(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、
（Ｃ）白金を含むヒドロシリル化反応触媒と、
（Ｄ）（ｉ）アルケン基、（ｉｉ）アルキン基、（ｉｉｉ）不飽和エステル、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを含む、ヒドロシリル化反応抑制剤と、
（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる、５０〜１２０℃の高温で前記（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することにより、前記高温にて少なくとも成分（Ｃ）の存在下で成分（Ａ）及び（Ｂ）が反応するようにできる触媒と、
を含む、硬化性組成物であって、
成分（Ｅ）が、金属−配位子錯体を含み、前記金属−配位子錯体が、一般式（ｉ）［ＹＭＬ１Ｌ２Ｌ３］＋［Ｘ］−、又は（ｉｉ）［ＹＭＬ３Ｌ２Ｌ１Ｌ１Ｌ２Ｌ３ＭＹ］２＋［Ｘ］２−［式中、Ｙは、式Ｃ５Ｒ１０Ｒ１１Ｒ１３Ｒ１３Ｒ１４（式中、Ｒ１０〜Ｒ１４の各々は、独立して、Ｈ、置換又は非置換ヒドロカルビル基、シリル基、シロキシ基、及びアルコキシ基から選択される）の置換又は非置換シクロペンタジエニル基であり、Ｍは、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｙ、Ｐｄ、Ａｕ及びＲｕから選択される金属であり、Ｌ１〜Ｌ３の各々は、独立して選択された配位子であり、Ｘはアニオンであり、一般式（ｉｉ）において、２つ以上の配位子は、各Ｍと錯体化した単一の架橋を形成し得る］を有する、硬化性組成物。
【請求項２】
成分（Ｄ）が前記アルキン基を含み、成分（Ｄ）がアルキンアルコールであり、あるいは、成分（Ｄ）が１−エチニル−１−シクロヘキサノールである、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
成分（Ｅ）のＭが、−２〜＋６、あるいは−２〜＋２の酸化状態を有するＲｕを含む、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
（ｉ）ＭがＲｕであり、Ｌ１〜Ｌ３の各々が、独立して選択された中性単座配位子であり、Ｘが、ハライド、トリフルオロメチルスルホネート（ＯＴｆ−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、及びヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）から選択されるか、又は（ｉｉ）ＭがＲｕであり、Ｌ１〜Ｌ３の各々が、式Ｙ１ＣＮ［式中、Ｙ１は、置換又は非置換ヒドロカルビル基、シリル基、シロキシ基、及びアルコキシ基から選択される］のニトリルであり、Ｘが、ハライド、トリフルオロメチルスルホネート（ＯＴｆ−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（（Ｆ５Ｃ６）４Ｂ−）、テトラキス［３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート（［｛３，５−（ＣＦ３）２Ｃ６Ｈ３｝４Ｂ］−）、及びヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）から選択される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
硬化性組成物でコーティングされた基材を調製するプロセスであって、
前記硬化性組成物を前記基材上に配置することと、
前記コーティングされた基材を得るために、５０〜１２０℃の高温で前記硬化性組成物を前記基材上で硬化させることと、を含み、
前記硬化性組成物が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性組成物である、プロセス。
【請求項６】
前記硬化性組成物を硬化させることが、１〜５０秒、あるいは、２〜１０秒の滞留時間を有する、請求項５に記載のプロセス。
【請求項７】
請求項５に記載のプロセスに従って調製された前記コーティングされた基材の、コーティング、包装、又は接着剤用途における使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年２月１０日に出願された欧州特許出願第１７３０５１５６．６号の優先権及び全ての利点を主張するものであり、その全容が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、概して、硬化性組成物に関し、より具体的には、優れた貯蔵寿命及び安定性を有する硬化性組成物、並びにそれでコーティングされた基材を調製するプロセスに関する。
【背景技術】
【０００３】
硬化性組成物は、当該技術分野において既知であり、多様な最終使用用途で使用されている。一般に、硬化性組成物は、硬化条件（例えば、熱又は高温）の存在下で反応又は重合する１つ以上の成分を含む。シリコーン組成物は、硬化性組成物として配合され得る。例えば、白金触媒の存在下で硬化するシリコーン組成物は既知である（及び付加硬化性組成物又はヒドロシリル化硬化性組成物として既知である）。これらのシリコーン組成物を硬化させることにより、典型的には、例えば基材上のフィルム又はコーティングの形態であり得る物品がもたらされる。
【０００４】
尚早な反応を防止し、このようなシリコーン組成物中の貯蔵寿命を改善するために、その中で反応抑制剤が一般的に使用され、この反応抑制剤が、周囲温度でのシリコーン組成物の硬化を実質的に防止する。典型的には、１５０℃を超える高温が使用され、及び／又はこのような反応抑制剤を不活性化又は分解し、それによってシリコーン組成物の硬化を可能にし、触媒する必要がある。しかしながら、多くの最終使用用途は、これらの高温が望ましくない、より影響されやすい基材及び成分を伴う。例えば、ポリプロピレンなどの様々な高性能プラスチックは、フィルム又はコーティング用基材として使用されることが多い。しかしながら、これらの高性能プラスチックは、シリコーン組成物を硬化させるために必要とされる高温よりも低い融点又は軟化点温度を有し得、これは望ましくないものであり、高性能プラスチックの変形につながり得る。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、硬化性組成物を提供する。硬化性組成物は、（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤と、（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる、５０〜１２０℃の高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することにより、高温にて少なくとも成分（Ｃ）の存在下で成分（Ａ）及び（Ｂ）が反応するようにできる触媒と、を含む。
【０００６】
本発明はまた、硬化性組成物でコーティングされた基材を調製するプロセスを提供する。プロセスは、硬化性組成物を基材上に配置することを含む。方法は、コーティングされた基材を得るために、５０〜１２０℃の高温で硬化性組成物を基材上で硬化させること、を更に含む。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、硬化性組成物を提供する。硬化性組成物は、貯蔵寿命及び安定性を含む優れた物理的特性を有する。更に、硬化性組成物は、従来の硬化性組成物よりも低温で硬化性であり、したがって、硬化性組成物は、高性能プラスチックなどの多様な基材を含む広範な使用用途及び環境において使用され得る。しかしながら、硬化性組成物は、任意の特定の最終使用用途に限定されない。
【０００８】
硬化性組成物は、（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンを含む。（Ａ）オルガノポリシロキサンは限定されず、１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含む任意のオルガノポリシロキサンであってもよい。例えば、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、直鎖、分枝鎖、部分的に分枝鎖、環状、樹脂状（すなわち、三次元網状組織を有する）であってもよく、又は異なる構造の組み合わせを含んでもよい。
【０００９】
特定の実施形態において、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、以下の平均式：
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
［式中、各Ｒは、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、各分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、ａは０＜ａ≦３．２となるように選択される］を有する。（Ａ）オルガノポリシロキサンについて上記の平均式は、あるいは（Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｘ（ＲＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ［式中、Ｒは上記で定義され、ｗ、ｘ、ｙ、及びｚは、独立して、０以上１以下であり、但し、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１である］で記載され得る。当業者であれば、このようなＭ、Ｄ、Ｔ、及びＱ単位、並びにそれらのモル分率が、上記の平均式中の下付き文字ａにどのように影響するかを理解する。下付き文字ｙ及びｚによって示されるＴ及びＱ単位は、典型的にはシリコーン樹脂中に存在する一方で、下付き文字ｘによって示されるＤ単位は、典型的にはシリコーンポリマー中に存在する（及びシリコーン樹脂中に存在してもよい）。
【００１０】
各Ｒは、上記で紹介したとおり、独立して選択され、直鎖、分枝鎖、環状、又はこれらの組み合わせであってもよい。環状ヒドロカルビル基は、アリール基、及び飽和又は非共役環状基を包含する。アリール基は、単環式又は多環式であってよい。直鎖及び分枝鎖ヒドロカルビル基は独立して、飽和又は不飽和であってよい。直鎖及び環状ヒドロカルビル基の組み合わせの一例は、アラルキル基である。
【００１１】
置換ヒドロカルビル基は、別の原子又は置換基（すなわち、基）、例えば、ハロゲン原子（塩素、フッ素、臭素、又はヨウ素など）、酸素原子含有基（アクリル基、メタクリル基、アルコキシ基、又はカルボキシル基など）、窒素原子含有基（アミノ基、アミド基、又はシアノ基など）、又は硫黄原子含有基（メルカプト基など）で置き換えられ（すなわち、置換され）ている１つ以上の水素原子を有するヒドロカルビルである。置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの塩素又はフッ素で置換されているプロピル基、クロロフェニル基、β−（ペルフルオロブチル）エチル基、及びクロロシクロヘキシル基が挙げられる。
【００１２】
ヒドロカルビル基は、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、又は類似のアルキル基；ビニル、アリル、プロペニル、イソプロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテニル、ヘプテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、又は類似のアルケニル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、２−ブロモエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似の置換（例えば、ハロゲン化）アルキル基によって例示され得る。
【００１３】
（Ａ）オルガノポリシロキサンの各分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含む。エチレン性不飽和は、一般的には、Ｒで終端する。典型的には、エチレン性不飽和を含むＲは、アルケニル基及びアルキニル基から独立して選択される。「アルケニル」は、１つ以上の炭素−炭素二重結合を有する非環状、分枝鎖又は非分枝鎖の一価炭化水素基を意味する。アルケニルは、ビニル、アリル、プロペニル、及びヘキセニルによって例示されるがこれらに限定されない。アルケニル基は、２〜３０個の炭素原子、あるいは２〜２４個の炭素原子、あるいは２〜２０個の炭素原子、あるいは２〜１２個の炭素原子、あるいは２〜１０個の炭素原子、あるいは２〜６個の炭素原子を有し得る。その具体例としては、ビニル基、アリル基、及びヘキセニル基が挙げられる。「アルキニル」は、１つ以上の炭素−炭素三重結合を有する非環状、分枝鎖又は非分枝鎖の一価炭化水素基を意味する。アルキニルは、エチニル、プロピニル及びブチニルにより例示されるが、それらに限定されない。アルキニル基は、２〜３０個の炭素原子、あるいは２〜２４個の炭素原子、あるいは２〜２０個の炭素原子、あるいは２〜１２個の炭素原子、あるいは２〜１０個の炭素原子、あるいは２〜６個の炭素原子を有し得る。具体的な実施形態において、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を含むが、ケイ素結合アルキニル基を含まない。
【００１４】
特定の実施形態において、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、実質的に直鎖、あるいは直鎖である。これらの実施形態において、実質的に直鎖のオルガノポリシロキサンは、平均式：
Ｒａ’ＳｉＯ（４−ａ’）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ’は、１．９≦ａ’≦２．２となるように選択される］を有し得る。
【００１５】
これらの実施形態において、２５℃の温度では、実質的に直鎖のオルガノポリシロキサンは、典型的には、流動性液体であるか、又は未硬化ゴムの形態である。一般に、実質的に直鎖のオルガノポリシロキサンは、２５℃で１０〜３０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。粘度は、当該技術分野において理解されるように、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＬＶ  ＤＶ−Ｅ粘度計により、２５℃で測定され得る。
【００１６】
（Ａ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖又は直鎖である具体的な実施形態において、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、平均式：
（Ｒ３ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｎ（ＲＳｉＯ２／２）ｏ
［式中、各Ｒは、独立して選択され、上記で定義され、ｍ≧２、ｎ≧０、及びｏ≧２である］を有し得る。具体的な実施形態において、ｍは、２〜１０、あるいは２〜８、あるいは２〜６である。これらの又はその他の実施形態において、ｎは、０〜１，０００、あるいは１〜５００、あるいは１〜２００である。これらの又はその他の実施形態において、ｏは、２〜５００、あるいは２〜２００、あるいは２〜１００である。
【００１７】
（Ａ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖である、あるいは直鎖である場合、少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基は、ペンダント、末端、又はペンダント及び末端位置の両方にあってもよい。（Ａ）ペンダントケイ素結合脂肪族性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンの具体例として、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、平均式：
（ＣＨ３）３ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］ｎ［（ＣＨ３）ＶｉＳｉＯ］ｍＳｉ（ＣＨ３）３
［式中、ｎ及びｍは、上記で定義され、Ｖｉはビニル基を示す］を有し得る。この平均式に関して、当業者であれば、１分子当たり少なくとも２つのエチレン性不飽和基が存在する限り、任意のメチル基がビニル又は置換若しくは非置換ヒドロカルビル基で置き換えられてもよく、及び任意のビニル基が任意のエチレン性不飽和基で置き換えられてもよいことが分かる。あるいは、（Ａ）末端ケイ素結合脂肪族性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンの具体例として、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、平均式：
Ｖｉ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］ｎＳｉ（ＣＨ３）２Ｖｉ
［式中、ｎ及びＶｉは、上記で定義されている］を有し得る。ケイ素結合ビニル基末端のジメチルポリシロキサンは、単独で、又は上記開示のジメチル，メチル−ビニルポリシロキサンと組み合わせて使用することができる。この平均式に関して、当業者であれば、１分子当たり少なくとも２つのエチレン性不飽和基が存在する限り、任意のメチル基がビニル又は置換若しくは非置換ヒドロカルビル基で置き換えられてもよく、及び任意のビニル基が任意のエチレン性不飽和基で置き換えられてもよいことが分かる。少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基は、ペンダント及び末端の両方にあってもよいため、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、平均式：
Ｖｉ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］ｎ［（ＣＨ３）ＶｉＳｉＯ］ｍＳｉＶｉ（ＣＨ３）２
［式中、ｎ、ｍ、及びＶｉは、上記で定義されている］を有し得る。
【００１８】
実質的に直鎖のオルガノポリシロキサンは、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリマー、及び分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーにより例示され得る。
【００１９】
これらの又はその他の実施形態において、（Ａ）オルガノポリシロキサンは、樹脂状オルガノポリシロキサンであり得る。これらの実施形態において、樹脂状オルガノポリシロキサンは、平均式：
Ｒａ”ＳｉＯ（４−ａ”）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ”は、０．５≦ａ”≦１．７となるように選択される］を有し得る。
【００２０】
樹脂状オルガノポリシロキサンは、分枝鎖又は三次元網状の分子構造を有する。２５℃において、樹脂状オルガノポリシロキサンは、液体又は固体形態であり得る。
【００２１】
具体的な実施形態において、樹脂状オルガノポリシロキサンは、Ｔ単位のみを含むオルガノポリシロキサン、Ｔ単位を他のシロキシ単位（例えば、Ｍ、Ｄ、及び／又はＱシロキシ単位）と組み合わせて含むオルガノポリシロキサン、又はＱ単位を他のシロキシ単位（すなわち、Ｍ、Ｄ、及び／又はＴシロキシ単位）と組み合わせて含むオルガノポリシロキサンによって例示され得る。典型的には、樹脂状オルガノポリシロキサンは、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含む。樹脂状オルガノポリシロキサンの具体例は、ビニル末端シルセスキオキサンである。
【００２２】
（Ａ）オルガノポリシロキサンは、異なる構造のものを含む、異なるオルガノポリシロキサンの組み合わせ又は混合物を含み得る。
【００２３】
硬化性組成物は、（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンを更に含む。
【００２４】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合水素原子（ＳｉＨ）を含有する、任意のオルガノシロキサン、例えばオルガノポリシロキサンであってもよい。ケイ素結合水素原子は、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンの、末端位置、ペンダント位置、又は末端及びペンダント位置の両方にあってもよい。
【００２５】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンが少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含む限り、Ｍ、Ｄ、Ｔ及び／又はＱシロキシ単位の任意の組み合わせを含んでもよい。これらのシロキシ単位を様々な方法で組み合わせて、環状、直鎖、分枝鎖、及び／又は樹脂状（三次元網状）の構造を形成することができる。（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位及び／又はＱ単位の選択に応じて、モノマー、ポリマー、オリゴマー、直鎖、分枝鎖、環状、及び／又は樹脂状であり得る。
【００２６】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、上述のシロキシ単位に関して、１分子当たり平均して少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含むため、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、任意選択的にケイ素結合水素原子を全く含まないシロキシ単位と組み合わせた、ケイ素結合水素原子を含む以下のシロキシ単位：（Ｒ２ＨＳｉＯ１／２）、（ＲＨ２ＳｉＯ１／２）、（Ｈ３ＳｉＯ１／２）、（ＲＨＳｉＯ２／２）、（Ｈ２ＳｉＯ２／２）、及び／又は（ＨＳｉＯ３／２）のいずれかを含み得る。
【００２７】
具体的な実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、平均式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＨＳｉＯ２／２）ｇ
［式中、各Ｒ１は独立して水素又はＲ２であり、各Ｒ２は独立して置換又は非置換のヒドロカルビル基であり、ｅ≧２、ｆ≧０、及びｇ≧２である］を有する。具体的な実施形態において、ｅは、２〜１０、あるいは２〜８、あるいは２〜６である。これらの又はその他の実施形態において、ｆは、０〜１，０００、あるいは１〜５００、あるいは１〜２００である。これらの又はその他の実施形態において、ｇは、２〜５００、あるいは２〜２００、あるいは２〜１００である。
【００２８】
Ｒ２により表されるヒドロカルビル基（複数可）は、置換又は非置換であってよく、脂肪族、芳香族、環状、脂環式などであってもよい。更に、Ｒ２により表されるヒドロカルビル基（複数可）は、炭素原子を置き換える１つ以上のヘテロ原子を含んでよく、例えば、Ｎ、Ｓ、又はＯは、Ｒ２により表されるヒドロカルビル基（複数可）においてＣを置き換え得る。ヒドロカルビル基に関し使用される用語「置換された」は別途記載のない限り、ヒドロカルビル基中の１つ以上の水素原子が別の置換基により置き換えられていることを意味する。かかる置換基の例としては、例えば、ハロゲン原子、ハロゲン原子含有基、酸素原子；酸素原子含有基、窒素原子；窒素原子含有基、硫黄原子、及び硫黄原子含有基、が挙げられる。
【００２９】
非置換脂肪族ヒドロカルビル基は、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、オクチル基、ウンデシル基、及びオクタデシル基など）、及びシクロアルキル基（シクロヘキシル基など）により例示されるが、これらに限定されない。置換脂肪族ヒドロカルビル基は、ハロゲン化アルキル基（クロロメチル基、３−クロロプロピル基、及び３，３，３−トリフルオロプロピル基など）により例示されるが、これらに限定されない。芳香族炭化水素基は、フェニル基、トリル基、ベンジル基、スチリル基、及び２−フェニルエチル基により例示されるが、これらに限定されない。置換ヒドロカルビル基が有する１つ以上の水素原子は、別の原子又は置換基、例えば、ハロゲン原子（塩素、フッ素、臭素又はヨウ素など）、酸素原子含有基（アクリル基、メタクリル基、アルコキシ基又はカルボキシル基など）、窒素原子含有基（アミノ基、アミド基又はシアノ基など）、又は硫黄原子含有基（メルカプト基など）で置き換えられている。置換炭化水素基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの塩素又はフッ素で置換されているプロピル基、クロロフェニル基、β−（ペルフルオロブチル）エチル基、及びクロロシクロヘキシル基が挙げられる。いくつかの実施形態において、Ｒ２基の少なくともいくつか又は全ては、メチル基である。
【００３０】
特定の実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、以下の平均式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＨＳｉＯ２／２）ｇ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｈ、
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＨＳｉＯ２／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｉ、
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＨＳｉＯ２／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｉ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｈ、
［式中、各Ｒ１及びＲ２は、独立して選択され、及び上記で定義され、ｅ、ｆ及びｇは上記で定義され、ｈ≧０であり、ｉ≧０である］のうちの１つであり得る。上記の平均式の各々において、下付き文字の合計は１である。
【００３１】
一実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、直鎖であり、ペンダントケイ素結合水素原子を含む。これらの実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、平均式：
（ＣＨ３）３ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］ｆ［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］ｇＳｉ（ＣＨ３）３
［式中、ｆ及びｇは、上記で定義されている］を有するジメチル、メチル−ハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
【００３２】
これらの又はその他の実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、直鎖であり、末端ケイ素結合水素原子を含む。これらの実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、平均式：
Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］ｆＳｉ（ＣＨ３）２Ｈ
［式中、ｆは上記で定義されたとおりである］を有するＳｉＨ末端ジメチルポリシロキサンであり得る。ＳｉＨ末端ジメチルポリシロキサンは、単独で、又は上記開示のジメチル，メチルハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせで使用され得る。混合物が使用される場合、混合物中の各オルガノハイドロジェンシロキサンの相対量は変化し得る。
【００３３】
あるいは、更に、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、ペンダント及び末端ケイ素結合水素原子の両方を含み得る。
【００３４】
特定の実施形態において、（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、一般に式（Ｒ１２ＳｉＯ）ｙ’（Ｒ２ＨＳｉＯ）ｚ’［式中、Ｒ１及びＲ２は、上記で定義されたとおりであり、ｙ’は０〜７の整数であり、ｚ’は３〜１０の整数である］により表されるアルキルハイドロジェンシクロシロキサン又はアルキルハイドロジェンジアルキルシクロシロキサンコポリマーを含み得る。この種の好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの具体例としては、（ＯＳｉＭｅＨ）４、（ＯＳｉＭｅＨ）３（ＯＳｉＭｅＣ６Ｈ１３）、（ＯＳｉＭｅＨ）２（ＯＳｉＭｅＣ６Ｈ１３）２、及び（ＯＳｉＭｅＨ）（ＯＳｉＭｅＣ６Ｈ１３）３［式中、Ｍｅはメチル（−ＣＨ３）を表す］が挙げられる。
【００３５】
好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの他の例は、シクロシロキサン環を含有する、１分子当たり少なくとも２つのＳｉＨを有するものである。かかるオルガノハイドロジェンシロキサンは、各シロキサン環上に少なくとも１つのケイ素結合水素（ＳｉＨ）原子を有する、少なくとも２つのシクロシロキサン環を有する任意のオルガノポリシロキサンであってもよい。各シロキサン環における環状シロキシ単位のうちの少なくとも１つが、Ｍシロキシ単位、Ｄシロキシ単位、及び／又はＴシロキシ単位であり得るＳｉＨ単位を１つ含むのであれば、シクロシロキサン環は、少なくとも３つのシロキシ単位（すなわち、シロキサン環を形成するために必要な最少数）を含有し、環状構造を形成するＭ、Ｄ、Ｔ、及び／又はＱシロキシ単位の任意の組み合わせであってもよい。これらのシロキシ単位は、それぞれ、その他の置換基がメチルである場合、ＭＨ、ＤＨ、及びＴＨシロキシ単位として表すことができる。
【００３６】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、同時に２種以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの組み合わせを含んでもよい。
【００３７】
硬化性組成物は、（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンを、硬化性組成物の所望の特性又は最終使用用途次第で、様々な量又は比率で含むことができる。様々な実施形態において、硬化性組成物は、成分（Ａ）及び（Ｂ）を、成分（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、成分（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５、あるいは０．６〜３となる量で含む。
【００３８】
硬化性組成物は、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を更に含む。（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は限定されず、ヒドロシリル化反応を触媒するための任意の既知のヒドロシリル化反応触媒であってもよい。異なるヒドロシリル化反応触媒の組み合わせを使用してもよい。
【００３９】
特定の実施形態において、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、第ＶＩＩＩ族〜第ＸＩ族遷移金属を含む。第ＶＩＩＩ族〜第ＸＩ族遷移金属には、最新のＩＵＰＡＣ命名法を参照する。第ＶＩＩＩ族遷移金属は、鉄（Ｆｅ）、ルテニウム（Ｒｕ）、オスミウム（Ｏｓ）、及びハシウム（Ｈｓ）であり、第ＩＸ族遷移金属は、コバルト（Ｃｏ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びイリジウム（Ｉｒ）であり、第Ｘ族遷移金属は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び白金（Ｐｔ）であり、第ＸＩ族遷移金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、及び金（Ａｕ）である。これらの組み合わせ、これらの錯体（例えば、有機金属錯体）、及びこのような金属のその他の形態を、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒として使用してもよい。
【００４０】
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒に好適な触媒の更なる例としては、レニウム（Ｒｅ）、モリブデン（Ｍｏ）、第ＩＶ族遷移金属（すなわち、チタン（ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、及び／又はハフニウム（Ｈｆ））、ランタニド、アクチニド、並びに第Ｉ族及び第ＩＩ族金属錯体（例えば、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、ストロンチウム（Ｓｒ）などを含むもの）が挙げられる。これらの組み合わせ、これらの錯体（例えば、有機金属錯体）、及びこのような金属のその他の形態を、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒として使用してもよい。
【００４１】
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、任意の好適な形態であってもよい。例えば、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は固体であってもよく、その例としては、白金系触媒、パラジウム系触媒、及び同様の貴金属系触媒、並びにまたニッケル系触媒が挙げられる。その具体例としては、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、コバルト、及び同様の元素、並びにまた白金−パラジウム、ニッケル−銅−クロム、ニッケル−銅−亜鉛、ニッケル−タングステン、ニッケル−モリブデン、及び複数の金属の組み合わせを含む同様の触媒が挙げられる。固体触媒の更なる例としては、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｆｅ−ＡＩ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｔｉ、及び同様の銅含有触媒などが挙げられる。
【００４２】
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、固体担体中又は固体担体上に存在してもよい。担体の例としては、活性炭、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、ゼオライト、及びその他の無機粉末／粒子（例えば硫酸ナトリウム）などが挙げられる。（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒はまた、例えば、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を可溶化する溶媒、あるいは、単に（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を担持しているが可溶化しないビヒクル中に付着させてもよい。このようなビヒクルは、当該技術分野において既知である。
【００４３】
具体的な実施形態において、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、白金を含む。これらの実施形態において、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、例えば、白金黒、白金化合物（塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、白金ビス（エチルアセトアセテート）、白金ビス（アセチルアセトネート）、白金クロライドなど）、及びこのような化合物のオレフィン又はオルガノポリシロキサンとの錯体、並びにマトリックス又はコアシェル型化合物内にマイクロカプセル化された白金化合物により例示される。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びその調製方法はまた、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号に例示されるように、当該技術分野において既知であり、これらは、その全容が参照により本明細書に組み込まれる。
【００４４】
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒として使用するのに好適なオルガノポリシロキサンの白金錯体としては、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されてもよい。あるいは、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金錯体を含んでもよい。（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、塩化白金酸を、ジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族性不飽和有機ケイ素化合物、又はアルケン−白金−シリル錯体と反応させることを含む方法によって調製され得る。アルケン−白金−シリル錯体は、例えば、０．０１５モルの（ＣＯＤ）ＰｔＣｌ２を、０．０４５モルのＣＯＤ及び０．０６１２モルのＨＭｅＳｉＣｌ２と混合することによって調製され得る。
【００４５】
成分（Ｃ）に好適なヒドロシリル化触媒の更なる例は、例えば、米国特許第３，１５９，６０１号、同第３，２２０，９７２号、同第３，２９６，２９１号、同第３，４１９，５９３号、同第３，５１６，９４６号、同第３，８１４，７３０号、同第３，９８９，６６８号、同第４，７８４，８７９号、同第５，０３６，１１７号、及び同第５，１７５，３２５号に記載されており、これらの開示は、その全容が参照により本明細書に組み込まれる。
【００４６】
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒はまた、又はあるいは、照射及び／又は加熱により硬化を開始し得る、光活性可能なヒドロシリル化触媒であり得る。光活性可能なヒドロシリル化触媒は、特に、１５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長を有する放射線に曝露するとヒドロシリル化反応を触媒できる、任意のヒドロシリル化触媒であることができる。
【００４７】
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒に好適な光活性可能なヒドロシリル化触媒の具体例としては、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘキサンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘプタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオエート）などの、白金（ＩＩ）β−ジケトネート錯体；（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ−Ｃｐ）トリメチル白金、及び（トリメチルシリル−Ｃｐ）トリメチル白金等であって、Ｃｐがシクロペンタジエニルを表す、（η−シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体；［Ｐｔ［Ｃ６Ｈ５ＮＮＮＯＣＨ３］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−Ｈ３ＣＯＣ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］４、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］２、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＨ３Ｏ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２、［（Ｃ６Ｈ５）３Ｐ］３Ｒｈ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］、及びＰｄ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２［式中、ｘは１、３、５、１１、又は１７である］等のトリアゼンオキシド−遷移金属錯体；（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，３，５，７−シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（η４−２，５−ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−ジメチルアミノフェニル）白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−アセチルフェニル）白金、及び（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−トリフルオロメチルフェニル）白金等の、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体が挙げられるが、これらに限定されない。典型的には、光活性可能なヒドロシリル化触媒は、Ｐｔ（ＩＩ）β−ジケトネート錯体であり、より典型的には、触媒は白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオエート）である。ヒドロシリル化触媒は、単一の光活性可能なヒドロシリル化触媒、又は２種以上の異なる光活性可能なヒドロシリル化触媒を含む混合物であることができる。
【００４８】
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、触媒量、すなわち、所望の条件でのその硬化を促進するのに十分な量（ａｍｏｕｎｔ）又は分量（ｑｕａｎｔｉｔｙ）で硬化性組成物中に存在する。（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、０．０１ｐｐｍ超であってもよく、１，０００ｐｐｍ超（例えば、最大１０，０００ｐｐｍ以上）であってもよい。特定の実施形態において、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒の典型的な触媒量は、５，０００ｐｐｍ未満、あるいは２，０００ｐｐｍ未満、あるいは１，０００ｐｐｍ未満（ただしいずれの場合でも、０ｐｐｍ超）である。具体的な実施形態において、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、硬化性組成物の重量に基づいて、０．０１〜１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜１００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜５０ｐｐｍの白金族金属の範囲であってもよい。
【００４９】
硬化性組成物は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を更に含む。（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、周囲条件での硬化性組成物の貯蔵寿命及び安定性を改善する働きをし、一般に、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒の存在下での（Ａ）オルガノポリシロキサンと（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンとの間の尚早な反応を防止する。
【００５０】
（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、アルキンアルコール（又はアセチレンアルコール）、シクロアルケニルシロキサン、ケトン、エン−イン化合物、トリアゾール、ホスフィン、メルカプタン、ヒドラジン、スルホキシド、ホスフェート、ニトリル、ヒドロパーオキシド、アミン、エチレン性不飽和イソシアネート、フマレート（例えば、ジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート、ジアルコキシアルキルフマレート）、マレエート（例えば、ジアリルマレエート）、アルケン、及びこれらの組み合わせにより例示され得る。
【００５１】
好適なシクロアルケニルシロキサンとしては、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンにより例示されるメチルビニルシクロシロキサン、及びこれらの組み合わせが挙げられ、好適なエン−イン化合物としては、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−インが挙げられ、好適なトリアゾールとしては、ベンゾトリアゾール、ホスフィン、メルカプタン、ヒドラジンが挙げられ、好適なアミンとしては、テトラメチルエチレンジアミンが挙げられる。アセチレンアルコール抑制剤の例としては、１−ブチン−３−オール、１−プロピン−３−オール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール及び１−エチニル−１−シクロヘキサノールが挙げられる。あるいは、硬化性組成物中の（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、シリル化アセチレン抑制剤であってもよい。
【００５２】
特定の実施形態において、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、（ｉ）アルケン基、（ｉｉ）アルキン基、（ｉｉｉ）不飽和エステル基、あるいはマレエート基、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを含む。
【００５３】
具体的な実施形態において、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、アルキン基を含む。（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、１つ以上のアルキン基、及びその他の官能基を含んでもよく、有機化合物及び／又は有機ケイ素化合物であってもよい。
【００５４】
（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤として使用するのに好適な化合物の１つの具体例は、ジカルボキシアセチレンエステルである。ジカルボキシアセチレンエステルは、以下の構造：
【００５５】
【化１】
0006889264.tif 000002
【００５６】
［式中、各Ｒ３は、例えば１〜２２個、あるいは１〜１０個、あるいは１〜６個、あるいは１〜４個の炭素原子を有する独立して選択されるアルキル基である］を有する。Ｒ３によって表されるアルキル基は、任意選択的に及び独立して置換されてもよい。
【００５７】
（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤として好適な化合物のその他の具体例としては、アルコール又はジオールが挙げられる。このような化合物は、アルキンアルコールと広く呼ばれ、少なくとも１つのアルキン基及び少なくとも１つのアルコール基を含んでもよい。アルキンアルコールは、一価アルコール、ジオール、トリオールなどであってもよい。あるいは、アルキンアルコールは、アセチレンアルコールと呼ばれてもよい。アルキン一価アルコールは、以下の構造：
【００５８】
【化２】
0006889264.tif 000003
【００５９】
［式中、Ｒ４はアルキニル基を含み、Ｒ５はアルコール基を含み、各Ｒ６は、独立して選択された置換又は非置換ヒドロカルビル基である］を有してもよい。好適なヒドロカルビル基は、上記で定義され、分枝鎖、環状、直鎖、アリールなどであってもよい。このようなアルキン一価アルコールの例示的な種としては：
【００６０】
【化３】
0006889264.tif 000004
【００６１】
［式中、Ｐｈはフェニル基を表す］が挙げられる。好適なアルキンジオールの具体例としては、以下：
【００６２】
【化４】
0006889264.tif 000005
【００６３】
［式中、各Ｒ６は、上記で定義され、独立して選択され、各Ｒ７は、独立して、Ｈ及びＮＯ２から選択される］が挙げられる。当業者であれば、これらの具体例が例示的なものに過ぎず、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤として使用するのに好適なアルキンジオールの範囲を限定するものではないことを理解する。好適なアルキン化合物の更なる例としては、例示目的のみのために、以下のアルキン：
【００６４】
【化５】
0006889264.tif 000006
【００６５】
［式中、各Ｒ６は、独立して選択され、上記で定義され、各Ｒ８は、独立して、Ｈ及び置換又は非置換ヒドロカルビル基から選択され、各Ｒ９は、独立して選択された置換又は非置換ヒドロカルビル基である］が挙げられる。置換及び非置換ヒドロカルビル基の具体例は、上記で特定されている。
【００６６】
シリル化アセチレン抑制剤は、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリメチルシラン、（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シランメチルビニルシラン、ビス（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ））シラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリエチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ）トリメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルビニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジフェニルメチルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）トリメチルシラン及びこれらの組み合わせにより例示される。あるいは、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、又はこれらの組み合わせにより例示される。（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤に好適な種の具体例としては、ｔｒａｎｓ−スチルベン、ｃｉｓ−スチルベン、ジフェニルアセチレン、３，３−ジメチル−１−ブチン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２，５−ジエン、シクロヘキシルアセチレン、１−エチニルシクロヘキセン、ベンジルアルコール、アセチルアセトン、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７ジオール、２−ブチン−１−オール、４−ペンチン−１−オール、２−ブチン−１，４−ジオール、メチルプロパルギルエーテル、３−ブチン−１−オール、プロパルギルアルコール、３−ブチン−２−オール、３−メチル−１−ペンテン−４−イン−３−オール、３，３−ジエトキシ−１−プロピン、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロペンタノール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１−フェニル−２−プロピン−１−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１，１−ジフェニル−２−プロピン−１−オール、テトラエチルエチレンテトラカルボキシレート、エチルシンナメート、エチルソルベート、１，４−ナフトキノン、無水マレイン酸、ジエチルフマレート、ジエチルマレエート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート、２−ブチン−１，４−ジオールジアセテート、メチルプロピオレート、エチルプロピオレート、エチルフェニルプロピオレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、ジエチルアセチレンジカルボキシレート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアセチレンジカルボキシレート、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、テトラシアノエチレン、１，３，５−トリアリル−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、３−ジメチルアミノ−１−プロピン、ｎ−メチルプロパルギルアミン、プロパルギルアミン、及び１−エチニルシクロヘキシルアミンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００６７】
異なる化合物の組み合わせは、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤として、一緒に又は組み合わせて使用され得る。（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は、典型的には、周囲条件での（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンの反応を防ぐのに十分な量で硬化性組成物中に存在する。（Ａ）オルガノポリシロキサンと（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンとの間の少なくともいくらかの反応は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤の存在にもかかわらず生じ得るが、硬化性組成物は硬化性を維持する。硬化性組成物は、更に、一成分（１ｋ）系又は二成分（２ｋ）系であってもよく、それにより、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、硬化性組成物の最終使用用途まで互いに混ぜ合わされない。特定の実施形態において、硬化性組成物は、硬化性組成物の全重量に基づいて、０超〜１５重量％、あるいは０．０１〜１０重量％の量で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を含む。これらの又はその他の実施形態において、硬化性組成物は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤の（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒に対するモル比で、少なくとも２０：１、あるいは少なくとも２５：１、あるいは少なくとも３０：１で含む。
【００６８】
硬化性組成物は、（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる、５０〜１２０℃の高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することにより、上記高温にて少なくとも成分（Ｃ）の存在下で成分（Ａ）及び（Ｂ）が反応するようにできる触媒を更に含む。
【００６９】
（Ｅ）触媒は限定されず、５０〜１２０℃の高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化するのに好適な任意の触媒であり得る。（Ｅ）触媒は、一般に、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤の選択次第である。（Ｅ）触媒は、典型的には、化学選択的であり、成分（Ａ）と（Ｂ）との間のヒドロシリル化反応を触媒することなく、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化する。（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することにより、（Ｅ）触媒は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を分解及び／又は（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を反応し得る。（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化すると、（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、少なくとも（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒の存在下で、残存量の（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤及び／又は（Ｅ）触媒を含む、（Ｅ）触媒による（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤の不活性化に関連する任意の他の化合物又は副生成物とともに反応し得る。更に、（Ｅ）触媒は高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化させるので、周囲条件又は室温では、一般に（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤は反応しないか又は不活性化されず、それによって硬化性組成物の貯蔵寿命及び安定性が改善される。
【００７０】
特定の実施形態において、（Ｅ）触媒は、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｙ、Ｐｄ、Ａｕ及びＲｕのうちの少なくとも１つを含み、あるいはＲｕ及び／又はＲｈを含み、あるいはＲｕを含む。以下に記載されるように、（Ｅ）触媒のその他の例としては、ランタニド、例えば、ルテチウム（Ｌｕ）をはじめとするもの、アクチニド、例えばウラン（Ｕ）及び／又はトリウム（Ｔｈ）をはじめとするもの、並びにルイス酸が挙げられる。（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒に関する上記の説明はまた、（Ｅ）触媒にも当てはまり得るが、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び（Ｅ）触媒は互いに異なり、異なる触媒活性を有するように選択される。例えば、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒は、一般に、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を、特に高温ではない限り不活性化させない一方で、（Ｅ）触媒は不活性化させる。
【００７１】
（Ｅ）触媒がＲｕを含む場合、Ｒｕは、典型的には、−２〜＋６、あるいは−２〜＋２の酸化状態を有する。（Ｅ）触媒は、異なる酸化状態を有するＲｕ、及び／又は異なる酸化状態を有するその他の元素と組み合わせたＲｕを含んでもよい。
【００７２】
具体的な実施形態において、（Ｅ）触媒は、金属−配位子錯体、例えば、Ｒｕ金属−配位子錯体を含み、これは一般に有機金属錯体と称され得る。金属−配位子錯体は、一般に、金属、例えば、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｙ、Ｐｄ、Ａｕ、及びＲｕのうちの少なくとも１つ、金属配位子（複数可）、並びに任意選択的に、金属配位子のイオン性に応じて対アニオンを含む。当業者であれば、このような金属−配位子錯体に好適な配位子及び対アニオンは、金属及びその酸化状態の選択に基づくものであり、配位子及び／又は対アニオンの組み合わせが使用され得ることを理解する。配位子は中性であってもよく、又はイオン性（例えばアニオン性）であってもよく、金属に対する１つ以上の結合部位を有してもよい（すなわち、単座配位子、二座配位子、又は多座配位子であってもよい）。
【００７３】
特定の実施形態において、金属−配位子錯体は、一般式［ＹＭＬ１Ｌ２Ｌ３］＋［Ｘ］−［式中、Ｙは、式Ｃ５Ｒ１０Ｒ１１Ｒ１２Ｒ１３Ｒ１４（式中、Ｒ１０〜Ｒ１４の各々は、独立して、Ｈ、置換又は非置換ヒドロカルビル基、シリル基、シロキシ基、及びアルコキシ基から選択される）の置換又は非置換シクロペンタジエニル基であり、Ｍは、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｙ、Ｐｄ、Ａｕ及びＲｕから選択される金属であり、Ｌ１〜Ｌ３の各々は、独立して選択された配位子であり、Ｘはアニオンである］を含む、あるいは、有する。
【００７４】
あるいは、更に、金属−配位子錯体は、一般式一般式［ＹＭＬ１Ｌ２Ｌ３］＋［Ｘ］−に付随する２つ以上の部分を含み得る。例えば、少なくとも１つの配位子は、このような金属−配位子錯体中の各金属原子と錯体を形成し、架橋し得る。このような金属配位子錯体は、一般式［ＹＭＬ３Ｌ２Ｌ１Ｌ１Ｌ２Ｌ３ＭＹ］＋［式中、２つのＬ１配位子は架橋を形成し、２つのＬ２配位子は架橋を形成し、及び／又は２つのＬ３配位子は架橋を形成する］によって表され得る。架橋は、有機物質、シロキサン、シロキサン−有機物質などであってもよい。このような架橋の具体例は、ＮＣ（ＣＨ２）ｄ’ＳｉＲ２Ｏ（ＳｉＲ２Ｏ）ｆ’ＳｉＲ２（ＣＨ２）ｄ’ＣＮ［式中、各Ｎは、金属原子と錯体を形成し、各Ｒは、独立して選択され、上記で定義され、ｄ’は、独立して、１〜２０、あるいは１〜１０、あるいは１〜５から選択され、ｅ’は０超〜１，０００である］である。例えば、このような実施形態において、金属配位子錯体は、一般式［ＹＭＬ３Ｌ２ＮＣ（ＣＨ２）ｄ’ＳｉＲ２Ｏ（ＳｉＲ２Ｏ）ｆ’ＳｉＲ２（ＣＨ２）ｄ’ＣＮＬ２Ｌ３ＭＹ］２＋［Ｘ］２−［式中、Ｙ、Ｍ、Ｌ３、Ｌ２、ｄ’Ｒ、ｆ’、及びＸは、上記で定義されている］を有し得る。
【００７５】
あるいは又は加えて、架橋は、Ｔ及び／又はＱシロキシ単位を介してなど、分枝を含み得る。例えば、金属−配位子錯体は、濾過又はその他の技術によって硬化性組成物又はその硬化生成物から除去され得る固体に担持された触媒であり得る。
【００７６】
具体的な実施形態において、金属−配位子錯体の一例の上記一般式に関して、Ｌ１〜Ｌ３の各々は、独立して選択された中性配位子である。その例としては、式Ｙ１ＣＮ［式中、Ｙ１は、置換又は非置換ヒドロカルビル基、シリル基、シロキシ基、及びアルコキシ基から選択される］のもの；ピリジン；アンモニア；式Ｐ（Ｒ１５）３及び／又はＰ（ＯＲ１５）３［式中、Ｒ１５は、独立して選択されたヒドロカルビル基である］のもの、及び一酸化炭素が挙げられる。特定の実施形態において、Ｌ１−Ｌ３の各々は、独立して式Ｙ１ＣＮ［式中、各Ｙ１は、独立してＣ１−Ｃ２２、あるいはＣ１−Ｃ１２アルキル基である］のものである。
【００７７】
特定の実施形態において、Ｌ１〜Ｌ３のうちの１つ以上は、独立して選択されたアニオン性配位子、例えば、ハロゲン（例えば、ヨード、ブロマイド、クロライド、フルオライド）、スルフィド、チオシアネート、ニトレート、アジド、ヒドロキシド、オキサレート、ニトリル、イソチオシアネート、ニトリル、及びシアネード（ｃｙａｎａｄｅ）であってもよい。当該技術分野において理解されるように、金属−配位子錯体が１つ以上のアニオン性配位子を含む場合、金属−配位子錯体は、上記一般式においてＸによって表される対アニオンを含まなくてもよい。例えば、金属−配位子錯体は、単に式ＹＭＬ１Ｌ２Ｌ３を有してもよい。
【００７８】
Ｘは限定されず、任意のアニオンであってもよい。好適なアニオンとしては、ハライド、スルホネート（例えば、トシレート）、ボレート、ホスフェート、アンチモネートなどが挙げられる。特定の実施形態において、Ｘは、ハライド、トリフルオロメチルスルホネート（ＯＴｆ−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、テトラキス［３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート（［｛３，５−（ＣＦ３）２Ｃ６Ｈ３｝４Ｂ］−）、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（（Ｆ５Ｃ６）４Ｂ−）、及びヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）から選択される。
【００７９】
このような触媒の具体例としては、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）３］ＰＦ６、［ＣｐＲｕ（ＭｅＣＮ）３］ＰＦ６、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）３］ＯＴｆ、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）３］ＢＦ４、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）３］ＳｂＦ６、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）２（Ｃ１１Ｈ２３ＣＮ）］ＯＴｆ、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）（Ｃ１１Ｈ２３ＣＮ）２］ＯＴｆ、及び［Ｃｐ＊Ｒｕ（Ｃ１１Ｈ２３ＣＮ）３］ＯＴｆ［式中、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を示し、Ｃｐ＊はペンタメチルシクロペンタジエニル基を示す］が挙げられる。
【００８０】
成分（Ｅ）として好適な触媒のその他の例としては、［Ｃｐ＊ＲｕＣｌ２］、［Ｃｐ＊ＲｕＣｌ］４、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）２Ｃｌ］、Ｃｐ＊Ｒｕ（ＣＯＤ）Ｃｌ、［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＣＯＤ）（ＭｅＣＮ）］ＰＦ６、及びＣｐ＊Ｒｕ（ＰＰｈ３）２Ｃｌ［式中、Ｃｐ及びＣｐ＊は、上記で定義され、Ｍｅはメチルを示し、Ｐｈはフェニルを示し、ＣＯＤはシクロオクタジエンを示す］が挙げられる。
【００８１】
あるいは、又は上記の金属錯体に加えて、（Ｅ）触媒は、代替的には、ルイス酸であってもよい。好適なルイス酸の例としては、金属塩（例えば、銅塩、亜鉛塩、スカンジウム塩、アルミニウム塩など）、ホウ素及び／又はアルミニウムを含む化合物（例えば、トリエチルボラン、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン）、アゾイソブチロニトリル、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。典型的には、ルイス酸は、典型的にはルイス酸による共役ヒドロシリル化を介して不活性化される、マレエート基を含む（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤のための（Ｅ）触媒として使用される。しかしながら、ルイス酸は、その他の官能基、例えばアルキン基を含む（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤のための（Ｅ）触媒として使用され得る。
【００８２】
異なる化合物の組み合わせは、（Ｅ）触媒として、一緒に使用され得る。（Ｅ）触媒は、典型的には、高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化するのに有効な量で硬化性組成物中に存在する。高温は、５０〜１２０℃、あるいは５０〜１１０℃、あるいは５０〜１００℃、あるいは５０〜９０℃、あるいは５５〜８５℃、あるいは６０〜８０℃、あるいは６５〜７５℃、あるいは６７．５〜７２．５℃である。有効量の（Ｅ）触媒は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｅ）触媒、所望の高温、及び他のパラメータの選択次第のものであり、これは通常の実験によって容易に決定することができる。特定の実施形態において、硬化性組成物中の（Ｅ）触媒の有効量は、０．０１ｐｐｍ超であり、１，０００ｐｐｍ超（例えば、最大１０，０００ｐｐｍ以上）であり得る。特定の実施形態において、（Ｅ）触媒の典型的な触媒量は、５，０００ｐｐｍ未満、あるいは２，０００ｐｐｍ未満、あるいは１，０００ｐｐｍ未満（ただしいずれの場合でも、０ｐｐｍ超）である。具体的な実施形態において、（Ｅ）触媒の触媒量は、硬化性組成物の重量に基づいて、０．０１〜１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜５００ｐｐｍ、あるいは０．０１〜２５０ｐｐｍの範囲であり得る。（Ｅ）触媒が金属−配位子錯体を含む場合、これらの範囲は、典型的には、金属配位子錯体の金属含有量のみを指す。
【００８３】
硬化性組成物は、接着促進剤、キャリアビヒクル、染料、顔料、酸化防止剤、熱安定化剤、難燃剤、流動制御添加剤、殺生物剤、充填剤（増量充填剤及び補強充填剤を含む）、界面活性剤、チキソトロープ剤、水、キャリアビヒクル又は溶媒、ｐＨ緩衝剤などを含む、１つ以上の任意選択的な成分を更に含み得る。硬化性組成物は、任意の形態であってもよく、例えば、組成物の成分として、更なる組成物に組み込まれてもよい。例えば、硬化性組成物は、エマルジョンの形態であってもよく、又はエマルジョンに組み込まれてもよい。エマルジョンは、水中油型エマルジョン、油中水型エマルジョン、油中シリコーン型エマルジョンなどであってもよい。硬化性組成物自体は、このようなエマルジョンの連続相又は不連続相であってもよい。
【００８４】
好適なキャリアビヒクルとしては、直鎖及び環状の両方のシリコーン、有機油、有機溶媒、及びこれらの混合物が挙げられる。溶媒の具体例は、米国特許第６，２００，５８１号に見ることができ、この目的について参照により本明細書に組み込まれる。
【００８５】
典型的には、キャリアビヒクルは、存在する場合、有機液体である。有機液体としては、油又は溶媒とみなされるものが挙げられる。有機液体は、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、３個超の炭素原子を有するアルコール、アルデヒド、ケトン、アミン、エステル、エーテル、グリコール、グリコールエーテル、アルキルハライド、及び芳香族ハライドにより例示されるが、これらに限定されない。炭化水素としては、イソドデカン、イソヘキサデカン、Ｉｓｏｐａｒ  Ｌ（Ｃ１１−Ｃ１３）、Ｉｓｏｐａｒ  Ｈ（Ｃ１１−Ｃ１２）、水素添加（ｈｙｄｒｏｇｅｎｔａｔｅｄ）ポリデセンが挙げられる。エーテル及びエステルとしては、イソデシルネオペンタノエート、ネオペンチルグリコールヘプタノエート、グリコールジステアレート、ジカプリリルカーボネート、ジエチルヘキシルカーボネート、プロピレングリコールｎブチルエーテル、エチル−３エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、トリデシルネオペンタノエート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、オクチルドデシルネオペンタノエート、ジイソブチルアジペート、ジイソプロピルアジペート、プロピレングリコールジカプリレート／ジカプレート、オクチルエーテル、及びオクチルパルミテートが挙げられる。独立した化合物として、又はキャリア流体への成分として好適な更なる有機キャリア流体としては、脂肪、油、脂肪酸、及び脂肪族アルコールが挙げられる。キャリアビヒクルはまた、２５℃で１〜１，０００ｍｍ２／秒の範囲の粘度を有する低粘度のオルガノポリシロキサン又は揮発性メチルシロキサン又は揮発性エチルシロキサン又は揮発性メチルエチルシロキサン、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ヘキサデアメチルヘプタシロキサン（ｈｅｘａｄｅａｍｅｔｈｙｌｈｅｐｔａｓｉｌｏｘａｎｅ）、ヘプタメチル−３−［（トリメチルシリル）オキシ）］トリシロキサン、ヘキサメチル−３，３，ビス［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサンペンタメチル［（トリメチルシリル）オキシ］シクロトリシロキサン、並びにポリジメチルシロキサン、ポリエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、カプリリルメチコン、及びこれらの任意の混合物であってもよい。
【００８６】
硬化性組成物は、成分（Ａ）〜（Ｅ）をいずれかの任意選択的な成分と共に、任意の添加順序で、任意選択的にマスターバッチと、任意選択的に剪断下で合わせることによって調製され得る。
【００８７】
本発明はまた、硬化性組成物でコーティングされた基材を調製するプロセスを提供する。方法は、硬化性組成物を基材上に配置することを含む。方法は、コーティングされた基材を得るために、５０〜１２０℃の高温で硬化性組成物を基材上で硬化させること、を更に含む。
【００８８】
硬化性組成物は、任意の好適な方法で基材上に配置又は分配され得る。典型的には、硬化性組成物はウェットコーティング技術により、ウェット形態で適用される。特定の実施形態において、硬化性組成物は、ｉ）スピンコーティング；ｉｉ）ブラシコーティング；ｉｉｉ）ドロップコーティング；ｉｖ）スプレーコーティング；ｖ）ディップコーティング；ｖｉ）ロールコーティング；ｖｉｉ）フローコーティング；ｖｉｉｉ）スロットコーティング；ｉｘ）グラビアコーティング；又はｘ）ｉ）〜ｉｘ）のいずれかの組み合わせにより適用される。典型的には、硬化性組成物を基材上に配置することにより、基材上にウェット付着物がもたらされ、これがその後硬化されて、基材上に硬化性組成物から形成された硬化フィルムを含むコーティングされた基材が得られる。
【００８９】
基材は限定されず、任意の基材であってもよい。硬化したフィルムは、基材から分離可能であってもよく、又はその選択に応じて、物理的及び／又は化学的に基材に結合されていてもよい。基材は、付着物を硬化するための、一体型ホットプレート又は一体型若しくは独立型の炉にかけられてもよい。基材は、任意選択的に、連続的又は非連続的な形状、サイズ、寸法、表面粗さ、及びその他の特性を有してもよい。特定の実施形態において、基材は、高温に軟化点温度を有する。しかしながら、硬化性組成物及び方法は、そのようには限定されない。
【００９０】
特定の実施形態において、基材は、熱硬化性及び／又は熱可塑性であり得るプラスチックを含む。しかしながら、あるいは、基材は、ガラス、金属、紙、木材、厚紙、板紙、シリコーン、若しくは他の材料、又はこれらの組み合わせであってもよい。
【００９１】
好適な基材の具体例としては、ポリアミド（ＰＡ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステルなどのポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンなどのポリオレフィン；スチレン樹脂；ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）；ポリイミド（ＰＩ）；ポリアミドイミド（ＰＡＩ）；ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）；ポリスルホン（ＰＳＵ）；ポリエーテルスルホン；ポリケトン（ＰＫ）；ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）；ポリアリレート（ＰＡＲ）；ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）；フェノール樹脂；フェノキシ樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロハンなどのセルロース；ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素化樹脂；ポリスチレン型、ポリオレフィン型、ポリウレタン型、ポリエステル型、ポリアミド型、ポリブタジエン型、ポリイソプレン型、フルオロ型などの熱可塑性エラストマー；並びにこれらのコポリマー、変性物、及び組み合わせが挙げられる。
【００９２】
硬化性組成物、またはウェット付着物は、典型的には、ある時間にわたり、高温で硬化される。時間は、典型的には、硬化性組成物の硬化、すなわち架橋をもたらすのに十分である。特定の実施形態において、時間は、０超〜８時間、あるいは０超〜２時間、あるいは０超〜１時間、あるいは０超〜３０分、あるいは０超〜１５分、あるいは０超〜１０分、あるいは０超〜５分、あるいは０超〜２分である。時間は、使用される高温、所望のフィルム厚、硬化性組成物中の任意の水又はキャリアビヒクルの存在又は非存在など次第のものである。
【００９３】
硬化性組成物を硬化させることは、典型的には、１〜５０秒、あるいは、２〜１０秒の滞留時間を有する。本明細書で使用する場合、滞留時間は、硬化性組成物又はウェット付着物が高温にさらされる時間を指す。滞留時間は、硬化性組成物、ウェット付着物、又はその部分的に硬化した反応中間体が、典型的には硬化を開始する高温にさらされなくなった後であっても進行中の硬化があり得るため、硬化時間とは区別される。特定の実施形態において、コーティングされた物品は、オーブン内のコンベヤーベルト上で調製され、滞留時間は、オーブンの長さ（例えばメートル単位）をコンベヤーベルトのライン速度で割ることによって（例えば、メートル／秒）計算され得る。
【００９４】
この時間は、硬化の反復、例えば、第１の硬化及び後硬化に細分でき、第１の硬化は、例えば１時間であり、後硬化は、例えば３時間である。高温は、このような反復において、室温を上回る任意の温度から、独立して選択されてもよく、各反復において同じであってもよい。
【００９５】
フィルム及びコーティングされた基材の厚さ及び他の寸法に応じて、コーティングされた基材は、反復プロセスを介して形成され得る。例えば、第１の付着物を形成し、第１の高温に第１の時間にわたって供して、部分的に硬化した付着物を得てもよい。次いで、第２の付着物を、上記の部分的に硬化した付着物上に配置し、第２の高温に第２の時間にわたって供して、第２の部分的に硬化した付着物を得てもよい。部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたってさらされる間に更に硬化する。第３の付着物を、上記の第２の部分的に硬化した付着物上に配置し、第３の高温に第３の時間にわたって供して、第３の部分的に硬化した付着物を得てもよい。第２の部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたってさらされる間に更に硬化する。このプロセスを、コーティングされた物品を所望どおりに構築するために、例えば１〜５０回繰り返してもよい。部分的に硬化した層の複合体は、典型的には、最終後硬化、例えば、上記の高温及び時間に供される。各高温及び時間は独立して選択されてもよく、互いに同じであっても異なっていてもよい。物品が反復プロセスを介して形成されるとき、各付着物も、独立して選択されてもよく、組成物中で選択される成分及び／又はそれらの量が異なってもよい。あるいは、更に、各反復層は、このような反復プロセスにおいて部分的に硬化されるだけではなく、完全に硬化されてもよい。
【００９６】
特定の実施形態では、付着物は湿潤フィルムを含む。これらの実施形態では、反復プロセスは、部分的に硬化した層の硬化状態に応じて、ウェットオンウェットであってもよい。あるいは、反復プロセスは、ウェットオンドライであってもよい。
【００９７】
基材上に硬化性組成物から形成されたフィルムを備えるコーティングされた基材は、フィルム及び基材の相対厚さを含む様々な寸法を有してもよい。フィルムは、最終使用用途に応じて変化し得る厚さを有する。典型的には、フィルムは、０超〜４，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜３，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜２，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜１，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜５００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜２５０マイクロメートル（μｍ）の厚さを有する。しかしながら、他の厚さ、例えば、０．１〜２００μｍも想到される。例えば、フィルムの厚さは、０．２〜１７５μｍ；あるいは０．５〜１５０μｍ；あるいは０．７５〜１００μｍ；あるいは１〜７５μｍ；あるいは２〜６０μｍ；あるいは３〜５０μｍ；あるいは４〜４０μｍ；あるいは、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、６０、７０、７５、８０、９０、１００、１５０、１７５、及び２００μｍのうちのいずれか１つであってよい。基材がプラスチックである具体的な実施形態において、フィルムは、０超〜２００μｍ、あるいは０超〜１５０μｍ、あるいは０超〜１００μｍの厚さを有する。基材が紙である具体的な実施形態において、硬化性組成物がエマルジョンとして形成される場合、フィルムは、０超〜２０μｍ、あるいは０超〜１５μｍ、あるいは０超〜１０μｍ、あるいは０．２〜５．０μｍの厚さを有する。
【００９８】
所望であれば、フィルムは、その最終使用用途に応じて、更なる処理を受けてもよい。例えば、フィルムは、酸化物付着（例えば、ＳｉＯ２付着）、レジスト付着、及びパターニング、エッチング、化学ストリッピング若しくはプラズマストリッピング、金属被覆、又は金属付着を受けることができる。このような更なる処理技術は、周知である。このような付着は、化学蒸着（低圧化学蒸着、プラズマ誘起化学蒸着、及びプラズマ補助化学蒸着）、物理蒸着、又は他の真空蒸着技術であってよい。多くのこのような更なる処理技術には、高温、特に真空蒸着を伴い、優れた熱的安定性を考慮すると、フィルムは十分に適している。しかしながら、フィルムの最終用途に応じて、このような更なる処理によりフィルムを使用してもよい。
【００９９】
コーティングされた基材は、多様な最終使用用途で使用され得る。例えば、コーティングされた基材は、コーティング用途、包装用途、接着剤用途、繊維用途、布地又は織物用途、建築用途、輸送用途、電子工学用途、電気用途、光通信用途などに使用され得る。しかしながら、硬化性組成物は、コーティングされた基材を調製する以外の最終使用用途、例えばシリコーンゴムなどの物品の調製に使用され得る。
【０１００】
コーティングされた基材は、例えば、アクリル樹脂型感圧接着剤、ゴム型感圧接着剤、及びシリコーン型感圧接着剤、並びにアクリル樹脂型接着剤、合成ゴム型接着剤、シリコーン型接着剤、エポキシ樹脂型接着剤、及びポリウレタン型接着剤を含む任意の感圧接着剤を含む、例えばテープ又は接着剤用の剥離ライナーとして使用され得る。基材の各主表面は、両面テープ又は接着剤のためにその上に配置されたフィルムを有し得る。
【０１０１】
実施形態１は、
（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒と、
（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤と、
（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる、５０〜１２０℃の高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することにより、上記高温にて少なくとも成分（Ｃ）の存在下で成分（Ａ）及び（Ｂ）が反応するようにできる触媒と、
を含む、硬化性組成物に関する。
【０１０２】
実施形態２は、成分（Ｄ）が、（ｉ）アルケン基、（ｉｉ）アルキン基、（ｉｉｉ）不飽和エステル、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを含む、実施形態１に記載の硬化性組成物に関する。
【０１０３】
実施形態３は、成分（Ｄ）がアルキン基を含み、成分（Ｄ）がアルキンアルコールであり、あるいは、成分（Ｄ）が１−エチニル−１−シクロヘキサノールである、実施形態１又は２に記載の硬化性組成物に関する。
【０１０４】
実施形態４は、（ｉ）成分（Ｃ）が、第ＶＩＩＩ族〜第ＸＩ族遷移金属を含み、（ｉｉ）成分（Ｅ）が、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｙ、Ｐｄ、Ａｕ及びＲｕのうちの少なくとも１つを含み、あるいはＲｕを含み、又は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の両方である、実施形態１〜３のいずれか１つに記載の硬化性組成物に関する。
【０１０５】
実施形態５は、成分（Ｅ）が、（ｉ）金属−配位子錯体、（ｉｉ）ルイス酸塩、（ｉｉｉ）−２〜＋６、あるいは−２〜＋２の酸化状態を有するＲｕ、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを含む、実施形態１〜３のいずれか１つに記載の硬化性組成物に関する。
【０１０６】
実施形態６は、成分（Ｅ）が、上記金属−配位子錯体を含み、上記金属−配位子錯体が、一般式（ｉ）［ＹＭＬ１Ｌ２Ｌ３］＋［Ｘ］−、又は（ｉｉ）［ＹＭＬ３Ｌ２Ｌ１Ｌ１Ｌ２Ｌ３ＭＹ］２＋［Ｘ］２−［式中、Ｙは、式Ｃ５Ｒ１０Ｒ１１Ｒ１３Ｒ１３Ｒ１４（式中、Ｒ１０〜Ｒ１４の各々は、独立して、Ｈ、置換又は非置換ヒドロカルビル基、シリル基、シロキシ基、及びアルコキシ基から選択される）の置換又は非置換シクロペンタジエニル基であり、Ｍは、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｙ、Ｐｄ、Ａｕ及びＲｕから選択される金属であり、Ｌ１〜Ｌ３の各々は、独立して選択された配位子であり、Ｘはアニオンであり、一般式（ｉｉ）において、２つ以上の配位子は、各Ｍと錯体化した単一の架橋を形成し得る］を有する、実施形態５に記載の硬化性組成物に関する。
【０１０７】
実施形態７は、（ｉ）ＭがＲｕであり、Ｌ１〜Ｌ３の各々が、独立して選択された中性単座配位子であり、Ｘが、ハライド、トリフルオロメチルスルホネート（ＯＴｆ−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、及びヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）から選択されるか、又は（ｉｉ）ＭがＲｕであり、Ｌ１〜Ｌ３の各々が、式Ｙ１ＣＮ［式中、Ｙ１は、置換又は非置換ヒドロカルビル基、シリル基、シロキシ基、及びアルコキシ基から選択される］のニトリルであり、Ｘが、ハライド、トリフルオロメチルスルホネート（ＯＴｆ−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（（Ｆ５Ｃ６）４Ｂ−）、テトラキス［３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート（［｛３，５−（ＣＦ３）２Ｃ６Ｈ３｝４Ｂ］−）、及びヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）から選択される、実施形態６に記載の硬化性組成物に関する。
【０１０８】
実施形態８は、硬化性組成物でコーティングされた基材を調製するプロセスであって、
硬化性組成物を基材上に配置することと、
コーティングされた基材を得るために、５０〜１２０℃の高温で硬化性組成物を基材上で硬化させることと、を含み、
硬化性組成物が、実施形態１〜７のいずれか１つに記載の硬化性組成物である、プロセスに関する。
【０１０９】
実施形態９は、硬化性組成物を硬化させることが、１〜５０秒、あるいは、２〜１０秒の滞留時間を有する、実施形態８に記載のプロセスに関する。
【０１１０】
実施形態１０は、実施形態８に記載の方法に従って調製されたコーティングされた基材の、コーティング、包装、又は接着剤用途における使用に関する。
【０１１１】
添付の特許請求の範囲は、詳細な説明に記載されている表現、及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、これらは、添付の特許請求の範囲内にある特定の実施形態の間で変化し得ることが、理解されるべきである。本明細書で様々な実施形態の具体的な特徴又は態様の記述が依拠している任意のマーカッシュ群に関して、異なる、特殊な及び／又は不測の結果が、全ての他のマーカッシュ群の要素から独立して、それぞれのマーカッシュ群の各要素から得られる場合がある。マーカッシュグループの各メンバーは、個々に、及び、又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
【０１１２】
更に、本発明の様々な実施形態を説明する際に依拠される任意の範囲及び部分範囲は、独立して及び総じて、添付の特許請求の範囲内に入り、たとえ、本明細書にその中の全部及び／又は一部の値が明記されていなくても、そのような値を包含する全範囲を説明及び想到するものと理解される。当業者であれば、列挙された範囲及び部分的範囲が、本発明の様々な実施形態を十分に説明し、可能にし、そのような範囲及び部分的範囲は、更に関連性がある２等分、３等分、４等分、５等分などに描かれ得ることを容易に認識する。単なる一例として、「０．１〜０．９」の範囲は、更に、下方の３分の１、すなわち、０．１〜０．３、中央の３分の１、すなわち、０．４〜０．６、及び上方の３分の１、すなわち、０．７〜０．９に描かれ得、これらは、個々に、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内であり、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。更に、範囲を定義する、又は修飾する言葉、例えば「少なくとも」、「超」「未満」「以下」等に関して、そのような言葉は、部分範囲及び／又は上限若しくは下限を含むと理解されるべきである。別の例として、「少なくとも１０」の範囲は、少なくとも１０〜３５の部分範囲、少なくとも１０〜２５の部分範囲、２５〜３５の部分範囲等を本質的に含み、各部分範囲は、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。最終的に、開示した範囲内の個々の数が依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。例えば、「１〜９」の範囲は、様々な個々の整数、例えば３、並びに、小数点を含む個々の数（又は分数）、例えば４．１を含み、これは、依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
【０１１３】
以下の実施例は、本発明を例示することを意図しており、決して本発明の範囲を限定するものとみなされるべきではない。
【０１１４】
実施例１〜４
様々な硬化性組成物を、主題の開示に従って調製する。特に、異なる硬化性組成物は、後述のように、（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤と、（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる、５０〜１２０℃の高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することができる触媒と、を含む、各硬化性組成物で調製される。
【０１１５】
以下の表１は、４つの異なる硬化性組成物の調製に使用した成分を、それらのそれぞれの量と共に示す。以下の実施例の各々において、（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン（３２．３５ｇ）と、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤（１−エチニル−１−シクロヘキサノール（ＥＴＣＨ）、１．０１ｇ）と、を組み合わせて、混合物（ＳｉＨ／Ｖｉモル／モル＝２／１）を形成する。硬化性組成物の各々における（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、６０のＤＰを有する、１．０５重量％のＳｉＨ含有量を有するトリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシロキサンである。次いで、混合物の各々を、機械的撹拌機を介して激しく撹拌する。次いで、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒（１００ｐｐｍのＰｔ）を各々の混合物に添加し、各容器の内容物を、機械的撹拌機を介して激しく撹拌する。次いで、（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる触媒（２０グラムの（Ａ）オルガノポリシロキサンに溶解した）を各々の容器に添加し、各容器の内容物を、機械的撹拌機を介して再び激しく撹拌して、４つの硬化性組成物を形成する。
【０１１６】
【表１】
0006889264.tif 000007
【０１１７】
オルガノポリシロキサン１は、１５０のＤＰ及び０．９５重量％のビニル含有量を有するジメチルヘキセニル末端ジメチルメチルヘキセニルシロキサンである。
【０１１８】
上記表１において、Ｃｐ＊はペンタメチルシクロペンタジエニル基を示し、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を示し、Ｍｅはメチルを示す。
【０１１９】
実施例１〜４を調製した後、硬化性組成物の各々の一部分（５００グラム）を２つの基材（Ｉｎｎｏｖｉａ  ＢＯＰＰ  Ｃ２００）の各々の上にプレーティングして、４対のコーティングされた基材を、３ロールオフセットグラビアコーターで形成する。各対からの１つのコーティングされた基材を、オーブン内で２秒の滞留時間で８５℃にて硬化させる。各対からのその他のコーティングされた基材を、オーブン内で４秒の滞留時間で８５℃にて硬化させる。次いで、８つの硬化コーティングされた基材の各々を分析して、抽出可能重量パーセント（抽出可能百分率（％））及び摩擦落ち抵抗［ＲＯＲ％］を決定する。一般に、抽出可能百分率を最小化し、ＲＯＲ％を最大化することが望ましい。
【０１２０】
抽出可能百分率は、溶媒の存在下で、硬化コーティングされた基材から離れる非架橋シリコーンの量である。コーティングされた基材をオーブンから出してすぐに、抽出可能百分率を測定する。各コーティングされた基材から、１  ３／８インチダイカッターで、３つの試料ディスクを調製する。次いで、Ｘ線蛍光に依存するＯｘｆｏｒｄ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｌａｂ−Ｘ  ３５００  Ｂｅｎｃｈｔｏｐ  ＸＲＦ分析器を介して、コーティングされた基材の各試料ディスク中に存在するシリコーンが決定される。次いで、３つの試料ディスクの各々を、３つの試料ディスクをかき乱さないようなやり方で、４０ｍＬの溶媒、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）が入っている個々の１００ｍＬのボトルに入れる。次いで、各ボトルを覆い、３０分間静置させた後、３つの試料ディスクの各々をボトルから取り出し、ティッシュペーパー上に置くことで、基材をティッシュペーパー上に置く。ＭＩＢＫを、周囲条件で３つの試料ディスクから蒸発させる。次いで、各試料ディスクの最終重量を測定する。抽出可能百分率は、以下：
【０１２１】
【数１】
0006889264.tif 000008
【０１２２】
［式中、Ｗｉは初期コーティング重量（ＭＩＢＫ前）であり、Ｗｆ＝最終コーティング重量（ＭＩＢＫ後）である］のように計算する。
【０１２３】
ＲＯＲ％試験は、コーティングされた基材が表面摩耗を受けた後に残される硬化シリコーンの量を測定する。これは、硬化コーティングフィルムがいかに強く基材に固定されるかを示し；より高いＲＯＲ％が望ましい。コーティングされた基材を硬化オーブンから出してすぐに、ＲＯＲ％を測定する。各コーティングされた基材から、２つの試料ディスクを調製し、次いで、Ｘ線蛍光に依存するＯｘｆｏｒｄ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｌａｂ−Ｘ  ３５００  Ｂｅｎｃｈｔｏｐ  ＸＲＦ分析器を介して、コーティングされた基材の各試料ディスク中に存在するシリコーンを決定する。次いで、コーティングされた基材の各試料ディスクを、自動摩耗装置を使用して、１．９ｋｇの荷重下で、フェルトと接触させて、摩耗試験を行い、試験は「テーバー式方法」と同様である。ＲＯＲ％又は固定指数は、以下：
【０１２４】
【数２】
0006889264.tif 000009
【０１２５】
［式中、Ｗｉ’は初期コーティング重量（摩耗前）であり、Ｗｆ’＝最終コート重量（摩耗後）である］のように計算される。
【０１２６】
これらの分析結果を以下の表２で説明する。
【０１２７】
【表２】
0006889264.tif 000010
【０１２８】
実施例５〜７
更なる硬化性組成物を、主題の開示に従って調製する。特に、異なる硬化性組成物は、後述のように、（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤と、（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる、５０〜１２０℃の高温で（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤を不活性化することができる触媒と、を含む各硬化性組成物で調製される。
【０１２９】
以下の表３は、３つの異なる硬化性組成物の調製に使用した成分を、それらのそれぞれの量と共に示す。以下の実施例の各々において、（Ａ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合脂肪族性不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）１分子当たり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンシロキサン（１．６ｇ）と、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤（１−エチニル−１−シクロヘキサノール（ＥＴＣＨ）、５０ｍｇ）と、を組み合わせて、混合物（ＳｉＨ／Ｖｉモル／モル＝２／１）を形成する。硬化性組成物の各々における（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサンは、実施例１〜４についての上記のものと同じである。次いで、混合物の各々を、機械的撹拌機を介して激しく撹拌する。次いで、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒（１００ｐｐｍ  Ｐｔ）を各々の混合物に添加し、各容器の内容物を、機械的撹拌機を介して激しく撹拌する。次いで、（Ｅ）成分（Ｃ）とは異なる触媒を各々の容器に添加し、各容器の内容物を、機械的撹拌機を介して再び激しく撹拌して、４つの硬化性組成物を形成する。実施例５〜７で使用される（Ｅ）触媒は、以下の一般式：［Ｃｐ＊Ｒｕ（ＭｅＣＮ）２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＳｉＭｅ２Ｏ（ＳｉＭｅ２Ｏ）ｎ’ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＮ（ＭｅＣＮ）２ＲＣｐ＊］２＋２［ＯＴｆ］−［式中、Ｍｅはメチルを示し、ｎ’は、各実施例について表３に記載されている］を有する。
【０１３０】
【表３】
0006889264.tif 000011
【０１３１】
オルガノポリシロキサン２は、１６０のＤＰ、Ｑシロキシ単位を有する、０．９％のビニルを含有するビニル官能性ポリシロキサンである。
【０１３２】
実施例５〜７を調製した後、硬化性組成物の各々の一部分を基材（Ｉｎｎｏｖｉａ  ＢＯＰＰ  Ｃ２００）上にプレーティングして、Ｅｕｃｌｉｄ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．（Ｂａｙ  Ｃｉｔｙ，ＭＩ）からのＥＵＣＬＩＤハンドシートコーターを介して、コーティングされた基材を形成する。各コーティングされた基材を硬質板紙上に置き、ブルーマックスコーターを介して１１秒の滞留時間で８５℃にて硬化させる。次いで、上記の技法に従って、各コーティングされた基材を分析して、抽出可能重量パーセント（抽出可能百分率）及び摩擦落ち抵抗［ＲＯＲ％］を決定する。その結果を以下の表４に記載する。
【０１３３】
【表４】
0006889264.tif 000012
【０１３４】
比較例１
比較硬化性組成物は、（Ｅ）触媒なしで調製される。具体的には、比較硬化性組成物は、（Ａ）４５７．０グラムのオルガノポリシロキサン１と、（Ｂ）３２．３５グラムのオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）１００ｐｐｍの白金触媒と、（Ｄ）１．０１グラムのヒドロシリル化反応抑制剤（１−エチニル−１−シクロヘキサノール（ＥＴＣＨ））と、を含む。比較硬化性組成物は、実施例１〜４に関して上述した方法で（ただし、（Ｅ）触媒を除外）調製して使用し、上記の方法に従って比較のコーティングされた基材を調製する。比較のコーティングされた基材の抽出可能百分率及びＲＯＲ％を、上記技術に従って測定して、比較のコーティングされた基材の特性を決定する。これらの分析結果を以下の表５で説明する。
【０１３５】
【表５】
0006889264.tif 000013
【０１３６】
上記表３で明らかなように、比較のコーティングされた基材は、実施例１〜７に従って調製したコーティングされた基材と比較して、望ましくない抽出可能百分率及びＲＯＲ％を有した。
【０１３７】
比較例２
別の比較硬化性組成物は、（Ｅ）触媒なしで調製される。具体的には、この比較硬化性組成物は、実施例５のものと同じであるが、（Ｅ）触媒なしである。この比較硬化性組成物は、実施例１〜４に関して上述した方法で（ただし、（Ｅ）触媒を除外）調製して使用し、実施例５〜７に関する上記の方法に従って別の比較のコーティングされた基材を調製する。実施例５〜７について上述したように、１１秒の滞留時間で８５℃にて、比較のコーティングされた基材を硬化させる。比較のコーティングされた基材の抽出可能百分率及びＲＯＲ％を、上記技術に従って測定して、比較のコーティングされた基材の特性を決定する。これらの分析結果を以下の表６で説明する。
【０１３８】
【表６】
0006889264.tif 000014
【０１３９】
上記表６で明らかなように、比較のコーティングされた基材は、実施例５及び７に従って調製したコーティングされた基材と比較して、望ましくない抽出可能百分率及びＲＯＲ％を有した。
【０１４０】
本発明は、例示的な様式で説明されており、使用されている用語は限定目的よりも、むしろ説明のための言葉としての性質が意図されているものと理解されるべきである。明らかに、本発明の多くの修正及び変更が上記教示から可能である。本発明は、具体的に記載した方法のとおり以外の方法でも実施され得る。