(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスト基板と検査デバイスとを電気的に接続するコンタクトプローブであって、
両端が開口した円筒形状とされ軸線方向に延在するとともに、内径が縮径するように形成されたカシメ部を有するバレルと、
前記バレルの一端側に基端側が固定されるとともに先端が前記検査デバイスに接触する検査デバイス側端子と、
前記バレルに対して進退可能とされ前記バレルの他端側に収容されるとともに先端が前記テスト基板に接触するテスト基板側端子と、
前記バレル内において前記テスト基板側端子と前記検査デバイス側端子とに接触した状態で配置されるバネと、
を備え、
前記テスト基板側端子は、前記バレル内で前記バレルの前記一端側から前記他端側に向かう方向において前記カシメ部に当接可能とされる止め部と、前記バレルの前記他端から突出する端子本体と、を有し、
前記端子本体は、前記先端から順に、前記テスト基板に接触する第１軸部と、前記第１軸部よりも大径とされた第２軸部と、前記第２軸部よりも小径とされ前記バレル内に少なくとも一部が収容可能な第３軸部と、を有しているコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記カシメ部は、前記バレルの前記他端に形成されている請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のコンタクトプローブと、
前記バレルの前記一端側を収容するとともに検査デバイス側貫通孔から前記検査デバイス側端子の前記先端側が突出するソケット本体と、
前記ソケット本体に取り付けられ、前記バレルの前記他端側を収容するとともにテスト基板側貫通孔から前記テスト基板側端子の前記第１軸部が突出するソケット固定部と、
前記ソケット本体から突出した前記検査デバイス側端子の前記先端側が台座貫通孔に挿入された状態で前記ソケット本体に対して近接離間可能に取り付けられ、前記検査デバイスが載置されるソケット可動部と、
を備え、
前記テスト基板側貫通孔は、前記第２軸部よりも小径とされている検査用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット固定部は、前記ソケット可動部よりも下方に位置している請求項３に記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装されるＩＣパッケージ等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が検査用ソケットを用いて行われる。検査用ソケットは、電子デバイスの半田ボールや半田バンプ等の電極部とテストボード又は実装基板とされたプリント配線基板（基板）との間を電気的に接続するコンタクトプローブを備えている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に記載されているコンタクトプローブは、バレル、第１プランジャ、第２プランジャ及びコイルばねを有しており、ソケット非実装時、かつ、ＩＣパッケージ非装着時において、テストボード側の第２プランジャが収容されたバレルの下端をベース部材に形成された貫通孔に当接させる構成としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１１３７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、検査用ソケットの別形態として、例えば図１１及び図１２に示すように、ＩＣパッケージ３００側のプランジャ６００の先端側を、可動型の台座１６０に形成された貫通孔１６０ａに挿入させるものがある。台座１６０は、ソケット非実装時、かつ、ＩＣパッケージ非装着時（図１２）においてベース部材１２０に対して最も離間して、ＩＣパッケージ装着時（図１１）においてベース部材１２０に対して最も近接する。
このとき、少なくともＩＣパッケージ装着時においては、ＩＣパッケージ３００とプランジャ６００の先端を接触させるために、プランジャ６００の先端側を台座１６０に形成された貫通孔１６０ａに挿入させる必要がある。
【０００６】
しかしながら、バレル５００の下端５６０をベース部材１４０に形成された貫通孔１４０ａに当接させる構成では、テストボード２００側のプランジャ７００の先端側の突出量が大きくなる。反対に、ＩＣパッケージ３００側のプランジャ６００の先端側の突出量が小さくなる。そうすると、ソケット非実装時、かつ、ＩＣパッケージ非装着時（図１２）において、プランジャ６００の先端側が台座１６０に形成された貫通孔１６０ａから脱落する可能性がある。
【０００７】
コンタクトプローブ４００等の寸法（例えば、プランジャ６００の外径や貫通孔１６０ａの内径）を考慮すると、貫通孔１６０ａから脱落しているプランジャ６００の先端側を貫通孔１６０ａに挿入させることは困難であり、プランジャ６００の先端側が貫通孔１６０ａに挿入される方向に台座１６０を無理に移動させればコンタクトプローブ４００の破損に繋がる可能性がある。つまり、ソケット非実装時、かつ、ＩＣパッケージ非装着時においても、プランジャ６００の先端側を貫通孔１６０ａに挿入させた状態としておくことが好ましい。
【０００８】
そこで、本発明は、テスト基板側端子の先端側及び検査デバイス側端子の先端側の突出量を制御できるコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットは以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の一態様に係るコンタクトプローブは、テスト基板と検査デバイスとを電気的に接続するコンタクトプローブであって、両端が開口した円筒形状とされ軸線方向に延在するとともに、内径が縮径するように形成されたカシメ部を有するバレルと、前記バレルの一端側に基端側が固定されるとともに先端が前記検査デバイスに接触する検査デバイス側端子と、前記バレルに対して進退可能とされ前記バレルの他端側に収容されるとともに先端が前記テスト基板に接触するテスト基板側端子と、前記バレル内において前記テスト基板側端子と前記検査デバイス側端子とに接触した状態で配置されるバネとを備え、前記テスト基板側端子は、前記バレル内で前記バレルの前記一端側から前記他端側に向かう方向において前記カシメ部に当接可能とされる止め部と、前記バレルの前記他端から突出する端子本体と、を有し、前記端子本体は、前記先端から順に、前記テスト基板に接触する第１軸部と、前記第１軸部よりも大径とされ前記バレルの外部に位置する第２軸部と、前記第２軸部よりも小径とされ前記バレル内に少なくとも一部が収容可能な第３軸部と、を有している。
【００１０】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、テスト基板側端子の先端側（端子本体が有する第１軸部）及び検査デバイス側端子の先端側をソケットの両面から突出させる形態でコンタクトプローブをソケットに収容したとき、第１軸部よりも大径とされた第２軸部をソケットの内側から当接させることで、コンタクトプローブのテスト基板側への落下を回避できる。また、第２軸部の位置を調整することで、ソケットから突出するテスト基板側端子の先端側及び検査デバイス側端子の先端側の突出量を制御できる。
また、仮にバレル内に収容可能な軸部そのものを当接部とする場合、その軸部よりも先端側の軸部（すなわち、テスト基板に接触する軸部）をバレル内に収容可能な軸部に対して小径としなければならない。そうすると、テスト基板に接触する軸部の強度低下や導電性悪化を招く可能性がある。これに対して、部分的に拡径した第２軸部を設けることで、バレル内に収容可能な軸部（第３軸部）に対してテスト基板に接触する軸部（第１軸部）を小径化する必要がない。このため、第１軸部の強度確保や導電性向上が実現できる。
なお、本態様に係るコンタクトプローブは、バネによってテスト基板側端子がバレルに対して移動する片側摺動型のコンタクトプローブとされる。このとき、端子本体が有する第３軸部が、検査デバイスの装着時にバレル内に収容される軸部となる。
また、バレルのカシメ部及び止め部によってテスト基板側端子がバレルから脱落することを回避できる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係るコンタクトプローブにおいて、前記カシメ部は、前記バレルの前記一端に形成されている。
【００１２】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、バレルの一端と他端との間にカシメ部が形成されている場合に比べて、テスト基板側端子の寸法を短縮できる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットは、上記のコンタクトプローブと、前記バレルの前記一端側を収容するとともに検査デバイス側貫通孔から前記検査デバイス側端子の前記先端側が突出するソケット本体と、前記ソケット本体に取り付けられ、前記バレルの前記他端側を収容するとともにテスト基板側貫通孔から前記テスト基板側端子の前記第１軸部が突出するソケット固定部と、前記ソケット本体から突出した前記検査デバイス側端子の前記先端側が台座貫通孔に挿入された状態で前記ソケット本体に対して近接離間可能に取り付けられ、前記検査デバイスが載置されるソケット可動部とを備え、前記テスト基板側貫通孔は、前記第２軸部よりも小径とされている。
【００１４】
本態様に係る検査用ソケットによれば、テスト基板側端子の先端側（端子本体が有する第１軸部）をソケット固定部に形成された基板側貫通孔から突出させたとき、第１軸部よりも大径とされた第２軸部を基板側貫通孔に当接させることで、検査デバイス非装着時（ソケット本体とソケット可動部が最も離間している時）のソケット可動部に対する検査デバイス側端子の脱落を回避できる。また、軸線Ｘ方向に沿った第２軸部の位置の調整によって、検査デバイス非装着時のソケット可動部に対する検査デバイス側端子の先端側の挿入量を決定できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、テスト基板側端子の先端側及び検査デバイス側端子の先端側の突出量を制御できるコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るソケットであってテスト基板に実装される前のソケットを示した縦断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るソケットであってテスト基板に実装された後、かつ、ＩＣパッケージが装着される前のソケットを示した縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るソケットであってテスト基板に実装された後、かつ、ＩＣパッケージが装着された後のソケットを示した縦断面図である。
【図４】図１に示すＡ部の部分拡大図である。
【図５】図２に示すＢ部の部分拡大図である。
【図６】図３に示すＣ部の部分拡大図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るコンタクトプローブを示した図である。
【図８】第３軸部の一部がバレルに収容された状態のコンタクトプローブの部分を示した図である。
【図９】第２カシメ部の変形例を示した図である。
【図１０】比較例に係るコンタクトプローブを示した図である。
【図１１】従来例に係るコンタクトプローブを示した図である（ソケット非実装時）。
【図１２】従来例に係るコンタクトプローブを示した図である（ＩＣパッケージ装着時）。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の一実施形態に係るコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
【００１８】
まず、ソケット１０の構成について説明する。
図１から図３には、検査用ソケット１０（以下、単に「ソケット１０」という。）が示されている。
図１には、プリント配線基板等とされたテスト基板２０に実装される前のソケット１０が示されており、図２には、テスト基板２０に実装されたソケット１０が示されており、図３には、更にＩＣパッケージ（検査デバイス）３０が装着されたソケット１０が示されている。
【００１９】
ソケット１０は、テスト基板２０上に載置されて実装される。ソケット１０とテスト基板２０とは、テスト基板２０に形成されたボルト穴２０ａにソケット１０の基板固定ボルト２２ａを挿入して、基板固定ナット２２ｂを下方から締め付けることによって互いに固定されている。
基板固定ナット２２ｂとテスト基板２０との間には、基板固定ボルト２２ａに挿通させる形態で座金（例えば平座金及びバネ座金）を設けてもよい。
【００２０】
ソケット１０とテスト基板２０とは、ソケット１０に設けられた基板位置決めピン２４をテスト基板２０に形成された位置決め穴２０ｂに挿入することによって互いに位置決めされている。
【００２１】
ソケット１０は、同図において上下方向に延在するコンタクトプローブ４０を複数収容している。ソケット１０は、ソケット本体１２と、ソケット本体１２に対して下方から取り付けられたソケット固定部１４と、ソケット本体１２に対して上方から取り付けられた台座（ソケット可動部）１６とを備えている。
【００２２】
コンタクトプローブ４０は、所定のピッチで複数本配列されている。例えば、コンタクトプローブ４０のバレル５０（後述）の外径が０．２ｍｍのとき、コンタクトプローブ４０は０．３ｍｍピッチで配列される。コンタクトプローブ４０の詳細については後述する。
【００２３】
ソケット本体１２の下方には、下面開口の段付き凹部１２ｄが形成されており、ソケット固定部１４が内嵌するとともに段部に当接するように構成されている。ソケット本体１２とソケット固定部１４とは、固定側ネジ２２ｄによって互いに固定されている。このとき、ソケット本体１２の下面とソケット固定部の上面との間には空間が形成されている。
【００２４】
図１から図３に示すように、ソケット本体１２の上方には、上面開口の凹部とされた台座収容部１２ｅが形成されており、台座１６が台座収容部１２ｅに収容されるとともにソケット本体１２に対して近接離間可能に取り付けられている。
【００２５】
台座１６の上方には、上面開口の凹部とされた載置部１６ｃが形成されており、ＩＣパッケージ３０が載置部１６ｃの内側に載置される（図３参照）。
【００２６】
図２に示すように、ＩＣパッケージ３０が装着されていないとき、台座１６はソケット本体１２に対して所定の隙間を持って離間されている。
台座１６は、図示しない付勢部材によってソケット本体１２から離間する方向に付勢されている。これによって、台座１６とソケット本体１２との間の隙間が維持されている。なお、付勢部材によって台座１６が台座収容部１２ｅから脱落しないように、台座１６はソケット本体１２に固定された可動側ネジ２２ｅによって離間距離が規制されている。
【００２７】
図３に示すように、ＩＣパッケージ３０が装着されているとき、台座１６はソケット本体１２に向かって押し込まれ、台座１６の下面と台座収容部１２ｅの底面とが面接触している。この状態で台座１６とソケット本体１２とは、図示しない係止部材によって一時的に固定されている。
【００２８】
次に、ソケット１０に収容されているコンタクトプローブ４０について説明する。
図４から図６には、ソケット１０に収容されたコンタクトプローブ４０が示されている。
図４は図１のＡ部に対応しており、ソケット１０がテスト基板２０に実装されていない状態、かつ、ＩＣパッケージ３０がソケット１０に装着されていない状態のコンタクトプローブ４０が示されている。図５は図２のＢ部に対応しており、ソケット１０がテスト基板２０に実装されている状態、かつ、ＩＣパッケージ３０がソケット１０に装着されていない状態のコンタクトプローブ４０が示されている。図６は図３のＣ部に対応しており、ソケット１０がテスト基板２０に実装されている状態、かつ、ＩＣパッケージ３０がソケット１０に装着されている状態のコンタクトプローブ４０が示されている。
【００２９】
コンタクトプローブ４０は、ソケット本体１２、ソケット固定部１４及び台座１６を有するソケット１０に収容されている。
【００３０】
ソケット本体１２には、検査デバイス側バレル収容部１２ｂが形成されている。検査デバイス側バレル収容部１２ｂは、ソケット本体１２の下面から上方に向かって穿設された長尺孔であって、コンタクトプローブ４０が有するバレル５０の上方側を収容している。
【００３１】
検査デバイス側バレル収容部１２ｂの上端には、検査デバイス側バレル収容部１２ｂよりも小径とされた検査デバイス側貫通孔１２ａが形成されており、コンタクトプローブ４０が有する第１プランジャ（検査デバイス側端子）６０の先端がこの検査デバイス側貫通孔１２ａから突出している。
【００３２】
ソケット固定部１４には、テスト基板側バレル収容部１４ｂが形成されている。テスト基板側バレル収容部１４ｂは、ソケット固定部１４の上面から下方に向かって穿設された長尺孔であって、コンタクトプローブ４０が有するバレル５０の下方側を収容している。
【００３３】
テスト基板側バレル収容部１４ｂの下端には、テスト基板側バレル収容部１４ｂよりも小径とされたテスト基板側貫通孔１４ａが形成されており、コンタクトプローブ４０が有する第２プランジャ（テスト基板側端子）７０の先端がこのテスト基板側貫通孔１４ａから突出している。
【００３４】
図５及び図６に示すように、テスト基板側貫通孔１４ａから突出した第２プランジャ７０の先端がテスト基板２０に接触することでコンタクトプローブ４０とテスト基板２０とが電気的に接続される。なお、テスト基板側貫通孔１４ａは、同図に示すようにストレート形状であってもよいし、テーパ形状であってもよい。
【００３５】
図４から図５に示すように、台座１６には、台座貫通孔１６ａが形成されている。台座貫通孔１６ａは、台座１６の下面から上方に向かって穿設された長尺孔であって、検査デバイス側貫通孔１２ａから突出した第１プランジャ（検査デバイス側端子）６０の先端側が挿入されている。
【００３６】
また、図６に示すように、台座貫通孔１６ａの上端には、台座貫通孔１６ａよりも大径とされた半田ボール収容部１６ｂが形成されている。半田ボール収容部１６ｂは、台座１６に形成された載置部１６ｃの底面に貫通しており、載置部１６ｃに載置されたＩＣパッケージ３０の半田ボール３０ａが収容されるように構成されている。
【００３７】
半田ボール収容部１６ｂ内において、検査デバイス側貫通孔１２ａを介して台座貫通孔１６ａから突出した第１プランジャ６０の先端（尖鋭部６０ａ）と半田ボール３０ａとが接触することでコンタクトプローブ４０とＩＣパッケージ３０とが電気的に接続される。
【００３８】
次にコンタクトプローブ４０の詳細について説明する。
図７には、コンタクトプローブ４０が示されている。なお、同図においてバレル５０は断面図とされている。
【００３９】
コンタクトプローブ４０は、軸線Ｘ方向に延在する両端開口の円筒形状とされたバレル５０と、バレル５０の上部（一端５４側）に配置された第１プランジャ６０と、バレル５０の下部（他端５６側）に配置された第２プランジャ７０と、バレル５０内に収容されたバネ８０とを備えている。つまり、コンタクトプローブ４０は、バレル５０、第１プランジャ６０、第２プランジャ７０及びバネ８０の４部品構成とされている。
【００４０】
第１プランジャ６０は、金属製とされており、例えば、ベリリウム銅、リン青銅、ＳＫ材等の母材に対してニッケル金メッキを施したものや、メッキが施されていないパラジウム合金が用いられる。
【００４１】
第１プランジャ６０は、円筒形状のバレル５０と共通の中心軸線（軸線Ｘ）を有する丸棒状とされている。
【００４２】
第１プランジャ６０の先端（同図において上端）には、いわゆるクラウンカットとされた複数の尖鋭部６０ａが形成され、各尖鋭部６０ａ間にＩＣパッケージ３０の半田ボール３０ａが挟み込まれる（図６参照）。
【００４３】
第１プランジャ６０の基端側（同図において下端側）には、縮径部６０ｃが形成されている。縮径部６０ｃは、バレル５０の内径よりも小径とされている。
【００４４】
縮径部６０ｃと尖鋭部６０ａとの間には拡径部６０ｂが形成されている。拡径部６０ｂは、バレル５０の内径よりも大径とされている。
【００４５】
第１プランジャ６０は、縮径部６０ｃを含む基端側がバレル５０内に配置されている。また、第１プランジャ６０に形成された拡径部６０ｂの下方にはバレル５０の端部（一端）５４が当接している。つまり、拡径部６０ｂよりも基端側の第１プランジャ６０がバレル５０内に配置されていることとなる。このとき、バレル５０には、縮径部６０ｃに内周面の一部が入り込むように形成された第１カシメ部５１が設けられている。これらの構成によって、第１プランジャ６０がバレル５０に対して固定されることとなる。
【００４６】
第２プランジャ７０は、金属製とされており、例えば、ベリリウム銅、リン青銅、ＳＫ材等の母材に対してニッケル金メッキを施したものや、メッキが施されていないパラジウム合金が用いられる。
【００４７】
第２プランジャ７０は、円筒形状のバレル５０と共通の中心軸線（軸線Ｘ）を有する丸棒状とされている。
【００４８】
第２プランジャ７０は、テスト基板２０に位置する先端（同図において下端）側から基端側（同図において上端）に向かって、第１軸部７１と、第１軸部７１よりも大径の第２軸部７２と、第２軸部７２よりも小径の第３軸部７３とが形成された端子本体を有している。更に、第３軸部７３の基端側には、止め部７４が設けられている。すなわち、本実施形態における第２プランジャ７０は、端子本体と止め部７４とを有している。このとき、端子本体（第１軸部７１、第２軸部７２及び第３軸部７３）は、バレル５０の端部５６から突出可能とされており、止め部７４は、バレル５０内に保持されている。
なお、第１軸部７１と第３軸部７３とは、同径であってもよいし異径であってもよい。
【００４９】
図４から図６に示すように、第１軸部７１は、ソケット固定部１４に形成されたテスト基板側貫通孔１４ａから突出するとともにテスト基板２０に接触する部分とされている。
【００５０】
図４に示すように、第２軸部７２は、テスト基板側貫通孔１４ａよりも大径とされている。これによって、第２軸部７２がテスト基板側貫通孔１４ａに掛かるので第２プランジャ７０がテスト基板側貫通孔１４ａから落下することを回避できる。また、軸線Ｘ方向における第２軸部７２の位置を調整することで、第１軸部７１がテスト基板側貫通孔１４ａから突出する量を制御できる。ひいては、第１プランジャ６０の先端側が台座１６の台座貫通孔１６ａに挿入される量を制御できる。
【００５１】
上述した第１軸部７１及び第２軸部の外径について、例えば、バレル５０の外径が０．２ｍｍのとき、第１軸部７１の外径は０．１０５ｍｍとされ、第２軸部７２の外径は０．１８ｍｍとされている。なお、これらの寸法は例示であって、コンタクトプローブ４０等の仕様に応じて任意に変更できる。
【００５２】
図７に示すように、止め部７４は、第３軸部７３よりも大径とされバレル５０内に配置されている。このとき、バレル５０には、バレル５０の端部（他端）５６の内径が第３軸部７３に向かって全周方向に亘って縮径するように形成された第２カシメ部５２が設けられている。これによって、第２プランジャ７０の止め部７４の下部がバレル５０の第２カシメ部５２の上部に当接することとなる。つまり、バレル５０の端部５４から端部５６に向かう方向において止め部７４が第２カシメ部５２に当接することで、第２プランジャ７０がバレル５０から脱落することを回避している。
【００５３】
バネ８０は、バレル５０内に収容され、第１プランジャ６０の基端側と第２プランジャ７０の基端側（止め部７４）に初期変位が与えられた状態（収縮した状態）で接触している。これによって、第１プランジャ６０と第２プランジャ７０とは互いに離間する方向に付勢されることとなる。
【００５４】
このとき、第１プランジャ６０は、バレル５０に対して固定されている。一方、第２プランジャ７０は、止め部７４がバレル５０の第２カシメ部５２に対して単に当接しているだけである。このため、図８に示すように、２つあるプランジャのうち第２プランジャ７０のみが、バレル５０の軸線Ｘ方向に沿って進退可能となる。このとき、第２カシメ部５２の内径よりも小径とされた第３軸部７３はバレル５０内に収容可能とされ、第２カシメ部５２の内径よりも大径とされた第２軸部７２はバレル５０内に収容されずにバレル５０の外部に位置することとなる。なお、第３軸部７３は、第２プランジャ７０の進退に応じてバレル５０内に収容されたり突出したりする。ただし、第３軸部７３の全部がバレル５０内に収容される必要はなく、第３軸部７３の少なくとも一部がバレル５０内に収容されればよい。
【００５５】
第２カシメ部５２は、必ずしもバレル５０の端部５６に設ける必要はなく、例えば図９に示す変形例ように、バレル５０の端部５４と端部５６（図７参照）との間に設けてもよい。
【００５６】
この場合、第３軸部７３と止め部７４との間に、第３軸部７３及び止め部７４よりも小径とされた中間軸部７５を設け、軸線Ｘ方向に沿った中間軸部７５の区間に第２カシメ部５２が入り込むように構成される。また、第３軸部７３が第２カシメ部５２よりも下方のバレル５０内を摺動するように、第３軸部７３の外径はバレル５０の内径に対応している。また、第２カシメ部５２は、周方向に複数個所設けられた点カシメとすることが好ましい。
【００５７】
以上説明したコンタクトプローブ４０を備えるソケット１０は、次のように使用される。
まず、図１及び図４に示すように、ソケット本体１２、ソケット固定部１４及び台座１６から構成されるソケット１０に複数のコンタクトプローブ４０を配列、収容する。このとき、第２プランジャ７０の第１軸部７１は、テスト基板側貫通孔１４ａから突出している。
【００５８】
次に、図２及び図５に示すように、ソケット１０をテスト基板２０上に載置して実装する。このとき、第２プランジャ７０の第１軸部７１の先端がテスト基板２０に接触することで、コンタクトプローブ４０が台座１６側に持ち上げられる。
【００５９】
持ち上げられたコンタクトプローブ４０において、第１プランジャ６０の拡径部６０ｂの上部がソケット本体１２の検査デバイス側貫通孔１２ａの下端に当接する。このため、コンタクトプローブ４０の持ち上げられる量が規制されるとともに第２プランジャ７０の第３軸部７３がバレル５０内に押し込まれることでコンタクトプローブ４０にはプリロードが負荷される。
【００６０】
次に、図３及び図６に示すように、ＩＣパッケージ３０を台座１６の載置部１６ｃに載置するとともにＩＣパッケージ３０及び台座１６をソケット本体１２側に押し込む。
【００６１】
ＩＣパッケージ３０及び台座１６を押し込む過程において、半田ボール３０ａは、半田ボール収容部１６ｂ内において、第１プランジャ６０の尖鋭部６０ａと接触する。半田ボール３０ａと尖鋭部６０ａとが接触した状態で更にＩＣパッケージ３０及び台座１６をソケット本体１２側に押し込むことで、台座１６とソケット本体１２とが接触する。このとき、第１プランジャ６０及びバレル５０は、ソケット固定部１４側に押し込まれる。これによって、第２プランジャ７０の第３軸部７３が更にバレル５０内に入り込むこととなる。
【００６２】
このように、第３軸部７３がバレル５０内に入り込むことでバレル５０内のバネ８０が圧縮される。これによって、テスト基板２０及びＩＣパッケージ３０に対してコンタクトプローブ４０が適度な反発力を持って接触するので良好な接触状態を維持できる。そして、コンタクトプローブ４０とＩＣパッケージ３０とが電気的に接続されるとともにコンタクトプローブ４０を介してＩＣパッケージ３０とテスト基板２０とが電気的に接続される。
【００６３】
なお、第２プランジャ７０のストローク量（第３軸部７３をバレル５０内に押し込むことができる限界量）を台座１６の押込み量よりも多く確保しておく必要がある。
【００６４】
本実施形態によれば以下の効果を奏する。
コンタクトプローブ４０によれば、第２プランジャ７０の第１軸部７１よりも大径とされた第２軸部７２をソケット固定部１４のテスト基板側バレル収容部１４ｂの内側からテスト基板側貫通孔１４ａ当接させることとした。これによって、コンタクトプローブ４０のテスト基板２０側への落下を回避できる。また、第２軸部７２の軸線Ｘ方向に沿った位置を調整することで、テスト基板側貫通孔１４ａから突出する第１軸部７１の突出量を制御することができる。ひいては、検査デバイス側貫通孔１２ａから突出する第１プランジャ６０の先端側の突出量を制御できる。
【００６５】
また、図１０（比較例）に示すように、仮に、第２軸部７２を設けずに第３軸部７３そのものをテスト基板側貫通孔１４ａに対する当接部とした場合、第１軸部７１を第３軸部７３よりも小径としなければならない。そうすると、第１軸部７１の強度低下や導電性悪化を招く可能性がある。これに対して、図４に示すように、部分的に拡径した第２軸部７２を設けることで、第３軸部７３に対して第１軸部７１を小径化する必要がない。このため、第１軸部７１の強度確保や導電性向上が実現できる。また、強度確保を実現することで、生産性（加工歩留まり）を向上させることができる。これは、今後予想されるコンタクトプローブの微細化において有効となり得る。
【００６６】
なお、図１０において、例えば、バレル５０の外径が０．２２ｍｍのとき、第３軸部７３の外径は０．１２５ｍｍとされ、第１軸部７１の外径は０．０７５ｍｍとされている。一方、本実施形態の場合（図４参照）、上述の通り、第１軸部７１の外径は０．１０５ｍｍとされている。つまり、図１０に示す比較例に比べて０．０３ｍｍ程度だけ大径化されている。
【００６７】
また、図９に示すように第２カシメ部５２をバレル５０の端部５６と端部５４との間に形成した場合と比べて、図７に示すように第２カシメ部５２をバレル５０の端部５６に形成することで、第２プランジャ７０を短縮することができる。なぜなら、図９に示した変形例の場合、バレル５０の第２カシメ部５２から端部５６までの距離を第３軸部７３や中間軸部７５によって確保しなければならないが、第２カシメ部５２をバレル５０の端部５６に形成した場合、その必要がないからである。第２プランジャ７０を短縮することで、材料費の削減や生産性の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０  ソケット（検査用ソケット）
１２  ソケット本体
１２ａ  検査デバイス側貫通孔
１２ｂ  検査デバイス側バレル収容部
１２ｄ  段付き凹部
１２ｅ  台座収容部
１４  ソケット固定部
１４ａ  テスト基板側貫通孔
１４ｂ  テスト基板側バレル収容部
１６  台座（ソケット可動部）
１６ａ  台座貫通孔
１６ｂ  半田ボール収容部
１６ｃ  載置部
２０  テスト基板
２０ａ  ボルト穴
２０ｂ  位置決め穴
２２ａ  基板固定ボルト
２２ｂ  基板固定ナット
２２ｄ  固定側ネジ
２２ｅ  可動側ネジ
２４  基板位置決めピン
３０  ＩＣパッケージ（検査デバイス）
３０ａ  半田ボール
４０  コンタクトプローブ
５０  バレル
５１  第１カシメ部
５２  第２カシメ部
５４  端部（一端）
５６  端部（他端）
６０  第１プランジャ（検査デバイス側端子）
６０ａ  尖鋭部
６０ｂ  拡径部
６０ｃ  縮径部
７０  第２プランジャ（テスト基板側端子）
７１  第１軸部
７２  第２軸部
７３  第３軸部
７４  止め部
７５  中間軸部
８０  バネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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