(57)【要約】  本開示は、画像を表示するための、およびディスプレイデバイスを製造するためのシステム、方法および装置を提供する。そのようなディスプレイは、部分的に、導電性シールを介して２つの基板を接合することによって製作され得る。基板のうちの少なくとも１つの上の実質的に平面状のコンタクトパッドは、レーザーアブレーションを介して不動態化レイヤを通じて露光され得、導電性シールが基板上に形成された回路と接触することを可能にし得る。
2016535295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に形成された制御マトリクスの上に製作されるとともにそれに結合される複数の表示要素の上に堆積した不動態化レイヤを含む、不動態化されたディスプレイパネルを設けることと、
レーザーアブレーションを使用して前記ディスプレイパネルの周辺部に沿って前記不動態化レイヤの少なくとも一部分を除去し、それによって、前記制御マトリクスに含まれる実質的に平面状のコンタクトパッドを暴露することと、
第２の基板を前記第１の基板に、前記エッジシールの少なくとも一部分が前記コンタクトパッドと前記第２の基板上に堆積した導電性要素との間に電気的接続を形成するように堆積した導電性エッジシールを使用して結合することと
を備える方法。
【請求項２】
前記導電性エッジシールは、複数の導電性要素がその中で浮遊するエポキシを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電性要素は、導電性材料でコーティングされた球体を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電性要素は、少なくとも金、銀、銅、およびニッケルのうちの１つでコーティングされている、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の基板を前記第１の基板に結合することは、前記複数の前記導電性要素の少なくとも一部分が前記第１および第２の基板を接続する軸に沿って接触するように、前記エッジシールを圧縮することを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記エッジシールは、その中で浮遊する複数の硬質スペーサをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記コンタクトパッドは、幅が約２５０〜７５０ミクロンの間である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記導電性エッジシールの範囲内の前記第１および第２の基板の間の空洞を、液体で充填することをさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板上に製作された複数の表示要素と、
前記第１の基板上に製作された制御マトリクスと、ここにおいて、前記制御マトリクスは、前記第１の基板の周辺部の少なくとも一部分に沿って配置された実質的に平面状のコンタクトパッドを含む、
前記第１の基板を前記第２の基板に結合し、前記コンタクトパッドから前記第２の基板上に堆積した導電性要素への電気的接続を形成する導電性エッジシールと
を備える装置。
【請求項１０】
前記導電性エッジシールは、複数の導電性要素がその中で浮遊するエポキシを含む、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記導電性要素は、導電性材料でコーティングされた球体を含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記導電性要素は、少なくとも金、銀、銅、およびニッケルのうちの１つでコーティングされている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記エッジシールは、前記複数の前記導電性要素の少なくとも一部分が前記第１および第２の基板を接続する軸に沿って接触するように圧縮される、請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記エッジシールは、その中で浮遊する複数の硬質スペーサをさらに含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記コンタクトパッドは、幅が約２５０〜７５０ミクロンの間である、請求項９に記載の装置。
【請求項１６】
前記導電性エッジシールの範囲内の前記第１および第２の基板の間の空洞を充填する液体をさらに備える、請求項９に記載の装置。
【請求項１７】
前記複数の表示要素を含むディスプレイと、
前記ディスプレイと通信することができるプロセッサと、前記プロセッサは、画像データを処理することができる、
前記プロセッサと通信することができるメモリデバイスと
をさらに備える、請求項９に記載の装置。
【請求項１８】
少なくとも１つの信号を前記ディスプレイへ送ることができるドライバ回路と、
前記画像データの少なくとも一部分を前記ドライバ回路へ送ることができるコントローラと
をさらに備える、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記画像データを前記プロセッサへ送ることができる画像ソースモジュールをさらに備え、ここにおいて、前記画像ソースモジュールは、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを含む、
請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
入力データを受信し前記入力データを前記プロセッサへ通信することができる入力デバイスをさらに備える、
請求項１７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]本特許出願は、その両方が本出願の譲受人に譲渡された、２０１４年７月１４日に出願された「ＥＭＳ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｉｎｇ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｅｄｇｅ  Ｓｅａｌｓ  Ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  Ｆｏｒ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｔｈｅｒｅｏｆ」と題する米国特許出願第１４／３３０，７８４号の優先権を主張し、それは、２０１３年１０月２１日に出願された「ＥＭＳ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｉｎｇ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｅｄｇｅ  Ｓｅａｌｓ  Ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  Ｆｏｒ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｔｈｅｒｅｏｆ」と題する米国仮特許出願第６１／８９３，４６３号の優先権を主張する。先願の開示は、本特許出願の一部とみなされ、参照により本特許出願に組み込まれる。
【０００２】
[0002]本開示は、ディスプレイの分野に関し、詳細には、ディスプレイ基板を結合するために使用されるボンディング技法に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]電気機械システム（ＥＭＳ：electromechanical system）は、電気的および機械的要素と、アクチュエータと、トランスデューサと、センサーと、ミラーおよび光学膜などの光学的構成要素と、電子回路とを有するデバイスを含む。ＥＭＳデバイスまたは要素は、限定はしないが、マイクロスケールおよびナノスケールを含む、様々なスケールで製造され得る。たとえば、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスは、約１ミクロンから数百ミクロン以上の範囲のサイズを有する構造を含むことができる。ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）デバイスは、たとえば数百ナノメートルより小さいサイズなど、１ミクロンより小さいサイズを有する構造を含むことができる。電気機械要素は、堆積、エッチング、リソグラフィ、ならびに／あるいは基板および／もしくは堆積材料層の一部をエッチング除去する、または電気的および電気機械デバイスを形成するために層を追加する他の微細加工プロセスを使用して作成され得る。
【発明の概要】
【０００４】
[0004]本開示のシステム、方法、およびデバイスは、いくつかの革新的な態様をそれぞれ有し、それらの態様は、１つとして、本明細書に開示される望ましい属性を単独で担うものではない。
【０００５】
[0005]本開示で説明する主題の１つの発明的態様は、一方法において実装され得る。方法は、第１の基板上に形成された制御マトリクスの上に製作されるとともにそれに結合される複数の表示要素の上に堆積した不動態化レイヤを含む、不動態化されたディスプレイパネルを設けることと、レーザーアブレーションを使用してディスプレイパネルの周辺部に沿って不動態化レイヤの少なくとも一部分を除去し、それによって、制御マトリクスに含まれる実質的に平面状のコンタクトパッドを暴露することと、第２の基板を第１の基板に、エッジシールの少なくとも一部分がコンタクトパッドと第２の基板上に堆積した導電性要素との間に電気的接続を形成するように堆積した導電性エッジシールを使用して結合することとを含む。いくつかの実装形態では、導電性エッジシールは、複数の導電性要素がその中で浮遊するエポキシを含む。いくつかの実装形態では、方法はまた、導電性エッジシールの範囲内の第１および第２の基板の間の空洞を、液体で充填することを含み得る。
【０００６】
[0006]いくつかの実装形態では、導電性要素は、金、銀、銅、およびニッケルのうちの少なくとも１つなどの、導電性材料でコーティングされた球体を含み得る。いくつかの実装形態では、エッジシールは、その中で浮遊する複数の硬質スペーサをさらに含み得る。いくつかの実装形態では、第２の基板を第１の基板に結合することは、複数の導電性要素の少なくとも一部分が第１および第２の基板を接続する軸に沿って接触するように、エッジシールを圧縮することを含み得る。いくつかの実装形態では、コンタクトパッドは、幅が約２５０〜７５０ミクロンの間であり得る。
【０００７】
[0007]本開示で説明する主題の別の発明的態様は、一装置において実装され得る。装置は、第１および第２の基板と、第１の基板上に製作された複数の表示要素とを含む。装置はまた、第１の基板の周辺部の少なくとも一部分に沿って配置された実質的に平面状のコンタクトパッドを含む制御マトリクスと、第１の基板を第２の基板に結合し、それによって、コンタクトパッドから第２の基板上に堆積した導電性要素への電気的接続を形成する導電性エッジシールとを含む。いくつかの実装形態では、コンタクトパッドは、幅が約２５０〜７５０ミクロンの間である。いくつかの実装形態では、液体は、導電性エッジシールの範囲内の第１および第２の基板の間に形成された空洞を充填する。
【０００８】
[0008]いくつかの実装形態では、ここにおいて、導電性エッジシールは、複数の導電性要素がその中で浮遊するエポキシを含む。いくつかのそのような実装形態では、導電性要素は、金、銀、銅、およびニッケルのうちの少なくとも１つなどの、導電性材料でコーティングされた球体を含む。いくつかの実装形態では、エッジシールは、その中で浮遊する複数の硬質スペーサをさらに含む。いくつかの実装形態では、エッジシールは、複数の導電性要素の少なくとも一部分が第１および第２の基板を接続する軸に沿って接触するように圧縮される。
【０００９】
[0009]いくつかの実装形態では、装置は、複数の表示要素を含むディスプレイと、ディスプレイと通信するように構成されたプロセッサと、プロセッサは、画像データを処理するように構成される、プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスとをさらに含む。いくつかの実装形態では、装置は、少なくとも１つの信号をディスプレイへ送るように構成されたドライバ回路と、画像データの少なくとも一部分をドライバ回路へ送るように構成されたコントローラとをさらに含む。いくつかの実装形態では、装置は、画像データをプロセッサへ送るように構成された画像ソースモジュールをさらに含み、ここにおいて、画像ソースモジュールは、受信機、トランシーバ、および送信機のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実装形態では、装置は、入力データを受信し入力データをプロセッサへ通信するように構成された入力デバイスをさらに含む。
【００１０】
[0010]本開示で説明する主題の１つまたは複数の実装形態の詳細が、添付の図面および以下の説明に記載されている。他の特徴、態様、および利点は、説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。以下の図面の相対的な寸法は、縮尺通りに描かれていないこともあることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】[0011]直視型微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）ベースのディスプレイ装置の例示的な概略図。
【図１Ｂ】[0012]ホストデバイスの例示的なブロック図。
【図２Ａ】[0013]例示的なデュアルアクチュエータシャッターアセンブリの図。
【図２Ｂ】例示的なデュアルアクチュエータシャッターアセンブリの図。
【図３】[0014]例示的なディスプレイアセンブリの一部分の断面図。
【図４】[0015]図３に示すディスプレイアセンブリに内蔵された例示的なコンタクトパッドの上面図。
【図５】[0016]ディスプレイアセンブリを製造するための例示的なプロセスの流れ図。
【図６Ａ】[0017]複数の表示要素を含む例示的なディスプレイデバイスのシステムブロック図。
【図６Ｂ】複数の表示要素を含む例示的なディスプレイデバイスのシステムブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[0018]様々な図面における同じ参照番号および呼称は、同じ要素を示す。
【００１３】
[0019]以下の説明は、本開示の革新的な態様を説明するための特定の実装態様を対象としたものである。ただし、本明細書の教示が多数の異なる方法で適用され得ることを、当業者は容易に認識されよう。説明する実装形態は、動いていようと（ビデオなど）、静止していようと（静止画像など）、およびテキストであろうと、グラフィックであろうと、絵であろうと、画像を表示することができる任意のデバイス、装置、またはシステムにおいて実装され得る。本開示において提供される概念および例は、１つまたは複数のディスプレイ技術からの機能を搭載するディスプレイに加えて、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、電界放出ディスプレイ、ならびに電気機械システム（ＥＭＳ）および微小電気機械（ＭＥＭＳ）ベースのディスプレイなどの、様々なディスプレイに適用可能であり得る。
【００１４】
[0020]説明する実装態様は、限定はされないが、モバイル電話、マルチメディアのインターネットへの接続が可能なセルラー電話、モバイルテレビジョン受信機、ワイヤレスデバイス、スマートフォン、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ワイヤレス電子メール受信機、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、タブレット、プリンタ、コピー機、スキャナ、ファクシミリデバイス、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機／ナビゲータ、カメラ、デジタルメディアプレーヤ（ＭＰ３プレーヤなど）、カムコーダ、ゲームコンソール、腕時計、ウェアラブルデバイス、置き時計、計算機、テレビジョンモニタ、フラットパネルディスプレイ、電子読取りデバイス（電子リーダーなど）、コンピュータモニタ、自動車用ディスプレイ（オドメータおよびスピードメータディスプレイなど）、コックピット制御装置および／またはディスプレイ、カメラビューディスプレイ（車両のバックミラーカメラのディスプレイなど）、電子写真、電子掲示板または標識、プロジェクタ、建築構造物、電子レンジ、冷蔵庫、ステレオシステム、カセットレコーダまたはプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、ＶＣＲ、ラジオ、ポータブルメモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯乾燥機、パーキングメータ、パッケージング（非ＥＭＳの適用例に加えて、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の適用例を含む電気機械システム（ＥＭＳ）の適用例などにおける）、美的構造（宝石または服の上の画像の表示など）、ならびに様々なＥＭＳデバイスなどの、様々な電子デバイスに含まれ得、または関連付けられ得る。
【００１５】
[0021]本明細書の教示はまた、限定はしないが、電子スイッチングデバイス、無線周波フィルタ、センサー、加速度計、ジャイロスコープ、動き感知デバイス、磁力計、コンシューマーエレクトロニクスのための慣性構成要素、コンシューマーエレクトロニクス製品の部品、バラクタ、液晶デバイス、電気泳動デバイス、駆動方式、製造プロセスおよび電子テスト機器など、非ディスプレイ適用例において使用され得る。したがって、これらの教示は、図面のみに示される実装形態に限定されるように意図されているのではなく、当業者には容易に明らかになるように、幅広い適用性を有する。
【００１６】
[0022]いくつかのディスプレイは、ギャップによって互いから分離された１対の対向する基板を含む。ＥＭＳベースの光変調器のアレイは、それらがギャップ内に位置するような基板（ＥＭＳ基板と呼ばれる）のうちの１つの上に形成される。２つの基板は、アレイを取り囲むシール材料によって互いに結合される。シール材料は、基板間に流体（液体もしくは気体）または真空空間を閉じ込める。光変調器の移動する構成要素が対向する基板に静電的に引き寄せられることを防止するために、対向する基板の部分は、移動する光変調器構成要素の電位に等しい電位に維持される。この等しい電位は、対向する基板間にシール材料を通じて形成される電気的接続によって維持される。たとえば、シール材料は、導電性要素（導体がコーティングされた微小球体などの）がその中で浮遊するエポキシから形成され得る。導電性要素よりもサイズがわずかに小さいさらなる硬質スペーサも、エポキシの中で浮遊してよい。
【００１７】
[0023]光変調器を製造するプロセスの間、シール材料が加えられる前に、不動態化レイヤが、通常、ＥＭＳ基板上に形成された構造の全体にわたって加えられる。したがって、シール材料が基板間に電気的接続を形成するために、不動態化レイヤの一部分は、シール材料がＥＭＳ基板上に形成されたコンタクトパッドに接触できるように、たとえば、レーザーアブレーションを使用して除去される。いくつかの実装形態では、ＥＭＳ基板に対する適切な接触面をもたらし、不動態化レイヤ材料の適切な除去を容易にするために、コンタクトパッドは、実質的に平面状である少なくともかなり大きい部分を有するようにパターニングされる。
【００１８】
[0024]本開示で説明される主題の特定の実装形態は、以下の潜在的な利点のうちの１つまたは複数を実現するために実施され得る。レーザーアブレーションは、シール材料が接触するべき適切な接触面をもたらすために十分な不動態化レイヤの部分を除去するための、比較的効率的で効果的な技法を提供する。加えて、実質的に平面状でサイズが比較的大きい有効なエリアをコンタクトパッドにもたせることによって、レーザーがディスプレイの下にある構成要素を損傷させることなく不動態化レイヤを除去するように動作することができる比較的緊密な電力窓を前提としても、十分な接触エリアが露光され得る。エッジシールの中に硬質スペーサを含めることは、圧縮の後の基板間での適切な離間を確実にする助けとなり、導電性要素への損傷を防止する助けとなる。
【００１９】
[0025]図１Ａは、例示的な直視型ＭＥＭＳベースのディスプレイ装置１００の概略図を示す。ディスプレイ装置１００は、行および列に配列された複数の光変調器１０２ａ〜１０２ｄ（全体として、光変調器１０２）を含む。ディスプレイ装置１００において、光変調器１０２ａおよび１０２ｄは開状態にあり、光を通過させる。光変調器１０２ｂおよび１０２ｃは閉状態にあり、光の通過を妨げる。光変調器１０２ａ〜１０２ｄの状態を選択的に設定することによって、ディスプレイ装置１００は、１つのランプまたは複数のランプ１０５によって照明される場合、バックライト付きディスプレイ用の画像１０４を形成するために利用され得る。別の実装形態では、装置１００は、装置の前方から発する周辺光の反射によって画像を形成し得る。別の実装形態では、装置１００は、ディスプレイの前方に配置された１つのランプまたは複数のランプからの光の反射によって、すなわち、フロントライトの使用によって画像を形成し得る。
【００２０】
[0026]いくつかの他の実装形態では、各光変調器１０２は、画像１０４の中の画素１０６に対応する。いくつかの他の実装形態では、ディスプレイ装置１００は、画像１０４の中の画素１０６を形成するために、複数の光変調器を利用し得る。たとえば、ディスプレイ装置１００は、３つの色固有光変調器１０２を含み得る。特定の画素１０６に対応する色固有光変調器１０２のうちの１つまたは複数を選択的に開くことによって、ディスプレイ装置１００は、画像１０４の中のカラー画素１０６を生成し得る。別の例では、ディスプレイ装置１００は、画像１０４の中に輝度レベルを形成するために、画素１０６あたり２つ以上の光変調器１０２を含む。画像に関して、画素は、画像の解像度によって定義される最も小さいピクチャ要素に対応する。ディスプレイ装置１００の構造的な構成要素に関して、画素という用語は、画像の単一画素を形成する光を変調するために利用される、組み合わされた機械的および電気的な構成要素を指す。
【００２１】
[0027]ディスプレイ装置１００は、投影用途において一般に見られる結像光学素子を含まないことがあるという点で、直視型ディスプレイである。投影型ディスプレイでは、ディスプレイ装置の表面の上に形成された画像は、スクリーンの上にまたは壁の上に投影される。ディスプレイ装置は、投影される画像よりも実質的に小さい。直視型ディスプレイでは、画像は、ディスプレイ装置を直接注視することによって見られ得、ディスプレイ装置は、ディスプレイ上で見られるブライトネスおよび／またはコントラストを高めるために、光変調器および随意にバックライトまたはフロントライトを含む。
【００２２】
[0028]直視型ディスプレイは、透過モードまたは反射モードのいずれかで動作し得る。透視型ディスプレイでは、光変調器は、ディスプレイの後方に配置された１つのランプまたは複数のランプから発する光をフィルタリングまたは選択的に遮断する。ランプからの光は、各画素が一様に照明され得るように、ライトガイドまたはバックライトへ随意に注入される。透視直視型ディスプレイは、光変調器を含む１つの基板がバックライトにわたって配置されるサンドイッチ組立方式を容易にするために、しばしば、透明基板の上に作られる。いくつかの実装形態では、透明基板は、ガラス基板（時々、ガラスプレートまたはガラスパネルと呼ばれる）またはプラスチック基板であり得る。ガラス基板は、たとえば、ホウケイ酸ガラス、ワインガラス、融解石英、ソーダ石灰ガラス、水晶、人工水晶、パイレックス（登録商標）、または他の適当なガラス材料であってよく、またはそれらを含んでもよい。
【００２３】
[0029]各光変調器１０２は、シャッター１０８と、開口１０９とを含むことができる。画像１０４の中の画素１０６を照明するために、シャッター１０８は、光が開口１０９を通過することを可能にするように配置される。画素１０６を未点灯のまま保つために、シャッター１０８は、開口１０９を通る光の通路を妨げるように配置される。開口１０９は、各光変調器１０２において、反射型材料または吸光型材料を通してパターニングされた開口部によって画定される。
【００２４】
[0030]ディスプレイ装置はまた、シャッターの動作を制御するための、基板および光変調器に連結された制御マトリクスを含む。制御マトリクスは、画素の行ごとに少なくとも１つの書込み許可相互接続部１１０（走査線相互接続部とも呼ばれる）と、画素の各列に対して１つのデータ相互接続部１１２と、ディスプレイ装置１００の中のすべての画素または少なくとも複数の列と複数の行の両方からの画素に共通電圧を供給する１つの共通相互接続部１１４とを含む、一連の電気相互接続部（相互接続部１１０、１１２および１１４などの）を含む。適切な電圧（書込み許可電圧、ＶWE）の印加に応答して、画素の所与の行に対する書込み許可相互接続部１１０は、行の中の画素を、新しいシャッター動作命令を受諾するように準備する。データ相互接続部１１２は、新しい動作命令をデータ電圧パルスの形態で通信する。データ相互接続部１１２に印加されるデータ電圧パルスは、いくつかの実装形態では、シャッターの静電動作に直接寄与する。いくつかの他の実装形態では、データ電圧パルスは、通常はデータ電圧よりも値が大きい別個の駆動電圧の、光変調器１０２への印加を制御する、トランジスタまたは他の非線形回路要素などのスイッチを制御する。これらの駆動電圧の印加は、シャッター１０８の静電駆動された動作をもたらす。
【００２５】
[0031]制御マトリクスはまた、それだけに限らないが、各シャッターアセンブリと関連したトランジスタやキャパシタなどの回路を含むことがある。いくつかの実装形態では、各トランジスタのゲートは、走査線相互接続部に電気的に接続され得る。いくつかの実装形態では、各トランジスタのソースは、対応するデータ相互接続部に電気的に接続され得る。いくつかの実装形態では、各トランジスタのドレインは、対応するキャパシタの電極および対応するアクチュエータの電極と並列に、電気的に接続され得る。いくつかの実装形態では、各シャッターアセンブリと関連したキャパシタおよびアクチュエータの他の電極は、共通電位または接地電位に接続され得る。いくつかの他の実装形態では、トランジスタは、半導体ダイオード、または金属絶縁体金属スイッチング要素と置き換えられてよい。
【００２６】
[0032]図１Ｂは、例示的なホストデバイス１２０（すなわち、セルフォン、スマートフォン、ＰＤＡ、ＭＰ３プレーヤ、タブレット、電子リーダー、ネットブック、ノートブック、時計、ウェアラブルデバイス、ラップトップ、テレビジョン、または他の電子デバイス）のブロック図を示す。ホストデバイス１２０は、ディスプレイ装置１２８（図１Ａに示すディスプレイ装置１００などの）と、ホストプロセッサ１２２と、環境センサー１２４と、ユーザ入力モジュール１２６と、電源とを含む。
【００２７】
[0033]ディスプレイ装置１２８は、複数のスキャンドライバ１３０（書込み許可電圧源とも呼ばれる）と、複数のデータドライバ１３２（データ電圧源とも呼ばれる）と、コントローラ１３４と、共通ドライバ１３８と、ランプ１４０〜１４６と、ランプドライバ１４８と、図１Ａに示す光変調器１０２などの表示要素のアレイ１５０とを含む。スキャンドライバ１３０は、書込み許可電圧を走査線相互接続部１３１に印加する。データドライバ１３２は、データ電圧をデータ相互接続部１３３に印加する。
【００２８】
[0034]ディスプレイ装置のいくつかの実装形態では、データドライバ１３２は、特に画像の輝度レベルがアナログ方式で引き出されるべき場合、アナログデータ電圧を表示要素のアレイ１５０に供給することができる。アナログ動作において、表示要素は、中間的な電圧の範囲がデータ相互接続部１３３を通じて印加されるとき、その結果得られる画像の中に中間的な照明状態または輝度レベルの範囲を生じるように設計される。いくつかの他の実装形態では、データドライバ１３２は、デジタル電圧レベルとしての２、３または４などの、低減されたセットのみをデータ相互接続部１３３に印加することができる。表示要素が図１Ａに示す光変調器１０２などのシャッターベースの光変調器である実装形態では、これらの電圧レベルは、デジタル方式で、シャッター１０８の各々に対して開状態、閉状態、または他の離散的な状態が設定されるように設計される。いくつかの実装形態では、ドライバは、アナログモードとデジタルモードとの間で切り替わることができる。
【００２９】
[0035]スキャンドライバ１３０およびデータドライバ１３２は、デジタルコントローラ回路１３４（コントローラ１３４とも呼ばれる）に接続される。コントローラ１３４は、いくつかの実装形態では、前もって決定され得るとともに行によって、また画像フレームによってグループ化され得るシーケンスに編成されたデータを、たいていはシリアル方式でデータドライバ１３２へ送る。データドライバ１３２は、シリーズパラレルデータ変換器、レベルシフティング、およびいくつかの適用例に対してデジタルアナログ電圧変換器を含むことができる。
【００３０】
[0036]ディスプレイ装置は、共通電圧源とも呼ばれる１組の共通ドライバ１３８を随意に含む。いくつかの実装形態では、共通ドライバ１３８は、たとえば一連の共通相互接続部１３９に電圧を供給することによって、表示要素のアレイ１５０内のすべての表示要素にＤＣ共通電位を供給する。いくつかの他の実装形態では、共通ドライバ１３８は、コントローラ１３４からのコマンドに従って、電圧パルスまたは信号、たとえば、アレイの複数の行および列の中のすべての表示要素の同時作動を駆動および／または起動することができるグローバルな作動パルスを、表示要素のアレイ１５０に発行する。
【００３１】
[0037]異なるディスプレイ機能のためのドライバの各々（スキャンドライバ１３０、データドライバ１３２および共通ドライバ１３８などの）は、コントローラ１３４によって時間同期され得る。コントローラ１３４からのタイミングコマンドは、ランプドライバ１４８を介した赤色、緑色、青色および白色のランプ（それぞれ、１４０、１４２、１４４および１４６）の照明、表示要素のアレイ１５０内の特定の行の書込み許可および順序付け、データドライバ１３２からの電圧の出力、ならびに表示要素の作動をもたらす電圧の出力を調整する。いくつかの実装形態では、ランプは発光ダイオード（ＬＥＤ）である。
【００３２】
[0038]コントローラ１３４は、それによって表示要素の各々が新しい画像１０４に対して適切な照明レベルにリセットし得る順序付け、すなわちアドレッシング方式を決定する。新しい画像１０４は、周期的な間隔において設定され得る。たとえば、ビデオディスプレイ用に、ビデオのカラー画像またはフレームは、１０〜３００ヘルツ（Ｈｚ）にわたる周波数でリフレッシュされる。いくつかの実装形態では、画像フレームの表示要素のアレイ１５０への設定は、交互の画像フレームが赤色、緑色、青色および白色などのカラーの交替する系列を用いて照明されるように、ランプ１４０、１４２、１４４および１４６の照明と同期される。各それぞれのカラーに対する画像フレームは、カラーサブフレームと呼ばれる。フィールド順次式カラー方法と呼ばれるこの方法では、カラーサブフレームが２０Ｈｚを越える周波数で交替される場合、人間の視覚系（ＨＶＳ）は、交替するフレーム画像を、広くて連続した範囲のカラーを有する画像の知覚へ平均する。いくつかの他の実装形態では、ランプは、赤色、緑色、青色および白色以外の原色を採用することができる。いくつかの実装形態では、原色を用いる４つよりも少ない、または４つよりも多いランプが、ディスプレイ装置１２８において採用されてよい。
【００３３】
[0039]ディスプレイ装置１２８が図１Ａに示すシャッター１０８のような開状態と閉状態との間でのシャッターのデジタルスイッチング向けに設計されるいくつかの実装形態では、コントローラ１３４は、時分割グレースケールの方法によって画像を形成する。いくつかの他の実装形態では、ディスプレイ装置１２８は、画素あたり複数の表示要素の使用を通じてグレースケールを形成することができる。
【００３４】
[0040]いくつかの実装形態では、画像状態のためのデータが、コントローラ１３４によって表示要素のアレイ１５０に、走査線とも呼ばれる個々の行の順次的なアドレッシングによってロードされる。シーケンスの中の各行すなわち走査線に対して、スキャンドライバ１３０は、表示要素のアレイ１５０のその行に対する書込み許可相互接続部１３１に書込み許可電圧を印加し、その後、データドライバ１３２は、アレイの選択された行の中の各列に対して、所望のシャッター状態に対応するデータ電圧を供給する。このアドレッシングプロセスは、表示要素のアレイ１５０の中のすべての行に対してロードされるまで反復することができる。いくつかの実装形態では、データローディングのために選択された行のシーケンスは線形であり、表示要素のアレイ１５０の中の最上部から最下部へ進む。いくつかの他の実装形態では、潜在的な視覚的アーティファクトを低減するために、選択された行のシーケンスは、擬似ランダム化される。いくつかの他の実装形態では、順序付けはブロックによって編成され、その場合、ブロックに対して画像のいくつかの断片のみに関するデータが、表示要素のアレイ１５０にロードされる。たとえば、シーケンスは、表示要素のアレイ１５０の５つの行ごとだけに順々にアドレス指定するように実施され得る。
【００３５】
[0041]いくつかの実装形態では、画像データを表示要素のアレイ１５０にロードするためのアドレッシングプロセスは、表示要素を作動させるプロセスから時間的に分離される。そのような実装形態では、表示要素のアレイ１５０は、各表示要素のためのデータメモリ要素を含み得、制御マトリクスは、メモリ要素に記憶されているデータに従って表示要素の同時作動を起動するために、共通ドライバ１３８からのトリガ信号を搬送するためのグローバルな作動相互接続部を含み得る。
【００３６】
[0042]いくつかの実装形態では、表示要素のアレイ１５０および表示要素を制御する制御マトリクスは、方形の行および列以外の構成で配列されてよい。たとえば、表示要素は、六角形アレイまたは曲線的な行および列で配列されてよい。
【００３７】
[0043]ホストプロセッサ１２２は、概して、ホストデバイス１２０の動作を制御する。たとえば、ホストプロセッサ１２２は、ポータブル電子デバイスを制御するための汎用または専用のプロセッサであり得る。ホストデバイス１２０内に含まれるディスプレイ装置１２８のために、ホストプロセッサ１２２は、画像データ、およびホストデバイス１２０に関するさらなるデータを出力する。そのような情報は、周辺光もしくは温度などの環境センサー１２４からのデータ、たとえば、ホストの動作モードもしくはホストデバイスの電源の中に残っている電力の量を含むホストデバイス１２０に関する情報、画像データのコンテンツに関する情報、画像データのタイプに関する情報、および／またはイメージングモードを選択する際に使用するためのディスプレイ装置１２８のための命令を含んでよい。
【００３８】
[0044]いくつかの実装形態では、ユーザ入力モジュール１２６は、直接またはホストプロセッサ１２２を介してのいずれかで、ユーザの個人的な選好のコントローラ１３４への伝達を可能にする。いくつかの実装形態では、ユーザ入力モジュール１２６は、ユーザが個人的な選好、たとえば、カラー、コントラスト、電力、ブライトネス、コンテンツ、ならびに他のディスプレイ設定およびパラメータ選好を入力するソフトウェアによって制御される。いくつかの他の実装形態では、ユーザ入力モジュール１２６は、ユーザが個人的な選好を入力するハードウェアによって制御される。いくつかの実装形態では、ユーザは、これらの選好を、音声コマンド、１つまたは複数のボタン、スイッチもしくはダイヤルを介して、またはタッチ機能を用いて入力し得る。コントローラ１３４への複数のデータ入力は、最適なイメージング特性に対応する様々なドライバ１３０、１３２、１３８および１４８にデータを提供するように、コントローラに指示する。
【００３９】
[0045]環境センサーモジュール１２４はまた、ホストデバイス１２０の一部として含まれ得る。環境センサーモジュール１２４は、温度およびまたは周囲の照明状態などの周囲環境に関するデータを受信することが可能であり得る。センサーモジュール１２４は、たとえば、デバイスが、屋内またはオフィス環境で動作しているのか、明るい日光の中での屋外環境で動作しているのか、それとも夜間の屋外環境で動作しているのかを識別するようにプログラムされ得る。コントローラ１３４が周囲環境に応じて視聴状態を最適にすることができるように、センサーモジュール１２４は、この情報をディスプレイコントローラ１３４へ通信する。
【００４０】
[0046]図２Ａおよび図２Ｂは、例示的なデュアルアクチュエータシャッターアセンブリ２００の図を示す。デュアルアクチュエータシャッターアセンブリ２００は、図２Ａに示すように開状態にある。図２Ｂは、閉状態でのデュアルアクチュエータシャッターアセンブリ２００を示す。シャッターアセンブリ２００は、シャッター２０６の両側にアクチュエータ２０２および２０４を含む。各アクチュエータ２０２および２０４は、独立に制御される。第１のアクチュエータ、シャッターオープンアクチュエータ２０２は、シャッター２０６を開く働きをする。第２の対向するアクチュエータ、シャッタークローズアクチュエータ２０４は、シャッター２０６を閉じる働きをする。アクチュエータ２０２および２０４の各々は、柔軟ビーム電極アクチュエータとして実装され得る。アクチュエータ２０２および２０４は、実質的に、シャッターがその上に浮遊する、開口レイヤ２０７と平行な面でシャッター２０６を駆動することによって、シャッター２０６を開き、閉じる。シャッター２０６は、アクチュエータ２０２および２０４に取り付けられたアンカー２０８によって、開口レイヤ２０７の上の短い距離に浮遊する。アクチュエータ２０２および２０４を、それの動作の軸に沿ったシャッター２０６の対向する端部に付着させることは、シャッター２０６の面外移動を低減し、基板（図示せず）と平行な面への移動を大幅に制限する。
【００４１】
[0047]示される実装形態では、シャッター２０６は、光がそこを通って通過することができる２つのシャッター開口２１２を含む。開口レイヤ２０７は、３つの開口２０９のセットを含む。図２Ａでは、シャッターアセンブリ２００は開状態にあり、したがって、シャッターオープンアクチュエータ２０２が作動しており、シャッタークローズアクチュエータ２０４がその緩和位置にあり、シャッター開口２１２の中心線が開口レイヤの開口２０９のうちの２つの中心線に一致する。図２Ｂでは、シャッターアセンブリ２００は閉状態に移されており、したがって、シャッターオープンアクチュエータ２０２がその緩和位置にあり、シャッタークローズアクチュエータ２０４が作動しており、シャッター２０６の遮光部分は今や開口２０９を通る光の送信（点線として図示される）を遮断するための位置にある。
【００４２】
[0048]各開口は、その周辺部を囲むように少なくとも１つの縁部を有する。たとえば、方形開口２０９は４つの縁部を有する。円形、楕円形、卵形、または他の曲線状の開口が開口レイヤ２０７において形成されるいくつかの実装形態では、各開口は単一の縁部のみを有し得る。いくつかの他の実装形態では、開口は、数理的な意味で分離または解体される必要はないが、代わりに接続され得る。すなわち、開口の部分または整形されたセクションは、各シャッターへの対応を維持し得るが、これらのセクションのいくつかは、開口の単一の連続的な外辺部が複数のシャッターによって共有されるように接続され得る。
【００４３】
[0049]様々な出口角を有する光が開状態において開口２１２および２０９を通過することを可能にするために、シャッター開口２１２の幅またはサイズは、開口レイヤ２０７の中の開口２０９の、対応する幅またはサイズよりも大きくなるように設計され得る。閉状態で光が洩れることを効果的に遮断するために、シャッター２０６の遮光部分は、開口２０９の縁部にオーバーラップするように設計され得る。図２Ｂは、シャッター２０６の中の遮光部分の縁部と、開口レイヤ２０７の中に形成される開口２０９の１つの縁部との間の、いくつかの実装形態では前もって定義され得るオーバーラップ２１６を示す。
【００４４】
[0050]静電アクチュエータ２０２および２０４は、それらの電圧変位挙動が双安定特性をシャッターアセンブリ２００にもたらすように設計される。シャッターオープンアクチュエータおよびシャッタークローズアクチュエータに関して、たとえ駆動電圧が対向するアクチュエータに印加された後であっても、そのアクチュエータが閉状態にある間に印加される場合（シャッターが開または閉のいずれかであって）、アクチュエータを閉じシャッターを定位置に保持する作動電圧よりも低い電圧の範囲が存在する。そのような対向する力に対してシャッターの位置を維持するために必要な最小電圧は、維持電圧Ｖmと呼ばれる。
【００４５】
[0051]図３は、シャッターベースの光変調器（シャッターアセンブリ）５０２を内蔵するディスプレイ装置５００の例示的な横断面図を示す。各シャッターアセンブリ５０２は、シャッター５０３とアンカー５０５とを内蔵する。シャッターアセンブリ５０２は、透明基板５０４の上に配置され、そのような基板は、プラスチックまたはガラスから作られている。基板５０４の上に配置された後ろ向き反射レイヤ、反射膜５０６は、シャッターアセンブリ５０２のシャッター５０３の閉位置の下方に位置する複数の表面開口５０８を画定する。反射膜５０６は、表面開口５０８を通過しない光を、ディスプレイ装置５００の後部に向かって戻して反射する。反射開口レイヤ５０６は、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング、レーザーアブレーション、または化学蒸気堆積（ＣＶＤ）を含むいくつかの蒸着技法によって薄膜方式で形成された、含有物を有しないきめの細かい金属膜であり得る。いくつかの他の実装形態では、後ろ向き反射レイヤ５０６は、誘電体ミラーなどのミラーから形成され得る。誘電体ミラーは、高屈折率の材料と低屈折率の材料との間で交互に並ぶ誘電体薄膜のスタックとして製作され得る。シャッター５０３を反射膜５０６から分離し、その中でシャッターが自由に移動する垂直ギャップは、０．５〜１０ミクロンの範囲にある。垂直ギャップの大きさが、閉状態でのシャッター５０３の縁部と開口５０８の縁部との間の横方向のオーバーラップよりも小さいことが好ましい。
【００４６】
[0052]ディスプレイ装置５００は、基板５０４を平面状の光ガイド５１６から分離する随意の拡散体５１２および／または随意のブライトネス増強膜５１４を含む。光ガイド５１６は、透明な、すなわち、ガラス材料またはプラスチック材料を含む。光ガイド５１６は、１つまたは複数の光源５１８によって照明され、バックライトを形成する。光源５１８は、たとえば、それだけに限らないが、白熱ランプ、蛍光ランプ、レーザーまたは発光ダイオード（ＬＥＤ）であってよい。反射体５１９は、ランプ５１８から光ガイド５１６に向かって光を導く助けとなる。前向き反射膜５２０は、バックライト５１６の後方に配置され、シャッターアセンブリ５０２に向かって光を反射する。シャッターアセンブリ５０２のうちの１つを通過しないバックライトからの光線５２１のような光線は、バックライトへ戻され膜５２０から再び反射される。この方式では、ディスプレイ装置５００に最初の通過で画像を形成させない光は再生利用され得、シャッターアセンブリのアレイ５０２の中の他の開いている開口を通る伝達のために利用可能にされ得る。そのような光の再生利用は、ディスプレイの照明効率を増大させることが示されている。
【００４７】
[0053]光ガイド５１６は、ランプ５１８から開口５０８に向かって、したがって、ディスプレイの前部に向かって光を方向変換させる、１組の幾何学的光リダイレクタすなわちプリズム５１７を含む。光リダイレクタ５１７は、光ガイド５１６としてのプラスチック本体へと成形され得、断面において交互に、三角形、台形、または湾曲されてもよい形状を有する。プリズム５１７の密度は、概してランプ５１８からの距離とともに増大する。
【００４８】
[0054]いくつかの実装形態では、開口レイヤ５０６は、光吸収材料から作られてよく、代替実装形態では、シャッター５０３の表面は、光吸収材料または光反射材料のいずれかでコーティングされ得る。いくつかの他の実装形態では、開口レイヤ５０６は、光ガイド５１６の表面の上に直接堆積され得る。いくつかの実装形態では、開口レイヤ５０６は、シャッター５０３およびアンカー５０５と同じ基板の上に配置される必要はない。たとえば、いくつかの実装形態では、シャッターは、カバープレート５２２の後ろ向き表面の上に製作され、開口レイヤ５０６は、光ガイド５１６とカバープレート５２２との間に配置された別個の開口プレートの上に製作され、たとえば、ここで、基板５０４が図３に示される。
【００４９】
[0055]いくつかの実装形態では、光源５１８は、異なる色、たとえば、赤色、緑色、および青色のランプを含んでよい。異なって着色された画像を人間の脳が単一の多色画像へと平均するために十分なレートで、異なる色のランプを用いて画像を連続的に照明することによって、カラー画像が形成され得る。様々な色固有画像が、シャッターアセンブリのアレイ５０２を使用して形成される。別の実装形態では、光源５１８は、３つを越える異なる色を有するランプを含む。たとえば、光源５１８は、赤色、緑色、青色、および白色のランプ、または赤色、緑色、青色、および黄色のランプを有してよい。いくつかの他の実装形態では、光源５１８は、シアン、マゼンタ、黄色および白色のランプ、赤色、緑色、青色および白色のランプを含んでよい。いくつかの他の実装形態では、さらなるランプが、光源５１８に含まれてよい。たとえば、５つの色を使用する場合、光源５１８は、赤色、緑色、青色、シアン、および黄色のランプを含んでよい。いくつかの他の実装形態では、光源５１８は、白色、橙色、青色、紫色および緑色のランプ、または白色、青色、黄色、赤色およびシアンのランプを含んでよい。６つの色を使用する場合、光源５１８は、赤色、緑色、青色、シアン、マゼンタおよび黄色のランプ、または白色、シアン、マゼンタ、黄色、橙色および緑色のランプを含んでよい。
【００５０】
[0056]カバープレート５２２は、ディスプレイ装置５００の前部を形成する。カバープレート５２２の背面は、コントラストを増大させるために光吸収レイヤ５２４で覆われ得る。代替実装形態では、カバープレートは、シャッターアセンブリ５０２の相異なるものに対応するカラーフィルタ、たとえば、別個の赤色、緑色、および青色のフィルタを含む。カバープレート５２２は、ギャップ５２６を形成するシャッターアセンブリ５０２から所定の距離だけ離れて支持される。ギャップ５２６は、カバープレート５２２を基板５０４に取り付ける機械的支持体すなわちスペーサ５２７によって、および／または接着シール５２８によって維持される。
【００５１】
[0057]機械的光変調器を内蔵するディスプレイは、数百、数千、または場合によっては、数百万の移動する要素を含み得る。いくつかのデバイスでは、要素のすべての動作は、静止摩擦が要素のうちの１つまたは複数を動かなくさせる機会をもたらす。この動作は、すべての部分を流体（流体５３０とも呼ばれる）の中に浸し、ＭＥＭＳディスプレイセルの中の流体空間内またはギャップ内に流体を（たとえば、接着剤を用いて）封止することによって容易にされる。流体５３０は、通常、長期的に低い係数の摩擦、低い粘度、および最低限の劣化効果を有する流体である。
【００５２】
[0058]板金または成形プラスチックのアセンブリブラケット５３２は、カバープレート５２２と、基板５０４と、バックライトと、他の構成要素部分を、縁部を囲んで一緒に保持する。アセンブリブラケット５３２は、組み合わされたディスプレイ装置５００に剛性を加えるために、ねじまたはインデントタブを用いて固定される。いくつかの実装形態では、光源５１８は、エポキシ埋込用樹脂によって定位置に成形される。反射体５３６は、光ガイド５１６の縁部から洩れる光を、光ガイド５１６へと戻す助けとなる。シャッターアセンブリ５０２およびランプ５１８に制御信号ならびに電力を供給する電気的な相互接続部は、図３に示されていない。
【００５３】
[0059]ディスプレイ装置５００の様々な部分を流体５３０の中に浸すプロセスは、電荷がそのような部分から離れて流体５３０の中へ移動することをもたらし得る。そのような電荷移動はまた、シャッター５０３が開位置と閉位置との間で繰り返し移動されるとき、シャッター５０３と流体５３０との間の摩擦の結果として生じることがある。他の事例では、シャッター５０３などの荷電表面との摩擦に関係しない電荷移動が、電荷ビルドアップを生じさせることがある。
【００５４】
[0060]原因にかかわらず、電荷ビルドアップは、ディスプレイ装置５００の動作において望ましくない影響を生じさせることがある。特に、電荷ビルドアップは、ディスプレイ装置の様々な部分の間に静電気力を生み出し得る。そのような静電気力は、それらの部分の望ましくない動作を引き起こすことがある。たとえば、シャッター５０３に対向するカバープレート５２２の上での電荷ビルドアップは、シャッター５０３の上の静電気力を、シャッターの所期の動きの面外方向に起こし得る。これらの力は、シャッター５０３の動作を妨害することがある。いくつかの事例では、電荷ビルドアップに起因する静電気力は、シャッター５０３が表示要素５００内の他の表面に貼りつく（stick）または付着する（adhere）ことをもたらすことがある。シャッター５０３は、次いで、望まれない開位置、閉位置、または中間位置に貼りつけられることがある。他の事例では、電荷ビルドアップが十分に大きい場合、得られた強い静電気力は、シャッター５０３を支持するビームとアンカー５０５とを曲げ、または元に戻らないほど損傷させるために十分な力で、シャッター５０３を引っ張ることがある。このことは、シャッター５０３を永続的に損傷させることがあり、対応する画素を動作不可能にさせることがある。
【００５５】
[0061]そのような損傷の危険を軽減するために、ディスプレイ装置５００のフロントライト吸収レイヤ５２４は、導電性材料から形成され得、または導電性材料を含み得る。その上、フロントライト吸収レイヤ５２４は、その主面のうちの１つが流体５３０と電気的に接触するように配置される。フロントライト吸収レイヤ５２４は、それだけに限らないが、モリブデンクロム（ＭｏＣｒ）、モリブデンタングステン（ＭｏＷ）、モリブデンチタン（ＭｏＴｉ）、モリブデンタンタル（ＭｏＴａ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）、およびチタンカワスズメ（ＴｉＣｒ）を含む、いくつかの光吸収導電性材料の堆積および／または陽極酸化から形成され得る。上記の合金またはニッケル（Ｎｉ）およびクロム（Ｃｒ）などの単純金属から形成され粗面を有する金属膜はまた、光を吸収することにおいて効果的であり得る。そのような膜は、高いガス圧力（２０ｍＴｏｒｒを上回るスパッタリングガス体）でのスパッタ堆積によって生み出され得る。きめの粗い金属膜はまた、金属粒子の散布としての液体スプレーまたはプラズマスプレーの適用、およびその後の熱焼結段階によって形成され得る。フロントライト吸収レイヤ５２４はまた、光を吸収し十分に導電性である樹脂ブラックマトリクス（ＲＢＭ）を使用して形成され得る。
【００５６】
[0062]フロントライト吸収レイヤ５２４は、電荷ビルドアップを消散させるためのいくつかの方法で構成され得る。いくつかの他の実装形態では、すべての画素のすべてのシャッター５０３は、動作の間、同じ大域的な電位で操作される。そのような実装形態では、フロントライト吸収レイヤ５２４は、すべてのシャッター５０３に電気的に接続される。いくつかの実装形態では、エッジシール５２８は、エッジシール５２８がフロントライト吸収レイヤ５２４を、シャッター５０３を結合する相互接続部に電気的に接続することができるような導電性材料を内蔵する。フロントライト吸収レイヤ５２４とシャッター５０３とを同じ電位に維持することは、カバープレート５２２の上の電荷ビルドアップを低減または排除する。
【００５７】
[0063]いくつかの実装形態では、導電性エッジシールを設けるために、導電性の粒子がその中で浮遊するエポキシからエッジシールが形成される。たとえば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）またはそれらの合金などの導電性の金属でコーティングされた微小球体が、エポキシの中で浮遊し得る。いくつかの実装形態では、導電性の粒子がエポキシの分配を妨害することを防止するために、エポキシの中での粒子の密度は、ボリュームあたり約３％以下に制限される。いくつかの他の実装形態では、エポキシの中での導電性の粒子の密度は、ボリュームあたり約１％から約５％の間にある。いくつかの実装形態では、さらなる材料がエポキシに付加される。たとえば、いくつかの実装形態では、コーディングされた微小球体よりも直径が約０．５μｍ小さい、非導電性の硬質スペーサも、エポキシの中で浮遊する。他の実装形態では、銀またはカーボンペーストなどの代替の導電性材料が、エッジシールを形成するために使用される。
【００５８】
[0064]エッジシール５２８は、画素のアレイの外辺部に沿って、フロントライト吸収レイヤ５２４の一部分を電気的に結合する。光変調器基板５０４の上で、エッジシールは、アレイの外辺部を囲む様々なロケーションに位置する１つまたは複数のコンタクトパッドと電気的に接触する。
【００５９】
[0065]図４は、図３に示すディスプレイアセンブリに内蔵された例示的なコンタクトパッド６００の上面図を示す。コンタクトパッド６００は、長さが約２ｍｍから約２５ｍｍ、幅が約０．２５ｍｍから約０．７５ｍｍのサイズにわたり得る。いくつかの実装形態では、コンタクトパッド６００は、幅が約１．０ｍｍである。コンタクトパッドがレーザーアブレーションを介した不動態化レイヤの除去によって露光される実装形態では、レーザーが不動態化材料を除去するためのエリアにわたって動く回数を制限するために、コンタクトパッドの幅は、レーザーのスポットサイズの約１〜３倍の間にほぼ等しくなるように設定される。いくつかの他の実装形態では、コンタクトパッド６００のサイズは、エポキシの中で浮遊する導電性要素のサイズに基づいて決定される。たとえば、いくつかの実装形態では、個々の導電性要素がコンタクトパッド６００に接触するために必要とする空間の量、コンタクトパッド６００を接触させるために望まれる導電性要素の数、およびエポキシの中での導電性要素の密度に基づいて決定されるエリアを有するように、コンタクトパッドがパターニングされる。たとえば、コンタクトパッド６００のエリアは、約１．５ｍｍ2（たとえば、約５００μｍ×３０μｍ）から約２０ｍｍ2（たとえば、約１０ｍｍ×２ｍｍ）までわたり得る。不動態化レイヤ除去プロセスの不均一を前提とすると、不動態化レイヤが全体的なコンタクトパッド６００から完全に除去されても十分な数の導電性要素がコンタクトパッド６００と接触することを確実にするために、本来なら必要とされ得るよりもさらなるエリアがコンタクトパッド６００に割り振られ得る。
【００６０】
[0066]不動態化レイヤの効果的な除去を容易にし、図４に示すエッジシール５２８の中で浮遊する導電性要素との十分な電気的接触を得るために、表面領域コンタクトパッド６００のかなりの部分（たとえば、約６０％よりも大きく、約７５％よりも大きく、または約８５％よりも大きい）は実質的に平面状である。不均一なコンタクトパッド６００は、不十分な量の不動態化材料が除去されること（不動態化レイヤが一部の領域で厚くなってしまう場合）、またはコンタクトパッドへの損傷（少量の不動態化レイヤ材料がコンタクトパッドの部分を覆い、その結果、望ましくない時間の量にわたってコンタクトパッドがレーザーに露光される場合）をもたらし得る。コンタクトパッド６００における不均一はまた、導電性要素がコンタクトパッド６００と効果的に接触することを妨げることがある。
【００６１】
[0067]図５は、ディスプレイアセンブリ４００を製造するための例示的なプロセスの流れ図を示す。方法は、第１の基板上に形成された制御マトリクスの上に製作されるとともにそれに結合される複数の表示要素の上に堆積した不動態化レイヤを含む、不動態化されたディスプレイパネルを設けること（段階４０２）を含む。方法はまた、レーザーアブレーションを使用してディスプレイパネルの周辺部に沿って不動態化レイヤの少なくとも一部分を除去し、それによって、制御マトリクスに含まれるコンタクトパッドを暴露することと（段階４０４）、第２の基板を第１の基板に、エッジシールの少なくとも一部分がコンタクトパッドと第２の基板上に堆積した導電性要素との間に電気的接続を形成するように堆積した導電性エッジシールを使用して結合することと（段階４０６）を含む。
【００６２】
[0068]上記に示したように、方法４００は、第１の基板上に形成された制御マトリクスの上に製作されるとともにそれに結合される複数の表示要素の上に堆積した不動態化レイヤを含む、不動態化されたディスプレイパネルを設けること（段階４０２）を含む。いくつかの実装形態では、表示要素は、図３に示すシャッターアセンブリ５０２、または図２Ａおよび図２Ｂに示すシャッターアセンブリ２００と類似のＭＥＭＳシャッターベースの表示要素である。いくつかのそのような実装形態では、不動態化されたディスプレイパネルを設けることは、開口レイヤ（反射開口レイヤ５０６などの）を透明基板（光変調器基板５０４などの）の上に製作することと、制御マトリクスを開口レイヤの上に形成することと、ＭＥＭＳシャッターベースの表示要素（そのようなシャッターアセンブリ５０２または２００）を制御マトリクスの上に形成することと、ＭＥＭＳシャッターベースの表示要素を外すことと、次いで、不動態化レイヤを表示要素および制御マトリクスの露光された表面の上に加えることとを含む。不動態化レイヤは、化学蒸気堆積、プラズマ促進化学蒸着堆積、原子層堆積などの共形堆積技法を使用して堆積され得る。
【００６３】
[0069]不動態化レイヤの少なくとも一部分が、次いで、制御マトリクスへパターニングされたコンタクトパッド（コンタクトパッド６００などの）を露光させるために、レーザーアブレーションを使用して除去される。エッチング加工は非常に高価であり、ＭＥＭＳ表示要素に関して、それらが形成された型からＭＥＭＳ表示要素が外されると実施することが困難であるので、エッチングではなくレーザーアブレーションが使用される。しかしながら、その下にあるコンタクトパッドと制御マトリクスの残りの部分とを損傷させることなく不動態化レイヤの部分を除去するために、レーザーがその中で使用され得る比較的幅の狭い電力窓だけが存在する。電力または露光時間が大きすぎる場合、レーザーはディスプレイに損傷をもたらし得る。電力または露光時間が小さすぎる場合、不動態化レイヤは、導電性エッジシールがコンタクトパッドと電気的に接続するための所望のエリアにおいて十分に除去されない。いくつかの実装形態では、レーザーは、約７０ｍＷから約１００ｍＷの間で操作される。たとえば、いくつかの実装形態では、レーザーは、約８０ｍＷで操作される。厳密な制御のもとでも、レーザーは、不動態化レイヤのすべてをコンタクトパッドの上から完全に除去しないことがある。したがって、コンタクトパッドの上に堆積したエッジシールを通して十分な電気的接続を形成するために十分な数のコンタクトパッドが露光されるという、十分な確信を製造業者が持つことができるほど十分に大きくなるように、コンタクトパッドが制御マトリクスの金属層にパターニングされる（以下でさらに説明されるように）。上述されたように、コンタクトパッドは、長さが２〜２５ｍｍ、および幅が約２５０μｍから７５０μｍの間の程度であり得る。いくつかの実装形態では、それはより長くてよく、またはより広くてもよい。
【００６４】
[0070]コンタクトパッドが十分に露光された後、第２の基板（カバーシート５２２などの）は、エッジシールの少なくとも一部分が、コンタクトパッドと第２の基板上に堆積した導電性要素との間に電気的接続を形成するように堆積した導電性エッジシールを使用して、第１の基板に結合される（段階４０６）。図３に関して上記で説明したように、導電性エッジシールは、導電性要素がその中で浮遊するポリマーエポキシから形成され得る。導電性要素は、ＮｉまたはＡｕなどの導電性の金属でコーティングされた微小球体であり得る。導電性エッジシールは、露光されたコンタクトパッドの上に、表示要素のアレイの外辺部を囲んで堆積される。第２の基板は、次いで、シールの上に押圧され、エポキシを圧縮し、導電性要素を互いに接触させ、コンタクトパッドと図３に関して上述された前部開口レイヤ５２４などの第２の基板上の導電性要素との間に電気的接続を形成する。エポキシの中での導電性要素の比較的低い密度に起因して、電気的接続は、実質的にちょうど圧縮の方向に形成され、エッジシールの幅を横切ってまたは長さに沿って形成されない。
【００６５】
[0071]上記に示したように、いくつかの実装形態では、さらなる非導電性の硬質スペーサも、エポキシの中で浮遊し得る。圧縮の間、これらのスペーサは、圧縮の量を制御し、ディスプレイの周辺部を囲む２つの基板間の分離距離を所望の高さに制御するための厳密な停止をもたらす助けとなる。いくつかのそのような実装形態では、圧縮の間、基板はそれらが硬質シリカスペーサに当たるまで互いに押圧され、基板はその時点で互いに押圧されることを終える。導電性要素がいくらか柔軟な傾向があるので、いくつかの実装形態では、硬質スペーサを用いないと、基板の過度の圧縮が導電性要素を損傷させてしまうことがあり、基板間の小さすぎる分離距離をもたらすことがある。
【００６６】
[0072]圧縮が終了した後、エッジシールは硬化する。いくつかの実装形態では、２つの基板間に形成される空洞へ流体が導入されることを可能にするために、ギャップまたは穴がエッジシールの中に残される。流体は、たとえば、真空充填プロセスを使用して導入され得、その後、ギャップが封止され流体を内側に閉じ込める。
【００６７】
[0073]図６Ａおよび図６Ｂは、複数の表示要素を含む例示的なディスプレイデバイス４０のシステムブロック図を示す。ディスプレイデバイス４０は、たとえば、スマートフォン、セルラー電話、またはモバイル電話であり得る。ただし、ディスプレイデバイス４０の同じ構成要素またはそれの軽微な変形は、テレビジョン、コンピュータ、タブレット、電子リーダー、ハンドヘルドデバイスおよびポータブルメディアデバイスなど、様々なタイプのディスプレイデバイスをも示す。
【００６８】
[0074]ディスプレイデバイス４０は、ハウジング４１と、ディスプレイ３０と、アンテナ４３と、スピーカー４５と、入力デバイス４８と、マイクロフォン４６とを含む。ハウジング４１は、射出成形、および真空成型を含む様々な製造プロセスのいずれかから形成され得る。加えて、ハウジング４１は、それだけには限らないが、プラスチック、金属、ガラス、ゴムおよびセラミック、またはそれらの組合せを含む、様々な材料のいずれかから作られ得る。ハウジング４１は、異なる色の、あるいは異なるロゴ、写真、またはシンボルを含む、他の取外し可能部分と交換され得る、取外し可能部分（図示せず）を含むことができる。
【００６９】
[0075]ディスプレイ３０は、本明細書で説明されるような双安定ディスプレイまたはアナログディスプレイを含む、様々なディスプレイのいずれかであり得る。ディスプレイ３０はまた、プラズマ、エレクトロルミネセント（ＥＬ）ディスプレイ、ＯＬＥＤ、超ねじれネマチック（ＳＴＮ）ディスプレイ、ＬＣＤ、もしくは薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）ＬＣＤなどのフラットパネルディスプレイ、または、陰極線管（ＣＲＴ）もしくは他のチューブデバイスなどの非フラットパネルディスプレイを含むことが可能であり得る。加えて、ディスプレイ３０は、本明細書で説明されるような機械的な光変調器ベースのディスプレイを含むことができる。
【００７０】
[0076]ディスプレイデバイス４０の構成要素が、図６Ｂに概略的に示される。ディスプレイデバイス４０は、ハウジング４１を含み、少なくとも部分的にそこに封入されたさらなる構成要素を含むことができる。たとえば、ディスプレイデバイス４０は、トランシーバ４７に結合され得るアンテナ４３を含むネットワークインターフェース２７を含む。ネットワークインターフェース２７は、ディスプレイデバイス４０上に表示され得る画像データのためのソースであり得る。したがって、ネットワークインターフェース２７は、画像ソースモジュールの一例であるが、プロセッサ２１および入力デバイス４８も画像ソースモジュールとして働き得る。トランシーバ４７は、プロセッサ２１に接続され、プロセッサ２１は調整ハードウェア５２に接続される。調整ハードウェア５２は、信号を調整するように構成され得る（信号をフィルタ処理または他の方法で操作するような）。調整ハードウェア５２は、スピーカー４５およびマイクロフォン４６に接続され得る。プロセッサ２１はまた、入力デバイス４８およびドライバコントローラ２９に接続され得る。ドライバコントローラ２９は、フレームバッファ２８およびアレイドライバ２２に結合され得、アレイドライバ２２は、ディスプレイアレイ３０に結合され得る。図６Ａに特に示されない要素を含むディスプレイデバイス４０の中の１つまたは複数の要素は、メモリデバイスとして機能することが可能であり得、プロセッサ２１と通信することが可能であり得る。いくつかの実装形態では、電源５０は、特定のディスプレイデバイス４０の設計において、実質的にすべての構成要素に電力を供給することができる。
【００７１】
[0077]ネットワークインターフェース２７は、ディスプレイデバイス４０がネットワークを介して１つまたは複数のデバイスと通信できるように、アンテナ４３とトランシーバ４７とを含む。ネットワークインターフェース２７はまた、たとえば、プロセッサ２１のデータ処理要件を緩和するためのいくつかの処理機能を有してよい。アンテナ４３は、信号を送信および受信することができる。いくつかの実装形態では、アンテナ４３は、ＩＥＥＥ１６．１１規格のいずれか、またはＩＥＥＥ８０２．１１規格のいずれかに従って、ＲＦ信号を送信および受信する。いくつかの他の実装形態では、アンテナ４３は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ規格に従って、ＲＦ信号を送信および受信する。セルラー電話の場合、アンテナ４３は、３Ｇ、４Ｇもしくは５Ｇ、またはそれらのさらなる実装の技術を利用するシステムなどのワイヤレスネットワーク内で通信するために使用される、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、モバイル通信用グローバルシステム（ＧＳＭ（登録商標）：Global System for Mobile communications）、ＧＳＭ／汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ：General Packet Radio Service）、拡張データＧＳＭ環境（ＥＤＧＥ：Enhanced Data GSM Environment）、地上基盤無線（ＴＥＴＲＡ：Terrestrial Trunked Radio）、広帯域ＣＤＭＡ（Ｗ−ＣＤＭＡ（登録商標））、エボリューションデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ：Evolution Data Optimized）、１ｘＥＶ−ＤＯ、ＥＶ−ＤＯ  ＲｅｖＡ、ＥＶ−ＤＯ  ＲｅｖＢ、高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ：High Speed Packet Access）、高速ダウンリンクパケットアクセス（ＨＳＤＰＡ：High Speed Downlink Packet Access）、高速アップリンクパケットアクセス（ＨＳＵＰＡ：High Speed Uplink Packet Access）、発展型高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ＋：Evolved High Speed Packet Access）、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ（登録商標）：Long Term Evol
ution）、ＡＭＰＳ、または他の知られている信号を受信するように設計され得る。トランシーバ４７は、それらがプロセッサ２１によって受信され、さらに操作され得るように、アンテナ４３から受信される信号を前処理することができる。トランシーバ４７はまた、それらがディスプレイデバイス４０からアンテナ４３を介して送信され得るように、プロセッサ２１から受信される信号を処理することができる。
【００７２】
[0078]いくつかの実装形態では、トランシーバ４７は、受信機によって置き換えられてよい。加えて、いくつかの実装形態では、ネットワークインターフェース２７は、プロセッサ２１へ送られるべき画像データを記憶または生成することができる画像ソースによって置き換えられてよい。プロセッサ２１は、ディスプレイデバイス４０の全体的な動作を制御することができる。プロセッサ２１は、ネットワークインターフェース２７または画像ソースから圧縮された画像データなどのデータを受信し、そのデータを生画像データに、または生画像データに容易に処理され得るフォーマットに処理する。プロセッサ２１は、処理されたデータをドライバコントローラ２９へ、または記憶のためにフレームバッファ２８へ送ることができる。生データは、通常、画像内の各ロケーションにおいて画像特性を識別する情報を指す。たとえば、そのような画像特性は、カラー、サチュレーションおよびグレースケールレベルを含むことができる。
【００７３】
[0079]プロセッサ２１は、ディスプレイデバイス４０の動作を制御するためのマイクロコントローラ、ＣＰＵ、または論理ユニットを含むことができる。調整ハードウェア５２は、スピーカー４５へ信号を送信するために、またマイクロフォン４６から信号を受信するために、増幅器とフィルタとを含み得る。調整ハードウェア５２は、ディスプレイデバイス４０内の個別の構成要素であってよく、またはプロセッサ２１内もしくは他の構成要素内に組み込まれてもよい。
【００７４】
[0080]ドライバコントローラ２９は、プロセッサ２１によって生成された生画像データを、直接プロセッサ２１から、またはフレームバッファ２８からのいずれかで取ることができ、アレイドライバ２２への高速送信のために生画像データを適切に再フォーマッティングすることができる。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９は、生画像データを、ラスタ様フォーマットを有するデータフローに再フォーマッティングして、ディスプレイアレイ３０にわたる走査に適した時間順序を有するようにすることができる。次いで、ドライバコントローラ２９は、フォーマッティングされた情報をアレイドライバ２２へ送る。ドライバコントローラ２９は、しばしば、スタンドアロンの集積回路（ＩＣ）としてシステムプロセッサ２１と関連するが、そのようなコントローラは、多くの方法で実装され得る。たとえば、コントローラは、プロセッサ２１の中にハードウェアとして組み込まれてよく、プロセッサ２１の中にソフトウェアとして組み込まれてよく、またはアレイドライバ２２とともにハードウェアの中に完全に統合されてもよい。
【００７５】
[0081]アレイドライバ２２は、フォーマッティングされた情報をドライバコントローラ２９から受信することができ、ビデオデータを波形の並列セットに再フォーマッティングすることができ、波形の並列セットは、表示要素のディスプレイのｘ−ｙマトリクスから来る、数百の、および時には数千の（またはより多くの）リード線に毎秒何回も印加される。いくつかの実装形態では、アレイドライバ２２およびディスプレイアレイ３０は、ディスプレイモジュールの一部である。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９、アレイドライバ２２、およびディスプレイアレイ３０は、ディスプレイモジュールの一部である。
【００７６】
[0082]いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９、アレイドライバ２２、およびディスプレイアレイ３０は、本明細書で説明されるディスプレイのタイプのいずれかにとって適切である。たとえば、ドライバコントローラ２９は、従来のディスプレイコントローラまたは双安定ディスプレイコントローラ（機械的な光変調器表示要素コントローラなどの）であり得る。さらに、アレイドライバ２２は、従来のドライバまたは双安定ディスプレイドライバ（機械的な光変調器表示要素コントローラなどの）であり得る。その上、ディスプレイアレイ３０は、従来のディスプレイアレイまたは双安定ディスプレイアレイ（機械的な光変調器表示要素のアレイを含むディスプレイなどの）であり得る。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ２９は、アレイドライバ２２と統合され得る。そのような実装形態は、高集積システム、たとえば、モバイルフォン、ポータブル電子デバイス、時計、小エリアディスプレイにおいて有用であり得る。
【００７７】
[0083]いくつかの実装形態では、入力デバイス４８は、たとえば、ユーザがディスプレイデバイス４０の動作を制御することを可能にするように構成され得る。入力デバイス４８は、ＱＷＥＲＴＹキーボードもしくは電話キーパッドなどのキーパッド、ボタン、スイッチ、ロッカー、タッチセンシティブスクリーン、ディスプレイアレイ３０と統合されたタッチセンシティブスクリーン、または感圧膜もしくは感熱膜を含むことができる。マイクロフォン４６は、ディスプレイデバイス４０のための入力デバイスとして構成され得る。いくつかの実装形態では、マイクロフォン４６を通じた音声コマンドは、ディスプレイデバイス４０の動作を制御するために使用され得る。さらに、いくつかの実装形態では、音声コマンドは、ディスプレイパラメータと設定とを制御するために使用され得る。
【００７８】
[0084]電源５０は、様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。たとえば、電源５０は、ニッケルカドミウムバッテリーまたはリチウムイオンバッテリーなどの充電式バッテリーであり得る。充電式バッテリーを使用する実装形態では、充電式バッテリーは、たとえば、壁コンセントまたは光起電性デバイスもしくはアレイから来る電力を使用して充電可能であり得る。あるいは、充電式バッテリーは、ワイヤレスに充電可能であり得る。電源５０はまた、再生可能なエネルギーソース、キャパシタ、またはプラスチックの太陽電池もしくは太陽電池ペイントを含む太陽電池であり得る。電源５０はまた、壁コンセントから電力を受信するように構成され得る。
【００７９】
[0085]いくつかの実装形態では、制御プログラマビリティは、電子ディスプレイシステムの中のいくつかの場所に位置し得るドライバコントローラ２９の中に存在する。いくつかの他の実装形態では、制御プログラマビリティは、アレイドライバ２２の中に存在する。上記で説明された最適化は、任意の数のハードウェアおよび／またはソフトウェア構成要素で、また様々な構成で実施され得る。
【００８０】
[0086]本明細書で使用される品目のリスト「のうちの少なくとも１つ」という文句は、個々のメンバも含めて、それらの品目の任意の組合せを指す。一例として、「ａ、ｂ、またはｃのうちの少なくとも１つ」は、ａと、ｂと、ｃと、ａ−ｂと、ａ−ｃと、ｂ−ｃと、ａ−ｂ−ｃとを包含することが意図されている。
【００８１】
[0087]本明細書で開示する実施態様に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムプロセスは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実施され得る。ハードウェアとソフトウェアの互換性が、概して機能に関して説明され、上記で説明した様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路およびプロセスにおいて示された。そのような機能がハードウェアで実施されるか、ソフトウェアで実施されるかは、特定の適用例および全体的なシステムに課された設計制約に依存する。
【００８２】
[0088]本明細書で開示する態様に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、および回路を実施するために使用される、ハードウェアおよびデータ処理装置は、汎用シングルチップまたはマルチチッププロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）または他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実施または実行され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサ、あるいは任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサはまた、コンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと関連付けられた１つまたは複数のマイクロプロセッサ、あるいは任意の他のそのような構成として実装され得る。いくつかの実施態様では、特定のプロセスおよび方法が、所与の機能に固有である回路によって実行され得る。
【００８３】
[0089]１つまたは複数の態様では、説明した機能は、本明細書で開示する構造を含むハードウェア、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、およびそれらの上記構造の構造的等価物において、またはそれらの任意の組合せにおいて実施され得る。また、本明細書で説明した主題の実施態様は、１つまたは複数のコンピュータプログラムとして、すなわち、データ処理装置が実行するためにコンピュータ記憶媒体上に符号化された、またはデータ処理装置の動作を制御するための、コンピュータプログラム命令の１つまたは複数のモジュールとして、実施され得る。
【００８４】
[0090]本開示で説明した実施態様への様々な修正は当業者には容易に明らかであり得、本明細書で定義した一般原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく他の実施態様に適用され得る。したがって、特許請求の範囲は、本明細書で示した実施態様に限定されるものではなく、本開示と、本明細書で開示する原理および新規の特徴とに一致する、最も広い範囲を与えられるべきである。
【００８５】
[0091]さらに、「上側」および「下側」という用語は、図の説明を簡単にするために時々使用され、適切に配向されたページ上の図の配向に対応する相対位置を示すが、実施された任意のデバイスの適切な配向を反映しないことがあることを、当業者は容易に諒解されよう。
【００８６】
[0092]別個の実装形態の文脈で本明細書で説明された特定の特徴はまた、単一の実装形態において組合せで実装され得る。逆に、単一の実装形態という文脈で記載される様々な特徴も、複数の実装形態で、別個に、または任意の適当な部分的組合せで、実装され得る。さらに、特徴が特定の組合せで作用するものとして上記に記載され、最初にそのように請求されることもあるが、請求される組合せの１つまたは複数の特徴は、場合によっては、その組合せから切り離されることもあり、請求される組合せは、部分的組合せ、または部分的組合せの変形を対象とすることもある。
【００８７】
[0093]同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が、示される特定の順序でまたは順番に実行されることを、あるいはすべての図示の動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきでない。さらに、図面は、流れ図の形態でもう１つの例示的なプロセスを概略的に示し得る。しかしながら、示されていない他の動作も、概略的に図示されたそれらの例示的なプロセスに組み込まれ得る。たとえば、１つまたは複数の追加の動作が、図示の動作のいずれかの前または後に、それと同時に、またはそれらの間に、実行され得る。特定の状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利であり得る。その上、上で説明した実装態様における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実施態様においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきでなく、説明したプログラム構成要素およびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品において互いに一体化されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージングされ得ることを理解されたい。加えて、他の実装形態も、以下の特許請求の範囲内に含まれる。場合によっては、特許請求の範囲に記載の行為は、異なる順序で実施され、依然として望ましい結果を達成することができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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