(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子および第２端子と、
前記第１端子および前記第２端子に接続され、第１弾性波共振子からなり、第１周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタ回路と、
前記第１端子および前記第２端子の間に、少なくとも１つの前記第１弾性波共振子と並列に接続され、第２弾性波共振子からなり、前記第１フィルタ回路を通過する周波数帯域以外の所定の周波数帯域の信号成分に対し逆相の信号を生成する付加回路と、を備え、
前記付加回路の電気機械結合係数は、前記第１フィルタ回路の電気機械結合係数と異なる、
フィルタ装置。
【請求項２】
前記付加回路の電気機械結合係数は、前記第１フィルタ回路の電気機械結合係数よりも大きい、
請求項１に記載のフィルタ装置。
【請求項３】
前記第１弾性波共振子は、
第１圧電体および第１ＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極と、
前記第１圧電体および前記第１ＩＤＴ電極の間に形成された、第１誘電体層と、を有し、
前記第２弾性波共振子は、
第２圧電体と、
前記第２圧電体に接触して形成された第２ＩＤＴ電極と、を有する、
請求項２に記載のフィルタ装置。
【請求項４】
前記第１弾性波共振子は、
第１圧電体および第１ＩＤＴ電極と、
前記第１圧電体および前記第１ＩＤＴ電極の間に形成された、電気機械結合係数を調整する第１誘電体層と、を有し、
前記第２弾性波共振子は、
第２圧電体および第２ＩＤＴ電極と、
前記第２圧電体および前記第２ＩＤＴ電極の間に形成された、電気機械結合係数を調整する第２誘電体層と、を有し、
前記第２誘電体層は、前記第１誘電体層よりも薄い、
請求項２に記載のフィルタ装置。
【請求項５】
前記第１弾性波共振子は、
第１圧電体および第１ＩＤＴ電極と、
前記第１ＩＤＴ電極を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する第３誘電体層と、を有し、
前記第２弾性波共振子は、
第２圧電体および第２ＩＤＴ電極と、
前記第２ＩＤＴ電極を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する第４誘電体層と、を有し、
前記第４誘電体層は、前記第３誘電体層よりも薄い、
請求項２に記載のフィルタ装置。
【請求項６】
前記第１圧電体および前記第２圧電体は、連続した１つの圧電体である、
請求項３〜５のいずれか１項に記載のフィルタ装置。
【請求項７】
前記付加回路の電気機械結合係数は、前記第１フィルタ回路の電気機械結合係数よりも小さい、
請求項１に記載のフィルタ装置。
【請求項８】
前記第１弾性波共振子は、
第１圧電体と、
前記第１圧電体に接触して形成された第１ＩＤＴ電極と、を有し、
前記第２弾性波共振子は、
第２圧電体および第２ＩＤＴ電極と、
前記第２圧電体および前記第２ＩＤＴ電極の間に形成された、電気機械結合係数を調整する第２誘電体層と、を有する、
請求項７に記載のフィルタ装置。
【請求項９】
前記第１弾性波共振子は、
第１圧電体および第１ＩＤＴ電極と、
前記第１圧電体および前記第１ＩＤＴ電極の間に形成された、電気機械結合係数を調整する第１誘電体層と、を有し、
前記第２弾性波共振子は、
第２圧電体および第２ＩＤＴ電極と、
前記第２圧電体および前記第２ＩＤＴ電極の間に形成された、電気機械結合係数を調整する第２誘電体層と、を有し、
前記第２誘電体層は、前記第１誘電体層よりも厚い、
請求項７に記載のフィルタ装置。
【請求項１０】
前記第１弾性波共振子は、
第１圧電体および第１ＩＤＴ電極と、
前記第１ＩＤＴ電極を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する第３誘電体層と、を有し、
前記第２弾性波共振子は、
第２圧電体および第２ＩＤＴ電極と、
前記第２ＩＤＴ電極を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する第４誘電体層と、を有し、
前記第４誘電体層は、前記第３誘電体層よりも厚い、
請求項７に記載のフィルタ装置。
【請求項１１】
前記第１圧電体および前記第２圧電体は、連続した１つの圧電体である、
請求項８〜１０のいずれか１項に記載のフィルタ装置。
【請求項１２】
共通端子と、
前記第１端子が前記共通端子に接続された、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のフィルタ装置と、
前記共通端子に接続され、前記第１周波数帯域と異なる第２周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタ回路と、を備える、
マルチプレクサ。
【請求項１３】
共通端子と、
前記第１端子が前記共通端子に接続された、請求項７〜１１のいずれか１項に記載のフィルタ装置と、
前記共通端子に接続され、前記第１周波数帯域と異なる第２周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタ回路と、を備え、
前記共通端子には、前記フィルタ装置および前記第２フィルタ回路以外のフィルタが接続されていない、
マルチプレクサ。
【請求項１４】
共通端子と、
前記第１端子が前記共通端子に接続された、請求項２〜６のいずれか１項に記載のフィルタ装置と、
前記共通端子に接続され、前記第１周波数帯域と異なる第２周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタ回路と、
前記共通端子に接続され、前記第１周波数帯域および前記第２周波数帯域と異なり、かつ、前記第１周波数帯域と前記第２周波数帯域との間に位置する第３周波数帯域を通過帯域とする第３フィルタ回路と、を備える、
マルチプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタ装置およびマルチプレクサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話には、一端末で複数の周波数帯域および複数の無線方式、いわゆるマルチバンド化およびマルチモード化に対応することが要求されている。これに対応すべく、一のフィルタ装置には、他のフィルタ装置の通過帯域に対応する周波数帯域の減衰特性の強化が要求される。【０００３】
特許文献１には、分波器と、付加回路とを備えたデュプレクサの回路構成が開示されている。分波器は、送信側フィルタ回路と受信側フィルタ回路とを有している。付加回路は、縦結合型弾性波共振器と静電容量とで構成され、送信側フィルタ回路を流れる所定の周波数帯域の成分に対して、逆位相かつ同振幅の相殺成分を生成する。上記構成により、挿入損失を増大させることなく、分波器のアイソレーション特性および送信側フィルタ回路の減衰特性を向上させることができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１１８６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された送信側フィルタ回路において、広い周波数帯域を減衰させなければならない場合、例えば、上記所定の周波数帯域が異なる複数の付加回路を配置する構成が挙げられる。しかしながらこの場合には、送信側フィルタ回路が大型化してしまう。他方、送信側フィルタ回路の通過帯域の端部における急峻性を確保する場合、付加回路内の共振子に容量素子を並列接続して狭い周波数帯域を減衰させる構成が挙げられる。しかしながらこの場合も、容量素子の付加による送信側フィルタ回路の大型化、および、当該容量素子のコンダクタンス要因に起因した送信側フィルタ回路のＱ値の悪化が問題となる。【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、減衰帯域の帯域幅に対応した高い減衰特性を有する小型のフィルタ装置およびマルチプレクサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフィルタ装置は、第１端子および第２端子と、前記第１端子および前記第２端子に接続され、第１弾性波共振子からなり、第１周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタ回路と、前記第１端子および前記第２端子の間に、少なくとも１つの前記第１弾性波共振子と並列に接続され、第２弾性波共振子からなる付加回路と、を備え、前記付加回路の電気機械結合係数は、前記第１フィルタ回路の電気機械結合係数と異なる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、減衰帯域の帯域幅に対応した高い減衰特性を有する小型のフィルタ装置およびマルチプレクサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態に係るフィルタ装置、マルチプレクサおよびその周辺回路の回路構成図である。
【図２Ａ】図２Ａは、実施の形態に係る弾性波共振子の一例を模式的に表す概略図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、実施の形態の変形例１に係る弾性波共振子を模式的に表す断面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る弾性波共振子の電気機械結合係数を調整する第１の構成を説明する断面概略図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る弾性波共振子の電気機械結合係数を調整する第２の構成を説明する断面概略図である。
【図５】図５は、実施例１および比較例１に係るフィルタ装置の通過特性およびマルチプレクサのアイソレーション特性を比較したグラフである。
【図６】図６は、実施例２および比較例２に係るフィルタ装置の通過特性およびマルチプレクサのアイソレーション特性を比較したグラフである。
【図７Ａ】図７Ａは、実施の形態の変形例２に係るマルチプレクサの回路構成図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、実施の形態の変形例３に係るマルチプレクサの回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、実施例および図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施例は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施例で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施例における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。
【００１１】
（実施の形態）
［１．フィルタ装置４０およびマルチプレクサ１の回路構成］
図１は、実施の形態に係るフィルタ装置４０、マルチプレクサ１およびその周辺回路の回路構成図である。同図には、本実施の形態に係るマルチプレクサ１と、アンテナ２と、整合用インダクタ３とが示されている。
【００１２】
マルチプレクサ１は、フィルタ装置４０と、フィルタ回路２０と、共通端子１００と、入出力端子１１０および１２０と、を備える。フィルタ装置４０とフィルタ回路２０とは、共通端子１００に共通接続されている。
【００１３】
フィルタ装置４０は、フィルタ回路１０と、付加回路３０と、キャパシタ３１と、端子１３０（第１端子）および端子１４０（第２端子）と、を備える。
【００１４】
端子１３０は、共通端子１００と入出力端子１１０を結ぶ経路上であって、共通端子１００および入出力端子１１０のうちの共通端子１００側に設けられている。端子１４０は、共通端子１００と入出力端子１１０を結ぶ経路上であって、共通端子１００および入出力端子１１０のうちの入出力端子１１０側に設けられている。なお、端子１３０および１４０は、配線と配線とを接続するノード（接点）であってもよい。
【００１５】
フィルタ回路１０は、端子１３０および１４０に接続され、第１弾性波共振子からなり、第１周波数帯域を通過帯域とする第１フィルタ回路である。フィルタ回路１０は、例えば、複数の弾性表面波共振子からなるラダー型の弾性表面波フィルタ、または、縦結合型の弾性表面波フィルタである。
【００１６】
付加回路３０は、（キャパシタ３１を介して）端子１３０および１４０に接続され、第２弾性波共振子からなり、フィルタ回路１０を通過する第１周波数帯域以外の所定の周波数帯域の信号成分に対し逆相の信号を生成する回路である。言い換えると、付加回路３０は、フィルタ回路１０を通過する第１周波数帯域以外の所定の周波数帯域の高周波信号を相殺する回路である。つまり、付加回路３０は、端子１３０および端子１４０の間に、少なくとも１つの第１弾性波共振子と並列に接続され、第２弾性波共振子からなる。付加回路３０は、例えば、１以上の弾性表面波共振子からなる縦結合型の弾性表面波共振器もしくは弾性表面波フィルタ、または、トランスバーサル型共振器もしくはトランスバーサル型フィルタである。本実施の形態では、付加回路３０は、縦結合型共振器であり、２つの弾性表面波共振子３１ａおよび３１ｂで構成され、一端（弾性表面波共振子３１ａ）がキャパシタ３１の一端に接続され、他端（弾性表面波共振子３１ｂ）が端子１４０に接続されている。キャパシタ３１の他端は、端子１３０に接続されている。付加回路３０の構成としては、広帯域な他の周波数帯域と比して所定の周波数帯域のみを低損失とすることに有利な縦結合型共振器が望ましい。
【００１７】
なお、所定の周波数帯域の高周波信号を相殺する、とは、付加回路３０が生成したキャンセル信号成分と、フィルタ回路１０を伝送する信号のうちキャンセル対象の（例えば、受信帯域の）信号成分とが合算されたときに合算結果の振幅が元のキャンセル対象の信号成分の振幅より小さくなること、と定義される。より好ましくは、付加回路３０が生成したキャンセル信号成分は、フィルタ回路１０を通過後のキャンセル対象の信号成分に対し、逆相でかつ同振幅の信号である。
【００１８】
ここで、キャンセル対象の信号成分とキャンセル信号成分とが逆相であるとは、−１８０°以上１８０°以下の範囲内で両者の位相差の絶対値が９０°より大きいことをいう。これは、キャンセル対象の信号成分とキャンセル信号とが互いに逆方向の位相成分を有することと等しい。
【００１９】
また、キャンセル信号はキャンセル対象の信号成分と同振幅であることが好ましいが、振幅が異なっていても構わない。キャンセル信号とキャンセル対象の信号成分との位相差に応じて、両者の合算結果の振幅が元のキャンセル対象の信号成分の振幅よりも小さくなる場合は、フィルタ装置４０の減衰特性を向上させることができる。
【００２０】
キャパシタ３１は、端子１３０と付加回路３０との間に接続されている。キャパシタ３１は、付加回路３０を通過する所定の周波数帯域の高周波信号（キャンセル信号）により、フィルタ回路１０を通過する当該所定の周波数帯域の高周波信号を高精度に相殺するために配置されている。さらに、キャパシタ３１は、フィルタ回路１０と付加回路３０とのインピーダンス整合を最適化することが可能である。なお、キャパシタ３１は、なくてもよい。また、フィルタ回路１０と付加回路３０とのインピーダンス整合をとる目的で、端子１４０と付加回路３０との間にキャパシタが接続されていてもよい。
【００２１】
ここで、本実施の形態に係るフィルタ装置４０において、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０と異なる。
【００２２】
フィルタ回路と付加回路とが並列接続された構成を有する従来のフィルタ装置では、フィルタ回路の通過帯域以上の帯域幅を有する周波数帯域を広範に減衰させる場合、例えば、上記所定の周波数帯域が異なる複数の付加回路を配置する構成が挙げられる。しかしながらこの場合には、フィルタ装置の回路が大型化してしまう。他方、フィルタ回路の通過帯域端部における急峻性を確保する場合、付加回路内の共振子に容量素子を並列接続する構成が挙げられる。しかしながらこの場合も、容量素子の付加によるフィルタ装置の大型化、および、当該容量素子のコンダクタンス要因に起因したフィルタ装置のＱ値の悪化が問題となる。
【００２３】
これに対して、本実施の形態に係るフィルタ装置４０の上記構成によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０と、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０とを異ならせるので、例えば、フィルタ回路１０の通過帯域以上の帯域幅を有する周波数帯域を広範に減衰させる場合、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０をフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きく設定する。一方、フィルタ回路１０の通過帯域端部における急峻性を確保する場合、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０をフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さく設定する。これにより、フィルタ回路１０の減衰帯域の帯域幅および当該減衰帯域とフィルタ回路１０の通過帯域との周波数間隔に対応した高い減衰特性を有する小型のフィルタ装置４０を提供することが可能となる。
【００２４】
フィルタ回路２０は、共通端子１００および入出力端子１２０に接続され、第１周波数帯域と異なる第２周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタ回路である。なお、第１周波数帯域と第２周波数帯域との周波数の高低関係はいずれであってもよい。
【００２５】
本実施の形態に係るマルチプレクサ１の上記構成によれば、例えばフィルタ回路１０の通過帯域以上の帯域幅を有する第２周波数帯域を広範に減衰させる場合、例えば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０をフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きく設定する。一方、フィルタ回路１０の通過帯域端部における急峻性を確保する場合、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０をフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さく設定する。これにより、フィルタ装置４０は、第２周波数帯域を広範に減衰させる、または、通過帯域端部の挿入損失を増加させることなく第２周波数帯域の一部を大きく減衰させることができるので、フィルタ回路２０の通過特性の挿入損失を低減できる。よって、マルチプレクサ１の通過特性を改善できる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、フィルタ装置４０は、入出力端子１１０から入力された高周波信号のうち第１周波数帯域の高周波信号を優先的に共通端子１００から出力させる送信用フィルタである。また、フィルタ回路２０は、共通端子１００から入力された高周波信号のうち第２周波数帯域の高周波信号を優先的に入出力端子１２０から出力させる受信用フィルタである。
【００２７】
この構成により、マルチプレクサ１は、アンテナ２にて受信した高周波信号を、共通端子１００およびフィルタ回路２０を経由して入出力端子１２０から出力し、入出力端子１１０から入力された高周波信号をフィルタ回路１０および共通端子１００を経由してアンテナ２へ出力するデュプレクサとして機能する。
【００２８】
なお、本発明に係るマルチプレクサにおいて、フィルタ装置４０およびフィルタ回路２０は、送信用フィルタであっても受信用フィルタであってもよい。また、共通端子１００に接続されるフィルタの数は２つに限定されない。
【００２９】
なお、入出力端子１１０および１２０には、高周波信号を増幅する増幅回路または高周波信号処理回路（ＲＦＩＣ）などが接続される。また、共通端子１００は、アンテナ２に接続されている必要はなく、スイッチ回路を介してアンテナ２に接続されていてもよい。
【００３０】
整合用インダクタ３は、アンテナ２と共通端子１００との間に接続され、アンテナ２とマルチプレクサ１とのインピーダンス整合をとる回路素子である。なお、アンテナ２と共通端子１００との間に接続されるインピーダンス整合素子は、整合用インダクタ３に限定されない。また、整合用インダクタ３は、共通端子１００と、フィルタ回路１０および２０との間に配置されていてもよい。
【００３１】
［２．弾性波共振子の基本構成］
以下、フィルタ回路１０、２０および付加回路３０を構成する弾性波共振子の基本構造について説明する。
【００３２】
図２Ａは、実施の形態に係る弾性波共振子の一例を模式的に表す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）に示した一点鎖線における断面図である。図２Ａには、フィルタ回路１０を構成する弾性波共振子の基本的な構造を表す平面模式図および断面模式図が例示されている。なお、図２Ａの（ａ）は、上記弾性波共振子を構成するＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極の典型的な構造を説明するためのものであって、電極を構成する電極指の本数、長さおよび電極指ピッチなどは、図２Ａに示された構成に限定されない。
【００３３】
弾性波共振子２００は、圧電性を有する基板６０と、櫛形電極２０１ａおよび２０１ｂとで構成されている。
【００３４】
図２Ａの（ａ）に示すように、基板６０の上には、互いに対向する一対の櫛形電極２０１ａおよび２０１ｂが形成されている。櫛形電極２０１ａは、互いに平行な複数の電極指２００ａと、複数の電極指２００ａの一方端同士を接続するバスバー電極２０２ａとで構成されている。また、櫛形電極２０１ｂは、互いに平行な複数の電極指２００ｂと、複数の電極指２００ｂの一方端同士を接続するバスバー電極２０２ｂとで構成されている。複数の電極指２００ａおよび２００ｂは、弾性波伝搬方向（Ｘ軸方向）と直交する方向に沿って形成されている。
【００３５】
また、複数の電極指２００ａおよび２００ｂ、ならびに、バスバー電極２０２ａおよび２０２ｂで構成されるＩＤＴ電極５０は、図２Ａの（ｂ）に示すように、密着層２５０ａと主電極層２５０ｂとの積層構造となっている。
【００３６】
密着層２５０ａは、基板６０と主電極層２５０ｂとの密着性を向上させるための層であり、材料として、例えば、Ｔｉ（チタン）が用いられる。密着層２５０ａの膜厚は、例えば、１２ｎｍである。
【００３７】
主電極層２５０ｂは、材料として、例えば、Ｃｕ（銅）を１％含有したＡｌが用いられる。主電極層２５０ｂの膜厚は、例えば１６２ｎｍである。
【００３８】
誘電体層７０Ａは、櫛形電極２０１ａおよび２０１ｂを覆うように形成されている。誘電体層７０Ａは、主電極層２５０ｂを外部環境から保護する、周波数温度特性を調整する、および、耐湿性を高めるなどを目的とする層であり、例えば、ＳｉＯ２（二酸化ケイ素）を主成分とする。誘電体層７０Ａの厚さは、例えば２５ｎｍである。
【００３９】
なお、密着層２５０ａ、主電極層２５０ｂおよび誘電体層７０Ａを構成する材料は、上述した材料に限定されない。さらに、ＩＤＴ電極５０は、上記積層構造でなくてもよい。ＩＤＴ電極５０は、例えば、Ｔｉ、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ、Ｐｔ（白金）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｐｄ（パラジウム）などの金属又は合金から構成されてもよく、また、上記の金属又は合金から構成される複数の積層体から構成されてもよい。また、誘電体層７０Ａは、形成されていなくてもよい。
【００４０】
次に、基板６０の積層構造について説明する。
【００４１】
図２Ａの（ｃ）に示すように、基板６０は、高音速支持基板２５１と、低音速膜２５２と、圧電膜２５３とを備え、高音速支持基板２５１、低音速膜２５２および圧電膜２５３がこの順で積層された構造を有している。
【００４２】
圧電膜２５３は、例えば、５０°ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ３（タンタル酸リチウム）圧電単結晶または圧電セラミックス（Ｘ軸を中心軸としてＹ軸から５０°回転した軸を法線とする面で切断したタンタル酸リチウム単結晶、またはセラミックスであって、Ｘ軸方向に弾性表面波が伝搬する単結晶またはセラミックス）からなる。圧電膜２５３は、例えば、厚みが６００ｎｍである。なお、各フィルタの要求仕様により、圧電膜２５３として使用される圧電単結晶の材料およびカット角が適宜選択される。
【００４３】
高音速支持基板２５１は、低音速膜２５２、圧電膜２５３ならびにＩＤＴ電極５０を支持する基板である。高音速支持基板２５１は、さらに、圧電膜２５３を伝搬する表面波および境界波などの弾性波よりも、高音速支持基板２５１中のバルク波の音速が高速となる基板であり、弾性表面波を圧電膜２５３および低音速膜２５２が積層されている部分に閉じ込め、高音速支持基板２５１より下方に漏れないように機能する。高音速支持基板２５１は、例えば、シリコン基板であり、厚みは、例えば２００μｍである。
【００４４】
低音速膜２５２は、圧電膜２５３を伝搬するバルク波よりも、低音速膜２５２中のバルク波の音速が低速となる膜であり、圧電膜２５３と高音速支持基板２５１との間に配置される。この構造と、弾性波が本質的に低音速な媒質にエネルギーが集中するという性質とにより、弾性表面波エネルギーのＩＤＴ電極外への漏れが抑制される。低音速膜２５２は、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする膜であり、厚みは、例えば６７０ｎｍである。
【００４５】
なお、基板６０の上記積層構造によれば、圧電基板を単層で使用している従来の構造と比較して、共振周波数および反共振周波数におけるＱ値を大幅に高めることが可能となる。すなわち、Ｑ値が高い弾性波共振子を構成し得るので、当該弾性波共振子を用いて、挿入損失が小さいフィルタを構成することが可能となる。
【００４６】
なお、高音速支持基板２５１は、支持基板と、圧電膜２５３を伝搬する表面波および境界波などの弾性波よりも伝搬するバルク波の音速が高速となる高音速膜と、が積層された構造を有していてもよい。この場合、支持基板は、リチウムタンタレート（タンタル酸リチウム）、リチウムニオベイト（ニオブ酸リチウム）、水晶等の圧電体、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、サファイア、ガラス等の誘電体またはシリコン、窒化ガリウム等の半導体及び樹脂基板等を用いることができる。また、高音速膜は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、ＤＬＣ膜またはダイヤモンド、上記材料を主成分とする媒質、上記材料の混合物を主成分とする媒質等、様々な高音速材料を用いることができる。
【００４７】
また、図２Ｂは、実施の形態の変形例１に係る弾性波共振子を模式的に表す断面図である。図２Ａに示した弾性波共振子２００では、ＩＤＴ電極５０が、圧電膜２５３を有する基板６０上に形成された例を示したが、当該ＩＤＴ電極５０が形成される基板は、図２Ｂに示すように、圧電体層の単層からなる圧電単結晶基板６１であってもよい。圧電単結晶基板６１は、例えば、ＬｉＮｂＯ３（ニオブ酸リチウム）の圧電単結晶で構成されている。本変形例に係る弾性波共振子２００は、圧電単結晶基板６１と、ＩＤＴ電極５０と、圧電単結晶基板６１上およびＩＤＴ電極５０上に形成された誘電体層７０Ａと、で構成されている。
【００４８】
上述した圧電膜２５３および圧電単結晶基板６１は、フィルタ回路１０、２０および付加回路３０の要求通過特性などに応じて、適宜、積層構造、材料、カット角、および、厚みを変更してもよい。上述したカット角以外のカット角を有するＬｉＴａＯ３圧電基板などを用いた弾性波共振子２００であっても、上述した圧電膜２５３を用いた弾性波共振子２００と同様の効果を奏することができる。
【００４９】
［３．電気機械結合係数を調整する構造＿Ｋ２３０＞Ｋ２１０］
次に、フィルタ回路１０、２０および付加回路３０の電気機械結合係数を調整するための弾性波共振子の構造について説明する。
【００５０】
本実施の形態に係るフィルタ回路１０および付加回路３０を構成する弾性波共振子は、弾性表面波共振子である。
【００５１】
図３は、実施の形態に係る弾性波共振子の電気機械結合係数を調整する第１の構成を説明する断面概略図である。また、図４は、実施の形態に係る弾性波共振子の電気機械結合係数を調整する第２の構成を説明する断面概略図である。図３および図４には、フィルタ回路１０および付加回路３０を構成する弾性波共振子の一部分の断面構造が示されている。なお、図３および図４に示された断面構造は、弾性波共振子の一部分の典型的な構造を説明するためのものであって、各層の厚さ、および、ＩＤＴ電極の本数や長さなどは、これに限定されない。
【００５２】
フィルタ回路１０を構成する第１弾性波共振子は、例えば、図３の（ｂ）における断面構造を有し、付加回路３０を構成する第２弾性波共振子は、例えば、図３の（ａ）における断面構造を有する。
【００５３】
より具体的には、第１弾性波共振子は、図３の（ｂ）に示すように、基板６０（第１圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第１ＩＤＴ電極）と、基板６０およびＩＤＴ電極５０の間に形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ｂ（第１誘電体層）と、を有する。また、第２弾性波共振子は、図３の（ａ）に示すように、基板６０（第２圧電体）と、基板６０に接触して形成されたＩＤＴ電極５０（第２ＩＤＴ電極）と、を有する。
【００５４】
基板６０は、例えば、上述した高音速支持基板２５１、低音速膜２５２、および圧電膜２５３で構成されている。また、基板６０は、上述した圧電単結晶基板６１であってもよい。圧電単結晶基板６１は、例えば、ＬｉＴａＯ３圧電単結晶、ＫＮｂＯ３圧電単結晶、水晶、または圧電セラミックスからなってもかまわない。
【００５５】
誘電体層７０Ａおよび７０Ｂは、例えば、ＳｉＯ２を主成分とする。また、誘電体層７０Ａおよび７０Ｂは、その他、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ポリイミド、もしくはこれらの積層体などの誘電体もしくは絶縁体で構成されてもかまわない。
【００５６】
上記構成によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きくなる。
【００５７】
なお、フィルタ回路１０を構成する第１弾性波共振子および付加回路３０を構成する第２弾性波共振子は、いずれも、図３の（ｂ）における断面構造を有していてもよい。つまり、第１弾性波共振子は、図３の（ｂ）に示すように、基板６０（第１圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第１ＩＤＴ電極）と、基板６０およびＩＤＴ電極５０の間に形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ｂ（第１誘電体層）と、を有する。また、第２弾性波共振子は、図３の（ｂ）に示すように、基板６０（第２圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第２ＩＤＴ電極）と、基板６０およびＩＤＴ電極５０の間に形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ｂ（第２誘電体層）と、を有する。ここで、第２弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ｂ（第２誘電体層）は、第１弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ｂ（第１誘電体層）よりも薄い。
【００５８】
この構成であっても、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きくなる。
【００５９】
また、フィルタ回路１０を構成する第１弾性波共振子は、例えば、図４の（ｂ）における断面構造を有し、付加回路３０を構成する第２弾性波共振子は、例えば、図４の（ａ）における断面構造を有する。
【００６０】
より具体的には、第１弾性波共振子は、図４の（ｂ）に示すように、基板６０（第１圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第１ＩＤＴ電極）と、ＩＤＴ電極５０を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ａおよび７０Ｂの積層体（第３誘電体層）と、を有する。また、第２弾性波共振子は、図４の（ａ）に示すように、基板６０（第２圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第２ＩＤＴ電極）と、ＩＤＴ電極５０を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ａ（第４誘電体層）と、を有する。ここで、第２弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ａ（第４誘電体層）は、第１弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ａおよび７０Ｂの積層体（第３誘電体層）よりも薄い。
【００６１】
この構成であっても、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きくなる。
【００６２】
図５は、実施例１および比較例１に係るフィルタ装置の通過特性およびマルチプレクサのアイソレーション特性を比較したグラフである。図５の（ａ）は、フィルタ装置４０の入出力端子１１０および共通端子１００の間の通過特性を示している。また、図５の（ｂ）は、フィルタ装置４０およびフィルタ回路２０が共通接続されたマルチプレクサ１の入出力端子１１０および１２０の間のアイソレーション特性を示している。
【００６３】
なお、実施例１に係るフィルタ装置４０は、フィルタ回路１０が有する第１弾性波共振子の構成を、図３の（ｂ）に示された構成とし、付加回路３０が有する第２弾性波共振子の構成を、図３の（ａ）に示された構成としている。また、フィルタ回路１０は、複数の第１弾性波共振子を有するラダー型の弾性表面波フィルタであり、付加回路３０は、複数の第２弾性波共振子を有する縦結合型の弾性表面波共振器である。
【００６４】
また、比較例１に係るフィルタ装置は、実施例１に係るフィルタ装置４０と比較して、フィルタ回路１０が有する第１弾性波共振子の構成も、付加回路３０が有する第２弾性波共振子の構成と同様に、図３の（ａ）に示された構成としている点のみが異なる。
【００６５】
また、本実施例および本比較例では、第２周波数帯域が第１周波数帯域よりも高い、つまり、フィルタ回路２０の通過帯域がフィルタ回路１０の通過帯域よりも高い回路構成となっている。
【００６６】
実施例１および比較例１において、付加回路３０は、第２周波数帯域の高周波信号を、フィルタ回路１０を通過する第２周波数帯域の高周波信号と略逆位相で通過させる。
【００６７】
さらに、実施例１では、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きいので、付加回路３０を通過する第２周波数帯域の高周波信号を、相対的に広帯域で通過させる。よって、図５の（ａ）に示すように、実施例１に係るフィルタ装置４０は、比較例１に係るフィルタ装置と比較して、フィルタ回路２０の通過帯域（第２周波数帯域）において、減衰を改善している。
【００６８】
つまり、実施例１に係るフィルタ装置４０によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きいので、フィルタ回路１０の通過帯域以上の帯域幅を有するような周波数帯域を広範に減衰させることが可能となる。
【００６９】
また、図５の（ｂ）に示すように、実施例１に係るフィルタ装置４０は、比較例１に係るフィルタ装置と比較して、マルチプレクサ１の第２周波数帯域におけるアイソレーションを、ほぼ第２周波数帯域全般にわたり改善している。
【００７０】
つまり、実施例１に係るマルチプレクサ１によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きいので、フィルタ回路２０の通過帯域におけるアイソレーションを改善でき、またこれにより、フィルタ回路２０の通過帯域の挿入損失を低減することが可能となる。
【００７１】
［４．電気機械結合係数を調整する構造＿Ｋ２３０＜Ｋ２１０］
フィルタ回路１０を構成する第１弾性波共振子は、例えば、図３の（ａ）における断面構造を有し、付加回路３０を構成する第２弾性波共振子は、例えば、図３の（ｂ）における断面構造を有する。
【００７２】
より具体的には、第２弾性波共振子は、図３の（ｂ）に示すように、基板６０（第２圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第２ＩＤＴ電極）と、基板６０およびＩＤＴ電極５０の間に形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ｂ（第２誘電体層）と、を有する。また、第１弾性波共振子は、図３の（ａ）に示すように、基板６０（第１圧電体）と、基板６０に接触して形成されたＩＤＴ電極５０（第１ＩＤＴ電極）と、を有する。
【００７３】
上記構成によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さくなる。
【００７４】
なお、フィルタ回路１０を構成する第１弾性波共振子および付加回路３０を構成する第２弾性波共振子は、いずれも、図３の（ｂ）における断面構造を有していてもよい。つまり、第２弾性波共振子は、図３の（ｂ）に示すように、基板６０（第２圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第２ＩＤＴ電極）と、基板６０およびＩＤＴ電極５０の間に形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ｂ（第２誘電体層）と、を有する。また、第１弾性波共振子は、図３の（ｂ）に示すように、基板６０（第１圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第１ＩＤＴ電極）と、基板６０およびＩＤＴ電極５０の間に形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ｂ（第１誘電体層）と、を有する。ここで、第２弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ｂ（第２誘電体層）は、第１弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ｂ（第１誘電体層）よりも厚い。
【００７５】
この構成であっても、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さくなる。
【００７６】
また、フィルタ回路１０を構成する第１弾性波共振子は、例えば、図４の（ａ）における断面構造を有し、付加回路３０を構成する第２弾性波共振子は、例えば、図４の（ｂ）における断面構造を有する。
【００７７】
より具体的には、第２弾性波共振子は、図４の（ｂ）に示すように、基板６０（第２圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第２ＩＤＴ電極）と、ＩＤＴ電極５０を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ａおよび７０Ｂの積層体（第４誘電体層）と、を有する。また、第１弾性波共振子は、図４の（ａ）に示すように、基板６０（第１圧電体）およびＩＤＴ電極５０（第１ＩＤＴ電極）と、ＩＤＴ電極５０を覆うように形成された、電気機械結合係数を調整する誘電体層７０Ａ（第３誘電体層）と、を有する。ここで、第２弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ａおよび７０Ｂの積層体（第４誘電体層）は、第１弾性波共振子を構成する誘電体層７０Ａ（第３誘電体層）よりも厚い。
【００７８】
この構成であっても、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さくなる。
【００７９】
図６は、実施例２および比較例２に係るフィルタ装置の通過特性およびマルチプレクサのアイソレーション特性を比較したグラフである。図６の（ａ）は、フィルタ装置４０の入出力端子１１０および共通端子１００の間の通過特性を示している。また、図６の（ｂ）は、フィルタ装置４０およびフィルタ回路２０が共通接続されたマルチプレクサ１の入出力端子１１０および１２０の間のアイソレーション特性を示している。
【００８０】
なお、実施例２に係るフィルタ装置４０は、フィルタ回路１０が有する第１弾性波共振子の構成を、図３の（ａ）に示された構成とし、付加回路３０が有する第２弾性波共振子の構成を、図３の（ｂ）に示された構成としている。また、フィルタ回路１０は、複数の第１弾性波共振子を有するラダー型の弾性表面波フィルタであり、付加回路３０は、複数の第２弾性波共振子を有する縦結合型の弾性表面波共振器である。
【００８１】
また、比較例２に係るフィルタ装置は、実施例２に係るフィルタ装置４０と比較して、付加回路３０が有する第２弾性波共振子の構成も、フィルタ回路１０が有する第１弾性波共振子の構成と同様に、図３の（ａ）に示された構成としている点のみが異なる。
【００８２】
また、本実施例および本比較例では、第２周波数帯域が第１周波数帯域よりも高い、つまり、フィルタ回路２０の通過帯域がフィルタ回路１０の通過帯域よりも高い回路構成となっている。
【００８３】
実施例２および比較例２において、付加回路３０は、第１周波数帯域よりも高周波側の高周波信号を、フィルタ回路１０を通過する当該高周波側の高周波信号と略逆位相で通過させる。
【００８４】
さらに、実施例２では、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さいので、付加回路３０を通過する第２周波数帯域のうち第１周波数帯域に近接する狭帯域の高周波信号を通過させる。よって、図６の（ａ）に示すように、実施例２に係るフィルタ装置４０は、比較例２に係るフィルタ装置と比較して、フィルタ回路１０の通過帯域の高周波側端部における挿入損失を増加させることなく、当該高周波側端部近傍の急峻性を改善している。言い換えれば、フィルタ回路１０の通過帯域の高周波端における挿入損失を増加させることなく、フィルタ回路２０の通過帯域（第２周波数帯域）の低周波側における減衰を、狭帯域で改善している。
【００８５】
つまり、実施例２に係るフィルタ装置４０によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さいので、フィルタ回路１０の通過帯域よりも狭い帯域幅を有するような周波数帯域を急峻に減衰させることが可能となる。
【００８６】
また、図６の（ｂ）に示すように、実施例２に係るフィルタ装置４０は、比較例２に係るフィルタ装置と比較して、マルチプレクサ１の第２周波数帯域におけるアイソレーションを、第１周波数帯域と近接する第２周波数帯域の低周波側に絞って改善している。
【００８７】
つまり、実施例２に係るマルチプレクサ１によれば、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さいので、フィルタ回路２０の通過帯域低周波側におけるアイソレーションを改善でき、またこれにより、フィルタ回路２０の通過帯域低周波側の挿入損失を低減することが可能となる。
【００８８】
なお、上記の実施例１および２では、フィルタ回路１０の減衰帯域を、共通端子１００に接続されるフィルタ回路２０の通過帯域（第２周波数帯域）を対象とし、上記減衰帯域における改善効果を説明した。つまり、付加回路３０を通過させる高周波信号を第２周波数帯域の信号とした。しかしながら、付加回路３０を通過させる高周波信号の周波数帯域は、第２周波数帯域に限定されず、フィルタ回路１０の通過帯域（第１周波数帯域）以外の周波数帯域であればよい。
【００８９】
なお、実施例１および２において、フィルタ回路１０の基板６０（第１圧電体）、および、付加回路３０の基板６０（第２圧電体）は、連続した１つの圧電体であってもよい。つまり、フィルタ回路１０と付加回路３０とは、共通の基板に形成されていてもよい。
【００９０】
電気機械結合係数を調整するためには、図３および図４で示したように、基板およびＩＤＴ電極に形成される誘電体層の形成の有無、または、当該誘電体層の膜厚が異なる構成となる。これらの構成は、同一基板を用いることで、製造工程において基板上の部分的なエッチングにより実現できるため、簡素化された工程によりフィルタ装置４０の電極レイアウト面積を縮小できる。これにより、フィルタ装置４０およびマルチプレクサ１の小型化を実現できる。
【００９１】
［５．マルチプレクサの変形例］
図７Ａは、実施の形態の変形例２に係るマルチプレクサ１Ａの回路構成図である。同図に示すように、本変形例に係るマルチプレクサ１Ａは、フィルタ装置４０と、フィルタ回路２０と、共通端子１００と、入出力端子１１０および１２０と、を備える。本変形例に係るマルチプレクサ１Ａは、実施の形態に係るマルチプレクサ１と回路構成は同じであるが、共通端子１００に接続されるフィルタは、フィルタ装置４０およびフィルタ回路２０の２つに限定される。つまり、共通端子１００には、フィルタ装置４０およびフィルタ回路２０以外のフィルタが接続されていない。
【００９２】
また、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さく、かつ、フィルタ回路２０の電気機械結合係数Ｋ２２０よりも小さい。
【００９３】
上記構成の場合、フィルタ装置４０以外に共通端子１００に接続されたフィルタは、フィルタ回路２０のみである。よって、フィルタ装置４０において高減衰が求められる帯域は、フィルタ回路２０の通過帯域（の一部）のみとなる場合が多い。
【００９４】
よって、このような場合には、フィルタ装置４０において狭帯域を減衰させればよいので、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも小さく、かつ、フィルタ回路２０の電気機械結合係数Ｋ２２０よりも小さく設定される。なお、本変形例において、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路２０の電気機械結合係数Ｋ２２０よりも小さいことは必須ではない。
【００９５】
図７Ｂは、実施の形態の変形例３に係るマルチプレクサ１Ｂの回路構成図である。同図に示すように、本変形例に係るマルチプレクサ１Ｂは、フィルタ装置４０と、フィルタ回路２０Ａおよび２０Ｂと、共通端子１００と、入出力端子１１０、１２０Ａおよび１２０Ｂと、を備える。本変形例に係るマルチプレクサ１Ｂは、変形例２に係るマルチプレクサ１Ａと比較して、第３のフィルタ回路２０Ｂが付加されている点が異なる。
【００９６】
また、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きく、かつ、フィルタ回路２０Ａの電気機械結合係数Ｋ２２０Ａよりも大きく、かつ、フィルタ回路２０Ｂの電気機械結合係数Ｋ２２０Ｂよりも大きい。
【００９７】
フィルタ回路２０Ａは、共通端子１００および入出力端子１２０Ａに接続され、第１周波数帯域と異なる第２周波数帯域を通過帯域とする第２フィルタ回路である。
【００９８】
フィルタ回路２０Ｂは、共通端子１００および入出力端子１２０Ｂに接続され、第１周波数帯域および第２周波数帯域と異なり、かつ、第１周波数帯域と第２周波数帯域との間に位置する第３周波数帯域を通過帯域とする第３フィルタ回路である。
【００９９】
上記構成の場合、フィルタ装置４０以外に共通端子１００に接続されたフィルタは、フィルタ回路２０Ａおよび２０Ｂの２つである。また、フィルタ装置４０の通過帯域は、フィルタ回路２０Ａの通過帯域とフィルタ回路２０Ｂの通過帯域との間に位置しているのではなく、フィルタ回路２０Ａの通過帯域とフィルタ回路２０Ｂの通過帯域とは、フィルタ装置４０の通過帯域よりも高周波側または低周波側に偏って位置している。よって、フィルタ装置４０において高減衰が求められる帯域は、フィルタ回路２０Ａの通過帯域とフィルタ回路２０Ｂの通過帯域とを含んだ広帯域となる場合が多い。
【０１００】
よって、このような場合には、フィルタ装置４０において広帯域を減衰させる必要があるので、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０は、フィルタ回路１０の電気機械結合係数Ｋ２１０よりも大きく、かつ、フィルタ回路２０Ａの電気機械結合係数Ｋ２２０Ａよりも大きく、かつ、フィルタ回路２０Ｂの電気機械結合係数Ｋ２２０Ｂよりも大きく設定される。なお、本変形例において、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路２０Ａの電気機械結合係数Ｋ２２０Ａよりも大きいことは必須ではなく、また、付加回路３０の電気機械結合係数Ｋ２３０がフィルタ回路２０Ｂの電気機械結合係数Ｋ２２０Ｂよりも大きいことは必須ではない。
【０１０１】
変形例２および変形例３に係るマルチプレクサによれば、減衰帯域の帯域幅に対応した高い減衰特性を有する小型のフィルタ装置およびマルチプレクサを提供することが可能となる。
【０１０２】
（その他の実施の形態）
以上、本発明に係るフィルタ装置およびマルチプレクサについて、実施の形態を挙げて説明したが、本発明のフィルタ装置およびマルチプレクサは、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態およびその変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明のフィルタ装置およびマルチプレクサを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
【０１０３】
なお、上記実施の形態において、「Ａの電気機械結合係数とＢの電気機械結合係数とが異なる」とは、Ａの電気機械結合係数とＢの電気機械結合係数とが実質的に同一であることを排除し、ＡおよびＢの比帯域（％）が０．５ポイント以上異なることを言う。
【０１０４】
なお、上記実施の形態において、電気機械結合係数とは、弾性表面波デバイスにおいて、圧電性の基板とその上に形成されたＩＤＴ電極との間における、機械的エネルギーおよび電気的エネルギーの相互変換の効率を表すパラメータである。よって、弾性表面波デバイスに外的付加された回路素子により当該弾性表面波デバイスの電気特性を調整する場合においては、電気機械結合係数が調整されたものではないものと定義される。
【０１０５】
また、実施の形態に係るフィルタ装置およびマルチプレクサにおいて、各構成要素の間に、インダクタやキャパシタが接続されていてもかまわない。なお、当該インダクタには、各構成要素間を繋ぐ配線による配線インダクタが含まれてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、マルチバンド化された周波数規格に適用できる低損失かつ高減衰のフィルタおよび低損失かつ高アイソレーションのマルチプレクサとして、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
【符号の説明】
【０１０７】
１、１Ａ、１Ｂ    マルチプレクサ
２    アンテナ
３    整合用インダクタ
１０、２０、２０Ａ、２０Ｂ    フィルタ回路
３０    付加回路
３１    キャパシタ
３１ａ、３１ｂ    弾性表面波共振子
４０    フィルタ装置
５０    ＩＤＴ電極
６０    基板
６１    圧電単結晶基板
７０Ａ、７０Ｂ    誘電体層
１００    共通端子
１１０、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ    入出力端子
１３０、１４０    端子
２００    弾性波共振子
２００ａ、２００ｂ    電極指
２０１ａ、２０１ｂ    櫛形電極
２０２ａ、２０２ｂ    バスバー電極
２５０ａ    密着層
２５０ｂ    主電極層
２５１    高音速支持基板
２５２    低音速膜
２５３    圧電膜
【図１】
0006822613.tif 000002
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006822613.tif 000008
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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