(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバーを備え、当該チャンバーは、
放射線源と、
（ｉ）ＤＵＴ（Device Under Test、被試験デバイス）を保持するように構成されるロードボード（ＬＢ）を保持し、（ｉｉ）前記ロードボードを自動テスト装置に電気的に接続するように構成されるロードボードスロットと、
前記放射線源に対して前記ロードボードスロットを配置する少なくとも１つの可動装置と、
命令を受信し、受信した命令に従って、前記少なくとも１つの可動装置を制御するモーション制御部と、を備え、
前記自動テスト装置に接続される前記チャンバーは、前記ＤＵＴの１つ以上の異なるソフトエラーテストを構築し、実行するように構成され、
前記ソフトエラーテストは、
選択的に前記ＤＵＴを放射線に曝露しながら、
ａ）前記ＤＵＴに適切な動作のための電圧を供給し、
ｂ）前記供給に対する応答を前記ＤＵＴからの出力として受信し、
ｃ）前記応答のエラーを数える、
持ち運びができる装置。
【請求項２】
前記ロードボードは、様々な異なるデバイスと互換性があるように構成される請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記放射線源を覆い、前記放射線源からの放射線束が前記ロードボードに到達することを防止するシャッターを備え、前記シャッターは、前記モーション制御部により制御可能であり、前記放射線源の放射を有効又は無効にする請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記自動テスト装置は、前記ロードボードと通信し、前記ロードボードに設置された電子デバイスの動作をテストするように構成される請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記放射線源から放射された放射線を検知するように構成される放射線検知器を備える請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記ロードボードスロットは、互換性があり、様々なロードボードを前記モーション制御部により決定された場所に配置するように構成される請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記モーション制御部は、（ｉ）被試験デバイスのサイズと、（ｉｉ）前記検出器により検出される放射線量のパラメータとのうちの少なくとも一つに従って、前記放射線源に対して前記ロードボードスロットを位置決めする請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記モーション制御部は、前記ロードボードスロットの位置決めにより、前記放射線源と被試験デバイスとの少なくとも一つの配置を制御するように構成される請求項１記載の装置。
【請求項９】
前記チャンバーから気体を除去し、それによって前記チャンバー内の圧力を制御するように構成される真空ポンプを備える請求項１記載の装置。
【請求項１０】
前記チャンバーに気体を注入するように構成される通気孔を備える請求項１記載の装置。
【請求項１１】
シャッターの動作を制御するように構成される検出器シャッターと、前記チャンバーの温度を制御するように構成される温度制御部と、真空ポンプ又は通気孔の動作を制御することによって前記チャンバー内の圧力を制御するように構成される圧力制御部と、をさらに備える請求項１記載の装置。
【請求項１２】
前記モーション制御部は、前記チャンバー内の放射線レベルに基づいて前記自動テスト装置を動作させる請求項１記載の装置。
【請求項１３】
前記チャンバー内の気体の圧力を変更及び／又は制御するポンプを備える請求項１記載の装置。
【請求項１４】
放射線源からの放射線束が前記ロードボードに到達するのを防止するためのシャッターを備え、当該シャッターは、（１）放射線束を遮断、ブロック、若しくは吸収する機械的デバイス、（２）放射線源を有効又は無効にする電子デバイス、又は（３）放射線加速器若しくは発生器のスイッチをオン若しくはオフにするデバイスである、請求項１記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に集積回路のストレステスト駆動認定に関し、特に、ソフトエラーテストに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソフトエラーテストは、集積回路（ＩＣ）や微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等のエレクトロニクス及びコンピューター産業で主に使用されている。ソフトエラーは、信号又はデータが間違っているが、通常、破損を意味するとは想定されないエラーの種類である。ソフトエラーの観察後、通常、システムが以前より信頼性が低くなることを意味するものではない。一部の業界では、このようなエラーは、Single Event Upset（SEU）、Multiple-bit Upset（MBU）、Single Event Functional Interrupts（SEFI）、Single Event Transients（SET）と呼ばれ、シングルイベントエラーが通常破壊的ではない事実にも関わらず、デバイスを破壊する傾向にあるSingle Event Latch-Up（SEL）と呼ばれるイベントがある。SELはまた、Single Gate Rupture（SEGR）又はSingle Event Burnout（SEB）と呼ばれる。シングルエラーイベントがもたらす結果は、マイクロプロセッサ、半導体メモリ、トランジスタ等のICレベル、及び／又はSystem on Chip（SoC）、System in Package（SiP）、 Multiply Die Package（MDP）、Package on Package（PoP）又はDie on Die （DoD）等のシステムレベルで起こる場合がある。ソフトエラーテストは、一般的に、IC及び／又は電子デバイスの製造後、及び、大量生産の前に実行される。例えば、マイクロチップは、一般的に、回路基板に恒久的に取り付けられる前に承認される。現在、ソフトエラーテストを実施するラボの数は限られている。ラボの数が限られていることは、出荷、複雑なセットアップ、高いラボ経費率のため、電子機器の製造業者にとって貴重な時間が失われる。
【０００３】
いくつかの既知のシステム／メソッドは、ソフトウェアエラー率（Soft Errors Rate: ＳＥＲ）テストに使用される。しかしながら、ほとんどの既知のＳＥＲテスト方法では、かなりの額の金融投資が必要である。そのうえ、ＳＥＲテストのほとんどの既知の方法では、研究施設及び／又は指定施設にある機器によるテストが必要である。さらに、ほとんどの既知のＳＥＲテスト方法には、（ｉ）被試験デバイス（Device Under Test: ＤＵＴ）及び実験室の機器に適した専用のセットアップと、（ｉｉ）ソフトエラーの数を検出及びカウントする専用ソフトウェアのプログラミングが必要である。これらの要件は通常、エンジニアチームの関与を必要とするので、要件の実行が困難になる。
【０００４】
そのうえ、ＳＥＲを実施するために、事前にテスト日をスケジュールし、必要なテストするデバイス及び／又は電子回路を施設の場所に配送しなければならない。スケジュールされたテスト日の待ち時間及び配送期間は、貴重なリソースを使い尽くす。
【０００５】
更にまた、ロードボード（load board）は、異なるデバイス及び／又は電気回路と互換性がなく、それぞれのテスト場所にあるテスト機器に合わせて調整されているため、特定のデバイス及び／又は電気回路をテストする必要がある毎に、専用の互換性のあるロードボードをテスト用に設計する必要がある。世界中で電子デバイスの需要が増加しているため、電子デバイス製造業者の数は、ソフトエラーテストの必要性とともに増加している。ソフトエラーテストの重要性は、自動車、ビオニクス、電気通信、軍事機器、航空宇宙医学及びその他の多くのマーケットセグメントの自律型デバイス及び／又はモノのインターネット（IOT）の分野で高まっている。従って、費用効果が高く、構築及び操作が容易な自動ソフトエラー試験装置が必要である。上述のように、送料と時間を節約するための互換性のあるデバイスも必要である。
【発明の概要】
【０００６】
本発明のいくつかの実施形態の態様によれば、装置を備えるシステムを提供する。装置は、チャンバーを備え、チャンバーは、放射線源と、（ｉ）ロードボード（ＬＢ）を保持し、（ｉｉ）ロードボードを自動テスト装置（Automatic Testing Equipment:  ＡＴＥ）に接続するように構成されるロードボードスロットと、放射線源に対してロードボードスロットを配置する少なくとも１つの可動装置と、命令を受信し、受信した命令に従って、少なくとも１つの可動装置を制御するコントローラと、を収容し、自動テスト装置に接続されるチャンバーは、放射線源に対してロードボードスロットを位置決めすることにより１つ以上の異なるソフトエラーテストを構築し、実行するように構成される。特許請求の範囲に係る装置を使用して、電子デバイス、すなわち被試験デバイス（Device Under Testing: ＤＵＴ）をＬＢに接続することによりソフトエラーテストを実行する。
【０００７】
任意選択で、放射線源は、アルファ粒子、ガンマ粒子、高エネルギー中性子、低エネルギー中性子、熱中性子、宇宙放射線、又はそれらの任意の組み合わせからなる放射線タイプのグループから粒子を放出することができる。
【０００８】
任意選択で、チャンバーは、持ち運びができる。いくつかの実施形態では、チャンバーは、スタンドアローン型装置及び／又はＡＴＥに搭載される及び／又はＡＴＥの外部であってもよい。
【０００９】
任意選択で、ロードボードは、様々な異なるデバイスと互換性があるように構成される。
【００１０】
任意選択で、放射線源を覆い、放射線束がロードボードに到達することを防止するシャッターを備え、シャッターは、コントローラにより制御可能であり、放射線源の放射を有効又は無効にする。
【００１１】
任意選択で、自動テスト装置は、ロードボードと通信し、ロードボードに設置された電子デバイスの動作をテストするように構成される。
【００１２】
任意選択で、放射線源から放射された放射線を検知するように構成される放射線検知器を備える。
【００１３】
任意選択で、ロードボードスロットは、互換性があり、様々なロードボードと、ロードボードに設置されたデバイスをコントローラにより決定された場所に配置するように構成される。
【００１４】
任意選択で、受信した命令は、自動テスト装置を走査するテストプログラムに基づいている。
【００１５】
任意選択で、位置決めは、（ｉ）被試験デバイスのサイズと、（ｉｉ）検出器により検出される放射線量のパラメータとのうちの少なくとも一つに従って、決定される。
【００１６】
任意選択で、コントローラは、ロードボードスロットの位置決めにより、放射線源と被試験デバイスとの少なくとも一つの配置を制御するように構成される。
【００１７】
任意選択で、放射線源は、３次元軸に移動するように構成される放射線源容器に配置され、放射線源容器は、ロードボードに接続された被試験デバイスに接続／位置決めされる放射線源を配置するように構成される。
【００１８】
任意選択で、放射線源容器は、被試験デバイスのみを放射線に曝露するように構成される。よって、周りのツール及び／又は人への放射線の曝露が避けられる。
【００１９】
任意選択で、装置は、チャンバー及び／又はＤＵＴ及び／又はＬＢを１２５℃以上に熱するサーマルチャックを備える。いくつかの実施形態では、主に産業用デバイスをテストするとき、必要な温度は、１５０℃より高くなってもよい。サーマルチャックは、チェンバーを熱する及び／又は冷却することを可能にすることができる。冷却温度は、４０℃未満であってもよい。
【００２０】
任意選択で、装置は、チャンバーから気体を除去するように構成される真空ポンプを備える。この真空ポンプは、テストに必要な真空を制御することができ、例えば、気体の圧力を大気圧以下にする。
【００２１】
装置は、チャンバーに気体／空気を注入するように構成される通気孔を備える。チャンバー内に注入された気体は、例えば、大気圧以上に気体の圧力を上げる等テストに必要な条件が可能になるために使用することができる。
【００２２】
任意選択で、コントローラは、放射線源を覆うか覆わないか、温度、真空、通気孔のうち少なくとも一つを制御するように構成される。
【００２３】
コントローラは、チャンバー内の放射線レベルに基づいて自動テスト装置を操作する。コントローラは、チェンバーの条件に基づいて、必要な条件とシーケンスに従って、自動テスト装置を始動することができる。
【００２４】
任意選択で、位置決めは自動テスト装置の動作中である。コントローラは、装置の全てのコンポーネントとサブコンポーネントとの間の必要な相対距離を制御する。
【００２５】
任意選択で、チャンバー内の気体の圧力を変更及び／又は制御するポンプを備える。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
本開示の主題のいくつかの非限定的な例示的実施形態又は特徴を以下の図面に示す。
【図１】図１は、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス及び／又は電気回路のソフトエラーテスト用のシステムの概略図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス及び／又は電気回路のソフトエラーテスト用の方法を示す概略フローチャートである。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に係る電子デバイス及び／又は電気回路のソフトエラーテスト用の方法を示す概略フローチャートである。
【図３】図３は、本発明のいくつかの実施形態に係るロードボードに接続されたテスト下のデバイスを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
ここで図面を特に詳細に参照すると、示されている詳細は、例としてであり、本発明のいくつかの実施形態の例示的な説明の目的のためであることが強調される。これに関して、図面と共に行われる説明は、本発明の実施形態がどのように実施されるかを当業者に明らかにする。
【００２８】
１つ以上の図面に現れる同一又は複製又は同等又は類似の構造、要素、又は部品は、通常、同じ符号でラベル付けされ、任意で、類似の物又は物の変形を区別する追加の文字でラベル付けされ、重複してラベル付けしたり、説明したりすることはない。従前に示した要素への参照は、それらが現れる図面又は説明を必ずしもさらに引用することなく暗示されている。
【００２９】
図に示される構成要素及び特徴の寸法は、提示の便宜上又は明確にするために選択され、必ずしも縮尺又は実際の遠近法で示されているわけではない。便宜上又は明確にするために、一部の要素又は構造は、部分的にのみ、及び／又は異なる図法で、又は異なる視点から示すか、又は示されない。
【００３０】
本発明のいくつかの実施形態は、ソフトエラー率（ＳＥＲ）テストの装置及び方法を提供する。本発明のいくつかの実施形態によると、説明するＳＥＲテストチャンバーは、スタンドアローン型及び／又はポータブルデバイス（携帯機器）であることができ、様々な異なるデバイス、ロードボード（Load Board: ＬＢ）及び／又は異なるインターフェース、例えば自動試験装置（Automatic Testing Equipment: ＡＴＥ）と互換性がある。
【００３１】
いくつかの実施形態では、ＬＢは、特定の集積回路（ＩＣ）及び／又は様々なＩＣと互換性があるように構成することができる。
【００３２】
既知の方法とは対照的に、本発明のいくつかの実施形態に係る提供するシステム及び／又は方法は、適切な放射規制手順の下で、自身の施設で最も既知のＳＥＲテストをユーザーが行うことが可能になる。さらに、提供するシステム及び／又は方法を使用することは、ユーザーが独自のテストプラットフォーム及び／又はテストソフトウェアを使用してＳＥＲテストを実行でき、機器及び／又はエンジニアを送る必要をなくすことができる。そうすることにより、開示されたシステム及び／又は方法は、製造業者から遠隔地の専用ラボへの配送時間を節約し、また、スケジュールされた日付の待ち時間を節約することができる。従って、スタンドアローン型、ポータブル、及び／又はＡＴＥに搭載された、及び/又はＡＴＥデバイスの拡張の開示されたシステム及び方法を使用することにより、リソースを節約することができる。また、専用のＬＢ及び／又は専用のソフトウェアプログラムを使用することも含まれる。
【００３３】
本発明のいくつかの実施形態によれば、ローカルな（その場所での）ＳＥＲテストのソリューションは、移動に便利なサイズと重量のテストチャンバーによって提供される。チャンバーは、放射線源と、対応するテスト対象コンポーネントに必要なテスト機能を有する様々なロードボードを含むように構成できる。提供されるシステムは、放射線源に対するＬＢ及び／又はＤＵＴの位置と、温度、気圧レベル及び／又はＬＢ及び／又はＤＵＴの動き等のチャンバーの様々なパラメータの自動調整又は手動調整を可能にする。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの可動装置が放射線源に対してロードボードスロット（ＬＢＳ）を配置するとき、ＬＢ又はＤＵＴのいずれかが移動し、それに応じて配置され得る。
【００３４】
いくつかの実施形態によれば、位置の調整は、放射線束の範囲、すなわち、放射線の量及び／又は放射線照射の種類がＤＵＴの構成要素に到達することを保証するために実行することができる。ＤＵＴは、エネルギー粒子束の下で作動する。例えば、ＡＴＥにより実行される対応する事前にプログラムされたテスト手順によれば、検出したエラーの数をカウントする。
【００３５】
事前にプログラムされたＡＴＥテスト手順は、特定のＤＵＴに使用される標準テストプログラム、例えば、最終テスト（Final Test: FT）及び／又はＳＯＲＴテスト方法プログラム等と類似及び／又は同一であってもよい。ここで使用されるＳＯＲＴプログラムは、一般的に、最終ＩＣ製造工程の一部として構築されたテスト方法である。良好なＩＣのみを選択してマークし、要件を満たさないＩＣを「使用不可」として識別し、分離する。
【００３６】
いくつかの実施形態では、テストが終わると、ユーザーは直ちに結果を受け取ることができ、デバイスの設計の調整を可能にするので、エンジニアリングの過不足を回避できる。結果をすぐに受け取ることにより、ユーザーは、デバイスの再テストを回避、ＳＥＲテストプログラムを調整、及び／又はデバイスの製造中に必要な品質を保証するテストプログラムを調整及び／又は他のデバイスのテストをすることができる。
【００３７】
ここで使用される用語「放射線」は、アルファ粒子、ガンマ粒子、高エネルギー中性子、低エネルギー中性子、熱中性子、宇宙放射線、及び／又はそれらの任意の組み合わせ等のエネルギー粒子の放出を意味することができる。例えば、環境、内部構造材料及び／又は周囲の材料からくる地上放射である。
【００３８】
本発明のいくつかの実施形態は、装置、システム、方法、及び／又はコンピュータプログラム製品を含むことができる。コンピュータプログラム製品は、本発明の態様をプロセッサに実行させるコンピュータ可読プログラム・インストラクションが記録された有形の非一時的のコンピュータ可読記憶媒体を含むことができる。本発明の操作を実行するコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）、機械命令、機種依存命令、マイクロコード、ファームウエア命令、状態設定データ（state-setting data）、又は、オブジェクト指向プログラミング言語及び／又は従来の手続き型プログラミング言語及び／又はＡＴＥのプログラムコード及び／又は開示されたコントローラプログラムコードを含む、一つ以上のプログラミング言語の組み合わせで書かれたソースコード又はオブジェクトコードのいずれかであってもよい。
【００３９】
本発明の少なくとも一つの実施形態を詳述する前に、本発明は、その適用において、以下の説明に記載され、及び／又は図面及び／又は実施例に示される構成要素及び／又は方法の構成及び配置の詳細に必ずしも限定されないことを理解されたい。本発明は、他の実施形態が可能であり、又は様々な方法で実施又は実行することができる。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態に係るソフトエラー率（ＳＥＲ）テストを実行するシステム１０の概略図を示す図１を参照する。システム１０は、チャンバー１００と、圧力制御部１０２と通信可能な自動テスト装置（ＡＴＥ）１１５と、検出器制御部１０４と、動作制御１０６、温度制御部１０８と、ロードボード（ＬＢ）１５０を有する。ＡＴＥ１１５は、次を制御する。（i）圧力制御部１０２を介して圧力、（ii）放射線制御１０４を介して放射線束を計測可能な放射線検出器、（ｉｉｉ）サブコンポーネントの相対モーションを制御可能なモーション制御部１０６、（ｉｖ）必要な温度とＬＢ１５０を制御可能な温度制御部１０８。
【００４１】
いくつかの実施形態によれば、ＡＴＥ１１５は、被試験デバイス（Device Under Test: ＤＵＴ）１４０及びＬＢ１５０と互換性のある事前にプログラムされたテストプログラム（Testing Program: TP）を実行する。ＤＵＴ１４０は、ＤＵＴ１４０のテストを可能にするように設計されるＬＢ１５０に設置及び／又は接続される。ＬＢ１５０は、チャンバー１００内のモーション制御部１０６に接続されたロードボードスロット（Load Board Slot: ＬＢS）１５５に配置することができる。ＬＢ１５０は、ＤＵＴ１４０からＡＴＥ１１５へのデータの送信及び操作に必要な操作可能な電子コンポーネントを有することができる。
【００４２】
いくつかの実施形態によれば、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０のテストに使用される任意の形式のテスト装置であってよい。これは、調整された用途及び／又は標準測定装置及び／又はＩＣ産業用の専用テスターであることができる。
【００４３】
他のいくつかの実施形態によれば、圧力制御部１０２は、チャンバー１００内の気体の圧力を調整することができる、例えば、通気孔１１０を使用して、チャンバー１００内に気体を流入さえ、及び／又は真空ポンプ１２０を使用して、チャンバー１００から気体を除去する。例えば、必要なテスト圧力、すなわち、必要な環境に関してＡＴＥ１１５から受信する命令による。
【００４４】
いくつかの実施形態では、チャンバー１００を使用して、ＳＥＲテストを実行したのち、チャンバー１００は、ＤＵＴ１４０又は他のコンポーネントを取り出す又は挿入する前に、換気され、大気圧に設定することができる。ＲＳＣ１３０は、また、気圧が調整され、その気圧は、操作前、操作中及び／又は操作後又はＤＵＴの放射線への露出前、露出中及び／又は露出後に制御される。真空ポンプ１２０は、自由空間放射線経路を確保するために、周囲の気体、例えば、「空気」を用いて、チャンバー１００内にある気体を排出することができる。
【００４５】
真空ポンプ１２０の主要な目的は、チャンバー１００を真空にして、空気の分子と放射線放出分子との衝突を減らす及び／又は最小化し、放出された放射線分子とＤＵＴ１４０の衝突を最大化することである。
【００４６】
いくつかの実施形態によれば、検出器制御部１０４は、検出器１８０及び／又は検出器シャッター１９０の動作を制御することを担うことができる。例えば、検出器１８０が放射線源１３０の前に配置されると、検出器シャッター１９０と放射線シャッター１９２の両方が持ち上げられるか開けることができ、チャンバー１００内の放射線束を計測することを可能にする。例えば、検出器１８０は、ＲＳＣ１３０に位置する放射線源から放出されたアルファ粒子の量及び／又は密度を測定することができる。放射線束に関して測定されるデータは、検出器制御部１０４等のコントローラの一つを介してＡＴＥ１１５に通信することができ、例えば、ディスプレイ１１７を使用して、表示することができる。
【００４７】
いくつかの実施形態では、放射線シャッター１９２及び／又は検出器シャッター１９０は、放射線束を遮断、ブロック、及び／又は吸収する機械的デバイス、及び／又は放射線源を有効及び／又は無効にする電子デバイスであってもよい。例えば、放射線シャッター１９２又は検出器シャッター１９０は、放射線加速器及び／又は発生器をオン及び／又はオフにすることができる。本発明のいくつかの実施形態では、放射線シャッター１９２及び／又は検出器シャッター１９０は、放射線源の電子制御を有することができる。例えば、スイッチは、放射線源の放出を閉じたりオンにしたりして、直接又は間接的に放射線束の測定を可能する。
【００４８】
いくつかの実施形態によれば、温度制御部１０８は、チャンバー１００、ＬＢ１５０及び／又はＤＵＴ１４０の温度をサーマルチャック（Thermal Chuck)１６０を使用して調整することができる。例えば、必要なテスト温度及び／又はテスト環境に応じて、チャンバー１００をー４０℃未満に冷却し、チャンバー１００を１２５℃以上に加熱する。サーマルチャック１６０は、ＬＢS１５５と接続及び／又は連結させ、これにより、ＬＢ１５０の温度及び／又はその環境を制御することができる。
【００４９】
いくつかの実施形態では、温度は、サーマルチャック１６０のいずれかのサブコンポーネントの表面及び／又はＤＵＴ１４０の表面で、直接的又は間接的に計測及び制御することができる。例えば、必要なテスト温度及び／又はテスト環境に応じて、ＤＵＴ１４０をー４０℃未満に冷却し、ＤＵＴ１４０を１２０℃以上に加熱する。
【００５０】
ＬＢ１５０は、ＬＢS１５５から切断されてもよく、様々な種類のＤＵＴ１４０に対応するためにチャンバー１００から取り外されてもよい。ＤＵＴ１４０は、ＬＢ１５０がチャンバー１００の内部又は外部にあるときに、ＬＢ１５０に設置及び／又は接続されてもよい。しかしながら、ＬＢS１５５及び／又はチャンバー１００からＬＢ１５０を取り外したのち少なくとも１つのＤＵＴ１４０をＬＢ１５０に接続する方が容易である。ＬＢ１５０がチャンバー１００から取り外されると、特定のＤＵＴ１４０と互換性がある他の指定のＬＢ１５０に交換することが可能である。
【００５１】
いくつかの実施形態では、ＬＢ１５０は、ＡＴＥ１５０に接続され、互換性があり、様々なＬＢ１５０及び／又は設置されたデバイスを収容するように構成されたＬＢS１５５を介して他のコンポーネントに連結することができる。
【００５２】
いくつかの実施形態では、モーション制御部１０６は、検出器１８０、ＬＢS１５５及び／又は、容器１３０の動きを操作することができる。例えば、検出器シャッター１９０及び／又は放射線シャッターの開閉を含む。モーション制御部１０６は、モーター、例えば、電気モーター、アクチュエータ、ステップモーター、又はその種の他のデバイス等の可動装置１７２により、例えばTPに従って、検出器１８０の位置決めを操作することができる。
【００５３】
なお、その結果、TPと異なるデバイスの位置決め、例えば、ＤＵＴ１４０の位置決め、ＬＢ１５０の位置決め及び/又はサイズ、容器１３０の位置決め及び/又は検出器１８０の位置決めは、ＤＵＴ１４０のサイズ、使用される放射線源、及び／又は検出器１８０によって検出される放射線の量に従って決定することができる。さらに、モーション制御部１０６は、放射される放射束がＤＵＴ１４０のすべての構成要素（elements）をカバーすることを容易にし及び保証することができる。
【００５４】
いくつかの実施形態では、モーション制御部１０６はまた、サーマルチャック１６０を制御及び位置決めすることができる。サーマルチャック１６０の位置決めにより、モーション制御部１０６は、実際には、ＬＢ１５０へのコネクタとして使用されるＬＢＳ１５５を位置決めしている。したがって、サーマルチャック１６０を制御及び位置決めすることにより、モーション制御部１０６はＳＥＲ ＴＰに従ってＤＵＴ１４０を制御及び位置決めする。
【００５５】
いくつかの実施形態では、モーション制御部１０６によるＬＢＳ１５５の制御及び配置は、モーターなどの可動装置１７４を使用することにより実行され得る。例えば、電気モーター、アクチュエータ、及び/又はステップモーター、又はその種の他のデバイスである。さらに、モーション制御部１０６は、例えば電気モーター、アクチュエータ及び／又はステップモーター又はその種の他のデバイス等のモーターなどの可動装置１７６を使用して、ＳＥＲ ＴＰに従ってＲＳＣ１３０を制御及び位置決めする役割も担うことができる。ＲＳＣ１３０は、放射線材料、線源加速器、及び／又は線源発生器の様々な線源を容易にすることができる。例えば、放射性物質、真空管、陰極管及び/又は加速器などのアルファ粒子源を容器１３０に入れてもよい。
【００５６】
いくつかの実施形態では、放射線シャッター１９２は、容器１３０とともに、不要な放射線束がチャンバー１００内に放射されるのを防ぐためのカバーとして機能する。モーション制御部１０４などのコントローラの１つを介してＡＴＥ１１５は、例えば可動装置１７６を使用して、例えば開閉などの放射線シャッター１９２の状態を制御することができる。さらに、容器１３０は、指定されたＤＵＴ１４０と一列に配置されたときに、ＤＵＴ１４０のみが放射線束に曝されるように構成することができる。例えば、ＡＴＥ１１５は、例えばＴＰに従って、指定されたＤＵＴ１４０に沿ってコンテナ１３０を配置するようにモーション制御部１０６に指示することができる。放射線シャッター１９２を開くと、指定されたＤＵＴ１４０のみが、ＲＳＣ１３０内に位置する放射線源によって放射される放射線束に曝される。例えば、ＲＳＣ１３０は、ＤＵＴ１４０のみを放射線に曝露し、ツール及び／又は人間などの他の要素への放射線の曝露を回避するように構成することができる。
【００５７】
いくつかの実施形態では、モーション制御部１０６は、放射線源に対してＤＵＴ１４０及び／又はＬＢ１５０を位置決めすることにより、放射線源及び／又はＤＵＴ１４０の少なくとも一つの位置決めを制御するように構成することができる。
【００５８】
いくつかの実施形態では、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０及び／又はＬＢ１５０と通信することができる。例えば、ＬＢ１５０及び／又はＬＢＳ１５５の接続及び通信能力を介して、データを受信及び／又は送信する。
【００５９】
他の例によれば、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０の適切な動作に必要な電圧を供給し、データを受信及び／又は送信し、デバイスの内部ノードを切り換える刺激を提供し、ＤＵＴ１４０の応答出力を受信し、メモリ及び／又は論理パターンへの書き込みに必要な刺激を提供し、ＬＢ１５０及び／又はＬＢＳ１５５５の接続及び通信能力を介して、メモリデータを書き込み及び読み出しすることができる。いくつかの実施形態では、ＡＴＥ１１５は、ＬＢ１５０に設置された電子デバイスの動作をテストするＬＢ１５０を介して、ＤＵＴ１４０と通信するように構成することがきる。
【００６０】
またいくつかの実施形態では、ＬＢ１５０は、ＬＢ１５０とＡＴＥ１１５とのインターフェースが可能になるようにＤＵＴ１４０を挿入及び／又は接続するように構成されたソケットを備える。
【００６１】
なお、ＬＢ１５０は、調整され、準備され及び／又は専用のＬＢと交換することができる。例えば、特定のＴＰの要件、ＤＵＴ１４０の要件、ニーズ及び／又は、オペレーターのニーズ及び／又は提案に基づくものである。ＬＢ１５０の調整及準備は、サイズ調整、電子回路配線の追加及び／又は除去／置き換え、及び／又は電子接続の追加／除去などを含む。
【００６２】
図２Ａ、２Ｂは、いくつかの実施形態に係る、ソフトエラーテストの方法であり、放射線への曝露の有り、無しの１つ以上のテストを備える。図２Ａ、２Ｂは、図１に示した構成要素に関連する。ブロック２００に示されるように、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０、ＬＢ１５０及び／又はＴＰに関するデータを受信することができる。例えば、チャンバー１００及び／又はテストの期間に適用する必要な周囲温度及び／又は気圧である。
【００６３】
ブロック２０２に示されるように、ＡＴＥ１１５は、必要な構成要素がチャンバー１００に挿入されたことを検証し、ＴＰに従って、位置を調整する。このような検証と調整の例は、ＴＰから受信した命令に基づいて、ＤＵＴ１４０、ＬＢ１５０及び／又はＲＳＣ１３０がそれぞれの位置に配置され、それぞれの位置が調整されることをＡＴＥ１１５が検証するときである。追加して、ＴＰから受信した命令に基づいて、ＡＴＥ１１５は、モーション制御部１０６に指示して、ＤＵＴ１４０をチャンバー１００の中心に移動する。検証及び調整のステップ後、ＡＴＥ１１５はまた、ＤＵＴ１４０とＡＴＥ１１５の間に良好な通信接続があることを検証することができるので、データを適切に送信し、受信することができる。
【００６４】
いくつかの実施形態では、ＡＴＥ１５０は、モーション制御部１０６に指示し、ＬＢＳ１５５に接続されるＬＢ１５０に接続されるＤＵＴ１４０に放射線源が位置決めされるようにＲＳＣ１３０を移動する。ブロック２０４に示されるように、ＡＴＥ１１５は、気体、例えば空気をチャンバー１００から吸引し、必要な気圧に調整することができる。例えば、ＡＴＥ１１５は、圧力制御部１０２を使用して、チャンバー１００の必要な周囲気圧を調整し、例えば、真空ポンプ１２０を使用して、気体を除去して、それにより、チャンバー１００内に真空を形成、すなわち、チャンバー１００内の気圧を大気圧未満に低減してもよい。
【００６５】
いつくかの実施形態では、ＡＴＥ１１５は、通気孔１１０を使用して、チャンバー１００内に気体を注入し、例えば、ＴＰに従って、必要な気圧に調整する及び／又は到達させる。ブロック２０６に示されるように、ＡＴＥ１１５は、温度制御部１０８に指示して、サーマルチャック１６０を作動させ、チャンバー１００内を必要な周囲温度に設定することができ、例えば、ＴＰに従って、サーマルチャック１６０を使用して、ＬＢ１５０、ＤＵＴ１４０及び／又はチャンバー１００を加熱及び／又は冷却する。
【００６６】
いくつかの実施形態では、テスト命令は、プログラムされ、ＡＴＥ１１５を介して、制御される。受信した命令は、必要なパターンを実行し、テストの間に起こるエラーの回数を計数するデバイスを走査するテストプログラムに従う。自動テスト装置は、ＤＵＴの適切な動作のため及びテストの間に起こるソフトエラーの回数を計数するために必要な刺激を実行する。
【００６７】
ブロック２０８に示されるように、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０を放射線に曝露することなく、つまり、放射線源シャッター１９２を開けることなく又は放射線源をＲＳＣ１３０内に挿入する前に、TPを実行することができる。ＡＴＥ１１５は、テスト中に起こるエラーの回数の計測等のデータを収集し、データを記録（log：  ログ）し、ディスプレイ１１７を使用して結果を表示することができる。
【００６８】
ブロック２１０に示されるように、ＡＴＥ１１５は、TPに従って、放射線源がＲＳＣ１３０内に挿入されたことを検証することができる。
【００６９】
ブロック２１２に示されるように、ＡＴＥ１１５は、検出器１８０をＲＳＣ１３０の前及び／又はTPで示されるように、モーション制御部１０６に検出器シャッター１９０又は放射線源シャッター１９２を開けるように命令することにより、所定の時間所定の距離で配置することができる。ブロック２１４に示されるように、ＡＴＥ１１５は、放射線束値等の放射線束に関して、検出器１８０から受信したデータを収集し、記録し、可能であればディスプレイ１１７を使用してデータを表示することができる。
【００７０】
ブロック２１６に示されるように、ＡＴＥ１１５は、ＲＳＣ１３０及び／又はＤＵＴ１４０を移動することにより、ＲＣＳ１３０を配置するように、モーション制御部１０６に命令することができる。ＲＣＳ１３０は、ＴＰに従って、そこから放射された放射線束が、正確に事前に決定された距離及び／又は角度で、ＤＵＴ１４０の前になるように配置される。例えば、ＡＴＥ１１５は、ＴＰに従って、事前に決定された時間、事前に決定された距離及び／又は角度で、ＲＳＣ１３０及び／又は放射線源に対して、一列になる及び／又は特定の場所にＤＵＴ１４０を配置するようにモーション制御部１０６に命令することができる。ＴＰは、ＤＵＴ１４０の全ての構成要素が事前に決定された放射線束値で曝露される経路に、ＤＵＴ１４０及び／又は放射線源を移動するようにモーション制御部に命令することができる。
【００７１】
いくつかの実施形態では、ＡＴＥ１１５は、また、放射される放射線束がＴＰに指定された正確な値に従っていること、及び、全てのサブコンポーネント、例えば、モーション制御部、温度制御部及び／又は他の制御部又はＴＰによるテキスト手順に関与するデバイス等との適切な通信があることを検証することができる。
【００７２】
ブロック２１８に示されるように、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０が放射線に曝露されている間、ＴＰを実行する。ＡＴＥ１１５は、ＲＳＣ１３０内に位置する放射線源から放射される放射線束への曝露から得られる可能性のあるデータを収集することができ、例えば、テスト中に起こるエラーの回数を計数し、記録し、そして、ディスプレイ１１７を使用して結果を表示してもよい。
【００７３】
ここで、図２Ｂを参照する。ブロック２２０に示されるように、ＡＴＥ１１５は、所定の時間後及び／又は所定の回数のエラーが起こった後にＲＳＣ１３０内に位置する放射源から発生する放射線へのＤＵＴ１４０の曝露を停止することができる。例えば、ＡＴＥ１１５は、ＴＰに従って、所定の時間及び／又はＡＴＥ１１５により検出されるエラーの所定回数後に、放射線シャッター１９２を閉めるようにモーション制御部１０６に命令することができる。ブロック２２２に示されるように、テストが終了した後、ＡＴＥ１１５は、可動装置１７６によりＤＵＴ１４０を待機位置（idle position）に移動するようにモーション制御部に命令することができる。
【００７４】
いくつかの実施形態では、ブロック２２４に示されるように、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０を、放射線束へ直接曝露なしで、再テストすることができる。例えば、ＡＴＥ１１５は、放射線束が停止した後、事後のストレステストの間に起こったエラーの回数を計測及び／又は計数し、事後のストレステストの結果を記録する、及び／又は、表示する。放射線後にテストを行うとき、ＡＴＥ１１５は、ＤＵＴ１４０を損傷する可能性のあるイベントラッチアップの兆候を確認することができる。
【００７５】
ブロック２２６に示されるように、ＡＴＥ１１５は、温度制御部１０８に命令することにより、サーマルチャック１６０を使用して、チャンバー１００内の周囲温度を「室温」に戻すことができる。ブロック２２８に示されるように、ＡＴＥ１１５は、圧力制御部１０２に命令することにより、通気孔１１０及び／又は真空ポンプ１２０を使用して、チャンバー１００を換気して、チャンバー１００内の周囲気圧を大気圧に戻すことができる。ＡＴＥ１１５はまた、チャンバー１００を開けること、及び、ＤＵＴ１４０のアンロード、例えば、ＬＢ１５０からＤＵＴ１４０を離す及び又はＬＢＳ１５５からＬＢ１５０を離すことを可能にすることができる。
【００７６】
いくつかの実施形態では、ブロック２３０に示されるように、ＡＴＥ１１５は、数回のテストの間に集めたデータを分析することができる。分析では、ＡＴＥ１１５は、放射線束下で検出されたエラーの回数と、ＤＵＴ１４０の放射線への曝露前及び／又は後に検出されたエラーの回数を比較する。ＡＴＥ１１５は、検出器１８０により検出された放射線量、及び／又はテスト中に適用された周囲温度及び／又は圧力と比較して、検出されたエラーを分析することができる。そして、ＡＴＥ１１５は、ディスプレイ１１７、データ処理及び／又はレポート構成を使用して、データをレポート形式で表示する。
【００７７】
ここで図１に示される構成要素に関する図３に移る。図３には、ＡＴＥ１１５に通常使用されるＬＢ３００と、ＬＢ１５０の一例を示す写真がある。ＬＢ１５０は、ＤＵＴ１４０とＡＴＥ１１５との間のインターフェース回路として機能するように設計された回路基板である。写真は、ＤＵＴ１４０がＬＢ１５０の上に配置され、それに接続されることを示す。いくつかの実施形態では、ＬＢ１５０は、ＤＵＴ１４０を設定する必要なコンポーネントを含む。例えば、電圧、クロック、データ、刺激である。なお、ＬＢ１５０は、図３に示されるように、１つのＤＵＴにより、及び／又は、複数のＤＵＴにより使用され、ＬＢ１５０は、１つのＤＵＴ及び／又は同時に複数のＤＵＴを起動し、操作し、測定する。
【００７８】
いくつかの実施形態では、ＬＢ１５０は、調整可能であり、テスト用に指定された特定デバイスに応じて調整することができる。指定されたＬＢ１５０は、適切なテスト機能を保証する。ＬＢ１５０の調整と準備は、ＴＰ及び／又はＤＵＴ１４０の要件に応じて、サイズの調整、電子回路配線の追加及び／又は除去／交換、電子接続の追加及び／又は除去、及び／又は、異なる原材料、例えば、セラミックアイソレーター等によるＬＢのコーティングを含む。図３に示されるように、ＬＢ１５０は、通常使用されるＬＢ３００より小さく、ＤＵＴ１４０の特定の要件に応じて調整／適応させることができる。ＬＢ１５０は、ＬＢ３００のＤＵＴ１４０のテストに関連するコンポーネントのみを含むことができる。
【００７９】
本開示のいくつかの実施形態の文脈において、限定ではなく例示であり、「動作する」又は「実行する」等の用語は、それぞれ「動作可能な」又は「実行可能な」等の機能も意味する。
【００８０】
例として、「物の特性」などの複合語は、その文脈からそうでないことが明確に明らかでない限り、物の特性を意味する。
【００８１】
「プロセッサ」又は「コンピュータ」という用語、又はそれらのシステムは、本明細書では、汎用プロセッサ、又はスマートフォン又はタブレットコンピュータなどのポータブルデバイス、又はマイクロプロセッサ、RISCプロセッサ、又はDSPであり、メモリや通信ポートなどの追加要素を含む場合がある。オプション又は追加として、「プロセッサ」又は「コンピュータ」という用語又はその派生語は、提供又は組み込まれたプログラムを実行できる、及び/又はデータ記憶装置及び/又は入力ポートや出力ポートなどの他の装置を制御及び/又はアクセスできる装置を示す。「プロセッサ」又は「コンピュータ」という用語は、複数のプロセッサ、又は、メモリなどの１つ又は複数の他のリソースを共有する可能性のある、接続及び/又はリンク及び/又は通信するコンピュータも意味する。
【００８２】
「ソフトウェア」、「プログラム」、「ソフトウェア手順」又は「手順」又は「ソフトウェアコード」又は「コード」又は「アプリケーション」という用語は、その文脈に従って交換可能に使用され、一般にアルゴリズム及び/又は他のプロセス又は方法を表す一連の操作を実行するための１つ又は複数の命令又は指示又は電子回路を意味する。プログラムは、RAM、ROM、又はディスクなどの媒体に格納されているか、又はプロセッサやその他の回路などの装置によってアクセス及び実行可能な回路に埋め込まれる。プロセッサとプログラムは、少なくとも部分的に同じ装置を構成し、例えば、選択的にプロセッサ又は他の回路を含むか、リンクされ、プログラムされた一連の動作を実行するように設計されたFPGAやASICなどの電子ゲートのアレイなどある。
【００８３】
「目的又はその変形のための構成する」及び/又は「適応する」という用語は、目的を達成するために、少なくともソフトウェア及び/又は電子回路及び/又は設計及び/又は実装及び/又は操作可能又は動作する補助装置の使用を意味する。
【００８４】
プログラム及び／又はデータを記憶する及び／又は含むデバイスは、製造品を構成する。他に特定されない限り、プログラム及び／又はデータは、非一時的媒体に記録される。
【００８５】
電気又は電子機器が開示されている場合、その動作のために適切な電源が使用されると想定される。
【００８６】
フローチャート及びブロック図は、本開示の主題の様々な実施形態によるシステム、方法、及びコンピュータプログラム製品の可能な実装のアーキテクチャ、機能、又は動作を示している。これに関して、フローチャート又はブロック図の各ブロックは、指定された論理機能を実装するための１つ又は複数の実行可能な命令を含むモジュール、セグメント、又はプログラムコードの一部を表してもよい。いくつかの代替実装では、図示又は説明された操作は、同じ又は同等の効果を達成するために、異なる順序で、又は組み合わせて、又は順次操作ではなく同時操作として発生する場合があることに注意する必要がある。
【００８７】
以下の特許請求の範囲における対応する構造、材料、作用、及び、全てのmeans or step plus function elementsの同等物は、具体的に請求項に係る他の構成要素と組み合わせて機能を実行するための構造、材料、又は作用を含むものとする。本明細書で使用する場合、単数形「a」、「an」及び「the」は、文脈がそうでないことを明確に示さない限り、複数形も含むことを意図している。本明細書で使用される場合、これらの用語の「備える」、「含む」及び/又は「有する」という用語及び他の活用形は、述べられた特徴、整数、ステップ、操作、要素、及び/又はコンポーネント、ただし、１つ又は複数の他の機能、整数、ステップ、操作、要素、コンポーネント、及び/又はそれらのグループの存在又は追加を排除しない。
【００８８】
本明細書で使用される用語は、特に指定されない限り、限定として理解されるべきではなく、特定の実施形態のみを説明する目的のためであり、開示される主題を限定することを意図しない。開示された主題の特定の実施形態が図示及び説明されたが、本開示が本明細書に記載された実施形態に限定されないことは明らかであろう。多数の修正、変更、変形、置換、及び同等物が排除されるわけではない。
【図１】
0006922089.tif 000002
【図２Ａ】
0006922089.tif 000003
【図２Ｂ】
0006922089.tif 000004
【図３】
0006922089.tif 000005