【事件の表示】
　特許第３３８０７０１号「多孔質袋体、これを用いた発熱体、脱酸素体、脱臭体、追熟体、乾燥材、除湿材及び匂い袋」の請求項１ないし１８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３８０７０１号の請求項１ないし１８に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３８０７０１号 の請求項１〜１８に係る発明についての出願は、平成８年１２月２５日に特許出願され、平成１４年１２月１３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、岡本恵子より特許異議の申立てがなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１６年８月１６日に意見書が提出されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．特許異議の申立てについて
（１）申立ての理由の概要
　異議申立人岡本恵子は、本件発明の特許に対して、証拠として下記甲第１号証〜甲第７号証を提出し、本件の請求項１〜１８に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、取り消すべき旨主張している。
甲第１号証：実公平６−４２９９９号公報
甲第２号証：特開平７−１６２５２号公報
甲第３号証：実願平５−２３７２３号(実開平６−７５４３７号)のCD-ROM
甲第４号証：特開平８−１５７６１１号公報
甲第５号証：特開平７−２３２４１８号公報
甲第６号証：特開平７−３１４６２４号公報
甲第７号証：「プラスチックス」第４７巻第２号（１９９６．２．１）、株式会社工業調査会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）本件発明
　本件の請求項１〜１８に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１８に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に記載された発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりのものである。
「多孔質膜及び補強用通気層を具備する２層以上の多孔質基材とヒートシール層を有する１層以上の被覆材とを、前記多孔質膜及びヒートシール層が接するように重ね合わせ、その周縁部を前記ヒートシール層でヒートシールしてなる多孔質の袋体において、前記多孔質膜が、無機質充填剤を含有する延伸多孔質膜であり、前記多孔質基材が、５０〜１０，０００ｇ／ｍ２・２４ｈｒの透湿度を有し、前記ヒートシール層が、活性点の性質が均一なシングルサイト触媒によって重合又は共重合されたポリエチレンで形成されていることを特徴とする多孔質袋体。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）引用刊行物等に記載された発明
　当審が通知した取消しの理由において引用した刊行物は以下のとおりであって、特許異議申立人岡本恵子が特許異議申立書第８頁下から２行〜第２１頁第６行において、摘記したとおりのことが記載されているものと認める。
１．実公平６−４２９９９号公報（特許異議申立人の提出した甲第１号証）
２．特開平７−１６２５２号公報（特許異議申立人の提出した甲第２号証）
３．実願平５−２３７２３号(実開平６−７５４３７号)のＣＤ−ＲＯＭ（特許異議申立人の提出した甲第３号証）
４．特開平８−１５７６１１号公報(特許異議申立人の提出した甲第４号証)
５．特開平７−２３２４１８号公報(特許異議申立人の提出した甲第５号証)
６．特開平７−３１４６２４号公報(特許異議申立人の提出した甲第６号証)
７．「プラスチックス」第４７巻第２号（１９９６．２．１）、株式会社工業調査会（特許異議申立人の提出した甲第７号証）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（４）対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）は、いずれも、多孔質袋体である点で同じであり、引用発明の「微細孔を有する多孔質体」、「表面シートか裏面シートのどちらか一方」は、それぞれ本件発明の「多孔質基材」、「被覆材」に相当する（引用例１、実用新案登録請求の範囲の請求項１の記載を参照）。
　そこで、本件発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「多孔質膜及び通気層を具備する２層以上の多孔質基材とヒートシール層を有する１層以上の被覆材とを、接するように重ね合わせ、その周縁部を前記ヒートシール層でヒートシールしてなる多孔質の袋体において、前記多孔質膜が、無機質充填剤を含有する延伸多孔質膜であり、前記多孔質基材が、５０〜１０，０００ｇ／ｍ２・２４ｈｒの透湿度を有し、前記ヒートシール層が、重合又は共重合されたポリエチレンで形成されていることを特徴とする多孔質袋体。」
　の点で一致するが、次の３点において互いに相違する。
（相違点１）本件発明の多孔質基材を構成する補強用通気層が補強用であるのに対し、引用発明の通気層は補強用のものであるかどうか明かでない点、
（相違点２）本件発明の多孔質袋体は、多孔質膜及びヒートシール層が接するように重ね合わせるのに対し、引用発明には、多孔質膜とヒートシール層とが接するように重ね合わせることが明示されていない点、
（相違点３）本件発明のヒートシール層が、活性点の性質が均一なシングルサイト触媒によって重合又は共重合されたポリエチレンで形成されているのに対し、引用発明のヒートシール層は線状低密度ポリエチレン樹脂で形成されている点、
　   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そこで、これらの相違点について検討する。
（相違点１について）
　引用発明の多孔質体は、実施例によると、共押出しされた線状低密度ポリエチレン製シートと、ホットメルト系接着剤シートとの積層体を延伸し、該ホットメルト系接着剤シート側にポリプロピレン製不織布を積層し、加熱及びエンボス加工した積層体からなり（公報第６頁左欄第１４行〜第７頁左欄第６行参照）、透湿度が４００〜４８００ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（公報第８頁第７表参照）となるものである。
　そして、引用発明には、ポリプロピレン製不織布等の不織布をシートと積層させる旨の記載（公報第７頁左欄第１〜６行参照）はあるものの、どのような目的で不織布を積層させるかについての明示はない。
　しかしながら、一般に、多孔質袋体の分野において、シートを補強するために、不織布を積層させることは、本件出願前周知の事項である（例えば、引用例３の【００１６】等参照）から、本件発明のように、多孔質膜に補強用通気層を具備させて多孔質基材とすることに、格別の困難性があるものとはいえない。
（相違点２について）
　一般に、包装用袋等の製造において、２枚のシートをヒートシールするために、ヒートシール層同士を接するように重ね合わせることは、技術常識である。
　そして、引用発明における線状低密度ポリエチレン製シートとポリプロピレン製不織布との積層体の場合、ヒートシール層として融点が低くヒートシール性のすぐれた線状低密度ポリエチレン製シート側を用いることは、常套手段であるから、引用発明に明示はなくても、ヒートシールのために線状低密度ポリエチレン製シートである多孔質膜と被覆材のヒートシール層とを接するように重ね合わせることは、当業者が容易になし得た程度にすぎないものといえる。
（相違点３について）
　一般に、ヒートシール層がシングルサイト触媒によって重合又は共重合されたポリエチレンで形成されたフィルム同士をシールして、包装用袋を形成することは、本件出願前周知の事項（引用例４〜７参照）として知られている。
　本件発明は、袋体の周縁部をヒートシールする際の当該シール部の破断や裂け、更に貫通孔の発生を防止するために、ヒートシール層が、活性点の性質が均一なシングルサイト触媒によって重合又は共重合されたポリエチレンで形成されたものであるが、袋体のヒートシール層としてシングルサイト触媒によって重合又は共重合されたポリエチレンを用いることが本願出願前周知である以上、引用発明の多孔質袋体の線状低密度ポリエチレン樹脂の代わりに、シングルサイト触媒によって重合又は共重合されたポリエチレンを用いることは、当業者が容易になし得た程度であるものといえる。
　そして、本件発明の引用形式である請求項２〜１８に係る発明は、上記同様の理由により、当業者が容易になし得たものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１〜１８に係る発明は、本件出願前に国内において頒布された刊行物１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１〜１８に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１０月１２日（２００４．１０．１２）