(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルム基材と、
透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、
透明フィルム基材の表側電極が形成された表面上に形成され、表側電極に接続された表側端子と、
透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、
透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、表側端子と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、
透明フィルム基材は、透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有し、
透明フィルム基材が、上部保護フィルムおよび下部保護フィルムの一対のフィルムで積層され、
前記一対のフィルムの両方において、
表側端子および裏側端子と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられているタッチセンサにおいて、
平面視において、切り欠き部の開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状になり、
前記一対のフィルムの前記切り欠き部の前記開口端における前記切り欠き部の内側から外側にまたぐ両端の領域に、前期透明フィルム基材上に補強材が設けられていることを特徴とするタッチセンサ。
【請求項２】
透明フィルム基材と、
透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、
透明フィルム基材の表側電極が形成された表面上に形成され、表側電極に接続された表側端子と、
透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、
透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、表側端子と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、
透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有する第１積層体と、
透明フィルム基材と、
透明フィルム基材の裏側の表面上に形成された裏側電極と、
透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、第１積層体の接続端子部と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、
透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有する第２積層体と、
前記第１積層体および第２積層体において、
第１積層体と第２積層体の間に接着層が設けられ、
第１積層体には、第２積層体の接続端子部と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられ、
第２積層体には、第１積層体の接続端子部と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられ、
第１積層体と第２積層体が、上部保護フィルムおよび下部保護フィルムの一対のフィルムで積層され、
前記一対のフィルムの両方において、
第１積層体の接続端子部および第２積層体の接続端子部と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられているタッチセンサにおいて、
平面視において、第１積層体、第２積層体、上部保護フィルム、下部保護フィルムのいずれも切り欠き部の開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状になることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
切り欠き部において、外周線と接する前記台形形状の上底の外角が３０度以上６０度以下であることを特徴とする請求項１から請求項２に記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐クラック性に優れたタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、入力手段として、タッチセンサが広く用いられている。タッチセンサは、多くの場合、有機ELや液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ATM装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチセンサは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチセンサとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、タッチセンサ面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する
【０００４】
静電容量方式に用いられるタッチセンサとしては、一般的には、一対の対向する基板上に透明電極および接続端子部が形成されたものが知られている。また、別の態様としては、透明電極および接続端子部が一枚の透明基板の両面にそれぞれ形成されたもの（ 以下、両面タイプタッチセンサ）が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
両面タイプタッチセンサは、部材数が少なくタッチセンサの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、２つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
【０００６】
両面タイプタッチセンサの構造としては、樹脂やガラス等からなる透明フィルム基材の表面に金属パターンで形成された透明フィルム基材の一方対向面に透明導電膜が被着されたフィルムを上部保護フィルムとし、透明フィルム基材の他方対向面に透明導電膜が被着されたフィルムを下部保護フィルムとし、上部保護フィルムと下部保護フィルムとを貼り合わせる構造が一般的に広く用いられている。
【０００７】
タッチセンサの電極と制御回路は、フレキシブルプリント配線板（以下、FPCと表記する）を通じて接続される。FPCの一方端部に在る配線板端子部が透明フィルム基材に在る表側端子および裏側端子に接続される。上部保護フィルムと下部保護フィルムはFPC接着部分に対応する位置に切り欠き部を設けて、FPCとシート端子部との接着の容易化を図っている。
【０００８】
切り欠き部を設けた上部保護フィルムと下部保護フィルムを透明フィルム基材に接着後、所定の製品サイズに合わせてカットするための外形抜きの工程を経て両面タイプタッチセンサを製造する。
【０００９】
しかし、外形抜き型の内側にクッション材が設けられているため、外形抜き型で所定の製品サイズに合わせてカットする際に、上部保護フィルムが外形抜き型の内側のクッション材に押し当てられ、垂直方向に応力が加わった場合、切り欠き部の内側は透明フィルム基材の１層のみが露出しているのに対し、切り欠き部の外側は透明フィルム基材および上部保護フィルムならびに下部保護フィルムの３層であるため、切り欠き部の内側の境界部位に応力が集中し、切り欠き部の開口端における切り欠き部の内側から外側にまたぐ両端から透明フィルム基材へクラックが発生するという課題があった（図８参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第４９０１６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記課題を解決した耐クラック性に優れたタッチセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のタッチセンサは、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、透明フィルム基材の表側電極が形成された表面上に形成され、表側電極に接続された表側端子と、透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、表側端子と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、透明フィルム基材は、透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有し、透明フィルム基材が、上部保護フィルムおよび下部保護フィルムの一対のフィルムで積層され、前記一対のフィルムの両方において、表側端子および裏側端子と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられているタッチセンサにおいて、平面視において、切り欠き部の開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状になるように構成した。
【００１３】
また、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、
透明フィルム基材の表側電極が形成された表面上に形成され、表側電極に接続された表側端子と、透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、表側端子と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有する第１積層体と、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の裏側の表面上に形成された裏側電極と、透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、第１積層体の接続端子部と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有する第２積層体と、前記第１積層体および第２積層体において、第１積層体と第２積層体の間に接着層が設けられ、第１積層体には、第２積層体の接続端子部と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられ、第２積層体には、第１積層体の接続端子部と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられ、第１積層体と第２積層体が、上部保護フィルムおよび下部保護フィルムの一対のフィルムで積層され、前記一対のフィルムの両方において、第１積層体の接続端子部および第２積層体の接続端子部と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられているタッチセンサにおいて、平面視において、第１積層体、第２積層体、上部保護フィルム、下部保護フィルムのいずれも切り欠き部の開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状になるように構成した。
【００１４】
また、切り欠き部において、外周線と接する前記台形形状の上底の外角が３０度以上６０度以下になるように構成してもよい。
【００１５】
また、一対の保護フィルムの切り欠き部の開口端における切り欠き部の内側から外側にまたぐ両端の領域に、透明フィルム基材上に補強層が設けるように構成してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る耐クラック性に優れたタッチセンサは、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、透明フィルム基材の表側電極が形成された表面上に形成され、表側電極に接続された表側端子と、透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、透明フィルム基材の裏側電極が形成された表面上に、裏側電極に接続され、かつ、表側端子と平面視上重ならないように形成された裏側端子とを有し、透明フィルム基材は、透明フィルム基材の一辺の内側に接続端子部を有し、透明フィルム基材が、上部保護フィルムおよび下部保護フィルムの一対のフィルムで積層され、前記一対のフィルムの両方において、表側端子および裏側端子と対向する領域を切り欠いた切り欠き部が設けられているタッチセンサにおいて、平面視において、切り欠き部の開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状になるように構成したので、切り欠き部の開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状にすることで、外形抜きの加圧時に切り欠き部の透明フィルム基材にかかる応力が緩和され、透明フィルム基材の境界部位にクラックが発生しなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るタッチセンサの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るタッチセンサの平面図および断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るタッチセンサの平面図および断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るタッチセンサの部分平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るタッチセンサの分解斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るタッチセンサの分解斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係るタッチセンサの切り欠き部の平面図である。
【図８】タッチセンサの外形抜きの工程を示した断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るタッチセンサの切り欠き部の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の耐クラック性に優れたタッチセンサ９について、図面を参照しながら実施形態の一例を説明する。
【００１９】
（タッチセンサ）
本発明のタッチセンサ９は、透明フィルム基材１と、透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された表側電極５と、透明フィルム基材１の表側電極５が形成された表面上に形成され、表側電極５に接続された表側端子７と、透明フィルム基材１の他方の表面上に形成された裏側電極６と、透明フィルム基材１の裏側電極６が形成された表面上に、裏側電極６に接続され、かつ、表側端子７と平面視上重ならないように形成された裏側端子８とを有し、透明フィルム基材１は、透明フィルム基材１の一辺の内側に接続端子部１１を有し、透明フィルム基材１が、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３の一対のフィルムで積層され、前記一対のフィルムの両方において、表側端子７および裏側端子８と対向する領域を切り欠いた切り欠き部４が設けられているタッチセンサ９において、平面視において、切り欠き部４の開口端１０から奥部１２に向かって漸次幅広な台形形状になるように構成したものである（図１(a)、(b)参照）。
【００２０】
図５に例示するように透明フィルム基材１は、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３の一対のフィルムで積層された構造となっており、外部からの衝撃による破損等を防止し、また、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３でラミネートされているため、外部からの水分等の浸入を防ぐ。
【００２１】
図５に例示するように、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３にはそれぞれ、透明フィルム基材１上に設けられた表側端子７部および裏側端子８を露出させる切り欠き部４が設けられおり、平面視において、切り欠き部４の開口端１０から奥部１２に向かって漸次幅広な台形形状で形成されたものである。
【００２２】
（透明フィルム基材）
透明フィルム基材１を構成する材料としては、透明性を有する樹脂からなるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、シクロオレフィンポリマー（COP）、ポリエチレンテレフタレート（PET）等のポリエチレン系樹脂、ポリエーテルサルフォン等のポリエステル系樹脂等を挙げることができる。また、本発明に用いられる透明フィルム基材１の厚みとしては、上記表側電極５、裏側電極６、表側端子７、裏側端子８、接続端子部１１等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常５０μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができる。また、供給される形態はロール状、枚葉状のいずれでも良く、加工法、加工機械に準じて選択すればよい。
【００２３】
（表側電極・裏側電極）
本発明における表側電極５は、上記透明フィルム基材１の一方の表面上に形成されるものであり、裏側電極６は、上記透明フィルム基材１の他方の表面上に形成されるものである。
【００２４】
このような表側電極５および裏側電極６を構成する材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する透明性材料であっても、透明性を有しない非透明性材料であってもよいが、透明性材料であることが好ましい。本発明における透明性材料としては、タッチセンサ９に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ITO）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛− 酸化錫系、酸化インジウム− 酸化錫系、酸化亜鉛− 酸化インジウム− 酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。また、非透明性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００２５】
上記表側電極５および裏側電極６の形成パターンや厚み等については、一般的なタッチセンサと同様とすることができる。
【００２６】
（表側端子および裏側端子）
本発明における表側端子７は透明フィルム基材１の表側電極５が形成された表面上に形成され、表側電極５に接続されるものであり、裏側端子８は、透明フィルム基材１の裏側電極６が形成された表面上に表側端子７と平面視上重ならないように形成され、裏側電極６に接続されるものであり、透明フィルム基材１の表面上に直接形成される（図５参照）。
【００２７】
また、表側端子７および裏側端子８は、タッチセンサ９とFPCとの接続を、接続端子部１１の単位で容易かつ効率的に行うことできる。なお、このような接続端子部１１に含まれる端子の数等については、FPCとの接続に用いられるヒートツール等に応じて適宜設定されるものである。
【００２８】
また、接続端子部１１は、通常、透明フィルム基材１の同一表面上に並列状に配置された複数の端子からなるものである（図１(b)参照）。
【００２９】
図２は、本発明の実施形態に係るタッチセンサ９の(a)平面図および(b)断面図である。
なお、図２(b)の断面図は、図２(a)の平面図におけるA− A線での断面に対応する断面図となっている。また、図５は、本発明の実施形態に係るタッチセンサ９の分解斜視図である。
【００３０】
本発明における隣接する表側端子７および裏側端子８の間隔としては、特に限定されるものではなく、タッチセンサ９に一般的なものとすることができる。
【００３１】
本発明における表側端子７および裏側端子８を構成する材料としては、所望の導電性を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銀、銅またはそれらの合金等を用いることができる。
【００３２】
上記表側端子７部および裏側端子８部の端子幅、厚みおよび平面視形状や、接続端子部１１内における端子間の間隔については、一般的なタッチセンサと同様とすることができる。
【００３３】
（上部保護フィルム・下部保護フィルム）
本発明における上部保護フィルム２および下部保護フィルム３は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記電極を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。このような絶縁性および透明性を有する上部保護フィルム２および下部保護フィルム３としては、例えば、アクリル樹脂やSiO２等、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン‐酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂などの熱可塑性樹脂を挙げることができる。なお、表面保護用粘着フィルム（PSA）を用いてもよい。
【００３４】
（切り欠き部）
本発明における切り欠き部４は、表側端子７部および裏側端子８部と対向する領域を少なくとも切り欠いて形成されている。
切り欠き部４は、奥部１２と、奥部１２の両端に続き開口端１０に至る側部１９とを有している。この切り欠き部４は、平面視において、開口端１０から奥部１２に向かって漸次幅広な台形形状に形成されている（図３、図５参照）。
【００３５】
このような台形形状にすることによって、外形抜きの加圧時に切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力が緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが発生しにくくなる。切り欠き部４は、台形形状の外角１５が３０度以上６０度以下の範囲内であることが好ましい。このような範囲内にすると、切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力がより緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックがより発生しにくくなる。例えば台形形状の外角１５を４５度とするとよい（図３、図５参照）。
【００３６】
図９は、本実施形態の変形例を示したものである。
【００３７】
切り欠き部４において、外形抜きの加圧時に切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力が緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが発生しにくくする方法として、外角１５が３０度以上６０度以下の範囲内であれば、側部１９を曲線状に切り欠いてもよく、外角１５を例えば４５度とすることができる。（図９（a）参照）。
【００３８】
また、外形抜きの加圧時に切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力が緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが発生しにくくする方法として、外角１５が３０度以上６０度以下の範囲内であれば、側部１９を多角形状に切り欠いてもよく、外角１５を例えば４５度とすることができる。（図９（ｂ）参照）。
【００３９】
また、透明フィルム基材１の性質などに合わせて、いずれか一方の外角１５を３０度以上６０度以下の範囲内で、側部１９を曲線状、多角形状に切り欠いてもよく、いずれか一方の外角１５を例えば４５度とすることができる。（図９（ｃ）参照）。
【００４０】
また、外形抜きの加圧時に切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力が緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが発生しにくくする方法として、外角１５が３０度以上６０度以下の範囲内であれば、両側の外角１５を同じ角度に合わせなくてもよい。
つまり、外角１５が３０度以上６０度以下の範囲内であれば、切り欠き部４の形状はどのような形状であってもよい。
【００４１】
一対の保護フィルムの切り欠き部４の開口端１０において、切り欠き部４の内側から外側にまたぐ両端の領域に、透明フィルム基材１上に補強材１４が設けてもよい。補強材１４を設けることで外形抜きの加圧時に切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力がさらに緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックがさらに発生しにくくすることができる（図４(a)、(b)、図７参照）。
【００４２】
図４は、本発明の実施形態に係るタッチセンサ９の部分平面図であり、図４(a)は補強材１４を設けていない部分平面図、図４(b)は補強材１４を設けた部分平面図である。
【００４３】
補強材１４の材料は電極を構成する材料と同様のものでもよいし、異なる材料のものでもよく、特に限定されるものではない。
【００４４】
（タッチセンサ）
本発明のタッチセンサ９は、透明フィルム基材１、表側電極５、表側端子７、裏側電極６、裏側端子８、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであってもよい。このような他の構成としては、例えば、電極および端子を接続する引き回し配線１６を挙げることができる。
【００４５】
上記引き回し配線１６としては、一般的なタッチセンサ９に用いられるものと同様とすることができる。具体的には、端子と同材料からなるものを用いることができる。また、このような引き回し配線１６の線幅として、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。
【００４６】
本発明の第２の態様について説明する。
【００４７】
すなわち、透明フィルム基材１と、透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された表側電極５と、透明フィルム基材１の表側電極５が形成された表面上に形成され、表側電極５に接続された表側端子７と、透明フィルム基材１の他方の表面上に形成された裏側電極６と、透明フィルム基材１の裏側電極６が形成された表面上に、裏側電極６に接続され、かつ、表側端子７と平面視上重ならないように形成された裏側端子８とを有し、透明フィルム基材１の一辺の内側に接続端子部１１を有する第１積層体２１と、透明フィルム基材１と、透明フィルム基材１の裏側の表面上に形成された裏側電極６と、透明フィルム基材１の裏側電極６が形成された表面上に、裏側電極６に接続され、かつ、第１積層体２１の接続端子部１１と平面視上重ならないように形成された裏側端子８とを有し、透明フィルム基材１の一辺の内側に接続端子部１１を有する第２積層体２２と、前記第１積層体２１および第２積層体２２において、第１積層体２１と第２積層体２２の間に接着層２０が設けられ、第１積層体２１には、第２積層体２２の接続端子部１１と対向する領域を切り欠いた切り欠き部４が設けられ、第２積層体２２には、第１積層体２１の接続端子部１１と対向する領域を切り欠いた切り欠き部４が設けられ、第１積層体２１と第２積層体２２が、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３の一対のフィルムで積層され、前記一対のフィルムの両方において、第１積層体２１の接続端子部１１および第２積層体２２の接続端子部１１と対向する領域を切り欠いた切り欠き部４が設けられているタッチセンサにおいて、平面視において、第１積層体２１、第２積層体２２、上部保護フィルム２、下部保護フィルム３のいずれも切り欠き部４の開口端1０から奥部１２に向かって漸次幅広な台形形状を備えたものである（図３、図６参照）。
【００４８】
上記態様は、少なくとも表側電極５、表側端子７、裏側電極６、裏側端子８、接続端子部１１が設けられた透明フィルム基材１を第１積層体２１とし、少なくとも裏側電極６、裏側端子８、接続端子部１１が設けられた透明フィルム基材１を第２積層体２２とし、第１積層体２１と第２積層体２２を上部保護フィルム２および下部保護フィルム３の一対のフィルムで積層したものであり、その他は先に説明した発明と同様である。
【００４９】
上記態様は、例えば発光材料に有機物質を使った発光ダイオード(OLED)や、液晶ディスプレイ(LCD)からタッチセンサ９へ放出される電磁エネルギー（所謂ノイズ）を遮る効果に優れている。
【００５０】
図３は、本発明の実施形態に係るタッチセンサ９の(a)平面図および(b)断面図である。
なお、図３(b)の断面図は、図３(a)の平面図におけるA− A線での断面に対応する断面図となっている。
また、図６は、本発明の実施形態に係るタッチセンサ９の分解斜視図である。
【００５１】
第１積層体２１の接続端子部１１と平面視上重ならないように第２積層体２２の接続端子部１１が設けられており、FPC接着部分に対応する位置において、第１積層体２１には、第２積層体２２の接続端子部１１と対向する領域に切り欠き部４が設けられ、また、第２積層体２２には、第１積層体２１の接続端子部１１と対向する領域に切り欠き部４が設けられ、さらに、上部保護フィルム２および下部保護フィルム３の一対のフィルムの両方において、第１積層体２１の接続端子部１１および第２積層体２２の接続端子部１１と対向する領域に切り欠き部４が設けられている。
【００５２】
また、第１積層体２１と第２積層体２２の間には、第１積層体２１と第２積層体２２を接着させるための接着層２０が設けられている。
【００５３】
本発明における切り欠き部４は、表側端子７部および裏側端子８部と対向する領域を少なくとも切り欠いて形成されている。切り欠き部４は、奥部１２と、奥部１２の両端に続き開口端１０に至る側部１９とを有している。この切り欠き部４は、平面視において、開口端１０から奥部１２に向かって漸次幅広な台形形状に形成されている。
【００５４】
切り欠き部４は、台形形状の外角１５が３０度以上６０度以下の範囲内であることが好ましい。外形抜きの加圧時に切り欠き部４の透明フィルム基材１にかかる応力が緩和され、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが発生しにくくする方法として、台形形状の外角１５を例えば４５度とすることができる。
【００５５】
上述以外は第１の態様と同様にするとよい。なお、目的に合わせて例えば、第１積層体２１を複数積層してもよく、また、第１積層体２１の下に第２積層体２２を複数積層してもよい。
【実施例】
【００５６】
透明フィルム基材１を形成する材料は、シクロオレフィンポリマーであり、厚みは１００μｍである。
【００５７】
表側電極５および裏側電極６を形成する材料はインジウム錫酸化物(ITO)である。
【００５８】
表側端子７および裏側端子８を形成する材料は銅である。
【００５９】
上部保護フィルム２および下部保護フィルム３を形成する材料は表面保護用粘着フィルム（PSA）である。
【００６０】
切り欠き部４を開口端１０から奥部１２に向かって漸次幅広な台形形状に形成し、外角１５は４５度とし、外形抜き型１７で型抜きし、タッチセンサ９を得た。
【００６１】
このようにして得たタッチセンサ９は、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが生じなかった。
【００６２】
また、比較例１は、切り欠き部４の側部１９を傾斜させずに矩形形状にし、外角１５を９０度とし、外形抜き型１７で型抜きし、タッチセンサ９を得た。このようにして得たタッチセンサ９は、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが生じた。なお、本比較例において、上述の角度以外は実施例１と同様とした。
【００６３】
また、比較例２は、切り欠き部４の開口端１０から奥部１２に向かって漸次幅狭なテーパ形状に形成し、外角１５を１３５度とし、外形抜き型１７で型抜きし、タッチセンサ９を得た。このようにして得たタッチセンサ９は、透明フィルム基材１の境界部位にクラックが生じた。なお、本比較例において、上述の角度以外は実施例１と同様とした。
【符号の説明】
【００６４】
１  透明フィルム基材
２  上部保護フィルム
３  下部保護フィルム
４  切り欠き部
５  表側電極
６  裏側電極
７  表側端子
８  裏側端子
９  タッチセンサ
１０  開口端
１１  接続端子部
１２  奥部
１３  外周線
１４  補強材
１５  外角
１６  引き回し配線
１７  外形抜き型
１８  クッショ材
１９  側部
２０  接着層
２１  第１積層体
２２  第２積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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