(57)【要約】  複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）チューナ回路、及び、無線周波数（ＲＦ）通信用の、複数の集積回路（ＩＣ）パッケージ及び複数のモバイル通信デバイスにおけるそれらの使用に関する複数の技術及び複数の構成は開示される。  いくつかの実施形態において、モバイル通信デバイスは、アンテナ、出力ポートと、１つまたは複数のＢＡＷＲを含むチューナ回路と、アンテナに連結されるアンテナポートと、送信機回路の出力ポートに連結される送信機ポートと、制御ポートとを含む送信機回路、及び、制御ポートに連結され、アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の別のコンポーネントの調整を介して、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路を含んでよい。複数の他の実施形態は、説明及び／または特許請求され得る。
2016522656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、
出力ポートを有する送信機回路と、
１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、前記アンテナに連結されるアンテナポートと、前記送信機回路の前記出力ポートに連結される送信機ポートと、制御ポートとを有するチューナ回路と、
前記制御ポートに連結され、前記アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、ＢＡＷＲまたは前記チューナ回路の別のコンポーネントの調整を介し、前記チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路と、
を備える
モバイル通信デバイス。
【請求項２】
前記送信機回路は、電力増幅器（ＰＡ）を有し、前記ＰＡは供給電圧を受けるべく供給電圧ポートを含み、前記ＰＡは前記送信機回路の前記出力ポートに連結されるＰＡ出力ポートを含み、
前記ＰＡ出力ポートは、出力電力レベルにおいて電流を出力すべく、
前記ＰＡは、前記出力ポートにおいて測定されるような、前記チューナ回路及び前記アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づくピーク出力電力を有し、
前記制御回路は、前記ＰＡの前記ピーク出力電力を前記出力電力レベルに一致させるべく、ＢＡＷＲまたは前記チューナ回路の別のコンポーネントの調整を介し、前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整するように構成される、
請求項１に記載のモバイル通信デバイス。
【請求項３】
前記アンテナは、第１アンテナであり、
受信機に連結され、前記第１アンテナと異なる第２アンテナを、
さらに備える
請求項２に記載のモバイル通信デバイス。
【請求項４】
前記送信機回路は、送信機に連結される送信機ポートを含むダイプレクサを有し、前記ダイプレクサは、受信機に連結される受信機ポートと、前記送信機回路の前記出力ポートに連結されて前記送信機ポート及び前記受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されるダイプレクサ出力ポートとをさらに含み、
前記制御回路は、前記ダイプレクサ出力ポートが前記送信機ポートに連結される場合に、前記送信機回路の前記出力ポートにおいて測定されるような、前記チューナ回路及び前記アンテナの組み合わせられるインピーダンスを前記送信機のインピーダンスに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたは前記チューナ回路の別のコンポーネントの調整を介し、前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整するように構成される、
請求項１に記載のモバイル通信デバイス。
【請求項５】
前記制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、前記１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、前記モールド化合物の外側に配置される、
請求項１から４のいずれか一項に記載のモバイル通信デバイス。
【請求項６】
１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、アンテナに連結されるアンテナポートと、制御ポートとを有するチューナ回路を提供する段階、及び、
前記制御ポートに連結され、前記アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づいて前記チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路を提供する段階、
を備える
無線周波数通信用の方法。
【請求項７】
前記アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、前記制御回路を用いて、前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整する段階、
をさらに備える
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記チューナ回路に連結される、出力電力レベルにおいて電流を出力するように構成されるＰＡ出力ポートを含む電力増幅器（ＰＡ）を提供する段階、
をさらに備え、
前記ＰＡは、前記出力ポートにおいて測定されるような、前記チューナ回路及び前記アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づくピーク出力電力を有し、
前記制御回路は、前記チューナ回路のインピーダンスが前記ＰＡの前記ピーク出力電力を前記出力電力レベルに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたは前記チューナ回路の別のコンポーネントを調整することによって前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整するように構成される、
請求項６に記載の方法。
【請求項９】
送信機に連結される送信機ポートを有するダイプレクサを提供する段階、
をさらに備え、
前記ダイプレクサは、受信機に連結される受信機ポートと、前記チューナ回路に連結されて前記送信機ポート及び前記受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されうるダイプレクサ出力ポートとをさらに有し、
前記制御回路は、前記ダイプレクサ出力ポートが前記送信機ポートに連結される場合に、送信機回路の出力ポートにおいて測定されるような、前記チューナ回路及び前記アンテナの組み合わせられるインピーダンスを前記送信機のインピーダンスに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたは前記チューナ回路の別のコンポーネントの調整を介して前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整するように構成される、
請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
送信機に連結される送信機ポートと、受信機に連結される受信機ポートと、前記送信機ポート及び前記受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されうるダイプレクサ出力ポートとを含む無線周波数ダイプレクサ、
前記ダイプレクサ出力ポートに連結され、１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、１つまたは複数の他のコンポーネントと、アンテナに連結されうるアンテナポートと、制御ポートとを含むチューナ回路、及び、
前記制御ポートに連結され、前記ダイプレクサ出力ポートにおいて測定されるような、前記チューナ回路及び前記アンテナの組み合わせられるインピーダンスを、前記ダイプレクサ出力ポートが前記送信機ポートに連結される場合に前記送信機のインピーダンスに一致させ、前記ダイプレクサ出力ポートが前記受信機ポートに連結される場合には前記受信機のインピーダンスに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたは前記チューナ回路の他のコンポーネントの調整を介し前記チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路、
を備える
無線周波数（ＲＦ）通信回路。
【請求項１１】
前記制御回路は、前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整すべく、前記チューナ回路に含まれ、少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極、の間で印加されうるＤＣ電圧を調整するように構成される、
請求項１０に記載のＲＦ通信回路。
【請求項１２】
前記制御回路は、前記１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるバラクタのキャパシタンスを調整すべく調整可能なＤＣ電圧を印加するように構成される調整可能なＤＣ電圧源を含む、
請求項１０に記載のＲＦ通信回路。
【請求項１３】
前記制御回路は、前記１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置される複数微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）キャパシタのキャパシタンスを調整すべく複数の電気信号を加えるように構成される信号源を含む、
請求項１０に記載のＲＦ通信回路。
【請求項１４】
前記制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、前記1つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、前記モールド化合物の外側に配置される、
請求項１０に記載のＲＦ通信回路。
【請求項１５】
前記送信機及び前記送信機ポートの間で連結されうる電力増幅器（ＰＡ）、
をさらに備え、
前記制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、前記ＰＡは、前記モールド化合物の外側に配置される、
請求項１０から１４のいずれか一項に記載のＲＦ通信回路。
【請求項１６】
前記送信機及び前記送信機ポートの間で連結されうる電力増幅器（ＰＡ）、
をさらに備え、
前記制御回路及び前記ＰＡは、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれる、
請求項１０から１４のいずれか一項に記載のＲＦ通信回路。
【請求項１７】
１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、送信機アンテナに連結されうるアンテナポートと、信号ポートと、制御ポートとを含むチューナ回路、
出力ポートを有し、前記信号ポートに連結され、出力電力レベルにおいて電流を出力するように構成される電力増幅器（ＰＡ）、前記ＰＡは、前記出力ポートにおいて測定されるような、前記チューナ回路及び前記アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づくピーク出力電力を有し、及び、
前記制御ポートに連結され、前記ＰＡの前記ピーク出力電力を前記出力電力レベルに一致させるべく、前記チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路、
を備える
無線周波数（ＲＦ）通信回路。
【請求項１８】
ダイプレクサは、前記ＰＡ及び前記チューナ回路の間に介在しない、
請求項１７に記載の前記ＲＦ通信回路。
【請求項１９】
前記ＲＦ通信回路は、モバイル通信デバイスに含まれ、
前記出力電力レベルは、前記モバイル通信デバイス及び前記モバイル通信デバイスと通信を行う基地局の間の距離に少なくとも部分的に基づく、
請求項１７に記載のＲＦ通信回路。
【請求項２０】
前記制御回路は、前記チューナ回路の前記インピーダンスを調整すべく、前記チューナ回路に含まれ、少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極の間において印加されうるＤＣ電圧を提供するように構成される、
請求項１７に記載のＲＦ通信回路。
【請求項２１】
前記制御回路は、前記１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるバラクタのキャパシタンスを調整すべく、調整可能なＤＣ電圧を印加するように構成される調整可能なＤＣ電圧源を含む、
請求項１７に記載のＲＦ通信回路。
【請求項２２】
前記制御回路は、前記１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置される複数微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）キャパシタのキャパシタンスを調整すべく、複数の電気信号を加えるように構成される信号源を含む、
請求項１７に記載のＲＦ通信回路。
【請求項２３】
前記ＰＡ、及び、前記1つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、フリップチップ構造体において隣り合ってパッケージされる、
請求項１７から２２のいずれか一項に記載のＲＦ通信回路。
【請求項２４】
前記制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、前記ＰＡ、及び、前記1つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、前記モールド化合物の外側に配置される、
請求項１７から２２のいずれか一項に記載のＲＦ通信回路。
【請求項２５】
前記ＰＡは、ワイヤボンディングパッケージに含まれる、
請求項１７から２２のいずれか一項に記載のＲＦ通信回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の複数の実施形態は概して、複数の集積回路の分野に関し、特に無線周波数（ＲＦ）通信用の複数のバルク音響波共振器チューナ回路を用いることに関連付けられる複数の技術及び複数の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くのモバイル通信デバイスは、複数の周波数帯域における複数の送信及び受信動作をサポートするが、様々な動作状況下、複数のコンポーネント間における複数のミスマッチに起因する電力損失によって、これら複数のデバイスの性能は、しばしば損なわれる。例えば、無線周波数（ＲＦ）エネルギ損失を制限すべく、複数の別個のインピーダンスチューナ回路は、アンテナ及びモバイル通信デバイスの他の前端部回路の間によく含まれ、アンテナのインピーダンスを当該前端部回路のインピーダンスに一致させる。このような複数のチューナは、モバイル通信デバイス内のプリント回路基板上において相当なスペースを占め、挿入損失及びいくつかの周波数帯域における複数の低品質要因に起因して過剰な電力消費を引き起こし得る。いくつかのモバイル通信デバイスはまた、アンテナによって生成されるＲＦ信号の電力を調整すべく（例えば、モバイル通信デバイスが基地局から離れて移動する場合に電力を増加させるなど）、電力増幅器へ供給される電圧を調整するのに用いられる、電力増幅器及びアンテナ、の間で複数のＤＣ／ＤＣコンバータを含む。しかし、複数のＤＣ／ＤＣコンバータは、高価な場合があり、モバイル通信デバイスの性能に影響し得る高レベルのノイズをもたらし得る。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
複数の実施形態は、複数の添付の図面と共に以下の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。この説明を容易にすべく、複数の同様の参照符号は、複数の同様の構造的要素を指す。複数の実施形態は、複数の添付の図面の複数の図において、例として示され、限定として示されるものではない。
【０００４】
【図１】いくつかの実施形態に係る、１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）を含むチューナ回路を有する無線周波数（ＲＦ）通信回路を概略的に示す。
【０００５】
【図２】いくつかの実施形態に係る、強固に装着されるＢＡＷＲの簡略化された側断面図である。
【０００６】
【図３】いくつかの実施形態に係る、膜ＢＡＷＲの簡略化された側断面図である。
【０００７】
【図４】いくつかの実施形態に係る、チューナ回路に含まれ得るＢＡＷＲ構成を示す。
【０００８】
【図５】いくつかの実施形態に係る、チューナ回路に含まれ得るＢＡＷＲ構成を示す。
【０００９】
【図６】いくつかの実施形態に係る、複数のＢＡＷＲ及び複数の可変キャパシタを有するチューナ回路の例を示す。
【００１０】
【図７】いくつかの実施形態に係る、ＢＡＷＲと複数のキャパシタと複数のスイッチとを有するチューナ回路の例を示す。
【００１１】
【図８】いくつかの実施形態に係る、インピーダンスマッチング用に構成される図１のＲＦ通信回路の実施形態を概略的に示す。
【００１２】
【図９】いくつかの実施形態に係る、負荷線切り替え用に構成される図１のＲＦ通信回路の実施形態を概略的に示す。
【００１３】
【図１０】いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信の方法のフロー図である。
【００１４】
【図１１】いくつかの実施形態に係る、図１のＲＦ通信回路の第１集積回路（ＩＣ）パッケージ実施形態の簡略化された側断面図である。
【００１５】
【図１２】いくつかの実施形態に係る、図１１のＩＣパッケージの簡略化された上面図である。
【００１６】
【図１３】いくつかの実施形態に係る、図１のＲＦ通信回路の第２ＩＣパッケージ実施形態の簡略化された側断面図である。
【００１７】
【図１４】いくつかの実施形態に係る、図１のＲＦ通信回路の第３ＩＣパッケージ実施形態の簡略化された側断面図である。
【００１８】
【図１５】いくつかの実施形態に係る、図１のＲＦ通信回路の第４ＩＣパッケージ実施形態の簡略化された側断面図である。
【００１９】
【図１６】いくつかの実施形態に係る、図１のＲＦ通信回路の第５ＩＣパッケージ実施形態の簡略化された側断面図である。
【００２０】
【図１７】いくつかの実施形態に係る、図１のＲＦ通信回路の第６ＩＣパッケージ実施形態の簡略化された側断面図である。
【００２１】
【図１８】いくつかの実施形態に係る、モバイル通信デバイスを概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本開示の複数の実施形態は、複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）チューナ回路と、無線周波数（ＲＦ）通信用の、複数の集積回路（ＩＣ）パッケージ及びモバイル通信デバイス、におけるインピーダンスマッチング用のそれらの使用とに関する複数の技術及び複数の構成を説明する。以下の説明において、複数の例示的な実装例の様々な態様は、それらの作業の実態を他の当業者に伝達する当業者によって通常に使われる複数の用語を用いて説明される。しかし、本開示の複数の実施形態は、説明される複数の態様のうちのいくつかのみによって実施され得ることが、当業者には明らかであろう。複数の説明目的のため、複数の例示的な実装の完全な理解を提供すべく、複数の特定の番号、複数の材料、及び複数の構成が記載される。しかしながら、本開示の複数の実施形態は、複数の具体的な詳細がなくても実施され得ることが、当業者には明らかであろう。他の複数の例において、複数の例示的な実装を曖昧にしないようにすべく、複数の周知の特徴は省略または簡略化されている。
【００２３】
以下の詳細な説明において、本明細書の一部を形成する複数の添付の図面に対し、参照がなされる。そこでは随所にわたり、複数の同様の番号が複数の同様の部分を指し、本開示の主題を実施され得る複数の実施形態の例示として、示される。複数の他の実施形態が利用されてよく、構造的または論理的な複数の変更が、本開示の範囲を逸脱することなくなされうることが理解されるであろう。従って、以下の詳細な説明は、限定的な意味に解釈されるべきではなく、複数の実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの複数の均等物によって定義される。
【００２４】
本開示の複数の目的のため、「Ａ及び／またはＢ」という表現は、（Ａ）、（Ｂ）または（Ａ及びＢ）を意味する。本開示の複数の目的のため、「Ａ、Ｂ及び／またはＣ」という表現は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ａ及びＢ）、（Ａ及びＣ）、（Ｂ及びＣ）、または（Ａ、Ｂ及びＣ）を意味する。
【００２５】
説明は、例えば上部／底部、入／出、上方／下方などの透視に基づく複数の説明を用いてよい。このような複数の説明は、説明を容易にすべく単に用いられるに過ぎず、本明細書において説明される複数の実施形態の用途を任意の特定の方向に制限することは意図されない。
【００２６】
本説明は、「実施形態において」または「複数の実施形態において」という複数の表現を用いてよく、これらはそれぞれ同一または複数の異なる実施形態のうちの１つまたは複数を指してよい。さらに、本開示の複数の実施形態について用いられるような「備える」、「含む」、「有する」等といった複数の用語は、同義語であることを意味する。
【００２７】
「に連結される」という用語とそれの複数の派生語は、本明細書において用いられ得る。「連結」は、以下のうちの１つまたは複数を意味し得る。「連結」は、直接物理的にまたは電気的に接触する２つまたはそれより多くの要素を意味し得る。しかし、「連結」はまた、２つまたはそれより多くの要素が、間接的に互いに接触するが互いもまた協働し合いまたはインタラクトすることを意味し得、１つまたは複数の他の要素が、連結されまたは互いに連結されると言われる複数の要素間で接続されることを意味し得る。
【００２８】
図１は、いくつかの実施形態に係る、示されるように連結される、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、送信機回路１０２、アンテナ１１４、及び制御回路１１８、を有するチューナ回路１０６を含み得るＲＦ通信回路１００を概略的に示す。チューナ回路１０６は、アンテナ１１４に連結されるように構成されるアンテナポート１１２、送信機回路１０２の出力ポート１０４に連結されるように構成される信号ポート１０８、及び制御回路１１８のポート１２０に連結されるように構成される制御ポート１１６を含み得る。いくつかの実施形態において、チューナ回路１０６のインピーダンスは、以下により完全に説明される、ＢＡＷＲまたは他のコンポーネントを調整することによって、調整され得る。いくつかの実施形態において、ＲＦ通信回路１００は、システムインパッケージ（ＳＩＰ）構造体に配置されてよい。
【００２９】
本明細書において用いられるように、「ポート」という用語は、多数のシグナリング経路用の１つまたは複数の電気、光学、または他の複数のインタフェースを表し得る。例えば、チューナ回路１０６の制御ポート１１６は、制御回路１１８の複数のコンポーネントとチューナ回路１０６の複数のコンポーネントとの複数の異なる組み合わせ間の複数のシグナリング経路用のインタフェースであってよい。別の例において、送信機回路１０２の出力ポート１０４は、１つまたは複数の現用回線及び１つまたは複数の接地線用のインタフェースであってよい。制御回路１１８及びチューナ回路１０６の間の複数のインタフェースの複数の追加的な非限定的例は、以下に述べられる。さらに、与えられるポート「において」または「から」の複数の量の測定に対し、本明細書において参照がなされる場合は、電気的に一点から、またはそうでなければ、当該ポートと同等のものから、なされる任意の測定は、当該ポート「において」または「から」なされる複数の測定と考えられる。例えば、送信機回路１０２の出力ポート１０４が、チューナ回路１０６の信号ポート１０８の複数の現用及び接地線にそれぞれ接続されるべく、現用回線及び接地線用に提供する場合、出力ポート１０４の複数の端子「から」なされるチューナ回路１０６のインピーダンス測定は、信号ポート１０８の複数の同等の端子に電気的にアクセスすることによってなされるインピーダンス測定を含んでよい。
【００３０】
いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。チューナ回路１０６のインピーダンスは、送信機回路１０２の出力ポート１０４から測定されるようなインピーダンスであってよい。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、アンテナ１１４のインピーダンスに少なくとも部分的に基づきチューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。制御回路１１８は、（例えば、チューナ回路１０６のアンテナポート１１２から測定されるような）アンテナ１１４のインピーダンスを測定してよく、及び／または制御回路１１８は、（例えば、送信機回路１０２の出力ポート１０４から測定されるような）チューナ回路１０６のインピーダンスとアンテナ１１４のインピーダンスの両方を含むインピーダンス測定に基づきチューナ回路１０６のインピーダンスを調整してよい。
【００３１】
いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、複数のＢＡＷＲ１１０の１つのＢＡＷＲまたはチューナ回路１０６の別のコンポーネントを調整することによってチューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。ＢＡＷＲは概して、入力電極において電気信号を音響波に変換し、出力電極において当該音響波を電気信号に変換するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、ＢＡＷＲは周波数依存のインピーダンス要素として、動作してよく、ＢＡＷＲの共振周波数に近いまたは等しい複数の周波数において複数の信号によって駆動される場合により低いインピーダンスを示し、複数の他の周波数において複数の信号によって駆動される場合には、より高いインピーダンスを示す。
【００３２】
図２及び３は、ＲＦ通信回路１００の複数のＢＡＷＲ１１０中に含まれてよい２つ異なる種類のＢＡＷＲの簡略化された側断面図である。図２は、圧電材料２０６（例えば、アルミニウム窒化物）によって分離される第１電極２０２及び第２電極２０４を含み得る強固に装着されるＢＡＷＲ２００を描く。（電極２０２及び２０４のような）複数の電極は、例えば、アルミニウム、モリブデンまたはタングステンのような導電性材料から形成されてよい。交流電圧が第１電極２０２及び第２電極２０４をわたって印加される場合、第１電極２０２、第２電極２０４、及び圧電材料２０６は、共振器として、動作してよく、圧電材料を通じて音響波を伝播し、特定の共振周波数において強く振動する。第１電極２０２、第２電極２０４、及び圧電材料２０６は、より高い音響インピーダンスを有する材料（例えば、層２１０）及びより低い音響インピーダンスを有する材料（例えば、層２１２）の複数の交互層から成り得る反射器積層２０８に連結され得る。いくつかの実施形態において、層２１０及び２１２の各々は、共振周波数に関連付けられる波長の４分の１に等しい厚さを有してよい。反射器積層２０８は、基板２１４に装着され得る。反射器積層２０８は、音響ミラーとして、動作してよく、複数の音響波を圧電材料２０６の後に反射し、（複数の音響波及び基板２１４の間の連結を制限する）圧電材料２０６及び基板２１４の間で音響絶縁を提供する。この絶縁は、ＢＡＷＲ２００の品質要因（Ｑ‐要因）を改善し得、複数の損失を制限すると同時にエネルギを保存する優れる能力に対応し得る。
【００３３】
図３は、圧電材料３０６によって分離される第１電極３０２及び第２電極３０４を含み得る膜ＢＡＷＲ３００を描く。（例えば、石英、ガラス、アルミナ、サファイアまたはシリコンなどから形成される）基板３１４は、第１電極３０２、第２電極３０４、及び圧電材料３０６下に配置されてよく、エアギャップ３０８は、基板３１４から、第２電極３０４と圧電材料３０６の複数の部分を分離し得る。エアギャップ３０８は、圧電材料３０６及び基板３１４の間で音響絶縁を提供してよく、ＢＡＷＲ３００のＱ‐要因を改善し得る。図２を参照して上述のように、交流電圧が第１電極３０２及び第２電極３０４をわたって印加される場合、第１電極３０２、第２電極３０４、及び圧電材料３０６は、共振器として、動作してよく、特定の共振周波数において強く振動する。
【００３４】
チューナ回路１０６の複数のＢＡＷＲ１１０は、１つまたは複数の強固に装着されるＢＡＷＲ、１つまたは複数の膜ＢＡＷＲ、複数の他の種類のＢＡＷＲ、または複数の種類のＢＡＷＲの組み合わせを含み得る。チューナ回路１０６にどの複数の種類のＢＡＷＲを含むかという選択は、例えば、複数の性能要求及び複数の製造考慮事項に基づいてよい。例えば、複数の強固に装着されるＢＡＷＲ（例えばＢＡＷＲ２００）のいくつかの実施形態は、複数の膜ＢＡＷＲのいくつかの実施形態より容易にＩＣパッケージに組み込まれ得る。いくつかのＢＡＷＲは、およそ１平方ミリメートルまたはそれより少ないフットプリントを有する複数の事前にパッケージされるコンポーネントとして、仕入され得る。いくつかの実施形態において、ＢＡＷＲは、電極によって分離される複数の層を有する１つより多くの圧電材料の層を含み得、従って、音響波がそれを通じて伝搬し得る１つより多くの「音響層」を含み得る。複数の異な電極対は、（例えば、複数のＡＣまたはＤＣ信号によって）別々に駆動され得る。複数の他の音響共振器は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０の代わり、用いられてよく、例えば、表面音響波（ＳＡＷ）共振器は、用いられてよい。
【００３５】
図４及び５は、いくつかの実施形態に係る、チューナ回路１０６に含まれ得る複数のＢＡＷＲ１１０の異なる例示的な構成を示す。図４において、４つのＢＡＷＲ、４０２、４０４、４０６及び４０８は、２つの入力端子１０８ａ及び１０８ｂと２つの出力端子１１２ａ及び１１２ｂとの間の格子ネットワーク４００として構成されるように、描かれる。いくつかの実施形態において、入力端子１０８ａ及び１０８ｂは、チューナ回路１０６の信号ポート１０８に連結されてよい。いくつかの実施形態において、出力端子１１２ａ及び１１２ｂは、チューナ回路１０６のアンテナポート１１２に連結されてよい。図５において、４つのＢＡＷＲ、５０２、５０４、５０６及び５０８は、２つの入力端子１０８ａ及び１０８ｂと２つの出力端子１１２ａ及び１１２ｂとの間のラダーネットワーク５００として構成されるように描かれる。図４を参照して上述のように、いくつかの実施形態において、入力端子１０８ａ及び１０８ｂは、チューナ回路１０６の信号ポート１０８に連結されてよく、出力端子１１２ａ及び１１２ｂは、チューナ回路１０６のアンテナポート１１２に連結されてよい。チューナ回路１０６のいくつかの実施形態は、図４及び５に示される（例えば、直列的に配置される）複数の格子及びラダーネットワークの複数の組み合わせを含み得る。
【００３６】
上において述べたよう、図１の制御回路１１８は、複数のＢＡＷＲ１１０の１つのＢＡＷＲまたはチューナ回路１０６の別のコンポーネントを調整することによってチューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。制御回路１１８は、いずれの多数の方法によって複数のＢＡＷＲ１１０を含む回路の動作を調整するように構成され得る。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、チューナ回路１０６に含まれる少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極の間で印加され得るＤＣ電圧を提供するように構成されてよい。例えば、制御回路１１８は、強固に装着されるＢＡＷＲ２００（図２）の第１電極２０２に連結される第１端末、及び強固に装着されるＢＡＷＲ２００の第２電極２０４に連結される第２端末を有するＤＣ電圧源を含み得る。１つのＢＡＷＲ（例えば、図２のＢＡＷＲ２００または図３のＢＡＷＲ３００）の２つの電極の間でＤＣ電圧を印加することは、ＢＡＷＲの共振周波数を変更させ得、それによって、ＢＡＷＲを含む回路のインピーダンスを変更する。
【００３７】
例えば、いくつかの実施形態において、ＢＡＷＲ２００の圧電材料２０６（またはＢＡＷＲ３００の圧電材料３０６）は、ＤＣバイアスが印加されるときにそれの圧電係数が増大する（（ＢａｘＳｒ１−ｘ）ＴｉＯ３のような）強誘電体材料を含んでよい。複数の電極の間でＤＣ電位の極性を変化させることによって、複数の共振周波数を変化させる複数の共振器は、実現され得る。
【００３８】
複数の音響層を含むＢＡＷＲの複数の実施形態において、異なるＤＣ電圧は、複数の異なる層に対して印加され得る。例えば、複数の圧電層を有する複数のＢＡＷＲにおいて、複数のＤＣ電位は、複数の異なる共振行為を達成するように、複数の異なる電極対の間で変更されてよい。例えば、電極−強誘電体−電極−強誘電体−電極の構造体を有するＢＡＷＲは、制御回路１１８がその間で切り替え得る、２つの達成可能な共振モードを可能にし得る。
【００３９】
いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、同一または異なるＤＣ電圧構成を、チューナ回路１０６に含まれる複数のＢＡＷＲの複数の異なるものに提供してよい（加えて単一のＢＡＷＲの１つまたは複数の圧電層をわたって複数のＤＣ電圧を変化させる）。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、チューナ回路１０６の所望のインピーダンスを達成すべく、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０へ印加されるＤＣ電圧を調整するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数の、プロセッサまたは他のロジックデバイスは、所望の周波数またはＲＦ通信回路１００に対する動作（例えば、複数のＲＦ信号の送信または受信中）の複数の周波数の帯域及びＲＦ通信回路１００の複数のコンポーネントの複数の既知特性（例えば、様々な周波数における送信機回路１０２のインピーダンス）に少なくとも部分的に基づき、チューナ回路用に所望のインピーダンスを決定してよい。これら１つまたは複数のプロセッサまたはロジックデバイスは、制御回路１１８に含まれてよく、または制御回路１１８から分離されてよい。
【００４０】
いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、１つまたは複数の制御信号をチューナ回路１０６における様々なコンポーネントに提供することによって、複数のＢＡＷＲ１１０の１つのＢＡＷＲまたはチューナ回路１０６の別のコンポーネントを調整するように構成されてよい。例えば、制御回路１１８は、調整可能なＤＣ電圧または他の信号を、複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置される１つまたは複数の可変キャパシタへ印加すべく、調整可能なＤＣ電圧または他の信号源を含んでよい。１つのＢＡＷＲに並列なキャパシタを追加することが全体の回路のキャパシタンスを低下させ得る一方で、１つのＢＡＷＲに直列的なキャパシタを追加することは、全体の回路のキャパシタンスを増大させ得る。従って、複数のＢＡＷＲ１１０の複数の配置に直列的及び／または並列的な複数の組み合わせの複数の可変キャパシタを含むことによって、容量性のある行為をもたらす範囲は達成され得る。複数の可変キャパシタへ印加される複数の制御信号は、複数の可変キャパシタにそれらのキャパシタンスを変化させ得、それによって、送信機回路１０２の出力ポート１０４から測定されるようなチューナ回路１０６のインピーダンスを調整する。
【００４１】
図６は、可変キャパシタ６０２、６０４、６０６、及び６０８と共に配置される図４の格子ネットワーク４００のＢＡＷＲ４０２、４０４、４０６及び４０８を有するチューナ回路１０６の例を示す。複数の可変キャパシタは、チューナ回路１０６の制御ポート１１６を介して、ＤＣまたは制御回路１１８からの他の制御信号を介して制御され得る。入力端子１０８ａ及び１０８ｂは、チューナ回路１０６の信号ポート１０８に連結され得、出力端子１１２ａ及び１１２ｂは、チューナ回路１０６のアンテナポート１１２に連結され得る。
【００４２】
いくつかの実施形態において、可変キャパシタ（例えば、１つまたは複数の図６の可変キャパシタ６０２、６０４、６０６及び６０８）は、それのキャパシタンスがＤＣバイアスによって調整される相補的金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）バラクタであってよい。１つまたは複数のバラクタを含む複数の実施形態において、バラクタ積層は、複数のＢＡＷＲ１１０の上部上にまたはそれらに近接してパッケージされ得、複数のバラクタ及び複数のＢＡＷＲ１１０の間の接続配線の長さを最小化し得、それによって、複数の損失を減少し得る。いくつかの実施形態において、可変キャパシタ（例えば、１つまたは複数の図６の可変キャパシタ６０２、６０４、６０６及び６０８）は、それのキャパシタンスが、１つまたは複数の処理デバイスまたは制御回路１１８に含まれる他のロジックによって生成される複数の信号によって調節され得る、複数微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のキャパシタであってよい。いくつかの実施形態において、ＭＥＭＳキャパシタは、ＲＦスイッチと共に事前にパッケージされる市販のＭＥＭＳ容量性のあるアレイモジュールに含まれてよく、制御回路１１８によって供給される複数のデジタル信号を用いてモジュールに対してチューニングされ得る。様々な実施形態において、可変キャパシタまたは他のコンポーネントは、制御回路１１８の複数のコンポーネントとパッケージされてよく、チューナ回路１０６の複数のコンポーネントとパッケージされてよく、制御回路１１８及びチューナ回路１０６を含む複数の異なるパッケージの間に分配されてよく、または、例えば、制御回路１１８及びチューナ回路１０６の両方を含む単一のパッケージに含まれてよい。
【００４３】
図７は、それらのＤＣバイアスがそれぞれ、ＤＣ電圧源７０８及び７１０によって調整され得る２つの圧電層７０４及び７０６と共にＢＡＷＲ７０２を有するチューナ回路１０６の例を示す。チューナ回路１０６はまた、多数のスイッチ‐キャパシタ分岐７１２（例えば、１つまたは複数のスイッチ‐キャパシタ分岐７１２）も含んでよい。各スイッチ‐キャパシタ分岐７１２は、ＲＦスイッチ７１４及びキャパシタ７１６を含んでよい。複数のＲＦスイッチは、チューナ回路１０６の有効キャパシタンスを修正すべく、複数のＤＣ電圧を用いて制御回路１１８によって制御可能であってよく、ＢＡＷＲ７０２の共振周波数は、（制御回路１１８の一部であってよくまたはそれに制御され得る）ＤＣ電圧源７０８及び７１０によって提供される複数の値を調整することによって修正されてよい。
【００４４】
いくつかの実施形態において、キャパシタ７１６は、金属−絶縁体−金属（ＭＩＭ、金属‐酸化物‐金属とも称される）キャパシタであってよい。ＭＩＭキャパシタは、底部及び上部金属板の間に薄い誘電体層を含んでよく、（例えば、ＣＭＯＳ処理によって形成されるような）絶縁材料を通じて動作する複数のビアによって他の回路に接続される底部及び上部金属板を有してよい。複数の金属層及び横方向束は、複数の高いキャパシタンス値を実現すべく、８０ほど高いＱ‐要因を有するいくつかのＭＩＭキャパシタと共に用いられてよい。ＭＩＭまたは複数の他のキャパシタが図７に示されるようなチューニング可能なＢＡＷＲ構成と組み合わせられる場合、良好なチューニング範囲及び低い全体挿入損失は、チューナ回路１０６用に達成され得る。いくつかの実施形態において、図７のＢＡＷＲ７０２は、ＳＡＷ共振器のような異なる音響共振器と置き換えされてよい。
【００４５】
本明細書において開示されるＢＡＷＲに基づく複数のチューナ回路（例えば、チューナ回路１０６）の様々な実施形態は、複数の従来のＲＦチューナ回路における改善される性能を提供してよい。いくつかの実施形態において、ＢＡＷＲに基づくチューナ回路は、従来のインダクタ‐キャパシタ共振器に基づく複数のチューナ回路より高いＱ‐要因を有してよい。いくつかの実施形態において、コンポーネントへの電力入力とコンポーネントからの出力との比を表すＢＡＷＲに基づくチューナ回路の挿入損失は、従来の複数のチューナでの達成可能性より低くなり得る。さらに、ＢＡＷＲに基づくチューナ回路１０６を調整すべく制御回路１１８を構成することによって、複数の異なるＢＡＷＲの間（及び単一ＢＡＷＲ及びそれの複数の公称規格の間）の性能における複数の偏差値は、動作中に補償され得る。ＲＦ通信デバイスにおける複数のＢＡＷＲの使用は、複数の用途をフィルタリングすべく典型的に制限されている。本明細書に開示される複数の技術及び複数の構成は、複数の異なるコンテキストに全体的において及び複数の異なる目的のために、複数のＢＡＷＲを利用し、他の回路と複数のＢＡＷＲの複数の有益な配置によって達成可能な複数の恩恵から利点を得る。
【００４６】
図１のＲＦ通信回路１００の様々な実施形態は、様々な方法において複数のモバイル通信デバイスに利用され得る。いくつかの実施形態において、ＲＦ通信回路１００は、送信機回路１０２とチューナ回路１０６及びアンテナ１１４の組み合わせとの間でインピーダンスマッチングを実行すべく、モバイル通信デバイスに含まれてよい。このようないくつかの実施形態はまた、受信機とチューナ回路１０６及びアンテナ１１４の組み合わせとの間でインピーダンスマッチングを実行するように構成されてもよい。動作の複数の周波数帯域において（例えば、９５０ＭＨｚから２７０ＧＨｚの範囲に）送信機及び／または受信機のインピーダンスをマッチングすべくＲＦ通信回路１００を構成することは、モバイル通信デバイスが受信機／送信機及びアンテナの間において最大またはほぼ最大のＲＦ電力転送を達成することを可能にし得、性能を改善する。
【００４７】
いくつかの実施形態において、送信機回路１０２及びアンテナ１１４は、チューナ回路１０６がＲＦ通信回路１００の電力転送効率において１１％またはそれより良好な改善（例えば、アンテナ１１４からの全体の放散される電力において１ｄＢまたはそれより大きい改善）を提供する場合、「一致され」てよい。いくつかの実施形態において、電力転送効率における複数のより大きい改善は、複数のコンポーネントが「一致され」る場合、達成され得る。達成可能な改善の量は、チューナ回路１０６の使用がなくアンテナ１１４及び送信機回路１０２の間におけるインピーダンス不一致さに依存し得る。例えば、アンテナ１１４及び送信機回路１０２の間の電圧定在波比（ＶＳＷＲ）が大きい（例えば、９またはそれより大きい）場合、チューナ回路１０６は、ＲＦ通信回路１００が２ｄＢまたはそれより大きい改善を達成することを可能にし得、アンテナ１１４及び送信機回路１０２の間のＶＳＷＲがより小さい（例えば、３またはそれより小さい）場合、パーセント改善は、より小さい（例えば、１ｄＢより少ない）場合がある。
【００４８】
図８は、図１のＲＦ通信回路１００の実施形態８００を概略的に示し、ＲＦ通信回路８００はインピーダンスマッチング用に構成される。図１を参照して上述のよう、ＲＦ通信回路８００は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、送信機回路８０２、アンテナ１１４、及び制御回路１１８を有するチューナ回路１０６を含んでよい。チューナ回路１０６は、アンテナ１１４に連結されるアンテナポート１１２、送信機回路８０２の出力ポート１０４に連結される信号ポート１０８、及びに制御回路１１８のポート１２０に連結される制御ポート１１６を含んでよい。ＲＦ通信回路８００は、受信機８２２をさらに含んでよい。いくつかの実施形態において、ＲＦ通信回路８００は、ＳＩＰ構造に配置されてよい。
【００４９】
図８に示されるように、送信機回路８０２は、（示されているように、電力増幅器（ＰＡ）８０４を介して）送信機８２４に連結される送信機ポート８１６を有するダイプレクサ８１４、受信機８２２に連結される受信機ポート８１８、及び送信機回路８０２の出力ポート１０４に連結されるダイプレクサ出力ポート８２０を含んでよい。ダイプレクサ８１４は、制御信号（図示せず）に応答して、ダイプレクサ出力ポート８２０を、送信機ポート８１６及び受信機ポート８１８のうちの１つに、制御可能に連結するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、ダイプレクサ出力ポート８２０が送信機ポート８１６に連結される場合に、送信機回路８０２の出力ポート１０４で測定されるようなチューナ回路１０６及びアンテナ１１４の組み合わせられたインピーダンスが、送信機８２４のインピーダンスに一致するように、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、ダイプレクサ出力ポート８２０が受信機ポート８１８に連結される場合に、送信機回路８０２の出力ポート１０４で測定されるようなチューナ回路１０６及びアンテナ１１４の組み合わせられたインピーダンスが、受信機８２２のインピーダンスに一致されるように、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。
【００５０】
制御回路１１８は、インピーダンスマッチングを実行すべく、上述に説明されるいずれのインピーダンス調整技術を用いることを含む任意の適した手段においてチューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。例えば、いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整すべく、チューナ回路１０６に含まれる複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極の間で印加されるＤＣ電圧を提供するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるバラクタのキャパシタンスを調整すべく調整可能なＤＣ電圧を印加する調整可能なＤＣ電圧源を含んでよい。いくつかの実施形態において、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるＭＥＭＳキャパシタのキャパシタンスを調整すべく、複数の電気信号を印加すべく信号源を含んでよい。
【００５１】
図８に示されるよう、送信機回路８０２は、ＰＡ８０４を含んでよく、アンテナ１１４に対する送信用に送信機８２４からの信号を増幅し得る。ＰＡ８０４は、送信機８２４に連結されるＰＡ入力ポート８０６、ダイプレクサ８１４の送信機ポート８１６に連結されるＰＡ出力ポート８１２、及び供給電圧源８１０に連結される供給電圧ポート８０８を含んでよい。いくつかの実施形態において、ＰＡ８０４は、単一のＩＣパッケージとして、パッケージされてよい。
【００５２】
ＢＡＷＲに基づくＲＦ通信回路１００の様々な実施形態（例えば、ＲＦ通信回路８００）は、従来のインピーダンスマッチング回路において改善される性能を提供し得る。例えば、ＲＦ通信回路８００は、従来の複数の回路より良好なインピーダンスマッチングを達成し得、アンテナ１１４によって発される不要輻射の量を減少し、モバイル通信デバイスが複数の特定の吸収率及び複数の異なる無線通信規格の複数の他の要求に準拠することをより容易にする。さらに、高いＱ‐要因及びチューナ回路１０６の低い挿入損失（例えば、０．６ｄＢの挿入損失より低い）に起因して、ＲＦ通信回路８００のいくつかの実施形態は、複数の電力損失を制限することによって、たとえ複数の高い送信電力レベルにおいても、バッテリまたはモバイル通信デバイスに電力を供給する複数の他のエネルギソースの寿命を延ばし得る。さらに、ＲＦ通信回路１００の複数のインピーダンスマッチング実施形態は、別個のチューナコンポーネントに対する需要を除去することによって複数のコストを低減し得、モバイル通信デバイスまたは他のコンピューティングデバイスに含まれるプリント回路基板上の面積を節約し得る（それによって、潜在的にデバイスのサイズを減らし、複数のより小さいフットプリントデバイスの他の便益を達成する）。
【００５３】
いくつかの実施形態において、ＲＦ通信回路１００は、ＰＡに対する負荷線切り替えを実行すべく、モバイル通信デバイスに含まれてよい。ＰＡは、典型的に供給電圧を受信し、特定の出力電力レベルにおいて負荷に電流を提供する。与えられる供給電圧及び負荷用に、大部分の複数のＰＡは、ピーク出力電力を有し、特定の出力電力レベルが当該ピーク出力電力に等しくまたは近い場合に最も効率的に動作する。特定の出力電力レベルが所望される場合、ＰＡのピーク出力電力は、供給電圧及び／または負荷を調整することによって調整されてよい。ＲＦ通信回路１００が負荷線切り替え用に構成される場合、回路は、効率を改善すべく特定の出力電力レベルに従ってＰＡから見た負荷を調整してよい。負荷線切り替えは、無線規格（例えば、世界地上無線アクセスネットワーク（ＵＴＲＡＮ）、符号分割多重アクセス（ＣＤＭＡ、例えば、ＣＤＭＡ‐２０００）または移動通信用グローバルシステム（ＧＳＭ（登録商標）））が、（通信時間を延ばすようにＰＡ電流を減少し、バッテリ寿命を温存すべく、）モバイル通信デバイスが基地局との満足な通信性能を達成するのに必要とされる電力の量のみで送信することを確保する電力制御方式を含む、複数のモバイル通信デバイス用途において特に有用的であり得る。負荷線切り替えはまた、ＰＡ用の複数の最適な出力インピーダンスの範囲（例えば、２から１０オーム）と、典型的アンテナのインピーダンス（例えば、５０オーム）との間の複数の差異を補い得る。
【００５４】
図９は、負荷線切り替え用に構成される図１のＲＦ通信回路１００の実施形態９００を概略的に示す。図１を参照して上述のように、ＲＦ通信回路９００は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、送信機回路９０２、アンテナ１１４、及び制御回路１１８を有するチューナ回路１０６を含んでよい。チューナ回路１０６は、アンテナ１１４に連結されるアンテナポート１１２、送信機回路９０２の出力ポート１０４に連結される信号ポート１０８、及び制御回路１１８のポート１２０に連結される制御ポート１１６を含んでよい。いくつかの実施形態において、ＲＦ通信回路９００は、ＳＩＰ構造に配置されてよい。
【００５５】
ＲＦ通信回路９００は、第２アンテナ９１４に連結されるアンテナポート９０４を有する受信機９２２をさらに含んでよい。受信機９２２は、低騒音増幅器及び複数の他のコンポーネントを含んでよい。デュアルアンテナアーキテクチャは、図９に示されるように、送信及び受信の間の切り替え及び／またはそれらを隔離すべくダイプレクサまたは二重化フィルタに対する需要を排除し得る。さらに、デュアルアンテナアーキテクチャは、複数のコンポーネントの改善されるマッチング（例えば、送信機回路１０２をチューナ回路１０６とアンテナ１１４に、受信機９２２をアンテナ９１４に）を可能にし得る。
【００５６】
図９に示されるように、送信機回路９０２は、ＰＡ８０４を含み得る。ＰＡ８０４は、供給電圧源８１０からの供給電圧を受ける供給電圧ポート８０８、及び送信機回路９０２の出力ポート１０４に連結されるＰＡ出力ポート８１２を含んでよい。ＰＡ８０４は、１つまたは複数のプロセッサまたは他のロジックデバイス（図示せず）によって、特定される出力電力レベルにおいて、（ＰＡ出力ポート８１２を介して）電流を出力するように構成されてよい。
【００５７】
ＰＡ８０４は、ピーク出力電力を有してよく、送信機回路９０２の出力ポート１０４で測定されるようなチューナ回路１０６とアンテナ１１４のインピーダンスに少なくとも部分的に基づき得る。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、ＰＡ８０４のピーク出力電力を出力電力レベルに一致させるべく、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、モバイル通信デバイスと当該モバイル通信デバイスと通信を行う基地局との間の距離に少なくとも部分的に基づきＰＡ８０４のピーク出力電力を出力電力レベルに一致させるべく、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように（例えば、１つまたは複数のプロセッサまたは他のロジックデバイスと）構成されてよい。いくつかの実施形態において、供給電圧源８１０によってＰＡ８０４へ提供される供給電圧は、固定されてよく、いくつかの実施形態において（例えば、ＩＣパッケージがモバイル通信デバイスに含まれる場合）、ＰＡ８０４へ提供される供給電圧は、モバイル通信デバイスと当該モバイル通信デバイスと通信を行う基地局との間の距離に少なくとも部分的に基づきコントローラ（図示せず）によって調整され得る。
【００５８】
上において述べたように、図８の送信機回路８０２に比較すれば、受信機９２２と送信機回路９０２はそれぞれ、それら自身の指定したアンテナ（それぞれにアンテナ１２４及び９１４）を有するので、ダイプレクサは、図９の送信機回路９０２に含まれない。特に、ダイプレクサは、ＰＡ８０４と図９のＲＦ通信回路９００におけるチューナ回路１０６との間に介在しない。
【００５９】
制御回路１１８は、上述の複数のインピーダンス調整技術のいずれかを用いることを含み、負荷線切り替えを実行すべく任意の適した手段においてチューナ回路１０６のインピーダンスを調整するように構成されてよい。例えば、いくつかの実施形態において、制御回路１１８は、チューナ回路１０６のインピーダンスを調整すべく、チューナ回路１０６に含まれる複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極の間で印加されるＤＣ電圧を提供するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるバラクタのキャパシタンスを調整するように調整可能なＤＣ電圧を印加すべく調整可能なＤＣ電圧源を含んでよい。いくつかの実施形態において、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０のうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるＭＥＭＳキャパシタのキャパシタンスを調整すべく複数の電気信号を印加する信号源を含んでよい。複数のＢＡＷＲ１１０及び複数の他のコンポーネントの任意の適した切り替えネットワーク及び構成は、（例えば、出力電力レベルの機能として）チューナ回路１０６のインピーダンスを調整し、負荷線切り替えを実行するのに用いられてよい。
【００６０】
ＢＡＷＲに基づくＲＦ通信回路１００の様々な実施形態（例えば、回路９００）は、ＰＡのピーク出力電力を調整するＤＣ／ＤＣコンバータ技術において、及び、従来の負荷線切り替え回路において、改善される性能を提供し得る。上述のように、複数のＤＣ／ＤＣコンバータは、高価で高騒音の場合があり、ＲＦ通信性能を劣化させる。既存の負荷線切り替え回路（例えば、複数の負荷線切り替えネットワーク）は、高損失であり得る。ＢＡＷＲに基づくＲＦ通信回路８００は、複数の減少される損失と共に負荷線切り替えを提供し得、ＩＣパッケージに集積されてよく、それによって、（例えば、複数のオフチップコンポーネントを要求し得る）複数の従来のアプローチに比較して、プリント回路基板上の面積を節約する。
【００６１】
図１０は、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信の方法のフロー図１０００である。フロー図１０００の方法は、いくつかの実施形態において、図１から８に関連して説明された複数の動作に適合してよい。様々な動作は、複数の別個の動作として、複数の例示的目的のため順番に説明される。説明の順序は、これらの動作が必ずしも順序に依存することを含意するように解釈されるべきではない。
【００６２】
１００２において、チューナ回路は、提供されてよい。チューナ回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲ、アンテナに連結されるアンテナポート、送信機回路の出力ポートに連結される信号ポート、及び制御ポートを有してよい。いくつかの実施形態において、１００２のチューナ回路は、図１から６のいずれかを参照して述べられたように構成されてよい。いくつかの実施形態において、１００２の送信機回路は、図１から８のいずれかを参照して述べられたように構成されてよい。
【００６３】
１００４において、制御回路は提供されてよい。制御回路は、制御ポートに連結されてよく、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成されてよい。いくつかの実施形態において、１００４の制御回路は、図１から８のいずれかを参照して上述のように構成されてよい。
【００６４】
１００６において、チューナ回路のインピーダンスは、制御回路を用いて、アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき調整されてよい。いくつかの実施形態において、１００６のインピーダンス調整は、図１から８を参照して上述のような複数の技術のいずれかを用いて実行されてよい。
【００６５】
例えば、フロー図１０００の方法のいくつかの実施形態において、送信機回路は、供給電圧を受ける供給電圧ポートと、（例えば、図９に示されるような）送信機回路の出力ポートに連結されるＰＡ出力ポートとを有するＰＡを含んでよい。ＰＡ出力ポートは、出力電力レベルにおいて電流を出力するように構成されてよく、ＰＡは、出力ポートで測定されるようなチューナ回路とアンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づきピーク出力電力を有する。いくつかのこのような実施形態において、制御回路１１８を用いて、１００６におけるチューナ回路のインピーダンスを調整することは、ＰＡのピーク出力電力を出力電力レベルに一致させるべく、チューナ回路のインピーダンスを調整することを含んでよい。
【００６６】
フロー図１０００の方法のいくつかの実施形態において、送信機回路は、送信機に連結される送信機ポート、受信機に連結される受信機ポート、及び（例えば、図８に示されるような）送信機回路の出力ポートに連結されるダイプレクサ出力ポートを有するダイプレクサを含んでよい。ダイプレクサ出力ポートは、送信機ポートと受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されてよい。いくつかこのような実施形態において、制御回路を用いて、１００２におけるチューナ回路のインピーダンスを調整することは、ダイプレクサ出力ポートが送信機ポートに連結される場合に、送信機回路の出力ポートで測定されるようなチューナ回路とアンテナの組み合わせられるインピーダンスが送信機のインピーダンスに一致されるように、チューナ回路のインピーダンスを調整することを含んでよい。
【００６７】
図１のＲＦ通信回路１００の（例えば、図８及び９を参照して述べられた複数の実施形態を含む）様々な実施形態は、多数の方法によってＩＣパッケージ（例えば、ＳＩＰ）に集積されてよい。図１１から１５は、図１のＲＦ通信回路１００の様々なＩＣパッケージ実施形態の複数の図を提供する。図１１から１５に示されている複数の実施形態は、単に例示的で、これら複数の実施形態の複数の要素の任意の適した組み合わせは、用いられてよい。
【００６８】
パッケージング配置の選択は、例えば、複数のコスト、パッケージにおける複数の層の数を最小化し、複数の寸法の規格に合い、及び／または複数の他の中に、配線の長さを減少することに基づいてよい。いくつかの実施形態において、ＲＦ通信回路１００は、ファンアウトウェハレベル構造を用いてパッケージされてよい。いくつかの実施形態において、このようなパッケージを製造することは、配置される複数のダイの外において人工的ウェハを構築することを含んでよい。これら複数のダイは、人工的ウェハの生成前に試験されてよく、複数の能動的及び／または受動的コンポーネントと１つまたは複数の異なる種類のダイを含んでよい。人工的ウェハは、印刷、モールディング、積層、押圧、または複数の他の類似の技術によって構築されてよい。いくつかの実施形態において、人工的ウェハは、埋め込みボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）構造体を形成すべくモールディングを用いて構築されてよい。いくつかの実施形態において、埋め込みボールグリッドアレイ構造体は、ファンアウトウェハレベルボールグリッドアレイ（ファンアウトＷＬＢ）構造体であってよい。例えば、埋め込みボールグリッドアレイ構造体は、埋め込みウェハレベルボールグリッドアレイ（ｅＷＬＢ）構造体であってよい。任意の適した、複数のダイ、複数のコンポーネントまたは複数のパッケージ、複数のパッケージ技術、または複数のパッケージ概念は、複数のオープンキャビティパッケージ、複数のＳＩＰ、複数のウェハレベルボールグリッドアレイ（ＷＬＢ）パッケージ、複数のｅＷＬＢパッケージ、複数のフリップチップパッケージ、複数のワイヤボンディングパッケージ、または複数のこのようなパッケージの任意の組み合わせを含み、本明細書において開示される複数の実施形態のいずれかをパッケージすべく、ファンアウトＷＬＢ構造体に埋め込まれまたは積層されてよい。
【００６９】
図１１及び１２はそれぞれ、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信回路１００の第1ＩＣパッケージ実施形態１１００の簡略化された側断面図及び上面図である。ＩＣパッケージ１１００は、モールド化合物１１１４がそれにおいてシステムオンチップ（ＳｏＣ）１１０２、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、及び他の回路（例えば、１つまたは複数のインダクタ）を含む１つまたは複数のダイ１１０４を埋め込むのに用いられるファンアウトＢＧＡ構造体及び／または埋め込みＢＧＡ構造体（例えば、ｅＷＬＢ構造体）を含んでよい。いくつかの実施形態において、ＳｏＣ１１０２は、送信機回路１０２と制御回路１１８のうちのいくつかまたは全てを含んでよい。いくつかの実施形態において、（例えば、図８及び９のそれぞれのＲＦ通信回路８００及び９００）、ＳｏＣ１１０２は、いくつかのまたは全ての受信機（例えば、図８及び９のそれぞれの受信機８２２または９０２）を含んでよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数のダイ１１０４は、図８のダイプレクサ８１４のようなダイプレクサを含んでよい。図１２に示されるように、ＩＣパッケージ１１００は、３つが描かれているが複数のＢＡＷＲ１１０を含んでよく、任意の適した数は含まれてよい。
【００７０】
いくつかの実施形態において、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０は、ＢＡＷＲダイの表面上における任意の能動的エリアの機械保護用にリッド構造を要求してよい。いくつかこのような実施形態において、ＢＡＷＲダイに対する複数の電気接続は、複数の銅ポスト構造またはＢＡＷＲダイ上（例えば、２つまたはそれより多いポストの間の複数の能動的エリアを保護するダイの複数のコーナにおいて）の複数の半田ボールによってなされてよい。複数の銅ポスト構造体及び複数の他のコネクタは、ｅＷＬＢ製造の再分配段階中にＩＣパッケージ１１００内に接続されてよい。
【００７１】
ＩＣパッケージ１１００はまた、ＰＡ１１０６を含んでよく、図８及び９を参照して上述の複数のＲＦ通信回路に係る複数の実施形態においてＰＡ８０４としての役割を担い得る。いくつかの実施形態において、ＰＡ１１０６は、前にパッケージされるコンポーネントであってよく、従って、パッケージオンパッケージ構造における残りのＩＣパッケージ１１００と集積されてよい。いくつかの実施形態において、ＰＡ１１０６は、モールド化合物１１１４の外側に配置されてよい。図１１に示されるように、ＰＡ１１０６は、インターポーザ１１１０に装着されてよく、ＰＡ１１０６に対して機械サポートを提供し得、ＰＡ１１０６及びＩＣパッケージ１１００における他の回路の間の複数の電気接続をルートし得る。インターポーザ１１１０は、シリコンフリップチップ構造であってよい。熱散布機１１０８は、ＰＡ１１０６によって生成される熱を消費すべくＰＡ１１０６に装着されてよい。いくつかの実施形態において、熱散布機は、熱伝導性ペーストを用いてＩＣパッケージに装着されてよい。熱散布機１１０８は、スタンドアロンヒートシンクであってよく、または、ＩＣパッケージ１１００がそれに含まれるコンピューティングデバイス（例えば、モバイル通信デバイス）の外部シェルまたはより大きいヒートシンクに接続されてよい。多数の貫通型ビア１１１２は、ＩＣパッケージ１１００の複数の異なるコンポーネントの間及び／またはＩＣパッケージ１１００と複数の他のデバイスの間で複数の電気接続を提供すべく、モールド化合物１１１４を通じて、ルートされてよい。複数の貫通型ビアは、シリコンまたは他の材料製の複数の事前に製造されるバーを配置されることによって、及び／またはモールド化合物（例えば、モールド化合物１１１４）内に複数の穴を開けて導電性材料で当該複数の穴を充填することによって、形成されてよい。
【００７２】
図１３は、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信回路１００の第２ＩＣパッケージ実施形態１３００の簡略化された側断面図である。ＩＣパッケージ１３００は、ファンアウトＢＧＡ構造体、及び／または、モールド化合物１３１４が、それにおいてシステムオンチップ（ＳｏＣ）１３０２と他の回路（例えば、１つ又は複数のインダクタ）を含む1つまたは複数のダイ１３０４を埋め込むのに用いられる、埋め込みＢＧＡ構造体（例えば、ｅＷＬＢ構造体）を含んでよい。いくつかの実施形態において、ＳoＣ１３０２は、送信機回路１０２と制御回路１１８のうちのいくつかまたは全てを含んでよい。いくつかの実施形態において（例えば、図８及び９のそれぞれのＲＦ通信回路８００及び９００）、ＳoＣ１３０２は、いくつかのまたは全ての受信機（例えば、図８及び９のそれぞれの受信機８２２または９２２）を含んでよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数のダイ１３０４は、図８のダイプレクサ８１４のようなダイプレクサを含んでよい。
【００７３】
ＩＣパッケージ１３００において、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０は、モールド化合物１３１４の外側に配置されてよい。図１３には３つのＢＡＷＲ１１０が描かれているが、任意の適した数は、含まれてよい。特に、図１３に示されている複数のＢＡＷＲ１１０は、ファンアウトウェハレベルパッケージの上部側に取り付けられる。ＩＣパッケージ１３００はまた、複数のＢＡＷＲ１１０に隣り合って、モールド化合物１３１４の外側に配置されるＰＡ１３０６を含んでよい。ＰＡ１３０６は、図８及び９を参照して上述の複数のＲＦ通信回路に係る複数の実施形態においてＰＡ８０４としての役割を担ってよい。図１１を参照して上述のように、ＰＡ１３０６は、インターポーザ１３１０に装着されてよく、熱散布機１３０８は、ＰＡ１３０６に装着されてよい。インターポーザ１３１０は、シリコンフリップチップ構造であってよい。熱散布機１３０８は、スタンドアロンヒートシンクであってよく、またはＩＣパッケージ１３００がそれに含まれるコンピューティングデバイス（例えば、モバイル通信デバイス）の外部シェルまたはより大きいヒートシンクに接続されてよい。多数の貫通型ビア１３１２は、ＩＣパッケージ１３００の複数の異なるコンポーネントの間、及び／または、ＩＣパッケージ１３００と複数の他のデバイスとの間で、複数の電気接続を提供すべく、モールド化合物１３１４を通じて、ルートされてよい。ＩＣパッケージ１３００と同様のＩＣパッケージ配置は、モールド化合物における複数のＢＡＷＲ１１０の埋め込みが複数のＢＡＷＲ１１０の性能に悪影響を有し及び／または複数のＢＡＷＲ１１０の埋め込みがひどく困難または高価な場合に、有益であり得る。特に、ＲＦ通信回路１００の様々なＩＣパッケージは、能動的エリアを保護するようにＢＡＷＲの能動的エリアと近接の表面との間のギャップ１３１６を維持すべく、複数のＢＡＷＲ１１０を装着し得る。ＩＣパッケージにおいてこのようなギャップを維持することは、ＢＡＷＲの性能を改善し得る。
【００７４】
図１４は、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信回路１００の第３ＩＣパッケージ実施形態１４００の簡略化された側断面図である。ＩＣパッケージ１４００は、モールド化合物１４１４がそれにおいてシステムオンチップ（ＳｏＣ）１４０２、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、及び他の回路（例えば、１つまたは複数のインダクタ）を含む1つまたは複数のダイ１４０４を埋め込むのに用いられる、ファンアウトＢＧＡ構造体及び／または埋め込みＢＧＡ構造体（例えば、ｅＷＬＢ構造体）を含んでよい。上述のように、いくつかの実施形態において、ＳｏＣ１４０２は、送信機回路１０２及び制御回路１１８のうちのいくつかまたは全てを含んでよい。いくつかの実施形態において（例えば、図８及び９のそれぞれのＲＦ通信回路８００及び９００）、ＳｏＣ１４０２は、いくつかのまたは全ての受信機（例えば、図８及び９のそれぞれの受信機８２２または９２２）を含んでよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数のダイ１４０４は、図８のダイプレクサ８１４のようなダイプレクサを含んでよい。
【００７５】
ＩＣパッケージ１４００はまた、モールド化合物１４１４に埋め込まれるＰＡ１４０６を含んでよい。上述のように、ＰＡ１４０６は、図８及び９を参照して上述の複数のＲＦ通信回路に係る複数の実施形態におけるＰＡ８０４としての役割を担ってよい。ＰＡ１４０６は、インターポーザ１４１０に装着されてよく、熱散布機１４０８は、ＰＡ１４０６に装着されてよい。インターポーザ１４１０は、シリコンフリップチップ構造であってよい。熱散布機１４０８は、スタンドアロンヒートシンクであってよく、またはＩＣパッケージ１４００がそれに含まれるコンピューティングデバイス（例えば、モバイル通信デバイス）の外部シェルまたはより大きいヒートシンクに接続されてよい。図１４には複数の貫通型ビアは描かれていない。複数のボールコネクタは、ＩＣパッケージ１４００の複数のコンポーネントを複数の他のデバイスに接続すべく提供される。ＩＣパッケージ１４００の製造は、複数の貫通型ビアの除去によって簡略化されてよい（例えば、図１３のＩＣパッケージ１３００に比較されるように）。ＩＣパッケージ１４００の（例えば、図１３のＩＣパッケージ１３００に比較されるように）潜在的により大きい横方向の寸法は、複数の特定の用途（例えば、ＩＣパッケージ１４００がタブレットコンピューティングデバイスまたはそれより大きいモバイル通信デバイスに含まれる場合）に対して適し、不利益ではない場合がある。
【００７６】
図１５は、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信回路１００の第４ＩＣパッケージ実施形態１５００の簡略化された側断面図である。ＩＣパッケージ１５００は、モールド化合物１５１４が、それにおいてシステムオンチップ（ＳｏＣ）１５０２と他の回路（例えば、１つまたは複数のインダクタ）を含む１つまたは複数のダイ１５０４を埋め込むのに用いられる、ファンアウトＢＧＡ構造体及び／または埋め込みＢＧＡ構造体（例えば、ｅＷＬＢ構造体）を含んでよい。上述のように、いくつかの実施形態において、ＳｏＣ１５０２は、送信機回路１０２と制御回路１１８のうちのいくつかまたは全てを含んでよい。いくつかの実施形態において（例えば、図８及び９のそれぞれのＲＦ通信回路８００及び９００）、ＳｏＣ１５０２は、いくつかのまたは全ての受信機（例えば、図８及び９のそれぞれの受信機８２２または９２２）を含んでよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数のダイ１５０４は、図８のダイプレクサ８１４のようなダイプレクサを含んでよい。
【００７７】
ＩＣパッケージ１５００において、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０は、モールド化合物１５１４の外側に配置されてよい。図１５には３つのＢＡＷＲ１１０が描かれているが、任意の適した数は含まれ得る。ＩＣパッケージ１５００はまた、モールド化合物１５１４に埋め込まれるＰＡ１５０６を含んでよい。上述のように、ＰＡ１５０６は、図８及び９を参照して上述の複数のＲＦ通信回路に係る複数の実施形態におけるＰＡ８０４としての役割を担ってよい。図１５に示される実施形態において、ＰＡ１５０６は、ワイヤボンディングＰＡであってよい。熱散布機１５０８は、ＰＡ１５０６に装着されてよい。熱散布機１５０８は、スタンドアロンヒートシンクであってよく、またはＩＣパッケージ１５００がそれに含まれるコンピューティングデバイス（例えば、モバイル通信デバイス）の外部シェルまたはより大きいヒートシンクに接続されてよい。多数の貫通型ビア１５１２は、ＩＣパッケージ１５００の複数の異なるコンポーネント（例えば、複数のＢＡＷＲ１１０）の間、及び／または、ＩＣパッケージ１５００と複数の他のデバイスとの間で、複数の電気接続を提供すべく、モールド化合物１５１４を通じて、ルートされてよい。ＩＣパッケージ１５００は、複数の他の実施形態（例えば、図１３のＩＣパッケージ１３００）より小さい高さを有してよく、複数の薄型デバイス用途において有益である。
【００７８】
図１５のＩＣパッケージ１５００はまた、積層埋め込み技術を用いて形成されてよい。このような技術において、複数のダイは、誘電体キャリア上に配置されてよく、場合によってはグリッド状配置において、（例えば、反りの減少及び有益なレベリングを達成するように）複数の銅構造体で準備される。誘電体キャリアは、積層されてよく、複数のビアは、レーザによって積層される誘電体内において穿孔されてよい。再分配及び複数の半田停止処理は、実行されてよく、複数の半田ボールは施されてよい。複数のこのような積層埋め込み技術を用いる複数の実施形態は、複数のインターポーザに対する需要を有益的に減少または排除し得、それによって、ＩＣパッケージのサイズを減少して複数のコストを減少する。
【００７９】
図１６は、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信回路１００の第５ＩＣパッケージ実施形態１６００の簡略化された側断面図である。ＩＣパッケージ１６００は、システムオンチップ（ＳｏＣ）１６０２を有するフリップチップ構造、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、及び隣り合って配置される他の回路（例えば、１つまたは複数のインダクタ）を含む１つまたは複数のダイ１６０４を含んでよい。複数のＢＡＷＲ１１０は、能動的エリアを保護すべく、ＢＡＷＲの能動的エリアと近接の表面との間でギャップ１６１６に装着され得る。ＩＣパッケージ１６００はまた、フリップチップ構成においてパッケージされていないＰＡ１６０６を含んでよく、図８及び９を参照して上述のＲＦ通信回路に係る複数の実施形態においてＰＡ８０４としての役割を担い得る。上述のように、いくつかの実施形態において、ＳｏＣ１６０２は、送信機回路１０２と制御回路１１８のうちのいくつかまたは全てを含んでよい。いくつかの実施形態において（例えば、図８及び９のそれぞれのＲＦ通信回路８００及び９００）、ＳｏＣ１６０２は、いくつかのまたは全ての受信機（例えば、図８及び９のそれぞれの受信機８２２または９２２）を含んでよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数のダイ１６０４は、図８のダイプレクサ８１４のようなダイプレクサを含んでよい。
【００８０】
図１６に示されるように、ＳｏＣ１６０２、複数のＢＡＷＲ１１０、ＰＡ１６０６及び複数のダイ１６０４は、フリップチップ基板１６１８に装着されてよい。装着後、リフロー処理は、実行され得、キャピラリーアンダーフィル及び硬化はそれに続く。いくつかの実施形態において、モールドされるアンダーフィルは、用いられてよい。
【００８１】
図１７は、いくつかの実施形態に係る、ＲＦ通信回路１００の第５ＩＣパッケージ実施形態１７００の簡略化された側断面図である。ＩＣパッケージ１７００は、システムオンチップ（ＳｏＣ）１７０２を有するフリップチップ構造、１つまたは複数のＢＡＷＲ１１０、及び隣り合って配置される他の回路（例えば、１つまたは複数のインダクタ）を含む１つまたは複数のダイ１７０４を含んでよい。複数のＢＡＷＲ１１０は、能動的エリアを保護すべく、ＢＡＷＲの能動的エリアと近接の表面との間でギャップ１７１６に装着されてよい。ＩＣパッケージ１７００はまた、パッケージされるＰＡ１７０６を含んでよく、図８及び９を参照して上述の複数のＲＦ通信回路に係る複数の実施形態におけるＰＡ８０４としての役割を担い得る。ＰＡ１７０６と複数のインターコネクタ１７２２との間における複数の相互接続１７２０は、（複数のフリップチップバンプ１７２４と対照的に）ＩＣパッケージ１７００の複数の他のコンポーネントに相互接続し得る複数のボールグリッドアレイボールであってよい。
【００８２】
上述のように、いくつかの実施形態において、ＳｏＣ１７０２は、送信機回路１０２と制御回路１１８のうちのいくつかまたは全てを含んでよい。いくつかの実施形態において（例えば、図８及び９のそれぞれのＲＦ通信回路８００及び９００）、ＳｏＣ１７０２は、いくつかのまたは全ての受信機（例えば、図８及び９のそれぞれの受信機８２２または９２２）を含んでよい。いくつかの実施形態において、１つまたは複数のダイ１７０４は、図８のダイプレクサ８１４のようなダイプレクサを含んでよい。図１７に示されるように、ＳｏＣ１７０２、複数のＢＡＷＲ１１０、ＰＡ１７０６及び複数のダイ１７０４は、フリップチップ基板１７１８に装着されてよい。ＩＣパッケージ１７００は、キャピラリーアンダーフィルによってアンダーフィルされてよく、後でオーバーモールドされてよい。モールドされるアンダーフィル材料は、用いられてよい。
【００８３】
本開示の複数の実施形態は、ＲＦ通信用の所望に応じて構成する任意の適したハードウェア及び／またはソフトウェアを用いてシステム内に実装されてよい。図１８は、いくつかの実装に係るコンピューティングデバイス１８００を概略的に示す。コンピューティングデバイス１８００は、例えば、モバイル通信デバイスであってよい。コンピューティングデバイス１８００は、マザーボード１８０２のような基板を収容してよい。マザーボード１８０２は、プロセッサ１８０４及び少なくとも１つの通信チップ１８０６を含むがこれらに限定されない、多数のコンポーネントを含んでよい。プロセッサ１８０４は、マザーボード１８０２に物理的に及び電気的に連結されてよい。いくつかの実装例において、少なくとも１つの通信チップ１８０６はまた、マザーボード１８０２に物理的に及び電気的に連結されてよい。複数の更なる実装において、通信チップ１８０６は、プロセッサ１８０４の一部であってよい。
【００８４】
それの複数の用途に応じ、コンピューティングデバイス１８００は、マザーボード１８０２に物理的に及び電気的に連結されてよくまたはされなくてもよい、複数の他のコンポーネントを含んでよい。これら複数の他のコンポーネントは、限定されないが、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、グラフィックスプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ、クリプトプロセッサ、チップセット、アンテナ、ディスプレイ、タッチスクリーンディスプレイ、タッチスクリーンコントローラ、バッテリ、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）デバイス、コンパス、ガイガーカウンタ、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、カメラ、及び大容量記憶装置（例えばハードディスクドライブ、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、及びその他）を含んでよい。
【００８５】
通信チップ１８０６、ＲＦ前端部１８０８、及びアンテナ１８１０は、コンピューティングデバイス１８００への及びからのデータ転送用の複数の無線ＲＦ通信を可能にし得る。通信チップ１８０６とＲＦ前端部１８０８は、本明細書において開示されている複数のＲＦ通信回路のいずれかを含んでよい。例えば、ＲＦ前端部１８０８は、本明細書において説明されている、複数の他のコンポーネント中の、複数のＰＡ、複数のフィルタ、及び／または複数のダイプレクサのいずれかを含んでよい。「無線」という用語及びそれの複数の派生語は、非固体媒体を通じて、変調電磁放射の使用を通しデータを通信し得る、複数の回路、複数のデバイス、複数のシステム、複数の方法、複数の技術、複数の通信チャネルなどを説明するのに用いられてよい。用語は、複数の関連するデバイスが任意の複数の有線を含まないことを含意するものではないが、いくつかの実施形態において、含まないことがある。通信チップ１８０６は、限定されないが、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１系統）、複数のＩＥＥＥ８０２．１６標準規格（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１６−２００５修正）、任意の複数の修正、更新、及び／または改訂（例えば、アドバンストＬＴＥプロジェクト、ウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ）プロジェクト（「３ＧＰＰ２」とも称される）、など）を伴うロングタームエボリューション（ＬＴＥ）プロジェクトを含む複数の電気電子学会（ＩＥＥＥ）規格を含む、多数の無線規格またはプロトコルのうちのいずれかを実装してよい。ＩＥＥＥ８０２．１６に互換性のある複数のＢＷＡネットワークは、概して、複数のＷｉＭＡＸ（登録商標）ネットワークと称され、その頭字語は、ワールドワイドインターオペラビリティフォーマイクロウェーブアクセスを表し、ＩＥＥＥ８０２．１６規格用の適合性及び相互運用性試験を通過する複数の製品用の認証マークである。通信チップ１８０６は、ＧＳＭ（登録商標）、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）、ユニバーサル移動体通信システム（ＵＭＴＳ）、高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ）、進化型ＨＳＰＡ（Ｅ‐ＨＳＰＡ）、またはＬＴＥネットワークに従って動作してよい。通信チップ６０６は、ＧＳＭ（登録商標）エボリューション用エンハンストデータ（ＥＤＧＥ）、ＧＳＭ（登録商標）ＥＤＧＥ無線アクセスネットワーク（ＧＥＲＡＮ）、ＵＴＲＡＮ、または進化型ＵＴＲＡＮ（Ｅ−ＵＴＲＡＮ）に従って動作してよい。通信チップ１８０６は、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降に指定される任意の複数の他の無線プロトコルはもちろん、ＣＤＭＡ、時分割多重アクセス（ＴＤＭＡ）、デジタルエンハンストコードレス電気通信（ＤＥＣＴ）、エボリューションデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ）、これらの複数の派生語に従って動作してよい。通信チップ１８０６は、複数の他の実施形態において複数の他の無線プロトコルに従って動作してよい。
【００８６】
コンピューティングデバイス１８００は、複数の通信チップ１８０６を含んでよい。例えば、第1通信チップ１８０６は、ＷｉＦｉ（登録商標）及びブルートゥース（登録商標）のような複数の近距離無線通信に専用されてよく、第２通信チップ１８０６は、ＧＰＳ、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ（登録商標）、ＬＴＥ、ＥＶ−ＤＯ、及びその他のような複数の長距離無線通信に専用されてよい。複数の通信チップの各々は、本明細書において開示されている複数のＲＦ通信回路の１つまたは複数の実施形態を含んでよい。
【００８７】
プロセッサ１８０４及び／またはコンピューティングデバイス１８００の通信チップ１８０６は、１つまたは複数のダイまたは本明細書において説明されるようなＩＣパッケージにおける複数の他のコンポーネントを含んでよい。「プロセッサ」という用語は、複数のレジスタ及び／またはメモリからの電子データを処理し、当該電子データを、複数のレジスタ及び／またはメモリに格納され得る他の電子データに変換する、任意のデバイスまたはデバイスの部分を指し得る。
【００８８】
様々な実装において、コンピューティングデバイス１８００は、ラップトップ、ネットブック、ノートブック、ウルトラブック、スマートフォン、タブレット、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ウルトラモバイルＰＣ、携帯電話、デスクトップコンピュータ、サーバ、プリンタ、スキャナ、モニタ、セットトップボックス、エンターテイメントコントロールユニット、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤ、またはデジタルビデオレコーダであってよい。複数の更なる実装において、コンピューティングデバイス１８００は、データを処理する任意の他の電子デバイスであってよい。いくつかの実施形態において、本明細書において説明されている複数のＲＦ通信回路は、高性能コンピューティングデバイスに実装される。いくつかの実施形態において、本明細書において説明されている複数のＲＦ通信回路は、複数のハンドヘルドコンピューティングデバイスに実装される。
【００８９】
以下の複数の段落は本開示の複数の実施形態の多数の例を提供する。
【００９０】
例１は、アンテナ、出力ポートを有する送信機回路、１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、アンテナに連結されるアンテナポートと、送信機回路の出力ポートに連結される送信機ポートと、制御ポートとを有するチューナ回路、及び、制御ポートに連結され、アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の別のコンポーネントの調整を介し、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路、を備えるモバイル通信デバイスである。
【００９１】
例２は、例１の主題を含んでよく、送信機回路は電力増幅器（ＰＡ）を含み、ＰＡは供給電圧を受ける供給電圧ポートを有し、ＰＡは送信機回路の出力ポートに連結されるＰＡ出力ポートを含み、ＰＡ出力ポートは、出力電力レベルにおいて電流を出力すべく、ＰＡは、出力ポートにおいて測定されるような、チューナ回路及びアンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、ピーク出力電力を有し、制御回路は、ＰＡのピーク出力電力を出力電力レベルに一致させるべく、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の別のコンポーネントの調整を介し、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成されることをさらに特定する。
【００９２】
例３は、例２の主題を含んでよく、アンテナは、第１アンテナであることをさらに特定し、受信機に連結され、第１アンテナと異なる第２アンテナをさらに備える。
【００９３】
例４は、例１の主題を含んでよく、送信機回路は、送信機に連結される送信機ポートを有するダイプレクサを含み、ダイプレクサは、受信機に連結される受信機ポートと、送信機回路の出力ポートに連結されて送信機ポート及び受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されるダイプレクサ出力ポートとをさらに有し、制御回路は、ダイプレクサ出力ポートが送信機ポートに連結される場合に、送信機回路の出力ポートにおいて測定されるような、チューナ回路及びアンテナの組み合わせられるインピーダンスを送信機のインピーダンスに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の別のコンポーネントの調整を介し、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成されることをさらに特定する。
【００９４】
例５は、例１から４のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、モールド化合物の外側に配置されることをさらに特定する。
【００９５】
例６は、１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、アンテナに連結されるアンテナポートと、制御ポートとを有するチューナ回路を提供する段階、及び、制御ポートに連結され、アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路を提供する段階、を備える無線周波数通信用の方法である。
【００９６】
例７は、例６の主題を含んでよく、アンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づき、制御回路を用いて、チューナ回路のインピーダンスを調整する段階をさらに含む。
【００９７】
例８は、例６の主題を含んでよく、チューナ回路に連結される、出力電力レベルにおいて電流を出力するように構成されるＰＡ出力ポートを含む電力増幅器（ＰＡ）を提供する段階、をさらに含み、ＰＡは、出力ポートで測定されるようなチューナ回路及びアンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づくピーク出力電力を有し、制御回路は、チューナ回路のインピーダンスがＰＡのピーク出力電力を出力電力レベルに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の別のコンポーネントを調整することによってチューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される。
【００９８】
例９は、例６の主題を含んでよく、送信機に連結される送信機ポートを有するダイプレクサを提供する段階をさらに含み、ダイプレクサは、受信機に連結される受信機ポートと、チューナ回路に連結されて送信機ポート及び受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されうるダイプレクサ出力ポートとをさらに有し、制御回路は、ダイプレクサ出力ポートが送信機ポートに連結される場合に、送信機回路の出力ポートにおいて測定されるような、チューナ回路及びアンテナの組み合わせられるインピーダンスを送信機のインピーダンスに一致させることを可能にすべく、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の別のコンポーネントの調整を介してチューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される。
【００９９】
例１０は、送信機に連結される送信機ポートと、受信機に連結される受信機ポートと、送信機ポート及び受信機ポートのうちの１つに制御可能に連結されるダイプレクサ出力ポートとを有する無線周波数ダイプレクサ、ダイプレクサ出力ポートに連結され、１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、１つまたは複数の他のコンポーネントと、アンテナに連結されるアンテナポートと、制御ポートとを含むチューナ回路、及び、制御ポートに連結され、ダイプレクサ出力ポートにおいて測定されるような、チューナ回路及びアンテナの組み合わせられるインピーダンスを、ダイプレクサ出力ポートが送信機ポートに連結される場合に送信機のインピーダンスに一致させることを可能にすべく、ダイプレクサ出力ポートが受信機ポートに連結される場合には受信機のインピーダンスに一致させるべく、ＢＡＷＲまたはチューナ回路の他のコンポーネントの調整を介してチューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路、を有する無線周波数（ＲＦ）通信回路である。
【０１００】
例１１は、例１０の主題を含んでよく、制御回路は、チューナ回路のインピーダンスを調整すべく、チューナ回路に含まれ、少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極の間で印加されるＤＣ電圧を調整するように構成されることをさらに特定する。
【０１０１】
例１２は例１０から１１のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるバラクタのキャパシタンスを調整すべく、調整可能なＤＣ電圧を印加するように構成される調整可能なＤＣ電圧源を含むことをさらに特定する。
【０１０２】
例１３は、例１０から１２のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置される複数微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）キャパシタのキャパシタンスを調整すべく複数の電気信号を加えるように構成される信号源を含むことをさらに特定する。
【０１０３】
例１３ａは、例１０の主題を含んでよく、制御回路及び複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれる。
【０１０４】
例１４は、例１０から１４のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、モールド化合物の外側に配置されることをさらに特定する。
【０１０５】
例１５は、例１０から１４のいずれかの主題を含んでよく、送信機及び送信機ポートの間で連結される電力増幅器（ＰＡ）、をさらに有し、制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、ＰＡは、モールド化合物の外側に配置される。
【０１０６】
例１６は、例１０から１４のいずれかの主題を含んでよく、送信機及び送信機ポートの間で連結される電力増幅器（ＰＡ）、をさらに有し、制御回路及びＰＡは、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれる。
【０１０７】
例１７は、１つまたは複数のバルク音響波共振器（ＢＡＷＲ）と、送信機アンテナに連結されるアンテナポートと、信号ポートと、制御ポートとを含むチューナ回路、出力ポートを有し、信号ポートに連結され、出力電力レベルにおいて電流を出力するように構成される電力増幅器（ＰＡ）、ＰＡは、出力ポートにおいて測定されるような、チューナ回路及びアンテナのインピーダンスに少なくとも部分的に基づくピーク出力電力を含み、及び、制御ポートに連結され、ＰＡのピーク出力電力を出力電力レベルに一致させるべく、チューナ回路のインピーダンスを調整するように構成される制御回路、を備える無線周波数（ＲＦ）通信回路である。
【０１０８】
例１８は、例１７の主題を含んでよく、ダイプレクサは、ＰＡ及びチューナ回路の間に介在しないことをさらに特定する。
【０１０９】
例１９は、例１７から１８のいずれかの主題を含んでよく、ＲＦ通信回路は、モバイル通信デバイスに含まれ、出力電力レベルは、モバイル通信デバイス及び当該モバイル通信デバイスと通信を行う基地局の間の距離に少なくとも部分的に基づくことをさらに特定する。
【０１１０】
例２０は、例１７から１９のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、チューナ回路のインピーダンスを調整すべく、チューナ回路に含まれ、少なくとも１つのＢＡＷＲの２つの電極の間において印加されるＤＣ電圧を提供するように構成されることをさらに特定する。
【０１１１】
例２１は、例１７から２０のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置されるバラクタのキャパシタンスを調整すべく、調整可能なＤＣ電圧を印加するように構成される調整可能なＤＣ電圧源を含むことをさらに特定する。
【０１１２】
例２２は例１７から２１のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、１つまたは複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つに直列的にまたは並列に配置される複数微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）キャパシタのキャパシタンスを調整すべく、複数の電気信号を加えるように構成される信号源を含むことをさらに特定する。
【０１１３】
例２３は、例１７から２２のいずれかの主題を含んでよく、ＰＡ、及び、複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、フリップチップ構造体において隣り合ってパッケージされることをさらに特定する。
【０１１４】
例２４は、例１７から２２のいずれかの主題を含んでよく、制御回路は、埋め込みボールグリッドアレイ構造体のモールド化合物に埋め込まれ、ＰＡ、及び、複数のＢＡＷＲのうちの少なくとも１つは、モールド化合物の外側に配置されることをさらに特定する。
【０１１５】
例２５は、例１７から２３のいずれかの主題を含んでよく、ＰＡは、ワイヤボンディングパッケージに含まれることをさらに特定する。
【０１１６】
図示された複数の実装の上述の説明は、要約に説明されたものを含み、本開示の実施形態を開示された明確な複数の形態に限定し、または包括的なものとすることを意図されない。複数の特定の実装が複数の例示的目的のために本明細書において説明される一方で、当業者が認めるであろうように、本開示の範囲内で、様々な均等な変更が可能である。
【０１１７】
これら複数の変更は、上記の詳細な説明を考慮して、開示される複数の実施形態に施されてよい。以下の特許請求の範囲において用いられる複数の用語は、本開示を、明細書及び特許請求の範囲に開示される複数の特定の実装に限定して解釈されるべきではない。むしろ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって完全に決定され、請求項解釈の確立された原則に従い解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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