(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のハウジングに設けられたボスと、第２のハウジングに設けられ前記ボスが圧入されたボス孔を形成する被圧入部との少なくとも一方の温度を変化させることによって、前記ボスと前記ボス孔との接触面圧を低下させる温度変化工程と、
前記ボス孔から前記ボスを抜くことによって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの組み付け状態を解除する解除工程と、を備え、
前記温度変化工程では、
前記第２のハウジングの外表面から前記被圧入部に向けて延在した孔を経由して前記被圧入部を加熱することによって、前記ボス孔を熱膨張させる医療機器の再製造方法。
【請求項２】
前記温度変化工程では、
前記ボスよりも大きい熱膨張率を有する前記被圧入部を加熱する、請求項１に記載の医療機器の再製造方法。
【請求項３】
第１のハウジングに設けられたボスと、第２のハウジングに設けられ前記ボスが圧入されたボス孔を形成する被圧入部との少なくとも一方の温度を変化させることによって、前記ボスと前記ボス孔との接触面圧を低下させる温度変化工程と、
前記ボス孔から前記ボスを抜くことによって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの組み付け状態を解除する解除工程と、を備え、
前記ボス及び前記ボス孔の一方は、
前記ボス及び前記ボス孔の他方と接触する調整部材を有し、
前記温度変化工程では、
前記ボスと前記被圧入部との少なくとも一方を加熱することによって、前記調整部材を熱変形させる医療機器の再製造方法。
【請求項４】
第１のハウジングに設けられたボスと、第２のハウジングに設けられ前記ボスが圧入されたボス孔を形成する被圧入部との少なくとも一方の温度を変化させることによって、前記ボスと前記ボス孔との接触面圧を低下させる温度変化工程と、
前記ボス孔から前記ボスを抜くことによって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの組み付け状態を解除する解除工程と、を備え、
前記ボスの外周面と前記ボス孔の内周面との間には、
前記ボスの基端から先端に向かう長手方向に沿って延び、流体を流通可能とする流路が設けられ、
前記解除工程の後、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを再度、組み付ける組立工程と、
前記組立工程の後、滅菌ガスを用いた滅菌処理を施す滅菌工程と、をさらに備える医療機器の再製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療機器の再製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気機器等をリサイクルのために分解し易く構成した筐体構造及びその分解方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の筐体構造は、固定用ボスを有する上ケースと、受けボスを有する下ケースとを固定ネジによって接合する構造である。ここで、固定用ボスの根元の周囲には、薄肉に形成された複数の凹部とその凹部を分離するリブとが設けられている。そして、上ケースと下ケースとを分解する際には、円筒形状の破壊冶具を上ケースの固定用ボスの周囲に設けた凹部にあてがい、ハンマーを用いて叩くことによって、固定用ボスを上ケースから分離する。これによって、固定ネジが腐敗した場合であっても上ケースと下ケースとの分解が容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１９１６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、医療機器として、生体組織に対して処置エネルギを付与することによって当該生体組織を処置する処置具が知られている。また、近年では、資源の有効活用や医療廃棄物の削減、さらには医療費の低減の可能性等から処置具の再製造が注目されている。
なお、処置具の再製造とは、生体組織を処置した後の使用済みの処置具を分解、洗浄、部品交換、再組立て、滅菌等の処理を行い、必要な性能等を有することを確認することによって、再び当該処置具を使用することができる状態にすることを意味する。
ここで、当該処置具を構成するハウジングに対して特許文献１に記載の筐体構造を適用した場合には、当該ハウジングを破損させることになり、当該ハウジングを再利用することができない、という問題がある。【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ハウジングを破損させずに分解することができ、当該ハウジングを再利用することができる医療機器の再製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る医療機器の再製造方法は、第１のハウジングに設けられたボスと、第２のハウジングに設けられ前記ボスが圧入されたボス孔を形成する被圧入部との少なくとも一方の温度を変化させることによって、前記ボスと前記ボス孔との接触面圧を低下させる温度変化工程と、前記ボス孔から前記ボスを抜くことによって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの組み付け状態を解除する解除工程と、を備え、前記温度変化工程では、前記第２のハウジングの外表面から前記被圧入部に向けて延在した孔を経由して前記被圧入部を加熱することによって、前記ボス孔を熱膨張させる。
また、本発明に係る医療機器の再製造方法は、第１のハウジングに設けられたボスと、第２のハウジングに設けられ前記ボスが圧入されたボス孔を形成する被圧入部との少なくとも一方の温度を変化させることによって、前記ボスと前記ボス孔との接触面圧を低下させる温度変化工程と、前記ボス孔から前記ボスを抜くことによって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの組み付け状態を解除する解除工程と、を備え、前記ボス及び前記ボス孔の一方は、前記ボス及び前記ボス孔の他方と接触する調整部材を有し、前記温度変化工程では、前記ボスと前記被圧入部との少なくとも一方を加熱することによって、前記調整部材を熱変形させる。
また、本発明に係る医療機器の再製造方法は、第１のハウジングに設けられたボスと、第２のハウジングに設けられ前記ボスが圧入されたボス孔を形成する被圧入部との少なくとも一方の温度を変化させることによって、前記ボスと前記ボス孔との接触面圧を低下させる温度変化工程と、前記ボス孔から前記ボスを抜くことによって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの組み付け状態を解除する解除工程と、を備え、前記ボスの外周面と前記ボス孔の内周面との間には、前記ボスの基端から先端に向かう長手方向に沿って延び、流体を流通可能とする流路が設けられ、前記解除工程の後、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを再度、組み付ける組立工程と、前記組立工程の後、滅菌ガスを用いた滅菌処理を施す滅菌工程と、をさらに備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る医療機器の再製造方法によれば、ハウジングを破損させずに分解することができ、当該ハウジングを再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る処置具を示す図である。
【図２】図２は、ハウジングを示す図である。
【図３】図３は、図２に示したIII-III線の位置でハウジングを切断した断面図である。
【図４】図４は、図２に示したIV-IV線の位置でハウジングを切断した断面図である。
【図５】図５は、図２に示したV-V線の位置でハウジングを切断した断面図である。
【図６】図６は、処置具の再製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は、工程Ｓ１を説明する図である。
【図８】図８は、実施の形態の変形例１を示す図である。
【図９】図９は、実施の形態の変形例２を示す図である。
【図１０】図１０は、実施の形態の変形例３を示す図である。
【図１１】図１１は、実施の形態の変形例３を示す図である。
【図１２】図１２は、実施の形態の変形例４を示す図である。
【図１３】図１３は、実施の形態の変形例５を示す図である。
【図１４】図１４は、実施の形態の変形例６を示す図である。
【図１５】図１５は、実施の形態の変形例７を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。
【処置具の概略構成】
【００１０】
図１は、本実施の形態に係る処置具１を示す図である。
処置具１は、本発明に係る医療機器に相当する。この処置具１は、生体組織における処置の対象となる部位（以下、対象部位と記載）に対して超音波エネルギ及び高周波エネルギを付与することによって、当該対象部位を処置する。ここで、当該処置とは、例えば、対象部位の凝固及び切開を意味する。この処置具１は、図１に示すように、ハウジング２と、超音波プローブ３と、超音波トランスデューサ４とを備える。
【００１１】
図２は、ハウジング２を示す図である。具体的に、図２は、超音波プローブ３の中心軸Ａｘを通る平面によってハウジング２を切断した断面図である。なお、当該平面は、第１，第２のハウジング５，６の境界面に相当する。図３は、図２に示したIII-III線の位置でハウジング２を切断した断面図である。図４は、図２に示したIV-IV線の位置でハウジング２を切断した断面図である。図５は、図２に示したV-V線の位置でハウジング２を切断した断面図である。
なお、以下では、超音波プローブ３の中心軸Ａｘに沿う一方側を先端側Ａｒ１（図１，図２）と記載し、他方側を基端側Ａｒ２（図１，図２）と記載する。
ハウジング２は、図２ないし図５に示すように、第１，第２のハウジング５，６の２体によって構成されている。そして、ハウジング２は、当該第１，第２のハウジング５，６を組み付けることによって構成される。当該第１，第２のハウジング５，６を組み付けた状態では、超音波プローブ３の中心軸Ａｘ（図１〜図５）に沿って貫通した孔２１（図２〜図４）が設けられる。すなわち、ハウジング２は、筒形状を有する。
【００１２】
第１のハウジング５の内表面において、外縁側には、図２ないし図５に示すように、第２のハウジング６側に向けてそれぞれ突出する円柱状の複数（本実施の形態では５つ）のボス５１が形成されている。一方、第２のハウジング６の内表面において、複数のボス５１に対向する各位置には、図２ないし図５に示すように、第１のハウジング５側に向けてそれぞれ突出する被圧入部６０が形成されている。また、各被圧入部６０には、先端から基端に向けてそれぞれ延在し、当該ボス５１がそれぞれ圧入される平面視円形状のボス孔６１が形成されている。すなわち、被圧入部６０は、ボス５１と嵌合する嵌合面を有する凹部である。
すなわち、第１，第２のハウジング５，６は、各ボス５１が各ボス孔６１に対して圧入されることによって、互いに組み付いた状態となる。
【００１３】
以上説明した第１のハウジング５（ボス５１）の第１の熱膨張率と第２のハウジング６（被圧入部６０）の第２の熱膨張率との関係は、第１の熱膨張率＜第２の熱膨張率の関係に設定されている。また、第１のハウジング５（ボス５１）の第１の熱伝導率と第２のハウジング６（被圧入部６０）の第２の熱伝導率との関係は、第１の熱伝導率＜第２の熱伝導率の関係に設定されている。
ここで、熱膨張率が高い樹脂材料としては、ポリエチレン（耐熱温度：７０〜９０℃）、ポリプロピレン（耐熱温度：１００〜１４０℃）、ＡＢＳ（Acrylonitrile  Butadiene  Styrene）樹脂（耐熱温度：７０〜１００℃）等を例示することができる。一方、熱膨張率が低い樹脂材料としては、ポリカーボネート（耐熱温度：１２０〜１３０℃）、ポリテトラフルオロエチレン（耐熱温度：２６０℃）、ポリスルホン（耐熱温度：１５０℃）等を例示することができる。また、熱伝導率が高い樹脂材料としては、ポリスルホン、ポリエチレン等を例示することができる。一方、熱伝導率が低い樹脂材料としては、ポリカーボネート、ＰＴＦＥ、ＡＢＳ、ポリプロピレン等を例示することができる。
このため、例えば、第１のハウジング５をポリカーボネートによって構成し、第２のハウジング６をポリエチレンによって構成すれば、上述した熱膨張率及び熱伝導率の２つの関係を満足することができる。
【００１４】
また、ハウジング２には、図１または図２に示すように、複数（本実施の形態では３つ）のスイッチ７が設けられている。
複数のスイッチ７は、ハウジング２の外部に露出した状態でそれぞれ設けられ、術者による出力開始操作を受け付ける。ここで、処置具１は、図１に示すように、電気ケーブルＣを経由することによって、制御装置１００と電気的に接続する。そして、スイッチ７は、電気ケーブルＣを経由することによって、制御装置１００に対して当該出力開始操作に応じた操作信号を出力する。
【００１５】
超音波プローブ３は、中心軸Ａｘに沿って延在した長尺形状を有し、導電性材料によって構成されている。この超音波プローブ３は、先端側Ａｒ１の端部が外部に露出した状態で、ハウジング２の孔２１内に取り付けられる。なお、超音波プローブ３は、ハウジング２を第１，第２のハウジング５，６の２体に分割しなければ、ハウジング２から取り外すことができない。また、超音波プローブ３は、基端側Ａｒ２の端部が超音波トランスデューサ４を構成するＢＬＴ（ボルト締めランジュバン型振動子）に対して接続する。そして、超音波プローブ３は、当該ＢＬＴが発生させた超音波振動を基端側Ａｒ２の端部から先端側Ａｒ１の端部まで伝達する。本実施の形態では、当該超音波振動は、中心軸Ａｘに沿う方向に振動する縦振動である。この際、超音波プローブ３における先端側Ａｒ１の端部は、当該縦振動によって、所望の振幅で振動する。
【００１６】
超音波トランスデューサ４は、ハウジング２の基端側Ａｒ２から孔２１内に挿通されるとともに、ハウジング２に対して着脱自在に構成されている。この超音波トランスデューサ４は、具体的な図示は省略したが、交流電力の供給に応じて超音波振動を発生させるＢＬＴを備える。
【００１７】
以上説明した処置具１は、以下に示すように動作する。
術者は、処置具１を手で持ち、超音波プローブ３における先端側Ａｒ１の端部を対象部位に対して接触させる。この後、術者は、スイッチ７を押下する。そして、制御装置１００は、スイッチ７からの操作信号に応じて、以下に示す制御を実行する。
制御装置１００は、超音波プローブ３と被検体の表面に取り付けられた対極板（図示略）との間に高周波電流を供給する。そして、対象部位には、高周波電流が流れる。言い換えれば、当該対象部位には、高周波エネルギが付与される。
また、制御装置１００は、超音波プローブ３と対極板との間への高周波電流の供給と略同時に、超音波トランスデューサ４を構成するＢＬＴに対して交流電力を供給することによって、当該ＢＬＴに超音波振動を発生させる。そして、対象部位には、超音波プローブ３における先端側Ａｒ１の端部から超音波振動が付与される。言い換えれば、当該対象部位には、超音波エネルギが付与される。
そして、対象部位には、高周波電流が流れることによってジュール熱が発生する。また、超音波プローブ３の縦振動によって、当該超音波プローブ３における先端側Ａｒ１の端部と対象部位との間に摩擦熱が発生する。これによって、対象部位は、凝固しつつ切開される。
以上のように、本実施の形態に係る処置具１は、超音波処置具及びモノポーラ処置具の双方の機能を有する。
【００１８】
〔処置具の再製造方法〕
次に、上述した処置具１の再製造方法について説明する。当該処置具１の再製造方法は、本発明に係る医療機器の再製造方法に相当する。
図６は、処置具１の再製造方法を示すフローチャートである。
作業者は、対象部位を処置した後の使用済みの処置具１を回収する。そして、作業者は、以下に示すように、当該回収した処置具１を分解する（工程Ｓ１）。
図７は、工程Ｓ１を説明する図である。なお、図７では、説明の便宜上、第１，第２のハウジング５，６として、ボス５１及びボス孔６１によって互いに接合された部分のみを図示している。
【００１９】
先ず、作業者は、第１，第２のハウジング５，６の組み付け状態を解除し、ハウジング２を第１，第２のハウジング５，６の２体に分割する。
具体的に、作業者は、例えば、第２のハウジング６が下方となり第１のハウジング５が上方となる姿勢で、処置具１をホットプレート上に載置する。これによって、第２のハウジング６（被圧入部６０）は、ホットプレートからの熱によって、図７に示すように、外表面側から加熱される（温度変化工程）。本実施の形態では、第２のハウジング６を加熱する温度は、当該第２のハウジング６の耐熱温度未満である。そして、ボス孔６１は、熱膨張によって、方向Ｄ１（図６）に拡径する。すなわち、ボス５１とボス孔６１との接触面圧が低下する。
この後、作業者は、ボス孔６１からボス５１を抜くことによって、ハウジング２を第１，第２のハウジング５，６の２体に分割する（解除工程）。そして、作業者は、ハウジング２から、超音波プローブ３を取り外す。
【００２０】
工程Ｓ１の後、作業者は、ハウジング２から取り外した超音波プローブ３を洗浄及び滅菌する（工程Ｓ２）。
具体的に、超音波プローブ３の洗浄では、ブラシ等を利用することによって、当該超音波プローブ３に付着した大きな汚れを落とす。この後、血液、体液、及び粘膜等に由来する病原微生物等を除去するため、イソプロパノール含有洗浄剤、タンパク質分解酵素洗剤、及びアルコールのいずれかの洗浄液を用いて、超音波プローブ３を超音波洗浄する。なお、当該洗浄液としては、上述した洗浄液に限らず、その他の洗浄液を採用してもよく、あるいは、消毒液を含んでいても構わない。
また、超音波プローブ３の滅菌では、血液、体液、及び粘膜等に由来する病原微生物等を除去するため、高圧蒸気滅菌、酸化エチレンガス滅菌、及び過酸化水素ガス低温滅菌のいずれかを用いる。
【００２１】
工程Ｓ２の後、作業者は、新たな処置具１を組み立てる（工程Ｓ３：組立工程）。
具体的に、作業者は、工程Ｓ１において２体に分割した第１，第２のハウジング５，６を再利用する。そして、作業者は、第１，第２のハウジング５，６の間に、工程Ｓ２において洗浄及び滅菌した超音波プローブ３を組み込み、ボス孔６１に対してボス５１を圧入することによって、新たな処置具１を組み立てる。
【００２２】
工程Ｓ３の後、作業者は、工程Ｓ２において新たに組み立てられた処置具１の検査及び試験を行う（工程Ｓ４）。
具体的に、処置具１の検査及び試験としては、生体適合性、洗浄バリデーション、性能、ＥＯＧ（酸化エチレンガス）滅菌残留物試験、バイオバーデン抵抗性試験、滅菌の比較抵抗性、及び生菌数試験の各種検証試験を例示することができる。ここで、当該性能では、新たに形成された処置具１の性能について、オリジナル品と同等の有効性及び安全性を有することを検証する。
【００２３】
工程Ｓ４の後、作業者は、工程Ｓ４において検査及び試験によってオリジナル品と同等の有効性及び安全性を有することが検証された処置具１の包装（工程Ｓ５）、箱詰（工程Ｓ６）、滅菌（工程Ｓ７：滅菌工程）、及び出荷（工程Ｓ８）を順次、実行する。
ここで、工程Ｓ７では、工程Ｓ６において箱詰された処置具１に対して、例えばエチレンオキサイドガス、プロピレンオキサイドガス等の滅菌ガスを用いた滅菌処理を施す。
以上説明した工程Ｓ１〜Ｓ８によって、処置具１が再製造される。
【００２４】
以上説明した本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施の形態に係る処置具１の再製造方法では、工程Ｓ１において、第２のハウジング６（被圧入部６０）を加熱する。そして、ボス孔６１は、熱膨張によって、拡径する。すなわち、ボス５１とボス孔６１との接触面圧は、低下する。したがって、作業者は、ハウジング２を破損せずに分解することができ、処置具１を再製造するにあたって、当該ハウジング２を再利用することができる。
【００２５】
ところで、第１のハウジング５（ボス５１）の第１の熱膨張率が大きい場合には、工程Ｓ１において、ボス５１は、第２のハウジング６から伝達された熱によって、ボス孔６１と同様に、拡径する方向に熱膨張する。すなわち、ボス５１とボス孔６１との接触面圧を低下させることが難しい。
これに対して、本実施の形態に係る処置具１の再製造方法では、工程Ｓ１において、第１のハウジング５（ボス５１）よりも大きい熱膨張率を有する第２のハウジング６（被圧入部６０）を加熱する。このため、第２のハウジング６から伝達された熱によって、ボス５１が熱膨張した場合であっても、その熱膨張量を小さくすることができる。すなわち、ボス５１とボス孔６１との接触面圧を容易に低下させることができる。
特に、第２のハウジング６（被圧入部６０）の第２の熱伝導率は、第１のハウジング５（ボス５１）の第１の熱伝導率よりも大きい。このため、第２のハウジング６を目標温度まで迅速に加熱することができる。また、第２のハウジング６（被圧入部６０）からボス５１への熱伝達を抑制することができる。すなわち、ボス５１の拡径する方向への熱膨張を抑制することができる。
【００２６】
（変形例１）
図８は、図７に対応した図であって、本実施の形態の変形例１を示す図である。
本変形例１に係るハウジング２Ａ（第２のハウジング６Ａ）は、図８に示すように、上述した実施の形態において説明した第２のハウジング６に対して孔６２を形成した点が異なるのみである。
孔６２は、図８に示すように、第２のハウジング６Ａの外表面から被圧入部６０の先端まで貫通している。本変形例１では、孔６２は、ボス孔６１に近接した位置であって、当該ボス孔６１を囲む位置に、複数、設けられている。
そして、本変形例１では、作業者は、工程Ｓ１において、第２のハウジング６Ａの外表面から孔６２内に熱風等の熱流体を流入することによって、当該第２のハウジング６Ａ（被圧入部６０）を加熱する。なお、本変形例１においても、上述した実施の形態と同様に、第２のハウジング６Ａを加熱する温度は、当該第２のハウジング６Ａの耐熱温度未満である。
【００２７】
以上説明した本変形例１によれば、上述した実施の形態と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本変形例１では、工程Ｓ１において、第２のハウジング６Ａの外表面から被圧入部６０に向けて延在した孔６２を経由することによって、第２のハウジング６Ａ（被圧入部６０）を加熱する。このため、第２のハウジング６Ａにおいて、被圧入部６０を重点的に加熱することができる。すなわち、工程Ｓ１を実行するにあたって、処置具１における被圧入部６０以外の部位を加熱することによる悪影響を回避することができる。
【００２８】
なお、本変形例１において、第２のハウジング６Ａに対して、孔６２内に流入した熱流体をハウジング２Ａの外部に流出させる孔をさらに設けても構わない。
【００２９】
（変形例２）
図９は、図７に対応した図であって、本実施の形態の変形例２を示す図である。
上述した実施の形態では、工程Ｓ１において、第２のハウジング６（被圧入部６０）を加熱していたが、さらに、第１のハウジング５（ボス５１）を冷却しても構わない。
この際、図９に示した本変形例２に係るハウジング２Ｂ（第１のハウジング５Ｂ）のように、上述した実施の形態において説明した第１のハウジング５に対して孔５２を形成しても構わない。
孔５２は、図９に示すように、第１のハウジング５Ｂの外表面からボス５１の先端まで貫通している。
そして、本変形例２では、作業者は、工程Ｓ１において、上述した変形例１と同様に、第２のハウジング６Ａの外表面から孔６２内に熱風等の熱流体を流入することによって、当該第２のハウジング６Ａ（被圧入部６０）を加熱する。これと同時に、作業者は、第１のハウジング５Ｂの外表面から孔５２内に冷却風等の冷却流体を流入することによって、当該第１のハウジング５Ｂ（ボス５１）を冷却する。そして、ボス孔６１は、熱膨張によって、拡径する。一方、ボス５１は、冷却に伴う収縮によって、縮径する。
【００３０】
以上説明した本変形例２によれば、上述した実施の形態及び変形例１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本変形例２では、工程Ｓ１において、第２のハウジング６Ａ（被圧入部６０）を加熱するとともに、第１のハウジング５Ｂ（ボス５１）を冷却する。そして、ボス孔６１は、熱膨張によって、拡径する。また、ボス５１は、冷却に伴う収縮によって、縮径する。このため、ボス５１とボス孔６１との接触面圧を効果的に低下させることができる。
また、本変形例２では、工程Ｓ１において、第１のハウジング５Ｂの外表面から内部に向けて延在した孔５２を経由することによって、第１のハウジング５Ｂ（ボス５１）を冷却する。このため、第１のハウジング５Ｂにおいて、ボス５１が設けられた部位を重点的に冷却することができる。すなわち、工程Ｓ１を実行するにあたって、処置具１におけるボス５１が設けられた部位以外の部位を冷却することによる悪影響を回避することができる。
【００３１】
なお、本変形例２において、第２のハウジング６Ａに対して、孔６２内に流入した熱流体をハウジング２Ｂの外部に流出させる孔をさらに設けても構わない。同様に、第１のハウジング５Ｂに対して、孔５２内に流入した冷却流体をハウジング２Ｂの外部に流出させる孔をさらに設けても構わない。
また、本変形例２において、工程Ｓ１では、第２のハウジング６Ａ（被圧入部６０）を加熱するとともに、第１のハウジング５Ｂ（ボス５１）を冷却していたが、これに限らず、第２のハウジング６Ａ（被圧入部６０）を加熱せずに、第１のハウジング５Ｂ（ボス５１）の冷却のみを実行しても構わない。
【００３２】
（変形例３）
図１０及び図１１は、図７に対応した図であって、本実施の形態の変形例３を示す図である。
上述した実施の形態では、工程Ｓ１において、ボス孔６１の熱膨張によってボス５１とボス孔６１との接触面圧を低下させていたが、これに限らず、ボス５１のクリープ変形を利用することによって当該接触面圧を低下させても構わない。
具体的に、作業者は、工程Ｓ１において、第１のハウジング５（ボス５１）を耐熱温度以上に加熱する。そして、ボス５１は、縮径する方向Ｄ２（図１０，図１１）へのクリープ変形における歪み速度が増加する。これによって、ボス５１とボス孔６１との接触面圧が低下する。
この際、図１０または図１１に示した本変形例３に係るハウジング２Ｃ（第２のハウジング６Ｃ）のように、上述した実施の形態において説明した第２のハウジング６に対して孔６３を形成しても構わない。
孔６３は、図１０または図１１に示すように、第２のハウジング６Ｃの外表面からボス孔６１の内周面まで貫通している。より具体的に、孔６３は、ボス５１の基端から先端に向かう長手方向に直交する方向に沿って延在するとともに、当該ボス５１の外周面の一部をハウジング２Ｃの外部に露出させる。また、孔６３の形成位置としては、図１０に示すようにボス５１の基端側に形成してもよく、あるいは、図１１に示すようにボス５１の先端側に形成してもよい。
そして、本変形例３では、作業者は、工程Ｓ１において、第２のハウジング６Ｃの外表面から孔６３内に熱風等の熱流体を流入することによって、ボス５１を加熱する。
【００３３】
以上説明した本変形例３のようにボス５１のクリープ変形を利用することによってボス５１とボス孔６１との接触面圧を低下させた場合であっても、上述した実施の形態と同様の効果を奏する。
また、本変形例３では、工程Ｓ１において、第２のハウジング６Ｃの外表面から内部に向けて延在した孔６３を経由することによって、第１のハウジング５（ボス５１）を加熱する。このため、ボス５１を重点的に加熱することができる。すなわち、工程Ｓ１を実行するにあたって、処置具１におけるボス５１以外の部位を加熱することによる悪影響を回避することができる。
【００３４】
なお、本変形例３において、第１のハウジング５または第２のハウジング６Ｃに対して、孔６３内に流入した熱流体をハウジング２Ｃの外部に流出させる孔をさらに設けても構わない。
また、本変形例３において、ボス孔６１のクリープ変形を利用することによって、ボス５１とボス孔６１との接触面圧を低下させても構わない。すなわち、工程Ｓ１において、第２のハウジング６Ｃ（被圧入部６０）を耐熱温度以上に加熱する。そして、ボス孔６１は、拡径する方向へのクリープ変形における歪み速度が増加する。これによって、ボス５１とボス孔６１との接触面圧が低下する。
【００３５】
（変形例４）
図１２は、本実施の形態の変形例４を示す図である。具体的に、図１２（ａ）は、図７に対応した図である。図１２（ｂ）は、ボス５１Ｄの基端から先端に向かう長手方向に直交する平面によって当該ボス５１Ｄを切断した断面図である。
本変形例４に係るハウジング２Ｄ（第１のハウジング５Ｄ）は、図１２に示すように、上述した実施の形態において説明したボス５１の構成を変更した点が異なるのみである。
具体的に、本変形例４に係るボス５１Ｄは、図１２に示すように、ボス本体５３ａと、調整部材５３ｂとを備える。
ボス本体５３ａは、上述した実施の形態において説明したボス５１と同一の形状を有する。
調整部材５３ｂは、図１２に示すように、ボス本体５１ａの外周面の全周に亘って設けられ、ボス５１Ｄの外周面を構成する。すなわち、調整部材５３ｂは、ボス５１Ｄをボス孔６１に対して圧入した状態で、当該ボス孔６１の内周面に対して接触する。この調整部材５３ｂを構成する材料としては、ポリアミド（耐熱温度：８０〜１４０℃）、ポリメチルメタクリレート（耐熱温度：７０〜９０℃）、ポリエチレン、ポリビニルアルコール（耐熱温度：４０〜８０℃）等の樹脂材料を例示することができる。
そして、本変形例４では、作業者は、工程Ｓ１において、第１のハウジング５Ｄ（ボス５１Ｄ）を調整部材５３ｂの耐熱温度以上に加熱する。これによって、調整部材５３ｂは、縮径する方向へのクリープ変形（熱変形）における歪み速度が増加する。そして、ボス５１Ｄとボス孔６１との接触面圧が低下する。
【００３６】
以上説明した本変形例４によれば、上述した実施の形態と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本変形例４では、調整部材５３ｂのクリープ変形を利用することによって、ボス５１Ｄとボス孔６１との接触面圧を低下させる。すなわち、ボス本体５３ａのクリープ変形を利用する必要がないため、第１のハウジング５Ｄにおいて、調整部材５３ｂ以外の部分を構成する材料の選択の自由度を向上させることができる。
【００３７】
なお、本変形例４において、調整部材５３ｂは、ボス５１Ｄの外周面に形成された構成に限らず、ボス孔６１の内周面に形成した構成を採用しても構わない。
また、本変形例４に対して、上述した変形例３の構成を組み合わせても構わない。
【００３８】
（変形例５）
図１３は、本実施の形態の変形例５を示す図である。具体的に、図１３は、本変形例５に係るハウジング２Ｅ〜２Ｇにおけるボス５１，５１Ｅ，５１Ｇ及びボス孔６１，６１Ｆによって互いに接合された部分を当該ボス５１，５１Ｅ，５１Ｇの長手方向に直交する平面によって切断した断面図である。
上述した実施の形態では、ボス５１を円柱状に形成し、ボス孔６１を平面視円形状に形成していたが、これに限らない。
例えば、図１３（ａ）に示した本変形例５に係るハウジング２Ｅ（第１のハウジング５Ｅ）のように、断面六角形状を有するボス５１Ｅを採用しても構わない。
また、例えば、図１３（ｂ）に示した本変形例５に係るハウジング２Ｆ（第２のハウジング６Ｆ）のように、平面視六角形状を有するボス孔６１Ｆを採用しても構わない。
さらに、例えば、図１３（ｃ）に示した本変形例５に係るハウジング２Ｇ（第１のハウジング５Ｇ）のように、断面十字形状を有するボス５１Ｇを採用しても構わない。
【００３９】
以上説明した本変形例５によれば、上述した実施の形態と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本変形例５では、ボス５１，５１Ｅ，５１Ｇの外周面とボス孔６１，６１Ｆの内周面との間には、ボス５１，５１Ｅ，５１Ｇの基端から先端に向かう長手方向に沿って延び、流体を流通可能とする流路ＰＡが設けられる。このため、工程Ｓ７では、滅菌ガスは、当該流路ＰＡを経由することによって、ボス孔６１，６１Ｆ内に流入する。すなわち、滅菌ガスを用いた滅菌処理を適切に実行することができる。
また、本変形例５では、ボス５１，５１Ｅ，５１Ｇの外周面とボス孔６１，６１Ｆの内周面との接触面積を小さくすることができる。このため、工程Ｓ１において、第２のハウジング６，６Ｆ（被圧入部６０）からボス５１，５１Ｅ，５１Ｇへの熱伝達を抑制することができる。すなわち、ボス５１，５１Ｅ，５１Ｇの拡径する方向への熱膨張を抑制することができる。
【００４０】
なお、本変形例５に対して、上述した変形例１〜４の構成を適宜、組み合わせても構わない。ここで、本変形例５に対して、上述した変形例４の構成を組み合わせる際には、調整部材５３ｂは、ボス５１，５１Ｅ，５１Ｇの外周面とボス孔６１，６１Ｆとが接触する部位に設けることが好ましい。
【００４１】
（変形例６）
図１４は、本実施の形態の変形例６を示す図である。具体的に、図１４（ａ）は、図７に対応した図である。図１４（ｂ）は、ボス５１Ｈの基端から先端に向かう長手方向に直交する平面によって当該ボス５１Ｈを切断した断面図である。
本変形例６に係るハウジング２Ｈ（第１のハウジング５Ｈ）は、図１４に示すように、上述した実施の形態において説明したボス５１の構成を変更した点が異なるのみである。
具体的に、本変形例６に係るボス５１Ｈは、図１４に示すように、ボス本体５４ａと、調整部材５４ｂとを備える。
ボス本体５４ａは、上述した実施の形態において説明したボス５１と同一の外形形状を有する。そして、ボス本体５４ａには、図１４に示すように、当該ボス本体５４Ａの先端から基端側に向けて延在し、当該ボス本体５４Ａを径方向に沿って２体に分割する切欠部５４ｃが形成されている。
調整部材５４ｂは、図１４に示すように、切欠部５４ｃ内に埋め込まれている。この調整部材５４ｂを構成する材料としては、上述した変形例４において説明した調整部材５３ｂと同一の材料を採用することができる。
そして、本変形例６では、作業者は、工程Ｓ１において、第１のハウジング５Ｈ（ボス５１Ｈ）を調整部材５４ｂの耐熱温度以上に加熱する。これによって、調整部材５４ｂは、縮径する方向へのクリープ変形（熱変形）における歪み速度が増加する。すなわち、切欠部５４ｃによって２体に分割されたボス本体５４ａは、径方向に沿って近接する方向に傾く。そして、ボス５１Ｈとボス孔６１との接触面圧が低下する。
【００４２】
以上説明した本変形例６によれば、上述した実施の形態及び変形例４と同様の効果を奏する。
なお、本変形例６に対して、上述した変形例３の構成を組み合わせても構わない。
【００４３】
（変形例７）
図１５は、図７に対応した図であって、本実施の形態の変形例７を示す図である。
上述した実施の形態では、ボス５１は、第１のハウジング５に一体形成されていたが、これに限らない。
本変形例７に係るハウジング２Ｉ（第１のハウジング５Ｉ）は、図１５に示すように、第１のハウジング本体５５と、ボス５１Ｉとを備える。
第１のハウジング本体５５は、上述した実施の形態において説明した第１のハウジング５に対して、ボス５１が省略されているとともに、当該ボス５１の形成位置にボス５１Ｉが圧入される圧入孔５６が形成されている点が異なる。
ボス５１Ｉは、金属材料によって構成されている。すなわち、ボス５１Ｉの熱膨張率は、第１のハウジング本体５５及び第２のハウジング６（被圧入部６０）よりも小さい。また、ボス５１Ｉは、圧入孔５６に対して圧入される。そして、ボス５１Ｉは、第１，第２のハウジング５Ｉ，６を互いに組み付ける際に、ボス孔６１に対して圧入される。
【００４４】
以上説明した本変形例７のようにボス５１Ｉを第１のハウジング本体５５とは別体によって構成した場合であっても、上述した実施の形態と同様の効果を奏する。
なお、本変形例７に対して、上述した変形例１〜６の構成を適宜、組み合わせても構わない。
【００４５】
（その他の実施形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態及びその変形例１〜７によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態及びその変形例１〜７では、本発明に係る医療機器として、処置具１を採用していたが、これに限らず、その他の医療機器を本発明に係る医療機器として採用しても構わない。
【００４６】
上述した実施の形態及びその変形例１〜７では、処置具１は、対象部位に対して超音波エネルギ及び高周波エネルギの双方を付与する構成としていたが、これに限らない。例えば、処置具１として、対象部位に対して超音波エネルギのみを付与する構成を採用しても構わない。また、処置具１として、対象部位に対して高周波エネルギのみを付与する構成を採用しても構わない。さらに、処置具１として、ヒータからの熱を対象部位に伝達することによって当該対象部位を処置する構成を採用しても構わない。
【符号の説明】
【００４７】
１  処置具
２，２Ａ〜２Ｉ  ハウジング
３  超音波プローブ
４  超音波トランスデューサ
５，５Ｂ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｇ，５Ｈ  第１のハウジング
６，６Ａ，６Ｃ，６Ｆ  第２のハウジング
７  スイッチ
２１  孔
５１，５１Ｄ，５１Ｅ，５１Ｇ〜５１Ｉ  ボス
５２  孔
５３ａ，５４ａ  ボス本体
５３ｂ，５４ｂ  調整部材
５４ｃ  切欠部
５５  第１のハウジング本体
５６  圧入孔
６０  被圧入部
６１，６１Ｆ  ボス孔
６２，６３  孔
１００  制御装置
Ａｒ１  先端側
Ａｒ２  基端側
Ａｘ  中心軸
Ｃ  電気ケーブル
Ｄ１，Ｄ２  方向
ＰＡ  流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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