(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサー内蔵軟式野球ボールの製造方法であって、
ボールの運動状態を測定するためのセンサー部が内部に配置された支持部を形成する支持部形成工程と、
前記支持部の周囲に、ゴムからなる外皮部を形成する外皮部形成工程とを含み、
前記支持部形成工程は、前記センサー部を収容するための中空部を有するスポンジで、前記支持部を形成しており、
前記支持部形成工程は、
少なくとも２つに分割された分割支持片を形成する分割支持片形成工程と、
前記分割支持片の中心に前記センサー部を収納するセンサー部収納工程と、
複数の前記分割支持片を互いに接合する分割支持片接合工程とを含む、
センサー内蔵軟式野球ボールの製造方法。
【請求項２】
前記分割支持片形成工程は、前記中空部を、それぞれの前記分割支持片に半球状に形成する、請求項１に記載のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法。
【請求項３】
前記センサー部収納工程は、前記センサー部と前記分割支持片とを接着剤により接着する、請求項１又は２に記載のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法。
【請求項４】
前記外皮部形成工程は、
一対の半球状の半球外皮部を形成する半球外皮部形成工程と、
一対の前記半球外皮部の中心に、前記センサー部を支持した状態の前記支持部を収納する支持部収納工程と、
一対の前記半球外皮部を互いに接合する半球外皮部接合工程とを含む、請求項１ないし３のいずれかに記載のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法。
【請求項５】
前記外皮部形成工程は、
前記センサー部を支持した状態の前記支持部の周囲に、前記外皮部の未加硫ゴムを配置する外皮部配置工程と、
前記支持部の周囲に配置された前記未加硫ゴムを加硫する外皮部加硫工程とを含む、請求項１ないし３のいずれかに記載のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、運動状態を測定可能なセンサーが内部に配されたセンサー内蔵軟式野球ボール及び当該センサー内蔵軟式野球ボールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボールの球速や回転、相対位置等の運動状態を測定するために、センサーを内蔵したボールが知られている。例えば、下記特許文献１には、９軸センサーを含むハードウェアが収納されたコアと、コアの周囲を通常の硬式野球ボールと同様に糸巻きして覆う革製の外皮とを含むセンサー内蔵のボールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６１８６５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の技術を外皮部がゴムからなる軟式野球ボールに適用すると、軟式野球ボールの中空部分にセンサーが配されることになり、重量や硬度が通常の軟式野球ボールよりも大きくなり、握り心地に違和感を生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、以上のような実状に鑑み案出されたもので、重量や硬度が通常の軟式野球ボールと同程度のセンサー内蔵軟式野球ボールを提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、センサー内蔵軟式野球ボールであって、ボールの内部に配され、かつ、前記ボールの運動状態を測定するためのセンサー部と、前記センサー部を前記ボールの中心に固定するための支持部と、前記支持部の周囲に配されたゴムからなる外皮部とを含み、前記外皮部の厚さは、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さよりも小さいことを特徴とする。
【０００７】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールにおいて、前記外皮部の厚さは、１〜８mmであるのが望ましい。
【０００８】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールにおいて、前記外皮部は、１層構造であるのが望ましい。
【０００９】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールにおいて、前記支持部は、前記センサー部を収容するための中空部を有するスポンジを含むのが望ましい。
【００１０】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールにおいて、前記スポンジの硬度は、タイプＥデュロメータでの測定値が４０〜９０であるのが望ましい。
【００１１】
本発明は、センサー内蔵軟式野球ボールの製造方法であって、ボールの運動状態を測定するためのセンサー部が内部に配置された支持部を形成する支持部形成工程と、前記支持部の周囲に、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さよりも小さい厚さのゴムからなる外皮部を形成する外皮部形成工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法において、前記支持部形成工程は、少なくとも２つに分割された分割支持片を形成する分割支持片形成工程と、前記分割支持片の中心に前記センサー部を収納するセンサー部収納工程と、複数の前記分割支持片を互いに接合する分割支持片接合工程とを含むのが望ましい。
【００１３】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法において、前記支持部形成工程は、支持部形成金型の中心に前記センサー部をセットする支持部準備工程と、前記センサー部の周囲に液状材料を注入する支持部注入工程と、前記液状材料を架橋及び硬化させる支持部硬化工程とを含むのが望ましい。
【００１４】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法において、前記外皮部形成工程は、一対の半球状の半球外皮部を形成する半球外皮部形成工程と、一対の前記半球外皮部の中心に、前記センサー部を支持した状態の前記支持部を収納する支持部収納工程と、一対の前記半球外皮部を互いに接合する半球外皮部接合工程とを含むのが望ましい。
【００１５】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法において、前記外皮部形成工程は、前記センサー部を支持した状態の前記支持部の周囲に、前記外皮部の未加硫ゴムを配置する外皮部配置工程と、前記支持部の周囲に配置された前記未加硫ゴムを加硫する外皮部加硫工程とを含むのが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールは、ボールの内部に配され、かつ、前記ボールの運動状態を測定するためのセンサー部と、前記センサー部を前記ボールの中心に固定するための支持部と、前記支持部の周囲に配されたゴムからなる外皮部とを含み、外皮部の厚さは、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さよりも小さい。
【００１７】
このようなセンサー内蔵軟式野球ボールは、外皮部の重量や硬度が、全日本軟式野球連盟公認球のゴム部分の重量や硬度よりも小さくすることができる。このため、本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールは、センサー部及び支持部を含んだ状態の重量や硬さが全日本軟式野球連盟公認球のような通常の軟式野球ボールと同程度にすることができる。
【００１８】
本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法は、ボールの運動状態を測定するためのセンサー部が内部に配置された支持部を形成する支持部形成工程と、前記支持部の周囲に、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さよりも小さい厚さのゴムからなる外皮部を形成する外皮部形成工程とを含んでいる。
【００１９】
このようなセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法は、センサー部及び支持部を含んだ状態の重量や硬さが全日本軟式野球連盟公認球のような通常の軟式野球ボールと同程度のセンサー内蔵軟式野球ボールを、精度よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの一実施形態を示す断面斜視図である。
【図２】支持部の分解斜視図である。
【図３】外皮部の分解斜視図である。
【図４】本発明のセンサー内蔵軟式野球ボールの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図５】支持部形成工程のフローチャートである。
【図６】支持部形成工程の一態様を示す模式図である。
【図７】外皮部形成工程のフローチャートである。
【図８】外皮部形成工程の一態様を示す模式図である。
【図９】他の実施形態の支持部形成工程のフローチャートである。
【図１０】他の実施形態の支持部形成工程の一態様を示す模式図である。
【図１１】他の実施形態の外皮部形成工程のフローチャートである。
【図１２】他の実施形態の外皮部形成工程の一態様を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の一形態が図面に基づき詳細に説明される。
図１は、本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１を示す断面斜視図である。図１に示されるように、本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１は、ボールの運動状態を測定するためのセンサー部２と、センサー部２をボールの中心に固定するための支持部３と、支持部３の周囲に配されたゴムからなる外皮部４とを含んでいる。センサー部２は、ボールの内部に配されるのが望ましい。このようなセンサー内蔵軟式野球ボール１は、例えば、空中を移動しているボールであっても、その運動状態を正確に測定することができる。
【００２２】
本実施形態の外皮部４の厚さｔは、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さよりも小さい。ここで、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さとは、全日本軟式野球連盟公認球として規定された直径、重量、反発及び２０％圧縮荷重を満足するように製造された軟式野球ボールのゴム部分のゴム厚さを意味する。
【００２３】
このようなセンサー内蔵軟式野球ボール１は、外皮部４の重量や硬度が、全日本軟式野球連盟公認球のゴム部分の重量や硬度よりも小さくすることができる。このため、本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１は、センサー部２及び支持部３を含んだ状態の重量や硬さが全日本軟式野球連盟公認球のような通常の軟式野球ボールと同程度にすることができる。
【００２４】
より好ましい態様として、センサー部２は、周知のモーションセンサーを含んでいる。モーションセンサーは、例えば、３軸の加速度センサーと、３軸の角速度センサーと、３軸の地磁気センサーとを含んでいる。センサー部２は、通信手段を介して、モーションセンサーで測定されたデータを、センサー内蔵軟式野球ボール１の外部の計測手段に送信する機能を有するものが望ましい。
【００２５】
図２は、支持部３の分解斜視図である。図２に示されるように、支持部３は、例えば、センサー部２を含んだ状態で、略球状に形成されたスポンジ３ａを含んでいる。本実施形態のスポンジ３ａは、センサー部２（図１に示す）を収容するための中空部３ｂを有している。中空部３ｂは、例えば、全体として球状に形成されている。このような支持部３は、重量増加を抑制しつつ、センサー部２をボールの中心に固定することができる。
【００２６】
本実施形態のスポンジ３ａは、一対の略半球状の分割支持片３ｃから形成されている。分割支持片３ｃは、例えば、接着剤により互いに接合される。このようなスポンジ３ａは、形状精度の高い中空部３ｂの形成が容易であり、センサー部２を精度よく、その中心に固定することができる。
【００２７】
スポンジ３ａは、例えば、加硫ゴム、酢酸ビニル又はポリウレタンの少なくとも１つを含んで形成されている。加硫ゴムは、例えば、ニトリルゴム、天然ゴム、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン・プロピレンゴム等から適宜選択される。これらの中でも、スポンジ３ａは、フェノール樹脂を含有したニトリルゴムを含んで形成されるのが特に望ましい。スポンジ３ａは、ポリウレタンを含んで形成されるのも望ましい。このようなスポンジ３ａは、硬度及び比重の設定が容易であり、センサー内蔵軟式野球ボール１の重量や硬さを全日本軟式野球連盟公認球のような通常の軟式野球ボールと同程度にすることに役立つ。
【００２８】
スポンジ３ａの硬度は、タイプＥデュロメータでの測定値が、好ましくは４〜１００、より好ましくは４０〜９０である。このようなスポンジ３ａは、センサー部２をボールの中心に固定しつつ、センサー内蔵軟式野球ボール１の硬度を通常の軟式野球ボールと同程度にすることができる。
【００２９】
図３は、外皮部４の分解斜視図である。図３に示されるように、本実施形態の外皮部４は、１層構造である。外皮部４は、支持部３を収容するための中空部４ａを有するのが望ましい。このような外皮部４は、一般的に２層構造である通常の軟式野球ボールのゴム部分に対して、製造コストを低減することができる。
【００３０】
外皮部４は、一般的に２層構造である通常の軟式野球ボールのゴム部分の外層部と同じ素材で形成されるのが望ましい。このような外皮部４は、触感が通常の軟式野球ボールと同じセンサー内蔵軟式野球ボール１を形成することに役立つ。
【００３１】
外皮部４の厚さｔは、好ましくは１〜８mm、より好ましくは２〜７mmである。このような外皮部４は、センサー内蔵軟式野球ボール１の重量や硬さを適切に設定することができ、その結果、センサー部２及び支持部３を含んだ状態のセンサー内蔵軟式野球ボール１の重量や硬さを通常の軟式野球ボールと同程度にすることができる。
【００３２】
外皮部４の厚さｔは、一般的に２層構造である通常の軟式野球ボールのゴム部分の外層部のゴム厚さよりも小さいのが望ましい。このような外皮部４は、その重量及び硬度をより低減することができ、センサー内蔵軟式野球ボール１の重量や硬さを全日本軟式野球連盟公認球のような通常の軟式野球ボールと同程度にすることに役立つ。
【００３３】
本実施形態の外皮部４は、一対の半球状の半球外皮部４ｂから形成されている。半球外皮部４ｂは、例えば、接着剤により互いに接合される。このような外皮部４は、形状精度の高い中空部４ａの形成が容易であり、センサー部２を精度よく、センサー内蔵軟式野球ボール１の中心に固定することに役立つ。
【００３４】
次に、図１〜図３を参酌しつつ、センサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法が説明される。
図４は、本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法を示すフローチャートである。図４に示されるように、本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法は、センサー部準備工程Ｓ１と、支持部形成工程Ｓ２と、外皮部形成工程Ｓ３とを含んでいる。
【００３５】
このようなセンサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法は、センサー部２及び支持部３を含んだ状態の重量や硬さが全日本軟式野球連盟公認球のような通常の軟式野球ボールと同程度のセンサー内蔵軟式野球ボール１を、精度よく製造することができる。
【００３６】
本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法では、まず、センサー部２を準備するセンサー部準備工程Ｓ１が行われる。センサー部準備工程Ｓ１では、例えば、周知のモーションセンサー等を含むセンサー部２が準備される。このようなセンサー部準備工程Ｓ１は、ボールの運動状態の測定モードに応じた適切なセンサー部２を選択することができる。
【００３７】
本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法では、センサー部準備工程Ｓ１の次に、センサー部２が内部に配置された支持部３を形成する支持部形成工程Ｓ２が行われる。支持部形成工程Ｓ２は、例えば、センサー部２の周囲にスポンジ３ａを成形することで、支持部３を形成している。
【００３８】
図５は、支持部形成工程Ｓ２のフローチャートであり、図６は、支持部形成工程Ｓ２の一態様を示す模式図である。図５及び図６に示されるように、本実施形態の支持部形成工程Ｓ２は、少なくとも２つに分割された分割支持片３ｃを形成する分割支持片形成工程Ｓ２１が行われる。
【００３９】
分割支持片形成工程Ｓ２１では、例えば、一対の略半球状の分割支持片３ｃが形成される。分割支持片３ｃは、例えば、その形状の金型により形成されてもよいし、機械加工によりその形状に形成されてもよい。分割支持片３ｃは、互いに接合したときの中心にセンサー部２を収納可能な中空部３ｂが形成されるのが望ましい。本実施形態の中空部３ｂは、それぞれの分割支持片３ｃに半球状に形成されている。このような分割支持片形成工程Ｓ２１は、分割支持片３ｃの外形状及び中空部３ｂの形状を精度よく形成することができ、センサー部２をその中心に固定するのに役立つ。
【００４０】
本実施形態の支持部形成工程Ｓ２は、分割支持片形成工程Ｓ２１の次に、分割支持片３ｃの中心にセンサー部２を収納するセンサー部収納工程Ｓ２２が行われる。センサー部収納工程Ｓ２２では、分割支持片３ｃの中空部３ｂにセンサー部２が収納されるのが望ましい。センサー部収納工程Ｓ２２では、例えば、センサー部２と分割支持片３ｃとが接着剤により接着されてもよい。このようなセンサー部収納工程Ｓ２２は、センサー部２を支持部３の中心に精度よく固定することに役立つ。
【００４１】
本実施形態の支持部形成工程Ｓ２は、センサー部収納工程Ｓ２２の次に、複数の分割支持片３ｃを互いに接合する分割支持片接合工程Ｓ２３が行われる。分割支持片接合工程Ｓ２３では、分割支持片３ｃの接合面３ｄに接着剤が塗布されて互いに接合されるのが望ましい。このような分割支持片接合工程Ｓ２３は、センサー部２をその中心に固定した支持部３を容易に形成することができる。
【００４２】
図４に示されるように、本実施形態のセンサー内蔵軟式野球ボール１の製造方法では、支持部形成工程Ｓ２の次に、支持部３の周囲に、全日本軟式野球連盟公認球のゴム厚さよりも小さい厚さｔのゴムからなる外皮部４を形成する外皮部形成工程Ｓ３が行われる。このような外皮部形成工程Ｓ３は、触感が通常の軟式野球ボールと同じセンサー内蔵軟式野球ボール１を形成することができる。
【００４３】
図７は、外皮部形成工程Ｓ３のフローチャートであり、図８は、外皮部形成工程Ｓ３の一態様を示す模式図である。図７及び図８に示されるように、本実施形態の外皮部形成工程Ｓ３は、一対の半球状の半球外皮部４ｂを形成する半球外皮部形成工程Ｓ３１が行われる。
【００４４】
半球外皮部形成工程Ｓ３１では、例えば、半球外皮部４ｂが、中空半球状に形成可能な金型により形成されてもよいし、機械加工により中空半球状に形成されてもよい。このような半球外皮部形成工程Ｓ３１は、外皮部４の中空部４ａを構成する面を滑らかに形成することが可能であり、支持部３を精度よく保持することができ、センサー部２をセンサー内蔵軟式野球ボール１の中心に固定するのに役立つ。
【００４５】
本実施形態の外皮部形成工程Ｓ３は、半球外皮部形成工程Ｓ３１の次に、一対の半球外皮部４ｂの中心に、センサー部２を支持した状態の支持部３を収納する支持部収納工程Ｓ３２が行われる。支持部収納工程Ｓ３２では、例えば、支持部３と半球外皮部４ｂとが接着剤により接着されてもよい。このような支持部収納工程Ｓ３２は、センサー部２をセンサー内蔵軟式野球ボール１の中心に精度よく固定することに役立つ。
【００４６】
本実施形態の外皮部形成工程Ｓ３は、支持部収納工程Ｓ３２の次に、一対の半球外皮部４ｂを互いに接合する半球外皮部接合工程Ｓ３３が行われる。半球外皮部接合工程Ｓ３３は、半球外皮部４ｂの接合面４ｃに接着剤が塗布されて互いに接合されるのが望ましい。このような半球外皮部接合工程Ｓ３３は、センサー部２が中心に配置されたセンサー内蔵軟式野球ボール１を容易に形成することができる。
【００４７】
図９は、他の実施形態の支持部形成工程Ｓ４のフローチャートであり、図１０は、支持部形成工程Ｓ４の一態様を示す模式図である。この実施形態の支持部形成工程Ｓ４は、図４の支持部形成工程Ｓ２の代わりに採用され得る。図９及び図１０に示されるように、この実施形態の支持部形成工程Ｓ４は、支持部形成金型６の中心にセンサー部２をセットする支持部準備工程Ｓ４１が行われる。
【００４８】
支持部形成金型６は、少なくとも２つの支持部分割金型６ａを含むのが望ましい。支持部分割金型６ａの少なくとも１つは、例えば、センサー部２を支持可能な少なくとも３本のピン７を含んでいる。本実施形態のセンサー部２は、ピン７に支持されて支持部形成金型６の中心に配置される。このような支持部形成金型６は、センサー部２がその中心に配置された支持部３を精度よく形成することができる。
【００４９】
この実施形態の支持部形成工程Ｓ４は、支持部準備工程Ｓ４１の次に、センサー部２の周囲に液状材料を注入する支持部注入工程Ｓ４２が行われる。支持部注入工程Ｓ４２では、例えば、液状ポリウレタンが注入される。このような支持部注入工程Ｓ４２は、支持部３の材料を効率よく供給することができる。
【００５０】
この実施形態の支持部形成工程Ｓ４は、支持部注入工程Ｓ４２の次に、液状材料を架橋及び硬化させる支持部硬化工程Ｓ４３が行われる。支持部硬化工程Ｓ４３では、液状材料を架橋及び硬化させるときに発泡させるのが望ましい。このような支持部硬化工程Ｓ４３は、センサー部２をその中心に固定したスポンジ３ａを精度よく、容易に形成することができる。
【００５１】
図１１は、他の実施形態の外皮部形成工程Ｓ５のフローチャートであり、図１２は、外皮部形成工程Ｓ５の一態様を示す模式図である。この実施形態の外皮部形成工程Ｓ５は、図４の外皮部形成工程Ｓ３の代わりに採用され得る。図１１及び図１２に示されるように、この実施形態の外皮部形成工程Ｓ５は、センサー部２を支持した状態の支持部３の周囲に、外皮部４の未加硫ゴムを配置する外皮部配置工程Ｓ５１が行われる。
【００５２】
外皮部配置工程Ｓ５１では、略一定の厚さｔの未加硫ゴムを支持部３の周囲に配置するのが望ましい。このような外皮部配置工程Ｓ５１は、外皮部４を形成するためのゴムを未加硫状態で配置することができるので、外皮部４を精度よく容易に配置することができる。
【００５３】
この実施形態の外皮部形成工程Ｓ５は、外皮部配置工程Ｓ５１の次に、支持部３の周囲に配置された未加硫ゴムを加硫する外皮部加硫工程Ｓ５２が行われる。外皮部加硫工程Ｓ５２では、複数に分割可能な外皮部加硫金型８の内部に、外皮部配置工程Ｓ５１で支持部３の周囲に配置された未加硫ゴムが収容されるのが望ましい。このような外皮部加硫工程Ｓ５２は、センサー部２を内部に含んだ状態で外皮部４を一体的に成形することができるので、耐久性に優れたセンサー内蔵軟式野球ボール１を形成することができる。
【００５４】
外皮部加硫金型８は、例えば、少なくとも２つの外皮部分割金型８ａを含んでいる。外皮部加硫金型８は、未加硫ゴムが収容された後に閉じられて、所定の温度で所定の時間加硫成形されるのが望ましい。このような外皮部加硫工程Ｓ５２は、支持部３を内部に含んだ状態で外皮部４が加硫成形されるので、外皮部４と支持部３とを確実に固定することができ、運動状態の測定精度を向上させることができる。
【００５５】
以上、本発明の特に好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々の態様に変形して実施され得る。
【符号の説明】
【００５６】
１    センサー内蔵軟式野球ボール
２    センサー部
３    支持部
４    外皮部
【図１】
0006870863.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006870863.tif 000008
【図８】
0006870863.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006870863.tif 000011
【図１１】
0006870863.tif 000012
【図１２】
0006870863.tif 000013