(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子の発光面より広い入射面を有し、該入射面が前記発光面に対向しかつ前記入射面の外周が前記発光面の外周より外側に位置するように設けられた波長変換部材と、
前記発光素子の側面と前記入射面とに跨がって設けられた第１部分を含む透光性部材と、
前記発光素子の側面を直接又は間接的に覆いかつ前記第１部分に接して設けられた光反射部材と、  
を備え、
前記透光性部材が、前記光反射部材と前記入射面との間に前記第１部分の端部から延在する第２部分を更に含み、前記透光性部材の前記第２部分の外周端が発光デバイスの外周側面から露出しないように前記第２部分の前記外周端の外側に前記波長変換部材が設けられている、発光デバイス。
【請求項２】
前記透光性部材の前記第２部分は、前記発光デバイスの外表面に向かうにつれて漸次小さくなる厚さを有する領域を含む、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記透光性部材が波長変換材を含む、請求項１又は２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記透光性部材が光拡散材を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の発光デバイス。
【請求項５】
（ａ）波長変換シート上に透光性樹脂材料を塗布する塗布工程と、
（ｂ）前記塗布した前記透光性樹脂材料が複数の発光素子のそれぞれの発光面および該発光面に連続した側面の少なくとも一部に接触するように、前記波長変換シートと前記発光素子の発光面とを対向させて、前記複数の発光素子を配置する素子配置工程と、
（ｃ）前記側面に接触した前記透光性樹脂材料から形成されたはい上がり部分が隣接する前記発光素子間で該はい上がり部分の端部から延在する延在部分により繋がった状態で、前記透光性樹脂材料を硬化させる透光性樹脂材料硬化工程と、
（ｄ）前記発光素子間に反射性樹脂材料を形成する反射性樹脂材料形成工程と
を含む、
発光デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記塗布をスプレー法により行う、請求項５に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記塗布を複数回繰り返す、請求項５または６に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記素子配置工程前に、基材を準備し、前記複数の発光素子の各々の電極面を前記基材に接着させる基材接着工程を含み、
前記素子配置工程にて、前記波長変換シートと前記基材に接着させた前記複数の発光素子のそれぞれの前記発光面とを対向させて、前記複数の発光素子を一度に配置する、請求項５〜７のいずれかに記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記透光性樹脂材料硬化工程後に、前記基材を剥離する基材剥離工程を含む、請求項８に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記基材は粘着シートである、請求項８または９に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記透光性樹脂材料に、波長変換材料が含まれる、請求項５〜１０のいずれかに記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記透光性樹脂材料に、光拡散材が含まれる、請求項５〜１１のいずれかに記載の発光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を備える発光デバイスとして、発光素子と、発光素子の発光面と対向配置された波長変換部材とを組み合わせたものが知られている(特許文献１および２)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０７８６７８号公報
【特許文献２】特開２０１７−２２８６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、波長変換部材で効率的に波長変換させることができる発光デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態の発光デバイスは、
発光素子と、
前記発光素子の発光面より広い入射面を有し、該入射面が前記発光面に対向しかつ前記入射面の外周が前記発光面の外周より外側に位置するように設けられた波長変換部材と、
前記発光素子の側面と前記入射面とに跨がって設けられた第１部分を含む透光性部材と、
前記発光素子の側面を覆いかつ前記第１部分に接して設けられた光反射部材と、
を備え、
前記透光性部材が、前記光反射部材と前記入射面との間に前記第１部分の端部から延在する第２部分を更に含む。
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態の発光デバイスの製造方法は、
（ａ）波長変換シート上に透光性樹脂材料を塗布する塗布工程と、
（ｂ）前記塗布した前記透光性樹脂材料が前記複数の発光素子のそれぞれの発光面および該発光面に連続した側面の少なくとも一部に接触するように、前記波長変換シートと前記発光素子の発光面とを対向させて、前記複数の発光素子を配置する素子配置工程と、
（ｃ）前記側面に接触した前記透光性樹脂材料から形成されたはい上がり部分が隣接する前記発光素子間で該はい上がり部分の端部から延在する延在部分により繋がった状態で、前記透光性樹脂材料を硬化させる透光性樹脂材料硬化工程と、
（ｄ）前記発光素子間に反射性樹脂材料を形成する反射性樹脂材料形成工程と
を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る発光デバイスによれば、波長変換部材で効率的に波長変換させることができる発光デバイスを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】実施形態１に係る発光デバイスの模式断面図である。
【図１Ｂ】実施形態１に係る発光デバイスの模式平面図である。
【図２】実施形態２に係る発光デバイスの模式断面図である。
【図３】実施形態３に係る発光デバイスの模式断面図である。
【図４】実施形態４に係る発光デバイスの模式断面図である。
【図５Ａ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図５Ｂ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図５Ｃ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図６Ａ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図６Ｂ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図６Ｃ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図７Ａ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図７Ｂ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図８Ａ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図８Ｂ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図８Ｃ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図８Ｄ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【図８Ｅ】実施形態１に係る発光デバイスの製造フローの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づいて本発明の一実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語を用いる。しかしながら、これらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、これらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一または同等の部分を指す。
【００１０】
更に、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための発光デバイスを例示するものであって、本発明を限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、図面が示す部材の大きさおよび位置関係等は、説明を明確にするため誇張している場合がある。
【００１１】
[発光デバイス］
(実施形態１)
以下、図面を参照しながら、実施形態１の発光デバイスについて説明する。図１Ａは実施形態１の発光デバイスの模式断面図である。図１Ｂは実施形態１の発光デバイスの模式平面図である。図１Ａに示すように、実施形態１の発光デバイス１００は、主たる構成要素として、発光素子１０と、波長変換部材４０と、透光性部材２０と、光反射部材３０とを備える。
【００１２】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、波長変換部材４０は、断面視において発光素子１０の発光面１１よりも広い幅の入射面４１を有する。また、波長変換部材４０は、入射面４１が発光素子１０の発光面１１に対向しかつ入射面４１の外周が発光面１１の外周より外側に位置するように設けられている。透光性部材２０は、発光素子１の発光面１１と波長変換部材４０の間に配置される部分と、発光素子１０の側面１２と波長変換部材４０の入射面４１とに跨がるように設けられた第１部分２１と、を有する。透光性部材２０の第１部分２１は、波長変換部材４０の入射面４１に向かうにつれて、図１Ａに示すように、断面視における幅が大きくなるように構成されている。これにより、発光素子１０の側面から出射された光を効率よく導光することができる。また、光反射部材３０は、発光素子１０の側面１２を覆うように配置される。詳細には、透光性部材２０の第１部分２１を介して、間接的に発光素子１０の側面を覆う。なお、光反射部材３０は、発光素子１０の半導体積層体の側面と直接接する部分があってもよい。また、光反射部材３０は、発光素子１０の電極５０の側面に接して設けられる。
【００１３】
ここで特に、実施形態１の発光デバイス１００では、透光性部材２０が第１部分２１に加えて第１部分２１の端部から外側へと延在し、第１部分２１よりも膜厚が薄い薄膜状の第２部分２２を更に備える。また、実施形態１の発光デバイス１００では、透光性部材２０の第２部分２２は、図１Ａに示すように、第１部分２１から発光デバイス１００の外側面に達するまで延在し、外側面において露出している。
【００１４】
以上のように設けられた透光性部材２０において、発光素子１０、特に発光素子１０の側面から出射される光は、(１)発光素子１０の側面１２を覆う部分に位置する透光性樹部材２０の第１部分２１を介して波長変換部材４０に入射されることに加えて(２)透光性部材２０の第２部分２２を介して波長変換部材４０に入射される。
【００１５】
これにより、波長変換部材４０側の外周に近い部分にも発光素子１０から光を入射させることが可能になり、波長変換部材４０の外周又は外周近傍までの広い範囲において効率的に波長変換に寄与させることが可能となる。
【００１６】
すなわち、発光素子１０の発光面１１から出射される光は、発光素子１０の発光面１１と波長変換部材４０との間に位置する透光性部材２０を通過した後、当該透光性部材２０に対向する入射面を介して波長変換部材４０に入射される。また、発光素子１０の側面１２から出射される光は、発光素子１０の側面１２を覆う透光性部材２０の第１部分２１を介して当該第１部分２１に対向する入射面から波長変換部材４０に入射されるとともに第２部分２２を介して当該第２部分２２に対向する入射面から波長変換部材４０に入射させることが可能となる。
【００１７】
また、発光素子１０から発せられる光の波長変換部材４０全体に入射させることが可能になることから、光の指向色温度を低下させることが可能となる。
【００１８】
また、波長変換部材４０の利用効率を向上させることが可能となることから、発光デバイス１００から出射する光の輝度を向上させることができる。
【００１９】
なお、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、実施形態１では、透光性部材２０の第２部分２２は、その外周端２２ａが発光デバイス１００の外周１００ａに露出する程度にまで、光反射部材３０と波長変換部材４０の入射面４１との間に延在されている。
【００２０】
このような構成では、露出する外周端２２ａを通じて発光デバイス１００の外部へと直接出射させて、波長変換部材４０で波長変換した光に混合する光として好適に利用することもできる。
【００２１】
以下、上述した発光デバイス１００の構成要素について、具体的に説明する。
【００２２】
・発光素子１０
上記発光素子１０は、半導体積層体と、電極と、を備える。発光素子１０は、発光面１１(主発光面ともいう)と、発光面１１に対して異なる方向(例えば垂直方向)に延在する側面１２と、発光面１１の反対側の面であって正負一対の電極５０が設けられた電極形成面１３とを備える。
【００２３】
発光素子１０としては、任意の波長を有する光を発することが可能な半導体発光素子を選択することができる。例えば、発光素子１０として、発光ダイオード等を選択することができる。一例として、発光素子１０としては、青色光を発するものを用いることができる。これに限定されることなく、発光素子１０としては、青色光以外の他の色の光を発するものを用いてよい。発光デバイスにおいて、所定の間隔をおいて各々配置された複数の発光素子１０を用いる場合、同色の光を各々発するものを用いてもよいし、異なる色を発するものを用いてもよい。
【００２４】
例えば、青色光を発することが可能な発光素子１０の半導体積層体として、窒化物系半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いることができる。この場合、窒化物系半導体発光素子は、例えば、サファイア基板およびサファイア基板に積層された窒化物系半導体積層構造を有する。窒化物系半導体積層構造は、発光層と、発光層をはさむように位置づけられたｎ型窒化物系半導体層およびｐ型窒化物系半導体層とを含む。ｎ型窒化物系半導体層およびｐ型窒化物系半導体層に、電極５０であるｎ側電極およびｐ側電極がそれぞれ電気的に接続される。
【００２５】
発光素子１０は、平面視にて任意の形状、例えば、正方形、矩形等の形状を有してよい。さらに、三角形、六角形等の多角形等でもよい。所定の間隔をおいて発光素子１１を複数配置する場合、その間隔は、例えば、０．０５ｍｍ〜２０ｍｍであってよい。また、発光素子１０の平面視における大きさは、例えば、平面視にて２５０μｍ以上１０００μｍ以下、好ましくは５００μｍ以上７５０μｍ以下の縦横寸法を有し得る。発光素子１０の高さは、１００μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ〜４００μｍを有し得る。
【００２６】
・透光性部材２０
透光性部材２０は、発光素子１０の発光面１１から発せられる光を透過可能に構成された部材である。透光性部材２０は、発光素子１０の発光面１１と波長変換部材４０との間に配置される部分と、発光素子１０の側面に接する第１部分２１と、第１部分２１から延在する薄膜状の第２部分２２と、を有する。これらは一体的であることが好ましい。
【００２７】
第１部分２１は、図１Ａに示すように、発光素子１０の側面の全てを被覆してもよく、あるいは、一部を被覆してもよい。また、断面視において、第１部分２１の内端（発光素子１０の発光面１１の外端の直上に位置する部分）から第１部分２１の外端までの幅は、発光素子１０の発光面１１の幅の０．０７倍〜１．３倍程度とすることができる。尚、この幅は発光素子１０が四角形である場合、辺部と角部とで異なっていてもよい。例えば、発光素子１０の辺部に位置する第１部分２１の幅は、角部に位置する第１部分２１の幅よりも大きくすることができる。
【００２８】
また、別の観点から、第１部分２１の端部から発光装置１００の外側面までの距離（即ち、第２部分２２の幅）は、例えば発光素子１０の側面から発光装置１００の外側面までの距離の１／２０〜２３／２５とすることができ、３／５〜４／５が好ましく、１７／２５〜３／４がより好ましい。具体的には、発光素子１０の側面から発光装置１００の側面までの距離が１５０μｍ〜１９０μｍの場合、第１部分２１の端部から発光装置１００の外側面までの距離は、１０μｍ〜１７５μｍとすることができる。
例えば発光素子１０の側面から発光装置１００の外側面までの距離の１／２０〜２３／２５とすることができ、
３／５〜４／５が好ましく、１７／２５〜３／４がより好ましい。
【００２９】
第１部分２１の外側面の角度は、発光素子１０の発光面１１に対して５度〜６５度とすることができる。また、第１部分２１の外側面は、図１Ａに示すように断面視において直線状であってもよく、あるいは、外側に凸又は内側に凸となるような曲面であってもよい。
【００３０】
第１部分２１と第２部分２２との境界は、図１Ａに示すように明確であってもよいが、製造方法によっては、これらの境界は必ずしも明確でない場合がある。
【００３１】
透光性部材２０の一部である第２部分２２の厚さは、発光素子１０から発せられる光を透過させることが可能であり、かつ第２部分２２に対向配置される波長変換部材４０内へと当該光を好適に入射させることが可能な程度であることが好ましい。第２部分２２の厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍであってよく、好ましくは５μｍ〜２５μｍであり、より好ましくは７μｍ〜２０μｍであり、例えば８μｍである。
【００３２】
透光性部材は単一層から成っていてもよく、または２つ以上の層が積層されたものであってもよい。なお、図４に示すように、透光性部材２０Ｃは、波長変換材（蛍光体）を含んでいてもよい。透光性部材２０Ｃに含まれる蛍光体は、波長変換部材に含まれる蛍光体と同じでもよく、異なっていてもよい。あるいは、図４に示すように、導光性部材２０Ｃは、光拡散材を含んでいてもよい。これにより、発光素子からの光を拡散し易くし、輝度ムラや色ムラを均一にし易くすることができる。透光性部材が２つ以上の層が積層されたものである場合、透光性部材において、一部の層に波長変換材が含まれていてもよい。あるいは、一部の層に光拡散材が含まれていてもよい。
【００３３】
透光性部材２０の材料としては、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂が挙げられる。
【００３４】
・波長変換部材４０
波長変換部材４０は、発光素子１０から発せられる光を吸収して、異なる波長の光に変換可能な部材である。上述のように、波長変換部材４０は、発光素子１０の発光面１１よりも広い入射面４１を有する。また、波長変換部材４０は、入射面４１が発光素子１０の発光面１１に対向しかつ入射面４１の外周が発光面１１の外周より外側に位置している。
【００３５】
波長変換部材４０は、蛍光体等の波長変換材を含んで成る。蛍光体としては、例えば、黄色系の発光をするＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体、赤色系の発光をするフッ化物系蛍光体（例えばＫ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ等）、窒化物系蛍光体（例えばＳｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等が挙げられる。波長変換部材４０は、単一種の波長変換材を含んでいてもよいし、複数の波長変換材を含んでいてもよい。
【００３６】
・光反射部材３０
光反射部材３０は、光を反射する機能を有する部材であり、例えば光反射する白色粉末等を透明樹脂に加えられた白色樹脂を用いることができる。光反射部材３０は、例えば酸化チタン等の無機白色粉末を含有させたシリコーン樹脂であってよい。
【００３７】
上述のように、光反射部材３０は、発光素子１０の側面１２を直接又は間接的に覆いかつ第１部分２１に接して設けられている。また、光反射部材３０は、発光素子１０の電極形成面１３とも接している。発光素子１０の第１部分２１は、発光素子１０の発光面１１に対向する波長変換部材４０に向かうにつれて、断面視における幅が大きくなるように構成されていることから、第１部分２１に接する光反射部材３０は、波長変換部材４０に向かうにつれて外側に拡がるような斜面を有し得る。
【００３８】
このような構成を有する光反射部材３０により、発光素子１０の側面１１および電極形成面１３から発せられる光は反射され、反射された光は発光素子１０の発光面１１に対向する波長変換部材４０に導かれる。特に、光反射部材３０は、波長変換部材４０に向かうにつれて外側に拡がるように構成された斜面を有するため、この斜面に沿って反射された光を波長変換部材４０側へと導きやすくなっている。
【００３９】
発光素子１０から発せられる光を好適に反射させる観点から、光反射部材３０は当該光に対して６０％以上の反射率を有する白色樹脂であってよく、好ましくは９０％以上の反射率を有する白色樹脂である。
【００４０】
(実施形態２)
実施形態２の発光デバイス１００Ａは、透光性部材２０Ａの第２部分２２Ａの外周端２２Ａａが発光デバイス１００Ａの外周側面から露出していない点で、実施形態１の発光デバイス１００とは異なっている。実施形態２の発光デバイス１００Ａでは、第２部分２２Ａの外周端２２Ａａの外側には波長変換部材４０Ａが設けられている（図２参照）。これにより、実質的に波長変換部材で波長変換した光のみを出射する光に好適に利用される。
【００４１】
このような構成とすることで、第２部分２２Ａの外周端２２Ａａの外側に位置する波長変換部材４０Ａの波長変換機能が効率的に発揮され、発光素子１０Ａから発せられる光が波長変換された上で外部へ出射される。
【００４２】
(実施形態３)
実施形態３の発光デバイス１００Ｂは、透光性部材２０Ｂの第２部分２２Ｂの厚みが異なっている点において、実施形態１の発光デバイスと異なる。詳細には、発光デバイス１００Ｂの外側面１００Ｂａ側の厚みが、第１部分２２Ｂ側の厚みよりも小さい（図３参照）。特に、第２部分２２Ｂの厚みが、発光装置１００Ｂの外側面に近づくにつれて徐々に小さくなっていることが好ましい。
【００４３】
上記のように構成された実施形態３の発光デバイス１００Ｂは、第２部分２２Ｂの厚さの外表面１００Ｂａに向かう減少度合いを調整することにより、発光素子からの光を第２部分の外周端を通じて発光デバイスの外部へと直接出射するように構成することもできる。あるいは、発光素子からの光を第２部分の外周端から実質的に直接出射することがないように構成することもできる。また、実施形態３の発光デバイス１００Ｂは、第２部分２２Ｂの厚さの外表面１００Ｂａに向かう減少度合いを調整することにより、波長変換部材４０Ｂに入射させる光と発光素子１０Ｂからの光を発光デバイス１００Ｂの外部へと直接出射させる光の量を調整することができる。
【００４４】
［発光デバイスの製造方法］
実施形態１〜実施形態３に示した発光デバイスの製造方法について説明する。以下において、主に実施形態１の発光デバイス１００を例示して説明する。
【００４５】
実施形態１の発光デバイスの製造方法は、主として下記の工程を含む。
【００４６】
（ａ）塗布工程（図５Ａおよび図６Ａ参照）
塗布工程では、波長変換シート４０Ｘ上に透光性樹脂材料２０Ｘを塗布する。
【００４７】
まず、基材６０Ｘ上に粘着性樹脂部材７０Ｘ（両面接着部材に相当)を貼り付け、粘着性樹脂部材７０Ｘ上に波長変換シート４０Ｘを貼り付ける。次に、波長変換シート４０Ｘ上に透光性樹脂材料２０Ｘを塗布する。
【００４８】
透光性樹脂材料２０Ｘの塗布については、波長変換シート４０Ｘ上にスプレーＳを用いて透光性樹脂材料２０Ｘを噴霧することで行うことができる。噴霧により、波長変換シート４０Ｘ上に透光性樹脂材料２０Ｘを連続して塗布することが可能となる。なお、波長変換シート４０Ｘ上への透光性樹脂材料２０Ｘの塗布については複数回繰り返してよい。塗布の複数回実施により、透光性樹脂材料２０Ｘの塗布厚さを全体として厚くすることができる。
【００４９】
透光性材料２０Ｘの塗布回数としては、例えば１回〜１２回であってよく、好ましくは２回〜１０回であり、より好ましくは３回〜８回であり、例えば６回であってよい。なお、透光性樹脂材料２０Ｘの塗布厚／回は０．５μｍ〜２．０μｍ、好ましくは０．７μｍ〜１．８μｍ、より好ましくは０．９μｍ〜１．６μｍ、例えば１．３μｍであってよい。これにより、最終的に得られる発光デバイス(図１Ａ等参照)において、透光性材料２０Ｘを用いて得られる透光性部材２０の第２部分２２の厚さを好適に確保することが可能となる。
【００５０】
また、実施形態２（図２）に示すような、発光装置１００Ａの外側面から離間する透光性部材２０Ａとする場合は、上述のように全面塗布した透光性材料２０Ｘの一部を除去してもよい。この場合、透光性部材２０Ｘの延在部２２Ａの側面は、図２に示す波長変換部材４０Ａではなく、光反射部材３０Ａと接することになる。また、別の方法としては、波長変換シート４０Ｘの上にあらかじめ凹部を形成しておき、その部分のみに透光性材料２０Ｘを形成してもよい。この方法の場合は、図２に示すような、透光性部材２０Ａの延在部２２Ａの側面は波長変換部材４０Ａと接することになる。
【００５１】
また、実施形態３(図３)に示すような、透光性部材２０Ｂの延在部２２Ｂの厚みを異ならせる場合は、透光性部材量２０Ｘの塗布時に、全体ではなく一部のみを塗布する工程を含むことで、他の部分よりも厚みの厚い領域を形成することができる。例えば、発光素子を実装する予定の部分に塗布する回数を、発光素子を実装しない部分に塗布する回数よりも多くすることで、発光素子を実装する予定の部分の透光性材の厚みを厚くすることができる。
【００５２】
さらに、透光性材料中に、蛍光体や拡散部材を混合させておくことで、図４に示すような発光デバイスを得ることができる。
【００５３】
なお、透光性樹脂材料２０Ｘを波長変換シート４０Ｘに塗布する前に、波長変換シート４０Ｘの被塗布面を粗面加工してよい。これにより、最終的に得られる発光デバイスにおいて、透光性樹脂材料２０Ｘから得られる透光性部材と波長変換シート４０Ｘから得られる波長変換部材との密着性を向上させることができる。
【００５４】
（ｂ）素子配置工程（図５Ｂ、図５Ｃ、図６Ｂおよび図６Ｃ参照）
素子配置工程では、波長変換シート４０Ｘ上に、複数の発光素子１０Ｘを配置する。
【００５５】
まず、基材８０Ｘを準備し、複数の発光素子１０Ｘに設けられた各電極５０を基材８０Ｘに接着させる。具体的には、波長変換シート４０Ｘ上への透光性材料２０Ｘの塗布工程と併行して、または塗布工程後に、粘着性部材９０Ｘを介して複数の発光素子１０Ｘを基材８０Ｘに接着させる。
【００５６】
基材８０Ｘに複数の発光素子１０Ｘを接着した状態で、波長変換シート４０Ｘ上の透光性材料２０Ｘと発光素子１０Ｘの発光面１１Ｘとを対向させるように貼り合わせる。
【００５７】
これにより、貼り合わせる前の段階では波長変換シート４０Ｘの上面を連続して塗布された透光性材料２０Ｘの一部が、貼り合わせ後において発光素子１０Ｘの側面１２Ｘをはい上がって発光素子１０Ｘの側面を覆う部分が形成される。そして、このようなはい上がり部分２１Ｘと、はい上がり部分２１Ｘの端部から延在する延在部分２２Ｘとが形成される。貼り合わせ後において、隣り合う一方の発光素子１０Ｘの側面１２Ｘに位置するはい上がり部分２１Ｘ１と他方の発光素子１０Ｘの側面１２Ｘに位置するはい上がり部分２１Ｘ２とは、隣り合うはい上がり部分２１Ｘ１、２１Ｘ２の各端部から延在し、かつ波長変換シート４０Ｘの上面に沿って連続形成された延在部分２２Ｘにより繋がった状態となり得る（図６Ｃ参照）。
【００５８】
はい上がり部分２１Ｘの高さ(はい上がりの程度)については、波長変換シート４０Ｘ上に塗布する透光性樹脂材料２０Ｘの厚さ、粘度等によって制御することができる。そのため、これらを適宜調整することで、はい上がり部分２１Ｘの高さ(はい上がりの程度)を調整可能となる。はい上がり部分２１Ｘの高さ調整により、はい上がり部分２１Ｘに連続していることに起因して延在部分２２Ｘの厚みを変化させることができる。これにより、例えば、延在部分２２Ｘ（最終的に得られる透光性部材２０Ｂの第２部分２２Ｂに相当）の厚みを全体として略同一にすることができる。または、延在部分２２Ｘ（最終的に得られる透光性部材２０Ｂの第２部分２２Ｂに相当）の厚みを外側方向に向かうにつれて小さくなるように構成することもできる。
【００５９】
なお、最終的に得られる発光デバイス１００の透光性部材２０の第１部分２１は、本工程におけるはい上がり部分２１Ｘに対応し、透光性部材２０の第２部分２２は本工程における延在部分２２Ｘに対応している。本工程において、隣り合う一方の発光素子１０Ｘ側に形成されたはい上がり部分２１Ｘ１と他方の発光素子１０Ｘ側に形成されたはい上がり部分２１Ｘ２とが延在部分２２Ｘにより繋がっていることで、最終的に得られる発光デバイス１００の透光性部材２０の第１部分２１の端部から発光デバイス１００の外側面まで延在する第２部分２２を得ることができる。
【００６０】
(ｃ)透光性材料硬化工程（図７Ａ参照）
透光性材料硬化工程では、透光性材料２０Ｘの硬化を行う。具体的には、透光性樹脂材料硬化工程では、発光素子１０Ｘの側面１２Ｘに接触した透光性材料２０Ｘから形成されたはい上がり部分２１Ｘが隣接する発光素子１０Ｘ間ではい上がり部分２１Ｘの端部から延在する延在部分２２Ｘにより繋がった状態で、透光性材料２０Ｘを硬化させる。硬化方法は、例えば加熱装置内において、１００℃〜１５０℃で０．１５時間〜２時間で加熱する方法が挙げられる。
【００６１】
（ｄ）反射性材料形成工程（図７Ｂおよび図８Ａ参照）
反射性材料形成工程では、発光素子１０Ｘ間に反射性材料３０Ｘを形成する。
【００６２】
具体的には、透光性材料２０Ｘを硬化させた後、発光素子１０Ｘから粘着性部材９０付基材８０Ｘを剥離する。これにより、発光素子１０Ｘの電極５０Ｘを露出させることができる。
【００６３】
発光素子１０Ｘから粘着性部材９０付基材８０Ｘを剥離した後、所定の間隔をおいて配置された発光素子１０Ｘ間に反射性材料３０Ｘを形成する。具体的には、反射性材料３０Ｘを、圧縮成形、トランスファー成形、印刷、ポッティング等により、発光素子１０Ｘおよび硬化させた透光性材料２０Ｘを被覆するように形成する。反射性材料３０Ｘの形成後、反射性材料３０Ｘを硬化させる。硬化方法は、例えば加熱装置内において、６０℃〜１５０℃で１時間〜４時間で加熱する方法が挙げられる。
【００６４】
なお、反射性材料３０Ｘを形成する前に、硬化させた透光性材２０Ｘを粗面加工してよい。これにより、最終的に得られる発光デバイスにおいて、光反射部材と透光性部材との間の密着性を向上させることができる。
【００６５】
反射性樹脂材料３０の形成および硬化後、スパッタ、印刷等により、発光素子１０Ｘ上の電極５０Ｘと電気的に接続可能な配線８５Ｘを形成する（図８Ｂ参照）。また、配線８５Ｘの形成後、配線８５Ｘ上に印刷等により電極９５Ｘを形成することもできる（図８Ｃ参照）。以上により、所定の間隔を置いて配置された複数の発光素子１０Ｘを備える発光デバイス複合体５００Ｘを得ることができる。最後に、ダイシング等により、発光デバイス複合体５００Ｘを切断する（図８Ｄ参照）。詳細には波長変換部材、透光性部材、光反射部材等を切断し、１つの発光素子１０Ｘを含む発光デバイスが得られるように個片化する。
【００６６】
以上により、実施形態１の発光デバイス１００(図１Ａ参照)が最終的に得られる（図８Ｅ参照）。なお、得られた実施形態１の発光デバイス１００は面発光装置の光源として用いることができる。例えば、導光板の主面に、発光デバイス１００を接合することができる。導光板は、例えば、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなってよい。また、導光板は、例えば、射出成型、圧縮成形等で成形することができる。
【００６７】
以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、本発明の適用範囲のうちの典型例を例示したに過ぎない。従って、本発明はこれに限定されず、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本実施形態に係る発光デバイスは、テレビ、タブレット、または液晶ディスプレイ装置のバックライトとして、テレビ、タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ヘッドアップディスプレイ、デジタルサイネージ、掲示板等に好適に利用できる。また、本実施形態に係る発光デバイスは、照明用の光源としても利用でき、非常灯、ライン照明、または各種のイルミネーション、車載用のインストール等にも利用できる。
【符号の説明】
【００６９】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ  発光デバイス
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  発光素子
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ  透光性部材
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ  第１部分
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ  第２部分
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  光反射部材
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  波長変換部材
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ  電極
【図１Ａ】
0006888652.tif 000002
【図１Ｂ】
0006888652.tif 000003
【図２】
0006888652.tif 000004
【図３】
0006888652.tif 000005
【図４】
0006888652.tif 000006
【図５Ａ】
0006888652.tif 000007
【図５Ｂ】
0006888652.tif 000008
【図５Ｃ】
0006888652.tif 000009
【図６Ａ】
0006888652.tif 000010
【図６Ｂ】
0006888652.tif 000011
【図６Ｃ】
0006888652.tif 000012
【図７Ａ】
0006888652.tif 000013
【図７Ｂ】
0006888652.tif 000014
【図８Ａ】
0006888652.tif 000015
【図８Ｂ】
0006888652.tif 000016
【図８Ｃ】
0006888652.tif 000017
【図８Ｄ】
0006888652.tif 000018
【図８Ｅ】
0006888652.tif 000019