(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置決め穴を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設置され、前記位置決め穴を補強するように前記位置決め穴の周囲の所定範囲内に配置され、前記位置決め穴に対応する穴を有する補強層と、を備え、
前記補強層は硬質層を備え、
前記硬質層は、前記フレキシブル基板に設置され、前記位置決め穴の周囲の所定範囲内に位置し、前記位置決め穴に揃った穴を有し、
前記硬質層は、前記位置決め穴の外周に沿ってリング状に配置された複数のセグメントを含み、
前記補強層は保護膜を更に備え、
前記保護膜は、前記フレキシブル基板に設置され且つ前記硬質層の周囲の所定範囲内に位置し、前記保護膜の内周が前記硬質層の外周に隣接する
ことを特徴とする位置決め構造。
【請求項２】
前記硬質層は、金属めっき層又は硬質コーティング層又は補強層を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の位置決め構造。
【請求項３】
前記位置決め穴は円形であり、
前記保護膜はリング状であり、
前記複数のセグメントにおける各セグメントは、円形、扇形、半円形、不規則形のうちのいずれか１種である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の位置決め構造。
【請求項４】
前記補強層の外周と前記位置決め穴のエッジとの距離は、０ｍｍより大きく且つ１０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の位置決め構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）技術分野に関し、具体的には位置決め構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板は、自由に曲げること、巻くこと、及び折り畳むことができるフレキシブル絶縁基材からなるプリント回路基板である。フレキシブル回路基板は、片面、複数面及び複数層板などの種類があり、主に機械的保護及び優れた電気絶縁性を兼ねる被覆膜をフレキシブル絶縁基材の表面に敷設して製造されている。
しかしながら、既存のＦＯＦ（即ち、ＦＰＣ  ＯＮ  ＦＰＣ、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板とのボンディング）プロセスでは、フレキシブル回路基板の位置決め穴の周辺の材質が柔らかく、強度が低いため、位置決め過程において、位置決め穴が位置決め装置の力及び他の外力の作用により変形しやすく、変形した位置決め穴は位置決めが不正確になる原因になり、それによってフレキシブル回路基板のボンディングが無効になってしまう可能性がある。
【発明の概要】
【０００３】
これに鑑みて、本開示の実施例は、位置決め穴が外力の作用により変形しやすいという問題を解決するための位置決め構造及びフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。
第１の様態において、本開示の一実施例は、位置決め構造を提供する。当該位置決め構造は、位置決め穴を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板に設置され、位置決め穴を補強するように位置決め穴の周囲の所定範囲内に配置され、位置決め穴に対応する穴を有する補強層と、を備える。
本開示の一実施例では、補強層は硬質層を備え、当該硬質層はフレキシブル基板に設置され、位置決め穴の周囲の所定範囲内に配置され、位置決め穴に揃った穴を有する。
本開示の一実施例では、補強層は保護膜を更に備え、当該保護膜はフレキシブル基板に設置され、位置決め穴の周囲の所定範囲内に配置され、その一部又は全体が硬質層を被覆する。
本開示の一実施例では、補強層は保護膜を更に備え、当該保護膜はフレキシブル基板に設置され、硬質層周囲の所定範囲内に配置され、その内周が硬質層の外周に隣接する。
本開示の一実施例では、硬質層は金属めっき層又は硬質コーティング層又は補強層である。
本開示の一実施例では、位置決め穴は円形であり、保護膜はリング状であり、硬質層はリング状である。
本開示の一実施例では、硬質層は、前記位置決め穴の外周に沿ってリング状に配置される複数のセグメントを含む。
本開示の一実施例では、位置決め穴は円形であり、保護膜はリング状であり、複数のセグメントにおける各セグメントは、円形、扇形、半円形、不規則形のうちのいずれか１種である。
本開示の一実施例では、補強層の外周と位置決め穴のエッジとの距離範囲は、０ｍｍ〜１０ｍｍである。
第２の様態において、本開示の実施例は、フレキシブル回路基板を提供する。当該フレキシブル回路基板は、電子部品及び第１の様態に記載の位置決め構造を含む。
本開示の実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板に位置決め穴を設置すること及び、位置決め穴の外周の所定範囲内に沿って補強層を敷設することによって、位置決め穴の強度を向上させる目的を果たし、外力の作用下における位置決め穴の不良な変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】図１は、本開示の第１実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。
【図２】図２は、本開示の第２実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。
【図３】図３は、本開示の第３実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。
【図４】図４は、本開示の第４実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。
【図５】図５は、本開示の第５実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。
【図６】図６は、本開示の第６実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本開示の目的、技術手段及び利点をより明らかにするために、以下、図面を参照しながら、本開示をさらに詳細に説明する。以下の説明及び特許請求の範囲により、本開示の利点及び特徴は一層明確になる。説明したいのは、図面はいずれも極簡略化された形式であり、且つ概略縮尺を使用しており、便利で明確に本開示の実施例の目的を補助的に説明するためのものに過ぎない。
【０００６】
図１は、本開示の第１実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。図１に示すように、本開示の第１実施例に係る位置決め構造は、位置決め穴２を有するフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１に設置され、位置決め穴２を補強するように位置決め穴２周囲の所定範囲内に配置され、位置決め穴２に対応する穴を有する補強層３と、を備える。
本開示の第１実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板１に位置決め穴２を設けること及び、位置決め穴２の外周に沿って所定範囲内に補強層３を敷設することによって、位置決め穴２の強度を向上させる目的を果たし、外力の作用による位置決め穴２の不良な変形を防止することができる。
理解すべきなのは、補強層３の孔は、位置決め穴２と同じサイズであってもよく、位置決め穴２より大きなサイズであってもよい。
理解すべきなのは、位置決め穴２の周囲に補強層３を設置する所定範囲は、実際の状況に応じて自由に設定することができる。例えば、所定範囲を０ｍｍ〜１０ｍｍに設定することができ、即ち、補強層３の外周と位置決め穴２のエッジとの距離範囲を０ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。補強層３の所定範囲を０ｍｍ〜１０ｍｍに設定することで、位置決め穴２の周囲構造に影響を与えないとともに、補強層３の補強効果も十分に発揮できるという目的を実現することができる。また、所定範囲の大きさは、位置決め穴２のサイズに応じて設定されてもよく、例えば、位置決め穴２の半径が大きいほど、所定範囲も大きくする。
理解すべきなのは、フレキシブル基板１に設けられる位置決め穴２の具体的な寸法及び形状は、実際の状況に応じて自由に設定することができる。例えば、位置決め穴２を半径が５ｍｍである円形穴として設定することができる。ただし、本開示の実施例はそれに限っておらず、位置決め穴２は、正方形又は楕円形であってもよい。
理解すべきなのは、本開示の実施例に係る位置決め構造の拡張性及び適応性を高めるために、位置決め穴２が設けられているフレキシブル基板１の表と裏の両面に補強層３を設置してもよく、又は表と裏の両面のどちらかの面に補強層３を設置してもよい。
本開示の一実施例では、補強層３はリング状シートであり、補強層３の内周は位置決め穴２のエッジと重なり合う。補強層３をリング状シートとして設置することによって、補強層３が位置決め穴２を十分に固定することを保証するとともに、コストの低減及び資源の節約を実現することができる。理解すべきなのは、補強層３は、位置決め穴２の形状に応じて設定されてもよい。例えば、位置決め穴２が正方形である場合、補強層３は方形リング状であってもよく、位置決め穴２が楕円形である場合、補強層３は楕円形リング状であってもよい。無論、補強層３の形状は位置決め穴２の形状と異なってもよく、例えば、位置決め穴２が円形である場合に、補強層３が方形リング状であってもよい。
理解すべきなのは、補強層３の具体的な形状は、実際の状況に応じて自由に設定されることができる。例えば、補強層３は、位置決め穴２の外周に沿ってリング状に配置されて位置決め穴２に対して補強効果を果たす複数のセグメントとして設置することができる。また、セグメントの具体的な形状は、実際の状況に応じて自由に設定することができ、セグメントの形状は菱形、円形、扇形などの形状を含むが、それに限ってはいない。
本開示の一実施例では、フレキシブル基板１はフレキシブル回路基板である。実際に応用する場合、駆動用フレキシブル回路基板（Ｄｒｉｖｅｒ  ＦＰＣ）及びタッチフレキシブル回路基板（ＴＰ  ＦＰＣ）をボンディングして電気的導通を実現する必要がある場合、駆動用フレキシブル回路基板（Ｄｒｉｖｅｒ  ＦＰＣ）及び／又はタッチフレキシブル回路基板（ＴＰ  ＦＰＣ）の位置決め穴２に対して、片面又は両面に補強層３を敷設する処理を施すことによって、位置決め穴２の強度及び硬度を十分に向上させ、フレキシブル回路基板に設けられた位置決め穴２が、様々な実際の状況及び使用要求に十分適応できるようにし、本開示の実施例に係る位置決め構造の適応性及び拡張性を高めることができる。
本開示一実施例では、補強層３の材質は、ポリイミドフィルム（ＰＩ膜）、被覆膜（Ｃｏｖｅｒ  Ｆｉｌｍ）、被覆層（Ｃｏｖｅｒ  Ｌａｙ）など絶縁保護効果及び補強効果を兼ねる材質を含むが、それに限ってはいない。また、理解すべきなのは、補強層３の層数は少なくとも一層であり、具体的な層数及び各層の具体的な材質は実際の状況に応じて自由に設定することができる。
本開示の第１実施例は実際の応用において、フレキシブル基板１に複数の位置決め穴２を設け、位置決め穴２が設けられたフレキシブル基板１の少なくとも一面の位置決め穴２の外周に補強層３を敷設することにより、位置決め穴２の外周の強度と硬度を高め、外力の作用による位置決め穴２の変形を防止する。
【０００７】
図２は、本開示の第２実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。図２に示すように、本開示の第２実施例に係る位置決め構造は、本開示の第１実施例に係る位置決め構造とほぼ同じであるため、以下は相違点のみを詳しく説明し、同一点は省略する。本開示の第２実施例に係る位置決め構造における補強層３は、硬質層３１及び保護膜３２を備え、硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１の内周は位置決め穴２のエッジと重なり合い、保護膜３２は硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に貼付され、保護膜３２の一部又は全体は硬質層３１を被覆する。
本開示一実施例では、硬質層３１はリング状シートであり、硬質層３１の内周は位置決め穴２のエッジと重なり合う。
本開示一実施例では、硬質層３１の金属めっき層は銅箔である。
本開示一実施例では、硬質層３１の金属めっき層はアルミ箔である。
本開示一実施例では、硬質層３１はスプレーされた硬質コーティング層（ｈａｒｄ  ｃｏａｔｉｎｇ）である。
本開示一実施例では、硬質層３１の材質は補強層である。
本開示一実施例では、補強層の材質は被覆膜（Ｃｏｖｅｒ  Ｆｉｌｍ）、被覆層（Ｃｏｖｅｒ  Ｌａｙ）など絶縁保護効果及び補強効果を兼ねる材質を含むが、これに限ってはいない。また、理解すべきなのは、補強層の層数は少なくとも一層であり、具体的な層数及び各層の具体的な材質は実際の状況によって自由に設定することができる。
本開示一実施例では、保護膜３２はさらに、硬質層３１の酸化防止と、その後の表面処理のための被覆と、その後の表面実装技術（ＳＭＴ）におけるソルダーマスクとしての役割を有する。
【０００８】
実際に応用する場合、フレキシブル基板１に複数の位置決め穴２を設け、位置決め穴２が設けられたフレキシブル基板１の少なくとも一面の位置決め穴２の外周に硬質層３１を敷設し、敷設された硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に保護膜３２を敷設する。なお、保護膜３２の内周は硬質層３１の内周に等しく、保護膜３２の外周は硬質層３１の外周より大きい。
【０００９】
本開示の第２実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板１に位置決め穴２を設け、位置決め穴２の外周に沿って補強層３を敷設し、補強層３は硬質層３１及び保護膜３２を備える。なお、硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１の内周は位置決め穴２の外周と重なり合い、保護膜３２は硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に貼付され、保護膜３２の一部又は全体が硬質層３１を被覆する。よって、位置決め穴２の強度を高める目的を実現し、外力の作用による位置決め穴２の不良な変形を防止して、位置決め穴２の不良な変形により位置決め穴２の位置決めの精度が低下してしまうことを避けることができる。
本開示一実施例では、補強層３は硬質層３１のみを備え、保護膜３２を備えない。硬質層３１は、フレキシブル基板１に設置され、位置決め穴２の周囲の所定範囲内に配置され、硬質層３１は位置決め穴２に揃った穴を有する。本開示の実施例に係る位置決め構造は、硬質層３１を用いて位置決め穴２の強度を高める目的を実現し、外力の作用による位置決め穴２の不良な変形を防止することができる。
【００１０】
図３は、本開示の第３実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。図３に示すように、本開示の第３実施例に係る位置決め構造は、本開示の第１実施例に係る位置決め構造とほぼ同じであるため、以下は相違点のみを詳しく説明し、同一点は省略する。本開示の第３実施例に係る位置決め構造における補強層３は、硬質層３１及び保護膜３２を備え、硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１の内周は位置決め穴２の外周と重なり合い、保護膜３２の内周は硬質層３１の外周と重なり合う。
本開示一実施例では、硬質層３１はリング状シートであり、硬質層３１の内周は位置決め穴２の外周と重なり合う。
本開示一実施例では、硬質層３１の金属めっき層は銅箔である。
本開示一実施例では、硬質層３１の金属めっき層はアルミ箔である。
本開示一実施例では、硬質層３１はスプレーされた硬質コーティング層（ｈａｒｄ  ｃｏａｔｉｎｇ）である。
【００１１】
実際に応用する場合、フレキシブル基板１に複数の位置決め穴２を設け、位置決め穴２が設けられたフレキシブル基板１の少なくとも一面の位置決め穴２の外周に硬質層３１を敷設し、敷設された硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に保護膜３２を敷設し、保護膜３２の内周は硬質層３１の外周に等しい。
【００１２】
本開示の第３実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板１に位置決め穴２を設け、位置決め穴２の外周に沿って補強層３を敷設し、補強層３は硬質層３１及び保護膜３２を備える。硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１の内周は位置決め穴２の外周と重なり合い、保護膜３２は硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に貼付され、保護膜３２の内周が硬質層３１の外周に等しくなるように設置される。よって、位置決め穴２の強度を高める目的を実現し、外力の作用下における位置決め穴２の不良な変形を防止し、位置決め穴２の不良変形により位置決め穴２の位置決めの精度が低下してしまうことを避けることができる。
【００１３】
図４は、本開示の第４実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。図４に示すように、本開示の第４実施例に係る位置決め構造は、本開示の第３実施例に係る位置決め構造とほぼ同じであるため、以下は相違点のみを詳しく説明し、同一点は省略する。本開示の第４実施例に係る位置決め構造の硬質層３１は、位置決め穴２の外周に沿って均等にリング状に配置された、その内周が位置決め穴２の外周と重なり合う２つの半円リング状シートとして設置される。
本開示の第４実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板１に位置決め穴２を設け、位置決め穴２の外周に沿って補強層３を敷設し、補強層３は硬質層３１及び保護膜３２を備える。硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１は、位置決め穴２の外周に沿って均等にリング状に配置された、その内周が位置決め穴２のエッジと重なり合う二つの半円状シートとして設置され、保護膜３２は硬質層３１の位置決め穴２から離れる側に貼付され、かつ保護膜３２の内周が硬質層３１の外周に等しくなるように設置される。よって、位置決め穴２の強度を高める目的を実現し、外力の作用による位置決め穴２の不良な変形を防止し、位置決め穴２の不良な変形により位置決め穴２の位置決めの精度が低下してしまうことを避けることができる。
【００１４】
図５は、本開示の第５実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。図５に示すように、本開示の第５実施例に係る位置決め構造は、本開示の第３実施例に係る位置決め構造とほぼ同じであるため。以下は相違点のみを詳しく説明し、同一点は省略する。本開示の第５実施例に係る位置決め構造の硬質層３１は、三つの扇形シートとして設置され、三つの扇形シートは位置決め穴２の外周に沿って均等にリング状に配置され、隣接する扇形シートの間に扇形ギャップを含み、三つの扇形シートの内周は位置決め穴２の外周と重なり合う。
本開示の第５実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板１に位置決め穴２を設け、位置決め穴２の外周に沿って補強層３を敷設し、補強層３は硬質層３１及び保護膜３２を備える。硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１は、位置決め穴２の外周に沿って均等にリング状に配置された、その内周が位置決め穴２のエッジと重なり合う三つの扇形シートとして設置され、保護膜３２は硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に貼付され、かつ保護膜３２の内周が硬質層３１の外周に等しくなるように設置される。よって、位置決め穴２の強度を高める目的を実現し、外力の作用による位置決め穴２の不良な変形を防止し、位置決め穴２の不良な変形により位置決め穴２の位置決めの精度が低下してしまうことを避けることができる。
図６は、本開示の第６実施例に係る位置決め構造の構造を示す模式図である。図６に示すように、本開示の第６実施例に係る位置決め構造は、本開示の第３実施例に係る位置決め構造とほぼ同じであるため、以下は相違点のみを詳しく重点に説明し、同一点は省略する。本開示の第６実施例に係る位置決め構造の硬質層３１は、位置決め穴２の外周に沿って均等にリング状に配置される複数の円形シートとして設置される。
本開示の第６実施例に係る位置決め構造は、フレキシブル基板１に位置決め穴２を設け、位置決め穴２の外周に沿って補強層３を敷設し、補強層３は硬質層３１及び保護膜３２を備える。硬質層３１及び保護膜３２はフレキシブル基板１の同じ側に敷設され、硬質層３１は、位置決め穴２の外周に沿って均等にリング状に配置された複数の円形シートとして設置され、保護膜３２は硬質層３１の位置決め穴２から離れた側に貼付され、かつ保護膜３２の内周が硬質層３１の外周に等しくなるように設置される。よって、位置決め穴２の強度を高める目的を実現し、外力の作用下における位置決め穴２の不良な変形を防止し、位置決め穴２の不良な変形により位置決め穴２の位置決めの精度が低下してしまうことを避けることができる。
理解すべきなのは、硬質層３１の具体的な形状は、実際の状況によって自由に設定することができる。例えば、硬質層３１は、複数のセグメントとしてもよく、硬質層３１におけるセグメントの具体的な形状は実際の状況によって自由に設定することができ、本開示の上述の実施例に記載の形状に限っていない。例えば、硬質層３１におけるセグメントの形状は、楕円形又は不規則な形とすることができる。
以上は本開示の好適な実施例に過ぎず、本開示の保護範囲を制限するためのものではない。本開示の精神及び原則内で行われる任意の修正、均等な置換や改良などはいずれも、本開示の保護範囲内に属するべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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