(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
室温硬化性封入／埋込材料組成物であって、
（ｉ）１分子当たり少なくとも１個、典型的には少なくとも２個の末端ケイ素結合ヒドロキシル官能基を有する、少なくとも１つの縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
（ｉｉ）架橋剤であって、
１分子当たり少なくとも２個の、メトキシ基、エトキシ基、及びプロポキシ基から選択される加水分解性基を有するシラン、及び／又は
少なくとも２個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも１個の、メトキシ基、エトキシ基、及びプロポキシ基から選択される加水分解性基を含有する、シリル官能性分子
の群から選択される、架橋剤と、
（ｉｉｉ）チタネート縮合触媒であって、
前記組成物が１つ以上の接着促進剤を前記全組成物の０．１重量％〜２重量％の量で更に含み、
ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、前記触媒とのモル比は、＞７：１であること、
（ａ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、前記触媒とのモル比が、＞７：１〜１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．３：１であること、並びに
（ｂ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、前記触媒とのモル比が、＞１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．５：１であること
を特徴とする、縮合触媒と、
を含み、
前記チタネートは、一般式：Ｔｉ［ＯＲ２２］４［式中、各Ｒ２２は同一でも異なっていてもよく、１〜１０個の炭素原子を有する直鎖状又は分岐状の一価の第一級、第二級、又は第三級脂肪族炭化水素基を表す］の化合物、アルキルアセチルアセトネートでキレート化されたチタネート、及びモノアルコラトトリスイソオクタデカノアトチタネートから選択され、
前記接着促進剤は、一般式：Ｒ１４ｈＳｉ（ＯＲ１５）（４−ｈ）［式中、下付き文字ｈは１であり、Ｒ１４は、エポキシ官能基、アミノ官能基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプト官能基、及び不飽和有機基から選択され、各Ｒ１５は、独立して、１〜４個の炭素原子を有す非置換飽和炭化水素基を表す］のアルコキシシランである、室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項２】
縮合触媒（ｉｉｉ）が、前記チタネートであって、
全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．５：１であること、並びに
ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシルの合計と、前記触媒とのモル比は、＞１０：１であること
を特徴とする、縮合触媒である、
請求項１に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項３】
ゲル又はエラストマーの形態である、請求項１又は２に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項４】
前記縮合硬化性材料組成物が、２つの部で保存され、ベース部にポリマー（ｉ）及び架橋剤（ｉｉ）を有し、硬化部にポリマー（ｉ）及び触媒（ｉｉｉ）を有する、又は、前記ベース部にポリマー（ｉ）を有し、前記硬化部に架橋剤（ｉｉ）及び触媒（ｉｉｉ）を有する、又は前記ベース部に第１のポリマー（ｉ）及び架橋剤（ｉｉ）を有し、前記硬化部に第２のポリマー（ｉ）及び触媒（ｉｉｉ）を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項５】
前記２つの部が、ベース部と触媒パッケージとの重量比が１０：１〜１：１で混合される、請求項４に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項６】
ポリマー（ｉ）及び充填剤が、前記ベース部にあり、架橋剤（ｉｉ）及び触媒（ｉｉｉ）が、前記硬化部にある、請求項４又は５に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項７】
前記充填剤が光散乱粒子を含む、又はそれからなる、請求項６に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項８】
架橋剤（ｉｉ）が、メトキシ官能性末端基を有するシリコーン又は有機ポリマー鎖である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項９】
架橋剤（ｉｉ）が、少なくとも１個のトリメトキシ末端基を有するポリジメチルシロキサンである、請求項８に記載の室温硬化性封入／埋込材料組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の組成物の縮合反応生成物である、シリコーン封入／埋込材料。
【請求項１１】
請求項１に記載の組成物を含む、又は請求項１０に記載の材料から製造された、電気部材又は電子部材用の封入／埋込材料。
【請求項１２】
光学的に透明である、請求項１０又は１１に記載の電気部材又は電子部材用の封入／埋込材料。
【請求項１３】
請求項１０、１１又は１２のいずれか一項に記載の材料で封入又は埋込された、電気部材又は電子部材。
【請求項１４】
前記電気部材又は電子部材が、金、銀、アルミニウム、銅、及び無電解ニッケルから選択される金属基材、並びに／又はＦＲ４、Ｎｙｌｏｎ、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタレート、及び液晶ポリマーから選択されるポリマー基材である、請求項１３に記載の封入又は埋込された、電気部材又は電子部材。
【請求項１５】
１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、又は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を構成する、発光デバイスを含む、請求項１４に記載の封入又は埋込された、電気部材又は電子部材。
【請求項１６】
チップ、１つ以上のワイヤ、１つ以上のセンサ、１つ以上の電極、集積回路（ＩＣ）、電力デバイス、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、整流器（例えば、ショットキーダイオード、ＰｉＮダイオード、一体型ＰｉＮ／ショットキー（ＭＰＳ）整流器、及び接合バリアダイオード）、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、サイリスタ、金属酸化物電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）、静電誘導トランジスタ（ＳＩＴ）、又は電動力トランジスタから選択される、請求項１５に記載の封入又は埋込された、電気部材又は電子部材。
【請求項１７】
電気デバイス及び／又は電子デバイス、太陽光起電モジュール及び／又は発光ダイオードのための封入材又は埋込材としての、請求項１〜９のいずれか一項に記載の組成物の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、シリコーン封入材、例えば、縮合硬化化学によって硬化された材料、並びにそれらの用途、具体的には、電子アセンブリ及び／又は光学アセンブリ、例えばＬＥＤ照明アセンブリ用の封入材及び／又は埋込材（pottants）としての用途に関する。
【０００２】
多くの場合、コーティング材料、埋込材料、及び封入材料として使用される材料、例えば、ゲルでは、基材に対する接着性を維持する必要がある。例えばエレクトロニクスでは、ゲルは、硬化して非常に柔らかい材料を形成する、特別なクラスの封入材である。それらを使用して、敏感な回路に対し高レベルの負荷除去をもたらす。これらの材料を使用して、エレクトロニクスにおいて多くの重要な機能を発揮することができる。それらによる主要な機能は、誘電体絶縁、電子回路への／電子回路上への汚染物質（例えば、水分）浸入の防止、並びに部品に対する機械的負荷及び熱的負荷からの電子部品の保護をもたらすことによって、電子アセンブリ及び部品を不利な環境から保護することである。このような状況では、封入材を、コーティング又は封入材料を通過する電気コネクタ及び導体に加えて、電子及び電気部品並びにプリント回路基板に接着する必要がある。
【０００３】
様々な有機系及びシリコーン系封入材が市販されているが、これらには各々不利な点がある。例えば、
（ｉ）多くの市販のシリコーン接着剤／封入材／埋込材は、光学的に透明ではない。
（ｉｉ）エポキシ系材料、ポリウレタン及びシリコーンは、劣化により変色（例えば、黄変）することが知られている。
（ｉｉｉ）シリコーン系室温付加（ヒドロシリル化）硬化材料は、基材表面に対して十分な接着性をもたらすものではない。
（ｉｖ）上記（ｉｉｉ）を考慮すると、接着性を高めるために、接着促進剤とともに多くのシリコーン付加硬化材料を、多くの電子基板などでは耐えることができない＞１００℃（例えば、１２０〜１５０℃）の温度で硬化することが必要とされる。
（ｖ）ポリウレタン又はエポキシ系材料は、硬化中に収縮レベルが高いことが知られており、大規模な商用状況で使用されるとき、問題が生じる場合がある。
【０００４】
封入材及び埋込材など（例えばゲル）を形成するために現在使用されている市販のシリコーン材料は、付加硬化化学に基づき、すなわち、それらを、水素化ケイ素基と不飽和炭素基との、典型的には白金系化合物である触媒が寄与するヒドロシリル化／付加反応により硬化させていて高価である。長年にわたり、産業では、この種の付加硬化組成物は、化合物本体を介してすぐに硬化し、数分で硬化材料となることから、上記の用途に好ましいものであったが、縮合硬化系は、はるかに遅いものであり、チタネート硬化縮合プロセスでは、例えば、未硬化材料本体６ｍｍの深さ当たり硬化するのに最大７日かかる場合がある。スズ硬化縮合系は、より短い期間で硬化するが、８０℃より高い温度で逆戻り（すなわち、解重合）するため、例えばエレクトロニクス用途には望まれない。
【０００５】
ヒドロシリル化硬化組成物から製造された材料は、硬化速度の観点から優れているが、その使用に伴ういくつかの潜在的な問題及び／又は不利益がある。例えば、それらは、概して高温（すなわち、１００℃より高温）で硬化させるものであり、不純物が入る恐れがあり、また、高価な白金系硬化触媒は、アミン含有化合物、硫黄含有化合物、及びリン含有化合物の影響を受けやすく被毒の恐れがあり、触媒の失活により非硬化性になる恐れがある。
【０００６】
１成分型水分硬化性シリコーンを配合するには、アルコキシチタン化合物（すなわちアルキルチタネート）が好適な触媒であることは当業者に公知である（参考文献：Ｎｏｌｌ，Ｗ．；Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｏｆ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ，Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｒｅｓｓ  Ｉｎｃ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，１９６８，ｐ．３９９，Ｍｉｃｈａｅｌ  Ａ．Ｂｒｏｏｋ，ｓｉｌｉｃｏｎ  ｉｎ  ｏｒｇａｎｉｃ，ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  ａｎｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ＆ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．（２０００），ｐ．２８５）。チタネート触媒は、スキン又は拡散硬化された１部型縮合硬化性シリコーンエラストマーの配合への使用について、広く記載されている。これらの配合物は、典型的には、１５ｍｍよりも薄い層に塗布される１部型パッケージで入手可能である。１５ｍｍよりも厚い層は材料の深部において未硬化材料を生じることが知られており、これは、非常に深い部分では水分の拡散が非常に遅いためである。スキン又は拡散硬化（例えば、水分／縮合）が起こるのは、シーラント／封入材が基材表面に塗布された後、組成物／空気界面での硬化スキンの形成によって初期硬化プロセスが起こるときである。表面スキンの形成の後、硬化速度は、シーラント／封入材と空気との界面からの内部（又はコア）への水分の拡散速度、並びに、材料の内部（又はコア）から外部（又は表面）への縮合反応副生成物／排出物の拡散及び時間の経過による外部／表面から内部／コアへの硬化スキンの漸進的増粘によって変動する。
【０００７】
生成物のバルクで縮合硬化を活性化するように設計された多成分型組成物では、チタン系触媒を使用しない。これらには、概して、スズ触媒又は亜鉛触媒など、例えばジブチルスズジラウレート、スズオクトエート、及び／若しくは亜鉛オクトエートといった他の金属触媒を使用する（Ｎｏｌｌ，Ｗ．；Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｏｆ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ，Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｒｅｓｓ  Ｉｎｃ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，１９６８，ｐ．３９７）。使用前に２つ以上の部に保存されるシリコーン組成物において、１方の部は充填剤を含有しており、この充填剤は、典型的には、生成物のバルクでの縮合硬化を活性化させるために必要な水分を含有する。前述の拡散硬化１部型系とは異なり、２部型縮合硬化系は、共に混合すると、深さが１５ｍｍより深い部分においてであってもバルク硬化を可能にする。この場合、組成物は、（混合後に）材料バルク全体にわたって硬化する。スキンが形成される場合、それは塗布後の最初の数分のみである。その後すぐに、生成物は全体が固形となる。大量の水分が存在すると、アルキルチタネート触媒は完全に加水分解してテトラヒドロキシチタネートを生成し、これは、公知のこととしてシリコーンに不溶性であることから、チタネート触媒はこの種の２部型組成物の硬化に使用されない。この形態のチタンは、その触媒効率を失い、未硬化の系が生じる。したがって、光学的に透明で室温硬化性のＬＥＤ照明封入／埋込材料が必要とされている。
【０００８】
室温硬化性封入／埋込材料組成物であって、
（ｉ）１分子当たり少なくとも１個、典型的には少なくとも２個のＳｉ−ヒドロキシル官能基を有する、少なくとも１つの縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
（ｉｉ）架橋剤であって、
１分子団当たり少なくとも２個の加水分解性基、あるいは少なくとも３個の加水分解性基を有するシラン、及び／又は
少なくとも２個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも１個の加水分解性基を含有する、シリル官能性分子
の群から選択される、架橋剤と、
（ｉｉｉ）チタネート及びジルコネートの群から選択される縮合触媒であって、
ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比は、＞７：１であること、
（ａ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比が、＞７：１〜１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．３：１であること、並びに
（ｂ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比が、＞１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．５：１であることを特徴とする、縮合触媒と、
を含む、室温硬化性封入／埋込材料組成物が提供される。
【０００９】
１つの代替的な縮合触媒では、（ｉｉｉ）は、チタネート及びジルコネートの群から選択され、
全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．５：１であること、並びに
ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシルの合計と、触媒とのモル比は、＞１０：１であることを特徴とする。
【００１０】
上記の縮合反応生成物、すなわち、以下の組成物の縮合反応生成物であるシリコーン材料であって、その組成物が、
（ｉ）１分子当たり少なくとも１個、典型的には少なくとも２個のＳｉ−ヒドロキシル官能基を有する、少なくとも１つの縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
（ｉｉ）架橋剤であって、
１分子団当たり少なくとも２個の加水分解性基、あるいは少なくとも３個の加水分解性基を有するシラン、及び／又は
少なくとも２個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも１個の加水分解性基を含有する、シリル官能性分子
の群から選択される、架橋剤と、
（ｉｉｉ）チタネート及びジルコネートの群から選択される縮合触媒であって、
ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比は、＞７：１であること、
（ａ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比が、＞７：１〜１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．３：１であること、並びに
（ｂ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比が、＞１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．５：１であることを特徴とする、縮合触媒と、
を含む、組成物である、シリコーン材料。
【００１１】
本出願の目的で、「全加水分解性基」では、組成物中に存在する水分及びケイ素結合ヒドロキシル基の両方を除くことを理解されたい。疑念を回避するために、上記のような水分は、水を意味する。組成物中に含有される水分は、典型的には、中に存在するときに充填剤によって保持される。充填剤中に存在する水分量は、ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って前述したように決定され、以下でより詳細に説明される。
【００１２】
全ケイ素結合ヒドロキシル（Ｓｉ−ＯＨ）モル含有量は、混合配合物１００ｇについて計算される。ケイ素結合ヒドロキシルのポリマーに対するモル含有量は、混合生成物（すなわち全組成物）１００ｇ中のヒドロキシル含有ポリマーの量（グラム（ｇ）単位）を、ポリマーの数平均分子量で除算し、ポリマー中に存在するヒドロキシル官能基の平均数（典型的には２）を乗じた値に等しい。配合物中にいくつかのヒドロキシル官能性ポリマーが存在する場合、各ポリマーのモル含有量の合計を決定し、次いで全てのポリマーからの累積合計を足し合わせ、配合物中の全シラノールのモル含有量とする。
【００１３】
加水分解性基の全モル含有量は、ヒドロキシル官能基とは対照的に加水分解性基を使用して、類似の様式で決定される。
【００１４】
加水分解性基のモル含有量は、混合生成物（すなわち全組成物）１００ｇ中の加水分解性基を含有する分子の量（ｇ単位）を、分子の実際の分子量、又はポリマー分子の場合は数平均分子量で除算し、分子中に存在する加水分解性官能基の平均数を乗じた値に等しい。
【００１５】
次いで、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、ケイ素結合ヒドロキシル（Ｓｉ−ＯＨ）基の全モル含有量を加水分解性基の全モル含有量で除算することによって計算されるものであり、又は比率として示されてもよい。
【００１６】
存在する場合、組成物中に存在する水分供給源は、充填剤中に含有される水分（水）であると考えられる。充填剤中に存在する水分の定量的な量は、ＩＳＯ７８７−２：１９８１の試験方法を使用して、本発明者らによる組成物に使用される充填剤のサンプルからの水分（水）の抽出によって決定され、これについては、疑念を回避するため以下に要約される。
１）１００ｍＬの空のガラス容器を１０５°のオーブンに入れ、２時間乾燥させる。
２）得られた乾燥したガラス容器を、それが室温に達するまでデシケータに入れる。
３）ガラス容器を正確に秤量する（Ｗ１）。
４）約１ｇの充填剤を容器に添加し、正確に秤量する（Ｗ２）。
５）充填剤を保持しているガラス容器を、１０５°のオーブン内に２時間置く。
６）充填剤を保持しているガラス容器を、それが室温に達するまでデシケータに入れる。
７）充填剤を保持しているガラス容器を、正確に秤量する（Ｗ３）。
【００１７】
水分含有量は、以下の式によって計算される。
水分含有量（％）＝１００×（Ｗ２−Ｗ３）／（Ｗ２−Ｗ１）
疑念を回避するために、以下について理解されたい：
水分のモル数＝水のモル数である。
１００ｇの出発充填剤材料当たりの水分のモル数＝１００×（Ｗ２−Ｗ３）／［（Ｗ２−Ｗ１）×１８］であり、これから、組成物に添加される充填剤中に存在する水分／水の量について、組成物に使用される充填剤の重量に基づいて求めることができる。
【００１８】
触媒のモル量を、以下の計算を用いて求めた。
【数１】
0006849854.tif 000002
【００１９】
したがって、例えば、触媒がテトラｎ−ブチルチタネート（ＴｎＢＴ）であるとき、混合前に組成物が２部で保存され、混合されたときの２つの部の重量比が１０：１、すなわち触媒組成物の１重量部ごとに対してベースが１０重量部である場合、ＴｎＢＴの分子量を３４０とすると、計算は、以下になる。
【数２】
0006849854.tif 000003
【００２０】
シリコーンの数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定することができる。この技法は標準的技法であり、Ｍｗ（重量平均）、Ｍｎ（数平均）及び多分散指数（ＰＩ）［ここで、ＰＩ＝Ｍｗ／Ｍｎ］の値が得られる。
本出願で提供されるＭｎ値は、ＧＰＣによって測定されており、使用されるポリマーの典型値を表す。ＧＰＣによって提供されない場合、Ｍｎはまた、上記ポリマーの動的粘度に基づく計算から得られてもよい。
【００２１】
これらの組成物の主な利点は、室温で硬化し、室温で基材に接着することである。これらはまた、白金系触媒を使用する付加硬化シリコーンよりも汚染物質に対する耐性が高い。これらは、特に充填剤の非存在下で光学的に透明であり、逆戻りしない。
【００２２】
ポリマー（ｉ）は、少なくとも１つの水分／縮合硬化性シリル末端ポリマーである。ポリジアルキルシロキサン、アルキルフェニルシロキサン、又はシリル末端基を有する有機系ポリマー、例えばシリル末端ポリエーテル、シリル末端アクリレート及びシリル末端ポリイソブチレン又は上記のいずれかのコポリマーを含む、任意の好適な水分／縮合硬化性シリル末端ポリマーを使用することができる。好ましくは、ポリマーは少なくとも２個のケイ素結合ヒドロキシル基を含有すポリシロキサン系ポリマーであり、最も好ましくは、ポリマーは末端ケイ素結合ヒドロキシル基を含む。Ｓｉ結合ヒドロキシル基を含有する好適な基の例としては、−Ｓｉ（ＯＨ）３、−（Ｒａ）Ｓｉ（ＯＨ）２、−（Ｒａ）２Ｓｉ（ＯＨ）、及び−（Ｒａ）２Ｓｉ−Ｒｃ−ＳｉＲｄｐ（ＯＨ）３−ｐ［式中、各Ｒａは独立して一価のヒドロカルビル基、例えば、アルキル基、特に１〜８個の炭素原子を有するものを表し（好ましくはメチルであり）、各Ｒｂ基は、独立して最大６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒｃは、最大６個のケイ素原子を有する１個以上のシロキサンスペーサーにより介在され得る二価の炭化水素基であり、ｐは値０、１又は２である］が挙げられる。
【００２３】
好ましくは、ポリマー（ｉ）は、一般式
Ｘ３−Ａ−Ｘ１  （１）
［式中、Ｘ３及びＸ１は、末端がヒドロキシル基又は加水分解性基であるシロキサン基から独立して選択され、Ａは、シロキサン含有ポリマー鎖である］を有する。
【００２４】
末端基Ｘ３又はＸ１を含有するケイ素結合ヒドロキシルの例としては、
−Ｓｉ（ＯＨ）３、−（Ｒａ）Ｓｉ（ＯＨ）２、−（Ｒａ）２Ｓｉ（ＯＨ）、及び−（Ｒａ）２Ｓｉ−Ｒｃ−ＳｉＲｄｐ（ＯＨ）３−ｐが挙げられ、各Ｒｄは、存在する場合、上記定義のとおりであり、典型的にはメチル基である。好ましくは、Ｘ３及び／又はＸ１末端基は、ヒドロキシジアルキルシリル基、例えばヒドロキシジメチルシリル基、又はアルコキシジアルキルシリル基、例えばメトキシジメチルシリル基又はエトキシジメチルシリル基である。最も好ましくは、Ｘ３及び／又はＸ１末端基は、ヒドロキシジメチルシリル基である。
【００２５】
式（Ｉ）のポリマー鎖Ａ中の好適なシロキサン基の例は、ポリジオルガノシロキサン鎖を構成するシロキサン基である。したがって、ポリマー鎖Ａは、好ましくは、式（２）
−（Ｒ５ｓＳｉＯ（４−ｓ）／２）−  （２）
［式中、各Ｒ５は独立して、所望により塩素又はフッ素などの１つ以上のハロゲン基で置換された１〜１０個の炭素原子を有するヒドロカルビル基などの有機基であり、ｓは、０、１、又は２である。］のシロキサン単位を含んでもよい。基Ｒ５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ビニル基、シクロヘキシル基、フェニル基、トリル基、塩素又はフッ素で置換されたプロピル基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、β−（ペルフルオロブチル）エチル基若しくはクロロシクロヘキシル基が挙げられる。好適には、基Ｒ５のうちの少なくともいくつか、好ましくは実質的に全てが、メチルである。
【００２６】
典型的には、上記の種類のポリマーは、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄコーンプレート粘度計（ＲＶ  ＤＩＩＩ）を使用して、最適のコーンプレートを使用し測定した場合、２３℃で、４００〜３０００００ｍＰａ．ｓ程度、あるいは１０００〜１０００００ｍＰａ．ｓの粘度を有する。
【００２７】
したがって、式（２）の単位を含有する好ましいポリシロキサンは、上に定義するように、末端ケイ素結合ヒドロキシル基、又は水分を使用して加水分解することができる末端ケイ素結合有機基を有する、ポリジオルガノシロキサンである。ポリジオルガノシロキサンはホモポリマーであってもコポリマーであってよい。末端縮合性基を有する異なるポリジオルガノシロキサンの混合物もまた好適である。
【００２８】
本発明によれば、ポリマー鎖Ａは、あるいは、シリル末端基を有する有機系ポリマー、例えば、シリル末端ポリエーテル、シリル末端アクリレート及びシリル末端ポリイソブチレンであってもよい。シリルポリエーテルの場合、ポリマー鎖はポリオキシアルキレン系単位をベースとする。このようなポリオキシアルキレン単位は、好ましくは、平均式（−ＣｎＨ２ｎ−Ｏ−）ｙ［式中、ｎは２〜４の整数であり、ｙは少なくとも４の整数である］により表される、繰り返しオキシアルキレン単位（−ＣｎＨ２ｎ−Ｏ−）から構成される、直鎖状の主としてオキシアルキレンのポリマーを構成する。各ポリオキシアルキレンポリマーブロックの数平均分子量は、約３００〜約１０，０００ｇ／モルの範囲であってよいが、より高い分子量であってもよい。更に、オキシアルキレン単位は、ポリオキシアルキレンモノマー全体にわたって必ずしも同一でなく、単位ごとに異なっていてもよい。ポリオキシアルキレンブロックは、例えば、オキシエチレン単位（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−）、オキシプロピレン単位（−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−）、若しくはオキシブチレン単位（−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−）、又はこれらの混合単位から構成され得る。
【００２９】
他のポリオキシアルキレン単位としては、例えば、構造の単位
−［−Ｒｅ−Ｏ−（−Ｒｆ−Ｏ−）ｗ−Ｐｎ−ＣＲｇ２−Ｐｎ−Ｏ−（−Ｒｆ−Ｏ−）ｑ−Ｒｅ］−
［式中、Ｐｎは１，４−フェニレン基であり、各Ｒｅは同一であるか又は異なり、２〜８個の炭素原子を有する二価の炭化水素基であり、各Ｒｆは同一であるか又は異なり、エチレン基又はプロピレン基であり、各Ｒｇは同一であるか又は異なり、水素原子又はメチル基であり、下付き文字ｗ及びｑの各々は３〜３０の範囲の正の整数である］を挙げることができる。
【００３０】
本出願の目的で、「置換」とは炭化水素基中の１つ以上の水素原子が別の置換基で置換されていることを意味する。このような置換基の例としては、塩素、フッ素、臭素及びヨウ素などのハロゲン原子；クロロメチル基、ペルフルオロブチル基、トリフルオロエチル基、及びノナフルオロヘキシル基などのハロゲン原子含有基；酸素原子；（メタ）アクリル基及びカルボキシル基などの酸素原子含有基；窒素原子；アミノ官能基、アミド官能基、及びシアノ官能基などの窒素原子含有基；硫黄原子；並びにメルカプト基などの硫黄原子含有基が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３１】
分子内に有機脱離基を含有し得る、有機ポリマー（Ａ）の主鎖は特に限定されず、様々な主鎖を有する有機ポリマーのいずれかであってよい。
【００３２】
使用することができる架橋剤（ｉｉ）は概して水分硬化するものであり、
１分子団当たり少なくとも２個の加水分解性基、あるいは少なくとも３個の加水分解性基を有するシラン、及び／又は
少なくとも２個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも１個の加水分解性基を含有する、シリル官能性分子
である。
【００３３】
典型的には、架橋剤は、１分子当たり最低２個、好ましくは３個以上の加水分解性基を必要とする。場合によっては、２個の加水分解性基を有する架橋剤（ｉｉ）は、鎖延長剤とみなされる場合がある（すなわち、ポリマー（ｉ）が反応性基を１又は２個しか有していない場合）が、ポリマー（ｉ）が１分子当たり３個以上の反応性基を有する場合は架橋に使用することができる。したがって、架橋剤（ｉｉ）は、ポリマー（ｉ）中の縮合性基に対して反応性である１分子当たり、ケイ素結合縮合性基（好ましくはヒドロキシル基及び／又は加水分解性基）を２個、あるいは３個又は４個有してよい。
【００３４】
本明細書の開示の目的で、シリル官能性分子は、２個以上のシリル基を含有する、シリル官能性分子であり、各シリル基は、少なくとも１個の加水分解性基を含有する。したがって、ジシリル官能性分子は、各々少なくとも１個の加水分解性基を有する２個のケイ素原子を含み、ここで、ケイ素原子は有機又はシロキサンスペーサーによって分離されている。典型的には、ジシリル官能性分子上のシリル基は、末端基であってよい。スペーサーは、ポリマー鎖であってもよい。
【００３５】
シリル基上の加水分解性基としては、アシルオキシ基（例えば、アセトキシ基、オクタノイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基）；ケトキシミノ基（例えば、ジメチルケトキシモ（ketoximo）基及びイソブチルケトキシミノ（isobutylketoximino）基）；アルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシ基、及びプロポキシ基）、並びにアルケニルオキシ基（例えば、イソプロペニルオキシ基及び１−エチル−２−メチルビニルオキシ基）が挙げられる。場合によっては、加水分解性基はヒドロキシル基を含んでもよい。
【００３６】
シラン架橋剤（ｉｉ）としては、アルコキシ官能性シラン、オキシモシラン、アセトキシシラン、アセトンオキシムシラン、及び／又はエノキシシランを挙げることができる。
【００３７】
架橋剤がシランであり、シランが１分子当たり３個のケイ素結合加水分解性基のみを有する場合、第４の基は、好適には、非加水分解性のケイ素結合有機基である。これらのケイ素結合有機基は、好適には、所望によりフッ素及び塩素などのハロゲンによって置換されたヒドロカルビル基である。このような第４の基の例としては、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基）；シクロアルキル基（例えば、シクロペンチル基及びシクロヘキシル基）；アルケニル基（例えば、ビニル基及びアリル基）；アリール基（例えば、フェニル基及びトリル基）；アラルキル基（例えば、２−フェニルエチル基）並びに前述の有機基中の水素の全部又は一部をハロゲンで置き換えることにより得られた基が挙げられる。第４のケイ素結合有機基は、メチル基であってもよい。
【００３８】
典型的なシランは、式（３）
Ｒ”４−ｒＳｉ（ＯＲ５）ｒ  （３）
［式中、Ｒ５は、上記のとおりであり、ｒは２、３又は４の値を有する］によって記載することができる。典型的なシランは、Ｒ”がメチル、エチル又はビニル又はイソブチルを表すものである。Ｒ”は、直鎖状及び分枝状のアルキル、アリル、フェニル、及び置換フェニル、アセトキシ、オキシムから選択される、有機基である。場合によっては、Ｒ５はメチル又はエチルを表し、ｒは３である。
【００３９】
別の種類の好適な架橋剤（ｉｉ）は、Ｓｉ（ＯＲ５）４［式中、Ｒ５は上記のとおり、あるいはプロピル、エチル又はメチルである］の種類の分子である。Ｓｉ（ＯＲ５）４の部分縮合体も考え得る。
【００４０】
一実施形態において、架橋剤（ｉｉ）は、各々少なくとも１個で最大３個の加水分解性基を有するシリル基を少なくとも２個有するか、あるいは各シリル基が少なくとも２個の加水分解性基を有する、シリル官能性分子である。
【００４１】
架橋剤（ｉｉ）はジシリル官能性ポリマー、すなわち、２個のシリル基を含有し、各々が式（４）
（Ｒ４Ｏ）ｍ（Ｙ１）３−ｍ−Ｓｉ（ＣＨ２）ｘ−（（ＮＨＣＨ２ＣＨ２）ｔ−Ｑ（ＣＨ２）ｘ）ｎ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｍ（Ｙ１）３−ｍ  （４）
［式中、Ｒ４は、Ｃ１〜１０アルキル基であり、Ｙ１は、１〜８個の炭素を含有するアルキル基であり、
Ｑは、孤立電子対を有するヘテロ原子を含有する化学基、例えば、アミン、Ｎ−アルキルアミン又は尿素であり、各ｘは、１〜６の整数であり、ｔは０又は１であり、各ｍは、独立して１、２又は３であり、ｎは０又は１である］
により記載されるものなどの加水分解性基を少なくとも１個含有する、ポリマーであってもよい。
【００４２】
シリル（例えば、ジシリル）官能性架橋剤（ｉｉ）は、シロキサン又は有機ポリマー主鎖を有してもよい。好適なポリマー架橋剤（ｉｉ）は、上記式（１）で示されるポリマー鎖Ａと類似のポリマー主鎖化学構造を有してもよい。このようなシロキサン又は有機系架橋剤の場合、その分子構造は、直鎖、分枝状、環状又は巨大分子状であってよく、すなわちアルコキシ官能性末端基を有するシリコーン又は有機ポリマー鎖は、少なくとも１個のトリアルコキシ末端を有するポリジメチルシロキサンを含み、そのアルコキシ基はメトキシ基又はエトキシ基であってもよい。
シロキサン系ポリマーの場合、架橋剤の粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄコーンプレート粘度計（ＲＶ  ＤＩＩＩ）を使用して、コーンプレートを使用すると、２３℃にて０．５ｍＰａ・ｓ〜８０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である（ポリマー（ｉ）と同じ方法で測定）。上記の加水分解性基のいずれも好適であるが、加水分解性基は、アルコキシ基であり、そのようなものとして、末端シリル基は、−ＲａＳｉ（ＯＲｂ）２、−Ｓｉ（ＯＲｂ）３、−Ｒａ２ＳｉＯＲｂ又は−（Ｒａ）２Ｓｉ−Ｒｃ−ＳｉＲｄｐ（ＯＲｂ）３−ｐ［式中、各Ｒａは独立して、一価のヒドロカルビル基、例えば、アルキル基、特に１〜８個の炭素原子を有するものを表し（好ましくはメチルであり）、各Ｒｂ及びＲｄ基は、独立して最大６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒｃは、最大６個のケイ素原子を有する１個以上のシロキサンスペーサーにより介在され得る二価の炭化水素基であり、ｐは値０、１又は２である］などの式を有してもよい。典型的には、各末端シリル基は、２個又は３個のアルコキシ基を有する。
【００４３】
したがって、架橋剤（ｉｉ）としては、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭ）及びメチルトリエトキシシランなどのアルキルトリアルコキシシラン、テトラエトキシシラン、部分縮合テトラエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのアルケニルトリアルコキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン（ｉＢＴＭ）が挙げられる。その他の好適なシランとしては、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、アルコキシトリオキシモシラン、アルケニルトリオキシモシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、ジ−ブトキシジアセトキシシラン、フェニル−トリプロピオノキシシラン、メチルトリス（メチルエチルケトキシモ）シラン、ビニル−トリス−メチルエチルケトキシモ）シラン、メチルトリス（メチルエチルケトキシミノ）シラン、メチルトリス（イソプロペノキシ）シラン、ビニルトリス（イソプロペノキシ）シラン、エチルポリシリケート、ｎ−プロピルオルトシリケート、エチルオルトシリケート、ジメチルテトラアセトキシジシロキサン、オキシモシラン、アセトキシシラン、アセトンオキシムシラン、エノキシシラン及びその他の３官能性アルコキシシランなど、並びにこれらの部分加水分解縮合生成物；１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン（あるいは、ヘキサメトキシジシリルヘキサンとしても知られている）、ビス（トリアルコキシシリルアルキル）アミン、ビス（ジアルコキシアルキルシリルアルキル）アミン、ビス（トリアルコキシシリルアルキル）Ｎ−アルキルアミン、ビス（ジアルコキシアルキルシリルアルキル）Ｎ−アルキルアミン、ビス（トリアルコキシシリルアルキル）尿素、ビス（ジアルコキシアルキルシリルアルキル）尿素、ビス（３−トリメトキシシリルプロピル）アミン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）アミン、ビス（４−トリメトキシシリルブチル）アミン、ビス（４−トリエトキシシリルブチル）アミン、ビス（３−トリメトキシシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン、ビス（４−トリメトキシシリルブチル）Ｎ−メチルアミン、ビス（４−トリエトキシシリルブチル）Ｎ−メチルアミン、ビス（３−トリメトキシシリルプロピル）尿素、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）尿素、ビス（４−トリメトキシシリルブチル）尿素、ビス（４−トリエトキシシリルブチル）尿素、ビス（３−ジメトキシメチルシリルプロピル）アミン、ビス（３−ジエトキシメチルシリルプロピル）アミン、ビス（４−ジメトキシメチルシリルブチル）アミン、ビス（４−ジエトキシメチルシリルブチル）アミン、ビス（３−ジメトキシメチルシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン、ビス（３−ジエトキシメチルシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン、ビス（４−ジメトキシメチルシリルブチル）Ｎ−メチルアミン、ビス（４−ジエトキシメチルシリルブチル）Ｎ−メチルアミン、ビス（３−ジメトキシメチルシリルプロピル）尿素、ビス（３−ジエトキシメチルシリルプロピル）尿素、ビス（４−ジメトキシメチルシリルブチル）尿素、ビス（４−ジエトキシメチルシリルブチル）尿素、ビス（３−ジメトキシエチルシリルプロピル）アミン、ビス（３−ジエトキシエチルシリルプロピル）アミン、ビス（４−ジメトキシエチルシリルブチル）アミン、ビス（４−ジエトキシエチルシリルブチル）アミン、ビス（３−ジメトキシエチルシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン、ビス（３−ジエトキシエチルシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン、ビス（４−ジメトキシエチルシリルブチル）Ｎ−メチルアミン、ビス（４−ジエトキシエチルシリルブチル）Ｎ−メチルアミン、ビス（３−ジメトキシエチルシリルプロピル）尿素ビス（３−ジエトキシエチルシリルプロピル）尿素、ビス（４−ジメトキシエチルシリルブチル）尿素及び／又はビス（４−ジエトキシエチルシリルブチル）尿素；ビス（トリエトキシシリルプロピル）アミン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アミン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）尿素、ビス（トリエトキシシリルプロピル）尿素、ビス（ジエトキシメチルシリルプロピル）Ｎ−メチルアミン；ジ又はトリアルコキシシリル末端ポリジアルキルシロキサン、ジ又はトリアルコキシシリル末端ポリアリールアルキルシロキサン、ジ又はトリアルコキシシリル末端ポリプロピレンオキサイド、ポリウレタン、ポリアクリレート；ポリイソブチレン；ジ又はトリアセトキシシリル末端ポリジアルキル；ポリアリールアルキルシロキサン；ジ又はトリオキシイミノシリル末端ポリジアルキル；ポリアリールアルキルシロキサン；ジ又はトリアセトノキシ末端ポリジアルキル又はポリアリールアルキルが挙げられる。使用される架橋剤（ｉｉ）は、上記の２種以上の任意の組み合わせも含んでよい。
【００４４】
組成物は、縮合触媒を更に含む。特定のシリコーンシーラント組成物に含めるために選択される触媒は、必要とされる硬化速度に応じて異なる。チタネート及び／又はジルコネート系触媒は、一般式Ｔｉ［ＯＲ２２］４［式中、各Ｒ２２は同一でも異なっていてもよく、１〜１０個の炭素原子を含有する直鎖状又は分枝状であり得る一価の、第一級、第二級又は第三級脂肪族炭化水素基を表す］による化合物を含んでもよい。所望により、チタネートは部分不飽和基を含有してもよい。なお、Ｒ２２の好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、第三級ブチル基及び分枝状第二級アルキル基、例えば２，４−ジメチル−３−ペンチル基が挙げられるが、これらに限定されない。各Ｒ２２が同一である場合、Ｒ２２は、イソプロピル基、分枝状第二級アルキル基又は第三級アルキル基、特に第三級ブチル基であることが好ましい。好適な例としては、例えば、テトラｎ−ブチルチタネート、
テトラ−ｔ−ブチルチタネート、テトラｔ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート及びジイソプロポキシジエチルアセトアセテートチタネートが挙げられる。あるいは、チタネートはキレート化されてもよい。キレート化は、アルキルアセチルアセトネート、例えばメチル又はエチルアセチルアセトネートなどの、任意の好適なキレート剤によってもよい。あるいは、チタネートは、例えば２−プロパノラト、トリスイソオクタデカノアトチタネートなどの、３個のキレート剤を有するモノアルコキシチタネートであってよい。
【００４５】
ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比は、＞７：１、あるいは＞１０：１である。以下に論じるように、好ましくは、充填剤は、これらの組成物中にほとんど又は全く存在しない。更に、充填剤が存在する場合、それは無水であってもよく、したがって、ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、存在する水分量は少ないか、又は実際に水分が存在しないことがあり、その場合、全ケイ素結合ヒドロキシルの触媒の触媒に対するモル比に効果があり、＞７：１、あるいは＞１０：１になる。
【００４６】
しかし、驚くべきことに、（ａ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比が、＞７：１〜１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．３：１であること、しかし、（ｂ）ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って決定して、配合物中に存在する水分及び全ケイ素結合ヒドロキシル基の合計と、触媒とのモル比が、＞１０：１である場合、全ケイ素結合ヒドロキシル基と全加水分解性基とのモル比は、０．１：１〜０．５：１であることが、見出された。
【００４７】
上記の材料（例えばゲル）は、典型的には、２部型で保存された縮合硬化性材料組成物から製造される。２部型組成物は、動的又は静止型ミキサーによる任意の適切な標準的２部型混合装置を使用して混合してもよく、所望により、意図された用途での使用のために装置から計量分配される。一実施形態では、縮合硬化性材料組成物は、２つの部で保存され、一方の部（ベース部）にポリマー（ｉ）及び架橋剤（ｉｉ）を有し、他方の部にポリマー（ｉ）及び触媒（ｉｉｉ）を有する。代替的実施形態では、縮合硬化性材料組成物は、２つの部で保存され、一方の部（ベース部）にポリマー（ｉ）を有し、他方の部に架橋剤（ｉｉ）及び触媒（ｉｉｉ）を有する。更に別の実施形態では、縮合硬化性材料組成物は、２つの部で保存され、一方の部に第１のポリマー（ｉ）及び架橋剤（ｉｉ）を有し、他方の部に第２のポリマー（ｉ）及び触媒（ｉｉｉ）を有する。２つの部は、任意の好適な比率、例えば、ベース部：触媒パッケージが１０：１〜１：１、あるいは５：１〜１：１、好ましくは１：１で、混合することができる。通常、本発明の充填剤は、ベース部に入る。
【００４８】
充填剤
典型的には、本発明では、本明細書の材料の属性の１つが高い光透過性（＞９０％）であり、充填剤の存在によって影響を受けるため、使用される組成物は、いずれの種類の充填剤も含有しない。特に、組成物は、好ましくは、組成物中に相当量の水分をもたらす充填剤又は化合物を含有しない。充填剤によってもたらされる全水分含有量は、好ましくは、全組成物の０．０２重量％以下（ＩＳＯ７８７−２：１９８１に従って測定することができる）である必要がある。必要に応じて、好適な無水充填剤を利用してもよい。
【００４９】
必要になった場合、組成物に無水充填剤（例えば二酸化チタン）を組み込み、光を様々な方向に散乱させることができ、次には様々な充填剤、例えば、熱伝導性及び／又は電気伝導性充填剤、例えば金属充填剤、無水無機充填剤、並びに無水溶融性充填剤、又はこれらの組み合わせについて考えることができる。金属充填剤としては、金属粒子、及び粒子表面上に層を有する金属粒子が挙げられる。これらの層は、例えば、粒子表面上の金属窒化物層又は金属酸化物層であってよい。好適な金属充填剤の例としては、アルミニウム、銅、金、ニッケル、スズ、銀、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される金属の粒子、あるいはアルミニウムの粒子が挙げられる。好適な金属充填剤の更なる例としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化銀、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される層をその表面に有する、上記金属の粒子が挙げられる。例えば、金属充填剤は、その表面上に酸化アルミニウム層を有するアルミニウム粒子を含んでよい。
【００５０】
無機充填剤は無水であり、例としては、オニックス、アルミニウム三水和物、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などの金属酸化物；窒化アルミニウム及び窒化ホウ素などの窒化物；炭化ケイ素及び炭化タングステンなどの炭化物、並びにこれらの組み合わせを挙げることができる。更なる充填剤としては、チタン酸バリウム、炭素繊維、ダイヤモンド、グラファイト、水酸化マグネシウム、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００５１】
溶融性充填剤は、Ｂｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ又はこれらの合金を含み得る。溶融性充填剤は、所望により、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｚｎ又はこれらの組み合わせを更に含んでもよい。好適な溶融性充填剤の例としては、Ｇａ、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金、及びこれらの組み合わせが挙げられる。溶融性充填剤は、５０℃〜２５０℃、あるいは１５０℃〜２２５℃の範囲の融点を有し得る。溶融性充填剤は、共晶合金、非共晶合金、又は純金属であってよい。溶融性充填剤は、市販されている。
【００５２】
熱伝導性充填剤粒子の形状は特に限定されないが、円形又は球形粒子によると、組成物中の熱伝導性充填剤の高配合によって望ましくないレベルまで粘度が増加するのを防止することができる。熱伝導性充填剤の平均粒径は、選択される熱伝導性充填剤の種類、及び硬化性組成物に添加される正確な量、並びに組成物の硬化生成物が用いられるデバイスの結合部の厚さを含む、各種要因に依存する。いくつかの特定の場合においては、熱伝導性充填剤は、０．１〜８０マイクロメートル、あるいは０．１〜５０マイクロメートル、あるいは０．１〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有してもよい。
【００５３】
熱伝導性充填剤は、単一の熱伝導性充填剤、又は粒子形状、平均粒径、粒径分布、及び充填剤の種類などの少なくとも１つの特性が異なる、２種以上の熱伝導性充填剤の組み合わせであってよい。いくつかの実施形態では、アルミニウムと酸化アルミニウム充填剤の組み合わせなどの、金属と無機充填剤の組み合わせ、アルミニウムと酸化亜鉛充填剤の組み合わせ、又はアルミニウムと酸化アルミニウムと酸化亜鉛充填剤の組み合わせが使用されてよい。他の実施形態では、より大きな平均粒径を有する第１の伝導性充填剤と、より小さな平均粒径を有する第２の伝導性充填剤を、最密充填理論分布曲線を満たす割合で組み合わせることが望ましい場合がある。例としては、異なる平均粒径を有する２種の酸化アルミニウム調製物を混合する。他の実施形態では、異なる大きさの異なる熱伝導性充填剤材料を用いることができ、例えば、より大きな平均粒径を有する酸化アルミニウムとより小さな平均粒径を有する酸化亜鉛の組み合わせを用いることができる。あるいは、より大きな平均粒径を有する第１のアルミニウムとより小さな平均粒径を有する第２のアルミニウムなどの金属充填剤の組み合わせを使用することが望ましい場合がある。より大きな平均粒径を有する第１の充填剤及び第１の充填剤よりも小さな平均粒径を有する第２の充填剤の使用により、充填効率を改善することができ、粘度を低減させることができ、熱伝達を増強することができる。典型的には、存在する場合、充填剤は、組成物の最大約２０重量％の量で累積的に存在する。
【００５４】
他の任意選択的な添加剤としては、無水補強及び／又は無水増量充填剤、例えば、沈降及び粉砕シリカ、沈降及び粉砕炭酸カルシウム、処理済みシリカ、ガラスビーズ、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、石英、タルク、二酸化チタン、刻んだＫＥＶＬＡＲ（登録商標）などの刻んだ繊維、又はこれらの組み合わせ、充填剤処理剤、安定剤（例えば、ヒドロシリル化硬化安定剤、熱安定剤、若しくは紫外線安定剤）、接着促進剤、界面活性剤、融剤、酸受容体、ヒドロシリル化阻害剤、及び／又は耐食添加剤、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。充填剤はまた、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位［式中、Ｒは、ケイ素原子に直接、又は酸素原子を介して結合したヒドロキシル基又は炭化水素基である。］を含むシロキサン樹脂であってもよい。
【００５５】
充填剤処理剤
熱伝導性充填剤、並びに／又は無水補強及び／若しくは増量充填剤は、存在する場合、所望により、処理剤で表面処理されてもよい。処理剤及び処理方法は、当該技術分野において公知である。充填剤の表面処理は、典型的には、例えば、脂肪酸若しくはステアレートなどの脂肪酸エステルを用いて、又はオルガノシラン、オルガノシロキサン、若しくはオルガノシラザン、例えばヘキサアルキルジシラザン若しくは短鎖シロキサンジオールを用いて行われる。概して、表面処理は充填剤を疎水性にし、したがって、組成物中の他の成分との均質混合物の取り扱い及び入手を容易にする。シラン、例えば、
Ｒ５ｅＳｉ（ＯＲ６）４−ｅ
［式中、Ｒ５は、６〜２０個の炭素原子を有する置換又は非置換の一価の炭化水素基、例えば、ヘキシル、オクチル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、及びオクタデシルなどのアルキル基、ベンジル及びフェニルエチルなどのアラルキル基であり、６〜２０個の炭素原子を有すアルキル基が好ましく、Ｒ６は、１〜６個の炭素原子を有するアルキルであり、文字ｅは、１、２又は３である］などのシランも、充填剤の処理剤として使用することができる。
【００５６】
接着促進剤
好適な接着促進剤は、式Ｒ１４ｈＳｉ（ＯＲ１５）（４−ｈ）［式中、下付き文字ｈは、１、２、又は３であり、あるいはｈは３である］のアルコキシシランを含んでもよい。各Ｒ１４は独立して一価の有機官能基である。Ｒ１４は、グリシドキシプロピル基若しくは（エポキシシクロヘキシル）エチル基などのエポキシ官能基、アミノエチルアミノプロピル基若しくはアミノプロピル基などのアミノ官能基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基などのメルカプト官能基、又は不飽和有機基であり得る。各Ｒ１５は独立して、少なくとも１個の炭素原子を有する非置換飽和炭化水素基である。Ｒ１５は、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子を有してよい。Ｒ１５の例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、及びイソプロピルが挙げられる。存在する場合、接着促進剤は、混合したときに全組成物の重量に基づいて、０．０１重量％〜２重量％、あるいは０．０５重量％〜２重量％、あるいは０．１重量％〜１重量％の接着促進剤の量で存在する。典型的には、接着促進剤は、２部型組成物の硬化パッケージ（部Ｂ）中に存在する。存在する場合、接着促進剤の加水分解性（アルコキシ基は、上記の比を決定するときに計算に含まれる。
【００５７】
好適な接着促進剤の例としては、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及びグリシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートとの組み合わせが挙げられる。接着促進剤の例は、米国特許第４，０８７，５８５号及び同第５，１９４，６４９号に見ることができる。好ましくは、生成物ネットワークへの組み込みよりも基材への分子の拡散に有利となるように、接着促進剤の加水分解速度は、架橋剤の加水分解速度よりも遅くする必要がある。
【００５８】
好適な界面活性剤としては、シリコーンポリエーテル、エチレンオキサイドポリマー、プロピレンオキサイドポリマー、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのコポリマー、その他のノニオン性界面活性剤、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。組成物は、組成物の重量に基づいて最大０．０５重量％の界面活性剤を含んでもよい。
【００５９】
融剤
組成物は、組成物の重量に基づいて最大２重量％の融剤を含んでもよい。カルボン酸及びアミンなどの化学活性官能基を含有する分子を融剤として使用することができる。そのような融剤としては、コハク酸、アビエチン酸、オレイン酸、及びアジピン酸などの脂肪族酸；安息香酸などの芳香族酸；脂肪族アミン及びそれらの誘導体、例えばトリエタノールアミン、アミンの塩酸塩、並びにアミンの臭化水素酸塩を挙げることができる。融剤は当該技術分野において既知であり、市販されている。
【００６０】
酸受容体
好適な酸受容体としては、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、及びこれらの組み合わせが挙げられる。組成物は、適切である場合、組成物の重量に基づいて最大２重量％の酸受容体を含み得る。
【００６１】
耐食添加剤
トリアゾール構造、チアジアゾール構造、ベンゾトリアゾール構造、メルカプトチアゾール（mercaptothiozole）構造、メルカプトベンゾチアゾール構造又はベンゾイミタゾール構造を有する窒素／硫黄含有複素環化合物。
【００６２】
本発明の一実施形態では、材料組成物を硬化させるために使用される組成物は、好適な架橋剤及び触媒と一緒にヒドロシリル化硬化性ポリマーと組み合わせた、上記の縮合硬化性ポリマー、架橋剤及び触媒の混合物である。ヒドロシリル化反応経路を介して硬化性の任意の好適なポリマーを利用してよい。典型的には、ポリマーは、１個以上の不飽和基（例えばアルケニル末端、例えばエテニル末端、プロペニル末端、アリル末端（ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−））を含有する末端基を有するか、又はＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＨ２−基などのアクリル基又はアルキルアクリル基の末端を有する、ポリジアルキルシロキサン又はポリアルキルフェニルシロキサンである。アルケニル基の代表的な非限定例は、次の構造により示される。Ｈ２Ｃ＝ＣＨ−、Ｈ２Ｃ＝ＣＨＣＨ２−、Ｈ２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２−、Ｈ２Ｃ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ２−、Ｈ２Ｃ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、及びＨ２Ｃ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−。アルキニル基の代表的な非限定例は、次の構造により示される。ＨＣ≡Ｃ−、ＨＣ≡ＣＣＨ２−、ＨＣ≡ＣＣ（ＣＨ３）２−、ＨＣ≡ＣＣ（ＣＨ３）２ＣＨ２−。あるいは、不飽和有機基は、アクリレート、メタクリレートなどの有機官能性炭化水素、例えばアルケニル基及び／又はアルキニル基であってもよい。アルケニル基が特に好ましい。したがって、ヒドロシリル化硬化性ポリマーは、アルケニルジアルキルシリル末端封鎖ポリジアルキルシロキサンとして定義することができ、それ自体、ビニルジメチルシリル末端封鎖ポリジメチルシロキサンとして更に定義することができる。あるいは、ポリマーは、一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護されたジメチルポリシロキサン；一方若しくは両方の分子末端でメチルフェニルビニルシロキシ基により末端保護されたジメチルポリシロキサン；一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護された、メチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー；一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護された、ジフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー、一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護された、メチルビニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー；一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護された、メチルビニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー；一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護されたメチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン；一方若しくは両方の分子末端でジメチルビニルシロキシ基により末端保護された、メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー；一方若しくは両方の分子末端でシラノール基により末端保護された、メチルビニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー；一方若しくは両方の分子末端でシラノール基により末端保護された、メチルビニルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、及びジメチルシロキサンのコポリマー；又は以下の式：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２、ＣＨ３ＳｉＯ３／２、（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、ＣＨ３ＰｈＳｉＯ２／２及びＰｈ２ＳｉＯ２／２によって表されるシロキサン単位で構成されるオルガノシロキサンコポリマーとして、更に定義することができる。
【００６３】
上述の、組成物の２つの部を相互混合して硬化することにより、本明細書で前述した材料を製造する方法もまた、本明細書において提供される。一実施形態における相互混合の後、縮合硬化性材料組成物を、例えば、例えば、カーテンコーター、スプレーデバイス、ダイコーター、ディップコーター、押出しコーター、ナイフコーター、及びスクリーンコーターなどの好適なディスペンサを使用して基材上に塗布することができ、材料硬化時にこの基材上にコーティングを提供する。
【００６４】
上記による材料及び封入材を、例えば、電子物品における封入材／埋込材としてなど、広範な用途に利用することができる。物品は、電力用電子物品、例えば材料組成物を上に設けた電子部品であってもよく、これにより、硬化材料によって電子部品が部分的に又は完全にのいずれかで封入される。あるいは、電子物品は、集積回路（ＩＣ）若しくは発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであってもよく、又はプリント回路基板（ＰＣＢ）であってもよい。
【００６５】
前述のようなシリコーン材料は、マイクロエレクトロニクス用途及びマクロエレクトロニクス用途並びにオプトエレクトロニクス用途及び熱伝導性エレクトロニクス用途を含む、光学用途及びエレクトロニクス用途における使用、例えば熱伝導性接着剤の製造のため設計される。更に、本発明のシリコーン材料は透明であってもよく、したがって、光ガイド用の封入材、例えば、光ガイド及び少なくとも１つの光素子を含む光電子デバイスを製造するために使用される封入材として使用するのに、場合により好適であり得る。光電子デバイスは、少なくとも１つの光素子及び自立型光ガイド、例えば、光を１つ以上の光素子から発するときに、光を透過するように構成された複合光ガイドを含んでもよい。本明細書の材料は、少なくとも１つの光素子を封入するための光学封入材として機能し得る。光ガイドはまた、少なくとも１つの光素子から発する光の方向を制御するためのレンズ、少なくとも１つの光素子に電気を伝導するための少なくとも１つの電気コネクタ、又は前述の更なる素子のうちの２つ以上若しくは全ての任意の組み合わせを含んでもよい。電気コネクタは、独立して、ワイヤ、タブ付け品、又はリボンであってもよく、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、及びこれらの合金などの高伝導性金属で製造することができる。このような光電子デバイスを使用して、照明器具（発光素子である少なくとも１つの光素子を有するデバイス）を製造することができる。照明器具は、前述の実施形態のいずれか１つの光電子デバイスと、少なくとも１つの光素子に電力を供給するための電源と、を含んでもよい。照明器具はまた、少なくとも１つの光素子から発する光の方向を制御するためのレンズ、少なくとも１つの光素子に電気を伝導するための少なくとも１つの電気コネクタ、を更に含んでもよい。電源は、電気コネクタを介して少なくとも１つの光素子と動作可能に電気的に導通していてもよい。上記の発光デバイスの各々は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、又は任意の他の光源であってもよい。充填剤がない場合、本明細書に記載の組成物は透明及び／又は光学的に透明であり、そのため、ＬＥＤ及び／又はＬＣＤ照明を環境から保護するのに特に好適である。このような材料は、封入材として使用される場合、市販製品に対していくつかの顕著な利点を有するものであり、すなわち、十分に高い光透過率を有し、実質的な変色（すなわち、黄変）なしで劣化し、硬化前の組成物は、別個の部が混合された後であっても、比較的低い粘度であり、これは、迅速な室温硬化を有するように設計されており、すなわち、それを混合することに続いて、ほとんどのチタネート型触媒の場合と同様に、組成物のバルク中で空気とシーラントとの界面から硬化し、重要なことには、有無にかかわらず、多様な電気基材に対する接着性が認められている。更に、架橋剤が使用されるとすると、２部型組成物は、上記のように１：１の比率で混合されてもよい。これは、Ｐｔ系触媒及びスズ系触媒のそれぞれの場合のように、阻害又は逆戻りに敏感ではない。
【００６６】
前述のように材料組成物から調製された硬化シリコーン材料は、電気又は電子部品及び／又は部材などの様々な基材、とりわけ金属基材、例えば金、銀、アルミニウム、銅、及び無電解ニッケル、並びに、ポリマー基材、例えばＦＲ４（ガラス繊維織布とエポキシ樹脂バインダーとから構成される耐火複合材料）、Ｎｙｌｏｎ、ポリカーボネート、Ｌｕｃｉｔｅ（ポリメチルメタクリレート、ＰＭＭＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、及び、Ｓｏｌｖａｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｈｏｕｓｔｏｎ，Ｔｅｘ．７７０９８  ＵＳＡ）から入手可能なＸｙｄａｒ（登録商標）などの液晶ポリマーに接着することができる。
【００６７】
電気部品若しくは電子部品及び／又は部材を、任意の適切な方法によって、例えば、保護する電気部材又は電子部材の一部分を、シリコーン材料と接触させ、次いで、縮合硬化によりこの組成物を硬化させることによって、すなわち、室温で静置することによって、シリコーン材料で充填してもよい。
【００６８】
任意の好適な電気部品又は電子部品を、上述したシリコーン材料で封止する場合があるが、本発明のシリコーン材料により、気泡及びクラックの発生を抑制することができ、またこれは、高温条件下であっても電気部材又は電子部材への良好な接合を示すので、本発明のシリコーン材料を、高温条件下で使用される電力デバイス、特に、モーター制御、輸送用モーター制御、発電システム、又は宇宙輸送システムなどの電力デバイスで有利に使用することができる。
【００６９】
その他の理由としては、本発明のシリコーン材料は、Ｓｉ−Ｃ半導体チップで必要とされる耐熱性（例えば、１８０℃以上の耐熱性）に加えて、ある程度の耐寒性を有するからである。電子物品は、電力モジュール、例えば、特に、急激な温度差に耐える能力が必要とされる電力デバイスにおける、電力変換装置、インバーター、ブースター、トラクション制御装置、産業モーター制御装置、配電及び電力輸送システム用の、上述のデバイスのうちの１つ以上であってもよく、このような電力デバイスの耐久性及び信頼性を改善することができる。
【００７０】
耐熱性及び耐寒性を必要とするこのような電力デバイスの例としては、寒冷地域で使用されるモーター制御装置（例えば、汎用インバーター制御装置、サーボモーター制御装置、工作機械若しくはエレベーター、電気自動車、ハイブリッドカー、又は、寒冷地域で使用される鉄道輸送用のモーター制御装置）、寒冷地域で使用される発電システム（例えば、太陽光、風力、又は燃料電池発電機）、宇宙で使用される宇宙輸送システムなどが挙げられる。なお、「寒冷地域」は、温度が０℃を下回る地域を示す。
【００７１】
更に、シリコーン材料はまた、電極間、電気素子間、又は電気素子と、電気部材又は電子部材内のパッケージとの間の空間が狭い構造を有する、又は、これらの構造がシリコーン材料の膨張と収縮に追い付くことのできない構造を有する、電気部材又は電子部材の封止にも効果的である。例えば、シリコーン材料は、半導体素子、コンデンサ、及び抵抗器などの電気素子が搭載される電気回路又はモジュール、すなわち、概してシリコーン材料で封止又は充填される圧力センサなどの様々なセンサ、及び自動車の点火装置、調整器などに使用することができる。
【００７２】
電子部品は、チップ（例えば、シリコンチップ又は炭化ケイ素チップ）、１つ以上のワイヤ、１つ以上のセンサ、１つ以上の電極、集積回路（ＩＣ）（例えば、ハイブリッドＩＣ）、電力デバイス、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、整流器（例えば、ショットキーダイオード、ＰｉＮダイオード、一体型ＰｉＮ／ショットキー（ＭＰＳ）整流器、及び接合バリアダイオード）、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、サイリスタ、金属酸化物電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）、静電誘導トランジスタ（ＳＩＴ）、電動力トランジスタなどとして定義することができる。
【００７３】
電子物品は、電子部品及び第１の層を含むことができる。第１の層は特に限定されず、半導体、誘電体、金属、プラスチック、炭素繊維メッシュ、金属箔、有孔金属箔（メッシュ）、充填又は非充填プラスチックフィルム（例えば、ポリアミドシート、ポリイミドシート、ポリエチレンナフタレートシート、ポリエチレンテレフタレートポリエステルシート、ポリスルホンシート、ポリエーテルイミドシート、又はポリフェニレンスルフィドシート）、又は、織布又は不織布基材（例えばガラス繊維布、ガラス繊維メッシュ、又はアラミドペーパー）であってよい。あるいは、第１の層は、半導体及び／又は誘電体フィルムとして更に定義されてもよい。
【００７４】
シリコーン材料は電子部品と第１の層との間に挟まれていてもよく、及び／又は、第１の層上に配置されてもよく、若しくは第１の層と直接接触してもよく、及び／又は電子部品上に配置されてもよく、若しくは電子部品と直接接触してもよい。シリコーン材料が第１の層上に配置される場合、又は第１の層と直接接触する場合、シリコーン材料は電子部品上に更に配置されていてもよいが、シリコーン材料と電子部品との間に１つ以上の層又は構造を含んでもよい。
【００７５】
同じく、組成物はまた、ＬＥＤ照明の封入に大きな効果があると考えられているＴｉＯ２及びシリカなどの光散乱粒子を含有してもよい。
【実施例】
【００７６】
全ての粘度測定は、特記のない限り、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄコーンプレート粘度計ＲＶ  ＤＩＩＩを使用して、最適のコーンプレートを使用し、２３℃で測定した。
【００７７】
Ｓｉ−ＯＨを含有する末端基を有するポリジメチルシロキサン（粘度約２，０００ｍＰａ．ｓ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定して、２２，０００ｇ／モルの典型的な数平均分子量（Ｍｎ）を示す。架橋剤、トリメトキシシリル末端ポリジメチルシロキサン（粘度約２，０００ｍＰａ．ｓ）は、ＧＰＣによって測定して、２２，０００ｇ／モルの典型的な数平均分子量（Ｍｎ）を示す。
【００７８】
表の成分を、それを高速ミキサーに添加した直後に２３００ｒｐｍで３０秒間、段階的に混合することによって、部Ｂを調製した。
【００７９】
以下の実施例で使用される組成物は、部Ａと部Ｂとを共に高速ミキサーで混合することによって製造した。部Ａと部Ｂとを高速ミキサーに導入し、次いで、毎分２３００回転（ｒｐｍ）の速度で３０秒間、４回混合した。得られた混合物をアルミニウムカップ内及びガラス基材表面上に注ぎ、室温にて７日間放置して硬化させた。
【表１】
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【表２】
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【００８０】
これらの組成物のいずれも充填剤を含有せず、したがって混合時のそれらの組成物の水分値はゼロであることが理解される。目視検査時、各サンプルは、硬化前及び硬化後の両方で透明であるとみなされた。接着破壊（ＡＦ）は、コーティングが基材からきれいに引き離されている（剥離している）状態を指す。凝集破壊（ＣＦ）は、コーティング自体が基材プレートから引き離されることなく破断するときに観察される。
【表３】
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【００８１】
前述のように、付加硬化材料は、室温で基材に対して十分な接着性を現さない。実施例１〜５の各々は、室温でガラス及びアルミニウムに対して接着性を示す。また、実施例２〜５に関して、サンプルを室温で７日間硬化させた後、プリント回路基板上に配置した場合にも良好な接着性の結果が得られた。実施例１は、接着促進剤を全く含有せず、その結果、室温で７日間硬化した後にエポキシプリント回路基板上で接着破壊をもたらしたと考えられる。これは、接着促進剤が存在しない場合に、実施例１の組成物は、多くの基材に接着するのに完全に十分になっているが、接着性のプロファイルは比較的制限されたものであることを示すものであり、実施例２〜５と比較して、接着促進剤が存在しない場合に使用の可能性が制限され得ることを示唆している。
【表４】
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【００８２】
不必要な泡立ちが、比較例１及び２で観察された。いかなる最新の理論にも束縛されるものではないが、これは、低いＳｉＯＨ／Ｔｉモル比によることが明らかであると考えた。気泡は、比較例３では観察されていないが、比較例３は接着促進剤を含有しており、接着促進剤を存在させ用いてであっても、比較例３は、エポキシ回路基板に対する接着性に関して、上記の接着促進剤を含有しているにもかかわらず、また接着性不良を示すことから、実施例１（接着促進剤なし）に対する改善は全く示されなかったことが分かった。これは、実施例２、３、４及び５とは異なる。