(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、
前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、
前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、
前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、
前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有し、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有したガイド部材と、
を備えた、電子機器。
【請求項２】
前記中壁と前記拡張カードとの間には、前記第一方向の隙間が設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記拡張カードは、
第二ファンと、
前記第二ファンを収容し、前記隙間に面した吸気口と前記筐体の外側に面した排気口と前記吸気口から前記排気口へと至る空気通路とが設けられたケーシングと、
前記ケーシングに支持され前記空気通路に面したカード本体と、
を有した、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記中壁は、前記第一方向から見た場合に前記吸気口と重なって位置された、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記拡張カードは、前記第一端部とは反対側の端部であってコネクタに着脱可能に接続される第二端部を有し、
前記ガイド部材は、前記支持部から前記第二端部とは反対側に延び、前記筐体の外壁と当接可能なリブを有した、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項６】
前記ガイド部材は、前記ヒートシンクに固定された固定部を有し、
前記支持部は、少なくとも前記固定部と前記第一方向または前記第一方向の反対方向にずれて位置された、請求項１または５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記拡張カードは、前記ヒートシンクの前記第一方向の第三端部よりも前記基板から前記第一方向に離れて位置された、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱体が実装された基板と、発熱体に取り付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと基板の短手方向に並んだ拡張カードと、ヒートシンクおよび拡張カードのそれぞれと基板の長手方向に並んだ複数のファンと、を備えた電子機器が、知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１５−５１８６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、例えば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成が得られれば、有益である。
【０００５】
そこで、本発明の課題の一つは、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一態様にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱体が実装された基板と、前記発熱体に取り付けられたヒートシンクと、前記筐体に収容され、前記基板と交差した第一方向に前記ヒートシンクと並んだ拡張カードと、前記筐体に取り付けられ、前記第一方向と交差した第二方向に前記ヒートシンクおよび前記拡張カードと並んだ第一ファンと、前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有し、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有したガイド部材と、を備える。
【０００７】
また、前記ヒートシンクと前記拡張カードとを前記第一方向に仕切る中壁を有したガイド部材を備える。
【０００８】
また、前記中壁と前記拡張カードとの間には、前記第一方向の隙間が設けられる。
【０００９】
また、前記拡張カードは、第二ファンと、前記第二ファンを収容し、前記隙間に面した吸気口と前記筐体の外側に面した排気口と前記吸気口から前記排気口へと至る空気通路とが設けられたケーシングと、前記ケーシングに支持され前記空気通路に面したカード本体と、を有する。
【００１０】
また、前記中壁は、前記第一方向から見た場合に前記吸気口と重なって位置される。
【００１１】
また、前記ガイド部材は、前記中壁から前記第一方向に突出し、前記拡張カードの第一端部を支持する支持部を有する。
【００１２】
また、前記拡張カードは、前記第一端部とは反対側の端部であってコネクタに着脱可能に接続される第二端部を有し、前記ガイド部材は、前記支持部から前記第二端部とは反対側に延び、前記筐体の外壁と当接可能なリブを有する。
【００１３】
また、前記ガイド部材は、前記ヒートシンクに固定された固定部を有し、前記支持部は、少なくとも前記固定部と前記第一方向または前記第一方向の反対方向にずれて位置される。
【００１４】
また、前記拡張カードは、前記ヒートシンクの前記第一方向の第三端部よりも前記基板から前記第一方向に離れて位置される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の上記態様によれば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施形態の電子機器の例示的な斜視図である。
【図２】図２は、図１の電子機器の例示的なＸＺ断面図である。
【図３】図３は、実施形態の電子機器のガイド部材の例示的な斜視図である。
【図４】図４は、図１の電子機器の例示的なＹＺ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
【００１８】
なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。
【００１９】
［実施形態］
図１は、実施形態の電子機器１の斜視図である。図１に示されるように、電子機器１は、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成されており、筐体２や、メイン基板３、ファン４、ガイド部材７、電源装置８、ドライブユニット９、グラフィックカード１０、ファンダクト１５等を備えている。メイン基板３は、基板の一例であり、グラフィックカード１０は、拡張カードの一例である。
【００２０】
なお、以下の説明では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、筐体２の奥行方向（前後方向）に沿うとともにメイン基板３の長手方向に沿う。Ｙ方向は、筐体２の幅方向（左右方向）に沿うとともにメイン基板３の短手方向に沿う。Ｚ方向は、筐体２の厚さ方向（上下方向）に沿うとともにメイン基板３の厚さ方向に沿う。
【００２１】
また、以下の説明では、便宜上、Ｘ方向は前方、Ｘ方向の反対方向は後方とも称され、Ｙ方向は右方、Ｙ方向の反対方向は左方とも称され、Ｚ方向は上方、Ｚ方向の反対方向は下方とも称される場合がある。Ｚ方向は、第一方向の一例であり、Ｘ方向は、第二方向の一例である。
【００２２】
図１に示されるように、筐体２は、例えば、Ｚ方向に短い直方体状の箱型に構成されている。筐体２は、底壁２ａや、天壁２ｂ（図２参照）、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆ等の複数の壁部を有している。底壁２ａは、下壁等とも称され、天壁２ｂは、上壁等とも称される。また、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆは、側壁や周壁等とも称される。
【００２３】
底壁２ａおよび天壁２ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁２ａは、筐体２の下端部を構成し、天壁２ｂは、筐体２の上端部を構成している。底壁２ａには、Ｚ方向の反対方向に突出し、筐体２を不図示の棚や、机、台等の設置面から離間した状態に支持するゴム脚が設けられうる。
【００２４】
左壁２ｄおよび右壁２ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。右壁２ｆは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の端部の間に亘り、左壁２ｄは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の反対方向の端部の間に亘っている。右壁２ｆは、筐体２の右端部を構成し、左壁２ｄは、筐体２の左端部を構成している。
【００２５】
また、左壁２ｄまたは右壁２ｆには、例えば、Ｙ方向に沿って突出したゴム脚が設けられうる。
【００２６】
前壁２ｃおよび後壁２ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁２ｃは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の端部の間に亘り、後壁２ｅは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の反対方向の端部の間に亘っている。前壁２ｃは、筐体２の前端部を構成し、後壁２ｅは、筐体２の後端部を構成している。
【００２７】
後壁２ｅには、排気口２ｔが設けられている。排気口２ｔは、例えば、後壁２ｅをＸ方向に貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。排気口２ｔは、ファン４や、後述するグラフィックカード１０のファン１２（図２参照）等によって筐体２内の発熱部品と熱交換を行った空気流を筐体２外に排出可能である。
【００２８】
また、前壁２ｃには、吸気口２ｓ（図２参照）が設けられている。吸気口２ｓは、例えば、前壁２ｃをＸ方向に貫通する複数の小孔が集まった部分として構成されている。吸気口２ｓの内側には、ファン４が取り付けられている。なお、ファン４は、この例には限定されず、例えば、筐体２の外側に取り付けられてもよい。
【００２９】
また、筐体２は、例えば、ベース２１やカバー２２（図２参照）のような複数の部品（分割体）の組み合わせによって構成されている。ベース２１は、底壁２ａと、前壁２ｃおよび後壁２ｅと、左壁２ｄおよび右壁２ｆの一部と、を有している。カバー２２は、天壁２ｂと、左壁２ｄおよび右壁２ｆの一部と、を有している。ベース２１とカバー２２とは、爪やネジ等によって互いに結合されている。ベース２１およびカバー２２は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料によって作られる。
【００３０】
図２は、図１の電子機器１のＸＺ断面図である。図２に示されるように、ファン４は、例えば、Ｘ方向に沿って延びる回転中心Ａｘ１回りに回転可能な軸流ファンであり、後述するヒートシンク５およびグラフィックカード１０とＸ方向に並んで位置されている。言い換えると、ファン４は、ヒートシンク５とグラフィックカード１０とで共用されている。また、ファン４のＺ方向にファンダクト１５が位置されている。ファン４は、第一ファンの一例である。
【００３１】
ファン４は、例えば、ハブ４ａと、ケーシング４ｂと、複数のブレード４ｃと、を有している。ハブ４ａは、回転中心Ａｘ１（回転軸）を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード４ｃは、ハブ４ａから回転中心Ａｘ１の径方向の外方に突出し、回転中心Ａｘ１回りの周方向に並んでいる。
【００３２】
また、複数のブレード４ｃは、ハブ４ａとケーシング４ｂとの間に設けられた環状開口内に位置されている。ファン４は、ブレード４ｃの回転中心Ａｘ１回りの回転により、環状開口を介して筐体２内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン４は、この例には限定されず、ブレード４ｃの回転中心Ａｘ１回りの回転により、環状開口を介して筐体２外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。
【００３３】
メイン基板３は、ファン４のＸ方向の反対方向に位置されている。メイン基板３は、底壁２ａとＺ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。メイン基板３の上面には、ＣＰＵ３１（Central  Processing  Unit）や、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の複数の電子部品が実装されている。メイン基板３内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路の少なくとも一部が構成されている。メイン基板３は、マザーボード等とも称される。
【００３４】
ヒートシンク５は、ＣＰＵ３１の上面に取り付けられている。ヒートシンク５は、例えば、ベースプレート５ａや、複数のフィン５ｂ、突出部５ｃ等を有している。突出部５ｃは、ベースプレート５ａからＺ方向の反対方向に突出し、熱伝導グリス等を介してＣＰＵ３１と熱的に接続されている。なお、突出部５ｃは、この例には限定されず、ＣＰＵ３１と直接的に接した状態に設けられてもよい。ＣＰＵ３１は、発熱体の一例である。
【００３５】
ベースプレート５ａは、メイン基板３とＺ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。本実施形態では、ベースプレート５ａの大きさは、ＣＰＵ３１や突出部５ｃよりも大きい。これにより、ヒートシンク５の表面積が増大されている。ベースプレート５ａは、ネジやボルト等の結合具４２（図３参照）によってメイン基板３に固定されている。ヒートシンク５は、アルミニウム等の金属材料によって作られる。
【００３６】
複数のフィン５ｂ（図３参照）は、それぞれ、ベースプレート５ａから突出部５ｃとは反対側に放射状に突出し、Ｘ方向に延びている。複数のフィン５ｂは、Ｘ方向に延びる回転中心回りの周方向に互いに間隔をあけて並んでいる。ヒートシンク５は、複数のフィン５ｂと当該フィン５ｂ間を流れるファン４の冷却風との熱交換によってＣＰＵ３１を冷却可能である。フィン５ｂは、放熱部等とも称される。
【００３７】
ガイド部材７は、フィン５ｂの少なくとも一部をＺ方向から覆うように、ヒートシンク５に取り付けられている。図２に示されるように、ガイド部材７は、ヒートシンク５とグラフィックカード１０とをＺ方向に仕切る中壁７ａを有している。中壁７ａは、ファン４からの冷却風を、少なくとも、ヒートシンク５用の空気流と、グラフィックカード１０用の空気流と、に分流している。
【００３８】
グラフィックカード１０は、ガイド部材７のヒートシンク５とは反対側、すなわちＺ方向に位置されている。言い換えると、グラフィックカード１０は、Ｚ方向にヒートシンク５と並んでいる。グラフィックカード１０は、例えば、基板１１や、ファン１２、ケーシング１３、ホルダ１４等を有している。グラフィックカードは、拡張カードの一例であり、拡張カード装置や、拡張ユニット、拡張モジュール等とも称される。
【００３９】
ファン１２は、例えば、Ｚ方向に沿って延びる回転中心Ａｘ２回りに回転可能な遠心ファンであり、ケーシング１３に収容されている。ファン１２は、不図示のブレードの回転中心Ａｘ２回りの回転により、吸気口１３ａからケーシング１３内に吸入され、空気通路１３ｃを経由して排気口１３ｂから排出される空気流を生成する。ファン１２は、第二ファンの一例であり、シロッコファンや、ブロアファン等とも称される。
【００４０】
基板１１は、ケーシング１３に支持されている。基板１１は、天壁２ｂと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。基板１１は、例えば、空気通路１３ｃに面した下面を有し、当該下面には、ＧＰＵ（Graphics  Processing  Unit）等の複数の電子部品が実装されている。基板１１は、カード本体の一例であり、ＧＰＵは、発熱体の一例である。
【００４１】
ケーシング１３には、吸気口１３ａと、排気口１３ｂと、空気通路１３ｃと、が設けられている。吸気口１３ａは、Ｚ方向の反対方向に開口され、後述するケーシング１３と中壁７ａとの間に設けられた隙間５０に面している。排気口１３ｂは、Ｘ方向の反対方向に開口され、後壁２ｅの排気口２ｔを介して筐体２の外側に面している。空気通路１３ｃは、ケーシング１３の壁部によって構成され、吸気口１３ａと排気口１３ｂとの間に亘るようにＸ方向に延びている。
【００４２】
図３は、ガイド部材７の斜視図である。図３に示されるように、ガイド部材７は、例えば、中壁７ａや、端壁７ｂ、斜壁７ｃ、取付壁７ｄ、支持部７ｅ、操作部７ｇ、リブ７ｈ等を有している。中壁７ａは、ベースプレート５ａとＺ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。中壁７ａは、ヒートシンク５とグラフィックカード１０との間を仕切っている。中壁７ａは、仕切壁や、ベース壁等とも称される。
【００４３】
また、中壁７ａは、ヒートシンク５のＺ方向の端部５ｄ（図２参照）を覆い、ヒートシンク５からグラフィックカード１０へと向かう熱伝達経路の途中位置に介在されている。ガイド部材７は、例えば、合成樹脂のような断熱材料によって作られる。よって、中壁７ａは、断熱壁等とも称される。端部５ｄは、第三端部の一例である。
【００４４】
端壁７ｂは、中壁７ａのＸ方向の反対方向の端部、すなわちファン４とは反対側の端部に設けられている。端壁７ｂは、中壁７ａからＺ方向の反対方向に突出し、Ｙ方向に沿って延びている。端壁７ｂは、ヒートシンク５の複数のフィン５ｂ間をＸ方向の反対方向に流れた空気流をＺ方向の反対方向、すなわちグラフィックカード１０とは反対側にガイドする。
【００４５】
斜壁７ｃは、端壁７ｂのＺ方向の反対方向の端部に設けられている。斜壁７ｃは、メイン基板３（図２参照）に近づくにつれてＸ方向の反対方向に向かうように傾斜している。斜壁７ｃは、例えば、上述したガイド部材７の内側を流れる空気流をメイン基板３に実装されたＣＰＵ３１とは別の発熱体３２に向けてガイドしている。
【００４６】
図３に示されるように、取付壁７ｄは、中壁７ａのＹ方向の両端部に設けられている。取付壁７ｄは、中壁７ａからＺ方向の反対方向に延びている。ガイド部材７には、Ｘ方向に互いに間隔をあけて複数の取付壁７ｄが設けられ、ヒートシンク５の一部がＹ方向およびＹ方向の反対方向に露出している。取付壁７ｄのＺ方向の反対方向の端部は、ネジやボルト等の結合具４１によってベースプレート５ａに固定されている。取付壁７ｄは、固定部の一例である。
【００４７】
支持部７ｅは、中壁７ａのＹ方向の反対方向の端部に設けられている。また、支持部７ｅは、取付壁７ｄとＸ方向の反対方向にずれて位置されている。支持部７ｅは、中壁７ａからＸ方向に一定の幅でＺ方向に延びている。また、支持部７ｅと中壁７ａとの間には、屈曲部が設けられている。支持部７ｅは、この屈曲部によってＸ方向に延びる回転中心回りに屈曲（変形）可能である。
【００４８】
また、支持部７ｅには、Ｙ方向の面からＹ方向の反対方向に凹んだ凹部７ｅ１（図４参照）が設けられている。凹部７ｅ１には、グラフィックカード１０（基板１１）の端部１１ａが挿入される。凹部７ｅ１のＺ方向に沿った開口幅は、端部１１ａのＺ方向に沿った幅と略同じである。端部１１ａは、第一端部の一例である。
【００４９】
操作部７ｇは、支持部７ｅのＺ方向の端部に設けられている。図３に示されるように、操作部７ｇは、支持部７ｅからＸ方向に一定の幅でＹ方向の反対方向に延びている。操作部７ｇは、上述したグラフィックカード１０の取付時に作業者が支持部７ｅを操作する部分である。なお、操作部７ｇには、Ｚ方向に僅かに突出し作業者の指を引っ掛ける引掛部が設けられている。
【００５０】
リブ７ｈは、支持部７ｅのＹ方向の反対方向の面に設けられている。リブ７ｈは、支持部７ｅからＺ方向に一定の幅でＹ方向の反対方向に延びている。リブ７ｈは、筐体２の左壁２ｄと間隔をあけて面した端面７ｈ１（図４参照）を有している。本実施形態では、筐体２に衝撃や振動等が入力された場合に、端面７ｈ１と左壁２ｄとが当接すことによって、グラフィックカード１０が基板６のコネクタ６ａからＹ方向の反対方向に抜けるのが抑制されている。
【００５１】
図４は、図１の電子機器１のＹＺ断面図である。図４に示されるように、基板６は、グラフィックカード１０のＹ方向に位置されている。基板６は、メイン基板３と垂直に延びており、筐体２の左壁２ｄと平行である。基板６は、メイン基板３のコネクタ３ａに装着されている。基板６には、複数の電子部品や、コネクタ６ａ等が設けられている。基板６は、バックプレーン基板や、拡張基板等とも称される。
【００５２】
グラフィックカード１０は、基板６のコネクタ６ａに装着されている。言い換えると、グラフィックカード１０は、コネクタ６ａに着脱可能に接続される端部１１ｂを有している。端部１１ｂは、グラフィックカード１０（基板１１）の複数の端部（辺部）のうち、上述したガイド部材７の支持部７ｅに支持される端部１１ａとは反対側の端部である。端部１１ｂは、第二端部の一例である。
【００５３】
本実施形態では、Ｙ方向は、コネクタ６ａに対するグラフィックカード１０の挿入方向に相当し、Ｙ方向の反対方向は、コネクタ６ａに対するグラフィックカード１０の抜去方向に相当する。なお、端面７ｈ１と左壁２ｄとの間のＹ方向に沿った幅は、コネクタ６ａと端部１１ｂとのＹ方向に沿った嵌合長よりも狭い。
【００５４】
また、グラフィックカード１０は、上述したコネクタ６ａおよびガイド部材７の支持部７ｅによって、中壁７ａとＺ方向に隙間５０（図２，４参照）をあけた状態で支持されている。隙間５０は、ファン４のＸ方向の反対方向に並んでおり、ファン４からの冷却風をグラフィックカード１０のケーシング１３内に導入する導入通路として機能する。
【００５５】
以上のように、本実施形態では、電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容されＣＰＵ３１（発熱体）が実装されたメイン基板３（基板）と、ＣＰＵ３１に取り付けられたヒートシンク５と、筐体２に収容されメイン基板３と交差したＺ方向（第一方向）にヒートシンク５と並んだグラフィックカード１０（拡張カード）と、筐体２に取り付けられＺ方向と交差したＸ方向（第二方向）にヒートシンク５およびグラフィックカード１０と並んだファン４（第一ファン）と、を備える。
【００５６】
このような構成によれば、例えば、電子機器１の筐体２内において、グラフィックカード１０をヒートシンク５のＺ方向に重ねて配置することができる。よって、例えば、グラフィックカード１０とヒートシンク５とがメイン基板３の表面に沿って並んだ従来構造と比べて、筐体２ひいては電子機器１をＺ方向と交差したＸ方向およびＹ方向によりコンパクトに構成することができる。また、例えば、ファン４をヒートシンク５とグラフィックカード１０とで共用することができるため、それぞれに対応付けてファン４が設けられた従来構造と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。
【００５７】
また、本実施形態では、電子機器１は、ヒートシンク５とグラフィックカード１０とをＺ方向に仕切る中壁７ａを有したガイド部材７を備える。
【００５８】
このような構成によれば、例えば、ガイド部材７の中壁７ａによって、ファン４からの冷却風をヒートシンク５側の空気流とグラフィックカード１０側の空気流とに分流することができる。これにより、例えば、ヒートシンク５と熱交換を行った空気流がグラフィックカード１０側に流れるのが抑制され、ひいてはグラフィックカード１０の温度上昇がより効果的に抑制されやすい。
【００５９】
また、本実施形態では、中壁７ａとグラフィックカード１０との間には、Ｚ方向の隙間５０が設けられている。
【００６０】
このような構成によれば、例えば、隙間５０がファン４からの冷却風を導入する導入通路として機能する。これにより、例えば、グラフィックカード１０の冷却効果がより高まりやすい場合がある。
【００６１】
また、本実施形態では、グラフィックカード１０は、ファン１２（第二ファン）と、ファン１２を収容し隙間５０に面した吸気口１３ａと筐体２の外側に面した排気口１３ｂと吸気口１３ａから排気口１３ｂへと至る空気通路１３ｃとが設けられたケーシング１３と、ケーシング１３に支持され空気通路１３ｃに面した基板１１（カード本体）と、を有している。
【００６２】
このような構成によれば、例えば、隙間５０に面した吸気口１３ａから吸入され空気通路１３ｃを経由して排気口１３ｂから排出されるファン１２の空気流を利用して、基板１１に実装された発熱体を冷却することができる。よって、例えば、グラフィックカード１０の温度上昇がより効果的に抑制されやすい。
【００６３】
また、本実施形態では、中壁７ａは、Ｚ方向から見た場合に吸気口１３ａと重なって位置されている。
【００６４】
このような構成によれば、例えば、中壁７ａによって吸気口１３ａがヒートシンク５と面して配置されるのを抑制できる。よって、例えば、ヒートシンク５と熱交換を行った空気流が吸気口１３ａからグラフィックカード１０内に導入されるのが抑制され、ひいてはグラフィックカード１０の冷却性が低下するのを抑制できる。
【００６５】
また、本実施形態では、ガイド部材７は、中壁７ａからＺ方向に突出し、グラフィックカード１０の端部１１ａ（第一端部）を支持する支持部７ｅを有している。
【００６６】
このような構成によれば、例えば、ガイド部材７に設けられた支持部７ｅを利用して、グラフィックカード１０の端部１１ａを支持することができる。よって、例えば、筐体２内にガイド部材７とは別に支持部材が設けられた場合と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。
【００６７】
また、本実施形態では、グラフィックカード１０は、端部１１ａとは反対側の端部であってコネクタ６ａに着脱可能に接続される端部１１ｂ（第二端部）を有し、ガイド部材７は、支持部７ｅから端部１１ｂとは反対側（Ｙ方向の反対方向）に延び、筐体２の左壁２ｄ（外壁）と当接可能なリブ７ｈを有している。
【００６８】
このような構成によれば、例えば、リブ７ｈと左壁２ｄとの当接によって、支持部７ｅの端部１１ｂとは反対側（Ｙ方向の反対方向）への移動（変形）を制限することができる。これにより、例えば、筐体２に入力される衝撃や振動等によって支持部７ｅに支持されたグラフィックカード１０がコネクタ６ａから抜けるのを抑制できる。
【００６９】
また、本実施形態では、ガイド部材７は、ヒートシンク５に結合具４１によって固定された取付壁７ｄ（固定部）を有し、支持部７ｅは、少なくとも取付壁７ｄとＸ方向の反対方向にずれて位置される。
【００７０】
このような構成によれば、例えば、支持部７ｅを取付壁７ｄひいては結合具４１からより遠くに離して配置することができる。これにより、例えば、支持部７ｅがより撓みやすくなり、ひいてはグラフィックカード１０の取付作業に要する手間が減ったり、筐体２からグラフィックカード１０に伝達される衝撃をより吸収（低減）できたりし得る。
【００７１】
また、本実施形態では、グラフィックカード１０は、ヒートシンク５のＺ方向の端部５ｄよりもメイン基板３からＺ方向に離れて位置されている。
【００７２】
このような構成によれば、例えば、ヒートシンク５から部分的にＺ方向に突出した突出部とグラフィックカード１０とがＸ方向に並んで配置されるような場合と比べて、冷却風の導入通路としての隙間５０等が確保されやすく、ひいてはグラフィックカード１０の冷却効果がより高まりやすい場合がある。
【００７３】
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１…電子機器、２…筐体、２ｄ…左壁（外壁）、３…メイン基板（基板）、４…ファン（第一ファン）、５…ヒートシンク、５ｄ…端部（第三端部）、７…ガイド部材、７ａ…中壁、７ｄ…取付壁（固定部）、７ｅ…支持部、７ｈ…リブ、１０…グラフィックカード（拡張カード）、１１…基板（カード本体）、１１ａ…端部（第一端部）、１１ｂ…端部（第二端部）、１２…ファン（第二ファン）、１３…ケーシング、１３ａ…吸気口、１３ｂ…排気口、１３ｃ…空気通路、３１…ＣＰＵ（発熱体）、５０…隙間、Ａｘ１，Ａｘ２…回転中心、Ｘ…第二方向、Ｚ…第一方向。
【要約】
【課題】例えば、よりコンパクトに構成できたり等、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、例えば、筐体２と、筐体２に収容されＣＰＵ３１（発熱体）が実装されたメイン基板３（基板）と、ＣＰＵ３１に取り付けられたヒートシンク５と、筐体２に収容されメイン基板３と交差したＺ方向（第一方向）にヒートシンク５と並んだグラフィックカード１０（拡張カード）と、筐体２に取り付けられＺ方向と交差したＸ方向（第二方向）にヒートシンク５およびグラフィックカード１０と並んだファン４（第一ファン）と、を備える。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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