(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ領域及び前記タッチ領域のエッジに位置する配線領域が設けられた基板を含むタッチパネルであって、
前記基板上には、前記タッチ領域に位置するメタルブリッジと、前記配線領域に位置する複数本の第１配線とが設けられ、
前記基板上には、前記メタルブリッジと前記第１配線とを被覆する絶縁層がさらに形成され、
前記タッチ領域に位置する前記絶縁層の位置には、複数の第１ビアホールが設けられ、
それぞれの前記第１配線に対応する前記絶縁層の位置には、それぞれ第２ビアホールが設けられ、
前記絶縁層上に金属層が設けられ、
前記金属層は、
前記タッチ領域に位置する複数の誘導電極及び複数の駆動電極と、
前記誘導電極に接続され前記配線領域に位置する第２配線と、
前記駆動電極に接続され前記配線領域に位置する第３配線と、を含み、
前記第２配線及び前記第３配線は、それぞれ前記第１配線の位置と対応し、
前記第２配線及び前記第３配線は、いずれも前記第２ビアホールを通じて対応する前記第１配線に接続され、
複数の前記誘導電極は、複数の前記第１ビアホールを通じて前記メタルブリッジに電気的に接続され、
前記駆動電極は、前記メタルブリッジとは前記絶縁層により絶縁されている、タッチパネル。
【請求項２】
複数の前記第２ビアホールは、前記絶縁層上に、それぞれの前記第１配線の延伸方向に沿って間隔を空けて設けられる、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
それぞれの前記第１ビアホールは、対応する前記駆動電極に仕切られ隣接する二つの前記誘導電極の間に位置する、請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
複数の前記誘導電極は、マトリックス状に配列され、
複数の前記駆動電極は、マトリックス状に配列され、
複数の前記誘導電極と複数の前記駆動電極とは、絶縁的に交差して分布される、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
基板のタッチ領域にメタルブリッジを形成するとともに、前記基板の配線領域に複数本の第１配線を形成するステップと、
前記メタルブリッジと前記第１配線とを被覆する絶縁層を形成するステップと、
前記タッチ領域に相対する前記絶縁層の位置に複数の第１ビアホールを形成し、それぞれの前記第１配線に相対する前記絶縁層の位置に第２ビアホールを形成するステップと、
前記絶縁層上に複数の誘導電極と、複数の駆動電極と、前記第１配線の位置に対応する第２配線及び第３配線と、を形成し、前記誘導電極を、対応する前記第１ビアホールを通じて前記メタルブリッジに接続させ、第２配線及び第３配線を、前記第２ビアホールを通じて対応する前記第１配線に接続させるステップと、
を含む、タッチパネルの製造方法。
【請求項６】
複数の前記第２ビアホールは、前記絶縁層上に、それぞれの前記第１配線の延伸方向に沿って間隔を空けて設ける、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
それぞれの前記第１ビアホールは、対応する前記駆動電極に仕切られ隣接する二つの前記誘導電極の間に形成される、請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
基板のタッチ領域にメタルブリッジを形成するとともに、前記基板の配線領域に第１配線を形成するステップは、前記基板上に第１金属線層を形成し、前記メタルブリッジ及び前記第１配線が形成されるように第１金属層をパターン化することを含む、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記絶縁層上に複数の誘導電極と、複数の駆動電極と、第１配線の位置に対応する第２配線及び第３配線と、を形成するステップは、前記絶縁層上に第２金属層を形成し、前記誘導電極、前記駆動電極、前記第２配線及び前記第３配線が形成されるように前記第２金属層をパターン化することを含み、
この形成の過程において、前記誘導電極を形成する前記第２金属層の部分は、前記第１ビアホールを充填して前記メタルブリッジに接続され、前記第２配線及び前記第３配線を形成する前記第２金属層の部分は、前記第２ビアホールを充填して前記第１配線に接続される、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
ディスプレイモジュールと、前記ディスプレイモジュール上に積層されたタッチパネルと、を含むタッチディスプレイであって、
前記タッチパネルは、
タッチ領域及び前記タッチ領域のエッジに位置する配線領域が設けられた基板を含み、
前記基板上には、前記タッチ領域に位置するメタルブリッジと、前記配線領域に位置する複数本の第１配線とが設けられ、
前記基板上には、前記メタルブリッジと前記第１配線とを被覆する絶縁層がさらに形成され、
前記タッチ領域に位置する前記絶縁層の位置には、複数の第１ビアホールが設けられ、
それぞれの前記第１配線に対応する前記絶縁層の位置には、それぞれ第２ビアホールが設けられ、
前記絶縁層上に金属層が設けられ、
前記金属層は、
前記タッチ領域に位置する複数の誘導電極及び複数の駆動電極と、
前記誘導電極に接続され前記配線領域に位置する第２配線と、
前記駆動電極に接続され前記配線領域に位置する第３配線と、を含み、
前記第２配線及び前記第３配線は、それぞれ前記第１配線の位置と対応し、
前記第２配線及び前記第３配線は、いずれも前記第２ビアホールを通じて対応する前記第１配線に接続され、
複数の前記誘導電極は、複数の前記第１ビアホールを介して前記メタルブリッジに電気的に接続され、
前記駆動電極は、前記メタルブリッジとは前記絶縁層により絶縁されている、タッチディスプレイ。
【請求項１１】
複数の前記第２ビアホールは、前記絶縁層上に、それぞれの前記第１配線の延伸方向に沿って間隔を空けて設けられる、請求項１０に記載のタッチディスプレイ。
【請求項１２】
それぞれの前記第１ビアホールは、対応する前記駆動電極に仕切られ隣接する二つの前記誘導電極の間に位置する、請求項１１に記載のタッチディスプレイ。
【請求項１３】
複数の前記誘導電極は、マトリックス状に配列され、
複数の前記駆動電極は、マトリックス状に配列され、
複数の前記誘導電極と複数の前記駆動電極とは、絶縁的に交差して分布される、請求項１２に記載のタッチディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１７年２月２３日に中国特許庁に出願されたＣＮ２０１７１０１０１３０７４（発明の名称：タッチパネル及びその製造方法、タッチディスプレイ）に基づく優先権を主張し、その出願の全ての内容を参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、タッチスクリーンの技術分野に関し、特にタッチパネル、その製造方法及びタッチディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来のタッチスクリーンの可視領域面内の電極は、透明の導電性材質であり、周辺に位置する配線領域は、金属材質である。面内と周辺との導電性材料が異なるため、独立して製造する必要がある。また、従来のＭｅｔａｌ  Ｍｅｓｈプロセスに基づく単層導電層のタッチスクリーンは、面内及び周辺の配線が、いずれも同じ金属層であるため、通常、金属層タッチ／駆動電極及びメタルブリッジを２回製造する必要がある。さらに、周辺配線は一層の金属導電層のみを有するため、周辺配線のインピーダンスが比較的高い。
【発明の概要】
【０００４】
本発明は、周辺配線のインピーダンスを低減し、周辺配線の断裂リスクを効果的に低下させるタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【０００５】
本発明は、タッチディスプレイをさらに提供する。
【０００６】
本発明に係るタッチパネルは、タッチ領域及び前記タッチ領域のエッジに位置する配線領域が設けられた基板を含むタッチパネルであって、前記基板上には、前記タッチ領域に位置するメタルブリッジと、前記配線領域に位置する複数本の第１配線とが設けられ、前記基板上には、前記メタルブリッジと前記第１配線とを被覆する絶縁層がさらに形成され、前記タッチ領域に位置する前記絶縁層の位置には、複数の第１ビアホールが設けられ、それぞれの前記第１配線に対応する前記絶縁層の位置には、それぞれ第２ビアホールが設けられ、前記絶縁層上に金属層が設けられ、前記金属層は、前記タッチ領域に位置する複数の誘導電極及び複数の駆動電極と、前記誘導電極に接続され前記配線領域に位置する第２配線と、前記駆動電極に接続され前記配線領域に位置する第３配線と、を含み、前記第２配線及び前記第３配線は、それぞれ前記第１配線の位置と対応し、前記第２配線及び前記第３配線は、いずれも前記第２ビアホールを通じて対応する前記第１配線に接続され、複数の前記誘導電極は、複数の前記第１ビアホールを通じて前記メタルブリッジに電気的に接続され、前記駆動電極は、前記メタルブリッジとは前記絶縁層により絶縁されている。
【０００７】
複数の前記第２ビアホールは、前記絶縁層上に、それぞれの前記第１配線の延伸方向に沿って間隔を空けて設けられる。
【０００８】
それぞれの前記第１ビアホールは、対応する前記駆動電極に仕切られ隣接する二つの前記誘導電極の間に位置する。
【０００９】
複数の前記誘導電極は、マトリックス状に配列され、複数の前記駆動電極は、マトリックス状に配列され、複数の前記誘導電極と複数の前記駆動電極とは、絶縁的に交差して分布される。
【００１０】
本発明に係るタッチパネルの製造方法は、基板のタッチ領域にメタルブリッジを形成するとともに、前記基板の配線領域に複数本の第１配線を形成するステップと、前記メタルブリッジと前記第１配線とを被覆する絶縁層を形成するステップと、前記タッチ領域に相対する前記絶縁層の位置に複数の第１ビアホールを形成し、それぞれの前記第１配線に相対する前記絶縁層の位置に第２ビアホールを形成するステップと、前記絶縁層上に複数の誘導電極と、複数の駆動電極と、前記第１配線の位置に対応する第２配線及び第３配線と、を形成し、前記誘導電極を、対応する前記第１ビアホールを通じて前記メタルブリッジに接続させ、第２配線及び第３配線を、前記第２ビアホールを通じて対応する前記第１配線に接続させるステップと、を含む。
【００１１】
複数の前記第２ビアホールは、前記絶縁層上に、それぞれの前記第１配線の延伸方向に沿って間隔を空けて設ける。
【００１２】
それぞれの前記第１ビアホールは、対応する前記駆動電極に仕切られ隣接する二つの前記誘導電極の間に形成される。
【００１３】
前記基板のタッチ領域にメタルブリッジを形成するとともに、基板の配線領域に第１配線を形成するステップは、前記基板上に第１金属線層を形成し、前記メタルブリッジ及び前記第１配線が形成されるように第１金属層をパターン化することを含む。
【００１４】
前記絶縁層上に複数の誘導電極と、複数の駆動電極と、第１配線の位置に対応する第２配線及び第３配線と、を形成するステップは、前記絶縁層上に第２金属層を形成し、前記誘導電極、前記駆動電極、前記第２配線及び前記第３配線が形成されるように前記第２金属層をパターン化することを含み、この形成の過程において、前記誘導電極を形成する前記第２金属層の部分は、前記第１ビアホールを充填して前記メタルブリッジに接続され、前記第２配線及び前記第３配線を形成する前記第２金属層の部分は、前記第２ビアホールを充填して前記第１配線に接続される。
【００１５】
本発明に係るタッチディスプレイは、ディスプレイモジュールと、前記ディスプレイモジュール上に積層されたタッチパネルと、をさらに含む。
【００１６】
本発明に係るタッチパネルにおいて、前記配線領域の配線層に二層の金属配線が絶縁層により隔離され、二層の金属配線がビアホールを通じて接続されるため、周辺の配線領域の配線のインピーダンスの減少に優れる。また、絶縁層の下方に位置する配線が絶縁層により保護されるため、この層の配線の断裂などの問題のリスクが効果的に低下され、製品の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
本発明の構造特徴及び機能を明確に説明するために、以下、添付の図面及び具体的な実施例を参照しながら詳しく説明する。
【００１８】
【図１】本発明に係るタッチパネルの断面模式図である。
【図２】図１に示されるタッチパネルの上面図である。
【図３】本発明に係るタッチパネルの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下では、本発明の実施例の添付図面を参照しながら、本発明の実施例の技術的解決手段を明確かつ完全に説明する。添付の図面は、例示的に説明するためのものだけで、模式図に過ぎず、本発明を制限するものではない。
図１及び図２に示すように、本発明では、タッチディスプレイを有する装置にタッチ制御を行うためのタッチパネルが提供される。前記タッチパネルは、タッチ領域１１及びタッチ領域１１のエッジに位置する配線領域１２が設けられた基板１０を含む。前記基板１０上には、前記タッチ領域１１に位置するメタルブリッジ１３と、前記配線領域１２に位置する複数本の第１配線１４とが設けられる。前記基板１０上には、前記メタルブリッジ１３と第１配線１４とを被覆する絶縁層１５がさらに形成される。タッチ領域１１に位置する前記絶縁層１５の位置には、複数の第１ビアホール１５１が設けられ、それぞれの第１配線１４に対応する前記絶縁層１５の位置には、それぞれ第２ビアホール１５２が設けられる。前記絶縁層１５上に金属層（図示せず）が形成され、前記金属層は、タッチ領域１１に位置する複数の誘導電極１７及び複数の駆動電極１８と、誘導電極１７に接続され配線領域１２に位置する第２配線１９と、駆動電極１８に接続され配線領域１２に位置する第３配線２０と、を含む。前記第２配線１９及び第３配線２０は、それぞれ第１配線１４の位置と対応し、前記第２配線１９及び第３配線２０は、いずれも前記第２ビアホール１５２を通じて対応する前記第１配線１４に接続され、複数の前記誘導電極１７は、複数の前記第１ビアホール１５１を通じて前記メタルブリッジ１３に電気的に接続される。
【００２０】
本実施例において、複数の前記誘導電極１７は、Ｘ軸方向に沿って複数行設けられるようにマトリックス状に配列される。複数の前記駆動電極１８は、Ｙ軸方向に沿って複数行設けられるようにマトリックス状に配列される。複数の前記誘導電極１７と複数の前記駆動電極１８とは、絶縁的に交差して分布される。Ｘ軸方向に沿う各行の誘導電極１７は、第１ビアホール１５１を通じて接続され、各行の誘導電極１７には、それぞれ一本の前記第２配線１９が接続される。Ｙ軸方向に沿う各行の駆動電極１８には、それぞれ一本の前記第３配線２０が接続される。つまり、前記複数本の第１配線１４の数は、第２配線１９と第３配線２０の合計数と同じであり、誘導電極１７の行数は、前記第２配線１９の数と同じである。
【００２１】
それぞれの前記第１ビアホール１５１は、対応する前記駆動電極１８に仕切られ隣接する二つの誘導電極１７の間に位置する。つまり、前記絶縁層１５の第１ビアホール１５１は、Ｘ軸方向に沿って隣接する２つの誘導電極１７の間において、駆動電極１８により仕切られた位置に設けられる。誘導電極１７と駆動電極１８とが交差して配置されるとして理解されてもよい。前記誘導電極１７は、第１ビアホール１５１を通じて前記メタルブリッジ１３に接続されることによって、Ｘ軸方向に沿って同一行に位置する複数の誘導電極１７同士が電気的に接続されることが図られる。
【００２２】
前記誘導電極１７と前記第１ビアホール１５１とが接続される箇所は、平面であってもよい。つまり、前記誘導電極１７の外部表面は完全な平面である。あるいは、前記誘導電極１７と前記第１ビアホール１５１とが接続される箇所は、前記第１ビアホール１５１の方向に向かって形成された凹部であり、誘導電極１７とメタルブリッジ１３とを接続できるものであればよい。
【００２３】
本実施例において、複数の前記第２ビアホール１５２は、前記絶縁層１５上に、それぞれの前記第１配線１４の延伸方向に沿って間隔を空けて設けられる。つまり、それぞれの第１配線１４には、互いに離間した複数の第２ビアホール１５２が設けられ、それぞれの第２配線１９は、第２ビアホール１５２を通じて対応する第１配線１４に接続される。それぞれの第３配線２０は、第２ビアホール１５２を通じて対応する第１配線１４に接続される。
【００２４】
つまり、前記第２配線１９と対応する第１配線１４とは、上下に積層して設けられる。前記第３配線２０と対応する第１配線１４とは、上下に積層して設けられ、絶縁層を介して隔離されて保護され、ビアホールを通じて相互に電気的に接続される。これによって、配線領域における配線が二層構造となり、配線領域内の第２配線１９と第３配線２０のインピーダンスが減少するとともに、絶縁層１５の下方に位置する第１配線１４が絶縁層１５により保護されることで、この層の配線の断裂などの問題のリスクが効果的に低下され、製品の信頼性が向上する。それぞれの電極は、前記第１配線１４を介して主制御基板に電気的に接続される。
【００２５】
図１から図３に示すように、本発明は、タッチパネルの製造方法をさらに提供する。前記方法は、以下のステップＳ１からＳ４を含む。
【００２６】
ステップＳ１において、基板１０のタッチ領域１１にメタルブリッジ１３を形成するとともに、基板１０の配線領域１２に複数本の第１配線１４を形成する。主に前記基板１０上に第１金属線層を形成し、前記メタルブリッジ１３及び前記第１配線１４が形成されるように第１金属層をパターン化することを含む。
【００２７】
ステップＳ２において、前記メタルブリッジ１３と前記第１配線１４とを被覆する絶縁層１５を形成する。ここで、前記絶縁層１５は、前記基板１０のタッチ領域１１と配線領域１２とを完全に被覆する。前記第１配線１４を前記絶縁層１５で被覆することによって、第１配線１４が保護され、第１配線１４が断裂するなどの問題のリスクが低下される。
【００２８】
ステップＳ３において、前記タッチ領域１１に相対する前記絶縁層１５の位置に複数の第１ビアホール１５１を形成し、前記第１配線１４に相対する前記絶縁層１５の位置に第２ビアホール１５２を形成する。ここで、それぞれの第１配線１４上の第２ビアホール１５２は、数が制限されず、間隔を空けて複数設けられることが好ましい。これによって、接続の安定性が保証される。
【００２９】
ステップＳ４において、前記絶縁層１５上に複数の誘導電極１７と、複数の駆動電極１８と、第１配線１４の位置に対応する第２配線１９及び第３配線２０と、を形成する。前記誘導電極１７を、対応する第１ビアホール１５１を通じて前記メタルブリッジ１３に接続させ、第２配線１９及び第３配線２０を、第２ビアホール１５２を通じて対応する前記第１配線１４に接続させる。本ステップは、前記絶縁層１５上に第２金属層を形成し、マスクなどのパターン化プロセスにより前記第２金属層に前記誘導電極１７と、駆動電極１８と、第２配線１９と、第３配線２０とを形成することを含む。この形成の過程において、誘導電極１７を形成する第２金属層の部分は、第１ビアホール１５１を充填してメタルブリッジ１３に接続され、第２配線１９及び第３配線２０を形成する第２金属層の部分は、第２ビアホール１５２を充填して第１配線１４に接続される。
【００３０】
本タッチパネルの製造方法によれば、製造手順を追加することがなく、二層の配線を形成することで、配線のインピーダンスが低減され、配線の使用安定性が向上する。
【００３１】
本発明は、ディスプレイモジュールと、前記ディスプレイモジュール上に積層されたタッチパネルと、を含むタッチディスプレイをさらに提供する。
【００３２】
以上は本発明の好ましい実施形態に過ぎない。本発明の属する技術分野における当業者であれば、本発明の原理を逸脱しない限り、種々の変更及び修飾が可能であり、これらの変更及び修飾は、本発明の保護範囲に含まれる。
【図１】
0006882500.tif 000002
【図２】
0006882500.tif 000003
【図３】
0006882500.tif 000004