(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される1つまたは複数の電気的接続部を冷却し、圧迫するように構成されているクランプであって、
前記プリント回路基板の第1の電源リードと第1のプリント回路基板配線との間の第1の電気的接続部を圧迫するように、かつ熱エネルギーを前記第1の電源リードから離して、前記第1の電源リードを冷却するように構成されている第1の導電性支柱と、
前記第1の導電性支柱が延在している荷重拡散プレートと、
前記荷重拡散プレートから延在している締結具であり、前記荷重拡散プレートは、前記締結具を前記第1の導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体であり、前記締結具は、前記プリント回路基板と協働して、前記クランプを前記プリント回路基板に接続させるように、かつ前記荷重拡散プレートを前記第1の導電性支柱に押し付けて、前記第1の電気的接続部を圧迫するように構成されている、締結具と、
を含む、クランプ。
【請求項２】
前記プリント回路基板の第2の電源リードと第2のプリント基板配線との間の第2の電気的接続部を圧迫しかつ熱エネルギーを前記第2の電源リードから離して、前記第2の電源リードを冷却するように構成されている第2の導電性支柱をさらに含み、
前記荷重拡散プレートは前記第2の導電性支柱を前記締結具と前記第1の導電性支柱の両方から電気的に絶縁し、
前記締結具は、前記荷重拡散プレートを前記第2の導電性支柱に押し付けて、前記第2の電気的接続部を圧迫するように構成されている、請求項1に記載のクランプ。
【請求項３】
前記第1の電源リードはトランジスタパッケージの第1のトランジスタからの第1のドレインリードであり、
前記第2の電源リードは前記トランジスタパッケージの第2のトランジスタからの第2のドレインリードである、請求項2に記載のクランプ。
【請求項４】
前記第1のプリント回路基板配線および第2のプリント回路基板配線はRFプラズマ出力ネットワークにエネルギーを供給する、請求項3に記載のクランプ。
【請求項５】
前記第1の導電性支柱および前記第2の導電性支柱はどちらも金属を含む、請求項2に記載のクランプ。
【請求項６】
前記金属は銅を含む、請求項5に記載のクランプ。
【請求項７】
前記第1の電源リードおよび前記第2の電源リードから前記第1の導電性支柱および前記第2の導電性支柱に伝導された熱エネルギーを解放するように構成されている前記第1の導電性支柱と前記第2の導電性支柱の両方に熱エネルギー分散面をさらに含む、請求項2に記載のクランプ。
【請求項８】
前記熱エネルギー分散面は表面溝部を含む、請求項7に記載のクランプ。
【請求項９】
前記荷重拡散プレートは繊維ガラスを含む、請求項1に記載のクランプ。
【請求項１０】
前記締結具のヘッド部と前記荷重拡散プレートとの間に圧縮ワッシャをさらに含む、請求項1に記載のクランプ。
【請求項１１】
前記締結具はねじである、請求項1に記載のクランプ。
【請求項１２】
前記第1の電気的接続部および前記第2の電気的接続部の少なくとも一方がはんだ接続部である、請求項2に記載のクランプ。
【請求項１３】
前記第1の電気的接続部および前記第2の電気的接続部の少なくとも一方が無はんだ接続部である、請求項2に記載のクランプ。
【請求項１４】
前記締結具が前記クランプを接地するようにさらに構成されている、請求項1に記載のクランプ。
【請求項１５】
プリント回路基板に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される1つまたは複数の電気的接続部を冷却し、圧迫するように構成されているクランプであって、
トランジスタパッケージのトランジスタからのドレインリードとRFプラズマ出力ネットワークにエネルギーを供給するプリント回路基板配線との間の電気的接続部を圧迫するように構成されており、かつ熱エネルギーを第1のドレインリードから離して、前記第1のドレインリードを冷却するように構成されている導電性支柱と、
前記導電性支柱が延在している荷重拡散プレートと、
前記荷重拡散プレートから延在している締結具であり、前記荷重拡散プレートは、前記締結具を前記導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体であり、前記締結具は、前記プリント回路基板と協働して、前記クランプを前記プリント回路基板に接続させるように、かつ前記荷重拡散プレートを前記導電性支柱に押し付けて、前記電気的接続部を圧迫するように構成されている、締結具と、
を含む、クランプ。
【請求項１６】
前記トランジスタパッケージは広帯域低歪み動作のためにプッシュプル構造で構成されているジェミニパッケージである、請求項15に記載のクランプ。
【請求項１７】
前記導電性支柱上に溝付熱エネルギー分散面をさらに含む、請求項15に記載のクランプ。
【請求項１８】
前記締結具は前記クランプを接地する、請求項15に記載のクランプ。
【請求項１９】
薄膜処理設備用の固体電力を供給するRFプラズマ発電機用の回路基板であって、
保持部材を用いてプリント回路基板に取り付けられている第1のトランジスタと、
前記第1のトランジスタからの第1のドレインリードと、
RFプラズマ出力ネットワークにエネルギーを供給するための第1のプリント回路基板配線であり、前記第1のプリント回路基板配線は前記第1のドレインリードに接続されてそれらの間に第1の電気的接続部をもたらす、第1のプリント回路基板配線と、
前記第1のプリント回路基板配線と前記第1のドレインリードとの間の前記第1の電気的接続部を圧迫し、熱エネルギーを前記第1のドレインリードから離して、前記第1のドレインリードを冷却するように構成されている、第1の導電性支柱と、
前記第1の導電性支柱が延在している荷重拡散プレートと、
前記荷重拡散プレートから延在している締結具であり、前記荷重拡散プレートは、前記締結具を前記第1の導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体であり、前記締結具は、前記プリント回路基板と協働して、クランプを前記プリント回路基板に接続するように、かつ前記荷重拡散プレートを導電性支柱に押し付けて、前記第1の電気的接続部を圧迫するように構成されている、締結具と、
を含む、回路基板。
【請求項２０】
前記プリント回路基板に取り付けられている第2のトランジスタであり、前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタはトランジスタパッケージに含まれている、第2のトランジスタと、
前記第2のトランジスタからの第2のドレインリードと、
前記RFプラズマ出力ネットワークにエネルギーを供給するための第2のプリント回路基板配線であり、前記第2のプリント回路基板配線は前記第2のドレインリードに接続されてそれらの間に第2の電気的接続部をもたらす、第2のプリント回路基板配線と、
前記第2のプリント回路基板配線と前記第2のドレインリードとの間の前記第2の電気的接続部を圧迫し、熱エネルギーを前記第2のドレインリードから離して、前記第2のドレインリードを冷却するように構成されている、第2の導電性支柱と、
をさらに含み、
前記荷重拡散プレートは、前記第2の導電性支柱を、前記締結具と前記第1の導電性支柱の両方から電気的に絶縁し、
前記締結具は前記荷重拡散プレートを前記第2の導電性支柱に押し付けて、前記第2の電気的接続部を圧迫する、請求項19に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本願は、2018年8月29日に出願された米国実用新案出願第16/115,692号の優先権を主張し、かつまた2017年10月3日に出願された米国特許仮出願第62/567,505号の利益を主張するPCT出願である。上記出願の開示全体が参照により本明細書に援用される。
【０００２】
本開示は、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される電気的接続部用の冷却圧迫クランプに関する。
【背景技術】
【０００３】
本節は、必ずしも先行技術であるとは限らない、本開示に関する背景情報を提供する。
【０００４】
はんだ疲労が、通常の使用中に繰り返される熱膨張および熱収縮に見舞われるはんだ付け電気的接続部で起こる可能性がある。はんだ疲労は、使用寿命の間に数千回から数百万回の電力サイクルに見舞われる無線周波数(RF)電力変換システム(例えば、半導体製造において使用されるRFプラズマ発電機)に関する共通の課題である。はんだ接合部の最終的な寿命を決定する臨界パラメータが、温度逸脱(ΔT)と、熱膨張係数(CTE: coefficient of thermal expansion)により誘発される機械的歪みとを含む。繰り返される電力サイクルおよび/または熱サイクルが、はんだにクリープを起こさせ、破断させる可能性があり、高抵抗接続および可能性のある接続不良を引き起こす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そのような現在のはんだ接続部がそれらの使用目的に適しているものの、それらは改善されなければならない。本教示は、はんだ疲労を低減することが有利である、短リード電源用の冷却圧迫クランプを含む。本教示は、本明細書において詳細に説明されておりかつ当業者が理解するであろう、多数の付加的利点および予期せぬ結果をもたらす。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本節は、本開示の全般的な概要を提供しており、その完全な範囲またはその特徴の全てに関する包括的な開示ではない。
【０００７】
本教示は、プリント回路基板に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される1つまたは複数の電気的接続部を冷却し、圧迫するように構成されているクランプを含む。該クランプの第1の導電性支柱が、プリント回路基板の第1の電源リードと第1のプリント回路基板配線との間の第1の電気的接続部を圧迫するように、かつ熱エネルギーを第1の電源リードから離すように構成されている。該第1の導電性支柱は荷重拡散プレート(load spreading plate)から延在している。該荷重拡散プレートは、そこから延在している締結具を第1の導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体である。該締結具は、回路基板と協働して、クランプを回路基板に接続し、荷重拡散プレートを第1の導電性支柱に押し付けて、第1の電気的接続部を圧迫し、クランプを接地するように構成されている。
【０００８】
本教示は、プリント回路基板に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される1つまたは複数の電気的接続部を冷却し、圧迫するように構成されているクランプをさらに含む。該クランプは、トランジスタパッケージのトランジスタからのドレインリードと、RFプラズマ出力ネットワークにエネルギーを供給するプリント回路基板配線との間の電気的接続部を圧迫するように構成されている導電性支柱を含む。また、該導電性支柱は、熱エネルギーを第1のドレインリードから離して、該第1のドレインリードを冷却するように構成されている。導電性支柱は荷重拡散プレートから延在している。締結具は荷重拡散プレートから延在しており、該荷重拡散プレートは、締結具を導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体である。締結具は、回路基板と協働して、クランプを回路基板に接続するように、かつ荷重拡散プレートを導電性支柱に押し付けて、電気的接続部を圧迫するように構成されている。
【０００９】
また、本教示は、薄膜処理設備用の固体電力を供給するRFプラズマ発電機用の回路基板を含む。該回路基板は、保持部材を用いて回路基板に取り付けられている第1のトランジスタを含む。第1のドレインリードが該第1のトランジスタから延在している。第1のプリント回路基板配線が、RFプラズマ出力ネットワークにエネルギーを供給するためのものである。該第1のプリント回路基板配線は第1のドレインリードに接続されており、それらの間に第1の電気的接続部をもたらす。第1の導電性支柱が第1のプリント回路基板配線と第1のドレインリードとの間の第1の電気的接続部を圧迫し、熱エネルギーを第1のドレインリードから離して、該第1のドレインリードを冷却するように構成されている。第1の支柱は荷重拡散プレートから延在している。締結具が該荷重拡散プレートから延在している。荷重拡散プレートは、締結具を第1の導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体である。締結具は、回路基板と協働して、クランプを回路基板に接続するように、かつ荷重拡散プレートを第1の導電性支柱に押し付けて、第1の電気的接続部を圧迫するように構成されている。
【００１０】
適用性のさらなる領域が、本明細書において与えられている説明から明らかになるであろう。本要約における説明および具体例は例示を目的としているに過ぎず、本開示の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】プリント回路基板に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される電気的接続部を冷却し、圧迫する、本教示によるクランプの図である。
【図２】図1のクランプの分離斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面のいくつかの図を通して、対応する参照番号が対応する部分を示す。
【００１３】
図1および図2は、本開示による冷却圧迫クランプ10を示す。該クランプ10は、プリント回路基板110に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される1つまたは複数の電気的接続部を冷却し、圧迫するように構成されている。クランプ10は第1の支柱12Aを含む。該第1の支柱12Aは、銅などの任意の適切な導電性金属で作製されている。図示の例では、支柱12Aは、脚部14Aと、一般に支柱12Aの基部である足部16Aとを含む。本明細書に説明されている通り、足部16Aの下面18Aが、電気的接続部を圧迫しかつ該接続部からの熱エネルギーを導くために、電気的接続部に接触する。電気的接続部を収容できるように、下面18Aは陥凹部20Aを画定していてもよい。
【００１４】
支柱12Aからの、最終的に電気的接続部からの、熱エネルギーの分散を容易にするために、支柱12Aは1つまたは複数の熱エネルギー分散面を含み得る。該熱エネルギー分散面は、脚部14Aに沿ってなど、支柱12Aの周辺の任意の適切な位置に配置されていてもよい。熱分散面は、電気的接続部から支柱12Aへ導かれた熱エネルギーの解放を容易にする任意の適切な表面特徴とすることができる。図示の例では、熱エネルギー分散面は第1の溝部22Aの形である。
【００１５】
図示の例では、クランプ10は、第1の支柱12Aに加えて、第2の支柱12Bをさらに含む。該第2の支柱12Bは第1の支柱12Aと同一であるか、またはそれに類似している可能性がある。したがって、第1の支柱12Aの説明は第2の支柱12Bも説明している。第1の支柱12Aの特徴と同一であるか、またはそれに類似している第2の支柱12Bの特徴は、同一の参照番号を用いて図面において指定されているが、添え字は「A」でなく「B」である。
【００１６】
クランプ10が第1の支柱12Aと第2の支柱12Bの両方を含むように示されているが、クランプ10は単一の支柱のみまたは3つ以上の支柱を設けられることが可能である。例えば、図1は、本明細書にさらに説明されている通り、それに関連する2つの電気的接続部を有するジェミニ(Gemini)パッケージの形のトランジスタパッケージ130を示す。したがって、図1の例示的クランプ10は2つの支柱12Aおよび12Bを含み、1つが、圧迫され冷却される各電気的接続部のためのものである。クランプ10が含む支柱の数は、一般に、圧迫され冷却される電気的接続部の数に対応するであろう。
【００１７】
クランプ10は荷重拡散プレート30をさらに含む。該荷重拡散プレート30は絶縁体であり、ガラス繊維などの任意の適切な絶縁材料で作製され得る。第1の支柱12Aと第2の支柱12Bの両方はプレート30から延在している。第1の支柱12Aおよび第2の支柱12Bは、任意の適切な方法で、プレート30に接続されている。例えば、クランプ10は、圧迫しかつしっかり固定するピンにより荷重拡散プレート30に取り付けられている第1の支柱12Aおよび第2の支柱12Bを備えた単一ユニットとして、あらかじめ組み立てられている。プレート30は、プレート30を貫通して延在する穴部32を画定している。該穴部32は、クランプ10を回路基板110に固定するように構成されている任意の適切な締結具40を受容する大きさに合わせて作製され、成形されている。図示の例では、締結具40は、ヘッド部42と、該ヘッド部42から延在しているシャフト44とを含むねじである。締結具40(具体的にはそのヘッド部42)とプレート30との間に、圧縮部材50が存在する。該圧縮部材50は、支柱12Aおよび12Bに対するプレート30の押付けを容易にして、支柱12Aおよび12Bを電気的接続点上に圧迫するワッシャまたはばねなどの任意の適切な圧縮部材とすることができる。第1の支柱12A、第2の支柱12B、および締結具40が同一の電位にある場合、プレート30は、あるいは、導電体として構築される可能性がある。
【００１８】
シャフト44の遠位端に、クランプ10を回路基板110に固定するために回路基板110のレセプタクルと協働するねじ山46が存在する。該シャフト44は、クランプ10を接地するために接地する。プレート30は、締結具40を第1の支柱12Aおよび第2の支柱12Bから電気的に絶縁することが有利である。また、プレート30はRF信号およびDC信号を絶縁する。
【００１９】
図1に示されている通り、クランプ10は、第1の支柱12Aが、第1の電源リード112Aと第1のプリント回路基板配線(または適切な金属面)114Aとの間に作製されている第1の電気的接続部を覆って据え付けられているように配置されている。第2の支柱12Bは、第2の電源リード112Bと第2のプリント回路基板配線114B(または適切な金属面)との間の第2の電気的接続部を覆って配置されている。第1の電源リード112Aと第1のプリント回路基板配線114Aとの間の電気的接続部、ならびに第2の電源リード112Bと第2のプリント回路基板配線114Bとの間の電気的接続部は、任意の適切なはんだまたは無はんだ電気的接続部などの、任意の適切な電気的接続部とすることができる。
【００２０】
図示の例では、第1の電源リード112Aは、トランジスタパッケージ130からの第1のドレイン(または電源)リード、具体的にはその第1のトランジスタ132Aである。第2の電源リード112Bは、トランジスタパッケージ130の第2のトランジスタ132Bからの第2のドレイン(電源)リードである。第1の入力またはゲートリード134Aが第1のトランジスタ132Aに接続されており、第2の入力またはゲートリード134Bが第2のトランジスタ132Bに接続されている。トランジスタパッケージ130は、第1のトランジスタ132Aおよび第2のトランジスタ132Bを覆っている蓋部140をさらに含む。該蓋部140は、第1の保持部材142Aおよび第2の保持部材142Bを用いるなどの任意の適切な方法で、回路基板110に固定されている。図示の例では、第1のプリント回路基板配線114Aおよび第2のプリント回路基板配線114Bは、半導体製造のためのプラズマ室210に電力を供給する。
【００２１】
トランジスタパッケージ130は、広帯域低歪み動作のためにプッシュプル構造で構成されているジェミニ(Gemini-style)パッケージとして示されている。しかし、任意の他の適切なトランジスタパッケージが使用され得る。例えば、単一トランジスタのみを含むトランジスタパッケージが使用されてもよく、または複数のトランジスタが単一ダイス上に形成され得る。トランジスタパッケージ130、第1の電源リード112A、第2の電源リード112B、第1の入力リード134A、および第2の入力リード134BはRF電源150に含まれる。該RF電源150は、波形を生成するために、プラズマ室210に電力を供給するのに適切な任意の電源とすることができる。本教示は、任意の適切なVHF発電機などの任意の適切なRFプラズマ発電機での使用に適用可能である。また、クランプ10はMKS EDGE(商標)プラットホーム発電機で使用され得る。
【００２２】
図1に示されているように配置されているクランプ10であれば、締結具40が回路基板110にねじ留めされた場合、該締結具40はプレート30を第1の支柱12Aおよび第2の支柱12Bに押し付け、それにより第1の支柱12Aを第1の電源リード112Aに押し付け、第2の支柱12Bを第2の電源リード112Bに押し付ける。クランプ10により電気的接続部に与えられる該圧迫は一般に一定である。これは、電気的接続部における大きい温度変動の間でさえも、第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bと第1のプリント回路基板配線114A(または任意の他の適切な金属面)および第2のプリント回路基板配線114B(または任意の他の適切な金属面)との間にそれぞれ電気的接続部を維持し、それにより接続部の膨張および収縮をもたらす可能性がある。さらに、クランプ10は、第1の支柱12Aおよび第2の支柱12Bを介した伝導により、熱エネルギーを第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bから離し、それにより第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bの温度が低下し、それによりはんだ疲労の可能性が低減し、各電気的接続部の寿命が延びることが有利である。支柱12Aおよび支柱12Bは、リード112Aおよびリード112Bから支柱12Aおよび支柱12Bへ熱エネルギーを引き出すために非常に良い材料である銅などの高熱伝導材料で作製されている。銅内に蓄積されたエネルギーは、次いで、対流および強制空冷により、周囲空気に放射される。また、クランプ10は、第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bから接地へ、寄生容量を最小化することが有利であり、それにより優れたRF性能が維持される。
【００２３】
第1の電源リード112Aと第1の支柱12Aとの間の熱伝達を向上させるために、熱伝導材料50Aがそれらの間に配置されてもよい。同様に、第2の電源リード112Bと第2の支柱12Bとの間の熱伝達を向上させるために、熱伝導材料50Bがそれらの間に配置されてもよい。該熱伝導材料50Aおよび該熱伝導材料50Bは任意の適切な熱伝導材料であってもよい。例えば、熱伝導材料50Aおよび熱伝導材料50Bは各々、一方の面に接着剤を備えた薄いシート(0.25〜0.5mm厚さ)であってもよく、それは成形するために切断され、支柱12Aおよび支柱12Bの下面18Aおよび下面18Bそれぞれに接着される。
【００２４】
クランプ10は、第1の電源リード112Aおよび/または第2の電源リード112Bをそれらの各配線114A、114Bに固定する、ねじなどの機械的締結具の使用を不可能にするであろうと考えられる、第1の電源リード112Aおよび/または第2の電源リード112Bが非常に短い(3.0mmなどの)用途において特に有用である。第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bがそのように短い場合、当該技術分野において既知であるように、リード112A、リード112Bにオメガ(Ω)ループを形成して、その温度変動中に第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bの膨張および収縮を調整することも不可能である。
【００２５】
クランプ10は、第1の電源リード112Aおよび第2の電源リード112Bの温度を低下させて、その温度変動を減少させ、クランプ10をリード112Aおよび112Bに押し付けられた状態に維持して、繰り返される熱膨張および熱収縮(熱膨張係数(CTE))により誘発される機械的歪みを減少させることが有利である。結果として、以下の式により予想されるように、はんだ付接続部への漸増損傷が減少する。
【００２６】
【数１】
0006888170.tif 000002
【００２７】
この方程式では、F=工学的要素、フィレットSJでは約1.2から0.7まで、フィレットなしSJでは約1.5から1.0まで;DNP=中性点/面からの距離;ΔCTE=CTE不一致;ΔT=循環温度逸脱;h=はんだ接合、である。
【００２８】
本実施形態の上述の記載は例示および説明の目的で与えられている。それは網羅的であること、または本開示を限定することを目的としていない。特定の実施形態の個々の要素または特徴が、一般に、係る特定の実施形態に限定されないが、該当する場合、具体的に示されていないかまたは記載されていない場合にも、交換可能であり、選択された実施形態において使用され得る。また、同は様々に変更される可能性がある。そのような変形形態は本開示からの逸脱と見なされるものではなく、そのような修正形態の全てが本開示の範囲内に含まれるものとする。
【００２９】
上述の記載は事実上例示的なものに過ぎず、本開示、その適用、または用途を限定するものでは全くない。本開示の広い教示は様々な形で実施され得る。したがって、本開示は特定の例を含むが、図面、明細書、および後続の特許請求の範囲の検討時に他の修正形態が明らかになるので、本開示の真の範囲はそのように限定されるべきではない。方法の範囲内の1つまたは複数のステップが、本開示の原理を修正することなく、異なる順序で(または同時に)実行されてもよいことが、理解されるべきである。さらに、実施形態の各々がある特徴を有するように前述されているが、係る組合せが明示的に記載されていない場合にも、本開示の任意の実施形態に関して記載されているそれらの特徴のうちの任意の1つまたは複数が他の実施形態においてかつ/またはそれらのいずれかの特徴と組み合わせて実施され得る。換言すれば、該記載されている実施形態は互いに矛盾せず、1つまたは複数の実施形態の互いの置換が本開示の範囲の範囲内に留まっている。
【００３０】
要素間の(例えば、モジュール、回路素子、半導体層等間の)空間的関係および機能的関係が、「connected(接続されている)」、「engaged(係合されている)」、「coupled(連結されている)」、「adjacent(隣接した)」、「next to(〜の隣の)」、「on top of(〜の上に)」、「above(上方に)」、「below(下方に)」および「disposed(配設されている)」を含む様々な用語を用いて記載されている。「直接」と明記されていない限り、第1の要素と第2の要素との間の関係が上記開示に記載されている場合、係る関係は、他の介在要素が第1の要素と第2の要素との間に存在しない直接的関係であり得るが、第1の要素と第2の要素との間に1つまたは複数の介在要素が存在する(空間的にまたは機能的にどちらかで)間接的関係でもあり得る。本明細書に用いられている通り、A、BおよびCのうちの少なくとも1つの語句が、非排他的論理和を用いる論理的(A OR B OR C)を意味すると見なされるべきであり、「Aの少なくとも1つ、Bの少なくとも1つ、およびCの少なくとも1つ」を意味すると見なされるべきではない。
【００３１】
図において、矢尻により示されているような矢印の方向は、一般に、実例にとって関心のある(データまたは指示などの)情報の流れを明示している。例えば、要素Aおよび要素Bが様々な情報を交換しているが、要素Aから要素Bへ送信された情報が実例に関連する場合、矢印は要素Aから要素Bへ向いている可能性がある。この一方向矢印は、他の情報が要素Bから要素Aへ送信されないことを暗示しない。さらに、要素Aから要素Bへ送信された情報に関して、要素Bは、要素Aに対して情報に関する要求、またはそれに関する受信確認を送信する可能性がある。
【００３２】
本願では、下記の定義を含めて、「モジュール」という用語または「コントローラ」という用語が「回路」という用語と交換されてもよい。「モジュール」という用語は:特定用途向け集積回路(ASIC);デジタル、アナログ、またはアナログ/デジタル混合ディスクリート回路;デジタル、アナログ、またはアナログ/デジタル混合集積回路;組合せ論理回路;フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA);コードを実行するプロセッサ回路(共用、専用、またはグループ);該プロセッサ回路により実行されるコードを格納するメモリ回路(共用、専用、またはグループ);記載されている機能性を実現する他の適切なハードウェアコンポーネント;またはシステムオンチップなどの上記のうちのいくつかまたは全ての組合せ、を指すか、それらの一部であるか、またはそれらを含む可能性がある。
【００３３】
モジュールは、1つまたは複数のインターフェース回路を含み得る。いくつかの例では、該インターフェース回路は、ローカルエリアネットワーク(LAN)、インターネット、広域ネットワーク(WAN)、またはそれらの組合せに接続されている有線または無線インターフェースを含み得る。本開示の任意の所定のモジュールの機能性は、インターフェース回路により接続されている複数のモジュール間で分配されてもよい。例えば、複数のモジュールが負荷バランシングを可能にする可能性がある。さらなる例では、(遠隔またはクラウドとしても既知の)サーバモジュールがクライアントモジュールの代わりに何らかの機能性を達成する可能性がある。
【００３４】
モジュールのいくつかのまたは全てのハードウェア特徴が、IEEE標準1364〜2005(一般的に「ヴェリログ(Verilog)」と呼ばれる)およびIEEE標準1076〜2008(一般的に「VHDL」と呼ばれる)などのハードウェア記述言語を使用して定義され得る。該ハードウェア記述言語は、ハードウェア回路を製造しかつ/またはプログラムするのに使用され得る。いくつかの実施では、モジュールのいくつかのまたは全ての特徴が、後述されているコードとハードウェア記述の両方を包含するIEEE標準1666〜2005(一般的に「システムシー(SystemC)」と呼ばれる)などの言語により定義され得る。
【００３５】
前段で用いられている「コード」という用語は、ソフトウェア、ファームウェア、および/またはマイクロコードを含む可能性があり、プログラム、ルーティン、関数、クラス、データ構造、および/またはオブジェクトを指す可能性がある。「共用プロセッサ回路」という用語は、複数のモジュールからのいくつかまたは全てのコードを実行する単一プロセッサ回路を包含する。「グループプロセッサ回路」という用語は、追加プロセッサ回路と組み合わせて、1つまたは複数のモジュールからのいくつかまたは全てのコードを実行するプロセッサ回路を包含する。複数のプロセッサ回路への言及が、個別ダイス上の複数のプロセッサ回路、単一ダイス上の複数のプロセッサ回路、単一プロセッサ回路の複数のコア、単一プロセッサ回路の複数のスレッド、または上記のものの組合せを包含する。「共用メモリ回路」という用語は、複数のモジュールからのいくつかまたは全てのコードを格納する単一メモリ回路を包含する。「グループメモリ回路」という用語は、追加メモリと組み合わせて、1つまたは複数のモジュールからのいくつかまたは全てのコードを格納するメモリ回路を包含する。
【００３６】
「メモリ回路」という用語は「コンピュータ可読媒体」という用語の小集団である。本明細書において用いられている該「コンピュータ可読媒体」という用語は、(搬送波上でなどの)媒体を伝播する一時的電気または電磁信号を包含せず、したがって、「コンピュータ可読媒体」という用語は、有形であり、持続的であると見なされる可能性がある。持続性コンピュータ可読媒体の非制限的例が、(フラッシュメモリ回路、消去可能プログラマブル読取り専用メモリ回路、またはマスク読取り専用メモリ回路などの)不揮発性メモリ回路、(スタティックランダムアクセスメモリ回路またはダイナミックランダムアクセスメモリ回路などの)揮発性メモリ回路、(アナロクもしくはデジタル電磁テープまたはハードディスクドライブなどの)電磁記憶媒体、および(CD、DVD、またはブルーレイディスクなどの)光記録媒体である。
【００３７】
本願に記載されている装置および方法は、汎用コンピュータを、コンピュータプログラムにより具現化される1つまたは複数の特定の機能を実行するように構成することにより作り出される専用コンピュータにより、部分的にまたは完全に実施され得る。前述されている機能ブロックおよびフローチャート要素は、熟練した専門家またはプログラマーのルーティンワークによりコンピュータプログラムに変換され得るソフトウェア仕様書としての機能を果たす。
【００３８】
コンピュータプログラムは、少なくとも1つの持続性コンピュータ可読媒体に格納されているプロセッサ実行可能命令を含む。また、コンピュータプログラムは格納されたデータを含むか、それに依存している可能性がある。コンピュータプログラムは、専用コンピュータのハードウェアと相互作用する基本入出力システム(BIOS)、専用コンピュータの特定のデバイスと相互作用するデバイスドライバ、1つまたは複数のオペレーティングシステム、ユーザアプリケーション、バックグラウンドサービス、バックグラウンドアプリケーション等を包含する可能性がある。
【００３９】
コンピュータプログラムは、(i)HTML(ハイパーテキストマークアップ言語)、XML(拡張マークアップ言語)、またはJSON(ジャバスクリプトオブジェクトノーテーション)などの、解析される説明文、(ii)アセンブリコード、(iii)コンパイラによりソースコードから生成されるオブジェクトコード、(iv)インタープリタによる実行のためのソースコード、(v)JIT(just-in-time)コンパイラによるコンパイルおよび実行のためのソースコード等を含み得る。単に例として、ソースコードが、C、シープラスプラス(C++)、シーシャープ(C#)、オブジェクティブシー(Objective-C)、スウィフト(Swift)、ハスケル(Haskell)、Go、SQL、R、リスプ(Lisp)、ジャバ(Java(登録商標))、フォートラン(Fortran)、パール(Perl)、パスカル(Pascal)、カール(Curl)、オーキャムル(OCaml)、ジャバスクリプト(Javascript(登録商標))、HTML5(ハイパーテキストマークアップ言語バージョン5)、エイダ(Ada)、ASP(アクティブサーバページ)、PHP(ハイパーテキストプリプロセッサ)、スカラ(Scala)、エッフェル(Eiffel)、スモールトーク(Smalltalk)、アーラン(Erlang)、ルビー(Ruby)、フラッシュ(Flash(登録商標))、ビジュアルベーシック(Visual Basic(登録商標))、ルア(Lua)、マトラボ(MATLAB(登録商標))、シミュリンク(SIMULINK)、およびパイソン(Python(登録商標))を含む言語からの構文を使用して書き出され得る。
【００４０】
ある要素が「means for(〜のための手段)」というフレーズを用いて明記されていない限り、または「〜する作業過程」もしくは「〜するステップ」というフレーズを用いている方法クレームの場合、特許請求の範囲に記載されている要素はいずれも、米国特許法第112条(f)の意味の範囲内においてミーンズプラスファンクション要素ではない。
【符号の説明】
【００４１】
10  冷却圧迫クランプ
12A  第1の支柱
12B  第2の支柱
14A  脚部
16A  足部
18A  (足部16Aの)下面
20A  陥凹部
22A  第1の溝部
30  荷重拡散プレート
32  穴部
40  締結具
42  ヘッド部
44  シャフト
46  ねじ山
50  圧縮部材
50A、50B  熱伝導材料
110  プリント回路基板
112A  第1の電源リード
112B  第2の電源リード
114A  第1のプリント回路基板配線(または適切な金属面)
114B  第2のプリント回路基板配線(または適切な金属面)
130  トランジスタパッケージ
132A  第1のトランジスタ
132B  第2のトランジスタ
134A  第1の入力またはゲートリード、第1の入力リード
134B  第2の入力またはゲートリード、第2の入力リード
140  蓋部
142A  第1の保持部材
142B  第2の保持部材
150  RF電源
210  プラズマ室
【図１】
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【図２】
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