(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、第１電子部品と、第２電子部品と、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を接続する接続基板と、を備えた情報処理装置であって、
前記接続基板は、保護対象である電子回路を備えた第１フレキシブル基板と、前記電子回路を包む第２フレキシブル基板と、を備え、
前記第１フレキシブル基板は第１接点を備え、
前記第２フレキシブル基板は第２接点を備え、
前記第２フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であり、
前記第２フレキシブル基板が前記電子回路を包んだ場合に、前記第１接点と前記第２接点が、互いに接触可能な状態で前記第２フレキシブル基板の内側に配置され、
前記接続基板を前記筐体に固定する固定機構を備え、
前記固定機構は、前記接続基板が前記情報処理装置に固定された時に、前記第１接点と前記第２接点とが互いに接触するように、前記接続基板を押し付ける、
情報処理装置。
【請求項２】
前記第２フレキシブル基板が、
前記第２接点を有する第１領域と、
前記第１領域から第１方向に延長する第２領域と、
前記第２領域から第１方向に延長する第３領域と、
前記第２領域から前記第１方向と交わる第２方向に延長する第４領域と、
前記第２領域から前記第２方向とは反対方向に延長する第５領域と、
前記第１領域から前記第２方向とは反対方向に延長する第６領域と、
を備える、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記第２フレキシブル基板における、前記第１フレキシブル基板と接する側の面を表面とした場合に、
前記第２フレキシブル基板が、
前記第１領域の表面と、前記第２領域の表面とが向かい合うように折り曲げられ、
前記第３領域、前記第４領域、前記第５領域のそれぞれの表面と、前記第１領域の裏面とが向かい合うように折り曲げられることによって、前記電子回路が前記第２フレキシブル基板に包まれる、
請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記第２領域と前記第４領域の間に、前記第１フレキシブル基板を通す切欠きまたは孔を備え、
前記第２領域と前記第５領域の間に、前記第２フレキシブル基板の第６領域を通す切欠きまたは孔を備える、
請求項２または請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記固定機構が、
前記筐体が有する突起と、
前記接続基板を支持する支持板と、を備える、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記第１電子部品が、タッチパネルであり、
前記第２電子部品が、プリント基板である、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、装置本体と、この装置本体内に離間対向する状態で配置された第１及び第２の回路基板と、これら第１及び第２の回路基板の対向面にそれぞれ配設された電子部品と、前記第１及び第２の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材とを具備することを特徴とする情報処理装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−００３９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、耐タンパ性を有する情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、筐体と、第１電子部品と、第２電子部品と、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を接続する接続基板と、を備えた情報処理装置であって、前記接続基板は、保護対象である電子回路を備えた第１フレキシブル基板と、前記電子回路を包む第２フレキシブル基板と、を備え、前記第１フレキシブル基板は第１接点を備え、前記第２フレキシブル基板は第２接点を備え、前記第２フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であり、前記第２フレキシブル基板が前記電子回路を包んだ場合に、前記第１接点と前記第２接点が、互いに接触可能な状態で前記第２フレキシブル基板の内側に配置され、前記情報処理装置は、前記接続基板を前記筐体に固定する固定機構を備え、前記固定機構は、前記接続基板が前記情報処理装置に固定された時に、前記第１接点と前記第２接点とが互いに接触するように、前記接続基板を押し付ける、情報処理装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
耐タンパ性を有する情報処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の情報処理装置１の実施形態を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図
【図２】本開示の実施形態に係る接続基板２００が備える第１フレキシブル基板５０を示す概念図
【図３】本開示の実施形態に係る接続基板２００が備える第２フレキシブル基板１００を示す概念図
【図４】保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程（工程１）を示す概念図
【図５】保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程（工程２）を示す概念図
【図６】保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程（工程３）を示す概念図
【図７】保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程（工程４）を示す概念図
【図８】保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程（工程５）を示す概念図
【図９】保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程（完成状態）を示す概念図
【図１０】本開示の実施形態に係る接続基板２００を筐体１０に固定する工程を示す斜視図
【図１１】本開示の実施形態に係る接続基板２００を筐体１０に固定する工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（本開示に至る経緯）
情報処理装置は、セキュリティの確保が求められる。特に、決済機能を有する情報処理装置である決済端末は、金銭を扱うため、高度のセキュリティ（耐タンパ性）の確保が求められる。耐タンパ性とは、機器や装置などが、外部から内部構造や記録されたデータなどを解析、読み取り、改ざん等されにくいようになっている状態をいう。
【００１１】
近年、決済端末は、店舗のレジスターの周辺に配置される決済端末や、スマートフォン、タブレット端末等の形態で実現されている。
【００１２】
情報処理装置は、一般に、情報を表示するための画面を備えている。画面は、表示機能と入力機能を併せ持つタッチパネルディスプレイ（以下、タッチパネルと表記する）であってよい。上述の改ざん等を行おうとする者（以下、「不正アクセス者」と表記する）は、タッチパネルから入力された暗証番号等の秘密情報を処理する電子回路（典型的にはタッチパネルＩＣ）に不正にアクセスしようと試みることがあり得る。情報処理装置の耐タンパ性を確保するためには、情報処理装置は、上記のような電子回路への不正アクセスに対しても、防御手段を備えていることが重要となる。
【００１３】
そこで本開示において、保護対象となる電子回路への不正アクセスに対して耐タンパ性を有する、情報処理装置を詳述する。
【００１４】
以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る接続基板、情報処理装置、および、電子回路の保護方法を具体的に開示した実施形態（以下、「本実施形態」という）を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
【００１５】
（情報処理装置１の概要）
図１は、本開示の情報処理装置１の実施形態を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図である。
【００１６】
本開示の一例である情報処理装置１は、例えば、利用者（商品の購入者等）が複数の決済方式を選択することが可能な複合式決済端末であってよい。ただし、情報処理装置１は、複合式決済端末には限られない。情報処理装置１は、店舗（コンビニエンスストア、レストラン、本屋等）のカウンター上の、レジスターの周辺に載置されることがある。情報処理装置１は筐体１０を有する。筐体１０は概して箱型の形状を呈する。また、情報処理装置１は、利用者が使用する利用者面１３と、店舗の店員等が使用する表示面１４とを備えている（図１（ａ）および図１（ｂ）参照）。
【００１７】
情報処理装置１は、店舗のカウンターなどの載置面α上に載置される（図１（ｂ）および図１（ｃ）参照）。この時、筐体１０が有する底面１５は、載置面αの上に載る。情報処理装置１は、載置面α（または載置面α上の底面１５）から高さ方向に、この載置面α（または載置面α上の底面１５）の近くから順に、磁気カード決済用スロット１１、接触型ＩＣカード決済用スロット１２、および、上述の利用者面１３が配置されている。利用者面１３は、非接触型ＩＣ決済用のタッチ領域を有していてよい。
【００１８】
利用者は、利用したい決済方式（磁気、接触型ＩＣ、非接触型ＩＣ）に応じて、磁気カードをスワイプする、ＩＣカードを挿入する、非接触型ＩＣカードをタッチする、等の動作を行い、決済を行う。
【００１９】
磁気カード決済の場合、利用者は磁気カードを、磁気カード決済用スロット１１に入れて、例えば図１（ｂ）の手前側から奥側に向かう方向（図中のＹ軸方向）等にスワイプする。
【００２０】
接触型ＩＣ決済の場合、利用者は接触型ＩＣカードを、接触型ＩＣカード決済用スロット１２に挿入する。接触型ＩＣカードは、例えばクレジットカードであってよい。クレジットカード決済を行う場合、利用者は暗証番号の入力を求められることがある。この時、利用者面１３はタッチパネルを備えていてよく、利用者は利用者面１３が備えるタッチパネルに、暗唱番号を入力することができる。
【００２１】
非接触型ＩＣ決済の場合、利用者は、例えば交通系ＩＣカードや、非接触型ＩＣ決済対応のスマートフォンなどを、利用者面１３が有するタッチ領域に近接あるいはタッチさせる。
【００２２】
情報処理装置１は、店舗の店員等が使用する表示面１４側に画面を備える。店員等は、この画面に表示された情報を読み取る。また、表示面１４が有する画面は、上述のタッチパネルディスプレイであってもよく、店員等はタッチパネルディスプレイを介して情報処理装置１を操作することができる。
【００２３】
上記は情報処理装置１の一例である。情報処理装置１は、例えばスマートフォンやタブレット等の、タッチパネル式の画面を有する情報端末であってよい。図１に示されている、タッチパネル式の画面を備え得る利用者面１３および表示面１４は、底面１５に対して傾斜している。しかし、スマートフォンやタブレット等の例のように、タッチパネル式の画面は、底面１５（または、情報処理装置１が置かれる載置面αと接する面）に対して傾斜していなくてもよい。
【００２４】
（接続基板２００）
図１（ｂ）には、本開示の実施形態に係る接続基板２００が破線で示されている。接続基板２００は、第１フレキシブル基板５０と、第２フレキシブル基板１００とを備えている。接続基板２００は、第１電子部品と第２電子部品とを接続する。本例においては、第１電子部品は、利用者面１３が備えるタッチパネルである。本例においては、第２電子部品は、筐体１０内に配置されたメイン基板２０である。メイン基板２０はプリント基板であってよい。この時、接続基板２００は、第１電子部品であるタッチパネルに入力された入力信号を、第２電子部品であるメイン基板２０へと伝達する。また、接続基板２００は、第２電子部品であるメイン基板２０からの制御信号を、第１電子部品であるタッチパネルへと伝達する。なお、第１電子部品および第２電子部品は、タッチパネルおよびメイン基板２０以外の電子部品であってもよい。例えば、第１電子部品は、ユーザが押下することが可能なテンキーを有する入力ユニットであってもよい。第２電子部品は、メイン基板以外の基板であってもよい。以下、便宜上、第１電子部品はタッチパネルであり、第２電子部品はメイン基板であるという前提で説明する。
【００２５】
上述のように、第１電子部品であるタッチパネルは、暗証番号の入力に使われることがある。情報処理装置１はセキュリティの確保が求められる。特に情報処理装置１が、決済機能を有する、図示されているような決済端末である場合、情報処理装置１は金銭を扱うため、高度のセキュリティ（耐タンパ性）の確保が求められる。
【００２６】
例えば、タッチパネルに入力された暗証番号を示す情報は、接続基板２００が備える後述の電子回路５１（図２参照）で情報処理および変換され、メイン基板２０へと伝送される。そのため、耐タンパ性を確保するためには、この電子回路５１を、不正なアクセスから保護する必要がある。
【００２７】
図２は、本開示の実施形態に係る接続基板２００が備える第１フレキシブル基板５０を示す概念図である。第１フレキシブル基板５０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であってよい。第１フレキシブル基板５０は、剛性を有する基板であってもよい。第１フレキシブル基板５０が剛性を有する基板である場合、第２フレキシブル基板１００が折り曲げや変形可能に構成されてよい。第１フレキシブル基板５０は、保護対象である電子回路５１と、第１接点５２とを備える。
【００２８】
電子回路５１は、例えばタッチパネルＩＣである。タッチパネルに入力された暗証番号等の、セキュリティの保護が必要な情報（秘密情報）は、電子回路５１によって処理および変換され、メイン基板２０へと伝送される。電子回路５１は、耐タンパ性の確保の観点から、保護対象である電子回路である。
【００２９】
第１接点５２は、第１フレキシブル基板５０を、後述の第２フレキシブル基板１００（図３参照）に接続するための接点である。接点の物理的な構成は、一般的なものであってよいため、ここでは限定しない。
【００３０】
図２に矢印で示されているように、第１フレキシブル基板５０における、第１接点５２が設けられている端部とは反対側の端部は、第１電子部品（本例においてはタッチパネル）に接続される。そのため、第１フレキシブル基板５０における、第１接点５２が設けられている端部とは反対側の端部には、第１電子部品（本例においてはタッチパネル）との接続部が設けられる。この接続部の物理的構成は一般的なものであってよく、図示を省略する。なお、後述するように、第１フレキシブル基板５０における、第１接点５２が設けられている端部は、第２フレキシブル基板１００によって包まれる。一方で、第１電子部品（本例においてはタッチパネル）との接続部は、第２フレキシブル基板１００によって包まれない部分に設けられてよい。
【００３１】
図３は、本開示の実施形態に係る接続基板２００が備える第２フレキシブル基板１００を示す概念図である。第２フレキシブル基板１００は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であってよい。
【００３２】
第２フレキシブル基板１００は、第１領域１０１と、第１領域１０１から第１方向に延長する第２領域１０２と、第２領域１０２から第１方向に延長する第３領域１０３と、第２領域１０２から前記第１方向と交わる（図の例においては、直交する）第２方向に延長する第４領域１０４と、第２領域１０２から第２方向とは反対方向に延長する第５領域１０５と、第１領域１０１から前記第２方向とは反対方向に延長する第６領域１０６とを備える。図４以降を参照して後述するように、第２フレキシブル基板１００は、第１領域１０１〜第５領域１０５を折り畳むことによって、保護対象である電子回路５１を包む。
【００３３】
第２フレキシブル基板１００は、第１領域１０１に第２接点１１０を備える。第２接点１１０は、第２フレキシブル基板１００を、第１フレキシブル基板５０に接続するための接点である。第１フレキシブル基板５０の第１接点５２（図２参照）と、第２フレキシブル基板１００の第２接点１１０（図３参照）とが接することにより、接続基板２００の信号線が繋がり、第１電子部品（本例においてはタッチパネル）と、第２電子部品（本例においてはメイン基板２０）との間で、信号を相互に伝送することが可能になる（図１（ｂ）参照）。
【００３４】
図３に矢印で示されているように、第２フレキシブル基板１００の第６領域１０６は、第２電子部品（本例においてはメイン基板２０）に接続される。そのため、第２電子部品との接続部が、第６領域１０６に設けられる。この接続部の物理的構成は一般的なものであってよく、図示を省略する。
【００３５】
第２フレキシブル基板１００は、第２領域１０２と第４領域１０４の間に切欠き１２１を備えてよい。この切欠き１２１は、孔であってもよい。切欠き１２１（あるいは孔）の用途については、図４以降を参照して後述する。
【００３６】
第２フレキシブル基板１００は、第２領域１０２と第５領域１０５の間に孔１２２を備えてよい。この孔１２２は、切欠きであってもよい。孔１２２（あるいは切欠き）の用途については、図４以降を参照して後述する。
【００３７】
第２フレキシブル基板１００は、第４領域１０４にマーカ１３１を、第５領域１０５にマーカ１３２を、それぞれ備えてよい。マーカ１３１および１３２は、第２フレキシブル基板１００を折り畳んだ後（図９参照）に、接続基板２００を筐体１０に取付ける際の、ネジ留めを行う箇所等を示す目印である。マーカ１３１および１３２は、例えば円形の模様であってよく、フレキシブル基板を円形に切り抜いたものであってもよい。また、マーカ１３１および１３２の形状は、円形には限られず、例えば四角形の模様や切り抜きであってもよい。
【００３８】
図４〜図９は、保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む工程を示す概念図である。図４は工程１を、図５は工程２を、図６は工程３を、図７は工程４を、図８は工程５を、図９は完成状態を、それぞれ示している。
【００３９】
図４に示されている工程１において、第１フレキシブル基板５０の第１接点５２と、第２フレキシブル基板１００の第２接点１１０とを接続させる。第１接点５２と第２接点１１０とが接続されることにより、接続基板２００の信号線が繋がり、第１電子部品（本例においてはタッチパネル）と、第２電子部品（本例においてはメイン基板２０）との間で、信号を相互に伝送することが可能になる（図１参照）。ここで、第２フレキシブル基板１００における、第１フレキシブル基板５０と接する側の面を、表面とする。つまり、第２フレキシブル基板１００の表面は、図４に示されている側の面である。第２フレキシブル基板１００における、表面とは反対側の面（図４に示されていない側の面）を、裏面とする。
【００４０】
図５に示されている工程２において、第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面とが向かい合うように、第１フレキシブル基板５０と接続された第２フレキシブル基板１００が折り曲げられる。この時、第２フレキシブル基板１００の第６領域１０６を、孔１２２（あるいは切欠き）に通す。また、第１フレキシブル基板５０を、切欠き１２１（あるいは孔）に通す（図５および図６参照）。
【００４１】
図６に示されている工程３において、第３領域１０３の表面と、第１領域１０１の裏面とが向かい合うように、第１フレキシブル基板５０と接続された第２フレキシブル基板１００が折り曲げられる。
【００４２】
図７に示されている工程４において、第４領域１０４の表面と、第１領域１０１の裏面（図中、第３領域１０３の下に配置されている）とが向かい合うように、第１フレキシブル基板５０と接続された第２フレキシブル基板１００が折り曲げられる。
【００４３】
図８に示されている工程５において、第５領域１０５の表面と、第１領域１０１の裏面（図中、第４領域１０４および第３領域１０３の下に配置されている）とが向かい合うように、第１フレキシブル基板５０と接続された第２フレキシブル基板１００が折り曲げられる。
【００４４】
工程５の折り曲げが終了すると、接続基板２００は図９に示したような状態となる。保護対象である電子回路５１は、折り曲げられた第２フレキシブル基板１００に四方（図９における上下左右）から包まれる。よって、不正アクセス者は、例えば針などを用いても、外部から電子回路５１に不正アクセスすることはできない。従って、接続基板２００および接続基板２００を備えた情報処理装置１は、耐タンパ性を確保することができる。
【００４５】
また、図９に示されているように、第２フレキシブル基板１００が電子回路５１を包んだ時に、第１接点５２と第２接点１１０が、互いに接触可能な状態で第２フレキシブル基板１００の内側に配置される。
【００４６】
（接続基板２００の筐体１０への固定）
図１０は、本開示の実施形態に係る接続基板２００を筐体１０に固定する工程を示す斜視図である。図１１は、本開示の実施形態に係る接続基板２００を筐体１０に固定する工程を示す断面図である。
【００４７】
保護対象である電子回路５１を第２フレキシブル基板１００で包む（図４〜図９参照）ことで構成された接続基板２００を、情報処理装置１の筐体１０に固定する。情報処理装置１は、この固定の為の固定機構を備えていてよい。
【００４８】
図示した例において、固定機構は、筐体１０が有する突起６２（図１１参照）と、接続基板２００を支持する支持板６０とを備える。接続基板２００の第１領域１０１〜第５領域１０５が折り重なった部分を、支持板６０と突起６２とによって挟み込まれる位置に配置し、支持板６０側からネジ６１でネジ留めする。すると、接続基板２００は、ネジ６１によって、図１１に白抜きの矢印で示した方向に押し付けられる。なお、接続基板２００を、図１１の白抜きの矢印で示した方向に押し付ける為の手段は、ネジ６１以外の手段であってもよい。
【００４９】
なお、突起６２が、第１接点５２と第２接点１１０とがある位置に当たるように、接続基板２００が筐体１０に固定されてよい。この場合、第１接点５２と第２接点１１０とが接触し得る部分（図９参照）が、突起６２と支持板６０とに挟まれて押し付けられる。固定機構は、接続基板２００が情報処理装置１に固定された時に、第１接点５２と第２接点１１０とが互いに接触するように、接続基板２００を押し付ける。
【００５０】
上述のようにして接続基板２００が筐体１０に固定された情報処理装置１は、以下のように、耐タンパ性を確保することができる。例えば不正アクセス者が、接続基板２００を筐体１０から取り外す、または電子回路５１を包む第２フレキシブル基板１００を開く、等の不正行為を行った場合、第１接点５２と第２接点１１０とが互いに外れて、接触しなくなる。そのため、情報処理装置１は、接続基板２００内での通信線の切断を検知することができる。
【００５１】
また、不正アクセス者が、電子回路５１を包む第２フレキシブル基板１００を切り裂く等の不正行為を行った場合、第２フレキシブル基板１００内に張り巡らされた通信線が切断される。そのため、情報処理装置１は、接続基板２００内での通信線の切断を検知することができる。
【００５２】
接続基板２００内での通信線の切断を検知した情報処理装置１は、情報処理装置１が有する少なくとも一部の機能を使用不可能にする。
【００５３】
情報処理装置１が、接続基板２００内での通信線の切断を検知した時に使用不可能にする機能（以下、「保護される機能」）は、情報処理装置１が有する決済機能であってよい。保護される機能（保護される決済機能）には、例えば、以下のようなものが含まれてよい。
・磁気カードによる決済機能（磁気カード決済用スロット１１による、磁気カードからの情報読み取り等）
・接触型ＩＣカードによる決済機能（接触型ＩＣカード決済用スロット１２による、ＩＣカードからの情報読み取り等）
・非接触型ＩＣカードによる決済機能（非接触型ＩＣカード決済用のタッチ領域を備えた利用者面１３による、非接触型ＩＣカードからの情報読み取り等）
・情報処理装置１が備える記憶領域からの情報読み出し機能。
【００５４】
接続基板２００内での通信線の切断を検知した情報処理装置１は、電源が入らなくなってもよい。この場合、保護される機能は、情報処理装置１が有する全ての機能となる。
【００５５】
このように、本開示の実施形態に係る接続基板２００を備えた情報処理装置１は、不正アクセス者による不正行為を検知して、情報処理装置１が有する少なくとも一部の機能を使用不可能にすることができる。そのため、本開示の実施形態に係る接続基板２００を備えた情報処理装置１は、耐タンパ性を確保することができる。
【００５６】
なお、図示は省略するが、第１フレキシブル基板５０と第２フレキシブル基板１００とがはじめから一体化された１つのフレキシブル基板であってもよい。フレキシブル基板は、保護対象である電子回路５１を備える。
【００５７】
すなわち、第１電子部品と第２電子部品とを接続する接続基板が、保護対象である電子回路を備えたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であってよい。これにより、不正アクセス者は、例えば針などを用いても、外部から電子回路５１に不正アクセスすることはできない。従って、接続基板２００および接続基板２００を備えた情報処理装置１は、耐タンパ性を確保することができる。
【００５８】
以上のように、前記第２フレキシブル基板が、前記第２接点を有する第１領域と、前記第１領域から第１方向に延長する第２領域と、前記第２領域から第１方向に延長する第３領域と、前記第２領域から前記第１方向と交わる第２方向に延長する第４領域と、前記第２領域から前記第２方向とは反対方向に延長する第５領域と、前記第１領域から前記第２方向とは反対方向に延長する第６領域と、を備える。これにより、第２フレキシブル基板が、第１領域において第１フレキシブル基板と接続し、第１領域から延長する第６領域において第２電子部品と接続しつつ、電子回路を、第１領域〜第５領域で包んで保護することができる。
【００５９】
また、前記第２フレキシブル基板における、前記第１フレキシブル基板と接する側の面を表面とした場合に、前記第２フレキシブル基板が、前記第１領域の表面と、前記第２領域の表面とが向かい合うように折り曲げられ、前記第３領域、前記第４領域、前記第５領域のそれぞれの表面と、前記第１領域の裏面とが向かい合うように折り曲げられることによって、前記電子回路が前記第２フレキシブル基板に包まれる。これにより、不正アクセス者が、第２フレキシブル基板に包まれた電子回路にアクセスことができなくなる。そのため、耐タンパ性を確保することができる。
【００６０】
また、前記第２領域と前記第４領域の間に、前記第１フレキシブル基板を通す切欠きまたは孔を備え、前記第２領域と前記第５領域の間に、前記第２フレキシブル基板の第６領域を通す切欠きまたは孔を備える。これにより、第１フレキシブル基板と接続された第１領域と、第２領域との間を折り曲げた時に、第１フレキシブル基板および第６領域が、第４領域および第５領域と衝突しない。そのため、電子回路を第２フレキシブル基板によって適切に包むことができる。
【００６１】
また、前記固定機構が、前記筐体が有する突起と、前記接続基板を支持する支持板と、を備える。これにより、突起と支持板とで接続基板を挟み込んで押さえつけることができる。そのため、第１接点と第２接点との間の接触を確実にすることができる。
【００６２】
また、前記第１電子部品がタッチパネルであり、前記第２電子部品がプリント基板であってよい。これにより、タッチパネルとプリント基板とを、接続基板によって安全に接続することができる。
【００６３】
以上、図面を参照して本開示に係る接続基板、情報処理装置、および、電子回路の保護方法の各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本開示の情報処理装置は、耐タンパ性の確保を望む分野に有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１  情報処理装置
１０  筐体
１１  磁気カード決済用スロット
１２  接触型ＩＣカード決済用スロット
１３  利用者面
１４  表示面
１５  底面
２０  メイン基板
５０  第１フレキシブル基板
５１  電子回路
５２  第１接点
６０  支持板
６１  ネジ
６２  突起
１００  第２フレキシブル基板
１０１  第１領域
１０２  第２領域
１０３  第３領域
１０４  第４領域
１０５  第５領域
１０６  第６領域
１１０  第２接点
１２２  孔
１３１、１３２  マーカ
２００  接続基板
α  載置面
【要約】
【課題】耐タンパ性を有する接続基板を提供する。
【解決手段】第１電子部品と第２電子部品とを接続する接続基板が、保護対象である電子回路を備えた第１フレキシブル基板と、前記電子回路を包む第２フレキシブル基板と、を備え、前記第１フレキシブル基板は第１接点を備え、前記第２フレキシブル基板は第２接点を備え、前記第２フレキシブル基板は前記電子回路を包むことが可能であり、前記第２フレキシブル基板が前記電子回路を包んだ場合に、前記第１接点と前記第２接点が、互いに接触可能な状態で前記第２フレキシブル基板の内側に配置される。
【選択図】図４【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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