(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁基板及び該絶縁基板上に短手方向に複数回折り返されてつづら折り状に形成された発熱抵抗体層を有する加熱板により造形材料を加熱し融解して吐出するホットエンドと、
前記加熱板を発熱するために電圧を印加する電圧印加手段と、を備えた３次元プリンタであって、
前記電圧印加手段は、前記発熱抵抗体層に極性交番電圧を印加することを特徴とする３次元プリンタ。
【請求項２】
前記加熱板は、前記発熱抵抗体層を覆う絶縁保護板を有することを特徴とする請求項１に記載の３次元プリンタ。
【請求項３】
前記電圧印加手段は、前記極性交番電圧を印加することで前記加熱板を４００℃以上に発熱できることを特徴とする請求項１又は２に記載の３次元プリンタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の３次元プリンタを用い、前記造形材料として４００℃以上に加熱融解される材料を用いて立体造形物を造形することを特徴とする造形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱溶解積層方式を用いた３次元プリンタ及び造形方法に関し、特に４００℃以上の作業温度での立体造形でも好適な３次元プリンタ及び造形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータを利用して３次元プリンタにより立体造形物を製造することが盛んに行われている。このような３次元プリンタによる主要な造形方式として、熱溶解積層方式（ＦＤＭ）がよく知られている。この種の３次元プリンタに用いられるホットエンド（吐出ヘッド）として、本出願人は、先に造形材料を融解するための加熱手段に、絶縁基板上に発熱抵抗体（層）を形成した加熱板を用いたものを提案している（特許文献１）。
【０００３】
このホットエンドは、従来のヒートブロックを加熱手段に用いたホットエンドを格段に小型化かつ省エネルギー化でき、しかもオンデマンド造形をも可能とするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−６６０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、３次元プリンタ用のホットエンドを加熱板を用いて加熱する場合、発熱抵抗体に一般に適用される直流電圧（ＤＣ）を印加するのだが、加熱板を４００℃以上の高温で加熱を続けると、発熱抵抗体の抵抗値が大きく変化してしまうという現象が生じることがある。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、その目的は、造形材料の加熱手段として加熱板を用いたホットエンドを搭載した３次元プリンタにおいて、ＰＥＥＫ等の高温で融解（溶解）する造形材料を用いたときであっても、つまりは加熱板を高温に加熱して使用したとしても、耐久性に優れた３次元プリンタ及びこれを用いた立体造形物の造形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、上記の発熱抵抗体の抵抗値の変化は、高温では絶縁抵抗体は導電体に近くなり、ＤＣ印加すると絶縁抵抗体へのリーク電流が増え荷電体の移動が多くなり一方方向に偏って集中する結果、発熱抵抗体が電蝕変質して抵抗値が大きく変化してしまうことに原因があると考え、高温時において絶縁抵抗体の荷電体が一方方向に移動して集中しないように、発熱抵抗体に交流電圧を印加すれば発熱抵抗体の抵抗値の変化を抑制し得ることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は、矩形状の絶縁基板及び該絶縁基板上に短手方向に複数回折り返されてつづら折り状に形成された発熱抵抗体層を有する加熱板により造形材料を加熱し融解して吐出するホットエンドと、前記加熱板を発熱するために電圧を印加する電圧印加手段と、を備えた３次元プリンタであって、前記電圧印加手段は、前記発熱抵抗体層に極性交番電圧を印加することを特徴とする３次元プリンタに係るものである。
【０００９】
本発明において極性交番電圧とは、正負の極性が周期的もしくは非周期的に変化する電圧のことを意味する。極性交番電圧は正弦波に限らず、パルス波、矩形波、三角波、鋸歯状波などを含み得る。このような極性交番電圧は、例えば、直流電圧をＤＣ／ＡＣインバータで交流化することで印加することができる。交流化された電圧はＰＦＭ（パルス周波数変調）又はＰＷＭ（パルス幅変調）などによって変調され、発熱抵抗体層に供給される電力が調整され得る。上記本発明の３次元プリンタによれば、発熱抵抗体層に交流電圧を印加するようにしているので、たとえ４００℃以上への発熱を繰り返したとしても、発熱抵抗体層の抵抗値が大きく変化することを軽減でき、ホットエンドの耐久性を格段に向上することができる。これは、電圧印加時の発熱抵抗体層中の不純物、荷電体（イオン、電子）の移動をバランスよく行うことができ、直流電圧を印加して加熱する時に生じると考えられる可動電荷による不純物の移動集中による電解腐食の発生を防止できるためと考えられる。
【００１０】
また、本発明は、前記加熱板は、前記発熱抵抗体層を覆う絶縁保護板を有することを特徴とする上記３次元プリンタに係るものである。
【００１１】
本発明において上記絶縁保護板としては、上記絶縁基板と同等の厚みのものを用いるのが好ましく、また、上記絶縁基板と同等の熱膨張率を有するものとするのが好ましい。絶縁保護板を用いることで発熱抵抗体層の一層の安定化を図ることができ、ホットエンドの耐久性をより一層向上することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記３次元プリンタにおいて、前記電圧印加手段は、前記極性交番電圧を印加することで前記加熱板を４００℃以上に発熱できることを特徴とする３次元プリンタに係るものである。
【００１３】
この本発明の３次元プリンタによれば、加熱板を４００℃以上といった高温での造形作業を行うことができるので、例えば、ＰＥＥＫ、フィラー含有ＰＥＥＫ等の高融点の熱可塑性樹脂、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、アルミニウム合金、亜鉛合金等の金属類、低融点ガラスなどを造形材料に用いることができる。また、例えば、高低温材料の同時使用が可能となるといったように、融解温度が異なる複数種類の造形材料を用いた立体造形を行うことができる。
【００１４】
さらに、本発明は、上記本発明の３次元プリンタを用い、前記造形材料として４００℃以上に加熱融解される材料を用いて立体造形物を造形することを特徴とする造形方法に係るものである。
【００１５】
本発明の造形方法によれば、高温材料を用いた立体造形を有利に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ホットエンドの耐久性を向上ででき、高温での造形作業を繰り返し行うことができる３次元プリンタ及び造形方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態の３次元プリンタにおけるホットエンドの（Ａ）正面図及び（Ｂ）側面図である。
【図２】本発明の一実施形態の３次元プリンタにおけるホットエンドの、ヘッド本体の（Ａ）正面図及び（Ｂ）底面図である。
【図３】本発明の一実施形態の３次元プリンタにおけるホットエンドの、加熱手段である加熱板を説明する（Ａ）一部正面図、及び、（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った（Ｂ）断面図である。
【図４】電圧印加手段による電圧印加の制御を説明する回路ブロック図である。
【図５】図４の回路ブロック図における調整部に含まれる変換装置の具体的構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、図面を参照しながら本発明の一実施形態の３次元造形装置（３次元プリンタ）用のホットエンドを説明する。図１（Ａ）には本発明の３次元プリンタに用いられるホットエンドの一例であるホットエンド１０の正面図が、図１（Ｂ）にはホットエンド１０の側面図が示され、図２（Ａ）にはヘッド本体１の正面図が、図２（Ｂ）にはヘッド本体１の底面図が示されている。ホットエンド１０は、フィラメント状の造形材料の供給口１１１を有する供給部１１、供給されたフィラメント状の造形材料を融解する融解部１３、融解された造形材料を吐出する吐出口１４１を有する吐出部１４、供給部１１と融解部１３との間であって融解部１３の熱が供給部１１へ伝導するのを抑制する断熱部１２、及び供給口１１１と吐出口１４１とを連通する通路２を有するヘッド本体１に、融解部１３を加熱する加熱手段である加熱板１５と、融解部１３と断熱部１２との間の境界部又は境界部近傍に温度調整部１６が設けられている。図示される例では、一対の加熱板１５がヘッド本体１の融解部１３の対向する両面に接してヘッド本体１を挟むように設けられているが、加熱板１５はいずれか一方にのみに設けられてもよい。なお、図１（Ａ）及び（Ｂ）においては、加熱板１５はその構成要素である、発熱抵抗体１５２、電極１５３、中間端子１５３ｃ、シール材１５４、絶縁保護板１５５（図３参照）は省略され、図１（Ｂ）においてはリード１５０（図１（Ａ）参照）は省略されて描かれている。
【００１９】
ホットエンド１０は、３次元プリンタ又は３次元プリンタ用モジュール装置に、アダプター（図示せず）を介して取付けられ得る。例えば、アダプターに設けられた開口に、ホットエンド１０の供給部１１が挿入され、押しネジなどによって固定することができる。アダプターには供給口１１１に連通する通路が設けられ、フィラメント状の造形材料がこの通路を通じ、ホットエンド１０の流路（通路）２に挿通される。供給部１１の外周にネジ溝を切って螺合によってアダプターに取付けることもできる。
【００２０】
続いて、ヘッド本体１について詳しく説明する。図２（Ａ）にはヘッド本体１の正面図、図２（Ｂ）にはヘッド本体１の底面図が示されている。ヘッド本体１は、供給部１１、断熱部１２、融解部１３及び吐出部１４が、金属やセラミックス等の耐熱材料から一体的に形成されているものであってもよいし、一部又は全部が独立可能に形成されていてもよいし、各部の間のいずれか或いはすべてに他の部材を介在させるなど非連続的なものであってもよい。図示される例では、ヘッド本体１は、全長が例えば３２ｍｍで、直径が例えば４ｍｍφの、例えば６４チタン（チタンにアルミニウム６質量％、バナジウム４質量％を混ぜた合金）からなる円柱状の金属棒を、例えば切削加工してなるものである。
【００２１】
ヘッド本体１には、一端側のフィラメントの供給口１１１から他端側の融解された造形材料を吐出する吐出口１４１へ一直線に延びる、直径が例えば２ｍｍφの通路（貫通孔）２が形成されている。なお、ヘッド本体１及び通路２のサイズは、フィラメントのサイズに応じて適宜変更され得る。
【００２２】
ヘッド本体１の供給部１１は、例えば長さ５ｍｍ、直径４ｍｍφの円柱形状（円筒形状）とされている。供給部１１は、先端に供給口１１１が形成され、例えば２ｍｍφの通路２が供給口１１１近傍において供給口１１１側に向けて、例えば３ｍｍφまで拡がるようにテーパ状に形成されている。供給部１１は、３次元プリンタに取付けるためのアダプター（図示せず）への取付部としての役割も兼ねている。
【００２３】
断熱部１２は、融解部１３よりも熱抵抗が大きくなるように形成されており、図示される例では、断熱部１２は、供給部１１と融解部１３との間に位置し、例えば長さ１１ｍｍ、直径３ｍｍφの円柱形状（円筒形状）とされている。断熱部１２は、上述のように直径３ｍｍφとされ、その中心部を貫通する直径２ｍｍφの通路２が形成されることから、外壁の肉厚が０．５ｍｍの肉薄部とされている。また、断熱部１２の中央部には、断熱部１２の断面積を小さくしてその熱抵抗を高くし得る、例えば長さ８ｍｍ、幅１．８ｍｍの開口部１２１が、通路２に対向して一対で形成され得る。開口部１２１は、ヘッド本体１の長さ方向及び／又は幅方向に１つ又は複数設けてもよく、サイズも適宜決定すればよい。熱抵抗との関係で断面積を、強度が保証される範囲内で適宜決定することができる。
【００２４】
融解部１３は、例えば長さ１３ｍｍ、直径４ｍｍφとされている。融解部１３には、平面側（図２（Ａ）における紙面の表面側）と背面側（図２（Ａ）における紙面の裏面側）が切削されて２つの平面部が、例えば３ｍｍ隔てて対向するように形成されている。平面部の中央部には、例えば長さ８ｍｍ、幅１ｍｍの開口部１３１が、通路２を露出するように形成されている。開口部１３１は、長さ方向に複数並設するようにしてもよい。なお、加えて、平面部の表面を粗面化してもよいし、開口部１３１を形成せずに粗面化のみしてもよい。また、融解部１３の吐出部１４近傍において、通路２は吐出部１４に向かってテーパ状に狭くされ、吐出部１４内で例えば直径０．６ｍｍφ程度とされる。
【００２５】
吐出部１４は、例えば長さ３ｍｍとされ、正面側と背面側から切削されて、例えば幅３ｍｍとされ、吐出部１４の長さ方向の途中まで、吐出口１４１に向かってテーパ状に細められ、吐出口１４１が形成された先端部は、例えば直径１．５ｍｍφとされ、吐出口１４１は、例えば直径０．６ｍｍφとされる。
【００２６】
ホットエンド１０における融解部１３を加熱する加熱手段としては、例えば絶縁基板上に厚膜抵抗体層を形成した加熱板（加熱ヘッド）、ヒートブロック等公知のものを広く使用することができるが、応答性やサイズの点において加熱板を用いるのが好ましい。本実施形態のホットエンド１０に用いられる加熱板１５の構造の一例を図３に示す。ヘッド本体１の融解部１３に取付けられる加熱板１５は、図３（Ａ）の平面図に示されるように、例えば厚さ０．３ｍｍ、長さ１２ｍｍ、幅５ｍｍの矩形板状のアルミナ、ジルコニア、又はそれらの複合材料などのセラミック基板（絶縁基板１５１）と、絶縁基板１５１の表面に形成された帯状の、例えば厚さ２０μｍ発熱抵抗体（層）１５２と、絶縁基板１５１の表面において発熱抵抗体１５２の両端部のそれぞれに接続するように形成された電極１５３を有する。発熱抵抗体１５２における２つの電極１５３の中間部には、中間端子１５３ｃが設けられ得る。この中間端子１５３ｃは発熱抵抗体１５２における部分的な電圧印加を可能にするために設けられ、これにより加熱板１５の部位によって温度を異ならせる（温度勾配形成する）ことが可能となる。例えば、加熱板１５の吐出部１４に近い側の温度が、断熱部１２に近い側の温度よりも高い状態にする温度制御が可能となる。
【００２７】
図３（Ａ）の平面図では省略されているが、図３（Ｂ）の断面図には示されているように、発熱抵抗体１５２の上には、発熱抵抗体１５２を覆うように、ガラス状シール材１５４を介して、例えば厚さ０．３ｍｍの矩形板状のアルミナなどのセラミック基板（絶縁保護板１５５）が貼着されている。なお、シール材（保護層）１５４及び絶縁保護板１５５に代えて、発熱抵抗体１５２の表面を、例えばフィラーを含むガラス等の保護層（誘電体層）でコートしてもよい。
【００２８】
本実施形態において、絶縁基板１５１として市販のニッコー株式会社製のアルミナジルコニア基板であるアルザ（登録商標）を、上部に貼り合わせる絶縁保護板１５５として市販のニッコー株式会社製のアルミナ基板である９６％アルミナ基板を用いているが、これらの厚みはほぼ同程度とするのが好ましい。アルミナジルコニア基板の機械的強度は９６％アルミナ基板よりも２倍程度強い。これら基板の体積抵抗率は、いずれも常温で１０14Ω・ｃｍ程度であり、５００℃で１０10Ω・ｃｍ程度である。ガラス状シール材１５４は、市販の石英ガラス系のものとされ、その体積抵抗率は３００℃で１０9Ω・ｃｍ程度である。さらに、アルミナジルコニア基板の熱膨張係数は、２５〜４００℃で７．０×１０-6／℃程度で、２５〜８００℃で８．１×１０-6／℃程度である。９６％アルミナ基板の熱膨張係数は、２５〜４００℃で６．８×１０-6／℃程度で、２５〜８００℃で７．８×１０-6／℃程度であり、アルミナジルコニア基板とほぼ同等とされている。
【００２９】
加熱板１５は、絶縁基板１５１に、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ等の合金粉末や酸化ルテニウムを含む厚膜用ペースト等を所定のパターンに印刷、乾燥後、所定温度で焼成することで発熱抵抗体１５２、電極１５３を形成することができる。シール材１５４は、ガラスとセラミックの中間でペースト状とされ、発熱抵抗体１５２上に塗布され、絶縁保護板１５５で覆ったのちに加熱処理されることで一体化される。
【００３０】
また、絶縁基板１５１の電極１５３の形成部には、電極１５３とリード１５０（図１（Ａ）参照）との接続強度を向上させるために切欠部が形成されてもよい。切欠部に代えて貫通孔（スルーホール）を１つ若しくは複数設けてもよいし、切欠部と貫通孔とを組み合わせて用いるようにしてもよい。つまり、切欠部や貫通孔を設けるのは、電極１５３とリード１５０との接続強度を向上させるために、接続面積を増やしたり、アンカー効果等機械的係合が得られる対策をとることで、高温に加熱したり、ホットエンド１０を２次元的又は３次元的に移動操作させた場合であっても接続不良が生じ難いようにし得る。
【００３１】
ヘッド本体１に加熱板１５が取付けられた状態では、加熱板１５は、その裏面（絶縁基板１５１の発熱抵抗体１５２が形成されていない面）側をヘッド本体１の融解部１３の平面部に、開口部１３１を覆うように、例えば銀系の厚膜ペースト（Ａｇに例えばガラス、Ｃｕが含有されたもの）を接合材料として塗布、焼成して、接合されている。このとき、接合材料が開口部１３１に入り込み、アンカー効果が得られることで、加熱板１５をヘッド本体１の融解部１３に強固に接合して取付けることができる。また、開口部１３１を設けておくことで、加熱板１５の裏面（絶縁基板１５１）でフィラメント（造形材料）により直接的に熱を伝導することができる。なお、本発明において、開口部１３１を設けなくてもよい。ここでは、融解部１３の外壁面に対向するように研削して設けられた平面部に、一対の加熱板１５を対向配置するようにしているが、加熱板１５は、１つであってもよいし３つ以上であってもよい。例えば、融解部１３の外周に研削平面を４面設け、３つ乃至４つの加熱板１５を設けてもよく、さらに、加熱板１５のサイズや設置位置を一部乃至全部の面を変えたり、ヘッド本体１の長さ方向にも複数の加熱板を並設したり、長さ方向の設置位置を変えたりして、融解部１３の平面部により適切な温度勾配を形成するようにしてもよい。
【００３２】
本実施の形態では、加熱板の幅（５ｍｍ）を、ヘッド本体１の融解部１３の平面部の幅（４ｍｍ）よりも僅かに広くし、加熱板１５とリード１５０との接続部をヘッド本体１の融解部１３の平面部の一方側の側縁から外方へ飛び出させて、ヘッド本体１に加熱板１５を接合させるようにしている。
【００３３】
図４は、ホットエンド１０において、測定された加熱板１５の温度に応じて、電圧印加手段から発熱抵抗体１５２に供給される電力を制御することによって加熱を調整し、温度制御をする場合の駆動回路の一例を示すブロック図である。すなわち、この駆動回路は、電圧印加手段である電源２１及び調整部から供給される電力で加熱板１５を駆動する例で、電源２１としては、例えば、６０Ｈｚ又は５０Ｈｚの商用の交流電圧、又は、商用の交流電圧をトランスで変圧した交流電圧が用いられ、この場合、電源２１から入力された交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータ、変換された直流電圧を平滑化する平滑コンデンサ、及び、平滑化された直流電圧をパルス化して変調（例えば、周波数変調、又は、パルス幅変調）し交流化するＤＣ／ＡＣインバータを含む変換装置Ｃを備える調整部により、印加電圧や印加時間が調整された電力（交番電圧）が、発熱抵抗体１５２に供給される。また、電源２１を直流電圧としてもよく、この場合、直流電圧をパルス化して変調し得るＤＣ／ＡＣインバータである変換装置Ｃを備える調整部で交流（交番）電圧化した電力（交番電圧）が発熱抵抗体１５２に供給される。
【００３４】
図５に、電源２１が交流電圧である場合の、変換装置Ｃの具体的な構成を示す。ＡＣ／ＤＣコンバータＣ１は入力された交流電圧ＶINを全波整流し極性を一方向にして平滑コンデンサＣ２に提供する。平滑コンデンサＣ２は整流された入力電圧を平滑化し直流電圧をＤＣ／ＡＣインバータに供給する。ＤＣ／ＡＣインバータＣ３は直流電圧をパルス化すると共にパルス幅、又は、パルス周波数の変調を行い、変調された交番電圧ＶOUTを出力する。すなわち、調整部はＰＦＭ（パルス周波数変調）又はＰＷＭ（パルス幅変調）などによって、発熱抵抗体１５２に供給される実効印加電力を制御し得る。
【００３５】
駆動回路における制御手段は、測定された加熱板１５の温度（融解部１３の温度）に応じて、加熱板１５（融解部１３）が所望の温度となるように、調整部に対して、発熱抵抗体１５２への実行印加電力を制御するように制御信号を出力する。加熱板１５の温度は、例えば、加熱板１５に取り付けられるサーミスタや熱電対によって測定され得る。発熱抵抗体１５２の駆動回路中の電流値を検出し、その電流値と発熱抵抗体１５２に印加される電圧値から算出される発熱抵抗体１５２の抵抗値によって温度を測定してもよい。図４では、発熱抵抗体１５２の調整部と反対側にシャント抵抗２２が設けられ、周期的に調整部から入力される温度測定用のパルス電圧値に対する、シャント抵抗２２を流れる電流値を検出して制御手段へ入力する例が示されている。
【００３６】
制御手段による加熱板１５の温度制御においては、造形材料としてフィラメントを用いる場合、フィラメントが送り込まれると、その時に目標作業温度になるように熱量を加える。送り込みが止まると温度が目標値よりも上昇するので、目標値よりも上がらないように加熱量を減らす。再度フィラメントを送り込んでも目標温度を維持できるように制御する。このように、フィラメントの送り込みのタイミングによる温度変化に応じて加熱量を調整して行うことができる。
【００３７】
温度調整部１６はリング状の部材であり、その中空部にヘッド本体１が嵌め込まれ、融解部１３と断熱部１２との境界部付近の外周部を覆うように設けられる。温度調整部１６は、融解部１３と断熱部１２との境界部付近の熱容量を増大させ温度上昇を抑制する。この境界部付近の温度上昇が抑制されることで、通路２内における造形材料の高い流動性を有する部分（例えば融解状態）と、流動性が低い部分（例えば固体状態）との境界が断熱部１２側へ移動することが抑制され、ホットエンド１０の通路２内の造形材料の詰まりが抑制され得る。この温度上昇の抑制の程度は温度調整部１６のサイズ及び形状によって調整され得る。温度調整部１６には融解部１３と断熱部１２との境界部付近の温度を検出する温度監視手段が取り付けられてよい。上述の駆動回路における調整部から発熱抵抗体１５２に印加される電力は、制御手段に入力される温度監視手段での検出温度に基づいて、所定の温度を上回らないように制御され得る。
【００３８】
上述した実施形態のホットエンド、３次元プリンタは、４００〜５００℃、或いはそれ以上の高温に迅速昇温可能で、耐久性に優れていることから、造形材料としてＰＥＥＫやカーボンファイバーなどの混合物を含有するＰＥＥＫなどの樹脂類の他、低融点金属類や低融点ガラス類にも使用することができる。４００℃以上に加熱融解される造形材料を用いる３次元造形に好適に使用され得る。
【符号の説明】
【００３９】
１          ヘッド本体
２          通路
１０        ホットエンド
１１        供給部
１１１      供給口
１２        断熱部
１２１      開口部
１３        融解部
１３１      開口部
１４        吐出部
１４１      吐出口
１５        加熱板
１５０      リード
１５１      絶縁基板
１５２      発熱抵抗体（発熱抵抗体層）
１５３      電極
１５３ｃ    中間端子
１５４      シール材（保護層）
１５５      絶縁保護板
１６        温度調整部
２１        電源
２２        シャント抵抗
Ｃ          変換装置
Ｃ１        ＡＣ／ＤＣコンバータ
Ｃ２        平滑コンデンサ
Ｃ３        ＤＣ／ＡＣインバータ
【図１】
0006937051.tif 000002
【図２】
0006937051.tif 000003
【図３】
0006937051.tif 000004
【図４】
0006937051.tif 000005
【図５】
0006937051.tif 000006