(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線硬化樹脂からなり、且つカバー側端面と、前記カバー側端面の裏面である意匠側端面とを有する樹脂基材層と、
高分子膜からなり、前記樹脂基材層の前記カバー側端面に設けられたカバー層と、
前記樹脂基材層の前記意匠側端面に設けられて前記カバー層を介して視認可能な意匠層と、
を備える樹脂成形品において、
前記カバー層は、前記樹脂基材層の前記カバー側端面に対向する第１端面と、前記第１端面の裏面である第２端面とを有し、
前記第１端面を被覆する第１コーティング層と、前記第２端面を被覆する第２コーティング層とが設けられ、
前記樹脂基材層、前記第１コーティング層、前記カバー層及び前記第２コーティング層は、光を透過することが可能であり、
且つ前記第１コーティング層及び前記第２コーティング層により、前記カバー層に剛性が付与された樹脂成形品。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形品において、前記カバー層の厚みが１５０〜２００μｍの範囲内である樹脂成形品。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂成形品において、前記第１コーティング層又は前記第２コーティング層のいずれか一方の厚みが２〜１０μｍの範囲内であり、且つ残余の一方の厚みが１〜５μｍの範囲内である樹脂成形品。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂成形品において、前記第１コーティング層の厚みが前記第２コーティング層に比して小さく、且つ前記第１コーティング層の厚みが前記第２コーティング層の厚みの１／２以上である樹脂成形品。
【請求項５】
紫外線硬化樹脂からなり、且つカバー側端面と、前記カバー側端面の裏面である意匠側端面とを有する樹脂基材層と、
高分子膜からなり、前記樹脂基材層の前記カバー側端面に設けられたカバー層と、
前記樹脂基材層の前記意匠側端面に設けられて前記カバー層を介して視認可能な意匠層と、
を備える樹脂成形品の製造方法において、
上端が開口端である金型に紫外線硬化樹脂を導入して前記樹脂基材層の前駆体を得る導入工程と、
高分子膜からなるカバー層の第１端面を第１コーティング層で被覆する一方、前記第１端面の裏面である第２端面を第２コーティング層で被覆する被覆工程と、
前記金型に収容された前記前駆体の、前記開口端に臨む端面に、前記第１コーティング層が下方、前記第２コーティング層が上方となるようにして、前記カバー層を載置する載置工程と、
前記カバー層が載置された前記前駆体を、前記カバー層を介して押圧し、前記開口端に臨む端面を均す均し工程と、
前記前駆体に対して紫外線を照射して硬化させ、前記カバー層が前記カバー側端面に設けられた樹脂基材層を得る硬化工程と、
前記樹脂基材層の、前記カバー側端面の裏面である前記意匠側端面に意匠層を設ける意匠層作製工程と、
を有する樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の製造方法において、前記カバー層の厚みを１５０〜２００μｍの範囲内に設定する樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載の製造方法において、前記第１コーティング層又は前記第２コーティング層のいずれか一方の厚みを２〜１０μｍの範囲内に設定し、且つ残余の一方の厚みを１〜５μｍの範囲内に設定する樹脂成形品の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の製造方法において、前記第１コーティング層の厚みを前記第２コーティング層に比して小さくし、且つ前記第１コーティング層の厚みを前記第２コーティング層の厚みの１／２以上に設定する樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー層を介して視認可能な意匠層を有する樹脂成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部に設けられた意匠層を、カバー層を介して外方から視認可能な樹脂成形品は、例えば、いわゆるスマートキーの筐体等として広汎に用いられている。意匠層は、文字や記号、図形等の装飾模様としてユーザに視認され、美観の要素となっている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、一端面に第１シートが設けられた第１樹脂成形品と、一端面に第２シートが設けられた第２樹脂成形品とを接合して樹脂成形品を得る技術が開示されている。この場合、互いに積層された第１樹脂成形品及び第２樹脂成形品が樹脂基材層をなし、これら第１樹脂成形品と第２樹脂成形品の間に挟まれた加飾層（意匠層）が、第１シート又は第２シート（カバー層）を介して視認することが可能となる。
【０００４】
ここで、特許文献１記載の技術においては、第１樹脂成形品及び第２樹脂成形品を、液状硬化型樹脂を硬化させることで作製している。第１シート及び第２シートのそれぞれは液状硬化型樹脂に予め個別に添着され、その後、液状硬化型樹脂が硬化される。これにより、第１シートが設けられた第１樹脂成形品と、第２シートが設けられた第２樹脂成形品とが個別に得られる。なお、液状硬化型樹脂の代表例としては紫外線硬化樹脂が挙げられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１６６２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂成形品の厚みが大きいと、嵩張るために携帯することが不便となる。そこで、カバー層等の厚みを可及的に小さくすることが想起される。
【０００７】
ところで、カバー層が設けられた樹脂基材層は、上記したように、カバー層が添着された液状硬化型樹脂を硬化させることで作製される。この硬化の際、すなわち、液状硬化型樹脂が硬化して樹脂基材層に変化する過程で、特に厚みを小さくしたカバー層に撓み（歪み）が生じ易くなるという不具合が顕在化している。
【０００８】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、カバー層の厚みが小さい場合であっても、該カバー層に撓みが生じることを抑制し得る樹脂成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明の一実施形態によれば、紫外線硬化樹脂からなり、且つカバー側端面と、前記カバー側端面の裏面である意匠側端面とを有する樹脂基材層と、
高分子膜からなり、前記樹脂基材層の前記カバー側端面に設けられたカバー層と、
前記樹脂基材層の前記意匠側端面に設けられて前記カバー層を介して視認可能な意匠層と、
を備える樹脂成形品において、
前記カバー層は、前記樹脂基材層の前記カバー側端面に対向する第１端面と、前記第１端面の裏面である第２端面とを有し、
前記第１端面を被覆する第１コーティング層と、前記第２端面を被覆する第２コーティング層とが設けられた樹脂成形品が提供される。
【００１０】
また、本発明の別の一実施形態によれば、紫外線硬化樹脂からなり、且つカバー側端面と、前記カバー側端面の裏面である意匠側端面とを有する樹脂基材層と、
高分子膜からなり、前記樹脂基材層の前記カバー側端面に設けられたカバー層と、
前記樹脂基材層の前記意匠側端面に設けられて前記カバー層を介して視認可能な意匠層と、
を備える樹脂成形品の製造方法において、
上端が開口端である金型に紫外線硬化樹脂を導入して前記樹脂基材層の前駆体を得る導入工程と、
高分子膜からなるカバー層の第１端面を第１コーティング層で被覆する一方、前記第１端面の裏面である第２端面を第２コーティング層で被覆する被覆工程と、
前記金型に収容された前記前駆体の、前記開口端に臨む端面に、前記第１コーティング層が下方、前記第２コーティング層が上方となるようにして、前記カバー層を載置する載置工程と、
前記カバー層が載置された前記前駆体を、前記カバー層を介して押圧し、前記開口端に臨む端面を均す均し工程と、
前記前駆体に対して紫外線を照射して硬化させ、前記カバー層が前記カバー側端面に設けられた樹脂基材層を得る硬化工程と、
前記樹脂基材層の、前記カバー側端面の裏面である前記意匠側端面に意匠層を設ける意匠層作製工程と、
を有する樹脂成形品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、カバー層の、樹脂基材層に臨む第１端面に第１コーティング層を設けるとともに、その裏面である第２端面に第２コーティング層を設けるようにしている。これら第１コーティング層及び第２コーティング層によってカバー層に剛性が付与されるので、カバー層が設けられた紫外線硬化樹脂（樹脂基材層の前駆体）が硬化して樹脂基材層に変化する際、カバー層に歪みが生じることが有効に抑制される。
【００１２】
このため、見栄えが良好な樹脂成形品が得られる。また、平面度に優れたカバー層は樹脂基材層に良好に保持されるので、カバー層が樹脂基材層から脱落し難くなる。すなわち、カバー層が樹脂基材層から脱落することを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂成形品の全体概略斜視図である。
【図２】図１の樹脂成形品の分解斜視図である。
【図３】図１の樹脂成形品の積層方向（縦方向）断面図である。
【図４】導入工程を行い、金型のキャビティに紫外線硬化樹脂を導入した状態を示した要部概略縦断面図である。
【図５】紫外線硬化樹脂（前駆体）上にカバー層を載置する載置工程を行った後、均し部材であるローラを用いて均し工程を行っている状態を示す要部概略縦断面図である。
【図６】樹脂基材層、第１コーティング層、カバー層及び第２コーティング層を有する複合体の要部概略縦断面図である。
【図７】図６に示す複合体に対し、スクリーン印刷装置によってインクを印刷している状態を示す要部概略縦断面図である。
【図８】印刷層が形成された複合体の要部概略縦断面図である。
【図９】図８に示す複合体に金属層を設けた状態を示す要部概略縦断面図である。
【図１０】図９から、さらに保持層を設けた状態を示す要部概略縦断面図である。
【図１１】図１の樹脂成形品を構成する積層体を湾曲させて被接合部材に接合する状態を示した要部概略縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る樹脂成形品につき、その製造方法との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１〜図３は、それぞれ、本実施の形態に係る樹脂成形品１０の全体概略斜視図、分解斜視図、積層方向（厚み方向）断面図である。この樹脂成形品１０は、被接合部材１２と、該被接合部材１２に接合される積層体１４とを備える。
【００１６】
被接合部材１２の上面１６において、幅方向端部は、縁部から幅方向中心に向かうに従って膨出するように緩やかに湾曲している。換言すれば、被接合部材１２は若干の丸みを帯びている。
【００１７】
この場合、被接合部材１２は、その内部に回路基板等の電子部品（図示せず）を収容した筐体である。図２及び図３に示すように、被接合部材１２の平坦な上面１６からは、内部に収容される電子部品との干渉を回避するための複数個（図２においては５個）の中空凸部１８が突出する。このため、被接合部材１２の上面１６は、中空凸部１８に対して相対的に陥没した凹部となる。
【００１８】
被接合部材１２は、図３に示される接合テープ２０を介して積層体１４に接合される。また、被接合部材１２と積層体１４の間には、ガイドテープ２２が介在する。接合テープ２０は両面テープからなり、ガイドテープ２２は片面テープからなる。また、接合テープ２０は、ガイドテープ２２よりも厚みが大である。
【００１９】
接合テープ２０は、被接合部材１２の平坦な上面１６に対応する位置に設けられる。一方、ガイドテープ２２は、中空凸部１８に対応する位置に設けられる。このため、接合テープ２０とガイドテープ２２は互いに離間する。なお、接合テープ２０及びガイドテープ２２のいずれも、後述する基地部３４に配置されており、模様部３６には設けられていない。また、ガイドテープ２２の粘着面は、積層体１４の下端面に臨んでいる。
【００２０】
積層体１４は、意匠層２８と、樹脂基材層３０と、カバー層３２とを備えるとともに、基地部３４と模様部３６が形成される。この場合、模様部３６は装飾文字「Ｈ」を含む。ユーザは、該装飾文字「Ｈ」を、基地部３４に対して立体的に浮かび上がるように視認することが可能である。
【００２１】
以下、樹脂基材層３０の図３における下方の端面を意匠側端面、上方の端面をカバー側端面と表記し、各々の参照符号を３８、４０とする。意匠側端面３８には、図３の紙面手前側から奥側に向かって延在する溝形状の２個の凹部４２ａ、４２ｂが形成される。これら凹部４２ａ、４２ｂは、装飾文字「Ｈ」の２本の縦脚部にそれぞれ相当する。意匠側端面３８には、凹部４２ａ、４２ｂに対して相対的に突出する凸部４３ａ〜４３ｃが形成される。
【００２２】
凹部４２ａ、４２ｂは、上端側（カバー層３２側）に向かって陥没している。また、凹部４２ａ、４２ｂは、互いに近接するにつれて深くなっている。すなわち、凹部４２ａ、４２ｂは、互いに対向する位置で最深であり、最も離間する位置で最浅である。なお、装飾文字「Ｈ」の横棒部を構成するための凹部（図示せず）の深さは、凹部４２ａ、４２ｂの最深部と略同程度である。
【００２３】
意匠層２８は、金属層４４と、該金属層４４の一部を覆う遮蔽層としての印刷層４６を含む。金属層４４が印刷層４６で覆われることで基地部３４が形成される一方、金属層４４が印刷層４６から露呈することで模様部３６が形成される。以下、この点につき詳述する。
【００２４】
金属層４４は、樹脂基材層３０の、凹部４２ａ、４２ｂ及び凸部４３ａ〜４３ｃをはじめとする意匠側端面３８の全体に設けられている。ユーザがカバー層３２側から樹脂成形品１０ないし積層体１４を平面視したとき、該ユーザは、金属層４４のうち、印刷層４６によって遮蔽されず露呈した露呈部位４４ａを視認することができる。すなわち、模様部３６が形成される。金属層４４は、光沢を示すことで意匠性を一層向上させる。なお、露呈部位４４ａは全体で「Ｈ」形状をなし、ユーザには装飾文字「Ｈ」として視認される。
【００２５】
金属層４４の、露呈部位４４ａ以外の部位は、印刷層４６に覆われた（遮蔽された）被遮蔽部位４４ｂである。換言すれば、印刷層４６は、金属層４４の被遮蔽部位４４ｂと樹脂基材層３０の間に介挿されている。このため、樹脂成形品１０を使用するユーザからは、被遮蔽部位４４ｂは印刷層４６の背後に隠れ、視認し得ない状況となっている。これにより、基地部３４が形成される。
【００２６】
印刷層４６は、金属層４４と別色を呈する。印刷層４６は、黒色であることが好ましい。この場合、金属層４４の光沢とのコントラスト差が大きくなるので、露呈部位４４ａ、換言すれば、装飾文字「Ｈ」の見栄えが向上するからである。
【００２７】
金属層４４の好適な材質としては、インジウム、スズ、又はこれらの合金等が挙げられる。これらの金属は電波透過性を示すので、樹脂成形品１０をスマートキーとして用いる場合、スマートキーから車体への通信が妨げられることが回避される。一方、印刷層４６の好適な材質としては、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
【００２８】
樹脂基材層３０は紫外線硬化樹脂からなる。紫外線硬化樹脂は比較的柔軟であり、このため、積層体１４を湾曲させる外力が付与されたとき、該積層体１４は容易に湾曲する。このように、樹脂基材層３０は、積層体１４に可撓性をもたらす。
【００２９】
なお、印刷層４６は樹脂基材層３０よりも一層柔軟である。すなわち、印刷層４６の伸び率は樹脂基材層３０に比して大きく、且つショアＤ硬度は樹脂基材層３０に比して小さい。このため、印刷層４６及び金属層４４が樹脂基材層３０に追従して容易に撓む（湾曲する）。従って、柔軟度の相違に起因して印刷層４６及び金属層４４が樹脂基材層３０から剥離することが回避される。
【００３０】
ここで、伸び率はＪＩＳ Ｋ ７１６１（ＡＳＴＭ Ｄ ６３８に準拠）に規定される、いわゆるＢ法に則って測定される。樹脂基材層３０、印刷層４６のそれぞれの伸び率は、例えば、１〜１００％、１〜２００％程度である。また、樹脂基材層３０、印刷層４６のそれぞれのショアＤ硬度は、例えば、６０°〜９０°、７０°〜９０°程度である。
【００３１】
金属層４４の下面には、印刷層４６及び金属層４４が樹脂基材層３０から脱落することを防止するための保持層４８が設けられる。保持層４８は、例えば、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等から形成され、金属層４４の形状に倣った形状をなす。
【００３２】
模様部３６は、装飾文字「Ｈ」の最外縁部同士を囲繞する仮想領域Ａ１（図１及び図２参照）内の部位である。従って、模様部３６には、装飾文字「Ｈ」として視認される露呈部位４４ａ、仮想領域Ａ１内の被遮蔽部位４４ｂ、仮想領域Ａ１内で被遮蔽部位４４ｂを覆う印刷層４６、仮想領域Ａ１内の樹脂基材層３０及び保持層４８が含まれる。これに対し、基地部３４は、仮想領域Ａ１外の部位である。すなわち、基地部３４は、仮想領域Ａ１外の被遮蔽部位４４ｂ、仮想領域Ａ１外で被遮蔽部位４４ｂを覆う印刷層４６、仮想領域Ａ１外の樹脂基材層３０及び保持層４８を含む。
【００３３】
図３から諒解されるように、基地部３４（仮想領域Ａ１外）の、樹脂基材層３０の厚みＴ１は、模様部３６（仮想領域Ａ１内）の、印刷層４６が形成された部位における樹脂基材層３０の厚みＴ２に比して小さく設定される。このため、基地部３４の層厚は、模様部３６における印刷層４６が存在する部位の層厚よりも小さい。なお、模様部３６中の凹部４２ａ、４２ｂにおける保持層４８、金属層４４（露呈部位４４ａ）及び樹脂基材層３０の各厚みの総和である層厚は、上記２つの層厚よりも小である。
【００３４】
カバー層３２は、意匠側端面３８に上記の意匠層２８が形成された樹脂基材層３０の、湾曲平面であるカバー側端面４０に設けられる。カバー層３２は高分子膜からなり、その好適な例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。樹脂成形品１０の肉厚を可及的に小さくするべく、カバー層３２の厚みも可及的に小さく設定される。カバー層３２の好ましい厚みは、１５０〜２００μｍの範囲内である。
【００３５】
カバー層３２は、樹脂基材層３０のカバー側端面４０に対向する第１端面５０と、該第１端面５０の裏面である第２端面５２とを有する。図３に示すように、第１端面５０は積層体１４の内方に臨む内面であり、第２端面５２は大気に露呈する外面である。
【００３６】
第１端面５０は、第１コーティング層５４で被覆されている。すなわち、第１コーティング層５４はカバー側端面４０に対向し、且つ該カバー側端面４０と第１端面５０に接合される。その一方で、第２端面５２は第２コーティング層５６で被覆されている。この被覆により、第２端面５２が第２コーティング層５６で保護される。
【００３７】
以上の構成において、樹脂基材層３０、第１コーティング層５４、カバー層３２及び第２コーティング層５６は、光を透過可能な程度に薄肉であり且つ透明である。このため、ユーザは、第２コーティング層５６の外方から樹脂成形品１０を平面視（俯瞰）したとき、第２コーティング層５６、カバー層３２、第１コーティング層５４及び樹脂基材層３０を介して、金属層４４の露呈部位４４ａ、ひいては装飾文字「Ｈ」を容易に視認することができる。
【００３８】
第１コーティング層５４の素材としては、樹脂基材層３０及びカバー層３２に対する接着力が優れるものが好適である。そのような素材の代表例には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３９】
一方の第２コーティング層５６の素材は、カバー層３２に対する接着力が優れるとともに、耐擦過性に優れるものや、指紋等の汚れが付着することを防止し得るもの等が好ましい。そのような素材としては、第１コーティング層５４の素材である各種樹脂にフッ素系樹脂を添加した混合樹脂等が例示される。
【００４０】
第１コーティング層５４及び第２コーティング層５６は、後述するように、カバー層３２に剛性を付与し、これにより、紫外線硬化樹脂から樹脂基材層３０を得る際にカバー層３２が撓むことを抑制する役割を果たす。この観点からは、第１コーティング層５４及び第２コーティング層５６の厚みを、カバー層３２に剛性を付与し得る程度とすればよい。
【００４１】
ただし、第２コーティング層５６は、上記したように、十分な耐擦過性や汚れ防止機能を示す厚みに設定することが好ましい。この観点からは、第２コーティング層５６の厚みは２〜１０μｍの範囲内に設定すると好適である。
【００４２】
そして、第２コーティング層５６の厚みをこの範囲内に設定する場合、樹脂成形品１０の肉厚を可及的に小さくするべく、第１コーティング層５４の厚みを可及的に小さく設定することが好ましい。すなわち、第１コーティング層５４の厚みを第２コーティング層５６に比して小さくすることが好適である。
【００４３】
その一方で、第１コーティング層５４の厚みを過度に小さくすると、第１コーティング層５４と第２コーティング層５６の厚みに不均衡が生じる結果、カバー層３２に十分な剛性を付与することが容易でなくなる。これを回避するには、第１コーティング層５４の厚みを、第２コーティング層５６の厚みの１／２以上に設定するとよい。例えば、第１コーティング層５４、第２コーティング層５６の各厚みが２μｍ、５μｍである場合よりも、３〜４μｍ、５μｍである場合の方が、カバー層３２の平面度が大きくなる。
【００４４】
次に、第１コーティング層５４及び第２コーティング層５６を設けた樹脂成形品１０の作用効果につき、本実施の形態に係る樹脂成形品１０の製造方法との関係で説明する。
【００４５】
樹脂成形品１０を構成する積層体１４を得るには、先ず、導入工程Ｓ１を行う。すなわち、図４に示すように、装飾文字「Ｈ」を成形する形状のキャビティ６０が設けられた金型６２を用いる。該金型６２の上端は、大気に向かって大きく開放された開口端である。この開口端から、ディスペンサ６４によって紫外線硬化樹脂を注入（導入）する。紫外線硬化樹脂はキャビティ６０を充填した後に該キャビティ６０から溢れ、さらに、溢れた分が開口端側で合流して連なる。以上により、金型６２内に樹脂基材層３０の前駆体３０ａが得られる。該前駆体３０ａが、紫外線硬化樹脂の成形物からなることは勿論である。
【００４６】
その一方で、被覆工程Ｓ２において、カバー層３２（高分子膜）の第１端面５０に対して第１コーティング層５４を設ける。このためには、上記したような素材を用いるとともに、いわゆるロール・ツー・ロールや噴射塗布等の公知のコーティング手法を実施すればよい。その後、カバー層３２の第２端面５２に対し、上記した手法等で第２コーティング層５６を設ける。
【００４７】
第１コーティング層５４、第２コーティング層５６のそれぞれの厚みは、例えば、３〜４μｍ、５μｍに設定することができる。なお、ロール・ツー・ロールの場合には、第１コーティング層５４や第２コーティング層５６の貼付を行う際にそれぞれの厚みを調整すればよい。また、噴射塗布の場合には、所定の厚みの第１コーティング層５４及び第２コーティング層５６が得られるまで塗布を継続すればよい。
【００４８】
なお、第２コーティング層５６を先に設け、その後に第１コーティング層５４を設けるようにしてもよい。すなわち、第１コーティング層５４と第２コーティング層５６の形成順序は順不同である。また、導入工程Ｓ１と被覆工程Ｓ２のいずれを先に実施するようにしてもよいが、作業効率の観点から、両工程Ｓ１、Ｓ２を並行して実施することが最も好ましい。
【００４９】
次に、載置工程Ｓ３を行う。すなわち、図５に示すように、金型６２に収容された状態の前駆体３０ａに対し、金型６２の開口端に臨む上端面に、第１端面５０が第１コーティング層５４で被覆され且つ第２端面５２が第２コーティング層５６で被覆されたカバー層３２を載置する。この際、第１コーティング層５４が下方（前駆体３０ａ側）、第２コーティング層５６が上方（大気側）を臨むようにする。
【００５０】
前駆体３０ａ上にカバー層３２が載置された状態で、次に、均し工程Ｓ４を行う。すなわち、図５に示すローラ６６（均し部材）により、カバー層３２及び前駆体３０ａを加圧する。さらに、ローラ６６を矢印方向に進行させることにより、軟質な前駆体３０ａ（紫外線硬化樹脂）が均されてその厚みが調整される。なお、ローラ６６の進行は片道１回で十分であるが、必要に応じて１回以上往復させるようにしてもよい。
【００５１】
次に、厚みが調整された前駆体３０ａを、硬化工程Ｓ５において硬化する。前駆体３０ａが紫外線硬化樹脂からなる本実施の形態では、該前駆体３０ａに対して紫外線を照射する。これにより前駆体３０ａが硬化し、その結果、樹脂基材層３０が得られる。この過程で、第１コーティング層５４が樹脂基材層３０のカバー側端面４０に接着され、図６に示す樹脂基材層３０とカバー層３２との複合体６８が得られる。この時点で、樹脂基材層３０は、キャビティ６０に充填された部分が硬化した凸部４３ａ〜４３ｃと、凸部４３ａ〜４３ｃ間に介在する凹部４２ａ、４２ｂとを有する。
【００５２】
前駆体３０ａが硬化して樹脂基材層３０に変化する際、体積収縮が起こる。この際、前駆体３０ａに載置されたカバー層３２が、収縮する前駆体３０ａに引っ張られる。特に、カバー層３２が、その厚みが１５０〜２００μｍ程度の小さなものである場合、前駆体３０ａの収縮量の不均衡が大きいと、カバー層３２に撓み（歪み）が生じる懸念がある。
【００５３】
しかしながら、本実施の形態では、カバー層３２の第１端面５０を第１コーティング層５４で被覆するとともに、第２端面５２を第２コーティング層５６で被覆している。これら第１コーティング層５４及び第２コーティング層５６により、カバー層３２に剛性が付与される。このため、カバー層３２に撓み（歪み）が生じることが有効に抑制される。
【００５４】
撓みが抑制されたために平面度が大きなカバー層３２は、樹脂基材層３０から脱落し難い。従って、以降の意匠層作製工程Ｓ６において、カバー層３２が樹脂基材層３０に保持された状態が保たれる。
【００５５】
次に、意匠層作製工程Ｓ６を行う。一層詳細には、金型６２から取り出した複合体６８をスクリーン印刷装置にセットする。スクリーン印刷装置は、図７に示す台座部７０及びスクリーン７２を備える。複合体６８は、凸部４３ａ〜４３ｃの頂面を上方とする姿勢として台座部７０に保持される。また、スクリーン７２には、凸部４３ａ〜４３ｃの頂面に対応する位置に通過開口７４が形成されている。
【００５６】
そして、スクリーン７２に対してインク４６ａを吐出する。通過開口７４を通過したインク４６ａは、凸部４３ａ〜４３ｃの頂面に付着する。換言すれば、図８に示すように、凸部４３ａ〜４３ｃの頂面にインク４６ａが印刷される。インク４６ａが乾燥して印刷層４６が形成されることにより、複合体８０が得られる。
【００５７】
次に、図９に示すように金属層４４を形成する。この際には、例えば、金属蒸着を行えばよい。なお、金属としては、上記したようにインジウムやスズ、これらの合金等を選定することが好ましい。この場合、電波透過性を示す金属層４４を容易に得ることができるからである。
【００５８】
必要に応じ、さらに、図１０に示すように金属層４４上に保持層４８を形成する。保持層４８は、例えば、塗装機によってウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等を吹き付けることで形成することができる。これにより金属層４４の形状に倣った保持層４８が得られ、積層体１４が得られるに至る。保持層４８を形成したくない部位に対しては、マスキングで予め覆うようにしてもよい。
【００５９】
以上のようにして得られた積層体１４を、次に、図１１に示すように湾曲させながら、接合テープ２０を介して被接合部材１２（例えば、スマートキーの筐体）に貼付する。湾曲した積層体１４を被接合部材１２に重ねるとき、ガイドテープ２２が中空凸部１８上に配置されて当接するように積層体１４の姿勢及び位置等を設定すればよい。これにより積層体１４と被接合部材１２の相対位置が定まるので、積層体１４を被接合部材１２に貼付すること、換言すれば、接合することが容易となる。
【００６０】
ガイドテープ２２は片面テープであることから、中空凸部１８に当接するのみであり、積層体１４の意匠層２８と被接合部材１２の接合には関与しない。換言すれば、意匠層２８（積層体１４）と被接合部材１２の接合に関与するのは、両面テープからなる接合テープ２０のみである。このため、接合テープ２０を被接合部材１２に仮貼付した直後の十分な粘着力が発現しない最中に、積層体１４を被接合部材１２に押し付ける前に該積層体１４の位置を修正することが容易である。
【００６１】
接合テープ２０の十分な粘着力を介して積層体１４を被接合部材１２に接合するためには、作業者が指で積層体１４を被接合部材１２に向かって押圧する。ここで、本実施の形態では、基地部３４のみに接合テープ２０、ガイドテープ２２を貼付し、模様部３６には貼付しないようにしている。従って、押圧に伴って接合テープ２０やガイドテープ２２が圧潰され、両テープ２０、２２が金属層４４よりも広範囲に展延したような場合であっても、該両テープ２０、２２が模様部３６に露呈することが回避される。
【００６２】
このため、ユーザがカバー層３２側から樹脂成形品１０を視認したときに両テープ２０、２２の存在が認識されることが回避される。従って、美観を損ねる懸念が払拭される。
【００６３】
さらに、厚みが小さなガイドテープ２２を中空凸部１８に対応する位置に設けるとともに、厚みが大きな接合テープ２０を、中空凸部１８に対して相対的に凹部である平坦な上面１６に対応する位置に設けている。従って、意匠層２８及びカバー層３２の厚みが小さな積層体１４を被接合部材１２に接合しても、意匠層２８及びカバー層３２に、中空凸部１８又は上面１６に対応する凸部又は凹部が形成されることが回避される。すなわち、カバー層３２が被接合部材１２の被接合面の凹凸形状に関わらず、略平坦となる。
【００６４】
さらにまた、接合テープ２０とガイドテープ２２が互いに離間している（特に図３参照）。このため、接合テープ２０とガイドテープ２２の間に流通路８２が形成される。積層体１４を被接合部材１２に接合する際、換言すれば、両者を密着させる際、両者の間に介在する空気は、この流通路８２を介して外部に排出される。従って、両者間に空気が残存することや、これに起因して気泡が形成されることを回避することができる。
【００６５】
積層体１４が被接合部材１２に接合されることにより、樹脂成形品１０が得られる。ここで、ユーザがカバー層３２側から樹脂成形品１０を目視したとき、視認可能であるのは、金属層４４の、印刷層４６によって遮蔽されていない部位のみ、すなわち、凹部４２ａ、４２ｂに設けられた露呈部位４４ａのみである。凹部４２ａ、４２ｂがカバー層３２側に向かって陥没した立体形状であるので、ユーザは、模様部３６中の装飾文字「Ｈ」を立体的な装飾として認識する。このように、本実施の形態によれば、立体感に富む装飾文字「Ｈ」を含む模様部３６を設けることが容易である。
【００６６】
上記したように、カバー層３２には第１コーティング層５４及び第２コーティング層５６が設けられている。このためにカバー層３２に剛性が付与されるので、カバー層３２に撓みが生じることが抑制されている。換言すれば、カバー層３２は、その平面度が大きい。このため、樹脂成形品１０としての見栄えが良好となる。また、カバー層３２が樹脂基材層３０に良好に保持されるので、カバー層３２が樹脂基材層３０から脱落することが長期間にわたって回避される。
【００６７】
また、カバー層３２が第２コーティング層５６で保護されるので、カバー層３２に傷が生じ難くなる。加えて、指紋等の汚れが付着することが防止される。
【００６８】
本発明は、上記した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００６９】
例えば、カバー層３２の厚みを２００μｍよりも大きい値に設定するようにしてもよい。
【００７０】
また、この実施の形態では、積層体１４を被接合部材１２の曲面に貼付する場合を例示しているが、積層体１４を、湾曲していない平坦面に貼付し得ることは勿論である。
【００７１】
さらに、保持層４８は必要に応じて形成すればよく、金属層４４と樹脂基材層３０の接合強度によっては省くことも可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…樹脂成形品                          １２…被接合部材
１４…積層体                              １８…中空凸部
２０…接合テープ                          ２２…ガイドテープ
２８…意匠層                              ３０…樹脂基材層
３０ａ…前駆体                            ３２…カバー層
３４…基地部                              ３６…模様部
３８…意匠側端面                          ４０…カバー側端面
４２ａ、４２ｂ…凹部                      ４３ａ〜４３ｃ…凸部
４４…金属層                              ４４ａ…露呈部位
４４ｂ…被遮蔽部位                        ４６…印刷層
４６ａ…インク                            ４８…保持層
５０…第１端面                            ５２…第２端面
６０…キャビティ                          ６２…金型
６６…ローラ                              ６８、８０…複合体
７２…スクリーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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