(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持するツールの動作によってこのワークを移載するワーク移載装置であって、
前記ツールの交換が可能であって、製品不良の原因となるイベントを検知する検知手段と、
前記検知手段にてイベントを検知したことによって、前記ツールを動作させるツール動作手段を仮生産動作モードとする仮生産指令手段と、
前記仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査手段と、
前記検査手段の結果に基づいて、前記ツールを動作させるツール動作手段を本生産動作モードとする本生産指令手段とを備えたことを特徴とするワーク移載装置。
【請求項２】
前記検査手段の検査結果をユーザに通知する検査結果通知手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載のワーク移載装置。
【請求項３】
前記検査結果通知手段にて通知される検査結果のユーザ確認を検知するユーザ確認検知手段を備えたことを特徴とする請求項２に記載のワーク移載装置。
【請求項４】
前記検知手段の検知するイベントが、少なくとも、前記ツールの交換と、ワークの交換と、前記ツール動作手段の動作パラメータの変更と、ホストコンピューターからの要求と、予め設定された特定条件とがあり、これらのうち少なくとも１種類が選択されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のワーク移載装置。
【請求項５】
前記仮生産指令手段による仮生産動作モードから前記ユーザ確認検知手段によるユーザ確認までの間に、前記ツール動作手段による前記ツールの動作に制限を付与する制限付与手段を備えたことを特徴とする請求項３に記載のワーク移載装置。
【請求項６】
前記検査手段が外観検査であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のワーク移載装置。
【請求項７】
前記ユーザ確認検知手段が、検査結果が表示される表示部を備えたことを特徴とする請求項３又は請求項５のいずれか１項に記載のワーク移載装置。
【請求項８】
ワークを被供給部材に移載して移載体を製造する移載体の製造方法であって、
前記請求項１〜請求項７のいずれか一のワーク移載装置を用いて、ワークを被供給部材に移載することを特徴とする移載体の製造方法。
【請求項９】
前記請求項８に記載の移載体の製造方法において、移載体が半導体装置であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
ワークを保持するツールの動作によってこのワークを移載して移載体を製造する移載体の製造方法であって、
製品不良の原因となるイベントを検知する検知工程と、
前記検知工程にてイベントを検知したことによって、前記ツールを仮生産動作モードとして動作させる仮生産工程と、
前記仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査工程と、
前記検査工程の結果に基づいて、前記ツールを本生産動作モードとして動作させる本生産工程とを備えたことを特徴とする移載体の製造方法。
【請求項１１】
前記検査工程による検査による再検査であるベリファイを行うベリファイ工程を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の移載体の製造方法。
【請求項１２】
前記検査工程による検査による検査結果を表示部に表示し、この表示部が、ベリファイ実行後のワークのベリファイ情報の結果を入力する結果入力部を表示することを特徴とする請求項１１に記載の移載体の製造方法。
【請求項１３】
ベリファイが必要なワークの情報をデータ整理部にて整理し、前記データ整理部は、ベリファイが必要なワークを付加情報に基づいて順位づけし、順位づけされた情報に基づいて、前記検査結果が表示される表示部に表示すべきワークの表示順序を決定することを特徴とする請求項１２に記載の移載体の製造方法。
【請求項１４】
前記請求項１０〜請求項１３のいずれかの一の移載体の製造方法において、移載体が半導体装置であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
ピックアップポジションにてワークをピックアップし、このピックアップしたワークをボンディングポジションに搬送して、そのボンディングポジションにてワークをボンディングするダイボンダであって、
請求項１〜請求項７に記載のいずれかのワーク移載装置を用いたことを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク移載装置、ワーク移載方法、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する場合、被実装部材としてのリードフレームに半導体チップを実装するダイボンディングが行なわれる。このダイボンディングには、チップを吸着するコレットを備えたダイボンダが使用される（特許文献１）。
【０００３】
このようなダイボンダは、図６に示すように、ピックアップされる半導体チップ１が配置された供給部２と、この供給部２の半導体チップ１を吸着するコレット３を有するボンディングアーム１０と、供給部２の半導体チップ１を観察する認識用カメラ６と、ボンディングポジションでリードフレーム４のアイランド部５を観察する認識用カメラ１２とを備える。
【０００４】
供給部２は、ウエハ支持装置７に載置支持された半導体ウエハ８を備えるものである。半導体ウエハ８は多数の半導体チップ１に分割されている。また、コレット３はコレットホルダ９に連結され、このコレット３とコレットホルダ９等でボンディングアーム１０が構成される。そして、このボンディングアーム１０は搬送手段１１を介して、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間の移動が可能となっている。搬送手段１１は、ボンディングアーム１０をＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動させることができる。
【０００５】
また、このコレット３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１が真空吸引され、このコレット３の下端面にチップ１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット３からチップ１が外れる。
【０００６】
次に、図２に示すダイボンダ装置を使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２の上方に配置される認識用カメラ６にてピックアップすべきチップ１を観察して、コレット３をこのピックアップすべきチップ１の上方に位置させてこのチップ１をピックアップする。
【０００７】
また、ボンディングポジションの上方に配置された認識用カメラ１２にて、ボンディングすべきリードフレーム４のアイランド部５を観察して、このアイランド部５上にコレット３を移動させて、このアイランド部５にチップ１を供給する。
【０００８】
すなわち、認識用カメラ６の観察に基づいて位置決めされたチップ１をボンディングアーム１０のコレット３でピックアップし、アイランド認識用のカメラ１２の下部に搬送されたリードフレーム（基板）４のアイランド部５を、このカメラ１２にて認識して位置測定する。そして、フィードバック制御を行って、ボンディングアーム１０を駆動させて、その測定された位置のアイランド部５にチップ１を実装することになる。このため、コレット３は、図２に示す矢印Ａのように移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１２４３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記したようなダイボンダでは、オペレータのセットアップミスによる、製品不良（クラック等）が発生するような場合がある。このような場合、手順（セットアップ手順）及び確認（セットアップ確認）することが可能な機構を具備させることによって、オペレータがセットアップの方法及び手順を確認することができる。しかしながら、最終的に生産されたものの製品（例えば、半導体装置）の品質に問題がないかの確認をする必要がある。
【００１１】
従来においては、製品の品質確認（外観観察等）は一般的に行われるものである。しかしながら、このような品質確認を行ったか否かにかかわらず、ダイボンダでの製品の生産（製造）は可能である。
【００１２】
また、生産に問題がない場合、製品に対する確認作業は無駄な作業であり、製造工程時間が大となる。さらには、確認作業が必要な場合であっても、実際に品質確認を行ったことの確認も困難であった。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みて、生産（製造）された製品の品質確認を行え、また、品質確認が行えていなければ、本生産に移行できず不良品の大量生産を防止できるワーク移載装置、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、ワーク移載方法、及びダイボンダを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のワーク移載装置は、ワークを保持するツールの動作によってこのワークを移載するワーク移載装置であって、前記ツールの交換が可能であって、製品不良の原因となるイベントを検知する検知手段と、前記検知手段にてイベントを検知したことによって、前記ツールを動作させるツール動作手段を仮生産動作モードとする仮生産指令手段と、前記仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査手段と、前記検査手段の結果に基づいて、前記ツールを動作させるツール動作手段を本生産動作モードとする本生産指令手段とを備えたものである。
【００１５】
本発明のワーク移載装置によれば、ワークを保持するツール（例えば、吸着コレット）の交換に起因するイベントがあれば、そのイベントを検知手段にて検知することができる。ここで、イベントは、この装置にて組立てられる製品（ワーク移載体）の品質を低下させる可能性がある工程である。そして、検知手段がイベントを検知すれば、仮生産指令手段からツール動作手段に対して仮生産動作モードとするように指令される。ここで、仮生産動作モードとは、本生産する本生産動作モードでなく、いわゆるお試し生産であり、これにより生産された製品は、品質確認された製品ではないことになる。
【００１６】
そして、検査手段にて、仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行うことができる。この製品検査の結果に基づいて、ツール動作手段を本生産動作モードに切り替えることができる。このため、製品検査の結果が製品として許容される範囲であれば、本生産動作モードに切り替え、製品検査の結果が製品として許容されない範囲であれば、本生産動作モードに切り替えないようにできる。すなわち、本生産動作モードでは、品質に問題が生じる製品を生産されないモードとなっている。ここで、検査には、製品の変色、汚れ、クラック、位置ずれ（向きのずれを含む）の外観検査、及び電気特性検査等である。
【００１７】
前記検査手段の検査結果をユーザに通知する検査結果通知手段を備えたり、前記検査結果通知手段にて通知される検査結果のユーザ確認を検知するユーザ確認検知手段を備えたりするのが好ましい。検査結果通知手段を備えたものでは、ユーザは検査結果を把握することができ、また、ユーザ確認検知手段を備えたものでは、検査結果を装置側が把握し、製品の生産に問題があるにも関わらず、本生産動作モードに入ったり、逆に、製品の生産に問題がないのに関わらず、本生産動作モードに入らなかったりするのを有効に防止することができる。
【００１８】
前記検知手段の検知するイベントが、少なくとも、前記ツールの交換と、ワークの交換と、前記ツール動作手段の動作パラメータの変更と、ホストコンピューターからの要求と、予め設定された特定条件とがあり、これらのうち少なくとも１種類が選択されるものに設定できる。すなわち、このようなイベントが行われれば、製品不良の原因となって、生産された製品に問題が生じるおそれがある。ここで、品種の交換とは、例えば、ツールとしての吸着コレットに吸着されるチップ、このチップが移載される基板、基板のアイランド部とチップとの間に介在される接着剤等の交換である。
【００１９】
前記仮生産指令手段による仮生産動作モードから前記ユーザ確認検知手段によるユーザ確認までの間に、前記ツール動作手段による前記ツールの動作に制限を付与する制限付与手段を備えたものであってもよい。制限付与手段による制限付与としては、再稼働を禁止する、生産できる一定数しか生産できない、生産スピードを遅くする、警告状態とする、及び操作に制限を加える等がある。また、操作の制限としては、例えば、パラメータの変更の範囲を限定する又は禁止する、オペレータが操作できる項目を減らす、ユーザの権限を変更（制限）する、製品を排出させない、及び装置の状態を変更させない等がある。
【００２０】
前記検査手段が外観検査であるようにできる。外観検査としては、観察用カメラ（例えば、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等）を用いた画像処理で行うことができる。
【００２１】
前記ユーザ確認検知手段が、検査結果が表示される表示部を備えたものとすることができる。このような表示部を備えたものものでは、検査結果が表示部に表示されるので、ユーザが検査結果を容易に確認することができる。
【００２２】
本発明の移載体の製造方法は、ワークが被供給部材に移載されてなる移載体の製造方法であって、前記ワーク移載装置を用いて、ワークを被供給部材に移載するものである。
【００２３】
本発明の移載体の製造方法によれば、品質確認されていないものを品質確認された製品とみなさず、製品の中に品質が劣るものがまざるのを有効防止でき、高品質の製品（ワーク移載体）を安定して提供することができる。
【００２４】
本発明の移載体の製造方法は、ワークを保持するツールの動作によってこのワークを移載して移載体を製造する移載体の製造方法であって、製品不良の原因となるイベントを検知する検知工程と、前記検知工程にてイベントを検知したことによって、前記ツールを仮生産動作モードとして動作させる仮生産工程と、前記仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査工程と、前記検査工程の結果に基づいて、前記ツールを本生産動作モードとして動作させる本生産工程とを備えたものである。
【００２５】
本発明の移載体の製造方法によれば、ワークを保持するツール（例えば、吸着コレット）の交換に起因するイベントがあれば、そのイベントを検知することができる。このイベントを検知すれば、仮生産動作モードである仮生産工程を行う。これにより生産された製品は、品質確認された製品ではない。また、本生産動作モードでは、品質に問題が生じる製品を生産されないモードとなっている。
【００２６】
前記検査工程による検査の再検査であるベリファイ工程を備えたものであってもよい。このように、ベリファイ工程を備えたものでは、検査精度が向上し、生産性の向上を図ることができる。
【００２７】
前記検査工程による検査による検査結果を表示部に表示し、この表示部が、ベリファイ実行後の生産品のベリファイ情報の結果を入力する結果入力部を表示するものであってもよい。このように構成すれば、ベリファイ実行後の生産品のベリファイ情報の結果が結果入力部に入力され、データの蓄積が可能となる。
【００２８】
また、ベリファイが必要な生産品の情報をデータ整理部にて整理し、前記データ整理部は、ベリファイが必要な生産品を付加情報に基づいて順位づけし、順位づけされた情報に基づいて、前記検査結果が表示される表示部に表示すべき生産品の表示順序を決定するように構成できる。
【００２９】
本発明の半導体製造装置の製造方法は、前記移載体の製造方法において、移載体が半導体装置である。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能する装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器が半導体装置である。
【００３０】
本発明のダイボンダは、ピックアップポジションにてワークをピックアップし、このピックアップしたワークをボンディングポジションに搬送して、そのボンディングポジションにてチップをボンディングするダイボンダであって、前記ワーク移載装置を備えたダイボンダである。このようなダイボンダを用いて、半導体装置を製造する場合、効率よく高品質の半導体装置を生産していくことができる。                                                                              
【発明の効果】
【００３１】
本発明は、問題のある製品（欠陥品）の大量生産を防止でき、効率良く高品質の製品を生産していくことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のワーク移載装置の簡略ブロック図である。
【図２】本発明のワーク移載装置を用いたダイボンダ(ボンディング装置)の簡略図である。
【図３】ウエハの簡略図である。
【図４】本発明のワーク移載方法の簡略工程図である。
【図５】本発明のワーク移載方法の工程を示すフローチャート図である。
【図６】従来のダイボンダの簡略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下本発明の実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。
【００３４】
図１は本発明に係るワーク移載装置の簡略ブロック図を示し、図２はこのワーク移載装置を用いたダイボンダ（ボンディング装置）を示している。ボンディング装置は、図２に示すように、ウエハから切り出されるワークとしてのチップ１９をピックアップポジションＰにてコレット（吸着コレット）１３でピックアップして、リードフレームなどの基板４４のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウエハ１６は、図３に示すように、金属製のリング（ウエハリング）に張設されたウエハシート（粘着シート１５）上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ１９に分断（分割）される。
【００３５】
本発明に係るワーク移載装置は、図１に示すように、製品不良の原因となるイベントを検知する検知手段２０と、検知手段２０にてイベントを検知したことによって、ツール５０を動作させるツール動作手段２１を仮生産動作モードとする仮生産指令手段２２と、仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査手段２３と、検査手段２３の結果に基づいて、ツール５０を動作させるツール動作手段２１を本生産動作モードとする本生産指令手段２４とを備える。
【００３６】
ツール動作手段２１としては、その先端に設けられたコレットホルダにツール５０としての吸着コレット１３が着脱自在に装着されるボンディングアームと、このボンディングアームを、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動することができる駆動機構とを備える。この場合、駆動機構としては、ロボットアーム機構やＸＹＺθ軸ステージ等で構成できる。また、コレット１３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１９が真空吸引され、このコレット１３の下端面にチップ１９が吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット１３からチップ１９が外れる。なお、この吸着コレット１３の真空引きには、真空ポンプやエジェクタ等の真空発生器を使用する。
【００３７】
ツール５０としてのコレット１３は、ツール動作手段２１にて、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。このツール動作手段２１は制御手段２５にて前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。制御手段２５は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピュータである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。
【００３８】
ところで、ピックアップポジションＰにおけるチップ１９のピックアップは、通常、突き上げツール（突き上げピン）を有するピックアップ装置が使用される。すなわち、ピックアップ装置は、シート（粘着シート）が載置されるピックアップ用ステージ（突き上げステージ）を備え、このピックアップ用ステージに突き上げピンが配置されている。
【００３９】
また、吸着コレット１３はチャック機構を介してコレットをコレットホルダに着脱自在に装着されるものであり、このため、コレット１３として、吸着されるチップに対応するため等により、交換を行う必要がある。そこで、検知手段２０は、製品不良の原因となるイベントを検知するものである。ここで、イベントとしては、少なくとも、ツール５０の交換と、品種の交換と、装置動作パラメータの変更と、ホストコンピューター（外部）からの要求と、予め設定された特定条件等とがある。ここで、品種の交換とは、吸着コレットに吸着されるチップ、このチップが移載される基板、基板のアイランド部とチップとの間に介在される接着剤等の交換である。
【００４０】
ツール５０の交換には、吸着コレット１３自体の交換、突き上げツールの交換、突き上げステージの交換、及びボンディングポジションＱ側のステージ(移載側ステージ）の交換等がある。ところで、シートからチップを剥離してこのチップをピックアップするピックアップ装置には、スライド可能に設けられる可動ステージ部を備え、この可動ステージをスライドさせることによってチップを剥離する構成のものある。このため、ツール５０の交換には、この可動ステージの交換や、この可動ステージをスライド可能に保持している固定ステージの交換等がある。また、ワークの交換には、チップの交換（ウエハの交換）、リング（ウエハリング）の交換、及びウエハシート（粘着シート）の交換等がある。動作パラメータの変更には、装置動作スピード、位置（ピックアップポジションやボンディングポジション）、保持時間（ワーク吸着時間）、及び加熱時間（ボンディング時の加熱時間）等である。
【００４１】
予め設定された特定条件としては、装置の起動直後、装置の時間停止が一定時間を超え再稼働した直後、エラー発生直後、一定時間毎、一定生産毎、及び温度などの環境の変化である。
【００４２】
このため、検知手段２０としては、検知する各イベントに対応する種々の手段を用いることができる。このため、物体の有無を検出するセンサ、位置、変位、又は寸法を検出するセンサ、圧力、応力、ひずみ、トルク、又は重量を検出するセンサ、角度を検出するセンサ、速度や回転数を検出するセンサ、加速度や振動を検知するセンサ、温度を検知するセンサ、磁気を検出するセンサ、光を検出するセンサ等の種々のセンサを用いることができる。他、設定されるパラメータの変更等をソフトウェア、ハードウェアを介して検知できる。
【００４３】
また、検査手段２３の検査には、製品の変色、汚れ、クラック、位置ずれ（向きのずれを含む）の外観検査や電気特性検査である。外観検査としては、観察用カメラ（例えば、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ）を用いた画像処理で行うことができる。電気特性とは、通電検査、抵抗測定、発光量測定、ロジックテスト、メモリテスト、アナログテスト等であり、このような電気特性検査を行う場合、電気特性検査装置が用いられる。さらに、この移載装置では、検査手段２３の検査結果をユーザに通知する検査結果通知手段２６及び検査結果通知手段２６にて通知される検査結果のユーザ確認を検知するユーザ確認検知手段２７を備える。
【００４４】
検査結果通知手段２６としては、本装置上又は本装置外に配置される表示装置（モニタ、タッチパネル）を有するものにて構成でき、さらには、ユーザが携帯することができる、スマートホンやタブレット（タブレットＰＣ）等であってもよい。ここで、タブレットとは、板状・薄型のコンピューターや周辺機器であり、パネル上で指先や専用のペンを使い操作することができる。このように、検査結果通知手段２６には、検査結果が表示される表示部を有する。
【００４５】
ユーザ確認検知手段２７としては、前記検査結果通知手段２６の表示部の特定の位置を指示するもので、特定の位置をタッチペン、キーボード、マウス等で特定できる。すなわち、タッチペン等で、画面上の特定位置（例えば、検査結果が表示されいる部位）をタッチしたり、キーボード入力したり、スイッチによる入力等で、ユーザがこの検査結果を確認したことが制御手段２５に入力される。
【００４６】
さらに、この装置では、仮生産指令手段２２による仮生産動作モードからユーザ確認検知手段２７によるユーザ確認までの間に、ツール動作手段２１によるツールの動作に制限を付与する制限付与手段３０を備える。ここで、制限付与手段３０による制限付与としては、再稼働を禁止する、生産できる一定数しか生産できない、生産スピードを遅くする、警告状態とする、及び操作に制限を加える等がある。また、制限としては、例えば、パラメータの変更の範囲を限定する又は禁止する、オペレータが操作できる項目を減らす、ユーザの権限を変更（制限）する、製品を排出させない、及び装置の状態を変更させない等がある。
【００４７】
また、この装置では、後述するベリファイ工程（再検査工程）を行う際に使用される付加情報記憶手段３１及びデータ整理部３２を備える。付加情報記憶手段３１は、ベリファイに必要な付加情報を記憶するものである。データ整理部３２は、ベリファイに必要なワークの情報を整理する。ここで、付加情報とは、例えば、ウエハの情報、ダイボンダの情報、検査機構の検査状態の情報、検査機構による検査結果の情報、検査機構による検査以外でのダイの情報のいずれかである。
【００４８】
ところで、仮生産指令手段２２、本生産指令手段２４、制限付与手段３０、データ整理部３２としては、制御手段２５にて構成でき、各手段２２，２４，３０，３２の全部乃至任意の手段を制御手段２５と相違する他のマイクロコンピュータにて構成できる。また、付加情報記憶手段３１としての記憶装置は、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）ドライブ、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-Recordable）ドライブ、ＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory）等からなる。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。
【００４９】
次に、前記ワーク移載装置を用いたワーク移載方法（ワークを保持するツールの動作によってワークを移載する方法）を説明する。すなわち、図２に示すように、供給部１８の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ１９を観察して、コレット１３をこのピックアップすべきチップ１９の上方に位置させた後、矢印Ｂのようにコレット１３を下降させてこのチップ１９をピックアップする。その後、矢印Ａのようにコレット１３を上昇させる。
【００５０】
次に、ボンディングポジションＱの上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム１４のアイランド部を観察して、コレット１３を矢印Ｅ方向へ移動させて、このアイランド部の上方に位置させた後、コレット１３を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部にチップ１９を供給する。また、アイランド部にチップを供給した後は、コレット１３を矢印Ｃのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピックアップポジションＰの上方の待機位置に戻す。なお、ボンディングポジションＱの上方に配置された確認用カメラとして、検査手段２３の外観検査用のカメラを用いても、他のカメラを用いてもよい。
【００５１】
このため、移載体Ｔ（例えば、チップ１９が移載された基板４４）を製造することができる。このようなピックアップポジションＰでのツール５０としての吸着コレット１３の上下動、ボンディングポジションＱでのツール５０としての吸着コレット１３の上下動、及びピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間のツール５０としての吸着コレット１３の往復動がツール動作となる。
【００５２】
まず、ベリファイ工程を含まない工程を説明する。このため、ワーク移載方法としては、図４に示すように前記ツールの交換に起因するイベントを検知する検知工程４０と、前記検知工程４０にてイベントを検知したことによって、ツールを仮生産動作モードとして動作させる仮生産工程４１と、前記仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査工程４２と、前記検査工程４２の結果に基づいて、ツールを本生産動作モードとして動作させる本生産工程４３との複数の工程を順次行うものである。
【００５３】
この工程を図５に示すフローチャート図に従って説明する。まず、イベントを検知手段２０で検知したか否かを判断する（ステップＳ１）。ステップＳ１で検知した場合、ステップＳ２へ移行し、ステップＳ１で検知していない場合、ステップＳ３へ移行する。ステップＳ２では、仮生産動作を行う。いわゆるお試し生産であり、これにより生産された製品は、品質確認された製品ではない。
【００５４】
ステップＳ３では、本生産動作を行なえるか否かが判断される。検査手段２３にて、仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行うことができる。この製品検査の結果に基づいて、ツール動作手段２１を本生産動作モードに切り替えることができる。このため、製品検査の結果が製品として許容される範囲であれば、本生産動作モードに切り替え、製品検査の結果が製品して許容されない範囲であれば、本生産動作モードに切り替えないようにできる。
【００５５】
この場合、検査手段２０にて検査された検査結果は、ユーザに、検査結果通知手段２６を介して通知される。この通知によりユーザは生産に問題がない場合、ユーザ確認検知手段２７にて、ワーク等に問題がない旨が通知される。このため、この仮生産動作モードから本生産動作モードに切り替えられる。また、生産に問題がある場合、ユーザ確認検知手段２７にて、装置側に問題がある旨が通知される。この仮生産動作モードから本生産動作モードに切り替えられない。この場合、このワーク移載工程が終了となる。なお、生産に問題がある場合があって、ワーク移載工程が終了すれば、生産に問題がある場合、このような問題を生じる要因（原因）を解消させて、ワーク移載工程を再開することになる。
【００５６】
ステップＳ５で本生産動作を終了するか判断して、終了ならば、ステップＳ６へ移行する。ステップＳ５で本生産動作を終了しない場合、ステップＳ４へ移行して本生産動作を継続する。
【００５７】
ステップＳ６では、ワーク移載工程を終了するか否かを判断する。ステップＳ６でワーク移載工程を終了すると判断された場合終了し、終了しないと判断された場合、ステップＳ１へ戻る。
【００５８】
本発明のワーク移載装置によれば、ワークを保持するツールＴ（例えば、吸着コレット１３）の交換に起因するイベントがあれば、そのイベントを検知手段２０にて検知することができる。ここで、イベントは、この装置にて組立てられる製品（ワーク移載体）の品質を低下させる可能性がある工程である。そして、検知手段２０がイベントを検知すれば、仮生産指令手段２２からツール動作手段２１に対して仮生産動作モードとするように指令される。ここで、仮生産動作モードとは、本生産する本生産動作モードでなく、いわゆるお試し生産であり、これにより生産された製品は、品質確認された製品ではないということである。このため、この装置のオペレータ等は、品質確認されていない製品の出荷（製品提供）を防止できる。従って、品質が劣る製品が出荷されずに、高品質の製品（ワーク移載体）を安定して提供することが可能となる。
【００５９】
検査手段２０にて、仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行うことができる。この製品検査の結果に基づいて、ツール動作手段２１を本生産動作モードに切り替えることができる。このため、製品検査の結果が製品として許容される範囲であれば、本生産動作モードに切り替え、製品検査の結果が製品として許容されない範囲であれば、本生産動作モードに切り替えないようにできる。すなわち、本生産動作モードでは、品質に問題が生じる製品を生産されないモードとなっている。
【００６０】
このため、本発明は、問題のある製品（欠陥品）の大量生産を防止でき、効率良く高品質の製品を生産していくことができる。また、本ワーク移載装置を用いて、ワークとしてチップ１９が被供給部材（例えば、リードフレーム等の基板のアイランド部）に載置されてなる移載体Ｔを、安定して生産（製造）することができる。
【００６１】
検査手段２０の検査結果をユーザに通知する検査結果通知手段２６を備えていることによって、ユーザは検査結果を把握することができ、また、ユーザ確認検知手段２７を備えたことにより、製品の生産に問題があるにも関わらず、本生産動作モードに入ったり、逆に、製品の生産に問題がないのにも関わらず、本生産動作モードに入らなかったりするのを有効に防止することができる。
【００６２】
仮生産指令手段２２による仮生産動作モードからユーザ確認検知手段２７によるユーザ確認までの間に、ツール動作手段２１によるツールの動作に制限を付与する制限付与手段３０を備えたものであってもよい。制限付与手段３０による制限付与としては、再稼働を禁止する、生産できる一定数しか生産できない、生産スピードを遅くする、警告状態とする、及び操作に制限を加える等がある。また、操作の制限としては、例えば、パラメータの変更の範囲を限定する又は禁止する、オペレータが操作できる項目を減らす、ユーザの権限を変更（制限）する、製品を排出させない、及び装置の状態を変更させない等がある。このように制限を付与することによって、不良品の生産を減少させることができる。
【００６３】
前記ユーザ確認検知手段２７が、検査結果が表示される表示部を備えたものとすることができる。このような表示部を備えたものものでは、検査結果が表示部に表示されるので、ユーザが検査結果を容易に確認することができる。
【００６４】
本発明の半導体製造装置の製造方法は、移載体の製造方法において、移載体Ｔが半導体装置である。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能する装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器が半導体装置である。このため、本発明の半導体製造装置の製造方法にて、問題のある半導体製造装置の大量生産を防止でき、効率よく高品質の半導体製造装置を生産していくことができる。
【００６５】
次に、検査工程４２による検査による再検査であるベリファイを行うベリファイ工程を備えた場合を説明する。すなわち、検査手段２３にて検査されて問題が無い（合格品）であっても、実際には、問題がある合格品でない場合や、逆に、検査手段にて検査されて問題がある（不合格品）であっても、実際には、問題のない合格品である場合がある。このベリファイ工程も、仮生産動作モードの動作中乃至動作後に行う。
【００６６】
ベリファイ（再検査）としては、観察用カメラ（例えば、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ）を用いた画像処理で行うものであっても、オペレータの目視による検査であってもよい。このように、ベリファイ工程を備えたものでは、検査精度が向上し、生産性の向上を図ることができる。
【００６７】
前記検査工程４２による検査による検査結果を表示部に表示し、この表示部が、ベリファイ実行後の生産品のベリファイ情報の結果を入力する結果入力部を表示するものであってもよい。このように構成すれば、ベリファイ実行後の生産品のベリファイ情報の結果が結果入力部に入力され、データの蓄積が可能となる。ここで、ベリファイ情報とは、ベリファイ（再検査）の判断結果（ＯＫ，ＮＧ，保留、ＯＫの種別、ＮＧの種別）、判定に用いたデータ、及びワークに関わる工程内外の別検査の結果や測定データ等である。
【００６８】
また、ベリファイが必要な生産品の情報をデータ整理部３２にて整理し、データ整理部３２は、ベリファイが必要な生産品を付加情報（付加情報記憶手段３１による付加情報）に基づいて順位づけし、順位づけされた情報に基づいて、前記検査結果が表示される表示部に表示すべき生産品の表示順序を決定するように構成できる。
【００６９】
最初の検査工程及びベリファイ工程もオペレータの目視による検査でない場合、良・不良の判断基準となる閾値を、最初の検査工程とベリファイ工程とで、同一に設定しても、相違する値に設定してもよい。
【００７０】
本発明のダイボンダは、ピックアップポジションＰにてワークをピックアップし、このピックアップしたワークをボンディングポジョンＱに搬送して、そのボンディングポジションＱにてワークをボンディングするダイボンダであって、前記ワーク移載装置を用いたものである。このようなダイボンダを用いて、半導体装置を製造する場合、効率よく高品質の半導体装置を生産していくことができる。
【００７１】
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ボンディング装置以外の組立装置、検査装置、又は加工装置等の種々の装置に用いることができる。また、チップ１９を供給する被供給部材４５として、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＣカード等のカード類、板金等の平板体であってもよい。このため、被供給部材４５に供給するワークとして、チップ１９に限るものではなく、被供給部材４５に応じた部品となる。
【００７２】
検査結果通知手段２６として、モニター（画面）上に表示するものではなく、警報音を発するものであっても、警告灯からの警告光を発するものであってもよい。また、検査手段として、前記実施形態では画像処理を用いたが、オペレータの目視による検査であってもよい。もちろん、ベリファイ工程を有さないものであってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１９   ワーク（チップ）
２０   検知手段
２１   ツール動作手段
２２   仮生産指令手段
２３   検査手段
２４   本生産指令手段
２６   検査結果通知手段
２７   ユーザ確認検知手段
３０   制限付与手段
４０   検知工程
４１   仮生産工程
４２   検査工程
４３   本生産工程
４５   被供給部材
５０   ツール
Ｔ     移載体
【要約】
【課題】生産（製造）された製品の品質確認を行え、また、品質確認が行えていなければ、本生産に移行できず不良品の大量生産を防止できるワーク移載装置、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、ワーク移載方法、及びダイボンダを提供する。
【解決手段】ワークを保持するツールの動作によってこのワークを移載するワーク移載装置である。ツールの交換が可能であって、製品不良の原因となるイベントを検知する検知手段と、検知手段にてイベントを検知したことによって、ツールを動作させるツール動作手段を仮生産動作モードとする仮生産指令手段と、仮生産動作モードの動作中乃至動作後に製品検査を行う検査手段と、検査手段の結果に基づいて、ツールを動作させるツール動作手段を本生産動作モードとする本生産指令手段とを備える。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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