(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面の一部を覆う樹脂製の筐体の前記基板と接触する平坦な接触部が、前記基板の表面に形成された、前記接触部の幅よりも小さい径の穴を跨ぐ範囲で、前記筐体の位置調整を行う工程と、
前記筐体を前記基板に押し付けながら、前記基板または前記筐体の前記基板との接触部を加熱し、前記筐体の平坦な接触部を変形させて前記接触部の一部を前記穴に埋め込む工程と、
加熱した前記基板または前記筐体の前記基板との接触部を冷却する工程と、
を含むことを特徴とする筐体の固定方法。
【請求項２】
前記穴の縦断面が、長方形、正方形、平行四辺形、前記基板表面の辺よりも前記穴底部の辺の方が長くなる四角形、五角形以上の多角形、Ｕ字形、円形、またはＶ字形であることを特徴とする請求項１に記載の筐体の固定方法。
【請求項３】
前記穴は、前記基板を貫通していることを特徴とする請求項１に記載の筐体の固定方法。
【請求項４】
前記穴は、複数有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の筐体の固定方法。
【請求項５】
前記位置調整を行う工程で、前記接触部は、少なくとも一の前記穴を跨ぐことを特徴とする請求項４に記載の筐体の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、筐体の固定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の筐体の固定方法および構造においては、溝（または穴）に対して嵌め合う突起を設けており、嵌め合った後に位置固定する方法および構造にしている(例えば、特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２６１５９８号公報（段落００２３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のような固定方法では、突起と突起を嵌める溝（または穴）が設けられた位置で固定の位置が決定するため、突起と突起を嵌める溝（または穴）の加工精度以上に精密な位置調整ができないという問題があった。また、位置固定をするためにはんだまたは接着剤を用いなければならないため、その材料費および材料管理コストが発生するという問題があった。【０００５】
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、筐体の位置固定前にその筐体の位置を調整してから位置固定する筐体の固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願に開示される筐体の固定方法は、基板の表面の一部を覆う樹脂製の筐体の前記基板と接触する平坦な接触部が、前記基板の表面に形成された、前記接触部の幅よりも小さい径の穴を跨ぐ範囲で、前記筐体の位置調整を行う工程と、前記筐体を前記基板に押し付けながら、前記基板または前記筐体の前記基板との接触部を加熱し、前記筐体の平坦な接触部を変形させて前記接触部の一部を前記穴に埋め込む工程と、加熱した前記基板または前記筐体の前記基板との接触部を冷却する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本願によれば、予め溝とそれに対応する突起を嵌め合って位置決めした場合と比較して位置調整の精度が格段に向上する。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る筐体の固定方法による固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図２】実施の形態１に係る筐体の固定方法による固定後の他の状態を示す部分断面図である。
【図３】実施の形態１に係る筐体の固定方法の工程を示すフローチャート図である。
【図４】従来の筐体の固定方法による固定後の状態を示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係る筐体の固定方法による固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図６】実施の形態２に係る筐体の固定方法による固定後の他の状態を示す部分断面図である。
【図７】実施の形態３に係る筐体の固定方法による固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図８】実施の形態３に係る筐体の固定方法による固定後の他の状態を示す部分断面図である。
【図９】実施の形態４に係る筐体の固定方法による固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図１０】実施の形態４に係る筐体の固定方法による固定後の他の状態を示す部分断面図である。
【図１１】実施の形態５に係る筐体の固定方法による固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図１２】実施の形態５に係る筐体の固定方法による固定後の他の状態を示す部分断面図である。
【図１３】実施の形態５に係る筐体の固定方法による他の固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図１４】実施の形態６による筐体の固定方法による固定後の状態を示す平面図および断面図である。
【図１５】実施の形態６による筐体の固定方法による固定後の他の状態を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１（ａ）および図１（ｂ）は、本願の実施の形態１に係る筐体の固定方法により基板上に固定された筐体を示す図である。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ矢視断面図である。図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、筐体１は、基板２の表面に掘られた溝２ａに、筐体１の一部の壁１ｂの基板２との接触部の一部が埋め込まれて固定されている。
【００１１】
筐体１は、樹脂製であり、基板２の表面に位置調整した状態で接触部を加熱溶融し、その状態で基板２に押し付けることで、基板２の表面に掘られた溝２ａに筐体１の接触部が埋め込まれ、埋め込み部１ａを形成して、基板２に固定される。
【００１２】
基板２は、溝方向横断面の形状が長方形または正方形の溝２ａを有する。溝２ａは、筐体１の接触部が交差して跨ぐ位置に形成されている。溝２ａの幅は、筐体１の接触部の壁厚さよりも狭くする必要がある。溝２ａは基板２を貫通していてもよく、溝を掘る方向はどの方向でもよい。溝を付ける方法としては、レーザ加工、エッチング、ブラスト処理、ルータ、ドリル、エンドミル等により行う。基板表面のメッキのパターンにより溝を形成してもよい。
【００１３】
なお、本実施の形態１では、溝２ａの溝方向横断面形状を長方形または正方形としたが、これに限るものではない。図２（ａ）から図２（ｆ）に示すように、溝の溝方向横断面形状は、平行四辺形（図２（ａ））、基板表面の辺よりも溝底部の辺の方が長くなる四角形（図２（ｂ））、五角形以上の多角形（図２（ｃ））、Ｕ字形（図２（ｄ））、円形（図２（ｅ））、Ｖ字形（図２（ｆ））であってもよい。
【００１４】
次に、本願の実施の形態１に係る筐体の固定方法について説明する。図３は、筐体の固定方法の工程を示すフローチャート図である。
【００１５】
まず最初に、筐体１を所定の位置に固定するために、位置調整を行う（ステップＳ３０１）。例えば、基板２上の光学部品を駆動させた状態で筐体１に組み込んだレンズの位置をアクティブアライメントする。筐体１の位置調整は、筐体１の基板２との接触部が、基板２の表面に形成された接触部の幅よりも狭い幅の溝を跨ぐ範囲内で行う。この時点では、基板２と筐体１は接合されていない。
【００１６】
次に、筐体１を基板２に押し付けながら、基板２または筐体１の基板２との接触部を加熱する（ステップＳ３０２）。筐体１の位置調整後に基板２または筐体１の基板２との接触部を筐体接触部が軟化する温度以上まで加熱して筐体１の接触部を流動状態にし、その状態で加圧することで、加熱して筐体１が軟化した部分が基板２上に設けた溝２ａへ入り込むような形状へ変形し、埋め込み部１ａを形成する。
【００１７】
最後に、加熱溶融した筐体１の接触部により溝２ａで形成した埋め込み部１ａを、冷却し、固化させる（ステップＳ３０３）。冷却するとアンカー効果により、筐体１は位置固定される。なお、位置調整において、筐体１の接触部の一部が溝に入り込まないほどのズレがない限りは位置固定することが可能である。
【００１８】
従来の筐体の固定方法では、図４に示すように、例えば、レンズを組み込んだ樹脂製の筐体をセンサ等の光学部品が実装された基板上に位置固定するときに、筐体に設けられた突起と基板に設けられた溝、または筐体に設けられた溝と基板に設けられた突起を嵌め合って位置固定を行うと、レンズ３（中心Ｃ１）と光学部品４(中心Ｃ２)の相対位置は突起１ｐと溝２ｇの成形精度で決定する。
【００１９】
本実施の形態１に係る筐体の固定方法では、高い精度で位置決めができた状態で、加圧、加熱を行うことにより、溝２ａに筐体接触部の軟化した部分が入り込み、筐体１はアンカー効果により基板２上に位置固定される。この手法により、精密な位置調整を実施した状態で筐体１を固定することが可能となる。結果、予め溝とそれに対応する突起を嵌め合って位置決めした場合と比較して位置調整の精度が格段に向上する。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００２０】
以上のように、本実施の形態１に係る筐体の固定方法によれば、基板２の表面の一部を覆う樹脂製の筐体１の基板２との接触部が、基板２の表面に形成された、接触部の幅よりも狭い幅の溝２ａを跨ぐ範囲で、基板２の表面で筐体１の位置調整を行う工程と、筐体１を基板２に押し付けながら、基板２また筐体１の基板２との接触部を加熱する工程と、加熱した基板２または筐体１の基板２との接触部を冷却する工程と、を含むようにしたので、予め溝とそれに対応する突起を嵌め合って位置決めした場合と比較して位置調整の精度が格段に向上する。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００２１】
実施の形態２．
実施の形態１では、筐体１の接触部が基板２の表面に溝２ａを形成したが、実施の形態２では、穴を形成した場合について説明する。
【００２２】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、本願の実施の形態２に係る筐体の固定方法により基板上に固定された筐体を示す図である。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡＡ矢視断面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、筐体１は、基板２の表面に掘られた穴２ｈに、筐体１の一部の壁１ｂの基板２との接触部の一部が埋め込まれ、埋め込み部１ｈを形成して、基板２に固定される。
【００２３】
基板２は、縦断面の形状が長方形または正方形の穴２ｈを有する。穴２ｈの半径は、筐体１の接触部の壁厚さよりも小さくする必要がある。穴２ｈは基板２を貫通していてもよい。穴を付ける方法としては、レーザ加工、エッチング、ブラスト処理、ルータ、ドリル、エンドミル等により行う。基板表面のメッキのパターンにより溝を形成してもよい。
【００２４】
なお、本実施の形態２では、穴２ｈの縦断面形状を長方形または正方形としたが、これに限るものではない。図６（ａ）から図６（ｆ）に示すように、穴の縦断面形状は、平行四辺形（図６（ａ））、基板表面の辺よりも溝底部の辺の方が長くなる四角形（図６（ｂ））、五角形以上の多角形（図６（ｃ））、Ｕ字形（図６（ｄ））、円形（図６（ｅ））、Ｖ字形（図６（ｆ））であってもよい。
【００２５】
本願の実施の形態２に係る筐体の固定方法については、図３の位置調整工程（ステップＳ３０１）では、筐体１の位置調整は、筐体１の基板２との接触部が、基板２の表面に形成された接触部の幅よりも小さい径の穴を跨ぐ範囲内で行う。実施の形態２による筐体の固定方法のその他の工程（加圧・加熱工程（ステップＳ３０２）、冷却工程（ステップＳ３０３））については、実施の形態１の筐体の固定方法と同様であり、その説明を省略する。なお、位置調整において、筐体１の接触部の一部が穴に入り込まないほどのズレがない限りは位置固定することが可能である。
【００２６】
以上のように、本実施の形態２に係る筐体の固定方法によれば、基板２の表面の一部を覆う樹脂製の筐体１の基板２との接触部が、基板２の表面に形成された、接触部の幅よりも小さい径の穴２ｈを跨ぐ範囲で、基板２の表面で筐体１の位置調整を行う工程と、筐体１を基板２に押し付けながら、基板２また筐体１の基板２との接触部を加熱する工程と、加熱した基板２または筐体１の基板２との接触部を冷却する工程と、を含むようにしたので、予め溝とそれに対応する突起を嵌め合って位置決めした場合と比較して位置調整の精度が格段に向上する。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００２７】
実施の形態３．
実施の形態１では、溝２ａを１つ形成したが、実施の形態３では、複数の溝を形成した場合について説明する。
【００２８】
図７（ａ）および図７（ｂ）は、本願の実施の形態３に係る筐体の固定方法により基板上に固定された筐体を示す図である。図７（ａ）は平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡＡ矢視断面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、筐体１は、基板２の表面に掘られた複数の溝１２ａに、筐体１の基板２との接触部の一部が埋め込まれ、埋め込み部１１ａを形成して、基板２に固定される。
【００２９】
基板２は、溝方向横断面の形状が長方形または正方形の溝１２ａを複数有する。複数の溝１２ａは、筐体１の接触部が交差して跨ぐ位置にそれぞれ形成されている。溝１２ａの幅は、筐体１の接触部の壁厚さよりも狭くする必要がある。溝１２ａは基板２を貫通していてもよい。溝を掘る方向は異なる方向を含む。溝を付ける方法としては、レーザ加工、エッチング、ブラスト処理、ルータ、ドリル、エンドミル等により行う。基板表面のメッキのパターンにより溝を形成してもよい。
【００３０】
なお、本実施の形態３では、複数の溝１２ａの溝方向横断面形状を長方形または正方形としたが、これに限るものではない。図８（ａ）から図８（ｆ）に示すように、各溝の溝方向横断面形状は、平行四辺形（図８（ａ））、基板表面の辺よりも溝底部の辺の方が長くなる四角形（図８（ｂ））、五角形以上の多角形（図８（ｃ））、Ｕ字形（図８（ｄ））、円形（図８（ｅ））、Ｖ字形（図８（ｆ））であってもよい。
【００３１】
実施の形態３による筐体の固定方法については、実施の形態１の筐体の固定方法と同様であり、その説明を省略する。なお、位置調整において、筐体１の接触部の一部が溝に入り込まないほどのズレがない限りは位置固定することが可能である。また、筐体１の接触部の一部が少なくとも１つの溝に入り込んでいれば、位置固定することが可能である。
【００３２】
以上のように、本実施の形態３に係る筐体の固定方法によれば、溝１２ａを複数有するようにしたので、位置調整の精度が格段に向上するだけでなく、接合面積を増やすことで強固に位置固定が可能となる。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００３３】
実施の形態４．
実施の形態２では、穴２ｈを１つ形成したが、実施の形態４では、複数の穴を形成した場合について説明する。
【００３４】
図９（ａ）および図９（ｂ）は、本願の実施の形態４に係る筐体の固定方法により基板上に固定された筐体を示す図である。図９（ａ）は平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡＡ矢視断面図である。図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、筐体１は、基板２の表面に掘られた複数の穴１２ｈに、筐体１の基板２との接触部の一部が埋め込まれ、埋め込み部１１ｈを形成して、基板２に固定される。
【００３５】
基板２は、縦断面の形状が長方形または正方形の穴１２ｈを有する。複数の穴１２ｈは、筐体１の接触部が跨ぐ位置にそれぞれ形成されている。穴１２ｈの半径は、筐体１の接触部の壁厚さよりも小さくする必要がある。穴１２ｈは基板２を貫通していてもよい。穴を付ける方法としては、レーザ加工、エッチング、ブラスト処理、ルータ、ドリル、エンドミル等により行う。基板表面のメッキのパターンにより溝を形成してもよい。
【００３６】
なお、本実施の形態４では、複数の穴１２ｈの縦断面形状を長方形または正方形としたが、これに限るものではない。図１０（ａ）から図１０（ｆ）に示すように、各穴の縦断面形状は、平行四辺形（図１０（ａ））、基板表面の辺よりも溝底部の辺の方が長くなる四角形（図１０（ｂ））、五角形以上の多角形（図１０（ｃ））、Ｕ字形（図１０（ｄ））、円形（図１０（ｅ））、Ｖ字形（図１０（ｆ））であってもよい。
【００３７】
実施の形態４による筐体の固定方法については、実施の形態２の筐体の固定方法と同様であり、その説明を省略する。なお、位置調整において、筐体１の接触部の一部が穴に入り込まないほどのズレがない限りは位置固定することが可能である。また、筐体１の接触部の一部が少なくとも１つの穴に入り込んでいれば、位置固定することが可能である。
【００３８】
以上のように、本実施の形態４に係る筐体の固定方法によれば、穴１２ｈを複数有するようにしたので、位置調整の精度が格段に向上するだけでなく、接合面積を増やすことで強固に位置固定が可能となる。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００３９】
実施の形態５．
実施の形態３では、複数の溝１２ａを筐体１の接触部が交差して跨ぐ位置にそれぞれ形成したが、実施の形態５では、溝を、接触部が溝に沿って跨ぐ位置に形成した場合について説明する。
【００４０】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、本願の実施の形態５に係る筐体の固定方法により基板上に固定された筐体を示す図である。図１１（ａ）は平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢＢ矢視断面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、筐体１は、基板２の表面に掘られた溝２２ａのパターンに、筐体１の基板２との接触部の一部が埋め込まれ、埋め込み部２１ａを形成して、基板２に固定される。
【００４１】
基板２は、溝方向横断面の形状が長方形または正方形の溝２２ａを有する。溝２２ａは筐体１の接触部が溝に沿って跨ぐ位置に形成されている。溝２２ａの幅は、筐体１の接触部の壁厚さよりも狭くする必要がある。溝２２ａは基板２を貫通していてもよい。溝を付ける方法としては、レーザ加工、エッチング、ブラスト処理、ルータ、ドリル、エンドミル等により行う。基板表面のメッキのパターンにより溝を形成してもよい。
【００４２】
なお、本実施の形態５では、溝２２ａの溝方向横断面形状を長方形または正方形としたが、これに限るものではない。図１２（ａ）から図１２（ｆ）に示すように、溝の溝方向横断面形状は、平行四辺形（図１２（ａ））、基板表面の辺よりも溝底部の辺の方が長くなる四角形（図１２（ｂ））、五角形以上の多角形（図１２（ｃ））、Ｕ字形（図１２（ｄ））、円形（図１２（ｅ））、Ｖ字形（図１２（ｆ））であってもよい。
【００４３】
実施の形態５による筐体の固定方法については、実施の形態１の筐体の固定方法と同様であり、その説明を省略する。なお、位置調整において、筐体１の接触部の一部が溝に入り込まないほどのズレがない限りは位置固定することが可能である。また、溝２２ａのパターン形状が筐体１の接触部の形状と一致しない場合、例えば、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、筐体１の接触部の形状が溝２２ａのパターン形状よりも小さい場合であっても、筐体１の接触部の一部が溝の一部でも入り込んでいれば、位置固定することが可能である。
【００４４】
以上のように、本実施の形態５に係る筐体の固定方法によれば、溝２２ａを筐体１の接触部が溝に沿って跨ぐ位置に形成するようにしたので、位置調整の精度が格段に向上するだけでなく、接合面積をさらに増やすことでより強固に位置固定が可能となる。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００４５】
実施の形態６．
実施の形態５では、溝２２ａを一つのパターンで形成したが、実施の形態６では、溝を複数のパターンで形成した場合について説明する。
【００４６】
図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、本願の実施の形態６に係る筐体の固定方法により基板上に固定された筐体を示す図である。図１４（ａ）は平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＢＢ矢視断面図である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、筐体１は、基板２の表面に掘られた二重の溝３２ａのパターンに、筐体１の基板２との接触部の一部が埋め込まれ、埋め込み部３１ａを形成して、基板２に固定される。
【００４７】
基板２は、溝方向横断面の形状が長方形または正方形の溝３２ａのパターンを二つ有する。二つの溝３２ａは筐体１の接触部が溝に沿って跨ぐ位置に形成されている。二つの溝２２ａの総幅は、筐体１の接触部の壁厚さよりも狭くする必要がある。二つの溝２２ａは基板２を貫通していてもよい。なお、本実施の形態６では、溝３２ａを２つとしたが、これに限るものではなく、３以上あってもよい。溝を付ける方法としては、レーザ加工、エッチング、ブラスト処理、ルータ、ドリル、エンドミル等により行う。基板表面のメッキのパターンにより溝を形成してもよい。
【００４８】
なお、本実施の形態６では、二つの溝３２ａのそれぞれの溝方向横断面形状を長方形または正方形としたが、これに限るものではない。図１５（ａ）から図１５（ｆ）に示すように、二つの溝それぞれの溝方向横断面形状は、平行四辺形（図１５（ａ））、基板表面の辺よりも溝底部の辺の方が長くなる四角形（図１５（ｂ））、五角形以上の多角形（図１５（ｃ））、Ｕ字形（図１５（ｄ））、円形（図１５（ｅ））、Ｖ字形（図１５（ｆ））であってもよい。
【００４９】
実施の形態６による筐体の固定方法については、実施の形態１の筐体の固定方法と同様であり、その説明を省略する。なお、位置調整において、筐体１の接触部の一部が溝に入り込まないほどのズレがない限りは位置固定することが可能である。
【００５０】
以上のように、本実施の形態６に係る筐体の固定方法によれば、二つの溝２２ａを筐体１の接触部が溝に沿って跨ぐ位置に形成するようにしたので、予め溝とそれに対応する突起を嵌め合って位置決めした場合と比較して位置調整の精度が格段に向上するだけでなく、接合面性をさらに増やすことでより強固に位置固定が可能となる。また、はんだおよび接着剤等の接合剤が不要となり、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間短縮が可能となる。
【００５１】
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５２】
１  筐体、２  基板、２ａ  溝、２ｈ  穴、１２ａ  溝、１２ｈ  穴、２２ａ  溝、３２ａ  溝。
【要約】
基板２の表面の一部を覆う樹脂製の筐体１の基板２との接触部が、基板２の表面に形成された、接触部の幅よりも狭い幅の溝２ａを跨ぐ範囲で、基板２の表面で筐体１の位置調整を行う工程と、筐体１を基板２に押し付けながら、基板２また筐体１の基板２との接触部を加熱する工程と、加熱した基板２または筐体１の基板２との接触部を冷却する工程と、を含み、位置調整の精度を格段に向上させ、接合剤費用削減、接合剤の管理費用削減、印刷作業および塗布作業の省略、接合時間の短縮をする。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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