(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に形成された一つ以上の導電体と、前記一つ以上の導電体を覆う絶縁体とを備え、
前記一つ以上の導電体は、第１の配線および第２の配線を含み、
前記絶縁体は、第１の絶縁体および第２の絶縁体を含み、
前記第１の配線は、前記第１の配線のパターンに沿って前記第１の絶縁体で覆われることにより、選択的にモールディングされ、
前記第２の配線は、前記第２の配線のパターンに沿って前記第２の絶縁体で覆われることにより、選択的にモールディングされる、
部分モールディング処理された基板。
【請求項２】
前記部分モールディング処理された基板は、
突出形成された前記導電体が前記絶縁体からなる絶縁キャップ（Ｃａｐ）で覆われてモールディングされる、請求項１に記載の部分モールディング処理された基板。
【請求項３】
前記絶縁キャップは、前記絶縁キャップ上に更に前記絶縁体を塗布されてモールディングされる、請求項２に記載の部分モールディング処理された基板。
【請求項４】
前記第１の絶縁体は、前記絶縁キャップから延伸して設けられる、請求項２または３に記載の部分モールディング処理された基板。
【請求項５】
前記部分モールディング処理された基板は、
前記導電体が既に設定された厚さだけの前記絶縁体で覆われてモールディングされる、請求項１から４のいずれか一項に記載の部分モールディング処理された基板。
【請求項６】
前記部分モールディング処理された基板は、
既に設定されたモールディング領域に位置する前記導電体が前記絶縁体で覆われてモールディングされる、請求項１から５のいずれか一項に記載の部分モールディング処理された基板。
【請求項７】
前記部分モールディング処理された基板は、
前記一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される前記導電体が前記絶縁体で覆われてモールディングされる、請求項１から６のいずれか一項に記載の部分モールディング処理された基板。
【請求項８】
基板と、
前記基板の一面に形成される一つ以上の導電体と、
前記一つ以上の導電体を検知する検知部と、
前記検知部により検知される前記一つ以上の導電体を絶縁体で覆ってモールディングするモールディング部と、を備え、
前記一つ以上の導電体は、第１の配線および第２の配線を含み、
前記絶縁体は、第１の絶縁体および第２の絶縁体を含み、
前記モールディング部は、
前記第１の配線を前記第１の配線のパターンに沿って前記第１の絶縁体で覆い、選択的にモールディングし、
前記第２の配線を前記第２の配線のパターンに沿って前記第２の絶縁体で覆い、選択的にモールディングする、
部分モールディング装置。
【請求項９】
前記モールディング部は、
前記導電体が突出形成された場合、前記突出形成された導電体を前記絶縁体からなる絶縁キャップ（Ｃａｐ）で覆ってモールディングする、請求項８に記載の部分モールディング装置。
【請求項１０】
前記モールディング部は、
前記絶縁キャップ上に更に前記絶縁体を塗布してモールディングする、請求項９に記載の部分モールディング装置。
【請求項１１】
前記モールディング部は、
前記第１の絶縁体を前記絶縁キャップから延伸して設ける、請求項９または１０に記載の部分モールディング装置。
【請求項１２】
前記モールディング部は、
モールディング厚さが設定される場合、前記導電体を前記設定された厚さだけ前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項８から１１のいずれか一項に記載の部分モールディング装置。
【請求項１３】
前記モールディング部は、
モールディング領域が設定される場合、前記設定されたモールディング領域に位置する前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディング、請求項８から１２のいずれか一項に記載の部分モールディング装置。
【請求項１４】
前記検知部は、
前記導電体から印加される電圧を検知し、
前記モールディング部は、
前記検知部により検知される前記一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項８から１３のいずれか一項に記載の部分モールディング装置。
【請求項１５】
絶縁体を充填するステップと、
基板の一面に形成される一つ以上の導電体を検知するステップと、
前記検知された一つ以上の導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングするステップと、を備え、
前記一つ以上の導電体は、第１の配線および第２の配線を含み、
前記絶縁体は、第１の絶縁体および第２の絶縁体を含み、
前記モールディングするステップは、
前記第１の配線を前記第１の配線のパターンに沿って前記第１の絶縁体で覆い、選択的にモールディングするステップと、
前記第２の配線を前記第２の配線のパターンに沿って前記第２の絶縁体で覆い、選択的にモールディングするステップと、を含む、
部分モールディング方法。
【請求項１６】
前記モールディングするステップは、
前記導電体が突出形成された場合、前記突出形成された導電体を前記絶縁体からなる絶縁キャップ（Ｃａｐ）で覆ってモールディングする、請求項１５に記載の部分モールディング方法。
【請求項１７】
前記モールディングするステップは、
前記絶縁キャップ上に更に前記絶縁体を塗布してモールディングするステップを含む、請求項１６に記載の部分モールディング方法。
【請求項１８】
前記モールディングするステップは、前記第１の絶縁体を設けるステップを含み、
前記第１の絶縁体は、前記絶縁キャップから延伸して設けられる、請求項１６または１７に記載の部分モールディング方法。
【請求項１９】
前記モールディングするステップは、
モールディング厚さが設定される場合、前記導電体を前記設定された厚さだけ前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の部分モールディング方法。
【請求項２０】
前記モールディングするステップは、
モールディング領域が設定される場合、前記設定されたモールディング領域に位置する前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の部分モールディング方法。
【請求項２１】
前記検知するステップは、
前記導電体から印加される電圧を検知し、
前記モールディングするステップは、
前記検知された一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項１５から２０のいずれか一項に記載の部分モールディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は２０１７年０６月１５日付の韓国特許出願第１０−２０１７−００７５８７０号に基づいた優先権の利益を主張し、上記韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
本発明は、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法に関し、より詳しくは、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれ絶縁体で覆ってモールディングすることによって、モールディングにより基板の大きさが増加するのを防止し、基板上の導電体間に高電圧が印加されるのを効率的に遮断し、導電体周辺の干渉を防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
一般に、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）基板を設計する場合、基板上の導電体間の電圧干渉を防止するために、導電体間の絶縁空間距離（Ｃｌｅａｒａｎｃｅ  ｄｉｓｔａｎｃｅ）および絶縁沿面距離（Ｃｒｅｅｐａｇｅ  ｄｉｓｔａｎｃｅ）を含む絶縁距離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ  ｄｉｓｔａｎｃｅ）を維持してＰＣＢ基板を設計しなければならない。
【０００４】
従来には、ＰＣＢ基板上の導電体間に印加される電圧が低電圧であるため、導電体間の絶縁距離を確保することが比較的に重要でないものとして思われたが、近来、電気自動車などに搭載されるＰＣＢ基板の場合、ＰＣＢ基板上の導電体間に高電圧が印加されることによって、導電体間の絶縁距離を確保することが重要に思われている。
【０００５】
一方、高電圧が印加される導電体間の電圧干渉を防止するために、導電体間の絶縁距離を広げる場合、ＰＣＢ基板の大きさが増加するため、ＰＣＢ基板を電気機器内に設けるのに制限が生じるという問題があった。
【０００６】
例えば、最近に開発および用いられるバッテリーパックの場合、バッテリーパック内にＢＭＳ（Ｂａｔｔｅｒｙ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｓｙｓｔｅｍｓ）を設けるためのＰＣＢ基板の設置空間を制限しているため、絶縁距離の確保によってＰＣＢ基板の大きさが増加するのは、ＰＣＢ基板の実質的な使用に制限を生じさせるという問題があった。
【０００７】
一方、最近では、このような問題を解決し、ＰＣＢ基板上の導電体間に電圧が印加されるのを効果的に防止するために、ＰＣＢ基板を絶縁体でモールディングする方法を用いている。
【０００８】
但し、上記方法の場合、モールディングによってＰＣＢ基板上の部品が全てモールディング内に埋もれるようになるため、ＰＣＢ基板上の部品の維持および補修が難しくなるという問題があった。
【０００９】
また、ＰＣＢ基板を全体的に絶縁体でモールディングするため、絶縁体が非効率的に用いられる部分が多数発生し、そのため、ＰＣＢ基板のモールディング費用が非効率的に増加するという問題があった。
【００１０】
それのみならず、ＰＣＢ基板を全体的にモールディングするため、ＰＣＢ基板の大きさおよび厚さが不要に増加するという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれ絶縁体で覆ってモールディングすることによって、モールディングにより基板の大きさが不要に増加するのを防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法を提供することにある。
【００１２】
また、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれ絶縁体で覆ってモールディングすることによって、基板上の導電体間に電圧が印加されるのを効率的に遮断し、導電体周辺の干渉を防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法を提供することにある。
【００１３】
なお、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれモールディングすることによって、導電体を含むＰＣＢ基板上の部品が不要にモールディング内に埋もれるのを防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法を提供することにある。
【００１４】
また、基板上に形成される一つ以上の導電体のうちモールディングが必要ないずれか一つ以上の導電体を選択的にモールディングすることによって、絶縁体を効率的に使用することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法を提供することにある。
【００１５】
なお、基板上に形成される一つ以上の導電体を選択的にモールディングして絶縁体を効率的に使用することによって、ＰＣＢ基板の設計費用を減少させることができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法を提供することにある。
【００１６】
また、絶縁体のモールディング厚さを設定して基板上に形成される一つ以上の導電体を選択的にモールディングすることによって、モールディングによりＰＣＢ基板の厚さが不要に増加するのを防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の一実施形態による部分モールディング処理された基板は、一面に一つ以上の導電体が形成され、上記一つ以上の導電体は、それぞれ絶縁体で覆われてモールディングされてもよい。
【００１８】
一つの実施形態において、上記部分モールディング処理された基板は、突出形成された上記導電体が上記絶縁体からなる絶縁キャップ（Ｃａｐ）で覆われてモールディングされてもよい。
【００１９】
一つの実施形態において、上記部分モールディング処理された基板は、上記導電体が既に設定された厚さだけの上記絶縁体で覆われてモールディングされてもよい。
【００２０】
一つの実施形態において、上記部分モールディング処理された基板は、既に設定されたモールディング領域に位置する上記導電体が上記絶縁体で覆われてモールディングされてもよい。
【００２１】
一つの実施形態において、上記部分モールディング処理された基板は、上記一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される上記導電体が上記絶縁体で覆われてモールディングされてもよい。
【００２２】
本発明の一実施形態による部分モールディング装置は、基板、上記基板の一面に形成される一つ以上の導電体、上記一つ以上の導電体を検知する検知部、および上記検知部により検知される上記一つ以上の導電体をそれぞれ絶縁体で覆ってモールディングするモールディング部を含んでもよい。
【００２３】
一つの実施形態において、上記モールディング部は、上記導電体が突出形成された場合、上記突出形成された導電体を上記絶縁体からなる絶縁キャップ（Ｃａｐ）で覆ってモールディングしてもよい。
【００２４】
一つの実施形態において、上記モールディング部は、モールディング厚さが設定される場合、上記導電体を上記設定された厚さだけ上記絶縁体で覆ってモールディングしてもよい。
【００２５】
一つの実施形態において、上記モールディング部は、モールディング領域が設定される場合、上記設定されたモールディング領域に位置する上記導電体を上記絶縁体で覆ってモールディングしてもよい。
【００２６】
一つの実施形態において、上記検知部は、上記導電体から印加される電圧を検知してもよい。
【００２７】
一つの実施形態において、上記モールディング部は、上記検知部により検知される上記一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される上記導電体を上記絶縁体で覆ってモールディングしてもよい。
【００２８】
本発明の一実施形態による部分モールディング方法は、絶縁体を充填するステップ、基板の一面に形成される一つ以上の導電体を検知するステップ、および上記検知された一つ以上の導電体をそれぞれ上記絶縁体で覆ってモールディングするステップを含んでもよい。
【００２９】
一つの実施形態において、上記モールディングするステップは、上記導電体が突出形成された場合、上記突出形成された導電体を上記絶縁体からなる絶縁キャップ（Ｃａｐ）で覆ってモールディングしてもよい。
【００３０】
一つの実施形態において、上記モールディングするステップは、モールディング厚さが設定される場合、上記導電体を上記設定された厚さだけ上記絶縁体で覆ってモールディングしてもよい。
【００３１】
一つの実施形態において、上記モールディングするステップは、モールディング領域が設定される場合、上記設定されたモールディング領域に位置する上記導電体を上記絶縁体で覆ってモールディングしてもよい。
【００３２】
一つの実施形態において、上記検知するステップは、上記導電体から印加される電圧を検知してもよい。
【００３３】
一つの実施形態において、上記モールディングするステップは、上記検知された一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される上記導電体を上記絶縁体で覆ってモールディングしてもよい。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の一側面によれば、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれ絶縁体で覆ってモールディングすることによって、モールディングにより基板の大きさが不要に増加するのを防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法が提供される。
【００３５】
また、本発明の他の一側面によれば、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれ絶縁体で覆ってモールディングすることによって、基板上の導電体間に電圧が印加されるのを効率的に遮断し、導電体周辺の干渉を防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法が提供される。
【００３６】
なお、本発明のまた他の一側面によれば、基板上に形成される一つ以上の導電体をそれぞれモールディングすることによって、導電体を含むＰＣＢ基板上の部品が不要にモールディング内に埋もれるのを防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法が提供される。
【００３７】
さらに、本発明のまた他の一側面によれば、基板上に形成される一つ以上の導電体のうちモールディングが必要ないずれか一つ以上の導電体を選択的にモールディングすることによって、絶縁体を効率的に使用することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法が提供される。
【００３８】
また、本発明のまた他の一側面によれば、基板上に形成される一つ以上の導電体を選択的にモールディングして絶縁体を効率的に使用することによって、ＰＣＢ基板の設計費用を減少させることができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法が提供される。
【００３９】
なお、本発明のまた他の一側面によれば、絶縁体のモールディング厚さを設定して基板上に形成される一つ以上の導電体を選択的にモールディングすることによって、モールディングによりＰＣＢ基板の厚さが不要に増加するのを防止することができる、部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態による部分モールディング処理された基板を概略的に示す図である。
【図２】本発明の一実施形態による部分モールディング装置の構成を概略的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による部分モールディング装置の部分モールディング過程を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
本発明を、添付図面を参照して詳細に説明すれば以下のとおりである。ここで、繰り返される説明、本発明の要旨を不要に濁す恐れのある公知機能及び構成に関する詳細な説明は省略する。本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面での要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００４２】
明細書の全体にかけて、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反する記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含んでもよいことを意味する。
【００４３】
また、明細書に記載された「...部」という用語は一つ以上の機能や動作を処理する単位を意味し、これは、ハードウェアやソフトウェアまたはハードウェアおよびソフトウェアの結合で実現されることができる。
【００４４】
図１は、本発明の一実施形態による部分モールディング処理された基板１００を概略的に示す図である。
【００４５】
但し、図１に示された部分モールディング処理された基板１００は一実施形態によるものであって、その構成要素および様子が図１に示されたものに限定されるものではなく、必要に応じて一部の構成要素および様子が付加、変更または削除されてもよいことに留意する。
【００４６】
先ず、図１を参照すれば、本発明の一実施形態による部分モールディング処理された基板１００は、従来の基板１０の導電性を有する導電体１１（例えば、半導体素子および電子インクにより実現されるパターンなど）を、絶縁性を有する絶縁体１０１および絶縁キャップ１０２のいずれか一つ以上でそれぞれ覆ってモールディングした形態に実現されることができる。
【００４７】
この時、導電体１１は、基板１０の一面に形成される導電性を有した物体であって、電子インクおよびエッチングのいずれか一つ以上により実現されるパターンなどを含むことができる。
【００４８】
また、部分モールディング処理された基板１００は半導体素子を含むＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）に実現できるが、これに限定されるものではないことに留意する。
【００４９】
一方、本発明の一実施形態による絶縁体１０１は、前述した導電体１１を覆ってモールディングするものであり、一つ以上の導電体１１をそれぞれモールディングすることによって、一つ以上の導電体１１のいずれか一つの導電体１１から他の一つの導電体１１に電圧が印加されるのを遮断することができる。
【００５０】
ここで、導電体１１を覆う絶縁体１０１の厚さは、後述の部分モールディング装置２００によって調節できる。
【００５１】
また、絶縁体１０１は、シリコン、絶縁ゴムなどを含む絶縁素材として実現されることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５２】
さらに、絶縁体１０１は、後述の部分モールディング装置２００において液体状態の絶縁素材を充填し塗布すれば、塗布された液体状態の絶縁素材が凝固することによって形成できるが、これに限定されるものではない。
【００５３】
例えば、絶縁体１０１は、後述のモールディング部２２０によって導電体１１の上部に塗布されて凝固することによって、導電体１１を覆ってモールディングすることができる。
【００５４】
一方、基板１０の一つ以上の導電体１１のうち突出形成された導電体１１の電圧干渉を起こせる部分は、絶縁体１０１からなるキャップ（Ｃａｐ）形状の絶縁キャップ１０２で覆われてモールディングされることができる。
【００５５】
例えば、絶縁キャップ１０２を突出形成された導電体１１に覆わせ、上記絶縁キャップ１０２に絶縁体１０１を塗布すれば、上記絶縁キャップ１０２が凝固する絶縁体１０１によって固定されることによって、突出形成された導電体１１から他の導電体１１に電圧が印加されるのを効果的に遮断することができる。
【００５６】
図２は、本発明の一実施形態による部分モールディング装置２００の構成を概略的に示す図である。
【００５７】
但し、図２に示された部分モールディング装置２００は一実施形態によるものであって、その構成要素が図２に示された実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて一部の構成要素が付加、変更または削除されてもよいことに留意する。
【００５８】
図２を参照すれば、本発明の一実施形態による部分モールディング装置２００は、検知部２１０およびモールディング部２２０を含んで構成されることができる。また、その構成要素として制御部２３０をさらに含むことができる。
【００５９】
先ず、検知部２１０は、基板１０の一面に形成される導電体１１を検知する役割をすることができる。
【００６０】
さらに、検知部２１０は、導電体１１から印加される電圧を検知することができる。
【００６１】
但し、ここで、検知部２１０が導電体１１を検知することに限定されるものではないことに留意する。
【００６２】
例えば、検知部２１０は、必要に応じて、電子インク、エッチングおよび絶縁素材のいずれか一つ以上を検知することもできる。
【００６３】
次に、モールディング部２２０は、検知部２１０により検知される導電体１１を絶縁体１０１で覆ってモールディングする役割をすることができる。
【００６４】
一方、基板１０の導電体１１が突出形成された場合、モールディング部２２０は、突出形成された導電体１１を絶縁体１０１からなる絶縁キャップ１０２で覆い、上記絶縁キャップ１０２に絶縁体１０１を塗布して絶縁キャップ１０２を固定させることによって、突出形成された導電体１１の電圧干渉を起こせる部分が露出されるのを効果的に遮断することができる。
【００６５】
また、モールディング部２２０は、制御部２３０により設定された絶縁体１０１モールディング厚さに基づいて、導電体１１をモールディングする絶縁体１０１の厚さを調節することができる。
【００６６】
例えば、絶縁体１０１の基本厚さが１ｍｍであり、制御部２３０により設定された絶縁体１０１モールディング厚さが２ｍｍである場合、モールディング部２２０は、導電体１１に絶縁体１０１を２回覆うことによって、制御部２３０により設定された２ｍｍ厚さの絶縁体１０１で導電体１１をモールディングすることができる。
【００６７】
また、モールディング部２２０は、制御部２３０により設定された絶縁体１０１モールディング位置に基づいて、基板１０の特定位置に位置する導電体１１のみを選択的にモールディングすることができる。
【００６８】
この時、モールディング部２２０が特定位置に位置する導電体１１のみを選択的にモールディングするのは、検知部２１０が制御部２３０により設定された特定位置のみを検知することによって、基板１０上の一つ以上の導電体１１のうち該当位置に位置する導電体１１のみを検知すれば、モールディング部２２０が検知部２１０により検知される導電体１１をモールディングすることによってなされるが、これに限定されるものではない。
【００６９】
さらに、使用者が制御部２３０を介して特定電圧以下の電圧が印加される導電体１１のモールディングを除外させる場合、モールディング部２２０は、検知部２１０により検知される特定電圧以上の電圧が印加される導電体１１のみをモールディングすることができる。
【００７０】
例えば、モールディング部２２０が特定電圧以上の電圧が印加される導電体１１のみをモールディングのことは、制御部２３０が特定電圧以下の電圧が印加される導電体１１のモールディングを除外するように設定する場合、検知部２１０が検知した一つ以上の導電体１１のうち特定電圧以下の電圧が印加される導電体１１を検知対象から除外し、モールディング部２２０が検知部２１０により検知される導電体１１をモールディングすることによってなされるが、これに限定されるものではない。
【００７１】
次に、制御部２３０は、外部入力に基づいて検知部２１０およびモールディング部２２０のいずれか一つ以上を制御する役割をすることができる。
【００７２】
ここで、外部入力とは、スマートフォン、タブレットおよびリモートコントローラ（Ｒｅｍｏｔｅ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を含むユーザ端末（図示せず）およびスイッチなどを含む入力装置のいずれか一つ以上により特定値が入力されることを意味するが、これらに限定されるものではない。
【００７３】
一方、制御部２３０は、外部入力により、導電体１１をモールディングする絶縁体１０１のモールディング厚さの設定、基板１０上の検知位置の設定および特定電圧以下の電圧が印加される導電体１１のモールディング除外設定のいずれか一つ以上の設定の入力を受けることができる。
【００７４】
また、上記入力に基づいて検知部２１０およびモールディング部２２０のいずれか一つ以上を制御することによって、外部入力により入力された設定に応じて基板１０上の導電体１１のモールディングおよびモールディング厚さを制御することができる。
【００７５】
図３は、本発明の一実施形態による部分モールディング装置２００を用いた部分モールディング過程を概略的に示す図である。
【００７６】
但し、図３に示された部分モールディング方法は一実施形態によるものであって、その過程が図３に示された実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて一部の過程が付加、変更または削除されてもよいことに留意する。
【００７７】
図３を参照して本発明の一実施形態による部分モールディング方法の部分モールディング過程について概略的に説明すれば、先ず、部分モールディング装置２００に絶縁体１０１を充填（Ｓ３０１）させる。
【００７８】
この時、絶縁体１０１を充填させるのは、凝固前の液体状態のシリコンのような絶縁素材を充填させることを意味するが、これに限定されるものではない。
【００７９】
次に、検知部２１０が基板１０上に形成される一つ以上の導電体１１を検知（Ｓ３０２）する。
【００８０】
ここで、検知部２１０は、電子インクおよびエッチングのいずれか一つ以上により形成されるパターンのような導電体１１および突出形成される半導体素子のような導電体１１を区分して検知することができる。
【００８１】
一方、検知部２１０により導電体１１が検知される場合、モールディング部２２０が検知された一つ以上の導電体１１をそれぞれ絶縁体１０１で覆ってモールディング（Ｓ３０３）する。
【００８２】
この時、検知部２１０により検知された導電体１１が電子インクおよびエッチングのいずれか一つ以上により形成されるパターンのような導電体１１である場合、モールディング部２２０は、導電体１１の上部に絶縁体１０１を塗布して凝固させることによって、上記導電体１１をモールディングすることができる。
【００８３】
また、検知部２１０により検知された導電体１１が突出形成された半導体素子のような導電体１１である場合、モールディング部２２０は、導電体１１に絶縁体１０１が凝固して形成された絶縁キャップ１０２を被せ、上記絶縁キャップ１０２に絶縁体１０１を塗布して絶縁キャップ１０２を固定させることによって、上記導電体１１の電圧干渉を起こせる部分が露出されるのを効果的に遮断することができる。
【００８４】
さらに、モールディング部２２０は、制御部２３０により絶縁体１０１モールディング厚さが設定される場合、上記設定に基づいて導電体１１のモールディング回数を調節することによって、導電体１１を覆う絶縁体１０１のモールディング厚さを調節することができる。
【００８５】
それのみならず、モールディング部２２０は、制御部２３０により絶縁体１０１モールディング位置が設定される場合、上記設定に基づいて基板１０の特定位置に位置する導電体１１のみをモールディングすることができる。
【００８６】
また、モールディング部２２０は、制御部２３０により特定電圧以下の電圧が印加される導電体１１のモールディングを除外するように設定される場合、上記設定に基づいて基板１０上の一つ以上の導電体１１のうち、特定電圧以上の電圧が印加される導電体１１を選択的にモールディングすることができる。
【００８７】
この時、特定電圧以上の電圧が印加される導電体１１を選択的にモールディングするのは、制御部２３０により特定電圧以下の電圧が印加される導電体１１のモールディングを除外するように設定される場合、検知部２１０が特定電圧以上の電圧が印加される導電体１１のみを検知し、モールディング部２２０が検知部２１０により検知される導電体１１をモールディングすることによってなされるが、これに限定されるものではない。
【００８８】
一方、部分モールディング装置２００に絶縁体１０１を充填させるステップ、検知部２１０が導電体１１を検知するステップおよびモールディング部２２０が導電体１１をモールディングするステップは、前後ステップではないことに留意する。
【００８９】
また、部分モールディング装置２００に絶縁体１０１を充填させるステップ、検知部２１０が導電体１１を検知するステップおよびモールディング部２２０が導電体１１をモールディングするステップのいずれか一つ以上のステップは、必要に応じて付加、変更または削除されてもよいことに留意する。
【００９０】
例えば、使用者が導電体１１を含む基板１０を直接設計する場合、使用者は、基板１０上に導電体１１を設ける過程でモールディング部２２０を用いてそれぞれの導電体１１をモールディングすることができる。
【００９１】
また、使用者が導電体１１を含む基板１０を直接設計する場合、使用者は、基板１０上の導電体１１の位置を認知しているため、検知部２１０が導電体１１を検知するステップなしに、モールディング部２２０を用いてモールディングしようとする一つ以上の導電体１１をそれぞれモールディングすることができる。
【００９２】
以上、本発明の特定の実施形態を図示し説明したが、本発明の技術思想は添付された図面と上記の説明内容に限定されるものではなく、本発明の思想を逸脱しない範囲内で様々な形態の変形が可能であるということは本分野の通常の知識を有する者にとって明らかなことであり、このような形態の変形は本発明の精神に違背しない範囲内で本発明の特許請求の範囲に属するとみなすことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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