(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップとフレキシブルプリント回路基板とを含む接続体の製造方法であって、
前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板の先端部との間に、１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓである接着剤組成物からなる接着剤層を介在させ、前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板の先端部とを接着する工程と、
１００〜１７５℃で３０〜３６０分にわたって前記接着剤層を加熱する工程と、
前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板とをワイヤボンディングする工程と、
をこの順序で含む、接続体の製造方法。
【請求項２】
半導体チップとフレキシブルプリント回路基板とを含む接続体の製造方法であって、
前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板の先端部との間に、１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓである接着剤組成物からなる接着剤片を介在させ、前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板の先端部とを接着する工程と、
１００〜１７５℃で３０〜３６０分にわたって前記接着剤片を加熱する工程と、
前記半導体チップと前記フレキシブルプリント回路基板とをワイヤボンディングする工程と、
をこの順序で含む、接続体の製造方法。
【請求項３】
前記接着剤片の面積が１０〜２００ｍｍ２である、請求項２に記載の接続体の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とを少なくとも含み、
前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、前記熱硬化性樹脂の含有量が７０〜２４０質量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接続体の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤組成物が、フィラーを更に含み、
前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、前記フィラーの含有量が１０〜４５０質量部である、請求項４に記載の接続体の製造方法。
【請求項６】
半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられる接着剤組成物であって、
１３０℃における溶融粘度が１３０００〜２００００Ｐａ・ｓである、接着剤組成物。
【請求項７】
熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とを少なくとも含み、
前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、前記熱硬化性樹脂の含有量が７０〜２４０質量部である、請求項６に記載の接着剤組成物。
【請求項８】
フィラーを更に含み、
前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、前記フィラーの含有量が１０〜４５０質量部である、請求項７に記載の接着剤組成物。
【請求項９】
半導体チップとフレキシブルプリント回路基板の先端部との接着に用いられる、請求項６〜８のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルムと、
前記キャリアフィルム上に前記キャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片と、
を備え、
前記接着剤片は、請求項６〜９のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなる、接着フィルム。
【請求項１１】
前記接着剤片の面積が１０〜２００ｍｍ２である、請求項１０に記載の接着フィルム。
【請求項１２】
前記接着剤片は、前記キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層を型抜きすることによって形成されたものである、請求項１０又は１１に記載の接着フィルム。
【請求項１３】
前記接着剤片の前記キャリアフィルム側の第一面と反対側の第二面を覆っており、前記接着剤片と同じ形状を有する保護部材を更に備える、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の接着フィルム。
【請求項１４】
前記接着剤片及び前記保護部材は、前記キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層と、前記接着剤層を覆うように配置された保護フィルムとを型抜きすることによって形成されたものである、請求項１３に記載の接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられる接着剤組成物及びこの接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着シートに半導体ウエハを貼り付け、その状態で半導体ウエハを半導体チップに個片化する。その後、ピックアップ工程、マウンティング工程、リフロー工程及びダイボンディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウエハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、スマートフォンに代表される小型デバイス向け半導体装置の進化に伴い、従来の半導体装置の製造プロセスも従来と著しく変化している。例えば、特許文献１に記載の粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）を使用したダイシング工程及びダイボンディング工程を実施しないプロセス、あるいは、リフロー工程を実施しないプロセスの実用化が進められている。これに伴い、半導体装置の製造プロセスで使用される接着フィルムも新たな態様のものが求められている。かかる状況に加え、本発明者らは、半導体装置が搭載される小型デバイスの高機能化及び薄型化等に対応すべく、基板の限られた特定の領域に、これに応じた形状の半導体チップを接着するのに使い勝手のよい接着フィルムの開発を進めた。【０００５】
本開示の一側面は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着性に優れるとともに、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着後に実施されるワイヤボンディングを好適に実施できる接着剤組成物を提供する。本開示の一側面は、この接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る接着剤組成物は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられるものであり、１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓである。【０００７】
上記接着剤組成物によれば、１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓであることで、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ基板」という。）との接着工程における優れた接着性と、その後の半導体チップとＦＰＣ基板とのワイヤボンディング工程における優れたワイヤボンディング性との両方を十分に高水準に達成できる。接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が２００００Ｐａ・ｓ以下であること（接着剤組成物が１３０℃において適度に軟らかいこと）で、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程において優れた密着性を達成できる。他方、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であること（接着剤組成物が１３０℃において適度に硬いこと）で、接着工程後に実施されるワイヤボンディング工程において接着剤層（半導体チップとＦＰＣ基板との間に介在する接着剤組成物）の厚さが変化することを十分に抑制でき、これにより、優れたワイヤボンディング性を達成できる。なお、ワイヤボンディング工程においては、半導体チップ及びＦＰＣ基板のそれぞれの接続すべき位置（例えば、高さ位置）が予め設定されるため、接着剤層の厚さが不均一になったり、過剰に厚くなったりすると（図８（ｂ）参照）、ワイヤボンディングを好適に実施することができない。【０００８】
上記接着剤組成物は、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とを少なくとも含み、熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、熱硬化性樹脂の含有量は７０〜２４０質量部であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲であることで、優れた接着性及びワイヤボンディング性を両立しやすい。接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度（硬さ）を調整する等の観点から、接着剤組成物はフィラーを更に含んでもよく、熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とすると、フィラーの含有量は１０〜４５０質量部であることが好ましい。【０００９】
本開示の一側面に係る接着フィルムは、幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上にキャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片とを備え、これらの接着剤片は上記接着剤組成物からなる。【００１０】
この接着フィルムによれば、キャリアフィルム上に並ぶように配置された複数の接着剤片を順次ピックアップし、その後、各接着剤片を被着体（半導体チップ又はＦＰＣ基板）の所定の領域に配置することができ、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程を効率的に実施できる。例えば、帯状の接着フィルムをリールに巻いた態様とすれば、ロールｔｏロール方式によって、より一層効率的に接着工程を実施できる。接着剤片の形状は、半導体チップが接着されるべきＦＰＣ基板の領域の形状、又は、半導体チップの形状に応じて適宜、設定すればよい。【００１１】
キャリアフィルム上に配置される接着剤片のサイズ及び個数等は、製造する接続体の設計に応じて適宜設定すればよい。例えば、一つの接着剤片の面積は１０〜２００ｍｍ２の範囲とすることができる。なお、キャリアフィルム上には、一つ又は複数の、上記複数の接着剤片からなる列が形成されていてもよい。複数の接着剤片は、例えば、キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層を型抜きすることによって形成することができる。【００１２】
本開示に係る接着フィルムは、接着剤片のキャリアフィルム側の第一面と反対側の第二面を覆っており、接着剤片と同じ形状を有する保護部材を更に備えてもよい。接着剤片を保護部材で覆った状態とすることで、使用するときまで埃等が接着剤片に付着することを防止できる。接着剤片及び保護部材は、キャリアフィルムの表面を覆うように形成された接着剤層と、接着剤層を覆うように配置された保護フィルムとを型抜きすることによって形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本開示の一側面によれば、半導体チップとＦＰＣ基板との接着性に優れるとともに、半導体チップとＦＰＣ基板との接着後に実施されるワイヤボンディングを好適に実施できる接着剤組成物が提供される。本開示の一側面によれば、この接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本開示に係る接着フィルムの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は図１に示すＩＩ−ＩＩ線における断面図である。
【図３】図３はキャリアフィルム、接着剤層及び保護フィルムがこの順序で積層された積層体を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は型抜きによってキャリアフィルム上に複数の接着剤片が形成される様子を示す斜視図である。
【図５】図５はキャリアフィルムから接着剤片及びこれを覆う保護部材がピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は半導体チップに対するＦＰＣ基板の先端部の接着工程が実施される前の接着剤片の状態を模式的に示す断面図である。
【図７】図７はＦＰＣ基板に対して上方に力を加えることでＦＰＣ基板を保持しながら、ＦＰＣ基板の先端部と半導体チップとの間の接着剤片の硬化処理を実施している様子を模式的に示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は半導体チップに対してＦＰＣ基板の先端部を好適に接着することができたモジュールを模式的に示す断面図であり、図８（ｂ）は半導体チップに対してＦＰＣ基板の先端部を好適に接着することができなかったモジュールを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を適宜参照しながら、本開示の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００１６】
＜接着フィルム＞
図１は本実施形態に係る接着フィルムを模式的に示す斜視図である。図２は図１に示すＩＩ−ＩＩ線における断面図である。これらの図に示す接着フィルム１０は、幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルム１と、キャリアフィルム１上に、その長手方向（図１に示す矢印Ｘの方向）に並ぶように配置されている複数の接着剤片３ｐと、接着剤片３ｐの表面Ｆ２を覆っており且つ接着剤片３ｐと同じ形状を有する保護部材５ｐとを備える。図２に示すとおり、接着剤片３ｐの表面Ｆ２（第二面）は、接着剤片３ｐのキャリアフィルム１側の面Ｆ１（第一面）と反対側の面である。
【００１７】
接着フィルム１０は、半導体チップとＦＰＣ基板との接着に適用されるものである。接着フィルム１０によれば、キャリアフィルム１上に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを順次ピックアップし、その後、各接着剤片３ｐを基板の所定の領域に配置することができ、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程を効率的に実施できる。
【００１８】
接着剤片３ｐは、１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓである接着剤組成物からなる。この接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は、４０００〜１９０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０００〜１５０００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、４０００〜１３０００Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓであることで、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程における優れた接着性と、その後の半導体チップとＦＰＣ基板とのワイヤボンディング工程における優れたワイヤボンディング性との両方を十分に高水準に達成できる。
【００１９】
具体的には、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が２００００Ｐａ・ｓ以下であることで、半導体チップとＦＰＣ基板との接着工程において優れた密着性を達成できる。他方、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度が３５００Ｐａ・ｓ以上であることで、接着工程後に実施されるワイヤボンディング工程において接着剤層（半導体チップとＦＰＣ基板との間に介在する接着剤組成物）の厚さが変化することを十分に抑制でき、これにより、優れたワイヤボンディング性を達成できる。なお、ワイヤボンディング工程においては、半導体チップ及びＦＰＣ基板のそれぞれの接続すべき位置（例えば、高さ位置）が予め設定されるため、これに先立って実施される接着工程において、接着剤層の厚さが不均一になったり、過剰に厚くなったりすると（図８（ｂ）参照）、ワイヤボンディングを好適に実施することができない。
【００２０】
本明細書において、接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は、次のような方法により測定される値である。まず、厚さ２５μｍの接着剤片（接着剤層）をテフロン（登録商標）シートに貼り合せ、ロール（温度６０℃、線圧０．２ＭＰa、送り速度０．５ｍ／分）で加圧する。その後、ＰＥＴフィルムをはく離し、接着剤片に、厚さ２５μｍの別の接着剤層を重ね、加圧しながら積層する。これを繰り返して、厚さが約２００μｍの接着剤サンプルを得る。得られた接着剤サンプルの溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス  サイエンティフィック  エフ  イー株式会社製、商品名：ＡＲＥＳ）を用いて、直径２５ｍｍの平行プレートを測定プレートとして、昇温速度：１０℃／分、周波数：１Ｈｚの条件で、２０〜２００℃の温度範囲で測定する。この測定結果から、１３０℃における溶融粘度を求める。
【００２１】
本実施形態においては、図１に示すように、太いＴ字のような形状の接着剤片３ｐを例示したが、接着剤片の形状は半導体チップが接着されるべきＦＰＣ基板の領域の形状、又は、半導体チップの形状に応じて適宜、設定すればよい。また、図１，２には、キャリアフィルム１上に、複数の接着剤片３ｐからなる列３Ａが一列設けられている場合を図示したが、二つ以上の列３Ａがキャリアフィルム１上に設けられていてもよい。
【００２２】
本実施形態における接着剤片３ｐは十分にサイズが小さいものを想定しており、一つの接着剤片３ｐの面積は、例えば、１０〜２００ｍｍ２である。キャリアフィルム１の表面であって複数の接着剤片３ｐによって覆われている領域の割合（接着剤片の面積率）は、キャリアフィルム１の面積を基準として、例えば、１０〜６０％であり、１０〜３５％であってもよい。この面積率は、一つの接着剤片３ｐの面積Ａを、キャリアフィルム１上に設けられている接着剤片３ｐのピッチ（図１におけるピッチＰ）とキャリアフィルム１の幅（図１における幅Ｗ）との積で除すことによって算出してもよい。つまり、この面積率Ｒは、以下の式で算出される値としてもよい。
面積率Ｒ（％）＝Ａ／（Ｐ×Ｗ）×１００
【００２３】
以下、接着フィルム１０の構成について説明する。
［キャリアフィルム］
キャリアフィルム１は、上述のとおり、帯状であって、１００ｍｍ以下の幅を有する。キャリアフィルム１の幅は、その上に配置する接着剤片３ｐのサイズ及び列３Ａの数に応じて適宜設定すればよい。例えば、図１に示すように、列３Ａの数が一つである場合、キャリアフィルム１の幅は１０〜５０ｍｍであることが好ましく、１０〜３０ｍｍ又は１０〜２０ｍｍであってもよい。キャリアフィルム１の幅が１０ｍｍ以上であることで、ロールｔｏロール方式を採用した場合、キャリアフィルム１が捻れることに起因する作業性低下を防止しやすい。
【００２４】
キャリアフィルム１の材質は、接着フィルム１０の製造プロセス及び半導体装置の製造プロセスにおいて加わる張力に十分に耐え得るものであれば、特に制限はない。キャリアフィルム１は、その上に配置される接着剤片３ｐ及び／又は保護部材５ｐの視認性の観点から、透明であることが好ましい。キャリアフィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどを用いることができる。キャリアフィルム１は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
【００２５】
キャリアフィルム１の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１０〜２００μｍであり、２０〜１００μｍ又は２５〜８０μｍであってもよい。これらの厚さの範囲は、実用的に問題なく、経済的にも有効な範囲である。
【００２６】
キャリアフィルム１に対する接着剤片３ｐの密着力を高めるために、キャリアフィルム１の表面に、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。キャリアフィルム１として、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルムを用いることもできる。このようなフィルムとしては、例えば、帝人デュポンフィルム株式会社製のＡ−６３（離型処理剤：変性シリコーン系）、及び、帝人デュポンフィルム株式会社製のＡ−３１（離型処理剤：Ｐｔ系シリコーン系）等がある。
【００２７】
キャリアフィルム１に対する接着剤片３ｐの密着力が過度に高くなることを防止するために、キャリアフィルム１の表面に、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤から構成される離型層を形成してもよい。
【００２８】
キャリアフィルム１と接着剤片３ｐとの間の密着力は０．５〜１８Ｎ／ｍであることが好ましく、２〜１０Ｎ／ｍであることがより好ましく、２〜６Ｎ／ｍ又は２〜４Ｎ／ｍであってもよい。この密着力が０．５Ｎ／ｍ以上であることで、接着フィルム１０を製造する過程においてキャリアフィルム１から接着剤片３ｐが不用意に剥離することを防止しやすく、他方、１８Ｎ／ｍ以下であることで、接着フィルム１０の使用時においてキャリアフィルム１から接着剤片３ｐ及びこれを覆う保護部材５ｐを安定的にピックアップしやすい。なお、キャリアフィルム１に対する接着剤片３ｐの密着力は、９０°ピール強度を意味し、具体的には、キャリアフィルム１上に接着剤片３ｐと同じ組成からなる幅２０ｍｍの接着剤層が形成された試料を準備し、この接着剤層を９０°の角度で且つ剥離速度５０ｍｍ／分でキャリアフィルムから剥離したときに測定されるピール強度を意味する。
【００２９】
［接着剤片］
接着剤片３ｐは、キャリアフィルム１の表面を覆うように形成された接着剤層３と、接着剤層３を覆うように配置された保護フィルム５とを同時に型抜きすることにより、保護部材５ｐとともに形成されるものである（図４参照）。接着剤片３ｐの厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１〜２００μｍであり、３〜１５０μｍ又は５〜１５０μｍであってもよい。接着剤片３ｐの厚さが１μｍ以上又は５μｍ以上であることで十分な接着性を確保しやすく、他方、２００μｍ以下又は１５０μｍ以下であることで接着剤片３ｐを構成する接着剤組成物が保護部材５ｐからはみ出ることを抑制しやすい。
【００３０】
接着剤片３ｐを構成する接着剤組成物は、１３０℃において、適度な軟らかさ（密着性）と、過度に伸びない性質とを兼ね備えているものが好ましい。接着剤片３ｐは、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化促進剤と、フィラーとを含むことが好ましく、必要に応じ、光反応性モノマー及び光重合開始剤等を含んでもよい。
【００３１】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、熱可塑性を有する樹脂、又は少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、半導体加工用テープとして、収縮性、耐熱性及び剥離性に優れる観点から、反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体（以下、「反応性基含有（メタ）アクリル共重合体」という場合もある）が好ましい。
熱可塑性樹脂として、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体を含む場合、接着剤片３ｐは、熱硬化性樹脂を含まない態様でもよい。すなわち、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体と、硬化促進剤と、フィラーとを含む態様でもよい。
熱可塑性樹脂は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
（メタ）アクリル共重合体としては、アクリルガラス、アクリルゴム等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられ、アクリルゴムが好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、（メタ）アクリル酸エステル及びアクリロニトリルから選択されるモノマーの共重合により形成されるものが好ましい。
【００３３】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、共重合成分としてブチルアクリレート及びアクリロニトリルを含む共重合体、共重合成分としてエチルアクリレート及びアクリロニトリルを含む共重合体が好ましい。
【００３４】
反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーを共重合成分として含む反応性基含有（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。このような反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーと、上記のモノマーとが含まれる単量体組成物を共重合することにより得ることができる。
【００３５】
反応性基としては、耐熱性向上の観点から、エポキシ基、カルボキシル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、エピスルフィド基が好ましく、中でも架橋性の点から、エポキシ基及びカルボキシル基がより好ましい。
【００３６】
本実施形態において、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、エポキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーを共重合成分として含むエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。この場合、エポキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、グリシジルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレートグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等が挙げられる。反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーは、耐熱性の観点から、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが好ましい。
【００３７】
熱可塑性樹脂のＴｇは、−５０℃〜５０℃であることが好ましい。熱可塑性樹脂のＴｇが５０℃以下であると、接着剤片３ｐの柔軟性を確保しやすい。また、被着体に貼り付ける際に凹凸が存在する場合、追随しやすくなり、適度な接着性を有するようになる。一方、熱可塑性樹脂のＴｇが−５０℃以上であると、接着剤片３ｐの柔軟性が高くなりすぎることを抑制しやすく、優れた取扱性及び接着性、剥離性を達成できる。
【００３８】
熱可塑性樹脂のＴｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって得られる中間点ガラス転移温度値である。熱可塑性樹脂のＴｇは、具体的には、昇温速度１０℃／分、測定温度：−８０〜８０℃の条件で熱量変化を測定し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１：１９８７に準拠した方法によって算出した中間点ガラス転移温度である。
【００３９】
熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１０万以上２００万以下であることが好ましい。重量平均分子量が１０万以上であると、仮固定の用途で使用する場合、耐熱性を確保しやすくなる。一方、重量平均分子量が２００万以下であると、仮固定の用途で使用する場合、フローの低下及び貼付性の低下を抑制しやすい。上述した観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、５０万以上２００万以下であることがより好ましく、１００万以上２００万以下であることが更に好ましい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【００４０】
反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体がグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを共重合成分として含む場合、これらの含有量は合計で、共重合成分全量を基準として、０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．５〜１５質量％であることがより好ましく、１．０〜１０質量％であることが更に好ましい。含有量が上記範囲内であると、接着剤片３ｐの柔軟性、接着性及び剥離性の全てをより高水準に達成しやすい。
【００４１】
上述のような反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体としては、パール重合、溶液重合等の重合方法によって得られるものを用いてもよい。または、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス（株）製）等の市販品を用いてもよい。
【００４２】
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、熱により硬化する樹脂であれば特に制限なく用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
エポキシ樹脂は、硬化して耐熱作用を有するものであれば特に限定されない。エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを用いることができる。エポキシ樹脂は、また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、従来公知のものを用いることができる。
【００４４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９（いずれも三菱ケミカル（株）製）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１（いずれもダウケミカル社製）、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０（いずれも東都化成（株）製）等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１５２、エピコート１５４（いずれも三菱ケミカル（株）製）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬（株）製）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製）等が挙げられる。
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＹＤＣＮ−７００−１０（新日鉄住金化学（株）製）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７（いずれも日本化薬（株）製）、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４（いずれも東都化成（株）製）等が挙げられる。
多官能エポキシ樹脂としては、Ｅｐｏｎ  １０３１Ｓ（三菱ケミカル（株）製）、アラルダイト０１６３（ＢＡＳＦジャパン社製）、デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１（いずれもナガセケムテックス（株）製）等が挙げられる。
アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート６０４（三菱ケミカル（株）製）、ＹＨ−４３４（東都化成（株）製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（いずれも三菱ガス化学（株）製）、ＥＬＭ−１２０（住友化学（株）製）等が挙げられる。
複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトＰＴ８１０（ＢＡＳＦジャパン社製）、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６（いずれもユニオンカーバイド社製）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
熱硬化樹脂成分の一部であるエポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の樹脂を使用することができる。具体的には、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に二個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤としては、特に、吸湿時の耐電食性に優れるという観点から、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。
なお、エポキシ硬化剤は、エポキシ樹脂と同時に用いてもよいし、単独で用いてもよい。
【００４６】
上記フェノール樹脂硬化剤の中でも、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ−４１５０、フェノライトＶＨ４１７０（いずれもＤＩＣ（株）製、商品名）、Ｈ−１（明和化成（株）製、商品名）、エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、エピキュアＹＬ６０６５、エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５、ミレックスＸＬ、ミレックスＸＬＣ、ミレックスＸＬＣ−ＬＬ、ミレックスＲＮ、ミレックスＲＳ、ミレックスＶＲ（いずれも三菱ケミカル（株）製、商品名）を用いることが好ましい。
【００４７】
接着剤片３ｐにおける熱硬化性樹脂の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、７０〜２４０質量部が好ましく、７０〜１８０質量部がより好ましく、７０〜１２０質量部が更に好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内であると、接着剤片３ｐの熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、熱硬化後の優れた密着性を達成しやすい。
【００４８】
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール−テトラフェニルボレート、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７−テトラフェニルボレート等が挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
接着剤片３ｐがエポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体を含有する場合、かかるアクリル共重合体に含まれるエポキシ基の硬化を促進する硬化促進剤を含有することが好ましい。エポキシ基の硬化を促進する硬化促進剤としては、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、イミダゾリン系硬化剤、トリアジン系硬化剤及びホスフィン系硬化剤が挙げられる。これらの中でも、速硬化性、耐熱性及び剥離性の観点から、工程時間の短縮及び作業性の向上が期待できるイミダゾール系硬化剤であることが好ましい。これらの化合物は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
接着剤片３ｐにおける硬化促進剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１〜２．０質量部が好ましく、０．０２〜１．５質量部がより好ましく、０．０３〜１．０質量部が更に好ましい。硬化促進剤の含有量が上記範囲内であると、接着剤片３ｐの硬化性を向上させながら保存安定性の低下を十分抑制できる傾向にある。
【００５１】
（無機フィラー）
接着剤片３ｐは、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーとしては、銀粉、金粉、銅粉等の金属フィラー、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の非金属無機フィラーなどが挙げられる。無機フィラーは所望する機能に応じて選択することができる。
【００５２】
上記無機フィラーは表面に有機基を有するものが好ましい。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されていることにより、接着剤片３ｐを形成するためのワニスを調製するときの有機溶剤への分散性、並びに接着剤片３ｐの熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、接着剤片３ｐの高い弾性率及び優れた剥離性を両立しやすい。
【００５３】
表面に有機基を有する無機フィラーは、例えば、下記式（Ｂ−１）で表されるシランカップリング剤と無機フィラーとを混合し、３０℃以上の温度で攪拌することにより得ることができる。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されたことは、ＵＶ測定、ＩＲ測定、ＸＰＳ測定等で確認することが可能である。
【００５４】
【化１】
0006973649.tif 000002
【００５５】
式（Ｂ−１）中、Ｘは、フェニル基、グリシドキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、ビニル基、イソシアネート基及びメタクリロキシ基からなる群より選択される有機基を示し、ｓは０又は１〜１０の整数を示し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は各々独立に、炭素数１〜１０のアルキル基を示す。
炭素数１〜１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、イソブチル基等が挙げられる。
炭素数１〜１０のアルキル基は、入手が容易であるという観点から、メチル基、エチル基及びペンチル基が好ましい。Ｘは、耐熱性の観点から、アミノ基、グリシドキシ基、メルカプト基及びイソシアネート基が好ましく、グリシドキシ基及びメルカプト基がより好ましい。式（Ｂ−１）中のｓは、高熱時のフィルム流動性を抑制し、耐熱性を向上させる観点から、０〜５が好ましく、０〜４がより好ましい。
【００５６】
シランカップリング剤としては、トリメトキシフェニルシラン、ジメチルジメトキシフェニルシラン、トリエトキシフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３―ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’―ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、ポリオキシエチレンプロピルトリアルコキシシラン、ポリエトキシジメチルシロキサン等が挙げられる。
これらの中でも、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランが好ましく、トリメトキシフェニルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランがより好ましい。シランカップリング剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５７】
上記カップリング剤の含有量は、耐熱性と保存安定性とのバランスを図る観点から、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０〜１０質量部が好ましく、０〜５質量部がより好ましく、保存安定性の観点から、０〜３質量部が更に好ましい。
【００５８】
接着剤片３ｐにおける無機フィラーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、４５０質量部以下であることが好ましく、４００質量部以下であることがより好ましく、３５０質量部以下であることが更に好ましい。無機フィラーの含有量の下限は特に制限はないが、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましい。無機フィラーの含有量を上記範囲とすることにより、熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、接着剤片３ｐの高い溶融粘度及び優れた剥離性を両立しやすい。
【００５９】
（有機フィラー）
接着剤片３ｐは、有機フィラーを含有してもよい。有機フィラーとしては、カーボン、ゴム系フィラー、シリコーン系微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等が挙げられる。有機フィラーの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、４５０質量部以下が好ましく、４００質量部以下がより好ましく、３５０質量部以下が更により好ましい。有機フィラーの含有量の下限は特に制限はないが、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましい。
【００６０】
（有機溶剤）
接着剤片３ｐは、必要に応じて、有機溶剤を用いて希釈してもよい。有機溶剤は特に限定されないが、製膜時の揮発性等を沸点から考慮して決めることができる。具体的には、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶剤が、製膜時にフィルムの硬化が進みにくいという観点から好ましい。また、製膜性を向上させる等の目的では、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶剤を使用することが好ましい。これらの溶剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６１】
［保護部材］
保護部材５ｐは、キャリアフィルム１の表面を覆うように形成された接着剤層３と、接着剤層３を覆うように配置された保護フィルム５とを同時に型抜きすることにより、接着剤片３ｐとともに形成されるものである（図４参照）。本実施形態に係る保護部材５ｐは、型抜きによって接着剤片３ｐと同時に形成されるものであるから、接着剤片３ｐと実質的に同じ形状である。保護フィルム５としては、接着フィルム１０の製造プロセスにおいて打抜き加工が可能であり且つ半導体装置の製造プロセスにおいて接着剤片３ｐから保護部材５ｐを容易に剥離し得るものであればよい。
【００６２】
接着剤片３ｐと保護部材５ｐとの間の密着力は１６Ｎ／ｍ以下であることが好ましく、１０Ｎ／ｍ以下であることがより好ましく、５Ｎ／ｍ以下又は４．５Ｎ／ｍ以下であってもよい。特に、接着剤片３ｐが熱硬化性を有する樹脂組成物からなる場合、９０℃で１秒の熱処理後において、接着剤片３ｐに対する保護部材５ｐの密着力が上記範囲であることが好ましい。この密着力が１６Ｎ／ｍ以下であることで、保護部材５ｐで覆われた状態の接着剤片３ｐを９０℃で１秒の条件で被着体（例えば、基板）に仮圧着させた後、半硬化した接着剤片３ｐから保護部材５ｐを粘着テープ等で容易に剥離することができる。なお、接着剤片３ｐに対する保護部材５ｐの密着力は、９０°ピール強度を意味し、具体的には、接着剤片３ｐと同じ組成からなる幅２０ｍｍの接着剤層上に同じ幅の保護フィルムが配置された試料を準備し、この保護フィルムを９０°の角度で且つ剥離速度３００ｍｍ／分で接着剤層から剥離したときに測定されるピール強度を意味する。
【００６３】
保護フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムなどを用いることができる。保護フィルム５は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
【００６４】
保護フィルム５の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１０〜２００μｍであり、２０〜１００μｍ又は２５〜８０μｍであってもよい。これらの厚さの範囲は、実用的に問題なく、経済的にも有効な範囲である。
【００６５】
保護部材５ｐの光透過率は、キャリアフィルム１の光透過率よりも低いことが好ましい。かかる構成を採用することにより、接着剤片３ｐの位置及び向き等をカメラ等のデバイスで認識することが可能となり、半導体装置の製造プロセスにおける接着工程を自動化しやすい。例えば、保護部材５ｐとして、波長５００ｎｍの光の透過率が１０％未満（より好ましくは７％未満）に着色されたものを使用することが好ましい。
【００６６】
＜接着フィルムの製造方法＞
次に、接着フィルム１０の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は以下の工程を含む。
（Ａ）幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルム１と、キャリアフィルム１の表面を覆うように形成された接着剤層３と、接着剤層３を覆うように配置された保護フィルム５と有する積層体２０を準備する工程。
（Ｂ）積層体２０における接着剤層３及び保護フィルム５を型抜きすることによって、キャリアフィルム１上にキャリアフィルム１の長手方向に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを得る工程。
【００６７】
図３は、（Ａ）工程で準備する積層体２０を模式的に示す断面図である。積層体２０は以下のようにして作製することができる。まず、接着剤層３の原料樹脂組成物を有機溶剤等の溶媒に溶解させてワニス化した塗工液を準備する。この塗工液をキャリアフィルム１上に塗工した後、溶媒を除去することで接着剤層３を形成する。塗工方法としては、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法及びカーテンコート法等が挙げられる。次いで、接着剤層３の表面に保護フィルム５を常温〜６０℃の条件で貼り合わせる。これにより、積層体２０を得ることができる。なお、幅の広いキャリアフィルムに接着剤層３を形成した後、これを覆うように保護フィルム５を貼り合わせることによって積層フィルムを作製し、これを１００ｍｍ以下の幅に切断（スリット）することによって積層体２０を得てもよい。
【００６８】
図４は、（Ｂ）工程における型抜きによってキャリアフィルム１上に複数の接着剤片３ｐ及びこれを覆う保護部材５ｐが形成される様子を示す斜視図である。図４に示すように、型抜きを実施するための複数の刃５１ｃを外周面に有する回転体５１と、回転体５１と対をなすロール５２との間を積層体２０が通過することで、刃５１ｃの形状に応じた接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐがキャリアフィルム１上に連続的に形成される。このとき、積層体２０は、保護フィルム５側の面が回転体５１に向き、キャリアフィルム１側の面がロール５２に向いている。回転体５１の回転軸５１ａと、ロール５２の回転軸５２ａとの距離を調整することで、刃５１ｃによって積層体２０に形成される切込みの深さを調整することができる。
【００６９】
回転体５１及びロール５２の間を通過した積層体２０は、図４に示すように、接着フィルム１０と、不要部分３０とに分離され、それぞれのリール（不図示）に巻き取られる。不要部分３０は、接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐがくり抜かれた接着剤層３と保護フィルム５からなる。
【００７０】
＜接着フィルムの使用方法＞
次に、接着フィルム１０の使用方法について、半導体チップとＦＰＣ基板とを含む接続体の製造方法を例に挙げて説明する。図５はキャリアフィルム１から接着剤片３ｐ及びこれを覆う保護部材５ｐをピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。接着フィルム１０に一定の張力を付与した状態で、くさび状部材６０に接着フィルム１０のキャリアフィルム１側の面を当接させながら、図５に示す矢印の方向に接着フィルム１０を移動させる。これにより、同図に示すように、接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐの前方がキャリアフィルム１から浮いた状態となる。この状態のときに、例えば、吸引力を有するピックアップ装置６５で接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐをピックアップする。例えば、ピックアップ装置６５として、保護部材５ｐを視認するカメラ等を備えたものを使用することで、接着剤片３ｐ及び保護部材５ｐの有無、並びに、向き等の情報を把握することが可能である。これらの情報に基づいて、その後の接着工程を適切に実施することができる。
【００７１】
次いで、保護部材５ｐで覆われた状態の接着剤片３ｐを半導体チップＣの表面Ｃ１の所定の位置及び向きに配置する（図６（ａ）参照）。この状態のまま、半導体チップＣに対する接着剤片３ｐの仮圧着を行う。仮圧着は、例えば、温度６０〜１００℃、押圧力０．１〜０．８ＭＰａの条件で０．１〜１０秒にわたって行えばよい。仮圧着によって、接着剤片３ｐが半硬化することで表面Ｃ１に対する接着力が向上する。その後、粘着テープ等を使用して保護部材５ｐを接着剤片３ｐから剥離する（図６（ｂ）参照）。
【００７２】
半導体チップＣに対するＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１の接着工程は、接着剤片３ｐを介して半導体チップＣとＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１とを圧着するステップと、その後、接着剤片３ｐに対して硬化処理を施すステップとを含む。すなわち、まず、保護部材５ｐの剥離によって露出した接着剤片３ｐの表面にＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を配置した後、半導体チップＣに対してＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を圧着する。圧着は、例えば、温度９０〜１５０℃、押圧力０．１〜１ＭＰａの条件で０．１〜１０秒にわたって行えばよい。次に、図７に示すように、ＦＰＣ基板Ｓに対して上方に力Ｆを加えることでＦＰＣ基板Ｓを保持しながら、ＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１と半導体チップＣとの間の接着剤片３ｐの硬化処理を実施する。硬化処理は、例えば、温度１００〜１７５℃で０．５〜６時間にわたって行えばよい。
【００７３】
図８（ａ）は半導体チップＣに対してＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を好適に接着することができたモジュール５０（接続体）を模式的に示す断面図である。図８（ｂ）は半導体チップＣに対してＦＰＣ基板Ｓの先端部Ｓ１を好適に接着することができなかったモジュールを模式的に示す断面図である。図８（ｂ）に示すように、接着剤片３ｐの硬化処理を行う際の力Ｆに起因して接着剤片３ｐの一部が伸び、これにより、接着剤片３ｐの一部が厚くなると、半導体チップＣの表面Ｃ１からＦＰＣ基板Ｓの上面Ｓ２に対してワイヤボンディングをすべき位置がずれてしまって好適にワイヤボンディングを実施することができない。
【００７４】
図８（ａ）に示す好適なモジュール５０において、半導体チップＣの表面Ｃ１からＦＰＣ基板Ｓの上面Ｓ２に対してワイヤボンディングをすることにより、半導体チップＣとＦＰＣ基板Ｓとが電気的に接続されたモジュール（不図示）が得られる。
【００７５】
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、保護部材５ｐの有無及び向き等をカメラ等で把握できるように、着色された保護フィルム５を使用する場合を例示したが、これの代わりに、保護部材５ｐの所定の位置にマークを付してもよい。また、接着剤片３ｐが着色された態様とすれば、保護部材５ｐは設けなくてもよい。なお、接着剤片３ｐの向きが問題とならない場合（例えば、接着剤片３ｐの形状が円形である場合）には、向きを識別する必要はない。
【００７６】
また、上記実施形態においては、型抜きによって接着剤組成物からなる接着剤片３ｐを予め準備する場合を例示したが、接着剤組成物を含む塗液を準備し、これを半導体チップＣ又はＦＰＣ基板Ｓの所定の領域に塗工することにより、当該領域に接着剤層を形成してもよい。
【実施例】
【００７７】
以下、本開示について実施例に基づいて説明する。本開示は以下の実施例に限定されるものではない。【００７８】
＜実施例１＞
（接着剤ワニスの調製）
以下の材料を混合するとともに真空脱気することによって接着剤ワニスを得た（表１の実施例１参照）。
・熱可塑性樹脂：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（商品名、ナガセケムテックス（株）製、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部
・熱硬化性樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（商品名、新日鉄住金化学（株）製、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）３０質量部
・熱硬化性樹脂：ＰＳＭ−４３２６（商品名、群栄化学工業（株）製、フェノール樹脂、官能基当量１０５）９５質量部
・熱硬化性樹脂：ＹＤＦ−８１７０Ｃ（商品名、新日鉄住金化学（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１００質量部
・硬化促進剤：２ＰＺ−ＣＮ（商品名、四国化成工業（株）製、イミダゾール化合物）０．３質量部
・表面処理フィラー：ＳＣ−２０５０−ＨＬＧ（商品名、アドマテックス（株）製）３３０質量部
・シランカップリング剤：Ａ−１８９（商品名、（株）ＮＵＣ製、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．９質量部
・シランカップリング剤：Ａ−１１６０（商品名、（株）ＮＵＣ製、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）２質量部【００７９】
（接着フィルムの作製）
上記接着剤ワニスを、厚さ５０μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名：テイジンテトロンフィルムＡ−６３）上に塗工した。乾燥工程を経て、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム（キャリアフィルム）の一方の面に、厚さ２５μｍの接着剤層が形成されたフィルムを得た。このフィルムと、着色された厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、ＴＤＭ−１）とを貼り合わせることによって、積層フィルムを得た。この積層フィルムを１５ｍｍ幅にスリットすることによって、帯状の積層体を得た。【００８０】
上記のようにして得た積層体に対して、図４に示す構成の装置を使用して型抜きを行うことで、本実施例に係る接着フィルムを得た。接着剤片の形状は、縦約７ｍｍ×横約６ｍｍの矩形の一部の角が欠けた形状（面積：２９ｍｍ２）とした。ピッチＰは約９ｍｍとした。接着剤片の面積率Ｒは２３％であった。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は３５００Ｐａ・ｓであった。【００８１】
（モジュールの作製）
半導体チップ（縦約１５ｍｍ×横約１５ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ）の上面に、３．２ｍｍ×３．２ｍｍの接着剤片及びこれを覆う保護部材を配置した（図６（ａ）参照）。この状態で９０℃の温度条件下、接着剤片に１０Ｎの押圧力を０．５秒加えることで、半導体チップに対する接着剤片の仮圧着を行った。その後、保護部材を剥がして接着剤片を露出させた（図６（ｂ）参照）。露出した接着剤片に対してＦＰＣ基板の先端部を圧着させた。圧着は、温度１３０℃、接着剤片に対する１５Ｎの押圧力を１秒加えることで行った。圧着後、図７に示すように、ＦＰＣ基板に対して上方に２５０ｇの力を加えることでＦＰＣ基板を保持しながら、温度１３０℃で１時間にわたって接着剤片の硬化処理を行い、モジュール（接続体）を作製した。これらの工程を繰り返し、計１０個のモジュールを作製した。【００８２】
＜実施例２＞
表１の実施例２に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は６５００Ｐａ・ｓであった。【００８３】
＜実施例３＞
表１の実施例３に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は１３０００Ｐａ・ｓであった。【００８４】
＜実施例４＞
表１の実施例４に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本実施例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は２００００Ｐａ・ｓであった。【００８５】
＜比較例１＞
表１の比較例１に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本比較例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は２４０００Ｐａ・ｓであった。
【００８６】
＜比較例２＞
表１の比較例２に示す組成の接着剤ワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして本比較例に係る接着剤片を作製するとともに、これを使用して計１０個のモジュールを作製した。接着剤片を構成する接着剤組成物の１３０℃における溶融粘度は１７００Ｐａ・ｓであった。
【００８７】
上記実施例及び比較例に係る接着剤片について以下の項目の評価を行った。表１に結果を示す。【００８８】
（１）接着剤片の伸び
上記のようにして得た計１０個のモジュールの接着性を以下のようにして評価した。すなわち、硬化処理において接着剤片に対して張力が加わっていた側（図７における左側）の厚さを光学顕微鏡画像によって測定した。４個のモジュールについて、それぞれ上記箇所の厚さを測定し、その平均値を算出した。なお、使用前の接着剤片の厚さは２５μｍであった。
以下の基準で評価した。
Ａ：上記厚さの平均値が３０μｍ未満である。
Ｂ：上記厚さの平均値が３０〜２５０μｍである。
Ｃ：上記厚さの平均値が２５０μｍ超である。
Ｄ：計４個のモジュールのうち、接着剤片の硬化処理の途中でＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が３個以上である。【００８９】
（２）接着剤片の接着性
上記のようにして得た計１０個のモジュールの接着性を以下のようにして評価した。すなわち、半導体チップをテーブルの表面に貼り付けることによって固定し、この状態でＦＰＣ基板に対して上方に徐々に力を加えていった。ＦＰＣ基板に０．５Ｎの力を加えたときに、半導体チップからＦＰＣ基板が剥離するか否かを確認した。
以下の基準で評価した。
Ａ：計１０個のモジュールのうち、ＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が２個以下である。
Ｂ：計１０個のモジュールのうち、ＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が３〜８個である。
Ｃ：計１０個のモジュールのうち、ＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が９個以上である。
Ｄ：計１０個のモジュールのうち、接着剤片の硬化処理の途中でＦＰＣ基板が剥離したモジュールの個数が５個以上である。【００９０】
（３）接着剤片のボイド
上記のようにして得た計２個のモジュールのボイドを以下のようにして評価した。すなわち、得られたモジュールを超音波映像装置ＳＡＴ（日立建機製、ＦＳ２００ＩＩ）にて検査し、空隙の有無を確認した。空隙有無の評価基準は以下の通りである。
Ａ：ボイドの割合が１０％未満。
Ｄ：ボイドの割合が１０％以上。【００９１】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００９２】
本開示の一側面によれば、半導体チップとＦＰＣ基板との接着性に優れるとともに、半導体チップとＦＰＣ基板との接着後に実施されるワイヤボンディングを好適に実施できる接着剤組成物が提供される。本開示の一側面によれば、この接着剤組成物からなる接着剤片を複数備える接着フィルム、並びに接続体の製造方法が提供される。
【符号の説明】
【００９３】
１…キャリアフィルム、３…接着剤層、３ｐ…接着剤片（接着剤組成物）、５…保護フィルム、５ｐ…保護部材、１０…接着フィルム、５０…モジュール（接続体）Ｃ…半導体チップ、Ｆ１…接着剤片の面（第一面）、Ｆ２…接着剤片の面（第二面）、Ｓ…フレキシブルプリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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