(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェーズドアレイアンテナのユニットセルであって、
穴、第１側面、および、該第１側面に対向する第２側面、を有する金属プレートと、
前記第１側面の上に配置された第１の複数のラミネート層と、
前記金属プレートの前記第２側面の上に配置された第２の複数のラミネート層と、
前記第１側面の上の前記第１の複数のラミネート層に配置されたラジエータと、
前記第２側面の上の前記第２の複数のラミネート層に配置され、かつ、前記ラジエータに励起信号を供給するように構成されている給電回路と、
前記給電回路を前記ラジエータに接続している前記穴を通って延在している第１の複数のビアと、
を含み、
前記ラジエータは、
第１ダイポールアームと、
第２ダイポールアームと、
第３ダイポールアームと、
第４ダイポールアームと、
を含む、
ユニットセル。
【請求項２】
前記金属プレートは、ニッケル-鉄合金を含む、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項３】
前記ニッケル-鉄合金は、６４ＦｅＮｉである、
請求項２に記載のユニットセル。
【請求項４】
前記複数のビアは、
前記第１ダイポールアームに結合された第１ビアと、
前記第２ダイポールアームに結合された第２ビアと、
前記第３ダイポールアームに結合された第３ビアと、
前記第４ダイポールアームに結合された第４ビアと、を含み、
前記第１ビア、前記第２ビア、前記第３ビア、および、前記第４ビアは、前記給電回路から前記励起信号を供給する、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項５】
前記給電回路は、
前記第１ビアおよび前記第２ビアに結合された第１分岐線結合器と、
前記第３ビアおよび前記第４ビアに結合された第２分岐線結合器と、
前記第１分岐線結合器および前記第２分岐線結合器に結合されたラットレース結合器と、
を含む、請求項４に記載のユニットセル。
【請求項６】
前記給電回路は、さらに、
前記第１分岐線結合器に結合された第１抵抗器と、
前記第２分岐線結合器に結合された第２抵抗器と、を含み、
前記第１抵抗器および前記第２抵抗器は、前記第１分岐線結合器と前記第２分岐線結合器との間で絶縁を提供する、
請求項５に記載のユニットセル。
【請求項７】
前記給電回路は、
前記第１ビアおよび前記第３ビアに結合された第１ラットレース結合器と、
前記第２ビアおよび前記第４ビアに結合された第２ラットレース結合器と、
前記第１ラットレース結合器および前記第２ラットレース結合器に結合された分岐線結合器と、
を含む、請求項４に記載のユニットセル。
【請求項８】
前記第１ダイポールアームおよび前記第３ダイポールアームへの信号は、相互に１８０°位相が外れており、かつ、
前記第２ダイポールアームおよび前記第４ダイポールアームへの信号は、相互に１８０°位相が外れている、
請求項６に記載のユニットセル。
【請求項９】
前記第１ダイポールアームおよび前記第２ダイポールアームへの信号は、相互に９０°位相が外れており、かつ、
前記第３ダイポールアームおよび前記第４ダイポールアームへの信号は、相互に９０°位相が外れている、
請求項８に記載のユニットセル。
【請求項１０】
前記給電回路は、さらに、
前記第１ラットレース結合器に結合された第１抵抗器と、
前記第２ラットレース結合器に結合された第２抵抗器と、
前記分岐線結合器に結合された第３抵抗器と、を含み、
前記第１抵抗器、前記第２抵抗器、および、前記第３抵抗器は、前記第１ラットレース結合器、前記第２ラットレース結合器、および、前記分岐線結合器の間で絶縁を提供する、
請求項７に記載のユニットセル。
【請求項１１】
前記ユニットセルは、さらに、
前記第１ダイポールアームに結合された第５ビアと、
前記第２ダイポールアームに結合された第６ビアと、
前記第３ダイポールアームに結合された第７ビアと、
前記第４ダイポールアームに結合された第８ビアと、を含み、
前記第５ビア、前記第６ビア、前記第７ビア、および、前記第８ビアは、グラウンドを提供する、
請求項４に記載のユニットセル。
【請求項１２】
前記給電回路は、直角位相給電回路である、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項１３】
前記給電回路は、右円偏光（ＲＨＣＰ）を使用して前記ラジエータに対して信号を供給する、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項１４】
前記第１の複数のラミネート層および前記第２の複数のラミネート層のうち少なくとも１つは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）である、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項１５】
前記ユニットセルは、さらに、
前記第１の複数のラミネート層の近くに配置された、広角インピーダンス整合（ＷＡＩＭ）シート、を含む、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項１６】
前記ユニットセルは、Ｋａバンド、または、より高い周波数で動作する、
請求項１に記載のユニットセル。
【請求項１７】
フェーズドアレイアンテナのユニットセルを製造する方法であって、
少なくとも１つの穴を有するように金属プレートを機械加工するステップと、
液晶ポリマー（ＬＣＰ）のラミネートを用いて前記少なくとも１つの穴を充填するステップと、
前記金属プレートの第１側面に第１の複数のラミネート層を追加するステップと、
前記第１側面に対向する前記金属プレートの第２側面に第２の複数のラミネート層を追加するステップと、
前記第１側面の上の前記第１の複数のラミネート層にラジエータを追加するステップと、
前記第２側面の上の前記第２の複数のラミネート層に給電回路を追加するステップであり、前記給電回路は、前記ラジエータに励起信号を供給するように構成されている、ステップと、
前記給電回路を前記ラジエータに接続している前記穴を通って延在している複数のビアを追加するステップと、
を含み、
前記ラジエータは、
第１ダイポールアームと、
第２ダイポールアームと、
第３ダイポールアームと、
第４ダイポールアームと、
を含む、
方法。
【請求項１８】
前記方法は、さらに、
前記第１の複数のラミネート層の近くに配置された、広角インピーダンス整合（ＷＡＩＭ）シートをするステップ、
を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記方法は、さらに、
前記第２の複数のラミネート層に抵抗器を追加するステップ、
を含む、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
アレイアンテナ（array  antenna）の性能は、しばしば、アレイを構成するアンテナ素子（element）のサイズおよび帯域幅の制限によって制限されてしまう。低プロファイルを維持しながら帯域幅を改善することにより、アレイシステムの性能は、ソフトウェア定義（software  defined）またはコグニティブ無線（cognitive  radio）といった、次世代の通信アプリケーションの帯域幅およびスキャン要求を満たすことができる。これらのアプリケーションは、また、双対線形（dual  linear）または円偏光（circular  polarization）のいずれかをサポートできるアンテナ素子をたびたび必要とする。
【０００２】
政府の権利
本発明は、米国政府の支援によってなされたものである。米国政府は、本発明において所定の権利を有している。
【発明の概要】
【０００３】
一つの態様において、フェーズドアレイアンテナのユニットセルは、穴、第１側面（”first  side”、第１の側にある金属プレートの表面）、および、第１側面に対向する第２側面（”second  side”、第２の側にある金属プレートの表面）を有する金属プレートと、第１側面の上に配置された第１の複数のラミネート層と、金属プレートの第２側面の上に配置された第２の複数のラミネート層と、第１側面の上の第１の複数のラミネート層に配置されたラジエータと、第２側面の上の第２の複数のラミネート層に配置され、かつ、ラジエータに励起信号を供給するように構成されている給電回路と、給電回路をラジエータに接続している穴を通って延在している第１の複数のビアを含む。
【０００４】
ユニットセルは、以下の特徴のうちの１つまたはそれ以上を含むことができる。金属プレートは、ニッケル-鉄合金を含む。ニッケル-鉄合金は、６４ＦｅＮｉである。第１ダイポールアーム、第２ダイポールアーム、第３ダイポールアーム、および第４ダイポールアーム。複数のビアは、第１ダイポールアームに結合された第１ビアと、第２ダイポールアームに結合された第２ビアと、第３ダイポールアームに結合された第３ビアと、第４ダイポールアームに結合された第４ビアを含み、第１ビア、第２ビア、第３ビア、および第４ビアは、給電回路から励起信号を供給する。給電回路は、第１ビアおよび第２ビアに結合された第１分岐線結合器と、第３ビアおよび第４ビアに結合された第２分岐線結合器と、第１分岐線結合器および第２分岐線結合器に結合されたラットレース結合器を含む。給電回路は、さらに、第１分岐線結合器に結合された第１抵抗器と、記第２分岐線結合器に結合された第２抵抗器を含み、第１抵抗器および第２抵抗器は、第１分岐線結合器と第２分岐線結合器との間で絶縁を提供する。給電回路は、第１ビアおよび第３ビアに結合された第１ラットレース結合器と、第２ビアおよび第４ビアに結合された第２ラットレース結合器と、第１ラットレース結合器および第２ラットレース結合器に結合された分岐線結合器を含む。第１ダイポールアームおよび第３ダイポールアームへの信号は相互に１８０°位相が外れており、かつ、第２ダイポールアームおよび第４ダイポールアームへの信号は相互に１８０°位相が外れている。第１ダイポールアームおよび第２ダイポールアームへの信号は相互に９０°位相が外れており、かつ、第３ダイポールアームおよび第４ダイポールアームへの信号は相互に９０°位相が外れている。給電回路は、第１ラットレース結合器に結合された第１抵抗器と、第２ラットレース結合器に結合された第２抵抗器と、分岐線結合器に結合された第３抵抗器を含み、第１抵抗器、第２抵抗器、および第３抵抗器は、第１ラットレース結合器、第２ラットレース結合器、および分岐線結合器の間で絶縁を提供する。第１ダイポールアームに結合された第５ビアと、第２ダイポールアームに結合された第６ビアと、第３ダイポールアームに結合された第７ビアと、第４ダイポールアームに結合された第８ビアを含み、第５ビア、第６ビア、第７ビア、および第８ビアは、グラウンドを提供する。給電回路は、直角位相給電回路である。給電回路は、右円偏光（ＲＨＣＰ）を使用してラジエータに対して信号を供給する。第１のラミネート層および第２のラミネート層のうち少なくとも１つは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）である。第１の複数のラミネート層の近くに配置された、広角インピーダンス整合（ＷＡＩＭ）シートを含む。かつ/あるいは、ユニットセルは、Ｋａバンド、または、より高い周波数で動作する。
【０００５】
別の態様において、フェーズドアレイアンテナのユニットセルを製造する方法は、少なくとも１つの穴を有するように金属プレートを機械加工するステップと、ラミネートを用いて少なくとも１つの穴を充填するステップと、金属プレートの第１側面に第１の複数のラミネート層を追加するステップと、第１側面に対向する金属プレートの第２側面に第２の複数のラミネート層を追加するステップと、第１側面の上の第１の複数のラミネート層にラジエータを追加するステップと、第２側面の上の第２の複数のラミネート層に給電回路を追加するステップであり、給電回路はラジエータに励起信号を供給するように構成されている、ステップと、給電回路をラジエータに接続している穴を通って延在している複数のビアを追加するステップを含む。
【０００６】
製造方法は、以下の特徴のうちの１つまたはそれ以上のを含むことができる。金属プレートは、ニッケル-鉄合金を含む。ニッケル-鉄合金は、６４ＦｅＮｉである。第１ダイポールアーム、第２ダイポールアーム、第３ダイポールアーム、および第４ダイポールアーム。複数のビアは、第１ダイポールアームに結合された第１ビアと、第２ダイポールアームに結合された第２ビアと、第３ダイポールアームに結合された第３ビアと、第４ダイポールアームに結合された第４ビアを含み、第１ビア、第２ビア、第３ビア、および第４ビアは、給電回路から励起信号を供給する。給電回路は、第１ビアおよび第２ビアに結合された第１分岐線結合器と、第３ビアおよび第４ビアに結合された第２分岐線結合器と、第１分岐線結合器および第２分岐線結合器に結合されたラットレース結合器を含む。給電回路は、さらに、第１分岐線結合器に結合された第１抵抗器と、記第２分岐線結合器に結合された第２抵抗器を含み、第１抵抗器および第２抵抗器は、第１分岐線結合器と第２分岐線結合器との間で絶縁を提供する。給電回路は、第１ビアおよび第３ビアに結合された第１ラットレース結合器と、第２ビアおよび第４ビアに結合された第２ラットレース結合器と、第１ラットレース結合器および第２ラットレース結合器に結合された分岐線結合器を含む。第１ダイポールアームおよび第３ダイポールアームへの信号は相互に１８０°位相が外れており、かつ、第２ダイポールアームおよび第４ダイポールアームへの信号は相互に１８０°位相が外れている。第１ダイポールアームおよび第２ダイポールアームへの信号は相互に９０°位相が外れており、かつ、第３ダイポールアームおよび第４ダイポールアームへの信号は相互に９０°位相が外れている。給電回路は、第１ラットレース結合器に結合された第１抵抗器と、第２ラットレース結合器に結合された第２抵抗器と、分岐線結合器に結合された第３抵抗器を含み、第１抵抗器、第２抵抗器、および第３抵抗器は、第１ラットレース結合器、第２ラットレース結合器、および分岐線結合器の間で絶縁を提供する。第１ダイポールアームに結合された第５ビアと、第２ダイポールアームに結合された第６ビアと、第３ダイポールアームに結合された第７ビアと、第４ダイポールアームに結合された第８ビアを含み、第５ビア、第６ビア、第７ビア、および第８ビアは、グラウンドを提供する。給電回路は、直角位相給電回路である。給電回路は、右円偏光（ＲＨＣＰ）を使用してラジエータに対して信号を供給する。第１のラミネート層および第２のラミネート層のうち少なくとも１つは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）である。第１の複数のラミネート層の近くに配置された、広角インピーダンス整合（ＷＡＩＭ）シートを含む。かつ/あるいは、ユニットセルは、Ｋａバンド、または、より高い周波数で動作する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】図１Ａは、フェーズドアンテナアレイ（phased  array  antenna）の一つの例に係る図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、フェーズドアレイアンテナのユニットセルに係る一つの例の図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、金属プレート無しの図１におけるユニットの図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、広角インピーダンス整合層が無いユニットセルに係る一つの例の図である。
【図２Ａ】図２Ａは、例えば、シールドのために使用される、金属プレートに係る一つの例の図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、ビアと給電回路（feed  circuit）を伴う図２Ａの金属プレートに係る一つの例の図である。
【図３】図３は、給電回路に係る一つの例の上面図である。
【図４】図４は、給電回路に係る別の例の上面図である。
【図５】図５は、プリント配線板（ＰＷＢ）に係る一つの例の図である。
【図６】図６は、ユニットセルを製造するためのプロセスに係る一つの例のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここにおいて説明されるのは、１つまたはそれ以上のユニットセル（unit  cell）を含むフェーズドアレイアンテナである。一つの例において、ユニットセルは、ポリマーオンメタル(polymer-on-metal、POM)構造において製造された高周波ラジエータを含んでいる。
【０００９】
ここにおいて説明されるユニットセルは、以下の利点のうち１つまたはそれ以上を提供する。ユニットセルは、本質的に、帯域外（out-of-band）のフィルタリング（filtering）およびシールディング（shielding）を提供する。本ユニットセルは、良好にグラウンドされた、低プロファイル構造であり、表面波伝搬拡張周波数（surface  wave  propagation  extended  frequency）およびスキャン性能を制御する。ユニットセルは、６０°までのスキャンにわたり優れた軸比（axial  ratio）性能を提供する。ラミネート（laminate）上の高密度薄膜メタライゼーション（metallization）は、０．００２インチの線幅（linewidth）とギャップ（gap）を達成する。本ユニットセルは、金属プレートにより、熱管理上の利点を有している。
【００１０】
電流ループラジエータ（current  loop  radiator）が、Cバンド（C-band）からKバンド（K-band）までの範囲の周波数からのプリント配線板(printed  wiring  board、PWB)技術において、成功裡に実現されてきた。Kaバンド（Ka-band）以上においては、ビア位置に対するラジエータ性能の感度、および、より小さいギャップと線幅の必要性のせいで、性能を維持することが難しくなる。PWB技術において、定格（nominal）からのビア位置は、定格に中心決めされた直径０．０１インチの円の中で変動し得るものであり、ビアは任意の方向において最大０．００５インチだけ移動できることを意味している。周波数が増加するにつれて、波長とユニットセルは減少するので、この移動がより顕著になる。加えて、PWB技術は、工程および設備の制約のせいで、０．００４インチ以下の線幅およびギャップを実現することが困難である。ここにおいて説明されるアプローチは、高周波数のための製造可能な電流ループエレメントを可能にする。
【００１１】
ポリマーオンメタル(polymer  on  Metal、POM)技術が、必要とされる改善を提供する。金属面に取り付けられた液晶ポリマー(liquid  crystalline  polymer、LCP)上の高密度薄膜メタライゼーションは、０．００２インチの線幅とギャップを達成することができる。これらのメタライゼーション層の位置ずれ（misregistration）は、PWB技術と比較して著しく低減されており、ビア移動の最大値を０．００５インチから０．００１インチ未満へ低減するのに役立つ。加えて、ビアは、ドリルビットではなく、精密レーザ微細加工（precision  laser  micro-machining）を用いて作られる。この改善の組み合わせは、以前に可能であったよりもはるかに高い周波数において電流ループを実現する能力を提供する。POM技術は、熱管理およびシールディングおいて付加的な利点を提供する。ラジエータ回路は、かなりの厚さ(例えば、０．０２インチ)の金属プレートの周りに構成されるので、帯域外周波数について導波管のような（waveguide-like）周波数遮断特性（frequency  rejection  property）を有する。金属プレートの一方側に給電回路（feed  circuitry）を配置し、かつ、他方側に放射構造（radiating  structure）を配置することによって、構成が簡素化され得る。このことは、必要とされるラミネーションの数を削減することによって、POM回路の製造を簡素化し、かつ、製造コストを低減する。
【００１２】
図1Aを参照すると、フェーズドアレイアンテナ10は、ユニットセル(例えば、ユニットセル100)を含んでいる。いくつかの例において、フェーズドアレイアンテナ10は、長方形、正方形、八角形、等として形成されてよい。
【００１３】
図1B−1Dを参照すると、一つの例において、ユニットセル100は、広角インピーダンス整合（wide-angle  impedance  matching、WAIM）層102、第１ラミネート領域（laminate  region）104、金属プレート106、第２ラミネート領域108、直交電流ループ（orthogonal  current  loops）132a−132dを有するラジエータ116、および、直角位相給電回路（quadrature  phase  feed  circuit）120を含んでいる。ユニットセル100は、また、給電回路120からラジエータ116へ励起信号を供給するビア(例えば、ビア122a−122d(図2B))も含んでおり、これは、例えば、表面波を制御し、そして、ラジエータの帯域幅およびスキャンにおけるその性能を改善する。給電回路120は、RFコネクタ124によって提供される信号を受信する同軸ポート330を含んでいる。
【００１４】
一つの例において、WAIMシートは、０．００１インチのシアン酸エステル樹脂（cyanate  ester  resin）／クオーツピクセル化（quartz  pixelated）WAIMである。一つの例において、第１ラミネート領域104および第２ラミネート領域108は、液晶ポリマー（LCP）ラミネートである。第１ラミネート領域104は、ラミネートの１つまたはそれ以上の層を含んでよい。第２ラミネート領域108は、ラミネートの１つまたはそれ以上の層を含んでよい。ここにおいてさらに説明されるように、(ビア122a−122dを含む)メタライゼーションは、ラミネート層（laminate  layer）が追加された後で、付け加えられてよい。例えば、ビア122a−122dは、段階的に形成される。
【００１５】
図2Aおよび図2Bを参照すると、金属プレート106は、少なくとも１つの穴（hole）202を含んでいる。一つの例において、金属プレートはシールドである。一つの例において、金属プレートは、64FeNiまたはインバー（Invar）といった、ニッケル-鉄合金を含んでいる。穴202の存在は、電流ループラジエータ116に対して導波管のようなコンポーネントを生成し、それは、主要な性能パラメータを改善するために使用することができる。ビア122a−122dの相互間隔および金属壁からの間隔、加えて、金属プレート106における穴202の深さおよび直径を制御することによるものである。
【００１６】
ダイポールアーム132a−132dそれぞれは、対応するビアによって金属プレート106に対してグラウンドされている。例えば、ダイポールアーム132aは、ビア124aを使用してグラウンド接地され、ダイポールアーム132bは、ビア124bを使用してグラウンドされ、ダイポールアーム132cは、ビア124cを使用してグラウンドされ、そして、ダイポールアーム132dは、ビア124dを使用してグラウンドされている。一つの例において、１つまたはそれ以上のビア132a−132dが、チューニング（tuning）を制御するために、それぞれのビア124a−124dから特定の距離で付加されている。
【００１７】
一つの例において、ビア(例えば、ビア122a−122dおよびビア124a−124d)は、レーザー微細加工されたビアであり、ビアの高精度な配置を可能にして、構築部品（build  part）における性能変動を低減する。ラジエータの設計を成功させるには、スタックアップ（stackup）の層は、必要とされるビアがラジエータの性能のため要求されるように具現化され得るやり方で実装されることが重要である。特には、金属プレート106における穴202の直径といったエレメントが、誘電体(例えば、ラミネート)における表面波の伝搬を排除するのに有効であるように、給電回路120とラジエータ116との間の４つの信号ビア122a−122dが実現できるほど十分大きく、かつ、ラジエータ回路層116と金属プレート106との間のグラウンドビア124a−124dが信号ビア122a−122dに対して十分近くに配置できるほど十分に小さく、バランスさせることである。
【００１８】
図3を参照すると、直角給電回路300は、ラットレース結合器306に結合された分岐結合器（branch  couplers）302a、302bを含んでいる。分岐結合器302aは、パッド320a、320b、および抵抗器312aを含み、そして、分岐結合器302bは、パッド320c、320d、および抵抗器312bを含んでいる。抵抗器312a、312bは、分岐結合器202a、202bの間で絶縁を制御するように選択されてよく、スキャン性能を改善している。
【００１９】
パッド320a−320dは、ラジエータの０°、９０°、１８０°、２７０°の励起を提供するために、ビア122a−122d(図2B)を使用して、ラジエータダイポールアーム132a−132dのうち対応する１つに接続されている。ラットレース結合器306は、RFコネクタ124から信号を受信するための同軸ポート330を含んでいる。一つの例において、パッド320a、320bに提供される信号間の位相差は９０°であり、そして、パッド320c、320dに提供される信号間の位相差は９０°である。一つの特定の例において、給電回路120は、右円偏光(right  hand  circular  polarization、RHCP)を使用してダイポールアーム132a−132dに信号を供給している。
【００２０】
図4を参照すると、直角位相給電回路の別の例は、給電回路402である。直角給電回路300は、分岐結合器406に結合されたラットレース結合器404a、404bを含んでいる。ラットレース結合器404aは、パッド420a、420c、および抵抗器342aを含み、そして、ラットレース結合器404bは、パッド420b、420d、および抵抗器312bを含んでいる。分岐結合器406は、抵抗412cおよびパッド450を含んでいる。
【００２１】
抵抗器412a−412cは、第１ラットレース結合器402a、第２ラットレース結合器402b、および分岐線結合器（branchline  coupler）406の間で絶縁を提供し、スキャン性能を改善している。分岐結合器406は、パッド450においてRFコネクタ124に接続されている。
【００２２】
パッド420a−420dは、ラジエータの０°、９０°、１８０°、２７０°の励起を提供するために、ビア122a−122d(図2B)を使用して、ラジエータダイポールアーム132a−132dのうち対応する１つに接続されている。ダイポールアーム132a、132cへの信号は相互に１８０°の位相外れであり、かつ、ダイポールアーム132b、132dへの信号は相互に１８０°の位相外れである。一つの例において、ダイポールアーム132a、132bへの信号は相互に９０°の位相外れであり、かつ、ダイポールアーム132c、132dへの信号は相互に９０°の位相外れである。一つの特定の例において、給電回路402は、右円偏光（RHCP）を使用してダイポールアーム132a−132dに信号を供給している。
【００２３】
図5を参照すると、プロセス500は、ユニットセル100を製造するためのプロセスの一つの例である。プロセス500は、１つまたはそれ以上の穴を有する金属プレートを機械加工する(502)。例えば、穴202を有する金属プレート106がワイヤ放電加工（wire  electrical  discharge  machining、EDM）を使用して形成されるか、または、穴202が金属層106から機械加工される。
【００２４】
プロセス500は、１つまたはそれ以上の穴を充填する(506)。例えば、金属プレート106の穴202は、LCPを用いて充填される。
【００２５】
プロセス500は、金属プレートの上面に第１ラミネート層を追加する(510)。例えば、LCPの第１ラミネート層が、金属層106の上面に追加される。一つの特定の例においては、０．００４インチのLCPが追加される。
【００２６】
プロセス500は、金属プレートの底面に第２ラミネート層を追加する(514)。例えば、LCPの第２ラミネート層が、金属層106の底面に追加される。一つの特定の例においては、０．００２インチのLCPが追加される。
【００２７】
プロセス500は、第１および第２ラミネート層にレーザビア（laser  vias）を追加する(518)。一つの特定の例において、第１および第２層は、レーザビアについてパターン化されている。例えば、０．０１インチのレーザビアが第１および第２ラミネート層に付加される。別の例においては、０．００６インチのレーザビアが第１ラミネート層104に付加され、そして、０．００３インチのレーザビアが第２ラミネート層10８4に付加される。一つの例において、スタガされた（staggered）０．００３インチのレーザビアは、より大きなビアサイズが適合できないか、または、グラウンドされている。
【００２８】
プロセス500は、第２ラミネート層に抵抗器を追加する(522)。例えば、抵抗器(例えば、２５オーム/正方形材料(Ohms  per  square  material、OPS))が、第２ラミネート層108に加えられる。一つの例において、抵抗器は、給電回路120において抵抗器312a、312bを含んでいる。
【００２９】
プロセス500は、第１および第２ラミネート層に追加のラミネートを加える(526)。例えば、０．００２インチのLCPが第２ラミネート層108に追加され、そして、０．００８インチのLCPが第１ラミネート層104に追加される。
【００３０】
プロセス500は、追加のラミネート層にレーザビアを加える(532)。一つの特定の例において、第１および第２層104、108は、レーザビアについてパターン化されている。別の例においては、０．００３インチと０．００６インチのレーザビアが第２ラミネート層108に追加され、そして、０．００８インチのレーザビアが第１ラミネート層10４に追加される。一つの例においては、付加された０．００８インチのビアの上にスタックされた０．００８インチのレーザビアの形成を伴って（例えば、処理ブロック518を参照のこと)、信号ビア122a−122dが完成する。
【００３１】
プロセス500は、給電回路を追加する(536)。例えば、給電回路120は、メタライゼーションを使用して、信号ビア122a−122dに接続するように形成される。
【００３２】
プロセス500は、ラジエータを追加する(542)。例えば、ラジエータ116は、メタライゼーションを使用して、グラウンドビア124a−124dおよび信号ビア122a−122dに接続するように形成される。
【００３３】
プロセス500は、WAIM層を追加する(546)。例えば、WAIM層102は、第１ラミネート領域104とWAIM層102との間に０．０２インチのエアギャップを残して、第１ラミネート領域104の上に追加され、そして、配置される。
【００３４】
ここにおいて説明されるプロセスは、記載される特定の実施例に限定されるものではない。例えば、プロセス500は、図5の特定的な処理順序に限定されない。むしろ、図5の任意の処理ブロックは、上述の結果を達成するために、必要に応じて、再度配列され、結合または除去され、並列的または直列的に実行されてよい。
【００３５】
ここにおいて説明される異なる実施形態の要素は、上記に特定的に記載されていない他の実施形態を形成するように、組み合わされてよい。単一の実施形態に係るコンテキストにおいて説明される、様々な要素は、別々に、または、任意の適切なサブコンビネーションにおいて提供されてよい。ここにおいて特定的に記載されていない他の実施形態も、また、以降の特許請求の範囲内にある。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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