(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分、及び前記樹脂成分１００重量部に対して６００重量部以上の量で熱伝導性フィラーを含み、
前記樹脂成分は、ポリオール及びイソシアネート化合物からなる群より選択されたいずれか一つ又はポリウレタンであり、
前記熱伝導性フィラーは、Ｄ５０粒径が３５μｍ〜８０μｍの範囲である第１熱伝導性フィラー、Ｄ５０粒径が１５μｍ〜３０μｍの範囲である第２熱伝導性フィラー及びＤ５０粒径が１〜４μｍの範囲である第３熱伝導性フィラーを含み、
前記熱伝導性フィラーが、第１〜第３熱伝導性フィラーの合計重量を基準として、前記第１熱伝導性フィラー３５〜５０重量％、前記第２熱伝導性フィラー２５〜４５重量％及び前記第３熱伝導性フィラー１５〜３５重量％を含むことを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】
ポリオールは、エステル系ポリオールであることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
エステル系ポリオールは、非結晶性エステル系ポリオール又は溶融点（Ｔｍ）が２０℃以下であるエステル系ポリオールであることを特徴とする、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
エステル系ポリオールは、下記化学式１又は２で表示されることを特徴とする、請求項２に記載の樹脂組成物。
【化１】
0006956789.tif 000006
【化２】
0006956789.tif 000007
化学式１及び化学式２において、Ｘは、ジカルボン酸由来の単位であり、Ｙは、ポリオール由来の単位であり、ｎは、２〜１０の範囲内の数であり、ｍは、１〜１０の範囲内の数である。
【請求項５】
第２熱伝導性フィラーのＤ５０粒径は、１５〜２５μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
第３熱伝導性フィラーのＤ５０粒径は、１〜３μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
第１熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ａ）と第２熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ｂ）との割合（Ａ／Ｂ）が１．５〜１０の範囲内にあることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
第２熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ｂ）と第３熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ｃ）との割合（Ｂ／Ｃ）が８〜１５の範囲内にあることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
第１〜第３熱伝導性フィラーは、球形度が０．９５以上であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
第１〜第３熱伝導性フィラーのうち少なくとも一つのフィラーの球形度が０．９５未満であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
第１及び第２熱伝導性フィラーの球形度は、０．９５以上であり、第３熱伝導性フィラーの球形度は、０．９５未満であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１７年５月１６日に出願された大韓民国特許出願第１０−２０１７−００６０６２８号に基づく優先権の利益を主張し、当該大韓民国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
【０００２】
技術分野
本出願は、樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００３】
バッテリー、テレビ、ビデオ、コンピュータ、医療機構、事務機械又は通信装置などは、動作時に熱を発生し、その熱による温度の上昇は、動作不良や破壊などを誘発するため、前記温度上昇を抑制するための熱放散方法やそれに用いられる熱放散部材などが提案されている。
【０００４】
例えば、冷却水などの冷却媒体に熱を伝達するか、アルミニウムや銅などのように熱伝導率が高い金属板などを用いたヒートシンクへの熱伝導を通じて温度上昇を抑制する方式が知られている。
【０００５】
熱源からの熱を冷却媒体やヒートシンクに効率的に伝達するためには、熱源と冷却媒体又はヒートシンクをなるべく密着させるか熱的に連結させることが有利であり、そのために熱伝導素材が用いられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本出願は、樹脂組成物に関する。本出願では、熱伝導度及び絶縁性などの要求物性を満足する樹脂を形成することができ、粘度やチキソトロピー（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ）性など取り扱い性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で言及する物性のうち測定温度がその物性に影響を及ぼす場合、特に別に規定しない限り、当該物性は常温で測定した物性である。
【０００８】
本出願で用語「常温」は、加熱するか冷却しない自然そのままの温度であり、例えば、１０℃〜３０℃の範囲内のいずれか一つの温度、約２３℃又は約２５℃程度の温度であってもよい。
【０００９】
本出願は、樹脂組成物に関する。前記樹脂組成物は、樹脂成分と熱伝導性フィラーを含んでいてもよい。
【００１０】
一つの例示で、前記樹脂組成物は、接着剤組成物、すなわち、それ自体が接着剤であるか、硬化反応などのような反応を経て接着剤を形成することができる組成物であってもよい。このような樹脂組成物は、溶剤型樹脂組成物、水系樹脂組成物又は無溶剤型樹脂組成物であってもよい。例えば、公知のアクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、オレフィン系接着剤、ＥＶＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌ  ａｃｅｔａｔｅ）系接着剤又はシリコーン系接着剤を形成することができる樹脂組成物に後述する熱伝導性フィラーを配合して前記樹脂組成物を製造することができる。
【００１１】
本出願で用語「樹脂成分」の範囲には、一般に樹脂として知られた成分はもちろん硬化反応や重合反応を経て樹脂に転換されることができる成分も含む。
【００１２】
一つの例示で、前記樹脂成分としては、接着剤樹脂又は接着剤樹脂を形成することができる前駆体を適用することができる。このような樹脂成分の例としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、ＥＶＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌ  ａｃｅｔａｔｅ）樹脂又はシリコーン樹脂などや、ポリオール又はイソシアネート化合物などの前駆体などがあるが、これに制限されるものではない。
【００１３】
一つの例示で、本出願の樹脂組成物は、１液型樹脂組成物であってもよく、２液型樹脂組成物であってもよい。２液型樹脂組成物は、公知されたように主剤組成物と硬化剤組成物に分離されており、その分離された２個の組成物を混合して反応させることで樹脂を形成することができるが、本出願の樹脂組成物が２液型である場合に前記樹脂成分とフィラーを含む樹脂組成物は、前記主剤組成物であるか、硬化剤組成物であるか、それらの混合物であるか、それらを混合した後に反応を経た後の状態を指称することができる。
【００１４】
一つの例示で、前記樹脂組成物は、ウレタン樹脂組成物であってもよく、２液型ウレタン樹脂組成物であってもよい。用語「２液型ウレタン樹脂組成物」は、主剤組成物と硬化剤組成物を配合して樹脂を形成することができる組成物であり、このとき、前記主剤と硬化剤の反応によってポリウレタンが形成されることができる。本出願の樹脂組成物は、一つの例示で、２液型ウレタン樹脂組成物の主剤組成物、２液型ウレタン樹脂組成物の硬化剤組成物又は前記主剤及び硬化剤組成物の混合物であるか、あるいは前記混合物内でウレタン反応によってウレタン樹脂が形成された状態の混合物を指称することができる。
【００１５】
前記２液型ウレタン系樹脂組成物の主剤組成物は、少なくともポリオールを含んでいてもよく、硬化剤組成物は、ポリイソシアネートなどのイソシアネート化合物を含んでいてもよい。
【００１６】
このような場合に、前記２液型ウレタン樹脂組成物の反応によって形成されるウレタン樹脂、すなわち、ポリウレタンは、少なくとも前記ポリオール由来の単位と前記ポリイソシアネート由来の単位を含んでいてもよい。このような場合に、前記ポリオール由来の単位は、前記ポリオールが前記ポリイソシアネートとウレタン反応して形成される単位であり、ポリイソシアネート由来の単位は、前記ポリイソシアネートが前記ポリオールとウレタン反応して形成される単位であってもよい。
【００１７】
前記物性の確保のために少なくとも主剤組成物に含まれるポリオールとして、非結晶性であるか、充分に結晶性が低いポリオールを含む樹脂組成物が適用できる。
【００１８】
本出願で用語「非結晶性」は、下記ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析において結晶化温度（Ｔｃ）と溶融温度（Ｔｍ）が観察されない場合を意味する。前記ＤＳＣ分析は、１０℃／分の速度で−８０℃〜６０℃の範囲内で行うことができ、例えば、前記速度で２５℃から６０℃に昇温した後に−８０℃に減温し、更に６０℃に昇温する方式により測定することができる。また、上記で充分に結晶性が低いとは、前記ＤＳＣ分析で観察される溶融点（Ｔｍ）が、約２０℃以下、約１５℃以下、約１０℃以下、約５℃以下、約０℃以下、約−５℃以下、約−１０℃以下又は約−２０℃以下程度である場合を意味する。上記で溶融点の下限は、特に制限されず、例えば、前記溶融点は、約−８０℃以上、約−７５℃以上又は約−７０℃以上程度であってもよい。
【００１９】
前記のようなポリオールとしては、後述するエステル系ポリオールが例示できる。すなわち、エステル系ポリオールのうちカルボン酸系ポリオールやカプロラクトン系ポリオール、具体的には、後述する構造のポリオールは、上述した特性を効果的に満たす。
【００２０】
一般に、カルボン酸系ポリオールは、ジカルボン酸とポリオール（ｅｘ．ジオール又はトリオールなど）を含む成分をウレタン反応させて形成し、カプロラクトン系ポリオールは、カプロラクトンとポリオール（ｅｘ．ジオール又はトリオールなど）を含む成分をウレタン反応させて形成する。このとき、各成分の種類及び割合の調節を通じて前述した物性を満足するポリオールを構成することができる。
【００２１】
一つの例示で、前記ポリオールは、下記化学式１又は化学式２で表示されるポリオールであってもよい。
【００２２】
【化１】
0006956789.tif 000002
【００２３】
【化２】
0006956789.tif 000003
【００２４】
化学式１及び化学式２において、Ｘは、ジカルボン酸由来の単位であり、Ｙは、ポリオール由来の単位、例えば、トリオール又はジオール単位であり、ｎ及びｍは、任意の数である。
【００２５】
上記でジカルボン酸由来の単位は、ジカルボン酸がポリオールとウレタン反応して形成された単位であり、ポリオール由来の単位は、ポリオールがジカルボン酸又はカプロラクトンとウレタン反応して形成された単位である。
【００２６】
すなわち、ポリオールのヒドロキシ基とジカルボン酸のカルボキシ基が反応すると、縮合反応によって水（ＨＯ２）分子が脱離しながらエステル結合が形成される。前記化学式１のＸは、前記ジカルボン酸が前記縮合反応によってエステル結合を形成した後に前記エステル結合部分を除外した部分を意味し、Ｙも前記縮合反応によってポリオールがエステル結合を形成した後にそのエステル結合を除外した部分であり、前記エステル結合は、化学式１に表示されている。
【００２７】
また、化学式２のＹもポリオールがカプロラクトンとエステル結合を形成した後にそのエステル結合を除外した部分を示す。
【００２８】
一方、上記でＹのポリオール由来の単位がトリオール単位のように３個以上のヒドロキシ基を含むポリオールから由来した単位である場合には、前記化学式の構造においてＹ部分に分枝が形成された構造で具現されることができる。
【００２９】
化学式１のＸのジカルボン酸由来の単位の種類は、特に制限されないが、単位、目的とする物性の確保のために、フタル酸単位、イソフタル酸単位、テレフタル酸単位、トリメリット酸単位、テトラヒドロフタル酸単位、ヘキサヒドロフタル酸単位、テトラクロロフタル酸単位、シュウ酸単位、アジピン酸単位、アゼライン酸単位、セバシン酸単位、コハク酸単位、リンゴ酸単位、グルタル酸単位、マロン酸単位、ピメリン酸単位、スベリン酸単位、２，２−ジメチルコハク酸単位、３，３−ジメチルグルタル酸単位、２，２−ジメチルグルタル酸単位、マレイン酸単位、フマル酸単位、イタコン酸単位及び脂肪酸単位からなる群より選択されたいずれか一つの単位であってもよく、硬化樹脂層のガラス転移温度を考慮して芳香族ジカルボン酸由来の単位よりは脂肪族ジカルボン酸由来の単位が有利である。
【００３０】
化学式１及び化学式２において、Ｙのポリオール由来の単位の種類は、特に制限されないが、単位、目的とする物性の確保のため、エチレングリコール単位、プロピレングリコール単位、１，２−ブチレングリコール単位、２，３−ブチレングリコール単位、１，３−プロパンジオール単位、１，３−ブタンジオール単位、１，４−ブタンジオール単位、１，６−ヘキサンジオール単位、ネオペンチルグリコール単位、１，２−エチルへキシルジオール単位、１，５−ペンタンジオール単位、１，１０−デカンジオール単位、１，３−シクロヘキサンジメタノール単位、１，４−シクロヘキサンジメタノール単位、グリセリン単位及びトリメチロールプロパン単位からなる群より選択されるいずれか一つ又は２個以上であってもよい。
【００３１】
化学式１において、ｎは、任意の数であり、その範囲は、目的とする物性を考慮して選択されることができ、例えば、約２〜１０又は２〜５であってもよい。
【００３２】
化学式２において、ｍは、任意の数であり、その範囲は、目的とする物性を考慮して選択されることができ、例えば、約１〜１０又は１〜５であってもよい。
【００３３】
化学式１及び化学式２において、ｎとｍが過度に大きくなると、ポリオールの結晶性の発現が強くなることがある。
【００３４】
前記のようなポリオールの分子量は、目的とする低粘度特性や、耐久性又は接着性などを考慮して調節されることができ、例えば、約３００〜２０００の範囲内であってもよい。本明細書で言及する分子量は、例えば、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）を用いて測定した重量平均分子量であってもよく、本明細書で特に別に規定しない限り、高分子の分子量は重量平均分子量を意味する。
【００３５】
２液型ウレタン系樹脂組成物の硬化剤組成物に含まれるポリイソシアネートの種類は、特に制限されないが、目的とする物性の確保のために脂環族系列であることが有利である。本明細書で用語「ポリイソシアネート」は、少なくともイソシアネート基を２個以上含む多官能イソシアネート化合物を意味することができる。
【００３６】
前記ポリイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ポリエチレンフェニレンポリイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフタリンジイソシアネート及びトリフェニルメタントリイソシアネートなどのような芳香族ポリイソシアネート化合物や、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リシンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートメチル、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート又はテトラメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート又はトランスシクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンジイソシアネート又はジシクロへキシルメタンジイソシアネートなどの指環族ポリイソシアネートなどや前記のうちいずれか一つ又は２個以上のカルボジイミド変性ポリイソシアネート又はイソシアヌレート変性ポリイソシアネートなどを用いることができるが、芳香族以外のポリイソシアネートの適用が適切である。
【００３７】
樹脂組成物中で前記ポリオールとポリイソシアネートの割合は、特に制限されず、それらのウレタン反応が可能になるように適切に制御される。
【００３８】
樹脂組成物は、樹脂成分と共にフィラーを含んでいてもよい。前記フィラーは、熱伝導性フィラーであってもよい。用語「熱伝導性フィラー」は、熱伝導度が約０．５Ｗ／ｍＫ以上、約１Ｗ／ｍＫ以上、１．５Ｗ／ｍＫ以上、２Ｗ／ｍＫ以上、２．５Ｗ／ｍＫ以上、３Ｗ／ｍＫ以上、３．５Ｗ／ｍＫ以上、４Ｗ／ｍＫ以上、４．５Ｗ／ｍＫ以上、約５Ｗ／ｍＫ以上、５．５Ｗ／ｍＫ以上、６Ｗ／ｍＫ以上、６．５Ｗ／ｍＫ以上、７Ｗ／ｍＫ以上、７．５Ｗ／ｍＫ以上、８Ｗ／ｍＫ以上、８．５Ｗ／ｍＫ以上、９Ｗ／ｍＫ以上、９．５Ｗ／ｍＫ以上，約１０Ｗ／ｍＫ以上、１０．５Ｗ／ｍＫ以上、１１Ｗ／ｍＫ以上、１１．５Ｗ／ｍＫ以上、１２Ｗ／ｍＫ以上、１２．５Ｗ／ｍＫ以上、１３Ｗ／ｍＫ以上、１３．５Ｗ／ｍＫ以上、１４Ｗ／ｍＫ以上、１４．５Ｗ／ｍＫ以上又は約１５Ｗ／ｍＫ以上と知られた素材を意味する。熱伝導性フィラーの熱伝導度は、一つの例示で、約４００Ｗ／ｍＫ以下、約３５０Ｗ／ｍＫ以下、約３００Ｗ／ｍＫ以下、約２５０Ｗ／ｍＫ以下、約２００Ｗ／ｍＫ以下、約１５０Ｗ／ｍＫ以下、約１００Ｗ／ｍＫ以下、約９０Ｗ／ｍＫ以下、約８０Ｗ／ｍＫ以下、約７０Ｗ／ｍＫ以下、約６０Ｗ／ｍＫ以下、約５０Ｗ／ｍＫ以下、約４０Ｗ／ｍＫ以下、約３０Ｗ／ｍＫ以下、約２０Ｗ／ｍＫ以下又は約１５Ｗ／ｍＫ以下程度であってもよい。熱伝導性フィラーの種類は特に制限されないが、絶縁性などを考慮してセラミックスフィラーを適用することができる。例えば、アルミナ、ＡｌＮ（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、ＢＮ（ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、窒化珪素（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、ＳｉＣ又はＢｅＯなどのようなセラミックス粒子が用いられてもよい。絶縁特性が確保される場合、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）などの炭素フィラーの適用も考慮できる。
【００３９】
樹脂組成物は、前記樹脂成分１００重量部に対して、約６００重量部以上の前記熱伝導性フィラーを含んでいてもよい。他の例示で、前記フィラーの割合は、前記樹脂成分１００重量部に対して、６５０重量部以上又は７００重量部以上であってもよい。前記割合は、前記樹脂成分１００重量部に対して、約２，０００重量部以下、約１，５００重量部以下又は約１，１００重量部以下であってもよい。前記フィラーの割合の範囲内で目的とする熱伝導度と絶縁性などの物性を確保することができる。
【００４０】
本明細書で言及する樹脂組成物内のフィラーの割合は、樹脂組成物が２液型樹脂組成物の主剤組成物又は硬化剤組成物の場合には、前記主剤組成物の主剤である樹脂成分に対する割合であるか、前記硬化剤組成物の樹脂成分である硬化剤に対する割合であるか、前記主剤及び硬化剤が反応によって形成される最終樹脂に対する割合であってもよい。
【００４１】
熱伝導度と絶縁性の確保のために前記のように過量のフィラーを適用すると、樹脂組成物の粘度が大きく上昇し、それによって、取り扱い性が落ち、樹脂材料を形成した後にも気泡乃至空隙を含むようになって熱伝導度が落ちるようになる。
【００４２】
これによって、前記樹脂組成物では、少なくとも３種の相異なる粒径を有するフィラーが所定の割合で適用される。
【００４３】
例えば、前記樹脂組成物は、Ｄ５０粒径が３５μｍ以上である第１熱伝導性フィラー、Ｄ５０粒径が１５μｍ〜３０μｍの範囲内である第２熱伝導性フィラー及びＤ５０粒径が１〜４μｍである第３熱伝導性フィラーを含むことができる。
【００４４】
上記でＤ５０粒径は、粒度分布の体積基準累積５０％での粒子直径（メジアン直径）であって、体積基準で粒度分布を求め、全ての体積を１００％にした累積曲線において累積値が５０％になる地点の粒子直径を意味する。前記のようなＤ５０粒径は、レーザー回折法（ｌａｓｅｒ  Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）方式で測定することができる。
【００４５】
一つの例示で、前記第１熱伝導性フィラーのＤ５０粒径は、３５〜８０μｍの範囲内又は約４０〜７０μｍの範囲内であってもよい。また、前記第２熱伝導性フィラーのＤ５０粒径は、１５〜２５μｍの範囲内又は約２０〜２５μｍの範囲内であってもよい。また、前記第３熱伝導性フィラーのＤ５０粒径は、１〜３μｍの範囲内又は約２〜３μｍの範囲内であってもよい。
【００４６】
前記各熱伝導性フィラーのＤ５０粒径の関係が制御でき、例えば、前記第１熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ａ）と第２熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ｂ）との割合（Ａ／Ｂ）は、１．５〜１０の範囲内にあってもよく、前記第２熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ｂ）と第３熱伝導性フィラーのＤ５０粒径（Ｃ）との割合（Ｂ／Ｃ）は、８〜１５の範囲内にあってもよい。
【００４７】
前記割合（Ａ／Ｂ）は、他の例示で、２以上であってもよく、９以下、８以下、７以下、６以下又は５以下であってもよい。前記割合（Ｂ／Ｃ）は、他の例示で、９以上又は１０以上であってもよく、１４以下、１３以下又は１２以下であってもよい。
【００４８】
樹脂組成物は、前記第１〜第３熱伝導性フィラーの合計重量を１００重量％としたとき、第１熱伝導性フィラーを３０〜５０重量％又は約３５〜４５重量％で含み、前記第２熱伝導性フィラーを２５〜４５重量％、約２５〜４０重量％又は約３０〜４５重量％で含み、前記第３熱伝導性フィラーを１５〜３５重量％又は約２０〜３０重量％で含んでいてもよい。
【００４９】
前記粒径を有する３種のフィラーを前記割合で適用することで、フィラーが過量で適用された場合にも適切な粘度を示して取り扱い性が確保される樹脂組成物が提供できる。
【００５０】
前記フィラーの形態は、特に制限されず、樹脂組成物の粘度及びチキソトロピー性、組成物内での沈降可能性、目的とする熱抵抗乃至熱伝導度、絶縁性、充填効果又は分散性などを考慮して選択することができる。例えば、充填される量を考慮すると、球形のフィラーを用いることが有利であるが、ネットワークの形成や伝導性、チキソトロピー性などを考慮して非球形のフィラー、例えば、針状や板状などのような形態のフィラーも用いられてもよい。
【００５１】
本出願で用語「球形粒子」は、球形度が約０．９５以上である粒子を意味し、「非球形粒子」は、球形度が０．９５未満である粒子を意味する。前記球形度は、粒子の粒形分析を通じて確認できることで、後述する実施例に記載した方式で測定することができる。
【００５２】
一つの例示で、上述した充填効果を考慮して前記第１〜第３熱伝導性フィラーとして全て球形フィラー、すなわち、球形度が０．９５以上であるフィラーを用いることができる。他の例示で、前記第１〜第３熱伝導性フィラーのうち少なくとも一つは、球形度が０．９５未満である非球形フィラーであってもよい。例えば、第１及び第２熱伝導性フィラーとして球形フィラーを用い、第３熱伝導性フィラーとして非球形粒子を用いる場合、組成物がチキソトロピー性を現わすようにすることができる。
【００５３】
樹脂組成物は、前記成分、すなわち、樹脂成分と熱伝導性フィラーを基本的に含み、必要に応じて、他の成分も含んでいてもよい。例えば、樹脂組成物は、粘度の調節、例えば、粘度を高めるかあるいは低めるために又はせん断力による粘度の調節のために粘度調節剤、例えば、揺変性付与剤、希釈剤、分散剤、表面処理剤又はカップリング剤などをさらに含んでいてもよい。
【００５４】
揺変性付与剤は、樹脂組成物のせん断力による粘度を調節してバッテリーモジュールの製造工程が効果的に行われるようにすることができる。使用できる揺変性付与剤としては、ヒュームドシリカなどが例示できる。
【００５５】
希釈剤又は分散剤は、通常、樹脂組成物の粘度を低めるために用いられるものであって、上記のような作用を現わすことができるものであれば、業界で公知である多様な種類のものを制限なしに用いることができる。
【００５６】
表面処理剤は、樹脂組成物に導入されているフィラーの表面処理のためのものであって、上記のような作用を現わすことができるものであれば、業界で公知である多様な種類のものを制限なしに用いることができる。
【００５７】
カップリング剤の場合は、例えば、アルミナのような熱伝導性フィラーの分散性を改善するために用いられ、前記のような作用を現わすことができるものであれば、業界で公知である多様な種類のものを制限なしに用いることができる。
【００５８】
樹脂組成物は、難燃剤又は難燃補助剤などをさらに含んでいてもよい。このような樹脂組成物は、難燃性樹脂組成物を形成することができる。難燃剤としては、特別な制限なしに公知の多様な難燃剤が適用でき、例えば、固相のフィラー形態の難燃剤や液状難燃剤などが適用できる。難燃剤としては、例えば、メラミンシアヌレート（ｍｅｌａｍｉｎｅ  ｃｙａｎｕｒａｔｅ）などのような有機系難燃剤や水酸化マグネシウムなどのような無機系難燃剤などがあるが、これに制限されるものではない。
【００５９】
樹脂組成物に充填されるフィラーの量が多い場合、液状タイプの難燃材料（ＴＥＰ、Ｔｒｉｅｔｈｙｌ  ｐｈｏｓｐｈａｔｅ又はＴＣＰＰ、ｔｒｉｓ（１，３−ｃｈｌｏｒｏ−２−ｐｒｏｐｙｌ）ｐｈｏｓｐｈａｔｅなど）を用いることができる。また、難燃上昇剤として作用できるシランカップリング剤が加えられてもよい。
【００６０】
樹脂組成物は、前記成分のうちいずれか一つ又は２種以上を含んでいてもよい。
【００６１】
上記のような樹脂組成物は、熱伝導性に優れ、絶縁性など他の要求物性も満足する樹脂を形成することができる。
【００６２】
例えば、前記樹脂組成物は、熱伝導度が約２Ｗ／ｍＫ以上、２．５Ｗ／ｍＫ以上、３Ｗ／ｍＫ以上、３．５Ｗ／ｍＫ以上又は４Ｗ／ｍＫ以上であるか、そのような樹脂を形成することができる。前記熱伝導度は、５０Ｗ／ｍＫ以下、４５Ｗ／ｍＫ以下、４０Ｗ／ｍＫ以下、３５Ｗ／ｍＫ以下、３０Ｗ／ｍＫ以下、２５Ｗ／ｍＫ以下、２０Ｗ／ｍＫ以下、１５Ｗ／ｍＫ以下、１０Ｗ／ｍＫ以下、５Ｗ／ｍＫ以下、４．５Ｗ／ｍＫ以下又は約４．０Ｗ／ｍＫ以下であってもよい。前記熱伝導度は、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０規格又はＩＳＯ  ２２００７−２規格により測定された数値であってもよい。樹脂組成物に用いられる樹脂成分の種類と上述した熱伝導性フィラーの割合などの制御を通じて前記熱伝導度を確保することができる。例えば、接着剤で一般的に用いられると知られた樹脂成分のうちアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂及びシリコーン系樹脂は、互いに類似した熱伝導特性を有し、エポキシ系樹脂がそれに比べて熱伝導性に優れ、オレフィン系樹脂は、エポキシ樹脂に比べて高い熱伝導性を有すると知られている。したがって、必要に応じて、樹脂のうち優れた熱伝導度を有するものを選択することができる。ただし、一般に樹脂成分のみでは目的とする熱伝導度が確保されにくいので、前記フィラー成分を適正割合で樹脂層に含ませて前記熱伝導度を達成することができる。
【００６３】
前記樹脂組成物は、上述したように接着材料であってもよく、例えば、接着力が約５０以上、約７０ｇｆ／１０ｍｍ以上、約８０ｇｆ／１０ｍｍ以上又は約９０ｇｆ／１０ｍｍ以上であり、約１，０００ｇｆ／１０ｍｍ以下、約９５０ｇｆ／１０ｍｍ以下、約９００ｇｆ／１０ｍｍ以下、約８５０ｇｆ／１０ｍｍ以下、約８００ｇｆ／１０ｍｍ以下、約７５０ｇｆ／１０ｍｍ以下、約７００ｇｆ／１０ｍｍ以下、約６５０ｇｆ／１０ｍｍ以下又は約６００ｇｆ／１０ｍｍ以下であるか、そのような接着力を有する樹脂層を形成することができる。前記接着力は、約３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した数値であってもよい。また、前記接着力は、アルミニウムに対する接着力であってもよい。
【００６４】
樹脂組成物は、電気絶縁性樹脂組成物であって、ＡＳＴＭ  Ｄ１４９に準拠して測定した絶縁破壊電圧が約３ｋＶ／ｍｍ以上、約５ｋＶ／ｍｍ以上、約７ｋＶ／ｍｍ以上、１０ｋＶ／ｍｍ以上、１５ｋＶ／ｍｍ以上又は２０ｋＶ／ｍｍ以上であるか、そのような樹脂層を形成することができる。前記絶縁破壊電圧は、その数値が高いほど優れた絶縁性を示すもので、特に制限されるものではないが、組成などを考慮すると、約５０ｋＶ／ｍｍ以下、４５ｋＶ／ｍｍ以下、４０ｋＶ／ｍｍ以下、３５ｋＶ／ｍｍ以下、３０ｋＶ／ｍｍ以下であってもよい。前記のような絶縁破壊電圧も樹脂成分の絶縁性又はフィラーの種類などを調節して制御することができる。一般に熱伝導性フィラーのうちセラミックスフィラーは、絶縁性を確保することができる成分と知られている。
【００６５】
樹脂組成物は、難燃性樹脂組成物であってもよい。用語「難燃性樹脂組成物」は、ＵＬ  ９４  Ｖ  Ｔｅｓｔ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｂｕｒｎｉｎｇ  Ｔｅｓｔ）でＶ−０等級を示す樹脂組成物又はそのような樹脂を形成することができる樹脂組成物を意味することができる。
【００６６】
また、樹脂組成物は、硬化過程又は硬化された後に低い収縮率を有することが有利である。これを通じて、製造乃至は使用過程で発生できる剥離や空隙の発生などを防止することができる。前記収縮率は、上述した効果を示すことができる範囲で適切に調節でき、例えば、５％未満、３％未満又は約１％未満であってもよい。前記収縮率は、その数値が低いほど有利であるので、その下限は特に制限されない。
【００６７】
また、樹脂組成物は、低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有することが有利である。これを通じて、使用過程で発生できる剥離や空隙の発生などを防止することができる。前記熱膨脹係数は、上述した効果を示すことができる範囲で適切に調節でき、例えば、３００ｐｐｍ／Ｋ未満、２５０ｐｐｍ／Ｋ未満、２００ｐｐｍ／Ｋ未満、１５０ｐｐｍ／Ｋ未満又は約１００ｐｐｍ／Ｋ未満であってもよい。前記熱膨脹係数は、その数値が低いほど有利であるので、その下限は特に制限されない。
【００６８】
また、前記樹脂組成物は、前記成分を含んで適切な粘度を示すことができる。一つの例示で、前記樹脂組成物は、常温粘度（周波数：１０Ｈｚ）が５０Ｐａｓ〜５００Ｐａｓの範囲内にあってもよい。
【００６９】
このような樹脂組成物は、優れた取り扱い性、加工性と高い熱伝導度などの優れた物性を示すことで、バッテリー、テレビ、ビデオ、コンピュータ、医療機構、事務機械又は通信装置などを含んだ多様な装置、器機などにおいて放熱素材又は熱伝導素材で効果的に用いられてもよい。
【発明の効果】
【００７０】
本出願は、取り扱い性が優れると共に高い熱伝導度を示す熱伝導性樹脂組成物を提供することができる。前記熱伝導性樹脂組成物は、絶縁性など他の諸般物性も優秀に維持することができる。
【発明を実施するための形態】
【００７１】
以下、実施例及び比較例を通じて本出願の樹脂組成物を詳しく説明するが、本出願の範囲は下記樹脂組成物によって制限されるものではない。
【００７２】
１．熱伝導度の評価
樹脂組成物の熱伝導度はＡＳＴＭ  Ｄ５４７０規格により測定した。ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０の規格により２つの銅棒（ｃｏｐｐｅｒ  ｂａｒ）の間に樹脂組成物を用いて形成した樹脂層を位置させた後、前記２個の銅棒のうち一つはヒーターと接触させ、他の一つはクーラー（ｃｏｏｌｅｒ）と接触させた後、前記ヒーターが一定温度を維持するようにし、クーラーの容量を調節して熱平衡状態（５分に約０．１℃以下の温度変化を見せる状態）を作った。
【００７３】
前記熱平衡状態で各銅棒の温度を測定し、下記の数式によって熱伝導度（Ｋ、単位：Ｗ／ｍＫ）を評価した。熱伝導度の評価時に樹脂層にかかる圧力は約１１Ｋｇ／２５ｃｍ２程度となるように調節し、測定過程で樹脂層の厚さが変化した場合に最終厚さを基準として熱伝導度を計算した。
【００７４】
＜熱伝導度の数式＞
Ｋ＝（Ｑ×ｄｘ）／（Ａ×ｄＴ）
【００７５】
前記数式において、Ｋは、熱伝導度（Ｗ／ｍＫ）であり、Ｑは、単位時間当り移動した熱（単位：Ｗ）、ｄｘは、樹脂層の厚さ（単位：ｍ）、Ａは、樹脂層の断面積（単位：ｍ２）、ｄＴは、銅棒の温度差（単位：Ｋ）である。
【００７６】
２．フィラーのＤ５０粒径
フィラーのＤ５０粒径は、ＩＳＯ−１３３２０規格に準拠してＭａｒｖｅｒｎ社のＭＡＳＴＥＲＳＩＺＥＲ３０００装備で測定した。測定時の溶媒としては、エタノール（Ｅｔｈａｎｏｌ）を用いた。溶媒中の分散された粒子により入射されたレーザーが散乱するようになり、前記散乱されるレーザーの強度と方向性値は、粒子の大きさによって変わり、これをＭｉｅ理論を用いて分析する。前記分析を通じて分散された粒子と同一の体積を有した球の直径への換算を通じて分布度を求め、それを通じて、分布度の中間値であるＤ５０値を求めて粒径を評価することができる。
【００７７】
３．フィラーの球形度の評価
３次元粒子であるフィラーの球形度（ｓｐｈｅｒｉｃｉｔｙ）は、粒子の表面積（Ｓ）とその粒子と同一な体積を有する球の表面積（Ｓ'）との割合（Ｓ'／Ｓ）で定義され、実際粒子に対しては、通常、円形度（ｃｉｒｃｕｌａｒｉｔｙ)の平均値になる。
【００７８】
円形度は、粒子の２次元イメージから求められる前記イメージの境界（Ｐ）と同一のイメージと同一の面積（Ａ）を有する円の境界との比であり、理論的には、下記数式で求められ、０から１までの値であって、理想的な円の場合、円形度は１である。
【００７９】
＜円形度の数式＞
円形度＝４πＡ／Ｐ２
【００８０】
本明細書での球形度値は、Ｍａｒｖｅｒｎ社の粒形分析装備（ＦＰＩＡ−３０００）で測定された円形度の平均値である。
【００８１】
４．樹脂組成物の粘度
樹脂組成物の粘度は、ＴＡ社のＡＲＥＳ−Ｇ２装備に８ｍｍ  ｐａｒａｌｌｅｌ  ｐｌａｔｅを装着し、組成物をプレートの間から流れないように位置させた後、２５℃で周波数スイープモード（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｓｗｅｅｐ  ｍｏｄｅ）で０．１〜１００Ｈｚの区間に対して測定した。表１には１０Ｈｚでの値を記載した。
【実施例】
【００８２】
＜実施例１＞
樹脂組成物として、２液型ウレタン系接着剤組成物を製造した。主剤組成物として、下記化学式Ａのカプロラクトン系ポリオールであって、繰り返し単位の数である下記化学式Ａのｍが約１〜３の範囲内であり、ポリオール由来の単位である下記化学式ＡのＹとして、エチレングリコールとプロピレングリコール由来の単位を含むポリオールを含む主剤組成物を用い、硬化剤組成物としては、ポリイソシアネート（ＨＤＩ、Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）を含む組成物を用いた。前記樹脂組成物に熱伝導性を示すようにアルミナを配合した。アルミナは、前記２液型ウレタン系接着剤組成物の硬化後に形成されるポリウレタン１００重量部に対して、約１，０００重量部のアルミナを同量で二等分して主剤組成物及び硬化剤組成物にそれぞれ配合した。前記アルミナとしては、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー）、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー）、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー）を用い、前記ポリウレタン１００重量部に対して、前記第１フィラー約４００重量部、前記第２フィラー約３００重量部及び前記第３フィラー約３００重量部を適用した。前記第１〜第３フィラーとしては、全て球形度が０．９５以上である球形フィラーを用いた。前記２液型組成物の主剤及び硬化剤組成物を当量を合わせて配合して樹脂組成物を製造した。
【００８３】
【化３】
0006956789.tif 000004
【００８４】
＜実施例２＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約７０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００８５】
＜実施例３＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００８６】
＜実施例４＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３５０重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３５０重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００８７】
＜実施例５＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４５０重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３５０重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００８８】
＜実施例６＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５未満の非球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００８９】
＜実施例７＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約７０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５未満の非球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９０】
＜比較例１＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約６３０重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２７０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９１】
＜比較例２＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約６３０重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２７０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９２】
＜比較例３＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約６３０重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２７０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９３】
＜比較例４＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約５μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９４】
＜比較例５＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約１０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９５】
＜比較例６＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約５μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９６】
＜比較例７＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約０．５μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９７】
＜比較例８＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９８】
＜比較例９＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約５００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【００９９】
＜比較例１０＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約４０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約５００重量部、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約２００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約３００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【０１００】
＜比較例１１＞
熱伝導性フィラーとして、ポリウレタン１００重量部に対して、Ｄ５０粒径が約２０μｍであるアルミナ（第１フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約５００重量部、Ｄ５０粒径が約１０μｍであるアルミナ（第２フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約４００重量部、Ｄ５０粒径が約２μｍであるアルミナ（第３フィラー、球形度０．９５以上の球形フィラー）約１００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同一に樹脂組成物を製造した。
【０１０１】
前記実施例及び比較例に対して確認した熱伝導度及び粘度を下記表１に整理して記載した。
【０１０２】
【表１】
0006956789.tif 000005
【０１０３】
表１の結果から、本出願によるとき、高い熱伝導度を確保するために過量のフィラーを導入する場合にも低い粘度が確保される組成物が得られる点が分かる。
【０１０４】
例えば、実施例と比較例１〜比較例３の結果を見ると、比較例１〜比較例３の場合がより低い割合で熱伝導性フィラーを含むにも関わらず格段に高い粘度が現われる点を確認することができる。
【０１０５】
また、実施例と比較例４〜比較例７の場合を比較すると、同一に３種の熱伝導性フィラーが適用される場合にも各フィラーのＤ５０粒径によってその結果に大きい差があることを確認することができ、比較例８〜比較例１１の結果から、前記３種の粒子の割合などによって結果において大きい差があることを確認することができる。
【０１０６】
また、実施例６及び実施例７の場合、フィラーの形態が変化しながら樹脂組成物がチキソトロピー性を現わすことを確認した。