(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収容された音響手段と、
一部が前記筐体と前記音響手段との間に挟持された熱伝導部材と、
前記筐体内に収容された発熱手段と、を備え、
前記筐体の前記音響手段と対応する位置には、前記音響手段と外部空間とを空間的につなぐ音孔が設けられており、
前記熱伝導部材は、前記発熱手段から前記筐体の前記音孔が設けられている領域に熱を伝達するように構成されており、
前記発熱手段はバッテリであり、
前記熱伝導部材は、前記バッテリと少なくとも一部が接触するように設けられている、
電子機器。
【請求項２】
筐体と、
前記筐体内に収容された音響手段と、
一部が前記筐体と前記音響手段との間に挟持された熱伝導部材と、
前記筐体内に収容された発熱手段と、を備え、
前記筐体の前記音響手段と対応する位置には、前記音響手段と外部空間とを空間的につなぐ音孔が設けられており、
前記熱伝導部材は、前記発熱手段から前記筐体の前記音孔が設けられている領域に熱を伝達するように構成されており、
前記発熱手段は演算素子であり、
前記熱伝導部材は、前記演算素子で発生した熱を前記筐体の前記音孔が設けられている領域に伝達するように構成されている、
電子機器。
【請求項３】
前記熱伝導部材には、前記筐体に設けられた前記音孔と対応する位置に孔部が設けられており、
前記熱伝導部材は、前記発熱手段から前記筐体、前記音響手段、及び前記熱伝導部材で形成される空間に熱を伝達するように構成されている、
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記熱伝導部材の前記筐体側の面と前記筐体との間には、前記筐体に設けられた前記音孔を取り囲むように第１のシール部材が設けられている、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱伝導部材の前記音響手段側の面と前記音響手段との間には、前記熱伝導部材の前記孔部を取り囲むように第２のシール部材が設けられている、請求項３又は４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記音響手段は、スピーカおよびマイクの少なくとも一つである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体の前記音孔が設けられている領域が金属材料で構成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関し、特に音響手段を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やタブレット端末などの電子機器が広く用いられている。このような電子機器の中には、利便性を高めるために防水構造を備えるものが存在する。防水構造を備える電子機器は、電子機器の筐体内に液体（水）が侵入しないような構造を備える。
【０００３】
例えば、スピーカやマイクなどの音響手段を備えた電子機器では、スピーカからの音が外部に伝わるように、また、外部からの音がマイクに伝わるように、音響手段と外部空間とを空間的につなぐための音孔が筐体に設けられている。この場合は、筐体と音響手段との間にシール部材を設けて、音孔から筐体内に侵入した水がこれ以上筐体内に侵入しないようにしている。一方、このような防水構造では、音孔に水が付着すると音の伝播が阻害されて、音質の低下の原因となる。
【０００４】
特許文献１には、筐体の音孔から筐体内に浸入した水をスムーズに除去する構造を備えたスピーカ装置に関する技術が開示されている。特許文献１に開示されている技術では、筐体の内面の音孔の周囲に放熱膜を設けることで、筐体の音孔から筐体の内部に浸入した水を除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０３８６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、防水構造を備える電子機器では、音孔に水が付着すると音の伝播が阻害されて、音質が低下する。特許文献１に開示されている技術では、筐体の内面の音孔の周囲に放熱膜を設けることで、筐体の音孔から筐体の内部に浸入した水を除去している。しかしながら、特許文献１に開示されている技術を用いた場合であっても、音孔に溜まった水を十分に除去することができないという問題がある。
【０００７】
上記課題に鑑み本発明の目的は、音孔に付着した水を適切に除去する構造を備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体内に収容された音響手段と、一部が前記筐体と前記音響手段との間に挟持された熱伝導部材と、前記筐体内に収容された発熱手段と、を備える。前記筐体の前記音響手段と対応する位置には、前記音響手段と外部空間とを空間的につなぐ音孔が設けられており、前記熱伝導部材は、前記発熱手段から前記筐体の前記音孔が設けられている領域に熱を伝達するように構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、音孔に付着した水を適切に除去する構造を備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態にかかる電子機器を説明するための図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。
【図２】実施の形態にかかる電子機器を説明するための分解斜視図である。
【図３】実施の形態にかかる電子機器が備える熱伝導部材を示す斜視図である。
【図４】図２の切断線ＩＶ−ＩＶにおける断面を示す斜視図である。
【図５】図２の切断線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。
【図６】関連技術を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は、実施の形態にかかる電子機器を説明するための図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態にかかる電子機器１は、筐体１０を備えており、この筐体１０の内部に様々な電子部品が収容されている。図１（ａ）に示すように、筐体１０の正面にはディスプレイ１１と操作部１２とが設けられている。また、図１（ｃ）に示すように、筐体１０の背面には、音孔１３とバッテリ収容部１４が設けられている。図１に示した電子機器１は、電子機器１の筐体１０内に水が侵入しないような防水構造を備える。
【００１２】
音孔１３は、筐体１０の内部に収容された音響手段と外部空間とを空間的につなぐために設けられた穴である。ここで、音響手段は、スピーカやマイクである。音孔１３は、筐体１０の内部に収容された音響手段と対応する位置に設けられている。なお、図１（ｃ）に示す例では、音孔１３を複数設けた場合を示したが、音孔の数は１つであってもよい。また、図１では電子機器１の一例として携帯電話を示したが、本発明はスマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に適用することができる。
【００１３】
図２は、本実施の形態にかかる電子機器１を説明するための分解斜視図である。図２に示すように、本実施の形態にかかる電子機器１は、筐体１０の背面にバッテリ収容部１４が設けられており、このバッテリ収容部１４にバッテリ１５が収容される。バッテリ収容部１４の底部には、熱伝導部材１６が収容可能に構成されている。熱伝導部材１６は、バッテリ１５から音孔１３が設けられている領域に熱を伝達するように構成されている。熱伝導部材１６は、電子機器１に着脱可能に構成されていてもよい。以下、図３、図４を用いて、熱伝導部材１６について詳細に説明する。
【００１４】
図３は、本実施の形態にかかる電子機器１が備える熱伝導部材１６を示す斜視図である。図４は、図２の切断線ＩＶ−ＩＶにおける断面を示す斜視図である。図３に示すように、熱伝導部材１６は、第１の板状部材２１と第２の板状部材２２とが連結部材２３で連結された構造を備える。熱伝導部材１６は、第１の板状部材２１、第２の板状部材２２、及び連結部材２３を一体で構成してもよい。また、熱伝導部材１６は、第１の板状部材２１、第２の板状部材２２、及び連結部材２３を別々に準備して、これらの部材を互いに接合して形成してもよい。
【００１５】
本実施の形態において熱伝導部材１６は、バッテリ（発熱手段）１５から音孔１３が設けられている領域１９（図４参照）に熱を伝達するための部材（つまり、熱を橋渡すための部材）として用いられるので、熱伝導率の高い材料で構成することが好ましい。例えば、熱伝導部材１６は、ステンレスや銅などの金属材料で構成することが好ましい。
【００１６】
図４に示すように、筐体１０の内部には音響手段１８が収容されている。熱伝導部材１６は、一部が筐体１０と音響手段１８との間に挟持されるように設けられている。具体的には、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１が筐体１０と音響手段１８との間に挟持されるように設けられている。また、熱伝導部材１６の第２の板状部材２２の少なくとも一部がバッテリ（発熱手段）１５と接触するように設けられている。熱伝導部材１６の第１の板状部材２１と第２の板状部材２２は、連結部材２３で連結された構造を備える。したがって、バッテリ（発熱手段）１５で発生した熱が、第２の板状部材２２、連結部材２３、第１の板状部材２１の順に伝わって、音孔１３が設けられている領域１９に伝達される。
【００１７】
図４に示すように、筐体１０の音響手段１８と対応する位置には、音響手段１８と外部空間とを空間的につなぐ音孔１３が設けられている。また、図３、図４に示すように、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１には、筐体１０に設けられた音孔１３と対応する位置に孔部２４（図３参照）が設けられている。したがって、音響手段１８（スピーカ）から出力された音が外部空間へと伝達される。
【００１８】
また、図４に示すように、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１の筐体側の面には、シール部材２５（図３参照）が設けられている。具体的には、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１と筐体１０との間には、音孔１３を取り囲むようにシール部材２５が設けられている。また、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１の音響手段１８側の面には、シール部材２６が設けられている。具体的には、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１と音響手段１８との間には、熱伝導部材１６の孔部２４を取り囲むようにシール部材２６が設けられている。
【００１９】
このような構成とすることで、音孔１３から筐体１０の内部に侵入した水がこれ以上筐体１０内に侵入することを抑制することができる。すなわち、音孔１３から筐体１０の内部に水が侵入した場合であっても、侵入してきた水を、筐体１０、音響手段１８、及び熱伝導部材１６（第１の板状部材２１）で形成される空間２７に留まらせることができる。したがって、空間２７に侵入した水が筐体１０の内部に更に侵入することを抑制することができる。
【００２０】
図５は、図２の切断線ＩＶ−ＩＶにおける断面図であり、本発明の効果を説明するための図である。本実施の形態にかかる電子機器では、図５に示すように、熱伝導部材１６の第１の板状部材２１が筐体１０と音響手段１８との間に挟持されるように設けられている。また、熱伝導部材１６の第２の板状部材２２の少なくとも一部がバッテリ（発熱手段）１５と接触するように設けられている。よって、バッテリ（発熱手段）１５で発生した熱は、第２の板状部材２２、連結部材２３、第１の板状部材２１の順に伝わって、音孔１３が設けられている領域１９に伝達される。
【００２１】
したがって、バッテリ（発熱手段）１５で発生した熱を用いて、音孔１３に付着している水を蒸発させることができる。つまり、音孔１３付近の温度が上昇することで、音孔１３付近の飽和水蒸気量が上昇するので、音孔１３に付着している水の蒸発を促進させることができる。よって、音孔１３に付着した水を適切に除去することができるので、電子機器１の音質を迅速に改善することができる。
【００２２】
また、このとき、バッテリ（発熱手段）１５で発生した熱は、筐体１０、音響手段１８、及び熱伝導部材１６（第１の板状部材２１）で形成される空間２７にも伝達される。したがって、音孔１３から筐体１０内の空間２７に侵入した水を、バッテリ（発熱手段）１５で発生した熱を用いて蒸発させることができる。
【００２３】
図６は、関連技術を説明するための断面図である。図６では、本発明を適用していない構成、つまり、熱伝導部材１６を設けていない構成の電子機器１００を示している。なお、図６に示す構成は、一部が図５に示す構成と対応しており、図６では図５と対応する構成要素を１００番台で示している。
【００２４】
図６に示す電子機器１００は、筐体１１０、音孔１１３、バッテリ１１５、音響手段１１８を備える。筐体１１０と音響手段１１８との間には、シール部材１２８が設けられている。関連技術にかかる電子機器１００では、筐体１１０と音響手段１１８との間にシール部材１２８を設けているので、音孔１１３から筐体１１０の内部に水が侵入した場合であっても、侵入してきた水を、筐体１１０と音響手段１１８とで形成される空間１２７に留まらせることができる。しかしながら、関連技術にかかる電子機器１００では、音孔１１３に水が付着すると音の伝播が阻害されて、音質の低下の原因となるという問題がある。
【００２５】
特に近年の携帯端末やタブレット端末では、デザイン性や異物の侵入を防ぐために、音孔１３のサイズが小さくなるように設計されている。このため、水の表面張力によって、音孔１３に付着した水が排出されにくい構造となっている。
【００２６】
これに対して本実施の形態にかかる電子機器１では、図５に示すように、筐体１０の内部に熱伝導部材１６を設けて、バッテリ（発熱手段）１５から筐体１０の音孔１３が設けられている領域１９に熱伝導部材１６を用いて熱を伝達している。したがって、バッテリ（発熱手段）１５で発生した熱を用いて、音孔１３に付着している水を蒸発させることができる。
【００２７】
したがって、本実施の形態にかかる発明により、音孔に付着した水を適切に除去する構造を備えた電子機器を提供することができる。
【００２８】
なお、上述の構成では、発熱手段としてバッテリ１５を用いた場合について説明したが、本実施の形態では、発熱手段としてＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算素子を用いてもよい。発熱手段が演算素子である場合は、熱伝導部材を用いて、演算素子で発生した熱を筐体１０の音孔１３が設けられている領域１９に伝達するように構成する。例えば、演算素子のヒートシンクと熱伝導部材とを連結し、ヒートシンクから領域１９に熱伝導部材を介して熱が伝達されるように構成してもよい。
【００２９】
また、本実施の形態では、発熱手段は複数であってもよい。例えば、発熱手段としてバッテリ１５と演算素子とを用いてもよい。この場合は、バッテリ１５から音孔１３が設けられている領域１９に熱が伝わるように、また、演算素子から音孔１３が設けられている領域１９に熱が伝わるように、熱伝導部材を設ける。
【００３０】
また、本実施の形態では、筐体１０を構成する際に、音孔１３が設けられている領域１９（図４参照）を金属材料を用いて構成してもよい。このように、金属材料を用いて領域１９を構成することで、熱伝導部材１６から領域１９への熱伝導を促進させることができ、音孔１３に付着している水の蒸発を促進させることができる。例えば、筐体１０をプラスチックで構成し、領域１９を金属材料で構成することで、筐体１０を軽量化しつつ、領域１９への熱伝導を促進させることができる。
【００３１】
以上、本発明を上記実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００３２】
１  電子機器
１０  筐体
１１  ディスプレイ
１２  操作部
１３  音孔
１４  バッテリ収容部
１５  バッテリ
１６  熱伝導部材
１８  音響手段
１９  音孔が設けられている領域
２１  第１の板状部材
２２  第２の板状部材
２３  連結部材
２４  孔部
２５、２６  シール部材
２７  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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