(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法であって、
部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置し、前記グラフィックデータは、少なくとも部品本体データとリードデータを含み、
ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得し、
生成された前記ＣＡＤデータを変換し、ＰＣＢ ３Ｄ回路板に関する３Ｄ基礎データとしてグラフィックレンダリングし、
前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて部品３Ｄ物理モデルが生成され、検索されなかった場合には、取得した前記ＣＡＤデータに基づいて、対応する画像データを生成することで部品３Ｄ物理モデルを生成し、
生成された前記部品３Ｄ物理モデルと前記３Ｄ基礎データをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、前記３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ＢＯＭ情報に含まれるキー情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、前記キー情報には、部品名、所定の部品コード及び共通の部品コードのうちの１又は複数が含まれることを特徴とする請求項１に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法。
【請求項３】
取得した前記ＣＡＤデータに基づいて対応する画像データを生成するステップには、取得した部品の長さ、幅、厚さを含む前記ＣＡＤデータに基づいて前記画像データを生成することが含まれることを特徴とする請求項１に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法。
【請求項４】
生成された前記ＣＡＤデータを変換してＰＣＢ ３Ｄ回路板に関する３Ｄ基礎データとしてグラフィックレンダリングする過程には、前記設計データにおけるＰＣＢ板の厚さに基づいて前記厚さをＰＣＢ各層に平均するステップが含まれることを特徴とする請求項１に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法。
【請求項５】
部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する方式には、予め定められた既存の部品ライブラリから前記グラフィックデータを抽出すること、及び／又は、取得したパッケージ情報と部品コードに基づいて前記グラフィックデータを構築することが含まれることを特徴とする請求項１に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法。
【請求項６】
３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システムであって、
部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置し、前記グラフィックデータに少なくとも部品本体データとリードデータが含まれる部品３Ｄ物理モデルデータベースと、
ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得するデータ入力モジュールと、
生成された前記ＣＡＤデータを変換し、ＰＣＢ ３Ｄ回路板に関する３Ｄ基礎データとしてグラフィックレンダリングする基礎データ変換モジュールと、
前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて部品３Ｄ物理モデルが生成される検索モジュールと、
前記検索モジュールによって一致するグラフィックデータが検索されなかった場合に、取得した前記ＣＡＤデータに基づいて、対応する画像データを生成することで部品３Ｄ物理モデルを生成する３Ｄ物理モデル構築モジュールと、
生成された前記部品３Ｄ物理モデルと前記３Ｄ基礎データをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、前記３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査する３Ｄ検査プロトタイプデータ生成モジュール、を含むことを特徴とするシステム。
【請求項７】
前記ＢＯＭ情報に含まれるキー情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、前記キー情報には、部品名、所定の部品コード及び共通の部品コードのうちの１又は複数が含まれることを特徴とする請求項６に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム。
【請求項８】
前記３Ｄ物理モデル構築モジュールが、取得した前記ＣＡＤデータに基づいて対応する画像データを生成する方式には、取得した部品の長さ、幅、厚さを含む前記ＣＡＤデータに基づいて前記画像データを生成することが含まれることを特徴とする請求項６に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム。
【請求項９】
前記基礎データ変換モジュールが、生成された前記ＣＡＤデータを変換してＰＣＢ ３Ｄ回路板に関する３Ｄ基礎データとしてグラフィックレンダリングする過程には、前記設計データにおけるＰＣＢ板の厚さに基づいて前記厚さをＰＣＢ各層に平均することが含まれることを特徴とする請求項６に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム。
【請求項１０】
部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する方式には、予め定められた既存の部品ライブラリから前記グラフィックデータを抽出すること、及び／又は、取得したパッケージ情報と部品コードに基づいて前記グラフィックデータを構築することが含まれることを特徴とする請求項６に記載の３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＣＢ板の実装検査分野に関し、特に、３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制造業界の発展に伴い、従来の２Ｄ ＡＯＩでは業界のニーズを満たせなくなっている。そこで、近年では３Ｄ  ＡＯＩ（自動光学検査装置）やＡＸＩ（自動Ｘ線検査装置）が出現し、業界ではほぼ全てにおいてこれらが使用されている。現在市場で使用されている３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩの主な検査プログラムは、次の２つの方法で作成される。
１．デバイスが実装されたＰＣＢＡ板を機器に設置して走査し、これを検査基準とする。
２．部品名及び座標を有するファイルやＢＯＭ（部品表）を読み込み、部品ごとに３Ｄモデルデータを構築して検査アルゴリズムを設定する。
【０００３】
しかし、上記２つの方法には次のような欠点がある。
１つ目の方法は簡易的な３Ｄ  ＡＯＩ、ＡＸＩ検査方法であって、通常生産時のニーズには適応不可能である。また、部品情報等を取得できないため検査はブラックボックス化され、工業的なトレーサビリティ基準を満たすことができない。
２つ目の方法はプログラミングに膨大な時間がかかり、且つ、プログラミング中に機器を占有してしまう。そのため、機器の利用率に極めて大きな無駄が発生し、明らかにスマート製造の発展要求には適していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来技術における欠点に鑑みて、本発明は、従来技術では取得される検査情報が不完全であり、且つ検査効率が低いとの課題を解決すべく、３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法及びシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的及びその他関連の目的を実現するために、本発明は、３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法であって、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置し、前記グラフィックデータは、少なくとも部品本体データとリードデータを含み、ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得し、生成された前記ＣＡＤデータを変換し、３Ｄ物理モデルを生成すべく３Ｄ基礎グラフィックデータを生成し、前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて３Ｄ物理モデルが生成され、検索されなかった場合には、取得した構築データに基づいて、対応する画像データを生成することで３Ｄ物理モデルを生成し、生成された前記３Ｄ物理モデルと前記ＣＡＤデータをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査する方法を提供する。
【０００６】
本発明の具体的実施例では、前記ＢＯＭ情報に含まれるキー情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、前記キー情報には、部品名、所定の部品コード及び共通の部品コードのうちの１又は複数が含まれる。
【０００７】
本発明の具体的実施例において、取得した構築データに基づいて対応する画像データを生成するステップには、取得した部品の長さ、幅、厚さを含む構築データに基づいて前記画像データを生成することが含まれる。
【０００８】
本発明の具体的実施例において、生成された前記ＣＡＤデータを変換して３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する過程には、前記設計データにおけるＰＣＢ板の厚さに基づいて前記厚さをＰＣＢ各層に平均するステップが含まれる。
【０００９】
本発明の具体的実施例において、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する方式には、予め定められた既存の部品ライブラリから前記グラフィックデータを抽出すること、及び／又は、取得したパッケージ情報と部品コードに基づいて前記グラフィックデータを構築することが含まれる。
【００１０】
上記の目的及びその他関連の目的を実現するために、本発明は、更に、３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システムであって、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置し、前記グラフィックデータに少なくとも部品本体データとリードデータが含まれる部品３Ｄ物理モデルデータベースと、ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得するデータ入力モジュールと、生成された前記ＣＡＤデータを変換し、３Ｄ物理モデルを生成すべく３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する基礎データ変換モジュールと、前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて３Ｄ物理モデルが生成される検索モジュールと、前記検索モジュールによって一致するグラフィックデータが検索されなかった場合に、取得した構築データに基づいて、対応する画像データを生成することで３Ｄ物理モデルを生成する３Ｄ物理モデル構築モジュールと、生成された前記３Ｄ物理モデルと前記ＣＡＤデータをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査する３Ｄ検査プロトタイプデータ生成モジュール、を含むシステムを提供する。
【００１１】
本発明の具体的実施例では、前記ＢＯＭ情報に含まれるキー情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索し、前記キー情報には、部品名、所定の部品コード及び共通の部品コードのうちの１又は複数が含まれる。
【００１２】
本発明の具体的実施例において、前記３Ｄ物理モデル構築モジュールが取得した構築データに基づいて対応する画像データを生成する方式には、取得した部品の長さ、幅、厚さを含む構築データに基づいて前記画像データを生成することが含まれる。
【００１３】
本発明の具体的実施例において、前記基礎データ変換モジュールが、生成された前記ＣＡＤデータを変換して３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する過程には、前記設計データにおけるＰＣＢ板の厚さに基づいて前記厚さをＰＣＢ各層に平均することが含まれる。
【００１４】
本発明の具体的実施例において、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する方式には、予め定められた既存の部品ライブラリから前記グラフィックデータを抽出すること、及び／又は、取得したパッケージ情報と部品コードに基づいて前記グラフィックデータを構築することが含まれる。
【発明の効果】
【００１５】
上述したように、本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法及びシステムは、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する。前記グラフィックデータは、少なくとも部品本体データとリードデータを含む。次に、ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得する。そして、生成された前記ＣＡＤデータを変換し、３Ｄ物理モデルを生成すべく３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する。続いて、前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索する。検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて３Ｄ物理モデルが生成される。一方、検索されなかった場合には、取得した構築データに基づいて、対応する画像データを生成することで３Ｄ物理モデルを生成する。次に、生成された前記３Ｄ物理モデルと前記ＣＡＤデータをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、３Ｄ ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査する。本発明によれば、基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを迅速且つ効率よく生成可能である。且つ、３Ｄ検査プロトタイプデータの内容が整っており、全面的な検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システムの具体的実施例におけるモジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法の具体的実施例におけるフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、特定の具体的実施例によって本発明の実施形態を説明する。当業者は本明細書に開示の内容から容易に本発明のその他の利点と効果を理解可能である。本発明は、その他の異なる具体的実施形態で実施又は応用してもよい。また、本明細書の各詳細事項は、異なる観点及び応用に基づいて、本発明の精神を逸脱しないことを前提に各種の補足又は変形を加えてもよい。なお、以下の実施例及び実施例における特徴は、互いに矛盾しないことを前提に組み合わせてもよい。
【００１８】
また、以下の実施例で提供する図面は本発明の基本思想を概略的に説明するものである。よって、図面には本発明に関連するユニットのみを示しており、実際に実施する際のユニットの数、形状及びサイズで記載しているわけではない。実際に実施する際の各ユニットの形態、数量及び比率は任意に変えてもよく、且つ、ユニットの配置形態がより複雑になる場合もある。
【００１９】
本発明の記載内容をより詳細且つ十分とするためには、図面及び以下に述べる各実施例を参照すればよい。ただし、提示する実施例は本発明による包括範囲を制限するものではない。また、ステップの記載についても実行順を制限するものではなく、再構成により発生する等価の効果を有する装置はいずれも本発明の包括範囲となる。
【００２０】
実施形態及び特許請求の範囲において、本文中で冠詞について特に規定する場合を除き、「一の」及び「当該」とは単一又は複数の場合を示す。また、更に理解すべき点として、本文中で使用する「含有する」、「含む」、「備える」及び類似の用語は、これらにより記載する特徴、領域、整数、ステップ、操作、ユニット及び／又はこれらの組を明示するものであるが、これらにより記載される、或いはそれ以外の１又は複数のその他の特徴、領域、整数、ステップ、操作、ユニット及び／又はこれらの組を排除しない。
【００２１】
本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システムの具体的実施例におけるモジュールを示す図１を参照する。ＰＣＢＡはａｓｓｅｍｂｌｙ ｏｆ ＰＣＢのことであり、具体的には、各種電子部品を表面実装技術によって回路板に組み付けたものである。
【００２２】
前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム１０は、以下を含む。
【００２３】
部品３Ｄ物理モデルデータベース１１は、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置するために用いられる。前記グラフィックデータは、少なくとも部品本体データとリードデータを含む。具体的な応用において、前記部品３Ｄ物理モデルデータベース１１は、複数のネットワークユーザが使用する３Ｄ形状等を含む部品物理データベースを提供可能である。グラフィックデータは、従来のＤＦＭシステムにおける部品ライブラリから得てもよいし、パッケージ及び部品コードに基づいて３Ｄ物理部品を自由に構築してもよい。グラフィックデータには、部品本体とリードが含まれる。
【００２４】
データ入力モジュール１２は、ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得するために用いられる。
【００２５】
基礎データ変換モジュール１３は、生成された前記ＣＡＤデータを変換し、３Ｄ物理モデルを生成すべく３Ｄ基礎グラフィックデータを生成するために用いられる。即ち、設計データを読み込んだ後、ＰＣＢ設計用の２Ｄデータを３Ｄグラフィックデータに変換し、３Ｄ ＰＣＢ板にレンダリングする。
【００２６】
検索モジュール１４は、前記設計データからＢＯＭ（部品表，Ｂｉｌｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌ）情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索するために用いられる。検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて３Ｄ物理モデルが生成される。好ましくは、ＢＯＭの部品コード或いはパッケージに基づいて、部品３Ｄ物理モデルデータベース１１から部品の物理データと３Ｄグラフィックスを取得する。そして、部品座標に基づいて３Ｄ物理部品を２Ｄグラフィックデータ上に配置し、相応の角度で配置シミュレーションを実施する。
【００２７】
３Ｄ物理モデル構築モジュール１５は、前記検索モジュールによって一致するグラフィックデータが検索されなかった場合に、取得した構築データに基づいて、対応する画像データを生成することで３Ｄ物理モデルを生成するために用いられる。具体的な応用においては、メーカーから提供される部品仕様又は部品の３Ｄデータに基づいて描画するか、或いは、読み込んだＰＣＢ設計用のＣＡＤ基礎データに基づいて部品３Ｄ物理データベースを構築する。
【００２８】
３Ｄ検査プロトタイプデータ生成モジュール１６は、生成された前記３Ｄ物理モデルと前記ＣＡＤデータをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、ＰＣＢＡ検査装置に出力して検査するために用いられる。前記ＰＣＢＡ検査装置は、３Ｄ  ＡＯＩ（自動光学検査装置）及びＡＸＩ（自動Ｘ線検査装置）を含む。
【００２９】
本発明の具体的実施例では、前記ＢＯＭ情報に含まれるキー情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索する。前記キー情報には、部品名、所定の部品コード及び共通の部品コードのうちの１又は複数が含まれる。
【００３０】
本発明の具体的実施例において、前記３Ｄ物理モデル構築モジュールが、取得した構築データに基づいて対応する画像データを生成する方式には、取得した部品の長さ、幅、厚さを含む構築データに基づいて前記画像データを生成することが含まれる。
【００３１】
本発明の具体的実施例において、前記基礎データ変換モジュールが、生成された前記ＣＡＤデータを変換して３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する過程には、前記設計データにおけるＰＣＢ板の厚さに基づいて前記厚さをＰＣＢ各層に平均することが含まれる。
【００３２】
本発明の具体的実施例において、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する方式には、予め定められた既存の部品ライブラリから前記グラフィックデータを抽出すること、及び／又は、取得したパッケージ情報と部品コードに基づいて前記グラフィックデータを構築することが含まれる。
【００３３】
以下に、前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム１０の応用プロセスについて更に説明する。
【００３４】
１）データ入力モジュール１２を起動し、ＰＣＢ設計用のＣＡＤファイルを入力して読み取る。次に、これを基礎データ変換モジュール１３によって３Ｄ基礎データに変換し、グラフィックレンダリングする。方法：ＰＣＢ板の厚さについては、ＰＣＢ設計用のファイルデータからパラメータを取得可能である。そして、厚さ寸法をＰＣＢ各層に平均し、ＰＣＢ板の３Ｄレンダリングを完了する。
【００３５】
２）ＢＯＭと３Ｄ基礎データ内の部品位置を組み合わせる。即ち、部品位置（例えばＵ１）に基づいて、ＢＯＭ内の部品コードを３Ｄ基礎データ内の部品位置（一意性を有する）に関連付ける。
【００３６】
３）検索モジュール１４は、部品コードを用い、部品３Ｄ物理モデルデータベース１１から同じ部品コードのものを検索し、一致するものが存在しない場合には、共通の部品コードを含む物理データを検索する。例えば、部品コードをＡＢＣＤとすると、物理部品データベース内にＡＢＣＤが存在する場合にはこれを検索可能であるが、存在しない場合にはＡＢＣ＊、ＡＢ＊及びＡ＊を検索し、検索された場合にはこれらをマッチングさせればよい。そして、検索した３ＤグラフィックをＰＣＢ回路板に配置して、３Ｄ ＰＣＢＡを形成する。
【００３７】
４）検索されなかった部品の部品コードについては、本発明の３Ｄ物理モデル構築モジュール１５により生成すればよい。基礎データ内には部品の長さ、幅及び厚さが含まれる。また、リードサイズについてはパッドに基づき、比率に従って拡大・縮小すればよい。以上を、ＰＣＢ回路板に全ての部品の構築が完了するまで行う。
【００３８】
５）３Ｄ検査プロトタイプデータ生成モジュール１６は、その時点で組み合わせ済みのデータに基づいて、基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成する。
【００３９】
以下は、本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システムを応用した具体的実施例に関する部品情報である。このうち、「／／」後方の内容は注記である。また、単位はｍｍやｍｉｌ等が可能である。
【００４０】
［Ｖｅｒｓｉｏｎ］
／／バージョン情報
１．１．０．１
［Ｕｎｉｔ］
／／単位：ｍｍ＝メートル制、ｉｎｃｈ＝ヤード・ポンド法、ｍｉｌ＝１／１０００インチ
ｍｍ
［ＰａｎｅｌＩｎｆｏ］
／／パネルサイズ情報
／／中国語対応：原点Ｘ座標  原点Ｙ座標  長さ  幅
０  １９８０００  １１００００  １９８０００
［ＢｏａｒｄＩｎｆｏ］
／／ボード情報
／／中国語対応：ボード番号  ボード原点Ｘ座標  ボード原点Ｙ座標  長さ  幅  回転角度  元のボードの正面及び裏面のいずれに属するか
１  ２１３３０  ５４２２５  ２６７１９  ４２９８０  ０．００“Ｔ”
２  ６８３３０  ５４２２５  ２６７１９  ４２９８０  ０．００“Ｔ”
［ＦＤＭａｒｋ］
／／認識マーク情報
／／認識マーク番号  Ｘ座標  Ｙ座標  サイズ  認識マーク形状（１：円形、２：矩形、３：ダイヤモンド型）  色  板番号（−１はパネルを指す）
１  ２２７４５  ９０５８      １．０００  ２  ０  −１
２  ９１１２６  １９０７１５  １．０００  ２  ０  −１
３  ２６８３２  １５３８２    １．０００  ２  ０  １
４  ７４０８９  ４９３４４    １．０００  ２  ０  ２
［ＢａｄＭａｒｋ］
／／不良板の認識マーク情報
／／不良板の認識マーク番号  Ｘ座標  Ｙ座標  長さ  幅  ボード番号  不良板の認識マーク画像
１  ４２５６８  ５０８６１  １４９９  １４９９  １  “Ｃ：＼ｂａｄｉｍａｇｅ＼ｂａｄ１.ｂｍｐ”
２  ８８６１９  １４７３７  １１９９  １１９９  ２  “Ｃ：＼ｂａｄｉｍａｇｅ＼ｂａｄ１.ｂｍｐ”
［ＰａｒｔＤａｔａ］
／／ボード部品情報
／／部品名  ボードに対するＸ座標  Ｙ座標  角度  表裏面  ライブラリ名  群種別  部品コード  実装属性  ボード番号  リード数
／／実装属性は定義可能、ＰＬＡＣＥＭＥＮＴ、ＵＮＰＬＡＣＥＭＥＮＴ
“Ｑ１”  ３４０８９  ５１６８５  １８０“Ｔ”“ＳＯＴ３２３＿３ＡＫＭ”  “”  “ＰＮＶ５０００１”  “ＰＬＡＣＥＭＥＮＴ”１  ３
／／リード番号（数量に対応）  リード名  Ｘ座標  Ｙ座標  角度  パッド長  パッド幅  形状コード
１  “Ａ”３４７３９  ５２７３５  ０  ５９９  ７９９  ０
２  “Ｋ”３３４３９  ５２７３５  ０  ５９９  ７９９  ０
３  “Ｍ”３４０８９  ５０６３４  ０  ５９９  ７９９  ０
“Ｑ２”  ３４０８９  ４６６０５  ９０“Ｔ”“ＳＯＴ３２３＿３ＡＫＭ”  “”  “ＰＮＶ５０００１”  “ＰＬＡＣＥＭＥＮＴ”１  ３
１  “Ａ”３５１３９  ４５９５５  ０  ７９９  ５９９  ０
２  “Ｋ”３５１３９  ４７２５４  ０  ７９９  ５９９  ０
３  “Ｍ”３３０３９  ４６６０５  ０  ７９９  ５９９  ０
［Ｌｉｂｒａｒｙ］
／／部品ライブラリ情報
／／ライブラリ表記開始キーワード  ライブラリ名  予約サプライヤ名  予約サプライヤ部品コード  部品コード
ＬＩＢＲＡＲＹ  “ＳＯＴ３２３＿３ＡＫＭ”  “Ｎｏ＿Ｐａｒｔ”  “Ｎｏ＿Ｖｅｎｄｅｒ”  “ＰＮＶ５０００１”
／／ライブラリ表記本体キーワード  番号  高  極性有無  形状コード（０：矩形  １：円形  ２：多角形）
ＢＯＤＹ  １  ９００  ０  ２
／／形状コード座標情報：０長さ・幅のみの矩形、１直径のみの円形、２座標ｎ個の多角形
−１０５０  −６２０
１０５０  −６２０
１０５０    ６２０
−１０５０    ６２０
−１０５０  −６２０
／／ライブラリ表記リードキーワード  リード番号  リード名  リード厚  形状コード  リード位置  ０：前部  １：後部  ２：全体
ＰＩＮ  １  “１”１０００  ０  ２  ０
／／形状コード座標情報：０長さ・幅のみの矩形、１直径のみの円形、２座標ｎ個の多角形
−４７５  −６７０
−８２５  −６６９
−８２５  −１０５０
−４７５  −１０５０
−４７５  −６７０
ＰＩＮ  ２  “２”１０００  ０  ２  ０
８２５−６７０
４７５−６６９
４７５−１０５０
８２５−１０５０
８２５−６７０
ＰＩＮ  ３  “３”１０００  ０  ２  ０
−１７５  ６７０
１７５６７０
１７５１０５０
−１７５  １０５０
−１７５  ６７０
【００４１】
業界の従来方案と比較して、本発明を実施すれば、これまでの方法を変更し、機器の利用率を向上させ、プログラミング時間を減少させることが可能となる。また、製品トレーサビリティが工業製造の要求に適合する。具体的には、表１に示す通りである。
【００４２】
【表１】
0006867492.tif 000002
【００４３】
本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法の具体的実施例におけるフローチャートを示す図２を参照する。前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法２０は、以下を含む。
２１：部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する。前記グラフィックデータは、少なくとも部品本体データとリードデータを含む。
２２：ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得する。
２３：生成された前記ＣＡＤデータを変換し、３Ｄ物理モデルを生成すべく３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する。
２４：前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索する。検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて３Ｄ物理モデルが生成される。検索されなかった場合には、取得した構築データに基づいて、対応する画像データを生成することで３Ｄ物理モデルを生成する。
２５：生成された前記３Ｄ物理モデルと前記ＣＡＤデータをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査する。
【００４４】
本発明の具体的実施例では、前記ＢＯＭ情報に含まれるキー情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索する。前記キー情報には、部品名、所定の部品コード及び共通の部品コードのうちの１又は複数が含まれる。
【００４５】
本発明の具体的実施例において、前記の取得した構築データに基づいて対応する画像データを生成するステップには、取得した部品の長さ、幅、厚さを含む構築データに基づいて前記画像データを生成することが含まれる。
【００４６】
本発明の具体的実施例において、生成された前記ＣＡＤデータを変換して３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する過程には、前記設計データにおけるＰＣＢ板の厚さに基づいて前記厚さをＰＣＢ各層に平均するステップが含まれる。
【００４７】
本発明の具体的実施例において、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する方式には、予め定められた既存の部品ライブラリから前記グラフィックデータを抽出すること、及び／又は、取得したパッケージ情報と部品コードに基づいて前記グラフィックデータを構築することが含まれる。
【００４８】
前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法２０の技術方案は、前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム１０に対応している。前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム１０に関するあらゆる記載は、いずれも本実施例に応用可能である。
【００４９】
以下に、本発明の前記３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法２０を応用する場合のフローについて述べる。
（一）ＰＣＢ設計ソフトで生成したＰＣＢ ＣＡＤデータをソフトウエアに抽出する。データ内容は、ＩＰＣ−２５８１工業基準データやＯＤＢ＋＋基準データ等とすればよい。そして、ファイル内のＰＣＢの高さに基づいて、ＰＣＢ配線ソフトで描画したＰＣＢ回路板ファイルをトランステンションし、３Ｄ基礎データとしてグラフィックレンダリングする。
（二）次に、設計データからサプライヤ及びサプライヤ部品コードを含むＢＯＭ情報を抽出するか、或いは、サプライヤ、サプライヤ部品コード、部品コード及び部品名を有するＢＯＭファイルを読み込む。
（三）ＢＯＭ内の部品名を関連キーワードとし、部品３Ｄ物理モデルデータベース内の３Ｄデータとサプライヤ、サプライヤ部品コード及び部品コード情報を３Ｄ基礎データにマージする。
（四）部品３Ｄ物理モデルが存在しない部品コードについては、ＣＡＤ基礎データ内のパッド及び部品外形に基づいて、類似の３Ｄ物理部品を手動で生成し、３Ｄ基礎データ（ＰＣＢ ３Ｄ回路板）にマージすればよい。
（五）全ての部品について部品３Ｄ物理モデルが形成されるまで、以上を実施する。
（六）ＣＡＤ基礎データと部品３Ｄ物理モデルをマージすることで、３Ｄ ＰＣＢＡモデルが完全に形成される。
（七）３Ｄ ＰＣＢＡモデルを３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩ検査プログラムの標準内容として出力する。
（八）３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩ検査装置は、当該データを読み込むことでＰＣＢＡ板を迅速に検査可能となる。
【００５０】
以上述べたように、本発明の３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法及びシステムでは、部品物理データベースに予めグラフィックデータを配置する。前記グラフィックデータは、少なくとも部品本体データとリードデータを含む。次に、ＰＣＢ設計ソフトによって設計データを入力し、設計データに基づいてＰＣＢに関するＣＡＤデータを取得する。そして、生成された前記ＣＡＤデータを変換し、３Ｄ物理モデルを生成すべく３Ｄ基礎グラフィックデータを生成する。続いて、前記設計データからＢＯＭ情報を抽出し、前記ＢＯＭ情報に基づいて、前記部品物理データベースから一致するグラフィックデータを検索する。検索された場合には、前記グラフィックデータに基づいて３Ｄ物理モデルが生成される。一方、検索されなかった場合には、取得した構築データに基づいて、対応する画像データを生成することで３Ｄ物理モデルを生成する。次に、生成された前記３Ｄ物理モデルと前記ＣＡＤデータをマージして基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを生成し、３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに出力して検査する。本発明によれば、基準となる３Ｄ検査プロトタイプデータを迅速且つ効率よく生成可能である。且つ、３Ｄ検査プロトタイプデータの内容が整っており、全面的な検査が可能となる。したがって、本発明によれば従来技術における様々な欠点が解消されるため、高度な産業上の利用価値を有している。
【００５１】
なお、上記の実施例は本発明の原理と効果を例示的に説明したものにすぎず、本発明を制限するものではない。本技術を熟知する者であれば、本発明の精神及び範疇を逸脱しないことを前提に、上記の実施例を補足又は変形可能である。よって、当業者が本発明に開示される精神及び技術思想を逸脱することなく実行するあらゆる等価の補足又は変形は、いずれも本発明の特許請求の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  ３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査システム
１１  部品３Ｄ物理モデルデータベース
１２  データ入力モジュール
１３  基礎データ変換モジュール
１４  検索モジュール
１５  ３Ｄ物理モデル構築モジュール
１６  ３Ｄ検査プロトタイプデータ生成モジュール
２０  ３Ｄ  ＡＯＩ及びＡＸＩに基づくＰＣＢＡ検査方法
２１〜２５  ステップ
【図１】
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【図２】
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