャーボルトファスナによって加えられた圧力が外部導体素子の周囲の保護絶縁体を穿孔したため、主に、または、独占的に外部導体素子との金属間接触を確立する。
【００３３】
他の場合、外部導体素子の周囲の保護絶縁体または保護層を穿孔し、外部導体素子とコネクタハウジングとの間に直流電流経路を確立するように構成された鋸歯状縁部または歯をソケット内に備えた穿孔コネクタが使用される。外部導体素子とコネクタハウジングの間に電流経路を確立すると、外部導体素子の内部導体素子に対する電気抵抗が効果的に低下する。しかしながら、これらのコネクタは、導体層を穿孔し、ストランド層の内部部材に連続性をもたらすことを意図していない。
【００３４】
ケーブル断面における電気抵抗および電流濃度プロファイルは、図６Ａ〜図６Ｃ、図７に示される貫通導電性シャーファスナ設計の使用を通じて改善され得る。図６Ａ〜図６Ｃに示すコネクタアセンブリは、複数の導体ストランド層７６を通ってソケット５２内に延びる、コネクタハウジング５１に配置された導電性貫通シャーファスナ７０を利用する。図６Ｂ、図６Ｃは、シャーファスナ７０がソケット５２内に延びるため、シャーファスナ７０の円錐形の貫通部分によって変位したストランド層７６を示す。このようにして、導電性貫通シャーボルトファスナ７０を介して導体素子またはストランド層７６の間に直流電流経路が作り出され、それにより、導体素子またはストランド層７６間に負荷電流がより均一に分布し、外部導体素子またはストランド層７６内の負荷電流集中の傾向を低減する。
【００３５】
追加の導体素子または追加のストランド層７６間で電気的接続が確立されると、ケーブル断面にわたる電流分布が改善される。しかし、導電性ファスナ７０は、電流濃度プロファイルの顕著な改善を実現するために導体素子またはストランド層７６すべてを通って延びる必要はない。多層ケーブルの断面積の大部分が最も外側の導体素子またはストランド層７６内に含まれているため、これは部分的である。
【００３６】
図６Ａの実施形態は、互いに対して約４５°の角度で配向された３つの貫通シャーボルトファスナ７０を示すが、当業者は、任意の適切な配向で任意の適切な数の導電性ファスナ７０を使用してよいことを理解するであろう。図７に示す実施形態は、多層撚線導体の軸方向に沿って交互の角度位置に配置された４つの貫通シャーボルトファスナ７０の使用を示す。図８に示す実施形態は、スプライスコネクタ５０の両側７８、７９において、同じ交互の４つのシャーボルトファスナの使用を示し、４つの貫通シャーボルトファスナ７０を使用して、コネクタハウジング５１の両側に挿入された２つのケーブル端それぞれを固定する。
【００３７】
例示的な導電性貫通シャーボルトファスナの詳細を図９に示す。導電性貫通シャーボルトファスナは、ファスナヘッド８４、１つ以上の破断点８８を有してもよいステム８６、ねじ部分８９、および、円錐形の貫通部分９０または先端を備える。添付の図面に示す導電性貫通シャーボルトファスナ７０の実施形態は、ファスナ７０をハウジング５１のねじ付き通路５９に通すことによってコネクタハウジング内に固定される。単に外部導体素子に接触する、図５Ｂに示されている従来のシャーボルトファスナの平面または平坦な端部とは対照的に、貫通端部部分９０は、導体素子またはストランド層７６の貫通を容易にする。
【００３８】
ねじ付きの導電性貫通ボルトファスナ７０および複数のせん断破断点８８の使用により、破断点８８の１つでファスナ７０の一部が破断する前に、ファスナ７０を導体素子内の所望の深さにねじ込むことができる。これにより、単一の導電性貫通シャーボルトファスナ７０は、種々の厚さのコネクタおよびケーブル、または、貫通される種々の数のストランド層７６を有するケーブルに対応することが可能になる。ねじ付きの導電性貫通シャーボルトファスナは、貫通深さを便利かつ正確に制御できるという利点を提供するが、当業者は、他の種類の締結手段を使用して、導電性ファスナをコネクタハウジング内に固定し、釘、スクリュまたはリベット等の導体素子を貫通することができると理解するであろう。通路９０は、コネクタハウジング５１に予め成形されてもよいし、製作もしくは設置中に導電性ファスナ７０がコネクタハウジング５１を通って打ち込まれるときに作り出されてもよい。
【００３９】
図１０、図１１は、シャーボルトコネクタ（図１０）および圧着コネクタ（図１１）の両方における導電性貫通ファスナとしてのスクリュ９２の使用を示す。図６に示す貫通シャーボルト構成と同様に、スクリュ９２は、コネクタハウジング５１および複数の導体素子またはストランド層７６を通る所望の深さまで打ち込まれ、貫通ファスナ９２を介して導体素子またはストランド層７６間に直流電流経路を確立することによって接続性を向上させる。スクリュの長さおよび打ち込み深さは、スクリュのヘッドがコネクタハウジング５１の外面を大幅に超えないように選択できるため、シャーボルトファスナのようにファスナのヘッドをせん断する必要がなくなる。
【００４０】
他の実施形態では、導体素子またはストランド層７６を（例えば、スプライシング中に）改変して、導体素子またはストランド層間に電流経路を確立しながらも、導体素子またはストランド層間の接続性を向上し、貫通ファスナまたは従来のシャーボルトファスナの使用を可能にすることができる。図１２Ａに示す例示的実施形態は、ノッチ１０２ａ、１０２ｂ、即ち、各ストランド層から切り取られた、または連続するストランド層を通るセグメントを利用する。例えば、図１２Ａの第１のノッチ１０２ａは、最も外側のストランド層を切り取るが、第２のノッチ１０２ｂは、最も外側の２つのストランド層を切り取る。
【００４１】
図１２Ｂ〜図１２Ｄに示すように、ノッチ１０２ａ、１０２ｂは、コネクタハウジング５１を通って延びるファスナ７０の配置に対応する交互またはオフセット方式で配置される。このようにして、通路５９を介してコネクタハウジング５１を通って延びた後、各ファスナ７０は、導体素子またはストランド層７６を貫通する必要なしに、ケーブル内への深さが異なるさまざまな導体素子またはストランド層７６との接触を確立することができる。このことにより、外側ケーブル面とコネクタソケット内面との間の設計圧力がケーブルをコネクタ内に固定するのに十分に大きいままであるように、ケーブル半径または厚みおよびファスナ７０からの軸方向の距離を不変のままにできる。電流経路は、ファスナ７０およびコネクタハウジング５１の両方を介してストランド層間に確立される。特に、図１２Ａに示す方法では、各ファスナ７０は、コネクタハウジング５１を介して異なる深さまで打ち込まれなければならず、これによりコネクタの設置が複雑になり得る。
【００４２】
図１３Ａ〜図１３Ｂ、図１４Ａ〜図１４Ｂに示す実施形態は、コネクタハウジング５１を様々な深さでファスナを打ち込む必要なしにストランド層７６または導体素子間に電流経路を提供するための、階段状の円周切欠きセグメント１０６および導電性シム１０８の使用を示す。スプライシング中に、一連の円周セグメント１０６が連続する各導体素子またはストランド層７６から切り取られ、例えば、第１の円周セグメント１０６ａが最も外側の導体素子またはストランド層７６から取り除かれ、第２の円周セグメント１０６ｂが２番目に最も外側の導体素子またはストランド層７６から取り除かれ、以下同様の階段状の構成が作り出される。階段状の構成は、ケーブルの軸方向に沿ってオフセットして円周セグメント１０６を取り除くことによって作り出される。
【００４３】
次に、導電性シム１０８が各導体素子またはストランド層７６の周りに配置され、円周セグメント１０６を取り除くことによって減った材料の体積を置き換える。したがって、各シム１０８が、隣接する導体素子またはストランド層７６の周りに配置された導電性シム１０８との電気的接続を確立できる。導体素子またはストランド層７６間に電流経路が作り出されるように、導電性シム１０８は、導体素子またはストランド層７６と同心円状に配置される。従来のシャーボルトまたは貫通導電性ファスナ７０は、最も外側の導体素子またはストランド層７６の周りに配置された導電性シム１０８との電気的接続を確立し、それにより、導電性シム１０８、ファスナ７０およびコネクタハウジング５１を介して導体素子またはストランド層７６間に電流経路を作り出すような深さまで打ち込まれ、これによって各導体素子またはストランド層７６を通る様々な深さにファスナ７０を打ち込む必要がなくなる。この構成では、従来のシャーボルトまたは導電性貫通ファスナ７０は、導体素子またはストランド層７６間の接続性の向上を実現しながらも、最も外側の導電性シム１０８と接触する一定の深さまで打ち込むことができる。
【００４４】
各導体素子またはストランド層７６の周りに別個の導電性シム１０８を配置する代わりに、図１５に示すように、円周切欠きセグメント１０６に適合する階段状または溝状の内面１１０を有する単一の一体型シムを使用することができる。シム１０８の内部寸法は、シム１０８が導体素子またはストランド層７６の周りに容易に配置され得るように、導体素子またはストランド層７６の外部寸法よりも大きい。一体型の導電性シム１０８は、シム１０８がケーブルの周りに配置されたときに複数の導体素子またはストランド層７６と電気的に接続して配置されるように、導体素子またはストランド層７６のノッチ１０２に対応するシム１０８の内面から延びる突起を有して形成されてもよい。
【００４５】
コネクタがコネクタソケット５２内に受容されるケーブル端６２、６３の周りの１つ以上のファスナにより圧着または固定されたときに、シム１０８が変形して導体素子またはストランド層７６の周りにしっかりと適合するように、導電性シム１０８は圧縮可能にすることができる。図１３Ｂに示すように、導電性シム１０８は、圧縮性材料から形成されてもよいし、圧縮性らせん状要素として形成されてもよい。導電性シム１０８は、必要であれば、導体ストランドのセグメントを使用して図１３Ｂに示すらせん状シムを形成する等、コネクタ設置中に現場で利用可能な材料から形成されてもよい。図１６に示す別の実施形態では、シムの圧縮を容易にするために、シムの長さの大部分にわたって軸に沿って延びる１つ以上の長手方向スリット１１２が導電性シム１０８に形成される。
【００４６】
本デバイスおよび方法を使用するコネクタアセンブリの改善された接続性は、電流サイクル試験を通じて検証された。防水材料を使用した場合と使用しない場合のコネクタアセンブリは、通風のない部屋で空中に吊り下げられた状態で、繰り返し荷重サイクルにかけられた。試験導体ループは、試験導体と直列に配置された制御導体と呼ばれる直線導体セグメントに対して試験した。各負荷サイクルは、制御導体の温度を周囲温度より１００℃高くすることを目的とし、サイクルの持続時間は、温度を±２℃以内で安定させるのに十分な長さであった。工業規格によれば、試験ループの抵抗および特定の試験ループと制御導体との温度差は、繰り返される負荷サイクルを通じて試験期間中安定しているべきである。図１７、図１８は、これが、本明細書に記載される本発明のデバイスおよび方法を使用しない従来のコネクタアセンブリには当てはまらなかったことを示している。
【００４７】
図１７は、３０超の試験サイクルにわたるさまざまな試験ループで使用される７５０ｋｃｍｉｌのアルミニウム導体の抵抗係数変化を示す。抵抗係数の使用は、さまざまな導体サイズ、サンプル等の比較を容易にし、同じ長さのプレーン導体に関するサンプルの実際の抵抗と公称値の抵抗の比として定義される。１未満の抵抗係数は、コネクタの抵抗が比較的低いことを示し、抵抗係数の経時的な増加は、コネクタの劣化を示す。プレーンな導体（防水材料なし）を備えたコネクタは、試験サイクルの期間にわたり、抵抗係数が制御導体よりも低く、時間の経過とともに比較的安定していた（下の３本のライン）。防水糸を有する導体を備えたコネクタ（制御導体の上の３本のライン）は、時間の経過とともに比較的ゆっくりとした抵抗の増加を示したが、防水テープを有する導線を備えたコネクタ（上の３本のライン）は、コネクタの過熱および故障に常につながる破滅的な暴走と考えられ得る抵抗の急激な増加を示した。
【００４８】
図１８に示すように、温度試験でも同様の結果が得られた。制御導体の温度は、防水材料を有していないプレーンな導体を備えたコネクタの温度と同様に、３０を超えるサイクルにわたって比較的安定していた。防水糸を使用した導体を備えたコネクタは、試験の過程でゆっくりとした温度上昇を示したが、防水テープを有する導体を備えたコネクタは、時間の経過とともに急激な温度上昇を示した。特に、アルミニウム格子のアニーリングおよびクリーピングにより、温度が約１４０℃に達すると、アルミニウムスプライスは急速に劣化し始める。したがって、図１８に示す防水テープを使用したコネクタは、１５サイクル未満の後温度が１４０℃超に達した場合、特に故障しやすくなる。当然ながら、他の材料で作られたスプライスは、さまざまな温度ポイントで同様の故障を示す。
【００４９】
本明細書に記載される本発明のデバイスおよび方法を使用して達成される実質的な改善を、図１９に示す。図１９に示されるラインそれぞれに対して、導体ストランド層間に電流経路を確立するための貫通ファスナを有するコネクタアセンブリとともに防水テープを有する導体を使用した。図１７、図１８に示す試験では、防水テープを有する導体が最悪の性能であったが、図１９に示すコネクタは、約６７５の負荷サイクルにわたって、制御導体の温度未満の比較的安定した温度を示した。
【００５０】
前述の説明は、単なる例として本発明の実施形態を示すが、他の実施形態が同様の機能を実行でき、かつ／または同様の結果を得ることができることが想定される。任意のおよびすべてのこのような等価の実施形態および実施例は、本発明の範囲内である。
以下の項目は、国際出願時の請求の範囲に記載の要素である。
（項目１）
（ａ）コネクタであって、（ｉ）第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、（ｉｉ）前記第１の軸を横切る第２の軸と、（ｉｉｉ）外面と、を有するハウジングを備える前記コネクタと、
（ｂ）前記第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置されるソケットキャビティであって、（ｉ）前記第１の軸に沿って延び、（ｉｉ）前記ハウジングの内面を画定し、（ｉｉｉ）少なくとも２つの導体素子を有する導体を受容するようにサイズ決めされる前記ソケットキャビティと、
（ｃ）前記ハウジングを通る通路であって、（ｉ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（ｉｉ）導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされた前記通路と、
を備え、
（Ａ）前記導電性ファスナは、第１のファスナ端部、第２のファスナ端部、および、前記第１のファスナ端部と前記第２のファスナ端部との間に延びる第１の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容し、前記導電性ファスナが前記通路内に固定されたときに、前記第１のファスナ端部が、前記ソケットキャビティ内および前記少なくとも２つの導体素子内に延びるように、前記第１の長さはサイズ決めされる、電気コネクタアセンブリ。
（項目２）
前記第１のファスナ端部は、貫通部分であり、
前記導電性ファスナは、シャーボルト、スクリュ、または、リベットからなる群から選択される、項目１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目３）
前記第１のファスナ端部は、貫通部分であり、
前記導電性ファスナは、複数の破断点を有するシャーボルトである、項目１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目４）
前記コネクタは、圧着コネクタである、項目１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目５）
前記通路は、前記導電性ファスナを前記ハウジングの外面に打ち込むことによって形成される、項目１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目６）
前記通路は、前記導電性ファスナを前記ハウジングの外面に打ち込むことによって形成される、項目４に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目７）
（ａ）前記ハウジングの前記第２の端部は、第２の開口部を有し；
（ｂ）前記ソケットキャビティは、前記第１の開口部から前記第２の開口部まで延びるチャネルを画定し、前記第２の開口部は、少なくとも２つの導体素子を有する第２の導体を受容するようにサイズ決めされ；
（ｃ）前記通路は、前記ハウジングの外面に開口を画定し、前記開口は、前記ハウジングの第１の端部から第１の距離に位置し；
（ｄ）前記ハウジングは、さらに、第２の通路であって、（ｉ）前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで前記第１の軸を横切る第３の軸に沿って延び、（ｉｉ）前記ハウジングの外面において、前記第１の開口部から、前記第１の距離よりも大きい前記第２の距離にある第２の開口を画定し、（ｉｉｉ）第２の導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされる前記第２の通路を備え、
（Ａ）前記第２の導電性ファスナは、第３のファスナ端部、第４のファスナ端部、および、前記第３のファスナ端部と前記第４のファスナ端部との間に延びる第２の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記第２の導体を受容し、前記第２の導電性ファスナが前記第２の通路内に固定されたとき、前記第３のファスナ端部が、前記ソケットキャビティ内および前記第２の導体の前記少なくとも２つの導体素子内に延びるように、前記第２の長さはサイズ決めされる、項目１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目８）
前記第１のファスナ端部は、貫通部分であり、
前記導電性ファスナは、シャーボルト、スクリュまたはリベットからなる群から選択される、項目７に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目９）
前記第３のファスナ端部は、貫通部分であり、
前記第２の導電性ファスナは、シャーボルト、スクリュまたはリベットからなる群から選択される、項目８に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１０）
（ａ）コネクタであって、（ｉ）第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、（ｉｉ）前記第１の軸を横切る第２の軸と、（ｉｉｉ）外面と、を有するハウジングを備える前記コネクタと、
（ｂ）前記第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置されるソケットキャビティであって、
前記ソケットキャビティは、（ｉ）前記第１の軸に沿って延び、（ｉｉ）前記ハウジングの内面を画定し、（ｉｉｉ）少なくとも２つの導体素子を有する導体を受容するようにサイズ決めされ、
第１の導体素子は、切欠きセグメントを備える、前記ソケットキャビティと、
（ｃ）前記ハウジングを通る通路であって、（ｉ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（ｉｉ）導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされた前記通路と、
を備え、
（Ａ）前記導電性ファスナは、第１のファスナ端部、第２のファスナ端部、および、前記第１のファスナ端部と前記第２のファスナ端部との間に延びる第１の長さを有し、
（Ｂ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容し、前記導電性ファスナが前記通路内に固定されたときに、前記第１のファスナ端部が、前記ソケットキャビティ内に延びるように、かつ、第２の導体素子との電気的接続を確立するように、前記第１の長さがサイズ決めされる、電気コネクタアセンブリ。
（項目１１）
（ａ）前記ソケットキャビティが前記導体を受容すると、前記通路は、前記切欠きセグメントと整列し、
（ｂ）前記導電性ファスナは、前記通路を通って、前記切欠きセグメント内に延び、前記第２の導体素子と係合することによって、前記第２の導体素子との電気的接続を確立する、項目１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１２）
（ａ）前記第１の導体素子および前記第２の導体素子は、同心円状に配置されており、
（ｂ）前記切欠きセグメントは、前記第１の導体素子の一部を取り除くことによって形成されるノッチである、項目１１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１３）
（ａ）前記第１の導体素子および前記第２の導体素子は、同心円状に配置されており、
（ｂ）前記切欠きセグメントは、前記第１の軸に沿って延びるセグメント長を有し、前記セグメント長にわたり前記第１の導体素子の断面全体を取り除くことによって形成される、項目１１に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１４）
（ａ）前記第１の導体素子および前記第２の導体素子は、同心円状に配置されており、
（ｂ）前記切欠きセグメントは、前記第１の軸に沿って延びるセグメント長を有し、前記セグメント長にわたり前記第１の導体素子の断面全体を取り除くことによって形成され、
（ｃ）導電性シムは、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内の前記第２の導体素子の周りに配置され、前記第２の導体素子と電気的に接続し、
（ｄ）前記導電性ファスナは、前記通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第２の導体素子と電気的に接続する、項目１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１５）
（ａ）導電性シムは、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内に配置され、前記第１の導体素子と電気的に接続し、
（ｂ）前記導電性ファスナは、前記通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第１の導体素子との電気的接続を確立する、項目１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１６）
（ａ）導電性シムは、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内の前記第１の導体素子の周りに配置され、かつ、少なくとも部分的に前記第２の導体素子の周りに配置され、前記第１の導体素子および前記第２の導体素子の両方と電気的に接続し、
（ｂ）前記導電性ファスナは、前記通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第１の導体素子および前記第２の導体素子の両方との電気的接続を確立する、項目１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１７）
前記導電性シムは可鍛性材料から形成される、項目１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１８）
前記導電性シムは、（ｉ）長手軸およびシム長を有する細長中空本体と、（ｉｉ）前記中空本体におけるスリットと、を備え、前記スリットは、前記長手軸の方向に延び、前記シム長未満のスリット長を有する、項目１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
（項目１９）
（ａ）ハウジングを有するコネクタを提供するステップであって、
（ｉ）第１の開口部を有する第１の端部と第２の端部との間に延びる第１の軸と、
（ｉｉ）前記第１の軸を横切る第２の軸と、
（ｉｉｉ）外面と、
（ｉｖ）前記第１の開口部と少なくとも部分的に同じ位置に配置されるソケットキャビティであって、（Ａ）前記第１の軸に沿って延び、（Ｂ）前記ハウジングの内面を画定し、（Ｃ）少なくとも２つの導体素子を備えた導体を受容するようにサイズ決めされる前記ソケットキャビティと、
（ｖ）前記ハウジングを通る通路であって、（Ａ）前記第２の軸に沿って前記ハウジングの外面から前記ハウジングの内面まで延び、（Ｂ）導電性ファスナを収容するようにサイズ決めされた前記通路と、
を備えた前記ハウジングを有する前記コネクタを提供するステップと、
（ｂ）第１のファスナ端部、および、第２のファスナ端部を備えた前記導電性ファスナを提供するステップと、
（ｃ）前記導体を前記第１の開口部および前記ソケットキャビティ内に挿入するステップと、
（ｄ）前記導電性ファスナが前記ソケットキャビティ内に延びて前記少なくとも２つの導体素子との電気的接続を確立するような深さまで、前記導電性ファスナを前記通路内に挿入するステップと、
を備える、電気的接続を確立する方法。
（項目２０）
前記導電性ファスナは、前記少なくとも２つの導体素子内に延びることによって、前記少なくとも２つの導体素子との電気的接続を確立する、項目１９に記載の電気的接続を確立する方法。
（項目２１）
（ａ）前記導体は、切欠きセグメントを有する第１の導体素子を備え、
（ｂ）前記導電性ファスナは、前記通路を通って、前記切欠きセグメント内に延び、第２の導体素子と係合することによって、前記第２の導体素子との電気的接続を確立する。項目１９に記載の電気的接続を確立する方法。
（項目２２）
（ａ）前記導体は、切欠きセグメントを有する第１の導体素子を備え、
（ｂ）前記方法は、さらに、
（ｉ）導電性シムを提供するステップと、
（ｉｉ）前記導電性シムを、少なくとも部分的に前記切欠きセグメント内に設置するステップと、を備え、
（Ａ）前記導電性シムは、第２の導体素子と電気的に接続し、
（Ｂ）前記導電性ファスナは、前記通路を通って延び、前記導電性シムと係合することによって、前記第２の導体素子との電気的接続を確立する、項目１９に記載の電気的接続を確立する方法。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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