(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板検査装置を用いて基板の不良かどうかを検査する基板検査方法であって、
前記基板検査装置が、
はんだが塗布された基板をワークステージに移送する段階と、
前記基板に複数のパターン光を照射して測定された高さ情報又は基板上に形成された少なくとも２つの認識マークの間の距離に基づいて基板の反りを検査する段階と、
前記検査の結果、前記基板の反りの程度が許容範囲以内の場合、前記反りに関する情報をマウンターに転送する段階と、
前記検査の結果、前記基板の一部の領域において反りの程度が許容範囲を外れた場合、前記反りに関する情報と、基板の領域別の未実装命令と、をマウンターに転送する段階と、を含むことを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
前記反りを検査する段階以後に、
前記基板の反りの程度をチェックするための前記許容範囲と前記基板の３次元画像をディスプレーする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。
【請求項３】
前記ディスプレーする段階は、
前記基板の最大高さ、最小高さ、高さの差及びオフセットのうち少なくとも一つを含む反り結果、前記基板が収縮された程度、Ｘ軸方向のオフセット及びＹ軸方向のオフセットのうちの少なくとも一つを含む収縮結果、及び前記基板の反りの最大許容範囲である最大反りをディスプレーすることを特徴とする請求項２に記載の基板検査方法。
【請求項４】
前記反りに関する情報は反りの位置を示す反り座標、反り形状、反り程度のうち少なくとも一つの情報を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。
【請求項５】
前記反りに関する情報に応じてマウンターが対応した結果情報のフィードバックを前記マウンターから受ける段階と、
前記結果情報を通計分析する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。
【請求項６】
はんだが塗布された基板の反りを検査して、前記基板が不良かどうかを判断し、前記反りに関する情報を部品実装部に転送する検査部と、
前記反りに関する情報に基づいて、前記基板に部品を実装するヘッドの速度、高さと角度のうち少なくとも一つを調節して部品を実装し、前記反りに関する情報に基づく前記ヘッドの調節の結果に関する情報を前記検査部にフィードバックする部品実装部を含むことを特徴とする基板検査システム。
【請求項７】
前記検査部は、
前記ヘッドの調節の結果に関する情報を通計分析することを特徴とする請求項６に記載の基板検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板検査方法及びそれを用いた基板検査システムに関わり、より詳細には製品の生産性及び効率性を増加させることのできる基板検査方法及びそれを用いた基板検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子装置内には少なくとも一つの印刷回路基板（printed  circuit  board；ＰＣＢ）が具備され、このような印刷回路基板上には回路パターン、連結パッド部、前記連結パッド部と電気的に連結された駆動チップなど多様な回路素子が装着されている。
【０００３】
このような前記印刷回路基板は、ベーア基板のパッド領域に鉛を塗布した後、電子部品の端子を鉛塗布領域に結合させる方式で製造される。従来、電子部品を印刷回路基板に装着する前には、印刷回路基板のパッド領域に鉛が真面に塗布されているかを検査する半田ペースト検査（solder  paster  inspection；ＳＰＩ）行程が遂行され、電子部品を印刷回路基板に装着した後には、前記電子部品が印刷回路基板に真面に装着されているかに対する多様なタイプの不良を検出する自動光学検査（automated  optical  inspection；ＡＯＩ）工程が遂行されて来た。
【０００４】
しかし、前記印刷回路基板は前記の行程のような検査のみでは、はんだ付け（soldering）以前に発生したベーア基板の不良をチェックすることができなく、このような不良は電子部品の装着の際にも誤挿や未挿などの不良を発生させる可能性を高くするのみならず、最初から不良であるベーア基板に電子部品を装着して不良品を量産して不必要な行程を遂行するようになることによって製品の生産性及び検査の効率性を低下させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明が解決しようとする課題は、製品の生産性及び検査の効率性を増加せることのできる基板検査方法を提供することにある。
【０００６】
本発明が解決しようとする他の課題は製品の生産性及び検査の効率性を増加させる基板検査システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の例示的な一実施形態による基板検査方法は、マウンターで部品を装着する以前の基板をワークステージに移送する段階と、前記基板の反りを検査する段階と、前記検査結果前記基板が良好と判断された場合、前記基板を前記マウンターで移送する段階と、前記検査結果前記基板が不良と判断された場合、前記基板を前記マウンターで移送しないで不良と確定する段階と、を含む。
【０００８】
一実施形態として、前記基板の返りを検査する段階は、前記基板に反りが存在するかの可否を判断する段階と、前記基板の反りが存在しない場合、前記基板を良好と判断する段階と、前記基板に反りが存在する場合、前記基板の反りの程度をチェックする段階と、前記基板の反りの程度が許容範囲以内の場合、前記基板を良好と判断する段階と、前記基板の反りの程度が許容範囲を外れた場合、前記基板を不良と判断する段階と、を含んでいても良い。この際、前記基板検査方法は、前記基板に反りが存在する場合、前記基板の反りの程度をチェックする段階以前に、前記基板の反りを３次元画像でディスプレーする段階をさらに含んでいても良い。
【０００９】
一実施形態として、前記基板検査方法は、前記検査結果前記基板が良好と判断された場合、前記基板の反り情報を前記マウンターで伝送する段階をさらに含んでいても良い。例えば、前記反り情報は反り座標情報、反り形状情報、領域別反り情報、反り程度情報のうち少なくとも一つを含んでいても良い。
【００１０】
この際、前記マウンターから前記反り情報による対応結果情報をフィードバック受ける段階と、前記対応結果情報に対する通計分析及び追加対応方案導出を遂行する段階をさらに含んでいても良い。
【００１１】
一実施形態として、前記基板検査方法は、前記基板の一部領域に反りが存在するが残りの領域には反りが存在しないか前記許容範囲以内で良好である場合、前記基板を一部良好と判断する段階と、前記検査結果前記基板が一部良好と判断された場合、前記基板を前記マウンターで移送する段階をさらに含んでいても良い。また、前記基板検査方法は、前記検査結果前記基板が一部良好と判断された場合、前記基板の反り情報を前記マウンターで伝送する段階をさらに含み、例えば、前記反り情報は領域別実装または未実装の命令を含んでいても良い。
【００１２】
一実施形態として、前記基板検査方法は、前記基板の反りを検査する段階以前に、前記基板の高さ情報を獲得する段階をさらに含み、前記基板の反りを検査する段階は、前記獲得された基板の高さ情報に基いて遂行されてもよい。例えば、前記基板の高さ情報を獲得する段階は、前記基板に格子パターン光を照射する段階と、前記基板によって反射された前記格子パターン光のパターン画像を獲得する段階と、前記獲得されたパターン画像を用いて前記基板の高さ情報を算出する段階と、を含んでいても良い。
【００１３】
一実施形態として前記基板検査方法は、前記基板の反りを検査する段階以前に、前記基板上に形成された少なくとも２つ以上の認識マークの間の距離を測定する段階をさらに含んでいても良い。この場合、前記基板の反りを検査する段階は、前記認識マークの間の距離を基準距離と比較する段階を含んでいても良い。
【００１４】
本発明の例示的な他の実施形態による基板検査システムは、ワークステージ移送部、反り検査部及びマウンター移送部を含む、前記ワークステージ移送部はマウンターで部品を装着する以前の基板をワークステージに移送する。前記反り検査部は前記基板の反りを検査して前記基板の不良可否を判断する。前記マウンター移送部は  前記反り検査部の検査結果前記基板が良好と判断された場合、前記基板を前記マウンターで移送する。
【００１５】
一実施形態として、前記反り検査部は、前記基板に反りが存在するかの可否を判断する反り判断部と、前記基板に反りが存在する場合、前記基板の反りの程度をチェックする反りチェック部と、前記基板の反りが存在しない場合及び前記基板の反りの程度が許容範囲以内である場合前記基板を良好と判断し、前記基板の反りの程度が許容範囲を外れた場合前記基板を不良と判断する基板良否判断部と、を含む。前記基板良否判断部は、前記基板の一部領域に反りが存在するが残りの領域には反りが存在しないか前記許容範囲以内で良好である場合、前記基板を一部良好と判断し、前記基板の領域別実装または未実装の命令を含む反り情報を前記マウンターで伝送する伝送部をさらに含んでいても良い。
【００１６】
例えば、前記反り検査部は、前記基板の反りを３次元画像でディスプレーするディスプレー部をさらに含んでいても良い。例えば、前記ディスプレー部は、前記基板の３次元形状をディスプレーする形状表示部と、ディスプレーされる前記基板の３次元形状を調節する表示形状調節部と、前記基板の反りに関する情報をディスプレーする反り情報表示部と、を含んでいても良い。
【００１７】
一実施形態として、前記基板検査システムは、前記基板の高さ情報を獲得する高さ情報獲得部をさらに含んでいても良い。この際、前記反り検査部は、前記高さ情報獲得部によって獲得された基板の高さ情報に基いて前記基板の反りを検査する。例えば、前記高さ情報獲得部は、前記基板に格子パターン光を照射する投影部と、前記基板によって反射された前記格子パターン光のパターン画像を獲得するカメラー部と、前記獲得されたパターン画像を用いて前記基板の高さ情報を算出する制御部と、を含んでいても良い。
【００１８】
一実施形態として、前記基板検査システムは、前記基板上に形成された少なくとも２つ以上の認識マークの間の距離を測定する距離測定部をさらに含み、前記反り検査部は前記認識マークの間の距離を基準距離と比較して前記基板の反りを検査する。
【００１９】
また、前記反り検査部は、前記マウンターから反り情報による対応結果情報をフィードバック受ける場合、前記対応結果情報に対する通計分析及び追加対応方案導出を遂行する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、基板に部品を装着する以前に基板の反りを検査し不良と判断された基板をマウンターに移送しないで不良と予め確定することで、不必要な作業及び不良品量産を事前に防止し製品の生産性及び検査の効率性を増加させることができる。
【００２１】
また、反りを検査した基板の形状及び反りに関する情報をディスプレーすることで、基板に発生した反りを作業者が容易に把握してチェックすることができ、所定の入力ツールを用いてディスプレーされる基板の形状を調節し反りの許容範囲を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態による基板検査方法を示す流れ図である。
【図２】図１の基板検査方法において基板の反りを検査する過程の一実施形態を示す流れ図である。
【図３】本発明の一実施形態による基板検査システムを示す概念図である。
【図４】図３の基板検査システムの反り検査部の一例を示すブロック図である。
【図５】図４の反り検査部のディスプレー部によって具現されて現される画面の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。
【００２４】
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２５】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００２６】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００２７】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施形態をより詳細に説明する。
【００２９】
図１は本発明の一実施形態による基板検査方法を示す流れ図である。
【００３０】
図１を参照すると、本発明の一実施形態によって基板を検査するために、まず、マウンターで部品を装着する以前の基板をワークステージに移送する（Ｓ１１０）。
【００３１】
続いて、前記基板の反りを検査する（Ｓ１２０）。前記基板の反りは前記基板が最初から不良に制作された場合、前記基板製造の後撓み現状が発生した場合、前記基板の厚さが大きさに比べて薄い場合などから現れる。それによって、前記基板は屈曲が存在するか垂れが存在することで前記反りが現される。
【００３２】
次に、前記検査結果前記基板が良好と判断された場合前記基板を前記マウンターで移送する（Ｓ１３０）。
【００３３】
具体的に、前記反り検査（Ｓ１２０）によって良好と判断された場合には従来のように前記基板を前記マウンターで移送し、部品を装着する作業を遂行する。
【００３４】
続いて、前記検査結果前記基板が不良と判断された場合前記基板を前記マウンターで移送しないで不良と確定する（Ｓ１４０）。
【００３５】
具体的に、前記反り検査（Ｓ１２０）によって不良と判断された場合には従来のように前記基板を前記マウンターで移送して部品を装着する作業を遂行しないで、すぐ不良と確定する。
【００３６】
従って、反りの酷い場合部品を装着する作業を遂行する以前に予め不良と確定することで、前記基板上に前記マウンターを用いた部品の装着の際誤挿または未挿が発生する場合や、前記基板に対する検査の際検査誤差が発生する場合を事前に防止することができる。
【００３７】
図２は図１の基板検査方法において基板の反りを検査する過程の一実施形態を示す流れ図である。
【００３８】
図２を参照すると、前記基板の反りを検査する過程の一実施形態として、まず、前記基板の反りが存在するかの可否を判断する（Ｓ１２２）。
【００３９】
前記反りが存在するかの可否は、一例として、３次元形状測定を通じて獲得されたイメージデータに基いて遂行される。
【００４０】
一実施形態として、前記基板の反りを検査するに先立って、前記基板の高さ情報を事前に獲得することができる。前記基板の反りを検査する過程は、前記獲得された基板の高さ情報に基いて遂行される。例えば、前記基板の高さ情報を獲得するために、前記基板に格子パターン光を照射し、前記基板によって反射された前記格子パターン光のパターン画像を獲得した後、前記獲得されたパターン画像を用いて前記基板の高さ情報を算出することができる。この際、前記基板に照射される格子パターン光は格子を移送しながらＮ回遂行することができ（Ｎは２以上の自然数）、前記基板の高さ情報はバケットアルゴリズム（bucket  algorithm）を用いて算出することができる。
【００４１】
一方、前記基板の反りを検査するに先立って、前記基板上に形成された少なくとも２つ以上の認識マークの間の距離を測定することができる。この場合、前記基板の反りを検査する過程は、前記認識マードの間の距離を基準距離と比較することで遂行されてもよい。
【００４２】
前記基板に反りが存在するかの可否の判断結果として前記基板の反りが存在しない場合には前記基板を良好と判断する。具体的に、前記反り検査結果前記基板に反りが存在しないと判断された場合、前記基板を良好と判断する。
【００４３】
また、前記基板に反りが存在する場合には、前記基板の反りの程度をチェックし（Ｓ１２６）、前記基板の反りの程度が許容範囲以内である場合前記基板を良好と判断し、前記基板の反りの程度が許容範囲から外れた場合、前記基板を不良と判断する。
【００４４】
前記のように前記基板の反りの程度をチェックした結果、前記基板の反りの程度が許容範囲以内であって前記基板が良好と判断された場合、前記基板を前記マウンターで移送する（Ｓ１３０）。この際、前記反りに関する情報及び前記判断結果に対する情報（以下、反り情報とする）を前記マウンターで伝送することができ、前記  反り情報は反り座標情報、反り形状情報、領域別反り情報、反り程度情報などを含んでいても良い。
【００４５】
また、前記基板の一部領域に反りが存在するが他の領域には反りが存在しないか許容範囲以内で良好である時、前記良好である領域には部品の実装が可能であるので、この場合、前記基板を一部良好と判断し前記マウンターで移送することができる（Ｓ１３０）。この際、反り情報を前記マウンターで伝送することができ、前記反り情報は、反り座標情報、反り形状情報、領域別反り情報、反り程度情報、領域別実装または未実装命令などを含んでいても良い。
【００４６】
一方、前記基板の反りの程度をチェックするに先立って（Ｓ１２６）、前記基板の反りを３次元画像でディスプレーすることができる（Ｓ１２４）。
【００４７】
前記反り程度のチェック及び前記許容範囲の設定は事前に入力された基準及び情報に基いてコンピュータなどを通じて自動に遂行されてもよい。これとは異なり、前記反り程度のチェック及び前記許範囲の設定はディスプレーされた前記３次元画像に基いて作業者が受動に直接遂行してもよい。
【００４８】
以下、前記のような基板検査方法を遂行するための基板検査システムの一実施形態を図面を参照してより詳細に説明する。
【００４９】
図３は本発明の一実施形態による基板検査システムを示す概念図である。
【００５０】
図３を参照すると、本発明の一実施形態による基板検査システム１００はワークステージ移送部１１０、反り検査部１２０及びマウンター移送部１３０を含む。
【００５１】
前記ワークステージ移送部１１０はマウンターＭＴで部品ＰＴを装着する以前の基板ＢＤをワークステージに移送する。前記ワークステージ移送部１１０は図１及び図２に示された前記基板をワークステージに移送する過程（Ｓ１１０）を遂行することができる。
【００５２】
前記反り検査部１２０は前記基板ＢＤの反りを検査して前記基板ＢＤの不良可否を判断する。前記反り検査部１２０は図１及び図２に示された前記基板の反りを検査する過程（Ｓ１２０）を遂行することができる。
【００５３】
図４は図３の基板検査システムの反り検査部の一例を示すブロック図である。
【００５４】
図４を参照すると、一実施形態として、前記反り検査部１２０は反り判断部１２２、反りチェック部１２４及び基板良否判断部１２６を含んでいても良い。
【００５５】
前記反り判断部１２２は前記基板ＢＤに反りが存在するかの可否を判断する。前記反り判断部１２２は図１及び図２に示された前記基板ＢＤに反りが存在するかの可否を判断する過程（Ｓ１２２）を遂行する。
【００５６】
前記反りチェック部１２４は前記基板ＢＤに反りが存在する場合、前記基板ＢＤの反りの程度をチェックする。前記反りチェック部１２４は図１及び図２に示された前記基板ＢＤの反り程度をチェックする過程（Ｓ１２６）を遂行してもよい。
【００５７】
前記基板良否判断部１２６は前記基板ＢＤの反りが存在しない場合及び前記基板ＢＤの反りの程度が許容範囲以内である場合前記基板ＢＤを良好と判断し、前記基板ＢＤの反りの程度が許容範囲から外れた場合前記基板ＢＤを不良と判断する。前記基板良否判断部１２６は図１及び図２に示された前記基板の反りを検査する過程（Ｓ１２０）で前記基板の良否を判断する過程と実質的に同一の過程を遂行する。
【００５８】
前記反り検査部１２０は、前記基板ＢＤの反りを３次元画像でディスプレーするディスプレー部１２８をさらに含んでいても良い。
【００５９】
図５は図４の反り検査部のディスプレー部によって具現されて現される画面の一例を示す概念図である。
【００６０】
図４及び図５を参照すると、前記ディスプレー部１２８は図１及び図２に示された前記基板ＢＤの反りを３次元画像でディスプレーする過程（Ｓ１２０）を遂行することができ、モニターのような装置の画面２８に前記３次元画像がディスプレーされる。
【００６１】
一実施形態として、前記ディスプレー部１２８は形状表示部１２８ａ、表示形状調節部１２８ｂ、及び反り情報表示部１２８ｃを含んでいても良い。
【００６２】
前記形状表示部１２８ａは作業者が前記基板ＢＤの反りの程度や形態を用意に把握できるように前記基板ＢＤの３次元形状をディスプレーする。一実施形態として、図５に示されたモニターのような装置の画面２８に前記基板ＢＤの３次元形状２８ａがディスプレーされてもよい。
【００６３】
前記表示形状調節部１２８ｂは前記ディスプレーされた基板ＢＤの観測方向及び倍率などを自動にまたは作業者によって入力受けることでディスプレーされる前記基板ＢＤの３次元形状２８ａを調節する。一実施形態として、図５に示されたモニタのような装置の画面２８に表示される形状調節ツール２８ｂを用いて作業者がマウスまたはキーボードのような入力装置を通じた入力方式またはタッチ方式の入力方式に基いて前記基板ＢＤが表示される３次元形状２８ａを調節することができる。例えば、前記形状調節ツール２８ｂの上部に位置したツールを用いて前記基板ＢＤの観測方向を調節することができ、前記形状調節ツール２８ｂの下部に位置したツールを用いて前記基板ＢＤの倍率を調節することができる。
【００６４】
前記反り情報表示部１２８ｃは前記基板ＢＤの反りに関する情報をディスプレーする。一実施形態として、図５に示されたモニターのような装置の画面２８に反り結果（Warpage  Result）、収縮結果（Shrinkage  Result）、最大反り（Max  Warpage）などを含む反り情報２８ｃをディスプレーすることができる。前記反り結果は前記基板ＢＤに存在する反りの測定結果として前記基板ＢＤの最大高さ、最小高さ、高さの差、オフセットなどを含み、前記収縮結果は前記基板ＢＤの収縮された情報として収縮度、Ｘ軸方向オフセット、Ｙ軸方向オフセットを含んでいても良い。前記最大反りは反りの許容範囲として前記基板ＢＤの類型に対して既設定された値または自動に算出された値をディスプレーすることができ、これとは異なりまたはこれと共に別途に作業者が入力または修正することができる。
【００６５】
再度、図４を参照すると、前記マウンター移送部１３０は前記反り検査部１２０の検査結果前記基板ＢＤが良好と判断された場合、前記基板ＢＤを前記マウンターＭＴで移送する。前記マウンター移送部１３０は図１及び図２に示された前記基板ＢＤを前記マウンターＭＴで移送する過程（Ｓ１３０）を遂行する。
【００６６】
一方、前記マウンターＭＴは、図２に説明されたように、前記反り情報を受信することができる。前記マウンターＭＴは受信された前記反り情報に基いて前記基板ＢＤに部品ＰＴを実装することができ、前記反り情報を用いて該当ヘッドの速度、高さなどが調節できる。また、前記マウンターＭＴは前記反り情報による対応結果情報をはんだ検査装備（図示せず）でフィードバックすることができる。この場合、前記はんだ検査装備は前記対応結果情報を分析することができ、通計的に分析するか追加対応方案を導出することができる。
【００６７】
追加対応方案として、例えば、前記基板ＢＤの反りの程度が許容範囲以内であって前記基板ＢＤが良好と判断された場合、または前記基板ＢＤの一部領域に反りが存在するが他の領域には反りが存在しないか許容範囲以内で良好な状態と判断して該当情報を前記マウンターＭＴで伝送したが、前記マウンターＢＤで該当基板ＢＤまたは基板ＢＤの特定領域に部品実装することができなかった場合が発生し得る。この際には、許容範囲を既設定された単位分だけ低くすることができる。また、反り検査の前前記マウンターＭＴからヘッドの速度、高さ、最大の捩れ実装角度情報の伝達を受けた状態で対応結果情報に含まれた情報との比較を通じてヘッドの異常可否を判断することができ、判断された結果情報をディスプレーするか前記マウンターＭＴで再度伝送することもできる。
【００６８】
一実施形態として、前記基板検査システム１００は、前記基板ＢＤの高さ情報を獲得する高さ情報獲得部１４０をさらに含んでいても良い。
【００６９】
この際、前記反り検査部１２０は、前記高さ情報獲得部１４０によって獲得された基板ＢＤの高さ情報に基づいて前記基板ＢＤの反りを検査する。
【００７０】
例えば、前記高さ情報獲得部１４０は投影部１４２、カメラー部１４４及び制御部１４６を含む。前記投影部１４２は前記基板ＢＤに格子パターン光を照射する。前記カメラー部１４４は前記基板ＢＤによって反射された前記格子パターン光のパターン画像を獲得する。前記制御部１４６は前記獲得されたパターン画像を用いて前記基板ＢＤの高さ情報を算出する。前記高さ情報獲得部１４０は図１及び図２に示された高さ測定過程を遂行してもよい。
【００７１】
一実施形態として、前記基板検査システム１００は、前記基板ＢＤ上に形成された少なくとも２つ以上の認識マークの間の距離を測定する距離測定部（図示せず）をさらに含み、前記反り検査部１２０は前記認識マークの間の距離を基準距離と比較して前記基板ＢＤの反りを検査する。
【００７２】
前記のような基板検査方法及び基板検査システムによると、基板に部品を装着する以前に基板の反りを検査し、不良と判断された基板をマウンターで移送しなで不良と予め確定することで、不必要な作業及び不良品量産を事前に防止し製品の生産性及び検査の効率性を増加させることができる。
【００７３】
また、反りを検査した基板の形状及び反りに関する情報をディスプレーすることで、基板に発生した反りを作業者が用意に把握してチェックすることができ、所定の入力ツールを用いてディスプレーされる基板の形状を調節し反りの許容範囲を設定することができる。
【００７４】
以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図１】
0006144841.tif 000002
【図２】
0006144841.tif 000003
【図３】
0006144841.tif 000004
【図４】
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【図５】
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