(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モリブデンと、第１の添加金属とを含むモリブデン合金ターゲットであって、
前記第１の添加金属はレニウム、ルテニウム又はこれらの組み合わせを含み、
前記モリブデン合金ターゲットの全原子を基準として、第１の添加金属の全原子の量は３原子パーセント以上１０原子パーセント以下であり、
前記モリブデン合金ターゲットの金属相の数は２以上であり、
前記モリブデン合金ターゲットの酸素含有量は６００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、
モリブデン合金ターゲット。
【請求項２】
前記モリブデン合金ターゲットは第２の添加金属を含み、前記第２の添加金属はクロム、タンタル、タングステン、ニオブ、バナジウム、又はこれらの任意の組み合わせを含むことを特徴とする、請求項１に記載のモリブデン合金ターゲット。
【請求項３】
前記モリブデン合金ターゲットの全原子を基準にして、前記第２の添加金属の全原子の量は０原子パーセントを超え３原子パーセント以下であり、前記第１の添加金属と前記第２の添加金属との全原子の量は３原子パーセント以上１０原子パーセント以下であることを特徴とする、請求項２に記載のモリブデン合金ターゲット。
【請求項４】
前記モリブデン合金ターゲットの全原子を基準にして、前記第１の添加金属の全原子の量は４原子パーセント以上１０原子パーセント以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモリブデン合金ターゲット。
【請求項５】
前記モリブデン合金ターゲットの相対密度は９８％以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のモリブデン合金ターゲット。
【請求項６】
モリブデン合金ターゲットの製造方法であって、
モリブデン粉末を第１の添加金属と混合して混合粉末を得る工程であって、前記第１の添加金属はレニウム、ルテニウム又はこれらの組み合わせを含み、前記モリブデン粉末の酸素含有量は１５００ｐｐｍ以下であり、前記第１の添加金属の全原子の量は前記混合粉末の全原子を基準にして３原子パーセント以上１０原子パーセント以下である工程と、
前記混合粉末を１０００℃〜１５００℃の温度で２時間以上５時間以下焼結して、焼結体を得る工程と、
前記焼結体をワイヤ放電加工及び旋盤加工によって処理して、前記モリブデン合金ターゲットを得る工程と、を含む、
方法。
【請求項７】
前記混合粉末は第２の添加金属を含み、前記第２の添加金属はクロム、タンタル、タングステン、ニオブ、バナジウム、又はこれらの任意の組み合わせを含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記混合粉末の全原子を基準にして、前記第２の添加金属の全原子の量は０原子パーセントを超え３原子パーセント以下であり、前記第１の添加金属と前記第２の添加金属との全原子の量は３原子パーセント以上１０原子パーセント以下であることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体、その製造方法、及び層に関し、より具体的には、熱アシスト磁気記録媒体に使用されるモリブデン合金ターゲット及びモリブデン合金層に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体は、磁気材料の１つの用途であり、主に情報のバックアップ及び記憶に使用される。磁気記録媒体は、磁化の方向に従って、水平磁気記録媒体と垂直磁気記録媒体とに分類される。水平磁気記録媒体の開発は限界に達していることから、研究は、垂直磁気記録媒体へと方向を変えている。特に、垂直熱アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ）媒体は高い記憶容量を有し、そのため関係分野から大きな注目を集めている。
【０００３】
概して、垂直ＨＡＭＲ媒体は、下から上へ順に、基板、密着層、軟磁性下地層、ヒートシンク層、中間層、記録層、及び保護膜を備える。ヒートシンク層は、垂直ＨＡＭＲ媒体の熱伝導性を促進できる。
【０００４】
従来のヒートシンク層は、主にモリブデンで構成される。ヒートシンク層の耐熱性及び耐食性を促進するため、従来のヒートシンク層は、主にクロムなどの高融点の添加金属がドープされる。ただし、このような高融点添加金属は、高酸化性でもあり、酸素と容易に反応して酸化物を形成し、その結果、望ましくない粒子の形成又は異常放電がスパッタリング中に起こる。結果として、スパッタリングから製造されたモリブデン合金層も、過剰な酸素含有量に起因する過度に粗い表面を有し、その結果、垂直ＨＡＭＲ媒体の熱伝導性を促進できなくなる。
上記の問題を解決するために、ヒートシンク層として他の材料を提供することが依然として必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の問題を考慮して、本発明の目的は、優れた熱伝導性、耐熱性、及び耐食性を有するモリブデン合金層を作製するために使用できる、モリブデン合金ターゲットを開発することである。
【０００６】
本発明の別の目的は、モリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層を垂直ＨＡＭＲ媒体に使用できる、モリブデン合金ターゲットを開発することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、モリブデンと第１の添加金属とを含むモリブデン合金ターゲットを提供する。第１の添加金属は、レニウム、ルテニウム又はこれらの組み合わせを含む。モリブデン合金ターゲットの全原子を基準にして、第１の添加金属の全原子の量は、３原子パーセント（ａｔ％）以上１０ａｔ％以下である。モリブデン合金ターゲットは、２相以上の金属相（ｍｅｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ  ｐｈａｓｅ）であり、モリブデン合金ターゲットの酸素含有量は６００百万分率（ｐｐｍ）以下である。
【０００８】
モリブデン合金ターゲットの組成、酸素含有量、及び金属相の数を制御することによって、モリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層は、優れた熱伝導性、耐熱性及び耐食性を有し、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できる。
【０００９】
一実施形態において、モリブデン合金ターゲットは、第１の添加金属の他に、第２の添加金属を含んでもよい。第２の添加金属は、限定するものではないが、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、バナジウム（Ｖ）、又はこれらの任意の組み合わせであってもよい。
【００１０】
一実施形態において、モリブデン合金ターゲットの全原子を基準にして、第２の添加金属の全原子の量は、０ａｔ％を超え３ａｔ％以下であってもよく、第１の添加金属と第２の添加金属との全原子の量は、３ａｔ％以上１０ａｔ％以下であってもよい。
【００１１】
好ましくは、モリブデン合金ターゲットの全原子を基準にして、第１の添加金属の全原子の量は、４ａｔ％以上１０ａｔ％以下であってもよい。
【００１２】
好ましくは、モリブデン合金ターゲットの酸素含有量は、５００ｐｐｍ以下であってもよい。
【００１３】
好ましくは、モリブデン合金ターゲットの相対密度は、９８％以上であってもよい。より好ましくは、モリブデン合金ターゲットの相対密度は、９８．５％以上であってもよい。より好ましくは、モリブデン合金ターゲットの相対密度は、９９％以上であってもよい。したがって、本発明のモリブデン合金ターゲットは、高い相対密度という別の利点を有する。
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は、モリブデン合金ターゲットの製造方法を提供する。当該方法は、モリブデン粉末を第１の添加金属と混合して、混合粉末を得る工程と、混合粉末を１０００℃〜１５００℃の温度で２時間以上５時間以下焼結して、焼結体を得る工程と、焼結体をワイヤ放電加工及び旋盤加工によって処理して、モリブデン合金ターゲットを得る工程と、を含む。ここで、第１の添加金属はレニウム、ルテニウム又はこれらの組み合わせを含み、モリブデン粉末の酸素含有量は１５００ｐｐｍ以下であり、第１の添加金属の全原子の量は、混合粉末の全原子を基準にして、３ａｔ％以上１０ａｔ％以下である。
【００１５】
特定の酸素含有量のモリブデン粉末を使用し、焼結条件を制御することによって、特定の組成と、２相以上の金属相と、低い酸素含有量とを有するモリブデン合金ターゲットを得ることができる。優れた熱伝導性、耐熱性及び耐食性を有するモリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層は、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できる。
【００１６】
好ましくは、混合粉末の粒径は１０マイクロメートル（μｍ）以上１００μｍ以下であってもよい。
【００１７】
好ましくは、モリブデン粉末の酸素含有量は８００ｐｐｍ以上１５００ｐｐｍ以下であってもよい。より好ましくは、モリブデン粉末の酸素含有量は、８００ｐｐｍ以上１３００ｐｐｍ以下であってもよい。さらにより好ましくは、モリブデン粉末の酸素含有量は８００ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下であってもよい。
【００１８】
好ましくは、焼結温度は１０５０℃以上１４５０℃以下であってもよい。好ましくは、焼結時間は２時間以上５時間以下であってもよい。
【００１９】
好ましくは、本発明の混合粉末は、周知の焼結方法、例えば、限定するものではないが、ホットプレス（ＨＰ）、熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）、又はこれらの任意の組み合わせなどによって焼結できる。
【００２０】
一実施形態において、混合粉末は、第２の添加金属、例えば、限定するものではないが、クロム、タンタル、タングステン、ニオブ、バナジウム、又これらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【００２１】
好ましくは、混合粉末の全原子を基準にして、第２の添加金属の全原子の量は０ａｔ％を超え３ａｔ％以下であってもよく、第１の添加金属と第２の添加金属との全原子の量は３ａｔ％以上１０ａｔ％以下であってもよい。
【００２２】
好ましくは、混合粉末の全原子を基準にして、第１の添加金属の全原子の量は、４ａｔ％以上１０ａｔ％以下であってもよい。
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明は、上記モリブデン合金ターゲットからスパッタリングされたモリブデン合金層を提供する。
【００２４】
モリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層は、モリブデン合金ターゲットと同様の組成及び低い酸素含有量を有することから、モリブデン合金層は優れた熱伝導性、耐熱性及び耐食性を有し、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できる。
【００２５】
モリブデン合金層の組成に関しては、モリブデン合金層の全原子を基準にして、第２の添加金属の全原子の量は０ａｔ％を超え３ａｔ％以下であってもよく、第１の添加金属と第２の添加金属との全原子の量は３ａｔ％以上１０ａｔ％以下であってもよい。
【００２６】
好ましくは、モリブデン合金層の全原子を基準にして、第１の添加金属の全原子の量は４ａｔ％以上１０ａｔ％以下であってもよい。
【００２７】
好ましくは、モリブデン合金層の表面粗さ（Ｒａ）は、１．５ナノメートル（ｎｍ）以下であってもよい。より好ましくは、モリブデン合金層の表面粗さは、１．４５ｎｍ以下であってもよい。さらにより好ましくは、モリブデン合金層の表面粗さ（Ｒａ）は、１ｎｍ以下であってもよい。従来のヒートシンク層と比較して、本発明は優れた熱伝導性の欠如の問題を解決でき、モリブデン合金層を、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として好適なものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】実施例５のモリブデン合金ターゲットの走査電子顕微鏡画像である。
【図１Ｂ】比較例２のモリブデン合金ターゲットの走査電子顕微鏡画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
モリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層の熱伝導性、耐熱性及び耐食性に対する組成及び製造パラメータの影響を証明するため、実施例を作製した。実施例と比較するために、モリブデン合金ターゲットの比較例を作製した。当業者は、実施例と比較例との比較から、本発明によるモリブデン合金ターゲットの利点及び効果を容易に認識できる。
本明細書で提示する記載は、単なる例示目的でしかなく、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。本発明を実施又は適用するために、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく様々な修正及び変更を実施できる。
【００３０】
モリブデン合金ターゲットの作製
【００３１】
実施例１〜１０及び比較例１〜９のモリブデン合金ターゲット材料は、各々、適量の第１の添加金属（レニウム、ルテニウムなど）及び第２の添加金属（クロム、タンタルなど）を、下記のプロセスを通じて使用することによって得た。表１に、モリブデン合金ターゲットの各成分の量をａｔ％単位で表した。
【００３２】
最初に、酸素含有量が１５００ｐｐｍ未満のモリブデン粉末と、第１の添加金属粉末と、第２の添加金属粉末とを、表１に記載の適量で秤量し、回転により混合して、粒径２５μｍの混合粉末を得た。
【００３３】
続いて、混合粉末を黒鉛製成形型に充填した後、アルゴンガスなどの保護雰囲気下、１０５０℃〜１４５０℃の温度、及び２５０〜２０００ｂａｒの圧力で６０〜３００分間のホットプレス（ＨＰ）及び熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）によって焼結して、焼結体を得た。
【００３４】
最後に、上記の焼結体を、ワイヤ放電加工及びコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）旋盤で処理して、直径１６５ミリメートル（ｍｍ）、厚さ４ｍｍの円形モリブデン合金ターゲットを得た。
【００３５】
全ての実施例及び比較例のモリブデン合金ターゲットのパラメータを表１に記載した。焼結温度は、ＨＰ及びＨＩＰの両方の温度条件を指し、焼結時間は、ＨＰ及びＨＩＰの両方の全焼結時間を指す。
【００３６】
試験例１：酸素含有量
【００３７】
原料としてのモリブデン粉末並びに実施例１〜１０及び比較例１〜９のモリブデン合金ターゲットを試験試料として用い、酸素・窒素分析装置（機器型番：ＥＭＧＡ−６２０Ｗ、堀場製作所（ＨＯＲＩＢＡ）より購入）で測定した。
【００３８】
５０〜１００ｍｇの試験試料を黒鉛るつぼに入れ、ヘリウムガスの連続雰囲気下で燃焼することで、試料に含まれる酸素を一酸化炭素に変換し、次いで非分散型赤外線吸収法によって測定して、酸素含有量を得た。各試料の酸素含有量の結果を下記表１に記載した。
【００３９】
下記表１に示すように、実施例１〜１０のモリブデン粉末の酸素含有量は１５００ｐｐｍ未満であった。しかし、比較例２〜７のモリブデン粉末の酸素含有量は１５００ｐｐｍよりも高かった。
【００４０】
下記表１に示すように、実施例１〜１０のモリブデン合金ターゲットの酸素含有量は、比較例１〜９のモリブデン合金ターゲットの酸素含有量よりも低く、実施例１〜１０のモリブデン合金ターゲットの酸素含有量は６００ｐｐｍ未満であった。換言すると、この結果から、特定の酸素含有量のモリブデン粉末を使用すること、及びモリブデン合金ターゲットの組成及び製造パラメータを制御することで、モリブデン合金ターゲットの酸素含有量を効果的に低減できることが証明された。
【００４１】
さらに、実施例１〜１０のモリブデン合金ターゲットの結果を比較すると、モリブデン合金ターゲットが、１種類の第１の添加金属（レニウム又はルテニウムなど）を４ａｔ％〜１０ａｔ％含み、第２の添加金属を含まないとき、モリブデン合金ターゲットの酸素含有量を更に低減できる。具体的には、実施例４、５、７、９及び１０のモリブデン合金ターゲットの酸素含有量は、５００ｐｐｍ未満であった。
【００４２】
試験例２：相対密度
【００４３】
実施例１〜１０並びに比較例１〜９のモリブデン合金ターゲットの各々を、ワイヤ放電加工により切断して、２０ｍｍ×２０ｍｍ×４ｍｍのサイズの試料を得た。各試料を２５℃の水に浸漬し、その密度を、アルキメデス法によって測定した。モリブデン合金ターゲットの相対密度は、測定した密度を理論密度で除算することによって計算した。相対密度の結果を下記表１に記載した。
【００４４】
下記表１に記載のように、実施例１〜１０のモリブデン合金ターゲットの相対密度は、比較例１〜９のモリブデン合金ターゲットの相対密度よりも高かった。具体的には、実施例１〜１０のモリブデン合金ターゲットの相対密度は９８％よりも高く、実施例１〜７、９及び１０のモリブデン合金ターゲットの相対密度は９８．５％よりも高かった。しかし、比較例２〜９のモリブデン合金ターゲットの相対密度は９８％未満であった。換言すると、モリブデン合金ターゲットの組成及び製造パラメータを制御することで、モリブデン合金ターゲットの相対密度を効果的に改善できる。
【００４５】
試験例３：金属相の数
【００４６】
モリブデン合金ターゲットの各々をワイヤ放電加工によって切断して、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズの試料を得た後、切削及び研磨した。各試料の微細構造を、走査電子顕微鏡（機器型番：ＪＥＯＬ  Ｓ−３４００Ｎ  ＳＥＭ）で観察し、結果を下記表１に記載した。
【００４７】
下記表１に記載のように、実施例１〜１０のモリブデン合金ターゲットの金属相の数は、２以上であった。しかし、比較例１、２、５及び９のモリブデン合金ターゲットの金属相の数は、１つのみであった。
【００４８】
例示のため、実施例と比較例の代表例として、実施例５と比較例２のモリブデン合金ターゲットの結果を取り上げる。図１Ａ〜図１Ｂに示すように、実施例５のモリブデン合金ターゲットの微細構造には穴が見られなかったが、図１Ｂを参照すると、比較例２のモリブデン合金ターゲットの微細構造には穴が存在した。その結果、比較例２のモリブデン合金ターゲットの相対密度は、わずか９５．８％まで低下した。
【００４９】
表１：実施例１〜１０（Ｅ１〜Ｅ１０）及び比較例１〜９（Ｃ１〜Ｃ９）のモリブデン合金ターゲットの組成、製造パラメータ、特性、並びにモリブデン合金層の特性の結果
【００５０】
【表１】
0006943992.tif 000002
【００５１】
モリブデン合金層の作製
【００５２】
実施例１〜１０及び比較例１〜９のモリブデン合金層は、各々、実施例１〜１０及び比較例１〜９の上記モリブデン合金ターゲットを下記のプロセスでスパッタリングすることによって得た。
【００５３】
最初に、上記のモリブデン合金ターゲットを、ワイヤ放電加工及びＣＮＣ旋盤加工によって処理し、各々直径３インチ、厚さ４ｍｍを有する試料を得た。続いて、試料の各々をマグネトロンスパッタリング装置に入れ、表面汚染除去のためのプレスパッタリングを実施し、次いで、マグネトロンスパッタリングにより、３ミリトル（ｍｔｏｒｒ）の圧力下、３０標準立法センチメートル毎分（ｓｃｃｍ）の連続アルゴン流量及び１５０ワット（Ｗ）のスパッタリング出力で１５０秒間のスパッタリングを実施し、各々１２０ｍｍ〜１４０ｍｍの厚さを有する２０ｍｍ×２０ｍｍの多結晶シリコン基板上に実施例及び比較例のモリブデン合金層を形成した。
【００５４】
試験例４：熱伝導性
【００５５】
２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズの上記各モリブデン合金層の表面粗さ（Ｒａ）を、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ、機器型番：Ｖｅｅｃｏ  ＤＩ−３１００、レーザー強度：１．０ｍＷ、レーザーの最大波長：６７０ｎｍ、プローブはＮａｎｏｗｏｒｌｄより購入）で解析した。プローブの先端とモリブデン合金層表面との間の原子間力相互作用により、プローブのアームの偏向が生じる。続いて、プローブのアームの背面にレーザーを照射し、プローブのアームの偏向を記録する。最後に、上記の偏向をフィードバック回路及びコンピュータ支援グラフィックスによって解析し、上記モリブデン合金層の表面粗さの結果を上記表１に記載した。
モリブデン合金層の組成を制御することで、モリブデン合金層の表面粗さと熱伝導性との間に逆相関の関係があった。これは、表面粗さが低いほど熱伝導性に優れることを意味する。
【００５６】
上記表１に記載のように、実施例１〜１０のモリブデン合金層の表面粗さは１．５ｎｍ未満であり、比較例１〜９のモリブデン合金層の表面粗さよりも有意に低かった。本発明のモリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層は、より低い表面粗さを有することが実証された。
【００５７】
試験例４の結果によると、実施例１〜１０のモリブデン合金層の表面粗さは、比較例１〜９のモリブデン合金層の表面粗さよりも低く、したがって、実施例１〜１０のモリブデン合金層は優れた熱伝導性を有するはずであり、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できた。
【００５８】
試験例５：耐熱性
【００５９】
２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズのモリブデン合金層の各々を、１０−６ｔｏｒｒ未満の圧力の真空環境に入れ、次いで５００℃に２時間おいて、高温試験を実施した。高温試験後の各モリブデン合金層の表面粗さを、上記試験例４に記載した解析方法を用いて、原子間力顕微鏡で解析した。
【００６０】
高温試験の前後のモリブデン合金層の表面粗さの増大を、モリブデン合金層の耐熱性評価の根拠として用いた。
高温試験後のモリブデン合金層の表面粗さの増大が、高温試験前のモリブデン合金層の表面粗さ（すなわち、試験例４で測定した表面粗さ）と比べて１０％未満であった場合、それはモリブデン合金層の耐熱性が非常に優れることを意味し、上記表１で「〇」と標識した。高温試験後のモリブデン合金層の表面粗さの増大が、高温試験前のモリブデン合金層の表面粗さと比べて１０％〜２０％の範囲であった場合、それはモリブデン合金層の耐熱性が良好であることを意味し、上記表１で「△」と標識した。高温試験後のモリブデン合金層の表面粗さの増大が、高温試験前のモリブデン合金層の表面粗さと比べて２０％よりも高い場合、それはモリブデン合金層の耐熱性が低いことを意味し、上記表１で「×」と標識した。
【００６１】
上記表１に記載のように、実施例１〜１０のモリブデン合金層は優れた耐熱性を有し、特に、実施例３〜１０のモリブデン合金層は非常に優れた耐熱性を有した。対照的に、上記表１に記載のように、比較例１、２、５、６及び９のモリブデン合金層は低い耐熱性を有し、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できなかった。
【００６２】
試験例６：耐食性
【００６３】
２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズの上記モリブデン合金層の各々を圧力７６０ｔｏｒｒの真空環境に入れ、湿度８５％及び温度１００℃で１２０時間静置することで試験した。各モリブデン合金層の変色を裸眼で観察し、各モリブデン合金層の耐食性を得た。
【００６４】
高温高湿試験後のモリブデン合金層の総面積に対する変色面積の比を、モリブデン合金層の耐食性評価の根拠として用いた。
高温高湿試験後のモリブデン合金層の変色面積がその総面積の２０％未満である場合、それはモリブデン合金層の耐食性が非常に優れることを意味し、上記表１で「〇」と標識した。モリブデン合金層の変色面積がその総面積の２０％〜５０％である場合、それはモリブデン合金層の耐食性が良好であることを意味し、上記表１で「△」と標識した。モリブデン合金層の変色面積がその総面積の５０％を超える場合、それはモリブデン合金層の耐食性が低いことを意味し、上記表１で「×」と標識した。
【００６５】
上記表１に記載のように、実施例１〜１０のモリブデン合金層は優れた耐食性を有し、特に、実施例３、４、７及び１０のモリブデン合金層は非常に優れた耐熱性を有した。対照的に、比較例１〜９のモリブデン合金層は低い耐食性を有し、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できなかった。
【００６６】
実施例１〜６の結果によると、特定の組成と、２相以上の金属相と、低い酸素含有量とを有するモリブデン合金ターゲットは、モリブデン合金ターゲットの組成及び焼結条件を制御すること、及び特定の酸素含有量のモリブデン粉末を使用することによって、得ることができる。優れた熱伝導性、耐熱性及び耐食性を有するモリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層は、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できる。
【００６７】
さらに、適量の第２の添加金属を使用すること、モリブデン合金ターゲットの組成及び焼結条件を制御すること、及び特定の酸素含有量のモリブデン粉末を使用することでも、特定の組成、２相以上の金属相、及び低い酸素含有量を有するモリブデン合金ターゲットも得ることができる。優れた熱伝導性、耐熱性及び耐食性も有するモリブデン合金ターゲットでスパッタリングされたモリブデン合金層は、垂直ＨＡＭＲ媒体のヒートシンク層として使用できる。
【００６８】
本開示の多数の特性及び利点を、前述の説明において、本開示の組成及び特徴の詳細と共に述べたが、本開示は例示にすぎない。細部の変更、特に材料に関して、本開示の原理の範囲内で、添付の特許請求の範囲を表現する用語の広く一般的な意味によって示される範囲で、変更を加えることができる。
【図１Ａ】
0006943992.tif 000003
【図１Ｂ】
0006943992.tif 000004