(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置される、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープにシールされるヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、
を有し、
前記帯電防止層が、導電性高分子を含む層であり、
４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管した湿熱負荷後において前記帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０９Ω／□以下であり、
前記湿熱負荷前におけるキャリアテープとのシール強度が０．７Ｎ以下であり、
前記湿熱負荷後におけるキャリアテープとのシール強度が０．１Ｎ以上である、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記湿熱負荷後において前記ヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０８Ω／□以上１．０×１０１５Ω／□以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【０００３】
テーピング包装においては、実装時にカバーテープをキャリアテープから剥離することによって静電気が発生する場合がある。この現象は剥離帯電と呼ばれ、剥離帯電により、実装時に電子部品がカバーテープに付着し、電子部品を正常に取り出すことができない場合や、キャリアテープの収納部から電子部品が飛び出してしまう場合がある。これは、実装効率の低下を招くことになる。さらには、静電気により、電子部品の劣化および破壊が生ずるおそれもある。そこで、静電気の発生を抑制するために、帯電防止性を有するカバーテープが種々提案されている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００４】
また、特許文献３では、カバーテープをキャリアテープから剥離する際のシール強度が特定の範囲内となるようなカバーテープが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／１４３６００
【特許文献２】特開２０１５−１４０２００号公報
【特許文献３】特開２００５−０９６８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者らは、キャリアテープを従来のカバーテープでヒートシールして得られたテーピング包装体は、通常環境下での保存および搬送では良好なシール強度（剥離強度）が維持されていたにも関わらず、湿熱環境下で保管等すると、湿熱負荷によりシール強度が低下してしまい、電子部品の実装時に剥離装置でカバーテープを剥離する前に、意図せずにカバーテープが剥がれ、内容物である電子部品が脱落するという問題があることを知見した。また、湿熱負荷により帯電防止性が低下し、これにより実装時に実装不良が発生することを知見した。
【０００７】
本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、湿熱負荷がかかった場合においても、意図しないカバーテープの剥がれを抑制し、実装時における実装効率を向上させることが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置され、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープにシールされるヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有し、４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管した湿熱負荷後において上記帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０１０Ω／□以下であり、上記湿熱負荷前において、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープとのシール強度が０．７Ｎ以下であり、上記湿熱負荷後において上記キャリアテープとのシール強度が０．１Ｎ以上である、電子部品包装用カバーテープを提供する。
【０００９】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述した電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子部品包装用カバーテープは、湿熱環境下で保管および搬送した場合においても、意図しないカバーテープの剥がれを抑制し、実装時における実装効率を向上させることが可能な電子部品包装用カバーテープとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図２】本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
【図３】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１３】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１４】
電子部品は、電子部品の製造工場で、上述した包装体として梱包される。包装体は、理想的には、高湿度の環境にならないように、十分に制御された常温常湿の環境下で保管や搬送されることが望ましい。しかし、実際には、倉庫、輸送機関やコンテナの内部、電子部品を使用する工場などの全ての環境を十分に制御することとは困難であり、比較的高温で多湿の地域や季節に保管や輸送される場合に、包装体が比較的高い温度でかつ高湿度の環境に曝されてしまうことがある。
【００１５】
また、キャリアテープは、プラスチック製のプラスチックキャリアテープと紙製の紙キャリアテープに大別されるが、紙キャリアテープは、一般にプラスチックキャリアテープに比べて吸湿しやすく、高湿度の環境の影響を受けやすい。本発明者らは、カバーテープを湿熱環境下で保管等すると、帯電防止性が低下することを知見した。
【００１６】
従来は主要電子部品のサイズが大きく、重量があったことから（表面実装用１ｍｍ以上、その他コネクタなどは１ｃｍ以上）、静電気による付着は起こりにくかった。しかしながら、電子部品のサイズが小サイズ化（軽量）するに従い、静電気による実装不良の問題が顕在化していった。このため、従来問題とされていなかった、比較的高温で多湿な地域での倉庫保管や輸送による、部品メーカー発送時から実装メーカー使用時までのカバーテープの帯電防止性能の低下により、実装不良が顕在化するといった課題が生じることになった。
【００１７】
上記帯電防止性能の低下による実装不良を防止するために、ヒートシール層に対して帯電防止剤を過剰に添加した場合、製造初期においてもシール強度が低下してしまい、カバーテープが剥離してしまうといった不具合が生じる。また、低分子系の帯電防止剤は、常温より高い温度でブリードアウトしやすく、このためカバーテープのシール強度が低下することになる。
【００１８】
そこで、湿熱環境下で保管した場合でも所定のシール強度を維持すべく、予めシール強度を強化することが考えられた。しかしながら、近年の電子部品の小型化に伴い、シール強度を強化すると、湿熱劣化前のカバーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、振動が電子部品に伝わり、実測機が電子部品を吸着する際に、電子部品の吸着位置ずれや電子部品が収納部から飛び出す場合がある。そのため、初期のシール強度を強化することは困難であった。
【００１９】
そこで、本発明者らは、湿熱負荷後のシール強度低下の原因について検討したところ、キャリアテープに吸湿された水分や表面に付着した水分に誘導され、ヒートシール層に含まれる帯電防止剤がブリードアウトして、シール性を阻害することを知見した。そして、ヒートシール層に含まれる帯電防止剤の量を低減することで、湿熱負荷後のシール強度低下を抑制することが考えられたが、カバーテープの帯電防止性能低下が同時に懸念された。
【００２０】
特に、低分子系の帯電防止剤は、環境温度が高くなると極性が高い材料へ移動しやすくなるため、ヒートシール層表面から、例えば紙キャリアテープ等の極性が高い層へ移動してしまい、帯電防止性能が低下してしまう。さらに、コストメリット、性能面等から親水性の高い帯電防止剤を用いた場合、高湿環境下で帯電防止剤が湿気やその結露時に流れ落ち、性能が劣化するといった問題もあった。
【００２１】
しかしながら、本発明者らは、湿熱負荷後において、カバーテープの帯電防止層の表面の表面抵抗率が特定の値以上であれば、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電を抑制することができ、カバーテープ全体として十分な帯電防止性を発揮することができることを見出した。よって、ヒートシール層の帯電防止剤の量を低減しても、カバーテープ全体としての帯電防止性を低下させることなく、湿熱負荷後のシール強度の低下を抑制することができることを見出した。
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
【００２２】
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置され、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープにシールされるヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有し、４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管した湿熱負荷後において上記帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０１０Ω／□以下であり、上記湿熱負荷前におけるキャリアテープとのシール強度が０．７Ｎ以下であり、上記湿熱負荷後におけるキャリアテープとのシール強度が０．１Ｎ以上であることを特徴とする。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
【００２３】
なお、ここで「４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下」としたのは、高温多湿地域やその地域の保管環境、輸送環境を想定して設定したものである。また、「１００時間保管した」後としたのは、加速試験として１００時間保管後の評価でおおよそ傾向が見えるため、評価の効率化のため設定した。また、国内輸送時間や輸送コンテナ積み替え時間等も加味して設定した。
【００２４】
本開示のカバーテープは、湿熱負荷後において、帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０１０Ω／□以下であることで、カバーテープ全体として十分な帯電防止性能を有するものとなり、湿熱負荷における実装効率の低下を抑制することができる。また、湿熱負荷前においてシール強度が０．７Ｎ以下であることにより、湿熱劣化が生じる前のカバーテープを剥離する際の電子部品の収納ポケットからの飛び出しを抑制することができる。
【００２５】
さらに、湿熱負荷後においてシール強度が０．１Ｎ以上であることで、湿熱負荷後においてシール強度の低下が抑制されたものとなる。従って、湿熱負荷がかかった場合においても、意図しないカバーテープの剥がれを抑制し、実装時における実装効率を向上させることが可能なものとなる。
【００２６】
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層４と、を有する。
【００２７】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。
【００２８】
本開示においては、例えば、基材の一方の面上に、湿熱劣化前の帯電防止性能が高く、湿熱劣化後の帯電防止性能の劣化の少ない帯電防止層（特に、後述する第一の帯電防止層）を設けることにより、湿熱負荷後における帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率を所定の範囲内とすることを可能とすることができる。
【００２９】
また、基材の帯電防止層側とは反対側に、例えば、帯電防止剤の含有量が少ない、ないし帯電防止剤が含有されていないヒートシール層を設けることにより、湿熱負荷後におけるキャリアテープとのシール強度を所定の範囲内とすることが可能となる。なお、その他の方法として、ヒートシール層の熱可塑性樹脂の割合を他の性能とのバランスを考慮しつつ高くすることによって、湿熱負荷後におけるキャリアテープとのシール強度を所定の範囲内とすることが可能となる。
【００３０】
以下、本開示のカバーテープの各構成について説明する。
本開示において、「湿熱負荷」とは、キャリアテープとカバーテープとをテーピングマシーン（ＮＳＴ−３５  日東工業）を使用して下記条件でヒートシールしつつ、約４０ｍをコア径３インチのリールにロール状に巻き取ったリールサンプルを、倒した状態で４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管した場合にかかる負荷をいう。また、後述する湿熱負荷後における表面抵抗率、シール強度は、上記リールサンプルを４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管後、２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管したものに対して測定した値である。
【００３１】
（テーピング条件）
・紙キャリアテープ：北越コーポレーション社製  ０．３１ｍｍ厚  バージン紙  ８ｍｍ幅
・紙キャリアテープ送り穴ピッチ：２ｍｍ
・テーピング温度  １８０℃
・テーピングスピード  ３５００タクト
・テーピングコテサイズ  ０．６ｍｍ×２線
・テーピングコテ長さ（１タクトでのシール長）  ８±１ｍｍ  
【００３２】
Ｉ．帯電防止層
本開示における帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
【００３３】
本開示における湿熱負荷後のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率は、１．０×１０１０Ω／□以下、好ましくは１．０×１０９Ω／□以下である。そのため、湿熱負荷後において剥離帯電圧の上昇を抑制することができる。一方、湿熱負荷後のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率の下限は特に限定されないが、例えば、１．０×１０５Ω／□以上、好ましくは１．０×１０７Ω／□以上である。表面抵抗率を低下させ過ぎると、高コストとなるからである。
【００３４】
また、湿熱負荷前のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率は、通常、１．０×１０１０Ω／□以下であり、好ましくは１．０×１０９Ω／□以下である。一方、湿熱負荷前のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率の下限は特に限定されないが、例えば、１．０×１０５Ω／□以上、好ましくは１．０×１０７Ω／□以上である。
【００３５】
本開示において、「カバーテープの帯電防止層が配置されている側の面」は、特に限定されるものではないが、通常、帯電防止層の表面である。また、表面抵抗率は、三菱ケミカルアナリテック  ハイレスタＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０を用いて、以下の試験条件で行った値である。
【００３６】
（試験条件）
・プローブ：ＵＡプローブ
・印可電圧：    １０１０Ω／□未満  １０Ｖ
１０１０〜１０１２Ω／□  ５００Ｖ
１０１３Ω／□以上  １０００Ｖ
・サンプルサイズ：５０ｃｍ×４０ｃｍ
・測定点：サンプル中央部
・測定値：測定点が重ならないように５点測定し、平均値を採用
・1回の測定時間：１０秒後の表示を採用
・測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管
・測定環境：２５±２℃、４０±５％ＲＨ環境
【００３７】
本開示における帯電防止層は、特に限定されるものではないが、導電性高分子を含む層、高分子型界面活性剤を含む層、低分子型界面活性剤を含む層が挙げられる。中でも、後述する第１の帯電防止層、および第２の帯電防止層の二つの態様が、湿熱負荷後の表面抵抗率の上昇を十分に抑制することができるために好ましい。特に、後述する第１の帯電防止層であれば、湿熱負荷後の表面抵抗率を十分に下げることができるために好ましい。
【００３８】
帯電防止層の厚みは、帯電防止層の表面抵抗率が上記値を満たすために必要な値であり、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
【００３９】
（１）第１の帯電防止層
本開示における第１の帯電防止層は、導電性高分子を含む。第１の帯電防止層は導電性高分子を有することで、帯電防止層の表面抵抗を低下させる。後述する第２の帯電防止層は、４級アンモニウム塩が空気中の水分と親和性が強く、水分子を引き寄せ、帯電防止層表面に水分の膜を形成することによって表面抵抗を低下させるものであるのに対し、第１の帯電防止層における導電性高分子はそれ自体が導電性を示す。そのため、表面抵抗率を十分に下げることができるために好ましい。
【００４０】
（ａ）導電性高分子
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。
中でも、導電性高分子は、ポリチオフェンが好ましい。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。
【００４１】
（ｂ）架橋樹脂
本開示における第１の帯電防止層は、上記導電性高分子の他に、アクリル主鎖及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、架橋構造は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−又は−Ｃ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）−を有することが好ましい。架橋樹脂を含むことで、上記の導電性高分子を固定することができ、湿熱負荷での導電性高分子の流出を防ぐことができ、カバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率の上昇を抑制することができる。このような第１の帯電防止層は、後述するように、導電性高分子と、カルボキシラートアニオン基を有する第１の架橋性アクリル系ポリマーと、第１の多官能系硬化剤とを有する帯電防止材料から形成される。
【００４２】
第１の帯電防止層に含まれる架橋樹脂中の架橋構造は、後述する第１の架橋性アクリル系ポリマーの架橋性官能基（カルボキシラートアニオン（−ＣＯＯ−）やその他の架橋性官能基）と、第１の多官能系硬化剤とが結合した構造であり、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−又は−Ｃ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）−を有する。
【００４３】
（ｃ）第１の帯電防止層材料
上記第１の帯電防止層を形成するための第１の帯電防止層材料は、導電性高分子と、カルボキシラートアニオンを含有する第１の架橋性アクリル系ポリマーと、第１の多官能系硬化剤とを有する。以下、第１の帯電防止層材料に含まれる多官能系硬化剤を、第１の多官能系硬化剤とも称する。
【００４４】
（ｃ１）導電性高分子
導電性高分子としては、上記「Ｉ．帯電防止層  （１）第１の帯電防止層  （ａ）導電性高分子」で説明したものと同様のものが挙げられる。
【００４５】
（ｃ２）第１の架橋性アクリル系ポリマー
第１の架橋性アクリル系ポリマーは、カルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ−）及び場合によりその他の基が架橋性官能基として作用する。さらに、カルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ−）の存在により、上記導電性高分子との親和性が高いためバインダー樹脂としての機能も有する。
【００４６】
第１の架橋性アクリル系ポリマーは、分子内にカルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ−）を有するアクリル樹脂であれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、カルボキシル基を有するアクリル系モノマーを含む単量体を反応させてなる共重合体を中和したもの（中和塩）が挙げられる。本明細書においてアクリル系モノマーとは、１分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有するモノマーをいう。また、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を包括的に指す意味である。
【００４７】
カルボキシラートアニオン基は、アクリル系モノマーが有するカルボキシル基に由来する。カルボキシル基を有するアクリル系モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸が好ましい。
【００４８】
また、カルボキシル基を有するアクリル系モノマー以外の単量体としては、各種公知の（メタ）アクリル酸アルキルエステルや、（メタ）アクリルアミド類、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル類、その他の不飽和単量体を使用することができる。その他の不飽和単量体として、ヒドロキシル基等の下記の多官能系硬化剤と架橋構造を形成可能な架橋性基が含まれていてもよい。
【００４９】
中和剤としては、アンモニア、第１級〜３級アミン類、アルカリ金属化合物およびアルカリ土類金属化合物等が挙げられ、これらは１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
（ｃ３）第１の多官能系硬化剤
第１の多官能系硬化剤としては、第１の架橋性アクリル系ポリマーと架橋構造を形成可能な官能基を２以上有するものであれば特に限定されないが、アジリジン系硬化やエポキシ系硬化剤が挙げられる。
【００５１】
第１の帯電防止層材料における上記第１の架橋性アクリル系ポリマーと、上記第１の多官能系硬化剤の配合比は特に限定されないが、架橋性アクリル系ポリマー中の架橋性官能基のモル数（ｍｏｌ）をｘ、および多官能系硬化剤の官能基のモル数（ｍｏｌ）をｙとした場合において、ｘ／ｙが通常０．５〜２．０程度、好ましくは０．７５〜１．２程度となる範囲である。
【００５２】
第１の帯電防止層材料中の、導電性高分子、第１の架橋性アクリル系ポリマー、及び第１の多官能系硬化剤の含有量割合は、具体的には、膜の耐水性および耐擦性の観点から、固形分比で、導電性高分子を１００質量部とすると、架橋性アクリル系ポリマーは５００〜７００質量部であり、多官能系硬化剤は５０〜３００質量部、好ましくは１５０〜２５０重量部である。
【００５３】
（ｄ）形成方法
帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記導電性高分子、第１の架橋性アクリル系ポリマー、第１の多官能系硬化剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止組成物を塗布し、硬化させる方法が挙げられる。上記帯電防止組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【００５４】
（２）第２の帯電防止層
第２の帯電防止層は、アクリル主鎖、４級アンモニウム塩を含む側鎖、及び架橋構造を含む架橋樹脂を有し、架橋構造は、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−又は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−を有するものである。第２の帯電防止層は、後述するように、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩を有する基を含有する第２の架橋性アクリル系ポリマーと、第２の多官能系硬化剤とを有する帯電防止材料から形成される。
【００５５】
（ａ）架橋樹脂
本開示における第２の帯電防止層は架橋した樹脂である架橋樹脂を有し、架橋樹脂は、アクリル主鎖、４級アンモニウム塩を含む側鎖、及び架橋構造を含む。
４級アンモニウム塩は、界面活性剤の親水部としての機能を有し、帯電防止層表面側に配向した４級アンモニウム塩が、水分と親和性が強く、水分子を引き寄せ、帯電防止層表面に水分の膜を形成することによって表面抵抗を低下させる。また、４級アンモニウム塩が架橋樹脂中に固定されているため、湿熱負荷での４級アンモニウム塩の流出を防ぐことができ、湿熱負荷後のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率の上昇を抑制することができる。
【００５６】
架橋樹脂中における４級アンモニウム塩は、下記式（１）で示される基として存在するものが挙げられる。
−Ｎ＋Ｒ３            （１）
（式中、Ｒはそれぞれ独立に、同一又は異なる、有機基である。）
Ｒは、好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基であり、４級アンモニウム塩の表面配向性の点から、炭素数１〜２のアルキル基がより好ましい。上記式（１）で示される４級アンモニウム塩は、酸素、窒素を含んでいてもよい、２価の炭化水素基を介して主鎖であるアクリル鎖に結合している。
【００５７】
このような２価の炭化水素基としては、−Ｘ（ＣＨ２）ｎ−（式中、ｎは１〜６の整数であり、Ｘはアミド基（−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−）またはエステル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）であり、アミド基またはエステル基の炭素原子が主鎖であるアクリル鎖に結合している）が好ましい。
【００５８】
帯電防止層に含まれる４級アンモニウム塩の含有量は、本開示におけるカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率が上述した数値範囲内に入るために必要な値とすることができる。
【００５９】
架橋構造は、後述する第２の架橋性アクリル系ポリマーの架橋性官能基と、第２の多官能系硬化剤とが結合した構造であり、−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−又は、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ２Ｈ４ＮＨ−を有する。第２の帯電防止層は、主鎖としてアクリル鎖を有する。本明細書において、アクリル鎖とは、アクリル鎖およびメタクリル鎖を包括的に指す意味である。
【００６０】
（ｂ）第２の帯電防止層材料
上記第２の帯電防止層を形成するための第２の帯電防止層材料は、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩を有する基を含有する第２の架橋性アクリル系ポリマーと、多官能系硬化剤とを有する。第２の帯電防止層材料に含まれる多官能系硬化剤を、第２の多官能系硬化剤と称する。
【００６１】
（ｂ１）第２の架橋性アクリル系ポリマー
第２の架橋性アクリル系ポリマーは、架橋性官能基及び４級アンモニウム塩を有する基を含有し、多官能系硬化剤と反応して架橋構造を形成する。第２の架橋性アクリル系ポリマーに含まれる架橋性官能基としては、多官能系硬化剤と架橋構造を形成可能なものであれば特に限定されないが、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基等が挙げられる。第２の架橋性アクリル系ポリマーに含まれる４級アンモニウム塩としては、上記式（１）で示されるものが挙げられる。
【００６２】
本開示において、第２の架橋性アクリル系ポリマーは、架橋性官能基および４級アンモニウム塩を有する基を有し、該ポリマーを構成するモノマー成分全量のうち５０質量％以上がアクリル系モノマーであることが好ましい。
【００６３】
第２の架橋性アクリル系ポリマーは、４級アンモニウム塩を含む基を有するアクリル系モノマー（ｍ１）  （以下、（ｍ１）成分という）、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の架橋性官能基を有するアクリル系モノマー（ｍ２）（以下、（ｍ２）成分という）、および必要に応じてこれら以外のアクリル系モノマーや不飽和単量体（ｍ３）（以下、（ｍ３）成分という））を反応させてなる共重合体が挙げられる。
【００６４】
（ｍ１）成分としては、アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムブロマイド、アクリロイルオキシエチルメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルジエチルメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルジメチルエチルアンモニウムクロライド等を挙げることができる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することが出来る。
【００６５】
（ｍ２）成分のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル系単量体として、具体的には、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸等が挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することが出来る。水酸基を有する（メタ）アクリル系単量体として、具体的には、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することができる。
【００６６】
（ｍ３）成分としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を併用することが出来る。
【００６７】
第２の架橋性アクリル系ポリマーとしては、市販のものを使用することもでき、例えば、カルボキシル基、４級アンモニウム塩を有する基、および（メタ）アクリル酸エステル基を有するアクリル系ポリマーとして、アクリット１ＳＸ−１１２３（大成ファインケミカル社製）を使用することができる。
【００６８】
（ｂ２）第２の多官能系硬化剤
第２の多官能系硬化剤としては、第２の架橋性アクリル系ポリマーの架橋性官能基と架橋構造を形成可能な官能基を２以上有するものであれば特に限定されない。
このような多官能系硬化剤としては、具体的には、ポリイソシアネート硬化剤、アジリジン系硬化剤、メラミン系硬化剤等が挙げられる。
【００６９】
第２の帯電防止層材料における上記第２の架橋性アクリル系ポリマーと、上記第２の多官能系硬化剤の配合比は特に限定されないが、架橋性アクリル系ポリマー中の架橋性官能基のモル数（ｍｏｌ）をｘ、および多官能系硬化剤の官能基のモル数（ｍｏｌ）をｙとした場合において、ｘ／ｙが通常０．５〜２．０程度、好ましくは０．７５〜１．２程度となる範囲である。
【００７０】
（ｃ）形成方法
帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記第２の架橋性アクリル系ポリマー、多官
能系硬化剤、吸放湿性微粒子等を含む帯電防止層材料を溶媒に分散または溶解した帯電防
止層組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層組成物を塗布し、硬化させる方
法が挙げられる。上記帯電防止層組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブ
レードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リ
バースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【００７１】
（３）第３の帯電防止層
本開示における帯電防止層としては、第１の帯電防止層及び第２の帯電防止層の他に、第３の帯電防止層が挙げられる。第３の帯電防止層は、疎水性の高い低分子界面活性剤及び架橋樹脂を含む。疎水性の高い低分子界面活性剤としては、ポリオキシエチレン−ラウリルアミン、ポリオキシエチレン−ステアリルアミンなどのポリオキシエチレンアルキルアミンが挙げられる。架橋樹脂としては、アクリル主鎖と架橋構造を有するものが挙げられる。
【００７２】
第３の帯電防止層を構成する材料は、低分子界面活性剤、架橋性アクリル系ポリマー、多官能系硬化剤を含む。帯電防止性能、膜の耐水性および耐擦性の観点から、固形分比で、低分子界面活性剤を１重量部とすると、例えば架橋性アクリル系ポリマーは０．３〜０．７質量部、多官能系硬化剤は０．１〜０．３質量部である。好ましくは、架橋性アクリル系ポリマーは０．４〜０．６質量部、多官能系硬化剤は０．１５〜０．２質量部である。
【００７３】
II．基材層
本開示における基材層は、上述した帯電防止層やヒートシール層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時やチップ充填時のテーピングマシーンやチップ実装時の実装機による引張力（リール長手方向の力）や引裂き強さの外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。
【００７４】
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
【００７５】
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【００７６】
基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
【００７７】
基材層は、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、サンドブラスト処理等の易接着処理が施されていてもよい。
【００７８】
III．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の上記帯電防止層とは反対の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
【００７９】
（１）シール強度
本開示におけるカバーテープは、湿熱負荷前のシール強度が０．７Ｎ以下であり、好ましくは０．５Ｎ以下である。湿熱劣化が起こる前の使用において、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動するのを抑制することができ、電子部品が収納ポケットから飛び出す恐れがないためである。また、湿熱負荷前のシール強度の下限については特に限定されず、例えば０．１Ｎ以上、好ましくは０．１５Ｎ以上である。湿熱負荷前においてキャリアテープからカバーテープが剥がれ、内容物である電子部品が脱落することを防ぐことができる。
【００８０】
本開示におけるカバーテープは、湿熱負荷後のシール強度が０．１Ｎ以上であり、好ましくは０．１２Ｎ以上である。本開示によれば、湿熱負荷後のシール強度を上記値以上とすることができる。そのため、湿熱劣化後においても、電子部品の実装時に剥離装置でカバーテープを剥離する前に、キャリアテープからカバーテープが剥がれ、内容物である電子部品が脱落することを防ぐことができるためである。
【００８１】
また、湿熱負荷後のシール強度の上限については特に限定されず、０．５Ｎ以下であり、好ましくは０．４Ｎ以下である。湿熱負荷後においても、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動するのを抑制することができ、電子部品が収納ポケットから飛び出す恐れがないためである。
【００８２】
本開示において、湿熱負荷前のシール強度は、キャリアテープとカバーテープとをテーピングマシーン（ＮＳＴ−３５  日東工業）を使用して上記（テーピング条件）でヒートシールしつつ、約４０ｍをコア径３インチのリールにロール状に巻き取ったリールサンプルを、倒した状態で２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間保管した後に、キャリアテープからカバーテープを剥離する際のシール強度を、ＰＴＳ−５０００（株式会社イー・ピー・アイ）を使用し、以下の測定条件で測定した値である。
【００８３】
また、湿熱負荷後のシール強度は、上記リールサンプルを、４０℃９５％ＲＨ環境下で１００時間、その後２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間保管した後に、キャリアテープからカバーテープを剥離する際のシール強度である。
【００８４】
（シール強度測定条件）
・  カバーテープ幅  ５．２５±０．２ｍｍ
測定長  １５０ｍｍ
剥離速度  ３００ｍｍ／分
剥離角度  １６５−１７５°
測定環境  ２５±３℃、４０±１０％ＲＨ
測定値  １５０ｍｍ測定したときの平均値
【００８５】
（２）表面抵抗率
本開示において、カバーテープのヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗率は、例えば、１×１０８Ω／□〜１×１０１５Ω／□である。特に好ましくは、１×１０８Ω／□〜１×１０１４Ω／□である。
【００８６】
ヒートシール層が比較的高い表面抵抗率であっても、本開示におけるカバーテープは帯電防止層の帯電防止性能が優れているため、カバーテープ全体としての帯電防止性能に優れたものとなる。また、上記下限値以上であれば、帯電防止剤の添加量を低減することができ、湿熱負荷によるシール強度の低下を抑制することができる。一方、カバーテープ全体として必要な帯電防止性を得るため、上記上限値以下であることが好ましい。
なお、「カバーテープのヒートシール層が配置されている側の面」とは、通常、ヒートシール層の表面である。
【００８７】
（３）帯電防止剤
本開示におけるヒートシール層は、帯電防止剤を含むことが好ましい。基材層のヒートシール層とは反対の面側に帯電防止層を配置することに加えて、ヒートシール層に帯電防止剤を添加することによって、カバーテープ全体としての帯電防止性をより向上させることができる。
【００８８】
ヒートシール層に含まれる帯電防止剤としては、導電性高分子、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤、導電性微粒子等が挙げられるが、導電性高分子、高分子型界面活性剤が湿熱負荷後においてブリードアウトしにくく、湿熱負荷後のシール強度の低下を抑制することができるために好ましい。
【００８９】
導電性高分子としては、上述した「Ｉ．帯電防止層  （１）第１の帯電防止層  （ａ）導電性高分子」と同様のものが挙げられ、特には、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。
【００９０】
ヒートシール層中の導電性高分子の含有量は、後述する熱可塑性樹脂（及び、必要に応じて添加剤）を含む熱可塑性樹脂組成物と導電性高分子との混合比が、熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、０．７質量部以下、特に０．５５質量部以下であることが好ましい。帯電防止材料を低減することで、ヒートシール層に含まれる帯電防止剤のブリードアウトを抑制し、湿熱負荷後のシール強度の低下を抑制することができるからである。
【００９１】
高分子型界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、イミダゾリウム塩、第１級〜第３級アミン塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩等のカチオン性界面活性剤；スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤；アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性界面活性剤；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性界面活性剤等の界面活性剤を含むモノマー成分を高分子量化したポリマー系界面活性剤等が挙げられる。
【００９２】
ヒートシール層中の高分子型界面活性剤の含有量は、後述する熱可塑性樹脂（及び、必要に応じて添加剤）を含む熱可塑性樹脂組成物と高分子型界面活性剤との混合比が、熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、０．７質量部以下、特に０．５５質量部以下であることが好ましい。帯電防止材料を低減させることで、湿熱負荷後のシール強度の低下を抑制することができるからである。
【００９３】
また、低分子型界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、イミダゾリウム塩、第１級〜第３級アミン塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩等のカチオン性界面活性剤；スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤；アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性界面活性剤；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性界面活性剤等が挙げられる。
【００９４】
ヒートシール層中の低分子型界面活性剤の含有量は、後述する熱可塑性樹脂（及び必要い応じて添加剤）を含む熱可塑性樹脂組成物と低分子型界面活性剤との混合比が、熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、０．７質量部以下、特に０．５５質量部以下であることが好ましい。帯電防止材料を低減させることで、湿熱負荷後のシール強度の低下を抑制することができるからである。
【００９５】
導電性微粒子としては、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、カーボンブラック微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子等を挙げることができる。
【００９６】
（４）熱可塑性樹脂
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が好ましい。中でも、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むことが好ましい。ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
【００９７】
本開示においてエチレン−酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。
【００９８】
本開示におけるヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含む場合、熱可塑性樹脂として更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
【００９９】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０〜０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０〜０．９２５）が好適に用いられる。
【０１００】
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ  Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ  Ｋ６８９９−１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
【０１０１】
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【０１０２】
ヒートシール層の厚さは、例えば、０．５μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがある。
【０１０３】
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他の添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、基材層の一方の面側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【０１０４】
また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、基材層およびヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。前者の方法における接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
【０１０５】
本開示においては、後者の方法（押出ラミネート法）が好ましい。押出ラミネート法は、具体的には、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他添加剤等を溶融混練したＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が１０ｇ〜１００ｇであるペレットをヒートシール層用原料として用い、基材層の一方の面側に上記原料から溶かした樹脂を押出して、冷却ロールを用いてラミネートする方法が挙げられる。
【０１０６】
本開示では、ヒートシール層の基材層側の面とは反対の面側に、上述した帯電防止層とは別に、帯電防止剤を含む帯電防止コート層（第二の帯電防止層）を設けてもよい。帯電防止コート層としては、上述したヒートシール層に含まれる帯電防止剤を含む層が挙げられる。この場合、コート層の表面が、カバーテープのヒートシール層が配置されている側の面となる。
【０１０７】
IV．カバーテープ
（１）剥離帯電圧
本開示におけるカバーテープは、湿熱負荷後において、キャリアテープから剥離する際の剥離帯電圧が、絶対値が１１０Ｖ以下、特には７０Ｖ以下であることが好ましい。
上記湿熱負荷後における剥離帯電圧は、キャリアテープとカバーテープとをテーピングマシーン（ＮＳＴ−３５  日東工業）を使用して上記（テーピング条件）でヒートシールしつつ、約４０ｍをコア径３インチのリールにロール状に巻き取ったリールサンプルを、倒した状態で４０℃９５％ＲＨ環境下で１００時間保管、その後２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間保管し、カバーテープ剥離装置：Ｗ０８ｆ  インテリジェントフィーダー（株式会社ＦＵＪＩ製）、帯電量計測装置：ＳＫ−Ｈ０５０（株式会社キーエンス製）を使用し、以下の試験条件で測定した値である。
【０１０８】
（試験条件）
・剥離速度：１００ｍｍ／秒
・計測条件：高精度モード、測定時間１５秒
・測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ下に２４ｈ以上保管
・測定環境：２５±２℃  ３５±５％ＲＨ
・結果算出方法：測定開始後５秒〜１３秒までの剥離帯電の絶対値の平均値を算出
【０１０９】
V．その他構成
（１）中間層
本開示においては、例えば図３に示すように、必要に応じて、基材層２およびヒートシール層３の間に中間層５が配置されていてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
【０１１０】
中間層の材料としては、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択されるものであり、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等のが挙げられる。中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【０１１１】
中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法や、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして積層体を得る方法等が挙げられる。なお、接着剤については、上記ヒートシール層の項に記載したものと同様である。
【０１１２】
（２）アンカー層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、アンカー層を有していてもよい。アンカー層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。アンカー層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。アンカー層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
【０１１３】
Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
【０１１４】
本開示におけるカバーテープは、湿熱負荷がかかった場合においても、高い帯電防止性を有する。そのため、本開示の包装体を用いれば、湿熱負荷による剥離帯電圧の上昇を抑制することができ、実装効率を向上することができる。また、本開示におけるカバーテープは、湿熱負荷がかかった場合においても、キャリアテープに対して良好なシール強度を有する。そのため、湿熱負荷後においても、電子部品の実装時に剥離装置でカバーテープを剥離する前に、キャリアテープからカバーテープが剥がれ、内容物である電子部品が脱落することを防ぐことができる。
【０１１５】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１１６】
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１１７】
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
【０１１８】
２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
【０１１９】
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
【０１２０】
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。紙キャリアテープにヒートシールされるカバーテープは、ヒートシール層に含まれる帯電防止剤がブリードアウトしやすい。そのため、紙キャリアテープであれば、本開示のカバーテープの効果がより顕著に発揮される。
【０１２１】
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、１５０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
【０１２２】
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
【０１２３】
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
【０１２４】
３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
【０１２５】
４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
【０１２６】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１２７】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１  荒川化学社製  濃度  ３．０％  水/ＩＰＡ＝３/７溶液）をＷｅｔ（乾燥前）重量で３．３ｇ／ｍ２塗布し、８０℃１分間乾燥することによって、帯電防止層を形成した。
【０１２８】
ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈）をＷｅｔ（乾燥前）膜厚１μｍで塗布し、８０℃１分間乾燥し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物１（下記配合）を、表面粗さＲａ０．５μｍ  Ｒｚ２．５μｍの冷却ロールを用いて各１５μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層（１μ以下）／基材層（２５μｍ）／アンカー層（１μ以下）／中間層（１５μｍ）／ヒートシール層（１５μｍ）からなる構成のカバーテープＡ１を作製した。
【０１２９】
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物１は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）７０．４質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２０質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）８質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））１．６質量％を含む。
【０１３０】
（実施例２）
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物１の代わりにエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物２と表面粗さＲａ０．８μｍ  Ｒｚ７．５μｍの冷却ロールを使用した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープＡ２を作製した。
【０１３１】
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物２は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）６９．６質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２０質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）８質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））２．４質量％を含む。
【０１３２】
（実施例３）
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物１の代わりにエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物３を使用した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープＡ３を作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物３は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）６８質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２０質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）１２質量％を含む。
【０１３３】
（比較例１）
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物１の代わりにエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物４を使用した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープＡ４を作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物４は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）６６．８質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）１８質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）１２質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））３．２質量％を含む。
【０１３４】
（比較例２）
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物１の代わりにエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物５を使用した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープＡ５を作製した。
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物５は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）６６質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２０質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）１０質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））４質量％を含む。
【０１３５】
（比較例３）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１  荒川化学社製  濃度  ３．０％  水/ＩＰＡ＝３/７溶液）をＷｅｔ（乾燥前）重量で３．３ｇ／ｍ２塗布し、８０℃１分間乾燥することによって、第一の帯電防止層を形成した。
【０１３６】
ＰＥＴフィルムの第一の帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈）をＷｅｔ（乾燥前）膜厚１μｍで塗布し、８０℃１分間乾燥し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物６（下記配合）を、表面粗さＲａ０．５μｍ  Ｒｚ２．５μｍの冷却ロールを用いて各１５μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。
【０１３７】
その後、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１  荒川化学社製  濃度  ３．０％  水/ＩＰＡ＝３/７溶液）をＷｅｔ（乾燥前）重量で３．３ｇ／ｍ２塗布し、８０℃１分間乾燥することによって、ヒートシール層に第二の帯電防止層を形成した。
【０１３８】
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物６は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）７０質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２０質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）１０質量％を含む。
【０１３９】
（比較例４）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１  荒川化学社製  濃度  ３．０％  水/ＩＰＡ＝３／７溶液）をＷｅｔ（乾燥前）重量で３．３ｇ／ｍ２塗布し、８０℃１分間乾燥することによって、帯電防止層を形成した。
【０１４０】
ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈）をＷｅｔ膜厚１μｍで塗布し、８０℃１分間乾燥し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物７（下記配合）を、表面粗さＲａ０．５μｍ  Ｒｚ２．５μｍの冷却ロールを用いて各１５μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。
【０１４１】
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物７は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）６９．６質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）２０質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）８質量％、帯電防止マスターバッチ（リケマスターＥＬＢ−３４７、理研ビタミン社製（帯電防止剤を２５％含有））２．４質量％を含む。
【０１４２】
（比較例５）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下、ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（ナイミーンＳ−２０２  日油社製  濃度  ２．０％  ＩＰＡ溶液）をＷｅｔ（乾燥前）重量で３．３ｇ／ｍ２塗布し、８０℃１分間乾燥することによって、帯電防止層を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ−３０７５／タケラックＡ−３２１０（質量比）＝３／１  酢酸エチルで５％希釈）をＷｅｔ膜厚１μｍで塗布し、８０℃１分間乾燥し、アンカー層を形成した。
【０１４３】
次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物８（下記配合）を、表面粗さＲａ０．５μｍ  Ｒｚ２．５μｍの冷却ロールを用いて各１５μｍの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。
【０１４４】
エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物８は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）７３質量％、低密度ポリエチレン（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）１８．２質量％、改質剤（アルコンＰ−１２５、荒川化学社製）８質量％、帯電防止剤（ペレクトロン  ＰＶＬ）０．８質量％を含む。
【０１４５】
［表面抵抗率（湿熱負荷前）の測定］
上記で製造したカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率（帯電防止層の表面抵抗率）、及び、ヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗率（ヒートシール層の表面抵抗率）を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ  Ｉ．帯電防止層」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【０１４６】
［包装体作製］
上記カバーテープを使用して包装体サンプルを作製した。電子部品を紙キャリアテープの収納部に連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープとを、テーピングマシーン（ＮＳＴ−３５  日東工業）を使用して下記条件でシールしつつ、約４０ｍをコア径３インチのリールに巻き取ることによって、ロール状の包装体サンプルを得た。
【０１４７】
（テーピング条件）
・紙キャリアテープ：北越コーポレーション社製  ０．３１ｍｍ厚  ８ｍｍ幅  バージン紙
・紙キャリアテープ送り穴ピッチ：２ｍｍ
・テーピング温度  １８０℃
・テーピングスピード  ３５００タクト
・シール幅  ０．６×２ｍｍ
・テーピングコテサイズ  ０．６ｍｍ×２線
・テーピングコテ長さ（１タクトでのシール長）  ８±１ｍｍ  
・電子部品  ０４０２サイズのコンデンサ
【０１４８】
［シール強度（湿熱負荷前）の測定］
上記ロール状の包装体サンプルを、リールを倒した状態で２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間放置し、リールからテーピング包装体を取り出し、シール強度（湿熱負荷前）を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ  III．ヒートシール層  （１）シール強度」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【０１４９】
［湿熱負荷］
上記で作製したロール状の包装体サンプルを、リールを倒した状態で４０℃９５％ＲＨ環境下で１００時間保管した。その後、２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間放置し、後述する各種評価を行った。結果を表１に示す。
【０１５０】
［シール強度（湿熱負荷後）の測定］
湿熱負荷後のロール状の包装体サンプルのリールからテーピング包装体を取り出し、シール強度（湿熱負荷後）を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ  III．ヒートシール層  （１）シール強度」に記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【０１５１】
［表面抵抗率（湿熱負荷後）の測定］
湿熱負荷後のロール状の包装体サンプルのリールからテーピング包装体を取り出し、カバーテープをキャリアテープから剥がし、カバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗率（帯電防止層の表面抵抗率）、及び、ヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗率（ヒートシール層の表面抵抗率）を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ  Ｉ．帯電防止層」に記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【０１５２】
［剥離帯電圧（湿熱負荷後）の測定］
湿熱負荷後のロール状の包装体サンプルのリールからテーピング包装体を取り出し、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電圧を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ  IV．カバーテープ  （１）剥離帯電圧」に記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【０１５３】
［チップ実装評価］
湿熱負荷後の上記ロール状の包装体から、カバーテープを、実装機（NXT III ＦＵＪＩ社製、マシン速度：標準、剥離方法:吸着直前）を用いて剥がし、収納部に収納されている電子部品を実装した。２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、２０００チップを評価した。実装成功率の結果を、表１に示す。
【０１５４】
【表１】
0006950774.tif 000002
【０１５５】
本開示のカバーテープは、湿熱負荷がかかった場合においても、キャリアテープに対して良好なシール強度を有し、かつ、高い帯電防止性能を有するものとなった（実施例１〜３）。一方、比較例１〜３のカバーテープは、ヒートシール層中または第二の帯電防止層における帯電防止剤含有量が多いために、湿熱負荷後のシール強度が低下したものとなった。これは、湿熱負荷をかけると、紙キャリアテープは糊成分が吸湿し、シール層に含まれる帯電防止剤がブリードアウトしてシール性が阻害されるためと推察された。
【０１５６】
また、比較例４のカバーテープは、帯電防止層における帯電防止剤含有量が少なく、また、比較例５のカバーテープは、帯電防止層に含まれる帯電防止剤の帯電防止性能が十分でなく、いずれも、湿熱負荷後における表面抵抗率が高いものとなり、剥離帯電圧が高くなった。
【符号の説明】
【０１５７】
１  …  カバーテープ
２  …  基材層
３  …  ヒートシール層
４  …  帯電防止層
５  …  中間層
１０  …  包装体
１１  …  キャリアテープ
１２  …  収納部
１３  …  電子部品
【要約】      （修正有）【課題】湿熱負荷がかかった場合においても、カバーテープの意図しない剥がれを抑制し、実装時における実装効率を向上させることが可能な電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層２と、上記基材層２の一方の面側に配置され、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープにシールされるヒートシール層３と、上記基材層２の上記ヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層４とを有し、４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管した湿熱負荷後において上記帯電防止層４が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０１０Ω／□以下であり、上記湿熱負荷前におけるキャリアテープとのシール強度が０．７Ｎ以下であり、上記湿熱負荷後におけるキャリアテープとのシール強度が０．１Ｎ以上であることを特徴とする、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１【図１】
0006950774.tif 000003
【図２】
0006950774.tif 000004
【図３】
0006950774.tif 000005