(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
細長い流体ダイであって、
流体噴射層と、
前記流体噴射層の背面に隣接して配置され、当該流体ダイの幅を横切ってある数の流体チャネルが内部に規定された流体チャネル層と、
前記流体チャネル層の一方の側に配置されたスロット層と、
前記スロット層に規定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットと
を含み、
前記流体チャネルの少なくとも１つは、前記第１の流体スロットを前記第２の流体スロットと流体工学的に結合しており、
前記第１の流体スロット及び前記第２の流体スロットは、当該流体ダイの長手方向に沿って前記スロット層に規定されている、流体ダイ。
【請求項２】
前記流体噴射層は、前記流体噴射層内に規定されたある数の流体供給孔を介して前記流体チャネルと流体工学的に結合されており、
前記流体噴射層は、
ある数の流体噴射室内に配置されたある数の流体噴射アクチュエータと、
前記ある数の流体噴射室に対応するある数のノズルと
を含む、請求項１に記載の流体ダイ。
【請求項３】
前記流体チャネルは、前記流体噴射層内の前記流体噴射アクチュエータの配置に基づいて、前記流体チャネル層内に規定される、請求項２に記載の流体ダイ。
【請求項４】
前記流体チャネル層と前記スロット層との間に配置されたシリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）層と、
前記ＳＯＩ層に規定された第１のＳＯＩ開口部及び第２のＳＯＩ開口部と
を含み、
前記第１及び第２のＳＯＩ開口部は、前記第１の流体スロット及び第２の流体スロットを前記流体チャネルの少なくとも１つと流体工学的に結合する、請求項１〜３の何れか一項に記載の流体ダイ。
【請求項５】
前記流体チャネル層に規定された前記流体チャネルは、前記流体チャネル間に、ある数のリブを形成する、請求項１〜４の何れか一項に記載の流体ダイ。
【請求項６】
前記ある数の流体チャネルのうちの２つを分離するリブに規定された少なくとも１つのチャネル間通路であって、流体噴射室を２つの隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する、少なくとも１つのチャネル間通路と、
前記チャネル間通路内に配置され、流体を、第１の流体チャネルから前記チャネル間通路を介して、前記流体噴射室に配置された流体噴射アクチュエータを通過して、前記第１の流体チャネルの隣りの第２の流体チャネルへとポンプ輸送する、マイクロ流体ポンプと
を含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の流体ダイ。
【請求項７】
第１の流体チャネルは、前記第２の流体スロットと流体工学的に結合されているが、前記第１の流体スロットとは流体工学的に結合されておらず、前記第１の流体チャネルに隣接する２つの流体チャネルが、前記第１の流体スロットと流体工学的に結合されているが、前記第２の流体スロットとは流体工学的に結合されておらず、
前記流体ダイは、
前記ある数の流体チャネルの各流体チャネルを分離するある数のリブに規定されたある数のチャネル間通路であって、流体噴射室を隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する、ある数のチャネル間通路と
をさらに含み、
前記第１の流体スロットから前記第１の流体チャネルに隣接する前記２つの流体チャネルに流れ込む流体は、前記チャネル間通路を通って、前記第１の流体チャネルに流れ込む、請求項１〜５の何れか一項に記載の流体ダイ。
【請求項８】
細長い流体ダイ内で流体を再循環させるシステムであって、
流体リザーバと、
流体噴射層と、
前記流体噴射層の背面に隣接して配置され、前記流体ダイの幅を横切ってある数の流体チャネルが内部に規定され、前記流体リザーバと流体工学的に結合された流体チャネル層と、
前記流体リザーバに流体工学的に近接して、前記流体チャネル層の一方の側に配置されたスロット層と、
前記スロット層に規定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットと
を含み、
前記流体チャネルの少なくとも１つは、前記第１の流体スロットを前記第２の流体スロットと流体工学的に結合しており、
前記第１の流体スロット及び前記第２の流体スロットは、前記流体ダイの長手方向に沿って前記スロット層に規定されている、システム。
【請求項９】
前記システムは、前記流体ダイを含み、前記流体ダイが、前記流体噴射層、前記流体チャネル層、及び前記スロット層を含み、
前記流体噴射層は、
ある数の流体噴射室内に配置されたある数の流体噴射アクチュエータと、
ある数のノズルと
を含み、
前記流体チャネルは、前記流体噴射層に規定されたある数の流体供給孔を介して前記流体噴射室と流体工学的に結合されており、
前記流体チャネルは、前記流体噴射層内の前記流体噴射アクチュエータの配置に基づいて、前記流体チャネル層内に規定されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記流体チャネル層と前記スロット層との間に配置されたシリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）層と、
前記ＳＯＩ層に規定された第１のＳＯＩ開口部及び第２のＳＯＩ開口部と
を含み、
前記第１及び第２のＳＯＩ開口部は、前記第１の流体スロット及び第２の流体スロットを前記流体チャネルの少なくとも１つと流体工学的に結合する、請求項８または請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記流体チャネル層に規定された前記流体チャネルは、前記流体チャネル間に、ある数のリブを形成する、請求項８〜１０の何れか一項に記載のシステム。
【請求項１２】
前記ある数の流体チャネルのうちの２つを分離するリブに規定された少なくとも１つのチャネル間通路であって、流体噴射室を２つの隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する、少なくとも１つのチャネル間通路と、
前記チャネル間通路内に配置され、流体を、第１の流体チャネルから前記チャネル間通路を介して、前記流体噴射室に配置された流体噴射アクチュエータを通過して、前記第１の流体チャネルの隣りの第２の流体チャネルへとポンプ輸送する、マイクロ流体ポンプと
を含む、請求項８〜１１の何れか一項に記載のシステム。
【請求項１３】
第１の流体チャネルは、前記第２の流体スロットと流体工学的に結合されているが、前記第１の流体スロットとは流体工学的に結合されておらず、前記第１の流体チャネルに隣接する２つの流体チャネルが、前記第１の流体スロットと流体工学的に結合されているが、前記第２の流体スロットとは流体工学的に結合されておらず、
前記流体ダイは、
前記ある数の流体チャネルの各流体チャネルを分離するある数のリブに規定されたある数のチャネル間通路であって、流体噴射室を隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する、ある数のチャネル間通路と
をさらに含み、
前記第１の流体スロットから前記第１の流体チャネルに隣接する前記２つの流体チャネルに流れ込む流体は、前記チャネル間通路を通って、前記第１の流体チャネルに流れ込む、請求項８〜１１の何れか一項に記載のシステム。
【請求項１４】
前記流体ダイの外部にあり、前記第１の流体スロットと流体工学的に結合され、前記第１の流体スロットと前記第２の流体スロットとの間に圧力差を生成する外部ポンプを含む、請求項８〜１３の何れか一項に記載のシステム。
【請求項１５】
前記流体が前記第２の流体スロットを介して前記流体ダイを出るときに前記流体を冷却する熱交換装置を含む、請求項８〜１４の何れか一項に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
流体ダイは、材料のさまざまな層内で、ある数のチャネルを通して流体を移動させる流体フロー構造又はダイである。流体ダイの１つのタイプは、印刷媒体に画像を印刷するときのように、噴射された流体を基板上に正確に向けるために、ダイから流体を噴射する流体噴射ダイである。流体カートリッジ又はプリントバーの流体噴射ダイは、シリコン基板の表面上に、複数の流体噴射素子を含む場合がある。流体噴射素子を作動させることにより、流体を基板上に印刷することができる。流体噴射ダイは、流体噴射ダイから流体を噴射させるために使用される抵抗素子又は圧電素子のアレイを含む場合がある。流体は、流体噴射素子が内部に存在するチャンバに流体工学的に結合されたスロット及びチャネルを通って、流体噴射素子に流れ込む。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
添付の図面は、本明細書で説明する原理のさまざまな例を示しており、明細書の一部である。図示された例は、単に例示のために与えられており、特許請求の範囲を限定するものではない。
【図１Ａ】本明細書に記載された原理の一例による、流体ダイの斜視図である。
【図１Ｂ】本明細書に記載された原理の一例による、図１ＡのＡ−Ａ線に沿った図１Ａの流体ダイの断面図である。
【図１Ｃ】本明細書に記載された原理の一例による、図１ＡのＢ−Ｂ線に沿った図１Ａの流体ダイの断面図である。
【図１Ｄ】本明細書に記載された原理の一例による、図１ＡのＣ−Ｃ線に沿った図１Ａの流体ダイの断面図である。
【図１Ｅ】本明細書に記載された原理の一例による、図１ＡのＤ−Ｄ線に沿った図１Ａの流体ダイの断面図である。
【図２】本明細書に記載された原理の一例による、図１Ａの流体ダイの一部の破断平面図である。
【図３】本明細書に記載された原理の別の例による、図１Ａの流体ダイの一部の切り取り上面断面図である。
【図４】本明細書に記載された原理のさらに別の例による、図１Ａの流体ダイの一部の破断平面図である。
【図５】本明細書に記載された原理のさらに別の例による、図１Ａの流体ダイの一部の破断平面図である。
【図６Ａ】本明細書に記載された原理の一例による、種々の製造工程における流体ダイの側面図である。
【図６Ｂ】本明細書に記載された原理の一例による、種々の製造工程における流体ダイの側面図である。
【図６Ｃ】本明細書に記載された原理の一例による、種々の製造工程における流体ダイの側面図である。
【図６Ｄ】本明細書に記載された原理の一例による、種々の製造工程における流体ダイの側面図である。
【図７】本明細書に記載された原理の一例による、図１Ａ〜図５の流体ダイを含む印刷流体カートリッジのブロック図である。
【図８】本明細書に記載された原理の一例による、基材幅のプリントバー内にある数の流体ダイを含む印刷装置のブロック図である。
【図９】本明細書に記載された原理の一例による、ある数の流体ダイを含むプリントバーのブロック図である。
【０００３】
図面全体を通して、同一の参照符号は、類似しているが必ずしも同一ではない要素を示している。図は必ずしも縮尺どおりではなく、一部の部分のサイズは、図示した例をより明確に示すために誇張されている場合がある。また、図面は、説明と一致する例及び／又は実施形態を提供する。ただし、説明が、図面に提供された例及び／又は実施形態に限定されることはない。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
［詳細な説明］
多くの流体ダイは、熱抵抗アクチュエータを使用して、流体ダイ全体を通して及び流体ダイから、それぞれお流体を移動し、又は噴射することから、流体ダイ内に熱が蓄積され、それによってダイから流体が予期せぬ方法で噴射され、その結果、流体ダイの種々の寸法に沿って熱勾配が発生し、存在することがある。
【０００５】
また、流体ダイ内で使用されるインクのような一部の流体は、沈降する粒子状物質を含むことから、流体は、流体ダイのチャネル又は噴射ノズル内に粘性プラグを発生させることがある。こうした流体には、印刷可能な液体が含まれる場合がある。印刷可能流体の例としては、とりわけ、インク、トナー、ワニス、グロス、結合剤、融着剤、定義剤、生物学的薬剤、及び生体試料が挙げられる。一部の例として、例えば、印刷に使用される流体としては、インクや、顔料のような固体を含む他の流体が挙げられる。顔料を含む流体は、顔料の沈降の影響を受ける場合がある。顔料は、インク媒体のような印刷可能流体中で溶解せず、印刷可能流体中で安定化されない場合、寄り集まり、すなわち凝集する個別の粒子を形成する場合がある。顔料の種々の沈降速度は、顔料のサイズ、密度、形状、又は凝集度の違いに起因する場合がある。顔料が印刷可能流体の外で凝集し、又は沈降することを防ぐために、顔料を印刷可能流体中に均一に分散させ、印刷可能流体が印刷に使用されるまで、分散形態で安定化させてもよい。顔料は、印刷可能流体中に粒子サイズの分布の形で存在する場合があり、粒子サイズは、とりわけ、安定性、光沢、及び光学密度（「ＯＤ」）のような性能属性に基づいて選択される場合がある。
【０００６】
さらに、顔料の沈降がある場合、デキャッピングを使用して、顔料を含む印刷可能流体を、望ましくない印刷エラーを発生させることなく印刷できる状態にすることができる。顔料の沈殿は、流体噴射素子が印刷可能流体を噴射する際に使用するノズルの詰まりを引き起こし、それによって、例えば最適でない高さのプリントスワスのような、最適でない印刷性能がもたらされる。この顔料の沈殿が致命的なものでない場合、関連する印刷デバイスにおいてデキャッピングプロセスの形で実施されるペンサービスの連続ステップによって、ノズルを回復することができる。ただし、デキャッピングプロセスを使用することで、印刷可能流体の噴射が意図したとおりに行われるようになるものの、そのようなプロセスを実施するには時間がかかり、印刷物の生産の速度は低下する。
【０００７】
例えば、印刷の品質及び速度は、流体噴射室の再充填の速度や、流体ダイ上のシリコンからの熱除去の速度によって制限される場合がある。いくつかの扱いの難しい流体としては、高い固形分の含有に起因する高粘度流体が挙げられる。これらの流体は、再循環、及びシリコン貫通再循環（ＴＳＲ）の恩恵を受けて、顔料の沈殿や、蒸発によるチャネルやノズルにおける粘性プラグの発生を防止することができる。
【０００８】
チャネルを通して流体を移動させるために使用される再循環ポンプは、再循環ループ内に、空気のポケットを生成することがある。こうした空気のポケットは、チャネル内で流体を移動するために使用されるｕＲポンプや、流体ダイから流体を噴射するために使用される流体アクチュエータとの関係で、印刷欠陥、サービス停止時間、及び熱暴走の原因になることがある。搭載熱量の増加とそれに伴う空気発生のリスクは、流体のガス抜き、熱暴走、及び流体ダイの故障の開始前に流体ダイによって達成可能な最大流体流動を制限する。
【０００９】
オンシリコンダイ圧力駆動再循環システムの導入は、慣性駆動のバブル再循環ポンプやそれに関連するデューティサイクルの必要性を無くすことができる。この再循環システムを使用して、空気、沈殿した顔料、及び粒子を除去するための流体すなわち洗浄流体を有する流体ダイのアーキテクチャ領域をパージすることにより、流体ダイを内部的に補助することができる。また、こうしたデューティサイクルの低減、及び新鮮な流体を再循環する能力は、流体ダイのバルクシリコン部分から、流体ダイから外部熱交換器や流体リサイクルシステム（例えば、フィルター、熱交換器、流体リザーバ、他の熱交換システム及び要素、又はそれらの組み合わせなど）に流れ込み、若しくはそれらを通って流れる大量の流体フローへの熱移動を向上させることにより、流体ダイの動作温度を低下させることもできる。
【００１０】
このように、印刷可能流体の再循環を使用することで、顔料の沈降及びその後のノズルのキャッピングが発生しないように、又は軽減されるようにすることができる。再循環プロセスは、噴射室、流体噴射素子、及びプリントヘッドのノズルの中に、又はそれらに隣接して、ある数の再循環チャネルを形成することを含む。ある数の外部ポンプ及び／又は内部ポンプを使用して、再循環チャネルを通して印刷可能流体を移動させることができる。再循環チャネルは、バイパス流路として機能し、内部ポンプ及び外部ポンプと共に、印刷可能流体を噴射室を通して再循環させる。しかしながら、再循環ポンプによって生成される廃熱（抵抗要素の形態を取ることがある）は、印刷可能流体内に留まり、プリントヘッドダイ（例えば、プリントヘッドダイ内のシリコン層）の温度を上昇させる。この温度の上昇により、ユーザーが知覚できる熱的欠陥が、印刷媒体内に発生することがある。これにより、再循環の広範な使用、及び、顔料の沈殿やノズルのキャッピングを低減し若しくは抑制する再循環の利点は、制限されることがある。
【００１１】
プリントヘッド及びプリントヘッドダイアーキテクチャによっては、低い動作温度を維持できるものもあるが、内部抵抗ベースのポンプを含む再循環システムからの廃熱は、廃熱を所望の動作温度よりも上まで増加させることがある。また、一部のプリントヘッド及びプリントヘッドダイアーキテクチャでは、再循環システムの設計上、チャネルが、流体供給孔（例えば、インク供給孔（ＩＦＨ））、噴射室、流体噴射素子、ノズル、又はそれらの組み合わせから遠い位置に配置され、ダイを有効に冷却することができず、又は流体噴射素子に新鮮な流体を補充することができない場合がある。
【００１２】
本明細書に記載された例は、ある数の流体ダイを提供する。流体ダイは、ある数の流体チャネルが内部に規定された流体チャネル層と、流体チャネル層の一方の側に配置されたスロット層と、スロット層に規定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットとを含む場合がある。流体チャネルの少なくとも１つは、第１の流体スロットを第２の流体スロットと流体工学的に結合する。第１の流体スロット及び第２の流体スロットは、流体ダイの長さに沿ってスロット層に規定されている。
【００１３】
流体ダイは、流体噴射層内に規定されたある数の流体供給孔を介して流体チャネルと流体工学的に結合された流体噴射層を含む場合がある。流体噴射層は、ある数の流体噴射室内に配置されたある数の流体噴射アクチュエータと、前記ある数の流体噴射室に対応するある数のノズルとを含む場合がある。流体チャネルは、流体噴射層内の流体噴射アクチュエータの配置に基づいて、流体チャネル層内に規定される場合がある。
【００１４】
流体ダイは、流体チャネル層とスロット層との間に配置されたシリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）層と、ＳＯＩ層に規定された第１のＳＯＩ開口部及び第２のＳＯＩ開口部とを含む場合がある。第１及び第２のＳＯＩ開口部は、第１の流体スロット及び第２の流体スロットを流体チャネルの少なくとも１つと流体工学的に結合する場合がある。流体チャネル層に規定された流体チャネルは、流体チャネル間に、ある数のリブ又はポストを形成する。
【００１５】
流体ダイは、前記ある数の流体チャネルのうちの２つを分離するリブ又はポストに規定された少なくとも１つのチャネル間通路を含む場合がある。チャネル間通路は、流体噴射室を２つの隣接する流体チャネルと流体工学的に結合し、チャネル間通路内に配置されたマイクロ流体ポンプは、流体を、第１の流体チャネルからチャネル間通路を介して、前記流体噴射室の１つに配置された前記第１の流体噴射アクチュエータの１つを通過して、第１の流体チャネルの隣りの第２のチャネルへとポンプ輸送する。
【００１６】
第１の流体チャネルは、第１の流体スロットを第２の流体スロットと流体工学的に結合する場合があり、２つの隣接する流体チャネルが、第２の流体スロットではなく、第１の流体スロットと流体工学的に結合される場合がある。流体ダイは、前記ある数の流体チャネルの各流体チャネルを分離するある数のリブ又はポストに規定されたある数のチャネル間通路を含む場合がある。チャネル間通路は、流体噴射室を隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する。第１のスロットから２つの隣接する流体スロットに流れ込む流体は、チャネル間通路を通って、第１の流体チャネルに流れ込む。
【００１７】
本明細書に記載される例は、流体ダイ内で流体を再循環させるシステムも提供する。このシステムは、流体リザーバと、流体チャネルが内部に規定された流体チャネル層とを含む場合がある。流体チャネル層は、流体リザーバと流体工学的に結合される場合がある。また、システムは、流体リザーバに流体工学的に近接して、流体チャネル層の一方の側に配置されたスロット層と、スロット層に規定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットとを含む場合がある。流体チャネルの少なくとも１つは、第１の流体スロットを第２の流体スロットと流体工学的に結合する場合がある。第１の流体スロット及び第２の流体スロットは、流体ダイの長さに沿ってスロット層に規定される場合がある。
【００１８】
システムは、流体ダイを含む場合があり、流体ダイは、流体噴射層を含む。流体噴射層は、ある数の流体噴射室内に配置されたある数の流体噴射アクチュエータと、ある数のノズルとを含む場合がある。流体チャネルは、流体噴射層内に規定されたある数の流体供給孔を介して流体噴射室と流体工学的に結合されている場合がある。流体チャネルは、流体噴射層内の流体噴射アクチュエータの配置に基づいて、流体チャネル層内に規定される場合がある。
【００１９】
システムは、流体チャネル層とスロット層との間に配置されたシリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）層と、ＳＯＩ層に規定された第１のＳＯＩ開口部及び第２のＳＯＩ開口部とを含む場合がある。第１及び第２のＳＯＩ開口部は、第１の流体スロット及び第２の流体スロットを流体チャネルの少なくとも１つと流体工学的に結合する場合がある。流体チャネル層に規定された流体チャネルは、流体チャネル間に、ある数のリブ又はポストを形成する場合がある。システムは、前記ある数の流体チャネルのうちの２つを分離するリブ又はポストに規定された少なくとも１つのチャネル間通路を含む場合がある。チャネル間通路は、流体噴射室を２つの隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する場合がある。マイクロ流体ポンプをチャネル間通路内に配置することにより、流体を、第１の流体チャネルからチャネル間通路を介して、流体噴射室の１つに配置された第１の流体噴射アクチュエータの１つを通過して、第１の流体チャネルの隣りの第２のチャネルへとポンプ輸送することができる。
【００２０】
第１の流体チャネルは、第１の流体スロットを第２の流体スロットと流体工学的に結合し、２つの隣接する流体チャネルが、第２の流体スロットではなく、第１の流体スロットと流体工学的に結合される。流体ダイは、前記ある数の流体チャネルの各流体チャネルを分離するある数のリブ又はポストに規定されたある数のチャネル間通路をさらに含む場合がある。チャネル間通路は、流体噴射室を隣接する流体チャネルと流体工学的に結合する。第１のスロットから２つの隣接する流体スロットに流れ込む流体は、チャネル間通路を通って、第１の流体チャネルに流れ込む。システムは、流体ダイの外部にあり、第１スロットと流体的工学に結合され、第１スロットと第２スロットとの間に圧力差を生成する外部ポンプと、流体が第２のスロットを介して流体ダイを出るときに流体を冷却する熱交換装置とを含む場合がある。
【００２１】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、「アクチュエータ」という用語は、ノズルから流体を噴射する任意のデバイス、又は任意の他の非噴射アクチュエータを指している。例えば、流体噴射ダイのノズルから流体を噴射するように動作するアクチュエータは、例えば、キャビテーション気泡を生成することにより流体を噴射する抵抗器であってもよいし、流体噴射ダイのノズルから流体を押し出す圧電アクチュエータであってもよい。非噴射アクチュエータの一例である再循環ポンプは、流体噴射ダイ内の通路、チャネル、及び他の経路を通して流体を移動させる。再循環ポンプは、任意の抵抗デバイス、圧電デバイス、又は他のマイクロ流体ポンプデバイスであってよい。
【００２２】
また、本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、「ノズル」という用語は、その中を通って流体が表面に分配される流体噴射ダイの個々の構成要素を指している。ノズルは、少なくとも１つの噴射室、及び、当該ノズルの開口部を通して流体を噴射室から押し出すために使用されるアクチュエータに関連する場合がある。
【００２３】
さらに、本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、「流体印刷カートリッジ」という用語は、インクのような流体を印刷媒体上に噴射する際に使用される任意のデバイスを指す場合がある。一般に、印刷流体カートリッジは、インク、ワックス、ポリマー、生物流体、反応物質、分析物、医薬品、又は他の流体のような流体を分配する流体噴射装置であってもよい。流体印刷カートリッジは、少なくとも１つの流体噴射ダイを含む場合がある。一部の例では、流体印刷カートリッジは、例えば、印刷装置、三次元（３Ｄ）印刷装置、グラフィックプロッター、コピー機、及びファクシミリ機で使用される場合がある。こうした例において、流体噴射ダイは、紙のような印刷媒体上にインク又は別の流体を噴射することにより所望の画像を形成したり、あるいは、印刷媒体のデジタルアドレス指定された部分にある量の流体を置くことができる。
【００２４】
さらに、本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、「長さ」という用語は、描かれている物体の長い方の寸法すなわち最も長い寸法を指しており、「幅」は描かれている物体の短い方の寸法又は最も短い寸法を指している。
【００２５】
さらに、本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、「ある数の」という用語又はこれに類する用語は、１から無限大を含む任意の正の数として広く解釈されることを意味している。
【００２６】
次に、図に移ると、図１Ａは、本明細書に記載された原理の一例による、流体ダイ（１００）の斜視図である。図１Ｂ〜図１Ｅは、本明細書に記載された原理の一例による、図１Ａの線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、及びＤ−Ｄにそれぞれ沿った図１Ａの流体ダイ（１００）の断面図である。図１Ａ〜図１Ｅの流体ダイ（１００）は、本明細書に記載された種々の例の間で共通する要素を含む。
【００２７】
流体ダイ（１００）は、流体チャネル層（１４０）を含む。流体チャネル層（１４０）は、流体が流体ダイ（１００）の幅に沿って移動できるようにチャネル層に形成されたある数の流体チャネル（１０４）を含む。流体チャネル層（１４０）に規定された流体チャネル（１０４）は、流体チャネル（１０４）間に、ある数のリブ又はポストを形成する。流体チャネル（１０４）から形成されたこれらのリブ又はポストは、それらの長さに沿って連続的であってもよいし、不連続であってもよい。流体スロット層（１５０）は、流体噴射層（１０１）とは反対側の流体チャネル層（１４０）の一方の側に配置される場合がある。流体スロット層（１５０）は、そこに形成された少なくとも２つのスロット（１５１、１５２）を含む。スロット（１５１、１５２）は、流体ダイ（１００）の長さに沿ってスロット層（１５０）に規定され、かつ、流体ダイの幅（１００）に対して流体ダイ（１００）の両側に規定された、第１の流体スロット（１５１）及び第２の流体スロット（１５２）を含む。スロット（１５１、１５２）は、スロット層（１５０）及びチャネル層（１４０）を介して流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合され、矢印で示されるように流体ダイ（１００）の底部から流体スロット（１５１、１５２）内に入る流体は、第１の流体スロット（１５１）を通って流体ダイに入り、第２の流体スロット（１５２）を通って流体ダイ（１００）から出る。
【００２８】
このように、流体は、第１の流体スロット（１５１）を通って流体ダイ（１００）に入り、チャネル層（１４０）に規定されたある数のチャネル（１０４）を通って進み、第２の流体スロット（１５２）に入り、例えば、流体源に戻る。流体ダイ（１００）に入る流体の一部は、流体噴射層（１０１）から噴射されるが、流体スロット（１５１、１５２）及び流体チャネル（１０４）を通る流体の移動により、流体スロット（１５１、１５２）内、流体チャネル（１０４）内、並びに、流体噴射層（１０１）の流体供給孔（１０８）内、流体噴射室（１１０）内、及びノズル開口部（１１２）内を含む流体移動の経路から、粘性プラグの形成をなくすことができる。また、流体スロット（１５１、１５２）及び流体チャネル（１０４）を通る流体の流れは、流体ダイ（１００）から流体噴射層（１０１）を介して流体を噴射する流体噴射アクチュエータ（１１４）や、流体ダイ（１００）内の通路、チャネル、及び他の経路を通して流体を移動させる非噴射アクチュエータのような、流体ダイ（１００）内に配置された種々のアクチュエータを冷却する、冷却システムとして機能する。
【００２９】
本明細書に記載される例では、例えば、流体リザーバ（図７、７５０）からの流体をスロット（１５１、１５２）と流体工学的に結合することにより、流体を流体ダイ（１００）に環状に出入りさせることができる。また、一例では、流体リザーバ（７５０）に熱交換器（図７、７５１）を含めるか、又は熱交換器（図７、７５１）を流体リザーバ（７５０）と流体工学的に結合することにより、流体が流体ダイ（１００）を通って移動され、熱を集めた後、流体から熱を放散することができる。また、流体リザーバ（７５０）にフィルタ（図７、７５２）を含めるか、又はフィルタ（図７、７５２）を流体リザーバ（７５０）と流体工学的に結合することにより、流体からあらゆる不純物を濾過することができる。流体チャネル（１０４）が流体チャネル層（１４０）に形成されていることから、より多くの熱を、流体によって収集し、流体ダイ（１００）を介して再循環させ、熱交換器（図７、７５１）及び液体リザーバー（７５０）を使用して、放散させることができる。
【００３０】
流体チャネル（１０４）の少なくとも１つは、第１の流体スロット（１５１）を第２の流体スロット（１５２）と流体工学的に結合する。本明細書にさらに詳細に記載されるように、流体チャネル（１０４）は、流体ダイの幅を横切って斜めに形成される場合がある。ただし、流体チャネル（１０４）は、第１の流体スロット（１５１）を第２の流体スロット（１５２）と流体工学的に結合するために、流体ダイ（１００）の幅を横切って、任意の角度で形成されてよい。
【００３１】
流体ダイ（１００）は、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）層（１６０）をさらに含む場合がある。ＳＯＩ層（１８０）は、製造時に流体ダイ（１００）に流体スロット（１５１、１５２）及び流体チャネル（１０４）を形成するためのＳＯＩエッチングプロセスに使用される場合がある。ＳＯＩ層（１６０）は、例えば、酸化ケイ素から形成される場合がある。また、流体供給孔基板（１１８）を含む例では、流体供給孔基板（１１８）と流体チャネル層（１４０）との間に堆積された追加のＳＯＩ層を使用して、流体スロット（１５１、１５２）を、流体供給孔基板（１１８）と流体チャネル層（１４０）との間のＳＯＩ層までエッチングし、その後、ウェットエッチングプロセスを使用して追加のＳＯＩ層を除去してもよい。流体ダイ（１００）を製造する方法については、本明細書にさらに詳細に記載される。
【００３２】
図１Ｂ及び図１Ｃは、流体噴射層（１０１）に形成されたある数の流体噴射サブアセンブリ（１０２）のうちの１つの描写を含む。流体を印刷媒体のような基板上に噴射するために、流体ダイ（１００）は、流体噴射サブアセンブリ（１０２）のアレイを含む。図１Ａでは単純化のために、１つの流体噴射サブアセンブリ（１０２）、及び特にそのノズル開口部（１２２）が、図１Ａの参照符号で示されている。また、流体噴射サブアセンブリ（１０２）と流体ダイ（１００）の相対的サイズは、縮尺通りではなく、流体噴射サブアセンブリ（１０２）は、例示の目的で拡大されていることに留意されたい。流体ダイ（１００）の流体噴射サブアセンブリ（１０２）は、列またはアレイを成して配置される場合があり、流体ダイ（１００）と印刷媒体が互いに移動されたときに、流体噴射サブアセンブリ（１０２）からの適切な順序での流体の噴射により、文字、記号、及び／又は他のグラフィックス若しくは画像が、流体ダイ（１００）のような印刷媒体上に印刷される。
【００３３】
一例では、アレイ内の流体噴射サブアセンブリ（１０２）は、さらにグループ化される場合がある。例えば、アレイの流体噴射サブアセンブリ（１０２）の第１のサブセットは、１色のインク、又は、一組の流体特性を有する１種類の流体に関連する一方、アレイの流体噴射サブアセンブリ（１０２）の第２サブセットは、別の色のインク、又は、異なる一組の流体特性を有する流体に関連する場合がある。流体ダイ（１００）は、流体噴射サブアセンブリ（１０２）から流体を噴射する際に、流体ダイ（１００）を制御するコントローラに結合される場合がある。例えば、コントローラは、印刷媒体上に文字、記号、及び／又は他のグラフィックス若しくは画像を形成する噴射流体滴のパターンを規定する。噴射流体滴のパターンは、コンピューティングデバイスから受け取った印刷ジョブコマンド及び／又はコマンドパラメタによって決定される。
【００３４】
流体を噴射するために、流体噴射サブアセンブリ（１０２）は、ある数のコンポーネントを含む。例えば、流体噴射サブアセンブリ（１０２）は、噴射されるある量の流体を保持する噴射室（１１０）と、ある量の流体がそこを通って噴射されるノズル開口部（１１２）と、噴射室（１１０）内に配置され、ある量の流体をノズル開口部（１１２）を通して噴射する流体噴射アクチュエータ（１１４）とを含む場合がある。噴射室（１１０）及びノズル開口部（１１２）は、流体噴射層（１０１）に規定される場合があり、これらは、流体噴射層（１０１）の流体供給孔基板（１１８）の上に堆積されてもよいし、流体供給孔基板（１１８）を含まない例では、流体チャネル層（１４０）の上に直接配置されてもよい。一部の例では、ノズル基板（１１６）は、ＳＵ−８又は他の材料から形成される場合がある。
【００３５】
流体噴射アクチュエータ（１１４）に目を向けると、流体噴射アクチュエータ（１１４）は、発射抵抗器又は他のサーマルデバイス、圧電素子、又は噴射室（１１０）から流体を噴射するための他の機構を含む場合がある。例えば、流体噴射アクチュエータ（１１４）は、発射抵抗器であってもよい。発射抵抗器は、印加電圧に応答して発熱する。発射抵抗器が発熱すると、噴射室（１１０）内の流体の一部は、気化し、キャビテーション気泡を形成する。このキャビテーション気泡は、流体をノズル開口部（１１２）から印刷媒体上に押し出す。気化した流体の気泡が破裂すると、流体は、流体供給孔（１０８）から噴射室（１１０）に引き込まれ、このプロセスが繰り返される。この例では、流体ダイ（１００）は、サーマルインクジェット（Ｔ１Ｊ）流体ダイ（１００）であってもよい。
【００３６】
別の例では、流体噴射アクチュエータ（１１４）は、圧電デバイスであってもよい。電圧を印加すると、圧電デバイスは、形状を変化させ、それによって噴射室（１１０）内に圧力パルスを生成し、流体をノズル開口部（１１２）から印刷媒体上に押し出す。この例では、流体ダイ（１００）は、圧電インクジェット（ＰＩＪ）流体ダイ（１００）であってもよい。
【００３７】
流体ダイ（１００）は、流体供給孔基板（１１８）に形成されたある数の流体供給孔（１０８）をさらに含む。流体供給孔（１０８）は、対応する噴射室（１１０）へ、及び対応する噴射室（１１０）から流体を配送する。一部の例では、流体供給孔（１０８）は、流体供給孔基板（１１８）の多孔膜に形成される。例えば、流体供給孔基板（１１８）は、シリコンから形成される場合があり、流体供給孔（１０８）は、流体供給孔基板（１１８）の一部を形成する多孔シリコン膜に形成される場合がある。すなわち、膜には、種々の孔が穿孔されており、膜がノズル基板（１１６）と接合されたときに、それらの孔が噴射室（１１０）と整列し、噴射プロセス中に流体の出入りの経路を形成する場合がある。図１Ｂ及び図１Ｄに示されるように、２つの流体供給孔（１０８）は、それらの図の拡大窓の中に矢印で示されるように、一対の流体供給孔（１０８）のうちの一方の流体供給孔（１０８）が噴射室（１１０）への入口となり、他方の流体供給孔（１０８）が噴射室（１１０）からの出口となるような形で、各噴射室（１１０）と対応する場合がある。一部の例では、流体供給孔（１０８）は、丸穴であっても、角が丸い四角穴であっても、他のタイプの通路であってもよい。流体供給孔基板（１１８）を含む例では、流体供給孔基板（１１８）と流体チャネル層（１４０）との間に堆積された追加のＳＯＩ層を使用して、流体スロット（１５１、１５２）を、流体供給孔基板（１１８）と流体チャネル層（１４０）との間のＳＯＩ層までエッチングし、その後、ウェットエッチングプロセスを使用して追加のＳＯＩ層を除去してもよい。
【００３８】
また、一例では、流体ダイ（１００）は、流体供給孔基板（１１８）を含まなくてもよい。この例では、流体噴射アクチュエータ（１１４）は、流体チャネル層（１４０）上に配置され、ノズル基板（１１６）は、流体チャネル層（１４０）の上に直接配置される。さらに、この例では、噴射室（１１０）とノズル開口部（１１２）が、流体噴射アクチュエータ（１１４）と整列されている。したがって、この例では、流体は、噴射室（１１０）に到達する前に流体供給孔（１０８）を流れることはないが、前記ある数の流体チャネル（１０４）を通って移動するときに流体噴射アクチュエータ（１１４）の直ぐ上を流れる。流体ダイ（１００）が流体供給孔基板（１１８）を含まないこの例は、図２〜図６Ｄに示されている。
【００３９】
ダイ（１００）は、流体チャネル層（１４０）に規定されたある数の流体チャネル（１０４）をさらに含む場合がある。流体チャネル（１０４）は、流体噴射装置の幅に沿って流体チャネル層（１４０）内に規定される。流体チャネル（１０４）は、流体供給孔基板（１１８）の裏側と流体工学的に接続され、又は流体噴射室（１１０）と流体的に直接接続されるように形成され、流体供給孔基板（１１８）内又は流体噴射室（１１０）内にそれぞれ規定された流体供給孔（１０８）へ、またはそのような流体供給孔から、流体を配送する。一例では、各流体チャネル（１０４）は、流体供給孔（１０８）のアレイ若しくは流体噴射室（１１０）のアレイのうちのある数の流体供給孔（１０８）と流体工学的に結合されている。すなわち、流体は、流体チャネル（１０４）に入り、流体チャネル（１０４）を通過し、個々の流体供給孔（１０８）を通過し、又は流体噴射室（１１０）を直接通過し、その後、流体供給孔（１０８）又は流体噴射室（１１０）を出て、流体チャネル（１０４）に入り、関連する流体配送システム内の他の流体と混合される。
【００４０】
一部の例として、流体供給孔基板（１１８）を含む例では、流体チャネル（１０４）を通る流体経路は、流体供給孔（１０８）を通る流れに対して垂直である。すなわち、流体は、第１の流体スロット（１５１）に入り、流体チャネル（１０４）を通過し、個々の流体供給孔（１０８）を通過し、その後、第２の流体スロット（１５２）を出て、関連する流体送達システム内の他の流体と混合される。流体供給孔基板（１１８）を含まない例では、流体は、第１の流体スロット（１５１）に入り、流体チャネル（１０４）を通過し、個々の流体噴射室（１１０）を通過し、流体噴射室（１１０）を出て、その後、第２の流体スロット（１５２）を出て、関連する流体送達システム内の他の流体と混合される。
【００４１】
流体チャネル（１０４）は、任意数の表面によって規定される。例えば、流体チャネル（１０４）の１つの表面は、流体供給孔基板（１１８）の膜部分によって規定される場合がある。流体供給孔基板（１１８）を含む例では、流体供給孔基板（１１８）に、流体供給孔（１０８）が規定される。別の例では、流体チャネル（１０４）の１つの表面は、ノズル基板（１１６）によって規定される場合がある。流体供給孔基板（１１８）を含まない例では、ノズル基板（１１６）に、噴射室（１１０）及びノズル開口部（１１２）が規定される。別の表面が、流体チャネル層（１４０）によって少なくとも部分的に規定されてもよい。
【００４２】
アレイの個々の流体チャネル（１０４）は、特定行の流体供給孔（１０８）及び／又は対応する噴射室（１１０）に対応する場合がある。例えば、図１Ａに示されるように、流体噴射サブアセンブリ（１０２）のアレイは、行を成すように配置され、各流体チャネル（１０４）がある行と整列され、それによって、ある行内の流体噴射サブアセンブリ（１０２）が、同じ流体チャネル（１０４）を共有するように構成される場合がある。図１Ａは、流体噴射サブアセンブリ（１０２）の行を真っ直ぐな斜めの線で示しているが、流体噴射サブアセンブリ（１０２）の行は、傾斜していても、湾曲していても、山形であっても、互い違いであっても、又は他の向き若しくは配置を有していてもよい。したがって、これらの例では、流体チャネル（１０４）は、流体噴射サブアセンブリ（１０２）の配置と整列するように、同様に傾斜し、湾曲し、山形を有し、又は他の向き若しくは配置を有する場合がある。別の例では、特定行の流体供給孔（１０８）は、複数の流体チャネル（１０４）に対応する場合がある。すなわち、行は真っ直ぐであるが、流体チャネル（１０４）は、傾斜していてもよい。２行の流体噴射サブアセンブリ（１０２）当たり１本の流体チャネル（１０４）について具体的に言及したが、もっと多くの行又はもっと少ない行の流体噴射サブアセンブリ（１０２）が、単一の流体チャネル（１０４）に対応していてもよい。
【００４３】
また、図１Ｂ、図１Ｃ、及び図１Ｄに示されるように、複数の流体チャネル（１０４）は、リブ又はポスト（１４１）によって分離される場合がある。リブ又はポスト（１４１）は、ノズル基板（１１６）や流体供給孔基板（１１８）（流体供給孔基板（１１８）を含む例の場合）のような流体チャネル層（１４０）よりも上の層を支持する働きをする場合がある。一例として、リブ又はポスト（１４１）は、隣接する流体チャネル（１０４）間に、流体チャネル（１０４）の長さにわたって延びている。別の例では、リブ又はポスト（１４１）は、流体チャネル（１０４）の長さ又は幅に沿って、断続的に延びていてもよい。さらに、リブ又はポストは、流体チャネル（１０４）間に形成されたこれらの構造の長さに沿って連続的又は不連続的な構造を含む場合がある。ポストのような不連続構造が形成された場合、流体は、流体チャネル層（１４０）内でポストの周りを自由に移動できる場合がある。
【００４４】
一部の例では、流体チャネル（１０４）は、流体を流体供給孔（１０８）のアレイの異なるサブセットの行に配送する。例えば、図１Ａ及び図１Ｃに示したように、複数の流体チャネル（１０４）は、第１のサブセット内のある行の流体噴射サブアセンブリ（１０２）、及び第２のサブセット内のある行の流体噴射サブアセンブリ（１０２）に、流体を配送する場合がある。この例では、１種類の流体、例えば、第１の色の１つのインクが、それに対応する流体チャネル（１０４）を介して第１のサブセットに提供され（１０４）、第２の色のインクが、それに対応する流体チャネル（１０４）を介して第２サブセットに提供される場合がある。具体例として、白黒の流体ダイ（１００）は、流体噴射サブアセンブリ（１０２）の複数のサブセットにわたって少なくとも１つの流体チャネル（１０４）を実施する場合がある。そのような流体ダイ（１００）は、多色印刷流体カートリッジで使用される場合がある。
【００４５】
こうした流体チャネル（１０４）は、流体ダイ（１００）を通る流体の流れの増加を助ける。例えば、流体チャネル（１０４）が無ければ、流体ダイ（１００）の裏面を通過する流体は、流体供給孔（１０８）及び／又は噴射室（１１０）の十分に近くを通ることができず、流体噴射サブアセンブリ（１０２）を通過する流体と十分に混合されない可能性がある。一方、流体チャネル（１０４）は、流体噴射サブアセンブリ（１０２）の近くに流体を引き込むため、流体をより大きく混合するのに役立つ。流体の流れの増加によれば、ノズルの健康状態（正常度）も改善される。これは、使用済みの流体が、流体噴射サブアセンブリ（１０２）から除去されるからである。使用済みの流体は、流体噴射サブアセンブリ（１０２）全体にリサイクルされると、流体噴射サブアセンブリ（１０２）に損傷を与えることがある。
【００４６】
また、比較的冷たい流体が、流体チャネル（１０４）を通って、流体供給孔（１０８）及び／又は噴射室（１１０）の中に移動し、さらに流体チャネル（１０４）に戻ると、この冷たい流体は、熱移動によって流体噴射アクチュエータ（１１４）から熱を引き出すことにより、流体噴射アクチュエータ（１１４）を冷却する。したがって、流体噴射サブアセンブリ（１０２）によって噴射される流体は、流体ダイ（１００）内の流体噴射アクチュエータ（１１４）を冷却し、惹いては、全体として流体ダイ（１００）を冷却する冷却剤としての働きもする。
【００４７】
一方、流体が流体ダイ（１００）の長さ又は幅に沿って第１の流体噴射アクチュエータ（１１４）を通過するとき、その流体は、第１の流体噴射アクチュエータ（１１４）に導入されたときよりも相対的に高温である。流体は、連続した第１の流体噴射アクチュエータ（１１４）を通過するほど、ますます熱くなる。その結果、流体が流体ダイ（１００）の一端から他端へと流体噴射アクチュエータ（１１４）の行を下に移動するほど、流体の冷却の効果は、ますます低下することになり、流体ダイ（１００）の長さに沿って熱勾配が形成される。熱勾配では、流体が流体チャネル（１０４）に最初に導入される場所である流体ダイ（１００）の第１の端部が、流体が流体チャネル（１０４）から去る場所である流体ダイ（１００）の第２の端部よりも、相対的に冷たくなっており、また、流体が最初に導入される流体ダイ（１００）の第１の側は、第２の側よりも相対的に冷たくなっている。流体ダイ（１００）におけるこの熱勾配を低減し、又は除去するために、図２〜図５に示したようなものを含む本明細書に記載された一部の例では、流体噴射アクチュエータ（１１４）を通過して流体を流体チャネル（１０４）に移動させるために使用される単一の流体噴射アクチュエータ（１１４）及び／又は単一のポンプアクチュエータを含む一組のアクチュエータに影響を及ぼした比較的熱い流体を捨てることができ、したがって、当該流体チャネル（１０４）を使用して、別の一組のアクチュエータに影響を及ぼすことなく、すなわち、比較的熱い流体が別の一組のアクチュエータにあまり影響を及ぼさない形で、流体ダイ（１００）から外に流体を移動させることができる。図４の例は、特に、流体が２組のアクチュエータを通って流れないことを保証するが、本明細書に記載された他の例は、流体が３組以上のアクチュエータを通って流れる可能性を低減する。
【００４８】
流体スロット（１５１、１５２）が流体ダイ（１００）の長さにわたって延び、流体チャネル層（１４０）内の流体チャネル（１０４）が流体ダイ（１００）の幅にわたって延びるとした場合、流体スロットは（１５１、１５２）は、流体チャネル（１０４）及び流体噴射層（１０１）に新鮮で冷たい流体を供給する働きをし、それによって、通常であれば流体ダイ（１００）の長さ又は幅に沿って存在する可能性がある温度勾配を低減し、又は抑制することができる。一例では、ある数の外部ポンプが、流体スロット（１５１、１５２）と流体工学的に結合される場合がある。外部ポンプは、流体を流体スロット（１５１、１５２）に出入りさせるとともに、流体工学的に結合された流体チャネル（１０４）に出入りさせる。流体チャネル（１０４）に絶えず流れ込む冷たい流体、並びに、流体噴射サブアセンブリ（１０２）の流体供給孔（１０８）及び／又は噴射室（１１０）により、流体噴射層（１０１）は、新鮮な冷たい流体を利用することが可能になる。また、流体噴射アクチュエータ（１１４）及び流体噴射サブアセンブリ（１０２）の非噴射アクチュエータによって加熱された流体を、流体噴射層（１０１）及び流体チャネル（１０４）から引き抜くことにより、システムから熱が絶えず除去され、流体ダイ（１００）に沿って、熱勾配が何も形成されなくなる。
【００４９】
一例において、図は、真っ直ぐな流体チャネル（１０４）を示しているが、一部の例では、側壁は、ジグザグな側壁のような不均一な又は非線形の側壁を含む場合がある。さらに、ポスト又は他の構造を含めることにより、マイクロチャネル内に乱流を生成し、流体供給孔（１０８）及び／又は流体噴射室（１１０）を通る流体の再循環を、流体チャネル（１０４）及び流体スロット（１５１、１５２）を通る流体の再循環と結合することが、容易になる場合がある。
【００５０】
一例では、ある数の内部ポンプを使用することで、流体を、流体供給孔（１０８）及び／又は噴射室（１１０）を含む再循環チャネル、並びに、流体チャネル（１０４）及び流体スロット（１５１、１５２）のような比較的大きい再循環チャネルを通して、移動させることができる。こうした内部ポンプは、再循環ポンプの形をとってもよい。再循環ポンプは、流体ダイ（１００）内の通路、チャネル、及び他の経路を通って流体を移動させる非噴射アクチュエータの一例である。再循環ポンプは、任意の抵抗デバイス、圧電デバイス、又は他のマイクロ流体ポンプデバイスであってよい。
【００５１】
図２は、本明細書に記載された原理の一例による、図１Ａの流体ダイ（２００）の一部の破断平面図である。スロット層（１５０）を覆っている流体チャネル層（１４０）及びＳＯＩ層（１６０）を示すために、流体ダイ（２００）の流体噴射層（１０１）は、除去されている。図２の例は、流体ダイ（２００）の幅を横切って斜めに配置されたある数の流体噴射室（１１０）を含む場合がある。流体噴射アクチュエータ（１１４）は、流体噴射室（１１０）の各々の中に配置され、オリフィス（２０１）は、流体噴射室（１１０）を流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合している。図２に示されている破線矢印は、流体スロット（１５１、１５２）及び流体チャネル（１０４）を通る流体の流れを示している。図示のように、流体は、一般に、図２に示されているように、流体スロット（１５１、１５２）及び流体チャネル（１０４）を通って、流体ダイ（２００）の左下から右上へ流れる。この一般的慣例は、図３及び図４に関しても示され、図２〜図５に示した破線矢印は、それらの例の流体ダイを通る流体の流れを示している。
【００５２】
図２では、流体は、流体スロット（１５１、１５２）及び流体チャネル（１０４）を通って流れ、流体噴射室（１１０）に入る。この例では、流体噴射アクチュエータ（１１４）の作動によって生成された熱を、流体チャネル（１０４）から流体噴射室（１１０）（この場所で、流体が、流体ダイ（２００）から噴射される）への流体の移動により、大幅に低減し、又は抑制することができる。このように、流体噴射アクチュエータ（１１４）の作動により高温になった比較的熱い流体は、大部分が流体ダイ（２００）から排出され、流体チャネル（１０４）に再循環されることはない。たとえ一部の流体が、流体チャネル（１０４）に戻されたとしても、流体チャネル（１０４）内の比較的熱い流体のこの量は、無視できるか、又は流体ダイ（２００）を大幅に加熱するのに効果的ではない場合がある。さらに、本明細書に記載されるように、図２の例は、流体噴射層（１０１）のノズル基板（１１６）と流体供給孔基板（１１８）の両方を含んでいても、含まなくてもよく、また、ノズル基板（１１６）のみを含んでいてよい。
【００５３】
図３は、本明細書に記載された原理の別の例による、図２の流体ダイ（３００）の一部の破断平面図である。図３の流体ダイ（３００）は、流体噴射室（１１０）のアレイ内に配置された流体噴射アクチュエータ（１１４）のアレイを含む場合がある。非噴射アクチュエータ（３１４）が、チャネル間通路（３２０）を介して各流体噴射室（１１０）と流体工学的に結合されていてもよい。非噴射アクチュエータ（３１４）は、例えば、マイクロ流体ポンプであってもよい。チャネル間通路（３２０）は、第１の流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合されたチャネル間通路（３２０）の第１の端部に配置された第１のオリフィス（３０１）、及び、隣りの第２の流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合されたチャネル間通路（３２０）の第２の端部に配置された第２のオリフィス（３０２）を介して、２つの隣接する流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合される場合がある。したがって、図３の例では、流体は、第１の流体チャネル（１０４）から第１のオリフィス（３０１）に流れ込み、非噴射アクチュエータ（３１４）を通過して、チャネル間通路（３２０）を通り、流体噴射室（１１０）に流れ込む。流体が流体噴射室（１１０）に入ると、流体噴射室（１１０）内の流体の一部を、流体噴射アクチュエータ（１１４）を使用して、流体噴射層（１０１）（図示せず）を通して噴射することができる。流体の残りの部分は、流体噴射室（１１０）から、第２のオリフィス（３０２）を通して、隣りの第２の流体チャネル（１０４）へと移動させることができる。非噴射アクチュエータ（３１４）は、チャネル間通路（３２０）及び流体噴射チャンバ（１１０）を通して、流体を第１の流体チャネル（１０４）から隣りの第２の流体チャネル（１０４）へと移動させる任意のアクチュエータであってよい。別の例では、非噴射アクチュエータ（３１４）は、流体噴射室（１１０）及びチャネル間通路（３２０）を通して、流体を第２の流体チャネル（１０４）から隣りの第１の流体チャネル（１０４）へと反対方向に移動させる任意のアクチュエータであってもよい。また、さらに別の例では、流体噴射室（１１０）及び流体噴射アクチュエータ（１１４）のアレイに関連する非噴射アクチュエータ（３１４）のアレイは、流体を反対方向に移動させてもよい。
【００５４】
さらに別の例では、斜めの行（３３０、３４０、３５０）内における非噴射アクチュエータ（３１４）、チャネル間通路（３２０）、流体噴射室（１１０）、流体噴射アクチュエータ（１１４）、第１のオリフィス（３０１）、及び第２のオリフィス（３０２）の向き及びレイアウトは、隣りの斜めの行（３３０、３４０、３５０）に対して、反対であってもよい。これは、図３に示されており、斜めの行（３３０、３４０、３５０）は、反対の向き及びレイアウトを備えている。この例では、例えば、斜めの行３４０及び３５０内の流体噴射室（１１０）から噴射されなかった流体を、これらの２つの斜めの行（３４０、３５０）間の共通の流体チャネル（１０４）へと排出することができる。このようにして、非噴射アクチュエータ（３１４）及び流体噴射アクチュエータ（１１４）との接触によって高温になった比較的熱い流体を、その比較的熱い流体が、別の斜めの行（３３０、３４０、３５０）の非噴射アクチュエータ（３１４）、チャネル間通路（３２０）、流体噴射室（１１０）、流体噴射アクチュエータ（１１４）、第１のオリフィス（３０１）、及び第２のオリフィス（３０２）に引き込まれるリスクなしに、斜めの行３４０と３５０との間の流体チャネル（１０４）へ排出することができる。図３の斜めの行（３３０、３４０、３５０）の向きは、流体ダイ（３００）全体を通して均一であってもよく、それによって、斜めの行（３３０、３４０、３５０）間に示されるように、すべての斜めの行が、反対方向を向いた要素を有するように構成されてもよい。図３において、反対方向を向いていない斜めの行は、代替例を示すために使用される。
【００５５】
斜めの行（３３０、３４０、３５０）が反対向きである結果として、第１の流体スロット（１５１）からの冷たい流体は、斜めの行３４０と３５０との間の流体チャネル（１０４）のような流体チャネル（１０４）に入り、それらの斜めの行（３４０、３５０）の流体噴射室（１１０）を通って移動し、斜めの行３４０と３５０との間の流体チャネル（１０４）から離れた斜めの行（３４０、３５０）の反対側の流体チャネル（１０４）に流れ込む。斜めの行（３４０、３５０）の反対側に配置された流体チャネル（１０４）に流れ込む第１の流体スロット（１５１）からの流体は、次に、それらの斜めの行（３４０、３５０）の流体噴射室（１１０）から分配された比較的熱い流体を、第２の流体スロット（１５２）へと洗い流し、流体ダイ（３００）から排出する。したがって、この例では、流体が流体ダイ（３００）を離れる前に、流体は、２組以上の非噴射アクチュエータ（３１４）及び流体噴射アクチュエータ（１１４）によって加熱されない場合がある。
【００５６】
さらに別の例では、非噴射アクチュエータ（３１４）、チャネル間通路（３２０）、流体噴射室（１１０）、流体噴射アクチュエータ（１１４）、第１のオリフィス（３０１）、及び第２のオリフィス（３０２）を通して流体を移動させるために、非噴射アクチュエータ（３１４）の作動方向と、斜めの行（３３０、３４０、３５０）内におけるそれらの要素の向きとの組み合わせを使用する場合がある。この例では、斜めの行（３３０、３４０、３５０）及びその要素の配置及びレイアウト、並びに非噴射アクチュエータ（３１４）の作動方向を、任意の組み合わせで使用することで、比較的熱い流体を一連の流体噴射室（１１０）に引き込むことができる。
【００５７】
図４は、本明細書に記載された原理のさらに別の例による、図１Ａの流体ダイ（４００）の一部の破断平面図である。図４の流体ダイ（４００）は、流体噴射室（１１０）のアレイ内に配置された流体噴射アクチュエータ（１１４）のアレイを含む場合がある。一例では、ある数の非噴射アクチュエータ（４１４）が、チャネル間通路（４２０）を介して、各流体噴射室（１１０）に流体工学的に結合される場合がある。ただし、単純化、及び図４の例の機能を説明する目的で、それらの非噴射アクチュエータ（４１４）は、図４に関しては詳細に説明されない。図４の例に含まれる非噴射アクチュエータ（４１４）は、流体噴射アクチュエータ（１１４）及び流体噴射室（１１０）の何れに含まれてもよく、図１の単一の実例に示されているように、チャネル間通路（４２０）の第１のオリフィス（４０１、４０２）及び第２のオリフィス（４０２、４０３）に配置されてもよい。非噴射アクチュエータ（４１４）は、それが存在する場合、チャネル間通路（４２０）及び流体噴射室（１１０）を通して、流体を第１の流体チャネル（１０４）から隣りの第２の流体チャネル（１０４）へと移動させる任意のアクチュエータであってよい。別の例では、非噴射アクチュエータ（４１４）は、流体噴射室（１１０）及びチャネル間通路（４２０）を通して、流体を第２の流体チャネル（１０４）から隣りの第１の流体チャネル（１０４）へと反対方向に移動させる任意のアクチュエータであってもよい。また、さらに別の例では、流体噴射室（１１０）及び流体噴射アクチュエータ（１１４）のアレイに関連する非噴射アクチュエータ（４１４）のアレイは、流体を反対方向に移動させてもよい。
【００５８】
チャネル間通路（４２０）は、第１の流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合されたチャネル間通路（４２０）の第１の端部に配置された第１のオリフィス（４０１）、及び、隣りの第２の流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合されたチャネル間通路（４２０）の第２の端部に配置された第２のオリフィス（４０２）を介して、２つの隣接する流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合される場合がある。したがって、図４の例では、流体は、第１の流体チャネル（１０４）から第１のオリフィス（４０１）に流れ込み、チャネル間通路（４２０）を通って、流体噴射室（１１０）に流れ込む。流体が流体噴射室（１１０）に入ると、流体噴射室（１１０）内の流体の一部を、流体噴射アクチュエータ（１１４）を使用して、流体噴射層（１０１）（図示せず）を通して噴射することができる。流体の残りの部分は、流体噴射室（１１０）から、第２のオリフィス（４０２）を通して、隣りの第２の流体チャネル（１０４）へと移動させることができる。
【００５９】
図４の例には、ある数の第１の迂回壁（４１５）、及び、ある数の第２の迂回壁（４１６）がある。迂回壁（４１５、４１６）は、流体チャネル（１０４）に流入した流体を、ある数のチャネル間通路（４２０）を通して、隣りの流体チャネル（１０４）へと迂回させる働きをする。図４に示した左上の流体チャネル（１０４）は、第１の流体スロット（１５１）と流体工学的に結合されており、第１の迂回壁（４１５）を含んでいる。第１の迂回壁（４１５）は、流体が第２の流体スロット（１５２）に移動するのを止める。第１の迂回壁（４１５）は、その特定の流体チャネル（１０４）が第２の流体スロット（１５２）に流体工学的に結合されるのを終わらせるものであることが、破線を使用して示されている。第１の迂回壁（４１５）で終わる流体チャネル（１０４）の端部は、流体ダイ（４００）の右側にも示されており、第２の流体スロット（１５２）の手前で終わるように示されている。このように、第１の迂回壁（４１５）を含む流体チャネルは、第１の流体スロット（１５１）に流体工学的に結合されているが、第２の流体スロット（１５２）には流体工学的に結合されていない。したがって、第１の迂回壁（４１５）を含む流体チャネル（１０４）に入る流体は、第１の流体スロット（１５１）を介して入り、ある数のチャネル間通路（４２０）を介して、それらの流体チャネル（１０４）を出る。
【００６０】
これに対し、第２の迂回壁（４１６）は、第２の流体スロット（１５２）に流体工学的に結合されているが、第１の流体スロット（１５１）には流体工学的に結合されていない。第２の迂回壁（４１６）を含む流体チャネル（１０４）の一例は、図４の左上に示されており、左上の第２の流体チャネル（１０４）は、第２の迂回壁（４１６）を含んでいる。したがって、第２の迂回壁（４１６）を含む流体チャネル（１０４）に入る流体は、ある数のチャネル間通路（４２０）を介して入り、第２の流体スロット（１５２）を介して、それらの流体チャネル（１０４）を出る。
【００６１】
この理解により、流体は、第１の迂回壁（４１５）を含む流体チャネル（１０４）に入った後、第１のオリフィス（４０１、４０４）へと迂回され、チャネル間通路（４２０）を通り、流体噴射アクチュエータ（１１４）を横切って、第２のオリフィス（４０２、４０３）から、第２の迂回壁（４１６）を含む隣りの流体チャネル（１０４）へと迂回され、第２の流体スロット（１５２）へと迂回される。第１の迂回壁（４１５）及び第２の迂回壁（４１６）を含む結果として、第１の流体スロット（１５１）からの冷たい流体は、例えば、斜めの行４４０と４５０との間の流体チャネル（１０４）のような流体チャネル（１０４）に入り、斜めの行（４４０、４５０）の流体噴射室（１１０）を通って、斜めの行４４０と４５０との間の流体チャネル（１０４）から離れた斜めの行（４４０、４５０）の反対側の流体チャネル（１０４）へと移動する。このように、第２の迂回壁（４１６）を有する流体チャネルは、第１の迂回壁（４１５）を含む流体チャネルからチャネル間通路（４２０）を通過した比較的熱い流体の廃棄場所として機能する。流体が流体ダイ（３００）を離れる前に、流体は、２以上の流体噴射アクチュエータ（１１４）によって加熱されない場合がある。
【００６２】
一例では、迂回壁（４１５、４１６）は、一部の流体が迂回壁（４１５、４１６）を出て、流体スロット（１５１、１５２）に移動することを許容するような部分壁又は多孔壁であってもよい。この例では、迂回壁（４１５、４１６）が流体フロー制限装置として機能するように、流体の一部が、多孔迂回壁（４１５、４１６）を通過することができる。
【００６３】
図４の例では、第１の流体スロット（１５１）から第２の流体スロット（１５２）への流体の流れは、２つの流体スロット（１５１、１５２）間の圧力差の使用により達成される場合がある。別の例では、流体の流れは、本明細書に記載された非噴射アクチュエータ（４１４）の使用により補助される場合がある。
【００６４】
図５は、本明細書に記載された原理のさらに別の例による、図１Ａの流体ダイ（５００）の破断平面図である。図５の例は、ある数の流体チャネル（１０４）を含み、各流体チャネル（１０４）は、複数の流体噴射室（１１０）内に配置された複数の流体噴射アクチュエータ（１１４）を含む。流体噴射室は、（１１０）は、第１の流体スロット（１５１）と第２の流体スロット（１５２）との間に流体的に直列に結合されている。一例では、１つの流体噴射室（１１０）及びそれに関連する流体噴射アクチュエータ（１１４）が、単一の流体チャネル（１０４）内に含まれる場合がある。
【００６５】
図５の流体チャネル（１０４）は、流体スロット（１５１、１５２）、及びスロット層（１５０）を覆うＳＯＩ層（１６０）の上に形成される。図５の例では、第１の流体スロット（１５１）と第２の流体スロット（１５２）との間に圧力差を生成することにより、流体を流体噴射室（１１０）を通して移動させることができる。また、中間室（５１５）が、流体噴射室（１１０）間に形成される場合がある。流体は、流体噴射室（１１０）を流体チャネル（１０４）及び中間チャンバ（５１５）と流体工学的に結合するある数のオリフィス（５０１、５０２、５０３、５０４）に、出入りすることができる。オリフィス（５０１、５０２、５０３、５０４）は、流体チャネル層（１４０）内の流体チャネル（１０４）、及び流体スロット層（１５０）内の少なくとも１つの流体スロット（１５１、１５２）と流体工学的に結合される場合がある。
【００６６】
図５の流体チャネル（１０４）は、流体スロット（１５１、１５２）の向きに対して垂直の向きであるように示されているが、例えば、図２〜図４に示したように、流体チャネル（１０４）は、流体スロット（１５１、１５２）に対して傾いていてもよい。同様に、図２〜図４の流体チャネル（１０４）は、流体スロット（１５１、１５２）の向きに対して垂直でないように示されているが、例えば、図５に示したように、流体チャネル（１０４）は、流体スロット（１５１、１５２）に対して垂直の向きであってもよい。流体スロット（１５１、１５２）の向きに対する流体チャネル（１０４）及び対応する流体噴射室（１１０）の非垂直の角度の向きによれば、流体ダイ（１００、２００、３００、４００、５００、本明細書では、まとめて１００と呼ばれる）の幅及び長さに沿った、流体噴射室（１１０）及び流体噴射アクチュエータ（１１４）の高密度化が可能となる。流体噴射室（１１０）及び流体噴射アクチュエータ（１１４）の密度は、ノズルピッチと呼ばれることもある。
【００６７】
図６Ａ〜図６Ｄは、本明細書に記載された原理の一例による、種々の製造工程における流体ダイ（１００）の側面図である。図６Ａでは、ある数の流体噴射アクチュエータ（１１４）及び非噴射アクチュエータ（３１４、４１４）が、図２〜図５に示した流体噴射アクチュエータ（１１４）及び非噴射アクチュエータ（３１４、４１４）のアレイに適合するアレイの形で、チャネル層（１４０）の上に堆積され、又は配置される。チャネル層（１４０）は、ＳＯＩ層（１６０）によって、流体スロット層（１５０）から分離されている。ＳＯＩ層（１６０）は、シリコンチャネル層（１４０）及び流体スロット層（１５０）をＳＯＩ層（１６０）の深さまでエッチングすることを許容するエッチストップとして機能する。
【００６８】
流体噴射アクチュエータ（１１４）及び非噴射アクチュエータ（３１４、４１４）は、流体チャネル（１０４）をチャネル層（１４０）にエッチングすることが可能となるように配置されている。したがって、図６Ｂでは、チャネル層（１４０）をフォトマスクでパターニングすることにより、流体チャネル（１０４）を所望の、すなわち意図する場所でエッチングすることを可能にする。一例では、エッチングプロセスは、プラズマドライエッチングプロセスを含む場合がある。エッチングプロセスによれば、チャネル層（１４０）をＳＯＩ層（１６０）までエッチングすることが可能である。このように、ＳＯＩ層（１６０）はエッチング不能であるため、ＳＯＩ層（１６０）は、エッチングの停止ポイントを提供することによって、エッチングプロセスを補助する。
【００６９】
図６Ｃでは、ワックス充填剤を、図６で流体チャネル層（１４０）に形成された流体チャネル（１０４）に配置する。ワックス充填剤は、流体チャネル層（１４０）の表面を、流体チャネル層（１４０）の最上部のレベルまで平坦化するためのものである。次に、ある数のＳＵ−８層プロセスを使用して、流体噴射層（１０１）を流体チャネル層（１４０）及びワックス充填剤の上に形成することにより、流体噴射層（１０１）を形成する。本明細書に記載されるように、一例では、流体ダイ（１００）は、ノズル基板（１１６）を含む流体噴射層（１０１）内に、流体供給孔基板（１１８）を含まない場合がある。この例では、図６Ａ〜図６Ｄに示されるように、流体噴射アクチュエータ（１１４）を流体チャネル層（１４０）上に配置し、ノズル基板（１１６）を流体チャネル層（１４０）の上に直接配置する。別の例では、ＳＵ−８流体噴射層（１０１）を、流体供給孔基板（１１８）を含むように形成してもよい。ＳＵ−８流体噴射層（１０１）の形成は、プライマー層の堆積、流体噴射室（１１０）及びノズル開口部（１１２）の形成、ＳＵ−８材料の形成、積層プロセス、又はその組み合わせを含む場合がある。
【００７０】
次に、流体ダイ（１００）の裏側をエッチングすることにより、流体スロット（１５１、１５２）を形成することができる。一例では、流体スロット（１５１、１５２）を形成するために使用されるエッチングプロセスは、ＳＯＩ層（１６０）に至るまでエッチングすることを含む場合がある。次に、ウェットエッチングプロセスを使用してＳＯＩ層（１６０）の酸化ケイ素を除去することにより、流体スロット（１５１、１５２）を、流体チャネル層（１４０）に規定された流体チャネル（１０４）と流体工学的に結合させることができる。
【００７１】
図７は、本明細書に記載された原理の一例による、図１Ａ〜図５の流体ダイを含む印刷流体カートリッジのブロック図である。印刷流体カートリッジ（７００）は、流体噴射ダイ（１００）を用いて流体を再循環させる任意のシステムであってよく、少なくとも１つの流体噴射ダイ（１００）を収容するためのハウジング（７０１）を含む場合がある。ハウジング（７０１）は、流体噴射ダイ（１００）に流体工学的に結合された流体リザーバ（７５０）をさらに収容する場合があり、流体噴射ダイ（１００）に流体を提供する。
【００７２】
ある数の外部ポンプ（７６０）が、ハウジング（７０１）の内側及び／又は外側に配置される場合がある。流体リザーバ（７５０）に結合された外部ポンプ（７６０）は、流体が流体チャネル（１０４）に出入りするときに、流体を流体チャネル（１０４）を通して移動させるのに十分な圧力差を加えることにより、流体を流体噴射ダイ（１００）に出し入れするようにポンプ輸送する働きをする。また、流体リザーバ（７５０）は、流体が流体ダイ（１００）から流体リザーバ（７５１）へ戻るときに流体から熱を放散するための熱交換器（７５１）をさらに含む場合がある。一例では、流体リザーバ（７５０）は、流体から不純物を濾過するためのフィルター（７５２）をさらに含む場合がある。
【００７３】
図８は、本明細書に記載した原理の一例による、基板幅のプリントバー（８３４）にある数の流体ダイ（１００）を含む印刷装置（８００）のブロック図である。印刷装置（８００）は、印刷基板（８３６）の幅にわたるプリントバー（８３４）と、プリントバー（８３４）に関連するある数の流量調節器（８３８）と、基板搬送機構（８４０）と、流体リザーバー（図７、７５０）のような印刷流体供給源（８４２）と、コントローラー（８４４）とを含む場合がある。コントローラ（８４４）は、プログラム、プロセッサ、及び関連メモリを、印刷装置（８００）の動作要素を制御するための他の電子回路及びコンポーネントとともに表している。プリントバー（８３４）は、流体を紙のシート若しくは連続ウェブ又は他の印刷基板（８３６）上に分配するための流体噴射ダイ（１００）の配置を含む場合がある。各流体噴射ダイ（１００）は、流体供給源（８４２）から流量調節器（８３８）へと延びており、流量調節器（８３８）を通り、さらにプリントバー（８３４）に規定されたある数のトランスファ成形された流体チャネル（８４６）を通る流路を介して、流体を受け取る。
【００７４】
図９は、本明細書に記載した原理の一例による、ある数の流体ダイ（１００）を含むプリントバー（９００）のブロック図である。一部の例では、流体ダイ（１００）は、エポキシ成形コンパウンド（ＥＭＣ）のような細長いモノリシック成形体（９５０）の中に埋め込まれる場合がある。流体ダイ（１００）は、ある数の行（９２０−１、９２０−２、９２０−３、９２０−４、本明細書では、まとめて９２０と呼ばれる）を成すように、端と端を並べて配置される場合がある。一例では、流体噴射ダイ（１００）は、互い違い構成で配置されてもよく、その場合、各行（９２０）内の流体噴射ダイ（１００）が、その同じ行（９２０）内の別の流体噴射ダイ（１００）と重なるように配置される。この配置では、図９に破線で示したように、流体噴射ダイ（１００）の各行（９２０）が、少なくとも一方の流体スロット（１５１、１５２）から流体を受け取る。図９は、互い違いの流体噴射ダイ（１００）の第１の行（９２０−１）に供給する４つの流体スロット（１５１、１５２）を示している。しかしながら、各行（９２０）がそれぞれ、少なくとも１つの流体スロット（１５１、１５２）を含んでいてもよい。一例では、プリントバー（９００）は、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックのような４つの異なる色の流体又はインクを印刷するように設計される場合がある。この例では、異なる色の流体が、個々の流体スロット（１５１、１５２）に分配され、又はポンプ輸送される場合がある。
【００７５】
本明細書に記載された例では、ある数のセンサーが、流体ダイ（１００）内のある数の流体フロー通路内に、又はそれらの流体フロー通路に隣接して、配置される場合がある。流体フロー通路内に配置することができるセンサーのいくつかの例としては、例えば、他のタイプのセンサーの中でも、例えば、熱感知抵抗器、歪みゲージセンサー、及びフローセンサーが挙げられる。
【００７６】
明細書及び図面は、流体ダイを記載している。流体ダイは、ある数の流体チャネルが内部に規定された流体チャネル層と、流体チャネル層の一方の側に配置されたスロット層と、スロット層に規定された第１の流体スロット及び第２の流体スロットとを含む場合がある。流体チャネルの少なくとも１つは、第１の流体スロットを第２の流体スロットと流体工学的に結合する。第１の流体スロット及び第２の流体スロットは、流体ダイの長さに沿って、スロット層に規定される。
【００７７】
本明細書に記載された流体ダイは、ＳＵ８層に流体チャネルを形成することなく、選択可能な冷却流体を流体噴射室及びノズルの近くにもってくる。
【００７８】
上述の説明は、記載した原理の例を図示説明するために提示したものである。この説明は、網羅的であることも、それらの原理を開示した厳密な形に制限することも、意図していない。上記の教示に照らして、多くの修正及び変更が可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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