(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ボードと、第２ボードと、少なくとも一面が平らなパイプ形態の放熱構造物と、を含み、
前記第１ボードが前記パイプ形態の前記放熱構造物の内部に嵌合され、前記第１ボードが嵌合された前記放熱構造物の一面が前記第２ボードの一面に付着される、イーサネット電源アクセスポイント。
【請求項２】
前記放熱構造物は、前記パイプ形態の放熱構造物の壁面に少なくとも一つの通風口が形成される、請求項１に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項３】
前記放熱構造物は、前記第１ボードおよび前記第２ボードの長さよりも短い長さを有し、四角パイプで具現される、請求項２に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項４】
前記放熱構造物は、アルミニウム板またはカーボン−グラファイト（Carbib-Graphite）材質のうちのいずれか一つで具現される、請求項３に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項５】
前記第２ボードは、前記放熱構造物が付着される面の反対側面に、複数のデータ処理部品が処理したデータを電力消費装置に出力する複数のアンテナをさらに含む、請求項１に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項６】
前記複数のアンテナは、それぞれ、曲がった形態の立体アンテナである、請求項５に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項７】
前記複数のアンテナは、それぞれ、パターンが異なるように設計されている、請求項６に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項８】
前記第２ボードは、前記放熱構造物が付着される面と前記放熱構造物との間に付着される熱伝導パッドをさらに含む、請求項５に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項９】
前記熱伝導パッドは、前記複数のデータ処理部品が付着された位置を全て含むように、前記第２ボードの反対側面と前記放熱構造物との間に付着される一つの熱伝導パッドをさらに含む、請求項８に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項１０】
前記第２ボードの上端に備えられた上部面と、前記放熱構造物の下端に備えられた下部面と、前記上部面と前記下部面の一側にそれぞれ連結された複数の側面と、を含むケースを含み、
前記複数の側面は、それぞれ、前記放熱構造物を通じて放射される熱をイーサネット電源供給装置外部に排出する複数の通風口を含む、請求項１に記載のイーサネット電源アクセスポイント。
【請求項１１】
イーサネット電源アクセスポイントに挿入される放熱構造物であって、
上端面と、前記上端面に一端が連結される二つの側面と、前記二つの側面の他端がそれぞれ連結される下端面と、を含み、前面と後面はオープンされている四角パイプ形態で具現され、
第１ボードがオープンされている前面を通じて前記放熱構造物の内部に嵌合されるように、前記側面に一定の長さに形成された複数の連結溝を含み、
前記下端面は第２ボードの一面が付着され、
少なくとも一つの前記側面に形成された前記連結溝から一定間隔離隔して備えられた通風口を含む、放熱構造物。
【請求項１２】
前記放熱構造物は、アルミニウム板またはカーボン−グラファイト（Carbib-Graphite）材質のうちのいずれか一つである、請求項１１に記載の放熱構造物。
【請求項１３】
前記下端面と前記第２ボードとの間に位置し、前記第２ボードに付着される熱伝導パッドを含む、請求項１２に記載の放熱構造物。
【請求項１４】
前記熱伝導パッドは、前記第２ボードに付着された複数のデータ処理部品で発生する熱を全て前記放熱構造物に伝達する大きさで前記第２ボードに付着される、請求項１３に記載の放熱構造物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造物およびこれを含むイーサネット電源アクセスポイントに関する。
【背景技術】
【０００２】
アパートのような共同住宅または事務室などでは、外部インターネットと連結された制御用スイッチにＡＰ（Access Point）を連結して、ユーザーが超高速インターネットを利用した通信サービスを利用することができるようにする。ユーザーに超高速インターネット通信サービスを提供するためには、多様な通信装備が使用される。
【０００３】
通信装備に電源を供給するためには、外部電源装置である外部電源ケーブルとアダプターを必要とするため、通信装備設置時に広い空間が必要であった。したがって、別途の外部電源装置なしで通信装備に電源を供給するために、住宅や事務室壁面内部に設置されているイーサネットケーブルを利用している。
【０００４】
壁面に電源供給端子を内蔵し、狭い空間に通信装備を設置して通信装備に電源を供給するため、通信装備の小型化は必須である。しかし、小型化された通信装備のＣＰＵ性能が高まる一方で発熱が激しくなり、これによる通信装備性能に問題が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明は、イーサネットケーブルを通じて印加される電源を基盤として動作する小型通信装備に適用可能な技術であって、電源ボードまたは通信ボードを嵌合することができるパイプ形態の放熱構造物、および、これを含むイーサネット電源アクセスポイントを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の技術的課題を達成するための本発明の一つの特徴であるイーサネット電源アクセスポイントは、第１ボードと、第２ボードと、少なくとも一面が平らなパイプ形態の放熱構造物と、を含み、前記第１ボードが前記パイプ形態の前記放熱構造物の内部に嵌合され、前記第１ボードが嵌合された前記放熱構造物の一面が前記第２ボードの一面に付着される。
【０００７】
前記放熱構造物は、前記パイプ形態の放熱構造物の壁面に少なくとも一つの通風口が形成されてもよい。
【０００８】
前記放熱構造物は、前記第１ボードおよび前記第２ボードの長さよりも短い長さを有し、四角パイプで具現されてもよい。
【０００９】
前記放熱構造物は、アルミニウム板またはカーボン−グラファイト（Carbib-Graphite）材質のうちのいずれか一つで具現されてもよい。
【００１０】
前記第２ボードは、前記放熱構造物が付着される面の反対側面に、複数のデータ処理部品が処理したデータを電力消費装置に出力する複数のアンテナをさらに含むことができる。
【００１１】
前記複数のアンテナは、それぞれ、曲がった形態の立体アンテナで具現されてもよい。
【００１２】
前記複数のアンテナは、それぞれ、パターンが異なるように設計されてもよい。
【００１３】
前記第２ボードは、前記放熱構造物が付着される面と前記放熱構造物との間に付着される熱伝導パッドをさらに含むことができる。
【００１４】
前記熱伝導パッドは、前記複数のデータ処理部品が付着された位置を全て含むように、前記第２ボードの反対側面と前記放熱構造物との間に付着される一つの熱伝導パッドをさらに含むことができる。
【００１５】
前記第２ボードの上端に備えられた上部面と、前記放熱構造物の下端に備えられた下部面と、前記上部面と前記下部面の一側にそれぞれ連結された複数の側面と、を含むケースを含み、前記複数の側面は、それぞれ、前記放熱構造物を通じて放射される熱をイーサネット電源供給装置外部に排出する複数の通風口を含むことができる。
【００１６】
本発明の技術的課題を達成するための本発明の他の特徴であるイーサネット電源アクセスポイントに挿入される放熱構造物は、上端面と、前記上端面に一端が連結される二つの側面と、前記二つの側面の他端がそれぞれ連結される下端面と、を含み、前面と後面はオープンされている四角パイプ形態で具現され、第１ボードがオープンされている前面を通じて前記放熱構造物の内部に嵌合されるように、前記側面に一定の長さに形成された複数の連結溝を含み、前記下端面は第２ボードの一面が付着され、少なくとも一つの前記側面に形成された前記連結溝から一定間隔離隔して備えられた通風口を含む。
【００１７】
前記放熱構造物は、アルミニウム板またはカーボン−グラファイト（Carbib-Graphite）材質のうちのいずれか一つであってもよい。
【００１８】
前記下端面と前記第２ボードとの間に位置し、前記第２ボードに付着される熱伝導パッドを含むことができる。
【００１９】
前記熱伝導パッドは、前記第２ボードに付着された複数のデータ処理部品で発生する熱を全て前記放熱構造物に伝達する大きさで前記第２ボードに付着されてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ボードをパイプ形態の放熱構造物に嵌合することによって、既存のイーサネット電源アクセスポイントの放熱板よりも広い放熱面積を確保することができるため、高熱による部品の劣化を防止して通信装備の安定性および信頼性を確保することができる。
【００２１】
また、放熱構造物を軽くて熱伝導性に優れたアルミニウム板やカーボン−グラファイト（Carbib-Graphite）を裁断して具現することによって、電源ボードとの干渉なしにも放熱効果を得ることができる。
【００２２】
また、イーサネット電源アクセスポイントのケースに十分な通風口を追加することによって、円滑な空気流れにより放熱効果を極大化することができる。
【００２３】
また、無線通信をする小型装備、ケースを金属で製作して放熱が難しい装備、高性能チップにより発熱問題が発生する装備など多様な装備に適用して、熱によるメインチップの損傷を最小化し、装備の寿命を長く延長することができる。
【００２４】
また、装備の安定性と信頼性を改善してユーザーの満足度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】イーサネット電源アクセスポイントが適用された環境を例示した図である。
【図２】一般的な通信ボードを例示した図である。
【図３】一般的な通信ボードを例示した図である。
【図４】本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの構造を例示した図である。
【図５】本発明の実施例による通信ボードを例示した図である。
【図６】本発明の実施例による放熱構造物を例示した図である。
【図７】本発明の実施例による通信ボードに具現されたアンテナを例示した図である。
【図８】本発明の実施例による電源ボードの内部を例示した図である。
【図９】本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの上面部を例示した図である。
【図１０】本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの後面部を例示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施例について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳細に説明する。しかし、本発明は、多様な異なる形態に実現することができ、ここで説明する実施例に限定されない。そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって類似の部分については類似の図面符号を付した。
【００２７】
明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外せず、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施例による放熱板を含むＰｏＥ ＡＰ（以下、説明の便宜のために「イーサネット電源アクセスポイント」と称する）について詳細に説明する。
【００２９】
図１はイーサネット電源アクセスポイントが適用された環境を例示した図である。
【００３０】
図１に示されているように、ルーター１０が外部網２０でデータを伝達すると、イーサネット電源スイッチ３０は受信したデータと電力（Power）をイーサネット（ＬＡＮ）ケーブルを通じてイーサネット電源アクセスポイント４０に提供する。イーサネット電源アクセスポイント４０は、イーサネットから供給を受けた電源で通信ボードの通信チップを駆動する。
【００３１】
これによって、イーサネット電源アクセスポイント４０の上面部にあるイーサネットケーブルを通じた有線通信サービスと、アンテナを通じた無線通信サービスと、を各端末５０に提供する。
【００３２】
端末５０は、イーサネット電源アクセスポイント４０から供給されるデータを基に、ユーザーに有線インターネットサービスまたは無線通信サービスを提供する。ここで端末５０は、ノートパソコン，ＰＤＡおよびスマートフォンなど多様な形態の機器を含む。
【００３３】
ネットワークスイッチの一種であるイーサネット電源スイッチ３０は、ＰｏＥ機能を支援する複数のＰｏＥ連結ポートを含む。イーサネット電源スイッチ３０は、イーサネット電源アクセスポイント４０とＵＴＰ（Unshielded Twisted Pairair）ケーブルを通じて連結され、イーサネット電源アクセスポイント４０にネットワーク信号に含まれているデータと電源を提供する。
【００３４】
イーサネット電源アクセスポイント４０は、ＵＴＰケーブルを通じてデータと電源を受信すると、データと電源を分離する。そして分離したデータと電源は、内部回路を通じて無線チップに印加されて、ＬＡＮを通じた有線通信サービスとＷｉ−Ｆｉ（ワイファイ）を通じた無線通信サービスで各端末５０に提供される。この時、本発明の実施例について説明するに先立ち、一般的なイーサネット電源アクセスポイントでデータと電源を分離する通信ボードについて、図２を参照して先に説明する。
【００３５】
図２および図３は一般的な通信ボードを例示した図である。
【００３６】
図２に示されているように、イーサネット電源アクセスポイント４０を構成する通信ボード６０は、ＢＴＢ（Board To Board）コネクタを通じて電源ボード（図示せず）から通信ボード６０の後面に電源とデータの供給を受ける。そして通信ボード６０に備えられた三つのメインチップ６１，６２，６３が動作するように電源を変更する。ここで、メインチップ６１，６２，６３は、ＲＦチップ，ＣＰＵ，スイッチなどを含むことができる。
【００３７】
また、通信ボード６０は、データを処理して二つのアンテナ６４，６５を通じて端末５０に提供する。
【００３８】
この時、通信ボード６０に備えられた三つのメインチップ６１，６２，６３が動作し、多量の熱が発生する。したがって、長時間、イーサネット電源アクセスポイント４０が運用される時、高熱による性能低下、部品劣化および動作エラーが発生する。
【００３９】
これを克服するために、図３の（ａ）に示されているように、メインチップ６１，６２，６３上部に熱伝導パッド６６を付着し、図３の（ｂ）に示されているように、熱伝導パッドの上に放熱板６７を追加して、メインチップ６１，６２，６３で発生する熱を分散した。
【００４０】
しかし、イーサネット電源アクセスポイント４０の大きさが小さく、熱伝導パッド６６および放熱板６７が設置される空間が限定的であるため、メインチップ６１，６２，６３で発生する熱を全て分散させるには限界がある。また、メインチップ６１，６２，６３のうちの一つであるＣＰＵの性能が向上することに伴い、ＣＰＵでデータを処理しながら発生する熱を十分に分散させることができないという短所がある。
【００４１】
したがって、本発明の実施例では、イーサネット電源アクセスポイント内部空間を十分に活用して放熱面積を広げて、高熱による部品劣化を防止しようとする。また、通信ボードで発生した熱が電源ボードに伝達されないようにイーサネット電源アクセスポイントの構造を調整しようとする。
【００４２】
本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの構造について図４を参照して説明する。
【００４３】
図４は本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの構造図である。
【００４４】
図４に示されているように、イーサネット電源アクセスポイント１００は、二枚のボード（第１ボードおよび第２ボード）である通信ボード１１０および電源ボード１２０を含む。
【００４５】
電源ボード１２０は、パイプ形態の放熱構造物１３０に嵌合され、電源ボード１２０が嵌合された放熱構造物１３０は、通信ボード１１０の一側面に付着される。通信ボード１１０および電源ボード１２０は、放熱構造物１３０により一定間隔離隔する。
【００４６】
本発明の実施例では、電源ボード１２０が放熱構造物１３０に嵌合されるものを例として説明するが、通信ボード１１０が放熱構造物１３０に嵌合されるように具現することができる。また、通信ボード１１０と電源ボード１２０の間に放熱構造物１３０が位置するように具現することができる。
【００４７】
また、通信ボード１１０および電源ボード１２０の全てを放熱構造物１３０に嵌合することもでき、例示した方法以外の多様な形態で通信ボード１１０，電源ボード１２０，放熱構造物１３０が具現されてもよい。このようなイーサネット電源アクセスポイント１００の構造において、通信ボード１１０について図５を参照して説明する。
【００４８】
図５は本発明の実施例による通信ボードを例示した図である。
【００４９】
図５に示されているように、通信ボード１１０の第１面にデータ処理部品であるメインチップ（例えばＲＦチップ，ＣＰＵ，スイッチなど）が設置されると、通信ボード１１０の第２面には熱伝導パッド１１２が付着される。従来は図２で説明したとおり、メインチップの上端に熱伝導パッドをそれぞれ付着したが、メインチップで発生する熱により熱伝導パッドがメインチップから離れて放熱パッドに熱を伝達することができなくなることもある。
【００５０】
したがって、本発明の実施例では、メインチップが直接的に接着された熱伝導パッド以外に、通信ボード１１０の第２面にも熱伝導パッド１１２を付着して、メインチップで発生した熱を急速に空気中に放射するようにする。この時、熱伝導パッド１１２は、メインチップのそれぞれの大きさの分、第２面に付着するのではなく、複数のメインチップを全て含むように広い面積で熱伝導パッド１１２を付着する。
【００５１】
パイプ形態の放熱構造物１３０は、熱伝導パッド１１２の上に付着される。この時、放熱構造物１３０の形態について図６を参照して説明する。
【００５２】
図６は本発明の実施例による放熱構造物を例示した図である。
【００５３】
図６に示されているように放熱構造物１３０は、電源ボード１２０を嵌合することができるようにパイプ形態で具現される。本発明の実施例では説明の便宜のために放熱構造物１３０を直六面体の四角パイプ形態で示したが、電源ボード１２０を嵌合することができ、通信ボード１１０に一面が付着され得る多様なパイプ形態で具現されてもよい。
【００５４】
例えば、通信ボード１１０に付着される面を平面で具現し、電源ボード１２０が嵌合される空間は円形、または多角形で具現されてもよい。本発明の実施例では、説明の便宜のために、放熱構造物１３０をパイプ形態と称するが、中が空いた管、角パイプおよびチューブなど多様な用語で称することもできる。
【００５５】
放熱構造物１３０は、イーサネット電源アクセスポイント１００の後面ケース内側を全て用いることができる大きさで具現される。
【００５６】
また、本発明の実施例では、放熱構造物１３０の長さは、電源ボード１２０の長さよりも短く具現する。これは、電源ボード１２０に付着された部品、または通信ボード１１０と電源ボード１２０を連結するためのインターフェース部品（例えば、ＢＴＢ（Board To Board）コネクタなど）などが放熱構造物１３０により干渉が生じないようにするためである。このために、放熱構造物１３０には電源ボード１２０に付着された部品の位置により多様な模様の溝１３１が形成してある。
【００５７】
パイプ形態の放熱構造物１３０は、内部に電源ボード１２０が嵌合されても電源ボード１２０が簡単に離脱したり動かないように、電源ボード１２０に備えられた構造物が嵌合される挿入溝１３２，１３３が形成してある。
【００５８】
挿入溝１３２，１３３は、放熱構造物１３０の最下端から一定間隔上端へ上がった位置に形成してある。これは、電源ボード１２０が放熱構造物１３０に嵌合されると通信ボード１１０と一定間隔離隔して、通信ボード１１０で発生した熱が直接的に電源ボード１２０に影響を与えないようにするためである。
【００５９】
そして、パイプ形態の放熱構造物１３０で両側の対向する側面には熱が空気中に簡単に放射されるように通風口１３４，１３５が備えられている。本発明の実施例では一面に一つの通風口１３４，１３５が備えられていることを例として説明するが、複数の通風口を一面に備える、或いは通風口の大きさが側面の大部分を占めるように具現することもでき、必ずしもこのように限定されるのではない。
【００６０】
放熱構造物１３０の下端には、通信ボード１１０の第２面に付着された熱伝導パッド１１２と付着されるように、熱伝導パッド付着溝１３６が形成してある。
【００６１】
一般的な放熱板は、価格、熱の伝導、放射のためにアルミニウムなどの金属材質で具現される。しかし、金属材質は電波を遮断して、無線通信に多くの制約を招く。したがって、本発明の実施例による放熱構造物１３０は、電波障害を最小化することができるように、アルミニウム板やカーボン−グラファイト（Carbib-Graphite）材質で用いることを例として説明するが、必ずしもこのように限定されるのではない。
【００６２】
次に、通信ボード１１０の第１面にメインチップと共に具現されるアンテナについて図７を参照して説明する。
【００６３】
図７は本発明の実施例により通信ボードに具現されたアンテナを例示した図である。
【００６４】
図７に示されているように、通信ボード１１０の第１面の両側にはユーザーにＷｉ−Ｆｉ（ワイファイ）通信サービスを提供するために、デュアルバンド内装アンテナ１１３，１１４を実装する。本発明の実施例では通信ボード１１０にアンテナ１１３，１１４を直接実装するため、損失を減らし、少ない空間でアンテナの大きさを最大限に増やすことができる。
【００６５】
従来はイーサネット電源アクセスポイントの大きさの限界により平面のアンテナが挿入されてアンテナ利得と効率に損害があった。しかし、本発明の実施例ではアンテナ１１３，１１４を少なくとも一面が曲がった立体形態で実現する。
【００６６】
本発明の実施例では、アンテナ１１３，１１４を「┐」状のように曲がった形態に具現したが、必ずしもこのように限定されるのではない。そして二つのアンテナ１１３，１１４間の距離をできるだけ最大限に離隔して、アンテナ１１３，１１４間の干渉は最小化し、利得と効率を極大化する。
【００６７】
また、二つのアンテナ１１３，１１４のパターンを異なるように設計して、電波が放射されるパターンの重畳を最小化する。これによってカバレージを改善することができる。このような方式は複雑な回路部品の間でも内部空間を最大限に活用することができるため、密集度が高いか、または大きさに制限がある通信製品のアンテナの具現が容易となる。
【００６８】
次に、本発明の実施例による電源ボード１２０について図８を参照して説明する。
【００６９】
図８は本発明の実施例による電源ボードを例示した図である。
【００７０】
図８に示されているように、電源ボード１２０は、ＬＡＮコネクタを通じてＬＡＮスイッチおよび外部電源からデータと４８Ｖの電源の供給を受ける。電源ボード１２０は、供給を受けた４８Ｖ電源とデータを分離する第１回路と、４８Ｖ電源を１２Ｖに電圧を降下する第２回路が備えられている。
【００７１】
ここでイーサネット電源アクセスポイント１００に提供される電源は、直流で約４８Ｖに該当し、これは標準電源に該当する。したがって、本発明の実施例でも４８Ｖ電源の供給を受けるものを例として説明する。
【００７２】
また、電源ボード１２０は、ＢＴＢコネクタを通じて分離したデータと１２Ｖ電圧を通信ボード１１０に伝達する。ここで、第１回路が４８Ｖ電源とデータを分離する方法、そして第２回路が４８Ｖ電源を１２Ｖ電圧に降下する方法は多様な方法で実行され得るため、本発明の実施例ではある一つの方法に限定しない。
【００７３】
電源ボード１２０は、放熱構造物１３０に備えられた挿入溝１３２，１３３に嵌合されるように二つの連結構造物１２１，１２２が形成されている。それぞれの連結構造物１２１，１２２が放熱構造物１３０の挿入溝１３２，１３３に挿入され、電源ボード１２０が放熱構造物１３０から簡単に離脱、或いは動かないように固定される。
【００７４】
このように放熱構造物１３０を含むイーサネット電源アクセスポイント１００の外観について図９および図１０を参照して説明する。
【００７５】
図９は本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの上面部を例示した図である。そして図１０は本発明の実施例によるイーサネット電源アクセスポイントの後面部を例示した図である。
【００７６】
図９および図１０に示されているように、イーサネット電源アクセスポイント１００は、上面ケース１４０と下面ケース１５０、そして両側の側面ケース１６０を通じて、イーサネット電源アクセスポイント１００内部の構成要素を保護する。
【００７７】
イーサネット電源アクセスポイント１００の上面部にはＬＡＮポートを追加して、ノートパソコンなどＬＡＮ通信が可能な有線端末を連結して有線インターネットサービスを提供することができる。
【００７８】
イーサネット電源アクセスポイント１００の後面部にはＷＡＮ（Wide AreaNetwork）通信用コネクタ１８０が備えられており、イーサネット電源アクセスポイント１００がイーサネット電源スイッチを通じて外部のネットワークと連結されるようにする。
【００７９】
イーサネット電源アクセスポイント１００の電源ボード１２０がＷＡＮ通信用コネクタ１８０を通じて電源とデータを受信すると、電源とデータを分離する。そして電源を電圧降下した後、調節された電源とデータを、ＢＴＢコネクタ１７０を通じて通信ボード１１０に伝達する。本発明の実施例ではＷＡＮ通信用コネクタ１８０にＲＪ（Registered Jack）−４５を用いるものを例として説明するが、必ずしもこのように限定されるのではない。
【００８０】
そしてイーサネット電源アクセスポイント１００の側面に備えられた側面ケース１６０は、イーサネット電源アクセスポイント１００内部で発生される熱を空気中に放射し、円滑に空気が流れることができるように複数の通風口１９０が具現される。
【００８１】
以上で本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の多様な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属する。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、イーサネット電源アクセスポイントに利用できる。
【符号の説明】
【００８３】
１００            イーサネット電源アクセスポイント
１１０            通信ボード
１２０            電源ボード
１３０            放熱構造物
１３４，１３５    通風口
１１２            熱伝導パッド
１１３，１１４    アンテナ
１３２，１３３    挿入溝
１４０            上面ケース
１５０            下面ケース
１６０            側面ケース
１９０            通風口
【図１】
0006937409.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006937409.tif 000008
【図８】
0006937409.tif 000009
【図９】
0006937409.tif 000010
【図１０】
0006937409.tif 000011