(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容空間、前記収容空間の一方側に位置する開口及びそれぞれ前記開口における対向する両側に位置する二つのスロットを含む本体と、
前記収容空間に設けられ、且つそれぞれこれらのスロットの設置側とは異なる両側に位置する二つの位置決め部材と、
前記収容空間に設けられ、且つ前記二つの位置決め部材の間に位置することにより、各前記位置決め部材とスペーサとの間に位置決め溝が形成されるスペーサと、
を含むケースと、
ボディ及び二つのピンを含み、前記ボディが前記位置決め溝に位置し、且つ前記二つのピンがそれぞれ前記二つのスロットに設けられる二つの電子素子と、
を含み、
前記二つの位置決め部材は前記本体における前記二つのスロットを設ける両側の間に延設される、
デュアルポート電子コンポーネント。
【請求項２】
各前記電子素子はサーミスタである、請求項１に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項３】
各前記電子素子は接着剤により前記位置決め溝に固設される、請求項１又は２に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項４】
前記二つの位置決め部材のうちの一方が、前記スペーサに向かう側に第一斜面を有し、他方が前記スペーサに向かう側に第二斜面を有し、前記第一斜面及び前記第二斜面は異なる方向へ傾斜する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項５】
前記二つのスロットは前記第一斜面の延長線と前記第二斜面の延長線との間に位置する、請求項４に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項６】
前記スペーサは、前記二つの位置決め部材のうちの一方の前記位置決め部材に向かう側に第三斜面を有し、他方の前記位置決め部材に向かう側に第四斜面を有し、前記第三斜面と前記第一斜面は平行であり、前記第四斜面と前記第二斜面は平行である、請求項４又は５に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項７】
前記スペーサは前記本体における前記二つのスロットを設ける両側の間に延設される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項８】
各前記スロットの深さが各前記ピンの直径より小さくされることにより、各前記ピンは各前記スロットに設けられる時に前記開口から僅かに突出する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【請求項９】
前記ケースは前記開口を覆うカバーを更に含む、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のデュアルポート電子コンポーネント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、デュアルポート電子コンポーネント、特に二つの電子素子を固定するとともに浮遊容量の影響を減少させることができるデュアルポート電子コンポーネントに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子素子の製造過程において、複数の電子素子をパッケージした後に後続の装着を行うことがある。このようにすることで、パッケージ構造により各電子素子間の相対的位置を制限することができ、後続の回路基板又は他の電子素子間に設けられる接続をより便利にすることもできる。
【０００３】
例を挙げると、一般的にはサーミスタは正温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ及び負温度係数（ＮＴＣ）サーミスタという二種類を含む。二種類のサーミスタはいずれも半伝導セラミック装置であり、回路に用いると高感度の部品における過電流問題の発生を回避することができる。現在、様々な需要に対応するために、２つのサーミスタを表面実装（ＳＭＤ）型のサーミスタとして組み合わせて用い、又は２つのサーミスタを直接装着して用いることもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の方式では、ＳＭＤ型のサーミスタとして組み立てようとする場合、現在の方法の一つでは、簡単な矩形ケースを用い、中央に仕切りを設け、矩形ケースの内部を左右の二つの仕切溝に仕切り、更に２つのサーミスタをそれぞれ二つの仕切溝に設けた後、カバーパネルで覆う。しかし、このような方式はｐｉｎの平滑性、製品吸着面の平滑性などの問題により、不良率が非常に高いことが多い。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の問題を解決するために、本開示は一実施例において、ケース及び二つの電子素子を含むデュアルポート電子コンポーネントを提供する。ケースは本体、二つの位置決め部材及びスペーサを含む。本体は収容空間、開口及び二つのスロットを含み、開口は収容空間の一方側に位置し、二つのスロットはそれぞれ開口における対向する両側に位置する。二つの位置決め部材は収容空間に設けられ、且つ二つの位置決め部材はそれぞれスロットの設置側とは異なる両側に位置する。スペーサは収容空間に設けられ、且つ二つの位置決め部材の間に位置することにより、各位置決め部材とスペーサとの間に位置決め溝が形成される。二つの電子素子のそれぞれはボディ及び二つのピンを含み、各電子素子のボディは位置決め溝に位置し、且つ各電子素子の二つのピンはそれぞれ二つのスロットに設けられる。
【０００６】
以上の構成により、二つの電子素子をケースに装着する場合に、二つの電子素子をケースの収容空間に配置するだけで済み、この時、位置決め部材及びスペーサによる位置制限により、電子素子を位置決め溝に摺設し、位置決め及び装着を完成させることができる。同時に、電子素子のピンは両側のスロットに設けられる。
このように、位置決め部材及びスペーサの作用により、電子素子を回転又は変位させずに特定の位置に固定し、組立時に必要な位置に迅速に設け、組立速度を向上させることもできる。また、スロットによりピンを特定の位置に位置決めすることができ、ピンの装着後の平滑性を向上させることもできるので、ＳＭＴ作業時に、よりスムーズになり、且つハンダペーストの無駄を減少させることができる。また、スペーサを設けることにより、二つの電子素子間における浮遊容量などの影響を減少させることもできる。
【０００７】
以下、発明を実施するための形態において本開示の詳細な特徴及び利点を詳述し、その内容によって、当業者であれば、本開示の技術内容を理解して実施することができる。また、当業者であれば、本明細書に開示されている内容、特許請求の範囲及び図面により、本開示の関連する目的及び利点を容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示に記載されている一実施例のデュアルポート電子コンポーネントの斜視図である。
【図２】本開示に記載されている一実施例のデュアルポート電子コンポーネントの分解図である。
【図３】本開示に記載されている一実施例のデュアルポート電子コンポーネントの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１〜図３を参照する。図１は本開示に記載されている一実施例のデュアルポート電子コンポーネントの斜視図であり、図２は本開示に記載されている一実施例のデュアルポート電子コンポーネントの分解図であり、図３は本開示に記載されている一実施例のデュアルポート電子コンポーネントの断面図である。
本実施例のデュアルポート電子コンポーネント１００は図１の状態から転倒して回路基板に設けられてもよい。図１に示されるデュアルポート電子コンポーネント１００は組立及び内部構造を説明するためのものであるので、デュアルポート電子コンポーネント１００を転倒してピン２０１、２１１を上向きにしているが、実際的に、応用又は組立時、回路基板の位置に応じて、ピン２０１、２１１を有する端を回路基板における接続位置に向かって装着する。即ち、回路基板が下方に位置すると、デュアルポート電子コンポーネント１００を転倒して回路基板に設けることにより、ピン２０１、２１１を回路基板における回路に接続する。本実施例のデュアルポート電子コンポーネント１００はケース１０及び二つの電子素子２０、２１を含む。
【００１０】
幾つかの実施例において、電子素子２０、２１はそれぞれサーミスタであってもよいが、本開示はそれに限定されていない。
【００１１】
図１及び図２から分かるように、ケース１０は本体１１、二つの位置決め部材１２、１３及びスペーサ１４を含む。本体１１に収容空間１１１、開口１１２及び二つのスロット１１７、１１８が設けられ、開口１１２は収容空間１１１の一方側に位置する。図２から分かるように、本体１１では、第一側１１３、第二側１１４、第三側１１５及び第四側１１６で囲んで開口１１２が形成される。
【００１２】
更に、二つのスロット１１７、１１８はそれぞれ開口１１２における対向する両側に位置する。本実施例において、図２から分かるように、第二側１１４及び第四側１１６にそれぞれ二つのスロット１１７、１１８が設けられる。ここで、第二側１１４におけるスロット１１７及び第四側１１６におけるスロット１１７の位置は互いに対応し、第二側１１４におけるスロット１１８及び第四側１１６におけるスロット１１８の設置位置は互いに対応する。
【００１３】
二つの位置決め部材１２、１３は収容空間１１１における開口１１２から離れる位置に設けられる。図２及び図３から分かるように、本体１１は上向きの開口１１２を有する形状であり、二つの位置決め部材１２、１３は本体１１の収容空間１１１における開口１１２から離れ且つ底部に位置する位置に設けられてもよい。また、二つの位置決め部材１２、１３はそれぞれスロット１１７、１１８の設置側とは異なる両側に位置する。本実施例において、位置決め部材１２は第一側１１３における底部に位置し、位置決め部材１３は第三側１１５における底部に位置する。
【００１４】
スペーサ１４は同様に収容空間１１１における開口１１２から離れた位置に設けられる。図２及び図３から分かるように、スペーサ１４は本体１１の収容空間１１１における開口１１２から離れ且つ底部に位置する位置に設けられる。スペーサ１４が二つの位置決め部材１２、１３との間に位置することにより、位置決め部材１２とスペーサ１４との間に位置決め溝１５が形成され、且つ位置決め部材１３とスペーサ１４との間に位置決め溝１６が形成される。つまり、各位置決め部材とスペーサとの間にいずれも位置決め溝が形成される。
【００１５】
電子素子２０、２１は収容空間１１１に収容され、各電子素子のボディは位置決め溝に位置し、且つ各電子素子の二つのピンはそれぞれケース１０における対向する側のスロットに設けられる。図２及び図３から分かるように、電子素子２０はボディ２０２及び二つのピン２０１を含み、二つのピン２０１はボディ２０２に接続される。電子素子２０のボディ２０２は位置決め溝１５に位置し、且つ電子素子２０の二つのピン２０１はそれぞれ本体１１における対向する側の二つのスロット１１７に設けられる。図１及び図２から分かるように、二つのピン２０１はそれぞれ本体１１の第二側１１４におけるスロット１１７及び第四側１１６におけるスロット１１７に設けられる。
【００１６】
更に図２及び図３から分かるように、他方の電子素子２１はボディ２１２及び二つのピン２１１を含み、二つのピン２１１はボディ２１２に接続される。他方の電子素子２１のボディ２１２は位置決め溝１６に位置し、且つ電子素子２１の二つのピン２１１はそれぞれ本体１１における対向する側の二つのスロット１１８に設けられる。同様に、図１及び図２から分かるように、二つのピン２１１はそれぞれ本体１１の第二側１１４におけるスロット１１８及び第四側１１６におけるスロット１１８に設けられる。
【００１７】
この構成により、二つの電子素子２０、２１をケース１０に装着する場合に、二つの電子素子２０、２１をケース１０の収容空間１１１に配置するだけで済み、この時、位置決め部材１２、１３及びスペーサ１４による位置制限により、電子素子２０、２１を位置決め溝１５、１６に摺設し、位置決め及び装着を完成させることができる。同時に、電子素子２０、２１の二つのピン２０１、２１１は両側のスロット１１７、１１８に設けられる。このように、位置決め部材１２、１３及びスペーサ１４の作用により、電子素子２０、２１を回転又は変位させずに特定の位置に固定し、組立時に必要な位置に迅速に設け、組立速度を向上させることもできる。
また、スロット１１７、１１８により、ピン２０１、２１１を特定の位置に位置決めすることができ、ピン２０１、２１１の装着後の平滑性を向上させることもできるので、ＳＭＴ作業時に、よりスムーズになり、且つハンダペーストの無駄を減少させることができる。また、スペーサ１４を設けることにより、二つの電子素子２０、２１間における浮遊容量の影響を減少させることもできる。
【００１８】
本実施例においては、図３に示すように、電子素子２０、２１は接着剤４０により位置決め溝１５、１６に固設されてもよい。例を挙げると、電子素子２０、２１をケース１０に装着する前、まず位置決め溝１５、１６に接着剤４０を滴下してから、電子素子２０、２１を位置決め溝１５、１６に装着し、接着剤４０によって更に位置決めする。
【００１９】
次に、図２及び図３を参照する。本実施例において、位置決め部材１２は、スペーサ１４に向かう側に第一斜面１２１を有し、他方の位置決め部材１３は、スペーサ１４に向かう側に第二斜面１３１を有し、第一斜面１２１及び第二斜面１３１は異なる方向へ傾斜する。このように、電子素子２０、２１がケース１０に配置される時、第一斜面１２１及び第二斜面１３１による位置制限により、二つの外側方向へ延設することができる。他の実施態様において、斜面ではなく、本体１１の底部に垂直な面であってもよい。
【００２０】
以上に加え、電子素子２０、２１が第一斜面１２１又は第二斜面１３１に沿って位置決め溝１５、１６に配置された後、ピン２０１、２１１がちょうどスロット１１７、１１８に対応して設けられるようにするために、スロット１１７、１１８を第一斜面１２１の延長線Ｌ１と第二斜面１３１の延長線Ｌ２との間に位置させてもよい。又は本実施例の図３に示すように、スロット１１７は第一斜面１２１の延長線Ｌ１に近接して設けられ、スロット１１８は第二斜面１３１の延長線Ｌ２に近接して設けられる。
【００２１】
続いて図３を参照する。スペーサ１４は、位置決め部材１２に向かう側に第三斜面１４１を有し、他方の位置決め部材１３に向かう側に第四斜面１４２を有し、第三斜面１４１と第一斜面１２１は平行であり、第四斜面１４２と第二斜面１３１は平行である。
電子素子２０がケース１０に配置される時、位置決め部材１２の第一斜面１２１とスペーサ１４の第三斜面１４１による位置制限により、位置決め溝１５に正確に配置することができる。電子素子２１がケース１０に配置される時、位置決め部材１３の第二斜面１３１とスペーサ１４の第四斜面１４２による位置制限により、位置決め溝１６に正確に配置することができる。
【００２２】
更に、電子素子２０、２１が位置制限の作用により位置決め溝１５、１６に配置された後、ピン２０１、２１１がちょうどスロット１１７、１１８に対応して設けられるようにするために、スロット１１７の底部は第一斜面１２１の延長線Ｌ１と第三斜面１４１の延長線Ｌ３との間に位置し、スロット１１８の底部は第二斜面１３１の延長線Ｌ２と第四斜面１４２の延長線Ｌ４との間に位置する。
実際の操作中、上記の配置により、電子素子２０、２１は位置決め溝１５、１６において回転の空間を有するので、電子素子２０、２１をケース１０に配置する時に、位置決め溝１５、１６により容易に配置することができる。
【００２３】
尚、電子素子２０、２１の幅は広くとも位置決め溝１５、１６の幅であるので、スロット１１７、１１８の幅をこれらの延長線との間の範囲に更に限定することができる。それによりスロット１１７、１１８は電子素子２０、２１に対する更なる位置制限の作用を提供することができ、電子素子２０、２１が左右にずれる空間が大き過ぎることを防止する。
【００２４】
次に、図２を参照する。電子素子２０、２１を収容空間１１１に配置する時に好ましい位置制限の作用を提供するために、位置決め部材１２、１３は本体１１におけるスロット１１７、１１８を設ける両側の間に延設される。つまり、位置決め部材１２、１３は第二側１１４と第四側１１６との間に延伸する。更に、スペーサ１４も本体１１におけるスロット１１７、１１８を設ける両側の間に延設されてもよく、即ち図２に示すように、スペーサ１４は第二側１１４と第四側１１６との間に延伸する。
【００２５】
他の実施態様においては、第二側１１４と第四側１１６との間における中央段に位置決め部材１２、１３及びスペーサ１４を設けてもよい。又は第二側１１４と第四側１１６との間に特定の間隔で複数段の位置決め部材１２、１３及びスペーサ１４を設けてもよい。電子素子２０、２１に位置制限の作用を提供できればよい。
【００２６】
図１及び図３を参照する。電子素子２０、２１がケース１０に装着され、且つピン２０１、２１１がスロット１１７、１１８に設けられる時、スロット１１７、１１８の深さはピン２０１、２１１の直径より小さい。図３に示すように、スロット１１７、１１８の底部と開口１１２との間の間隔は即ち深さＤであり、ピン２０１、２１１の直径がスロット１１７、１１８の深さＤより小さい時、ピン２０１、２１１はスロット１１７、１１８に設けられる時に開口１１２からやや突出する。
例を挙げると、スロット１１７、１１８の深さＤとピン２０１、２１１の直径との間の関係として、ピン２０１、２１１の開口１１２から突出する長さを０．０５ミリメートル〜０．１ミリメートルとの間にしてもよいが、本開示はそれに限定されない。しかし、ピン２０１、２１１は円形ではなく、板状である時、深さＤをピンの厚さよりやや小さくする。このように、デュアルポート電子コンポーネント１００が回路基板（図示せず）に装着される時、ピン２０１、２１１は効果的で平滑に回路基板に接触し、且つスロット１１７、１１８の底部の作用力により、回路基板に密着することができる。よって、ＳＭＴ作業時に、大量のハンダペーストを用いてピン２０１、２１１と回路基板における回路との接続を確保する必要がない。
【００２７】
また、本実施例において、ケース１０は開口１１２を覆うカバー３０を更に含む。外観の美観性又は防塵などの目的で、カバー３０により開口１１２を覆い、ピン２０１、２１１をケース１０の外部に露出させてもよい。カバー３０は係着、係合構造又は接着などの方式により本体１１に係合することができる。注意すべきこととして、カバー３０が設けられる場合、ピン２０１、２１１をスロット１１７、１１８に設けてカバー３０で覆った後、ピン２０１、２１１をカバー３０からやや突出させる必要がある。このようにして、ピン２０１、２１１が効果的かつ平滑に回路基板に接触するよう確保する。
【００２８】
また図３に示すように、積層後の二つの電子素子２０、２１との間に間隔Ｗが形成され、形成された間隔Ｗにより二つの電子素子２０、２１間における浮遊容量の影響を減少させることができる。実際の設計時には、異なる電子素子のタイプ及び大きさなどに応じて二つの電子素子との間の好ましい間隔を算出した後、ケース１０における位置決め部材１２、１３とスペーサ１４の設置位置、相対的な位置関係又は位置決め溝１５、１６に形成される傾斜角度などを設計することで、二つの電子素子の間に必要な間隔を持たせてもよい。
【００２９】
本開示について、前記の実施例により以上のとおりに説明したが、本開示はそれらに限定されていない。当業者であれば、本開示の精神と範囲から逸脱せずに、幾つかの変更と修飾を加えることができる。したがって、本開示の保護範囲は、本明細書に添付されている特許請求の範囲により規定されるものを基準とする。
【符号の説明】
【００３０】
１００  デュアルポート電子コンポーネント
１０  ケース
１１  本体
１１１  収容空間
１１２  開口
１１３  第一側
１１４  第二側
１１５  第三側
１１６  第四側
１１７、１１８  スロット
１２、１３  位置決め部材
１２１  第一斜面
１３１  第二斜面
１４  スペーサ
１４１  第三斜面
１４２  第四斜面
１５、１６  位置決め溝
２０、２１  電子素子
２０１、２１１  ピン
２０２、２１２  ボディ
３０  カバー
４０  接着剤
Ｄ  深さ
Ｗ  間隔
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４  延長線
【図１】
0006963059.tif 000002
【図２】
0006963059.tif 000003
【図３】
0006963059.tif 000004