(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法であって、
蒸着方式によって、アレイ基板とアレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板のＯＬＥＤ層上に銅膜層を形成する工程、
第２基板の外縁にフレームゲルを形成する工程、
前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程、及び
水素ガスが充填されている真空機台内（ガス圧力が０．１〜１０ｐａである）において、前記第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と前記第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ前記第１基板と前記第２基板を圧着して、前記フレームゲルを硬化することで、水素ガスを前記銅膜層と前記第２基板との間に封入する工程を含む、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は液状乾燥剤と水素ガスを充填するための設置スペースを有し、前記液状乾燥剤は塗布方式によって前記第２基板上に形成される、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項３】
請求項１に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は固体乾燥剤と水素ガスを充填するための設置スペースを有し、前記固体乾燥剤は貼合方式によって前記第２基板上に形成される、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項４】
請求項１に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層に設置スペースを形成し、
前記第１基板と前記第２基板を圧着して、前記フレームゲルを硬化することで、前記水素ガスを前記設置スペース内に封入する工程において、前記乾燥剤層は前記銅膜層と接触する、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項５】
ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法であって、
アレイ基板とアレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板のＯＬＥＤ層上に銅膜層を形成する工程、
第２基板の外縁にフレームゲルを形成する工程、
前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程、及び
水素ガスが充填されている真空機台内（ガス圧力が０．１〜１０ｐａである）において、前記第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と前記第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ前記第１基板と前記第２基板を圧着して、前記フレームゲルを硬化することで、水素ガスを前記銅膜層と前記第２基板との間に封入する工程を含む、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項６】
請求項５に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、第１基板のＯＬＥＤ上層に銅膜層を形成する工程において、前記銅膜層は蒸着方式によって前記ＯＬＥＤ層上に形成される、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項７】
請求項５に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は液状乾燥剤と水素ガスを充填するための設置スペースを有し、前記液状乾燥剤は塗布方式によって前記第２基板上に形成される、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項８】
請求項５に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は固体乾燥剤と水素ガスを充填するための設置スペースを有し、前記固体乾燥剤は貼合方式によって前記第２基板上に形成される、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項９】
請求項５に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層に設置スペースを形成し、
前記第１基板と前記第２基板を圧着して、前記フレームゲルを硬化することで、前記水素ガスを前記設置スペース内に封入する工程において、前記乾燥剤層は前記銅膜層と接触する、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記乾燥剤層は液状乾燥剤と水素ガスを充填するための設置スペースを有し、前記液状乾燥剤は、複数分散された水滴状、又は柵状、又は格子状、又は螺旋状に塗布される、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項１１】
請求項９に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記乾燥剤層は固体乾燥剤と水素ガスを充填するための設置スペースを有し、前記固体乾燥剤はシート状を呈し、前記固体乾燥剤には、設置スペースとして複数の気孔が形成されているか、或いは
前記固体乾燥剤が複数枚あり、各枚の前記固体乾燥剤の間には設置スペースとして隙間が確保されている、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【請求項１２】
請求項５に記載のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法において、前記フレームゲルはＵＶ硬化フレームゲルである、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示技術部分野に関し、特にＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法、及びＯＬＥＤディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＬＥＤディスプレイは、輝度が高く、応答が速く、電力損失が低く、湾曲できるなどの長所があり、次世代の表示技術の注視点と考えられている。ＯＬＥＤは、ＴＦＴ−ＬＣＤに比べて、最大の優れる点は、大サイズ、極薄、フレキシブル、透明、及び両面の表示デバイスを製造できることである。
【０００３】
現在、ＯＬＥＤが直面している問題は、デバイスの寿命が短いところであり、主な理由は２つある。１つ目は有機薄膜が水蒸気と酸素に対して非常に敏感で、水と酸素によって老化、変性を起こしやすく、デバイスの輝度と寿命が顕著に低下してしまうことであり、２つ目は電子の注入障壁を低減するために、カソードは一般に化学的に活性のある低仕事関数の金属を採用し、このような金属は酸化されやすく、デバイスの寿命低下を招くことである。  
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法、及びＯＬＥＤディスプレイを提供して、従来の技術に存在するＯＬＥＤデバイスが水と酸素によって容易に破壊されて寿命低下を招く問題を解決することができる。
【０００５】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する１つの技術手法は、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法を提供することである。該方法は、蒸着方式によって、アレイ基板とアレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板のＯＬＥＤ層上に銅膜層を形成する工程、第２基板の外縁にフレームゲルを形成する工程、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程、及び水素ガスが充填されている真空機台内（ガス圧力が０．１〜１０ｐａである）において、前記第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と前記第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ前記第１基板と前記第２基板を圧着して、前記フレームゲルを硬化することで、水素ガスを前記銅膜層と前記第２基板との間に封入する工程を含む。
【０００６】
ここで、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は液状乾燥剤であり、前記液状乾燥剤は塗布方式によって前記第２基板上に形成される。
【０００７】
ここで、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は固体乾燥剤であり、前記固体乾燥剤は貼合方式によって前記第２基板上に形成される。
【０００８】
ここで、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層に設置スペースを形成し、前記第１基板と前記第２基板を圧着した後、前記水素ガスを前記設置スペース内に充填し、前記乾燥剤層は前記銅膜層と接触する。
【０００９】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する他の技術手法は、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法を提供することである。該方法は、アレイ基板とアレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板のＯＬＥＤ層上に銅膜層を形成する工程、第２基板の外縁にフレームゲルを形成する工程、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程、及び水素ガスが充填されている真空機台内において、前記第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と前記第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ前記第１基板と前記第２基板を圧着して、前記フレームゲルを硬化することで、水素ガスを前記銅膜層と前記第２基板との間に封入する工程を含む。
【００１０】
ここで、第１基板のＯＬＥＤ上層上に銅膜層を形成する工程において、前記銅膜層は蒸着方式によって前記ＯＬＥＤ層上に形成される。
【００１１】
ここで、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は液状乾燥剤であり、前記液状乾燥剤は塗布方式によって前記第２基板上に形成される。
【００１２】
ここで、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層は固体乾燥剤であり、前記固体乾燥剤は貼合方式によって前記第２基板上に形成される。
【００１３】
ここで、水素ガスが充填されている真空機台内において、前記第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と前記第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ前記第１基板と前記第２基板を圧着する工程において、前記真空機台内のガス圧力が０．１〜１０ｐａである。
【００１４】
ここで、前記第２基板の前記フレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する工程において、前記乾燥剤層に設置スペースを形成し、前記第１基板と前記第２基板を圧着した後、前記水素ガスを前記設置スペース内に充填し、前記乾燥剤層は前記銅膜層と接触する。
【００１５】
ここで、前記乾燥剤は液状乾燥剤であり、前記液状乾燥剤は、複数分散された水滴状、又は柵状、又は格子状、又は螺旋状に塗布される。
【００１６】
ここで、前記乾燥剤は固体乾燥剤であり、前記固体乾燥剤はシート状を呈し、前記固体乾燥剤には、設置スペースとして複数の気孔が形成されているか、或いは前記固体乾燥剤が複数枚あり、各枚の前記固体乾燥剤の間には設置スペースとして隙間が確保されている。
【００１７】
ここで、前記ゲルフレームはＵＶ硬化ゲルフレームである。
【００１８】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用するまた他の技術手法は、ＯＬＥＤディスプレイを提供することである。該ＯＬＥＤディスプレイは、アレイ基板と前記アレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板、前記ＯＬＥＤ層上に形成された銅膜層、前記銅膜層上に形成された乾燥剤層、及び前記乾燥剤層上に設けられ、且つ前記第１基板の外縁とはフレームゲルによって密封接続される第２基板を含み、前記銅膜層と前記第２基板との間に水素ガスが充填されている。
【００１９】
ここで、前記乾燥剤層は液状乾燥剤又は固体乾燥剤である。
【００２０】
ここで、前記乾燥剤層に設置スペースが設けられ、前記水素ガスを前記設置スペース内に充填し、前記乾燥剤層は前記銅膜層と接触する。
【００２１】
ここで、前記乾燥剤は液状乾燥剤であり、前記液状乾燥剤は、複数分散された水滴状、又は柵状、又は格子状、又は螺旋状に塗布される。
【００２２】
ここで、前記乾燥剤は固体乾燥剤であり、前記固体乾燥剤はシート状を呈し、前記固体乾燥剤には、設置スペースとして複数の気孔が形成されているか、或いは前記固体乾燥剤が複数枚あり、各枚の前記固体乾燥剤の間には設置スペースとして隙間が確保されている。
【００２３】
ここで、前記乾燥剤層の乾燥剤は均一に分布され、前記設置スペースは前記乾燥剤層に均一に分布されている。
【００２４】
ここで、前記ゲルフレームはＵＶ硬化ゲルフレームである。
【００２５】
本発明の有益な効果は、従来の技術の情況と異なり、本発明は、第１基板ＯＬＥＤ層上に銅膜層し、第２基板上に乾燥剤層を形成し、且つ水素ガスが充填されている真空機台内において、銅膜層と乾燥基板層とを対向して設置した後、第１基板と第２基板を圧着ことにより、水素ガスを銅膜層と第２基板との間に封入し、Ｏ２がＯＬＥＤディスプレイの内部に浸入する場合、銅膜層のＣｕはＯ２と反応してＣｕＯを生成することでＯ２を除去し、ＯＬＥＤディスプレイが点灯により発熱を生じる場合、ＣｕＯはＨ２によりＣｕに還元され、それと同時に生成されたＨ２Ｏが乾燥剤に吸収されることによって、水と酸素のＯＬＥＤ層に対する破壊を阻止できるため、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ効果を大幅に向上させ、ＯＬＥＤディスプレイの使用寿命を有効に長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
本発明の実施例における技術手法をより明確に説明するため、以下は実施例の叙述において使用される図面を簡潔に説明する。明らかに、以下の図面は単に本発明の幾つかの実施例であるとともに、当業者は創造的労力なしに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。
【図１】図１は、本発明の第１実施例に提供されるＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法のフローチャート模式図である。
【図２】図２は、本発明の第２実施例に提供されるＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法のフローチャート模式図である。
【図３】図３は、本発明の第２実施例におけるステップＳ２０１後の構造模式図である。
【図４】図４は、本発明の第２実施例におけるステップＳ２０２後の構造模式図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施例におけるステップＳ２０３後の構造模式図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施例における最終に形成されたＯＬＥＤディスプレイの構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施例における技術手法について、以下では、本発明の実施例における図面と併せて明確に且つ十分に説明する。明らかに、説明される実施例は単に本発明の実施例の一部であり、実施例の全てではない。本発明における実施例に基づいて、創造的労力なく当業者によって得られた他の実施例の全ては、本発明の保護範囲に属する。
【００２８】
図１を参照すれば、図１は本発明の第１実施例に提供されるＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法のフローチャート模式図である。
【００２９】
本実施例のＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法は、ステップＳ１０１、ステップＳ１０２、ステップＳ１０３、及びステップＳ１０４を含む。
【００３０】
ステップＳ１０１は、アレイ基板とアレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板のＯＬＥＤ層上に銅膜層を形成する。
【００３１】
具体的には、アレイ基板はＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）アレイ基板であり、ＯＬＥＤ層は、具体的には、正極サブ層、正孔輸送サブ層、発光サブ層、電子輸送サブ層、及び金属カソードサブ層を含み、ここで、正極サブ層は電源正極と電気的に接続され、金属カソードサブ層は電源負極と電気的に接続される。電源が適切な電圧に供給される場合、正極サブ層の正孔とカソードサブ層の電荷は発光サブ層において結合されて光を出し、発光サブ層の異なる成分に基づいて、赤、緑、及び青（ＲＧＢ）の三原色を発生して、基本色を構成することで、ＯＬＥＤ層が可視光を発する。ここで、金属カソードサブ層は、例えば、Ｃａ／Ａｌ又はＭｇ／Ａｇ等の活性の金属で構成される。銅膜層は金属カソードサブ層上に形成される。
【００３２】
ステップＳ１０２は、第２基板の外縁にフレームゲルを形成する。
【００３３】
具体的には、該第２基板はパッケージ基板として第１基板をパッケージする。フレームゲルはＵＶ硬化ゲルでもよい。ＵＶ硬化接着剤は、硬化が速く、消費エネルギーが少なく、溶剤による汚染がない等の長所を有し、その硬化原理は、硬化ゲルにおける光開始剤が適切な波長、及び光強度の紫外光の照射により、ラジカル又はカチオンに迅速に分解し、さらに不飽和結合の重合を開始し、材料を硬化させることである。
【００３４】
ステップＳ１０３は、第２基板のフレームゲル内の領域に乾燥剤層を形成する。
【００３５】
ステップＳ１０４は、水素ガスが充填されている真空機台内において、第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ第１基板と第２基板を圧着して、フレームゲルを硬化することで、水素ガスを銅膜層と第２基板との間に封入する。
【００３６】
具体的には、Ｏ２がＯＬＥＤディスプレイの内部に浸入する場合、銅膜層のＣｕはＯ２と反応してＣｕＯを生成することでＯ２を除去し、ＯＬＥＤディスプレイが点灯により発熱を生じる場合、ＣｕＯは水素ガスによりＣｕに還元され、それと同時にＨ２Ｏが生成され、銅膜層と乾燥剤層が対向して設置されているため、生成されたＨ２Ｏが乾燥剤層の乾燥剤によって吸収されることによって、水と酸素のＯＬＥＤ層に対する破壊を阻止でき、銅膜層のＣｕを繰り返し使用して、ＯＬＥＤディスプレイの使用寿命を長くすることができる。
【００３７】
関連する化学反応式は次の通りである。
【００３８】
【数１】
0006925425.tif 000002
【００３９】
従来の技術と異なり、本発明は、第１基板ＯＬＥＤ層上に銅膜層し、第２基板上に乾燥剤層を形成し、且つ水素ガスが充填されている真空機台内において、銅膜層と乾燥基板層を対向して設置した後、第１基板と第２基板を圧着ことにより、水素ガスを銅膜層と第２基板との間に封入し、Ｏ２がＯＬＥＤディスプレイの内部に浸入する場合、銅膜層のＣｕはＯ２と反応してＣｕＯを生成することでＯ２を除去し、ＯＬＥＤディスプレイが点灯により発熱を生じる場合、ＣｕＯはＨ２によりＣｕに還元され、それと同時に生成されたＨ２Ｏが乾燥剤に吸収されることによって、水と酸素のＯＬＥＤ層に対する破壊を阻止できるため、ＯＬＥＤディスプレイのパッケージ効果を大幅に向上させ、ＯＬＥＤディスプレイの使用寿命を有効に長くすることができる。
【００４０】
図２を参照すれば、図２は本発明の第２実施例に提供されるＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法のフローチャート模式図である。
【００４１】
本実施例に提供されるＯＬＥＤディスプレイのパッケージ方法は、ステップＳ２０１、ステップＳ２０２、ステップＳ２０３、及びステップＳ２０４を含む。
【００４２】
ステップＳ２０１は、蒸着方式によって、アレイ基板とアレイ基板上に形成されたＯＬＥＤ層とを含む第１基板のＯＬＥＤ層上に銅膜層を形成する。
【００４３】
図３に示すように、図３は本発明の第２実施例におけるステップＳ２０１後の構造模式図である。ここで、第１基板１０は、アレイ基板１１と、アレイ基板１１上に形成されたＯＬＥＤ層１２とを含む。銅膜層２０は蒸着方式によってＯＬＥＤ層１２上を完全に被覆する。
【００４４】
真空蒸着法によってＯＬＥＤ層１２上に銅を被覆して銅膜層２０を形成し、具体的には、真空蒸着法は、真空環境において、材料を加熱して基板上にメッキして真空蒸着し、成膜される物質を真空に置いて蒸発又は生化学の反応を行うことで、ワーク又は基板表面に析出させる過程である。該方法は、操作が簡単で、作製された膜の純度が高く、品質が高く、厚さが精確に制御でき、成膜速度が速く、効率が高く、且つ薄膜の成長・励起が単純である等の長所を有する。
【００４５】
ステップＳ２０２は、第２基板の外縁にＵＶフレームゲルを形成する。
【００４６】
図４に示すように、図４は本発明の第２実施例におけるステップＳ２０２後の構造模式図である。ここで、ＵＶフレームゲル４０は第２基板３０の外縁に形成されることで、後に第２基板３０と第１基板１０との間を接続密封する。
【００４７】
ステップＳ２０３は、第２基板のフレームゲル内の領域に液体乾燥剤を塗布して乾燥剤層を形成し、且つ乾燥剤層に、水素ガスを充填するための設置スペースを形成する。
【００４８】
具体的には、図５を参照すれば、図５は本発明の第２実施例におけるステップＳ２０３後の構造模式図である。本実施例における乾燥剤層５０に設置スペース５２が形成され、つまり、乾燥剤５１は第２基板３０のフレームゲル４０内の領域を完全に被覆することではなく、一部の領域のみ被覆し、他の領域を設置スペース５２とすることで、水素ガスを設置スペース５２内に充填する。
【００４９】
例えば、本実施例の乾燥剤５１は液体乾燥剤であり、液体乾燥剤は球体に類似する水滴状を呈してもよく、複数の水滴状の乾燥剤は第２基板におけるフレームゲル内の領域に均一に分布され、隣接する水滴状の乾燥剤間の間隔を設置スペース５２とする。
【００５０】
他の実施例において、液体乾燥剤は柵状、又は格子状、又は螺旋状等に塗布されてもよく、乾燥剤層上に設置スペースが形成されていればよい。
【００５１】
明らかに、他の幾つかの実施例において、固体乾燥剤で設置スペース５２を有する乾燥剤層５０を形成してもよく、固体乾燥剤はシート状を呈し、シート状の固体乾燥剤に複数の気孔が形成され、該気孔を設置スペース５２としてもよく、シート状の固体乾燥剤は貼合方式によって第２基板３０上に形成される。その他の、乾燥剤層５０は複数枚の固体乾燥剤で形成されてもよく、貼合する場合、各枚の固体乾燥剤の間に隙間が確保され、該隙間を設置スペース５２とする。
【００５２】
他の幾つかの実施例において、乾燥剤層５０と銅膜層２０との間に隙間を形成して、水素ガスを充填しても良い。
【００５３】
ステップＳ２０４は、水素ガスが充填されており、且つガス圧力が０．１〜１０ｐａの真空機台内において、第１基板における銅膜層が形成されている一方の側と第２基板における乾燥剤層が形成されている一方の側とを対向して設置し、且つ銅膜層と乾燥剤層が接触するまで、第１基板と第２基板を圧着して、ＵＶフレームゲルを硬化することで、水素ガスを銅膜層と第２基板との間の設置スペース内に封入する。
【００５４】
具体的には、真空機台はＶＡＳ機台であり、機台内のガス圧力が０．１〜１０ｐａであり、具体的には、例えば０．１ｐａ、２ｐａ、３．５ｐａ等の０．１〜４ｐａでもよく、例えば４ｐａ、６ｐａ、６．７ｐａ、９ｐａ又は１０ｐａ等の４ｐａ〜１０ｐａでもよく、該機台内のガス圧力は、０．１〜１０ｐａの範囲内で変動することができ、具体的な圧力値は、実際の要求と実際の機台によって達成可能な範囲で定められる。ＵＶフレームゲル４０の硬化は、ＵＶ光を照射することで実現される。
【００５５】
図６に示すように、図６は本発明の第２実施例における最終に形成されたＯＬＥＤディスプレイの構造模式図である。本実施例の第１基板１０における銅膜層２０と第２基板３０における乾燥剤層５０とを対向して設置し、且つ乾燥剤層５０は銅膜層２０と接触することで、設置スペース５２内の水素ガス６０を銅膜層２０と接触させ、水素ガス６０を形成された銅膜層２０に形成されているＣｕＯと接触させることができるように確保し、これにより、ＯＬＥＤディスプレイが点灯により発熱を生じる場合、水素ガス６０はＣｕＯをＣｕに還元して、銅膜層を浸入するＯ２と繰り返して反応させることができる。それと同時に、乾燥剤５１を銅膜層２０と接触させることも確保することで、Ｈ２によりＣｕＯをＣｕに還元することで生成されたＨ２Ｏが乾燥剤５１によって直接吸収され、これにより、Ｈ２ＯとＯ２のＯＬＥＤ層に対する破壊を防止する。
【００５６】
本発明はＯＬＥＤディスプレイをさらに提供し、具体的には、次いで、図６を参照すれば、該ＯＬＥＤディスプレイは第１基板１０、銅膜層２０、乾燥剤層５０、及び第２基板３０を含み、ここで、銅膜層２０は第１基板１０上に形成され、乾燥剤層５０は銅膜層２０上に設けられ、第２基板３０は乾燥剤層５０上に設けられ、第２基板３０と第１基板１０の外縁はフレームゲル４０によって密封接続される。且つ、銅膜層２０と第２基板３０との間に水素ガス６０が充填されている。
【００５７】
具体的には、第１基板１０は、アレイ基板１１、及びＯＬＥＤ層１２を含み、ＯＬＥＤ層１２はアレイ基板１１上に設けられる。銅膜層２０はＯＬＥＤ層１２上に形成され、具体的には、該銅膜層２０はＯＬＥＤ層１２の金属カソードサブ層を被覆する。
【００５８】
乾燥剤層５０は銅膜層２０上に設けられ、ここで、乾燥剤５１は液状乾燥剤でもよく、固体乾燥剤でもよい。
【００５９】
具体的には、本実施例の乾燥剤層５０には、水素ガスを充填するための設置スペース５２が形成され、乾燥剤５１は均一に分布され、設置スペース５２も均一に分布され、乾燥剤層５０は銅膜層２０と接触する。
【００６０】
例えば、幾つかの実施例において、乾燥剤５１は液状乾燥剤であり、該液体乾燥剤は球体に類似する水滴状を呈してもよく、複数の水滴状の乾燥剤は第２基板におけるフレームゲル内の領域に均一に分布され、隣接する水滴状の乾燥剤間の間隔を設置スペースとする。
【００６１】
他の実施例において、液体乾燥剤は柵状、又は格子状、又は螺旋状等に塗布されて良い。
【００６２】
明らかに、他の幾つかの実施例において、固体乾燥剤で設置スペース５２を有する乾燥剤層５０を形成してもよく、固体乾燥剤はシート状を呈し、シート状の固体乾燥剤に複数の気孔が形成され、該気孔を設置スペース５２としてもよく、シート状の固体乾燥剤は貼合方式によって第２基板３０上に形成される。その他の、乾燥剤層５０は複数枚の固体乾燥剤で形成されてもよく、貼合する場合、各枚の固体乾燥剤の間に隙間が確保され、該隙間を設置スペース５２とする。
【００６３】
本実施例における乾燥剤層５０は銅膜層２０と接触することで、設置スペース５２内の水素ガス６０を銅膜層２０と接触させ、Ｈ２ガス６０を形成された銅膜層２０に形成されているＣｕＯと接触させることができるように確保し、これにより、ＯＬＥＤディスプレイが点灯により発熱を生じる場合、水素ガス６０はＣｕＯをＣｕに還元して、銅膜層を浸入するＯ２と繰り返して反応させることができる。それと同時に、乾燥剤を銅膜層２０と接触させることも確保することで、水素ガス６０によりＣｕＯをＣｕに還元することで生成されたＨ２Ｏが乾燥剤によって直接吸収されるようにする、これにより、Ｈ２ＯとＯ２のＯＬＥＤ層に対する破壊を防止する。
【００６４】
上述のように、本発明はパッケージ効果を有効に向上させ、ＯＬＥＤディスプレイの使用寿命を長くすることができる。
【００６５】
以上の記載は本発明の実施形態に過ぎず、それにより本発明の特許範囲を制限するものではなく、本発明の明細書、及び図面の内容による等価構造又は等価なフロー変更や、直接又は間接的に他の関連技術分野に適用したものも、同様に本発明の特許保護範囲内に含まれる。
【図１】
0006925425.tif 000003
【図２】
0006925425.tif 000004
【図３】
0006925425.tif 000005
【図４】
0006925425.tif 000006
【図５】
0006925425.tif 000007
【図６】
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