(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
オブジェクト表面の少なくとも一部の第１のイメージのイメージ特徴について第１のイメージロケーションを取得すること、前記オブジェクト表面の少なくとも一部の第２のイメージにおけるイメージ特徴について第２のイメージロケーションを取得すること、及び／又は、前記第１と第２のイメージロケーションの間の変位値を取得することであって、前記第１及び第２のイメージは、前記イメージの検出器のイメージ表面と前記オブジェクト表面との間の、前記イメージ表面及び／又は前記オブジェクト表面に対して実質的に平行な方向での、異なる相対位置で取得されることと、
前記第２のイメージロケーション及び／又は前記変位値の分析と、前記第１のイメージロケーションに対する前記第２のイメージにおける前記イメージ特徴の予想されるイメージ特徴ロケーションと、に基づいて、物理特徴が検査表面上にあるか又は前記検査表面とは異なる表面上にあるかを、コンピュータシステムによって決定することと、を含む、方法。
【請求項２】
前記第１及び第２のイメージは、前記イメージ表面と前記オブジェクト表面との間の実質的に同じ距離で取得される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記予想されるイメージ特徴ロケーションは、前記第１と第２のイメージロケーション間で予測される変位を含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記物理特徴は粒子及び／又は欠陥である、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記相対位置間の変位と、前記イメージ表面と前記オブジェクト表面との間の予測又は測定される距離と、に基づいて、前記予想されるイメージ特徴ロケーションを計算することを更に含む、請求項１から４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
複数の較正イメージを取得するために、ターゲット表面上の既知の物理特徴を複数回測定することであって、前記イメージ表面及び／又は前記ターゲット表面に実質的に平行な方向での、前記検出器の前記イメージ表面と前記ターゲット表面との間の異なる相対位置において、並びに、前記検出器の前記ターゲット表面と前記イメージ表面との間の既知の距離において、各較正イメージが取得されることと、
前記イメージ間の前記物理特徴に対応する前記イメージ特徴の位置の変位を決定することであって、前記変位は前記予想されるイメージ特徴ロケーションに対応することと、
を含む、較正によって前記予想されるイメージ特徴ロケーションを取得することを更に含む、請求項１から４の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記検出器を使用して、前記第１及び第２のイメージを測定することを更に含む、請求項１から６の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記相対位置を提供するために、前記オブジェクト表面に関して前記検出器を動かすことを更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記オブジェクト表面は、パターニングデバイスの表面を含む、請求項１から８の何れか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記取得すること及び決定することは、前記第１及び第２のイメージにおける実質的にすべてのイメージ特徴について実行される、請求項１から９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記決定することは、前記第２のイメージロケーション及び／又は前記変位値が、前記予想されるイメージ特徴ロケーションに対応する旨の分析に基づいて、欠陥及び／又は欠陥が前記検査表面にあることを決定することを含む、請求項１から１０の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
パターニングプロセスのオブジェクトを検査するための検査装置であって、
前記検査装置は、請求項１から１１の何れか一項に記載の方法を実行するように動作可能である、検査装置。
【請求項１３】
命令が記録されたコンピュータ持続性可読媒体を備えるコンピュータプログラム製品であって、
前記命令は、コンピュータによって実行されるとき、請求項１から１１の何れか一項に記載の方法を実装する、コンピュータプログラム製品。
【請求項１４】
放射のビームをオブジェクト表面に対して斜角で前記オブジェクト表面上に提供するように構成され、また、前記オブジェクト表面上の物理特徴によって散乱される放射を検出するように構成された検査装置と、
請求項１３に記載のコンピュータプログラム製品と、
を備える、システム。
【請求項１５】
放射ビームを変調するためのパターニングデバイスを保持するように構成された支持構造と、前記変調された放射ビームを放射感応性基板上に投影するように配置された投影光学システムと、を備えるリソグラフィ装置を更に備え、
前記オブジェクトは、前記パターニングデバイスである、請求項１４に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]  本願は、２０１６年１２月２８日出願の米国仮特許出願第６２／４３９，６６９号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]  本明細書における開示は、一般に、例えばオブジェクト上の粒子の検査に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  集積回路（ＩＣ）の製造時に、例えばリソグラフィ装置が使用可能である。こうしたケースでは、パターニングデバイス（例えばマスク）が、ＩＣの個別層に対応するデバイスパターン（「設計レイアウト」）を含むか又は提供し得、このパターンは、パターニングデバイスのパターンを介してターゲット部分を照射するなどの方法によって、放射感応性材料（「レジスト」）の層でコーティングされている基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、１つ以上のダイを含む）に転写可能である。概して、単一基板は、リソグラフィ装置によって一度に１つのターゲット部分ずつ連続してパターンが転写される、複数の近接するターゲット部分を含む。１つのタイプのリソグラフィ装置では、パターニングデバイス全体のパターンが１回で１つのターゲット部分に転写され、こうした装置は一般にステッパと呼ばれる。一般にステップアンドスキャン装置と呼ばれる代替装置では、投影ビームは、所与の基準方向（「スキャン方向」）にパターニングデバイス全体をスキャンする一方で、この基準方向に対して平行又は逆平行に同期的に基板を動かす。パターニングデバイスのパターンの異なる部分が、１つのターゲット部分に漸進的に転写される。一般に、リソグラフィ装置は拡大係数Ｍ（通常、＜１）を有するため、基板が移動される速さＦは、投影ビームがパターニングデバイスをスキャンする速さの係数Ｍ倍となる。
【０００４】
[0004]  パターニングデバイスから基板にパターンを転写する前に、基板は、プライミング、レジストコーティング、及びソフトベークなどの様々な手順を受ける。露光後、ポストベーク（ＰＥＢ）、現像、ハードベーク、及び転写パターンの測定／検査などの他の手順が、基板に施される。この手順のアレイは、デバイス、例えばＩＣの個別層を作るための基礎として用いられる。基板はその後、エッチング、イオン注入（ドーピング）、メタライゼーション、酸化、化学機械的研磨などの、すべてがデバイスの個別層を仕上げることを目的とする、様々なプロセスを受けることができる。デバイスにおいていくつかの層が必要である場合、手順全体又はその変形が、各層に対して反復される。最終的に、デバイスが基板上の各ターゲット部分内に存在することになる。これらのデバイスは、その後、ダイシング又はソーイングなどの技法によって互いに分離され、その結果として、個別のデバイスを、キャリア上に取り付けること、ピンに接続することなどが可能である。
【０００５】
[0005]  このようにして、半導体デバイスなどのデバイスを製造することは、典型的には、デバイスの様々なフィーチャ及び複数の層を形成するために、いくつかの製作プロセスを使用して基板（例えば半導体ウェーハ）を処理することを含む。こうした層及びフィーチャは、典型的には、例えば、デポジション、リソグラフィ、エッチ、化学機械的研磨、及びイオン注入を使用して、製造及び処理される。複数のデバイスを基板上の複数のダイ上に製作し、その後、個別のデバイスに分離することができる。このデバイス製造プロセスは、パターニングプロセスと見なし得る。パターニングプロセスは、パターニングデバイスのパターンを基板に転写するための、リソグラフィ装置内のパターニングデバイスを使用する光及び／又はナノインプリントリソグラフィなどの、パターニングステップを含み、また典型的であるが任意選択で、現像装置によるレジスト現像、ベークツールを使用する基板のベーキング、エッチ装置を使用するパターンを用いるエッチングなどの、１つ以上の関連パターン処理ステップを含む。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  パターニングデバイスなどのオブジェクトの表面上の粒子又は欠陥は、基板上のレジスト内にパターンをプリントするためにパターニングデバイスが使用されるときに、パターンアーチファクトを発生させる可能性がある。追加又は代替として、粒子又は欠陥は、１つ以上の他のパターニングプロセスに影響を与える可能性がある。したがって、パターニングプロセスで使用されるオブジェクトの粒子及び／又は表面欠陥を識別することは、例えば正確なパターニング及び改良されたデバイスをもたらすことができるため、望ましい。
【０００７】
[0007]  一実施形態において、オブジェクト表面の少なくとも一部の第１のイメージのイメージ特徴について第１のイメージロケーションを取得すること、オブジェクト表面の少なくとも一部の第２のイメージにおけるイメージ特徴について第２のイメージロケーションを取得すること、及び／又は、第１と第２のイメージロケーションの間の変位の値を取得することであって、第１及び第２のイメージは、イメージ表面及び／又はオブジェクト表面に対して実質的に平行な方向での、イメージの検出器のイメージ表面とオブジェクト表面との間の、異なる相対位置で取得されること、並びに、第２のイメージロケーション及び／又は変位値の分析と、第１のイメージロケーションに対する第２のイメージのイメージ特徴の予想されるイメージ特徴ロケーションとに基づいて、物理特徴が検査表面上にあるか又は検査表面上にないかを、コンピュータシステムによって決定すること、を含む方法が提供される。
【０００８】
[0008]  一実施形態において、オブジェクト表面の少なくとも一部の第１のイメージのイメージ特徴についての第１のイメージロケーションと、オブジェクト表面の少なくとも一部の第２のイメージにおけるイメージ特徴についての第２のイメージロケーションと、の間の第１の変位の値を取得することであって、第１及び第２のイメージは、イメージ表面及び／又はオブジェクト表面に対して実質的に平行な方向での、イメージの検出器のイメージ表面とオブジェクト表面との間の、異なる相対位置で取得されること、相対位置間の第２の変位の値を取得すること、並びに、第１及び第２の変位値の分析に基づいて、検出器からの物理特徴の距離をコンピュータシステムによって決定すること、を含む方法が提供される。
【０００９】
[0009]  一実施形態において、パターニングプロセスのオブジェクトを検査するための検査装置が提供され、検査装置は、本明細書で説明する方法を実行するように動作可能である。
【００１０】
[0010]  一実施形態において、命令が記録されたコンピュータ持続性可読媒体を備える、コンピュータプログラム製品が提供され、命令は、コンピュータによって実行されるとき本明細書で説明する方法を実施する。
【００１１】
[0011]  一実施形態において、放射のビームをオブジェクト表面に対して斜角でオブジェクト表面上に提供するように構成され、また、オブジェクト表面上の物理特徴によって散乱される放射を検出するように構成された検査装置と、本明細書で説明するコンピュータプログラム製品と、を備えるシステムが提供される。一実施形態において、システムは、放射ビームを変調するためのパターニングデバイスを保持するように構成された支持構造と、変調された放射ビームを放射感応性基板上に投影するように配置された投影光学システムと、を備えるリソグラフィ装置を更に備え、オブジェクトはパターニングデバイスである。
【００１２】
[0012]  本発明のこれら及び他の特徴、並びに構造の関連要素の動作及び機能の方法、並びに製造の部品及び経済性の組み合わせは、すべてが本明細書の部分を形成し、同様の参照番号は様々な図面内の対応する部分を指定する、添付の図面を参照しながら、下記の説明及び添付の特許請求の範囲を考察することで、より明らかとなろう。しかしながら、図面は単なる例示及び説明のためのものであり、本発明の制限を定義するものとは意図されないことを、明白に理解されよう。本明細書及び特許請求の範囲で使用される場合、「a」、「an」、及び「the」という単数形は、文脈が特に明らかに示していない限り、複数の指示対象を含む。加えて、本明細書及び特許請求の範囲で使用される場合、「又は（or）」という用語は、文脈が特に明らかに示していない限り、「及び／又は（and/or）」を意味する。
【００１３】
[0013]  添付の図面において、実施形態は、限定的なものではなく例示的なものとして示されており、同様の参照番号は同様の要素を指す。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】[0014]リソグラフィ装置の実施形態を示す概略図である。
【図２】[0015]リソグラフィックセルの実施形態を示す概略図である。
【図３】[0016]一実施形態に従った、検査システムを示す概略図である。
【図４】[0017]一実施形態に従った、レチクルイメージの変換を示す概略図である。
【図５】[0018]一実施形態に従った、検査表面の検査方法を示すフローチャートである。
【図６】[0019]一実施形態に従った、検査を含む処理方法を示すフローチャートである。
【図７】[0020]例示のコンピュータシステムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
[0021]  図１は、本明細書に記載の技法が関連して利用可能なリソグラフィ装置ＬＡを概略的に示す。装置は、放射ビームＢ（例えば、紫外線（ＵＶ）、深紫外線（ＤＵＶ）、又は極端紫外線（ＥＵＶ）放射）を調整するように構成された照明光学システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続されたパターニングデバイスサポート又は支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された１つ以上の基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴａ，ＷＴｂと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成された投影光学システム（例えば、屈折、反射、反射光学、又は反射屈折光学システム）ＰＳと、を含む。
【００１６】
[0022]  照明光学システムは、放射を誘導、整形、又は制御するための、屈折、反射、磁気、電磁、静電、又は他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせなどの、様々なタイプの光学コンポーネントを含み得る。この特定のケースでは、照明システムは放射源ＳＯも備える。
【００１７】
[0023]  パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計、及び、例えば、パターニングデバイスが真空環境内で保持されるか否かなどの他の条件に応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイスサポートは、機械的、真空、静電、又は他のクランプ技術を使用して、パターニングデバイスを保持することができる。パターニングデバイスサポートは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスが、例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１８】
[0024]  本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、広義には、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面内にパターンを付与するために使用可能な、任意のデバイスを指すものと解釈すべきである。放射ビームに付与されるパターンは、例えば、パターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確に対応しない可能性があることに留意されたい。一般的に、放射ビームに付与されるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１９】
[0025]  パターニングデバイスは透過型又は反射型であり得る。パターニングデバイスの例は、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルを含む。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリ、レベンソン型（alternating）位相シフト、及び、ハーフトーン型（attenuated）位相シフト、並びに、様々なハイブリッドマスクタイプなどの、マスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、入射する放射ビームを異なる方向に反射するように各々が個別に傾斜可能な小型ミラーのマトリクス配列を使用する。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射される放射ビームにパターンを付与する。別の例として、パターニングデバイスはＬＣＤマトリクスを備える。
【００２０】
[0026]  本明細書で示すように、本装置は、（例えば、透過パターニングデバイスを使用する）透過タイプである。しかしながら、装置は、前述のようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用するか、又は、反射マスク（例えばＥＵＶシステムの場合）を使用する反射タイプであってもよい。
【００２１】
[0027]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２２】
[0028]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯ（例えば、水銀ランプ又はエキシマレーザ、ＬＰＰ（レーザ生成プラズマ）ＥＵＶ源）から放射ビームを受ける。放射源及びリソグラフィ装置は、例えば放射源がエキシマレーザの場合、別々の構成要素であってよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成するものとは見なされず、放射ビームは、例えば好適な誘導ミラー及び／又はビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合、放射源はリソグラフィ装置の一体部分であってよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤと共に、放射システムと呼ばれることがある。
【００２３】
[0029]  イルミネータＩＬは、放射ビームの空間及び／又は角度強度分布を調節するためのアジャスタＡＤを含み得る。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般に、それぞれσ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。加えて、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの様々な他のコンポーネントを含み得る。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２４】
[0030]  放射ビームＢは、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影光学システムＰＳを通過し、投影光学システムＰＳは基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを合焦し、それによってパターンのイメージをターゲット部分Ｃ上に投影する。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉デバイス、リニアエンコーダ、２Ｄエンコーダ、又は静電容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えば放射ビームＢの経路に異なるターゲット部分Ｃを位置決めするように、正確に移動することができる。同様に、第１のポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示的に示されていない）を用いて、例えばマスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。
【００２５】
[0031]  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。例示された基板アライメントマークは専用ターゲット部分を占有しているが、それらはターゲット部分の間の空間内に配置され得る（これらは、スクライブラインアライメントマークと呼ばれる）。同様に、複数のダイがパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に提供される状況では、パターニングデバイスアライメントマークはダイ間に配置され得る。小さなアライメントマーカをデバイスフィーチャの中でもダイ内に含めることができ、その場合、マーカは可能な限り小さく、隣接したフィーチャと異なる結像又はプロセス条件を必要としないことが望ましい。アライメントマーカを検出するアライメントシステムを、以下でより詳細に説明する。
【００２６】
[0032]  本例におけるリソグラフィ装置ＬＡは、２つの基板テーブルＷＴａ，ＷＴｂと、その間で基板テーブルが交換可能な２つのステーション、露光ステーション及び測定ステーションと、を有する、いわゆるデュアルステージタイプである。１つの基板テーブル上の１つの基板が露光ステーションで露光されている間、別の基板を測定ステーションの他の基板テーブル上にロードし、様々な予備工程を実施することが可能である。予備工程は、レベルセンサＬＳを使用して基板の表面制御をマッピングすること、アライメントセンサＡＳを使用して基板上のアライメントマーカの位置を測定すること、任意の他のタイプのメトロロジ又は検査を実行すること、などを含み得る。これによって、装置のスループットにおける実質的な増加が可能になる。より一般的には、リソグラフィ装置は２つ以上のテーブル（例えば、２つ以上の基板テーブル、基板テーブル及び測定テーブル、２つ以上のパターニングデバイステーブルなど）を有するタイプであってよい。こうした「マルチステージ」デバイスにおいて、複数のマルチテーブルを並行して使用するか、あるいは、１つ以上の他のテーブルが露光に使用されている間に、１つ以上のテーブル上で予備工程を実行することができる。ツインステージリソグラフィ装置は、例えば米国特許第５，９６９，４４１号に記載されており、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【００２７】
[0033]  レベルセンサＬＳ及びアライメントセンサＡＳが基板テーブルＷＴｂに近接して示されている一方で、追加又は代替として、基板テーブルＷＴａに関して測定するために、レベルセンサＬＳ及びアライメントセンサＡＳを投影システムＰＳに近接して提供できることを理解されよう。
【００２８】
[0034]  示される装置は、例えばステップモード又はスキャンモードを含む、多様なモードで使用可能である。リソグラフィ装置の構造及び動作は当業者に周知であり、本発明の実施形態を理解するためにこれ以上説明する必要はない。
【００２９】
[0035]  図２に示されるように、リソグラフィ装置ＬＡは、リソグラフィセルＬＣあるいはリソセル又はクラスタと呼ばれるリソグラフィシステムの一部を形成する。リソグラフィセルＬＣは、基板上で露光前及び露光後プロセスを実行するための装置を含み得る。従来では、これらは、レジスト層を堆積させるためのスピンコーターＳＣ、露光レジストを現像するためのデベロッパＤＥ、冷却プレートＣＨ、及びベークプレートＢＫを含む。基板ハンドラ又はロボットＲＯは、入力／出力ポートＩ／Ｏ１、Ｉ／Ｏ２から基板をピックアップし、異なるプロセス装置間でそれらを移動させ、その後、リソグラフィ装置のローディングベイＬＢに送達する。これらのデバイスは、しばしば集合的にトラックと呼ばれ、監視制御システムＳＣＳによってそれ自体が制御されるトラック制御ユニットＴＣＵの制御の下にあり、監視制御システムＳＣＳは、リソグラフィ制御ユニットＬＡＣＵを介してリソグラフィ装置も制御する。したがって、スループット及び処理効率性を最大にするために、異なる装置を動作させることができる。
【００３０】
[0036]  汚染（例えば、粒子、異物など）及び／又は欠陥（例えば、スクラッチ、表面変化など）がパターン処理方法を妨害するとき、基板上のパターンの偏差が発生する可能性がある。例えば、基板上のフォトレジスト層の中又は下にある異物が、リソグラフィプロセスの間にパターンの露光を妨害する可能性がある。別の例として、パターニングデバイス上の汚染及び／又は欠陥が、放射をブロック、回折などを行う可能性がある。
【００３１】
[0037]  更に、いくつかのオブジェクトは、汚染及び／又は欠陥を防ぐための手段を有し得る。しかし、それらの手段自体が、パターニングプロセスに影響を与え得る汚染になる可能性及び／又は欠陥を有する可能性がある。例えばパターニングデバイスには、しばしば、露光放射が入射するか又は放射が通過するパターニングデバイス表面の粒子汚染を減少させ、パターニングデバイス表面を損傷から保護するのに役立つ、ペリクル（保護カバーリング）が装着されている。ペリクルは、典型的には、パターンを有するパターニングデバイス表面とペリクルの裏面との間の分離を維持するように、例えば１つ以上の取付けポストによって、パターニングデバイス表面から分離される。しかし、ペリクルが保護を提供しパターンの汚染を減少させる一方で、ペリクル自体は異物及び／又は欠陥の影響を受けやすい。
【００３２】
[0038]  したがって、リソグラフィツール又はリソセルは、汚染及び／又は欠陥について表面を調査（表面検査）する検査システムを有し得る。検査表面は、ペリクルの表面、パターンを有するパターニングデバイスの面（以下、便宜上、正面と呼ぶ）、パターンを有する面と反対側のパターニングデバイスの面（以下、便宜上、背面と呼ぶ）、基板（例えば半導体ウェーハ）などを含むことができる。検査表面の汚染及び／又は欠陥は、検査システムによって記録される。例えば、クリーニングステップを実行するかどうかを決定する、オブジェクトを別のオブジェクトに交換する、製造プロセスを中断する、などのために、汚染及び／又は欠陥の量及び／又はロケーションが監視される。
【００３３】
[0039]  一実施形態において、検査システムは、入射放射が検出器に向けて散乱される検査表面上の位置を記録することによって、汚染及び／又は欠陥を識別することが可能である。視斜角、又は低入射角放射は、散乱線が検出器に向けて伝搬する間に、散乱線を探す検出器（例えばカメラ）から離れた方向で検査表面に反射する傾向がある。したがって、環境が他の部分は比較的暗い場合、汚染及び／又は欠陥は暗視野内の「明るい」オブジェクトとして検出可能である。事実上、汚染及び／又は欠陥は、それら自体のそれぞれの放射源となる。
【００３４】
[0040]  次に、検査の困難さは、検査表面の下又は上の特徴を検査表面上に配置された汚染及び／又は欠陥として誤認することである。例えば、ペリクル表面すなわち検査表面の検査は、結果としてペリクル検査表面上の汚染及び／又は欠陥があれば、これらに加えて、例えば検査表面（すなわち、ペリクル表面）の下に配置されたパターニングデバイスパターンの一部又は要素の検査を生じさせる可能性がある。したがって検査表面に関して、イメージ特徴（及び、イメージ特徴を発生させる対応する物理特徴）の垂直位置に関する混乱は、検査システムの誤認アラームにつながる可能性がある。欠陥及び／又は汚染に関する誤認アラームは、エラーのタイプに応じて、パターニングプロセスの早期停止、オブジェクトの廃棄、オブジェクトの過剰クリーニングなどを生じさせる可能性があり、したがって時間、経費、生産性の欠如、及び／又は非効率性を招く可能性がある。
【００３５】
[0041]  本開示によれば、オブジェクトの物理特徴（イメージ特徴を生成する）が検査表面にあるかどうかを決定することは、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の異なる相対的シフトにおけるオブジェクトの少なくとも一部の複数のイメージを記録及び分析することによって達成され、シフトは、検出器イメージ面／表面及び／又は検査表面と実質的に平行な方向である。物理特徴は、汚染（表面上の粒子など）及び／又は欠陥（例えば表面上のスクラッチ）を含むことができる。一実施形態において、物理特徴は放射の透過、反射、又は回折を妨害する。
【００３６】
[0042]  オブジェクトの少なくとも一部の第１のイメージにおけるイメージ特徴のロケーション、及び、オブジェクトの少なくとも一部の第２のイメージにおけるイメージ特徴の予測又は実際のロケーションに基づいて、イメージ特徴に対応する物理特徴が検査表面にあるか（否か）を決定することが可能である。その後、この決定を使用して、オブジェクトに関していずれかの措置を講じるか（否か）を決定することができる。
【００３７】
[0043]  一実施形態において、この決定は、第２のイメージにおけるイメージ特徴の実際のロケーションを分析すること、及び、例えば、第１のイメージにおけるその位置から第２のイメージにおけるその位置までのイメージ特徴のベクトルから、イメージ特徴に対応する物理特徴が検査表面にあるか（否か）を決定することに基づくことができる。
【００３８】
[0044]  一実施形態において、この決定は、第２のイメージにおけるイメージ特徴が第２のイメージにおける予測ロケーションに現れるかどうかに基づくことが可能であり、基づく場合又は基づかない場合、イメージ特徴に対応する物理特徴が検査表面にあるか（否か）に対応する決定を行うことができる。例えば、オブジェクトの少なくとも一部の第１のイメージにおけるイメージ特徴のロケーション、検出器と検査表面との間の分離距離、並びに、検出器イメージ面／表面とオブジェクトの少なくとも一部の後続イメージについての検査表面との間の相対的シフトであって、シフトは、検出器イメージ面／表面及び／又は検査表面と実質的に平行な方向である、相対的シフトに基づいて、検査表面上の物理特徴がオブジェクトの後続（第２、第３など）イメージにおける予測可能なロケーションに現れる。この場合、後続イメージにおいて予測可能なロケーションに現れないイメージ特徴は、検査表面から検査表面に対して実質的に垂直な方向に離れて配置された物理特徴であり、言い換えればイメージ特徴は検査表面にはない。
【００３９】
[0045]  図３は、一実施形態に従った検査システム１００のコンポーネントの概略図である。本実施形態において、検査システム１００は、パターニングデバイス又はパターニングデバイスのペリクルを検査するように設計される。一実施形態において、検査システム１００は異なるオブジェクトを検査するために使用可能である。更に、本実施形態はオブジェクトを上から検査するように示される。しかし、追加又は代替として、検査システムは下から又は横からを含む任意の方向から検査することができる。
【００４０】
[0046]  図３を参照すると、検査システムはオブジェクトサポート１０１を備えるか又は使用する。一実施形態において、オブジェクトサポート１０１は、オブジェクトサポート１０１を変位させるためのアクチュエータを備える。一実施形態において、オブジェクトサポート１０１は最大６自由度で動くことができる。一実施形態において、オブジェクトサポート１０１は、望ましくはＸ−Ｙ面内を少なくともＸ及び／又はＹ方向に動く。オブジェクトサポート１０１は、検査システムのための専用オブジェクトサポート、又は装置（例えばリソグラフィ装置）内の既存のオブジェクトサポートとすることができる。
【００４１】
[0047]  オブジェクトサポート１０１上に、検査するオブジェクトが提供される。一実施形態において、オブジェクトはパターニングデバイス１０２を備える。ここで、パターニングデバイス１０２は、パターニングデバイス前側又は前表面１０４及びパターニングデバイス後側又は後表面１０６を有する。この例において、パターニングデバイス１０２は、パターニングデバイス前側１０４上にパターニングデバイスパターン１０８の形のアブソーバ（例えばクロムアブソーバ）を伴う、少なくとも部分的に透明な基板を備える。更に本実施形態において、パターニングデバイス１０２は、少なくとも部分的にパターニングデバイスパターン１０７をカバーする、ペリクル１１０を有する。ペリクル１１０は、１つ以上のペリクルサポート１１２によって、パターニングデバイスパターン１０８からギャップによってオフセットされる。ペリクル１１０は、ペリクル上面１１４及びペリクル下面１１６を有し、照明がペリクル１１０を介してパターニングデバイスパターン１０８上まで進行できるように（例えば、ＥＵＶマスクなどの反射パターニングデバイスの場合）、及び／又は、パターニングデバイスパターン１０８からの照明を可能にするように（例えば、透過マスク又は反射マスク）、構成される。すなわち、ペリクル１１０は少なくとも部分的に透明である。
【００４２】
[0048]  一実施形態において、検査されるオブジェクトは、汚染及び／又は欠陥の存在（又は不在）を決定することが望ましい検査表面を有する。この例において、検査表面はペリクル表面１１４である。理解されるように、検査表面は、検査されるオブジェクトの様々な他の表面（例えば、表面１０６、表面１１６など）とすることができる。
【００４３】
[0049]  検査を容易にするために、放射出力１１８がパターニングデバイス１０２の側面に配置される。一実施形態において、放射出力１１８は放射を提供するための放射源（例えばレーザ）であるか、又は放射源に接続される。一実施形態によれば、放射出力１１８は、パターニングデバイスを連続して取り囲む放射アウトレットを含むか、又は、オブジェクトを効果的に取り囲むように、検査されるオブジェクトの周りに広がる複数の放射アウトレットを備える。入射放射１２０が、約０．５度から約１０度の範囲の入射角１２２で、パターニングデバイス１０２及び／又はペリクル１１０の水平表面に近付くことができるように、放射出力１１８が位置決めされる。前述のように、これで表面の暗視野検査を実行可能にすることができる。入射角１２２の大きさは、ここではペリクル表面１１４の検査表面を含む基準面１２４に関して指定される。
【００４４】
[0050]  一実施形態において、放射はある波長の可視光を含むか又はある波長の可視光である。一実施形態において、放射は偏光される。
【００４５】
[0051]  更に、検査システムは検出器１２８（例えばカメラ）を備える。一実施形態において、検出器１２８は、検出器１２８を変位させるためにアクチュエータ１２９に接続される。一実施形態において、検出器１２８は最大６自由度で動くことができる。一実施形態において、検出器１２８は望ましくはＸ−Ｙ面内を少なくともＸ及び／又はＹ方向に動く。一実施形態において、検出器１２８がアクチュエータ１２９を有する場合、オブジェクトサポート１０１はアクチュエータを有する必要はない。あるいは、一実施形態において、オブジェクトサポート１０１がアクチュエータ１２９を有する場合、検出器１２８はアクチュエータを有する必要はない。
【００４６】
[0052]  検出器１２８は、オブジェクトの少なくとも一部から放射を受け取るように構成される。例えば検出器１２８は、表面１１４の少なくとも一部から放射を受け取るように構成される。
【００４７】
[0053]  更に、本例では検出器１２８は表面１１４の上に示されているが、異なる表面が検査される場合、検出器１２８は適切な位置を想定することができる。例えば、図３において表面１０６が下から検査される場合、出力１１８は表面１０６上に放射を誘導することが可能であり、検出器１２８は表面１０６の下に配置することが可能である。同様に、（例えば、パターニングデバイス１０２の後側の検査と組み合わせた、ペリクル１１０及び／又はパターニングデバイス１０２の前側の検査の場合）検査されるオブジェクトの反対側に検出器１２８及び出力１１８を提供することができる。
【００４８】
[0054]  したがって、出力１１８からの大量の放射１２０が、表面１１４から鏡面的に反射されることになる。しかし、表面１１４上に汚染及び／又は欠陥が存在する場合、一部の放射１２０は汚染及び／又は欠陥によって放射１２６として散乱され、表面１１４に関して検出器１２８の第１の相対位置１３０において検出器１２８への入射となる。
【００４９】
[0055]  しかし、放射１２０（又は他の放射）の少なくとも一部は、例えば、パターニングデバイスパターン１０８、ペリクル１１０の下方表面１１６などへの放射になる可能性があり、それらの表面又は構造によって方向転換される放射も放射１２６の一部となることができる。したがって、検出器１２８によってキャプチャされる放射は、表面１１４上の汚染及び／又は欠陥に関するか、あるいは異なる表面からのものであるかが不明瞭な可能性がある。
【００５０】
[0056]  したがって、前述のように、検出器１２８によってキャプチャされる放射が表面１１４からのものであるか（否か）を区別するのを助けるために、検出器イメージ表面１３１と検査表面１１４との間の異なる相対的シフトにおいて、検査されるオブジェクトの少なくとも一部の複数イメージが取得され、シフトは、検出器イメージ表面及び／又は検査表面と実質的に平行な方向である。その後、それらのイメージ内に記録される放射が検査表面１１４に関係するか（否か）を決定するのを助けるために、それらのイメージが分析される。
【００５１】
[0057]  複数イメージのキャプチャを実行可能にするために、検出器イメージ面／表面１３１と検査表面１１４との間のＸ及び／又はＹ内に相対的な動きが存在することができる。好ましい実施形態において、これは、表面１１４を本質的に静止状態に維持しながら、Ｘ及び／又はＹ内で検出器１２８を動かすことによって達成される。一実施形態において、相対運動は、検出器１２８を本質的に静止状態に維持しながら、Ｘ及び／又はＹ内で表面１１４を動かすことによって達成可能である。一実施形態において、検出器１２８及び表面１１４による運動の組み合わせが存在する可能性がある。
【００５２】
[0058]  したがって、図３を参照すると、表面１１４に配置された当該の例示的な物理特徴１４６が、この場合には表面１０６に配置された例示の物理特徴１４２及び表面１０４に配置された物理特徴１４４と共に考察される。この例において、これらの特徴の各々からの放射が検出器１２８への入射となる。
【００５３】
[0059]  したがって、一実施形態において、検査されるオブジェクトの少なくとも一部の第１のイメージが、第１の相対位置１３０において検出器１２８と共にキャプチャされる。イメージは、物理特徴１４２、１４４、及び１４６から放射をキャプチャする。各物理特徴についてのイメージ内の対応する放射はイメージ特徴と呼ばれる。
【００５４】
[0060]  その後、検出器１２８が第２の相対位置１３２にあるように、検出器イメージ面／表面１３１と検査表面１１４との間に相対運動が存在する。第２の相対位置１３２にある検出器１２８を用いてオブジェクトの少なくとも一部の第２のイメージがキャプチャされる。この場合、第２のイメージは、物理特徴１４２、１４４、及び１４６からの放射から放射をキャプチャする。物理特徴１４２、１４４、及び１４６のうちの１つ以上はもはやキャプチャされていないこともあり得るが、望ましくは物理特徴のうちの少なくとも１つは依然としてキャプチャされている。理解されるように、更なる相対位置で更なるイメージをキャプチャすることができる。
【００５５】
[0061]  したがって、図３に見られるように、物理特徴１４２、１４４、及び１４６からの放射１２６は、検出器イメージ面／表面１３１と検査表面１１４との間の少なくとも相対的シフト、及び検出器イメージ面／表面１３１と物理特徴との間の距離に応じて、異なる角度で検出器１２８に到達する。したがって、Ｘ−Ｙ面におけるある変位と異なる相対Ｚ位置との組み合わせに起因して、物理特徴を方向転換する放射から異なる角度で検出器１２８に到達することによって、物理特徴から発せられる放射１２６は、イメージ内に異なる相対変位を有することになり、たとえＸ−Ｙ面において各々に同じ変位を施した場合であっても、例えば、物理特徴１４２に対応する第１のイメージ特徴は３ピクセルのシフトが可能であり、物理特徴１４４に対応する第２のイメージ特徴は４ピクセルのシフトが可能であり、物理特徴１４６に対応する第３のイメージ特徴は５ピクセルのシフトが可能である。したがって、これらの異なる相対変位を使用して、イメージ特徴が表面１１４に対応するか（否か）を識別することができる。
【００５６】
[0062]  この分析を容易にするために、物理特徴１４２、１４４、１４６の位置、及び検出器１２８の位置は、第１の座標系１３４（世界座標系）を用いて定義可能である。第１の座標系１３４は、Ｘ、Ｙ、及びＺ軸を含む。検出器１２８によって生成されるイメージ内のイメージ特徴（物理特徴に対応する）の位置は、第２の座標系１３６（イメージ座標系）によって記述される。第２の座標系１３６は、少なくとも２本の垂直軸、Ｕ軸（一実施形態では、Ｘ軸に平行）、及びＶ軸（一実施形態では、Ｙ軸に平行）を含む。任意選択として、第２の座標系１３６は、Ｕ軸及びＶ軸に対して垂直なＷ軸（一実施形態では、Ｚ軸に平行）を含む。一実施形態によれば、Ｚ軸及びＷ軸は、第１及び第２の座標軸のそれぞれの起点を通過する。一実施形態において、第２の座標系の起点は、検出器の公称中心及び検査されるオブジェクトの公称中心にある。しかしながら、起点はそれ以外の場所に配置するか、又は位置合わせされない可能性がある。
【００５７】
[0063]  したがって、検出器イメージ面／表面１３１と検査表面１１４との間の分離距離１４２が指定される。この距離は、物理特徴が検査表面にあるか（否か）の決定を容易にするために、後に使用することができる。本実施形態では検出器イメージ面／表面１３１と検査表面１１４との間の距離が使用されるが、検出器イメージ面／表面１３１と異なる表面との間で指定することが可能である。その場合、物理特徴が検査表面１１４上にないかどうかを決定するために、こうした分離距離を使用することができる（しかし、物理特徴が検査表面１１４にあるかどうかを識別できない場合がある）。一実施形態によれば、分離距離１４２は、約７５ｍｍから約２５０ｍｍの範囲、例えば、約１２０ｍｍから２００ｍｍの範囲内から選択可能である。
【００５８】
[0064]  したがって、物理特徴１４２、物理特徴１４４、及び物理特徴１４６の各々のロケーションは、第１の座標系１３４を使用して記述され、物理特徴の位置は位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）（特徴座標）によって記述され、（Ｘ，Ｙ）座標は、第１の座標系１３４の起点に対する検査されるオブジェクトの表面上のロケーションを記述し、Ｚ座標は、第１の座標系１３４の起点に関する特徴の垂直位置を記述する。一例において、物理特徴１４６は第１の特徴座標（ｘ１，ｙ１，ｚ１）を有し、物理特徴１４４は第２の特徴座標（ｘ２，ｙ２，ｚ２）を有し、物理特徴１４２は第３の特徴座標（ｘ３，ｙ３，ｚ３）を有し、ｚ３＞ｚ２＞ｚ１、又はｚ１＞ｚ２＞ｚ３、又はｚ１＝０である。
【００５９】
[0065]  図４は、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の第１の相対位置から取った第１のイメージ２０２と、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の異なる第２の相対位置から取った第２のイメージ２１６と、の間の変換２００を示す図である。第１のイメージ２０２は、検査されるオブジェクトの少なくとも一部のイメージ（及び、第２のイメージ２１６が比較されるベースラインイメージ）であり、３つのイメージ特徴（第１のイメージ特徴）、すなわち、第１のイメージロケーション２０６における第１のイメージ特徴２０４、第１のイメージロケーション２１０における第１のイメージ特徴２０８、及び、ロケーション２１４における第１のイメージ特徴２１２を含む。第１のイメージ特徴の各々は、オブジェクトにおける物理特徴に対応する。一実施形態において、イメージ２０２は第１の相対位置１３０において検出器１２８によって記録される。
【００６０】
[0066]  第２のイメージ２１６は、第１のイメージ２０２についての検出器イメージ面／表面と検査表面との間の相対位置とは異なる、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の第２の相対位置において、検出器によって記録される。一実施形態において、第２の相対位置は、検出器イメージ面／表面（例えばＸ−Ｙ面内）及び／又は検査表面（例えばＸ−Ｙ面内）と実質的に平行な方向でのシフト２１７を伴う。したがって、第１のイメージ２０２と同様に、第２のイメージ２１６は、３つの第２のイメージ特徴、すなわち、第２のイメージロケーション２１９における第２のイメージ特徴２１８、第２のイメージロケーション２２３における第２のイメージ特徴２２２、及び、第２のイメージロケーション２２７における第２のイメージ特徴２２６を含む。第２のイメージ特徴の各々は、オブジェクトにおける物理特徴に対応する。特に、一実施形態において、第２のイメージ特徴２１８は第１のイメージ特徴２０４に対応し、同じ物理特徴に対応する。一実施形態において、第２のイメージ特徴２２２は第１のイメージ特徴２０８に対応し、同じ物理特徴に対応する。一実施形態において、第２のイメージ特徴２２６は第１のイメージ特徴２１２に対応し、同じ物理特徴に対応する。
【００６１】
[0067]  一実施形態において、物理特徴が検査表面１１４に配置されているか（否か）を決定するために、第２のイメージ特徴のうちの１つ以上の予想されるイメージ特徴ロケーションは、関連付けられた１つ以上の第１のイメージ特徴に関して提供可能である。一実施形態において、予想されるイメージ特徴ロケーションは、第１及び／又は第２のイメージ特徴の各々について提供可能である。下記で更に詳細に考察するように、１つ以上の予想されるイメージ特徴ロケーションは、第１のイメージロケーション（例えば、適用可能な場合、第１のイメージロケーション２０６、第１のイメージロケーション２１０、及び／又は第１のイメージロケーション２１４）、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の分離距離、及び、第１の相対位置と第２の相対位置との間のシフト（距離及び／又は方向を含む）に基づいて、生成（例えば計算）される。
【００６２】
[0068]  したがって、予想されるイメージ特徴ロケーションの例は、予想されるイメージ特徴ロケーション２２０、２２４、及び２２８として示され、予想されるイメージ特徴ロケーションは、それぞれ、第１のイメージ特徴２０４、第１のイメージ特徴２０８、及び第１のイメージ特徴２１２に対応する。予想されるイメージ特徴ロケーションの各々は、同じ分離距離に基づく。したがって、各第１のイメージ特徴についての物理特徴は、検査表面に配置されるものと想定される。上記では、予想されるイメージ特徴ロケーションは、便宜上、主にあるエリアに関して考察しているが、予想されるイメージ特徴ロケーションに関する分析は、代替又は追加として、適用可能な第１のイメージロケーションに対する変位値に関して、又は、１つ以上の位置座標に関して、分析可能である。
【００６３】
[0069]  したがって、図４において、予想されるイメージ特徴ロケーション２２０は第２のイメージロケーション２１９と一致し、第２のイメージ特徴２１８を生成した物理特徴は、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の指定された分離距離に（すなわち、検査表面に）配置されることを示すことがわかる。しかしながら、予想されるイメージ特徴ロケーション２２４は第２のイメージロケーション２２３と一致せず、予想されるイメージ特徴ロケーション２２８は第２のイメージロケーション２２７と一致しない。予想されるイメージ特徴ロケーション２２４と第２のイメージロケーション２２３との間、及び、予想されるイメージ特徴ロケーション２２８と第２のイメージロケーション２２７との間の不一致は、第２のイメージ特徴２２２及び２２６に対して責任のある物理特徴が、指定された分離距離にない（すなわち、検査表面にない）ことを示す。
【００６４】
[0070]  図５は、汚染及び／又は欠陥が検査表面にあるかどうかを決定する方法３００の実施形態を示すフローチャートである。動作３０２において、検査されるオブジェクトの少なくとも一部の第１のイメージが、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の第１の相対位置にある検出器によって記録される。
【００６５】
[0071]  動作３０４において、検査されるオブジェクトの少なくとも一部の第２のイメージが、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の第２の相対位置にある検出器によって記録される。一実施形態において、第２の相対位置は、検出器イメージ面／表面（例えばＸ−Ｙ面内）及び／又は検査表面（例えばＸ−Ｙ面内）と、実質的に平行な方向でのシフト２１７を伴う。一実施形態において、シフトは、約１ｍｍから約２５ｍｍの範囲から選択される。
【００６６】
[0072]  動作３０６において、第１のイメージの１つ以上のイメージ特徴（第１のイメージ特徴）についてのイメージロケーション（第１の特徴ロケーション）が取得される。動作３０８において、第２のイメージの１つ以上のイメージ特徴（第２のイメージ特徴）についてのイメージロケーション（第２の特徴ロケーション）が取得される。
【００６７】
[0073]  動作３１０において、予想されるイメージ特徴ロケーションが、第１のイメージの第１のイメージ特徴に対応する第２のイメージの第２のイメージ特徴について決定される。例えば、予想されるイメージ特徴ロケーションは下記で説明するように計算可能であり（例えば、第１と第２の相対位置間のシフト、及び、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の分離距離に基づいて、計算され）、較正プロセスなどを介して取得される（例えば、検査表面上の既知の物理特徴が、検出器と検査表面との間の固定距離で、またイメージキャプチャ間の既知のシフト２１７と共に取得される、イメージ内のそれぞれのイメージ特徴として観察され、その後、イメージ間のイメージ特徴変位は、予想されるイメージ特徴ロケーションとして決定及び使用される）。
【００６８】
[0074]  動作３１２において、第２の特徴ロケーションは、第２のイメージの第２のイメージ特徴について決定された予想されるイメージ特徴ロケーションと比較される。動作３１４において、第２の特徴ロケーションが予想されるイメージ特徴ロケーションに対応するとの決定に応答して、第２のイメージ特徴に対応する物理特徴が検査表面上にあるものとして分類される。追加又は代替として、第２の特徴ロケーションが予想されるイメージ特徴ロケーションに対応しないとの決定に応答して、第２のイメージ特徴に対応する物理特徴が検査表面上にないものとして分類される。
【００６９】
[0075]  理解されるように、第１のイメージからの第１の特徴ロケーション、及び第２のイメージからの第２の特徴ロケーションは、予想されるイメージ特徴ロケーションを計算するときに第１の特徴ロケーションの使用を容易にするために、又は、第２の特徴ロケーションと計算された予想イメージ特徴ロケーションとを比較するために、コンピュータメモリなどの記憶媒体内に保持される。
【００７０】
[0076]  一実施形態において、予想されるイメージ特徴ロケーションを、イメージ特徴のサイズ及び／又は輝度にリンクされた位置許容差に関連付けることができる。第１のイメージ又は第２のイメージにおける大きなイメージ特徴及び／又は明るいイメージ特徴は、予想されるイメージ特徴ロケーションが第２のイメージにおける実際のイメージ特徴ロケーション（第２の特徴ロケーション）に対応するかどうかを評価するために、より低い許容差を使用することができる。
【００７１】
[0077]  一実施形態において、第１のイメージ及び第２のイメージは、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の同じ分離距離で記録され、別のイメージにおけるイメージ特徴の予想されるイメージ特徴ロケーションの決定は、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の共通距離に基づく。一実施形態において、異なる分離距離を、予想されるイメージ特徴ロケーションの適切な決定又は訂正と共に使用することができる。
【００７２】
[0078]  物理特徴が検査表面にあるかどうかの評価を助けるための計算の非限定的な例において、前述のような物理特徴などの任意の観察されるイメージ特徴のイメージ座標における位置は、Ｕ−Ｖ座標系内の座標（ｕ，ｖ）で記述することができる。（ｕ，ｖ）で観察されたイメージ特徴が、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系内の座標（ｘ，ｙ，ｚ）におけるオブジェクトの表面上の点を起点としており、更にまた、検出器に起点を備えるＸ−Ｙ−Ｚ座標系及びＵ−Ｖ−Ｗ座標系のＵ及びＶ軸がＸ及びＹ軸と位置合わせされている場合、以下の関係が保持され、
ｕ＝ｆ  ｘ／ｚ    （１）
ｖ＝ｆ  ｙ／ｚ    （２）
上式で、ｆは（検出器による少なくともイメージ収集のピンホールモデルに従った）検出器のレンズの焦点距離であり、ｚは検出器とイメージングされている表面特徴との間の距離である。「ピンホールカメラ」モデルは、本明細書で説明するステレオ深度分析手法において使用するように適用可能な、恐らく最もシンプルなカメラモデルである。しかしながら、同じステレオ深度分析手法を、シンプルなピンホールカメラモデルには含まれない、ディストーション及び／又は他の光学的効果を考慮する、より複雑な検出器モデルと共に使用することができる。
【００７３】
[0079]  したがって、これらの関係を汚染又は欠陥の検出に適用することで、別個の表面（パターニングデバイス後面、パターニングサイド前面、ペリクルなど）の各々は検出器に関して異なる距離にあるため、こうした表面上での物理特徴（例えば、粒子、表面欠陥、パターニングデバイスパターン要素など）の識別を可能にすることができる。
【００７４】
[0080]  例えば、Ｚ方向において相対的に一定の分離を維持しながら、検出器イメージ面／表面と検査表面（すなわち、オブジェクト）との間の異なる相対的なＸ及び／又はＹ位置と共に、検査されるオブジェクトの複数イメージが取られる場合、オブジェクト上の物理特徴に対応する各イメージ特徴のＵ−Ｖ座標系内のイメージ座標（ｕ，ｖ）は、Ｘ及び／又はＹにおける変化に起因して、イメージによって変化することになる。イメージ特徴がイメージ間を移動するイメージ座標内の距離は、前述のピンホールカメラモデルに従って、検出器から特徴が存在する表面までの分離距離に依存する。この効果は、しばしば視差と呼ばれる。
【００７５】
[0081]  したがって、一実施形態において、予想されるイメージ特徴ロケーションは、検出器イメージ面／表面及び検査表面からの予測又は測定された距離に基づいて決定可能であり、イメージ間のイメージ特徴変位と比較することができる。例えば、イメージ特徴に対応する物理特徴が検出器からあるＺ距離にある検査表面上にあり、Ｘ−Ｙ面内の検査表面と検出器との間に既知の相対変位が存在した場合、イメージ間のイメージ特徴位置の変位を計算し、予測される変位と比較することが可能である。
【００７６】
[0082]  したがって、第２のイメージにおけるイメージ特徴の予想されるイメージ特徴ロケーションを決定するために、イメージ特徴座標位置における変化は以下のように与えられ、
Δｕ１＝ｆ  Δｘ／ｚ１    （３）
Δｖ１＝ｆ  Δｙ／ｚ１    （４）
上式で、（ｕ１，ｖ１）は、イメージ特徴のＵ及びＶ座標系におけるイメージ特徴のイメージロケーションを記述し、Ｘ、Ｙ、及びＺ座標系における物理特徴に対応し、Δｕ１＝は、第１と第２のイメージ間のイメージ特徴のＵ方向における変化を記述し、Δｖ１＝は、第１と第２のイメージ間のイメージ特徴のＶ方向における変化を記述し、Δｘは、検出器イメージ面／表面と検査表面との間のＸ方向における変化を記述し、Δｙは、検出器イメージ面／表面と検査表面との間のＹ方向における変化を記述し、ｚ１は、検出器イメージ面／表面と検査表面との間の分離距離であり、ｆは（検出器による少なくともイメージ収集のピンホールモデルに従った）検出器のレンズの焦点距離である。したがって、第２のイメージにおけるイメージ特徴の座標（ｕ１’，ｖ１’）が、Δｘ及びΔｙの変位に応答して（ｕ１＋Δｕ１，ｖ１＋Δｖ１）に等しいとき、物理特徴は（検出器イメージ面／表面からの分離距離ｚ１にある）検査表面上にある。Δｘ及びΔｙの変位に応答して（ｕ１’，ｖ１’）≠（ｕ１＋Δｕ１，ｖ１＋Δｖ１）であるとき、物理特徴は検査表面にない。したがって、Δｕ１及びΔｖ１は分類子として使用可能である。
【００７７】
[0083]  したがって、例えば、（ｕ１，ｖ１）において第１のイメージ内で検出されたイメージ特徴と、Δｘ及びΔｙの変位と共に（ｕ１’，ｖ１’）において第２のイメージ内で検出されたイメージ特徴とが与えられると、
第１のイメージ内のあらゆる特徴（ｕ１，ｖ１）について、第２のイメージ内のあらゆる特徴（ｕ１’，ｖ１’）を探索し、
（ｕ１’，ｖ１’）が（（ｕ１＋Δｕ１）−ｕ１’）２＋（（ｖ１＋Δｖ１）−ｖ１’）２＜許容差を満たす場合、
（ｕ１，ｖ１）は検査表面上にあり、
それ以外の場合、
（ｕ１，ｖ１）は検査表面上にない、
となり、
上式で、許容差は、予想されるイメージ特徴ロケーションからの最大偏差の閾値（例えば、検出器ピクセルのサイズから生じる制限に起因する）を提供する。もちろん、この条件は、２乗の加算である必要はない。２乗の平方根又は他の公式であってよい。
【００７８】
[0084]  また、上記で与えられるイメージ特徴変位の数学的記述を使用して、イメージ特徴の予測されるイメージ座標変化を直接予測すること、又は、検出器とイメージ内に見られる１つ以上のイメージ特徴との間の距離を計算することが可能である一方で、視差技法を使用して、これらの計算を直接行うことなくいずれの表面上に特徴があるかを見分けることも可能である。むしろ前述のような較正技法が使用可能である。例えば、検査表面上の既知の物理特徴は、検出器からの固定Ｚ距離及び既知のＸ−Ｙシフトにおける、イメージ内のそれぞれのイメージ特徴として観察される。既知のＸ−Ｙシフトに応答したイメージ間のイメージ特徴変位は、予想されるイメージ特徴ロケーションとして決定及び使用される。すなわち、較正プロセスは、前述の分類子Δｕ１及びΔｖ１を効果的に引き出すことが可能であり、いずれの１つ以上の特徴が検査表面上にある（予測されるＺ距離にある）か、及び、いずれの１つ以上の特徴が別の表面上にある（予測されるＺ距離にない）かを、決定するための検出動作の間に、本明細書に記載のいずれかの技法において使用可能である。
【００７９】
[0085]  追加又は代替として、イメージ検出器から１つ以上の測定された物理特徴までの距離が決定可能であり、その後、ある距離又はその距離に関する範囲のそれらの整合を、検査表面にある（又はない）ものとして分類することができる。したがって、第１の表面が距離ｚ１にあり、第２の表面が距離ｚ２にある場合、各表面上の物理特徴のイメージ座標位置の変化は以下の通りであり、
Δｕ１＝ｆ  Δｘ／ｚ１    （５）
Δｖ１＝ｆ  Δｙ／ｚ１    （６）
Δｕ２＝ｆ  Δｘ／ｚ２    （７）
Δｖ２＝ｆ  Δｙ／ｚ２    （８）
上式で、（ｕ１，ｖ１）は、Ｕ及びＶ座標系内の第１のイメージ特徴のイメージロケーションを記述し、イメージ特徴は、第１の表面上のＸ、Ｙ、及びＺ座標系内の物理特徴に対応し、（ｕ２，ｖ２）は、Ｕ及びＶ座標系内の第２のイメージ特徴のイメージロケーションを記述し、イメージ特徴は、第２の表面上のＸ、Ｙ、及びＺ座標系内の物理特徴に対応し、Δｕ１は、第１と第２のイメージ間の第１のイメージ特徴のＵ方向における変化を記述し、Δｖ１は、第１と第２のイメージ間の第１のイメージ特徴のＶ方向における変化を記述し、Δｕ２は、第１と第２のイメージ間の第２のイメージ特徴のＵ方向における変化を記述し、Δｖ２は、第１と第２のイメージ間の第２のイメージ特徴のＶ方向における変化を記述し、Δｘは、検出器イメージ面／表面と検査表面との間のＸ方向における変化を記述し、Δｙは、検出器イメージ面／表面と検査表面との間のＹ方向における変化を記述し、ｚ１は、検出器イメージ面／表面と第１の表面との間の分離距離であり、ｚ２は、検出器イメージ面／表面と第１の表面との間の分離距離であり、ｆは（検出器による少なくともイメージ収集のピンホールモデルに従った）検出器のレンズの焦点距離である。
【００８０】
[0086]  したがって、イメージ座標位置における変化は、第１と第２の表面の間のＺ位置における差に直接関係する。したがって、一実施形態において、各物理特徴のＺ位置は、イメージ間の対応するイメージ特徴の、観察されたイメージ間変位（Δｕ１、Δｖ１、Δｕ２、Δｖ２）に基づいて計算することができる。したがって、検出器と検査表面との間の予測又は測定される（例えば、干渉計によって測定される）Ｚ位置に対応する、決定されたＺ位置を伴う１つ以上のイメージ特徴を使用して、関連付けられた物理特徴を検査表面にあるものとして分類することができる。決定されたＺ位置及び／又は予測又は測定されたＺ位置に関する許容範囲が、許容範囲内の整合により、適用可能な物理特徴が検査表面にあるように指定可能である。更に、決定されたＺ位置が、検査表面の予測又は測定されたＺ位置（その任意選択の許容範囲を含む）と整合しない場合、適用可能な物理特徴は、検査表面にないものとして分類可能であるか、又は、例えば、同等な表面を識別するために検出器からオブジェクトまでの距離を測定することによって、検出器までの１つ以上の他の表面の予測されるＺ位置の知識から、検査表面とオブジェクトの別の表面との間のＺ位置の差の知識などから、適用可能な物理特徴について別の表面を識別することが可能である。
【００８１】
[0087]  上記のシンプルなピンホールカメラモデルはレンズディストーションをモデル化しないが、ディストーションが問題であるとき、ピンホールカメラモデルを適用する前に、「ディストーションされていない」イメージ座標を生成するために、ディストーションについての補正（例えば半径補正係数）をイメージ座標に適用することができる。あるいは、カメラモデル内にディストーションを直接含めるように、上記の等式を拡張することができる。
【００８２】
[0088]  いくつかの実施形態において、検査表面上のイメージ特徴の視差は、検査表面に対して垂直な方向に間隔が置かれた最も近い表面上の物理特徴のイメージ特徴の視差の２倍の大きさである。いくつかの実施形態において、検査表面物理特徴のイメージ特徴の視差は、検査表面の下の最も近い表面上の物理特徴のイメージ特徴の視差よりも、約１．５倍から約６倍大きい。
【００８３】
[0089]  したがって、一実施形態において、オブジェクト表面における物理特徴を識別する方法が提供され、方法は、検出器とオブジェクトとの間のそれぞれ異なる位置において、オブジェクトの少なくとも一部の第１のイメージ及び第２のイメージを記録すること、並びに、第２のイメージ内のイメージ特徴のロケーションが第１のイメージ内のイメージ特徴の予想されるイメージ特徴ロケーションに対応するとの決定に応答して、イメージ特徴に対応する物理特徴をオブジェクトの検査表面にあるものとして分類することを含む。一実施形態において、予想されるイメージ特徴ロケーションは、相対位置の分離、及び、検査表面と検出器との間の分離距離に基づいて決定される。
【００８４】
[0090]  本開示の方法及び装置の実施形態は、原則として、リソグラフィパターニングデバイスのみならず、任意のタイプのオブジェクトの検査に使用可能である。方法及び装置は、例えば、（例えば、検査表面と別の表面とを区別するために、パターン付き側の表面の相対的な高さ又は深さを使用して、）適切なコンテキスト情報と共に、パターニングデバイスなどのオブジェクトのパターン付き側を含む、オブジェクトの任意の側の粒子及び／又は欠陥の検出に使用可能である。
【００８５】
[0091]  図６は、図１に示されたリソグラフィ装置、又は、図２に示されたリソセルの１つ以上の装置などの、パターニングプロセス装置を使用する、オブジェクト（パターニングデバイスなど）に適用される検査体制の主なプロセスステップの一例を示す。プロセスは、他のタイプのリソグラフィにおけるレチクル及び他のパターニングデバイスの検査、並びに、リソグラフィパターニングデバイス以外のオブジェクトの検査に適合可能である。
【００８６】
[0092]  図３の装置などの検査装置を、リソグラフィ装置又は他のパターニングプロセス装置内に組み込むことが可能であるため、検査中のオブジェクトは、パターニングプロセス動作の間に使用される同じ支持構造（例えば支持構造ＭＴ）上に取り付けられる。支持構造は検査装置の下に移動可能であるか、又は同様に、検査装置はオブジェクトが既にロードされている場所に移動される。あるいは、オブジェクトは、その支持構造のすぐ近くから検査装置が配置されている分離検査ロケーションに除去することができる。この後者のオプションは、パターニングプロセス装置に追加の機器が群がるのを回避し、更にまた、パターニングプロセス装置自体の内部で実行することが許可されないか又は望ましくない、プロセスの使用も許可する。検査チャンバは、選好に応じて、パターニングプロセス装置に緊密に結合可能であるか、又は完全に分かれていることが可能である。
【００８７】
[0093]  ６００で、パターニングデバイスなどの、パターニングプロセスで使用されるオブジェクトが検査装置内にロードされる（又は、検査装置はオブジェクトが既にロードされた場所に運ばれる）。検査の前に、オブジェクトは、パターニングプロセスで使用されたか又は使用されていない可能性がある。６０５で、検査装置を使用して、複数のイメージが取得される。
【００８８】
[0094]  ６１０で、処理ユニットが、上記の図３〜図５に関して前述したように検査イメージを分析する。前述のように、処理は、当該表面内又は表面上に粒子又は欠陥が存在するかどうかを決定することができる。その後、処理ユニットは、オブジェクトの更なる処理に関して決定可能である。オブジェクトは、クリーンであるか又は欠陥がないことがわかった場合、ステップ６１５で、パターニングプロセスで使用するために解放される。破線で示されるように、オブジェクトは、動作の期間後、後で検査するために戻すことができる。６１０で、オブジェクトのクリーニング、修復、又は廃棄が必要であることを分析が示す場合、６２０で、クリーニング、修復、又は廃棄のプロセスが開始される。このプロセスの後、オブジェクト（又は、新規オブジェクト）は、再使用のために自動的に解放するか、又は、破線で示されるように、プロセスの成功を確認するために検査のために戻すことができる。ステップ６１０での分析の別の潜在的成果は、追加の検査を命じることである。例えば、より堅固な検査が、例えばパターニングシステムにおける異なる検査装置によって実行可能である。あるいは、オブジェクトをパターンシステムから取り出し、他のツール、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を使用してより徹底的に検査することができる。これは、パターニングプロセス又はパターニングプロセス装置のいずれかにおける問題を診断するために、異なるサイズの粒子及び／又は異なる欠陥タイプを見分けること、あるいは、実際に、オブジェクトを使用のために解放できる旨を決定することであってよい。
【００８９】
[0095]  既に述べたように、検査装置は、ツール内デバイスとして、すなわちパターニングプロセス装置内に提供するか、又は別の装置として提供することが可能である。別の装置の場合、オブジェクト検査の目的で（例えば出荷前に）使用可能である。ツール内デバイスの場合、パターニングプロセスステップにおいて、又はパターニングプロセスステップのためにオブジェクトを使用する前に、オブジェクトの高速検査を実行することができる。特に、例えば、Ｎ回の露光ごとに、パターニングデバイスが依然としてクリーンであるかどうかをチェックするために、パターニングプロセス実施の間に検査を実行することが有用であり得る。
【００９０】
[0096]  検査装置内又は検査装置からの信号の処理は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組み合わせにおいて実装される処理ユニットによって、実装され得る。処理ユニットは、パターニングプロセス装置の制御ユニットと同じであるか、又は別のユニットであるか、又はこの２つの組み合わせであってよい。
【００９１】
[0097]  したがって、一実施形態において、検査されるオブジェクトが、物理特徴が配置された複数の表面を有し得ることが認識される。したがって、検査は、望ましくは特定の表面上の物理特徴（例えば、欠陥、粒子など）を識別する。しかし、多くの場合、イメージ内に見られるいずれの物理特徴がオブジェクトのいずれの表面（例えば、パターニングデバイスの場合、パターニングデバイスの後面、パターニングデバイスの前面、ペリクル表面などのいずれか）上から生じているかを見分けることは、困難な可能性がある。すなわち、検査表面以外の表面上の物理特徴が、イメージ内に現れる可能性がある。したがって、検査システムにとって、例えば、異なる表面上に現れる粒子及び／又は欠陥を確実に決定すること、及び／又は、予測される物理特徴（例えば、パターニングデバイス上のパターン）から粒子及び／又は欠陥を区別することが困難である。
【００９２】
[0098]  したがって、一実施形態において、検査されるオブジェクトの複数のイメージは、例えば検出器とオブジェクトとの間の一定距離で、検出器とオブジェクトとの間の異なる相対位置において取得され、それらのイメージは、ａ）観察される物理特徴の各々の絶対的又は相対的深さを回復するため、及び／又は、ｂ）観察される物理特徴が検査中の所期の表面からのものであるかどうかを決定するために、分析される。
【００９３】
[0099]  こうした「ステレオイメージング」手法を使用することによって、異なる表面からイメージ内のいずれの可視フィーチャが生じているかを判別することが可能になる。このようにして、検査システムは、例えば、ターゲット検査表面上の粒子及び／又は欠陥をより確実に報告すること、及び、ターゲット検査表面から来たものではない物理特徴を誤って報告する可能性を少なくすることが可能である。
【００９４】
[00100]  観察される物理特徴の深さを回復するために、複数イメージ内のその位置を比較し、イメージ座標内のその位置の変化を使用して、検出器に対するその深さを計算することが可能である。物理特徴の深さがわかると、これを、特徴の絶対的又は相対的深さ、及び検出器に対するオブジェクトの既知の絶対的又は相対的位置に基づいて、オブジェクトの特定の表面に割り当てることが可能である。
【００９５】
[00101]  一実施形態において、１つ以上の観察される物理特徴の深さを直接計算することが回避できる。代わりに、物理特徴に対応するイメージ特徴が、イメージ間でどの程度動くかが分析される。検出器から同じ距離にある物理特徴は同じ距離だけ動くことが予測され、検出器から異なる距離にある物理特徴はイメージ内で異なる距離だけ動くことになる。したがって、計算又は較正のいずれかから、ターゲット検査表面上の特徴の予測されるイメージの動きがわかっている場合、イメージ間のイメージ特徴変位を、ターゲット検査表面について予測される変位と比較することによって、ターゲット検査表面上にない物理特徴を除外すること、又は、ターゲット検査上の物理特徴を識別することが可能である。
【００９６】
[00102]  したがって、手短に言えば、オブジェクトの表面及び／又は検出器のイメージ表面に対して平行な方向の、検出器とオブジェクトの間の異なる相対位置におけるオブジェクトの複数イメージを使用して、ａ）イメージ間の物理特徴に対応するイメージ特徴の動きから、検出された物理特徴の相対的深さを回復すること、したがって、配置されている表面を決定すること、及び／又は、ターゲット検査表面上にない物理特徴を除外するか、又は、物理特徴をターゲット検査表面上にあるものとして識別するために、イメージ間のイメージ特徴位置の観察された変化を使用することが、可能である。
【００９７】
[00103]  この手法の利点は、確実な粒子及び／又は欠陥の検出であり、具体的には、実際にはターゲット検査表面上にない物理特徴の可視性に起因する誤認アラームが低減される。誤認アラームは、不必要な生産時間のロス、したがって、パターニングプロセス処理における遅延及び／又は生産コストの増加につながる可能性がある。したがって、この技法は、粒子検出のための生産性目標の達成、及び／又は誤認アラーム率の低下を可能にすることができる。
【００９８】
[00104]  一実施形態において、オブジェクト表面の少なくとも一部の第１のイメージのイメージ特徴について第１のイメージロケーションを取得すること、オブジェクト表面の少なくとも一部の第２のイメージにおけるイメージ特徴について第２のイメージロケーションを取得すること、及び／又は、第１と第２のイメージロケーション間の変位の値を取得することであって、第１及び第２のイメージは、イメージ表面及び／又はオブジェクト表面に実質的に平行な方向で、イメージの検出器のイメージ表面とオブジェクト表面との間の異なる相対位置において取得されること、並びに、コンピュータシステムによって、第２のイメージロケーション及び／又は変位値の分析に基づいて、及び、第１のイメージロケーションに関する第２のイメージ内のイメージ特徴の予想されるイメージ特徴ロケーションに基づいて、物理特徴が検査表面にあるか又は検査表面にないかを決定すること、を含む方法が提供される。
【００９９】
[00105]  一実施形態において、第１及び第２のイメージは、イメージ表面とオブジェクト表面との間の実質的に同じ距離で取得される。一実施形態において、予想されるイメージ特徴ロケーションは、第１と第２のイメージロケーションの間で予測される変位を含む。一実施形態において、物理特徴は粒子及び／又は欠陥である。一実施形態において、方法は、相対位置間の変位、及び、イメージ表面とオブジェクト表面との間の予測又は測定される距離に基づいて、予想されるイメージ特徴ロケーションを計算することを更に含む。一実施形態において、方法は、複数の較正イメージを取得するために、ターゲット表面上の既知の物理特徴を複数回測定することであって、イメージ表面及び／又はターゲット表面に実質的に平行な方向での、検出器のイメージ表面とターゲット表面との間の異なる相対位置において、並びに、検出器のターゲット表面とイメージ表面との間の既知の距離において、各較正イメージが取得されること、及び、イメージ間の物理特徴に対応するイメージ特徴の位置の変位を決定することであって、変位は予想されるイメージ特徴ロケーションに対応することを含む、較正によって予想されるイメージ特徴ロケーションを取得することを更に含む。一実施形態において、方法は、検出器を使用して第１及び第２のイメージを測定することを更に含む。一実施形態において、方法は、相対位置を提供するためにオブジェクト表面に関して検出器を動かすことを更に含む。一実施形態において、オブジェクト表面はパターニングデバイスの表面を含む。一実施形態において、取得すること及び決定することは、第１及び第２のイメージにおける実質的にすべてのイメージ特徴について実行される。一実施形態において、決定することは、第２のイメージロケーション及び／又は変位値が、予想されるイメージ特徴ロケーションに対応する旨の分析に基づいて、欠陥及び／又は欠陥が検査表面にあることを決定することを含む。
【０１００】
[00106]  一実施形態において、オブジェクト表面の少なくとも一部の第１のイメージのイメージ特徴についての第１のイメージロケーションと、オブジェクト表面の少なくとも一部の第２のイメージにおけるイメージ特徴についての第２のイメージロケーションと、の間の第１の変位の値を取得することであって、第１及び第２のイメージは、イメージ表面及び／又はオブジェクト表面に実質的に平行な方向での、イメージの検出器のイメージ表面と、オブジェクト表面との間の異なる相対位置において取得されること、相対位置間の第２の変位の値を取得すること、及び、コンピュータシステムによって、第１及び第２の変位値の分析に基づいて、検出器からの物理特徴の距離を決定すること、を含む方法が提供される。
【０１０１】
[00107]  一実施形態において、方法は、距離に基づいて、物理特徴が検査表面にあるか又は検査表面にないかを決定することを更に含む。一実施形態において、第１及び第２のイメージは、イメージ表面とオブジェクト表面との間の実質的に同じ距離で取得される。一実施形態において、物理特徴は粒子及び／又は欠陥である。一実施形態において、方法は、検出器を使用して第１及び第２のイメージを測定することを更に含む。一実施形態において、方法は、相対位置を提供するために、オブジェクト表面に関して検出器を動かすことを更に含む。一実施形態において、オブジェクト表面はパターニングデバイスの表面を含む。一実施形態において、取得すること及び決定することは、第１及び第２のイメージにおける実質的にすべてのイメージ特徴について実行される。
【０１０２】
[00108]  当業者であれば理解されるように、本出願は、システム、方法、又はコンピュータプログラム製品として具体化され得る。したがって、本出願の態様は、全体としてハードウェア実施形態、全体としてソフトウェア実施形態（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）、又はソフトウェア及びハードウェアの態様を組み合わせた実施形態の形を取り得、本明細書ではすべてが全般的に、「回路」、「モジュール」、又は「システム」と呼ばれる。更に、本出願の態様は、具体化されたコンピュータ使用可能プログラムコードを有する任意の１つ以上のコンピュータ可読媒体において具体化された、コンピュータプログラム製品の形を取り得る。
【０１０３】
[00109]  １つ以上のコンピュータ可読媒体の任意の組み合わせが利用可能である。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読信号媒体又はコンピュータ可読記憶媒体であり得る。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば、限定的ではないが、電子、磁気、光、電磁、赤外線、又は半導体のシステム、装置、デバイス、あるいはそれらの任意の好適な組み合わせであり得る。コンピュータ可読媒体のより具体的な例（非網羅的リスト）は、１本以上のワイヤを有する電気接続、ポータブルコンピュータディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（例えば、ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、光ファイバ、ポータブルコンパクトディスク読み取り専用メモリＣＤＲＯＭ、光記憶デバイス、磁気記憶デバイス、又は、それらの任意の好適な組み合わせを含むことになる。本書との関連において、コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行システム、装置、又はデバイスによって、あるいはそれらと共に使用するためのプログラムを、含むか又は記憶可能な、任意の有形媒体であり得る。
【０１０４】
[00110]  コンピュータ可読信号媒体は、コンピュータ可読プログラムコードが、例えばベースバンド内に、又は搬送波の一部として具体化された、伝搬データ信号を含み得る。こうした伝搬信号は、電磁、光、又はそれらの任意の好適な組み合わせを含むが限定されない、様々な形のうちのいずれかを取り得る。コンピュータ可読信号媒体は、コンピュータ可読記憶媒体ではなく、命令実行システム、装置、又はデバイスによって、あるいはそれらと共に使用するためのプログラムを、通信、伝搬、又は移送することが可能な、任意のコンピュータ可読媒体であり得る。
【０１０５】
[00111]  コンピュータ可読媒体上に具体化されるコンピュータコードは、ワイヤレス、ワイヤライン、光ファイバケーブル、無線周波ＲＦなど、又は、それらの任意の好適な組み合わせを含むが限定されない、任意の適切な媒体を使用して伝送され得る。
【０１０６】
[00112]  本出願の態様のための動作を実施するためのコンピュータプログラムコードは、Java（商標）、Smalltalk（商標）、C++などの、オブジェクト指向プログラミング言語、及び、「Ｃ」プログラミング言語又は同様のプログラミング言語などの、従来の手続き型プログラミング言語を含む、１つ以上のプログラミング言語の任意の組み合わせで作成され得る。プログラムコードは、全体としてユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンドアロン型ソフトウェアパッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上及び部分的にリモートコンピュータ上で、あるいは、全体としてリモートコンピュータ又はサーバ上で、実行可能である。後者のシナリオにおいて、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワークＬＡＮ又はワイドエリアネットワークＷＡＮを含む、任意のタイプのネットワークを介してユーザのコンピュータに接続され得るか、あるいは、接続は、外部コンピュータに対して（例えば、インターネットサービスプロバイダを使用してインターネットを介して）行われ得る。
【０１０７】
[00113]  コンピュータプログラム命令は、コンピュータ実装プロセスを生成するために、コンピュータ、他のプログラマブル装置、又は他のデバイス上で一連の動作ステップを実行させるように、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、又は他のデバイス上にもロードされ得るため、コンピュータ又は他のプログラマブル装置上で実行する命令が、フローチャート及び／又はブロック図のブロック内に指定された機能／動作を実装するためのプロセスを提供することになる。
【０１０８】
[00114]  上述のように、例示の実施形態は、全体としてハードウェア実施形態、全体としてソフトウェア実施形態、又は、ハードウェア要素及びソフトウェア要素の両方を含む実施形態の形を、取り得ることを理解されたい。一例示的実施形態において、例示の実施形態の機構は、ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含むが限定されない、ソフトウェア又はプログラムコードにおいて実装され得る。
【０１０９】
[00115]  プログラムコードを記録及び／又は実行するのに好適なデータ処理システムは、システムバスを介してメモリ要素に直接又は間接的に結合される、少なくとも１つのプロセッサを含むことになる。メモリ要素は、プログラムコードの実際の実行中に採用されるローカルメモリ、大容量ストレージ、及び、実行中にコードを大容量ストレージから取り出さなければならない回数を減少させるために少なくともいくつかのプログラムコードの一時ストレージを提供するキャッシュメモリを、含むことができる。
【０１１０】
[00116]  入力／出力又はＩ／Ｏデバイス（キーボード、ディスプレイ、ポインティングデバイスなどを含むが限定されない）は、直接、又は介在するＩ／Ｏコントローラを介して、システムに結合可能である。ネットワークアダプタは、データ処理システムが、介在する私設又は公衆のネットワークを介して、他のデータ処理システム、あるいはリモートのプリンタ又は記憶デバイスに結合されるのを可能にするために、システムにも結合され得る。モデム、ケーブルモデム、及びイーサネットカードは、現在利用可能なネットワークアダプタのタイプのうちのいくつかに過ぎない。
【０１１１】
[00117]  図７は、本明細書で開示される方法及びフローのうちのいずれかを実装する際に支援可能な、コンピュータシステム１７００の実施形態を例示するブロック図を示す。コンピュータシステム１７００は、情報を通信するためのバス１７０２又は他の通信機構と、情報を処理するためにバス１７０２に結合されたプロセッサ１７０４（又は、マルチプロセッサ１７０４及び１７０５）と、を含む。コンピュータシステム１７００は、プロセッサ１７０４によって実行されるべき情報及び命令を記憶するために、バス１７０２に結合される、ランダムアクセスメモリＲＡＭ又は他の動的記憶デバイスなどの、メインメモリ１７０６も含む。メインメモリ１８０６は、プロセッサ１７０４によって実行されるべき命令の実行の間、一時変数又は他の中間情報を記憶するためにも使用され得る。コンピュータシステム１７００は、プロセッサ１７０４のための静的情報及び命令を記憶するためにバス１７０２に結合される、読み取り専用メモリＲＯＭ１７０８又は他の静的記憶デバイスを、更に含む。磁気ディスク又は光ディスクなどの記憶デバイス１７１０が、情報及び命令を記憶するために提供され、バス１７０２に結合される。
【０１１２】
[00118]  コンピュータシステム１７００は、情報をコンピュータユーザに表示するための、陰極線管（ＣＲＴ）又はフラットパネル又はタッチパネルディスプレイなどのディスプレイ１７１２に、バス１７０２を介して結合され得る。英数字及び他のキーを含む入力デバイス１７１４が、情報及びコマンド選択肢をプロセッサ１７０４に通信するために、バス１７０２に結合される。別のタイプのユーザ入力デバイスは、指示情報及びコマンド選択肢をプロセッサ１７０４に通信するため、及び、ディスプレイ１７１２上でのカーソルの動きを制御するための、マウス、トラックボール、又はカーソル誘導キーなどの、カーソル制御１７１６である。この入力デバイスは、典型的には、デバイスが平面内の位置を指定できるようにする、第１の軸（例えばｘ）及び第２の軸（例えばｙ）の２本の軸における２自由度を有する。タッチパネル（スクリーン）ディスプレイも、入力デバイスとして使用できる。
【０１１３】
[00119]  一実施形態によれば、本明細書で説明するプロセスの一部は、メインメモリ１７０６に含まれる１つ以上の命令の１つ以上のシーケンスを実行するプロセッサ１７０４に応答して、コンピュータシステム１７００によって実行され得る。こうした命令は、記憶デバイス１７１０などの別のコンピュータ可読媒体からメインメモリ１７０６に読み込むことができる。メインメモリ１７０６に含まれる命令のシーケンスの実行により、本明細書で説明するプロセスステップをプロセッサ１７０４に実行させる。マルチ処理配置における１つ以上のプロセッサは、メインメモリ１７０６に含まれる命令のシーケンスを実行するためにも採用され得る。代替の実施形態において、ハードワイヤード回路要素が、ソフトウェア命令の代わりに、又はソフトウェア命令と組み合わせて使用され得る。したがって、本明細書における説明は、ハードウェア回路要素とソフトウェアとのいずれの特定の組み合わせにも限定されない。
【０１１４】
[00120]  本明細書で使用される「コンピュータ可読媒体」という用語は、実行のためにプロセッサ１７０４に命令を提供することに加わる任意の媒体を指す。こうした媒体は、不揮発性媒体、揮発性媒体、及び伝送媒体を含むが限定されない、多くの形を取り得る。不揮発性媒体は、例えば、記憶デバイス１７１０などの光又は磁気ディスクを含む。揮発性媒体は、メインメモリ１７０６などの動的メモリを含む。伝送媒体は、バス１７０２を含むワイヤを含む、同軸ケーブル、導線、及び光媒体を含む。伝送媒体は、無線周波（ＲＦ）及び赤外線（ＩＲ）のデータ通信の間に生成されるような、音波又は光波の形を取ることも可能である。コンピュータ可読媒体の一般的な形は、例えば、フロッピィディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、任意の他の光媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを伴う任意の他の物理媒体、ＲＡＭ、ＰＲＯＭ、及びＥＰＲＯＭ、ＦＬＡＳＨ−ＥＰＲＯＭ、任意の他のメモリチップ又はカートリッジ、下記で説明する搬送波、あるいは、コンピュータが読み取り可能な任意の他の媒体を含む。
【０１１５】
[00121]  様々な形のコンピュータ可読媒体は、実行のために１つ以上の命令の１つ以上のシーケンスをプロセッサ１７０４に搬送することに関与し得る。例えば命令は、リモートコンピュータの磁気ディスク上に初期に担持され得る。リモートコンピュータは、命令をその動的メモリ内にロードすること、及び、モデムを使用して電話回線を介して命令を送信することが可能である。コンピュータシステム１７００に対してローカルなモデムは、電話回線上のデータを受信し、赤外線送信器を使用してデータを赤外線信号に変換することができる。バス１７０２に結合される赤外線検出器は、赤外線信号内で搬送されるデータを受信し、データをバス１７０２上に置くことができる。バス１７０２はデータをメインメモリ１７０６に搬送し、プロセッサ１７０４はここから命令を取り出して実行する。メインメモリ１７０６によって受信された命令は、任意選択として、プロセッサ１７０４による実行の前又は後に、記憶デバイス１７１０上に記憶され得る。
【０１１６】
[00122]  コンピュータシステム１７００は、バス１７０２に結合される通信インターフェイス１７１８も含み得る。通信インターフェイス１７１８は、ローカルネットワーク１７２２に接続されるネットワークリンク１７２０に、２方向データ通信結合を提供する。例えば、通信インターフェイス１７１８は、データ通信接続を対応するタイプの電話回線に提供するための、統合サービスデジタルネットワークＩＳＤＮカード又はモデムであり得る。別の例として、通信インターフェイス１７１８は、互換ＬＡＮにデータ通信接続を提供するためのローカルエリアネットワークＬＡＮカードであり得る。ワイヤレスリンクも実装され得る。任意のこうした実装において、通信インターフェイス１７１８は、様々なタイプの情報を表すデジタルデータストリームを搬送する、電気、電磁、又は光の信号を送信及び受信する。
【０１１７】
[00123]  ネットワークリンク１７２０は、典型的には、１つ以上のネットワークを介して他のデータデバイスへのデータ通信を提供する。例えば、ネットワークリンク１７２０は、ローカルネットワーク１７２２を介して、ホストコンピュータ１７２４、又はインターネットサービスプロバイダＩＳＰ１７２６によって動作されるデータ機器への、接続を提供し得る。次にＩＳＰ１７２６は、現在は一般に「インターネット」１７２８と呼ばれるワールドワイドパケットデータ通信ネットワークを介して、データ通信サービスを提供する。ローカルネットワーク１７２２及びインターネット１７２８は、どちらも、デジタルデータストリームを搬送する電気、電磁、又は光の信号を使用する。コンピュータシステム１７００との間でデジタルデータを搬送する、様々なネットワークを介する信号、並びに、ネットワークリンク１７２０上及び通信インターフェイス１７１８を介する信号は、情報を移送する搬送波の例示的な形である。
【０１１８】
[00124]  コンピュータシステム１７００は、ネットワーク、ネットワークリンク１７２０、及び通信インターフェイス１７１８を介してメッセージを送信し、プログラムコードを含むデータを受信することができる。インターネットの例では、サーバ１７３０は、インターネット１７２８、ＩＳＰ１７２６、ローカルネットワーク１７２２、及び通信インターフェイス１７１８を介して、アプリケーションプログラムについて要求されたコードを伝送し得る。こうしたダウンロードされた１つのアプリケーションは、例えば本明細書で説明する方法又はその一部を提供し得る。受信されたコードは、受信されたままにプロセッサ１７０４によって実行されること、及び／又は、後で実行するために記憶デバイス１７１０又は他の不揮発性ストレージに記憶されることが可能である。このようにして、コンピュータシステム１７００は、搬送波の形でアプリケーションコードを取得し得る。
【０１１９】
[00125]  本書では、特にＩＣの製造について言及しているが、本明細書における説明は、多くの他の可能な適用例を有することを明示的に理解されたい。例えば、統合光システム、磁気ドメインメモリのための誘導及び検出パターン、液晶ディスプレイパネル、薄膜磁気ヘッドなどで採用され得る。当業者であれば、こうした代替の適用例との関連において、本書における「レチクル」／「マスク」、「ウェーハ」、又は「ダイ」という用語のいかなる使用も、それぞれ、「パターニングデバイス」、「基板」、及び「ターゲット部分」というより一般的な用語に置き換え可能であると見なされるべきであることを理解されよう。
【０１２０】
[00126]  本書において、「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線放射（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７、又は１２６ｎｍの波長を伴う）及びＥＵＶ（極端紫外線放射、例えば、約５〜１００ｎｍの範囲の波長を有する）を含む、すべてのタイプの電磁放射を包含するために使用される。
【０１２１】
[00127]  本明細書で開示される概念は、シリコンウェーハなどの基板上にイメージングするためのシステム及び方法と共に使用され得るが、開示される概念は、例えば、シリコンウェーハ以外の基板上でのイメージングに使用されるような、任意のタイプのリソグラフィシステムと共に使用され得ることを理解されたい。
【０１２２】
[00128]  本出願の記述は例示及び説明の目的で提示してきたものであり、本発明の開示された形は、網羅的又は限定的であるものとは意図されていない。当業者であれば、多くの修正及び変形が明らかとなろう。したがって当業者であれば、説明した修正が、以下に記載する特許請求の範囲を逸脱することなく実行可能であることが明らかとなろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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