(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ表面にコーティングされている保護コーティング剤を剥離するダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤であって、
前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
前記剥離剤は、前記親水性溶媒系化合物、前記エーテル系化合物及び前記ヒドロキシド系化合物を１：１．３〜１．９６：０．５３〜０．８の重量比で含み、
前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
前記親水性溶媒系化合物は、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルスルホキシド、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアミド及びＮ−（Ｃ１〜Ｃ５）アルキル−２−ピロリドンのうち１種以上を含み、
前記エーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル、エチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル及びジエチレングリコールジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテルのうち１種以上を含み、
前記ヒドロキシド系化合物は、テトラ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアンモニウムヒドロキシド、金属ヒドロキシド及びコリンヒドロキシドのうち１種以上を含むことを特徴とするダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
【請求項２】
前記保護コーティング剤は、ダイシング工程用保護コーティング剤であることを特徴とする請求項１に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
【請求項３】
前記ダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式１０で表示される化合物を含むことを特徴とする請求項２に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
0006927619.tif 000088
前記化学式１０において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であり、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ｒ２４及びＲ２５は、それぞれ独立して、
0006927619.tif 000089
であり、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であり、Ｒ１は、
0006927619.tif 000090
であり、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であり、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であり、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000091
であり、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ａ＋は、
0006927619.tif 000092
であり、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基である。
【請求項４】
前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち１種以上をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
【請求項５】
前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
【請求項６】
前記化学式１０で表示される化合物のＲ２４及びＲ２５は、
0006927619.tif 000093
であることを特徴とする請求項３に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
【請求項７】
前記化学式１０で表示される化合物のＲ２４は、
0006927619.tif 000094
であることを特徴とする請求項３に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤に関し、さらに詳細には、ウェハ製造工程を進めるとき、ウェハの表面を保護するために、コーティングされている保護コーティング剤をウェハ表面の損傷なしに除去することができるダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ加工工程でダイシング（dicing）工程は、ソーイング（sawing）とも言い、半導体生産工程のうち、ウェハ製造工程とパッケージング工程との間に位置し、ウェハを個々のチップ単位に分離する工程である。
【０００３】
このとき、半導体ウェハの個々のチップを、ブレードを利用して分離する工程を進める間に、チップ表面に破片が飛び散り、不良を誘発してしまう。このような問題点を解決するために、ノズルをブレード両側とウェハ水平方向とに設け、大量の水を高圧で噴射させ、チップ表面に落下する破片を即座に除去する方法を使用した。このような方法は、半導体チップが大きいときは、加工時間が短く、破片量が少ないときは、有用であったが、次第にチップサイズが小さくなり、加工時間が長くなり、発生する破片の量も、多くなり、破片をすぐに除去することが不可能になった。
【０００４】
そこで、前述の問題点を克服するために、大韓民国特許出願第１０−２００９−００６６３１４号には、非イオン界面活性剤であるポリエチレンオキサイド／ポリプロピレンオキサイド（ＰＥＯ−ＰＰＯ：polyethyleneoxide/polypropyleneoxide）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ：polyethyleneglycol）、及びその他の添加剤を利用し、洗浄液組成物を製造することが開示されている。
【０００５】
しかし、前述の組成物は、ソーイング時、一定サイズの破片は、除去が可能であるが、微細な破片の場合には、完全除去が不可能である。結局、そのように残っている微細な破片により、スクラッチ、圧痕のような不良は依然として解消されていない。
【０００６】
したがって、このようなウェハ表面にコーティング層を形成し、切削工程をはじめとする加工工程中に発生するスクラッチ、圧痕、染み、白化または腐食のような不良を根本的に遮断することができるダイシング工程用保護コーティング剤が必要になった。
【０００７】
一方、このような半導体ダイシング工程用保護コーティング剤は、ダイシング工程後、個々のチップを再整列させた後、個々のチップの表面にあるコーティング剤を除去しなければならない。ウェハ保護コーティング剤を形成する物質は、フォトレジストを形成する物質のような高分子樹脂であるために、フォトレジスト剥離に使用する剥離剤を適用することができる。
【０００８】
このような剥離剤としては、米国特許公報第４，６１７，２５１号に開示されているものが知られている。すなわち、前記米国公開特許文献においては、特定アミン化合物［例えば、２−（２−アミノエトキシ）エタノール］及び特定極性溶媒（例えば、テトラヒドロフルフリルアルコール、イソホロン、ガンマ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及びそれらの混合物）を含むポジ型フォトレジストストリッピング組成物が開示されている。
【０００９】
韓国特許公開公報第２００１−００１８３７７号には、アミン化合物、グリコール系溶剤、パーフルオロアルキルエチレンオキサイドを含むレジスト剥離剤が提案されている。
【００１０】
韓国特許公開公報第２０００−００１６８７８号には、アルコキシＮ−ヒドロキシアルキルアルカンアミド、双極子モーメントが３以上である極性物質、損傷防止剤、及びアルカノールアミンからなるストリッピング溶液が提案されている。
【００１１】
しかし、このような先行技術で提案された剥離剤は、工程条件が高温であるので、環境的側面と処理コスト面とで有利ではなく、また残留物洗浄に限界がある。また、工程条件が高温であるので、腐食の危険性を内包してしまい、腐食防止剤を使用することになる。アゾール系添加剤を腐食防止目的に使用する場合、生分解性が低下し、別途の廃液処理が必要であるという問題点がある。
したがって、ウェハ表面に残存する保護コーティング剤を、常温条件で容易に除去するのはもとより、腐食のような損傷を誘発させない剥離剤が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前述のような点を勘案して案出されたものであり、半導体製造工程中、ウェハ表面に形成されたコーティング層を、ウェハ表面の損傷や腐食なしに容易に除去することができるダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述の課題を解決するために、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、ウェハ表面にコーティングされている保護コーティング剤を剥離する。
【００１４】
一実施例として、前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含んでもよい。
【００１５】
一実施例として、前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物を、１：１．３〜１．９６：０．５３〜０．８の重量比で含んでもよい。
【００１６】
一実施例として、前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含んでもよい。
【００１７】
一実施例として、前記親水性溶媒系化合物は、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルスルホキシド（di（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl sulfoxide）、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアミド（di（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl amide）及びＮ−（Ｃ１〜Ｃ５）アルキル−２−ピロリドン（Ｎ−alkyl−２−pyrrolidone）のうち１種以上を含み、前記エーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル（diethylene glycol mono（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl ether）、エチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル（ethylene glycol mono（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl ether）及びジエチレングリコールジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル（diethylene glycol di（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl ether）のうち１種以上を含み、前記ヒドロキシド系化合物は、テトラ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアンモニウムヒドロキシド（tetra（Ｃ１〜Ｃ５）alkylammonium hydroxide）、金属ヒドロキシド（metal hydroxide）及びコリンヒドロキシド（choline hydroxide）のうち１種以上を含んでもよい。
【００１８】
本発明の好ましい一実施例として、前記界面活性剤は、平均ＨＬＢ（hydrophile−lipophile balance）値が１０〜１５であってもよい。
【００１９】
本発明の好ましい一実施例として、前記親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物を、１：１．３〜１．９６：０．５３〜０．８の重量比で含んでもよい。
【００２０】
本発明の好ましい一実施例として、前記剥離剤は、８〜１４のｐＨを有することができる。
【００２１】
本発明の好ましい一実施例として、前記ダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式１０で表示される化合物を含んでもよい。
【００２２】
0006927619.tif 000002
【００２３】
前記化学式１０において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であり、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ｒ２４及びＲ２５は、それぞれ独立して、
0006927619.tif 000003
または
0006927619.tif 000004
であり、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であり、Ｒ１は、
0006927619.tif 000005
であり、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であり、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であり、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000006
であり、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であり、Ａ＋は、
0006927619.tif 000007
であり、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基である。
【００２４】
一実施例として、前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち１種以上をさらに含んでもよい。
【００２５】
一実施例として、前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤をさらに含んでもよい。
【００２６】
本発明の好ましい一実施例として、前記化学式１０で表示される化合物のＲ２４及びＲ２５は、
0006927619.tif 000008
であってもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記化学式１０で表示される化合物のＲ２４は、
0006927619.tif 000009
であってもよい。
【００２７】
一方、本発明のウェハ加工工程は、ウェハ表面を、ダイシング工程用保護コーティング剤によってコーティングする第１工程、前記ウェハを引き上げ装置に配置する第２工程、前記ウェハをダイシングする第３工程、ダイシング工程で切削された部品のうち良品のみを選別して配列する第４工程、選別された良品から、前述のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤で、前記ダイシング工程用保護コーティング剤を剥離する第５工程、及び前記ダイシング工程用保護コーティング剤が剥離された良品を検査する第６工程を含んでもよい。
【００２８】
本発明の好ましい一実施例として、前記第１工程は、０〜５０℃で１〜６０秒間行われ、前記第５工程は、１０℃〜５０℃の温度で１〜１０分間行うことができる。
【００２９】
一方、本発明の化合物表示にあたり、＊表示は、化学結合部位を意味し、前記化学式１０で表示される化合物を一例として説明すると、Ｒ１を構成する
0006927619.tif 000010
で表示された＊表示は、化学式１０のＲ１と結合された−Ｏ−と連結される部分である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、ウェハの表面に形成された保護コーティング剤を、アルコールのような有機溶媒を含まない本発明の剥離剤によって剥離することにより、半導体製造工程中、ウェハの加工工程でウェハ表面上に形成されている保護コーティング剤を、前記ウェハの表面損傷なしに容易に除去することができる効果がある。
【００３１】
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、親水性を有し、水と容易に混合されるので、剥離過程中、材料を腐食させるというような問題が発生しないだけではなく、アルコールのような有機溶媒を使用せずに、水だけで洗浄が可能であるという効果がある
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付した図面を参照し、本発明の実施例について、本発明が属する技術分野において当業者が、容易に実施することができるように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態にも具現され、ここで説明する実施例に限定されるものではない。図面において、本発明について明確に説明するために、説明と関係ない部分は、省略し、明細書全体を通じて、同一または類似した構成要素については、同一の参照符号を付する。
【００３３】
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、ダイシング工程用保護コーティング剤を剥離する剥離剤である。
【００３４】
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含む。
【００３５】
まず、本発明の親水性溶媒系化合物は、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルスルホキシド（di（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl sulfoxide）、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアミド（di（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl amide）及びＮ−（Ｃ１〜Ｃ５）アルキル−２−ピロリドン（Ｎ−alkyl−２−pyrrolidone）のうち１種以上を含んでもよく、好ましくは、ジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルスルホキシドを含んでもよく、さらに好ましくは、ジメチルスルホキシド（dimethyl sulfoxide）を含んでもよい。
【００３６】
次に、本発明のエーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル（diethylene glycol mono（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl ether）、エチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル（ethylene glycol mono（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl ether）及びジエチレングリコールジ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテル（diethylene glycol di（Ｃ１〜Ｃ５）alkyl ether）のうち１種以上を含んでもよく、好ましくは、ジエチレングリコールモノ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルエーテルを含んでもよく、さらに好ましくは、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（diethylene glycol monomethyl ether）を含んでもよい。
【００３７】
また、本発明のエーテル系化合物は、親水性溶媒系化合物１重量比に対して、１．３〜１．９６の重量比、好ましくは、１．４７〜１．８０の重量比、さらに好ましくは、１．５５〜１．７２の重量比で含まれてもよく、もし親水性溶媒系化合物１重量比に対し、エーテル系化合物が１．３の重量比未満で含まれる場合、本発明の剥離剤によって剥離される保護コーティング剤が析出する問題があり、１．９６の重量比を超えて含まれる場合、水溶性が低下し、剥離剤が水によって除去されない問題が起こってしまう。
【００３８】
次に、本発明のヒドロキシド系化合物は、テトラ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアンモニウムヒドロキシド（tetra（Ｃ１〜Ｃ５）alkylammonium hydroxide）、金属ヒドロキシド（metal hydroxide）及びコリンヒドロキシド（choline hydroxide）のうち１種以上を含んでもよく、好ましくは、テトラ（Ｃ１〜Ｃ５）アルキルアンモニウムヒドロキシドを含んでもよく、さらに好ましくは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（tetramethylammonium hydroxide）を含んでもよい。
【００３９】
また、本発明のヒドロキシド系化合物は、親水性溶媒系化合物１重量比に対し、０．５３〜０．８の重量比、好ましくは、０．６〜０．７４の重量比、さらに好ましくは、０．６３〜０．７の重量比で含まれてもよく、もし親水性溶媒系化合物１重量比に対し、ヒドロキシド系化合物が０．５３の重量比未満で含まれる場合、剥離性能が低下する問題があり、０．８の重量比を超えて含まれる場合、アルカリ性が過度に強く、腐食問題が生じてしまう。
【００４０】
最後に、本発明の界面活性剤は、平均ＨＬＢ（hydrophile−lipophile balance）値が１０〜１５、好ましくは、１１〜１４、さらに好ましくは、１２〜１３であってもよく、もし平均ＨＬＢ値が１０未満であれば、洗浄性が低下し、１５を超える場合、水溶性が低下し、界面活性剤が乳化されないという問題がある。
【００４１】
また、本発明の界面活性剤は、非イオン界面活性剤及び陰イオン系界面活性剤のうち１種以上を含んでもよく、好ましくは、非イオン界面活性剤として、アルキルポリグルコシド、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルオクチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル及びポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルのうち１種以上を含んでもよく、陰イオン系界面活性剤として、アルキルエーテルスルフェート、アルキルスルフェート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルスルホスクシネート、アルキルエーテルホスフェート、アルキルホスフェート、アルキルベンゼンホスフェート、及びそれらの塩のうち１種以上を含んでもよく、さらに好ましくは、非イオン界面活性剤として、アルキルポリグルコシドを含んでもよく、陰イオン系界面活性剤として、アルキルエーテルホスフェートを含んでもよい。
【００４２】
また、本発明の界面活性剤は、親水性溶媒系化合物１重量比に対し、０．０２〜０．０４の重量比、好ましくは、０．０３〜０．０３７の重量比で含まれてもよく、もし親水性溶媒系化合物１重量比に対し、界面活性剤が０．０２の重量比未満で含まれる場合、洗浄性と浸透力とが低下する問題があり、０．０４の重量比を超えて含まれる場合、泡が多く発生する問題がある。
【００４３】
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、２０〜３５の有効アルカリ度、好ましくは、２２〜３３の有効アルカリ度、さらに好ましくは、２５〜３０の有効アルカリ度を有することができ、もし有効アルカリ度が２０未満であれば、剥離剤による保護コーティング剤の剥離能に劣る問題が発生し、３５を超過する場合、腐食が生じる問題がある。
【００４４】
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、８〜１４のｐＨ、好ましくは、９〜１３のｐＨ、さらに好ましくは、１０〜１２のｐＨを有することができ、もしｐＨが８未満であれば、剥離時間が長くなる問題があり、１４を超える場合、強アルカリ性溶液になり、廃水処理に問題がある。
【００４５】
さらに、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤によって剥離されるダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式１０で表示される化合物を含んでもよい。
【００４６】
0006927619.tif 000011
【００４７】
前記化学式１０において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００４８】
また、前記化学式１０において、Ｒ２４及びＲ２５は、それぞれ独立して、
0006927619.tif 000012
または
0006927619.tif 000013
であってもよい。
【００４９】
0006927619.tif 000014
であってもよく、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００５０】
0006927619.tif 000015
【００５１】
また、前記化学式１０において、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であってもよく、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【００５２】
また、前記化学式１０において、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000016
であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００５３】
また、前記化学式１０において、Ａ＋は、
0006927619.tif 000017
であってもよく、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００５４】
また、化学式１０で表示される化合物は、好ましくは、Ｒ２４及びＲ２５は、
0006927619.tif 000018
であってもよく、
化学式１０で表示される化合物は、好ましくは、Ｒ２４は、
0006927619.tif 000019
であってもよい。
【００５５】
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤によって剥離されるダイシング工程用保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち１種以上をさらに含んでもよく、好ましくは、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤を含んでもよい。また、ダイシング工程用保護コーティング剤は、水をさらに含んでもよい。
【００５６】
まず、極性有機溶媒は、化学式１０で表示される化合物を溶解する役割を果たすものであり、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒及びグリコールエーテル系溶媒のうち１種以上を含んでもよく、好ましくは、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒のうち１種以上含んでもよく、さらに好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルコール系溶媒を含んでもよい。
【００５７】
また、該極性有機溶媒は、化学式１０で表示される化合物１００重量部に対し、８〜５００重量部、好ましくは、８〜３６重量部、さらに好ましくは、９〜３３重量部、さらに好ましくは、９．５〜３１．５重量部を含んでもよく、もし８重量部未満で含まれる場合、化学式１０で表示される化合物が析出する問題があり、５００重量部を超えて含まれる場合、本発明の保護コーティング剤を利用してコーティングするとき、コーティングが適切になされないという問題がある。
【００５８】
次に、表面調節用添加剤は、本発明の保護コーティング剤を利用してコーティングした後、表面のスリップ性を付与する役割を果たすものであり、シリコン系表面調節用添加剤を含んでもよく、好ましくは、Protex International社のＭＯＤＡＲＥＺ Ｋ−ＳＥ ３０５、ＭＯＤＡＲＥＺ Ｋ−ＳＬ １０６、ＭＯＤＡＲＥＺ Ｋ−ＳＬ １０７、ＢＹＫ社のＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３４８及びＢＹＫ−３４５５のうち１種以上を含んでもよい。
【００５９】
また、該表面調節用添加剤は、化学式１０で表示される化合物１００重量部に対し、０．０８〜１００重量部、好ましくは、０．０８〜０．６重量部、さらに好ましくは、０．０９〜０．５５重量部、さらに好ましくは、０．０９５〜０．５２５重量部を含んでもよく、もし０．０８重量部未満で含まれる場合、スリップ性が不足し、異物が付着する問題があり、１００重量部を超えて含まれる場合、密着力が低下する問題がある。
【００６０】
次に、流動性調整剤は、本発明の保護コーティング剤の粘度を調節する役割を果たすものであり、Protex International社のＰＲＯＸ Ａ ３００、ＰＲＯＸ ＡＭ １６２ Ｓ、ＳＹＮＴＨＲＯ ＴＨＩＸ ６０８、ＢＹＫ社のＢＹＫ−４０５、ＢＹＫ−４２０及びＢＹＫ−７４２０ＥＳのうち１種以上を含んでもよい。
【００６１】
また、該流動性調整剤は、化学式１０で表示される化合物１００重量部に対し、０．４〜２００重量部、好ましくは、０．４〜０．６重量部、さらに好ましくは、０．４５〜０．５５重量部、さらに好ましくは、０．４７５〜０．５２５重量部を含んでもよく、もし０．４重量部未満で含まれる場合、粘度が低く、本発明の保護コーティング剤を利用してコーティングするとき、厚さが薄くなる問題があり、２００重量部を超えて含まれる場合、粘度が高く、不均一にコーティングされる問題がある。
【００６２】
次に、接着促進剤は、本発明の保護コーティング剤の密着力を向上させる役割を果たすものであり、ＢＹＫ社のＢＹＫ−４５０９及びＢＹＫ−４５００のうち１種以上を含んでもよい。
【００６３】
また、該接着促進剤は、化学式１０で表示される化合物１００重量部に対し、０．３２〜２５０重量部、好ましくは、０．３２〜１．２重量部、さらに好ましくは、０．３６〜１．１重量部、さらに好ましくは、０．３８〜１．０５重量部を含んでもよく、もし０．３２重量部未満で含まれる場合、密着力が低下する問題があり、２５０重量部を超えて含まれる場合、スリップ性が低下する問題がある。
【００６４】
次に、水は、化学式１０で表示される化合物１００重量部に対し、２４〜４８重量部、好ましくは、２７〜４４重量部、さらに好ましくは、２８．５〜４２重量部を含んでもよく、もし２４重量部未満で含まれる場合、保護コーティング剤がウェハにコーティングされるとき、コーティング厚が厚くなり、剥離時、問題があり、４８重量部を超えて含まれる場合、硬化が良好になされない問題がある。
【００６５】
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤によって剥離されるダイシング工程用保護コーティング剤は、下記のような製造方法によって製造することができる。
【００６６】
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法は、第１段階ないし第３段階を含む。
【００６７】
まず、第１段階として、下記化学式７で表示される化合物、下記化学式８で表示される化合物、下記化学式９で表示される化合物、及び溶媒を混合して重合反応を行い、第１重合体を製造することができる。
【００６８】
0006927619.tif 000020
0006927619.tif 000021
【００６９】
また、前記化学式７において、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよい。
【００７０】
また、前記化学式１において、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であってもよく、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【００７１】
0006927619.tif 000022
0006927619.tif 000023
【００７２】
また、前記化学式８において、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００７３】
また、化学式８において、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００７４】
0006927619.tif 000024
前記化学式９において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００７５】
また、前記化学式９において、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００７６】
第１段階の溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ＤＭＡ（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）のうち１種以上を含んでもよく、好ましくは、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を含んでもよい。
【００７７】
また、第１段階において、化学式８で表示される化合物は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、１０１〜１５３重量部、好ましくは、１１４〜１４０重量部、さらに好ましくは、１２０〜１３４重量部を含んでもよく、もし１０１重量部未満で含まれる場合、硬化後、接着力が弱くなる問題があり、１５３重量部を超える場合、コーティング後、ウェハ表面の視認性が劣悪になる問題がある。
【００７８】
また、第１段階において、化学式９で表示される化合物は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、１１〜１８重量部、好ましくは、１３〜１７重量部、さらに好ましくは、１４〜１６重量部を含んでもよく、もし１１重量部未満で含まれる場合、水に対する分散性が悪くなる問題があり、１８重量部を超える場合、硬化後、耐水性が低下する問題がある。
【００７９】
また、第１段階において溶媒は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、４０〜６１重量部、好ましくは、４５〜５６重量部、さらに好ましくは、３９〜４５重量部を含んでもよく、もし４０重量部未満で含まれる場合、粘度が過度に高くなり、コーティングの均一性が低下する問題があり、６１重量部を超える場合、粘度が過度に低くなり、コーティングが良好になされないという問題がある。
【００８０】
また、第１段階は、８０〜１５０℃の温度、好ましくは、８０〜１４０℃の温度、１５０〜２５０ｒｐｍ、好ましくは、１７０〜２３０ｒｐｍで１〜３時間、好ましくは、１．５〜２．５時間、混合及び／または重合反応を行い、第１重合体を製造することができる。
このとき、製造された第１重合体は、下記化学式５で表示される化合物であってもよい。
0006927619.tif 000025
前記化学式５において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００８１】
また、前記化学式５において、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００８２】
また、前記化学式５において、Ｒ２６は、
0006927619.tif 000026
であってもよく、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００８３】
0006927619.tif 000027
であってもよく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であり、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であり、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【００８４】
次に、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第２段階は、第１段階で製造された第１重合体に、下記化学式６で表示される化合物、及び下記化学式４で表示される化合物のうち１種以上と混合して反応させ、第２重合体または第３重合体を製造することができる。
【００８５】
0006927619.tif 000028
【００８６】
前記化学式６において、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000029
であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。また、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００８７】
また、前記化学式６において、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００８８】
0006927619.tif 000030
前記化学式４において、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００８９】
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第２段階を経て、第２重合体を製造する方法について具体的に説明すると、製造された第１重合体に、前記化学式４で表示される化合物を混合して反応させ、第２重合体を製造することができ、製造された第２重合体は、下記化学式１−１で表示される化合物であってもよい。
【００９０】
0006927619.tif 000031
前記化学式１−１において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【００９１】
また、前記化学式１−１において、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００９２】
また、前記化学式１−１において、Ｒ２４及びＲ２５は、
0006927619.tif 000032
であってもよい。
【００９３】
0006927619.tif 000033
であってもよく、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
0006927619.tif 000034
【００９４】
また、前記化学式１−１において、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であってもよく、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【００９５】
また、前記化学式１−１において、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000035
であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【００９６】
また、第２段階において第２重合体を製造するとき、化学式４で表示される化合物は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、２９〜４５重量部、好ましくは、３３〜４１重量部、さらに好ましくは、３４〜３９重量部を含んでもよく、もし２９重量部未満で含まれる場合、硬化後、接着感が残る問題があり、４５重量部を超える場合、硬化後、コーティング厚が薄くなる問題がある。
【００９７】
また、第２段階において第２重合体を製造するとき、７０〜１１０℃の温度、好ましくは、８０〜１００℃の温度、１５０〜２５０ｒｐｍ、好ましくは、１７０〜２３０ｒｐｍで１０〜４０分、好ましくは、２０〜３０分間、混合及び／または反応させ、第２重合体を製造することができる。
【００９８】
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第２段階を経て、第３重合体を製造する方法について具体的に説明すると、第２−１段階及び第２−２段階を含んでもよい。
【００９９】
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第２−１段階は、製造された第１重合体に、前記化学式６で表示される化合物を混合して反応させ、第３中間重合体を製造することができ、製造された第３中間重合体は、下記化学式３で表示される化合物であってもよい。
【０１００】
0006927619.tif 000036
前記化学式３において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【０１０１】
また、前記化学式３において、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１０２】
また、前記化学式３において、Ｒ２６は、
0006927619.tif 000037
であり、Ｒ２５は、
0006927619.tif 000038
であってもよい。
【０１０３】
0006927619.tif 000039
であってもよく、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ２４は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【０１０４】
0006927619.tif 000040
【０１０５】
また、前記化学式３において、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であってもよく、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【０１０６】
また、前記化学式３において、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000041
であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１０７】
また、第２−１段階において第３中間重合体を製造するとき、前記化学式６で表示される化合物は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、３３〜５１重量部、好ましくは、３７〜４７重量部、さらに好ましくは、３９〜４５重量部を含んでもよく、もし３３重量部未満で含まれる場合、硬化後、コーティング表面の均一性が低下する問題があり、５１重量部を超える場合、製造後、析出物が生成する問題がある。
【０１０８】
また、第２段階において第３中間重合体を製造するとき、８０〜１５０℃の温度、好ましくは、８０〜１４０℃の温度、１５０〜２５０ｒｐｍ、好ましくは、１７０〜２３０ｒｐｍで６０〜１２０分、好ましくは、７５〜１０５分間、混合及び／または反応させ、第３中間重合体を製造することができる。
【０１０９】
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第２−２段階は、第２−１段階で製造された第３中間重合体に、前記化学式４で表示される化合物を混合して反応させ、第３重合体を製造することができ、製造された第３重合体は、下記化学式１−２で表示される化合物であってもよい。
【０１１０】
0006927619.tif 000042
前記化学式１−２において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【０１１１】
また、前記化学式１−２において、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１１２】
また、前記化学式１−２において、Ｒ２４は、
0006927619.tif 000043
であってもよい。
【０１１３】
0006927619.tif 000044
であってもよく、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
0006927619.tif 000045
【０１１４】
また、前記化学式１−２において、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であってもよく、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【０１１５】
また、前記化学式１−２において、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000046
であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１１６】
また、第２−２段階において第３重合体を製造するとき、化学式４で表示される化合物は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、２９〜４５重量部、好ましくは、３３〜４１重量部、さらに好ましくは、３４〜３９重量部を含んでもよく、もし２９重量部未満で含まれる場合、硬化後、接着感が残る問題があり、４５重量部を超える場合、硬化後、コーティング厚が薄くなる問題がある。
【０１１７】
また、第２−２段階において第３重合体を製造するとき、７０〜１１０℃の温度、好ましくは、８０〜１００℃の温度、１５０〜２５０ｒｐｍ、好ましくは、１７０〜２３０ｒｐｍで１０〜４０分、好ましくは、２０〜３０分間、混合及び／または反応させ、第３重合体を製造することができる。
【０１１８】
最後に、ダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第３段階は、製造された第２重合体または第３重合体に、下記化学式２で表示される化合物、及び水を混合して反応させ、下記化学式１０で表示される化合物を製造することができる。
【０１１９】
0006927619.tif 000047
【０１２０】
前記化学式２において、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１２１】
0006927619.tif 000048
【０１２２】
前記化学式１０において、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式１０において、Ｒ２４及びＲ２５は、それぞれ独立して、
0006927619.tif 000049
または
0006927619.tif 000050
であってもよい。
【０１２３】
0006927619.tif 000051
であってもよく、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ１２は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよい。
【０１２４】
0006927619.tif 000052
【０１２５】
また、前記化学式１０において、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１５のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、ｎ、ｍ、ｌは、それぞれ独立して、１〜５０である整数であってもよく、好ましくは、１〜２０である整数であってもよい。
【０１２６】
また、前記化学式１０において、Ｒ１６は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよく、Ｒ２０は、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基、
0006927619.tif 000053
であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキレン基であってもよく、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキレン基であってもよく、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立して、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１２７】
また、前記化学式１０において、Ａ＋は、
0006927619.tif 000054
であってもよく、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはＣ１〜Ｃ１０のアルキル基であってもよく、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であってもよい。
【０１２８】
一方、ダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第３段階についてさらに具体的に説明すると、第２段階を経て製造された第２重合体に、前記化学式２で表示される化合物、及び水を混合して反応させて製造された下記化学式１０で表示される化合物は、Ｒ２４及びＲ２５が
0006927619.tif 000055
であってもよく、
【０１２９】
第２段階を経て製造された第３重合体に、前記化学式２で表示される化合物、及び水を混合して反応させて製造された下記化学式１０で表示される化合物は、Ｒ２４が
0006927619.tif 000056
であってもよい。
【０１３０】
また、第３段階において、前記化学式１０で表示される化合物を製造するとき、化学式２で表示される化合物は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、８〜１３重量部、好ましくは、９〜１２重量部、さらに好ましくは、９．５〜１１重量部を含んでもよく、もし８重量部未満で含まれる場合、水分散が良好になされない問題があり、１１重量部を超える場合、化学式２で表示される化合物が、コーティング除去後にも残存する問題がある。
【０１３１】
また、第３段階において、前記化学式１０で表示される化合物を製造するとき、水は、化学式７で表示される化合物１００重量部に対し、５３３〜８００重量部、好ましくは、６００〜７３３重量部、さらに好ましくは、６３２〜７００重量部を含んでもよく、もし５３３重量部未満で含まれる場合、粘度が過度に高くなる問題があり、８００重量部を超える場合、化学式１で表示される化合物の含量が過度に低くなり、コーティング厚が薄くなる問題がある。
【０１３２】
また、第４段階は、前記化学式２で表示される化合物、及び水を１０〜５０℃の温度、好ましくは、１５〜３０℃の温度、４００〜７００ｒｐｍ、好ましくは、５００〜６００ｒｐｍで１０〜１２０分、好ましくは、１０〜６０分間混合して混合物を製造し、製造された混合物は、１０〜５０℃の温度、好ましくは、１５〜３０℃の温度、４００〜７００ｒｐｍ、好ましくは、５００〜６００ｒｐｍで１〜５時間、好ましくは、１〜２時間、第２重合体または第３重合体に混合して反応させ、前記化学式１０で表示される化合物を製造することができる。
【０１３３】
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法は、製造された化学式１０で表示される化合物に、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤、接着促進剤及び水を混合して使用することができる。
【０１３４】
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、一例として、下記のようなウェハ加工工程にも使用される。
【０１３５】
該ウェハ加工工程は、ウェハ表面を、前述の本発明のダイシング工程用保護コーティング剤によってコーティングする第１工程、ウェハを引き上げ装置に配置する第２工程、ウェハをダイシング（dicing）する第３工程、ダイシング工程で切削された部品において良品のみを選別して配列する第４工程、選別された良品から、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤で、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤を剥離する第５工程、及び本発明のダイシング工程用保護コーティング剤が剥離された良品を検査する第６工程を含んでもよい。
【０１３６】
前記第１工程は、０〜５０℃で１〜６０秒間行うことができ、好ましくは、１５〜３５℃で２０〜５０秒間行うことができる。
【０１３７】
また、第５工程は、１０℃〜５０℃の温度で１〜１０分間行うことができ、好ましくは、２０℃〜４０℃の温度で１〜５分間行うことができる。
【０１３８】
また、該第５工程は、保護コーティング剤がコーティングされたウェハを、剥離剤が注入されている容器に沈積させて除去する方法を含んでもよい。
【０１３９】
以上、本発明について、具現例を中心に説明したが、それらは、ただ例示に過ぎず、本発明の具現例を限定するものではなく、本発明の実施例が属する分野の当業者であるならば、本発明の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されていない様々な変形と応用とが可能であるということが分かるであろう。例えば、本発明の具現例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるのである。そして、このような変形と応用とに係わる差異は、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものであると解釈されるものである。
【０１４０】
＜実施例＞
準備例１：ダイシング工程用保護コーティング剤の製造
【０１４１】
（１）反応器に、下記化学式７−１で表示される化合物、下記化学式８−１で表示される化合物、下記化学式９−１で表示される化合物、及びＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を投入し、反応器を加熱し、内部温度を１００℃に調節した。その後、２時間、２００ｒｐｍで混合して重合反応を行わせ、第１重合体を製造した。
【０１４２】
このとき、下記化学式７−１で表示される化合物１００重量部に対し、下記化学式８−１で表示される化合物１２６．７重量部、下記化学式９−１で表示される化合物１４．８重量部、及びＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）５０．５重量部を使用した。
【０１４３】
0006927619.tif 000057
【０１４４】
前記化学式７−１において、Ｒ１は、
0006927619.tif 000058
であり、Ｒ２は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ３は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、ｎは７である。
【０１４５】
0006927619.tif 000059
前記化学式８−１において、Ｒ０は、
0006927619.tif 000060
であり、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１は、メチル基であり、Ｒ１２は、メチレン基である。
【０１４６】
0006927619.tif 000061
前記化学式９−１において、Ｒ１３及びＲ１４は、メチレン基であり、Ｒ１５は、エチル基である。
【０１４７】
（２）製造された第１重合体に、下記化学式６−１で表示される化合物を投入し、９０℃で、９０分間２００ｒｐｍで混合して反応させ、第３中間重合体を製造した。
【０１４８】
このとき、前記化学式７−１で表示される化合物１００重量部に対し、下記化学式６−１で表示される化合物４２重量部を使用した。
【０１４９】
0006927619.tif 000062
前記化学式６−１において、Ｒ２０は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、メチル基である。
【０１５０】
（３）９０℃の温度で、製造された第３中間重合体に、下記化学式４−１で表示される化合物を投入し、２５分間２００ｒｐｍで混合して反応させ、第３重合体を製造した。
【０１５１】
このとき、前記化学式７−１で表示される化合物１００重量部に対し、下記化学式４−１で表示される化合物３６．８重量部を使用した。
【０１５２】
0006927619.tif 000063
前記化学式４−１において、Ｒ１６は、エチル基である。
【０１５３】
（４）下記化学式２−１で表示される化合物、及び水を、２５℃、５５０ｒｐｍで１時間混合し、混合物を製造した。製造された第３重合体に混合物を投入し、２５℃、５５０ｒｐｍで１時間混合して反応させ、下記化学式１０−１で表示される化合物を製造した。
このとき、前記化学式７−１で表示される化合物１００重量部に対し、下記化学式２−１で表示される化合物１０．１重量部及び水６６６．３重量部を使用した。
【０１５４】
0006927619.tif 000064
前記化学式２−１において、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、エチル基である。
【０１５５】
0006927619.tif 000065
【０１５６】
前記化学式１０−１において、Ｒ１３及びＲ１４は、メチレン基であり、Ｒ１５は、エチル基であり、Ｒ２４は、
0006927619.tif 000066
であり、Ｒ２５は、
0006927619.tif 000067
であり、Ｒ０は、
0006927619.tif 000068
であり、Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１は、メチル基であり、Ｒ１２は、メチレン基であり、Ｒ１は、
0006927619.tif 000069
であり、Ｒ２は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ３は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、ｎは７であり、Ｒ１６は、エチル基であり、Ｒ２０は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、メチル基であり、Ａ＋は、
0006927619.tif 000070
であり、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、エチル基である。
【０１５７】
準備例２
準備例１と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式８−１で表示される化合物の代わりに、下記化学式８−２で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式１０−１で表示される化合物ではない下記化学式１０−２で表示される化合物を製造した。
【０１５８】
0006927619.tif 000071
前記化学式８−２において、Ｒ０は、
0006927619.tif 000072
であり、Ｒ３２は、メチル基である。
【０１５９】
0006927619.tif 000073
【０１６０】
前記化学式１０−１において、Ｒ１３及びＲ１４は、メチレン基であり、Ｒ１５は、エチル基であり、Ｒ２４は、
0006927619.tif 000074
であり、Ｒ２５は、
0006927619.tif 000075
であり、Ｒ２は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ３は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、ｎは、７であり、Ｒ１６は、エチル基であり、Ｒ２０は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、メチル基であり、Ａ＋は、
0006927619.tif 000076
であり、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、エチル基である。
【０１６１】
準備例３
準備例１と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式８−１で表示される化合物の代わりに、下記化学式８−３で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式１０−１で表示される化合物ではない下記化学式１０−３で表示される化合物を製造した。
【０１６２】
0006927619.tif 000077
前記化学式８−２において、Ｒ０は、
0006927619.tif 000078
である。
【０１６３】
0006927619.tif 000079
【０１６４】
前記化学式１０−１において、Ｒ１３及びＲ１４は、メチレン基であり、Ｒ１５は、エチル基であり、Ｒ２４は、
0006927619.tif 000080
であり、Ｒ２５は、
0006927619.tif 000081
であり、Ｒ２は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ３は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、ｎは、７であり、Ｒ１６は、エチル基であり、Ｒ２０は、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、メチル基であり、Ａ＋は、
0006927619.tif 000082
であり、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ１９は、エチル基である。
【０１６５】
準備製造例１
準備例１で製造された化学式１０−１で表示される化合物１００重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール３０重量部、表面調節用添加剤（ＢＹＫ社、ＢＹＫ−３３１）０．５重量部、流動性調整剤（Protex International社、ＰＲＯＸ ＡＭ １６２ Ｓ）０．５重量部、接着促進剤（ＢＹＫ社、ＢＹＫ−４５００）１重量部及び水４０重量部を、２５℃、５００ｒｐｍで６０分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
【０１６６】
準備製造例２
準備例２で製造された化学式１０−２で表示される化合物１００重量部に対し、極性有機溶媒として、テトラヒドロフルフリルアルコール３０重量部、表面調節用添加剤（ＢＹＫ社、ＢＹＫ−３３１）０．５重量部、流動性調整剤（Protex International社、ＰＲＯＸ ＡＭ １６２ Ｓ）０．５重量部、接着促進剤（ＢＹＫ社、ＢＹＫ−４５００）１重量部及び水４０重量部を、２５℃、５００ｒｐｍで６０分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
【０１６７】
準備製造例３
準備例３で製造された化学式１０−３で表示される化合物１００重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール３０重量部、表面調節用添加剤（ＢＹＫ社、ＢＹＫ−３３１）０．５重量部、流動性調整剤（Protex International社、ＰＲＯＸ ＡＭ １６２ Ｓ）０．５重量部、接着促進剤（ＢＹＫ社、ＢＹＫ−４５００）１重量部及び水４０重量部を、２５℃、５００ｒｐｍで６０分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
【０１６８】
実施例１：ダイシング工程用剥離剤の製造
親水性溶媒系化合物３０ｇ、エーテル系化合物４９ｇ、ヒドロキシド系化合物２０ｇ及び界面活性剤１ｇを混合し、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
【０１６９】
このとき、親水性溶媒系化合物として、ジメチルスルホキシド、エーテル系化合物として、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ヒドロキシド系化合物として、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、界面活性剤としてメチルエーテルホスフェートを使用した。
【０１７０】
実施例２〜９：ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例１と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表１に記載されているように使用された化合物の含量を異ならせ、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
【０１７１】
比較例１：ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例１と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表１に記載されているように使用された親水性溶媒系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
【０１７２】
比較例２：ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例１と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表１に記載されているように使用されたエーテル系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
【０１７３】
比較例３：ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例１と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表１に記載されているように使用されたヒドロキシド系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
【０１７４】
0006927619.tif 000083
【０１７５】
実験例１
製造準備例１〜３で製造された保護コーティング剤を、それぞれウェハ表面に１μｍ厚に塗布した後、熱硬化させ、ウェハ表面に保護コーティング剤をコーティングさせた。保護コーティング剤がコーティングされたウェハを、常温で３分間、実施例１〜９及び比較例１〜３で製造された剥離剤にそれぞれ浸漬させた。その後、剥離剤からウェハを取り出し、超純水で各２０秒間洗浄した後、窒素で乾燥した。乾燥されたウェハを、肉眼または顕微鏡で観察し、ウェハ表面にコーティングされていた保護コーティング剤の残留量を確認した。このとき、残留物が多く残っていれば、０、少なく残っていれば、△、なければＸで表示し、その結果を表２〜表４に示した。
【０１７６】
0006927619.tif 000084
【０１７７】
0006927619.tif 000085
【０１７８】
0006927619.tif 000086
【０１７９】
表２ないし表４に記載されているように、本発明の剥離剤成分中、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物のいずれも含まれていなければ、保護コーティング剤除去後の残留物が多く残っていることを確認することができた。
【０１８０】
また、本発明の剥離剤成分である親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物の重量比が、本発明の重量比の範囲を外れれば、保護コーティング剤除去後の残留物が一部残っていることを確認することができた。
【０１８１】
実験例２
ドーナツ状のＳＵＳリングに、アクリル系高分子を利用するマウントテープ（mount tape）を接着させた。３５ないし４０の間のホットプレート上で、マウントテープが露出した接着部に、実施例１〜９及び比較例１〜３で製造された剥離剤に、それぞれ３ｍｌを滴下し、４０分後、マウントテープの損傷程度を観察した。このとき、膨潤現象が非常に激しければ、０、膨潤現象が激しければ、△、膨潤現象がほぼなければ、Ｘで表示し、その結果を表５に示した。
【０１８２】
0006927619.tif 000087
【０１８３】
表５に記載されているように、本発明の剥離剤成分中、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物のうち一つでも含まなければ、膨潤現象が非常に激しいことを確認することができた。
【０１８４】
また、本発明の剥離剤成分である親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物の重量比が、本発明の重量比の範囲を外れれば、膨潤現象が激しいことを確認することができた。
【０１８５】
本発明の単純な変形や変更は、当該分野の当業者によって容易に実施され、このような変形や変更は、いずれも本発明の領域に含まれるものとみなされる。