【事件の表示】
　特許第３４０５１９９号「感光性導電ペースト」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０５１９９号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯 
(1)　本件特許
　本件特許に係る出願は、平成５年特許願第９２７０号（この出願を「原出願」という。）の出願の一部を新たな出願としようとしたものである。
　特許権者：東レ株式会社
　発明の名称：「感光性導電ペースト」
　特許出願日：平成１０年６月１１日（平成１０年特許願第１６３１７３号、以下「本件出願」という。）
　原出願の出願日：平成５年１月２２日
　優先権主張日：平成４年１月２４日（日本）
　設定登録日：平成１５年３月７日
　特許番号：特許第３４０５１９９号（この明細書を「本件特許明細書」という。）
　
(2)　本件手続
　特許異議申立日（太陽インキ製造株式会社）：平成１５年１１月１２日（この異議申立を「異議申立て１」という。）
　特許異議申立日（寺尾健吾）：平成１５年１１月１４日（この異議申立を「異議申立て２」という。）
　取消理由通知発送日：平成１６年８月２０日
　訂正請求日：平成１６年１０月１９日
　審尋発送日：平成１６年１１月１２日
　回答書提出日（寺尾健吾）：平成１７年１月４日
　回答書提出日（太陽インキ製造株式会社）：平成１７年１月１１日
　特許異議決定日：平成１７年４月２８日
　特許異議決定の結論：「訂正を認める。特許第３４０５１９９号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。」
　特許異議決定謄本送達日：平成１７年５月２０日（東レ株式会社に対し）
　特許取消決定取消訴訟提起日：平成１７年６月１７日（平成１７年（行ケ）１０５３１号）
　判決言渡し日：平成１８年１１月２２日
　判決の主文：「特許庁が異議２００３−７２７５９号事件について平成１７年４月２８日にした決定を取り消す。訴訟費用は被告の負担とする。」
　取消理由通知発送日：平成１９年１月２６日
　訂正請求日：平成１９年３月２９日（この訂正請求に係る訂正を「本件訂正」という。）
　平成１６年１０月１９日の訂正請求の取下日：平成１９年３月２９日
　
２．本件訂正の適否 
(1)　本件訂正の内容 
 　本件訂正は、以下の事項ａ〜ｈを訂正して、本件特許明細書を平成１９年３月２９日付け訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりとしようとするものである。 
ａ　本件特許明細書中、特許請求の範囲の請求項１において、「（ｂ）酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体」とあるのを、「（ｂ）
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ
ｂ　段落【０００７】において、「（ｂ）酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体」とあるのを、「（ｂ）
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ
ｃ  段落【００１０】において、「０．５ｍ未満」とあるのを、「０．５
μ
ｄ　段落【００１３】において、「本発明において使用されるアクリル系共重合体は、」とあるのを「本発明において使用される
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する
ｅ　段落【００１５】において、「以上に示したポリマーバインダーに対して、エチレン性不飽和基を側鎖に付加させることによって、感光性ポリマーとして用いることができる。」とあるのを削除する。
ｆ　段落【００１７】において、「このようなアクリル系共重合体の酸価（ＡＶ）は４０〜２００が好ましく、」とあるのを「このような
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する
ｇ　段落【００４９】において「ポリマーバインダー１；４０％のメタアクリル酸、３０％のメチルメタアクリレートおよび３０％のスチレンの共重合体に対して０．４当量（４０％に相当する）のグリシジルアクリレートを付加反応させたポリマー、酸価は１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ」とあるのを、「ポリマーバインダー１；４０％のメタアクリル酸、３０％のメチルメタアクリレートおよび３０％のスチレンの共重合体に対して０．４当量（４０％に相当する）のグリシジルアクリレートを付加反応させたポリマー」と訂正し、「ポリマーバインダー２；３０％のメタアクリル酸、３５％のエチルメタクリレートおよび３５％のスチレンの共重合体に対して０．３当量のクロライドアクリレートを付加反応させたポリマー、酸価は７０ｍｇＫＯＨ／ｇ」とあるのを「ポリマーバインダー２；３０％のメタアクリル酸、３５％のエチルメタクリレートおよび３５％のスチレンの共重合体に対して０．３当量のクロライドアクリレートを付加反応させたポリマー」と訂正する。
ｈ　 段落【００６１】及び段落【００１７】を削除する。
（以下、これらの訂正を、それぞれ「訂正ａ」、「訂正ｂ」・・・という。なお、下線は訂正箇所である。）
　
(2)　本件訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否 
(2-1)　訂正ａについて 
　訂正ａは、特許請求の範囲の請求項１における「アクリル系共重合体」を、本件特許明細書段落【００１８】の「感光性ポリマーバインダー成分中に含まれる側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体」等の記載を基に、「側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基」を有するアクリル系共重合体に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。そして、訂正ａは、本件特許明細書に記載した事項の範囲内でされたものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
(2-2)　訂正ｂ〜ｈについて 
　訂正ｂは、特許請求の範囲を減縮する訂正ａに伴って本件特許明細書の記載を請求項１の記載と整合させるためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　訂正ｃは、誤記の訂正を目的とする訂正に該当する。
　訂正ｄ、ｆは、「アクリル系共重合体」が、「側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体」を有するアクリル系共重合体であることを明確にするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　訂正ｅは、訂正ｂ、ｄをした結果、不整合となった記載を削除するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　さらに、訂正ｇ、ｈは、不要な記載を削除するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　そして、いずれの訂正ｂ〜ｈも本件特許明細書に記載した事項の範囲内でされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。 
(2-3)　小括
 　したがって、本件訂正は、平成１５年法律第４７号による廃止前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合する。
　よって、本件訂正を認める。 
 　 
３．本件発明 
 　以上のとおり、本件訂正は認容することができるものであるから、本件請求項１、２に係る発明は、本件訂正がされた請求項１、２に記載される次のとおりのものである。 
 「【請求項１】（ａ）Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含む導電性粉末、（ｂ）側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体、（ｃ）光反応性化合物、（ｄ）光重合開始剤および（ｅ）ガラス転移点が３００〜５００℃のガラスフリットを含有することを特徴とする感光性導電ペースト。 
 【請求項２】導電性粉末がＡｇ、ＰｄおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１記載の感光性導電ペースト。」 
（以下、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」という。） 　 
　
４．特許異議申立ての取消理由の概要 
(1)　特許異議申立て１の取消理由
　特許異議申立人　太陽インキ製造株式会社は、証拠として甲第１号証（平成５年特許願第９２７０号明細書）、甲第２号証（特開平５−２７１５７６号公報）を提示し、本件出願は、特許法第４４条で規定する特許出願の一部を新たな特許出願としたものということはできないものであるから、本件出願の出願日は、現実の出願日である平成１０年６月１１日である。
　すると、本件発明１及び２は、その出願前公知の刊行物である甲第２号証に記載された発明であるか、又はその発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第１項第３号又は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである、と主張している。 
　
(2)　特許異議申立て２の取消理由
　特許異議申立人　寺尾健吾は、証拠として、甲第１号証（特開昭５５−３６９９７号公報）、甲第２号証（特開平３−１７１６９０号公報）、甲第３号証（米国特許５０４９４８０号明細書）、甲第４号証（山根正之著「はじめてガラスを作る人のために」（内田老鶴圃（１９８９）第５０頁〜第５３頁）及び甲第５号証（新保優・吉川和由「耐酸性ホウケイ酸亜鉛鉛系パッシベーションガラスの特性」日本セラミック協会学術論文誌９６〔２〕２０１−０５（１９８８））を提示し、本件発明１及び２は、その出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである、と主張している。 
 　 
５．甲各号証の記載事項又は説明 
(1)　特許異議申立て１の甲各号証
(1-1)　甲第１号証（平成５年特許願第９２７０号明細書）
　甲第１号証は原出願（平成５年特許願第９２７０号）の願書に最初に添付した明細書である。
(1-2)　甲第２号証（特開平５−２７１５７６号公報）
　甲第２号証は原出願の特許公開公報である。
　
(2)　特許異議申立て２の甲各号証
(2-1)　甲第１号証（特開昭５５−３６９９７号公報、以下「刊行物１」という。）には以下の事項が記載されている。
（１−ａ）　「下記成分すなわち
（Ａ）組成物の重量基準で５０〜８５重量％の、０．０５〜２０μｍの粒子サイズ範囲を有する銀粒子、
（Ｂ）組成物の重量基準で１〜１０重量％の、０．０５〜４４μｍの粒子サイズ範囲を有しそしてその粒子の少なくとも８０重量％が０．１〜５μｍ範囲にある無機非ガラス形成性耐熱性物質またはそれらの前駆体、
（Ｃ）組成物の重量基準で５〜２０重量％の、３２５〜６００℃の軟化点範囲を有するガラスフリット、および
（Ｄ）組成物の重量基準で１０〜３０重量％のＵＶ重合性ベヒクル
より本質的に構成される、厚膜伝導体組成物」（特許請求の範囲第３項） 
（１−ｂ）　「高い解像度で印刷でき・・・電極形成に有用な、スクリーン印刷可能な厚膜組成物に対する必要性が存在している。」（２頁右下欄１３〜１７行）
（１−ｃ）　「好ましい組成物は完全処方された厚膜ペーストの６６重量％の銀粒子を含有している。」（３頁右下欄４〜５行）
（１−ｄ）　「前記にあげた硼珪酸鉛ガラスは適当な成分を１３５０℃で溶融させ、次いでフリット化させ、・・・これは５８０〜５９０℃の軟化点を有している。」（４頁左下欄１１〜１４行）
（１−ｅ）　「本発明の組成物は更に１０〜３０重量％のベヒクル（これに微粒子状物質が分散せしめられる）を含有している。組成物の適用法および細線金属化物を得るための方法に応じて、このベヒクルはＵＶ重合性または非ＵＶ重合性でありうる。
　ＵＶ重合性ベヒクルの一例はポリメチルメタクリレートおよび多官能性単量体の溶液である。・・・
　ベヒクルはまた、溶媒およびＵＶ硬化性ベヒクルの場合にはＵＶ感受性開始剤を含有しうる。
　好ましいＵＶ重合性ベヒクルは・・・メチルメタクリレート／エチルアクリレート（９５／５重量基準）ベースの重合体および全部で約２０単位の包含エチレンオキサイドを有するポリオキシエチル化トリメチルプロパントリアクリレートを含有している。」（４頁左下欄１５行〜５頁左上欄１行）
(2-2)　甲第２号証（特開平３−１７１６９０号公報、以下「刊行物２」という。）には以下の事項が記載されている。
（２−ａ）　「（ａ）２０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有しそして粒子の少なくとも８０％が０．５〜１０μｍのサイズを有する金固体の微細粒子と
（ｂ）５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度および１０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有する無機バインダーの微細粒子であってその粒子の少くとも９０重量％が１〜１０μｍのサイズを有しかつ（ｂ）対（ａ）の重量比が０．０００１〜０．２５の範囲にあるもの
との混合物が、
（ｃ）有機重合体バインダー、
（ｄ）光開始系、
（ｅ）光硬化性モノマーおよび
（ｆ）有機媒体
からなる有機ビヒクル中に分散されている、酸化性雰囲気または実質上非酸化性雰囲気中で焼成できる水性現像可能な感光性金導電体組成物において、上記有機バインダーが（１）Ｃ１〜Ｃ１０アルキルアクリレート又はＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレンあるいはそれらの組合せを含む非酸性コモノマーおよび（２）エチレン系不飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポリマーの少くとも１５重量％を構成し、そして上記有機重合体バインダーは５００００未満の分子量を有しさらに活性線放射に像露光した際の組成物は０．８重量％の炭酸ナトリウムを含有する水溶液中で現像可能なことを特徴とする水性現像可能な感光性金導電体組成物」（特許請求の範囲第１項）
（２−ｂ）　「本発明は解像力が高くかつ水性処理可能な改良された感光性金導電体組成物に関する。さらに、それは焼成された金導電体パターンへのプレカーサとして作用しそして多層厚膜回路の形成に特に有用な導電体材料として役立つ能力を有する。」（２頁右上欄下から２行〜左下欄４行）
（２−ｃ）　「Ｂ．無機バインダー
　本発明に使用したガラスフリットは金粒子を焼結するのを助け金の融点以下の融点を有するよく知られた任意の組成物であってもよい。それにもかかわらず、デバイスの十分な導電性を得るために、無機バインダーのガラス転移温度（Ｔｇ）が５５０〜８２５℃であ・・・るのが良い。
　もし融解が５５０℃以下で起るならば有機物質はカプセル化した方が良く、ふくれは有機物の分解につれて組成物中に形成される傾向にある。一方、８２５℃以上のガラス転移温度のものは、９００℃以下の焼結温度が使用された時接着性が悪い組成物を生成する傾向がある。」（４頁左下欄８行〜右下欄３行）
（２−ｄ）　「Ｃ．有機重合体バインダー
　バインダーポリマーは本発明の組成物に対し重要である。それは水性処理可能性を考慮しそして高い解像力を与えるものでなければならない。これらの要件は下記のバインダーを選択することによっみたされることがわかった。・・・組成物の酸性コモノマー成分の存在は、本技術に対し重要である。酸官能基は水性塩基、例えば０．８％炭酸ナトリウム水溶液中で現像可能性を生じる。酸性コモノマーが１５％以下の濃度で存在する時、組成物は水性塩基で洗去されない。酸性コモノマーが３０％以上の濃度で存在する時、湿気条件では不安定であり、また像部分において一部現像が起きる。」（５頁左上欄１４行〜右上欄１７行） 
（２−ｅ）　「Ｄ．光開始系
　適当な光開始系は、熱的に不活性であるが１８５℃またはそれ以下で活性線に露光してフリーラジカルを発生するものである。これらは・・・を包含する。また有用である他の光開始剤は・・・を包含する。」（６頁左下欄４行〜６頁右下欄１４行）
（２−ｆ）　「Ｅ．光硬化性モノマー
　本発明の光硬化性モノマー成分は、少くとも１個の重合性エチレン基を有する少くとも１個の付加重合性エチレン系不飽和化合物で構成されている。」（７頁左上欄１３〜１７行）
（２−ｇ）　「分散物を膜にしようとする場合、その中にセラミック固体と無機バインダーが分散される有機媒体は揮発性有機溶媒中に溶解された重合体バインダー、モノマーおよび開始剤場合によりその他の溶解物質例えば可塑剤、離型剤、分散剤、剥離剤、防汚剤および湿潤剤よりなっている。」（９頁右下欄５〜１１行） 
（２−ｈ）　「感光性金導電性組成物は・・・あるいは例えばスクリーン印刷によってペーストの形で基体に適用されるのが普通である。」（１１頁８〜１０行） 
（２−ｉ）　「Ｂ．ポリマーバインダー・・・バインダーＩＶ：７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー（分子量１０，０００．Ｔｇ＝１２０℃、酸価１６４」（１２頁左下欄３〜１６行）
(2-3)　甲第３号証（米国特許５０４９４８０号明細書、以下「刊行物３」という。）には以下の記載事項がある。
 （３−ａ）　「（ａ）２０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有しそして粒子の少くとも８０重量％が０．５〜１０μｍのサイズを有する銀固体の微細粒子と
（ｂ）５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度および１０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有する無機バインダーの微細粒子であってその粒子の少くとも９０重量％が１〜１０μｍのサイズを有しかつ（ｂ）対（ａ）の重量比が０．０００１〜０．２５の範囲にあるものとの混合物が、
（ｃ）有機重合体バインダー、
（ｄ）光開始系、
（ｅ）光硬化性モノマーおよび
（ｆ）有機媒体からなる有機ビヒクル中に分散されている、酸化性雰囲気または実質上非酸化性雰囲気中で焼成できる水性現像可能な感光性銀導電体組成物において、上記有機バインダーが（１）Ｃ１〜Ｃ１０アルキルアクリレート又はＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレンあるいはそれらの組合せを含む非酸性コモノマーおよび（２）エチレン系不飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポリマーの少くとも１５重量％を構成し、そして上記有機重合体バインダーは５００００未満の分子量を有しさらに活性線放射に像露光した際の組成物は０．８重量％の炭酸ナトリウムを含有する水溶液中で現像可能なことを特徴とする水性現像可能な感光性銀導電体組成物」（請求項１）
（３−ｂ）　「本発明は解像力が高くかつ水性処理可能な改良された感光性銀導電体組成物に関する。さらに、それは焼成された銀導電体パターンへのプレカーサとして作用しそして多層厚膜回路の形成に特に有用な導電体材料として役立つ能力を有する。」（１欄６〜１２行） 
（３−ｃ）　「Ｂ．無機バインダー
本発明に使用したガラスフリットは銀粒子を焼結するのを助け銀の融点以下の融点を有するよく知られた任意の組成物であってもよい。それにもかかわらず、デバイスの十分な導電性を得るために、無機バインダーのガラス転移温度（Ｔｇ）が５５０〜８２５℃であ・・・るのが良い。もし融解が５５０℃以下で起るならば有機物質はカプセル化されるらしく、ふくれは有機物の分解につれて組成物中に形成される傾向にある。一方、８２５℃以上のガラス転移温度のものは、９００℃以下の焼結温度が使用された時接着性が悪い組成物を生成する傾向がある。」（第３欄第２６〜４２行） 
（３−ｄ）　「バインダーポリマーは本発明の組成物に対し重要である。それは水性処理可能性を許容し、同時に高い解像力を与えるものでなければならない。これらの要件は下記のバインダーを選択することによって満たされることがわかった。・・・組成物の酸性コモノマー成分の存在は、本技術に対し重要である。酸官能基は水性塩基、例えば０．８％炭酸ナトリウム水溶液中で現像可能性を生じる。酸性コモノマーが１５％以下の濃度で存在する時、組成物は水性塩基で除去されない。酸性コモノマーが３０％以上の濃度で存在する時、湿気条件では不安定であり、また像部分において一部現像が起きる。」（４欄１〜２１行） 
（３−ｅ）　「適当な光開始系は、熱的に不活性であるが１８５℃またはそれ以下で活性線に露光してフリーラジカルを発生するものである。これらは・・・を包含する。また有用である他の光開始剤は・・・を包含する。」（５欄２６〜４８行） 
（３−ｆ）　「Ｅ．光硬化性モノマー
　本発明の光硬化性モノマー成分は、少くとも１個の重合性エチレン基を有する少くとも１個の付加重合性エチレン系不飽和化合物で構成されている。」（５欄６３〜６７行） 
（３−ｇ）　「分散物を膜にしようとする場合、その中に銀固体と無機バインダーが分散される有機媒体は揮発性有機溶媒中に溶解された重合体バインダー、モノマーおよび開始剤、選択的に、その他の溶解物質例えば可塑剤、離型剤、分散剤、剥離剤、防汚剤および湿潤剤よりなっている。」（８欄３８〜５４行） 
（３−ｈ）　「感光性銀導電性組成物は・・・あるいは例えばスクリーン印刷によってペーストの形で基体に適用されるのが普通である。」（１０欄５３〜５６行） 
（３−ｉ）　「バインダー：７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー、Ｍｗ＝１０，０００、Ｔｇ＝１２０℃、酸価１６４」（１１欄３６〜３８行） 
(2-4)　甲第４号証（山根正之著「はじめてガラスを作る人のために」（内田老鶴圃（１９８９）第５０頁〜第５３頁、以下「刊行物４」という。）には、ガラスの特性温度と粘性の関係、ガラスの粘度の温度依存性、実用ガラスの諸性質が記載されている。
(2-5)　甲第５号証（新保優・吉川和由「耐酸性ホウケイ酸亜鉛鉛系パッシベーションガラスの特性」日本セラミック協会学術論文誌９６〔２〕２０１−０５（１９８８）、以下「刊行物５」という。）の「Ｔａｂｌｅ　１．」（２０２頁）には、硼珪酸鉛系ガラスの軟化点と転移点が記載されている。
　
６．当審の判断
(1)　特許異議申立て１の取消理由について
(1-1)　本件出願は、原出願［特願平５−９２７０号（平成５年１月２２日、優先日平成４年１月２４日　日本）の特許出願］の一部を新たな特許出願とするものとして、平成１０年６月１１日にされた特許出願である。 
　そして、特許異議申立人　太陽インキ製造株式会社は、下記(1-2)のとおり、本件出願は特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願ということができない、と主張する。
　しかし、本件訂正が認容された結果、それらの主張は根拠がなくなった。
　そして、その他、本件出願の分割を不適法とする理由はない。
　よって、本件出願の分割が不適法であって本件出願の出願日は現実の出願日であることを前提とする特許異議申立て１の取消理由は、根拠がないものであり、採用できない。
(1-2)　分割の適否についての特許異議申立人の主張  
（ア）　特許異議申立人　太陽インキ製造株式会社は特許異議申立書において、原出願の願書に最初に添付した明細書には、「導電ペーストに感光性を付与すべく、アクリル系共重合体として、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体（感光性ポリマー）を使用することのみ記載され、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基が付加されておらず感光性を有しないアクリル系共重合体を使用しうることは記載されていない。一方、本件発明は、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有しないアクリル系共重合体を含むものである。従って、本件特許に係る特許出願は、分割要件を充足せず、出願日の遡及は認められない。」と主張する（３頁（理由の要点）の欄）。
　しかしながら、本件訂正により本件発明１、２は、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体を使用するものとなった。したがって、上記主張は根拠がない。
（イ）　また、特許異議申立人　太陽インキ製造株式会社は、審尋に対する回答書において、段落【００４９】におけるポリマーバインダーの酸価の数値の存在、段落【００６１】〜【００６２】の比較例の存在によりアクリル系共重合体の「酸価が４０〜２００」なる数値限定の臨界的意義は原明細書におけるものと異なるものとなっているから、本件特許に係る特許出願は、分割要件を充足せず、出願日の遡及は認められない」旨主張する。 
　しかしながら、本件訂正の結果その根拠とされる段落【００４９】におけるポリマーバインダーの酸価の数値、段落【００６１】〜【００６２】の比較例の記載は存在しなくなったから、この点についての主張も根拠がない。
(1-3)　以上のとおりであるから、特許異議申立て１の理由によっては、本件発明１及び２に係る特許を、取り消すことはできない。 
　
(2)　特許異議申立て２の取消理由について
(2-1)　刊行物１を主引用例とした場合について
（ア）刊行物１に記載された発明
 　刊行物１は「下記成分すなわち
（Ａ）組成物の重量基準で５０〜８５重量％の、０．０５〜２０μｍの粒子サイズ範囲を有する銀粒子、
（Ｂ）組成物の重量基準で１〜１０重量％の、０．０５〜４４μｍの粒子サイズ範囲を有しそしてその粒子の少なくとも８０重量％が０．１〜５μｍ範囲にある無機非ガラス形成性耐熱性物質またはそれらの前駆体、
（Ｃ）組成物の重量基準で５〜２０重量％の、３２５〜６００℃の軟化点範囲を有するガラスフリット、および
（Ｄ）組成物の重量基準で１０〜３０重量％のＵＶ重合性ベヒクル
より本質的に構成される、厚膜伝導体組成物」（摘示１−ａ）に関し記載するものである。
　そして、この記載中（Ｄ）の「ＵＶ重合性ベヒクル」について、その好ましい例として「メチルメタクリレート／エチルアクリレート（９５／５重量基準）ベースの重合体および全部で約２０単位の包含エチレンオキサイドを有するポリオキシエチル化トリメチルプロパントリアクリレート」（摘示１−ｅ）を含有するものが記載されている。また、その「厚膜伝導体組成物」はＵＶ重合性ベヒクルを含むものであって、摘示１−ｂ、ｃによれば、ペーストと認められるから感光性のペーストといえる。
　すると、刊行物１には、
　「（ａ）Ａｇ粒子、（ｂ）メチルメタクリレート／エチルアクリレート（９５／５重量基準）ベースの重合体、（ｃ）全部で約２０単位の包含エチレンオキサイドを有するポリオキシエチル化トリメチルプロパントリアクリレート、（ｄ）ＵＶ感受性開始剤および（ｅ）３２５〜６００℃の軟化点範囲を有するガラスフリットを含有する感光性厚膜伝導体ペースト」
の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているということができる。
（イ）　本件発明１と刊行物１発明との対比
　本件発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「Ａｇ粒子」は刊行物１発明の導電成分であるから、本件発明１の「Ａｇを含む導電性粉末」に相当し、刊行物１発明の「メチルメタクリレート／エチルアクリレート（９５／５重量基準）ベースの重合体」は本件発明１の「アクリル系共重合体」の一種である。さらに、刊行物１発明の「全部で約２０単位の包含エチレンオキサイドを有するポリオキシエチル化トリメチルプロパントリアクリレート」は本件発明１の「光反応性化合物」に、刊行物１発明の「ＵＶ感受性開始剤」は本件発明１の光重合開始剤に、刊行物１発明の「感光性厚膜伝導体ペースト」は本件発明１の「感光性導電ペースト」に、それぞれ相当するといえる。
　すると、本件発明１と刊行物１発明とは、
　「（ａ）Ａｇを含む導電性粉末、（ｂ）アクリル系共重合体、（ｃ）光反応性化合物、（ｄ）光重合開始剤および（ｅ）ガラスフリットを含有することを特徴とする感光性導電ペースト」
である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
　１-ア　アクリル系共重合体が、本件発明１は「側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００」のものであるのに対し、刊行物１発明は「メチルメタクリレート／エチルアクリレート（９５／５重量基準）ベースの重合体」である点（相違点１-ア）
　１-イ　ガラスフリットが、本件発明１は「ガラス転移点が３００〜５００℃」のものであるのに対し、刊行物１発明は「３２５〜６００℃の軟化点範囲を有する」ものである点（相違点１-イ）
（ウ）　相違点の検討
（ウ−１）　相違点１-アについて　
　側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体については、刊行物２〜５のいずれにも記載はされておらず、また、刊行物１発明において、「メチルメタクリレート／エチルアクリレート（９５／５重量基準）ベースの重合体」に換えて、または加えて側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体を適用することの示唆ないし動機付けは、刊行物２〜５のいずれにも記載ないし示唆されておらず、さらに技術常識を参酌してもそのような示唆ないし動機付けは認めることはできない。
　してみると、刊行物１発明において、相違点１-アに係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到することができた、ということはできない。
（エ）　小括
　よって、相違点１-イについて検討するまでもなく、本件発明１は刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものということはできない。
　そして、本件発明２と刊行物１発明とは少なくとも上記１-アの相違点を有するから、本件発明１と同様に、本件発明２は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものということはできない。
(2-2)　刊行物２を主引用例とした場合について
（ア）　刊行物２に記載された発明
　刊行物２は「（ａ）２０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有しそして粒子の少なくとも８０％が０．５〜１０μｍのサイズを有する金固体の微細粒子と
（ｂ）５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度および１０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有する無機バインダーの微細粒子であってその粒子の少くとも９０重量％が１〜１０μｍのサイズを有しかつ（ｂ）対（ａ）の重量比が０．０００１〜０．２５の範囲にあるもの
との混合物が、
（ｃ）有機重合体バインダー、
（ｄ）光開始系、
（ｅ）光硬化性モノマーおよび
（ｆ）有機媒体
からなる有機ビヒクル中に分散されている、酸化性雰囲気または実質上非酸化性雰囲気中で焼成できる水性現像可能な感光性金導電体組成物において、上記有機バインダーが（１）Ｃ１〜Ｃ１０アルキルアクリレート又はＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレンあるいはそれらの組合せを含む非酸性コモノマーおよび（２）エチレン系不飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポリマーの少くとも１５重量％を構成し、そして上記有機重合体バインダーは５００００未満の分子量を有しさらに活性線放射に像露光した際の組成物は０．８重量％の炭酸ナトリウムを含有する水溶液中で現像可能なことを特徴とする水性現像可能な感光性金導電体組成物」（摘示２−ａ）に関し記載するものであり、この記載中の「有機重合体バインダー」とは、「〜おいて」以降の記載の「（１）Ｃ１〜Ｃ１０アルキルアクリレート又はＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレンあるいはそれらの組合せを含む非酸性コモノマーおよび（２）エチレン系不飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポリマーの少くとも１５重量％を構成し、そして上記有機重合体バインダーは５００００未満の分子量を有」するものであって、その具体例として、「バインダー：７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー、Ｍｗ＝１０，０００、Ｔｇ＝１２０℃、酸価１６４」（摘示２−ｇ）すなわち、「酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」を包含するものである。また、この記載中の「無機バインダーの微細粒子」とは、「ガラスフリット（摘示２−ｃ）であり、「感光性金導電体組成物」とは、普通「ペースト」（摘示２−ｈ）であるから、「感光性金導電体ペースト」であるといえる。 
 　以上によれば、刊行物２には、
　「（ａ）金固体の微細粒子と（ｂ）５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度を有するガラスフリットが、（ｃ）酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー、（ｄ）光開始系、（ｅ）光硬化性モノマーおよび（ｆ）有機媒体からなる有機ビヒクル中に分散されている、感光性金導電体ペースト」
という発明（以下「刊行物２発明」という。）が記載されているといえる。
（イ）　本件発明１と刊行物２発明との対比
 　そこで、本件発明１と刊行物２発明とを対比すると、刊行物２発明の「金固体の微細粒子」は、刊行物２発明の導電成分であるから、本件発明１の「導電性粉末」に相当し、刊行物２発明の「７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」は、本件発明１における「アクリル系共重合体」の一種である。さらに、刊行物２発明の「光開始系」は本件発明１の「光重合開始剤」に、刊行物２発明の「光硬化性モノマー」は本件発明１の「光反応性化合物」に、刊行物２発明の「ガラス転移温度」は本件発明１の「ガラス転移点」に、刊行物２発明の「感光性金導電体ペースト」は本件発明１の「感光性導電ペースト」に、それぞれ相当するといえる。
　すると、本件発明１と刊行物２発明とは、
　「（ａ）Ａｕを含む導電性粉末、（ｂ）アクリル系共重合体、（ｃ）光反応性化合物、（ｄ）光重合開始剤および（ｅ）ガラスフリットを含有する感光性導電ペースト」
である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。 
２-ア　アクリル系共重合体が、本件発明１は「側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００」のものであるのに対し、刊行物２発明は「酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」である点（相違点２-ア）
２-イ　ガラスフリットが、本件発明１が「ガラス転移点が３００〜５００℃」のものであるのに対し、刊行物２発明は「５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度を有する」ものである点（相違点２-イ）
２-ウ　本件発明１は「有機媒体」を含有するとまでは特定されていないのに対し、刊行物２発明は「有機媒体」を含有している点 （相違点２-ウ）
（ウ）相違点の検討
（ウ−１）　相違点２-アについて　
　側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体については、刊行物１、３〜５のいずれにも記載はされておらず、また、刊行物１発明において、「酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」に換えて、または加えて側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体を適用することの示唆ないし動機付けは、刊行物１、３〜５のいずれにも記載ないし示唆されておらず、さらに技術常識を参酌してもそのような示唆ないし動機付けは認めることはできない。
　してみると、刊行物２発明において、相違点１-アに係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到することができた、ということはできない。
（エ）　小括
　よって、相違点２-イ、２-ウについて検討するまでもなく、本件発明１は刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものということはできない。
　そして、本件発明２と刊行物２発明とは少なくとも上記１-アの相違点を有するから、本件発明１と同様に、本件発明２は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものということはできない。
(2-3)　刊行物３を主引用例とした場合について
　上記摘示を見ても明らかなとおり、刊行物３は刊行物２における「金」が「銀」となった他は実質的に同じ内容を記載するものであるが、念のため刊行物３を主引用例とした場合についても検討する。
（ア）刊行物３に記載された発明
　刊行物３は「（ａ）２０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有しそして粒子の少なくとも８０％が０．５〜１０μｍのサイズを有する銀固体の微細粒子と
（ｂ）５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度および１０ｍ２／ｇ未満の表面積対重量比を有する無機バインダーの微細粒子であってその粒子の少くとも９０重量％が１〜１０μｍのサイズを有しかつ（ｂ）対（ａ）の重量比が０．０００１〜０．２５の範囲にあるもの
との混合物が、
（ｃ）有機重合体バインダー、
（ｄ）光開始系、
（ｅ）光硬化性モノマーおよび
（ｆ）有機媒体
からなる有機ビヒクル中に分散されている、酸化性雰囲気または実質上非酸化性雰囲気中で焼成できる水性現像可能な感光性銀導電体組成物において、上記有機バインダーが（１）Ｃ１〜Ｃ１０アルキルアクリレート又はＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレンあるいはそれらの組合せを含む非酸性コモノマーおよび（２）エチレン系不飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポリマーの少くとも１５重量％を構成し、そして上記有機重合体バインダーは５００００未満の分子量を有しさらに活性線放射に像露光した際の組成物は０．８重量％の炭酸ナトリウムを含有する水溶液中で現像可能なことを特徴とする水性現像可能な感光性銀導電体組成物」（摘示３−ａ）に関し記載するものであり、この記載中の「有機重合体バインダー」とは、「〜おいて」以降の記載の「（１）Ｃ１〜Ｃ１０アルキルアクリレート又はＣ１〜Ｃ１０アルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレンあるいはそれらの組合せを含む非酸性コモノマーおよび（２）エチレン系不飽和カルボン酸を含む酸性コモノマーからなるコポリマーまたはインターポリマーであるが、すべての酸性コモノマーはポリマーの少くとも１５重量％を構成し、そして上記有機重合体バインダーは５００００未満の分子量を有し」というものであって、その具体例として、「バインダー：７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー、Ｍｗ＝１０，０００、Ｔｇ＝１２０℃、酸価１６４」（摘示３−ｉ）すなわち、「酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」を包含するものである。また、この記載中の「無機バインダーの微細粒子」とは、「ガラスフリット（摘示３−ｃ）であり、「感光性銀導電体組成物」とは、普通「ペースト」（摘示３−ｈ）であるから、「感光性銀導電体ペースト」であるといえる。 
 　以上によれば、刊行物３には、
　「（ａ）銀固体の微細粒子と（ｂ）５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度を有するガラスフリットが、（ｃ）酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー、（ｄ）光開始系、（ｅ）光硬化性モノマーおよび（ｆ）有機媒体からなる有機ビヒクル中に分散されている、感光性銀導電体ペースト」
という発明（以下「刊行物３発明」という。）が記載されているといえる。
（イ）　本件発明１と刊行物３発明との対比
 　そこで、本件発明１と刊行物３発明とを対比すると、刊行物３発明の「銀固体の微細粒子」は、刊行物３発明の導電成分であるから、本件発明１の「導電性粉末」に相当し、刊行物３発明の「７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」は、本件発明１における「アクリル系共重合体」の一種である。さらに、刊行物３発明の「光開始系」は本件発明１の「光重合開始剤」に、刊行物３発明の「光硬化性モノマー」は本件発明１の「光反応性化合物」に、刊行物３発明の「ガラス転移温度」は本件発明１の「ガラス転移点」に、刊行物３発明の「感光性銀導電体ペースト」は本件発明１の「感光性導電ペースト」に、それぞれ相当するといえる。
　すると、本件発明１と刊行物３発明とは、
　「（ａ）Ａｕを含む導電性粉末、（ｂ）アクリル系共重合体、（ｃ）光反応性化合物、（ｄ）光重合開始剤および（ｅ）ガラスフリットを含有する感光性導電ペースト」
である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。 
３-ア　アクリル系共重合体が、本件発明１は「側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００」のものであるのに対し、刊行物３発明は「酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」である点（相違点３-ア）
３-イ　ガラスフリットが、本件発明１が「ガラス転移点が３００〜５００℃」のものであるのに対し、刊行物３発明は「５５０〜８２５℃の範囲のガラス転移温度を有する」ものである点（相違点３-イ）
３-ウ　本件発明１は「有機媒体」を含有するとまでは特定されていないのに対し、刊行物３発明は「有機媒体」を含有している点 （相違点３-ウ）
（ウ）相違点の検討
（ウ−１）　相違点３-アについて　
　側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体については、刊行物１、２、４、５のいずれにも記載はされておらず、また、刊行物１発明において、「酸価１６４の７５％のメチルメタクリレートおよび２５％のメタクリル酸のコポリマー」に換えて、または加えて側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００のアクリル系共重合体を適用することの示唆ないし動機付けは刊行物１、２、４、５のいずれにも記載ないし示唆されておらず、さらに技術常識を参酌してもそのような示唆ないし動機付けは認めることはできない。
　してみると、刊行物３発明において、相違点３-アに係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到することができた、ということはできない。
（エ）　小括
　よって、相違点３-イ、３-ウについて検討するまでもなく、本件発明１は刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものということはできない。
　そして、本件発明２と刊行物３発明とは少なくとも上記１-アの相違点を有するから、本件発明１と同様に、本件発明２は、刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものということはできない。
(2-4)　刊行物４、５について
　５．(2-4)、(2-5)にも記載したとおり、刊行物４はガラスの特性温度と粘性の関係、ガラスの粘度の温度依存性、実用ガラスの諸性質を記載するものであり、刊行物５は硼珪酸鉛系ガラスの軟化点と転移点を記載するものであって、本件発明１又は２と刊行物１（又は刊行物２又は３）発明とのガラスフリットについての相違点１-イ（又は２-イ又は３-イ）の容易想到性に関する証拠であると認められる。そして、これらには、感光性導電ペーストはもとより、そのペーストにおいて相違点１-ア、２-ア、３-アに係る「側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ酸価が４０〜２００」のアクリル系共重合体について記載されるものではない。
　よって、これらいずれに記載された発明と対比しても、本件発明１又は２がこれらの発明に基づいて容易想到のものであるということはできない。
(2-5)　小括
　以上のとおり、本件発明１及び２は、その出願前頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできないものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるとはいえず、特許異議申立て２の理由によっては、本件発明１及び２に係る特許を、取り消すことはできない。
　 
７．むすび 
 　以上のとおりであるから、特許異議申立て１及び２はいずれも理由がなく、他に本件発明１ないし２についての特許を取り消すべき理由はない。
 　よって、上記結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成１９年４月１７日（２００７．４．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
感光性導電ペースト
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（ａ）Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含む導電性粉末、（ｂ）
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ
　【請求項２】導電性粉末がＡｇ、ＰｄおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１記載の感光性導電ペースト。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス回路基板上に導体パターンを形成するための感光性導電ペーストに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】近年、高集積化したＬＳＩや各種の電子部品を多数搭載するための多層基板においては、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高まっている。とくに導体回路パターン（信号層、電源層を含む。）の微細化は小型化、高密度化には不可欠な要求として各種の方法が提案されている。
　【０００３】代表的な方法としては、薄膜法、メッキ法および厚膜法がある。薄膜法はスパッター、蒸着などで成膜し、ホトリソグラフィ技術を適用することによって解像度２０μｍまでの高精細化が可能であるが、この方法による導体皮膜は膜厚を厚くするには長時間を必要とするなどの限界があるため薄い膜しか得られず、その結果回路としてのインピーダンスが高くなるという欠点がある。また、メッキ法では焼成工程において抵抗体などの厚膜受動素子の形成が困難であるという問題がある。
　【０００４】一方、厚膜法ではスクリーン印刷法で成膜される。しかしながら印刷法ではスクリーン性能、スクイーズ硬さ、印刷速度、分散性などの最適化を図っても導体パターンの幅を１００μｍ程度までしか細くすることができず、ファインパターン化には限界があった。
　【０００５】こうした中で印刷法の欠点を改良するため、特開昭６３−２９２５０４号、特開平２−２６８８７０号、特開平３−１７１６９０号および特開平３−１８００９２号公報に記載されているように、導体ペーストの組成を検討したもの、感光性樹脂を添加し、フォトリソグラフィー法によりファインパターン化を図ったものおよび金属粉末の粒子径の最適化を検討したものが提案されているが、微細パターンの形成と低抵抗化とを同時に満足するには充分でなかった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細パターンの形成が可能で、かつ低抵抗な回路パターンを与える感光性導電ペーストを提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】本発明の目的は、（ａ）Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含む導電性粉末、（ｂ）
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有し、かつ
　【０００８】
　【発明の実施の形態】すなわち、本発明は導電ペーストに感光性を付与したものであり、これを使用すると、ホトリソグラフィ技術を用いて厚膜導体回路パターンが微細に、しかも低抵抗な導体膜を効率よく形成できるものである。
　【０００９】本発明において使用される導電性粉末はＡｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含むもので、高周波での伝達損失を低減するため低抵抗の導体粉末が使用される。Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔはそれぞれ単独または混合粉末として用いることができる。例えばＡｇ（３０−８０）−Ｐｄ（７０−２０）、Ａｇ（４０−７０）−Ｐｄ（６０−１０）−Ｐｔ（５−２０）、Ａｇ（３０−８０）−Ｐｄ（６０−１０）−Ｃｒ（５−１５）、Ｐｔ（２０−４０）−Ａｕ（６０−４０）−Ｐｄ（２０）、Ａｕ（７５−８０）−Ｐｔ（２５−２０）、Ａｕ（６０−８０）−Ｐｄ（４０−２０）、Ａｇ（４０−９５）−Ｐｔ（６０−５）、Ｐｔ（６０−９０）−Ｒｈ（４０−１０）（以上（　）内は重量％を表す）などの２元系あるいは３元系の混合貴金属粉末が用いられる。上記の中でＣｒやＲｈを添加したものは高温特性を向上できる点で好ましい。
　【００１０】これらの貴金属導電性粉末の平均粒子径は０．５〜５μｍが好ましい。粒子径が０．５
μｍ
　【００１１】貴金属導電性粉末の形状としては、フレーク（板、円錐、棒）状や球状のものが使用できるが、凝集がない点から球状であることが好ましい。球状であると露光時に紫外線の散乱が少ないので高精度のパターンが得られ、照射エネルギーが少なくて済む。
　【００１２】微細パターンの形成や低抵抗化を満足するのにより好ましい導電性粉末の範囲がある。すなわち導体パターンを印刷後、紫外線露光時に光が散乱せずに充分に透過し、有効に作用して現像後１０〜４０μｍの微細回路パターンを得るためには、導電性粉末の粒子径が１〜４μｍであり、かつ比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇであることが好ましい。より好ましくは粒子径が０．８〜４μｍ、比表面積が０．１５〜０．８ｍ２／ｇである。この範囲にあると現像時において未露光部分における導体膜の残膜の発生が全くなくなり、高精度な回路パターンが得られる。
　【００１３】本発明において使用される
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する
　【００１４】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物の具体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソ−ブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレンなどが挙げられるが、これらに限定されない。これらのアクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエチレン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸メチルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を得ることができる。
　【００１５
】側
　【００１６】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、α−グリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテルが挙げられる。また、クロライドアクリレート化合物としては、クロライドアクリレート、クロライドメタアクリレート、アリルクロライドなどが挙げられる。また、これらのエチレン性不飽和化合物あるいはクロライドアクリレート化合物の付加量としては、アクリル系共重合体中のカルボキシル基に対して０．０５〜０．８モル当量が望ましく、さらに好ましくは０．１〜０．６モル当量である。付加量が０．０５モル当量未満では現像許容幅が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやすく、また付加量が０．８モル当量より大きい場合は、未露光部の現像液溶解性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなる。
　【００１７】このような
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する
　【００１８】本発明における感光性導電ペースト中には、ポリマーバインダー成分として上記のアクリル系共重合体以外の感光性ポリマーや非感光性のポリマーを含有することができる。感光性ポリマーとしては、光不溶化型のものと光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、１分子に不飽和基などを１つ以上有する官能性のモノマーやオリゴマーを適当なポリマーバインダーと混合したもの、芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当なポリマーバインダーと混合したもの、既存の高分子に感光性の基をペンダントさせることにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質したもの、ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるものなど、光可溶化型のものとして、ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、キノンジアジド類などを適当なポリマーバインダーと混合したもの、キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラック樹脂のナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルフォン酸エステルなどがあげられる。感光性ポリマーバインダー成分中に含まれる側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体の割合は少なくとも５重量％以上が好ましく、さらに好ましくは２０重量％以上である。該アクリル系共重合体の含有量が５重量％未満では現像許容幅の拡大効果が小さいうえ、現像性が低下しやすくエッジ部の尖鋭なパターンを作り難いため好ましくない。
　【００１９】非感光性ポリマーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられる。
　【００２０】本発明で使用される光反応性化合物としては、光反応性を有する炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物を用いることができ、その具体的な例としてアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシシクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートおよび上記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。本発明ではこれらを１種または２種以上の混合物、またはその他の化合物との混合物などを使用することができる。
　【００２１】本発明で使用する光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４、４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組合せなどが挙げられる。本発明ではこれらの光重合開始剤を１種または２種以上使用することができる。
　【００２２】側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、光反応性化合物に対して、重量比で０．１〜５倍量の範囲で用いることが好ましい。より好ましくは、０．３〜３倍量である。該アクリル系共重合体の量が少なすぎると、ペーストの粘度が小さくなり、ペースト中での分散の均一性が低下するおそれがある。一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれば、未露光部の現像液への溶解性が不良となる。
　【００２３】さらに、光重合開始剤は、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性化合物の和に対して、通常０．１〜３０重量％、より好ましくは、２〜２５重量％用いられる。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
　【００２４】本発明においては、感光性導電ペースト中に、さらにガラスフリットを含有することが必要である。ガラスフリットは導電性粉末を焼結するための焼結助剤としての働きや導体抵抗を下げる効果を有する。ガラスフリットのガラス転移温度（Ｔｇ）およびガラス軟化点（Ｔｓ）は低いほうが好ましく、それぞれ３００〜５００℃、３５０〜４５０℃であるのがよい。より好ましくはＴｇが３５０〜４５０℃にあるのがよい。Ｔｇが低すぎるとポリマーバインダーやモノマーなどの有機成分が蒸発する前に焼結が始まるので好ましくない。Ｔｇが５００℃を超えるガラスフリットでは８００℃以下の温度で焼結を行なったときにセラミックス基板との接着性が劣る結果となるので好ましくない。
　【００２５】ガラスフリットとしては、ガラス系のものや結晶化ガラスが使用できるが、フリットの組成がＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｂ２Ｏ３およびＬｉＯ２をそれぞれ１〜５０重量％含有し、これら以外にＡｌ２Ｏ３、ＣａＯ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ、Ｎａ２Ｏ、ＢａＯ、ＴｉＯ２あるいはＺｎＯなどを０．５〜３重量％の範囲で加減したものが、熱膨張係数や融点の調整をより容易にすることができるので好ましい。さらに好ましいのはＳｉＯ２を１０〜４０重量％、ＺｒＯ２を２〜２５重量％、Ｂ２Ｏ３を２０〜４０重量％、ＢａＯを１〜４０重量％およびＬｉ２Ｏを１〜１０重量％含有するものであり、この組成をとることにより、熱膨張係数や融点の調整をより容易に行なうことができる。また、ガラス相には、０．２重量％以上のＰｂＯやＣｄＯを含まないことが好ましい。ガラスフリットの粒子径としては、微粒子であればあるほど低温で融解するので好ましい。特に、５０％径が０．６〜３μｍの範囲、９０％径が１〜４μｍの範囲にあるものは、低温で融解しセラミックス基板上に強固に接着するので好ましい。
　【００２６】感光性導電ペースト中のガラスフリットの含有量としては、導電性粉末、ポリマバインダーおよびモノマの和に対して５重量％以下であることが好ましい。より好ましくは３．５重量％以下である。とくに高周波の伝達損失を低減するために導体膜の低抵抗化を図るにはガラスフリットの量を下げる必要がある。すなわち、ガラスフリットは電気絶縁性であるので含有量が５重量％を越えると導体膜の抵抗が増大するので好ましくない。
　【００２７】またセラミックス多層基板に用いるセラミックス・グリーンシートに印刷して内層導体回路や電源層に用いる場合は、特に低抵抗を得る目的でガラスフリットの量が２重量％以下であることが好ましい。またセラミックス基板の表層部の導体膜として強固な接着力が必要な場合は、ガラスフリットを１〜５重量％添加すると好ましい。１重量％未満ではガラスフリット添加の効果が少なく強固な接着強度が得られにくい。
　【００２８】本発明において上記のガラスフリットに加えて、金属酸化物を添加することも好ましく行われる。金属酸化物は導電性粉末が焼結時に異常粒子成長するのを回避したり、焼結を遅らせるなど、いわゆる焼結助剤として有効に作用し、その結果、導体膜とセラミックス基板との接着力をあげるという効果を有する。具体的には、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、ＡｌまたはＮｉなどの金属の金属酸化物などが使用できる。金属酸化物は電気的に絶縁物として作用するので添加量は少ない方がよく、導電性粉末、ポリマバインダー、モノマ、ガラスフリットおよび金属酸化物（両者を含めて無機バインダーという）の総和に対して３重量％以下であることが好ましい。３重量％を越えると導体膜の電気抵抗が増加するのでよくない。また、金属酸化物と金属を併用することも好ましく行われる。
　【００２９】本発明において使用可能な増感剤としては、例えば、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオーテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオ−テトラゾールなどが挙げられる。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。
　【００３０】増感剤を本発明の導電性ペーストに添加する場合、その添加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性化合物の総和に対して通常０．１〜２０重量％、より好ましくは０．５〜１０重量％である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
　【００３１】本発明の導電性ペーストにおいて保存時の熱安定性を向上させるため、熱重合禁止剤を添加すると良い。熱重合禁止剤の具体的な例としては、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加量は、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性重合性化合物の和に対し、通常、０．１〜２０重量％、より好ましくは、０．５〜１０重量％である。熱重合禁止剤の量が少なすぎる場合は、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発揮されず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
　【００３２】可塑剤としては、例えばジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコールおよびグリセリンなどが用いられる。
　【００３３】また本発明の導電性ペーストには保存時におけるアクリル系共重合体の酸化を防ぐために酸化防止剤を添加できる。酸化防止剤の具体的な例として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤を添加する場合、その添加量は通常、導電性粉末、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応重合性化合物、ガラスフリットおよび光重合開始剤の総和に対して０．０１〜５重量％、より好ましくは０．１〜１重量％である。酸化防止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共重合体の酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
　【００３４】感光性導電ペーストの組成としては、次の範囲で選択するのが好ましい。
　【００３５】
　（Ａ）導電性粉末；７５〜９２重量％
　（Ｂ）側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性化合物；２５〜８重量％
　（Ｃ）光重合開始剤；上記（Ｂ）成分の総和に対して２〜２５重量％
　（Ｄ）ガラスフリットと金属酸化物；（Ａ）〜（Ｄ）の総和に対して０〜５重量％
上記においてより好ましくは導電性粉末と上記（Ｂ）成分の組成はそれぞれ８０〜８９重量％および２０〜１１重量％である。この範囲にあると露光時において紫外線が良く透過し、光硬化の機能が十分発揮され、現像時における露光部の膜強度が高くなる。この結果、回路パターンの信頼性が一段と向上する。またポリマ、モノマーの量がこの範囲にあると焼成後の導体膜の比抵抗が低くなり、高周波の伝達損失が低下するという問題もなくなる。また膜が緻密になり、高強度の膜が得られる。
　【００３６】本発明の導電ペーストは、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光重合開始剤を光反応性化合物に溶解し、この溶液に導電性粉末を分散させることによって製造することができる。アクリル系共重合体と光重合開始剤が光反応性化合物に溶解しない場合、あるいは溶液の粘度を調整したい場合には、該アクリル系共重合体、光重合開始剤及び光反応性化合物の混合溶液を溶解可能な有機溶媒を加えてもよい。このとき使用される有機溶媒としては、たとえばメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンなどがあげられる。これらの有機溶媒は、単独であるいは二種以上併用して用いられる。
　【００３７】さらに必要に応じて増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、分散剤、安定化剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤を添加し、混合物のスラリーとする。所定の組成となるように調合されたスラリーを３本ローラや混練機で均質に分散し、ペーストを作製する。
　【００３８】ペーストの粘度は導電性粉末、有機溶媒およびガラスフリットの組成、可塑剤、沈殿防止剤などの添加割合によって適宜調整されるが、その範囲は、通常、２０００〜２０万ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。例えば基板への塗布をスピンコート法で行なう場合は、２０００〜５０００ｃｐｓが好ましい。焼結したセラミックス基板にスクリーン印刷法で１回塗布して膜厚１０〜４０μｍを得るには、２万〜２０万ｃｐｓが好ましい。またグリーンシートに塗布する場合は、粘度は５万〜２０万ｃｐｓが好ましい。これは低粘度であるとペーストをグリーンシートに印刷・露光後、現像時にグリーンシートの内部に、導電性粉末が浸透するため本発明の微細なパターンを得るのが難しくなるからである。
　【００３９】次に、感光性導電ペーストを用いて回路パターンを形成する方法について説明する。
　【００４０】まず、感光性導電ペーストをセラミックス・グリーンシート、６００℃以上の耐熱性ガラスあるいは焼結後のセラミック基板にスクリーン印刷法で塗布する。印刷厚みはスクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を調製することによって任意に制御できるが、通常、５〜１５０μｍである。５μｍ未満の膜厚を均質に作製することは困難であり、また１５０μｍを越えると紫外線露光において透過が難しくなるのでパターン精度が低下する。本発明の感光性導電ペーストの場合、露光・現像が微細にできる好ましい厚みの範囲は８〜４０μｍである。８μｍ未満になると印刷法では均質な厚みを得ることが難しくなる。また４０μｍを越えると回路パターン精度が低下し、線幅／線間隔が６０μｍ／６０μｍ以下のパターンが得られにくくなる。
　【００４１】なお、導電性ペーストをガラスやセラミックスの基板上に塗布する場合、基板と塗布膜との密着性を高めるために基板の表面処理を行うとよい。表面処理は、表面処理液をスピナーなどで基板上に均一に塗布した後に８０〜１４０℃で１０〜６０分間乾燥することによって容易に行なうことができる。表面処理液としてはシランカップリング剤、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなど、あるいは有機金属、例えば有機チタン、有機アルミニウム、有機ジルコニウムなどを有機溶媒、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどで０．１〜５重量％の濃度に希釈したものを用いることができる。
　【００４２】次に、基板上に塗布したペーストの膜を乾燥する。通常、７０〜１２０℃で、数分から１時間加熱して溶媒類を蒸発させることにより行なう。
　【００４３】乾燥後、フォトリソグラフィー法により、回路パターンを有するフィルムあるいはクロムマスクなどのマスクを用いて紫外線を照射して露光し、感光性ペーストを硬化する。露光条件は導体膜の厚みなどによって異なるが、通常、５〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて１〜３０分間露光を行なう。この際使用される活性光源はたとえば紫外線、電子線、Ｘ線などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。なかでも超高圧水銀灯が好適である。
　【００４４】次に現像液を用いて露光によって硬化していない部分を除去し、いわゆるネガ型の回路パターンを形成する。現像は浸漬法やスプレー法で行なう。現像液としては前記の側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物及び光重合開始剤の混合物を溶解可能な有機溶媒を使用できる。また該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。またアクリル系共重合体の側鎖にカルボキシル基が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリ水溶液の具体例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常０．５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、露光部を腐食させるおそれがあり良くない。
　【００４５】本発明の感光性導電ペーストの調合、印刷、露光、現像工程では紫外線を遮断できるところで行う必要がある。紫外線を遮断しない場合、ペーストや塗布膜が紫外線によって光硬化してしまい、本発明の効果を発揮できる導体膜が得られない。
　【００４６】現像後、塗布膜を空気中で焼成する。焼成条件としては特に限定されないが、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物あるいは溶媒などの有機物が完全に酸化、蒸発する好ましい条件として４００〜５５０℃で１〜３時間保持後、６００〜１０００℃で焼成し、セラミックス基板上に焼き付けることが好ましい。
　【００４７】本発明の感光性導電ペーストを用いて回路パターンを形成した場合、例えば導体膜の厚みが５〜６０μｍにおいて導体の線幅が１０〜６０μｍ、導体間の線間隔１０〜６０μｍのものが得られる。
　【００４８】
　【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。なお、下記の実施例において濃度はとくに断らない限りすべて重量部で表わす。
　【００４９】実施例１〜２０
　Ａ．導電性粉末１（Ａｇ粉末）
　球状、平均粒子径１．５μｍ、比表面積０．１５ｍ２／ｇ
導電性粉末２（Ａｇ粉末）
　球状、平均粒子径３．０μｍ、比表面積０．３２ｍ２／ｇ
導電性粉末３（Ａｇ粉末）
　球状、平均粒子径４．０μｍ、比表面積０．２０ｍ２／ｇ
導電性粉末４（Ａｇ粉末）
　球状、平均粒子径１．５μｍ、比表面積０．２８ｍ２／ｇ
導電性粉末５（Ａｇ（８０）−Ｐｄ（２０）粉末）
　球状、平均粒子径２．０μｍ、比表面積１．４０ｍ２／ｇ
導電性粉末６（Ｐｄ粉末）
　球状、平均粒子径１．０μｍ、比表面積１．６０ｍ２／ｇ
導電性粉末７（Ａｕ（７５）−Ｐｄ（２５）粉末）
　球状、平均粒子径０．８μｍ、比表面積３．５０ｍ２／ｇ
導電性粉末８（Ａｕ（８０）−Ｐｔ（２０）粉末）
　球状、平均粒子径１．０μｍ、比表面積３．００ｍ２／ｇ
導電性粉末９（Ｐｔ（４０）−Ｐｄ（２０）−Ａｕ（４０）粉末）
　球状、平均粒子径０．９μｍ、比表面積２．５ｍ２／ｇ
　Ｂ．側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体（以下、ポリマーバインダーと略す）
ポリマーバインダー１；４０％のメタアクリル酸、３０％のメチルメタアクリレートおよび３０％のスチレンの共重合体に対して０．４当量（４０％に相当する）のグリシジルアクリレートを付加反応させたポリマ
ー
ポ
ー
　
Ｃ
　モノマー１；トリメチロール・プロパン・トリアクリレート
　モノマー２；２−ヒドロキシエチルアクリレート：プロピレングリコールジアクリレートを１：２の割合で混ぜたもの。
　【００５０】Ｄ．ガラスフリット
　ガラスフリット１（成分モル％）；酸化カルシウム（５．０）、酸化亜鉛（２８．１）、酸化ホウ素（２５．０）、二酸化ケイ素（２２．８）、酸化ナトリウム（８．８）、酸化ジルコニウム（４．５）、アルミナ（５．８）
　ガラスフリット２（成分重量％）；酸化ジルコニウム（４２）、酸化ホウ素（２４）、二酸化ケイ素（２１）、酸化リチウム（７）、アルミナ（４）およびその他の酸化物（２）
　Ｅ．金属酸化物
　金属酸化物１；ＣｕＯ
　金属酸化物２；ＮｉＯ
　Ｆ．溶媒
　γ−ブチロラクトンとエチルセロソルブとの混合溶液
　Ｇ．光重合開始剤
　α−アミノ・アセトフェノン
　Ｈ．感光性導電性ペーストの製造
　ａ．有機ビヒクルの作製
　溶媒およびポリマーバインダーを混合し、攪拌しながら８０℃まで加熱しすべてのポリマーバインダーを均質に溶解させた。ついで溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤を加えて溶解させた。その後溶液を４００メッシュのフィルターを通過し、濾過した。このときの溶媒の量としては、得られるペーストの粘度が２万〜５万ｃｐｓの範囲になるようした。
　【００５１】ｂ．ペースト作製
　上記の有機ビヒクルに導電性粉末、モノマー、金属酸化物粉末およびガラスフリットを所定の組成となるように添加し、３本ローラで混合・分散してしペーストを作製した。ペーストの組成を表１〜表３に示す。
　【００５２】ｃ．アルミナ基板の表面処理
　表面処理液として（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシランのイソプロピルアルコールの１重量％溶液を用いる。次にこの溶液１．５ｍｌをアルミナ基板上に落とし、スピナーで回転数３０００ｒｐｍで１０秒で塗布した後、１００℃で３０分間保持し、乾燥して表面処理を行った。
　【００５３】ｄ．印刷
　上記のペーストを２５０メッシュスクリーンを用いて、表面処理を施したアルミナ基板（１００ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ）上に７０ｍｍ角の大きさにベタに印刷し、８０℃で４０分間乾燥した。乾燥後の塗布膜の厚みは導電性粉末、ポリマーバインダー、モノマーの種類によって異なるが、１２〜２０μｍであった。
　【００５４】ｅ．露光、現像
　上記で作製した塗布膜を１０〜６０μｍの範囲で５μｍ間隔のファインパターンを形成したクロムマスクを用いて、上面から５０ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。次に２５℃に保持したモノエタノールアミンの１重量％の水溶液に浸漬して現像し、その後スプレーを用いて光硬化していないヴィアホールを水洗浄した。
　【００５５】ｆ．焼成
　アルミナ基板上に印刷した塗布膜を空気中、５００℃で１時間の脱バインダー焼成を行い、ポリマーバインダー、モノマー、光重合開始剤および溶媒を蒸発させた後、８５０〜１０００℃にて０．５時間焼結させ、導体膜を作製した。焼成温度を表１〜３に示す。
　【００５６】ｇ．評価
焼成後の導体膜について膜厚、解像度、比抵抗を測定し、評価した。膜厚はマイクロメータで測定した。解像度は導体膜を顕微鏡観察し、１０〜６０μｍのラインが直線で重なりなくかつ再現性が得られるライン間隔を最も微細なライン間隔として決定した。比抵抗は４端子法で３０ｍＡの電流下で起電力を測定して抵抗を求めた。これらの測定値を表１〜３に示す。
　【００５７】
　【表１】
　【００５８】
　【表２】
　【００５９】
　【表３】
　【００６０】このように光硬化性の樹脂を含む導電性ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により線幅／線間隔が６０μｍ／６０μｍ以下の微細パターンでかつ低抵抗を有する回路パターンが得られるのでとくにセラミックス多層基板やハイブリッドＩＣの小型化、高密度化に有利である。
　【００６１
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　【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したので微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差、および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗を低くできるため通信機などの高周波での伝達損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドＩＣの小型化、高密度化を可能にするものである。