(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層フィルムであって、
前記多層フィルムは、シーラント層と、第１保護層と、第２保護層と、接着層と、第１基材層とを備え、
前記シーラント層は、前記多層フィルムの一方の最表層であり、前記第１保護層は、前記多層フィルムの他方の最表層であり、
前記第２保護層は、前記シーラント層と、前記第１保護層との間に、前記第１保護層とは接触せずに配置されており、
前記多層フィルムにおいて、前記第１保護層と、前記接着層と、前記第１基材層と、前記接着層と、前記第２保護層と、がこの順に、互いに接触して積層されており、
前記シーラント層がポリオレフィン系樹脂を含み、
前記第１基材層がポリエチレン系樹脂を含み、
前記第１保護層及び第２保護層が、いずれもポリアミドを含み、
前記多層フィルムの厚さをＴとしたとき、前記第２保護層は、前記シーラント層の前記第１保護層側とは反対側の面から、０．１Ｔ〜０．４５Ｔの距離に配置されており、
前記シーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンを含み、
前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が２００００以上である多層フィルム。
【請求項２】
前記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であり、かつ前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が３００００以上である請求項１に記載の多層フィルム。
【請求項３】
前記第１保護層及び第２保護層が、同じ構成材料を含む、請求項１または２に記載の多層フィルム。
【請求項４】
前記第１基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療用包装体として、深絞り成形された包装体（本明細書においては、「深絞り包装体」と称することがある）が用いられている。深絞り包装体は、中央部に収納部を構成する凹部が形成された多層フィルムからなる底材と、ポリエチレン製不織布又は滅菌紙等からなる蓋材と、がヒートシール等によって接合されて、構成されている。そして、前記凹部には、業務用ガーゼ、綿棒、医療器具等が収納される。
【０００３】
このような用途で使用される多層フィルムとしては、例えば、ナイロンの外層と、内側の防湿層と、が積層されて構成されたものが開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０３−１８７７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１で開示されているものをはじめとして、従来の多層フィルムには、加熱成形によって成形体を製造したときに、この成形体において目的とする形状を正常に再現できず、成形性に劣るものがあるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、加熱成形時の成形性に優れる多層フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成を採用する。
［１］．多層フィルムであって、前記多層フィルムは、シーラント層と、第１保護層と、第２保護層とを備え、前記シーラント層は、前記多層フィルムの一方の最表層であり、前記第２保護層は、前記シーラント層と、前記第１保護層との間に、前記第１保護層とは接触せずに配置されており、前記多層フィルムの厚さをＴとしたとき、前記第２保護層は、前記シーラント層の前記第１保護層側とは反対側の面から、０．１Ｔ〜０．４５Ｔの距離に配置されている、多層フィルム。
［２］．前記多層フィルムが、前記第１保護層と前記第２保護層との間に、さらに、第１基材層を備えている、［１］に記載の多層フィルム。
［３］．前記シーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［１］又は［２］に記載の多層フィルム。
【０００８】
［４］．前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が２００００以上である、［３］に記載の多層フィルム。
［５］．前記第１保護層及び第２保護層が、同じ構成材料を含む、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［６］．前記第１保護層及び第２保護層が、ポリアミドを含む、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［７］．前記第１基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［２］〜［６］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、加熱成形時の成形性に優れる多層フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の多層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】従来の多層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本実施形態の多層フィルムを用いて構成された包装体を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜＜多層フィルム＞＞
本発明の一実施形態に係る多層フィルムは、シーラント層と、第１保護層と、第２保護層とを備え、前記シーラント層は、前記多層フィルムの一方の最表層であり、前記第２保護層は、前記シーラント層と、前記第１保護層との間に、前記第１保護層とは接触せずに配置されており、前記多層フィルムの厚さをＴとしたとき、前記第２保護層は、前記シーラント層の前記第１保護層側とは反対側の面から、０．１Ｔ〜０．４５Ｔの距離に配置されている。
本実施形態の多層フィルムは、このような構成を有することにより、加熱成形によって成形体を製造したときに、この成形体において目的とする形状を正常に再現でき、成形性に優れる。
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。なお、以降の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
【００１３】
図１は、本実施形態の多層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す多層フィルム１は、シーラント層１３と、第１保護層１１と、第２保護層１２とを備えている。
シーラント層１３は多層フィルム１の一方の最表層であり、第１保護層１１は多層フィルム１の他方の最表層である。
多層フィルム１において、第２保護層１２は、シーラント層１３と、第１保護層１１と、の間に配置されている。ただし、第２保護層１２は、第１保護層１１とは接触していない。
すなわち、多層フィルム１においては、シーラント層１３、第２保護層１２及び第１保護層１１がこの順に、これらの厚さ方向において積層され、ただし、第２保護層１２は、第１保護層１１とは接触せずに配置されて、構成されている。
【００１４】
多層フィルム１は、第１保護層１１と第２保護層１２との間に、さらに、第１基材層１４を備えている。
【００１５】
多層フィルム１は、第２保護層１２とシーラント層１３との間に、さらに、第２基材層１５を備えている。
ここでは、第２基材層１５は、シーラント層１３に直接接触して配置されている。
【００１６】
多層フィルム１は、さらに、第１保護層１１と第１基材層１４との間、第１基材層１４と第２保護層１２との間、並びに、第２保護層１２と第２基材層１５との間、にいずれも接着層１６を備えている。
【００１７】
多層フィルム１は、このように、シーラント層１３、第２基材層１５、接着層１６、第２保護層１２、接着層１６、第１基材層１４、接着層１６及び第１保護層１１がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。
【００１８】
シーラント層１３の第１保護層１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１３ｂは、多層フィルム１の一方の最表面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１ｂである。
第１保護層１１のシーラント層１３側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａは、多層フィルム１の他方の最表面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１ａである。
【００１９】
多層フィルム１の厚さ（換言すると、第１保護層１１の第１面１１ａと、シーラント層１３の第２面１３ｂと、の間の距離）をＴとしたとき、多層フィルム１において、第２保護層１２は、シーラント層１３の第２面１３ｂから、０．１Ｔ〜０．４５Ｔの距離に配置されている。
換言すると、多層フィルム１において、第２保護層１２のシーラント層１３側の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１２ｂと、シーラント層１３の第２面１３ｂと、の間の距離Ｄは、０．１Ｔ〜０．４５Ｔである。
【００２０】
多層フィルム１の、その加熱成形時における成形性がより高くなる点では、多層フィルム１において、第２保護層１２は、シーラント層１３の第２面１３ｂから、例えば、０．１２Ｔ〜０．４４Ｔ、０．１５Ｔ〜０．４２Ｔ、０．２Ｔ〜０．４１Ｔ、及び０．２Ｔ〜０．４Ｔのいずれかの距離に配置されていてもよい。
【００２１】
多層フィルム１の厚さＴは、６０〜１８０μｍであることが好ましく、８０〜１６０μｍであることがより好ましく、９０〜１２０μｍであることがさらに好ましい。
以下、各層の構成について、より詳細に説明する。
【００２２】
＜シーラント層＞
シーラント層１３は、それ同士が、又は、他の部材と、ヒートシール可能な層である。
シーラント層１３の第２面１３ｂは、シール面である。
シーラント層１３は、被着体との間で擬似接着性を発現するイージーピール性を有していてもよいし、有していなくてもよい。
【００２３】
以下、まず、イージーピール性を有しないシーラント層１３について説明する。
このようなシーラント層１３は、樹脂を含む樹脂層であることが好ましく、ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂層であることがより好ましい。このようなシーラント層１３は、より容易にヒートシール可能である。
【００２４】
シーラント層１３が含む前記樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００２５】
前記ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンから誘導された構成単位を有する樹脂であれば、特に限定されず、例えば、構成単位が１種のみである単独重合体であってもよいし、構成単位が２種以上である共重合体であってもよく、前記共重合体は、例えば、ブロック共重合体及びランダム共重合体のいずれであってもよい。
【００２６】
前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アイオノマー樹脂（ＩＯＮ樹脂）等が挙げられる。
前記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、例えば、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）等）等が挙げられる。
前記アイオノマー樹脂としては、例えば、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体が、その中の酸部分と、金属イオンと、の塩形成によって、イオン橋かけ構造を有している樹脂が挙げられる。
なお、本明細書においては、単なる「低密度ポリエチレン」との記載は、特に断りのない限り、「直鎖状低密度ポリエチレン以外の低密度ポリエチレン」を意味する。
【００２７】
好ましい前記ポリオレフィン系樹脂としては、汎用樹脂で安価である点では、ポリエチレンが挙げられる。
【００２８】
シーラント層１３は、シール性が特に優れる点から、前記ポリエチレンの中でも、直鎖状低密度ポリエチレンを含むことが特に好ましい。
【００２９】
シーラント層１３は、前記樹脂と、これ以外の非樹脂成分と、を含んでいてもよい。
前記非樹脂成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、増粘剤、熱安定化剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００３０】
シーラント層１３が含む前記非樹脂成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００３１】
シーラント層１３において、シーラント層１３の総質量に対する、前記樹脂の含有量の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、シーラント層１３のシール性がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００３２】
シーラント層１３において、前記樹脂の含有量に対する、前記ポリオレフィン系樹脂の含有量の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、シーラント層１３のシール性がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００３３】
次に、イージーピール性を有するシーラント層１３について説明する。
イージーピール性のシーラント層１３のうち、樹脂製の被着体に対して用いるのに好適なもの（本明細書においては、このようなシーラント層を「イージーピールタイプ１のシーラント層」と称することがある）としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を含むものが挙げられる。
【００３４】
イージーピールタイプ１のシーラント層１３は、エチレン−酢酸ビニル共重合体のみを含んでいてもよい（すなわち、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるものであってもよい）し、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。
【００３５】
イージーピールタイプ１のシーラント層１３が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
【００３６】
樹脂成分である前記他の成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、構成単位が１種のみである単独重合体であってもよいし、構成単位が２種以上である共重合体であってもよい。
樹脂成分である前記他の成分として、より具体的には、例えば、エチレン−メタクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂（ＩＯＮ樹脂）、ポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレンプロピレン共重合体等のオレフィン系共重合体等が挙げられる。これら他の成分（樹脂成分）を含むシーラント層１３は、イージーピール性がより高い。前記他の成分であるアイオノマー樹脂は、先に説明したものと同様である。
【００３７】
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
非樹脂成分である前記添加剤としては、イージーピール性を有しないシーラント層１３が含むものとして先に説明した添加剤と同様のものが挙げられる。
【００３８】
イージーピールタイプ１のシーラント層１３が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００３９】
イージーピールタイプ１のシーラント層１３において、シーラント層１３の総質量に対する、エチレン−酢酸ビニル共重合体の含有量の割合は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、例えば、３０質量％以上、５０質量％以上及び７０質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、シーラント層１３のイージーピール性がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００４０】
イージーピール性のシーラント層１３のうち、被着体である滅菌紙に対して用いるのに好適なもの（本明細書においては、このようなシーラント層を「イージーピールタイプ２のシーラント層」と称することがある）としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含むものが挙げられる。
【００４１】
イージーピールタイプ２のシーラント層を備えた多層フィルム１は、医療用包装体を製造するのに好適である。このような多層フィルム１に対して深絞り成形を行うことにより、包装体において収納部を構成する凹部を備えた成形体（本明細書においては、「底材」と称することがある）を作製し、前記凹部に、業務用ガーゼ、綿棒、医療器具等の医療用具を収納した状態で、被着体（本明細書においては、「蓋材」と称することがある）である滅菌紙とヒートシールすることにより、前記凹部（収納部）に医療用具が収納された医療用包装体が得られる。このような医療用包装体は、深絞り包装体に分類され、滅菌紙が通気性を有していることから、その使用前に滅菌ガスによる滅菌工程を行うことができ、その使用時には、滅菌紙を容易に剥離することができる。深絞り包装体については、後ほどさらに詳しく説明する。
【００４２】
前記直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、７．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、４．０以下であることがさらに好ましく、３．５以下であることが特に好ましい。
前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）は、２００００以上であることが好ましく、２５０００以上であることがより好ましく、２８０００以上であることがさらに好ましく、３００００以上であることが特に好ましい。
そして、前記直鎖状低密度ポリエチレンは、これら分子量分布と数平均分子量の条件を共に満たすものが好ましい。このような直鎖状低密度ポリエチレンを用いることで、多層フィルムの成形時に、成形熱板（本明細書においては、単に「熱板」と称することがある）上での異物付着が抑制される。すなわち、このような直鎖状低密度ポリエチレンは、異物付着による設備汚染の防止能が高く、例えば、成形に関わる設備の連続稼働の長時間化を可能とする。
【００４３】
このような観点では、本実施形態においては、直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が２００００以上であることが好ましく、例えば、直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下であり、かつ、直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が２５０００以上であってもよく、直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０以下であり、かつ、直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が２８０００以上であってもよく、直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５以下であり、かつ、直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量（Ｍｎ）が３００００以上であってもよい。
【００４４】
なお、本明細書において、Ｍｗ（重量平均分子量）及びＭｎ（数平均分子量）は、いずれも、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値から求められた値である。
【００４５】
上述の効果がより高くなる点では、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）であることが好ましい。
【００４６】
イージーピールタイプ２のシーラント層１３は、直鎖状低密度ポリエチレンを含む場合、直鎖状低密度ポリエチレンのみを含んでいてもよい（すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンからなるものであってもよい）し、直鎖状低密度ポリエチレンと、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンと、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。
【００４７】
イージーピールタイプ２のシーラント層１３が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
【００４８】
樹脂成分である前記他の成分は、直鎖状低密度ポリエチレン以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、構成単位が１種のみである単独重合体であってもよいし、構成単位が２種以上である共重合体であってもよい。
樹脂成分である前記他の成分として、より具体的には、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、テルペン系樹脂等が挙げられる。前記テルペン系樹脂は、低温でのヒートシール性を向上させるための添加剤である。
【００４９】
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
非樹脂成分である前記添加剤としては、イージーピール性を有しないシーラント層１３が含むものとして先に説明した添加剤と同様のものが挙げられる。
【００５０】
イージーピールタイプ２のシーラント層１３が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００５１】
イージーピールタイプ２のシーラント層１３が、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンを含む場合、［シーラント層１３中の直鎖状低密度ポリエチレンの含有量（質量部）］：［シーラント層１３中の低密度ポリエチレンの含有量（質量部）］の質量比は、５０：５０〜９９：１であることが好ましく、６０：４０〜９９：１であることがより好ましく、８０：２０〜９９：１であることがさらに好ましい。
【００５２】
イージーピールタイプ２のシーラント層１３が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む場合、シーラント層１３において、シーラント層１３の総質量に対する、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの合計含有量の割合は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、ヒートシール強度がより安定し、滅菌紙の剥離時における紙残りがより高度に抑制される。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
なお、シーラント層１３が低密度ポリエチレンを含まない場合、ここでは低密度ポリエチレンの含有量を０質量部とする。
【００５３】
このようなイージーピールタイプ２のシーラント層１３を備えた多層フィルム１は、例えば、１３５〜１５５℃の温度で、特に好適に滅菌紙とヒートシールが可能である。
【００５４】
シーラント層１３は、イージーピール性であるか否かによらず、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。シーラント層１３が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【００５５】
なお、本明細書においては、シーラント層１３の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【００５６】
シーラント層１３の厚さは、シーラント層１３がイージーピール性であるか否かによらず、３〜１００μｍであることが好ましく、４〜８０μｍであることがより好ましく、５〜６０μｍであることがさらに好ましい。シーラント層１３の厚さが前記下限値以上であることで、シーラント層１３のシール強度が適度に高くなる。シーラント層１３の厚さが前記上限値以下であることで、シーラント層１３が過剰な厚さとなることが抑制される。例えば、シーラント層１３がイージーピール性である場合には、シーラント層１３の厚さが前記上限値以下であることで、イージーピール性がより高くなる。
ここで、「シーラント層１３の厚さ」とは、シーラント層１３全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるシーラント層１３の厚さとは、シーラント層１３を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００５７】
＜第１保護層＞
第１保護層１１は、多層フィルム１においてピンホールの発生を抑制するなど、多層フィルム１の構造を保護するための層である。
【００５８】
第１保護層１１は、樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。
【００５９】
第１保護層１１が含む前記樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリビニル系樹脂、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００６０】
例えば、ポリアミドを含む第１保護層１１は、より高強度であり、第１保護層１１における破損が顕著に抑制される。さらに、このような第１保護層１１を備えていることにより、多層フィルム１における、第１保護層１１よりもシーラント層１３側の層に対する保護作用や、後述する包装体中の包装対象物に対する保護作用が顕著に大きくなる。このように、ポリアミドを含む樹脂層である第１保護層１１は、より高強度である点で好ましい。
【００６１】
前記ポリアミドとしては、例えば、環状ラクタム（環員数が３以上のラクタム）、アミノ酸、又はジアミンとジカルボン酸との反応物であるナイロン塩を、重合又は共重合することによって得られたポリアミド等が挙げられる。
【００６２】
前記環状ラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等が挙げられる。
【００６３】
前記アミノ酸としては、例えば、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。
【００６４】
前記ナイロン塩を形成する前記ジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族アミン；
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス−（４−アミノシクロヘキシル）プロパン等の脂環族ジアミン；
メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。
【００６５】
前記ナイロン塩を形成する前記ジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セパチン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸；
ヘキサヒドロテレフタル酸、及びヘキサヒドロイソフタル酸等の脂環族カルボン酸；
テレフタル酸、イソフタル酸、１，２−ナフタレンジカルボン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、１，７−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。
【００６６】
前記ポリアミドとしては、より具体的には、例えば、４−ナイロン、６−ナイロン、７−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロン、４６−ナイロン、６６−ナイロン、６９−ナイロン、６１０−ナイロン、６１１−ナイロン、６１２−ナイロン、６Ｔ−ナイロン、６Ｉナイロン、６−ナイロンと６６−ナイロンとのコポリマー（ナイロン６／６６）、６−ナイロンと６１０−ナイロンとのコポリマー、６−ナイロンと６１１−ナイロンとのコポリマー、６−ナイロンと１２−ナイロンとのコポリマー（ナイロン６／１２）、６−ナイロンと６１２ナイロンとのコポリマー、６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンとのコポリマー、６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンとのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンとの６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンとの１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６／１２）、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１２−ナイロンとのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンとのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンとのコポリマー、６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンとのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンとのコポリマー等が挙げられる。
【００６７】
前記ポリアミドは、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性等の点においては、６−ナイロン、１２−ナイロン、６６−ナイロン、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２又はナイロン６／６６／１２であることが好ましい。
【００６８】
第１保護層１１が含有する前記ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）等が挙げられる。
【００６９】
第１保護層１１が含有する前記ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。
【００７０】
第１保護層１１が含有する前記ポリビニル系樹脂は、ビニル基（エテニル基）を有するモノマーから誘導された構成単位を有する樹脂である。前記ポリビニル系樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等が挙げられる。
【００７１】
第１保護層１１が含む前記樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００７２】
第１保護層１１は、ポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリビニル系樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましく、ポリアミドを含むことがより好ましい。このような多層フィルム１は、その加熱成形時における耐ピンホール性がより高い。
【００７３】
第１保護層１１は、前記樹脂と、これ以外の非樹脂成分と、を含んでいてもよい。
前記非樹脂成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
非樹脂成分である前記添加剤としては、シーラント層１３が含むものとして先に説明した添加剤と同様のものが挙げられる。
【００７４】
第１保護層１１が含む前記非樹脂成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００７５】
第１保護層１１において、第１保護層１１の総質量に対する、前記樹脂の含有量の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、第１保護層１１において前記樹脂を用いたことにより得られる効果がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００７６】
第１保護層１１がポリアミドを含む場合、第１保護層１１において、前記樹脂の含有量に対する、ポリアミドの含有量の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、第１保護層１１による多層フィルム１の保護能がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００７７】
第１保護層１１は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。第１保護層１１が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【００７８】
第１保護層１１の厚さＸ１１は、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、３〜５０μｍであることがより好ましく、例えば、５〜２０μｍであってもよい。第１保護層１１の厚さＸ１１が前記下限値以上であることで、第１保護層１１の保護能がより高くなる。第１保護層１１の厚さＸ１１が前記上限値以下であることで、第１保護層１１の厚さが過剰となることを避けられる。
ここで、「第１保護層１１の厚さ」とは、第１保護層１１全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１保護層１１の厚さとは、第１保護層１１を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００７９】
＜第２保護層＞
第２保護層１２も、第１保護層１１と同様に、多層フィルム１においてピンホールの発生を抑制するなど、多層フィルム１の構造を保護するための層である。
【００８０】
第２保護層１２の構成材料（含有成分）としては、上述の第１保護層１１の構成材料（含有成分）と同じものが挙げられる。
第２保護層１２の構成材料の含有量は、上述の第１保護層１１の、同じ構成材料の含有量と同じである。
ここでは、第２保護層１２の構成材料及びその含有量についての、詳細な説明を省略する。
【００８１】
多層フィルム１において、第１保護層１１と第２保護層１２は、互いに同一でも異なっていてもよい。「第１保護層と第２保護層が互いに異なる」とは、「第１保護層と第２保護層を比較したとき、構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。例えば、第１保護層１１が含むものとして先に挙げた成分（構成材料）のうち、実際に第１保護層１１が含んでいない成分を第２保護層１２が含んでいる場合や、実際に第１保護層１１が含んでいる成分を第２保護層１２が含んでいても、その含有量（質量部）が第１保護層１１とは異なる場合には、第１保護層１１と第２保護層１２は互いに異なる。
【００８２】
第２保護層１２は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。第２保護層１２が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【００８３】
第２保護層１２の厚さＸ１２は、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、例えば、１〜２０μｍであってもよい。第２保護層１２の厚さＸ１２が前記下限値以上であることで、第２保護層１２の保護能がより高くなる。第２保護層１２の厚さＸ１２が前記上限値以下であることで、第２保護層１２の厚さが過剰となることを避けられる。
ここで、「第２保護層１２の厚さ」とは、第２保護層１２全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第２保護層１２の厚さとは、第２保護層１２を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００８４】
多層フィルム１の、その加熱成形時における成形性がより高くなる点では、第１保護層１１及び第２保護層１２は、同じ構成材料を含むことが好ましい。
例えば、第１保護層１１及び第２保護層１２は、ともにポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリビニル系樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましい。
そして、多層フィルム１の、その加熱成形時における成形性がより高くなる点と、多層フィルム１の保護能がより高くなる点では、第１保護層１１及び第２保護層１２は、ともにポリアミドを含むことがより好ましい。
【００８５】
第１保護層１１及び第２保護層１２が、同じ構成材料を含む場合、第１保護層１１及び第２保護層１２における、その構成材料の含有量（質量部）は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。これらのいずれかを選択することによって、多層フィルム１の、その加熱成形時における成形性がより高くなることがある。
【００８６】
＜第１基材層＞
第１基材層１４は、多層フィルム１に柔軟性を付与するための層である。
第１基材層１４は任意の構成であり、多層フィルム１は第１基材層１４を備えていなくてもよいが、多層フィルム１は第１基材層１４を備えていることで、その柔軟性と耐ピンホール性が、ともに高くなる。
【００８７】
第１基材層１４は、樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。
【００８８】
第１基材層１４が含む前記樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
【００８９】
前記ポリエチレン系樹脂としては、エチレンの単独重合体（すなわちポリエチレン）と、エチレン系共重合体と、が挙げられる。
【００９０】
前記エチレンの単独重合体としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、例えば、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）等）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。
【００９１】
前記エチレン系共重合体は、エチレンから誘導された構成単位と、エチレン以外のモノマーから誘導された構成単位と、を有する。
前記エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ樹脂）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ樹脂）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ樹脂）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ樹脂）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ樹脂）、エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂）、アイオノマー樹脂（ＩＯＮ樹脂）等が挙げられる。
前記アイオノマー樹脂としては、例えば、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体が、その中の酸部分と、金属イオンと、の塩形成によって、イオン橋かけ構造を有している樹脂が挙げられる。
【００９２】
第１基材層１４が含む前記樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００９３】
第１基材層１４は、ポリエチレンを含むことが好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンを含むことがより好ましく、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含んでいてもよい。このような多層フィルム１は、その柔軟性と耐ピンホール性が、ともにより高くなる。
【００９４】
第１基材層１４は、前記樹脂と、これ以外の非樹脂成分と、を含んでいてもよい。
前記非樹脂成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
非樹脂成分である前記添加剤としては、シーラント層１３が含むものとして先に説明した添加剤と同様のものが挙げられる。
【００９５】
第１基材層１４が含む前記非樹脂成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００９６】
第１基材層１４において、第１基材層１４の総質量に対する、前記樹脂の含有量の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、第１基材層１４において前記樹脂を用いたことにより得られる効果がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００９７】
第１基材層１４が前記ポリエチレン系樹脂を含む場合、第１基材層１４において、前記樹脂の含有量に対する、ポリエチレン系樹脂の含有量の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム１の柔軟性と耐ピンホール性が、ともにより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【００９８】
第１基材層１４は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。第１基材層１４が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【００９９】
第１基材層１４の厚さＸ１４は、特に限定されないが、１０〜１５０μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましく、例えば、２５〜６０μｍであってもよい。第１基材層１４の厚さＸ１４が前記下限値以上であることで、多層フィルム１の柔軟性がより高くなる。第１基材層１４の厚さＸ１４が前記上限値以下であることで、第１基材層１４の厚さが過剰となることを避けられる。
ここで、「第１基材層１４の厚さ」とは、第１基材層１４全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１基材層１４の厚さとは、第１基材層１４を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１００】
＜第２基材層＞
第２基材層１５も、第１基材層１４と同様に、多層フィルム１に柔軟性を付与するための層である。
第２基材層１５も任意の構成であり、多層フィルム１は第２基材層１５を備えていなくてもよいが、多層フィルム１は第２基材層１５を備えていることで、その柔軟性と耐ピンホール性が、ともに高くなる。
【０１０１】
第２基材層１５の構成材料（含有成分）としては、上述の第１基材層１４の構成材料（含有成分）と同じものが挙げられる。
第２基材層１５の構成材料の含有量は、上述の第１基材層１４の、同じ構成材料の含有量と同じである。
ここでは、第２基材層１５の構成材料及びその含有量についての、詳細な説明を省略する。
【０１０２】
多層フィルム１において、第１基材層１４と第２基材層１５は、互いに同一でも異なっていてもよい。「第１基材層と第２基材層が互いに異なる」とは、「第１基材層と第２基材層を比較したとき、構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。例えば、第１基材層１４が含むものとして先に挙げた成分（構成材料）のうち、実際に第１基材層１４が含んでいない成分を第２基材層１５が含んでいる場合や、実際に第１基材層１４が含んでいる成分を第２基材層１５が含んでいても、その含有量（質量部）が第１基材層１４とは異なる場合には、第１基材層１４と第２基材層１５は互いに異なる。
【０１０３】
第２基材層１５は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。第２基材層１５が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【０１０４】
第２基材層１５の厚さＸ１５は、特に限定されないが、３〜５０μｍであることが好ましく、３〜３０μｍであることがより好ましく、例えば、３〜２０μｍであってもよい。第２基材層１５の厚さＸ１５が前記下限値以上であることで、多層フィルム１の柔軟性がより高くなる。第２基材層１５の厚さＸ１５が前記上限値以下であることで、第２基材層１５の厚さが過剰となることを避けられる。
ここで、「第２基材層１５の厚さ」とは、第２基材層１５全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第２基材層１５の厚さとは、第２基材層１５を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１０５】
第１基材層１４及び第２基材層１５は、同じ構成材料を含んでいてもよい。このような第１基材層１４及び第２基材層１５を備えた多層フィルム１は、その柔軟性と耐ピンホール性が、ともにより高くなる。
例えば、第１基材層１４及び第２基材層１５は、ともにポリエチレンを含むことが好ましく、ともに直鎖状低密度ポリエチレンを含むことがより好ましく、ともにメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含んでいてもよい。
【０１０６】
第１基材層１４及び第２基材層１５が、同じ構成材料を含む場合、第１基材層１４及び第２基材層１５における、その構成材料の含有量（質量部）は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。これらのいずれかを選択することによって、多層フィルム１の柔軟性がより高くなることがある。
【０１０７】
先の説明のとおり、多層フィルム１において、第１基材層１４及び第２基材層１５は、任意の構成であるが、少なくとも第１基材層１４を備えていること（すなわち、第１基材層１４及び第２基材層１５をともに備えているか、又は、第１基材層１４を備え、かつ第２基材層１５を備えていないこと）が好ましい。
【０１０８】
＜接着層＞
接着層１６は、多層フィルム１において、隣接する２層（ここでは、第１保護層１１及び第１基材層１４、第１基材層１４及び第２保護層１２、並びに、第２保護層１２及び第２基材層１５）を接着するための層であり、接着性を発現する成分を含む。
接着層１６は任意の構成であり、多層フィルム１は、ここに示す接着層１６の一部又は全てを備えていなくてもよいが、多層フィルム１は接着層１６を備えていることで、その構造がより安定する。
【０１０９】
接着層１６は、接着性樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。
【０１１０】
前記接着性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。
前記ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンから誘導された構成単位を有する樹脂であり、例えば、酸性基を有する酸変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィンであってもよい。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン系共重合体、プロピレン系共重合体、ブテン系共重合体、これら共重合体の変性物（換言すると変性共重合体）等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、接着性がより向上する点では、ランダム共重合体、グラフト共重合体又はブロック共重合体であることが好ましい。
【０１１１】
接着層１６が含む前記エチレン系共重合体としては、例えば、第１基材層１４が含むものとして先に説明したエチレン系共重合体、その変性物（変性共重合体）等が挙げられる。
接着層１６が含む前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、その変性物（変性共重合体）等が挙げられる。このようなプロピレン系共重合体として、より具体的には、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
接着層１６が含む前記ブテン系共重合体としては、例えば、１−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、これら共重合体の変性物（変性共重合体）等が挙げられる。
【０１１２】
接着層１６が含む、接着性を発現する成分（例えば、前記接着性樹脂）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１１３】
接着層１６は、その接着性を損なわない範囲で、接着性を発現する成分（例えば、前記接着性樹脂）以外に、他の成分を含んでいてもよい。
接着層１６が含有する前記他の成分としては、例えば、酸化防止剤等が挙げられる。
【０１１４】
接着層１６が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１１５】
接着層１６において、接着層１６の総質量に対する、接着性を発現する成分の含有量の割合（例えば、前記接着性樹脂の含有量の割合）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、接着層１６の接着性がより高くなる。
前記割合の上限値は特に限定されず、前記割合は１００質量％以下であればよい。
【０１１６】
接着層１６は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。接着層１６が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【０１１７】
接着層１６の厚さは、特に限定されないが、０．１〜３０μｍであることが好ましく、０．５〜２０μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。
接着層１６の厚さが前記下限値以上であることで、接着層１６はより優れた接着性を有する。接着層１６の厚さが前記上限値以下であることで、接着層１６が過剰な厚さとなることが避けられる。
ここで、「接着層１６の厚さ」とは、接着層１６全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる接着層１６の厚さとは、接着層１６を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１１８】
多層フィルム１を構成している、図１中の接着層１６は、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよいし、一部のみが同一であってもよい。ここで、接着層１６が異なっているということは、比較対象の接着層１６同士の間で、構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
【０１１９】
＜他の層＞
多層フィルム１は、本発明の効果を損なわない範囲内において、第１保護層１１と、第２保護層１２と、シーラント層１３と、第１基材層１４と、第２基材層１５と、接着層１６と、のいずれにも該当しない、他の層を備えていてもよい。
【０１２０】
前記他の層は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
前記他の層の配置位置は、シーラント層１３が多層フィルム１の最表層となる限り、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択できる。
前記他の層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。前記他の層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
前記他の層の厚さは、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択できる。
【０１２１】
本実施形態の多層フィルムは、多層フィルム１に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、多層フィルム１において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
【０１２２】
例えば、多層フィルム１においては、第１保護層１１が最表層であるが、本実施形態の多層フィルムにおいて、第１保護層は最表層ではなくてもよい。ただし、多層フィルムの、その加熱成形時における成形性がより高くなる点では、第１保護層は最表層であることが好ましい。
【０１２３】
多層フィルム１においては、シーラント層１３と第２基材層１５が直接接触して積層されているが、本実施形態の多層フィルムにおいては、シーラント層と第２基材層との間に、これら以外の１層又は２層以上の層が配置されて、この層を介してシーラント層と第２基材層が積層されていてもよい。
【０１２４】
本実施形態の多層フィルムは、その加熱成形時における成形性が高く、得られた成形体において、目的とする形状を正常に再現できる。その理由は、以下のように推測される。
すなわち、従来の多層フィルムは、その一方の最表層側と、他方の最表層側と、を比較すると、特性が互いに異なる層を備えていることにより、加熱時の収縮の程度に差が生じ易く、加熱時の多層フィルムには反りが生じ易いと推測される。そのため、多層フィルムの加熱成形時には、このような収縮の程度の差が生じることによって、成形体の形状が崩れてしまい、目的とする形状の成形体が得られなくなってしまう。
【０１２５】
図２は、従来の多層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。ここに示す多層フィルム７は、シーラント層７３、基材層（本明細書においては、「比較用基材層」と称することがある）７４、接着層７６、及び保護層（本明細書においては、「比較用保護層」と称することがある）７１がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。多層フィルム７においては、一方の最表層がシーラント層７３であり、他方の最表層が保護層７１であって、これら２層の特性が異なることによって、多層フィルム７の加熱成形時には、目的とする形状の成形体が得られなくなることがある。さらに、基材層７４も、その種類によっては、このような成形性の低下を強めることもある。
なお、基材層７４は省略されることもある。
【０１２６】
これに対して、本実施形態の多層フィルムは、最表層にシーラント層を備え、これとは反対側の最表層側に第１保護層を備え、さらに、この第１保護層と同様の特性の第２保護層を、シーラント層側の特定範囲の領域に備えている。本実施形態の多層フィルムは、このように、その厚さ方向において互いに離間した位置に、シーラント層と第１保護層という互いに特性が異なる層が配置されており、そのままでは、両方の最表層間で、加熱時の収縮の程度に差が生じ易い可能性のあるところ、シーラント層側の領域に配置されている第２保護層によって、このような加熱時の収縮の程度の差が生じ難くなっていると推測される。そのため、本実施形態の多層フィルムの加熱成形によって得られた成形体においては、目的とする形状を正常に再現できると推測される。
【０１２７】
＜＜多層フィルムの製造方法＞＞
本実施形態の多層フィルムは、例えば、数台の押出機を用いて、各層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を溶融押出するフィードブロック法や、マルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等により、製造できる。
【０１２８】
また、本実施形態の多層フィルムは、その中のいずれかの層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を、多層フィルムを構成するための別の層の表面にコーティングして、必要に応じて乾燥させることにより、多層フィルム中の積層構造を形成し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。
【０１２９】
また、本実施形態の多層フィルムは、そのうちのいずれか２層以上を構成するための２枚以上のフィルムをあらかじめ別々に作製しておき、接着剤を用いてこれらフィルムを、ドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法及びウェットラミネート法のいずれかによって貼り合わせて積層し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。このとき、接着剤として、前記接着層を形成可能なものを用いてもよい。
【０１３０】
また、本実施形態の多層フィルムは、上記のように、あらかじめ別々に作製しておいた２枚以上のフィルムを、接着剤を用いずに、サーマル（熱）ラミネート法等によって貼り合わせて積層し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。
【０１３１】
本実施形態の多層フィルムを製造するときには、ここまでに挙げた、多層フィルム中のいずれかの層（フィルム）の形成方法を、２以上組み合わせてもよい。
【０１３２】
製造方法がいずれの場合であっても、前記多層フィルム中のいずれかの層の形成材料となる前記樹脂組成物は、形成する層が目的とする成分（構成材料）を、目的とする含有量で含むように、含有成分の種類と含有量を調節して、製造すればよい。例えば、前記樹脂組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、この樹脂組成物から形成された層中の、前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
【０１３３】
＜＜包装体＞＞
本実施形態の多層フィルムは、包装体を構成するのに好適である。
本実施形態の多層フィルムを備えた包装体は、前記多層フィルムを用いていることによって、目的とする形状を正常に再現できる。
【０１３４】
本実施形態の包装体は、上述の本実施形態の多層フィルムを備えていれば、特に限定されない。
本実施形態の包装体の一例としては、深絞り包装体が挙げられる。
前記深絞り包装体は、収納部を構成するための凹部を有する底材を用い、この凹部に目的物を収納して、厚さが薄い蓋材によって収納物を密封することにより、構成されたものである。
深絞り包装体は、例えば、医療用具、食品等の包装に用いるのに好適である。
【０１３５】
図３は、本実施形態の包装体を模式的に示す断面図である。
なお、図３以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０１３６】
ここに示す包装体１０１は、蓋材８と、底材１０と、を備えて構成されている。
底材１０は、図１に示す多層フィルム１を深絞り成形して得られたもの（深絞り成形体）である。
なお、図３中の底材１０においては、これを構成している多層フィルム１中の各層の区別を省略している。
【０１３７】
底材１０には、凹部１００が形成されている。
底材１０の凹部１００を除く領域の一方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１０ｂと、蓋材８の一方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）８ｂとは、いずれもシール面であり、互いに対向している。
そして、包装体１０１は、蓋材８及び底材１０のシールによって構成されている。より具体的には、底材１０の凹部１００を除く領域の第２面１０ｂと、蓋材８の第２面８ｂは、重ね合わされ、互いにこれらの周縁部近傍の領域においてシールされている。その結果、底材１０の凹部１００の領域において、底材１０の第２面１０ｂと、蓋材８の第２面８ｂと、の間に、収納部１０１ａが形成されている。そして、この収納部１０１ａ内に、収納物９が収納されている。
底材１０の第２面１０ｂは、多層フィルム１中のシーラント層１３の第２面１３ｂと同じである。そして、底材１０の他方の面（第１面）１０ａは、多層フィルム１中の第１保護層１１の第１面１１ａと同じである。
【０１３８】
なお、図３においては、包装体１０１の収納部１０１ａ内において、収納物９と底材１０との間、並びに、収納物９と蓋材８との間には、一部隙間が見られるが、これら隙間の存在は、収納物９を収納した状態の包装体１０１において、必須ではない。
【０１３９】
底材１０のその平坦部における厚さは、先に説明した多層フィルム１の厚さと同じである。
【０１４０】
蓋材８は、包装体１０１の用途に応じて、適宜選択できる。
【０１４１】
例えば、包装体１０１を食品用包装体として用いる場合の蓋材８としては、通常の深絞り包装体で使用可能な単層又は多層の樹脂フィルムからなるものが挙げられる。
前記樹脂フィルムからなる蓋材８の厚さは、例えば、３０〜１５０μｍであってもよい。
【０１４２】
例えば、包装体１０１を医療用包装体として用いる場合の蓋材８としては、ポリエチレン製不織布、滅菌紙等が挙げられる。
前記ポリエチレン製不織布又は滅菌紙からなる蓋材８の厚さは、例えば、５０〜５００μｍであってもよい。
【０１４３】
前記滅菌紙は、紙を主たる構成材料とし、底材１０（シーラント層１３）とヒートシール可能であり、通気性を有し、これを介した菌の透過を防止し（遮菌性を有し）、滅菌処理が可能であれば、特に限定されない。
【０１４４】
前記滅菌紙は、通気性及び遮菌性を発現可能な程度の小孔を有することが好ましい。
より具体的には、前記滅菌紙は、０．０００１〜２０ｄｔｅｘの繊維で構成されるとともに、その目付が１０〜３００ｇ／ｍ２であることが好ましい。
【０１４５】
本実施形態の包装体で好ましいものとしては、例えば、上述の本発明の一実施形態に係る多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、前記多層フィルム中の前記シーラント層の少なくとも一部が、前記滅菌紙の表面にヒートシールされた包装体、が挙げられる。ここで、ヒートシールの対象となる「シーラント層の少なくとも一部」としては、例えば、先の説明のとおり、シーラント層のシール面のうち、周縁部近傍の領域が挙げられる。
【０１４６】
本実施形態の包装体は、包装体１０１に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、包装体１０１において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、包装体１０１は、図１に示す多層フィルム１を用いたものであるが、本実施形態の包装体は、図１に示す多層フィルム１以外の多層フィルムを用いたものであってもよい。
【０１４７】
＜＜包装体の製造方法＞＞
本実施形態の包装体は、例えば、包装対象の収納物を前記底材中の前記凹部に収納した状態で、前記蓋材と前記底材とを、前記収納部を形成するように重ね合わせ、ヒートシールすることにより、製造できる。
前記蓋材が通気性を有しない場合には、前記収納部となる領域内を真空引きした状態でヒートシールしてもよい。
【０１４８】
例えば、蓋材が滅菌紙である場合には、蓋材（滅菌紙）と底材とを、１３５〜１５５℃の温度で、特に好適にヒートシールできる。
【実施例】
【０１４９】
以下、具体的実施例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。
なお、実施例５，６は参考例とする。
【０１５０】
［実施例１］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
第１保護層及び第２保護層に含まれる樹脂として、ポリアミド（ＰＡ）（宇部興産社製「ＵＢＥナイロン１０２２Ｂ」）を用意した。
また、接着層に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂（三井化学株式会社製「ＮＦ５３６」）を用意した。
また、第１基材層、第２基材層及びシーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）（１）（ダウ・ケミカル社製「５２２０Ｇ」、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．１、数平均分子量（Ｍｎ）：３．０８×１０４）と、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）（２）（プライムポリマー社製「ＳＰ３５３０」、融点：９７、１２１、１２５℃、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：７．７、数平均分子量（Ｍｎ）：１．３７×１０４）と、を用意した。
【０１５１】
上記のポリアミド、接着性ポリエチレン系樹脂、及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（１）を用いて、押し出し加工により、シーラント層（厚さ１０μｍ）、第２基材層（厚さ１０μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第２保護層（厚さ６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ３６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ７μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図１に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９０μｍ）を製造した。
【０１５２】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
＜成形体の製造＞
深絞り成形機（ムルチバック社製「Ｒ５３５」）を用い、下記成形条件で、上記で得られた多層フィルムに凹部（ポケット）を形成して深絞り成形することにより、成形体を製造した。
［成形条件］
成形温度：１０８℃
加熱時間：１．５秒
成形時間：３．０秒
加圧時間：０．４秒
使用型サイズ：幅８．９ｍｍ、長さ２７０ｍｍ、深さ６．９９ｍｍ、端部Ｒ４．４５ｍｍ
【０１５３】
＜多層フィルムの成形性の評価＞
上記で得られた成形体中の凹部を目視観察し、その形状及び大きさが、使用型から想定される正常な範囲内であるか否か、という観点に基づいて、下記基準に従って、多層フィルムの成形性を評価した。結果を表１に示す。
［評価基準］
Ａ：凹部が使用型から想定されるとおりに精度よく形成されており、凹部への包装対象物の収納に全く問題がないと考えられる。
Ｂ：凹部の大きさが、使用型から想定される大きさよりも縮小し、凹部の形状がやや崩れているが、凹部への包装対象物の収納に問題がないと考えられる。
Ｃ：凹部の大きさが、使用型から想定される大きさよりも大幅に縮小し、凹部の形状が崩れており、凹部への包装対象物の収納に問題があると考えられる。
【０１５４】
＜熱板での異物付着の抑制効果の評価＞
上記で得られた多層フィルムと、ＧＥＡ  ＰｏｗｅｒＰａｋ  ＳＴ  ４２０を用い、成形熱板をアルコールで清掃後、成形温度１０８℃、加熱時間９．９秒、シールなしの条件で７時間稼働させた後に、熱板表面をヘラで擦り、熱板での付着物堆積の有無を確認した。結果を表１に示す。
【０１５５】
［実施例２］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
第１保護層及び第２保護層を形成するためのポリアミドの使用量を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、シーラント層（厚さ１０μｍ）、第２基材層（厚さ１０μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第２保護層（厚さ４μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ３６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ９μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図１に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９０μｍ）を製造した。
【０１５６】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表１に示す。
【０１５７】
［実施例３］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
シーラント層、第２基材層及び第１基材層を形成するためのメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（１）の使用量を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、シーラント層（厚さ１１μｍ）、第２基材層（厚さ１８μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第２保護層（厚さ６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ２８μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ７μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図１に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９１μｍ）を製造した。
【０１５８】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表１に示す。
【０１５９】
［実施例４］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
第２基材層を形成しなかった点と、シーラント層及び第１基材層を形成するためのメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（１）の使用量を変更した点と、接着層を形成するための接着性ポリエチレン系樹脂の使用量を変更した点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、シーラント層（厚さ５μｍ）、接着層（厚さ５μｍ）、第２保護層（厚さ６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ５４μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ７μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム（厚さ９１μｍ）を製造した。この多層フィルムは、図１に示す多層フィルム１において、第２基材層が省略された構成を有する。
【０１６０】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表２に示す。
【０１６１】
［実施例５］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
第１基材層、第２基材層及びシーラント層を形成するために、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（１）に代えて、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（２）を用いた点以外は、実施例３の場合と同じ方法で、シーラント層（厚さ１１μｍ）、第２基材層（厚さ１８μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第２保護層（厚さ６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ２８μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ７μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図１に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９１μｍ）を製造した。
【０１６２】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表２に示す。
【０１６３】
［実施例６］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
シーラント層を形成するために、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（１）に代えて、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（２）を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、シーラント層（厚さ１０μｍ）、第２基材層（厚さ１０μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第２保護層（厚さ６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ３６μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ７μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、図１に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９０μｍ）を製造した。
【０１６４】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表２に示す。
【０１６５】
［比較例１］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
第１保護層及び第２保護層を形成するためのポリアミドの使用量を変更した点と、第１基材層及び第２基材層を形成するためのｍＬＬＤＰＥの使用量を変更した点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、シーラント層（厚さ１０μｍ）、第２基材層（厚さ２７μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第２保護層（厚さ５μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、第１基材層（厚さ１８μｍ）、接着層（厚さ７μｍ）、及び第１保護層（厚さ９μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、図１に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９０μｍ）を製造した。
【０１６６】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表３に示す。
【０１６７】
［比較例２］
＜＜多層フィルムの製造＞＞
比較用保護層に含まれる樹脂として、上述の実施例における第１保護層及び第２保護層に含まれる樹脂と同じもの（ポリアミド、宇部興産社製「ＵＢＥナイロン１０２２Ｂ」）を用意した。
また、接着層に含まれる樹脂として、上述の実施例における接着層に含まれる樹脂と同じもの（接着性ポリエチレン系樹脂、三井化学株式会社製「ＮＦ５３６」）を用意した。
また、比較用基材層、及びシーラント層に含まれる樹脂として、上述の実施例における第１基材層、第２基材層及びシーラント層に含まれる樹脂と同じもの（メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）（１））を用意した。
【０１６８】
上記の各樹脂を用いて、押し出し加工により、シーラント層（厚さ１０μｍ）、比較用基材層（厚さ５５μｍ）、接着層（厚さ１２μｍ）、及び比較用保護層（厚さ１４μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、図２に示す構造を有する多層フィルム（厚さ９１μｍ）を製造した。この多層フィルムは、図１に示す多層フィルム１において、第２保護層１２と、第２基材層１５と、これら２層に隣接する接着層１６と、が省略され、シーラント層１３以外の層の厚さが変更された構成を有する。
【０１６９】
＜＜多層フィルムの評価＞＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた多層フィルムを評価した。結果を表４に示す。
【０１７０】
【表１】
0006933242.tif 000002
【０１７１】
【表２】
0006933242.tif 000003
【０１７２】
【表３】
0006933242.tif 000004
【０１７３】
【表４】
0006933242.tif 000005
【０１７４】
上記結果から明らかなように、実施例１〜６の多層フィルムは、成形性に優れていた。
実施例１〜６の多層フィルムにおいて、シーラント層の第２面からの第２保護層の距離は、多層フィルムの厚さＴを用いて、０．１１Ｔ〜０．４Ｔであった。
【０１７５】
これに対して、比較例１の多層フィルムは、成形性に劣っていた。
比較例１の多層フィルムにおいて、シーラント層の第２面からの第２保護層の距離は、多層フィルムの厚さＴを用いて、０．４９Ｔであった。
【０１７６】
比較例２の多層フィルムも、成形性に劣っていた。
比較例２の多層フィルムは、従来の多層フィルムと同様に、保護層及び基材層をいずれも１層のみ備えており、加熱成形時の成形性に改善が認められないものであった。
【０１７７】
一方、実施例１〜６のうち、実施例１〜４の多層フィルムを用いた場合には、その成形時に熱板での異物付着が抑制されていた。これは、実施例１〜４においては、シーラント層の形成に用いたメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．１と狭く、数平均分子量（Ｍｎ）が３．０８×１０４と、低分子量成分が少ないからであると推測された。
このように、実施例１〜４の多層フィルムは、成形に関わる設備の連続稼働時間が長くなっても、設備への異物付着を抑制し、設備汚染の防止能が高いものであり、特に好ましい特性を有していた。
【０１７８】
これに対して、実施例５〜６の多層フィルムを用いた場合には、その成形時に熱板での異物付着が抑制されなかった。実施例５〜６においては、シーラント層の形成に用いたメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．７と広く、数平均分子量（Ｍｎ）が１．３７×１０４と、低分子量成分が多かった。
【産業上の利用可能性】
【０１７９】
本発明は、医療用包装体、特に深絞り包装体に利用可能である。
【符号の説明】
【０１８０】
１・・・多層フィルム
１１・・・第１保護層
１２・・・第２保護層
１２ｂ・・・第２保護層の第２面
１３・・・シーラント層
１３ｂ・・・シーラント層の第２面
１４・・・第１基材層
１５・・・第２基材層
８・・・蓋材
８ｂ・・・蓋材の第２面
９・・・収納物
１０・・・底材
１０ｂ・・・底材の第２面
１０１・・・包装体
１０１ａ・・・包装体の収納部
１００・・・底材の凹部
Ｔ・・・多層フィルムの厚さ
Ｄ・・・第２保護層の第２面と、シーラント層１３の第２面と、の間の距離（第２保護層の、シーラント層の第２面からの距離）
Ｘ１１・・・第１保護層の厚さ
Ｘ１２・・・第２保護層の厚さ
【図１】
0006933242.tif 000006
【図２】
0006933242.tif 000007
【図３】
0006933242.tif 000008