(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に直接取り付けられるＰＣＢダイレクトコネクタであって、
前記回路基板の上面及び下面に弾性接触する一対のコンタクト部を有し、前記上面及び下面の少なくとも一方に配置された導電パターンに電気的に連結されるターミナル部材と、
上板部及び下板部を有し、前記ターミナル部材を内部に収容して前記回路基板の一側終端に形成されたコネクタ接続部が挿入及び脱去可能に設けられたコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングの前記下板部に形成されるスロットを通って、前記下板部の上面に係合及び係合解除されるハウジング締結部を有し、前記コネクタハウジングに嵌められることにより前記コネクタハウジング内の前記ターミナル部材を支持するリテーナと、
を備え、
前記コネクタハウジングの前記上板部は、所定間隔を置いて二つに分離された第１上板部及び第２上板部を含み、
前記ハウジング締結部は、前記第１上板部と第２上板部との間に位置した前記下板部の上面に係合及び係合解除される、
ＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項２】
前記上板部及び前記下板部は前記コネクタ接続部が所定の深さまで嵌められるように前方部分が少なくとも前記回路基板の厚さだけ相互離隔し、後方部分は一つのボディを形成するように互いに連結される、請求項１に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項３】
前記上板部及び前記下板部の後方部分には、前記ターミナル部材が個別的に挿入される複数の挿入孔が設けられる、請求項２に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項４】
前記ターミナル部材は、それぞれ、
信号伝送ケーブルと結合され、前記複数の挿入孔に嵌められて前記コネクタハウジングの後方部分に配置されるターミナルボディ部を含み、
前記一対のコンタクト部は、互いに所定の間隔で離隔して配置され、前記ターミナルボディ部からそれぞれ延設されての前記コネクタハウジングの前方部分に配置される、請求項３に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項５】
前記ターミナルボディ部は、
前記信号伝送ケーブルが接続される方向に延設される水平ボディと、互いに所定の間隔を置いて前記水平ボディに対して同じ方向に直交するように延設された一対の垂直ボディとを有し、
前記リテーナは、前記コネクタハウジングの後方部分に垂直に嵌められ、前記一対の垂直ボディの間に形成された空間に位置する、請求項４に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項６】
前記リテーナは、前記ハウジング締結部から両側に延び、前記一対の垂直ボディの間に形成された空間に嵌められて介在されるターミナル支持部を有する、請求項５に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項７】
前記第１上板部と前記第２上板部との間に掛け金部が設けられ、
前記掛け金部の一端には前記回路基板に予め備えられた締結孔に係合可能に設けられたフックが備えられる、請求項１から６のいずれか一項に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項８】
前記掛け金部は、
前記第１上板部と第２上板部との間に位置し、前記下板部の上面に直交して突出する軸部と、
前記フックを備え、前記上板部と並んで延設され、前記軸部を支点にしてシーソー動作可能に前記軸部に連結されたラッチ板部とを含む、請求項７に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項９】
前記コネクタハウジングの両側面には、前記コネクタ接続部を基準にしてその両側で隣接した前記回路基板の終端部分と締り嵌めされる基板ホルディングリブが備えられる、請求項１から８のいずれか一項に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項１０】
前記基板ホルディングリブは、
前記上板部及び前記下板部の後方部分に備えられ、
前記回路基板の厚さよりも大きい幅で形成された入口を有し、前記入口の幅は前記回路基板の終端が挿入される方向に沿って徐々に減少する、請求項９に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項１１】
前記ハウジング締結部は、前記下板部の上面に係合及び係合解除される双角型ラッチ状で形成される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【請求項１２】
前記上板部及び前記下板部の前方部分には、前記ターミナル部材のコンタクト部がそれぞれ部分的に引き込まれて、前記ターミナル部材同士の沿面距離を一定に維持させるガイド溝がさらに形成される、請求項１から１１のいずれか一項に記載のＰＣＢダイレクトコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、より詳しくは、相補型コネクタ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）のないＰＣＢ基板に直接装着可能なＰＣＢダイレクトコネクタに関する。
【０００２】
本出願は、２０１８年５月３１日出願の韓国特許出願第１０−２０１８−００６２８２０号に基づく優先権を主張し、上記出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本出願に組み込まれる。
【背景技術】
【０００３】
近年、ラップトップパソコン、タブレットパソコン、スマートフォンなどの電子機器を含む二次電池製品の充放電制御部品であるＢＭＳ（Ｂａｔｔｅｒｙ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）の小型化、軽量化趨勢によって、その回路基板に実装される電子素子の密度が高くなり、それによってコネクタ装置にも軽薄短小化が求められている。
【０００４】
図１に示したように、一般に従来のコネクタは、雌コネクタ３（ｆｅｍａｌｅ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）と雄コネクタ２（ｍａｌｅ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）との一対で構成され、雌コネクタ３にはコンタクトである複数のピンが設けられ、雄コネクタ２には複数のピンと接触する複数のプラグターミナルが設けられる。雄コネクタ２は回路基板１に表面実装（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）され、雌コネクタ３は雄コネクタ２と相補的に締結される。
【０００５】
しかし、このように雌コネクタ３及び雄コネクタ２の両方を使用する場合、互いに異なる別のボディとコンタクトを、相異なる金型を用いて製作し、一方のコネクタは回路基板に表面実装しなければならないため、製造工程が複雑になって製造コストが嵩むという問題がある。
【０００６】
したがって、相補型コネクタがなくても回路基板に直接装着可能であって、コネクタの部品単価及び従来のＳＭＴ工程コストを節減できるコネクタに対する要求が高まっている。
【０００７】
一方、このようなコネクタ構造の一例として、特許文献１には、回路基板から雄コネクタを無くし、回路基板の導電パターンにターミナルを直接接続する基板エッジ接続型コネクタが開示されている。
【０００８】
基板エッジ接続型コネクタは、突出した回路基板の終端（連結突起部）を嵌合する形態で構成されている。しかし、基板エッジ接続型コネクタを使用するためには、回路基板の一端が他の箇所よりも突出しなければならないが、この場合は外部衝撃の際に破損しやすい。また、基板エッジ接続型コネクタには、基板に嵌合された後反対方向に抜け出ないように支持する手段がなく、複数のケーブルをコネクタハウジング内に便利に組立及び分解できるように構成されていない。
【０００９】
したがって、回路基板に直接装着可能であって、衝撃及び振動にも回路基板に対する固定性が優れ、必要なとき、コネクタハウジングに／から複数のワイヤとターミナル端子を簡単に挿入／脱去できる新たな構造のコネクタが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国特許公開第１０−２０１２−００８６７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする技術的課題は、コネクタの部品単価及び従来のＳＭＴ工程コストを節減できるように、回路基板に直接接続可能なコネクタを提供することである。
また、外部衝撃や振動にも回路基板に安定的に固定されて脱去または接続不良を防止することができ、コネクタを形成する構成品同士の組立及び分解が便利なコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、回路基板に直接取り付けられるＰＣＢダイレクトコネクタであって、回路基板の上面及び下面に弾性接触する一対のコンタクト部を備え、上面及び下面の少なくとも一方に配置された導電パターンに電気的に連結されるターミナル部材と、ターミナル部材を内部に収容して回路基板の一側終端に形成されたコネクタ接続部が挿入及び脱去可能に設けられたコネクタハウジングとを含む。
【００１３】
コネクタハウジングは、上板部及び下板部を含み、上板部及び下板部はコネクタ接続部が所定の深さまで嵌められるように前方部分が少なくとも回路基板の厚さだけ相互離隔し、後方部分は一つのボディを形成するように互いに連結され得る。
【００１４】
上板部及び下板部の後方部分には、ターミナル部材が個別的に挿入される複数の挿入孔が設けられ得る。
【００１５】
コネクタハウジングの上板部は、二つに分離された第１上板部及び第２上板部を備え、第１上板部と第２上板部との間に掛け金部が設けられ、掛け金部の一端には回路基板に予め備えられた締結孔に係合可能に設けられたフックが備えられ得る。
【００１６】
掛け金部は、第１上板部と第２上板部との間に位置し、下板部の上面に直交して突出する軸部と、フックを備え、上板部と並んで延設され、軸部を支点にしてシーソー（ｓｅｅｓａｗ）動作可能に軸部に連結されたラッチ板部とを含み得る。
【００１７】
コネクタハウジングの両側面には、コネクタ接続部を基準にしてその両側で隣接した回路基板の終端部分と締り嵌めされる基板ホルディングリブが備えられ得る。
【００１８】
基板ホルディングリブは、上板部及び下板部の後方部分に備えられ、回路基板の厚さよりも大きい幅で形成された入口を有し、入口の幅は回路基板の終端が挿入される方向に沿って徐々に減少し得る。
【００１９】
ターミナル部材は、それぞれ、信号伝送ケーブルと結合され、挿入孔に嵌められてコネクタハウジングの後方部分に配置されるターミナルボディ部を含み、一対のコンタクト部は、互いに所定の間隔で離隔して配置され、ターミナルボディからそれぞれ延設されてコネクタハウジングの前方部分に配置され得る。
【００２０】
ターミナルボディ部は、信号伝送ケーブルが接続される方向に延設される水平ボディと、互いに所定の間隔を置いて水平ボディに対して同じ方向に直交するように延設された一対の垂直ボディとを含み、コネクタハウジングの下板部に形成されるスロットを通ってコネクタハウジングの後方部分に垂直に嵌められ、一対の垂直ボディの間に形成された空間に位置するリテーナとをさらに含み得る。
【００２１】
コネクタハウジングの上板部は、所定間隔を置いて二つに分離された第１上板部及び第２上板部を備え、リテーナは、スロットを通って、第１上板部と第２上板部との間に位置した下板部の上面に係合及び係合解除されるハウジング締結部を含み得る。
【００２２】
ハウジング締結部は、下板部の上面に係合及び係合解除される双角型ラッチ状で形成され得る。
【００２３】
リテーナは、ハウジング締結部から両側に延び、一対の垂直ボディの間に形成された空間に嵌められて介在されるターミナル支持部をさらに含み得る。
【００２４】
上板部及び下板部の前方部分には、ターミナル部材のコンタクト部がそれぞれ部分的に引き込まれて、ターミナル部材同士の沿面距離を一定に維持させるガイド溝がさらに形成され得る。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の一態様によれば、コネクタを回路基板に直接接続させることで、コネクタの部品単価及び従来のＳＭＴ工程コストを節減することができる。
【００２６】
本発明の他の態様によれば、コネクタが回路基板に堅固に取り付けられるため、振動や衝撃が加えられる環境でも回路基板に対するコネクタの脱去または接触不良を防止することができる。
【００２７】
また、コネクタを形成する構成品の組立及び分解が容易であるため、メンテナンス及び管理が便利である。
【００２８】
本発明が属する技術分野の通常の知識を持つ者であれば、本発明による多様な実施形態によって上述していない他の技術的課題も解決できることを後述する説明から明確に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術による雄コネクタ及び雌コネクタを概略的に示した図である。
【図２】本発明の一実施形態によるコネクタの分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態によるコネクタと回路基板との締結前の様子を示した斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるコネクタと回路基板との締結後の様子を示した斜視図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】図４のＩ−Ｉ'に沿った断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるコネクタの正面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるコネクタの背面図である。
【図９】図４のＩＩ−ＩＩ'に沿った断面図である。
【図１０】図９のリテーナの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。
【００３１】
したがって、本明細書に記載された実施形態及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。
【００３２】
以下の説明において、回路基板とは、自動車用バッテリーパックに適用されるＢＭＳ回路基板を意味し得る。ここで、ＢＭＳ回路基板は、バッテリーセルの充放電、セルバランシングなどを制御するバッテリーパックの構成品である。本発明のＰＣＢダイレクトコネクタ５は、ＢＭＳ回路基板に接続してバッテリーセルの電圧情報などをＢＭＳに伝送する用途として使用される。
【００３３】
勿論、本発明のＰＣＢダイレクトコネクタ５は、ＢＭＳ回路基板の外にもラップトップパソコン、タブレットパソコン、スマートフォンなどの電子機器の印刷回路基板に接続して、電子機器に必要な信号を伝送する用途としても使用され得る。
【００３４】
図２は本発明の一実施形態によるコネクタの分解斜視図であり、図３及び図４は本発明の一実施形態によるコネクタと回路基板との締結前後の様子を示した斜視図である。
【００３５】
これら図面を参照すれば、本発明の一実施形態によるＰＣＢダイレクトコネクタは、雌コネクタを回路基板の雄コネクタに嵌め込んで回路基板に連結する方式と異なって、雄コネクタなしに回路基板に直接連結されるように構成される。この場合、雄コネクタの生産コスト、及び雄コネクタを回路基板に実装するための工程コストを節減することができる。
【００３６】
このような本発明の一実施形態によるＰＣＢダイレクトコネクタ５を形成する構成を見れば、図２に示したように、ＰＣＢダイレクトコネクタ５は、複数のターミナル部材１０、コネクタハウジング２０、リテーナ３０を含む。
【００３７】
ターミナル部材１０は、信号伝送ケーブル６を回路基板４の導電パターン４ａに容易に連結するための電気伝導性を有する金属素材の部品であって、ターミナルボディ部１１及び一対のコンタクト部１６を含む。
【００３８】
ターミナルボディ部１１は、信号伝送ケーブル６の一端部をクランプし、コネクタハウジング２０内に挿入される部分である。信号伝送ケーブル６は、例えばターミナルボディ部１１内に押込み方式で接続され得る。また、一対のコンタクト部１６は、ターミナルボディ部１１と一体で形成され、回路基板４の導電パターン４ａに接触する部分である。
【００３９】
本実施形態のターミナルボディ部１１は、信号伝送ケーブル６が接続される方向に延設される水平ボディ１２、及び互いに所定の間隔を置いて水平ボディ１２に対して同じ方向に直交するように延設された一対の垂直ボディ１４を含むことができる。
【００４０】
例えば、ターミナルボディ部１１は、図２のように、略「コ」字状に形成される。信号伝送ケーブル６は、水平ボディ１２内に接続され、一対の垂直ボディ１４の間に形成された空間には以降リテーナ３０が介在され得る。ターミナル部材１０は、リテーナ３０によってコネクタハウジング２０からの離脱が防止される。
【００４１】
一対のコンタクト部１６は、互いに所定の間隔で離隔して配置され、ターミナルボディ部１１からそれぞれ延びて、少なくとも一部分は相互対向する方向に曲げられたカンチレバー型に設けられ得る。
【００４２】
一対のコンタクト部１６は、ダイレクトコネクタ５を回路基板４に取り付けたとき、回路基板４の上面及び下面の少なくとも一方に備えられる導電パターン４ａに接触することができる。このとき、二つのコンタクト部１６において相互対向する方向に曲げられた部分同士の間隔が回路基板４の厚さよりも狭く設けられることで、回路基板４の上面及び下面に弾性接触できるようになる。
【００４３】
一方、本発明によるダイレクトコネクタ５は、雄コネクタなしに回路基板４に締結できるが、図３のように、所定の締結孔４ｄ及び導電パターン４ａが予め備えられている回路基板４に適用可能である。以下、導電パターン４ａが備えられた回路基板４の一側終端をコネクタ接続部４ｂと称する。コネクタ接続部４ｂは、他の終端よりも、回路基板４の内側へと凹をなして形成されることが望ましい。
【００４４】
コネクタハウジング２０は、上述したターミナル部材１０を内部に収容し、回路基板４のコネクタ接続部４ｂを挿入及び脱去可能に設けられる。換言すれば、コネクタハウジング２０と回路基板４のコネクタ接続部４ｂとはスロット方式で相互結合及び結合解除可能に設けられる。
【００４５】
このようなコネクタハウジング２０は、図３〜図９を参照すれば、ターミナル部材１０の収容空間を形成する上板部２１と下板部２２、及び回路基板４に対するロック手段を形成する掛け金部２４と基板ホルディングリブ２５を含む。
【００４６】
上板部２１と下板部２２は、コネクタハウジング２０のボディを形成する部分である。
【００４７】
上板部２１と下板部２２とは、コネクタ接続部４ｂが所定の深さまで嵌められるように前方部分２０ａが少なくとも回路基板４の厚さだけ相互離隔し、後方部分２０ｂは一つのボディを形成するように互いに連結されている。そして、上板部２１及び下板部２２の後方部分２０ｂには、ターミナル部材１０を個別的に挿入可能な複数の挿入孔２３が設けられている。
【００４８】
ターミナル部材１０は挿入孔２３を通じてコネクタハウジング２０の背後からコネクタハウジングの前方部分２０ａまで挿入される。このとき、ターミナルボディ部１１は挿入孔２３内に嵌められてコネクタハウジング２０の後方部分２０ｂに配置され、一対のコンタクト部１６はコネクタハウジング２０の前方部分２０ａに配置される。
【００４９】
コネクタ接続部４ｂは、コネクタハウジング２０の後方部分２０ｂが塞がれているため、コネクタハウジング２０の前方部分２０ａまで挿入される。このようなコネクタ接続部４ｂの上面及び下面を一対のコンタクト部１６ａ、１６ｂが弾性支持するようになる。
【００５０】
コネクタハウジング２０の前方部分２０ａの上板部２１及び下板部２２には、隣接するターミナル部材１０同士の沿面距離を確保するためのガイド溝を設けることができる。Ｙ軸方向で（図７を参照）隣接するそれぞれのターミナル部材１０のコンタクト部１６ａ、１６ｂは、それぞれガイド溝内に部分的に引き込まれて沿面距離が一定に維持されることで、相互間の短絡を防止することができる。
【００５１】
掛け金部２４は、回路基板４に予め備えられる締結孔４ｄに係合されて、コネクタハウジング２０がコネクタ接続部４ｂから反対方向（＋Ｘ軸方向）に抜け出ないように支持する役割をする。
【００５２】
本実施形態の場合、コネクタハウジング２０の上板部２１は第１上板部２１ａと第２上板部２１ｂとに分離され、掛け金部２４は第１上板部２１ａと第２上板部２１ｂとの間に設けられる。
【００５３】
掛け金部２４は、図４及び図９を一緒に参照すれば、下板部２２の上面に直交して突出する軸部２４ａ、軸部２４ａに連結されて上板部２１と並んで延設されるラッチ板部２４ｂ、及びラッチ板部２４ｂの一端に備えられるフック２４ｃを含む。フック２４ｃは、回路基板４に備えられる締結孔４ｄに垂直で嵌められて締結孔４ｄの内側に係止されるように、ラッチ板部２４ｂに対して直交して折り曲げられた形態で設けられ得る。
【００５４】
ラッチ板部２４ｂは、軸部２４ａによって下板部２２に対して所定の間隔で離隔して支持され、軸部２４ａはラッチ板部２４ｂの略中央に位置するように設けられる。このようなラッチ板部２４ｂは、軸部２４ａを支点にしてシーソー動作することができる。このような掛け金部２４の構成によれば、回路基板４からコネクタハウジング２０を脱去するとき、ラッチ板部２４ｂの他端を押してフック２４ｃと締結孔４ｄとの係合を解除し、反対方向にコネクタハウジング２０を引っ張るだけで済む。
【００５５】
基板ホルディングリブ２５は、コネクタハウジング２０を回路基板４に対して上下左右方向（±Ｙ軸、±Ｚ軸方向）に移動しないように支持する役割をする。ここで、回路基板４は、基板ホルディングリブ２５を適用可能な回路基板４であることを前提とする。すなわち、回路基板４は、コネクタ接続部４ｂがコネクタハウジング２０の上板部２１及び下板部２２に対応する幅を有し、回路基板４の内側に凹をなして陥没した形態であることを前提とする。
【００５６】
本実施形態による基板ホルディングリブ２５は、図３〜図５に示したように、コネクタハウジング２０の両側面に位置し、回路基板４の厚さに対応する内部幅を有して、コネクタ接続部４ｂの両側で隣接した回路基板４の終端部分が締り嵌めされるように用けられる。ここで、回路基板４の終端部分をリブ接続部４ｃと称することにする。
【００５７】
コネクタハウジング２０の前方部分２０ａが回路基板４のコネクタ接続部４ｂに押し込まれるとき、基板ホルディングリブ２５内にリブ接続部４ｃが締り嵌めされながら、コネクタハウジング２０が回路基板４に緊密に固定されるようになる。
【００５８】
特に、基板ホルディングリブ２５はコネクタハウジング２０の後方部分、すなわち側面部が塞がれている上板部２１及び下板部２２の後方部分に備えられ得る。この場合、コネクタ接続部４ｂにコネクタハウジング２０が完全に押し込まれたとき、コネクタハウジング２０の後方部分２０ｂがリブ接続部４ｃ同士の間の空間にタイトに介在されて、その両側面部がリブ接続部４ｃによって左右に支持されるようになる。したがって、コネクタハウジング２０は、振動や衝撃が加えられても回路基板４に対して左右方向（±Ｙ軸）で固定されて、移動を防止することができる。
【００５９】
また、基板ホルディングリブ２５は、回路基板４の厚さよりも大きい幅で形成された入口を有する。入口２５ａの幅は、回路基板４の終端が挿入される方向に沿って徐々に減少するように設けられる。基板ホルディングリブの入口２５ａをこのように形成する場合、大きい幅の基板ホルディングリブの入口２５ａをリブ接続部４ｃの先端部に当てやすい。また、基板ホルディングリブの入口２５ａ中心からリブ接続部４ｃの先端部が多少ずれて当てられ嵌め込まれても、入口２５ａの幅が徐々に減少するため、基板ホルディングリブ２５の内側幅に合わせてガイドされるようになる。したがって、回路基板４に対して締結されるべき位置にコネクタ５をアラインメントすることができる。
【００６０】
一方、本発明の一実施形態によるダイレクトコネクタ５は、自動車用バッテリーパックに適用されるＢＭＳ回路基板４に接続するコネクタであって、振動及び衝撃環境でもコネクタハウジング２０内でターミナル部材１０が移動しないようにターミナル部材１０を支持するリテーナ３０をさらに含む。
【００６１】
図２、図６、図８〜図１０を一緒に参照すれば、リテーナ３０は、コネクタハウジング２０の後方部分２０ｂの挿入孔２３内に配置されたターミナルボディ部１１、すなわち水平ボディ１２と一対の垂直ボディ１４との間に形成される空間に嵌められる。
【００６２】
そのため、コネクタハウジング２０の下板部２２には挿入孔２３に交差する方向でスロットがさらに形成される。コネクタハウジング２０の下板部２２に形成されるスロットを通ってコネクタハウジング２０の後方部分２０ｂに垂直に嵌め込まれ、一対の垂直ボディ１４の間に形成された嵌合空間に介在される。換言すれば、一つのリテーナ３０がコネクタハウジング２０の下板部２２の下側から上側に挿入されて、すべてのターミナル部材１０の嵌合空間に介在される。したがって、すべてのターミナル部材１０の±Ｘ軸方向の移動を防止することができる。
【００６３】
本実施形態のリテーナ３０をさらに詳しく見れば、リテーナ３０は、ターミナル支持部３２、３３及びハウジング締結部３１を含む。ターミナル支持部３２、３３は、ターミナルボディの嵌合空間に介在される部分である。ハウジング締結部３１は、リテーナ３０をコネクタハウジング２０に固定するための部分であって、ターミナル支持部３２、３３の間に設けられる。
【００６４】
上述したように、本実施形態のコネクタハウジング２０は上板部２１が第１上板部２１ａと第２上板部２１ｂとに分離されており、第１上板部２１ａと第２上板部２１ｂとの間にラッチ板部２４ｂが下板部２２に対して上下方向（Ｚ軸方向）で所定の間隔だけ離隔している。リテーナ３０は、このようにラッチ板部２４ｂと所定の間隔で離隔している下板部２２の上面空間を活用して、コネクタハウジング２０に固定できるように構成される。
【００６５】
例えば、リテーナ３０のハウジング締結部３１は、下板部２２のスロットを通って第１上板部２１ａと第２上板部２１ｂとの間に位置した下板部２２の上面に係合及び係合解除されるように設けられる。すなわち、図９に示したように、ハウジング締結部３１は、双角型ラッチ状で形成され、コネクタハウジング２０からリテーナ３０が容易に抜け出ないように下板部２２の上面に係合され、ジグを使用してラッチの間隔をスロットの幅より狭めれば、リテーナ３０が下板部２２の上面から係合解除されてコネクタハウジング２０から抜け出るようになる。
【００６６】
このようなリテーナ３０を使えば、コネクタハウジング２０内のターミナル部材１０が一体的に上、下、左、右、前、後の方向ですべて支持され、振動及び衝撃環境でもターミナル部材１０と導電パターン４ａとの間の接触不良を防止することができる。また、逆にリテーナ３０をコネクタハウジング２０から分離すると、ターミナル部材１０をコネクタハウジング２０から容易に脱去できるため、必要に応じてコネクタのメンテナンス及び管理を便利に行うことができる。
【００６７】
以上のように本発明の一実施形態によるＰＣＢダイレクトコネクタ５の構成によれば、従来の雄雌一対のコネクタよりも、コネクタの構造及び製造工程を簡素化して製造コストを節減できるだけでなく、回路基板４に堅固に取り付けることができるため、振動や衝撃が加えられる環境でもコネクタの脱去や接触不良を防止することができる。
【００６８】
以上のように、本発明の望ましい実施形態を、図面を参照して説明したが、本発明は上述した特定の望ましい実施形態に限定されず、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者であれば、特許請求の範囲で請求する本発明の要旨から逸脱することなく多様な変形実施が可能であり、そのような変更も請求範囲の記載の範囲内であることは言うまでもない。
【００６９】
一方、本明細書において、上、下、左、右などのように方向を表す用語が使われたが、このような用語は説明の便宜上使用されたものであって、観測者の位置や対象になる物の位置などによって変わり得ることは本発明の当業者にとって自明である。
【図１】
0006966045.tif 000002
【図２】
0006966045.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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