(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールであって、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられる感光素子と、及び
前記回路基板に形成され、前記感光素子を囲み、前記感光素子に向かって延伸されて前記感光素子に接触する支持体と、を含み、
前記支持体と前記回路基板は互いに固定されて組立体を形成し、前記組立体は側面を有し、前記側面は、前記感光素子の方向に向かって凹んだ凹面を含み、前記凹面の一端は、前記回路基板の底面に位置されることを特徴とする前記カメラモジュール。
【請求項２】
前記凹面は、階段状屈曲面であることを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記凹面は、多段の階段状屈曲面であることを特徴とする、
請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記凹面は、斜面であることを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記凹面は、前記回路基板に位置する面のみで構成されることを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記凹面は、前記回路基板に位置される面と前記支持体に位置される面とからなることを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記凹面は、前記回路基板と前記支持体との間のインターフェースを渡ることを特徴とする、
請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記凹面は、前記回路基板の底面に位置される第１の端を有し、前記感光素子は、前記凹面に最も近接する第１の側を有し、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端から前記第１の側までの距離は、０．３５ｍｍ以下ことを特徴とする、
請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記凹面は、前記回路基板の底面に位置される第１の端を有し、前記感光素子は、前記凹面に最も近接する第１の側を有し、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端から前記第１の側までの距離は、０．０５ｍｍ以上ことを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記凹面は、前記回路基板の底面に位置する第１の端を有し、前記感光素子は、前記凹面に最も近接する第１の側を有し、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端から前記第１の側までの距離は、０．０５ｍｍ〜０．３５ｍｍであることを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記支持体は、前記感光素子に向かって延伸され、前記感光素子の少なくとも一部のエッジ領域を覆うことを特徴とする、
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
前記カメラモジュールは、前記感光素子と前記回路基板を電気的に接続する導線を有し、前記支持体は、前記導線を覆うことを特徴とする、
請求項１１に記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記凹面は、前記回路基板の底面に位置される第１の端を有し、前記回路基板には、前記導線を接続する溶接点が備えられ、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端から前記溶接点までの距離は、０．３５ｍｍ以下ことを特徴とする、
請求項１２に記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記凹面は、前記回路基板の底面に位置される第１の端を有し、前記回路基板には、前記導線を接続する溶接点が備えられ、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端から前記溶接点までの距離は、０．０５ｍｍ以上ことを特徴とする、
請求項１２に記載のカメラモジュール。
【請求項１５】
前記凹面は、前記回路基板の底面に位置される第１の端を有し、前記回路基板には、前記導線を接続する溶接点が備えられ、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端から前記溶接点まで距離は、０．０５ｍｍ〜０．３５ｍｍであることを特徴とする、
請求項１２に記載のカメラモジュール。
【請求項１６】
前記支持体は、成形プロセスにより形成されることを特徴とする、
請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項１７】
前記カメラモジュールは、前記支持体に取り付けられる光学モジュールをさらに含むことを特徴とする、
請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項１８】
カメラモジュールの製造方法であって、
回路基板に感光素子を取り付けるステップと、
前記回路基板に前記感光素子を囲む支持体を形成し、前記支持体を前記感光素子に向かって延伸させて前記感光素子に接触させ、前記支持体と前記回路基板を含む組立体を形成するステップと、
組立体の側面に前記感光素子の方向に向かって凹面を形成するように、前記組立体に除去プロセスを実行するステップであって、前記凹面の一端は、前記回路基板の底面に位置される、ステップと、及び
前記支持体に光学モジュールを取り付けて、前記カメラモジュールを製造するステップと、を含むことを特徴とする前記カメラモジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記組立体に除去プロセスを実行するステップにおいて、切断または研削プロセスを使用することを特徴とする、
請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２０】
前記組立体に除去プロセスを実行するステップは、
回路基板の底面のエッジ領域に溝を形成し、前記エッジ領域は、感光素子を搭載する中央領域以外の領域であり、形成された溝は、２つの側壁と前記２つの側壁を連結する最上部面を有するステップと、及び
前記最上部面の任意の位置に位置合わせし、前記回路基板の底面に垂直する方法に沿って、前記組立体を切断して、前記凹面を有する前記側面を形成するステップと、を含むことを特徴とする、
請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年８月７日に出願された、出願番号が２０１７１０６６６７２１．Ｘ、２０１７２０９７８３５２．３の中国特許出願に対して優先権および権利を主張し、本出願は、当該出願の全文を引用する。
【０００２】
本発明は、カメラモジュール及びスマート端末技術領域に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、フルスクリーン携帯電話は予測可能な携帯電話の開発動向になり、一般的にフルスクリーン携帯電話とは、フロント画面占有率が８０％以上である携帯電話を指し、超狭額縁スクリーンを使用し、通常の携帯電話と比較して、外観の利点が明らかであり、携帯電話ユーザーにより衝撃的な視覚体験をもたらし、多くの携帯電話メーカーがフルスクリーンソリューションを採用することを望んでいることは予測できる。フルスクリーン傾向の高まりに伴い、携帯電話のフロントカメラモジュールは、携帯電話のサイドフレームに非常に近い側、例えば、最上側や下側に配置する必要がある。
【０００４】
しかし、携帯電話のグリップ感を高めるために、フレームまたはバックハウジングはしばしば弧状を呈する。同時に、既存の携帯電話がますます薄くなるため、構造および光学設計の要件により、カメラモジュールの高さを同時に下げることができないため、携帯電話モジュールの底部がバックハウジングまたは弧状フレームの弧状表面に近づいている。
【０００５】
一般的なブロック型カメラモジュールが携帯電話フレームの一側近くに配置されると、携帯電話フレームまたはバックハウジングの一側に近いカメラモジュールのエッジが鋭く突出した状態を示すので、取り付ける際に携帯電話フレームまたはバックハウジングに干渉が発生され、取り付けに役立たない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来技術の上述した欠点の少なくとも１つを克服することができる解決手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、回路基板と、回路基板に取り付けられる感光素子と、及び回路基板に形成され、感光素子を囲み、感光素子に向かって延伸されて感光素子に接触する支持体とを含み、ここで、支持体と回路基板は互いに固定されて組立体を形成し、組立体は側面を有し、側面は、感光素子方向に向かって凹んだ凹面を含み、凹面の一端は、回路基板の底面に位置されるカメラモジュールを提供する。
【０００８】
ここで、凹面は、階段状屈曲面である。
【０００９】
ここで、凹面は、多段の階段状屈曲面である。
【００１０】
ここで、凹面は、斜面である。
【００１１】
ここで、凹面は、回路基板に位置する面のみで構成される。
【００１２】
ここで、凹面は、回路基板に位置される面と支持体に位置される面とからなる。
【００１３】
ここで、凹面は、回路基板と支持体との間のインターフェースを渡る。
【００１４】
ここで、凹面は、回路基板の底面に位置される第１の端を有し、感光素子は、凹面に最も近接する第１の側を有し、ここで、回路基板の底面に平行な方向において、第１の端から第１の側までの距離は、０．３５ｍｍ以下。
【００１５】
ここで、凹面は、回路基板の底面に位置される第１の端を有し、感光素子は、凹面に最も近接する第１の側を有し、ここで、回路基板の底面に平行な方向において、第１の端から第１の側までの距離は、０．０５ｍｍ以上。
【００１６】
ここで、凹面は、回路基板の底面に位置する第１の端を有し、感光素子は、凹面に最も近接する第１の側を有し、ここで、回路基板の底面に平行な方向において、第１の端から第１の側までの距離は、０．０５ｍｍ〜０．３５ｍｍである。
【００１７】
ここで、凹面は、組立体に除去プロセスを実行することにより形成される。
【００１８】
ここで、凹面は、組立体に切断または研削することにより形成される。
【００１９】
ここで、支持体は、感光素子に向かって延伸され、感光素子の少なくとも一部のエッジ領域を覆う。
【００２０】
ここで、エッジ領域は、感光素子の結像領域以外の領域である。
【００２１】
ここで、エッジ領域は、結像領域の周囲を囲む。
【００２２】
ここで、カメラモジュールは、感光素子と回路基板を電気的に接続する導線を有し、支持体は、導線を覆う。
【００２３】
ここで、凹面は、回路基板の底面に位置される第１の端を有し、回路基板には、導線を接続する溶接点が備えられ、ここで、回路基板の底面に平行な方向において、第１の端から溶接点までの距離は、０．３５ｍｍ以下。
【００２４】
ここで、凹面は、回路基板の底面に位置される第１の端を有し、回路基板には、導線を接続する溶接点が備えられ、ここで、回路基板の底面に平行な方向において、第１の端から溶接点までの距離は、０．０５ｍｍ以上。
【００２５】
ここで、凹面は、回路基板の底面に位置される第１の端を有し、回路基板には、導線を接続する溶接点が備えられ、ここで、回路基板の底面に平行な方向において、第１の端から溶接点まで距離は、０．０５ｍｍ〜０．３５ｍｍである。
【００２６】
ここで、支持体は、成形プロセスにより形成される。
【００２７】
ここで、カメラモジュールは、支持体に取り付けられる光学モジュールをさらに含む。
【００２８】
ここで、光学モジュールは、レンズを含む。
【００２９】
ここで、光学モジュールは、レンズとフィルタ素子を含む。
【００３０】
本発明の別の態様によれば、回路基板に感光素子を取り付けるステップと、回路基板に感光素子を囲む支持体を形成し、支持体を感光素子に向かって延伸させて感光素子に接触させ、支持体と回路基板を含む組立体を形成するステップと、組立体の側面が感光素子方向に向かって凹面を形成するように、組立体に除去プロセスを実行し、ここで、凹面の一端は、回路基板の底面に位置されるステップと、及び支持体に光学モジュールを取り付けて、カメラモジュールを製造するステップと、を含むカメラモジュールの製造方法をさらに提供する。
【００３１】
ここで、組立体に除去プロセスを実行するステップにおいて、切断または研削プロセスを使用する。
【００３２】
ここで、組立体に除去プロセスを実行するステップにおいて、組立体を切断して、階段状の凹面または斜面状を呈する凹面を形成する。
【００３３】
ここで、組立体に除去プロセスを実行するステップにおいて、組立体を研削して斜面状を呈する凹面を形成する。
【００３４】
ここで、組立体に除去プロセスを実行するステップにおいて、回路基板の底面から組立体を切断して凹面を形成する。
【００３５】
ここで、組立体に除去プロセスを実行するステップは、回路基板の底面のエッジ領域に溝を形成し、エッジ領域は、感光素子を搭載する中央領域以外の領域であり、形成された溝は、２つの側壁と２つの側壁を連結する最上部面を有するステップと、及び最上部面の任意の位置に位置合わせし、回路基板の底面に垂直する方法に沿って、組立体を切断して、凹面を有する側面を形成するステップとを含む。
【００３６】
ここで、回路基板の底面のエッジ領域に溝を形成するステップにおいて、溝の深さは回路基板の厚さより大きい。
【００３７】
ここで、回路基板の底面のエッジ領域に溝を形成するステップにおいて、溝の深さは回路基板の厚さと等しい。
【００３８】
ここで、回路基板の底面のエッジ領域に溝を形成するステップにおいて、溝の深さは回路基板の厚さより小さい。
【００３９】
ここで、回路基板に支持体を形成するステップにおいて、成形プロセスにより回路基板に支持体を形成する。
【００４０】
ここで、回路基板に支持体を形成するステップにおいて、支持体は、感光素子に向かって延伸され、感光素子の少なくとも一部のエッジ領域を覆う。
【００４１】
本発明のさらに別の態様によれば、弧状ハウジングと上述したカメラモジュールを含み、ここで、カメラモジュールの凹面を有する側面は、弧状ハウジングに隣接するスマート端末をさらに提供する。
【００４２】
ここで、スマート端末は、スマートフォンである。
【００４３】
ここで、弧状ハウジングは、弧状バックハウジングまたは弧状フレームである。
【００４４】
ここで、カメラモジュールは、スマートフォンのフロントカメラモジュールである。
【００４５】
ここで、凹面を有する側面は、弧状バックハウジングの最上部または底部の弧状面に接近する。
【００４６】
ここで、凹面を有する側面は、弧状フレームの弧状面に接近する。
【発明の効果】
【００４７】
従来技術と比較して、本発明は、以下の技術効果のうち少なくとも１つを有する。
【００４８】
１、カメラモジュールのスマート端末のフレームまたはバックハウジング一側に近接するエッジに凹面があり、取り付ける時にスマート端末フレームまたはバックハウジングに干渉が発生せず、カメラモジュールをスマート端末の弧状フレームまたはバックハウジングにさらに隣接させることができるため、スマート端末の画面占有率をさらに向上させ、スマート端末の厚さをさらに減少させることができる。
【００４９】
２、カメラモジュールはより容易に加工することができ、底部側面の占有スペースを減少しながら、カメラモジュールの信頼性を確保する。
【００５０】
３、小型化され、構造強度が良好なカメラモジュールを製造することができる。
【００５１】
４、本カメラモジュールを使用したスマート端末は、カメラモジュールをスマート端末の弧状フレームまたはバックハウジングに非常に近接した位置に設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明によって提供されるカメラモジュールの一実施例を示した。
【図２】図１の実施例のカメラモジュール１００が弧状ハウジングを有するスマート端末２００内に取り付けられた模式図を示した。
【図３】従来のカメラモジュールが弧状ハウジングを有するスマート端末内に取り付けられた模式図を示した。
【図４】図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（下側スマート端末）と従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（上側スマート端末）との比較模式図を示した。
【図５】図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（右側スマート端末）と従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（左側スマート端末）との画面占有率の比較模式図を示した。
【図６】図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（右側スマート端末）と他の従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（左側スマート端末）との比較模式図を示した。
【図７】本発明の別の実施例における凹面１０４１の近くの領域の拡大模式図を示した。
【図８】本発明のいくつかの他の実施例における凹面１０４１の近くの領域の拡大模式図を示した。
【図９】本発明のいくつかの他の実施例における凹面１０４１の近くの領域の拡大模式図を示した。
【図１０】本発明のいくつかの他の実施例における凹面１０４１の近くの領域の拡大模式図を示した。
【図１１】本発明の別の一実施例の凹面の近くの領域の拡大模式図を示した。
【図１２】一比較例の組立体側面３０４の近くの領域の拡大模式図を示した。
【図１３】図１２の比較例のカメラモジュールを切断した効果図を示した。
【図１４】本発明の別の一実施例の模式図を示した。
【図１５】図１４の実施例における凹面の近くの領域の拡大図を示した。
【図１６】本発明の別の一実施例のカメラモジュールの底面図を示した。
【図１７】図１６の実施例のＡ−Ａ断面の模式図を示した。
【図１８】図１６の実施例のＢ−Ｂ断面の模式図を示した。
【図１９】本発明の一実施例のカメラモジュールの製造方法における回路基板の底面に溝を形成した後の模式図を示した。
【図２０】本発明の一実施例のカメラモジュールの製造方法における切断した後の模式図を示した。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
参照図面に例示的な実施例を示した。本明細書で開示される実施例と図は、限定的でなく、説明的と見なされるべきである。
【００５４】
本出願をよりよく理解するために、図面を参照して本出願の様々な態様をより詳細に説明する。これらの詳細な説明は、単に本出願の例示的な実施形態の説明であり、決して本出願の範囲を限定するものではないことを理解されたい。説明全体を通して、同じ参照番号は同じ要素を指す。「および／または」という表現には、関連するリスト項目の１つまたは複数のいずれかとあらゆる組み合わせを含む。
【００５５】
本明細書において、第１の、第２のなどの表現は、１つの特徴を別の特徴と区別するためにのみ使用され、特徴に対するいずれかの制限を示すものではないことを理解されたい。従って、本出願の教示から逸脱することなく、以下で議論される第１の主題は第２の主題とも呼ばれることができる。
【００５６】
図面において、説明の便宜上、オブジェクトの厚さ、サイズ、および形状はわずかに誇張された。図面は単なる例であり、縮尺通りに描かれているわけではない。
【００５７】
用語「含む」、「有する」および／または「包含する」は、本明細書で使用される場合に述べられた特徴、全体、ステップ、操作、素子、および／または部品の存在を示し、１つまたは複数の他の特徴、全体、ステップ、操作、素子、部品、および／またはそれらの組み合わせの存在または追加を除外しないことも理解されたい。なお、「少なくとも１つ」などの表現がリストされた特徴のリストの後に表示されると、リスト内の個々の素子ではなく、リストされた機能全体を修飾する。なお、本出願の実施形態を説明するとき、「ことができる」は「本出願の１つまたは複数の実施形態」を意味するために使用される。また、用語「例示的」は、例または実例を指すことを意図する。
【００５８】
本明細書で使用される用語「基本的に」、「約」、および類似の用語は、程度を示す用語としてではなく、近似することを示す用語として使用され、当業者によって認識され、測定値または計算値の固有の偏差を示すことを意図している。
【００５９】
特に明記しない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本出願が属する分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。また、用語（例えば、一般的に使用される辞書で定義されている用語）は、本明細書で明確に定義されていない限り、関連する技術の文脈における意味と一致する意味を持つと解釈されるべきであり、理想化され、または過度に形式的な意味で解釈されないことも理解されたい。
【００６０】
矛盾がない場合、本出願の実施例および実施例の特徴を互いに組み合わせることができることに留意されたい。以下、図面および実施例を参照して、本出願を詳細に説明する。
【００６１】
図１は、本発明によって提供されるカメラモジュールの一実施例を示し、前記カメラモジュール１００は、回路基板１０１、感光素子１０２、支持体１０３及び光学モジュール１０５を含む。ここで、回路基板１０１は、第１の表面と反対する第２の表面を有し、感光素子１０２は、回路基板１０１の第１の表面に取り付けられる。第２の表面は、回路基板１０１の底面（本明細書において、回路基板の底面はすべて前記第２の表面を指す）として使用される。支持体１０３は、前記回路基板１０１に形成され、前記感光素子１０２を囲み、前記支持体１０３は、前記感光素子１０２に向かって延伸されて前記感光素子１０２に接触されることにより、支持体１０３と感光素子１０２の側面の間に隙間がないようにする。光学モジュール１０５は、レンズおよび／またはカラーフィルター素子を含む。前記光学モジュール１０５は、支持体１０３に取り付けられることにより完全なカメラモジュールを構成する。
【００６２】
本実施例において、支持体１０３は、成形プロセスにより回路基板１０１に形成され、支持体１０３と回路基板１０１は互いに固定されて組立体を形成する。前記組立体は、側面１０４を有し、前記側面１０４は、前記感光素子方向に向かって凹んだ凹面１０４１を含み、前記凹面１０４１の一端（例えば、図１に示された第１の端１０４８）は、前記回路基板１０１の底面に位置される。本実施例において、前記凹面１０４１は、一段の階段状屈曲面である。
【００６３】
本実施例のカメラモジュール１００は、弧状ハウジングを有するスマート端末に特に適している。カメラモジュール１００のスマート端末に近接したフレームまたはバックハウジング一側のエッジに凹面１０４１を有するので、カメラモジュール１００の取り付ける時にスマート端末フレームまたはバックハウジングと干渉が発生せず、カメラモジュール１００をスマート端末の弧状フレームまたはバックハウジングにより隣接させることができ、それにより、スマート端末の画面占有率をさらに向上させ、スマート端末の厚さをさらに減少させることができる。
【００６４】
図２は、図１の実施例のカメラモジュール１００が弧状ハウジングを有するスマート端末２００内に取り付けられた模式図を示した。前記図は、スマート端末２００の水平状態での局部の断面模式図であり、スマート端末２００の前面は上を向き、最上部は右側に位置される。図２を参照すると、スマート端末２００において、前記カメラモジュール１００は、フロントカメラモジュールであり、そのレンズの向きは、スクリーン２０２の向きと一致する。カメラモジュール１００の前記凹面１０４１を有する側面１０４は、弧状ハウジング２０１に隣接しているため、前記カメラモジュール１００が携帯電話の最上部または底部に可能な限り隣接するようにして、画面占有率を向上させる。
【００６５】
図３は、従来のカメラモジュールが弧状ハウジングを有するスマート端末内に取り付けられた模式図を示した。従来のカメラモジュールの側面をスマート端末の弧状ハウジングに隣接することができないため、画面占有率を向上させることが難しいことが分かる。
【００６６】
さらに、図４は、図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（下側スマート端末）と従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（上側スマート端末）との比較模式図を示した。図１の実施例のカメラモジュールは、従来のカメラモジュールよりもスマート端末の弧状ハウジングに隣接しているので、カメラモジュールの取り付け位置をスマート端末の最上部にさらに近接させることができることが分かる。図５は、図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（右側スマート端末）と従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（左側スマート端末）との画面占有率の比較模式図を示した。カメラモジュールの取り付け位置がスマート端末の最上部により近接しているので、図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末は、画面占有率を向上させることが分かる。
【００６７】
さらに、図１の実施例のカメラモジュールは、スマート端末の厚さを減少されることにも役立つ。図６は、図１の実施例のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（右側スマート端末）と他の従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（左側スマート端末）との比較模式図を示した。前記従来のカメラモジュールを内蔵したスマート端末（左側スマート端末）において、従来のカメラモジュールの側面は、スマート端末ハウジングの非弧状部分に隣接しているので、その回路基板の底面がスマート端末のバックハウジングに隣接したり、支えたりすることができない。しかし、図１の実施例のカメラモジュールは、この問題をうまく解決することができ、スマート端末の厚さをさらに減少することができる。
【００６８】
図１の実施例のカメラモジュールの凹面１０４１は、一段の階段状屈曲面を使用しているが、前記形状は唯一ではない。例えば、図７は、本発明の別の実施例における凹面１０４１の近くの領域の拡大模式図を示した。前記実施例において、凹面１０４１は、斜面である。前記斜面は、回路基板１０１を切断または研削することにより獲得することができる。前記凹面は、多段の階段状屈曲面であると考えるのは簡単である。
【００６９】
さらに、図８〜図１０は、本発明のいくつかの他の実施例における凹面１０４１の近くの領域の拡大模式図を示した。図８の実施例において、前記凹面１０４１は、一段の階段状の屈曲面であり、前記回路基板１０１に位置される面１０４２と前記支持体１０３に位置される面１０４３とからなる。且つ凹面１０４１は、前記回路基板１０１と前記支持体１０３との間のインターフェース１０６を及ぶ。前記凹面１０４１は、回路基板１０１と支持体１０３を切断することにより獲得することができる。
【００７０】
図９の実施例において、前記凹面１０４１は、一段の階段状の屈曲面であり、前記回路基板１０１に位置される２つの面１０４４、１０４５のみで構成される。且つ前記凹面１０４１は、回路基板１０１と支持体１０３を切断することにより獲得することができる。
【００７１】
図１０の実施例において、前記凹面１０４１は、斜面であり、前記回路基板１０１に位置される面１０４６と前記支持体１０３に位置される面１０４７とからなる。且つ凹面１０４１は、前記回路基板１０１と前記支持体１０３との間のインターフェース１０６を及ぶ。前記凹面１０４１は、回路基板１０１と支持体１０３を切断または研削することにより獲得することができる。
【００７２】
さらに、図１１は、本発明の別の一実施例の凹面の近くの領域の拡大模式図を示した。前記実施例において、前記カメラモジュールは、具前記感光素子１０２と前記回路基板１０１を電気的に接続する導線１０７（例えば、金線）を有し、前記支持体１０３は、成形の時に前記導線１０７を覆う。前記凹面１０４１は、前記回路基板の底面に位置される第１の端１０４８を有し、前記回路基板１０１には、前記導線１０７を接続する溶接点１０１９が備えられる。前記回路基板１０１の底面に平行な方向において、前記第１の端１０４８から前記溶接点１０１９までの距離ｄ１は、好ましくは０．０５ｍｍ〜０．３５ｍｍであってよい。この距離は、一方では、導線１０７（例えば、金線）をよりよく避けることができ、除去プロセスの製造公差によるカメラモジュールの破損を回避することができ、他方では、凹面を十分に利用してスマート端末の画面占有率を向上させるか、スマート端末の厚さを減少させることができる。
【００７３】
図１２は、一比較例の組立体側面３０４の近くの領域の拡大模式図を示した。前記比較例において、従来のレンズマウント３０３は、従来のアドヒーシブディスペンシングプロセスを使用して接着の方法で回路基板３０１に取り付けられる。金線を避けるために、従来のレンズマウント３０３と感光素子３０２との間に十分な隙間を残す必要がある。同時に、従来のレンズマウント３０３は、他の部材（例えば、光学モジュール３０５または回路基板３０１）にサポートを提供するために、十分な幅ｄ２を必要とし、カメラモジュールの製造、取り付けまたは使用時に変形することを回避し、同時にホコリの侵入を防ぐために、前記感光素子３０２を包装する必要がある。上記の要件を満たすために、従来のレンズマウント３０３の幅ｄ２は小さすぎてはならず、これにより組立体の側面３０４から感光素子３０２までの距離が長くなり、カメラモジュールの小型化に不利であり、スマート端末の画面占有率を向上させるか、スマート端末の厚さを減少させる効果に達することができない。図１１の実施例において、支持体１０３は、前記感光素子１０２に向かって延伸され、前記感光素子１０２の少なくとも一部のエッジ領域を覆う。支持体１０３と感光素子１０２との間に隙間がないため、比較例に対して、図１１の実施例の組立体の側面１０４は、感光素子１０２により近づけることができる。さらに、組立体を切断または研削することにより、感光素子１０２方向に向かって凹んだ凹面１０４１を形成することもでき、それによりスマート端末の画面占有率を向上させるか、スマート端末の厚さを減少させる効果をさらに達成する。比較例におけるカメラモジュールに関しては、組立体を切断または研削することが難しい。図１３は、図１２の比較例のカメラモジュールを切断した効果図を示した。切断した後のカメラモジュールを密封することができず、水漏れなどの問題を引き起こす可能性があることが分かる。
【００７４】
さらに、図１４は、本発明の別の一実施例の模式図を示した。図１５は、図１４の実施例における凹面の近くの領域の拡大図を示した。前記実施例において、凹面の近くには金線（例えば、凹面を含む側面の近くの領域に金線がないように、導線は前記組立体の他の側面に配置される）がない。図１５を参照すると、前記感光素子１０２は、前記凹面１０４１に最も近接する第１の側１０２１を有し、前記凹面１０４１は、前記回路基板１０１の底面位置される第１の端１０４８を有する。ここで、前記回路基板の底面に平行な方向において、前記第１の端１０４８から前記第１の側１０２１までの距離ｄ１は、０．０５ｍｍ〜０．３５ｍｍである。この距離は、一方では、感光素子１０２をよりよく避けることができ、除去プロセスの製造公差によるカメラモジュールの破損を回避することができ、他方では、凹面を十分に利用してスマート端末の画面占有率を向上させるか、スマート端末の厚さを減少させることができる。
【００７５】
さらに、図１６は、本発明の別の一実施例のカメラモジュールの底面図を示した。図１７は、図１６の実施例のＡ−Ａ断面の模式図を示した。図１８は、図１６の実施例のＢ−Ｂ断面の模式図を示した。図１６〜図１８を参照すると、回路基板４０１と支持体４０３は、第１の凹面４０４１を有する第１の側面４０４と第２の凹面４０５１を有する第２の側面４０５とを含む組立体を構成する。この２つの側面に２つの凹面を設計することにより、スマート端末の画面占有率を向上させ、スマート端末の厚さを減少させると同時に、スマート端末の内部構造をよりコンパクトにすることができる。対応的に、他の実施例において、前記組立体は、より多くの凹面を含む側面を有することができる。例えば、前記組立体は、３つの凹面を含む側面を有することができる。
【００７６】
さらに、本発明の一実施例において、前記エッジ領域は、前記感光素子の結像領域以外の領域である。前記エッジ領域は、前記結像領域の周囲を囲む。
【００７７】
さらに、本発明の別の一実施例によれば、カメラモジュールの製造方法をさらに提供し、以下のステップを含む。
【００７８】
ステップ１において、回路基板に感光素子を取り付ける。本実施例において、接着方法により感光素子を回路基板に取り付けることができる。
【００７９】
ステップ２において、前記回路基板に前記感光素子を囲む支持体を形成し、前記支持体を前記感光素子に向かって延伸させて前記感光素子に接触させ、前記支持体と前記回路基板を含む組立体を形成する。本実施例において、成形プロセスにより回路基板に前記支持体を形成することができる。
【００８０】
ステップ３において、組立体の側面が前記感光素子方向に向かって凹面を形成するように、前記組立体に除去プロセスを実行し、ここで、前記凹面の一端は、前記回路基板の底面に位置される。
【００８１】
ステップ４において、前記支持体に光学モジュールを取り付けて，前記カメラモジュールを製造する。
【００８２】
さらに、本発明の一実施例では、前記ステップ３において、前記除去プロセスは、切断または研削プロセスを使用する。
【００８３】
さらに、本発明の一実施例では、前記ステップ３において、前記組立体を切断して、階段状の前記凹面または斜面状を呈する前記凹面を形成する。
【００８４】
さらに、本発明の一実施例では、前記ステップ３において、前記組立体を研削して斜面状を呈する前記凹面を形成する。
【００８５】
さらに、本発明の一実施例では、前記ステップ３において、前記回路基板の底面から前記組立体を切断して前記凹面を形成する
【００８６】
さらに、本発明の一実施例において、前記ステップ３は、以下のステップを含む。
【００８７】
ステップ３１において、回路基板１０１の底面のエッジ領域１０１１に溝を形成する。図１９は、本発明の一実施例のカメラモジュールの製造方法における回路基板の底面に溝を形成した後の模式図を示した。前記エッジ領域１０１１は、感光素子を搭載する中央領域１０１２以外の領域であり、形成された溝１０１３は、２つの側壁１０１４、１０１５と前記２つの側壁１０１４、１０１５を連結する最上部面１０１６を有する。
【００８８】
ステップ３２において、組立体の側面を切断する。図２０は、本発明の一実施例のカメラモジュールの製造方法における切断した後の模式図を示した。具体的に、本ステップにおいて、前記最上部面１０１６の任意の位置に位置合わせし、前記回路基板１０１の底面に垂直する方法に沿って、前記組立体を切断して、前記凹面１０４１を有する前記側面１０４を形成する。
【００８９】
さらに、本発明の一実施例では、前記ステップ３１において、前記最上部面１０１６が支持体１０３に位置されるように、溝の深さは前記回路基板１０１の厚さより大きい。
【００９０】
本発明の別の一実施例では、前記ステップ３１において、前記最上部面１０１６が支持体１０３と回路基板１０１のインターフェースに位置されるように、溝の深さは前記回路基板１０１の厚さと等しい。
【００９１】
本発明の別の一実施例では、前記ステップ３１において、前記最上部面１０１６が回路基板１０１に位置されるように、溝の深さは前記回路基板１０１の厚さより小さい。
【００９２】
本発明の一実施例では、前記ステップ２において、支持体が成形される時に、前記支持体は、前記感光素子に向かって延伸され、前記感光素子の少なくとも一部のエッジ領域を覆う。
【００９３】
本発明の別の一実施例において、前述の凹面を有するカメラモジュールを内蔵したスマート端末をさらに提供する。前記スマート端末は、弧状ハウジングと前述のいずれかの実施例中のカメラモジュールを含む。ここで、前記カメラモジュールの前記凹面を有する側面は、前記弧状ハウジングに近接する。前記スマート端末は、スマートフォンであることができ、もちろん、タブレットコンピューターなどの他のスマートデバイスであることもできる。前記弧状ハウジングは、弧状バックハウジングまたは弧状フレームであることができる。
【００９４】
本発明の一実施例において、前記カメラモジュールは、スマートフォンのフロントカメラモジュールであることができる。
【００９５】
本発明の一実施例において、カメラモジュールの前記凹面を有する側面は、前記弧状バックハウジングの最上部または底部の弧状面に接近する。
【００９６】
本発明の別の一実施例において、前記凹面を有する側面は、前記弧状フレームの弧状面に接近する。
【００９７】
以上の説明は、本出願の好ましい実施形態および適用された技術原理の説明にすぎない。当業者は、本出願に含まれる発明の範囲が上記技術的特徴の特定の組み合わせの技術的解決策に限定されず、同時に、本発明の概念から逸脱することなく、上記の技術的特徴または同等の特徴の任意の組み合わせによって形成される他の技術的解決手段、例えば、上記の特徴を、類似の機能を有する本出願に開示された（しかし、それに限定されない）技術的特徴で置き換えることにより形成された技術的解決手段もカバーすべきである。
【符号の説明】
【００９８】
１０１  回路基板
１０２  感光素子
１０３  支持体
１０４  側面
１０５  光学モジュール
１００  カメラモジュール
１０１１  エッジ領域
１０１２  中央領域
１０１３  溝
１０１４  側壁
１０１５  側壁
１０１６  最上部面
１０４１  凹面
１０４８  第１の端
【図１】
0006847300.tif 000002
【図２】
0006847300.tif 000003
【図３】
0006847300.tif 000004
【図４】
0006847300.tif 000005
【図５】
0006847300.tif 000006
【図６】
0006847300.tif 000007
【図７】
0006847300.tif 000008
【図８】
0006847300.tif 000009
【図９】
0006847300.tif 000010
【図１０】
0006847300.tif 000011
【図１１】
0006847300.tif 000012
【図１２】
0006847300.tif 000013
【図１３】
0006847300.tif 000014
【図１４】
0006847300.tif 000015
【図１５】
0006847300.tif 000016
【図１６】
0006847300.tif 000017
【図１７】
0006847300.tif 000018
【図１８】
0006847300.tif 000019
【図１９】
0006847300.tif 000020
【図２０】
0006847300.tif 000021