(57)【要約】本発明は、複数のオプトエレクトロニクス半導体部品（１）を製造する方法であって、ａ）複数の半導体ボディ領域（２００）を有する半導体積層体（２）を作製するステップと、ｂ）複数のキャリアボディ（３）を作製するステップであってキャリアボディ（３）それぞれが第１の接触構造（３１）および第２の接触構造（３２）を有するステップと、ｃ）隣り合うキャリアボディが隙間（３５）によって互いに隔てられ、かつ、各半導体ボディ領域が、対応するキャリアボディの第１の接触構造および第２の接触構造に導電的に接続されるように、半導体積層体およびキャリアボディを有する複合体（４）を形成するステップと、ｄ）複合体を複数の半導体部品に分離するステップであって半導体部品それぞれが１つの半導体ボディ（２０）および１つのキャリアボディを有するステップとを含む方法に関する。本発明はオプトエレクトロニクス半導体部品（１）に関する。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のオプトエレクトロニクス半導体デバイス（１）を製造する方法であって、
ａ）  複数の半導体ボディ領域（２００）を有する半導体積層体（２）を作製するステップと、
ｂ）  複数のキャリアボディ（３）を作製するステップであって、前記キャリアボディ（３）それぞれが第１の接触構造（３１）および第２の接触構造（３２）を有する、ステップと、
ｃ）  隣り合うキャリアボディが隙間（３５）によって互いに隔てられ、かつ、各半導体ボディ領域が、対応する前記キャリアボディの前記第１の接触構造および前記第２の接触構造に導電的に接続されるように、前記半導体積層体および前記キャリアボディを有する複合体（４）を形成するステップと、
ｄ）  前記複合体を前記複数の半導体デバイスに個片化するステップであって、前記半導体デバイスそれぞれが１つの半導体ボディ（２０）および１つのキャリアボディを有する、ステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
ステップａ）において、前記半導体積層体が成長基板（２９）の上に作製され、
前記成長基板がステップｃ）の後に除去される、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記成長基板がサファイアを含む、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
ステップｃ）の後、前記隙間が少なくとも部分的にフィラー（５）によって満たされる、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記フィラーが第１の部分領域（５１）および第２の部分領域（５２）を有し、前記第１の部分領域の一部分が、前記複合体の構造に従うように形成される、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の部分領域（５１）の少なくとも一部分が前記半導体デバイスに残り、前記第２の部分領域（５２）が完全に除去される、
請求項５に記載の方法。
【請求項７】
ステップｄ）において、前記複合体を個片化するために前記フィラーが除去される、
請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記フィラーが、個片化時に個片化線に沿ってのみ除去され、前記個片化線の両側において前記半導体デバイスに残る、
請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
ステップｄ）において、前記半導体ボディ領域とは反対側の面に、第１のコンタクト（３１０）および第２のコンタクト（３２０）が形成され、前記第１のコンタクトもしくは前記第２のコンタクトまたはその両方が、前記キャリアボディを貫くスルービア（３３）を介して、対応する前記半導体ボディ領域に導電的に接続される、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記複合体が、前記半導体積層体とは反対側の後面（４０）において薄化される、
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
ステップｃ）において、前記半導体積層体が、前記複数の半導体ボディ領域の上に連続的に延在している、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記半導体積層体が、個片化時に切断される、
請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
ステップｄ）の前に、隣り合う半導体ボディ領域の間に分離溝が形成される、
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
−  ステップａ）において、前記半導体積層体が成長基板（２９）の上に作製され、
−  ステップｃ）の後、前記隙間が少なくとも部分的にフィラー（５）によって満たされ、
−  前記隙間が満たされた後に前記成長基板が除去され、
−  前記成長基板を除去した後に前記複合体が個片化され、個片化するときに前記フィラーが少なくとも部分的に除去される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
−  ステップａ）において、前記半導体積層体が成長基板（２９）の上に作製され、
−  ステップｃ）の後、前記成長基板が除去され、
−  前記キャリアボディとは反対側の前記半導体積層体の面に、化学的工程によって構造化部（１５）が形成され、
−  前記構造化部を形成するとき、前記隙間が、前記化学的工程に対して安定であるフィラー（５）によって、少なくとも部分的に満たされている、
請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
放射を生成する、もしくは放射を受け取る、またはその両方を行う目的で設けられている活性領域（２５）を有する半導体積層体を有する半導体ボディ（２０）と、前記半導体ボディが取り付けられているキャリアボディ（３）と、を備えている半導体デバイス（１）であって、
−  前記キャリアボディが、前記半導体ボディとは反対側の後面（３００）に、外部から前記半導体デバイスとの電気的接触を形成するための第１のコンタクト（３１０）および第２のコンタクト（３２０）を有し、
−  前記半導体ボディと前記コンタクトとを互いに導電接続するため、前記半導体ボディと前記キャリアボディとの間に金属中間層（６）が配置されており、
−  前記キャリアボディの側端面（３０２）の少なくとも一部分がフィラー（５）によって囲まれている、
半導体デバイス。
【請求項１７】
前記金属中間層が、少なくとも部分的に、前記フィラーによって囲まれている、
請求項１６に記載の半導体デバイス。
【請求項１８】
前記半導体デバイスの平面視において、前記半導体ボディが、少なくとも部分的に、前記キャリアボディよりも突き出している、
請求項１６または請求項１７に記載の半導体デバイス。
【請求項１９】
前記第１のコンタクトおよび前記第２のコンタクトが、それぞれ、スルービア（３３）を介して前記半導体ボディに導電的に接続されており、前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとの間にＥＳＤ保護素子（９１）が形成されており、前記ＥＳＤ保護素子（９１）が活性領域に並列に接続されている、
請求項１６から請求項１８のいずれか１項に記載の半導体デバイス。
【請求項２０】
請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の方法によって製造される、請求項１６から請求項１９のいずれか１項に記載の半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法および半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを小型化する必要性が高まるにつれて、放射を生成する、または放射を受け取る目的で設けられる半導体チップのハウジングの横方向範囲が、半導体チップ自体の横方向範囲よりも大きくない、または少なくともさほど大きくないオプトエレクトロニクス半導体デバイス（例えばルミネセンス（発光）ダイオードなど）の需要が増している。
【０００３】
しかしながら、同等に良好なオプトエレクトロニクス（光電子）特性を有する、そのような設計のオプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造することは、技術的な課題を伴う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、特にコンパクトなオプトエレクトロニクス半導体デバイスを簡単かつ高い信頼性で製造することのできる方法、を提供することである。さらには、設計がコンパクトであると同時にオプトエレクトロニクス（光電子）特性も良好であることを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体デバイス、を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
これらの目的は、特に、独立請求項に記載の方法または半導体デバイスによって達成される。実施形態および発展形態は、従属請求項に記載されている。
【０００６】
複数のオプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法を提供する。
【０００７】
本方法の少なくとも一実施形態によると、本方法は、複数の半導体ボディ領域を有する半導体積層体を作製するステップ、を含む。半導体ボディ領域とは、半導体積層体の横方向に延びる領域であって、オプトエレクトロニクス半導体デバイスの製造時にこの領域からオプトエレクトロニクス半導体デバイスの半導体ボディ（特に、ただ１つの半導体ボディ）が作製される領域であるものと理解されたい。半導体積層体は、例えば、電磁放射を生成する目的で、もしくは電磁放射を受け取る目的で、またはその両方の目的で設けられる活性領域、を含む。活性領域は、例えば、第１の導電型の第１の半導体層と、第１の導電型とは異なる第２の導電型の第２の半導体層との間に配置される。第２の半導体層との電気的接触を形成するため、各半導体ボディ領域は、例えば、第１の半導体層および活性領域を貫いて第２の半導体層の中まで達する１つまたは複数の凹部、を備えている。
【０００８】
本方法の少なくとも一実施形態によると、本方法は、複数のキャリアボディを作製するステップ、を含む。キャリアボディそれぞれは、例えば、第１の接触構造および第２の接触構造を有する。好ましい方法においては、これら第１の接触構造および第２の接触構造は、互いに導電的に直接接続されない。キャリアボディは、半導体材料（例えばシリコン、ゲルマニウム）を含む、または半導体材料からなることが好ましい。
【０００９】
キャリアボディは、例えば、補助キャリア（例：剛性の補助キャリア、可撓性の補助キャリア）の上に配置することができる。
【００１０】
本方法の少なくとも一実施形態によると、本方法は、半導体積層体およびキャリアボディを有する複合体を形成するステップ、を含む。隣り合うキャリアボディが隙間によって互いに隔てられ、かつ、各半導体ボディ領域が、対応するキャリアボディの第１の接触構造および第２の接触構造に導電的に接続されるように、キャリアボディを半導体ボディ領域に取り付ける。
【００１１】
本方法の少なくとも一実施形態によると、本方法は、複合体を複数の半導体デバイスに個片化するステップであって、半導体デバイスそれぞれが１つの半導体ボディおよび１つのキャリアボディを備えている、ステップ、を含む。複合体を個片化すると、横方向範囲が半導体ボディの辺長より大きくない、または少なくともさほど大きくない半導体デバイスが製造される。「〜よりさほど大きくない」とは、本明細書においては、特に、個片化された半導体デバイスの辺長が、同じ方向における半導体ボディの辺長よりも最大でも５％大きいにすぎないことを意味する。
【００１２】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複数の半導体ボディ領域を有する半導体積層体を作製する。次いで、それぞれが第１の接触構造および第２の接触構造を有する複数のキャリアボディを作製する。次いで、隣り合うキャリアボディが隙間によって互いに隔てられ、かつ、各半導体ボディ領域が、対応するキャリアボディの第１の接触構造および第２の接触構造に導電的に接続されるように、半導体積層体およびキャリアボディを有する複合体を形成する。次いで、複合体を複数の半導体デバイスに個片化し、この場合、半導体デバイスそれぞれが１つの半導体ボディおよび１つのキャリアボディを有する。
【００１３】
複合体を形成するとき、製造する半導体デバイスの個々のキャリアボディは、すでに互いに連続していない個別の要素である。半導体積層体の表面全体の上にキャリアを形成し、複数の半導体デバイスに個片化するときに初めてキャリアが個々のキャリアボディに個片化される方法と比較すると、半導体積層体が上に配置される基板の熱膨張係数と、キャリアボディの材料の熱膨張係数とを適合させる必要性が減少する。
【００１４】
本方法の少なくとも一実施形態によると、半導体積層体を成長基板の上に作製する。半導体積層体は、例えばＭＯＶＰＥによって成長基板上にエピタキシャルに堆積させる。成長基板は、複合体を形成するときに半導体積層体を機械的に安定させる目的に使用される。半導体積層体をキャリアボディに取り付けた後には、個々の半導体ボディ領域は対応するキャリアボディによって安定し、したがって成長基板はこの目的にはもはや必要なく、除去することができる。
【００１５】
したがって、成長基板は、特に、複合体を形成した後に除去する。さらには、複合体を複数の半導体デバイスに個片化する前に、成長基板を除去することが好ましい。したがって、表面全体から成長基板を除去することができ、さらなるエピタキシャル工程においてその成長基板を再利用することができる。
【００１６】
本方法の少なくとも一実施形態によると、成長基板は、サファイアを含む、またはサファイアからなる。サファイアは、窒化物化合物半導体材料系の半導体材料のための成長基板として特に適している。
【００１７】
本明細書において、「窒化物化合物半導体材料系」（窒化物化合物半導体材料とも略される）とは、半導体積層体または少なくともその一部分（特に好ましくは少なくとも活性ゾーン）、もしくは成長基板、またはその両方が、窒化物化合物半導体材料、好ましくはＡｌｎＧａｍＩｎ１−ｎ−ｍＮ（０≦ｎ≦１、０≦ｍ≦１、ｎ＋ｍ≦１）を含む、またはこのような材料からなることを意味する。この材料は、上の化学式に従った数学的に正確な組成を必ずしも有する必要はない。むしろ、この材料は、１種類または複数種類のドーパントおよび追加の構成成分を含むことができる。しかしながら、説明を簡潔にする目的で、上の化学式は、結晶格子の本質的な構成成分（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｎ）のみを含み、これらの構成成分は、その一部分を少量のさらなる物質によって置き換える、もしくはさらなる物質を添加する、またはその両方を行うことができる。
【００１８】
サファイアの代わりに、シリコンまたはシリコンカーバイド（炭化ケイ素）を成長基板に使用することができる。シリコンは、シリコン系のキャリアボディとの組合せに特に適している。しかしながら、サファイア上にエピタキシャルに堆積される窒化物化合物半導体材料は、シリコン上に堆積される窒化物化合物半導体材料の場合よりも、結晶品質が高く、したがって良好なオプトエレクトロニクス特性を有することが判明している。
【００１９】
しかしながら、本方法は、他の半導体材料、特に、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料の場合にも当然ながら適している。
【００２０】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複合体を形成した後、隙間を少なくとも部分的にフィラーによって満たす。特に、複合体を形成した後に、隙間を少なくとも部分的に満たすことができる。これに代えて、複合体を形成する時点では、キャリアボディに例えば被覆の形でフィラーがすでに形成されているようにすることができる。特に、隙間を完全に満たすことができる。フィラーによって満たすステップは、特に、成長基板を除去する前に行う。したがって、特に、成長基板を除去するとき、あるいは複合体を加工するさらなるステップにおいて、フィラーを使用して複合体を機械的に安定させることができる。
【００２１】
本方法の少なくとも一実施形態によると、フィラーは、第１の部分領域および第２の部分領域を備える。具体的には、第１の部分領域の一部分は、第２の部分領域と、自身の横に位置するキャリアボディとの間に配置される。第１の部分領域の一部分は、例えば、複合体の構造に従うように形成する。すなわち、第１の部分領域の形状は、複合体の構造、特に、キャリアボディの間の隙間の形状に従う。第１の部分領域は、例えば、被覆工程（例：蒸着またはスパッタリング）によって形成することができる。化学蒸着（ＣＶＤ）工程または原子層成長（ＡＬＤ）工程を使用することもできる。特に、第１の部分領域は、キャリアボディの少なくとも一部分に直接隣接する。
【００２２】
本方法の少なくとも一実施形態によると、第１の部分領域は、少なくとも一部分が半導体デバイスに残り、第２の部分領域が完全に除去される。この場合、第２の部分領域は、特に、複合体を一時的に機械的に安定させる目的に使用される。
【００２３】
例えば、フィラーの全体またはその部分領域（例えば第２の部分領域）を、一時的なフィラーとして形成する。一時的なフィラーとしては、複合体の残りの材料が影響されることなく溶剤または湿式化学エッチング工程によって簡単かつ高い信頼性で除去することのできる材料が特に適している。
【００２４】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複合体を個片化するときに、フィラーを少なくとも部分的に除去する。この場合、個片化するステップは、個片化する前にフィラーを形成した位置において行う。
【００２５】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複合体を個片化するため、フィラーまたはその部分領域（例えば第２の部分領域）を、特に、完全に除去する。フィラーの全体またはその部分領域（例えば第２の部分領域）は、例えば、一時的なフィラーとして形成される。
【００２６】
特に、個片化する直前には、フィラーのみによって複合体を横方向に互いに保持することができ、したがって、複合体の個片化は、フィラーを除去することによって、さらなるステップなしに行われる。
【００２７】
横方向とは、半導体積層体の半導体層の主延在面に沿って延びる方向であるものと理解されたい。したがって、垂直方向は、半導体層の主延在面に対して直角に延びる方向であるものと理解されたい。
【００２８】
本方法の少なくとも一実施形態によると、フィラーは、個片化時に個片化線に沿ってのみ除去され、個片化線の両側において半導体デバイスに残る。この場合、半導体デバイスは、例えば機械的に（例：ソーイングによって）、または化学的に（例：乾式化学エッチング工程によって）、またはレーザ切断工程によって、個片化することができる。したがってこの場合、フィラーは、個片化された半導体デバイスの側面の少なくとも一部分を形成する。例えば、フィラーは、部分的に、横方向においてその表面がキャリアボディもしくは半導体ボディまたはその両方の端面と同一平面内にある。特に、この場合、フィラーは、個片化工程において一般的である個片化痕跡を有する。
【００２９】
個片化された半導体デバイスに残るフィラーとしては、例えば、ポリマー材料（例：エポキシ、シリコーン、ポリイミド）が適切である。
【００３０】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複合体を個片化するときに、半導体ボディ領域とは反対側の面に、第１のコンタクトおよび第２のコンタクトを形成し、これらの第１のコンタクトもしくは第２のコンタクトまたはその両方は、キャリアボディを貫くスルービア（through via）を介して、対応する半導体ボディ領域に導電的に接続される。第１のコンタクトのみ、または第２のコンタクトのみが、キャリアボディを貫くスルービアを介して対応する半導体ボディ領域に導電的に接続される実施形態においては、他方のコンタクトは、キャリアボディ自体の材料を通じて半導体ボディ領域に導電的に接続することができる。
【００３１】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複合体を、半導体積層体とは反対側の後面において薄化する。薄化することによって、製造される半導体デバイスの垂直方向範囲がさらに低減する。キャリアボディを薄化するのは、半導体積層体の成長基板をすでに除去した後であることが好ましい。成長基板を除去するときには、キャリアボディは依然として比較的大きな厚さを有し、したがって薄化した後よりも高い機械的安定性を有する。さらに、複合体を薄化するのは、隙間をフィラーによって満たした後であることが好ましい。薄化するとき、キャリアボディの材料とフィラーを除去する。これに代えて、成長基板を除去する前にキャリアボディを薄化することもできる。
【００３２】
薄化した後、外部から半導体デバイスとの電気的接触を形成するための第１のコンタクトおよび第２のコンタクトを、半導体積層体とは反対側の複合体の後面に形成することができる。
【００３３】
変形形態においては、キャリアボディをあらかじめ最終的な厚さに形成しておき、それを半導体積層体に取り付けて複合体を形成することもできる。この場合、薄化するステップを省くことができる。複合体を形成するとき、もしくは、成長基板を除去するとき、またはその両方における機械的安定性を高める目的で、複合体を半導体積層体とは反対側の後面を介して補助キャリアの上に配置することができる。
【００３４】
本方法の少なくとも一実施形態によると、複合体を形成するとき、半導体積層体は、複数の半導体ボディ領域の上に連続的に延在している。したがって、半導体ボディ領域は、横方向に連続する半導体積層体の部分領域である。
【００３５】
本方法の少なくとも一実施形態によると、半導体積層体は、個片化時に切断される。したがって、個々の半導体デバイスの互いに個別の半導体ボディは、個片化するときに初めて作製される。
【００３６】
本方法の少なくとも一実施形態によると、個片化するステップの前に、隣り合う半導体ボディ領域の間に分離溝を形成する。分離溝は、垂直方向に半導体積層体を途中まで貫いていることができる。これに代えて、分離溝は、垂直方向に半導体積層体を完全に貫いていることができ、したがって、個片化するステップの前に、隣り合う半導体ボディ領域が分離溝によって互いに分離されている。
【００３７】
分離溝は、成長基板が除去された後に形成することが好ましい。例えば、分離溝を形成した後、複合体は、フィラーの部分においてのみ連続しているように形成されており、したがって、垂直方向にフィラーを切断する、またはフィラーを完全に除去することによって、個片化を達成することができる。
【００３８】
これに代えて、成長基板を除去する前、特に、複合体を形成する前に、分離溝を形成することができる。この場合、特に、すでに互いに分離された半導体ボディを成長基板によって一体的に保持することができる。
【００３９】
本方法の少なくとも一実施形態によると、成長基板上に半導体積層体を作製し、複合体を形成した後、隙間を少なくとも部分的にフィラーによって満たす。隙間を満たした後に成長基板を除去し、成長基板を除去した後に複合体を個片化し、個片化するときにはフィラーを少なくとも部分的に除去する。
【００４０】
したがって、フィラーは、個片化するときに個々のキャリアボディを機械的に安定させる目的に使用される。成長基板を除去した後、個片化する目的で、フィラーを垂直方向に完全に切断する、またはフィラーを完全に除去することができる。
【００４１】
本方法の少なくとも一実施形態によると、成長基板上に半導体積層体を作製し、複合体を形成した後に成長基板を除去する。キャリアボディとは反対側の半導体積層体の面に、化学的工程によって構造化部を形成し、構造化部を形成するとき、隙間は、化学的工程に対して安定であるフィラーによって、少なくとも部分的に満たされている。
【００４２】
フィラーは、複合体を形成した後に形成する、または作製するキャリアボディにあらかじめ形成しておくことができる。化学的に安定なフィラーとしては、例えば窒化物（例：シリコン窒化物）が適している。
【００４３】
少なくとも一実施形態によると、本半導体デバイスは、放射を生成する、もしくは放射を受け取る、またはその両方を行う目的で設けられている活性領域を有する半導体積層体を有する半導体ボディと、半導体ボディが取り付けられているキャリアボディと、を備えている。
【００４４】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、キャリアボディは、半導体ボディとは反対側の後面に、外部から半導体デバイスとの電気的接触を形成するための第１のコンタクトおよび第２のコンタクトを有する。これら第１のコンタクトおよび第２のコンタクトは、本半導体デバイスの動作時に活性領域の両側から活性領域内に電荷キャリアを注入する目的で設けられており、したがってこれらの電荷キャリアが再結合して放射が放出される。放射受光器（radiation receiver）の場合、活性領域の両側から第１のコンタクトおよび第２のコンタクトを介して電荷キャリアを放出させることができる。第１のコンタクトおよび第２のコンタクトは、半導体デバイスの、外部からアクセス可能な領域である。
【００４５】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、半導体ボディとコンタクトとを互いに導電接続するため、半導体ボディとキャリアボディとの間に金属中間層が配置されている。金属中間層は、特に、多層として形成されており、例えば、半導体ボディとの電気的接触を形成するための接続層、もしくは、キャリアボディと半導体ボディとを一体に結合する結合層（例えばはんだ層）、またはその両方を含む。
【００４６】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、キャリアボディの側端面は、少なくとも部分的にフィラーによって囲まれている。特に、キャリアボディは、例えば被覆の形で、周囲全体に沿ってフィラーによって囲まれている。フィラーは、特に製造時にも、例えば湿式化学エッチング工程の影響に対してキャリアボディを保護する。
【００４７】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、本半導体デバイスは、放射を生成する、もしくは放射を受け取る、またはその両方を行う目的で設けられている活性領域を有する半導体積層体を有する半導体ボディと、半導体ボディが取り付けられているキャリアボディと、を備えており、キャリアボディは、半導体ボディとは反対側の後面に、外部から本半導体デバイスとの電気的接触を形成するための第１のコンタクトおよび第２のコンタクトを有する。半導体ボディとキャリアボディとの間には、半導体ボディとコンタクトとを互いに導電接続する金属中間層が配置されており、キャリアボディの側端面は、少なくとも部分的にフィラーによって囲まれている。
【００４８】
金属中間層は、特に、互いに電気的に絶縁されている部分領域を備えており、したがって、第１のコンタクトと第２のコンタクトが金属中間層によって互いに直接接続されることはない。
【００４９】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、金属中間層は、少なくとも部分的に、特に、本半導体デバイスの周囲全体に沿って、フィラーによって囲まれている。本半導体デバイスの側面において、フィラーは、その表面が半導体ボディの端面と同一平面内にあるようにすることができる。
【００５０】
本半導体デバイスの側面において、フィラーは、個片化ステップの痕跡、例えば、機械的な個片化の痕跡（ソーイングの痕跡など）またはレーザ照射による個片化の痕跡を有しうる。しかしながら、変形形態においては、フィラーに個片化ステップの痕跡が存在しないようにすることもできる。
【００５１】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、本半導体デバイスの平面視において、本半導体ボディは、少なくとも部分的に、キャリアボディよりも突き出している。例えば、本半導体デバイスのただ１つの側面または２つの側面（特に、互いに隣接する側面）において、半導体ボディがキャリアボディよりも突き出している。半導体ボディは、例えば、少なくとも１００ｎｍ、最大で１０μｍだけ、キャリアボディよりも突き出している。
【００５２】
本半導体デバイスの少なくとも一実施形態によると、第１のコンタクトおよび第２のコンタクトは、それぞれ、スルービアを介して半導体ボディに導電的に接続されており、第１のコンタクトと第２のコンタクトとの間にＥＳＤ保護素子が形成されており、このＥＳＤ保護素子は活性領域に並列に接続されている。「活性領域に並列に接続されている」という表現は、活性領域の順方向に逆並列な向きの順方向を有するＥＳＤ保護素子（例えばＥＳＤ保護ダイオード）も含む。
【００５３】
ＥＳＤ保護素子は、例えば、互いに異なる導電型を有する、キャリアボディの２つの部分領域によって形成されており、したがってキャリアボディはｐｎ接合部を備えている。
【００５４】
前に説明した本方法は、本半導体デバイスを製造するのに特に適している。したがって、本方法に関連して記載した特徴は、本半導体デバイスにもあてはまり、逆も同様である。
【００５５】
以下では、例示的な実施形態について図面を参照しながら説明する。さらなる特徴、実施形態、および発展形態は、以下の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１Ａ】図１Ａは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第１の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図１Ｂ】図１Ｂは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第１の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図１Ｃ】図１Ｃは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第１の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図１Ｄ】図１Ｄは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第１の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図１Ｅ】図１Ｅは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第１の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図１Ｆ】図１Ｆは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第１の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図２Ａ】図２Ａは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第２の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図２Ｂ】図２Ｂは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第２の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図２Ｃ】図２Ｃは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第２の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図２Ｄ】図２Ｄは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第２の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図２Ｅ】図２Ｅは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第２の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図３Ａ】図３Ａは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第３の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図３Ｂ】図３Ｂは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第３の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図３Ｃ】図３Ｃは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第３の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図３Ｄ】図３Ｄは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第３の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図３Ｅ】図３Ｅは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第３の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図３Ｆ】図３Ｆは、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法の第３の例示的な実施形態を概略断面図として示した中間ステップを用いて示している。
【図４】本半導体デバイスの第１の例示的な実施形態を概略断面図において示している。
【図５】本半導体デバイスの第２の例示的な実施形態を概略断面図において示している。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
図面において、同じ要素、類似する要素、または同じ機能の要素には、同じ参照数字を付してある。
【００５８】
図面と、図面に示したさまざまな要素の互いの大きさの比率は、正しい縮尺ではないものとみなされたい。むしろ、図を明瞭にする、または理解を容易にする目的で、個々の要素および特に層の厚さを、誇張して大きく示してある。
【００５９】
図１Ａ〜図１Ｆに記載されている、本方法の第１の例示的な実施形態においては、オプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する目的で、半導体積層体２を作製する。以下では、製造時に４つの半導体デバイスが得られる半導体積層体２の部分を一例として用いて、本発明について説明する。
【００６０】
半導体積層体２は、第１の導電型の第１の半導体層２１と、第１の導電型とは異なる第２の導電型の第２の半導体層２２との間に配置される活性領域２５とを含む。例えば、第１の半導体層２１がｐ型導電性であり第２の半導体層２２がｎ型導電性である、またはこの逆である。以下では、一例として、ルミネセンスダイオード（例：発光ダイオード）など放射を放出する半導体デバイスの場合に関して、本発明について説明する。当然ながら、本半導体デバイスは、放射受光器（例えば光ダイオードや太陽電池）とすることもでき、その場合、活性領域２５は放射を受け取る目的で設けられる。
【００６１】
図１Ａに示したように、半導体積層体をエピタキシャルに堆積させるための成長基板２９の上に、半導体積層体２を作製する。半導体積層体２の材料が窒化物化合物半導体材料である場合、成長基板としてはサファイアが特に適している。これに代えて、シリコンまたはシリコンカーバイド（炭化ケイ素）を使用することもできる。
【００６２】
半導体積層体２は、複数の半導体ボディ領域２００の上に横方向に連続的に延在しており、個々の半導体デバイスの製造時、半導体ボディ領域２００それぞれから１つの半導体ボディが作製される。第１の半導体層との電気的接触を形成する目的で設けられる第１の接続層７１と、第２の半導体層２２との電気的接触を形成する目的で設けられる第２の接続層７２とを、成長基板２９とは反対側の半導体積層体の面に配置する。図を見やすくするため、接続層７１，７２を介して半導体層との電気的接触を形成する方法の詳細は示しておらず、これらの接続層は大幅に単純化して示している。接続層７１，７２によって第１の半導体層２１および第２の半導体層２２との電気的接触を形成するための１つの可能な方法については、後から図３を参照しながらさらに詳しく説明する。
【００６３】
図１Ｂに示したように、複合体４を形成し、この場合、キャリアボディ３を各半導体ボディ領域２００に取り付ける。キャリアボディ３は、互いに隔てられた個々の要素であり、隙間３５によって互いに分離されている。キャリアボディそれぞれは、第１の接続層７１との電気的接触を形成するための第１の接触構造３１と、第２の接続層７２との電気的接触を形成するための第２の接触構造３２とを備えている。第１の接触構造３１および第２の接触構造３２それぞれは、キャリアボディ３を貫いているスルービア３３を備えている。
【００６４】
このようにして作製される複合体４は、垂直方向に（すなわち半導体積層体２の半導体層の主延在面に垂直に）、後面４０と前面４１との間に延在しており、半導体積層体はキャリアボディから見て前面４１の側にある。
【００６５】
図示した例示的な実施形態においては、第１の接触構造３１および第２の接触構造３２は、後面において垂直方向にキャリアボディ３よりも突き出している。しかしながら、このことは絶対的に必要ではない。
【００６６】
キャリアボディ３は、例えば結合層（例：はんだ層）によって半導体積層体２に取り付ける。キャリアボディ３と半導体積層体２との間の機械的に安定な結合を形成するとき、キャリアボディ３それぞれが横方向における比較的小さい辺長を有するため、成長基板２９の熱膨張係数とキャリアボディ３の熱膨張係数の差に起因する損傷の危険性が、連続的に延在するキャリア（例えばキャリアウェハ）と比較して減少する。結果として、成長基板２９とキャリアボディ３とで熱膨張係数が異なるために複合体４が損傷する危険性が最小になる。例えば、シリコンやゲルマニウムなどの半導体材料を含む、またはこのような材料からなるキャリアボディ３の場合、熱膨張係数に関してシリコンと比較して大きく異なるにもかかわらず、サファイアを成長基板として使用することもできる。結果として、特に高い結晶品質を有する半導体層を作製することができる。
【００６７】
複合体を形成した後、キャリアボディ３の間の隙間３５をフィラー５によって満たす。このステップには、例えば鋳造工程が適している。鋳造工程とは、一般的には、成形材料を所定の形状に成型することのできる工程を意味するものと理解されたい。「鋳造工程」という表現は、具体的には、鋳造、射出成形、トランスファ成形、および圧縮成形を含む。
【００６８】
フィラーとしては、例えばポリマー材料（例：シリコーン、エポキシ）が適している。図１Ｃに示した実施形態においては、フィラー５は複合体４の後面４０も形成している。したがって、フィラーは、半導体積層体の上のキャリアボディ３を完全に覆う。変形形態においては、フィラーが隙間のみを、完全に、または少なくとも部分的に満たすように、フィラーを形成することもできる。
【００６９】
フィラー５によって、複合体４の機械的安定性が高まる。次いで、図１Ｄに示したように、成長基板２９を除去する。サファイアの成長基板の場合、このステップには例えばレーザリフトオフ（ＬＬＯ）工程が適している。この場合、完全な除去を行うことができ、したがって複合体４の横方向の構造に関係なく（すなわち、特に、製造する半導体デバイスのサイズに関係なく）、レーザリフトオフ工程を実行することができる。したがって、例えば対応するビーム形状を有するエキシマレーザを使用することによって半導体デバイスの形状に合わせてレーザリフトオフ工程を調整する必要がない。
【００７０】
これに代えて、成長基板の材料によっては、湿式化学エッチングまたは乾式化学エッチングによって、あるいは機械的に（例えば研削、ラッピング、または研磨によって）、成長基板を除去することもできる。成長基板を除去した後、光取り出し効率を高める目的で、キャリアボディ３とは反対側の半導体積層体２の面に構造化部１５を形成することができ、このステップは、半導体積層体２が窒化物化合物半導体材料の場合、例えば湿式化学エッチングによって（例：ＫＯＨによって）行うことができる。
【００７１】
成長基板を除去した後、複合体４を後面４０から薄化する。この場合、キャリアボディ３の材料とフィラーの材料とを除去する。複合体４を形成するとき、および成長基板を除去するときには、複合体４の特徴として、キャリアボディ３の厚さが比較的大きいために機械的安定性が高い。これらのステップの後には、以降の半導体デバイスの高さ（すなわち垂直方向の範囲）を低減する目的で、キャリアボディを薄化することができる。薄化した後、第１の接触構造に接触する第１のコンタクト３１０と、第２の接触構造３２に接触する第２のコンタクト３２０とを、複合体の後面４０に形成する。次いで、図１Ｆに示したように、複合体４を、例えばソーイング、エッチング、またはレーザ分離工程によって、個片化線４９に沿って個片化して、互いに分離された半導体デバイス１を形成する。
【００７２】
上述した例示的な実施形態の変形形態においては、成長基板を除去する前にキャリアボディを薄化することもできる。
【００７３】
個片化された半導体デバイス１それぞれは、１つのキャリアボディ３と１つの半導体ボディ２０とを備えている。半導体デバイス１それぞれは、放射出口面１１とは反対側の後面４０において電気的接触を形成することのできる表面実装可能な半導体デバイスとして形成される。個片化時に形成される半導体デバイスの側面１２は、半導体ボディ２０と、フィラー５と、キャリアボディ３とによって形成されている。半導体ボディ２０と、フィラー５と、キャリアボディ３は、横方向に端面が互いに揃っている。このように製造される半導体デバイスの辺長は、その方向沿いの活性領域２５の横方向範囲と同じである。したがって、製造される半導体デバイスの横方向範囲は、放射を生成する目的で設けられる活性領域２５の横方向範囲を超えない。次いで、完成した半導体デバイスを、接続キャリア（例えばプリント基板やサブキャリア（サブマウント））に取り付けることができる。
【００７４】
上述した製造方法においては、キャリアボディ３を半導体積層体２に取り付けて複合体４を形成する前に、半導体積層体２を作製するステップとは実質的に独立して、キャリアボディ３の少なくとも一部分を事前に作製することができる。これによって、キャリアボディ３を作製するステップが単純化される。例えば、キャリアボディ３を半導体積層体２に取り付ける前に、キャリアボディ３に電子部品（例：ＥＳＤ保護素子）をあらかじめ組み込むことができる。さらに、特に、第１の接触構造と第２の接触構造との間において、半導体デバイスの高い機械的安定性を達成することができる。
【００７５】
さらに、キャリアボディ３は、実質的に任意の横方向範囲を有するキャリアから作製することができる。特に、半導体積層体の表面全体にキャリアを貼り付けて複合体を形成する方法とは異なり、キャリアボディの横方向範囲は、半導体積層体の横方向範囲とは独立している。さらには、キャリアボディ３を少なくとも部分的に事前に作製することによって、半導体積層体の上にコンタクト構造３１０，３２０を形成するためのガルバニック工程が必要ない。
【００７６】
図２Ａ〜図２Ｅに示した第２の例示的な実施形態は、図１Ａ〜図１Ｆに関連して説明した第１の例示的な実施形態とほぼ同じである。図２Ａは、半導体積層体２と、半導体積層体２に取り付けられたキャリアボディ３とを有する複合体４がすでに形成された製造段階を示している。この複合体は、図１Ａおよび図１Ｂに関連して説明したように形成することができる。第１の例示的な実施形態とは異なり、複合体を形成するとき、キャリアボディ３は所望の最終的な厚さをすでに有する。複合体４の後面４０には、第１のコンタクト３１０および第２のコンタクト３２０がすでに形成されている。
【００７７】
次いで、キャリアボディ３の間の隙間３５をフィラー５によって満たす（図２Ｂ）。機械的安定性を高める目的で、半導体積層体２とは反対側のキャリアボディ３の面に補助キャリア９５を取り付ける。次いで、図２Ｃに示したように、成長基板を除去する（図１Ｄを参照）。
【００７８】
成長基板を除去した後、半導体積層体２を垂直方向に完全に貫く分離溝２７を形成する（図２Ｄ）。変形形態においては、分離溝は、半導体積層体を垂直方向に部分的にのみ貫いていることができる。図示した例示的な実施形態においては、分離溝２７は、隙間３５の中に存在しているフィラーまで延びている。分離溝を形成した後には、それぞれが対応するキャリアボディ３を有する、このように作製した複数の半導体ボディ２０は、フィラー５および補助キャリア９５のみによって互いに機械的に結合されている。次いで、図２Ｅに示したように、フィラー５を除去することによって、個片化された半導体デバイス１を形成する。この場合、フィラーとしては、例えば溶剤や湿式化学エッチング工程によって容易に除去することのできる一時的な材料が特に適している。例えば、可溶性ラッカーを使用することができる。この例示的な実施形態においては、個片化された半導体デバイス１には、個片化工程の結果として残りうるフィラー５の残留物を除いて、フィラーは存在しない。
【００７９】
図３Ａ〜図３Ｆに示した第３の例示的な実施形態は、図２Ａ〜図２Ｅに関連して説明した第２の例示的な実施形態とほぼ同じである。
【００８０】
第２の例示的な実施形態とは異なり、図３Ａに示したように、複合体を形成する前に半導体積層体２に分離溝２７をあらかじめ形成する。
【００８１】
次いで、すでに形成された半導体ボディ２０にキャリアボディ３を取り付けて複合体４を形成する（図３Ｂ）。このステップは、ここまでに説明した例示的な実施形態と同様に行うことができる。この方法段階においては、半導体ボディおよび半導体ボディに取り付けられたキャリアボディは、成長基板２９のみによって互いに機械的に連続している。
【００８２】
次いで、隙間３５をフィラー５によって満たす。この例示的な実施形態においては、フィラーは、第１の部分領域５１および第２の部分領域５２を含む。第１の部分領域は、例えば蒸着またはスパッタリングによって堆積される被覆として形成する。第１の部分領域は、複合体４の構造（特に、隙間３５の形状）に従う。変形形態においては、複合体４を形成する前に、フィラー５（特に、第１の部分領域５１）をあらかじめキャリアボディに付加することもできる。この場合、第１の部分領域５１は、キャリアボディの一部（特に、キャリアボディの側端面３０２）のみを覆う。
【００８３】
第２の部分領域５２は、残っている隙間を特に完全に満たす。図３Ｃは、複合体を一時的な補助キャリア９７に貼り付けた段階を示している（図３Ｃ）。
【００８４】
図３Ｄに示したように、成長基板を除去し、したがって、個々の半導体ボディ２０は、キャリアボディ３とともに、一時的な補助キャリア９７の上に位置している。次いで、図３Ｅに示したように、成長基板２９を除去することによって露出した半導体ボディに、例えば湿式化学エッチング工程によって（例：ＫＯＨを使用することによって）、構造化部１５を形成する。
【００８５】
フィラー５（特に、第１の部分領域５１）は、この湿式化学工程に対して安定であるように形成し、したがって、構造化するときにキャリアボディ３が保護される。例えば、シリコン窒化物は、ＫＯＨに対して安定である材料として適している。これとは異なり、第２の部分領域５２の材料は、構造化工程に対して必ずしも安定である必要はなく、結果として、構造化するときに部分的または完全に除去することができる（図３Ｅ）。オプションとして、次いで第２の部分領域の残留物を除去することができる。第２の部分領域を除去することによって、複合体４が個々の半導体デバイスに同時に個片化される。当然ながら、第２の部分領域が構造化工程に対して安定であり、構造化工程の後に除去することもできる。
【００８６】
特に、第２の部分領域５２自体が構造化工程に対して安定ではない場合、一時的な補助キャリア９７は第１の部分領域と同様に構造化工程に対して安定であるように形成することが好ましい。一時的な補助キャリアは、例えば、ポリイミドを含むことができる。このような材料は、湿式化学エッチング工程に対する比較的高い安定性と、良好な温度安定性とを特徴とする。
【００８７】
次いで、個片化された半導体デバイス１を補助キャリア９５の上に移載することができ（図３Ｆ）、補助キャリア９５の上の半導体デバイスに対して、さらなる処理を行うことができる。このステップには、従来のキャリアフィルムが適している。
【００８８】
上述した例示的な実施形態においては、完成した半導体デバイスに残る第１の部分領域５１と、本方法において除去される第２の部分領域５２とを有するフィラー５を使用する。フィラー５のこのような設計は、前に説明した例示的な実施形態において使用することもできる。
【００８９】
これに代えて、この例示的な実施形態においては、単一構造のフィラーを使用することもできる。
【００９０】
図４は、特に、図１Ａ〜図１Ｆまたは図３Ａ〜図３Ｆに関連して説明したように製造することのできる半導体デバイス１の例示的な実施形態を、概略断面図において示している。
【００９１】
この半導体デバイス１は、半導体積層体２を有する半導体ボディ２０を含む。半導体積層体は、放射を生成する目的で設けられている活性領域２５を含み、活性領域２５は、キャリアボディ３の側の第１の半導体層２１と、キャリアボディ３とは反対の活性領域２５の側に配置されている第２の半導体層２２との間に配置されている。半導体ボディ２０は、キャリアボディから第１の半導体層２１および活性領域２５を貫いている複数の凹部２４を備えている。
【００９２】
第１の半導体層２１は、第１の接続層７１に導電的に接続されている。第１の接続層は、１層または複数の層によって形成することができる。第１の接続層７１の少なくとも１層の部分層は、活性領域２５において生成された放射を反射するように形成されていることが好ましい。例えば、銀、パラジウム、ロジウムは、可視スペクトル領域における高い反射率を特徴とする。
【００９３】
さらに、半導体デバイス１は、第２の接続層７２を含む。第２の接続層は、凹部２４において、第２の半導体層２２に導電的に接続されている。第１の接続層７１の一部分は、第２の接続層７２と半導体ボディ２０との間に延在している。電気的短絡を防止する目的で、第２の接続層７２と第１の半導体層２１の間と、第２の接続層と第１の接続層の間とに、第１の絶縁層８１が配置されている。
【００９４】
さらに、第１の接続層７１と第２の接続層７２との間の第２の絶縁層８２は、これらの層の間を電気的に絶縁する目的に使用される。
【００９５】
電荷キャリアは、凹部２４を介して横方向に均一に活性領域２５の中に注入することができる。しかしながら、第２の半導体層２２の横方向導電率が十分に高い場合、半導体ボディ２０がただ１つの凹部２４のみを有することも可能である。
【００９６】
キャリアボディ３は、垂直方向に、半導体ボディ２０の側の前面３０１と、前面とは反対側の後面３００との間に延在している。キャリアボディ３にはスルービア３３が形成されており、キャリアボディ３を垂直方向に完全に貫いている。キャリアボディの後面３００には、第１のコンタクト３１０および第２のコンタクト３２０が配置されており、それぞれ、スルービア３３を介して第１の接続層７１および第２の接続層７２に導電的に接続されている。第１のコンタクト３１０と第２のコンタクト３２０の間に外部電圧を印加することによって、活性領域２５の中に両側から電荷キャリアを注入することができ、活性領域２５において電荷キャリアが再結合して放射が放出される。
【００９７】
キャリアボディ３の一部分は、第３の絶縁層８３によって覆われている。第１の絶縁層８１、第２の絶縁層８２、および第３の絶縁層８３それぞれには、誘電体材料、例えば酸化物（例：シリコン酸化物）あるいは窒化物（例：シリコン窒化物）が適している。この場合、「第１の絶縁層」、「第２の絶縁層」、および「第３の絶縁層」という表現は、これらの層を形成するときの順序を暗黙的に示すものではなく、異なる電気的絶縁領域を示す目的に使用しているにすぎない。
【００９８】
さらには、キャリアボディ３にＥＳＤ保護素子９１が形成されている。ＥＳＤ保護素子にも、同様に第１のコンタクト３１０および第２のコンタクト３２０を介して外部から電気的接触を形成することができ、ＥＳＤ保護素子は活性領域２５に並列に接続されている。図示した例示的な実施形態においては、ＥＳＤ保護素子は、キャリアボディの第１の部分領域３８および第２の部分領域３９によって形成されている。これらの部分領域は、互いに反対の導電型を有する。したがって、ＥＳＤ保護素子９１は、第１の部分領域３８と第２の部分領域３９との間のｐｎ接合部によって形成されている。
【００９９】
第１の接触構造３１は、第３の絶縁層８３の第１の開口部９２において、第１の部分領域に導電的に接続されている。第２の接触構造３２は、第３の絶縁層８３の第２の開口部９３において、第２の部分領域に導電的に接続されている。
【０１００】
第１の部分領域３８の導電型と第１の半導体層２１の導電型は互いに反対であり、したがって、ＥＳＤ保護素子９１の順方向と活性領域２５の順方向は互いに逆並列な向きにある。
【０１０１】
半導体ボディ２０とキャリアボディ３との間には金属中間層６が配置されており、金属中間層６は、例えば、第１の接続層７１と、第２の接続層７２と、結合層７３（例：はんだ層）を含む。
【０１０２】
図示した例示的な実施形態においては、側面において、少なくとも金属中間層６の一部分と、キャリアボディの側端面３０２は、フィラー５によって完全に囲まれている。フィラー（例えば被覆の形で形成される）は、特に、製造時にキャリアボディを保護する（例えば化学的負荷に対してキャリアボディを保護する）目的に使用される。上述した例示的な実施形態の変形形態においては、金属中間層をフィラーによって覆わないこともできる。
【０１０３】
特に、図１Ａ〜図１Ｆに関連して説明したように製造される半導体デバイスの場合、半導体デバイス１の側面１２において、フィラー５はその表面が半導体ボディ２０の端面と同一平面内にある。側面１２において、フィラーは、個片化ステップの痕跡、例えば、機械的な除去の痕跡（例：ソーイングの痕跡）、材料の化学的な除去の痕跡、またはレーザ分離工程の痕跡を有する。この場合、図１Ｆに示したように、キャリアボディをフィラーによって覆わないこともできる。
【０１０４】
図５に示した半導体デバイスの第２の例示的な実施形態は、図４に関連して説明した半導体デバイスの第１の例示的な実施形態とほぼ同じである。第１の例示的な実施形態と異なる点として、半導体デバイスの平面視において、少なくとも１つの側面１２において、半導体ボディ２０が、例えば少なくとも１００ｎｍ、最大で１０μｍだけ、キャリアボディ３よりも突き出している。２つの側面、特に、互いに隣接する２つの側面において、半導体ボディがキャリアボディより突き出していることもできる。しかしながら、対向する２つの側面において半導体ボディがキャリアボディより突き出すことがないようにすることが好ましい。例えば、半導体ボディとキャリアボディが平面視において同じ断面積を有することができ、互いにずれた状態に配置される。このような半導体デバイスは、特に効率的にコンパクトに形成できることが判明している。これとは異なり、半導体デバイスに個片化するときにキャリアウェハを切断することによってキャリアボディが形成される半導体デバイスにおいては、半導体ボディは製造工程の結果としていずれの側面においてもキャリアボディより突き出すことはない。
【０１０５】
特に、図１Ａ〜図１Ｆ、および図３Ａ〜図３Ｆに関連して説明したように、特にコンパクトな設計においてオプトエレクトロニクス半導体デバイスを製造する方法は、フィラー５によって単純化される。本半導体デバイスは、特に、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）設計におけるコンパクトな表面実装デバイス（ＳＭＤ）として形成される。
【０１０６】
ここまで、本発明について例示的な実施形態を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの説明によって制限されない。本発明は、任意の特徴および特徴の任意の組合せを含み、特に、請求項における特徴の任意の組合せを含む。これらの特徴または特徴の組合せは、それ自体が請求項あるいは例示的な実施形態に明示的に記載されていない場合であっても、本発明に含まれる。
【０１０７】
本特許出願は、独国特許出願第１０２０１３１１１４９６．２号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本明細書に組み込まれている。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2016533044.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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