(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電気的な特性を検査するためのプローブソケットにおいて、
前記被検査体の電源端子に接触する複数のパワーピンと；
前記複数のパワーピンを平行に受容して支持する支持ブロックと；
前記被検査体の接地端子に接触し前記支持ブロックに支持される複数の接地ピンと；
前記支持ブロック内に前記パワーピンの長手方向に対して垂直に配置され、前記複数のパワーピンを電気的に共通連結するパワー連結パターン、および、前記支持ブロック内に前記接地ピンの長手方向に対して垂直に配置され、前記複数の接地ピンを電気的に共通連結する接地連結パターンを有する通電プレートと；
を含み、
前記パワー連結パターンおよび前記接地連結パターンは同一の絶縁シート上に配置され、
前記パワー連結パターンおよび前記接地連結パターンは、前記パワーピンおよび前記接地ピンが交互に並んで配置されるように、形成されている、
ことを特徴とするプローブソケット。
【請求項２】
被検査体の電気的な特性を検査するためのプローブソケットにおいて、
前記被検査体の電源端子に接触する複数のパワーピンと；
前記複数のパワーピンを平行に受容して支持する支持ブロックと；
前記被検査体の接地端子に接触し前記支持ブロックに支持される複数の接地ピンと；
前記支持ブロック内に前記パワーピンの長手方向に対して垂直に配置され、前記複数のパワーピンを電気的に共通連結するパワー連結パターンを有する第１の通電プレートと；
前記支持ブロック内に前記接地ピンの長手方向に対して垂直に配置され、前記複数の接地ピンを電気的に共通連結する接地連結パターンを有する第２の通電プレートと；
を含み、
前記パワー連結パターンは、前記パワーピンが通過しながら電気的に接触するパワー貫通接触孔と、前記接地ピンが通過しても接触しない接地ピン通過孔とを含み、
前記接地連結パターンは前記接地ピンが通過しながら電気的に接触する接地貫通接触孔と、前記パワーピンが通過しても接触しないパワーピン通過孔と、を含み、
前記パワー連結パターンおよび／または前記接地連結パターンはそれぞれ前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔の中心に向かって突出する複数の突出接触部を含むか、または
前記パワー貫通接触孔および／または前記接地貫通接触孔は、クローバー、星、十字、多角形の模様中でいずれか一つを含む、
ことを特徴とするプローブソケット。
【請求項３】
前記パワー連結パターンまたは前記接地連結パターンは絶縁シート上に配置されることを特徴とする、請求項２に記載のプローブソケット。
【請求項４】
前記通電プレートは前記パワー連結パターンを有する第１の通電プレートと前記接地連結パターンを有する第２の通電プレートを含むことを特徴とする、請求項１に記載のプローブソケット。
【請求項５】
前記パワー連結パターンまたは前記接地連結パターンはそれぞれ前記パワーピンまたは前記接地ピンが通過しながら電気的に接触するパワー貫通接触孔または接地貫通接触孔を含むことを特徴とする、請求項１に記載のプローブソケット。
【請求項６】
前記パワー連結パターンまたは前記接地連結パターンはそれぞれ前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔の中心に向かって突出する複数の突出接触部を含むことを特徴とする、請求項５に記載のプローブソケット。
【請求項７】
前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔は、クローバー、星、十字、円、多角形の模様中でいずれか一つを含むことを特徴とする、請求項５に記載のプローブソケット。
【請求項８】
前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔はそれぞれ前記パワーピンまたは前記接地ピンの外径より小さい直径を有することを特徴とする、請求項２または５に記載のプローブソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗特性及び電流特性を向上させるためのプローブソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体のような検査対象デバイスの電気的特性を検査するためのプローブソケットが使用されている。最近、検査対象デバイスは、そのピッチが小さくなり、許容電流が増えている趨勢である。従って、プローブソケットのパワーピン及び接地ピンの抵抗特性及び電流特性は非常に重要な因子になっている。図１に示すように、プローブソケット１は支持ブロック１０に多数のパワーピン２０及び接地ピン３０が挿入される。検査対象デバイスはパワーピン・グループを通じて電源が供給され接地ピン・グループを通じてシンク（ｓｉｎｋ）される。プローブソケット１は、各ピンの使用回数が増加することによってピンの上部フランジャー接触チップに異物（酸化朱錫）が蓄積されたり接触チッピの摩耗によって抵抗が大きく上昇する。その結果、電流の流れが円滑ではなくて一部ピンに過負荷（過電流）が形成されてピンの寿命が短縮される問題が発生する。
【０００３】
図２は従来のプローブソケット１の電流特性を示す図である。一つのグループで結合された多数の接地ピン３０−１〜３０−４の中で左から二番目の接地ピン３０−１の上部フランジャー接触チップに異物が蓄積されたり摩耗によって抵抗が大きく増加する場合、同じグループの他の接地ピン３０−２〜３０−４は一つの接地ピン３０−１の作用不能によって過負荷が形成される問題が発生する。従って、一つの接地ピン３０−１不良によって同じグループの他の接地ピン３０−２〜３０−４は過負荷によって全体的に寿命が短縮される問題が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、前記のような問題を解決するために、グループで結合された複数のパワーピンまたは複数の接地ピンの抵抗特性及び電流特性を向上させてパワーピンまたは接地ピンの寿命を向上させることができるプローブソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した本発明の課題を解決するためのプローブソケットは、前記被検査体の電源端子に接触する複数のパワーピンと；前記複数のパワーピンを平行に受容して支持する支持ブロックと；前記支持ブロック内に前記パワーピンの長手方向に対して垂直に配置され、前記複数のパワーピンを電気的に共通連結するパワー連結パターンを有する通電プレートと；を含むことを特徴とする。本発明によるプローブソケットは、多数のパワーピンの中で特定のパワーピンに問題が発生しても共通に連結された通電プレートを通じて問題が発生された特定パワーピンを活用することができるので同一のグループの他のパワーピンの寿命を向上させることができる。
【０００６】
プローブソケットは、前記被検査体の接地端子に接触し前記支持ブロックに支持される複数の接地ピンをさらに含み、前記通電プレートは前記支持ブロック内に前記接地ピンの長手方向に対して垂直に配置され、前記複数の接地ピンを電気的に共通連結する接地連結パターンを含むことができる。本発明によるプローブソケットは、多数の接地ピンの中で特定の接地ピンに問題が発生しても共通に連結された通電プレートを通じて問題が発生された特定接地ピンを活用することができるので同じグループの他の接地ピンの寿命を向上させることができる。
【０００７】
前記パワー連結パターンまたは前記接地連結パターンは絶縁シート上に配置されることができる。
【０００８】
前記通電プレートは前記パワー連結パターンを有する第１の通電プレートと前記接地連結パターンを有する第２の通電プレートを含むことができる。
【０００９】
前記パワー連結パターンまたは前記接地連結パターンはそれぞれ前記パワーピンまたは前記接地ピンが通過しながら電気的に接触するパワー貫通接触孔または接地貫通接触孔を含むことができる。
【００１０】
前記パワー連結パターンまたは前記接地連結パターンはそれぞれ前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔の中心に向かって突出する複数の突出接触部を含むことができる。
【００１１】
前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔は、クローバー、星、十字、円、多角形の模様中でいずれか一つを含むことができる。
【００１２】
前記パワー貫通接触孔または前記接地貫通接触孔はそれぞれ前記パワーピンまたは前記接地ピンの外径より小さい直径を有することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るプローブソケットは、被検査体の被検査接点に接触する上部フランジャーの接触チッピに異物が蓄積されたり接触チップの摩耗によってパワーピンまたは接地ピンの接触抵抗が大きく上昇しても同じグループの他のパワーピンや接地ピンの抵抗特性または電流特性が低下されることを防止することができる。従って、パワーピンや接地ピンの寿命を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のプローブソケットを示す斜視図である。
【図２】図1のプローブソケットの電流特性を示す図である。
【図３】本発明の実施形態によるプローブソケットを示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態によるプローブソケットを示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態によるプローブソケットに適用される通電プレートを示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態によるプローブソケットに適用される通電プレートを示す図である。
【図７Ａ】パワーピンまたは接地ピンが通過するパワー貫通接触孔または接地貫通接触孔の形状を示す図である。
【図７Ｂ】パワーピンまたは接地ピンが通過するパワー貫通接触孔または接地貫通接触孔の形状を示す図である。
【図７Ｃ】パワーピンまたは接地ピンが通過するパワー貫通接触孔または接地貫通接触孔の形状を示す図である。
【図８】図３のプローブソケットの電流特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明によるプローブソケット１００を詳しく説明する。
【００１６】
図３及び図４は、本発明の実施形態によるプローブソケット１００の斜視図及び断面図である。プローブソケット１００は支持ブロック１１０、被検査体に電源を印加するための複数のパワーピン１２０、前記パワーピン１２０に平行に配置される複数の接地ピン１３０、及び前記複数のパワーピン１２０を電気的に共通連結するパワー連結パターン１４２と前記複数の接地ピン１３０を電気的に共通連結する接地連結パターン１４４を有する通電プレート１４０を含む。図３及び図４には省略されたが、検査時に検査信号を印加する複数の信号ピン（図示せず）を含む。また、図３及び図４で複数のパワーピン１２０及び複数の接地ピン１３０は交代に八つが配置されるが、これは説明の便利のために一つの例として示したのである。パワーピン１２０と接地ピン１３０の数と配列は被検査体の種類によって多様に定まれる。例えば、半導体のような被検査体の複数の電源端子と複数の接地端子はそれぞれ所定の数の単位でグルーピングされて電源及び接地電圧が印加される。
【００１７】
支持ブロック１１０はプラスチックまたはセラミック等の絶縁性材料で製造されることができる。支持ブロック１１０は多数のパワーピン１２０を受容するための多数のパワーピン受容孔１１１及び多数の接地ピン１３０を受容するための多数の接地ピン受容孔１１３を含む。支持ブロック１１０は上部支持ブロック１１２及び下部支持ブロック１１４に分離した状態で製造され、多数のパワーピン１２０と多数の接地ピン１３０を挿入し後述する通電プレート１４０を介在して結合する。上部支持ブロック１１２と下部支持ブロック１１４の結合はボルトナット（図示せず）等の様々な結合手段によって行われることができるが、図面ではこれを省略した。
【００１８】
パワーピン１２０は検査のために被検査体の電源端子に電源を印加する。パワーピン１２０は、例えば、図４に示すように、ポゴピン形態で中孔形態のバレル１２２、バレル１２２の上側内に部分挿入された上部フランジャー１２４、バレル１２２の下部内側に部分挿入された下部フランジャー１２６及びバレル内で上部フランジャー１２４と下部フランジャー１２６との間に介在されたスプリング１２８を含む。
【００１９】
接地ピン１３０は、検査時印加された電源が被検査体に加わった後、被検査体の接地端子を通じて接地電圧が加わる。接地ピン１３０は、パワーピン１２０と類似な構造として図４に示すように中孔形態のバレル１３２、バレル１３２の上側内に部分挿入された上部ランジャー１３４、バレル１３２の下側内に部分挿入された下部フランジャー１３６及びバレル１３２内で上部フランジャー１３４と下部フランジャー１３６との間に介在されたスプリング１３８を含む。
【００２０】
上述したポゴピン形態のパワーピン１２０及び接地ピン１３０は一つの例に過ぎず、ポゴピンだけでなく他のプローブピンを適用することができる。
【００２１】
図５は本発明の実施形態による通電プレート１４０の構造を示す斜視図である。通電プレート１４０はパワーピン１２０及び接地ピン１３０に対して横方向に支持ブロック１１０に配置される。通電プレート１４０はフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）または印刷回路基板（ＰＣＢ）で具現されることができる。通電プレート１４０は、多数のパワーピン１２０を共通で連結するために絶縁シート１４５上に配置されたパワー連結パターン１４２、及び多数の接地ピン１３０を共通に連結するために絶縁シート１４５上に配置された接地連結パターン１４４を含む。通電プレート１４０は上部支持ブロック１１２及び／または下部支持ブロック１１４の表面上に鍍金またはコーティングされた導電膜形態であることができる。このような導電膜形態の通電プレート１４０はパワーピン受容孔１１１及び／または接地ピン受容孔１１３の内壁に延長することができる。
【００２２】
パワー連結パターン１４２は多数のパワーピン１２０が貫通挿入されるパワー貫通接触孔１４６を含む。パワー貫通接触孔１４６は、非円形、例えば図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示すように、クローバー形、星形、十字形に形成される。図７Ａ、７Ｂ、７Ｃで、円形ライン１４７はパワーピン１２０のバレル外径に該当する。従って、円筒形のバレル１２２を有するパワーピン１２０が非円形のパワー貫通接触孔１４６に挿入される時、導電性の突出部１４１は挿入時に折曲または事前折曲されてバレル１２２の外周面に面接触する。このように、パワー貫通接触孔１４６は少なくともパワーピン１２０のバレル外径より小さい直径を有することが好ましいい。パワー貫通接触孔１４６は、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃには示されなかったが円形、多角形などのように多様に形成されることができる。
【００２３】
接地連結パターン１４４は多数のパワー貫通接触孔１４６を間においてパワー連結パターン１４２に並んで配列される。接地連結パターン１４４は、多数の接地ピン１３０が貫通挿入される接地貫通接触孔１４８を含む。接地貫通接触孔１４８はパワー貫通接触孔１４６のように、非円形、例えば図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示すように、クローバー形、星形、十字形に形成される。図７Ａ、７Ｂ、７Ｃで、円形ライン１４７はパワーピン１３０のバレル外径に該当する。従って、円筒形のバレル１３２を有する接地ピン１３０が非円形の接地貫通接触孔１４８に挿入される時、導電性の突出部１４３は折曲されてバレル１３２の外周面に面接触する。接地貫通接触孔１４８は、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃには示されなかったが円形、多角形などのように多様に形成されることができる。
【００２４】
パワー連結パターン１４２または接地連結パターン１４４とパワーピン１２０または接地ピン１３０の電気的な連結は導電性の突出部１４１、１４３による面接触に以外にも他の円筒形接触素子（図示せず）や導電スルーホール（図示せず）を通じて接触することもできる。
【００２５】
図６は本発明の他の実施形態による通電プレート１４０の構造を示す斜視図である。通電プレート１４０はフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）または印刷回路基板（ＰＣＢ）で具現されることができる。通電プレート１４０は、パワーピン１２０を共通で連結するための第１通電プレート１４０−１及び接地ピン１３０を共通で連結するための第２通電プレート１４０−２を含む。第１通電プレート１４０−１と第２通電プレート１４０−２は積層された状態でパワーピン１２０及び接地ピン１３０に横方向に支持ブロックに介在される。
【００２６】
第１通電プレート１４０−１は多数のパワーピン１２０を共通に連結するために第１絶縁シート１４５−１上に配置されたパワー連結パターン１４２を含む。パワー連結パターン１４２は多数のパワーピン１２０が貫通挿入されるパワー貫通接触孔１４６及び接地ピン１３０が通過しても接触しない接地ピン通過孔１４８’を含む。パワー貫通接触孔１４６は非円形、例えば図７に示すように、クローバー、星、十字などのような模様に形成される。図７に示すように、円形ライン１４７はパワーピン１２０のバレル外径に該当する。従って、円筒形のバレル１２２を有するパワーピン１２０が非円形のパワー貫通接触孔１４６に挿入されると、導電性の突出部１４１が折曲されてバレル１２２の外周面に面接触する。この時、接地ピン通過孔１４８’は接地ピン１３０の外面に接触しないように接地ピン１３０のバレル１３２より十分に大きいことが好ましい。
【００２７】
第２通電プレート１４０−２は多数の接地ピン１３０を共通に連結するために第２絶縁シート１４５−２上に配置された接地連結パターン１４４を含む。接地連結パターン１４４は多数の接地ピン１３０が貫通挿入される接地貫通接触孔１４８及びパワーピン１２０が通過しても接触しないパワーピン通過孔１４６’を含む。接地貫通接触孔１４８は非円形、例えば図７に示すように、クローバー、星、十字などのような模様に形成される。図７に示すように、円形ライン１４７は接地ピン１３０のバレル外径に該当する。従って、円筒形のバレル１３２を有する接地ピン１３０が非円形の接地貫通接触孔１４８に挿入されると、導電性の突出部１４３が折曲されてバレル１３２の外周面に面接触する。この時、パワーピン通過孔１４６’はパワーピン１２０と接触しないようにパワーピン１２０のバレル１２２の外径より十分に大きいことが好ましい。
【００２８】
図８は本発明の実施形態によるプローブソケット１００の電流特性を示す図である。図面に示すように、一番目の接地ピン１３０−１の上部フランジャー１３４−１の接触チッピに異物が蓄積されたり摩耗が発生して抵抗が大きく上昇する場合、従来のプローブソケットと違って被検査体の接地端子から他の接地ピン１３０−２〜１３０−４と通電プレート１４０を通じて一番目の接地ピン１３０−１から接地電圧が印加することができる。従って、一番目の接地ピン１３０−１の接触不良が発生しても他の接地ピン１３０−２〜１３０−４に掛かる過負荷を分散させることができる。
【００２９】
上述のように、被検査体の接点と接触する上部フランジャーの接触チップに異物が蓄積されたり接触チップが摩耗されてパワーピンまたは接地ピンで接触抵抗が大きく増加しても、本発明のプローブソケットは同じグループ内の他のパワーピンまたは接地ピンの抵抗または電流特性を悪化させることを防止することができるので、パワーピンまたは接地ピンの寿命を延長することができる。
【００３０】
以上のように、本発明は限定された例示的な実施形態と図面を通じて説明されたが、本発明は前記の例示的な実施形態に限られず、本発明の属する分野で通常の知識を有する者ならこのような記載から多様に修正及び変更することができる。
【００３１】
したがって、本発明の範囲は説明された例示的な実施形態に限定されて定まれず、後述する特許請求範囲だけでなくこの特許請求範囲と均等なものによって定まれる。
【図１】
0006936328.tif 000002
【図２】
0006936328.tif 000003
【図３】
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【図４】
0006936328.tif 000005
【図５】
0006936328.tif 000006
【図６】
0006936328.tif 000007
【図７ａ】
0006936328.tif 000008
【図７ｂ】
0006936328.tif 000009
【図７ｃ】
0006936328.tif 000010
【図８】
0006936328.tif 000011