(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂材料からなり一面にセンサ部を有する変形可能な基材と、
前記基材上に配置された発光素子から前記一面に沿って出射される光が入射する入射面と、前記入射面と交差し、厚み方向で前記センサ部と向かい合い前記センサ部の位置を知らせる表示部に向けて光が出射する反射面を有し、前記基材の少なくとも一面を覆う光透過性の樹脂層と、を備えた、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記反射面は、前記発光素子と前記センサ部の間で、前記表示部に対して前記光の出射方向における上流側に形成され、前記表示部に向けて前記光が出射するように前記基材の前記一面に対して４５度未満の傾斜角度で傾斜して形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記反射面は、前記入射面に入射する前記光を前記表示部に全反射で伝播させる角度で形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記基材は、前記センサ部と前記表示部が向かい合う領域で平面もしくは可展面であり、前記樹脂層は肉厚が均一に形成されている、
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記基材と前記樹脂層の間に接着層をさらに備えた、
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記接着層は、前記光を不透光にするように着色されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接着層は、前記光を前記樹脂層の内部へ拡散させるように白色又は乳白色に調色されている、
ことを特徴とする請求項５記載の表示装置。
【請求項８】
前記樹脂層の前記基材と接する面とは反対側の他面に前記光の外部への拡散を抑制するフィルムを更に備えた、
ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記フィルムは、前記表示部に前記光の一部を透光する加飾部を有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記センサ部は、タッチセンサで構成されている、
ことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光が透過可能な表示箇所を有する成形品であって、第１成形部及び第２成形部を有し、第２成形部が表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第１成形部が第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる成形体本体と、成形体本体と一体的にモールドされており、表示箇所を加飾する加飾部を有する加飾シートと、成形体本体と一体的にモールドされており、表示箇所を透過する光を通過させる光透過性のタッチセンサシートとを備え、成形体本体は、加飾シートの外周端の周囲の少なくとも一部に設けられ、光透過樹脂を透過する光を抑制するシェード構造を当該成形体本体の中にさらに有する、成形品が知られている（特許文献１）。【０００３】
一方が点灯したときに他方を消灯することのできる第１光源及び第２光源を保持している機材に取り付けられ、第１光源及び第２光源から照射された光が透過する表示パネルであって、透明または半透明の樹脂からなり、樹脂の成形体である突起を裏面に有する光透過性の成形体本体と、成形体本体の表面に成形体本体の成形と同時に一体化され、表面を加飾する表側加飾層と、成形体本体の裏面に成形体本体の成形と同時に一体化されたシート状部材とを備え、成形体本体またはシート状部材は、第１光源からの光の透過によって表示される第１図柄及び第２光源からの光の透過によって表示される第２図柄を含む裏側加飾層を有し、表側加飾層は、第１図柄を透過した光が通過する第１窓及び第１窓の周囲の透過光を遮断する第１表側遮光領域、並びに第２図柄を透過した光が通過する第２窓及び第２窓の周囲の透過光を遮断する第２表側遮光領域を有し、裏側加飾層は、第１図柄の周囲の透過光を遮断する第１裏側遮光領域及び第２図柄の周囲の透過光を遮断する第２裏側遮光領域を有し、第１光源の点灯により第１図柄を第１窓で光らせるときには第１裏側遮光領域及び第２表側遮光領域によって第２図柄の発光を抑制し、第２光源の点灯により前記第２図柄を前記第２窓で光らせるときには前記第２裏側遮光領域及び前記第１表側遮光領域によって第１図柄の発光を抑制するように構成されている、表示パネルも知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１９−７２９１６号公報
【特許文献２】特開２０１８−１５５８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、肉厚を均一にするとともにタッチセンサエリアの対面にタッチセンサエリアの位置を光で知らせる表示部を配置することができる表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の表示装置は、
合成樹脂材料からなり一面にセンサ部を有する変形可能な基材と、
前記基材上に配置された発光素子から前記一面に沿って出射される光が入射する入射面と、前記入射面と交差し、厚み方向で前記センサ部と向かい合い前記センサ部の位置を知らせる表示部に向けて光が出射する反射面を有し、前記基材の少なくとも一面を覆う光透過性の樹脂層と、を備えた、
ことを特徴とする。【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の表示装置において、
前記反射面は、前記発光素子と前記センサ部の間で、前記表示部に対して前記光の出射方向における上流側に形成され、前記表示部に向けて前記光が出射するように前記基材の前記一面に対して４５度未満の傾斜角度で傾斜して形成されている、
ことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の表示装置において、
前記反射面は、前記入射面に入射する前記光を前記表示部に全反射で伝播させる角度で形成されている、
ことを特徴とする。【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示装置において、
前記基材は、前記センサ部と前記表示部が向かい合う領域で平面もしくは可展面であり、前記樹脂層は肉厚が均一に形成されている、
ことを特徴とする。【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表示装置において、
前記基材と前記樹脂層の間に接着層をさらに備えた、
ことを特徴とする。【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の表示装置において、
前記接着層は、前記光を不透光にするように着色されている、
ことを特徴とする。【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の表示装置において、
前記接着層は、前記光を前記樹脂層の内部へ拡散させるように白色又は乳白色に調色されている、
ことを特徴とする。【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の表示装置において、
前記樹脂層の前記基材と接する面とは反対側の他面に前記光の外部への拡散を抑制するフィルムを更に備えた、
ことを特徴とする。【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の表示装置において、
前記フィルムは、前記表示部に前記光の一部を透光する加飾部を有する、
ことを特徴とする。【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の表示装置において、
前記センサ部は、タッチセンサで構成されている、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、肉厚を均一にするとともにタッチセンサエリアの対面に配置された表示部に光を導くことができる。【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、出射面よりも光の出射方向における下流に位置する表示部に光を導くことができる。【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、出射面よりも光の出射方向における下流に位置する表示部に光を導くことができる。【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、センサの感度を安定化することができる。【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、基材と樹脂層の接着強度を向上させることができる。【００２１】
請求項６に記載の発明によれば、反射面から樹脂層へ伝播した光の漏れを抑制することができる。【００２２】
請求項７に記載の発明によれば、反射面から樹脂層へ伝播した光の外部への拡散を抑制することができる。【００２３】
請求項８に記載の発明によれば、反射面から樹脂層へ伝播した光の外部への拡散を抑制することができる。【００２４】
請求項９に記載の発明によれば、反射面から樹脂層へ伝播した光の外部への拡散を抑制するとともに表示装置の表面に加飾を施すことができる。【００２５】
請求項１０に記載の発明によれば、表示部からの入力を検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１Ａは本実施形態に係る表示装置の裏面側の一例を示す平面模式図、図１Ｂは表示装置の表面側の一例を示す平面模式図である。
【図２】図２Ａは表示装置の平面構成の一例を示す平面模式図、図２Ｂは表示装置の断面構成の一例を示す断面模式図である。
【図３】タッチセンサの一部平面構成例を示す部分断面模式図である。
【図４】図４Ａは導光部の構成を示す部分断面模式図、図４Ｂは導光部から表示部に伝播する光を示す断面模式図である。
【図５】表示装置の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
【図６】図６Ａはタッチセンサ及び導電性パターンが配置され貫通孔が形成された基材及び外部接続端子、加飾シートを樹脂層をインサート成形する金型にセットした状態を示す断面模式図、図６Ｂは樹脂層をインサート成形した状態を示す断面模式図である。
【図７】基材の準備工程から発光素子及び外部接続端子を導電性パターンと電気的に接合するまでの各工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に図面を参照しながら、本発明の実施形態の具体例を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
【００２８】
（１）表示装置の全体構成
図１Ａは本実施形態に係る表示装置１の裏面側の一例を示す平面模式図、図１Ｂは表示装置１の表面側の一例を示す平面模式図、図２Ａは表示装置１の平面構成の一例を示す平面模式図、図２Ｂは表示装置１の断面構成の一例を示す断面模式図、図３はタッチセンサ３の一部平面構成例を示す部分模式図、図４Ａは導光部７の構成を示す部分断面模式図、図４Ｂは導光部７から表示部６に伝播する光を示す断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る表示装置１の構成について説明する。
【００２９】
表示装置１は、図１Ａに示すように、裏面１ａ側となる基材２の一面２ａに、センサ部の一例としてのタッチセンサ３と、発光素子４と、タッチセンサ３及び発光素子４を、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン１０を介して表示装置１の外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子８とを備えている。
また、発光素子４とタッチセンサ３との間には、図２Ｂに示すように、発光素子４から出射される光を表示装置１の表面１ｂ側に配置された表示部６に向けて出射する導光部７が発光素子４と向かい合うように突出して形成されている。
【００３０】
表面１ｂ側となる基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂには、図１Ｂに示すように、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層５と、樹脂層５の表面５ａに加飾を施すための加飾シート９と、タッチセンサ３と樹脂層５の厚み方向で向かい合ってタッチセンサ３の位置を知らせる表示部６とを備えている。表示部６は、タッチセンサ３が配置されている位置を知らせるもので、例えば文字（図１Ｂにおいては「Ａ」）や図柄等でタッチセンサ３の役割等を表すもので、発光素子４から出射される光で発光するようになっている。
【００３１】
（基材）
本実施形態における合成樹脂からなる変形可能な基材２は、特にフィルム状の基材に限らないが、以下、フィルム状の基材として説明する。ここで、「変形可能な基材」は、基材２上にタッチセンサ３を形成する導電性パターン１０を配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な２次元形状から実質的に３次元形状に形成されることができる基材を意味する。
【００３２】
基材２の素材は、絶縁性の変形可能な熱可塑性樹脂であって、融点Ｔｍが存在する場合は１５０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましい。
また、基材２のガラス転移点Ｔｇの範囲は２０℃〜２５０℃が好ましく、５０℃〜２００℃がより好ましく、７０℃〜１５０℃が最も好ましい。ガラス転移点Ｔｇが低すぎる場合、導電性パターン１０の形成時に基材２の歪みが大きくなる虞がある。
【００３３】
基材２の材質は、上記のような融点Ｔｍおよびガラス転移点Ｔｇの条件に該当すれば特に限定されないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ナイロン６−１０、ナイロン４６などのポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＡＢＳ、ＰＭＭＡ、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。
【００３４】
基材２の厚みは、５μｍ〜３ｍｍが好ましく、１２μｍ〜１ｍｍがより好ましく、５０μｍ〜２００μｍが最も好ましい。基材２の厚みが薄すぎる場合、強度が不十分になるとともに、導電性パターン１０のめっき工程時に基材２の歪みが大きくなる虞がある。
【００３５】
基材２の表面には、金属ナノ粒子等の触媒インクを均一に塗布するために、表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理を用いることができる。
【００３６】
このような変形可能な熱可塑性樹脂からなるフィルム状の基材２は、表示装置１の要求される使用態様によって、実質的に平坦な２次元形状から実質的に３次元形状に賦形されるが、タッチセンサ３が配置される領域は、平面又は可展面となっている。
【００３７】
（タッチセンサ）
タッチセンサ３は、図３に模式的に示すように、基材２の一面２ａ上に第１方向に複数本平行に配置されたドライブライン３０１、３０２、３０３、３０４、・・・、ドライブライン３０１、３０２、３０３、３０４、・・・にそれぞれ交差して複数本平行に配置されたセンスライン３１１、３１２、３１３、３１４、・・・、からなる。
【００３８】
ドライブライン３０１、３０２、３０３、３０４、・・・、センスライン３１１、３１２、３１３、３１４、・・・、は、基材２の一面２ａ上で、外部接続端子８とタッチセンサ３とを電気的に接続する導電性パターン１０の先端部に形成されている。ドライブライン３０１、３０２、３０３、３０４、・・・、に導電性パターン１０を介して駆動信号が印加されて、センスライン３１１、３１２、３１３、３１４、・・・、の電流信号波形の変化を検知して、それぞれの場所での静電容量Ｃの変化を検出するようになっている。
【００３９】
（発光素子）
発光素子４は、例えば、ＬＥＤ等の半導体発光素子である。発光素子４は、導電性パターン１０にはんだ等の接合材により電気的に接合されている。
発光素子４はレンズ（不図示）を備えていることが好ましい。そのようなＬＥＤとしては、例えば、日亜化学工業社、クリー（Ｃｒｅｅ）社、オスラム（Ｏｓｒａｍ）社、豊田合成社等各社の製品などの市販の半導体発光素子を用いることができる。これらの半導体発光素子は、形態、サイズ及び取り付け方法がそれぞれ異なるが、基材２上に形成された導電性パターン１０上に接合材により電気的に接合され、導電性パターン１０に電気的に接合された外部接続端子８を介して外部から給電されて発光する。
【００４０】
（樹脂層及び導光部）
樹脂層５は、基材２のタッチセンサ３及び発光素子４が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに対して接着層ＡＤ（図７Ｃ  参照）を介して他面２ｂを覆うように形成されている。
基材２には、他面２ｂから一面２ａに貫通する貫通孔２ｃ（図７Ａ  参照）が形成され、樹脂層５の一部が基材２の一面２ａ側に突出して導光部７を形成している。
【００４１】
導光部７は、図４に示すように、基材２上に配置された発光素子４から基材２の一面２ａに沿って出射される光が入射する入射面７１と、入射面７１と交差し、樹脂層５の厚み方向でタッチセンサ３と向かい合いタッチセンサ３の位置を知らせる表示部６に向けて光が出射する反射面７２とからなる。
【００４２】
入射面７１は、発光素子４から出射する光の光軸方向と垂直をなす矩形の平面となるように形成されている。
反射面７２は、タッチセンサ３に対して発光素子４からの光の出射方向における上流側に形成され、入射面７１に入射する光を表示部６に全反射で伝播させる角度で形成されている。具体的には、図４Ａに示すように、基材２の一面２ａに対して４５度未満の傾斜角度で傾斜して形成されている。
【００４３】
反射面７２の基材２の一面２ａに対する角度（図４Ａ中  Θ参照）は、発光素子４からの光の出射方向における下流側になる表示部６の位置に応じて４５度未満の傾斜角度で調整することができる。例えば、表示部６が発光素子４側に近い場合は、反射面７２の傾斜角度Θを大きくし、表示部６が発光素子４側に対して離れている場合は、反射面７２の傾斜角度Θを小さくすることで、表示部６の位置に応じて表示部６に光が出射するように設定することができる。
【００４４】
このように構成される導光部７は、図４Ｂに示すように、発光素子４から出射される光が導光部７の入射面７１から入射し（図４Ｂ中  矢印Ｌ１で示す）、傾斜角Θで形成された反射面７２で屈折するように反射して、樹脂層５内で伝播して表示部６に向かって出射される（図４Ｂ中  矢印Ｌ２で示す）。
【００４５】
導光部７が一体に形成された樹脂層５は、タッチセンサ３と向かい合う表示部６が形成されている領域は、肉厚（図４Ａにおけるｔ参照）が均一になるように形成されている。基材２は、タッチセンサ３が配置される領域は平面又は可展面となっており、その平面又は可展面となった基材２の他面２ｂ側に樹脂層５が肉厚が均一となるように形成されることで、タッチセンサ３の感度がタッチする箇所で変動することを抑制している。
すなわち、本実施形態においては、タッチセンサ３の位置を知らせる表示部６をタッチセンサ３と均一な肉厚を有して向かい合うように配置して、表示部６に離れた位置から発光素子４の光を導出するように導光部７を形成している。
【００４６】
このように、樹脂層５及び導光部７は、その内部に発光素子４から出射する光を表示部６に向けて導くために、光透過性の樹脂材料で形成されている。具体的には、射出成形可能な透光性の熱可塑性樹脂であり、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンオキサイト（ｍ−ＰＰＯ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられるが、これらに限定されることはなく、導光体として一般的に使用される材料で形成することができる。
【００４７】
また、樹脂層５は、基材２を他面２ｂから一面２ａに貫通して外部接続端子８を囲い、表示装置１を外部素子と接続するコネクタハウジング８ａを形成している（図２Ｂ  参照）。
【００４８】
接着層ＡＤ（図７Ｃ  参照）は、導光部７から樹脂層５内を伝播して表示装置１の裏面１ａ側に伝播する光を不透光にするように着色されていることが好ましい。具本的には黒色とすることで、基材２と樹脂層５の接着強度を向上させるとともに、表示装置１の裏面１ａ側へ伝播した光の漏れを抑制することができる。
【００４９】
接着層ＡＤ（図７Ｃ  参照）は、導光部７から表示装置１の裏面１ａ側に伝播する光を樹脂層５側に反射又は拡散させるように白色又は乳白色に調色されていてもよい。これにより、導光部７から樹脂層５へ伝播した光の漏れを抑制しながら光を表示部６へ向かって拡散させることができる。
【００５０】
樹脂層５の基材２と接する面５ｂとは反対側の表面５ａには、樹脂層５に加飾を施すための加飾シート９が貼付されている。加飾シート９は、不透光に着色されることで、表示装置１の表面１ｂから外部への光の拡散を抑制することができる。また、加飾シート９の表示部６には、表示部６の表示態様に合わせて、細孔６ａを設け、又は光透過性の処理がなされ、導光部７から出射した光が視認されるようになっている（図４Ｂ  参照）。
【００５１】
（２）表示装置の製造方法
図５は表示装置１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図６Ａはタッチセンサ３及び導電性パターン１０が配置され貫通孔２ｃが形成された基材２及び外部接続端子８、加飾シート９を樹脂層５をインサート成形する金型にセットした状態を示す断面模式図、図６Ｂは樹脂層５をインサート成形した状態を示す断面模式図、図７は基材２の準備工程から発光素子４及び外部接続端子８を導電性パターン１０と電気的に接合するまでの各工程を示す図である。
【００５２】
表示装置１は、図５のフローチャート図に示すように、基材２の準備工程Ｓ１１と、基材２上にタッチセンサ３及び導電性パターン１０を配置する配線めっき工程Ｓ１２と、基材２、外部接続端子８及び加飾シート９を射出成形用金型Ｋに位置決めして、基材２の他面２ｂを覆い、基材２の一面２ａ側に突出した導光部７を形成する樹脂層５を形成するように、樹脂を射出成形する樹脂充填工程Ｓ１３と、導電性パターン１０と発光素子４及び外部接続端子８とをはんだで電気的に接合する電気的接合工程Ｓ１４と、を経て製造される。
【００５３】
（基材の準備工程Ｓ１１）
基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に、導光部７が基材２の発光素子４が配置される一面２ａ側に突出して形成されるように所定の貫通孔２ｃを形成する（図７Ａ  参照）。また、外部接続端子８を囲うコネクタハウジング８ａを形成するための貫通孔２ｄを形成する（図７Ａ  参照）。
【００５４】
そして、基材２上にタッチセンサ３及び導電性パターン１０を配置するために、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。尚、基材２は、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。
【００５５】
（配線めっき工程Ｓ１２）
基材２上に形成された下地層に対し、電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させタッチセンサ３及び導電性パターン１０を配置する（図７Ｂ  参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。
【００５６】
（樹脂充填工程Ｓ１３）
樹脂充填工程Ｓ１３では、まず、配線めっき工程Ｓ１２で基材２のタッチセンサ３及び導電性パターン１０が配置された面とは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層５の樹脂素材の組み合わせに応じて接着層ＡＤを形成するバインダーインクを塗布する（図７Ｃ  参照）。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、スクリーン印刷、インクジェット印刷、スプレーコート、筆塗り等で塗布され、基材２と射出成形される樹脂層５との接着性を向上させる。また、加飾シート９の樹脂層５が形成される一面９ａ（図６Ａ  参照）にも、接着層ＡＤを形成するバインダーインクを塗布することが好ましい。
【００５７】
次に、図６Ａに示すように、タッチセンサ３及び導電性パターン１０が配置された基材２及び外部接続端子８を、導光部７の入射面７１及び反射面７２を形成するキャビティＣＡ１が形成された固定側型ＫＡに位置決めしてセットする。これにより、基材２は固定側型ＫＡのキャビティ面に沿うように３次元形状に賦形される。
キャビティＣＡ１には、反射面７２となる内面ＣＡ１ａが、表示部６の位置に応じて４５度未満の傾斜角度で加工されている。また、タッチセンサ３が配置された領域の内面ＣＡ１ｂは、セットされた基材２が平面又は可展面となるように、平面に加工されている。加飾シート９は、可動側型ＫＢにセットする。
【００５８】
そして、図６Ｂに示すように、固定側型ＫＡ、可動側型ＫＢを閉じて樹脂をキャビティＣＡに充填する。これにより、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層５と、基材２の一面２ａ側に突出した導光部７が一体形成される（図７Ｄ  参照）。
【００５９】
（電気的接合工程Ｓ１４）
電気的接合工程Ｓ１４では、基材２上に形成された導電性パターン１０上に発光素子４及び外部接続端子８をはんだで接合するために、まず、基材２の導電性パターン１０が配置された一面２ａ側にソルダーレジストを例えばスクリーン印刷によって塗布する。
次に、導電性パターン１０、発光素子４の外部端子にはんだペーストを塗布する。はんだペーストの塗布は、ステンシル印刷装置、スクリーン印刷装置、ディスペンサー装置等の公知の装置を用いて行うことができる。本実施形態においては、ディスペンサー装置を用いてはんだペーストを塗布する。
【００６０】
そして、はんだペーストを塗布後、はんだを溶融、固化させて、導電性パターン１０上にはんだを介して発光素子４の外部端子及び外部接続端子８を電気的に接合する（図７Ｅ  参照）。
基材２が熱成形等で変形可能な熱可塑性樹脂からなるフィルムである場合は、その軟化点が低いが、例えば、低温はんだを用いてこてはんだ付けすることで、基材２は電気的接合工程Ｓ１４の熱によって溶融又はその他の変形をすることはない。
また、はんだ付けは、レーザーはんだ付けや光焼成はんだ付けを用いてもよい。この場合は、非接触で基材２に負荷を与えないことから、はんだとしては特に低温はんだに限らず、通常のはんだでもよい。
【００６１】
本実施形態に係る表示装置１によれば、タッチセンサ３の位置を知らせる表示部６をタッチセンサ３と均一な肉厚を有して向かい合うように配置して、表示部６に離れた位置から発光素子４の光を導出するように導光部７を形成している。導光部７は、基材２上に配置された発光素子４から基材２の一面２ａに沿って出射される光が入射する入射面７１と、入射面７１と交差し、樹脂層５の厚み方向でタッチセンサ３と向かい合いタッチセンサ３の位置を知らせる表示部６に向けて光が出射する反射面７２とからなる。
反射面７２の基材２の一面２ａに対する角度Θを、発光素子４からの光の出射方向における下流側になる表示部６の位置に応じて４５度未満の傾斜角度で調整することで、表示部６の位置に応じて表示部６に光が出射するように設定することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・表示装置
２・・・基材
３・・・タッチセンサ
４・・・発光素子
５・・・樹脂層
６・・・表示部
７・・・導光部
７１・・・入射面
７２・・・反射面
８・・・外部接続端子
８ａ・・・コネクタハウジング
９・・・加飾シート
１０・・・導電性パターン
ＡＤ・・・接着層
【要約】
肉厚を均一にするとともにタッチセンサエリアの対面にタッチセンサエリアの位置を光で知らせる表示部を配置することができる表示装置を提供する。
合成樹脂材料からなり一面にセンサ部を有する変形可能な基材と、基材上に配置された発光素子から一面に沿って出射される光が入射する入射面と、入射面と交差し、厚み方向でセンサ部と向かい合いセンサ部の位置を知らせる表示部に向けて光が出射する反射面を有し、基材の少なくとも一面を覆う光透過性の樹脂層と、を備えた。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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