(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
導電路を有し、前記電子部品が実装される回路体と、
前記回路体に重ねられ、前記回路体の熱を放熱する放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、前記電子部品を収容可能な空間を形成する収容凹部を有し、
前記回路体は、開口部が形成されたフレーム部を有し、
前記開口部を密閉状態で閉鎖する開口カバーを備え、
前記開口カバーには、前記回路体側への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁が設けられている、電気接続箱。
【請求項２】
複数の前記通気弁を備え、前記通気弁は、前記収容凹部に設けられて当該収容凹部内への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能とされている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記回路体は、前記放熱部材側とは反対側に突出する突出部を有する請求項１又は請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記回路体は樹脂製の樹脂部を備え、
前記樹脂部と前記放熱部材との間には、シール部材が挟まれている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記放熱部材における少なくとも前記導電路と対向する面には絶縁被膜が形成されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記通気弁は、水を通さず、空気を通す多孔質の樹脂からなる通気膜が用いられている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、電気接続箱に関する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装された電子部品の熱を放熱する電気接続箱が知られている。特許文献１の制御モジュールは、一方向に開口する開口部を有する金属製筐体と、金属製筐体を覆う蓋部材とを備えており、金属製筐体の開口部に蓋部材及び制御回路基板がほぼ隙間なく嵌入可能とされている。筐体の内側面の両側部には、制御回路基板を支持するための段部が形成され、これら段部同士の間に、制御回路基板に実装された各回路デバイスを逃がすデバイス逃がし空間が確保されている。金属製筐体と蓋部材との間は、シール部材としてのＯリングにより、水分侵入路が遮断されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１５４８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１の構成では、制御回路基板に実装された回路デバイスは、金属製筐体のデバイス逃がし空間に配されているため、回路デバイスの発熱によりデバイス逃がし空間の空気が膨張して何らかの不具合が生じることが懸念される。【０００５】
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路が配される空間内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能な電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に記載された電気接続箱は、電子部品と、導電路を有し、前記電子部品が実装される回路体と、前記回路体の少なくとも一部を覆うカバー部材と、を備え、前記カバー部材には、前記回路体側への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁が設けられている。
本構成によれば、回路体がカバー部材で覆われることにより形成された空間内で膨張した空気は、通気弁を通って排出される。これにより、回路体が配される空間内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。【０００７】
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記カバー部材は、前記回路体に重ねられ、前記回路体の熱を放熱する放熱部材であり、前記放熱部材は、前記電子部品を収容可能な空間を形成する収容凹部を有し、前記通気弁は、前記収容凹部に設けられて当該収容凹部内への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能とされている。
このようにすれば、放熱部材の収容凹部により形成された空間に電子部品が収容され、収容凹部内の空間で膨張した空気は、通気弁を通って排出される。これにより、放熱部材における電子部品が配される空間内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。【０００８】
前記回路体は、前記放熱部材側とは反対側に突出する突出部を有する。
回路体が放熱部材側とは反対側に突出する突出部を有する構成では、スキージ等を用いて半田をスクリーン印刷する作業が容易ではない。本構成によれば、突出部側とは反対側の放熱部材側に電子部品が実装されることにより、必ずしも突出部側の面にスクリーン印刷を行わなくても電子部品を実装することができるため、電気接続箱の組付けを容易に行うことが可能になる。【０００９】
前記回路体は樹脂製の樹脂部を備え、前記樹脂部と前記放熱部材との間には、シール部材が挟まれている。
このようにすれば、樹脂部と放熱部材との間がシール部材で密閉されることにより収容凹部内の空気が膨張した際に外部に排出されにくい構成において収容凹部内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能となる。【００１０】
前記放熱部材における少なくとも前記導電路と対向する面には絶縁被膜（アルミニウムなら酸化被膜、その他の金属ならカチオン塗装膜など）が形成されている。
このようにすれば、絶縁被膜により、導電路と放熱部材との間の絶縁性を確保することが可能になる。【００１１】
前記回路体は、開口部が形成されたフレーム部を備え、前記カバー部材は、前記開口部を覆う開口カバーとされている。【００１２】
前記通気弁は、水を通さず、空気を通す多孔質の樹脂からなる通気膜が用いられている。
このようにすれば、通気弁の構成を簡素化することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本明細書に記載された技術によれば、回路が配される空間内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１の電気接続箱を示す平面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】放熱部材を示す斜視図
【図４】放熱部材を示す平面図
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図
【図６】図４のＣ−Ｃ断面図
【図７】実施形態２の電気接続箱を示す平面図
【図８】図７のＤ−Ｄ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施形態１を図１ないし図６を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、図１のＸ方向を前方、Ｙ方向を右方、図２のＺ方向を上方として説明する。
【００１６】
電気接続箱１０は、図２に示すように、電子部品１１と、電子部品１１が実装される回路体２０と、回路体２０に収容される制御回路基板３９と、回路体２０の下方に重ねられ、回路体２０の熱を放熱する放熱部材４０とを備える。
【００１７】
電子部品１１は、通電に応じて発熱する部品であり、本実施形態では、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）とされている。なお、ＦＥＴに限られず、例えば抵抗、コイル、コンデンサ等としてもよい。電子部品１１は、導電路に接続される複数のリード部１２を有し、１つのリード部１２は、電子部品１１の底面（図２の上面）に設けられるとともに、電子部品１１の側面から突出する複数のリード部１２を有する。
【００１８】
回路体２０は、導電路としてのバスバー２１と、中継端子２３と、バスバー２１及び中継端子２３に密着する樹脂部２５とを備える。バスバー２１は平板状であって、銅、銅合金等からの金属からなり、通電経路に応じた形状とされている。バスバー２１は、中継端子２３（及び一般的なバスバー）よりも厚み寸法が大きくされているため、熱伝導性が高く、電気抵抗が小さくなっている。バスバー２１の厚さを厚くし、かつ、電子部品１１の実装面を従来とは逆面にすることで電子部品１１の発熱をバスバー２１内へ拡散・均熱化することができる。中継端子２３は、Ｌ字の棒状であって、バスバー２１及び中継端子２３の底面は、樹脂部２５の底面２６Ａと面一に形成されており、中継端子２３の上方側は、制御回路基板３９に接続されている。
【００１９】
樹脂部２５は、バスバー２１に沿って平板状に延びる板状部２６と、板状部２６に対して立ち上がるフレーム部２９とを有する。板状部２６の樹脂は、バスバー２１の上方に所定の厚みで積層されているが、バスバー２１の下方には積層されていない。板状部２６の上面における中継端子２３が突出する位置には、中継端子２３の基端側を保持する端子保持部２７が板状部２６の上方側に突設されている。
【００２０】
フレーム部２９は、板状部２６の周縁部から板状部２６に対して直交する方向に起立する起立壁２９Ｂを形成している。起立壁２９Ｂは、制御回路基板３９の周りを包囲することにより、フレーム部２９内に制御回路基板３９を収容する。フレーム部２９の底面２９Ａは、板状部２６の底面２６Ａに対して所定の寸法だけ高い位置に形成されており、フレーム部２９の底面２９Ａと板状部２６の底面２６Ａとの間は段差部３０とされている。また、フレーム部２９の底面２９Ａのうち、板状部２６の周縁に隣接する位置には、シール部材６８を押さえるシール押さえ突部３１が環状に延びている。
【００２１】
樹脂部２５内において段差部３０の近傍を通るバスバー２１は、段差状に屈曲されて左方側のスタッドボルト２４（図１参照）に向けて延びている。バスバー２１の左方に一体に延びる導電路はスタッドボルト２４の頭部に当接され、スタッドボルト２４の軸部が貫通している。回路体２０における起立壁２９Ｂ及び中継端子２３は、放熱部材４０側とは反対側に突出する突出部とされており、この突出部があるためにバスバー２１の上面側については半田のスクリーン印刷が行われない。起立壁２９Ｂの上方側に筒状に開口する開口部は、開口カバー３５で閉鎖されている。開口カバー３５は、例えば合成樹脂製であって、フレーム部２９の上端に熱溶着されて固定されており、開口カバー３５によりフレーム部２９は密閉状態とされて防水されている。回路体２０は、金型内にバスバー２１及び中継端子２３が配された状態で合成樹脂が注入されるモールド成形によって形成される。
【００２２】
回路体２０の前端部には、図１に示すように、合成樹脂製のコネクタハウジング３７が設けられている。コネクタハウジング３７は、角筒状のフード部が奥壁部で閉鎖されており、奥壁部にはコネクタ端子が貫通している。コネクタ端子は、制御回路基板３９の導電路に接続される。制御回路基板３９は、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路（図示しない）がプリント配線技術により形成されたプリント基板とされている。制御回路基板３９は、図２に示すように、回路体２０の板状部２６の上方に対向配置されており、中継端子２３の先端部が挿通されて半田付けされるスルーホール３９Ａが形成されている。
【００２３】
放熱部材４０は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、図２，図５に示すように、下面側に複数の放熱フィン４１が並んでいる。放熱部材４０の上面は、回路体２０が配設される配設部４２とされている。配設部４２は、上方に突設されて回路体２０を支持する支持部４３と、回路体２０に対して伝熱材５５を挟んで対向する伝熱対向部４８と、下方に凹んだ収容凹部４９とを備える。
【００２４】
支持部４３は、図３に示すように、放熱部材４０の上面に環状に延びるシール部材収容部４４と、ネジ６７でネジ留め可能な留め部４７とを有する。シール部材収容部４４には、上方側からシール部材６８を収容可能な環状の収容溝４５が形成されている。留め部４７は、支持部４３よりも外側に形成されており、ネジ孔４７Ａが形成されている。本実施形態では、４つの留め部４７が配設部４２（放熱部材４０の上面）の四隅の位置に形成されている。
【００２５】
伝熱対向部４８は、図２に示すように、平坦面を有し、回路体２０が支持部４３及び留め部４７に載置された状態では、バスバー２１に対して所定の間隔を空けた位置に平坦面が対向配置される。伝熱対向部４８とバスバー２１との間には伝熱材５５が配される。伝熱材５５は、絶縁性を有し、熱伝導性が高い合成樹脂等が用いられ、例えばエポキシ樹脂等からなる放熱接着剤を用いることができる。なお、伝熱材５５としてはこれに限られず、合成樹脂製のシートの両面に伝熱材が塗布された放熱シートや、放熱グリスを用いてもよい。バスバー２１の厚さを厚くすることによりバスバー２１内に拡散された熱は、伝熱材５５を通じて放熱部材４０に逃がされる。これにより、伝熱材５５の熱抵抗が少々高くてもバスバー２１から放熱部材４０に対して所望の熱伝導性を生じさせることができるため、伝熱材５５の選定・簡素化が可能となる。また、バスバー２１の厚さが厚くなってバスバー２１の熱容量が増やされることにより、バスバー２１の全面を放熱部材４０に当接させる必要がなくなり、収容凹部４９を設けることが可能になっている。収容凹部４９は、図５，図６に示すように、底面部５０と、底面部５０に対して直交する方向（交差する方向）に起立する側壁部５２とを有し、収容凹部４９内の空間Ｓには、回路体２０に実装された電子部品１１が収容される。底面部５０は、略Ｌ字状の領域（ＸＹ平面の領域）に形成され、側壁部５２は、底面部５０を包囲するように環状に延びている。
【００２６】
底面部５０には、図２，図６に示すように、円形状の通し孔５０Ａが貫通形成されている。通し孔５０Ａは、下方側（外方側）の径が大きくされたテーパ状の孔壁を有し、通気弁６０が装着される。
【００２７】
放熱部材４０の外面の全体には、アルマイト層５３が形成されている。アルマイト層５３は、アルミニウムを陽極(＋極)で電解処理して人工的に酸化皮膜(アルミの酸化物)を生成させる表面処理により形成される。アルミニウムが空気に触れているときに作られる薄い酸化皮膜は、環境によっては化学反応で腐食するが、アルマイト層５３により、アルミニウムの表面を保護することができる。なお、本実施形態では、アルマイト層５３としたが、これに限られず、アルミニウムの表面に塗装を施してもよい（アルミニウム以外の他の金属ならカチオン塗装膜など）。放熱部材４０とフレーム部２９の開口を覆う開口カバー３５とは、回路体２０の少なくとも一部を覆うカバー部材とされる。
【００２８】
通気弁６０は、図２に示すように、通気膜６２と、収容凹部４９の内側における通し孔５０Ａの孔縁に係止する係止部６３と、通気膜６２を覆う蓋部６４とを備える。通気膜６２は、空気の通過を許容し、水分の通過を防止するフィルム状の部材であり、本実施形態では、例えば、防水、防塵性及び通気性を有する微細孔が形成された四フッ化エチレン樹脂多孔質通気膜とすることができる。係止部６３は、合成樹脂製であって、撓み変形可能な一対の係止片を有する。係止片の先端部には、外方に突出する係止爪が形成されている。係止部６３には、円環状のパッキン６６が外嵌されており、係止部６３と通し孔５０Ａの孔壁との間はパッキン６６で防水される。係止部６３の下端中央部には、通気孔６３Ａが形成されており、通気孔６３Ａを塞ぐように通気膜６２が接着等により係止部６３側に固定されている。蓋部６４は合成樹脂製の円板状の部材であって、蓋部６４と通気膜６２（及び係止部６３）との間の隙間から空気と水分が通るようになっており、収容凹部４９内の空気の膨張収縮に応じて空気が通気膜６２を通るが、水分は通気膜６２を通らないようになっている。
【００２９】
電気接続箱１０の組み付けについて説明する。
放熱部材４０の伝熱対向部４８に伝熱材５５を塗布するともに、シール部材収容部４４にシール部材６８を収容し、パッキン６６を取り付けた通気弁６０を放熱部材４０の通し孔５０Ａに装着する。そして、モールド成形した回路体２０を放熱部材４０の上に載置し、ネジ６７を回路体２０のネジ穴に通して放熱部材４０の留め部４７にネジ留めする。また、フレーム部２９の起立壁２９Ｂの上に開口カバー３５を被せて熱溶着することにより、防水可能に密閉された電気接続箱１０が形成される。
【００３０】
本実施形態の作用、効果について説明する。
電気接続箱１０は、電子部品１１と、導電路を有し、電子部品１１が実装される回路体２０と、回路体２０の導電路に実装される電子部品１１と、回路体２０に重ねられ、回路体２０の熱を放熱する放熱部材４０と、を備え、放熱部材４０は、回路体２０の導電路に実装された電子部品１１を収容可能な空間Ｓを形成する収容凹部４９を有し、収容凹部４９には、当該収容凹部４９内への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁６０が設けられている。
本実施形態によれば、放熱部材４０の収容凹部４９により形成された空間Ｓに電子部品１１が収容され、収容凹部４９内の空間Ｓで膨張した空気は、通気弁６０を通って排出される。これにより、放熱部材４０における電子部品１１が配される空間Ｓ内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。なお、通電の停止等により収容凹部４９内の温度が低下すると、空気の収縮により、通気弁６０を通った空気が収容凹部４９内に流入する。また、通気弁６０により収容凹部４９内に熱がこもりにくくすることが容易になる。
【００３１】
また、回路体２０は、放熱部材４０側とは反対側に突出するフレーム部２９及び中継端子２３（突出部）を有する。
回路体２０が放熱部材４０側とは反対側に突出する突出部を有する構成では、スキージ等を用いて半田をスクリーン印刷する作業が容易ではない。本実施形態によれば、突出部側とは反対側の放熱部材４０側に電子部品１１が実装されることにより、必ずしも突出部側の面にスクリーン印刷を行わなくても電子部品１１を実装することができるため、電気接続箱１０の組付けを容易に行うことが可能になる。
【００３２】
また、回路体２０は合成樹脂製の樹脂部２５を備え、樹脂部２５と放熱部材４０との間には、シール部材６８が挟まれている。
このようにすれば、樹脂部２５と放熱部材４０との間がシール部材６８で密閉されているため収容凹部４９内の空気が膨張した際に外部に排出されにくい構成において収容凹部４９内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能となる。
【００３３】
また、放熱部材４０における少なくとも導電路と対向する面にはアルマイト層５３が形成されている。
このようにすれば、アルマイト層５３（絶縁被膜）により、バスバー２１（導電路）と放熱部材４０との間の絶縁性を確保することが可能になる。
【００３４】
通気弁６０は、水を通さず、空気を通す多孔質の樹脂からなる通気膜６２が用いられている。
このようにすれば、通気弁６０の構成を簡素化することができる。
【００３５】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２について、図７，図８を参照しつつ説明する。実施形態１の電気接続箱１０の通気弁６０は、放熱部材４０に設けられたが、実施形態２の電気接続箱７０の通気弁６０は、開口カバー８０に設けられるものである。以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３６】
電気接続箱７０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。
【００３７】
電気接続箱７０は、図８に示すように、電子部品１１と、電子部品１１が実装される回路体７１と、回路体７１に収容される制御回路基板３９と、回路体７１の少なくとも一部を覆うカバー部材８４とを備える。回路体７１は、導電路としてのバスバー２１と、中継端子２３と、バスバー２１及び中継端子２３に密着する樹脂部７２とを備える。
【００３８】
樹脂部７２は、バスバー２１に沿って平板状に延び、バスバー２１に固定される板状部７３と、板状部７３に対して立ち上がるフレーム部７５とを有する。フレーム部７５は、板状部７３の周縁部から板状部７３に対して直交する方向に起立する起立壁７５Ｂを形成している。起立壁７５Ｂが制御回路基板３９の周りを包囲することにより、制御回路基板３９は、フレーム部７５内に収容される。
【００３９】
回路体７１における起立壁７５Ｂ及び中継端子２３は、放熱部材８５側とは反対側に突出する突出部とされており、この突出部があるためにバスバー２１の上面側については半田のスクリーン印刷が行われない。起立壁７５Ｂの上端部は、筒状に開口する開口部７６とされている。回路体７１は、金型内にバスバー２１及び中継端子２３が配された状態で合成樹脂が注入されるモールド成形によって形成される。
【００４０】
カバー部材８４は、開口部７６を閉鎖する開口カバー８０と、回路体７１の下方に重ねられ、回路体７１の熱を放熱する放熱部材８５とを備える。開口カバー８０は、例えば合成樹脂製又は金属製であって、起立壁７５Ｂ（フレーム部７５）の上端に熱溶着されて密閉状態とされて固定されており、開口カバー８０の熱溶着により開口部７６と開口カバー８０の隙間から水が浸入しないように構成されている。開口カバー８０は、天板部８０Ａと、天板部８０Ａから下方に延びる周壁部８０Ｂと、周壁部８０Ａの下端部から外方に鍔状に張り出して開口部７６に固定される固定部８０Ｃとを備える。天板部８０Ａには、外面側に通気弁６０を装着可能な円形状の窪み部８２が形成されている。窪み部８２は、下方側（回路体７１側）の径がテーパ状に縮径されており、上下方向の中間部には、内径が段差状に変化する段差部８２Ｂが形成されている。窪み部８２の下端部には、円形状の通し孔８２Ａが貫通形成されている。パッキン６６が外嵌された通気弁６０の係止部６３が通し孔８２Ａの孔縁に係止されることにより通気弁６０が抜け止めされるとともに、係止部６３と窪み部８２の外面との間はパッキン６６で防水される。
【００４１】
放熱部材８５は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、下面側に複数の放熱フィン４１が並んでいる。放熱部材８５の上面は、回路体７１が配設される配設部８６とされている。配設部８６は、回路体７１に対して伝熱材５５を挟んで対向する伝熱対向部８７と、下方に凹んだ収容凹部９０とを備える。
【００４２】
配設部８６には、放熱部材８５の上面に環状に延びる収容溝８８が形成されている。伝熱対向部８７とバスバー２１との間には伝熱材５５が配されている。収容凹部９０は、底面部９１と、底面部９１に対して直交する方向（交差する方向）に起立する側壁部５２とを有し、収容凹部９０内の空間Ｓには、回路体７１に実装された電子部品１１が収容される。なお、収容凹部９０は、実施形態１の収容凹部４９とは異なり、通し孔５０Ａは設けられていない。
【００４３】
電気接続箱７０の組み付けについて説明する。
放熱部材８５の伝熱対向部８７に伝熱材５５を塗布するともに、収容溝８８にシール部材６８を収容する。そして、モールド成形した回路体７１を放熱部材８５の上に載置し、図示しないネジを回路体７１のネジ穴に通して放熱部材８５の留め部にネジ留めする。また、フレーム部７５の開口部７６を覆うように起立壁７５Ｂの上に開口カバー８０を被せて熱溶着することにより、開口カバー８０が起立壁７５Ｂの上に固定される。また、パッキン６６を取り付けた通気弁６０を開口カバー８０の窪み部８２に対して外面側から取り付け、通し孔８２Ａの孔縁に通気弁６０の係止部６３が係止されると、開口カバー８０内が防水可能に密閉された電気接続箱７０が形成される。
【００４４】
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
電気接続箱７０は、電子部品１１と、導電路を有し、電子部品１１が実装される回路体７１と、回路体７１の少なくとも一部を覆うカバー部材８４と、を備え、カバー部材８４には、回路体７１側への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁６０が設けられている。
本実施形態によれば、開口カバー８０（カバー部材）で覆われた空間Ｓ１内に電子部品１１が収容され、この空間Ｓ１で膨張した空気は、通気弁６０を通って排出される。これにより、回路体７１が配される空間Ｓ１内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）通気弁６０は、通気膜６２を備える構成としたが、これに限られず、他の公知の通気弁を用いてもよい。
【００４６】
（２）回路体２０，７１は、バスバー２１が樹脂によりモールド成形される構成としたが、これに限られない。例えば、プリント基板にバスバーが接着された基板を回路体としてもよい。
（３）樹脂部２５，７２にスルーホールを設けて収容凹部４９，９０内の空間Ｓと制御回路基板３９側（起立壁２９Ｂ内）の空間Ｓとを連通させて空気を流通するようにしてもよい。
【００４７】
（４）放熱部材４０，８５の収容凹部４９，９０と開口カバー３５，８０のうちの一方に通気弁６０が設けられる構成としたが、これに限られず、収容凹部４９，９０と開口カバー３５，８０の双方に通気弁６０が設けられる構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１０，７０：  電気接続箱
１１：  電子部品
２０，７１：  回路体
２１：  バスバー
２３：  中継端子（突出部）
２５，７２：  樹脂部
２６，７３：  板状部
２９，７５：  フレーム部（突出部）
３５，８０：開口カバー
３９：  制御回路基板
４０，８５：  放熱部材
４２，８６：  配設部
４３：  支持部
４４：  シール部材収容部
４５，８８：  収容溝
４７：  留め部
４７Ａ：  ネジ孔
４９，９０：  収容凹部
５０：  底面部
５０Ａ，８２Ａ：  通し孔
５２：  側壁部
５３：  アルマイト層
５５：  伝熱材
６０：  通気弁
６２：  通気膜
６３：  係止部
６４：  蓋部
６６：  パッキン
６７：  ネジ
６８：  シール部材
Ｓ：  空間
【図１】
0006930653.tif 000002
【図２】
0006930653.tif 000003
【図３】
0006930653.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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