(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板とコネクタとを組み合わせた組合せ構造であって、
前記実装基板は、
電気部品が実装され、
突出基板層と突出基板層以外の基板層である他の基板層とを備え、
前記突出基板層は前記他の基板層から端部において突出しており、
前記突出している部分である突出部は一つ以上の突出部電極を備え、
前記他の基板層は一つ以上の他の基板層電極を備え、
前記コネクタに装着された場合に、前記電気部品に電気的に接続された前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記電気部品に電気的に接続された前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つと、の組は、前記コネクタが備える一つのコネクタ電極に接続され、前記突出部の先端の近傍は、前記コネクタが備える溝に嵌り、
前記溝は、前記コネクタ電極以外の部分に形成される、
組合せ構造。
【請求項２】
前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つとは、前記端部の長手方向についての位置がそろっている、請求項１に記載された組合せ構造。
【請求項３】
前記突出部電極が前記突出部の表面に露出している、請求項１又は請求項２に記載された組合せ構造。
【請求項４】
前記突出部は、上面及び下面に前記突出部電極を備える、請求項３に記載された組合せ構造。
【請求項５】
前記他の基板層は、前記突出部の近傍に前記他の基板層電極を備える、請求項１乃至請求項４のうちのいずれか一に記載された組合せ構造。
【請求項６】
前記先端の近傍は前記先端に近づくに従い厚みが薄い、請求項１乃至請求項５のうちのいずれか一に記載された組合せ構造。
【請求項７】
前記コネクタは、
前記実装基板を挿入することにより装着することが可能な装着部と、
一つ以上の前記コネクタ電極と、
を備え、
前記コネクタ電極の少なくとも一つは、前記装着が行われた場合の前記実装基板のある位置における基板面からの高さが互いに異なる接点を二つ以上備える、
請求項１乃至請求項６のうちのいずれか一に記載された組合せ構造。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のうちのいずれか一に記載された組合せ構造が備える前記実装基板と、前記他の基板層電極を備えない他の基板層電極不存在実装基板とのうちのいずれかを選択する選択方法であって、
前記他の基板層電極不存在実装基板についての基板仕様を設計し、
前記他の基板層電極不存在実装基板に供給すべき電流である供給必要電流を算出し、
前記供給必要電流を供給するために必要な前記突出部電極の数が不足することが前記基板仕様から判定された場合に前記実装基板を選択する、
選択方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のうちのいずれか一に記載された組合せ構造が備える前記実装基板と、前記他の基板層電極を備えない他の基板層電極不存在実装基板とのうちのいずれかを選択する選択処理をコンピュータに実行させる選択プログラムであって、
前記他の基板層電極不存在実装基板についての基板仕様を設計する処理と、
前記他の基板層電極不存在実装基板に供給すべき電流である供給必要電流を算出する処理と、
前記供給必要電流を供給するために必要な前記突出部電極の数が不足することが前記基板仕様から判定された場合に前記実装基板を選択する処理と、
をコンピュータに実行させる選択プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装基板の電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
端部近傍に複数の端子を備え、端部からコネクタに挿入することにより、各端子をコネクタの各端子と電気的に接触させるカード状の実装基板（カード基板）が普及している。カード基板においては、カード基板の各端子とコネクタの各端子との接触により、コネクタが設置された基板（設置基板）とカード基板との間の信号の授受と、設置基板からカード基板への給電が行われる。
【０００３】
そして、カード基板が多層基板であり、中央付近の基板層（多層基板を構成する基板の層）が他の基板層の端部から突出し、その突出した部分（突出部）に端子が設けられる場合がある。
【０００４】
図１及び図２は、そのような突出部を有するカード基板の例である実装基板１００の構成を表す概念図である。図１は実装基板１００の上面図である。また、図２は、実装基板１００の図１の矢印９９ａの向きの側面図である。
【０００５】
実装基板１００は、基板層が七層の多層基板である。当該多層基板は、配線等が可能な面（配線層）が、最上面、最下面、及び各基板層界面の八層なので、八層基板といわれる。そして、実装基板１００においては、上方から第三乃至第五基板層は、図１における下方に、また、図２における図面の手前の方向に、突出している。当該突出している部分が突出部３１である。
【０００６】
突出部３１の上面及び下面には、当該端子が形成されている。端子は、電極と信号端子とからなる。以下、突出部に形成される電極を「突出部電極」ということにする。突出部電極は、実装領域２１に実装される図示されない電気部品に、実装基板１００に形成された配線を介して、電力を供給するための端子である。また、信号端子は、電気部品との間で、信号の授受を行うための端子である。
【０００７】
ここで、特許文献１は、複数枚の混成集積回路基板と、外部接続端子とからなる混成集積回路装置を開示する。当該混成集積回路装置においては、前記複数枚の混成集積回路基板を該混成集積回路基板に形成した回路の外部接続端子用電極バンドが基板表面に表われるよう端部に段差を設けて重合されている。そして、当該混成集積回路装置においては、前記外部接続端子によって前記複数枚の混成集積回路基板の基板表面に表われたそれぞれ対応する外部接続端子用電極パッドが接続されている。
【０００８】
また、特許文献２は、それぞれがプリント配線を有する複数の第１の配線層の端部が前記第１の配線層に対応した第１の階段状構造を有するプリント基板を開示する。当該プリント基板においては、各前記第１の階段状構造の端部の表面に前記配線と接続されたコネクタ接続部が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実開昭５８−１３１６３９号公報
【特許文献２】特開平０５−０７４５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図１及び図２に表される実装基板において、突出部電極と実装領域の電気部品との間を接続する配線の幅及び厚みに制限がある。そのため、一つの突出部電極から電気部品に供給可能な電流値に制限がある。そのため、電気部品が多くの供給電流を要する場合は、その電気部品へ、多数の突出部電極から電流を供給し、また、多数の突出部電極により、供給された電流を外部へ流す必要がある。しかしながら、実装基板の端子領域に設置できる端子の数には制限がある。そして、多くの信号端子が必要な場合がある。そのため、突出部電極の数が不足する場合がある。
【００１１】
そのような場合、外部からその電気部品に別配線により電流を供給する方法が考えられる。しかしながら、そのような別配線は、カード基板の挿抜を困難にするため、ないほうが好ましい。
【００１２】
本発明は、電極数の不足の際の別配線を設ける必要性を緩和する実装基板等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の実装基板は、電気部品が実装され、突出基板層と突出基板層以外の基板層である他の基板層とを備え、前記突出基板層は前記他の基板層から端部において突出しており、前記突出している部分である突出部は一つ以上の突出部電極を備え、前記他の基板層は一つ以上の他の基板層電極を備え、コネクタに装着された場合に、前記電気部品に電気的に接続された前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記電気部品に電気的に接続された前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つと、の組は、前記コネクタが備える一つのコネクタ電極に接続される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の実装基板等は、電極数の不足の際の別配線を設ける必要性を緩和する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】突出部を有する一般的な実装基板の構成例を表す概念図（その１）である。
【図２】突出部を有する一般的な実装基板の構成例を表す概念図（その２）である。
【図３】本実施形態の実装基板の構成例を表す概念図（その１）である。
【図４】本実施形態の実装基板の構成例を表す概念図（その２）である。
【図５】本実施形態の実装基板の構成例を表す概念図（その３）である。
【図６】本実施形態のコネクタの構成例を表す概念図である。
【図７】本実施形態の実装基板の断面概念図である。
【図８】本実施形態の実装基板を本実施形態のコネクタに装着した様子を表す概念図である。
【図９】本実施形態のコネクタに対し、突出部を有する一般的な実装基板を装着した様子を表す概念図である。
【図１０】本実施形態のコネクタに対し、突出部を有さない一般的な実装基板を装着した様子を表す概念図である。
【図１１】先端部を絞り込んだ本実施形態の実装基板の断面概念図である。
【図１２】本実施形態の選択方法を表す概念図である。
【図１３】実施形態の実装基板の最小限の構成を表す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本実施形態の実装基板は、背景技術の項で説明した突出部に電極（突出部電極）を設けるとともに、実装基板の最上基板層や最下基板層の端部近傍にも電極（非突出基板層電極）を設ける。そして、本実施形態の実装基板においては、コネクタの一つの電極（コネクタ電極）を、突出部電極と、その突出部電極に対応する非突出基板層電極との組合せに接触させる。これにより、突出部電極の数の不足の際の別配線を設ける必要性を緩和する。
［構成と動作］
図３乃至図５は、本実施形態の実装基板の例である実装基板１００の構成を表す概念図である。図３は、実装基板１００の上面図である。また、図４は、実装基板１００の、図３の矢印９９ａの向きの側面図である。また、図５は、実装基板１００の斜視図である。
【００１７】
実装基板１００は、例えば、背景技術の項で説明されるカード基板である。実装基板１００は、図１及び図２に表される実装基板１００の最上基板層及び最下面基板層（非突出基板層）の、突出部３１近傍に、非突出基板層電極を備える構成である。以下、図３乃至図５の実装基板１００の、図１及び図２のものと異なる点を主に説明する。
【００１８】
図３及び図４の、最上基板層上に形成された電極（小さな縦長な四角形で表示）、及び、図４の最上基板層又は最下基板層に形成された電極（小さな横長な四角形で表示）は、非突出基板層に形成されている電極である非突出基板層電極である。また、図５の最上基板層上に形成された電極（小さな直方体で表示）も非突出基板層電極である。各非突出基板層電極とその非突出基板層電極に対応する突出部電極（横方向の位置が略等しい突出電極）との組合せは、図３の実装領域２１に設置された図示されない電気部品に配線により接続されている。当該電気部品は一つ又は複数個である。
【００１９】
ここで、実装基板１００が、後述の、本実施形態のコネクタに装着されたとする。その場合、図３において、横方向の位置が略等しい突出部電極と非突出基板層電極の組合せは、コネクタの一つのコネクタ電極に接触する。ここで、コネクタ電極は、コネクタに備えられる電極である。そして、その組合せに対して、そのコネクタ電極から、同時に電流が供給され、あるいは、そのコネクタ電極に同時に電流が放出される。例えば、図３及び図４の突出部電極１５ａと非突出基板層電極１５ｂとには、ある一つのコネクタ電極から、同時に電流が供給され、あるいは、その一つのコネクタ電極に同時に電流が放出される。また、例えば、図４の突出部電極１５ｃと非突出基板層電極１５ｄには、ある一つのコネクタ電極から、同時に電流が供給され、あるいは、その一つの突出部電極に同時に電流が放出される。他の突出部電極及び非突出基板層電極についても同様である。
【００２０】
図６は、図３乃至図５の実装基板１００に上記動作を可能にするコネクタの例であるコネクタ４００の構成を表す断面概念図である。図６は、図３乃至図５の突出部電極１５ａ及び非突出基板層電極１５ｂが挿入される位置のコネクタ４００の断面概念図である。
【００２１】
コネクタ４００は、部材４１１及び４１２と、コネクタ電極５３１ａ及び５３１ｂを備える。コネクタ電極５３１ａ及び５３１ｂは、絶縁性の部材である部材４１１及び４１２に固定されている。コネクタ電極５３１ａ及び５３１ｂは、設置基板５１１上に形成された電極である設置基板電極５２１ａ及び５２１ｂに接続されている。設置基板５１１は、コネクタ４００を設置する基板である。
【００２２】
設置基板電極５２１ａ又は５２１ｂは、例えば、設置基板５１１に形成された配線を介して電源に接続されているか、あるいは、設置基板５１１に形成された配線を介してグランドに接続されている。電源に接続されている場合、設置基板電極５２１ａ又は５２１ｂは、接続されたコネクタ電極５３１ａ又は５３１ｂに、電源からの電力を供給する。グランドに接続されている場合、設置基板電極５２１ａ又は５２１ｂは、接続されているコネクタ電極５３１ａ又は５３１ｂからの電流を、グランドに流す。
【００２３】
コネクタ電極５３１ａ及び５３１ｂは、図３乃至図５の実装基板１００がコネクタ４００に装着された場合に、ある程度たわんで、突出部電極１５ａ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せ、又は、突出部電極１５ｃ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せに、接触する。コネクタ電極５３１ａ及び５３１ｂは、力が加わることによりある程度たわむ、弾性を有する金属部材である。コネクタ電極５３１ａの位置９１ａ及び９１ｂは、突出部電極１５ａ及び非突出基板層電極１５ｂに接触することが想定された位置である。コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃ及び９１ｄは、突出部電極１５ｃ及び非突出基板層電極１５ｄに接触することが想定された位置である。
【００２４】
ここで、実装基板１００が、コネクタ４００に装着されたとする。その場合、コネクタ電極５３１ａは、突出部電極１５ａと非突出基板層電極１５ｂとの組合せに電流を供給する。また、コネクタ電極５３１ｂは、突出部電極１５ｃ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せに電流を供給する。
【００２５】
あるいは、その場合、コネクタ電極５３１ａは、突出部電極１５ａ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せからの電流を受ける。また、コネクタ電極５３１ｂは、突出部電極１５ｃ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せからの電流を受ける。
【００２６】
次に、図３乃至図５の実装基板１００が、コネクタ４００に挿入された様子を説明する。図７は、実装基板１００の突出部電極１５ａ及び１５ｃ並びに非突出基板層電極１５ｂ及び１５ｄ近傍の断面図である。図７の実装基板１００が、図６のコネクタ４００に、上方から挿入されると、図８のようになる。
【００２７】
図８の状態では、コネクタ電極５３１ａの位置９１ａは、コネクタ電極５３１ａの位置９１ａ近傍がたわむことにより、突出部電極１５ａに接触している。また、コネクタ電極５３１ａの位置９１ｂは、コネクタ電極５３１ａの位置９１ｂ近傍がたわむことにより、非突出基板層電極１５ｂに接触している。
【００２８】
また、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃは、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃ近傍がたわむことにより、突出部電極１５ｃに接触している。また、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｄは、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｄ近傍がたわむことにより、非突出基板層電極１５ｄに接触している。
【００２９】
これらにより、図８の状態では、コネクタ電極５３１ａから、突出部電極１５ａ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せへの電流の供給や、突出部電極１５ａ及び非突出基板層電極１５ｂの組合せからコネクタ電極５３１ａへの電流の放出が可能である。また、コネクタ電極５３１ｂから、突出部電極１５ｃ及び非突出基板層電極１５ｄの組合せへの電流の供給や、突出部電極１５ｃ及び非突出基板層電極１５ｄの組合せからコネクタ電極５３１ｂへの電流の放出が可能である。
【００３０】
また、図８の状態では、実装基板１００が位置９１ａ乃至９１ｄの４か所で支えられ、さらに、突出部３１の先端が、溝４１３に挿入され、嵌ることにより、実装基板１００のコネクタ４００への安定した装着状態が保たれている。
【００３１】
図６のコネクタ４００には、図１及び図２の一般的な実装基板１００を装着することも可能である。図９は、図６のコネクタ４００に図１及び図２の一般的な実装基板１００を装着した様子を表す概念図である。
【００３２】
図９の状態では、コネクタ電極５３１ａの位置９１ａは、コネクタ電極５３１ａの位置９１ａ近傍がたわむことにより、突出部電極１５ａに接触している。また、コネクタ電極５３１ａの位置９１ｂは、コネクタ電極５３１ａの位置９１ｂ近傍が実装基板１００の最上基板層に接触している。
【００３３】
また、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃは、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃ近傍がたわむことにより、突出部電極１５ｃに接触している。また、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｄは、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｄ近傍がたわむことにより、実装基板１００の最下基板層に接触している。
【００３４】
これらにより、図９の状態では、コネクタ電極５３１ａから、突出部電極１５ａへの電流の供給や、突出部電極１５ａからコネクタ電極５３１ａへの電流の放出が可能である。また、コネクタ電極５３１ｂから、突出部電極１５ｃの電流の供給や、突出部電極１５ｃからコネクタ電極５３１ｂへの電流の放出が可能である。
【００３５】
また、図９の状態では、実装基板１００が位置９１ａ乃至９１ｄの４か所で支えられ、さらに、突出部３１の先端が、溝４１３に挿入され、嵌ることにより、実装基板１００のコネクタ４００への安定した装着状態が保たれている。
【００３６】
図６のコネクタ４００には、突出部を有さない実装基板を装着することもできる。図１０は、図６のコネクタに三基板層構成の実装基板１００を装着した様子を表す概念図である。
【００３７】
図１０の状態では、コネクタ電極５３１ａの位置９１ａは、コネクタ電極５３１ａの位置９１ａ近傍がたわむことにより、突出部電極１５ａに接触している。また、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃは、コネクタ電極５３１ｂの位置９１ｃ近傍がたわむことにより、突出部電極１５ｃに接触している。
【００３８】
これらにより、図１０の状態では、コネクタ電極５３１ａから、突出部電極１５ａへの電流の供給や、突出部電極１５ａからコネクタ電極５３１ａへの電流の放出が可能である。また、コネクタ電極５３１ｂから、突出部電極１５ｃの電流の供給や、突出部電極１５ｃからコネクタ電極５３１ｂへの電流の放出が可能である。
【００３９】
また、図１０の状態では、実装基板１００が位置９１ａ及び９１ｃの２か所で支えられ、さらに、突出部３１の先端が、溝４１３に挿入され、嵌ることにより、実装基板１００のコネクタ４００への安定した装着状態が保たれている。
【００４０】
なお、本実施形態の実装基板１００は、図６のコネクタ４００への先端部の挿入の容易化のために、図１１のように、突出部３１の先端部近傍を下方に行くに従い突出部の基板層厚が薄くなる絞り込んだ形状にされても構わない。
【００４１】
次に、本実施形態の実装基板を採用するか否かを選択する方法について説明する。図１２は、本実施形態の選択方法を表す概念図である。
【００４２】
作業者等は、図１２の作業を開始すると、Ａ１０１の作業として、まず、実装基板の仕様を検討する。設計担当者等は、当該仕様を、例えば、一般的な設計ツールを用いて、コンピュータにより行う。
【００４３】
そして、作業者等は、Ａ１０２の作業として、実装基板に供給する必要がある供給電流（必要供給電流）を導出する。作業者等は、当該導出を、例えば、Ａ１０１の作業で導出した設計図に実際の電気部品等を組み込んだ場合の供給電流を、電気部品等の仕様に含まれる供給電流値等から行う。
【００４４】
そして、作業者等は、Ａ１０３の作業として、図１及び図２に表されるような一般的な実装基板を用いた場合に突出部電極の数がＡ１０２の作業で導出した消費電流を賄う分だけ設定できるかについての判定を行う。作業者等は、Ａ１０３の作業による判定結果がｎｏの場合は、Ａ１０４の作業を行う。一方、作業者等は、Ａ１０３の作業による判定結果がｙｅｓの場合は、Ａ１０５の作業を行う。
【００４５】
作業者等は、Ａ１０４の作業を行う場合、本実施形態の実装基板を採用する。本実施形態の実装基板は、図３乃至図５のような、非突出基板層電極を備える実装基板である。作業者等は、本実施形態の実装基板を採用するときは、図６に表されるような本実施形態のコネクタを採用する。
【００４６】
作業者等は、Ａ１０５の作業を行う場合は、図１又は図２に表されるような、一般的な実装基板を採用する。その場合、作業者等は、図６に表されるような本実施形態の実装基板が装着できる本実施形態のコネクタを採用してもよいし、本実施形態の実装基板を使えない一般的なコネクタを採用してもよい。
【００４７】
そして、作業者等は、図１２の作業を終了する。
【００４８】
なお、図１２の作業は、コンピュータにより行われる選択処理により行われても構わない。その場合、当該選択処理は、コンピュータの記憶部に格納された選択プログラムが、当該コンピュータに実行させる。
【００４９】
なお、以上の説明では、実装基板が七層の基板層からなる多層基板の場合について説明した。しかしながら、本実施形態の実装基板の基板層の数はこれに限定されず、複数であれば構わない。また、実施形態で用いられる「非突出基板層」の用語は、実装基板の突出基板層が突出している位置においては突出していない基板層という意味である。非突出基板層が他の位置において突出しているか否かは問われない。
［効果］
本実施形態の実装基板は、突出部の端部近傍に突出部電極を備えるとともに最上基板層又は最下基板層に非突出基板層電極を備える。そして、本実施形態のコネクタの電極は、突出部電極と非突出基板層電極との組合せに同時に接触し、その組合せに電流を供給し、あるいは、その組合せから電流を受ける。そのため、本実施形態の実装基板とコネクタの組み合わせは、図１及び図２の一般的な実装基板で突出部電極数が不足する場合であっても、所定の供給電流の範囲であれば、別配線で電気装置に電流を供給することを回避することを可能にする。
【００５０】
以上の例では、コネクタの一つの電極と、実装基板の一つの突出部電極と一つの非突出基板層電極の組合せとを同時に接続する場合について説明した。しかしながら、コネクタの一つの電極と接触する実装基板の突出部電極と非突出基板層電極との組み合わせは、突出部電極と非突出基板層電極との少なくとも一方が複数であっても構わない。コネクタの一つの電極と接触する実装基板の突出部電極と非突出基板層電極との組み合わせにおいては、突出部電極と非突出基板層電極とが各々一つ以上であれば構わない。
【００５１】
図１３は、実施形態の実装基板の最小限の構成である実装基板１００ｘの構成を表すイメージ図である。実装基板１００ｘは、電気部品が実装され、突出基板層１００ａｘと突出基板層以外の基板層である他の基板層１００ｂｘとを備える。突出基板層１００ａｘは、他の基板層１００ｂｘから端部において突出している。前記突出している部分である突出部３１ｘは、一つ以上の突出部電極を備える。他の基板層１００ｂｘは、一つ以上の他の基板層電極を備える。実装基板１００ｘが、コネクタに装着されたとする。その場合、前記電気部品に電気的に接続された前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記電気部品に電気的に接続された前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つと、の組は、前記コネクタが備える一つのコネクタ電極に接続される。
【００５２】
実装基板１００ｘは、上記構成により、突出部電極だけでなく他の基板層電極からも、前記電気部品に、前記コネクタ電極からの電流を供給することができる。実装基板１００ｘは、上記構成により、突出部電極だけでなく他の基板層電極からも、前記電気部品に前記コネクタ電極へ電流を流すことができる。そのため、実装基板１００ｘは、電極数の不足の際の別配線を設ける必要性を緩和する。
【００５３】
そのため、実装基板１００ｘは、前記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。
【００５４】
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。
【００５５】
また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
（付記１）
電気部品が実装され、
突出基板層と突出基板層以外の基板層である他の基板層とを備え、
前記突出基板層は前記他の基板層から端部において突出しており、
前記突出している部分である突出部は一つ以上の突出部電極を備え、
前記他の基板層は一つ以上の他の基板層電極を備え、
コネクタに装着された場合に、前記電気部品に電気的に接続された前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記電気部品に電気的に接続された前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つと、の組は、前記コネクタが備える一つのコネクタ電極に接続される、
実装基板。
（付記２）
前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つとは、前記端部の長手方向についての位置がそろっている、付記１に記載された実装基板。
（付記３）
前記突出部は、複数の前記突出部電極を備える、付記１又は付記２に記載された実装基板。
（付記４）
前記突出部電極が前記突出部の表面に露出している、付記１乃至付記３のうちのいずれか一に記載された実装基板。
（付記５）
前記突出部は、上面及び下面に前記突出部電極を備える、付記４に記載された実装基板。
（付記６）
前記他の基板層は、前記突出部の近傍に前記他の基板層電極を備える、付記１乃至付記５のうちのいずれか一に記載された実装基板。
（付記７）
前記他の基板層は、複数の前記他の基板層電極を備える、付記１乃至付記６のうちのいずれか一に記載された実装基板。
（付記８）
前記他の基板層電極が前記他の基板層の表面に露出している、付記１乃至付記７のうちのいずれか一に記載された実装基板。
（付記９）
最上基板層及び最下基板層に前記他の基板層電極を備える、付記８に記載された実装基板。
（付記１０）
前記コネクタは前記突出部の先端が挿入される溝を備え、前記突出部の前記先端の近傍は前記先端に近づくに従い厚みが薄い、付記１乃至付記９のうちのいずれか一に記載された実装基板。
（付記１１）
実装基板を端部から挿入することにより装着することが可能な装着部と、
一つ以上のコネクタ電極と、
を備え、
前記コネクタ電極の少なくとも一つは、前記装着が行われた場合の前記実装基板のある位置における基板面からの高さが互いに異なる接点を二つ以上備える、
コネクタ。
（付記１２）
電気部品が実装され、突出基板層と突出基板層以外の基板層である他の基板層とを備え、前記突出基板層は前記他の基板層から端部において突出しており、前記突出している部分である突出部は一つ以上の突出部電極を備え、前記他の基板層は一つ以上の他の基板層電極を備える実装基板が装着された場合に、
前記電気部品に電気的に接続された前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記電気部品に電気的に接続された前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つと、に接触する一つの電極を一つ以上備える、
コネクタ。
（付記１３）
前記突出部の先端が挿入される溝をさらに備える、付記１２に記載されたコネクタ。
（付記１４）
付記１乃至付記１０のうちのいずれか一に記載された実装基板と、前記他の基板層電極を備えない他の基板層電極不存在実装基板とのうちのいずれかを選択する選択方法であって、
前記他の基板層電極不存在実装基板についての基板仕様を設計し、
前記他の基板層電極不存在実装基板に供給すべき電流である供給必要電流を算出し、
前記供給必要電流を供給するために必要な前記突出部電極の数が不足することが前記基板仕様から判定された場合に前記実装基板を選択する、
選択方法。
（付記１５）
付記１乃至付記１０のうちのいずれか一に記載された実装基板と、前記他の基板層電極を備えない他の基板層電極不存在実装基板とのうちのいずれかを選択する選択処理をコンピュータに実行させる選択プログラムであって、
前記他の基板層電極不存在実装基板についての基板仕様を設計する処理と、
前記他の基板層電極不存在実装基板に供給すべき電流である供給必要電流を算出する処理と、
前記供給必要電流を供給するために必要な前記突出部電極の数が不足することが前記基板仕様から判定された場合に前記実装基板を選択する処理と、
をコンピュータに実行させる選択プログラム。
【００５６】
次に、上記付記において用いられている用語と、明細書及び図面中の用語との対応について説明する。
【００５７】
付記における、「電気部品」は、例えば、図３の実装領域  ２１に実装される図示されない電気部品である。また、「突出基板層」は、例えば、図４又は図５の第三基板層又は第五基板層、又は、図１３の突出基板層１００ａｘである。また、「他の基板層」は、例えば、図４又は図５の最上基板層又は最下基板層、又は、図１３の他の基板層１００ｂｘである。
【００５８】
また、「突出部」は、例えば、図３乃至図５の突出部３１、又は、図１３の突出部３１ｘである。また、「突出部電極」は、例えば、図３乃至図５の突出部電極１５ａ又は図４の突出部電極１５ｃである。また、「他の基板層電極」は、例えば、図３乃至図５の非突出基板層電極１５ｂ又は図４の非突出基板層電極１５ｄである。また、「コネクタ」は、例えば、図６又は図８乃至図１０の、コネクタ４００である。
【００５９】
また、「装着部」は、例えば、図８のコネクタ４００の実装基板１００を装着している部分である。また、「接点」は、コネクタ電極５３１ａの、突出部電極１５ａとの接点又は非突出基板層電極１５ｂとの接点である。「接点」は、あるいは、コネクタ電極５３１ｂの、突出部電極１５ｃとの接点又は非突出基板層電極１５ｄとの接点である。また、「ある位置における基板面」は、例えば、突出基板層の上面又は下面、あるいは、非突出基板層の上面又は下面のうちのいずれかの位置である。
【００６０】
また、「コネクタ電極」は、例えば、図６又は図８乃至図１０の、コネクタ電極５３１ａ又は５３１ｂである。また、「実装基板」は、例えば、図３乃至５、図７又は図８の実装基板１００、又は、図１３の実装基板１００ｘである。また、「前記突出部電極のうちの少なくとも一つと、前記他の基板層電極のうちの少なくとも一つとは、前記端部の長手方向についての位置がそろっている」は、例えば、図３乃至図５に表される状態である。
【００６１】
また、「複数の前記突出部電極」は、例えば、図３乃至図５に表される状態である。
また、「前記突出部電極が前記突出部の表面に露出している」は、例えば、図３乃至図５に表される状態である。また、「上面」は、例えば、図４の第三基板層の上面である。
また、「下面」は、例えば、図４の第五基板層の下面である。また、「前記他の基板層は、前記突出部の近傍に前記他の基板層電極を備える」は、例えば、図３乃至図５に表される状態である。
【００６２】
また、「複数の前記他の基板層電極」は、例えば、図３乃至図５に表される状態である。
また、「前記他の基板層電極が前記他の基板層の表面に露出している」は、例えば、図３乃至図５に表される状態である。また、「最上基板層」は、例えば、図４の最上基板層である。また、「最下基板層」は、例えば、図４の最下基板層である。また、「溝」は、例えば、図６又は図８乃至図１０の溝４１３である。
【００６３】
また、「前記突出部の前記先端の近傍は前記先端に近づくに従い厚みが薄い」は、例えば、図１１の先端部近傍の状態である。また、「選択方法」は、例えば、図１２の方法である。また、「選択プログラム」は、例えば、図１２の方法に対応する処理をコンピュータに実行させるプログラムである。
【符号の説明】
【００６４】
１５ａ、１５ｃ    突出部電極
１５ｂ、１５ｄ    非突出基板層電極
２１    実装領域
３１    突出部
９１ａ、９１ｂ、９１ｃ、９１ｄ    位置
９９ａ    矢印
１００、１００ｘ    実装基板
１００ａｘ    突出基板層
１００ｂｘ    他の基板層
４００    コネクタ
４１１、４１２    部材
５１１    設置基板
５２１ａ、５２１ｂ    設置基板電極
５３１ａ、５３１ｂ    コネクタ電極
【図１】
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【図２】
0006985454.tif 000003
【図３】
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【図４】
0006985454.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006985454.tif 000007
【図７】
0006985454.tif 000008
【図８】
0006985454.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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