(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子フィルムの少なくとも一面上に光硬化性バインダー、シリコーン系またはフッ素系化合物、および重合開始剤を含む光硬化性コーティング組成物を塗布する段階と、
前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを熱処理する段階と、
前記コーティング組成物に対して光硬化を行って複数の陰刻エンボスパターンを持ち、表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍであるコーティング層を形成する段階とを含み、
前記熱処理する段階は、前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを延伸する段階と同時に行われ、
前記エンボスパターンの直径は０．１μｍ〜２０μｍであり、
前記エンボスパターンの深さは１ｎｍ〜１μｍであり、
前記光硬化性バインダーとして、脂環式エポキシ系化合物を含み、
前記エンボスパターンは、コーティング層が窪んだ陰刻形態を示す、偏光子保護フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記熱処理は８０〜２００℃の温度で行う、請求項１に記載の偏光子保護フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記シリコーン系化合物は、シリコーン基を有する非反応性化合物、反応性化合物、樹脂、オイル、および界面活性剤からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１または２に記載の偏光子保護フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記フッ素系化合物は、フッ素基を有する非反応性化合物、反応性化合物、樹脂、オイル、および界面活性剤からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の偏光子保護フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記シリコーン系またはフッ素系化合物は、光硬化性バインダー１００重量部に対して０．２〜１０重量部で含まれる、請求項１から４のいずれか一項に記載の偏光子保護フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記重合開始剤としては、陽イオン重合開始剤を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の偏光子保護フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[関連出願の相互参照]
本出願は、２０１７年６月２７日付の韓国特許出願第１０−２０１７−００８２８０６号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
本発明は、偏光子保護フィルムおよびその製造方法に関する。より詳しくは、優れた物理的、光学的特性を示すことができ、下部偏光板の損傷を防止できる偏光子保護フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
液晶ディスプレイ装置（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙａｙ、ＬＣＤ）は現在最も幅広く使用されている平板ディスプレイのうちの１つである。一般に、液晶ディスプレイ装置は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アレイ基板とカラーフィルター（ｃｏｌｏｒ  ｆｉｌｔｅｒ）基板の間に液晶層が封入された構造を取る。前記アレイ基板とカラーフィルター基板に存在する電極に電場を印加すると、その間に封入された液晶層の液晶分子の配列が変わることになり、これを用いて映像を表示することになる。
【０００４】
液晶ディスプレイ装置では、光源から射出した光が導光板と拡散シートを通過しながら光輝度が落ちるようになるので、この光を再び集めて光輝度を上げるためにプリズムシート（ｐｒｉｓｍ  ｓｈｅｅｔ）を含み、このようなプリズムシートは通常、下部偏光板の下側に備えられる。しかし、ディスプレイが大型化されながら下部偏光板の垂れ現象が発生して、前記下部偏光板と当接しているプリズムシートの凹凸構造によって下部偏光板が擦れるなどの損傷が発生する。これを解決するために、下部偏光板の保護フィルムにハードコーティング層をコーティングする方案が提案されているが、工程費用が上昇するという問題がある。
【０００５】
このような必要性に応じて、生産性を確保して大量生産時の価格競争力を備え、かつ下部構造物による下部偏光板の損傷およびヘイズの増加を防止できる方法に対する開発が依然として要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のような課題を解決するために、本発明は、優れた耐スクラッチ特性を示すことができる偏光子保護フィルムおよびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記のような課題を解決するために、本発明の一側面は、
高分子フィルムと、
前記高分子フィルムの少なくとも一面上に形成されたコーティング層とを含み、
前記コーティング層は複数の陰刻エンボスパターンを持ち、表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍである、偏光子保護フィルムを提供する。
【０００８】
本発明の他の一側面は、
高分子フィルムの少なくとも一面上に光硬化性バインダー、シリコーン系またはフッ素系化合物、および重合開始剤を含む光硬化性コーティング組成物を塗布する段階と、
前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを熱処理する段階と、
前記コーティング組成物に対して光硬化を行って、複数の陰刻エンボスパターンを持ち、表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍであるコーティング層を形成する段階とを含む、偏光子保護フィルムの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の偏光子保護フィルムおよびその製造方法によれば、高い生産性で薄型および十分な耐スクラッチ性を有する偏光子保護フィルムおよびこれを含む偏光板を提供することができる。
【００１０】
また、偏光板の下部に備えた他の構造物の凹凸により偏光板の下部保護フィルムが損傷することによってヘイズが増加でき、損傷したフィルムの一部が異物になって不良を起こす問題を防ぎ、優れた光学物性を示すことができる。
【００１１】
さらに、このような効果は、かかるＬＣＤの積層構造などに対する変更なしにＬＣＤの下部偏光板に対して本発明を適用することによって得られるため、過度な工程の変更や費用の増加を必要としないので生産費用を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムの平面図である。
【図２】本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による液晶ディスプレイを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムのコーティング層のＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）のイメージである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明で‘上面’という用語は、偏光板が液晶ディスプレイのようなデバイスに装着されたとき、視聴者側に向かうように配置された面を意味する。そして、‘上部’とは、偏光板がデバイスに装着されたとき、視聴者側に向かう方向を意味する。反対に、‘下面’または‘下部’は偏光板がデバイスに装着されたとき、視聴者の反対側に向かうように配置された面または方向を意味する。
【００１４】
本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施形態を例示し下記で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするのではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解しなければならない。
【００１５】
以下、本発明の偏光子保護フィルムおよびその製造方法についてより詳しく説明する。
Ｉ．偏光子保護フィルム
本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムは、高分子フィルムと、前記高分子フィルムの少なくとも一面上に形成されたコーティング層とを含み、前記コーティング層は複数の陰刻エンボスパターンを持ち、表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍである特徴を有する。
【００１６】
偏光子は、色々な方向に振動しながら入射される光から１つの方向のみに振動する光だけを抽出できる特性を示し、本発明の偏光子保護フィルムは、前記偏光子を外部から保護する用途に用いられ、前記偏光子の少なくとも一面に、好ましくは前記偏光子の下部保護フィルムとして使用されるのである。
【００１７】
ディスプレイが漸次大型化されスリム化されることによって、移送中にＬＣＤパネルの垂れ現象が発生して下部偏光板の下側に備えたプリズムシートまたは拡散シートによって下部偏光板の保護フィルムが損傷してヘイズが増加する場合がある。
【００１８】
本発明は、このような問題点を補完するためのものであり、バックライト、カラーフィルターまたはＬＣＤの構造を変更せずにＬＣＤに含まれる構成要素中の偏光板、特に下部偏光板を改善して下部偏光板の偏光子保護フィルムに対して耐スクラッチ性を有する複数の陰刻エンボスパターンを持つコーティング層を含むことによって、耐スクラッチ性を強化してプリズムシートまたは拡散シートによるヘイズの増加の問題を防止するためのものである。
【００１９】
そこで、本発明の偏光子保護フィルムは、前記複数の陰刻エンボスパターンと所定の表面粗さを有するコーティング層によって優れた耐スクラッチ性を示して下部偏光板を効果的に保護し、益々薄型化、大型化されているディスプレイ用偏光板に有用に適用できる。
【００２０】
つまり、本発明の偏光子保護フィルムにおいて、前記コーティング層は、複数の陰刻エンボスパターンを持ち、かつ表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍの範囲であることを特徴とする。これによって、前記偏光子保護フィルムと当接する他の構造物、特にプリズムシートや拡散シートのように陽刻パターンを持つシートまたはフィルムとの摩擦による表面割れ現象が緩和され、陰刻ではなく陽刻エンボスパターンを持つか、あるいはエンボスパターンがない保護フィルムと比較して、優れた耐スクラッチ性を有することができる。
【００２１】
より詳しくは、前記コーティング層は約２．０ｎｍ以上、または約３．０ｎｍ以上、または約４．０ｎｍ以上であり、かつ、約２０．０ｎｍ以下、または約１５．０ｎｍ以下、または約１０．０ｎｍ以下の表面粗さを有することができる。前記コーティング層の表面粗さが２．０ｎｍ未満であるか、または２０．０ｎｍを超える場合、十分な耐スクラッチ性を示さないこともある。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、前記エンボスパターンは、コーティング層の最表面での形状が円形または楕円形であり、コーティング層の厚さ方向に凹んだ形態を持ってコーティング層が窪んだ陰刻形態を示す。
【００２３】
本発明の一実施形態によれば、前記コーティング層の最表面でのエンボスパターンの直径は約０．１μｍ以上、または約０．５μｍ以上、または約１μｍ以上であり、かつ、約２０μｍ以下、または約１０μｍ以下、または約５μｍ以下の範囲であり得る。
【００２４】
また、前記エンボスパターンのコーティング層方向への深さは約１ｎｍ以上、または約５ｎｍ以上、または約１０ｎｍ以上であり、かつ、約１μｍ以下、または約５００ｎｍ以下、または約１００ｎｍ以下の範囲であり得る。
【００２５】
また、前記エンボスパターンがコーティング層に占める面積は、前記コーティング層の全体の面積対比前記エンボスパターンの最表面の面積比率で計算したとき、約２０％以上、または約３０％以上であり、かつ、約８０％以下、または約７０％以下の範囲であり得る。
【００２６】
前記コーティング層の厚さは特に制限されないが、機械的物性を満足しながら薄型の偏光子保護フィルムを提供するために約５０ｎｍ以上で、例えば約１００ｎｍ以上、または約２００ｎｍ以上、または約５００ｎｍ以上、または約１μｍ以上であり、また、約２０μｍ以下、または約１０μｍ以下、または約７μｍ以下、または約５μｍ以下、または約３μｍ以下であり得る。
【００２７】
前記コーティング層に上述した範囲の形状および分布を有する複数のエンボスパターンが形成されており、所定範囲の表面粗さを有することによって前記コーティング層の付着性および強度が低下せずとも下部構造物に対してより優れた耐スクラッチ性を示すことができる。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムの平面図であり、図２は、本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムの断面図である。
【００２９】
図１および図２を参照すると、本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムは、高分子フィルム３０ｂと高分子フィルム３０ｂの一面上に形成されたコーティング層３０ａを含み、コーティング層３０ａは複数の陰刻エンボスパターン１１を有する。
【００３０】
陰刻エンボスパターン１１は、コーティング層３０ａの表面から見たとき、直径ｒを有する円形または楕円形の形状を示し、コーティング層３０ａの厚さ方向に深さｄを有する凹んだ形態を示す。前記直径ｒおよび深さｄの範囲は上述したとおりである。
一方、前記高分子フィルムは、一般に偏光子保護フィルムの基材フィルムに使用可能であり、延伸可能なフィルムであれば特に制限されないが、例えば、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、環状オレフィンポリマー（ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）、環状オレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＣ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＡＣ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）またはセルロース（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などを含むフィルムを使用することができる。
【００３１】
前記高分子フィルムの厚さは特に制限されず、約２０〜約２００μｍ、または約３０〜約１００μｍの厚さを有することができる。
【００３２】
また、前記高分子フィルムの成形方法も特に制限されず、例えば、溶液キャスト法、溶融押出法、カレンダー法、圧縮成形法などの適切なフィルム成形法によって高分子フィルムを準備できる。
【００３３】
本発明の一実施形態によれば、前記高分子フィルムは、後述する本発明の偏光子保護フィルムの製造方法によって、光硬化性バインダー、シリコーン系またはフッ素系化合物、および重合開始剤を含むコーティング組成物を用いて製造されることができる。前記コーティング組成物および製造方法については後述する。
【００３４】
延伸フィルムの場合、延伸工程で高分子が再配列されて前記延伸フィルム上に機能性コーティング層などを追加して形成しようとする場合、付着性が減少するという問題点がある。したがって、付着性の確保のためにプライマー層を形成するなどの別途の工程を追加したり、付着性を増進させることができる機能性化合物をコーティング層に含ませる方案があるが、この場合、製造工程上の別途の工程が追加されて生産性が下落する問題があり、フィルムごとに物理、化学的性質が異なって汎用プライマーの開発が難しい問題がある。また、コーティング層に付着性の増進のための機能性化合物を追加する場合も、費用の増加や他の物性の下落などの問題があり得る。
【００３５】
しかし、本発明の一実施形態によれば、別途のプライマー層がなくても基材となる高分子フィルムとの付着性が高く、十分な耐スクラッチ性を備え、薄型化が可能な偏光子保護フィルムを提供することを可能にする。
【００３６】
本発明の一実施形態による偏光子保護フィルムは、振動発生器が連結されたサンプルホルダー（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に本発明の偏光子保護フィルムのコーティング層と、陽刻パターンを持つ他のシート（例えば、拡散シート）を重ねておき、３００ｇのおもりで荷重を与えた状態で振動（印加振動の強さ２．８Ｇｒｍｓ、周波数２０−６０Ｈｚ）を２４０秒間加えた後にも、本発明の偏光子保護フィルムのコーティング層および他のシートの表面にスクラッチおよび割れがほとんど発生しない程度に耐スクラッチ性を示すことができる。
【００３７】
ＩＩ．偏光子保護フィルムの製造方法
本発明の他の一実施形態によれば、高分子フィルムの少なくとも一面上に光硬化性バインダー、シリコーン系またはフッ素系化合物、および重合開始剤を含む光硬化性コーティング組成物を塗布する段階と、前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを熱処理する段階と、前記コーティング組成物に対して光硬化を行って複数の陰刻エンボスパターンを持ち、表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍであるコーティング層を形成する段階とを含む、偏光子保護フィルムの製造方法を提供する。
【００３８】
偏光子保護フィルムを下部偏光板の保護フィルムに用いる場合、前記下部偏光板と当接している他の構造物、特にプリズムシートや拡散シートのように陽刻パターンを持つシートまたはフィルムとの摩擦によって下部偏光板が割れるなどの損傷が頻繁に発生して、これを解決するために下部偏光板の保護フィルムに耐スクラッチ性を備えることが要求される。耐スクラッチ性を確保するためにハードコーティング層をコーティングする方案が提案されているが、工程費用の上昇の問題がある。
【００３９】
しかし、本発明の製造方法によれば、高分子フィルム上に所定の条件を充足するコーティング組成物を塗布し熱処理をした後、前記コーティング組成物を硬化して複数の陰刻エンボスパターンを持ち、かつ表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）が２．０〜２０．０ｎｍの範囲のコーティング層を形成することによって、別途のプライマー層を必要とせずとも高分子フィルムとの付着性と表面の耐スクラッチ性が高い偏光子保護フィルムを提供することができる。
【００４０】
一方、コーティング組成物によりコーティング層が十分な強度と耐スクラッチ性を確保できないこともある。そこで、本発明の製造方法によれば、シリコーン系またはフッ素系化合物を含むコーティング組成物を高分子フィルム上に塗布し、硬化前の熱処理によってシリコーン系またはフッ素系化合物がミクロ相分離となるようにすることによって、コーティング層の表面に複数の陰刻エンボスパターンが形成され、所定の表面粗さを示すことになり、上述した要求事項を満たす偏光子保護フィルムを提供することができる。
【００４１】
本発明の一実施形態によれば、前記熱処理工程と同時に延伸工程を共に行うことができる。
【００４２】
機械的特性に優れた偏光子保護フィルムを提供するために延伸フィルムを基材フィルムに使用することができる。しかし、延伸フィルムの場合、延伸工程で高分子が再配列されて前記延伸フィルム上に機能性コーティング層などを追加して形成しようとする場合、付着性が減少するという問題点がある。したがって、付着性の確保のためにプライマー層を形成するなどの別途の工程を追加したり、付着性を増進させることができる機能性化合物をコーティング層に含ませる方案があるが、この場合、製造工程上別途の工程が追加されて生産性が下落する問題があり、フィルムごとに物理、化学的性質が異なって汎用プライマーの開発が難しい問題がある。また、コーティング層に付着性の増進のための機能性化合物を追加することも、費用の増加や他の物性の下落などの問題があり得る。
【００４３】
そこで、本発明の一実施形態の製造方法によれば、別途のプライマー層がなくても基材となる高分子フィルムとの付着性が高く、十分な耐スクラッチ性を備えた偏光子保護フィルムを高い生産性で製造することができる。
【００４４】
前記高分子フィルムは、一般に偏光子保護フィルムの基材フィルムに使用可能であり、延伸可能なフィルムであれば特に制限されないが、例えば、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、環状オレフィンポリマー（ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）、環状オレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＣ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＡＣ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）またはセルロース（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などを含むフィルムを使用することができる。
【００４５】
本発明の一実施形態によれば、前記高分子フィルムは、未延伸状態でその一面上にコーティング組成物を塗布することができる。
【００４６】
または、本発明の他の一実施形態によれば、前記高分子フィルムは、コーティング組成物を塗布する前に一軸延伸を行うことができる。
【００４７】
このとき、延伸方向は特に制限されず、延伸比は、前記延伸方向の長さを基準に、１．１倍以上、または１．２倍以上、または１．５倍以上であり、５倍以下、または３倍以下となるように延伸することができる。
【００４８】
前記未延伸されるか、あるいは一軸延伸された高分子フィルムの少なくとも一面上にコーティング組成物を塗布する。
【００４９】
前記コーティング組成物を塗布する方法は、当該技術が属する技術分野で用いられるものであれば特に制限されず、例えば、バーコーティング方式、ナイフコーティング方式、ロールコーティング方式、ブレードコーティング方式、ダイコーティング方式、マイクログラビアコーティング方式、コンマコーティング方式、スロットダイコーティング方式、リップコーティング方式、またはソリューションキャスティング方式などを用いることができる。
【００５０】
前記偏光子保護フィルムのコーティング層の形成のためのコーティング組成物は、シリコーン系またはフッ素系化合物を含む。
【００５１】
前記シリコーン系化合物としては、例えば、ジメチルシロキサン、メチルシロキサンなどのシリコーン基（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｇｒｏｕｐ）を有し、アルキル基、またはポリエーテル基などを含有する非反応性シリコーン系化合物；またはシリコーン基を有し、ビニル基、（メタ）アクリレート基、または（メタ）アクリルオキシ基などを含有する反応性シリコーン系化合物；シリコーン基を有する樹脂、オイル（ｏｉｌ）または界面活性剤などが挙げられ、好ましくは、シリコーン基を有し、ビニル基、（メタ）アクリレート基、または（メタ）アクリルオキシ基などを含有する反応性シリコーン系化合物を使用することができる。
【００５２】
前記フッ素系化合物としては、例えば、フルオロアルキル基などのフッ素基（ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｇｒｏｕｐ）を有する非反応性フッ素系化合物；またはフッ素基を有し、ビニル基、（メタ）アクリレート基、または（メタ）アクリルオキシ基などを含有する反応性フッ素系化合物；フッ素基を有する樹脂、オイル（ｏｉｌ）または界面活性剤などが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５３】
本発明の一実施形態によれば、前記シリコーン系またはフッ素系化合物は、前記コーティング組成物内光硬化性バインダー１００重量部に対して約０．２重量部以上、または約０．３重量部以上、または約０．５重量部、または約１重量部以上であり、かつ、約１０重量部以下、または約８重量部以下、または約６重量部以下の含有量で含まれることができる。前記シリコーン系またはフッ素系化合物の含有量が少なすぎると陰刻エンボスパターンがよく形成されなくて耐スクラッチ性効果が低くなることがあり、含有量が多すぎると陰刻エンボスパターンが過度に形成されて偏光子保護フィルムの強度が低下できる。
【００５４】
前記コーティング組成物は、光硬化性バインダーを含む。
本発明の一実施形態によれば、前記光硬化性バインダーにラジカル硬化型バインダーを使用することができる。
【００５５】
前記ラジカル硬化型バインダーは、自由ラジカルによって光硬化反応を起こすことができる不飽和官能基を含む化合物であれば特に制限されないが、不飽和官能基としては（メト）アクリレート基、アリル基、アクリロイル基、またはビニル基を含む化合物であり得る。
【００５６】
前記光硬化性バインダーにラジカル硬化型バインダーを含む場合、ラジカル重合開始剤を共に含む。前記ラジカル重合開始剤は、ラジカル重合性を促進して硬化速度を向上させるためのである。
【００５７】
前記ラジカル重合開始剤としては、当該技術分野で一般的に使用されるラジカル重合開始剤を制限なく用いることができ、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（１−Ｈｙｄｒｏｘｙ−ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ−ｐｈｅｎｙｌ−ｋｅｔｏｎｅ）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパンオン（２−Ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｍｅｔｈｙｌ−１−ｐｈｅｎｙｌ−１−ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、２−ヒドロキシ−１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル]−２−メチル−１−プロパンオン（２−Ｈｙｄｒｏｘｙ−１−[４−（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ]−２−ｍｅｔｈｙｌ−１−ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、メチルベンゾイルホルマート（Ｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌｆｏｒｍａｔｅ）、オキシ−フェニル−酢酸−２−[２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル（ｏｘｙ−ｐｈｅｎｙｌ−ａｃｅｔｉｃ  ａｃｉｄ−２−[２  ｏｘｏ−２−ｐｈｅｎｙｌ−ａｃｅｔｏｘｙ−ｅｔｈｏｘｙ]−ｅｔｈｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、オキシ−フェニル−酢酸−２−[２−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステル（ｏｘｙ−ｐｈｅｎｙｌ−ａｃｅｔｉｃ  ａｃｉｄ−２−[２−ｈｙｄｒｏｘｙ−ｅｔｈｏｘｙ]−ｅｔｈｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、アルファ−ジメトキシ−アルファ−フェニルアセトフェノン（ａｌｐｈａ−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−ａｌｐｈａ−ｐｈｅｎｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）１−[４−（４−モルフォリニルフェニル]−１−ブタノン（２−Ｂｅｎｚｙｌ−２−（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ）−１−[４−（４−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ]−１−ｂｕｔａｎｏｎｅ）、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−（４−モルフォリニル）−１−プロパンオン（２−Ｍｅｔｈｙｌ−１−[４−（ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏ）ｐｈｅｎｙｌ]−２−（４−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｙｌ）−１−ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−ホスフィンオキシド（Ｄｉｐｈｅｎｙｌ（２，４，６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ）−ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ｐｈｅｎｙｌ  ｂｉｓ（２，４，６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｏｙｌ）ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ）からなるグループから選択される１種以上であることができる。本発明において、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ｐｈｅｎｙｌｂｉｓ（２，４，６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｏｙｌ）ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ）であることが好ましい。
【００５８】
前記ラジカル重合開始剤の含有量は、全体ラジカル硬化型バインダー１００重量部に対して、約０．１〜約１０重量部、好ましくは約０．１〜約５重量部であり得る。
【００５９】
本発明の他の一実施形態によれば、前記光硬化性バインダーに陽イオン硬化型バインダーを使用することができる。また、前記陽イオン硬化型バインダーとしては、エポキシ系化合物を使用することができる。
【００６０】
本発明の一実施形態によれば、前記エポキシ系化合物の重量平均分子量は特に制限されないが、例えば、約１００〜約５、０００ｇ／ｍｏｌ、または約２００〜約５、０００ｇ／ｍｏｌの範囲を有することができる。前記エポキシ系化合物の重量平均分子量が大きすぎると粘度が高くてコーティング性が良くないことがあり、重量平均分子量が小さすぎると硬度が下落できて、このような観点から前記陽イオン硬化型バインダーの重量平均分子量は前記範囲であることが好ましい。
【００６１】
前記エポキシ系化合物は、少なくとも１つ以上のエポキシ基を含み、紫外線照射によって陽イオン重合開始剤から生成された陽イオンによって硬化が開始されるバインダーで、芳香族エポキシ系化合物、水素化エポキシ系化合物、脂環式エポキシ系化合物、脂肪族エポキシ系化合物などが挙げられ、好ましくは、脂環式エポキシ系化合物を使用することができる。
【００６２】
前記芳香族エポキシ系化合物は、分子内に少なくとも１つの芳香族炭化水素環を含むエポキシ系化合物を意味し、これに限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳのジグリシジルエーテルなどのビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラックエポキシ樹脂などのノボラック型のエポキシ樹脂テトラヒドロキシフェニルメタンのグリシジルエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのグリシジルエーテル、エポキシ化ポリビニルフェノールなどの多官能型のエポキシ樹脂などが挙げられる。
【００６３】
また、前記水素化エポキシ系化合物は、前記芳香族エポキシ系化合物を触媒の存在下で、加圧下に選択的に水素化反応を行うことによって得られるエポキシ系化合物を意味し、これに限定されるものではないが、その中でも、特に水素化したビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを使用することが好ましい。
【００６４】
また、前記脂環式エポキシ系化合物は、エポキシ基が脂肪族炭化水素環を構成する隣接する２個の炭素原子間に形成されているエポキシ系化合物を意味し、これに限定されるものではないが、例えば、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５、５−スピロ−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキサンジオキシド、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、エキソ−エキソビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、エンド−エキソビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２−ビス[４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル]プロパン、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシシクロヘキシル−ｐ−ジオキサン）、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネン、リモネンジオキシド、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジオキシド、１，２−エポキシ−６−（２，３−エポキシプロポキシ）ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダンノインダン、ｐ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル、１−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル−５，６−エポキシヘキサヒドロ−４，７−メタノインダン、ｏ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル）、１，２−ビス[５−（１，２−エポキシ）−４，７−ヘキサヒドロメタノインダノキシル]エタンシクロペンテニルフェニルグリシジルエーテル、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）エチレングリコールジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、３，４−エポキシシクロヘキサンメタノールのε−カプロラクトン（１〜１０モール）付加物と、多原子価（３〜２０価）アルコール（ＧＲ、ＴＭＰ、ＰＥ、ＤＰＥ、ヘキサペンタエリスリトール）のエステル化化合物などが挙げられる。その中でも反応性の観点から、特に３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを使用することが好ましい。
本発明の一実施形態によれば、前記陽イオン硬化型バインダーとしてオキセタン系化合物をさらに含むことができる。
【００６５】
前記オキセタン系化合物は少なくとも１つ以上のオキセタン基を含み、紫外線照射によって陽イオン重合開始剤から生成された陽イオンによって硬化が開始されるバインダーで、その種類には特別な制限なく使用することができる。
【００６６】
前記オキセタン系化合物はコーティング組成物の粘度を低くすることができ、硬化速度をより向上させることができる。
【００６７】
前記オキセタン系化合物はより具体的には、例えば、３−エチル−３−[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル]オキセタン、１，４−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル]ベンゼン、１，４−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ベンゼン、１，３−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ベンゼン、１，２−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ベンゼン、４，４’−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ビフェニル、２，２’−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ビフェニル、２，７−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]ナフタレン、ビス{４−[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]フェニル}メタン、ビス{２−[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]フェニル}メタン、２，２−ビス{４−[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]フェニル}プロパン、ノボラック型フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の３−クロロメチル−３−エチルオキセタンによるエーテル化変性物、３（４）、８（９）−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル]−トリシクロ[５．２．１．０  ２，６]デカン、２，３−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル]ノルボルナン、１，１，１−トリス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル]プロパン、１−ブトキシ−２，２−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシメチル]ブタン、１，２−ビス{[２−（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]エチルチオ}エタン、ビス{[４−（３−エチルオキセタン−３−イル）メチルチオ]フェニル}スルフィド、１，６−ビス[（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ]−２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロヘキサンなどが挙げられる。
【００６８】
本発明の一実施形態によれば、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタンと、ｍ−テトラメチル−キシレンジイソシアネートアゼラオイルクロリド、テレフタロイルクロリドおよび１，３，５−ベンゼントリカルボニルトリクロリドを含む群より選択される１つ以上の化合物との反応によって得られる化合物を使用することができる。
【００６９】
前記オキセタン系化合物を追加して含む場合、その含有量は、前記エポキシ系化合物１００重量部に対して、約５〜約８０重量部、好ましくは約１０〜約６０重量部であり得る。前記オキセタン系化合物が過度に多く含まれる場合硬化後のコーティング層の硬度が落ちることがあり、過度に少なく含まれる場合はオキセタン系化合物の追加による効果が微小であるので、このような観点から前記重量部の範囲が望ましい。
【００７０】
前記光硬化性バインダーに陽イオン硬化型バインダーを含む場合、陽イオン重合開始剤を共に含む。前記陽イオン重合開始剤は、紫外線などの活性エネルギー線の照射によって陽イオン（ｃａｔｉｏｎ）種やルイス酸を作り出す化合物であって、エポキシ基などの陽イオン重合性基に作用して陽イオン重合反応を開始させる化合物を意味する。
【００７１】
このとき、前記陽イオン重合開始剤としては、当該技術分野で一般に使用される陽イオン重合開始剤を制限なく用いることができる。例えば、前記陽イオン重合開始剤としてはスルホニウム塩（Ｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）またはヨードニウム塩（Ｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）が含まれることを使用することが望ましい。
【００７２】
スルホニウム塩（Ｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）またはヨードニウム塩（Ｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）が含まれている陽イオン重合開始剤の具体的な例としては、例えば、ジフェニル（４−フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｄｉｐｈｅｎｙｌ（４−ｐｈｅｎｙｌｔｈｉｏ）ｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏａｎｔｉｍｏｎａｔｅ）、ジフェニル（４−フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（Ｄｉｐｈｅｎｙｌ（４−ｐｈｅｎｙｌｔｈｉｏ）ｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、（フェニル）[４−（２−メチルプロピル）フェニル]−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート（（ｐｈｅｎｙｌ）[４−（２−ｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ]−Ｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、（チオジ−４，１−フェニレン）ビス（ジフェニルスルホニウム）ジヘキサフルオロアンチモネート（（Ｔｈｉｏｄｉ−４，１−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）ｂｉｓ（ｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ）ｄｉｈｅｘａｆｌｕｏｒｏａｎｔｉｍｏｎａｔｅ）および（チオジ−４，１−フェニレン）ビス（ジフェニルスルホニウム）ジヘキサフルオロホスフェート（（Ｔｈｉｏｄｉ−４，１−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）ｂｉｓ（ｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ）ｄｉｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｈｏｓｐｈａｔｅ）からなるグループから選択される１種以上が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００７３】
前記陽イオン重合開始剤の含有量は、全体陽イオン硬化型バインダー１００重量部に対して約０．１〜約１０重量部、好ましくは約０．１〜約５重量部であり得る。
【００７４】
本発明の一実施形態によれば、前記コーティング組成物は熱硬化性バインダー、および熱重合開始剤をさらに含むことができる。前記コーティング組成物が熱硬化性バインダーを含む場合、コーティング組成物の硬化時に熱硬化工程を追加することができる。
【００７５】
本発明のコーティング組成物は、溶媒なしに無溶剤（ｓｏｌｖｅｎｔ−ｆｒｅｅ）タイプで使用したり、必要に応じて当該技術分野で一般に使用される有機溶媒を少量で、例えば、全体コーティング組成物１００重量部に対して約１００重量部以下含んで使用することもできる。
【００７６】
使用可能な有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノールなどのアルコキシアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルグリコールモノエチルエーテル、ジエチルグリコールモノプロピルエーテル、ジエチルグリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール−２−エチルヘキシルエーテルなどのエーテル系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族溶媒などを単独でまたは混合して使用することができる。
【００７７】
一方、本発明のコーティング組成物は前述した成分以外にも、酸化防止剤、ＵＶ安定剤、防汚剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、ＵＶ吸収剤、消泡剤、防腐剤など本発明が属する技術分野における通常使用される添加剤を追加して含むことができる。また、その含有量は本発明のコーティング組成物の物性を低下させない範囲内で多様に調節できるので、特に制限されないが、例えば、全体コーティング組成物１００重量部に対して、約０．１〜約２０重量部で含まれることができる。
【００７８】
次に、前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを熱処理する。
前記シリコーン系またはフッ素系化合物を含むコーティング組成物を高分子フィルムに塗布し、前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを熱処理した後、光硬化することによって前記シリコーン系またはフッ素系化合物が熱処理工程でミクロ相分離（ｍｉｃｒｏｐｈａｓｅ  ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ）が起こり、前記コーティング層に複数の陰刻エンボスパターンが形成されることができ、表面粗さが２．０〜２０．０ｎｍの範囲を有することができる。
【００７９】
そこで、前記コーティング層は、その表面に形成された複数の陰刻エンボスパターンと表面粗さの程度によって、プリズムシートまたは拡散シートと当接して発生するスクラッチに対して耐久性が高く、したがって、下部偏光板の保護フィルムが損傷してヘイズが増加することを防止することができる。
【００８０】
前記熱処理温度は約８０℃以上、または約１００℃以上、または約１２０℃以上であり、かつ、約２００℃以下、または約１８０℃以下、または約１６０℃以下であり得る。前記熱処理温度が低すぎると陰刻エンボスパターンが形成されないことがあり、高すぎると基材フィルムの熱変形が生じることがあるので、このような観点から前記温度範囲が望ましい。
【００８１】
本発明の一実施形態によれば、前記熱処理工程と同時に前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを延伸する段階を行うことができる。
【００８２】
延伸方向は特に制限されず、延伸比は前記延伸方向の長さを基準に、１．０５倍以上、または１．２倍以上、または１．５倍以上であり、１０倍以下、または５倍以下、または３倍以下となるように延伸することができる。前記延伸比が１．０５倍未満の場合延伸の効果を十分に達成できないことがあり、１０倍を超過する場合はコーティング層が割れることがあり、このような観点から上述した延伸比以内で延伸させることが望ましい。
【００８３】
仮に、前記高分子フィルムが前記コーティング組成物を塗布する前に一軸延伸された状態であれば、前記コーティング後の延伸方向は、前記コーティング組成物の塗布前の延伸方向と垂直方向に延伸することが望ましい。例えば、前記コーティング組成物を塗布する前に高分子フィルムを長さＭＤ方向に延伸するとしたら、前記コーティング組成物を塗布した後には幅ＴＤ方向に延伸することができる。
【００８４】
また、前記コーティング組成物を塗布前と塗布後にそれぞれ延伸する場合、総延伸比は、前記高分子フィルムの総延伸面積を基準に、１．１倍以上、または１．２倍以上、または１．５倍以上であり、２５倍以下、または１０倍以下、または７倍以下となるように延伸することができる。前記延伸比が１．１倍未満の場合、延伸の効果を十分に達成できないことがあり、２５倍を超過する場合はコーティング層が割れることがあり、このような観点から上述した延伸比以内で延伸させることが望ましい。
【００８５】
次に、塗布されたコーティング組成物に紫外線を照射して光硬化反応を行うことによって、コーティング層を形成することができる。前記紫外線の照射量は、例えば、約２０〜約８００ｍＪ／ｃｍ２であり得る。紫外線照射の光源としては、当該技術が属する技術分野で使用できるものであれば特に制限されず、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ブラックライト（ｂｌａｃｋ  ｌｉｇｈｔ）蛍光ランプなどを使用することができる。
【００８６】
本発明の一実施形態により、前記熱処理工程と同時に前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを延伸する段階を行う場合、前記コーティング層は、前記高分子延伸フィルムと一体化して延伸されたものであるため、別途のプライマー層がなくても基材となる高分子フィルムとの付着性が高く、薄型の偏光子保護フィルムを提供するのにより有利である。
【００８７】
前記シリコーン系またはフッ素系化合物を含むコーティング組成物を高分子フィルムに塗布し、前記コーティング組成物が塗布された高分子フィルムを延伸した後に光硬化することによって、前記シリコーン系またはフッ素系化合物が熱処理工程または熱処理下での延伸工程でミクロ相分離（ｍｉｃｒｏｐｈａｓｅ  ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ）が起こり、前記コーティング層は複数の陰刻エンボスパターンを持つ。このような陰刻エンボスパターンによって、前記偏光子保護フィルムと当接する他の層またはフィルムとの摩擦による表面割れ現象が緩和されて、優れた耐スクラッチ性を有することができる。
【００８８】
本発明の一実施形態によれば、前記エンボスパターンは、コーティング層の最表面での形状が円形または楕円形であり、コーティング層の厚さ方向に凹んだ形態を持ってコーティング層が窪んだ陰刻形態を示す。
【００８９】
本発明の一実施形態によれば、前記コーティング層の最表面でのエンボスパターンの直径は約０．１μｍ以上、または約０．５μｍ以上、または約１μｍ以上であり、かつ、約２０μｍ以下、または約１０μｍ以下、または約５μｍ以下の範囲であり得る。
【００９０】
また、前記エンボスパターンのコーティング層方向への深さは約１ｎｍ以上、または約５ｎｍ以上、または約１０ｎｍ以上であり、かつ、約１μｍ以下、または約５００ｎｍ以下、または約１００ｎｍ以下の範囲であり得る。
【００９１】
また、前記エンボスパターンがコーティング層に占める面積は、前記コーティング層の全体の面積対比前記エンボスパターンの最表面の面積比率で計算したとき、約２０％以上、または約３０％以上であり、かつ、約８０％以下、または約７０％以下の範囲であり得る。
【００９２】
前記のような複数のエンボスパターンによって前記コーティング層は約２．０ｎｍ以上、または約３．０ｎｍ以上、または約４．０ｎｍ以上であり、かつ、約２０．０ｎｍ以下、または約１５．０ｎｍ以下、または約１０．０ｎｍ以下の表面粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、Ｒａ）を有することができる。
【００９３】
本発明の一実施形態によれば、前記コーティング層は乾燥、延伸および硬化した後の最終厚さが約５０ｎｍ以上であり、例えば約１００ｎｍ以上、または約２００ｎｍ以上、または約５００ｎｍ以上、または約１μｍ以上であり、かつ、約２０μｍ以下、または約１０μｍ以下、または約７μｍ以下、または約５μｍ以下、または約３μｍ以下であり得る。このように、本発明のコーティング層は、薄型で製造可能で、十分な強度を示すことができる。また、単一のコーティング層によっても十分な硬度と耐スクラッチ性を示すことができ、プライマー層がなくても基材に対する高い付着性を示して、製造工程の作業性および生産性が高い。
【００９４】
前記コーティング層は、高分子フィルムの一面だけに形成することもでき、前記高分子フィルムの両面ともに形成することもできる。
【００９５】
前記コーティング層が高分子フィルムの一面だけに形成される場合、他の一面には、他の光硬化コーティング層および／または熱硬化コーティング層や機能性付与のためのその他の層、膜、またはフィルムなどを１つ以上でさらに含むことができる。また、前記コーティング層上に他の機能性層を追加で形成することも可能である。
【００９６】
このように本発明の偏光子保護フィルムが、前記高分子フィルムの他の一面上に他の層、膜、またはフィルムなどを含む場合、その形成方法および段階は制限されない。
【００９７】
前記のような本発明の製造方法によって得られた偏光子保護フィルムは、振動発生器が連結されたサンプルホルダー（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に、本発明の偏光子保護フィルムのコーティング層と、陽刻パターンを持つ他のシート（例えば、拡散シート）を重ねておき、３００ｇのおもりで荷重を与えた状態で振動（印加振動の強さ２．８Ｇｒｍｓ、周波数２０−６０Ｈｚ）を２４０秒間加えた後にも、本発明の偏光子保護フィルムのコーティング層および他のシート表面にスクラッチおよび割れがほとんど発生しない程度に耐スクラッチ性を示すことができる。
【００９８】
また、本発明の製造方法によって得られた偏光子保護フィルムは、５００ｇ荷重での鉛筆硬度がＨ以上であり得る。
【００９９】
上述した製造方法によって得られる偏光子保護フィルムを偏光子の少なくとも一面に積層して、これを含む偏光板を提供することができる。
【０１００】
偏光子は、色々な方向に振動しながら入射される光から一方向に振動する光だけを抽出できる特性を示す。このような特性は、ヨウ素を吸収したＰＶＡ（ｐｏｌｙ  ｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）を強い張力で延伸して達成することができる。例えば、より具体的には、ＰＶＡフィルムを水溶液に浸して膨潤（ｓｗｅｌｌｉｎｇ）させる膨潤する段階と、前記膨潤されたＰＶＡフィルムに偏光性を付与する二色性物質で染色する段階と、前記染色されたＰＶＡフィルムを延伸（ｓｔｒｅｔｃｈ）して前記二色性染料物質を延伸方向に並んで配列させる延伸段階と、前記延伸段階を経たＰＶＡフィルムの色を補正する補色段階とを経て偏光子を形成することができる。しかし、本発明の偏光板は、これに制限されるものではない。
【０１０１】
本発明の一実施形態によれば、前記偏光子保護フィルムは、偏光子の両面ともに付着することができる。
【０１０２】
本発明の他の一実施形態によれば、前記偏光子の一面だけに前記偏光子保護フィルムを備え、他の一面には偏光子保護用に通常使用される汎用の保護フィルムを備えることができる。
【０１０３】
このとき、前記偏光板はＬＣＤの下部偏光板に用いることができ、ＬＣＤ内の積層構造において、本発明の偏光子保護フィルムが下部に位置するようにすることができる。
【０１０４】
前記のように、前記偏光子保護フィルムを下部にして偏光板をＬＣＤに積層させるとき、偏光板の下部に備えたプリズムシートまたは拡散シートの凹凸によって偏光板の下部保護フィルムが損傷することによってヘイズが増加する問題点を防止して、優れた光学物性を示すことができる。
【０１０５】
前記偏光子と偏光子保護フィルムは接着剤などを使用してラミネーションすることによって接着させることができる。使用可能な接着剤としては、当該技術分野で知られているものであれば特に制限されない。例えば、水系接着剤、一液型または二液型のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、スチレンブタジエンゴム系（ＳＢＲ）接着剤、またはホットメルト型接着剤などが挙げられるが、本発明はこれら例示によって限定されるものではない。
【０１０６】
本発明の偏光子保護フィルムを偏光子に積層して接着する場合、前記コーティング層が形成されない面は偏光子に付着し、前記コーティング層は偏光板の外側に位置するように積層することが望ましい。
【０１０７】
このような本発明の保護フィルムを備えた偏光板は、ＬＣＤに適用した場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、多様な分野で活用が可能である。例えば、移動通信端末器、スマートフォン、その他のモバイル機器、ディスプレイ機器、電子黒板、屋外電光板、各種表示部の用途に用いることができる。本発明の一実施形態によれば、前記偏光板は、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶用偏光板であってもよく、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）、Ｓｕｐｅｒ−ＩＰＳ、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）などの水平配向モード用偏光板であってもよく、垂直配向モード用偏光板であってもよい。
【０１０８】
図３は、本発明の製造方法によって得られた偏光子保護フィルムを含む液晶ディスプレイを示す図である。
【０１０９】
図３を参照すると、液晶ディスプレイ装置１は、バックライトユニット１０と、バックライトユニット１０上に備えたプリズムシート２０と、プリズムシート２０上に備え、偏光子保護フィルム４０がプリズムシート２０側に向かうように積層される偏光板１００とを含む。
【０１１０】
バックライトユニット１０は液晶パネルの背面から光を照射する光源を含み、前記光源の種類は特に制限されず、ＣＣＦＬ、ＨＣＦＬ、またはＬＥＤなどの一般的なＬＣＤ用光源を使用することができる。
【０１１１】
バックライトユニット１０の上部にはプリズムシート２０が備えられる。プリズムシート２０は、バックライトユニット１０から出射した光が導光板と拡散シート（図示せず）を通過しながら輝度が落ちることになるので、再び光輝度を上げるために備えており、このようなプリズムシート２０は下部偏光板の下方に備えている。しかし、プリズムシート２０は凹凸構造を含んでいるので、プリズムシート２０と当接している下部偏光板の下部保護フィルムが損傷することによって、ヘイズが増加するという問題点がある。
【０１１２】
しかし、前記液晶ディスプレイ装置は、偏光子保護フィルム４０のコーティング層３０ａがプリズムシート２０側に向かうように偏光板１００を積層させることで、このような問題点を改善することができる。
【０１１３】
つまり、図３を参照すると、プリズムシート２０上に、偏光子５０の一面には汎用の保護フィルム６０を備えており、他の一面には基材３０ｂおよびコーティング層３０ａを含む本発明の偏光子保護フィルム４０が付着した偏光板１００を備えており、このとき、本発明の偏光子保護フィルム４０はＬＣＤの下部に、つまり、プリズムシート２０側に向かうように積層される構造を有する。このような積層構造により、偏光板１００がプリズムシート２０の凹凸によって損傷することによってヘイズが増加するという問題点を防ぎ、優れた光学物性を示すことができる。
【０１１４】
また、本発明の一実施形態によれば、プリズムシート２０と偏光板１００との間に、またはバックライトユニット１０とプリズムシート２０との間に拡散シートやＤＢＥＦ（Ｄｕａｌ  Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）（図示せず）などをさらに含むことができる。プリズムシート２０と偏光板１００との間に拡散シートやＤＢＥＦフィルムが位置する場合、偏光板１００の偏光子保護フィルム４０は拡散シートまたはＤＢＥＦフィルムと当接され、このような場合でも、拡散シートまたはＤＢＥＦフィルムなどによる下部偏光板の損傷およびヘイズの増加の問題を同様に防止することができる。
【０１１５】
偏光板１００の上部に備えられた層は、一般的な液晶ディスプレイ装置の構造によって、図３には下部ガラス基板７０、薄膜トランジスター７５、液晶層８０、カラーフィルター８５、上部ガラス基板９０、および上部偏光板９５を順に積層したことを示したが、本発明のＬＣＤはこれに限定されるものではなく、必要に応じて、上記図３に示した層中の一部を変更または除くか、あるいは他の層、基板、フィルム、シートなどが加わる構造を全て含むことができる。
【０１１６】
以下、本発明の具体的な実施例を通じて、本発明の作用および効果をより詳しく説明する。ただし、このような実施例は本発明の例示として提示されたものに過ぎず、これによって本発明の権利範囲が決められるのではない。
【０１１７】
＜実施例＞
コーティング組成物の製造
実施例１
陽イオン硬化型バインダーとして、脂環式エポキシ系化合物であるＣｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ（ＤＡＩＣＥＬ社）９０ｇ、陽イオン光開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０（ＢＡＳＦ社）２ｇと、光増感剤としてイソプロピルチオキサントン（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）１ｇ、シリコーン系化合物として、ＢＹＫ−ＵＶ３５００（ＢＹＫ社）１ｇを混合してコーティング組成物を準備した。
【０１１８】
ポリメチルメタクリレート樹脂を２５０℃条件下で、Ｔ−ダイ製膜機を用いて幅８００ｍｍ、厚さ２００μｍの未延伸フィルムを製造した。前記未延伸フィルムを１３５℃の温度で、長さＭＤ方向に１．８倍延伸して一軸延伸フィルムを製造した。
【０１１９】
前記一軸延伸フィルム上に、前記コーティング組成物をバーコーティング（Ｂａｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ）方式でコーティングした後、１３５℃の温度で幅ＴＤ方向に２．２倍に延伸した。
【０１２０】
これに対して紫外線を照射して厚さが２μｍのコーティング層が形成された偏光子保護フィルムを製造した。
【０１２１】
実施例２
実施例１で、シリコーン系化合物として、ＢＹＫ−ＵＶ３５００  １ｇの代わりにＲＡＤ２２００Ｎ（Ｔｅｇｏ社）１ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２２】
実施例３
実施例１で、シリコーン系化合物として、ＢＹＫ−ＵＶ３５００  １ｇの代わりにＲＡＤ２２５０（Ｔｅｇｏ社）１ｇを混合し、幅ＴＤ方向延伸比を２．５倍にしたこと以外は、実施例１と同様の方法で偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２３】
実施例４
実施例１で、シリコーン系化合物として、ＢＹＫ−ＵＶ３５００  １ｇの代わりにＲＡＤ２２５０（Ｔｅｇｏ社）１ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２４】
実施例５
実施例１で、シリコーン系化合物として、ＢＹＫ−ＵＶ３５００  １ｇの代わりにＲＡＤ２０１０（Ｔｅｇｏ社）０．３ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２５】
実施例６
実施例１で、シリコーン系化合物として、ＢＹＫ−ＵＶ３５００  １ｇの代わりにＲＡＤ２３００（Ｔｅｇｏ社）１ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２６】
実施例７
実施例１でシリコーン系化合物であるＢＹＫ−ＵＶ３５００を１ｇの代わりに３ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法で製造したコーティング組成物を準備した。
ポリメチルメタクリレート樹脂を２５０℃の条件下で、Ｔ−ダイ製膜機を用いて幅８００ｍｍ、厚さ２００μｍの未延伸フィルムを製造した後、１３５℃の温度で長さＭＤ方向に１．８倍、幅ＴＤ方向に２．２倍に順次延伸して、二軸延伸したポリメチルメタクリルフィルムを製造した。
前記二軸延伸したポリメチルメタクリルフィルム上に準備したコーティング組成物をバーコーティング方式でコーティングした後、８０℃の温度で６０秒間熱処理した後に紫外線を照射して厚さ２μｍのコーティング層が形成された偏光子保護フィルムを製造した。
【０１２７】
実施例８
実施例７でシリコーン系化合物であるＢＹＫ−ＵＶ３５００を３ｇの代わりに５ｇを混合し、コーティング組成物をコーティングした後、１００℃の温度で６０秒間熱処理したこと以外は、実施例７と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２８】
比較例１
実施例７でコーティング組成物をバーコーティング方式でコーティングした後、別途の熱処理過程なしに直ちに紫外線を照射したこと以外は、実施例７と同様の方法で偏光板保護フィルムを製造した。
【０１２９】
比較例２
実施例１で、シリコーン系化合物（ＢＹＫ−ＵＶ３５００）を全く添加しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１３０】
参考例１
実施例１で、シリコーン系化合物であるＢＹＫ−ＵＶ３５００を１ｇの代わりに０．１ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムを製造した。
【０１３１】
参考例２
実施例１で、シリコーン系化合物であるＢＹＫ−ＵＶ３５００を１ｇの代わりに１０ｇを混合したこと以外は、実施例１と同様の方法でコーティング組成物を準備し、偏光板保護フィルムの製造を試みたが、コーティング後に塗膜表面が曇っており、紫外線照射後も表面から未硬化物がついてしまうなど、透明な偏光板保護フィルムの製造に失敗した。
【０１３２】
＜実験例＞
＜測定方法＞
実施例および比較例の偏光子保護フィルムについて、下記の方法で物性を測定した。
１）耐スクラッチ性
振動発生器が連結されたサンプルホルダー（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に、実施例および比較例の偏光子保護フィルムのコーティング層と拡散シート（ＬＧ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｉｎｃ．，ＮＤ１４６）が当接するように重ねておき、３００ｇのおもりで荷重を与えた状態で振動（印加振動の強さ２．８Ｇｒｍｓ、周波数２０−６０Ｈｚ）を２４０秒間加えた。以降、偏光子保護フィルムのコーティング層および拡散シートの表面にスクラッチおよび割れ発生の有無によって耐スクラッチ性を評価した。スクラッチや割れが発生しない場合をＯ、微細なスクラッチや割れが発生した場合を△、明らかに発生した場合をＸと記載した。
【０１３３】
２）鉛筆硬度
鉛筆硬度計（硬度試験器、製造会社：忠北テック）を用いて５００ｇの荷重で鉛筆硬度を測定した。ＡＳＴＭ  ３３６３−７４により標準鉛筆（Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ）を６Ｂ〜９Ｈに変化させながら４５度角度を維持し、コーティング層の表面にスクラッチを加えて表面の変化を観察した。それぞれの実験値は、５回測定した後に平均値を記載した。
【０１３４】
３）表面観察
実施例１の偏光子保護フィルムを約１ｃｍ×１ｃｍに切断して試料を準備した。ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）のｓａｍｐｌｅ  ｄｉｓｋにカーボンテープ（ｃａｒｂｏｎ  ｔａｐｅ）を貼り付け、その上に試料を付着した後、光学顕微鏡で平坦な部分を確認しながらコーティング層の表面を観察した。このように観察した各試料のＡＦＭの２Ｄおよび３Ｄイメージを図４に示した。
図４で、（ａ）は実施例１の偏光子保護フィルムのコーティング層の表面のＡＦＭの２Ｄイメージであり、（ｂ）は実施例１の偏光子保護フィルムのコーティング層のＡＦＭの３Ｄイメージである。
【０１３５】
４）表面粗さ
下記の機器および条件下で偏光子保護フィルムのコーティング層の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
＊使用機器：Ｘ１０（Ｐａｒｋ  ｓｙｓｔｅｍｓ社）
＊測定条件
−Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ
Ｍｏｄｅ：ｎｏｎ−ｃｏｎｔａｃｔ、Ｓａｍｐｌｅｓ／ｌｉｎｅ：２５６×２５６、Ｓｃａｎｒａｔｅ：０．６Ｈｚ
−ＡＦＭ  ｐｒｏｂｅ
ＰＰＰ−ＮＣＨＲ（Ｎａｎｏｓｅｎｓｏｒｓ）
Ｍａｔｅｒｉａｌ：Ａｌ  ｃｏａｔｉｎｇ  ｏｎ  ｄｅｔｅｃｔｏｒ  ｓｉｄｅ  ｏｆ  ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ
Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：２０４〜４９７ｋＨｚ、Ｆｏｒｃｅ  Ｃｏｎｓｔａｎｔ：１０〜１３０Ｎ／ｍ
Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ：３．０〜５．０μｍ、Ｌｅｎｇｔｈ：１１５〜１３５μｍ、Ｗｉｄｔｈ：２２．５〜３７．５μｍ、Ｔｉｐ  ｈｅｉｇｈｔ：５μｍ
−Ｓｏｆｔｗａｒｅ：ＸＥＩ
−Ｒａの定義は
【数１】
0006966054.tif 000002
である。
−Ｒｚ：ｔｈｅ  ｔｅｎ  ｐｏｉｎｔ（ｆｉｖｅ  ｈｉｇｈｅｓｔ  ｐｅａｋｓ  ａｎｄ  ｆｉｖｅ  ｌｏｗｅｓｔ  ｖａｌｌｅｙｓ）ａｖｅｒａｇｅ  ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ。
【０１３６】
前記物性の測定結果を、下記表１に示す。
【０１３７】
【表１】
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【０１３８】
表１を参照すると、コーティング層には複数の陰刻エンボスパターンが形成されており、表面粗さが所定の範囲を満足する本発明の偏光子保護フィルムは優れた耐スクラッチ性を示した。
【符号の説明】
【０１３９】
１：液晶ディスプレイ装置
１０：バックライトユニット
１１：陰刻エンボスパターン
２０：プリズムシート
３０ａ：コーティング層
３０ｂ：基材
４０：偏光子保護フィルム
５０：偏光子
６０：保護フィルム
７０：下部ガラス基板
７５：薄膜トランジスター
８０：液晶層
８５：カラーフィルター
９０：上部ガラス基板
９５：上部偏光板
１００：偏光板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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