(57)【要約】  被写体に関する情報を提供または分析するために使用することができる光センサ、システム、および方法が説明される。光センサは、被写体に近接して配置されてもよく、かつ光源および光検出器を含んでもよい。光源は、光信号で被写体を照射してもよく、および光検出器は、被写体からの信号を検出することができる。検出された信号の分析は、被写体に関する情報を得ることができる。
2016517307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源と、
複数の光検出器であって、前記複数の光源および前記複数の光検出器は、集合的に配列を形成し、ならびに前記複数の光検出器の少なくとも第１および第２の光検出器は、前記複数の光源の少なくとも第１の光源から光信号を受信するように構成される、複数の光検出器と、
前記複数の光検出器の前記第１の光検出器からアナログ信号を受信するように構成されたアナログ受信回路と、
前記アナログ信号をデジタル信号に変換するように構成されたアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）と
を含み、
前記複数の光検出器の前記第１および第２の光検出器が、前記複数の光源の前記第１の光源から、被写体を通過する光信号を受信するように構成されるように、前記複数の光源、複数の光検出器、アナログ受信回路、およびＡＤＣが、前記被写体に従うように構成された可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる、
光センサ。
【請求項２】
前記第１および第２の光検出器は、異なる距離だけ前記第１の光源から分離される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３】
前記光センサは、いかなる光ファイバも含まない、請求項１に記載の光センサ。
【請求項４】
前記光センサは被写体から、前記可撓性支持パッドから離れて位置する光検出器に光信号を送信するように構成されたいかなる光ファイバも含まない、請求項１に記載の光センサ。
【請求項５】
前記光センサは、約２インチの長さよりも大きいいかなる光ファイバも含まない、請求項１に記載の光センサ。
【請求項６】
前記複数の光源および前記複数の光検出器は、前記可撓性支持体構造の同一の側面に配置される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項７】
前記可撓性支持体構造は、前記複数の光検出器から前記複数の光源を光学的に分離する、請求項１に記載の光センサ。
【請求項８】
前記光センサは、前記被写体の生物学的状態を検出するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項９】
前記可撓性支持パッドに少なくとも部分的に埋め込まれたマイクロコントローラをさらに含み、前記マイクロコントローラは、前記複数の光源および前記複数の光検出器の動作を少なくとも部分的に制御するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項１０】
前記マイクロコントローラは、前記複数の光検出器による光信号の取得を制御するように構成される、請求項９に記載の光センサ。
【請求項１１】
前記マイクロコントローラは、前記複数の光検出器から取得された信号の復調を実行するように構成される、請求項１０に記載の光センサ。
【請求項１２】
前記マイクロコントローラは、前記光センサとホストとの間の通信インタフェースとして構成される、請求項９に記載の光センサ。
【請求項１３】
前記マイクロコントローラは、前記ＡＤＣを含む、請求項９に記載の光センサ。
【請求項１４】
前記可撓性支持パッドに少なくとも部分的に埋め込まれた混合アナログおよびデジタル信号フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）をさらに含み、前記ＦＰＧＡは、前記複数の光源および前記複数の光検出器の動作を少なくとも部分的に制御するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項１５】
前記可撓性支持パッドに少なくとも部分的に埋め込まれた混合アナログおよびデジタル信号特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）をさらに含み、前記ＡＳＩＣは、前記複数の光源および前記複数の光検出器の動作を少なくとも部分的に制御するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項１６】
前記ＡＳＩＣは、前記光センサの動作の間に発生する信号のアナログ−デジタル変換および／またはデジタル−アナログ変換を実行するように構成される、請求項１５に記載の光センサ。
【請求項１７】
前記ＡＳＩＣは、前記光センサによって受信された信号の信号調整を実行するように構成される、請求項１５に記載の光センサ。
【請求項１８】
前記光センサは、前記複数の光源の前記第１の光源を駆動するように構成されたアナログ駆動回路をさらに含む、請求項１に記載の光センサ。
【請求項１９】
前記第１の光源は発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、および前記アナログ駆動回路は、ＬＥＤコントローラを含む、請求項１８に記載の光センサ。
【請求項２０】
前記アナログ受信回路は、受信電流を電圧に変換するように構成された増幅器を含む、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２１】
前記第１の光源は、第１の波長の放射を放出するように構成され、および前記複数の光源の第２の光源は、第２の波長の放射を放出するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２２】
前記第１および第２の波長の放射の各々は、約６００ｎｍ〜約１，０００ｎｍである、請求項２１に記載の光センサ。
【請求項２３】
前記可撓性支持体構造は、前記第１の光源と前記第１および第２の光検出器との間に光学的に不透明な材料を含む、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２４】
前記可撓性支持パッドは、前記第１の光源と前記第１および第２の光検出器との間で光学的に透明な材料から実質的に形成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２５】
前記可撓性支持体構造は、実質的に平坦な形状を有する、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２６】
前記複数の光源が配置される可撓性支持体構造の側面は、不偏な状態にある凹曲度を有する、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２７】
前記可撓性支持体構造は、２つの直交方向で曲がるように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２８】
前記第１および第２の光検出器ならびに前記第１の光源は、前記可撓性支持体構造から突出する、請求項１に記載の光センサ。
【請求項２９】
前記第１の光源および前記第１の光検出器は、髪の毛を通過するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３０】
前記複数の光源の前記第１の光源を駆動するように構成されたアナログ駆動回路をさらに含み、前記アナログ駆動回路は、前記可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３１】
前記ＡＤＣは、前記可撓性支持体構造の周囲に配置される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３２】
請求項１に記載の光センサと、
デジタル通信線によって前記光センサに結合されたホストと、
前記ホストに結合された中央装置と
を含み、
前記中央装置は、複数の光源から複数の光検出器によって受信された光信号を表すデータの表示を制御するように構成される、
システム。
【請求項３３】
前記アナログ受信回路は、前記複数の光検出器の各々からアナログ信号を受信するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３４】
前記複数の光検出器の全ての光検出器および前記複数の光源の全ての光源が前記被写体の頭に接触するように構成されるように、前記可撓性支持体構造が前記被写体に従うように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３５】
ホストに結合するように構成されたデジタル通信線をさらに含む、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３６】
前記デジタル通信線は、低電圧差分信号（ＬＶＤＳ）線である、請求項３５に記載の光センサ。
【請求項３７】
前記デジタル通信線は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタである、請求項３５に記載の光センサ。
【請求項３８】
前記複数の光検出器の全ての光検出器は、前記複数の光源の前記少なくとも第１の光源から前記光信号を受信するように構成される、請求項１に記載の光センサ。
【請求項３９】
光学装置であって、
複数の光源と、
複数の光検出器と
を含み、
前記複数の光源および複数の光検出器は、組み合わせて配列に配置され、ならびに可撓性基板に配置されて、可撓性配列を形成し、
前記可撓性配列は、被写体に従うように構成され、ならびに前記複数の光源が前記被写体に光放射を案内するように構成され、および前記複数の光検出器が前記被写体を通過した後の前記光放射を検出するように構成されるように、前記光学装置が、前記被写体に接触するように構成された外面を有し、
前記複数の光源の少なくとも１つの光源は、前記光学装置の前記外面の約３ｍｍ以内に配置された放出点を有し、
前記複数の光検出器の少なくとも１つの光検出器は、前記光学装置の前記外面の約３ｍｍ以内に配置された検出点を有する、
光学装置。
【請求項４０】
前記複数の光源の各々の光源は、前記光学装置の前記外面の約３ｍｍ以内に配置されたそれぞれの放出点を有する、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４１】
前記複数の光検出器の各々の光検出器は、前記光学装置の前記外面の約３ｍｍ以内に配置されたそれぞれの検出点を有する、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４２】
前記少なくとも１つの光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４３】
前記少なくとも１つの光検出器は、光検出機構を含む、請求項４２に記載の光学装置。
【請求項４４】
前記少なくとも１つの光源は、約６００ｎｍ〜約１，０００ｎｍの波長を有する光放射を放出するように構成される、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４５】
前記複数の光源および複数の光検出器は、前記可撓性基板によって少なくとも部分的に埋め込まれる、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４６】
前記少なくとも１つの光源は、約７ｍｍ未満の直径を有する、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４７】
前記少なくとも１つの光源は、約５ｍｍ未満の直径を有する、請求項４６に記載の光学装置。
【請求項４８】
前記外面は、前記複数の光源および前記複数の光検出器を重ね合わせた被膜層によって形成される、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項４９】
前記光学装置の前記外面は、前記複数の光源および前記複数の光検出器のそれぞれの外面を含む、請求項３９に記載の光学装置。
【請求項５０】
前記少なくとも１つの光源のそれぞれの外面は、前記放出点を定める光学的能動発光素子を覆う光学的に透明なカバーによって形成される、請求項４９に記載の光学装置。
【請求項５１】
前記光学的に透明なカバーは、光ガイドとして構成される、請求項５０に記載の光学装置。
【請求項５２】
前記少なくとも１つの光源は、前記光学的能動発光素子上にあり、および前記光学的に透明なカバーによって覆われるフィルタをさらに含む、請求項５０に記載の光学装置。
【請求項５３】
前記少なくとも１つの光検出器のそれぞれの外面は、前記検出点を定める光検出機構を覆う光学的に透明なカバーによって形成される、請求項４９に記載の光学装置。
【請求項５４】
前記光学的に透明なカバーは、光ガイドとして構成される、請求項５３に記載の光学装置。
【請求項５５】
前記少なくとも１つの光検出器は、前記光検出機構上にあり、および前記光学的に透明なカバーによって覆われるフィルタをさらに含む、請求項５３に記載の光学装置。
【請求項５６】
光センサであって、
前記光センサの第１の位置に配置され、および第１の複数の波長を放出するように構成された第１の光源と、前記光センサの第２の位置に配置され、および前記第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するように構成された第２の光源とを含む複数の光源と、
前記光センサの第３の位置に配置され、および前記第１の光源からの前記第１の複数の波長、および前記第２の光源からの前記第２の複数の波長を検出するように構成された第１の光検出器を含む複数の光検出器であって、前記複数の光源および前記複数の光検出器は集合的に配列を形成する、複数の光検出器と、
前記複数の光検出器の前記第１の光検出器からアナログ信号を受信するように構成されたアナログ受信回路と、
前記アナログ信号をデジタル信号に変換するように構成されたアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）と
を含み、
前記複数の光源、複数の光検出器、アナログ受信回路、およびＡＤＣは、被写体に従うように構成された可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる、
光センサ。
【請求項５７】
前記光センサは、いかなる光ファイバも含まない、請求項５６に記載の光センサ。
【請求項５８】
光センサであって、
前記光センサの第１の位置に配置され、および第１の複数の波長を放出するように構成された第１の光源と、
前記光センサの第２の位置に配置され、および前記第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するように構成された第２の光源と、
前記光センサの第３の位置に配置され、ならびに前記第１の光源からの前記第１の複数の波長、および前記第２の光源からの前記第２の複数の波長を検出するように構成された第１の光検出器と
を含む、光センサ。
【請求項５９】
前記第１の複数の波長は、４つの波長から構成される、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項６０】
前記第２の複数の波長は、４つの波長から構成される、請求項５９に記載の光センサ。
【請求項６１】
前記第１の複数の波長は、４つの波長を含む、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項６２】
前記第２の複数の波長は、４つの波長を含む、請求項６１に記載の光センサ。
【請求項６３】
前記第１の光源は、第１の時間間隔の間に前記第１の複数の波長を放出するように構成され、および前記第２の光源は、第２の時間間隔の間に前記第２の複数の波長を放出するように構成される、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項６４】
前記第１の時間間隔および前記第２の時間間隔は、重なり合わない、請求項６３に記載の光センサ。
【請求項６５】
前記光センサは、被写体の頭に光学的に結合するように構成され、前記第１の光源は、前記第１の複数の波長を前記被写体の頭に案内するように構成され、および前記第１の光検出器は、前記被写体の頭を出る際の前記第１の複数の波長を検出するように構成される、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項６６】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体における酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項６７】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体における脱酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する、請求項６６に記載の光センサ。
【請求項６８】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体における脂質の吸収に関する情報を提供する、請求項６７に記載の光センサ。
【請求項６９】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体における水分の吸収に関する情報を提供する、請求項６８に記載の光センサ。
【請求項７０】
組み合わされた前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも５つの波長を含み、ならびに前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体内の散乱に関する情報を提供する、請求項６９に記載の光センサ。
【請求項７１】
組み合わされた前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも６つの波長を含み、ならびに前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体内の散乱に関する情報を提供する、請求項７０に記載の光センサ。
【請求項７２】
請求項５８に記載の光センサと、
第１の光検出器によって生成された信号を処理して、被写体の酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脱酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脂質の吸収、被写体の水分の吸収、または被写体の散乱の挙動の１つ以上に関する情報を導出するように構成されたプロセッサと
を含む、光学システム。
【請求項７３】
請求項５８に記載の光センサと、
前記光センサに結合され、および第１の光検出器によって生成された信号を受信するように構成されたホストモジュールと
を含む、システム。
【請求項７４】
前記ホストモジュールに結合され、ならびに前記ホストモジュールから、前記第１および第２の複数の波長を表すデータを受信するように構成された中央装置をさらに含む、請求項７３に記載のシステム。
【請求項７５】
前記中央装置は、前記第１の複数の波長および前記第２の複数の波長が放出される被写体の少なくとも１つの身体的特性を表す前記被写体の画像を生成するように構成される、請求項７４に記載のシステム。
【請求項７６】
前記第１の光検出器によって検出された前記第１の複数の波長および前記第２の複数の波長を復調するように構成された回路をさらに含む、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項７７】
前記光センサは、前記第１の光源を含む第１の複数の光源を含み、前記第１の複数の光源の各々の光源は、前記第１の複数の波長を放出するように構成され、前記光センサは、前記第２の光源を含む第２の複数の光源をさらに含み、前記第２の複数の光源の各々の光源は、前記第２の複数の波長を放出するように構成される、請求項５８に記載の光センサ。
【請求項７８】
前記第１の複数の光源および前記第２の複数の光源は集合的に、配列の少なくとも一部を形成するように構成される、請求項７７に記載の光センサ。
【請求項７９】
第１および第２の区分であって、前記第１の区分は、被写体の頭の後部に結合するように構成され、ならびに前記第２の区分は、細長い一片の形状にあり、および前記被写体の頭の前部と側部との周囲を実質的に覆うように構成され、前記第１の区分および第２の区分は各々、光センサを、前記第１および第２の区分の内面にそれぞれ着脱可能に結合するように構成された少なくとも１つのカプラを含む、第１および第２の区分と、
前記第１の区分の前記内面および前記第２の区分の前記内面が、ループの中心に向かって内部に案内されるように、前記第１および第２の区分を前記ループにおいて実質的に着脱可能に結合するように構成された少なくとも１つのファスナと、
前記第２の区分に固定され、前記ループのサイジングを調節するように構成され、および少なくとも１つの第１のストラップを含む第１の張力調整具と、
前記第２の区分に固定され、前記ループの前記サイジングを調節するように構成され、および少なくとも１つの第２のストラップを含む第２の張力調整具と
を含む、支持体。
【請求項８０】
被写体の頭の上面が前記支持体によって遮られないように、前記少なくとも１つのファスナが、ループにおいて前記第１および第２の区分を実質的に結合するときに、前記支持体が前記被写体の頭に取り付けられるように構成される、請求項７９に記載の支持体。
【請求項８１】
前記支持体が、被写体の頭に位置決めされたドレーン管を遮らないように、前記少なくとも１つのファスナが、ループにおいて前記第１および第２の区分を実質的に結合するときに、前記支持体が前記被写体の頭に取り付けられるように構成される、請求項７９に記載の支持体。
【請求項８２】
前記第１の張力調整具および第２の張力調整具は、前記ループが被写体の頭に取り付けられるときに前記被写体の頭に関して左右対称に位置決めされる、請求項７９に記載の支持体。
【請求項８３】
前記ループが前記被写体の頭に取り付けられるとき、前記第１の張力調整具および／または第２の張力調整具は、前記被写体の頭の前面に向かって引っ張られるときに前記ループを締め付けるように構成されたストラップを含む、請求項８２に記載の支持体。
【請求項８４】
第１および第２の区分であって、前記第１の区分は、被写体の頭の後部に結合するように構成され、ならびに前記第２の区分は、前記被写体の頭の前部および側部に結合するように構成される、第１および第２の区分と、
ループにおいて、前記第１および第２の区分を実質的に結合するように構成された少なくとも１つのファスナと、
前記ループのサイジングを調節するように構成された少なくとも１つの張力調整具と
を含む、支持体。
【請求項８５】
前記少なくとも１つのファスナは、フックおよびループ留め具を含む、請求項８４に記載の支持体。
【請求項８６】
前記少なくとも１つの張力調整具は、第１のストラップを含む、請求項８４に記載の支持体。
【請求項８７】
前記少なくとも１つの張力調整具は、前記被写体の頭の第１の側面に近接して構成された第１の張力調整具、および前記被写体の頭の第２の側面に近接する第２の張力調整具を含む、請求項８４に記載の支持体。
【請求項８８】
光センサに機械的に結合するように構成された少なくとも１つのカプラをさらに含む、請求項８４に記載の支持体。
【請求項８９】
前記少なくとも１つのカプラは、前記光センサの少なくとも一部の周囲を覆うように構成された弾性ストラップを含む、請求項８８に記載の支持体。
【請求項９０】
前記少なくとも１つのカプラは、前記第１の区分および／または前記第２の区分の内面上に構成される、請求項８８に記載の支持体。
【請求項９１】
前記光センサは、複数の角を含み、および前記少なくとも１つのカプラは、前記複数の角を固定するように構成された複数の弾性ストラップを含む、請求項８８に記載の支持体。
【請求項９２】
前記少なくとも１つのカプラは、ポーチを含む、請求項８８に記載の支持体。
【請求項９３】
前記少なくとも１つのカプラは、前記被写体の頭に近接して配置するように構成された前記支持体の内部に位置決めされる、請求項８８に記載の支持体。
【請求項９４】
前記支持体の表面は、前記光センサが前記少なくとも１つのカプラによって前記支持体に機械的に結合されるとき、前記光センサに接触するように構成され、および前記表面の少なくとも一部は、前記光センサが前記支持体に機械的に結合されるとき、前記支持体に対して前記光センサの動きを制限するように構成される、請求項８８に記載の支持体。
【請求項９５】
前記表面の前記少なくとも一部は、起伏がある、請求項９４に記載の支持体。
【請求項９６】
前記被写体の頭のターゲットの位置に前記支持体の配置を整列させるための少なくとも１つのインジケータをさらに含む、請求項８４に記載の支持体。
【請求項９７】
前記第１の区分および／または前記第２の区分の少なくとも１つは、少なくとも部分的に発泡体から形成される、請求項８４に記載の支持体。
【請求項９８】
前記第１の区分および／または前記第２の区分は可撓性を有する、請求項８４に記載の支持体。
【請求項９９】
前記第１の区分および／または前記第２の区分は、少なくとも２つの直交方向において可撓性を有する、請求項９８に記載の支持体。
【請求項１００】
前記第１の区分および／または前記第２の区分は、変形可能材料から形成される、請求項９８に記載の支持体。
【請求項１０１】
前記支持体は、少なくとも部分的に前記被写体の頭に従うように構成される、請求項８４に記載の支持体。
【請求項１０２】
前記第１の区分は、前記被写体の頭の後頭部に係合するように構成される、請求項８４に記載の支持体。
【請求項１０３】
前記支持体は、使い捨てである、請求項８４に記載の支持体。
【請求項１０４】
光センサを動作させる方法であって、
前記光センサが、光源によって放出された光信号に光学的に結合される被写体を照射するステップと、
前記光センサの光検出器で、前記被写体から出る際の前記光信号を検出するステップと、
前記光検出器のアナログ出力信号を生成するステップと、
前記アナログ出力信号をデジタル検出信号に変換するステップと、
デジタル通信接続を介して、前記光センサからのデジタル送信信号をリモートコンポーネントに送信するステップであって、前記デジタル送信信号は、前記アナログ出力信号を表す、ステップと
を含む、方法。
【請求項１０５】
前記光信号は光強度を有し、および前記デジタル送信信号は前記光強度を表す、請求項１０４に記載の方法。
【請求項１０６】
第１の複数の回路基板ストリップ上にそれぞれ配置された複数の光源と、
第２の複数の回路基板ストリップ上にそれぞれ配置された複数の光検出器であって、前記複数の光源および前記複数の光検出器が集合的に配列を形成するように、前記第１の複数の回路基板ストリップが前記第２の複数の回路基板ストリップに関して散在するように、前記第１および第２の複数の回路基板ストリップが相互に固定される、複数の光検出器と、
光放射を被写体に放出する前記複数の光源の動作、および前記被写体から前記光放射を受信する前記複数の光検出器の動作を少なくとも部分的に制御するように構成された制御電子回路と
を含み、
前記複数の光源、複数の光検出器、第１および第２の複数の回路基板ストリップ、ならびに制御電子回路は、前記被写体に従うように構成された可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる、
光センサ。
【請求項１０７】
前記第１の複数の回路基板ストリップは可撓性を有する、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１０８】
前記第２の複数の回路基板ストリップは可撓性を有する、請求項１０６または１０７に記載の光センサ。
【請求項１０９】
前記複数の光源の各々の光源と前記第１の複数の回路基板ストリップのそれぞれとの間にそれぞれの剛性回路基板をさらに含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１０】
前記複数の光検出器の各々の光検出器と前記第２の複数の回路基板ストリップのそれぞれとの間にそれぞれの剛性回路基板をさらに含む、請求項１０９に記載の光センサ。
【請求項１１１】
前記第１の複数の回路基板ストリップの少なくとも１つの回路基板ストリップは、複数の光源を含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１２】
前記第２の複数の回路基板ストリップの少なくとも１つの回路基板ストリップは、複数の光検出器を含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１３】
前記第１および第２の複数の回路基板ストリップは、中央の回路基板区分によって相互に接合され、前記複数の光源および前記複数の光検出器が集合的に配列を形成するように、前記第１の複数の回路基板ストリップが前記第２の複数の回路基板ストリップに関して散在されるように、前記中央の回路基板区分が折り畳まれる、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１４】
前記中央の回路基板区分は分岐構造を有する、請求項１１３に記載の光センサ。
【請求項１１５】
前記制御電子回路は、前記第１および第２の複数の回路基板ストリップに接続された可撓性回路基板区分に配置される、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１６】
前記制御電子回路は、前記複数の光源を駆動するように構成されたアナログ駆動回路を含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１７】
前記制御電子回路は、前記複数の光検出器からアナログ信号を受信するように構成されたアナログ受信回路を含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１１８】
前記制御電子回路は、前記複数の光検出器からの前記アナログ信号をデジタル信号に変換するように構成されたアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）をさらに含む、請求項１１７に記載の光センサ。
【請求項１１９】
前記制御電子回路は、駆動および受信回路モジュールを含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１２０】
前記制御電子回路は、前記光センサとホストとの間をインタフェースするように構成されたマイクロコントローラを含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１２１】
前記第１の複数の回路基板ストリップの少なくとも１つの回路基板ストリップは、電気トレースを含む、請求項１０６に記載の光センサ。
【請求項１２２】
上面であって、その上に導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記円柱状ＰＣＢの前記上面に配置され、および前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースに電気的に結合された光学的能動素子であって、前記光学的能動素子は、発光素子または検出素子である、光学的能動素子と、
前記光学的能動素子を覆い、および前記光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透明である光学的に透明なカバーと
を含み、
前記光学的に透明なカバーの高さに対して垂直な前記光学的に透明なカバーの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である
光学要素。
【請求項１２３】
前記円柱状ＰＣＢおよび前記光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にあるスリーブをさらに含み、前記スリーブの高さに対して垂直な前記スリーブの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である、請求項１２２に記載の光学要素。
【請求項１２４】
前記スリーブは光学的に不透明である、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１２５】
前記光学的能動素子は発光素子である、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１２６】
前記発光素子は発光ダイオード（ＬＥＤ）である、請求項１２５に記載の光学要素。
【請求項１２７】
前記光学的能動素子は検出素子ある、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１２８】
前記光学的能動素子は第１の光学的能動素子であり、ならびに前記光学要素は、前記円柱状ＰＣＢの前記上面に配置され、および前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースに電気的に結合された前記第１の光学的能動素子を含む複数の光学的能動素子を含む、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１２９】
前記複数の光学的能動素子は、４つの光学的能動素子を含む、請求項１２８に記載の光学要素。
【請求項１３０】
前記光学的に透明なカバーは、レンズである、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３１】
前記光学的に透明なカバーは、圧縮性材料から形成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３２】
前記光学的に透明なカバーは、非圧縮性材料から形成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３３】
前記光学要素は、約１０ｍｍ未満の高さを有する、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３４】
前記光学的に透明なカバーは、約３ｍｍ未満の高さを有する、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３５】
前記スリーブは、少なくとも部分的に導電材料から形成され、および前記スリーブは、電気的アースとして構成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３６】
前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースは、前記円柱状ＰＣＢの下面に延在する、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１３７】
前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースは、前記上面から前記下面に前記円柱状ＰＣＢを通過する、請求項１３６に記載の光学要素。
【請求項１３８】
前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースは、前記上面と前記下面との間で前記円柱状ＰＣＢの外面に沿って延在する、請求項１３６に記載の光学要素。
【請求項１３９】
前記光学的に透明なカバーは、樹脂から形成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１４０】
前記光学的に透明なカバーは、少なくとも部分的に前記スリーブ内に液体を配置し、および前記液体を硬化することによって形成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１４１】
前記光学的能動素子は、光放射を被写体に放出するように構成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１４２】
前記光学的能動素子は、光放射を前記被写体の組織に放出するように構成される、請求項１４１に記載の光学要素。
【請求項１４３】
前記光学的能動素子は、光放射を前記被写体の脳組織に放出するように構成される、請求項１４２に記載の光学要素。
【請求項１４４】
前記光学的能動素子は、被写体を通過する光放射を検出するように構成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１４５】
前記光学的能動素子は、前記被写体の組織を通過する光放射を検出するように構成される、請求項１４４に記載の光学要素。
【請求項１４６】
前記光学的能動素子は、前記被写体の脳組織を通過する光放射を検出するように構成される、請求項１４５に記載の光学要素。
【請求項１４７】
前記円柱状ＰＣＢの底面に結合するように構成されたフランジをさらに含む、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１４８】
前記円柱状ＰＣＢの底面に結合され、および前記円柱状ＰＣＢと支持体との間の電気的相互接続を提供する前記支持体に結合するように構成されたコネクタをさらに含む、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１４９】
前記光学要素は、被写体の頭に結合して、光信号を前記頭に送信し、および／または前記頭を出る光信号を検出するように構成される、請求項１２３に記載の光学要素。
【請求項１５０】
上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状スペーサと、
前記円柱状スペーサの前記上面に配置された光学的能動素子であって、前記光学的能動素子は、発光素子または検出素子である、光学的能動素子と、
前記光学的能動素子を覆い、および前記光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透明な光学的に透明なカバーと、
前記円柱状スペーサおよび前記光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にあるスリーブであって、前記スリーブの高さに対して垂直な前記スリーブの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である、スリーブと
を含む、光学要素。
【請求項１５１】
被写体に光学的に結合して、光信号で前記被写体を照射し、および前記被写体を出る光信号を検出するように構成された光センサを含む装置であって、
前記光センサは、
上面であって、その上に導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記円柱状ＰＣＢの前記上面に配置され、および前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースに電気的に結合された光学的能動素子であって、前記光学的能動素子は、光源または検出器である、光学的能動素子と、
前記光学的能動素子を覆い、および前記光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透明な光学的に透明なカバーと、
前記円柱状ＰＣＢおよび前記光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にあるスリーブと
を含む、少なくとも１つの光学要素を含み、
前記スリーブの高さに対して垂直な前記スリーブの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である、
装置。
【請求項１５２】
前記光学要素は光源であり、および前記光学的能動素子は発光素子である、請求項１５１に記載の装置。
【請求項１５３】
前記光学要素は光検出器であり、および前記光学的能動素子は検出素子である、請求項１５１に記載の装置。
【請求項１５４】
拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサを動作させる方法であって、
前記ＤＯＴセンサの第１の位置に位置する第１の光源から被写体に、第１の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長を放出するステップと、
前記ＤＯＴセンサの第２および第３の位置にそれぞれ位置する第１および第２の光検出器で、前記第１の時間間隔の間に、前記第１の光源からの前記第１の複数の波長を検出するステップであって、前記第１の位置と前記第２の位置との間の距離は、前記第１の位置と前記第３の位置との間の距離未満である、ステップと、
前記ＤＯＴセンサの第４の位置に位置する第２の光源から前記被写体に、第２の時間間隔の間に実質的に同時に、前記第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップと、
前記ＤＯＴセンサの前記第１および第２の光検出器で、前記第２の時間間隔の間に、前記第２の光源からの前記第２の複数の波長を検出するステップと、
前記ＤＯＴセンサの第５の位置に位置する第３の光源から前記被写体に、第３の時間間隔の間に実質的に同時に、前記第１の複数の波長を放出するステップと、
前記第１および第２の光検出器で、前記第３の時間間隔の間に、前記第３の光源からの前記第１の複数の波長を検出するステップと
を含み、
前記第１、第２、および第３の光源、ならびに前記第１および第２の光検出器は集合的に、光源および光検出器の配列の少なくとも一部を形成する、
方法。
【請求項１５５】
前記第１、第２、および第３の時間間隔は、重なり合わない、請求項１５４に記載の方法。
【請求項１５６】
前記第１の複数の波長は、４つの波長から構成され、ならびに前記ＤＯＴセンサの前記第１の位置に位置する前記第１の光源から、前記第１の時間間隔の間に実質的に同時に、前記第１の複数の波長を放出するステップは、前記第１の時間間隔の間に、前記第１の光源から前記第１の複数の波長のみを放出することを含む、請求項１５４に記載の方法。
【請求項１５７】
前記第２の複数の波長は、４つの波長から構成され、ならび前記ＤＯＴセンサの前記第４の位置に位置する前記第２の光源から、前記第２の時間間隔の間に実質的に同時に、前記第１の複数の波長とは異なる前記第２の複数の波長を放出するステップは、前記第２の時間間隔の間に、前記第２の光源から前記第２の複数の波長のみを放出することを含む、請求項１５６に記載の方法。
【請求項１５８】
前記第１の複数の波長は、前記第１の時間間隔の間に前記第１の光源からのみ放出され、前記第２の複数の波長は、前記第２の時間間隔の間に前記第２の光源からのみ放出され、および前記第１の複数の波長は、前記第３の時間間隔の間に前記第３の光源からのみ放出される、請求項１５７に記載の方法。
【請求項１５９】
拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサを動作させる方法であって、
第１の位置に位置する前記ＤＯＴセンサの第１の光源から、第１の複数の波長を放出するステップと、
第２の位置に位置する前記ＤＯＴセンサの第２の光源から、前記第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップと、
第３の位置に位置する前記ＤＯＴセンサの第１の光検出器で、前記第１の複数の波長および前記第２の複数の波長を検出するステップと
を含む、方法。
【請求項１６０】
前記第１の複数の波長は、４つの波長から構成される、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１６１】
前記第２の複数の波長は、４つの波長から構成される、請求項１６０に記載の方法。
【請求項１６２】
前記第１の複数の波長は、４つの波長を含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１６３】
前記第２の複数の波長は、４つの波長を含む、請求項１６２に記載の方法。
【請求項１６４】
前記第１の位置に位置する前記ＤＯＴセンサの前記第１の光源から、前記第１の複数の波長を放出するステップは、第１の時間間隔の間に実行され、および前記第２の位置に位置する前記ＤＯＴセンサの前記第２の光源から、前記第１の複数の波長とは異なる前記第２の複数の波長を放出するステップは、第２の時間間隔の間に実行される、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１６５】
前記第１の時間間隔および前記第２の時間間隔は、重なり合わない、請求項１６４に記載の方法。
【請求項１６６】
前記ＤＯＴセンサは、被写体の頭に光学的に結合され、ならびに前記第１の位置に位置する前記ＤＯＴセンサの前記第１の光源から、前記第１の複数の波長を放出するステップは、前記第１の複数の波長を前記被写体の頭に案内することを含み、前記ＤＯＴセンサの前記第１の光検出器で、前記第１の複数の波長および前記第２の複数の波長を検出するステップは、前記被写体の頭から出る際の前記第１の複数の波長を検出することを含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１６７】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体における酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１６８】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体における脱酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する、請求項１６７に記載の方法。
【請求項１６９】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体における脂質の吸収に関する情報を提供する、請求項１６８に記載の方法。
【請求項１７０】
前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体における水分の吸収に関する情報を提供する、請求項１６９に記載の方法。
【請求項１７１】
組み合わされた前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも５つの波長を含み、ならびに前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体内の散乱に関する情報を提供する、請求項１７０に記載の方法。
【請求項１７２】
組み合わされた前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも６つの波長を含み、ならびに前記第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、前記被写体内の散乱に関する情報を提供する、請求項１７１に記載の方法。
【請求項１７３】
前記第１の光検出器によって生成された信号を処理して、被写体の酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脱酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脂質の吸収、被写体の水分の吸収、または被写体の散乱の挙動の１つ以上に関する情報を導出するステップをさらに含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１７４】
前記第１の光検出器によって生成された信号を、前記ＤＯＴセンサに結合されたホストモジュールに送信するステップをさらに含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１７５】
前記第１の光検出器によって生成された前記信号を、前記ホストモジュールから前記ホストモジュールに結合された中央装置に送信するステップをさらに含む、請求項１７４に記載の方法。
【請求項１７６】
前記第１の複数の波長および前記第２の複数の波長が放出される被写体の少なくとも１つの身体的特性を表す前記被写体の画像を生成するステップをさらに含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１７７】
前記第１の光検出器によって検出された前記第１の複数の波長および前記第２の複数の波長を復調するステップをさらに含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１７８】
前記第１の光源を含む、前記ＤＯＴセンサの第１の複数の光源の各々から前記第１の複数の波長を放出するステップと、前記第１の複数の光源とは異なる第２の複数の光源の各々から、前記第２の複数の波長を放出するステップであって、前記第２の複数の光源は、前記第２の光源を含む、ステップとをさらに含む、請求項１５９に記載の方法。
【請求項１７９】
支持体であって、
少なくとも被写体の頭の後部および側部に結合するように構成された第１のストラップと、
少なくとも前記被写体の頭の前部に結合するように構成された第２のストラップと
を含み、
前記第１のストラップおよび／または第２のストラップは、前記第１および第２のストラップが前記支持体のサイズを調節するように結合された第１の結合点を定め、ならびに、
前記第１のストラップおよび／または第２のストラップは、第２の結合点であって、その周囲で前記支持体の張力を調節することができる、第２の結合点を定める
支持体。
【請求項１８０】
前記第１の結合点および第２の結合点は、前記第１のストラップによって定められる、請求項１７９に記載の支持体。
【請求項１８１】
前記第２のストラップは、前記支持体の前記張力を調節するための張力調整具として機能するように構成される、請求項１７９に記載の支持体。
【請求項１８２】
前記第２のストラップは、前記第２の結合点に摺動可能に係合するように構成される、請求項１７９に記載の支持体。
【請求項１８３】
前記第２のストラップは、前記第１の結合点に調節可能に係合するように構成される、請求項１７９に記載の支持体。
【請求項１８４】
被写体の頭に支持体を結合する方法であって、
前記支持体の少なくとも１つのファスナを係合して、第１のクッションおよび第２のクッションによって少なくとも部分的に定められるループを形成するステップと、
前記ループが前記被写体の頭の周囲を実質的に覆い、前記被写体の頭の最上部へのアクセスを残すように、前記被写体の頭の周囲に前記ループを設置するステップと、
少なくとも１つの張力調整具を作動させて、前記被写体の頭の周囲の前記ループの張力を調節するステップと
を含む、方法。
【請求項１８５】
少なくとも１つの張力調整具を作動させるステップは、第１および第２の張力調整具を作動させることを含む、請求項１８４に記載の方法。
【請求項１８６】
前記第１の張力調整具は、前記被写体の頭の第１の側面に実質的に近接して構成され、および前記第２の張力調整具は、前記被写体の頭の第２の側面に実質的に近接して構成される、請求項１８５に記載の方法。
【請求項１８７】
前記支持体は、内面および外面を含み、前記内面は、光センサに結合され、ならびに前記ループが前記被写体の頭の周囲を実質的に覆い、前記被写体の頭の最上部へのアクセスを残すように、前記被写体の頭の周囲に前記ループを設置するステップは、前記光センサに結合された前記支持体の前記内面が前記被写体の頭に近接するように、前記被写体の頭の周囲に前記ループを設置することを含む、請求項１８４に記載の方法。
【請求項１８８】
複数の被写体を扱う方法であって、
請求項１８４に記載の方法を実行するステップと、
被写体の頭から前記支持体を取り外すステップであって、前記被写体は、前記複数の被写体の第１の被写体であり、および前記支持体は、第１の支持体である、ステップと、
前記第１の支持体から光センサを解放するステップと、
前記光センサを第２の支持体に結合するステップと、
前記第２の支持体の少なくとも１つのファスナを係合して、前記第２の支持体の第１のクッションおよび第２のクッションによって少なくとも部分的に定められるループを形成し、
前記ループが、第２の被写体の頭の周囲を実質的に覆い、前記第２の被写体の頭の最上部へのアクセスを残すように、前記第２の被写体の頭の周囲に前記ループを設置する、ことによって
前記第２の支持体を前記第２の被写体の頭に結合するステップと、
前記第２の支持体の少なくとも１つの張力調整具を作動させて、前記第２の被写体の頭の周囲の前記ループの張力を調節するステップと
を含む、方法。
【請求項１８９】
可撓性シートであって、そこに形成された窪みの配列を有する可撓性シートを含む装置であって、
前記可撓性シートは、約５ｍｍ未満の厚みを有し、および前記窪みの配列の第１の窪みは、約１０ｍｍ未満の高さを有し、
前記窪みの配列は、取り外し可能な方法で、光学要素の配列と機械的に係合するように構成され、
前記窪みの配列の前記窪みは、光学要素の前記配列によって放出および／または検出された光信号を渡すように構成された光学的に透明な先端を有し、ならびに、
前記可撓性シートは、前記窪みの配列の前記窪みの間に実質的に光学的に不透明な部分を含む、
装置。
【請求項１９０】
前記可撓性シートは、約１００ｍｍ〜約１３０ｍｍの長さを有する、請求項１８９に記載の装置。
【請求項１９１】
前記可撓性シートは、約５０ｍｍ〜約１２５ｍｍの幅を有する、請求項１９０に記載の装置。
【請求項１９２】
前記光学要素の配列の前記光学要素の先端と前記可撓性シートとの間に空隙が存在しないように、前記窪みの配列は、前記光学要素の配列と機械的に係合するように構成される、請求項１９０に記載の装置。
【請求項１９３】
前記可撓性シートは、少なくとも部分的に熱的な絶縁材料から形成される、請求項１８９に記載の装置。
【請求項１９４】
前記可撓性シートは、前記光学要素と被写体との間の遮熱層として構成される、請求項１８９に記載の装置。
【請求項１９５】
可撓性シートであって、そこに形成された複数の窪みを有し、および複数の突出部を有する光センサに着脱可能に結合するように構成された可撓性シートを含む装置であって、前記可撓性シートの前記複数の窪みの少なくとも２つの窪みは、前記複数の突出部と整列し、および前記複数の突出部の少なくとも２つの突出部とそれぞれ結合するように構成される、装置。
【請求項１９６】
前記可撓性シートは使い捨てである、請求項１９５に記載の装置。
【請求項１９７】
前記複数の窪みの全ての窪みは、前記光センサの前記複数の突出部のそれぞれの突出部と整列および結合するように構成される、請求項１９５に記載の装置。
【請求項１９８】
前記複数の突出部は、複数の光源および光検出器に対応する、請求項１９５に記載の装置。
【請求項１９９】
前記可撓性シートは、前記光センサの光源および／または光検出器と整列するように構成された少なくとも１つの光学的に透明な部分を含む、請求項１９８に記載の装置。
【請求項２００】
前記可撓性シートは、前記複数の光源および光検出器の光源からの光信号が、前記複数の光源および光検出器の光検出器に到達することを防止するように構成された少なくとも１つの光学的に不透明な部分を含む、請求項１９９に記載の装置。
【請求項２０１】
前記少なくとも１つの光学的に透明な部分は、前記可撓性シートの少なくとも１つの窪みに対応する、請求項１９９に記載の装置。
【請求項２０２】
前記複数の窪みの各々の窪みは、光学的に透明な部分を含む、請求項２０１に記載の装置。
【請求項２０３】
前記可撓性シートは、摩擦適合を介して前記光センサに結合するように構成される、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２０４】
前記可撓性シートは、約５ｍｍ未満の最大厚みを有する、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２０５】
前記可撓性シートは、約５ｍｍ未満の平均厚みを有する、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２０６】
スペーサであって、そこに複数の開口部を有し、および前記可撓性シートに機械的に結合するように構成されたスペーサをさらに含む、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２０７】
前記スペーサは、前記可撓性シートの前記複数の窪みが前記スペーサの前記複数の開口部に係合するように、前記可撓性シートの第１の側面に機械的に結合するように構成される、請求項２０６に記載の装置。
【請求項２０８】
前記スペーサは、前記複数の窪みの窪みの高さ未満の厚みを有する、請求項２０７に記載の装置。
【請求項２０９】
前記スペーサは、前記複数の窪みの窪みの高さとほぼ等しい厚みを有する、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２１０】
前記可撓性シートは、前記可撓性シートの第１の側面の反対側の第２の側面を有し、および前記可撓性シートの前記第２の側面は、前記光センサに接触するように構成される、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２１１】
前記光センサをさらに含む、請求項１９５に記載の装置。
【請求項２１２】
ライナを含む装置であって、光センサが光信号で被写体を照射し、および／または前記被写体からの光信号を検出するように位置決めされるとき、前記ライナが前記光センサの少なくとも一部と前記被写体との間に配置されるように、前記ライナが前記光センサと着脱可能に係合するように構成される、装置。
【請求項２１３】
前記ライナは、前記光センサが内部に配置されるポーチとして構成される、請求項２１２に記載の装置。
【請求項２１４】
前記ライナは、伸縮自在の部分を有し、よって前記光センサの光学要素の配列と機械的に係合するように構成された可撓性シートを含む、請求項２１２に記載の装置。
【請求項２１５】
前記可撓性シートの前記伸縮自在の部分は、第１の材料から形成され、および前記可撓性シートの基材は、第２の材料から形成される、請求項２１４に記載の装置。
【請求項２１６】
基板であって、そこに形成された複数の孔を有する基板を含む装置であって、前記基板が光センサと係合するときに、前記複数の孔が、前記光センサの複数の光学要素と整列するように構成される、装置。
【請求項２１７】
前記基板の前記孔は、配列に配置される、請求項２１６に記載の装置。
【請求項２１８】
前記基板は複数の層を含む、請求項２１６に記載の装置。
【請求項２１９】
前記基板の前記複数の層の第１および第２の層は、相互に異なる材料から形成される、請求項２１８に記載の装置。
【請求項２２０】
前記基板は、圧縮性材料から形成される、請求項２１６に記載の装置。
【請求項２２１】
前記基板は、発泡体から形成される、請求項２２０に記載の装置。
【請求項２２２】
前記基板は、前記複数の光学要素の光学要素の高さ未満の厚みを有する、請求項２１６に記載の装置。
【請求項２２３】
前記基板は、前記複数の光学要素の最大高さ未満の厚みを有する、請求項２２２に記載の装置。
【請求項２２４】
前記基板の前記厚みは、前記複数の光学要素の前記最大高さよりも３ｍｍ未満小さい、請求項２２３に記載の装置。
【請求項２２５】
前記基板は、前記複数の光学要素によって使用される波長の放射に対して実質的に不透明な材料から形成される、請求項２１６に記載の装置。
【請求項２２６】
実質的に剛体の支持体構造であって、そこに形成された複数の開口部を有し、および可撓性ライナの複数の突出部と整列するように構成された実質的に剛体の支持体構造を含むデバイスであって、前記開口部は、前記突出部よりも広い、デバイス。
【請求項２２７】
前記複数の開口部は、配列に配置される、請求項２２６に記載のデバイス。
【請求項２２８】
前記実質的に剛体の支持体構造は、実質的に平坦な表面を有する、請求項２２６に記載のデバイス。
【請求項２２９】
前記デバイスは、ハンドヘルドデバイスである、請求項２２６に記載のデバイス。
【請求項２３０】
前記実質的に剛体の支持体は、前記可撓性ライナを光センサとの嵌込係合に圧入するように構成される、請求項２２６に記載のデバイス。
【請求項２３１】
前記実質的に剛体の支持体は、プラスチックから形成される、請求項２２６に記載のデバイス。
【請求項２３２】
前記開口部は孔である、請求項２２６に記載のデバイス。
【請求項２３３】
実質的に剛体の支持体構造であって、そこに形成された孔の配列を有する実質的に剛体の支持体構造を含むデバイスであって、前記孔の配列の各々の孔は、それぞれの直径を有し、前記それぞれの直径は、約２ｍｍ〜約２０ｍｍであり、前記実質的に剛体の支持体構造は、複数の突出部を有する可撓性ライナに結合するように構成された実質的に平坦な表面を有し、それによって、前記可撓性ライナの前記複数の突出部が実質的に剛体の支持体における前記孔の配列と整列し、および前記可撓性ライナが前記実質的に剛体の支持体の前記実質的に平坦な表面と実質的に同一平面になるように位置し、
前記突出部が前記孔内に緩く適合するように、前記複数の突出部の前記突出部は、前記複数の孔の前記それぞれの孔よりも小さく、
前記実質的に剛体の支持体は、約６インチ未満の長さ、および約４インチ未満の幅を有する、デバイス。
【請求項２３４】
上面であって、その上に導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記円柱状ＰＣＢの前記上面に配置され、および前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースに電気的に結合された光学的能動素子であって、発光素子または検出素子である、光学的能動素子と、
前記光学的能動素子を覆い、および前記光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透明である光学的に透明なカバーと
を含み、
前記光学的に透明なカバーの高さに対して垂直な前記光学的に透明なカバーの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である、光学要素。
【請求項２３５】
前記光学的能動素子は第１の光学的能動素子であり、ならびに前記光学要素は、前記円柱状ＰＣＢの前記上面に配置され、および前記円柱状ＰＣＢの前記導電トレースに電気的に結合された前記第１の光学的能動素子を含む複数の光学的能動素子を含む、請求項２３４に記載の光学要素。
【請求項２３６】
前記複数の光学的能動素子は、４つの光学的能動素子を含む、請求項２３５に記載の光学要素。
【請求項２３７】
前記光学的能動素子の少なくとも２つは、光放射の異なるそれぞれの波長を放出するように構成される、請求項２３５に記載の光学要素。
【請求項２３８】
光センサであって、
前記光センサの第１の位置に配置され、および第１の複数の波長を放出するように構成された第１の光源と、
前記光センサの第２の位置に配置され、および前記第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するように構成された第２の光源と、
前記光センサの第３の位置に配置され、ならびに前記第１の光源からの前記第１の複数の波長、および前記第２の光源からの前記第２の複数の波長を検出するように構成された第１の光検出器と
を含む、光センサ。
【請求項２３９】
前記第１の光源は、各々が前記第１の複数の波長のそれぞれの波長を放出するように構成された複数の別個の発光素子を含む、請求項２３８に記載の光センサ。
【請求項２４０】
前記第２の光源は、各々が前記第２の複数の波長のそれぞれの波長を放出するように構成された複数の別個の発光素子を含む、請求項２３９に記載の光センサ。
【請求項２４１】
拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサを動作させる方法であって、
前記ＤＯＴセンサの第１の位置に位置し、および第１の複数の別個の発光素子を含む第１の光源から被写体に、第１の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長を放出するステップであって、前記第１の複数の波長の各々の波長は、前記第１の複数の発光素子のそれぞれの発光素子によって放出される、ステップと、
前記ＤＯＴセンサの第２および第３の位置にそれぞれ位置する第１および第２の光検出器で、前記第１の時間間隔の間に前記第１の光源からの前記第１の複数の波長を検出するステップであって、前記第１の位置と前記第２の位置との間の距離は、前記第１の位置と前記第３の位置との間の距離未満である、ステップと、
前記ＤＯＴセンサの第４の位置に位置し、および第２の複数の別個の発光素子を含む第２の光源から前記被写体に、第２の時間間隔の間に実質的に同時に、前記第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップであって、前記第２の複数の波長の各々の波長は、前記第２の複数の発光素子のそれぞれの発光素子によって放出される、ステップと、
前記ＤＯＴセンサの前記第１および第２の光検出器で、前記第２の時間間隔の間に、前記第２の光源からの前記第２の複数の波長を検出するステップと、
前記ＤＯＴセンサの第５の位置に位置し、および第３の複数の別個の発光素子を含む第３の光源から前記被写体に、第３の時間間隔の間に実質的に同時に、前記第１の複数の波長を放出するステップであって、前記第１の複数の波長の各々の波長は、前記第３の複数の発光素子のそれぞれの発光素子によって放出される、ステップと、
前記第１および第２の光検出器で、前記第３の時間間隔の間に、前記第３の光源からの前記第１の複数の波長を検出するステップと
を含み、
前記第１、第２、および第３の光源、ならびに前記第１および第２の光検出器は集合的に、光源および光検出器の配列の少なくとも一部を形成する、方法。
【請求項２４２】
それぞれの波長を放出するように構成された複数の能動素子を有する光学要素を含む光センサ。
【請求項２４３】
複数の光源および複数の光検出器を含む光センサ配列と、
被写体と接触した前記光センサ配列を支持するように構成された支持体と、
ホストモジュールと、
中央装置と
を含み、
前記ホストモジュールは、前記光センサ配列と前記中央装置との間に電気的に構成される、システム。
【請求項２４４】
共通基板に配置され、および配列に配置された複数の光源および複数の光検出器を有する光センサを動作させる方法であって、
前記複数の光源の第１の光源を使用して、光ファイバを使用せずに光放射の複数の中央の波長を被写体に送出するステップを含む、方法。
【請求項２４５】
前記第１の光源は、複数の別個の光学的能動発光素子を含み、および光放射の複数の中央の波長を前記被写体に送出するステップは、前記複数の別個の光学的能動発光素子の各々からそれぞれの中央の波長を送出することを含む、請求項２４４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）の下、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番号Ｃ１３６９．７００００ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「OPTICAL TOMOGRAPHY SENSOR AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７７９，６９１号の優先権を主張する。
【０００２】
[0002]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番号Ｃ１３６９．７０００１ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「OPTICAL COMPONENTS FOR OPTICAL TOMOGRAPHY SYSTEMS AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７７９，８３１号の優先権を主張する。
【０００３】
[0003]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番号Ｃ１３６９．７０００２ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「DIFFUSE OPTICAL TOMOGRAPHY SYSTEMS AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７７９，４２１号の優先権を主張する。
【０００４】
[0004]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番号Ｃ１３６９．７０００３ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「SUPPORTS FOR OPTICAL SENSORS AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７７９，９２８号の優先権を主張する。
【０００５】
[0005]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番号Ｃ１３６９．７０００４ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「LINERS FOR OPTICAL TOMOGRAPHY SENSORS AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７８０，０４６号の優先権を主張する。
【０００６】
[0006]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番号Ｃ１３６９．７０００５ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「OPTICAL TOMOGRAPHY SENSORS AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７８０，５３５号の優先権を主張する。
【０００７】
[0007]本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、整理番Ｃ１３６９．７０００６ＵＳ００号の下で２０１３年３月１３日に出願された「OPTICAL TOMOGRAPHY SENSORS AND RELATED APPARATUS AND METHODS」という名称の米国仮特許出願第６１／７８０，５９５号の優先権を主張する。
【０００８】
背景
[0008]技術分野
[0009]本出願は、光断層撮影システムおよびセンサならびに関連する装置および方法に関する。
【０００９】
[0010]関連分野
[0011]脳の特性を監視するための診断用機器は、磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）装置、コンピュータ断層映像（ＣＴ）装置、微小透析装置、経頭蓋ドプラ装置、酸素カテーテル、Ｘ線装置、脳波記録装置、陽電子放出断層映像装置、単光子放出コンピュータ断層映像（ＳＰＥＣＴ）装置、脳磁気検出装置、超音波装置、および光学的ベースの機器を含む。一部のそのような機器は、患者の頭に近接して設置される。医療患者を分析するための光学的ベースのセンサが知られており、および光断層撮影は、標本を光学的に検査するための周知の技術である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
概要
[0012]本技術の態様に従って、複数の光源および複数の光検出器を含む光センサが提供される。複数の光源および複数の光検出器は集合的に配列を形成し、複数の光検出器の少なくとも第１および第２の光検出器は、複数の光源の少なくとも第１の光源から光信号を受信するように構成される。光センサはさらに、複数の光検出器の第１の光検出器からアナログ信号を受信するように構成されたアナログ受信回路、およびアナログ信号をデジタル信号に変換するように構成されたアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）を含む。複数の光検出器の第１および第２の光検出器が、被写体を通過する、複数の光源の第１の光源からの光信号を受信するように構成されるように、複数の光源、複数の光検出器、アナログ受信回路、およびＡＤＣは、被写体に従う（conform to）ように構成された可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる（encapsulated）。
【００１１】
[0013]一部の実施形態では、第１および第２の光検出器は、異なる距離だけ第１の光源から分離される。一部の実施形態では、光センサは、いかなる光ファイバも含まず、および一部の実施形態では、可撓性支持パッドから離れて位置する光検出器に、被写体から光信号を送信するように構成されたいかなる光ファイバも含まない。一部の実施形態では、光センサは、約２インチの長さよりも長いいかなる光ファイバも含まない。
【００１２】
[0014]一部の実施形態では、複数の光源および複数の光検出器は、可撓性支持体構造の同一の側面に配置される。一部の実施形態では、可撓性支持体構造は、複数の光検出器から複数の光源を光学的に分離する。
【００１３】
[0015]一部の実施形態では光センサは、被写体の生物学的状態を検出するように構成される。
【００１４】
[0016]一部の実施形態では、光センサはさらに、可撓性支持パッドに少なくとも部分的に埋め込まれたマイクロコントローラを含み、マイクロコントローラは、複数の光源および複数の光検出器の動作の少なくとも一部を制御するように構成される。一部の実施形態では、マイクロコントローラは、複数の光検出器による光信号の取得を制御するように構成される。一部の実施形態では、マイクロコントローラは、複数の光検出器から取得された信号の復調を実行するように構成される。一部の実施形態では、マイクロコントローラは、光センサとホストとの間の通信インタフェースとして構成される。一部の実施形態では、マイクロコントローラは、ＡＤＣを含む。
【００１５】
[0017]一部の実施形態では、光センサはさらに、可撓性支持パッドに少なくとも部分的に埋め込まれた混合アナログおよびデジタル信号フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）を含み、ＦＰＧＡは、複数の光源および複数の光検出器の動作の少なくとも一部を制御するように構成される。
【００１６】
[0018]一部の実施形態では、光センサはさらに、可撓性支持パッドに少なくとも部分的に埋め込まれた混合アナログおよびデジタル信号特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含み、ＡＳＩＣは、複数の光源および複数の光検出器の動作の少なくとも一部を制御するように構成される。一部の実施形態では、ＡＳＩＣは、光センサの動作の間に発生する信号のアナログ−デジタル変換および／またはデジタル−アナログ変換を実行するように構成される。一部の実施形態では、ＡＳＩＣは、光センサによって受信された信号の信号調整を実行するように構成される。
【００１７】
[0019]一部の実施形態では、光センサはさらに、複数の光源の第１の光源を駆動するように構成されたアナログ駆動回路を含む。一部の実施形態では、第１の光源は発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、およびアナログ駆動回路はＬＥＤコントローラを含む。
【００１８】
[0020]一部の実施形態では、光センサのアナログ受信回路は、受信電流を電圧に変換するように構成された増幅器を含む。
【００１９】
[0021]一部の実施形態では、第１の光源は、第１の波長の放射を放出するように構成され、および複数の光源の第２の光源は、第２の波長の放射を放出するように構成される。一部の実施形態では、第１および第２の波長の放射の各々は、約６００ｎｍ〜約１，０００ｎｍである。
【００２０】
[0022]一部の実施形態では可撓性支持体構造は、第１の光源と第１および第２の光検出器との間に、光学的に不透明な材料を含む。
【００２１】
[0023]一部の実施形態では、可撓性支持パッドは、第１の光源と第１および第２の光検出器との間に、実質的に光学的に透明な材料で形成される。
【００２２】
[0024]一部の実施形態では、可撓性支持体構造は、実質的に平坦な形状を有する。一部の実施形態では、複数の光源が配置される可撓性支持体構造の側面は、不偏な状態にある凹曲度を有する。一部の実施形態では、可撓性支持体構造は、２つの直交方向で屈曲するように構成される。
【００２３】
[0025]一部の実施形態では、第１および第２の光検出器、ならびに第１の光源は、可撓性支持体構造から突出する。
【００２４】
[0026]一部の実施形態では、第１の光源および第１の光検出器は、髪の毛を通過するように構成される。
【００２５】
[0027]一部の実施形態では光センサはさらに、複数の光源の第１の光源を駆動するように構成されたアナログ駆動回路を含み、アナログ駆動回路は、可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる。
【００２６】
[0028]一部の実施形態では、ＡＤＣは、可撓性支持体構造の周囲に配置される。
【００２７】
[0029]一部の実施形態では、光センサ、デジタル通信線によって光センサに結合されたホスト、およびホストに結合された中央装置を含むシステムが提供される。中央装置は、複数の光源から複数の光検出器によって受信された光信号を表すデータの表示を制御するように構成される。
【００２８】
[0030]一部の実施形態では、アナログ受信回路は、複数の光検出器の各々からアナログ信号を受信するように構成される。
【００２９】
[0031]一部の実施形態では、可撓性支持体構造は、複数の光検出器の全ての光検出器および複数の光源の全ての光源が被写体の頭と接触するように構成されるように、被写体に従うように構成される。
【００３０】
[0032]一部の実施形態では光センサはさらに、ホストに結合するように構成されたデジタル通信線を含む。一部の実施形態では、デジタル通信線は、低電圧差分信号（ＬＶＤＳ）線である。一部の実施形態では、デジタル通信線は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタである。
【００３１】
[0033]一部の実施形態では、複数の光検出器の全ての光検出器は、複数の光源の少なくとも第１の光源から光信号を受信するように構成される。
【００３２】
[0034]本技術の態様に従って、光源によって放出される光信号と光センサが光学的に結合される被写体を照射するステップと、光センサの光検出器で、被写体から出る際の光信号を検出するステップと、光検出器のアナログ出力信号を生成するステップと、アナログ出力信号をデジタル検出信号に変換するステップと、デジタル通信接続を介して、光センサからリモートコンポーネントにデジタル送信信号を送信するステップであって、デジタル送信信号は、アナログ出力信号を表す、ステップと、を含む、光センサを動作させる方法が提供される。
【００３３】
[0035]一部の実施形態では、光信号は光強度を有し、およびデジタル送信信号は、光強度を表す。
【００３４】
[0036]本技術の態様に従って、第１の複数の回路基板ストリップ上にそれぞれ配置された複数の光源、第２の複数の回路基板ストリップ上にそれぞれ配置された複数の光検出器を含み、複数の光源および複数の光検出器が集合的に配列を形成するように、第１の複数の回路が第２の複数の回路基板ストリップに関して散在されるように、第１および第２の複数の回路基板ストリップは相互に固定される、光センサが提供される。光センサはさらに、光放射を被写体に放出する複数の光源の動作、および被写体から光放射を受信する複数の光検出器の動作の少なくとも一部を制御するように構成された制御電子回路を含む。複数の光源、複数の光検出器、第１および第２の複数の回路基板ストリップ、ならびに制御電子回路は、被写体に従うように構成された可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる。
【００３５】
[0037]一部の実施形態では、第１の複数の回路基板ストリップおよび／または第２の複数の回路基板ストリップは、可撓性を有する。
【００３６】
[0038]一部の実施形態では、光センサはさらに、複数の光源の各々の光源と、それぞれの第１の複数の回路基板ストリップとの間にそれぞれの剛性回路基板を含む。光センサはさらに、複数の光検出器の各々の光検出器と、それぞれの第２の複数の回路基板ストリップとの間にそれぞれの剛性回路基板を含んでもよい。
【００３７】
[0039]一部の実施形態では、第１の複数の回路基板ストリップの少なくとも１つの回路基板ストリップは、複数の光源を含む。一部の実施形態では、第２の複数の回路基板ストリップの少なくとも１つの回路基板ストリップは、複数の光検出器を含む。
【００３８】
[0040]一部の実施形態では、第１および第２の複数の回路基板ストリップは、中央の回路基板区分によって相互に結合され、複数の光源および複数の光検出器が集合的に配列を形成するように、第１の複数の回路が第２の複数の回路基板ストリップに関して散在されるように、中央の回路基板区分が折り畳まれる。中央の回路基板区分は、分岐した構造を有してもよい。
【００３９】
[0041]一部の実施形態では、制御電子回路は、第１および第２の複数の回路基板ストリップに接続された可撓性回路基板区分に配置される。一部の実施形態では、制御電子回路は、複数の光源を駆動するように構成されたアナログ駆動回路を含む。一部の実施形態では、制御電子回路は、複数の光検出器からアナログ信号を受信するように構成されたアナログ受信回路を含む。一部のそのような実施形態では、制御電子回路はさらに、複数の光検出器からのアナログ信号をデジタル信号に変換するように構成されたアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）を含む。一部の実施形態では、制御電子回路は、駆動および受信回路モジュールを含む。一部の実施形態では、制御電子回路は、光センサとホストとの間をインタフェースするように構成されたマイクロコントローラを含む。
【００４０】
[0042]一部の実施形態では、第１の複数の回路基板ストリップの少なくとも１つの回路基板ストリップは、電気トレースを含む。
【００４１】
[0043]本技術の態様に従って、複数の光源および複数の光検出器を含む光学装置が提供され、複数の光源および複数の光検出器は組み合わせて配列に配置され、および可撓性基板に配置されて、可撓性配列を形成する。複数の光源が被写体に向かって光放射を案内するように構成され、および複数の光検出器が、被写体を通過した後の光放射を検出するように、可撓性配列は被写体に従うように構成され、および光学装置は、被写体に接触するように構成された外面を有する。複数の光源の少なくとも１つの光源は、光学装置の外面の約３ｍｍ以内に配置された放出点を有する。複数の光検出器の少なくとも１つの光検出器は、光学装置の外面の約３ｍｍ以内に配置された検出点を有する。
【００４２】
[0044]一部の実施形態では、複数の光源の各々の光源は、光学装置の外面の約３ｍｍ以内に配置されたそれぞれの放出点を有する。
【００４３】
[0045]一部の実施形態では、複数の光検出器の各光検出器は、光学装置の外面の約３ｍｍ以内に配置されたそれぞれの検出点を有する。
【００４４】
[0046]一部の実施形態では少なくとも１つの光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。
【００４５】
[0047]一部のそのような実施形態では、少なくとも１つの光検出器は、光検出機構を含む。
【００４６】
[0048]一部の実施形態では、少なくとも１つの光源は、約６００ｎｍ〜約１，０００ｎｍの波長を有する光放射を放出するように構成される。
【００４７】
[0049]一部の実施形態では、複数の光源および複数の光検出器は、可撓性基板によって少なくとも部分的に埋め込まれる。
【００４８】
[0050]一部の実施形態では少なくとも１つの光源は、約７ｍｍ未満の直径を有する。一部のそのような実施形態では、少なくとも１つの光源は、約５ｍｍ未満の直径を有する。
【００４９】
[0051]一部の実施形態では、外面は、複数の光源および複数の光検出器を重ね合わせた層を被膜することによって形成される。
【００５０】
[0052]一部の実施形態では、光学装置の外面は、複数の光源および複数の光検出器のそれぞれの外面を含む。一部のそのような実施形態では、少なくとも１つの光源のそれぞれの外面は、放出点を定める光学的能動発光素子を覆う、光学的に透明なカバーによって形成される。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、光ガイドとして構成される。一部の実施形態では、少なくとも１つの光源はさらに、光学的能動発光素子上にあり、および光学的に透明なカバーによって覆われたフィルタを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つの光検出器のそれぞれの外面は、検出点を定める光検出機構を覆う光学的に透明なカバーによって形成される。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、光ガイドとして構成される。一部の実施形態では、少なくとも１つの光検出器はさらに、光検出機構上にあり、および光学的に透明なカバーによって覆われたフィルタを含む。
【００５１】
[0053]本技術の態様に従って、そこに導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する、円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）を含む光学要素が提供される。光学要素はさらに、円柱状ＰＣＢの上面に配置され、および円柱状ＰＣＢの導電トレースに電気的に結合された光学的能動素子を含む。光学的能動素子は、発光素子または検出素子である。光学要素はさらに、光学的能動素子を覆い、ならびに光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透過である光学的に透明なカバーを含む。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーの高さに垂直な光学的に透明なカバーの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である。
【００５２】
[0054]一部の実施形態では、光学要素はさらに、円柱状ＰＣＢおよび光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にあるスリーブを含み、スリーブの高さに対して垂直なスリーブの断面積は約１２０ｍｍ２未満である。一部の実施形態では、スリーブは光学的に不透明であり、および一部の実施形態では、光学的能動素子は発光素子である。一部の実施形態では、発光素子は発光ダイオード（ＬＥＤ）である。一部の実施形態では、光学的能動素子は検出素子である。一部の実施形態では、スリーブは、少なくとも部分的に導電材料から形成され、スリーブは、電気的アースとして構成される。
【００５３】
[0055]一部の実施形態では、光学的能動素子は第１の光学的能動素子であり、光学要素は円柱状ＰＣＢの上面に配置され、および円柱状ＰＣＢの導電トレースに電気的に結合された第１の光学的能動素子を含む、複数の光学的能動素子を含む。一部の実施形態では、複数の光学的能動素子は４つの光学的能動素子を含む。
【００５４】
[0056]一部の実施形態では、光学的に透明なカバーはレンズである。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは圧縮性材料から形成される。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは非圧縮性材料から形成される。
【００５５】
[0057]一部の実施形態では、光学要素は約１０ｍｍ未満の高さを有する。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは約３ｍｍ未満の高さを有する。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、樹脂から形成される。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、少なくとも部分的にスリーブ内に液体を設置し、および液体を硬化させることによって形成される。
【００５６】
[0058]一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢの導電トレースは円柱状ＰＣＢの下面に延在する。一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢの導電トレースは円柱状ＰＣＢを上面から下面に通過する。一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢの導電トレースは、上面と下面との間で円柱状ＰＣＢの外面に沿って延在する。
【００５７】
[0059]一部の実施形態では、光学的能動素子は、光放射を被写体に放出するように構成される。一部の実施形態では、光学的能動素子は、光放射を、脳組織などの被写体の組織に放出するように構成される。
【００５８】
[0060]一部の実施形態では、光学的能動素子は、被写体の組織を通過する光放射など、被写体を通過する光放射を検出するように構成される。組織は脳組織であってもよい。
【００５９】
[0061]一部の実施形態では、光学要素はさらに、円柱状ＰＣＢの底面に結合するように構成されたフランジを含む。
【００６０】
[0062]一部の実施形態では、光学要素はさらに、円柱状ＰＣＢの底面に結合され、および円柱状ＰＣＢと支持体との間の電気的相互接続を提供するための支持体に結合するように構成されたコネクタを含む。
【００６１】
[0063]一部の実施形態では、光学要素は、光信号を頭に送信し、および頭を出る光信号を検出するために、被写体の頭に結合するように構成される。
【００６２】
[0064]本技術の態様に従って、上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状スペーサと、円柱状スペーサの上面に配置された光学的能動素子であって、光学的能動素子は、発光素子もしくは検出素子である、光学的能動素子と、光学的能動素子を覆い、および光学的能動素子によって放出もしくは検出される波長に対して透明な光学的に透明なカバーと、円柱状スペーサおよび光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にあるスリーブと、を含む光学要素が提供される。スリーブの高さに対して垂直なスリーブの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である。
【００６３】
[0065]本技術の態様に従って、被写体に光学的に結合して光信号で被写体を照射し、および被写体を出る光信号を検出するように構成された光センサを含む装置が提供される。光センサは、その上に導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）と、円柱状ＰＣＢの上面に配置され、および円柱状ＰＣＢの導電トレースに電気的に結合された光学的能動素子であって、光学的能動素子は、光源もしくは検出器である、光学的能動素子と、光学的能動素子を覆い、および光学的能動素子によって放出もしくは検出される波長に対して透明な光学的に透明なカバーと、円柱状ＰＣＢおよび光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にあるスリーブと、を含む装置が提供される。スリーブの高さに対して垂直となるスリーブの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である。
【００６４】
[0066]一部の実施形態では、光学要素は光源であり、および光学的能動素子は発光素子である。一部の実施形態では、光学要素は光検出器であり、および光学的能動素子は検出素子である。
【００６５】
[0067]本技術の態様に従って、拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサの第１の位置に位置する第１の光源から被写体に、第１の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長を放出するステップと、ＤＯＴセンサの第２および第３の位置のそれぞれに位置する第１および第２の光検出器で、第１の時間間隔の間に第１の光源からの第１の複数の波長を検出するステップと、を含むＤＯＴセンサを動作させる方法が提供される。第１の位置と第２の位置との間の距離は、第１の位置と第３の位置との間の距離未満である。方法はさらに、ＤＯＴセンサの第４の位置に位置する第２の光源から被写体に、第２の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップを含む。方法はさらに、ＤＯＴセンサの第１および第２の光検出器で、第２の時間間隔の間に第２の光源からの第２の複数の波長を検出するステップを含む。方法はさらに、ＤＯＴセンサの第５の位置に位置する第３の光源から被写体に、第３の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長を放出するステップを含む。方法はさらに、第１および第２の光検出器で、第３の時間間隔の間に第３の光源からの第１の複数の波長を検出するステップを含む。第１、第２、および第３の光源、ならびに第１および第２の光検出器は集合的に、光源および光検出器の配列の少なくとも一部を形成する。
【００６６】
[0068]一部の実施形態では、第１、第２、および第３の時間間隔は重なり合わない。一部の実施形態では、第１の複数の波長は４つの波長から構成され、ＤＯＴセンサの第１の位置に位置する第１の光源から、第１の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長を放出するステップは、第１の光源から、第１の時間間隔の間に第１の複数の波長のみを放出するステップを含む。一部の実施形態では、第２の複数の波長は４つの波長から構成され、ＤＯＴセンサの第４の位置に位置する第２の光源から、第２の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップは、第２の光源から、第２の時間間隔の間に第２の複数の波長のみを放出するステップを含む。
【００６７】
[0069]一部の実施形態では、第１の複数の波長は、第１の時間間隔の間に第１の光源からのみ放出され、および第２の複数の波長は、第２の時間間隔の間に第２の光源からのみ放出される。第１の複数の波長は、第３の時間間隔の間に第３の光源からのみ放出される。
【００６８】
[0070]本技術の態様に従って、第１の位置に位置する拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサの第１の光源から第１の複数の波長を放出するステップと、第２の位置に位置するＤＯＴセンサの第２の光源から、第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップと、第３の位置に位置するＤＯＴセンサの第１の光検出器で、第１の複数の波長および第２の複数の波長を検出するステップと、を含むＤＯＴセンサを動作させる方法が提供される。一部の実施形態では、第１の複数の波長は４つの波長から構成される。一部の実施形態では、第２の複数の波長は４つの波長から構成される。一部の実施形態では、第１の複数の波長は４つの波長を含む。一部の実施形態では、第２の複数の波長は４つの波長を含む。
【００６９】
[0071]一部の実施形態では、第１の位置に位置するＤＯＴセンサの第１の光源からの第１の複数の波長を放出するステップは、第１の時間間隔の間に実行され、および第２の位置に位置するＤＯＴセンサの第２の光源からの、第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するステップは、第２の時間間隔の間に実行される。一部の実施形態では、第１の時間間隔および第２の時間間隔は重なり合わない。
【００７０】
[0072]一部の実施形態では、ＤＯＴセンサは、被写体の頭に光学的に結合し、第１の位置に位置するＤＯＴセンサの第１の光源から第１の複数の波長を放出するステップは、第１の複数の波長を被写体の頭に案内するステップを含み、ならびにＤＯＴセンサの第１の光検出器で、第１の複数の波長および第２の複数の波長を検出するステップは、被写体の頭から出る際の第１の複数の波長を検出するステップを含む。
【００７１】
[0073]一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体における酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体における脱酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体における脂質の吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体における水分の吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、組みわされた第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも５つの波長を含み、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体内の散乱に関する情報を提供する。一部の実施形態では、組みわされた第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも６つの波長を含み、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体内の散乱に関する情報を提供する。
【００７２】
[0074]一部の実施形態では、方法はさらに、第１の光検出器によって生成された信号を処理して、被写体の酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脱酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脂質の吸収、被写体の水分の吸収、または被写体の散乱の挙動の１つ以上に関する情報を得るステップを含む。一部の実施形態では、方法はさらに、第１の光検出器によって生成された信号を、ＤＯＴセンサに結合されたホストモジュールに送信するステップを含む。一部の実施形態では、方法は、第１の光検出器によって生成された信号を、ホストモジュールから、ホストモジュールに結合された中央装置に送信することをさらに含む。
【００７３】
[0075]一部の実施形態では、方法は、第１の複数の波長および第２の複数の波長が放出される被写体の少なくとも１つの身体的特性を表す被写体の画像を生成することをさらに含む。
【００７４】
[0076]一部の実施形態では、方法は、第１の光検出器によって検出された第１の複数の波長および第２の複数の波長を復調することをさらに含む。
【００７５】
[0077]一部の実施形態では、方法は、第１の光源を含むＤＯＴセンサの第１の複数の光源の各々から、第１の複数の波長を放出することと、第１の複数の光源とは異なる第２の複数の光源の各々から、第２の複数の波長を放出することと、を含み、第２の複数の光源は第２の光源をさらに含む。
【００７６】
[0078]本技術の態様に従って、光センサの第１の位置に配置され、および第１の複数の波長を放出するように構成された第１の光源と、光センサの第２の位置に配置され、および第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するように構成された第２の光源と、光センサの第３の位置に配置され、ならびに第１の光源からの第１の複数の波長、および第２の光源からの第２の複数の波長を検出するように構成された第１の光検出器と、を含む光センサが提供される。
【００７７】
[0079]一部の実施形態では、第１の複数の波長は、４つの波長から構成され、および、一部の実施形態では、第２の複数の波長は、４つの波長から構成される。一部の実施形態では、第１の複数の波長は４つの波長を含み、および第２の複数の波長は４つの波長を含む。
【００７８】
[0080]一部の実施形態では、第１の光源は、第１の時間間隔の間に第１の複数の波長を放出するように構成され、および第２の光源は、第２の時間間隔の間に第２の複数の波長を放出するように構成される。第１の時間間隔および第２の時間間隔は重なり合わない。
【００７９】
[0081]一部の実施形態では光センサは、被写体の頭に光学的に結合するように構成され、および第１の光源は、第１の複数の波長を被写体の頭に案内するように構成される。第１の光検出器は、被写体の頭から出る際の第１の複数の波長を検出するように構成される。
【００８０】
[0082]一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体の酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体の脱酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体の脂質に関する情報を提供する。一部の実施形態では、第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体の水分の吸収に関する情報を提供する。一部の実施形態では、組み合わされた第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも５つの波長を含み、および第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体内の散乱に関する情報を提供する。一部の実施形態では、組み合わされた第１の複数の波長および第２の複数の波長は、少なくとも６つの波長を含み、および第１の複数の波長および第２の複数の波長は組み合わせて、被写体内の散乱に関する情報を提供する。
【００８１】
[0083]本技術の態様に従って、光センサと、第１の光検出器によって生成された信号を処理して、被写体の酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脱酸化ヘモグロビンの吸収、被写体の脂質の吸収、被写体の水分の吸収、または被写体の散乱の挙動のうちの１つ以上に関する情報を得るように構成されたプロセッサと、を含む光学システムが提供される。
【００８２】
[0084]本技術の態様に従って、光センサと、光センサに結合され、および第１の光検出器によって生成された信号を受信するように構成されたホストモジュールと、を含むシステムが提供される。一部の実施形態では、システムはさらに、ホストモジュールに結合され、およびホストモジュールからの第１および第２の複数の波長を表すデータを受信するように構成された中央装置を含む。
【００８３】
[0085]一部の実施形態では、中央装置は、第１の複数の波長および第２の複数の波長が放出される被写体の少なくとも１つの身体的特性を表す被写体の画像を生成するように構成される。
【００８４】
[0086]一部の実施形態では、システムはさらに、第１の光検出器によって検出された第１の複数の波長および第２の複数の波長を復調するように構成された回路を含む。
【００８５】
[0087]一部の実施形態では、光センサは、第１の光源を含む第１の複数の光源を含み、第１の複数の光源の各々の光源は、第１の複数の波長を放出するように構成され、光センサはさらに、第２の光源を含む第２の複数の光源を含み、第２の複数の光源の各々の光源は、第２の複数の波長を放出するように構成される。
【００８６】
[0088]一部の実施形態では、第１の複数の光源および第２の複数の光源は、配列の少なくとも一部を集合的に形成するように構成される。
【００８７】
[0089]本技術の態様に従って、被写体の頭の少なくとも後部および側部に結合するように構成された第１のストラップと、被写体の頭の少なくとも前部に結合するように構成された第２のストラップと、を含む支持体が提供される。一部の実施形態では、第１のストラップおよび／または第２のストラップは、第１および第２のストラップが、支持体のサイズを調節するように結合される、第１の結合点を定め、ならびに第１のストラップおよび／または第２のストラップは、その周囲で支持体の張力を調節することができる、第２の結合点を定める。
【００８８】
[0090]一部の実施形態では、第１の結合点および第２の結合点は、第１のストラップによって定められる。
【００８９】
[0091]一部の実施形態では、第２のストラップは、支持体の張力を調節する張力調整具として機能するように構成される。一部の実施形態では、第２のストラップは、第２の結合点を摺動可能に係合するように構成され、および、一部の実施形態では、第１の結合点を調節可能に係合するように構成される。
【００９０】
[0092]本技術の態様に従って、第１および第２の区分を含む支持体が提供され、第１の区分は、被写体の頭の後部に結合するように構成され、第２の区分は、細長い帯の形状にあり、ならびに被写体の頭の前部および側部の周囲を実質的に覆うように構成される。一部の実施形態では、第１の区分および第２の区分の各々は、第１および第２の区分の内面に着脱可能にそれぞれ結合するように構成された少なくとも１つのカプラと、第１の区分の内面および第２の区分の内面が、ループの中心に向かって内部に向けられるように、ループにおいて第１および第２の区分を実質的に着脱可能に結合するように構成された少なくとも１つのファスナと、第２の区分に固定され、ループのサイジングを調節するように構成され、および少なくとも１つの第１のストラップを含む第１の張力調整具と、第２の区分に固定され、ループのサイジングを調節するように構成され、および少なくとも１つの第２のストラップを含む第２の張力調整具と、を含む。
【００９１】
[0093]一部の実施形態では、少なくとも１つのファスナが、被写体の頭の上面が支持体によって遮られないように、ループにおいて第１および第２の区分を実質的に結合するとき、支持体は、被写体の頭に据え付けられるように構成される。一部の実施形態では、少なくとも１つのファスナが、支持体が被写体の頭に位置決めされたドレーン管を遮らないように、ループにおいて第１および第２の区分を実質的に結合するとき、支持体は、被写体の頭に据え付けられるように構成される。
【００９２】
[0094]一部の実施形態では、第１の張力調整具および第２の張力調整具は、ループが被写体の頭に据え付けられるとき、被写体の頭に関して左右対称に位置決めされる。一部の実施形態では、ループが被写体の頭に据え付けられるとき、第１の張力調整具および／または第２の張力調整具は、被写体の頭の前に向かって引っ張られるときにループを締めるように構成されたストラップを含む。
【００９３】
[0095]本技術の態様に従って、第１および第２の区分を含む支持体が提供され、第１の区分は、被写体の頭の後部に結合するように構成され、ならびに第２の区分は、被写体の前部および側部に結合するように構成される。支持体はさらに、ループにおいて第１および第２の区分を実質的に結合するように構成された少なくとも１つのファスナと、ループのサイジングを調節するように構成された少なくとも１つの張力調整具と、を含む。
【００９４】
[0096]一部の実施形態では、少なくとも１つのファスナは、フックおよびループ留め具を含む。
【００９５】
[0097]一部の実施形態では、少なくとも１つの張力調整具は、第１のストラップを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つの張力調整具は、被写体の頭の第１の側面に近接して構成された第１の張力調整具と、被写体の頭の第２の側面に近接して構成された第２の張力調整具と、を含む。
【００９６】
[0098]一部の実施形態では、支持体はさらに、光センサに機械的に結合するように構成された少なくとも１つのカプラを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つのカプラは、光センサの少なくとも一部の周囲を覆うように構成された弾性ストラップを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つのカプラは、第１の区分および／または第２の区分の内面上にあるように構成される。
【００９７】
[0099]一部の実施形態では、光センサは、複数の角を含み、および少なくとも１つのカプラは、複数の角を固定するように構成された複数の弾性ストラップを含む。一部の実施形態では、少なくとも１つのカプラは、ポーチを含み、および一部の実施形態では、被写体の頭に近接して配置されるように構成された支持体の内側部分上に位置決めされる。
【００９８】
[0100]一部の実施形態では、支持体の表面は、光センサが少なくとも１つのカプラによって支持体に機械的に結合されるとき、光センサと接触するように構成され、および表面の少なくとも一部は、光センサが支持体に機械的に結合されるとき、支持体に対し、光センサの動作を制限するように構成される。一部の実施形態では、表面の少なくとも一部は起伏を有する。
【００９９】
[0101]一部の実施形態では、支持体はさらに、被写体の頭のターゲットの位置との支持体の設置を調整するための少なくとも１つのインジケータを含む。
【０１００】
[0102]一部の実施形態では、第１の区分および／または第２の区分の少なくとも１つは、発泡体の少なくとも一部から形成される。一部の実施形態では、第１の区分および／または第２の区分は可撓性を有し、ならびに一部の実施形態では、少なくとも２つの直交方向で可撓性を有する。一部の実施形態では、第１の区分および／または第２の区分は、変形可能材料から形成される。
【０１０１】
[0103]一部の実施形態では、支持体は、少なくとも部分的に被写体の頭に従うように構成される。一部の実施形態では、第１の区分は、被写体の頭の後頭部を係合するように構成される。一部の実施形態では、支持体は使い捨てである。
【０１０２】
[0104]本技術の態様に従って、支持体の少なくとも１つのファスナを係合して、第１のクッションおよび第２のクッションによって少なくとも部分的に定められるループを形成するステップと、ループが被写体の頭の周囲を実質的に覆い、被写体の頭の最上部へのアクセスを残すように、被写体の頭の周囲にループを設置するステップと、少なくとも１つの張力調整具を作動させて、被写体の頭の周囲でループの張力を調節するステップと、を含む被写体の頭に支持体を結合する方法が提供される。
【０１０３】
[0105]一部の実施形態では、少なくとも１つの張力調整具を作動させるステップは、第１および第２の張力調整具を作動させるステップを含む。一部の実施形態では、第１の張力調整具は、被写体の頭の第１の側面に実質的に近接して構成され、および第２の張力調整具は、被写体の頭の第２の側面に実質的に近接して構成される。
【０１０４】
[0106]一部の実施形態では、支持体は、内面および外面を含み、内面は光センサに結合され、ループが被写体の頭の周囲を実質的に覆い、被写体の頭の最上部へのアクセスを残すように、被写体の頭の周囲にループを設置するステップは、光センサに結合された支持体の内面が被写体の頭に近接するように、被写体の頭の周囲にループを設置するステップを含む。
【０１０５】
[0107]本技術の態様に従って、被写体に支持体を結合し、被写体の頭から支持体を取り外し、被写体は複数の被写体の第１の被写体であり、支持体は第１の支持体であり、第１の支持体から光センサを分離し、および第２の支持体に光センサを結合する、ために上述した方法を実行するステップを含む、複数の被写体を扱う方法が提供される。方法は、第２の支持体の少なくとも１つのファスナを係合することによって、第２の被写体の頭に第２の支持体を結合して、第２の支持体の第１のクッションおよび第２のクッションによって少なくとも部分的に定められたループを形成することと、ループが第２の被写体の頭の周囲を実質的に覆い、第２の被写体の頭の最上部へのアクセスを残すように、第２の被写体の頭の周囲にループを設置することと、第２の支持体の少なくとも１つの張力調整具を作動させて、第２の被写体の頭の周囲でループの張力を調節することとを、をさらに含む。
【０１０６】
[0108]本技術の態様に従って、そこに形成された窪みの配列を有する可撓性シートを含む装置が提供される。可撓性シートは、約５ｍｍ未満の厚みを有し、および窪みの配列の第１の窪みは、約１０ｍｍ未満の高さを有する。窪みの配列は、着脱可能な方法で、光学要素の配列と機械的に係合するように構成される。窪みの配列の窪みは、光学要素の配列によって放出および／または検出された光信号を通すように構成された、光学的に透明な先端を有する。可撓性シートは、窪みの配列の窪みの間で実質的に光学的に不透明な部分を含む。
【０１０７】
[0109]一部の実施形態では、可撓性シートは、約１００ｍｍ〜約１３０ｍｍの長さを有する。一部の実施形態では、可撓性シートは、約５０ｍｍ〜約１２５ｍｍの幅を有する。
【０１０８】
[0110]一部の実施形態では、窪みの配列は、光学要素の配列の光学要素の先端と可撓性シートとの間に空隙が存在しないように、光学要素の配列と機械的に係合するように構成される。
【０１０９】
[0111]一部の実施形態では可撓性シートは、熱的な絶縁材料から少なくとも部分的に形成される。一部の実施形態では、可撓性シートは、光学要素と被写体との間の遮熱層として構成される。
【０１１０】
[0112]本技術の態様に従って、装置は、そこに形成された複数の窪みを有し、およびそこに複数の突出部を有する光センサに着脱可能に結合するように構成された可撓性シートを含み、可撓性シートの複数の窪みの少なくとも２つの窪みは、複数の突出部の少なくとも２つの突出部のそれぞれと整列および結合するように構成される。
【０１１１】
[0113]一部の実施形態では、可撓性シートは使い捨てである。
【０１１２】
[0114]一部の実施形態では、複数の窪みの全ての窪みは、光センサの複数の突出部のそれぞれの突出部と整列および結合するように構成される。一部の実施形態では、複数の突出部は、複数の光源および光検出器に対応する。
【０１１３】
[0115]一部の実施形態では、可撓性シートは、光源および／または光センサの光検出器と整列するように構成された少なくとも１つの光学的に透明な部分を含む。一部の実施形態では、可撓性シートは、複数の光源の光源および光検出器からの光信号が複数の光源および光検出器の光検出器に到達することを防止するように構成された少なくとも１つの光学的に不透明な部分を含む。一部の実施形態では、少なくとも１つの光学的に透明な部分は、可撓性シートの少なくとも１つの窪みに対応する。
【０１１４】
[0116]一部の実施形態では、複数の窪みの各々の窪みは、光学的に透明な部分を含む。
【０１１５】
[0117]一部の実施形態では、可撓性シートは、摩擦適合を介して光センサに結合するように構成される。一部の実施形態では、可撓性シートは、約５ｍｍ未満の最大厚みを有する。一部の実施形態では、可撓性シートは、約５ｍｍ未満の平均厚みを有する。
【０１１６】
[0118]一部の実施形態では、装置はさらに、そこに複数の開口部を有し、および可撓性シートに機械的に結合するように構成されたスペーサを含む。一部の実施形態では、スペーサは、可撓性シートの複数の窪みがスペーサの複数の開口部を係合するように、可撓性シートの第１の側面に機械的に結合するように構成される。一部の実施形態では、スペーサは、複数の窪みの窪みの高さ未満の厚みを有し、および一部の実施形態では、複数の窪みの窪みの高さとほぼ等しい厚みを有する。
【０１１７】
[0119]一部の実施形態では、可撓性シートは、可撓性シートの第１の側面と反対側の第２の側面を有し、および可撓性シートの第２の側面は、光センサと接触するように構成される。一部の実施形態では、装置はさらに光センサを含む。
【０１１８】
[0120]本技術の態様に従って、光センサと着脱可能に係合するように構成されたライナを含む装置が提供され、それによって、ライナは、光センサが光信号で被写体を照射し、および／または被写体から光信号を検出するように位置決めされるとき、光センサの少なくとも一部と被写体との間に配置されるようになる。
【０１１９】
[0121]一部の実施形態では、ライナは、光センサがその内部に設置されるポーチとして構成される。一部の実施形態では、ライナは、光センサの光学要素の配列と機械的に係合するように構成された伸縮自在の部分を有する可撓性シートを含む。一部の実施形態では、可撓性シートの伸縮自在の部分は、第１の材料から形成され、可撓性シートの基材は、第２の材料から形成される。
【０１２０】
[0122]本技術の態様に従って、そこに形成された複数の孔を有する基板を含み、複数の孔は、基板が光センサと係合されるときに光センサの複数の光学要素と整列するように構成される。
【０１２１】
[0123]一部の実施形態では、基板の孔は配列に配置される。
【０１２２】
[0124]一部の実施形態では、基板は複数の層を含み、ならびに一部の実施形態では、複数の層の第１および第２の層は、相互に異なる材料から形成される。
【０１２３】
[0125]一部の実施形態では、基板は圧縮性材料から形成され、および一部の実施形態では、基板は発泡体から形成される。
【０１２４】
[0126]一部の実施形態では、基板は複数の光学要素の光学要素の高さ未満の厚みを有する。一部の実施形態では、基板は複数の光学要素の最大高さ未満の厚みを有し、および一部の実施形態では、基板の厚みは、複数の光学要素の最大高さよりも３ｍｍ未満小さい。
【０１２５】
[0127]一部の実施形態では、基板は、複数の光学要素によって使用される波長の放射に対して実質的に不透明な材料から形成される。
【０１２６】
[0128]本技術の態様に従って、そこに形成された複数の開口部を有し、および可撓性ライナの複数の突出部と整列するように構成された実質的に剛体の支持体構造を含むデバイスが提供され、開口部は突出部よりも広い。
【０１２７】
[0129]一部の実施形態では、複数の開口部は、配列に配置される。
【０１２８】
[0130]一部の実施形態では、実質的に剛体の支持体構造は、実質的に平坦な面を有する。
【０１２９】
[0131]一部の実施形態では、デバイスはハンドヘルドデバイスである。
【０１３０】
[0132]一部の実施形態では、実質的に剛体の支持体は、可撓性ライナを、光センサとの嵌込係合に圧入するように構成される。一部の実施形態では、実質的に剛体の支持体はプラスチックから形成される。
【０１３１】
[0133]一部の実施形態では、開口部は孔である。
【０１３２】
[0134]本技術の態様に従って、そこに形成された孔の配列を有する実質的に剛体の支持体構造を含むデバイスが提供され、孔の配列の各々の孔がそれぞれの直径を有し、それぞれの直径が約２ｍｍ〜約２０ｍｍであり、実質的に剛体の支持体構造は、可撓性ライナの複数の突出部が、実質的に剛体の支持体における孔の配列と整列するように、および可撓性ライナが実質的に剛体の支持体の実質的に平坦な面と実質的に同一平面になるように位置するように、複数の突出部を有する可撓性ライナに結合するように構成された実質的に平坦な面を有する。突出部が孔内で緩く適合するように、複数の突出部の突出部は、複数の孔のそれぞれの孔よりも小さい。実質的に剛体の支持体は、約６インチ未満の長さおよび約４インチ未満の幅を有する。
【０１３３】
[0135]本技術の態様に従って、その上に導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍの高さを有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）と、円柱状ＰＣＢの上面に配置され、および円柱状ＰＣＢの導電トレースに電気的に結合された光学的能動素子と、を含む光学要素が提供され、光学的能動素子は、発光素子または検出素子である。光学要素はさらに、光学的能動素子を覆い、および光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透明である光学的に透明なカバーを含む。光学的に透明なカバーの高さに対して垂直となる光学的に透明なカバーの断面積は、約１２０ｍｍ２未満である。
【０１３４】
[0136]一部の実施形態では、光学的能動素子は、第１の光学的能動素子であり、ならびに光学要素は、円柱状ＰＣＢの上面に配置され、および円柱状ＰＣＢの導電トレースに電気的に結合された第１の光学的能動素子を含む複数の光学的能動素子である。一部の実施形態では、複数の光学的能動素子は、４つの光学的能動素子を含む。一部の実施形態では、光学的能動素子の少なくとも２つは、光放射の異なるそれぞれの波長を放出するように構成される。
【０１３５】
[0137]本技術の態様に従って光センサの第１の位置に配置され、および第１の複数の波長を放出するように構成された第１の光源と、光センサの第２の位置に配置され、および第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するように構成された第２の光源と、光センサの第３の位置に配置され、ならびに第１の光源から第１の複数の波長を、および第２の光源から第２の複数の波長を検出するように構成された第１の光検出器と、を含む光センサが提供される。
【０１３６】
[0138]一部の実施形態では、第１の光源は、各々が第１の複数の波長のそれぞれの波長を放出するように構成された、複数の別個の発光素子を含む。
【０１３７】
[0139]一部の実施形態では、第２の光源は、各々が第２の複数の波長のそれぞれの波長を放出するように構成された、複数の別個の発光素子を含む。
【０１３８】
[0140]本技術の態様に従って、拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサの第１の位置に位置し、および第１の複数の別個の発光素子を含む第１の光源から、第１の時間間隔の間に実質的に同時に第１の複数の波長を被写体に放出するステップであって、第１の複数の波長の各々の波長は、第１の複数の発光素子のそれぞれの発光素子によって放出される、ステップと、ＤＯＴセンサの第２および第３の位置にそれぞれ位置する第１および第２の光検出器で、第１の時間間隔の間に第１の光源から第１の複数の波長を検出するステップを含む、ＤＯＴセンサを動作させる方法が提供される。第１の位置と第２の位置との間の距離は、第１の位置と第３の位置との間の距離未満である。方法は、ＤＯＴセンサの第４の位置に位置し、および第２の複数の別個の発光素子を含む第２の光源から、第２の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を被写体に放出することをさらに含む。第２の複数の波長の各々の波長は、第２の複数の発光素子のそれぞれの発光素子によって放出される。方法は、ＤＯＴセンサの第１および第２の光検出器で、第２の時間間隔の間に第２の光源から第２の複数の波長を検出することをさらに含む。方法は、ＤＯＴセンサの第５の位置に位置し、および第３の複数の別個の発光素子を含む第３の光源から、第３の時間間隔の間に実質的に同時に、第１の複数の波長を被写体に放出することをさらに含む。第１の複数の波長の各々の波長は、第３の複数の発光素子のそれぞれの発光素子によって放出される。方法は、第１および第２の光検出器で、第３の時間間隔の間に第１の複数の光源から第１の複数の波長を検出することをさらに含む。第１、第２、および第３の光源、ならびに第１および第２の光検出器は、光源および光検出器の配列の少なくとも一部を集合的に形成する。
【０１３９】
[0141]本技術の態様に従って、それぞれの波長を放出するように構成された複数の能動素子を有する光学要素を含む光センサが提供される。
【０１４０】
[0142]本技術の態様に従って、複数の光源および複数の光検出器を含む光センサ配列と、被写体と接触して光センサ配列を支持するように構成された支持体と、ホストモジュールと、中央装置と、を含むシステムが提供され、ホストモジュールが、光センサ配列と中央装置との間に電気的に構成される。
【０１４１】
[0143]本技術の態様に従って、共通基板に配置され、および配列に配置された複数の光源および複数の光検出器を有する光センサを動作させる方法が提供され、方法は、複数の光源の第１の光源を使用し、光ファイバを使用せずに、光放射の複数の中央の波長を被写体に送出するステップを含む。
【０１４２】
[0144]一部の実施形態では、第１の光源は、複数の別個の光学的能動発光素子を含み、光放射の複数の中央の波長を被写体に送出するステップは、複数の別個の光学的能動発光素子の各々からそれぞれの中央の波長を送出するステップを含む。
【０１４３】
[0145]本技術の態様に従って、光センサの第１の位置に配置され、および第１の複数の波長を放出するように構成された第１の光源と、光センサの第２の位置に配置され、および第１の複数の波長とは異なる第２の複数の波長を放出するように構成された第２の光源と、を含む複数の光源を含む光センサが提供される。光センサはさらに、光センサの第３の位置に配置され、ならびに第１の光源から第１の複数の波長を、および第２の光源から第２の複数の波長を検出するように構成された第１の光検出器を含む複数の光検出器を含む。複数の光源および複数の光検出器は、配列を集合的に形成する。光センサはさらに、複数の光検出器の第１の光検出器からアナログ信号を受信するように構成されたアナログ受信回路と、アナログ信号をデジタル信号に変換するように構成されたアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）と、を含む。複数の光源、複数の光検出器、アナログ受信回路、およびＡＤＣは、被写体に従うように構成された可撓性支持体構造に少なくとも部分的に埋め込まれる。
【０１４４】
図面の簡単な説明
[0001]本出願の種々の態様および実施形態が、以下の図面を参照して説明される。図面は必ずしも実寸でないことを理解するべきである。複数の図面に現れる項目は、それらが現れる全ての図面における同一の参照符号によって示される。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭上で光断層撮影測定を実行するシステムを示す図である。
【図２Ａ】非限定的な実施形態に従った、図１のシステムで使用することができる光センサの上面図および下面図をそれぞれ示す図である。
【図２Ｂ】非限定的な実施形態に従った、図１のシステムで使用することができる光センサの上面図および下面図をそれぞれ示す図である。
【図３Ａ】本出願の態様に従って、３つの光センサそれぞれに対して設置される被写体の頭の上面図を示す。
【図３Ｂ】図３Ａの一部の拡大図を示す。
【図３Ｃ】１つの光センサが被写体の額の中心にあり、および２つの光センサが被写体の頭の側面に近接して位置決めされる図３Ａの構成に対する代替的な構成を示す図である。
【図４】非限定的な実施形態に従った、図２Ａおよび２Ｂの光センサの光源および光検出器のレイアウトを概略的な形式で示す図である。
【図５】非限定的な実施形態に従った、図２Ａおよび２Ｂの光センサに含めることができる回路の例を概略的な形式で示す図である。
【図６】非限定的な実施形態に従った、図１で示されるタイプのシステムにおける回路の例を示す図である。
【図７】非限定的な実施形態に従った、図５の光センサにおける回路、および図１のホストモジュール１０６の詳細な実装形態を示す図である。
【図８】非限定的な実施形態に従った、光センサの選択された構成要素間の相互接続の例を示す図である。
【図９】非限定的な実施形態に従った、光センサの動作のタイミングの例を示す図である。
【図１０】非限定的な実施形態に従った、図２Ａおよび２Ｂで示された光センサにおけるプリント回路基板の例を示す図である。
【図１１】非限定的な実施形態に従った、図１０の回路を支持するために使用することができるプリント回路基板の例を示す図である。
【図１２Ａ】非限定的な実施形態に従った、図１のシステムで使用することができる湾曲した光センサの上面図および下面図をそれぞれ示す。
【図１２Ｂ】非限定的な実施形態に従った、図１のシステムで使用することができる湾曲した光センサの上面図および下面図をそれぞれ示す。
【図１３Ａ】非限定的な実施形態に従った、光センサを保持するハンドヘルドデバイスの複数の表示を示す。
【図１３Ｂ】非限定的な実施形態に従った、光センサを保持するハンドヘルドデバイスの複数の表示を示す。
【図１３Ｃ】非限定的な実施形態に従った、光センサを保持するハンドヘルドデバイスの複数の表示を示す。
【図１３Ｄ】非限定的な実施形態に従った、光センサを保持するハンドヘルドデバイスの複数の表示を示す。
【図１４】非限定的な実施形態に従った、光センサを保持するハンドヘルドデバイスの複数の表示を示す。
【図１５Ａ】非限定的な実施形態に従った、光センサを保持するハンドヘルドデバイスの代替的な実装形態の斜視図を示す。
【図１５Ｂ】図１５Ａの光学要素の断面図を示す。
【図１５Ｃ】光学要素の支持体に接続することに関する図１５Ａの代替的な光学要素の斜視図を示す。
【図１５Ｄ】図１５Ｃの断面図を示す。
【図１６Ａ】非限定的な実施形態に従った、光センサで使用することができる、光源の分解図を示す。
【図１６Ｂ】図１６Ａの光学的に透明なカバー１５０８に存在しない図１６Ａの光源の組み立てられたバージョンの斜視図を示す。
【図１６Ｃ】組み立てられた形式の図１６Ａの光源の断面図を示す。
【図１７Ａ】非限定的な実施形態に従った、光センサで使用することができる光検出器の分解図を示す。
【図１７Ｂ】図１７Ａの光学的に透明なカバー１５０８に存在しない図１７Ａの光検出器の組み立てられたバージョンの斜視図を示す。
【図１７Ｃ】図１７Ａの光検出器の接続フットプリントを示す図である。
【図１７Ｄ】組み立てられた形式の図１７Ａの光検出器の断面図を示す。
【図１８】先細りした形状を有する光学要素の断面図を示す。
【図１９】平坦な先端を有する代替的な光学要素の断面図を示す。
【図２０Ａ】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭と係合された支持体の複数の表示を示す図である。
【図２０Ｂ】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭と係合された支持体の複数の表示を示す図である。
【図２０Ｃ】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭と係合された支持体の複数の表示を示す図である。
【図２１Ａ】非限定的な実施形態に従った、頭の後部に係合するのに使用することができるタイプの支持部の異なる側面を示す図である。
【図２１Ｂ】非限定的な実施形態に従った、頭の後部に係合するのに使用することができるタイプの支持部の異なる側面を示す図である。
【図２２】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭の前面および側面を係合するのに使用することができる支持部を示す図である。
【図２３Ａ】非限定的な実施形態に従った、図２２の支持部の非限定的な実装形態の異なる側面を示す図である。
【図２３Ｂ】非限定的な実施形態に従った、図２２の支持部の非限定的な実装形態の異なる側面を示す図である。
【図２４】非限定的な実施形態に従った、図２３Ａの支持部の切り出した部分を示す図である。
【図２５】非限定的な実施形態に従った、支持部の２つの切り出した部分を結合するのに使用することができる環を示す図である。
【図２６】非限定的な実施形態に従った、図２１Ａおよび２３Ａの支持部の相互接続の例を示す図である。
【図２７】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭の適当な場所にある複数の部分の支持体を示す図である。
【図２８】非限定的な実施形態に従った、被写体の頭上でともに結合されるときの、図２１Ａおよび２３Ａの支持部の背面斜視図である。
【図２９】非限定的な実施形態に従った、図２８の支持体の前面斜視図を示す。
【図３０Ａ】非限定的な実施形態に従った、図２Ａで示されたタイプの光センサのライナの代替的な実施形態の斜視図を示す。
【図３０Ｂ】非限定的な実施形態に従った、図２Ａで示されたタイプの光センサのライナの代替的な実施形態の斜視図を示す。
【図３０Ｃ】図２Ａで示されたタイプの光センサに対するライナの一部の非限定的な実施形態の側面図を示す。
【図３１Ａ】適当な場所にあるライナを有する図２Ａの光センサの非限定的な例を示す図である。
【図３１Ｂ】図３１Ａの構造の一部の拡大図を示す。
【図３２Ａ】非限定的な実施形態に従った、光センサに対して本明細書で説明されるタイプのライナを貼り付けるのに使用することができる、デバイスの上面図および下面図をそれぞれ示す。
【図３２Ｂ】非限定的な実施形態に従った、光センサに対して本明細書で説明されるタイプのライナを貼り付けるのに使用することができる、デバイスの上面図および下面図をそれぞれ示す。
【図３３】非限定的な実施形態に従った、図３２Ａで示されたタイプのデバイスと係合された、本明細書で説明されるタイプのライナを示す図である。
【図３４Ａ】非限定的な実施形態に従った、図２Ａで示されたタイプの光センサに対して本明細書で説明されるタイプのライナを貼り付けるために、図３２Ａおよび３２Ｂで示されたタイプのデバイスを使用する形式を示す図である。
【図３４Ｂ】非限定的な実施形態に従った、図２Ａで示されたタイプの光センサに対して本明細書で説明されるタイプのライナを貼り付けるために、図３２Ａおよび３２Ｂで示されたタイプのデバイスを使用する形式を示す図である。
【図３５】非限定的な実施形態に従った、どのように光センサを被写体に接触させるかを制御する光センサとの接続に使用することができる構造を示す図である。
【図３６】非限定的な実施形態に従った、どのように光センサを被写体に接触させるかを制御する光センサ上の適当な位置にある構造の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０１４６】
詳細な説明
[0049]本出願の態様は、人患者の脳などの対象の被写体の状態または特性を提供および／または評価するために光断層撮影を使用するシステムおよび方法に関する。非限定的な例として、脳損傷を被り、神経疾患（例えば、脳卒中）を被り、またはそれに対して脳の状態を監視するのが望ましい医療患者（被験者の１つの例を表す）に対処するときなど、そのような評価が種々の状況において望ましいことがある。一部のそのような状況では、被写体の状態の評価は、とりわけ、被写体の物理的配置、被写体の身体的状態（例えば、傷口の開いた傷など）、被写体に対する種々の医療器具の位置（例えば、手術道具、他の監視器具など）、および／または被写体の対象のエリア（例えば、被写体の頭）上の髪の毛のもしくは他の目的物の形式にある障害物に起因して、容易に達成することができないことがある。一部の実施形態では、被写体は、ＭＲＩ、ＣＴスキャナ、Ｘ線装置、または他の診断用機器を有する部屋に動くことが不可能なことがあり、なぜならば、例えば、被写体（例えば、医療患者）は、そのような撮像装置との互換性を有する生命維持システムに依存することがあるからである。さらに、一部のそのような状況では、被写体は、身体的に侵略的な評価ツール、または頭の動作に耐えることが不可能となることがある。例えば、ニュートリカルケア環境のコンテキストにおいて、そのような状況が発生することがある。さらに、なお一部のそのような状況では、被写体の長期間の監視が、一般的に短期間（例えば、時点）のみに関する情報を提供する診断用ツールと比較して望ましいことがある。
【０１４７】
[0050]したがって、本出願の態様は、被写体のターゲットの部分の１つ以上の身体的状態または特性（例えば、被写体の脳（その外面を含む）、手足、胴、皮弁、臓器、胸、手術によって露出される組織、または対象のほかの領域）に関する情報を提供するのに適した被写体の最小限のまたは非侵略的な拡散光断層撮影（ＤＯＴ）測定を実行するシステムを提供する。加えて、または代替的に、例えば、被写体の状態または特性を評価するために（例えば、被写体の脳の状態を評価し、移植された手足または臓器を評価するために）そのような情報を分析するためのシステムが利用されてもよい。一部のそのような実施形態では、監視は医療設備のベッドのそばで実行されてもよい。
【０１４８】
[0051]一部の実施形態では、システムは、不快適性を最小限にしつつ被写体の頭に設置されるように構成されたセンサ（例えば、光センサ）を含む。光学的データは、被写体の脳の複数の領域に関して（一部の実施形態では、領域を表して）収集されてもよく、および一部の実施形態では、連続して（または、実質的に連続して）収集されてもよい。データは、１つ以上の身体的状態を示してもよく、ならびに／または酸化ヘモグロビン（ＨｂＯ２）および脱酸化ヘモグロビン（ＨｂＲ）レベル、総ヘモグロビンレベル（ｔＨｂ）、もしくは他の対象の基準など、１つ以上の身体的（例えば、生物学的）状態の分析（例えば、画像表示）を可能にするために適切に処理されてもよい。一部の実施形態では、脳、筋組織、または対象の任意の他のターゲットのエリアにおける組織の酸素飽和度（ＳｔＯ２）レベルの遺伝子地図が生成されてもよい。よって、システムは、とりわけ、特にニュートリカルケア環境において被写体の分析を促進することができる。
【０１４９】
[0052]酸化、脱酸化、および／または総ヘモグロビンレベルが判定されるそれらの実施形態では、任意の適切な方法でそのような判定がなされてもよい。例えば、生体組織では、６００から９００ｎｍの範囲にある波長の光の吸収は、ヘモグロビン、脂質、メラニンおよび水分に主に依存する。酸化および脱酸化ヘモグロビンに起因する吸収は、一貫し、かつ予測可能な方法でこの範囲の全体を通じた波長とともに変化する。よって、２つ以上の波長における光吸収測定は、酸化および脱酸化ヘモグロビンの濃度を評価するために使用されてもよい。特定の組織では、光源からの２つ以上の距離における検出された光量から吸収が評価されてもよい。２つ以上の波長における光吸収の評価から、酸化および脱酸化ヘモグロビンの濃度が評価されてもよい。総ヘモグロビン濃度は、酸化および脱酸化ヘモグロビン濃度の合計として算出されてもよい。
【０１５０】
[0053]一部の実施形態では、被写体のＤＯＴ分析を実行するシステムは、複数の物理的に別個の構成要素を含んでもよいが、全ての実施形態がこの点に限定されるわけではない。例えば、センサは、被写体の頭上に備えられてもよく、および支持体は、被写体に対してセンサを保持するために備えられてもよい。一部の実施形態では、支持体は、被写体に対して、センサを保持または位置決めしてもよく、よって一部の実施形態では、支持体は、ホルダまたはポジショナと見なされてもよい。支持体が被写体の頭に対してセンサを保持するそれらの実施形態では、支持体は、「ヘッドピース」と称されてもよい。一部のシナリオでは、例えば、対象の異なる領域／エリアの生物学的状態を測定および比較するために、２以上のセンサが備えられてもよい。センサを制御する１つ以上の制御構成要素が、センサから離れて備えられてもよい。本出願の態様に従ったそのようなシステムの非限定的な例は、図１に示される。被写体は医療患者（例えば、外科患者、脳卒中または他の脳損傷を被っている患者など）であってもよい。しかしながら、本明細書で説明される種々の態様は、医療患者での使用に限定されず、むしろ、光断層撮影が、被写体に関連する対象の情報を提供することができる種々の被写体の研究により全般的に適用可能である。
【０１５１】
[0054]システム１００は、支持体１０２、１つ以上のセンサ１０４（その示される２つ）、ホストモジュール１０６（本明細書では単に「ホスト」とも称されてもよい）、および中央装置１０８（本明細書では単に「マスタ」とも称されてもよい）を含む。支持体１０２は、被写体（例えば、医療患者）の頭１１０に関するセンサ１０４を支持してもよい。よって、一部の実施形態では、支持体１０２は、ヘッドピースを表してもよい。システムは、センサ１０４から光学的放出で被写体の頭を放射してもよく、ならびにセンサ１０４によって放出された元の光学的放出および／またはセンサ１０４からの元の光学的放出に応答して被写体内で引き起こされる光学的放出を含む、頭から受信される光学的放出を検出および処理してもよい。ホストモジュール１０６および中央装置１０８は、センサ１０４の制御動作および収集されたデータの処理を含む、種々の機能を実行してもよい。
【０１５２】
[0055]システム１００は、種々の身体的状態または特性に関連する情報を提供および／または分析するために使用されてもよい。例えば、光検出器によって検出された光信号の強度、位相、および／または周波数は、種々の身体的状態または特性に関連する情報を提供するために使用されてもよい。一部の実施形態では、システム１００は、酸化ヘモグロビン、脱酸化ヘモグロビン、脂質、水分、ミオグロビン、ビリルビン、および／またはシトクロムＣ酸化酵素など、内因性生体発色団の吸収（所与のスペクトル領域内で）に関連する情報を提供および／または分析するために使用されてもよい。一部の実施形態では、システムは、組織における酸化および脱酸化ヘモグロビン濃度を監視してもよく、他の記載された発色団による吸収は、酸化および脱酸化ヘモグロビンの吸収を判定する際に考慮されてもよい。
【０１５３】
[0056]一部の実施形態では、システム１００は、インドシアニングリーン（ＩＣＧ）もしくは生態的適合性近赤外線（ＮＩＲ）吸収染色体、または任意の適切な方法で被写体（人の組織）に導入することができる光触針など、外因性の発色団による吸収を測定してもよい。
【０１５４】
[0057]一部の実施形態では吸収特性を測定することに代えて、またはそれに加えて、システム１００は、生体組織の散乱特性などの被写体の散乱特性を測定してもよい。測定された吸収特性および散乱特性は、それらから総ヘモグロビン濃度および組織酸素飽和度（ＨｂＯ２）／（ｔＨｂ）を算出することができる、酸化ヘモグロビン濃度および脱酸化ヘモグロビン濃度の判定を可能にすることがある。
【０１５５】
[0058]一部の実施形態では、システム１００は、とりわけ、動脈および静脈酸素飽和度、酸素抽出比、脳血流、酸素の脳代謝率、および／または局所脳血流を含む、生理学的なインジケータ（または、そのようなインジケータの判定につながる測定可能な量）を判定（または、部分的に測定）するために使用されてもよい。
【０１５６】
[0059]一部の実施形態では、システムは、上述したインジケータまたは空間的な特性のいずれかを測定するように構成されてもよい。よって、結果として生じるデータから１つ以上の画像が生成されてもよい。一部の実施形態では、被写体の複数のエリアまたは領域が、実質的に同時に撮像されてもよく（同時撮像を含む）、よって、異なるエリアに対する画像結果または領域も比較を可能にする。
【０１５７】
[0060]システム１００は、機能的（刺激応答）活性化を解決するとともに光触針濃度の変化を追跡する（生理学的領域において）十分な時間分解能を提供する動的測定特性を有してもよい。システムは、長期間にわたる連続した被写体監視（例えば、医療患者の連続した監視）を可能にし、ならびに、治療反応の測定および追跡を可能にする光吸収の変化の長期間のリアルタイム測定に適切であってもよい。
【０１５８】
[0061]システム１００の支持体１０２、センサ１０４（一部の実施形態では、センサ配列と称されてもよい）、ホストモジュール１０６および中央装置１０８は、以下でさらに説明される非限定的な例の種々の形式をとってもよい。センサ１０４は、光センサ（光信号を生成および／または受信する）であってもよく、ならびに１つ以上の光源および／または１つ以上の光検出器を含む、ＤＯＴ測定を実行する（例えば、近赤外線分光法（ＮＩＲＳ）技術を使用して）適切な構成要素を含んでもよい。示されるように、センサ１０４は、被写体の頭（または、被写体の対象の他の領域）に光学的に結合するように構成されてもよい。一部の実施形態では、センサ１０４は、被写体の頭に従うように可撓性を有してもよい。
【０１５９】
[0062]支持体１０２は、被写体の頭に対しセンサ１０４を保持または支持してもよく、およびそのようにするための任意の適切な構造を有してもよい。一部の実施形態では、支持体１０２は、それが被写体の頭および／またはセンサ１０４に従うことを可能にする可撓性材料から形成されてもよい。示されるように、一部の実施形態では、支持体１０２は、被写体の被覆率を最小化するように構成されてもよく、よってできるだけ広いエリアにわたって被写体への物理的なアクセスを可能にする（妨げられない）。例えば、図１に示すように、支持体１０２は、支持体１０２が適切な位置にあるとき、被写体の頭の最上部がアクセス可能なような頂部開口型構造を有してもよい。他の構造もまた可能である。
【０１６０】
[0063]さらに、支持体は全ての実施形態で使用される必要はない。例えば、センサ１０４は、ハンドヘルドデバイス（例えば、センサ１０４に結合されたハンドル）を使用して、被写体に対して所望の関係に保持されてもよい。そのような実施形態では、ハンドヘルドデバイスは、任意の適切な形式をとってもよい。非限定的な例は、図１３Ａ〜１３Ｄおよび１４に関連して以下で示され、および説明される。
【０１６１】
[0064]ホストモジュール１０６は、有線または無線コネクタ１１４によってセンサ１０４に結合されてもよく、および少なくともある程度、センサ１０４の動作を制御することを含む、センサ１０４に関する種々の機能を実行してもよい。例えば、ホストモジュールは、制御信号をセンサ１０４と通信して、センサ１０４の活性化を制御してもよく、および／またはセンサ１０４によって検出された光信号を表す信号をセンサ１０４から受信してもよい。ホストモジュール１０６はまた、センサ１０４と中央装置１０８との間の通信リレーとしての役割を果たしてもよく、例えば、一部の実施形態では、中央装置１０８に送信する前に、複数のセンサ１０４からのデータ（例えば、データパケット）をフレームに統合またはグループ化する。ホストモジュールは、任意の適切な形式で実装されてもよい。
【０１６２】
[0065]任意の適切な形式で実装することができる中央装置１０８は、有線または無線接続１１６によってホストモジュールに結合されてもよく、およびシステムに対する種々の制御機能を実行してもよい。例えば、中央装置１０８は、ユーザインタフェースを含んでもよく、それを介して、ユーザ（例えば、医師、臨床医、または他のユーザ）は、被写体に関して実行されることになる検査または監視事象の状態を選択することができる。中央装置１０８は、ホストモジュール１０６に、選択された検査または監視事象に関連する適切な制御信号を提供してもよい。次に、ホストモジュール１０６は、適切な制御信号をセンサ１０４に提供して、光学的放出の生成および収集をさせてもよい。次いで、収集された信号は、ホストモジュール１０６を介して中央装置１０８に提供されてもよく、および中央装置は、例えば、信号に関する後処理を実行してもよい。一部の実施形態では、中央装置１０８は、例えば、ディスプレイ１１２上で、テキストおよび／またはグラフィカルな形式の収集された情報の表示を制御してもよい。
【０１６３】
[0066]図１のシステム１００が、別個のホストモジュール１０６および中央装置１０８を含むものとして示されるが、全ての実施形態がこの点について限定されないことを理解するべきである。例えば、一部の実施形態では、ホストモジュール１０６および中央装置１０８は、単一ユニットとして統合されてもよい。
【０１６４】
[0067]一部の実施形態では、システム１００などの光学システムは、他の感知の様式と関連して使用されてもよい。例えば、光学システムは、脳波記録（ＥＥＧ）との組み合わせで使用されてもよい。そのような組み合わせは、例えば、脳の電気的活動とともに臓器かん流の監視を促進することができる。よって、システム１００は、それ自体に関して使用されることに限定されない。
【０１６５】
[0068]本出願の態様に従って、複数の光源および複数の光検出器を含む光センサが提供される。光源および光検出器は、一部の実施形態では、可撓性を有することができる共通基板上で形成されてもよく、または共通基板によって接続されてもよく、対象の被写体またはその一部（例えば、被写体の頭）と接触して、およびそれに従うように光センサが設置されることを可能にする。光センサはまた、光センサによるデータの収集を制御するアナログおよび／またはデジタル回路（例えば、制御回路）を含んでもよい。光センサは、制御信号を受信し、および収集されたデータをリモートコンポーネントに提供するための１つ以上のリモートコンポーネントにデジタルで通信してもよい（例えば、デジタル有線接続を介して）。
【０１６６】
[0069]本出願の態様に従って、光学的構造は、可撓性回路基板ストリップに配置された複数の光源、および可撓性回路基板ストリップに配置された複数の光検出器を含む。可撓性回路基板ストリップは、光源および光検出器が集合的に光学的配列を形成するように相互に位置決めされてもよい。例えば、可撓性回路基板ストリップは、相互に散在または交互配置されてもよい。アナログおよび／またはデジタル回路を含む回路はまた、光源および光検出器が配置される可撓性回路基板ストリップに結合された可撓性回路基板ストリップに配置されてもよい。全体の構造は、一部の実施形態では、可撓性ゴム材料などの支持体構造で部分的にまたは完全に包み込まれてもよい。
【０１６７】
[0070]本出願の態様に従って、光学装置は、患者などの被写体に接触するように（または、近接して配置されるように）構成された共通基板上で備えられる光源および光検出器の配列を含む。光源および／または光検出器は、被写体の表面にアクセスしていてもよく、それは、光源から被写体を通じて光検出器に通る光信号として光量の損失を最小限にする役割を果たすことができる。例えば、一部の実施形態では、光源は、それが光学装置の外面の約１０ｍｍ内、被写体の表面に隣接して位置するように配置された光学装置の外面の約３ｍｍ内、外面の２ｍｍ内、外面の１ｍｍ内、または外面から任意の他の適切な距離内に放出点が位置するように位置決めされてもよい。一部の実施形態では、光検出器は、光学装置の外面の約１０ｍｍ内、光学装置の外面の３ｍｍ内、外面の２ｍｍ内、外面の１ｍｍ内、または外面から任意の他の適切な距離内に配置された検出点を有してもよい。
【０１６８】
[0071]本出願の態様に従って、光センサを動作させる方法が提供される。光センサは、複数の光源および複数の光検出器を含んでもよい。光源は、被写体（例えば、患者）を光信号で照射するように制御されてもよい。光信号は、被写体を通ってもよく、および被写体を出る際に光検出器によって検出されてもよい。一部の実施形態では、光源からの光信号は、被写体に入ってもよく、および検出器によって検出される被写体内で光学的放出を生じさせてもよい。光検出器は、検出された光信号を表す（被写体を通った後の元の光信号、または光信号に応答して被写体内部生じた光信号を表す）アナログ信号を生成してもよく、および一部の実施形態では、アナログ信号は、光センサ上でデジタル信号に変換されてもよい。結果として生じるデジタル信号は、さらなる処理のためにリモートコンポーネントに送信されてもよい。
【０１６９】
[0072]本出願の態様は、光源および光検出器を含む光学要素に対する構造に関する。一部の実施形態では、類似の構造が、光源および光検出器の両方に対して実装されてもよいが、光検出器とは異なるタイプの光学的能動素子を含む光源で実装されてもよい。一部の実施形態では、光学要素は、光学的能動素子が配置される（それは、発光素子または検出素子である）上面を有する円柱状構造を含んでもよい。円柱状構造は、円柱状プリント回路基板を含んでもよく、および光学的能動素子に接続するための電気的接続を含んでもよく、それによって、電気信号を光学的能動素子に提供することができ、および／または光学的能動素子から電気信号を受信することができる。
【０１７０】
[0073]本出願の態様に従って、光源または光検出器のいずれかとすることができる光学要素が提供される。光学要素は、周囲の構造上で生じる放出／検出点を有するように構成されてもよく、および一部の実施形態では、髪の毛などの障害物を処理する（または、貫通する）ことを促進するように構成されてもよい。一部の実施形態では、光学要素は、その上に導電トレースを有する上面を有し、および約２ｍｍ〜約２０ｍｍ（例えば、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、または任意の他の適切な高さ）の高さを有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）を含む。上面は、周囲の構造よりも高くてもよい。光学的能動素子（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子、または光検出機構などの光学検出素子）は、円柱状ＰＣＢの上面に配置されてもよく、および円柱状ＰＣＢの導電トレースに電気的に結合されてもよい。
【０１７１】
[0074]一部の実施形態では、光学的能動素子は、１つ以上の構成要素によって覆われてもよい。例えば、光学的に透明な、または透過なカバーは、光学的能動素子を覆うために光学要素に含まれてもよい。任意のそのようなカバーは、光学的能動素子によって放出または検出される波長に対して透明（または、一部の実施形態では、透過）であってもよい。一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢおよび光学的に透明なカバーの周囲の少なくとも一部にスリーブが設けられてもよい。スリーブは、支持体であること（例えば、光学要素の構成要素の２つ以上の相対的位置を維持するため）、電気的接続としての役割を果たすこと（例えば、導電経路）、および／または光遮断もしくは分離機能を実行すること、などの１つ以上の機能を供給してもよい。
【０１７２】
[0075]本出願の態様に従って、光断層撮影システムにおいて使用するための光センサが提供される。光センサは、本明細書で説明されるタイプの１つ以上の光学要素を含んでもよい。一部の実施形態では、複数の光学要素（例えば、複数の光源および／または複数の光検出器）は、光センサともに備えられてもよく、ならびに配列または他の適切な構成において配置されてもよい。
【０１７３】
[0076]上述したように、一部の実施形態では、光学要素は、障害物（例えば、髪の毛）を貫通する（または、そこまで延在する）ように構成されてもよい。例えば、医療患者を評価するために光断層撮影センサを使用するとき、光学要素は、患者に接触するために、髪の毛または他の障害物まで延在する必要があることがある。一部の実施形態では、光学要素は、そのような障害物までの延在を促進するためにサイジングされてもよい（例えば、特定の面積、特定の幅など）。
【０１７４】
[0077]上述した態様および実施形態とともに追加の態様および実施形態が以下でさらに説明される。これらの態様および／または実施形態は、適用がこの点において限定されないため、個々に、全てを一緒に、またはそれらの２つ以上の任意の組み合わせで使用されてもよい。
【０１７５】
[0078]図１のシステム１００などの被写体を分析するためにＤＯＴを使用する光学システムは、任意の適切な光センサ１０４を使用してもよい。一部の実施形態では、光センサは、配列に配置することができる、複数の光源および／または複数の光検出器を有してもよい。光源および光検出器は、ともに機械的に結合されて、被写体に関する位置決めを促進してもよい。例えば、光源および光検出器は、被写体に関して位置決めすることができる共有基板に配置または結合されてもよい。限定的な実施形態に従って、図１のシステムで使用することができる光センサ２００の上面図および下面図をそれぞれ示す図２Ａおよび２Ｂで非限定的な例が示される。
【０１７６】
[0079]光センサ２００は、全部で１０の複数の光源２０２（点々で埋められて示す）、および全部で１８の複数の光検出器２０４を含む。集合的に、光源２０２および光検出器２０４は、示される非限定的な実施形態において配列を形成し、よって、光センサ２００は代わりに本明細書ではセンサ配列と称されてもよい。特に、図２Ａの非限定的な例では、光源２０２および光検出器２０４は、相互にオフセットされる交互の列に配置される。光センサ２００は、光源２０２が光信号（例えば、近赤外線（ＮＩＲ）信号）で被写体を照射し、および光検出器２０４が被写体から、それが被写体を通った後に発生する光信号を受信するように、被写体（例えば、患者）に接触して（または、少なくとも近接して）設置されるように構成されてもよい。非限定的な例が、図３Ａに関して以下でさらに説明される。
【０１７７】
[0080]図３Ａは、３つの光センサ２００がそれに対して設置される被写体の頭１１０の上面図を示す。光センサ２００の１つは、頭１１０の背面３００の中心に設置され、他の２つの光センサ２００は、頭の前面３０１に向かって（すなわち、額に向かって）左右対称に設置される。
【０１７８】
[0081]一部の実施形態では、光センサ２００は、被写体の所望のエリアに添付または保持されることになるパッドまたはパッチであるものと見なされてもよい。しかしながら、本明細書で説明されるセンサ配列の全ての実施形態がこの点に限定されない。
【０１７９】
[0082]図３Ａにおける３つの光センサ２００の各々は、光センサの光源からの光信号で頭１１０を照射してもよい。光信号は、例えば、半球形状または他の分散パターンにわたって、被写体内で分散してもよい。少なくとも光信号の一定の割合は、頭１１０を出て、光センサの１つ以上の光検出器によって検出される前に、弧（または、「バナナ」形状）（または経路の正確なタイプは限定されないため、他の経路）をたどってもよい。例えば、ブラケット３０２によって識別される光センサ２００に言及すると、光信号（例えば、光線）３０４ａは、矢印の方向で示される経路に沿って、光源２０２から被写体に案内されてもよい。頭１１０を出ると、光信号３０４ａは、光センサ２００の１つ以上の光検出器２０４によって検出されてもよい。同様の挙動が、光信号３０４ｂおよび３０４ｃを生成および検出するために使用されてもよい。例えば、検出する際の光信号の振幅、位相、および／もしくは周波数を分析し、ならびに光源によって生成されるときの光信号の振幅、位相、および／もしくは周波数にそのような値を比較することによって、検出された光信号から被写体に関する情報が判定されてもよい。任意の適切な信号処理は、対象の量を判定するために、光信号３０４ａ（または、他の光信号）の振幅、位相、または周波数に関連して実行されてもよい。一部の実施形態では、処理は、光源から異なる距離に位置する複数の光検出器によって検出された単一の光源からの光信号を表す検出された量を比較する（または、使用する）ことを含んでもよい。なぜなら検出された光信号が被写体内を移動する深さが、光源の間の距離およびと光源からの距離に依存することがあるため、光源から異なる距離に位置する複数の光検出器を使用することは、被写体内での異なる深さに関する情報を提供することができ、よってそのような情報の比較を可能にする。
【０１８０】
[0083]図３Ａで理解することができるように、１つの光センサ２００の光源２０２によって生成された光信号は、光信号３０６の経路によって示されるように、異なる光センサ２００の光検出器２０４によって検出されてもよい。この方法では、同一の光センサを源にし、およびそれによって検出された光信号にデータ収集が限定された場合よりも、被写体（例えば、患者の脳）のさらなる割合のターゲットのエリアに関する情報を判定することができる。
【０１８１】
[0084]既に述べたように、任意の適切な数、および構成の光センサが使用されてもよい。図３Ａに示される３つの光センサの使用は、被写体の脳の両方の脳半球などの、被写体の脳の複数の領域（または、より全体的に、被写体の複数の領域または部分）の分析を促進することができる。しかしながら、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、またはそれ以上の光センサは、被写体の脳の対象の１つ以上の特性を監視するために使用されてもよい。また、図３Ａに示される以外の形式で、光センサが配置されてもよい。例えば、図３Ｃは、１つの光センサ２００が被写体の頭の前面３０１の中心とされ、および２つの追加の光センサ２００が被写体の頭の側面に近接して位置決めされる、図３Ａの構成に代替する非限定的な構成を示す。他の構成も可能である。
【０１８２】
[0085]図３Ａおよび３Ｃに関して注目すべきことは、光源からの光信号が、それらが頭１１０を通過しない限り光検出器によって検出されないように、光センサ２００が構築されてもよいことである。そのような光源および検出器の相互の分離は、例えば、被写体を表さないデータを完全に収集することを最小限にし、またはそれを回避するために有益であることがある。そのような分離は、以下でさらに詳細に説明されるように、光センサの光源および光検出器を相互に光学的に不透明な材料に機械的に結合すること、ならびに／または、非限定的な例として、光源および／もしくは光検出器に関連して遮光体、遮蔽管、および／もしくは光ガイドを使用することを含む、複数の方法で達成されてもよい。
【０１８３】
[0086]図３Ａおよび３Ｃから理解するべきであるように、本出願の態様に従った光センサは、光センサの光源および／または光検出器が被写体にアクセスすることができるように、被写体と接触して設置されてもよい。図３Ｂはさらに、その点を示し、およびボックス３１０によって識別される図３Ａの部分の拡大図を提供する。
【０１８４】
[0087]示されるように、光センサ２００は、被写体の頭１１０に接触するように構成された外面３１２を含む。示される非限定的な実施形態では、外面３１２は、光源２０２および光検出器２０４の外面に対応するが、全ての実施形態がこの点に限定されない。光源２０２+は、放出点３１４（例えば、放出点３１４は、光源２０２内のＬＥＤの位置に対応してもよい）を有する能動エミッタ（例えば、ＬＥＤ）を含み、光検出器２０４（例えば、光検出機構）は、検出点３１６（例えば、検出点３１６は、光検出器２０４内の光検出機構の位置に対応してもよい）を有する。放出点３１４および／または検出点３１６は、距離ｄ１だけ被写体の頭１１０から離れてもよい。一部の実施形態では、ｄ１は小さくてもよい。例えば、ｄ１は、約１０ｍｍ未満、約５ｍｍ未満、約３ｍｍ未満、約２ｍｍ未満、約１ｍｍ未満、または任意の他の適切な距離であってもよい。距離ｄ１が小さくなるように一部の実施形態での光センサを構成することによって、光源から被写体に、および光検出器から外に通る光信号として損失した光量を最小化することができる。さらに、示されるように、被写体は、光源２０２と被写体１１０との間、および被写体１１０と光検出器２０４との間の信号の送信を改善することができる、光源２０２および／または光検出器２０４によって（少なくともわずかに）影響を受けてもよい。距離ｄ１は、全ての実施形態において光源２０２および光検出器２０４に対して同一である必要はない。むしろ、放出点３１４および検出点３１６は、光センサの外面３１２から異なる距離に位置決めされてもよい。
【０１８５】
[0088]図３Ｂは、単一の光源２０２および光検出器２０４のみを示す。しかしながら、一部の実施形態では、光センサの複数の（例えば、全ての）光源および／または光検出器が、示される被写体に関して、すなわち、被写体の距離ｄ１内で構成されてもよいことを理解するべきである。
【０１８６】
[0089]さらに、図３Ｂは、外面３１２が透明カバー３１８の表面に対応する、以下でさらに説明される）が、全ての実施形態がこの点に限定されないことを理解するべきである。例えば、一部の実施形態では、１つ以上の追加の層は、任意選択で、そのような層の最外面に対応する外面３１２とともに透明カバー３１８に配置されてもよい。
【０１８７】
[0090]光源２０２および光検出器２０４は、任意の適切な構造を有してもよい。例えば、光源２０２および検出器２０４の各々は、例えば、樹脂または他の適切な光学的に透明な材料から形成されたレンズである透明カバー３１８を含んでもよい。一部の実施形態では、透明カバー３１８は、光ガイドとして機能してもよく、よって代わりに光ガイド（例えば、成型光ガイド）、または一部の実施形態では、レンズとも称されてもよい。その形状は、光源から被写体に入る光量を最小化するために選択されてもよい。透明カバー３１８は、剛性（例えば、ポリカーボネートなどの非圧縮性）または軟性（例えば、シリコンなどの圧縮性）材料で形成されてもよい。一部の実施形態では、光源が被写体の表面に対して押し付けられることがあるため（例えば、患者の頭と接触して設置される）、軟性材料は、被写体に対する快適性を改善するために選択されてもよい。
【０１８８】
[0091]光源２０２は任意選択で、フィルタ３２２を含み、および光検出器２０４は任意選択で、フィルタ３２４を含む。そのようなフィルタは、透明カバー３１８と統合されてもよい（例えば、単一の構成要素としてもよい）。任意選択で、他の構成要素が含まれてもよい。
【０１８９】
[0092]よって、一部の実施形態では、放出点３１４と被写体との間の物のみが、フィルタおよびレンズ／カバー（例えば、透明カバー３１８）とすることができ、同様に、検出点３１６と被写体との間の物のみが、フィルタおよびレンズとすることができる。他の構造が可能である。
【０１９０】
[0093]図４は、光センサ２００の光源２０２および光検出器２０４の配置を概略的な形式で示す。再度、光センサ２００の非限定的な実施形態では、全部で１０の光源２０２（説明を容易にするために、図４に円で示され、および１〜１０で番号付けされる）、および全部で１８の光検出器２０４（説明を容易にするために、図４に四角で示され、および１〜１８で番号付けされる）が存在するが、本出願の種々の態様が光センサにおける任意の特定の数の光源および光検出器を使用することに限定されないように、他の数の光源および／または光検出器が使用されてもよいことを理解するべきである。例えば、一実施形態に従って、光センサは、光センサ２００と実質的に同一であってもよいが、２つの光源および２つの光検出器のみを含んでもよい。光源および／または光検出器の数は、データ処理の目標／制約、調査する頭（または、他の被写体）の領域の所望のサイズ、その中で他の潜在的な考慮に留意して（例えば、多数の光検出器はより大きな量のデータを処理することにつながる）、光センサの所望の適用の際に独立して選択されてもよい。
【０１９１】
[0094]上述したように、および図４に示されるように、本出願の実施形態は、２以上の光検出器２０４が、特定の光源２０２によって生成された光信号を検出する光センサを提供する。例えば、図４を参照して、光検出器８、９、および１５は全て、光源５（他の光検出器とすることもできる）によって生成された光信号を検出してもよい。光検出器８、９、および１５は、光源５からそれぞれ離れる距離Ｌ１、Ｌ２、およびＬ３に位置し、ならびに、それぞれ光源５に１番目に近く隣接し、光源５に２番目に近く隣接し、および光源５に３番目に近く隣接するものとして見なされてもよい。より高位の近く隣接するもの（例えば、４番目に近く隣接するもの、５番目に近く隣接するものなど）はまた、一部の実施形態では、光源によって生成された光信号の強度、光源と光検出器との間の距離、および光信号がそれに送信される物質（例えば、組織）に応じて、光信号を検出することができる。一部の実施形態では、光検出器は、約０．０１ｎＷと１０μＷとの間の電力を有する光信号を受信する。Ｌ１、Ｌ２、およびＬ３の値の非限定的な例が以下で提供される。
【０１９２】
[0095]複数の光検出器での光源からの光信号の検出は、単一の光検出器が、所与の光源によって生成された光信号を検出した場合とは逆に、被写体に関するデータの量を増加させて提供するために有益となることがある。より大きい量のデータは、被写体のよりロバストな分析とすることができる。しかしながら、より大きい信号処理（よって、信号処理リソース）がまた必要となることがある。非限定的な例として、図４における１番目、２番目、および３番目に近い隣接する光検出器は、光信号を検出するように構成され、次いで示された構成は、情報の１０８のチャネル（４０の１番目に近い隣接するチャネル、５２の２番目に近い隣接するチャネル、および１６の３番目に近い隣接するチャネルの通り）を提供する。
【０１９３】
[0096]光センサ２００の光源２０２は、光放射の任意の適切な波長を放出してもよい。上述したように、一部の実施形態では、光源は、赤外線スペクトルにおいて、および一部の実施形態では、ＮＩＲ（近赤外線）スペクトル内で動作してもよい。一部の実施形態では、光源は、ＮＩＲスペクトルを通じて視認可能に（または、その一部で）動作してもよい。一部の実施形態では、光源は、可視スペクトルにおいて波長を放出してもよい。非限定的な例として、光源の各々は、約５００ｎｍ〜約１１００ｎｍ、約６００ｎｍ〜約１，０００ｎｍ、約６５０ｎｍ〜約９５０ｎｍ、約６５０ｎｍの波長、約７００ｎｍ、約７５０ｎｍ、約８００ｎｍ、約８５０ｎｍ、約９００ｎｍ、約９２０ｎｍ、約９２５ｎｍ、約９５０ｎｍ、または任意の他の適切な波長を放出してもよい。
【０１９４】
[0097]また、一部の実施形態では、光センサ２００の光源は、同一の波長を全て放出する必要はない。例えば、第１の光源は、第１の波長（例えば、約６５０ｎｍ）を放出してもよく、および第２の光源は、第２の波長（例えば、約８００ｎｍ）を放出してもよい。複数の波長の使用は、放射の異なる波長が、被写体を通るときに異なって作用することがあるため、被写体に関して対象の種々の量の検出を促進することができる。
【０１９５】
[0098]光検出器は、光源によって放出される波長を検出してもよい。一部の実施形態では、全ての光検出器は、光源のいずれかによって放出される波長のいずれかを検出することが可能であってもよい。そのような実施形態では、全ての光検出器は、相互に実質的に同一であってもよい。しかしながら、一部の実施形態では、異なる光検出器は、相互に異なる波長の範囲を検出することが可能であってもよい。
【０１９６】
[0099]一部の実施形態では、光センサ２００は、被写体の組織における酸化もしくは脱酸化ヘモグロビン（または、その両方）の濃度（例えば、被写体の脳、筋肉、または他の組織）における酸化および／または脱酸化ヘモグロビンの濃度）に関する情報を提供するために使用されてもよい。よって、光センサ２００によって使用される波長の放射は、そのような情報の収集を促進するために選択されてもよい。一部の実施形態では、光センサ２００によって利用される波長は、約６５０ｎｍから約９５０ｎｍの範囲にわたってほぼ均等に分散されてもよい。一部の実施形態では、より広いスペクトルが、この範囲のさらなる上限で使用されてもよい。より狭い範囲（すなわち、６５０ｎｍから９５０ｎｍよりも狭い）が、一部の実施形態で、例えば、２つから４つまでの波長のみが使用されることになるそれらの実施形態で使用されてもよい。一部の実施形態では、１つは、約８００ｎｍであるヘモグロビンの等吸収点を下回り、１つは上回る（例えば、１つの波長は約７６５ｎｍを下回り、１つの波長は約８３０ｎｍを上回る）、２つの波長のみが使用されてもよい。
【０１９７】
[0100]上述したように、一部の実施形態では、光センサの光源および光検出器は、例えば、被写体に関して構成要素の相対的な位置決めおよび間隔空けを促進するために、機械的にともに結合されてもよい。図２Ａの例では、光源２０２および光検出器２０４は、支持体構造２０６に少なくとも部分的に埋め込まれ、支持体構造２０６は、手動で、または適切な位置決めツール（例えば、ハンドル）で動かすことが可能な独立型構成要素であってもよい。一部の実施形態では、光源２０２および／または光検出器２０４は、支持体構造２０６によって完全に包み込まれてもよく、支持体構造２０６は、光源および／または光検出器上で被膜層を形成してもよい。そのような実施形態では、そのような被膜層は光学的に透明であってもよい。
【０１９８】
[0101]一部の実施形態では、支持体構造２０６は、可撓性を有してもよく、例えば、図２ＡにおけるＸおよびＹ軸の周囲など、１つ以上の軸（例えば、２つの直交方向で）の周囲で屈曲することが可能であってもよい。そのような可撓性は、要件を満たす光学的結合を達成するために、被写体への光センサに従うことを促進することができる。例えば、被写体への光センサに従うことによって、さらに大きな割合の（および一部の実施形態では、全ての）光源および光検出器が被写体に接触することができる。支持体構造２０６が可撓性を有するそれらの実施形態では、シリコーン、ウレタン、または任意の他の適切な可撓性材料など、任意の適切な材料が支持体構造を形成するために使用されてもよい。一部の実施形態では、支持体構造２０６は、適切な引裂強度および伸長を有する、約２０Ａと約６０Ａデュロメータの間にある硬さを有する材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、支持体構造２０６は、少なくとも１５０％、約１００％〜約８００％、その範囲内のいずれかの値、または任意の他の適切な値の伸長を有する材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、支持体構造２０６は医療用樹脂から形成されてもよい。
【０１９９】
[0102]支持体構造２０６が可撓性を有するそれらの一部を含む一部の実施形態では、支持体構造２０６は、図３Ａと関連して上述したように、光源および検出器を相互に光学的に分離するために光学的に不透明な材料から形成されてもよい。例えば、持体構造は、黒色（生体適合性を有する）ゴム（例えば、カーボンブラック、非ラテックスゴムなどを含むゴム）、または他の適切な光学的に不透明な材料（光源によって使用される波長の放射に対して不透明な）から形成されてもよい。光源および／または光検出器は、支持体構造２０６から部分的に突出してもよい。例えば、光源は、光源が光信号を被写体に向かって案内することを可能にするための十分な量を支持体構造２０６から突出してもよい。光検出器は、光検出器が被写体を出る光信号を受信することを可能にするための十分な量を支持体構造２０６から突出してもよい。
【０２００】
[0103]一部の実施形態では、支持体構造２０６は、実質的に光学的に透明な材料から形成されてもよい。そのような実施形態では、光源からの光信号が透明な材料を通過し、および光センサの光検出器によって検出されることを防止することが望まれる場合、他の技術（不透明な支持体構造２０６を使用すること以外に）が、そのような信号検出を防止するために使用されてもよい。例えば、本明細書で示され、および説明されるタイプのライナが、図３０Ａ〜３０Ｃと関連して以下でさらに説明されるように使用されてもよい。加えて、または代替的に、支持体構造２０６は、その光透過特性が角度に依存する材料から形成されてもよく、その材料に対し、光センサの光源からの光信号が、支持体構造２０６が透過的でない角度において支持体構造２０６が発生する。さらなる代替として、支持体構造２０６は、制御可能であり（例えば、シャッターのような）、および光源からの光信号の支持体構造２０６を通じて光センサ２００の光検出器への望ましくないトンネリングおよびチャネリングを防止するために適切な制御を実行することができる材料から形成されてもよい。
【０２０１】
[0104]一部の実施形態では、支持体構造２０６は、非導電材料（例えば、ゴムまたは樹脂などの電気絶縁体）から形成されてもよい。
【０２０２】
[0105]図２Ｂで示されるように、一部の実施形態では、支持体構造２０６の底部側は実質的に平坦であってもよく、ならびに一部の実施形態では、光源および光検出器のいずれも、光センサ２００の底から突出しなくてもよい。むしろ、光センサ２００の非限定的な例として、光センサの一部の実施形態は、全ての光源および光検出器が光センサの同一の側面に配置されるように構成されてもよい。しかしながら、他の構成が可能である。
【０２０３】
[0106]一部の実施形態では、支持体構造２０６の底部側は、可撓性が増加した支持体構造を提供する１つ以上の特性を有してもよい。例えば、支持体構造２０６の底部側は、溝、チャネル、ディンプル、窪み、または支持体構造２０６の可撓性を増加させるための他の適切な特性を含んでもよい。
【０２０４】
[0107]光センサ２００はまた、アナログおよび／またはデジタル回路を含む、光源２０２および／または光検出器２０４の動作を制御する制御回路（または制御電子回路）を含んでもよい。回路は、一部の例が以下でさらに説明される、任意の適切な形式をとってもよい。そのような回路が含まれるとき、それは、光センサに関して任意の適切な位置に位置決めされてもよい。例えば、光センサの周囲（例えば、単一端に沿って）に位置決めされるモジュールに回路がグループ化されてもよい。端における光センサの回路の配置は、光学システムの光センサとリモートコンポーネントとを接続する電気的接続の配置を最小化または簡易化することができる。結果として、光センサ２００が適当な位置にあるとき、被写体（例えば、患者）へのアクセスを最大化することができる。図２Ａを参照すると、光センサ２００は、第１の回路モジュール２０８ａ、第２の回路モジュール２０８ｂ、および第３の回路モジュール２０８ｃを含んでもよい。回路モジュール２０８ａ〜２０８ｃは、集積回路パッケージであってもよく、または示されるような他の形式をとってもよく、および支持体構造２０６によって（部分的に、もしくは完全に）包み込まれてもよい。
【０２０５】
[0108]種々のタイプの回路は、光センサ２００と関連して、またはその一部として含まれてもよい。光源２０２および／または光検出器２０４は、アナログ構成要素であってもよく、よってアナログ回路は、光センサ２００に含まれてもよい。例えば、光源２０２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよく、したがって光センサ２００が、１つ以上の（例えば、全ての）ＬＥＤを少なくとも部分的に制御するように構成されたアナログ駆動回路（例えば、ＬＥＤコントローラ）を含むことが望ましいことがある。例えば、アナログ駆動回路は、光源のオン／オフ状態（したがって、光源によって放出された光信号の持続期間）、光源の周波数変調、ならびに／または光源の放出強度および電力（例えば、光源の電流を制御することによって）を制御してもよい。光検出器は、光検出機構（例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ、または任意の他の適切なタイプの光検出機構）であってもよく、ならびに増幅器、フィルタ、または他の信号調整回路などのアナログ受信回路に結合されてもよい。アナログ受信回路は、１つ以上の（例えば、全ての）光センサの光検出器からアナログ信号を受信するように構成されてもよい。一部の実施形態では、マイクロコントローラはまた、光センサ２００とともに設けられてもよく、ならびに複数の光検出器による光信号の取得を制御すること、複数の光検出器から取得された信号の復調を実行すること、および光センサ２００とホストモジュール１０６などのリモートコンポーネントとの間の通信インタフェースとしての役割を果たすことの内のいずれか１つ以上を含む、種々の機能のいずれかを実行してもよい。
【０２０６】
[0109]一部の実施形態では、アナログおよびデジタル回路の両方は、光センサ２００に含まれてもよい。例えば、上述したように、光源および／または光検出器は、アナログ構成要素であってもよく、したがって、一部の実施形態では、光センサ２００とともにアナログ駆動および／またはアナログ受信回路を含めることが望ましいことがある。しかしながら、光センサをオフにする任意の結果として生じる信号をリモートデバイスに送信する前に、光センサ自体の上で、デジタル信号処理などの一部のデジタル機能を実行することが望ましいことがある。よって、光センサ２００は、一部の実施形態では、例えば、光検出器２０４によって受信されたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）を含んでもよい。一部の実施形態では、マイクロコントローラは、ＡＤＣを含む。
【０２０７】
[0110]一部の実施形態では、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）および／または特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）が、１つ以上の機能を実行するために設けられてもよい。例えば、ＦＰＧＡは、一部のデジタル機能を実行してもよく、および一部の実施形態では、混合信号ＦＰＧＡは、アナログ−デジタル変換、デジタル−アナログ変換、信号調整、およびデジタル論理などのデジタルおよびアナログ機能の両方を提供することができる。一部の実施形態では、ＡＳＩＣは、上述したそれらのいずれかなどの１つ以上のアナログおよび／またはデジタル機能を提供することができる。
【０２０８】
[0111]図５は、光センサ２００とともに含めることができる回路の非限定的な例を概略的な形式で示す。説明を目的として、図５のコンテキストでは、光源２０２はＬＥＤとして、および光検出器２０４は光検出機構として説明されるが、全ての実施形態がこの点に限定されない。
【０２０９】
[0112]示されるように、光センサ５００は、被写体５０６を照射する光信号を生成するための光学５０４（例えば、レンズ）に結合されたＬＥＤ５０２を含んでもよい。ＬＥＤ５０２の動作を制御する回路は、ＬＥＤコントローラ５１２およびマイクロコントローラ５１４を含む。マイクロコントローラ５１４は、デジタル信号をＬＥＤコントローラ５１２に送信してもよく、ＬＥＤコントローラ５１２は次いで、アナログ制御信号をＬＥＤ５０２に提供することができる。受光光学（例えば、レンズ）５０８は、光検出機構５１０に光信号を提供する。光検出機構５１０によって受信された信号を処理する回路は、トランスインピーダンス増幅器（ＴＩＡ）５１６（受信した電流を電圧に変換し、および電圧を増幅する）、ＡＤＣ５１８、およびマイクロコントローラ５１４を含む。
【０２１０】
[0113]マイクロコントローラ５１４は、マイクロコントローラによって実行されるとして本出願で他に説明される機能のいずれかなどの種々の機能、または任意の他の適切な機能を実行してもよい。実施形態に従って、マイクロコントローラ５１４は、ホストからの「フレーム開始」信号を待機すること、光センサの光源の間で切り替えること、周波数変調を含む光源を有効および制御すること、ＡＤＣにサンプリングクロックを提供すること、光検出機構５１０および接続された受信回路による信号取得を制御すること、取得した信号を復調すること（例えば、高速フーリエ変換（ＦＦＴ）もしくはＬＥＤ５０２によって生成された光信号に使用されるタイプの変調に応じた他の適切な復調）、ならびに例えば、通信パケットを蓄積し、およびホストモジュールに送信することによって、光センサ５００と図１におけるホストモジュール１０６などの任意のリモートコンポーネントとの間の通信ハンドラ、のうちの１つ以上を実行するのに適切なファームウェアを実行してもよい。
【０２１１】
[0114]図６は、図１のタイプのシステムにおける回路の非限定的な例を示す。例示を目的として、システム６００は、上記で詳細に説明された図５の光センサ５００であるとして示された光センサを含む。上述したように、図１と関連して、光センサは、ホストモジュール１０６に結合されてもよい。ホストモジュール１０６は、マイクロコントローラ６０２を含んでもよい。次いで、ホストモジュールは、それ自体が１つ以上のプロセッサを含むことができる中央装置１０８に接続されてもよい。
【０２１２】
[0115]ホストモジュール１０６は、有線または無線コネクタ１１４を介して、光センサ（または、複数の光センサ）に接続されてもよい。一部の実施形態では、ホストモジュール１０６は、各光センサに到達するように分割する単一のケーブルを介して、複数の光センサに接続されてもよい。一部の実施形態では、ホストモジュール１０６は、それぞれのケーブルを介して、複数の光センサに接続されてもよい。図６は、有線コネクタ６０４を示す。上述したように、光センサ５００は、デジタル回路を含んでもよく、よって光センサ５００とホストモジュール１０６との間の通信は、デジタル領域で発生してもよい。よって、コネクタ６０４は、他の可能性の中で、低電圧差分信号（ＬＶＤＳ）ケーブル、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタ、イーサネットコネクタ、ＲＳ−２３２コネクタ、ＲＳ−４３２コネクタ、またはＲＳ−４８５コネクタなどのデジタルコネクタであってもよい。ホストモジュールはまた、補助入力を受信するための補助入力ポート６０６（例えば、８ビット通信線または任意の他の適切な通信線）を有してもよい。
【０２１３】
[0116]この補助入力ポートは、外部デバイスからデジタル情報を捕捉し、および補助データ入力を光センサ２００からのデータと時間同期（フレームの時間分解能に）させるのに使用されてもよい。一部の実施形態では、補助入力ポート６０６上で提供されるデータは、データの各フレームとともに、光センサ２００から中央装置１０８に提供されてもよい。非限定的な例として、被写体に与えられる刺激のタイミングおよびタイプが、例えば、脳刺激応答の調査のコンテキストで捕捉されてもよい。
【０２１４】
[0117]一部の実施形態では、ホストモジュール１０６はまた、例えば、同期、フレーム総数、ホスト状態もしくは構成、または光センサ状態もしくは構成データを外部デバイスに提供するためのデータ（例えば、８ビット、または任意の他の適切な量のデータ）を出力するように構成された、補助出力ポート６１０を含んでもよい。例えば、そのようなデータは、同期監視のコンテキストで提供されてもよい。
【０２１５】
[0118]一部の実施形態では、ホストモジュール１０６の補助入力および出力ポートは、ホストモジュールの機能および性能検査および検証に使用されてもよい。補助入力および出力ポートの他の使用がまた可能である。
【０２１６】
[0119]ホストモジュール１０６は、ホストモジュール１０６と関連して上記説明された機能のいずれかなどの任意の適切な機能を実行してもよい。例えば、マイクロコントローラ６０２は、光センサのフレームレートタイミングの制御、光センサと中央装置との間の通信リレーとしての役割を果たすこと、複数の光センサからのデータを単一のデータパケットに統一もしくは統合すること、補助データを補助出力ポート６１０に出力すること、または補助入力ポート６０６上で受信された補助入力を記録すること、のうちの１つ以上を実行するためのファームウェアを実行してもよい。
【０２１７】
[0120]中央装置１０８は、コンピュータ（例えば、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータなど）、または他のプロセシングユニット（例えば、携帯情報端末（ＰＤＡ）、スマートフォンなど）であってもよく、ならびに、例えば、適切なソフトウェアおよび／またはファームウェアの実行によって、上記説明されたタイプの１つ以上の機能を実行するように構成されてもよい。例えば、中央装置１０８は、光検出機構５１０によって検出された信号に関して後処理を実行してもよいが（例えば、信号の光強度への単位変換を実行する）、一部の実施形態では、そのような機能は代わりに、ホストモジュール１０６によって実行されてもよい。中央装置は、画像形式、グラフィカル形式、テキスト形式、または任意の他の適切な形式で、情報の表示を制御および実行してもよい。一部の実施形態では、中央装置１０８は、例えば、臨床医または他のユーザに情報を表示する際のディスプレイ１１２を含んでもよい。表示された情報は、光センサによって検出された被写体の身体的状態（例えば、生物学的状態）、またはヘモグロビンレベル（例えば、酸化ヘモグロビン、脱酸化ヘモグロビン、総ヘモグロビン、または組織酸素化）などの、特性を表してもよい。一部の実施形態では、中央装置は、同時の被写体の脳（例えば、被写体の脳の２つの脳半球）の２つ以上の領域（または部分）に関連する画像および／または情報の分析および／または表示を制御してもよい。例えば、図３Ａを参照して、被写体の脳の両方の脳半球３０８ａおよび３０８ｂは、３つの示された光センサによって収集された情報から生成されてもよく、ならびにそのような画像は、例えば、被写体の状態または特性の分析を可能にするためにユーザに表示されてもよい。
【０２１８】
[0121]上述したように、本出願の態様は、被写体の身体的特性および／または状態の連続した監視を提供する。よって、情報がユーザに提示される（例えば、ビジュアルディスプレイを介して）それらの実施形態では、そのような表示が連続してもよく、および連続して更新されてもよい。さらに、一部の実施形態では、被写体の監視された状態または特性の変化を追跡し、傾向を分析し、および表示し、よって比較のための履歴データを提供することが望ましいことがある。例として、ユーザ（例えば、医師）は、光センサによって提供された現在のデータを分析するとともに、対象の特性（例えば、ヘモグロビンレベル）が時間でどのように変化したかの比較を行うために、前に収集されたデータを通じてスクロールしてもよい。
【０２１９】
[0122]上述したように、中央装置１０８およびホストモジュール１０６は、有線または無線コネクタ１１６によって接続されてもよい。非限定的な例として、２つは、ＴＣＰ／ＩＰ（イーサネット）接続６０８によって接続されてもよいが、他の接続タイプがまた可能である。
【０２２０】
[0123]図７は、光センサ５００およびホストモジュール１０６の回路の詳細な実装形態の非限定的な例を示す。示されるように、光センサ５００は、マイクロコントローラ５１４、光源２０２配列に結合されたＬＥＤコントローラ５１２、光検出器２０４に結合されたＴＩＡ５１６のバンク７０１、ならびにデイジーチェーンに配置され、およびＴＩＡのバンク７０１に結合されたＡＤＣ５１８のバンク７０６を含んでもよい。一部の実施形態では、ＴＩＡ５１６は、光検出器２０４にできるだけ近くに位置してもよい。説明されたデイジーチェーン構成の使用、それ自体が光検出器２０４からＴＩＡ５１６に、かつＡＤＣ５１８への信号経路の長さを最小化することができ、よって信号経路の品質を改善し、および外部ソースからの信号の破損を最小化することができる。しかしながら、全ての実施形態が説明されたデイジーチェーン構成を利用しないことを理解するべきである。例えば、一部の実施形態では、構成要素は、単一のＡＤＣに対して並列して、またはじょうご状に配置されてもよい。
【０２２１】
[0124]光センサ５００はまた、ホストモジュール１０６におけるＬＶＤＳモジュール７０５に結合することができる、光センサ５００とホストモジュール１０６との間のＬＶＤＳ接続（例えば、コネクタ６０４）に対するＬＶＤＳドライバ７０２を含んでもよい。ホストモジュール１０６はまた、電力を光センサ５００に提供するための、光センサ５００における電力管理ブロック７０４に結合された電源コネクタ７０８を含んでもよい。電力管理ブロック７０４は、所望の電圧レベルを、示される光センサ５００の１つ以上の構成要素に提供するための１つ以上の電力モジュール７１０ａ〜７１０ｃを含んでもよい（例えば、電力モジュールは、それぞれの電圧レベルを提供してもよい）。光センサはまた、基準クロック信号をマイクロコントローラ５１４に提供するための発振器７１２を含んでもよい。
【０２２２】
[0125]図７の構成は、本明細書で説明される種々の態様を限定しない。他の回路要素および構成が使用されてもよい。
【０２２３】
[0126]図８は、光信号を取得するための、図７の一定の構成要素の動作の例のさらなる詳細を提供する。特に、図８は、光検出器２０４、ＡＤＣ５１８、およびマイクロコントローラ５１４を含む一連の信号取得の動作の方法を示す。示される非限定的な例では、３つのＡＤＣが含まれ、およびＡＤＣ８０２ａ〜８０２ｃとして識別される。１８の光検出器２０４が存在する。ＡＤＣ８０２ａ〜８０２ｃの各々は、光検出器からの検出された信号を受信するために６の光検出器２０４に結合される。ＡＤＣ８０２ａ〜８０２ｃの各々はまた、約１８ＭＨｚまたは任意の他の適切な周波数とすることができる、マイクロコントローラ５１４からクロック信号８０４を受信する。
【０２２４】
[0127]ＡＤＣ８０２ａ〜８０２は、図７と関連して上述したデイジーチェーン構成に配置されてもよい。よって、ＡＤＣ８０２ｃからの信号がＡＤＣ８０２ｂに提供され、およびＡＤＣ８０２ｂからの信号がＡＤＣ８０２ａに提供される。ＡＤＣ８０２ａの出力は、デジタルデータをマイクロコントローラ５１４に提供するためにマイクロコントローラ５１４の入力に結合される。次いで、マイクロコントローラ５１４は、ホストモジュール１０６に送信するための通信パケットを構築してもよい。
【０２２５】
[0128]動作中、全ての光検出器２０４が同時にサンプリングしてもよい。サンプリングレートは、任意の適切なサンプリングレートであってもよく、および一部の実施形態では、約３０〜４０キロヘルツ、約３５キロヘルツ、または任意の他の適切なレートであってもよい。一部の実施形態では、光源の波長は、周波数符号化技術を介して受信側で分離されてもよい。例えば、光源からの光信号は、符号化された周波数（例えば、キロヘルツの範囲）であってもよく、および周波数復号／復調は受信側で実行されてもよい。
【０２２６】
[0129]動作中、光センサの光源は、連続して循環されてもよく、そのような動作の非限定的な例は図９に示される。
【０２２７】
[0130]図９は、非限定的な作動シーケンスに従った光センサ２００の動作の相対的タイミングの非限定的な例を提供する。説明を目的として、光源２０２は、光源１、光源２、．．．、光源１０と称される。光センサは、光源の各々がフレームの間に１回のみ、かつ他の光源と独立して活性化されるように動作してもよい。すなわち、第１の光源（「光源１」）は、タイムスロット９０２の間に活性化されてもよく、タイムスロット９０２のときに全ての光検出器２０４がサンプリングされる。光検出器２０４からの信号は、図８と関連して上記説明された方法でマイクロコントローラ５１４に提供されてもよい。マイクロコントローラ５１４は、次いで、タイムスロット９０４の間に光検出器２０４の各々からの信号を復調してもよい。復調は、光センサによって生成および検出された光信号に使用される変調のタイプに応じた任意の適切な処理を含んでもよい。
【０２２８】
[0131]タイムスロット９０６の間、マイクロコントローラは、検出された光信号を表すデータをパケット化し、およびそのデータをホストモジュール１０６に転送してもよい。
【０２２９】
[0132]次いで、比較的短い期間（例えば、１ミリ秒）のバッファ期間９０８が、光源のデータ処理の重複がないことを保証するために観察されてもよい。その後、同一のシーケンスの事象が、図９に示される全ての光源に対する第２の光源（「光源２」）などに対して繰り返されてもよい。
【０２３０】
[0133]動作の代替的な方法がまた可能である。例えば、一部の実施形態では、１つの光源ともう１つの光源とのサンプリングの間でほぼ連続して、すなわち時間差がないか、またはほとんどなく、実行されることになる光源のサンプリングを可能にする、並列データ処理が実行されてもよい。そのような実施形態では、樹脂インされた光信号の復調（例えば、タイムスロット９０４）、およびデータ転送（例えば、タイムスロット９０６）は、サンプリング動作と実質的に並列して実行されてもよい。
【０２３１】
[0134]フレームは、光センサの全ての光源が活性化された後に完成されてもよい。任意の適切なフレームレートが、データ収集の所望のレートを提供するために使用されてもよい。上述したように、ホストモジュールは次いで、収集されたデータを中央装置１０８に提供することができ、任意選択で中央装置１０８は、さらなる処理を実行することができ、一部の実施形態では、画像形式、グラフィカル形式、および／またはテキスト形式で、被写体の１つ以上の特性に関するデータを生成および表示することができる。
【０２３２】
[0135]図１、２Ａ〜２Ｂ、および５〜７の上述した図から理解されるべきであるように、本出願の態様は、いかなるファイバ光学（本明細書では「光ファイバ」とも称される）も含まない、光センサおよび光学システムを提供する。したがって、ファイバ光学の束は、光センサおよびリモートコンポーネント（例えば、ホストモジュール１０６）に／から光信号を通信するために使用されず、むしろ、システムの構造を簡易化することができる、デジタル通信線（例えば、コネクタ６０４）が使用されてもよい。加えて、ファイバ光学の束の必要性を回避することは、例えば、システムの重量、および光センサと任意のリモートコンポーネントとの間の別個の接続の数を減少させることによって、システムをより実用的に使用することができる。よって、光センサと任意のリモートコンポーネントとの間の通信にファイバ光学が使用された場合と比較して、患者の快適性、および患者への近づきやすさを増大させることができる。さらに、ファイバ光学の使用と関連付けられた信号損失を回避することができる。
【０２３３】
[0136]一部の実施形態では、光センサを被写体に光学的に結合する光センサ自体に、１つ以上のファイバ光学を使用することができる場合でさえ、光学システムは、システムの光センサとリモートコンポーネント（例えば、ホストモジュール１０６）との間で通信するためのファイバ光学を含まなくてもよい。光センサ自体の任意のそのようなファイバ光学は短くてもよく、例えば、長さ２インチ未満、長さ１インチ未満、または任意の他の適切な長さであってもよい。そのような実施形態では、光学システムが、光センサとリモートコンポーネントとの間でファイバ光学を有しないシステムに関して上記説明された利点の１つ以上を提供することができる、約２インチを上回る長さを有するファイバ光学を含まなくてもよいことを理解するべきである。
【０２３４】
[0137]また、本出願の態様は、光信号で被写体を照射し、または被写体からの光信号を検出するための光ファイバを必要としない光学システムおよび光センサを提供する。例えば、光ファイバは、被写体を出る光信号を、被写体からリモートに位置する検出器に送信する必要がなく、および光ファイバが被写体からリモートに位置する光源によって生成された光信号を被写体に送信する必要もない。むしろ、上述したように、（例えば、図２Ａおよび３Ａ〜３Ｃと関連して）、本出願の態様に従った光センサは、光源および光検出器が被写体に近接することができるように、被写体に直接接触するように構成されてもよい。一部の実施形態では、光センサから最大数フィート離れて位置することができるホストモジュールおよび／または中央装置を含むシステムであるにも関わらず、光ファイバは必要でない。よって、本出願の実施形態がいかなるファイバ光学も完全に含まない光学システムおよび／または光センサを提供することを理解するべきである。
【０２３５】
[0138]図２Ａおよび２Ｂを参照して、光センサ２００は、任意の適切な寸法を有してもよい。上述したように、一部の実施形態では、光センサ２００は、例えば、図１および３Ａに示されるように、被写体の頭に接触するように構成されてもよい。さらに、図１に示されるタイプの光学システムは、例えば、図３Ａと関連して上述した複数の光センサを含むように構成されてもよい。よって、一部の実施形態に従って、光センサ２００は、頭にも接触するように追加の光センサに対する空間を残しつつ、被写体の頭に従い、および接触するような寸法とされてもよい。さらに、上述したように、一部の実施形態では、例えば、他の器具／ツールで被写体（例えば、患者）に近づく空間を残すために、光センサの不快さを最小限にすることが望ましいことがある。
【０２３６】
[0139]非限定的な実施形態に従って、光センサ２００は、約５０〜２００ｍｍ、約７５〜１５０ｍｍ、約１００〜１３０ｍｍ、約１１０ｍｍ、約１２０ｍｍ、約１２５ｍｍ、または任意の他の適切な長さの長さ（例えば、図２Ａにおけるｙ方向で）を有してもよい。光センサは、約４０〜１５０ｍｍ、約５０〜１２５ｍｍ、約６０〜８０ｍｍ、約７０ｍｍ、約７５ｍｍ、または任意の他の適切な値の幅（図２Ａにおけるｘ方向で）を有してもよい。光センサ２００の厚みは、約４〜３０ｍｍ、約５〜１５ｍｍ、約１０ｍｍ、または任意の他の適切な値であってもよい。
【０２３７】
[0140]光センサ２００の光源２０２および光検出器２０４は、任意の適切な距離によって間隔を空けられてもよい。例えば、１番目に近い隣接する光検出器（光源に関して最も近く間隔を空けられた光センサ配列の光検出器）は、光源の約１０〜２０ｍｍ内であってもよい（例えば、図４に示される距離Ｌ１は、約１０〜２０ｍｍの間であってもよい）。２番目に近い隣接する光検出器（例えば、図４に示されるように、光源から距離Ｌ２を離れた）、光源の約２０〜３５ｍｍ内であってもよい。３番目に近い隣接する光検出器（例えば、図４に示されるように、光源から距離Ｌ３を離れた）は、光源の約３５〜５０ｍｍ内であってもよい。非限定的な例であるとして説明されるように、他の間隔の値がまた可能である。
【０２３８】
[0141]光源２０２および光検出器２０４は、任意の適切な寸法を有してもよい。上述したように、少なくとも一部の実施形態では、被写体に近い光源および光検出器を有することが望ましいことがある。したがって、一部の実施形態では、光源および／または光検出器は短くてもよく、例えば、約１０ｍｍ未満の高さ（図２Ａのｚ方向で）、約６ｍｍ未満の高さ、約５ｍｍ未満の高さであってもよく、または任意の他の適切な高さを有してもよい。一部の実施形態では、光源および／または光検出器は、髪の毛または他の障害物を処理する（すなわち、貫通する）ように構成されてもよい。例えば、被写体の脳を監視するために光センサ２００を使用するコンテキストでは、髪の毛の存在が、光センサと被写体の頭との間の良好な接触を達成することを複雑にすることがある。光源および／または光検出器の適切な設計は、髪の毛を処理し、したがって被写体の頭皮に到達する能力を促進することができる。よって、一部の実施形態では、光源および／または光検出器は薄くてもよく、例えば、幅ｗ（図３Ｂを参照）（一部の実施形態では、光源および／または光検出器が円形断面を有している場合の直径とすることができる）を有してもよく、約１０ｍｍ未満、約８ｍｍ未満、約７ｍｍ未満、約５ｍｍ未満、約４ｍｍ未満、または任意の他の適切な値であってもよい。
【０２３９】
[0142]一部の実施形態では、光センサは、例えば、脳の手術の間、被写体の脳の表面に直接接触するように構成されてもよい。光センサは、そのような機能に対する任意の適切な寸法を含む任意の適切な構成を有してもよい。
【０２４０】
[0143]図２Ａ〜２Ｂは、光センサの外観図を示す。さらに、一部の実施形態では、任意の適切な形式をとることができる、光センサの構成要素の電気的および／または機械的相互接続を提供するための内部構造が存在してもよい。
【０２４１】
[0144]例えば、一部の実施形態で上述したように、光センサが可撓性を有することが望ましいことがあり、よって光源および光検出器を、可撓性内部構造を介して機械的および／または電気的に結合することができる。図１０は、そのような内部構造の非限定的な例の上面図を示す。
【０２４２】
[0145]図１０の構造１０００は、図２Ａ〜２Ｂと関連して上記説明された光源２０２、光検出器２０４、および回路モジュール２０８ａ〜２０８ｃを含む。光源２０２は、可撓性回路基板ストリップ１００２によって機械的に互いに相互接続される。示される非限定的な実施形態では、１０の光源２０２（２つの光源２０２は、可撓性回路基板ストリップ１００２の各々に配置される）を相互接続する５つの可撓性回路基板ストリップ１００２が存在する。同様に、光検出器２０４は、回路基板ストリップ１００２と同一のタイプの回路基板ストリップとすることができる、可撓性回路基板ストリップ１００４に配置される。理解することができるように、回路基板ストリップ１００２および１００４が「指状」の構造にあり、比較的長く、かつ狭い。そのような可撓性回路基板ストリップの使用は、構造１０００を曲げることを促進し、よって、図２Ａ〜２Ｂにおけるタイプの光センサに使用するとき（例えば、支持体構造２０６に構造１０００を包み込むことによって）光センサ２００を曲げることを促進することができる。
【０２４３】
[0146]図１０の構成は、可撓性回路基板ストリップ１００２ごとに２つの光源が存在し、および可撓性回路基板ストリップ１００４ごとに３つの光検出器が存在することを示しているが、他の構成が可能である。１つ以上の光源および／または光検出器が、可撓性回路基板ストリップの各々に配置されてもよい。
【０２４４】
[0147]回路モジュール２０８ａ〜２０８ｃはまた、示される可撓性回路基板ストリップに配置されてもよく、および可撓性回路基板ストリップによって相互接続されてもよく、ならびに、この方法で、光源および／または光検出器に結合されてもよい。
【０２４５】
[0148]一部の実施形態では、示されるものなど、光源２０２、光検出器２０４、および回路モジュール２０８ａ〜２０８ｃの各々は、それぞれの剛性回路基板１００６に配置されてもよい。それぞれの剛性回路基板は、それぞれの構成要素（例えば、それぞれの光源２０２）に支持体を提供してもよいが、一部の実施形態では、構造１０００の可撓性に悪い影響を与えないように、そのような支持体および電気的接続を構成要素に提供するために、必要以上の大きさとする必要はない。
【０２４６】
[0149]それぞれの構成要素への（例えば、光源および光検出器への）電気的接続は、それぞれの剛性回路基板上での電気接点と接触することがある、可撓性回路基板構造上の電気トレースを介して提供されてもよい。
【０２４７】
[0150]可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４は、任意の適切な寸法を有してもよい。光センサ２００の実施形態に適用するのに上記説明した寸法に留意して、可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４は、約３０〜１５０ｍｍの長さ、約２０〜５０ｍｍの長さ、約５０〜１２５ｍｍの長さ、約６０〜８０ｍｍの長さ、約４０ｍｍ、約５０ｍｍ、約６０ｍｍ、約７０ｍｍ、約７５ｍｍ、または任意の他の適切な値の長さ（図１０におけるｘ方向で）を有してもよい。可撓性回路基板ストリップは、約３０ｍｍ未満、約２０ｍｍ未満、約１０ｍｍ未満、約８ｍｍ未満、約７ｍｍ未満、約５ｍｍ未満、約４ｍｍ未満、または任意の他の適切な値の幅（図１０におけるｙ方向で）を有してもよい。
【０２４８】
[0151]一部の実施形態では、図１０に示される可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４の散在パターンは、共通プリント回路基板から可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４を形成し、次いで、可撓性回路基板ストリップの１つの組を他の組に対して折り畳むことによって達成されてもよい。図１１は、そのような構造をそこから形成することができる初期回路基板の非限定的な例を示す。
【０２４９】
[0152]示されるように、プリント回路基板１１００は、プリント回路基板の残りからの解放の前の可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４を含んでもよい。中央の回路基板区分１１０２は、可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４を相互接続する。中央の回路基板区分は、任意の適切な構造を有してもよく、および示される非限定的な例では、分岐構造を有してもよい。他の構成がまた可能である。
【０２５０】
[0153]プリント回路基板１１００を図１１における線Ａ−Ａに沿って折り畳むことは、図１０に示される可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４の相対的な位置決めを生成することができる。光源２０２、光検出器２０４、および回路モジュール２０８ａ〜２０８ｃは、線Ａ−Ａに沿ってプリント回路基板１１００を折り畳む前または後、可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４に接続されてもよい。可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４は、線Ａ−Ａに沿って中央の回路基板区分を折り畳む前または後、プリント回路基板の残りから解放されてもよい。
【０２５１】
[0154]図１０に示される可撓性回路基板ストリップ１００２および１００４の相対的な位置決めを、共通基板上で可撓性回路基板ストリップを形成すること、およびそこで基盤を折り畳むこと以外の方法で達成することができることを理解するべきである。例えば、可撓性回路基板ストリップ１００２は、第１の基板上で形成されてもよく、および可撓性回路基板ストリップ１００４は、第２の基板上で形成されてもよい。次いで、２つの基板は、任意の適切な方法で、相互に調整および固定されてもよい。
【０２５２】
[0155]図１２Ａおよび１２Ｂは、非限定的な実施形態に従った、図１のシステムに使用することができる、湾曲した光センサの上面図および下面図をそれぞれ示す。光センサ１２００は、不偏な状態にある全体的に平坦な構成を有する代わりに（光センサ２００に対して）、光センサ１２００は、光源および光検出器が配置される側面から見るときの不偏な状態にある凹面（または、湾曲した）を有し、すなわち、光センサ１２００は、被写体に無理やり従わないときでさえそれへの湾曲を有する、こと以外は図２Ａおよび２Ｂの光センサ２００と類似する。示される非限定的な例では、光センサは、ｘ軸周辺に湾曲を有するが、湾曲は代替的に、または追加でｙ軸などの他の軸の周囲にあってもよい。光センサ１２００は、支持体構造１２０６が示され、および説明された湾曲を有すること以外に、光センサ２００と関連して上記説明された支持体構造２０６に類似する支持体構造１２０６を含む。そのような湾曲は、適切な鋳造または他の製造技術によって達成されてもよい。支持体構造２０６に類似の支持体構造１２０６は、可撓性を有してもよく、および支持体構造２０６と関連して上述した任意の他の材料、または任意の他の適切な材料から形成されてもよい。
【０２５３】
[0156]光センサ１２００の湾曲した構成は、頭などの湾曲した面を有する被写体に従う際に有益となることがある。支持体構造１２０６にある湾曲を設けることによって、適切な光学的結合を達成するために光センサを被写体に強制して従わせることの要求を少なくすることができる。湾曲の程度は、光センサ１２００が結合されることになる被写体の表面の予想される湾曲に応じて選択されてもよい。例えば、光センサ１２００が被写体の額に対して配置されることになる場合、したがって湾曲の程度が選択されてもよい。湾曲の適切な半径の非限定的な例は、約１０ｍｍ〜２００ｍｍ、約５０ｍｍ〜１００ｍｍ、そのような範囲内の任意の値、または任意の他の適切な値を含む。非限定的な例として、光センサ１２００は、ｘおよびｙ軸の両方の周囲に湾曲を含んでもよい。例えば、ｘ軸の周囲の湾曲の半径は、約１００ｍｍ〜約１５０ｍｍであってもよい（例えば、１３０ｍｍ）。ｙ軸の周囲の湾曲の半径は、約２５ｍｍ〜約７５ｍｍであってもよい（例えば、５０ｍｍ）。他の構成がまた可能である。
【０２５４】
[0157]上述したように、本出願の態様は、本明細書で説明されるタイプの１つ以上の光センサを保持するハンドヘルドデバイスを提供する。そのようなハンドヘルドデバイスは、光センサの配置の柔軟性を可能にし、およびより永続的な筋の代替物を提供することができる。ハンドヘルドデバイスは、例えば、短期間の光学的な監視が必要とされるとき、（例えば、スポットチェック）、それらは被写体に接触して光センサの配置を容易にし、取り外しを容易にすることを可能にするため、好ましいことがある。
【０２５５】
[0158]図１３Ａ〜１３Ｄは、本明細書で説明されるタイプの光センサを保持するハンドヘルドデバイス１３００の第１の非限定的な実施形態の種々の表示である。図１３Ａは、本明細書でハンドヘルド支持体、モバイル支持体とも称され、または他の類似の用語によって称されてもよい、ハンドヘルドデバイス１３００の正面図を示す。ハンドヘルドデバイス１３００は、３つの区分１３０２ａ〜１３０２ｃ、ハンドル１３０４、および光センサを係合する固定杭またはピン１３０６を含む。
【０２５６】
[0159]３つの区分１３０２ａ〜１３０２ｃは、光センサ（図示せず）の屈曲または曲げを可能にするために設けられてもよい。例えば、区分１３０２ａは、区分１３０２ｂにヒンジ固定されてもよく、および区分１３０２ｂは、区分１３０２ｃにヒンジ固定されてもよい。この方法では、３つの区分は、相互に動いてもよく、さらに、図１３Ｃ〜１３Ｄを参照することによって理解されてもよい。区分１３０２ａ〜１３０２ｃの相互の適切な動き、光センサの所望の程度の湾曲（例えば、図１３Ａにおけるｙ軸の周囲の）を提供することができ、よって光センサが被写体（例えば、人間の被写体の頭）に従うことを促進することができる。さらに、一部の実施形態では、区分１３０２ａ〜１３０２ｃの１つ以上は、図１３Ａにおけるｘ軸の周囲の予湾曲を含んでもよい。
【０２５７】
[0160]ハンドヘルドデバイスは、任意の適切な寸法を有してもよい。一部の実施形態に従って、区分１３０２ａ〜１３０２ｃは、光センサを収容するためにサイジングされてもよい。例えば、区分１３０２ａ〜１３０２ｃは、光センサの予想された長さとほぼ等しい、組み合わされた長さ（図１３Ａにおけるｘ方向で）を有してもよく、および各々が、光センサの予想された高さとほぼ等しい高さ（図１３Ａにおけるｙ方向で）を有してもよい。
【０２５８】
[0161]固定杭１３０６は、光センサと結合または係合するための機構の非限定的な例を表す。例えば、固定杭１３０６は、位置合わせ孔、角、ノッチ、または適当な位置に光センサを保持するための光センサの他の機構で留まってもよい。固定杭は、それを行うために任意の適切な寸法を有してもよい。４つの固定杭１３０６が示されるが、光センサと適切に係合するための任意の適切な数が提供されてもよいことを理解するべきである。
【０２５９】
[0162]さらに、杭は、光センサを係合するための機構の非限定的な例を表す。他のタイプのファスナまたはカプラは、代替的に、または追加的に、接着剤、ストラップ、ゴムバンド、フックおよびループファスナ、ピン、リッジ、壁、または他のカプラなどで実装されてもよい。
【０２６０】
[0163]ハンドル１３０４は、任意の適切な構造を有してもよい。一部の実施形態では、ハンドル１３０４は、人間工学の輪郭を有してもよい。一部の実施形態では、ハンドルは、長さまたは角度において調節可能であってもよい。
【０２６１】
[0164]図１３Ｂは、ハンドヘルドデバイス１３００の側面図を示す。理解することができるように、区分１３０２ｃは、それに対する湾曲を有してもよい。区分１３０２ａは、図１３Ｂでは視認できないが、同様に湾曲を有してもよい。
【０２６２】
[0165]図１３Ｃは、ハンドヘルドデバイス１３００の上面斜視図であり、ならびに区分１３０２ａおよび１３０２ｃの１３０２ｂに対する角度を調節し、よってハンドヘルドデバイス１３００によって保持される光センサの湾曲を調節するスライダ１３０８をデバイスが含んでもよいことを示す。示される非限定的な例では、スライダは、区分１３０２ａおよび１３０２ｃの区分１３０２ｂに対する相対的な位置決めを調整するために、区分１３０２ｂに向かって、および区分１３０２ｂから離れて動いてもよい（例えば、ユーザの指によって、または任意の他の適切な方法で）。スライダは、区分１３０２ａ〜１３０２ｃの相互の望ましくない動作を防止するための使用の間、所望の位置で係止されてもよい。
【０２６３】
[0166]示される実施形態では、区分１３０２ａおよび１３０２ｃは、同一のスライダ１３０８によって動いてもよく、よって実質的に同一の方法で相互に動いてもよい。しかしながら、全ての実施形態がこの点に限定されない。例えば、ハンドヘルドデバイス１３００は、区分１３０２ａおよび１３０２ｃの制御を分離する（すなわち、独立する）ことを可能にするように構成されてもよい。
【０２６４】
[0167]さらに、スライダ１３０８は非限定的な例であり、および任意の適切な調節機構が区分１３０２ａ〜１３０２ｃの相対的な位置決めの制御を提供するために使用されてもよいことを理解するべきである。例えば、ボタン、ノブ、または他の制御もしくは調節機構が使用されてもよい。
【０２６５】
[0168]図１３Ｄは、ハンドヘルドデバイス１３００の上面図である。
【０２６６】
[0169]図１４は、本明細書で説明されるタイプの光センサを保持するための非限定的な代替的なハンドヘルドデバイスを示す。示されるように、ハンドヘルドデバイス１４００は、基材１４０２、１つ以上の（例えば、この非限定的な実施形態では４つ）固定杭１４０４、１つ以上の（例えば、この非限定的な実施形態では６つ）圧縮バネ１４０６、固定ボルト１４０８、およびハンドル１４１０を含む。
【０２６７】
[0170]基材１４０２は、ハンドヘルドデバイス１４００によって保持される光センサに対する所望の湾曲を提供するための湾曲を有してもよい。基材は、プラスチックまたは任意の他の適切な材料から作られてもよい。
【０２６８】
[0171]固定杭１４０４は、光センサを係合してもよく、および固定杭１３０６に対して上述した方法で機能してもよい。固定杭１４０４は、固定杭１３０６と関連して上記説明されたファスナまたはカプラのタイプのいずれかであってもよい。
【０２６９】
[0172]圧縮バネ１４０６は、光センサと被写体との間の適切な結合を促進するために光センサに圧力を加えてもよい。バネは、任意の所望の程度の圧力を提供するように構成されてもよい。また、バネは、圧力（例えば、局所圧力）を光センサに、したがって被写体に加える方法の非限定的な例を表す。例えば、追加的にまたは代替的に、気胞または他の加圧室が実装されてもよい。
【０２７０】
[0173]固定ボルト１４０８は、ハンドヘルドデバイスの光センサとの適切な係合を促進することができ、およびそれを行うための任意の適切な構造を有してもよい。
【０２７１】
[0174]ハンドル１４１０は、ハンドヘルドデバイス１４００が手動で保持および操作されることを可能にしてもよく、およびそれを行うための任意の適切な構造を有してもよい。
【０２７２】
[0175]図１３Ａ〜１３Ｄおよび１４に示されるハンドヘルド支持体またはデバイスの例は非限定的であり、および変形が可能であることを理解するべきである。
【０２７３】
[0176]本出願の態様に従って、円柱状構造を有する光学要素が提供される。図１５Ａ〜１５Ｄは、２つの異なる光学要素構成の複数の表示を示し、そのいずれかが光源または光検出器のいずれかとして構成されてもよい。
【０２７４】
[0177]図１５Ａの斜視図および図１５Ｂの断面図に示されるように、光学要素１５００は、上面１５０４および底面１５０６を有する円柱状プリント回路基板（ＰＣＢ）１５０２、光学的に透明なカバー１５０８、ならびに円柱状ＰＣＢ１５０２および光学的に透明なカバー１５０８を少なくとも部分的に囲むスリーブ１５１０を含む。光学要素１５００は、フランジ１５１２を介して支持体（例えば、プリント回路基板）１５１４に機械的におよび／または電気的に結合されてもよい。コネクタ１５１６は、代替的に、または追加的に、円柱状ＰＣＢ１５０２と支持体１５１４との間の電気的結合を提供してもよい。
【０２７５】
[0178]円柱状ＰＣＢ１５０２は、任意の適切な材料から形成されてもよく、および任意の適切な形を有してもよい。示される非限定的な例では、円柱状ＰＣＢ１５０２は、円形断面を有する実質的に管形状を有してもよいが、四角形断面、複数側面断面、または任意の他の適切な形状などの他の形状がまた可能である。円柱状ＰＣＢ１５０２は、任意の適切な材料から形成されてもよい。
【０２７６】
[0179]一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢ１５０２は、上面１５０４上に導電トレースを含んでもよく、その非限定的な例が、図１７Ａの円柱状ＰＣＢ１７０２と関連して以下で示され、および説明される。任意のそのような導電トレース（図１５Ａでは示されず）は、上面１５０４に配置された光学的能動素子への電気接点を作ることを促進することができる。一部のそのような実施形態では、導電性経路（例えば、導電トレース、導電ビアなど）が、上面１５０４と底面１５０６との間を延在してもよく、よって、上面１５０４と、支持体１５１４などの円柱状ＰＣＢ１５０２をそれと接続することができる構成要素との間での電気信号の送信を可能にする。そのような導電性経路は、円柱状ＰＣＢを通ってもよく（例えば、円柱状ＰＣＢ１５０２の真ん中を下がる）、または円柱状ＰＣＢ１５０２の外面に沿って延在してもよい。
【０２７７】
[0180]一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢは、円柱状ＰＣＢ１５０２と同一の形状および寸法を有する（例えば、導電トレースを有しない）スペーサによって置き換えられてもよい。そのような場合、スペーサ上の支持体１５１４から光学的能動素子への電気的接続は、スペーサを通るリード線を使用して、または任意の他の適切な方法でなされてもよい。
【０２７８】
[0181]さらに、円柱状ＰＣＢ１５０２は、ファイバガラス板ＰＣＴ（例えば、銅板を有する）、成形回路部品（ＭＩＤ）、またはＰＣＢとして機能する他の適切な構造を含む、任意の適切なタイプのＰＣＢであってもよいことを理解するべきである。一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢ１５０２は、熱伝導性を有し、および熱放散のために使用することができる材料から形成されてもよい。セラミックＰＣＢが非限定的な例である。
【０２７９】
[0182]光学的に透明なカバー１５０８は、図１６Ａ、１６Ｃ、１７Ａ、および１７Ｄに関連してさらに示されるように、下層の光学的能動素子を覆い、および保護する役割を果たしてもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、送出／入来する光信号（例えば、光）の焦点を調節するなどの光学機能を実行してもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバー１５０８は、光ガイドとして機能してもよく、よって代替的に光ガイド（例えば、成型光ガイド）、または一部の実施形態では、レンズと称されてもよい。その形状は、光源から被写体に入り（カバーが光源の一部であるとき）、または被写体から光検出器に入る（カバーが光検出器の一部であるとき）光量を最大化するために選択されてもよい。よって、光学的に透明なカバー１５０８は、任意の適切な形状を有してもよく、および説明された機能の１つ以上を実行するための任意の適切な材料から形成されてもよい。
【０２８０】
[0183]例えば、示されるように、一部の実施形態では、光学的に透明なカバー１５０８は、実質的に円筒の断面（例えば、円柱状ＰＣＢ１５０２の断面と実質的に適合する）を有してもよく、および局面（例えば、円天井形状、半円天井形状など）を有してもよい。しかしながら、とりわけ長方形断面を含む他の形状が可能である。しかしながら、その非限定的な例が図１９に示される代替的な構成が可能である。
【０２８１】
[0184]図１９に示されるように、光学要素１９００（例えば、光源または光検出器）は、円柱状ＰＣＢ１５０２、スリーブ１５１０、光ガイド１９０２、およびパッド１９０４を含んでもよい。パッドは、被写体に対して押し付けられることになることが意図されることがある、示される実質的に平坦な形状を有してもよい。光ガイド１９０２およびパッド１９０４は、同一の材料（例えば、両方がシリコーンなどの軟性材料から形成され、または両方がポリカーボネートなどの剛性材料から形成される）、または異なる材料（例えば、光ガイド１９０２がポリカーボネートから形成され、および光ガイド１９０２がシリコーンから形成されてもよい）から形成されてもよい。一部の実施形態では、光ガイドは、光ガイド機能を促進するために、その壁上に反射被膜または材料を有してもよい。光学要素１９００は、光学要素１５００と関連して説明された寸法と実質的に同一の寸法、または任意の他の適切な寸法を有してもよい。
【０２８２】
[0185]図１５Ａを参照して、光学的に透明なカバー１５０８は、剛性（例えば、ポリカーボネートなどの非圧縮性）または軟性（例えば、シリコーンなどの圧縮性）材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、光源が、被写体の表面に対して強制的に通ることがあるため（例えば、患者の頭と接触して配置される）、軟性材料は、被写体に対する快適性を改善するために選択されてもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバー１５０８は、樹脂（例えば、医療用樹脂、または他の生体適合性を有する樹脂もしくは材料）から形成されてもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバー１５０８は、光学要素によって光信号を放出または検出することができる角度を制限する適切なパターンに塗布される光学的に不透明な被膜などの被膜を含んでもよい。そのような実施形態では、任意の適切な被膜が使用されてもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーの外面は、光ガイド機能を促進するための反射被膜で部分的に覆われてもよい。
【０２８３】
[0186]一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、全ての波長に対して透明でなくてもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、光学的に透明なカバーが覆う光学的能動素子によって放出または検出された光学的波長に対して透明であってもよい。よって、一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、ローパス、ハイパス、およびバンドパス光学的応答を含む、任意の適切な光学的応答を有してもよい。一部の実施形態では、光学的に透明なカバーは、透明であるよりも、透過的であってもよい。
【０２８４】
[0187]スリーブ１５１０は、円柱状ＰＣＢ１５０２および光学的に透明なカバー１５０８を少なくとも部分的に囲むように構成されてもよく、ならびに一部の実施形態では、スリーブ１５１０は光学的である。含まれるとき、スリーブ１５１０は、円柱状ＰＣＢ１５０２および光学的に透明なカバー１５０８の相対的な位置決めを維持するための支持体として機能してもよい。スリーブ１５１０は、追加的にまたは代替的に、他の機能を実行してもよい。例えば、一部の実施形態では、スリーブ１５１０は光学的に不透明であってもよく、よって、光信号が光学要素に入る／出ることができるエリアまたは角度を制限する。一部の実施形態では、スリーブ１５１０の内部の壁は反射的であってもよく、例えば、反射被膜で覆われる。一部の実施形態では、スリーブ１５１０は、導電性（例えば、導電性被膜を有するなど、少なくとも部分的に導電材料から形成される）であってもよく、および電気接点としての役割を果たしてもよく、例えば、電気的アースとして機能してもよい。そのような構成は、例えば、図１７Ｃと関連して以下でさらに説明される。一部の実施形態では、スリーブ１５１０は、金属から形成されてもよい。一部の実施形態では、スリーブ１５１０は、鋼鉄（例えば、ＡＩＳＩ  ４１６Ｌ鋼管）から形成されてもよいが、他の材料が使用されてもよい。
【０２８５】
[0188]フランジ１５１２は、光学要素の支持体１５１４への接合を促進するための任意の適切な構成を有してもよい。円柱状ＰＣＢ１５０２をフランジ１５１２に固定するため、およびフランジ１５１２を支持体１５１４に固定するために接着剤が使用されてもよい。しかしながら、円柱状ＰＣＢ１５０２、フランジ１５１２、および支持体１５１４を接合するための、ピン、ネジ、半田ボンディング、または任意の他の適切な技術などの他の技術が使用されてもよい。
【０２８６】
[0189]支持体１５１４は、非限定的な実施形態に従った、電気的接続を光学要素１５００に提供するプリント回路基板であってもよい。よって、支持体１５１４は、光学要素１５００に接続するための任意の適切な構成において、そこに１つ以上の電気トレースを含んでもよい。非限定的な例では、支持体１５１４は剛性プリント回路基板であってもよい。
【０２８７】
[0190]コネクタ１５１６は、光学要素１５００と支持体１５１４との間で電気的相互接続を提供するための任意の適切な構成を有してもよい。コネクタ１５１６は、１つ以上のピン１５１８（例えば、２個のピン、４個のピン、６個のピンなど）を含んでもよい。ピン１５１８は、支持体１５１４または光学要素１５００上で、電気接点パッド、電気トレース、または他の適切な導電性機構と調整されてもよい。一部の実施形態では、円柱状ＰＣＢ１５０２は、底面１５０６上に（図１５Ａ〜１５Ｂでは示されない）導電トレースを含んでもよく、およびピン１５１８（または、コネクタ１５１６の他の適切な接続機構）は、そのような導電トレースと接触してもよい。
【０２８８】
[0191]光学要素１５００は、任意の適切な寸法を有してもよい。本出願の態様に従って、図１５Ａ〜１５Ｃに示されるタイプの光学要素などの光学要素は、髪の毛などの障害物を通じて延在することを促進するための寸法とされてもよい。よって、例えば、光学要素１５００は、比較的小さな断面を有してもよい。また、光学要素１５００は、光学的能動素子が、周囲の構造上で隆起することができる円柱状ＰＣＢ１５０２の上面１５０４に配置されるような寸法とされてもよい。そのような構成は、種々の理由に対して有益となることがある。例えば、そのような構成は、光学的能動素子と被写体との間（例えば、ＬＥＤと患者の皮膚との間）の近い位置決めを促進することができ、および周囲の構造からの光学的能動素子の干渉を最小化することができる。
【０２８９】
[0192]ここで、光学要素１５００に対する適切な寸法の一部の非限定的な例が、例示を目的として提供される。他の寸法が可能であること、および、光学要素の意図される適用に基づいて、例えば、光学要素１５００がそれを通じて延在するように構成することができる、予想される障害物に基づいて、寸法が選択されてもよいことを理解するべきである。
【０２９０】
[0193]円柱状ＰＣＢ１５０２は、約２ｍｍ〜２０ｍｍ、約２ｍｍ〜１０ｍｍ、約３ｍｍ〜７ｍｍ（例えば、４ｍｍ、５ｍｍ、もしくは６ｍｍ）、または任意の他の適切な高さの、上面１５０４と底面１５０６との間の高さＨ１（図１５Ｂを参照）を有してもよい。円柱状ＰＣＢ１５０２の底面部の高さＨ２は、約３ｍｍ未満、約２ｍｍ未満、約１ｍｍ未満、または任意の他の適切な高さであってもよい。円柱状ＰＣＢ１５０２は、約３ｍｍ〜約１０ｍｍ、約４ｍｍ〜約７ｍｍ、約０．２ｍｍ〜約２ｍｍ、そのような範囲内の任意の値、約４．５ｍｍ、約５ｍｍ、または任意の他の適切な直径、の幅Ｄ１を有してもよい。
【０２９１】
[0194]高さＨ１を理由に、上面１５０４およびそれに配置された任意の光学的能動素子は、周囲の構造よりも高くてもよい。例えば、条件１５０４は支持体１５１４よりも高い。よって、光学要素１５００が被写体に隣接して位置決めされる場合（例えば、患者の皮膚に接触する）、上面１５０４上の任意の光学的能動素子が、光学的能動素子が支持体１５１４の上に直接あり、または近くにあった場合よりも被写体に近くなることがある。この方法では、光学要素の被写体への光学的結合を改良することができる。また、高さＨ１を理由に、周囲の構造上の上面１５０４上の光学的能動素子を昇進させることによって、周囲の構造からの干渉を最小化することができる。
【０２９２】
[0195]光学的に透明なカバー１５０８は、円柱状ＰＣＢ１５０２の幅と実質的に同一の幅Ｄ１を有してもよく、よって、円柱状ＰＣＢ１５０２と関連して上記説明された寸法のいずれかを有してもよい。光学的に透明なカバー１５０８は、上面１５０４からスリーブ１５１０の上端までの高さを表す高さＨ３、および合計の高さＨ４を含む、それに関連付けられた２つの高さを有してもよい。Ｈ３は、約０．５ｍｍ〜約３ｍｍ、約１ｍｍ〜約２ｍｍ、約１．５ｍｍ、約１．３ｍｍ、または任意の他の適切な値であってもよい。Ｈ４は、約１ｍｍ〜約６ｍｍ、約２ｍｍ〜約４ｍｍ、約１ｍｍ、約１．５ｍｍ、約２．５ｍｍ、約３ｍｍ未満、または任意の他の適切な値であってもよい。
【０２９３】
[0196]光学要素１５００は、約３０ｍｍ未満、約１０ｍｍ未満、約５ｍｍ未満、約３ｍｍ未満、約５ｍｍ〜１５ｍｍ、約２ｍｍ〜６ｍｍ、または任意の他の適切な高さの、合計の高さ（例えば、Ｈ１＋Ｈ４）を有してもよい。
【０２９４】
[0197]一部の実施形態では、光学要素１５００は、円柱状ＰＣＢ１５０２の上面１５０４に配置された任意の光学的能動素子が光学的に透明なカバー１５０８の上端の５ｍｍ以内に位置するように構成されてもよく、それによって、光学的に透明なカバー１５０８が被写体の表面に接触して配置される場合に、光学的能動素子が被写体の表面から約５ｍｍ未満にあるようになる。一部の実施形態では、光学要素は、任意の光学的能動素子が、被写体の表面の約３ｍｍ内、約２ｍｍ内、または任意の他の適切な距離内にあるように構成されてもよい。
【０２９５】
[0198]スリーブ１５１０は、円柱状ＰＣＢ１５０２の幅Ｄ１に対応する内部直径を有してもよい。スリーブ１５１０は、約３ｍｍ〜約７ｍｍ、約４ｍｍ、約５ｍｍ、約６ｍｍ、または任意の他の適切な値の外部幅Ｄ２を有してもよい。一部の実施形態では、図１５Ａに示される光学要素２００の外面を表すことができるスリーブ１５１０は、約６０ｍｍ２〜約２００ｍｍ２、約８０ｍｍ２〜約１５０ｍｍ２、約１００ｍｍ２、約１２０ｍｍ２、約１４０ｍｍ２、または任意の他の適切な断面積の断面積（図１５Ｂにおける線Ａ−Ａに沿った）を有してもよい。
【０２９６】
[0199]寸法Ｄ１およびＤ２は、本明細書では、概して「幅」と称されるが、それらは、対応する光学的構造の形状に応じたさらなる特定の形式をとってもよいことを理解するべきである。例えば、Ｄ１および／またはＤ２は、円柱状ＰＣＢ１５０２、光学的に透明なカバー１５０８、および／またはスリーブ１５１０が本来的に円筒状である実施形態における直径を表してもよい。しかしながら、円柱状ＰＣＢ１５０２、光学的に透明なカバー１５０８、および／またはスリーブ１５１０は、円形断面を有する円筒状であることに限定されない。むしろ、それらは、四角形断面、複数側面断面、または任意の他の適切な形状を有してもよい。一部の実施形態では、寸法Ｄ１および／またはＤ２は、適切に長さと称されてもよい。よって、この文脈における用語「幅」は、寸法の全体的な識別を表す。
【０２９７】
[0200]図１５Ａ〜１５Ｂの光学要素は、実質的に一定の幅Ｄ１およびＤ２を有するものとして示される。しかしながら、全ての実施形態がこの点に限定されない。例えば、図１８は、先細りした形状を有する光学要素１８００の断面図を示す代替的な構成を示す。光学要素１８００は、高さＨ５に沿って変化する幅Ｄ３（内部または外部幅を表す）を有するスリーブ１８０２を有し、それによって、光学要素は、被写体と対向する端においてより狭くなる。先細りの任意の適切な程度が実装されてもよく、およびＤ３は、Ｄ１およびＤ２に対して前で与えられたいずれかの範囲内にあってもよく、または任意の他の適切な範囲内にあってもよい。Ｈ５は、Ｈ１＋Ｈ４と関連して上記説明された値、または任意の他の適切な値のいずれかを有してもよい。他の構成がまた可能である。
【０２９８】
[0201]図１５Ｃ〜１５Ｄは、光学要素（例えば、図１５Ａの光学要素１５００）を支持体１５１４に接続する代替的な方法を示す。特に、図１５Ｃの構成は、フランジ１５１２が省略されるという点で、図１５Ａの構成とは異なる。光学要素は、図１５Ｃおよび１５Ｄに示されるように、半田ボンディング（例えば、適切な半田リフローを介して達成される）、エポキシボンディング（例えば、導電性エポキシ樹脂での接着剤）、または他の類似の技術を介して支持体１５１４に接続されてもよい。
【０２９９】
[0202]図１６Ａ〜１６Ｃは、図１５Ａの光学要素１５００の全体的な構成に従う光源の種々の表示を示す。図１６Ａは、光源１６００の分解図を示し、図１６Ｂは、光源１６００の組み立てられたバージョンの斜視図を示し、および図１６Ｃは、組み立てられた形式にある光源１６００の断面図を示す。
【０３００】
[0203]示されるように、光源１６００は、円柱状ＰＣＢ１５０２、光学的に透明なカバー１５０８、およびスリーブ１５１０を含む。複数の光学的能動素子１６０２は、円柱状ＰＣＢ１５０２の上面１５０４に配置される。４つの光学的能動素子１６０２が示されるが、任意の数の（１つ以上、例えば、２つ、３つ、８つ、または一部いくつかの他の数を含む）が含まれてもよい。実施形態では、光源は、４つの光学的能動素子１６０２のみを含む。光学的能動素子１６０２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などのエミッタ（また、本明細書では、用語「発光素子」および他の類似の用語によって言及される）、または光源１６００から放出されることになる光信号を生成することが可能な任意の他の適切な素子であってもよい。
【０３０１】
[0204]光学的能動素子１６０２は、任意の適切な方法で円柱状ＰＣＢ１５０２に電気的に結合されてもよい。上述したように、円柱状ＰＣＢは、上面１５０４上で、電気接点、電気トレース、または他の適切な導電機構を有してもよい。光学的能動素子１６０２は、例えば、半田ボンディングによって、または任意の他の適切な方式で、そのような導電機構に電気的に結合されてもよい。よって、電気信号（例えば、制御信号）は、例えば、光学的能動素子１６０２の活性化を制御するために、円柱状ＰＣＢ１５０２を介して光学的能動素子１６０２に提供されてもよい。
【０３０２】
[0205]図１６Ｃに示されるように、各光学的能動素子１６０２は、任意の適切な値をとることができる高さＨ６を有してもよい。非限定的な例として、Ｈ６は、約０．１ｍｍ〜約２ｍｍ、約０．３ｍｍ〜約１ｍｍ、約０．３ｍｍ、約０．５ｍｍ、または任意の他の適切な値であってもよい。
【０３０３】
[0206]光源１６００は、任意選択で、光学的能動素子１６０２の１つ以上に配置されたフィルタ（図示せず）を含む。フィルタは、所望の波長を光学的能動素子１６０２から通し、および他の波長を遮断するための任意の適切なタイプのフィルタであってもよい。含まれるとき、フィルタは、例えば、Ｈ６と関連して上記説明された高さのいずれかを有する、任意の適切な高さを有してもよい。一部の実施形態では、フィルタは、光学的能動素子上の被膜として実装されてもよい。
【０３０４】
[0207]光源１６００は、任意の適切な方法で形成されてもよい。非限定的な実施形態に従って、光学的能動素子１６０２は、円柱状ＰＣＢ１５０２とは別に組み立てられてもよく、および円柱状ＰＣＢ１５０２に配置されてもよい。次いで、スリーブ１５１０は、円柱状ＰＣＢ１５０２の周囲に位置決めされてもよい。次いで、液体がスリーブ１５１０に充満されて、および光学的に透明なカバー１５０８を形成するために液体を硬化してもよい。このようにして、スリーブ１５１０は、光学的に透明なカバー２０８の形成のための鋳型として、少なくとも部分的に機能してもよい。一部のそのような実施形態では、光学的に透明なカバー１５０８は、樹脂（例えば、医療用樹脂または他の生体適合性を有する樹脂もしくは材料）から形成されてもよい。代わりに、光学的に透明なカバー１５０８は、スリーブ１５１０に配置されるときに、個体の事前に形成された状態にあってもよい。代わりに、光学的に透明なカバー１５０８は、スリーブ１５１０の円柱状ＰＣＢ１５０２の周囲の配置の前に、円柱状ＰＣＢ１５０２の上面１５０４に配置されてもよい。光源１６００を作る他の方法がまた可能である。
【０３０５】
[0208]光源１６００の寸法は、図１５Ａ〜１５Ｂと関連して対応する構成要素に対して上記説明された値のいずれかを含む、任意の適切な値をとってもよい。よって、寸法の詳細な議論は、個々では繰り返されない。
【０３０６】
[0209]図１７Ａ〜１７Ｄは、図１５Ａの光学要素２００の全体的な構造に従う光検出器の種々の表示を示す。図１７Ａは、光検出器１７００の分解図を示す。図１７Ｂは、光検出器１７００の組み立てられたバージョンの斜視図を示す。図１７Ｃは、光検出器１７００の接続フットプリントを示す。図１７Ｄは、組み立てられた形式にある光検出器１７００の断面図を示す。
【０３０７】
[0210]示されるように、光検出器１７００は、円柱状ＰＣＢ１７０２、スリーブ１５１０、検出素子１７０４、および光学的に透明なカバー１５０８を含む。示されるように、任意選択で、フィルタ１７０６も含まれる。
【０３０８】
[0211]円柱状ＰＣＢ１７０２は、上述した円柱状ＰＣＢ１５０２と類似していてもよいが、導電トレースの例がまた示されるため、図１７Ａにおいては別個の参照符号で識別される。すなわち、円柱状ＰＣＢ１７０２は、円柱状ＰＣＢ１７０２の基材に向かう第１の導電トレース１７０８、および円柱状ＰＣＢ１７０２の上面上の導電トレースパターン１７１０を含んでもよい。導電トレース１７０８および導電トレースパターン１７１０は、光学要素と支持体１５１４などの他の構造との間の電気信号の送信を可能にすることができる。
【０３０９】
[0212]図１７Ｃは、光学要素（例えば、光学要素１５００）を、剛性ＰＣＢまたは他の支持体などの支持体（例えば、支持体１５１４）に接続するための接続フットプリントの非限定的な例を示す。示されるフットプリントは、例えば、光学要素が支持体１５１４に半田付けされるときに使用されてもよい。示されるトレースパターンは非限定的な例であることを理解するべきである。
【０３１０】
[0213]非限定的な実施形態では、スリーブ１５１０は、光検出器が組み立てられるときに導電トレース１７０８に接触してもよい。導電トレース１７０８は、電気的アース接点として機能してもよく、よって、非限定的な実施形態では、スリーブ１５１０は電気的に接地されてもよい。導電トレースパターン１７１０は、検出素子１７０４と電気的に結合およびつながるのに適切であってもよい。例えば、検出素子は、対応する電気トレースパターンまたはピン構成を含んでもよく、非限定的な例として、導電トレースパターン１７１０と調整するように構成されてもよい。導電トレースパターン１７１０によって表される以外の他のパターンは、代わりに、例示を目的として提供される非限定的な例である導電トレースパターン１７１０として使用されてもよい。
【０３１１】
[0214]円柱状ＰＣＢ１７０２は、導電トレースパターン１７１０と円柱状ＰＣＢの底面との間の導電性経路（例えば、導電トレース、導電ビアなど）を含んでもよく、よって、導電トレースパターン１７１０と、支持体１５１４などの、円柱状ＰＣＢ１７０２を接続することができる構成要素との間の電気信号の送信を可能にする。そのような導電性経路は、円柱状ＰＣＢ１７０２を通過してもよく（例えば、円柱状ＰＣＢ１７０２の真ん中を下がる）、または円柱状ＰＣＢ１７０２の外面に沿って延在してもよい。
【０３１２】
[0215]検出素子１７０４は、所望の光信号（例えば、対象の波長の範囲にある光信号）を検出するための任意の適切なタイプ検出素子であってもよい。一部の実施形態では、検出素子１７０４は、検出された光信号の強度、位相、および／または周波数を示す電気信号を生成してもよい。検出素子１７０４は、光検出機構（例えば、非限定的な例として、ピン光検出機構、フォトトランジスタ、シリコーン光検出機構、または赤外線光検出機構）であってもよい。図１７Ｂに示されるように、検出素子１７０４は、光検出器１７００が組み立てられるときに円柱状ＰＣＢ１７０２の上面上の中心にあってもよい。
【０３１３】
[0216]説明されたように、光検出器１７００は、任意選択で、フィルタ１７０６を含んでもよい。フィルタ１７０６は、光検出器１７００によって受信された任意の光信号から望ましくない波長を除去してもよい。非限定的な実施形態に従って、フィルタ１７０６は、カラーフィルタであってもよいが、他のタイプのフィルタがまた可能である。フィルタ１７０６は、フィルタリング機能を実行するために検出素子１７０４に関して適切に位置決めされてもよい。例えば、フィルタ１７０６は、非限定的な実施形態に従って、検出素子１７０４に関して配置されてもよく、およびその中心にあってもよい。一部の実施形態では、フィルタ１７０６は、検出素子上の被膜として実装されてもよい。
【０３１４】
[0217]光学的に透明なカバー１５０８は、上述したように、円柱状ＰＣＢ１７０２に配置されてもよく、ならびに図１７Ｄに示されるように、検出素子１７０４およびフィルタ１７０６を覆ってもよい。
【０３１５】
[0218]光検出器１７００は、任意の適切な方法で形成されてもよい。非限定的な実施形態に従って、検出素子１７０４は、円柱状ＰＣＢ１７０２とは別個に組み立てられてもよく、および円柱状ＰＣＢ１７０２に配置されてもよい。任意選択で、フィルタ１７０６は、検出素子１７０４に配置されてもよい。次いで、スリーブ１５１０は、円柱状ＰＣＢ１７０２の周囲に位置決めされてもよい。次いで、液体がスリーブ１５１０に充満され、および光学的に透明なカバー１５０８を形成するために硬化されてもよい。このようにして、スリーブ１５１０は、光学的に透明なカバー１５０８の形成に対する鋳型として少なくとも部分的に機能してもよい。一部のそのような実施形態では、光学的に透明なカバー１５０８は、樹脂（例えば、医療用樹脂、または生体適合性を有する樹脂もしくは材料）から形成されてもよい。代わりに、光学的に透明なカバー１５０８は、スリーブ１５１０も配置されるとき、個体の事前に形成された状態にあってもよい。代わりに、光学的に透明なカバー１５０８は、円柱状ＰＣＢ１７０２の周囲のスリーブ１５１０の配置の前に、円柱状ＰＣＢ１７０２に配置されてもよい。光検出器１７００を作る他の方法がまた可能である。
【０３１６】
[0219]光検出器１７００は、任意の適切な寸法を有してもよい。図１７Ｄを参照して、示される寸法のいくつかは、本明細書で前に説明されており、そのような寸法の値は、光源（例えば、光源１６００）、またはより全体的な光学要素（例えば、光学要素１５００）のコンテキストとして、光検出器１７００のコンテキストで適用される。検出素子１７０４は、約１ｍｍ未満、または任意の他の適切な値の高さＨ６、高さＨ７に対して上述したそれらの値のいずれかによって与えられる値の高さＨ７を有してもよい。フィルタ１７０６は、約２ｍｍ未満、約１ｍｍ未満、または任意の他の適切な値の高さＨ６、高さＨ８と関連して上記説明されたそれらの値のいずれかによって与えられる高さＨ８を有してもよい。
【０３１７】
[0220]本出願の態様に従った光学要素は、非限定的な動作の方法として、任意の適切な方法で動作してもよい。例えば、光源１６００および光検出器１７００は、光信号をそれぞれ放出および検出するための任意の適切な方法で動作してもよい。
【０３１８】
[0221]本出願の態様に従った光学要素は、任意の適切な波長において動作してもよい。よって、光源（例えば、光源１６００）は、光放射の任意の適切な波長を放出してもよい（光学的能動素子１６０２を介して）。一部の実施形態では、光源は、光源２０２と関連して上述した波長のいずれかにおいて動作してもよい。
【０３１９】
[0222]光検出器１７００などの本出願の態様に従った光検出器は、光源によって放出される波長を検出してもよい。よって、例えば、光検出器１７００は、光源によって放出されたものとして上述した波長のいずれかを検出してもよい。一部の実施形態では、検出器のフィルタ（例えば、フィルタ１７０６）は、光検出器の検出素子に到達する一定の波長を選択してもよい。
【０３２０】
[0223]本明細書で説明されるタイプの光学要素は、種々のコンテキストで使用されてもよい。例えば、本明細書で説明されるタイプの光学要素は、図１の光センサ２００およびシステムで使用されてもよい。
【０３２１】
[0224]本出願の種々の態様に従った光学要素が、被写体の頭に送信され、および被写体の頭から受信された光信号を放出および／または検出するために使用されてもよいことが、上述したことから理解するべきである。そのような光信号の検出は、例えば、被写体（例えば、患者の脳）の身体的状態を検出および／または分析する際に有益となることがある、被写体に関連する情報を提供することができる。
【０３２２】
[0225]システム１００およびセンサ１０４は、本明細書で説明されるタイプの光学要素（例えば、光学要素１５００、光源１６００、光検出器１７００など）を利用することができるシステムおよび装置の非限定的な例を表しているが、本出願の種々の態様に従った光学要素は、そのようなシステムおよび装置において使用されることに限定されないことを理解するべきである。よって、本出願の態様に従った光学要素に対する他の使用がまた可能である。
【０３２３】
[0226]出願人は、被写体上の拡散光断層撮影（ＤＯＴ）測定を実行するコンテキストでは、被写体の３以上の身体的特性または状態に関する情報を収集および／または分析することが望ましいことがあることを理解している。例えば、例えば、人間の被写体を考慮するとき、内因性生体発色団（例えば、酸化ヘモグロビン、脱酸化ヘモグロビン、脂質、水分、ミオグロビン、ビリルビン、および／またはシトクロムＣ酸化酵素）および／または外因性発色団（例えば、インドシアニングリーン（ＩＣＧ）または他の生態的適合性近赤外線（ＮＩＲ）吸収染色体もしくはトレーサ）に関連する情報を収集および分析することが望ましいことがある。出願人はさらに、被写体のＤＯＴ調査を実行する際に、３つ以上の身体的特性または状態を収集する要求を、３つ以上の波長を使用することによって達成することができ、さらに光源および検出器の適切な位置決めが、被写体の実質的に同一の空間的部分が異なる波長を使用して調査されることになることを可能にすることを理解している。
【０３２４】
[0227]よって、本出願の態様に従って、拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサは、センサのそれぞれの位置に配置された複数の光源を含む。光源の第１のサブセットの各光源は、第１の複数の中央の波長を有する第１の複数の光信号を生成または放出するように構成されてもよく、ならびに光源の第２のサブセットの各光源は、第２の複数の中央の波長を有する第２の複数の光信号を生成するように構成されてもよい。第１および第２の複数の中央の波長は、相互に異なってもよく、よって、ＤＯＴセンサは、ＤＯＴセンサの任意の単一の光源によって生成されたよりも高い波長の光信号を生成してもよい。非限定的な実施形態では、第１のサブセットの各光源は、４つの中央の波長の光信号を生成してもよく、および同様に、第２のサブセットの各光源は、第１のサブセットの光源によって生成された４つの中央の波長とは異なる４つの中央の波長の光信号を生成してもよい。
【０３２５】
[0228]ＤＯＴセンサはまた、それぞれの位置に配置された複数の光検出器を含んでもよい。光検出器は、光源のいずれかによって放出される波長のいずれかを検出することが可能な、適切な検出能力を有してもよい。光検出器は、相当な空間的重複が、光源の第１のサブセットから光検出器に、および光源の第２のサブセットから光検出器に移動する光信号の経路で発生するように、光源の第１および第２のサブセットに対して位置決めされてもよい。この方法では、実質的に同一の空間的エリアが、第１の複数の中央の波長および第２の複数の中央の波長を使用して調査されてもよい。非限定的な実施形態では、光源および光検出器は集合的に配列を形成してもよい。
【０３２６】
[0229]一部の実施形態では、被写体は人患者であってもよく、および研究のターゲットのエリアは、患者の脳であってもよいが、他の被写体および／またはターゲットのエリアが研究されてもよい（例えば、手足、胴、皮弁、臓器、胸、手術によって露出される組織、または対象の他の領域）。そのような状況では、脳の複数の身体的特性を監視することが望ましいことがある。
【０３２７】
[0230]すでに説明されたように、光センサ（ＤＯＴセンサなど）で被写体を調査するときの複数の波長の使用は、ＤＯＴセンサが光学的に結合される被写体の複数の身体的特性の調査を促進することができる。例えば、第１または第２の複数の中央の波長は、被写体内の吸収または散乱に関する情報を提供するために使用されてもよい。例えば、第１または第２の複数の中央の波長は、被写体におけるヘモグロビン（酸化または脱酸化）の吸収、被写体における脂質の吸収、被写体における水分の吸収、または被写体内の散乱の挙動に関する情報を提供するために使用されてもよい。例えば、一部の実施形態では、第１および第２の複数の中央の波長の各波長は、被写体内の吸収および散乱の両方に関する情報を提供することができる。一部の実施形態では、第１の複数の中央の波長および／または第２の複数の中央の波長は、冗長な情報、すなわち、第１または第２の複数の中央の波長の異なる波長と同一の被写体の身体的特性（例えば、脱酸化ヘモグロビン）に関する情報を提供することができる。そのような冗長性は、例えば、特定の身体的特性に関連した収集されるデータにおける信頼性を増すことができる。検出された信号（例えば、光センサの光検出器によって提供される）の適切な処理は、上記記載された項目のいずれかに関連する情報の導出を促進することができる。
【０３２８】
[0231]本出願の態様に従って、センサ２００などの光センサを動作させる方法が提供される。光センサは、複数の光源および複数の光検出器を含んでもよい。光源は、光信号で被写体（例えば、患者）を照射するために制御されてもよい。本態様に従って、光センサの異なる光源は、異なる複数の中央の波長を放出し、よって、被写体の複数の異なる身体的特性または状態の分析を可能にすることができる。光信号は、被写体を通過してもよく、および被写体から出る際に光検出器によって検出されてもよい。一部の実施形態では、光源からの光信号は、被写体に入ってもよく、および検出器によって検出された被写体内で光学的放出を引き起こしてもよい。
【０３２９】
[0232]例えば、一部の実施形態では、光センサ２００の光源は、同一の波長を全て放出する必要はない。例えば、第１の光源は、第１の波長（例えば、約６５０ｎｍ）を放出してもよく、および第２の光源は、第２の波長（例えば、約８００ｎｍ）を放出してもよい。実際には、本出願の態様は、異なる光源が、異なる複数の波長を放出することを備える。実際に、ＬＥＤなどの多くの発光素子が、それがナローバンドまたはブロードバンドである周波数のスペクトルを放出することを認識し、本出願の態様は、異なる光源が、異なる複数の中央の波長を放出することを備える。単一の光源での可能なまたは実際の波長よりも多くの数の波長を放出するために複数の光源を利用することによって、単一の光源での可能なまたは実際の被写体よりも多くの数の被写体の身体的特性に関連する情報を収集することができる。また、複数の波長の使用は、放射の異なる波長が、被写体を通過するときに異なって作用することがあるため、被写体に関して対象の種々の異なる量の検出を促進することができる。ここで、図４のコンテキストで非限定的な例が説明されるが、異なる光源から異なる複数の中央の波長を放出することに関連する、本明細書で説明される態様が、他の光センサ構成にも適用されてもよいことを理解するべきである。
【０３３０】
[0233]非限定的な実施形態に従って、図４における光源１は、第１の複数の波長を放出し、およびそれを行うための任意の適切な構造を有してもよい。例えば、光源１は、６５０ｎｍ、７００ｎｍ、７５０ｎｍ、および８００ｎｍの波長を放出してもよい。一部の実施形態では、記載される波長は、光源は、記載される波長をカバーするブロードバンドエミッタであるシナリオから区別されることになる、中央の波長を表す。非限定的な実施形態に従った、光源２は、光源１によって放出される波長とは異なる第２の複数の波長を放出し、およびそれを行うための任意の適切な構造を有してもよい。例えば、光源２は、８５０ｎｍ、９００ｎｍ、９２５ｎｍ、および９５０ｎｍの波長を放出してもよい。再度、記載される波長は、記載される波長を包含する単一のブロードバンド以外の中央の波長を表してもよい。
【０３３１】
[0234]一部の実施形態では異なる光源によって放出された異なる中央の波長は、相互に「交互配置」されてもよい。例えば、第１の光源は、６５０ｎｍ、７５０ｎｍ、８５０ｎｍ、および９２５ｎｍの波長を放出してもよく、第２の光源は、７００ｎｍ、８００ｎｍ、９００ｎｍおよび９５０ｎｍの波長を放出してもよい。２つ以上の光源の間で中央の波長を分割する他の方法がまた可能である。
【０３３２】
[0235]光源１が、光源２とは異なる４つの（中央の）波長を放出してもよいことが上述した例から理解することができる。光センサ２００の残りの光源は、第１の複数の波長を放出する光源と、第２の複数の波長を放出する光源との間で同様に分割されてもよい。例えば、光源１、４、５、８、および９は、各々が第１の複数の波を放出する光源の第１のサブセットを表してもよく、光源２、３、６、７、および１０は、各々が第２の複数の波長を放出する光源の第２のサブセットを表してもよい。この方法では、光センサ２００は、光センサの任意の単一の光源によって生成されるよりも多くの数の波長で動作してもよい。
【０３３３】
[0236]ちょうど説明された非限定的な実施形態などの、光センサの異なる光源が異なる複数の波長を放出するそれらの実施形態では、被写体の同一の空間エリアが異なる波長で調査されてもよいように、光検出器と組み合わせた任意の適切な構成で光源が配置されてもよい。図４を参照して、光源１からの光信号は、例えば、光検出器１〜９によって検出されてもよい。同様に、光源２からの光信号は、例えば、光検出器１〜９によって検出されてもよい。よって、光源１および光源２が、光センサの異なる位置（場所）に配置されても、それら２つの光源と、それらの２つの光源からの光信号を検出する光検出器との間での経路におけるかなりの重複が存在することがある。結果として、光源１および光源２が異なる位置にあっても、第１および第２の複数の波長によって、被写体の同一の空間エリアを効果的に調査することができる。光センサの残りの光源および光検出器の適切な配置は同様に、異なる光源によって放出された異なる波長からの同一の空間的なカバレッジを効果的に提供することができる。
【０３３４】
[0237]上述した例は、相互に同一の波長を放出するとして光源１、４、５、８、および９を識別し、ならびに相互に同一の波長を放出するとして光源２、３、６、７および１０を識別するが、他の構成が可能であることを理解するべきである。例えば、光源１、３、５、７、および９は、各々が第１の複数の波長を放出する光源の第１のサブセットを表してもよく、ならびに光源２、４、６、８、および１０は、各々が第２の複数の波長を放出する光源の第２のサブセットを表してもよい。他の構成がまた可能である。
【０３３５】
[0238]さらに、サブセットが、他のサブセットと異なる波長を放出する、光源の３つ以上のサブセットが提供されてもよいことを理解するべきである。例えば、それぞれの複数の波長を放出する光源の３つ、４つ、および任意の数のサブセットが提供されてもよい。
【０３３６】
[0239]上述した非限定的な例では、光源１および光源２の各々は、４つの（中央の）波長を放出する。２つ以上の波長（例えば、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、８つ、１０など）のうちの任意の適切な数が放出されてもよく、ならびに４つは、非限定的な例を表すことを理解するべきである。例えば、光源１は、２つ以上の第１の波長を含む第１の複数の波長を放出してもよく、および光源２は、２つ以上の第２の波長を含む第２の複数の波長を放出してもよい。また、光源は、同一の数の波長を放出する必要はない。例えば、光源１は、２つの中央の波長を放出してもよく、および光源２は、３つの中央の波長を放出してもよい。他の数がまた可能である。
【０３３７】
[0240]一部の実施形態では、光センサの第１の光源は、２つの第１の中央の波長からなる第１の複数の中央の波長を放出し、および光センサの第２の光源は、２つの第１の中央の波長とは異なる２つの第２の中央の波長からなる第２の複数の中央の波長を放出する。一部の実施形態では、光センサの第１の光源は、４つの第１の中央の波長からなる第１の複数の中央の波長を放出し、および光センサの第２の光源は、４つの第１の中央の波長とは異なる４つの第２の中央の波長からなる第２の複数の中央の波長を放出する。他の構成がまた可能である。
【０３３８】
[0241]例えば、一部の実施形態では、２つの光源は、異なる複数の中央の波長を放出してもよいが、放出される中央の波長において一部の重複を示すことがある。例えば、２つの光源は各々、７５０ｎｍおよび８００ｎｍを放出してもよいが、２つの光源の内の１つはまた、６５０ｎｍおよび７００ｎｍを放出してもよく、他の光源はまた、８５０ｎｍおよび９００ｎｍを放出してもよい。異なる光源によって放出された中央の波長の部分的な重複の他の方法がまた可能である。
【０３３９】
[0242]図４のコンテキストで上記記載された中央の波長（すなわち、光源１に対しては、６５０ｎｍ、７００ｎｍ、７５０ｎｍ、および８００ｎｍ、ならびに光源２に対しては、８５０ｎｍ、９００ｎｍ、９２５ｎｍ、および９５０ｎｍ）は非限定的な例であり、任意の適切な中央の波長が使用されてもよいことを理解するべきである。例えば、上述した波長の範囲内の任意の中央の波長（例えば、６００ｎｍ〜１，０００ｎｍ）が使用されてもよい。
【０３４０】
[0243]光検出器は、光源によって放出される波長を検出してもよい。一部の実施形態では、全ての光検出器が、光源のいずれかによって放出される波長のいずれかを検出することが可能であってもよい。そのような実施形態では、全ての光検出器が、相互に実質的に同一であってもよい。しかしながら、一部の実施形態では、異なる光検出器が、相互に異なる波長の範囲を検出することが可能であってもよい（例えば、考えられる中で、異なるタイプの光学検出素子または異なるフィルタリング方法によって）。
【０３４１】
[0244]異なる波長を使用することに加え、本出願の態様は、異なる光強度を使用することを備えてもよい。例えば、相互に同一の中央の波長を放出する２つの光源は、異なるそれを行ってもよい。例えば、光源に対する信号対雑音比（ＳＮＲ）を改善するために、異なる強度が使用されてもよい。実際に、一部のシナリオでは、ＳＮＲを改善するために、異なる波長に対する異なる強度を使用する必要があることがある。
【０３４２】
[0245]一部の実施形態では、被写体におけるヘモグロビンの濃度および酸素化（例えば、被写体の脳、筋肉または他の組織におけるヘモグロビンの濃度および酸素化）に関する情報を提供するために光センサ２００が使用されてもよい。よって、そのような情報の収集を促進するために、光センサ２００によって使用される波長の放射が使用されてもよい。一部の実施形態では、光センサ２００によって利用される波長は、約６５０ｎｍから約９５０ｎｍの範囲でほぼ均一に分散されてもよい。この範囲のさらなる上限でより広いスペクトルが使用されてもよい。一部の実施形態、例えば、２つから４つの波長のみが使用されることになるそれらの実施形態では、より狭い範囲（すなわち、６５０ｎｍ〜９５０ｎｍよりも狭い）が使用されてもよい。一部の実施形態では、１つが約８００ｎｍのヘモグロビンの等吸収点未満であり、１つがそれを上回る（例えば、１つの波長が約７６５ｎｍ未満であり、１つの波長が約８３０ｎｍを上回る）２つの波長のみが使用されてもよい。
【０３４３】
[0246]上述したように、被写体（人患者など）の異なる特性に関連する情報を収集するために、光学センサ２００によって複数の異なる波長が使用されてもよい。概して、Ｎ個の波長の使用は、Ｎ個のターゲット（Ｎ個の発色団）に関する情報を提供することができる。例えば、Ｎ個ターゲットは、それぞれの吸収または散乱係数を有してもよく、よって、Ｎ個の異なる波長の使用は、Ｎ個の係数を解決することを可能にすることができる。一部の実施形態では、Ｎ個の係数を過剰に決定することを解決することができるように、Ｎ個の係数を判定するためにＮ個以上の波長が光学システムによって実装されてもよい。情報の冗長性および／またはよりロバストな解決策を提供するために、そのような技術が使用されてもよい。
【０３４４】
[0247]非限定的な例として、２つの異なる波長の使用は、被写体における酸化ヘモグロビンおよび被写体における脱酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報を提供することができる。追加の第３の波長の使用は、酸化および脱酸化ヘモグロビンの吸収に関する情報に加え、被写体における脂質の吸収に関する情報を提供することができる。追加の第４の波長の使用は、酸化および脱酸化ヘモグロビン、ならびに脂質に関する情報に加え、被写体における水分の吸収に関する情報を提供することができる。追加の第５および第６の波長の使用は、上述したタイプの情報に加え、被写体内の散乱に関する情報を提供することができる。よって、本出願の実施形態に従って、第１および第２の複数の波長は組み合わせで、Ｎ個のターゲット（例えば、上述したそれらのターゲットのいずれか）吸収および／または散乱に関する情報を組み合わせて提供するために、Ｎ個以上の波長を含んでもよい。一部の実施形態では、４つの全波長、５つの全波長、６つの全波長、７つの全波長、８つの全波長、または任意の他の適切な数が使用されてもよい。
【０３４５】
[0248]そのような波長は、ターゲット（例えば、脂質、ヘモグロビンなど）に基づいて適切に選択されてもよく、および任意の適切な方法で、光センサの光源間で分割されてもよい。例えば、第１の光源（例えば、図４における光源１）は、酸化および脱酸化ヘモグロビンの呼吸、脂質の吸収、ならびに水分の吸収に関する情報を提供するために波長を放出してもよい。第２の光源（例えば、図４における光源２）は、被写体内の特定のターゲットの散乱に関する情報を提供するために波長を放出してもよい。
【０３４６】
[0249]一部の実施形態では、冗長な情報を提供するために、光センサ（例えば、光センサ２００）によって１つ以上の波長が使用されてもよい。例えば、１つ以上の波長は、光センサによって使用される１つ以上の他の波長に冗長な情報を提供することができる。そのような冗長性は、特定の波長が無効を証明する場合、または任意の他の理由で、バックアップデータや熱を提供するために、所与のターゲットに関して信頼性が高い収集されたデータを提供することが望ましいことがある。
【０３４７】
[0250]検出された光信号（例えば、光センサの光検出器によって提供される）の適切な処理は、上記記載された項目のいずれかに関連する情報の導出を促進することができる。そのような処理は、例えば、図１のシステムなどのシステムのホストモジュール１０６および／または中央装置１０８によって実行されてもよい。光センサの光検出器は、複数の光源によって放出された種々の波長を検出してもよく、ならびに結果として生じる信号を処理のためにホストモジュール１０６および中央装置１０８に提供してもよい。検出された光信号を処理する他の方法がまた可能である。
【０３４８】
[0251]異なる波長または異なる複数の波長を放出するように構成された光源を有する光センサは、本明細書で説明される方法のいずれかを含む種々の方法で動作してもよい。例えば、図９と関連して上述した動作が実装されてもよく、光検出器２０４が同時にサンプリングしてもよい。
【０３４９】
[0252]上述したように、一部の実施形態では、光センサの２つ以上の（および一部のケースでは各々の）光源は、複数の（中央の）波長を放出してもよい。よって、図９で説明された動作を考慮して、およびその非限定的な例における光源１〜１０の各々が複数の波長を放出すると仮定して、光源１は、タイムスロット９０２の間、複数の波長（例えば、４つの中央の波長）を放出してもよい。光源１の複数の波長は、タイムスロット９０２内で、連続して、同時に、実質的に同時に、または実質的に一斉に放出されてもよい。
【０３５０】
[0253]本明細書で使用されるように、信号が、それらが放出されているときの時間においていずれかの重複を有している場合に、２つの信号の放出が同時になる。コンテキストに応じて、少なくとも８０％、少なくとも９０％、またはそれ以上、時間において重複している場合に、信号の放出が実質的に同時になる。一部の実施形態では、第３の１つ以上の信号が第１の１つ以上の信号と同時になることがあるときでさえ、または同時にならないことがあるときでさえ、第１の１つ以上の信号が第２の１つ以上の信号と同時になり、第２の１つ以上の信号が第３の１つ以上の信号と同時になるなどとされるように、信号が全体的に連続して放出されてもよい。２つの信号の放出は、約９５％以上、時間において重複する場合に、実質的に同時となる。
【０３５１】
[0254]次いで、タイムスロット９０４、９０６、および９０８に関して上述した操作が実行されてもよい。その後、第２の光源が活性化されてもよく、およびその光源からの複数の波長が連続して、同時に、または実質的に同時に放出されてもよい。次いで、復調、パケット化および転送、ならびにバッファタイムスロットが、第３の光源に進む前に観察されてもよい。全ての光源が活性化されるまで処理が継続してもよい。
【０３５２】
[0255]代替的な実施形態では、第１の光源からのサンプリングされた信号の復調、ならびに第１の光源に対するデータのパケット化および転送が、第２の光源からの信号のサンプリングと並列して行われてもよいことを理解するべきである。よって、本明細書で説明される態様は、タイミングシーケンスの特定の方法に限定されない。
【０３５３】
[0256]本出願の態様は、第１の時間間隔の間に実質的に同時に、拡散光断層撮影（ＤＯＴ）センサの第１の位置に位置する第１の光源から被写体に、第１の複数の（中央の）波長を放出するステップと、第１の時間間隔の間に、ＤＯＴセンサの第２および第３の位置にそれぞれ位置する第１および第２の光検出器で、第１の光源から第１の複数の波長を検出するステップとを含む、ＤＯＴセンサを動作させる方法を提供することを、上述したことから理解するべきである。一部の実施形態では、第１の位置と第２の位置との間の距離は、第１の位置と第３の位置との間の距離未満である。例えば、第１の光源および第１の光検出器は、１番目に近く隣接してもよく、ならびに第１の光源および第２の光検出器は、２番目に近く隣接してもよい。
【０３５４】
[0257]方法はさらに、第２の時間間隔の間に実質的に同時に、ＤＯＴセンサの第４の位置に位置する第２の光源から被写体に、第１の複数の（中央の）波長とは異なる第２の複数の（中央の）波長を放出するステップを含む。第１および第２の時間間隔は、重なり合わなくてもよい。第２の光源からの第２の複数の（中央の）波長は、ＤＯＴセンサの第１および第２の光検出器で検出されてもよい。
【０３５５】
[0258]方法はさらに、第３の時間間隔の間に実質的に同時に、ＤＯＴセンサの第５の位置に位置する第３の光源から被写体に、第１の複数の（中央の）波長を放出するステップを含む。第３の時間間隔は、第１の時間間隔および／または第２の時間間隔と重なり合わなくてもよい。第３の光源から放出された第１の複数の（中央の）波長は、第３の時間間隔の間に、第１および第２の光検出器で検出されてもよい。
【０３５６】
[0259]図４の非限定的な実施形態などの一部の実施形態では、第１、第２、および第３の光源、ならびに第１および第２の光検出器は集合的に、光源および光検出器の配列の少なくとも一部を形成してもよい。上述したように、光源および光検出器の相互の適切な位置決めは、異なる位置に位置する光源によって放出されている異なる複数の波長であるにも関わらず、実質的に同一の空間エリアが異なる複数の波長で調査されることを可能にすることができる。
【０３５７】
[0260]上述したような方法が実装される一部の実施形態では、１つの光源のみが任意の所与の時間で活性化されてもよく、よって、その光源によって放出される波長は、その特定の時間間隔の間に放出される波長のみであってもよい。しかしながら、全ての実施形態がこの点に限定されない。一部の実施形態では、例えば、同一の時間に複数の光源が活性化されてもよい。
【０３５８】
[0261]本出願の態様は、図１における支持体１０２として使用するために、被写体に関して所望の位置にある光センサを支持する支持体に関する。一部の実施形態では、支持体は、被写体の頭に近接し、または接触する光センサを支持するのに適切であってもよく、および、一部のそのような実施形態では、ヘッドピースまたは脳キャップを表してもよい。支持体は、被写体の頭の周囲の閉じられたループなどの、閉じられた輪郭（または、実質的に閉じられた輪郭）を形成するために相互に取り付け可能な複数の部位を有する、複数部位の構成を有してもよい。ループのサイジングは調節可能であってもよく、および光センサが、被写体の頭に接触する支持体によって支持される圧力を調節するための支持体の一部としての機構が設けられてもよい。
【０３５９】
[0262]一部の実施形態では、支持体は、被写体の頭の最上部、被写体の耳の周囲のエリア、および／または被写体の頬骨（頬骨弓）の上の側頭領域などの、被写体の所望の一部にアクセスすることを可能にする、頂部開口構造を特徴付けてもよい。よって、支持体の複数の部位は、アクセスしたままとするために（例えば、被写体の頭の最上部、被写体の耳の周囲のエリア、および／または被写体の頬骨の上の側頭領域）所望の被写体部位を遮ることなく、被写体（例えば、被写体の頭）の選択された部位の周囲にループを形成するために相互接続されてもよい。アクセス可能なままとすることが望ましい部位を遮ることなく、複数の部位を引き離すことによって（または、遊離／解放）、支持体が取り外されてもよい。この方法では、アクセス可能なままとすることが望ましい被写体の一部を遮ることなく、したがって、アクセス可能なままとすることが望ましい被写体の一部を一部の上の適当な位置にある任意の物（例えば、医療機器）を遮ることなく、支持体が取り付けられてもよい。
【０３６０】
[0263]一部の実施形態では、支持体は使い捨てであってもよい。医療患者を含む種々の被写体を分析するために光センサが使用されてもよい。支持体は被写体（例えば、医療患者）に接触してもよく、したがって、異なる被写体に関して、または同一の被写体に関する光センサの使用の間の種々の時点でさえ、光センサを使用するとき、支持体を配置または置き換えることが望ましいように、汚され、汚染され、美的に魅力がないようにされ、または方法に影響を及ぼすようになる。よって、一部の実施形態では、支持体は本来的に使い捨てであってもよく、例えば、比較的安価な材料で形成され、および１つ以上の光センサに容易に取り付けられ、または取り外される。よって、複数の被写体とともに単一の光センサが使用されてもよく、本出願の態様に従った支持体が、単一の被写体または複数の支持体を単一の被写体に関して使用することができる使用の後に配置されてもよく、次に廃棄されてもよい。
【０３６１】
[0264]支持体は、光センサを被写体に適用するために適切に取り付けられてもよく、および被写体から光センサを取り外すために、相互に引き離し、または解放することができる、可撓性および／または軟性材料の複数の部位を含んでもよい。一部の実施形態では、支持体は、被写体の頭に対して（または接触して）光センサを支持するように（例えば、人患者の頭と接触して）構成されてもよい。支持体は、一部の実施形態では、クッションおよび／またはストラップとすることができる少なくとも２つの別個の区分を含んでもよい。第１の区分（または、一部の実施形態ではクッション）は、被写体の頭の背面部分および、任意選択で、側部と係合する（または、結合または接触する）ように構成されてもよい。例えば、第１の区分は、被写体の後頭部と係合してもよい。第２の区分（または、クッション）は、被写体の頭の前面部、および任意選択で、側部と係合する（または、結合または接触する）するように構成されてもよい。例えば、第１の区分は、被写体の頭の前面部の周囲の被写体の頭の１つの側面から被写体の頭の反対側面を覆う細長い一片であってもよい。図２０Ａ〜２０Ｃは、非限定的な例を示す。
【０３６２】
[0265]図２０Ａは、被写体と係合された支持体２０００の正面図である。特に、示される非限定的な例では、被写体は、背面または後部２００４、前部（例えば、額）２００６、および側面２００８を有する人間の頭２００２である。
【０３６３】
[0266]それぞれ上面図および前面斜視図である図２０Ｂおよび２０Ｃに示されるように、支持体２０００は、２つの区分または部位２０１０および２０１２を含む。第１の区分２０１０は、頭２００２の背面または後部２００４と係合される。第２の区分２０１２は、頭２００２の前部２００６および側面２００８と係合される。
【０３６４】
[0267]示されるように、支持体２０００が、支持体によって遮られない（または、覆われない）頭２００２の最上部を離れる方法で頭２００２と係合するように、支持体２０００は頂部開口構造を有する。そのような構成は、医師が手順を行い、または頭２００２を評価するために頭２００２の最上部へのアクセスが必要なとき、頭２００２の最上部へのアクセスが望ましくまたは必要である環境にあることが望ましいことがある。さらに、支持体は、被写体の耳の周囲のエリア、および／または被写体の頬骨の上の側頭領域への物理的なアクセスが妨げられないことを可能にすることができる。
【０３６５】
[0268]第１および／または第２の区分２０１０および２０１２は、任意の適切な材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、第１および／または第２の区分２０１０および２０１２が、曲がるか、または被写体に従うように構成されることが望ましいことがある。例えば、示されるように、第１の区分２０１０は、頭２００２の背面２００４に従ってもよく、および第２の区分２０１２は、頭２００２の前面２００６および側面２００８に従うように構成されてもよい。一部の実施形態では、第１および／または第２の区分２０１０および２０１２は、図２０Ｂにおけるｘおよびｙ方向などの、少なくとも２つの直交方向に曲がるように構成されてもよい。第１および／または第２の区分２０１０および２０１２を被写体の頭に従順することを可能にすることによって、被写体の頭に対して支持体によって支持される光センサの適切な配置を達成することができる。よって、第１および／または第２の区分は、一部の実施形態では、従順可能、変形可能、可撓性を有し、または打ち延ばし可能である材料から形成されてもよい。
【０３６６】
[0269]一部の実施形態では、第１および／または第２の区分２０１０および２０１２は、人間の被写体に関する使用、および一部の例では、医療機関での使用に適切な材料から少なくとも部分的に形成されてもよい。例えば、第１および／または第２の区分２０１０および２０１２は、上述したように、支持体２０００を被写体または着用者により従順可能にすることができるとともに、被写体に従う支持体の能力を促進する、軟性材料もしくは緩衝材材料（例えば、発泡体（例えば、記憶性発泡体、薄板状発泡体、ポリエチレン発泡体もしくは他の適切な発泡体）、布、布地、ポリエステル、ゴム、そのような材料の組み合わせ、または任意の他の適切な材料）から形成されてもよい。一部の実施形態では、第１および／または第２の区分２０１０および２０１２は、例えば、空気の流れを改善し、および水分（例えば、汗）の保持を減少させるために、少なくとも部分的に、通気性材料、芯材料、または他の適切な材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、第１の区分および／または第２の区分２０１０および２０１２は、例えば、傷口が開いた傷、または他の潜在的に有害な医療状態で支持体が被写体に関して使用されるときに重要となることがある、抗菌性特性、染み抜き特性、白かび抗体性、または他の特性を示す材料から少なくとも部分的に形成されてもよい。一部の実施形態では、第１の区分および／または第２の区分は、医療用布地を含んでもよい。
【０３６７】
[0270]図２０Ａおよび２０Ｂに示されるように、第１および第２の区分２０１０および２０１２は、それらを頭２００２（または、より全体的に被写体）上の適当な位置に保持するために任意の適切な方法で相互接続されてもよい。一部の実施形態では、頭２００２（または、より全体的に被写体）に適合することができる閉じた輪郭で第１の区分２０１０および第２の区分２０１２を接続するために１つ以上の第１の機構が設けられてもよい。例えば、第１の区分２０１０および第２の区分２０１２がループにおいて接続されることを可能にするために、フックおよびループファスナが含まれてもよい（例えば、第１の区分２０１０および第２の区分２０１２上の適切な構成要素とともに）。または、一部の実施形態では、頭２００２の周囲で支持体２０００をサイジング、固く締め、または伸長するために１つ以上の第２の機構が設けられてもよい。例えば、ストラップ（例えば、弾性ストラップ）、ベルト、糸、または他の機構が設けられてもよい。そのような機構の非限定的な例が以下でさらに説明される。
【０３６８】
[0271]第１の区分２０１０および第２の区分２０１２は、少なくともある程度は、支持体が使用されることになる方法に応じることができる種々の適切な構成のいずれかをとってもよい。被写体の頭と係合するための適切な第１の区分２０１０の例が図２１Ａおよび２１Ｂに示される。
【０３６９】
[0272]図２１Ａは、図２０Ａの支持体２０００で第１の区分２０１０として使用することができる支持部２１００の内面を示し、すなわち、図２１Ａは、区分２１００が被写体と係合されるとき被写体に対向するように構成された区分２１００の表面を示す。図２１Ｂは、支持部２１００の外面、すなわち、区分２１００が被写体と係合されるとき被写体から離れて対向する区分２１００の表面を示す。
【０３７０】
[0273]示されるように、区分２１００は、一部の実施形態では、クッションとすることができる、本体（または、支持体または基板）２１０２を含んでもよい。図２１Ｂに示されるように、ストラップ２１０４は、本体２１０２の上部に結び付けられる（または、添えられ、もしくは固定される）。ストラップ２１０４は、縫い目２１０５によって、または任意の他の適切な方法で結び付けられてもよい。区分２１００はさらに、下部２１０８ａおよび２１０８ｂにそれぞれ結び付け、または固定することができるストラップ２１０６ａおよび２１０６ｂを含む。ストラップ２１０６ａおよび２１０６ｂは、図２１Ｂに示されるように、縫い目２１０７または他の適切なファスナによって外面上の本体２１０２に結び付けられてもよい。
【０３７１】
[0274]本体２１０２は、例えば、区分２１００が被写体に従うことを促進するために、軟性および／または従順可能であってもよい。よって、本体２１０２は、支持体に対して本明細書で説明された任意の適切な材料（例えば、発泡体（例えば、記憶性発泡体、薄板状発泡体、ポリエチレン発泡体もしくは他の適切な発泡体）、布、布地、ポリエステル、ゴム、そのような材料の組み合わせ、または任意の他の適切な材料）から形成されてもよい。さらに、下部２１０８ａおよび２１０８ｂは、本体２１０２に対して、線２１１０ａおよび２１１０ｂの周囲を曲がる（または、曲がる、もしくは折り畳む）ことが可能であってもよい。例えば、下部２１０８ａおよび２１０８ｂは、縫い目（例えば、一部の実施形態では、縫い目などの曲げ点を形成する物理的な構造を表すことができる線２１１０ａおよび２１１０ｂ、または他の輪郭を描く機構によって取り付けられた、本体２１０２の残りからの別個の発泡体パッドから形成されてもよい。代わりに、本体２１０２は、本体２１０２の残りに対して下部２１０８ａおよび２１０８ｂが明確に可撓性を有するように線２１１０ａおよび２１１０ｂの位置に配置された適切な機構を有する単一の構造（例えば、単一の発泡体パッド）を含んでもよい。
【０３７２】
[0275]ストラップ２１０４、２１０６ａおよび２１０６ｂは、区分２１００を支持体の別の区分（例えば、図２０Ａにおける第２の区分２０１２）に接続するように機能してもよい。そのような相互接続の例は、図２３Ａ、２３Ｂ、および２６と関連して以下でさらに説明される。この方法では、複数の区分は、支持体を被写体と係合するための閉じた輪郭に形成されてもよい。ストラップ２１０４、２１０６ａ、および２１０６ｂは、弾性ストラップを含む任意の適切なストラップであってもよく、および任意の適切な寸法を有してもよい。一部の実施形態では、ストラップは、別の構成要素への接続を促進する機構を含んでもよい。例えば、ファスナ（例えば、フックおよびループ機構）２１１６ａ、２１１６ｂ、２１１８ａ、および２１１８ｂが含まれてもよい。ファスナ２１１６ａ、２１１６ｂ、２１１８ａ、および２１１８ｂは、他の構成要素への意図された接続を促進するために、ストラップの適切な面上に適切に位置決めされてもよい。ストラップ２１０４、２１０６ａ、および２１０６ｂは、区分２１００の一部として示されるが、他のコネクタおよびファスナが代わりに使用されてもよいことを理解するべきである。
【０３７３】
[0276]区分２１００は、任意選択で、区分の位置決めのインジケーションを提供するためのインジケータ機構または位置合わせ機構を含んでもよい。例えば、図２１Ｂに示されるように、インジケータ２１１４が提供されてもよく、およびインジケータ２１１４は、ステッカ、区分の着色部、着色された縫い目、区分におけるノッチ、突起、または他のインジケータを表してもよい。区分２１００を被写体に適用するユーザは、例えば、インジケータを被写体の頭の後部の中央に位置決めすることによって、区分を位置合わせするためのインジケータを使用してもよい。インジケータ２１１４の性質に応じて、それは、区分２１００の内面で可視的であってもよく、またはそうでなくてもよく、したがって、図２１Ａにおいて破線部で示される。
【０３７４】
[0277]図２２は、図２０Ａにおいて第２の区分２０１２として使用することができる支持体の適切な区分の例を示す。示されるように、区分２２００は概して、長さＬ４および幅Ｗ１を有する細長い一片の形状にあってもよいが、他の形状がまた可能である。区分２２００は、概念的に、および一部の実施形態では、物理的に、複数の部分２２０２ａ〜２２０２ｃに分割されてもよい。一部の実施形態では、各部分は、それぞれの光センサを保持し、またはそれぞれの光センサと係合してもよい。よって、区分２２００は、３つの光センサを保持するように構成されてもよいが、全ての実施形態がこの点に限定されないことを理解するべきである。例えば、支持部は、１つ以上の光センサを保持するように構成されてもよく、および一部の実施形態では、一定の支持部は光センサを保持しなくてもよい。例えば、図２１Ａおよび２１Ｂの区分２１００は、一部の例では、光センサを保持しなくてもよい。
【０３７５】
[0278]区分２２００は、支持体に対して本明細書で上記説明された材料のいずれかを含む任意の適切な材料、または任意の他の適切な材料から形成されてもよい。よって、一部の実施形態では、区分２２００は、被写体に従うように構成されてもよく、軟性、パッドを詰めた、クッション性が有り、伸縮自在、可撓性を有し、または任意の他の適切な材料構造を有してもよい。
【０３７６】
[0279]一部の実施形態では、区分２２００は、そこに形成された孔を有する発泡体クッションを含んでもよい。孔は、光センサの光源および／または検出器が、発泡体クッションから突出し、および被写体に接触することを可能にすることができる。しかしながら、クッションが被写体に対して光センサの衝撃を和らげる役割を果たすことができ、よって、増大した快適性を提供するように、光源および／または検出器が比較的小さい量を突出するように発泡体クッションの厚みが選択されてもよい。
【０３７７】
[0280]区分２２００は、光センサを支持し、および意図された被写体に従うための任意の適切な寸法を有してもよい。例えば、区分２２００が図２０Ａの第２の区分２０１２に対して示される方法で構成される（すなわち、被写体の頭の前面および側面と係合するために）コンテキストでは、Ｌ４は、約１５インチと約３５インチとの間、約２０インチと約３０との間であってもよく、そのような範囲内の任意の値を有してもよく、約２４インチ、約２６インチ、または任意の他の適切な値であってもよい。同様に、Ｗ１の値は、意図された方法の使用に対する任意の適切な値を有してもよい。一部の実施形態では、Ｗ１は、区分２２００によって保持される光センサと同一の幅となるように使用されてもよい。一部の実施形態では、Ｗ１は、支持体の周囲の被写体へのアクセスを可能とする、例えば、図２０Ａおよび２０Ｂに示されるように、被写体の頭の最上部へのアクセスを可能とするように十分に狭くてもよい。非限定的な例として、Ｗ１は、約１インチと約５インチとの間、その範囲内の任意の値を有してもよく、約３インチ、約４インチ、または任意の他の適切な値であってもよい。
【０３７８】
[0281]区分２２００は、種々の構造を有してもよい。図２３Ａおよび２３Ｂは、区分２２００のさらなる詳細な非限定的な例を示す。図２３Ａは、区分２３００の内面、すなわち、区分２３００が被写体と係合されるときに被写体に対向することが意図される面を示し、図２３Ｂは、区分２３００の外面、すなわち、区分２３００が被写体と係合されるときに被写体から逆に対向することが意図される面を示す。
【０３７９】
[0282]図２３Ａに示されるように、区分２３００は、第１の部位２３０２、第２の部位２３０４（図２４でも示される）、および第３の部位２３０６を含む、複数の部位から形成されてもよい。第１の部位２３０２は、以下でさらに説明されるように、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６が第１の部位２３０２に対して摺動することを可能にする方法での一部の例で、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６を接続することができる単一の本体であってもよい。
【０３８０】
[0283]第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および第３の部位２３０６の１つ以上は、光センサと係合し、および光センサと機械的に結合するための複数のファスナ（または、カプラ）２３０８を含んでもよく、一部の実施形態では、結合は取り外し可能であってもよい。示される非限定的な例では、第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および第３の部位２３０６の各々は、４つのファスナ（または、カプラ）２３０８を含む。ファスナ２３０８は、ゴムバンド、フックおよびループ構成要素、粘着性パッド、または任意の他の適切なタイプのファスナであってもよい。一部の実施形態では、ポーチ／ポケット／フレームに挿入されている光センサを有するファスナとして、ポーチ、ポケット、または開放型フレームが使用されてもよい。一部の実施形態では、ファスナ２３０８は、光センサ２００などの光センサの角に係合するように構成されてもよい。例えば、光センサは、長方形であってもよく、および第２の部位２３０４のファスナ２３０８の各々は、それぞれの角に係合してもよい。一部の実施形態では、ファスナが光センサと容易に係合し、および光センサから容易に解放されることが望ましいことがある。この方法では、区分２３００（および、より全体的に支持体）は、光センサから取り外されてもよく、および破棄されてもよい。次いで、新たな区分２３００が光センサで使用されてもよい。
【０３８１】
[0284]一部の実施形態では、ファスナ２３０８に加え、第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および／または第３の部位２３０６の内面の少なくとも一部は、光センサが適当な位置にあるとき、光センサの動きを制限するように構成されてもよい。例えば、第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および／または第３の部位２３０６の内面は、テクスチャ加工されてもよく、起伏があってもよく、または面に対して光センサの動作／動きを最小化、または防止する他の表面機構を有してもよい。
【０３８２】
[0285]説明されたように、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６は、それらを相互に摺動することを可能にする方法で、第１の部位２３０２に結合されてもよい。例えば、第２の部位２３０４は、第１の部位２３０２および第２の部位２３０４を結合する結合点を表し、または定めることができる、環２３１０ａによって第１の部位２３０２に結合されてもよい。そのような環の非限定的な例が図２５に示される。示されるように、環２３１０ａは、本体２５０２および孔２５０４を含んでもよい。環２３１０ａは、図２４でも示されるように、第２の部位２３０４に固定して取り付けられてもよく、よって、第２の部位の結合点を定める。例えば、第２の部位２３０４は、本体２５０２の一部を囲んでもよい。第１の部位２３０２は、環２３１０ａが第１の部位２３０２の長さに沿って摺動し（例えば、図２３Ｂを参照）、および第１の部位２３０２から取り除かれてもよいように、孔２５０４を通過してもよい。よって、第１の部位２３０２および第２の部位２３０４は、相互に分離可能であってもよく、ならびに別個に置き換えられてもよく、または破棄されてもよい。
【０３８３】
[0286]第３の部位２３０６は、環２３１０ｂによって第１の部位２３０２に取り付けられてもよい。環２３１０ｂの構造および動作は、環２３１０ａのそれらと実質的に同一であってもよい。よって、環２３１０ｂは、第１の部位２３０２に結合するための第３の部位２３０６の結合点を定めることができる。第１の部位２３０２および第３の部位２３０６は、相互に分離可能であってもよく、ならびに別個に置き換えられてもよく、または破棄されてもよい。
【０３８４】
[0287]第１の部位２３０２はまた、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６のそれぞれの端２３２２および２３２４によって表される結合点において、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６に結合されてもよく、すなわち、第２の部位２３０４は、端２３２２によって表される結合点を有していると言え、および第３の部位２３０６は、端２３２４によって表される結合点を有していると言える。第１の部位２３０２に対するそれらの結合点の位置が、支持体のサイジング、ならびに被写体に対して第２の部位２３０４および第３の部位２３０６によって保持される光センサの配置／位置決め（例えば、被写体の頭の側面に近接する光センサの配置）を調節するために使用されてもよい。
【０３８５】
[0288]端２３２２および２３２４によって表される結合点は、一部の実施形態では、調節可能とすることができるそれぞれのファスナ２３１２によって、第１の部位２３０２に結合されてもよい。ファスナ２３１２は、相互に比較的固定された位置で、第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および第３の部位２３０６を保持してもよい。しかしながら、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６が第１の部位２３０２に結合される配置が調節可能であるという点で、ファスナは調節可能であってもよい。例として、ファスナ２３１２の各々は、幅Ｗ２を有してもよく、ならびに端２３２２および２３２４（結合点を表す）は、幅Ｗ２にわたるいずれかで第１の部位２３０２に結合されてもよい。この方法では、結合の位置が調節されてもよく、よって、支持体のサイズとともに、支持体が適当な位置にあるときに被写体に対してそれらが保持することができる第２および第３の部位２３０４および２３０６と任意の光センサとの位置決めが調節されてもよい。
【０３８６】
[0289]ファスナ２３１２は、任意の適切なタイプのファスナであってもよく、および一部の実施形態では、調節可能ファスナであってもよい。一部の実施形態では、ファスナは、フックおよびループファスナであってもよい。例えば、ファスナ２３１２は、フック部を含んでもよく、ならびに第２の部位２３０４および第３の部位２３０６は、フック部と係合する材料（例えば、布地または他の適切な材料）から形成されてもよい。一部の実施形態では、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６は、上述した調節可能機構を提供するためにファスナ２３１２から取り外し可能であってもよい。
【０３８７】
[0290]図２３Ａに示される部位は、任意の適切な方法で組み立てられてもよい。非限定的な例として、第１の部位２３０２は、環２３１０ａの孔２５０４、およびそれぞれのファスナ２３１２で第１の部位２３０２に着脱可能に（および、調節可能に）結び付けられる第２の部位２３０４を通じて摺動してもよい。第１の部位２３０２は、環２３１０ｂの孔、およびそれぞれのファスナ２３１２で第１の部位２３０２に着脱可能に（および、調節可能に）結び付けられる第３の部位２３０６を通じて摺動してもよい。
【０３８８】
[0291]第２の部位２３０４および第３の部位２３０６はさらに、それぞれの開口部（または、孔）２３１４を含んでもよい。そのような開口部２３１４は、異なる区分からの（例えば、区分２１００からの）ストラップまたは他のコネクタが、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６に係合することを可能にすることができる。例えば、非限定的な実施形態では、ストラップ２１０４の第１の端は、第２の部位２３０４の開口部２３１４を通過してもよく、およびストラップ２１０４の他の端は、第３の部位２３０６の開口部２３１４を通過してもよい。次いで、ストラップ２１０４は、ファスナ２１１８ａおよび２１１８ｂが区分２１００の本体２１０２に再度接続するように折り畳まれてもよい。そのような構成の例は、図２６〜２８と関連して示される。
【０３８９】
[0292]上述したことに基づいて、一部の実施形態では、区分２１００および区分２３００がループまたは他の閉じた輪郭を形成するためにともに結合されてもよいことを理解するべきである。特に、一部の非限定的な実施形態では、区分２１００のストラップ２１０４は、区分２１００、第２の部位２３０４、第３の部位２３０６、およびファスナ２３１２の間の第１の部位２３０２の部分がループを形成することができるように、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６の開口部２３１４に係合されてもよい。このループは、被写体の頭（または、対象の他の領域の）に適合されてもよい。ループのサイズは、ストラップ２１０４、ならびに一部の実施形態では、区分２３００に接続することができるストラップ２１０６ａおよび２１０６ｂを調節することによって、少なくとも部分的に制御されてもよい。
【０３９０】
[0293]ループを形成するために単にストラップ２１０４と第２の部位２３０４および第３の部位２３０６に係合することが、第１の部位２３０２の端２３０３ａおよび２３０３ｂを必ずしも堅く係合することでないことを理解するべきである。一部の実施形態では、それらの端２３０３ａおよび２３０３ｂが、区分２３００上で固定されるストラップと見なすことができるそれらが、以下でさらに説明されるように、ループの張力（または、適合、圧力もしくはサイジング）を調節するための張力調整具または締め具として使用されてもよい。例えば、端２３０３ａおよび２３０３ｂを頭の前面に向かって引き出すことは、支持体を締め、および頭（または、より全体的に被写体）に対する光センサの圧力を増加させる役割を果たすことができる。
【０３９１】
[0294]一部の実施形態では、支持体は、被写体に対して光センサによって与えられる圧力を制御／調節する他の特徴または機構を含んでもよい。例えば、圧縮要素（例えば、機械バネ、浮き袋などの膨張可能チャンバ、または他の圧縮要素）が、支持体の一部として含まれてもよい。含まれるとき、そのような圧縮要素は、被写体に対して光センサの圧力を調節するための独立機構を提供することができる。
【０３９２】
[0295]図２３Ｂに示されるように、非限定的な実施形態では、第１の部位２３０２は、３つの部分２３１８ａ〜２３１８ｃを有してもよいが、全ての実施形態がこの点に限定されない。部分２３１８ａ〜２３１８ｃは、一部の非限定的な実施形態では、異なる材料を表してもよい。例えば、部分２３１８ｂは第１の材料であってもよく、ならびに部分２３１８ａおよび２３１８ｃは第２の材料であってもよい。非限定的な例として、部分２３１８ｂは、布材料、クッション性材料、または任意の他の適切な材料であってもよく、ならびに一部の実施形態では、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６と実質的に同一の材料から形成されてもよい。部分２３１８ａおよび２３１８ｃは、ゴム、ネオプレン、または任意の他の適切な材料などの伸縮に対するより高い能力を示す材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、部分２３１８ａおよび２３１８ｂは、張力調整具として機能してもよく、よって、被写体と係合するときに伸縮し、および支持体に張力を加えるための適切な材料から形成されてもよい。例えば、部分２３１８ａおよび２３１８ｂは、被写体の頭の前面に向かって引き抜かれるとき、支持体を締め、したがって被写体と接触して保持される光センサの圧力を増大させるストラップであってもよい。
【０３９３】
[0296]示されるように、端２３０３ａおよび２３０３ｂは、それぞれのファスナ２３２０ａおよび２３２０ｂを含んでもよい。ファスナ２３２０ａ〜２３２０ｂは、支持体への所望の適合またはレベルの張力を提供するための所望の点に、第１の部位２３０２のそれぞれの端２３０３ａおよび２３０３ｂを締めることの役割を果たしてもよい。非限定的な例として、ファスナ２３２０ａが、部分２３１８ｂと係合することができるように、端２３０３ａが環２３１０ａ上で再度折り畳まれてもよい。例えば、ファスナ２３２０ａは、部分２３１８ｂとのフックおよびループ閉鎖を形成してもよい。同様に、例えば、フックおよびループ閉鎖、または他の適切な締め具閉鎖を形成することによって、ファスナ２３２０ａが、部分２３１８ｂと係合することができるように、端２３０３ｂ環２３１０ｂ上で再度折り畳まれてもよい。
【０３９４】
[0297]ファスナ２３２０ａおよび２３２０ｂは、本明細書で説明される種々の態様がこの点に限定されないため、任意の適切なファスナであってもよい。例えば、ファスナ２３２０ａおよび２３２０ｂは、フックおよびループ構成要素、クリップ、接着性パッド、または他のファスナであってもよく、ならびに一部の実施形態では、取り外し可能な閉鎖を形成してもよい。
【０３９５】
[0298]第１の部位２３０２は、任意選択で、インジケータ２１１４と関連して上述した任意のタイプのインジケータ、または任意の他の適切なインジケータ、または任意の他の適切なインジケータとすることができるインジケータ２３１６を含んでもよい。被写体の所望の機構で区分２３００のユーザの位置合わせを援助するために、インジケータ２３１６が使用されてもよい。例えば、支持体によって保持される光センサが被写体に関して適切に位置決めされることを保証するために、インジケータが被写体の額を有するユーザによって位置合わせされてもよい。インジケータ２３１６の性質に応じて、それは、区分２３００の内面上で可視的であってもよく、またはそうでなくてもよく、よって、図２３Ａにおいて破線で示される。
【０３９６】
[0299]上述したことから理解するべきであるように、本出願の１つ以上の態様に従った支持体が、複数の区分（または、部位）を含んでもよい。区分は種々の方法で接続されてもよい。例えば、第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および第３の部位２３０６は、一部の実施形態では、単一の区分の一部と見なされてもよい。代わりに、上述したように、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６は、第１の部位２３０２から分離してもよいが（例えば、第１の部位２３０２を環２３１０ａおよび２３１０ｂから摺動させることによって）、ストラップ２１０４、２１０６ａおよび２１０６ｂによって区分２１００に結合されてもよい。よって、第２の部位２３０４、第３の部位２３０６、および区分２１００は、一部の実施形態では、被写体の頭の後部および側部を結合するための単一の区分を形成するものと見なされてもよい。その区分は、一部の実施形態では、１つ以上の光センサ（例えば、１つは第２の部位２３０４および第３の部位２３０６の各々によって保持されている）を保持するように構成されてもよい。
【０３９７】
[0300]そのような構成を考慮して、本出願の態様は、被写体の頭の後部に結合するように構成された第１の（後）区分を有し、ならびに２つの前面結合点（例えば、端２３２２および２３２４）および２つの後面結合点（例えば、環２３１０ａおよび２３１０ｂによって定められる）を有する支持体を提供する。支持体はさらに、第１の区分の前面結合点に調節可能に結合するように構成された中央部分を有し、および第１の区分の２つの後面結合点に摺動可能に（または、可変に）結合するように構成された２つの端を有する第２の（前面）部分を含んでもよい。第２の区分の端は、第１の区分への摺動可能な結合を作動させることによって（例えば、第２の区分の端を第１の区分から前方に引き抜くことによって）支持体の張力を調節する張力調整具として機能してもよい。
【０３９８】
[0301]一部の実施形態では、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６は、各々が複数の（例えば、２つの）結合点を有すると見なされてもよい。例えば、第２の部位２３０４は、端２３２２および環２３１０ａによって定められる結合点を有してもよい。第３の部位５０６は、端２３２４および環２３１０ｂによって定められる結合点を有してもよい。支持体のサイジング、および／または被写体に対する光センサの位置決めを調節するために、各々に対して１つの結合点が使用されてもよい。支持体の張力を調節するために（例えば、張力調整具を収容することによって）、各部位２３０４および２３０６の別の結合点が使用されてもよい。
【０３９９】
[0302]本出願の態様に従って、支持体は、２つのストラップを含んでもよい。第１のストラップは、被写体の後部、および任意選択で、側面と係合すると見なされてもよい。第２のストラップは、被写体の頭の前部および任意選択で、側面と係合するように構成されてもよい。第１および第２のストラップは、１つ以上の第１の調節可能結合点を介して相互に結合可能であってもよい。１つ以上の追加の結合点は、それを介して張力を支持体に加える点としての役割を果たしてもよい。一部の実施形態では、第１の調節可能結合点は、支持体によって保持される光センサの間で位置決めされるように構成されてもよい。例えば、端２３２２は、結び付けられるときに、第１の部位２３０２および第２の部位２３０４と端２３２４とによって保持される光センサの間に位置してもよい。追加の結合点は、光センサの逆の端に実質的に位置してもよい。例えば、環２３１０ａおよび２３１０ｂは、端２３２２および２３２４とは実質的に逆に、よって第２の部位２３０４および第３の部位２３０６によって保持される光センサの反対側の端に位置してもよい。
【０４００】
[0303]一部の実施形態では、４つの部位を含む支持体が提供される。支持体は、前面、後面、および２つの側面の部位を含んでもよい。側面の部位は、実質的に閉じた輪郭を形成するために、任意の適切な方法で前面および後面の部位に結合されてもよい。部位のいずれか１つ以上は、光センサを保持するように構成されてもよい。
【０４０１】
[0304]図２６は、ともに結合された第１および第２の区分を含み、被写体を有しない支持体の例を示す。示されるように、支持体２６００は上述した区分２３００に結合された上述した区分２１００を含む。ストラップ２１０６は、開口部２３１４を通り、および区分２１００上で結び付けられる。区分２１００のストラップ２１０６ａおよび２１０６ｂは、区分２３００に向かって延在し、ならびに区分２３００に結び付けられる。結合された２１００および２３００は、閉じた輪郭またはループを形成することを理解することができる。
【０４０２】
[0305]図２７は、ともに結合された区分２３００および区分２７０２を含み、ならびに頭２００２に据え付けられた２つの部位の支持体２７００の例を示す。区分２７０２は、上述した区分２１００と類似であってもよく、およびストラップ２１０４を含んでもよい。示されるように、ストラップ２１０４は、区分２３００の開口部２３１４を通過してもよく、および区分２７０２に結び付けられてもよく、よって、区分２３００および区分２７０２をともに結合して、実質的に閉じた輪郭を形成する。
【０４０３】
[0306]図２８は、区分２３００に結合され、および頭２００２に据え付けられた区分２１００を含む支持体の後面斜視図を示す。示されるように、支持体は、頭２００２に対して光センサ２８０２を支持してもよい。
【０４０４】
[0307]図２９は、図２８の支持体の前面斜視図を示す。示されるように、第１の部位２３０２は、２つの光センサ２８０２を支持してもよい。端２３２２は、示される支持体の表面の真下にそれがあることを示すために、破線で表される。また、支持体が、頭２００２の最上部を実質的に開放したままとすることに留意するべきである。例えば、排水点２９０２が、医師に医療器具（ドレーンまたは他の器具）を挿入する能力を提供するためにアクセス可能であってもよく、および支持体が頭２００２と係合されるときでさえ、器具を適当な位置にしたままとしてもよい。この方法では、頭（または、より全体的に被写体）の光学的分析が、光センサ２８０２によって実行されてもよく、他の手順、評価、または処置が最上部上で進行されることを可能にする。
【０４０５】
[0308]は、本明細書で説明されるタイプの支持体を被写体に適用する種々の方法が可能であり、その一部が、上述されていることを理解するべきである。ここで、非限定的な例として、区分２１００および２３００を含む支持体を適用する方法が説明される。方法は、少なくとも１つのファスナまたはコネクタを係合して、区分２１００および区分２３００によって少なくとも部分的に定められるループを形成することによって開始してもよい。例えば、区分２１００のストラップ２１０４は、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６の開口部２３１４、ならびに区分２１００に結び付けられるファスナ２１１８ａおよび２１１８ｂを通ってもよい。
【０４０６】
[0309]次いで、区分２１００および２３００によって形成されるループは、ループが被写体の頭の周囲を実質的に覆うように、被写体の頭の周囲に設置されてもよい。少なくとも１つの張力調整具は、被写体の頭の周囲のループの張力を調節するために作動されてもよい。例えば、被写体の頭の反対の側面に近接して位置決めすることができる端２３０３ａおよび２３０３ｂは、被写体の頭の前面、ならびに第１の部位２３０２の外面に結び付けられるファスナ２３２０ａおよび２３２０ｂに向かって引き抜かれてもよい。よって、被写体の頭の周囲の支持体の所望の張力を達成することができる。
【０４０７】
[0310]次に、区分２１００のストラップ２１０６ａおよび２１０６ｂは、区分２３００の外面に結び付けられてもよい。例えば、ストラップ２１０６ａおよび２１０６ｂは、端２３０３ａおよび２３０３ｂに結び付けられてもよい。この方法では、下部２１０８ａおよび２１０８ｂは、被写体の頭と同一平面になるように位置してもよく、ならびに追加の張力／適合制御を提供することができる。
【０４０８】
[0311]一部の実施形態では、支持体は、完全なループを形成する前に、被写体の頭の周囲に設置されてもよい。例えば、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６は、ストラップ２１０４を使用して、区分２１００に結合されてもよい。第２の部位２３０４（または、第３の部位２３０６）は、例えば、ファスナ２３１２で、第１の部位２３０２に結合されてもよい。次いで、支持体は、被写体の頭の周囲に設置されてもよく、次いで、ファスナ２３１２で、第２の部位２３０４および第３の部位２３０６の残りの１つを第１の部位２３０２に結合することによって、完全なループが形成されてもよい。次いで、支持体が締められてもよい。例えば、端２３０３ａおよび２３０３ｂの１つまたは両方がこの段階で空いていてもよく、それぞれの環２３１０ａおよび２３１０ｂを通して取り付けられてもよく、堅く引っ張られてもよく、ならびにファスナ２３２０ａおよび２３２０ｂを使用して、第１の部位２３０２の、外面に結び付けられてもよい。このアプローチに従って、支持体は、被写体の頭上の物（例えば、ドレーン管）を妨げることなく、被写体の頭の周囲に位置決めされてもよい。
【０４０９】
[0312]上述したことから、一部の実施形態では、支持体は、支持体ループを形成し、およびループを締めるための別個の機構を含んでもよいことを理解するべきである。例えば、ループは、形成する際に、ループが支持体のサイズ／張力についての一部の制御を提供することができるストラップ２１０４ともに説明されたように形成されてもよい。しかしながら、端２３０３ａおよび２３０３ｂ（または、他の適切な張力調整具）は、一旦形成されると、ループのサイジング／張力を調節するために独立して動作してもよい。
【０４１０】
[0313]上述したように、一部のシナリオでは、本明細書で説明されるタイプの支持体を置き換えるとともに、支持体によって支持される光センサを再使用することが望ましいことがある。よって、支持体を係合するための上述した処理が置き換えられてもよい。例えば、支持体が被写体に適合された後、および支持体を置き換えることが望ましいとき、支持体は、分離する区分２１００および２３００によって取り外されてもよい。光センサは、区分２３００から取り外されてもよく、ならびに区分２１００および／または２３００は破棄されてもよい。新たな区分２１００および２３００が得られてもよく、および光センサが区分２３００に結合される。次いで、区分２１００および２３００は、上述した方法でともに結合されてもよく、ならびに被写体（元の被写体または新たな被写体）に適合されてもよい。この方法では、支持体は置き換えられてもよい。
【０４１１】
[0314]支持体の種々の例が本明細書で説明されてきたが、本出願の１つ以上の態様に含まれる代替形態が可能であることを理解するべきである。例えば、１つ以上の追加のストラップが、本明細書で説明される支持体に追加されてもよい。非限定的な例として、例えば、被写体の頭の最上部への支持体の望ましくない動作を防止するために、薄いストラップが本明細書で説明される支持体に含まれてもよい。代わりに、または加えて、被写体の頭の最上部を超えるように構成されたオーバヘッドストラップが、本明細書で説明された支持体に含まれてもよい。そのようなストラップは、支持体の望ましくない下方への動作を防止することができる。そのようなストラップはまた、支持体の内部に（すなわち、被写体の頭に向かって）追加の圧力を加えるために使用されてもよい。
【０４１２】
[0315]さらに、本明細書で説明されるタイプの支持体は、一部の実施形態では、実質的に逆向きであってもよいことを理解するべきである。例えば、被写体の頭の前面に結合するように支持部が設けられ、および被写体の頭の前面に向かってストラップを引っ張ることによって張力が加えられる構成ではなく、張力調整が被写体の頭の後面に向かって引っ張られるように構成されてもよい（例えば、サイジングおよび張力調整機能が上述した例の一部で説明された向きと比較して実質的に逆向きであってもよい）。他の構成がまた可能である。
【０４１３】
[0316]本出願の１つ以上の態様によって種々の利点を提供することができる。以下は、１つ以上の態様を実装することから達成することができる一部の利点の説明である。しかしながら、全ての態様が必ずしも全ての記載された利点を提供するわけではなく、記載された利点以外の利点を提供することができることを理解するべきである。よって、本明細書で説明される利点は非限定的な例である。
【０４１４】
[0317]本出願の態様は、光センサに対して容易に貼り付けおよび取り外される光センサを提供する。支持体は、着用者にとって快適であり、医療環境において安全であり、および比較的安価である材料から形成されてもよい。支持体は、支持体を使い捨てとすることができるように、光センサと容易に係合してもよく、および光センサから容易に解放されてもよい。支持体は、支持体のサイジング／適合、および被写体に対する光センサの圧力を調節するための複数の機構を提供することができる。よって、正確かつ快適な適合を達成することができる。
【０４１５】
[0318]本出願の態様は、光断層撮影センサに対するライナ、ならびに関連する装置および方法に関する。上述したように、光センサ（例えば、センサ２００）は、被写体に接触するように位置決めされてもよい。そのような位置決めは、センサの正確な動作を保証するために有益となることがあり、および一部の実施形態では、必要となることがある。しかしながら、光学要素（例えば、光源および光検出器）と被写体との間の直接接触が種々の理由で望ましくないことがあり、よって、本出願の態様は、光センサ上に配置されることになるライナを提供する。
【０４１６】
[0319]光センサと被写体（例えば、患者）との間の直接接触は、被写体および／またはセンサにとって有害となることがある。例えば、光センサが複数の被写体上で使用されることになる場合、複数の被写体を有する光センサの直接接触は、生物学的汚染の危険、再感染もしくは交差汚染の危険、を表すことがあり、より全体的には衛生的安全性が危険にさらされることがある。光センサ自体を清潔にすることは、それが汚れた場合に困難となることがある。光センサと被写体との間で直接接触がなされる場合、例えば、傷が付けられ、またはセンサ動作に対して有害となる方法で修正されることによって、光センサ自体が損傷することがある。
【０４１７】
[0320]したがって、本出願の態様は、センサ２００および図１のシステムなどの光断層撮影システムで使用することができるタイプの光センサで使用するためのライナを提供する。ライナは、被写体と光センサとの間で直接接触がなされることになるとき、光センサおよび被写体を保護する役割を果たすことができる。一部の実施形態では、ライナおよび／または光センサ自体は、クッション機能を提供する軟性部分など、光センサによって接触されるときに被写体の快適性を高める機構を含んでもよい。ライナは使い捨てであってもよく、新たなライナで光センサの再使用を可能にする。この方法では、生物学的汚染を最小化することができ、ならびに機器の比較的複雑かつ高価な部位となることがある光センサを置き換える可能性も最小化することができる。
【０４１８】
[0321]本出願の態様に従って、光断層撮影システム（例えば、図１のシステム１００）で使用することができるタイプの光センサに対するライナが提供される。一部の実施形態では、ライナは使い捨てであってもよく、よって、光センサに容易に貼り付けられてもよく、および光センサから容易に取り外されてもよい。ライナは、実質的に不透明である（例えば、光センサによって実装される波長、周囲の太陽光などの環境光信号、電球などに対し）部分、および光センサによって実装される波長に対して実質的に透明である部分を有するなど、望ましい光学特性を有するように構築されてもよい。
【０４１９】
[0322]本出願の態様に従ったライナは、その非限定的な例が光センサ２００である、種々の構成を有する種々のタイプの光センサで実装されてもよい。そのような光センサで使用するための適切なライナが、図３０Ａ〜３０Ｃと関連して示され、および説明される。しかしながら、図３０Ａ〜３０Ｃで示される構成以外のライナの構成が、光センサの構成に応じて実装されてもよいことを理解するべきである。
【０４２０】
[0323]図３０Ａは、本出願の非限定的な実施形態に従って、ライナとしての役割を果たすことができ、および図２の光センサ２００を覆うことができる、ライナ３０００（本明細書では、カバーまたはプロテクタとも称されてもよい）の最上部斜視図を示す。ライナ３０００は、そこに形成された複数の窪み３００４を有する可撓性シート３００２を含む。窪み３００４はまた、視点に応じて突出部と見なされてもよく、および空洞であってもよい。示される実施形態では、ライナ３０００は、光センサ２００の光学要素（光源および光検出器）の各々に対する１つの窪み３００４を含む。
【０４２１】
[0324]ライナ３０００は、図２の光センサ２００と整列および係合（または、結合、嵌合、もしくは他の類似の用語）するように構成されてもよい。例えば、ライナ３０００の窪み３００４は、光センサ２００の光源および光検出器と同一の方法（または、実質的に同一の方法）で配置されてもよく、よって、一部の実施形態では、配列に配置されてもよい。よって、ライナ３０００は、窪み３００４を光源２０２および光検出器２０４と整列させることによって、光センサ２００と整列されてもよい。次いで、ライナ３０００は、例えば、圧入によって、手動もしくは機械によって、任意の適切な方法で、または任意の他の適切な方法で光センサ２００と機械的に係合されてもよい。係合は取り外し可能であってもよく（または、着脱可能もしくは解放可能）、すなわち、ライナは、光センサから遊離されてもよい。
【０４２２】
[0325]ライナ３０００は、任意選択で、タブ３００６、またはライナ３０００を光センサから取り外すことを促進するための他の適切な機構を含んでもよい。例えば、ライナ３０００を光センサから取り外すことが望ましいとき（例えば、第１の被写体と第２の被写体との間で切り替えるとき）、ユーザは、タブ３００６を握ることができ、およびライナ３０００を光センサ２００から離すことができる。ライナ３０００がタブ３００６を含むものとして示されるが、代わりに、または加えて、ライナ３０００の取り外し、およびより全体的に操作を促進するために、他の構造（例えば、タブ以外の）が提供されてもよいことを理解するべきである。
【０４２３】
[0326]ライナ３０００は、任意の適切な寸法を有してもよい。一部の実施形態では、ライナ３０００は、光センサ２００と関連して上記説明された任意の長さ、または任意の他の適切な長さを有する、光センサ２００の長さとほぼ等しい図３０Ａにおけるｙ方向で長さＬ５と、光センサ２００と関連して上記説明された任意の幅、または任意の他の適切な幅を有する、光センサの幅とほぼ等しく、もしくはそれ未満である図３０Ａにおけるｘ方向で幅Ｗ３と、を有してもよい。
【０４２４】
[0327]一部の実施形態では、ライナ３０００は、Ｌ５およびＷ３と比べて比較的小さい厚みＴ１を有してもよい。厚みＴ１は、窪み３００４、および窪み３００４の間の可撓性シート３００２の部分を含む、ライナ３０００の実質的に全ての厚みであってもよいが、全ての実施形態がこの点に限定されない。一部の実施形態では、厚みＴ１は、可撓性シート全体に対して均一であってもよいが、他の実施形態では、可撓性シートは可変の厚みを有してもよく、厚みＴ１は、最大厚みまたは平均厚みを表してもよい。厚みＴ１は（最大、平均、または均一な値であるかに関わらず）、例えば、約２０ｍｍ未満、約１０ｍｍ未満、約５ｍｍ未満、約３ｍｍ未満、約２ｍｍ未満、約０．５ｍｍ〜約２ｍｍ、または任意の他の適切な値であってもよい。上述したように、一部の実施形態では、ライナは可撓性を有してもよく、小さな厚みＴ１を選択することが、ライナの柔軟性を促進することができる。さらに、ライナ３０００が光源２０２および光検出器２０４の上にあるため、光源２０２および／または光検出器２０４の被写体（例えば、患者の頭）の近くへの位置決めを促進するために、ライナ３０００が小さな厚みを有することが望ましいことがある。
【０４２５】
[0328]一部の実施形態では、ライナは、光センサと実質的に同じ大きさであってもよく、またはそれよりも大きくてもよい。例えば、ライナは、光センサの光源および光検出器のみを覆うのではなく、任意の電子機器も覆ってもよい（例えば、回路モジュール２０８ａ〜２０８ｃ）。一部の実施形態では、ライナは、ケーブルまたは他のコネクタが光センサと外部構成要素との間にあることを可能にするにも関わらず光センサを実質的に包み込んでもよい。例えば、一部の実施形態では、ライナは、光センサをそこに配置することができるポーチまたはバッグであってもよい。
【０４２６】
[0329]窪み３００４は、そこに光源２０２および光検出器２０４を収容するためにサイジングされてもよい。例えば、窪み３００４は、そこに光源および／または光検出器を適合させるのに適切な、図３０Ｃと関連して以下で示され、および説明される幅（例えば、直径または他の幅）、および高さを有してもよい。一部の実施形態では、窪みの内部の寸法は、光源／検出器と窪みとの間で、わずかな隙間または隙間がなく、光源および／または光検出器が窪み３００４に適合することができるように、光源２０２および／または光検出器２０４の外部の寸法と実質的に同一であってもよい。そのような配置は、光源／検出器とライナとの間の隙間（例えば、空気で充満される）が光センサの光学性能に影響を及ぼすことがあるため、光学的に有益となることがある。さらに、光源／検出器およびライナ３０００の相対的なサイジングは、２つの間の良好な摩擦適合の形成を促進することができ、よって、一部の実施形態では、ライナ３０００を光センサ２００に結合するために使用されることになる任意の取り付けまたは追加の締め付け機構に対する必要性を最小化または除去する。
【０４２７】
[0330]説明されたように、一部の実施形態では、光学要素（例えば、光源／検出器）とライナとの間の空隙を防止するために、ライナがサイジングされ、および光センサに貼り付けられてもよい。ライナの適切なサイジングに加えて、ライナは、空気が逃げることを可能にするのに適切に位置決めされた（例えば、窪み３００４の先端上）小さな開口部／孔を含んでもよい。代わりに、光源／検出器からライナの基材部に向かって空気を動かすことを可能にするために、チャネル（または、２つ以上のチャネル）が形成されてもよい。
【０４２８】
[0331]代替的な実施形態では、窪み３００４が、伸縮自在な材料（例えば、ポリウレタン）の一部によって置き換えられてもよい。例えば、ライナは、１つが比較的伸縮自在でない２つの材料、および窪み３００４の方法で実質的に配置された複数の伸縮自在の部分から形成されてもよい。次いで、ライナは、光センサ上に配置されてもよく、および伸縮自在の部分（例えば、伸縮自在のフィルムから形成された）光センサの光源および光検出器に従うために伸縮してもよく、よって、窪み３００４の形状と非常に似た形状を想定する。一部のそのような実施形態では、伸縮自在の部分は、光学的に透明であってもよく（以下でさらに説明されるように）、およびライナの残りは光学的に不透明であってもよい。
【０４２９】
[0332]ライナ３０００は、一部の実施形態では、生体適合性を有する材料とすることができる任意の適切な材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、材料は非アレルギー性であってもよい。上述したように、一部の実施形態ではライナ３０００は可撓性を有してもよく、よって、ゴムなどの可撓性材料から形成されてもよい。ライナは、軟性または柔軟性を有してもよく、よって、一部の実施形態では、光センサに対する軟性カバーとして動作してもよい。材料は、ライナ３０００に対する所望の光学特性を提供することができる。例えば、窪み３００４またはその一部（例えば、窪みの先端）は、光源２０２および光検出器２０４によって実装される波長に対して光学的に透明である材料から形成されてもよい。可撓性シート３００２の残りは、光源２０２および光検出器２０４によって実装される波長に対して光学的に不透明である材料から形成されてもよく、すなわち、窪みの間のライナの部分は、光学的に不透明であってもよい。この方法では、光源から支持体構造２０６を通じて光センサ２００の光検出器への光信号のトンネリングまたはチャネリングを回避することができる。よって、非限定的な実施形態に従って、窪み３００４は、NuSil-6033などの光学的に透明な材料から形成されてもよく、および可撓性シート３００２の残りは、Silcopas 220 blackを有するNuSil MED-6033などの不透明な材料から形成されてもよい。
【０４３０】
[0333]ライナ３０００は、所望の機械的特性を提供する材料から形成されてもよい。例えば、上述したように、ライナ３０００は、光センサ（例えば、光センサ２００）に貼り付けられ、および光センサから取り外されることを意図されてもよく、よって、ライナ３０００が、伸縮自在かつ引裂耐性を有することが可能な材料から形成されることが望ましいことある。一部の実施形態では、可撓性シート３００２は、少なくとも１５０％、約１００％と約９００％との間、それらの間の任意の値、または任意の他の適切な値の伸長を有する材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、材料は、１インチ当たり（ｐｐｉ）約８０ポンド、約３０ｐｐｉと約１００ｐｐｉとの間、それらの間の任意の値、または任意の他の適切な値の引裂強度を有してもよい。一部の実施形態では、材料は、５０Ａ、１０Ａと７０Ａとの間、それらの間の任意の値、または任意の他の適切な値のデュロメータを有してもよい。一部の実施形態では、ライナは、汚染されていないことが可能な（例えば、拭き取ることによって）材料から形成されてもよい。
【０４３１】
[0334]図３０Ｂは、窪み３００４を有する可撓性シート３０２２を有し、ならびに長さＬ６、幅Ｗ４、および厚みＴ２を有するライナ３０２０の代替的な非限定的な実施形態を示す。ライナ３０２０は、図２の光センサ２００などの光センサと関連して使用されてもよい。示されるように、ライナ３０２０は、例えば、光センサがそれに対する曲率を有する場合に使用することができる、１つ以上の軸の周囲で、それに対する余曲率を有してもよい。それにも関わらず、ライナ３０２０は、上述したライナ３０００と同様に可撓性を有してもよく、およびライナ３０００と関連して上記説明された材料と同一の材料、または任意の他の適切な材料から形成されてもよい。Ｌ６、Ｗ４、およびＴ２の値は、Ｌ５、Ｗ３、およびＴ１のそれぞれと関連して上記説明された値のいずれか、または任意の他の適切な値をとってもよい。
【０４３２】
[0335]図３０Ｃは、図３０Ａのライナ３０００の一部の側面図を示す。示されるように、窪み３００４の各々は、第１の部分３００８および第２の部分３０１０を含んでもよい。第１の部分および第２の部分は、異なる光学特性を示してもよい。例えば、第１の部分３００８は、光源２０２によって実装される波長に対して実質的に透明であってもよく、および窪み３００４の周囲の光検出器２０４は適合されることになる。第２の部分３０１０は、そのような波長に対して実質的に光学的に透明であってもよい（または、透過的であってもよい）。この方法では、第１の部分３００８は、光源２０２と光検出器２０４との間の望ましくないクロストークを最小化または防止することができ、第２の部分３０１０は、光源２０２および光検出器２０４の所望の動作を可能にすることができる。
【０４３３】
[0336]第１の部分３００８は、一部の実施形態では、窪みの円柱状構造のベース部または底面部と見なされてもよく、ならびに第２の部分は、窪みの最上部またはカバー部分と見なされてもよい。第２の部分３０１０はまた、先端（例えば、光学的な先端、光学的に透明な先端、または他の類似する用語）と称されてもよい。非限定的な例として、第２の部分３０１０は、光学的に透明とすることができるNuSil MED-6033または薄いポリウレタンから形成されてもよい。第１の部分３００８は、Silcopas 220 blackを有するNuSil MED-6033、または黒色ポリウレタンシートから形成されてもよい。一部の実施形態では、第２の部分３０１０は、ライナに含まれなくてもよく、すなわち、窪み３００４は、第２の部分３０１０がライナにおける開口部によって置き換えられる孔であってもよい。
【０４３４】
[0337]第１の部分３００８および第２の部分３０１０は、任意の適切な寸法を有してもよい。一部の実施形態では、第１の部分３００８は、高さＨ９を有してもよく、および第２の部分３０１０は、高さＨ１０を有してもよい。高さＨ１０は、一部の実施形態では、窪み３００４内に適合にそれぞれ適合されることになる光源／光検出器に対する放出／受信角度を提供するためにちょうど十分な大きさであるように使用されてもよい。一部の実施形態では、Ｈ１０の高さは、約１ｍｍ〜約６ｍｍ、約２ｍｍ〜約４ｍｍ、約１ｍｍ、約１．５ｍｍ、約２．５ｍｍ、５ｍｍ未満、約３ｍｍ未満、２ｍｍ未満、１ｍｍ〜５ｍｍの任意の値、または任意の他の適切な値であってもよい。次いで、高さＨ９は、窪み３００４の残りの高さを表してもよく、および約２ｍｍ〜２０ｍｍ、約２ｍｍ〜１０ｍｍ、約３ｍｍ〜７ｍｍ（例えば、４ｍｍ、５ｍｍ、または６ｍｍ）、そのような範囲内の任意の値、または任意の他の適切な高さを想定してもよい。
【０４３５】
[0338]窪み３００４は、任意の適切な値の幅Ｄ４（例えば、直径または他の幅）を有してもよい。幅は、窪みの内部幅または外部幅を表してもよい。窪みの壁は薄くてもよい（例えば、Ｔ１と関連して上記説明された厚みまたは任意の他の適切な厚みのいずれかを有するが、一部の実施形態では、１ｍｍの寸法など、窪みの壁がＴ１よりも薄いことが望ましいことがある）。非限定的な例として、Ｄ４は、約３ｍｍ〜約１０ｍｍ、約４ｍｍ〜約７ｍｍ、約４．５ｍｍ、約５ｍｍ、それらの範囲の任意の値、または任意の他の適切な幅であってもよい。
【０４３６】
[0339]非限定的な例として、図３０Ｃに示されるライナ３０００は、約５ｍｍ未満の厚みＴ１、約１０ｍｍ未満の高さＨ９＋Ｈ１０を有する窪み３００４、および約５ｍｍ未満の幅Ｄ４を有してもよい。ライナ３０００は、可撓性を有してもよく、ならびに光源および検出器の配列と整列および係合する（または、結合する）ように、窪み３００４の配列で構成されてもよい。
【０４３７】
[0340]図３０Ａと関連して上述したように、窪み３００４は、窪み３００４内部で適合することになる光源２０２および／または光検出器２０４の外側の寸法と寸法が実質的に等しくなるように選択された寸法（例えば、Ｄ４、Ｈ９、およびＨ１０）を有してもよい。この方法では、ライナ３００が光センサ２００上に配置されるとき（または、係合されるとき）に緊密な適合を達成することができる（例えば、摩擦適合）。
【０４３８】
[0341]図３０Ｃはまた、ライナ３０００の背面３０１２を実質的に平坦（そこに形成された窪み以外で）とすることができることを示す。背面３０１２は、ライナ３０００が係合されることになる光センサの表面輪郭に応じて選択される表面輪郭を有してもよい。例えば、光センサが実質的に平坦な上面を有している場合、ライナ３０００の背面３０１２は、光センサとのライナの適切な（取り外し可能な）係合を促進するために実質的に平坦とされてもよい。よって、背面３０１２の表面輪郭は、ライナ３０００が使用されることになる光センサのタイプに応じて種々の適切な外形をとってもよい。
【０４３９】
[0342]本明細書で説明されるタイプのライナは、任意の適切な方法で組み立てられてもよい。非限定的な実施形態に従って、ライナは鋳造されてもよい。一部の実施形態では、複数のステップの（例えば、２つのステップ）鋳造処理が使用されてもよい。例えば、図３０Ａに示されるライナ３０００を考慮して、２つのステップ（または、２つのショットの）鋳造処理は、１つの鋳造ステップで第２の部分３０１０を鋳造すること、および別個の鋳造ステップ（その順序、または逆の順序で）でライナの残りを鋳造することを含んでもよい。第２の部分３０１０は、鋳造処理によって形成されるときに鋳造された先端を指してもよい。
【０４４０】
[0343]図３１Ａは、光センサ２００上に適当な位置にあるライナ３０００を有する光センササ２００を含むデバイス３１００の例を示す。示されるように、窪みは、光源２０２および光検出器２０４と整列し、および機械的に係合する。係合（または、結合）は、ライナをも光センサから遊離（または、解放）することができるように取り外し可能であってもよい。
【０４４１】
[0344]図３１Ｂは、図３１Ａの挿入図であり（部分３１０１を表す）、および単一の光検出器２０４に関するライナ３０００の構成の断面図を示す。特に、光検出器２０４が窪み３００４内で適合することを理解することができる。例示を容易にするために、窪み３００４の第１の部分３００８および第２の部分３０１０は、別個のものとして示されない。一部の実施形態では、図３１Ａで示されるものなど、光検出器は、窪み３００４内で安定して（または、心地よく）適合してもよい。例えば、交差面３１０２は、窪み３００４の内面および光検出器２０４の外面を表してもよく、ならびに、示されるように、それらの２つの表面は、光検出器の外面の実質的に全ての上で相互に実質的に同一平面になってもよい。この方法では、ライナ３０００が標準の動作の間に（例えば、被写体に対して配置されるとき）適当な位置のままでいることができるように、摩擦適合がライナ３０００と光センサ２００との間で形成されてもよい。
【０４４２】
[0345]図３１Ｂの挿入図から理解することができるように、光センサ２００が被写体（例えば、患者）に接触して配置されるときに、ライナ３０００が光センサとではなく被写体との直接接触をなす構造となるように、ライナ３０００の窪み３００４が位置決めされてもよい。この方法では、光センサ２００に対する生物学的汚染および損傷を最小化することができ、または全く回避することができる。
【０４４３】
[0346]上述したように、本明細書で説明されるタイプのライナ（例えば、それぞれ図３０Ａおよび３０Ｂのライナ３０００および３０２０）は、使い捨てまたは交換可能要素として使用されてもよい。光センサ（例えば、光センサ２００）は、比較的高価かつ複雑なデバイスであってもよく、および複数の被写体でそれらを再使用することが望ましいことがある。しかしながら、本明細書で説明されるライナなどのライナは、比較的安価であってもよく、したがって光センサが新たな被写体に関して使用される度、一部の例では、同一の被写体に関する使用の間に複数回、容易に使用および配置されてもよい。よって、本出願の態様に従って、本明細書で説明されるタイプのライナを貼り付けおよび取り外しする方法が提供されてもよい。
【０４４４】
[0347]ユーザが相当な時間を必要とすることなく、およびライナまたは光センサを損傷させるリスクなしに動作を実行することができるように、ライナの光センサへの貼り付けおよびライナの光センサからの取り外しを比較的容易な処理とすることが望ましいことがある。本出願の態様に従って、ライナを光センサに貼り付けることを促進するための貼り付けデバイスが提供されてもよい。一部の実施形態では、貼り付けデバイスは手持ち式であってもよい。非限定的な例が図３２Ａおよび３２Ｂに示される。
【０４４５】
[0348]図３２Ａおよび３２Ｂは、非限定的な実施形態に従った、本明細書で説明されるタイプのライナ（例えば、ライナ３０００および３０２０）を光センサに貼り付けるために使用することができるデバイス３２００の最上部斜視図および底面部斜視図をそれぞれ示す。図３２Ａに示されるように、デバイス３２００は、そこに形成された上面３２０２および開口部３２０４を有する支持体構造であってもよい。開口部は、窪み、孔、またはライナの窪み（例えば、ライナ３０００窪み３００４）を収容するのに適切な他の機構であってもよい。よって、開口部３２０４は、デバイス３２００で貼り付けられることになるライナの窪みと実質的に同一の方法（すなわち、同一の配置を有する）で配置されてもよい。図３２Ｂは、デバイス３２００の背面３２０６を示す。
【０４４６】
[0349]デバイス３２００が光センサ上で提示されるときに上面３２０２が光センサ上でライナを押し付けることができるように、上面３２０２はライナの可撓性シート（例えば、可撓性シート３００２）と適切に係合するように形成されてもよい。そのような動作の非限定的な例は、図３４Ａおよび３４Ｂと関連して以下でさらに説明される。
【０４４７】
[0350]デバイス３２００は、任意の適切な材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、デバイス３２００は、それが圧力に耐え、および引っ張られるときにライナを光センサ上の場所に押し付けることができるように剛性（または、実質的に剛性）であってもよい。よって、デバイス３２００を形成するために、プラスチック、金属、または他の適切な剛性材料が使用されてもよい。
【０４４８】
[0351]デバイス３２００は、任意の適切な寸法を有してもよい。例えば、支持体構造は、長さＬ７、幅Ｗ５、および厚みＴ３を有してもよい。長さＬ７は、デバイス３２００に貼り付けられることになるライナの長さと実質的に同一であってもよく、よって、約６インチ未満、約５インチ未満、または任意の他の適切な値であるなど、ライナの長さに対して上述した値、または任意の他の適切な値のいずれかを有してもよい。幅Ｗ５は、デバイス３２００に張り付けられることになるライナの幅と実質的に同一であってもよく、よって約４インチ未満、約３インチ未満、または任意の他の適切な値など、ライナ幅に対して上述した値、または任意の他の適切な値のいずれかを有してもよい。厚みＴ３は、十分な硬さを有するデバイス３２００を提供するのに適切であってもよく、および、一部の実施形態では、デバイス３２００によって張り付けられることになるライナの窪み／突出部の高さと少なくとも同じ大きさ、またはそれよりも大きくてもよく、それによって、開口部３２０４は、ライナの窪み／突出部を収容するための十分な寸法を有することができる。非限定的な例として、厚みＴ３は、約１／４インチと２インチとの間であってもよい。
【０４４９】
[0352]開口部３２０４は、デバイス３２００によって張り付けられることになるライナの窪みを収容するための任意の適切な値の幅Ｄ５（例えば、直径または他の幅）を有してもよい。一部の実施形態では、幅Ｄ５は、ライナの窪みの幅よりも十分に大きくてもよく、それによって、窪みが開口部３２０４内で緩く適合することができ、すなわち、デバイス３２００の開口部３２０４は、ライナの窪みよりも広くすることができる。この方法では、図３４Ａおよび３４Ｂと関連して示される例で、ライナが光センサ２００に張り付けられた後、光センサからライナを取り外すことなくデバイス３２００が取り外されてもよい。非限定的な例として、Ｄ５は、約３ｍｍ〜約１５ｍｍ、約４ｍｍ〜約１０ｍｍ、約４．５ｍｍ、約５ｍｍ、それらの範囲のおける任意の値、または任意の他の適切な幅であってもよい。
【０４５０】
[0353]開口部３２０４は、ライナの窪みを収容するための任意の適切な深さを有してもよい。図３２Ａおよび３２Ｂから理解できるように、一部の実施形態では、開口部３２０４は、デバイス３２００の全体を通る孔であってもよい。よって、開口部３２０４は、厚みＴ３または任意の他の適切な値と関連して上記説明された任意の値を仮定する深さを有してもよい。開口部３２０４は、全ての実施形態において孔を必要としないが、むしろ、窪みまたは他の適切な機構であってもよいことを理解するべきである。
【０４５１】
[0354]図３３は、図３２Ａおよび３２Ｂのデバイス３２００と係合されるライナの最上部斜視図を示す。示されるライナ３３００は、本明細書で上記説明されたタイプのライナ（例えば、ライナ３０００またはライナ３０２０）、または任意の他の適切なライナであってもよい。示されるように、ライナ３３００は、ライナの窪みがデバイス３２００の開口部３２０４に突出するように、デバイス３２００と位置合わせされてもよい。
【０４５２】
[0355]図３４Ａおよび３４Ｂは、ライナ３０００を光センサ２００に張り付ける張り付けデバイス３４００を使用する方法を示す。張り付けデバイス３４００は、デバイス３２００、または任意の他の適切な張り付けデバイスと同一であってもよい。簡易化を目的として、張り付けデバイス３４００およびライナ３０００の全ての詳細が示されない。
【０４５３】
[0356]図３４Ａに示されるように、ライナ３０００は、例えば、図３３と関連して上記示され、および説明された方法で、デバイス３４００と係合されてもよい。よって、ライナ３０００の窪みは、例えば、張り付けデバイス３４００の開口部に突出させることによって、張り付けデバイス３４００（図示せず）の開口部と（緩く）係合してもよい。次いで、張り付けデバイス３４００は、ライナ３０００の窪みが光センサ２００の光源２０２および光検出器２０４と整列するように、光センサ２００と整列されてもよい。次いで、張り付けデバイス３４００は、光センサ２００との機械的に係合された状態にライナ３０００を押す付ける矢印の方向で光センサ２００に向かって動かされてもよい。この手順は、手動で、または任意の他の適切な方法で実行されてもよい。
【０４５４】
[0357]ライナ３０００と光センサとの間の良好な適合を保証するために、力が張り付けデバイス３４００に加わってもよい。例えば、ライナ３０００および光センサ２００を係合するために力が加わってもよく、それによって、２つの間に、空隙がないことを含む、隙間が存在しないようになる。上述したように、例えば、図３１Ａおよび３１Ｂと関連して、ライナ３０００と光センサ２００との間の任意の空隙を最小化することは、光センサ２００の適切な光学的動作を保証することができる。
【０４５５】
[0358]図３４Ｂに示されるように、次いで、張り付けデバイス３４００は、例えば、張り付けデバイス３４００を手動で、または任意の他の適切な方法で持ち上げることによって、矢印の方向で取り外されてもよい。示されるように、ライナ３０００は、光センサ２００上の適当な位置のままでいてもよい。例えば、光センサ２００、ライナ３０００、および張り付けデバイス３４００の相対的なサイジングを理由に、ライナは、張り付けデバイス３４００とよりも光センサ２００より堅く係合してもよい。
【０４５６】
[0359]上述したように、ライナ（例えば、ライナ３０００または３０２０）は、光センサから着脱可能（または、取り外し可能もしくは解放可能）であってもよい。取り外しは、任意の適切な方法で実行されてもよい。例えば、図３４Ｂを参照して、ユーザは、ライナ３０００のタブ３００６を握ることができ、および光センサからライナを引き抜くことができる。そのような実施形態では、ライナは、はがして張り替えることができる（はがして張り替えられることが可能）。次いで、ライナ３０００は、任意選択で適当な位置に配置されてもよく、および新たなライナを適当な位置に置いてもよい。ライナを取り外す他の方法がまた可能である。
【０４５７】
[0360]図３４Ａおよび３４Ｂは、ライナを光センサへの摩擦適合とすることができるとともに、他の係合機構を使用することができる実施形態を示す。例えば、ライナを光センサと係合させるために、接着剤、ストラップ、ピンフックおよびループファスナ、または他の技術が使用されてもよい。よって、本明細書で説明される種々の実施形態は、摩擦適合による係合に限定されない。
【０４５８】
[0361]本出願の態様に従って、光センサをどのように被写体と接触させるかを制御する構造を提供することができる。例えば、光センサ２００を考慮して、光源２０２および光検出器２０４が支持体構造２０６を突出してもよく、よって、被写体と接触する点としての機能を果たしてもよいことを理解することができる。被写体の性質、光源２０２および光検出器２０４を形成するために使用される材料、ならびに光センサを被写体に結合するのに加えられる圧力に応じて、一部のシナリオでは、そのような接触が快適でなく、または損傷させることがある。例えば、光センサ２００を被写体の頭に張り付けることは、不快感をもたらすことがあり、ならびに／または光源２０２および光検出器２０４から被写体の頭において窪みのパターンを残すことがある。本出願の態様に従って、不快感を最小化するための構造を提供することができる。
【０４５９】
[0362]図３５は、光センサをどのように被写体と接触させるかを制御するために使用することができる構造を示す。構造３５００は、光センサ２００の最上部に位置決めすることができるパッドであってもよい。例えば、示されるように、構造３５００は、そこに形成された複数の孔３５０４を有する基板３５０２を含んでもよい。孔３５０４は、光センサの光源２０２および光検出器２０４と整列するためにパターンに配置されてもよい。よって、構造３５００は、光源２０２および光検出器が、一部の実施形態では、孔３５０４の至るところを通じて突出するように、光センサ２００の最上部に配置されてもよい。そのような構成の非限定的な例は、図３６と関連して以下でさらに説明される。
【０４６０】
[0363]構造３５００は、任意の適切な材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、基板３５０２は、発泡体、ゴム、または他の軟性材料などの、軟性もしくはクッション材料、および／または圧縮性材料から形成されてもよい。一部の実施形態では、構造３５０２は、複数の層から形成されてもよい。例えば、第１の層はゴムから形成されてもよく、および第２の層は発泡体から形成されてもよい。第１の層は、光センサに接触するように構成されてもよく、よって、構造３５００が光センサと機械的に係合されるとき（または、結合されるとき）に光センサに対する動きに耐える材料から形成されてもよい。基板３５０２は、例えば、光センサの光源と光検出器との間のクロストークを防止するために、光学的に不透明である材料から形成されてもよい。
【０４６１】
[0364]構造３５００は、長さＬ８、幅Ｗ６、および厚みＴ４を含む、任意の適切な寸法を有してもよい。長さＬ８は、構造３５００が適用されることになる光センサ（または、ライナ）の長さと実質的に同一であってもよく、および、例えば、Ｌ５と関連して上述した値または任意の他の適切な値のいずれかを有してもよい。幅Ｗ６は、構造３５００が適用されることになる光センサ（または、ライナ）の幅と実質的に同一であってもよく、および、例えば、Ｗ３と関連して上述した値のいずれかを有してもよい。基板３５０２の上面、ならびに光源２０２および光検出器２０４の先端の所望の相対的な位置決めを提供するために、厚みＴ４が選択されてもよい。例えば、厚みＴ４は、約２ｍｍ〜２５ｍｍ、約２ｍｍ〜１５ｍｍ、約３ｍｍ〜１０ｍｍ（例えば、４ｍｍ、５ｍｍ、または６ｍｍ）、そのような範囲内の任意の値、または任意の他の適切な値であってもよい。
【０４６２】
[0365]孔３５０４は、一部の実施形態では、直径とすることができる任意の適切な幅Ｄ６を有してもよい。上述したように、光センサの光源および／または光検出器が突出することを可能にするために適切に孔がサイジングされてもよい。よって、幅Ｄ６は、光源または光検出器の幅よりも大きくてもよい。一部の実施形態では、構造３５００は、ライナ（例えば、ライナ３０００）が適当な位置にあるときに光センサ上で適合することが意図されてもよく、よって、孔３５０４は、ライナの追加の厚みを有する光源２０２および光検出器２０４を収容するために十分な大きさの幅Ｄ６を有してもよい。非限定的な例として、幅Ｄ６は、約３ｍｍ〜約１０ｍｍ、約４ｍｍ〜約７ｍｍ、それらの範囲内の任意の値、約４ｍｍ、約５ｍｍ、または任意の他の適切な幅であってもよい。
【０４６３】
[0366]孔３５０４は、光源および光検出器を収容する任意の適切な形状を有してもよいことを理解するべきである。円形形状が非限定的な例として示される。代替的な例は、長方形の孔、正方形の孔、三角形の孔、または任意の他の適切な形状を含む。
【０４６４】
[0367]図３６は、そこに配置された構造３５００を有する光センサ２００を含むデバイス３６００の一部の断面図を示す。示されるように、構造３５００の上面３５０６は、距離Ｈ１１分、光源２０２（または、光検出器などの他の光学要素）の最高点（または、最大高さ）未満であってもよい。Ｈ１１は、任意の適切な値を有してもよく、および値は、デバイス３６００の意図した使用に応じた値が使用されてもよい。例えば、デバイス３６００が被写体の頭と接触して配置されることになる場合、被写体が有する髪の毛の量に応じてＨ１１の値が使用されてもよい。例えば、被写体がさらなる髪の毛を有するとき、および被写体がより少ない髪の毛を有するとき（例えば、薄髪である）、Ｈ１１がより大きくなるように使用されてもよい。非限定的な例として、Ｈ１１は、０ｍｍ〜３ｍｍ、２ｍｍ未満、１ｍｍ未満、そのような範囲内の任意の値、または任意の他の適切な値であってもよい。さらに、一部の実施形態では、構造３５００の上面３５０６が光源２０２の最高点を超える（すなわち、図３６におけるＨ１１が負の値を有する）ことが望ましいことがある。
【０４６５】
[0368]一部の実施形態では、構造３５００などの構造は、本明細書で説明されるタイプのライナの上にあるように構成されてもよい。例えば、ライナ（例えば、ライナ３０００または３０２０）は、センサに張り付けられてもよく、およびクッションとして機能する構造（例えば、構造３５００）は、ライナ上に配置されてもよい。しかしながら、全ての実施形態がこの方法に限定されない。
【０４６６】
[0369]一部の実施形態では、構造３５００などの構造は、スペーサ、パッド、クッションと見なされてもよく、または他の類似の用語を指してもよい。
【０４６７】
[0370]本出願の１つ以上の態様によって種々の利点を提供することができる。以下では、１つ以上の態様を実装することから達成することができる一部の利点が説明される。しかしながら、全ての態様が全ての記載された利点を必ずしも提供するわけではないこと、および記載された利点以外の利点を提供することができることを理解するべきである。よって、本明細書で説明される利点は非限定的な例である。
【０４６８】
[0371]本出願の態様は、光センサに対して容易に張り付けられ、および取り外されるライナを提供する。ライナは、生物学的汚染を最小化または除去することができ、および光センサ自体を保護することができる。ライナは、比較的安価、かつ使い捨てであってもよく、および光センサの洗浄の必要性（したがって、関連するコストおよび努力）を最小化または省略することができる。ライナはまた、例えば、被写体と接触する比較的軟性表面を提供することによって、光センサを結合することができる被写体（例えば、患者）の快適性を高めることができる。一部の実施形態では、ライナは、被写体と光センサとの間の熱的（例えば、熱）障壁として機能してもよい。例えば、ライナは、熱的な絶縁材料から形成されてもよい。
【０４６９】
[0372]光断層撮影センサ、ならびに関連する装置および方法が説明されてきた。本出願は、本明細書で説明される全ての組み合わせに及ぶ。例えば、本出願はこの点に限定されないため、本明細書で説明される態様が個々に、一緒に、または２つ以上の任意の組み合わせで使用されてもよい。
【０４７０】
[0373]ここで、本明細書で説明される態様が組み合わされてもよい方法の一部の非限定的な例が説明されるが、他の態様および実施形態がまた組み合わされてもよいことを理解するべきである。第１の非限定的な例として、光センサ（例えば、図２Ａの光センサ２００）は、本明細書で説明されるタイプの光学要素（例えば、図１５Ａ〜１５Ｄ、１６Ａ〜１６Ｃ、１７Ａ〜１７Ｄ、１８および１９の光源および光検出器）のいずれかを利用してもよい。さらなる例として、図３Ａ〜３Ｃに示される光源および光検出器は、本明細書で説明されるタイプの光源および光検出器（例えば、図ｌ５Ａ〜１５Ｄ、１６Ａ〜１６Ｃ、１７Ａ〜１７Ｄ、１８、および１９の光源および光検出器）のいずれかであってもよい。
【０４７１】
[0374]さらに、本明細書で説明される光学要素は、本明細書で説明されるように、異なる光学要素が異なる複数の中央の波長を放出するように動作してもよい。例えば、図１６Ａおよび１６Ｂに示されるタイプの第１の光学要素は、第１の複数の中央の波長（例えば、４つの光学的能動素子１６０２の各々によって放出されるそれぞれの中央の波長を有する４つの中央の波長）を放出してもよく、図１６Ａおよび１６Ｂに示されるタイプの第２の光学要素は、第２の複数の中央の波長（例えば、第１の光学要素によって放出された４つの中央の波長とは異なる４つの中央の波長）を放出してもよく、第１および第２の光学要素は、光センサ２００の異なる光源を表す。そのような動作は、例えば、複数の光学的能動発光素子（例えば、光学的能動素子１６０２）を有する光源を設けることによって達成されてもよい。例えば、図１６Ａに示されるタイプの光学要素は、対応する数の中央の波長（例えば、説明されるような第１の複数の波長）２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、または任意の他の適切な数の光学的能動発光素子（例えば、ＬＥＤ）を含んでもよい。
【０４７２】
[0375]よって、非限定的な例として、本明細書で説明されるタイプの光センサは、異なる光源が異なる複数の中央の波長を放出する１つ以上の態様に従って動作することができる、本明細書で説明されるタイプの光源および検出器を利用してもよい）。
【０４７３】
[0376]別の例として、光センサのアナログ駆動回路が光センサの１つ以上の光源の動作を制御することができることを説明してきた。例えば、上述したように、アナログ駆動回路は、光源のオン／オフ状態（したがって、光源によって放出された光信号の持続期間）、光源の周波数変調、ならびに／または光源の放出強度および電力を制御してもよい（例えば、光源の電流を制御することによって）。そのような制御は、アナログ駆動回路が、異なる波長の説明した特性（例えば、オン／オフ状態、周波数変調、ならびに／または放出強度および電力）を異なって制御することができることを意味する、波長特有であってもよい。よって、例えば、本明細書で説明されるタイプの光センサは、本明細書で説明される第１および／または第２の複数の波長の異なる波長を、上述したアナログ駆動回路で独立して制御することができるように動作してもよい。
【０４７４】
[0377]別の非限定的な例として、本明細書で説明されるタイプの光センサを保持するために本明細書で説明される支持体が使用されてもよい。例えば、１つの光センサ２００は、図２３Ａの支持体の第１の部位２３０２、第２の部位２３０４、および第３の部位２３０６の各々によって保持されてもよい。一部の非限定的な実施形態では、図２３Ａのファスナ２３０８は、光センサ２００の角を合する（例えば、１つのファスナ２３０８は、光センサの回路モジュール２０８ａおよび２０８ｃによって角の各々を係合してもよく、ならびに回路モジュール２０８ａおよび２０８ｃの反対側の丸角を係合してもよい）。光センサ２００をファスナ２３０８に結合する他の方法がまた可能である。
【０４７５】
[0378]さらに、本明細書で説明されるライナが、本明細書で説明される光センサと関連して使用されてもよい。
【０４７６】
[0379]再度、本開示の態様を組み合わせる方法の上述した例は非限定的なものである。
【０４７７】
[0380]よって、この出願の説明された技術のいくつかの態様および実施形態が説明され、種々の変形、修正、および改良が当業者にとって容易に行われることが理解されよう。そのような変形、修正、および改良は、本出願で説明された技術の精神および範囲内にあることが意図される。例えば、当業者は、本明細書で説明される機能を実行し、ならびに／または結果および／もしくは利点の１つ以上を得るための他の意味および／または構造を容易に想像するであろうし、かつそのような変形および／または改良の各々は、本明細書で説明される実施形態の範囲内にあると考えられる。当業者は、わずかな日常の実験を使用して、本明細書で説明される特定の実施形態への多くの同等物を認識するであろうし、またはそれを確認することが可能であろう。したがって、添付の特許請求の範囲およびそれらと同等物のみによって、かつそれらの範囲内にある上述した実施形態が提示され、発明の実施形態を特に説明した以外によって実施することができることを理解されることになる。加えて、本明細書で説明される２つ以上の機構、システム、要素、材料、キット、および／または方法の任意の組み合わせが、そのような機構、システム、要素、材料、キット、および／または方法が相互に一貫している場合に、本開示の範囲内に含まれる。
【０４７８】
[0381]上述した実施形態を、多くの方法のいずれかで実装することができる。処理または方法の実行を含む本出願の１つ以上の態様および実施形態は、処理または方法を実行し、または実行を制御するデバイス（例えば、コンピュータ、プロセッサ、または他のデバイス）によって実行可能なプログラム命令を利用してもよい。この点で、種々の発明概念が、１つ以上のコンピュータまたは他のプロセッサ上で実行されると、上述した種々の実施形態の１つ以上を実装する方法を実行する１つ以上のプログラムで符号化されたコンピュータ可読記憶媒体（または、複数のコンピュータ可読記憶媒体）（例えば、コンピュータメモリ、１つ以上のフロッピーディスク、コンパクトディスク、光ディスク、磁気テープ、フラッシュメモリフィールドプログラマブルゲートアレイもしくは他の半導体デバイスにおける回路構成、または他の有形コンピュータ記憶媒体）として具体化されてもよい。１つまたは複数のコンピュータ可読媒体は、そこに記憶された１つまたは複数のプログラムを１つ以上の異なるコンピュータまたは他のプロセッサにロードして上述した態様の種々の１つを実装することができるように、可搬型であってもよい。一部の実施形態では、コンピュータ可読媒体は、非一時的媒体であってもよい。
【０４７９】
[0382]用語「プログラム」または「ソフトウェア」は、上述した種々の態様を実装するためにコンピュータまたは他のプロセッサをプログラミングするために採用することができる、任意のタイプのコンピュータコードまたはコンピュータ実行可能命令の組を指すものとして、本明細書で広い意味で使用される。加えて、１つの態様に従って、実行されるときに本出願の方法を実行する１つ以上のコンピュータプログラムは、単一のコンピュータまたはプロセッサに存在する必要はないが、本出願の種々の態様を実装するために、いくつかの異なるコンピュータまたはプロセッサ間で、モジュール形式で分散されてもよいことを理解するべきである。
【０４８０】
[0383]コンピュータ実行可能命令は、１つ以上のコンピュータまたは他のデバイスによって実行されるプログラムモジュールなど、多くの形式にあってもよい。概して、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行し、または特定の抽象データタイプを実装する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、構成要素、データ構造などを含む。一般に、プログラムモジュールの機能は、種々の実施形態における要求に応じて、組み合わされ、または分散されてもよい。
【０４８１】
[0384]また、データ構造は、任意の適切な形式でコンピュータ可読媒体に記憶されてもよい。例示を簡易化するために、データ構造は、データ構造における位置を通じて関連するフィールドを有するとして示されてもよい。そのような関係は、同様に、フィールドの間の関係を搬送するコンピュータ可読媒体における位置を有するフィールドに対する記憶を支援することによって、達成されてもよい。しかしながら、ポインタ、タグ、またはデータ要素の間の関係を確立する他の機構の利用を通じることを含む、データ構造のフィールドにおける情報の間の関係を確立するために、任意の適切な機構が使用されてもよい。
【０４８２】
[0385]ソフトウェアで実装されるとき、単一のコンピュータで提供され、または複数のコンピュータ間で分散されるかに関わらず、任意の適切なプロセッサ、またはプロセッサの集合でソフトウェアコードを実行することができる。
【０４８３】
[0386]さらに、非限定的な例として、ラックマウントコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、またはタブレットコンピュータなど、いくつかの形式のいずれかでコンピュータが具体化されてもよいことを理解するべきである。加えて、携帯情報端末（ＰＤＡ）、スマートフォンもしくは任意の他の適切なポータブル、または固定電子デバイスを含む、概してコンピュータとは見なされないが、適切な処理能力を有するデバイスで、コンピュータが具体化されてもよい。
【０４８４】
[0387]また、コンピュータは、１つ以上の入力および出力デバイスを有してもよい。それらのデバイスを、とりわけ、ユーザインタフェースを提示するために使用することができる。ユーザインタフェースを提供するために使用することができる出力デバイスの例は、出力の視覚提示のためのプリンタもしくはまたはディスプレイスクリーン、および出力の音声提示のためのスピーカまたは他の音声発生デバイスを含む。ユーザインタフェースに使用することができる入力デバイスの例は、マウス、タッチパッド、およびディジタイズ用タブレットなど、キーボードおよびポインティングデバイスを含む。別の例として、コンピュータは、音声認識を通じて、または他の音声形式で入力情報を受信してもよい。
【０４８５】
[0388]そのようなコンピュータは、企業ネットワークなどのローカルエリアネットワークもしくはワイドエリアネットワーク、およびインテリジェントネットワーク（ＩＮ）もしくはインターネットなど、任意の適切な形式で１つ以上のネットワークによって相互接続されてもよい。そのようなネットワークは、任意の適切な技術で使用されてもよく、任意の適切なプロトコルに従って動作してもよく、および無線ネットワークまたは有線ネットワークを含んでもよい。
【０４８６】
[0389]また、説明したように、一部の態様が１つ以上の方法として具体化されてもよい。方法の一部として実行される動作は、任意の適切な方法で順序付けられてもよい。したがって、例示的な実施形態において一連の動作として示されたとしても、一部の動作を同時に実行することを含むことができる、示されたものとは異なる順序で動作が実行されるように実施形態が解釈されてもよい。
【０４８７】
[0390]本明細書で定義および使用されるような全ての定義は、辞書的定義、参照によって組み込まれる文献における定義、および／または定義された通常の意味を管理するものとして理解するべきである。
【０４８８】
[0391]明細書および特許請求の範囲で使用される不定冠詞「a」および「an」は、明確に反対のことが示されない限り、「少なくとも１つ」を意味するものと理解するべきである。
【０４８９】
[0392]明細書および特許請求の範囲で使用されるフレーズ「および／または（and/or）」は、そのように結合した要素の「いずれかまたは両方（either or both）」、すなわち一部のケースでは結合して提示される要素、他のケースでは分離して提示される要素を意味するものと理解するべきである。「および／または」とともに記載された複数の要素は、同じように、すなわち、そのように結合した要素の「１つ以上（one or more）」として解釈されるべきである。「および／または」によって特に識別される要素以外の要素は、任意選択で、特に識別されたそれらの要素に関連するかしないかに関わらず、提示されてもよい。よって、非限定的な例として、「Ａおよび／またはＢ」への言及は、「含む（comprising）」などの限定がない言語とともにとともに使用されるとき、一実施形態では、Ａのみ（任意選択で、Ｂ以外の要素を含む）、別の実施形態では、Ｂのみ（任意選択で、Ａ以外の要素を含む）、さらなる別の実施形態では、ＡおよびＢの両方（任意選択で、他の要素を含む）などを指すことができる。
【０４９０】
[0393]１つ以上の要素の一覧を参照して明細書および特許請求の範囲で使用される、フレーズ「少なくとも１つ（at least one）」は、要素の一覧における要素の任意の１つ以上から選択された少なくとも１つの要素を含むが、要素の一覧内に特に記載された各要素、および全ての要素の少なくとも１つを必ずしも含まず、要素の一覧における要素の組み合わせを排除しないことを意味すると理解するべきである。この定義はまた、フレーズ「少なくとも１つ」が指す要素の一覧内で特に識別された要素以外の要素を、特に識別された要素に関連するかしないかに関わらず、任意選択で提示することができることを可能にする。よって、非限定的な例として、「ＡおよびＢの少なくとも１つ」（または、同等に、「ＡまたはＢの少なくとも１つ」もしくは同等に、「Ａおよび／またはＢの少なくとも１つ」）は、一実施形態では、任意選択で、Ｂが存在しない１つ以上のＡを含む少なくとも１つ、別の実施形態では、任意選択で、Ａが存在しない１つ以上のＢを含む少なくとも１つ、（および、任意選択で、Ａ以外の要素を含む）、さらなる別の実施形態では、任意選択で、２つ以上を含む少なくとも１つのＡと、任意選択で、２つ以上を含む少なくとも１つのＢと（ならびに任意選択で、他の要素を含む）など、を指すことができる、
【０４９１】
[0394]また、本明細書で使用される用語および技術用語は、説明のためのものであり、および限定と見なすべきではない。「含む（including）」、「含む（comprising）」、または「有する（having）」、「包含する（containing）」、「伴う（involving）、または本明細書におけるその変形は、以降に記載される項目、およびその変形とともに追加の項目を包含することを意味する。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０Ａ】
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【図３０Ｂ】
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【図３０Ｃ】
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【図３１Ａ】
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【図３１Ｂ】
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【図３２Ａ】
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【図３２Ｂ】
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【図３３】
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【図３４Ａ】
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【図３４Ｂ】
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【図３５】
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【図３６】
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【国際調査報告】
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