(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内導体と、誘電体と、前記内導体及び前記誘電体を包囲する外導体とを備え、
前記外導体は、相手側コネクタの有する相手側外導体が接続される筒状部を有し、
前記筒状部は、前記筒状部を周方向に分断する境目を有しておらず、
前記筒状部には、前記相手側外導体と弾性的に接触することで電気的に導通される弾性接触部材が取り付けられ、
前記弾性接触部材は、略Ｕ字形の嵌合部と、前記嵌合部から延出して前記相手側外導体と弾性的に接触する弾性接触片とを有し、
前記嵌合部が、前記筒状部の外周面を凹ませた外周溝と、前記筒状部の前端面を凹ませた前面溝と、前記筒状部の内周面を凹ませた内周溝とに嵌合されているコネクタ。
【請求項４】
内導体及び誘電体を包囲することでコネクタを構成する外導体であって、
相手側コネクタの有する相手側外導体が接続される筒状部を有し、
前記筒状部は、周方向において前記筒状部を分断する境目を有しておらず、
前記筒状部には、略Ｕ字形の嵌合部から弾性接触片を延出させた形態の弾性接触部材が取り付けられるようになっており、
前記筒状部には、外周面を凹ませた外周溝と、前端面を凹ませた前面溝と、内周面を凹ませた内周溝とが形成され、
前記外周溝と前記前面溝と前記内周溝に前記嵌合部を嵌合した状態では、前記弾性接触部材が、前記相手側外導体に対し前記弾性接触片を弾性的に接触させることで電気的に導通されるようになっている外導体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及び外導体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、通信用ケーブルに適用されるシールドコネクタとして、内導体（内導体端子）を誘電体（インナハウジング）に収容し、誘電体を外導体（シールドシェル）で包囲した形態のものが開示されている。外導体は、金属板材に曲げ加工を施すことにより成形されたシールドケースとシールドカバーを合体させることにより、筒状に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１９５３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のシールドコネクタは、シールドケースとシールドカバーとの接続部分において僅かではあるが隙間が生じることは避けられない。また、シールドケースは筒状部を有しているが、この筒状部も、金属板材を曲げ加工して角筒状に継いだ形態なので、継ぎ目に僅かな隙間が生じることは避けられない。このような僅かな隙間は、外導体のシールド機能を低下させ、通信性能に影響を及ぼすことが懸念されるため、対策が望まれる。【０００５】
本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド機能の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の開示のコネクタは、
内導体と、誘電体と、前記内導体及び前記誘電体を包囲する外導体とを備え、
前記外導体は、相手側コネクタの有する相手側外導体が接続される筒状部を有し、
前記筒状部は、周方向において前記筒状部を分断する境目を有しない。【０００７】
第２の開示の外導体は、
内導体及び誘電体を包囲することでコネクタを構成する外導体であって、
相手側コネクタの有する相手側外導体が接続される筒状部を有し、
前記筒状部は、周方向において前記筒状部を分断する境目を有しない。
【発明の効果】
【０００８】
第１及び第２の開示によれば、シールド機能の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１の雄側シールドコネクタの断面図である。
【図２】図２は、雄側シールド端子の斜視図である。
【図３】図３は、雄側シールド端子の断面図である。
【図４】図４は、雄側端子ユニットの斜視図である。
【図５】図５は、雄側外導体を構成する外導体本体の斜視図である。
【図６】図６は、外導体本体の断面図である。
【図７】図７は、弾性接触部材の斜視図である。
【図８】図８は、外導体本体に弾性接触部材を取り付けた状態をあらわす正面図である。
【図９】図９は、カバーの斜視図である。
【図１０】図１０は、ツイストペア線に雌側内導体を接続した状態をあらわす斜視図である。
【図１１】図１１は、雌側シールド端子の斜視図である。
【図１２】図１２は、雄側シールドコネクタと雌側シールドコネクタを嵌合した状態をあらわす断面図である。
【図１３】図１３は、実施例２の雄側シールドコネクタの断面図である。
【図１４】図１４は、雄側シールド端子の断面図である。
【図１５】図１５は、雄側端子ユニットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
第１の開示のコネクタは、
（１）内導体と、誘電体と、前記内導体及び前記誘電体を包囲する外導体とを備え、
前記外導体は、相手側コネクタの有する相手側外導体が接続される筒状部を有し、
前記筒状部は、周方向において前記筒状部を分断する境目を有しない。
【００１１】
第１の開示の構成によれば、筒状部は、周方向において筒状部を分断する継ぎ目等の連結部位やスリット等の分断する境目が存在しないように形成されている。したがって、第１の開示のコネクタはシールド機能の向上を図ることができる。
【００１２】
（２）前記筒状部に、前記相手側外導体と弾性的に接触することで電気的に導通される弾性接触部材が取り付けられていることが好ましい。相手側外導体との接触部位を筒状部に一体に形成する場合は、筒状部に切り込みや境目等を形成する必要がある。しかし、この開示によれば、筒状部とは別体の弾性接触部材を用いたので、筒状部に切り込みや境目を形成せずに済む。
【００１３】
（３）前記筒状部の周面に溝部が形成され、前記弾性接触部材の少なくとも一部が前記溝部内に収容されていることが好ましい。この構成によれば、筒状部の周面と相手側外導体の周面との隙間を小さくすることができる。
【００１４】
第２の開示の外導体は、
（４）内導体及び誘電体を包囲することでコネクタを構成する外導体であって、
相手側コネクタの有する相手側外導体が接続される筒状部を有し、
前記筒状部は、周方向において前記筒状部を分断する境目を有しない。
【００１５】
第２の開示の構成によれば、筒状部は、周方向において筒状部を分断する継ぎ目等の連結部位やスリット等の分断する境目が存在しないように形成されている。したがって、第２の開示の外導体はシールド機能の向上を図ることができる。
【００１６】
［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
以下、本開示を具体化した実施例１を図１〜図１２を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１７】
以下の説明において、前後の方向については、図１，３，６における右方及び図２，５〜７における斜め右下方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜１２にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図８にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。
【００１８】
本実施例１の雄側シールドコネクタ１０（請求項に記載のコネクタ）は、図１に示すように、雄側ハウジング１１と、雄側ハウジング１１内に収容した雄側シールド端子１４とを備えて構成されている。雄側ハウジング１１は、合成樹脂製であり、筒状の端子保持部１２と、端子保持部１２から前方へ延出したフード部１３とを有する単一部品である。
【００１９】
図１，３に示すように、雄側シールド端子１４は、１つの雄側端子ユニット１５と、１つの雄側外導体２２（請求項に記載の外導体）とを組み付けて構成されている。雄側端子ユニット１５は、図４に示すように、左右一対の雄側内導体１６（請求項に記載の内導体）と、１つの雄側誘電体２０（請求項に記載の誘電体）とを組み付けて構成されている。
【００２０】
雄側内導体１６は、細長い金属製の線材を側面視において段差状（クランク状）に曲げ加工した形態である。雄側内導体１６は、前後方向に延びたタブ１７の後端と、前後方向に延びた基板接続部１８の前端部とを、上下方向の脚部１９で連結した周知形態の部品である。
【００２１】
雄側誘電体２０は、合成樹脂材料からなり、全体としてブロック状に成形されている。雄側誘電体２０には、前後方向に貫通した形態の左右一対の圧入孔２１が形成されている。一対の雄側内導体１６は、雄側誘電体２０に対し、その後方からタブ１７を圧入孔２１に圧入することによって組み付けられている。
【００２２】
雄側外導体２２は、金属製の外導体本体２３と、金属製の弾性接触部材４１と、金属製のカバー４６とを組み付けて構成されている。外導体本体２３は、鋳造（ダイキャスト）又は切削加工によって製造された単一部品である。外導体本体２３は、基部２４と筒状部３１とを備えている。
【００２３】
図５、６、８に示すように、基部２４は、正面視形状が略方形をなす壁状の前面部２５と、側面視形状が略方形をなす左右一対の側面部２６と、平面視形状が略方形をなす上面部２７とを有する。前面部２５の上下寸法は側面部２６の上下寸法より小さく、前面部２５は、左右両側面部２６の下端部における前端縁同士を連結した形態である。上面部２７の前後長は側面部２６の前後長と同じ寸法であり、上面部２７は両側面部２６の上端縁同士を連結した形態である。基部２４の内部空間は、外導体本体２３の後方及び下方へ開放されている。
【００２４】
上面部２７の後端部外面（上面）には、外導体本体２３にカバー４６を組み付けるための左右方向の引掛け溝２８が形成されている。側面部２６の後端部外面（外側面）にも、外導体本体２３にカバー４６を組み付けるための上下方向の引掛け溝２８が形成されている。側面部２６の後端縁には、上下方向の引掛け溝２８の下端部に隣接するように位置決め突起２９が形成されている。前面部２５と左右両側面部２６の下端面からは、雄側外導体２２（外導体本体２３）を回路基板Ｐに位置決め又は固定するための位置決めピン３０が突出している。
【００２５】
図５、６、８に示すように、筒状部３１は、正面視形状が略方形の角筒状をなし、基部２４から前方へ突出した形態である。詳細には、筒状部３１は、水平な上壁部３２と、水平な下壁部３３と、左右一対の側壁部３４とを有する。上壁部３２の左右両側縁部と側壁部３４の上端縁部は、略四半円弧形の湾曲壁部３５を介して繋がっている。下壁部３３の左右両側縁部と側壁部３４の下端縁部も、略四半円弧形の湾曲壁部３５を介して繋がっている。
【００２６】
上壁部３２の後端部は、基部２４の上面部２７の前端部に対し面一状に連なっている。側壁部３４の後端部は、側面部２６の前端部に対し面一状に連なっている。下壁部３３の後端縁は前面部２５の上端縁に対し略直角に連なっている。筒状部３１の内部空間は、基部２４の内部空間の上端側領域の空間と連通しており、基部２４の内部空間を介して外導体本体２３の後方に開放されている。
【００２７】
筒状部３１を構成する壁部３２〜３５のうち上壁部３２、下壁部３３及び左右両側壁部３４には、夫々、溝部３６と取付孔４０が形成されている。上壁部３２の溝部３６と取付孔４０は、筒状部３１（上壁部３２）の左右方向中央部に配されている。下壁部３３の溝部３６と取付孔４０も、筒状部３１（下壁部３３）の左右方向中央部に配されている。側壁部３４の溝部３６と取付孔４０は、筒状部３１（側壁部３４）の上下方向中央部に配されている。
【００２８】
上壁部３２の溝部３６は、上壁部３２の外面（筒状部３１の外周面）を凹ませた形態の外周溝３７と、上壁部３２の前端面（筒状部３１の前端面）を凹ませた形態の前面溝３８と、上壁部３２の内面（筒状部３１の内周面）を凹ませた形態の内周溝３９とから構成されている。外周溝３７の前端と内周溝３９の前端は、いずれも、前面溝３８と隣接又は連通している。外周溝３７の幅寸法は前面溝３８の幅寸法と同じ寸法である。内周溝３９の幅寸法は、外周溝３７及び前面溝３８の幅寸法より少し大きく設定されている。内周溝３９の前後長は、外周溝３７の前後長より長く設定されている。
【００２９】
取付孔４０は、外周溝３７の後端部に配され、外周溝３７から内周溝３９まで貫通している。取付孔４０の平面視形状は方形であり、取付孔４０の幅寸法は外周溝３７と同じ幅寸法である。下壁部３３の溝部３６と取付孔４０は、上壁部３２の溝部３６と取付孔４０を上下対称に反転した形態である。側壁部３４の溝部３６と取付孔４０は、上壁部３２の溝部３６と取付孔４０を９０°転向して縦向きにした形態である。したがって、下壁部３３と側壁部３４については、溝部３６と取付孔４０の説明は省略する。
【００３０】
外導体本体２３（基部２４と筒状部３１）は鋳造、切削加工又はプレス加工によって製造されたものである。外導体本体２３（基部２４と筒状部３１）は、周方向において外導体本体２３（基部２４と筒状部３１）を周方向に分断する境目を有しない形態、換言すると無端状に形成された形態である。「境目」は、外導体本体２３（基部２４と筒状部３１）の軸線方向の全長に亘って連続した境目を意味する。したがって、外導体本体２３に形成されている溝部３６と取付孔４０は、外導体本体２３（基部２４と筒状部３１）を周方向に分断する境目ではない。
【００３１】
外導体本体２３の内部には、外導体本体２３の後方から雄側端子ユニット１５が収容され、組み付け状態に保持されている。雄側端子ユニット１５を外導体本体２３に収容した状態では、雄側誘電体２０の前端部と、雄側内導体１６のタブ１７のうち雄側誘電体２０の前方へ突出した部分が、筒状部３１によって包囲される。また、雄側誘電体２０の後端側部分と雄側内導体１６の脚部１９が、基部２４で包囲される。
【００３２】
図７に示すように、弾性接触部材４１は、筒状部３１を構成する壁部３２〜３５より肉薄の金属板材を曲げ加工したものである。筒状部３１（外導体本体２３）が肉厚に形成されていて殆ど弾性変形しないのに対し、弾性接触部材４１は、バネ性を有するので弾性変形が可能である。弾性接触部材４１は、略Ｕ字形（「コ」字形）に屈曲した嵌合部４２と、嵌合部４２の一端部から略直角に突出した抜止め突起４３と、嵌合部４２の他端部から片持ち状に延出した弾性接触片４４とを有する単一部品である。弾性接触片４４は、山形をなすように鈍角状に屈曲し、鈍角状の頂点部が接点部４５となっている。
【００３３】
図２、８に示すように、４つの弾性接触部材４１は、４つの溝部３６に個別に取り付けられている。弾性接触部材４１は、嵌合部４２を外周溝３７、前面溝３８及び内周溝３９の前端部に収容するように嵌合し、抜止め突起４３を取付孔４０に嵌入させた状態で筒状部３１に組み付けられている。組付け状態では、弾性接触片４４の前後両端部が内周溝３９に収容され、接点部４５が筒状部３１の内周面よりも内側へ突出している。
【００３４】
図９に示すように、カバー４６は、全体として略方形の板状をなす。カバー４６の上端縁には、前方へ屈曲状に延出した引掛け部４７が形成されている。カバー４６の左右両側縁のうち下端部を除いた領域にも、前方へ屈曲状に延出した引掛け部４７が形成されている。カバー４６の左右両側縁の下端部には、引掛け部４７の下端部との間に間隔を空けた規制突起４８が形成されている。
【００３５】
カバー４６は、外導体本体２３に対し後方から組み付けられている。外導体本体２３の後面の開口部はカバー４６によって閉塞されている。組み付けたカバー４６は、引掛け部４７を外導体本体２３の引掛け溝２８に嵌合し、側縁部の引掛け部４７の下端と規制突起４８との間の凹部を位置決め突起２９に嵌合することで、組み付け状態に保持されている。
【００３６】
カバー４６を外導体本体２３に組み付けることで、雄側外導体２２が構成されるとともに、雄側シールド端子１４が構成される。外導体本体２３内に収容された雄側端子ユニット１５は、後方からカバー４６によって覆われている。雄側内導体１６の基板接続部１８は、カバー４６の下端縁から雄側外導体２２の後方へ突出している。雄側シールド端子１４は、雄側ハウジング１１に対し後方から組み付けられる。組付け状態では、雄側外導体２２の基部２４が端子保持部１２内に収容された状態に保持され、筒状部３１がフード部１３に包囲された状態となる。
【００３７】
雄側シールドコネクタ１０は、回路基板Ｐに固定されている。具体的には、図１に示すように、雄側ハウジング１１のフード部１３が回路基板Ｐの上面に載置された状態で固定され、雄側外導体２２の位置決めピン３０が回路基板Ｐの位置決め孔Ｈに挿入されて半田付け等により固着されている。また、雄側内導体１６の基板接続部１８が、回路基板Ｐのプリント回路（図示省略）に載置されて導通可能に固着されている。即ち、雄側内導体１６は回路基板Ｐに対し表面実装されている。
【００３８】
上記雄側シールドコネクタ１０の嵌合対象（接続対象）である雌側シールドコネクタ５０（請求項に記載の相手側コネクタ）は、図１２に示すように、雌側ハウジング５１と、雌側ハウジング５１内に収容した雌側シールド端子５３とを備えて構成されている。雌側ハウジング５１は、合成樹脂製であり、内部に端子収容室５２が形成された単一部品である。
【００３９】
雌側シールド端子５３は、１つの雌側端子ユニット５４と、１つの雌側外導体６２（請求項に記載の相手側外導体）とを組み付けて構成されている。雌側端子ユニット５４は、左右一対の雌側内導体５５と、１つの雌側誘電体６０とを組み付けて構成されている。図１０に示すように、一対の雌側内導体５５は、ツイストペア線５６を構成する一対の被覆電線５７の端部に固着されている。ツイストペア線５６は、編組線からなる筒状の可撓性シールド部材５８で包囲されており、ツイストペア線５６と可撓性シールド部材５８によってシールド導電路５９が構成されている。
【００４０】
雌側誘電体６０は、合成樹脂材料からなる上下一対の半割部材６１を合体した形態である。一対の雌側内導体５５は雌側誘電体６０内に収容されている。雌側外導体６２は、金属材料からなる上下一対のシェル６３を合体した形態であり、全体として角筒状をなしている。雌側外導体６２内に雌側端子ユニット５４を収容することで、雌側シールド端子５３が構成されている。
【００４１】
雌側外導体６２の後端部（図１２における右側の端部）は、可撓性シールド部材５８に導通可能に固着されている。雌側シールド端子５３は、雌側ハウジング５１の端子収容室５２内に対し後方から収容されている。端子収容室５２に雌側シールド端子５３が収容されることで、シールド導電路５９に接続された雌側シールドコネクタ５０が構成されている。
【００４２】
雌側シールドコネクタ５０は、雄側シールドコネクタ１０に対し、その前方から嵌合されている。両シールドコネクタ１０、５０を嵌合した状態では、雌側シールド端子５３が雄側シールド端子１４（雄側外導体２２）の筒状部３１内に内嵌され、雌側内導体５５と雄側内導体１６のタブ１７とが導通可能に接続される。また、雄側外導体２２に取り付けられている４つの弾性接触部材４１の接点部４５が、弾性接触片４４を弾性変形させた状態で雌側外導体６２の外周面に対し弾性的に接触する。
【００４３】
また、雄側シールド端子１４と雌側シールド端子５３を嵌合（接続）する過程では、筒状部３１の内周面と接点部４５が、雌側外導体６２の外周面に対して摺接する。したがって、両シールド端子１４、５３を嵌合した状態では、雄側外導体２２の内周面と雌側外導体６２の外周面との間には空気層が殆ど存在しない。また、弾性接触片４４が弾性変形しているので、雄側外導体２２と雌側外導体６２は確実に導通可能に接続される。
【００４４】
本実施例１の雄側シールドコネクタ１０は、雄側内導体１６と、雄側内導体１６を収容する雄側誘電体２０と、雄側誘電体２０の少なくとも一部を包囲することで雄側シールドコネクタ１０を構成する雄側外導体２２とを備えている。雄側外導体２２は、雌側シールドコネクタ５０の有する雌側外導体６２が接続される筒状部３１を有する。筒状部３１は、周方向において筒状部３１を分断する境目を有していないので、雄側外導体２２は高いシールド性能を発揮することができる。
【００４５】
「筒状部３１が、周方向において筒状部３１を分断する境目を有しない」とは、「筒状部３１は、継ぎ目等の連結部位が存在しないように形成されていること」又は「筒状部３１は、スリット等の分断する境目が存在しないように形成されていること」を意味する。具体的には、筒状部３１は、鋳造、切削加工、プレス加工等の加工手段を用いて形成されている。「継ぎ目等の連結部位」は、「筒状部の軸線方向（前後方向）において筒状部の全長に亘って連続した連結部位」である。「継ぎ目等の連結部位」の具体例としては、周方向において端部を有する有端部材を用い、有端部材の端部同士を引掛け構造や接合等によって連結した部分や、一対の半割状部材を合体させ、その半割状部材の端部同士を連結した部分や、一枚の板材を角筒状をなすように曲げ加工し、その板材の両端同士を連結した部分等がある。「スリット等の境目」は、「筒状部の軸線方向（前後方向）において筒状部の全長に亘って連続した境目」である。したがって、半割状部材を合体させて形成した筒状部や、一枚の板材を曲げ加工して形成した筒状部のように、有端部材の端部同士を係止・接合等により連結して形成した筒状部は、本実施例１の「周方向において（筒状部を）分断する境目を有しない筒状部３１」に含まれない。
【００４６】
また、基部２４と筒状部３１が形成されている外導体本体２３は、鋳造又は切削加工によって形成されているので、プレス加工によって形成する場合に比べると、基部２４や筒状部３１の肉厚設計に関する自由度が高い。したがって、基部２４や筒状部３１の肉厚寸法を大きくして外導体本体２３の剛性を高めることが実現されている。
【００４７】
また、筒状部３１には、雌側外導体６２と弾性的に接触することで電気的に導通される弾性接触部材４１が取り付けられている。雌側外導体６２との接触部位を筒状部３１に一体に形成する場合は、筒状部３１に切り込みや境目等を形成する必要がある。しかし、弾性接触部材４１は、筒状部３１とは別体の部品なので、筒状部３１に切り込みや境目を形成せずに済む。
【００４８】
また、筒状部３１の肉厚寸法を大きく確保できることに着目し、筒状部３１に溝部３６を形成し、この溝部３６に弾性接触部材４１を取り付けた。筒状部３１の肉厚寸法を大きくすることで、筒状部３１の強度や剛性を低下させることなく、溝部３６の深さを深くすることができるので、溶接等の固着手段を用いることなく弾性接触部材４１を筒状部３１に対して確実に取り付けることができる。
【００４９】
また、溝部３６の内周溝３９は、筒状部３１の内周面に形成されており、弾性接触部材４１の少なくとも一部が溝部３６（内周溝３９）内に収容されている。内周溝３９は雌側外導体６２の外周面と対向する周面であるから、筒状部３１の内周面と雌側外導体６２の外周面との隙間を小さくすることができる。
【００５０】
また、筒状部３１の内周面が雌側外導体６２の外周面に対し摺接可能となっている。これにより、雄側外導体２２（筒状部３１）の内周面と雌側外導体６２の外周面との間に大きな空気層が介在しないので、雄側外導体２２と雌側外導体６２との嵌合部分におけるシールド性能の信頼性に優れている。
【００５１】
［実施例２］
次に、本開示を具体化した実施例２を図１３〜図１５を参照して説明する。上記実施例１の雄側シールドコネクタ１０が、雄側内導体１６の基板接続部１８を回路基板Ｐに対して表面実装したのに対し、本実施例２の雄側シールドコネクタ７０（請求項に記載のコネクタ）は、雄側内導体７１（請求項に記載の内導体）の基板接続部７２を回路基板ＰのスルーホールＴに貫通して半田付け（図示省略）により固着したものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００５２】
［他の実施例］
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
上記実施例１，２では、筒状部（外導体本体）を鋳造又は切削加工によって形成したが、筒状部（外導体本体）はプレス加工によって形成してもよい。
上記実施例１，２では、雄側外導体と雌側外導体を弾性接触部材を介して接続したが、雄側外導体と雌側外導体は、弾性接触部材を介さずに直接的に接続してもよく、弾性変形しない部材を介して接続してもよい。
上記実施例１，２では、弾性接触部材を雄側外導体に取り付けたが、弾性接触部材は雌側外導体に取り付けてもよい。
上記実施例１，２では、弾性接触部材を、筒状部を構成する壁部のうち略平板状の上下両壁部及び左右両側壁部に取り付けたが、弾性接触部材は、筒状部を構成する壁部のうち略四半円弧形の湾曲壁部に取り付けてもよい。
上記実施例１，２では、雄側外導体が雌側外導体に外嵌される場合について説明したが、本発明は、雄側外導体が雌側外導体に内嵌される場合にも適用できる。
上記実施例１，２では、筒状部が雄側外導体（雄側内導体を包囲する外導体）に形成される場合について説明したが、本発明は、筒状部が雌側外導体（雌側内導体を包囲する外導体）に形成される場合にも適用できる。
【符号の説明】
【００５３】
１０，７０…雄側シールドコネクタ（コネクタ）
１１…雄側ハウジング
１２…端子保持部
１３…フード部
１４…雄側シールド端子
１５…雄側端子ユニット
１６，７１…雄側内導体（内導体）
１７…タブ
１８…基板接続部
１９…脚部
２０…雄側誘電体（誘電体）
２１…圧入孔
２２…雄側外導体（外導体）
２３…外導体本体
２４…基部
２５…前面部
２６…側面部
２７…上面部
２８…引掛け溝
２９…位置決め突起
３０…位置決めピン
３１…筒状部
３２…上壁部
３３…下壁部
３４…側壁部
３５…湾曲壁部
３６…溝部
３７…外周溝
３８…前面溝
３９…内周溝
４０…取付孔
４１…弾性接触部材
４２…嵌合部
４３…抜止め突起
４４…弾性接触片
４５…接点部
４６…カバー
４７…引掛け部
４８…規制突起
５０…雌側シールドコネクタ（相手側コネクタ）
５１…雌側ハウジング
５２…端子収容室
５３…雌側シールド端子
５４…雌側端子ユニット
５５…雌側内導体
５６…ツイストペア線
５７…被覆電線
５８…可撓性シールド部材
５９…シールド導電路
６０…雌側誘電体
６１…半割部材
６２…雌側外導体（相手側外導体）
６３…シェル
７２…基板接続部
Ｈ…位置決め孔
Ｐ…回路基板
Ｔ…スルーホール
【図１】
0006933304.tif 000002
【図２】
0006933304.tif 000003
【図３】
0006933304.tif 000004
【図４】
0006933304.tif 000005
【図５】
0006933304.tif 000006
【図６】
0006933304.tif 000007
【図７】
0006933304.tif 000008
【図８】
0006933304.tif 000009
【図９】
0006933304.tif 000010
【図１０】
0006933304.tif 000011
【図１１】
0006933304.tif 000012
【図１２】
0006933304.tif 000013
【図１３】
0006933304.tif 000014
【図１４】
0006933304.tif 000015
【図１５】
0006933304.tif 000016