【事件の表示】
　特許第３４６３２８１号「多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４６３２８１号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４６３２８１号の請求項１ないし３に係る発明は、平成１２年６月２８日に特許出願され、平成１５年８月２２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、西郷純一（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年６月２日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
2.1　訂正の内容
ａ．設定登録時の請求項１の記載を、
「パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
　前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、
　前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、
　前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、
　前記パルスレーザビームが、前記第１の走査光学系を通して加工対象物上に照射されている期間に、前記第２の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記パルスビームが、前記第２の走査光学系を通して加工対象物上に照射されている期間に、前記第１の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておく制御手段と
を有する多軸レーザ加工装置。」から、
「パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
　前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、
　前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、
　前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、
　前記パルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
レーザ
の複数のパルス
の同一箇所
を有する多軸レーザ加工装置。」に訂正する。
　
ｂ．設定登録時の請求項３の記載を、
「レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上に該パルスレーザビームを照射して加工する工程と、
　前記第１の走査光学系を通してパルスレーザビームを加工対象物上に照射している期間に、第２の走査光学系を通るパルスレーザビームが照射される加工対象物上の位置が移動するように該第２の走査光学系を制御する工程と、
　前記レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、前記第２の走査光学系に入射させ、前記加工対象物上に該パルスレーザビームを照射して加工する工程と、
　前記第２の走査光学系を通してパルスレーザビームを加工対象物上に照射している期間に、前記第１の走査光学系を通るパルスレーザビームが照射する加工対象物上の位置が移動するように該第１の走査光学系を制御する工程と
を含むレーザ加工方法。」から、
「レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上
の同一箇所
の複数のパルス
　前記第１の走査光学系を通してパルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
　前記レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、前記第２の走査光学系に入射させ、前記加工対象物上
の同一箇所
の複数のパルス
　前記第２の走査光学系を通してパルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
を含むレーザ加工方法。」に訂正する。
　
ｃ．設定登録時の明細書の段落【0005】の記載を、
「【課題を解決するための手段】
　本発明の一観点によると、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、前記パルスレーザビームが、前記第１の走査光学系を通して加工対象物上に照射されている期間に、前記第２の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記パルスビームが、前記第２の走査光学系を通して加工対象物上に照射されている期間に、前記第１の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておく制御手段とを有する多軸レーザ加工装置が提供される。」から、
「【課題を解決するための手段】
　本発明の一観点によると、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、前記パルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
レーザ
の複数のパルス
の同一箇所
　
ｄ．設定登録時の明細書の段落【0006】の記載を、　
「　本発明の他の観点によると、レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上に該パルスレーザビームを照射して加工する工程と、前記第１の走査光学系を通してパルスレーザビームを加工対象物上に照射している期間に、第２の走査光学系を通るパルスレーザビームが照射される加工対象物上の位置が移動するように該第２の走査光学系を制御する工程と、前記レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、前記第２の走査光学系に入射させ、前記加工対象物上に該パルスレーザビームを照射して加工する工程と、前記第２の走査光学系を通してパルスレーザビームを加工対象物上に照射している期間に、前記第１の走査光学系を通るパルスレーザビームが照射する加工対象物上の位置が移動するように該第１の走査光学系を制御する工程とを含むレーザ加工方法が提供される。」から、
「　本発明の他の観点によると、レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上
の同一箇所
の複数のパルス
の複数のパルス
の同一箇所
の同一箇所
の複数のパルス
の複数のパルス
の同一箇所
（なお、下線は訂正箇所を明らかにするために当審で付したものである。）
　
2.2　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
2.2.1　訂正事項ａ，ｂにつき
　上記訂正事項ａ及びｂは、それぞれ設定登録時の請求項１及び３に、加工対象物上「の同一箇所」にパルスレーザビーム「の複数のパルス」を照射するという限定を加えるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、出願当初の明細書の段落【0023】には、「樹脂基板上の一箇所に４０パルスを照射することにより、深さ４０μｍの穴を開けることができる。」と記載されているため、新規事項の追加には該当せず、そして、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
2.2.2　訂正事項ｃ，ｄにつき
　上記訂正事項ｃ及びｄは、それぞれ訂正された特許請求の範囲の請求項１及び３との整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、訂正事項ａ，ｂと同様、新規事項の追加には該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
2.3　むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
3.1　本件発明
　上記２．で示したように訂正が認められるから、本件の請求項１ないし３に係る発明は、次のとおりのものである。
【請求項１】
「パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
　前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、
　前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、
　前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、
　前記パルスレーザビームの複数のパルスが、前記第１の走査光学系を通して加工対象物上の同一箇所に照射されている期間に、前記第２の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記パルスレーザビームの複数のパルスが、前記第２の走査光学系を通して加工対象物上の同一箇所に照射されている期間に、前記第１の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておく制御手段と
を有する多軸レーザ加工装置。」（以下、「本件発明１」という。）
【請求項２】
「前記第１の走査光学系が、前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを複数のビームに分割し、分割されたパルスレーザビームの各々の照射位置を移動させ、
　前記第２の走査光学系が、前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを複数のビームに分割し、分割されたパルスレーザビームの各々の照射位置を移動させる請求項１に記載の多軸レーザ加工装置。」（以下、「本件発明２」という。）
【請求項３】
「レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上の同一箇所に該パルスレーザビームの複数のパルスを照射して加工する工程と、
　前記第１の走査光学系を通してパルスレーザビームの複数のパルスを加工対象物上の同一箇所に照射している期間に、第２の走査光学系を通るパルスレーザビームが照射される加工対象物上の位置が移動するように該第２の走査光学系を制御する工程と、
　前記レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、前記第２の走査光学系に入射させ、前記加工対象物上の同一箇所に該パルスレーザビームの複数のパルスを照射して加工する工程と、
　前記第２の走査光学系を通してパルスレーザビームの複数のパルスを加工対象物上の同一箇所に照射している期間に、前記第１の走査光学系を通るパルスレーザビームが照射する加工対象物上の位置が移動するように該第１の走査光学系を制御する工程と
を含むレーザ加工方法。」（以下、「本件発明３」という。）
　
3.2　引用刊行物に記載された事項
　当審で通知した取消しの理由で引用した、本件特許出願の日前の他の特許出願であって、本件特許出願の発明者と他の特許出願に記載された発明の発明者とが同一の者ではなく、また本件特許出願の時にその出願人と他の特許出願の出願人とが同一の者でもなく、本件特許出願後に出願公開された特願平２０００−３６９８号（特開２０００−２６３２７１号）の願書に添付した明細書及び図面（以下、「刊行物１」という。）、本件特許出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１４２５３８号公報（以下、「刊行物２」という。）及び特開平１１−１９２５７１号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
3.2.1　刊行物１
ａ．（段落【0003】）
「図１０は、従来のレーザ加工機の構成図である。レーザ発振器１は、パルス状のレーザビーム２を出力する。ハーフミラー３は、入射するレーザビーム２の約５０％を透過させ、残りを反射する。以下、ハーフミラー３を透過したレーザビーム２を透過ビーム２ａ、反射したレーザビーム２を反射ビーム２ｂという。全反射コーナミラー４ａ〜４ｃの反射面は固定されている。ガルバノミラー５ａ〜５ｄは、図中矢印で示すように、回転軸の回りに回転自在であり、反射面を任意の角度に位置決めすることができる。集光レンズ（ｆθレンズ）６ａ、６ｂは、それぞれ第１の加工ヘッド７ａ、第２の加工ヘッド７ｂに保持されている。プリント基板８は、Ｘ−Ｙテーブル９に固定されている。ガルバノミラー５ａ、５ｂのスキャン領域１０ａおよびガルバノミラー５ｃ、５ｄのスキャン領域１０ｂは、５０ｍｍ×５０ｍｍ程度の大きさである。」
ｂ．（段落【0006】）
「ところで、１個の穴を加工するために、パルス状のレーザビーム２（以下、１パルスのレーザビームをレーザパルスという。）を複数個照射することが多い。１個の穴に対して複数個のレーザパルスを連続して照射し、その穴の加工を終了させてから次の穴を加工する加工方法をバースト加工といい、複数個の穴を１組とし、各穴にレーザパルスを１個ずつ照射し、この動作を、それぞれの穴の加工が完了するまで繰り返す加工方法をサイクル加工という。」
ｃ．（段落【0026】）
「図１は本発明に係るレーザ加工機の構成図であり、図８と同じものまたは同一機能のものは同一符号を付して説明を省略する。電源・コントローラ２０は、レーザ発振器１の制御および電力供給を行う。ビーム分配整形装置２１ａ、２１ｂは、パルスビーム２の光路に対し、所定の角度を持たせて配置されている。電源・コントローラ２２ａ、２２ｂは、ビーム分配整形装置２１ａ、２１ｂの制御および電力供給を行う。ＮＣ装置２３は、電源・コントローラ２０、２２ａ、２２ｂ、ガルバノミラー５ａ〜５ｄおよびテーブル９の図示を省略した駆動装置等を制御する。ビーム分配整形装置２１ａ、２１ｂからはレーザビーム２３〜２５がそれぞれ出力される。２６は集熱装置である。」
ｄ．（段落【0033】〜【0042】）
「図３はサイクル加工を行う場合の各部のタイミングチャートである。図で、（ａ）はレーザ発振器の起動信号を、（ｂ）はレーザビーム２のエネルギを、（ｃ）はビーム分配整形装置２１ｂの起動信号を、（ｄ）はレーザビーム２３のエネルギを、（ｅ）はガルバノミラー５ａ、５ｂの位置決め信号を、（ｆ）はビーム分配整形装置２１ａの起動信号を、（ｇ）はレーザビーム２４のエネルギを、（ｈ）はガルバノミラー５ｃ、５ｄの位置決め信号を、（ｊ）はレーザビーム２５のエネルギをそれぞれ示している。
　ＮＣ装置７は、期間ＴＰ１（時刻ｔ０から時刻ｔ２までおよび時刻ｔ６から時刻ｔ８まで）および期間ＴＰ２（時刻ｔ３から時刻ｔ５までおよび時刻ｔ９から時刻ｔ１１まで）にレーザ発振器１をオンする。レーザビーム２のエネルギは、期間ＴＰ１および期間ＴＰ２が開始されてから遅れ期間ＴＤＬ経過後徐々に増加し、期間ＴＲが経過するとピーク値ＷＰになる。そして、期間ＴＰ１および期間ＴＰ２が終了してから徐々に減衰し、期間ＴＤ経過後０になる。
　ビーム分配整形装置２１ａは、レーザビーム２のエネルギがほぼピーク値ＷＰになる時刻ｔ１および時刻ｔ７からレーザ発振器１がオフされる時刻ｔ２および時刻ｔ８の間オンされる。レーザビーム２３はビーム分配整形装置２１ａがオンされている間出力される。ガルバノミラー５ａ、５ｂはビーム分配整形装置２１ａがオンされている期間を除いて動作する。
　ビーム分配整形装置２１ｂはレーザビーム２のエネルギがほぼピーク値ＷＰになる時刻ｔ４および時刻ｔ１０からレーザ発振器１がオフされる時刻ｔ５および時刻ｔ１１の間オンされる。レーザビーム２４はビーム分配整形装置２１ｂがオンされている間出力される。ガルバノミラー５ｃ、５ｄはビーム分配整形装置２１ｂがオンされている期間を除いて動作する。
　　次に、図１および図１の部分平面図である図４により、レーザビーム２の経路を説明する。
（１）時刻ｔ０から時刻ｔ１まで：
　レーザビーム２はビーム分配整形装置２１ａ、２１ｂの両者を透過し、レーザビーム２５が集熱装置２６に入射して熱に換えられる。
（２）時刻ｔ１から時刻ｔ２までの（期間ＴＷ１）：
　図４（ａ）に示すように、レーザビーム２は、ビーム分配整形装置２１ｂで光路が偏向し、レーザビーム２３がガルバノミラー５ａに入射し、ガルバノミラー５ａ、５ｂで定まる光路を通り、集光レンズ６ａで集光され、スキャン領域１０ａ内に穴を加工する。
（３）時刻ｔ２から時刻ｔ４まで：
　レーザビーム２はビーム分配整形装置２１ａ、２１ｂの両者を透過し、レーザビーム２５として集熱装置２６に入射し、他の個所に散乱することなく、熱に換えられて消費される。
（４）時刻ｔ４から時刻ｔ５まで（期間ＴＷ２）：
　図４（ｂ）に示すように、レーザビーム２はビーム分配整形装置２１ａで光路が偏向し、レーザビーム２４がガルバノミラー５ｃに入射し、ガルバノミラー５ｃ、５ｄで定まる光路を通り、集光レンズ６ｂで集光され、スキャン領域１０ｂ内に穴を加工する。
　上記したように、スキャン領域１０ａ、１０ｂ内の加工においては、ガルバノミラー５ａ〜５ｄの位置決めに要する時間（期間ＴＧ）が最も長いから、期間ＴＷ１と次の期間ＴＷ１との間隔および期間ＴＷ２と次の期間ＴＷ２との間隔を、それぞれ期間ＴＧになるようにすると加工時間を短くできる。」
ｅ．（段落【0047】）
「また、一方のヘッドで加工している間に他方のガルバノミラーの位置決めを行うことにより、１個のビームパルスを１個のヘッドに供給でき、従来ガルバノミラーを動作させることができなかった立上り期間ＴＲおよび立ち下がり期間ＴＤもガルバノミラーを動作させることができる。したがって、レーザ発振器の待ち時間を少なくでき、レーザ発振器の稼働率を向上させることができる。しかも、レーザ発振器の容量は、従来と同じでよい。」
ｆ．（段落【0052】）
「次に、ＴＷ＝０．０１ｍｓ、ｎ＝３パルス／穴で、大きさが５００ｍｍ×３５０ｍｍのプリント基板に穴数Ａを加工する場合の加工時間の計算例を説明する。なお、ガルバノスキャン領域は５０ｍｍ×５０ｍｍ（テーブルの移動回数は７０回）、また、ガルバノミラー位置決め時間ＴＧは２ｍｓ、テーブル位置決め時間ＴＸＹは２００ｍｓ、レーザ発振器の最大パルス周波数は３ＫＨｚ（最小パルス周期０．３３ｍｓ）であるとする。
」
ｇ．（段落【0055】）
「（ｂ２）ヘッド数Ｍが２であり、それぞれの加工パルス周期を０．５ｍｓとする場合、図５（ｂ）に示すように、一方のヘッドが加工している期間中に他方のヘッドを位置決めすることにより、加工パルス周期ＴＰ＝０．５ｍｓ（周波数２ＫＨｚ）で加工することができる。」
ｈ．（図５(b)）
　一方のヘッドで３パルス照射する間に、他方のヘッドを位置決めする様子が示されていると認められる。
　
　上記摘記事項ａないしｈの記載を本件発明１に照らして整理すると、刊行物１には、
「パルス状のレーザビームを出射するレーザ発振器と、
　前記レーザ発振器から出射されたパルス状のレーザビームの、時間軸上に配列した複数のレーザパルスを、ＮＣ装置から与えられる制御信号に基づいて、各レーザパルスがレーザビーム２３及びレーザビーム２４のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分けるビーム分配整形装置と、
　前記レーザビーム２３に沿って伝搬するパルス状のレーザビームを、プリント基板上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、プリント基板上のある領域内で、パルス状のレーザビームの照射位置を移動させるガルバノミラー５ａ，５ｂ及びｆθレンズ６ａと、
　前記レーザビーム２４に沿って伝搬するパルス状のレーザビームを、プリント基板上に導くと共に、ＮＣ装置から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、プリント基板上のある領域内で、パルス状のレーザビームの照射位置を移動させるガルバノミラー５ｃ，５ｄ及びｆθレンズ６ｂと、
　前記パルス状のレーザビームの複数のパルスが、前記ガルバノミラー５ａ，５ｂ及びｆθレンズ６ａを通してプリント基板上の同一箇所に照射されている期間に、前記ガルバノミラー５ｃ，５ｄ及びｆθレンズ６ｂを駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記パルス状のレーザビームの複数のレーザパルスが、前記ガルバノミラー５ｃ，５ｄ及びｆθレンズ６ｂを通してプリント基板上の同一箇所に照射されている期間に、前記ガルバノミラー５ａ，５ｂ及びｆθレンズ６ａを駆動してビームの照射位置を移動させておくＮＣ装置と
を有するレーザ加工機。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
が記載されていると認められる。
　
3.2.2　刊行物２
ａ．（請求項１）
「被描画体に対してレーザビームを主走査方向に偏向させつつ該レーザビームを画像データに基づいて変調させて該被描画体に描画を行うレーザ描画装置であって、
　単一のレーザビーム光源と、
　前記レーザビーム光源からのレーザビームを２つの光路に振り分けるレーザビーム振分け手段と、
　前記レーザビーム振分け手段によって２つの光路に振り分けられたレーザビームをそれぞれ前記被描画体に対して主走査方向に偏向させるための２つのポリゴンミラーとを具備して成るレーザ描画装置において、
　前記各ポリゴンミラーのそれぞれの反射面にはレーザビームの主走査方向に沿う偏向を行って描画を行わせる描画有効反射面領域が設定され、一方のポリゴンミラーの描画有効反射面領域での描画作動終了からその描画有効反射面領域に隣接した描画有効反射面領域での描画作動開始に移行する間に他方のポリゴンミラーの描画有効反射面領域での描画作動が行われるように前記双方のポリゴンミラーの回転周期をずらしていることを特徴とするレーザ描画装置。」
ｂ．（図６）
　一方のポリゴンミラーによる描画中に、他方のポリゴンミラーが次の描画有効反射面領域に回転することが示されていると認められる。
　
　上記摘記事項ａ，ｂの記載を本件発明１に照らして整理すると、刊行物２には、
「レーザビームを出射するレーザビーム光源と、
　前記レーザビーム光源から出射されたレーザビームを、外部から与えられる制御信号に基づいて、レーザビームが第１の光路及び第２の光路のいずれか一方の光路に沿って伝搬するように振り分けるレーザビーム振り分け手段と、
　前記第１の光路に沿って伝搬するレーザビームを、被描画体上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、被描画体上のある領域内で、レーザビームの照射位置を移動させる第１のポリゴンミラーと、
　前記第２の光路に沿って伝搬するレーザビームを、被描画体上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、被描画体上のある領域内で、レーザビームの照射位置を移動させる第２のポリゴンミラーと、
　前記レーザビームが、前記第１のポリゴンミラーを通して被描画体上に照射されている期間に、前記第２のポリゴンミラーを駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記レーザビームが、前記第２のポリゴンミラーを通して被描画体上に照射されている期間に、前記第１のポリゴンミラーを駆動してビームの照射位置を移動させておく制御手段と
を有するレーザ描画装置。」（以下、「刊行物２記載の発明」という。）
が記載されていると認められる。
　
3.2.3　刊行物３
ａ．（段落【0019】）
「図２において、レーザー発振器１から出射されたレーザービーム２はビームスプリッタ（分岐手段）１０により２本に分岐され、Ｘ−Ｙ２軸のガルバノメータ４、５とｆθレンズ６とを備えた２組のレーザー照射部Ａ、Ｂに導かれる。前記ビームスプリッタ１０で分岐した各レーザービーム２ａ、２ｂが各レーザー照射部Ａ、Ｂそれぞれのｆθレンズ６による集束点に到達する光路長は同一距離になるように設定されている。即ち、ビームスプリッタ１０で分岐したレーザービーム２ａが反射鏡３ｂ、３ｃで反射してガルバノミラー４ａに入射する光路長と、ビームスプリッタ１０で分岐したレーザービーム２ｂが反射鏡３ｄ、３ｅ、３ｆで反射してガルバノミラー４ａに入射する光路長とは同一長さである。このように光路長を一致させることによって各レーザー照射部Ａ、Ｂにおけるレーザービーム２ａ、２ｂの集束状態が同一となり、２枚の基板１７に対する同時加工を精度よく行うことができる。」
ｂ．（図２）
　走査光学系が、光軸に沿って伝搬するレーザビームを複数のビームに分割し、分割されたレーザビームの各々の照射位置を移動させるレーザ加工装置が示されていると認める。
　
3.3　対比・判断
3.3.1　本件発明１
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「パルス状のレーザビーム」、「レーザ発振器」及び「レーザパルス」が、前者の「パルスレーザビーム」、「レーザ光源」及び「パルス」とそれぞれ同義語であることは明らかであり、後者の「レーザビーム２３」と「レーザビーム２４」は、パルスレーザビームが交互に振り分けられる経路である限りにおいて、前者の「第１の光軸」と「第２の光軸」に相当するから、後者の「ビーム分配整形装置」、「ガルバノミラー５ａ，５ｂ及びｆθレンズ６ａ」及び「ガルバノミラー５ｃ，５ｄ及びｆθレンズ６ｂ」は、それらの機能上、前者の「振り分け光学系」、「第１の走査光学系」及び「第２の走査光学系」にそれぞれ相当する。後者の「プリント基板」は、レーザビームにより加工される対象物であるから、前者の「加工対象物」に相当する。また、後者の「ＮＣ装置」は、振り分け光学系と第１及び第２の走査光学系に制御信号を与えて動作させるものである限りにおいて、前者の「外部」及び「制御手段」に相当し、後者の「レーザ加工機」は、２つの走査光学系を用いて２つの異なる箇所に並行して加工を行うものであるという限りにおいて、前者の「多軸レーザ加工装置」に相当する。
　してみると、本件発明１と刊行物１記載の発明とは、
「パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
　前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各レーザパルスが第１の光軸及び第１の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、
　前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、
　前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、
　前記パルスレーザビームの複数のパルスが、前記第１の走査光学系を通して加工対象物上の同一箇所に照射されている期間に、前記第２の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記パルスレーザビームの複数のパルスが、前記第２走査光学系を通して加工対象物上の同一箇所に照射されている期間に、前記第１の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておく制御手段と
を有する多軸レーザ加工装置。」
で一致し、両者の間に相違点は認められない。　
　よって、本件発明１は、刊行物１記載の発明と同一である。
　
　本件発明１と刊行物２記載の発明とを対比すると、後者の「レーザビーム光源」、「第１の光路」、「第２の光路」及び「レーザビーム振り分け手段」は、前者の「レーザ光源」、「第１の光軸」、「第２の光軸」及び「振り分け光学系」とそれぞれ同義語であり、後者の「第１のポリゴンミラー」と「第２のポリゴンミラー」は、機能上、前者の「第１の走査光学系」と「第２の走査光学系」にそれぞれ相当する。後者の「被描画体」はレーザビームによって加工される対象物である限りにおいて前者の「加工対象物」に相当し、後者の「レーザ描画装置」は、２つの走査光学系を用いて２つの異なる箇所に並行して加工を行うものであるという限りにおいて、前者の「多軸レーザ加工装置」に相当する。
　そうすると、両者は次の点で一致及び相違すると認められる。
＜一致点＞
「レーザビームを出射するレーザ光源と、
　前記レーザ光源から出射されたレーザビームを、外部から与えられる制御信号に基づいて、レーザビームが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、
　前記第１の光軸に沿って伝搬するレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、レーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、
　前記第２の光軸に沿って伝搬するレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、レーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、
　前記レーザビームが、前記第１の走査光学系を通して加工対象物上に照射されている期間に、前記第２の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておき、前記レーザビームが、前記第２の走査光学系を通して加工対象物上に照射されている期間に、前記第１の走査光学系を駆動してビームの照射位置を移動させておく制御手段と
を有する多軸レーザ加工装置。」
＜相違点１＞
　レーザビームは、前者では「パルスレーザビーム」であり、加工対象物状の同一箇所に複数のパルスを照射するものであるのに対し、後者ではこのような特定がない点。
　
　上記＜相違点１＞について検討する。
　刊行物２記載の発明では、走査光学系が回転するポリゴンミラーであるが、本件発明１の実施例と同様にガルバノスキャナ（ガルバノメータ）とｆθレンズの組み合わせによる走査光学系は刊行物３に記載されている。刊行物３記載の事項は、刊行物２記載の発明と同じくレーザ加工装置に関するから、刊行物３記載の事項の走査光学系を刊行物２記載の発明に適用して用いることは、当業者であれば容易に想到し得るものである。
　また、加工対象物上の同一箇所に複数のレーザパルスを連続して照射して加工することは、レーザ加工において従来周知の技術である。
　してみると、刊行物２記載の発明において走査光学系を刊行物３記載のものに置き換えた多軸レーザ加工装置において、加工対象物上の同一箇所に複数のレーザパルスを連続して照射することは、当業者にとっては設計事項に過ぎず、そのことによる作用効果も、刊行物２記載の発明、刊行物３記載の事項及び従来周知の技術から普通に予測される域を出ないから、本件発明１は、刊行物２記載の発明、刊行物３記載の事項及び従来周知の技術とに基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
3.3.2　本件発明２
　本件発明と刊行物２記載の発明とを対比すると、両者は上記3.3.1の＜一致点＞で一致する一方、＜相違点１＞に加えて、次の点で相違すると認められる。
＜相違点２＞
　第１及び第２の走査光学系が、前者ではレーザビームを複数のビームに分割し、分割されたビームの各々の照射位置を移動させるのに対し、後者ではこのようなものでない点。
　
　＜相違点１＞については、上記3.3.1にて検討したとおりである。
　以下、＜相違点２＞について検討する。
　刊行物３には、レーザビームを複数のビームに分割し、分割されたビームの各々の照射位置を移動させることも記載されている。
　刊行物３記載の事項を刊行物２記載に発明に適用することは、上記3.3.1にて述べたように、当業者が容易に想到し得るものであり、また、本件発明２の作用効果も、刊行物２記載の発明、刊行物３記載の事項及び従来周知の技術から普通に予測される域を出ないから、本件発明２は、刊行物２記載の発明、刊行物３記載の事項及び従来周知の技術とに基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
3.3.3　本件発明３
　本件発明３は、本件発明１の「多軸レーザ加工装置」に対して「レーザ加工方法」に関するものであるが、発明のカテゴリが異なるだけで、実質的に同一である。
　したがって、本件発明１と同様の理由により、本件発明３は、刊行物１記載の発明と同一であり、また、刊行物２記載の発明、刊行物３記載の事項及び従来周知の技術とに基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
3.5　むすび　
　以上のとおり、本件の請求項１及び３に係る発明は刊行物１記載の発明と同一であるから、本件の請求項１及び３に係る特許は特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　また、本件の請求項１，２及び３に係る発明は刊行物２記載の発明、刊行物３記載の事項及び従来周知の技術とに基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１，２及び３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　したがって、本件の請求項１，２及び３に係る特許は特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年６月２７日（２００５．６．２７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
　前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、
　前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、
　前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、
　前記パルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
レーザ
の複数のパルス
の同一箇所
を有する多軸レーザ加工装置。
　【請求項２】
　前記第１の走査光学系が、前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを複数のビームに分割し、分割されたパルスレーザビームの各々の照射位置を移動させ、
　前記第２の走査光学系が、前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを複数のビームに分割し、分割されたパルスレーザビームの各々の照射位置を移動させる請求項１に記載の多軸レーザ加工装置。
　【請求項３】
　レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上
の同一箇所
の複数のパルス
　前記第１の走査光学系を通してパルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
　前記レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、前記第２の走査光学系に入射させ、前記加工対象物上
の同一箇所
の複数のパルス
　前記第２の走査光学系を通してパルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
を含むレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関し、特に加工対象物上のある範囲内でレーザ照射位置を移動させて加工する多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　特開平１０−５８１７８号公報に、複数軸のレーザビームの各々の光軸をガルバノスキャナで振り、プリント配線基板の所望の位置に穴開けを行うレーザ加工装置が開示されている。特開平１０−５８１７８号公報に記載されたレーザ加工装置では、レーザ発振器から出射したパルスレーザビームが、相互に直交するように配置された２枚の反射鏡により２本のビームに分割される。分割されたビームの各々の光軸がガルバノスキャナで振られ、ｆθレンズで加工対象物上に集光される。ガルバノスキャナとｆθレンズで、ビームを所望の位置に集光させることにより、所望の位置に穴を開けることができる。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　レーザ加工に用いるパルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数が２０ｋＨｚ、出力が２．５Ｗである場合、約４０パルスで、樹脂基板に深さ４０μｍの穴を開けることができる。このとき、１つの穴開けに要する時間は２ｍｓである。１つの穴を開けた後、ガルバノスキャナを動作させ、次の穴の位置までレーザビームの照射位置を移動させるのに必要とされる時間は、例えば約１ｍｓである。ガルバノスキャナが作動している時間中に放射されたレーザパルスは、穴開けに利用されない。
　【０００４】
　本発明の目的は、レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを有効に利用することが可能なレーザ加工装置及び加工方法を提供することである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の一観点によると、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームの、時間軸上に配列した複数のパルスを、外部から与えられる制御信号に基づいて、各パルスが第１の光軸及び第２の光軸のいずれか一方の光軸に沿って伝搬するように振り分ける振り分け光学系と、前記第１の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第１の走査光学系と、前記第２の光軸に沿って伝搬するパルスレーザビームを、加工対象物上に導くと共に、外部から与えられる信号に基づいて駆動されることにより、加工対象物上のある領域内で、パルスレーザビームの照射位置を移動させる第２の走査光学系と、前記パルスレーザビーム
の複数のパルス
の同一箇所
レーザ
の複数のパルス
の同一箇所
　【０００６】
　本発明の他の観点によると、レーザ光源から放射されたパルスレーザビームを、第１の走査光学系に入射させ、該第１の走査光学系を通して加工対象物上
の同一箇所
の複数のパルス
の複数のパルス
の同一箇所
の同一箇所
の複数のパルス
の複数のパルス
の同一箇所
　【０００７】
　一方の走査光学系を制御している期間中に、他方の走査光学系を通してパルスレーザビームが加工対象物上に照射される。このため、レーザ光源から出射したパルスレーザビームを有効に利用することができる。
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　図１（Ａ）に、本発明の実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１が、パルスレーザビーム２を放射する。レーザ光源１は、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザ発振器と非線形光学素子とを含んで構成される。パルスレーザビーム２は、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザの第３高調波（波長３５５ｎｍ）である。
　【０００９】
　パルスレーザビーム２が、振り分け光学系１０に入射する。振り分け光学系１０は、半波長板１１、ポッケルス効果を示す電気光学素子１２、偏光板１３を含んで構成される。半波長板１１は、レーザ光源１から放射されたパルスレーザビーム２を、偏光板１３に対してＰ波となるような直線偏光にする。このＰ波が電気光学素子１２に入射する。
　【００１０】
　電気光学素子１２は、制御装置４０から送出される制御信号ｓｉｇ０に基づいて、パルスレーザビームの偏光軸を旋回させる。電気光学素子１２が電圧無印加状態にされている時、入射したＰ波がそのまま出射される。電気光学素子１２が電圧印加状態にされている時、電気光学素子１２は、Ｐ波の偏光面を９０度旋回させる。これにより、電気光学素子１２から出射するパルスレーザビームは、偏光板１３に対してＳ波となる。
　【００１１】
　偏光板１３は、Ｐ波をそのまま透過させ、Ｓ波を反射する。偏光板１３を透過したＰ波は、光軸２０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ１となる。偏光板１３で反射したＳ波は、他の光軸３０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ２となる。光軸２０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ１は、第１の走査光学系１７に入射し、他の光軸３０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ２は、第２の走査光学系１８に入射する。
　【００１２】
　第１の走査光学系１７に入射したパルスレーザビームｐｌ１は、折り返しミラー２１及び２２で反射し、ハーフミラー２３に入射する。ハーフミラー２３は、入射したパルスレーザビームを、相互に等しいエネルギを有する２本のレーザビームに分割する。ハーフミラー２３で反射したパルスレーザビームは、ガルバノスキャナ２５に入射する。ハーフミラー２３を透過したパルスレーザビームは、折り返しミラー２４で反射し、他のガルバノスキャナ２６に入射する。ガルバノスキャナ２５及び２６は、それぞれ制御装置４０から送信される駆動信号ｓｉｇ１１及びｓｉｇ１２により駆動される。
　【００１３】
　ガルバノスキャナ２５及び２６を通過したレーザビームは、それぞれｆθレンズ２７及び２８により樹脂基板５１の表面上に集光される。樹脂基板５１は、基板載霞台５０の上に固定されている。樹脂基板５１の、パルスレーザビームが集光された位置に穴が形成される。
　【００１４】
　第２の走査光学系１８に入射したパルスレーザビームｐｌ２は、折り返しミラー３１で反射し、ハーフミラー３２に入射する。ハーフミラー３２は、入射したパルスレーザビームを、相互に等しいエネルギを有する２本のレーザビームに分割する。ハーフミラー３２で反射したパルスレーザビームは、ガルバノスキャナ３４に入射する。ハーフミラー３２を透過したパルスレーザビームは、折り返しミラー３３で反射し、他のガルバノスキャナ３５に入射する。ガルバノスキャナ３６及び３７は、それぞれ制御装置４０から送信される駆動信号ｓｉｇ２１及びｓｉｇ２２により駆動される。
　【００１５】
　ガルバノスキャナ３４及び３５を通過したレーザビームは、それぞれｆθレンズ３６及び３７により樹脂基板５３の表面上に集光される。樹脂基板５３は、基板載置台５２の上に固定されている。パルスレーザビームが集光された位置に穴が形成される。
　【００１６】
　次に、図２を参照して、振り分け光学系１０及びガルバノスキャナ３４、３５、２５、及び２４の制御方法について説明する。
　【００１７】
　図２は、制御信号ｓｉｇ０、駆動信号ｓｉｇ１１、ｓｉｇ１２、ｓｉｇ２１、ｓｉｇ２２、及びパルスレーザビームｐｌ１、ｐｌ２のタイミングチャートを示す。制御信号ｓｉｇ０に基づき、電気光学素子１２が電圧無印加状態になっている第１の期間Ｔ１は、図１（Ｂ）に示した電気光学素子１２を通過したパルスレーザビームがＰ波であるため、光軸２０に沿ったパルスレーザビームｐｌ１が出力され、光軸３０に沿ったパルスレーザビームｐｌ２は出力されない。このため、第１の走査光学系１７のガルバノスキャナ２５及び２６を通過したパルスレーザビームにより穴開けが行われる。
　【００１８】
　第１の期間Ｔ１中に、制御装置４０は、第２の走査光学系１８のガルバノスキャナ３４及び３５に対して、それぞれ駆動信号ｓｉｇ２１及びｓｉｇ２２を送信する。これにより、ガルバノスキャナ３４及び３５は、パルスレーザビームを樹脂基板５１上の所望の位置に集光するように制御される。
　【００１９】
　第１の期間Ｔ１の後の第２の期間Ｔ２では、制御信号ｓｉｇ０により、電気光学素子１２が電圧印加状態になる。このため、第２の期間Ｔ２中は、パルスレーザビームｐｌ１が出力されず、パルスレーザビームｐｌ２が出力される。この前の第１の期間Ｔ１中に、ガルバノスキャナ３４及び３５が駆動され、パルスレーザビームを集光すべき点が調整されているため、第２の期間Ｔ２中に、所望の位置に穴開けを行うことができる。
　【００２０】
　さらに、第２の期間Ｔ２中に、制御装置４０は、第１の走査光学系１７のガルバノスキャナ２７及び２８に対して、それぞれ駆動信号ｓｉｇ１１及びｓｉｇ１２を送信する。これにより、ガルバノスキャナ２７及び２８は、パルスレーザビームを樹脂基板５１上の所望の位置に集光するように制御される。
　【００２１】
　第１の期間Ｔ１と第２の期間Ｔ２とを交互に繰り返すことにより、樹脂基板５１の所望の複数の位置に穴開けを行うことができる。
　【００２２】
　上記実施例では、第１の走査光学系１７のガルバノスキャナ２５及び２６を駆動している第２の期間Ｔ２中に、第２の走査光学系１８を通過したパルスレーザビームにより穴開けが行われる。また、第２の走査光学系１８のガルバノスキャナ３４及び３５を駆動している第１の期間Ｔ１中に、第１の走査光学系１７を通過したパルスレーザビームにより穴開けが行われる。このため、レーザ光源１から出射されたパルスレーザビームのすべてのパルスが、穴開け加工に有効に利用される。
　【００２３】
　パルスの繰り返し周波数が２０ｋＨｚ、パワーが２．５Ｗのパルスレーザビームで、樹脂基板に深さ４０μｍの穴を開ける場合を考える。樹脂基板上の一箇所に４０パルスを照射することにより、深さ４０μｍの穴を開けることができる。すなわち、１つの穴の加工時間は２ｍｓである。ガルバノスキャナを駆動して、パルスレーザビームの照射点を移動させるために、約１ｍｓが必要とされる。このため、一つの走査光学系のみを用いて複数の穴を開ける場合には、一つの穴を開けるために必要とされる時間が、ガルバノスキャナの駆動時間を含めて３ｍｓになる。
　【００２４】
　上記実施例において、第１の期間Ｔ１及び第２の期間Ｔ２を２ｍｓに設定する。このとき、第１の期間Ｔ１に１個の穴を開け、第２の期間Ｔ２にも１個の穴を開けることができる。すなわち、４ｍｓで２個の穴を開けることができる。１個あたりに必要とされる加工時間は２ｍｓであり、ガルバノスキャナの駆動時間を無視できることがわかる。
　【００２５】
　上記実施例では、振り分け光学系１０が、時間軸上に配列した複数のパルスを２つの光軸に振り分ける。この振り分けによって、１パルス当たりのエネルギは変化しない。さらに、ハーフミラー２３及び３２が、１つのパルスを２つの光軸に分割する。この光軸分割によって、１パルス当たりのエネルギは約半分になる。
　【００２６】
　樹脂基板は、１パルス当たりのエネルギは低くても穴開けを行うことができる。このため、ハーフミラーでパルスレーザビームを分割しても、穴開けに必要なエネルギを確保することができる。また、銅箔等に穴開けを行う場合には、１パルス当たりのエネルギを高くしなければならない。ハーフミラーでレーザビームを分割することによって穴開けに必要なエネルギが確保できなくなる場合には、ハーフミラーによるビームの分割を行わないようにすればよい。
　【００２７】
　また、上記実施例では、レーザ光源としてＮｄ：ＹＡＧレーザを用い、その第３高調波を加工に利用したが、加工対象物に穴開けできるその他のレーザ光源を用いてもよい。例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザやＮｄ：ＹＬＦレーザの基本波やその高調波を用いてもよいし、炭酸ガスレーザを用いてもよい。
　【００２８】
　以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
　【００２９】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によると、少なくとも２つの走査光学系を用い、一方の走査光学系によるレーザ照射位置を移動させている期間に、他方の走査光学系を通過したパルスレーザビームで加工を行う。このため、一方の走査光学系によるレーザ照射位置を移動させている期間に放射されたパルスレーザビームも有効に利用することができる。１つの走査光学系を用いて加工する場合には利用されていなかったパルスレーザビームを利用することができるため、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】実施例によるレーザ加工装置の概略図である。
　【図２】実施例によるレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行う際のパルスレーザビーム及び各種制御信号のタイミングチャートである。
　【符号の説明】
　１　レーザ光源
　２　パルスレーザビーム
　１０　振り分け光学系
　１１　半波長板
　１２　電気光学素子
　１３　偏光板
　１７　第１の走査光学系
　１８　第２の走査光学系
　２０、３０　光軸
　２１、２２、２４、３１、３３　折り返しミラー
　２３、３２　ハーフミラー
　２５、２６、３４、３５　ガルバノスキャナ
　２７、２８、３６、３７　ｆθレンズ
　４０　制御装置
　５０、５２　基板保持台
　５１、５３　樹脂基板