(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンをさらに露光する追加露光装置であって、
前記基板の幅方向に垂直な搬送方向に沿って前記基板を搬送するための搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送されている前記基板上の前記パターンへの光を発生するための複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオードを収めるハウジングと、を有する光源ユニットと、
を備え、
前記搬送機構は、前記基板を前記幅方向において挟むように配置された枠部を有しており、
前記枠部の上面の高さは前記基板の上面よりも高く、前記ハウジングの下面は前記枠部の上面に取り付けられている追加露光装置。
【請求項２】
前記発光ダイオードは単波長発光ダイオードを含む、請求項１に記載の追加露光装置。
【請求項３】
前記複数の発光ダイオードは、前記幅方向において異なる位置に配置されているものを含む、請求項１または２に記載の追加露光装置。
【請求項４】
前記複数の発光ダイオードを支持し、前記幅方向に配列された複数の支持板をさらに備え、
前記複数の支持板の各々の上では、前記複数の発光ダイオードは前記幅方向において一の周期で配列されており、前記複数の支持板のうち互いに隣り合う支持板の間では、前記複数の発光ダイオードは前記幅方向において、前記一の周期よりも大きい間隔で離れている、請求項１から３のいずれか１項に記載の追加露光装置。
【請求項５】
前記複数の発光ダイオードは、前記搬送方向および前記幅方向の各々に垂直な方向において、前記間隔よりも大きな寸法で前記搬送機構から離されている、請求項４に記載の追加露光装置。
【請求項６】
前記ハウジングの下面の位置と前記発光ダイオードの位置との間の寸法は、前記間隔よりも大きい、請求項５に記載の追加露光装置。
【請求項７】
前記複数の発光ダイオードは、前記搬送方向に沿って配列されているものを含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の追加露光装置。
【請求項８】
前記光源ユニットは前記ハウジング内に、
前記複数の発光ダイオードの方に面する下面を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上面に設けられた冷却水配管部と、
前記冷却水配管部の上方に設けられた配線部と、
を有している、請求項１から７のいずれか１項に記載の追加露光装置。
【請求項９】
基板上に感光性樹脂膜を塗布する工程と、
前記感光性樹脂膜からパターンを形成する工程と、を備え、前記パターンを形成する工程は、前記感光性樹脂膜を露光する工程と、前記感光性樹脂膜を露光する工程の後に前記感光性樹脂膜を現像する工程とを含み、
前記基板を搬送機構により前記基板の幅方向に垂直な搬送方向に沿って搬送しながら前記パターンへ、光源ユニットが有する発光ダイオードからの光を照射する工程を備え、
前記搬送機構は、前記基板を前記幅方向において挟むように配置された枠部を有しており、
前記光源ユニットは、前記発光ダイオードを収めるハウジングを有しており、
前記枠部の上面の高さは前記基板の上面よりも高く、前記ハウジングの下面は前記枠部の上面に取り付けられているパターン形成方法。
【請求項１０】
前記感光性樹脂膜を露光する工程は、前記感光性樹脂膜へ放電ランプからの光を照射する工程を含む、請求項９に記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、追加露光装置およびパターン形成方法に関し、特に、基板上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンをさらに露光する追加露光装置と、感光性樹脂膜からのパターン形成方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造時にフォトリソグラフィが広く用いられている。フォトリソグラフィにおいては、基板上に塗布された感光性樹脂膜から、パターニング露光（パターンを有するフォトマスクを用いての露光）およびそれに続く現像によって、パターンが形成される。特にフラットパネルディスプレイの製造においては例えば、感光性ポリイミド膜または感光性アクリル膜が平坦化膜として用いられ、この膜は、最終的に得られる製品中で残存している。パターニング露光の光源としては、通常、水銀ランプのような放電ランプが用いられる。現像後は、パターンを安定化させるためのポストベークが行われる。
【０００３】
現像の後、ポストベーク前に、何らかの目的で、パターンへ追加露光が施されることがある。追加露光においては、パターニング露光とは異なり、通常、フォトマスクは不要である。例えば、特許文献１によれば、フォトリソグラフィによりネガ型感光性樹脂組成物のパターンを得た後、追加露光としてブリーチング露光が行われる。このブリーチング露光の目的として、パターン形状の制御、および透明性の向上が挙げられている。また特許文献２によれば、感光性透明アクリル樹脂の露光および現像後、基板全面に追加露光を行うことで、不要な感光剤を完全に反応させることで、透明度が高められる。また、短時間の光照射によって効率よく脱色するためにｉ線（３６５ｎｍ）を用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１９−４５８６５号公報
【特許文献２】特開平９−１５２６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
追加露光装置は、光照射の開始および停止を自在に制御することができることが好ましい。これにより、製造ラインが何らかのトラブルによって停止した際に、光照射を停止することができる。また、追加露光を要する製品の製造と、追加露光を要しない製品の製造との両方に対応可能な製造ラインにおいては、製品の種類に応じて光照射をオンオフする必要がある。
【０００６】
典型的な露光用光源は放電ランプである。放電ランプは、オンされた直後は光強度が安定せず、安定化に典型的には２０分程度を要する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えのために放電ランプ自体を短時間でオンオフすることは望ましくなく、通常、その目的のためにはシャッターが用いられる。シャッターは可動部を有するので、動作時に発塵しやすい。この発塵により基板が汚染されることがある。
【０００７】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、発塵による基板の汚染を避けることができる、追加露光装置およびパターン形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、第１の態様は、基板上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンをさらに露光する追加露光装置であって、基板の幅方向に垂直な搬送方向に沿って基板を搬送するための搬送機構と、搬送機構によって搬送されている基板上のパターンへの光を発生するための複数の発光ダイオードと複数の発光ダイオードを収めるハウジングとを有する光源ユニットと、を備える。搬送機構は、基板を幅方向において挟むように配置された枠部を有しており、枠部の上面の高さは基板の上面よりも高く、ハウジングの下面は枠部の上面に取り付けられている。
【０００９】
第２の態様は、第１の態様の追加露光装置であって、発光ダイオードは単波長発光ダイオードを含む。
【００１０】
第３の態様は、第１または第２の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードは、幅方向において異なる位置に配置されているものを含む。
【００１１】
第４の態様は、第１から第３の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードを支持し、幅方向に配列された複数の支持板をさらに備え、複数の支持板の各々の上では、複数の発光ダイオードは幅方向において一の周期で配列されており、複数の支持板のうち互いに隣り合う支持板の間では、複数の発光ダイオードは幅方向において、一の周期よりも大きい間隔で離れている。
【００１２】
第５の態様は、第４の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードは、搬送方向および幅方向の各々に垂直な方向において、間隔よりも大きな寸法で搬送機構から離されている。
第６の態様は、第５の態様の追加露光装置であって、ハウジングの下面の位置と発光ダイオードの位置との間の寸法は、前記間隔よりも大きい。
【００１３】
第７の態様は、第１から第６の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードは、搬送方向に沿って配列されているものを含む。
第８の態様は、第１から第７の態様の追加露光装置であって、光源ユニットはハウジング内に、複数の発光ダイオードの方に面する下面を有するヒートシンクと、ヒートシンクの上面に設けられた冷却水配管部と、冷却水配管部の上方に設けられた配線部と、を有している。
【００１４】
第９の態様は、パターン形成方法であって、基板上に感光性樹脂膜を塗布する工程と、感光性樹脂膜からパターンを形成する工程と、を備える。パターンを形成する工程は、感光性樹脂膜を露光する工程と、感光性樹脂膜を露光する工程の後に感光性樹脂膜を現像する工程とを含む。パターン形成方法はさらに、基板を搬送機構により基板の幅方向に垂直な搬送方向に沿って搬送しながらパターンへ、光源ユニットが有する発光ダイオードからの光を照射する工程を備える。搬送機構は、基板を幅方向において挟むように配置された枠部を有しており、光源ユニットは、発光ダイオードを収めるハウジングを有しており、枠部の上面の高さは基板の上面よりも高く、ハウジングの下面は枠部の上面に取り付けられている。
【００１５】
第１０の態様は、第９の態様のパターン形成方法であって、感光性樹脂膜を露光する工程は、感光性樹脂膜へ放電ランプからの光を照射する工程を含む。
【発明の効果】
【００１６】
第１の態様によれば、感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンへの追加露光が、発光ダイオードによって行われる。追加露光は、それに先立って行われる、感光性樹脂膜に対してパターンを付与するためのパターニング露光に比して、通常、高い光強度を要しない。よって、放電ランプに比して光強度を得にくい光源である発光ダイオードであっても、通常、十分な光強度を確保することができる。また発光ダイオードは放電ランプに比して、オンされた後に光強度が短時間で安定する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えを、光源としての発光ダイオード自体のオンオフによって行うことができる。よって追加露光装置は、光照射のオンオフのためのシャッターを必要としない。よって、シャッターからの発塵による基板の汚染を避けることができる。
【００１７】
第２の態様によれば、発光ダイオードは単波長発光ダイオードを含む。これにより、追加露光におけるエネルギー効率を高めることができる。これにより、例えば、不必要な波長の光に起因しての基板温度の不必要な上昇を避けることができる。
【００１８】
第３の態様によれば、複数の発光ダイオードは、幅方向において異なる位置に配置されているものを含む。これにより、均一性の高い光照射を、幅方向において広い範囲で行うことができる。
【００１９】
第４の態様によれば、複数の支持板の各々の上では、複数の発光ダイオードは幅方向において一の周期で配列されており、複数の支持板のうち互いに隣り合う支持板の間では、複数の発光ダイオードは幅方向において、一の周期よりも大きい間隔で離れている。このように支持板の間に比較的大きな間隔が確保されることによって、発光ダイオードが支持された支持板の個別での交換を容易に行うことができる。よって、複数の発光ダイオードのうちの一部のみを容易に交換することができる。よって、追加露光装置の保守を効率的に行うことができる。第５の態様によれば、複数の発光ダイオードは、搬送方向および幅方向の各々に垂直な方向において、上記間隔よりも大きな寸法で搬送機構から離されている。これにより発光ダイオードからの光は、基板に達するまでに、発光ダイオードの間隔よりも大きな距離にわたって拡散する。よって、この間隔に起因しての光強度のむらを十分に抑制することができる。
【００２０】
第７の態様によれば、複数の発光ダイオードは、搬送方向に沿って配列されているものを含む。搬送方向に沿って配列された発光ダイオードの各々からの光照射は、搬送方向に搬送される基板に対して、タイミングを除き、ほぼ同様の光照射を与える。よって、発光ダイオードの一部が故障したことに起因して基板上の特定箇所への光照射量が著しく低下することが避けられる。
【００２１】
第９の態様によれば、感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンへの追加露光を、発光ダイオードによって行うことができる。追加露光は、それに先立って行われる、感光性樹脂膜に対してパターンを付与するためのパターニング露光に比して、通常、高い光強度を要しない。よって、放電ランプに比して光強度を得にくい光源である発光ダイオードであっても、通常、十分な光強度が確保される。また発光ダイオードは放電ランプに比して、オンされた後に光強度が短時間で安定する。よって、光照射のオンオフの、短時間での切り替えを、光源としての発光ダイオード自体のオンオフによって行うことができる。よって追加露光装置は、光照射のオンオフのためのシャッターを必要としない。よって、シャッターからの発塵による基板の汚染を避けることができる。
【００２２】
第１０の態様によれば、感光性樹脂膜からパターンを形成するためのパターニング露光のために、感光性樹脂膜へ放電ランプからの光が照射される。これにより、パターニング露光において必要とされる強い光を容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態における追加露光装置を含む基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の制御部の構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態におけるパターン形成方法の一部工程を概略的に示すフロー図である。
【図４】本発明の一実施の形態における追加露光装置の構成を、図１および図６の線ＩＶ−ＩＶに沿って概略的に示す断面図である。
【図５】図４の追加露光装置が有する光源ユニットの構成を概略的に示す下面図である。
【図６】図５の破線部ＶＩの拡大図である。
【図７】図４の追加露光装置が有する発光ダイオードの波長スペクトルの例を示すグラフ図である。
【図８】比較例の追加露光装置の構成を示す断面図である。
【図９】図４の追加露光装置が有する放電ランプの波長スペクトルを示すグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００２５】
図１は、本実施の形態におけるコーターデベロッパシステム１（基板処理システム）の構成を概略的に示す平面図である。コーターデベロッパシステム１は、制御部６０と、それによって制御される複数の装置とを有している。これら装置は、インデクサ装置１１、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、レジスト塗布装置１４、プリベーク装置１５、パターニング露光装置１６Ａ、現像装置１７、追加露光装置１６Ｂおよびポストベーク装置１８を含む。
【００２６】
基板は、例えば、液晶表示装置のようなフラットパネルディスプレイ用に用いられる矩形状のガラス基板である。インデクサ装置１１には、各々が複数の基板を収納する複数のカセットが載置される。インデクサ装置１１は、基板をカセットに出し入れするためのインデクサロボットを含む。インデクサ装置１１からパターニング露光装置１６Ａまでの往路には、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、レジスト塗布装置１４およびプリベーク装置１５がこの順で配置されている。パターニング露光装置１６Ａからインデクサ装置１１までの復路には、現像装置１７、追加露光装置１６Ｂおよびポストベーク装置１８がこの順で配置されている。
【００２７】
図２は、制御部６０（図１）の構成を概略的に示すブロック図である。制御部６０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部６０は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)６１、ＲＯＭ(Read Only Memory)６２、ＲＡＭ(Random Access Memory)６３、記憶装置６４、入力部６６、表示部６７および通信部６８と、これらを相互接続するバスライン６５とを有している。
【００２８】
ＲＯＭ６２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ６３は、ＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置等の不揮発性記憶装置によって構成されている。入力部６６は、各種スイッチまたはタッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の入力設定指示を受ける。表示部６７は、例えば液晶表示装置およびランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御の下、各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ(Local Area Network)等を介してのデータ通信機能を有している。記憶装置６４には、コーターデベロッパシステム１を構成する各装置の制御についての複数のモードが予め設定されている。ＣＰＵ６１が処理プログラムＰを実行することによって、上記複数のモードのうちの１つのモードが選択され、該モードによって各装置が制御される。また、処理プログラムＰは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部６０に処理プログラムＰをインストールすることができる。また制御部６０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要は無く、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。
【００２９】
次に、コーターデベロッパシステム１を用いてのパターン形成方法について、以下に説明する。
【００３０】
インデクサ装置１１は基板を洗浄装置１２へ搬送する。洗浄装置１２においては、基板に洗浄処理が行われる。洗浄された基板は脱水ベーク装置１３に搬送される。脱水ベーク装置１３においては脱水ベーク処理（加熱による脱水処理）が行われる。脱水ベーク処理が行われた基板はレジスト塗布装置１４に搬送される。レジスト塗布装置１４においては、基板上に感光性樹脂膜が塗布される（図３：ステップＳ２０）。感光性樹脂膜が塗布された基板はプリベーク装置１５に搬送される。プリベーク装置１５においては加熱処理が行われる。加熱処理が行われた基板はパターニング露光装置１６Ａに搬送される。パターニング露光装置１６Ａにおいては感光性樹脂膜がパターニング露光される（図３：ステップＳ４２）。言い換えれば、感光性樹脂膜へ、パターンを有するフォトマスクを介して、光が照射される。この光は、典型的には、放電ランプからの光である。パターニング露光が施された基板は現像装置１７に搬送される。現像装置１７においては、パターニング露光が施された感光性樹脂膜が現像される（図３：ステップＳ４４）。上記のように、ステップＳ４２およびＳ４４によって、感光性樹脂膜からパターンが形成される（図３：ステップＳ４０）。パターンが設けられた基板は追加露光装置１６Ｂに搬送される。追加露光装置１６Ｂにおいては、パターンへ光を照射する追加露光処理が行われる（図３：ステップＳ６０）。追加露光は、前述したパターニング露光とは異なり、通常、フォトマスクは用いられない。本実施の形態の追加露光においては、詳しくは後述するように、基板を搬送しながらパターンへ、発光ダイオード（ＬＥＤ）からの光が照射される。このとき、通常、基板上のパターンの外側の領域にも光が照射される。追加露光が施された基板は、ポストベーク装置１８に搬送される。ポストベーク装置１８においては、ポストベーク処理が行われる。その後、該基板は、インデクサ装置１１のインデクサロボットによって元のカセットに収容される。
【００３１】
以上の処理により、基板上において感光性樹脂膜からパターンが形成される。よって、追加露光処理は、現像後かつポストベーク前に行われる。よって追加露光処理は、現像後においてポストベーク温度未満の温度に保持されていた基板に対して行われる。ポストベーク温度は、通常、８０℃以上である。
【００３２】
図４は、追加露光装置１６Ｂの構成を、線ＩＶ−ＩＶ（図１および図６）に沿って概略的に示す断面図である。なお図４においては、追加露光装置１６Ｂだけでなく、それによって露光されるパターン８０１が設けられた基板８００も図示されている。図５は、光源ユニット１００（図４）の構成を概略的に示す下面図である。図６は、破線部ＶＩ（図５）の拡大図である。
【００３３】
上述したように、追加露光装置１６Ｂは、基板８００上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターン８０１をさらに露光するためのものである。パターン８０１は、例えば、上面視（図示せず）において格子状（マトリックス状）に配置され各々が矩形形状を有する複数のパターンである。追加露光装置１６Ｂは、搬送機構５００と、光源ユニット１００とを有している。
【００３４】
搬送機構５００は、基板８００の幅方向ｘに垂直な搬送方向ｙに沿って基板８００を搬送するためのものである。搬送機構５００は、枠部５０１と、駆動部５０２とを有している。枠部５０１は、搬送される基板８００を幅方向ｘにおいて挟むように配置されている。枠部５０１の上面の高さは、パターン８０１が設けられた基板８００の上面よりも高い。駆動部５０２は、搬送方向に向かう力を基板８００に加えるためのものであり、例えば、回転駆動されるローラである。
【００３５】
光源ユニット１００は、複数のＬＥＤ１０１と、複数の支持板１１１と、ヒートシンク１１２と、冷却水配管部１３０と、配線部１４０と、ハウジング１２０とを有している。
【００３６】
ＬＥＤ１０１は、搬送機構５００によって搬送されている基板８００上のパターン８０１への光を発生するためのものである。ＬＥＤ１０１の波長スペクトルＳＤ（図７）は、実質的に、波長ＬＩの単波長のみを有することが好ましい。言い換えれば、ＬＥＤ１０１は単波長ＬＥＤであることが好ましい。波長ＬＩは、例えば、３６５ｎｍ（ｉ線）である。なお、感光性樹脂膜の種類および追加露光の目的に応じて、ｇ線またはｈ線などの他の波長が用いられてもよい。
【００３７】
ＬＥＤ１０１と、パターン８０１が設けられた基板８００との間は、シャッターが設けられておらず、常時開放されている。言い換えれば、ＬＥＤ１０１と、搬送機構５００との間は、シャッターが設けられておらず、常時開放されている。
【００３８】
ＬＥＤ１０１は、図６に示されているように、搬送方向ｙに沿って配列されているものを含む。また複数のＬＥＤ１０１は、幅方向ｘにおいて、異なる位置に配置されているものを含む。複数の支持板１１１は、幅方向ｘに配列されており、複数のＬＥＤ１０１を支持している。複数の支持板１１１の各々の上では、複数のＬＥＤ１０１は幅方向ｘにおいて周期Ｐ１（一の周期）で配列されている。複数の支持板１１１のうち互いに隣り合う支持板１１１の間では、複数のＬＥＤ１０１（厳密には、複数のＬＥＤ１０１の各々の中心位置）は幅方向ｘにおいて、周期Ｐ１よりも大きい間隔Ｐ２で離れている。図６においては、支持板１１１として支持板１１１ａ〜１１１ｄが示されており、互いに隣り合う支持板１１１ｂと支持板１１１ｃとの間ではＬＥＤ１０１が幅方向ｘにおいて間隔Ｐ２で離れている。
【００３９】
ハウジング１２０の下面は、搬送機構５００の枠部５０１の上面に取り付けられている。ハウジング１２０は、搬送方向ｙおよび幅方向ｘの各々に垂直な方向ｚにおけるハウジング１２０の下面の位置とＬＥＤ１０１の位置との間に、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）で、スペーサ部を有している。これにより、ＬＥＤ１０１は、方向ｚにおいて、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）で、搬送機構５００の枠部５０１から離されている。枠部５０１の上面の高さは、パターン８０１が設けられた基板８００の上面よりも高いので、ＬＥＤ１０１は、方向ｚにおいて、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）以上に、基板８００上のパターン８０１から離されることになる。
【００４０】
なお、複数の支持板１１１の代わりに１つの支持板が用いられてもよい。また支持板１１１がヒートシンクとしての機能を有してもよく、その場合、ヒートシンク１１２は省略されてよい。また、周期Ｐ１より大きな間隔Ｐ２は、必ずしも設けられる必要はなく、変形例として、幅方向ｘに関してすべてのＬＥＤ１０１が周期Ｐ１で配列されていてもよい。また、ＬＥＤ１０１の動作状態を把握するための情報を得るために、支持板１１１にサーミスタなどの温度センサが搭載されていてもよい。
【００４１】
図８は、比較例の追加露光装置１６ＢＸの構成を示す断面図である。追加露光装置１６ＢＸは、光源ユニット１００（図４）に代わって光源ユニット１００Ｘを有している。光源ユニット１００Ｘは、放電ランプユニット１０１Ｘと、放電ランプユニット１０１Ｘを収めるハウジング１２０Ｘと、放電ランプユニット１０１Ｘからの光を遮断することができるシャッター１５１と、シャッター１５１を駆動する駆動部１５２とを有している。
【００４２】
放電ランプユニット１０１Ｘは、放電ランプとしてメタルハライドランプを有している。このような放電ランプは、オンされた直後は光強度が安定せず、例えば、安定化に２０分程度を要する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えのために放電ランプ自体を短時間でオンオフすることは望ましくなく、その目的のためにシャッター１５１が用いられる。シャッターは駆動部１５２によって駆動され、その際の摩擦によって発塵が生じ得る。この発塵により基板８００が汚染されることがある。
【００４３】
図９は、放電ランプユニット１０１Ｘのメタルハライドランプの波長スペクトルＳＸを示すグラフ図である。波長スペクトルＳＸは、追加露光において特に有用な波長ＬＩ＝３６５ｎｍ（ｉ線）だけでなく、他の多くの波長を有している。よってエネルギー効率が低い。また、これら他の波長によって基板８００の温度が不必要に上昇することがあり、その結果、工程に悪影響を及ぼすことがある。
【００４４】
また、メタルハライドランプはＬＥＤに比して寿命が短く、よって追加露光装置１６ＢＸの保守の負担が大きい。またメタルハライドランプは水銀を含有しているため、廃棄時の環境負荷が大きい。
【００４５】
本実施の形態によれば、図４に示されているように、感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターン８０１への追加露光が、ＬＥＤ１０１によって行われる。追加露光は、それに先立って行われる、感光性樹脂膜に対してパターン８０１を付与するためのパターニング露光（ステップＳ４２：図３）に比して、通常、高い光強度を要しない。よって、放電ランプに比して光強度を得にくい光源であるＬＥＤであっても、通常、十分な光強度を確保することができる。またＬＥＤは放電ランプに比して、オンされた後に光強度が短時間で安定する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えを、光源としてのＬＥＤ自体のオンオフによって行うことができる。よって追加露光装置１６Ｂは、光照射のオンオフのためのシャッター１５１（図８）を必要としない。よって、シャッター１５１からの発塵による基板８００の汚染を避けることができる。
【００４６】
ＬＥＤ１０１は単波長ＬＥＤを含む。これにより、追加露光におけるエネルギー効率を高めることができる。また、不必要な波長の光に起因しての基板８００の不必要な温度上昇を避けることができる。
【００４７】
複数のＬＥＤ１０１（図６）は、幅方向ｘにおいて異なる位置に配置されているものを含む。これにより、均一性の高い光照射を、幅方向ｘにおいて広い範囲で行うことができる。
【００４８】
複数の支持板１１１の各々の上では、複数のＬＥＤ１０１は幅方向ｘにおいて周期Ｐ１（図６）で配列されており、複数の支持板１１１のうち互いに隣り合う支持板１１１の間では、複数のＬＥＤ１０１は幅方向ｘにおいて、周期Ｐ１よりも大きい間隔Ｐ２（図６）で離れている。このように支持板１１１の間に比較的大きな間隔Ｐ２が確保されることによって、複数のＬＥＤ１０１のうちの一部のみを容易に交換することができる。よって、追加露光装置１６Ｂの保守を効率的に行うことができる。
【００４９】
複数のＬＥＤ１０１は、搬送方向ｙおよび幅方向ｘの各々に垂直な方向ｚにおいて、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）で搬送機構５００から離されている。これによりＬＥＤ１０１からの光は、基板８００のパターン８０１に達するまでに、ＬＥＤ１０１の間隔Ｐ２よりも大きな距離にわたって拡散する。よって、この間隔Ｐ２に起因しての光強度のむらを十分に抑制することができる。
【００５０】
複数のＬＥＤ１０１（図６）は、搬送方向ｙに沿って配列されているものを含む。搬送方向ｙに沿って配列されたＬＥＤ１０１の各々からの光照射は、搬送方向ｙに搬送される基板８００に対して、タイミングを除き、ほぼ同様の光照射を与える。よって、ＬＥＤ１０１の一部が仮に故障したとしても、基板８００上の特定箇所への光照射量を、ある程度は確保することができる。よって、故障の影響を低減することができる。
【００５１】
感光性樹脂膜からパターン８０１を形成するためのパターニング露光（ステップＳ４２：図３）においては、感光性樹脂膜へ放電ランプからの光が照射されてよい。これにより、パターニング露光において必要とされる強い光を容易に確保することができる。
【００５２】
この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１        ：コーターデベロッパシステム
１４      ：レジスト塗布装置
１５      ：プリベーク装置
１６Ａ    ：パターニング露光装置
１６Ｂ    ：追加露光装置
１７      ：現像装置
１８      ：ポストベーク装置
１００    ：光源ユニット
１０１    ：発光ダイオード（ＬＥＤ）
１１１    ：支持板
１１２    ：ヒートシンク
１２０    ：ハウジング
１５１    ：シャッター
５００    ：搬送機構
５０１    ：枠部
５０２    ：駆動部
８００    ：基板
８０１    ：パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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