(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスピン素子と第１リファレンス素子と第２リファレンス素子とを有し、  複数のスピン素子、第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子はそれぞれ、配線と、前記配線に積層された第１強磁性層を含む積層体と、を有し、  前記第１リファレンス素子の配線の電気抵抗は、それぞれのスピン素子の配線の電気抵抗より高く、  前記第２リファレンス素子の配線の電気抵抗は、それぞれのスピン素子の配線の電気抵抗より低い、磁気記録アレイ。
【請求項２】
前記第１リファレンス素子の配線の幅は、前記スピン素子の配線の幅より狭く、  前記第２リファレンス素子の配線の幅は、前記スピン素子の配線の幅より広い、請求項１に記載の磁気記録アレイ。
【請求項３】
前記第１リファレンス素子の配線の厚さは、前記スピン素子の配線の厚さより薄く、  前記第２リファレンス素子の配線の厚さは、前記スピン素子の配線の厚さより厚い、請求項１又は２に記載の磁気記録アレイ。
【請求項４】
前記スピン素子、第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子のそれぞれの配線は、同じ材料からなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気記録アレイ。
【請求項５】
前記第１リファレンス素子の配線の電気抵抗は、前記スピン素子の配線の電気抵抗の１０５％以上であり、  前記第２リファレンス素子の配線の電気抵抗は、前記スピン素子の配線の電気抵抗の９５％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気記録アレイ。
【請求項６】
前記複数のスピン素子、前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子のそれぞれの配線の長さ方向に電位差を生み出す電源を有し、  前記電源は、前記複数のスピン素子、前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子のそれぞれの配線に同じ電圧を印加する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気記録アレイ。
【請求項７】
前記積層体は、前記配線に近い側から前記第１強磁性層と非磁性層と第２強磁性層とを有し、  前記配線は、電流が流れる際のスピンホール効果によってスピン流を発生させる機能を有する金属、合金、金属間化合物、金属硼化物、金属炭化物、金属珪化物、金属燐化物のいずれかである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁気記録アレイ。
【請求項８】
前記積層体は、前記配線に近い側から非磁性層と前記第１強磁性層とを有し、  前記配線は、内部に磁壁を有することができる強磁性層である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁気記録アレイ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の磁気記録アレイを有する、ニューロモルフィックデバイス。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の磁気記録アレイの制御方法であって、  前記複数のスピン素子のうち書き込み対象のスピン素子、前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子のそれぞれの配線に、同じ書き込み電圧を印加する工程と、  前記書き込み電圧を印加した素子の積層方向に、読み出し電圧を印加する工程と、  前記スピン素子の電気抵抗と前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子の電気抵抗とを比較する工程と、を有する、磁気記録アレイの制御方法。
【請求項１１】
前記スピン素子の電気抵抗と前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子の電気抵抗とを比較した際に、  前記スピン素子の電気抵抗が、前記第１リファレンス素子の電気抵抗と前記第２リファレンス素子の電気抵抗との間にない場合、  前記スピン素子への書き込みを禁止する、請求項１０に記載の磁気記録アレイの制御方法。
【請求項１２】
前記スピン素子の電気抵抗と前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子の電気抵抗とを比較した際に、  前記スピン素子の電気抵抗が、前記第１リファレンス素子の電気抵抗と前記第２リファレンス素子の電気抵抗との間にない場合、  前記スピン素子へのデータの書き込み及び読み出しを他の素子に置き換える、請求項１０又は１１に記載の磁気記録アレイの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、磁気記録アレイ、ニューロモルフィックデバイスおよび磁気記録アレイの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  微細化に限界が見えてきたフラッシュメモリ等に代わる次世代の不揮発性メモリに注目が集まっている。例えば、ＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲｅＲＡＭ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｒａｎｄｏｍｅ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＰＣＲＡＭ（Ｐｈａｓｅ  Ｃｈａｎｇｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等が次世代の不揮発性メモリとして知られている。【０００３】  ＭＲＡＭは、磁気抵抗効果素子を用いたメモリ素子である。磁気抵抗効果素子の抵抗値は、二つの磁性膜の磁化の向きの相対角の違いによって変化する。ＭＲＡＭは、磁気抵抗効果素子の抵抗値をデータとして記録する。【０００４】  磁気抵抗変化を利用したスピン素子の中でも、スピン軌道トルク（ＳＯＴ）を利用したスピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子（例えば、特許文献１）や、磁壁の移動を利用した磁壁移動型磁気記録素子（例えば、特許文献２）に注目が集まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２１６２８６号公報
【特許文献２】特許第５４４１００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  スピン素子は、例えば、抵抗値によってデータを記録する。スピン素子の抵抗値は、温度や劣化によって変動する。スピン素子の抵抗値がドリフトすると、データの記録の閾値となる基準点が変動し、データの信頼性が低下する。【０００７】  またスピン素子は集積され磁気記録アレイとして用いられる場合が多い。多数のスピン素子のそれぞれを使用途中に検査することは難しく、故障を正確に判断することができない。【０００８】  本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、データの信頼性が高い磁気記録アレイ、ニューロモルフィックデバイスおよび磁気記録アレイの制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】(１)第１の態様にかかる磁気記録アレイは、複数のスピン素子と第１リファレンス素子と第２リファレンス素子とを有し、複数のスピン素子、第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子はそれぞれ、配線と、前記配線に積層された第１強磁性層を含む積層体と、を有し、前記第１リファレンス素子の配線の電気抵抗は、それぞれのスピン素子の配線の電気抵抗より高く、前記第２リファレンス素子の配線の電気抵抗は、それぞれのスピン素子の配線の電気抵抗より低い。【００１０】(２)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記第１リファレンス素子の配線の幅は、前記スピン素子の配線の幅より狭く、前記第２リファレンス素子の配線の幅は、前記スピン素子の配線の幅より広くてもよい。【００１１】(３)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記第１リファレンス素子の配線の厚さは、前記スピン素子の配線の厚さより薄く、前記第２リファレンス素子の配線の厚さは、前記スピン素子の配線の厚さより厚くてもよい。【００１２】(３)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記スピン素子、第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子のそれぞれの配線は、同じ材料からなってもよい。【００１３】(４)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記第１リファレンス素子の配線の電気抵抗は、前記スピン素子の配線の電気抵抗の１０５％以上であり、前記第２リファレンス素子の配線の電気抵抗は、前記スピン素子の配線の電気抵抗の９５％以下であってもよい。【００１４】(５)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記複数のスピン素子、前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子のそれぞれの配線の長さ方向に電位差を生み出す電源を有し、前記電源は、前記複数のスピン素子、前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子のそれぞれの配線に同じ電圧を印加してもよい。【００１５】(６)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記積層体は、前記配線に近い側から前記第１強磁性層と非磁性層と第２強磁性層とを有し、前記配線は、電流が流れる際のスピンホール効果によってスピン流を発生させる機能を有する金属、合金、金属間化合物、金属硼化物、金属炭化物、金属珪化物、金属燐化物のいずれかであってもよい。【００１６】(７)上記態様にかかる磁気記録アレイにおいて、前記積層体は、前記配線に近い側から非磁性層と前記第１強磁性層とを有し、前記配線は、内部に磁壁を有することができる強磁性層であってもよい。【００１７】(８)第２の態様にかかるニューロモルフィックデバイスは、上記態様にかかる磁気記録アレイを有する。【００１８】(９)第３の態様にかかる磁気記録アレイの制御方法は、上記態様にかかる磁気記録アレイの制御方法であって、前記複数のスピン素子のうち書き込み対象のスピン素子、前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子のそれぞれの配線に、同じ書き込み電圧を印加する工程と、前記書き込み電圧を印加した素子の積層方向に、読み出し電圧を印加する工程と、前記スピン素子の電気抵抗と前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子の電気抵抗とを比較する工程と、を有する。【００１９】(１０)上記態様にかかる磁気記録アレイの制御方法��おいて、前記スピン素子の電気抵抗と前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子の電気抵抗とを比較した際に、前記スピン素子の電気抵抗が、前記第１リファレンス素子の電気抵抗と前記第２リファレンス素子の電気抵抗との間にない場合、前記スピン素子への書き込みを禁止してもよい。【００２０】(１１)上記態様にかかる磁気記録アレイの制御方法において、前記スピン素子の電気抵抗と前記第１リファレンス素子及び前記第２リファレンス素子の電気抵抗とを比較した際に、前記スピン素子の電気抵抗が、前記第１リファレンス素子の電気抵抗と前記第２リファレンス素子の電気抵抗との間にない場合、前記スピン素子へのデータの書き込み及び読み出しを他の素子に置き換えてもよい。
【発明の効果】
【００２１】  上記態様にかかる磁気記録アレイ、ニューロモルフィックデバイス及び磁気記録アレイの制御方法は、データの信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態にかかる磁気記録アレイの模式図である。
【図２】第１実施形態にかかる磁気記録アレイの特徴部の断面図である。
【図３】第１実施形態にかかるスピン素子の断面図である。
【図４】第１実施形態にかかるスピン素子の平面図である。
【図５】第１実施形態にかかる第１リファレンス素子の平面図である。
【図６】第１実施形態にかかる第２リファレンス素子の平面図である。
【図７】第１実施形態にかかる磁気記録アレイの動作の一例のフロー図である。
【図８】第１変形例にかかる第１リファレンス素子の断面図である。
【図９】第１変形例にかかる第２リファレンス素子の断面図である。
【図１０】第２実施形態にかかるスピン素子の断面図である。
【図１１】第３実施形態にかかるスピン素子の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】  以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。
【００２４】  まず方向について定義する。後述する基板Ｓｕｂ（図２参照）の一面の一方向をｘ方向、ｘ方向と直交する方向をｙ方向とする。ｘ方向は、後述する配線が延びる方向であり、配線の長さ方向である。ｚ方向は、ｘ方向及びｙ方向と直交する方向である。ｚ方向は、積層方向の一例である。以下、＋ｚ方向を「上」、−ｚ方向を「下」と表現する場合がある。上下は、必ずしも重力が加わる方向とは一致しない。
【００２５】「第１実施形態」  図１は、第１実施形態にかかる磁気記録アレイ２００の構成図である。磁気記録アレイ２００は、複数の磁気抵抗効果素子１００と、複数の第１リファレンス素子１０１と、複数の第２リファレンス素子１０２と、複数の書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎと、複数の共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎと、複数の読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎと、複数の第１スイッチング素子ＳＷ１と、複数の第２スイッチング素子ＳＷ２と、複数の第３スイッチング素子ＳＷ３と、を備える。磁気記録アレイ２００は、例えば、磁気メモリ等に利用できる。磁気抵抗効果素子１００は、スピン素子の一例である。
【００２６】  磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２は、例えば、行列状に配列している。第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２は、例えば、書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎのそれぞれに接続されている。第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２の数は、この場合に限られず、一つの磁気記録アレイ２００にそれぞれ少なくとも一つずつあればよい。
【００２７】  書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎは、データの書き込み時に用いられる配線である。書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎはそれぞれ、例えば、複数の磁気抵抗効果素子１００と第１リファレンス素子１０１と第２リファレンス素子１０２とに接続されている。書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎは、図示略の電源に接続される。
【００２８】  共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎは、データの書き込み時及び読み出し時の両方で用いられる配線である。共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎは、例えば、基準電位と磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１又は第２リファレンス素子１０２とを電気的に接続する。基準電位は、例えば、グラウンドである。共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎは、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１又は第２リファレンス素子１０２のそれぞれに設けてもよいし、複数の素子に亘って設けてもよい。
【００２９】  読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎは、データの読出し時に用いられる配線である。読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎはそれぞれ、例えば、複数の磁気抵抗効果素子１００と第１リファレンス素子１０１と第２リファレンス素子１０２とに接続されている。読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎは、図示略の電源に接続される。
【００３０】  第１スイッチング素子ＳＷ１、第２スイッチング素子ＳＷ２、第３スイッチング素子ＳＷ３は、例えば、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１、第２リファレンス素子１０２のそれぞれに接続されている。第１スイッチング素子ＳＷ１は、書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎと、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１又は第２リファレンス素子１０２と、の間にある。第２スイッチング素子ＳＷ２は共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎと、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１又は第２リファレンス素子１０２と、の間にある。第３スイッチング素子ＳＷ３は、読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎと、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１又は第２リファレンス素子１０２と、の間にある。
【００３１】  第１スイッチング素子ＳＷ１及び第２スイッチング素子ＳＷ２をＯＮにすると、所定の磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１、第２リファレンス素子１０２に接続された書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎと共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎとの間に書き込み電流が流れる。第２スイッチング素子ＳＷ２及び第３スイッチング素子ＳＷ３をＯＮにすると、所定の磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１、第２リファレンス素子１０２に接続された共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎと読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎとの間に読み出し電流が流れる。
【００３２】  第１スイッチング素子ＳＷ１、第２スイッチング素子ＳＷ２及び第３スイッチング素子ＳＷ３は、電流の流れを制御する素子である。第１スイッチング素子ＳＷ１、第２スイッチング素子ＳＷ２及び第３スイッチング素子ＳＷ３は、例えば、トランジスタ、オボニック閾値スイッチ（ＯＴＳ：Ovonic Threshold Switch）のように結晶層の相変化を利用した素子、金属絶縁体転移（ＭＩＴ）スイッチのようにバンド構造の変化を利用した素子、ツェナーダイオード及びアバランシェダイオードのように降伏電圧を利用した素子、原子位置の変化に伴い伝導性が変化する素子である。
【００３３】  第１スイッチング素子ＳＷ１、第２スイッチング素子ＳＷ２、第３スイッチング素子ＳＷ３のいずれかは、同じ配線に接続された素子で、共用してもよい。例えば、第１スイッチング素子ＳＷ１を共有する場合は、書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎの上流に一つの第１スイッチング素子ＳＷ１を設ける。例えば、第２スイッチング素子ＳＷ２を共有する場合は、共通配線Ｃｍ１〜Ｃｍｎの上流に一つの第２スイッチング素子ＳＷ２を設ける。例えば、第３スイッチング素子ＳＷ３を共有する場合は、読み出し配線Ｒｐ１〜Ｒｐｎの上流に一つの第３スイッチング素子ＳＷ３を設ける。
【００３４】  図２は、第１実施形態に係る磁気記録アレイ２００の要部の断面図である。図２は、磁気抵抗効果素子１００を後述する配線２０のｙ方向の幅の中心を通るｘｚ平面で切断した断面である。
【００３５】  図２に示す第１スイッチング素子ＳＷ１及び第２スイッチング素子ＳＷ２は、トランジスタＴｒである。第３スイッチング素子ＳＷ３は、電極Ｅと電気的に接続され、例えば、図２のｙ方向に位置する。トランジスタＴｒは、例えば電界効果型のトランジスタであり、ゲート電極Ｇとゲート絶縁膜ＧＩと基板Ｓｕｂに形成されたソースＳ及びドレインＤとを有する。基板Ｓｕｂは、例えば、半導体基板である。
【００３６】  トランジスタＴｒと磁気抵抗効果素子１００とは、導電部３１，３２及びビア配線Ｖｉａを介して、電気的に接続されている。またトランジスタＴｒと書き込み配線Ｗｐ又は共通配線Ｃｍとは、ビア配線Ｖｉａで接続されている。ビア配線Ｖｉａは、例えば、ｚ方向に延びる。
【００３７】  磁気抵抗効果素子１００及びトランジスタＴｒの周囲は、絶縁層Ｉｎで覆われている。絶縁層Ｉｎは、多層配線の配線間や素子間を絶縁する絶縁層である。絶縁層Ｉｎは、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒化クロム、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯｘ）等である。
【００３８】  第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２を通る断面の構造は、磁気抵抗効果素子１００の断面の構造と略同一である。
【００３９】  図３は、第１実施形態に係る磁気抵抗効果素子１００の断面図である。図４は、第１実施形態に係る磁気抵抗効果素子１００の平面図である。図３は、配線２０のｙ方向の幅の中心を通るｘｚ平面で磁気抵抗効果素子１００を切断した断面である。
【００４０】  磁気抵抗効果素子１００は、例えば、積層体１０と配線２０と導電部３１，３２とを備える。積層体１０のｚ方向の抵抗値は、配線２０から積層体１０にスピンが注入されることで変化する。磁気抵抗効果素子１００は、スピン軌道トルク（ＳＯＴ）を利用したスピン素子であり、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子、スピン注入型磁気抵抗効果素子、スピン流磁気抵抗効果素子と言われる場合がある。また配線２０は、スピン軌道トルク配線と言われる場合がある。
【００４１】  積層体１０は、配線２０上に積層されている。積層体１０と配線２０との間には、他の層を有してもよい。積層体１０は、ｚ方向に、配線２０と電極Ｅとに挟まれる。積層体１０は、柱状体である。積層体１０のｚ方向からの平面視形状は、例えば、円形、楕円形、四角形である。
【００４２】  積層体１０は、第１強磁性層１と第２強磁性層２と非磁性層３とを有する。第１強磁性層１は、例えば、配線２０と接し、配線２０上に積層されている。第１強磁性層１には配線２０からスピンが注入される。第１強磁性層１の磁化は、注入されたスピンによりスピン軌道トルク（ＳＯＴ）を受け、配向方向が変化する。第２強磁性層２は、第１強磁性層１のｚ方向にある。第１強磁性層１と第２強磁性層２は、ｚ方向に非磁性層３を挟む。
【００４３】  第１強磁性層１及び第２強磁性層２は、それぞれ磁化を有する。第２強磁性層２の磁化は、所定の外力が印加された際に第１強磁性層１の磁化よりも配向方向が変化しにくい。第１強磁性層１は磁化自由層と言われ、第２強磁性層２は磁化固定層、磁化参照層と言われることがある。積層体１０は、非磁性層３を挟む第１強磁性層１と第２強磁性層２との磁化の相対角の違いに応じて抵抗値が変化する。
【００４４】  第１強磁性層１及び第２強磁性層２は、強磁性体を含む。強磁性体は、例えば、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ及びＮｉからなる群から選択される金属、これらの金属を１種以上含む合金、これらの金属とＢ、Ｃ、及びＮの少なくとも１種以上の元素とが含まれる合金等である。強磁性体は、例えば、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｈｏ合金、Ｓｍ−Ｆｅ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、Ｃｏ−Ｐｔ合金、ＣｏＣｒＰｔ合金である。
【００４５】  第１強磁性層１及び第２強磁性層２は、ホイスラー合金を含んでもよい。ホイスラー合金は、ＸＹＺまたはＸ２ＹＺの化学組成をもつ金属間化合物を含む。Ｘは周期表上でＣｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、あるいはＣｕ族の遷移金属元素または貴金属元素であり、ＹはＭｎ、Ｖ、ＣｒあるいはＴｉ族の遷移金属又はＸの元素種であり、ＺはＩＩＩ族からＶ族の典型元素である。ホイスラー合金は、例えば、Ｃｏ２ＦｅＳｉ、Ｃｏ２ＦｅＧｅ、Ｃｏ２ＦｅＧａ、Ｃｏ２ＭｎＳｉ、Ｃｏ２Ｍｎ１−ａＦｅａＡｌｂＳｉ１−ｂ、Ｃｏ２ＦｅＧｅ１−ｃＧａｃ等である。ホイスラー合金は高いスピン分極率を有する。
【００４６】  積層体１０は、第２強磁性層２の非磁性層３と反対側の面に、スペーサ層を介して反強磁性層を有してもよい。第２強磁性層２、スペーサ層、反強磁性層は、シンセティック反強磁性構造（ＳＡＦ構造）となる。シンセティック反強磁性構造は、非磁性層を挟む二つの磁性層からなる。第２強磁性層２と反強磁性層とが反強磁性カップリングすることで、反強磁性層を有さない場合より第２強磁性層２の保磁力が大きくなる。反強磁性層は、例えば、ＩｒＭｎ，ＰｔＭｎ等である。スペーサ層は、例えば、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈからなる群から選択される少なくとも一つを含む。
【００４７】  積層体１０は、第１強磁性層１、第２強磁性層２及び非磁性層３以外の層を有してもよい。例えば、配線２０と積層体１０との間に下地層を有してもよい。下地層は、積層体１０を構成する各層の結晶性を高める。
【００４８】  配線２０は、例えば、積層体１０の一面に接する。配線２０は、磁気抵抗効果素子１００にデータを書き込むための書き込み配線である。配線２０は、ｘ方向に延びる。配線２０の少なくとも一部は、ｚ方向において、非磁性層３と共に第１強磁性層１を挟む。
【００４９】  配線２０は、電流Ｉが流れる際のスピンホール効果によってスピン流を発生させ、第１強磁性層１にスピンを注入する。配線２０は、例えば、第１強磁性層１の磁化を反転できるだけのスピン軌道トルク（ＳＯＴ）を第１強磁性層１の磁化に与える。スピンホール効果は、電流を流した場合にスピン軌道相互作用に基づき、電流の流れる方向と直交する方向にスピン流が誘起される現象である。スピンホール効果は、運動（移動）する電荷（電子）が運動（移動）方向を曲げられる点で、通常のホール効果と共通する。通常のホール効果は、磁場中で運動する荷電粒子の運動方向がローレンツ力によって曲げられる。これに対し、スピンホール効果は磁場が存在しなくても、電子が移動するだけ（電流が流れるだけ）でスピンの移動方向が曲げられる。
【００５０】  例えば、配線２０に電流が流れると、一方向に配向した第１スピンと、第１スピンと反対方向に配向した第２スピンとが、それぞれ電流Ｉの流れる方向と直交する方向にスピンホール効果によって曲げられる。例えば、−ｙ方向に配向した第１スピンが＋ｚ方向に曲げられ、＋ｙ方向に配向した第２スピンが−ｚ方向に曲げられる。
【００５１】  非磁性体（強磁性体ではない材料）は、スピンホール効果により生じる第１スピンの電子数と第２スピンの電子数とが等しい。すなわち、＋ｚ方向に向かう第１スピンの電子数と−ｚ方向に向かう第２スピンの電子数とは等しい。第１スピンと第２スピンは、スピンの偏在を解消する方向に流れる。第１スピン及び第２スピンのｚ方向への移動において、電荷の流れは互いに相殺されるため、電流量はゼロとなる。電流を伴わないスピン流は特に純スピン流と呼ばれる。
【００５２】  第１スピンの電子の流れをＪ↑、第２スピンの電子の流れをＪ↓、スピン流をＪＳと表すと、ＪＳ＝Ｊ↑−Ｊ↓で定義される。スピン流ＪＳは、ｚ方向に生じる。第１スピンは、配線２０から第１強磁性層１に注入される。
【００５３】  配線２０は、電流Ｉが流れる際のスピンホール効果によってスピン流を発生させる機能を有する金属、合金、金属間化合物、金属硼化物、金属炭化物、金属珪化物、金属燐化物のいずれかを含む。
【００５４】  配線２０は、例えば、主元素として非磁性の重金属を含む。主元素とは、配線２０を構成する元素のうち最も割合の高い元素である。配線２０は、例えば、イットリウム（Ｙ）以上の比重を有する重金属を含む。非磁性の重金属は、原子番号３９以上の原子番号が大きく、最外殻にｄ電子又はｆ電子を有するため、スピン軌道相互作用が強く生じる。スピンホール効果はスピン軌道相互作用により生じ、配線２０内にスピンが偏在しやすく、スピン流ＪＳが発生しやすくなる。配線２０は、例えば、Ａｕ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔａからなる群から選択されるいずれかを含む。
【００５５】  配線２０は、磁性金属を含んでもよい。磁性金属は、強磁性金属又は反強磁性金属である。非磁性体に含まれる微量な磁性金属は、スピンの散乱因子となる。微量とは、例えば、配線２０を構成する元素の総モル比の３％以下である。スピンが磁性金属により散乱するとスピン軌道相互作用が増強され、電流に対するスピン流の生成効率が高くなる。
【００５６】  配線２０は、トポロジカル絶縁体を含んでもよい。トポロジカル絶縁体は、物質内部が絶縁体又は高抵抗体であるが、その表面にスピン偏極した金属状態が生じている物質である。トポロジカル絶縁体は、スピン軌道相互作用により内部磁場が生じる。トポロジカル絶縁体は、外部磁場が無くてもスピン軌道相互作用の効果で新たなトポロジカル相が発現する。トポロジカル絶縁体は、強いスピン軌道相互作用とエッジにおける反転対称性の破れにより純スピン流を高効率に生成できる。
【００５７】  トポロジカル絶縁体は、例えば、ＳｎＴｅ、Ｂｉ１．５Ｓｂ０．５Ｔｅ１．７Ｓｅ１．３、ＴｌＢｉＳｅ２、Ｂｉ２Ｔｅ３、Ｂｉ１−ｘＳｂｘ、（Ｂｉ１−ｘＳｂｘ）２Ｔｅ３などである。トポロジカル絶縁体は、高効率にスピン流を生成することが可能である。
【００５８】  導電部３１と導電部３２とは、ｚ方向からの平面視で、積層体１０をｘ方向に挟む。導電部３１、３２は、例えば、異なるレイヤにある素子や配線を電気的に繋ぐ。導電部３１、３２は、導電性の優れる材料からなる。導電部３１、３２は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌ、Ａｕからなる群から選択されるいずれか一つを含む。
【００５９】  図５は、第１実施形態に係る第１リファレンス素子１０１の平面図である。第１リファレンス素子１０１は、例えば、積層体１０と配線２１と導電部３１，３２とを備える。第１リファレンス素子１０１は配線２１の配線幅ｗ２１が、磁気抵抗効果素子１００の配線２０の配線幅ｗ２０より狭い点を除き、磁気抵抗効果素子１００と同様の構成からなる。
【００６０】  配線２１の配線幅ｗ２１は、配線２０の配線幅ｗ２０より狭い。配線幅ｗ２１は、例えば、配線幅ｗ２０の９５％以下であり、９０％以下でもよい。配線幅ｗ２０は、複数の磁気抵抗効果素子１００のｙ方向の配線幅の平均値である。配線幅ｗ２１が十分狭いと、製造ばらつきを考慮しても、配線幅ｗ２１は配線幅ｗ２０より十分狭くなる。
【００６１】  配線２１は、例えば、配線２０と同じ材料からなる。配線２１の電気抵抗は、配線２０の電気抵抗より高い。配線２１の電気抵抗は、例えば、配線２０の電気抵抗の１０５％以上であり、１１０％以上でもよい。配線２０の電気抵抗は、複数の磁気抵抗効果素子１００の配線２０の電気抵抗の平均値である。
【００６２】  図６は、第１実施形態に係る第２リファレンス素子１０２の平面図である。第２リファレンス素子１０２は、例えば、積層体１０と配線２２と導電部３１，３２とを備える。第２リファレンス素子１０２は配線２２の配線幅ｗ２２が、磁気抵抗効果素子１００の配線２０の配線幅ｗ２０より広い点を除き、磁気抵抗効果素子１００と同様の構成からなる。
【００６３】  配線２２の配線幅ｗ２２は、配線２０の配線幅ｗ２０より広い。配線幅ｗ２２は、例えば、配線幅ｗ２０の１０５％以上であり、１１０％以上でもよい。配線幅ｗ２２が十分広いと、製造ばらつきを考慮しても、配線幅ｗ２２は配線幅ｗ２０より十分広くなる。
【００６４】  配線２２は、例えば、配線２０と同じ材料からなる。配線２２の電気抵抗は、配線２０の電気抵抗より低い。配線２２の電気抵抗は、例えば、配線２０の電気抵抗の９５％以下であり、９０％以下でもよい。
【００６５】  次いで、磁気抵抗効果素子１００の製造方法について説明する。磁気抵抗効果素子１００は、各層の積層工程と、各層の一部を所定の形状に加工する加工工程により形成される。各層の積層は、スパッタリング法、化学気相成長（ＣＶＤ）法、電子ビーム蒸着法（ＥＢ蒸着法）、原子レーザデポジッション法等を用いることができる。各層の加工は、フォトリソグラフィー等を用いて行うことができる。
【００６６】  まず基板Ｓｕｂの所定の位置に、不純物をドープしソースＳ、ドレインＤを形成する。次いで、ソースＳとドレインＤとの間に、ゲート絶縁膜ＧＩ、ゲート電極Ｇを形成する。ソースＳ、ドレインＤ、ゲート絶縁膜ＧＩ及びゲート電極ＧがトランジスタＴｒとなる。
【００６７】  次いで、トランジスタＴｒを覆うように絶縁層Ｉｎを形成する。また絶縁層Ｉｎに開口部を形成し、開口部内に導電体を充填することでビア配線Ｖｉａ、導電部３１，３２が形成される。書き込み配線Ｗｐ、共通配線Ｃｍは、絶縁層Ｉｎを所定の厚みまで積層した後、絶縁層Ｉｎに溝を形成し、溝に導電体を充填することで形成される。
【００６８】  次いで、絶縁層Ｉｎ、導電部３１，３２の表面に、配線層、強磁性層、非磁性層、強磁性層を順に積層する。次いで、配線層を所定の形状に加工する。配線層は所定の形状に加工されることで、配線２０，２１，２２となる。次いで、配線層上に形成された積層体を所定の形状に加工し、積層体１０を形成することで、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２を作製できる。
【００６９】  次いで、第１実施形態に係る磁気記録アレイ２００の動作及び制御方法について説明する。図７は、第１実施形態にかかる磁気記録アレイ２００の動作の一例のフロー図である。
【００７０】  まずデータを記録する磁気抵抗効果素子１００に書き込み動作を行う（ステップＳ１）。データを記録したい磁気抵抗効果素子１００に繋がる第１スイッチング素子ＳＷ１及び第２スイッチング素子ＳＷ２をＯＮにする。第１スイッチング素子ＳＷ１及び第２スイッチング素子ＳＷ２をＯＮにすると、配線２０の長さ方向に電位差が生じ、書き込み電流が流れる。配線２０に書き込み電流が流れるとスピンホール効果が生じ、スピンが第１強磁性層１に注入される。第１強磁性層１に注入されたスピンは、第１強磁性層１の磁化にスピン軌道トルク（ＳＯＴ）を加え、第１強磁性層１の磁化の配向方向を変える。電流の流れ方向を反対にすると、第１強磁性層１に注入されるスピンの向きが反対になるため、磁化の配向方向は自由に制御できる。
【００７１】  積層体１０の積層方向の抵抗値は、第１強磁性層１の磁化と第２強磁性層２の磁化とが平行の場合に小さく、第１強磁性層１の磁化と第２強磁性層２の磁化とが反平行の場合に大きくなる。積層体１０の積層方向の抵抗値として、磁気抵抗効果素子１００にデータが記録される。
【００７２】  また磁気抵抗効果素子１００に書き込み動作を行った場合、磁気抵抗効果素子１００とペアとなる第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２にも、同様の書き込み動作を行う（ステップＳ２）。磁気抵抗効果素子１００とペアとなる第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２は、例えば、磁気抵抗効果素子１００と同じ書き込み配線Ｗｐ１〜Ｗｐｎに接続された第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２である。第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２のそれぞれの配線２１、２２に印加する電圧は、磁気抵抗効果素子１００と同じとする。第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子には、磁気抵抗効果素子１００と同じ負荷が加わる。
【００７３】  次いで、磁気抵抗効果素子１００が適切に動作しているかを確認する。磁気抵抗効果素子１００の動作確認は、書き込み動作を行った素子のそれぞれからデータを読み出し、それぞれのデータを対比することで行う。
【００７４】  データを書き込んだ磁気抵抗効果素子１００のデータを読み出す（ステップＳ３）。データを読み出す磁気抵抗効果素子１００に繋がる第２スイッチング素子ＳＷ２及び第３スイッチング素子ＳＷ３をＯＮにする。第２スイッチング素子ＳＷ２及び第３スイッチング素子ＳＷ３をＯＮにすると、積層体１０の積層方向に電位差が生じ、読み出し電流が流れる。積層体１０に読み出し電流が流れると、オームの法則から、磁気抵抗効果素子１００の積層方向の抵抗値が得られる。
【００７５】  同様の動作を第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２に対して行う（ステップＳ４）。第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２の積層方向の抵抗値がデータとして読み出される。
【００７６】  次いで、磁気抵抗効果素子１００、第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２の抵抗値を比較する（ステップＳ５）。抵抗値は、例えば、電極Ｅと導電部３２との間の電気抵抗である。配線２１の電気抵抗は、配線２０の電気抵抗より高い。そのため、適切に動作している場合は、第１リファレンス素子１０１の電気抵抗は、磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗より高くなる。また配線２２の電気抵抗は、配線２０の電気抵抗より低い。そのため、適切に動作している場合は、第２リファレンス素子１０２の電気抵抗は、磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗より低くなる。
【００７７】  最後に比較結果に基づいて、磁気抵抗効果素子１００の状態を判断する（ステップＳ６）。磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗が、第１リファレンス素子１０１の電気抵抗と第２リファレンス素子１０２の電気抵抗との間にある場合、磁気抵抗効果素子１００は正常に動作していると判断する。これに対し、磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗が、第１リファレンス素子１０１の電気抵抗と第２リファレンス素子１０２の電気抵抗との間にない場合、磁気抵抗効果素子１００に故障が生じたと判断する。
【００７８】  磁気抵抗効果素子１００の故障の一態様として、積層体１０と導電部３１，３２との間の配線２０の劣化、破断がある。配線２０が劣化、破断すると、適切な書き込み動作ができなくなる。例えば、図３に示す磁気抵抗効果素子１００の場合、積層体１０と導電部３１との間の配線２０が劣化、破断した場合、書き込み動作はできないが、読み出し動作はできる。導電部３１と導電部３２との間に流れる書き込み電流は正常に流れないが、積層体１０と導電部３２との間の読出し電流は正常に流れるためである。この場合、データが書き込めていないことに気づかないまま、データを読み出してしまい、データの誤読み出しのリスクが高まる。
【００７９】  これに対し、磁気抵抗効果素子１００の抵抗値を、第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２と対比すると、データの誤読み出しのリスクが下がる。磁気抵抗効果素子１００の読出し経路以外の部分で劣化、破断が生じた場合でも、磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗には影響が生じるためである。磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗と第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２の電気抵抗とを対比することで、適切に磁気抵抗効果素子１００の異常を検出できる。
【００８０】  故障と判断された磁気抵抗効果素子１００は、以後の動作において読み出し専用又は使用不可とする。
【００８１】  磁気抵抗効果素子１００を読み出し専用とした場合は、その磁気抵抗効果素子１００への書き込み動作を禁止する。磁気抵抗効果素子１００は、常に同じデータを出力する。書き込み動作を禁止した磁気抵抗効果素子１００は、例えば、データが変化しない基準点として用いることができる。
【００８２】  磁気抵抗効果素子１００を使用不可とした場合は、その磁気抵抗効果素子１００への書き込み及び読み出し動作を禁止する。以後の動作において、使用不可とされた磁気抵抗効果素子１００へのデータの書き込み及び読み出しは、他の磁気抵抗効果素子１００に置き換えられる。ここで、他の磁気抵抗効果素子１００に置き換えるとは、使用不可となった磁気抵抗効果素子１００を取り外し、他の素子に置き換えることではなく、使用不可となった磁気抵抗効果素子１００へのデータの書き込み及び読出しを、システム上、他の磁気抵抗効果素子１００へ置き換えることを意味する。
【００８３】  上述のように、本実施形態にかかる磁気記録アレイ２００は、第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２の電気抵抗と磁気抵抗効果素子１００の電気抵抗とを比較することで、リアルタイムで磁気抵抗効果素子１００の故障の有無を評価できる。
【００８４】  また第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２は、磁気抵抗効果素子１００と同じ温度環境下にあるため、温度変化によりデータの記録の閾値となる基準点が変動することを抑制できる。さらに、第１リファレンス素子１０１及び第２リファレンス素子１０２は、磁気抵抗効果素子１００と同じ負荷が与えられるため、劣化によりデータの記録の閾値となる基準点が変動することを抑制できる。
【００８５】  したがって、本実施形態にかかる磁気記録アレイ２００は、データの誤読み出しのリスクが低く、信頼性が高い。
【００８６】  ここまで第１実施形態の一例を例示したが、本発明はこの例に限定されるものではない。
【００８７】  例えば、上記の実施形態では、配線２０、２１、２２の電気抵抗の違いを、配線幅ｗ２０、ｗ２１、ｗ２２で実現していたが、配線幅ｗ２０、ｗ２１、ｗ２２以外の手段で電気抵抗の違いを生み出してもよい。
【００８８】  図８は、第１変形例にかかる第１リファレンス素子１０１Ａの断面図である。図９は、第１変形例にかかる第２リファレンス素子１０２Ａの断面図である。第１リファレンス素子１０１Ａは、例えば、積層体１０と配線２３と導電部３１，３２とを備える。第２リファレンス素子１０２Ａは、例えば、積層体１０と配線２４と導電部３１，３２とを備える。第１リファレンス素子１０１Ａ及び第２リファレンス素子１０２Ａは、配線２３、２４の厚さｔ２３、ｔ２４が、磁気抵抗効果素子１００の配線２０の厚さｔ２０と異なる点を除き、磁気抵抗効果素子１００と同様の構成からなる。
【００８９】  配線２３の厚さｔ２３は、配線２０の厚さｔ２０より薄い。厚さｔ２３は、例えば、厚さｔ２０の９５％以下であり、９０％以下でもよい。厚さｔ２３が十分薄いと、製造ばらつきを考慮しても、厚さｔ２３は厚さｔ２０より十分薄くなる。
【００９０】  配線２３は、例えば、配線２０と同じ材料からなる。配線２３の電気抵抗は、配線２０の電気抵抗より高い。配線２３の電気抵抗は、例えば、配線２０の電気抵抗の１０５％以上であり、１１０％以上でもよい。
【００９１】  配線２４の厚さｔ２４は、配線２０の厚さｔ２０より厚い。厚さｔ２４は、例えば、厚さｔ２０の１０５％以上であり、１１０％以上でもよい。厚さｔ２４が十分厚いと、製造ばらつきを考慮しても、厚さｔ２４は厚さｔ２０より十分厚くなる。
【００９２】  配線２４は、例えば、配線２０と同じ材料からなる。配線２４の電気抵抗は、配線２０の電気抵抗より低い。配線２４の電気抵抗は、例えば、配線２０の電気抵抗の９５％以下であり、９０％以下でもよい。
【００９３】  また磁気抵抗効果素子、第１リファレンス素子、第２リファレンス素子のそれぞれの配線の材料を変えることで、それぞれの配線の電気抵抗を変えてもよい。また配線幅、厚さ、材料のパラメータを組み合わせて、それぞれの配線の電気抵抗を変えてもよい。
【００９４】「第２実施形態」  図１０は、第２実施形態に係る磁化回転素子１１０の断面図である。図１０は、配線２０のｙ方向の幅の中心を通るｘｚ平面で磁化回転素子１１０を切断した断面である。第２実施形態に係る磁化回転素子１１０は、非磁性層３及び第２強磁性層２を有さない点が、第１実施形態に係る磁気抵抗効果素子１００と異なる。その他の構成は、第１実施形態に係る磁気抵抗効果素子１００と同様であり、説明を省く。
【００９５】  磁化回転素子１１０は、スピン素子の一例である。磁化回転素子１１０は、例えば、第１強磁性層１に対して光を入射し、第１強磁性層１で反射した光を評価する。磁気カー効果により磁化の配向方向が変化すると、反射した光の偏向状態が変わる。磁化回転素子１１０は、例えば、光の偏向状態の違いを利用した例えば映像表示装置等の光学素子として用いることができる。
【００９６】  この他、磁化回転素子１１０は、単独で、異方性磁気センサ、磁気ファラデー効果を利用した光学素子等としても利用できる。
【００９７】  第２実施形態における第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子は、配線の電気抵抗を除いて、磁化回転素子１１０と同様の構成からなる。
【００９８】  第２実施形態にかかる磁化回転素子１１０は、非磁性層３及び第２強磁性層２を除いただけであり、第１実施形態にかかる磁気抵抗効果素子１００と同様の効果を得ることができる。また第１実施形態にかかる磁気抵抗効果素子１００と同様の変形例を選択しうる。
【００９９】「第３実施形態」  図１１は、第３実施形態に係る磁気抵抗効果素子１２０の断面図である。図１１は、配線４０のｙ方向の幅の中心を通るｘｚ平面で磁気抵抗効果素子１２０を切断した断面である。磁気抵抗効果素子１２０は、積層体１１が配線４０に近い側から非磁性層５及び第１強磁性層４からなる点が、磁気抵抗効果素子１００と異なる。磁気抵抗効果素子１００と同様の構成は、同様の符号を付し、説明を省く。
【０１００】  磁気抵抗効果素子１２０は、積層体１１と配線４０と導電部３１，３２とを備える。積層体１１は、配線４０に近い側から非磁性層５及び第１強磁性層４からなる。磁気抵抗効果素子１２０は、磁壁ＤＷの移動により抵抗値が変化する素子であり、磁壁移動素子、磁壁移動型磁気抵抗効果素子と言われる場合がある。
【０１０１】  配線４０は、磁性層である。配線４０は、強磁性体を含む。配線４０を構成する磁性体は、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ及びＮｉからなる群から選択される金属、これらの金属を１種以上含む合金、これらの金属とＢ、Ｃ、及びＮの少なくとも１種以上の元素とが含まれる合金等を用いることができる。具体的には、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ、Ｎｉ−Ｆｅが挙げられる。
【０１０２】  配線４０は、内部の磁気的な状態の変化により情報を磁気記録可能な層である。配線２１は、内部に第１磁区４１と第２磁区４２とを有する。第１磁区４１の磁化と第２磁区４２の磁化とは、例えば、反対方向に配向する。第１磁区４１と第２磁区４２との境界が磁壁ＤＷである。配線４０は、磁壁ＤＷを内部に有することができる。
【０１０３】  磁気抵抗効果素子１２０は、配線４０の磁壁ＤＷの位置によって、データを多値又は連続的に記録できる。配線４０に記録されたデータは、読み出し電流を印加した際に、磁気抵抗効果素子１２０の抵抗値変化として読み出される。
【０１０４】  磁壁ＤＷは、配線４０のｘ方向に書き込み電流を流す、又は、外部磁場を印加することによって移動する。例えば、配線４０の＋ｘ方向に書き込み電流（例えば、電流パルス）を印加すると、電子は電流と逆の−ｘ方向に流れるため、磁壁ＤＷは−ｘ方向に移動する。第１磁区４１から第２磁区４２に向って電流が流れる場合、第２磁区４２でスピン偏極した電子は、第１磁区４１の磁化を磁化反転させる。第１磁区４１の磁化が磁化反転することで、磁壁ＤＷが−ｘ方向に移動する。
【０１０５】  第１強磁性層４と非磁性層５のそれぞれは、第１実施形態にかかる第１強磁性層１と非磁性層３と同様である。
【０１０６】  第３実施形態における第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子は、配線の電気抵抗を除いて、磁気抵抗効果素子１２０と同様の構成からなる。
【０１０７】  第３実施形態にかかる磁気抵抗効果素子１２０も、第１実施形態にかかる磁気抵抗効果素子１００と同様の効果を得ることができる。また第３実施形態にかかる磁気抵抗効果素子１２０は、第１実施形態にかかる磁気抵抗効果素子１００と同様の変形例を選択しうる。
【０１０８】  第１実施形態から第３実施形態にかかる磁気記録アレイは、ニューロモルフィックデバイスに適用できる。ニューロモルフィックデバイスは、ニューラルネットワークにより人間の脳を模倣した素子である。ニューロモルフィックデバイスは、人間の脳におけるニューロンとシナプスとの関係を人工的に模倣している。
【０１０９】  ニューロモルフィックデバイスは、例えば、階層状に配置されたチップ（脳におけるニューロン）と、これらの間を繋ぐ伝達手段（脳におけるシナプス）と、を有する。ニューロモルフィックデバイスは、伝達手段（シナプス）が学習することで、問題の正答率を高める。学習は将来使えそうな知識を情報から見つけることであり、ニューロモルフィックデバイスでは入力されたデータに重み付けをする。
【０１１０】  それぞれのシナプスは、数学的には積和演算を行う。第１実施形態から第３実施形態にかかる磁気記録アレイは、磁気抵抗効果素子又は磁化回転素子がアレイ状に配列することで、積和演算を行うことができる。例えば、磁気抵抗効果素子の読出し経路に電流を流すと、入力された電流と磁気抵抗効果素子の抵抗との積が出力され、積演算が行われる。複数の磁気抵抗効果素子を共通配線でつなぐと、積演算は共通配線で加算され、和演算される。したがって、第１実施形態から第３実施形態にかかる磁気記録アレイは、積和演算器としてニューロモルフィックデバイスに適用できる。
【符号の説明】
【０１１１】１、４  第１強磁性層２  第２強磁性層３、５  非磁性層１０、１１  積層体２０、２１、２２、２３、２４、４０  配線１０１、１０１Ａ  第１リファレンス素子１０２、１０２Ａ  第２リファレンス素子２００  磁気記録アレイＤＷ  磁壁ｔ２０、ｔ２３、ｔ２４  厚さｗ２０、ｗ２１、ｗ２２  配線幅
【要約】  本実施形態にかかる磁気記録アレイ（200）は、複数のスピン素子（100）と第１リファレンス素子（101）と第２リファレンス素子（102）とを有し、複数のスピン素子、第１リファレンス素子及び第２リファレンス素子はそれぞれ、配線（20-24）と、前記配線に積層された第１強磁性層（1）を含む積層体（10）と、を有し、前記第１リファレンス素子の配線（21, 23）の電気抵抗は、それぞれのスピン素子の配線（20）の電気抵抗より高く、前記第２リファレンス素子の配線（22, 24）の電気抵抗は、それぞれのスピン素子の配線の電気抵抗より低い。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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