(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、前記基板に積層されたソース・ドレイン層、前記ソース・ドレイン層に平面視で重畳する画素電極層、及び前記ソース・ドレイン層と前記画素電極層との間に積層されたスペーサ層を含み、
前記スペーサ層は、ビアホール及び前記ビアホールのエッジに間隔をおいて設けられた複数の導液溝を含むビアホール構造を含み、
前記導液溝が前記ビアホールの内壁から前記ビアホールの内部から離れる方向に凹み、
前記ビアホールが、前記スペーサ層の上端に位置する第１開口及び前記第１開口に対向し、前記スペーサ層の下端に位置する、前記第１開口よりも狭い第２開口を有し、
前記第１開口の形状が、平面に視て、前記ビアホールの内壁形状及び複数の前記導液溝の内壁形状によって構成され、
前記導液溝が前記第１開口から前記第２開口の方向に延びており、
前記画素電極層が前記ビアホール構造を介して前記ソース・ドレイン層と電気的に接続され、
前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が、前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と異なる、
アレイ基板。
【請求項２】
前記画素電極層の前記ビアホールに対応する位置に凹溝が形成され、前記画素電極層の前記導液溝のそれぞれに対応する位置にサブ導液溝が形成されている、
請求項１に記載のアレイ基板。
【請求項３】
前記アレイ基板は、前記画素電極層を覆う配向層をさらに含む、
請求項１又は２に記載のアレイ基板。
【請求項４】
基板にパターニングプロセスによってソース・ドレイン層を形成するステップと、
前記ソース・ドレイン層にスペーサ層を形成するとともに、パターニングプロセスによって前記スペーサ層に、ビアホール及び前記ビアホールのエッジに間隔をおいて設けられる複数の導液溝を含むビアホール構造を形成し、前記導液溝が前記ビアホールの内壁から前記ビアホールの内部から離れる方向に凹んで形成され、前記ビアホールが前記スペーサ層の上端に位置する第１開口及び前記第１開口に対向し、前記スペーサ層の下端に位置する、前記第１開口よりも狭い第２開口を有し、前記第１開口の形状が、平面に視て、前記ビアホールの内壁形状及び複数の前記導液溝の内壁形状によって構成され、前記導液溝が前記第１開口から前記第２開口の方向に延び、前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が、前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と異なるステップと、
前記スペーサ層に画素電極層を形成し、前記画素電極層が前記ビアホール構造を介して前記ソース・ドレイン層と電気的に接続されて、前記画素電極層の前記ビアホールに対応する位置には前記ビアホールの形状構造と同じ凹溝を形成し、前記導液溝のそれぞれに対応する位置には前記導液溝の形状構造と同じサブ導液溝を形成するステップと、
前記画素電極層に前記画素電極層を覆う配向層を形成し、前記配向層が前記画素電極層及び前記画素電極層の前記凹溝の内壁、前記サブ導液溝の内壁を覆うステップと、
を含む、
アレイ基板の製造方法。
【請求項５】
前記「パターニングプロセスによって前記スペーサ層にビアホール構造を形成するステップ」は、
前記ソース・ドレイン層にスペーサ材料層及びフォトレジスト材料層を順次形成することと、
前記ビアホール構造の形状及び大きさと同じであるマスク上のビアホールパターンを、前記フォトレジスト材料層に転写するように、マスクを介して前記フォトレジスト材料層を露光して現像することと、
前記スペーサ材料層をエッチングし、前記フォトレジスト材料層に形成される前記ビアホールパターンを前記スペーサ材料層に転写して、前記ビアホール構造を有するスペーサ層を得ることと、
前記フォトレジスト材料層を剥離することと、
を含む、
請求項４に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項６】
前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と異なる場合、前記マスクが遮光領域、透光領域及び複数の半透光領域を含み、
前記複数の半透光領域が前記透光領域を取り囲んで間隔をおいて配列され、
前記半透光領域が前記透光領域に接続され、
前記半透光領域の光透過率が前記透光領域から離れる方向から前記透光領域の方向へ徐々に増加し、
前記スペーサ層において前記透光領域に対応する位置には前記ビアホールを形成し、
前記スペーサ層において前記半透光領域に対応する位置には前記導液溝を形成する、
請求項５に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項７】
前記「前記画素電極層に前記画素電極層を覆う配向層を形成し、前記配向層が前記画素電極層、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁を覆うステップ」は、
配向液を前記画素電極層に印刷して前記画素電極層を覆い、前記配向液が前記サブ導液溝に沿って前記凹溝内に流れるとともに、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁に付着することと、
前記画素電極層、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁の前記配向液をプリベークして、前記画素電極層、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁を覆う配向層を得ることと、
を含む、
請求項４〜６のいずれか１項に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項８】
アレイ基板、前記アレイ基板に対向するカラーフィルタ基板、及び前記アレイ基板と前記カラーフィルタ基板との間に設けられる液晶層を含み、
前記アレイ基板が基板、前記基板に積層されたソース・ドレイン層、前記ソース・ドレイン層に平面視で重畳する画素電極層、及び前記ソース・ドレイン層と前記画素電極層との間に積層されたスペーサ層を含み、
前記画素電極層が前記液晶層に向け、前記スペーサ層が、ビアホール及び前記ビアホールのエッジに間隔をおいて設けられる複数の導液溝を含むビアホール構造を含み、
前記導液溝が前記ビアホールの内壁から前記ビアホールの内部から離れる方向に凹み、前記ビアホールが前記スペーサ層の上端に位置する第１開口及び前記第１開口に対向し、前記スペーサ層の下端に位置する、前記第１開口よりも狭い第２開口を有し、
前記第１開口の形状が、平面に視て、前記ビアホールの内壁形状及び複数の前記導液溝の内壁形状によって構成され、
前記導液溝が前記第１開口から前記第２開口の方向に延びており、前記画素電極層が前記ビアホール構造を介して前記ソース・ドレイン層と電気的に接続され、
前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が、前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と異なる、
液晶表示パネル。
【請求項９】
前記画素電極層の前記ビアホールに対応する位置に凹溝が形成され、前記画素電極層の前記導液溝のそれぞれに対応する位置にサブ導液溝が形成されている、
請求項８に記載の液晶表示パネル。
【請求項１０】
前記アレイ基板は、前記画素電極層を覆う配向層をさらに含む、
請求項８又は９に記載の液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル製造の技術分野に関し、特にアレイ基板、アレイ基板の製造方法及び液晶表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、小型、低消費電力、無輻射などの特徴を有するため注目されており、フラットパネルディスプレイの分野で主導的地位を占め、様々な業種で幅広く適用されている。液晶表示パネルは一般的に、カラーフィルタ基板とアレイ基板とをセルにしたものである。前記アレイ基板は一般的にソース・ドレイン層、前記ソース・ドレイン層に設けられるスペーサ層及び前記スペーサ層に位置する画素電極層を含む。前記液晶表示パネルの駆動及び表示を実現するために、前記画素電極層が前記ビアホールを介して前記ソース・ドレイン層と電気的に接続されるように、前記スペーサ層にビアホールを設ける必要がある。前記画素電極層が前記ビアホールを介して前記ソース・ドレインと電気的に接続されると、前記画素電極層の前記ビアホールに対する位置に凹溝が形成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記ビアホールの面積は小さいため、前記画素電極層の上に配向膜を設けると、前記凹溝内に気泡が発生しやすくなり、前記配向膜を形成する配向液は前記画素電極層の前記凹溝に入りこみにくく、前記凹溝内に均一に分散されることが困難となる。この領域に配向膜が欠けていることで前記液晶表示パネルに表示異常が発生してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、前記アレイ基板の画素電極層の位置毎にいずれも配向膜が覆われており、前記アレイ基板で形成された液晶表示パネルが正常に表示可能になることを確保するアレイ基板、アレイ基板の製造方法及び液晶表示パネルを提供している。
【０００５】
前記アレイ基板は基板、前記基板に積層されたソース・ドレイン層、前記ソース・ドレイン層に位置する画素電極層、及び前記ソース・ドレイン層と前記画素電極層との間に積層されたスペーサ層を含み、前記スペーサ層は、ビアホール及び前記ビアホールのエッジに間隔をおいて設けられる複数の導液溝を含むビアホール構造を含み、前記導液溝が前記ビアホールの内壁から前記ビアホールの内部から離れる方向に凹み、前記ビアホールが第１開口及び前記第１開口に対向する第２開口を有し、前記導液溝が前記第１開口から前記第２開口の方向に延びており、前記画素電極層が前記ビアホール構造を介して前記ソース・ドレイン層と電気的に接続される。
【０００６】
前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が、前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と同じである。
【０００７】
前記画素電極層の前記ビアホールに対応する位置に凹溝が形成され、前記画素電極層の前記導液溝のそれぞれに対応する位置にサブ導液溝が形成されている。
前記アレイ基板は、前記画素電極層を覆う配向層をさらに含む。
【０００８】
前記アレイ基板の製造方法は、
基板にパターニングプロセスによってソース・ドレイン層を形成するステップと、
前記ソース・ドレイン層にスペーサ層を形成するとともに、パターニングプロセスによって前記スペーサ層に、ビアホール及び前記ビアホールのエッジにおいて間隔をおいて設けられる複数の導液溝を含むビアホール構造を形成し、前記導液溝が前記ビアホールの内壁から前記ビアホールの内部から離れる方向に凹んで形成され、前記ビアホールが第１開口及び前記第１開口に対向する第２開口を有し、前記導液溝が前記第１開口から前記第２開口の方向に延び、且つ前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が、前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と同じか又は異なるステップと、
前記スペーサ層に画素電極層を形成し、前記画素電極層が前記ビアホール構造を介して前記ソース・ドレイン層と電気的に接続されて、前記画素電極層の前記ビアホールに対応する位置には前記ビアホールの形状構造と同じ凹溝を形成し、前記導液溝のそれぞれに対応する位置には前記導液溝の形状構造と同じサブ導液溝を形成するステップと、
前記画素電極層に前記画素電極層を覆う配向層を形成し、前記配向層が前記画素電極層及び前記画素電極層の前記凹溝の内壁、前記サブ導液溝の内壁を覆うステップとを含む。
【０００９】
前記「パターニングプロセスによって前記スペーサ層にビアホール構造を形成するステップ」は、
前記ソース・ドレイン層にスペーサ材料層及びフォトレジスト材料層を順次形成することと、
前記ビアホール構造の形状及び大きさと同じであるマスク上のビアホールパターンを、前記フォトレジスト材料層に転写するように、マスクを介して前記フォトレジスト材料層を露光して現像することと、
前記スペーサ材料層をエッチングし、前記フォトレジスト材料層に形成される前記ビアホールパターンを前記スペーサ材料層に転写して、前記ビアホール構造を有するスペーサ層を得ることと、
前記フォトレジスト材料層を剥離することとを含む。
【００１０】
前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と異なる場合に、前記マスクが遮光領域、透光領域及び複数の半透光領域を含み、前記複数の半透光領域が前記透光領域を取り囲んで間隔をおいて配列され、前記半透光領域が前記透光領域に接続され、前記半透光領域の光透過率が前記透光領域から離れる方向から前記透光領域の方向へ徐々に増加し、前記透光領域が前記スペーサ層において前記ビアホールが形成される位置に対応し、前記半透光領域が前記スペーサ層において前記導液溝が形成される位置に対応する。
【００１１】
前記導液溝の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が前記ビアホールの内壁と前記軸線方向とのなす角と同じである場合に、前記マスクが遮光領域、第１透光領域及び複数の第２透光領域を含み、前記複数の第２透光領域が前記第１透光領域を取り囲んで間隔をおいて配列され、前記第２透光領域が前記第１透光領域に接続され、前記第１透光領域が前記スペーサ層において前記ビアホールが形成される位置に対応し、前記第２透光領域が前記スペーサ層において前記導液溝が形成される位置に対応する。
【００１２】
前記「前記画素電極層に前記画素電極層を覆う配向層を形成し、前記配向層が前記画素電極層、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁を覆うステップ」は、
配向液を前記画素電極層に印刷して前記画素電極層を覆い、前記配向液が前記サブ導液溝に沿って前記凹溝内に流れるとともに、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁に付着することと、
前記画素電極層、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁の前記配向液をプリベークして、前記画素電極層、前記凹溝及び前記サブ導液溝の内壁を覆う配向層を得ることとを含む。
【００１３】
前記液晶表示パネルは、前記アレイ基板、前記アレイ基板に対向するカラーフィルタ基板、及び前記アレイ基板と前記カラーフィルタ基板との間に設けられる液晶層を含み、前記アレイ基板の前記画素電極層が前記液晶層に向ける。
【００１４】
本発明に係る前記アレイ基板、アレイ基板の製造方法及び液晶表示パネルは、前記ビアホールのエッジに間隔をおいて設けられる複数の導液溝を設けることにより、前記画素電極層が前記スペーサ層に積層された場合に、前記画素電極層の前記ビアホールに対応する位置に前記ビアホールの形状構造と同じ凹溝が形成され、前記導液溝のそれぞれに対応する位置に前記導液溝の形状構造と同じサブ導液溝が形成される。さらに前記画素電極層に配向層が設けられる場合に、前記配向層を形成する配向液は前記サブ導液溝を介して前記画素電極層上の凹溝内に流れることで、前記画素電極層上の凹溝の位置に前記配向膜が覆われることも可能であり、さらに前記アレイ基板で形成された液晶表示パネルの正常表示を確保する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
以下、本発明の実施例又は従来技術の技術的手段をより明確に説明するために、実施例又は従来技術の説明に使用する添付図面を簡単に説明する。以下に説明する図面は、本発明の幾つかの実施例に過ぎず、当業者にとっては創造的努力なしにこれらの図面から他の図面を導き出すこともできることは明らかである。
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施例に係るアレイ基板の断面模式図である。
【図２】図２は、図１に記載のアレイ基板のビアホールの構造概略図である。
【図３】図３は、図２に記載のアレイ基板のビアホールの断面模式図である。
【図４】図４は、本発明の他の実施例に係るアレイ基板のビアホールの断面模式図である。
【図５】図５は、本発明の実施例のアレイ基板の製造フローを示す図である。
【図６】図６は、図５に記載の製造フローにおけるステップ１２０の具体的なフローを示す図である。
【図７】図７は、図５に記載の製造フローにおけるステップ１４０の具体的なフローを示す図である。
【図８】図８は、図３に記載のアレイ基板上のビアホール構造を形成する遮光マスクの構造概略図である。
【図９】図９は、図４に記載のアレイ基板上のビアホール構造を形成する遮光マスクの構造概略図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施例に係る液晶表示パネルの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例における添付図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的手段を明確かつ完全に説明する。説明される実施例は本発明の実施例のすべてではなく、その一部にすぎないことは明らかである。本発明の実施例に基づき、当業者が創造的な労働を行うことなく得られるすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。
【００１８】
図１を参照すると、本発明は、アレイ基板１００を提供している。前記アレイ基板１００は、基板１０と、前記基板１０に積層されたソース・ドレイン層２０と、前記ソース・ドレイン層２０に積層された画素電極層４０と、前記ソース・ドレイン層２０と前記画素電極層４０との間に積層されたスペーサ層３０とを含む。前記スペーサ層３０にビアホール構造５０が設けられ、前記画素電極層４０が前記ビアホール構造５０を介して前記ソース・ドレイン層２０と電気的に接続される。本実施例において、前記スペーサ層３０は絶縁層及び平坦化層を含む。前記アレイ基板１００の設計要求に応じて、前記スペーサ層３０は他の層構造を含んでいてもよいことが理解されよう。
【００１９】
図２及び図３を参照すると、前記ビアホール構造５０はビアホール５１及び前記ビアホール５１のエッジに間隔をおいて設けられる複数の導液溝５２を含み、複数の前記導液溝５２を介して液体を前記ビアホール５１内にスムーズに流れることができる。前記液体の流れ方向は前記導液溝５２の延在方向である。前記導液溝５２は前記ビアホール５１の内壁５１１から前記ビアホール５１の内部から離れる方向に凹んで形成されている。前記ビアホール５１は第１開口５１２と、前記第１開口５１２に対向する第２開口５１３とを有する。前記導液溝５２は前記第１開口５１２から前記第２開口５１３の方向に延び、即ち前記導液溝５２を介して前記第１開口５１２の一端から前記第２開口５１３の一端に液体が流れることができることで、液体が前記開口内にスムーズに流れることができる。本実施例において、前記導液溝５２の延在方向と前記ビアホールの軸線方向とのなす角が、前記ビアホールの内壁５１１と前記軸線方向とのなす角と同じであり、前記導液溝５２が前記第１開口５１２の一端から前記第２開口５１３の一端まで延びる。図４を参照して、本発明の他の実施例において、前記導液溝５２と軸線方向とのなす角が前記ビアホールの内壁５１１と前記軸線方向とのなす角と異なってもよい。前記導液溝５２は、前記第２開口５１３の一端まで延びていなくてもよく、この場合にも、前記ビアホール５１内に液体を導入する効果を奏することができることが理解される。前記導液溝５２は任意の形状であってもよく、例えば、前記導液溝５２の断面がＶ型、半円型、放物線型などであってもよい。
【００２０】
前記画素電極層４０が前記スペーサ層３０に積層されて、前記ビアホール５１に対応する位置に凹溝４１が形成され、前記凹溝４１の内壁形状が前記ビアホール５１の内壁形状と同じである。前記導液溝５２のそれぞれに対応する位置にサブ導液溝４２が形成され、前記サブ導液溝４２の内壁形状が前記導液溝５２の内壁の形状構造と同じである。
【００２１】
さらに、前記アレイ基板１００は配向層６０をさらに含み、前記配向層６０が前記画素電極層４０を覆い、即ち前記配向層６０が前記凹溝４１及び前記サブ導液溝４２の内壁を覆うことができる。具体的には、前記配向層６０を形成する配向液が前記サブ導液溝４２を介して前記凹溝４１内に流れることができ、前記配向液の表面エネルギーなどにより前記凹溝４１内に気泡が発生しにくく、さらに前記配向層６０を、前記凹溝４１内を覆うように均一に分散させ、前記配向層６０を前記画素電極層４０の任意の位置を覆うことができる。
【００２２】
図５を参照し、本発明は、アレイ基板１００の製造方法をさらに提供しており、ステップ１１０〜ステップ１４０を含む。
【００２３】
ステップ１１０：前記基板１０にパターニングプロセスによって前記ソース・ドレイン層２０を形成する。具体的には、前記パターニングプロセスはフォトレジスト塗布、露光、現像、エッチングなどの工程を含み、前記パターニングプロセスによって形成された前記ソース・ドレイン層２０は間隔をおいて設けられるソース及びドレインを含む。
【００２４】
ステップ１２０：前記ソース・ドレイン層２０に前記スペーサ層３０を形成するとともに、パターニングプロセスによって前記スペーサ層３０に前記ビアホール構造５０を形成する。前記ビアホール構造５０の構造は説明したが、ここでは説明しない。
【００２５】
図６を参照して、前記ステップ１２０は工程１２１〜工程１２４をさらに含む。
【００２６】
工程１２１：前記ソース・ドレイン層２０にスペーサ材料層を形成する。気相成膜及び塗布などの方式によりソース・ドレイン層２０にスペーサ材料層を形成する。本実施例において、前記スペーサ層３０は前記絶縁層及び前記絶縁層に積層された平坦化層を含む。気相成膜の方式により前記ソース・ドレイン層２０に前記絶縁層を積層被覆するとともに、塗布の方式により前記絶縁層に平坦化層を形成する。その後、前記スペーサ材料層にフォトレジスト材料層を塗布プロセスにより形成する。
【００２７】
工程１２２：前記マスク７０上のビアホールパターンを前記フォトレジスト材料層に転写するように、マスク７０を介して前記フォトレジスト材料層を露光して現像する。前記マスク７０上のビアホールパターンが前記ビアホール構造の形状及び大きさと同じである。具体的には、前記ビアホール構造に応じて、前記マスク上のパターンが異なる。
【００２８】
図３及び図８を参照すると、本実施例において、前記導液溝５２は前記ビアホールの軸線方向と平行である。前記マスクは遮光領域７４、第１透光領域７５及び複数の第２透光領域７６を含み、前記第２透光領域７６が前記第１透光領域７５を取り囲んで間隔をおいて配置され、前記第２透光領域７６が前記第１透光領域７５に接続される。前記マスク７０の前記第１透光領域７５及び前記第２透光領域７６以外の部分は前記遮光領域７４である。前記スペーサ層３０において前記第１透光領域７５に対応する位置に前記ビアホール５１が形成され、前記第２透光領域７６に対応する位置に前記導液溝５２が形成される。
【００２９】
又は、図４及び図９を参照すると、本発明の他の実施例において、前記ビアホール構造５０の前記導液溝５２が前記ビアホールの内壁５１１と角度をなす場合に、前記マスク７０は遮光領域７１、透光領域７２及び複数の半透光領域７３を含む。前記半透光領域７３が前記透光領域７２を取り囲んで間隔をおいて配置され、前記半透光領域７３が前記透光領域７２に接続され、前記半透光領域７３の光透過率が前記透光領域７２から離れる方向から前記透光領域７２に近づく方向に徐々に増加する。前記マスク７０の前記透光領域７２及び前記半透光領域７３以外の部分は前記遮光領域７１である。前記スペーサ層３０において前記透光領域７２に対応する位置に前記ビアホール１１が形成され、前記半透光領域７３に対応する位置に前記導液溝５２が形成される。前記半透光領域７３の光透過率が前記透光領域７２から離れる方向から前記透光領域７２に近づく方向に徐々に増加するため、前記半透光領域７３に対応するエッチング深さを徐々に変化させ、さらに前記導液溝５２と前記ビアホール５１の内壁とが角度をなす。前記マスク７０上のビアホールパターンを前記フォトレジスト材料層に転写することは具体的に、前記マスク７０を前記フォトレジスト材料層の上に設けて、前記マスク７０を透過して前記フォトレジスト材料層に対して露光、現像操作を行うことにより、前記マスク７０上のビアホールパターンを前記フォトレジスト材料層に転写する。
【００３０】
工程１２３：前記スペーサ材料層をエッチングし、前記フォトレジスト材料層に形成される前記ビアホールパターンを前記スペーサ材料層に転写して、前記ビアホール構造５０を有するスペーサ層３０を得る。
【００３１】
工程１２４：前記フォトレジスト材料層を剥離する。前記スペーサ材料層のエッチングを終了するとともに、前記ビアホール構造５０を有するスペーサ層３０を形成した後に、前記フォトレジスト材料層を剥離することができる。
【００３２】
ステップ１３０：前記スペーサ層３０に画素電極層４０を形成し、前記画素電極層４０が前記ビアホール構造５０を介して前記ソース・ドレイン層２０と電気的に接続されて、前記画素電極層４０の前記ビアホール５１に対応する位置には前記ビアホールの形状構造と同じ凹溝４１を形成し、前記導液溝５２のそれぞれに対応する位置には前記導液溝５２の形状構造と同じサブ導液溝４２を形成する。本実施例において、前記スペーサ層３０に画素電極層４０を気相成膜の方式により形成する。
【００３３】
ステップ１４０：前記画素電極層４０に前記画素電極層４０を覆う配向層６０を形成し、前記配向層６０が前記画素電極層４０及び前記画素電極層４０の前記凹溝４１及び前記サブ導液溝４２の内壁を覆う。
【００３４】
具体的には、図７を参照して、前記ステップ１４０は工程１４１及び工程１４２をさらに含む。
【００３５】
工程１４１：配向液を前記画素電極層４０に印刷して前記画素電極層４０を覆い、前記配向液が前記サブ導液溝４２に沿って前記凹溝４１内に流れるとともに、前記凹溝４１及び前記サブ導液溝４２の内壁に付着する。前記サブ導液溝４２によって前記配向液を前記凹溝４１内に容易に導入することができることで、前記凹溝４１の気泡の発生を防止し、前記配向液が前記画素電極層の前記凹溝４１に入って前記凹溝４１内に均一に分散させることができ、前記画素電極層４０の各位置に前記配向液を均一に分布させることができる。
【００３６】
工程１４２：前記画素電極層４０、前記画素電極層４０の前記凹溝４１及び前記サブ導液溝４２の内壁の前記配向液をプリベークして、前記画素電極層４０、前記画素電極層４０の前記凹溝４１の内壁、前記サブ導液溝４２の内壁を覆う配向層６０を得る。
【００３７】
図１０を参照して、本発明は、前記アレイ基板１００、前記アレイ基板１００に対向するカラーフィルタ基板１１０、及び前記アレイ基板１００と前記カラーフィルタ基板１１０との間に設けられる液晶層１２０を含む液晶表示パネル２００をさらに提供している。前記アレイ基板１００の前記配向層６０は前記液晶層１２０と接触し、前記配向層６０によって前記液晶層１２０中の液晶分子を予め配向する。
【００３８】
本発明に係る前記アレイ基板１００及びその製造方法は、前記スペーサ層３０において前記ビアホール５１のエッジに間隔をおいて設けられる複数の導液溝５２を設けることにより、前記画素電極層４０が前記スペーサ層３０に積層された場合に、前記画素電極層４０の前記ビアホール５１に対応する位置に前記ビアホール５１の形状構造と同じ凹溝４１が形成され、前記導液溝５２のそれぞれに対応する位置に前記導液溝５２の形状構造と同じサブ導液溝４２が形成される。さらに前記画素電極層４０に配向層６０が設けられる場合、前記配向層６０を形成する配向液は前記サブ導液溝４２を介して前記画素電極層４０上の凹溝４１内に流れることで、前記画素電極層４０上の凹溝４１の位置が前記配向層６０で覆われることも可能であり、さらに前記アレイ基板１００に形成された液晶表示パネル２００の正常表示を確保する。
【００３９】
以上で開示されたものは、本発明の好ましい実施例にすぎず、本発明の保護の範囲がこれによって限定されないことが無論である。当業者は、上記の実施例を実施する全部又は一部のフローを理解でき、本発明の特許請求の範囲によってなされる同等の変化は、依然として本発明が含まれる範囲に属する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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