(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性支持体材料で作られたプレートに配置された複数の接触パッドを有し、メモリを有し、前記接触パッドの少なくとも一部が前記メモリに接続可能である、プリンターカートリッジ用の回路基板であって、
前記接触パッドの２つ以上が、第１の行に配置され、前記第１の行の接触パッドが、前記メモリにプリンターを接続するように構成され、
前記接触パッドの２つ以上が、第２の行に配置され、
２つ以上の接触パッドが、第３の行に配置され、
前記第３の行が、前記第１の行と前記第２の行との間に配され、
前記第１の行が、前記第２の行から間隔を有し、
前記第３の行が、前記第１の行及び第２の行から間隔を有し、
前記第２の行の接触パッドが、前記第１の行の接触パッドより高い動作電圧を印加するように構成され、
前記第２の行の接触パッドが、前記第３の行の接触パッドより高い動作電圧を印加するように構成され、
前記第２の行の接触パッドが、より高い動作電圧を印加するように独占的に構成される、
回路基板。
【請求項２】
前記第３の行の少なくとも１つの接触パッドが、前記第１の行又は前記第２の行の接触パッドの幅より大きい幅を有し、
及び／又は、
前記第３の行の少なくとも１つの接触パッドが、前記第１の行又は前記第２の行の接触パッドの高さより低い高さを有する、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記プレートが、前記第２の行の接触パッドの間に単一の切欠きを有し、前記第３の行の少なくとも前記接触パッドが、前記切欠きに隣接し、
又は、
前記プレートが、互いに離隔した２つ以上の切欠きを有し、前記第３の行の少なくとも１つの接触パッドが、前記切欠きのそれぞれ１つに隣接する、
請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第３の行の接触パッドの１つが、接地接続であり、
及び／又は、
前記第３の行の接触パッドの１つが、電源接続であり、
及び／又は、
前記第３の行の接触パッドの１つが、クロック接続であり、
及び／又は、
前記第３の行の接触パッドの１つが、リセット接続であり、
及び／又は、
前記第３の行の１つの接触パッドが、データ接続である、
請求項１から３の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第３の行が、正確に３つの接触パッドを有し、
及び／又は、
前記第３の行の１つの接触パッドが、前記第３の行の少なくとも２つの接触パッド及び／又は前記第２の行の接触パッドに架かり、前記架かる接触パッドが、接地接続である、
請求項１から４の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１の行が、正確に４つの接触パッドを有し、及び／又は、前記第２の行が、正確に２つの接触パッドを有する、
請求項１から５の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１の行の接触パッドの少なくとも１つが、接地接続であり、
及び／又は、
前記第１の行の接触パッドの１つが、電源接続であり、
及び／又は、
前記第１の行の接触パッドの１つが、クロック接続であり、
及び／又は、
前記第１の行の接触パッドの１つが、リセット接続であり、
及び／又は、
前記第１の行の１つの接触パッドが、データ接続である、
請求項１から６の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第２の行の端部接触パッド間の間隔が、前記第１の行の長さより大きい、
請求項１から７の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項９】
メモリを有し、
前記メモリが、前記接触パッドの少なくとも幾つかに接続され、
前記第２の行の接触パッドが、前記メモリの供給電圧より高い電圧を印加するように構成される、
請求項１から８の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項１０】
インクを供給するための供給容積を有するハウジングを有し、
請求項１から９の何れか一項に記載の回路基板を有する、プリンターカートリッジ。
【請求項１１】
プリンターと、前記プリンターに挿入されたプリンターカートリッジとを有する印刷システムであって、
前記プリンターカートリッジが、請求項１０に記載の形態であり、
前記プリンターが、前記プリンターカートリッジの回路基板の接触パッドに当接する接触要素を有する、印刷システム。
【請求項１２】
前記接触要素及び前記接触パッドが、それらの間に形成された当接領域を有し、
前記第１の行の接触パッドの当接領域が、第１の当接行に配され、
及び／又は、
前記第２の行の接触パッドの当接領域が、第２の当接行に配され、
及び／又は、
前記第３の行の接触パッドの当接領域が、前記第１の当接行と前記第２の当接行との間に配される第３の当接行に配される、
請求項１１に記載の印刷システム。
【請求項１３】
前記第２の行の端部隣接領域間の間隔が、前記第１の当接行の長さより大きい、請求項１２に記載の印刷システム。
【請求項１４】
前記行の長手方向の範囲を横切る方向に見られるように、前記当接領域が、重なり合っておらず、
及び／又は、
前記プリンターの接触要素が、前記接触パッドと接触していない状態で２つの行に配置されている、
請求項１２又は１３に記載の印刷システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンターカートリッジ用の回路基板、そのような回路基板を有するプリンターカートリッジ、及び、印刷システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の印刷システムは、メモリ及び制御チップを備えた、又は、メモリ及び制御チップと通信するように構成されたプリンターカートリッジを有する。この目的のために、そのようなプリンターカートリッジは、通常、インターフェース又は接触パッドがプリンターへの導電性接続を行うことを可能にする回路基板を有する。
【０００３】
例えば、印刷媒体の漏出が回路基板に配置された２つの接触パッド間の短絡を引き起こす場合、そのような印刷システムの動作は、印刷媒体の漏れによって損なわれる可能性がある。この場合、印刷システムの動作中に高い動作電圧に結合されている接触パッドと、動作中に低い動作電圧に結合されている接触パッドとの間に短絡が発生するかどうかは、特に重要である。この短絡は、プリンターカートリッジのメモリチップなど、低電圧で動作するように設計された構成要素を損傷する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この背景に対して、本発明は、印刷システムの信頼できる動作を可能にするプリンターカートリッジ用の回路基板、プリンターカートリッジ及び印刷システムを特定する技術的課題に基づいており、特に、印刷媒体の漏出の結果として２つの接触パッド間の短絡の可能性は低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の技術的課題は、いずれの場合にも、請求項１に記載のプリンターカートリッジ用の回路基板、請求項１３に記載のプリンターカートリッジ、及び、請求項１４に記載の印刷システムによって解決される。本発明の更なる改良は、従属請求項及び以下の説明から明らかになるであろう。
【０００６】
第１の態様によれば、本発明は、複数の接触パッドを有するプリンターカートリッジ用の回路基板に関し、接触パッドの２つ以上は、第１の行に配置され、接触パッドの２つ以上は、第１の行に配置され、第１の行は、第２の行から間隔を有し、第２の行の接触パッドは、第１の行の接触パッドより高い動作電圧を印加するように構成される。より高い動作電圧を印加するように構成された接触パッドが、回路基板上の別の行に配置され、第１の行の接触パッドから間隔を置いているため、第１の行の接触パッドと第２の行の接触パッドとの間の短絡のリスクを減らすことができる。
【０００７】
より高い動作電圧を印加するように構成された全ての接触パッドを第２の行に配置するようにすることができる。代替的又は追加的に、より高い動作電圧を印加するように構成された接触要素のみを第２の行に設けるようにすることができる。
【０００８】
プリンターカートリッジのメモリチップにプリンターを接続するように構成されている第１の行の接触パッドを準備することができる。
【０００９】
この場合のより高い動作電圧に言及するとき、これは、特に、プリンターカートリッジのメモリチップの供給電圧より高い電圧である。メモリは、特に、フラッシュ、ＦＥＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリとすることができる。
【００１０】
正確に２つ、正確に３つ、又は正確に４つの接触パッドを第１の行に配置することができる。正確に４つ以上の接触パッドを第１の行に配置することができる。
【００１１】
正確に２つ、正確に３つ、又は正確に４つの接触パッドを第２の行に配置することができる。正確に４つ以上の接触パッドを第２の行に配置することができる。
【００１２】
回路基板のさらなる構成によれば、２つ以上の接触パッドを第３の行に配置し、第３の行は、第１の行と第２の行との間に配され、第３の行は、第１の行及び第２の行から間隔を有し、第２の行の接触パッドは、第３の行の接触パッドより高い動作電圧を印加するように構成される。
【００１３】
プリンターカートリッジのメモリにプリンターを接続するように構成されている第３の行の接触パッドを準備することができる。
【００１４】
第３の行の接触パッドは、特に、プリンターとプリンターカートリッジのメモリチップとの間の接続を作るように構成することができる。
【００１５】
第３の行の接触パッドは、第１の行の接触パッドに関連するプリンターカートリッジの装置より電圧上昇の影響を受け難いプリンターカートリッジの装置にプリンターを接続することを意図した接触パッドであり得る。例えば、第３の行には、プリンターカートリッジのメモリチップの接地接続と接触するための接触パッドがあり、第１の行には、プリンターカートリッジのメモリチップのデータ接続と接触するための接触パッドがある。第１の行と第２の行との間に第３の行を配置することにより、第１の行の接触パッドと第２の行の接触パッドとの間の短絡の可能性を低下させることができる。
【００１６】
第２の行の接触パッドと第１の行の接触パッドが、それらの間に配置された第３の行の少なくとも１つの接触パッドを有するように準備することができる。例として、それぞれ外側にあるか、又は行の端部に位置する第１及び第２の行の接触パッドのみを、第３の行の少なくとも１つの接触パッドによって互いにそれぞれ区切ることが可能であり、一方、内側にある、又は行の中央に配置された第１の接触パッドは、第２の行の接触パッドに対して「視線」を有することができる。第２の行から区切られ、外側にある第１の行の接触パッドは、例えば、短絡検出のための装置に結合されるように構成された接触パッドであり得る。第１の行から区切られ、外側にある第２の行の接触パッドは、例えば、内側にある、又は行の中央に配置された第１の行の接触パッドより高い電圧を印加するように構成された接触パッドにすることができる。
【００１７】
回路基板のさらなる構成によれば、第２の行の各接触パッドと第１の行の接触パッドは、それらの間に配置された第３の行の少なくとも１つの接触パッドを有するようになっている。従って、第３の行の接触パッドは、第１の行の接触パッドに対して第２の行の接触パッドの陰影を生じさせる可能性がある。
【００１８】
回路基板のさらなる構成によれば、第３の行の少なくとも１つの接触パッドが、第１の行又は第２の行の接触パッドの幅より大きい幅を有するようになっている。印刷媒体の小滴が第３の行の接触パッドに当たる場合、第２の行の接触パッドとの接触を回避するために、その小滴を捕捉し、拡大し、又は、方向転換することができる。
【００１９】
接触パッドは、接触パッドを支持するプレートの表面に対して少なくとも部分的に持ち上げることができ、表面テクスチャを有することができ、着陸する滴の少なくとも一部を捕捉し、拡大し、又は、方向転換するために、レッジ又はエッジを形成することができる。
【００２０】
回路基板がプリンターに取り付けられた状態で、第１の行を第２の行及び第３の行の上に配し、第３の行を第２の行の上に配することができるようになっている。印刷媒体の漏れが発生した場合、重力によって落下する液滴は、それに応じて最初に第１の行を通過し、続いて第３の、最後に第２の行を通過する。接触パッドの別個の第３の行の配置により、第１及び第２の行の接触パッドが同時に濡れる可能性を減らすことができる。
【００２１】
この場合、漏れ又は漏出する印刷媒体に言及するとき、これは、回路基板とは別の、特に隣接する、さらに別のプリンターカートリッジが挿入又は交換されるときに、回路基板に漏出及び当たる流体であることもある。
【００２２】
代替的又は追加的に、第３の行の少なくとも１つの接触パッドは、第１の行又は第２の行の接触パッドの高さより低い高さを有することができる。このようにして、例えば、２行のみの接触パッドを有する構成と比較して、回路基板配置を拡大することなく、第３の行の接触パッドを回路基板上にコンパクトに統合することができる。さらに、第３の行の接触パッドを長くすることにより、第１の行の接触パッドと第３の行の接触パッドとの間の短絡の可能性を低下させるために、漏れ滴の捕捉及び偏向を促進することができる。
【００２３】
例として、第３の行の接触パッドの高さが２ｍｍ未満、特に１ｍｍ未満、特に０．５ｍｍ未満にすることができる。
【００２４】
回路基板は、例えば、１０ｍｍ以下の全高を有することができる。第１の行又は第２の行の接触パッドは、例えば、３ｍｍ以下の高さを有することができる。
【００２５】
代替として、又は接触パッドに加えて、第３の行は、第１の行を少なくともセクションに又は完全に第２の行から区切るために、非導電性材料で作られた絶縁隆起部を有することができる。
【００２６】
回路基板のさらなる構成によれば、電気絶縁性の支持体材料で作られたプレートに配置される接触パッドが提供され、プレートは、第２の行の接触パッド間に単一の切欠きを有し、少なくとも第３の行の接触パッドは、切欠きに隣接する。
【００２７】
あるいは、電気絶縁性の支持材料で作られたプレートに配置される接触パッドを提供することができ、プレートは、互いに離隔した２つ以上の切欠きを有し、第３の行の少なくとも１つの接触パッドは、切欠きのそれぞれの１つに隣接する。
【００２８】
１つ又は複数の切欠きを有する上記の配置によって達成することができる効果は、接触パッドと接触させる目的で元々２つの行に配置されたプリンターの接触要素が、ここで、同様に３つの行に配置された回路基板の接触パッドのための接触領域を形成する。これは、切欠きがそのように配置されていること、又は、単一の切欠きが、例えば、接触要素のヘッドエンドが複数の切欠き又は１つの切欠きに噛み合うような寸法になっていることによって達成でき、そのため、プリンターの接触要素の最初に提供された接触点が、回路基板のそれぞれ関連付けられた接触パッド上を移動する。
【００２９】
このような配置は、回路基板の接触パッドとプリンターの接触要素との間に形成される接触領域の間に大きな間隔を作り出し、その結果、印刷媒体の漏出による短絡の可能性が低下する。従って、本発明による利点は、プリンターカートリッジの回路基板の接触パッド用の２つの行の接触領域を形成することを当初に意図していたプリンターと併せて達成することもできる。
【００３０】
回路基板上に２つ以上の離間した切欠きが設けられている場合、これらは、例えば、止まり穴又はスロットの様式で形成された切欠きであり得る。複数の切欠き又は単一の切欠きは、短絡を回避するために、漏出している印刷媒体又は印刷媒体の漏れを拾い上げ、及び／又は、それを接触パッドの領域から取り除くのに役立ち得る。
【００３１】
回路基板の接触パッドとプリンターの接触要素との間の接触ゾーン又は接触領域の移動は、上記の切欠きの代替又は追加として、隆起部によって達成することができ、第３の行の接触パッドのうち少なくとも２つは、それぞれ隆起部を有し、前記隆起部は、プリンターのそれぞれの接触要素の当接用に構成されている。
【００３２】
従って、隆起部は、プリンターの２つの行の接触要素と第３の行の接触パッドとの間に配されている接点又は接触領域の配置を生成できるため、接触領域の３つの行の配置は、プリンターの接触パッドと接触要素との間に得られる。言い換えると、３つの行に配置された回路基板の接触パッドと非接触状態で２つの行に配置されたプリンターの接触要素の間の隆起部又は切欠きを使用して、プリンターの接触要素と回路基板の接触パッドとの間に接触領域の３つの行の配置を生成することができる。
【００３３】
特に印刷媒体の漏れを取り除くための切欠きと組み合わせた３行配置は、第２の行の接触パッドと第１の行の接触パッドとの間の短絡の可能性を回避することを可能にする。
【００３４】
言うまでもなく、記載された回路基板は、２つの行に配置された接触要素を有するプリンターと接触するだけでなく、３つの行に配置された接触要素を有するプリンターにも使用することができると意図されている。
【００３５】
第３の行の接触パッドの１つは、接地接続、特に、プリンターカートリッジのメモリチップのための接地接続であり得る。
【００３６】
代替的又は追加的に、第３の行の接触パッドの１つは、電源接続、特にプリンターカートリッジのメモリチップ用の電源接続であり得る。
【００３７】
代替的又は追加的に、第３の行の接触パッドの１つは、クロック接続、特に、プリンターカートリッジのメモリチップのクロック接続であり得る。
【００３８】
代替的又は追加的に、第３の行の接触パッドの１つは、リセット接続、特にプリンターカートリッジのメモリチップのためのリセット接続であり得る。
【００３９】
代替的又は追加的に、第３の行の１つの接触パッドは、データ接続、特にプリンターカートリッジのメモリチップのためのデータ接続であり得る。
【００４０】
第３の行には、正確に３つの接触パッドを設けることができる。
【００４１】
第３の行の１つの接触パッドが第３の行の少なくとも２つの接触パッド及び／又は第２の行の接触パッドに架かるように提供することができ、架かる接触パッドは、特に接地接続である。
【００４２】
第１の行が正確に４つの接触パッドを有するように、及び／又は、第２の行が正確に２つの接触パッドを有するようにすることができる。
【００４３】
プリンターの短絡検出装置と接触するように構成された第１の行の少なくとも２つの接触パッドを設けることができる。
【００４４】
代替的又は追加的に、第１の行の接触パッドの少なくとも１つは、接地接続であり得る。
【００４５】
代替的又は追加的に、第１の行の接触パッドの少なくとも１つは、電源接続であり得る。
【００４６】
代替的又は追加的に、第１の行の少なくとも１つの接触パッドは、クロック接続であり得る。
【００４７】
代替的又は追加的に、第１の行の少なくとも１つの接触パッドは、リセット接続であり得る。
【００４８】
代替的又は追加的に、第１の行の少なくとも１つの接触パッドは、データ接続であり得る。
【００４９】
第２の行の端部接触パッド間の間隔が第１の行の長さより大きくなるようにすることができる。このようにして、第２の行の接触パッドと第１の行の接触パッドとの間のオフセットを達成することができる。これにより、実装が終了した状態で、垂直方向に落下する又は脱出する液滴が、第１の列の接触パッドの１つ又は第２の列の接触パッドの１つの何れかを濡らすという効果を奏することができ、接触パッドのオフセットが、両方の接触パッドが同時に濡れないことを意味し、その結果、短絡は発生しない。
【００５０】
回路基板がメモリを備えるように準備することができ、ここで、メモリは、少なくともいくつかの接触パッドに接続され、第２の行の接触パッドは、メモリの供給電圧より高い電圧を印加するように構成される。メモリは、特に、フラッシュ、ＦＥＲＡＭ、又は、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリとすることができる。
【００５１】
回路基板が、プリンターカートリッジのメモリに接続可能であり、又は、プリンターカートリッジのメモリに接続されるように構成されるように準備することができ、接触パッドの少なくともいくつかが、メモリに接続可能であり、又は、プリンターカートリッジのメモリに接続されるように構成され、第２の行の接触パッドが、メモリの供給電圧より高い電圧を印加するように構成される。メモリは、特に、フラッシュ、ＦＥＲＡＭ、又は、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリとすることができる。
【００５２】
第２の態様によれば、本発明は、回路基板を有するインクを供給するための供給容積を有するハウジングを有するプリンターカートリッジに関し、回路基板は、本発明による方法で形成される。回路基板について既に上述した理由により、本発明によるプリンターカートリッジは、印刷システムにおいて信頼できる印刷動作を達成するために使用することができる。
【００５３】
プリンターカートリッジは、回路基板の少なくともいくつかの接触パッドに接続されたメモリを有することができる。メモリは、特に、フラッシュＥＥＰＲＯＭ、ＦＥＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）などの不揮発性メモリであり得る。
【００５４】
第３の態様によれば、本発明は、プリンター及びプリンターに挿入されたプリンターカートリッジを有する印刷システムに関し、プリンターカートリッジは、本発明による方法で設計され、プリンターは、プリンターカートリッジの回路基板の接触パッドに当接する接点要素を有する。回路基板を参照して既に説明した、印刷媒体の漏れに基づく接触パッド間の短絡の可能性の低下による信頼できる印刷動作の利点は、印刷システムに当て嵌る。
【００５５】
印刷システムのさらなる構成によれば、接触要素及び接触パッドは、それらの間に形成された当接領域を有し、第１の行の接触パッドの当接領域は、第１の当接行に配され、及び／又は、第２の行の接触パッドの第２の当接行、第２の当接行に配され、及び／又は、第３の行の接触パッドの当接領域は、第１の当接行と第２の当接行との間に配される第３の当接行に配される。
【００５６】
当接領域の３行配置によって達成することができる効果は、印刷媒体の漏れによって複数の当接領域が同時に損なわれる可能性が低下されることである。
【００５７】
印刷システムのさらなる構成によれば、第２の当接行の端部当接領域間の間隔が、第１の当接行の長さより大きくなるようになっている。第１の行の当接領域の反対側にある第２の行の端部当接領域間のオフセットにより、例えば、１滴の脱出する印刷媒体によって、第１の行の当接領域と第２の行の当接領域が同時に損なわれる可能性を低下させることが可能になる。
【００５８】
当接行の長手方向範囲を横切る方向に見られるように当接領域が重なり合わないようにすることができる。言い換えると、当接領域は、行の長手方向の範囲を横切る方向に見られるように一直線になっていない。当接領域のオフセットにより、例えば、逃げる１滴の印刷媒体によって、当接領域が同時に損なわれる可能性を回避することが可能になる。
【００５９】
本発明は、例示的な実施形態を示す図面に基づいて以下でより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明による回路基板を概略的に示す。
【図２】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図３】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図４】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図５】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図６】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図７】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図８】本発明による更なる回路基板を概略的に示す。
【図９】印刷システム、本発明によるプリンターカートリッジ、及び、本発明によるプリンターを概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００６１】
図１は、プリンターカートリッジ用の回路基板２を示している。回路基板２は、複数の接触パッド４、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０を有する。
【００６２】
接触パッド４、６、８、１０は、第１の行２２に配置される。接触パッド１８、２０は、第２の行２４に配置される。第１の行２２は、第２の行２４から間隔ａ１を有する。
【００６３】
第２の行２４の接触パッド１８、２０は、第１の行２２の接触パッド４、６、８、１０より高い動作電圧を印加するように構成される。従って、この場合、第２の行２４は独占的に、その中に配置された接触パッド１８、２０を有し、第２の行２４は、第１の行２２の接触パッド４、６、８、１０より高い動作電圧を印加するように構成される。
【００６４】
接触パッド１２、１４、１６は、第３の行２６に配置される。第３の行２６は、第１の行２２と第２の行２４との間に配置される。
【００６５】
第３の行２６は、第１の行２２から間隔ａ２を有する。第３の行２６は、第２の行２４から間隔ａ３を有する。第２の行２４の接触パッド１８、２０は、第３の行２６の接触パッド１２、１４、１６より高い動作電圧を印加するように構成される。
【００６６】
図１から分かるように、第２の行２４の各接触パッド１８、２０及び第１の行２２の接触パッド４、６、８、１０は、それらの間に配置された第３の行２６の少なくとも１つの接触パッド１２、１４又は１６を有する。従って、第３の行２６の接触パッド１２、１４、１６は、第１の行２２の接触要素４、６、８、１０と第２の行２４の接触パッド１８、２０との間に陰影を生じさせる。
【００６７】
第１の行２２は、高さｈ１及び幅ｂ１を有する。第２の行２４は、高さｈ２及び幅ｂ２を有する。第３の行２６は、高さｈ３及び幅ｂ３を有する。
【００６８】
第３の行２６の接触パッド１２、１６はそれぞれ、第１の行２２及び第２の行２４の接触パッドの幅ｂ５より大きい幅ｂ４を有する。
【００６９】
第３の行２６の接触パッド１２、１６は、第１の行２２の接触パッド４、６、８、１０、又は、第２の行２４の接触パッド１８、２０の高さｈ１又はｈ２より低い高さｈ３を有する。
【００７０】
接触パッド２、４、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０は、電気絶縁性材料を有するプレート２８上に配置される。
【００７１】
この場合、プレート２８は、第２の行２４の接触パッド１８、２０の間に配置された３つのスロットスタイルの切欠き３０を有する。切欠き３０と接触パッド１２、１４、１６は、互いに隣接している。図１から分かるように、それぞれの切欠き３０の一端は、それぞれの接触パッド１２、１４、１６に合流する。
【００７２】
別個の行２４における接触パッド１８、２０の配置、及び、第１の行２２と第２の行２４との間の追加の行２６の配置によって、特に、第１の行２２の接触パッド４、６、８、１０と第２の行２４の接触パッド１８、２０との間の漏れに関する短絡を避けることが可能になる。
【００７３】
回路基板の更なる変形例を以下に説明し、繰り返しを回避するために、同一の特徴には同一の参照符号を割り当て、上記の例示的な実施形態との違いのみを説明する。
【００７４】
図２は、プリンターカートリッジ用の回路基板３２を示し、図１に示される変形例とは対照的に、図２の変形例における接触パッド１２及び１６は、スペースを節約する方法で直線的に延びており、切欠き３０は、狭く、実質的に楕円形のスロットである。
【００７５】
図３は、櫛状にプレート２８に導入され、接触パッド１２、１４、１６から離れた端部の領域で開いている切欠き３０によって、図１及び図２に示される例示的な実施形態とは異なる回路基板３４の変形例を示す。
【００７６】
回路基板３６に関して、図４は、３つの別個の切欠き３０の代わりに単一の切欠き３８を備えることにより、図１、２及び３の前述の例示的な実施形態とは異なる更なる変形例を示し、前記単一の切欠きは、接触要素１２、１４、１６から離れた領域で開いている。
【００７７】
上記の例示的な実施形態の全ての共通の特徴は、第１の行２２、第２の行２４及び第３の行２６の間に重なりがないことである。
【００７８】
回路基板３６を使用して、回路基板及びプリンターベースの接触要素でどのように接触を行うことができるかについての例示的な説明が、図５ａ及び図５ｂを参照して提供される。
【００７９】
プリンターは、複数の接触要素４０を備え、これらは、実質的に、接触パッド２〜２０と当接させられるスプリングアームからなる。プリンターカートリッジの装着が終了した状態では、接触要素４０は、バネ弾性張力により接触パッド２〜２０に当接する。
【００８０】
回路基板３６の接触パッドとプリンターの接触要素４０は、このようにそれらの間に形成された当接領域４２、４４、４６を有し、当接領域４２は、当接行４８に配され、当接領域４４は、当接行５０に配され、当接領域４６は、当接行５２に配される。図５から分かるように、当接行５２の当接領域４６の間の間隔は、当接行４８の全幅より大きい。
【００８１】
図５ｂは、回路基板３６上の接触要素４０の当接を断面で概略的に示す。
【００８２】
図６は、回路基板５４の更なる変形例を示し、これは、切欠き３０が接触パッド１８、２０に対してオフセットして配置されていることにより、及び、上記の例示的な実施形態とは対照的に、従って、切欠き３０が側部で接触パッド１８、２０を伴わないことにより、上述の例示的な実施形態とは異なる。
【００８３】
図７は、例えば、プリンターカートリッジの記憶媒体をプリンターと接触させるために、プリンターの接触要素（図示せず）の当接領域４２、４４、４６の配置を示している。
【００８４】
図８は、回路基板６６の更なる変形例を示し、これは、第３の行の接触パッド１２、１６、及び／又は、第２の行２４の接触パッド１８、２０に架かる第３の行２６の接触パッド１４によって、前述の例示的な実施形態とは異なり、ここで、架かる接触パッド１４は、接地接続である。
【００８５】
図９は、プリンターカートリッジ５６を有し、回路基板２、３２、３４、３６、３８、５４、６６を有し、回路基板に接続されたメモリ５８を有する印刷システム６４を示す。プリンターカートリッジ５６は、接触要素（図示せず）を支持する接触装置６２を有するプリンター６０に挿入される。
【符号の説明】
【００８６】
２  回路基板
４  接触パッド
６  接触パッド
８  接触パッド
１０  接触パッド
１２  接触パッド
１４  接触パッド
１６  接触パッド
１８  接触パッド
２０  接触パッド
２２  第１の行
２４  第２の行
２６  第３の行
２８  プレート
３０  切欠き
３２  回路基板
３４  回路基板
３６  回路基板
３８  切欠き
４０  接触要素
４２  当接領域
４４  当接領域
４６  当接行
４８  当接行
５０  当接行
５２  当接行
５４  回路基板
５６  プリンターカートリッジ
５８  メモリ
６０  プリンター
６２  接触デバイス
６４  印刷システム
６６  回路基板
ｈ１  高さ
ｈ２  高さ
ｈ３  高さ
ｂ１  幅
ｂ２  幅
ｂ３  幅
ｂ４  幅
ｂ５  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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