(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付孔が形成された被固定材と、
第１雌ネジ部を有するスタッドが設けられた固定材と、
前記被固定材と前記固定材とを固定するネジと、
前記ネジに対して取り付けられるワッシャと、
を備え、
前記ネジは、基端に設けられて前記取付孔より大径のヘッド部と、
先端に設けられて前記第１雌ネジ部に螺合する雄ネジ部と、
前記ヘッド部と前記雄ネジ部との間に設けられて前記雄ネジ部の谷径より小径の円柱部と、
を有し、
前記ワッシャは、先端に設けられて前記取付孔より大径のフランジ部と、
基端に設けられて前記取付孔より小径の円筒部と、
軸方向に貫通し、前記雄ネジ部が螺合および通過可能な第２雌ネジ部と、
を有し、
前記雄ネジ部が前記第２雌ネジ部を通過して前記第１雌ネジ部に螺合することにより前記ヘッド部が前記被固定材に当接して該被固定材を固定し、
前記フランジ部が前記スタッドと前記被固定材との間に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記フランジ部と前記被固定材との間を塞ぐスポンジが設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記被固定材における前記スポンジとの当接面、前記固定材における前記スタッドとの当接面、前記スタッド、前記ワッシャおよび前記スポンジは、それぞれ導電性を有することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器において、
電子部品を収納する筐体を備え、
前記被固定材は、前記筐体の一部を構成するカバーであることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器において、
電子部品を収納する筐体を備え、
前記被固定材は、前記筐体内に設けられて前記電子部品を放熱させるヒートスプレッダであることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記フランジ部の外形は非円形であることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
取付孔が形成された被固定材と、
第１雌ネジ部を有するスタッドが設けられた固定材と、
前記被固定材と前記固定材とを固定するネジと、
前記ネジに対して取り付けられるワッシャと、
を備え、
前記ネジは、基端に設けられて前記取付孔より大径のヘッド部と、
先端に設けられて前記第１雌ネジ部に螺合する雄ネジ部と、
前記ヘッド部と前記雄ネジ部との間に設けられて前記雄ネジ部の谷径より小径の円柱部と、
を有し、
前記ワッシャは、先端に設けられて前記取付孔より大径のフランジ部と、
基端に設けられて前記取付孔より小径の円筒部と、
軸方向に貫通し、前記雄ネジ部が螺合および通過可能な第２雌ネジ部と、
を有し、
前記雄ネジ部が前記第２雌ネジ部を通過して前記第１雌ネジ部に螺合することにより前記ヘッド部が前記被固定材に当接して該被固定材を固定し、
前記フランジ部が前記スタッドと前記被固定材との間に配置されていることを特徴とする構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネジにより固定材と被固定材とを固定する電子機器および構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）やタブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）等の電子機器の筐体には、２つの筐体部材を重ねて連結することで扁平箱状に構成した構造が広く用いられている。
【０００３】
ノート型ＰＣでは、キーボードを設けた本体筐体として、上下２つの筐体部材を重ね、両筐体部材をネジ止めした構造体が用いられており、その内部空間にＣＰＵ、メモリ、バッテリ等の電子部品が収納されている。２つの筐体部材同士を固定するのには比較的小さい締結力で足りることから小型のネジ、例えばＭ２またはＭ３サイズなどが使用される。小型のネジを用いるとデザイン上も好適である。
【０００４】
また、ネジ等の締結部材によって二つの部材を締結する際、締結時の緩みを防止等するためにワッシャを用いる場合がある。ノート型ＰＣではユーザが部品交換などのために筐体部材のネジを外す場合があるが、その際、ネジやワッシャを紛失し、またはワッシャの取り付けを忘れるという懸念がある。
【０００５】
特許文献１に記載のノート型ＰＣでは、固定材におけるスタッドに右ネジの雌ネジ部を形成し、被固定材における取付孔に左ネジの雌ネジ部を形成している。そして使用するネジには先端に右ネジの雄ネジ部を有している。つまり右ネジ部と左ネジ部とを隣接配置している。左ネジの部分は、取付孔の左ネジ部分に螺合して通過する。そうすると、ネジ山の外径は、取付孔における雌ねじの内径より大きいことから、ネジが抜けてしまうことがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１８−４４５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のノート型ＰＣで用いる筐体部材の構造体は、右ネジ部と左ネジ部とを備える特殊ネジを使用しており、製造コストおよび製品コストが上昇する。
【０００８】
また、特許文献１に記載のノート型ＰＣではワッシャが設けられていない。ワッシャを設けるためには、例えば、ネジ部の外形よりも内径がわずかに小さいプラスチックワッシャをやや強い力ではめ込むと、該プラスチックワッシャがネジ部とヘッド部との間に介在させることができるが、組み立て作業性に劣る。
【０００９】
さらに、本体筐体にはＣＰＵなどのノイズ発生源が含まれており、筐体部材はそのシールドとして機能させる場合がありグランドパターンと導通していることが好ましい。そのためには、グランドパターンに接触するスタッドからワッシャを介して筐体部材に導通させることが考えられるが、プラスチックワッシャは絶縁体であって導通がない。通常の円環状のワッシャでなく、いわゆるＣリングやＥリングであれば金属製のものがあるが、小型のネジに適用すると脱落してしまう懸念があり、しかも部品が小さいことから装着するのにはある程度の技能を要する。
【００１０】
ワッシャを介さずに筐体部材をグランドパターンと導通させるためには、例えばＣＰＵが実装されているメイン基板と筐体部材との間に導電性スポンジを介在させることが考えられるが、十分な導通を確保するためにはある程度多くの導電性スポンジを設けるため、メイン基板上で導電性スポンジ配置のための面積を確保しなければならない。また、導電性スポンジはある程度強く圧縮させる必要があり、組み立て作業性に劣る。
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、簡易な構造でありながら固定材と被固定材とを固定するネジおよびワッシャが脱落することのない電子機器および構造体を提供することを目的とする。また、ワッシャを介して固定材と被固定材との間で導通が確保できると一層好ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第１態様に係る電子機器は、取付孔が形成された被固定材と、第１雌ネジ部を有するスタッドが設けられた固定材と、前記被固定材と前記固定材とを固定するネジと、前記ネジに対して取り付けられるワッシャと、を備え、前記ネジは、基端に設けられて前記取付孔より大径のヘッド部と、先端に設けられて前記第１雌ネジ部に螺合する雄ネジ部と、前記ヘッド部と前記雄ネジ部との間に設けられて前記雄ネジ部の谷径より小径の円柱部と、を有し、前記ワッシャは、先端に設けられて前記取付孔より大径のフランジ部と、基端に設けられて前記取付孔より小径の円筒部と、軸方向に貫通し、前記雄ネジ部が螺合および通過可能な第２雌ネジ部と、を有し、前記雄ネジ部が前記第２雌ネジ部を通過して前記第１雌ネジ部に螺合することにより前記ヘッド部が前記被固定材に当接して該被固定材を固定し、前記フランジ部が前記スタッドと前記被固定材との間に配置されている。
【００１３】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第２態様に係る構造体は、取付孔が形成された被固定材と、第１雌ネジ部を有するスタッドが設けられた固定材と、前記被固定材と前記固定材とを固定するネジと、前記ネジに対して取り付けられるワッシャと、を備え、前記ネジは、基端に設けられて前記取付孔より大径のヘッド部と、先端に設けられて前記第１雌ネジ部に螺合する雄ネジ部と、前記ヘッド部と前記雄ネジ部との間に設けられて前記雄ネジ部の谷径より小径の円柱部と、を有し、前記ワッシャは、先端に設けられて前記取付孔より大径のフランジ部と、基端に設けられて前記取付孔より小径の円筒部と、軸方向に貫通し、前記雄ネジ部が螺合および通過可能な第２雌ネジ部と、を有し、前記雄ネジ部が前記第２雌ネジ部を通過して前記第１雌ネジ部に螺合することにより前記ヘッド部が前記被固定材に当接して該被固定材を固定し、前記フランジ部が前記スタッドと前記被固定材との間に配置されている。
【００１４】
このような電子機器および構造体では、雄ネジ部の外径は第２雌ネジ部の内径よりも大きいことから、ネジは下方に抜けてしまうことがなく、ワッシャは上方に抜けてしまうことがない。したがって、ネジとワッシャはいずれも取付孔から脱落してしまうことがない。また、ネジおよびワッシャは逆ネジなどのない簡易な構造である。
【００１５】
前記フランジ部と前記被固定材との間を塞ぐスポンジが設けられていてもよい。このようなスポンジによれば、被固定材を適度に押圧してがたつきなく固定することができる。
【００１６】
前記被固定材における前記スポンジとの当接面、前記固定材における前記スタッドとの当接面、前記スタッド、前記ワッシャおよび前記スポンジは、それぞれ導電性を有してもよい。このような構造により、ワッシャを介して固定材と被固定材との間で導通を確保することができる。
【００１７】
電子部品を収納する筐体を備え、前記被固定材は、前記筐体の一部を構成するカバーであると、カバーの着脱時にネジおよびワッシャの紛失を防止できる。
【００１８】
電子部品を収納する筐体を備え、前記被固定材は、前記筐体内に設けられて前記電子部品を放熱させるヒートスプレッダであると、ヒートスプレッダの着脱時にネジおよびワッシャの紛失を防止できる。
【００１９】
前記フランジ部の外形は非円形であると、治具等に取り付けてネジを螺合させるときに連れ回りすることがない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一態様によれば、雄ネジ部の外径は第２雌ネジ部の内径よりも大きいことから、ネジは下方に抜けてしまうことがなく、ワッシャは上方に抜けてしまうことがない。したがって、ネジとワッシャはいずれも取付孔から脱落してしまうことがない。また、ネジおよびワッシャは逆ネジなどのない簡易な構造である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、斜め下方向から見た本体筐体の分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る構造体の断面側面図である。
【図４】図４は、ネジ、下カバー、ワッシャおよび組立治具の分解斜視図である。
【図５】図５は、ネジ、下カバー、ワッシャおよび組立治具の断面側面図である。
【図６】図６は、下カバーおよびワッシャが取り付けられた状態のネジの断面側面図である。
【図７】図７は、第１変形例に係る構造体の断面側面図である。
【図８】図８は、第２変形例に係る構造体の断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明に係る電子機器および構造体の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態である電子機器１０を示す斜視図である。電子機器１０はノート型ＰＣである。本発明はデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種電子機器に利用可能である。また、本発明は、例えば折り畳み可能なディスプレイ（有機ＥＬタイプなど）を備える、いわゆるフォルダブル型ＰＣにも適用可能である。
【００２４】
電子機器１０は、本発明の一実施形態にかかる構造体１２（図３参照）を含む。本発明に係る構造体は、これ以外にもネジにより固定材と被固定材とを固定する構造に適用可能である。
【００２５】
以下、電子機器１０および構造体１２について図１に示す使用形態を基準とし、電子機器１０を構成する本体筐体１４におけるキーボード装置１６が露呈する側を「上」、その反対側を「下」とする。上下方向は軸方向とも呼ぶ。
【００２６】
図１に示すように、電子機器１０は、キーボード装置１６やタッチパッド１７等の入力手段を有する本体筐体１４と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置１８を有する矩形平板状のディスプレイ筐体２０とを備える。
【００２７】
本体筐体（筐体）１４は、下カバー（カバー）２１と上カバー２２とを連結した扁平箱状である。下カバー２１および上カバー２２はそれぞれ本体筐体１４を構成している。下カバー２１および上カバー２２は導電性のある電磁ノイズ遮蔽材で構成されており、例えばマグネシウム合金、アルミニウム合金またはカーボン材などである。本体筐体１４の内部にはメイン基板２４やバッテリ２６（図２参照）等の各種電子部品が収納されている。キーボード装置１６及びタッチパッド１７は、本体筐体１４の上面を構成する上カバー２２の中央部分に配設されている。
【００２８】
ディスプレイ筐体２０は、本体筐体１４の後縁部に対してヒンジ２３を介して開閉可能に連結されており、ヒンジ２３を通過した図示しないケーブルにより本体筐体１４と電気的に接続されている。ディスプレイ装置１８は、例えば液晶ディスプレイである。
【００２９】
図２は、斜め下方向から見た本体筐体１４の分解斜視図である。図２に示すように本体筐体１４における上カバー２２には、メイン基板２４、バッテリ２６などが収納されている。メイン基板２４にはＣＰＵ（電子部品）２４ａが実装されている。ＣＰＵ２４ａは発熱体であり、ヒートパイプ２４ｂおよびファン２４ｃが放熱および冷却する。また、ヒートスプレッダ２８もＣＰＵ２４ａを放熱および冷却させる。ヒートスプレッダ２８は熱伝達性および導電性のよい金属板であり、例えば銅板である。ヒートスプレッダ２８は適度に広い面積を有し、凸部２８ａでＣＰＵ２４ａに対して熱的に当接し、該ＣＰＵ２４ａの熱を放散させる。ヒートスプレッダ２８はＣＰＵ２４ａを覆っており、該ＣＰＵ２４ａの電磁ノイズを遮蔽する作用がある。
【００３０】
ヒートスプレッダ２８には複数のネジ３０が設けられており、該ネジ３０によってメイン基板２４に固定される。メイン基板２４にはネジ３０が螺合するスタッド３２が設けられている。スタッド３２は上カバー２２にも設けられている。ネジ３０およびスタッド３２の詳細については後述する。
【００３１】
下カバー２１には縁に沿って複数の凹部３４が形成されている。凹部３４には取付孔３６（図３参照）が設けられている。各取付孔３６にはネジ３０が設けられている。このネジ３０は、ヒートスプレッダ２８に設けられているものと同じである。ネジ３０のヘッド部３０ａは凹部３４の中に納まっており、電子機器１０を載置する載置面との干渉がなく、目立たないことからデザイン的にも好適である。下カバー２１の表面には塗膜２１ａ（図３参照）が形成されている。
【００３２】
図３は、本発明の一実施形態に係る構造体１２の断面側面図である。構造体１２は、取付孔３６が形成された被固定材である下カバー２１とスタッド３２が設けられた固定材であるメイン基板２４とを固定するものである。本願でいう固定材と被固定材とは識別上の呼称であり、逆の呼称でも構わない。構造体１２は下カバー２１およびメイン基板２４の他に、ネジ３０と、スタッド３２と、ワッシャ３８と、スポンジ４０とを有する。なお、構造体１２の構成要素の各部の径については図３が煩雑となってしまうため、一部を図４に示している。構造体１２については、下側端部を「基端」、上側端部を「先端」とも呼ぶ。
【００３３】
構造体１２は、上記のとおり下カバー２１とメイン基板２４との固定の他に、ヒートスプレッダ２８とメイン基板２４の固定、および下カバー２１と上カバー２２との固定にも適用されている（図２参照）。これらの図示は省略するが、ヒートスプレッダ２８とメイン基板２４の固定箇所では図３における下カバー２１をヒートスプレッダ２８に置き換え、下カバー２１と上カバー２２の固定箇所では図３におけるメイン基板２４を上カバー２２に置き換えればよい。また構造体１２は、例えば上カバー２２に対してキーボード装置１６を固定するのに用いることもできる。
【００３４】
ネジ３０は、基端に設けられたヘッド部３０ａと、先端に設けられた雄ネジ部３０ｂと、ヘッド部３０ａと雄ネジ部３０ｂとの間に設けられた円柱部３０ｃとを有する。ネジ３０は金属製であるが、樹脂製であってもよい。下カバー２１の固定は比較的小さい締結力で足りることから、雄ネジ部３０ｂおよび後述する雌ネジ部３２ｃ，３８ｃは、例えばＭ２またはＭ３など小型のものが適用可能である。
【００３５】
スタッド３２は金属製の段付き円筒形状部品であり、下側の小径部３２ａと上側の大径部３２ｂとを有する。スタッド３２おける中心の軸方向貫通孔には雌ネジ部（第１雌ネジ部）３２ｃが形成されている。雌ネジ部３２ｃにはネジ３０の雄ネジ部３０ｂが螺合している。大径部３２ｂはメイン基板２４に固定されており、グランドパターン２４ｄと接し、導通している。
【００３６】
ワッシャ３８は金属製の段付き形状部品であり、基端（つまり下側）に設けられた円筒部３８ａと、先端（つまり上側）に設けられたフランジ部３８ｂとを有する。ワッシャ３８における軸方向貫通孔には雌ネジ部（第２雌ネジ部）３８ｃが形成されている。雌ネジ部３８ｃはネジ３０の雄ネジ部３０ｂが螺合可能な形状である。つまり、スタッド３２の雌ネジ部３２ｃとワッシャ３８の雌ネジ部３８ｃとは同規格ネジである。構造体１２によって下カバー２１とメイン基板２４とが固定されている状態では、雄ネジ部３０ｂは雌ネジ部３８ｃを通り抜けており、雌ネジ部３８ｃによって囲まれた中空部にはネジ３０の円柱部３０ｃが配置されている。ワッシャ３８はヘッド部３０ａとスタッド３２とによって挟持されている。構造体１２が下カバー２１とメイン基板２４とを締結する前の状態では（図６参照）、ワッシャ３８はネジ３０に対して回転可能になっている。
【００３７】
スポンジ４０は円環形状であり、凹部３４の上面に相当する座面３４ａとフランジ部３８ｂとによって弾性的に挟持される適度な厚みを有する。スポンジ４０は導電性を有する。スポンジ４０は、座面３４ａに対して導電性の接着剤または粘着テープなどで固定されており、下カバー２１と導通している。スポンジ４０はフランジ部３８ｂと座面３４ａとの間を塞いでおり、下カバー２１を適度に押圧してがたつきなく固定することができる。また、スポンジ４０が介在していることにより、取付孔３６、ワッシャ３８およびスタッド３２は軸方向について多少の寸法誤差が許容される。
【００３８】
ヘッド部３０ａの外径ＤＡａは、凹部３４の内径ＤＢａより小さく、取付孔３６の内径ＤＢｂより大きい。したがって、ヘッド部３０ａは、凹部３４内に収納されてその座面が凹部３４の底面に当接して下カバー２１を固定することができる。
【００３９】
雄ネジ部３０ｂの外径ＤＡｂはいわゆる呼び径であり、雌ネジ部３２ｃおよび雌ネジ部３８ｃの谷径と実質的に等しい。また、雄ネジ部３０ｂの谷径は、雌ネジ部３２ｃの内径ＤＣｃおよび雌ネジ部３８ｃの内径ＤＤｃと実質的に等しい。円柱部３０ｃの外径ＤＡｃは、雄ネジ部３２ｂの谷径および雌ネジ部３８ｃの内径ＤＣｃよりやや小さく、円柱部３０ｃと雌ネジ部３８ｃとの間には隙間Ｇ２が形成される。円柱部３０ｃの軸方向長さはワッシャ３８よりも長い。また、円柱部３０ｃと雄ネジ部３０ｂとの軸方向合計長さは、ワッシャ３８とスタッド３２との合計長さより短い。
【００４０】
円筒部３８ａの軸方向長さは、取付孔３６の厚みとスポンジ４０の非圧縮状態厚みとの合計よりやや小さい。ワッシャ３８の円筒部３８ａの外径ＤＣａは取付孔３６の内径ＤＢｂより小さく、円筒部３８ａと取付孔３６との間には隙間Ｇ１が形成される。すなわち、取付孔３６と円柱部３０ｃとの間には、ワッシャ３８の円筒部３８ａを介して隙間Ｇ１と隙間Ｇ２とが形成されており、これらの合計幅分だけ下カバー２１とメイン基板２４とは横方向に相対的な移動代が確保されている。したがって、構造体１２を複数設けていても、相互間の位置ずれを吸収することができ、下カバー２１に歪みが生じることがない。これにより、机等の載置面上に載置した際にロッキングを生じて不安定になることがなく、製品品質の低下を抑えることができる。
【００４１】
フランジ部３８ｂは後述する組立治具５０に対して回り止め作用を奏するように外形が六角形となっている（図４参照）。回り止め作用のためには、フランジ部３８ｂの外形は六角形以外の非円形にしてもよいが、六角形であると簡易な形状で製造しやすく、バランスもよい。また、六角形であれば組立具５０以外に六角ソケットなど汎用工具を利用することもできる。フランジ部３８ｂの外形は、六角形の外接円直径に相当する最大径ＤＣｂａと、内接円直径に相当する最小径ＤＣｂｂとによって表される。フランジ部３８ｂは適度に薄い。
【００４２】
フランジ部３８ｂは、少なくとも最大径ＤＣｂａが取付孔３６の内径ＤＢｂより大きく設定されており、より好ましくは最小径ＤＣｂｂが取付孔３６の内径ＤＢｂより大きく設定されている。これにより、フランジ部３８ｂはスポンジ４０を介して座面３４ａに当接することからワッシャとして機能する。ワッシャの機能とは、例えばネジ３０の緩み止めや、スタッド３２とヘッド部３０ａとの間のなじみをよくすることである。また、最小径ＤＣｂｂが取付孔の内径ＤＢｂより大きく設定されていることから、ワッシャ３８は下方に抜けることがない。
【００４３】
スタッド３２における小径部３２ａの外径ＤＤａはフランジ部３８ｂと当接するのに適度な寸法となっている。スタッド３２における大径部３２ｂの外径ＤＤｂはメイン基板２４に固定するのに適度な寸法となっている。スタッド３２の形状はこれに限定されず、例えば外径ＤＤａと外径ＤＤｂを等しくしてもよい。スポンジ４０の内径は取付孔３６の内径ＤＢｂとほぼ等しい。
【００４４】
次に、構造体１２の組み立て方法について説明する。
【００４５】
図４は、ネジ３０、下カバー２１、ワッシャ３８および組立治具５０の分解斜視図である。図５は、ネジ３０、下カバー２１、ワッシャ３８および組立治具５０の断面側面図である。図６は、下カバー２１およびワッシャ３８が取り付けられた状態のネジ３０の断面側面図である。
【００４６】
図４および図５に示すように、下カバー２１、ネジ３０およびワッシャ３８は、組立治具５０を用いて組み立てられる。組立治具５０は固定された柱状部５０ａで構成されている。柱状部５０ａの中心には一方に開口した位置決凹部５０ｂが形成されている。位置決凹部５０ｂはワッシャ３８のフランジ部３８ｂが嵌り込む六角形の凹部である。位置決凹部５０ｂの底面には貫通孔５０ｃが形成されている。貫通孔５０ｃの内径は雄ネジ部３０ｂよりも大径である。
【００４７】
図５に示すように、下カバー２１、ネジ３０およびワッシャ３８を組み立てるには、フランジ部３８ｂを位置決凹部５０ｂに嵌め込み、ワッシャ３８の円筒部３８ａと取付孔３６とが同心状となるように下カバー２１をセットする。下カバー２１のセットについては、所定の位置決め治具を用いてもよい。座面３４ａにはあらかじめスポンジ４０を取り付けておく。
【００４８】
そして、ネジ３０のヘッド部３０ａをドライバなどの回転手段によって回転させ、雄ネジ部３０ｂをワッシャ３８の雌ネジ部３８ｃに螺合させる。このとき、外形が非円形であるフランジ部３８ｂは同形状の位置決凹部５０ｂに嵌り込んでいることから、ワッシャ３８はネジ３０と連れ回りすることがない。
【００４９】
さらに、雄ネジ部３０ｂが雌ネジ部３８ｃを通過するまでネジ３０を十分に回転させる。雌ネジ部３８ｃを通過した雄ネジ部３０ｂは、貫通孔５０ｃも通過して組立治具５０から突出する。この後、組立治具５０をワッシャ３８から取り外す。そうすると、組み立てられた下カバー２１、ネジ３０およびワッシャ３８は図６に示す状態となる。
【００５０】
図６に示すように、ヘッド部３０ａが取付孔３６よりも大径であることから、ネジ３０は上方に抜けてしまうことがない。フランジ部３８ｂは取付孔３６よりも大径であることから、ワッシャ３８は下方に抜けてしまうことがない。雄ネジ部３０ｂの外径は雌ネジ部３８ｃの内径よりも大きいことから、ネジ３０は下方に抜けてしまうことがなく、ワッシャ３８は上方に抜けてしまうことがない。ネジ３０の雄ネジ部３０ｂおよびワッシャ３８の雌ネジ部３８ｃは相互のネジ山が軸方向に干渉し合うためである。このように、ネジ３０とワッシャ３８はいずれも取付孔３６から脱落してしまうことがない。したがって、ユーザが本体筐体１４から下カバー２１を取り外したとき、または電子機器１０の製造組み立て工程において、ネジ３０およびワッシャ３８の紛失や、ワッシャ３８の取付忘れを防止できる。
【００５１】
下カバー２１を本体筐体１４に組み付ける際には、ネジ３０のヘッド部３０ａをドライバなどの回転手段によって回転させ、雄ネジ部３０ｂをスタッド３２の雌ネジ部３２ｃに螺合させる。これにより図３に示す構造体１２が形成される。
【００５２】
このように構成される電子機器１０および構造体１２においては、下カバー２１とメイン基板２４とを固定する固定部材であるネジ３０およびワッシャ３８が脱落してしまうことがない。また、ネジ３０およびワッシャ３８は逆ネジなどのない簡易な構造であって製造コストおよび製品コストを抑制することができる。
【００５３】
ワッシャ３８をネジ３０に取り付けるのは、ワッシャ３８を組立治具５０で固定した上で、ネジ３０を回転させて雄ネジ部３０ｂを雌ネジ部３８ｃに螺合させるだけで足りる。したがって、ネジ３０およびワッシャ３８が小さい部品であっても特段の技能を要せず、作業性に優れる。ワッシャ３８は環状であってＣリングのような開口部がないためネジ３０から径方向に外れてしまうことがない。
【００５４】
スポンジ４０は取付孔３６と同心状に配置されていることから座面３４ａとフランジ部３８ｂとにより直接的に圧縮されており、適度に強く挟持されて導通性および防塵性がよい。
【００５５】
図３に示すように、被固定材である下カバー２１は少なくともスポンジ４０との当接面である座面３４ａが導電性を有しており、固定材であるメイン基板２４は少なくともスタッド３２との当接面であるグランドパターン２４ｄが導電性を有している。また、スタッド３２、ワッシャ３８およびスポンジ４０についても導電性を有していることから、太矢印で示すように下カバー２１とメイン基板２４との間が導通する。したがって、下カバー２１はＣＰＵ２４ａなどのノイズ発生源に対するシールド作用を奏する。なお、下カバー２１をヒートスプレッダ２８で置き換えた場合には、該ヒートスプレッダ２８がシールド作用を奏することはもちろんである。
【００５６】
構造体１２では、ワッシャ３８およびスポンジ４０を介して座面３４ａとグランドパターン２４ｄとの間で導通が確保されることから、ネジ３０については絶縁体を用いてもよい。また、塗膜２１ａについても絶縁膜であってもよい。
【００５７】
一般的にノート型ＰＣの本体筐体でカバーを固定するには複数のネジが用いられる。本実施形態に係る電子機器１０においても下カバー２１を本体筐体１４に固定するのに構造体１２が複数設けられている。したがって、スポンジ４０を介した下カバー２１とメイン基板２４との導通経路も複数個所で形成され、適度な導通性が確保される。これによりメイン基板２４と下カバー２１との間の他の導通手段を不要とし、またはその数を低減させることができ、メイン基板２４に面積の余裕が得られて部品レイアウトの自由度が向上する。
【００５８】
図７は、第１変形例に係る構造体１２Ａの断面側面図である。図８は、第２変形例に係る構造体１２Ｂの断面側面図である。構造体１２Ａ，１２Ｂで上記の構造体１２と同様の構成要素については、同符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５９】
図７に示すように、第１変形例に係る構造体１２Ａでは、スタッド３２が上カバー２２の内面に設けられ、メイン基板２４がスタッド３２の大径部３２ｂとフランジ部３８ｂとによって挟持されている。スタッド３２の小径部３２ａはメイン基板２４のスルーホール２４ｅに入り込んでおり、該スルーホール２４ｅから下方には突出していない。メイン基板２４の両面にグランドパターン２４ｄが設けられ、それぞれフランジ部３８ｂおよび大径部３２ｂに接していれば、２つの太矢印で示すようにメイン基板２４は下カバー２１および上カバー２２との導通を確保することができる。
【００６０】
この構造体１２Ａでは、被固定材としての下カバー２１と固定材としての上カバー２２とを固定するとともに、さらにメイン基板２４を固定することができる。構造体１２Ａでは、概念的にはメイン基板２４をスタッド３２の一部と見做すことができる。
【００６１】
図８に示すように、第２変形例に係る構造体１２Ｂにおけるワッシャ３８は、フランジ部３８ｂがやや厚くなっており、その分上記のスポンジ４０が省略されている。すなわち、取付孔３６の軸方向厚みとワッシャ３８における円筒部３８ａの軸方向長さとが精度よく一致していれば、スポンジ４０を省略して構成を一層簡便化することができる。この構造体１２Ｂにおいても、太矢印で示すようにメイン基板２４と下カバー２１との間の導通が確保される。
【００６２】
本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６３】
１０  電子機器
１２，１２Ａ，１２Ｂ  構造体
１４  本体筐体（筐体）
２１  下カバー（カバー）
２２  上カバー
２４  メイン基板
２４ａ  ＣＰＵ（電子部品）
２４ｄ  グランドパターン
２８  ヒートスプレッダ
３０  ネジ
３０ａ  ヘッド部
３０ｂ  雄ネジ部
３０ｃ  円柱部
３２  スタッド
３２ａ  小径部
３２ｂ  大径部
３２ｃ  雌ネジ部（第１雌ネジ部）
３４  凹部
３４ａ  座面
３６  取付孔
３８  ワッシャ
３８ａ  円筒部
３８ｂ  フランジ部
３８ｃ  雌ネジ部（第２雌ネジ部）
４０  スポンジ
５０  組立治具
５０ａ  柱状部
５０ｂ  位置決凹部
５０ｃ  貫通孔
【要約】
【課題】簡易な構造で、固定材と被固定材とを固定するネジおよびワッシャが脱落することのない電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、下カバー２１と、スタッド３２が設けられたメイン基板２４と、ネジ３０と、ワッシャ３８と、スポンジ４０とを備える。ネジ３０は、取付孔３６より大径のヘッド部３０ａと、雌ネジ部３２ｃに螺合する雄ネジ部３０ｂと、雄ネジ部３０ｂの谷径より小径の円柱部３０ｃとを有する。ワッシャ３８は、取付孔３６より大径のフランジ部３８ｂと、取付孔３６より小径の円筒部３８ａと、雄ネジ部３０ｂが螺合および通過可能な雌ネジ部３８ｃとを有する。雄ネジ部３０ｂが雌ネジ部３８ｃを通過して雌ネジ部３２ｃに螺合することによりヘッド部３０ａが下カバー２１に当接して該下カバー２１を固定する。フランジ部３８ｂはスタッド３２と下カバー２１との間に配置されている。
【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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