(57)【要約】  本発明は、ホットスタンプフィルム（１５）のキャリア層（１５ｔ）上に配置される転写層（１５ｕ）を基板（１４）上に転写するスタンプ装置（２）を有するホットスタンプ装置（１）に関する。このホットスタンプ装置は、加熱可能なスタンプローラー（１１）と対圧ローラー（１２）とを含み、それらの間にスタンプギャップ（１６）が規定され、スタンプギャップにおいてスタンプされた基板（１７）が作られ、また、下流に配置され、スタンプされた基板（１７）からキャリア層（１５ｔ）を分離するための、分離装置（３）を含む。分離装置（３）は、バー形状の中空体として実現され、圧縮ガスの供給ライン（２１）が配置される、分離エレメント（２０）を有する。分離エレメント（２０）の少なくとも一つの長手方向のエッジが、圧縮ガス（２２）の流出口（２０ａ）を有する穴の開いた分離エッジ（２０ｋ）としてデザインされ、キャリア層（１５ｔ）と分離エッジ（２０ｋ）との間に気体のクッションが作られる。この分離エッジ（２０ｋ）は、機械の方向に対して横方向に、コーティングされた基板（１７）の上面に対して平行に、配置される。
2016502473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットスタンプフィルム（１５）のキャリア層（１５ｔ）上に配置される転写層（１５ｕ）を基板（１４）上に転写するスタンプ装置（２）を有するホットスタンプ装置（１）であって、加熱可能なスタンプローラー（１１）と対圧ローラー（１２）とを含み、それらの間にスタンプギャップ（１６）が形成され、スタンプギャップにおいてスタンプされた基板（１７）が形成され、また、下流に配置され、前記スタンプされた基板（１７）から前記キャリア層（１５ｔ）を分離するための、分離装置（３）を含み、
前記分離装置（３）が、バー形状の中空体として形成され、圧縮ガスの供給手段（２１）が配置される、分離エレメント（２０）を有し、
前記分離エレメント（２０）の少なくとも一つの長手方向のエッジが、圧縮ガス（２２）の流出口（２０ａ）を有する穴の開いた分離エッジ（２０ｋ）として形成され、前記キャリア層（１５ｔ）と前記分離エッジ（２０ｋ）との間に気体のクッションが形成されること、
を特徴とするホットスタンプ装置。
【請求項２】
前記分離エッジ（２０ｋ）が、コーティングされた前記基板（１７）の走行方向に対して横方向に、上面に対して平行に、配置されること、
を特徴とする請求項１に記載のホットスタンプ装置。
【請求項３】
前記分離エレメント（２０）が、多角形の断面を有すること、
を特徴とする請求項１または２に記載のホットスタンプ装置。
【請求項４】
前記分離エレメント（２０）が、矩形の断面を有すること、
を特徴とする請求項３に記載のホットスタンプ装置。
【請求項５】
前記分離エッジ（２０ｋ）が、流出口（２０ａ）に通じる貫通穴を有すること、
を特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項６】
前記分離エッジ（２０ｋ）が、エッジ半径を有する丸味を帯びたエッジとして形成されること、
を特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項７】
前記貫通穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径よりも小さいドリル穴半径を有する、ドリル穴として形成されること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項８】
前記ドリル穴半径が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径より20%小さいこと、
を特徴とする請求項７に記載のホットスタンプ装置。
【請求項９】
前記貫通穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径より小さいスロット幅を有するスロットとして形成されること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１０】
前記スロット幅が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径より20%小さいこと、
を特徴とする請求項９に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１１】
前記分離エレメント（２０）が、複数の開口穴を有する焼結材料で作られ、前記開口穴が前記貫通穴を構成し、前記開口穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の外側の領域において、ラッカーコーティング等で密封されること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１２】
前記貫通穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の表面積に亘って、均一に分布すること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１３】
前記流出口（２０ａ）の全面積の、閉じた残りの面積に対する面積比率が、50：50%であること、
を特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１４】
前記圧縮ガスの圧力が、1 barから6 barの範囲、好ましくは1 barから3 barの範囲であること、
を特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１５】
前記圧縮ガスの圧力が、1 μmから100 μmの範囲の厚みを有するガスクッションが、前記分離エッジ（２０ｋ）の表面と、前記分離エッジ（２０ｋ）に対向する前記キャリア層（１５ｔ）の表面との間に形成されるように、選択されること、
を特徴とする請求項１４に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１６】
前記分離エレメント（２０）が、前記スタンプローラー（１１）の下流後方に、200 mmから300 mmの水平方向軸距離で配置され、好ましくは、280 mmから295 mmの水平方向軸距離で配置されること、
を特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１７】
前記スタンプされた基板（１７）の下面に対する垂直距離、及び／または、前記分離エレメント（２０）の傾斜角が、設定可能であること、
を特徴とする請求項１から１６のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１８】
前記垂直距離が、0.2 mmから5 mmの範囲、好ましくは1.5 mmから3 mmの範囲であること、
を特徴とする請求項１７に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１９】
前記分離エレメント（２０）が、前記分離エレメント（２０）の長手方向軸に対して平行な回転軸回りに、±15°で旋回可能であるように形成されること、
を特徴とする請求項１７または１８に記載のホットスタンプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の主題のプリアンブルに従う、ホットスタンプ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホットスタンプ装置は、温度及び圧力の作用により、ホットスタンプフィルムのキャリア層上に配置される転写層を基板へ転写するために、用いられる。このために、対圧ローラーと組み合わせて作用する、加熱されるスタンプローラーが提供される。キャリア層は、スタンプローラーと対圧ローラーとの間に形成されたスタンプギャップの下流後方で、分離装置により、基板に転写された転写層から引き剥される。外形が与えられたスタンプローラーが用いられる場合、及び／または、基板の表面の一部にのみ適用され、接着層のレイアウトに対応して、転写層が表面の一部に付着する箇所に適用される、接着層を利用する場合、（スタンプローラーの外形の形状に対応して、及び／または、接着層のレイアウトに対応して）転写層の一部のみが、基板上に転写され、その結果、引き剥されたキャリア層は、転写層の残部を有する。
【０００３】
説明したタイプのホットスタンプ装置は、特許文献１で知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
分離装置では、分離されるキャリア層が、分離エッジ上を走り、分離エッジを含む、または、分離エッジに隣接する表面が、基板の支持面に対して、分離角で傾斜する。この分離エッジは、小さい半径を有する必要があり、すなわち、鋭いエッジで形成される必要がある。分離角の大きさは、基板の厚み及び剛性に依存する。基板の剛性が弱いほど、基板が引き上げられることを防ぐために、及び／または、キャリア層と共に運ばれることを防ぐために、分離角は大きい必要がある。このことは、特に、基板に転写される転写層の表面領域の周辺領域において、小さい、または、繊細なモチーフ、すなわち細かい線幅、及び／または、レイアウトにおいて非常に繊細なディテールを有するモチーフの形の、転写層の転写にも、適用される。
【０００５】
ホットスタンプ装置の稼働中、分離装置の分離エッジは汚れ、特に、樹脂フィルムとして実現されたキャリア層の帯電が、分離エッジでの塵や埃の粒子の蓄積に貢献する。分離エッジの汚れにより、時間と共に分離エッジでの摩擦が増大するため、ホットスタンプ装置の稼働を停止して、分離エッジを手動で掃除することが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、ホットスタンプ装置を欠点なく連続的に稼働させることができる、ホットスタンプ装置を特定することである。
【０００７】
本発明によれば、この目的は、請求項１の主題により達成される。ホットスタンプフィルムのキャリア層上に配置される転写層を基板上に転写するスタンプ装置を有するホットスタンプ装置であって、加熱可能なスタンプローラーと対圧ローラーとを含み、それらの間にスタンプギャップが形成され、スタンプギャップにおいてスタンプされた基板が形成され、また、下流に配置され、前記スタンプされた基板から前記キャリア層を分離するための、分離装置を含み、前記分離装置が、バー形状の中空体として形成され、圧縮ガスの供給手段が配置される、分離エレメントを有し、前記分離エレメントの少なくとも一つの長手方向のエッジが、圧縮ガスの流出口を有する穴の開いた分離エッジとして形成され、前記キャリア層と前記分離エッジとの間にガスクッションが形成される、ホットスタンプ装置、が説明される。
【０００８】
本発明によるホットスタンプ装置は、分離されたキャリア層が、ガスクッションの上を、分離エッジを越えて滑り、その結果、摩耗が生じない、という利点を有する。塵及び埃の粒子は、流れるガスクッションにより、分離エッジから遠ざけられる。さらに、分離エッジは、流れるガスにより、効果的に冷却され、その結果、分離エッジの過熱が回避される。
【０００９】
圧縮ガスとしては、空気または窒素が提供され得ることが好ましい。
【００１０】
前記分離エッジが、コーティングされた前記基板の走行方向に対して横方向に、上面に対して平行に、配置されることが、意図されてもよい。
【００１１】
前記分離エレメントは、多角形の断面を有してもよい。
【００１２】
有利な構成では、前記分離エレメントは、矩形の断面を有することが、意図されてもよい。しかしながら、例えば、三角形または六角形の断面が、提供されてもよい。
【００１３】
前記分離エッジが、流出口に通じる貫通穴を有することが、意図されてもよい。
【００１４】
前記分離エッジが、エッジ半径を有する丸味を帯びたエッジとして形成されてもよい。エッジ半径は、1 mmから10 mmの範囲であることが、有利である。
【００１５】
前記貫通穴が、前記分離エッジの前記エッジ半径よりも小さいドリル穴半径を有する、ドリル穴として形成されてもよい。
【００１６】
有利な構成では、前記ドリル穴半径が、前記分離エッジの前記エッジ半径より20%小さいことが、意図されてもよい。
【００１７】
さらに、前記貫通穴が、前記分離エッジの前記エッジ半径より小さいスロット幅を有するスロットとして形成されてもよい。
【００１８】
有利な構成では、前記スロット幅が、前記分離エッジの前記エッジ半径より20%小さいことが、意図されてもよい。
【００１９】
前記分離エレメントが、複数の開口穴を有する焼結材料で作られ、前記開口穴が前記貫通穴を構成し、前記開口穴が、前記分離エッジの外側の領域において、ラッカーコーティング等で密封されることが、意図されてもよい。焼結材料は、セラミックまたは金属材料であってもよい。
【００２０】
均一なガスクッションを形成するために、前記貫通穴が、前記分離エッジの表面積に亘って、均一に分布することが、意図されてもよい。
【００２１】
有利な構成では、前記分離エッジでの前記流出口の全面積の、前記分離エッジの閉じた残りの面積に対する面積比率が、50：50%であることが、意図されてもよい。
【００２２】
さらに、前記圧縮ガスの圧力が、1 barから6 barの範囲、好ましくは1 barから3 barの範囲であることが、意図されてもよい。
【００２３】
前記圧縮ガスの圧力は、1 μmから100 μmの範囲の厚みを有するガスクッションが、前記分離エッジの表面と、前記分離エッジに対向する前記キャリア層の表面との間に形成されるように、選択されてもよい。
【００２４】
前記分離エレメントは、前記スタンプローラーの下流後方に、200 mmから300 mmの水平方向軸距離で、好ましくは、280 mmから295 mmの水平方向軸距離で、配置されてもよい。この距離は、ホットスタンプ作業後に、基板とホットスタンプフィルムとの複合材料により要求される冷却時間に依存する。冷却時間は、高品質なスタンプ結果を達成可能とするために必要である。高品質なスタンプ結果は、特に、基板上への転写層の適切な付着、及び、レイアウトの表面エッジでの転写層の規定された分離を含む。この冷却時間の必要な長さは、多数のパラメータ、特に、ホットスタンプ作業の速度、スタンプレイアウトにおける構造の繊細さ、ホットスタンプフィルムの構造及び化学的/物理的特性、に、依存する。
【００２５】
前記スタンプされた基板の下面に対する垂直距離、及び／または、前記分離エレメントの傾斜角が、設定可能であることが、意図されてもよい。垂直距離は、分離エッジの上面から、スタンプされた基板の下面までが計測されてもよい。
【００２６】
前記垂直距離は、0.2 mmから5 mmの範囲、好ましくは1.5 mmから3 mmの範囲であってもよい。
【００２７】
前記分離エレメントは、前記分離エレメントの長手方向軸に対して平行な回転軸回りに、±15°で旋回可能であるように形成されてもよい。例えば、連結片の出力側の端部が、旋回ベアリングとして提供されてもよい。
【００２８】
本発明な、実施形態を参照して、より完全に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明によるホットスタンプ装置の第一の実施形態の、概略図である。
【図２】図１におけるホットスタンプ装置の分離装置の概略図である。
【図３】図２における分離装置の第二の実施形態である。
【図４】図２における分離装置の第三の実施形態である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１は、スタンプ装置２と分離装置３とを含む、ホットスタンプ装置１を示す。スタンプ装置２は、スタンプローラー１１と、対圧ローラー１２と、加熱装置１３とを含む。
【００３１】
スタンプローラー１１は、その外周に、エラストマーのコーティング１１ｂを有する。このエラストマーは、シリコンゴムであることが好ましい。対圧ローラー１２は、鋼で作られる。
【００３２】
加熱装置１３は、スタンプローラー１１の上方に配置され、図１に示す実施形態では、温度コントローラにより制御される赤外線放射加熱として形成される。
【００３３】
スタンプ装置２の上流手前には、スタンプされる基板１４及びホットスタンプフィルム１５が供給され、スタンプローラー１１と対圧ローラー１２との間に形成され、スタンプ圧が生じる、スタンプギャップ１６で、共に結合される。
【００３４】
ホットスタンプフィルム１５は、キャリア層１５ｔ上に配置される転写層１５ｕを有する。キャリア層１５ｔは、例えば、PET、ポリプロピレン、ポリスチレン、PVC、PMMA、ABS、ポリアミドで作られてもよい。ホットスタンプフィルム１５は、転写層１５ｕが、スタンプされる基板１４の表面に対向するように配置される。転写層１５ｕは、熱により活性化可能な接着層でコーティングされてもよく、または、自己接着性（低温接着剤）として形成されてもよい。キャリア層１５ｔからの転写層１５ｕの分離を促進する、離型層が、転写層１５ｕとキャリア層１５ｔとの間に配置されてもよい。
【００３５】
ホットスタンプフィルムの転写層は、一般に、複数の層、特に、（例えば、ワックスまたはワックスを含む化合物の）分離層、保護ラッカー層、熱により活性化可能な接着層、を有する。また、表面の一部に亘って、または、全表面に亘って適用される、一つ以上の加飾層、及び／または、機能層をさらに含んでもよい。加飾層は、例えば、着色（不透明または透明または半透明）ラッカー層、金属層、または、レリーフ構造（触覚的な、または、光学的に屈折性の、あるいは光学的に回折性の効果）である。機能層は、例えば、導電性層（金属、ITO（ITO＝インジウムスズ酸化物））、半導体層（例えば、半導体ポリマー）、または、非導電性層（電気的絶縁ラッカー層）、または、光学的なマット効果または非反射効果の層（例えば、微視的なマット構造を有する）、または、付着作用及び／または表面張力を調整する構造（ロータス効果構造等）である。さらなる補助層、特に、接着促進層が、各層の間に存在してもよい。転写層の各層は、略1 nmと50 μmの間の厚みである。
【００３６】
スタンプされる基板１４は、フレキシブルな基板、例えば、単位面積当たりの重量が、30 g/m2から350 g/m2、好ましくは、80 g/m2から350 g/m2を有する紙、ボール紙、樹脂またはハイブリッド材料、あるいは、積層品であることが好ましい。
【００３７】
キャリア層１５ｔに未だに接合している、スタンプされた基板１７は、転写層１５ｕが基板１４に転写される結果として、形成される。
【００３８】
スタンプギャップ１６の幅は、スタンプ圧と、スタンプ圧下で生じるスタンプローラー１１のコーティング１１ｂの局所的変形とにより、実質的に決定される。圧力、温度、及び、前進速度に設定される値は、使用されるホットスタンプフィルムの材料特性、スタンプの装飾、及び、基板の材料特性等、多数のパラメータに依存する。
【００３９】
キャリア層１５ｔは、スタンプ装置２の後方下流に配置される分離装置３において、スタンプされた基板１７から分離される。分離装置３の構造及び動作が、図２において、さらに以下で説明される。分離装置３は、キャリア層１５ｔに結合されているスタンプされた基板１７の上方に配置される。分離されたキャリア層１５ｔは、図示しない巻き取りリールに供給される。
【００４０】
シームレスなベルト１９が、スタンプギャップ１６と分離装置３との間で、スタンプされた基板１７の下に配置される。シームレスなベルト１９は、スタンプギャップ１６と重なる、硬い支持装置を形成する。シームレスなベルト１９は、対圧ローラー１２とガイドローラー２０との上にガイドされ、対圧ローラー１２とガイドローラー２０との支持距離は、ベルト１９が、コーティングされた基板１７に対して、硬く平らな支持表面を形成するような張力を受けるように、設定される。
【００４１】
基板１４、１７、及び、ホットスタンプフィルム１５、または、キャリア層１５ｔの、運搬装置と、供給及び巻き取りリールは、図１に示される実施形態には、図示されていない。ホットスタンプ装置１は、リールトゥリールの原理に従って稼働される製造工場における製造ステーションであることが意図されてもよい。基板は、リールトゥリールの原理に従って処理されてもよく、すなわち、リールからエンドレスに引き出され、続いて処理され、続いて再び巻き取られてもよい。基板は、シートとして処理されてもよく、個別のシートがスタックから供給され、処理後に、再びスタックに集められる。ホットスタンプフィルムは、通常、リールトゥリールの原理に従って処理され、すなわち、リールからエンドレスに引き出され、続いて処理され、続いて再び巻き取られる。
【００４２】
図２は、分離装置３の構造を詳細に示す。
【００４３】
分離装置３は、分離エレメント２０と、圧縮ガス、好ましくは圧縮空気２２を供給する、連結片２１とを含む。
【００４４】
分離エレメント２０は、バー形状の中空体として形成され、図２に示す実施形態では、矩形の断面を有する。しかしながら、異なる断面、例えば、三角形または六角形の断面を有してもよい。少なくとも一つの長手方向のエッジが、流出口２０ａを有する穴のあいた分離エッジ２０ｋとして、分離エレメント２０上に形成され、連結片２１の出口が気密状態で連結される、少なくとも一つの流入口２０ｅが、提供されることが、本質である。分離エッジ２０ｋは、エッジ半径を有する丸みを帯びたエッジとして形成されることが好ましい。このエッジ半径は、例えば、1 mmから10 mmの範囲であってもよい。分離エッジ２０ｋは、走行方向に対して横方向に配置され、コーティングされた基板１７の上面に対して平行に配置される。分離エッジ２０ｋは、スタンプローラー１１の後方下流に、200 mmから300 mm、好ましくは280 mmから295 mmの水平軸距離で、スタンプされた基板１７の底面に対して0.2 mmから5 mm、好ましくは1.5 mmから3 mmの垂直距離で、配置される。
【００４５】
連結片２１の入口は、図１に概略的に示される、圧縮空気２２を提供するコンプレッサー２３に接続される。分離エレメント２０の流入口に流入する圧縮空気２２は、分離エッジ２０ｋに沿って配置される流出口２０ａから流出し、分離エッジ２０ｋの表面と、樹脂フィルムとして形成されることが好ましいキャリア層１５ｔの背面との間に、エアクッションが作られる。
【００４６】
流出口２０ａは、例えば、ドリルで穴が開けられ、または、レーザーで作られてもよい。分離エッジ２０ｋの表面上の流出口２０ａの分布がより均一なほど、エアクッションもより均一で均質である。
【００４７】
作られる流出口の適切なサイズ、形状、及び、配置は、様々な因子、例えば、スタンプされる基板の厚み、使用されるホットスタンプフィルムの厚み、分離エッジ２０ｋのエッジ半径、に依存する。
【００４８】
流出口２０ａを、分離エッジ２０ｋのエッジ半径よりも小さいドリル穴半径を有するドリル穴として形成することが、成功している。ドリル穴半径は、分離エッジ２０ｋのエッジ半径よりも20%小さいことが好ましい。
【００４９】
流出口２０ａを、スロットとして形成することが、意図されてもよい。この場合、スロットの幅を、分離エッジ２０ｋのエッジ半径よりも20%小さく作ることが、成功している。
【００５０】
さらに、分離エレメント２０は、多孔質の焼結材料で作られてもよく、焼結孔が、流出口２０ａを構成する。この場合、焼結孔は、分離エッジ２０ｋの外側の領域では、ラッカーコーティング等で密封される。
【００５１】
前述した実施形態の場合、分離エッジ２０ｋの閉じられた残りの面積に対する流出口２０ａの全面積の面積比は、50：50%である必要がある。
【００５２】
圧縮空気２２の圧力は、1 barから6 barまで設定可能であり、閉ループ制御により、制御可能であることが好ましい。この圧力は、1 barから3 barの範囲であることが好ましい。この圧力は、スタンプフィルムが、エアクッション上でちょうど「浮く」ように設定される。これは、1 μmから100 μmの範囲のエアギャップが存在する場合である。
【００５３】
設定される圧力は、スタンプ速度、ホットスタンプフィルムまたは基板の分離張力、及び、分離幅に依存する。
【００５４】
分離エッジ２０ｋの流出口２０ａから流出する圧縮空気は、分離エッジ２０ｋから、スタンプされた基板１７により導入されまだ温かい熱を除去することも、有利である。この冷却効果は、長期の連続稼働後の、基板から分離されるキャリア層１５ｔの、分離エッジ上での溶解を防ぎ、すなわち、キャリア層が柔らかくなり過ぎ、その結果、分離エッジ２０ｋまたは分離エレメント２０の他の領域に残って固まり、または、過度に付着することを防ぐ。
【００５５】
分離エッジ２０ｋの温度が、長期間安定する、例えば、10℃から40℃の範囲、好ましくは15℃から30℃の範囲の、所定の値を取るように、閉ループ制御により、圧縮空気２２の温度を制御することが、意図されてもよい。
【００５６】
図２により示されるように、分離されたキャリア層１５ｔは、スタンプされた基板１７の上面に対して、分離角αで、引き剥される。キャリア層１５ｔは、分離エレメント２０の端面に対して、平行に走り、エアクッションにより規定されるギャップが、この端面とキャリア層１５ｔとの間に形成される。図２に示す実施形態では、分離角αは、鋭角である。この場合、分離角αは、基板１７の支持表面と、下流方向で分離エッジ２０ｋに隣り合う分離エレメント２０の端面２０ｓとにより、囲まれる。
【００５７】
図３に示す実施形態では、分離角αは、直角である。
【００５８】
分離角αは、回転軸が分離エレメント２０の長手軸方向に平行に走る、旋回ベアリング２４により、設定可能である。図２から図４に示す実施形態では、旋回ベアリング２４は、例として、連結片２１の出力側の端部に備えられる。分離エレメント２０は、±15°旋回可能であるように形成されることが、有利である。
【００５９】
図４は、分離エレメントが、基板１７の移動方向に連続して配置される、第一の分離エッジ２０ｋと第二の分離エッジ２０ｋ´とを有する例を示す。相対的に小さい（鋭い）分離角αが、第一の分離エッジ２０ｋに隣り合う低い端面２０ｓで設定される。分離されたキャリア層１５ｔは、分離エレメント２０の低い端面に対して平行な、第一のエアクッション上をガイドされ、第一の分離エッジ２０ｋの下流後方に配置される第二の分離エッジ２０ｋ´で、基板１７の上面に対して、垂直に引かれる。この場合、第二の分離エッジ２０ｋ´は、キャリア層１５ｔに対する偏向エッジとして作用する。
【符号の説明】
【００６０】
１        ホットスタンプ装置
２        スタンプ装置
３        分離装置
３ｋ      分離エッジ
１１      スタンプローラー
１１ｂ    コーティング
１２      対圧ローラー
１３      加熱装置
１４      スタンプされる基板
１５      ホットスタンプフィルム
１５ｔ    キャリア層
１５ｕ    転写層
１６      スタンプギャップ
１７      スタンプされた基板
１８      シームレスなベルト
１９      ガイドローラー
２０      分離エレメント
２０ａ    流出口
２０ｅ    流入口
２０ｋ    分離エッジ、第一の分離エッジ
２０ｋ´  第二の分離エッジ
２０ｓ    端面
２１      連結片
２２      圧縮空気
２３      コンプレッサー
２４      旋回ベアリング、または、旋回点
α        分離角
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６１】
【特許文献１】DE 10159661 C1
【図１】
2016502473.tif 000003
【図２】
2016502473.tif 000004
【図３】
2016502473.tif 000005
【図４】
2016502473.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月18日(2014.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットスタンプフィルム（１５）のキャリア層（１５ｔ）上に配置される転写層（１５ｕ）を基板（１４）上に転写するスタンプ装置（２）を有するホットスタンプ装置（１）であって、加熱可能なスタンプローラー（１１）と対圧ローラー（１２）とを含み、それらの間にスタンプギャップ（１６）が形成され、スタンプギャップにおいてスタンプされた基板（１７）が形成され、また、下流に配置され、前記スタンプされた基板（１７）から前記キャリア層（１５ｔ）を分離するための、分離装置（３）を含み、
前記分離装置（３）が、バー形状の中空体として形成され、圧縮ガスの供給手段（２１）が配置される、分離エレメント（２０）を有し、
前記分離エレメント（２０）の少なくとも一つの長手方向のエッジが、圧縮ガス（２２）の流出口（２０ａ）を有する穴の開いた分離エッジ（２０ｋ）として形成され、前記キャリア層（１５ｔ）と前記分離エッジ（２０ｋ）との間に気体のクッションが形成され、前記キャリア層が前記分離装置により前記基板から分離されること、
を特徴とするホットスタンプ装置。
【請求項２】
前記分離エッジ（２０ｋ）が、コーティングされた前記基板（１７）の走行方向に対して横方向に、上面に対して平行に、配置されること、
を特徴とする請求項１に記載のホットスタンプ装置。
【請求項３】
前記分離エレメント（２０）が、多角形の断面を有すること、
を特徴とする請求項１または２に記載のホットスタンプ装置。
【請求項４】
前記分離エレメント（２０）が、矩形の断面を有すること、
を特徴とする請求項３に記載のホットスタンプ装置。
【請求項５】
前記分離エッジ（２０ｋ）が、流出口（２０ａ）に通じる貫通穴を有すること、
を特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項６】
前記分離エッジ（２０ｋ）が、エッジ半径を有する丸味を帯びたエッジとして形成されること、
を特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項７】
前記貫通穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径よりも小さいドリル穴半径を有する、ドリル穴として形成されること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項８】
前記ドリル穴半径が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径より20%小さいこと、
を特徴とする請求項７に記載のホットスタンプ装置。
【請求項９】
前記貫通穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径より小さいスロット幅を有するスロットとして形成されること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１０】
前記スロット幅が、前記分離エッジ（２０ｋ）の前記エッジ半径より20%小さいこと、
を特徴とする請求項９に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１１】
前記分離エレメント（２０）が、複数の開口穴を有する焼結材料で作られ、前記開口穴が前記貫通穴を構成し、前記開口穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の外側の領域において、ラッカーコーティング等で密封されること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１２】
前記貫通穴が、前記分離エッジ（２０ｋ）の表面積に亘って、均一に分布すること、
を特徴とする請求項５または６に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１３】
前記流出口（２０ａ）の全面積の、閉じた残りの面積に対する面積比率が、50：50%であること、
を特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１４】
前記圧縮ガスの圧力が、1 barから6 barの範囲、好ましくは1 barから3 barの範囲であること、
を特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１５】
前記圧縮ガスの圧力が、1 μmから100 μmの範囲の厚みを有するガスクッションが、前記分離エッジ（２０ｋ）の表面と、前記分離エッジ（２０ｋ）に対向する前記キャリア層（１５ｔ）の表面との間に形成されるように、選択されること、
を特徴とする請求項１４に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１６】
前記分離エレメント（２０）が、前記スタンプローラー（１１）の下流後方に、200 mmから300 mmの水平方向軸距離で配置され、好ましくは、280 mmから295 mmの水平方向軸距離で配置されること、
を特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１７】
前記スタンプされた基板（１７）の下面に対する垂直距離、及び／または、前記分離エレメント（２０）の傾斜角が、設定可能であること、
を特徴とする請求項１から１６のいずれか１項に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１８】
前記垂直距離が、0.2 mmから5 mmの範囲、好ましくは1.5 mmから3 mmの範囲であること、
を特徴とする請求項１７に記載のホットスタンプ装置。
【請求項１９】
前記分離エレメント（２０）が、前記分離エレメント（２０）の長手方向軸に対して平行な回転軸回りに、±15°で旋回可能であるように形成されること、
を特徴とする請求項１７または１８に記載のホットスタンプ装置。
【国際調査報告】
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