(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの第１のアクリル樹脂と、酸価が０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇの第２のアクリル樹脂とを含む粘着層を有する粘着テープであって、
前記第１のアクリル樹脂と、前記第２のアクリル樹脂と、の割合が、第１のアクリル樹脂：第２のアクリル樹脂＝８５：１５〜６５：３５であり、
前記第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とがセミ相互侵入高分子網目構造を有し、
前記粘着層が硬化剤をさらに含有し、前記第１のアクリル樹脂を前記硬化剤により硬化して得られ、
前記硬化剤がエポキシ樹脂であり、
半導体装置の製造に用いられる、粘着テープ。
【請求項２】
前記第１のアクリル樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であり、前記第２のアクリル樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下である、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記第１のアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が４０〜１００万であり、前記第２のアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が４０〜８０万である、請求項１又は２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記硬化剤の含有量が、前記第１のアクリル樹脂に対して０．４〜０．６当量である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着層が硬化触媒をさらに含有する、請求項１〜４のいずれか１項記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に半導体装置の製造に用いられる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩの実装技術において、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）技術が注目されており、中でも、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）に代表されるリード端子がパッケージ内部に取り込まれた形態のパッケージについては、小型化と高集積の面で有利である。そのようなＱＦＮの製造方法としては、複数のＱＦＮ用半導体チップをリードフレームのパッケージパターン領域のダイパッド上に配列し、金型のキャビティ内で封止樹脂にて一括封止したのち、個別のＱＦＮ構造物に切り分けることにより、リードフレーム面積あたりの生産性を向上させる方法が採用されている。
【０００３】
上記のような、複数の半導体チップを一括封止するＱＦＮの製造方法において、樹脂封止時のモールド金型によってクランプされる領域はパッケージパターン領域より外側に広がった樹脂封止領域の更に外側の領域だけである。従って、封止樹脂がリードフレーム裏面に漏れ出し、モールド樹脂によるバリに起因する接続不良や、ＱＦＮの端子等が樹脂で被覆されるという問題が生じ易い。このため、ＱＦＮの製造方法においては、リードフレームの裏面側に耐熱性の粘着テープを貼り付け、この粘着テープの自着力（マスキング）を利用したシール効果により、樹脂封止時のリードフレーム裏面側への樹脂漏れを防ぐことが効果的と考えられる。
【０００４】
このような製造方法においては、リードフレーム上に半導体チップを搭載した後、あるいはワイヤボンディングを実施した後から粘着テープの貼り合せを行う方法や、粘着テープを最初の段階でリードフレームの裏面（アウターパット面）に貼り合わせ、その後、半導体チップの搭載工程やワイヤボンディング工程を経て、封止樹脂による封止工程を行う方法が採用されている。その際、粘着剤層を有する耐熱性粘着テープを用いて、樹脂漏れを防止しつつワイヤボンディングなどの一連の工程を実施できる製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
また、特許文献２には、粘着剤成分に離型剤成分を添加した耐熱性粘着テープが開示されており、これにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止することができ、また粘着剤層に離型剤が含まれているため、封止工程後における引き剥がしを容易に行なうことができ、引き剥がし応力によるモールドした樹脂の剥離や破損を抑えられることが報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２―１８４８０１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５７７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＱＦＮで用いるリードフレームが、ＰＰＦ（ｐｒｅ−ｐｌａｔｅｄ  ｌｅａｄｆｒａｍｅ）である場合、粘着テープを剥離した後の物理研磨をすることができない。すなわち、ＰＰＦでは機械洗浄ができないため、目視では判別できないナノレベルの糊残りにより、はんだ不乗りなどの特性悪化や変色による歩留まり悪化が起こるという問題がある。
この点、粘着テープの粘着層としてシリコーン樹脂を用いた場合は、熱分解を受けやすく、封止工程後にシロキサンガスによる汚染が生じるという問題がある。また、粘着層としてアクリル樹脂を用いた場合、十分に架橋反応を進めることにより汚染は防止することはできるが、モールド樹脂によるバリを抑制するのに必要な封止工程中の密着力が低下してしまう。
また、特許文献２に開示された粘着テープは、密着性は良好である一方で、密着性と糊残りの防止の両立という観点からは、未だ十分であるとはいえない。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、封止工程におけるモールド樹脂バリを防止し、且つ、テープ剥離工程における糊残りのない、密着性と耐汚染性を両立させた粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定範囲の酸価を有する少なくとも２種のアクリル樹脂を特定の割合で含み、且つ、セミ相互侵入高分子網目構造を有する粘着テープが上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］
酸価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの第１のアクリル樹脂と、酸価が０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇの第２のアクリル樹脂とを含む粘着層を有する粘着テープであって、
前記第１のアクリル樹脂と、前記第２のアクリル樹脂と、の割合が、第１のアクリル樹脂：第２のアクリル樹脂＝８５：１５〜６５：３５であり、
前記第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とがセミ相互侵入高分子網目構造を有する、粘着テープ。
［２］
前記第１のアクリル樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であり、前記第２のアクリル樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下である、上記［１］に記載の粘着テープ。
［３］
前記第１のアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が４０〜１００万であり、前記第２のアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が４０〜８０万である、上記［１］又は［２］に記載の粘着テープ。
［４］
前記粘着層が硬化剤をさらに含有し、前記第１のアクリル樹脂を前記硬化剤により硬化して得られる、上記［１］〜［３］のいずれか記載の粘着テープ。
［５］
前記硬化剤がエポキシ樹脂である、上記［４］に記載の粘着テープ。
［６］
前記硬化剤の含有量が、前記第１のアクリル樹脂に対して０．４〜０．６当量である、上記［４］又は［５］に記載の粘着テープ。
［７］
前記粘着層が硬化触媒をさらに含有する、上記［１］〜［６］のいずれか記載の粘着テープ。
［８］
半導体装置の製造に用いられる、上記［１］〜［７］のいずれか記載の粘着テープ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封止工程におけるモールド樹脂バリを防止し、且つ、テープ剥離工程における糊残りのない、密着性と耐汚染性を両立させた粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１−１】本発明の粘着テープを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１−２】本発明の粘着テープを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。なお、本明細書において、特に断りがない限り、「（メタ）アクリル」は「アクリル」及び／又は「メタクリル」を意味し、同様に、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」及び／又は「メタクリロイル」を、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」及び／又は「メタクリレート」を意味し、「硬化」とは、全硬化だけでなく、半硬化も包含するものとする。
【００１３】
本実施形態の粘着テープは、酸価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの第１のアクリル樹脂と、酸価が０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第２のアクリル樹脂とを含む粘着層を有する粘着テープであって、前記第１のアクリル樹脂と、前記第２のアクリル樹脂と、の割合が、第１のアクリル樹脂：第２のアクリル樹脂＝８５：１５〜６５：３５であり、前記第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とがセミ相互侵入高分子網目構造を有する。
【００１４】
本実施形態の粘着テープの粘着層に含まれる第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂は、セミ相互侵入高分子網目構造を有する。ここで、「相互侵入高分子網目」とは、異種の架橋高分子網目が相互に侵入し合った網目構造をもつ混合物であり、略称としてＩＰＮ（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ）ともいう。本実施形態のセミ相互侵入高分子網目構造（セミＩＰＮ）とは、一方の成分が直鎖状（若しくは略直鎖状）、他方の成分が架橋高分子網目状であり、直鎖状のアクリル樹脂の一部又は全部が、架橋高分子網目状の他方のアクリル樹脂の間に侵入した構造のことをいう。
【００１５】
本実施形態の粘着テープは、上記構造を有することで、第１のアクリル樹脂の架橋高分子網目構造内に第２のアクリル樹脂が保持されるため、第２のアクリル樹脂の漏れ出しによる糊残りを防止することができる。また、第２のアクリル樹脂が無架橋若しくは架橋密度が低いことで高温時の密着力を向上させることができるため、封止樹脂の漏れ出しによる樹脂バリを抑制することができる。
【００１６】
［アクリル樹脂］
本実施形態の粘着テープに含まれるアクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルと、不飽和カルボン酸とを、構成単位として含む共重合体が挙げられ、（メタ）アクリル酸エステルと、不飽和カルボン酸とを、構成単位として含む共重合体であって、カルボキシル基と、（メタ）アクリロイル基とを側鎖に有する共重合体が好ましい。
【００１７】
不飽和カルボン酸を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。アクリル樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸とを、構成単位として含む共重合体である場合、２種以上の（メタ）アクリル酸エステルを用いてもよいし、（メタ）アクリル酸としてメタクリル酸とアクリル酸の２種を用いてもよい。
【００１８】
上記したアクリル樹脂としては、カルボキシル基及びエチレン性不飽和結合を有していればよく、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸−ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸−ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸−ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸−ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸−ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸−ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸―ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸―ｉ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸―２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸―ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸―ｉ−オクチル、（メタ）アクリル酸―ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸―ｉ−ノニル、（メタ）アクリル酸―ｎ−デシル、（メタ）アクリル酸―ｉ−デシル、（メタ）アクリル酸―ｎ−ドデシル、（メタ）アクリル酸―ｎ−テトラデシル、ステアリル、（メタ）アクリル酸―ｉ−ステアリル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸―２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸―２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸―３−ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド等のアクリルアミド類；モノメチルアミノエチル、モノエチルアミノエチル、モノメチルアミノプロピル、モノエチルアミノプロピル等のアクリル酸モノアルキルアミノエステル、のいずれかを単量体として少なくとも含むアクリル樹脂等が挙げられる。
【００１９】
これらの中でも、被着体に対する貼り付き性や初期の追従性等に一層優れるといった観点から、（メタ）アクリル酸−ｎ−ブチル及び／又は（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルを含むアクリル樹脂が好ましい。なお、本実施形態の効果を失わない範囲であれば、水酸基、アミノ基、アミド基等の官能基を更に含んでもよい。
【００２０】
アクリル樹脂は、上述した（メタ）アクリル酸エステルや不飽和カルボン酸以外の構成単位を更に含有していてもよい。
【００２１】
本実施形態における粘着シートの粘着層は、酸価の高い第１のアクリル樹脂と、酸価の低い第２のアクリル樹脂を含む。酸価の高い第１のアクリル樹脂は、硬化剤により架橋することで、架橋密度の大きい高分子網目構造を形成する。一方、酸価の低い第２のアクリル樹脂は、硬化剤により架橋した場合であっても架橋密度が低く、直鎖状若しくは略直鎖状となる。
【００２２】
第１のアクリル樹脂の酸価は、３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは４５〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇである。第１のアクリル樹脂の酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合、架橋密度が不十分となり、低分子量成分の漏れ出しによる汚染が生じるリスクが高くなる。一方、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、未反応の酸性官能基が封止樹脂と反応し、加工後に重剥離化するリスクが高くなる。
【００２３】
第２のアクリル樹脂の酸価は、０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは０〜５ｍｇＫＯＨ／ｇである。第２のアクリル樹脂の酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましいが、本願発明の効果を奏する範囲であれば第２のアクリル樹脂の酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であってもよく、この場合、第２のアクリル樹脂は後述する硬化剤と反応してもよい。第２のアクリル樹脂の酸価の上限としては、１０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、高温時におけるリードフレーム（アウターパット面）との密着力が低下し、樹脂バリが生じるリスクが高くなる。
酸価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
【００２４】
アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）については特に限定されないが、第１のアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）と、第２のアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の差が０〜４０万であることが好ましい。第１及び第２のアクリル樹脂の重量平均分子量の差が上記範囲にある場合、両者の相溶性が向上し、本願発明の奏する効果がより顕著となる傾向にある。
【００２５】
第１のアクリル樹脂の重量平均分子量は、密着力の観点から、好ましくは４０〜１００万であり、より好ましくは６０〜９０万である。
第２のアクリル樹脂の重量平均分子量は、耐汚染性の観点から、好ましくは４０〜８０万である。
【００２６】
アクリル樹脂の分子量分布は、第１のアクリル樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であり、第２のアクリル樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であることが好ましい。第１及び第２のアクリル樹脂の分子量分布が上記範囲にある場合、第１のアクリル樹脂の高分子網目構造の内部に第２のアクリル樹脂が十分且つ安定的に保持され、本願発明の奏する効果がより顕著となる傾向にある。
【００２７】
本実施形態の粘着テープの粘着層に含まれる第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂との割合は、第１のアクリル樹脂：第２のアクリル樹脂＝８５：１５〜６５：３５であり、８０：２０〜７０：３０であることがより好ましい。粘着層に含まれる第１のアクリル樹脂の割合が高すぎると、高温時の密着性が不十分となることで封止工程におけるモールド樹脂によるバリが発生するリスクが高まる。一方、粘着層に含まれる第２のアクリル樹脂の割合が高すぎると、テープ剥離工程における糊残りが発生し、半導体装置が汚染されるリスクが高まる。
【００２８】
［アクリル樹脂の製造方法］
アクリル樹脂の製造方法は特に限定されず、従来知られている方法等を用いることができる。例えば、酸価の高い第１のアクリル樹脂の製造においてはフリーラジカル重合を採用し、酸価の低い第２のアクリル樹脂の製造においてはリビングラジカル重合を採用することができる。
【００２９】
［硬化剤］
本実施形態における粘着テープは、粘着層が硬化剤をさらに含有し、第１のアクリル樹脂を前記硬化剤により硬化して得られるものであってもよい。第２のアクリル樹脂は、硬化剤により硬化していても、していなくても良いが、密着性の観点からは、硬化していないことが好ましい。硬化剤としては、例えば、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性等の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、反応性の観点から、エポキシ当量が９０〜３００ｇ／ｅｑであることが好ましい。
【００３０】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等が挙げられ、中でも、耐熱性の観点から、ノボラック型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂が好ましい。さらに、第１のアクリル樹脂との相溶性の観点からノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましく、さらにノボラック型エポキシ樹脂の繰り返し単位ｎが２〜１０であることが好ましく、２〜５であることがより好ましい。
【００３１】
イソシアネート樹脂としては、反応性の観点から、多官能基イソシアネートであること好ましい。例えば、エチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３２】
粘着テープの粘着層に含まれる硬化剤の含有量は、特に限定されないが、第１のアクリル樹脂に対して０．４〜０．６当量であることが好ましい。硬化剤の含有量が０．４当量以上であると、第１のアクリル樹脂の架橋が十分に進み、耐汚染性がより向上する傾向にある。一方、硬化剤の含有量が０．６当量以下である場合、密着性がより向上する傾向にある。
【００３３】
［硬化触媒］
本実施形態の粘着テープの粘着層には硬化触媒がさらに含まれていてもよい。硬化触媒としては、活性温度が１２０℃以下のものを用いることが好ましい。硬化触媒としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、クメンヒドロパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物；２−メチルイミダゾール、Ｎ−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系開始剤；２，２’−アゾビス−（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤、三フッ化ホウ素モノエチルアミン等のルイス酸錯体、ポリアミン、メラミン樹脂等が挙げられる。上記の中でも、触媒残渣による汚染の観点から、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール系開始剤が好ましい。
【００３４】
アクリル樹脂１００質量部に対する硬化触媒の含有量は、０．０１〜３質量部であることが好ましい。硬化触媒の含有量が３質量部以下であると被着体汚染のリスクが低くなる傾向にあり、０．０１質量部以上であると十分に重合開始させることが可能となる傾向にある。アクリル樹脂１００質量部に対する硬化触媒の含有量は、０．０５〜２質量部であることがより好ましく、０．０５〜１質量部であることがさらに好ましい。
【００３５】
本実施形態の粘着テープに含まれる粘着層は、上記以外にも他の添加剤等を更に含有してもよい。このような他の添加剤としては、離型剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤、軟化剤、充填剤、老化防止剤、顔料、染料、シランカップリング剤等の各種添加剤が挙げられる。
【００３６】
［粘着テープ］
本実施形態の粘着テープは、上述した特定のアクリル樹脂を含む粘着層を有する粘着テープである。ここで、粘着テープは、粘着層と、基材層とから構成されていてもよい。
例えば、本実施形態の粘着層を構成する樹脂組成物を、基材（ベースフィルム等と呼ばれる場合もある。）等上に塗布して、粘着層を形成させること等によって、粘着テープとすることができる。
【００３７】
本実施形態の粘着テープの粘着層の厚みは、好ましくは３〜４０μｍであり、より好ましくは３〜２０μｍである。粘着層の厚みが３μｍ以上であると、封止工程において十分なシール性が得られる傾向にある。一方、厚みが４０μｍ以下であると、金型の締め付け圧力によっても粘着層が破壊されず、粘着テープを安定的に製造することができる傾向にある。
一方、基材層の厚みは、特に限定されないが、折れや裂けを防止する観点から、５μｍ以上であることが好ましく、ハンドリング性の観点から、１０〜１００μｍであることがより好ましい。
【００３８】
基材層を構成する材料としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系基材、ポリイミド（ＰＩ）系基材、ポリアミド（ＰＡ）系基材、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）系基材、ポリフェニレンエーテルサルファイド（ＰＰＳ）系基材等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性等の観点から、ポリイミド系基材が好ましい。また、基材には、コロナ処理やプラズマ処理等といった表面改質処理を施すこともできる。これにより、基材の経時的な物性変化の防止や各種表面改質等が可能となる。
【００３９】
本実施形態の粘着テープは、使用前には離型フィルム（セパレートフィルム）等によって粘着層を保護していてもよい。このような離型フィルムを貼り合わせておくことで、粘着層の粘着力等を維持できる。離型フィルムとしては、特に限定されず、公知のものを適宜に使用することもできる。離型フィルムとしては、例えば、シリコーン系離型処理やフッ素系離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、離型紙等が挙げられる。
【００４０】
本実施形態の粘着テープの製造方法としては、例えば、粘着層を構成する樹脂組成物を有機溶媒に溶解させた溶液を用意し、当該溶液を基材の上に塗布し、乾燥させること等によって粘着層を基材上に形成させる方法等が挙げられる。
【００４１】
有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール等のアルコール類；エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールモノアルキルエーテル類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールジアルキルエーテル；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸メチル等のアルキルエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類；ジメチルホフルアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類等が挙げられる。
【００４２】
塗布方法については、特に限定されず、公知の手法を採用することもできる。例えば、ダイコーダ、コンマコータ、グラビアコータ等を用いることができる。
【００４３】
［半導体装置の製造方法］
本実施形態の粘着テープは、電子部品又は半導体部品を樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用されるものである。
図１は、本実施形態の粘着テープを用いた半導体装置の製造方法の一例の工程図である。本実施形態の半導体装置の製造方法は、図１に示すように、半導体チップ３の搭載工程と、封止樹脂５による封止工程とを少なくとも含む。本実施形態の半導体装置の製造方法は、封止された構造物を切断するダイシング工程をさらに含んでいてもよい。
【００４４】
搭載工程は、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、リードフレーム裏面側（図の下側）に粘着テープ１を貼り合わせた金属製のリードフレーム２のダイパッド上に半導体チップ３をボンディングする工程である。
【００４５】
リードフレーム２とは、例えば銅などの金属を素材としてＱＦＮの端子パターンが刻まれたものであり、その電気接点部分には、銀、ニッケル、パラジウム、金などのなどの素材で被覆（めっき）されている場合もある。リードフレーム２の厚みは、１００〜３００μｍが一般的である。なお、部分的にエッチングなどで薄く加工されている部分は、この限りではない。リードフレーム２は、後の切断工程にて切り分けやすいよう、個々のＱＦＮの配置パターンが整然と並べられているものが好ましい。
【００４６】
粘着テープ１は、少なくともパッケージパターン領域より外側に貼着され、樹脂封止される樹脂封止領域の外側の全周を含む領域に貼着するのが好ましい。リードフレーム２は、通常、樹脂封止時の位置決めを行うための、ガイドピン用孔を端辺近傍に有しており、それを塞がない領域に貼着するのが好ましい。また、樹脂封止領域はリードフレーム２の長手方向に複数配置されるため、それらの複数領域を渡るように連続して粘着テープ１を貼着するのが好ましい。
【００４７】
上記のようなリードフレーム２上に、半導体チップ３、すなわち半導体集積回路部分であるシリコンウエハ・チップが搭載される。リードフレーム２上にはこの半導体チップ３を固定するためダイパッドと呼ばれる固定エリアが設けられており、このダイパッドヘのボンディング（固定）の方法は導電性ペーストを使用したり、接着テープ、接着剤など各種の方法が用いられる。導電性ペーストや熱硬化性の接着剤等を用いてダイボンドする場合、一般的に１５０〜２００℃程度の温度で３０分〜９０分程度加熱キュアする。半導体チップが搭載されたリードフレームには、ダイアタッチ材等の汚れを取り除き、ワイヤ接続性やモールド／フレーム間の接着性を向上させるために、図１（ｃ）に示すようなプラズマ処理を施してもよい。
【００４８】
一般的には、これに続いて、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤで電気的に接続するワイヤボンディング工程が行なわれる。ワイヤボンディング工程は、図１（ｄ）に示すように、リードフレーム２の端子部（インナーリード）の先端と半導体チップ３上の電極パッドとをボンディングワイヤ４で電気的に接続する工程である。ボンディングワイヤ４としては、例えば金線あるいはアルミ線などが用いられる。一般的には１２０〜２５０℃に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により結線される。その際、リードフレーム２に貼着した粘着テープ１面を真空吸引することで、ヒートブロックに確実に固定することができる。なお、上記では半導体チップをフェイスアップ実装して結線工程を行なう場合を示したが、半導体チップをフェイスダウン実装した場合には、リフロー工程が適宜に施される。
【００４９】
封止工程は、図１（ｅ）に示すように、封止樹脂５により半導体チップ側を片面封止する工程である。封止工程は、リードフレーム２に搭載された半導体チップ３やボンディングワイヤ４を保護するために行われ、とくにエポキシ系の樹脂をはじめとした封止樹脂を用いて金型中で成型されるのが代表的である。その際、複数のキャビティを有する上金型と下金型からなる金型を用いて、複数の封止樹脂５にて同時に封止工程が行われるのが一般的である。具体的には、例えば樹脂封止時の加熱温度は１７０〜１８０℃であり、この温度で数分間キュアされた後、更に、ポストモールドキュアが数時間行われる。封止工程に次いで、図１（ｆ）に示すように、リードフレーム２に貼り合わされた粘着テープを剥離する。なお、粘着テープ１はポストモールドキュアの前に剥離するのが好ましい。
【００５０】
ダイシング工程は、図１（ｇ）に示すように、封止された構造物を個別の半導体装置１０に切断する工程である。一般的にはダイサーなどの回転切断刃を用いて封止樹脂５の切断部をカットするダイシング工程が挙げられる。
【００５１】
なお、本実施形態の粘着テープは、上記のとおり、半導体チップの搭載工程の前にリードフレームと貼り合わされていてもよいし、半導体チップの搭載工程後（ワイヤボンディング後）、封止工程前にリードフレームと貼り合わされてもよい。
【実施例】
【００５２】
以下の実施例及び比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
各評価方法及び測定方法は以下のとおりである。
【００５３】
＜酸価＞
水酸化カリウム溶液により滴定することで、酸価を測定した。具体的には、以下の計算式に従って酸価を算出した。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝｛（５.６１×ａ×Ｆ）／Ｓ｝／（不揮発分濃度／１００）
ただし、Ｓ：試料の採取量（ｇ）、ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）、Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
【００５４】
＜重量平均分子量および分子量分布＞
ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍｏａｔｏｇｒａｐｈｙ：ＧＰＣ）を用いて測定した。
【００５５】
＜セミＩＰＮの確認＞
粘着層がセミＩＰＮ構造を有していることは、粘着層の断面でモルフォロジーを観察し、海島の面積比をポリマーの混合比と比較した時、少ないポリマーの比率よりも島の比率が小さいことにより確認した。
より具体的には、粘着テープの粘着剤層を、ミクロトーム法を用いて厚み方向に薄膜片を作製した。作製した薄膜片を電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製のＳ−４８００）により５０００倍の写真を撮影した。この写真で撮影した海島構造に基づいて、下記式のＸを算出した。
Ｘ＝α（面積割合）／β（添加割合）
α＝海島構造の全面積（第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂の合計面積）に対する、島（第２のアクリル樹脂）の面積の割合。
β＝第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂の合計の添加量（重量部）に対する、第２のアクリル樹脂の添加量（重量部）の割合。
Ｘが０．９〜１．０：×（セミＩＰＮ構造が形成されていない）
Ｘが０．９未満    ：○（セミＩＰＮ構造が形成されている）
【００５６】
＜汚染性の評価＞
粘着テープを、ＮｉＰｄＡｕめっきを施した金属板上にロールラミネート（３０℃、０．４ＭＰａ、１ｍ／ｍｉｎ）した後、１７５℃の乾燥機中で６時間加熱した。加熱後に粘着テープを剥がし、テープ剥離面をＥＳＣＡ（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製のＫ−Ａｌｐｈａ）で分析した。得られた炭素原子の原子数濃度（Ｃ）と、ラミネート前における粘着テープの炭素原子の原子数濃度（Ｄ）から、下記に基づいてＹの値を求め、その汚染性を評価した。
Ｙ＝１００―［Ｃ／Ｄ×１００］（％）
Ｙが１０％以下          ：〇
Ｙが１０％超、２０％以下：△
Ｙが２０％超            ：×
【００５７】
＜熱間剥離力の測定＞
粘着テープを、圧延銅箔（厚さ３５μｍ）の光沢面側に、ロールラミネート（３０℃、０．４ＭＰａ、１ｍ／ｍｉｎ）した後、２５ｍｍ幅の試験片を作成した。作製した試験片の圧延銅箔面とステンレス板とを両面テープで貼り合わせ、恒温槽付きの測定装置［島津製作所社製、オートグラフＡＧＳ−５００］で１５０℃の雰囲気下に３分間置いた後、同雰囲気下で粘着テープを１８０°方向に２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がした際の剥離力を測定した。
７５ｍＮ／２５ｍｍ以上                        ：〇
５０ｍＮ／２５ｍｍ以上、７５ｍＮ／２５ｍｍ未満：△
５０ｍＮ／２５ｍｍ未満                        ：×
【００５８】
＜プレス後剥離力の測定＞
粘着テープを、圧延銅箔（厚さ３５μｍ）の光沢面側に貼り合わせ、１８０℃、３．０ＭＰａ、６０分の条件で加熱加圧した後、２５ｍｍ幅の試験片を作成した。作製した試験片の圧延銅箔面とステンレス板とを両面テープで貼り合わせ、測定装置（同上）で粘着テープを１８０°方向に２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がした際の剥離力を測定した。
【００５９】
［合成例１：エチル−２−メチル−２−ｎ−ブチルテラニル−プロピオネート］
金属テルル［Ａｌｄｒｉｃｈ社製、製品名「Ｔｅｌｌｕｒｉｕｍ（−４０ｍｅｓｈ）」］６．３８ｇ（５０ｍｍｏｌ）をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５０ｍＬに懸濁させ、これにｎ−ブチルリチウム［Ａｌｄｒｉｃｈ社製、１．６ｍｏｌ／Ｌヘキサン溶液］３４．４ｍＬ（５５ｍｍｏｌ）を、室温でゆっくり滴下した。この反応溶液を金属テルルが完全に消失するまで撹拌した。この反応溶液に、エチル−２−ブロモ−イソブチレート１０．７ｇ（５５ｍｍｏｌ）を室温で加え、２時間撹拌した。反応終了後、減圧下で溶媒を濃縮し、続いて減圧蒸留して、黄色油状物のエチル−２−メチル−２−ｎ−ブチルテラニル−プロピオネート８．９８ｇ（収率５９．５％）を得た。
【００６０】
［合成例２：ポリマーＡ］
アルゴンで置換したグローブボックス内で、合成例１で製造したエチル−２−メチル−２−ｎ−ブチルテラニル−プロピオネート６８μＬ（０．２８ｍｍｏｌ）、アクリル酸ブチル１３０．８ｇ（１．０２ｍｏｌ）、アクリル酸１１．４ｇ（１５８ｍｍｏｌ）及び２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）［ＡＩＢＮ；Ａｌｄｒｉｃｈ社製］４．６ｍｇ（０．０３ｍｍｏｌ）を６０℃で２０時間反応させた。反応終了後、反応器をグローブボックスから取り出し、酢酸エチル５００ｍＬに溶解した後、そのポリマー溶液を活性アルミナ［和光純薬工業社製］で作成したカラムに通した。ポリマー溶液の粘度が７，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）となるように酢酸エチルを添加し、ポリマーＡの溶液を得た。得られたポリマーＡ溶液の固形分は２３．０質量％であった。
ポリマーＡのゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量は６４．４万であり、分子量分布（ＭW／ＭN）＝１．７８であった。また、ポリマーＡの酸価は６０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６１】
［合成例３：ポリマーＢ］
アクリル酸ブチル：アクリル酸２−ヒドロキシエチル＝８０：２０の割合で反応させたこと以外は合成例２と同様の方法によりポリマーＢの溶液を得た。ポリマーＢの重量平均分子量は５９．７万であり、分子量分布（ＭW／ＭN）＝１．８２であった。また、ポリマーＢの酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６２】
［合成例４：ポリマーＣ］
反応容器に、酢酸エチル１００ｇ、アクリル酸ブチル１００．０ｇ（７８０ｍｍｏｌ）、アクリル酸８．７ｇ（１２１ｍｍｏｌ）及び２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）０．３３ｇ（２．０ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で撹拌した。反応開始６０分後から３０分ごとに反応溶液の一部を取り出し、脱イオン水で反応を停止させ、メチルエチルケトンにより抽出し、抽出溶液をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で分析した。ＧＰＣ分析から、反応物の分子量が５０万以上となった段階で反応容器を冷却し、反応を停止させた。得られた混合物を脱イオン水により水洗し、乾燥することでポリマーＣの溶液を得た。
ポリマーＣのＧＣＰにより求めた重量平均分子量は８１．４万であり、分子量分布（ＭW／ＭN）＝４．７７であった。また、ポリマーＣの酸価は６１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６３】
［合成例５：ポリマーＤ］
アクリル酸ブチル：アクリル酸＝９８：２の割合で反応させたこと以外は合成例２と同様の方法によりポリマーＤの溶液を得た。ポリマーＤの重量平均分子量は６０．３万であり、分子量分布（ＭW／ＭN）＝１．９６であった。また、ポリマーＤの酸価は１６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６４】
［合成例６：ポリマーＥ］
アクリル酸ブチル：アクリル酸＝９８：２の割合で反応させたこと以外は合成例６と同様の方法によりポリマーＥの溶液を得た。ポリマーＥの重量平均分子量は６２．１万であり、分子量分布（ＭW／ＭN）＝４．７８であった。また、ポリマーＥの酸価は１７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６５】
［合成例７：ポリマーＦ］
エチル−２−メチル−２−ｎ−ブチルテラニル−プロピオネートを４１μＬ（０．１７ｍｍｏｌ）で反応させたこと以外は合成例２と同様の方法によりポリマーＦの溶液を得た。ポリマーＦの重量平均分子量は９６．６万であり、分子量分布（ＭW／ＭN）＝１．７９であった。また、ポリマーＦの酸価は６２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６６】
［実施例１］
ポリマーＡ溶液２９．３ｇ（２３．０％）、ポリマーＢ溶液１１．３ｇ（２０．０％）、ノボラック型エポキシ樹脂［ＤＩＣ株式会社製、エピクロンＮ７３０Ａ］０．６６ｇ（０．５当量）、イミダゾール触媒［四国化成工業株式会社製、キュアゾールＣ１１Ｚ］、及びメチルエチルケトン１９ｇを室温で撹拌して、組成物１を得た。組成物１を、乾燥後の厚さが７μｍになるように、ポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に塗布し、１５０℃で５分乾燥し、粘着テープを得た。粘着テープの粘着層に、離型処理を施した離型フィルムの離型面をラミネートにより貼り合わせ、１０５℃で２４時間加熱し、離型フィルム付き粘着テープを得た。
得られた粘着テープを用いて各物性の評価を行った。評価結果を表１に示す（表中の含有量の単位は特に明記がない限りは「質量部」を示す。）。
【００６７】
［実施例２］〜［実施例６］
粘着層を形成する組成物中に含まれる各成分の種類及び含有量を表１〜３に示された種類及び含有量に代えたこと以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを製造し、各物性の評価を行った。
【００６８】
［比較例１］〜［比較例１１］
粘着層を形成する組成物中に含まれる各成分の種類及び含有量を表１〜３に示された種類及び含有量に代えたこと以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを製造し、各物性の評価を行った。
【００６９】
【表１】
0006905579.tif 000002
【００７０】
【表２】
0006905579.tif 000003
【００７１】
【表３】
0006905579.tif 000004
【００７２】
表１〜３に示されているように、実施例１〜６の粘着テープは、密着性と耐汚染性を両立しており、封止工程におけるモールド樹脂バリの防止と、テープ剥離工程における糊残りの抑制を同時に達成できるものであることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の粘着テープは、半導体装置の製造において用いられる粘着テープとしての産業上利用可能性を有する。
【要約】
【課題】  封止工程におけるモールド樹脂バリを防止し、且つ、テープ剥離工程における糊残りのない、密着性と耐汚染性を両立させた粘着テープを提供すること
【解決手段】  酸価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの第１のアクリル樹脂と、酸価が０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇの第２のアクリル樹脂とを含む粘着層を有する粘着テープであって、
前記第１のアクリル樹脂と、前記第２のアクリル樹脂と、の割合が、第１のアクリル樹脂：第２のアクリル樹脂＝８５：１５〜６５：３５であり、
前記第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とがセミ相互侵入高分子網目構造を有する、粘着テープ。
【選択図】なし【図１−１】
0006905579.tif 000005
【図１−２】
0006905579.tif 000006