(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に設けられ、発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールおよび前記第二モジュールに対して前記筐体の奥行き方向に交差する幅方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第三モジュールと、
前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、
前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、
前記第一モジュールと前記第二モジュールとの間で前記下流側配管から分岐し、前記第三モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する分岐配管と、を備え、
前記第一モジュールおよび前記第二モジュールは、前記筐体内に複数組が設けられ、
前記分岐配管は、複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうちの少なくとも一組の前記下流側配管から分岐して設けられ、
複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールは、それぞれ、前記第二モジュールを経た前記冷却媒体を排出する排出配管をさらに備え、
前記第三モジュールを経た前記冷却媒体を、複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうち、前記下流側配管から前記分岐配管が分岐している組とは異なる組の前記排出配管を通して排出する
冷却システム。
【請求項２】
前記下流側配管から前記分岐配管が分岐する分岐部に設けられ、前記下流側配管および前記分岐配管内の前記冷却媒体の流量を調整する第一流量調整部をさらに備える
請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
前記分岐部に設けられ、前記下流側配管と前記分岐配管とを接続する分岐継手をさらに備え、
前記第一流量調整部は、前記分岐継手内の流路に形成された第一絞り部である
請求項２に記載の冷却システム。
【請求項４】
複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうち、前記下流側配管から前記分岐配管が分岐している組とは異なる組の前記下流側配管に、前記下流側配管内の前記冷却媒体の流量を調整する第二流量調整部をさらに備える
請求項１から３のいずれか一項に記載の冷却システム。
【請求項５】
前記下流側配管は、
前記第一モジュールの前記冷却部材に接続された第一下流側配管と、
前記第二モジュールの前記冷却部材に接続された第二下流側配管と、
前記第一下流側配管と前記第二下流側配管との間に設けられ、前記第一下流側配管と前記第二下流側配管とが着脱可能に接続される継手と、を備え、
前記第二流量調整部は、前記継手内の流路に形成された第二絞り部である
請求項４に記載の冷却システム。
【請求項６】
前記筐体と、
請求項１から５のいずれか一項に記載の冷却システムと、を備える
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却システム、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を収容している。筐体内に収容された複数の電子部品のうち、発熱性が高い電子部品を、冷却液で冷却する液冷方式が採用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ハウジング（筐体）内にドッキングされる電子サブシステム（モジュール）の発熱コンポーネント（発熱部材）を冷却するため、液冷冷却構造体と、熱伝達エレメントを備える構成が開示されている。液冷冷却構造体は、冷却キャリング・チャネルを含む。熱伝達エレメントは、発熱コンポーネントに結合され、液冷冷却構造体に物理的に接触する。また、特許文献１には、電子機器ラックに固定された複数のハウジング内にドッキングされた電子サブシステムに、それぞれ液冷冷却構造体の冷却キャリング・チャネルが設けられた構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１２−５２９７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された構成では、電子機器ラックに固定されたハウジング（電子サブシステム)の数に応じて、冷却キャリング・チャネルを形成する配管が設けられている。冷却キャリング・チャネルの数が増えると、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、材料コスト及び組立の手間が掛かる。特に、一つのハウジング内に複数の電子サブシステムを設けると、冷却キャリング・チャネルを形成する配管は、ハウジング内に設けられた電子サブシステムに応じた数が設けられることになる。すると、材料コスト及び組立の手間がさらに増え、多数の配管を設けるためのスペースの確保が困難となる場合もある。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する冷却システム、電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様の冷却システムは、筐体内に設けられ、発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、前記筐体内において前記第一モジュールおよび前記第二モジュールに対して前記筐体の奥行き方向に交差する幅方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第三モジュールと、前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、前記第一モジュールと前記第二モジュールとの間で前記下流側配管から分岐し、前記第三モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する分岐配管と、を備える。
【０００８】
本発明の第二の態様の冷却システムは、筐体内に設けられ、発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、前記筐体内において前記第一モジュールおよび前記第二モジュールに対して前記筐体の奥行き方向に交差する幅方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第三モジュールと、前記筐体内に設けられ、外部から供給される冷却媒体が送り込まれるヘッダと、前記ヘッダに接続され、前記ヘッダから前記第一モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する第一上流側配管と、前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する第一下流側配管と、前記ヘッダに接続され、前記ヘッダから前記第三モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する第二上流側配管と、を備える。
【０００９】
本発明の第三の態様の電子機器は、筐体と、上記冷却システムと、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
上述の一態様によれば、配管本数を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の冷却システムの最小構成を示す図である。
【図２】本発明の電子機器の最小構成を示す図である。
【図３】本発明の電子機器の概略構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。
【図５】本発明の電子機器において、上段側のサイドモジュールおよび第三モジュールを示す平面図である。
【図６】本発明の電子機器において、上段側のサイドモジュールおよび第三モジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。
【図７】本発明の電子機器の冷却システムに設けられた分岐継手の断面図である。
【図８】本発明の電子機器の冷却システムに設けられた継手の断面図である。
【図９】本発明の電子機器の冷却システムの機能構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明の冷却システムの最小構成を示す図である。
【図１１】本発明の電子機器の最小構成を示す図である。
【図１２】本発明の電子機器の冷却システムの機能構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム１００Ａは、第一モジュール１０Ａと、第二モジュール２０Ａと、第三モジュール７０Ａと、上流側配管１１０Ａと、下流側配管１２０Ａと、分岐配管１４０Ａと、を少なくとも備えていればよい。
【００１３】
第一モジュール１０Ａは、筐体３Ａ内に設けられている。第一モジュール１０Ａは、発熱部材１２Ａと、発熱部材１２Ａを冷却する冷却部材１３Ａと、を備えている。
【００１４】
第二モジュール２０Ａは、筐体３Ａ内において第一モジュール１０Ａに対して筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に設けられている。第二モジュール２０Ａは、発熱部材２２Ａと、発熱部材２２Ａを冷却する冷却部材２３Ａと、を備えている。
【００１５】
第三モジュール７０Ａは、筐体３Ａ内において第一モジュール１０Ａおよび第二モジュール２０Ａに対して筐体３Ａの奥行き方向Ｄｐに交差する幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。第三モジュール７０Ａは、発熱部材７２Ａと、発熱部材７２Ａを冷却する冷却部材７３Ａと、を備えている。
【００１６】
上流側配管１１０Ａは、第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａに冷却媒体を供給する。
下流側配管１２０Ａは、第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａに供給する。
【００１７】
分岐配管１４０Ａは、第一モジュール１０Ａと第二モジュール２０Ａとの間で下流側配管１２０Ａから分岐している。分岐配管１４０Ａは、第三モジュール７０Ａの冷却部材７３Ａに冷却媒体を供給する。
【００１８】
この冷却システム１００Ａでは、冷却媒体は、上流側配管１１０Ａを経て第一モジュール１０Ａの冷却部材１３Ａを冷却した後、下流側配管１２０Ａを経て第二モジュール２０Ａの冷却部材２３Ａを冷却する。
したがって、第一モジュール１０Ａの発熱部材１２Ａは、冷却部材１３Ａによって冷却される。また、第二モジュール２０Ａの発熱部材２２Ａは、冷却部材２３Ａによって冷却される。
また、冷却媒体は、第一モジュール１０Ａと第二モジュール２０Ａとの間で下流側配管１２０Ａから分岐する分岐配管１４０Ａを通して、第三モジュール７０Ａの冷却部材７３Ａに供給される。これにより、第三モジュール７０Ａの冷却部材７３Ａが冷却される。
したがって、第三モジュール７０Ａの発熱部材７２Ａは、冷却部材７３Ａによって冷却される。
【００１９】
このような構成において、冷却システム１００Ａでは、上流側配管１１０Ａを通して、筐体３Ａ内の第一モジュール１０Ａ、第二モジュール２０Ａ、第三モジュール７０Ａに冷却媒体を供給することができる。したがって、筐体３Ａの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【００２０】
［第２の実施形態］
図２は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器２Ｂは、筐体３Ｂと、冷却システム１００Ｂと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム１００Ｂは、第一モジュール１０Ｂと、第二モジュール２０Ｂと、第三モジュール７０Ｂと、上流側配管１１０Ｂと、下流側配管１２０Ｂと、分岐配管１４０Ｂと、を備えている。
【００２１】
第一モジュール１０Ｂは、筐体３Ｂ内に設けられている。第一モジュール１０Ｂは、発熱部材１２Ｂと、発熱部材１２Ｂを冷却する冷却部材１３Ｂと、を備えている。
【００２２】
第二モジュール２０Ｂは、筐体３Ｂ内において第一モジュール１０Ｂに対して筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に設けられている。第二モジュール２０Ｂは発熱部材２２Ｂと、発熱部材２２Ｂを冷却する冷却部材２３Ｂと、を備えている。
【００２３】
第三モジュール７０Ｂは、筐体３Ｂ内において第一モジュール１０Ｂおよび第二モジュール２０Ｂに対して筐体３Ｂの奥行き方向Ｄｐに交差する幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。第三モジュール７０Ｂは、発熱部材７２Ｂと、発熱部材７２Ｂを冷却する冷却部材７３Ｂと、を備えている。
【００２４】
上流側配管１１０Ｂは、第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂに冷却媒体を供給する。
下流側配管１２０Ｂは、第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂに供給する。
【００２５】
分岐配管１４０Ｂは、第一モジュール１０Ｂと第二モジュール２０Ｂとの間で下流側配管１２０Ｂから分岐している。分岐配管１４０Ｂは、第三モジュール７０Ｂの冷却部材７３Ｂに冷却媒体を供給する。
【００２６】
この電子機器２Ｂでは、冷却媒体は、上流側配管１１０Ｂを経て第一モジュール１０Ｂの冷却部材１３Ｂを冷却した後、下流側配管１２０Ｂを経て第二モジュール２０Ｂの冷却部材２３Ｂを冷却する。
したがって、第一モジュール１０Ｂの発熱部材１２Ｂが冷却部材１３Ｂによって冷却される。第二モジュール２０Ｂの発熱部材２２Ｂは、冷却部材２３Ｂによって冷却される。
また、冷却媒体は、第一モジュール１０Ｂと第二モジュール２０Ｂとの間で下流側配管１２０Ｂから分岐する分岐配管１４０Ｂを通して、第三モジュール７０Ｂの冷却部材７３Ｂに供給される。
これにより、第三モジュール７０Ｂの冷却部材７３Ｂが冷却される。
したがって、第三モジュール７０Ｂの発熱部材７２Ｂは、冷却部材７３Ｂによって冷却される。
【００２７】
このような構成において、電子機器２Ｂでは、上流側配管１１０Ｂを通して、筐体３Ｂ内の第一モジュール１０Ｂ、第二モジュール２０Ｂ、第三モジュール７０Ｂに冷却媒体を供給することができる。したがって、筐体３Ｂの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【００２８】
［第３の実施形態］
図３は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
（サーバの全体構成）
この図が示すように、サーバ（電子機器）２Ｃは、筐体３Ｃと、メイン基板５と、サイドモジュール６と、第三モジュール７０Ｃと、を備えている。サーバ２Ｃは、１台以上が図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置（図示無し）を構成する。サーバ２Ｃは、サーバラック（図示無し）に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ２Ｃの挿抜方向を、奥行き方向Ｄｐと称する。また、水平面内において奥行き方向Ｄｐに直交する方向を幅方向Ｄｗ、奥行き方向Ｄｐおよび幅方向Ｄｗに直交する方向を上下方向Ｄｖと称する。
【００２９】
（筐体）
筐体３Ｃは、上下方向Ｄｖから平面視すると、奥行き方向Ｄｐに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体３Ｃは、水平面に沿って設けられる底板３ｄと、底板３ｄの幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がる一対の側板３ｅと、を少なくとも備えている。筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に、底板３ｄから上方に立ち上がるリヤパネル３ｒを備えている。さらに、筐体３Ｃは、底板３ｄの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１にフロントパネル３ｆを備えてもよい。
【００３０】
（メイン基板）
メイン基板５、サイドモジュール６、および第三モジュール７０Ｃは、筐体３Ｃ内に収容されている。
メイン基板５は、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄ上に沿って配置されている。メイン基板５は、筐体３Ｃ内の幅方向Ｄｗ中央部に配置されている。
【００３１】
（サイドモジュール）
サイドモジュール６は、筐体３Ｃ内で、メイン基板５に対し、幅方向Ｄｗの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール６は、下段側モジュール部６Ａと、上段側モジュール部６Ｂとが、上下方向Ｄｖに積層されて設けられている。下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂは、それぞれ、第一モジュール１０Ｃと、第二モジュール２０Ｃと、を備えている。つまり、サーバ２Ｃは、第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃとを複数組（本実施形態では、計４組）備えている。
【００３２】
図４は、本実施形態による電子機器において、下段側のサイドモジュールを示す平面図である。図５は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよび第三モジュールを示す平面図である。
これらの図が示すように、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｃは、筐体３Ｃ内に設けられている。第一モジュール１０Ｃは、基板１１Ｃと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、発熱部材）１２Ｃと、冷却部材１３Ｃと、を備えている。
【００３３】
基板１１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。ＣＰＵ１２Ｃは、基板１１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ１２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。冷却部材１３Ｃは、ＣＰＵ１２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材１３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材１３Ｃは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材１３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
【００３４】
第二モジュール２０Ｃは、筐体３Ｃ内において第一モジュール１０Ｃに対して筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に設けられている。第二モジュール２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃに対して筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に間隔を空けて設けられている。第二モジュール２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃと同様の構成であり、基板２１Ｃと、ＣＰＵ（発熱部材）２２Ｃと、冷却部材２３Ｃと、を備えている。
【００３５】
基板２１Ｃは、平板状で、水平面内に沿って配置されている。ＣＰＵ２２Ｃは、基板２１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ２２Ｃは、所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。冷却部材２３Ｃは、ＣＰＵ２２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材２３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材２３Ｃは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材２３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
【００３６】
（第三モジュール）
図３に示すように、第三モジュール７０Ｃは、筐体３Ｃ内において第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃに対して幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。第三モジュール７０Ｃは、メイン基板５の上方に、各サイドモジュール６と幅方向Ｄｗに間隔を空けて配置されている。第三モジュール７０Ｃは、上下方向Ｄｖにおいて上段側モジュール部６Ｂとほぼ同じ高さに配置されている。図５に示すように、第三モジュール７０Ｃは、基板７１Ｃと、ＣＰＵ（発熱部材）７２Ｃと、冷却部材７３Ｃと、を備えている。
【００３７】
基板７１Ｃは、平板状で、筐体３Ｃの底板３ｄと平行に、水平面に沿って配置されている。基板７１Ｃは、メイン基板５または底板３ｄ上に、不図示の支持部材を介して支持されている。
ＣＰＵ７２Ｃは、基板７１Ｃの表面に実装されている。ＣＰＵ７２Ｃは、複数の第一モジュール１０Ｃ、および第二モジュール２０ＣのＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。
冷却部材７３Ｃは、ＣＰＵ７２Ｃに積層されて設けられている。冷却部材７３Ｃは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材７３Ｃは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。冷却部材７３Ｃの上面には、空間（図示無し）に連通する冷媒入口（図示無し）と冷媒出口（図示無し）とが形成されている。
【００３８】
（冷却システム）
図３〜図５に示すように、サーバ２Ｃは、冷却システム１００Ｃを備えている。冷却システム１００Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃ、第三モジュール７０Ｃの冷却部材７３Ｃを、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム１００Ｃは、上記第一モジュール１０Ｃと、上記第二モジュール２０Ｃと、上流側配管１１０Ｃと、下流側配管１２０Ｃと、排出配管１３０Ｃと、分岐配管１４０Ｃ（図５参照）と、を備えている。
【００３９】
（上流側配管、下流側配管）
上流側配管１１０Ｃは、外部から第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに冷却媒体を供給する。上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈ（図３参照）を通して、筐体３Ｃの外部から内部に挿入されている。図４、図５に示すように、上流側配管１１０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。上流側配管１１０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。上流側配管１１０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１１１を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。上流側配管１１０Ｃは、接続継手１１１と、配管挿通開口３ｈに挿通された部分との間で、ホルダー部材１１８によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。
【００４０】
下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに供給する。下流側配管１２０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃと第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃとの間で奥行き方向Ｄｐに延びるよう設けられている。下流側配管１２０Ｃは、その一端が第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃに接続され、他端が第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに接続されている。下流側配管１２０Ｃは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２と、継手１２３Ａ、１２３Ｂと、を備えている。
【００４１】
第一下流側配管１２１の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２４を介して第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２４は、上流側配管１１０Ｃの接続継手１１１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材１３Ｃに接続されている。第一下流側配管１２１の他端部には、継手１２３Ａが設けられている。第一下流側配管１２１は、接続継手１２４と継手１２３Ａとの間で、ホルダー部材１１９によって第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃに固定されている。
【００４２】
第二下流側配管１２２の一端部は、Ｌ字状の接続継手１２５を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）に接続されている。第二下流側配管１２２の他端部には、継手１２３Ｂが設けられている。第二下流側配管１２２は、接続継手１２５と継手１２３Ｂとの間で、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。
【００４３】
継手１２３Ａ、１２３Ｂは、互いに着脱可能に接続されている。これにより、継手１２３Ａ、１２３Ｂは、第一下流側配管１２１と、第二下流側配管１２２とを、着脱可能に接続する。
【００４４】
（排出配管）
排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃのリヤパネル３ｒに形成された配管挿通開口３ｈを通して、筐体３Ｃの外部から筐体３Ｃの内部に挿入されている。排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃ内で奥行き方向Ｄｐに延びている。排出配管１３０Ｃは、第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃに対して奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２から接続されている。排出配管１３０Ｃの端部は、Ｌ字状の接続継手１２７を介して第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒出口（図示無し）に接続されている。接続継手１２７は、第二下流側配管１２２の接続継手１２５に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材２３Ｃに接続されている。排出配管１３０Ｃは、接続継手１２７よりも第一モジュール１０Ｃ側で、第二下流側配管１２２とともに、ホルダー部材１２８によって第二モジュール２０Ｃの基板２１Ｃに固定されている。
【００４５】
排出配管１３０Ｃは、上流側配管１１０Ｃおよび下流側配管１２０Ｃに沿って延びている。第二モジュール２０Ｃ側から見ると、排出配管１３０Ｃは、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで第二モジュール２０Ｃ側から第一モジュール１０Ｃ側に延びている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃを経て上流側配管１１０Ｃに沿って奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に延びている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの基板１１Ｃの表面に直交する上下方向Ｄｖから視た状態で、冷却部材１３Ｃの幅方向Ｄｗ側方に配設されている。排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃ（およびＣＰＵ１２Ｃ）を迂回するように、筐体３Ｃの側板３ｅに沿って配設されている。
【００４６】
（分岐配管）
図６は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよび第三モジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。分岐配管１４０Ｃは、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ一方の側（例えば、図４、図５において左方）のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂから冷却媒体の一部を取り出して第三モジュール７０Ｃの冷却部材７３Ｃに供給する。分岐配管１４０Ｃは、冷却部材７３Ｃを経た冷却媒体を、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ他方の側（例えば、図４、図５において右方）のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに送り込む。分岐配管１４０Ｃは、サイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂの第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃとの間で下流側配管１２０Ｃから分岐している。このように、分岐配管１４０Ｃは、複数組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃのうちの一組の下流側配管１２０Ｃから分岐している。分岐配管１４０Ｃは、上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３と、下流側外側分岐配管１４４と、を備えている。
【００４７】
上流側外側分岐配管１４１は、下流側配管１２０Ｃから分岐して設けられている。このため、下流側配管１２０Ｃから分岐配管１４０Ｃの上流側外側分岐配管１４１が分岐する分岐部Ｊ１において、第一下流側配管１２１側の継手１２３Ａには、分岐継手１４５が用いられている。 
【００４８】
（分岐継手）
図６に示すように、分岐継手１４５は、主管部１４５ａと、分岐管部１４５ｂと、を有している。主管部１４５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、継手１２３Ｂに着脱可能に接続される。分岐管部１４５ｂは、主管部１４５ａから分岐し、奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に向かって筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に傾斜して延びている。分岐管部１４５ｂには、上流側外側分岐配管１４１の一端部が接続されている。上流側外側分岐配管１４１は、分岐継手１４５から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に斜めに延びている。
【００４９】
上流側内側分岐配管１４２は、その一端が第三モジュール７０Ｃの冷却部材７３Ｃの冷媒入口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５１を介して接続されている。上流側内側分岐配管１４２は、接続継手１５１から奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に延びている。
【００５０】
上流側外側分岐配管１４１と、上流側内側分岐配管１４２とは、継手部材１６１を介して接続されている。継手部材１６１は、第一接続部１６１ａと、第二接続部１６１ｂと、を一体に有している。
第一接続部１６１ａは、管状で、上流側内側分岐配管１４２の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６１ａに、上流側内側分岐配管１４２の他端が接続されている。第二接続部１６１ｂは、管状で、上流側外側分岐配管１４１の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６１ｂに、上流側外側分岐配管１４１の他端部が接続されている。第一接続部１６１ａと第二接続部１６１ｂとは互いに連通されている。
【００５１】
下流側内側分岐配管１４３は、その一端が第三モジュール７０Ｃの冷却部材７３Ｃの冷媒出口（図示無し）に、Ｌ字状の接続継手１５２を介して接続されている。接続継手１５２は、上流側内側分岐配管１４２の接続継手１５１に対して幅方向Ｄｗに間隔を空けた位置で冷却部材７３Ｃに接続されている。また、接続継手１５２は、上流側内側分岐配管１４２の接続継手１５１に対し、奥行き方向Ｄｐで異なる位置で冷却部材７３Ｃに接続されている。下流側内側分岐配管１４３は、接続継手１５２から奥行き方向Ｄｐの第一側Ｄｐ１に延びている。
【００５２】
下流側外側分岐配管１４４は、継手部材１６２を介して下流側内側分岐配管１４３の他端に接続されている。下流側外側分岐配管１４４は、継手部材１６２から、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ外側に向かって奥行き方向Ｄｐの第二側Ｄｐ２に斜めに延びている。
【００５３】
継手部材１６２は、第一接続部１６２ａと、第二接続部１６２ｂと、を一体に有している。第一接続部１６２ａは、管状で、下流側内側分岐配管１４３の管軸方向（奥行き方向Ｄｐ）に延びている。第一接続部１６２ａに、下流側内側分岐配管１４３の他端が接続されている。第二接続部１６２ｂは、管状で、下流側外側分岐配管１４４の管軸方向（幅方向Ｄｗと奥行き方向Ｄｐとに交差する斜め方向）に延びている。第二接続部１６２ｂに、下流側外側分岐配管１４４の一端部が接続されている。第一接続部１６２ａと第二接続部１６２ｂとは、互いに連通されている。このような継手部材１６２は、継手部材１６１と同様の構成を有しており、共通の部品で構成されている。
【００５４】
下流側外側分岐配管１４４の他端は、合流継手１３５を介して、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた、排出配管１３０Ｃに接続されている。サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃは、第一モジュール１０Ｃ側の第一排出配管１３１と、第二モジュール２０Ｃ側の第二排出配管１３２と、を備えている。合流継手１３５は、第一排出配管１３１の端部と、第二排出配管１３２との間に設けられている。
【００５５】
合流継手１３５は、主管部１３５ａと、分岐管部１３５ｂと、を有している。主管部１３５ａは、奥行き方向Ｄｐに連続する管状で、その両端部が、第一排出配管１３１と、第二排出配管１３２とに接続されている。分岐管部１３５ｂは、主管部１３５ａの中間部において主管部１３５ａから分岐し、筐体３Ｃの幅方向Ｄｗ内側に向かって延びている。分岐管部１３５ｂには、下流側外側分岐配管１４４の他端が接続されている。
【００５６】
上記の継手部材１６１と、継手部材１６２とは、継手ホルダー１６３に固定されている。また、上流側内側分岐配管１４２と、下流側内側分岐配管１４３とは、接続継手１５１、１５２と、継手部材１６１、１６２との間で、分岐配管ホルダー１６４に固定されている。継手ホルダー１６３、および分岐配管ホルダー１６４は、フード部材１６５に設けられている。フード部材１６５は、メイン基板５に固定されている。
【００５７】
（冷却媒体の流れ）
このような冷却システム１００Ｃでは、幅方向Ｄｗ両側のサイドモジュール６（６Ｌ、６Ｒ）の下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
冷却媒体は、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体供給管（図示無し）から上流側配管１１０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管１１０Ｃを通って第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材１３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材１３Ｃが積層されたＣＰＵ１２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ１２Ｃの温度上昇が抑えられる。冷却部材１３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管１２０Ｃを経て第二モジュール２０Ｃの冷却部材２３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材２３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材２３Ｃが積層された第二モジュール２０ＣのＣＰＵ２２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ２２Ｃの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃを経た冷却媒体は、冷却部材２３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って排出配管１３０Ｃに流れ込む。冷却媒体は、排出配管１３０Ｃを通して筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
【００５８】
また、幅方向Ｄｗ一方の側のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂでは、第一モジュール１０Ｃの冷却部材１３Ｃを経て下流側配管１２０Ｃの第一下流側配管１２１に流れ込んだ冷却媒体の一部が、分岐継手１４５を通して分岐配管１４０Ｃに分流される。分岐継手１４５では、第一下流側配管１２１を流れる冷却媒体が、主管部１４５ａと分岐管部１４５ｂとに分流される。分岐管部１４５ｂに流れ込んだ冷却媒体は、上流側外側分岐配管１４１、継手部材１６１、上流側内側分岐配管１４２を通して、第三モジュール７０Ｃの冷却部材７３Ｃの冷媒入口（図示無し）から空間（図示無し）に流れ込み、冷却部材７３Ｃを冷却する。これにより、冷却部材７３Ｃが積層されたＣＰＵ７２Ｃの熱が奪われ、ＣＰＵ７２Ｃの温度上昇が抑えられる。冷却部材７３Ｃの空間（図示無し）から冷媒出口（図示無し）を通って流れ出た冷却媒体は、下流側内側分岐配管１４３、継手部材１６２、下流側外側分岐配管１４４を経て、合流継手１３５の分岐管部１３５ｂに流れる。冷却媒体は、分岐管部１３５ｂから、主管部１３５ａ内の冷却媒体の流れに合流し、排出配管１３０Ｃの第一排出配管１３１に流れ込む。冷却媒体は、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた排出配管１３０Ｃを通して、筐体３Ｃの外部に設けられた冷却媒体排出管（図示無し）に排出される。
【００５９】
（流量調整部）
図７は、本実施形態の電子機器の冷却システムに設けられた分岐継手の断面図である。
この図が示すように、分岐継手１４５には、第一流量調整部Ｒ１が設けられている。第一流量調整部Ｒ１は、下流側配管１２０Ｃおよび分岐配管１４０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整する。第一流量調整部Ｒ１は、分岐継手１４５の主管部１４５ａ内の流路１４５ｒに形成された第一絞り部１４５ｓである。第一絞り部１４５ｓは、主管部１４５ａにおいて、継手１２３Ｂが挿入される挿入孔部１４５ｈの底部に形成されている。
例えば、第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１は、主管部１４５ａの第一接続部１４５ｊの内径ｄ２よりも小さくてもよい。さらに、第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１は、分岐管部１４５ｂの内径ｄ３よりも小さくてもよい。
主管部１４５ａの第一接続部１４５ｊには、第一下流側配管１２１の他端部が接続される。分岐管部１４５ｂには、分岐配管１４０Ｃの上流側外側分岐配管１４１が接続される。
【００６０】
下流側配管１２０Ｃから分岐配管１４０Ｃが分岐している組とは異なる組の下流側配管１２０Ｃには、第二流量調整部Ｒ２が設けられてもよい。
例えば、分岐部Ｊ１が設けられた組とは異なる組の下流側配管１２０Ｃには、第二流量調整部Ｒ２が設けられてもよい。ここで、本実施形態において、分岐部Ｊ１が設けられた組とは、筐体３Ｃ内で幅方向Ｄｗ一方の側のサイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂである。分岐部Ｊ１が設けられた組とは異なる組とは、幅方向Ｄｗ一方の側のサイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａ、幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａ、および幅方向Ｄｗ他方の側のサイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂである。
第二流量調整部Ｒ２は、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａと、サイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａと、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂと、のそれぞれの下流側配管１２０Ｃに設けられている。これにより、第二流量調整部Ｒ２は、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａと、サイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａと、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂと、のそれぞれの下流側配管１２０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整する。
【００６１】
図８は、本実施形態の電子機器の冷却システムに設けられた継手の断面図である。
この図が示すように、第二流量調整部Ｒ２は、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａと、サイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａと、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂと、のそれぞれに設けられた継手１２３Ａに形成されている。第二流量調整部Ｒ２は、継手１２３Ａ内の継手流路１２３ｒに形成された第二絞り部１２３ｓである。第二絞り部１２３ｓは、継手１２３Ａにおいて、継手１２３Ｂが挿入される挿入孔部１２３ｈに形成されている。第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４は、第一下流側配管１２１が接続される部分の継手１２３Ａ内の継手流路１２３ｒの内径ｄ２、第二下流側配管１２２が接続される継手１２３Ｂ内の継手流路１２３ｑの内径ｄ６よりも小さい。また、第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４は、第一流量調整部Ｒ１の第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１よりも大きくするのが好ましい。
ここで、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａに設けられた継手１２３Ａと、サイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａに設けられた継手１２３Ａと、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた継手１２３Ａとで、第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４を異ならせてもよい。
【００６２】
図９は、本実施形態の冷却システムの機能構成を示すブロック図である。
図９に示すように、冷却システム１００Ｃは、第三モジュール７０Ｃを経た冷却媒体を、複数組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃのうち、分岐部Ｊ１が設けられた組とは異なる組の排出配管１３０Ｃを通して排出してもよい。
例えば、冷却システム１００Ｃは、第三モジュール７０Ｃを経た冷却媒体を、複数組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃのうち、分岐部Ｊ１が設けられた組とは異なる組の排出配管１３０Ｃを通して排出してもよい。
図９に示すように、サイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂでは、冷却媒体は、第一モジュール１０Ｃを経た後、第二モジュール２０Ｃと第三モジュール７０Ｃとに分配される。第三モジュール７０Ｃを経た冷却媒体は、サイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂとは異なる組の、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂの排出配管１３０Ｃに合流する。したがって、第二モジュール２０Ｃと第三モジュール７０Ｃとでは、圧力損失が異なる。そこで、サイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂでは、第二モジュール２０Ｃと第三モジュール７０Ｃとの圧力損失の際に応じて、第一流量調整部Ｒ１を構成する分岐継手１４５の第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１（図７参照）を設定する。
【００６３】
また、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂでは、前述したように、分岐配管１４０Ｃを介して第三モジュール７０Ｃを経た冷却媒体が排出配管１３０Ｃに合流する。このため、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂでは、第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃを流れる冷却媒体は、第三モジュール７０Ｃから排出配管１３０Ｃに合流する冷却媒体の影響を受ける。サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂでは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃの上流側と下流側との圧力差が、合流する冷却媒体の受けない場合に比較して小さくなる。そこで、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂに設けられた継手１２３Ａ１では、第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４を、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃの上流側と下流側との圧力差に応じて設定する。ここで、第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４は、サイドモジュール６Ｌの上段側モジュール部６Ｂの第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１よりも大きく設定するのが好ましい。
【００６４】
サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａ、およびサイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａでは、冷却媒体は、それぞれ、第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃのみに供給される。つまり、サイドモジュール６Ｒの上段側モジュール部６Ｂのように、他の組のモジュールから合流する冷却媒体の影響を受けない。
そこで、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａに設けられた継手１２３Ａ２と、サイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａに設けられた継手１２３Ａ３とでは、第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４を大きく設定するのが好ましい。
例えば、継手１２３Ａ２と、継手１２３Ａ３とでは、第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４を、分岐継手１４５の第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１、および継手１２３Ａ１の第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４よりも大きく設定してもよい。
ここで、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａ、およびサイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａでは、第二絞り部１２３ｓを形成しない構成とすることもできる。この場合、サイドモジュール６Ｌの下段側モジュール部６Ａ、およびサイドモジュール６Ｒの下段側モジュール部６Ａにおける冷却媒体の流量を基準として、分岐継手１４５の第一絞り部１４５ｓの内径ｄ１、および継手１２３Ａ３の第二絞り部１２３ｓの内径ｄ４を設定する。
【００６５】
この冷却システム１００Ｃでは、筐体３Ｃ内において、第一モジュール１０Ｃと第二モジュール２０Ｃとが、筐体３Ｃの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に直列に配置されている。また、第三モジュール７０Ｃは、筐体３Ｃ内で、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃに対して幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。冷却システム１００Ｃは、第一モジュール１０Ｃに冷却媒体を供給する上流側配管１１０Ｃと、第一モジュール１０Ｃを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｃに供給する下流側配管１２０Ｃと、下流側配管１２０Ｃから分岐し、第三モジュール７０Ｃに冷却媒体を供給する分岐配管１４０Ｃと、を備える。
このような構成において、上流側配管１１０Ｃを通して、筐体３Ｃ内の第一モジュール１０Ｃ、第二モジュール２０Ｃ、第三モジュール７０Ｃに冷却媒体を供給することができる。したがって、筐体３Ｃの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【００６６】
この冷却システム１００Ｃでは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃは、筐体３Ｃ内に複数組が設けられている。分岐配管１４０Ｃは、複数組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃのうちの下流側配管１２０Ｃから分岐して設けられている。
このような構成において、筐体３Ｃ内に複数組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃが設けられているが、上流側配管１１０Ｃは、第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃの組数に応じた数を設ければよい。換言すると、筐体３Ｃ内のモジュール総数（第一モジュール１０Ｃ、第二モジュール２０Ｃ、第三モジュール７０Ｃの合計数）に応じた数の上流側配管１１０Ｃを設ける必要がない。したがって、筐体３Ｃの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数を有効に抑えることができる。
【００６７】
この冷却システム１００Ｃでは、下流側配管１２０Ｃから分岐配管１４０Ｃが分岐する分岐部Ｊ１に、下流側配管１２０Ｃおよび分岐配管１４０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整する第一流量調整部Ｒ１が設けられている。
このような構成において、第一モジュール１０Ｃの下流側で、冷却媒体は第二モジュール２０Ｃと第三モジュール７０Ｃとに分配される。すると、第二モジュール２０Ｃと第三モジュール７０Ｃとの間で、圧力損失の違いから冷却媒体の流量が異なってしまう。第一流量調整部Ｒ１で、下流側配管１２０Ｃおよび分岐配管１４０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整することで、第一モジュール１０Ｃと第三モジュール７０Ｃとに供給される冷却媒体の流量バランスを改善することができる。したがって、冷却部材１３Ｃ、２３Ｃ、７３ＣによるＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、７２Ｃの冷却効率の均等化を図ることができる。
【００６８】
この冷却システム１００Ｃでは、第一流量調整部Ｒ１として、分岐継手１４５に第一絞り部１４５ｓを設けることで、簡易な構成により、下流側配管１２０Ｃおよび分岐配管１４０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整することができる。
【００６９】
この冷却システム１００Ｃでは、下流側配管１２０Ｃから分岐配管１４０Ｃが分岐している組とは異なる組において、第二流量調整部Ｒ２で下流側配管１２０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整する。これにより、分岐部Ｊ１が設けられていない組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃと、分岐部Ｊ１が設けられた組の第一モジュール１０Ｃ、第二モジュール２０Ｃ、および第三モジュール７０Ｃとの間で、冷却媒体の流量バランスを改善することができる。
【００７０】
この冷却システム１００Ｃでは、第二流量調整部Ｒ２として、下流側配管１２０Ｃを構成する第一下流側配管１２１と第二下流側配管１２２とを接続する継手１２３Ａに第二絞り部１２３ｓが設けられている。これにより、簡易な構成により、下流側配管１２０Ｃ内の冷却媒体の流量を調整することができる。
【００７１】
この冷却システム１００Ｃでは、第三モジュール７０Ｃを経た冷却媒体は、複数組の第一モジュール１０Ｃおよび第二モジュール２０Ｃのうち、下流側配管１２０Ｃから分岐配管１４０Ｃが分岐している組とは異なる組の排出配管１３０Ｃを通して排出される。
第三モジュール７０Ｃを経た冷却媒体を、下流側配管１２０Ｃから分岐配管１４０Ｃが分岐している組とは異なる組の排出配管１３０Ｃを通して排出すると、第二モジュール２０Ｃと第三モジュール７０Ｃとの間で、冷却媒体の流量が、より異なりやすくなる。このような構成において、第一流量調整部Ｒ１や第二流量調整部Ｒ２で冷却媒体の流量を調整することで、複数のモジュールに供給される冷却媒体の流量バランスを改善することができる。
【００７２】
このサーバ２Ｃでは、筐体３Ｃと、上記冷却システム１００Ｃと、を備える。
この構成において、筐体３Ｃの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる冷却システム１００Ｃを備えたサーバ２Ｃを提供することが可能となる。
【００７３】
［第４の実施形態］
図１０は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム１００Ｄは、第一モジュール１０Ｄと、第二モジュール２０Ｄと、第三モジュール７０Ｄと、ヘッダ８０Ｄと、第一上流側配管１７１Ｄと、第一下流側配管１７２Ｄと、第二上流側配管１７３Ｄと、を少なくとも備えていればよい。
【００７４】
第一モジュール１０Ｄは、筐体３Ｄ内に設けられている。第一モジュール１０Ｄは、発熱部材１２Ｄと、発熱部材１２Ｄを冷却する冷却部材１３Ｄと、を備えている。
【００７５】
第二モジュール２０Ｄは、筐体３Ｄ内において第一モジュール１０Ｄに対して筐体３Ｄの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に設けられている。第二モジュール２０Ｄは、発熱部材２２Ｄと、発熱部材２２Ｄを冷却する冷却部材２３Ｄと、を備えている。
【００７６】
第三モジュール７０Ｄは、筐体３Ｄ内において、第一モジュール１０Ｄおよび第二モジュール２０Ｄに対し、筐体３Ｄの奥行き方向Ｄｐに交差する幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。第三モジュール７０Ｄは、発熱部材７２Ｄと、発熱部材７２Ｄを冷却する冷却部材７３Ｄと、を備えている。
【００７７】
ヘッダ８０Ｄは、筐体３Ｄ内に設けられている。ヘッダ８０Ｄは、外部から供給される冷却媒体が送り込まれる。
【００７８】
第一上流側配管１７１Ｄは、ヘッダ８０Ｄに接続されている。第一上流側配管１７１Ｄは、ヘッダ８０Ｄから第一モジュール１０Ｄの冷却部材１３Ｄに冷却媒体を供給する。
第一下流側配管１７２Ｄは、第一モジュール１０Ｄの冷却部材１３Ｄを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｄの冷却部材２３Ｄに供給する。
【００７９】
第二上流側配管１７３Ｄは、ヘッダ８０Ｄに接続されている。第二上流側配管１７３Ｄは、ヘッダ８０Ｄから第三モジュール７０Ｄの冷却部材７３Ｄに冷却媒体を供給する。
【００８０】
このような構成において、筐体３Ｄの外部から供給される冷却媒体は、筐体３Ｄ内に設けられたヘッダ８０Ｄで、第一上流側配管１７１Ｄと、第二上流側配管１７３Ｄとに分流される。これにより、冷却媒体は、第一モジュール１０Ｄおよび第二モジュール２０Ｄと、これら第一モジュール１０Ｄおよび第二モジュール２０Ｄに対して幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられた第三モジュール７０Ｄとに分配される。
このように、筐体３Ｄ内にヘッダ８０Ｄを設けることで、筐体３Ｄの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられる。したがって、冷却媒体を搬送する配管のコスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【００８１】
［第５の実施形態］
図１１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器２Ｅは、筐体３Ｅと、冷却システム１００Ｅと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム１００Ｅは、第一モジュール１０Ｅと、第二モジュール２０Ｅと、第三モジュール７０Ｅと、ヘッダ８０Ｅと、第一上流側配管１７１Ｅと、第一下流側配管１７２Ｅと、第二上流側配管１７３Ｅと、を備えている。
【００８２】
第一モジュール１０Ｅは、筐体３Ｅ内に設けられている。第一モジュール１０Ｅは、発熱部材１２Ｅと、発熱部材１２Ｅを冷却する冷却部材１３Ｅと、を備えている。
【００８３】
第二モジュール２０Ｅは、筐体３Ｅ内において第一モジュール１０Ｅに対して筐体３Ｅの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に設けられている。第二モジュール２０Ｅは、発熱部材２２Ｅと、発熱部材２２Ｅを冷却する冷却部材２３Ｅと、を備えている。
【００８４】
第三モジュール７０Ｅは、筐体３Ｅ内において、第一モジュール１０Ｅおよび第二モジュール２０Ｅに対し、筐体３Ｅの奥行き方向Ｄｐに交差する幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。第三モジュール７０Ｅは、発熱部材７２Ｅと、発熱部材７２Ｅを冷却する冷却部材７３Ｅと、を備えている。
【００８５】
ヘッダ８０Ｅは、筐体３Ｅ内に設けられている。ヘッダ８０Ｅは、外部から供給される冷却媒体が送り込まれる。
【００８６】
第一上流側配管１７１Ｅは、ヘッダ８０Ｅに接続されている。第一上流側配管１７１Ｅは、ヘッダ８０Ｅから第一モジュール１０Ｅの冷却部材１３Ｅに冷却媒体を供給する。
第一下流側配管１７２Ｅは、第一モジュール１０Ｅの冷却部材１３Ｅを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｅの冷却部材２３Ｅに供給する。
【００８７】
第二上流側配管１７３Ｅは、ヘッダ８０Ｅに接続されている。第二上流側配管１７３Ｅは、ヘッダ８０Ｅから第三モジュール７０Ｅの冷却部材７３Ｅに冷却媒体を供給する。
【００８８】
このような構成において、電子機器２Ｅでは、冷却媒体は、ヘッダ８０Ｅで、第一上流側配管１７１Ｅと、第二上流側配管１７３Ｅとに分流される。これにより、冷却媒体は、第一モジュール１０Ｅおよび第二モジュール２０Ｅと、第三モジュール７０Ｅとに分配される。このように、筐体３Ｅ内にヘッダ８０Ｅを設けることで、筐体３Ｅの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられる。したがって、冷却媒体を搬送する配管のコスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【００８９】
［第６の実施形態］
図１２は、本実施形態による電子機器の冷却システムの機能構成を示すブロック図である。
（サーバの全体構成）
この図が示すように、サーバ（電子機器）２Ｆは、筐体３Ｆと、冷却システム１００Ｆと、を備えている。サーバ２Ｆは、上記第３の実施形態のサーバ２Ｃと同様、筐体３Ｆ内に、サイドモジュール６と、第三モジュール７０Ｆとを備えている。
【００９０】
（サイドモジュール）
サイドモジュール６は、筐体３Ｆ内で、幅方向Ｄｗの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール６は、下段側モジュール部６Ａと、上段側モジュール部６Ｂとが、上下方向Ｄｖに積層されて設けられている。下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂは、それぞれ、第一モジュール１０Ｆと、第二モジュール２０Ｆと、を備えている。
【００９１】
下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｆは、基板（図示無し）と、基板の表面に実装されたＣＰＵ（発熱部材）１２Ｆと、ＣＰＵ１２Ｆに積層された冷却部材１３Ｆと、を備えている。
第二モジュール２０Ｆは、筐体３Ｆ内において第一モジュール１０Ｆに対して筐体３Ｆの奥行き方向Ｄｐで異なる位置に設けられている。第二モジュール２０Ｆは、第一モジュール１０Ｆと同様の構成であり、基板（図示無し）と、基板の表面に実装されたＣＰＵ（発熱部材）２２Ｆと、ＣＰＵ２２Ｆに積層された冷却部材２３Ｆと、を備えている。
【００９２】
冷却部材１３Ｆ、２３Ｆは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材１３Ｆ、２３Ｆは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。
【００９３】
（第三モジュール）
第三モジュール７０Ｆは、筐体３Ｆ内において第一モジュール１０Ｆおよび第二モジュール２０Ｆに対して幅方向Ｄｗで異なる位置に設けられている。第三モジュール７０Ｆは、基板（図示無し）と、基板の表面に実装されたＣＰＵ（発熱部材）７２Ｆと、ＣＰＵ７２Ｆに積層された冷却部材７３Ｆと、を備えている。
【００９４】
冷却部材７３Ｆは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材７３Ｆは、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されている。
【００９５】
（冷却システム）
冷却システム１００Ｆは、第一モジュール１０Ｆの冷却部材１３Ｆ、第二モジュール２０Ｆの冷却部材２３Ｆ、第三モジュール７０Ｆの冷却部材７３Ｆを、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム１００Ｆは、上記第一モジュール１０Ｆと、第二モジュール２０Ｆと、第三モジュール７０Ｆと、供給配管１８０と、ヘッダ８０Ｆと、第一上流側配管１７１Ｆと、第一下流側配管１７２Ｆと、排出側ヘッダ８１と、排出配管１３０Ｆと、第二上流側配管１７３Ｆと、を主に備えている。
【００９６】
供給配管１８０は、外部から筐体３Ｆ内に冷却媒体を供給する。供給配管１８０は、筐体３Ｆに形成された配管挿通開口（図示無し）を通して、筐体３Ｆの外部から内部に挿入されている。
【００９７】
ヘッダ８０Ｆは、筐体３Ｆ内に設けられている。ヘッダ８０Ｆは、筐体３Ｆ内の幅方向Ｄｗ両側にそれぞれ設けられている。各ヘッダ８０Ｆには、供給配管１８０が接続されている。ヘッダ８０Ｆは、供給配管１８０を通して、外部から供給される冷却媒体が送り込まれる。
【００９８】
第一上流側配管１７１Ｆは、ヘッダ８０Ｆから第一モジュール１０Ｆの冷却部材１３Ｆに冷却媒体を供給する。幅方向Ｄｗの両側にそれぞれにおいて、ヘッダ８０Ｆには、２本の第一上流側配管１７１Ｆが接続されている。各ヘッダ８０Ｆに接続された一方の第一上流側配管１７１Ｆは、サイドモジュール６の下段側モジュール部６Ａの第一モジュール１０Ｆの冷却部材１３Ｆに接続されている。ヘッダ８０Ｆに接続された他方の第一上流側配管１７１Ｆは、サイドモジュール６の上段側モジュール部６Ｂの第一モジュール１０Ｆの冷却部材１３Ｆに接続されている。
【００９９】
第一下流側配管１７２Ｆは、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂのそれぞれにおいて、第一モジュール１０Ｆの冷却部材１３Ｆと、第二モジュール２０Ｆの冷却部材２３Ｆとに接続されている。第一下流側配管１７２Ｆは、第一モジュール１０Ｆの冷却部材１３Ｆを経た冷却媒体を、第二モジュール２０Ｆの冷却部材２３Ｆに供給する。
【０１００】
排出側ヘッダ８１は、筐体３Ｆ内に設けられている。排出側ヘッダ８１は、筐体３Ｆ内の幅方向Ｄｗ両側にそれぞれ設けられている。筐体３Ｆ内の幅方向Ｄｗ両側のそれぞれで、排出側ヘッダ８１と、下段側モジュール部６Ａ、上段側モジュール部６Ｂの第二モジュール２０Ｆの冷却部材２３Ｆとの間には、排出側接続管１７５Ｆが接続されている。排出側接続管１７５Ｆは、第二モジュール２０Ｆの冷却部材２３Ｆを経た冷却媒体を排出側ヘッダ８１に排出する。
【０１０１】
排出配管１３０Ｆは、排出側ヘッダ８１を経た冷却媒体を排出する。排出配管１３０Ｆは、幅方向Ｄｗの両側の排出側ヘッダ８１のそれぞれに設けられている。排出配管１３０Ｆは、筐体３Ｆに形成された配管挿通開口（図示無し）を通して、筐体３Ｆの内部から外部に導出されている。
【０１０２】
第二上流側配管１７３Ｆは、筐体３Ｆ内の幅方向Ｄｗ一方の側のヘッダ８０Ｆａに接続されている。第二上流側配管１７３Ｆは、ヘッダ８０Ｆａから第三モジュール７０Ｆの冷却部材７３Ｆに冷却媒体を供給する。
【０１０３】
第三モジュール７０Ｆの冷却部材７３Ｆには、第二下流側配管１７４Ｆの一端が接続されている。第二下流側配管１７４Ｆの他端は、筐体３Ｆ内の幅方向Ｄｗ他方の側の排出側ヘッダ８１Ｒに接続されている。第二下流側配管１７４Ｆは、第三モジュール７０Ｆの冷却部材７３Ｆを経た冷却媒体を下流側の排出側ヘッダ８１Ｒに送る。
【０１０４】
第二下流側配管１７４Ｆには、第三モジュール７０Ｄの冷却部材７３Ｄに供給される冷却媒体の流量を調整する流量調整部Ｒ１０が設けられている。流量調整部Ｒ１０としては、上記第三実施形態の継手１２３Ａに設けた第二絞り部１２３ｓと同様、第二下流側配管１７４Ｆの流路に、内径を狭めた絞り部（図示無し）を設けてもよい。また、流量調整部Ｒ１０として、ダミーの冷却部材（図示無し）を設けてもよい。ダミーの冷却部材（図示無し）とは、発熱部材を冷却せず、冷却部材２３Ｆ等と同様、その内部に冷却媒体が流入する空間（図示無し）が形成されたものである。冷却媒体がダミーの冷却部材の空間を通過することで、冷却部材２３Ｆと同等の圧力損失を付与し、流量の調整を図る。
このような流量調整部Ｒ１０は、第二上流側配管１７３Ｆに設けてもよい。
【０１０５】
このような構成において、冷却システム１００Ｆ、およびサーバ２Ｆでは、冷却媒体は、ヘッダ８０Ｆで、第一モジュール１０Ｆおよび第二モジュール２０Ｆと、第三モジュール７０Ｆとに分配される。このように、筐体３Ｆ内にヘッダ８０Ｆを設けることで、筐体３Ｆの外部から内部に冷却媒体を搬送する供給配管１８０（配管）の本数が抑えられる。したがって、冷却媒体を搬送する配管のコスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【０１０６】
また、冷却システム１００Ｆ、およびサーバ２Ｆは、排出側ヘッダ８１を備えている。これにより、筐体３Ｆの内部から外部に冷却媒体を搬送する排出配管１３０Ｆ（配管）の本数が抑えられる。したがって、冷却媒体を搬送する配管のコスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
【０１０７】
また、冷却システム１００Ｆは、第三モジュール７０Ｄの冷却部材７３Ｄに供給される冷却媒体の流量を調整する流量調整部Ｒ１０を備えている。
このような構成において、流量調整部Ｒ１０で、第三モジュール７０Ｆの冷却部材７３Ｆに供給される冷却媒体の流量を調整することで、ヘッダ８０Ｆの下流側で、第一モジュール１０Ｆおよび第二モジュール２０Ｆと、第三モジュール７０Ｆとの間で冷却媒体の流量バランスを改善することができる。
【０１０８】
（実施形態の変形例）
上記第３の実施形態では、第一流量調整部Ｒ１と、第二流量調整部Ｒ２とが設けられているが、これらは必須の構成ではない。例えば、第二流量調整部Ｒ２を備えない構成とすることも可能である。また、分岐部Ｊ１が設けられていない組のうち、一部の組のみに第二流量調整部Ｒ２を備えることも可能である。
【０１０９】
また、上記第３、第６の実施形態では、第一流量調整部Ｒ１、第二流量調整部Ｒ２、流量調整部Ｒ１０により、冷却媒体の流量バランスの均等化を図るようにしたが、これに限らない。例えば、サーバ２Ｃ、２Ｆ（電子機器）に設けられた複数のＣＰＵ１２Ｃ、２２Ｃ、７２Ｃ、１２Ｆ、２２Ｆ、７２Ｆ（発熱部材）の発熱量の違いに応じて、冷却媒体の流量を調整するようにしてもよい。
【０１１０】
また、上記第３、第６の実施形態では、筐体３Ｃ、３Ｆ内の幅方向Ｄｗ両側に、第一モジュール１０Ｃ、１０Ｆ、および第二モジュール２０Ｃ、２０Ｆが設けられているが、これに限らない。筐体３Ｃ内に、幅方向Ｄｗに三組以上の第一モジュール１０Ｃ、１０Ｆ、および第二モジュール２０Ｃ、２０Ｆが、奥行き方向Ｄｐで直列に設けられてもよい。
【０１１１】
また、上記第３、第６の実施形態では、奥行き方向Ｄｐで直列に設けた第一モジュール１０Ｃ、１０Ｆ、および第二モジュール２０Ｃ、２０Ｆが、上下方向Ｄｖで二段に設けられているが、これに限らない。奥行き方向Ｄｐで直列に設けた第一モジュール１０Ｃ、１０Ｆ、および第二モジュール２０Ｃ、２０Ｆが、上下方向Ｄｖで一段のみ、あるいは三段以上に設けられてもよい。
【０１１２】
また、上記第３、第６の実施形態では、第一モジュール１０Ｃ、１０Ｆと、第二モジュール２０Ｃ、２０Ｆと、が奥行き方向Ｄｐで直列に設けられているが、三つ以上のモジュールが、奥行き方向Ｄｐで直列に設けられてもよい。
【０１１３】
また、上記第３、第６の実施形態では、電子機器は、第三モジュール７０Ｃ、７０Ｆを一つのみ備えるが、第三モジュール７０Ｃ、７０Ｆの設置数、設置位置等については、本発明の主旨の範囲内で適宜変更可能である。
【０１１４】
また、上記第１〜第６の実施形態で示した冷却システム１００Ａ〜１００Ｆ、電子機器２Ｂ、２Ｅ、サーバ２Ｃ、２Ｆの用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
２Ｂ、２Ｅ  電子機器
２Ｃ、２Ｆ  サーバ（電子機器）
３Ａ〜３Ｆ  筐体
１０Ａ〜１０Ｆ  第一モジュール
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｄ、１２Ｅ  発熱部材
１２Ｃ、１２Ｆ  ＣＰＵ（発熱部材）
１３Ａ〜１３Ｆ  冷却部材
２０Ａ〜２０Ｆ  第二モジュール
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｄ、２２Ｅ  発熱部材
２２Ｃ、２２Ｆ  ＣＰＵ（発熱部材）
２３Ａ〜２３Ｆ  冷却部材
７０Ａ〜７０Ｆ  第三モジュール
７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｄ、７２Ｅ  発熱部材
７２Ｃ、７２Ｆ  ＣＰＵ（発熱部材）
７３Ａ〜７３Ｆ  冷却部材
８０Ｄ、８０Ｅ、８０Ｆ、８０Ｆａ  ヘッダ
１００Ａ〜１００Ｆ  冷却システム
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ  上流側配管
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ  下流側配管
１２１  第一下流側配管
１２２  第二下流側配管
１２３Ａ、１２３Ａ１、１２３Ａ２、１２３Ａ３、１２３Ｂ  継手
１３０Ｃ、１３０Ｆ  排出配管
１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃ  分岐配管
１４５  分岐継手
１４５ｒ  流路
１４５ｓ  第一絞り部
１７１Ｄ、１７１Ｅ、１７１Ｆ  第一上流側配管
１７２Ｄ、１７２Ｅ、１７２Ｆ  第一下流側配管
１７３Ｄ、１７３Ｅ、１７３Ｆ  第二上流側配管
１７４Ｆ  第二下流側配管
Ｄｐ  奥行き方向
Ｄｗ  幅方向
Ｊ１  分岐部
Ｒ１  第一流量調整部
Ｒ２  第二流量調整部
Ｒ１０  流量調整部
【図１】
0006930794.tif 000002
【図２】
0006930794.tif 000003
【図３】
0006930794.tif 000004
【図４】
0006930794.tif 000005
【図５】
0006930794.tif 000006
【図６】
0006930794.tif 000007
【図７】
0006930794.tif 000008
【図８】
0006930794.tif 000009
【図９】
0006930794.tif 000010
【図１０】
0006930794.tif 000011
【図１１】
0006930794.tif 000012
【図１２】
0006930794.tif 000013