(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と少なくとも１つの他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間にワイヤ接続を構築する方法であって、
ワイヤガイドツール（１７，５１）を用いて、ワイヤ（３５，７９，１０１）のコンタクト端部（３７）を、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）に対するコンタクト位置に位置決めし、次に、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記コンタクト端部（３７）との間に機械的な導電性接続が形成されるように第１のはんだ材料接続（３８，８０，１０２）を構築するために、はんだ材料成形部（３３）から形成された、少なくとも一部が溶融した第１のはんだ材料量を用いて、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記コンタクト端部（３７）との間に形成される第１のコンタクト領域（３９）を濡らし、
次に、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）の移動により前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に形成されるワイヤ部分（４１）のワイヤ部分端部（４５）と、前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に、第２のコンタクト領域（４４）が形成されるように、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）を前記他のコンタクト面（４２）まで移動させ、
次に、前記ワイヤ部分端部（４５）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に機械的な導電性接続が構築されるように少なくとも１つの他のはんだ材料接続（４８，８１，８２，１０３）を構築するために、はんだ材料成形部（３３）から形成された、少なくとも一部が溶融した第２のはんだ材料量を用いて、第２のコンタクト領域（４４）を濡らし、
前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）から距離を置いた初期位置にそれぞれ配置されているはんだ材料成形部（３３）によって、前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）をそれぞれ濡らし、前記はんだ材料成形部（３３）は、前記初期位置において少なくとも一部が溶融しており、前記少なくとも一部が溶融しているはんだ材料成形部（３３）を、前記初期位置から前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）の各々に落すことを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記他のはんだ材料接続（４８，８１，８２，１０３）の構築後に、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）によって案内される前記ワイヤ（３５，７９，１０１）から、前記ワイヤ部分（４１，７８，９９）を切り離すことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記初期位置を定めるために、前記はんだ材料成形部（３３）を、適用毛管（３０）の口部（３１）の内部における、前記口部（３１）のディスペンサ開口（３２）の上方に配置し、前記ディスペンサ開口（３２）の直径Ｄが前記はんだ材料成形部（３３）の直径ｄよりも小さく、前記はんだ材料成形部（３３）を、前記はんだ材料成形部（３３）に印加されたレーザエネルギによって溶融し、前記溶融したはんだ材料成形部（３３）を、前記はんだ材料成形部（３３）に加えられたガス圧力によって供給する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と少なくとも１つの他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間にワイヤ接続を構築するための装置であって、前記装置は、
ワイヤ（３５，７９，１０１）のコンタクト端部（３７）を前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）に対して位置決めするため、および、前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間にワイヤ部分（４１，７８，９９）を形成するため、ならびに前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）に対してワイヤ部分端部（４５）を位置決めするための、ワイヤガイドツール（１７，５１）と、
前記コンタクト端部（３７）と前記第１のコンタクト面（１５，７５，９７）との間に形成された第１のコンタクト領域（３９）と、前記ワイヤ部分端部（４５）と前記他のコンタクト面（４２，７６，７７，９８）との間に形成された第２のコンタクト領域（４４）とに、少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部（３３）を適用するためのはんだ材料適用装置（１８）とを備え、
前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）から距離を置いた初期位置にそれぞれ配置されているはんだ材料成形部（３３）によって、前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）をそれぞれ濡らし、前記はんだ材料成形部（３３）は、前記初期位置において少なくとも一部が溶融しており、前記少なくとも一部が溶融しているはんだ材料成形部（３３）を、前記初期位置から前記第１のコンタクト領域（３９）および前記第２のコンタクト領域（４４）の各々に落すことを特徴とする、装置。
【請求項５】
前記ワイヤ部分（４１，７８）を切り離すための切り離し装置（２８，５２）を特徴とする、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記はんだ材料適用装置（１８）は、前記ワイヤガイドツール（１７，５１）から独立して形成されることを特徴とする、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記ワイヤガイドツール（１７，５１）はワイヤガイド毛管（１９，５４）を含み、前記ワイヤガイド毛管（１９，５４）は、前記ワイヤガイド毛管（１９，５４）の口部（２５，５５）に形成されたディスペンサ開口（２６，５６）から、送り装置によって運ばれるワイヤ（３５，７９）を供給するためのものであることを特徴とする、請求項５または６に記載の装置。
【請求項８】
前記切り離し装置（２８）の少なくとも一部が前記ワイヤガイド毛管（１９）の前記口部（２５）によって形成されることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記切り離し装置（２８，５２）が、前記ワイヤガイド毛管（１９，５４）の前記口部（２５，５５）に対して移動可能に実現される切り離し要素（２３，６０）を有することを、特徴とする、請求項７または８に記載の装置。
【請求項１０】
前記ワイヤガイド毛管（１９）は、前記ワイヤガイドツール（１７）のベース本体（２０）を介してワイヤ押さえ装置（２１）に固定的に接続され、前記ワイヤ押さえ装置（２１）は、前記切り離し要素（２３）を含む中間空間（２２）を介して前記ワイヤガイド毛管（１９）の前記口部（２５）から離隔されていることを特徴とする、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
チップとして実現される複数の電子部品（７１，７２，７３，９１，９２）を有する部品配置（７０，９０）であって、前記電子部品は積層配置となるように配置され、請求項１〜３のいずれか１項に記載のように構築されたワイヤ接続を用いて互いに接続されている前記部品の接続側（８３，９５，９６）にコンタクト面（７５，７６，７７，９７，９８）が配置され、第１の部品（７１，９１）の第１のコンタクト面（７５，９７）をワイヤ（７９，１０１）のコンタクト端部に接続する第１のはんだ材料接続（８０，１０２）と、別の部品（７２，７３，９２）の第２のコンタクト面（７６，９８）を前記ワイヤに接続する第２のはんだ材料接続（８１）との間に、ワイヤ部分（７８，９９）が形成されている、部品配置。
【請求項１２】
前記部品（７１，７２，７３）はピラミッド形状の積層配置を形成し、互いの上に配置された２つの部品（７１，７２，７３）それぞれの接続側（８３）と裏側（８４）との間に部品接続が構築されるように、かつ、前記部品それぞれのコンタクト面（７５，７６，７７）同士を接続するために形成されたワイヤ部分（７８）が前記部品それぞれの隣り合う側方端にわたってカスケード状に延在するように、前記ピラミッド形状の積層配置が形成されることを特徴とする、請求項１１に記載の部品配置。
【請求項１３】
互いの上に配置された２つの部品（９１，９２）それぞれの対向する裏側（９３，９４）同士の間に部品接続が構築され、前記部品それぞれのコンタクト面（９７，９８）同士を接続するために形成されたワイヤ部分（９９）が、前記部品それぞれの隣り合う側方端に渡って弓形に延在することを特徴とする、請求項１１に記載の部品配置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載の第１のコンタクト面と少なくとも１つの他のコンタクト面との間にワイヤ接続を構築するための方法に関する。さらに、本発明は、上記方法に使用できる装置および上記方法によって作成される部品配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ接続を作成するための装置は、特に「ワイヤボンダ」という名称で長く知られている。典型的に、これらの装置は、たとえば米国特許第８６５７１８１号Ｂ２からわかるように、ワイヤガイド毛管内で案内されるコンタクト端部の、互いに接続しようとするコンタクト面に対する位置決め、および、ワイヤと上記コンタクト面との接続の双方を、ワイヤガイドツールによって実施するように、実現される。
【０００３】
この接続を構築するために、ワイヤガイドツールの一部に超音波を当てる。このツールは、スタンプのように実現され、一般的に「ウェッジ」と呼ばれている。この「ウェッジ」とコンタクト面との間に配置されたワイヤは、超音波の印加を介した摩擦溶接プロセスにおいてコンタクト面に接続される。
【０００４】
この溶接プロセスの実現は、「ウェッジ」に対する超音波の印加に加えて、ワイヤの十分な加圧を前提とする。「ウェッジ」は、超音波の印加により、コンタクト面と平行に振動するので、対応する圧縮力を用いてワイヤをコンタクト面に対して押圧しなければならない。この種の印加により、対応する機械的応力が、コンタクト面上およびこのコンタクト面を有する部品上に発生する。
【０００５】
このことから、超音波ボンディングによるワイヤ接続の構築は、対応する機械的耐性と、コンタクトの位置にアクセスできることとを前提とすることが、明らかになる。そのため、超音波ボンディングは一般的に、容易にアクセス可能なコンタクト面を有するワイヤを、技術用語ではプリント回路基板としても知られている機械的耐性を有する回路基板上に製造する場合に、使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の当面の目的は、コンタクト位置に容易にアクセスできない場合であっても、または、機械的応力を受けないコンタクトまたはコンタクト本体とワイヤとの間に電気コンタクトを構築する場合であっても、コンタクトとコンタクトとの間にワイヤ接続を構築することを可能にすることである。さらに、本発明の目的は、このようにして構築されたワイヤ接続を用いつつ、部品配置を可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために、本発明に係る方法は、請求項１の特徴を含む。
ワイヤボンダとして実現される周知のワイヤガイドツールは、面に接触するようにワイヤを位置決めするとともに、超音波をワイヤに印加することによってこのワイヤとコンタクト面との間に機械的コンタクトを構築する役割を果たすことができるが、このワイヤガイドツールとは異なり、本発明に従い使用されるワイヤガイドツールは、コンタクトに対してワイヤを位置決めする役割のみを果たし、ワイヤとコンタクトとの間にコンタクト接続を構築する役割はない。むしろ、導電性を有しかつ機械的耐性を有する接続が、第１のコンタクト面とコンタクト端部との間に形成されるコンタクト領域を濡らすことによって構築され、このコンタクト領域は、第１のコンタクト面とコンタクト端部との間に機械的な導電性接続が構築されるように第１のはんだ材料接続を構築するために、はんだ材料成形部から形成された、少なくとも一部が溶融した第１のはんだ材料量を用いて、濡らされる。
【０００８】
次に、ワイヤガイドツールの移動により第１のコンタクト面と第２のコンタクト面との間に形成されるワイヤ部分の、ワイヤ部分端部と、第２のコンタクト面との間に、コンタクト領域が形成されるように、ワイヤガイドツールを他のコンタクト面まで移動させる。
【０００９】
次に、ワイヤ部分端部と他のコンタクト面との間に機械的な導電性接続が構築されるように他のはんだ材料接続を構築するために、はんだ材料成形部から形成された、少なくとも一部が溶融した第２のはんだ材料量を用いて、他のコンタクト領域を濡らす。
【００１０】
次に、ワイヤガイドツールを用いてワイヤ部分をワイヤから切り離してもよい。この切り離しは、機械的な切り離しであってもよく、または、意図される切り離し位置に対するレーザの印加による熱的な切り離しであってもよい。
【００１１】
本発明に従い、ワイヤガイドツールを用いてコンタクト面に対してワイヤを位置決めすることによってコンタクト領域を形成することと、ワイヤガイドツールとは無関係に、ワイヤとコンタクト面との間の導電性機械的コンタクトを、はんだ材料でコンタクト領域を濡らすことによって構築することとを区別することにより得られる、ワイヤに接続されるコンタクト面は、機械的応力を受けない。コンタクト面とワイヤとの間に、濡らすことによってワイヤ接続を構築するので、特に、マルチコアワイヤまたは感圧性ワイヤもしくは導体、たとえば特に絶縁された導電性光ファイバも、このコンタクト面に接続できる。
【００１２】
このようにしてコンタクトに対して力を加えることを回避することで、特に感圧性コンタクトをワイヤに電気的に接続できることに加えて、超音波ボンディングの実施には必須であろう、実質的に平坦なコンタクト面も不要である。このため、たとえば湾曲したまたは球状のコンタクト面にさえも、ワイヤを接触させることができる。
【００１３】
特に、連続的に形成されたワイヤ導体に対して複数のコンタクト面を接続する、一連のまたは一続きのコンタクト作業を実行することができる。
【００１４】
第１のコンタクト領域と第２のコンタクト領域とを、初期位置においてコンタクト領域から離れた場所に配置されている、初期位置において少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部を、初期位置からコンタクト領域に対して落すことによって濡らすことが、特に好都合である。これにより、コンタクト面とワイヤとの間に形成されたコンタクト領域であっても、コンタクト領域にはんだ材料を適用するための機械的運搬装置を用いてアクセスできないはんだ材料で濡らすことができる。実際、コンタクト領域から離隔した初期位置から、濡らす工程を実行することが可能である。
【００１５】
初期位置を定めるために、はんだ材料成形部を、毛管の口部の内部における、この口部のディスペンサ開口の上方に配置し、ディスペンサ開口の直径がはんだ材料成形部の直径よりも小さく、はんだ材料成形部を、はんだ材料成形部に印加されたレーザエネルギによって溶融し、溶融したはんだ材料成形部を、はんだ材料成形部に加えられたガス圧力によって供給することが、特に好都合である。
【００１６】
レーザを成形部に印加するために使用するレーザデバイスは、好ましくは、切り離し装置としても使用することができる、または、絶縁されたワイヤもこの方法の実施に使用できるよう、コンタクト面上に配置されたワイヤを濡らす前に、ワイヤから絶縁体を取り除くために使用することもできる。
【００１７】
本発明に係る装置は請求項５の特徴を含む。
本発明に係るこの装置は、ワイヤのコンタクト端部を第１のコンタクト面に対して位置決めするため、および、第１のコンタクト面と少なくとも１つの他のコンタクト面との間にワイヤ部分を形成するため、ならびに他のコンタクト面に対してワイヤ部分端部を位置決めするための、ワイヤガイドツールと、コンタクト端部と第１のコンタクト面との間に形成されたコンタクト領域と、ワイヤ部分端部と他のコンタクト面との間に形成されたコンタクト領域とに、少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部を適用するためのはんだ材料適用装置とを備える。
【００１８】
好ましくは、装置は、ワイヤ部分を切り離すための切り離し装置を含む。
好ましくは、はんだ材料適用装置はワイヤガイドツールから独立して実現され、よって、この適用装置はワイヤガイド装置から独立して位置決めすることができる、すなわち、はんだ材料成形部の適用は、異なる初期位置から、ワイヤガイドツールの連続するコンタクト位置において実行することができ、これにより、コンタクト領域それぞれの最良の濡れ性が可能になる。
【００１９】
ワイヤガイドツールがワイヤガイド毛管を含み、このワイヤガイド毛管が、このワイヤガイド毛管の口部に形成されたディスペンサ開口から、送り装置によって運ばれるワイヤを供給するためのものである場合、接触させるコンタクト面に対する、ディスペンサ開口から突出するコンタクト端部の正確な位置決めが、保証される。
【００２０】
好ましくは、切り離し装置の少なくとも一部がワイヤガイド毛管の口部を介して形成され、口部はいくつかの機能を実現できる。
【００２１】
好ましくは、切り離し装置は、ワイヤガイド毛管の口部に対して移動可能となるように実現された切り離し要素を有し、この切り離し要素を、切り離し装置の第１のナイフ刃として実現する場合、ワイヤガイド毛管の口部は対向するナイフ刃を形成することができる。
【００２２】
好ましくは、ワイヤガイド毛管は、ワイヤガイドツールのベース本体を介してワイヤ押さえ装置に固定的に接続され、ワイヤ押さえ装置は、切り離し要素を含む中間空間を介してワイヤガイド毛管の口部から離隔されている。このため、いくつかの機能を有するワイヤガイドツールの、特にコンパクトな設計が可能である。
【００２３】
本発明に係る部品配置は、特にチップとして実現される複数の電子部品を含み、これらの電子部品は積層配置となるように配置され、請求項１〜４のいずれか１項に記載のように構築されたワイヤ接続を用いて互いに接続されている上記部品の接続側にコンタクト面が配置され、第１の部品の第１のコンタクト面をワイヤのコンタクト端部に接続する第１のはんだ材料接続と、他の部品の第２のコンタクト面をワイヤに接続する第２のはんだ材料接続との間に、ワイヤ部分が形成されている。
【００２４】
第１の好都合な実施形態において、上記部品はピラミッド形状の積層配置を形成し、互いの上に配置された２つの部品の接続側と裏側との間に部品接続が構築されるように、かつ、上記部品それぞれのコンタクト面同士を接続するために形成されたワイヤ部分が上記部品それぞれの隣り合う側方端にわたってカスケード状に延在するように、ピラミッド形状の積層配置が形成される。
【００２５】
この部品配置の他の好都合な実施形態において、互いの上に配置された２つの部品それぞれの対向する裏側同士の間に部品接続が構築され、上記部品それぞれのコンタクト面同士を接続するために形成されたワイヤ部分が、上記部品それぞれの隣り合う側方端に渡って弓形に延在する。
【００２６】
以下、本発明に係る方法の好ましい変形、ならびに、この方法に使用される装置の好ましい実施形態および好都合な部品配置について、より詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】ワイヤ接続装置の第１の実施形態により、複数のコンタクトピンを含むコンタクトプラグのコンタクトピンとワイヤとの間にワイヤ接続を構築することを示す図である。
【図２】コンタクトプラグに収容されているコンタクト回路基板のコンタクト面とワイヤとの間に接続を構築することを示す図である。
【図３】ワイヤ接続装置の第２の実施形態によりワイヤ接続を構築することを示す図である。
【図４】ワイヤ接続装置の第２の実施形態によりワイヤ接続を構築することを示す図である。
【図５】ワイヤ接続装置の第２の実施形態によりワイヤ接続を構築することを示す図である。
【図６】第１の実施形態における部品配置を示す図である。
【図７】他の実施形態における部品配置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１は、コンタクトプラグ１１のカップ形状の筐体部１０を概略図で示している。複数のコンタクトピン１３が筐体部１０の表側１２、すなわちコンタクトブッシング（図示せず）に面する側に、設けられている。コンタクトブッシングはコンタクトプラグ１１と組み合わされるために設けられる。この例では図示を簡略化するためにコンタクトピン１３を１つだけ示している。
【００２９】
コンタクトピン１３は、筐体部１０内に配置されたその後部接続部１４において、ここでは平坦部分として実現されるコンタクト面１５を有する。ワイヤ接続装置１６が、コンタクト面１５の上方または右側に配置される。このワイヤ接続装置１６は、ワイヤガイドツール１７と、はんだ材料適用装置１８とを含む。
【００３０】
ワイヤガイドツール１７は、ワイヤガイド毛管１９と、ベース本体２０を介してワイヤガイド毛管１９に接続された押さえ装置２１とを含む。刃先２４を有するナイフの刃として実現される切り離し要素２３が、押さえ装置２１とワイヤガイド毛管１９との間に形成された中間空間２２に収容されている。
【００３１】
ワイヤガイド毛管１９は、ディスペンサ開口２６に隣接する反対側のナイフの刃２７が設けられた口部２５を含む。上記反対側のナイフの刃２７は、刃先２４を有する切り離し要素２３とともに切り離し装置２８を形成する。
【００３２】
ワイヤガイドツール１７の多軸移動を実行するために、ベース本体２０に連結装置２９を設ける。連結装置２９は、ワイヤガイドツール１７をロボット装置（図示せず）の手軸に接続することを可能にする。
【００３３】
はんだ材料適用装置１８は、ディスペンサ開口３２が設けられた口部３１を有する適用毛管３０を含む。ディスペンサ開口３２の上方において口部３１に収容されたはんだ材料成形部３３に対してレーザを印加するために、はんだ材料適用装置１８に、適用毛管３０のチャネル軸３４に沿ってレーザを放射するレーザ装置（図示せず）を設ける。ワイヤガイドツール１７と同様に、はんだ材料適用装置１８も、多軸移動を実行するためにロボット装置の手軸に接続することができる。
【００３４】
ワイヤガイドツール１７にも、はんだ材料適用装置１８にも、供給装置（図示せず）が設けられる。ワイヤガイドツール１７の場合、この供給装置は送り装置（図示せず）を含む。ワイヤガイド毛管１９内で長手方向に案内されるワイヤ３５を、上記送り装置によってチャネル軸３６に向けて前進させ、ワイヤ収納スプール（これも図示せず）から繰り出す。
【００３５】
はんだ材料適用装置１８の場合、上記供給装置には、はんだ材料成形部３３を収容するための収納器が設けられる。はんだ材料成形部３３は、供給装置によってはんだ材料収納器から個別に取り出され、はんだ材料成形部３３の適用のために、図１に示される初期位置Ｐに送られる。
【００３６】
図１に示される構成は、ワイヤ３５のコンタクト端部３７とコンタクトピン１３のコンタクト面１５との間に構築されるはんだ材料接続３８の形成の直後のワイヤ接続装置１６を示している。
【００３７】
図１に示されるはんだ材料接続３８を構築するために、ワイヤガイド毛管１９から出るように案内されたコンタクト端部３７を、コンタクト領域３９を形成するためにコンタクト面１５上に位置決めする。そうするために、押さえ装置２１の収容溝４０を通してワイヤ３５を案内する。この例において収容溝４０は底部に向かって開いている。コンタクト端部３７が図１に示されるコンタクト位置にある場合、適用毛管３０の口部３１に収容されているはんだ材料成形部３３の少なくとも一部が溶融し、この少なくとも一部が溶融する前はディスペンサ開口３２の直径Ｄよりも大きい直径ｄを有するはんだ材料成形部３３が、ガス圧をはんだ材料成形部３３に対して加えることにより、ディスペンサ開口３２から供給され、コンタクト領域３９上に落される。この少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部３３がコンタクト領域３９上に載るので、この領域は、図１に示されるように濡れた状態になる。
【００３８】
図１に示されるはんだ材料接続３８の構築後、ワイヤガイドツール１７またはワイヤガイドツール１７のベース本体２０を、図２に示される第２のコンタクト位置まで移動させる。ワイヤ３５のコンタクト端部３７がコンタクトピン１３に機械的に固定されているので、コンタクトピン１３と、ワイヤガイドツール１７のワイヤガイド毛管１９の口部２５との間に、ワイヤ部分４１が形成され、筐体部１０に収容された回路基板４３のコンタクト面４２と、ワイヤ部分端部４５との間に、他のコンタクト領域４４が形成され、ワイヤ３５のワイヤ部分端部４５がコンタクト領域４４におけるコンタクト面４２上に載っている。
【００３９】
コンタクト領域４４の形成時に接続領域４５がコンタクト面４２に載るまたは接触することを支援するために、この例では押さえ装置２１が前進するワイヤ部分３５にわずかな角度を形成するように、ベース本体２０をピッチ軸４６を中心として回転させる。
【００４０】
図２に示されるワイヤガイドツール１７のコンタクト位置において、はんだ材料適用装置１８が、先に述べたように再び作動状態になり、はんだ材料接続４８を構築するために、他のはんだ材料成形部３３をコンタクト領域４４に落としてコンタクト領域４４を濡れた状態にする。
【００４１】
次に、ナイフの刃２３の軸方向切断運動４９により、ワイヤ部分４１を切り離す。結果としてワイヤ３５は切断される。
【００４２】
図３〜図５に、ワイヤ接続装置５０の別の実施形態が示される。図１および図２に示されるワイヤ接続装置１６と比較すると、ワイヤ接続装置５０が含むワイヤガイドツール５１と切り離し装置５２との配置では、この例では上記はんだ材料適用装置１８と同一でありしたがって同一の参照番号を有するはんだ材料適用装置１８が、ワイヤガイドツール５１と切り離し装置５２との間に形成された中間空間６２に配置されている。
【００４３】
特に、図３〜図５に示されるワイヤ接続装置のワイヤガイドツール５１、はんだ材料適用装置１８、および切り離し装置５２は、必要であれば多軸にすることができ、上記空間の、向きが異なるコンタクト面を相互に接続できるようにするために、この空間内で互いに独立して移動可能となるように、形成することができる。
【００４４】
ワイヤガイドツール５１は、この例では鉛直方向に向けられているワイヤガイド毛管５４を含み、ワイヤガイド毛管５４の自由端には、ディスペンサ開口５６を有する、角度を付けられた口部５５が設けられている。図３からわかるように、ワイヤガイド毛管５４は、実質的に鉛直方向に配置されたときに、ワイヤ３５のコンタクト端部３７をコンタクト面１５に向けることができ、コンタクト端部３７は、コンタクト面１５と重なるように配置され、同時に、はんだ材料適用装置１８のチャネル軸３４によって画定される適用軸を切断する。図１を参照しながら既に説明したように、この構成において、少なくとも一部が溶融したはんだ材料成形部３３を、コンタクト面１５に適用することができる。
【００４５】
コンタクト端部３７とコンタクト面１５との間に第１のはんだ材料接続３８が構築された後に、ワイヤガイドツール５１を、図１および図２を参照しながら既に説明したように、ワイヤ部分４１を形成するために図４に示される第２のコンタクト位置に移動させ、他のコンタクト面４２とワイヤ部分端部４５との間に他のコンタクト領域４４が形成され、ワイヤのワイヤ部分端部４５がコンタクト領域４４におけるコンタクト面４２上に載っている。
【００４６】
他のはんだ材料接続４８を構築するために、少なくとも一部が溶融した他のはんだ材料成形部３３を、図４に示されるワイヤガイドツール５１のコンタクト位置のコンタクト領域４４に適用し、コンタクト領域４４とワイヤ３５とが濡れた状態になるようにする。上記他のはんだ材料接続４８が、ワイヤガイドツール５１の口部５５から外に連続して案内されるワイヤ３５とコンタクト面との間に構築されるいくつかのはんだ材料接続のうちの最後にすべき接続である場合は、続いて、図５に示されるように、切り離し装置５９の切り離し要素６０に形成された刃先６１がワイヤ３５を切断するように、切り離し装置５２が切断の動き５３を行うことにより、ワイヤ部分を切り離す。
【００４７】
図６は、ピラミッド形状の積層配置で一方が他方の上に配置されこの例ではチップとして実現される３つの部品７１、７２、７３を備えた部品配置７０を示す。部品７１、７２、７３を互いの上に固定するために、この例ではアンダーフィル剤によって構築される部品接続８５を、隣り合う部品間の、コンタクト面７５、７６、７７が設けられた接続側８３と、裏側８４との間に設ける。
【００４８】
部品配置７０は、好ましくは図３〜図５に示されるワイヤ接続装置５０を用いて構築されたワイヤ接続を含む。各々が接続側８３の側方端に設けられているコンタクト面７５、７６、７７は、ワイヤ部分７８を介して相互に接続され、はんだ材料８０、８１および８２が、ワイヤ部分７８を形成するワイヤ７９と、この例ではコンタクト面７５、７６、７７との間にそれぞれ構築されている。
【００４９】
図７は部品配置９０を示す。部品配置９０も好ましくはワイヤ接続装置５０を用いて作成される。部品配置９０はチップとしても実現される２つの部品９１、９２を含む。２つの部品９１、９２は、それぞれの裏側９３、９４を介して、この例では各々に２つのコンタクト面９７、９８が設けられている部品９１、９２の接続側９５、９６の各々が部品配置９０の外面を形成するように、互いに接続されている。２つのコンタクト面９７、９８は、互いに割り当てられ、互いに反対側にある接続側９５、９６に配置されている。これら２つのコンタクト面９７、９８を相互に接続するために、コンタクト面９７、９８をワイヤ部分９９を介して相互に接続する。この接続は、コンタクト面９７を有する下の接続側９５に形成された第１のはんだ材料接続１０２を介し、かつ、上のコンタクト側９４に配置されたコンタクト面９８とともに形成された第２のはんだ材料接続１０３を介して、ワイヤ部分９９を形成するワイヤ１０１が、これらの部品９１、９２間にワイヤ接続を構築するように、なされる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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