(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出孔を有するヘッド本体と、
前記ヘッド本体の駆動を制御するドライバＩＣと、
前記ヘッド本体上に位置し、側面に開口を有する筐体と、
前記筐体の前記開口に位置し、前記ドライバＩＣで生じた熱を放熱する放熱板と、
前記ドライバＩＣを前記放熱板に押圧する押圧部材と、
を備え、
前記放熱板は、前記押圧部材に固定されている
液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記押圧部材は、前記ヘッド本体に固定されており、
前記放熱板は、前記ヘッド本体に対して前記ドライバＩＣよりも離れた位置で前記押圧部材に固定されている
請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記押圧部材は、前記ヘッド本体に固定されており、
前記放熱板は、前記ヘッド本体に対して前記ドライバＩＣよりも近い位置で前記押圧部材に固定されている
請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記押圧部材は、前記ヘッド本体に固定されており、
前記放熱板は、前記ヘッド本体に対して前記ドライバＩＣと等しい距離の箇所で前記押圧部材に固定されている
請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記放熱板と前記押圧部材との間に前記筐体の少なくとも一部が挟まれている
請求項１〜４のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記筐体は、前記放熱板を係止する係止爪を有している
請求項１〜５のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記ドライバＩＣと前記放熱板との間に、放熱樹脂を備えている
請求項１〜６のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記放熱樹脂は、前記ドライバＩＣを被覆している
請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記押圧部材は、
複数の前記ドライバＩＣを外側に向けて押圧している一対の押圧部と、
前記一対の押圧部を接続している接続部と、
前記接続部に設けられ、前記接続部から前記一対の押圧部が延びる方向と同じ方向に突出している凸部と、を有している
請求項１〜８のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記凸部は、先端部に略平坦な平坦部を有しており、
前記平坦部に配線基板が固定されている
請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記凸部は、先端部に略平坦な平坦部を有しており、
前記平坦部に立設されている壁状の支持部材の主面に配線基板が設けられている
請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する搬送部と、
前記液体吐出ヘッドのドライバＩＣを制御する制御部と、
を備える記録装置。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
記録媒体にコーティング剤を塗布する塗布機と
を備える記録装置。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
記録媒体を乾燥させる乾燥機と
を備える記録装置。
【請求項１５】
前記液体吐出ヘッドを固定するフレームをさらに備え、
前記放熱板が、前記押圧部材の第１方向における両端部において固定されており、
前記第１方向における両端部において、前記液体吐出ヘッドが、前記フレームに固定されている
請求項１２〜１４のいずれか一つに記載の記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。【０００３】
かかる液体吐出ヘッドには、ドライバＩＣを放熱板に密着させるため、ドライバＩＣの裏側から放熱板に向けてドライバＩＣを押圧する押圧部材が設けられている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１０４４８０号
【発明の概要】
【０００５】
実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、ドライバＩＣと、筐体と、放熱板と、押圧部材とを備える。ヘッド本体は、液体を吐出する吐出孔を有する。ドライバＩＣは、前記ヘッド本体の駆動を制御する。筐体は、前記ヘッド本体上に位置し、側面に開口を有する。放熱板は、前記筐体の前記開口に位置し、前記ドライバＩＣで生じた熱を放熱する。押圧部材は、前記ドライバＩＣを前記放熱板に押圧する。前記放熱板は、前記押圧部材に固定されている。
【０００６】
また、実施形態の一態様に係る記録装置は、上記に記載の液体吐出ヘッドと、搬送部と、制御部と、を備える。搬送部は、記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する。制御部は、前記液体吐出ヘッドの前記ドライバＩＣを制御する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係る記録装置の説明図（その１）である。
【図２】図２は、実施形態に係る記録装置の説明図（その２）である。
【図３】図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す液体吐出ヘッドの拡大平面図である。
【図５】図５は、図４に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。
【図６】図６は、図４に示すＡ−Ａ線の断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る押圧部材および押圧部材周辺の構造を説明するための断面模式図である。
【図８】図８は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの側面模式図である。
【図９】図９は、実施形態の変形例１に係る液体吐出ヘッドの側面模式図である。
【図１０】図１０は、実施形態の変形例２に係る液体吐出ヘッドの側面模式図である。
【図１１】図１１は、実施形態の変形例３に係る筐体の側面模式図である。
【図１２】図１２は、実施形態の変形例４に係るドライバＩＣ周辺の構造を説明するための拡大断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態の変形例５に係る押圧部材および押圧部材周辺の構造を説明するための断面模式図である。
【図１４】図１４は、実施形態の変形例６に係る押圧部材および押圧部材周辺の構造を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
従来の液体吐出ヘッドでは、押圧部材が所定の形状を有していない場合に、ドライバＩＣを放熱板に十分に押圧することができないことから、ドライバＩＣを放熱板に密着させることが難しい問題があった。
【０００９】
実施形態の一態様によれば、ドライバＩＣを放熱板に良好に密着させることができる液体吐出ヘッドおよび記録装置が提供可能となる。
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。
【００１２】
また、液体吐出ヘッドから液体を吐出させる方式の１つに、圧電方式がある。かかる圧電方式の液体吐出ヘッドは、インク流路の一部の壁を変位素子によって屈曲変位させ、機械的にインク流路内のインクを加圧し、吐出させるものである。そして、かかる圧電素子を駆動するために、液体吐出ヘッドにはドライバＩＣが設けられている。
【００１３】
また、液体吐出ヘッドには、ドライバＩＣを放熱板に密着させるため、ドライバＩＣの裏側から放熱板に向けてドライバＩＣを押圧する押圧部材が設けられている。これにより、圧電素子を駆動する際に発生する熱をドライバＩＣから良好に放熱することができる。
【００１４】
しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、製造時のばらつきや組み立て時の変形などによって押圧部材が所定の形状を有さない場合に、ドライバＩＣを放熱板に十分に押圧することができないことから、ドライバＩＣを放熱板に密着させることが難しい。これにより、圧電素子を駆動する際に発生する熱をドライバＩＣから十分に放熱できない恐れがある。
【００１５】
そこで、上述の問題点を克服し、押圧部材が所定の形状を有していない場合であっても、ドライバＩＣを放熱板に密着させることができる液体吐出ヘッドおよび記録装置の実現が期待されている。
【００１６】
＜プリンタの構成＞
まず、実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ１の概要について、図１および図２を参照しながら説明する。図１および図２は、実施形態に係るプリンタ１の説明図である。
【００１７】
具体的には、図１は、プリンタ１の概略的な側面図であり、図２は、プリンタ１の概略的な平面図である。実施形態に係るプリンタ１は、たとえば、カラーインクジェットプリンタである。
【００１８】
図１に示すように、プリンタ１は、給紙ローラ２と、ガイドローラ３と、塗布機４と、ヘッドケース５と、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８と、搬送ローラ９と、乾燥機１０と、搬送ローラ１１と、センサ部１２と、回収ローラ１３とを備える。搬送ローラ６は、搬送部の一例である。
【００１９】
さらに、プリンタ１は、かかる給紙ローラ２、ガイドローラ３、塗布機４、ヘッドケース５、複数の搬送ローラ６、複数のフレーム７、複数の液体吐出ヘッド８、搬送ローラ９、乾燥機１０、搬送ローラ１１、センサ部１２および回収ローラ１３を制御する制御部１４を有している。
【００２０】
プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Ｐは、記録媒体の一例である。印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ２に巻かれた状態になっている。そして、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを、給紙ローラ２からガイドローラ３および塗布機４を介してヘッドケース５の内部に搬送する。
【００２１】
塗布機４は、コーティング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。
【００２２】
ヘッドケース５は、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８とを収容する。ヘッドケース５の内部には、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。
【００２３】
ヘッドケース５の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも１つが制御部１４によって制御される。搬送ローラ６は、ヘッドケース５の内部で印刷用紙Ｐを液体吐出ヘッド８の近傍に搬送する。
【００２４】
フレーム７は、矩形状の平板であり、搬送ローラ６で搬送される印刷用紙Ｐの上方に近接して位置している。また、図２に示すように、フレーム７は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。そして、ヘッドケース５の内部には、複数（たとえば、４つ）のフレーム７が、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。
【００２５】
なお、以降の説明において、印刷用紙Ｐの搬送方向を「副走査方向」とも呼称し、かかる副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Ｐに平行な方向を「主走査方向」とも呼称する。
【００２６】
液体吐出ヘッド８には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド８は、かかる液体タンクから供給される液体を吐出する。
【００２７】
制御部１４は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド８を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド８と印刷用紙Ｐとの間の距離は、たとえば０．５〜２０ｍｍ程度である。
【００２８】
液体吐出ヘッド８は、フレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、たとえば、長手方向の両端部においてフレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。
【００２９】
すなわち、実施形態に係るプリンタ１は、プリンタ１の内部に液体吐出ヘッド８が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ１は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。
【００３０】
このシリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド８を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、たとえば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。
【００３１】
図２に示すように、１つのフレーム７に複数（たとえば、５つ）の液体吐出ヘッド８が固定されている。図２では、印刷用紙Ｐの搬送方向の前方に３個、後方に２個の液体吐出ヘッド８が位置している例を示しており、印刷用紙Ｐの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド８の中心が重ならないように液体吐出ヘッド８が位置している。
【００３２】
そして、１つのフレーム７に位置する複数の液体吐出ヘッド８によって、ヘッド群８Ａが構成されている。４つのヘッド群８Ａは、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。同じヘッド群８Ａに属する液体吐出ヘッド８には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ１は、４つのヘッド群８Ａを用いて４色のインクによる印刷を行うことができる。
【００３３】
各ヘッド群８Ａから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。制御部１４は、各ヘッド群８Ａを制御して複数色のインクを印刷用紙Ｐに吐出することにより、印刷用紙Ｐにカラー画像を印刷することができる。
【００３４】
なお、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、液体吐出ヘッド８からコーティング剤を印刷用紙Ｐに吐出してもよい。
【００３５】
また、１つのヘッド群８Ａに含まれる液体吐出ヘッド８の個数や、プリンタ１に搭載されているヘッド群８Ａの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Ｐに印刷する色が単色で、かつ１つの液体吐出ヘッド８で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド８の個数は１つでもよい。
【００３６】
ヘッドケース５の内部で印刷処理された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ９によってヘッドケース５の外部に搬送され、乾燥機１０の内部を通る。乾燥機１０は、印刷処理された印刷用紙Ｐを乾燥する。乾燥機１０で乾燥された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ１１で搬送されて、回収ローラ１３で回収される。
【００３７】
プリンタ１では、乾燥機１０で印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
【００３８】
センサ部１２は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部１４は、かかるセンサ部１２からの情報に基づいて、プリンタ１の各部における状態を判断し、プリンタ１の各部を制御することができる。
【００３９】
ここまで説明したプリンタ１では、印刷対象（すなわち記録媒体）として印刷用紙Ｐを用いた場合について示したが、プリンタ１における印刷対象は印刷用紙Ｐに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。
【００４０】
また、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。
【００４１】
また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。
【００４２】
またプリンタ１は、液体吐出ヘッド８をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド８の洗浄を行う。
【００４３】
ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、たとえば流路部材２１（図３参照）の第２面２１ｂ（図６参照）を擦ることで、かかる第２面２１ｂに付着していた液体を取り除く処理である。
【００４４】
また、キャッピング処理は、たとえば、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば流路部材２１の第２面２１ｂを覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）。これにより、第２面２１ｂとキャップとの間に、ほぼ密閉された空間が形成される。
【００４５】
次に、かかる密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、吐出孔６３（図４参照）に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。
【００４６】
＜液体吐出ヘッドの構成＞
つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の概略構成を示す分解斜視図である。
【００４７】
液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、配線部３０と、筐体４０と、１対の放熱板５０とを備えている。ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２（図４参照）と、リザーバ２３とを有している。
【００４８】
なお、以下の説明では、便宜的に、液体吐出ヘッド８においてヘッド本体２０が設けられる方向を「下」とも呼称し、ヘッド本体２０に対して筐体４０が設けられる方向を「上」とも呼称する。
【００４９】
ヘッド本体２０の流路部材２１は、略平板形状であり、１つの主面である第１面２１ａ（図６参照）と、かかる第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂ（図６参照）とを有している。第１面２１ａは、開口６１ａ（図４参照）を有し、リザーバ２３からかかる開口６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
【００５０】
第２面２１ｂには、印刷用紙Ｐに液体を吐出する複数の吐出孔６３（図４参照）が位置している。そして、流路部材２１の内部には、第１面２１ａから第２面２１ｂに液体を流す流路が形成されている。かかる流路部材２１の詳細については後述する。
【００５１】
圧電アクチュエータ基板２２は、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置している。圧電アクチュエータ基板２２は、複数の変位素子７０（図５参照）を有している。また、圧電アクチュエータ基板２２には、配線部３０の信号伝達部材３１が電気的に接続されている。かかる圧電アクチュエータ基板２２の詳細については後述する。
【００５２】
圧電アクチュエータ基板２２上にはリザーバ２３が配置されている。リザーバ２３には、主走査方向の両端部に開口２３ａが設けられている。リザーバ２３は、内部に流路を有しており、外部から開口２３ａを介して液体が供給される。リザーバ２３は、流路部材２１に液体を供給する機能、および供給される液体を貯留する機能を有している。
【００５３】
配線部３０は、信号伝達部材３１と、配線基板３２と、ドライバＩＣ３３と、押圧部材３４と、弾性部材３５とを有している。信号伝達部材３１は、外部から送られた所定の信号をヘッド本体２０に伝達する機能を有している。なお、図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、信号伝達部材３１を２つ有している。
【００５４】
信号伝達部材３１の一端部は、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と電気的に接続されている。信号伝達部材３１の他端部は、リザーバ２３の開口２３ｂを挿通するように上方に引き出されており、配線基板３２と電気的に接続されている。
【００５５】
これにより、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と外部とを電気的に接続することができる。信号伝達部材３１は、たとえば、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）などで構成されている。
【００５６】
配線基板３２は、ヘッド本体２０の上方に位置している。配線基板３２は、ドライバＩＣ３３に信号を分配する機能を有している。
【００５７】
ドライバＩＣ３３は、信号伝達部材３１における一方の主面に設けられている。図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、ドライバＩＣ３３は、１つの信号伝達部材３１上に２つずつ設けられている。なお、実施形態において、１つの信号伝達部材３１に設けられるドライバＩＣ３３の数は２つに限られない。
【００５８】
ドライバＩＣ３３は、制御部１４（図１参照）から送られた信号に基づいて、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２を駆動させている。これにより、ドライバＩＣ３３は、液体吐出ヘッド８を駆動させている。
【００５９】
押圧部材３４は、断面視で略Ｕ字形状を有し、信号伝達部材３１上のドライバＩＣ３３を放熱板５０に向けて内側から押圧している。これにより、実施形態では、ドライバＩＣ３３が駆動する際に発生する熱を、外側の放熱板５０へ効率よく放熱することができる。
【００６０】
弾性部材３５は、押圧部材３４における押圧部３４ａ（図７参照）の外壁に接するように位置している。かかる弾性部材３５を設けることにより、押圧部材３４がドライバＩＣ３３を押圧する際に、押圧部材３４が信号伝達部材３１を破損させる可能性を低減することができる。
【００６１】
弾性部材３５は、たとえば、発泡体両面テープなどで構成されている。また、弾性部材３５として、たとえば、非シリコン系の熱伝導シートを用いることにより、ドライバＩＣ３３の放熱性を向上させることができる。なお、弾性部材３５は必ずしも設ける必要はない。
【００６２】
筐体４０は、配線部３０を覆うように、ヘッド本体２０上に配置されている。これにより、筐体４０は配線部３０を封止することができる。筐体４０は、たとえば、樹脂や金属などで構成されている。
【００６３】
筐体４０は、主走査方向に長く延びる箱形状であり、副走査方向に対向する側面に第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂを有している。かかる第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂは、開口の一例である。また、筐体４０は、下面に第３開口４０ｃを有しており、上面に第４開口４０ｄを有している。
【００６４】
第１開口４０ａには、放熱板５０の一方が第１開口４０ａを塞ぐように配置されており、第２開口４０ｂには、放熱板５０の他方が第２開口４０ｂを塞ぐように配置されている。
【００６５】
放熱板５０は、主走査方向に延びるように設けられており、放熱性の高い金属や合金などで構成されている。放熱板５０は、ドライバＩＣ３３に接するように設けられており、ドライバＩＣ３３で生じた熱を放熱する機能を有している。
【００６６】
１対の放熱板５０は、ネジ５１（図７参照）によってそれぞれ筐体４０に固定されている。そのため、放熱板５０が固定された筐体４０は、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂが塞がれ、第３開口４０ｃおよび第４開口４０ｄが開口した箱形状をなしている。
【００６７】
第３開口４０ｃは、リザーバ２３と対向するように設けられている。第３開口４０ｃには、信号伝達部材３１および押圧部材３４が挿通されている。
【００６８】
第４開口４０ｄは、配線基板３２に設けられたコネクタ（不図示）を挿通するために設けられている。かかるコネクタと第４開口４０ｄとの間は、樹脂などにより封止されることが好ましい。これにより、筐体４０の内部に液体やゴミなどが侵入することを抑制することができる。
【００６９】
また、筐体４０は、断熱部４０ｅを有している。かかる断熱部４０ｅは、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂに隣り合うように配置されており、副走査方向に対向する筐体４０の側面から外側へ向けて突出するように設けられている。
【００７０】
また、断熱部４０ｅは、主走査方向に延びるように形成されている。すなわち、断熱部４０ｅは、放熱板５０とヘッド本体２０との間に位置している。このように、筐体４０に断熱部４０ｅを設けることにより、ドライバＩＣ３３で発生した熱が放熱板５０を介してヘッド本体２０に伝わることを抑制することができる。
【００７１】
なお、液体吐出ヘッド８は、図３に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。
【００７２】
＜ヘッド本体の構成＞
次に、実施形態に係るヘッド本体２０の構成について、図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、実施形態に係るヘッド本体２０の拡大平面図である。図５は、図４に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。図６は、図４に示すＡ−Ａ線の断面図である。
【００７３】
図４に示すように、ヘッド本体２０は、流路部材２１と圧電アクチュエータ基板２２とを有している。流路部材２１は、供給マニホールド６１と、複数の加圧室６２と、複数の吐出孔６３とを有している。
【００７４】
複数の加圧室６２は、供給マニホールド６１に繋がっている。複数の吐出孔６３は、複数の加圧室６２にそれぞれ繋がっている。
【００７５】
加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａ（図６参照）に開口している。また、流路部材２１の第１面２１ａは、供給マニホールド６１と繋がる開口６１ａを有している。そして、リザーバ２３（図２参照）から、かかる開口６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
【００７６】
図４の例において、ヘッド本体２０は、流路部材２１の内部に４つの供給マニホールド６１が位置している。供給マニホールド６１は、流路部材２１の長手方向（すなわち、主走査方向）に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材２１の第１面２１ａに供給マニホールド６１の開口６１ａが形成されている。
【００７７】
流路部材２１には、複数の加圧室６２が２次元的に広がって形成されている。図５に示すように、加圧室６２は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに開口しており、かかる第１面２１ａに圧電アクチュエータ基板２２が接合されることによって閉塞される。
【００７８】
加圧室６２は、長手方向に配列された加圧室行を構成する。加圧室行の加圧室６２は、近隣する２行の加圧室行の間において千鳥状に配置されている。そして、１つの供給マニホールド６１に繋がっている４行の加圧室行によって、１つの加圧室群が構成されている。図４の例では、流路部材２１がかかる加圧室群を４つ有している。
【００７９】
また、各加圧室群内における加圧室６２の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて配置されている。
【００８０】
吐出孔６３は、流路部材２１のうち供給マニホールド６１と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材２１を第１面２１ａ側から透過視した場合に、吐出孔６３は、供給マニホールド６１と重なっていない。
【００８１】
さらに、平面視して、吐出孔６３は、圧電アクチュエータ基板２２の搭載領域に収まるように配置されている。このような吐出孔６３は、１つの群として圧電アクチュエータ基板２２とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有している。
【００８２】
そして、対応する圧電アクチュエータ基板２２の変位素子７０（図６参照）を変位させることにより、吐出孔６３から液滴が吐出される。
【００８３】
図６に示すように、流路部材２１は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材２１の上面から順に、キャビティプレート２１Ａ、ベースプレート２１Ｂ、アパーチャ（しぼり）プレート２１Ｃ、サプライプレート２１Ｄ、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ、カバープレート２１Ｈおよびノズルプレート２１Ｉである。
【００８４】
プレートには、多数の孔が形成されている。プレートの厚さは、１０μｍ〜３００μｍ程度である。これにより、孔の形成精度を高くすることができる。プレートは、これらの孔が互いに連通して所定の流路を構成するように、位置合わせして積層されている。
【００８５】
流路部材２１において、供給マニホールド６１と吐出孔６３との間は、個別流路６４で繋がっている。供給マニホールド６１は、流路部材２１内部の第２面２１ｂ側に位置しており、吐出孔６３は、流路部材２１の第２面２１ｂに位置している。
【００８６】
個別流路６４は、加圧室６２と、個別供給流路６５とを有している。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに位置しており、個別供給流路６５は、供給マニホールド６１と加圧室６２とを繋ぐ流路である。
【００８７】
また、個別供給流路６５は、他の部分よりも幅の狭いしぼり６６を含んでいる。しぼり６６は、個別供給流路６５の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり６６の流路抵抗が高いとき、加圧室６２に生じた圧力は、供給マニホールド６１に逃げにくい。
【００８８】
圧電アクチュエータ基板２２は、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂと、共通電極７１と、個別電極７２と、接続電極７３と、ダミー接続電極７４と、表面電極７５（図４参照）とを有している。
【００８９】
また、圧電アクチュエータ基板２２では、圧電セラミック層２２Ａ、共通電極７１、圧電セラミック層２２Ｂ、および個別電極７２がこの順に積層されている。
【００９０】
圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、いずれも複数の加圧室６２を跨ぐように流路部材２１の第１面２１ａ上に延在している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、それぞれ２０μｍ程度の厚さを有している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、たとえば、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料で構成されている。
【００９１】
共通電極７１は、圧電セラミック層２２Ａおよび圧電セラミック層２２Ｂの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極７１は、圧電アクチュエータ基板２２に対向する領域内の全ての加圧室６２と重なっている。
【００９２】
共通電極７１の厚さは、２μｍ程度である。共通電極７１は、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ系などの金属材料で構成されている。
【００９３】
個別電極７２は、本体電極７２ａと、引出電極７２ｂとを含んでいる。本体電極７２ａは、圧電セラミック層２２Ｂ上のうち加圧室６２と対向する領域に位置している。本体電極７２ａは、加圧室６２よりも一回り小さく、加圧室６２とほぼ相似な形状を有している。
【００９４】
引出電極７２ｂは、本体電極７２ａから加圧室６２と対向する領域外に引き出されている。個別電極７２は、たとえば、Ａｕ系などの金属材料で構成されている。
【００９５】
接続電極７３は、引出電極７２ｂ上に位置し、厚さが１５μｍ程度で凸状に形成されている。また、接続電極７３は、信号伝達部材３１（図３参照）に設けられた電極と電気的に接続されている。接続電極７３は、たとえばガラスフリットを含む銀−パラジウムで構成されている。
【００９６】
ダミー接続電極７４は、圧電セラミック層２２Ｂ上に位置しており、個別電極７２などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極７４は、圧電アクチュエータ基板２２と信号伝達部材３１とを接続し、接続強度を高めている。
【００９７】
また、ダミー接続電極７４は、圧電アクチュエータ基板２２と、圧電アクチュエータ基板２２との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極７４は、接続電極７３と同等の材料で構成されるとよく、接続電極７３と同等の工程で形成されるとよい。
【００９８】
図４に示す表面電極７５は、圧電セラミック層２２Ｂ上において、個別電極７２を避ける位置に形成されている。表面電極７５は、圧電セラミック層２２Ｂに形成されたビアホールを介して共通電極７１と繋がっている。
【００９９】
これにより、表面電極７５は接地され、グランド電位に保持されている。表面電極７５は、個別電極７２と同等の材料で構成されるとよく、個別電極７２と同等の工程で形成されるとよい。
【０１００】
複数の個別電極７２は、個別に電位を制御するために、それぞれが信号伝達部材３１および配線を介して、個別に制御部１４（図１参照）に電気的に接続されている。そして、個別電極７２と共通電極７１とを異なる電位にして、圧電セラミック層２２Ａの分極方向に電界を印加すると、かかる圧電セラミック層２２Ａ内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。
【０１０１】
すなわち、圧電アクチュエータ基板２２では、個別電極７２、圧電セラミック層２２Ａおよび共通電極７１における加圧室６２に対向する部位が、変位素子７０として機能する。
【０１０２】
そして、かかる変位素子７０がユニモルフ変形することにより、加圧室６２が押圧され、吐出孔６３から液体が吐出される。
【０１０３】
つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の駆動手順について説明する。あらかじめ、個別電極７２を共通電極７１よりも高い電位（以下、高電位という）にしておく。そして、吐出要求があるごとに個別電極７２を共通電極７１と一旦同じ電位（以下、低電位という）とし、その後、所定のタイミングでふたたび高電位とする。
【０１０４】
これにより、個別電極７２が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂが元の形状に戻り、加圧室６２の容積が、初期状態すなわち高電位の状態よりも増加する。
【０１０５】
この際、加圧室６２内には負圧が与えられることから、供給マニホールド６１内の液体が加圧室６２の内部に吸い込まれる。
【０１０６】
その後、ふたたび個別電極７２を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、加圧室６２側へ凸となるように変形する。
【０１０７】
すなわち、加圧室６２の容積が減少することにより、加圧室６２内の圧力が正圧となる。これにより、加圧室６２内部の液体の圧力が上昇し、吐出孔６３から液滴が吐出される。
【０１０８】
つまり、制御部１４は、吐出孔６３から液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号をドライバＩＣ３３を用いて個別電極７２に供給する。このパルス幅は、しぼり６６から吐出孔６３まで圧力波が伝播する時間長さであるＡＬ（Acoustic  Length）とすればよい。
【０１０９】
これにより、加圧室６２の内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。
【０１１０】
また、階調印刷においては、吐出孔６３から連続して吐出される液滴の数、すなわち、液滴吐出回数で調整される液滴量（体積）で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔６３から連続して行う。
【０１１１】
一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をＡＬとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。
【０１１２】
そのため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。
【０１１３】
＜押圧部材の詳細＞
つづいて、実施形態に係る押圧部材３４の詳細について、図７および図８を参照しながら説明する。図７は、実施形態に係る押圧部材３４および押圧部材３４周辺の構造を説明するための断面模式図であり、図８は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の側面模式図である。なお、図８では、理解を容易にするため、信号伝達部材３１および筐体４０を一点鎖線や破線で示している。
【０１１４】
図７の（ａ）に示すように、押圧部材３４は、断面視した場合に、上側が開口した略Ｕ字形状に形成されている。押圧部材３４は、押圧部３４ａと、接続部３４ｂと、突出部３４ｃとを有している。
【０１１５】
１対の押圧部３４ａは、互いに略並行に位置しているとともに、主走査方向に延びるように形成されている。押圧部３４ａは、弾性部材３５および信号伝達部材３１を介してドライバＩＣ３３に対向して設けられている。
【０１１６】
接続部３４ｂは、ヘッド本体２０（図８参照）に対向して主走査方向に延びるように形成されている。接続部３４ｂは、１対の押圧部３４ａを接続している。接続部３４ｂは、図示しないネジなどによってヘッド本体２０のリザーバ２３（図８参照）に固定されている。
【０１１７】
図８に示すように、突出部３４ｃは、押圧部３４ａにおける主走査方向の両端部から外側へ向けて突出するように設けられている。突出部３４ｃには円孔３４ｄが形成されており、かかる円孔３４ｄの内壁にはネジ溝が形成されている。
【０１１８】
押圧部材３４を収容する筐体４０は、突出部４０ｆを有する。かかる突出部４０ｆは、筐体４０における主走査方向に対向する側面から内側へ向けて突出するように設けられている。すなわち、突出部４０ｆは、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂに向けて突出するように設けられている。
【０１１９】
また、突出部４０ｆは、押圧部材３４の突出部３４ｃに対応する位置に設けられている。そして、突出部４０ｆには、上述の円孔３４ｄに対応する位置に円孔４０ｇが形成されている。
【０１２０】
さらに、放熱板５０には、円孔３４ｄおよび円孔４０ｇに対応する位置に円孔５０ａが形成されている。
【０１２１】
そして、実施形態では、図７の（ａ）に示すように、押圧部材３４における押圧部３４ａの外壁に接するように、弾性部材３５と、信号伝達部材３１と、ドライバＩＣ３３とをこの順に積み重なるように配置する。
【０１２２】
また、押圧部３４ａにおける突出部３４ｃの外壁に突出部４０ｆの内壁が接するように筐体４０を配置する。なおこの際、円孔４０ｇの位置が円孔３４ｄの位置に合うように筐体４０を配置する。
【０１２３】
そして、筐体４０の第１開口４０ａ（または第２開口４０ｂ）を塞ぐとともに、突出部４０ｆの外壁に接するように放熱板５０を配置する。なおこの際、円孔５０ａの位置が円孔３４ｄおよび円孔４０ｇの位置に合うように放熱板５０を配置する。
【０１２４】
そして、放熱板５０の外側から、連通している円孔５０ａ、円孔４０ｇおよび円孔３４ｄにネジ５１を挿通し、かかるネジ５１を円孔３４ｄに螺合する。これにより、図７の（ｂ）に示すように、筐体４０の突出部４０ｆは、押圧部材３４の突出部３４ｃと放熱板５０との間に挟まれる。
【０１２５】
すなわち、ネジ５１を螺合することにより、押圧部材３４は、放熱板５０に対して所定の距離（突出部４０ｆの厚み分）だけ離間した状態で固定される。ここで、実施形態では、ドライバＩＣ３３の厚みよりも突出部４０ｆの厚みが大きくなるとともに、弾性部材３５、信号伝達部材３１およびドライバＩＣ３３の厚みの合計よりも突出部４０ｆの厚みが小さくなるように突出部４０ｆを設計する。
【０１２６】
これにより、図７の（ｂ）に示すように、押圧部材３４と放熱板５０との間で弾性部材３５を収縮させることができる。そして、実施形態では、かかる弾性部材３５の収縮によって、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に良好に密着させることができる。
【０１２７】
すなわち、実施形態によれば、ネジ５１を用いて放熱板５０を押圧部材３４に固定することにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に良好に密着させることができる。
【０１２８】
また、実施形態では、押圧部材３４と放熱板５０との間に筐体４０の突出部４０ｆを挟み込むことにより、放熱板５０を筐体４０に接触させることができることから、ドライバＩＣ３３から発生する熱を放熱板５０だけでなく筐体４０も用いて放熱することができる。したがって、実施形態によれば、ドライバＩＣ３３で発生する熱を良好に放熱することができる。
【０１２９】
また、実施形態では、押圧部材３４と放熱板５０との間に筐体４０の突出部４０ｆを挟み込むことにより、押圧部材３４を筐体４０にも固定することができることから、液体吐出ヘッド８内で押圧部材３４を支持する力を向上させることができる。
【０１３０】
また、実施形態では、押圧部材３４と放熱板５０との間に筐体４０の突出部４０ｆを挟み込むことにより、かかる突出部４０ｆがスペーサとして機能することから、ネジ５１を螺合した際に誤ってドライバＩＣ３３が破損することを抑制することができる。
【０１３１】
また、実施形態では、図８に示すように、放熱板５０が、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３よりも離れた位置で押圧部材３４に固定されるとよい。すなわち、ヘッド本体２０を下に向けた場合に、ドライバＩＣ３３よりも高い位置に円孔５０ａ、円孔３４ｄおよび円孔４０ｇが設けられており、放熱板５０は、ドライバＩＣ３３よりも高い位置で押圧部材３４に固定されているとよい。これにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に強固に押し当てることができる。
【０１３２】
換言すると、ドライバＩＣ３３が、放熱板５０および押圧部材３４の固定位置と、押圧部材３４およびヘッド本体２０の固定位置との間に位置している。そのため、放熱板５０を押圧部材３４に固定すると、ドライバＩＣ３３が放熱板５０に強固に押し当てられることとなる。
【０１３３】
また、実施形態では、放熱板５０が、長手方向の両端部でそれぞれ押圧部材３４に固定されるとよい。これにより、１つの信号伝達部材３１に複数のドライバＩＣ３３が設けられる場合に、かかる複数のドライバＩＣ３３に対して均等に放熱板５０を押し当てることができる。
【０１３４】
したがって、実施形態によれば、複数のドライバＩＣ３３を放熱板５０に良好に密着させることができる。
【０１３５】
なお、押圧部材３４は突出部３４ｃを有さなくてもよい。その場合、押圧部３４ａに放熱板５０を固定すればよい。また、筐体４０は、突出部４０ｆを有さなくてもよく、必ずしも、押圧部材３４と放熱板５０との間に位置していなくてもよい。また、本実施形態では、押圧部材３４と放熱板５０とをネジ５１にて固定した例を示したが、樹脂等の接着剤で固定してもよく、互いの部材を嵌め合わせて固定してもよい。
【０１３６】
＜各種変形例＞
実施形態に係る液体吐出ヘッド８の各種変形例について、図９〜図１４を参照しながら説明する。図９は、実施形態の変形例１に係る液体吐出ヘッド８の側面模式図である。
【０１３７】
なお、以下の各種変形例では、実施形態と同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
【０１３８】
図９に示すように、変形例１に係る液体吐出ヘッド８では、放熱板５０が、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３よりも近い位置で押圧部材３４に固定されている。すなわち、変形例１では、ヘッド本体２０を下に向けた場合に、ドライバＩＣ３３よりも低い位置に円孔５０ａ、円孔３４ｄおよび円孔４０ｇが設けられており、放熱板５０は、ドライバＩＣ３３よりも低い位置で押圧部材３４に固定されている。
【０１３９】
これにより、押圧部材３４において剛性が高い部分である接続部３４ｂ（図７参照）の近傍で押圧部材３４を固定することができることから、液体吐出ヘッド８内で押圧部材３４を支持する力を向上させることができる。
【０１４０】
図１０は、実施形態の変形例２に係る液体吐出ヘッド８の側面模式図である。
【０１４１】
図１０に示すように、変形例２に係る液体吐出ヘッド８では、放熱板５０が、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３と等しい距離の箇所で押圧部材３４に固定されている。すなわち、変形例２では、ヘッド本体２０を下に向けた場合に、ドライバＩＣ３３と同じ高さに円孔５０ａ、円孔３４ｄおよび円孔４０ｇが設けられており、放熱板５０は、ドライバＩＣ３３と同じ高さで押圧部材３４に固定されている。
【０１４２】
これにより、押圧部材３４および放熱板５０を固定する１対のネジ５１と略面一にドライバＩＣ３３を配置することができる。したがって、変形例２によれば、２つのネジ５１が螺合されることで押圧部材３４と放熱板５０とが挟み込まれる力をドライバＩＣ３３に円滑に伝えることができることから、ドライバＩＣ３３を放熱板５０にさらに良好に密着させることができる。
【０１４３】
なお、放熱板５０が、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３と等しい距離で固定されているとは、図１０で示すように、ドライバＩＣ３３が放熱板５０に押圧されている位置を長手方向に伸ばした位置にて、固定されていることである。換言すると、押圧部材３４において、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に押圧する位置と、放熱板５０に固定される位置とが、長手方向に並んでいる。
【０１４４】
図１１は、実施形態の変形例３に係る筐体４０の側面模式図である。なお、図１１では、理解を容易にするため、放熱板５０を破線で示している。
【０１４５】
図１１に示すように、変形例３に係る筐体４０は、放熱板５０を係止する係止爪４０ｈを有している。かかる係止爪４０ｈは、たとえば、筐体４０の上面から内側へ向けて突出するように１対設けられている。
【０１４６】
変形例３では、係止爪４０ｈを筐体４０に設けることにより、放熱板５０を筐体４０の第１開口４０ａ（または第２開口４０ｂ）に嵌め込む作業の効率を向上させることができる。なお、図１１の例では、筐体４０の上面側に１対の係止爪４０ｈを設けた例について示したが、係止爪４０ｈの配置や個数はかかる例に限られない。
【０１４７】
図１２は、実施形態の変形例４に係るドライバＩＣ３３周辺の構造を説明するための拡大断面図である。なお、この図１２は、放熱板５０をドライバＩＣ３３に密着させる前の状態（実施形態における図７の（ａ）に対応）を示す図である。
【０１４８】
図１２に示すように、変形例４では、放熱板５０をドライバＩＣ３３に密着させる前に、ドライバＩＣ３３の表面に放熱樹脂３６が設けられている。これにより、変形例４に係る液体吐出ヘッド８では、ドライバＩＣ３３と放熱板５０との間に放熱樹脂３６を設けることができる。
【０１４９】
かかる放熱樹脂３６は、たとえば、アルミニウムフィラーなどの熱伝導性フィラーを含んだグリースで構成され、高い熱伝導性を有している。
【０１５０】
変形例４では、ドライバＩＣ３３と放熱板５０との間に放熱樹脂３６を設けることにより、ドライバＩＣ３３と放熱板５０との界面の熱抵抗を低減させることができることから、ドライバＩＣ３３で発生する熱を良好に放熱することができる。
【０１５１】
また、変形例４では、図１２に示すように、放熱樹脂３６が、ドライバＩＣ３３を被覆しているとよい。これにより、ドライバＩＣ３３の側面からも放熱板５０に熱を逃がすことができることから、ドライバＩＣ３３で発生する熱をさらに良好に放熱することができる。
【０１５２】
また、放熱樹脂３６を、ネジ５１（図７参照）上に設けてもよい。すなわち、押圧部材３４と放熱板５０とをネジ５１で固定した後、放熱樹脂３６を塗布してもよい。それにより、押圧部材３４と放熱板５０との接続を強固にするとともに、放熱板５０の放熱性を向上できる。
【０１５３】
図１３は、実施形態の変形例５に係る押圧部材３４および押圧部材３４周辺の構造を説明するための断面模式図である。図１３に示す変形例５では、押圧部材３４の構成が実施形態と異なる。
【０１５４】
具体的には、変形例５に係る押圧部材３４は、ヘッド本体２０（図８参照）に対向して主走査方向に延びるように形成されている接続部３４ｂに、凸部３４ｅが設けられている。
【０１５５】
かかる凸部３４ｅは、接続部３４ｂから押圧部３４ａが延びる方向と同じ方向（図では上方向）に突出しており、また、平面視で主走査方向に延びるように形成されている。すなわち、変形例５に係る押圧部材３４は、断面視で上側が開口した略Ｗ字形状を有している。
【０１５６】
これにより、押圧部材３４が断面視で略Ｕ字形状を有している場合と比べて、信号伝達部材３１上のドライバＩＣ３３を放熱板５０に向けて内側から押圧する力を強めることができる。したがって、変形例５によれば、ドライバＩＣ３３を放熱板５０にさらに良好に密着させることができる。
【０１５７】
また、変形例５に係る押圧部材３４は、凸部３４ｅの先端部に略平坦な平坦部３４ｆを有している。そして、変形例５では、かかる平坦部３４ｆに配線基板３２が固定されている。
【０１５８】
これにより、かかる配線基板３２を固定するための別部材を液体吐出ヘッド８の内部に設ける必要がなくなることから、液体吐出ヘッド８の製造コストを低減することができるとともに、液体吐出ヘッド８の内部で配線基板３２を強固に固定することができる。
【０１５９】
図１４は、実施形態の変形例６に係る押圧部材３４および押圧部材３４周辺の構造を説明するための断面模式図である。図１４に示す変形例６では、配線基板３２を支持する構成が変形例５と異なる。
【０１６０】
具体的には、変形例６では、押圧部材３４の平坦部３４ｆに壁状の支持部材５２が立設されており、かかる支持部材５２の両側の主面５２ａに複数の配線基板３２が固定されている。これにより、複数の配線基板３２を液体吐出ヘッド８の内部に設けることができる。
【０１６１】
また、支持部材５２の先端部には配線基板５３が設けられており、かかる配線基板５３上にコネクタ５４が設けられている。そして、配線基板５３などを介して、コネクタ５４と配線基板３２とが電気的に接続されている。
【０１６２】
コネクタ５４は、筐体４０の上面に形成される第４開口４０ｄに挿通され、かかる第４開口４０ｄから外部に突出している。コネクタ５４と第４開口４０ｄとの間は、図示しない樹脂などにより封止されている。
【０１６３】
ここまで説明した変形例６では、ドライバＩＣ３３で発生する熱を、押圧部材３４、支持部材５２、配線基板３２およびコネクタ５４を介して筐体４０に逃がすことができる。したがって、変形例６によれば、ドライバＩＣ３３で発生する熱をさらに良好に放熱することができる。
【０１６４】
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、１対の信号伝達部材３１にそれぞれドライバＩＣ３３を搭載し、かかるドライバＩＣ３３に１対の放熱板５０を密着させる例について示したが、信号伝達部材３１および放熱板５０の数はかかる例に限られない。
【０１６５】
たとえば、１つの信号伝達部材３１にドライバＩＣ３３を搭載し、かかるドライバＩＣ３３に１つの放熱板５０を密着させてもよい。なおこの場合、押圧部材３４は、断面視で略Ｌ字形状を有するとよい。
【０１６６】
以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、ドライバＩＣ３３と、筐体４０と、放熱板５０と、押圧部材３４とを備える。ヘッド本体２０は、液体を吐出する吐出孔６３を有する。ドライバＩＣ３３は、ヘッド本体２０の駆動を制御する。筐体４０は、ヘッド本体２０上に位置し、側面に開口（第１開口４０ａ、第２開口４０ｂ）を有する。放熱板５０は、筐体４０の開口（第１開口４０ａ、第２開口４０ｂ）に位置し、ドライバＩＣ３３で生じた熱を放熱する。押圧部材３４は、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に押圧する。また、放熱板５０は、押圧部材３４に固定されている。これにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に良好に密着させることができる。
【０１６７】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、押圧部材３４は、ヘッド本体２０に固定されており、放熱板５０は、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３よりも離れた位置で押圧部材３４に固定されている。これにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に強固に押し当てることができる。
【０１６８】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、押圧部材３４は、ヘッド本体２０に固定されており、放熱板５０は、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３よりも近い位置で押圧部材３４に固定されている。これにより、液体吐出ヘッド８内で押圧部材３４を支持する力を向上させることができる。
【０１６９】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、押圧部材３４は、ヘッド本体２０に固定されており、放熱板５０は、ヘッド本体２０に対してドライバＩＣ３３と等しい距離の箇所で押圧部材３４に固定されている。これにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０にさらに良好に密着させることができる。
【０１７０】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、放熱板５０と押圧部材３４との間に筐体４０の少なくとも一部（突出部４０ｆ）が挟まれている。これにより、ドライバＩＣ３３で発生する熱を良好に放熱することができる。
【０１７１】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、筐体４０は、放熱板５０を係止する係止爪４０ｈを有している。これにより、放熱板５０を筐体４０の第１開口４０ａや第２開口４０ｂに嵌め込む作業の効率を向上させることができる。
【０１７２】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、ドライバＩＣ３３と放熱板５０との間に、放熱樹脂３６を備えている。これにより、ドライバＩＣ３３で発生する熱を良好に放熱することができる。
【０１７３】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、放熱樹脂３６は、ドライバＩＣ３３を被覆している。これにより、ドライバＩＣ３３で発生する熱をさらに良好に放熱することができる。
【０１７４】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、押圧部材３４は、複数のドライバＩＣ３３を外側に向けて押圧している一対の押圧部３４ａと、一対の押圧部３４ａを接続している接続部３４ｂと、接続部３４ｂに設けられ、接続部３４ｂから一対の押圧部３４ａが延びる方向と同じ方向に突出している凸部３４ｅと、を有している。これにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０にさらに良好に密着させることができる。
【０１７５】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、凸部３４ｅは、先端部に略平坦な平坦部３４ｆを有しており、平坦部３４ｆに配線基板３２が固定されている。これにより、液体吐出ヘッド８の製造コストを低減することができるとともに、液体吐出ヘッド８の内部で配線基板３２を強固に固定することができる。
【０１７６】
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、凸部３４ｅは、先端部に略平坦な平坦部３４ｆを有しており、平坦部３４ｆに立設されている壁状の支持部材５２の両方の主面５２ａに複数の配線基板３２が固定されている。これにより、複数の配線基板３２を液体吐出ヘッド８の内部に設けることができる。
【０１７７】
また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）を液体吐出ヘッド８に搬送する搬送部（搬送ローラ６）と、液体吐出ヘッド８を制御する制御部１４と、を備える。これにより、ドライバＩＣ３３を放熱板５０に良好に密着させることができたプリンタ１を実現することができる。
【０１７８】
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【符号の説明】
【０１７９】
１      プリンタ（記録装置の一例）
４      塗布機
６      搬送ローラ（搬送部の一例）
７      フレーム
８      液体吐出ヘッド
１０    乾燥機
１４    制御部
２０    ヘッド本体
３２    配線基板
３３    ドライバＩＣ
３４    押圧部材
３４ａ  押圧部
３４ｂ  接続部
３４ｅ  凸部
３４ｆ  平坦部
３６    放熱樹脂
４０    筐体
４０ａ  第１開口（開口の一例）
４０ｂ  第２開口（開口の一例）
４０ｈ  係止爪
５０    放熱板
５２    支持部材
５２ａ  主面
６３    吐出孔
Ｐ      印刷用紙（記録媒体の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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