(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の蒸着装置において、チャンバ内に回転自在に配置されるが、少なくとも一枚の基板が外側の周面から内側の周面向きに嵌着されるようにする基板装着ドラムと、
前記基板装着ドラムの内側の周面から突出して露出される前記基板の一方の側面部に配線を蒸着する少なくとも一つの内側のソースターゲットと、
前記基板装着ドラムの外側の周面から突出して露出される前記基板の他方の側面部に配線を蒸着する少なくとも一つの外側のソースターゲットと、
を備えてなることを特徴とする基板の両側面部の蒸着装置。
【請求項２】
前記内側のソースターゲットと前記外側のソースターゲットとは、相対向しないように配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板の両側面部の蒸着装置。
【請求項３】
前記基板装着ドラムの内部に配置されて前記それぞれの基板を冷却させる少なくとも一つの冷却ブロックをさらに備えてなるが、
前記冷却ブロックは、前記基板に対向配置される冷却板と、前記冷却板の内部に冷却水を循環させる冷却ライン、及び前記基板が固着できるようにするために前記冷却板の上に形成されるブラケットを備えてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板の両側面部の蒸着装置。
【請求項４】
前記基板を装着する基板装着治具をさらに備えるが、
前記基板装着治具は、前記基板を面接触させて装着する装着プレートを備え、前記装着プレートは、前記冷却板に面接触された状態で前記ブラケットによりエッジ部分が固定されて取り付けられることを特徴とする請求項３に記載の基板の両側面部の蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の蒸着装置に係り、特に、基板の両側面部に対して同時並行して配線を蒸着することができ、均一かつ高品質な３次元の蒸着を可能にする基板の両側面部の蒸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、大面積であり、しかも、鮮やかなディスプレイを実現するために、ベゼル（Ｂｅｚｅｌ）なし基板を形成する技術への関心が高まりつつある。前記ベゼルなし基板を提供するためには、基板の側面への配線の形成を実現する技術が望まれる。
【０００３】
しかしながら、既存には、単に基板の側面に配線を形成してベゼルの幅が狭くなったパネルを開示しているだけであり、基板の側面への配線を形成する具体的な装置及び方法については全く示唆されていない。なお、ひいては、 既存には、低い抵抗を有し、且つ、電気特性に優れた配線を基板の側面部に形成する具体的な装置については全く提案できていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、基板の両側面部に対して同時並行して配線を蒸着することができ、均一かつ高品質な３次元の蒸着を可能にする基板の両側面部の蒸着装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記のような課題を解決するために案出された本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置は、基板の蒸着装置において、チャンバ内に回転自在に配置されるが、少なくとも一枚の基板が外側の周面から内側の周面向きに嵌着されるようにする基板装着ドラムと、前記基板装着ドラムの内側の周面から突出して露出される前記基板の一方の側面部に配線を蒸着する少なくとも一つの内側のソースターゲットと、前記基板装着ドラムの外側の周面から突出して露出される前記基板の他方の側面部に配線を蒸着する少なくとも一つの外側のソースターゲットと、を備えてなることを特徴とする。
【０００６】
ここで、前記内側のソースターゲットと前記外側のソースターゲットとは、相対向しないように配置されることを特徴とする。
【０００７】
また、前記基板装着ドラムの内部に配置されて前記それぞれの基板を冷却させる少なくとも一つの冷却ブロックをさらに備えてなるが、前記冷却ブロックは、前記基板に対向配置される冷却板と、前記冷却板の内部に冷却水を循環させる冷却ライン、及び前記基板が固着できるようにするために前記冷却板の上に形成されるブラケットを備えてなることを特徴とする。
【０００８】
ここで、前記基板の両側面部の蒸着装置は、前記基板を装着する基板装着治具をさらに備えるが、前記基板装着治具は、前記基板を面接触させて装着する装着プレートを備え、前記装着プレートは、前記冷却板に面接触された状態で前記ブラケットによりエッジ部分（端縁部）が固定されて取り付けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置によれば、基板の両側面部に対して同時並行して配線を蒸着することができ、均一かつ高品質な３次元の蒸着を可能にするという効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の基板の両側面部の蒸着装置の概略断面図である。
【図２】図１の「Ａ」部分に対する概略拡大図である。
【図３】本発明の基板の両側面部の蒸着装置を構成する基板装着ドラムの部分拡大図である。
【図４】本発明の基板の両側面部の蒸着装置を構成する基板装着ドラムの内部に配置される冷却ブロックの斜視図である。
【図５】本発明の基板の両側面部の蒸着装置を構成する基板装着ドラムの内部の部分拡大図である。
【図６】本発明の基板の両側面部の蒸着装置を構成する外側のソースターゲット、ターゲットシャッタ及び移動レール間の配置関係を示す概略平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る基板の両側面部の蒸着装置を適用して基板の側面部に配線が形成される例示的な基板の断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板の両側面部の蒸着装置を適用して基板の側面部に配線が形成された状態の基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１から図５に示すように、本発明の実施形態に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、少なくとも一枚の基板３０を放射方向に装着する基板装着ドラム１７０と、前記基板装着ドラム１７０の内側の周面１７１に隣設されて前記基板の一方の側面部１０に配線の蒸着を行う少なくとも一つの内側のソースターゲット１２０と、前記基板装着ドラム１７０の外側の周面１７３に隣設されて前記基板の他方の側面部１０に配線の蒸着を行う少なくとも一つの外側のソースターゲット１３０と、を備えてなる。なお、場合によって、前記基板の両側面部の蒸着装置２００は、前記基板３０を冷却させるための冷却ブロック１６０と隣り合うターゲットの汚れ付きの発生を防ぐためのターゲットシャッタ１９０をさらに備えてなる。
【００１２】
前記基板装着ドラム１７０は、中空の円筒状または多角筒状を呈し、真空チャンバ１１０内に回転自在に配置される。また、前記基板装着ドラム１７０は、少なくとも一枚の基板３０が放射方向、すなわち、外側の周面１７３から内側の周面１７１向きに嵌着されるようにする。すなわち、本発明に適用される前記基板装着ドラム１７０は、チャンバ１１０内に回転自在に配置されるが、少なくとも一枚の基板３０が外側の周面１７３から内側の周面１７１向きに嵌着されるようにする。
【００１３】
図１中、前記基板装着ドラム１７０は、中空の円筒状を呈するが、中空の円筒の外側の周面１７３から中空の円筒の内側の周面１７１向きに基板３０が装着されて複数枚の基板が放射方向に装着される。前記基板装着ドラム１７０は、前記真空チャンバ１１０内において多種多様な方法及び構造を用いて横たわった状態で回転可能なように組み付けられる。その結果、前記基板装着ドラム１７０は、少なくとも一枚の基板を放射方向に装着した状態で真空チャンバ１１０内において回転可能なように配置される。
【００１４】
このように、前記基板装着ドラム１７０は、中空の円筒状を呈するため、前記内側の周面１７１と外側の周面１７３とを有する。なお、前記基板装着ドラム１７０は、横たわった状態で回転可能なように配置されるため、複数枚の基板を放射方向に装着することができる。
【００１５】
前記少なくとも一枚の基板３０は、前記基板装着ドラム１７０に放射方向に嵌着されるため、その両側面部１０がそれぞれ基板装着ドラム１７０の内側の周面１７１と外側の周面１７３から突出するように配置してもよい。本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、基板３０の両側面部１０への配線の蒸着が同時並行して行える蒸着装置であるため、前記基板３０は、その一方の側面部１０が前記基板装着ドラム１７０の内側の周面１７１から突出して露出できるように配置され、他方の側面部１０が前記基板装着ドラム１７０の外側の周面１７３から突出して露出できるように配置される。
【００１６】
前述したように、基板装着ドラム１７０の内側の周面１７１から突出して露出される前記少なくとも一枚の基板の一方の側面部１０は、少なくとも一つの内側のソースターゲット１２０によりスパッタリングされる。したがって、前記少なくとも一つの内側のソースターゲット１２０は、前記基板の一方の側面部１０に所定の配線パターンを蒸着できるように配置される。すなわち、前記少なくとも一つの内側のソースターゲット１２０は、前記基板装着ドラム１７０の内側の周面１７１から突出して露出される前記基板３０の一方の側面部１０にスパッタリング法を用いて配線を蒸着する動作を行う。
【００１７】
また、前述したように、基板装着ドラム１７０の外側の周面１７３から突出して露出される前記少なくとも一枚の基板の他方の側面部１０は、少なくとも一つの外側のソースターゲット１３０によりスパッタリングされる。したがって、前記少なくとも一つの外側のソースターゲット１３０は、前記基板の他方の側面部１０に所定の配線パターンを蒸着できるように配置される。すなわち、前記少なくとも一つの外側のソースターゲット１３０は、前記基板装着ドラム１７０の外側の周面１７３から突出して露出される前記基板３０の他方の側面部１０にスパッタリング法を用いて配線を蒸着する動作を行う。
【００１８】
前記内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０は、前記基板の両側面部１０に蒸着すべき金属ターゲットとして形成され、この金属ターゲットは、スパッタリング過程においてカソードとして動作する。前記カソードとして動作する金属ターゲットに相当する前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、前記基板の両側面部１０に所定の金属層から形成された配線を蒸着する。
【００１９】
ところが、前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０によりスパッタリングが行われる過程において、前記基板装着ドラム１７０は回転するように動作するため、結果的に、前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、前記基板の両側面部１０に対して３次元（具体的に、基板の側面と、この側面と隣り合う基板の上面及び下面）の蒸着を行う。
【００２０】
したがって、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、基板の両側面部１０への３次元の蒸着のために、基板の側面、この側面と隣り合う基板の上面及び下面にスパッタリングによる蒸着を行うそれぞれのソースターゲットを各側面部の隣に備えることが不要になるので、一つのソースターゲットを用いて対応する基板の各側面部１０に対して３次元の蒸着を行うことができる。その結果、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、基板の両側面部１０への３次元の蒸着のために採用される装備を構成するための時間、手間及びコストを最小限に抑えることができるというメリットがある。
【００２１】
上述したように、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、基板３０の上面または下面への蒸着を行うものではなく、基板の両側面部１０に対して蒸着を行って配線を形成するための装置に相当する。
【００２２】
本発明に適用される前記基板の側面部１０は、基板３０の側面（図７及び図８における図面符号１１）、この側面１１と隣り合う基板の上面（図７及び図８における図面符号１３）及び下面（図７及び図８における図面符号１５）を備え、前記基板の側面部１０に、配線は、前記基板３０の上面に形成される上部回路パターン（図７及び図８における図面符号６０）と、前記基板３０の下面に形成される下部回路パターン（図７及び図８における図面符号８０）とを電気的に接続できるように形成される。
【００２３】
このように、本発明に適用される基板３０及び基板の側面部１０に関する技術的な特徴について具体的に説明すれば、下記の通りである。
【００２４】
本発明の実施形態に係る基板の両側面部の蒸着装置２００を用いて基板の両側面部１０に配線の蒸着を行うためには、まず、配線を形成すべき基板の両側面部１０に対するマスキングを行う。具体的に、本発明に係る基板の両側面部への配線の蒸着は、スパッタリングを用いた蒸着法を用いて行うため、蒸着用マスクを基板に貼り付けて配線を形成すべき基板の両側面部１０をマスキングする。
【００２５】
前記基板の側面部１０へのマスキングは、スパッタリングを用いて基板の側面部１０に配線を蒸着できるように蒸着用マスクを基板３０に貼り付ける過程に相当する。前記蒸着用マスクは、「［」字状に形成されて前記基板３０の側面部１０だけではなく、基板の上部及び下部にも貼り付けられる。
【００２６】
前述したように、配線を形成すべき基板の両側面部１０を含めて基板３０に蒸着用マスクを貼り付けてマスキングを行う過程を完了すれば、前記マスキングした基板３０に対してスパッタリング工程を行う。すなわち、前記マスキングした基板３０を真空チャンバ１１０内に搬入して前記基板装着ドラム１７０に装着するが、前記基板の両側面部１０のみが露出されるように装着した後、スパッタリングを用いて前記基板の両側面部１０のそれぞれに蒸着配線を形成する過程を行う。
【００２７】
本発明に係る基板の両側面部１０への配線は、真空チャンバ１１０内においてスパッタリングにより蒸着されて同時並行して形成される。したがって、前記基板３０は、配線が形成される基板の両側面部１０のそれぞれを含む部分に「［」字状の蒸着用マスクが貼り付けられれば、スパッタリングが行えるチャンバ１１０内に搬入されて前記基板装着ドラム１７０に装着された状態でスパッタリング工程を行われる。
【００２８】
前記スパッタリング工程は、前記配線を形成すべき基板の両側面部１０のそれぞれに蒸着が集中するように行われる。すなわち、本発明に適用されるスパッタリングは、基板３０の全体に対して行われるわけではなく、基板の両側面部１０のそれぞれに対して蒸着できるように行われる。
【００２９】
特に、本発明に適用される基板３０は、上部と下部に様々な素子が実装されてもよく、上部と下部とにそれぞれ回路パターンが形成される基板であることが好ましい。また、前記配線が形成される基板の両側面部１０のそれぞれは、図７に示すように、基板のエッジ部を形成する基板の側面１１と、前記基板の側面１１と隣り合う基板３０の上面、すなわち、側面隣接上面１３、及び前記基板の側面１１と隣り合う基板３０の下面、すなわち、側面隣接下面１５を含む部分である。
【００３０】
具体的に、本発明に適用される前記基板の両側面部１０のそれぞれは、図７に示すように、基板の側面１１、この基板の側面１１と隣り合う基板の上面（側面隣接上面１３）、及び下面（側面隣接下面１５）を含み、前記基板の側面部１０に、配線、すなわち、側面部の配線（図８における図面符号９０）は、前記基板３０の上面に形成される上部回路パターン６０と前記基板の下面に形成される下部回路パターン８０とを電気的に接続できるように形成される。
【００３１】
より具体的に、本発明に適用される基板３０は、多種多様な素子、機器、装置に適用される基板であってもよい。例えば、本発明に適用される基板３０は、図７に示すように、ディスプレイ装置１００のために適用されてもよい。したがって、前記基板３０の上部には、ディスプレイ素子５０、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、マイクロ発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）が実装されてディスプレイ素子マトリックスが形成されてもよい。なお、前記基板３０の下部には、前記ディスプレイ素子５０を制御し、且つ、電気信号を送受信するためのコントローラ素子７０及び種々の関連素子が形成されてもよい。
【００３２】
上記のような基板３０の上部には、前記ディスプレイ素子５０のための配線、すなわち、上部回路パターン６０が形成され、前記基板３０の下部には、前記コントローラ素子７０などのための配線、すなわち、下部回路パターン８０が形成される。したがって、前記基板の両側面部１０のそれぞれには、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０とを電気的に接続するための側面部配線９０が、図８に示すように、形成されなければならない。
【００３３】
上述したように、前記マスキングした基板３０は、真空チャンバ１１０内に搬入されてスパッタリングを行われる。ところが、前記真空チャンバ１１０内におけるスパッタリングは、前記基板の両側面部１０のそれぞれに側面部配線９０を形成するための工程である。したがって、前記真空チャンバ１１０内におけるスパッタリングは、前記基板の両側面部１０のそれぞれに対して集中して蒸着できるように行われる。
【００３４】
このために、本発明に係る前記基板の両側面部のそれぞれに形成される配線（すなわち、側面部の配線９０）は、前記チャンバ１１０内において前記基板装着ドラム１７０が回転する過程において、前記内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０を用いたスパッタリングにより蒸着・形成される。すなわち、前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０がスパッタリングを行う過程において、前記基板３０の両側面部１０のみが前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０に向かって露出されるようにして基板を装着している前記基板装着ドラム１７０が回転するように動作するため、前記基板の両側面部１０のそれぞれへの３次元の蒸着を行うことが可能であり、これにより、前記基板の側面部１０、すなわち、前記基板の側面１１、側面隣接上面１３及び側面隣接下面１５に対して３次元の蒸着配線を形成
することができる。
【００３５】
前記基板の両側面部１０のうち、前記基板装着ドラム１７０の内側の周面１７１を介して露出される一方の基板の側面部１０への配線の蒸着を行う前記内側のソースターゲット１２０と、前記基板装着ドラム１７０の外側の周面１７３を介して露出される他方の基板の側面部１０への配線の蒸着を行う前記外側のソースターゲット１３０は、後述するが、それぞれ複数から構成されてもよい。
【００３６】
ところが、前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、必ず相対向しないように配置される。前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、同時並行して対応する前記基板の一方の側面部１０と他方の側面部１０にそれぞれスパッタリングを用いて蒸着を行うため、相対向するように配置される場合、相手方のスパッタリングに影響を及ぼしてしまい、その結果、蒸着効率を悪化させる原因となり、さらに、相手方のソースターゲットを汚してしまうという問題を引き起こす。
【００３７】
したがって、本発明に適用される前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、必ず相対向しないように配置されることが好ましい。より具体的に、前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、単に互いに離間させて形成して対向しないように配置されるわけではなく、図１に示すように、一方のソースターゲットが他方のソースターゲットを背にするように配置されることが最も好ましい。図１においては、内側のソースターゲット１２０が外側のソースターゲット１３０を背にするように配置されていることを示している。
【００３８】
具体的に述べると、本発明に係る前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０のどちらか一方は、仮想割り板ＶＤの一方の側に配設され、他方は仮想割り板ＶＤの他方の側に配設されることが最も好ましい。ここで、前記仮想割り板ＶＤとは、中空の円筒状の基板装着ドラム１７０を直径方向ではなく、長手方向に半分に割った仮想の板面のことをいう。
【００３９】
このように、前記内側のソースターゲット１２０と前記外側のソースターゲット１３０は、前記仮想割り板ＶＤを基準として互いに異なる側に配設されるため、スパッタリング動作過程において相手方のソースターゲットのスパッタリングに影響を及ぼさず、しかも、汚すこともない。
【００４０】
本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、図２から図５に示すように、前記基板装着ドラム１７０の内部に配置されて前記それぞれの基板を冷却させる少なくとも一つの冷却ブロック１６０を備えてなる。
【００４１】
前記冷却ブロック１６０は、対応する基板を固定するとともに、基板の冷却効率を高めるような構造を有する。このための前記冷却ブロック１６０は、前記基板３０に対向配置される冷却板１６１と、前記冷却板１６１の内部に冷却水を循環させる冷却ライン１６３、及び前記基板３０が固着できるようにするために前記冷却板１６１の上に形成されるブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）１６５を備えてなる。
【００４２】
前記冷却板１６１は、それぞれの対応する基板３０と対向配置されるため、前記中空の円筒状の基板装着ドラム１７０の内部から中心向きに、すなわち、放射方向に装着される。前記冷却板１６１はプレート状を呈するが、その内部には、前記冷却ライン１６３が通過可能な空間が形成される。
【００４３】
前記冷却ライン１６３は、前記冷却板１６１の内部に冷却水を循環させる動作を行う。前記冷却ライン１６３は、冷却パイプ状に形成されてもよく、その内部を通って冷却水が移動する。前記冷却ライン１６３が内部に配置される前記冷却板１６１は、前記基板３０と直接的に面接触されるか、あるいは、前記基板３０を面接触で載置している前記装着プレート１５１と面接触して前記基板３０を冷却させる。
【００４４】
前記冷却板１６１の上には、前記基板３０を直接的に固着するか、あるいは、前記基板３０を載せて固定する前記装着プレート１５１を固定するためのブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）１６５が形成される。すなわち、前記ブラケット１６５は、前記基板３０が固着できるようにするために前記冷却板１６１の上に形成される。
【００４５】
前記ブラケット１６５は、前記基板３０または装着プレート１５１と面接触する前記冷却板１６１の装着面の両側に配置される。前記ブラケット１６５は、前記冷却板１６１に面接触されるように載置される前記基板３０または前記装着プレート１５１のエッジ部分を支持して固定する。したがって、前記基板３０または前記装着プレート１５１は、前記冷却板１６１に面接触された状態で摺動して前記ブラケット１６５によりエッジ部分が固定される。結果的に、前記ブラケット１６５は、Ｚ−ブラケットであることが好ましい。
【００４６】
このように、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、前記基板３０を装着する基板装着治具１５０をさらに備えてなる。前記基板装着治具１５０は、前記基板３０を面接触させて装着する前記装着プレート１５１を備え、前記装着プレート１５１は、前記冷却板１６１に面接触された状態で前記ブラケット１６５によりエッジ部分が固定されて取り付けられる。
【００４７】
前記基板装着治具１５０は、前記基板３０を面接触させて載置する装着プレート１５１を備える。前記装着プレート１５１は、前記冷却板１６１に面接触されるように装着された状態で強固に且つ安定的に結合される。
【００４８】
前記装着プレート１５１は、前記冷却板１６１に面接触で装着された状態で、前記ブラケット１６５によりエッジ部分が支持されて固定される。このとき、前記装着プレート１５１は、そのエッジ部分が前記ブラケット１６５により強固に且つ安定的に支持されるとともに、前記ブラケット１６５から脱去され易い必要がある。
【００４９】
このために、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、前記装着プレート１５１のエッジ部分と前記ブラケット１６５との間に介装されて、前記装着プレート１５１を前記ブラケット１６５により弾支する密着バネ１５５をさらに備えてなる。
【００５０】
前記密着バネ１５５は、前記装着プレート１５１のエッジ部分または前記ブラケット１６５の下部に取り付けられて、前記装着プレート１５１が前記冷却板１６１に取り付けられれば、エッジ部分が前記ブラケット１６５により弾支できるようにする。したがって、前記装着プレート１５１のエッジ部分は、前記密着バネ１５５を介して前記ブラケット１６５により強固に且つ安定的に固定可能になる。
【００５１】
前記密着バネ１５５は、上述したように、前記ブラケット１６５に結合されてもよく、前記装着プレート１５１のエッジ部分に結合されてもよい。ただし、前記密着バネ１５５のメンテナンス及び取り替えが手軽に行えるように、前記基板装着ドラム１７０の外部に取り外しやすい前記装着プレート１５１に取り付けることがさらに好ましい。
【００５２】
したがって、図２から図５は、前記密着バネ１５５が前記装着プレート１５１のエッジ部分に結合されたことを示している。前記密着バネ１５５は、前記装着プレート１５１の両エッジ部分に結合されるが、前記ブラケット１６５に対応する位置に配置されるように結合される。前記それぞれの密着バネ１５５は、両側が前記装着プレート１５１のエッジ部分に結合され、真ん中の部分が上側に凸となる形状を呈する。したがって、前記密着バネ１５５は、前記装着プレート１５１が前記冷却板１６１に取り付けられれば、前記ブラケット１６５の下部に密着可能になり、その結果、前記装着プレート１５１が前記ブラケット１６５により弾支されるようにする。
【００５３】
以下では、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００のより細部的な技術的特徴と付加的な技術的特徴について詳しく説明する。
【００５４】
本発明の実施形態に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、図１に示すように、前記内側のソースターゲット１２０及び前記外側のソースターゲット１３０が両方とも複数から構成されてもよい。図１においては、前記内側のソースターゲット１２０が三つの内側のソースターゲット、すなわち、内側の第１のターゲット１２１、内側の第２のターゲット１２３及び内側の第３のターゲット１２５から構成されることを例示しており、前記外側のソースターゲット１３０が三つの外側のソースターゲット、すなわち、外側の第１のターゲット１３１、外側の第２のターゲット１３３及び外側の第３のターゲット１３５から構成されることを例示している。
【００５５】
前述したように、前記内側のソースターゲット１２０及び前記外側のソースターゲット１３０がそれぞれ複数から構成される場合、それぞれの複数のソースターゲットは、同一の金属から形成されるカソードターゲット、すなわち、同一の金属ターゲットから構成されてもよく、必要に応じては、互いに異なる金属から形成されるカソードターゲット、すなわち、互いに異なる金属ターゲットから構成されてもよい。このように、本発明に適用される前記内側のソースターゲット１２０及び前記外側のソースターゲット１３０は、それぞれ複数から構成されるが、前記複数のソースターゲットは、同一の金属ターゲットから構成されてもよく、互いに異なる金属ターゲットから構成されてもよい。
【００５６】
前者の場合（ソースターゲットが複数から構成されるが、複数のソースターゲットが同一の金属ターゲットから構成される場合）には、前記基板の両側面部１０のそれぞれに一つの金属層のみから構成される配線を形成するために適用される。すなわち、前記複数のソースターゲットは、同一の金属から形成される同一の金属ターゲットから構成される。
【００５７】
このように、同一の金属ターゲットから構成される複数のソースターゲットを適用すれば、前記基板装着ドラム１７０が回転する過程において、前記複数枚の基板３０は、スパッタリングを行われ続けて配線蒸着されることが可能になる。結果的に、複数枚の基板３０の両側面部のそれぞれへの配線の蒸着をさらに速やかに行うことができ、これにより、生産効率及び蒸着効率を向上させることができる。
【００５８】
前述したように、前記内側のソースターゲット１２０及び前記外側のソースターゲット１３０のそれぞれが複数から構成されるが、同一の金属ターゲットから構成される場合、前記複数枚の基板は、等間隔にて装着され（すなわち、隣り合う基板間の夾角が等しくなるように装着され）、前記複数のソースターゲットもまた、等間隔にて配置されるが、前記隣り合う基板の側面部１０間の距離に等しい距離だけ離間して配置されることが好ましい。
【００５９】
このように、前記複数枚の基板間の夾角が等しくなるように装着され、これとともに、前記複数のソースターゲットもまた、前記隣り合う基板の側面部１０同士の距離に等しい距離だけ離間して配置されれば、前記基板装着ドラム１７０が回転する過程において、それぞれの基板の側面部１０の間においても互いに同一且つ均一な蒸着が行われることが可能になり、各基板の側面部１０の配線の蒸着もまた均一性が向上する。
【００６０】
次いで、後者の場合（ソースターゲットが複数から構成されるが、複数のソースターゲットが互いに異なる金属ターゲットから構成される場合）には、前記基板の両側面部１０のそれぞれに複数の金属層から構成される配線を形成するために適用される。すなわち、前記複数のソースターゲットは、互いに異なる金属から形成される互いに異なる金属ターゲットから構成される。
【００６１】
前記複数の内側のソースターゲット１２０と前記複数の外側のソースターゲット１３０のそれぞれは、この順に動作してそれぞれスパッタリングを用いて当該金属層を前記対応する基板の両側面部１０のそれぞれに順次に積層して、最終的に前記基板の両側面部１０のそれぞれに複数の金属層から構成される配線を形成する。
【００６２】
その一方、前記複数の内側のソースターゲット１２０と前記複数の外側のソースターゲット１３０を用いてスパッタリング蒸着を行う過程において、相手方のソースターゲットのスパッタリングに影響を及ぼさず、相手方のソースターゲットの汚れ付きの発生を防ぐことが好ましい。
【００６３】
このために、前記内側のソースターゲット１２０を構成する前記内側の第１のターゲット１２１と前記外側のソースターゲット１３０を構成する前記外側の第１のターゲット１３１は、同一の金属ターゲットから形成され、前記内側のソースターゲット１２０を構成する前記内側の第２のターゲット１２３と前記外側のソースターゲット１３０を構成する前記外側の第２のターゲット１３３は、同一の金属ターゲットから形成され、前記内側のソースターゲット１２０を構成する前記内側の第３のターゲット１２５と前記外側のソースターゲット１３０を構成する前記外側の第３のターゲット１３５は、同一の金属ターゲットから形成される。さらに、前記内側の第１のターゲット１２１と前記外側の第１のターゲット１３１は、同時並行してスパッタリング動作を行い、前記内側の第２のターゲット１２３と前記外側の第２のターゲット１３３は、同時並行してスパッタリング動作を行い、前記内側の第３のターゲット１２５と前記外側の第３のターゲット１３５は、同時並行してスパッタリング動作を行う。このような金属ターゲットの形成及び動作の制御を行うことで、内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０は、互いにスパッタリングの際に影響を及ぼしたり干渉したりすることなく汚れ付きを発生しない。
【００６４】
その一方、前記内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０がそれぞれ複数から構成され、前記複数のソースターゲットが互いに異なる金属ターゲットから構成される場合、前記内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０のそれぞれを構成する複数のソースターゲットのうち、特定の金属ターゲットを構成するいずれか一つのソースターゲットのみが動作して、前記基板の側面部に前記特定の金属ターゲットに相当する金属がスパッタリングされるように制御される。
【００６５】
このような動作過程において、前記いずれか一つのソースターゲット（例えば、外側の第１のターゲット１３１）と隣り合う他のソースターゲット（例えば、外側の第２のターゲット１３３）は、前記いずれか一つのソースターゲットを構成する金属ターゲットのスパッタリングにより汚れてはならない。すなわち、前記いずれか一つのソースターゲットを構成する特定の金属ターゲットの金属が、隣の他のソースターゲットを構成する他の金属ターゲットに蒸着されることを防ぐ必要がある。
【００６６】
このために、図１及び図６に示すように、本発明に係る基板の両側面部の蒸着装置２００は、スパッタリングを行うソースターゲットの金属が隣の他のソースターゲットに蒸着されることを防ぐために、隣の他のソースターゲットの表面を遮るターゲットシャッタ１９０をさらに備えてなることが好ましい。すなわち、本発明において、前記内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０のそれぞれを構成する複数のソースターゲットが互いに異なる金属ターゲットから構成される場合、スパッタリングを行うソースターゲットと隣り合う他のソースターゲットの表面を遮るターゲットシャッタ１９０をさらに備えてなる。
【００６７】
前記ターゲットシャッタ１９０は、内側のソースターゲット１２０と外側のソースターゲット１３０の両方ともに隣設されるが、図１及び図６においては、外側のソースターゲット１３０と隣り合うようにターゲットシャッタ１９０が形成されることのみを例示している。以下では、外側のソースターゲット１３０と隣り合うように配置されるターゲットシャッタ１９０の構成及び動作についてのみ説明するが、これについての説明は、内側のソースターゲット１２０と隣り合うように配置されるターゲットシャッタの構成及び動作に同様に適用される。
【００６８】
図１及び図６に示すように、前記ターゲットシャッタ１９０は、可動レール１９５に沿って移動できるように配置される。前記可動レール１９５は、前記複数のソースターゲット１３１、１３３、１３５のスパッタリングを妨げないように、各ソースターゲットの両側に沿って一対が配置される。なお、前記ターゲットシャッタ１９０は、前記各ソースターゲットの両側に沿って配置される一対の可動レールに両側のそれぞれが係合して掛け渡された状態で配置される。
【００６９】
したがって、前記ターゲットシャッタ１９０は、前記一対のレール１９５に沿って移動することができ、前記ターゲットシャッタ１９０は、スパッタリングを行う特定のソースターゲットと隣り合う他のソースターゲットの表面を遮るように移動して配置されるように動作が制御される。その結果、前記特定のソースターゲットのスパッタリング動作の最中に、前記隣の他のソースターゲットに前記特定のソースターゲットを構成する金属ターゲットの金属成分が蒸着されて汚れることを防ぐことができる。
【００７０】
図６においては、前記ターゲットシャッタ１９０が一つから構成されて、前記一対のレール１９５に可動に配置されることを例示しているが、場合によって、二つのターゲットシャッタ１９０が前記一対のレール１９５に可動に配置されてもよい。この場合、図６に示すように、三つのソースターゲット１３１、１３３、１３５から構成された状態で、真ん中のソースターゲット１３３がスパッタリングを行うように動作が制御されるとき、前記二つのターゲットシャッタ１９０は、隣の他の二つのソースターゲット１３１、１３５にそれぞれ一つずつ移動して各ソースターゲットの表面を遮るように動作が制御されてもよい。
【００７１】
叙上したように、図面に基づいて本発明の好適な実施形態について説明したが、当該技術分野における熟練した当業者であれば、特許請求の範囲に記載の本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内において本発明を種々に修正または変更することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１００  ディスプレイ装置
１１０  真空チャンバ
１２０  内側のソースターゲット
１３０  外側のソースターゲット
１５０  基板装着治具
１６０  冷却ブロック
１７０  基板装着ドラム
１９０  ターゲットシャッタ
２００  基板の両側面部の蒸着装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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