(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げられた部分を有する樹脂多層基板の製造方法であって、
主表面を有する樹脂多層基板素材の第１部位を、前記樹脂多層基板素材の前記主表面が向いている側である第１の側から、第１部材によって当接した状態で、前記第１の側とは反対側である第２の側から、第２部材によって当接して位置決めし、前記樹脂多層基板素材のうち前記第１部位とは異なる第２部位が、前記樹脂多層基板素材の前記主表面に平行な一方の向きである第３の側に延在する状態で保持する工程Ａと、
前記工程Ａの後で、前記第２部位を、第３部材によって前記第１の側から前記第２の側に押し曲げつつ、前記第３の側とは反対側である第４の側へと押し込む工程Ｂとを含み、
前記第２部材は、前記第１の側と前記第３の側との間に向かって斜めに突出する第２部材先端部を備え、
前記工程Ａにおける前記第２部材の移動軌跡は、前記第１の側へ進行した後に前記第３の側に向かって湾曲する部分を含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂多層基板素材のうち前記第２部位にとって前記第１部位とは反対側に延在する第３部位を、第４部材によって、前記第２部位から見て前記第３の側に曲げつつ前記第１の側へと押し曲げる工程Ｃを含む、請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｂと前記工程Ｃとを同時に行なう、請求項２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２部材の移動はサーボモータによって行なわれる、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記第３部材は、前記第２の側と前記第４の側との間に向かって斜めに突出する第３部材先端部を備える、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記工程Ｂにおける前記第３部材の移動軌跡は、前記第２の側へ進行した後に前記第４の側に向かって湾曲する部分を含む、請求項５に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記第３部材の移動はサーボモータによって行なわれる、請求項５または６に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記工程Ａにおいて前記第２部材は加熱されたものである、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項９】
前記工程Ｂにおいて前記第３部材は加熱されたものである、請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記工程Ｂより後で、前記第２部材および前記第３部材が前記樹脂多層基板素材から離れる工程Ｄを含み、
前記工程Ａにおける前記第２部材は加熱されたものであり、
前記工程Ｂにおける前記第３部材は加熱されたものであり、
前記工程Ｄと同時または前記工程Ｄの後に、前記樹脂多層基板素材に気体を吹き付けることによって前記樹脂多層基板素材を冷却する、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記工程Ｂの後で、前記樹脂多層基板素材のうち前記第１部位にとって前記第２部位とは反対側に延在する第４部位を、前記第１部材によって前記第１の側から当接し、かつ、前記第２部材によって前記第２の側から当接して位置決めし、前記第１部位が前記第３の側に延在して突き出した状態で保持する工程Ｅと、
前記工程Ｅの後で、前記第１部位を、前記第３部材によって前記第１の側から前記第２の側に押し曲げつつ、前記第４の側へと押し込む工程Ｆとを含む、請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
折り曲げられた部分を有する樹脂多層基板の製造方法であって、
主表面を有する樹脂多層基板素材の第１部位を、前記樹脂多層基板素材の前記主表面が向いている側である第１の側から、第１部材によって当接した状態で、前記第１の側とは反対側である第２の側から、第２部材によって当接して位置決めし、前記樹脂多層基板素材のうち前記第１部位とは異なる第２部位が、前記樹脂多層基板素材の前記主表面に平行な一方の向きである第３の側に延在する状態で保持する工程Ａと、
前記工程Ａの後で、前記第２部位を、第３部材によって前記第１の側から前記第２の側に押し曲げつつ、前記第３の側とは反対側である第４の側へと押し込む工程Ｂとを含み、
前記工程Ａを行なう際には、前記樹脂多層基板素材は、保持部材に載せて支持されており、
前記工程Ｂを行なう際には、前記樹脂多層基板素材は、前記保持部材に載せて支持され、前記保持部材は、前記工程Ｂを行なう際に前記樹脂多層基板素材が前記第３の側または前記第４の側にずれることを防止するように上面に設けられた突起を備える、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂多層基板素材は、熱可塑性樹脂を主材料とする、請求項１から１２のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１４】
主表面を有する樹脂多層基板素材の第１部位を、前記樹脂多層基板素材の前記主表面が向いている側である第１の側および前記第１の側とは反対側である第２の側からそれぞれ当接して位置決めする第１部材および第２部材と、
前記第１部材および前記第２部材で位置決めすることによって、前記樹脂多層基板素材のうち前記第１部位とは異なる第２部位が前記樹脂多層基板素材の前記主表面に平行な一方の向きである第３の側に延在する状態で保持した後で、前記第２部位を、前記第１の側から前記第２の側に押し曲げつつ、前記第３の側とは反対側である第４の側へと押し込む、第３部材とを備え、
前記第２部材は、前記第１の側と前記第３の側との間に向かって斜めに突出する第２部材先端部を備え、
前記第２部位が前記第３の側に延在する状態で保持する際の前記第２部材の移動軌跡は、前記第１の側へ進行した後に前記第３の側に向かって湾曲する部分を含む、樹脂多層基板の製造装置。
【請求項１５】
集合基板を受け入れて前記集合基板から個別の前記樹脂多層基板素材を取り出す装置と、
取り出した前記樹脂多層基板素材を搬送する装置と、
曲げ加工を終えた後の前記樹脂多層基板素材の特性検査を行なう装置とを備える、請求項１４に記載の樹脂多層基板の製造装置。
【請求項１６】
前記樹脂多層基板素材は、熱可塑性樹脂を主材料とする、請求項１４または１５に記載の樹脂多層基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板の製造方法および製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂多層基板の一例が、国際公開ＷＯ２０１７／１２６２４３Ａ１（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、樹脂多層基板に折曲げ加工を行なうことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１７／１２６２４３Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
水平方向に延在する樹脂多層基板を、側方から見てクランク形状となるように折り曲げることが求められている場合には、クランク形状に対応する段差を有する２つの金型で上下から挟み込むことが考えられる。特許文献１の図６および段落００９７〜００９８では、そのような２つの金型で樹脂多層基板を挟み込んで折曲げ加工することが記載されている。このように折曲げ加工が行なわれる場合には、２つの金型が接する領域の全体で同時に曲げ部が形成されるので、曲げ部の基準位置が曖昧となる。このように折曲げ加工が行なわれる場合には、金型によって樹脂多層基板に負荷がかかるので、樹脂多層基板の内部断線、レジストクラックが生じるおそれがある。また、金型によってもたらされる負荷によって、樹脂多層基板の内部で層同士の剥離が起こるおそれがある。【０００５】
樹脂多層基板は、その層構成の違いによりスプリングバック力が異なるので、樹脂多層基板に所望角度の曲げ部を形成するためには、個別にクランク形状に対応した金型を使用することが必要となる。したがって、金型の交換、調整などの段取りに要する時間が長くなってしまう。【０００６】
そこで、本発明は、曲げ部の基準位置が曖昧となることなく、かつ、樹脂多層基板になるべく負荷をかけず、所望の形状への折曲げ加工を容易に行なうことができる樹脂多層基板の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、折り曲げられた部分を有する樹脂多層基板の製造方法であって、主表面を有する樹脂多層基板素材の第１部位を、上記樹脂多層基板素材の上記主表面が向いている側である第１の側から、第１部材によって当接した状態で、上記第１の側とは反対側である第２の側から、第２部材によって当接して位置決めし、上記樹脂多層基板素材のうち上記第１部位とは異なる第２部位が、上記樹脂多層基板素材の上記主表面に平行な一方の向きである第３の側に延在する状態で保持する工程Ａと、上記工程Ａの後で、上記第２部位を、第３部材によって上記第１の側から上記第２の側に押し曲げつつ、上記第３の側とは反対側である第４の側へと押し込む工程Ｂとを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、曲げ部の基準位置が曖昧となることなく、樹脂多層基板になるべく負荷をかけず、所望の形状への折曲げ加工を容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ａの説明図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｂの説明図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に関連するスプリングバック現象に関する説明図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に使用可能な第１部材の変形例の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に使用可能な第２部材の変形例の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法で、樹脂多層基板素材の表面に部品が実装されている場合の工程Ａの説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に使用可能な第２部材のさらなる変形例の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｂの好ましい形態の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｃの説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｃの後でさらに行なう押下げおよび押上げの工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法においてスプリングバックが起こる前のクランク形状の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法において得られるクランク形状の第１の例の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法において得られるクランク形状の第２の例の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法において得られるクランク形状の第３の例の説明図である。
【図１５】第２部材の移動のための装置の側面図である。
【図１６】図１５の一部を拡大した図である。
【図１７】第２部材の移動のための装置において、スライド部材が移動して旋回部が傾いた姿勢の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｃの説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法で用いられる装置の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法でのアームの動作の第１の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法でのアームの動作の第２の説明図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法によって、樹脂多層基板素材にねじり曲げ加工を行なう様子の第１の説明図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法によって、樹脂多層基板素材にねじり曲げ加工を行なう様子の第２の説明図である。
【図２４】得られた樹脂多層基板の第１の例の斜視図である。
【図２５】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造装置の側面図である。
【図２６】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造装置に含まれる分離装置で行なわれる工程の第１の説明図である。
【図２７】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造装置に含まれる分離装置で行なわれる工程の第２の説明図である。
【図２８】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の中で、樹脂多層基板素材が保持部材に載せて支持される様子の第１の説明図である。
【図２９】第１部材の部分斜視図である。
【図３０】保持部材と第１部材との位置関係の説明図である。
【図３１】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の中で、樹脂多層基板素材が保持部材に載せて支持される様子の第２の説明図である。
【図３２】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｅの説明図である。
【図３３】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法に含まれる工程Ｆの説明図である。
【図３４】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の側面図である。
【図３５】本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法について説明する。
【００１２】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、折り曲げられた部分を有する樹脂多層基板の製造方法である。本実施の形態における製造方法は、図１に示すように、主表面１ｕを有する樹脂多層基板素材１の第１部位５１を、樹脂多層基板素材１の主表面１ｕが向いている側である第１の側９１から、第１部材３１によって当接した状態で、第１の側９１とは反対側である第２の側９２から、第２部材３２によって当接して位置決めし、樹脂多層基板素材１のうち第１部位５１とは異なる第２部位５２が、樹脂多層基板素材１の主表面１ｕに平行な一方の向きである第３の側９３に延在する状態で保持する工程Ａを含む。たとえば第１部材３１は矢印８１に示すように進行して樹脂多層基板素材１の主表面１ｕに当接する。たとえば第２部材３２は矢印８２に示すように進行して樹脂多層基板素材１の主表面１ｕとは反対側の面に当接する。第２部材３２は第２部材先端部３２１を備える。第２部材先端部３２１は、第２部材３２のうちの第２部材先端部３２１以外の部分に対して、第３の側９３に向かって折れ曲がっている。第２部材先端部３２１の最先端部はＲ形状を有する。第２部材３２は点Ｐにおいて樹脂多層基板素材１に当接している。点Ｐは、第２部材先端部３２１の最先端部のＲ形状の中の１つの点である。
【００１３】
図１に示した例では、樹脂多層基板素材１は、保持部材６０に載せて支持されている。第２部材３２は、ヒータブロック３７に接続されている。ヒータブロック３７は発熱することができ、第２部材３２はヒータブロック３７によって加熱される。第２部材３２は、ヒータブロック３７に対してネジ留めによって固定されていてもよい。
【００１４】
本実施の形態における製造方法は、工程Ａの後で、図２に示すように、第２部位５２を、第３部材３３によって第１の側９１から第２の側９２に押し曲げつつ、第３の側９３とは反対側である第４の側９４へと押し込む工程Ｂを含む。この際には、点Ｐが曲げの起点となる。第３部材３３は、ヒータブロック３８に接続されている。ヒータブロック３８は発熱することができ、第３部材３３はヒータブロック３８によって加熱される。第３部材３３は、ヒータブロック３８に対してネジ留めによって固定されていてもよい。
【００１５】
本実施の形態では、工程Ａと工程Ｂとを含むので、曲げ部の基準位置が曖昧となることなく、樹脂多層基板に余分な負荷をかけず、所望の形状への折曲げ加工を容易に行なうことができる。
【００１６】
図１に示すように、押さえ部材６５が用いられてもよい。押さえ部材６５は、矢印８８の向きに樹脂多層基板素材１を押さえることができる。工程Ｂが行なわれる際に、樹脂多層基板素材１が保持部材６０から浮き上がる場合があるが、押さえ部材６５が樹脂多層基板素材１を矢印８８の向きに押さえることによって、樹脂多層基板素材１が浮き上がることを防止することができる。ここでは、１つの押さえ部材６５のみを表示しているが、必要に応じて複数の押さえ部材６５を用いてもよい。押さえ部材６５は樹脂多層基板素材１を上側から押さえるとは限らず、下側から押さえてもよい。押さえ部材６５は樹脂多層基板素材１を上側と下側との両方から押さえてもよい。
【００１７】
工程Ａおよび工程Ｂを行なった直後は、樹脂多層基板素材１は図３に二点鎖線で示すようになる。ここで示す例では、曲げ角度はθ１となっている。しかし、第１部材３１、第２部材３２、第３部材３３を樹脂多層基板素材１から離隔させ、時間が経つと、スプリングバック現象により、図３に実線で示すようになる。すなわち、曲げ角度はθ２となる。θ１＞θ２である。このようにして角度θ２で曲がった部分を有する樹脂多層基板を得ることができる。図３に示したものは、あくまで説明のために模式的に示したものであって、角度θ１，θ２の大きさはこのとおりとは限らない。
【００１８】
ここでは、Ｌ字形状となるように曲がった部分を有する樹脂多層基板を得るための製造方法について説明したが、さらに保持する位置を変えて工程Ａと工程Ｂとを複数回繰り返すことによって、Ｌ字形状に限らずより複雑な形状の樹脂多層基板を得ることもできる。
【００１９】
本実施の形態で例示した第１部材３１、第２部材３２、第３部材３３は、図１および図２に示すように、先端に近づくに従って細くなった形状を有しているが、このような形状を採用することによって、樹脂多層基板素材１に実装される部品、コネクタなど、あるいは、樹脂多層基板素材１の表面の凹凸との接触を回避しやすくなる。曲げ込み量を増やすためには、この形状が有利である。
【００２０】
本実施の形態で例示した第１部材３１は、図１に示すように、先端に近づくに従って細くなった形状を有し、最先端部がＲ形状となっているが、第１部材の形状はこれに限らない。たとえば、図４に示す第１部材３１ｉのようなものであってもよい。第１部材３１ｉは最先端部がある程度の広さを有する平面状となっている。第１部材３１ｉは樹脂多層基板素材１に対して平面を以て面接触する。このように、樹脂多層基板素材１に対して面接触する形状の第１部材を用いる場合には、樹脂多層基板素材１を安定して支持しやすくなるので、保持部材６０を使用しなくても作業を行なうことができる場合がある。
【００２１】
本実施の形態で例示した第２部材３２は、図１に示すように、先端に近づくに従って細くなった形状を有し、最先端部がＲ形状となっており、なおかつ、第２部材３２の一部である第２部材先端部３２１が折れ曲がっているが、第２部材の形状はこれに限らない。たとえば、図５に示す第２部材３２ｉのようなものであってもよい。第２部材３２ｉは最先端部がある程度の広さを有する平面状となっている。第２部材３２ｉは樹脂多層基板素材１に対して平面を以て面接触する。
【００２２】
図５に示した第２部材３２ｉは、左下の角がＲ形状となっているが、樹脂多層基板素材１の曲げが行なわれた際に、樹脂多層基板素材１が当たる部分が角張っていると、樹脂多層基板素材１が破断しやすくなってしまうので、樹脂多層基板素材１が当たる部分はこのようにＲ形状を有することが好ましい。
【００２３】
本実施の形態で図１に示したように、工程Ａを行なう際には、樹脂多層基板素材１は、保持部材６０に載せて支持されていることが好ましい。このように保持部材６０に載せることによって樹脂多層基板素材１を安定して保持することができる。図１では、左右に別々に保持部材６０が示されているが、これらは別々の部材であってもよく、図示しないところでつながっている一体的な部材であってもよい。保持部材６０はトレイ状のものであってよい。保持部材６０は、第１部材３１、第２部材３２、第３部材３３などが入り込むことが可能なように、切欠き、開口部などを有した形状とすることが好ましい。保持部材６０に適切な形状をもたせておくことによって、第１部材３１、第２部材３２、第３部材３３などが入り込んで作業する際に干渉を避けることができる。
【００２４】
なお、本実施の形態で図２などに示したように、第２部材３２は、第１の側９１と第３の側９３との間に向かって斜めに突出する第２部材先端部３２１を備えることが好ましい。第２部材３２がこのような構成であることによって、工程Ｂの際に樹脂多層基板素材１をより的確な位置で押さえることができる。たとえば樹脂多層基板素材１の表面に部品３が実装されている場合、図６に例示するように、曲がっている形状の第２部材３２を用いることとすれば、第２部材３２と部品３との幾何学的干渉を回避することができるので好ましい。
【００２５】
本実施の形態では、第２部材３２が樹脂多層基板素材１の上面に対して垂直に下りてくる向き、すなわち、第１の側９１に向かって進行してきて樹脂多層基板素材１に当接するものとして説明したが、図７に示す第２部材３２ｊのように樹脂多層基板素材１の上面に対して斜めに進行してきて当接するものであってもよい。図７では矢印８２は斜めを向いている。第２部材３２ｊの形状は、第２部材３２とは若干異なるが、これはあくまで例示であって、このような形状に限るものではない。
【００２６】
図２において矢印８２で示したように、工程Ａにおいて第２部材３２は、単純に直線状に進行するだけであってもよいが、これに限らない。工程Ａにおける第２部材３２の移動軌跡は、図８に矢印８２で示すように、第１の側９１へ進行した後に第３の側９３に向かって湾曲する部分を含むことが好ましい。図８に示した例では、工程Ａにおける第２部材３２の移動軌跡はＪ字形状となっている。すなわち、直線と曲線との組合せとなっている。このような移動経路は、たとえば後述するカム機構により実現可能である。樹脂多層基板素材１の表面に部品、コネクタなどが配置されている場合には、このような軌跡で動作することで、部品、コネクタなどへの接触を回避することができる。
【００２７】
第２部材３２の移動はサーボモータによって行なわれることが好ましい。この構成を採用することにより、第２部材３２の移動量を制御することが容易となる。
【００２８】
本実施の形態で示したように、第３部材３３は、第２の側９２と第４の側９４との間に向かって斜めに突出する第３部材先端部３３１を備えることが好ましい。第３部材３３がこのような構成であることによって、工程Ｂの際に樹脂多層基板素材１をより的確な位置で押さえることができる。工程Ｂにおける第３部材３３の移動軌跡は、第２の側９２へ進行した後に第４の側９４に向かって湾曲する部分を含むことが好ましい。図２および図８に示した例では、工程Ｂにおける第３部材３３の移動軌跡はＪ字形状となっている。すなわち、直線と曲線との組合せとなっている。このような移動経路は、たとえば後述するカム機構により実現可能である。樹脂多層基板素材１の表面に部品、コネクタなどが配置されている場合には、このような軌跡で動作することで、部品、コネクタなどへの接触を回避することができる。また、第３部材３３の移動軌跡がこのような形状であることによって、曲げ角度が９０°以上となるような曲げ加工を行なうことも可能となる。ここでいう「曲げ角度」とは、図３に示したθ２すなわちスプリングバックを終えた後での角度のことを意味する。
【００２９】
第３部材３３の移動はサーボモータによって行なわれることが好ましい。この構成を採用することにより、第３部材３３の移動量を制御することが容易となる。
【００３０】
樹脂多層基板素材１は、熱可塑性樹脂を主材料とすることが好ましい。ここでいう熱可塑性樹脂は、たとえば、熱可塑性ポリイミド樹脂であってもよく、液晶ポリマー樹脂であってもよい。
【００３１】
（実施の形態２）
図９〜図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。
【００３２】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、実施の形態１で説明した工程Ａと工程Ｂとを含む。工程Ａ，Ｂを行なうことによって、樹脂多層基板素材１は矢印１２１に示すように曲げられ、Ｌ字形状を得ることができる。本実施の形態では、矢印１２２に示すように、さらにもうひとつの折曲げを行なうことによってクランク形状を形成する。樹脂多層基板素材１の主材料は、熱可塑性樹脂である。
【００３３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、図９に示すように、樹脂多層基板素材１のうち第２部位５２にとって第１部位５１とは反対側に延在する第３部位５３を、第４部材３４によって、第２部位５２から見て第３の側９３に曲げつつ第１の側９１へと押し曲げる工程Ｃを含む。第４部材３４は、矢印８４に示すように進行してきて樹脂多層基板素材１に当接している。工程Ｂを行なうことによって、樹脂多層基板素材１の第３部位５３は、線１２５に示す姿勢になろうとするが、直後に工程Ｃを行なうので、実際には第３部位５３は線１２５に至ることなく図９に矢印１２２で示されるように曲げられる。
【００３４】
図９に示す状態からさらに図１０に示すように折り曲げてもよい。図１０では、第４部材３４を矢印８４ｅに示すように進行させ、第３部位５３を線１２６の位置から実線で示す位置まで押し下げている。この際に、第１部材３１を矢印８１ｅに示すように、進行させ第１部位５１を線１２７の位置から実線で示す位置まで押し上げている。
【００３５】
本実施の形態では、製造方法が工程Ａ，Ｂの他に工程Ｃを含むので、曲げ部の基準位置が曖昧となることなく、樹脂多層基板に余分な負荷をかけず、所望のクランク形状への折曲げ加工を容易に行なうことができる。
【００３６】
なお、工程Ｂと工程Ｃとを同時に行なうことが好ましい。同時に行なうことによって、迅速にクランク形状を得ることができる。図９において、矢印８３に沿った第３部材３３の進行と、矢印８４に沿った第４部材３４の進行とは、一部または全部が同時に並行して行なわれてもよい。
【００３７】
本実施の形態では、樹脂多層基板素材１に図１１に示すような曲げ加工が施される。ここで示す例では、Ｆ１，Ｆ２の２ヶ所で曲げ加工が施されている。図１１では、第１部位５１と第３部位５３とは平行とはなっていない。図１１に示すようなクランク形状において、実際にはスプリングバックが発生するので、図１２に示すように、第１部位５１と第３部位５３とが平行となった樹脂多層基板を得ることができる。図１２では、第２部位５２が第１部位５１および第３部位５３に対して垂直となっているが、図１３に示すように、第２部位５２が第１部位５１および第３部位５３に対して斜めとなっている構成であってもよい。図１３に示した例では、第１部位５１と第２部位５２とが鈍角をなしており、第２部位５２と第３部位５３とが鈍角をなしている。一方、図１４に示すような構成であってもよい。図１４に示した例では、第１部位５１と第２部位５２とが鋭角をなしており、第２部位５２と第３部位５３とが鋭角をなしている。すなわち、図１４に示した部分の全体としては、Ｚ字形状をなしている。
【００３８】
スプリングバックの度合いは、諸条件によって変化しうる。スプリングバックの度合いは、樹脂多層基板素材１をただ押し曲げるよりも、加熱しつつ押し曲げた場合の方が小さくなる傾向がある。
【００３９】
工程Ａにおいて第２部材３２は加熱されたものであることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂多層基板素材１を局所的に加熱することができるので、曲げ部Ｆ１におけるスプリングバック量を小さくし、安定した曲げ加工を行なうことができる。第２部材３２はヒータを備えていてもよい。第２部材３２は予め加熱されてから工程Ａに用いられてもよい。第２部材３２自体がヒータを備えるよりは、実施の形態１で図１に示したように、ヒータブロック３７を別に用意しておいて、第２部材３２をヒータブロック３７に接続した構造とすることが好ましい。このようにすることで、行ないたい曲げ加工に応じて異なる形状の第２部材３２を付け替えて作業することが容易となる。すなわち、共通のヒーターブロック３７は変更することなく、ヒータブロック３７の先に接続する第２部材３２だけを交換することで形状の違いに対応することが可能となる。
【００４０】
第２部材３２を加熱することによって、樹脂多層基板素材１の第１部位５１に対して局所的に加熱することができる。
【００４１】
工程Ｂにおいて第３部材３３は加熱されたものであることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂多層基板素材１を局所的に加熱することができるので、曲げ部Ｆ２におけるスプリングバック量を小さくし、安定した曲げ加工を行なうことができる。第３部材３３はヒータを備えていてもよい。第３部材３３は予め加熱されてから工程Ｂに用いられてもよい。第３部材３３自体がヒータを備えるよりは、実施の形態１で図２に示したように、ヒータブロック３８を別に用意しておいて、第３部材３３をヒータブロック３８に接続した構造とすることが好ましい。このようにすることで、行ないたい曲げ加工に応じて異なる形状の第３部材３３を付け替えて作業することが容易となる。すなわち、共通のヒータブロック３８は変更することなく、ヒータブロック３８の先に接続する第３部材３３だけを交換することで形状の違いに対応することが可能となる。
【００４２】
第３部材３３を加熱することによって、樹脂多層基板素材１の第２部位５２に対して局所的に加熱することができる。
【００４３】
樹脂多層基板素材１は可撓性を有し、樹脂多層基板素材１の主材料が熱可塑性樹脂であるので、第２部材３２および第３部材３３を加熱しつつ、第２部材３２および第３部材３３を以て樹脂多層基板素材１を曲げることが容易である。
【００４４】
（カム機構）
図１５〜図１７を参照して、第２部材３２の移動のための機構について説明する。図１５には、装置７０を示す。装置７０はサーボモータ４と、スライド部材７２と、カム板７４とを備える。スライド部材７２は矢印１２７の方向に移動可能である。装置７０の一部を拡大したところを図１６に示す。カム板７４にはＪ字形状のカム穴７１が設けられている。カム穴７１は直線部分と湾曲部分とを含む。スライド部材７２は旋回部７３を備える。旋回部７３にはピン７１１およびピン７１２が設けられている。ピン７１１，７１２は、カム穴７１に挿入されている。旋回部７３の先端に第２部材３２が設置されている。ピン７１１，７１２はカム穴７１によって移動可能な範囲を制約されているので、サーボモータ４の働きによりスライド部材７２が図中下側に移動したときには、ピン７１１はカム穴７１の湾曲部分によって図中左側に誘導される。このとき、図１７に示すように旋回部７３が傾いた姿勢となる。これにより、第２部材３２は第２部材先端部３２１を突き出すように変位する。
【００４５】
ここでは、第２部材３２を例にとって説明したが、第３部材３３についても同様である。装置７０は図１５に示した姿勢に限らず、上下逆にした姿勢で設置されていてもよい。ここでは、サーボモータ４による基本的な移動方向が上下方向である例を示したが、装置７０は異なる向きに設置されてもよい。たとえば、装置７０は水平方向や斜めに設置されてもよい。
【００４６】
（実施の形態３）
図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。これまでに説明した樹脂多層基板の製造方法に比べて、本実施の形態では、基本的な部分は同様であるが、以下の通りの構成を備えている。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、工程Ｂより後で、第２部材３２および第３部材３３が前記樹脂多層基板素材から離れる工程Ｄを含む。工程Ａにおける第２部材３２は加熱されたものであり、工程Ｂにおける第３部材３３は加熱されたものである。工程Ｄと同時または工程Ｄの後に、図１８に示すように、樹脂多層基板素材１に気体１３を吹き付けることによって樹脂多層基板素材１を冷却する。吹き付ける気体１３は、空気であってもよく、その他の種類の気体であってもよい。本実施の形態では、曲げ加工を行なう箇所に向けてノズル１２が設けられている。図１８では、気体１３を吹き付けるノズル１２を模式的に表示しているが、これはあくまで一例であって、気体１３を吹き付ける構造はこれに限らない。
【００４７】
本実施の形態では、樹脂多層基板素材１に気体１３を吹き付けているので、工程Ａ，Ｂで温度が上がった部分を迅速に冷却することができる。こうすることにより、高温状態で曲げた樹脂多層基板素材１の形状を早期に安定させることができる。冷却をしない場合には、加熱した部分が常温に戻るまでスプリングバックが収束せず曲げ角度が不安定になるおそれがある。また、冷却をしない場合には、スプリングバックを加味して大きく曲げ込みをしなければならない。無理に大きく曲げ込みを行なうと、樹脂多層基板素材１の配線パターンが破断するおそれがある。加熱した部分を直後に冷却することによって、樹脂の流動を抑えることができ、その結果、スプリングバックによる変化量を小さく抑えることができる。したがって、このような冷却工程を入れることによって、大きく曲げ込みを行なう必要がなくなり、かつ、曲げ加工後の角度も安定させることができる。
【００４８】
（実施の形態４）
図１９〜図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、図１９に示すような装置７６を用いてねじることによって折り曲げることとしてもよい。装置７６は、アーム７７を備える。アーム７７の先端に２本の爪３６が設けられている。アーム７７は矢印８５に示すように伸縮することができる。アーム７７は矢印８６のように軸７５のまわりに回動することができる。アーム７７先端の様子を図２０に示す。図２０に示すように、樹脂多層基板素材１を２本の爪３６が挟み込むようにアーム７７を伸ばし、矢印８７に示すように２本の爪３６を移動させる。こうすることによって、図２１に示すように、アーム７７は、樹脂多層基板素材１を２本の爪３６で挟み込んで把持することができる。図２１に示すように樹脂多層基板素材１を把持した状態で、図１９における矢印８６のようにアーム７７を回動する。こうすることによって、実施の形態１で示した曲げ方とは９０度異なる向きで樹脂多層基板素材１を曲げることができる。図１９〜図２１では、２本の爪３６を互いに同じ形状であるものとして表示したが、２本の爪は同じ形状とは限らず、異なる形状であってもよい。ねじって曲げる際に内側に位置する方の爪は、樹脂多層基板素材１を破損しないように丸みのある形状となっていることが好ましい。
【００４９】
一例として、樹脂多層基板素材１ｘに対して、２本の爪３６ａ，３６ｂによってねじり曲げ加工を行なう様子を真上から見たところを図２２〜図２３に示す。ここでは一例として、爪３６ａは四角柱であり、爪３６ｂはＤ字形状の柱となっている。図示しない保持部材によって支持された樹脂多層基板素材１ｘに対して、ねじり曲げ加工を行なう。樹脂多層基板素材１ｘは、部位５５，５６，５７を含む。部位５６は部位５５に対してＬ字形をなすように予め折り曲げられている。図２２に示す状態では、部位５６，５７は同一平面上にある。爪３６ａ，３６ｂは図２２において矢印１２８で示すように樹脂多層基板素材１ｘを挟み込む。
【００５０】
図２３に矢印１２９で示すように、爪３６ａ，３６ｂは樹脂多層基板素材１ｘを挟み込んだまま点Ｐ３のまわりに回動する。これにより、部位５７は部位５６に対して直角をなす姿勢に変化する。このあと、爪３６ａ，３６ｂは互いに離隔し、樹脂多層基板素材１ｘから離れる。こうして、図２４に示すような樹脂多層基板が得られる。
【００５１】
図２４に示した樹脂多層基板では、Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５の３ヶ所の曲げ部を備える。ここで示した例では、曲げ部Ｆ３，Ｆ５が既に形成されている状態で曲げ部Ｆ４を形成するためにねじり曲げ加工を行なった。
【００５２】
なお、ねじり曲げ加工を行なわなくても図２４に示した樹脂多層基板を得ることができる。たとえば曲げ部Ｆ５，Ｆ４，Ｆ３の順に、すなわち、外側にある曲げ部から順に形成していくこととすれば、実施の形態１で説明したようなＬ字形の折曲げ加工の繰返しによって図２４に示した樹脂多層基板を得ることができる。
【００５３】
曲げ部Ｆ５，Ｆ３，Ｆ４の順に形成することとして、曲げ部Ｆ４を形成する際に、実施の形態１で説明したようなＬ字形の折曲げ加工を横向きに行なうことも可能である。しかし、横向きに行なおうとすると、押し曲げる装置を横向きに設置しなければならず、被加工物の移動の妨げとなりがちであるので、不利である。ねじり曲げ加工を適宜採用した方が作業スペースの節約となり、好ましい。また、たとえば図２４における部位５７の長さが長い場合には、曲げ部Ｆ４のＬ字形の折曲げ加工を行なおうとすると、部位５７を引き上げるためのストロークが長くなるので、作業効率が悪くなる。曲げ部Ｆ４はねじり曲げ加工によって形成した方が効率が良いと考えられる。
【００５４】
本実施の形態で示した例に限らず、複数の曲げ部を有する樹脂多層基板を製造する場合には、外側の曲げ部から順に形成していくことが好ましい。
【００５５】
（実施の形態５）
図２５を参照して、樹脂多層基板の製造装置について説明する。製造装置８０１は、分離作業部１８１と、折曲げ加工部１８２と、特性検査部１８３と、出荷部１８４と、搬送部１８５とを備える。分離作業部１８１と、折曲げ加工部１８２と、特性検査部１８３と、出荷部１８４とは、たとえば一直線状に並んで配置されている。搬送部１８５は、何らかの循環構造であってもよい。搬送部１８５は、樹脂多層基板素材１を分離装置８１３から折曲げ加工部１８２へと搬送し、さらに特性検査部１８３を経由し、出荷部１８４へと搬送する。
【００５６】
分離作業部１８１は、キャリア受入れ部８１１と、キャリア排出部８１２と、分離装置８１３とを備える。図２５に示されるように、分離作業部１８１は、キャリアに集合基板が載せられた状態のものをキャリア受入れ部８１１から受け入れる。この受入れの様子は、キャリア受入れ部８１１に入る矢印と共に「ＩＮ」で示されている。分離装置８１３においては集合基板から個別の樹脂多層基板素材１への分離が行なわれる。たとえば図２６に示すように、集合基板１０に対して上面から吸着テープ１１を貼り付けて持ち上げる。その結果、図２７に示すように樹脂多層基板素材１を取り出すことができる。図２７では、吸着テープ１１は図示省略されている。集合基板を取り出すことによって役割を終えたキャリアは、図２５に示されるようにキャリア排出部８１２から排出される。集合基板から個別の樹脂多層基板素材１を取り出した残材も、キャリア排出部８１２から排出される。これらの物の排出の様子は、キャリア排出部８１２から出ていく矢印と共に「ＯＵＴ」で示されている。
【００５７】
図２５に示すように、折曲げ加工部１８２は複数の折曲げ加工装置を備える。ここに配置される折曲げ加工装置の台数は、行なうべき折曲げ加工の数によって適宜設定される。搬送部１８５によって搬送される樹脂多層基板素材１の各々に対して、折曲げ加工部１８２では複数の折曲げ加工を順に施すことができる。図２５に示した例では、折曲げ加工部１８２は、折曲げ加工装置８２１，８２２，８２３，８２４を備える。
【００５８】
特性検査部１８３では、樹脂多層基板素材１に曲げ加工を施して得られた樹脂多層基板に対して、特性の検査が行なわれる。特性検査部１８３では、検査のために、必要に応じて樹脂多層基板に対する電圧の印加も行なわれる。
【００５９】
出荷部１８４では、外部から空のトレイを受け入れ、このトレイに検査済の樹脂多層基板を載せる。出荷部１８４におけるこの作業は自動で行なわれる。トレイに樹脂多層基板が載せられた状態のものが出荷部１８４から排出される。図２５では、出荷部１８４に入ってくる矢印および「ＩＮ」により空のトレイの受入れが示されている。出荷部１８４から出ていく矢印および「ＯＵＴ」により、トレイに樹脂多層基板が載せられたものの排出の様子が示されている。
【００６０】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造装置は、主表面を有する樹脂多層基板素材の第１部位を、前記樹脂多層基板素材の前記主表面が向いている側である第１の側および前記第１の側とは反対側である第２の側からそれぞれ当接して位置決めする第１部材および第２部材と、前記第１部材および前記第２部材で位置決めすることによって、前記樹脂多層基板素材のうち前記第１部位とは異なる第２部位が前記樹脂多層基板素材の前記主表面に平行な一方の向きである第３の側に延在する状態で保持した後で、前記第２部位を、前記第１の側から前記第２の側に押し曲げつつ、前記第３の側とは反対側である第４の側へと押し込む、第３部材とを備える。
【００６１】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造装置によれば、樹脂多層基板に余分な負荷をかけず、所望の形状への折曲げ加工を容易に行なうことができる。
【００６２】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造装置は、さらに、集合基板を受け入れて前記集合基板から個別の前記樹脂多層基板素材を取り出す装置と、取り出した前記樹脂多層基板素材を搬送する装置と、曲げ加工を終えた後の前記樹脂多層基板素材の特性検査を行なう装置とを備えることが好ましい。このような構成の樹脂多層基板の製造装置によれば、一体の装置として人手を必要とせずに対象物を搬送し、ばらし、曲げ、特性検査を行なうことができる。
【００６３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造装置において、前記樹脂多層基板素材は、熱可塑性樹脂を主材料とすることが好ましい。
【００６４】
（実施の形態６）
図２８〜図３１を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法について説明する。これまでに説明した樹脂多層基板の製造方法に比べて、本実施の形態では、基本的な部分は同様であるが、以下の通りの構成を備えている。
【００６５】
工程Ｂを行なう際には、図２８に示すように、樹脂多層基板素材１は、保持部材６０に載せて支持される。保持部材６０は開口部６０ａを有する。保持部材６０はパレットであってよい。第１部材３１は図２９に示すような形状としている。図２８は、図２９における矢印１２８の向きに第１部材３１を見たところである。図３０に示すように、第１部材３１の上端３１ｕは、保持部材６０の上面６０ｕに比べて高くなっていてもよい。第１部材３１の上端３１ｕは、保持部材６０の上面６０ｕに比べて同じ高さであってもよい。図３１は、樹脂多層基板素材１を保持部材６０に載せた状態を真上から見た図である。線Ｆで折曲げ加工が行なわれる。図３１に示すように、保持部材６０は、工程Ｂを行なう際に樹脂多層基板素材１が第３の側９３または第４の側９４にずれることを防止するように上面６０ｕに設けられた突起６２，６３を備える。保持部材６０は、さらに、樹脂多層基板素材１の姿勢を安定させるために突起６１を備えていてもよい。
【００６６】
本実施の形態では、保持部材６０が突起６２，６３を備えているので、樹脂多層基板素材１をずらす向きに外力が作用しても、樹脂多層基板素材１は突起６２または突起６３に引っ掛かることによって大きくずれることはなく、安定して曲げ加工を行なうことができる。
【００６７】
樹脂多層基板素材１が第３の側９３にずれることに対しては、突起６３がストッパの役割を果たす。樹脂多層基板素材１が第４の側９４にずれることに対しては、突起６２がストッパの役割を果たす。本実施の形態で示した突起６１〜６３はあくまで一例であって、このような形状のものとは限らない。突起６１〜６３はある程度の長さで線状に延在する突起であるが、これに限らず、たとえば点状の突起であってもよい。
【００６８】
（実施の形態７）
図３２〜図３５を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における製造方法では、実施の形態１で説明したような工程Ａ，Ｂを含む。この製造方法は、さらに以下の通りの構成を備えている。
【００６９】
この製造方法は、図２に示した工程Ｂの後で、図３２に示すように、樹脂多層基板素材１のうち第１部位５１にとって第２部位５２とは反対側に延在する第４部位５４を、第１部材３１によって第１の側９１から当接し、かつ、第２部材３２によって第２の側９２から当接して位置決めし、第１部位３１が第３の側９３に延在して突き出した状態で保持する工程Ｅを含む。この製造方法は、さらに、工程Ｅの後で、図３３に示すように、第１部位５１を、第３部材３３によって第１の側９１から第２の側９２に押し曲げつつ、第４の側９４へと押し込む工程Ｆとを含む。こうすることによって、図３４に示すような構造を含む樹脂多層基板が得られる。図３４に示す樹脂多層基板は、Ｕ字形状を有する。図３４に示した樹脂多層基板の斜視図を図３５に示す。図３４、図３５に示した樹脂多層基板１は、あくまで一例であってこの形状に限るものではない。
【００７０】
本実施の形態では、工程Ｂより後で、工程Ｅ，Ｆを含んでいるので、図３４に示すように２回折れ曲がった形状の樹脂多層基板を容易に得ることができる。同じ第１部材３１および第２部材３２の組合せによって、折曲げ加工を繰り返してもよい。
【００７１】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００７２】
１，１ｘ  樹脂多層基板素材、１ｕ  主表面、３  部品、４  サーボモータ、１０  集合基板、１１  吸着テープ、１２  ノズル、１３  気体、３１，３１ｉ  第１部材、３１ｕ  上端、３２，３２ｉ，３２ｊ  第２部材、３３  第３部材、３４  第４部材、３６，３６ａ，３６ｂ  爪、３７，３８  ヒータブロック、５１  第１部位、５２  第２部位、５３  第３部位、５４  第４部位、５５，５６，５７  部位、６０  保持部材、６０ｕ  上面、６１，６２，６３  突起、６５  押さえ部材、７０  装置、７１  カム穴、７２  スライド部材、７３  旋回部、７４  カム板、７５  軸、７６  装置、７７  アーム、８１，８１ｅ，８２，８３，８４，８４ｅ，８５，８６，８７，８８  矢印、９１  第１の側、９２  第２の側、９３  第３の側、１２１，１２２  矢印、１２５，１２６  線、１２７，１２８，１２９  矢印、１８１  分離作業部、１８２  折曲げ加工部、１８３  特性検査部、１８４  出荷部、１８５  搬送部、３２１  第２部材先端部、３３１  第３部材先端部、７１１，７１２  ピン、８０１  製造装置、８１１  キャリア受入れ部、８１２  キャリア排出部、８１３  分離装置、８２１，８２２，８２３，８２４  折曲げ加工装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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