(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板の一方の面に形成され、ＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、
前記ＲＦ信号を伝送する第１伝送線路と、
前記ＲＦ信号とは別の信号を伝送する第２伝送線路と、
前記プリント基板の他方の面に形成され、前記ＲＦ回路から前記第１伝送線路を介して供給された前記ＲＦ信号を放射するアンテナと、
を備え、
前記アンテナは、
前記プリント基板の他方の面に積層された複数の誘電体基板と、
前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、
前記金属膜によって覆われた前記複数の誘電体基板によって囲まれ、且つ、外部に向かって開口するように形成された空間領域と、
前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に隣接する誘電体基板に形成され、当該誘電体基板を前記プリント基板の他方の面から前記空間領域にかけて貫通する貫通孔と、を有し、
前記第１伝送線路は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、
前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている、
無線通信装置。
【請求項２】
前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に形成された前記金属膜の一部を用いて構成されている、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記複数の誘電体基板は、何れもガラス基板によって構成されている、
請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記複数の誘電体基板は、何れも前記プリント基板と同じ材料によって構成されている、
請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記別の信号は、前記ＲＦ信号に変調される前の信号、前記ＲＦ信号の変調に用いられるローカル信号、及び、電源電圧の何れかである、
請求項１〜４の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記ＲＦ信号は、２６ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項１〜５の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記ＲＦ信号は、６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項１〜５の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項８】
プリント基板と、
前記プリント基板の一方の面に形成され、複数のＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、
前記複数のＲＦ信号を伝送する複数の第１伝送線路と、
前記複数のＲＦ信号とは別の複数の信号を伝送する複数の第２伝送線路と、
前記プリント基板の他方の面に形成され、前記ＲＦ回路から前記複数の第１伝送線路を介してそれぞれ供給された前記複数のＲＦ信号を放射する複数のアンテナと、
を備え、
前記複数のアンテナの各々は、
前記プリント基板の他方の面に積層された複数の誘電体基板と、
前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、
前記金属膜によって覆われた前記複数の誘電体基板によって囲まれ、且つ、外部に向かって開口するように形成された空間領域と、
前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に隣接する誘電体基板に形成され、当該誘電体基板を前記プリント基板の他方の面から前記空間領域にかけて貫通する貫通孔と、を有し、
前記複数の第１伝送線路の各々は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、
前記複数の第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に配置されている、
無線通信装置。
【請求項９】
前記複数の第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に形成された前記金属膜の一部を用いて構成されている、
請求項８に記載の無線通信装置。
【請求項１０】
前記複数の誘電体基板は、何れもガラス基板によって構成されている、
請求項８又は９に記載の無線通信装置。
【請求項１１】
前記複数の誘電体基板は、何れも前記プリント基板と同じ材料によって構成されている、
請求項８又は９に記載の無線通信装置。
【請求項１２】
前記別の信号は、前記ＲＦ信号に変調される前の信号、前記ＲＦ信号の変調に用いられるローカル信号、及び、電源電圧の何れかである、
請求項８〜１１の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１３】
前記ＲＦ信号は、２６ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項８〜１２の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１４】
前記ＲＦ信号は、６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項８〜１２の何れか一項に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信装置に関し、例えば高品質なＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を送受信するのに適した無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フェーズドアレイアンテナは、基準となるＲＦ信号の位相を調整して複数のＲＦ信号を生成する複数の移相器と、複数の移相器のそれぞれの移相量を制御する制御回路と、位相調整された複数のＲＦ信号を空中に放射する複数のアンテナと、を少なくとも備える。【０００３】
近年、フェーズドアレイアンテナには、複数の移相器及びそれらの移相量を制御する制御回路を含むＲＦ回路と、複数のアンテナと、を一つのプリント基板上に一体に形成することが求められている。ＲＦ回路と複数のアンテナとを一つのプリント基板上に一体形成することにより、ＲＦ回路と複数のアンテナとを接続するためのケーブル及び導波管が不要になるため、回路規模を縮小したり、伝送経路でのＲＦ信号の伝送損失を低減したりすることができる。【０００４】
ＲＦ回路と複数のアンテナとを一つのプリント基板上に一体形成するためには、複数のアンテナのそれぞれをパッチアンテナと呼ばれる平面アンテナを用いて形成することが考えられる。しかしながら、パッチアンテナでは、帯域幅が狭く、かつ、依然として伝送経路でのＲＦ信号の伝送損失が大きいという問題がある。【０００５】
このような問題に対する解決策が、特許文献１に開示されている。特許文献１には、多層配線基板を用いて形成されたアンテナの構造が開示されている。この構造のアンテナは、パッチアンテナの場合よりも広帯域のＲＦ信号を送受信することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２３９０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１には、アンテナとともに一つのプリント基板上に一体形成されるＲＦ回路が具体的にどのように形成されているのかについて開示されていない。そのため、ＲＦ回路の形成内容によっては、伝送経路でのＲＦ信号の伝送損失によってＲＦ信号の品質が劣化してしまうという課題があった。【０００８】
本開示の目的は、上述した課題を解決する無線通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施の形態によれば、無線通信装置は、プリント基板と、前記プリント基板の一方の面に形成され、ＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、前記ＲＦ信号を伝送する第１伝送線路と、前記ＲＦ信号とは別の信号を伝送する第２伝送線路と、前記プリント基板の他方の面に形成され、前記ＲＦ回路から前記第１伝送線路を介して供給された前記ＲＦ信号を放射するアンテナと、を備え、前記アンテナは、前記プリント基板の他方の面に積層された複数の誘電体基板と、前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、前記複数の誘電体基板に形成された貫通孔と、を有し、前記第１伝送線路は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に配置されている。【００１０】
他の実施の形態によれば、無線通信装置は、プリント基板と、前記プリント基板の一方の面に形成され、複数のＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、前記複数のＲＦ信号を伝送する複数の第１伝送線路と、前記複数のＲＦ信号とは別の複数の信号を伝送する複数の第２伝送線路と、前記プリント基板の他方の面に形成され、前記ＲＦ回路から前記複数の第１伝送線路を介してそれぞれ供給された前記複数のＲＦ信号を放射する複数のアンテナと、を備え、前記複数のアンテナの各々は、前記プリント基板の他方の面に積層された複数の誘電体基板と、前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、前記複数の誘電体基板に形成された貫通孔と、を有し、前記複数の第１伝送線路の各々は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、前記複数の第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
前記一実施の形態によれば、高品質なＲＦ信号を送受信することが可能な無線通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１にかかる無線通信装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１にかかる無線通信装置の概略断面図である。
【図３】図２に示す無線通信装置の各層を説明するための図である。
【図４】実施の形態１に至る前の構想にかかる無線通信装置の構成例を示すブロック図である。
【図５】実施の形態１に至る前の構想にかかる無線通信装置の構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について説明する。なお、図面は簡略的なものであるから、この図面の記載を根拠として実施の形態の技術的範囲を狭く解釈してはならない。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明する。ただし、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、応用例、詳細説明、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１５】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（動作ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数等（個数、数値、量、範囲等を含む）についても同様である。
【００１６】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１にかかる無線通信装置１の構成例を示すブロック図である。
図１に示すように、無線通信装置１は、ＲＦ回路１０と、複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎ（ｎは２以上の整数）と、を少なくとも備える。ＲＦ回路１０は、ＲＦ信号生成回路１１と、複数の移相器１２＿１〜１２＿ｎと、制御回路１３と、を少なくとも備える。
【００１７】
ＲＦ信号生成回路１１は、ベースバンド信号又はその中間信号（ＩＦ信号）を、局部発振器からのローカル信号（ＬＯ信号）を用いて高周波のＲＦ信号Ｓ１に変調する。複数の移相器１２＿１〜１２＿ｎは、それぞれ、ＲＦ信号生成回路１１によって生成されたＲＦ信号Ｓ１の位相を調整して複数のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎを出力する。制御回路１３は、複数の移相器１２＿１〜１２＿ｎのそれぞれの移相量を制御する。複数のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、それぞれアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎから空中に放射される。ここで、無線通信装置１は、複数のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎの位相を制御することにより、ＲＦ信号Ｓ１に指向性を持たせることができる。
【００１８】
なお、アンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎを介して送受信されるＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、例えば２６ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの範囲の任意の帯域のミリ波である。具体的には、ＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの帯域（Ｅ帯）のミリ波である。あるいは、ＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、２６ＧＨｚ〜４０ＧＨｚの帯域（Ｋａ帯）のミリ波、５０ＧＨｚ〜７０ＧＨｚの帯域（Ｖ帯）のミリ波、及び、７５ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの帯域（Ｗ帯）のミリ波の何れかである。このような高周波の帯域のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎの送受信が行われる場合、ＲＦ回路１０から複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎに至るまでのＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎの伝送線路での伝送損失を小さくすることは特に重要である。
【００１９】
（発明者による事前検討）
上述した無線通信装置１の構造について説明する前に、まず、本発明者が事前検討した無線通信装置５１、６１について説明する。
【００２０】
（無線通信装置５１の断面構造）
図４は、実施の形態１に至る前の構想に係る無線通信装置５１の概略断面図である。
図４に示すように、無線通信装置５１は、プリント基板１０１と、ＲＦ回路１０と、伝送線路Ｗ１と、伝送線路Ｗ２と、アンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎと、を少なくとも備える。なお、図４の例では、複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎのうち代表してアンテナＡ＿１のみが示されている。
【００２１】
ここで、無線通信装置５１では、ＲＦ回路１０とアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎとが一つのプリント基板１０１上に一体形成されている。それにより、無線通信装置５１は、ＲＦ回路１０とアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎとをケーブルや導波管で接続する必要がなくなるため、回路規模を縮小したり、伝送線路での伝送損失を低減させたりすることができる。
【００２２】
プリント基板１０１の一方の主面上のＲＦ回路形成層３０１には、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のＲＦ回路１０が設けられている。また、ＲＦ回路形成層３０１には、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１が配線されている。伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０からアンテナＡ＿１の貫通孔２０７に対向する領域にかけて配線されている。換言すると、伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０から、プリント基板１０１をｚ軸方向に見た場合にアンテナＡ＿１の貫通孔２０７にかけて配線されている。さらに、ＲＦ回路形成層３０１には、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２が配線されている。
【００２３】
プリント基板１０１の他方の主面上には、複数の誘電体基板２０２〜２０５及び金属膜２０６からなるアンテナＡ＿１が形成されている。
【００２４】
具体的には、プリント基板１０１の他方の主面上には、複数の誘電体基板２０２〜２０５が積層されている。なお、複数の誘電体基板２０２〜２０５は、例えば汎用的に用いられるガラス製の基板であってもよいし、プリント基板１０１と同じ材料の基板であってもよい。
【００２５】
積層された誘電体基板２０２〜２０５のうち、プリント基板１０１に隣接配置された誘電体基板２０２には、導波管の役割を果たす貫通孔２０７が形成されている。また、誘電体基板２０３〜２０５には、貫通孔２０７に連続する空間領域２０８が形成されている。さらに、積層された複数の誘電体基板２０２〜２０５の表面には、めっき処理によって金属膜２０６が形成されている。なお、金属膜２０６のうち、プリント基板１０１と誘電体基板２０２との間に形成された金属膜２０６ａは、アンテナＡ＿１及びＲＦ回路１０のグランド層（以下、グランド層２０６ａとも称す）を形成している。
【００２６】
ＲＦ回路１０によって生成されたＲＦ信号Ｓ１＿１は、伝送線路Ｗ１を介して、アンテナＡ＿１に給電される。このＲＦ信号Ｓ１＿１は、導波管の役割を果たす貫通孔２０７を伝搬して、アンテナＡ＿１の空間領域２０８に達した後、空中に放射される。
【００２７】
図示しないアンテナＡ＿２〜Ａ＿ｎについては、アンテナＡ＿１と同様の断面構造であるため、その説明を省略する。
【００２８】
図４に示す断面構造のアンテナは、パッチアンテナの場合と比較して、より広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することができる。また、図４に示す断面構造のアンテナでは、パッチアンテナの場合と異なり、表面波モードが発生しないため、相互結合の影響を抑制することができる。
【００２９】
しかしながら、図４に示す無線通信装置５１の構造では、ＲＦ回路形成層３０１が一層のみしか存在しないため、伝送線路を交差させて配線する場合には特殊な配線構造を用いる必要がある。その結果、製造難易度が上昇したり、製造コストが増大したりする、という問題があった。
【００３０】
そこで、本発明者は、次に無線通信装置６１を検討した。
【００３１】
（無線通信装置６１の断面構造）
図５は、実施の形態１に至る前の構想に係る無線通信装置６１の概略断面図である。
図５に示すように、無線通信装置６１では、無線通信装置５１の場合と比較して、ＲＦ回路形成層が複数層設けられている。
【００３２】
具体的には、プリント基板１０１の一方の主面上にＲＦ回路形成層３０１〜３０３が設けられている。ＲＦ回路形成層３０１には、ＲＦ回路１０が形成されている。ＲＦ回路形成層３０２，３０３には、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１の一部がビアＶ１を介して配線されるとともに、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２の一部がビアＶ２を介して配線されている。
【００３３】
図５に示す無線通信装置６１の構造では、特殊な配線構造を用いて伝送線路を交差配線する必要がないため、製造難易度が低下するとともに製造コストが低減される。
【００３４】
しかしながら、図５に示す無線通信装置６１の構造では、ＲＦ回路１０からアンテナＡ＿１の貫通孔２０７に対向する領域（プリント基板１０１をｚ軸方向に見た場合にアンテナＡ＿１の貫通孔２０７）にかけて配線された伝送線路Ｗ１の一部にビアＶ１が含まれてしまう。それにより、伝送線路Ｗ１でのＲＦ信号Ｓ１＿１の伝送損失が大きくなってしまう。そのため、無線通信装置６１は、高品質なＲＦ信号Ｓ１＿１を送信（又は受信）することができないという問題があった。同様の理由により、無線通信装置６１は、高品質なＲＦ信号Ｓ１＿２〜Ｓ１＿ｎを送信（又は受信）することができないという問題があった。特に、ＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎが高周波の帯域のミリ波である場合、ビアＶ１による伝送損失の影響は無視することができない。
【００３５】
また、図５に示す無線通信装置６１の構造では、ＲＦ回路形成層の層数の増加により、グランド層２０６ａとＲＦ回路１０の形成層３０１との間の誘電体の厚みが大きくなるため、設計難易度が高くなってしまう。
【００３６】
そこで、アンテナを構成する複数の誘電体基板の間の金属膜を用いて伝送線路を形成することにより、ＲＦ回路形成層の層数を増加させることなく、高品質なＲＦ信号を送信（又は受信）することが可能な、実施の形態１にかかる無線通信装置１が見いだされた。
【００３７】
（実施の形態１にかかる無線通信装置１の断面構造）
図２は、実施の形態１にかかる無線通信装置１の概略断面図である。
図２に示すように、無線通信装置１は、プリント基板１０１と、ＲＦ回路１０と、伝送線路Ｗ１と、伝送線路Ｗ２と、アンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎと、を少なくとも備える。なお、図１の例では、複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎのうち代表してアンテナＡ＿１のみが示されている。
【００３８】
ここで、無線通信装置１では、ＲＦ回路１０とアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎとが一つのプリント基板１０１上に一体形成されている。それにより、無線通信装置１は、ＲＦ回路１０とアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎとをケーブルや導波管で接続する必要がなくなるため、回路規模を縮小したり、伝送線路での伝送損失を低減させたりすることができる。
【００３９】
プリント基板１０１の一方の主面上に設けられたＲＦ回路形成層３０１には、ＭＭＩＣ等のＲＦ回路１０が設けられている。また、ＲＦ回路形成層３０１には、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１が配線されている。伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０からアンテナＡ＿１の貫通孔２０７に対向する領域にかけて配線されている。換言すると、伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０から、プリント基板１０１をｚ軸方向に見た場合にアンテナＡ＿１の貫通孔２０７にかけて配線されている。さらに、ＲＦ回路形成層３０１には、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２の一部が配線されている。
【００４０】
プリント基板１０１の他方の主面上には、複数の誘電体基板２０１〜２０５及び金属膜２０６からなるアンテナＡ＿１が形成されている。
【００４１】
具体的には、プリント基板１０１の他方の主面上には、複数の誘電体基板２０１〜２０５が積層されている。なお、複数の誘電体基板２０１〜２０５は、例えば汎用的に用いられるガラス製の基板であってもよいし、プリント基板１０１と同じ材料の基板であってもよい。
【００４２】
積層された誘電体基板２０１〜２０５のうち、プリント基板１０１に隣接配置された誘電体基板２０１，２０２には、導波管の役割を果たす貫通孔２０７が形成されている。また、誘電体基板２０３〜２０５には、貫通孔２０７に連続する空間領域２０８が形成されている。さらに、積層された複数の誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面には、めっき処理によって銅薄膜等の金属膜２０６が形成されている。なお、金属膜２０６のうち、プリント基板１０１と誘電体基板２０１との間に形成された金属膜２０６ａは、アンテナＡ＿１及びＲＦ回路１０のグランド層（以下、グランド層２０６ａとも称す）を形成している。
【００４３】
ＲＦ回路１０によって生成されたＲＦ信号Ｓ１＿１は、伝送線路Ｗ１を介して、アンテナＡ＿１に給電される。このＲＦ信号Ｓ１＿１は、導波管の役割を果たす貫通孔２０７を伝搬して、アンテナＡ＿１の空間領域２０８に達した後、空中に放射される。
【００４４】
図示しないアンテナＡ＿２〜Ａ＿ｎについては、アンテナＡ＿１と同様の断面構造であるため、その説明を省略する。
【００４５】
図３は、図２に示す無線通信装置１を各層に分けて示した図である。
図３に示すように、誘電体基板２０１，２０２には、複数の貫通孔２０７に相当するスリットパターン２０７ａ，２０７ｂがそれぞれ形成されている。また、誘電体基板２０３〜２０５には、複数の空間領域２０８に相当するスリットパターン２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃがそれぞれ形成されている。
【００４６】
さらに、誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面には金属膜２０６が形成されている。具体的には、積層前の誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面に対してめっき処理を行うことにより、誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面に金属膜２０６が形成されている。
【００４７】
ここで、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１に配線される。それに対し、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２は、ＲＦ回路形成層３０１に配線されるだけでなく、誘電体基板２０１，２０２間に形成される金属膜２０６（以下金属膜２０６ｂと称す）を用いて配線される。なお、誘電体基板２０１，２０２間に配線される伝送線路Ｗ２は、誘電体基板２０１，２０２間に金属膜２０６ａを形成する際に、伝送線路Ｗ２のマスクパターンでマスクした状態でめっき処理を行うことにより形成される。例えば、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号は、ＲＦ回路形成層３０１に形成された伝送線路Ｗ２から、ビアＶ２を介して、誘電体基板２０１，２０２間の金属膜２０６ｂによって形成された伝送線路Ｗ２、に伝送される。
【００４８】
それにより、無線通信装置１では、ＲＦ回路形成層３０１の層数を増加させることなく、伝送線路Ｗ１，Ｗ２を配線することができる。その結果、ＲＦ回路１０からアンテナＡ＿１の貫通孔２０７の直下にかけて、ビアＶ１を介さずに伝送線路Ｗ１を配線することが可能になるため、ＲＦ信号Ｓ１＿１が高品質な状態に維持される。
【００４９】
また、無線通信装置１では、特殊な配線構造を用いて交差配線する必要がないため、設計難易度が低下するとともに製造コストが低減される。
【００５０】
このように、本実施の形態にかかる無線通信装置１では、アンテナの構成要素である複数の誘電体基板の間に、当該複数の誘電体基板間に設けられた金属膜を用いて、ＲＦ信号を伝送する伝送線路Ｗ１以外の伝送線路Ｗ２が形成される。それにより、本実施の形態にかかる無線通信装置１では、ＲＦ回路形成層の層数を増加させる必要がないため、ＲＦ信号を伝送する伝送線路Ｗ１を、ビアを介さずに配線することが可能になる。その結果、本実施の形態にかかる無線通信装置１は、高品質なＲＦ信号を送信（又は受信）することができる。
【００５１】
本実施の形態では、伝送線路Ｗ２の一部が、誘電体基板２０１，２０２間の金属膜２０６ｂを用いて形成された場合を例に説明したが、これに限られない。伝送線路Ｗ２の一部は、誘電体基板２０１〜２０５間の任意の金属膜２０６ｂを用いて形成されることができる。
【００５２】
また、本実施の形態では、積層前の誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面に金属膜２０６が形成される場合を例に説明したが、これに限られない。積層後の誘電体基板２０１〜２０５の露出している表面に対してのみ金属膜２０６が形成されてもよい。この場合、複数の誘電体基板間のうち伝送線路Ｗ２を配線する誘電体基板間にのみ、伝送線路Ｗ２のマスクパターンでマスクした状態でめっき処理を行うことにより、金属膜２０６ｂが形成される。
【００５３】
また、本実施の形態では、プリント基板１０１上に複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎが設けられた場合を例に説明したが、これに限られない。プリント基板１０１上に１つのアンテナＡ＿１が設けられた場合も、当然ながら本発明の範囲に含まれる。
【００５４】
また、本実施の形態では、複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎからＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎが送信される場合を例に説明したが、これに限られない。複数のアンテナＡ＿１〜Ａ＿ｎによってＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎが受信される場合も、当然ながら本発明の範囲に含まれる。
【００５５】
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００５６】
この出願は、２０１８年３月２９日に出願された日本出願特願２０１８−０６４１４７を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００５７】
１  無線通信装置
１０  ＲＦ回路
１１  ＲＦ信号生成回路
１２＿１〜１２＿ｎ  移相器
１３  制御回路
１０１  プリント基板
２０１〜２０５  誘電体基板
２０６  金属膜
２０６ａ  金属膜
２０６ｂ  金属膜
２０７  貫通孔
２０７ａ，２０７ｂ  スリットパターン
２０８  空間領域
２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ  スリットパターン
３０１  ＲＦ回路形成層
３０２  ＲＦ回路形成層
３０３  ＲＦ回路形成層
Ａ＿１〜Ａ＿ｎ  アンテナ
Ｗ１  伝送線路
Ｗ２  伝送線路
Ｖ１  ビア
Ｖ２  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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