(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記Ａ〜Ｆ成分を含み、Ａ成分を１００重量部としたとき、
Ａ  １分子中に２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
Ｂ  １分子中に２個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：１〜３００重量部、ただし、前記Ｂ成分の分子構造は直鎖状であり、Ｓｉ−Ｈ基は分子鎖の両末端に存在する
Ｃ  １分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１〜２０重量部
Ｄ  下記Ｄ１及びＤ２から選ばれる少なくとも一つの化合物：０．１〜５０重量部
Ｄ１  １分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
Ｄ２  １分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｅ  白金触媒：硬化に必要な量
Ｆ  熱伝導性充填剤を前記Ａ〜Ｅ全量１００ｖｏｌ％としたときに１００〜６００ｖｏｌ％
ただし、Ａ〜Ｄ成分全体のＳｉ−Ｈ基とアルケニル基の割合は、Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝０．５〜２．０であり、
前記Ｆ成分の熱伝導性粒子は、平均粒子径が１０μｍ以下の無機粒子と１０μｍを超える無機粒子の組み合わせである
を硬化させた熱伝導性シリコーンゲル組成物であり、
前記熱伝導性シリコーンゲル用組成物は、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚さ３．０ｍｍの成形物をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ろ紙で挟み、厚さが１．８ｍｍになるよう圧縮し、８０℃雰囲気下、２４時間放置した際のオイルブリード率が、０．５ｗｔ％以下であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項２】
前記熱伝導性シリコーンゲル用組成物は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３１２準拠のアスカーゴム硬度計Ｃ型で硬さが６０以下である請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項３】
前記Ａ成分のアルケニル基は、オルガノポリシロキサン分子鎖の両末端に存在する請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項４】
前記Ａ成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ２／ｓである請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項５】
前記Ｂ成分の数平均重合度は２〜１，０００である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項６】
前記Ｃ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記（化１）である請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【化１】
0006932872.tif 000005
但し、Ｒ６は互いに同一又は異種の水素、アルキル基、フェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基であり、少なくとも３つは水素である。Ｌは０〜１，０００の整数、Ｍは１〜２００の整数である。
【請求項７】
前記Ｄ１及びＤ２成分の動粘度は、２５℃で１０〜１００，０００ｍｍ２／ｓである請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項８】
前記Ｆ成分の熱伝導性粒子は、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム及び親水性ヒュームドシリカ以外のシリカから選ばれる少なくとも一つの無機粒子である請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項９】
前記Ｆ成分の熱伝導性粒子は、ＲａＳｉ（ＯＲ’）４−ａ（Ｒは炭素数１〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物、その部分加水分解物、及びアルコキシ基含有シリコーンから選ばれる少なくとも一つのシランカップリング剤が表面処理されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【請求項１０】
前記Ｆ成分の熱伝導性粒子１００重量部に対し、前記シランカップリング剤が０．０１〜１０重量部添加されて表面処理されている請求項９に記載の熱伝導性シリコーンゲル組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適な熱伝導性シリコーンゲル組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のＣＰＵ等の半導体の性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大になっている。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられ、半導体と放熱体との密着性を改善する為に熱伝導性シリコーンゲルが使われている。従来の熱伝導性シリコーンのゲル状硬化物は、組成物中のアルケニル基とＳｉ−Ｈ基の割合を偏らせることで未反応部分を残し、ゲル状の硬化物を実現していた。しかし、アルケニル基とＳｉ−Ｈ基の割合を偏らせてゲル状の硬化物とすると、原料の未反応オイルが硬化物中に残ってしまい、オイルブリードの原因となっていた。特許文献１には、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を１個以上有するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金系触媒及び熱伝導性充填剤を含有する放熱材が提案されている。特許文献２には、一分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、熱伝導性充填剤と、一分子中に平均で１個以上３個未満の、ケイ素原子に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金族系硬化触媒を含有する組成物を硬化・成形してなる熱伝導性シリコーンゴム成形物が提案されている。特許文献３には、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．１〜２個有するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金系触媒と熱伝導性充填剤を含む付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を硬化した放熱材が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８４５４９号公報
【特許文献２】特開２００８−１６０１２６号公報
【特許文献３】特許第４９９３６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、いまだオイルブリードが多いという問題があった。【０００５】
本発明は前記従来の問題を解決するため、ゲル状硬化物でありながら、低オイルブリードである熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、下記Ａ〜Ｆ成分を含み、Ａ成分を１００重量部としたとき、
Ａ  １分子中に２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
Ｂ  １分子中に２個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：１〜３００重量部、ただし、前記Ｂ成分の分子構造は直鎖状であり、Ｓｉ−Ｈ基は分子鎖の両末端に存在する
Ｃ  １分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１〜２０重量部
Ｄ  下記Ｄ１及びＤ２から選ばれる少なくとも一つの化合物：０．１〜５０重量部
Ｄ１  １分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
Ｄ２  １分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｅ  白金触媒：硬化に必要な量
Ｆ  熱伝導性充填剤を前記Ａ〜Ｅ全量１００ｖｏｌ％としたときに１００〜６００ｖｏｌ％
ただし、Ａ〜Ｄ成分全体のＳｉ−Ｈ基とアルケニル基の割合は、Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝０．５〜２．０であり、
前記Ｆ成分の熱伝導性粒子は、平均粒子径が１０μｍ以下の無機粒子と１０μｍを超える無機粒子の組み合わせである
を硬化させた熱伝導性シリコーンゲル組成物であり、
前記熱伝導性シリコーンゲル用組成物は、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚さ３．０ｍｍの成形物をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ろ紙で挟み、厚さが１．８ｍｍになるよう圧縮し、８０℃雰囲気下、２４時間放置した際のオイルブリード率が、０．５ｗｔ％以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、前記Ａ〜Ｆを含む成分を硬化させたことにより、ゲル状硬化物でありながら、低オイルブリードである熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１Ａ−Ｂは本発明の一実施例における試料の熱伝導率の測定方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、１分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン及び１分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンから選ばれる少なくとも一つの化合物を分子量調整剤として使用することで、未反応のアルケニル基およびＳｉ−Ｈ基を極力無くすよう硬化させてもゲル状となり、かつオイルブリードの少ないシリコーンゲル硬化物を与える低オイルブリード性放熱性シリコーンゲルを実現できる。硬化物からオイルブリードが発生すると、周囲の部材が汚染される原因となりうる。これにより、部材に不具合が発生する可能性がある。したがって、低オイルブリード性放熱性シリコーンゲルとすれば、このような問題は解消される。
【００１０】
より具体的には、下記Ａ〜Ｆを含む成分を硬化させた熱伝導性シリコーンゲル組成物である。
Ａ  １分子中に２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
Ｂ  １分子中に２個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｃ  １分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｄ  下記Ｄ１及びＤ２から選ばれる少なくとも一つの化合物
Ｄ１  １分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
Ｄ２  １分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｅ  白金触媒
Ｆ  熱伝導性充填剤を前記Ａ〜Ｅ全量１００ｖｏｌ％としたときに１００〜６００ｖｏｌ％
【００１１】
Ｄ成分を添加することで硬化反応後のシリコーンゲルの分子量を小さくすることができる。Ｄ成分は反応点を１つしか持たないため、例えば２つの反応基を有するポリマーにＤ成分が二つ反応すると、その分子はそれ以上分子量を増やすことが出来なくなる。また、分子量が大きくなりすぎると、硬化物が硬くなってしまうため、硬化物の硬さを下げるためにＤ成分を添加する。従来技術では、原料の未反応部分を残すことで分子量が大きくならないように調整していたが、本発明はＤ成分で調整している。
【００１２】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル用組成物は、Ａｓｋｅｒ  Ｃ硬さ６０以下が好ましく、より好ましくは４０以下であり、さらに好ましくは１０〜２５である。硬さが低すぎると放熱材の強度が低くなり、取り扱い性が悪くなる。硬さが高すぎるとシートの密着性が悪くなり、放熱性能が低下する。加えて、硬さが高すぎると放熱材を圧縮する際に周辺部材に応力が掛かり過ぎてしまい、部材が変形しやすくなる。
また、本発明の熱伝導性シリコーンゲル用組成物は、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚さ３．０ｍｍの成形物をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ろ紙で挟み、厚さが１．８ｍｍになるよう圧縮し、８０℃雰囲気下、２４時間放置した際のオイルブリード率が、０．５ｗｔ％以下であるのが好ましく、より好ましくは０．４５ｗｔ％以下である。０．５ｗｔ％よりも高いと、使用時に組成物からオイルブリードが発生しやすい。
【００１３】
前記Ａ−Ｄ成分は、Ａ成分を１００重量部としたとき、下記が好ましい。
Ｂ  １〜３００重量部
Ｃ  ０．１〜２０重量部
Ｄ  ０．１〜５０重量部
ただし、Ａ〜Ｄ成分全体のＳｉ−Ｈ基とアルケニル基の割合は、Ｓｉ−Ｈ基／アルケニル基＝０．５〜２．０であるのが好ましい。より好ましくは０．７〜１．５である。これより小さい、もしくは大きいと、原料の未反応オイルが硬化物中に残ってしまい、オイルブリードの原因となる。
【００１４】
以下、各成分について説明する。
（１）Ａ成分
本発明のＡ成分は、１分子中に２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、本発明のシリコーンゲル組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に２個有する。このオルガノポリシロキサンは直鎖状であってもよいし、少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。アルケニル基の位置としては分子鎖の両末端が望ましい。粘度は２５℃で１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に１００〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。粘度はメーカーカタログ等に記載されているが、ウベローデ粘度計により測定した２５℃における動粘度である。
【００１５】
Ａ成分中のアルケニル基以外の置換基は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、例えば、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。
【００１６】
Ａ成分中のアルケニル基は、例えば炭素原子数２〜６、特に２〜３のものが好ましく、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。
【００１７】
（２）Ｂ成分
本発明のＢ成分は１分子中に２個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、分子構造は直鎖状であることが望ましく、Ｓｉ−Ｈ基の位置としては分子鎖の両末端が望ましい。一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は２〜１，０００、特に２〜３００程度のものを使用することができる。
【００１８】
（３）Ｃ成分
本発明のＣ成分は１分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、分子構造は直鎖状であってもよいし、少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【００１９】
Ｃ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては下記構造のものが例示できる。
【００２０】
【化１】
0006932872.tif 000002
【００２１】
上記の式中、Ｒ6は互いに同一又は異種の水素、アルキル基、フェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基であり、少なくとも３つは水素である。Ｌは０〜１，０００の整数、特には０〜３００の整数であり、Ｍは１〜２００の整数である。
【００２２】
（４）Ｄ成分
本発明のＤ成分は、下記Ｄ１及びＤ２から選ばれる少なくとも一つの化合物である。
【００２３】
（５）Ｄ１成分
本発明の成分は１分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。付加反応可能な反応基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に１個有し、それ以外のケイ素原子は一価の炭化水素基で封鎖されているオルガノポリシロキサンであり、分子構造は直鎖状であってもよいし、少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。粘度は２５℃で１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に１００〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。Ｄ１成分は反応基を１個しか持たないため、硬化物の分子量を低く抑えることが出来る。これにより、未反応部分を極力残さずに柔らかい硬化物が得られる。
【００２４】
（６）Ｄ２成分
本発明のＤ２成分は１分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。付加反応可能な反応基としてＳｉ−Ｈ基を一分子中に１個有し、それ以外のケイ素原子は一価の炭化水素基で封鎖されているオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、分子構造は直鎖状であってもよいし、少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。粘度は２５℃で１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に１００〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。Ｄ２成分は反応基を１個しか持たないため、硬化物の分子量を低く抑えることが出来る。これにより、未反応部分を極力残さずに柔らかい硬化物が得られる。
【００２５】
Ｄ１及びＤ２成分中の一価の炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。
【００２６】
（７）触媒成分（Ｅ成分）
Ｅ成分は、本組成物の硬化を促進させる触媒成分である。Ｅ成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金酸、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。Ｅ成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。本組成物中のアルケニル基含有成分に対して金属原子重量として０．０１〜１，０００ｐｐｍ添加するのが好ましい。
【００２７】
（８）Ｆ成分の熱伝導性粒子は、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、親水性ヒュームドシリカ以外のシリカなどの無機粒子が好ましい。これらの無機粒子は、単独でも複数種類組み合わせて添加してもよい。熱伝導性粒子の形状は球状，鱗片状，多面体状等様々なものを使用できる。熱伝導性粒子の比表面積は０．０６〜１５ｍ2／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳ  Ｒ１６２６にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１〜１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、体積基準による累積粒度分布のＤ５０（メジアン径）を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ−９５０Ｓ２がある。
【００２８】
熱伝導性粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子を併用してもよい。このようにすると大きな粒子径の間に小さな粒子径の熱伝導性無機粒子が埋まり、最密充填に近い状態で充填でき、熱伝導性が高くなるからである。前記平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子は、平均粒子径が１０μｍ以下の粒子と１０μｍを超える粒子の組み合わせが好ましい。
【００２９】
本発明で使用する熱伝導性粒子は一部または全部がシランカップリング剤で表面処理されていてもよい。シランカップリング剤は予め熱伝導性粒子と混合して前処理してもよく、マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を混合する際に添加してもよい（インテグラルブレンド法）。インテグラルブレンド法の場合には、熱伝導性粒子１００重量部に対し、シランカップリング剤を０．０１〜１０重量部添加するのが好ましい。表面処理することで、熱伝導性充填剤がマトリックス樹脂に充填しやすくなるとともに、白金触媒が熱伝導性充填剤に吸着されにくくなり、これにより硬化阻害が起こりにくくなる。
【００３０】
熱伝導性粒子は、ＲaＳｉ（ＯＲ’）4-a(Ｒは炭素数１〜２０の非置換または置換有機基、好ましくは、Ｒは炭素数８〜１２の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物、もしくはその部分加水分解物、もしくはアルコキシ基含有シリコーンなどのシランカップリング剤で表面処理されていてもよい。前記のアルコキシシラン化合物（以下単に「シラン」という。）は、一例としてメチルトリメトキシシラン，エチルトリメトキシシラン，プロピルトリメトキシシラン，ブチルトリメトキシシラン，ペンチルトリメトキシシラン，ヘキシルトリメトキシシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサデシルトリメトキシシラン，ヘキサデシルトリエトキシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシラン等のシラン化合物がある。前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。表面処理剤として、アルコキシシランと片末端シラノールシロキサンを併用してもよい。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。
【００３１】
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラ、酸化チタン、酸化セリウムなどの耐熱向上剤、難燃剤、難燃助剤などを添加してもよい。着色、調色の目的で有機或いは無機粒子顔料を添加しても良い。
【実施例】
【００３２】
以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。各種パラメーターについては下記の方法で測定した。【００３３】
＜オイルブリード率＞
熱伝導性シリコーンゲル用組成物のオイルブリード率は、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚さ３．０ｍｍの成形物をＰＴＦＥろ紙で挟み、厚さが１．８ｍｍになるよう圧縮し、８０℃雰囲気下、２４時間放置してＰＴＦＥろ紙に吸着したオイルをブリードオイルとし、下記式により算出した。
オイルブリード率＝（試験後ろ紙重量‐試験前ろ紙重量）÷試験前シリコーンゲル重量×１００
＜硬さ＞
ＪＩＳ  Ｋ  ７３１２準拠のアスカーゴム硬度計Ｃ型を用いて測定した。
＜熱伝導率＞
熱伝導性シリコーンゲルシートの熱伝導率は、ホットディスク（ＩＳＯ／ＣＤ  ２２００７−２準拠）により測定した。この熱伝導率測定装置１は図１Ａに示すように、ポリイミドフィルム製センサ２を２個の試料３ａ，３ｂで挟み、センサ２に定電力をかけ、一定発熱させてセンサ２の温度上昇値から熱特性を解析する。センサ２は先端４が直径７ｍｍであり、図１Ｂに示すように、電極の２重スパイラル構造となっており、下部に印加電流用電極５と抵抗値用電極（温度測定用電極）６が配置されている。熱伝導率は以下の式（数１）で算出する。
【数１】
0006932872.tif 000003
＜粘度＞
粘度はメーカーカタログ等に記載されているが、ウベローデ粘度計により測定した２５℃における動粘度である。【００３４】
（実施例１〜４、比較例１）
１．原料成分
（１）Ａ成分として動粘度が３５０ｍｍ2／ｓであり１分子中に２個のビニル基を有するオルガノポリシロキサン：ダウ・東レ社製、商品名"ＲＢＬ−９１１７"を使用した。
（２）Ｂ成分として１分子中に２個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ＫＣＣ社製、商品名"ＨＰ１２"を使用した。
（３）Ｃ成分として１分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：エルケムシリコーンズ社製、商品名"ＢＳ ＦＬＤ ６２６Ｖ３０Ｈ２．５"を使用した。
（４）Ｄ１成分として動粘度が１００ｍｍ2／ｓであり１分子中に１個のビニル基を有するオルガノポリシロキサン：Ｇｅｌｅｓｔ社製、商品名"ＭＣＲ−Ｖ２１"を使用した。
（５）Ｄ２成分として動粘度が１ｍｍ2／ｓであり１分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：Ｇｅｌｅｓｔ社製、商品名"ＳＩＴ８７２１．０"を使用した。
（６）Ｅ成分の白金触媒として、ダウ・東レ社製の商品名"ＳＲＸ２１２"を使用した。
（７）硬化遅延剤として、エチニルシクロヘキサノールを使用した。
（８）Ｆ成分の熱伝導性充填剤を表１に示すとおり使用した。
なお、Ｆ成分の平均粒子径2.1μmのアルミナは、アルミナ１００重量部当たり１．１重量部のデシルトリメトキシシランで表面処理したものを使用した。
２．混合・成形・硬化方法
上記Ａ−Ｆ成分を混合し、ＰＥＴフィルムに挟んで厚さ３．０ｍｍに圧延することでシート成形し、温度１００℃で１０分間硬化した。
以上のようにして得た硬化シートを評価した。【００３５】
【表１】
0006932872.tif 000004
【００３６】
以上の結果から、実施例１〜４はゲル状硬化物でありながら、低オイルブリードの熱伝導性シリコーンゲル組成物であることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適である。
【符号の説明】
【００３８】
１  熱伝導率測定装置
２  センサ
３ａ，３ｂ  試料
４  センサの先端
５  印加電流用電極
６  抵抗値用電極（温度測定用電極）
【要約】
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、下記Ａ〜Ｆを含む成分を硬化させたものである。（Ａ）１分子中に２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に２個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）１分子中にＳｉ−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）下記Ｄ１及びＤ２から選ばれる少なくとも一つの化合物、（Ｄ１）１分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ２）１分子中に１個のＳｉ−Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）白金触媒、（Ｆ）熱伝導性充填剤を前記Ａ〜Ｅ全量１００ｖｏｌ％としたときに１００〜６００ｖｏｌ％。これにより、ゲル状硬化物でありながら、低オイルブリードの熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供する。【図１】
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