(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記Ａ〜Ｃを含む熱伝導性シリコーン組成物。
Ａ  分子鎖の両末端に反応基を各１個有する直鎖状オルガノポリシロキサン
Ｂ  下記Ｂ−１とＢ−２とＢ−３とを含む熱伝導性フィラーが、前記Ａ成分１００質量部に対して８００〜２５００質量部
Ｂ−１  平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満であり、不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤のシランカップリング剤で表面処理された熱伝導性フィラー
Ｂ−２  平均粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ未満であり、不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤のシランカップリング剤で表面処理された熱伝導性フィラー
Ｂ−３  平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記不飽和結合を含有しない反応基または前記不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤のシランカップリング剤から選ばれる少なくとも一つで表面処理された熱伝導性フィラー
Ｃ  硬化触媒：触媒量
【請求項２】
前記不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤は、アルケニル基を含有しないシランカップリング剤である請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項３】
前記不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤は、アルキル基を含有するシランカップリング剤である請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項４】
前記不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤は、アルケニル基、アクリル基、メタクリロ基、ビニル基、スチレン基を含有するシランカップリング剤から選択される少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項５】
前記熱伝導性シリコーン組成物は、硬化前の可塑度が１〜５０である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項６】
前記Ａの直鎖状両末端反応性ポリシロキサンは、下記一般式（１）で示される請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
Ｘ［Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｏ−］ｎＳｉ（ＣＨ3）2−Ｙ      （１）
（但し、重合度ｎは５〜２１００の範囲にあり、末端基Ｘ及びＹはビニル基である）
【請求項７】
前記Ｂ−１とＢ−２とＢ−３の混合割合は、（Ｂ−３の表面積総和＋Ｂ−２の表面積総和）＝ｋ×（Ｂ−１の断面積の総和）であり、ｋ＝１〜５の範囲である請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項８】
前記硬化触媒は有機過酸化物である請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項９】
前記Ｂ成分の熱伝導性フィラーは、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選ばれる少なくとも一つである請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項１０】
前記Ａ成分を１００質量部としたとき、Ｂ−１とＢ−２とＢ−３の混合割合は、Ｂ−１が１５０〜４５０質量部、Ｂ−２が２５０〜５５０質量部、Ｂ−３が４００〜１５００質量部である請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物はシート成形され、熱硬化され、引張強度が５ＭＰａ以上であることを特徴とする熱伝導性シリコーンシート。
【請求項１２】
熱伝導性シリコーンシートは、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１１に記載の熱伝導性シリコーンシート。
【請求項１３】
前記熱伝導性シリコーンシートには補強材シートを含まない請求項１１又は１２に記載の熱伝導性シリコーンシート。
【請求項１４】
請求項１〜１０のいずれかに記載のＡ−Ｃ成分を含む組成物を均一に混合し、シート成形し、熱硬化することを特徴とする熱伝導性シリコーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適な熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のＣＰＵ等の半導体の性能向上はめざましく、それに伴い発熱量も膨大になっている。半導体等の発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられ、半導体と放熱体との密着性を改善する為に熱伝導性シリコーンシートが使われている。従来、電源等のトランジスタ、コンデンサには付加反応硬化型のミラブルタイプの放熱キャップ、シートが使われている。近年、発熱量の高まりと共にこのような放熱材も高熱伝導化が求められている。特許文献１〜３には、ハンドリング性を良好にするため、ガラスクロス等の補強材を使用した熱伝導性シリコーンシートが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】再表２０１８−０６１４４７号公報
【特許文献２】再表２０１８−０２０８６２号公報
【特許文献３】特開２０１７−２２２８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のガラスクロス等の補強材を使用した熱伝導性シリコーンシートは、熱抵抗が大きく、高熱伝導品の開発には大きな問題があった。【０００５】
本発明は前記従来の問題を解決するため、ガラスクロス等の補強材シートがなくても十分にハンドリングできる高い強度の熱伝導性シリコーン組成物を用いたシート及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、下記Ａ〜Ｃを含む。
Ａ  分子鎖の両末端に反応基を各１個有する直鎖状オルガノポリシロキサン
Ｂ  下記Ｂ−１とＢ−２とＢ−３とを含む熱伝導性フィラーが、前記Ａ成分１００質量部に対して８００〜２５００質量部
Ｂ−１  平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満であり、不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤のシランカップリング剤で表面処理された熱伝導性フィラー
Ｂ−２  平均粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ未満であり、不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤のシランカップリング剤で表面処理された熱伝導性フィラー
Ｂ−３  平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記不飽和結合を含有しない反応基または前記不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤のシランカップリング剤から選ばれる少なくとも一つで表面処理された熱伝導性フィラー
Ｃ  硬化触媒：触媒量
【０００７】
本発明の熱伝導性シリコーンシートは、前記熱伝導性シリコーン組成物はシート成形され、熱硬化され、引張強度が５ＭＰａ以上である。【０００８】
本発明の熱伝導性シリコーンシートの製造方法は、前記Ａ−Ｃ成分を含む組成物を均一に混合し、シート成形し、熱硬化する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、前記Ａ−Ｃを含む組成物とすることにより、ガラスクロス等の補強材シートがなくても十分にハンドリングできる高い強度とすることができる。本発明の熱伝導性シリコーンシートは、前記熱伝導性シリコーン組成物がシート成形され、熱硬化されていることにより、引張強度が５ＭＰａ以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。本発明の製造方法は、前記熱伝導性シリコーンシートを効率的かつ合理的にコストも安く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａ−Ｂは本発明の一実施例における試料の熱伝導率の測定方法を示す説明図である。
【図２】図２は球形の熱伝導性フィラーの模式的説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、下記Ａ〜Ｃを含む。
Ａ  直鎖状両末端反応性ポリジメチルシロキサン：１００質量部
Ｂ  下記Ｂ−１とＢ−２とＢ−３とを含む熱伝導性フィラー：８００〜２５００質量部
Ｂ−１  平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満であり、不飽和結合を持たない反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー
Ｂ−２  平均粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ未満であり、不飽和結合を持つ反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー
Ｂ−３  平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記不飽和結合を持たない反応基または前記不飽和結合を持つ反応基を有する表面処理剤から選ばれる少なくとも一つで表面処理された熱伝導性フィラー
Ｃ  硬化触媒：触媒量
【００１２】
前記Ａ成分は、分子鎖の両末端に反応基を各１個有し、側鎖はアルキル基、フェニル基などの有機基、またはこられの組み合わせによる直鎖状オルガノポリシロキサンが好ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンに少量の分岐状構造(三官能性シロキサン単位)を分子中に含有するものであってもよい。一例として、少なくとも両末端がジメチルビニルシロキシ基で、主鎖がジメチルポリシロキサンの化合物が挙げられる。前記Ａ成分は分子鎖の両末端にビニル基を各１個有することにより、硬化後はリニアーな直鎖状オルガノポリシロキサンとなることから、柔軟性を発現できる。
【００１３】
前記Ａ成分の具体例として、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体および分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。この中でも下記一般式（１）で示される直鎖状両末端反応性ポリジメチルシロキサンが好ましい。
Ｘ［Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｏ−］nＳｉ（ＣＨ3）2−Ｙ      （１）
（但し、重合度ｎは５〜２１００の範囲にあり、末端基Ｘ及びＹはビニル基である）
【００１４】
本発明で使用する熱伝導性フィラーは、アルミナ(酸化アルミニウム)、酸化亜鉛、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等の無機粉末が好ましい。この中でもアルミナは安価であることから好ましい。また、熱伝導性充填材の形状は球状、不定形状、針状、板状など、特に限定されるものではない。この中でも球形が好ましい。熱伝導性フィラーは、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。熱伝導性フィラーはＡ成分１００質量部に対して８００〜２５００質量部配合する。これにより熱伝導率を高くできる。
【００１５】
本発明で使用する熱伝導性フィラーは、下記の平均粒子径と特定の表面処理をする。
（１）Ｂ−１  平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満であり、不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー
（２）Ｂ−２  平均粒子径が１．０μｍ以上１０μｍ未満であり、不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー
（３）Ｂ−３  平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記不飽和結合を含有しない反応基または前記不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤から選ばれる少なくとも一つで表面処理された熱伝導性フィラー
前記において異なった少なくとも３種類の平均粒子径を使用するのは、最密充填させるためである。最密充填させると熱伝導率は高くできる。平均粒子径は、レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、体積基準による累積粒度分布のＤ５０(メジアン径）である。この測定器としては、例えば堀場製作所製社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ−９５０Ｓ２がある。
【００１６】
前記熱伝導性フィラーのＢ−１とＢ−２とＢ−３の混合割合は、（Ｂ−３の表面積総和＋Ｂ−２の表面積総和）＝ｋ×（Ｂ−１の断面積の総和）であり、ｋ＝１〜５の範囲とするのが好ましい。
ベース材にフィラーを最密充填するためには、Ｂ−１、Ｂ−２、Ｂ−３の３種類の異なる粒径のフィラーをバランスよく組み合わせることが必要であるが、前記の計算式より得られるｋの数値が１〜５の範囲となるフィラーの粒径と充填量の組み合わせであればフィラー間に隙間が最小となるため、最密充填に近い状態となり高い熱伝導率を得ることができる。
前記Ａ成分を１００質量部としたとき、Ｂ−１とＢ−２とＢ−３の混合割合は、Ｂ−１が１５０〜４５０質量部、Ｂ−２が２５０〜５５０質量部、Ｂ−３が４００〜１５００質量部が好ましい。
【００１７】
Ｂ−１のフィラーは小粒径のフィラーであり不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤で表面処理する。前記表面処理剤は、例えば成分は、下記一般式（２）で表されるアルコキシシラン化合物が好ましい。
Ｒ2bＲ3cＳｉ（ＯＲ4）4-b-c      （２）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ４は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数、ｃは０〜２の整数であり、但しｂ＋ｃは１〜３の整数である。）
上記式（２）において、Ｒ2で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ2で表されるアルキル基の炭素原子数が６〜１５の範囲を満たすと熱伝導性フィラーの濡れ性が十分向上し、取り扱い性がよく、熱伝導性シリコーン組成物の低温特性が良好なものとなる。Ｒ3で表される非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、ならびにこれらの基に炭素原子が結合している水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換または置換のアルキル基およびフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換または置換のフェニル基が挙げられる。Ｒ4で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、これらの中でもメチル基およびエチル基が好ましい。前記アルコキシシラン化合物はシランカップリング剤ともいう。シランカップリング剤は、１ 種単独でも２ 種以上組み合わせても使用することができる。
【００１８】
Ｂ−２のフィラーは中粒径のフィラーであり、不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤で表面処理する。前記表面処理剤は、Ｂ−１と同じアルコキシシラン化合物が好ましい。
Ｒ5bＲ3cＳｉ（ＯＲ4）4-b-c      （３）
上記式（３）において、Ｒ5は不飽和結合を含有する反応基であり、例えば、アルケニル基、アクリル基、メタクリロ基、ビニル基、スチレン基等が挙げられる。
前記表面処理剤は前記の不飽和結合（炭素−炭素の２重結合）を含有するため、熱伝導性シリコーン組成物の加熱硬化の際、この不飽和結合（炭素−炭素の２重結合）が開裂し、Ａ成分と架橋反応することで熱伝導性シリコーンシートの強度が向上する。
この反応を小粒径のＢ−１にも適用すると更に強度は向上するが、加熱硬化前の熱伝導性シリコーン組成物の可塑度が非常に高くなり、加工が困難となってしまうため望ましくない。よってフィラーの粒径により表面処理剤の不飽和結合を有する反応基の有無を使い分けることが好ましい。
【００１９】
Ｂ−３のフィラーは大粒径のフィラーであり、前記不飽和結合を含有しない反応基または前記不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤から選ばれる少なくとも一つで表面処理する。
【００２０】
前記熱伝導性シリコーン組成物は硬化前の可塑度が１〜５０であるのが好ましい。可塑度は、JIS K 6300-3,ISO 2007:1991に従い、ウォーレス可塑度計（Wallace plastometer）を使用し、測定温度25℃において、２枚の金属プレート間に試料を一定荷重（１００Ｎ），一定時間（１５秒）で圧縮した後の厚さ（ｔ）を圧縮前の厚さ（ｔ0）で割った値を可塑度（Ｐ0＝ｔ／ｔ0×１００）で求める。Ｐ0が小さいほど柔軟であることを示す。
【００２１】
前記硬化触媒は有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物はフリーラジカル反応により硬化する触媒となる。有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジ（ｐ−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジ（ｏ−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートが挙げられる。この有機過酸化物の含有量は、本組成物の硬化に必要な量であり、具体的には、Ａ成分１００質量部に対して０．５〜３０質量部が好ましく、特に１〜２０質量部が好ましい。本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、硬化が不充分となるため、充分なシート強度が得られず、またオイルブリードが促進される場合があり、上記範囲の上限を超えると、シートが脆化したり、発泡が発生したりする場合がある。
【００２２】
前記熱伝導性シリコーン組成物はシート成形され、熱硬化され、引張強度が５ＭＰａ以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性シリコーンシートとなる。引張強度は５〜１２ＭＰａが好ましく、より好ましくは６〜１０ＭＰａである。熱伝導率は１〜８Ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、より好ましくは２〜５Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００２３】
前記熱伝導性シリコーンシートにはガラスクロスなどの補強材シートを介在させてもよいが、熱伝導性を高くするためには含まないのが好ましい。ガラスクロス等の補強材シートがなくても十分にハンドリングできる強度、柔軟性、熱伝導性、量産性、低価格を両立した熱伝導性シリコーンシートとすることができる。
【００２４】
本発明の製造方法は、前記Ａ−Ｃ成分を含む組成物を均一に混合し、シート成形し、熱硬化して熱伝導性シリコーンシートを得る。シート成形はポリエステルフィルムに挟んで圧延する方法が好ましい。シートの厚さは０．０５〜２ｍｍが好ましい。熱硬化は、温度１２０〜１８０℃で、５〜３０分間熱処理するのが好ましい。
【００２５】
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラ、酸化チタン、酸化セリウムなどの耐熱向上剤、難燃助剤、硬化遅延剤などを添加してもよい。硬化遅延剤としては、エチニルシクロヘキサノールなどがある。着色、調色の目的で有機顔料或いは無機粒子顔料を添加しても良い。
【実施例】
【００２６】
以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。各種パラメーターについては下記の方法で測定した。【００２７】
＜可塑度＞
可塑度は、JIS K 6300-3,ISO 2007:1991に従い、ウォーレス可塑度計（Wallace plastometer）を使用し、測定温度25℃において、２枚の金属プレート間に試料を一定荷重（１００Ｎ），一定時間（１５秒）で圧縮した後の厚さ（ｔ）を圧縮前の厚さ（ｔ０）で割った値を可塑度（Ｐ０＝ｔ／ｔ０×１００）で求めた。Ｐ０が小さいほど柔軟であることを示す。
【００２８】
＜引張強度＞
引張強度は、実施例、比較例の配合物の硬化シートからJIS K 6251に規定されたダンベル状3号形にカットした試験片を島津製作所製オートグラフAGS-Xで引っ張り、硬化シートの破断時の引張強度を測定した。【００２９】
＜熱伝導率＞
熱伝導率は、ホットディスク（ＩＳＯ／ＣＤ  ２２００７−２準拠）により測定した。この熱伝導率測定装置１は図１Ａに示すように、ポリイミドフィルム製センサ２を２個の試料３ａ，３ｂで挟み、センサ２に定電力をかけ、一定発熱させてセンサ２の温度上昇値から熱特性を解析する。センサ２は先端４が直径７ｍｍであり、図１Ｂに示すように、電極の２重スパイラル構造となっており、下部に印加電流用電極５と抵抗値用電極（温度測定用電極）６が配置されている。熱伝導率は以下の式（数１）で算出する。
【数１】
0006969035.tif 000002
【００３０】
＜熱伝導性フィラーのｋ値の算出方法＞
図２に球形の熱伝導性フィラーの模式的説明図を示す。図２において、Ｄ１は粒子直径、ｃｓ１は粒子の断面積である。本発明の熱伝導性フィラーは、「（Ｂ−３の表面積総和＋Ｂ−２の表面積総和）＝ｋ×（Ｂ−１の断面積の総和）」と表すことができ、次の式のように展開できる。
k=(B-3の表面積総和+B-2の表面積総和)/(B-1の断面積の総和)
k=(Σsa2+Σsa3)/Σcs1
Σcs1=cs1×q1
※cs1=(D1/2)2×π,q1=M1/(4/3×π×(D1/2)3×d1)
Σsa2=sa2×M2
Σsa3=sa3×M3
但し、Σcs1 : B-1の断面積の総和 (m2)
cs1 : B-1の断面積 (m2)
q1 : B-1の平均粒子数 (個)
D1 : B-1の平均粒子径(m)
M1 : B-1の重量部 (phr)
d1 : B-1の密度(g/m3)
Σsa2 : B-2の表面積総和 (m2)
sa2 : B-2の表面積 (m2/g)
M2 : B-2の重量部 (phr)
Σsa3 : B-3の表面積総和 (m2)
sa3 : B-3の表面積 (m2/g)
M3 : B-3の重量部 (phr)【００３１】
実施例１〜６、比較例１〜３の計算値は表１に示すとおりである。【００３２】
【表１】
0006969035.tif 000003
【００３３】
実施例７〜８、比較例４の計算値は表２に示すとおりである。【００３４】
【表２】
0006969035.tif 000004
【００３５】
（実施例１〜８、比較例１〜４）
１  原料成分
（１）Ａ成分（マトリックス樹脂）
Ａ−１：直鎖状の両末端ビニルポリジメチルシロキサン、分子量140,000、重合度1891
Ａ−２：直鎖状の両末端ビニルポリジメチルシロキサン、分子量72,000、重合度972
（２）Ｂ成分（熱伝導性フィラー）
Ｂ−１−１：球状アルミナ、平均粒子径0.27μm、比表面積6.7m2/g、密度3.9×106g/m3
Ｂ−１−２：球状アルミナ、平均粒子径0.5μm、比表面積4.1m2/g、密度3.9×106g/m3
Ｂ−２−１：球状アルミナ、平均粒子径2.1μm、比表面積1.8m2/g、密度3.9×106g/m3
Ｂ−２−２：球状アルミナ、平均粒子径1.6μm、比表面積1.1m2/g、密度3.9×106g/m3
Ｂ−３−１：球状アルミナ、平均粒子径18μm、比表面積1m2/g、密度3.9×106g/m3
Ｂ−３−２：球状アルミナ、平均粒子径20.3μm、比表面積0.2m2/g、密度3.9×106g/m3
（３）Ｃ成分（硬化触媒（加硫剤））
２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンの50％ペースト
２  Ｂ成分の表面処理
ヘンシェルミキサーの槽内に処理を行なうＢ成分（熱伝導性フィラー）を投入し、下記のシランカップリング剤を77%エタノール水溶液で希釈した表面処理液を滴下し、5分間攪拌した。 その後、槽内からフィラーを取り出し、金属製の容器に移し、熱風循環式オーブンで130℃、2時間乾燥した。Ｂ成分（熱伝導性フィラー）に対してシランカップリング剤は下記計算式で得られる重量で添加した。
(計算式)
シランカップリング剤量(g)=フィラー重量(g)×フィラーの比表面積(m2/g)÷シランカップリング剤の最小被覆面積(m2/g)
※シランカップリング剤の最小被覆面積(m2/g)=6.02×1023×13×10-20÷シランカップリング剤の分子量
・不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤：ｎ-オクチルトリメトキシシラン（以下「オクチル」と省略。）
・不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤：ｎ-デシルトリメトキシシラン（以下「デシル」と省略。）
・不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤：３-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（以下「メタクリロキシ」と省略。）
・不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤：７-オクテニルトリメトキシシラン（以下「オクテニル」と省略。）
３  混合処理
下記表３に示す成分を指定の重量部の割合で加圧ニーダーに投入し、15分間混練りした。
混練り後、出来た混合物をニーダーから取り出し、オープンロールにて硬化触媒（加硫剤）を規定量混合し実施例の配合物を得た。
４  硬化シートの作成
実施例の配合物を2枚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの間に挟み、等速ロールで薄く圧延した後、PETフィルムごと170℃に昇温した加熱プレスに10分間挟んで配合物を硬化させ、両面のPETフィルムを剥がし、配合物の硬化シートを得た。
以上の結果を表３にまとめて示す【００３６】
【表３】
0006969035.tif 000005
【００３７】
表３から明らかなとおり、各実施例は柔軟で、引張強度が５ＭＰａ以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができ、ガラスクロス等の補強材シートがなくても十分にハンドリングできる高い強度であった。
これに対して比較例１及び比較例２はＢ−２の表面処理がアルケニル基を含有する表面処理剤ではないので、引張強度が５ＭＰａより小さかった。また、比較例３はＢ−１の表面処理がアルケニル基を含有しない表面処理剤でなかったため、可塑度が５０を超えた。これは柔軟性に問題があった。比較例４は異なるフィラー（ｋ値が異なる）の場合でも、Ｂ−２の表面処理がアルケニル基を含有する表面処理剤ではなかったので、引張強度が５ＭＰａより小さかった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の熱伝導性シリコーンシートは、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適である。
【符号の説明】
【００３９】
１  熱伝導率測定装置
２  センサ
３ａ，３ｂ  試料
４  センサの先端
５  印加電流用電極
６  抵抗値用電極（温度測定用電極）
【要約】
本発明の組成物は下記A-Cを含む。A:直鎖状両末端反応性ポリジメチルシロキサン。B:下記B1とB2とB3とを含む熱伝導性フィラーが、前記A成分100質量部に対して800-2500質量部。B1:平均粒子径が0.1-1.0μmであり、不飽和結合を含有しない反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー。B2:平均粒子径が1.0-10μmであり、不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー。B3:平均粒子径が10-100μmであり、前記不飽和結合を含有しない反応基または前記不飽和結合を含有する反応基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性フィラー。C:硬化触媒:触媒量。これにより、高い強度の熱伝導性シリコーン組成物及びこれを用いたシートを提供する。【図１】
0006969035.tif 000006
【図２】
0006969035.tif 000007