(57)【要約】  成形品のような抗微生物装置は、誘電体表面層により覆われる微生物界攪乱高伝導層を有する表面を、連続的に該表面を消毒するために含むことができる。また本願発明は、消毒殺菌を提供し、微生物により生成され及び微生物により用いられている電界を攪乱することにより微生物を不活性化する微生物界攪乱高伝導要素又は合金に近接して層化され、及び前記伝導体から誘電体フィルムの層（複数可）で創傷又は手術部位を隔離することを特徴とする、一般に抗微生物手当用品、及びさらに具体的には典型的な現代の手当用品及び包帯を含む皮膚用手当用品及び皮膚用包帯に関する。
2016533788.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高伝導層及び、前記高伝導層に隣接する誘電体層を備える抗微生物装置であって、微生物界攪乱作用による十分な抗微生物効果を有する抗微生物装置。
【請求項２】
非平面状の表面を有する誘電体材料及び前記誘電体材料に近接する高伝導層、を備える成形品。
【請求項３】
前記誘電体層は前記高伝導層と直接接触である、請求項１又は請求項２に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項４】
前記高伝導層は金属を含む、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項５】
前記高伝導層の厚さは５０ミクロン未満である、請求項９に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項６】
前記誘電体層は誘電体ポリマーを備える、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項７】
前記誘電体層は前記高伝導層を、微生物との直接接触から隔離するために十分な厚さを有する、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項８】
前記高伝導層又は前記誘電体層は、前記高伝導層に損傷を与えることなく又は前記誘電体層に損傷を与えることなく、形状を変えることができる、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項９】
前記抗微生物装置、前記抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は前記成形品は、外部医療用品、内部医療用品又は非医療用品である、請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
【請求項１０】
流体に接触するように構成される表面を備える流体容器であって、誘電体材料及び前記誘電体材料に隣接する高伝導層を備え、前記表面は前記誘電体層の表面を含む容器。
【請求項１１】
流体に接触するように構成される表面を備える流体容器であって、誘電体材料及び前記誘電体材料に隣接する高伝導層を備え、前記表面は前記高伝導層の表面を含む容器。
【請求項１２】
非平面状の表面及び前記非平面状の表面に隣接するフィルムを備える装置であって、
前記フィルムは第１の主要な表面及び第２の主要な表面を有する高伝導層を備え、前記第２の主要な表面は前記第１の主要な表面の反対であり、及び
前記装置はさらに前記高伝導層の前記第１の主要な表面に隣接する誘電体層を備え、前記誘電体層は前記非平面状の表面の反対であり、
前記フィルムは２０ｍｉｌよりも大きくない最大の厚さを有する、装置。
【請求項１３】
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の層を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて抗微生物特性を有する材料表面を用意する方法であって、前記極めて低い抵抗性要素は物理的に及び電気的に、誘電体材料の層により前記外部表面から隔離される方法。
【請求項１４】
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の面を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて、手当用品及び包帯に抗微生物特性を加える方法。
【請求項１５】
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の面を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて、プロテーゼ及び医療用インプラントに抗微生物特性を加える方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、抗微生物装置及び抗微生物効果を有する表面を備える抗微生物物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
本研究及び実践は、溶液及び元素形態の両方において銅、銀及びこれらの合金のような高伝導材料を含む物品及び装置の抗微生物効果を説明する。既存の理論は、これらの金属が微生物を不活性化されるメカニズムを説明するために、導体イオンの移動に頼っている。したがって、現在の理解は、銅、銀及びこれらの合金に対しての１つの要求は、化合物と微生物の間、又は化合物と微生物を含む流体の間の、直接接触である。メカニズムに関わらず、これら元素の微生物致死性は、数千年ではないにしろ数百年もの間、広く受け入れられ且つ記録されている。近年の発見では、高伝導元素である銀、銅、金及びアルミニウムの全てはこの能力を有することが示される。したがって、このような抗微生物活性を利用し及び向上する手段が有効である。
【発明の概要】
【０００３】
日常的な物品及び装置が、消毒された表面又は滅菌表面を有することが必要である。このような必要性は、家庭用品、オフィス用品、医療機器、及び病院の物品、すなわちは複数の人により取り扱われる品物又は感染した人若しくは動物に接触する品物について特に発生している。病原体が金属に接触した場合に低い生存率を有するように、金属表面は消毒された表面又は滅菌表面を有することが知られている。これらの金属の中でも、銅、銀、金及び他の貴金属は、青銅、真鍮等のような金属の合金が示すような抗微生物効果を示す。
【０００４】
だが、一般的な物品及び品物の貴金属の使用についての１つの欠点は、もちろん、銅のような金属が限られた応用のみを有し又は食品医薬品局（ＦＤＡ）による特定の適用に有毒であるように分類される一方で、このような物品及び品物を経済的に実行不可能にするこれら金属の法外なコストである。したがって、本明細書において提示される態様及び実施形態は、有毒性の大幅な削減又は除去さえをも伴って、金属の抗微生物活性を適用する。
【０００５】
これら実施形態は、数多くの異なる適用に使用されることができ、これらのいくつかは以下に記載される。１つの態様においては、抗微生物装置は高伝導層と誘電体 層とを含む。誘電体層は高伝導層に隣接することができる。誘電体層は高伝導層と環境との間にバリアを形成する。バリアは、誘電体層を通る高伝導層から分子、原子、イオン、又は電子のような材料の移動を防止する。同様にバリアは、誘電体層を通る環境からの高伝導層への材料の移動を、実質的に削減又は防止する。高伝導層は誘電体層を通って環境と相互作用する電界を作る。電界は、細菌、古細菌、原生動物、藻類、ウイルス、真菌及び細菌、古細菌、原生動物、藻類、ウイルス、真菌のコロニーのような、病原体及び微生物に対する抗微生物作用を有する。この誘電体層を通る抗微生物効果は、微生物界の攪乱作用（ａ  ｍｉｃｒｏｂｉａｌ  ｆｉｅｌｄ  ｄｉｓｒｕｐｔｉｏｎ  ｅｆｆｅｃｔ）とも称される。
【０００６】
第２の態様においては、成形品は誘電体材料を備えることができる。誘電体材料は非平面状の表面を有することができる。成形品はさらに、高伝導層を含むことができる。高伝導層は誘電体材料に隣接することができる。
【０００７】
第３の態様においては、流体容器は流体に接触するように構成される表面を含む。容器は誘電体材料を含むことができる。容器は高伝導層をさらに含むことができる。高伝導層は誘電体材料に隣接することができる。一実施形態において、流体に接触するように構成される表面は誘電体層の表面を含む。別の実施形態において、流体に接触するように構成される表面は高伝導材料の表面を含む。一実施形態において、流体容器は流体に接触するように構成される複数の表面を有する。複数の表面は誘電体材料により形成されることができる。高伝導層は誘電体材料に隣接されることができる。複数の表面はシート、ラメラ、例えば多孔質材料又はスポンジ状材料といった未組織化構造体、例えば毛細管材料又はハニカム構造体といった組織化構造体により形成されることができる。
【０００８】
第４の態様においては、装置は非平面状の表面及びフィルムを含む。フィルムは非平面状の表面に隣接することができる。フィルムは第１の主要な表面及び第２の主要な表面を有する高伝導層を含むことができ、第２の主要な表面は第１の主要な表面の反対である。フィルムは誘電体層をさらに含むことができる。誘電体層は高伝導層の第１の主要な表面に隣接することができる。さらに、誘電体層は非平面状の表面に反対であることができる。一実施形態において、フィルムは２０ｍｉｌよりも大きくない最大の厚さを有することができる。
【０００９】
第５の態様においては、抗微生物特性を有する材料表面を用意する方法は、半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いることを含むことができる。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、被覆、フィルム、箔、有孔箔、織物メッシュ又は不織メッシュの形態であることができる。半連続的な極めて低い抵抗性要素は高い伝導性の層を含む。高い伝導性の層は微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱するように構成される。半連続的な極めて低い抵抗性要素は物理的に及び電気的に、誘電体材料の層により外部表面から隔離されることができる。
【００１０】
第６の態様においては、手当用品及び包帯に抗微生物特性を加える方法は半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いることを含む。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、被覆、フィルム、箔、有孔箔、織物メッシュ又は不織メッシュの形態であることができる。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い導電性の面を提供することができる。
【００１１】
同様に第７の態様においては、外科用縫合糸に抗微生物特性を加える方法は、ワイヤの形態において低い抵抗性要素の連続的な長さを用いることを含むことができる。ワイヤは絶縁体の誘電体層を組み込まれることができる。同様に、カテーテルに抗微生物特性を加える方法は、高伝導要素の柔軟な織物メッシュを組み込むことを含むことができる。高伝導要素の柔軟な織物メッシュは誘電体材料の中に埋め込まれることができる。誘電体材料を備える高伝導要素の柔軟な織物メッシュは、カテーテルを形成することができる。
【００１２】
さらに第８の態様においては、プロテーゼ及び医療用インプラントに抗微生物特性を加える方法は、半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いることを含む。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、被覆、フィルム、箔、有孔箔、織物メッシュ又は不織メッシュの形態であることができる。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の層を提供することができる。
【００１３】
第９の態様においては、容器に抗微生物特性を加える方法は、半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いることを含むことができる。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、被覆、フィルム、箔、有孔箔、織物メッシュ又は不織メッシュの形態であることができる。半連続的な極めて低い抵抗性要素は、微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の層を提供することができる。
【００１４】
成形品のような抗微生物装置は、誘電体表面層により覆われる微生物界攪乱高伝導層を有する表面を、連続的に該表面を消毒するために含むことができる。また本願発明は、消毒殺菌を提供し、微生物により生成され及び微生物により用いられている電界を攪乱することにより微生物を不活性化する微生物界攪乱高伝導要素又は合金に近接して層化され、及び前記伝導体から誘電体フィルムの層（複数可）で創傷又は手術部位を隔離することを特徴とする、一般に抗微生物手当用品、及びさらに具体的には典型的な現代の手当用品及び包帯を含む皮膚用手当用品及び皮膚用包帯に関する。さらに、本願発明はさらに、一般に抗微生物プロテーゼ及び抗微生物インプラント構成部品に、及びさらに具体的には、様々なプロテーゼソケット及びインプラント部品関連に関連し、これらの表面は組織に接触し及び連続的な抗微生物的消毒を提供し、典型的な構成の方法に加えて、組織に接触する前記構成部品に適する材料の誘電体層に覆われる微生物界攪乱高伝導層を備える。本願発明はまた、一般に抗微生物容器、及びさらに具体的には水ボトル、魔法瓶又は水筒のような流体容器に関連し、これらは連続的な抗微生物的消毒を提供し、典型的な構成の方法に加えて、前記容器の内部表面を形成する誘電体表面層により覆われる微生物界攪乱高伝導層を備える。
【００１５】
細菌及びウイルスのような微生物は、高伝導層に近接する微生物により生成され及び微生物により用いられている電界を攪乱することにより不活性化され、及び前記伝導体から誘電体フィルムの層（複数可）で隔離される。様々な成形プロセスが連続的な抗微生物的消毒を提供することができ、典型的な構成の方法に加えて、前記構成部品に適する材料の隔離する誘電体層に覆われる微生物界攪乱高伝導層を備える。
【００１６】
高伝導層と微生物との間の物理的接触は、高伝導要素が微生物の電界を攪乱するときに細菌的又はウイルス的不活性化を達成するために、要求されない。微生物の電界は、微生物内におけるイオン濃度及びｐHなどの要素が微生物の外側のイオン濃度又はｐHと異なる微生物の膜又は細胞壁を横切って生成され、そしてこのような濃度勾配は膜又は細胞壁を横切る電位、すなわち微生物の電位を生成する。このフィールド（界）の攪乱は微生物の不活性化又は破壊を引き起こす。したがって、微生物の電界が十分な期間において攪乱されると、微生物は本質的に殺され（細菌、真菌）、若しくは破壊される（ウイルス）。さらに、作用は微生物の自己生成ポテンシャル場に作用するときに、高い伝導性の金属層と微生物との間の誘電体層は金属層の抗微生物効果を、わずかだけしか減少させない。したがって、人は高伝導性の金属の抗微生物的消毒特性と、伝導体を表面接触、空気酸化又は生物的組織との接触から隔離する絶縁誘電体層との両方をもたらす材料の組み合わせを構築することができる。組織との金属接触は避けられるため、金属毒性及び金属中毒による合併症は防止される。微生物界攪乱方法は、微生物を不活性化するために任意のイオン移動、化学物質の反応又は他の医療材料に依存せず、その微生物の電界の攪乱のみに依存する。微生物界攪乱作用はグラム陰性及びグラム陽性細菌の両方、エンベロープあり及びエンベロープなしのウイルスの両方、及び真菌に有効である。また、誘電体層は実質的に酸化又は腐食を防ぐ高伝導要素のための保護層を提供するため、効果において時間の経過と共に実質的な減少がなく、そして容器の抗微生物効果は本質的に無期限の製品寿命を有する。
【００１７】
射出成形又は圧縮成形のようなプロセスにより生産される成形部品は、通常それ自体が誘電体ポリマーである成形材料の薄い層の下にある高伝導層の付加により微生物界攪乱に転化することに適する。高伝導材料の一つの所望の形状のインサートは金型（又は圧縮成形内のブランク）の中に配置され、そして成形材料は必要に応じて所望の構成要素を形成するが、抗微生物機能により保護されるべき表面の下に数千分の１の高伝導層を有する。そして、構成要素は外観又は機能において変化しないが、構成要素の表面の上の細菌とウイルスを不活性化するであろう。微生物界攪乱方法は、微生物を不活性化するために任意のイオン移動、化学物質、化合物、溶液、反応又は他の医療材料に依存せず、その微生物の必然的な不活性化につながる電界の攪乱のみに依存する。微生物界攪乱作用はグラム陰性及びグラム陽性細菌の両方、エンベロープあり及びエンベロープなしのウイルスの両方、及び真菌に有効である。また、誘電体層は実質的に酸化又は腐食を防ぐ高伝導要素のための保護層を提供するため、効果において時間の経過と共に実質的な減少がなく、そして容器の抗微生物効果は本質的に無期限の製品寿命を有する。
【００１８】
任意の高伝導性金属が用いられることができるが、特定の実施形態において、銀と金が経済的な理由のために制限される一方、銅が用いられることができる。いくつかの実施形態において、銅はアルミニウム又はベリリウムよりも高い効果を有する。医療装置、包帯、病院及び家庭用物品、プロテアーゼソケット及びインプラントの全ての種類が、微生物界攪乱作用を利用するために、高伝導層と誘電体層とを備える抗微生物性積層で作られ及び修飾されることができる。
【００１９】
本願発明の実施形態は、抗微生物要素、すなわち高伝導層との物理的接触から生物的組織を絶縁する。これは実質的に物理的接触により生じる全ての負の副作用を取り除く。抗微生物効果はイオン移動、化学物質、化合物、溶液又は他の医療材料を要求しない。微生物界攪乱作用は、絶縁する誘電体層を介してだけでなく、一部の組織自体に加えて、吸収、呼吸能力又は非粘着層のように必要である付加的な手当用品層を介して作用することができる。また、誘電体層は実質的に酸化又は腐食を防ぐ高伝導要素のための保護層を提供するため、効果において時間の経過と共に実質的な減少がなく、そして手当用品は無期限の貯蔵寿命を有する。任意の高伝導性金属が用いられることができるが、特定の実施形態はほとんどの場合に、経済的な理由のために銀と金よりも、より高い効果のためにアルミニウム又はベリリウムよりも、銅が用いられるであろう。手当用品、包帯、創傷マトリックス、縫合糸、カテーテル等の全ての種類が、微生物界攪乱作用を利用するために作られることができる。
【００２０】
プロテーゼの感染の最大の危険は、組織とのインターフェースにおいて発生し、ほとんどの場合においてこれはソケットである。最も近代的なプロテーゼは、快適さと効率的なフィット感のためにソケットの中に軟質ポリマースリーブを組み込むので、スリーブの中の用いられる誘電体ポリマーの存在する薄い層の下にある高伝導層の付加により、微生物界攪乱に転換することに適する。インプラントははるかに多様であり、そして異なる方法がインプラントの異なる種類に適用される。第二に、インプラントはしばしばバイオフィルムの形成を許すために、異なる問題がインプラントに存在する。バイオフィルムは、細胞が作り出す細胞外の高分子物質のマトリックスの中に埋め込まれる基層又はインターフェースに互いに不可逆的に取り付けられる細胞によって特徴付けられる微生物由来の定着コミュニティである。しかし、微生物は高伝導層に近接するときに不活性化されるので、バイオフィルムは形成を始める機会を有することはない。カテーテル、心臓弁と縫合リング、埋め込み可能な刺激装置、骨折固定装置及びその他、のようなインプラントは、これらの構造に付加された微生物界攪乱層を有することによって利益を得ることができる。微生物界攪乱方法は、微生物を不活性化するために任意のイオン移動、化学物質、化合物、溶液他の医療材料に依存せず、その微生物の必然的な不活性化につながる電界の攪乱のみに依存する。微生物界攪乱作用はグラム陰性及びグラム陽性細菌の両方、エンベロープあり及びエンベロープなしのウイルスの両方、及び真菌に有効である。また、誘電体層は実質的に酸化又は腐食を防ぐ高伝導要素のための保護層を提供するため、効果において時間の経過と共に実質的な減少がなく、そして装置の抗微生物効果は本質的に無期限の製品寿命を有する。
【００２１】
さらに、人は高伝導性の金属の抗微生物的消毒特性と、伝導体を空気酸化に加え容器の内容物から隔離する絶縁誘電体層との両方をもたらす材料の組み合わせを構築することができる。組織との金属接触は避けられるため、金属毒性及び金属中毒による合併症は防止される。微生物界攪乱方法は、微生物を不活性化するために任意のイオン移動、化学物質、化合物、溶液又は他の医療材料に依存せず、その微生物の電界の攪乱のみに依存する。液体容器にとっては、微生物界攪乱作用はグラム陰性及びグラム陽性細菌の両方、エンベロープあり及びエンベロープなしのウイルスの両方、及び真菌に有効である。また、誘電体層は実質的に酸化又は腐食を防ぐ高伝導要素のための保護層を提供するため、効果において時間の経過と共に実質的な減少がなく、そして容器の抗微生物効果は本質的に無期限の製品寿命を有する。
【００２２】
任意の高伝導性の金属が用いられることができるが、好ましい実施形態はほとんどの場合に、経済的な理由のために銀と金よりも、より高い効果のためにアルミニウム又はベリリウムよりも、銅の方を好むであろう。装置、構成物品、表面及び物品の全ての様式が、発明を利用するために作られることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
明細書に組み込まれ及び明細書の一部を形成する添付の図は、本願発明の１つ以上の実施形態を示し、及びこの記載を伴って発明の原理を説明することに役立つ。図面は発明の好ましい実施形態を単に示し、発明の範囲を限定するよう解釈されるべきではない。
【００２４】
【図１】図１はシャープな及び丸い端部に加えて、平ら、凸状及び凹状の表面、並びに内側及び外側の表面を有する典型的で代表的なサンプルアイテムの等角図である。
【図２】図２は図１のサンプルの上面図である。以降の図において使用される切断線４−４を示す。
【図３】図３は図２における上面図の詳細図である。
【図４】図４は図２の切断線４−４に沿って得られた典型的な代表的サンプルの断面図である。
【図５】図５は図１のサンプルの等角断面図である。
【図６】図６は図５に示される詳細なエリアの詳細図である。
【図７】図７は図５に示される詳細なエリアのより大きな詳細図である。
【図８】図８は図１のサンプルの分解等角図である。分離された層を示す。
【図９】図９は誘電体材料層の下の高伝導層を組み込み成形された特徴を含む部分の等角図である。
【図１０】図１０は図９の構成要素の上面図である。詳細な図１１、１２及び１３において使用される切断線を示す。
【図１１】図１１は図１０の構成要素の断面図である。
【図１２】図１２は図１１の断面の詳細図である。
【図１３】図１３は図１２に示される詳細の詳細図である。高伝導性及び誘電体材料の複数の異なる層を示す。
【図１４】図１４は説明用に層が分離された、構成要素の分解等角図である。
【図１５】図１５は本願発明の好ましい実施形態に従って構成された、微生物界攪乱手当用品アセンブリの分解透視図である。
【図１６】図１６は要求される微生物界攪乱要素のフェースに垂直な面から見た断面図である。
【図１７】図１７は要求される微生物界攪乱要素の配置を示す図１６の拡大図である。
【図１８】図１８はフェースに垂直な面から見た断面図である。
【図１９】図１９は微生物界攪乱要素と典型的な手当用品構成要素の両方を含む手当用品アセンブリの配置を示す図１８の拡大図である。
【図２０】図２０は微生物界攪乱要素を取り込んでいる縫合糸の実施形態の透視図である。
【図２１】図２１はカテーテル自体の誘電体材料内の柔軟な織られた形態の中に、要求される高伝導要素を取り込んでいる、カテーテルの実施形態の透視図である。
【図２２】図２２はプロテーゼのソケット挿入用に配置される典型的な残留肢（ｒｅｓｉｄｕａｌ  ｌｉｍｂ）の等角図である。
【図２３】図２３は同様の取り付けられたプロテーゼを備える残留肢の端面図及び断面図である。
【図２４】図２４は同様の典型的なソケットとスリーブアセンブリの端面図及び断面図である。
【図２５】図２５はソケットの内部を説明するソケットの等角図である。
【図２６】図２６は骨折固定装置の等角図である。
【図２７】図２７は図２６の典型的な骨折固定装置の、端面図、断面図及び拡大断面図である。
【図２８】図２８は典型的な電極を有する植え込み可能な刺激装置の等角図である。
【図２９】図２９は一実施形態に従って構成される微生物界攪乱容器アセンブリの透視積層破断図である。
【図３０】図３０は図２９の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本明細書において使用する場合は、用語「備える」、「備えている」、「含む」、「含んでいる」、「有する」、「有している」又はこれらのあらゆる他の変形は、非排他的な包含を網羅することを意図する。例えば、特徴の収載を含むプロセス、方法、物体又は装置は、これらの特徴のみに限定される必要はなく、このようなプロセス、方法、物体又は装置に明示的に収載されていない特徴又は本質的である特徴を含んでもよい。さらに、相反する明示的な記載がない限り、「又は」は包括的な「又は」を指し、排他的な「又は」を指さない。例えば、Ａ又はＢの状態は、以下の、Ａは真（又は存在する）且つＢは偽（又は存在しない）、Ａは偽（又は存在しない）且つＢは真（又は存在する）、及びＡとＢの両方は真（又は存在する）、のいずれの１つによって満たされる。
【００２６】
加えて、「ａ」又は「ａｎ」は本明細書中で記載される要素及び構成要素を記載するために用いられる。これは単に便宜上のために、及び発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この記載は１つ又は少なくとも１つを含むと読まれるべきであり、及び単数形はそうでないことを意味することが明確でない限りは複数形も含む。
【００２７】
恩恵、ほかの利点及び問題に対する解決策は、特定の実施形態に関して前述に記載されている。しかし、恩恵、ほかの利点、問題に対する解決策、並びに恩恵、利点又は解決策を顕著にする可能性のある任意の特徴は、任意の又はすべての請求項の重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。
【００２８】
明細書を読んだ後当業者は、特定の特徴は明確性のために別々の実施形態の文脈において明細書に記載され、または単一の実施形態において組み合わせとして提供されてもよいことを理解するであろう。逆に、簡潔性のために単一の実施形態の文脈において記載される様々な特徴は、別々に、又は任意のサブコンビネーションとして提供されてもよい。さらに、範囲において記載された値についての言及は、範囲内のそれぞれと全ての値を含む。
【００２９】
〈図１-８  表面〉
一般的に図及び図１を参照すると、特に、典型的な部品１００又は構成要素の代表的なサンプルは、平坦な表面及び凹状（１０６）と凸状（１０４）の両方の曲がった表面、内部及び外部表面を有し、及び任意の幾何学的形状が高伝導／誘電体システムを用いて製造されるために適当であることを説明するために、シャープ及び丸い端部の両方は提示される。ベース表面（１０５）は、誘電体材料（１０１）の層の下の高伝導層（１０３）の下に見られる。球（１０２）、内部表面（１０２２）又は溝／チャネル（１０８／１１０）のベース要素の上に示されるように、任意の幾何学的形状で、第１の高伝導層（１０３）と誘電体層（１０１）を備えることができる。層化はまた図３において、ベース表面（１０５）、高伝導層（１０３）及び誘電体層（１０１）が明らかである。また、構成要素又はアセンブリそれ自体は、高伝導要素自体から作られることができ、これは高伝導材料の追加的な層の必要を明らかに排除する。図２の切断線に沿って得られた代表的なサンプルの断面は図３に示され、また図５に同様の等角図が示される。示される層は全体が均一であるが、これは要求されない。図６は、ベース（１０５）とベース表面（１０１）の輪郭に適合する高伝導層（１０３）とを備える構造体の断面の詳細を示す。この構造体の中及び構造体自体は、要求される抗微生物特性を付与しながら、しばしば、腐食への曝露から高伝導材料を保護し、又は高伝導材料が別の表面に接触することを防止するように所望される。高伝導材料を覆うポリマー又はほかの誘電体材料は、このタイプの保護を提供し、及び構成要素又は装置の外観特性を調整することを可能にする。完成した高伝導／誘電体システムの抗微生物効果は、伝導体の抵抗率並びに誘電体材料の誘電率と厚さの両方にのみ依存する。高伝導材料の厚さは、抵抗率がバルク材料の抵抗率又は約１０から２０の原子層に同等で、及び微生物の膜電位場を攪乱することができる半連続的な伝導層を形成するのに十分な厚さである値にのみ制限される。銅については、これは理論的におよそ２ｎｍであり、研究は有効であるために厚さ５０ミクロン未満を示す。製造の実践は、厚さ０．００１インチから０．００５インチのような適用するためにはるかに実用的である箔を利用する可能性が高い。誘電体材料の厚さは、その誘電率、その下の高伝導材料の抵抗率及び所望される抗微生物効果に依存し、そしてそのため組み合わせは無限である。概して、銅又は銀の高い抗微生物効果は、１．０の比誘電率又は誘電定数に対して、３ｍｍ以内で達成される。高伝導要素（１０３）は、被覆、箔、有孔箔、又はメッシュの孔若しくはボイドがこれらのサイズ及び誘電体層の表面への最終的な距離に依存して抗微生物効果を低下することに留意する織物メッシュ、であってもよい。被覆又は固体箔は最も高い抗微生物効果を促進する。
【００３０】
〈図９-１４  成形品〉
一実施形態において、高伝導要素（１０３，２０３）は、被覆、箔、有孔箔、織物メッシュ、又は４０％未満のボイドを有する不織メッシュであってもよい。被覆又は固体箔は最も高い抗微生物効果を促進する。高伝導要素の厚さは、使用される材料に依存するが、微生物の膜電位場を攪乱することができる半連続的な伝導層を形成するのに十分な厚さではあるべきである。研究は有効であるために厚さ５０ミクロン未満を示すが、製造の実践は、厚さ０．００１インチから０．００５インチのような適用するためにはるかに実用的である箔を利用する可能性が高い。誘電体層（１０１、２０１）は厚さ０．００１インチ以下にすることもでき、しかし０．００１インチから０．００３インチのフィルムは大量生産及び寿命の延長においてさらに実践的である。
【００３１】
前述に示され且つ記載された実施形態は、例示的である。多くの詳細はしばしば当技術分野において発見され、そのため多くのこのような詳細は本明細書において示されも記載されもしていない。記載され且つ示された詳細、部品、要素又はステップの全てが本明細書において発明されたと主張していない。多数の本願発明の特徴及び利点が図及び付随する文字において記載されているとしても、記載はただの例示である。詳細、特に発明の本質内において添付の特許請求の範囲の用語の広い意味により示される全範囲まで部品の形状、サイズ及び配置において変更がされてもよい。明細書における特定の実施形態の記載及び図面は、本特許の侵害がどうなるかを指摘するものではなく、むしろどのように使用し及び発明を作成するのかの例を提供する。同様に、要約は、特許請求の範囲により判断される発明を定義するように意図されておらず、またいかなる方法においても本発明の範囲を限定することを意図されない。むしろ、発明の限定及び特許の保護の範囲は、後述する特許請求の範囲により判断され、且つ定義される。
【００３２】
＜図１５-２１  手当用品＞
図１５を参照すると、特に典型的な現代の手当用品（３００）は、ベース層（３０２）に固定された創傷又は手術部位の領域とインターフェースする、吸収パッドと薬用層（複数可）（３１０）とのうちの少なくとも１つを備える。ベース層（３０２）はまた、ベース層上に配置された接着剤を備える部分を典型的に有することができる。他の複数の層は、非粘着性構成要素又は他の特定の機能要素を含んでもよい。本発明は典型的な手当用品構造の中に微生物界攪乱要素を導入する。銅、他の極めて低い抵抗性要素若しくは他の極めて低い抵抗性の複数の要素、又はそれぞれの合金のような、高伝導材料の連続層は、誘電体フィルムの連続的な層（３０６）に固定され、そして両方はベース（３０２）と機能的パッド層（複数可）（３１０）との間の手当用品の中に挟まれる。微生物界攪乱作用は電界効果であるから、創傷又は手術部位の領域への２つの層（３０４）と（３０６）の近接性は、最大効果のために最小限に保たれるべきである。しかし、消毒の利益は、付加的な層に依存せず、高伝導要素（３０４）及び誘電体層（３０６）のみが要求される。誘電体層（３０６）が省略される場合、消毒の利益はまだ存在するが、金属の組織接触の望まない副作用が生じえる。本実施形態において、創傷又は手術部位の一般的な領域は、高伝導要素が近接しているところはどこでも消毒保護されるが、物理的に接触する必要はない。
【００３３】
図１６は、微生物界攪乱層対（３１２）の断面図を示し、及び図１７は同様の拡大図を示す。そして図３において、高伝導要素は誘電体層に固定され、及び創傷又は手術部位の領域に近接することが示さる。高伝導要素は、固体箔、有孔箔又は４０％未満のボイドを有する織物メッシュであってもよい。固体箔は最も高い抗微生物効果を促進する。高伝導要素の厚さは、使用される材料に依存するが、微生物の膜電位場を攪乱することができる半連続的な伝導面を形成するのに十分な厚さではあるべきである。研究は有効であるために厚さ５０ミクロン未満を示すが、製造の実践は、厚さ０．００１インチから０．００５インチのような適用するためにはるかに実用的である箔を利用する可能性が高い。誘電体層は厚さ０．００１インチ以下にすることもでき、しかし０．００１インチから０．００３インチのフィルムは大量生産及び寿命の延長においてさらに実践的である。
【００３４】
図１８は、ベース層と機能的パッド層を有する典型的な手当用品の中に埋め込まれる微生物界攪乱対である実施形態を示し、及び図１９は図１８の拡大図である。材料に応じて、選択されたフィールド攪乱は高伝導要素（３０４）の最も近い表面から０．１０インチまで延在することができる。
【００３５】
図２０は、縫合糸の全体の長さを抗微生物性にする高伝導要素（４０４）コア及び誘電体層（４０２）を備える外科用縫合糸（４００）の実施形態を示す。図２１は外側表面の下の数千分の１織メッシュとして、誘電体層（５０２）及び高伝導要素（５０４）の働きをするカテーテル（５００）を示す。
【００３６】
前述に示され且つ記載された実施形態は、例示的である。多くの詳細はしばしば当技術分野において発見され、そのため多くのこのような詳細は本明細書において示されも記載されもしていない。記載され且つ示された詳細、部品、要素又はステップの全てが本明細書において発明されたと主張していない。多数の本願発明の特徴及び利点が図及び付随する文字において記載されているとしても、記載はただの例示である。詳細、特に発明の本質内において添付の特許請求の範囲の用語の広い意味により示される全範囲まで部品の形状、サイズ及び配置において変更がされてもよい。明細書における特定の実施形態の記載及び図面は、本特許の侵害がどうなるかを指摘するものではなく、むしろどのように使用し及び発明を作成するのかの例を提供する。同様に、要約は、特許請求の範囲により判断される発明を定義するように意図されておらず、またいかなる方法においても本発明の範囲を限定することを意図されない。むしろ、発明の限定及び特許の保護の範囲は、後述する特許請求の範囲により判断され、且つ定義される。
【００３７】
＜図２２-２８  プロテーゼ＞
図２２を参照すると特に、典型的なプロテーゼ（６００）が、しっかり且つ有効なフィットのために、残留肢（６０１）の輪郭に一致するように形成される。軟質ポリマースリーブ（６０２）はフィット性と快適さを向上するために典型的に提供され、そして残留肢（６０１）の外側輪郭とソケット（６０４）の内側輪郭の両方にフィットする。スリーブ（６０２）は図２４中の断面に示され、薄い誘電体層（６０４）及び高伝導層（６０６）を含んでいる。高伝導層が存在する場所はどこでも抗微生物特性が有効であるから、残留肢（６０１）がスリーブ（６０２）に接触するところの全体の領域（図２３）にわたって高伝導層が存在する場合は、全ての微生物は継続的に不活性化されるであろう。
【００３８】
図２６は、骨折した骨を固定するために使用される典型的な骨折固定装置（７００）の代表を示す。固定装置（７００）は、固定装置（７００）の面における穴に留め具で骨に取り付けられることができる。装置は一時的又は長期的なものであることができ、そして使用される多くの形状、材料及びサイズがある。任意の装置（７００）（図２６）又は同様のインプラントは基板（７０４）上に固定され又は被覆される高伝導層（７０６）を組み込むことができる。誘電体層（７０８）はそして高伝導層（７０６）を被覆する。同様に図２８において、電極（複数可）（８０４）を有する植え込み可能な装置（８００）は、誘電体層（不図示）によって覆われる高伝導層（８０２）を組み込む。
【００３９】
＜図２９-３０  流体容器＞
図２９を参照すると、流体を充填／排出するための１つ以上の開口部を備え流体を保持することが可能である任意の閉じた幾何学形状の容器（９００）は外側シェル（９０２）を備える。容器の材料及び厚さは決して限定されない。シェル（９０２）の内側表面において、高伝導要素（９０４）は適用され、成形され又は他の方法で好ましくは内側表面を覆うように堆積される。高伝導要素（９０４）の内側表面上は、誘電体材料（９０６）である。誘電体材料（９０６）は高伝導要素（９０４）を完全に覆うために十分であるが、高伝導要素（９０４）のフィールド攪乱特性を有意に低くするのに十分な厚さではない。
【００４０】
一実施形態において、流体の運動は微生物を高伝導要素／誘電体対構造に極めて近接させ、微生物を不活性化させるので、容器（９０８）の中に含まれる流体は、連続的に消毒される。
【００４１】
高伝導要素（９０４）は被覆、箔、有孔箔又は４０％未満のボイドを有する織物メッシュであってもよい。被覆又は固体箔は最も高い抗微生物効果を促進する。高伝導要素の厚さは、使用される材料に依存するが、微生物の膜電位場を攪乱することができる半連続的な伝導層を形成するのに十分な厚さではあるべきである。研究は有効であるために厚さ５０ミクロン未満を示すが、製造の実践は、厚さ０．００１インチから０．００５インチのような適用するためにはるかに実用的である箔を利用する可能性が高い。誘電体層は厚さ０．００１インチ以下にすることもでき、しかし０．００１インチから０．００３インチのフィルムは大量生産及び寿命の延長においてさらに実践的である。
【００４２】
前述に示され且つ記載された実施形態は、例示的である。多くの詳細はしばしば当技術分野において発見され、そのため多くのこのような詳細は本明細書において示されも記載されもしていない。記載され且つ示された詳細、部品、要素又はステップの全てが本明細書において発明されたと主張していない。多数の本願発明の特徴及び利点が図及び付随する文字において記載されているとしても、記載はただの例示である。詳細、特に発明の本質内において添付の特許請求の範囲の用語の広い意味により示される全範囲まで部品の形状、サイズ及び配置において変更がされてもよい。明細書における特定の実施形態の記載及び図面は、本特許の侵害がどうなるかを指摘するものではなく、むしろどのように使用し及び発明を作成するのかの例を提供する。同様に、要約は、特許請求の範囲により判断される発明を定義するように意図されておらず、またいかなる方法においても本発明の範囲を限定することを意図されない。むしろ、発明の限定及び特許の保護の範囲は、後述する特許請求の範囲により判断され、且つ定義される。
【００４３】
以下の項目リストは実施形態及び実施形態の特性の一部を開示する。
＜項目１＞
高伝導層及び、前記高伝導層に隣接する誘電体層を備える抗微生物装置であって、微生物界攪乱作用による十分な抗微生物効果を有する抗微生物装置。
＜項目２＞
抗微生物表皮製品又は創傷ケア製品を備える、項目１に記載の抗微生物装置。
＜項目３＞
非平面状の表面を有する誘電体材料及び前記誘電体材料に近接する高伝導層、を備える成形品。
＜項目４＞
前記誘電体層は前記高伝導層と直接接触である、項目１乃至項目３のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目５＞
前記高伝導層は金属を含む、項目１乃至項目４のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目６＞
前記金属は、銅、銀、金、アルミニウム、ベリリウム又は銅、銀、金、アルミニウム、ベリリウムを含む任意の合金を含む、項目５に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目７＞
高伝導層は固体箔、有孔箔、フィルム、織物メッシュ、不織メッシュ又はグリッドの形態である、項目１乃至項目６のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目８＞
前記織物メッシュは４０％未満のボイドを有する、項目７に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目９＞
前記高伝導層は伝導面を形成するために十分な厚さを有する、項目１乃至項目８のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１０＞
前記高伝導層の前記厚さは５０ミクロン未満である、項目９に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１１＞
前記高伝導層の厚さは０．００１インチと０．００５インチとの間である、項目９に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１２＞
前記誘電体層は誘電体ポリマーを備える、項目１乃至項目１１のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１３＞
前記誘電体層は前記高伝導層を、微生物との直接接触から隔離するために十分な厚さを有する、項目１乃至項目１２のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１４＞
前記誘電体層の前記厚さは０．００１インチ未満である、項目１３に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１５＞
前記誘電体層の前記厚さは０．００１インチから０．００３インチの範囲である、項目１３に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１６＞
前記高伝導層又は前記誘電体層は、前記高伝導層に損傷を与えることなく又は前記誘電体層に損傷を与えることなく、形状を変えることができる、項目１乃至項目１５のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１７＞
前記抗微生物装置、前記抗微生物表皮製品若しくは前記創傷ケア製品、又は前記成形品は、前記高伝導層の表面の３ｍｍの中に抗微生物効果を有する、項目１乃至項目１６のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１８＞
前記高伝導層が上に横たわるベース層をさらに備え、前記ベース層は前記誘電体層の反対に配置される、項目１乃至項目１７のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目１９＞
前記高伝導層に隣接し且つ前記誘電体層に対して反対側にある別の誘電体層をさらに備える、項目１乃至項目１８のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目２０＞
項目１乃至項目１９のいずれか１項目に記載の前記抗微生物装置、前記抗微生物表皮製品若しくは前記創傷ケア製品、又は前記成形品は、外部医療用品、内部医療用品又は非医療用品である、前記抗微生物装置、項目１乃至項目１９のいずれか１項目に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目２１＞
前記外部医療用品は、包帯、ガーゼ、圧縮器、チューブ、三角巾、手当用品、吸収性ガーゼ、織物フィルタ、ドレープ、カバー、滅菌ラップ、包み紙、プロテーゼのスリーブ、血漿バッグ、ＩＶバッグ、ＩＶ配管、ＩＶフィッティング、通信装置、ボタン、コード、電話、痛み制御患者ペンダント、プローブ、血圧計のスリーブ、血圧計のカフ、トレイ、容器、ベッドレール、椅子、アームレスト、又はオーバーベッドテーブルの表面を含む、項目２０に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目２２＞
前記内部医療用品は、気道装置、食道装置、固定器具、バルーン、気管支、骨キャップ、心臓サポートメッシュ、カテーテル、チューブ、固定締結、高圧室、クランプ、植え込み可能クリップ、血管クリップ、牽引部品、顆部プレート固定インプラント、血液チューブ、血液チューブコネクタ、カバー、神経カフ、神経血管塞栓形成装置、血管装置、骨融合ダボ、ペースメーカー電極、脊髄硬膜外電極、皮膚エキスパンダ、頭蓋形成術プレート、頭蓋形成術プレート留め具、内部除細動器、血液フィルタ、血管内フィルタ、心血管フィルタ、血管移植片、冠状動脈ガイドワイヤ、補聴器、骨伝導、植え込まれた熱交換器、心肺バイパス、歯科インプラント、人工インプラント、無線周波数トランスポンダシステム、椎間融合装置、内カテーテル、角膜プロテーゼ、ワイヤーロック、Ｘ線撮影マーカー、外科用メッシュ、イヤモールド、爪、ペースメーカー、非侵襲的ペースメーカー、パッチ、ピン、骨プレート、ポート、足関節プロテーゼ、内部顎プロテーゼ、耳プロテーゼ、肘プロテーゼ、食道プロテーゼ、顔用プロテーゼ、卵管プロテーゼ、指プロテーゼ、股関節プロテーゼ、人工膝関節、鼻プロテーゼ、耳形成術プロテーゼ、陰茎プロテーゼ、人工肩関節、腱プロテーゼ、つま先プロテーゼ、血管移植プロテーゼ、手首プロテーゼ、人工網膜、血液ポンプ、心臓イベント記録計、弁形成リング、固定ロッド、人工心臓弁の回転子、骨固定ねじ、強膜シェル、中枢神経系シャント、固定ステープル、脛骨ステント、尿管ステント、末梢神経刺激装置、脊髄刺激装置、外科用フィルム、心耳閉鎖システム、前立腺システムロッド、外科用テープ、酸素テント、気管チューブ、シャントチューブ、フェイスマスク、外科用洗浄器、又は外科用ボルトナット、を含む、項目２０に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目２３＞
前記内部非医療器 はカウンターの表面、台所の表面、浴室の表面、積層パネル、歯ブラシ、流体容器、食品保存容器、ハンドル、ノブ、ハンドルラップ、食品調理パッド、食品調理道具、食品トレイ、カップ、受付カウンター、デスクパッド、ペンカップ、ペン、電気スイッチ、おしゃぶり、幼児玩具、ベビーベッド、キャリア、カーシート、ハイチェア、ハイチェアトレイ、キーボード、コンピュータマウス、コンピュータのトラックボール、タッチスクリーン、エレベーターのボタン、自動販売機のボタン、ＡＴＭのボタン、電話のボタン、道路交差点ボタン、ショッピングカートのハンドル、又は燃料ポンプノズルハンドルを含む、項目２０に記載の抗微生物装置、抗微生物表皮製品若しくは創傷ケア製品、又は成形品。
＜項目２４＞
流体に接触するように構成される表面を備える流体容器であって、誘電体材料及び前記誘電体材料に隣接する高伝導層を備え、前記表面は前記誘電体層の表面を含む容器。
＜項目２５＞
流体に接触するように構成される表面を備える流体容器であって、誘電体材料及び前記誘電体材料に隣接する高伝導層を備え、前記表面は前記高伝導層の表面を含む容器。
＜項目２６＞ 
残留肢を受けるソケットを備える抗微生物プロテーゼであって、前記ソケットは項目１乃至項目１９の何れか１項目に記載の前記成形品を備え、前記表面は前記ソケットと前記残留肢との間のインターフェースを形成する抗微生物プロテーゼ。
＜項目２７＞
非平面状の表面及び前記非平面状の表面に隣接するフィルムを備える装置であって、
前記フィルムは第１の主要な表面及び第２の主要な表面を有する高伝導層を備え、前記第２の主要な表面は前記第１の主要な表面の反対であり、及び
前記装置はさらに前記高伝導層の前記第１の主要な表面に隣接する誘電体層を備え、前記誘電体層は前記非平面状の表面の反対であり、
前記フィルムは２０ｍｉｌよりも大きくない最大の厚さを有する、装置。
＜項目２８＞
前記フィルムは前記高伝導層及び前記誘電体層を本質的に含む、項目２７に記載の装置。
＜項目２９＞
前記フィルムは、少なくとも０．４ｍｉｌ、少なくとも０．８ｍｉｌ、少なくとも１．２ｍｉｌ、少なくとも１．６ｍｉｌ、少なくとも２ｍｉｌ、少なくとも２．４ｍｉｌ、少なくとも２．８ｍｉｌ、少なくとも３．２ｍｉｌ、少なくとも３．６ｍｉｌ又は少なくとも４ｍｉｌの最小の厚さを有する、項目２７又は項目２８のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目３０＞
前記最大の厚さは、１８ｍｉｌより大きくなく、１６ｍｉｌより大きくなく、１４ｍｉｌより大きくなく、１２ｍｉｌより大きくなく、１０ｍｉｌより大きくなく、９ｍｉｌより大きくなく、８ｍｉｌより大きくなく、７．５ｍｉｌより大きくなく、７ｍｉｌより大きくなく、６．５ｍｉｌより大きくなく、６ｍｉｌより大きくなく、５．５ｍｉｌより大きくなく、５ｍｉｌより大きくなく、４．５ｍｉｌより大きくなく、４ｍｉｌより大きくなく、３．５ｍｉｌより大きくなく、３ｍｉｌより大きくなく、２．５ｍｉｌより大きくなく、２ｍｉｌより大きくなく、１．５ｍｉｌより大きくなく又は１ｍｉｌより大きくない、項目２７乃至項目２９のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目３１＞
前記誘電体層は誘電体材料を備え、前記誘電体材料は８０より大きくない、６０より大きくない、４０より大きくない、３０より大きくない、２０より大きくない、１５より大きくない、１２より大きくない、１０より大きくない、９より大きくない、８より大きくない、７より大きくない、６より大きくない、５より大きくない、４．５より大きくない、４より大きくない、３．５より大きくない、３より大きくない、２．８より大きくない、２．６より大きくない、２．４より大きくない、２．２より大きくない、２より大きくない又は１．８より大きくない比誘電率を有する、項目２７乃至項目３０のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目３２＞
前記誘電体層は厚さｔｄ及び比誘電率εΓを有し、前記製品のｔｄ・εΓは５００ミクロンより大きくなく、４５０ミクロンより大きくなく、４００ミクロンより大きくなく、３５０ミクロンより大きくなく、３００ミクロンより大きくなく、２５０ミクロンより大きくなく、２００ミクロンより大きくなく、１５０ミクロンより大きくなく、１４０ミクロンより大きくなく、１３０ミクロンより大きくなく、１２０ミクロンより大きくなく、１１０ミクロンより大きくなく、１００ミクロンより大きくなく、９０ミクロンより大きくなく、８０ミクロンより大きくなく、７０ミクロンより大きくなく、６０ミクロンより大きくなく、５０ミクロンより大きくなく、４０ミクロンより大きくなく又は３０ミクロンより大きくない、項目２７乃至項目３１のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目３３＞
前記誘電体層は誘電体材料を備え、前記誘電体材料は、少なくとも１．０１、少なくとも１．０５、少なくとも１．０８、少なくとも１．１、少なくとも１．２、少なくとも１．３、少なくとも１．４又は少なくとも１．５の比誘電率を有する、項目２７乃至項目３２のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目３４＞
前記誘電体層は誘電体材料を備え、前記誘電体材料はポリマー、二酸化ケイ素、木材パルプ製品又はこれらの任意の組み合わせを備える、項目２７乃至項目３３のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目３５＞
前記ポリマーはポリオレフィン、フッ素重合体、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェノールホルムアルデヒド又はこれらの任意の組み合わせを含む、項目３４に記載の装置。
＜項目３６＞
前記ポリオレフィンは高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリエチレンテレフタレート又はこれらの任意の組み合わせから選択される、項目３５に記載の装置。
＜項目３７＞
前記フッ素重合体はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリエチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、又はこれらの任意の組合せを含む、項目３５に記載の装置。
＜項目３８＞
前記木材パルプ製品は紙、セルロース、酢酸セルロース又はこれらの任意の組み合わせを含む、項目３４に記載の装置。
＜項目３９＞
前記誘電体層は、３ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、２．５ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、２ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．５ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．４ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．３ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．２ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．１ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．０ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．９ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．８ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．７ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．６ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．５ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．４ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、又は０．３ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくない酸素透過率を有する、項目２７乃至項目３８のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４０＞
前記誘電体層は、２ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．５ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．４ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．３ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．２ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．１ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、１．０ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．９ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．８ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．７ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．６ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．５ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．４ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．３ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、０．２ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくなく、又は０．１５ｃｍ３／ｍ２（day・atm）より大きくない二酸化炭素透過率を有する、項目２７乃至項目３９のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４１＞
前記誘電体は、３ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、２．５ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、２ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、１．５ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、１．４ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、１．３ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、１．２ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、１．１ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、１．０ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、０．９ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、０．８ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、０．７ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、０．６ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、０．５ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、０．４ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくなく、又は０．３ｃｍ３／ｍ２／dayより大きくない１気圧５０％湿度における水蒸気透過率を有する、項目２７乃至項目４０のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４２＞
前記誘電体層は、５００ミクロンより大きくなく、１００ミクロンより大きくなく、８０ミクロンより大きくなく、６０ミクロンより大きくなく、５０ミクロンより大きくなく、４０ミクロンより大きくなく、３５ミクロンより大きくなく、３０ミクロンより大きくなく、２５ミクロンより大きくなく、２０ミクロンより大きくなく、１５ミクロンより大きくなく、１０ミクロンより大きくなく、又は５ミクロンより大きくない表面粗さRaを有する、項目２７乃至項目４１のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４３＞
前記誘電体層は、少なくとも１ミクロン、少なくとも４ミクロン、少なくとも８ミクロン、少なくとも１２ミクロン、少なくとも１６ミクロン、少なくとも２０ミクロン、少なくとも２８ミクロン、又は少なくとも３６ミクロンの表面粗さＲａを有する、項目２７乃至項目４２のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４４＞
前記誘電体層は高伝導材料を備え、前記高伝導材料は９μΩ・ｃｍ（マイクロオームセンチメートル）より大きくなく、８μΩ・ｃｍより大きくなく、７μΩ・ｃｍより大きくなく、６．５μΩ・ｃｍより大きくなく、６μΩ・ｃｍより大きくなく、５．５μΩ・ｃｍより大きくなく、５μΩ・ｃｍより大きくなく、４．５μΩ・ｃｍより大きくなく、４μΩ・ｃｍより大きくなく、３．５μΩ・ｃｍより大きくなく、３μΩ・ｃｍより大きくなく、２．８μΩ・ｃｍより大きくなく、２．６μΩ・ｃｍより大きくなく、２．４μΩ・ｃｍより大きくなく、２．２μΩ・ｃｍより大きくなく、２μΩ・ｃｍより大きくなく、又は１．９μΩ・ｃｍより大きくない２０℃における電気抵抗率を有する、項目２７乃至項目４３のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４５＞
前記高伝導層は、金属、非金属化合物又はこれらの任意の組み合わせ含む高伝導材料を備える、項目２７乃至項目４４のいずれか１項目に記載の装置。
＜項目４６＞
前記金属は、銀、金、銅、亜鉛、アルミニウム、ベリリウム、マグネシウム、リチウム、ニッケル、コバルト、タングステン、チタン、クロム、又は銀、金、銅、亜鉛、アルミニウム、ベリリウム、マグネシウム、リチウム、ニッケル、コバルト、タングステン、チタン、クロムの合金を含む、項目４５に記載の装置。
＜項目４７＞
前記金属は、銅、亜鉛、アルミニウム、ベリリウム、マグネシウム、リチウム、又は銅、亜鉛、アルミニウム、ベリリウム、マグネシウム、リチウムの合金を本質的に含む、項目４６に記載の装置。
＜項目４８＞
前記金属は銅又は銅を含む合金を本質的に含む、項目４７に記載の装置。
＜項目４９＞
前記非金属化合物はグラフェン、高伝導体、半導体又はこれらの任意の組み合わせを含む、項目４５に記載の装置。
＜項目５０＞
前記誘電体層は、厚さｔｄ及び比誘電率εΓを有し、前記製品のｔｄ・εΓは５００ミクロンより大きくなく、４００ミクロンより大きくなく、３００ミクロンより大きくなく、２５０ミクロンより大きくなく、２００ミクロンより大きくなく、１５０ミクロンより大きくなく、１００ミクロンより大きくなく、９０ミクロンより大きくなく、８０ミクロンより大きくなく、７０ミクロンより大きくなく、６０ミクロンより大きくなく、５０ミクロンより大きくなく、４５ミクロンより大きくなく、４０ミクロンより大きくなく、３８ミクロンより大きくなく、３６ミクロンより大きくなく、３４ミクロンより大きくなく、３２ミクロンより大きくなく、又は３０ミクロンより大きくない、項目２７乃至項目４９に記載の装置。
＜項目５１＞
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の層を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて抗微生物特性を有する材料表面を用意する方法であって、前記極めて低い抵抗性要素は物理的に及び電気的に、誘電体材料の層により前記外部表面から隔離される方法。
＜項目５２＞
前記極めて低い抵抗性要素は銀である、項目５１に記載の方法。
＜項目５３＞
前記極めて低い抵抗性要素は銅である、項目５１に記載の方法。 
＜項目５４＞
前記極めて低い抵抗性要素は金である、項目５１に記載の方法。
＜項目５５＞
前記極めて低い抵抗性要素はアルミニウムである、項目５１に記載の方法。
＜項目５６＞
前記極めて低い抵抗性要素はベリリウムである、項目５１に記載の方法。
＜項目５７＞
前記主な誘電体要素は不透明である、項目５１に記載の方法。
＜項目５８＞
前記主な誘電体要素は透明又は半透明である、項目５１に記載の方法。
＜項目５９＞
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の面を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて、手当用品及び包帯に抗微生物特性を加える方法。
＜項目６０＞
誘電体フィルムの連続的な層は、組織との物理的接触を防止するために前記高伝導要素に固定される、項目５９に記載の方法。
＜項目６１＞
手当用品に用いられる典型的な繊維又は材料は、前記高伝導要素と組織との間に誘電体物理バリアを提供する、項目５９に記載の方法。
＜項目６２＞
絶縁体の誘電体層を組み込むワイヤの形態である低い抵抗性要素の連続的な長さを用いる外科用縫合糸に抗微生物特性を加える方法。
＜項目６３＞ 
カテーテルの誘電体材料の中に埋め込まれる高伝導要素の柔軟な織物メッシュを組み込むことにより、カテーテルに抗微生物特性を加える方法。
＜項目６４＞
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の面を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて、プロテーゼ及び医療用インプラントに抗微生物特性を加える方法。
＜項目６５＞
前記極めて低い抵抗性要素は、前記組織から誘電体材料の層で隔離される、項目６４に記載の方法。
＜項目６６＞
前記抗微生物特性はプロテーゼソケット又はソケットライナーに加えられる、項目６４に記載の方法。
＜項目６７＞
前記抗微生物特性は、前記医療用インプラントの表面及びそれぞれの留め具、電極、ワイヤ若しくは有害な微生物を別の方法で保有する表面として働く他の構成要素に加えられる、項目６４に記載の方法。
＜項目６８＞
微生物種により且つ微生物種のために作り出される任意の電界に近接して攪乱することを可能にする高い伝導性の面を提供する、被覆、フィルム、箔、有孔箔又は織物メッシュの形態である半連続的な極めて低い抵抗性要素を用いて、容器に抗微生物特性を加える方法。
＜項目６９＞
前記極めて低い抵抗性要素は、誘電体材料の層により前記流体から隔離される、項目６８に記載の方法。
＜項目７０＞
前記抗微生物特性は流体容器に加えられる、項目６８に記載の方法。
【００４４】
〈実験〉
微生物界の攪乱は、修正された米国環境保護庁（ＥＰＡ）のプロトコル「銅合金表面上の細菌汚染の継続的削減のための試験方法」を用いて試験された。使用された試験生物は、Enterobacter aerogenesであった。
【００４５】
＜サンプルの調製＞
ポリエステルフィルム（０．０００５インチ）は接着面を有する銅フィルム（Ｃ１００００の０．００２インチ）に積層され、そして１インチ四方の正方形に切断された。ポリエステルフィルムのみのコントロール正方形も用意された。テスト及びコントロールの正方形はアルコールで清浄に拭かれ、脱イオン水ですすがれ、空気乾燥され、及び滅菌ピンセットを用いて２枚のろ紙と一緒にプラスチックのペトリ皿の中に置かれた。
【００４６】
＜試験生物の調製＞
ストック培養から、Enterobacter aerogenesがトリプシン大豆ブロス（ＴＳＢ）のチューブの中に接種され、そして２２-２５℃で２４±２時間培養された。４ｍｍ内径の使い捨て滅菌プラスチック転送ループを用いてトリプシン大豆ブロス中の培養物の３日間連続転送が接種材料として使用する前に実施され、続けて１０ｍｌブロス培養液への培養物の２白金耳の転送が行われた。培養物は「ボルテックス」攪拌機の上で完全に混合され、且つ静置された。０．０９ｍｌのＴｒｉｔｏｎ  Ｘ-１００が加えられた。当該懸濁液の上部３分の２がデカントされ、そしてテスト用の接種材料として使用された。
【００４７】
＜担体の接種＞
テスト及びコントロールの正方形は較正されたピペットを用いて１０μｌの培養物接種がされた。接種材料は担体の表面上の滅菌スプレッダーの縁の１／８インチ内に広がった。担体は周囲の条件において曝露時間の間乾燥された。曝露時間は最初の担体の接種から開始する。曝露は１２時間にわたって行われた。
【００４８】
＜担体の収穫＞
テスト及びコントロールのそれぞれの正方形は、滅菌スター（ｓｔｅｒｉｌｅ  ｓｔａｒｓ）の中の中和するＬｅｔｈｅｅｎブロス３０ｍｌに転送された。全てのサンプルはウォーターバス中で１８秒から２２秒の間超音波処理され、そして２５０RPMで３分間から４分間オービタルシェーカーで振り動かされた。
【００４９】
＜プレーティング用希釈物の調製＞
中和の１時間内において、テスト及びコントロールの両方のサンプルのＬｅｔｈｅｅｎブロス上清は連続的に希釈された。コントロールのサンプルは、脱イオン水を用いて１：１００（１０-２）、１：１０００（１０-３）、１：１０，０００（１０-４）に希釈された。テストのサンプルの１つは希釈せずに残り（１０0）、他のサンプルは（１０-１）、（１０-３）及び（１０-４）に希釈された。E aerogenes源の培養物希釈物は、１０-２、１０-３及び１０-４に調製された。各希釈物５０μｌは寒天プレートの上に置かれ、そして２２-２４℃で４８時間培養された。
【００５０】
＜結果＞
コロニー形成ユニットは、ＥＰＡプロトコルのデータ解析に従って決定された。
担体毎に生き残った生物の数は、
ＣＦＵ／担体＝（（平均数コロニー／プレート  ＠  希釈物）×（希釈倍率）×（中和溶液の体積））／（プレーティング体積）
と計算された。
【００５１】
これにより、培養物源数は４．２×１０８／ｍｌ；コントロールの表面数＝６．５×１０７ＣＦＵ／ｍｌ、及びテストサンプルはどの希釈物においても検出可能なコロニーがなかった。
【００５２】
形成された検出可能なコロニーがなかった事実は、微生物と銅の表面との間に直接の接触なしに、銅で裏打ちされた０．０００５インチの誘電体への１２時間の曝露に由来するｌｏｇ-７の減少を意味する。フィールド攪乱だけで不活性化／非成長の成績の原因となることになる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【国際調査報告】
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