(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層、及び少なくとも１つのスキン層を含むレーザーエンボス用ポリエステルフィルムであって、
前記少なくとも１つのスキン層は、前記ベース層に形成され、少なくとも１つの前記スキン層を形成する材料は、ポリエステル基材共重合体であり、
前記ポリエステル基材共重合体は、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含み、前記ジカルボン酸成分は、テレフタル酸８５〜９５ｍｏｌ％と、イソフタル酸５〜１５ｍｏｌ％とを含み、前記ジオール成分は、エチレングリコール３５〜７４ｍｏｌ％と、ネオペンチルグリコール２５〜５０ｍｏｌ％と、１，４−ブタンジオール１〜１５ｍｏｌ％とを含む、レーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項２】
前記ベース層を形成する材料は、ポリエチレンテレフタレートである、請求項１に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項３】
少なくとも１つの前記スキン層は、造核剤０．０００３〜２重量％を含む、請求項２に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記ベース層は、造核剤０．０００３〜２重量％を含む、請求項３に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項５】
少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルム総計厚さの１％〜３０％を占めて、前記ベース層の厚さは、１１μｍ〜１００μｍである、請求項４に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項６】
少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルム総計厚さの２％〜２０％を占める、請求項５に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項７】
少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルム総計厚さの３％〜１５％を占める、請求項６に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記ポリエステル基材共重合体の融点は１９０℃〜２４０℃である、請求項４に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項９】
前記ポリエステル基材共重合体の融点は、１９５℃〜２３０℃である、請求項８に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルム。
【請求項１０】
多層共押出技術によってベース層と、前記ベース層に配置される少なくとも１つのスキン層とを形成し、
前記ベース層と少なくとも１つの前記スキン層に対して、縦方向（ＭＤ）の延伸処理、横方向（ＴＤ）の延伸処理を行う、レーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法であって、
少なくとも１つの前記スキン層を形成する材料は、ポリエステル基材共重合体であり、前記ポリエステル基材共重合体は、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含み、前記ジカルボン酸成分は、テレフタル酸８５〜９５ｍｏｌ％と、イソフタル酸１〜１５ｍｏｌ％とを含み、前記ジオール成分は、エチレングリコール３５〜７４ｍｏｌ％と、ネオペンチルグリコール２５〜５０ｍｏｌ％と、１，４−ブタンジオール１〜１５ｍｏｌ％とを含む、
レーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記ベース層を形成する材料は、ポリエチレンテレフタレートである、請求項１０に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１２】
少なくとも１つの前記スキン層は、造核剤０．０００３〜２重量％を含む、請求項１１に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記ベース層は、造核剤０．０００３〜２重量％を含む、請求項１２に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１４】
少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルム総計厚さの１％〜３０％を占めて、前記ベース層の厚さは、１１μｍ〜１００μｍである、請求項１３に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１５】
少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルム総計厚さの２％〜２０％である、請求項１４に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルム総計厚さの３％〜１５％を占める、請求項１５に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１７】
前記ポリエステル基材共重合体の融点は、１９０℃〜２４０℃である、請求項１２に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記ポリエステル基材共重合体の融点は、１９５℃〜２３０℃である、請求項１７に記載のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステルフィルムに関し、特に、レーザーエンボス用ポリエステルフィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
人々の生活水準の向上に伴い、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、家電製品、自動車製品などの電子製品がますます普及し、人々はこれらの製品の外観のカスタムと品質を追求する傾向がますます多様化していく。また、家具やドアウォール、ドアハンドルなどの内装材は、パーツごとにカスタマイズされることが多くなってきて、これらの製品の外面には、多くの場合、カスタマイズされた２Ｄまたは３Ｄパターンや特殊な色効果が施されている。例えば、高級車のインテリア、家具などにある模造木目、ソフトタッチ感、メタライズ感などの特殊の外観効果が挙げられる。
【０００３】
ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレンジカルボン酸エステル等）は、成形性、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐薬品性等の点で良好な性能を有しており、様々な用途に使用されることができる。装飾フィルムとしてのポリエステルフィルムは、エンボス加工やプリント加工を施すことで、消費者を惹きつける様々な模様やデザインを得ることができるエンボス加工とは、凸状または凹状の立体的なパターンやモチーフを持つダイプレス（またはステンシル）を用いて、立体的なパターンやモチーフを対象物の表面に精密に転写するために、対象物を表面から押し出す技術であるため、平柄に比べて、エンボス柄は立体感を出すことができる。
【０００４】
現在の加飾ポリエステルフィルムの製造方法は、ポリエステル基材上にポリエステルを塗布し、乾燥・硬化させた後、ダイプレスにより所望の模様やデザインを押し出して製造する方法が一般的である。しかし、この方法では、煩雑なだけでなく、はっきりとした模様を押し出すことが困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、現在の技術の不足に対して、レーザーエンボス用ポリエステルフィルム及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する技術的手段の１つでは、下記のようなレーザーエンボス用ポリエステルフィルムを提供することである。レーザーエンボス用ポリエステルフィルムは、ベース層と、少なくとも１つのスキン層とを含む。少なくとも１つの前記スキン層は、前記ベース層に形成される。なかでも、少なくとも１つの前記スキン層は、ポリエステル基材共重合体により形成される。前記ポリエステル基材共重合体は、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含む。前記ジカルボン酸成分は、テレフタル酸８５〜９５ｍｏｌ％と、イソフタル酸５〜１５ｍｏｌ％とを含み、ジオール成分は、エチレングリコール３５〜７４ｍｏｌ％と、ネオペンチルグリコール１〜１５ｍｏｌ％と、１，４−ブタンジオール２５〜５０ｍｏｌ％と、を含む。
【０００７】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する別の技術的手段の１つでは、下記のようなレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法を提供することである。レーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法は、多層共押出技術によって、ベース層と前記ベース層に配置させる少なくとも１つのスキン層とを形成するステップと、前記ベース層と少なくとも１つの前記スキン層に対し縦方向（ＭＤ）の延伸処理、横方向（ＴＤ）の延伸処理を行うステップとを含む。少なくとも１つの前記スキン層はポリエステル基材共重合体により形成されるものであり、前記ポリエステル基材共重合体は、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含む。前記ジカルボン酸成分は、テレフタル酸８５〜９５ｍｏｌ％と、イソフタル酸５〜１５ｍｏｌ％とを含み、ジオール成分は、エチレングリコール３５〜７４ｍｏｌ％と、ネオペンチルグリコール１〜１５ｍｏｌ％と、１，４−ブタンジオール２５〜５０ｍｏｌ％とを含む。
【０００８】
本発明に係る特定の実施形態において、前記ベース層は、ポリエチレンテレフタレートにより形成される。
【０００９】
本発明に係る特定の実施形態において、少なくとも１つの前記スキン層は、造核剤０．０００３〜２重量％を含む。
【００１０】
本発明に係る特定の実施形態において、前記ベース層は、造核剤０．０００３〜２重量％を含む。
【００１１】
本発明に係る特定の実施形態において、少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルムの総計厚さの１％〜３０％を占め、前記ベース層の厚さは、１１μｍ〜１００μｍである。
【００１２】
本発明に係る特定の実施形態において、少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルムの総計厚さの２％〜２０％を占める。
【００１３】
本発明に係る特定の実施形態において、少なくとも１つの前記スキン層の厚さは、ポリエステルフィルムの総計厚さの３％〜１５％を占める。
【００１４】
本発明に係る特定の実施形態において、前記ポリエステル基材共重合体の融点は、１９０℃〜２４０℃である。
【００１５】
本発明に係る特定の実施形態において、前記ポリエステル基材共重合体の融点は、１９５℃〜２３０℃である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による有益な効果の１つでは、本発明が提供するレーザーエンボス用ポリエステルフィルムは、「少なくとも１つの前記スキン層が前記ベース層に形成し、かつ、少なくとも１つの前記スキン層はポリエステル基材共重合体により形成され、前記ポリエステル基材共重合体は、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含む。前記ジカルボン酸成分は、テレフタル酸８５〜９５ｍｏｌ％と、イソフタル酸５〜１５ｍｏｌ％とを含み、ジオール成分は、エチレングリコール３５〜７４ｍｏｌ％と、ネオペンチルグリコール１〜１５ｍｏｌ％と、１，４−ブタンジオール２５〜５０ｍｏｌ％とを含む」という技術的手段により、表面に濃淡の異なるエンボス模様がはっきりと描かれている。
【００１７】
また、本発明が提供するレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法では、多層共押出技術によって、２層、３層又は３層以上の機能性ポリエステル層を形成し、効果的にプロセスの困難を減らし、完成品の歩留まりを改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る特定の実施形態のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムを示す構造模式図である。
【図２】本発明に係る特定の実施形態のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの使用状態を示す模式図である。
【図３】本発明に係る別の実施形態のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムを示す構造模式図である。
【図４】本発明に係るさらに別の実施形態のレーザーエンボス用ポリエステルフィルムを示す構造模式図である。
【図５】本発明実施形態に係るレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。
【００２０】
ポリエステルフィルムは、少なくとも紙製品の加工、グラフィックプリント、物品または食品の包装およびラベル、装飾用ベニヤを含む幅広い用途を有している。また、エンボス模様は、ポリエステルフィルム製品の美観やユニーク性を高めることができると共に、ポリエステルフィルム製品の付加価値を高めることができる。特にレーザーエンボスによるパターンは非常に多様性があり、通常の印刷では実現できないような仕上がりになってくれる。そのため、本発明は、ポリエステルフィルムの表面に凹凸３Ｄエンボスパターンを形成するための技術的方法を提供している。
【００２１】
下記より、具体的な実施例で本発明が開示する「レーザーエンボス用ポリエステルフィルム及びその製造方法」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本発明のメリット及び効果を理解し得る。本発明は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本発明を限定するものではない。
【００２２】
なお、本明細書において「第１」、「第２」、「第３」等の用語で各種の部品又は信号を説明する可能性があるが、これらの部品又は信号はこれらの用語によって制限されるものではない。これらの用語は、主として一つの部品と別の部品、又は一つの信号と別の信号を区分するためのものであることが理解されたい。また、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか一つ又は複数の組合せを含み得る。
【００２３】
本明細書中で言及されているすべてのパーセントは、特に示されていない限り、重量％である。上限と下限の範囲が提供されている場合、言及されている範囲のすべての組み合わせは、それぞれが明示的にリストされているかのようにカバーされている。
［第１の実施形態］
【００２４】
図１を参照されたい。本発明の第１の実施形態は、レーザーエンボス用ポリエステルフィルム１を提供する。それは、ベース層１１及び第１のスキン層１２を含む２層構造に形成される。ベース層１１は、互いに相対面となる第１の表面１１１及び第２の表面１１２を有し、第１の表面１１１は、例えば、ベース層１１の上面であり、第２の表面１１２は、ベース層１１の下面である。第１のスキン層１２は、ベース層１１の第１の表面１１１に形成し、第１のスキン層１２は、簡単にエンボス加工ができるレイヤーである。
【００２５】
使用することに、金属ステンシルＭに、レーザー彫刻技術で３ＤエンボスパターンＭ１を形成してから、さらに、その金属ステンシルＭによって、レーザーエンボス用ポリエステルフィルム１の第１のスキン層１２を押圧しながら、必要に応じて金属ステンシルＭを所定の温度（例えば、２００℃）に加熱して、それにより、第１のスキン層１２に、その３ＤエンボスパターンＰ１の凹凸と反対になる凹凸３ＤエンボスパターンＰ２を持たせることができる。なお、これらの詳細は、可能な実施手段を提供するための実用的な実施例に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。
【００２６】
本実施形態において、第１のスキン層１２を構成する材料は、ポリエステル基材共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｂａｓｅｄ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）であり、それは、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含む。なかでも、ジカルボン酸成分は、９０ｍｏｌ％のテレフタル酸と、１０ｍｏｌ％のイソフタル酸とを含む。ジオール成分は、４９ｍｏｌ％のエチレングリコール、１ｍｏｌ％のネオペンチルグリコール、及び５０ｍｏｌ％の１，４−ブタンジオールを含む。得られたフィルムの総計厚さは１２μｍである。なかでも、第１のスキン層１２の厚さは１μｍである。ポリエステル基材共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）が４５℃であり、融点（Ｔｍ）が２２３℃である。このフィルムは、後加工性（例えば、カレンダー加工）に優れており、エンボス加工（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）を容易に受けることができる。
【００２７】
特筆に値するのは、前記組成物は、ポリエステル基材共重合体の結晶性を向上させることができ、さらに、第１のスキン層１２の耐熱性を向上させることができる。また、前記組成物は、ポリエステル基材共重合体の融点を低下させることもでき、このようにして、第１のスキン層１２のエンボス加工性能を向上させることができる。
本明細書で使用する「残基」という用語は、化学反応の結果として所定の化合物に由来する基または単位を意味する。すなわち、「ジカルボン酸成分の残基」とは、エステル化反応（ｅｓｔｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ）または重縮合反応（ｐｏｌｙｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ）により合成されたポリエステルまたはコポリエステル中のジカルボン酸成分に由来する基である。  「ジオール成分の残基  」とは、エステル化反応（ｅｓｔｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ）や重縮合反応（ｐｏｌｙｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ）により合成されたポリエステルやコポリエステル中のジオール成分に由来する基のことである。
【００２８】
さらに、第１のスキン層１２のポリエステル基材共重合体の融点は、１９０℃〜２４０℃であり、１９５℃〜２３０℃が好ましい。ポリエステル基材共重合体の融点が２４０℃を超えれば、エンボス加工性を損なうことになる。ポリエステル基材共重合体の融点が１９０℃を下回ると、成膜加工性を損なうことになる。一部の組成物は、特別の機械又は前処理によらないと、一般的なＤＳＣ熱分析で融点を計測することができない。また、第１のスキン層１２の厚さは、ポリエステルフィルムの厚さの１％〜３０％を占めて、好ましくは２％〜２０％を占めて、さらに好ましくは３％〜１５％を占める。第１のスキン層１２の厚さが総計厚さの３０％を上回ると、成膜加工性を損なうことになる。第１のスキン層１２の厚さが総計厚さ１％未満になれれば、パターンのエンボス加工効果が低下の可能性がある。ところで、第１のスキン層１２では、後加工性（例えば、カレンダー加工）に優れており、エンボス加工（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）に容易に使用することができる。
【００２９】
第１のスキン層１２の耐熱性と加工性をさらに高めるために、第１のスキン層１２に、０．０００３〜２重量％の造核剤が含まれてもよい。鉱物材料、金属酸化物、ケイ素化合物、有機酸または無機酸の金属塩、芳香族リン酸エステル金属塩、ポリオール誘導体、スルホンアミド化合物、ガラス粉末、金属粉末、またはそれらの任意の組み合わせであってもよい。造核剤は、全体的な結晶性を向上させ、第１のスキン層１２の耐熱性を向上させる。また、造核剤は、結晶の成長を促進し、結晶のサイズを小さくし、大きな球状結晶の生成を抑制し、膜表面の脆化を回避することができる。
鉱物材料の具体例としては、グラファイト、タルク、カオリンなどが挙げられ、金属酸化物の具体例としては、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。ケイ素化合物の具体例としては、酸化ケイ素、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなどが挙げられる。有機酸又は無機酸の金属塩の具体例としては、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、安息香酸ナトリウム、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸アルミニウム等が挙げられる。芳香族リン酸エステル金属塩としては、リン酸エステル金属塩が挙げられる。ポリオール誘導体としては、ジベンジルソルビトールが挙げられる。耐熱性を考えれば、造核剤としては、無機材料が好ましい。
【００３０】
ベース層１１は柔軟性を有しながら、第１のスキン層１２を好適に支持するので、所望なエンボス加工効果が得られる。機械的特性と熱的特性を考えれば、ベース層１１材質はポリエステルである。ポリエステルは、１種のジカルボン酸成分と、１種のジオール成分とを反応したものである。ジカルボン酸成分は、芳香族または脂環式ジカルボン酸である。ジオール成分としては、芳香族ジオール、脂肪族ジオール、脂環式ジオール又はそれらの組み合わせが挙げられる。
【００３１】
芳香族二塩基酸の具体的な例としては、ｐ−ベンゼンジカルボン酸、Ｍ−イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、メソベンゼン−１，２−ジカルボン酸ナトリウム、及びジブロモフタル酸が挙げられる。脂環式二塩基酸の具体的な例としては、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びダイマー酸が挙げられる。グリコールとしては、芳香族ジオール、脂肪族ジオール、脂環式ジオール又はそれらの組み合わせが挙げられる。
【００３２】
芳香族ジオールの具体的な例としては、ナフタレンジオール、２，２  ビス（４−ヒドロキシジフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、及びハイドロキノンが挙げられる。脂肪族ジオールの具体的な例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ヘキシレングリコール、ネオペンチルグリコール、及びジエチレングリコールが挙げられる。脂環式ジオールの具体的な例としては、シクロヘキサンジメタノール及びシクロヘキサンジオールが挙げられる。
【００３３】
特定の実施形態において、ベース層１１を形成するポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレングリコールポリ−ｐ−ベンゼンジカルボン酸塩（ＰＰＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、エチレングリコールポリナフタレンジカルボン酸塩（ＰＥＮ）、ブタンジオールポリナフタレンジカルボン酸塩（ＰＢＮ）、ポリ（４−フェニレンジカルボキシレート）シクロヘキシルジメチル（ＰＣＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはポリアリレートから選ばれるものであってもよい。ベース層１１を形成するには、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
【００３４】
ベース層１１の耐熱性と加工性をさらに高めるために、ベース層１１に、０．０００３〜２重量％の造核剤が含まれてもよい。造核剤の具体例としては、前述したものが参照し得るため、ここでは説明を繰り返さない。また、ベース層の厚さは、５μｍ〜３００μｍであり、好ましくは８μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは１１μｍ〜１００μｍである。
［第２の実施形態］
【００３５】
本実施形態において、第１のスキン層１２を形成する材料は、ポリエステル基材共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｂａｓｅｄ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）であり、それに、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基が含まれる。なかでも、ジカルボン酸成分は、９５ｍｏｌ％のテレフタル酸と、５ｍｏｌ％のイソフタル酸を含む。ジオール成分は、６７ｍｏｌ％のエチレングリコール、８ｍｏｌ％のネオペンチルグリコール、及び２５ｍｏｌ％の１，４−ブタンジオールを含む。得られたフィルムの総計厚さは１５μｍであり、そのうち、第１のスキン層１２の厚さは１μｍである。ポリエステル基材共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）が５５℃であり、融点（Ｔｍ）が２２５℃である。このフィルムは、後加工性（カレンダー加工など）に優れており、エンボス加工が容易である。
［第３の実施形態］
【００３６】
本実施形態において、第１のスキン層１２を形成する材料としては、ポリエステル基材共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｂａｓｅｄ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）であり、それには、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基が含まれる。なかでも、ジカルボン酸成分は、９０ｍｏｌ％のテレフタル酸と、１０ｍｏｌ％のイソフタル酸とを含む。ジオール成分は、５０ｍｏｌ％のエチレングリコール、１４ｍｏｌ％のネオペンチルグリコール、及び３６ｍｏｌ％の１，４−ブタンジオールを含む。得られたフィルムの総計厚さは５０μｍであり、そのうち、第１のスキン層１２の厚さが１．５μｍでる。ポリエステル基材共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）は４７℃である。このフィルムは、後加工性（カレンダー加工など）に優れており、エンボス加工が容易である。
［第４の実施形態］
【００３７】
本実施形態において、第１のスキン層１２を形成する材料としては、ポリエステル基材共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｂａｓｅｄ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）であり、それには、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基が含まれる。なかでも、ジカルボン酸成分は、８８ｍｏｌ％のテレフタル酸と、１２ｍｏｌ％のイソフタル酸とを含む。ジオール成分は、５５ｍｏｌ％のエチレングリコール、５ｍｏｌ％のネオペンチルグリコール、及び４０ｍｏｌ％の１，４−ブタンジオールを含む。さらに、ベース層１１及び第１のスキン層１２のいずれにも、０．００５重量％の造核剤が含まれる。得られたフィルムの総計厚さは、５０μｍであり、そのうち、第１のスキン層１２の厚さが２μｍである。ポリエステル基材共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）が５０℃であり、融点（Ｔｍ）が１９５℃である。このフィルムは、後加工性（カレンダー加工など）に優れており、エンボス加工が容易である。
［第５の実施形態］
【００３８】
図３を参照されたい。本発明に係る第５の実施形態がレーザーエンボス用ポリエステルフィルム１を提供する。それが、ベース層１１、第１のスキン層１２及び第２のスキン層１３を含む３層の構造に形成されている。ベース層１１は、互いに相対的に配置される第１の表面１１１及び第２の表面１１２を有し、第１の表面１１１は、例えば、ベース層１１の上面であり、第２の表面１１２が例えば、ベース層１１の下面である。第１のスキン層１２は、ベース層１１の第１の表面１１１に形成されており、かつ、第２のスキン層１３がベース層１１の第２の表面１１２に形成されている。第１のスキン層１２と第２のスキン層１３とはそれぞれ、簡単にエンボス加工ができるレイヤーである。使用するときに、第１のスキン層１２と第２のスキン層１３に別々に３Ｄエンボスパターン（図示されない）を形成させてもよい。第１のスキン層１２における３Ｄエンボスパターンと第２のスキン層１３における３Ｄエンボスパターンとは、同じでも別でもよい。
【００３９】
本実施形態において、第１のスキン層１２及び第２のスキン層１３を形成する材料としては、ポリエステル基材共重合体（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｂａｓｅｄ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）であり、それには、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基が含まれる。なかでも、ジカルボン酸成分は、８５ｍｏｌ％のテレフタル酸と、１５ｍｏｌ％のイソフタル酸を含む。ジオール成分は、３５ｍｏｌ％のエチレングリコール、１５ｍｏｌ％のネオペンチルグリコール、及び５０ｍｏｌ％の１，４−ブタンジオールを含む。また、ベース層１１、並びに第１の及び第２のスキン層１２、１３のいずれにも０．０１重量％の造核剤が含まれる。得られたフィルムの総計厚さが５０μｍであり、そのうち、第１の及び第２のスキン層１２、１３の厚さはそれぞれポリエステルフィルムの厚さの１％〜３０％を占めて、好ましくは２％〜２０％を占めて、さらに好ましくは３％〜１５％を占める。ポリエステル基材共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）は５２℃である。このフィルムは、後加工性（カレンダー加工など）に優れており、エンボス加工が容易である。第１のスキン層１２／第２のスキン層１３の厚さは、総計厚さの３０％を超えれば、成膜加工性を損なうようになる。第１のスキン層１２／第２のスキン層１３の厚さが総計厚さの１％未満とすれば、エンボス加工効果が低下となる。ところで、第１のスキン層１２／第２のスキン層１３の後加工性（カレンダー加工など）に優れており、一般的なエンボス加工（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）がより容易である。
［第６の実施形態］
【００４０】
図４を参照されたい。本発明第６の実施形態がレーザーエンボス用ポリエステルフィルム１を提供する。それが、ベース層１１、第１のスキン層１２及び第２のスキン層１３を含む。ベース層１１は２層以上の構造に形成されており、互いに相対的に配置される第１の表面１１１及び第２の表面１１２を含む。第１の表面１１１は例えば、ベース層１１の上面であり、第２の表面１１２は例えば、ベース層１１の下面である。第１のスキン層１２がベース層１１の第１の表面１１１に形成され、かつ、第２のスキン層１３がベース層１１の第２の表面１１２に形成される。第１のスキン層１２と第２のスキン層１３とはそれぞれ簡単にエンボス加工ができるレイヤーである。使用するときに、第１のスキン層１２と第２のスキン層１３に、別々に３Ｄエンボスパターン（図示されない）を形成させてもよい。なお、第１のスキン層１２における３Ｄエンボスパターンと第２のスキン層１３における３Ｄエンボスパターンとは、同じでも別でもよい。
【００４１】
さらに言えば、ベース層１１は、図４に示すように、互いに積層されている第１のベース層１１ａ及び第２のベース層１１ｂを含んでもよいが、この例に制限されない。第１のベース層１１ａの組成物は、第２のベース層１１ｂと同じでも別でもよい。例えば、第１のベース層１１ａと第２のベース層１１ｂとはそれぞれ、異なるポリエステルで形成されてもよいが、或いは、第１のベース層１１ａに含まれる機能性添加剤が第２のベース層１１ｂに含まれるものとは異なってもよい。本実施形態に係るレーザーエンボス用ポリエステルフィルム１に関わる他の詳細は、第１の及び第２の実施形態に示したものに参照し得るため、ここでは説明を繰り返さない。
【００４２】
図５を、図１、３、４と合わせて参照されたい。本発明はさらに、上述した実施形態に係るレーザーエンボス用ポリエステルフィルム１を製造するための製造方法を開示する。本発明の製造方法は主に、ステップＳ１は、計量と混合ステップであり、所要の成分を計量し混合して、少なくとも１種のポリエステル組成物を得る。ステップＳ２結晶化乾燥ステップであり、１２０℃〜１８０℃の温度でポリエステル原料を結晶化乾燥加工する。ステップＳ３では、溶融押出・冷却成形ステップであり、ポリエステル原料を溶融押出した後、鋳造冷却成形して、未延伸ポリエステル厚手シートを取得する。ステップＳ４では、延伸処理ステップであり、未延伸ポリエステル厚手シートを予熱および延伸に続いて、横方向および／または縦方向の熱収縮を行う。
ステップＳ１は、ベース層とスキン層のそれぞれに必要な一般的なポリエステル顆粒と、少なくとも１種類の機能性改質剤（例えば造核剤）ポリエステル顆粒とを計量混合して、ベース層とスキン層の混合ポリエステル顆粒の原料を調製する計量と混合テップである。ここで、本発明の機能性改質剤ポリエステル顆粒の機能性原料は、重合工程中及び／又は混合工程中に添加することができる。
【００４３】
ステップＳ２は結晶乾燥工程であり、ポリエステル原料（ポリエステル顆粒）を１２０℃〜１８０℃の温度で結晶乾燥処理することにより、ポリエステル原料の含水率を３０ｐｐｍ未満とすることができ、結晶乾燥処理の時間は３〜８時間ですが、これに限定されない。
【００４４】
ステップＳ３は、溶融押出及び冷却成形ステップであり、ポリエステル原料を溶融押出した後、鋳造冷却成形して、未延伸ポリエステル厚手シートを製造するステップである。さらに、ポリエステル原料を単層または多層に押し出して、流動性のある溶融物を形成することができる。このステップは、２軸押出機を使用して実現できる。次に、溶融物をキャスティングロール間でフィルム状にキャストし、固まるまで冷却する。なお、これらの詳細は、この実施形態によって提供される実現可能な実装のみであり、本発明を限定することを意図していない。
【００４５】
ステップＳ４は、延伸処理ステップであり、未延伸ポリエステル厚手シートに対し予熱および延伸に続いて、横方向および／または縦方向の熱収縮を行うステップである。延伸処理には、逐次二軸延伸処理又は同時二軸延伸処理が採用できる。ところで、所定の条件で延伸処理を行うことにより、ポリエステルフィルムの結晶配向を完成させることができ、ポリエステルフィルムは高温での縦方向および横方向の熱収縮率が非常に低いものとすることができる。
【００４６】
さらに言えば、未延伸ポリエステル厚手シートは、２倍〜６倍の拡張倍率により、７０℃〜１４５℃の温度で縦方向（又は「長尺方向」、ＭＤ）に延伸処理を行って、一軸延伸のポリエステルフィルムに形成され、さらに、２倍〜６倍の拡張倍率によって９０℃〜１６０℃の温度で、横方向（又は「幅方向」、ＴＤ）に延伸処理を行って、二軸延伸のポリエステルフィルムをなしている。実際のニーズに応じて、縦方向延伸処理と横方向延伸処理の順序を倒置してもよい。ポリエステルフィルムの延伸処理は、既存のテンター延伸機で実現してもよいが、それに制限されない。
【００４７】
また、未延伸ポリエステル厚手シートに対し同時二軸延伸処理を行ってもよい。さらに言えば、未延伸ポリエステル厚手シートを、２倍〜６倍の拡張倍率により７０℃〜１４５℃の温度で同時に縦方向延伸処理と横方向延伸処理を行い、それにより、直接に二軸延伸のポリエステルフィルムを形成させる。
【００４８】
特筆に値するのは、ステップＳ４において、さらに二軸延伸のポリエステルフィルムを横方向および／または縦方向の熱収縮を行い、それにより、ポリエステルフィルムの結晶性を向上させ、ポリエステルフィルムの収縮ストレスを改善することができる。さらに言えば、前記熱収縮ステップは、前記ポリエステルフィルムの幅方向及び長さ方向のいずれかの端部をクランプして、延伸と弛緩を繰り返して行うことができ、延伸引張範囲は５００％、弛緩範囲は１０％である。このようにすることで、高温下でのポリエステルフィルムの熱収縮を効果的に抑制することができ、すなわち、追加の延伸工程を必要とせず、ポリエステルフィルムの熱寸法安定性を向上させることができる。
［特性評価］
【００４９】
実施形態１〜４、及び比較例１、２のポリエステルフィルムは、図１に示すようにＡ／Ｂの２層構造を有し、実施形態５のポリエステルフィルムは、例えば、図３に示すように、Ａ／Ｂ／Ａ３層の構造を有する。Ａはスキン層を示し、Ｂはベース層を示す。各層の組成物は、表１に示される。これらのポリエステルフィルムの重要特性を計測しました。計測方法を以下のように説明し、結果を表１に示す。
【００５０】
透過率とヘイズ試験：日本のＴｏｋｙｏ  Ｄｅｎｓｈｏｋｕ社のヘイズメーター（型番：ＴＣ−ＨＩＩＩ  ＤＰＫ）を使用して、ＪＩＳ  Ｋ７７０５試験規格「ＴＣ−ＨＩＩＩ  ＤＰＫ」に準拠し、実験例１〜５、及び比較例１及２のポリエステルフィルムの加熱前後の光透過率及びヘイズを計測し、これらのポリエステルフィルムのヘイズ変化量（ΔＨａｚｅ）を計算する。この試験は、加熱温度が２１０℃、加熱時間が３時間であり、オーブンで行う。
【００５１】
エンボス加工性試験：エンボス加工にはニッケル板を使用し、ダイプレスの下型に取り付けられ、加工条件は温度２００℃、圧力５０ｋｇｆ、時間１秒とし、実施例１〜５及び比較例１、２のポリエステルフィルム試料を２枚の鋼板間で熱圧着した。加工後、２枚の鋼板の間からポリエステルフィルムを取り出し、エンボス模様を観察し、その結果を表１に記録した。
【００５２】
耐熱性試験：エンボス加工後、実施例１〜５及び比較例１、２のポリエステルフィルムを１５ｃｍ×１５ｃｍの長さと幅に裁断し、オーブンに入れ、１８０℃で３分間加熱した後、取り出し、エンボス加工された模様の完全性を観察する。試料のエンボスパターンが完全であり、フィルム表面が平坦であれば、耐熱性が良好であると考えられる。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
上記から、実施形態１〜５のポリエステルフィルムにおいて、スキン層（即ち、簡単にエンボス加工ができるレイヤー）を形成する材料としては、ポリエステル基材共重合体であり、それに、所定のｍｏｌ％のエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオール、テレフタル酸及びイソフタル酸の残基が含まれるため、融点を低減することができ、エンボス加工性と耐熱性を高める効果が共に達し得ることが明らかとなる。
【００５５】
実施形態４及び実施形態５におけるポリエステルフィルムにおいて、ベース層とスキン層のいずれにも造核剤が含まれ、造核剤が耐熱性を向上させ、大きな結晶粒子の生成を防止し得るため、ポリエステルフィルムが２００℃でエンボス加工された後、スキン層の耐熱性も成形性も優れている。ベース層は、造核剤を含むため、基材フィルムの耐熱性、寸法安定性が良好であり、ベース層とスキン層の組成の違いによる加熱後のフィルムの収縮、変形、反りを回避できる。
【００５６】
比較例１のポリエステルフィルムにおいて、スキン層を形成する材料は、ポリエチレンテレフタレートであり、明らかに、当該製品のエンボス加工が良くない。
【００５７】
比較例２のポリエステルフィルムは、エンボス性が良好であるが、１８０℃３分間の加熱試験後、スキン層のエンボスパターンが目立たなくなり、フィルムが縮んだり反ったりして、レーザーエンボス製品の要求を満たしていない。
［実施形態の効果］
【００５８】
本発明による有益な効果の１つでは、本発明が提供するレーザーエンボス用ポリエステルフィルムは、「少なくとも１つの前記スキン層が前記ベース層に形成し、かつ、少なくとも１つの前記スキン層はポリエステル基材共重合体により形成され、前記ポリエステル基材共重合体は、ジカルボン酸成分に由来する残基及びジオール成分に由来する残基を含む。前記ジカルボン酸成分は、テレフタル酸８５〜９５ｍｏｌ％と、イソフタル酸５〜１５ｍｏｌ％とを含み、ジオール成分は、エチレングリコール３５〜７４ｍｏｌ％と、ネオペンチルグリコール１〜１５ｍｏｌ％と、１，４−ブタンジオール２５〜５０ｍｏｌ％とを含む」という技術的手段により、表面に濃淡の異なるエンボス模様がはっきりと描かれている。
【００５９】
また、本発明が提供するレーザーエンボス用ポリエステルフィルムの製造方法では、多層共押出技術によって、２層、３層又は３層以上の機能性ポリエステル層を形成し、効果的にプロセスの困難を減らし、完成品の歩留まりを改善することができる。
【００６０】
以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００６１】
１：レーザーエンボス用ポリエステルフィルム
１１：ベース層
１１ａ：第１のベース層
１１ｂ：第１のベース層
１１１：第１の表面
１１２：第２の表面
１２：第１のスキン層
１３：第２のスキン層
Ｓ１〜Ｓ４：ステップ
Ｍ：金属ステンシル
Ｐ１、Ｐ２：３Ｄエンボスパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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