(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底材と蓋材とを備え、前記底材と前記蓋材とが間に被包装物を挟んで密着した状態でヒートシールされているスキンパック包装体であって、
前記蓋材が、表皮層と中間層とシール層との積層フィルムで構成されており、
前記表皮層がポリエチレン系樹脂層で構成され、前記中間層がエチレン−ビニルアルコール共重合体層で構成され、前記シール層がエチレン−酢酸ビニル共重合体層で構成され、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３８：１９９８に準拠して測定された前記底材と前記蓋材とのヒートシール強さが、２Ｎ／１５ｍｍ以上５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
ＭＤ方向とＴＤ方向とでヒートシール強さが互いに異なり、かつ、ＴＤ方向のヒートシール強さに対するＭＤ方向のヒートシール強さの比が０．４以上０．８以下、又は、１．３以上２．５以下である、スキンパック包装体。
【請求項２】
前記底材のシール層が、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂、若しくはそれら両方を含む積層フィルムで構成されている、請求項１に記載のスキンパック包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スキンパック包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
底材と蓋材との間に被包装物を挟んで密着した状態でヒートシールされているスキンパック包装体が利用されている。そのようなスキンパック包装体の一例が、例えば特開２０１６−２２２２５９号公報（特許文献１）に開示されている。スキンパック包装体は、皺が生じにくく見栄えが良いため、例えばハムや生肉、調理済食品等を被包装物として包装するのに好適に用いられる。このとき、被包装物を確実に密封するため、底材と蓋材とは、強固にシールされる。
【０００３】
ところで、スキンパック包装体において、被包装物が例えば調理済食品である場合には、調理済食品を温めるために、スキンパック包装体をそのままの状態で電子レンジ内で加熱する場合がある。このような場合に、底材と蓋材とのシールが強すぎると、加熱時にスキンパック包装体の内部で被包装物から生じる蒸気によって内圧が過度に高まり、やがてその内圧に耐え切れなくなった際に底材又は蓋材が破裂してしまう恐れがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２２２２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そのままの状態で電子レンジ内で加熱しても破裂しにくいスキンパック包装体の実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るスキンパック包装体は、
底材と蓋材とを備え、前記底材と前記蓋材とが間に被包装物を挟んで密着した状態でヒートシールされているスキンパック包装体であって、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３８：１９９８に準拠して測定された前記底材と前記蓋材とのヒートシール強さが、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下である。
【０００７】
この構成によれば、底材と蓋材とのヒートシール強さが０．５Ｎ／１５ｍｍ以上であることで、底材と蓋材とのシール性を確保することができる。また、底材と蓋材とのヒートシール強さが７Ｎ／１５ｍｍ以下であることで、加熱時にスキンパック包装体の内部で被包装物から生じる蒸気によって内圧がある程度高まったときに、シール部位が部分的に蒸通する。この蒸通によってスキンパック包装体の内圧が低下するので、底材及び蓋材の破裂が回避される。このように、上記構成によれば、そのままの状態で電子レンジ内で加熱しても破裂しにくいスキンパック包装体を提供することができる。
【０００８】
以下、本発明の好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。
【０００９】
一態様として、
ＭＤ方向とＴＤ方向とでヒートシール強さが互いに異なり、かつ、ＴＤ方向のヒートシール強さに対するＭＤ方向のヒートシール強さの比が０．３以上３．０以下であることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、ＭＤ方向のヒートシール強さとＴＤ方向のヒートシール強さとを互いに異ならせることで、加熱時の蒸通方向を制御することができる。例えばＴＤ方向のヒートシール強さに対するＭＤ方向のヒートシール強さの比（以下、「ＭＤ／ＴＤ比」と言う。）を１未満として、加熱時に選択的にＭＤ方向に蒸通させることができる。また、ＭＤ／ＴＤ比を１より大きくして、加熱時に選択的にＴＤ方向に蒸通させることができる。そして、ＭＤ／ＴＤ比を０．３以上３．０以下の範囲内とすることで、異方性の程度を比較的小さく抑えて、開封しやすさを確保することができる。
【００１１】
一態様として、
前記蓋材が、ポリエチレン系樹脂層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とエチレン−酢酸ビニル共重合体層との積層フィルムで構成されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、強度、ガスバリア性、柔軟性、及び底材とのシール性に優れた蓋材を用いて、被包装物に対する追従性に優れるとともに機械的特性及び保存性に優れたスキンパック包装体を提供することができる。
【００１３】
一態様として、
前記底材のシール層が、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂、若しくはそれら両方を含む積層フィルムで構成されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、蓋材とヒートシールされた際に、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下のヒートシール強さを適切に実現しやすい。
【００１５】
本発明のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】スキンパック包装体の模式断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
スキンパック包装体の実施形態について、図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態のスキンパック包装体１は、底材２と蓋材３とを備えている。このスキンパック包装体１において、底材２と蓋材３とが、間に被包装物４を挟んで密着した状態でヒートシールされている。スキンパック包装体１は、被包装物４を密封状態で一定期間に亘って保存することができ、その後、底材２と蓋材３とを剥離して被包装物４を取り出すことができる。
【００１８】
底材２は、少なくとも表皮層２１とシール層２２とを備えている。表皮層２１は、底材２における最表面側の表皮を形成する層であり、一定の強度を有する公知の樹脂層で構成することができる。表皮層２１は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びポリエステル系樹脂等で構成することができる。なお、ポリエチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばエチレンの単独重合体、エチレンと他の単量体とのブロック共重合体、又はエチレンと他の単量体とのランダム共重合体等であって良い。以下、他の「〜系樹脂」に関しても同様に考えることができる。
【００１９】
シール層２２は、蓋材３のシール層３３と接着される層である。シール層２２は、一定のシール性を発揮する公知の樹脂層で構成することができる。シール層２２は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリオレフィン系樹脂等で構成することができる。ポリオレフィン系樹脂としては、例えばポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。或いは、シール層２２は、例えばポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の両方を含む積層フィルムで構成することもできる。
【００２０】
底材２の厚みは、特に限定されないが、例えば０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることができる。
【００２１】
蓋材３は、少なくとも表皮層３１と中間層３２とシール層３３とを備えている。表皮層３１は、蓋材３における最表面側の表皮を形成する層であり、一定の強度を有する公知の樹脂層で構成することができる。表皮層３１は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びポリエステル系樹脂等で構成することができる。本実施形態では、シール層３３はポリエチレン系樹脂を主体として構成されている。
【００２２】
中間層３２は、表皮層３１とシール層３３との間に設けられる層であり、本実施形態ではガスを遮断するための層である。中間層３２は、ガスバリア層として機能するものであり、一定のガスバリア性を有する公知の樹脂層で構成することができる。中間層３２は、特に限定されないが、具体的には、例えばエチレン−ビニルアルコール共重合体等で構成することができる。
【００２３】
シール層３３は、底材２のシール層２２と接着される層である。シール層３３は、一定のシール性を発揮する公知の樹脂層で構成することができる。シール層３３は、特に限定されないが、具体的には、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等で構成することができる。
【００２４】
蓋材３は、表皮層３１を構成するポリエチレン系樹脂層と、中間層３２を構成するエチレン−ビニルアルコール共重合体層と、シール層３３を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体層との積層フィルムで構成されていることが好ましい。また、蓋材３の厚みは、特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下とすることができる。
【００２５】
底材２及び蓋材３をそれぞれ構成する多層フィルムは、特に限定されないが、例えば共押出法、押出ラミネート法、及び熱ラミネート法等の各方法によって製膜することができる。
【００２６】
被包装物４は、例えば生肉、惣菜、食肉加工品、水産加工品、及び調理済食品等であって良い。本実施形態のスキンパック包装体１は、後述するようにそのままの状態で電子レンジ内で好適に加熱することができるため、そのような利用が予め想定される調理済食品を被包装物４として包装するのに特に適している。
【００２７】
本実施形態のスキンパック包装体１は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３８：１９９８に準拠して測定された底材２と蓋材３とのヒートシール強さ（以下、「シール強度」と言う。）が、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする。シール強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満であると、底材２と蓋材３との接着力が十分ではなく、密封性が確保できない可能性がある。一方、シール強度が７Ｎ／１５ｍｍを超えて大きくなると、底材２と蓋材３との接着力が強すぎて、スキンパック包装体１をそのままの状態で電子レンジ内で加熱したとき、内部で被包装物４から生じる蒸気によって内圧が過度に高まる。そして、やがてその内圧に耐え切れなくなった際に、底材２又は蓋材３が破裂してしまう恐れがある。底材２又は蓋材３が破裂すると、被包装物４（典型的には、調理済食品）に含まれている油等が飛散することになり好ましくない。
【００２８】
そこで、上記のようにシール強度を０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下とすることで、底材２と蓋材３とのシール性を確保しながら、加熱時にスキンパック包装体１の内部で被包装物４から生じる蒸気によって内圧がある程度高まったときに、シール部位を部分的に蒸通させることができる。この蒸通によってスキンパック包装体１の内圧が低下するので、底材２及び蓋材３の破裂が回避され、油等の飛散を予防することができる。
【００２９】
シール強度は、底材２と蓋材３とのシール性をより確実に確保するとの観点からは、２Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。また、内圧の上昇に応じてシール部位をより確実に部分的に蒸通させるとの観点からは、５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、シール強度は、２Ｎ／１５ｍｍ以上５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
底材２と蓋材３とをヒートシールする際のシール温度は、特に限定されないが、例えば１００℃以上１５５℃以下とすることができる。シール温度は、１３０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。また、底材２と蓋材３とをヒートシールする際のシール時間は、特に限定されないが、例えば１０秒以上３０秒以下とすることができる。シール時間は、１５秒以上２５秒以下であることが好ましい。
【００３１】
また、スキンパック包装体１において、ＭＤ方向とＴＤ方向とでシール強度が互いに異なっていることが好ましい。シール強度に異方性を持たせることで、電子レンジ内で加熱したときに、ＭＤ方向又はＴＤ方向に選択的に蒸通させることができる。例えばＴＤ方向のシール強度に対するＭＤ方向のシール強度の比（以下、「ＭＤ／ＴＤ比」と言う。）を１未満として、加熱時に選択的にＭＤ方向に蒸通させることができる。また、ＭＤ／ＴＤ比を１より大きくして、加熱時に選択的にＴＤ方向に蒸通させることができる。このように、ＭＤ／ＴＤ比を調整することで、加熱時の蒸通方向を制御することができる。
【００３２】
この場合において、ＭＤ／ＴＤ比は、０．３以上３．０以下であることが好ましい。ＭＤ／ＴＤ比が０．３未満又は３．０超であると、異方性の程度が大きくなり過ぎて、かえってスキンパック包装体１が開封しにくくなる場合がある。そこで、ＭＤ／ＴＤ比は、０．３以上３．０以下である（但し、１を除く。）とすることで、異方性の程度を比較的小さく抑えて開封しやすさを確保しながら、加熱時の蒸通方向を制御することができる。
【００３３】
また、ある程度明確な異方性が存在する方が加熱時の蒸通方向を制御しやすいことから、ＭＤ／ＴＤ比は、０．９以下又は１．１以上であることがより好ましく、０．８以下又は１．３以上であることがさらに好ましい。すなわち、ＭＤ／ＴＤ比は、０．３以上０．９以下、又は、１．１以上３．０以下であることがより好ましく、０．３以上０．８以下、又は、１．３以上３．０以下であることがさらに好ましい。
【００３４】
以下に試験例を示し、本発明についてより具体的に説明する。但し、以下に記載する具体的な試験例によって本発明の範囲が限定される訳ではない。
【００３５】
［試験例１］
底材２として、表皮層２１を構成するポリエチレンテレフタレート層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とナイロン層とシール層２２を構成するポリエチレン系イージーピール層との積層シートを準備した。この積層シートの厚みは、０．０６２ｍｍであった。蓋材３として、表皮層３１を構成するポリエチレン層と、中間層３２を構成するエチレン−ビニルアルコール共重合体層と、シール層３３を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体層との積層フィルムを準備した。この積層フィルムの厚みは、０．１２ｍｍであった。ハイパック社製真空密着包装機「ハイマン」を用いて、シール温度１２０℃、シール時間２０秒の条件で、底材２と蓋材３とを真空密着包装してスキンシールサンプルを作成した。
【００３６】
このスキンシールサンプルについて、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３８：１９９８に準拠して、１５ｍｍ幅で、ＭＤ方向のシール強度とＴＤ方向のシール強度とをそれぞれ測定した。ＭＤ方向のシール強度は２．５Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は２．４Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は１．０４であった。また、実際に被包装物４として鶏肉の唐揚げ（不定形、３０〜４０ｇ）を間に挟んでスキンパック包装体１を作成し、電子レンジ内で６００Ｗで６０秒間加熱し、その後の状態を観察したところ、内圧が高まった際に周縁のシール部においてＴＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認された。底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００３７】
［試験例２］
シール温度を１３５℃としたことを除いては、試験例１と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００３８】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は２．９Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は５．７Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．５１であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００３９】
［試験例３］
シール温度を１５０℃としたことを除いては、試験例１と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００４０】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は３．１Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は４．７Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．６６であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００４１】
［試験例４］
蓋材３を構成する積層フィルムの厚みを０．１５ｍｍとしたことを除いては、試験例１と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００４２】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は２．４Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は１．１Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は２．１８であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＴＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００４３】
［試験例５］
シール温度を１３５℃としたことを除いては、試験例４と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００４４】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は３．８Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は５．４Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．７０であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００４５】
［試験例６］
シール温度を１５０℃としたことを除いては、試験例４と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００４６】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は３．０Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は４．６Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．６５であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００４７】
［試験例７］
底材２として、表皮層２１を構成する発泡ポリスチレン層と変性ポリエチレン層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とシール層２２を構成するポリプロピレン層との積層発泡シートを用いたことを除いては、試験例１と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。なお、積層発泡シートの厚みは３ｍｍであった。
【００４８】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は０．３Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は０．４Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．７５であった。また、得られたスキンパック包装体１を観察したところ、底材２と蓋材３とのシール性能が明らかに劣っていた。
【００４９】
［試験例８］
シール温度を１３５℃としたことを除いては、試験例７と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００５０】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は３．８Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は３．０Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は１．２７であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＴＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００５１】
［試験例９］
シール温度を１５０℃としたことを除いては、試験例７と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００５２】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は３．１Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は２．２Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は１．４１であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＴＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００５３】
［試験例１０］
底材２として、表皮層２１を構成する発泡ポリスチレン層と変性ポリエチレン層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とシール層２２を構成するポリプロピレン層との積層発泡シートを用いたことを除いては、試験例４と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００５４】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は１．４Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は１．９Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．７４であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００５５】
［試験例１１］
シール温度を１３５℃としたことを除いては、試験例１０と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００５６】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は４．３Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は４．５Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．９６であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００５７】
［試験例１２］
シール温度を１５０℃としたことを除いては、試験例１０と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００５８】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は６．４Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は７．４Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．８６であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００５９】
［試験例１３］
底材２として、表皮層２１を構成するポリエチレンテレフタレート層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とナイロン層とシール層２２を構成するポリプロピレン系イージーピール層との積層シートを用いたことを除いては、試験例３と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００６０】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は１．３Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は１．７Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．７６であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００６１】
［試験例１４］
底材２として、表皮層２１を構成するポリエチレンテレフタレート層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とナイロン層とシール層２２を構成するポリプロピレン系イージーピール層との積層シートを用いたことを除いては、試験例５と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００６２】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は１．３Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は１．８Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．７２であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００６３】
［試験例１５］
シール温度を１５０℃としたことを除いては、試験例１４と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。
【００６４】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は１．５Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は２．１Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．７１であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＭＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００６５】
［試験例１６］
底材２として、表皮層２１を構成するポリプロピレン層とエチレン−ビニルアルコール共重合体層とシール層２２を構成するポリプロピレン層との積層シートを用いたことを除いては、試験例６と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体１を作成した。なお、積層シートの厚みは０．３８ｍｍであった。
【００６６】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は２．５Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は１．５Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は１．６７であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、ＴＤ方向に選択的に蒸気が逃げていることが確認され、底材２及び蓋材３には破裂箇所は見られなかった。
【００６７】
［試験例１７］
シール温度を１６０℃としたことを除いては、試験例１０と同様にしてスキンシールサンプル及びスキンパック包装体を作成した。
【００６８】
得られたスキンシールサンプルについてシール強度を測定したところ、ＭＤ方向のシール強度は７．２Ｎ、ＴＤ方向のシール強度は８．０Ｎであり、ＭＤ／ＴＤ比は０．９０であった。また、得られたスキンパック包装体１について電子レンジ内での加熱後の状態を観察したところ、スキンパック包装体が破裂して内容物が飛散していることが確認された。
【００６９】
【表１】
0006863417.tif 000002
【００７０】
ＭＤ方向及びＴＤ方向の両方においてシール強度が０．５Ｎ未満の試験例７では、シール性能が明らかに劣っており、また、ＭＤ方向及びＴＤ方向の両方においてシール強度が７Ｎを超える試験例１７では、加熱時にスキンパック包装体が破裂して内容物が飛散した。これに対して、ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくとも一方のシール強度が０．５Ｎ以上７Ｎ以下である試験例１〜６，８〜１６では、通常時には良好なシール性能を示しつつも、加熱時には蒸通してスキンパック包装体１が破裂することはなかった。
【００７１】
本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１        スキンパック包装体
２        底材
３        蓋材
４        被包装物
３３      シール層
【図１】
0006863417.tif 000003