(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装され、電力変換モジュールを構成する半導体素子、
前記電力変換モジュールに供給される電力を受ける正極用配線と負極用配線、
前記電力変換モジュールで変換し出力する出力用配線、
スナバコンデンサ、
前記半導体素子に前記スナバコンデンサを並列に接続するスナバ回路用配線、
前記スナバ回路用配線の一部に形成されたヒューズ部、
前記回路基板上に配置され、前記半導体素子、前記正極用配線、前記負極用配線、前記出力用配線、前記スナバコンデンサ、前記スナバ回路用配線、前記ヒューズ部とを覆う取り外し可能な樹脂製のカバー、
を備え、
前記正極用配線、前記負極用配線、前記出力用配線および前記スナバ回路用配線は、前記樹脂製のカバーと一体に形成されており、前記回路基板の表面および前記半導体素子から間隙を維持して離間して配置されているとともに、前記樹脂製のカバーの前記ヒューズ部に対応する部分に開口が形成され、前記開口に前記ヒューズ部を覆う金属片の飛散防止および消弧効果を有する樹脂を配置した電力変換装置。
【請求項２】
前記ヒューズ部は、断面積が前記スナバ回路用配線の他の部分よりも小さくなるように切り欠かれ、または穴があけられており、前記回路基板に実装された前記半導体素子から離間して配置されるとともに、切り欠かれ、または穴があけられた部分が前記回路基板から遠ざかる方向へ突出するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記ヒューズ部に配置される樹脂は、ヤング率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ未満であることを特徴とする請求項１または２に記載の電力用変換装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置を回転電機と一体に備えた電力変換装置一体型回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、電力変換装置および電力変換装置一体型回転電機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車およびハイブリッド自動車をはじめとする車両走行にモータを用いる自動車が多く開発されている。これらのモータ駆動用の電力変換装置は、バッテリを電源として、モータの駆動回路に高電圧の駆動電力を供給する。
そのためモータ駆動用の電力変換装置は、パワーエレクトロニクスの分野においてキーデバイスとして重要性がますます高まっている。
【０００３】
この電力変換装置では、配線間の短絡事故等に起因する過電流から電力用半導体素子を保護するため、配線にヒューズが接続され、過電流に対応して配線遮断を行う。このようなヒューズには、一般にチップ型の過電流遮断ヒューズが用いられるが、高価でありコストダウンのため、例えば以下の遮断方法が提案されている。
【０００４】
半導体素子の主電極に接続されたパワーリードの一部に幅狭部分を形成しヒューズ部とする（特許文献１）。この半導体素子のパワーリードに設けられたヒューズ部に過電流が流れると、ヒューズが溶断され、過電流を遮断することができる。
【０００５】
半導体素子に接続された主回路配線を備え、主回路配線にバネ力が作用してバスバーが接続された構造が示されている（特許文献２）。この主回路配線では、過電流が流れるとバネ力を維持する封止樹脂が断裂して、主回路配線が分離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−０６８９６７号公報
【特許文献２】特開２００８−１５３４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、半導体素子に電力を供給するパワーリードにヒューズ部を設けたことにより、半導体素子に過電流が印加されるとヒューズ部が溶断され、電流を遮断することができる。しかし、溶断部分では非常な高温となり、再度ヒューズ部での接触、接続が生じる場合があるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２の、バスバーの接続をバネ力で維持する構成の場合、強力なバネ力を有する装置を配置する広い実装面積が必要であり、接合部に力がかかり、長期信頼性の確保にも問題があった。
【０００９】
本願は上記のような課題を解決するためになされたものであって、過電流を確実に遮断し、半導体素子を短絡事故等から保護することができる小型、低コストのヒューズ部を備えた電力変換装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の電力変換装置は、
回路基板に実装され、電力変換モジュールを構成する半導体素子、
電力変換モジュールに供給される電力を受ける正極用配線と負極用配線、
電力変換モジュールで変換し出力する出力用配線、
スナバコンデンサ、
半導体素子にスナバコンデンサを並列に接続するスナバ回路用配線、
スナバ回路用配線の一部に形成されたヒューズ部、
回路基板上に配置され、半導体素子、正極用配線、負極用配線、出力用配線、スナバコンデンサ、スナバ回路用配線、ヒューズ部とを覆う取り外し可能な樹脂製のカバー、
を備え、
正極用配線、負極用配線、出力用配線およびスナバ回路用配線は、樹脂製のカバーと一体に形成されており、前記回路基板の表面および前記半導体素子から間隙を維持して離間して配置されているとともに、樹脂製のカバーのヒューズ部に対応する部分に開口が形成され、開口にヒューズ部を覆う金属片の飛散防止および消弧効果を有する樹脂を配置している。
【発明の効果】
【００１１】
本願の電力変換装置では、小型、低コストのヒューズ部により、過電流を確実に遮断し、半導体素子を短絡故障等から保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る電力変換装置の回路図である。
【図２】実施の形態１に係る電力変換モジュールの斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るカバーを外した電力変換モジュールの斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る電力変換モジュールの断面図である。
【図５】実施の形態１に係る電力変換モジュールの分解図である。
【図６】実施の形態１に係るヒューズ部の形状を示す図である。
【図７】実施の形態１に係るヒューズ部の具体例を示す図である。
【図８】実施の形態１に係るヒューズ部の形状を示す図である。
【図９】実施の形態１に係るヒューズ部の具体例を示す図である。
【図１０】実施の形態１に係る電力変換装置一体型回転電機の概略構成を示す図である。
【図１１】実施の形態２に係るヒューズ部の形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態の説明及び各図において、同一の符号を付した部分は、同一又は相当する部分を示すものである。
【００１４】
実施の形態１．
実施の形態１の電力変換装置について、図１〜図９を用いて説明する。
図１は実施の形態１の電力変換装置１００の回路図を示している。図２は、電力変換装置１００を構成する電力変換モジュール１０１の斜視図であり、図３は、電力変換モジュール１０１のカバー１２５を外し、内部の構成を示した斜視図である。図４は、図２に示した電力変換モジュール１０１の樹脂材料１３０を横切る部分で切断した断面図で、図５は、電力変換モジュール１０１を主な構成部材に分けた分解図である。図６〜図９はヒューズ部２００の形状および具体例を示している。
【００１５】
＜電力変換装置の構成＞
まず、本実施の形態１の電力変換装置１００の構成を述べる。
図１は電力変換装置１００と回転電機１０４を示している。実施の形態１の電力変換装置１００は、複数の電力変換モジュール１０１で構成されている。電力変換モジュール１０１は、制御回路からの信号によりスイッチングを行う半導体素子１０２を備え、半導体素子１０２と並列に接続されたスナバコンデンサ１０３が配置され、スナバ回路を形成するスナバ回路用配線１１３が備えられている。
図１の回路図には示されていないが、スナバ回路用配線１１３には、後述するように、切欠き等を形成して断面積を小さくしたヒューズ部２００が形成されている。
【００１６】
図２は実施の形態１の電力変換モジュール１０１の斜視図を示しており、図３は、電力変換モジュール１０１のカバー１２５を取り外し、半導体素子１０２および各種配線が形成された電力変換モジュール１０１の内部構造を示している。
【００１７】
電力変換モジュール１０１は、図４の断面図および図５の分解図に示すように、放熱用のフィン１１６が形成されたヒートシンク１１５に、放熱部材１３１を介して回路基板１２０が配置されている。回路基板１２０上には導体パターン１０５が形成され、半導体素子１０２およびスナバコンデンサ１０３が実装されている。
稼働時の半導体素子１０２等の発熱は、放熱部材１３１、ヒートシンク１１５によりフィン１１６から外部へ放出することができる。
【００１８】
配線は、図３等に示すようにバッテリ等から電力変換モジュール１０１へ供給される電力を受ける正極用配線１１１と負極用配線１１２、電力変換モジュール１０１で変換し出力する出力用配線１１０とを備えている。さらに、スナバコンデンサ１０３を半導体素子１０２と並列に接続するためのスナバ回路用配線１１３が備えられている。なお、図５においては、スナバ回路用配線１１３はカバー１２５の内に位置しており、図示されていない。
各種配線は、回路基板１２０に実装された半導体素子１０２およびスナバコンデンサ１０３の端子部に接続され、電力変換モジュール１０１の外部へ導く配線の引き回し部分は、回路基板１２０の表面および半導体素子１０２の表面から間隙を維持して離間して配置されている。
【００１９】
回路基板１２０上には、樹脂製のカバー１２５が取り付けられている。
配線は、カバー１２５を構成する樹脂のインサート成形、アウトサート成形およびラミネート法等によりカバー１２５と一体に形成することができる。また、絶縁テープを巻いた配線および粉体塗装により表面に絶縁被膜を形成した配線をカバー１２５に取付けて用いることもできる。
【００２０】
スナバ回路用配線１１３は、スナバコンデンサ１０３を半導体素子１０２と並列に接続し、さらにスナバ回路用配線１１３の一部にはヒューズ部２００が形成されている。ヒューズ部２００は、図３に破線で囲んで一例を示すように、スナバ回路用配線１１３に切欠き部２０２が形成されている。
図６〜図９で詳しく説明するが、ヒューズ部２００は、スナバ回路用配線１１３の一部に穴明け部２０１または切欠き部２０２が形成され、断面積が局所的に小さくなっている。つまり、ヒューズ部２００の断面積は、スナバ回路用配線１１３の他の部分よりも小さく形成されている。
【００２１】
このような電力変換モジュール１０１においては、スナバコンデンサ１０３が正常に動作した場合には、半導体素子１０２のスイッチングに起因する急激な過電圧を防止することができる。スナバコンデンサ１０３が異常の場合、バッテリから過電流が印加される。この時ヒューズ部２００では過電流により温度が上昇し、溶断することで過電流を確実に遮断し、半導体素子１０２およびバッテリ等の破損を防止することができる。  
【００２２】
ヒューズ部２００は樹脂材料１３０で覆われ、さらにヒューズ部２００はカバー１２５と一体に形成することもできる。また、図２〜図４等に記載しているように、カバー１２５のヒューズ部２００に対応する部分には開口が形成され、開口にはヒューズ部２００を覆う樹脂材料１３０が配置される。
【００２３】
本実施の形態１において用いたヒートシンク１１５およびフィン１１６は、半導体素子１０２の稼働時の発熱を放出することができる材料であることが必要であり、アルミニウム、アルミニウム合金などのように８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することが好ましい。
【００２４】
半導体素子１０２には、電力用の電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ：Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）および絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などを用いることができる。これらは、モータなどの機器の電力変換に用いられ、数アンペアから数百アンペアの定格電流を制御する。
半導体素子１０２の素材は、シリコン（Ｓｉ）の他に、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）なども用いることができる。
【００２５】
本実施の形態１においては、スナバコンデンサ１０３はセラミックコンデンサを用いたが、これに限定するものではない。半導体素子１０２の遮断時の過電圧を吸収することができれば、その他の種類のコンデンサであっても同様に用いることができる。ただし、コンデンサの大きさ、耐熱特性等を考慮するとセラミックコンデンサが最も適当と言える。
【００２６】
回路基板１２０に用いる基板は、通常のガラス繊維を芯材に用いたプリント基板、セラミック基板、アルミニウム芯基板等を用いることができ、基板面に用いる絶縁材料は、１Ｗ／ｍ・Ｋ〜数十Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有するウレタン、シリコーン、エポキシ等の樹脂材料を用いることができる。
【００２７】
また、回路基板１２０上への半導体素子１０２等の実装に関しては、導電性接着剤、半田、拡散接合、超音波溶接、レーザ溶接等、所定のスペース内において、電気的および熱的な接続を確保することができる接続方法であれば用いることができる。
【００２８】
正極用配線１１１、負極用配線１１２等の配線材料は、電気抵抗率の低い銅、アルミニウム等の金属材料を用いることができる。
また、スナバ回路用配線１１３に形成したヒューズ部２００を覆う樹脂材料１３０は、ヒューズ部２００が溶断した場合の、金属片等の飛散防止および消弧効果のために有効な材料を用いる。
【００２９】
飛散防止のためには、樹脂材料１３０のヤング率は１０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ未満が好ましい。１０ＭＰａ未満では樹脂材料１３０の強度が不十分で飛散物を閉じ込めることができず、また１００ＭＰａ以上では溶断時にヒューズ部２００と同時に破損してしまい、金属片の飛散を防止することができない場合がある。
【００３０】
樹脂材料１３０は、消弧効果の観点からは例えばシリコーンゴム、シリコーンゲルが適している。また、ヒューズ部２００の周囲には電子部品を配置せず、一定の距離を開けて離間して配置することで、飛散の影響、アークの影響を低減することができる。
【００３１】
＜ヒューズ部の形状＞
次に、ヒューズ部２００の形状について説明する。
図６〜図９を用いてヒューズ部２００の形状および具体例を説明する。これらはヒューズ部２００として用いることができる形状の一例であり、断面積がスナバ回路用配線１１３の他の部分よりも小さく形成されているものであれば、ここに示した形状以外であっても本実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
【００３２】
図６は、スナバ回路用配線１１３に形成したヒューズ部２００の例を示しており、図７は、スナバ回路用配線１１３に穴明け部２０１または切欠き部２０２を形成しヒューズ部２００を形成した具体例を示している。また、図８はスナバ回路用配線１１３の断面積を２段階で変化させたヒューズ部２００の例を示しており、図９は、２段階で断面積を変化させたヒューズ部２００の具体例を示している。
図７および図９にはそれぞれ１３種および７種の具体例を示したが、上述したように断面積がスナバ回路用配線１１３の他の部分よりも小さく形成されていればよく、これらの具体例に限定されるものではない。
【００３３】
ここで示したヒューズ部２００は、スナバ回路用配線１１３の一部に穴明け部２０１および切欠き部２０２が形成されており、それぞれの断面積は、一例としてスナバ回路用配線１１３：ヒューズ部２００＝９：１のように、スナバ回路用配線１１３の断面積の方がヒューズ部２００の断面積より十分に大きく形成されている。
【００３４】
スナバ回路用配線１１３の一部に穴明け部２０１および切欠き部２０２が形成され、断面積をスナバ回路用配線１１３の他の部分よりも小さくすることで、ヒューズ部２００では電流密度が増加し、さらに以下の式に示すように、断面積が小さくなるため熱抵抗が増加する。これにより、電流が流れた場合の発熱密度が増加し、放熱性は低下するので、ヒューズ部２００では局所的に温度が上昇し、溶断することができる。
熱抵抗＝長さ÷（熱伝導率×断面積）    ・・・（１）
【００３５】
スナバコンデンサ１０３が何かの原因で短絡故障等し、バッテリからスナバ回路用配線１１３に過電流が印加された場合、ヒューズ部２００のうち最も断面積が小さな部分が短時間のうちに急激に温度上昇し、金属の溶融温度まで温度が上がると溶断する。
【００３６】
溶断時に、スナバ回路用配線１１３のヒューズ部２００が樹脂材料１３０で覆われている場合、樹脂材料１３０の消弧効果により溶断時に発生するアークは消弧され電流を遮断することができる。また、ヒューズ部２００の幅および長さを変えることで、溶断までの電流と時間の関係を調整することができ、所望の溶断特性を得ることができる。
【００３７】
本実施の形態１においては、スナバ回路用配線１１３に穴明け部２０１および切欠き部２０２を形成して断面積をスナバ回路用配線１１３の他の部分よりも小さくし、過電流に対応して溶断するヒューズ部２００を形成した。しかし、スナバ回路用配線１１３の一部に、スナバ回路用配線１１３の他の部分を構成する金属材料よりも電気抵抗率の高い金属材料または溶融温度の低い金属材料を接合して用いても同様の効果を得ることができる。また、電気抵抗率の高い金属材料および溶融温度の低い金属材料を用いる構成と、断面積をスナバ回路用配線１１３の他の部分よりも小さくする構成とを組み合わせても用いることができる。
【００３８】
以上のように、本実施の形態１では、スナバ回路用配線１１３に穴明け部２０１および切欠き部２０２を設けて、スナバ回路用配線１１３の一部に断面積が小さいヒューズ部２００を形成した。さらに、ヒューズ部２００をシリコーンゴム、シリコーンゲルなどの消弧効果のある樹脂材料１３０で覆い、溶断時に発生するアークを消弧し、電流を確実に遮断する。これにより過電流による電力変換装置１００の短絡事故を防止することができる。
【００３９】
本実施の形態１では、新たな過電流遮断ヒューズを追加する必要がないため、部品点数の追加がなく、実装部品も増加しないため、高い生産性を達成することができる。
スナバ回路用配線１１３にヒューズ部２００を設けることによりスナバ回路用配線１１３の剛性が低くなるため、温度変化に伴う熱応力は小さくなり、回路基板１２０の接合部等にかかる応力を低減することができ、信頼性を向上させることも期待できる。
【００４０】
スナバコンデンサ１０３を用いることにより、スナバ回路用配線１１３にはほとんど電流は流れず、半導体素子１０２のスイッチング時の過電圧の影響も軽減することができる。スナバコンデンサ１０３の故障時には電流が流れるため、スナバコンデンサ１０３の故障時と正常時とでは、流れる電流は大きく異なり、故障時のみ溶断するヒューズ部２００を設計することは容易であると言える。
【００４１】
一方、正極用配線１１１、負極用配線１１２等のように電力供給を目的とし、正常時に所定の電流が流れている配線に、このヒューズ部２００を形成した場合、故障時に流れる過電流と正常時に流れる電流の差が小さいため、ヒューズの設計が困難となる。
したがって、このヒューズ部２００は、電力供給用の正極用配線１１１、負極用配線１１２等に用いることは適当でなく、スナバコンデンサ１０３が配置されたスナバ回路用配線１１３に形成することが適当と言える。
【００４２】
図６〜図９に示すように、ヒューズ部２００の穴明け部２０１および切欠き部２０２の形状は、円形、楕円形、三角形、四角形、ひし形、台形等とすることができ、またそれらの組み合わせとすることができる。図８および図９に示すように断面積の変化を２段階とする場合、第一の切欠き部２１１、第二の切欠き部２１２の形状も円形、楕円形、四角形等を用いることができる。
【００４３】
以上のように、本実施の形態１の電力変換装置１００は、スナバコンデンサ１０３の短絡故障時においても、電力用の半導体素子１０２をバッテリからの過電流の影響から保護することができる。
【００４４】
本実施の形態１の電力変換装置１００は、車両に搭載されエンジンを発電、駆動する回転電機の制御用装置に用いることができる。
電力変換装置１００は車両用のバッテリ（直流電源）に接続されて電力変換を行い、回転電機の固定子巻線に交流電流を供給する。
【００４５】
図１０は、本実施の形態１に示した電力変換装置１００と回転電機本体２５０とを一体に構成した電力変換装置一体型回転電機３００の概略構成図である。
図１０において回転電機本体２５０の一方の端部に延びるシャフト２５５にはプーリ２５７が固定されており、回転電機本体２５０のプーリ側をフロント側、反プーリ側をリア側と呼ぶ。
【００４６】
フロント側ハウジング２５１とリア側ハウジング２５２に固定子２５３が固定され、２つのハウジング２５１、２５２の内部には回転子（図示せず）が回転可能に支持されている。回転子からフロント側へ延びるシャフト２５５には前述のようにプーリ２５７が固定され、プーリ２５７に取付けられたトルク伝達ベルト（図示せず）により、エンジンに動力が伝達される。
【００４７】
リア側ハウジング２５２のリア側の面には、電力変換モジュール１０１等を有する電力変換装置１００が配置されており、電力変換装置１００の中央部分にはシャフト２５６を通す空間が形成されている。
なお、ここでは説明の簡略化のため、配線等は省略している。また電力変換装置１００の外周部に用いる保護カバーも省略した。
【００４８】
ここで示した電力変換装置一体型回転電機３００は、ヒューズ部２００を備えた電力変換装置１００と回転電機本体２５０を一体に構成するため、外付けのヒューズが不要となり、小型化が可能となる。さらに、部品数の追加も必要としないため、実装工程を簡略化でき、高い生産性を得ることができる。
【００４９】
実施の形態２．
本実施の形態２に係るスナバ回路用配線１１３のヒューズ部２００の形状を図１１に示す。図１１の上図は、スナバ回路用配線１１３の平面図で、下図は側面図を示している。なお、本実施の形態２に係るスナバ回路用配線１１３を用いる電力変換装置１００および電力変換モジュール１０１等は、実施の形態１で示した構造と基本的に同じである。
【００５０】
本実施の形態２で用いたヒューズ部２００は、スナバ回路用配線１１３と同一平面に形成されているのではなく、図１１の下図に示した側面図からわかるように、図の上方向に凸状に突出している。このスナバ回路用配線１１３が電力変換モジュール１０１を構成する回路基板１２０上に配置された場合、ヒューズ部２００が回路基板１２０に実装された半導体素子１０２等の電子部品から遠ざかる方向へ突出して配置される。これにより溶断時の飛散物が回路基板１２０側に飛びにくく、電子部品を保護することができる。
【００５１】
ヒューズ部２００は、ヒューズ部２００に穴明け部２０１および切欠き部２０２を形成する工程で、同時に凸状とすることができる。また、カバー１２５の樹脂材料１３０を用い、インサート成形等によりカバー１２５と各配線とを一体に形成する工程において凸状とすることも可能である。
【００５２】
以上のように、ヒューズ部２００を、回路基板１２０から遠ざかる方向に突出した凸状とすることで、溶断時の飛散物から電子部品等を保護することができ、信頼性を高くすることができる。
【００５３】
本実施の形態２の電力変換装置１００も図１０に概略構成を示したように、回転電機１０４と電力変換装置１００を一体として構成し、電力変換装置一体型回転電機３００を得ることができる。
電力変換装置一体型回転電機３００では、ヒューズ部２００を備えた電力変換装置１００と回転電機１０４を一体に構成するため、外付けのヒューズが不要となり、小型化が可能となる。さらに、部品数の追加も必要としないため、実装工程を簡略化でき、高い生産性を得ることができる。
【００５４】
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つまたは複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５５】
１００  電力変換装置、１０１  電力変換モジュール、１０２  半導体素子、１０３  スナバコンデンサ、１０４  回転電機、１０５  導体パターン、１１０  出力用配線、１１１  正極用配線、１１２  負極用配線、１１３  スナバ回路用配線、１１５  ヒートシンク、１１６  フィン、１２０  回路基板、１２５  カバー、１３０  樹脂材料、１３１  放熱部材、２００  ヒューズ部、２０１  穴明け部、２０２  切欠き部、２１１  第一の切欠き部、２１２  第二の切欠き部、２５０  回転電機本体、２５１  フロント側ハウジング、２５２  リア側ハウジング、２５３  固定子、２５５  シャフト、２５６  シャフト、２５７  プーリ、３００  電力変換装置一体型回転電機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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