(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記基材は、ホモポリプロピレンを含み、
前記第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した場合の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、２８．０％以上３５．０％以下であり、
前記断面画像において、前記島部の粒子径偏差が、０．３以下である、金属端子用接着性フィルム。
【請求項２】
前記断面画像において、前記島部の平均粒子径が、０．３μｍ以上である、請求項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項３】
前記断面画像において、前記島部の真円度が、０．７５以上である、請求項１又は２に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項４】
前記第１ポリオレフィン層の厚みが、６０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項５】
前記基材の厚みが、６０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項６】
前記第２ポリオレフィン層の厚みが、６０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項７】
前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、１８０μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項８】
前記第１ポリオレフィン層は、顔料を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項９】
前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
【請求項１０】
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記基材は、ホモポリプロピレンを含み、
前記第１ポリオレフィン層、前記基材、及び前記第２ポリオレフィン層をこの順に備える積層体を得る工程を備えており、
前記第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した場合の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、２８．０％以上３５．０％以下であり、
前記断面画像において、前記島部の粒子径偏差が、０．３以下である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
【請求項１１】
金属端子に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
【請求項１２】
少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
【請求項１３】
少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本開示は、金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。【０００３】  そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このようなフィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。【０００４】  蓄電デバイス用外装材のヒートシール部分からは、金属端子が突出しており、蓄電デバイス用外装材によって封止された蓄電デバイス素子は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子によって外部と電気的に接続される。すなわち、蓄電デバイス用外装材がヒートシールされた部分のうち、金属端子が存在する部分は、金属端子が熱融着性樹脂層に挟持された状態でヒートシールされている。金属端子と熱融着性樹脂層とは、互いに異種材料により構成されているため、金属端子と熱融着性樹脂層との界面において、密着性が低下しやすい。【０００５】  このため、金属端子と熱融着性樹脂層との間には、これらの密着性を高めることなどを目的として、接着性フィルムが配されることがある。このような接着性フィルムとしては、例えば特許文献１に記載されたものが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−７９６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  このような接着性フィルムには、ヒートシールした際の金属端子との優れた密着性が求められる。【０００８】  さらに、接着性フィルムには、包装材料によって封止されている電解液が接着性フィルムに接触した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制されていることが求められる。【０００９】  しかしながら、従来の接着性フィルムは、電解液が接触した場合の金属端子に対する密着性について十分に検討されておらず、本開示の発明者等は、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への優れた密着性に加えて、金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合において、金属端子に対する密着性の低下を抑制することを追求した。【００１０】  本開示は、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に優れ、さらに、金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制された、金属端子用接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、当該金属端子用接着性フィルムを利用した金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成された金属端子用接着性フィルムであって、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後（ヒートシール時の一般的な加熱条件である）の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分の断面画像において、海島構造の島部の合計面積の割合が所定範囲内にあることにより、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に優れ、さらに、ヒートシールによって金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制されることを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。【００１２】  即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。  蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、  前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、  前記第１ポリオレフィン層のＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、  前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、  前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０％以上３５．０％以下である、金属端子用接着性フィルム。
【発明の効果】
【００１３】  本開示によれば、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に優れ、さらに、ヒートシールによって金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制された、金属端子用接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、当該金属端子用接着性フィルムを利用した金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本開示の蓄電デバイスの略図的平面図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａ’における略図的断面図である。
【図３】図１の線Ｂ−Ｂ’における略図的断面図である。
【図４】本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。
【図５】本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。
【図６】本開示の蓄電デバイス用外装材の略図的断面図である。
【図７】実施例において、２枚の接着性フィルムの間に、金属端子を挟み、熱融着させることで得た接着性フィルム／金属端子／接着性フィルムの積層体（金属端子用接着性フィルム付き金属端子）の模式的断面図である。
【図８】実施例１で得られた金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面（金属端子側（基材とは反対側）の表面部分）について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像（画像処理ソフトで二値化したもの）である。第１ポリオレフィン層の基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。左側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後のものである。
【図９】実施例１で得られた金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面（基材側の表面部分）について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像（画像処理ソフトで二値化したもの）である。第１ポリオレフィン層の基材側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。左側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後のものである。
【図１０】比較例１で得られた金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面（金属端子側（基材とは反対側）の表面部分）について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像（画像処理ソフトで二値化したもの）である。第１ポリオレフィン層の基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。左側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後のものである。
【図１１】比較例１で得られた金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面（基材側の表面部分）について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像（画像処理ソフトで二値化したもの）である。第１ポリオレフィン層の基材側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。左側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後のものである。
【図１２】比較例２で得られた金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面（金属端子側（基材とは反対側）の表面部分）について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像（画像処理ソフトで二値化したもの）である。第１ポリオレフィン層の基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。左側の断面画像は、第１ポリオレフィン層を温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の断面画像は、第１ポリオレフィン層を温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後のものである。
【図１３】比較例２で得られた金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面（基材側の表面部分）について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像（画像処理ソフトで二値化したもの）である。第１ポリオレフィン層の基材側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。左側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の断面画像は、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後のものである。
【図１４】金属端子用接着性フィルムの製造ラインにおけるＭＤ、ＴＤ、厚み方向（ｙ）を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、前記第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０％以上３５．０％以下であることを特徴とする。
【００１６】  本開示の金属端子用接着性フィルムは、金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層の表面部分の断面画像（具体的には、第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像）であって、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の断面画像において、海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０％以上３５．０％以下に設定されているため、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に優れ、さらに、ヒートシールによって金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制される。
【００１７】  また、本開示の蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムが介在されてなることを特徴とする。以下、本開示の金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
【００１８】  なお、本明細書において、数値範囲については、「〜」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２〜１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
【００１９】  また、金属端子用接着性フィルムのＭＤの確認方法として、金属端子用接着性フィルムの断面（例えば、第１ポリオレフィン層、基材、又は第２ポリオレフィン層の断面）を電子顕微鏡で観察し海島構造を確認する方法がある。当該方法においては、金属端子用接着性フィルムの厚み方向に対して垂直な方向の島の形状の径の平均が最大であった断面と平行な方向を、ＭＤと判断することができる。具体的には、金属端子用接着性フィルムの長さ方向の断面と、当該長さ方向の断面と平行な方向から１０度ずつ角度を変更し、長さ方向の断面に対して垂直な方向までの各断面（合計１０の断面）について、それぞれ、電子顕微鏡写真で観察して海島構造を確認する。次に、各断面において、それぞれ、個々の島の形状を観察する。個々の島の形状について、金属端子用接着性フィルムの厚み方向に対して垂直方向の最左端と、当該垂直方向の最右端とを結ぶ直線距離を径ｙとする。各断面において、島の形状の当該径ｙが大きい順に上位２０個の径ｙの平均を算出する。島の形状の当該径ｙの平均が最も大きかった断面と平行な方向をＭＤと判断する。
【００２０】１．金属端子用接着性フィルム  本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。なお、本開示において、蓄電デバイス用外装材をヒートシールする際の加熱温度としては、通常１６０〜１９０℃程度の範囲、圧力としては、通常１．０〜２．０ＭＰａ程度の範囲である。なお、接着性フィルムを介して金属端子と蓄電デバイス用外装材とを接着する工程では、例えば、金属端子への仮接着工程及び本接着工程というように、複数回の加熱及び加圧が行われることが一般的である。仮接着工程は、金属端子への接着性フィルムへの仮止めや気泡抜きを行う工程であり、本接着工程は、仮接着工程よりも高温条件で１回又は複数回の加熱・加圧を行って接着性フィルムを金属端子に接着させる工程である。金属端子用接着性フィルムの金属端子への仮接着工程は、例えば、温度１４０〜１６０℃程度、圧力０．０１〜１．０ＭＰａ程度、時間３〜１５秒間程度、回数３〜６回程度の条件で行われ、本接着工程は、例えば、温度１６０〜２４０℃程度、圧力０．０１〜１．０ＭＰａ程度、時間３〜１５秒間程度、回数１〜３回程度の条件で行われる。
【００２１】  本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性を高めるために設けられている。金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性が高められることにより、蓄電デバイス素子４の密封性が向上する。上述のとおり、蓄電デバイス素子４をヒートシールする際には、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続された金属端子２が蓄電デバイス用外装材３の外側に突出するようにして、蓄電デバイス素子が封止される。このとき、金属により形成された金属端子２と、蓄電デバイス用外装材３の最内層に位置する熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とは異種材料により形成されているため、このような接着性フィルムを用いない場合には、金属端子２と熱融着性樹脂層３５との界面において、蓄電デバイス素子の密封性が低くなりやすい。
【００２２】  本開示の金属端子用接着性フィルム１は、図４及び図５に示すように、少なくとも、第１ポリオレフィン層１２ａと、基材１１と、第２ポリオレフィン層１２ｂとがこの順に積層された構成を含んでいる。第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２ポリオレフィン層１２ｂが、蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置している。
【００２３】  本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材３側に配置される第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂は、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５を形成する樹脂と同じ樹脂とすることによって、本開示の金属端子用接着性フィルム１と蓄電デバイス用外装材との密着性が高められる。
【００２４】  また、基材１１は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
【００２５】  第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂ及び基材１１において、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましく、ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンは、酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。なお、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂には、公知の添加剤や後述する充填剤、顔料などが含まれていてもよい。
【００２６】  本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成などが挙げられ、これらの中でも、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成が特に好ましい。
【００２７】  第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂ及び基材１１を構成する素材の詳細については、後述する。
【００２８】  蓄電デバイス１０の金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が配置されると、金属により構成された金属端子２の表面と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とが、金属端子用接着性フィルム１を介して接着される。金属端子用接着性フィルム１の第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置され、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置され、第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２と密着し、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と密着する。
【００２９】  本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａのＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察される。当該断面画像は、第１ポリオレフィン層１２ａの厚みを１００％とした場合に、基材１１側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像である。また、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後に取得した当該断面画像において、海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０〜３５．０％である。なお、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する方法については、後述する実施例の密着強度の測定と同様にして、１９０℃に加熱されたホットプレートで１２秒間加熱する方法を採用する。
【００３０】  なお、第１ポリオレフィン層１２ａの厚みを１００％とした場合に、基材１１側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内を、第１ポリオレフィン層１２ａの基材１１側の表面とは反対側の表面部分（又は第１ポリオレフィン層１２ａの金属端子２側の表面部分）などと省略して表記することがある。同様に、第１ポリオレフィン層１２ａの厚みを１００％とした場合に、基材１１側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内を、第１ポリオレフィン層１２ａの基材１１側の表面部分などと省略して表記することがある。
【００３１】  当該海島構造の島部の合計面積の割合は、２５．０〜３５．０％の範囲にあればよいが、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に特に優れ、さらに、ヒートシールによって金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下がより好適に抑制されることから、当該海島構造の島部の合計面積の割合は、好ましくは約２６．０％以上、さらに好ましくは約２８．０％以上である。また、当該海島構造の島部の合計面積の割合は、好ましくは約３２．０％以下であり、より好ましくは約３０．０％以下である。当該海島構造の島部の合計面積の割合の好ましい範囲としては、２６．０〜３２．０％程度、２６．０〜３０．０％程度、２８．０〜３５．０％程度、２８．０〜３２．０％程度、２８．０〜３０．０％程度である。
【００３２】  第１ポリオレフィン層の断面画像における海島構造の観察は、以下のようにして行う。
【００３３】＜断面画像における海島構造の観察＞  熱硬化性のエポキシ樹脂内に金属端子用接着性フィルムを包埋し硬化させる。市販品の回転式ミクロトーム（例えば、ＬＥＩＣＡ製  ＵＣ６）と、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面（ＴＤに沿った断面）を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、−７０℃にて断面作製を行う。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて一晩染色する。染色すると、ポリプロピレンが膨張するため、膨張部分をミクロトームでトリミングし、ＭＤの方向に向かって１００ｎｍから３００ｎｍずつ切り進め、合計で１μｍから２μｍほど切断したところで、露出している断面を次のようにして観察する。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡（例えば、日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４８００  ＴＹＰＥ１，測定条件：３ｋＶ  ２０ｍＡ  Ｈｉｇｈ  ＷＤ６ｍｍ  検出器（Ｕｐｐｅｒ））で観測して画像（倍率は１００００倍）を取得する。なお、断面画像は、第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分（第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内である。図４を参照。）について取得する。なお、第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分（第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、基材側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内）についても、観察箇所を変更することにより、同様にして断面画像を取得することができる。次に、画像を二値化できる画像処理ソフト（例えば、三谷商事製画像解析ソフトＷｉｎＲＯＯＦ（Ｖｅｒ７．４）を用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島部の個数、島部の合計面積の割合（島部の合計面積／画像の測定範囲の面積）、島部の平均粒子径、島部の粒子径偏差σ、及び島部の真円度などが求められる。
【００３４】  実施例１及び比較例１，２における二値化した断面画像を、それぞれ図８〜図１３に示す。図８が実施例１の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分であり、図９が実施例１の第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分であり、図１０が比較例１の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分であり、図１１が比較例１の第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分であり、図１２が比較例２の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分であり、図１３が比較例２の第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分である。また、図８〜図１３のそれぞれにおいて、左側の画像が、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の画像が、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後（後述の密着強度の測定と同様にして、１９０℃に加熱されたホットプレートで金属端子用接着性フィルムを面圧０．０１６ＭＰａの条件で１２秒間加熱（第１ポリオレフィン層側がホットプレート側となるように加熱）した後）のものである。なお、本測定では、島部分が海部分よりも染色されたため、島部分が海部分よりも明るく観察された。［画像処理条件］  画像処理は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪを用いて行うことができる。具体的には、ＳＥＭ画像をグレースケール画像（ＪＰＥＧ形式など）のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調（明るい）のピクセルを１、閾値未満の階調（暗い）のピクセルを０として出力し、各々を島部、海部と規定する。＜二値化処理＞１．スパイクノイズ除去  （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）２．島部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）３．海部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）４．スパイクノイズ除去  （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）５．Ｘ軸（サンプル短手）方向にガウスぼかし  （閾値  ＝  ３ピクセル）６．コントラスト強調  （ｓａｔｕｒａｔｅｄ  ＝  ０．２）７．島部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）８．海部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）９．大津の二値化
【００３５】  前記の島部の平均粒子径は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより二値化後の画像の島部の最大フェレ径から算出される値である。また、前記の島部の粒子径偏差σは、上記平均粒子径の標準偏差により算出される値である。また、前記の島部の真円度は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより二値化後の画像の島部を同心の２つの幾何学的円で挟んだとき、同心円の間隔が最小となる場合の、２つの同心円の半径の差で算出される値である。
【００３６】  前記の断面画像は、例えば図４の模式図に示すように、第１ポリオレフィン層１２ａの合計厚みを１００％とした場合に、金属端子側（基材１１とは反対側）の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内（図４のクロスハッチングが付された領域）で取得した断面画像である。第１ポリオレフィン層１２ａの基材１１とは反対側の表面が、厚み０％となる。具体例で説明すると、例えば後述の実施例１のように、第１ポリオレフィン層（厚さ５０μｍ）／基材（厚さ５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（厚さ５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルムであれば、第１ポリオレフィン層の厚さ５０μｍを１００％とする。また、第１ポリオレフィン層１２ａの基材１１とは反対側の表面の位置の厚さを０％とする。そして、当該表面（厚み０％）から厚み３０％の位置（すなわち、５０μｍを１００％として、厚み３０％の位置は、第１ポリオレフィン層の基材層側とは反対側の表面から基材側に向かって厚みが１５μｍの位置）までの範囲内で、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得する。
【００３７】  また、断面画像に海島構造が観察されるとは、断面画像に海の部分（海部）と島の部分（島部）とが観察されることをいう。例えば、第１ポリオレフィン層１２ａを形成する樹脂組成物として、酸変性ポリプロピレンに対して少量のポリエチレンを添加し、溶融押出成形によって第１ポリオレフィン層１２ａを形成すると、酸変性ポリプロピレンの海部に、ポリエチレンの島部が分散した海島構造が形成される。なお、当該海島構造を観察するには、前述の通り、第１ポリオレフィン層１２ａの断面を四酸化ルテニウムなどで染色し、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得して観察する。
【００３８】  本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の金属端子側の表面部分（具体的には、金属端子側（基材１１とは反対側）の表面から３０％の厚みの部分）の前記断面画像において、海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０〜３５．０％である。本開示の金属端子用接着性フィルム１は、このような特徴を備えていることにより、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に優れ、さらに、ヒートシールによって金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制される。より具体的には、本開示の金属端子用接着性フィルム１の金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層１２ａにおいて、金属端子２側の表面部分の海島構造の島部（島部は、例えば、第１ポリオレフィン層１２ａを柔軟にし、密着性を向上させる一方、耐電解液性についてはやや劣る、ポリエチレンによって主に形成される）の合計面積が２５．０〜３５．０％という適切な範囲に設定されていることにより、金属端子に対する優れた密着性を担保しつつ、電解液の浸透が好適に抑制され、結果として、電解液が付着した場合の金属端子に対する密着性の低下が抑制されていると考えられる。金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の金属端子側の表面部分は、第１ポリオレフィン層１２ａがヒートシールによって金属端子２に密着した後の表面部分に相当しており、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、第１ポリオレフィン層１２ａのヒートシール後の金属端子２側の表面部分の海島構造の島部の合計面積の割合が２５．０〜３５．０％という適切な範囲に設定されているといえる。
【００３９】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａの厚みを１００％とした場合に、基材１１側の表面部分（具体的には、基材１１側の表面から３０％の厚みの部分）までの範囲内で取得した断面画像であって、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の当該断面画像においても、通常、海島構造が観察される。基材１１側の表面部分の断面画像における、海島構造の島部の合計面積の割合としては、特に制限されないが、好ましくは約２５．０％以上、より好ましくは約３０．０％以上である。また、当該島部の合計面積の割合としては、好ましくは約３５．０％以下、より好ましくは約３３．０％以下である。当該島部の合計面積の割合の好ましい範囲としては、２５．０〜３５．０％程度、２５．０〜３３．０％程度、３０．０〜３５．０％程度、３０．０〜３３．０％程度である。なお、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する方法については、前記のとおり、後述する実施例の密着強度の測定と同様にして、１９０℃に加熱されたホットプレートで１２秒間加熱する方法を採用する。
【００４０】  本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば、金属端子用接着性フィルム１を温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の金属端子２側の表面部分の前記断面画像における海島構造の島部の合計面積の割合が、基材１１側の表面部分の前記断面画像における海島構造の島部の合計面積の割合よりも小さくてもよいし、大きくてもよいが、同程度であることが望ましい。すなわち、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、金属端子２側の表面部分の方が、基材１１側の表面部分よりも、島部の合計面積の割合が小さくてもよいし、大きくてもよいが、同程度であることが望ましい。また、金属端子用接着性フィルム１を温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前後において、金属端子２側の表面部分の前記断面画像における海島構造の島部の合計面積の割合は同程度であることが好ましく、また、基材１１側の表面部分の前記断面画像における海島構造の島部の合計面積の割合は、同程度であることが好ましい。
【００４１】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａの厚みを１００％とした場合に、金属端子２側の表面部分（具体的には、基材１１とは反対側の表面から３０％の厚みの部分）までの範囲内で取得した断面画像であって、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の当該断面画像においても、通常、海島構造が観察される。加熱前の第１ポリオレフィン層１２ａの金属端子２側の表面部分の断面画像における、海島構造の島部の合計面積の割合としては、特に制限されないが、好ましくは約２２．０％以上、より好ましくは約２４．０％以上である。また、当該島部の合計面積の割合としては、好ましくは約３２．０％以下、より好ましくは約２８．０％以下である。当該島部の合計面積の割合の好ましい範囲としては、２２．０〜３２．０％程度、２２．０〜２８．０％程度、２４．０〜３２．０％程度、２４．０〜２８．０％程度である。
【００４２】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａの厚みを１００％とした場合に、基材１１側の表面部分（具体的には、基材１１側の表面から３０％の厚みの部分）までの範囲内で取得した断面画像であって、第１ポリオレフィン層１２ａを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の当該断面画像においても、通常、海島構造が観察される。加熱前の第１ポリオレフィン層１２ａの基材１１側の表面部分の断面画像における、海島構造の島部の合計面積の割合としては、特に制限されないが、好ましくは約２６．０％以上、より好ましくは約２８．０％以上である。また、当該島部の合計面積の割合としては、好ましくは約３５．０％以下、より好ましくは約３２．０％以下である。当該島部の合計面積の割合の好ましい範囲としては、２６．０〜３５．０％程度、２６．０〜３２．０％程度、２８．０〜３５．０％程度、２８．０〜３２．０％程度である。
【００４３】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の金属端子２側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の平均粒子径としては、好ましくは約０．３μｍ以上、より好ましくは約０．４μｍ以上である。また、当該島部の平均粒子径は、好ましくは約０．６μｍ以下、より好ましくは約０．５μｍ以下である。また、当該島部の平均粒子径の好ましい範囲としては、０．３〜０．６μｍ程度、０．３〜０．５μｍ程度、０．４〜０．６μｍ程度、０．４〜０．５μｍ程度が挙げられる。
【００４４】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の基材１１側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の平均粒子径としては、好ましくは約０．３μｍ以上、より好ましくは約０．４μｍ以上である。また、当該島部の平均粒子径は、好ましくは約０．６μｍ以下、より好ましくは約０．５μｍ以下である。また、当該島部の平均粒子径の好ましい範囲としては、０．３〜０．６μｍ程度、０．３〜０．５μｍ程度、０．４〜０．６μｍ程度、０．４〜０．５μｍ程度が挙げられる。
【００４５】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の金属端子２側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の平均粒子径としては、好ましくは約０．２μｍ以上、より好ましくは約０．３μｍ以上である。また、当該島部の平均粒子径は、好ましくは約０．５μｍ以下、より好ましくは約０．４μｍ以下である。また、当該島部の平均粒子径の好ましい範囲としては、０．２〜０．５μｍ程度、０．２〜０．４μｍ程度、０．３〜０．５μｍ程度、０．３〜０．４μｍ程度が挙げられる。
【００４６】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の基材１１側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の平均粒子径としては、好ましくは約０．３μｍ以上、より好ましくは約０．４μｍ以上である。また、当該島部の平均粒子径は、好ましくは約０．６μｍ以下、より好ましくは約０．５μｍ以下である。また、当該島部の平均粒子径の好ましい範囲としては、０．３〜０．６μｍ程度、０．３〜０．５μｍ程度、０．４〜０．６μｍ程度、０．４〜０．５μｍ程度が挙げられる。
【００４７】  なお、断面画像における島部の平均粒子径は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより算出される値である。
【００４８】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の金属端子２側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の粒子径偏差σとしては、好ましくは０．４以下、より好ましくは約０．３以下である。また、当該島部の粒子径偏差σは、例えば０．１以上である。また、当該島部の粒子径偏差σの好ましい範囲としては、０．１〜０．４程度、０．１〜０．３程度が挙げられる。
【００４９】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の基材１１側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の粒子径偏差σとしては、好ましくは０．４以下、より好ましくは約０．３以下である。また、当該島部の粒子径偏差σは、例えば０．１以上である。また、当該島部の粒子径偏差σの好ましい範囲としては、０．１〜０．４程度、０．１〜０．３程度が挙げられる。
【００５０】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の金属端子２側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の粒子径偏差σとしては、好ましくは０．４以下、より好ましくは約０．３以下である。また、当該島部の粒子径偏差σは、例えば０．１以上である。また、当該島部の粒子径偏差σの好ましい範囲としては、０．１〜０．４程度、０．１〜０．３程度が挙げられる。
【００５１】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の基材１１側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の粒子径偏差σとしては、好ましくは０．５以下、より好ましくは約０．４以下である。また、当該島部の粒子径偏差σは、例えば０．１以上である。また、当該島部の粒子径偏差σの好ましい範囲としては、０．１〜０．５程度、０．１〜０．４程度が挙げられる。
【００５２】  なお、断面画像における島部の粒子径偏差σは、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより算出される値である。
【００５３】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の金属端子２側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の真円度としては、好ましくは０．７５以上、より好ましくは約０．８０以上である。また、当該島部の真円度は、例えば０．９５以下である。また、当該島部の真円度の好ましい範囲としては、０．７５〜０．９５程度、０．８０〜０．９５程度が挙げられる。
【００５４】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の基材１１側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の真円度としては、好ましくは０．７２以上、より好ましくは約０．７５以上である。また、当該島部の真円度は、例えば０．９５以下である。また、当該島部の真円度の好ましい範囲としては、０．７２〜０．９５程度、０．７５〜０．９５程度が挙げられる。
【００５５】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の金属端子２側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の真円度としては、好ましくは０．５５以上、より好ましくは約０．６０以上である。また、当該島部の真円度は、例えば０．９５以下である。また、当該島部の真円度の好ましい範囲としては、０．５５〜０．９５程度、０．６０〜０．９５程度が挙げられる。
【００５６】  また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前の基材１１側の表面部分の前記断面画像において、海島構造の島部の真円度としては、好ましくは０．５５以上、より好ましくは約０．６０以上である。また、当該島部の真円度は、例えば０．９５以下である。また、当該島部の真円度の好ましい範囲としては、０．５５〜０．９５程度、０．６０〜０．９５程度が挙げられる。
【００５７】  なお、断面画像における島部の真円度は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより算出される値である。
【００５８】  本開示の金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層の断面の海島構造における島部の合計面積の割合、島部の平均粒子径、島部の粒子径偏差σ、及び島部の真円度は、それぞれ、第１ポリオレフィン層を構成する樹脂の組成、骨格、分散性、分子量、融点、ＭＦＲ、さらには、金属端子用接着性フィルム１の製造におけるＴダイ、インフレーション等の条件（例えば、Ｔダイからの押出幅、延伸倍率、延伸速度、熱処理温度、さらに、押し出し時のライン速度、冷却速度、押し出し温度など）などによって調整することができる。
【００５９】  本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みとしては、前述した金属端子２への密着性を高めつつ、電解液による密着性の低下を好適に抑制する観点から、例えば約６０μｍ以上、好ましくは約８０μｍ以上、好ましくは約１００μｍ以上、より好ましくは約１２０μｍ以上、さらに好ましくは約１５０μｍ以上である。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みは、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下である。本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、６０〜２００μｍ程度、６０〜１８０μｍ程度、８０〜２００μｍ程度、８０〜１８０μｍ程度、１００〜２００μｍ程度、１００〜１８０μｍ程度、１２０〜２００μｍ程度、１２０〜１８０μｍ程度、１５０〜２００μｍ程度、１５０〜１８０μｍ程度が挙げられる。より具体的な例としては、例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１を民生用蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは６０〜１００μｍ程度とすることが好ましく、車載用蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは１００〜２００μｍ程度とすることが好ましい。
【００６０】  以下、第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂ、及び基材１１について詳述する。
【００６１】［第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂ］  本開示の金属端子用接着性フィルム１は、図４及び図５に示すように、基材１１の一方面側に第１ポリオレフィン層１２ａを備え、他方面側に第２ポリオレフィン層１２ｂを備えている。第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置している。
【００６２】  金属端子２側に配置される第１ポリオレフィン層１２ａの前記断面画像が備える海島構造についての説明は、前記の通りである。
【００６３】  本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。酸変性ポリオレフィンは、金属との親和性が高い。また、ポリオレフィンは、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂との親和性が高い。従って、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、酸変性ポリオレフィンにより形成された第１ポリオレフィン層１２ａを金属端子２側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム１と金属端子２との界面において、より一層優れた密着性を発揮することができる。また、ポリオレフィンにより形成された第２ポリオレフィン層１２ｂを蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム１と熱融着性樹脂層３５との界面において、より一層優れた密着性を発揮することができる。
【００６４】  本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成などが挙げられ、これらの中でも、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成が特に好ましい。
【００６５】  酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
【００６６】  酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、特に好ましくはポリプロピレンである。
【００６７】  また、酸変性されるポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β−不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β−不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
【００６８】  酸変性される環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
【００６９】  酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａは、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。第１ポリオレフィン層１２ａ又は第２ポリオレフィン層１２ｂが無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
【００７０】  第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、１層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの製膜性の観点からは、これらの層は、それぞれ、２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、第１ポリオレフィン層１２ａについては、酸変性ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２ｂについては、ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。一方、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの耐電解液性の観点からは、第１ポリオレフィン層１２ａは、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましく、第２ポリオレフィン層１２ｂは、樹脂としてポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
【００７１】  さらに、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが充填剤を含むことにより、充填剤がスペーサーとして機能するために、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３のバリア層３３との間の短絡を効果的に抑制することが可能となる。充填剤の粒径としては、０．１〜３５μｍ程度、好ましくは５．０〜３０μｍ程度、さらに好ましくは１０〜２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５〜３０質量部程度、より好ましくは１０〜２０質量部程度が挙げられる。
【００７２】  充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
【００７３】  また、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、必要に応じて顔料を含んでいてもよい。顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、上記充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
【００７４】  第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂに顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５〜０．３質量部程度、好ましくは０．１〜０．２質量部程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂに顔料を添加することにより、金属端子用接着性フィルム１の有無をセンサーで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。第１ポリオレフィン層１２ａが顔料を含むことが特に好ましい。なお、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂに充填剤と顔料とを添加する場合、同一の第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂに充填剤と顔料を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂに分けて添加することが好ましい。
【００７５】  第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの厚さは、前述した金属端子２への密着性を高めつつ、電解液による密着性の低下を好適に抑制する観点から、それぞれ、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上、さらに好ましくは約３０μｍ以上であり、また、例えば約８０μｍ以下、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下である。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、１０〜８０μｍ程度、１０〜６０μｍ程度、１０〜５０μｍ程度、１５〜８０μｍ程度、１５〜６０μｍ程度、１５〜５０μｍ程度、２０〜８０μｍ程度、２０〜６０μｍ程度、２０〜５０μｍ程度、３０〜８０μｍ程度、３０〜６０μｍ程度、３０〜５０μｍ程度が挙げられる。より具体的な例としては、例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１を民生用蓄電デバイスに使用する場合には、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの厚さは、それぞれ１０〜３０μｍ程度とすることが好ましく、車載用蓄電デバイスに使用する場合には、それぞれ３０〜８０μｍ程度とすることが好ましい。
【００７６】  第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの合計厚みに対する、基材１１の厚みの比としては、前述した金属端子２への密着性を高めつつ、電解液による密着性の低下を好適に抑制する観点から、好ましくは約０．３以上、より好ましくは約０．４以上であり、さらに好ましくは０．５以上であり、また、好ましくは約１．０以下、より好ましくは約０．８以下であり、好ましい範囲としては、０．３〜１．０程度、０．３〜０．８程度、０．４〜１．０程度、０．４〜０．８程度、０．５〜１．０程度、０．５〜０．８程度が挙げられる。
【００７７】  また、金属端子用接着性フィルム１の総厚みを１００％とし、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの合計厚みの割合としては、好ましくは３０〜８０％程度、より好ましくは５０〜７０％程度である。
【００７８】［基材１１］  金属端子用接着性フィルム１において、基材１１は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
【００７９】  基材１１を形成する素材については、特に制限されるものではない。基材１１を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。すなわち、基材１１を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。基材１１を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
【００８０】  前記の通り、基材１１は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。また、耐電解液性に優れることから、基材１１は、ホモポリプロピレンを含むことが好ましく、ホモポリプロピレンにより形成されていることが特に好ましい。
【００８１】  ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸−テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’−ジフェニルメタン−ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８２】  ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル−ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８３】  また、基材１１は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。基材１１が不織布である場合、基材１１は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
【００８４】  また、基材１１に着色剤を配合することにより、基材１１を、着色剤を含む層とすることもできる。また、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。基材１１がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、基材１１が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
【００８５】  基材１１が樹脂フィルムにより構成されている場合、基材１１の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
【００８６】  基材１１の厚さは、前述した金属端子２への密着性を高めつつ、電解液による密着性の低下を好適に抑制する観点から、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５５μｍ以下である。また、基材１１の厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上である。基材１１の厚さの好ましい範囲としては、２０〜１００μｍ程度、２０〜６０μｍ程度、２０〜５５μｍ程度、３０〜１００μｍ程度、３０〜６０μｍ程度、３０〜５５μｍ程度、４０〜１００μｍ程度、４０〜６０μｍ程度、４０〜５５μｍ程度が挙げられる。より具体的な例としては、例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１を民生用蓄電デバイスに使用する場合には、基材１１の厚さは、３０〜５５μｍ程度とすることが好ましく、車載用蓄電デバイスに使用する場合には、それぞれ４０〜１００μｍ程度とすることが好ましい。
【００８７】［接着促進剤層１３］  接着促進剤層１３は、基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である（図５を参照）。接着促進剤層１３は、基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
【００８８】  接着促進剤層１３は、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリブタジエン系等の公知の接着促進剤を用いて形成することができる。耐電解液性をより向上する観点からは、これらの中でも、イソシアネート系の接着促進剤により形成されていることが好ましい。イソシアネート系の接着促進剤としては、トリイソシアネートモノマー、ポリメリックＭＤＩから選ばれたイソシアネート成分からなるものが、ラミネート強度に優れ、かつ、電解液浸漬後のラミネート強度の低下が少ない。特に、トリイソシアネートモノマーであるトリフェニルメタン−４，４’，４”−トリイソシアネートやポリメリックＭＤＩであるポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ＮＣＯ含有率が約３０％、粘度が２００〜７００ｍＰａ・ｓ）からなる接着促進剤によって形成することが特に好ましい。また、トリイソシアネートモノマーであるトリス（ｐ−イソシアネートフェニル）チオホスフェートや、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤により形成することも好ましい。
【００８９】  接着促進剤層１３は、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布法で塗布・乾燥することにより形成することができる。接着促進剤の塗布量としては、トリイソシアネートからなる接着促進剤の場合は、２０〜１００ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは４０〜６０ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリメリックＭＤＩからなる接着促進剤の場合は、４０〜１５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは６０〜１００ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤の場合は、５〜５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは１０〜３０ｍｇ／ｍ2程度である。なお、トリイソシアネートモノマーは、１分子中にイソシアネート基を３個持つモノマーであり、ポリメリックＭＤＩは、ＭＤＩおよびＭＤＩが重合したＭＤＩオリゴマーの混合物であり、下記式で示されるものである。
【００９０】
【化１】
0006863541.tif 000002
【００９１】  本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば、基材１１の両表面上に、それぞれ、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを積層することにより製造することができる。基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂとの積層は、押出ラミネート法、サーマルラミネート法などの公知の方法により積層することができる。また、基材１１と第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２とを、接着促進剤層１３を介して積層する場合には、例えば、接着促進剤層１３を構成する接着促進剤を上記の方法で基材１１の上に塗布・乾燥し、接着促進剤層１３の上から第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂをそれぞれ積層すればよい。
【００９２】  金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させる方法としては、特に制限されず、例えば、図１〜３に示すように、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子２に金属端子用接着性フィルム１を巻き付けてもよい。また、図示を省略するが、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子用接着性フィルム１が２つの金属端子２を横断するようにして、金属端子２の両面側に配置してもよい。
【００９３】［金属端子２］  本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
【００９４】  金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
【００９５】  金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０〜１０００μｍ程度、より好ましくは７０〜８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１〜２００ｍｍ程度、より好ましくは３〜１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１〜２００ｍｍ程度、より好ましくは３〜１５０ｍｍ程度が挙げられる。
【００９６】［蓄電デバイス用外装材３］  蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図６に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
【００９７】  蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約１９０μｍ以下、約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５〜１９０μｍ程度、３５〜１８０μｍ程度、３５〜１６０μｍ程度、３５〜１５５μｍ程度、３５〜１４０μｍ程度、３５〜１３０μｍ程度、３５〜１２０μｍ程度、４５〜１９０μｍ程度、４５〜１８０μｍ程度、４５〜１６０μｍ程度、４５〜１５５μｍ程度、４５〜１４０μｍ程度、４５〜１３０μｍ程度、４５〜１２０μｍ程度、６０〜１９０μｍ程度、６０〜１８０μｍ程度、６０〜１６０μｍ程度、６０〜１５５μｍ程度、６０〜１４０μｍ程度、６０〜１３０μｍ程度、６０〜１２０μｍ程度、８０〜１９０μｍ程度、８０〜１８０μｍ程度、８０〜１６０μｍ程度、８０〜１５５μｍ程度、８０〜１４０μｍ程度、８０〜１３０μｍ程度、８０〜１２０μｍ程度が挙げられる。
【００９８】（基材層３１）  蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
【００９９】  基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
【０１００】  基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
【０１０１】  これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
【０１０２】  基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
【０１０３】  また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
【０１０４】  基材層３１の厚さについては、例えば、１０〜５０μｍ程度、好ましくは１５〜３０μｍ程度が挙げられる。
【０１０５】（接着剤層３２）  蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
【０１０６】  接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
【０１０７】  接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
【０１０８】  また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分として基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分としてバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
【０１０９】  接着剤層３２の厚さについては、例えば、２〜５０μｍ程度、好ましくは３〜２５μｍ程度が挙げられる。
【０１１０】（バリア層３３）  蓄電デバイス用外装材において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ  Ｈ４１６０：１９９４  Ａ８０２１Ｈ−Ｏ、ＪＩＳ  Ｈ４１６０：１９９４  Ａ８０７９Ｈ−Ｏ、ＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４  Ａ８０２１Ｐ−Ｏ、ＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４  Ａ８０７９Ｐ−Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
【０１１１】  バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０〜２００μｍ程度、より好ましくは２０〜１００μｍ程度が挙げられる。
【０１１２】  また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
【０１１３】（接着層３４）  蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
【０１１４】  接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂで例示したものと同じものが例示できる。
【０１１５】  接着層３４の厚さについては、例えば、１〜４０μｍ程度、好ましくは２〜３０μｍ程度が挙げられる。
【０１１６】（熱融着性樹脂層３５）  蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
【０１１７】  熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
【０１１８】  前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
【０１１９】  前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
【０１２０】  これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
【０１２１】  熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。第２ポリオレフィン層１２ｂと熱融着性樹脂層３５の樹脂が共通していると、これらの層間の密着性が向上することから、特に好ましい。
【０１２２】  また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２〜２０００μｍ程度、好ましくは５〜１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０〜５００μｍ程度が挙げられる。
【０１２３】２．蓄電デバイス  本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
【０１２４】  具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２を外側に突出させた状態で、本開示の金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と熱融着性樹脂層３５との間に介在させ、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材３を使用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
【０１２５】  本開示の蓄電デバイス用外装材は、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
【実施例】
【０１２６】  以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。【０１２７】＜金属端子用接着性フィルムの製造＞実施例１  第１ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ）、第２ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、ポリプロピレン（ＰＰ）、基材として、未延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ、ホモポリプロピレン、厚み５０μｍ）を用意した。基材（ＣＰＰ）の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ）をＴダイ押出機で押出して、第１ポリオレフィン層（厚み５０μｍ）を形成し、基材（ＣＰＰ）の他方面に、ポリプロピレン（ＰＰ）をＴダイ押出機で押出して、第２ポリオレフィン層（厚み５０μｍ）を形成し、第１ポリオレフィン層（５０μｍ、ＰＰａ層）／基材（５０μｍ、ＣＰＰ層）／第２ポリオレフィン層（５０μｍ、ＰＰ層）が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。【０１２８】比較例１  第１ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ）、第２ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、ポリプロピレン（ＰＰ）、基材として、カーボンブラックで黒色に着色されたポリプロピレンフィルム（ＰＰ、厚み３０μｍ）を用意した。基材（ＰＰ）の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ）をＴダイ押出機で押出して、第１ポリプロピレン層（厚み５０μｍ）を形成し、基材（ＰＰ）の他方面に、ポリプロピレン（ＰＰ）をＴダイ押出機で押出して、第２ポリプロピレン層（厚み５０μｍ）を形成し、第１ポリオレフィン層（５０μｍ、ＰＰａ層）／基材（３０μｍ、ＰＰ層）／第２ポリオレフィン層（２０μｍ、ＰＰ層）が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。【０１２９】比較例２  第１ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ）、第２ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ）、基材として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用意した。各層の樹脂を用いて、多層空冷インフレーション成形を行い、第１ポリオレフィン層（２５μｍ、ＰＰａ層）／基材（５０μｍ、ＰＰ層）／第２ポリオレフィン層（２５μｍ、ＰＰａ層）が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。【０１３０】  表１及び表２に記載の金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層の断面の海島構造における島の個数、合計面積の割合、平均粒子径、粒子径偏差、及び真円度は、それぞれ、第１ポリオレフィン層を構成する樹脂の組成、骨格、分散性、分子量、融点、ＭＦＲ、さらには、金属端子用接着性フィルム１の製造におけるＴダイ、インフレーション等の条件（例えば、Ｔダイからの押出幅、延伸倍率、延伸速度、熱処理温度、さらに、押し出し時のライン速度、冷却速度、押し出し温度など）などによって調整することができる。なお、実施例１においては、後述の温度１９０℃に加熱されたホットプレートで１２秒間加熱（面圧は０．０１６ＭＰａ）した後、室温（２５℃）で自然冷却した。加熱後の冷却条件によっても、海島構造が変化し得る。【０１��１】＜海島構造における島部の観察＞  熱硬化性のエポキシ樹脂内に金属端子用接着性フィルムを包埋し硬化させた。市販品の回転式ミクロトーム（ＬＥＩＣＡ製  ＵＣ６）と、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面（ＴＤに平行な方向かつ厚みの方向の断面）を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、−７０℃にて断面作製を行った。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて一晩染色した。染色すると、ポリプロピレンが膨張するため、膨張部分をミクロトームでトリミングし、ＭＤの方向に向かって１００ｎｍから３００ｎｍずつ切り進め、合計で１μｍから２μｍほど切断したところで、露出している断面を次のようにして観察した。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製  Ｓ−４８００  ＴＹＰＥ１，測定条件：３ｋＶ  ２０ｍＡ  Ｈｉｇｈ  ＷＤ６ｍｍ  検出器（Ｕｐｐｅｒ））で観測して画像（倍率は１００００倍）を取得した。断面画像は、第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分（第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内である。図４を参照。）と、第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分（第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、基材側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内）について、それぞれ取得した。次に、画像を二値化できる画像処理ソフト（三谷商事製画像解析ソフトＷｉｎＲＯＯＦ（Ｖｅｒ７．４）を用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島の部分の個数、島の部分の合計面積の割合（島の部分の合計面積／画像の測定範囲の面積）、島の部分の平均粒子径、島の部分の粒子径偏差σ、及び島の部分の真円度をそれぞれ求めた。結果を表１，２示す。表１は、後述の＜金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定＞と同様にして、１９０℃に加熱されたホットプレートを用いて金属端子用接着性フィルムを１２秒間加熱した後のサンプルについての測定結果であり、表２は、当該加熱を行っていないサンプルについての測定結果である。【０１３２】  実施例１及び比較例１，２における二値化した断面画像を、それぞれ図８〜図１３に示す。図８が実施例１の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分であり、図９が実施例１の第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分であり、図１０が比較例１の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分であり、図１１が比較例１の第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分であり、図１２が比較例２の第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分であり、図１３が比較例の第１ポリオレフィン層の基材側の表面部分である。また、図８〜図１３のそれぞれにおいて、左側の画像が、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱する前のものであり、右側の画像が、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後（後述の密着強度の測定と同様にして、温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａに加熱されたホットプレートで１２秒間加熱した後）のものである。なお、本測定では、島部分が海部分よりも染色されたため、島部��が海部分よりも明るく観察された。［画像処理条件］画像処理は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪを用いて行った。具体的には、ＳＥＭ画像をグレースケール画像（ＪＰＥＧ）のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調（明るい）のピクセルを１、閾値未満の階調（暗い）のピクセルを０として出力し、各々を島部、海部と規定した。＜二値化処理＞１．スパイクノイズ除去  （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）２．島部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）３．海部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）４．スパイクノイズ除去  （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）５．Ｘ軸（サンプル短手）方向にガウスぼかし  （閾値  ＝  ３ピクセル）６．コントラスト強調  （ｓａｔｕｒａｔｅｄ  ＝  ０．２）７．島部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）８．海部の輪郭除去  （Ｒｅｍｏｖｅ  Ｏｕｔｌｉｅｒｓ  ｒａｄｉｕｓ＝４  ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１  ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）９．大津の二値化【０１３３】  前記の島部の平均粒子径は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより二値化後の画像の島部の最大フェレ径から算出される値である。また、前記の島部の粒子径偏差σは、上記平均粒子径の標準偏差により算出される値である。また、前記の島部の真円度は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪにより二値化後の画像の島部を同心の２つの幾何学的円で挟んだとき、同心円の間隔が最小となる場合の、２つの同心円の半径の差で算出される値である。【０１３４】＜金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定＞  金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．２ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ  Ｈ４１６０：１９９４  Ａ８０７９Ｈ−Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１５ｍｍに裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層した。また、金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層が金属端子側に配置されている。次に、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体フィルム（ＥＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＥＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、１９０℃に加熱されたホットプレート上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、スポンジ付きの５００ｇの錘を載せて（面圧は０．０１６ＭＰａ）、１２秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ−１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とした。結果を表１に示す。なお、温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。【０１３５】＜電解液浸漬後の密着強度＞  前記の＜金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定＞と同様にして、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、得られた積層体を、８５℃の電解液（エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート：ジメチルカーボネート＝１：１：１の容積比で混合した溶液に６フッ化リン酸リチウムが１ｍｏｌ／Ｌとなるよう混合して得られたもの）に１日間浸漬させた後、電解液及び塩が十分に洗い流されるまで水洗いを実施して取り出し、１時間以内に前記の＜金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定＞と同様にして、金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させて、剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。結果を表１に示す。【０１３６】
【表１】
0006863541.tif 000003
【０１３７】
【表２】
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【０１３８】  実施例１の金属端子用接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分の前記断面画像であって、金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａで１２秒間加熱した後の断面画像において、海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０〜３５．０％に設定されている。実施例１の金属端子用接着性フィルムは、ヒートシールによる接着性フィルムの金属端子への密着性に優れており、さらに、ヒートシールによって金属端子に密着した接着性フィルムに対して電解液が付着した場合にも、金属端子に対する密着性の低下が好適に抑制されている。【０１３９】  以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。項１．  蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、  前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、  前記第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、  前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、  前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０％以上３５．０％以下である、金属端子用接着性フィルム。項２．  前記断面画像において、前記島部の平均粒子径が、０．３μｍ以上である、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。項３．  前記断面画像において、前記島部の粒子径偏差が、０．３以下である、項１又は２に記載の金属端子用接着性フィルム。項４．  前記断面画像において、前記島部の真円度が、０．７５以上である、項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項５．  前記第１ポリオレフィン層の厚みが、６０μｍ以下である、項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項６．  前記基材の厚みが、６０μｍ以下である、項１〜５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項７．  前記第２ポリオレフィン層の厚みが、６０μｍ以下である、項１〜６のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項８．  前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、１８０μｍ以下である、項１〜７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項９．  前記第１ポリオレフィン層は、顔料を含む、項１〜８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項１０．  前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、項１〜９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。項１１．  蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法で���って、  前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、  前記第１ポリオレフィン層、前記基材、及び前記第２ポリオレフィン層をこの順に備える積層体を得る工程を備えており、  前記第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、  前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の厚みを１００％とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、  前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、２５．０％以上３５．０％以下である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。項１２．  金属端子に、項１〜１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。項１３．  少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、  前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１〜１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。項１４．  少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、  前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１〜１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
【符号の説明】
【０１４０】１  金属端子用接着性フィルム２  金属端子３  蓄電デバイス用外装材３ａ  蓄電デバイス用外装材の周縁部４  蓄電デバイス素子１０  蓄電デバイス１１  基材１２ａ  第１ポリオレフィン層１２ｂ  第２ポリオレフィン層１３  接着促進剤層３１  基材層３２  接着剤層３３  バリア層３４  接着層３５  熱融着性樹脂層
【要約】  本発明は、金属端子用接着性フィルムに関し、金属端子への密着性に優れた金属端子用接着性フィルムを提供することを目的とし、蓄電デバイス素子の電極に接続された金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に介在される金属端子用接着性フィルムにおいて、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と基材と第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、前記第１ポリオレフィン層のＴＤに平行な方向の断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像は、前記第１ポリオレフィン層の前記金属端子側の表面から３０％の厚みの部分までの範囲内で取得したものであり、前記金属端子用接着性フィルムを温度１９０℃及び面圧０．０１６ＭＰａの加熱加圧環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合を２５．０％〜３５．０％としたものである。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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