(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の前記カバーテープの前記帯電防止層側から測定された表面抵抗率が、１×１０１０Ω／□以下であり、
紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の前記カバーテープの前記ヒートシール層側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である、
電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記湿熱負荷後の前記カバーテープの前記ヒートシール層側から測定された表面タック力が、前記湿熱負荷前の前記カバーテープの前記ヒートシール層側から測定された表面タック力の８０％以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管や搬送するための包装体を得る。また、電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【０００３】
表面実装時に、カバーテープに電子部品が付着する問題が指摘されている（例えば特許文献１〜２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−９５４４８号公報
【特許文献２】特開２００４−２５５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の発明者等は、包装体が十分に制御された常温常湿の環境下で保管や搬送された場合には問題が生じなかったとしても、その包装体が保管や搬送されるときに高温高湿の環境下に曝された場合には、カバーテープからキャリアテープから剥離する際に、カバーテープに電子部品が付着する問題があることを知見した。
【０００６】
本開示は、包装体が保管や搬送されるときに高温高湿の環境下に曝された場合にカバーテープに電子部品が付着する現象（以下、「高温高湿による付着現象」と称する場合がある）を抑制できる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記帯電防止層側から測定された表面抵抗率が、１×１０１０Ω／□以下であり、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である、電子部品包装用カバーテープである。
【０００８】
本開示の一実施形態は、上記湿熱負荷後の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力が、上記湿熱負荷前の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力の８０％以下である、上述の電子部品包装用カバーテープである。
【０００９】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、高温高湿による付着現象を抑制できる。そのため、本開示の電子部品包装用カバーテープや包装体を用いることで、電子部品の実装を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図２】本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
【図３】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１３】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、特に断りの無い限りは、数値は特異的な値を排除した後の平均値とする。
【００１４】
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
【００１５】
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本開示のカバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、を有する。カバーテープは、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記帯電防止層側から測定された表面抵抗率が、１×１０１０Ω／□以下である。カバーテープは、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である。
【００１６】
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置され、ヒートシール層３と、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層４と、を有する。
【００１７】
本開示においては、例えば図２に示すように、必要に応じて、基材層２およびヒートシール層３の間に中間層５が配置されていてもよい。なお、図示しないが、基材層２と中間層５の間には接着剤層が配置されてもよい。また、図示しないが、ヒートシール層３の基材層２側の面とは反対の面側に、帯電防止層４とは別の第二の帯電防止層や、アンチブロッキング層が配置されてもよい。
【００１８】
本開示のカバーテープ１は、所定の湿熱負荷後の帯電防止層４側から測定した表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であり、所定の湿熱負荷後のヒートシール層３側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である。
【００１９】
表面抵抗率は、表面の単位面積当たりの電気抵抗率であり、シート抵抗率や面抵抗率とも呼ばれる。表面抵抗率は、後述する実施例の［表面抵抗率の測定］で説明する方法により測定される。湿熱負荷後の帯電防止層側から測定された表面抵抗率は、後述する湿熱負荷後の包装体からカバーテープを剥離させた後、カバーテープのヒートシールされていない箇所の帯電防止層側の表面で測定した値である。
【００２０】
表面タック力は、表面の単位面積当たりの粘着力である。表面タック力は、後述する実施例の［表面タック力の測定］で説明する方法により測定される。湿熱負荷後のヒートシール層側から測定された表面タック力は、後述する湿熱負荷後の包装体からカバーテープを剥離させた後、カバーテープのヒートシールされていない箇所のヒートシール層側の表面で測定した値である。
【００２１】
本開示において、湿熱負荷は、カバーテープを紙キャリアテープにヒートシールして得られた包装体の状態で６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管することによって与えられる負荷である。湿熱負荷の条件は、後述する実施例の［包装体の作製方法］および［湿熱負荷の方法］で説明する。
【００２２】
電子部品は、電子部品の製造工場で包装体として梱包される。包装体は、理想的には、高温高湿の環境にならないように、十分に制御された常温常湿の環境下で保管や搬送されることが望ましい。しかし、実際には、倉庫、輸送機関やコンテナの内部、電子部品を使用する工場などの全ての環境を十分に制御することとは困難であり、高温多湿の地域や季節に保管や輸送される場合に、包装体が高温高湿の環境に曝されてしまうことがある。また、キャリアテープは、プラスチック製のプラスチックキャリアテープと紙製の紙キャリアテープに大別されるが、紙キャリアテープは、一般にプラスチックキャリアテープに比べて吸湿しやすく、高温高湿の環境の影響を受けやすい。そのため、高温高湿による付着現象への対応は重要な問題である。
【００２３】
本開示の発明者等は、カバーテープに帯電防止性能を付与することによって高温高湿による付着現象がある程度までは低減しても、それ以上の低減が困難であるという問題に直面した。そこで、本開示の発明者等は、鋭意検討した結果、所定の湿熱負荷後のヒートシール層側から測定された表面タック力を５ｇｆ以下とすることが重要であることを知見した。なお、帯電防止性能が不十分な状態で表面タック力だけを低下させても、静電気の寄与が大きいので、高温高湿による付着現象の低減を図ることはできない。
【００２４】
さらに、カバーテープとキャリアテープを剥離する際の静電気の発生を抑制するには、剥離面になるヒートシール層に帯電防止剤を添加することが最も有効であると考えられる。しかし、帯電防止剤は高温高湿の環境下で性能が一般に低下するため、高温高湿の環境下で剥離時の静電気の発生を十分に抑制しようとすると、通常の帯電防止剤をヒートシール層に多量に添加することや、導電性高分子や導電性無機粒子などの特別な帯電防止剤をヒートシール層に添加することが必要になる。
【００２５】
そのため、本開示の発明者等は、ヒートシール層だけに帯電防止剤を添加することによって所望の帯電防止性能を得ようとした場合には、所望のヒートシール性能を確保しながら所定の湿熱負荷後のヒートシール層側から測定された表面タック力を調整することが困難である問題に直面した。その際に、紙キャリアテープは一般にプラスチックキャリアテープと比べて表面の凹凸が大きいため、ヒートシール強度を確保することが難しく、また、吸湿しやすいため、湿気でヒートシール強度が低下しやく、その結果として上述の問題がより顕著であることを知見した。
【００２６】
そこで、本開示の発明者等は、さらに、鋭意検討した結果、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に帯電防止層を配置し、所定の湿熱負荷後の上記カバーテープの帯電防止層側から測定された表面抵抗率を１×１０１０Ω／□以下とすることが重要であることを知見した。なお、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に帯電防止層を設ける場合であっても、通常は、カバーテープのヒートシール層側の面から測定された表面抵抗率に着目すると考えられるが、本開示の発明者等は、所望のヒートシール性能を確保しながら高温高湿による付着現象の低減を図るにあたっては、カバーテープの帯電防止層側の面から測定された表面抵抗率に着目すべきことを知見した。
【００２７】
本開示のカバーテープ１は、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に帯電防止層４が配置され、所定の湿熱負荷後の帯電防止層４側から測定した表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下である。一般に、表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であれば、良好な帯電防止性能が得られるとされている。帯電防止層４側の帯電防止性能をその水準にすれば、ヒートシール層３側の帯電防止性能がその水準に達していなかった場合であっても、高温高湿による付着現象を抑制でき、かつヒートシール層３に添加される帯電防止剤の使用の制約が無くなるないし低減するので、表面タック力の調整が容易になる。所定の湿熱負荷後の帯電防止層４側から測定した表面抵抗率は、１×１０９Ω／□未満であってもよい。
【００２８】
所定の湿熱負荷後の帯電防止層４側から測定した表面抵抗率を１×１０１０Ω／□以下とするためには、熱や湿度によって分解や劣化しにくい帯電防止剤を帯電防止層に添加することによって調整することができる。そのような帯電防止剤として、例えば、導電性高分子、高分子型界面活性剤、導電性無機粒子などが挙げられる。帯電防止剤だけで帯電防止層を形成してもよい。また、主となる帯電防止層以外の層、例えば、基材層、ヒートシール層、後述する中間層や接着剤層などに、帯電防止剤を添加して帯電防止層を補助してもよい。
【００２９】
本開示のカバーテープ１は、基材層２の帯電防止層４側の面とは反対の面側にヒートシール層３が配置され、所定の湿熱負荷後のヒートシール層３側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である。十分な帯電防止性能の下で表面タック力を低下することによって、高温高湿の付着現象が抑制される。
【００３０】
所定の湿熱負荷後のヒートシール層３側から測定した表面タック力を５ｇｆ以下とするためには、例えば、ヒートシール層に低粘性の材料や硬い材料の使用、ヒートシール層の硬化、ヒートシール層の表面の一定の粗面化、ヒートシール層の薄膜化などの方法によって調整することができる。
【００３１】
一般に上述の方法を行うと、表面タック力は低下したとしても、ヒートシール性能が低下する傾向がある。そこで、所望のヒートシール性能を確保しつつ表面タック力を５ｇｆ以下とするために、ヒートシール性がより良好だが粘性や硬さが高い材料とヒートシール性は比較的低いが粘性や硬さが低い材料とを組み合わせて用いることができる。このような材料の組み合わせとしては、例えば、融点やガラス転移温度が比較的低い材料と融点やガラス転移温度が比較的高い材料の組み合わせ、低分子や中分子の材料と高分子材料の組み合わせ、樹脂材料と無機材料との組み合わせなどを挙げることができる。
【００３２】
具体的には、酢酸ビニル含量比が比較的高いエチレン−酢酸ビニル系共重合体と酢酸ビニル含量比が比較的低いエチレン−酢酸ビニル系共重合体との組み合わせ、エチレン−酢酸ビニル系共重合体とポリエチレン（エチレンとαオレフィンとの共重合体を含む）との組み合わせ、ポリエチレン（エチレンとαオレフィンとの共重合体を含む）とポリエチレン以外のオレフィン系樹脂との組み合わせ、オレフィン系樹脂とオレフィン系樹脂以外の熱可塑性樹脂との組み合わせなどを挙げることができる。
【００３３】
あるいは、ヒートシール層はヒートシール性能の確保を優先して、ヒートシール層以外の層、例えば、後述する中間層や接着剤層、基材層などによって、表面タック力を調整することもできる。例えば、ヒートシール層以外の層に硬い材料を用いたりヒートシール層以外の層の厚さを薄くしたりすることによって、表面タック力を低下させることができる。
【００３４】
湿熱負荷後の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力は、湿熱負荷前の表面タック力よりも低くてもよい。一般に、湿熱負荷によりカバーテープを構成する層や材料が軟化したり劣化したりすることによって、高温高湿の付着現象が発生しやすくなる。それに対して、湿熱負荷でタック力が低下することによって、高温高湿の付着現象を抑制できる。湿熱負荷後の表面タック力は、湿熱負荷前の表面タック力の８０％であってもよい。湿熱負荷後の表面タック力を湿熱負荷前の表面タック力よりも低くする方法としては、例えば、湿熱負荷によって、粘性が低下する材料や硬くなる材料を用いることが挙げられる。例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体は、湿熱負荷によって、結晶性や配向性が高くなって硬くなる場合がある。あるいは、熱架橋剤を含む組成物は、湿熱負荷によって、熱架橋反応が進んで硬くなる場合がある。
【００３５】
このようにして、本開示の発明者等が完成させた本開示の電子部品包装用カバーテープは、包装体が保管および／または搬送されるときに高温高湿の環境下に曝さらされた場合であっても、カバーテープに電子部品が付着する現象（以下、「高温高湿による付着現象」と称する場合がある）を抑制できる。
【００３６】
なお、本開示のカバーテープと組み合わせて使われるキャリアテープは、紙キャリアテープだけに限定されず、プラスチックキャリアテープであってもよい。湿熱負荷を紙キャリアテープで行うのは、湿度の影響をより受けやすいキャリアテープを使ってより過酷な条件とするためだからである。また、実際の環境下で、温度が６０℃になったり、湿度が９５％ＲＨになったりすることはあっても、６０℃９５％ＲＨになることは稀だと考えられるが、６０℃９５％ＲＨの環境下で２４時間保管することによって、湿度による影響を加速実験的に確認できると考えられる。
【００３７】
以下、本開示のカバーテープの各構成について説明する。
ヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置された層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
【００３８】
ヒートシール層は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。一つの種類の熱可塑性樹脂を用いてもよいし複数の種類の熱可塑性樹脂を用いてもよい。熱可塑性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、ポリエチレン（エチレンとαオレフィンとの共重合体を含む）やポリプロピレン（ポリプロピレンとαオレフィンとの共重合体）などのオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などを挙げることができる。ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤などの添加剤が含まれていてもよい。
【００３９】
ヒートシール層の具体例の一つとして、エチレン−酢酸ビニル系共重合体とポリエチレンとの組み合わせを用いる場合について説明する。なお、必要に応じて、エチレン−酢酸ビニル系共重合体やポリエチレン以外の他の樹脂を含んでいてもよい。
【００４０】
エチレン−酢酸ビニル系共重合体は、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレン−酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９７質量％以下にでき、８０質量％以上９５質量％以下にできる。エチレン−酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、３質量％以上４０質量％以下にでき、５質量％以上２０質量％以下にできる。エチレン−酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。ヒートシール層におけるエチレン−酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されないが５０質量％以上９０質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。エチレン−酢酸ビニル系共重合体の含有量を増やすとヒートシール性能が向上するが、表面タック力が高くなる傾向がある。
【００４１】
ポリエチレンは、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレンが挙げられる。エチレン−酢酸ビニル系共重合体との混ざりやすさの観点より、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０.９１０〜０.９３０未満）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０.９１０〜０.９２５）を用いることができる。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、特に限定されないが、１０質量％以上５０質量％未満にでき、２０質量％以上４０質量％以下にできる。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
【００４２】
ヒートシール層の厚さは、例えば、１μｍ以上６０μｍ以下にできる。紙キャリアテープの場合、ヒートシール層の厚さは、例えば、１０μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、コーティング法、インフレーション法、Ｔダイ押し出し法などが挙げられる。
【００４３】
帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層は、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤としては、例えば、導電性高分子、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤、導電性無機粒子が挙げられる。導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。高分子型界面活性剤としては、高分子型４級アンモニウム塩などが挙げられる。帯電防止層には、例えば、樹脂などのバインダーや、アンチブロッキング剤などの添加剤が含まれていてもよい。帯電防止層のバインダーは、架橋された樹脂を用いることができる。帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。帯電防止層の形成方法としては、例えば、コーティング法が挙げられる。
【００４４】
基材層は、ヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。基材層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【００４５】
基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。基材層は、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、サンドブラスト処理等の易接着処理が施されていてもよい。基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下にでき、６μｍ以上１００μｍ以下にでき、１２μｍ以上５０μｍ以下にできる。
【００４６】
基材層とヒートシール層の間に、中間層を有していてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上できる。また、中間層により、クッション性を向上させて、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際により均一にヒートシール層に熱を与えられる。中間層の材料としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下にできる。
【００４７】
基材層と中間層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を基材層に形成することで、基材層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間の密着性が向上する。接着剤層の材料としては、例えば、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系などの接着剤が挙げられる。接着剤層の厚さは、例えば、０．１μｍ以上１μｍ以下にできる。
【００４８】
湿熱負荷前のカバーテープの帯電防止層側から測定された表面抵抗率は、１×１０１０Ω／□以下にでき、１×１０９Ω／□未満にできる。また、湿熱負荷前のカバーテープのヒートシール層側から測定された表面タック力は、３０ｇｆ以下にでき、２０ｇｆ以下にできる。
【００４９】
カバーテープの湿熱負荷前のヒートシール強度は、５ｇｆ以上５０ｆｇ以下にでき、１５ｇｆ以上４０ｇｆにできる。また、カバーテープの湿熱負荷後のヒートシール強度は、５ｇｆ以上５０ｆｇ以下にでき、１５ｇｆ以上４０ｇｆ以下にできる。電子部品の包装時に剥離等の不具合が生じるおそれや、保管中や搬送中においてカバーテープが意図せずに剥がれるおそれを抑制できる。ヒートシール強度は、後述する実施例の［ヒートシール強度の測定］で説明する方法により測定される。
【００５０】
Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。本開示の包装体によれば、高温高湿による付着現象を抑制できる。
【００５１】
図３（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、一方向にピッチａで配列している送り穴１４を有することができる。
【００５２】
以下、包装体の各構成について説明する。
カバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【００５３】
包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
【００５４】
キャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ、パンチキャリアテープ、プレスキャリアテープのいずれも用いることができる。キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分や、糊やフィラーなどの低分子成分が含まれていてもよい。
【００５５】
電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。
【００５６】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５７】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
【００５８】
［実施例１］
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１  荒川化学社製。固形分濃度３．０％）を塗布（Ｗｅｔ塗布量３．５ｇ/ｍ２）することによって、帯電防止層を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈  Ｗｅｔ塗布量１．０ｇ/ｍ２）を塗布し、接着剤層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン（ＣＥ４００９  住友化学社製）、および、ポリエチレン（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）と帯電防止性能を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）とを４０／６０（質量比）で混合した材料を、各２０μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。これによって、実施例１のカバーテープを作製した。
【００５９】
［実施例２］
実施例１におけるヒートシール層材料を、ポリエチレン（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）と帯電防止性能を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）を２０／８０（質量比）の混合材料に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、実施例２のカバーテープを作製した。
【００６０】
［実施例３］
実施例１におけるヒートシール層材料を、ポリエチレン（スミカセンＬ７０５  住友化学社製）と帯電防止性能を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）を６０／４０（質量比）の混合材料に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、実施例３のカバーテープを作製した。
【００６１】
［実施例４］
実施例１におけるヒートシール層材料を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）６３．２質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２６．４質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）８質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有）２．４質量％の混合材料に変更し、かつ実施例１における中間層材料を、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）に変更した以外は実施例１と同様の方法で、実施例４のカバーテープを作製した。
【００６２】
［実施例５］
実施例１におけるヒートシール層材料を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）４４．８質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）４４．８質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）８質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））２．４質量％の混合材料に変更し、かつ実施例１における中間層材料を、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）に変更した以外は実施例１と同様の方法で、実施例５のカバーテープを作製した。
【００６３】
［実施例６］
実施例１におけるヒートシール層材料を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ２３５０、三井ダウポリケミカル社製）７８．８質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）８．８質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）１０質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））２．４質量％の混合材料に変更した以外は実施例１と同様の方法で、実施例６のカバーテープを作製した。
【００６４】
［比較例１］
実施例１におけるヒートシール層材料を、帯電防止性能を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（メルセン（登録商標）  Ｍ（ＭＸ５３Ｃ）東ソー社製）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、比較例１のカバーテープを作製した。
【００６５】
［比較例２］
実施例４におけるカバーテープで、帯電防止層を設けなかった以外は、実施例４と同様の方法で、比較例２のカバーテープを作製した。
【００６６】
［包装体の作製方法］
下記のテーピングマシーンを使用して、下記の電子部品５００個を下記の紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを下記の条件でヒートシールしつつ巻き取ることによってロール状の包装体のサンプルを得た。
【００６７】
（作製条件）
テーピングマシーン：ＮＳＴ−３５（日東工業社製）
紙キャリアテープ：北越コーポレーション社製  ０．３１ｍｍｔ  ８ｍｍ幅（バージン紙）
紙キャリアテープ送り穴ピッチ：２ｍｍ
カバーテープ幅：５．２５ｍｍ幅
テーピング温度：１８０℃
テーピングスピード：３５００タクト
テーピングコテサイズ：０．６ｍｍ×２線
テーピングコテ長さ（１タクトでのシール長）  ８±１ｍｍ  
電子部品：０４０２サイズのコンデンサ
【００６８】
［湿熱負荷の方法］
上記の作製方法で得られたロール状の包装体を６０℃９５％ＲＨに設定した恒温恒湿試験室にロールを横置きして２４時間保管した。その後、２５℃４０％ＲＨに設定した恒温恒湿試験室にロールを横置きして２４時間保管した後、測定や評価をおこなった。
【００６９】
［表面抵抗率の測定］
表面抵抗率は、表面抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック  ハイレスタＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０を）用いて、下記の試験条件で測定した。
【００７０】
（測定条件）
プローブ：ＵＡプローブ
印可電圧：１０１０Ω／□未満  １０Ｖ
１０１０〜１０１２Ω／□  ５００Ｖ
１０１３Ω／□以上  １０００Ｖ
測定点：サンプル中央部
測定値：測定点が重ならないように５点測定し、平均値を採用
１回の測定時間：１０秒後の表示を採用
測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管
測定環境：２５±２℃、４０±５％ＲＨ環境
【００７１】
［表面タック力の測定］
表面タック力は、タッキング試験機（ＴＡＣ−２、ＲＨＥＳＣＡ社製）を用いて、下記の測定条件および測定手順で測定した。
【００７２】
（測定条件）
加圧（圧縮）速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
加圧加重：２００ｇｆ
加圧時間：１０ｓ
測定（離脱）速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
測定接触部（プローブ）：円柱直径５ｍｍ、ＳＵＳ３０４
温度条件：プローブ温度６０℃、試料台温度６０℃（サンプル温度６０℃）
測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管
測定環境：２５±２℃、４０±５％ＲＨ環境
【００７３】
（測定手順）
カバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得た。サンプルのヒートシール層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８〜１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ  ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつけた。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得した。
【００７４】
［ヒートシール強度の測定］
ヒートシール強度は、上記の作製方法で得られた包装体についてシール強度測定機（バンガードシステムズ  ｐｅｅｌ  ｂａｃｋ  ｔｅｓｔｅｒ  ＶＧ−２０）を用いて、下記の測定条件で剥離強度（単位：ｇｆ）を測定した。
（測定条件）
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離温度：２５±３℃、４０±１０％ＲＨ
剥離角度：１６５〜１７５°
測定値：１５０ｍｍ測定したときの平均値
【００７５】
［異常挙動数の評価］
上記の作製方法で得られた包装体からカバーテープを剥離した際の電子部品の挙動異常数を測定した。具体的には、ロール状の包装体からカバーテープを、カバーテープはく離装置（Ｗ０８ｆ  インテリジェントフィーダー、ＦＵＪＩ社製）を用いて１００ｍｍ／秒の速度で剥離した。剥離は、２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、１０秒間で完了した。剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、キャリアテープのキャビティからチップが半分以上飛び出した場合（カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が９０度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む）を異常挙動として、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。
【００７６】
実施例１〜６および比較例１〜２のカバーテープについて、上記の湿熱負荷前（２５℃４０％ＲＨに設定した恒温恒湿試験室にロールを横置きして２４時間保管後）および上記の湿熱負荷後の表面抵抗率、表面タック力、およびヒートシール強度の測定、ならびに異常挙動数の評価をおこなった。なお、表面抵抗率は、カバーテープの帯電防止層側から測定し、また、表面タック力は、カバーテープのヒートシール層側から測定した。また、湿熱負荷前後の表面タック力の値より、表面タック力の熱負荷前後の変化率（湿熱負荷後の表面タック力／湿熱負荷前の表面タック力）×１００）（％））を測定した。測定および評価の結果を表１に示す。
【００７７】
ただし、比較例２のカバーテープは、表面抵抗率が高すぎて、上記の方法で測定できなかったため、デジタル超高抵抗／微少電流計８３４０、レジスティビティ・チェンバ１２７０４Ａ（印加電圧：５００Ｖ）を用いて測定した。
【００７８】
【表１】
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【００７９】
実施例１〜６のカバーテープは、湿熱負荷後の異常挙動数が比較例１〜２のカバーテープよりも少なかった。一方で、比較例１のカバーテープは、湿熱負荷後のヒートシール層側から測定された表面タック力が５ｇｆを超えているため、湿熱負荷後の異常挙動数が実施例１〜６のカバーテープよりも多かった。また、比較例２のカバーテープは、湿熱負荷後のヒートシール層側から測定された表面タック力は５ｇｆ以下であるが、湿熱負荷後の帯電防止層側から測定された表面抵抗率が１×１０１０Ω／□を超えているため、湿熱負荷後の異常挙動数が実施例１〜６のカバーテープよりも多かった。
【符号の説明】
【００８０】
１  …  カバーテープ
２  …  基材層
３  …  ヒートシール層
４  …  帯電防止層
５  …  中間層
１０  …  包装体
１１  …  キャリアテープ
１２  …  収納部
１３  …  電子部品
【要約】      （修正有）【課題】包装体が保管や搬送されるときに高温高湿の環境下に曝された場合には、カバーテープからキャリアテープから剥離する際に、カバーテープに電子部品が付着しないカバーテープを提供する。【解決手段】基材層２と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層４と、を有する電子部品包装用カバーテープ１であって、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記帯電防止層側から測定された表面抵抗率が、１×１０１０Ω／□以下であり、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１【図１】
0006950773.tif 000003
【図２】
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【図３】
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