(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント基板（１）、特にセンサ支持体プリント基板を、第２プリント基板（２）、特に支持プリント基板に形状接続的に接続する、プリント基板複合体（Ｖ）を製造する方法であって、
前記第２プリント基板（２）は、前記第１プリント基板（１）に接続された状態で、該第１プリント基板（１）上の構成素子（４）、特にセンサまで延在するように、前記第２プリント基板（２）の長さ方向延在（Ｌ２）を形成しており、
前記第１プリント基板（１）上に配置された構成素子（４）を前記第２プリント基板（２）によってその位置で支持するように、前記両プリント基板（１，２）を互いに接続することを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記第２プリント基板（２）は、支持すべき前記構成素子（４）の形状に対応する構成素子切欠（６）を有しており、前記第１プリント基板（１）と前記第２プリント基板（２）とが接続された後、前記構成素子（４）が前記構成素子切欠（６）内に配置される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
両プリント基板（１，２）はそれぞれ１つの溝（Ｎ１，Ｎ２）を有しており、前記両溝（Ｎ１，Ｎ２）の溝底面が互いに接触するように、前記両プリント基板（１，２）を互いに接続する、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記両プリント基板（１，２）の面法線が互いに直角に向くように、前記両プリント基板（１，２）を互いに方向付けて接続する、請求項１または２記載の方法。
【請求項５】
前記両プリント基板（１，２）を互いに掛止させる、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
少なくとも前記第１プリント基板（１）を第３プリント基板（３）に接続する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記第１プリント基板（１）の少なくとも１つの位置決め成形部（５）を、第３プリント基板（３）における対応する凹部内に導入し、かつ／または前記第１プリント基板（１）と前記第３プリント基板（３）とを互いにろう付けする、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
少なくとも前記第１プリント基板（１）をプラスチックによって少なくとも所定の領域でオーバーモールドする、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
形状接続に互いに接続された少なくとも２つのプリント基板（１，２）を含む、特に請求項１から８までのいずれか１項記載の方法によって製造される、プリント基板複合体（Ｖ）。
【請求項１０】
互いに接続された３つのプリント基板（１，２，３）を含む、請求項９記載のプリント基板複合体（Ｖ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板複合体およびプリント基板複合体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術からプリント基板は一般的に公知である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、従来技術に対して改善されたプリント基板複合体を製造する方法と、従来技術に対して改善されたプリント基板複合体とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、本発明によれば、請求項１に記載の特徴を有するプリント基板複合体を製造する方法と、請求項９に記載の特徴を有するプリント基板複合体によって解決される。
【０００５】
本発明の好適な構成は、従属請求項の対象である。
【０００６】
本発明によるプリント基板複合体を製造する方法では、第１プリント基板、特にセンサ支持体プリント基板を、第２プリント基板、特に支持プリント基板に形状接続的に接続する。これにより、特に第１プリント基板と第２プリント基板とを、特に主プリント基板として形成された第３プリント基板に接続する工程中に、第２プリント基板によって第１プリント基板が支持される。この接続工程は、例えば、第１および第２プリント基板を第３プリント基板上に配置するステップと、少なくとも第１プリント基板と、好適には第２プリント基板も、１つのプラスチック射出成形工具内に配置されて、プラスチックによってオーバーモールドされるプラスチックオーバーモールド工程において、少なくとも第１プリント基板をプラスチック、特に熱硬化性プラスチックによって所定の領域でまたは完全にオーバーモールドするステップとを含む。
【０００７】
好適な実施形態では、両プリント基板はそれぞれ１つの溝を有しており、両溝の溝底面が互いに接触するように、両プリント基板を互いに接続する。したがって、両プリント基板は、その溝が互いの中に挿入され、これにより第１プリント基板の溝側壁が第２プリント基板の面側に接触し、第２プリント基板の溝側壁が第１プリント基板の面側に接触するように、互いに接合される。このような接続は、２溝結合とも呼ばれる。好適にはこれにより、各プリント基板のクランプが、それぞれ他方のプリント基板に設けられた溝内で達成され、したがって形状接続的な接続だけではなく、摩擦接続的な接続も達成される。
【０００８】
好適には、両プリント基板の面法線が互いに直角に向くように、両プリント基板を互いに方向付けて接続する。好適には、この場合、両プリント基板の長さ方向延在は互いに平行に延びている。好適には、両プリント基板の長さ方向延在は実質的に同じ大きさであり、両プリント基板は、大部分の長さ方向延在にわたって互いに接触しており、または、第２プリント基板は、第１プリント基板の長さ方向延在範囲の大部分にわたって、特に第１プリント基板の長さ方向延在範囲の半分以上にわたって、第１プリント基板に接している。好適には、第１プリント基板は、その全長さ方向延在範囲にわたって、または、その大部分にわたって、特にその長さ方向延在の半分以上にわたって、第２プリント基板によって支持されるように、第１および第２プリント基板は形成されていて、互いに接続されている。
【０００９】
好適な実施形態では、第１プリント基板上に配置された構成素子、特にセンサを、第２プリント基板によってその位置で支持するように、両プリント基板を互いに接続する。このために、両プリント基板の接続後は、第２プリント基板は、好適には構成素子に、特に構成素子を取り囲む少なくとも１つの側に、または複数の側に当接する。例えば、第２プリント基板はセンサに係合する。このようにして、第１プリント基板上の構成素子は、例えばプラスチックオーバーモールド工程中に、第２プリント基板によって支持され、位置保持される。第２プリント基板を相応に形状付与することにより、様々な構成素子構造コンセプトのための、例えばセンサ構造コンセプトのための支持が可能である。構成素子の、例えばセンサの、このような支持により、特に改善された位置決め精度が得られる。
【００１０】
好適には、両プリント基板を互いに掛止させることもできる。例えば、両プリント基板は、対応するラッチフック、または別の対応するラッチエレメントを有している。例えば、プリント基板のうちの一方は、１つ以上のラッチ突起を有しており、他方のプリント基板は、各ラッチフックに対応するラッチ開口を有している。これにより、特にプラスチックオーバーモールド工程中に、両プリント基板が互いに離れるようにドリフトするのが阻止される。
【００１１】
好適には、少なくとも第１プリント基板が、第３プリント基板に、特に主プリント基板に接続される。これにより例えば、第１プリント基板上の構成素子がセンサとして形成されている場合には、いわゆるセンサドームが形成される。この場合、第１プリント基板は好適には、第３プリント基板上に垂直に立っている。
【００１２】
好適な実施形態では、第１プリント基板の少なくとも１つの位置決め成形部が、第３プリント基板における対応する凹部内に導入される。これにより、第１プリント基板の位置が、第３プリント基板に対して、特に第３プリント基板のろう付け個所に対して固定される。
【００１３】
第１プリント基板と第３プリント基板とは互いにろう付けされてもよい。例えば、このために、少なくとも１つの位置決め成形部が、少なくとも所定の領域で、好適には全周にわたって、金属被覆されている。好適には、ろう付けは、電気的コンタクトなしに行われ、すなわちこのろう付け部を介して後から電流供給が行われることはない。これは、盲コンタクトろう付けの原理とも言われる。
【００１４】
好適には、少なくとも第１プリント基板は、プラスチックによって、特に熱硬化性プラスチックによって、少なくとも所定の領域でオーバーモールドされる。好適には、第２プリント基板も少なくとも所定の領域で、かつ／または第３プリント基板の少なくとも１つの領域も、プラスチックによってオーバーモールドされる。これにより、第１プリント基板と、第２および／または第３プリント基板との材料接続的な接続が達成される。
【００１５】
以下に再度、プリント基板複合体を製造する方法の好適な実施形態を記載する。記載した方法によって製造されたプリント基板複合体は、例えば車両で、例えばトランスミッション制御機器で使用することができる。この場合、第１プリント基板は好適には、構成素子としてセンサを支持するセンサ支持体プリント基板として形成されていて、第３プリント基板は主プリント基板として形成されている。第１プリント基板と第２プリント基板の接続のための接合工程は、好適には上述したように、いわゆる２溝差込み結合を介して行われる。支持プリント基板として形成された第２プリント基板は、好適にはセンサ支持体プリント基板として形成された第１プリント基板を、後続の組み付け工程、ろう付け工程、および／またはプラスチックオーバーモールド工程、特に熱硬化性プラスチックオーバーモールド工程において支持するという機能を有している。
【００１６】
例えばそれぞれセンサとして形成された２つ以上の構成素子を備え、好適にはセンサ支持体プリント基板として形成された第１プリント基板は、位置決めピンとも呼ばれる１つ以上の位置決め成形部を介して、好適には第３プリント基板に関して位置保持される。第１プリント基板は、好適には第３プリント基板のろう付け個所の領域で位置保持される。位置決めは、第３プリント基板における対応する凹部、例えば受容孔におけるクランプにより行うことができる。別の実施形態では、第３プリント基板に１つ以上の位置決め成形部を設け、第１プリント基板にそれぞれ対応する凹部を設けることもできる。
【００１７】
さらに、各位置決め成形部は全周にわたって金属被覆されていてもよく、電気的コンタクトなしに挿入してろう付けすることができる（盲コンタクトろう付けの原理）。好適には、第１プリント基板、特にセンサ支持体プリント基板は、好適には装着後、プラスチックオーバーモールド工程、特に熱硬化性プラスチックオーバーモールド工程において、対応する工具内に収容され、ｘ方向およびｙ方向で、すなわち幅延在方向および厚さ延在方向で収容される。ｚ方向、すなわち長さ延在方向は解放されたままであり、これにより例えば主プリント基板として形成された第３プリント基板およびろう付け個所が押圧力を受けることはない。
【００１８】
支持プリント基板として形成された第２プリント基板にさらに形状付与することにより、第１プリント基板上の構成素子、例えばセンサを支持することができ、これにより構成素子、特にセンサの改善された位置決め精度を得ることができる。この場合、様々な構成素子構造コンセプト、特にセンサ構造コンセプトのための支持が可能である。構成素子、特にセンサを、支持プリント基板として形成された第２プリント基板に設けた凹部により、上方および下方から、プラスチックオーバーモールド工程においてより正確に位置保持することができる。
【００１９】
第１および第２プリント基板が特に上方の領域で互いに離れるようにドリフトするのを阻止するために、掛止部、例えば掛止フックを設けることができ、これらの掛止フックは、第１および第２プリント基板の接合工程において、互いに挿入され、したがって、例えば上述したセンサドームコンセプトにおいてさらなる安定性が得られる。
【００２０】
３つのプリント基板の接合後は、センサドームコンセプトは、プラスチック、特に熱硬化性プラスチックによってオーバーモールドされる。この場合、特に第１プリント基板が少なくとも所定の領域でオーバーモールドされる。調整された支持ジオメトリにより、特に構成素子を備えた第１プリント基板の位置を、オーバーモールド工程中にオーバーモールド工具内でより正確に保持することができる。
【００２１】
特に上述した方法によって製造された本発明によるプリント基板複合体は、形状接続的に互いに接続される少なくとも２つのプリント基板を含む。この場合、特に後続の加工プロセスおよび／または機器における、例えば車両の制御機器における、例えばトランスミッション制御機器におけるプリント基板複合体の使用のために、第２プリント基板により第１プリント基板の支持が達成される。
【００２２】
好適には、プリント基板複合体は、互いに接続された３つのプリント基板を、好適には、センサ支持体プリント基板として形成された第１プリント基板と、この第１プリント基板の支持のために支持プリント基板として形成された第２プリント基板と、主プリント基板として形成された第３プリント基板とを含む。
【００２３】
第１プリント基板と第２プリント基板とは形状接続的に互いに、特に２溝差込み結合を介して接続されていて、さらに摩擦接続的にかつ／または材料接続的に接続することができ、材料接続的には例えばプラスチックオーバーモールドにより接続することができる。第３プリント基板は、第１および／または第２プリント基板に形状接続的に、摩擦接続的に、かつ／または材料接続的に接続されていて、例えばろう付けされていて、プラスチックオーバーモールドにより、かつ／または１つ以上の位置決め成形部をそれぞれ対応する凹部内に接合することにより、例えばクランプすることにより、接続されている。
【００２４】
第１プリント基板は、第３プリント基板に対して実質的に垂直に向けられている。これにより、第１プリント基板上の構成素子がセンサとして形成されている場合に、センサを、好適には主プリント基板として形成されている第３プリント基板から間隔を置いて配置するセンサドームが形成される。
【００２５】
次に、本発明の実施例を、図面に基づき詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】２つのプリント基板から成るプリント基板複合体の実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のプリント基板複合体の実施形態を概略的に示す別の斜視図である。
【図３】図１および図２のプリント基板複合体の組み付けを概略的に示す図である。
【図４】３つのプリント基板から成るプリント基板複合体を概略的に示す斜視図である。
【図５】２つのプリント基板から成るプリント基板複合体の別の実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図６】２つのプリント基板から成るプリント基板複合体の別の実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図７】図６のプリント基板複合体の実施形態を概略的に示す別の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
全ての図面では、互いに相当する部分には同じ符号が付与されている。
【００２８】
図１および図２ならびに図５〜図７には、少なくとも形状接続的に互いに結合された２つのプリント基板１，２から成るプリント基板複合体Ｖが概略的に示されている。この場合、第１プリント基板１は少なくとも１つの構成素子４を、特に電子部品４を支持している。図示した例では、この構成素子４はセンサとして形成されており、したがってこの第１プリント基板１は、センサ支持体プリント基板として形成されている。
【００２９】
第２プリント基板２は支持プリント基板として形成されており、その機能は、特に、少なくとも第１プリント基板１を、図４に示した第３プリント基板３に、すなわち例えば主プリント基板に接続してこれら３つのプリント基板１，２，３を含むプリント基板複合体Ｖを形成するための以下に記載する接続工程中に、第１プリント基板１を支持するというものである。第２プリント基板２が第１プリント基板１を支持し、これにより特に第１プリント基板１がその位置を第３プリント基板３に対して相対的に変化させないことを保証するこのような接続工程は、例えば組立工程、ろう付け工程、および／または特に熱硬化性プラスチックによる、プラスチックオーバーモールド工程を含む。
【００３０】
このような支持機能に加えてさらに、例えば第２プリント基板２も、第１プリント基板１と同様に、１つ以上の構成素子４を、特に電子部品４を、および／または電気的な導体列を支持することができる。
【００３１】
プリント基板複合体Ｖは、例えば車両において、例えば車両の制御機器において、例えばトランスミッション制御機器において、使用することができる。しかしながら、特に、互いに接続された複数のプリント基板を有する電気機器または電子機器における他の使用可能性も考えられる。
【００３２】
少なくとも第１プリント基板１と第２プリント基板２とを含み、好適にはさらに、図４に示したように第３プリント基板３も含むプリント基板複合体Ｖを製造する方法では、第１プリント基板１と第２プリント基板２とを少なくとも形状接続的に互いに接続する。この接続は好適には、いわゆる２溝差込み結合を介して行われる。
【００３３】
これを可能とするために、第１プリント基板１と第２プリント基板２とはそれぞれ少なくとも１つの溝Ｎ１，Ｎ２を有している。第１プリント基板１と第２プリント基板２とは、図３に示したように、両溝Ｎ１，Ｎ２の溝底面が互いに接触するように、互いに接続される。第１プリント基板１と第２プリント基板２との接続は、図３に、図１および図２に示した第１プリント基板１と第２プリント基板２の例で示されている。図５〜図７に示した第１プリント基板１と第２プリント基板２の実施形態の接続は、実質的に同様に行われる。
【００３４】
第１プリント基板１と第２プリント基板２とは板状に形成されており、したがってそれぞれ２つの対向する面側と、２つの長手方向側と、２つの横方向側とを有する。長手方向側と横方向側とは実質的に、各プリント基板１，２の全周を取り囲む側縁を形成する。第１プリント基板１と第２プリント基板２とは実質的に細長く形成されており、すなわちそれぞれ長さ方向延在Ｌ１，Ｌ２と、幅方向延在Ｂ１，Ｂ２と、厚さ方向延在Ｄ１，Ｄ２とを有しており、長さ方向延在Ｌ１，Ｌ２は幅方向延在Ｂ１，Ｂ２よりも特に著しく大きく、幅方向延在Ｂ１，Ｂ２は厚さ方向延在Ｄ１，Ｄ２よりも特に著しく大きい。長さ方向延在Ｌ１，Ｌ２と幅方向延在Ｂ１，Ｂ２に対応して、各プリント基板１，２の長手方向側は横方向側よりも長い。長さ方向延在Ｌ１，Ｌ２は、各プリント基板１，２の長手方向での延在を意味する。幅方向延在Ｂ１，Ｂ２は、各プリント基板１，２の横方向での、すなわち幅方向での延在を意味する。厚さ方向延在Ｄ１，Ｄ２は、各プリント基板１，２の厚さ方向での延在を意味する。
【００３５】
各溝Ｎ１，Ｎ２は、各側縁に凹部として形成されている。したがって、溝の深さ方向は、上方の溝縁部、すなわち溝開口から、各溝Ｎ１，Ｎ２の溝底部へと延びている。各溝Ｎ１，Ｎ２の溝延在方向は、溝深さ方向に対して直交方向に延在しており、したがって各プリント基板１，２の一方の面側から対向する面側へと延びている。
【００３６】
第１プリント基板１における溝Ｎ１は、一方の横方向側の領域に形成されており、溝深さ方向は、他方の横方向側に向かう方向に、すなわち第１プリント基板１の長さ方向延在Ｌ１の方向に延在している。特に溝Ｎ１は、第１プリント基板１上に配置された構成素子４の領域とは反対側の横方向側の領域に形成されている。溝Ｎ１が形成されているこの横方向側は、第３プリント基板３との接続のために設けられている。したがって、図１〜図７に示した実施例では、この横方向側は、溝Ｎ１の両側に、位置決めピンとも呼ばれるそれぞれ１つの位置決め成形部５を、第１プリント基板１の長さ方向延在Ｌ１で有しており、この位置決め成形部５は、第１プリント基板１を第３プリント基板３に組み付けるために、第３プリント基板３に設けられたそれぞれ対応する凹部に、例えば受容孔内に導入される。
【００３７】
第２プリント基板２は、図１〜図４ならびに図６および図７による実施例では、幅の広い領域２．１と、この領域に続く細い領域２．２とを有しており、幅の広い領域２．１の幅方向延在Ｂ２は、細い領域２．２の幅方向延在Ｂ２よりも大きい。幅の広い領域２．１は、第３プリント基板３に接続するために設けられている、第２プリント基板２の横方向側まで延在している。したがって、この横方向側は、位置決めピンとも呼ばれる位置決め成形部５を、第２プリント基板２の長さ方向延在Ｌ２に好適には同じく２つ有しており、これらの位置決め成形部は、第２プリント基板２を第３プリント基板３に組み付けるために、第３プリント基板３に設けられたそれぞれ対応する凹部に、例えば受容孔内に導入される。代替的に、位置決め成形部５の代わりに、第３プリント基板３の面側上に載置される支持脚部を設けることもできる。
【００３８】
溝Ｎ２は、第２プリント基板２において、幅の広い領域２．１の、第２プリント基板２の、細い領域２．２に配属された横方向側に面した縁部側に形成されている。溝の深さ方向は、この場合、第２プリント基板２の長さ方向延在Ｌ２の方向に延びており、溝底部は、幅の広い領域２．１に配属された横方向側の近傍に配置されており、したがって、溝縁部は細い領域２．２に配属された横方向側の近傍に配置されている。この場合、溝壁のうちの１つは、細い領域２．２の長手方向縁部領域の延長部として、幅の広い領域２．１内に形成されている。
【００３９】
第１プリント基板１と第２プリント基板２とが、図３に示したように、２溝差込み結合を介して互いに接続されると、第１プリント基板１における溝Ｎ１の溝側壁は、第２プリント基板２のそれぞれの面側に接触し、第２プリント基板２における溝Ｎ２の溝側壁は、第１プリント基板１のそれぞれの面側に接触するので、プリント基板１，２は溝Ｎ１，Ｎ２を介して好適には互いにクランプされる。さらに、第２プリント基板２の細い領域２．２は、第１プリント基板１の長さ方向延在Ｌ１の殆どの部分にわたって、特に第１プリント基板１の長さ方向延在Ｌ１の半分以上にわたって、第１プリント基板１の面側に接触し、したがって第１プリント基板１を特に傾動に抗して支持する。
【００４０】
したがって、第１プリント基板１と第２プリント基板２とは、第１プリント基板１の面側が、第２プリント基板２の面側に対して直角に向くように、すなわち第１プリント基板１と第２プリント基板２の面法線が互いに直交するように向くように、互いに接続される、または完成されたプリント基板複合体Ｖにおいて互いに接続される。この場合、両プリント基板１，２の長さ方向延在Ｌ１，Ｌ２、特にその各方向は、互いに平行に向けられている。両溝Ｎ１，Ｎ２の溝延在方向は、この場合互いに直交するように向けられており、両溝Ｎ１，Ｎ２の溝凹部方向は互いに平行に向けられている。
【００４１】
第２プリント基板２を相応に成形することにより、さらに、第１プリント基板１上の少なくとも１つの構成素子４、特にセンサを、第２プリント基板２によって支持することができ、これによりこの構成素子４の改善された位置決め精度が保持される。図１〜図４に示した実施例では、これは、第２プリント基板２が、第１プリント基板１に接合された状態で、第１プリント基板１上の支持すべき構成素子４まで延在するように、すなわち、支持すべき構成素子４に接触するように、第２プリント基板２の長さ方向延在Ｌ２を形成することによって達成される。図６および図７に示した実施例では、これは、第２プリント基板２が、第１プリント基板１に接合された状態で、第１プリント基板１上の支持すべき構成素子４を少なくとも所定の領域で取り囲むように、第２プリント基板２を形成することによって達成される。すなわち、第２プリント基板２は、支持すべき構成素子４の構成素子形状に対応する構成素子切欠６を有しており、第１プリント基板１と第２プリント基板２とが接合された後、支持すべき構成素子４がこの切欠内に配置され、これにより、複数の方向で、特に上方および下方から、すなわち第１プリント基板１の長さ方向延在方向で、第２プリント基板２によって支持される。これにより、プラスチックオーバーモールド工程において、構成素子４の、例えばセンサの位置固定が可能である。例えば、第２プリント基板２は、構成素子４に係合する係止突起７を有している。
【００４２】
記載した形式で、第２プリント基板２が相応に成形されている場合、第２プリント基板２によって、第１プリント基板１上の複数の構成素子４を支持することもできる。
【００４３】
第２プリント基板２を相応に適合させて形状付与することにより、様々に形成された構成素子４のための、例えば様々なセンサ構造コンセプトのための支持が可能である。第２プリント基板２の形状付与はこのために、各構成素子４の構成に適合させることができる。
【００４４】
図５に示した実施例では、第１プリント基板１は、図１〜図４ならびに図６および図７につき既に説明したのと同様に形成されている。しかしながら、第２プリント基板２は著しく短くなっており、実質的に、他の実施例における第２プリント基板２の幅の広い領域２．１しか有していない。
【００４５】
したがって、この場合、溝Ｎ２は、一方の長手方向側の領域に形成されており、溝深さ方向は、他方の長手方向側の方向に延在しており、すなわち第２プリント基板２の幅延在Ｂ２の方向に延在している。この場合、溝Ｎ２は、第３プリント基板３に接続するために設けられているのではない長手方向側の領域に形成されている。第３プリント基板３に接続するために形成されている他方の長手方向側は、第２プリント基板２のこの実施例では、両位置決め成形部５または脚部を、第２プリント基板２の幅延在Ｂ２に有している。
【００４６】
したがって、好適には第１、第２、および第３プリント基板１，２，３を含むプリント基板複合体Ｖを組み付けるために、好適には第１および第２プリント基板１，２を、図３に示したように２溝差込み結合を介して互いに接続し、次いで、第１および第２プリント基板１，２を、図４に示したように第３プリント基板３に接続する。この場合、第１プリント基板１はその位置決め成形部５、すなわち位置決めピンを介して第３プリント基板３上に位置保持され、好適にはろう付け個所の領域で第３プリント基板３上に位置保持される。このような位置決めは、第３プリント基板３に設けられたそれぞれ対応する凹部における位置決め成形部５のクランプにより行われる。代替的に、まず第２プリント基板２を第３プリント基板３上に配置することもでき、その後、第１プリント基板１を、説明したように第２プリント基板２に挿入し、設けられているならば各位置決め成形部５によって、第３プリント基板３のそれぞれ対応する凹部内に挿入することもできる。
【００４７】
このことは好適には、設けられているならば、第２プリント基板２およびその位置決め成形部５にも当てはまる。第１プリント基板１および／または第２プリント基板２の位置決め成形部５は少なくとも領域的に、好適には全周にわたって、金属被覆されていてよく、好適には電気的コンタクトなしに、第３プリント基板３内にろう付けされてよい。これは、盲コンタクトろう付けの原理と言われる。したがって、第１プリント基板１および／または第２プリント基板２と第３プリント基板３とのこのようなろう付けは、第３プリント基板３に対する第１プリント基板１および／または第２プリント基板２の位置固定のためだけに役立つ。
【００４８】
図４に示したように、３つのプリント基板１，２，３のこのような接合後は、第１プリント基板１は第３プリント基板３上に垂直に配置され、この場合、その長さ方向延在Ｌ１は、第３プリント基板３の法線ベクトルに対して平行に、すなわち第３プリント基板３の面側の法線ベクトルに対して平行に延びる。これにより、第１プリント基板１上の構成素子４、例えばセンサは、第１プリント基板によって、第３プリント基板から間隔を置いて配置される。
【００４９】
好適には、第１プリント基板１は、装着後、すなわち上述したように第３プリント基板３に接続した後、かつ／または第１プリント基板１および／または第３プリント基板３に別の構成素子４を装着した後、プラスチックオーバーモールド工具内に、特に熱硬化性プラスチックオーバーモールド工具内に収容される。ここで、第１プリント基板を好適にはｘ方向で、すなわち厚さ延在方向で、およびｙ方向で、すなわち幅延在方向で、プラスチックオーバーモールド工具内に保持する。ｚ方向、すなわち長さ延在方向は、好適には解放されたままであり、すなわちこの方向では、第１プリント基板１は、プラスチックオーバーモールド工具の内面に当接しておらず、したがって、押圧力が第３プリント基板３およびろう付け個所に加えられることはない。
【００５０】
第１、第２、および第３プリント基板１，２，３から成るプリント基板複合体Ｖの製造の完成のために、次に、第１プリント基板１を、プラスチックで、特に熱硬化性プラスチックで、少なくとも所定の領域でまたは完全にオーバーモールドする。この場合、好適には、第２プリント基板２も所定の領域でまたは完全に、かつ／または第３プリント基板３の少なくとも所定の領域も、プラスチック、特に熱硬化性プラスチックで、オーバーモールドする。
【００５１】
第１プリント基板１上の構成素子４がセンサとして形成されている場合、このプリント基板複合体Ｖによって、いわゆるセンサドームが実現される。センサドームでは、センサが、好適には主プリント基板として形成された第３プリント基板３から離間されて配置されているので、センサドームは例えば制御機器ケーシングから突出することができ、別のユニット、例えば車両のトランスミッション内に突入し、または少なくとも別のユニットのケーシングに、またはケーシングのケーシング凹部内に配置されている。
【００５２】
特にプラスチックオーバーモールド中に、第１プリント基板１と第２プリント基板２とが、特に第３プリント基板３とは反対側の領域で、互いに離れるようにドリフトするのを阻止するために、第１プリント基板１と第２プリント基板２とを、例えば図７に示したように、互いに掛止することができる。このために、第１プリント基板１と第２プリント基板２とは好適には、１つ以上の対応するラッチ成形部を有している。例えば、両プリント基板１，２のうちの一方に、図７では第１プリント基板１に、ラッチ開口が形成されていて、両プリント基板１，２のうちの他方に、図７では第２プリント基板２に、対応するラッチ突起８が形成されていて、両プリント基板１，２が互いに接合されることによってこのラッチ突起がラッチ開口に入り込んで掛止する。別の実施形態では、第１および第２プリント基板１，２に対応するラッチフックを設けることができ、第１プリント基板１と第２プリント基板２とが互いに接合されることにより、これらラッチフックが互いに挿入され、掛止される。このような掛止により、プラスチックオーバーモールド中に、および例えばプリント基板複合体Ｖの使用中に大きな安定性が得られる。
【００５３】
特に、プラスチック射出成形工具において、プリント基板１，２，３の互いの位置保持を、かつ／または第１プリント基板１上の少なくとも１つの構成素子４の位置保持を付加的に改善するために、さらに、いわゆる支持ジオメトリを、プリント基板１，２，３のうちの１つまたは複数に、特に第１プリント基板１および／または第２プリント基板２に、かつ／またはプラスチック射出成形工具に、設けることができる。すなわち、相応の支持成形部および／または保持成形部である。
【００５４】
したがって、上述したように製造されるプリント基板複合体Ｖは、図１および図２ならびに図５〜図７に示したように、上述した形式で、特に２溝差込み結合により少なくとも形状的に、例えばさらには摩擦接続的にも接続される少なくとも第１プリント基板１と第２プリント基板２とを含む。好適には、上述したように製造されるプリント基板複合体Ｖは、第１、第２、および第３プリント基板１，２，３を含み、この場合、少なくとも第１プリント基板１と第２プリント基板２とは、上述した形式で、特に２溝差込み結合によって少なくとも形状的に、例えばさらには摩擦接続的にも接続されている。
【００５５】
第１および第２プリント基板１，２は、第３プリント基板３に例えば形状接続的に、摩擦接続的に、かつ／または材料接続的に接続されており、材料接続的に特にプラスチック、特に熱硬化性プラスチックによって、上述したプラスチックオーバーモールドに基づき、かつ／または例えばろう付けにより接続されている。第１および／または第２プリント基板１，２と第３プリント基板３との形状接続的な接続は、例えば、第３プリント基板３の各凹部に導入される１つ以上の位置決め成形部５により達成される。さらに、第１プリント基板１と第２プリント基板２との間の形状接続は、上述した掛止により形成することができる。
【００５６】
プリント基板複合体Ｖは例えば、車両のためのトランスミッション制御機器内で、または別の制御機器内で、または別の電気機器内で使用することができる。トランスミッション制御機器内で使用する場合には特に、第１プリント基板１は好適にはセンサ支持体プリント基板として形成されていて、構成素子４としてセンサを支持する。第２プリント基板２は支持プリント基板として形成されていて、第３プリント基板３は主プリント基板１として形成されている。第２プリント基板２によって支持される第１プリント基板１を第３プリント基板３上に配置することにより、いわゆるセンサドームが形成される。
【符号の説明】
【００５７】
１  第１プリント基板
２  第２プリント基板
２．１  幅の広い領域
２．２  細い領域
３  第３プリント基板
４  構成素子
５  位置決め成形部
６  構成素子切欠
７  係止突起
８  プリント基板ラッチ突起
Ｂ１，Ｂ２  幅延在
Ｄ１，Ｄ２  厚さ延在
Ｌ１，Ｌ２  長さ方向延在
Ｎ１，Ｎ２  溝
Ｖ  プリント基板複合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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