(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部と、前記ベース部の他方側に放熱空間を置いて並設された板状の放熱部と、前記ベース部と前記放熱部の間に設けられた柱部とを具備し、
前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部には、これらを跨って被挿入孔が設けられ、
前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部は、前記被挿入孔に挿入された内側部材により固定され、
前記柱部の外周部には、環状に外側筒状部材が設けられ、
前記柱部の外周面が、前記外側筒状部材の内周面に圧接されていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記内側部材の一端部は、前記板状のベース部の前記電子部品接触面と略面一であることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記内側部材の外周面が、前記被挿入孔の内周面に圧接されていることを特徴とする請求項１又は２記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記被挿入孔に内側筒状部材が挿通され、
前記内側部材の外周面が前記内側筒状部材の内周面に圧接され、
前記内側筒状部材の外周面が前記被挿入孔の内周面に圧接されていることを特徴とする請求項１又は２記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記放熱部と前記ベース部の間には、前記厚さ方向の両側に前記柱部及び放熱空間を配設するようにして、板状の中間放熱部が設けられ、
前記被挿入孔が、前記放熱部、前記中間放熱部、前記柱部及び前記ベース部に跨って設けられ、
前記放熱部と、前記中間放熱部と、前記柱部と、前記ベース部とは、前記被挿入孔に挿入された前記内側部材により固定されていることを特徴とする請求項１〜４何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記柱部が、前記中間放熱部と一体の部位であることを特徴とする請求項５記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記柱部が、前記ベース部又は前記放熱部と一体の部位であることを特徴とする請求項１〜６何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記内側部材の一方側又は他方側の端面に、凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜７何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記凹部が、少なくとも前記放熱部又は前記ベース部と前記柱部との間に跨って形成されていることを特徴とする請求項８記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記凹部の内径が、前記内側部材の外径の２０％以上８０％以下の範囲に設定されていることを特徴とする請求項８又は９記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記凹部の深さ寸法が、前記内側部材の長さ寸法の３０％以上７０％以下の範囲に設定されていることを特徴とする請求項８〜１０何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記柱部に対し前記外側筒状部材を環状に嵌め合わせる工程と、前記被挿入孔に前記内側部材を挿入する挿入工程と、この工程の後に、前記内側部材の端面を押圧パンチにより押圧する押圧工程とを含むことを特徴とする請求項１〜１１何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項１３】
厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部と、前記ベース部の他方側に放熱空間を置いて並設された板状の放熱部と、前記ベース部と前記放熱部の間に設けられた柱部とを具備し、
前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部には、これらを跨って被挿入孔が設けられ、
前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部は、前記被挿入孔に挿入された内側部材により固定され、
前記内側部材の一方側又は他方側の端面に、凹部が設けられている、ヒートシンクの製造方法であって、
前記被挿入孔に前記内側部材を挿入する挿入工程と、この工程の後に、前記内側部材の前記端面を前記内側部材よりも外径の小さい押圧パンチにより押圧して前記端面に前記凹部を形成する押圧工程とを含むことを特徴とするヒートシンクの製造方法。
【請求項１４】
前記内側部材の一端部は、前記板状のベース部の前記電子部品接触面と略面一であることを特徴とする請求項１３記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項１５】
前記内側部材の外周面が、前記被挿入孔の内周面に圧接されていることを特徴とする請求項１３又は１４記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項１６】
前記被挿入孔に内側筒状部材が挿通され、
前記内側部材の外周面が前記内側筒状部材の内周面に圧接され、
前記内側筒状部材の外周面が前記被挿入孔の内周面に圧接されていることを特徴とする請求項１３又は１４記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項１７】
前記柱部の外周部には、環状に外側筒状部材が設けられ、
前記柱部の外周面が、前記外側筒状部材の内周面に圧接されていることを特徴とする請求項１３〜１６何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項１８】
前記放熱部と前記ベース部の間には、前記厚さ方向の両側に前記柱部及び放熱空間を配設するようにして、板状の中間放熱部が設けられ、
前記被挿入孔が、前記放熱部、前記中間放熱部、前記柱部及び前記ベース部に跨って設けられ、
前記放熱部と、前記中間放熱部と、前記柱部と、前記ベース部とは、前記被挿入孔に挿入された前記内側部材により固定されていることを特徴とする請求項１３〜１７何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項１９】
前記柱部が、前記ベース部又は前記放熱部と一体の部位であることを特徴とする請求項１３〜１８何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２０】
前記凹部が、少なくとも前記放熱部又は前記ベース部と前記柱部との間に跨って形成されていることを特徴とする請求項１３〜１９何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２１】
前記凹部の内径が、前記内側部材の外径の２０％以上８０％以下の範囲に設定されていることを特徴とする請求項１３〜２０何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２２】
前記凹部の深さ寸法が、前記内側部材の長さ寸法の３０％以上７０％以下の範囲に設定されていることを特徴とする請求項１３〜２１何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２３】
前記押圧パンチは、前記凹部を形成する部分における先端側の外径が、その後側の外径よりも小さいことを特徴とする請求項１３〜２２何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２４】
前記押圧パンチは、前記凹部を形成する部分が、先端側へ向かって徐々に縮径していることを特徴とする請求項１３〜２３何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２５】
前記押圧パンチとして、第一の押圧パンチと、該第一の押圧パンチよりも外径の大きい第二の押圧パンチとを用い、
前記押圧工程では、前記内側部材の前記端面を前記第一の押圧パンチにより押圧した後に、同内側部材の同端面を前記第二の押圧パンチにより押圧して、前記凹部を形成することを特徴する請求項１３〜２４何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２６】
前記押圧パンチとして、第一の押圧パンチと、該第一の押圧パンチよりも外径の小さい第二の押圧パンチとを用い、
前記押圧工程では、前記内側部材の前記端面を前記第一の押圧パンチにより押圧した後に、この押圧された範囲の内側を前記第二の押圧パンチにより押圧して、前記凹部を形成することを特徴する請求項１３〜２４何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２７】
前記凹部を、前記第一の押圧パンチと前記第二の押圧パンチのうち、その一方により形成された小径凹部と、その他方によって形成された大径凹部とからなる段付き穴状に形成することを特徴とする請求項２５又は２６記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２８】
前記第一の押圧パンチは、前記内側部材と略同外径であることを特徴する請求項２６記載のヒートシンクの製造方法。
【請求項２９】
前記電子部品接触面に接触するように、電子部品を具備したことを特徴とする請求項１〜１１何れか１項記載のヒートシンクを用いた電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の熱を放熱するようにしたヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の発明には、例えば特許文献１に示すように、基板部に放熱部として機能する多数の凸部を設けたヒートシンクがある。
このようなヒートシンクでは、前記凸部を大きくしたり、前記凸部の形状を複雑にしたりして、その表面積を拡大することにより、放熱性能を向上することが求められる。
そこで、前記放熱部を前記基板部とは独立した別体の部品として、比較的大きな形状や複雑な形状等に加工した後、この放熱部を前記基板部に接続することで、加工性や生産性等を良好にすることが提案される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許６１０９２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記したように別体の放熱部を基板部に接続するようにした場合、その接続箇所の強度や、生産性等が問題になる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような課題に鑑みて、本発明は、以下の構成を具備するものである。
厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部と、前記ベース部の他方側に放熱空間を置いて並設された板状の放熱部と、前記ベース部と前記放熱部の間に設けられた柱部とを具備し、前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部には、これらを跨って被挿入孔が設けられ、前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部は、前記被挿入孔に挿入された内側部材により固定されていることを特徴とするヒートシンク。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、以上説明したように構成されているので、複数の部材を強固に接続してなるヒートシンクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【図２】同ヒートシンクの製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【図３】同ヒートシンクについて、凹部を形成する前の状態を示す分解斜視図である。
【図４】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【図５】同ヒートシンクについて、凹部を形成する前の状態の分解図であり、要部を切欠して縦断面表示している。
【図６】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【図７】同ヒートシンクについて、凹部を形成する前の状態の分解図であり、要部を切欠して縦断面表示している。
【図８】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【図９】同ヒートシンクについて、凹部を形成する前の状態の分解図であり、要部を切欠して縦断面表示している。
【図１０】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【図１１】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【図１２】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は小径凹部を形成する前と後を示し、（ｃ）と（ｄ）は大径凹部を形成する前と後を示す。
【図１３】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は大径凹部を形成する前と後を示し、（ｃ）と（ｄ）は小径凹部を形成する前と後を示す。
【図１４】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は内側部材を第一の押圧パンチにより押圧する前と後を示し、（ｃ）と（ｄ）は内側部材を第二の押圧パンチによって押圧する前と後を示す。
【図１５】本発明に係るヒートシンクの他例について製造過程を示す全断面図であり、（ａ）と（ｂ）は凹部を形成する前と後を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本実施の形態では、以下の特徴を開示している。
第一の特徴は、厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部と、前記ベース部の他方側に放熱空間を置いて並設された板状の放熱部と、前記ベース部と前記放熱部の間に設けられた柱部とを具備し、前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部には、これらを跨って被挿入孔が設けられ、前記放熱部、前記柱部及び前記ベース部は、前記被挿入孔に挿入された内側部材により固定され、前記柱部の外周部には、環状に外側筒状部材が設けられ、前記柱部の外周面が、前記外側筒状部材の内周面に圧接されている（図１５参照）。
【０００９】
第二の特徴として、前記内側部材の外周面が、前記被挿入孔の内周面に圧接されている（図２，図６，図８，図１０〜図１５参照）。
【００１０】
第三の特徴として、前記被挿入孔に内側筒状部材が挿通され、前記内側部材の外周面が前記内側筒状部材の内周面に圧接され、前記内側筒状部材の外周面が前記被挿入孔の内周面に圧接されている（図４及び図５参照）。
【００１１】
第四の特徴として、前記柱部の外周部には、環状に外側筒状部材が設けられ、
前記柱部の外周面が、前記外側筒状部材の内周面に圧接されている（図１５参照）。
【００１２】
第五の特徴として、前記放熱部と前記ベース部の間には、前記厚さ方向の両側に前記柱部及び放熱空間を配設するようにして、板状の中間放熱部が設けられ、前記被挿入孔が、前記放熱部、前記中間放熱部、前記柱部及び前記ベース部に跨って設けられ、前記放熱部と、前記中間放熱部と、前記柱部と、前記ベース部とは、前記被挿入孔に挿入された前記内側部材により固定されている（図６〜図１０参照）。
【００１３】
第六の特徴として、前記柱部が、前記ベース部又は前記放熱部と一体の部位である（図２〜図１５参照）。
【００１４】
第七の特徴として、前記内側部材の前記一方側又は前記他方側の端面に、凹部が設けられている（図１〜図１５参照）。
【００１５】
第八の特徴として、前記凹部が、少なくとも前記放熱部又は前記ベース部と前記柱部との間に跨って形成されている（図２，図４，図６，図８，図１０〜図１５参照）。
【００１６】
第九の特徴として、前記凹部の内径が、前記内側部材の外径の２０％以上８０％以下の範囲に設定されている。
【００１７】
第十の特徴として、前記凹部の深さ寸法が、前記内側部材の長さ寸法の３０％以上７０％以下の範囲に設定されている。
【００１８】
第十一の特徴は、上記ヒートシンクの製造方法であって、前記被挿入孔に前記内側部材を挿入する挿入工程と、この工程の後に、前記内側部材の前記端面を前記内側部材よりも外径の小さい押圧パンチにより押圧して前記端面に前記凹部を形成する押圧工程とを含む（図２〜図１５参照）。
【００１９】
第十二の特徴として、前記押圧パンチは、前記凹部を形成する部分における先端側の外径が、その後側の外径よりも小さい（図１１参照）。
【００２０】
第十三の特徴として、前記押圧パンチは、前記凹部を形成する部分が、先端側へ向かって徐々に縮径している（図１１参照）。
【００２１】
第十四の特徴は、前記押圧パンチとして、第一の押圧パンチと、該第一の押圧パンチよりも外径の大きい第二の押圧パンチとを用い、前記押圧工程では、前記内側部材の前記端面を前記第一の押圧パンチにより押圧した後に、同内側部材の同端面を前記第二の押圧パンチにより押圧して、前記凹部を形成する（図１２参照）。
【００２２】
第十五の特徴は、前記押圧パンチとして、第一の押圧パンチと、該第一の押圧パンチよりも外径の小さい第二の押圧パンチとを用い、前記押圧工程では、前記内側部材の前記端面を前記第一の押圧パンチにより押圧した後に、この押圧された範囲の内側を前記第二の押圧パンチにより押圧して、前記凹部を形成する（図１３及び図１４参照）。
【００２３】
第十六の特徴は、前記凹部を、前記第一の押圧パンチと前記第二の押圧パンチのうち、その一方により形成された小径凹部と、その他方によって形成された大径凹部とからなる段付き穴状に形成する（図１２〜図１３参照）。
【００２４】
第十七の特徴として、前記第一の押圧パンチは、前記内側部材と略同外径である（図１４参照）。
【００２５】
第十八の特徴は、電子部品パッケージであって、前記電子部品接触面に接触するように、電子部品を具備した（図２参照）。
【００２６】
次に、上記特徴を有する具体的な実施態様について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜ヒートシンクＡ＞
図１〜３に示すヒートシンクＡは、厚さ方向の一方側に電子部品Ｘ（図２参照）に接触させるための電子部品接触面１１ａを有する板状のベース部１１と、ベース部１１の他方側に放熱空間Ｓを置いて並設された板状の放熱部２１と、ベース部１１と放熱部２１の間に挟まれた柱部１２，２２とを具備する。
そして、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１には、これらを跨って被挿入孔２０ａ，１０ａが設けられ、この被挿入孔２０ａ，１０ａに内側部材３０が挿入されている。
放熱部２１、柱部１２，２２及びベース部１１は、内側部材３０により一体的に固定され、内側部材３０の一方側（図示例によれば上側）の端面に凹部３２が設けられている。
【００２８】
ベース部１１は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から矩形平板状に形成され、厚み方向の一方側（図示の下側）の面を、平坦状に形成して電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１ａとしている。
また、ベース部１１の他方側（上側）の面も、図示例によれば、平坦状に形成される。なお、図示例以外の他例としては、ベース部１１の上側の面に、凹凸や放熱フィン等を設けるようにしてもよい。
このベース部１１の中心部には、上方向きに柱部１２が突出し、これらベース部１１及び柱部１２を貫通するようにして、被挿入孔１０ａが設けられる。
【００２９】
柱部１２は、図示例によればベース部１１と一体の部位であり、ベース部１１の中心部から上方へ円筒状に突出している。ベース部１１及び柱部１２の中心部には、内側部材３０を挿通するための被挿入孔１０ａが貫通状に設けられる。
【００３０】
放熱部２１は、ベース部１１と略同様に、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、厚み方向の一方側の面と他方側の面、及び周囲の端面等を外気に露出する放熱面にしている。
この放熱部２１の中心部には、ベース部１１側へ突出するように柱部２２が設けられ、これら放熱部２１及び柱部２２を貫通するようにして、被挿入孔２０ａが設けられる。
【００３１】
放熱部２１は、図示例によれば、厚み方向の一方側と他方側（図示の上側と下側）の面を、それぞれ、平坦状に形成している。なお、図示例以外の他例としては、前記一方側の面と前記他方側のうち、その一方又は双方に、凹凸や放熱フィン等を設けるようにしてもよい。
【００３２】
また、柱部２２は、図示例によれば、放熱部２１と一体の部位であり、放熱部２１における他方側の面の中心部から下方へ円筒状に突出している。
放熱部２１及び柱部２２の中心部には、内側部材３０を挿通するための被挿入孔２０ａが貫通状に設けられる。この被挿入孔２０ａは、ベース部１１側の被挿入孔１０ａに連続するように、被挿入孔１０ａと略同じ内径に形成される。
【００３３】
なお、ベース部１１と放熱部２１は、図示例によれば、同材質かつ同形状の部材を上下逆向きに用いているが、その一方を他方とは異なる材質や形状にしてもよい。同様に、柱部１２と柱部２２についても、異なる材質や長さにしてもよい。
また、図示例によれば、柱部１２，２２をそれぞれベース部１１と放熱部２１に対し一体に形成しているが、他例としては、柱部１２と柱部２２のうち、何れか一方をベース部１１又は放熱部２１と別体の部品とすることも可能である。
【００３４】
二つの柱部１２，２２は、その突端部同士を当接することで、ベース部１１と放熱部２１の間に、外部空間に連通する放熱空間Ｓを確保している（図１及び図２参照）。
【００３５】
また、内側部材３０は、熱伝導性及び塑性変形性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から、円柱状に形成され、その軸方向の一端側（図示例によれば上端側）の面の中心部に、凹部３２を有する。
【００３６】
この内側部材３０は、凹部３２が形成される前に、放熱部２１及びベース部１１に対し上方から下方へ貫通するようにして挿通される。
図中、符号３０’は、凹部３２を形成する前の内側部材を示す。
【００３７】
内側部材３０（又は３０’）は、前記挿通の方向（貫通方向）の一端部を、電子部品接触面１１ａと略面一にしている。また、内側部材３０の他端部は、放熱部２１の上面に対し、略面一又は若干突出している（図２参照）。
また、内側部材３０の外周面の下端側には、被挿入孔２０ａ，１０ａへの挿入を容易にする面取り部３１が設けられる。この面取り部３１は省くことも可能である。
【００３８】
凹部３２は、図示例によれば、内側部材３０の中心部に位置し、放熱部２１と柱部２２との間に跨って有底円筒状（異なる表現をすれば、円形の有底穴状）に形成される。この凹部３２は、後述する製造方法により、押圧パンチＰに押圧され形成されたものである。
【００３９】
凹部３２が形成される前の内側部材３０’は、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１を跨るようにして、被挿入孔１０ａ，２０ａに挿入される。
凹部３２が形成された後の内側部材３０は、径方向外側へ塑性変形して、その外周面を、被挿入孔１０ａ，２０ａの内周面に圧接している。
【００４０】
凹部３２が形成される前の内側部材３０’の外径は、図示例によれば、被挿入孔１０ａ,２０ａの内径と略同等の外径であって、かつ被挿入孔１０ａ,２０ａに挿入可能な外径に設定される。
凹部３２が形成される前の内側部材３０’の軸方向の長さは、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１の同方向の全長よりも若干長く設定される。
このため、ベース部１１の下端面と内側部材３０’の下端面を面一にした状態で、内側部材３０’の上端面は、放熱部２１の上端面よりも若干突出する（図２参照）。
【００４１】
凹部３２の内径ｄ１は、好ましくは、内側部材３０の外径ｄ２の２０％以上８０％以下の範囲に設定される。
内径ｄ１が上記範囲を下回ると、内側部材３０の拡径が不十分になり、内側部材３０と各部との接続強度が著しく低下する。
内径ｄ１が上記範囲を上回ると、内側部材３０の外周側の塑性変形の影響により、ベース部１１又は放熱部２１が反るようにして変形してしまう。すなわち、図示例の場合、ベース部１１と放熱部２１が平行でなくなり、その一方または双方が傾くように反ってしまう。
【００４２】
また、凹部３２の深さ寸法ｅ１は、好ましくは、内側部材３０の軸方向の長さ寸法ｅ２の３０％以上７０％以下の範囲に設定される。
深さｅ１が上記範囲を下回ると、内側部材３０の下方側において拡径が不十分になる。
深さｅ１が上記範囲を上回ると、押圧挿入した押圧パンチＰが抜け難くなり加工性を損ねる。
【００４３】
なお、上記したように、図示例では内側部材３０’の外径を被挿入孔１０ａ,２０ａと略同等にしたが、他例としては、内側部材３０’の外径を予め被挿入孔１０ａ,２０ａよりも若干小さくしておき、この内側部材３０’を被挿入孔１０ａ,２０ａに挿入し、押圧パンチＰによる凹部３２の形成により径方向外側へ塑性変形した際に、外周面が被挿入孔１０ａ，２０ａの内周面に圧接するようにしてもよい。
また、他例としては、内側部材３０’の外径を予め被挿入孔１０ａ,２０ａよりも若干大きくしておき、この内側部材３０’を被挿入孔１０ａ,２０ａに圧入し、押圧パンチＰによる凹部３２の形成により径方向外側へ塑性変形した際に、外周面が被挿入孔１０ａ，２０ａの内周面に対しより強く圧接するようにしてもよい。
【００４４】
また、ベース部１１及び柱部１２、放熱部２１及び柱部２２等は、同材質とするのが好ましいが、一部を異なる材質にすることも可能である。
【００４５】
次に、上記構成のヒートシンクＡの製造方法について、詳細に説明する。
この製造方法は、被挿入孔２０ａ，１０ａに内側部材３０’を挿入する挿入工程と、この工程の後に、内側部材３０’の上端面を内側部材３０’よりも外径の小さい押圧パンチＰにより押圧して前記上端面に凹部３２を形成する押圧工程とを含む。
【００４６】
詳細に説明すれば、先ず、図示しない平坦面（例えば定盤等）の上に、柱部１２を上方へ向けるようにしてベース部１１が載置され、このベース部１１上の柱部１２に対し、上方から柱部２２を突き合わせるようにして放熱部２１が載置される（図２及び図３参照）。
【００４７】
そして、これら放熱部２１、柱部２２，１２、ベース部１１内に貫通状に形成される被挿入孔２０ａ,１０ａに対し、上方から内側部材３０’が挿入され、この内側部材３０’の下端を前記平坦面（定盤等）に当接する。したがって、内側部材３０’の下端と、ベース部１１の下端面が、前記平坦面上で面一になる。
【００４８】
この状態で、内側部材３０’の上端面に押圧パンチＰを押圧し、内側部材３０の上端面に、押圧パンチＰの下端側の外面に沿う形状の凹部３２を形成する。
前記押圧により、内側部材３０’は、拡径するようにして塑性変形する。このため、内側部材３０の外周面が被挿入孔２０ａ,１０ａの内周面に圧接されて、ベース部１１、柱部１２，２２、放熱部２１が、一体的に固定される。
【００４９】
前記押圧の際、内側部材３０’は、軸方向の圧縮変形もするが、この圧縮変形は、仮に押圧パンチＰの外径を内側部材３０’の外径と略同じにした場合よりも小さい。
このため、内側部材３０の上端面は、放熱部２１の上端面よりも若干突出した状態になる（図２参照）。
なお、図示例以外の他例としては、押圧パンチＰを下方へ移動する際のストロークを大きくして、内側部材３０の上端面を、放熱部２１の上端面よりも下方へ凹ませることも可能である。
【００５０】
よって、上記構成のヒートシンクＡ及びその製造方法によれば、ベース部１１及び柱部１２に対し、別体の放熱部２１及び柱部２２を強固に接続することができ、完成後の寸法精度、品質等も優れている。このため、ベース部１１及び放熱部２１を、上面及び／又は下面に凹凸やフィン等を有する複雑な形状や、比較的大きな形状等に容易に加工することが可能になる。
【００５１】
すなわち、仮に、押圧パンチＰの外径を内側部材３０と同径にして加工した場合には、内側部材３０の外周寄りの塑性変形の影響により、ベース部１１又は放熱部２１が反るようにして変形してしまう。特に、内側部材３０の上端面を放熱部２１の上端面よりも凹ませるように加工した場合には、放熱部２１の中央側が下方へ沈み込むとともに側方側が上方へ反るように撓んでしまい、当初想定していた寸法や形状を保持できない可能性がある。
しかしながら、本実施態様のヒートシンクＡによれば、内側部材３０よりも外径が小さい押圧パンチＰを用いることで、前記した反り等の問題を解消することができる。
【００５２】
そして、上記構成のヒートシンクＡは、図２に示すように、電子部品接触面１１ａを電子部品Ｘに接触させて、電子部品パッケージを構成する。
この構成によれば、電子部品Ｘ等から伝達する熱を、ベース部１１と放熱部２１間の放熱空間Ｓや、放熱部２１上方の空間に効率的に放熱することができ、さらに、凹部３２内の空間を放熱空間として機能させることができる。
【００５３】
＜ヒートシンクＢ＞
次に、本発明に係る他のヒートシンクについて説明する。以下に示すヒートシンクは、上記ヒートシンクＡについて、その一部を変更したものであるため、主にその変更部分について詳述し、ヒートシンクＡと同一の部分については同一の符号を付けて重複説明を省略する。
【００５４】
図４〜図５に示すヒートシンクＢは、上記ヒートシンクＡにおいて、被挿入孔１０ａ，２０ａ内周面と、内側部材３０外周面の間に位置するように、内側筒状部材４０を設けたものである。
【００５５】
すなわち、このヒートシンクＢでは、先ず、上記同様にして、平坦な定盤上にベース部１１、柱部１２，２２及び放熱部２１が積み重ねられ、これらの被挿入孔２０ａ,１０ａに内側筒状部材４０が挿通され、さらに、この内側筒状部材４０内に内側部材３０’が挿入される。
そして、前記平坦面（定盤）上で、ベース部１１、内側筒状部材４０及び内側部材３０の下端面が面一になった状態で、内側部材３０’の上端面に押圧パンチＰが押圧されて凹部３２が形成される。
このため、内側部材３０の外周面が内側筒状部材４０の内周面に圧接されて内側筒状部材４０が拡径するように塑性変形し、さらに、内側筒状部材４０の外周面が被挿入孔２０ａ,１０ａの内周面に圧接されて、これらベース部１１及び柱部１２、放熱部２１及び柱部２２、内側筒状部材４０、内側部材３０等が一体化される。
【００５６】
内側筒状部材４０は、例えば内側部材３０と同じ金属材料から円筒状に形成される。この内側筒状部材４０の外径は、被挿入孔１０ａ,２０ａの内径と略同等の外径であって、かつ被挿入孔１０ａ,２０ａに挿入可能な外径に設定される。
また、内側筒状部材４０の軸方向の長さは、図示例によれば、ベース部１１と放熱部２１間の軸方向の全長と略同等である。
【００５７】
このヒートシンクＢにおける内側部材３０’は、その外径が、内側筒状部材４０の内径と略同等の外径であって、かつ被挿入孔１０ａ,２０ａに挿入可能な外径に設定され、図示例によれば、軸方向の長さが内側筒状部材４０よりも若干長く設定される。
【００５８】
よって、図４に示すヒートシンクＢ及びその製造方法によれば、ヒートシンクＡと同様に、ベース部１１及び柱部１２、放熱部２１及び柱部２２等を、内側部材３０及び内側筒状部材４０によってより強固に接続できる上、各部の反りが少なく高品質なヒートシンクを提供することができる。
そして、電子部品等から伝達する熱を、ベース部１１と放熱部２１間の放熱空間Ｓや、放熱部２１上方の空間に効率的に放熱することができ、さらに、凹部３２内の空間を放熱空間として機能させることができる。
【００５９】
しかも、このヒートシンクＢを製造する際は、押圧パンチＰにより凹部３２を形成する押圧工程において、放熱部２１やベース部１１に反りを生じるのを抑制することができる。
すなわち、ヒートシンクＡのように内側筒状部材４０を省いた態様では、前記押圧工程において、内側部材３０の塑性変形の影響で、放熱部２１やベース部１１に反りを生じる可能性があるが、内側筒状部材４０を用いたヒートシンクＢによれば、このような反りの発生を抑制することができる。
また、ヒートシンクＢの製造中、ベース部１１及び柱部１２と、放熱部２１及び柱部２２とを、これらに跨って挿入される内側筒状部材４０によって同芯状に保持することができ、作業性が良好である。
【００６０】
＜ヒートシンクＣ＞
図６〜図７に示すヒートシンクＣは、上記ヒートシンクＡにおいて、放熱部２１とベース部１１の間に、その厚さ方向（別表現すれば、軸方向）の両側に、柱部２２，５２，１２及び放熱空間Ｓを配設するようにして、板状の中間放熱部５１を具備する。
【００６１】
中間放熱部５１は、図示例によれば、放熱部２１又はベース部１１と同一の構成である。この中間放熱部５１の中央部には、下方向きに柱部５２が一体化されている。
そして、中間放熱部５１及び柱部５２には、被挿入孔１０ａ，２０ａと同内径の貫通状の被挿入孔５０ａが設けられる。
すなわち、三つの被挿入孔２０ａ，５０ａ，１０ａは、同芯状に位置して連続し、放熱部２１と、中間放熱部５１と、柱部２２，５２，１２と、ベース部１１とに跨る。
【００６２】
そして、放熱部２１と、中間放熱部５１と、両側の柱部２２，５２，１２と、ベース部１１とは、凹部３２が形成された内側部材３０により固定されている。
【００６３】
このヒートシンクＣの製造方法について説明すれば、先ず、平坦な定盤上に、柱部１２を上方へ向けたベース部１１が載置され、柱部１２の上側に、柱部５２及び中間放熱部５１が積み重ねられ、さらに、中間放熱部５１の上側に、柱部２２及び放熱部２１が積み重ねられる（図７参照）。
【００６４】
そして、これら放熱部２１、中間放熱部５１、ベース部１１、及び柱部２２，５２，１２における被挿入孔２０ａ，５０ａ，１０ａに、内側部材３０が挿入され、内側部材３０の上端部に、押圧パンチＰが押圧されることで、押圧パンチＰの下端側形状の凹部３２が形成される。
前記押圧の過程において、内側部材３０は、径方向外側へ塑性変形して、その外周面を、被挿入孔２０ａ，５０ａ，１０ａの内周面に圧接する。
したがって、放熱部２１、中間放熱部５１、ベース部１１、及び柱部２２，５２，１２が、内側部材３０によって一体化される。
【００６５】
よって、図６に示すヒートシンクＣによれば、ヒートシンクＡ等と同様に、放熱部２１、中間放熱部５１、ベース部１１、及び柱部２２，５２，１２等を、内側部材３０によって強固に接続できる上、各部の反りが少なく高品質なヒートシンクを提供することができる。
そして、電子部品等から伝達する熱を、中間放熱部５１の両側の放熱空間Ｓ，Ｓや、放熱部２１上方の空間に効率的に放熱することができ、さらに、凹部３２内の空間を放熱空間として機能させることもできる。
【００６６】
なお、図示例によれば、中間放熱部５１及び柱部５２を単数としたが、中間放熱部５１及び柱部５２は、２以上（図示例よりも多く）積み重ねることが可能であり、この場合、放熱部２１とベース部１１の軸方向寸法に応じて内側部材３０を長くすればよい。
【００６７】
＜ヒートシンクＤ＞
図８に示すヒートシンクＤは、ヒートシンクＣについて柱部５２省き、柱部１２の上端を直接的に柱部５２の下面に当接したものである。
すなわち、このヒートシンクＤにおける中間放熱部５１’は、柱部を有さない平坦状に形成され、中央部に被挿入孔５０ａ’を有する。
放熱部２１及び柱部２２の被挿入孔２０ａと、中間放熱部５１’の被挿入孔５０ａ’と、ベース部１１及び柱部１２の被挿入孔１０ａとは、同芯状に連続している。
これら被挿入孔２０ａ，５０ａ’，１０ａには、上記態様と同様にして、内側部材３０が挿入され、この内側部材３０の上端面に、押圧パンチＰによって凹部３２が形成される。
したがって、放熱部２１、中間放熱部５１’、ベース部１１、及び柱部２２，１２等が、拡径した内側部材３０によって一体化される。
【００６８】
よって、図８に示すヒートシンクＤによれば、上述した態様と同様に、各構成部材を、凹部３２が形成された内側部材３０によって強固に接続できる上、各部の反りが少なく高品質なヒートシンクを提供することができる。
そして、電子部品等から伝達する熱を、中間放熱部５１’の両側の放熱空間Ｓ，Ｓや、放熱部２１上方の空間に効率的に放熱することができ、さらに、凹部３２内の空間を放熱空間として機能させることができる。
【００６９】
＜ヒートシンクＥ＞
図１０に示すヒートシンクＥは、ヒートシンクＤについて、放熱部２１を柱部２２のない放熱部２１’に置換し、中間放熱部５１’を、中間放熱部５１及び上向きの柱部５２に置換したものである。
放熱部２１’は、上述した中間放熱部５１’と同様に、柱部を有さない平坦状に形成され、中央部に被挿入孔２０ａ’を有する。
【００７０】
放熱部２１’の被挿入孔２０ａ’と、中間放熱部５１及び柱部５２の被挿入孔５０ａと、ベース部１１の被挿入孔１０ａとは、同芯状に連続している。
これら被挿入孔２０ａ’，５０ａ，１０ａには、上記態様と同様にして、内側部材３０が挿入され、この内側部材３０の上端面に、押圧パンチＰによって凹部３２が形成される。
したがって、放熱部２１’、中間放熱部５１、ベース部１１、及び柱部５２，１２等が、塑性変形し拡径した内側部材３０によって一体化される。
【００７１】
そして、上記構成のヒートシンクＥによれば、上記ヒートシンクＤと略同様の作用効果を得ることができる。
【００７２】
＜ヒートシンクＦ＞
図１１に示すヒートシンクＦは、ヒートシンクＡの製造方法について、押圧パンチＰを先細状の押圧パンチＰ’に置換して、内側部材３０の上端面に凹部３２’を形成したものである。
【００７３】
押圧パンチＰ’は、凹部３２’を形成する部分における先端側の外径が、その後側の外径よりも小さい。詳細に説明すれば、前記部分は、先端側へ向かって徐々に縮径しており、その最先端部は平坦状に形成される。
【００７４】
押圧パンチＰ’を用いたヒートシンクＦの製造手順は、上記ヒートシンクＡの場合と同様である。
ヒートシンクＦの製造手順によれば、凹部３２’から押圧パンチＰ’を離脱する際の抵抗を小さくすることができ、ひいては、凹部３２’の加工性を向上し、例えば押圧パンチＰ’を高速に上下動させてヒートシンクＦの生産性を向上することができる。
【００７５】
そして、上記構成のヒートシンクＦによれば、上述した態様と同様に、各構成部材を、凹部３２’が形成された内側部材３０によって強固に接続できる上、各部の反りが少なく高品質なヒートシンクを提供することができる。
そして、電子部品等から伝達する熱を、放熱部２１とベース部１１間の放熱空間Ｓや、放熱部２１上方の空間に効率的に放熱することができ、さらに、凹部３２’内の空間を放熱空間として機能させることもできる。
【００７６】
なお、上記実施態様では、特に好ましい一例として、押圧パンチＰ’の外形を先端へ向かって徐々に縮径するようにしたが、この押圧パンチの他例としては、先端へ向かって複数段の段付き状に縮径する態様とすることも可能である。
【００７７】
＜ヒートシンクＧ＞
図１２は、第一の押圧パンチと、該第一の押圧パンチよりも外径の大きい第二の押圧パンチとを用いて、ヒートシンクＧを製造する手順を示している。
このヒートシンクＧは、上記ヒートシンクＡについて、凹部３２を後述する凹部３３に置換したものである。
【００７８】
このヒートシンクＧの製造方法は、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１の被挿入孔２０ａ，１０ａに内側部材３０’を挿入するまでは、上記ヒートシンクＡの製造方法と同じである。
【００７９】
この後の押圧工程では、先ず、内側部材３０’の上端面を第一の押圧パンチＰ１により押圧して小径凹部３３ａを形成する（図１２（ａ）（ｂ）参照）。第一の押圧パンチＰ１は、図示例によれば上記ヒートシンクＡの製造方法に用いたものと同様のものであり、比較的小径に形成される。
この最初の押圧工程により製造された小径凹部３３ａは、図示例によれば、放熱部２１、柱部２２及び柱部１２に跨る深さに形成される。
【００８０】
次に、小径凹部３３ａが形成された内側部材３０’の上端面を、第二の押圧パンチＰ２により押圧して、小径凹部３３ａよりも深さの浅い大径凹部３３ｂを形成する。これらの二段階の押圧工程により、内側部材３０の上端面には、大径凹部３３ｂと、この大径凹部３３ｂの底部中央に位置する小径凹部３３ａとからなる段付き有底穴状の凹部３３が形成される。
【００８１】
第二の押圧パンチＰ２の外形は、第一の押圧パンチＰ１の外形よりも大きく、且つ内側部材３０’の外形よりも小さく設定される。
大径凹部３３ｂの深さは、図示例によれば、放熱部２１及び柱部２２に跨る深さである。
内側部材３０の上端面は、図示例によれば、放熱部２１の上端面よりも若干突出している。
【００８２】
よって、ヒートシンクＧの製造方法によれば、第一及び第二の押圧パンチＰ１，Ｐ２による段階的な押圧により、内側部材３０’を軸方向においてムラなく拡径することができ、ひいては、凹部３３形成後の内側部材３０と、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１との接続強度を向上することができ、各部の反りが少なくいっそう高品質なヒートシンクを提供することができる。
【００８３】
そして、上記構成のヒートシンクＧによれば、上述した態様と同様に、電子部品等から伝達する熱を、放熱部２１とベース部１１間の放熱空間Ｓや、放熱部２１上方の空間に効率的に放熱することができる。
その上、凹部３３内面が放熱面積の大きい段付き穴状に形成されるため、この凹部３３内の空間を放熱空間としていっそう効果的に機能させることができる。
【００８４】
なお、上記態様によれば、第一の押圧パンチＰ１と第二の押圧パンチＰ２の二つを用いたが、他例としては、これら第一及び第二のパンチＰ１，Ｐ２を、凹部３３形状を呈する単一の段付き状パンチ（図示せず）に置換し、この段付き状パンチを用いて１回の押圧工程により、段付き状の凹部３３を形成するようにしてもよい。
さらに、他例としては、外径の異なる三以上のパンチを用いて、図示例よりも段数の多い凹部を形成するようにしてもよい。そして、この他例においても、外径の異なる三以上のパンチを、単一の段付き状パンチとすることが可能である。
【００８５】
＜ヒートシンクＧ’＞
図１３（ｄ）に示すヒートシンクＧ’は、上述したヒートシンクＧと同構成であるが、製造工程が異なる。
【００８６】
このヒートシンクＧ’の製造工程では、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１に挿入された内側部材３０’の上端面を第一の押圧パンチＰ１’により押圧して大径凹部３３ｂを形成する（図１３（ａ）（ｂ）参照）。第一の押圧パンチＰ１’は、ヒートシンクＧで用いた第二の押圧パンチＰ２と同様のものであり、比較的大径に形成される。
この最初の押圧工程により製造された大径凹部３３ｂは、放熱部２１、柱部２２に跨る深さを有する。
【００８７】
次に、図１３（ｃ）（ｄ）に示すように、大径凹部３３ｂが形成された内側部材３０’の上端面について、第一の押圧パンチＰ１’によって押圧された範囲の内側を、第二の押圧パンチＰ２’により押圧して、大径凹部３３ｂよりも深い小径凹部３３ａを形成する。そして、これらの二段階の押圧工程により、内側部材３０の上端面には、小径凹部３３ａと大径凹部３３ｂからなる段付き有底穴状の凹部３３が形成される。
第二の押圧パンチＰ２’は、ヒートシンクＧで用いた第一の押圧パンチＰ１と同様のものであり、比較的小径に形成される。
【００８８】
よって、ヒートシンクＧ’の構成及び製造方法によれば、上記ヒートシンクＧの構成及び製造方法と略同様の作用効果を得ることができる。
【００８９】
＜ヒートシンクＨ＞
図１４に示す製造方法では、上記ヒートシンクＧ’の製造方法において、第一の押圧パンチＰ１’を第一の押圧パンチＰ１”に置換し、内側部材３０上端に凹部３２を形成する。
【００９０】
第一の押圧パンチＰ１”は、内側部材３０’と略同外径であり、被挿入孔２０ａ，１０ａに挿入可能に形成される。
【００９１】
このヒートシンクＨの製造工程では、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１に挿入された内側部材３０’の上端面を、第一の押圧パンチＰ１”により押圧して、内側部材３０’を軸方向に圧縮するとともに拡径するように塑性変形させる。この塑性変形後の内側部材３０’の上端面は、図１４（ｂ）に示す一例によれば、放熱部２１上端面よりも下側に位置する。
なお、図示例以外の他例としては、前記工程において、内側部材３０’の長さを変えることにより、内側部材３０’の上端部を放熱部２１の上端面と略同一にしたり、内側部材３０’の上端部を放熱部２１の上端面よりも上方に突出したりすることも可能である。
【００９２】
次に、内側部材３０’の上端面を、第二の押圧パンチＰ２’により押圧して、単一の凹部３２を形成する。
図１４（ｄ）に示す一例によれば、凹部３２を有する内側部材３０の上端部が、放熱部２１の上端面よりも凹んでいるが、他例としては、上記したように内側部材３０’の長さを変えることにより、内側部材３０の上端部を放熱部２１の上端面と略同一にした態様や、内側部材３０の上端部を放熱部２１の上端面よりも上方に突出した態様とすることも可能である。
【００９３】
よって、ヒートシンクＨの製造方法によれば、第一及び第二の押圧パンチＰ１”，Ｐ２’による段階的な押圧により、内側部材３０’を軸方向においてムラなく拡径することができ、ひいては、凹部３２形成後の内側部材３０と、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１との接続強度を向上することができる。
そして、上記構成のヒートシンクＨによれば、上述したヒートシンクＡと略同様の作用効果を得ることができる。
【００９４】
＜ヒートシンクＩ＞
図１５に示すヒートシンクＩ及びその製造方法は、上記ヒートシンクＡについて、柱部１２，２２の外周部に、環状に外側筒状部材５０を設け、柱部１２，２２の外周面を、外側筒状部材５０の内周面に圧接させたものである。
外側筒状部材５０は、例えば内側部材３０と同じ金属材料から円筒状に形成される。柱部１２，２２の外周に嵌り合ってベース部１１と放熱部２１の間に位置する。
【００９５】
このヒートシンクＩの製造方法を詳細に説明すれば、先ず、柱部１２を上向きにしてベース部１１が平坦面上に載置される。そして、柱部１２に対し外側筒状部材５０が環状に嵌め合わせられ、外側筒状部材５０内に柱部２２を挿入するようにして、放熱部２１が積み重ねられる。この後、これらの内側の被挿入孔２０ａ,１０ａに内側部材３０’が挿入される（図１５（ａ）参照）。この内側部材３０’の下端は前記平坦面（定盤等）に当接させる。
【００９６】
次に、内側部材３０’の上端中央部を押圧パンチＰにより押圧して凹部３２が形成される。前記押圧の過程で、内側部材３０は、拡径するように塑性変形してその外周面を、柱部１２，２２の内周面に圧接する。さらに、柱部１２，２２も拡径するように塑性変形してその外周面を外側筒状部材５０の内周面に圧接する。
このため、ベース部１１及び柱部１２、放熱部２１及び柱部２２、外側筒状部材５０等が一体的に固定される。
【００９７】
よって、上記構成のヒートシンクＩによれば、上記ヒートシンクＡと略同様の放熱効果を得ることができる。
しかも、前記した押圧の過程で、ベース部１１又は放熱部２１に反りを生じるのを外側筒状部材５０によって抑制することができる。そして、ベース部１１及び柱部１２と、放熱部２１及び柱部２２とをより強固に接続することができる。
したがって、高性能、高品質、且つ高強度なヒートシンクを提供することができる。
【００９８】
なお、外側筒状部材５０は、上記ヒートシンクＡ〜Ｈの何れに適用することも可能である。
すなわち、例えばヒートシンクＢ（図４参照）に適用する場合には、内側筒状部材４０と外側筒状部材５０を併用すればよい。
また、ヒートシンクＣ〜Ｅ（図６〜図１０参照）に適用する場合には、各柱部１２，２２，５２の外周部に外側筒状部材５０を環状に装着すればよい。
【００９９】
また、上記実施態様によれば、上記凹部を上記内側部材の上端面に形成したが、他例としては、上記凹部を上記内側部材の下端面に形成した態様や、上記凹部を上記内側部材の上端面と下端面の両方に形成した態様することも可能である。
【０１００】
また、上記実施態様によれば、特に好ましい例として、上記内部部材に上記凹部を設けたが、図示例以外の他例としては、上述した各態様から凹部を省くことも可能である。この態様においても、上記ベース部、上記放熱部、上記柱部、上記中間放熱部等の複数の部材を強固に接続し、良好な放熱性能を得ることが可能である。
【０１０１】
また、本発明は上述した実施態様に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１１：ベース部
１１ａ：電子部品接触面
２１，２１’：放熱部
５１，５１’：中間放熱部
１２，２２，５２：柱部
１０ａ，２０ａ，２０ａ’，５０ａ，５０ａ’：被挿入孔
３０，３０’：内側部材
３２，３２’，３３：凹部
３３ａ：小径凹部
３３ｂ：大径凹部
４０：内側筒状部材
５０：外側筒状部材
Ａ〜Ｈ，Ｇ’：ヒートシンク
Ｐ，Ｐ’：押圧パンチ
Ｐ１，Ｐ１’，Ｐ１”：第一の押圧パンチ
Ｐ２，Ｐ２’：第二の押圧パンチ
【要約】
複数の部材を強固に接続してなるヒートシンクを得る。厚さ方向の一方側に電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１ａを有する板状のベース部１１と、ベース部１１の他方側に放熱空間Ｓを置いて並設された板状の柱部１２と、ベース部１１と放熱部２１の間に設けられた柱部２２，１２とを具備し、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１には、これらを跨って被挿入孔２０ａ，１０ａが設けられ、放熱部２１、柱部２２，１２及びベース部１１は、被挿入孔２０ａ，１０ａに挿入された内側部材３０により固定されている。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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