(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラッピングツールアセンブリであって、
マウントツールであって、
角度ラッピング力を磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バーの対応するヘッドスライダに印加するようにそれぞれ位置付けられた複数の角度作動ピンを収容する回転可能な第１の構造部材であって、前記列バーを保持するための治具を含む、前記第１の構造部材と、
第１のフレクシャ及び第２のフレクシャを介して前記第１の構造部材と結合された第２の構造部材であって、前記第２の構造部材が、ラッピング力を前記列バーの対応するヘッドスライダに印加するようにそれぞれ位置付けられた複数のストライプ高さ作動ピンを収容する、第２の構造部材と、を含む、マウントツールと、
複数のアクチュエータと前記マウントツールとの間に介在するインターポーザ構造であって、前記インターポーザ構造が、
前記複数のアクチュエータと反応的に結合された複数のインターポーザピンを含む第１の要素であって、各前記インターポーザピンが、対応する前記アクチュエータからそれぞれの平行移動力を受け取り、前記それぞれの平行移動力を前記マウントツールの対応する前記角度作動ピンに伝達するように構成されている、第１の要素と、
第１のフレクシャ及び第２のフレクシャを介して前記第１の要素に結合され、第３のフレクシャ及び第４のフレクシャを介して固定ハウジングに結合される、第２の要素と、を含む、インターポーザ構造と、を備える、ラッピングツールアセンブリ。
【請求項２】
前記第１、第２、第３、及び第４のフレクシャは、
前記第１の要素が前記アクチュエータからｙ方向に前記平行移動力を受け取ると、前記第１及び第２のフレクシャの屈曲に起因して反時計回りに上向きに揺動する前記第１の要素の自然な傾向が、前記第３及び第４のフレクシャの屈曲に起因して時計回りに下向きに揺動する前記第２の要素によってオフセットされ、それにより、前記第１の要素が、前記ｙ方向にのみ実質的に直線的に平行移動するように構成されている、請求項１に記載のラッピングツールアセンブリ。
【請求項３】
前記複数のストライプ高さ作動ピンが、作動されると、実質的にｚ方向に平行移動し、  前記インターポーザ構造の前記第１の要素の前記インターポーザピンが、それぞれ、前記アクチュエータに近位の近位端と、前記マウントツールの前記対応する角度作動ピンと係合可能な遠位端先端部を含む遠位端と、前記近位端と前記遠位端との間の中間構造であって、そこから前記遠位端が延在する、中間構造と、を含み、
前記第１の要素が、前記近位端を前記インターポーザピンの前記中間構造に結合して、前記インターポーザピンから前記ストライプ高さ作動ピンへのｙ方向の係合力の印加を、前記ｚ方向における前記マウントツールの前記ストライプ高さ作動ピンに影響を及ぼすことから実質的に分離する、１つ以上の第１のデカプラフレクシャの群と、１つ以上の第２のデカプラフレクシャの群と、を含むデカプラフレクシャシステムを更に含む、請求項１に記載のラッピングツールアセンブリ。
【請求項４】
前記インターポーザ構造の前記第１の要素の前記インターポーザピンが、それぞれ、前記アクチュエータに近位の近位端と、前記マウントツールの前記対応する角度作動ピンと係合可能な遠位端先端部と、前記近位端と前記遠位端との間の中間構造であって、そこから前記遠位端が延在する、中間構造と、を含み、
前記各インターポーザピンの前記遠位端は、前記インターポーザピンが前記角度作動ピンと係合したときに、前記対応する角度作動ピンのｖノッチ内で前記インターポーザピンの前記遠位端先端部を実質的に中心に合わせる位置合わせバンプを含む、請求項１に記載のラッピングツールアセンブリ。
【請求項５】
各インターポーザピンを垂直許容範囲内に位置付けるプレアライナ櫛を更に備え、
前記インターポーザピンの各前記位置合わせバンプは、前記インターポーザピンが前記マウントツールの前記それぞれの係合した角度作動ピンとともにｚ方向に自由に移動するように、前記インターポーザピンの前記プレアライナ櫛と前記遠位端先端部との間に位置付けられる、請求項４に記載のラッピングツールアセンブリ。
【請求項６】
ラッピングツール作動インターポーザであって、
複数のアクチュエータと反応的に結合された複数のインターポーザピンを含む第１の要素であって、各前記インターポーザピンが、対応する前記アクチュエータからそれぞれの平行移動力を受け取り、前記それぞれの平行移動力を対応するラッピングマウントツールの角度作動ピンに伝達するように構成されている、第１の要素と、
第１のフレクシャ及び第２のフレクシャを介して前記第１の要素に結合され、第３のフレクシャ及び第４のフレクシャを介して固定フレームに結合される、第２の要素と、を含む、インターポーザ構造と、を備える、作動インターポーザ。
【請求項７】
前記第１、第２、第３、及び第４のフレクシャが、静止状態で実質的に平行であり、かつ、
前記第１の要素が前記アクチュエータからｙ方向に前記平行移動力を受け取ると、前記第１及び第２のフレクシャの屈曲に起因して反時計回りに上向きに揺動する前記第１の要素の自然な傾向が、前記第３及び第４のフレクシャの屈曲に起因して時計回りに下向きに揺動する前記第２の要素によってオフセットされ、それにより、前記第１の要素が、前記ｙ方向にのみ実質的に直線的に平行移動するように構成されている、請求項６に記載の作動インターポーザ。
【請求項８】
前記ラッピングマウントツールは、作動されると実質的にｚ方向に平行移動する複数のストライプ高さ作動ピンを更に含み、前記ストライプ高さ作動ピンは、前記第１の要素が前記角度作動ピンに対してｙ方向に前記平行移動力を伝達すると、前記角度作動ピンが回転し、前記ｚ方向の前記ストライプ高さ作動ピンに影響する傾向があるように、前記角度作動ピンに機械的に結合され、
前記第１の要素の前記インターポーザピンが、それぞれ、前記アクチュエータに近位の近位端と、前記マウントツールの前記対応する角度作動ピンと係合可能な遠位端先端部を含む遠位端と、前記近位端と前記遠位端との間に位置付けられた中間構造であって、そこから前記遠位端が延在する、中間構造と、を含み、
前記第１の要素が、前記近位端を前記インターポーザピンの前記中間構造に結合して、前記インターポーザピンから前記ストライプ高さ作動ピンへのｙ方向の係合力の印加を、前記ｚ方向における前記マウントツールの前記ストライプ高さ作動ピンに影響を及ぼすことから実質的に分離する、１つ以上の第１のデカプラフレクシャの群と、１つ以上の第２のデカプラフレクシャの群と、を含むデカプラフレクシャシステムを更に含む、請求項６に記載の作動インターポーザ。
【請求項９】
前記第１の要素の前記インターポーザピンが、それぞれ、前記アクチュエータに近位の近位端と、前記マウントツールの前記対応する角度作動ピンと係合可能な遠位端先端部を含む遠位端と、前記近位端と前記遠位端との間の中間構造であって、そこから前記遠位端が延在する、中間構造と、を含み、
前記各インターポーザピンの前記遠位端は、前記インターポーザピンが前記角度作動ピンと係合したときに、前記インターポーザピンを前記対応する角度作動ピンのフォークとｚ方向に位置合わせする位置合わせバンプを含む、請求項６に記載の作動インターポーザ。
【請求項１０】
磁気センサデバイスの列バーをラッピングするためのラッピングマウントツールに作動力を印加するための方法であって、前記列バーが、前記列の方向に沿ったｘ軸と、前記列バーの幅の方向に沿ったｙ軸とを有し、前記方法が、
前記列バーをラッピングマウントツール治具に固定することと、
複数のアクチュエータの各々を作動させて、各前記アクチュエータから、インターポーザ構造の対応するインターポーザピンにそれぞれの平行移動力を印加することと、
前記インターポーザピンと前記インターポーザ構造の回転可能なＴ字構造とを相互接続する１組の第１のフレクシャと、前記Ｔ字構造を固定フレームと相互接続する１組の第２のフレクシャと、を含むゼロｚ軸シフトフレクシャシステムを動作させることであって、前記第１のフレクシャの屈曲に起因して作動時に反時計回りに上向きに揺動する前記インターポーザピンの傾向が、前記第２のフレクシャの屈曲に起因して時計回りに下向きに揺動する前記Ｔ字構造によってオフセットされ、それにより、前記インターポーザピンが、前記ｙ軸方向にのみ実質的に平行移動する、動作させることと、を含む、方法。
【請求項１１】
前記インターポーザピンがそれぞれ、前記アクチュエータに近位の近位端と、ラッピングマウントツールの対応する角度作動ピンと係合可能な遠位端先端部を含む遠位端と、前記近位端と前記遠位端との間の中間構造であって、そこから前記遠位端が延在する、中間構造と、を含み、前記方法が、
前記インターポーザピンから前記ラッピングマウントツールへのｙ軸方向の力の印加がｚ軸方向から実質的に分離されるように、前記近位端を前記インターポーザピンの前記中間構造に結合する、１組の１つ以上の第１の分離フレクシャと、１組の１つ以上の第２の分離フレクシャと、を含むインターポーザ−マウントツールｚ軸分離フレクシャシステムを動作させることを更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記インターポーザピンがそれぞれ、前記アクチュエータに近位の近位端と、ラッピングマウントツールの対応する角度作動ピンと係合可能な遠位端先端部を含む遠位端と、前記近位端と前記遠位端との間の中間構造であって、そこから前記遠位端が延在する、中間構造と、を含み、前記方法が、
前記インターポーザピンが前記角度作動ピンと係合したときに、前記各インターポーザピンの前記遠位端の近くのそれぞれの位置合わせバンプが、前記ラッピングマウントツールの対応する作動ピンのｖノッチ内で前記インターポーザピンの前記遠位端先端部を実質的に中心に合わせることを可能にすることを更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
プレアライメント櫛が各インターポーザピンをｚ軸許容範囲内に位置付けることを可能にすることを更に含み、
前記インターポーザピンの各前記位置合わせバンプは、前記インターポーザピンが前記ラッピングマウントツールの前記それぞれの係合した作動ピンとともに前記ｚ軸許容範囲内で前記ｚ軸方向に自由に移動するように、前記インターポーザピンの前記プレアライメント櫛と前記遠位端先端部との間に位置付けられる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ｙ軸作動時に上向きに反時計回りに揺動する、インターポーザ内に収容されたインターポーザピンの傾向が、下向きに時計回りに揺動する、前記インターポーザ内に収容されたＴ字構造によってオフセットされ、それにより、前記インターポーザピンが、前記ｙ軸方向にのみ実質的に平行移動するように、ゼロｚ軸シフトを適用するための手段を備える、アクチュエータ−ラッピングツールインターポーザ。
【請求項１５】
前記インターポーザピンからラッピングマウントツールへのｙ軸方向の力の印加が、前記ｚ軸方向から実質的に分離されるように、ｚ軸分離機構を適用するための手段を更に備える、請求項１４に記載のアクチュエータ−ラッピングツールインターポーザ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、一般に、磁気記録デバイスに関し、より具体的には、列バー内の要素ストライプの高さ及びウェッジ角度を制御することに関し得る。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）は、保護エンクロージャ内に収容され、かつ磁気表面を有する１つ以上の円形ディスク上にデジタル符号化データを格納する、不揮発性記憶デバイスである。ＨＤＤが動作中のとき、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の場所の上に位置付けられた読み取り−書き込みヘッドを使用して磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。読み取り−書き込みヘッドは、磁場を使用して、磁気記録ディスクの表面からデータを読み出し、この表面にデータを書き込む。書き込みヘッドは、コイルを通って流れる電流を使用し、これによって磁場を生成する。異なるパターンの正及び負の電流を伴って、書き込みヘッドに電気パルスが送られる。書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気ディスクとの間の間隙にわたる磁場を誘導し、次いでこの磁場が記録媒体上の小領域を磁化する。
【０００３】
大量の磁気薄膜ヘッドスライダの製作には、別々の材料除去工程において行われる高精度な減法的機械加工を必要とする。スライダ処理は、４０，０００以上のデバイスからなる完成した薄膜ヘッドウエハから始まり、全てのデバイスが個別化されて、数多くの及び厳しい仕様を満たすときに完了する。個々のデバイスは、最終的に、回転ディスクの上を飛行するための読み取り−書き込みヘッド（例えば、垂直磁気記録（Perpendicular Magnetic Recording、ＰＭＲ）ヘッド）になる。
【０００４】
面密度（ディスク表面の所与の領域に格納することができる情報ビットの測定量）を増加させることは、ハードディスクドライブ設計を進化させる上で絶えず存在する目的の１つであり、また、１ビットの情報を記録するために必要とされるディスク領域を低減するための様々な手段の必要な開発及び実装につながっている。機械加工及びラッピングによる、読み取りヘッド要素及び書き込みヘッド要素の限界寸法の正確な制御は、共通に実施され、また、製造に必須である。継続的に重要なことは、ヘッドの読み出し及び書き込み部分の互いに対する配列である。最適な歩留まり、性能、及び安定性のために、読み取り装置要素及び／又は書き込み装置要素の正確な寸法の制御が望ましい。
【０００５】
例えば、磁気コア幅（magnetic core width、ＭＣＷ）（並びに、磁気消去幅（magnetic erase width、ＭＥＷ）、磁気書き込み幅（magnetic write width、ＭＷＷ）、磁気干渉幅（magnetic interference width、ＭＩＷ）、及び他の関連する磁気コア手段）に関するプロセスの改善は、書き込みヘッドによって記録される磁気ビットの幅をＭＣＷが効果的に決定するので、面密度に有益である。更にまた、全体的なＭＣＷシグマに単一で最も寄与するものは、典型的に、「列内バー」シグマである。製造プロセスが、システムに所望のＭＣＷにできる限り近付けたＭＣＷを有する読み取り−書き込みヘッドを製造するように開発されている場合であっても、いくつかの薄膜及び他の製造プロセス（例えば、リソグラフィ、エッチング、粗ラッピング、材料の弾性、など）は、製造されるあらゆる読み取り−書き込みヘッドの所望のＭＣＷを達成することを非常に困難にする、固有の変化を経験する。
【０００６】
本セクションに記載された手法は、追求し得る手法であるが、必ずしも以前に考案又は追求された手法ではない。したがって、別段の指示がない限り、本セクションに記載された手法のいずれも、それらが本セクションに含まれることによって単に先行技術として適格であると仮定されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態は、添付図面の図において、限定としてではなく、例として示されており、同様の参照番号は類似の要素を指す。
【図１】実施形態によるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す平面図である。
【図２】実施形態による処理の様々な段階におけるヘッドスライダのウエハを例示する分解斜視図である。
【図２Ａ】実施形態による読み取り−書き込みトランスデューサを例示する斜視図である。
【図３】ウェッジ角度ラッピング（wedge angle lapping、ＷＡＬ）プロセスを例示する図である。
【図４Ａ】剛性ボンドＷＡラッピングプロセスを例示する図である。
【図４Ｂ】剛性ボンドＷＡラッピングプロセスを例示する図である。
【図５】実施形態によるラッピングツールを例示する底部側斜視図である。
【図６】実施形態による図５のラッピングツールを例示する底部前面斜視図である。
【図７】実施形態による図５〜図６のラッピングツールを例示する側断面図である。
【図７Ａ】実施形態による図７のラッピングツールの治具を例示する側断面図である。
【図８】実施形態によるヘッドスライダの列バーをラッピングするための方法を例示するフロー図である。
【図９Ａ】実施形態による「軟質」ボンドＷＡラッピングプロセスを例示する図である。
【図９Ｂ】実施形態による「軟質」ボンドＷＡラッピングプロセスを例示する図である。
【図１０Ａ】実施形態によるラッピングマウントツールを例示する正面側斜視図である。
【図１０Ｂ】実施形態による図１０Ａのラッピングマウントツールを例示する正面頂部斜視図である。
【図１０Ｃ】実施形態による図１０Ａのラッピングマウントツールを例示する底部側斜視図である。
【図１１】実施形態による図１０Ａ〜図１０Ｃのラッピングマウントツールを例示する側断面図である。
【図１２Ａ】実施形態によるラッピングツール組立品の一部分を例示する分解頂部側斜視図である。
【図１２Ｂ】実施形態による図１２Ａのラッピングツール組立品の一部分を例示する頂部側斜視図である。
【図１３Ａ】実施形態によるラッピングツール組立品の一部分を例示する分解正面側斜視図である。
【図１３Ｂ】実施形態による図１３Ａのラッピングツール組立品の一部分を例示する分解側面斜視図である。
【図１４】実施形態によるヘッドスライダの列バーをラッピングするための方法を例示するフロー図である。
【図１５Ａ】実施形態によるアクチュエータ傾斜インターポーザを含むラッピングツールアセンブリを例示する側面斜視図である。
【図１５Ｂ】実施形態による図１５Ａのラッピングツールアセンブリの一部分を例示する側面斜視図である。
【図１６】実施形態による図１５Ａのアクチュエータ傾斜インターポーザの側断面図である。
【図１７】実施形態による図１５Ａのラッピングツールアセンブリの側断面図である。
【図１８】実施形態による図１５Ａのアクチュエータ傾斜インターポーザのプレアライナの側面斜視図である。
【図１９】実施形態による磁気センサデバイスの列バーをラッピングするためのラッピングマウントツールに作動力を印加するための方法を例示するフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
磁気読み取り−ラッピングツールアセンブリを利用して磁気センサの列バーをラッピングする方法を記載する。以下の説明では、説明を目的として、本明細書に記載された本発明の実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。ただし、本明細書に記載される本発明の実施形態が、これらの具体的な詳細を用いることなく実施され得ることは明らかであろう。他の例では、本明細書に記載された本発明の実施形態を不必要に不明瞭にすることを回避するために、周知の構造及びデバイスをブロック図の形態で示す。
例示的な動作環境の物理的説明
【０００９】
実施形態は、デジタルデータ記憶デバイス（ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）など）のための読み取り−書き込みヘッドの文脈で使用することができる。こうして、実施形態に従って、例示的な動作文脈を示すために、ＨＤＤ１００を示す平面図が図１に表されている。
【００１０】
図１は、磁気読み取り−書き込みヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤ１００の構成要素の機能的配置を示す。まとめて、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａはヘッドスライダと称され得る。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダを含む少なくとも１つのヘッドジンバル組立品（head gimbal assembly、ＨＧＡ）１１０と、典型的にはフレクシャを介してヘッドスライダに取り付けられたリードサスペンション１１０ｃと、リードサスペンション１１０ｃに取り付けられたロードビーム１１０ｄと、を含む。ＨＤＤ１００はまた、スピンドル１２４上に回転可能に取り付けられた少なくとも１つの記録媒体１２０と、媒体１２０を回転させるためにスピンドル１２４に取り付けられた駆動モータ（不可視）と、を含む。変換器とも称され得る読み取り−書き込みヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００の媒体１２０に格納された情報をそれぞれ書き込み及び読み取るための書き込み要素及び読み取り要素を含む。媒体１２０又は複数のディスク媒体は、ディスククランプ１２８でスピンドル１２４に固定されてもよい。
【００１１】
ＨＤＤ１００は、ＨＧＡ１１０に取り付けられたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に取り付けられたボイスコイル１４０を含む電機子１３６を含むボイスコイルモータ（voice coil motor、ＶＣＭ）と、ボイスコイル磁石（不可視）を含むステータ１４４と、を更に含む。ＶＣＭの電機子１３６は、キャリッジ１３４に取り付けられており、アーム１３２及びＨＧＡ１１０を移動させ、かつ媒体１２０の部分にアクセスするように構成されており、全てまとめて、介在するピボット軸受組立品１５２で枢動シャフト１４８上に装着されている。複数のディスクを有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は、キャリッジに櫛の外観を与える連動したアームアレイを搬送するようにキャリッジが配置されているため、「Ｅブロック」又は櫛と称され得る。
【００１２】
ヘッドスライダが結合されたフレクシャと、フレクシャが結合されたアクチュエータアーム（例えば、アーム１３２）及び／又はロードビームと、アクチュエータアームが結合されたアクチュエータ（例えば、ＶＣＭ）と、を含む、ヘッドジンバル組立品（例えば、ＨＧＡ１１０）を備える組立品は、ヘッドスタック組立品（head stack assembly、ＨＳＡ）と総称され得る。ただし、ＨＳＡは、記載されたものよりも多い又は少ない構成要素を含んでもよい。例えば、ＨＳＡは、電気相互接続構成要素を更に含む組立品を指し得る。一般に、ＨＳＡは、読み取り動作及び書き込み動作のために、ヘッドスライダを媒体１２０の部分にアクセスするように移動させるように構成された組立品である。
【００１３】
図１を更に参照すると、ヘッド１１０ａからの書き込み信号及び読み取り信号を含む電気信号（例えば、ＶＣＭのボイスコイル１４０への電流）は、可撓性ケーブル組立品（flexible cable assembly、ＦＣＡ）１５６（又は「フレックスケーブル」）によって送信される。フレックスケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続は、読み出し信号用のオンボード前置増幅器、並びに他の読み取りチャネル及び書き込みチャネル電子構成要素を有し得る、アーム電子機器（arm-electronics、ＡＥ）モジュール１６０を含んでもよい。ＡＥモジュール１６０は、図示のようにキャリッジ１３４に取り付けられてもよい。フレックスケーブル１５６は、いくつかの構成では、ＨＤＤ筐体１６８によって提供された電気フィードスルーを通して電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合されてもよい。ＨＤＤハウジング１６８（又は「エンクロージャベース」又は単に「ベース」）は、ＨＤＤカバーと共に、ＨＤＤ１００の情報記憶構成要素のための半封止された（又は、いくつかの構成では気密封止された）保護エンクロージャを提供する。
【００１４】
デジタル信号プロセッサ（digital-signal processor、ＤＳＰ）を含むディスクコントローラ及びサーボ電子機器を含む他の電子構成要素は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０及びＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに、電気信号を提供する。駆動モータに提供される電気信号は、駆動モータがスピンドル１２４にトルクを提供しながら回転することを可能にし、次いでトルクはスピンドル１２４に添設された媒体１２０に伝達される。その結果、媒体１２０は、方向１７２に回転する。回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが、情報が記録された薄い磁気記録層と接触することなく媒体１２０の表面の上方に浮上するように、スライダ１１０ｂの空気軸受表面（air-bearing surface、ＡＢＳ）が乗る空気軸受として作用する空気のクッションを形成する。非限定的な例としてのヘリウムなどの、空気より軽いガスが利用されるＨＤＤにおいても同様に、回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが乗るガス又は流体軸受として作用するガスのクッションを形成する。
【００１５】
ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが、情報が記録されるトラック１７６にアクセスすることを可能にする。こうして、弧１８０を通るＶＣＭスイングの電機子１３６は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが媒体１２０上の様々なトラックにアクセスすることを可能にする。情報は、セクタ１８４などの媒体１２０上のセクタに配置された複数の半径方向に入れ子になったトラック内の媒体１２０上に格納される。それに対応して、各トラックは、セクタ化されたトラック部分１８８などの複数のセクタ化されたトラック部分（又は「トラックセクタ」）から構成される。各セクタ化されたトラック部分１８８は、記録された情報と、エラー訂正符号情報、及びトラック１７６を識別する情報であるＡＢＣＤサーボバースト信号パターンなどのサーボバースト信号パターンを含むヘッダと、を含んでもよい。トラック１７６にアクセスする際、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り要素はサーボバースト信号パターンを読み取り、サーボバースト信号パターンは、サーボ電子機器に位置誤差信号（position-error-signal、ＰＥＳ）を提供し、サーボ電子機器は、ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号を制御することによって、ヘッド１１０ａがトラック１７６に追従することを可能にする。トラック１７６を見つけ、かつ特定のセクタ化されたトラック部分１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、トラック１７６から情報を読み取るか、又は、外部エージェント、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスクコントローラによって受信された命令に応じて、トラック１７６に情報を書き込む。
【００１６】
ＨＤＤの電子アーキテクチャは、ハードディスクコントローラ（hard disk controller、「ＨＤＣ」）、インターフェースコントローラ、アーム電子モジュール、データチャネル、モータドライバ、サーボプロセッサ、バッファメモリなどの、ＨＤＤの動作のための自体のそれぞれの機能を実行するための、多数の電子部品を含む。そのような構成要素のうちの２つ以上は、「チップ上のシステム（system on a chip、「ＳＯＣ」）と称される単一の集積回路基板上で組み合わされてもよい。そのような電子部品の、全てではないがいくつかは、典型的には、ＨＤＤ筐体１６８などのＨＤＤの下部側に結合されたプリント基板上に配置される。
【００１７】
図１を参照して示され及び記載されたＨＤＤ１００などの、本明細書におけるハードディスクドライブへの言及は、「ハイブリッドドライブ」と呼ばれることがある情報記憶デバイスを包含してもよい。ハイブリッドドライブとは、一般に、電気的に消去可能でプログラム可能であるフラッシュ又は他のソリッドステート（例えば、集積回路）メモリなどの不揮発性メモリを使用するソリッドステートデバイス（solid-state storage device、ＳＳＤ）と組み合わされた従来のＨＤＤ（例えば、ＨＤＤ１００を参照）の、両方の機能を有する記憶デバイスを指す。異なるタイプの記憶媒体の動作、管理、及び制御は、通常異なるため、ハイブリッドドライブのソリッドステート部分は、それ自体の対応するコントローラ機能を含んでもよく、コントローラ機能は、ＨＤＤ機能と共に単一のコントローラに統合され得る。ハイブリッドドライブは、非限定的な例として、頻繁にアクセスされるデータを格納する、Ｉ／Ｏ集約データなどを記憶するなどのために、ソリッドステートメモリをキャッシュメモリとして使用するなどによって、ソリッドステート部分をいくつかの方法で動作させて利用するように設計及び構成されてもよい。更に、ハイブリッドドライブは、ホスト接続のための１つ以上のインターフェースのいずれかで、単一のエンクロージャの２つの記憶デバイス、すなわち従来のＨＤＤ及びＳＳＤとして本質的に設計及び構成されてもよい。
序論
【００１８】
用語「実質的に」は、大部分又はほぼ構造化された、構成された、寸法決めされたなどの特徴を記載していることが理解されるであろうが、その製造公差などは、実際には、構造、構成、寸法などが、常には又は必ずしも正確に述べられない状況を結果として生じ得る。例えば、「実質的に垂直な」として構造を記載するとすれば、側壁は全ての実用上の目的で垂直であるが、正確に９０度ではない場合があるように、その用語にはその明白な意味が割り当てられる。
【００１９】
上で述べたように、全体的な磁気コア幅（ＭＣＷ）シグマに最も寄与するのは、典型的には、「列内バー」シグマであり、目標ＭＣＷにできる限り近付けたＭＣＷを有する読み取り−書き込みヘッドを製造するように開発されている場合であっても、いくつかの薄膜プロセスは、製造されるあらゆるヘッドの目標ＭＣＷを達成することを継続的に困難にする、固有の変動を経験する。
【００２０】
更にまた、大量の磁気薄膜ヘッドスライダの製作には、別々の材料除去工程において行われる高精度な減法的機械加工を必要とする。スライダ処理は、４０，０００以上のデバイスからなる完成した薄膜ヘッドウエハから始まり、全てのデバイスが個別化されて、数多くの及び厳しい仕様を満たすときに完了する。個々のデバイスは、最終的に、読み取り−書き込みヘッドを収容するヘッドスライダになる。したがって、最適な歩留まり、性能、及び安定性を達成するために、読み取り装置の寸法の、並びに読み取り装置及び書き込み装置の互いに対する配列の正確な制御は、読み取り−書き込みヘッド製造プロセスの重要な構成要素である。個々の読み取り−書き込みヘッドの理想的な寸法を達成するために、１つには、各ヘッドスライダを個々に処理することを選択することがあり得る。しかしながら、その手法は、例えば、著しく複雑で、非効率的で、かつ高コストなヘッドスライダ製造プロセスをもたらすので、実際の製造性の観点からほぼ不可能である。
【００２１】
図２は、処理の様々な段階におけるヘッドスライダのウエハを例示する分解斜視図であり、図２Ａは、読み取り−書き込みトランスデューサを例示する斜視図であり、どちらも実施形態によるものである。図２は、ＡｌＴｉＣが一般的に使用される基材２０３上に堆積された未完成の読み取り−書き込みトランスデューサ（図２Ａ参照）を有する未完成のヘッドスライダのマトリックスを備える、ウエハ２０２を表す。スライダのマトリックスは、典型的に、歴史的に「クワッド」と称され、現在は「チャンク」又は「ブロック」と称されることもある、バッチ、すなわちウエハのサブセットにおいて処理される。未完成のヘッドスライダのブロック、ブロック２０４は、複数列の未完成のヘッドスライダ２０６ａ〜２０６ｎ（又は「列バー」）を備え、ここで、ｎは、実装ごとに変化し得る、ブロック２０４あたりの列バーの数を表す。各列２０６ａ〜２０６ｎは、複数のヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍを備え、ここで、ｍは、実装ごとに変化し得る、列２０６ａ〜２０６ｎあたりのヘッドスライダの数を表す。
【００２２】
図２Ａを参照すると、読み取り−書き込みトランスデューサ２１０は、書き込み装置要素２１２（又は単に「書き込み装置２１２」）と、対応するコイル２１６と、を備える。書き込みヘッドは、コイル２１６などのコイルを通って流れる電流を利用して、磁場を生成する。電気パルスは、正電流及び負電流の異なるパターンで書き込みヘッドに送信され、書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気ディスクとの間の間隙にわたる磁場を誘導し、次いでこの磁場が記録媒体上の小領域を磁化する。書き込み装置２１２などの書き込み装置は、対応するフレアポイント２１３を有し、これは、（ａ）書き込み装置の主極の端部（すなわち、極先端部２２０の端部）と、極先端部２２０がその最小断面まで広がる地点（ｂ）２２１との間の距離である。フレアポイント２１３は、一般に、書き込み装置２１２などの磁気書き込み装置と関連付けられた限界寸法と見なされる。
【００２３】
図２Ａを続けると、読み取り−書き込みトランスデューサ２１０は、対応するストライプ高さ２１５を有する読み取り装置要素２１４（又は単に「読み取り装置２１４」）を更に備え、これも同様に、読み取り装置２１４などの磁気読み取り装置と関連付けられた限界寸法と見なされる。書き込み装置２１２のフレアポイント２１３及び読み取り装置２１４のストライプ高さ２１５は、限定されないが、（図３などを参照して）本明細書により詳細に記載される、ウェッジ角度ラッピング（「ＷＡＬ」）と称される「粗ラップ」プロセスによって、製作の際に共通に制御される。
【００２４】
トランスデューサ２１０などの読み取り−書き込みトランスデューサは、読み取り装置−書き込み装置オフセット２１７（又は「読み取り−書き込みオフセット」又はｒｅａｄ−ｗｒｉｔｅ  ｏｆｆｓｅｔ、「ＲＷＯ」）と更に関連付けられ、このオフセットは、読み取り装置２１４の特定の地点又は表面と、書き込み装置２１２の特定の地点又は表面との間の距離であり、ｙ方向として表される。ＲＷＯ２１７は、読み取り−書き込みトランスデューサ２１０内に設計される。しかしながら、ウエハ２０２の製作中には、書き込み装置２１２と読み取り装置２１４との間に制御できない（かつ望ましくない）オフセットが生じる場合があり、このオフセットは、ｘ方向として表される列に沿って変化し得る、直線オフセット及び／又は角度オフセットを生じさせ得る。そのような任意のオフセットは、主に、書き込み装置２１２及び読み取り装置２１４が異なる薄膜層内に配置されることに起因し、したがって、製造プロセスの限度に起因する。例えば、書き込み装置２１２及び読み取り装置２１４は、ナノメートルスケールの製造プロセスでの異なる堆積層において異なるパターンを有する異なるマスクを露出させることと関連付けられる問題のため、空気軸受面に対して及び／又は互いに対して常に正確に整列しない場合がある。
【００２５】
結果的に、ウエハレベルで製作されるＲＷＯは、正確に目標ＲＷＯではない場合がある。それゆえ、上述したＷＡＬ（又は「ＲＷＯ角度」）プロセスは、典型的には、列バーＲＷＯを目標ＲＷＯのより近くに整列させるために利用される。しかしながら、上述した粗ラッピングＷＡＬプロセスは、典型的には、約５ｎｍの修正レベルにしか到達することができず、また、典型的には、「スライダあたり」ではなく「列バーあたり」に適用される。したがって、より微細でより正確なラッピング手順が有用であると見なされ得る。
ヘッドスライダの製造プロセス−一般
【００２６】
典型的なヘッドスライダ製造プロセスフローは、読み取り装置要素及び書き込み装置要素（例えば、図２Ａの読み取り装置２１４及び書き込み装置２１２）の堆積を含むウエハ（例えば、図２のウエハ２０２）製造プロセスと、その後に続く、ウエハから未完成のスライダのブロック（例えば、図２のブロック２０４）を取り出すためのブロック（又は「クワッド」）スライスと、を含むことができる。次いで、ブロックからのスライダ（例えば、図２のヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ）の外側列（例えば、図２の列２０６ａ）を粗ラッピングして（例えば、ウェッジ角度ラッピングして）、所望の読み取り装置及び書き込み装置の寸法（例えば、図２Ａのフレアポイント２１３及びストライプ高さ２１５）に近くなるように製作し、次いで、ブロック（例えば、ブロック２０４）から外側の粗ラッピングした列（例えば、列２０６ａを）をスライスすることができる。そこから、列は、「バックラッピング」するなど、更にラッピングして、空気軸受面（air bearing surface、ＡＢＳ）に対向するフレクシャ側表面を形成し、そして、「微細ラッピング」（又は「最終ラッピング」）して、ＡＢＳ表面を更に研磨することができる。次いで、これは、ＡＢＳ表面のオーバーコーティング及びレールエッチングなどにつながり、最終的な空気軸受又は飛行表面を形成することができ、その時点で、各ヘッドスライダ（例えば、ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ）を、列からそれぞれの完成したヘッドスライダへとダイシング加工又は分割することができ、それによって、次いで、フレクシャと結合させること、ヘッドジンバル組立品（ＨＧＡ）に組み立てること、などを行うことができる。
ウェッジ角度ラッピング
【００２７】
論じたように、書き込み装置２１２（図２Ａ）のフレアポイント２１３（図２Ａ）及び読み取り装置２１４（図２Ａ）のストライプ高さ２１５（図２Ａ）は、限定されないが、ウェッジ角度ラッピング（「ＷＡＬ」）と称される粗ラッピングプロセスによって、製作の際に共通に制御される。「受動ＷＡＬ制御」によって、列バーは、しばしばオフラインの電気試験測定に基づいて、所定のウェッジ角度（wedge angle、「ＷＡ」）にラッピングされ、それによって、ＷＡは、ラッピングによって物理的目標角度に制御される。代替的に、「能動ＷＡＬ制御」によって、列バーは、（例えば、読み取り装置要素及び／又は書き込み装置要素と関連付けられた、電子ラッピングガイドの使用又はｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｌａｐｐｉｎｇ  ｇｕｉｄｅ、「ＥＬＧ」からの）抵抗に基づくフィードバックに基づいて、所望のＲＷＯにサーボ又は制御される。どちらの場合においても、列バー内のヘッドスライダの個々の制御を伴わずに、列バー全体について平均又は中間のＷＡが目標とされる。
【００２８】
図３は、粗ラップ段階などでの、ウェッジ角度ラッピング（ＷＡＬ）プロセスを例示する図である。図３の左側の図は、空気軸受面（「ＡＢＳ」）を粗ラッピングする前のヘッドスライダ３０２を表す。読み取り装置２１４及び対応する所望のストライプ高さ２１５が表されており、そのラッピングは、上で述べたように、典型的には、抵抗に基づくフィードバック機構を介して制御され、また、書き込み装置２１２及び対応する結果として生じるフレアポイント２１３も表されている。破線は、所望の最終ＡＢＳを例示し、これは、ウェッジ角度３０３でヘッドスライダ３０２のＡＢＳ側をラッピングすることによって達成される。
【００２９】
したがって、図３の右側の図を参照すると、ＡＢＳラッピングは、簡略化した形態で表されるラッピング治具３０４及びラッピングプレート３０６（例えば、共通に、ダイヤモンドをちりばめた及び／又はダイヤモンドスラリーを伴う）を使用してヘッドスライダ３０２に実行することができる。治具３０４は、ラッピングプレート３０６を動作させて、最終的に目標の読み取り装置２１４及び書き込み装置２１２の寸法に到達するまで、ウェッジ角度３０３でヘッドスライダ３０２をラッピングし、それによって、ヘッドスライダ製作プロセスのこの特定の部分のための少なくとも所望のストライプ高さ２１５を有する読み取り−書き込みヘッドを達成するように設定される。
【００３０】
ウェッジ角度ラッピングは、典型的には、特定の所定のウェッジ角度で、列２０６ａ〜２０６ｎ（図２）のいずれかなどのスライダの全ての列バーに対して実行される。したがって、所与の列内の各スライダ２０８ａ〜２０８ｍ（図２）が、ウェッジ角度３０３（図３）などの同じウェッジ角度で粗ラッピングされる。しかしながら、上で述べたように、ウエハ２０２（図２）の製作中には、書き込み装置２１２（図２Ａ）と読み取り装置２１４（図２Ａ）との間に望ましくないオフセット（複数可）が生じる場合があり、このオフセットは、１つ以上の方向において直線及び／又は角度オフセットを生じさせ得る。更にまた、書き込み装置２１２及び読み取り装置２１４に対応するそのようなオフセット（複数可）は、ヘッドスライダの任意の所与の列（例えば、列２０６ａ）の長さ（ｘ方向）に沿っても、ブロック（例えば、図２のブロック２０４）から複数の列（例えば、列２０６ａ〜２０６ｎ）にわたっても一定でない場合がある。ここでも、実際に可能である場合に、ヘッドスライダの処理を個々に行うことが好ましいとされ得る理由がある。
【００３１】
図４Ａ、図４Ｂは、図３に表されるシナリオに適用可能であり得る、剛性ボンドＷＡラッピングプロセスを例示する図である。図４Ａは、一連の粗ラップＷＡＬプロセスの「スナップショット」（各スナップショットを垂直の破線で分離する）を表し、このプロセスでは、剛性接着ボンド４０３を使用して、未完成のヘッドスライダ４０２が剛性ツーリング治具４０４に一時的に接合される。図４Ａの頂部分では、ヘッドスライダ４０２が、ラッピングプレート４０６を使用して、第１のウェッジ角度ａで徐々にラッピングされ、したがって、ヘッドスライダ４０２−１の製作は、第１の四辺形の多角形形状を有するように表されることが認識される。ウェッジ角度でのラッピングは、読み取り装置の特定の目標ストライプ高さ（図２Ａの読み取り装置２１４のストライプ高さ２１５など）を達成する目的を伴い得る。図４Ｂを参照すると、ラッピングがＷＡＬプロセスを通して進行して、ヘッドスライダ４０２−１に到達するときに、一定のウェッジ角度ａで、ヘッドスライダ４０２の材料除去の進行が均一（すなわち、一定角度で）であることが認識される。
【００３２】
図４Ａ、図４ＢＡの底部分では、ヘッドスライダ４０２−１が、引き続きラッピングプレート４０６を使用して、第２のウェッジ角度βで徐々にラッピングされ、したがって、ヘッドスライダ４０２−２の製作は、第２の四辺形の多角形形状を有することが認識される。この一定のウェッジ角度βへのラッピングは、ラッピングがＷＡＬプロセスを通して進行して、ヘッドスライダ４０２−２に到達するときに、同じように均一である。現在の実施では、ウェッジ角度の調整が、典型的には、図４Ａ、図４Ｂに表される粗ラップＷＡＬプロセス中に１回又は２回だけしか行われ得ないことは注目に値する。更にまた、一定のウェッジ角度の使用は、１度又は２度調整される場合であっても、ヘッドスライダ内のファセット（複数可）を生成し得る（ヘッドスライダ４０２−１に最良に表される）。また更に、この粗ラップＷＡＬプロセスが、（図３の読み取り装置２１４のストライプ高さ２１５などの）読み取り装置要素のストライプ高さを目標にし、かつ読み取り装置又は書き込み装置ＥＬＧを介してラッピングフィードバックを得ることによって共通に利用され、一方で、（図３の書き込み装置２１２のフレアポイント２１３などの）書き込み装置要素のフレアポイント及びＲＷＯ２１７（図２）が、比較的無制御状態であることは注目に値する。
列内ウェッジ角度ラッピングのラッピングツール
【００３３】
図５は、ラッピングツールを例示する底部側斜視図であり、図６は、図５のラッピングツールを例示する底部前面斜視図であり、どちらの図も、実施形態によるものである。ラッピングツール５００は、実施形態によれば、回転可能及び／又は可撓性であるボックス構造５０２を備える。ボックス構造５０２は、ｚ方向に略移動可能である複数の力ピン５０５を収容する正面側５０４と、後壁５０６と、を含む。
【００３４】
ラッピングツール５００は、複数の力ピン５０５の各々が力を列バー２０６の対応するヘッドスライダに印加するように位置付けられるように、磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バー２０６を保持するための治具５０８を更に備える。ラッピングツール５００は、ボックス構造５０２の後壁５０６からある距離にある第２の後壁５１０と、ボックス構造５０２の後壁５０６と第２の後壁５１０とを相互接続する少なくとも２つの可撓性ウェッジ角度（wedge angel、ＷＡ）フレクシャ５１２ａ、５１２ｂ（ＷＡフレクシャ５１２ｃと共に３つが表される）と、を更に備える。特に、ＷＡフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃは、列バー２０６と関連付けられたｘ軸を中心とする回転軸で仮想的に交差し、したがってこの回転軸を画定する（図７、図７Ａを参照してより詳細に表され、説明される）。それゆえ、ＷＡフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃの作動に応じて、かつそれらの仮想交差部に基づいて、各力ピン５０５は、ＷＡフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃの仮想交差部によって画定される回転軸を中心に、トルクをその対応するヘッドスライダに印加する。
【００３５】
ラッピングツール５００の上述の相互作用構造に基づいて、（ｙ軸方向に対する）独立かつ可変のウェッジ角度を、それぞれの目標ウェッジ角度にラッピングするように、列バー２０６の各ヘッドスライダ（例えば、図２のヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ）を設定することができる。実際には、複数の力ピン５０５は、作動に応じて、列バー２０６をまとめてねじって、並列ラッピングするための列バー２０６の各ヘッドスライダをそのそれぞれの目標ウェッジ角度に並行して設定する。
【００３６】
実施形態によれば、ラッピングツール５００は、トルクに対応するｙ方向圧力勾配（例えば、図９Ａの圧力勾配９０４ａ）を力ピン５０５から対応するヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに伝達するために、各力ピン５０５と列バー２０６のその対応するヘッドスライダ（例えば、図２のヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ）との間に柔軟エラストマー５１６を更に備える。したがって、ラッピングによる各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍと関連付けられた材料除去は、各それぞれのヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに印加される圧力勾配９０４ａに対応する。
【００３７】
実施形態によれば、エラストマー５１６の材料は、１０〜９０デュロメータの範囲のショアＡ硬度を有し、これは、意図する目的に好適であることが見出される。例えば、（図４Ａの剛性接着ボンド４０３などの剛性ボンドではなく）柔軟エラストマー５１６、非限定的な例として、シリコン又はポリウレタンゴム（例えば、厚さ０．０５〜１．５ｍｍ、その意図する目的に好適であることが見出される範囲）の使用は、図４Ａの剛性ボンドで生じ得る、ラッピングプレートからヘッドスライダが離昇するアクション、及び関連するヘッドスライダのファセッティングを効果的に排除する。更にまた、エラストマー５１６が厚くなるほど、力ピン５０５とヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ（図２）との間に提供するクッションがより軟らかくなり、したがって、各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍにわたる圧力勾配９０４ａのより微細な制御が達成される。すなわち、力ピン５０５の作動及びヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに対するそれらの効果に対応する応答が効果的に弱められる。同様に、エラストマー５１６がより硬くなるほど、より多く急速な力ピン５０５の作動に対応する応答及びヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに対するそれらの効果がより急速になる（すなわち、この応答があまり弱められず、より段階的に変化させるためのより微細な作動制御を提供しなければならない）。したがって、各ヘッドスライダにわたる圧力勾配９０４ａの有効解像度は、柔軟エラストマー５１６に使用される材料の選択に基づいて、実装ごとに変化し得る。
【００３８】
ラッピングツール５００は、ボックス構造５０２の正面側５０４及び後壁５０６を相互接続している少なくとも２つの可撓性ストライプ高さ（stripe height、ＳＨ）フレクシャ５１４ａ、５１４ｂを更に備える。ＳＨフレクシャ５１４ａ、５１４ｂによってボックス構造５０２全体に提供される構造的支持を考慮して、各力ピン５０５は、（図２Ａの読み取り装置２１４のストライプ高さ２１５などの）それぞれの読み取り装置の目標ストライプ高さにラッピングするように、ｚ方向の力を、列バー２０６のその対応するヘッドスライダ（例えば、図２のヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ）に印加することができる。したがって、ラッピングツール５００の上述の相互作用構造に基づいて、独立した（ｚ軸に対する）読み取り装置の目標ストライプ高さを、そのそれぞれの目標ストライプ高さにラッピングするように、列バー２０６の各ヘッドスライダに設定することができる。
ラッピングツールウェッジ角度フレクシャ
【００３９】
図７は、図５〜図６のラッピングツールを例示する側断面図であり、図７Ａは、図７のラッピングツールの治具を例示する側断面図であり、どちらも実施形態によるものである。図７及び図７Ａは、ＷＡフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ（図５〜図６）をより詳細に説明するために参照する。
【００４０】
図７は、図５〜図６に関して説明される実施形態による、ラッピングツール５００及び構成要素を例示する。図７及び図７Ａは、ＷＡフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ（及び５１２ｃ）が列バー２０６と関連付けられたｘ軸を中心とする回転軸で「仮想的に」交差し、したがって、この回転軸を画定するように、ボックス構造５０２及び第２の後壁５１０の後壁５０６を相互接続する少なくとも２つのウェッジ角度（ＷＡ）のフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ（及び随意の５１２ｃ）が位置付けられ、かつ構成されることを更に例示する。他に記述がなければ、ＷＡフレクシャ５１２ａ、５１２ｂ（及び５１２ｃ）は、それらがボックス構造５０２の後壁５０６及び正面側５０４を通って延在した場合に、それらが全て（ｘ方向で）回転軸を画定する地点で交差するように位置付けられる。この回転軸は、それを中心として対応する力ピン５０５を作動させることによりトルクがヘッドスライダ（例えば、図２の２０８ａ〜２０８ｍ）に印加され、したがって、ボックス構造５０２が効果的に回転する。トルクは、柔軟エラストマー５１６を通して伝達されたときに、対応するヘッドスライダの長さ（ｙ方向）にわたって印加される圧力勾配９０４ａとして現れることを想起されたい。それゆえ、この独立かつ可変に印加される圧力勾配９０４ａは、各それぞれのヘッドスライダの共通の回転軸を中心とするＷＡラッピング制御（ブロック矢印７０２として表される）を提供する。回転軸が、実施形態によれば、列バー２０６のラッピング界面／底面での重心に又はその近く及びそこにあるように設計されているので、正確な、独立した、かつ動的に可変の（すなわち、力ピン５０５の作動を変化させることによる）ウェッジ角度制御が、各ヘッドスライダ構成要素について列バー２０６に提供される。
【００４１】
図７及び図７Ａは、ストライプ高さ（ＳＨ）ラッピング制御（ブロック矢印７０４として表される）を更に例示し、その使用は、図８の列バーをラッピングする方法を参照して記載される。
磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バーをラッピングするための方法
【００４２】
図８は、実施形態によるヘッドスライダの列バーをラッピングするための方法を例示するフロー図である。図８に関して記載される様々な実施形態は、本明細書の他の場所に記載されるラッピングツール５００（図５〜図７）を使用して各々実行することができる。文脈について、及び記載されるように、各列バーは、列の方向に沿ったｘ軸と、列バー内のヘッドスライダと関連付けられた読み取り装置−書き込み装置オフセットの方向に沿ったｙ軸と、を有し、各ヘッドスライダは、読み取り装置要素と、書き込み装置要素と、を備える。
【００４３】
ブロック８０２で、磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バーをラッピングツール治具に固定する。例えば、列バー２０６（図５、図６、図７Ａ）は、エラストマー５１６（図５、図６、図７Ａ）などを介して、ラッピングツール５００（図５〜図７）の治具５０８（図５〜図７Ａ）に固定される。エラストマー５１６材料の粘着性は、エラストマー５１６が列バー２０６を治具５０８上の適所に保持する能力に影響を及ぼす。したがって、エラストマー５１６の粘着性は、実装ごとに変化し得る。
【００４４】
ブロック８０４で、ラッピングツールの各複数の力ピンを作動させて、それぞれの目標ウェッジ角度にラッピングするように、列バーの各ヘッドスライダを設定する。例えば、各力ピン５０５を、（非限定的な例として、空気圧で、油圧で、機械的、電気的、などにより）作動させて、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ（図２）をｙ軸に沿ったｙ平面に対する角度であるそれぞれの目標ウェッジ角度３０３（図３）に設定する。各それぞれの目標ウェッジ角度が設定される様態は、図５〜図７Ａを参照して本明細書に記載されるものと一致する。
【００４５】
したがって、ブロック８０６で、各それぞれ対応する目標ウェッジ角度に従って、各ヘッドスライダを同時にラッピングする。例えば、各対応する目標ウェッジ角度３０３に従って、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍをラッピングする。図３から、ラッピングは、共通にダイヤモンドをちりばめた及び／又はダイヤモンドスラリーを伴うラッピング治具３０４及びラッピングプレート３０６を使用して、ヘッドスライダ又はヘッドスライダの列バーに実行することができることを想起されたい。
【００４６】
図９Ａ、図９Ｂは、実施形態による「軟質」ボンドＷＡラッピングプロセスを例示する図である。図９Ａ、図９Ｂの軟質ボンドＷＡラッピングプロセスと、図４Ａ、図４Ｂの剛性ボンドＷＡラッピングプロセスとを比較するために、図４Ａ、図４Ｂを更に参照する。図９Ａは、一連の「ファインラップ」（又は「最終ラップ」）ＷＡＬプロセスの「スナップショット」（各スナップショットを垂直の破線で分離する）を表し、このプロセスでは、柔軟エラストマー５１６により、未完成のヘッドスライダ９０２が剛性ツーリング治具５０８に一時的に接合される。第１のスナップショットでは、少なくとも目標ウェッジ角度を達成し始めるために、ヘッドスライダ９０２に適用するための適切な圧力勾配９０４ａが決定されることが認識される。スライダ９０２について、対応する力ピン５０５（図５〜図６）は、トルクを、ラッピングツール治具５０８に、及びエラストマー５１６を通してヘッドスライダ９０２に印加して、ヘッドスライダ９０２の長さにわたる所望の圧力勾配９０４ａを発生させる。図９Ａの図は、エラストマー５１６が、ヘッドスライダ９０２との界面に急な線を有するように、例えば、あたかもエラストマー５１６の一部分が切り取られたかのように見えるという点で単純化されていることに留意されたい。しかしながら、エラストマー５１６は、トルクに応じて（切り取られるのではなく）圧縮し、それによって、トルクは、トルクの方向において回転軸（又はトルクの中心）から離れる距離と相対的にエラストマー５１６内により大きい圧縮を生じさせることを認識されたい。同様に、トルクは、トルクの方向と反対方向において回転軸（又はトルクの中心）から離れる距離と相対的にエラストマー５１６内により小さい圧縮を生じさせる。そのため、圧力勾配９０４ａは、右から左への方向においてより小さいものからより大きいものへと表される。結果的に、（圧力勾配９０４ａにより）徐々に大きくなる点圧力をヘッドスライダ９０２にその長さにわたって印加することによって、及びヘッドスライダが剛性ラッピングプレート４０６と連動することを考慮すると、より多くの材料が、圧力勾配９０４ａに従って（すなわち、左から右へ）スライダから除去される。
【００４７】
図９Ｂを参照すると、圧力勾配９０４ａをヘッドスライダ９０２に適用することによって、ＷＡＬプロセスを通してラッピングが進行するときに、ヘッドスライダ９０２の材料除去の進行が一定の角度でないことが認識される。スライダの全長にわたっていくらかの圧力があるので、圧力勾配９０４ａに従って圧力が変化するが、材料除去の進行は、図４Ｂに表されるような剛性ボンド及び一定のラッピング角度によるものとは異なる。図９Ｂに表されるように、圧力勾配９０４ａの適用によって、ヘッドスライダ９０２の表面から材料が徐々に除去されるにつれてラッピング角度が変化する。
【００４８】
第２の（中央の）スナップショットでは、わずかに異なる圧力勾配９０４ｂがヘッドスライダ９０２に印加されて、目標ウェッジ角度に到達したときのサーボ制御変化などにより、目標ウェッジ角度を達成し続けることを表す。それゆえ、本明細書に記載されるラッピングシステム及び方法は、制御されたフィードバックシステム（例えば、ＥＬＧフィードバックシステム）によって、ヘッドスライダごとのウェッジ角度の動的な変化を提供する。ウェッジ角度は、ラッピングプロセス中に力ピン５０５の作動プロファイル変化させることによって、動的に変化させることができ、それによって、ラッピングシステムが動的にサーボされて、所望の結果を達成する。一定の剛性ウェッジ角度を使用するのではなく、エラストマーを使用した圧力勾配の適用によりウェッジ角度を徐々に変化させることを使用することで、ヘッドスライダ内にファセット（複数可）を生成する可能性がはるかに低くなることは注目に値する。
【００４９】
図８のフロー図に戻ると、随意のブロック８０８で、各複数の力ピンを作動させて、それぞれの読み取り装置目標ストライプ高さにラッピングするように、列バーの各ヘッドスライダを設定する。例えば、各力ピン５０５は、（非限定的な例として、空気圧で、油圧で、機械的、電気的、などにより）サーボ又は離散的に作動させて、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ（図２）を、それぞれの読み取り装置の目標ストライプ高さ２１５（図２Ａ、図３）に設定する。
【００５０】
続けると、随意のブロック８１０で、各それぞれの対応する目標ストライプ高さに従って、各ヘッドスライダを同時にラッピングする。例えば、各対応する読み取り装置２１４の目標ストライプ高さ２１５（読み取り装置ＥＬＧ及び／又は書き込み装置ＥＬＧストライプ高さに基づくことができる）に従って、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍをラッピングする。図９Ａに戻ると、第３のスナップショットでは、ヘッドスライダにわたるトルク及び結果として生じる圧力勾配９０４ａ（及び９０４ｂ）が中断される（例えば、目標ウェッジ角度が到達した）こと、及び、この時点で、ヘッドスライダ９０２の長さにわたって比較的に（又は「実質的に」）一定の圧力９０４ｃが印加されて、この時点で、目標の読み取り装置２１４のストライプ高さ２１５にラッピングすることを表す。
【００５１】
したがって、実施形態によれば、及び本明細書の他の場所に記載されるように、図４Ａ、図４Ｂに表される剛性ボンド（粗）ラッピングプロセスとは対照的に、この軟質（微細）ラップＷＡＬプロセスは、最初に、目標ウェッジ角度にラッピングし、次いで、目標の読み取り装置又は書き込み装置のストライプ高さにラッピングし、それによって、（図２のＲＷＯ２１７などの）ＲＷＯの制御を含む、複数の程度の制御を提供する。また、目標ストライプ高さに向けた最初のラップ、及び目標ウェッジ角度への次のラップへのプロセスを補正することも想到され、かつ本明細書に記載される実施形態の範囲内である。
列内のストライプ高さ／フレアポイント及びウェッジ角度ラッピングのためのラッピングマウントツール
【００５２】
図１０Ａは、ラッピングマウントツールを例示する正面側斜視図であり、図１０Ｂは、図１０Ａのラッピングツールを例示する正面頂部斜視図であり、図１０Ｃは、図１０Ａのラッピングツールを例示する底部側斜視図であり、全てが実施形態によるものである。別途注記のない限り、ラッピングツール５００の文脈で記載される機能及び動作の概念の多くは、図１０Ａ〜図１０Ｃのラッピングマウントツール１０００に同様に適用することができる。
【００５３】
ラッピングマウントツール１０００は、実施形態によれば、回転可能及び／又は可撓性である、第１の構造部材１００２を備える。第１の構造部材１００２は、その各々がＶ字形状のノッチ（「Ｖノッチ」）を備える複数の角度作動ピン１００５、又はフォーク１００３（非限定的な例として、２刃のフォーク）を、少なくとも作動の目的で、頂部に収容する。実施形態によれば、第１の構造部材１００２の最初及び最後の「ピン」構造は、内側の角度作動ピン１００５と構造的に異なり、より広いように表され、また、主に、内側のより脆弱な角度作動ピン１００５を保護する役割を果たすことに留意されたい。しかしながら、ラッピングマウントツール１０００は、第１の構造部材１００２の最初及び最後の「ピン」が、角度作動ピン１００５の大部分と同じように、対応するヘッドスライダと相互作用することを意図しないので、ピンがツールから省略された場合に、それでもその意図する目的のために動作可能である。実施形態によれば、及び表されるように、隣接するフォーク１００３（例えば、フォークの櫛）は、ｚ方向に交互に千鳥状とすることができ、これは、そのような空間的に制限された環境における作動機構と対応するフォーク１００３間の係合を容易にする。しかしながら、実施形態によれば、一群のフォーク１００３は、表されるように、千鳥状ではなく直線状に構成され得る。第１の構造部材１００２は、各複数の角度作動ピン１００５が、作動（例えば、「第２の作動」）に応じて、角度ラッピング力を列バー２０６の対応するヘッドスライダに印加するように位置付けられるように、磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バー（例えば、図２の列２０６ａ〜２０６ｎ；一般に「列バー２０６」）を保持するための治具１００８を備える。
【００５４】
ラッピングツール１０００は、第１の可撓性ウェッジ角度（ＷＡ）のフレクシャ１０１２ａ（「第１のフレクシャ」）及び第２の可撓性ウェッジ角度（ＷＡ）のフレクシャ１０１２ｂ（「第２のフレクシャ」）を介して、又はそれらにより、第１の構造部材１００２から変位され、かつそれと結合された第２の構造部材１００６を更に備える。第２の構造部材１００６は、各々がラッピング力を列バー２０６の対応するヘッドスライダに印加するように位置付けられた複数のストライプ高さ（stripe height、ＳＨ）作動ピン１００７を収容する。実施形態によれば、第１の構造部材１００２の外側「ピン」構造に類似して、第２の構造部材１００６第１及び最後の「ピン」構造は、内側のＳＨ作動ピン１００７と構造的に異なり、より広いように表され、また、主に、内側のより脆弱なＳＨ作動ピン１００７を保護する役割を果たす。しかしながら、ラッピングマウントツール１０００は、第２の構造部材１００６の最初及び最後の「ピン」構造が、ＳＨ作動ピン１００７の大部分と同じように、対応するヘッドスライダと相互作用することを意図しないので、ピン構造がツールから省略された場合に、それでもその意図する目的のために動作可能である。実施形態によれば、各ＳＨ作動ピン１００７は、作動（例えば、「第１の作動」）に応じて、実質的にｚ方向の力（図１１の直線ラッピング力１１０５を参照されたい）を、対応するヘッドスライダに印加し、それによって、それぞれの目標ストライプ高さにラッピングする。実施形態によれば、各ＳＨ作動ピン１００７は、読み取り−書き込みヘッドの読み取り装置要素のそれぞれの目標ストライプ高さに、又は読み取り−書き込みヘッドの書き込み装置要素のそれぞれの目標ストライプ高さ（同じく、図２Ａの「フレアポイント２１３」）にラッピングするように作動させることができる。
【００５５】
ラッピングツール１０００は、第３の可撓性フレクシャ１０１４ａ（「第３のフレクシャ」）及び第４の可撓性フレクシャ１０１４ｂ（「第４のフレクシャ」）を介して、又はそれらにより、第２の構造部材１００６と結合された第３の構造部材１０１０を更に備える。
【００５６】
特に、第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂは、列バー２０６と関連付けられたｘ軸を中心とする回転軸で仮想的に交差し、したがってこの回転軸を画定する（図１１を参照してより詳細に表され、説明される）。それゆえ、作動（例えば、「第２の作動」）に応じて、及び第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂの仮想交差部に基づいて、各角度作動ピン１００５は、第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂの仮想交差部によって画定された回転軸を中心に、角度ラッピング力（例えば、トルク）をその対応するヘッドスライダに印加する。
【００５７】
ラッピングマウントツール１０００の上述の相互作用構造に基づいて、独立かつ可変の（ｚ軸方向で）ストライプ高さを、ストライプ高さ作動ピン１００７を作動させることにより、それぞれの読み取り装置又は書き込み装置の目標ストライプ高さ（書き込み装置の要素の場合「フレアポイント」と称されることがある）にラッピングするように、列バー２０６の各読み取り−書き込みヘッドに設定することができる。同様に、独立かつ可変の（ｙ軸方向と比較して）ウェッジ角度を、角度作動ピン１００５を作動させることにより、かつ第１及び第２のフレクシャ１０１２ａ、１０１２ｂの仮想交差部の効果に従って、それぞれの目標ウェッジ角度にラッピングするように、列バー２０６の各ヘッドスライダ（図２のヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ）に設定することができる。実際には、複数の角度作動ピン１００５は、作動に応じて、列バー２０６をまとめてねじって、並列ラッピングするための列バー２０６の各ヘッドスライダをそのそれぞれの目標ウェッジ角度に並行して設定する。
【００５８】
実施形態によれば、ラッピングツール１０００は、角度ラッピング力に対応するｙ方向の圧力勾配（例えば、図９Ａの圧力勾配９０４ａ）を各角度作動ピン１００５から対応するヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに伝達するために、第１の構造部材１００２の治具１００８に、かつ列バー２０６に接着された（図５のエラストマー５１６などの）柔軟エラストマーを更に備えることができる。したがって、ラッピングによる各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍと関連付けられた材料除去は、各それぞれのヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに印加される圧力勾配９０４ａに対応する。
【００５９】
列バー２０６をラッピングマウントツール１０００の角度作動ピン１００５に取り付ける／接着するために利用される柔軟エラストマー５１６に関して、隣接する角度作動ピン１００５からの角度の変化は、角度作動ピン１００５からのエラストマー５１６の分離を誘導することができ、次いでこれが、ラッピング中に、エラストマー５１６からの列バー２０６の分離を誘導することができる。実施形態によれば、エラストマー５１６は、治具１００８に面する側の第１のレベルの表面粗さ、及び列バー２０６に面する反対側の第２のレベルの表面粗さを有し、第２のレベルの表面粗さは、第１のレベルの表面粗さよりも大きい。それゆえに、有効接着力は、列バー２０６側上の（すなわち、有効接触面積を低減することによって）より高い表面粗さに対してはより少なく、それによって、より安定した列バー２０６除去プロセス（例えば、ラッピングの後にエラストマー５１６から取り外す際に列バーを破損する可能性がより少ない）を提供する。対照的に、エラストマー５１６の対向する治具１００８側は、比較的滑らかなレベルの表面粗さで作製され、これは、マウントツールピン１００５、１００７に対する有効接触領域を最大にして、比較的高レベルの接着を達成する。
ラッピングマウントツールのウェッジ角度フレクシャ
【００６０】
図１１は、実施形態による図１０Ａ〜図１０Ｃのラッピングツールを例示する側断面図である。図１１は、第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂの動作をより詳細に説明するために参照する（また、類似する機能について図７Ａも参照する）。
【００６１】
図１１は、図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して記載される実施形態による、ラッピングツール１０００及び構成要素の側断面図を例示する。図１１は、第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂが列バー２０６と関連付けられたｘ軸を中心とする回転軸で「仮想的に」交差し、したがって、この回転軸を画定するように、回転可能な第１の構造部材１００２及び第２の構造部材１００６を相互接続する第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂが位置付けられ、かつ構成されることを例示する。この回転軸は、それを中心として対応する角度作動ピン１００５を作動させること１１０２により角度ラッピング力１１０３がヘッドスライダ（例えば、図２の２０８ａ〜２０８ｍ）に印加され、したがって、それを中心として第１の構造部材１１０２（例えば、レバーとして作用する）及び関連する治具１００８が効果的に回転する。角度ラッピング力１１０３（又はトルク）は、柔軟エラストマー５１６を通して伝達されたときに、対応するヘッドスライダの長さ（ｙ方向）にわたって印加される圧力勾配９０４ａ（図９）として現れることを想起されたい。それゆえ、この独立かつ可変に印加される圧力勾配９０４ａは、各それぞれのヘッドスライダの共通の回転軸を中心とするＷＡラッピング制御（例えば、ラッピング力１１０３のブロック矢印として表される）を提供する。回転軸が、実施形態によれば、列バー２０６のラッピング界面／底面での重心で又はその近くに及びそこにあるように設計されているので、正確な、独立した、かつ動的に可変の（すなわち、角度作動ピン１００５の作動１１０２を変化させることによる）ウェッジ角度制御が、各ヘッドスライダ構成要素について列バー２０６に提供される。
【００６２】
図１１は、直線ラッピング力１１０５（例えば、直線力１１０５のブロック矢印として表される）が、ストライプ高さ作動ピン１００７を作動させること１１０４により、ヘッドスライダ（例えば、図２の２０８ａ〜２０８ｍ）に印加されるように、ストライプ高さ作動ピン１００７が位置付けられ、かつ構成されることを更に例示する。それゆえ、正確な、独立した、動的に可変の（すなわち、角度作動ピン１００７の作動１１０４を変化させることによって）ストライプ高さ／フレアポイント制御が、各ヘッドスライダ構成要素について列バー２０６に提供される。
耐落下衝撃特徴
【００６３】
ラッピングマウントツール１０００は、（例えば、操作者又はロボットマシンによって）製造現場を、及び場合により異なるツール間を移動するなどの、ラッピングマウントツール１０００を取り扱う用途／動作に対して実装され得るので、ラッピングマウントツール１０００に対する落下衝撃／衝突の影響が考慮事項であり、様々な作動ピン１００５、１００７が比較的細く脆弱な構成要素であり得ることに留意する。したがって、図１１を再度参照すると、実施形態によれば、いくつかの構造空間許容度をラッピングマウントツール１０００の構成要素の間に提供するために、変位を制限するように機能する１つ以上の間隙制御制御手段をラッピングマウントツール１０００の構成に組み込むことができる。実施形態によれば、間隙１１０７が、第２の構造部材１００６のストライプ高さ作動ピン１００７の末端部分と、第１の構造部材１００２の遠位側に向かって配置されたノッチ１１０６の表面１１０６ａとの間に提供される。実施形態によれば、間隙１１０８が、第２のフレクシャ１１１２ｂが取り付けられる第２の構造部材１００６の遠位末端部分と、第３の構造部材１０１０の対向する近位面１０１０ａとの間に提供され、及び／又は間隙１１０９が、第２の構造部材１００６の遠位末端部分と、第３の構造部材１０１０の対向する近位面１０１０ｂとの間に提供される。実装される落下衝撃間隙の数は、間隙１１０７、１１０８、１１０９のうちの任意の１つ以上を実装して、落下衝撃保護をラッピングマウントツール１０００に提供することができるように、実装ごとに変化し得る。特に、上述の多方向間隙手段は、主にｙ方向（例えば、間隙１１０８、１１０９）だけでなくｚ方向（例えば、間隙１１０７）のラッピングマウントツール１０００への衝撃／衝突事象の影響を低減させることができる。
【００６４】
更にまた、（角度作動ピン１００５を含む）第１の構造部材１００２、ストライプ高さ作動ピン１００７、及びストライプ高さ作動ピン１００７のための第２の構造部材１００６の主支持構造の組み合わせ質量に少なくとも部分的に起因して、ｙ方向における落下試験は、第２の構造部材１００６及び第３の構造部材１０１０を相互接続する第３のフレクシャ１０１４ａ及び第４のフレクシャ１０１４ｂの座屈を誘発する傾向を示した。それゆえ、実施形態によれば、第３のフレクシャ１０１４ａ及び第４のフレクシャ１０１４ｂは、衝撃／衝突事象の際に第３のフレクシャ１０１４ａ及び第４のフレクシャ１０１４ｂに与えられる最大応力を効果的に低減させる、又は緩和することによって、これらのフレクシャの座屈モードを阻止又は防止するように、（図１１に表されるように、ｙ方向に沿って湾曲させた）湾曲フレクシャビームとして実装することができる。そのような湾曲フレクシャビームの利用は、上述の間隙手段と併せて実装することができ、更には連動して機能することができる。
【００６５】
論じたように、ラッピングマウントツール１０００は、製造現場を、及び場合により異なるツール間を輸送するなどの、ラッピングマウントツール１０００を取り扱う用途／動作に対して実装され得るので、ラッピングマウントツール１０００に対する落下衝撃／衝突の影響が考慮事項である。より具体的には、実施形態によれば、ラッピング装着ツール１０００は、１つ以上の構造筐体相互接続と連接されてラッピングマウントツール１０００を収容し、並びにマウントツール１０００を他の構成要素、高レベルラッピングツール、及び／又は治具に相互接続し、したがって、製造現場及び場合により異なるツール間において取り扱うこと、及び輸送することができるラッピングツールアセンブリを提供する。
【００６６】
実施形態によれば、図１２Ａは、ラッピングツールアセンブリの一部分を例示する分解頂部側斜視図であり、図１２Ｂは、図１２Ａのラッピングツールアセンブリの一部分を例示する頂部側斜視図である。ラッピングツールアセンブリ１２００は、組立品ベース部１２０２（「組立品ベース１２０２」）と連接又は結合されたラッピングマウントツール１０００を備える。組立品ベース１２０２は、複数の相互係止ピン１２０２ａ（例えば、「櫛」）を備える。各隣接する相互係止ピン１２０２ａは、ラッピングマウントツール１０００と係合されたときに、一群の隣接するストライプ高さ作動ピン１００７（図１２Ｂの破線の円を参照されたい）と関連付けられた対応するポケット１００７ａ内に位置付けられる。それゆえ、組立品ベース１２０２のピン１２０２ａとラッピングマウントツール１０００との係合は、それによって、ポケット１００７ａの構造構成及び形状から生じる、主に（図１２Ａの矢印１２０３で表される）ｘ方向だけでなく、ｚ方向のストライプ高さ作動ピン１００７の変位及び材料応力も制限するように機能する。したがって、ストライプ高さ作動ピン１００７は、一般に、ラッピングツールアセンブリ１２００を矢印１２０３の方向に落下させている際に、及び／又は矢印１２０３の方向に力成分を有する落下衝撃／衝突を経験している際に、（マウントツールの精度及び性能に影響を及ぼし得る）損傷から保護することができる。
【００６７】
実施形態によれば、図１３Ａは、ラッピングツールアセンブリの一部分を例示する分解正面側斜視図であり、図１３Ｂは、図１３Ａのラッピングツールアセンブリの一部分を例示する分解側面斜視図である。ラッピングツールアセンブリ１３００は、実施形態に従ってＰＣＢを装着することができる装着プレート部１３０２（「装着プレート１３０２」）と連接又は結合されたラッピングマウントツール１０００を備える。装着プレート１３０２は、複数の下部相互係止ピン１３０２ａ（又は「下部櫛」）を備える。各隣接する下部相互係止ピン１３０２ａは、ラッピングマウントツール１０００と係合されたときに、一群の隣接する角度作動ピン１００５と関連付けられた対応するポケット１００５ａ内に位置付けられる。実施形態によれば、装着プレート１３０２は、複数の上部相互係止ピン１３０２ｂ（又は「上部櫛」）を更に備え、各隣接する上部相互係止ピン１３０２ｂは、ラッピングマウントツール１０００と係合したときに、角度作動ピン１００５への対応する隣接するフォーク１００３又は一群のフォーク１００３の構成要素間に位置付けられる。それゆえ、装着プレート１３０２の下部相互係止ピン１３０２ａ及び上部相互係止ピン１３０２ｂとラッピングマウントツール１０００との係合は、それによって、ポケット１００５ａの構造構成及び形状から、及びフォーク１００３の対応する櫛を有する上部相互係止ピン１３０２ａ、１３０２ｂを相互係止することから生じる、主に（図１２Ａの矢印１３０３で表される）ｘ方向だけでなく、ｚ方向の角度作動ピン１００５の変位及び材料応力を制限するように機能し、並びに、上部相互係止ピン１３０２ａ、１３０２ｂがフォーク１００３の対応する櫛と相互係合する場合に、作動機構との適切な配列を確実にするように機能する。したがって、角度作動ピン１００５は、一般に、ラッピングツールアセンブリ１３００を矢印１３０３の方向に落下させている際に、及び／又は矢印１３０３の方向に力成分を有する落下衝撃／衝突を経験している際に、（マウントツールの精度及び性能に影響を及ぼし得る）損傷から保護することができる。
【００６８】
装着プレート１３０２の下部ピン１３０２ａ及び／又は上部ピン１３０２ｂは、組立品ベース１２０２（図１２Ａ、図１２Ｂ）のピン１２０２ａ（図１２Ａ、図１２Ｂ）から独立して実装することができるが、組立品ベース１２０２（図１２Ａ、図１２Ｂ）のピン１２０２ａ（図１２Ａ、図１２Ｂ）は、装着プレート１３０２の下部ピン１３０２ａ及び／又は上部ピン１３０２ｂと併せて実装して、作動ピン１００７及びラッピングマウントツール１０００の角度作動ピン１００５への落下衝撃／衝突損傷に対する保護を提供することができることに留意されたい。また、作動ピン１００５、１００７を対応するピン１３０２ａ、１３０２ｂ、１２０２ａで強化することが、落下衝撃又は他の衝突事象が生じた際のｙ方向における損傷に対する支持及び保護を更に提供することができることにも留意されたい。
磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バーをラッピングするための方法
【００６９】
図１４は、実施形態によるヘッドスライダの列バーをラッピングするための方法を例示するフロー図である。図１４に関して記載される様々な実施形態は、本明細書の他の場所に記載されるラッピングマウントツール１０００（図１０Ａ〜図１１）を使用して各々実行することができる。文脈について、及び記載されるように、各列バーは、列の方向に沿ったｘ軸と、列バー内のヘッドスライダと関連付けられた読み取り装置−書き込み装置オフセットの方向に沿ったｙ軸と、を有し、各ヘッドスライダは、読み取り装置要素と、書き込み装置要素と、を備える。
【００７０】
ブロック１４０２で、磁気読み取り−書き込みヘッドスライダの列バーをラッピングマウントツール治具に固定する。例えば、列バー２０６（図５、図６、図７Ａ）は、エラストマー５１６（図５、図６、図７Ａ）などを介して、ラッピングツール１０００（図１０Ａ〜図１１）の第１の構造部材１００２（図１０Ａ〜図１０Ｃ）の治具１００８（図１０Ａ〜図１１）に固定され、装着プレート１３０２（図１３Ａ、図１３Ｂ）に装着されたＰＣＢに電気的に接続される。
【００７１】
ブロック１４０４で、ラッピングマウントツールの複数の第１の作動ピンの各々を作動させ、それによって、それぞれの目標ストライプ高さにラッピングするように、列バーの各ヘッドスライダを設定する（ストライプ高さは、書き込み装置の要素のフレアポイントと称されることがあり得る）。例えば、各ストライプ高さ作動ピン１００７（図１０Ａ〜図１１）を、（非限定的な例として、空気圧で、油圧で、機械的、電気的、などにより）作動させて１１０４（図１１）、ｚ軸方向に対する寸法であるそれぞれの目標ストライプ読み取り装置高さ２１５（図２Ａ）にラッピングするように、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍ（図２）を設定する。各それぞれの目標ストライプ高さが設定される様態は、図１０Ａ〜図１１を参照して本明細書に記載されるものと一致する。
【００７２】
したがって、ブロック１４０６で、各それぞれの対応する目標ストライプ高さに従って、各ヘッドスライダを同時にラッピングする。例えば、それぞれの直線ラッピング力１１０５（図１１）に応じて、各対応する目標ストライプ高さ２１５に従って、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍをラッピングする。図３から、ラッピングは、共通にダイヤモンドをちりばめた及び／又はダイヤモンドスラリーを伴うラッピング治具３０４及びラッピングプレート３０６を使用して、ヘッドスライダ又はヘッドスライダの列バーに実行することができることを想起されたい。
【００７３】
該当する場合に、又は所望に応じてウェッジ角度ラッピングを継続して、ブロック１４０８で、ラッピングマウントツールの複数の第２の作動ピン各々を作動させ、それによって、それぞれの目標ウェッジ角度にラッピングするように、列バーの各ヘッドスライダを設定する。例えば、各角度作動ピン１００５（図１０Ａ〜図１１）を、（非限定的な例として、空気圧で、油圧で、機械的、電気的、などにより）作動させて１１０２（図１１）、ｙ軸方向に対する角度であるそれぞれの目標ウェッジ角度３０３（図３）にラッピングするように、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍを設定する。各それぞれの目標ウェッジ角度が設定される様態は、図１０Ａ〜図１１を参照して本明細書に記載されるものと一致する。各角度作動ピン１００５が、ラッピングマウントツール１０００の第１の構造部材１００２（図１０Ａ〜図１０Ｃ）内に収容されること、及び、第１の構造部材１００２と第２の構造部材１００６とを相互接続する第１のフレクシャ１０１２ａ（図１０Ａ、図１０Ｃ、図１１）及び第２のフレクシャ１０１２ｂ（図１０Ａ、図１０Ｃ、図１１）の仮想交差部であって、ｘ軸を中心とする角度作動ピン１００５（したがって、列バー２０６）の回転軸を画定する、仮想交差部に基づいて、各角度作動ピン１００５を通して、画定された回転軸を中心に角度ラッピング力１１０３（図１１）を対応するヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍに印加することを想起されたい。
【００７４】
したがって、ブロック１４１０で、各それぞれ対応する目標ウェッジ角度に従って、各ヘッドスライダを同時にラッピングする。例えば、各対応する目標ウェッジ角度３０３に従って、列バー２０６の各ヘッドスライダ２０８ａ〜２０８ｍをラッピングする。図３から、ラッピングは、共通にダイヤモンドをちりばめた及び／又はダイヤモンドスラリーを伴うラッピング治具３０４及びラッピングプレート３０６を使用して、ヘッドスライダ又はヘッドスライダの列バーに実行することができることを想起されたい。実施形態によれば、ブロック１４０４で、第１の作動ピンを作動させること１１０４の後に、ブロック１４０８で、第２の作動ピンを作動させること１１０２を実行する。しかしながら、この動作の順序は、実装ごとに変化し得、したがって、所望に応じて逆になり得る。
傾斜インターポーザを有するラッピングツールアセンブリ
【００７５】
実施形態によれば、図１５Ａは、傾斜インターポーザを含むラッピングツールアセンブリを例示する側面斜視図であり、図１５Ｂは、図１５Ａのラッピングツールアセンブリの一部分を例示する側面斜視図である。実施形態によれば、図１６は、図１５Ａの傾斜インターポーザの側断面図であり、図１７は、図１５Ａのラッピングツールアセンブリの側断面図である。ラッピングツールアセンブリ１５００は、ラッピングマウントツール１０００（図１０Ａ〜１１を参照）と、マウントツール１０００の角度作動ピン１００５を作動させるための複数のアクチュエータ１５１０（非限定的な例では、空気軸受アクチュエータ）と、アクチュエータ１５１０とマウントツール１０００との間に介在する作動インターポーザ１５０２（「インターポーザ１５０２」）と、を含むアセンブリである。
【００７６】
インターポーザ構造１５０２は、複数のインターポーザ構造１５０４を含む第１の要素（「インターポーザピン１５０４」又は集合的に「第１の要素１５０４」）を含み、それぞれが対応するアクチュエータ１５１０と反応的に結合される。各インターポーザピン１５０４は、マウントツール１０００の対応する角度作動ピン１００５への伝達又は印加のために、対応するアクチュエータ１５１０からそれぞれの平行移動力１５１１を受け取るように構成される。インターポーザ１５０２は、（ａ）第１のフレクシャ１５０５ａ及び第２のフレクシャ１５０５ｂを介して第１の要素１５０４に結合され、かつ、（ｂ）第３のフレクシャ１５０７ａ及び第４のフレクシャ１５０７ｂを介して固定フレーム又はハウジング１５０８に結合される、第２の要素、Ｔ字型構造１５０６（「Ｔ字構造１５０６」）を更に含む。ゼロｚ軸（垂直）シフトフレクシャシステムとして特徴付けられ得る前述のフレクシャシステム（明瞭さを維持するために図１５Ａには図示されていないフレクシャ）の説明については図１６を参照されたい。
【００７７】
可撓性の第１及び第２のフレクシャ１５０５ａ、１５０５ｂによってＴ字構造１５０６から「吊り下げる」第１の要素１５０４を考慮すると、水平（ｙ軸）方向に作動させたときに、第１の要素１５０４は、例えば、第１及び第２のフレクシャ１５０５ａ、１５０５ｂの屈曲により、反時計回り方向に上向きに揺動又は弧を描く自然な傾向を有する。マウントツール１０００の受け入れ角度作動ピン１００５に実質的に垂直な作動力と適切に係合して平行移動するためには、ｙ方向への第１の要素１５０４の単純な線形平行移動が好ましいため、第１の要素１５０４の任意の上向き運動（ｚ軸）は、望ましくない。したがって、実施形態によれば、第１のフレクシャ１５０５ａ、第２のフレクシャ１５０５ｂ、第３のフレクシャ１５０７ａ、及び第４のフレクシャ１５０７ｂは、（例えば、図１６に示されるように）反時計回り方向に上向きに揺動する第１の要素の傾向が、第３及び第４のフレクシャ１５０７ａ、１５０７ｂの屈曲により時計回り方向に下向きに揺動するＴ字構造１５０６によってオフセットされるように、構成される。その結果、第１の要素に構成されるインターポーザピン１５０４は、ｙ方向のみに実質的に直線的に平行移動するように、許容又は強制される。
【００７８】
図１６を参照すると、実施形態によれば、第１の要素１５０４は、インターポーザからマウントツールへのｚ軸デカプラ又は分離フレクシャシステムを更に含み、インターポーザ１５０２の第１の要素の各インターポーザピン１５０４は、（ａ）アクチュエータ１５１０に近位の近位端１５０４ａと、（ｂ）マウントツール１０００の対応する角度作動ピン１５０５と係合可能な先端部１５０４ｅを含む遠位端１５０４ｃと、（ｃ）近位端１５０４ａと遠位端１５０４ｃとの間の中間構造１５０４ｂであって、そこから遠位端１５０４ｃが延在する、中間構造１５０４ｂと、を含む。第１の要素１５０４で具体化されるｚ軸分離フレクシャシステムは、近位端１５０４ａを中間構造１５０４ｂに結合する、１つ以上の第１のデカプラフレクシャ１５０４ｆの群と、１つ以上の第２のデカプラフレクシャ１５０４ｆの群と、を更に含む。第１及び第２のデカプラフレクシャ１５０４ｆの構造的構成は、実装ごとに異なり得る。非限定的な例では、第１及び第２のデカプラフレクシャ１５０４ｆの各々は、各インターポーザピン１５０４に対応し、近位端１５０４ａから中間構造１５０４ｂに及ぶ単一のフレクシャ１５０４ｆを含んでもよく、又は、それぞれが、近位端１５０４ａから中間構造１５０４ｂに及ぶモノリシックフレクシャ１５０４ｆを含んでもよい。
【００７９】
第１及び第２のフレクシャ１５０４ｆの実装により、第１の要素１５０４のこの部分の屈曲剛性が低減又は比較的低くなり、これにより、マウントツール１０００の対応する係合角度作動ピン１００５に各遠位端１５０４ｃを追従させる一方で、マウントツール１０００上の各遠位端１５０４ｃからの力の影響を実質的に分離することを可能にする。マウントツール１０００の角度作動ピン１００５及びストライプ高さ作動ピン１００７（ラッピングのためにｚ軸方向に移動する）は、マウントツール１０００の第１のフレクシャ１０１２ａ及び第２のフレクシャ１０１２ｂを介して結合され（例えば、図１０Ａ、１０Ｃ、１１を参照）、したがって、１種類の作動ピンの移動は、他の種類の作動ピンに影響を及ぼし得ることを想起されたい。しかしながら、前述のｚ軸カプラデカプラフレクシャシステムは、インターポーザピン１５０４からストライプ高さ作動ピン１００７へのｙ軸方向の係合力の印加を（例えば、各インターポーザピン１５０４のそれぞれの先端部１５０４ｅが角度作動ピン１００５と直接係合するため）実質的に分離するように動作し、それにより、そのようなｙ軸力がｚ軸方向のストライプ高さ作動ピン１００７に影響を及ぼすことを抑制又は低減又は排除する。
【００８０】
図１８は、実施形態による図１５Ａのアクチュエータ傾斜インターポーザのプレアライナの側面斜視図である。図１６及び図１８を参照すると、実施形態によれば、各インターポーザピン１５０４は、インターポーザピン１５０４の対応する遠位端１５０４ｃをマウントツール１０００の対応する角度作動ピン１００５と位置合わせするのに役立つ位置合わせバンプ構造／機構１５０４ｄ（「位置合わせバンプ１５０４ｄ」）を含むものとして示されている。位置合わせバンプ１５０４ｄは、インターポーザピン１５０４が角度作動ピン１００５と係合したときに、対応する角度作動ピン１００５のフォーク１００３内のインターポーザピン１５０４の対応する遠位端先端部１５０４ｅを実質的に中心に合わせる。
【００８１】
図１５Ａ、１５Ｂ、１７及び１８を参照すると、ラッピングツールアセンブリ１５００は、各インターポーザピン１５０４を特定のｚ軸（垂直）許容範囲内に位置付けるプレアライナ櫛１５１２を更に含む。すなわち、プレアライナ櫛１５１２は、インターポーザピン１５０４をｚ軸方向に拘束するように動作する。更に、インターポーザピン１５０４がマウントツール１０００の対応する角度作動ピン１００５と適切かつ確実に係合すると、インターポーザピン１５０４の各位置合わせバンプ１５０４ｄは、プレアライナ櫛１５１２とインターポーザピン１５０４の遠位端先端部１５０４ｅとの間に位置付けられる。したがって、各位置合わせバンプ１５０４ｄがプレアライナ櫛１５１２の外側に位置すると、各インターポーザピン１５０４は、マウントツール１０００のそれぞれの係合角度作動ピン１００５とともに、ｚ軸方向に自由に移動する。
磁気センサデバイスの列バーをラッピングするためのラッピングマウントツールに作動力を印加する方法
【００８２】
図１９は実施形態による磁気センサデバイスの列バーをラッピングするためのラッピングマウントツールに作動力を印加するための方法のフロー図であり、列バーが、列の方向に沿ったｘ軸と、列バーの幅の方向に沿ったｙ軸とを有する。磁気センサデバイスは、例えば、磁気読み取り−書き込みヘッドの無数の形態のいずれか、又は磁気読み取り器のみ、又は他の種類の磁気センサを含み得る。
【００８３】
ブロック１９０２で、列バーはラッピングマウントツール治具に固定される。例えば、列バー２０６（図５、６、７Ａ）は、エラストマー５１６（図５、６、７Ａ）などを介して、ラッピングツール１０００（図１０Ａ〜１１）の第１の構造部材１００２（図１０Ａ〜１０Ｃ）の治具１００８（図１０Ａ〜１１）に固定される。
【００８４】
ブロック１９０４で、複数のアクチュエータの各々が作動され、各アクチュエータから、インターポーザ構造の対応するインターポーザピンにそれぞれの平行移動力を印加する。例えば、アクチュエータアセンブリ１５００（図１５Ａ、１５Ｂ、１６、１７）のアクチュエータ１５１０（図１５Ａ、１７）の各々が作動され、それぞれの平行移動力１５１１（図１５Ａ、１７）を、インターポーザ構造１５０２（図１５Ａ、１６、１７）の対応するインターポーザピン１５０４（図１５Ａ、１６、１７）に印加する。
【００８５】
ブロック１９０６で、ゼロｚ軸シフトフレクシャシステムが動作され、そのようなフレクシャシステムは、（ａ）インターポーザピンとインターポーザ構造の回転可能なＴ字構造とを相互接続する１組の第１のフレクシャと、（ｂ）Ｔ字構造を固定フレームと相互接続する１組の第２のフレクシャと、を含み、第１のフレクシャの屈曲に起因して作動時に反時計回りに上向きに揺動するインターポーザピンの傾向が、第２のフレクシャの屈曲に起因して時計回りに下向きに揺動するＴ字構造によってオフセットされ、それにより、インターポーザピンが、ｙ方向にのみ実質的に平行移動する。例えば、インターポーザ構造１５０２（図１６）の機構が動作され、このような機構は、（ａ）インターポーザピン１５０４とインターポーザ構造１５０２の回転可能なＴ字構造１５０６（図１５Ａ、１６、１７）とを相互接続する１組の第１のフレクシャ１５０７ａと、（ｂ）Ｔ字構造１５０６を固定フレーム１５０８（図１５Ａ、１６、１７）と相互接続する１組の第２のフレクシャ１５０７ｂと、を含み、第１のフレクシャ１５０７ａの屈曲に起因して作動時に反時計回りに上向きに揺動するインターポーザピン１５０４の傾向が、第２のフレクシャ１５０７ｂの屈曲に起因して時計回りに下向きに揺動するＴ字構造１５０６によってオフセットされ、それにより、インターポーザピン１５０４が、ｙ方向にのみ実質的に平行移動する。
【００８６】
実施形態によれば、任意選択のブロック１９０８で、インターポーザ−マウントツールｚ軸分離フレクシャシステムが動作され、このようなフレクシャシステムは、インターポーザピンからラッピングマウントツールへのｙ方向の力の印加がｚ軸方向から実質的に分離されるように、各近位端をインターポーザピンの中間構造に結合する、１組の１つ以上の第１の分離フレクシャと、１組の１つ以上の第２の分離フレクシャと、を含む。例えば、インターポーザ−マウントツールｚ軸分離フレクシャシステムが動作され、このようなフレクシャシステムは、インターポーザピン１５０４からラッピングマウントツール１０００へのｙ方向の力の印加がｚ軸方向から実質的に分離されるように、各近位端１５０４ａ（図１６）をインターポーザピン１５０４の中間構造１５０４ｂ（図１６）に結合する、１組の１つ以上の第１の分離フレクシャ１５０４ｆ（図１６）と、１組の１つ以上の第２の分離フレクシャ１５０４ｆ（図１６）と、を含む。
【００８７】
実施形態によれば、任意選択のブロック１９１０で、インターポーザピンが作動ピンと係合した状況において、各インターポーザピンの遠位端の近くのそれぞれの位置合わせバンプが、ラッピングマウントツールの対応する作動ピンのｖノッチ内でインターポーザピンの遠位端先端部を実質的に中心に合わせることが可能となる。例えば、インターポーザピン１５０４が角度作動ピン１００５と係合した状況において、各インターポーザピン１５０４の遠位端１５０４ｃ（図１６）の近くのそれぞれの位置合わせバンプ１５０４ｄ（図１６、１８）が、ラッピングマウントツール１０００の対応する角度作動ピン１００５（図１０Ａ〜１０Ｃ、１５Ａ、１５Ｂ、１７、１８）のフォーク１００３（図１０Ａ〜１０Ｃ、１８）内でインターポーザピンの遠位端先端部１５０４ｅ（図１６、１８）を実質的に中心に合わせることが可能となる。
【００８８】
実施形態によれば、任意選択のブロック１９１２で、プレアライメント櫛により、各インターポーザピンをｚ軸許容範囲内に位置付けることが可能となり、インターポーザピンの各位置合わせバンプは、インターポーザピンがラッピングマウントツールのそれぞれの係合した作動ピンとともにｚ軸許容範囲内でｚ軸方向に自由に移動するように、インターポーザピンのプレアライメント櫛と遠位端先端部との間に位置付けられる。例えば、プレアライメント櫛１５１２（図１５Ａ、１５Ｂ、１７、１８）により、各インターポーザピン１５０４をｚ軸許容範囲内に位置付けることが可能となり、インターポーザピン１５０４の各位置合わせバンプ１５０４ｄは、インターポーザピン１５０４がラッピングマウントツール１０００のそれぞれの係合した角度作動ピン１００５とともにｚ軸許容範囲内でｚ軸方向に自由に移動するように、インターポーザピン１５０４のプレアライメント櫛１５１２と遠位端先端部１５０４ｅとの間に位置付けられる。
拡張物及び代替物
【００８９】
前述の説明において、本発明の実施形態は、実装ごとに変わり得る多数の具体的な詳細を参照して説明されてきた。したがって、実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を行うことができる。こうして、本発明であり、かつ本出願人らが本発明であることを意図するものの唯一及び排他的な指針は、本出願に由来する特許請求の範囲のセットであり、そのような特許請求の範囲が由来し、任意の後続の補正を含む、特定の形態をなす。そのような特許請求の範囲に包含される用語について本明細書に明示的に記載される定義は、特許請求の範囲で使用されるような用語の意味を支配するものとする。それゆえ、特許請求項に明示的に記載されていない限定、要素、特性、特徴、利点又は属性は、決してそのような特許請求項の範囲を限定すべきではない。これにより、本明細書及び図面は、制限的な意味ではなく例示的と見なされるものである。
【００９０】
加えて、この説明では、特定のプロセス工程が特定の順序で記載されてもよく、アルファベット及び英数字符号を使用して、特定の工程を識別することができる。本明細書において特記されない限り、実施形態は、そのような工程を実施する任意の特定の順序に必ずしも限定されない。特に、符号は単に工程の簡便な識別に使用され、そのような工程を実施する特定の順序を指定又は必要とすることは意図されていない。
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図７Ａ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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