(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、
を有し、
前記ヒートシール層が、前記ポリエチレン樹脂を２０質量％より多く、かつ４０質量％以下含む、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
【請求項３】
前記キャリアテープが、紙製の紙キャリアテープである、請求項２に記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。また、電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。【０００３】
また、テーピング包装においては、電子部品がキャリアテープやカバーテープとの摩擦や接触によって静電気が発生することに加えて、実装時にカバーテープをキャリアテープから剥離することによって静電気が発生する場合がある。【０００４】
そこで、静電気の発生を抑制するために、帯電防止性を有するカバーテープが種々提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１６２９６１号
【特許文献２】特開平１０−９５４４８号公報
【特許文献３】特許第４０６１１３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本開示の発明者等は、帯電防止性を有するカバーテープを用いた場合であっても、カバーテープに電子部品が付着する場合があることを知見した。【０００７】
本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、キャリアテープから剥離する際に、電子部品の異常挙動を抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態は、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層と、前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有する、電子部品包装用カバーテープを提供する。【０００９】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、  前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、湿熱環境下に置いた場合であっても、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、電子部品の異常挙動を抑制する包装体を得ることができる。そのため、本開示の電子部品包装用カバーテープや包装体を用いることで、電子部品の実装を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図２】本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
【図３】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１３】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１４】
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
【００１５】
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層と、前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有する、電子部品包装用カバーテープである。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
【００１６】
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層３と、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層４と、を有する。
【００１７】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。
【００１８】
本開示の発明者等は、エチレン−酢酸ビニル系共重合体からなるヒートシール層を有するカバーテープを用いた場合、初期の表面タック性が高いために電子部品が多く貼りつき、更に、包装体の保管時や搬送時において高湿熱環境下に置いた場合にヒートシール層に劣化が生じ、カバーテープに貼りついた電子部品が更に落ちにくくなることを知見した。
これは、エチレン−酢酸ビニル系共重合体からなるヒートシール層を有するカバーテープが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体の特性によりＭＦＲ（メルとフローレート）が高く、粘度が低いために、良好なヒートシール性を有するが、一方で、表面タック性が高く、また、高湿熱環境下では劣化が生じやすいことによるものと推量される。特に、包装体は、保管時や搬送時には巻き取られた状態であるのが通常であるため、このような電子部品が落ちにくくなる現象が見られた。
【００１９】
このため、鋭意検討を行った結果、本開示の発明者等は、カバーテープへの電子部品の付着を抑制するには、静電気を抑制するのに加え、カバーテープのヒートシール層の初期表面タック性を低くし、かつ、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制する必要があることを知見した。そして、本発明者らは更に検討を重ね、カバーテープのヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共重合体に加えて、ポリエチレン樹脂を含むことにより、表面タック性が低下し、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができることを見出した。
【００２０】
このように本開示においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層を有するカバーテープを用いることにより、本開示のカバーテープを用いた包装体において、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープへの電子部品の貼り付きによる、キャリアテープの収納部からの電子部品の飛び出し、浮き、立ち等の電子部品の異常挙動を抑制する包装体を得ることができる。
以上により、本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、電子部品の正常な取り出しが可能となり、実装効率を向上させることが可能である。
以下、本開示のカバーテープの各構成について説明する。
【００２１】
１．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル系共重合体及びポリエチレン樹脂を含む層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
【００２２】
（ａ）エチレン−酢酸ビニル系共重合体
ヒートシール層は、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含んでいる。ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。一般に、紙キャリアテープにカバーテープをヒートシールすることは難しいが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むヒートシール層を有するカバーテープは、紙キャリアテープに対しても良好なヒートシール性を得ることができる。そのため、本開示のカバーテープは、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
【００２３】
本開示においてエチレン−酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。
【００２４】
エチレン−酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９７質量％以下含むことが好ましく、特に８０質量％以上９５質量％以下含むことが好ましい。
【００２５】
エチレン−酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、３質量％以上４０質量％以下含むことが好ましく、特に５質量％以上２０質量％以下含むことが好ましい。
【００２６】
本開示におけるエチレン−酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位としては、スチレン、飽和カルボン酸や不飽和カルボン酸エステルなどの（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、共役ジエンでは１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエンなど、非共役ジエンでは１，４−ペンタジエン、１，５−ヘキサジエン等が挙げられる。
【００２７】
ヒートシール層における上記エチレン−酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されず、０質量％より多く、１００質量％未満であれば良いが、好ましくは５０質量％以上９０質量％以下、更に好ましくは６０質量％以上８０質量％以下である。
上記値以上であれば、好ましいシール強度を得ることができるために好ましい。上記値以下であれば、初期のタック性を下げることができ、かつ、高湿熱環境下に晒された後であっても、ヒートシール層の劣化を抑制することができるために好ましい。
【００２８】
（ｂ）ポリエチレン樹脂
本開示におけるヒートシール層は、ポリエチレン樹脂を含有することを特徴とする。ヒートシール層に、エチレン−酢酸ビニル系共重合体に加えてポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０.９１０〜０.９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０.９１０〜０.９２５）が好適に用いられる。
【００２９】
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ  Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ  Ｋ６８９９−１：２０００において定義されたものを指す。
【００３０】
ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、例えば、０質量％より多く、１００％未満であれば良いが、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
上記値以下であれば、ヒートシール後のシール強度に影響を及ぼさないため、電子部品の包装時に剥離等の不具合が生じる恐れや、保管中や搬送中においてカバーテープが意図せずに剥がれる恐れが抑制されるために好ましい。上記値以上であれば、ヒートシール層の初期表面タックが抑えられ、湿熱環境に置いた後の劣化も抑制できるために好ましい。
また、上記値の範囲内とすることで、上記効果を両立することができるため、より好ましい。
本開示において、上述した通り、ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、１０質量％以上５０質量％以下、特に２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましいのであるが、これは以下の理由によるものである。
すなわち、上述した通り、湿熱環境に置いた後の劣化を防止し、キャリアテープの収納部からの電子部品の飛び出し、浮き、立ち等の電子部品の異常挙動を抑制するためには、上記ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量が高いことが好ましい。一方、紙キャリア―テープを用いた場合、通常ヒートシール後のシール強度を大きくすることは難しく、そのため、ヒートシール層におけるエチレン−酢酸ビニル系共重合体の含有量を高くする必要がある。
このような観点から、電子部品の包装時に剥離等の不具合が生じる恐れや、保管中や搬送中においてカバーテープが意図せずに剥がれる恐れを抑制することができる程度のシール強度、具体的には５〜５０ｇｆ程度、好ましくは１５〜４０ｇｆ程度のシール強度を付与するため、上述したようなヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量の範囲としたものである。
なお、上記シール強度は、後述する実施例において［ヒートシール強度評価］で用いた方法により測定した値である。
【００３１】
ヒートシール層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含んでいれば、他の樹脂を含んでいてもよい。他の樹脂としては、例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリル酸エステルやポリメタクリル酸エステル等のアクリル等が挙げられる。これらの樹脂は、変性されていてもよい。
【００３２】
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【００３３】
ヒートシール層の厚さは、例えば、５μｍ以上６０μｍ以下とすることができる。紙キャリアテープの場合、ヒートシール層の厚さは、例えば、１０μｍ以上６０μｍ以下とすることができ、１０μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。プラスチックキャリアテープの場合、ヒートシール層の厚さは、例えば、５μｍ以上６０μｍ以下とすることがでる。
ヒートシール層の厚さが薄すぎると、均一な膜が得られない場合がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがある。
【００３４】
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン樹脂、および必要に応じて上述の他の樹脂や添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、基材層の一方の面側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【００３５】
また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、基材層およびヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
【００３６】
２．帯電防止層
本開示における帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、静電気が帯電してカバーテープに電子部品が密着したり、カバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することを防止することができる。また、他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００３７】
帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成することができる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。
【００３８】
また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からカチオン型高分子界面活性剤が好ましい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの1〜3位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が6個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。
また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。
【００３９】
帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【００４０】
帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
【００４１】
３．基材層
本開示における基材層は、上述したヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。
【００４２】
基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
【００４３】
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【００４４】
基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【００４５】
基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
【００４６】
基材層は、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、サンドブラスト処理等の易接着処理が施されていてもよい。
【００４７】
４．中間層
本開示においては、例えば図３に示すように、必要に応じて、基材層２およびヒートシール層３の間に中間層５が配置されていてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
【００４８】
中間層の材料としては、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択されるものであり、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【００４９】
中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。なお、接着剤については、上記ヒートシール層の項に記載したものと同様である。
【００５０】
５．アンカー層
更に、基材層と中間層との間に、アンカー層を有していてもよい。アンカー層を基材層に形成することで、基材層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間の密着性を向上させることができる。アンカー層としては、基材層、中間層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。アンカー層は、例えば、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
【００５１】
Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
【００５２】
本開示においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層を有するカバーテープを備えることにより、本開示のカバーテープを用いた包装体において、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープへの電子部品の貼り付きによる、キャリアテープの収納部からの電子部品の飛び出し、浮き、立ち等の電子部品の異常挙動を抑制する包装体を得ることができる。
【００５３】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【００５４】
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
【００５５】
１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
【００５７】
２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
【００５８】
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
【００５９】
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。中でも、キャリアテープの材質は紙であることが好ましい。すなわち、紙製の紙キャリアテープが好ましい。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。紙キャリアテープは、コスト、環境負荷等の点において優れており、また、本開示のカバーテープと適度な密着性を発現することができるからである。
【００６０】
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
【００６１】
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
【００６２】
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
【００６３】
３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
【００６４】
４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
【００６５】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６６】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。【００６７】
［実施例１］
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１  荒川化学社製）を塗布することによって、帯電防止層を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂（ＣＥ４００９  住友化学社製）、および、ポリエチレン樹脂（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）とを４０／６０（質量比）で混合した材料を、各２０μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層（１μ以下）／基材層（２５μｍ）／アンカー層／中間層（２０μｍ）／ヒートシール層（２０μｍ）からなる構成のカバーテープ１を作製した。【００６８】
［実施例２］
実施例１におけるヒートシール層材料（エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料）を、ポリエチレン樹脂（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）を２０／８０（質量比）の混合材料に変更した以外は、実施例１同様の方法で、帯電防止層（１μ以下）／基材層（２５μｍ）／アンカー層／中間層（２０μｍ）／ヒートシール層（２０μｍ）からなる構成のカバーテープ２を作製した。【００６９】
［実施例３］
実施例１におけるヒートシール層材料（エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料）を、ポリエチレン樹脂（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）を６０／４０の混合材料に変更した以外は実施例１同様の方法で、帯電防止層（１μ以下）／基材層（２５μｍ）／アンカー層／中間層（２０μｍ）／ヒートシール層（２０μｍ）からなる構成のカバーテープ３を作製した。【００７０】
［比較例１］
実施例１におけるヒートシール層材料（エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料）をエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）に変更した以外は実施例１同様の方法で、帯電防止層（１μ以下）／基材層（２５μｍ）／アンカー層／中間層（２０μｍ）／ヒートシール層（２０μｍ）からなる構成のカバーテープ４を作製した。【００７１】
［比較例２］
実施例１におけるヒートシール層材料（エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料）を、ポリエチレン樹脂（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）に変更した以外は実施例１同様の方法で、帯電防止層（１μ以下）／基材層（２５μｍ）／アンカー層／中間層（２０μｍ）／ヒートシール層（２０μｍ）からなる構成のカバーテープ５を作製した。【００７２】
［初期タック評価］
上記で得られたカバーテープ１〜４のヒートシール層のタックを以下のようにして測定した。
（測定方法）
サンプルのヒートシール層面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８〜１．０ｍｍｔ）上に平坦になるようにサンプル４隅を貼りつけた。サンプルを下記測定装置のステージ上に設置し、上部よりプローブを下記条件でサンプルへ接触させ、下記条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得した。結果を表１に示す。【００７３】
（測定装置）
タッキング試験機  ＴＡＣ−２（ＲＨＥＳＣＡ社製）
（測定条件）
加圧（圧縮）速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
加圧加重：２００ｇｆ
加圧時間：１０ｓ
測定（離脱）速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
測定接触部（プローブ）：円柱直径５ｍｍ、ＳＵＳ３０４
温度条件：プローブ温度６０℃、試料台温度６０℃（サンプル温度６０℃）【００７４】
［異常挙動数評価］
上記カバーテープ１〜４を用い、包装体のサンプルを以下のように作製し、包装体からカバーテープを剥離した際の電子部品の挙動異常数を測定した。【００７５】
（サンプル作製）
下記条件で包装体のサンプルを作製した。下記電子部品５００個を下記紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、下記テーピングマシーンを使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによってロール状の包装体のサンプルを得た。【００７６】
（サンプル作製条件）
テーピングマシーン  ＮＳＴ−３５            （日東工業社製）
紙キャリア：北越紀州製紙製  ＨＯＣＴＯ  ０．３１ｍｍｔ（バージン紙）
テーピング温度：１８０℃
テーピングスピード：３５００タクト
シール幅：０．６ｍｍ×２
電子部品：０４０２サイズのコンデンサ【００７７】
（異常挙動数測定）
包装体のロールを６０℃９５％ＲＨの恒温恒湿試験室に２４時間保管した。保管後のロール状の包装体からカバーテープを、カバーテープはく離装置（Ｗ０８ｆ  インテリジェントフィーダー、ＦＵＪＩ社製）を用いて１００ｍｍ／秒の速度で剥離した。剥離は、２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、１０秒間で完了した。剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、紙キャリアキャビティーからチップが半分以上飛び出した場合（カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が９０度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む）を異常挙動として、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。【００７８】
また、同様にして、室温保管（２４時間）後に、剥離時の電子部品の挙動を上記高速度カメラで観察し、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。結果を表１に示す。【００７９】
【表１】
0006822626.tif 000002
【００８０】
［ヒートシール強度評価］
下記テーピング条件で紙キャリアテープと上記カバーテープ１〜５をシールしたサンプルについて、下記条件のシール強度測定機で剥離強度を測定した。測定値は測定長１５ｃｍの平均値を取得した。結果を表２に示す。【００８１】
（ヒートシール装置およびヒートシール条件）
テーピングマシーン  ＮＳＴ−３５            （日東工業社製）
紙キャリア：北越紀州製紙製  ＨＯＣＴＯ  ０．３１ｍｍｔ（バージン紙）
テーピング温度：１８０℃
テーピングスピード：３５００タクト
シール幅：０．６ｍｍ×２【００８２】
（シール強度測定条件）
装置：バンガードシステムズ  ｐｅｅｌ  ｂａｃｋ  ｔｅｓｔｅｒ  ＶＧ−２０
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離温度：２５±３℃
剥離角度：１６５〜１７５°【００８３】
【表２】
0006822626.tif 000003
【００８４】
表１および表２より、本開示の、ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むカバーテープ（実施例１〜３）は、表面タックが抑制されたものであり、高湿熱環境下に置いた後の包装体からカバーテープを剥離する際の異常挙動数が抑制され、かつ、シール強度も十分なものであった。一方で、ヒートシール層がポリエチレン樹脂を含まない比較例１は、表面タックが高く、高湿熱環境下に置いた後の包装体からカバーテープを剥離する際の挙動異常数が多かった。また、ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共重合体を含まない比較例２は、ヒートシール強度が低いものとなった。
【符号の説明】
【００８５】
１  …  カバーテープ
２  …  基材層
３  …  ヒートシール層
４  …  帯電防止層
５  …  中間層
１０  …  包装体
１１  …  キャリアテープ
１２  …  収納部
１３  …  電子部品
【要約】
本開示は、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層と、前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有する、電子部品包装用カバーテープを提供する。【図１】
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【図２】
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【図３】
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