(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の構成要素、
（ａ）１〜３０重量％の、ナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩と、
（ｂ）１〜４０重量％の、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物と、
（ｃ）４０〜９５重量％の、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン；酸化アルミニウム；二酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤と、
（ｄ）０〜２５重量％の、構成要素（ａ）〜（ｃ）とは異なる少なくとも１種の構成要素からなる組成物であって、遊離水を含まず、
構成要素（ｄ）は、構成要素（ｄ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができ、
前記組成物は二成分系又は多成分系として存在し、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は実質的に互いに分離されて存在するか、又は構成要素（ａ）がリン酸を含む場合は互いに分離されて存在する組成物。
【請求項２】
構成要素（ａ）が、マグネシウム、カリウム、アルミニウム及びアンモニウムのリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩である請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
構成要素（ｂ）が、酸化マグネシウム、酸化鉄及び酸化カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種の化合物である請求項１又は請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
構成要素（ｃ）が、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸及び石英からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記二成分系又は多成分系の前記成分が、構成要素（ａ）〜（ｄ）の量比に対応する提供量で存在する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の組成物の成分を互いに及び水と混合することにより製造することができる水性の水硬性調製物。
【請求項７】
混合比が、前記組成物１００重量部及び水５〜３０重量部である請求項６に記載の水性の水硬性調製物。
【請求項８】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の組成物の前記成分を互いに及び水と混合することによる請求項６又は請求項７に記載の水性の水硬性調製物の製造方法。
【請求項９】
前記二成分系又は多成分系のすべての成分が、水を加えずに最初に混合され、その後で水と混合されて前記水性の水硬性調製物が製造される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記二成分系又は多成分系の前記成分のうちの少なくとも１つが最初に水と混合されて少なくとも１種の水性中間体が製造され、その後、前記少なくとも１種の水性中間体がさらなる上記成分及び／又はさらなる上記水性中間体とさらに混合される請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
電子部品の水硬被覆材の製造方法であって、
（１）被覆する対象の電子部品を準備する工程と、
（２）請求項６若しくは請求項７に記載の水性の水硬性調製物又は請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の方法に従って製造される水性の水硬性調製物の形態の水性被覆剤を準備する工程と、
（３）工程（１）で準備された前記電子部品を工程（２）で準備された前記水性被覆剤で被覆する工程と、
（４）工程（３）の完結後に、前記電子部品を被覆する前記水性被覆剤を水硬させる工程と
を備える方法。
【請求項１２】
前記被覆する対象の電子部品が、パッシブ電子部品又は半導体モジュールである請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
工業規模で実施される請求項１１又は請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
工程（２）が、以下の下位工程、
（２ａ）構成要素（ａ）を含む第１成分Ａ及び構成要素（ｂ）を含む第２成分Ｂから請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の二成分組成物を準備する工程、
（２ｂ）前記成分Ａ及び成分Ｂの各々を別個に水と混合して、２つの別個の水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’を製造する工程、並びに
（２ｃ）スタティックミキサーによって水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’を混合し、前記水性の水硬性調製物の形態の水性被覆剤を製造する工程
を備える請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記２つの水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’が、互いに２０％以下しか異ならない体積を有し、かつ／又は各々０．５〜５０Ｐａ・ｓの範囲の粘度（回転式粘度測定、プレート−プレートの測定原理、プレート直径２５ｍｍ、測定ギャップ１ｍｍ、試料温度２０℃、せん断速度３６／分、粘度値は２分間の測定時間の後に決定）を有する請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆剤として使用することができる水性の水硬性（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈ  ｈａｅｒｔｂａｒｅ）調製物へと、水との混合により変換することができる二成分系又は多成分系の組成物に関する。この水性被覆剤は、電子部品の水硬被覆材（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈ  ｇｅｈａｅｒｔｅｔｅｎ  Ｕｍｈｕｅｌｌｕｎｇ）の製造のために使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
本明細書で使用される用語「電子部品」は、パッシブ電子部品に加えて、特に半導体モジュール、その中でも特にパワーエレクトロニクス部分組立品を含む。
【０００３】
半導体モジュールは、本明細書中では、少なくとも１つの基板（回路の担体として）、少なくとも１つの半導体部品（半導体）及び、適宜、少なくとも１つのパッシブ電子部品を備える電子部分組立品又はパワーエレクトロニクス部分組立品であると理解されるものとする。これに関して、この少なくとも１つの半導体部品自体は、例えばエポキシ樹脂をベースとする外装で部分的に又は完全に予め被覆されていてもよい。
【０００４】
基板の例としては、ＩＭＳ基板（絶縁金属基板：ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  ｍｅｔａｌ−Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、ＤＣＢ基板（銅直接接合基板：ｄｉｒｅｃｔ  ｃｏｐｐｅｒ  ｂｏｎｄｅｄ−Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、ＡＭＢ基板（活性金属ろう付け基板：ａｃｔｉｖｅ  ｍｅｔａｌ  ｂｒａｚｉｎｇ−Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、セラミック基板、金属セラミック基板、ＰＣＢ（プリント基板：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）、及びリードフレームが挙げられる。
【０００５】
半導体部品の例としては、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ダイ（半導体チップ）、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ：ｉｎｓｕｌａｔｅｄ−ｇａｔｅ  ｂｉｐｏｌａｒ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＩＣ（集積回路）及びＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ：ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が挙げられる。これらの半導体部品は、具体的には、それらの意図された稼働の間に電力損失に起因して著しい熱を発生する半導体、すなわち、被覆材又は封止材がなければ例えば１００℃から２００℃超の自己破壊する温度に到達する半導体である。
【０００６】
パッシブ電子部品の例としては、センサ、フロアプレート（Ｂｏｄｅｎｐｌａｔｔｅｎ）、放熱器、レジスタ、コンデンサ、変圧器、スロットル（絞り弁）及びコイルが挙げられる。
【０００７】
本明細書で使用される用語「水硬（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈｅｓ  Ｈａｅｒｔｅｎ）」は、水の存在下で又は水の添加後に固まるプロセスを含む。
【０００８】
英国特許出願公開第２１８６２２７Ａ号明細書は、第１成分として、リン酸、リン酸二水素アルミニウム、及び少なくともリン酸と同程度の強さの酸のアルカリ塩、アルカリ土類塩又はアルミニウム塩を含む水溶液と、第２成分として、酸化マグネシウム等の金属酸化物硬化剤とを含む硬化性セメントの製造に使用することができる二成分系を開示する。
【０００９】
米国特許出願公開第２０１５／２３９７８４Ａ１号明細書は、深海の掘削孔を閉鎖するために使用することができ、酸化マグネシウムを含む液状の水性混合物とリン酸又はリン酸水素塩を含む第２の液状水性混合物とを混合することにより製造できる硬化性セメントを開示する。
【００１０】
粉体組成物及びそれからリン酸セメントの形態で製造できる水性の被覆剤が、例えば国際公開第２０１５／１９３０３５Ａ１号パンフレットに開示されている。この水性リン酸セメント被覆剤から製造される電子部品の被覆材は、特に、電気絶縁及び稼働中の電子部品から外部への熱放散に役立つ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】英国特許出願公開第２１８６２２７Ａ号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１５／２３９７８４Ａ１号明細書
【特許文献３】国際公開第２０１５／１９３０３５Ａ１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
驚くべきことに明らかになり、そして下記の本開示から明らかなように、特に、水性リン酸セメント被覆剤の製造、及び工業規模での被覆材、特に電子部品の被覆材の製造のためのその使用に鑑み、リン酸セメント被覆剤として使用することができる水性調製物を製造するために使用することができる二成分系又は多成分系の形態の組成物を提供することが有益でありうる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、以下の構成要素、
（ａ）１〜３０重量％の、適宜、１〜９０重量％リン酸（Ｈ３ＰＯ４）水溶液と組み合わせて、ナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩と、
（ｂ）１〜４０重量％の、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物と、
（ｃ）４０〜９５重量％の、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；硫酸カルシウム；硫酸バリウム；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン；酸化アルミニウム；二酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤と、
（ｄ）０〜２５重量％の、構成要素（ａ）〜（ｃ）とは異なる少なくとも１種の構成要素と
からなる組成物であって、
構成要素（ａ）は、構成要素（ａ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができ、
構成要素（ｄ）は、構成要素（ｄ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができ、
この組成物は、二成分系又は多成分系として存在し、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は実質的に互いに分離されて存在するか、又は構成要素（ａ）がリン酸を含む場合は互いに分離されて存在する組成物に関する。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
構成要素（ａ）〜（ｃ）又は構成要素（ａ）〜（ｄ）からなる当該組成物は、それゆえ２以上の成分、すなわち互いに異なりかつ互いに分離されている成分（互いに分離されて保存されているか又は保存されるべき成分）の形態で存在する。
【００１５】
換言すれば、本発明は、以下の構成要素以外のものを含まない２以上の異なる成分の系に関する。
（ａ）１〜３０重量％の、適宜、１〜９０重量％リン酸水溶液と組み合わせて、ナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩、
（ｂ）１〜４０重量％の、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物、
（ｃ）４０〜９５重量％の、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；硫酸カルシウム；硫酸バリウム；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン；酸化アルミニウム；二酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤、並びに
（ｄ）０〜２５重量％の、構成要素（ａ）〜（ｃ）とは異なる少なくとも１種の構成要素。ただし、
構成要素（ａ）は、構成要素（ａ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができ、
構成要素（ｄ）は、構成要素（ｄ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができ、
構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は実質的に互いに分離されて存在するか、又は構成要素（ａ）がリン酸を含む場合は互いに分離されて存在する。
【００１６】
従って、本発明は、上記構成要素（ａ）〜（ｃ）、及び存在する場合には、加えて構成要素（ｄ）からなる二成分系又は多成分系の組成物に関する。一般に、成分の数は５を超えない。二成分組成物が好ましい。これらの成分は、一緒になって、すべての構成要素（ａ）〜（ｃ）又は場合によっては構成要素（ａ）〜（ｄ）を含む。これらの成分は、すべての構成要素（ａ）〜（ｃ）又は場合によっては構成要素（ａ）〜（ｄ）を含む水性の水硬性調製物の製造に使用されるまで、互いに分離されて保存される。上記調製物の製造には、水の添加及び／又は水との混合を要する。
【００１７】
構成要素（ａ）がリン酸を含む場合、上記構成要素（ａ）〜（ｃ）若しくは場合によっては構成要素（ａ）〜（ｄ）又はそれらの下位構成要素は、本発明に係る二成分又は多成分の組成物の成分にわたって自由に分配されてよい。ただし、これは、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）が異なる成分に互いに分離されて存在する、すなわち完全に互いに分離されて存在することを必要とするという、この例示的実施形態における本発明の必須条件が満たされるかぎりにおいてである。１つの実施形態では、本発明は、具体的には、リン酸含有構成要素（ａ）全体を含む成分、構成要素（ｂ）の９０重量％以上、好ましくは構成要素（ｂ）のすべてを含むさらなる成分、並びに、適宜、１以上のさらなる成分からなり、上記成分のうちの少なくとも１つは、構成要素（ｃ）及び、存在する場合、構成要素（ｄ）又はそれらの下位構成要素を含む多成分系に関する。１つの実施形態では、本発明は、具体的には、リン酸含有構成要素（ａ）のすべてを含む成分及び構成要素（ｂ）の９０重量％以上、好ましくは構成要素（ｂ）のすべてを含む第２成分からなり、上記２つの成分のうちの少なくとも１つは、構成要素（ｃ）及び、存在する場合、構成要素（ｄ）又はそれらの下位構成要素を含む二成分系に関する。
【００１８】
構成要素（ａ）がリン酸を含まない場合、上記構成要素（ａ）〜（ｃ）若しくは場合によっては構成要素（ａ）〜（ｄ）又はそれらの下位構成要素は、本発明に係る二成分又は多成分の組成物の成分にわたって自由に分配されてよい。ただし、これは、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）が少なくとも実質的に互いに分離されて存在することを必要とするという、この例示的実施形態における本発明の必須条件が満たされるかぎりにおいてである。「実質的に」は、リン酸不含の構成要素（ａ）のすべてのうちの少なくとも９０重量％、好ましくはリン酸不含の構成要素（ａ）のすべてが構成要素（ｂ）から分離されているように存在すること、及び構成要素（ｂ）のすべてのうちの少なくとも９０重量％、好ましくは構成要素（ｂ）のすべてがリン酸不含の構成要素（ａ）から分離されているように存在することを意味すると理解されるものとする。換言すれば、リン酸不含の構成要素（ａ）の最大１０重量％は構成要素（ｂ）の一部も含有する成分の中に存在してもよく、これは、構成要素（ｂ）についても同様に当てはまる。好ましくは、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は、異なる成分に、互いに分離されて存在する、すなわち完全に互いに分離されて存在する。１つの実施形態では、本発明は、具体的には、リン酸不含の構成要素（ａ）の９０重量％以上、好ましくはリン酸不含の構成要素（ａ）のすべてを含む成分、構成要素（ｂ）の９０重量％以上、好ましくは構成要素（ｂ）のすべてを含むさらなる成分、並びに、適宜、１以上のさらなる成分からなり、上記成分のうちの少なくとも１つは、構成要素（ｃ）及び、存在する場合、構成要素（ｄ）又はそれらの下位構成要素を含む多成分系に関する。好ましくは、これは、リン酸不含の構成要素（ａ）の９０重量％以上、好ましくはリン酸不含の構成要素（ａ）のすべてを含む成分、及び構成要素（ｂ）の９０重量％以上、好ましくは構成要素（ｂ）のすべてを含む第２成分からなり、これら２つの成分のうちの少なくとも１つは、構成要素（ｃ）及び、存在する場合、構成要素（ｄ）又はそれらの下位構成要素を含む二成分系に関する。
【００１９】
構成要素（ａ）〜（ｄ）の各々は、本明細書中でこれ以降下位構成要素と呼ばれる１以上の異なる原料を含むことができる。
【００２０】
混同を避けるために、本明細書中では、本発明の二成分又は多成分組成物の構成要素（ａ）〜（ｄ）、これらの構成要素の下位構成要素、及び成分は区別される。
【００２１】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の１〜３０重量％、好ましくは２〜１５重量％を占める構成要素（ａ）は、適宜、１〜９０重量％リン酸水溶液（１〜９０重量％のリン酸及び全体を１００重量％にするために加わる割合の水からなる水溶液）と組み合わせた、リン酸一水素ナトリウム、リン酸一水素カリウム、リン酸一水素アンモニウム、リン酸一水素マグネシウム、リン酸一水素カルシウム、リン酸一水素アルミニウム、リン酸一水素亜鉛、リン酸一水素鉄、リン酸一水素コバルト、リン酸一水素銅、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素マグネシウム、リン酸二水素カルシウム、リン酸二水素アルミニウム、リン酸二水素亜鉛、リン酸二水素鉄、リン酸二水素コバルト及びリン酸二水素銅からなる群から選択される少なくとも１種の物質である。換言すれば、これは、適宜、１〜９０重量％リン酸水溶液と組み合わせた、ナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩に関する。具体的には、これは、マグネシウム、カリウム、アルミニウム及びアンモニウムのリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩に関する。
【００２２】
リン酸不含の構成要素（ａ）又はその下位構成要素は、好ましくは、例えば最大１ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子からなる。
【００２３】
構成要素（ａ）は、構成要素（ａ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができる。構成要素（ａ）に関しては、遊離水は、具体的には、上記少なくとも１種のリン酸水素塩の中の結晶水として結合していない水である。この遊離水は、特に、存在してもよいリン酸水溶液に由来することができる。好ましくは、構成要素（ａ）は、水を含まないか、又は少なくとも遊離水を含まない。具体的には、構成要素（ａ）は、意図的に加えられた水もリン酸水溶液も含まない。
【００２４】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の１〜４０重量％、好ましくは２〜１５重量％を占める構成要素（ｂ）は、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物、特に酸化マグネシウム、酸化鉄及び酸化カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種の化合物である。酸化マグネシウムが特に好ましい。
【００２５】
構成要素（ｂ）又はその下位構成要素は、好ましくは、例えば最大０．３ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子からなる。
【００２６】
構成要素（ｂ）は、遊離水を含まず、好ましくは結合水も含まない。これに関して、酸化物水和物から高温で追い出すことができる水は結合水とは考えないものとする。
【００２７】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の４０〜９５重量％、好ましくは６５〜９０重量％を占める構成要素（ｃ）は、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；硫酸カルシウム；硫酸バリウム；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン；酸化アルミニウム；二酸化ケイ素、特にケイ酸及び石英の形態の二酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤である。ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸及び石英が好ましい。
【００２８】
先行する節でモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩が言及される。混同を避けるために、これらは構成要素（ａ）のリン酸水素塩とは異なり、水素不含のリン酸塩であると理解されるものとする。
【００２９】
上記の節は、単塩及び複塩のケイ酸塩、アルミン酸塩、チタン酸塩及びジルコン酸塩を区別する。錯体化合物ではなく、その複塩の代表例は、複数種のカチオンを伴うケイ酸塩、アルミン酸塩、チタン酸塩及びジルコン酸塩であり、例えば、ケイ酸アルミニウムナトリウム、ケイ酸カルシウムアルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛等である。
【００３０】
構成要素（ｃ）又はその下位構成要素の粒径は、例えば２０ｎｍ〜０．３ｍｍの範囲、又はさらには２０ｎｍ〜１ｍｍの範囲にある。
【００３１】
構成要素（ｃ）は、遊離水を含まず、好ましくは結合水も含まない。
【００３２】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の０〜２５重量％、好ましくは０〜１５重量％又は２〜１５重量％を占める構成要素（ｄ）は、構成要素（ａ）〜（ｃ）とは異なる少なくとも１種の構成要素又は下位構成要素である。例としては、特に、流動性向上剤、硬化遅延剤（ポットライフ延長剤）、消泡剤、湿潤剤及び接着促進剤等の添加剤が挙げられる。構成要素（ｄ）は、構成要素（ｄ）の全体に対して１０重量％以下の遊離水を含むことができる。好ましくは、構成要素（ｄ）は水を含まない、より具体的には、意図的に加えられた水を含まない。
【００３３】
構成要素（ｄ）又はその下位構成要素は、好ましくは、例えば最大０．３ｍｍ、さらには最大１ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子からなる。構成要素（ｄ）が固体ではなく、例えば、液体であるか、又は非固体、例えば液体、の下位構成要素を含むことは、好ましいわけではないが実施可能である。
【００３４】
下記表は、本発明に係る二成分又は多成分組成物の好ましい実施形態のいくつかの例示的な配合物を示す。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
本発明に係る二成分又は多成分組成物は、構成要素（ａ）〜（ｃ）又は構成要素（ａ）〜（ｄ）からなり、すなわちこれらの構成要素の重量％分率は、足し合わせると全体で本発明に係る二成分又は多成分組成物の１００重量％になる。構成要素（ｄ）が存在しない場合、構成要素（ａ）〜（ｃ）の重量％分率は、足し合わせると本発明に係る二成分又は多成分組成物の１００重量％になる。
【００３７】
１つの実施形態では、本発明に係る二成分又は多成分系の上記成分は、構成要素（ａ）〜（ｃ）又は（ａ）〜（ｄ）の上記の量比に対応する提供量で与えられる。換言すれば、上記成分は、すでに小分けされており、それゆえ何ら秤量又は測定することなく、互いに直接混合して一成分組成物を形成し、及び／又はさらに水とも混合して水性の水硬性調製物を形成することができる。これに関して構成要素（ａ）がリン酸水溶液を含む場合、記載したように製造される一成分組成物又は水性の水硬性調製物は、短時間だけ、例えば２時間だけ保存することができる。
【００３８】
互いに又は水と混合されて水性の水硬性調製物を形成することになる本発明に係る二成分又は多成分組成物の２以上の成分は、好ましくは粒子の形態で、例えば粉体の形態で提供される。これは、複数の、すなわち２以上の異なる構成要素及び／又は下位構成要素を含む本発明に係る二成分又は多成分系の微粒子成分又は粉体成分が完全混合物の中に、特に確率論的に均一な混合物の形態で存在することを意味し、上記微粒子成分は、好ましくは塊の形成を示さず、自由に流動することができる。
【００３９】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の微粒子成分は、当業者に公知の（良）流動性の微粒子組成物の製造のための一般的な方法に従って製造することができる。例としては、タンブラー混合（Ｔａｕｍｅｌｍｉｓｃｈｅｎ）、強力混合（Ｉｎｔｅｎｓｉｖｍｉｓｃｈｅｎ）、乾式粉砕、及びエアブレンディング（Ｌｕｆｔｂｌｅｎｄｉｎｇ）の製造過程が挙げられる。
【００４０】
上で触れたように、本発明に係る二成分又は多成分組成物の成分は、互いに及び水と混合されて、水性の水硬性調製物を形成することができる。
【００４１】
水性の水硬性調製物、特に、水性被覆剤として使用できる、すなわち既製の水性の水硬性調製物は、本発明に係る二成分又は多成分組成物の成分を混合して１以上の予備混合物（前駆混合物）を製造し、このあと続いて水と混合することにより得ることができる。従って、例えば、本発明に係る二成分又は多成分系のすべての成分を、水を加えずに最初に混合してよく、その後で水と混合して水性の水硬性調製物を製造してもよい。
【００４２】
あるいは、本発明に係る二成分又は多成分組成物の成分のうちの少なくとも１つが最初に水と混合されてもよく、こうして少なくとも１種の水性中間体へと変換されてもよい。結果として、上記少なくとも１種の水性中間体、及び水とは混合されてはいないもとの二成分系又は多成分系の残りの成分を含む、もとの二成分系又は多成分系とは異なる二成分系又は多成分系（もとの二成分系又は多成分系から誘導される二成分系又は多成分系；略して「誘導二成分系又は多成分系」）が得られる。従って、このように形成された誘導二成分系又は多成分系の成分は、直接、又は水を加えながら混合されて、水性の水硬性調製物を製造する、特に水性被覆剤として使用することができる、つまり既製の水性の水硬性調製物を製造することができる。
【００４３】
誘導二成分系又は多成分系は、具体的には、以下の実施形態（ｉ）、（ｉｉ）又は（ｉｉｉ）をとることができる。
【００４４】
（ｉ）構成要素（ａ）を含み構成要素（ｂ）のフラクション（画分）を含まない水性中間体Ａ’の形態の水性成分と、構成要素（ｂ）を含み構成要素（ａ）のフラクションを含まない水性中間体Ｂ’の形態のさらなる水性成分を含む誘導二成分系又は多成分系。上記水性中間体Ａ’は基本的に無制限の貯蔵時間を特徴とするのに対して、上記水性中間体Ｂ’の貯蔵時間は、一般に４８時間以下である。タイプ（ｉ）の誘導二成分系に関しては、その２つの水性で、かつ例えば液状又はペースト状の成分は、好適な二成分混合装置によって、例えばスタティックミキサー（特にＫｅｎｉｃｓ又はＲｏｓｓのＩＳＧ混合機タイプのもの）によって混合して、特に工業的な連続生産、例えばそれぞれの被覆材及び／又は被覆された電子部品の連続生産の範囲で、水性の水硬性調製物を製造する、特に水性被覆剤として使用することができる、つまり既製の水性の水硬性調製物を製造することができる。タイプ（ｉ）の誘導二成分系のこのタイプの使用は、エンドユーザー、特に水性被覆剤として使用することができる、つまり既製の水性の水硬性調製物のユーザーのところで実施されるのに特に好適である。
【００４５】
（ｉｉ）構成要素（ａ）を含み構成要素（ｂ）のフラクションを含まない非水性成分と、構成要素（ｂ）を含み構成要素（ａ）のフラクションを含まない水性中間体の形態の水性成分とを含む誘導二成分系又は多成分系。上で触れたように、このタイプの水性中間体は、その貯蔵時間が一般に４８時間以下であることを特徴とする。エンドユーザーは、構成要素（ａ）を含み構成要素（ｂ）のフラクションを含まない上記非水性成分を水と混合することによりその成分を変換することにより、上記タイプ（ｉｉ）の誘導二成分系又は多成分系をタイプ（ｉ）の誘導二成分系又は多成分系へと変換することができる。
【００４６】
（ｉｉｉ）構成要素（ａ）を含み構成要素（ｂ）のフラクションを含まない水性成分と、構成要素（ｂ）を含み構成要素（ａ）のフラクションを含まない非水性成分とを含む誘導二成分系又は多成分系。エンドユーザーは、構成要素（ｂ）を含み構成要素（ａ）のフラクションを含まない上記非水性成分を水と混合することによってそれを変換することにより、タイプ（ｉｉｉ）の上記誘導二成分系又は多成分系をタイプ（ｉ）の誘導二成分系又は多成分系へと変換することができる。
【００４７】
一般に、論じているタイプの水性の水硬性調製物は、過剰の酸を何ら含有しない。換言すれば、一般に、基本構成要素（ｂ）の性質及び量は、構成要素（ａ）によってもたらされる酸当量並びに構成要素（ｃ）及び構成要素（ｄ）に由来する何らかのさらなる酸当量を、少なくとも完全に中和できる、好ましくは過中和できるように適切なものであることができる。
【００４８】
例えば、本発明に係る二成分又は多成分組成物の全体で１００重量部の上記成分、例えば好ましくは微粒子成分を、５〜３０重量部、好ましくは６〜１５重量部の水と混合して、当該水性の水硬性調製物を製造することができる。
【００４９】
上で触れたように、水を添加せずに本発明に係る二成分又は多成分系のすべての成分を最初に混合し、その後に水と混合して当該水性の水硬性調製物を製造することが実施可能である。しかしながら、上記成分のうちの少なくとも１つを水と最初に混合して、少なくとも１種の水性中間体を製造し、このように誘導二成分系又は多成分系を生成することが好ましい。その後、これをさらなる成分及び／又は水性中間体とさらに混合することができる。
【００５０】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の使用を伴う水性の水硬性調製物の製造の間、その調製物の個々の成分及び水は、適宜小分けすることを含めて任意の順序で互いに混合されてもよい。これに関して、２以上の成分から水を加えずに上記の予備混合物のうちの１以上の形態の、及び／又は水を加えながら上記の水性中間体のうちの１つ若しくは２つの形態の中間体生成物を最初に製造することが実施可能である。水性中間体の場合には、これに、場合によっては水溶液、例えば構成要素（ａ）若しくは構成要素（ｄ）又は場合によってはそれらの下位構成要素の水溶液が関与してもよい。構成要素（ｂ）並びに構成要素（ａ）、構成要素（ｃ）及び構成要素（ｄ）から選択される少なくとも１つの酸性構成要素（水の存在下でＨ３Ｏ＋イオンを形成する）のフラクションを含有する水性中間体を、上記既製の水性の水硬性調製物を製造するための最終混合の例えば最長２〜２４時間前までに製造することが有益である可能性がある。同じことは、構成要素（ｂ）又は構成要素（ｂ）の下位構成要素を含むが酸性構成要素又は下位構成要素を含まない水性中間体に当てはまる。その場合、上記水性中間体を、例えば水性の水硬性調製物を製造するための最終混合の最長４８時間までに製造することが有益である。
【００５１】
本発明に係る二成分又は多成分組成物の使用により水性の水硬性調製物を製造するための最終混合の際に使用することができるダイナミック混合プロセスの例としては、撹拌及び強力混合、例えばプラネタリーミキサーの使用による強力混合が挙げられる。
【００５２】
一実施形態では、本発明に係る二成分又は多成分組成物が２つの成分Ａ及び成分Ｂのみを含むことが、工業規模での当該組成物の使用に鑑み、特に有益である。これに関して、成分Ａは構成要素（ａ）を含み、成分Ｂは構成要素（ｂ）を含む。このように、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は、本発明に係る二成分系の保存の間、互いに分離されたまま保つことができる。これに関して、構成要素（ｃ）及び構成要素（ｄ）は、成分Ａ及び／又はＢの中に含有されてよく、この場合、およそ等割合の少なくとも構成要素（ｃ）を２つの成分Ａ及び成分Ｂの中に存在させることが好ましい。例えば、３０〜７０重量％、好ましくは４０〜６０重量％の構成要素（ｃ）が成分Ａの中に存在することができ、残りの部分は成分Ｂの中に存在することができる。さらに、成分Ｂが含まれてもよい酸性構成要素（ｃ）及び構成要素（ｄ）のフラクションを含有しないことが好ましい可能性がある。そのような含まれてもよい酸性物質は、好ましくは、専ら成分Ａに含有される。水性の水硬性調製物を製造するための水との混合は、上述の原則に従って実施することができる。しかしながら、成分Ａ及び成分Ｂの両方を、それぞれ水を用いて水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’を含む上記のタイプ（ｉ）の誘導二成分系へと変換し、その後にこれらを互いに混合して水性の水硬性調製物を製造することが好ましい。これは、工業規模での使用に鑑み特定の利点をもたらす。成分Ａ及び／又は構成要素（ａ）を含み構成要素（ｂ）のフラクションを含まない水性中間体Ａ’は、基本的に無期限に保存することができる。酸性物質を含まず成分Ｂ及び／又は構成要素（ｂ）を含む水性中間体Ｂ’は、一般に、少なくとも４８時間保存することができる。好ましくは、水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’は、それらが、その混合比に鑑み同程度の体積、例えば互いに２０％以下しか異ならない（１．２：１〜１：１．２の体積比に対応する）体積、及び／又は同程度のレオロジー特性、例えば０．５〜５０Ｐａ・ｓの範囲の粘度（回転式粘度測定、プレート−プレートの測定原理、プレート直径２５ｍｍ、測定ギャップ１ｍｍ、試料温度２０℃、せん断速度３６／分、粘度値は２分間の測定時間の後に決定）を有するように、適正に配合することができる。水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’の両方の混合物は、上記の意味の水性の水硬性調製物を表し（つまり、そのものであり）、その混合物は、成分Ａ及び成分Ｂ、従って構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）を互いに接触させ、そして一般に１２０分以下の、初期粘度が２倍になるまでの時間（本発明に係る二成分組成物及び水の最初の接触から５分後の粘度から算出される）として表現されるポットライフ（加工時間、加工可能性の時間）を有する。それゆえ、２つの水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’を別個に準備し、相当量（これは、４８時間以内に一般に加工される）を提供し、電子部品の被覆のためのそれらの使用の前に、例えば使用直前に又は使用前１２０分以内に、好ましくは使用前１０分以内に水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’の必要な小分け量（分割量）の混合を実施することが有益である。これに関して専用というわけではないが特に適している二成分混合装置の例は、上記のスタティックミキサーであり、それらの出口開口は、必要量の上記水性の水硬性調製物を連続的に又は小分けして水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’の形態で吐出し、この水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’は、所望の混合比で混合され、そして特に電子部品の被覆に向けた意図された用途のために十分に均一であるように混合される。例えば、水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’の所望の混合比は、好都合には、本発明に係る二成分組成物と水との上記の所望の量比に対応することができ、例えば本発明に係る二成分組成物１００重量部：水５〜３０重量部、好ましくは６〜１５重量部の上記の量比に対応することができる。
【００５３】
上で触れたように、当該水性の、流動性の水硬性調製物は、電子部品用の水性被覆剤として使用することができる。略して、用語「水性被覆剤」が本明細書中でこれ以降使用される。
【００５４】
当該水性被覆剤は、電子部品の水硬被覆材の製造に使用することができる。この製造方法は、
（１）被覆する対象の電子部品を準備する工程と、
（２）上で触れたように製造される水性被覆剤を準備する工程と、
（３）工程（１）で準備された電子部品を工程（２）で準備された水性被覆剤で被覆する工程と、
（４）工程（３）の完結後に、上記電子部品を被覆する水性被覆剤を水硬させる（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈｅｓ  Ｈａｅｒｔｅｎ）工程と
を備える。
【００５５】
好ましくは、工程（１）〜（４）及び／又は工程（１）〜（４）を備える方法は、工業的な連続生産の範囲で、工業規模で実施される。
【００５６】
被覆する対象の電子部品が工程（１）で準備され、電子部品としては、例えばパッシブ電子部品又は半導体モジュールが挙げられ、この半導体モジュールは、具体的には、パワーエレクトロニクス部分組立品の形態のものである。
【００５７】
工程（２）に関しては、上記の説明及び／又は上記の実施形態を参照されたい。工業規模で実施される工程（２）は、好ましくは、スタティックミキサー、特にＫｅｎｉｃｓ又はＲｏｓｓのＩＳＧ混合機タイプの使用による、タイプ（ｉ）の誘導二成分系の水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’の混合の間に起こる。これに関して、工程（２）は、以下の下位工程を備える。
（２ａ）構成要素（ａ）を含む第１成分Ａ及び構成要素（ｂ）を含む第２成分Ｂから本発明に係る二成分組成物を準備する工程、
（２ｂ）上記成分Ａ及び成分Ｂの各々を別個に水と混合して、２つの別個の水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’を製造する工程、並びに
（２ｃ）スタティックミキサーによって水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’を混合し、水性の水硬性調製物の形態の水性被覆剤を製造する工程。これに関して、この２つの水性中間体Ａ’及び水性中間体Ｂ’が、互いに２０％以下しか異ならない体積を有すること、及び／又は各々、０．５〜５０Ｐａ・ｓの範囲の粘度（回転式粘度測定、プレート−プレートの測定原理、プレート直径２５ｍｍ、測定ギャップ１ｍｍ、試料温度２０℃、せん断速度３６／分、粘度値は２分間の測定時間の後に決定）を有することが好ましい。
【００５８】
好ましくは、工程（３）は、遅滞なく、例えば工程（２）の完結から１２０分以内、好ましくは１０分以内に実施される。
【００５９】
工程（３）は、工程（２）に従って準備された水性被覆剤による工程（１）で準備された電子部品の被覆に関する。ポッティング、浸漬及び射出成形が好ましい塗工方法である。ポッティングは、当業者に公知の一般的な方法により、例えば重力ポッティング、加圧によるポッティング又は減圧によるポッティングにより行うことができる。これに関して、被覆する対象の電子部品を半殻の金型で囲み、次にこれらを注入可能な被覆剤で満たすことが有益である可能性がある。この被覆は、部分被覆又は完全被覆として起こる。例えば、半導体モジュールの被覆は、被覆化合物が半導体部品に接続される電気接点要素、例えばボンドワイヤ、リボン（テープ心線）及び／又は基板等を部分的に又は完全に被覆するようにして実施することができる。部分被覆は、接点要素のうちの１以上が不完全に被覆されること、及び／又は接点要素のうちの１以上が被覆されないことを意味すると理解されるものとし、他方、完全被覆は、すべての接点要素が完全に被覆されることを意味すると理解されるものとする。ポッティングは、例えば、被覆化合物が当業者には公知の「グローブトップ」として形成されるように行われてよい。
【００６０】
工程（３）の後に続く工程（４）では、電子部品を被覆する水性被覆剤が水硬的に（水の作用により）硬化される。より正確に言えば、水硬の本質的部分は工程（４）の間に固化プロセスの中で起こる。構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）が水の存在下で互いに接触した瞬間から、すなわち工程（２）の間に水硬が開始することは半ば明らかである。水すなわち上記水の除去を意味する乾燥プロセスは、現実の固化プロセスの最中及びそのプロセスの後に起こりうる。固化及び乾燥は、例えば２０〜３００℃の温度範囲で例えば３０〜３００分間行うことができる。
【００６１】
半殻の金型が工程（３）で使用される場合、被覆された電子部品は、工程（４）に係る水硬の後に、そして半殻が開かれると、その半殻から取り出すことができる。
【実施例】
【００６２】
一般的手順：
下記表に記載した粉状固体組成物の各成分を、ねじ式の蓋付きのビーカーの中で秤量した。このビーカーを閉じ、次いで各成分を手による振とうによって個々に均一化し、次いで別のビーカーにとっておいた水に加え、これを強力な撹拌により５分間均一化し、水性中間体を製造した。各水性中間体についての混合比は、上記固体組成物１００重量部：水１０重量部であった。このようにして得た水性中間体をレオメータの測定用セルの中に入れ、それぞれの初期粘度を、上記説明の中に提供した情報に従って測定した。その後、両方の水性中間体を特定の質量比で合わせ、強力な撹拌により均一化し、水性被覆剤を製造した。これをレオメータの測定用セルの中に入れ、上記説明の中に提供した情報に従ってポットライフを測定した。
【００６３】
【表２】
0006965373.tif 000003