(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１内部電極と、圧電体層と、前記第１内部電極とは極性が異なる第２内部電極と、が積層方向に沿って積層された素子本体と、
前記第１内部電極と電気的に接続され、前記素子本体の第１側面に形成された第１外部電極と、
前記第２内部電極と電気的に接続され、前記素子本体の第２側面に形成された第２外部電極と、
前記第１内部電極と前記第２内部電極とを接続するように、前記第１内部電極および前記第２内部電極が露出している前記素子本体の第３側面の少なくとも一部を覆うように形成される抵抗層と、
前記抵抗層を覆うように前記第３側面に形成される絶縁層と、を有し、
前記抵抗層は、樹脂を含んでいる積層型圧電素子。
【請求項２】
前記素子本体の第３側面には、前記抵抗層が形成されずに、前記第１内部電極または前記第２内部電極が露出している抵抗体非被覆部分が残され、
前記絶縁層は、前記抵抗層を覆うと共に、前記抵抗体非被覆部分をも覆う請求項１に記載の積層型圧電素子。
【請求項３】
前記抵抗層は、前記積層方向に沿って連続して前記素子本体の第３側面に形成してある縦方向連続部分を有する請求項１または２に記載の積層型圧電素子。
【請求項４】
前記抵抗層は、前記積層方向に沿って断続的に前記素子本体の第３側面に形成してある島状部分を有する請求項１〜２のいずれかに記載の積層型圧電素子。
【請求項５】
前記抵抗層は、前記第１外部電極または前記第２外部電極の表面を覆う延長部分を有する請求項１〜４のいずれかに記載の積層型圧電素子。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記延長部分をも覆うように前記素子本体に形成してある請求項５に記載の積層型圧電素子。
【請求項７】
前記第１外部電極には、第１リード線が接続され、
前記第２外部電極には、第２リード線が接続され、
これらの第１リード線および第２リード線は、前記第３側面から離れる方向に引き出される請求項１〜６のいずれかに記載の積層型圧電素子。
【請求項８】
前記抵抗層は、前記第１内部電極および前記第２内部電極よりも比抵抗が高く、前記絶縁層よりも比抵抗が低い請求項１〜７のいずれかに記載の積層型圧電素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型圧電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子は、圧電効果および逆圧電効果を利用し、機械的な変位と電気的な変位とを相互に変換する素子である。圧電素子は、たとえば精密かつ正確な制御が要求される用途のアクチュエータとして様々な製品に利用されている。具体的には、レンズ駆動用、ＨＤＤのヘッド駆動用、インクジェットプリンタのヘッド駆動用、燃料噴射弁駆動用等の用途が挙げられる。
【０００３】
また、得られる変位を大きくするために、圧電素子を積層して、積層型圧電素子とする場合には、圧電体層を挟み込む内部電極の端部が素子本体の表面に露出することがある。この場合、空気中等の水分により、極性の異なる内部電極間でマイグレーションが生じるおそれがあった。
【０００４】
また、このような圧電素子が、たとえば、携帯用電子機器等に用いられた場合、周囲の環境変化により、温度変化に曝されることになる。
【０００５】
このような温度変化に曝されると、焦電効果による分極が問題となる。特に温度が低下する過程では、圧電素子には、焦電効果により電気分極とは逆方向の分極が生じ、分極度が低下してしまう。この低下した分極度は、温度が再度上昇しても回復しないため、温度が低下する過程が繰り返されると、分極度が徐々に低下し、所望の変位が得られず、特性が劣化してしまうという問題がある。
【０００６】
このような問題に対処するため、特許文献１には、積層型圧電体において、その側面に露出している内部電極をマイグレーション防止用外装材で覆い、さらに該外装材に導電性粒子を分散させた圧電素子が記載されている。
【０００７】
また、特許文献１には、この圧電素子によれば、マイグレーション防止用外装材により、マイグレーションを防止し、かつ焦電効果による分極度の低下を抑制できることが記載されている。
【０００８】
しかしながら、外装材の抵抗値を、マイグレーションを防止し、かつ分極度の低下を抑制できる範囲とするためには、外装材を構成する樹脂の抵抗値の変動や導電性粒子の含有量等を考慮する必要があり、抵抗値の調整が困難であるという問題があった。
【０００９】
このような問題を解消するために、本出願人は、特許文献２に示す積層型圧電素子を開発している。しかしながら、特許文献２に示す積層型圧電素子では、何ら処理を行わない場合には、抵抗層が外気に曝されて抵抗層の抵抗値が変動するおそれがあることが判明した。また、特許文献２に示す積層型圧電素子では、一対の外部電極の間を接続する抵抗層が、素子本体の角部で薄くなり易く、抵抗値が高くなり易いと言うことも判明した。抵抗層の抵抗が部分的に高くなりすぎると、焦電効果による分極度の劣化を抑制することが不十分になりやすいと言う課題を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第５０４０６４９号公報
【特許文献２】特許第５８４２６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、焦電効果に起因する特性劣化の抑制効果に優れた積層型圧電素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型圧電素子は、
第１内部電極と、圧電体層と、前記第１内部電極とは極性が異なる第２内部電極と、が積層方向に沿って積層された素子本体と、
前記第１内部電極と電気的に接続され、前記素子本体の第１側面に形成された第１外部電極と、
前記第２内部電極と電気的に接続され、前記素子本体の第２側面に形成された第２外部電極と、
前記第１内部電極と前記第２内部電極とを接続するように、前記第１内部電極および前記第２内部電極が露出している前記素子本体の第３側面の少なくとも一部に形成される抵抗層と、
前記抵抗層を覆うように前記第３側面に形成される絶縁層と、を有する。
【００１３】
本発明の積層型圧電素子では、素子本体の第３側面で露出する極性の異なる第１内部電極および第２内部電極を抵抗層で接続してある。この抵抗層は、内部電極よりも比抵抗が高く、しかも、絶縁層よりも比抵抗が低くしてある。そのため、積層型圧電素子の温度環境が変化して電気分極の方向とは逆方向の分極が生じても、抵抗層を通じ、生じた電荷を確実に放電することができる。その結果、本発明に係る積層型圧電素子によれば、温度変化が生じる環境に置かれたとしても、分極度の低下を抑制できる。
【００１４】
しかも、本発明の積層型圧電素子では、抵抗層が絶縁層で覆われているため、抵抗層が外気に曝されされず、抵抗層の比抵抗が変化し難い。そのため、本発明の積層型圧電素子は、焦電効果に起因する特性劣化の抑制効果に優れている。また、絶縁層によりマイグレーションを防止し、抵抗層により分極度の低下を抑制することで、信頼性の高い積層型圧電素子を得ることができる。
【００１５】
前記素子本体の第３側面には、その全面を覆うように、抵抗層が形成されてもよい。あるいは、前記素子本体の第３側面には、前記抵抗層が形成されずに、前記第１内部電極または前記第２内部電極が露出している抵抗体非被覆部分が残されてもよい。その場合には、前記絶縁層は、前記抵抗層を覆うと共に、前記抵抗体非被覆部分をも覆う。いずれにしても、素子本体の第３側面で露出する極性の異なる第１内部電極および第２内部電極は、抵抗層で全て覆われるか、抵抗層と共に、絶縁層で全て覆われることになる。したがって、外部からの水分の浸入を防ぎ、極性の異なる内部電極間で生じるマイグレーションを確実に防止することができる。
【００１６】
また、素子本体の第３側面が抵抗体非被覆部分を有する場合には、第３側面の全面を抵抗層が覆うわけではないため、圧電素子に対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。さらに、素子本体の第３側面に抵抗体非被覆部分を有する場合には、抵抗層の被覆面積を小さくすることができ、コストの削減にも寄与する。
【００１７】
前記抵抗層は、前記積層方向に沿って連続して前記素子本体の第３側面に形成してある縦方向連続部分を有していてもよい。好ましくは、縦方向連続部分は、第３側面の幅方向の中央近くに位置する。このように構成することで、抵抗層が、素子本体の角部を通過させる必要が無く、抵抗層の厚みを均一に成形しやすい。その結果、抵抗層の抵抗値が安定しやすく、焦電効果に起因する分極度の低下を有効に防止することができる。また、素子本体の第３側面の全面を抵抗層が覆うわけではないため、圧電素子に対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。
【００１８】
前記抵抗層は、前記積層方向に沿って断続的に前記素子本体の第３側面に形成してある島状部分を有していてもよい。抵抗層を断続的に形成することで、圧電素子に対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。
【００１９】
前記抵抗層は、前記第１外部電極または前記第２外部電極の表面を覆う延長部分を有していてもよい。本発明の積層型圧電素子では、抵抗層は、内部電極相互を接続するため、外部電極相互を接続する必要はないが、抵抗層の形成時に、第１外部電極または第２外部電極の表面を覆う延長部分が形成されてもよい。素子本体の角部において、抵抗層の厚みが薄い部分が生じるおそれがあるが、外部電極相互を接続する必要が無いため、抵抗層の機能が低下するおそれは少ない。
【００２０】
前記絶縁層は、前記延長部分をも覆うように前記素子本体に形成してもよい。その場合には、抵抗層の延長部分も保護することができる。
【００２１】
前記第１外部電極には、第１リード線が接続されてもよく、
前記第２外部電極には、第２リード線が接続されてもよく、
これらの第１リード線および第２リード線は、前記第３側面から離れる方向に引き出されることが好ましい。
【００２２】
これらのリード線が、第３側面から離れる方向に引き出されることで、リード線が抵抗層に接触するおそれが少なくなり、ショート不良などが生じるおそれを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層型圧電素子を示す概略斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１に示すII−II線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａの変形例に係る積層型圧電素子の要部断面図である。
【図３】図３は図１に示すIII−III線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【図４】図４は本発明の他の実施形態に係る積層型圧電素子を示す概略斜視図である。
【図５】図５は図４に示すIV−IV線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【図６】図６は本発明のさらに他の実施形態に係る積層型圧電素子を示す概略斜視図である。
【図７】図７は図６に示すVII−VII線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【図８】図８は本発明のさらに他の実施形態に係る積層型圧電素子を示す概略斜視図である。
【図９】図９は図８に示すIX−IX線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【図１０】図１０は本発明のさらに他の実施形態に係る積層型圧電素子を示す概略斜視図である。
【図１１】図１１は図１０に示すXI−XI線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【図１２】図１２は本発明のさらに他の実施形態に係る積層型圧電素子を示す概略斜視図である。
【図１３】図１３は図１２に示すXIII−XIII線に沿う積層型圧電素子の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００２５】
第１実施形態
図１に示すように、本実施形態に係る積層型圧電素子１は、四角柱形状の素子本体１０を有する。素子本体１０の内部には、Ｚ軸方向（積層方向）に沿って、第１内部電極３と、圧電体層２と、第１内部電極３とは極性が異なる第２内部電極４と、が、複数回で繰り返し積層してある。なお、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは相互に直交し、Ｚ軸が積層方向に一致する。
【００２６】
図２Ａに示すように、素子本体１０の第１側面１０ａには、第１内部電極３のＸ軸方向の先端が露出してあり、これらの第１内部電極３に電気的に接続されるように、第１外部電極５が形成してある。また、素子本体１０の第２側面１０ｂには、第２内部電極４のＸ軸方向の先端が露出してあり、これらの第２内部電極４に電気的に接続されるように、第２外部電極６が形成してある。
【００２７】
第１内部電極３のＸ軸方向の後端は、素子本体１０の第２側面１０ｂには露出せずに、第２外部電極６とは電気的に絶縁されるようになっている。同様に、第２内部電極４のＸ軸方向の後端は、素子本体１０の第１側面１０ａには露出せずに、第１外部電極５とは電気的に絶縁されるようになっている。
【００２８】
図３に示すように、第１内部電極３と第２内部電極４とが、積層方向であるＺ軸方向から見て重複する圧電体層２の部分は、圧電素子１の外部電極５，６に電圧を印加した場合に機械的な変位を生じる部分（圧電活性部）である。また、それ以外の部分は、圧電素子１の外部電極５，６に電圧を印加しても機械的な変位を生じない部分（圧電不活性部）である。なお、第１内部電極３と第２内部電極４とで挟まれていない素子本体１０のＺ軸方向の両端部分に対応する圧電体層２の外装領域２ａも、圧電不活性部となる。圧電活性部は、第１内部電極３と第２内部電極４とで挟まれた圧電体層２の部分に対応する。
【００２９】
圧電体層２の材質は、圧電効果あるいは逆圧電効果を示す材料であれば、特に制限されず、たとえば、ＰｂＺｒｘＴｉ１-ｘＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＰｂＴｉＯ３、ＫＮｂＯ３、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３、ＮａＷＯ３、ＢｉＦｅＯ３、（ＫｘＮａ１-ｘ）ＮｂＯ３などが挙げられる。また、特性向上等のための成分が含有されていてもよく、その含有量は、所望の特性に応じて適宜決定すればよい。各圧電体層２の厚みは、特に制限されないが、本実施形態では、好ましくは５〜５０μｍ程度である。
【００３０】
また、各内部電極層３，４を構成する導電材としては、特に制限されないが、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ等の貴金属およびこれらの合金（Ａｇ-Ｐｄなど）、あるいはＣｕ、Ｎｉ等の卑金属およびこれらの合金などで構成される。各内部電極層３，４の厚みは、好ましくは１〜５μｍである。
【００３１】
外部電極５、６の材質も特に限定されず、内部電極を構成する導電材と同様の材料を用いることができる。なお、さらに、外側に上記各種金属のメッキ層やスパッタ層が形成してあってもよい。
【００３２】
図１および図２Ａに示すように、素子本体１０の第３側面１０ｃには、内部電極３および４のＹ軸方向の一端が露出してあり、それらの内部電極３および４のＹ軸方向の露出端は、抵抗層２０により覆われている。すなわち、内部電極層３および４は、素子本体１０の第３側面１０ｃで抵抗層２０を介して相互に接続されている。
【００３３】
抵抗層２０は、Ｚ軸方向に沿って連続して素子本体１０の第３側面１０ｃに形成してある縦方向連続部分２２を有すると共に、第１外部電極５および第２外部電極６のＹ軸方向の一端側表面を覆う延長部分２４を有する。本実施形態では、抵抗層２０の縦方向連続部分２２は、素子本体１０の第３側面１０ｃの全面を覆っている。
【００３４】
また、延長部２４は、縦方向連続部分２２に連続して形成してあり、素子本体１０の第１側面１０ａと第３側面１０ｃとの角部と、素子本体１０の第２側面１０ｂと第３側面１０ｃとの角部とをＺ軸方向に連続して覆っている。なお、図２Ｂに示すように、抵抗層２０は、縦方向連続部分２２のみで構成されてもよく、図２Ａに示す一対の延長部分２４の内の少なくとも一方は、抵抗層２０に形成されていなくてもよい。
【００３５】
また、図１では、抵抗層２０のＺ軸方向の両端部には、延長部分２４が形成されていないが、抵抗層２０のＺ軸方向の少なくともいずれかの端部にも、延長部分２４が形成されていてもよい。
【００３６】
本実施形態では、抵抗層２０の全表面を覆うように、絶縁層３０が形成してある。すなわち、絶縁層３０は、抵抗層２０の縦方向連続部分２２のみでなく、延長部分２４も覆うように、素子本体１０の第３側面１０ｃから第１側面１０ａの一部と、第３側面１０ｃから第２側面１０ｂの一部に渡るように形成してある。なお、図１では、抵抗層２０のＺ軸方向の両端が絶縁層３０で覆われていないようにも見えるが、抵抗層２０のＺ軸方向の両端も絶縁層３０で覆われていることが好ましい。
【００３７】
本実施形態では、抵抗層２０が形成されていることで、以下に示すように、焦電効果により電気分極の方向とは逆方向の分極で生じる電荷を放電することができる。
【００３８】
圧電素子１は、通常、その製造工程において、電圧を印加して伸縮するように分極処理され、電気分極の方向が決められる。このような圧電素子１が温度変化する環境に置かれると、特に温度が低下する場合、焦電効果により電気分極の方向とは逆方向に分極が生じる。この分極により生じる電荷は、電気分極で生じている電荷を打ち消すように働くため、電気分極による分極度が低下してしまう。
【００３９】
このような分極度の低下を抑制するために、本実施形態では、抵抗層２０を主として第３側面１０ｃに形成することで、第３側面１０ｃに露出してある第１内部電極３と第２内部電極４とを抵抗層２０で接続することができる。その結果、焦電効果により生じる電荷を放電させることができる。
【００４０】
抵抗層２０の材質は、内部電極層３，４よりも比抵抗が高く、絶縁層よりも比抵抗が低く、焦電効果により生じる電荷を放電できる材料であれば特に制限されない。抵抗層２０の具体的な材料としては、所定の比抵抗を有する樹脂、カーボン等の導電性粒子を含む絶縁性樹脂、金属酸化物などが挙げられる。また、素子本体の側面に所定の比抵抗を有するフィルムを巻きつけて抵抗層２０を形成してもよい。さらに、抵抗層２０はスパッタ膜等で形成されていてもよい。また、絶縁層３０で用いる絶縁性樹脂等に導電性粒子等を含有させ、比抵抗を低くして抵抗層２０としてもよい。
【００４１】
好ましくは、抵抗層２０は、カーボン粒子などの導電性粒子が分散してあるフェノール樹脂で構成される。フェノール樹脂は、エポキシ樹脂に比較して、ハロゲンフリーであり安価である点から好ましいが、エポキシ樹脂を用いてもよい。
【００４２】
抵抗層２０の比抵抗は、圧電素子の特性等により適宜決定すればよいが、本実施形態では、好ましくは１０3〜１０6Ωｍ程度であることが好ましい。抵抗層２０の電気抵抗は、材料の種類を変更したり、あるいは、複数の材料を組み合わせることで調整してもよいし、抵抗層２０の形や厚み等の寸法を変更することで調整してもよい。したがって、本実施形態では、抵抗層の電気抵抗を所望の値に応じて容易に調整することができる。本実施形態では、抵抗層２０の厚みは特に制限されないが、たとえば、好ましくは５〜２０μｍである。
【００４３】
なお、抵抗層２０は、第３側面１０ｃにおいて、内部電極３および４のＹ軸方向端部を直接に覆い、これらを接続することになるが、抵抗層２０は、内部電極３および４に比較して、十分高い電気抵抗を有することから、極性の異なる内部電極間３，４間で短絡が生じるおそれはない。好ましくは、抵抗層２０は、内部電極３および４に比較して、比抵抗が、１０２Ωｍ以上高く、絶縁層３０に比較して、１０２Ωｍ以上低い。
【００４４】
本実施形態では、図１および図２Ａに示すように、素子本体１０の第３側面１０ｃとＹ軸に沿って反対側の第４側面１０ｄには、内部電極３および４のＹ軸方向の他端が露出してある。素子本体１０の第４側面１０ｄにおいて、内部電極３および４のＹ軸方向の露出端は、絶縁層４０により覆われている。絶縁層４０は、マイグレーションを防止する。
【００４５】
マイグレーションは、極性の異なる内部電極３，４間の距離が小さいほど生じやすいため、第４側面１０ｄを絶縁層４０で覆い、内部電極が露出している部分への水分の浸入を防止することで、マイグレーションを防止することができる。
【００４６】
本実施形態では、絶縁層４０は、素子本体１０の第４側面１０ｄの表面に第１内部電極３および第２内部電極４が露出している部分の全部を覆っていることが好ましい。このようにすることで、マイグレーションをより確実に防止することができる。また、絶縁層４０は、内部電極が露出している部分を含む第４側面の全部を覆ってもよい。また、複数の絶縁層４０を設けてもよい。絶縁層４０の厚みは特に制限されないが、たとえば１〜２０μｍ程度である。
【００４７】
絶縁層４０の材質は、絶縁性が高く、水分の浸入を防止し、内部電極３，４間のマイグレーションを防止できる材料であれば特に制限されない。具体的な材料としては、樹脂、ガラスなどが挙げられるが、好ましくは、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などで構成される。また、絶縁層４０の比抵抗は、絶縁性を確保できれば特に制限されないが、本実施形態では、１０９Ωｍ以上であることが好ましい。
【００４８】
絶縁層４０とＹ軸方向の反対側に位置する絶縁層３０は、絶縁層４０を構成する絶縁材料で構成されることが好ましいが、必ずしも同一の材料である必要はない。また、絶縁層３０の厚みは、絶縁層４０の厚みと同程度であるが、絶縁層４０よりも厚くても薄くてもよい。
【００４９】
なお、図１に示すように、第１外部電極５のＺ軸方向の上部には、第１リード線５０が接続してある。また、第２外部電極６のＺ軸方向の上部には、第２リード線５２が接続してある。これらの第１リード線５０および第２リード線５２は、第３側面１０ｃから離れる方向（第４側面１０ｄ側）に引き出されている。第４側面１０ｄに形成してある絶縁層４０は、第１外部電極５および第２外部電極６の一部を覆う延長部を有していないことが好ましい。リード線５０および５２の外部電極５および６への接続の信頼性が向上する。
【００５０】
次に、本実施形態に係る積層型圧電素子１の製造方法の一例を説明する。積層型圧電素子１を製造する方法としては、特に制限されないが、以下の説明では、シート法を用いる場合を例示する。
【００５１】
まず、焼成後に第１内部電極３および第２内部電極４となる所定パターンの内部電極ペースト膜が形成されたグリーンシートと、内部電極ペースト膜を持たないグリーンシートとを、用意する。
【００５２】
グリーンシートは、上述した圧電体層２を構成する材料が含まれる。なお、その材料には、不可避的不純物が含まれていてもよい。そして、その材料を用い、公知の技術によってグリーンシートを製造する。具体的には、たとえば、まず圧電体層を構成する材料の原料を湿式混合等の手段によって均一に混合した後、乾燥させる。次に、適切に選定された焼成条件で仮焼成し、仮焼粉を湿式粉砕する。そして、粉砕された仮焼粉末にバインダを加えてスラリー化する。次に、スラリーをドクターブレード法またはスクリーン印刷法等の手段によってシート化し、その後に乾燥させてグリーンシートを得る。
【００５３】
次に、上述した導電材を含む内部電極ペーストを、印刷法等の手段により、グリーンシートの上に塗布することで、所定パターンの内部電極ペースト膜が形成されたグリーンシートが得られる。
【００５４】
次に、これらのグリーンシートを重ね合せ、圧力を加えて圧着し、乾燥工程等の必要な工程を経た後、切断し、グリーンの素子本体の集合体を得る。
【００５５】
次に、その集合体を所定条件で焼成し、集合体の焼結体を得た後、ダイシングソー等を用いて該焼結体を短冊状に切断する。得られた短冊状焼結体に、第１外部電極５および第２外部電極６となる電極を形成し、この電極に直流電圧を印加して圧電体の分極処理を行う。その後、分極処理後の短冊状焼結体を個々の素子本体１０に切断し、側面に内部電極３または４の端部が露出した素子本体１０が得られる。本実施形態では、得られた素子本体１０にバレル研磨を行って素子本体１０の角部および稜線部をＲ面加工しておく。
【００５６】
次に、素子本体１０の第３側面１０ｃに抵抗層２０を形成する。このとき、素子本体１０の角部や稜線部には丸みが付けられているので、たとえば導電性粒子を含む絶縁性樹脂の塗布量を増やして素子本体１０の第３側面１０ｃに塗布すると、抵抗層２０となる樹脂の一部が垂れる。そのため、第１外部電極５および第２外部電極６の一部を覆う延長部２４を持つ抵抗層２０が第３側面１０ｃに形成される。その結果、抵抗層２０は、第３側面１０ｃに露出している内部電極３および４の露出端相互を接続する。
【００５７】
その後に、延長部２４を含む抵抗層２０の全面を覆うように、絶縁層３０を素子本体１０の第３側面１０ｃに形成する。絶縁層３０は、第３側面１０ｃに近い側に位置する第１外部電極５および第２外部電極６の表面の一部を覆う延長部を有していてもよい。また、絶縁層３０は、第３側面１０ｃに近い側に位置する素子本体１０のＺ軸方向の上面および下面の一部を覆う延長部を有していてもよい。絶縁層３０を形成するための方法としては、特に限定されないが、たとえば絶縁性樹脂を塗布する方法が例示される。
【００５８】
また、同時に、あるいは、その前後に、素子本体１０の第４側面１０ｄに絶縁層４０を形成してもよい。絶縁層４０は、絶縁層３０と同様にして形成してもよいし、異なる方法で形成してもよい。その後、または、その前後に、第１リード線５０および第２リード線５２を、そのぞれの外部電極５および６に接続する。各外部電極５および６に対する各リード線５０および５２の接続は、たとえばハンダ、熱圧着、レーザ溶接、抵抗溶接などにより行われ、その接続位置は、特に限定されないが、引出方向は、第３側面１０ｃから遠ざかる方向が好ましい。以上の工程を経て、図１に示す積層型圧電素子１が得られる。
【００５９】
本実施形態の積層型圧電素子１では、素子本体１０の第３側面１０ｃで露出する極性の異なる第１内部電極３および第２内部電極４を抵抗層２０で接続してある。この抵抗層２０は、内部電極３および４よりも電気抵抗値が高く、しかも、絶縁層３０よりも電気抵抗値が低くしてある。そのため、積層型圧電素子１の温度環境が変化して電気分極の方向とは逆方向の分極が生じても、抵抗層２０を通じ、生じた電荷を確実に放電することができる。その結果、本実施形態に係る積層型圧電素子１によれば、温度変化が生じる環境に置かれたとしても、分極度の低下を抑制できる。
【００６０】
しかも、本実施形態の積層型圧電素子１では、抵抗層２０が絶縁層３０で覆われているため、抵抗層２０が外気に曝されされず、抵抗層２０の電気抵抗値が変化し難い。そのため、本実施形態の積層型圧電素子１は、焦電効果に起因する特性劣化の抑制効果に優れている。また、絶縁層３０および４０によりマイグレーションを防止し、抵抗層２０により分極度の低下を抑制することで、信頼性の高い積層型圧電素子１を得ることができる。
【００６１】
さらに本実施形態では、抵抗層２０は、第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆う延長部分２４を有する。本実施形態の積層型圧電素子１では、抵抗層２０は、内部電極３，４相互を接続するため、外部電極５，６相互を接続する必要はないが、抵抗層２０の形成時に、第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆う延長部分２４が形成されていてもよい。素子本体１０の角部や稜線において、抵抗層２０の厚みが薄い部分が生じるおそれがあるが、外部電極５，６相互を接続する必要が無いため、抵抗層２０の機能が低下するおそれは少ない。
【００６２】
また本実施形態では、絶縁層３０は、抵抗層２０の延長部分２４をも覆うように素子本体１０に形成してあるため、抵抗層２０の延長部分２４も有効に保護することができる。
【００６３】
さらに本実施形態では、第１リード線５０および第２リード線５２が、第３側面１０ｃから離れる方向に引き出されることで、リード線５０，５２が抵抗層２０に接触するおそれが少なくなり、ショート不良などが生じるおそれを少なくすることができる。
【００６４】
第２実施形態
図４および図５に示すように、本実施形態に係る積層型圧電素子１ａは、以下に示す以外は、前述した第１実施形態の積層型圧電素子１と同様であり、共通する部材には、共通する符号を付し、共通する部分の説明は、省略する。
【００６５】
本実施形態では、第１実施形態と異なり、素子本体１０の第３側面１０ｃの全面を覆うように抵抗層が形成されるのではなく、第３側面１０ｃのＸ軸方向の両側部分のみを覆う抵抗層２０ａが形成してある。本実施形態では、第３側面１０ｃに形成してある抵抗層２０ａは、一対の縦方向連続部分２２ａ，２２ａを有し、各縦方向連続部分２２a，２２ａには、それぞれ延長部分２４ａ，２４ａが一体的に形成してある。
【００６６】
一方の縦方向連続部分２２ａは、第３側面１０ｃと第１側面１０ａとの角部近くで、第３側面１０ｃに露出している第１内部電極３のＸ軸方向の先端部近くと、第２内部電極４のＸ軸方向の後端部近くとを接続するように、Ｚ軸に沿ってストライプ状に伸びている。また、他方の縦方向連続部分２２ａは、第３側面１０ｃと第２側面１０ｂとの角部近くで、第３側面１０ｃに露出している第１内部電極３のＸ軸方向の後端部近くと、第２内部電極４のＸ軸方向の先端部近くとを接続するように、Ｚ軸に沿ってストライプ状に伸びている。これらの縦方向連続部分２２ａ，２２ａは、第３側面１０ｃのＺ軸方向の全長にわたり連続して、第３側面１０ｃのＸ軸方向の両側を覆っている。
【００６７】
本実施形態では、第３側面１０ｃには、抵抗層２０ａで覆われていない抵抗体非被覆部分２３ａが形成してある。抵抗体非被覆部分２３ａは、一対の縦方向連続部分２２ａ，２２ａの間で、第３側面１０ｃのＸ軸方向の略中央部にＺ軸に沿って連続して形成してある。各縦方向連続部分２２ａ，２２ａのＸ軸方向の幅は、第３側面１０ｃにおいて露出している第１内部電極３および第２内部電極４の各露出端を抵抗層２０ａを介して確実に接続できる程度が好ましい。具体的には、各縦方向連続部分２２ａ，２２ａのＸ軸方向の各幅は、好ましくは、素子本体１０のＸ軸方向の幅の１／６〜１／２の範囲内で決定される。
【００６８】
抵抗層２０ａのその他の構成（材質や厚みなど）は、第１実施形態での抵抗層２０と同様である。抵抗層２０を構成する各縦方向連続部分２２ａに連続して形成される延長部分２４ａの構成は、第１実施形態の延長部分２４と同様である。
【００６９】
本実施形態では、絶縁層３０ａは、抵抗層２０ａを全て覆うと共に、素子本体１０の第３側面１０ｃに残された抵抗体非被覆部分２３ａをも覆う。すなわち、本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃで露出する極性の異なる第１内部電極３および第２内部電極４は、一部が抵抗層２０ａで覆われ、他の一部は、絶縁層３０ａで全て覆われる。
【００７０】
したがって、素子１ａの外部からの水分の浸入を防ぎ、極性の異なる内部電極３および４間で生じるマイグレーションを確実に防止することができる。また、素子本体１０のセラミック面に対して、絶縁層３０ａが直接に接触する面積が大きくなるため、絶縁層３０ａの素子本体１０に対する接続信頼性が向上する。同時に、抵抗層２０ａの素子本体１０に対する接続信頼性も向上する。なお、本実施形態の絶縁層３０ａのその他の構成は、前述した第１実施形態の絶縁層３０と同様である。
【００７１】
また本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃが抵抗体非被覆部分２３ａを有するため、第３側面１０ｃの全面を抵抗層２０ａが覆うわけではないため、圧電素子１ａに対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。さらに、素子本体１０の第３側面１０ｃに抵抗体非被覆部分２３ａを有するため、抵抗層２０ａの被覆面積を小さくすることができ、コストの削減にも寄与する。
【００７２】
第３実施形態
図６および図７に示すように、本実施形態に係る積層型圧電素子１ｂは、以下に示す以外は、前述した第２実施形態の積層型圧電素子１ａと同様であり、共通する部材には、共通する符号を付し、共通する部分の説明は、省略する。
【００７３】
本実施形態では、抵抗層２０ｂが、少なくとも一対の縦方向連続部分２２ｂと、少なくとも一つの横方向連続部分２６ｂとで構成される。各縦方向連続部分２２ｂには、延長部分２４ｂが形成されていてもよい。
【００７４】
本実施形態では、第２実施形態と異なり、素子本体１０の第３側面１０ｃのＸ軸方向の両側に形成してあるストライプ状の縦方向連続部分２２ｂが、少なくとも一つの横方向連続部分２６ｂにより一体的に接続してある。本実施形態では、一対の縦方向連続部分２２ｂが、Ｚ軸方向の両端で、それぞれ横方向連続部分２６ｂにより接続してある。これらの一対の縦方向連続部分２２ｂと一対の横方向連続部分２６ｂとで囲まれた抵抗層２０ｂの単一の開口部が、第３側面１０ｃにおいて、抵抗体非被覆部分２３ｂとなる。
【００７５】
なお、図６では、第３側面１０ｃに単一の抵抗体非被覆部分２３ｂを形成してあるが、３つ以上の横方向連続部分２６ｂを第３側面１０ｃに形成することで、複数に分離された抵抗体非被覆部分２３ｂを形成してもよい。
【００７６】
本実施形態では、絶縁層３０ｂは、抵抗層２０ｂを全て覆うと共に、素子本体１０の第３側面１０ｃに残された抵抗体非被覆部分２３ｂをも覆う。すなわち、本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃで露出する極性の異なる第１内部電極３および第２内部電極４は、一部が抵抗層２０ｂで覆われ、他の一部は、絶縁層３０ｂで全て覆われる。
【００７７】
したがって、素子１ｂの外部からの水分の浸入を防ぎ、極性の異なる内部電極３および４間で生じるマイグレーションを確実に防止することができる。また、素子本体１０のセラミック面に対して、絶縁層３０ａが直接に接触する面積が大きくなるため、絶縁層３０ａの素子本体１０に対する接続信頼性が向上する。同時に、抵抗層２０ａの素子本体１０に対する接続信頼性も向上する。
【００７８】
本実施形態の抵抗層２０ｂおよび絶縁層３０ｂが、第２実施形態の抵抗層２０ａおよび絶縁層３０ａに対応し、共通する部分の説明は省略する。
【００７９】
第４実施形態
図８および図９に示すように、本実施形態に係る積層型圧電素子１ｃは、以下に示す以外は、前述した第１〜第３実施形態の積層型圧電素子１，１ａ，１ｂと同様であり、共通する部材には、共通する符号を付し、共通する部分の説明は、省略する。
【００８０】
本実施形態では、抵抗層２０ｃが、Ｚ軸方向に沿って断続的に素子本体１０の第３側面１０ｃに形成してある複数の島状部分２７ｃで構成してある。各島状部分２７ｃは、第３側面１０ｃに露出する第１内部電極３の先端近く、または第２内部電極４の先端近くで、第１内部電極３と第２内部電極４とを抵抗層２０ｃを介して接続してある。
【００８１】
本実施形態では、抵抗層２０ｃには、前述した実施形態の延長部分２４，２４ａ，２４ｂは、形成されていないことが好ましいが、形成されていてもよい。本実施形態では、抵抗層２０ｃを構成する複数の島状部分２７ｃが、Ｘ軸方向に２列（１列または３列以上でもよい）で、Ｚ軸方向に断続的に形成してあるが、Ｚ軸方向に連続して形成してあってもよい。
【００８２】
本実施形態では、絶縁層３０ｃは、抵抗層２０ｃを全て覆うと共に、素子本体１０の第３側面１０ｃに残された抵抗体非被覆部分をも覆う。すなわち、本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃで露出する極性の異なる第１内部電極３および第２内部電極４は、一部が抵抗層２０ｃで覆われ、他の一部は、絶縁層３０ｃで全て覆われる。
【００８３】
したがって、素子１ｃの外部からの水分の浸入を防ぎ、極性の異なる内部電極３および４間で生じるマイグレーションを確実に防止することができる。また、素子本体１０のセラミック面に対して、絶縁層３０ａが直接に接触する面積が大きくなるため、絶縁層３０ａの素子本体１０に対する接続信頼性が向上する。同時に、抵抗層２０ａの素子本体１０に対する接続信頼性も向上する。
【００８４】
また本実施形態では、抵抗層２０ｃは、Ｚ軸方向に沿って断続的に第３側面１０ｃに形成してある島状部分２７ｃを有しているため、圧電素子１ｃに対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。さらに、素子本体１０の第３側面１０ｃに形成される抵抗体非被覆部分の面積が抵抗層２０ｃのトータル面積よりも大きくなるため、第３側面１０ｃのほとんどが絶縁層３０ｃで直接に覆われ、マイグレーション防止効果が大きくなる。また、抵抗層２０ｃの塗布量を必要最小限にできるため、コストの削減にも寄与する。
【００８５】
なお、本実施形態では、抵抗層２０ｃが第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆わないので、絶縁層３０ｃも、第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆う必要はないが、絶縁層３０ｃのＸ軸方向の両側に延長部を設けて、これらの表面の一部を覆うように構成してもよい。
【００８６】
本実施形態の抵抗層２０ｃおよび絶縁層３０ｃが、第１〜第３実施形態の抵抗層２０，２０ａまたは２０ｂおよび絶縁層３０，３０ａまたは３０ｂにそれぞれ対応し、共通する部分の説明は省略する。
【００８７】
第５実施形態
図１０および図１１に示すように、本実施形態に係る積層型圧電素子１ｄは、以下に示す以外は、前述した第４施形態の積層型圧電素子１ｃと同様であり、共通する部材には、共通する符号を付し、共通する部分の説明は、省略する。
【００８８】
本実施形態では、抵抗層２０ｄが、Ｚ軸方向に沿って断続的に素子本体１０の第３側面１０ｃに形成してある複数の島状部分２７ｄで構成してある。各島状部分２７ｄは、第３側面１０ｃのＸ軸方向の略中央部で、その表面から露出する第１内部電極３と第２内部電極４とを抵抗層２０ｄを介して接続してある。
【００８９】
本実施形態では、抵抗層２０ｄには、前述した実施形態の延長部分２４，２４ａ，２４ｂは、形成されていないことが好ましいが、形成されていてもよい。本実施形態では、抵抗層２０ｄを構成する複数の島状部分２７ｄが、Ｘ軸方向に１列で、Ｚ軸方向に断続的に形成してあるが、Ｚ軸方向に連続して形成してあってもよい。本実施形態の島状部分２７ｄは、第４実施形態の島状部分２７ｃよりＸ軸方向幅が広く形成してある。
【００９０】
本実施形態では、絶縁層３０ｄは、抵抗層２０ｄを全て覆うと共に、素子本体１０の第３側面１０ｃに残された抵抗体非被覆部分をも覆う。すなわち、本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃで露出する極性の異なる第１内部電極３および第２内部電極４は、一部が抵抗層２０ｄで覆われ、他の一部は、絶縁層３０ｄで全て覆われる。したがって、素子１ｄの外部からの水分の浸入を防ぎ、極性の異なる内部電極３および４間で生じるマイグレーションを確実に防止することができる。
【００９１】
また本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃが抵抗体非被覆部分を有するため、第３側面１０ｃの全面を抵抗層２０ｄが覆うわけではないため、圧電素子１ｄに対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。さらに、素子本体１０の第３側面１０ｃに抵抗体非被覆部分を有するため、抵抗層２０ｄの被覆面積を小さくすることができ、コストの削減にも寄与する。
【００９２】
なお、本実施形態では、抵抗層２０ｄが第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆わないので、絶縁層３０ｄも、第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆う必要はないが、絶縁層３０ｄのＸ軸方向の両側に延長部を設けて、これらの表面の一部を覆うように構成してもよい。
【００９３】
本実施形態の抵抗層２０ｄおよび絶縁層３０ｄが、第４実施形態の抵抗層２０ｃおよび絶縁層３０ｃにそれぞれ対応し、共通する部分の説明は省略する。
【００９４】
第６実施形態
図１２および図１３に示すように、本実施形態に係る積層型圧電素子１ｅは、以下に示す以外は、前述した第５施形態の積層型圧電素子１ｄと同様であり、共通する部材には、共通する符号を付し、共通する部分の説明は、省略する。
【００９５】
本実施形態では、抵抗層２０ｅが、Ｚ軸方向に沿って連続的に素子本体１０の第３側面１０ｃに形成してある縦方向連続部分２２ｅで構成してある。縦方向連続部分２７ｅは、第３側面１０ｃのＸ軸方向の略中央部で、その表面から露出する第１内部電極３と第２内部電極４とを抵抗層２０ｅを介して接続してある。
【００９６】
本実施形態では、抵抗層２０ｅには、前述した実施形態の延長部分２４，２４ａ，２４ｂは、形成されていない。本実施形態では、抵抗層２０ｅを構成する縦方向連続部分２２ｅが、Ｘ軸方向に１列で、Ｚ軸方向に連続的に形成してあることが好ましいが、Ｚ軸方向に断続的に形成してあってもよい。本実施形態では、抵抗層２０ｅのＸ軸方向幅は、素子本体１０のＸ軸方向幅の１／１６〜４／５程度が好ましい。
【００９７】
本実施形態では、絶縁層３０ｅは、抵抗層２０ｄを全て覆うと共に、素子本体１０の第３側面１０ｃに残された抵抗体非被覆部分をも覆う。すなわち、本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃで露出する極性の異なる第１内部電極３および第２内部電極４は、一部が抵抗層２０ｅで覆われ、他の一部は、絶縁層３０ｅで全て覆われる。したがって、素子１ｅの外部からの水分の浸入を防ぎ、極性の異なる内部電極３および４間で生じるマイグレーションを確実に防止することができる。
【００９８】
また本実施形態では、素子本体１０の第３側面１０ｃが抵抗体非被覆部分を有するため、第３側面１０ｃの全面を抵抗層２０ｅが覆うわけではないため、圧電素子１ｅに対する負荷が少なく、圧電特性を十分に発揮することができる。さらに、素子本体１０の第３側面１０ｃに抵抗体非被覆部分を有するため、抵抗層２０ｄの被覆面積を小さくすることができ、コストの削減にも寄与する。
【００９９】
なお、本実施形態では、抵抗層２０ｅが第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆わないので、絶縁層３０ｅも、第１外部電極５または第２外部電極６の表面を覆う必要はないが、絶縁層３０ｅのＸ軸方向の両側に延長部を設けて、これらの表面の一部を覆うように構成してもよい。
【０１００】
本実施形態では、縦方向連続部分２２ｅは、第３側面１０ｃのＸ軸幅方向の中央近くに位置する。このように構成することで、抵抗層２０ｅが、素子本体１０の角部を通過させる必要が無く、抵抗層２０ｅの厚みを均一に成形しやすい。その結果、抵抗層２０ｅの抵抗値が安定しやすく、焦電効果に起因する分極度の低下を有効に防止することができる。
【０１０１】
さらに、本実施形態では、抵抗層２０ｅのＸ軸方向幅を小さくすることで、素子本体１０の第３側面１０ｃに形成される抵抗体非被覆部分の面積を抵抗層２０ｅのトータル面積よりも大きくすることもできる。この場合には、第３側面１０ｃのほとんどが絶縁層３０ｃで直接に覆われ、マイグレーション防止効果が大きくなる。また、抵抗層２０ｃの塗布量を必要最小限にできるため、コストの削減効果も大きくなる。
【０１０２】
また、本実施形態では、抵抗層２０ｅのＸ軸方向幅を大きくすることで、素子本体１０の第３側面１０ｃに形成される抵抗体非被覆部分の面積を抵抗層２０ｅのトータル面積よりも小さくすることもできる。この場合には、抵抗層２０ｅをかいしての第１内部電極３と第２内部電極４との接続信頼性が向上する。
【０１０３】
本実施形態の抵抗層２０ｅおよび絶縁層３０ｅが、第５実施形態の抵抗層２０ｄおよび絶縁層３０ｄにそれぞれ対応し、共通する部分の説明は省略する。
【０１０４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１０５】
たとえば、素子本体１０の形状は、上述した実施形態では、四角柱形状としたが、特に制限されない。たとえば、素子本体１０の形状は、多角柱形状であっても、円柱形状あるいは楕円柱形状であってもよい。また、上述した実施形態において、第１〜第４側面１０ａ〜１０ｄは、全て平面形状であるが、いずれかの面は、凸または凹の曲面形状であってもよい。
【０１０６】
また、外部電極は、内部電極と電気的に接続されていれば、形成される場所は特に制限されず、素子本体の各面において、隣り合う面に形成されていてもよい。さらに、同一面上に極性が同じ外部電極が複数形成されていてもよいし、極性が異なる外部電極が複数形成されていてもよい。
【実施例】
【０１０７】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【０１０８】
実施例１および２
図１および図１２に示された積層型圧電素子のサンプルを作成した。抵抗層２０，２０ｅは導電性粒子としてカーボンブラックを含ませたフェノール樹脂とした。絶縁層３０，３０ｅを構成する樹脂をエポキシ樹脂とし、導電粒子は含ませなかった。
【０１０９】
全てのサンプルにおいて、内部電極３および４は、Ｐｄ／Ａｇを主成分とする金属で構成され、それらの積層数は９０であり、外部電極５および６は、Ａｇを主成分として構成された。また圧電体層２は、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３  から成る圧電材料で構成され、その平均厚みは２０〜２２μｍであった。内部電極３および４の平均厚みは２〜３μｍであった。
【０１１０】
これらのサンプルにおいて、温度１６０℃の環境下で、１時間の加熱処理を行った後に常温まで下げ、温度変化に起因する焦電劣化の発生によって生じる分極劣化の改善の効果の確認を行った。各サンプルの圧電ｋ定数の平均値、最大値、最小値、標準偏差の値を表１に示した。加熱処理前後のサンプルの圧電ｋ定数の標準偏差を分極劣化の指標として評価を行った。
【０１１１】
加熱処理前後のサンプルについて、設計値（５０％）に対し１００％〜１０５％の圧電ｋ定数を保持するサンプルを評価Ａとし、９５％〜１００％の圧電ｋ定数を保持するサンプルを評価Ｂとし、９０％〜９５％の圧電ｋ定数を保持するサンプルを評価Ｃとし、９０％未満の圧電ｋ定数を保持するサンプルを評価Ｄとし、各評価に該当するサンプルの割合を表１に示した。評価Ａ〜Ｄは焦電効果に起因する特性劣化に対応し、Ａ〜Ｄの評価の内、Ａ〜Ｄの順序で特性が悪くなることを示している。
【０１１２】
また、分極劣化の改善評価を行ったサンプルにおいて、加熱前後の抵抗値の自然対数を算出し、標準偏差を比較し、素子本体の角部が薄くなることによって生じる抵抗値のバラツキの改善の効果の確認、並びに外気に曝されることによって生じる抵抗層の抵抗値の変動の改善の効果の確認を行った。加熱前後のサンプルの平均値、最大値、最小値、標準偏差の値を表１に示した。なお、抵抗値の自然対数とは、たとえば抵抗値が１×１０５Ωである場合には、その自然対数は、５を意味すると言う趣旨である。
【０１１３】
【表１】
0006966727.tif 000002
【０１１４】
参考例１
特許第５８４２６３５号公報（特許文献２）の図１に示すサンプルを作製し、実施例１と同様な条件で、試験を行った結果を表１に示す。すなわち、実施例１のサンプルとは異なり、抵抗層２０と絶縁層３０の積層順序を逆にして、絶縁層３０の一部を抵抗層２０で覆い、さらに、抵抗層２０のＸ軸方向の両端が、それぞれ第１外部電極５および第２外部電極６に接続されるように構成して参考例１のサンプルを作製した。
【０１１５】
評価
表１より参考例１のサンプルでは、加熱処理後に圧電ｋ定数の標準偏差が大きくなり、評価Ｂ〜Ｄの割合が増加していることから、温度変化に起因する焦電劣化が生じていることを確認した。また実施例１および２のサンプルでは、加熱処理後に圧電ｋ定数の標準偏差に変動はなく、評価Ｂ〜Ｄの割合も、参考例１のサンプルに比べ増加していないことから、温度変化に起因する焦電劣化を抑制することができていることを確認した。
【０１１６】
表１より、実施例１および２のサンプルは参考例１のサンプルに比べ、絶縁抵抗の自然対数の標準偏差が小さいことから、より抵抗値の安定した素子の作製が達成できたことを確認した。また表１より、参考例１のサンプルは、加熱処理後の絶縁抵抗の標準偏差が、大きくなっていることから、抵抗層が外気に曝されることによって生じる抵抗層の抵抗値の変動が生じていることを確認した。また実施例１および２のサンプルでは加熱処理前後で、絶縁抵抗の標準偏差が変動していないことから抵抗層が外気に曝されることによって生じる抵抗層の抵抗値の変動を抑制することができていることを確認した。
【符号の説明】
【０１１７】
１，１ａ〜１ｅ…積層型圧電素子
２…圧電体層
２ａ…外装領域
３…第１内部電極
４…第２内部電極
５…第１外部電極
６…第２外部電極
１０…素子本体
１０ａ…第１側面
１０ｂ…第２側面
１０ｃ…第３側面
１０ｄ…第４側面
２０，２０ａ〜２０ｅ…抵抗層
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｅ…縦方向連続部分
２３ａ，２３ｂ…抵抗体非被覆部分
２４，２４ａ，２２ｂ…延長部分
２６ｂ…横方向連続部分
２７ｃ，２７ｄ…島状部分
３０，３０ａ〜３０ｅ，４０…絶縁層
５０，５２…リード線
【図１】
0006966727.tif 000003
【図２Ａ】
0006966727.tif 000004
【図２Ｂ】
0006966727.tif 000005
【図３】
0006966727.tif 000006
【図４】
0006966727.tif 000007
【図５】
0006966727.tif 000008
【図６】
0006966727.tif 000009
【図７】
0006966727.tif 000010
【図８】
0006966727.tif 000011
【図９】
0006966727.tif 000012
【図１０】
0006966727.tif 000013
【図１１】
0006966727.tif 000014
【図１２】
0006966727.tif 000015
【図１３】
0006966727.tif 000016