【事件の表示】
　特許第３３８５２７２号「はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３８５２７２号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
 １．手続きの経緯
　
　本件特許第３３８５２７２号の請求項１乃至３に係る発明についての出願は、平成１１年　６月１０日に（パリ条約による優先権主張　平成１１年５月２４日、米国）を国際特許出願日とする特許出願であって、平成１４年１２月２７日にその特許権の設定登録がなされたものである。
　これに対して、西山幸代及び名越千栄子より請求項１乃至３に係る発明についての特許に対し、特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１６年７月２０日付けで訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の内容
　
２−１．訂正の要旨
　
（１）訂正事項ａ：特許請求の範囲の
「【請求項１】他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であることを特徴とするはんだ粉末。」を、
「【請求項１】他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であり、はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり、はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有することを特徴とするはんだ粉末。」と訂正する。
　これに伴い、訂正前の請求項１を引用して記載されていた訂正前の請求項１３の「請求項１に記載のはんだ粉末」なる記載を、訂正前の請求項１に記載された内容をそのまま取り込んで、非引用形式で記載したもの、すなわち、「他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であるはんだ粉末」に訂正する。
　
（２）訂正事項ｂ：特許請求の範囲の【請求項３】の
「ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有する」を、
「ＳｎおよびＺｎの元素を含有する」と訂正する。
　
（３）訂正事項ｃ：特許請求の範囲の請求項２を削除し、以下の請求項番号を順次繰り上げるとともに、引用される請求項番号を整合させる。
　
（４）訂正事項ｄ：特許明細書の段落【００１１】の
「即ち、本発明は、
（１）  他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であることを特徴とするはんだ粉末、
（２）  はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下である（１）に記載のはんだ粉末、
（３）  はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有する（１）または（２）に記載のはんだ粉末、
（４）  フラックス成分として、有機酸エステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分、及び有機ハロゲン化合物を含むことを特徴とするはんだペースト用フラックス、
（５）  エステル分解触媒が、有機塩基ハロゲン化水素酸塩である（４）に記載のはんだペースト用フラックス、
（６）  有機ハロゲン化合物が、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合物の少なくとも１種を含む（４）または（５）に記載のはんだペースト用フラックス、
（７）  フェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化合物、トコフェロールとその誘導体及びＬ−アスコルビン酸とその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１種の還元剤をさらに含む（４）〜（６）のいずれかに記載のはんだペースト用フラックス、
（８）  還元剤として、トコフェロールまたはその誘導体の少なくとも１種とＬ−アスコルビン酸またはその誘導体の少なくとも１種とを併用した（７）に記載のはんだペースト用フラックス、
（９）  フラックス全量に対し、０．０１〜２０ｗｔ％の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤を含む（７）または（８）に記載のはんだペースト用フラックス、
（１０）  （４）〜（９）のいずれかに記載のフラックス成分の他にｐＨ調整剤を含み、このフラックス４ｇをトルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４９．５ｍｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に溶解し、ｐＨ計で測定したｐＨ値が４〜９の範囲である、はんだペースト用フラックス、
（１１）  フラックス全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ％のｐＨ調整剤を含む（１０）に記載のはんだペースト用フラックス、
（１２）  ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族第１〜第３級アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式アミン類及び芳香族アミン類からなる群から選ばれた少なくとも１種のアミンを含む（１０）または（１１）に記載のはんだペースト用フラックス、
（１３）  （１）に記載のはんだ粉末と（４）に記載のはんだペースト用フラックスとからなるはんだペースト、
（１４）  水分含有量が０．５ｗｔ％以下である（１３）に記載のはんだペースト、
（１５）  （１０）に記載した方法で測定したｐＨ値が４〜９の範囲である（１３）に記載のはんだペースト、
（１６）  はんだペースト全量に対し、はんだ粉末が８６〜９２ｗｔ％、はんだペースト用フラックスが１４〜８ｗｔ％を含む（１３）〜（１５）のいずれかに記載のはんだペースト、
（１７）  （１３）〜（１６）のいずれかに記載のはんだペーストを、回路板上に塗布する工程と、該はんだペーストをリフローする工程を含むことを特徴とする回路板のはんだ付け方法、
（１８）  （１７）に記載のはんだ付け方法において、回路板への電子部品の載置工程を含み、リフローしたはんだの一部または全部を電子部品の接合に用いることを特徴とする回路板のはんだ付け方法、
（１９）  （１８）に記載の回路板のはんだ付け方法により製造した回路板、
（２０）  （１８）に記載の回路板のはんだ付け方法により製造した接合物、に関する。」を、
「即ち、本発明は、
（１）  他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であり、はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり、はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有することを特徴とするはんだ粉末。
（２）はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎの元素を含有する（１）に記載のはんだ粉末。
（３）  フラックス成分として、有機酸エステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分、及び有機ハロゲン化合物を含むことを特徴とするはんだペースト用フラックス、
（４）  エステル分解触媒が、有機塩基ハロゲン化水素酸塩である（３）に記載のはんだペースト用フラックス、
（５）  有機ハロゲン化合物が、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合物の少なくとも１種を含む（３）または（４）に記載のはんだペースト用フラックス、
（６）  フェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化合物、トコフェロールとその誘導体及びＬ−アスコルビン酸とその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１種の還元剤をさらに含む（３）〜（５）のいずれかに記載のはんだペースト用フラックス、
（７）  還元剤として、トコフェロールまたはその誘導体の少なくとも１種とＬ−アスコルビン酸またはその誘導体の少なくとも１種とを併用した（６）に記載のはんだペースト用フラックス、
（８）  フラックス全量に対し、０．０１〜２０ｗｔ％の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤を含む（６）または（７）に記載のはんだペースト用フラックス、
（９）  （３）〜（８）のいずれかに記載のフラックス成分の他にｐＨ調整剤を含み、このフラックス４ｇをトルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４９．５ｍｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に溶解し、ｐＨ計で測定したｐＨ値が４〜９の範囲である、はんだペースト用フラックス、
（１０）  フラックス全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ％のｐＨ調整剤を含む（９）に記載のはんだペースト用フラックス、
（１１）  ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族第１〜第３級アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式アミン類及び芳香族アミン類からなる群から選ばれた少なくとも１種のアミンを含む（９）または（１０）に記載のはんだペースト用フラックス、
（１２）他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であるはんだ粉末と（３）に記載のはんだペースト用フラックスとからなるはんだペースト、
（１３）  水分含有量が０．５ｗｔ％以下である（１２）に記載のはんだペースト、
（１４）  （９）に記載した方法で測定したｐＨ値が４〜９の範囲である（１２）に記載のはんだペースト、
（１５）  はんだペースト全量に対し、はんだ粉末が８６〜９２ｗｔ％、はんだペースト用フラックスが１４〜８ｗｔ％を含む（１２）〜（１４）のいずれかに記載のはんだペースト、
（１６）  （１２）〜（１５）のいずれかに記載のはんだペーストを、回路板上に塗布する工程と、該はんだペーストをリフローする工程を含むことを特徴とする回路板のはんだ付け方法、
（１７）  （１６）に記載のはんだ付け方法において、回路板への電子部品の載置工程を含み、リフローしたはんだの一部または全部を電子部品の接合に用いることを特徴とする回路板のはんだ付け方法、
（１８）  （１７）に記載の回路板のはんだ付け方法により製造した回路板、
（１９）  （１７）に記載の回路板のはんだ付け方法により製造した接合物、に関する。」と訂正する。
　
（５）訂正事項ｅ：特許明細書の段落【００６５】の
「はんだ粉末中の酸素含有」を、
「はんだ粉末中の酸素含有量」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　
　訂正事項ａは、旧請求項１に、旧請求項２及び明細書の段落【００１４】などに記載された「はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下」（旧請求項２）及び「はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよび：Ａｇの元素を含有する」（段落【００１４】）なる特定事項を取り込むものであるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｂは、旧請求項３に記載された「ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素」を「ＳｎおよびＺｎの元素」に限定するものであるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｃは、旧請求項２を削除するものであるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
  そして、これらの訂正事項ａ〜ｃは、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ｄは、訂正事項ａ〜ｃにより特許請求の範囲が訂正された関係上、これに整合させるために発明の詳細な説明を訂正するものであるから、訂正事項ｄは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正である。
　訂正事項ｅは、段落【００６５】の「はんだ粉末中の酸素含有」が、「はんだ粉末中の酸素含有量」であることは、段落【００６９】の表２の記載からも明らかであるから、訂正事項ｅは誤記の訂正を目的とするものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正である。
　そして、これらの訂正事項ｄ、ｅは、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　なお、異議が申立てられていない請求項１２（旧請求項１３）も訂正されているが、この訂正は、旧請求項１３において旧請求項１を引用して記載していた部分を、旧請求項１が訂正されたことに伴い、旧請求項１に記載されていた内容を、非引用形式で記載し直して、新請求項１２としたものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当するものであって、実質上特許請求の範囲を変更し又は拡張するものでもない。
　
２−３．まとめ
　
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項乃至３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．異議申立理由及び取消理由についての判断
　
３−１．本件訂正後の請求項１及び２に係る発明
　
　訂正後の本件請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ「本件訂正発明１及び２」という。）は、訂正明細書の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であり、はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり、はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有することを特徴とするはんだ粉末。
　【請求項２】はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎの元素を含有する請求項１に記載のはんだ粉末。」
　
３−２．取消理由
　
（１）訂正前の請求項１に係る発明は、刊行物１，２に記載された発明であるから、訂正前の請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものである。
（２）訂正前の請求項１に係る発明は、刊行物１〜３，１０に記載された発明に基づいて、また、訂正前の請求項２に記載された発明は、刊行物１〜７，１０に記載された発明に基づいて、さらに、訂正前の請求項３に係る発明は、刊行物１〜１０に記載された発明に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１乃至３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
（刊行物１，４，５，９，１０は、順次、特許異議申立人　西山幸代が提出した甲第１，３〜６号証に対応するものであり、刊行物２，３，６〜８は、順次、特許異議申立人　名越千栄子が提出した甲第１，３，５〜７号証に対応している。なお、刊行物１は、特許異議申立人　名越千栄子も甲第４号証として提出している。）
　
３−３．引用された刊行物に記載の事項
　
（１）刊行物１：特開平６−１４２９７５号公報（特許異議申立人　西山幸代の提出した甲第１号証，特許異議申立人　名越千栄子の提出した甲第４号証）
（１ａ）：「【請求項１】  ３０μｍ未満の粒径のハンダ粒子を含み、かつ、前記ハンダ粒子の粒径の下限が１μｍ以上であることを特徴とするハンダペースト。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）：「【０００５】...ハンダ粒径が３０μｍ〜５０μｍというハンダペースト２を使用した場合には、そのハンダペースト２中のハンダ粒子１の粒子間空隙率が大きいため、 ...ハンダペースト２の溶融前後での体積変化率が大きく、ハンダ溶融後の配線パターン３上のハンダ厚さを精度よく制御することは困難であった。」
（１ｃ）：「【００１２】また、ハンダペースト中のハンダ粒子の粒径の下限を１μｍ以上としているので、ハンダ粒子の微小化に伴って顕著となるハンダ粒子表面の酸化物によるハンダの濡れ性の低下を防ぐことができ、微細なパターンでもハンダを良好に付着させることができる。」
（１ｄ）：図１と図６に実施例におけるハンダ粒子の粒径分布が示され、粒子数（％）で、１μｍ以上２０μｍ以下の粒子数がそれぞれ、図面に基づくと約１１％と約５％であるハンダ粒子が開示されている。
　
（２）刊行物２：「ＳＭＴ」１９９７年２月、第６６，６８頁（特許異議申立人　名越千栄子の提出した甲第１号証）
（２ａ）：第６６頁に、ペーストビヒクル中に分散されたはんだ粒子の顕微鏡写真が、そして、第６８頁の図１には、メッシュサイズ−３２５／＋５００のふるいで分級されたはんだ粉末Ａ，Ｂ，Ｃの重量基準の粒度分布が示されている。
　
（３）刊行物３：特開昭６０−１２２９５号公報（特許異議申立人　名越千栄子の提出した甲第３号証）
（３ａ）：「はんだ粉末を有するはんだペーストにおいて、はんだ粉末のほとんどを径が５μより大きい粉末粒子にて構成したことを特徴とするはんだペースト組成物」（特許請求の範囲）
（３ｂ）：「本発明は、以上のように、従来のはんだペーストはプリント配線板に塗布されてからそのはんだ付け時までの間にはんだが酸化されることからいろいろの問題を生じていた点を改善するために、はんだ粉末の粒子径を５μより大きいものにすることによりはんだ粉末の酸化を少なくしたはんだペースト組成物を提供するものである。」（２頁左下欄）
（３ｃ）：「・・・本発明に使用されるにはこの５〜１０重量％の５μ以下のはんだ粉末が除去される。このように、粒子径の小さいものを除去することの効果は、粒子径の小さいはんだ粉末程その全粒子の表面積の和が大きくなるので空気と接触する部分が多くなる結果、酸化が起こり易いものと考えられる。この点からすると、はんだ粉末の粒子径が大きいほどその酸化は起こりにく（くなる）ので好ましく、・・・しかし、・・・塗布性が悪くなるので、この点からすればはんだ粉末の粒子径は最大１５０μが適当である。」（２頁右下欄〜３頁左上欄）、
（３ｄ）：実施例に、粒子径が２０μより大きいＳｎ系はんだ合金粉末を用いたペーストと、粒子径が５μ以下のはんだ合金粉末をはんだ合金粉末全体の５重量％加えた比較ペーストを、室温で種々の時間放置した後の酸化の程度が第１図，第２図に示されている（３頁左下欄〜５頁）。
　
（４）刊行物４：特開平１０−５２７９０号公報（特許異議申立人　西山幸代の提出した甲第３号証）
（４ａ）：「このことは、はんだ粉末を小径化すればするほど単位体積当たりの酸化量が増える（これは酸化膜の膜厚を一定と仮定した場合であるが）ことを意味する。図３は酸素量とはんだ粒径の関係を計算値で示した図である。」（【００１１】）
（４ｂ）：「この図３は、粒径が３５μm のはんだ粉末の酸化量を１００ｐｐｍと仮定すると酸化膜厚さが１１ｎｍ（１１０Å）となることを条件として計算した値を示している。図３から明らかなように、はんだ粒径が１０μm 以下になると酸素量が急激に増加している。はんだ粉末の酸素濃度が高くなればはんだ付け性が低下してソルダボールの発生度が高くなることは周知のとおりである。なお、ソルダボールというのは、はんだ付け後にはんだが粒状のまま残っている現象を指すのであって、はんだ付け性の良否はこのソルダボールの発生度によって判断される。」（【００１２】）
（４ｃ）：「図２はインジウムによる酸化抑止効果を示す図であって、前記実施例２を適用した場合の温度と酸素濃度の関係を模式的に示した図である。図２から明らかなように、はんだ粉末の酸化量は温度が１００°Ｃを超えると急激に増加するが、このはんだ粉末に0.5 Ｗｔ％のインジウムを添加してやると酸化量の上昇率は図示のとおり抑制される。」（【００２５】）と記載され、図３に、酸素量とはんだ粒径の関係を示す図が示されている。
　
（５）刊行物５：第１０回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料「窒素リフロー用低残渣ソルダーペーストの諸特性」１９９１年２月７日、第７〜９頁（特許異議申立人　西山幸代が提出した甲第４号証）
（５ａ）：従来のはんだ粉末とＯＺ粉末の酸素含有量の分析結果がＴａｂｌｅ１に示されており、従来はんだの酸素含有量は平均１７６．８ｐｐｍである。
　
（６）刊行物６：「Ｓｏｌｄｅｒ　Ｐａｓｔｅ　ｉｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ」１９８９年、第１１１頁（特許異議申立人　名越千栄子の提出した甲第５号証）
（６ａ）：酸素含有量の項に、「はんだ粉末の酸素含有量ははんだ付け特性に影響するので、はんだ粉末の製造や、貯蔵の段階で酸化量を最小にする。」旨記載されている。
　
（７）刊行物７：特開平３−２８１０９４号公報（特許異議申立人　名越千栄子の提出した甲第６号証）
（７ａ）：「（１）溶融はんだの連続流れを冷却液面との接触時または接触前に分断して粒状化し、該粒体を冷却液中において冷却により凝固する粉末はんだの製造方法において、粉末はんだの１ｇ当りの酸素量を１５０ＰＰｍ以下とするように冷却底面上雰囲を調整することを特徴とする粉末はんだの製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（８）刊行物８：特開平８−１９２２９１号公報（特許異議申立人　名越千栄子の提出した甲第７号証）
（８ａ）：「【請求項４】 はんだ材料が、スズと銀を基本組成とし、かつスズが主構成成分であり、銀の含有量が０．１〜２０重量％である合金の中に、ビスマスを０．１〜２０重量％、またはインジウムを０．１〜２０重量％、または銅を０．１〜３．０重量％、または亜鉛を０．１〜１５重量％、またはアンチモンを０．１〜２０重量％のいずれか一種以上を含有するスズ−銀系はんだ材料であることを特徴とする請求項１記載のクリームはんだ。」（【特許請求の範囲】）
　
（９）刊行物９：特開平９−３２７７８９号公報（特許異議申立人　西山幸代の提出した甲第５号証）
（９ａ）：「そこで最近ではＳｎ−Ａｇ系合金やＳｎ−Ｓｂ系合金よりも溶融温度の低い鉛フリーはんだ合金のＳｎ−Ｚｎ系合金が注目されるようになってきた。Ｓｎ−Ｚｎ系合金はＳｎ−９Ｚｎの組成が共晶となり、その溶融温度は１９９℃であるため、Ｓｎ−Ｐｂの共晶はんだに近い溶融温度である。しかしながら、Ｓｎ−９Ｚｎ合金は濡れ性に乏しく、またはんだ付け部の接着強度が充分でない等の問題がある。そこで、このＳｎ−Ｚｎ系合金の濡れ性を改良するするとともに接着強度を向上させるためにＢｉ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等を添加した鉛フリーはんだ合金が提案されている。（参照：特開平６−３４４１８０号公報、同７−５１８８３号公報、同７−１５５９８４号公報）」（【００１１】）
　
（１０）刊行物１０：粉体工学会編「粉体工学便覧」日刊工業新聞社発行、昭和６１年４月３０日大阪府立中之島図書館受け入れ印、第１５〜３３頁（特許異議申立人　西山幸代の提出した甲第６号証）
（１０ａ）：よく利用されている粉体の粒度測定法に関し、粒子の形状と大きさを直接観測する顕微鏡法では、試料の写真や顕微鏡の視野を点走査し、粒子の存在によるコントラストの差を検出して粒子径と数求める旨、細孔通過時の電圧パルスから粒度分布を求めるエレクトロゾーン法（コールターカウンタ）、或いは、媒質中を沈降する粒子の大きさと沈降速度の関係から粒子径を測定する沈降法等について記載されている。
　
３−４．判断
　
（１）本件訂正発明１について
　刊行物３には、「はんだ粉末を有するはんだペーストにおいて、はんだ粉末のほとんどを径が５μより大きい粉末粒子にて構成したことを特徴とするはんだペースト組成物」（３ａ）に係る発明（以下、「刊行物３発明」という。）が記載されている。
　
　そこで、本件訂正発明１と、刊行物３発明とを対比する。
　本件訂正発明１は、「保存安定性に優れ、リフロー時およびリフロー後の特性に優れたはんだ粉末」（本件特許明細書【０００１】）に関するものであって、「最近、産業界の電子製品の小型化によるファインピッチ化の要望に応えるため、はんだ粒子の平均粒子径を下げることがなされているが、反面はんだ粒子全体の比表面積が増大するため、はんだ粒子とフラックスとの反応が促進され、はんだ粒子の酸化が進行して、はんだペーストの保存安定性が一層悪化する」（同【０００４】、【０００５】）という問題に対して、「保存安定性、リフロー特性、はんだ付け性、接合すべき金属との濡れ性あるいは印刷性などの特性に優れ、またリフロー時には、はんだボールの発生が少ないはんだフラックス、はんだペースト、及びこれに用いられるはんだ粉末を提供することを目的とする」（同【００１０】）ものであるところ、「はんだ粉末の表面には微粒子のはんだ粉末が静電気などにより付着していることが多く、ＪＩＳのふるい分け方法では、はんだ粉末に付着する微粒子が十分に分離できず、測定されるはんだ微粒子の量は実際にはんだ粉末に含まれる微粒子の量より少なくなってしまう。例えばＪＩＳによる粒度分布測定の、ふるい分け後のはんだ粉末を顕微鏡観察してみると、大きなはんだ粒子の表面に多数のはんだ微粒子が付着しているのが観察され、はんだ粉末中の、これらの微粒子の存在量が増加すると、はんだ粉末が酸化しやすくなり、はんだペーストの保存安定性、リフロー特性が低下する」（同【００１５】）ことから、「はんだ粉末の粒度分布測定に、ＪＩＳに規定されている方法に加えて、はんだ粉末に含まれる微粒子成分の個数分布を用いることにより特性の優れたはんだ粉末が得られる」（同【００１６】）ことを見出し、上記本件訂正発明１記載の構成としたものである。
　一方、刊行物３発明において、ハンダ粉末の粒径の殆どを径が５μ（ｍ）より大きい粉末粒子にて構成した理由は、その発明の詳細な説明の項に記載されるとおり、「プリント配線板に塗布されてからそのはんだ付け時までの間にはんだが酸化されることからいろいろの問題を生じていた点を改善する」（３ｂ）という課題に対し、「粒子径の小さいはんだ粉末程その全粒子の表面積の和が大きくなるので空気と接触する部分が多くなる結果、酸化が起こり易い」（３ｃ）という技術上の常識に基づき、「５μ以下のはんだ粉末を除去」（３ｃ）するためであることが記載されている。そして、「はんだ粉末の粒子径が大きいほどその酸化は起こりにくくなるので耐酸化性という点では好ましいが大きすぎると、ペースト塗布性等の他のはんだ特性が悪くなるので、はんだ粉末の粒子径は最大１５０μが適当」（３ｃ）と述べられている。
　また、「粒子径が２０μより大きいＳｎ系はんだ合金粉末を用いたペーストと、粒子径が５μ以下のはんだ合金粉末をはんだ合金粉末全体の５重量％加えた比較ペーストの、室温での種々の時間放置した後の酸化の程度を比較した」（３ｄ）例が示されており、この結果を示す第１図，第２図によれば、「５μ以下の微粒子を含まない前者の方が優れた耐酸化性を示し、安定性に優れること」が知見されている。
　したがって、両者は、酸化して保存性に悪影響を及ぼす細かいはんだ粒子を除いたはんだ粉末である点で共通している。
　しかしながら、刊行物３発明においては、本件訂正発明１の構成のうち、
イ．「他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μ以下が、個数分布で３０％以下であり」、
ロ．「はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり」、
ハ．「ＳｎおよびＺｎ、又は、ＳｎおよびＡｇの元素を含有する」、
という各点が明記されていない点で相違する。
　以下、上記相違点イ〜ハについて検討する。
・相違点イについて、
　はんだ粒子の粒度分布状態を、はんだ粒径と個数で表すことは、例えば、刊行物１に示されるように一般的に採用されている表現法である。
　本件明細書の記載によれば、ＪＩＳによる粒度分布測定の、ふるい分け後のはんだ粉末を顕微鏡観察してみると、大きなはんだ粒子の表面に多数のはんだ微粒子が付着しているのが観察され、はんだ粉末中の、これらの微粒子の存在量が増加すると、はんだ粉末が酸化しやすくなる（【００１５】）から、本件訂正発明１では、はんだ表面に付着したこのような微粒子に着目し、はんだ粉末の粒度分布測定にＪＩＳに規定されている方法に加えて、はんだ粉末に含まれる微粒子成分の個数分布を規定（【００１６】）し、本件明細書の【００１７】〜【００２０】に記載される手法により、はんだ粒子の表面に付着しているような微細なはんだ粒子をも除去している。
　しかしながら、本件訂正発明１において、はんだ粉末に付着した微粒子成分が分離されやすく、はんだ粉末の微粒子含有量の測定に好ましい手法であるとされるコールターカウンタ法も、顕微鏡法や沈降法と並んで周知の粒度測定法の１つであること（刊行物１０参照）、及び、はんだ粒子を顕微鏡を用いて観察した結果、はんだ粒子表面に微粒子が付着していることも、刊行物２に示されるように、当業者に既に知られた事項であることを考慮すると、「はんだ粒子中の細かい微粒はんだは好ましくなく、除去すべきである」という上記刊行物３に開示された技術的教示にしたがえば、当業者は、はんだ粉末全体の酸化抑制を図るという目的から、個々の分離した微粒子だけでなく、大きなはんだ粒子表面に付着した微粒子についても着目して、これを除く必要性を認識するものと考えられる。
　そして、その除去すべき粒径や割合の程度として、刊行物３では、粒径５μ以下の粒子を含有するのは好ましくなく（比較例）、粒径２０μ〜１５０μ程度のものが好ましいとして例示している（３ｃ，３ｄ）のであり、同様に、刊行物１では、「３０μｍ未満の粒径のハンダ粒子を含み、かつ、前記ハンダ粒子の粒径の下限が１μｍ以上であること」（１ａ）を規定しているのである。
　したがって、所望する保存安定性、すなわち、はんだ粉末に求める酸化抑制の程度に応じて、混入を許容しうるはんだ微粉末の最大粒径とその割合を設定することは、当業者が適宜決定し得る事項であるから、例えば、本件訂正発明１のように粒径の数値や微粉混入比率を、粒径２０μ以下のはんだ粒子を個数分布で３０％以下と規定することは、当業者が格別の創意工夫や困難性を要することなく、適宜に決定し得るものと認められる。
　したがって、この相違点イは、当業者が刊行物３の技術的教示及び周知の技術水準に基づいて容易に規定し得る事項にすぎない。
　
・相違点ロについて、
　刊行物４には、はんだ粉末が酸化されるとはんだ付け特性が低下するので、はんだの酸化を防止する必要があること、実例として酸化が抑制されたはんだ中の酸素量は１００ｐｐｍであることが、刊行物５には、従来はんだの酸素含有量は平均１７６．８ｐｐｍであることが、刊行物６には、はんだ粉末が酸化されるとはんだ付け特性が低下するので、はんだの酸化を防止する必要があることが、そして、刊行物７には、粉末はんだの１ｇ当りの酸素量を１５０ＰＰｍ以下とする粉末はんだの製造法が記載されている。
　このように、はんだ粉末が酸化されるとはんだ付け特性が低下するので、はんだの酸化を防止する必要があること、そして、はんだ粉末中の酸素含有量は一般的に１００ｐｐｍレベル程度に低減されているのであるから、本件訂正発明１のように、はんだ粉末中の酸素原子含有量を５００ｐｐｍ以下に規定することは当業者が適宜になしうることである。
　
・相違点ハについて
　本件明細書には、【００１２】及び【００１３】に本件の種々のはんだ粉末材が示され、そのうちＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系のはんだ合金材（【００１４】）が好ましい例としてあげられるている。
　しかして、刊行物８及び刊行物９に例示されるように、Ｓｎ−Ａｇ（−Ｚｎ）系、或いは、Ｓｎ−Ｚｎ系のはんだ合金材は公知の材料である。
　そして、刊行物３記載の「はんだ酸化防止のために微粉末を除去する」という上記の考え方は、一般はんだ材に共通していえることであるから、この技術的教示を、本件訂正発明１のようにＳｎ−Ａｇ系、或いは、Ｓｎ−Ｚｎ系合金組成のはんだ材に適用することに格別の困難性はないし、また、この適用を阻害する格別の要因も存しない。
　よって、この相違点ハは容易に定めうることである。
　
　また、本件訂正発明１の作用効果は、刊行物１及び３の教示にしたがえば、当然に予期しうる程度のものである。
　
　したがって、本件訂正発明１は、刊行物１〜刊行物１０に記載された発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本件訂正発明２について
　本件訂正発明２は、本件訂正発明１を引用し、はんだ粉末が「ＳｎおよびＺｎの元素を含有する」ことを特定したものであるが、本件訂正発明１記載のはんだ粉末もＳｎおよびＺｎの元素を含有する態様を含んでいるから、両者は重複している。
　したがって、本件訂正発明１に記載される発明と同様、本件訂正発明２は、刊行物１〜刊行物１０に記載された発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．特許権者の特許異議意見書における主張について
　
　特許権者は、特許異議意見書において、刊行物１に記載の発明は、「積極的に『３０μｍ未満のハンダ粒子を含む事を特徴としている』もの」であるのに対し、本件訂正発明１は、「ＪＩＳによる粒度分布測定の、ふるい分け後のハンダ粉末を顕微鏡観察してみると、大きなはんだ粒子の表面に多数のはんだ微粒子が付着しているのが観察される。はんだ粉末中の、これらの微粒子の存在量が増加すると、はんだ粉末が酸化しやすくなり、はんだペーストの保存安定性、リフロー特性が低下する」（特許明細書の段落【００１５】）ことに着目し、極力このような微粒子、具体的には粒径２０μｍ以下のはんだ粒子を減らそうとするものであるから、両者は技術的思想が全く相反している旨主張している。
　しかしながら、特許権者も認めるように、刊行物１の図１及び図６には、実施例として、１μｍ未満のハンダ微粒子を含まず、２０μｍ以下の粒子の個数が３０％未満のハンダ粉末が記載されているうえ、刊行物１発明においても、所定粒径以下のハンダ粒子では、表面の酸化が進んで好ましくないことが認識されているのであるから、ハンダ粉末の酸化を抑制することを課題として、刊行物１の図１ないしは図６に開示された実施例における粒度分布を参照することは、当業者であれば容易になし得ることであり、両者は技術的思想が全く相反するとの特許権者の主張は採用できない。
　また、刊行物３に関して、特許権者は、「はんだ粉末の粒径に着目し、粒径の小さいはんだ粒子の量を少なくすることにより、はんだ粉末の酸化を抑制する構成を採用している点で、本件訂正発明１と刊行物３に記載の発明とは技術的思想が共通しているように見受けられる」としつつも、本件訂正発明１が、「はんだ粒子の表面に付着しているはんだ微粒子がはんだ粉末の酸化性に多大な影響を与えていることに着目した物であるのに対し、刊行物３に記載の発明では、このような点に何ら着目しておらず、はんだ粒子の表面に付着したはんだ微粒子の存在や、はんだ粉末の粒径の評価方法について記載が全くない以上、刊行物３に記載の発明では、ハンダ粒子の表面に付着したはんだ微粒子の多くが残っているものと解され、その量によっては、はんだ粉末の表面積が著しく大きくなり、はんだ粉末が酸化されやすくなるため、本件訂正発明１の効果は得られない旨主張している。
　しかしながら、刊行物３は、その（３ｂ）乃至（３ｄ）に記載されるように、はんだ粉末から、その粒子径の小さいものを除去してはんだ粉末全体の酸化を抑制するものであり、実際に酸化抑制を達成しているのであるから、特許権者の上記主張は根拠がなく、採用することのできないものである。
　
５．むすび
　
　以上のとおりであるから、本件訂正発明１及び２は、上記刊行物１〜１０に記載された発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件訂正発明１及び２についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件訂正発明１及び２についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
【異議決定日】
平成１７年１２月９日（２００５．１２．９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
はんだ粉末、フラックス、はんだペースト、はんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及びはんだ付けした接合物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であ
り、はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり、はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有す
　【請求項２】はんだ粉末
が、ＳｎおよびＺｎの元素を含有する
　【請求項３】フラックス成分として、有機酸エステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分、及び有機ハロゲン化合物を含むことを特徴とするはんだペースト用フラックス。
　【請求項４】エステル分解触媒が、有機塩基ハロゲン化水素酸塩である請求項
３
　【請求項５】有機ハロゲン化合物が、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合物の少なくとも１種を含む請求項
３
４
　【請求項６】フェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化合物、トコフェロールとその誘導体及びＬ−アスコルビン酸とその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１種の還元剤をさらに含む請求項
３
５
　【請求項７】還元剤として、トコフェロールまたはその誘導体の少なくとも１種とＬ−アスコルビン酸またはその誘導体の少なくとも１種とを併用した請求項
６
　【請求項８】フラックス全量に対し、０．０１〜２０ｗｔ％の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤を含む請求項
６
７
　【請求項９】請求項
３
８
　【請求項１０】フラックス全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ％のｐＨ調整剤を含む請求項
９
　【請求項１１】ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族第１〜第３級アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式アミン類及び芳香族アミン類からなる群から選ばれた少なくとも１種のアミンを含む請求項
９
１０
　【請求項１２】
他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下である
３
　【請求項１３】水分含有量が０．５ｗｔ％以下である請求項
１２
　【請求項１４】請求項
９
１２
　【請求項１５】はんだペースト全量に対し、はんだ粉末が８６〜９２ｗｔ％、はんだペースト用フラックスが１４〜８ｗｔ％を含む請求項
１２
１４
　【請求項１６】請求項
１２
１５
　【請求項１７】請求項
１６
　【請求項１８】請求項
１７
　【請求項１９】請求項
１７
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は保存安定性に優れ、リフロー時およびリフロー後の特性に優れたはんだ粉末、フラックス及びはんだペースト、並びに、該はんだペーストを用いたはんだ付け方法、はんだ付けした回路板及び電子部品接合物に関する。なお、本出願は、特許出願平成１０年第１６１８５４号、特許出願平成１０年第３３６８９８号、特許出願平成第１１年２６４７２号、特許出願平成第１１年８８９３５号を基礎としており、その内容をここに組み込むものとする。
　【０００２】
　【従来の技術】
　はんだペーストは、エレクトロニクス産業において電子部品を表面実装するために用いられる。はんだペーストはその印刷適性、粘着性のため自動化に適しており、近年その使用量が増大している。
　【０００３】
　エレクトロニクス産業においては、はんだペーストはプリント基板上にスクリーン印刷またはディスペンサーにより塗布され、電子部品が載置され、ついでリフローして電子部品が固定化される。ここでリフローとは電子部品が載置された基板を予熱しその後はんだペーストを融解温度以上に加熱し部品の接合を行う一連の操作を言う。
　【０００４】
　一方、最近では電子製品の小型化のためファインピッチ化が要求され、ファインピッチの部品、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＳＩの使用や、さらにはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが多く用いられている。このため、はんだペーストには、ファインピッチ対応の印刷性能が要求されている。このような産業界の要望に応えるため、はんだ粒子の平均粒子径を下げることがなされているが、一方はんだ粒子全体の比表面積が増大するため、はんだ粒子とフラックスとの反応が促進され、はんだペーストの保存安定性が一層悪化するという問題点があった。
　【０００５】
　はんだペーストの保存安定性低下の最大の原因は、保存中にはんだ粉末がフラックスと優先的に反応し、はんだ粒子の酸化が進行してフラックス中の活性剤が消費され、フラックスの活性度が低下すると同時に、反応生成物によりはんだペーストの粘度が増加してしまうためである。このため、はんだペーストの使用において、適正な印刷特性が維持出来なくなる上に、リフロー時に溶解しなくなるという問題が生ずる。
　【０００６】
　従来よりはんだペーストの保存安定性を向上させるために、はんだ粒子の表面を保護し、粒子金属の反応性を下げる努力がなされてきた。例えば、はんだ粉末をグリセリンで被覆する方法（特公平５−２６５９８号公報）、はんだ粉末をはんだペーストの溶剤に対し不溶性あるいは難溶性のコーティング剤によりコートする方法（特開平１−１１３１９７号公報）が開示されている。後者のコーティング剤の好適な例としてはシリコーンオイル、シリコーンベース高分子量化合物、フッ素化シリコーンオイル、フルオロシリコーン樹脂およびフッ素化炭化水素ベース高分子化合物などが挙げられている。またはんだ粉末を、常温ではフラックスと不相溶であるが、はんだ付け温度で相溶するロジンを主体とする樹脂でコートする方法（特開平３−１８４６９８号公報、特開平４−２５１６９１号公報）が開示されている。
　【０００７】
　前述の方法では、比較的多量のコーティング剤で被覆を行えばはんだ粉末の酸化を抑えるには有効であるが、多量の被覆材料ははんだペーストのリフローに対しむしろ不都合であって、逆にはんだボールが多発するおそれがある。またこれらの被覆は物理的に行われているだけで、付着は非常に弱いと考えられ、はんだペーストを製造する際の混練あるいは使用時の移送、印刷等の取扱ではがれてしまう恐れが強い。また、前述のロジンを主体とする樹脂のコーティング剤はそれ自身に反応性の有機酸を多く含み粉末を保護しているとは言い難い。
　【０００８】
　その他、はんだペースト用活性剤として、酸性リン酸エステルと、該酸性リン酸エステルと相溶性を有し、不燃性または難燃性の低揮発性希釈剤を用いる方法（特開昭６３−９０３９０号公報）、フェノール系、フォスファイト系または硫黄系の抗酸化剤を添加する方法（特公昭５９−２２６３２号公報、特開平３−１２４０９２号公報）、また特定の界面活性剤を用いること（特開平２−１４７１９４号公報）などが提案されているが、以上の方法を用いた場合でも、はんだペーストの保存安定性は充分でない。
　【０００９】
　また最近は環境問題から、鉛を含まないＰｂフリーはんだペーストが推奨されており、これに対応してＰｂフリーはんだペーストに移行すべく開発が進められている。この中で特に有望なものとして注目されているＳｎ−Ｚｎ系のはんだペーストは、通常のＰｂベースのはんだペーストより更に保存安定性が悪く、はんだ粉末中のＺｎの酸化の進行やＺｎとフラックスとの反応により、経時的に粘度が上昇する。特にＺｎが常温においてフラックス中の有機ハロゲン化合物の分解物と反応し、はんだペーストの保存安定性を悪化させている。また、フラックス中のハロゲン化合物と、はんだ粉末中のＺｎが反応して微量の水素ガスを発生し、この発生した水素ガスが部品接合後もはんだフィレット内に内蔵されるため、信頼性に重大な影響をもたらすことがわかった。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、保存安定性、リフロー特性、はんだ付け性、接合すべき金属との濡れ性あるいは印刷性などの特性に優れ、またリフロー時には、はんだボールの発生が少ないはんだフラックス、はんだペースト、及びこれに用いられるはんだ粉末を提供し、更にこのはんだペーストを用いることにより、ファインピッチ化、部品の多様化等に対応できるはんだ付け方法、回路板、及び電子部品の接合物を提供することを目的とする。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　発明者らは上記の課題を解決するべく鋭意努力し検討した結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、
　（１）他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下であ
り、はんだ粉末中の酸素原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり、はんだ粉末が、ＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇの元素を含有す
、
　
（２
ｎの
）に
　（
３
　（
４
３
　（
５
３
４
　（
６
３
５
　（
７
６
　（
８
６
７
　（
９
３
８
　（
１０
９
　（
１１
９
１０
　（
１２
他のはんだ粒子の表面に付着しているはんだ粒子を含み、はんだ粉末を構成するすべてのはんだ粒子のうち、粒径２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下である
３
　（
１３
１２
　（
１４
９
１２
　（
１５
１２
１４
　（
１６
１２
１５
　（
１７
１６
　（
１８
１７
（
１９
１７
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　本発明のはんだペーストに使用するはんだ粉末の金属組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられる。また最近のＰｂ排除の観点からＰｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が挙げられる。
　【００１３】
　上記の具体例としては、Ｓｎが６３ｗｔ％、Ｐｂが３７ｗｔ％の共晶はんだ（以下６３Ｓｎ／３７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚｎなどが挙げられる。また本発明のはんだ粉末として、異なる組成のはんだ粉末を２種類以上混合したものでもよい。
　【００１４】
　上記のはんだ粉末の中でもＰｂフリーはんだ、特に好ましくはＳｎおよびＺｎ、又はＳｎおよびＡｇ元素を含有するはんだから選ばれた合金組成を用いて本発明のはんだペーストを作製した場合、Ｓｎ−Ｐｂ系のはんだと同等レベルまでリフロー温度が下げられるため、実装部品の長寿命化がはかられ、また部品の多様化にも対応できる。
　【００１５】
　はんだ粉末の粒径としては、日本工業規格（ＪＩＳ）には、ふるい分けにより６３〜２２μｍ、４５〜２２μｍ及び３８〜２２μｍ等の規格が定められている。はんだ粉末の粒度測定には通常、ＪＩＳにより定められた、標準ふるいと天秤による方法が用いられる。しかし、はんだ粉末の表面には微粒子のはんだ粉末が静電気などにより付着していることが多く、この方法では、はんだ粉末に付着する微粒子が十分に分離できず、測定されるはんだ微粒子の量は実際にはんだ粉末に含まれる微粒子の量より少なくなってしまう。例えばＪＩＳによる粒度分布測定の、ふるい分け後のはんだ粉末を顕微鏡観察してみると、大きなはんだ粒子の表面に多数のはんだ微粒子が付着しているのが観察される。はんだ粉末中の、これらの微粒子の存在量が増加すると、はんだ粉末が酸化しやすくなり、はんだペーストの保存安定性、リフロー特性が低下する。
　【００１６】
　本発明者らは、はんだ粉末の粒度分布測定に、ＪＩＳに規定されている方法に加えて、はんだ粉末に含まれる微粒子成分の個数分布を用いることにより特性の優れたはんだ粉末が得られることを見出した。
　【００１７】
　はんだ粉末の微粒子含有量の測定は、顕微鏡による画像解析や、エレクトロゾーン法によるコールターカウンターでも行うことができる。コールターカウンターについては「粉体工学便覧」（粉体工学会編、第２版ｐ１９〜ｐ２０）にその原理が示されているが、粉体を分散させた溶液を隔壁にあけた細孔に通過させ、その細孔の両側で電気抵抗変化を測定することにより粉体の粒度分布を測定するもので、粉体の個数比率を再現性良く測定することが可能である。この方法をはんだ粉末の粒度分布測定に用いた場合、はんだ粉末を溶液に分散した際、はんだ粉末に付着した微粒子成分が分離されやすく、従来のふるい法による重量分布や体積分布測定では検出できなかった、はんだ粒子に付着した微粒子を定量化することができる。
　【００１８】
　なお顕微鏡による画像解析も、コールターカウンターによる方法でも測定できる微粒子の下限界は１μｍ程度である。１μｍ以下の微粒子の混入量はいずれの方法でも測定が困難であるが、通常のアトマイズ法にて作製されるはんだ粉末には、１μｍ以下の微粒子は殆ど含まれず、上記によるはんだ微粒子の個数分布測定は１μｍ以上の粉体に限定して良い。
　【００１９】
　本発明における個数分布の管理条件として、はんだ粉末に含まれる２０μｍ以下のはんだ粒子が個数分布で３０％以下、好ましくは２０％以下にコントロールすることが好ましい。２０μｍ以下のはんだ粒子の個数分布が、上記の範囲を超えると、単位重量あたりの表面積が大きくなり、酸化されやすくなるため、はんだペーストを作製した場合のリフロー時におけるはんだ粉末の融解性に悪影響を及ぼす。また、フラックスとの反応が進みやすくなるため、はんだペーストの保存寿命が短くなり、タック力も低下する。
　【００２０】
　はんだ粉末中の微粒子の混入量を低減するためには、はんだ粉末の分級時の分級点を目標粒度より大きい側に設定したり、はんだ粉末の風選、ふるい分けを、はんだ粉末中の微粉の混入量が目標レベル以下になるまで繰り返したり、粉体の供給速度を遅くして微粒子が除去されやすくしたり、水以外の溶剤を用いて湿式分級したりする方法を用いることができる。
　【００２１】
　本発明に用いるはんだ粉末は、ふるい分けによりはんだ粒径の上限を規定するふるいの目開き以下の粒度のはんだ粉末が、重量分布で９０％以上、好ましくは９５％とするのがよい。
　【００２２】
　また本発明で用いられるはんだ粉末中の酸素原子含有量も低いほど良く５００ｐｐｍ以下、より好ましくは３００ｐｐｍ以下にすることにより、はんだペーストの保存安定性やリフロー特性が向上する。はんだ粉末中の酸素原子含有量を低下させるためには、はんだ粉末を作製するアトマイズ工程をはんだ粉が酸化されにくい雰囲気下としたり、作製されたはんだ粉を酸化されにくい環境下で扱うことが有効である。具体的には上記工程を、窒素ガスや不活性ガスの存在する環境下で行うことが好ましい。
　【００２３】
　本発明のはんだペーストは、フラックスとはんだ粉末から主としてなり、水分含有量が０．５ｗｔ％以下であり、フラックスとして、樹脂、有機酸成分、還元剤、有機ハロゲン化合物、溶剤、チクソトロピック剤等を配合したものである。
　【００２４】
　本発明のフラックス成分のうち、有機酸エステルとエステル分解触媒とからなる有機酸成分は、リフロー時に回路板の金属表面の酸化物やはんだ粉末の酸化物を除去する効果がある。しかし、酸化物等の除去能力を高めるためこれらを多量にフラックスに添加すると、保存中にはんだ粉末と反応してしまい、同時にフラックス中のもう１つの有効成分である有機ハロゲン化合物の分解を引き起こし、はんだペーストを劣化させてしまう。
　【００２５】
　本発明者らは鋭意検討の結果、有機酸成分として保存中にはエステルの形態を保って安定であり、リフロー温度に達したときには分解して酸を発生する化合物である有機酸エステルとエステル分解触媒を組み合わせたものを含むフラックスに、還元剤と有機ハロゲン化合物を加えることにより、はんだペーストの保存安定性、リフロー特性が格段に向上することを見出した。また本発明者らは、このはんだペーストをはんだ付けに用いることにより、リフロー特性の向上から、ファインピッチの回路板や部品の多様化への対応を可能とし、上記はんだペーストを用いたはんだ付け方法、はんだ付けした回路板、及び電子部品の接合物を提供可能として本発明を完成させた。
　【００２６】
　本発明において、リフロー温度に達した時に有機酸を発生する化合物である有機酸エステルとしては、各種脂肪族カルボン酸エステル、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族スルホン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル等が挙げられる。これらエステルのアルコール残基としては、アルキル、アリル、特にエステルの分解性が高いｔ−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基が好ましく、またこれらの化合物はハロゲン原子を含んでいてもよい。
　【００２７】
　具体的な例としては、パラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、パラトルエンスルホン酸イソプロピル、パラトルエンスルホン酸イソブチル、パラトルエンスルホン酸−ｎ−ブチル、ベンゼンスルホン酸−ｎ−プロピル、ベンゼンスルホン酸イソプロピル、ベンゼンスルホン酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−プロピル、サリチル酸イソプロピル、サリチル酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−ブチル、４−ニトロ安息香酸イソプロピル、４−ニトロ安息香酸−ｔ−ブチル、メタクリル酸−ｔ−ブチル、アクリル酸−ｔ−ブチル、マロン酸−ｔ−ブチル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルなどが挙げられる。この中で特にパラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、サリチル酸イソブチル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルが特に好ましい。添加量としてはフラックス全量に対して０．０１〜２０ｗｔ％、好ましくは０．０５〜５ｗｔ％の範囲を使用する。
　【００２８】
　上記の分解性の有機酸エステルは、単独ではリフロー温度においても分解性が低いため、分解を促進するためには少量のエステル分解触媒の添加が有効である。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エステルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用を有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基のハロゲン化水素酸塩が有効である。より具体的には、有機塩基のハロゲン化水素酸塩としては、例えばイソプロピルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等のハロゲン化水素酸アミン塩、１，３−ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩等が挙げられる。
　【００２９】
　本発明のフラックス及びはんだペーストにおいては、上記の有機酸成分と共に還元剤を安定剤として併用することで、はんだペーストの保存安定性を格段に向上させることができる。上記還元剤としては、通常樹脂などの酸化防止剤として使用されており、溶剤に溶解可能なフェノール系化合物、りん系化合物、硫黄系化合物、トコフェロール及びその誘導体、Ｌ−アスコルビン酸及びその誘導体等が挙げられる。
　【００３０】
　具体的には、フェノール系化合物としては、ハイドロキノン、カテコール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチルヒドロキシアニソール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）などを挙げることができる。りん系化合物としては、トリフェニルフォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、トリデシルフォスファイト等が挙げられる。また硫黄系化合物としては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジスチアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。トコフェロール及びその誘導体、Ｌ−アスコルビン酸及びその誘導体としては、還元性を有し、溶剤に対して可溶な化合物、例えばこれらのエステルであれば使用可能である。特にトコフェロールまたはその誘導体とＬ−アスコルビン酸またはその誘導体の２種を併用した時に好結果が得られる。配合比としては重量比で０．５：１〜１：０．５、特に好ましくはほぼ１対１がよい。
　【００３１】
　これらの還元剤は、単独であってもまたは混合して使用してもよい。還元剤の添加量は、はんだペーストの保存安定性（特にＰｂフリーはんだ中のＺｎとハロゲンの反応の防止）を充分に確保するに足る量であればよいが、一般的にはフラックス全量に対し０．００５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であり、さらに好ましくは０．０１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下である。添加量が少なすぎると安定化効果が無く、２０ｗｔ％以上添加しても高濃度添加に見合うだけの効果の向上が認められないので好ましくない。
　【００３２】
　この還元剤の作用機構は十分に解明できていないが、おそらくは還元剤がはんだペースト中のＺｎの酸化を抑制すると共に、ハロゲン含有成分から遊離してくるハロゲンのアクセプターとして働くので、遊離したハロゲンがはんだ粉末、特にはんだ粉末中のＺｎと反応するのを効果的に防止しているためと考えられる。また、Ｐｂ含有はんだにおいても同様な効果を有すると考えられる。
　【００３３】
　本発明のフラックス及びはんだペーストには有機ハロゲン化合物を使用する。これは、通常のはんだ用フラックスとして使用されている有機ハロゲン化合物を用いてもよいが、はんだペーストのはんだ付け性、濡れ性をさらに改良するために、はんだペースト保存中には有機ハロゲン化合物として安定に存在し、リフロー温度では、分解して活性力を発揮するハロゲン化合物を、とりわけ有機臭素化合物を用いることが好ましい。
　【００３４】
　このような性能を有する有機臭素化合物の一例を挙げれば、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化物、または炭素数１０以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に４個以上の臭素を含むポリ臭素化合物が挙げられ、これらを混合して使用しても良い。
　【００３５】
　炭素数１０以上のアルキル鎖を持ったベンジル臭素化合物は、アルキル鎖とベンジルハロゲナイド間の結合が化学的に安定なものなら何でも良く、臭素化合物であることが必要である。更に具体的には、例えば４−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルベンジルブロマイド、４−ブロモメチルベンジルステアレート、４−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、２，４−ビスブロモメチルベンジルステアレート等のような化合物が挙げられる。これ以外にも４−バルミトイルオキシベンジルブロマイド、４−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、４−ラウロイルオキシベンジルブロマイド、４−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等が挙げられる。
　【００３６】
　またポリ臭素化合物としては、化学的に安定な官能基、例えばカルボキシル基、エステル基、アルコール基、エーテル基、ケトン基などを有していても良く、４個以上の臭素が結合した化合物である。これら化合物の具体例としては、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸メチルエステル、同エチルエステル、９，１０，１２，１３−テトラブロモステアリン酸、同メチルエステル、同エチルエステル、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリルアルコール、９，１０，１２，１３−テトラブロモステアリルアルコール、１，２，５，６，９，１０−ヘキサブロモシクロドデカン等が挙げられる。特にヘキサブロモステアリン酸、ヘキサブロモシクロドデカンが好ましい。
　【００３７】
　また上記以外にも、有機臭素化合物として更に例示すれば、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、１，４ジブロモ−２，３−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１−ブロモ−３−メチル−１−ブテン、１，４−ジブロモブテン、１−ブロモ−１−プロペン、２，３−ジブロモプロペン、ブロモ酢酸エチル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−ブロモプロピオン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エチル、α−ブロモ−酢酸エチル、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモコハク酸、２，２−ブロモアジピン酸、２，４−ジブロモアセトフェノン、１，１−ジブロモテトラクロロエタン、１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン、１，２−ジブロモスチレン等の臭化物が挙げられるがこれらの例示に限定されるものではない。また臭素の代わりに、塩素、ヨウ素を含む有機ハロゲン化合物を用いても良い。
　【００３８】
　有機ハロゲン化合物の添加量としては、フラックス全量に対して０．０２〜２０ｗｔ％、好ましくは０．０５〜５ｗｔ％配合することが良い。
　【００３９】
　本発明のフラックス及びはんだペーストに配合される樹脂成分としては、従来フラックスやはんだに配合される周知の樹脂を用いることができ、例えば、天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変性ロジンなど、合成樹脂としてはポリエステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂その他が用いられる。
　【００４０】
　溶剤としては、従来のフラックスやはんだペーストと同様にアルコール類、エーテル類、エステル類、又は芳香族系の溶剤が利用でき、例えばベンジルアルコール、ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジオクチルフタレート、キシレン等が一種または混合して用いられる。
　【００４１】
　また印刷性を改善するために添加されるチクソトロピック剤としては、微細なシリカ粒子、カオリン粒子などの無機系のもの、または水添ヒマシ油、アマイド化合物などの有機系のものが使用される。
　【００４２】
　本発明のフラックスは、フラックス全量に対し、２０〜６０ｗｔ％の樹脂成分、０．０４〜２０ｗｔ％のチクソトロピック剤、０．０１〜２０ｗｔ％の有機酸成分、０．０２〜２０ｗｔ％の有機ハロゲン化合物、０．０５〜２０ｗｔ％の還元剤及び残部として溶剤を用いる。このフラックスを、はんだペースト全量に対し１４〜１８ｗｔ％と、はんだ粉末８６〜９２ｗｔ％とを混練して本発明のはんだペーストとする。混練はプラネタリーミキサー等公知の装置を用いて行われる。
　【００４３】
　配合物の調合、混練においてフラックスなどの水分、雰囲気の湿度を調節し、はんだペースト中の水分含有量を、０．５ｗｔ％以下、より好ましくは０．３ｗｔ％以下に管理するのが好ましい。ペースト中に水分が０．５ｗｔ％より多く混入すると有機塩基ハロゲン化水素酸塩のハロゲンの解離を促進し、その解離したハロゲンがはんだ合金粉末と反応するために好ましくない。また、はんだペーストのｐＨも所定の範囲４〜９、より好ましくは６〜８の範囲にあることが、はんだ粉とフラックスとの反応を抑制する意味で好ましい。この場合、ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン類、脂肪族第１〜第３アミン類、脂肪族不飽和アミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類などのアミン化合物を用いることが好ましい。
　【００４４】
　これらアミン化合物の具体的な化合物としては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキシエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステアリルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メトキシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、エチルヘキシルアミン、エトキシプロピルアミン、エチルヘキシルオキシプロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミンなどを挙げることができる。
　【００４５】
　アミン化合物の使用量は、はんだペーストのフラックスの全量に対し、０．０５〜２０ｗｔ％とすることが好ましい。０．０５ｗｔ％未満ではｐＨ調整剤としての効果が十分でなく、２０ｗｔ％を超えると一般にｐＨが９を超え、アルカリ側に移行しはんだペーストが吸湿しやすくなる。
　【００４６】
　更に回路の銅を防錆するためフラックス中に、アゾール類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、トリルトリアゾールなどを添加しても良い。防錆剤の添加量は、フラックス全量に対して０．０５〜２０ｗｔ％が好ましい。
　【００４７】
　なお、本フラックスはフロー用の液状フラックスや、糸はんだのヤニにも適用できる。液状フラックスで使用する場合は溶剤にイソプロピルアルコール等を使用して４０〜７０ｗｔ％に希釈すればよく、また糸はんだ用ヤニに使用する場合、溶剤を使用せずに溶剤以外の材料をロジンの軟化点以上で調合し、常温で固化し糸はんだとすればよい。
　【００４８】
　本発明のフラックスおよびはんだペーストは、基板、例えば、プリント配線板と電子部品を接合して接合物を製造する際に好適に使用される。本発明のフラックス及びはんだペーストの使用方法、並びに電子部品接合物の製造方法では、例えば、はんだ付けを所望する部分に、印刷法等ではんだペーストを塗布し、電子部品を載置し、その後加熱してはんだ粒子を溶融し凝固させることにより電子部品を基板に接合することができる。
　【００４９】
　基板と電子部品の接合方法（実装方法）としては、例えば表面実装技術（ＳＭＴ）があげられる。この実装方法は、まずはんだペーストを印刷法により基板、例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。次いで、チップ部品やＱＦＰなどの電子部品をはんだペースト上に載置し、リフロー熱源により一括してはんだ付けする。リフロー熱源には、熱風炉、赤外線炉、蒸気凝縮はんだ付け装置、光ビームはんだ付け装置等を使用することができる。
　【００５０】
　本発明のリフローのプロセスははんだ合金組成で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉなどのＳｎ−Ｚｎ系の場合、プレヒートとリフローの２段工程で行うのが好ましく、それぞれの条件は、プレヒートが温度１３０〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１５０℃、プレヒート時間が６０〜１２０秒、好ましくは、６０〜９０秒、リフローは温度が２１０〜２３０℃、好ましくは、２１０〜２２０℃、リフロー時間が３０〜６０秒、好ましくは、３０〜４０秒である。なお他の合金系におけるリフロー温度は、用いる合金の融点に対し＋２０〜＋５０℃、好ましくは、合金の融点に対し＋２０〜＋３０℃とし、他のプレヒート温度、プレヒート時間、リフロー時間は上記と同様の範囲であればよい。
　【００５１】
　本発明のはんだペーストでは上記のリフロープロセスを窒素中でも大気中でも実施することが可能である。窒素リフローの場合は酸素濃度を５ｖｏｌ％以下、好ましくは０．５ｖｏｌ％以下とすることで大気リフローの場合より配線板などの基板へのはんだの濡れ性が向上し、はんだボールの発生も少なくなり安定した処理ができる。
　【００５２】
　この後、基板を冷却し表面実装が完了する。この実装方法による電子部品接合物の製造方法においては、プリント配線板等の基板（被接合板）の両面に接合を行ってもよい。なお、本発明のはんだペーストを使用することができる電子部品としては、例えば、ＬＳＩ、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、フィルタ、発振子・振動子等があげられるが、これに限定されるものではない。
　【００５３】
　また本発明は、あらかじめ基板の所定の表面、例えばプリント基板の回路金属の所定の表面にのみ化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにはんだ粉末を付着させた後フラックスを塗布し、はんだの溶融温度まで加熱してリフローさせ、はんだバンプを形成した回路基板（特開平７−７２４４号公報）上に、本発明のはんだペーストを用いてＳＭＴ（表面実装技術）で実装した場合、より優れたはんだ付け性を有する。
　【００５４】
　本発明のフラックス及びそれを用いるはんだペーストにより、従来のものに比べ、リフロー特性、はんだ付け性、接合すべき金属との濡れ性、あるいは印刷性などの特性に優れ、リフロー時のはんだボールの発生が少なく、またＰｂを含まないはんだ合金にも適用が可能となった。本発明により廃棄物による環境汚染が少ないＰｂを含まないはんだ合金による電子部品の接合のファインピッチ化、例えば実装配線板のファインピッチ化、部品の多様化に対応でき、またこれにより部品寿命の優れた配線板を提供することができる。
　【００５５】
　【実施例】
　以下実施例をもって発明の内容をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　【００５６】
試験法
　（１）はんだ粉末の微粒子の個数分布
　コールター（株）製コールターカウンター（マルチサイザーＩＩ型）を用いた。はんだ粉末１ｇを１％のＮａＣｌ電解質溶液１００ｍｌに分散させて検出器にセットし、検出管の細孔径を４００μｍとして、１μｍ以上の粉体について粒度分布を測定した。
　（２）酸素濃度
　レコー社の酸素分析計（赤外線吸収法）で測定した。
　【００５７】
　（３）水分
　はんだペーストを水分気化装置（京都電子工業（株）製：ＡＤＰ−３５１）に入れ、１５０℃に加熱して気化させ、キャリアガスとして窒素を用い、カールフィッシャー水分計（京都電子工業（株）製：ＭＫＣ−２１０）に導き、気体中の水分を測定した。
　【００５８】
　（４）ｐＨ値
　トルエン５０ｍｌ、イソプロピルアルコール４９．５ｍｌ、水０．５ｍｌからなる混合溶液に、フラックスを４ｇ溶解してｐＨ計で測定した。はんだペーストの場合は、フラックス４ｇに相当するはんだペーストをはかり取り同様に測定した。
　【００５９】
　（５）はんだペーストの保存安定性
　はんだペースト製造後、２５℃で７日間保存する加速試験を行い、有機ハロゲン化合物の分解率と水素発生量を測定した。本加速試験の条件は大略５℃で３ヶ月間の冷蔵保管に相当する。有機ハロゲン化合物の分解率は、はんだペースト１ｇにクロロホルム５ｍｌを加えて攪拌し、フラックス分を溶解した後。純水１０ｍｌを加えてハロゲンイオンを水に抽出し、イオンクロマトグラフで測定した。また水素発生量は、はんだペースト５０ｇを１００ｍｌの試験管に入れ、シリコンゴム製栓で密閉した状態で２５℃で７日間保存した後、ゴム栓を通して気体を採取してガスクロマトグラフにより気体中の水素濃度を測定した。
　【００６０】
　（６）ポイドの観察（はんだ付け性）
　６０ｍｍ平方の銅板に厚さ１５０ミクロンのメタルマスクを用いて、直径６ｍｍ×６個のパターンを印刷後、大気雰囲気下でリフローし、次いでカッタではんだと共に銅板を切断した後、該はんだ部分を顕微鏡により観察し、ボイドの発生状況を観察した。６個のパターンについて大きさが１０μｍ以上のボイドを計測し、１個のパターン当たりの平均個数が２個以上であった場合を不合格とした。
　【００６１】
　（７）印刷性
　ＪＩＳ　Ｚ−３２８４の付属書５のＭ３（パターン形状：孔幅０．２５ｍｍ、長さ２．０ｍｍ、ピッチ０．５０ｍｍ）によって測定した。印刷性の評価は実体顕微鏡で観察し、１パッドでもかすれやパッド切れが生じた場合を不合格とした。
　【００６２】
　（８）タック力
　マルコム式タック力試験機を用いて測定した。メタルマスクを用いて、ガラス板上にはんだペーストを印刷し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターンを５個形成した。このパターンを２５℃、湿度５０％の条件下で３時間放置後、測定プローブを１個のパターンに合わせて２ｍｍ／ｓの速度で５０ｇまで加圧し、加圧後０．２秒以内に１０ｍｍ／ｓの速度で引き上げ、引きはがすのに必要な荷重を測定した。この方法で５回測定した荷重が平均で１００ｇ以上の場合を合格とした。
　【００６３】
　（９）はんだボール
　ＪＩＳ　Ｚ−３２８４により測定を行った。アルミナ試験板にメタルマスクを用いて、はんだペーストを印刷し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターンを４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥後、２３５℃に加熱してはんだを溶解し、溶解後５秒以内に基板を水平にして取り出した。基板上のはんだが固まるまで、水平に放置し、その後２０倍の拡大鏡ではんだの外観を、５０倍の拡大鏡で周囲のはんだ粒子の発生状況を調べた。はんだボールの発生状況がＪＩＳの判定基準で３以下を不合格とした。
　【００６４】
　（１０）濡れ広がり性
　ＪＩＳ　Ｚ−３２８４により測定を行った。銅と黄銅の試験板にメタルマスクを用いて、はんだペーストを印刷し、直径６．５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの円状のパターンを４個形成した。この試験板を１５０℃で１分間乾燥後、２３５℃に加熱してはんだを溶解し、溶解後５秒以内に基板を水平にして取り出した。基板上のはんだが固まるまで、水平に放置し、その後濡れ広がりの度合いを調べた。濡れ広がりがＪＩＳの判定基準で３以下を不合格とした。
　【００６５】
　実施例１〜１７、比較例１〜４
（フラックス及びはんだペーストの製造）
　樹脂成分として重合ロジン１７．５ｗｔ％、不均化ロジン２７．５ｗｔ％、チクソトロピック剤として水添ヒマシ油６ｗｔ％、有機酸エステルとして酢酸−ｔ−ブチル、マロン酸−ｔ−ブチル、安息香酸−ｉ−ブチル、パラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、サリチル酸−ｉ−ブチル、ラウリル酸−ｉ−ブチルまたはブロム酢酸−ｔ−ブチルを０．５ｗｔ％、エステル分解触媒としてシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩または１，３−ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩を０．０８ｗｔ％と有機ハロゲン化合物としてヘキサブロモシクロドデカン、ヘキサブロモステアリン酸、テトラブロモステアリン酸、２，２−ジブロモアジピン酸、ブロモ酢酸−ｔ−ブチルまたは２，３−ジブロモコハク酸を３．５ｗｔ％を、また還元剤としてハイドロキノン、トリフェニルフォスファイト、トコフェロール、Ｌ−アスコルビル−２，６−ジパルミチン酸、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリル−３，３’−チオチオジプロピオネート、またはトコフェロールとＬ−アスコルビル−２，６−ジパルミチン酸の１：１（重量比）の混合物１．０ｗｔ％を、更にｐＨ調整剤としてトリエチルアミン２ｗｔ％、防錆剤としてトリルトリアゾールを１ｗｔ％加え、溶剤としてプロピレングリコールモノフェニルエーテルを加えて１００ｗｔ％とするフラックスを調製した。このフラックス１１ｗｔ％に２０〜４５μｍの粒度分布をもち、表２に示す個数分布を有する８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３ＢｉのＰｂフリーはんだ粉末（粒径４５μｍ以下の粒子含有量９７ｗｔ％）８９ｗｔ％を添加し、プラネタリーミルで混練し３ｋｇのはんだペーストを製造した。配合成分を表１に、使用したはんだ粉末の個数分布、はんだ粉末中の酸素含有
量
　【００６６】
（電子部品接合物の製造）
　実装方法としてＳＭＴを用いた。実施例１〜１７、比較例１〜４の組成のはんだペーストをそれぞれ１枚の回路板に印刷し、ＬＳＩ、チップ抵抗、チップコンデンサーをはんだペースト上に載置した後、リフロー熱源により加熱してはんだ付けした。リフロー熱源には熱風炉を用いた。リフロー条件は、プレヒートが温度１３０℃、プレヒート時間が８０秒、リフローはピーク温度が２２０℃、２００℃以上のリフロー時間を５０秒とした。作製したプリント配線板および用いたはんだペーストについて前述した測定方法により特性を比較した。測定結果を表３に示す。
　【００６７】
　実施例１〜１７において、有機ハロゲン化合物の配合量をフラックス全量の３．５ｗｔ％に固定しておき、還元剤の配合量を１．０ｗｔ％にしたところ、水素発生を３％以下に抑制でき、またボイドの発生を更に大幅に防止できた。更に、同様に９１Ｓｎ／９Ｚｎ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６ＢｉのＰｂフリーはんだ粉末を使用して同様の実験を行ったが、全く同様の結果が得られた。また実施例１〜１７のリフロー後のはんだ合金の組織と従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだペーストのはんだ合金組織とを比較したところ、Ｓｎ−Ｐｂ系の場合、高温環境下での結晶の粗大化が著しいのに対し、本発明のＳｎ−Ｚｎ系合金では粗大化の傾向が小さく、これによりはんだの機械的物性が向上しこれを用いた実装配線板の寿命特性の向上が確認された。
　【００６８】
　【表１】
　【００６９】
　【表２】
　【００７０】
　【表３】
　【００７１】
　【発明の効果】
　本発明のはんだ粉末とフラックスを用いたはんだペーストにより、はんだ粉末とフラックスの反応が大幅に抑制され、極めて優れた保存安定性が得られた。特に本発明は、従来より保存安定性が悪いとされたＰｂフリーはんだペーストにおいても、保存安定性を格段に向上させ、その有効性が確認できた。また本発明のはんだペーストの開発により、実装配線板のファインピッチ化、部品の多様化に対応した回路板のはんだ付け方法、はんだ付けした回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供することが可能となった。