(57)【要約】本明細書は、移植可能な生体適合性ケースを含む装置又は移植可能な医療機器を記載する。本装置は、ケース内に封止することができる構成要素を含むことができる。本装置は振動アイソレータを含むことができ、振動アイソレータの少なくとも一部は、ケースと構成要素との間に配置され、ケース及び構成要素に対して付勢されるべく圧縮予荷重がかけられる。
2016502880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のケース半体及び第２のケース半体を有する移植可能な生体適合性ケースと、
前記ケース内に封止される構成要素であって、前記第２のケース半体の内面に結合される回路基板を含む、構成要素と、
シリコーンを含む振動アイソレータであって、少なくとも一部が、前記第１のケース半体と前記構成要素との間に配置され、前記第１のケース半体及び前記構成要素に対して付勢するように圧縮予荷重をかけられる、振動アイソレータと、
を備える、装置。
【請求項２】
前記シリコーンは、第１の周波数での非線形ばね定数と比較して第２の周波数でより高い非線形ばね定数を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記シリコーンは乾燥剤を含む、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記回路基板は、繊維板、可撓性回路、及びセラミック基板のうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記振動アイソレータは、ネオプレン、ゴム、又はニトリルのうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記振動アイソレータは、圧縮予荷重がかかる前に前記構成要素の外面に合致するべく成形される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記振動アイソレータは、圧縮予荷重がかかる前に前記第２のケース半体の内面に合致するべく成形される、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記ケース及び前記構成要素は、前記ケース及び前記構成要素の間に空洞を画定し、前記振動アイソレータの第１の部分は、圧縮予荷重が実質的にない状態にて前記空洞に嵌るべく成形されており、前記振動アイソレータの第２の部分は、前記圧縮予荷重圧を受ける、請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の部分は第１の正面及び第１の背面を含み、前記第２の部分は第２の正面及び第２の背面を含み、前記第１の正面、前記第２の正面、及び前記第２の背面は、溝及び突起がない略平坦な表面であり、前記第１の背面は、溝及び突起のうちの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記移植可能な生体適合性ケース内に封入される陶材料を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記振動アイソレータは、振動の一部を前記装置の別の構成要素に伝達するように構成される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
移植可能な生体適合性ケース内に配置されるべくサイズ化された構成要素を提供することであって、前記移植可能な生体適合性ケースは、第１のケース半体及び第２のケース半体を有する、構成要素を提供することと、
前記構成要素の少なくとも一部を前記生体適合性ケース内の前記第１のケース半体の内面に結合することであって、前記構成要素及び前記移植可能な生体適合性ケースは前記構成要素及び前記移植可能な生体適合性ケースの間に空洞を画定する、結合することと、
シリコーンを含む振動アイソレータを提供することであって、前記振動アイソレータの一部は、前記第２のケース半体及び前記構成要素のそれぞれに対して付勢力を及ぼしながら、圧縮予荷重圧を受けて前記空洞に嵌る、振動アイソレータを提供することと、
を含む、方法。
【請求項１３】
前記振動アイソレータの第１の部分が、別の部分が圧縮予荷重圧を受けおり、かつ前記第２のケース半体及び前記構成要素のそれぞれに対して付勢力を及ぼしながら、前記第２のケース半体及び前記構成要素のうちの一方に接触せずに前記空洞に嵌ることができるように、前記振動アイソレータを成形することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記振動アイソレータを前記移植可能な生体適合性ケースの前記第１のケース半体と前記第２のケース半体との間に配置し、前記第１のケース半体及び前記第２のケース半体を一緒に押すことを含む、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記振動アイソレータを前記移植可能な生体適合性ケース内に配置することは、前記振動アイソレータ及び前記移植可能な生体適合性ケースをチャンバ内に配置することを含み、前記チャンバ内の湿度は、前記振動アイソレータを前記生体適合性ケース内に配置する前に、選択されたレベル未満であるように制御される、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
第１のケース半体及び第２のケース半体を有する生体適合性装置ケース内に配置されるべく成形された振動アイソレータを備え、前記生体適合性装置ケース、構成要素、及び前記振動アイソレータが一緒に組み立てられる間、前記振動アイソレータは前記第１のケース半体と前記構成要素との間で圧縮され、前記構成要素及び前記振動アイソレータは、前記生体適合性ケース内に生体適合的に封止され、前記構成要素の少なくとも一部は、前記第２のケース半体に結合され、前記振動アイソレータは、前記第１のケース半体及び前記構成要素のそれぞれに対して予荷重圧をかけるべく成形される、装置。
【請求項１７】
前記振動アイソレータは、選択された数の接触点で前記構成要素に接触し、少なくとも１つの接触点は、選択された固有周波数で前記構成要素のノード及びアンチノードのうちの一方を含む、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記振動アイソレータは、前記振動アイソレータが前記第１のケース半体及び前記構成要素のそれぞれに対して付勢力を与える圧縮予荷重圧を受けている間、前記構成要素の部分に圧緩和を提供するべく成形された１つ又は複数の溝を画定する、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記振動アイソレータは、前記構成要素の縁部に物理的に接触するべく成形される、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記振動アイソレータは、ノード、アンチノード、及び少なくとも１つの振動ノードの間の空間に接触するべく成形される、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移植可能な機器の予荷重振動アイソレータに関する。
【背景技術】
【０００２】
移植可能な医療機器は、回路基板保持器又は支持構造体等の構成要素ホルダを含み、１つ又は複数の構成要素（例えば、回路基板又は他の基板、キャパシタ、電池、フィードスルー、又はそれらの１つ若しくは複数の組み合わせに搭載される電子構成要素）を保持することができる。構成要素ホルダは、望ましくないことに、構成要素と保持器との間にギャップを許容することがある。患者は、１つ又は複数の構成要素に外部負荷をかけて、構成要素を望ましくないように動かすことがある。移植可能な医療機器は、搬送中又は取り扱い中に外部負荷を受けることがある。移植可能な医療機器への外部負荷は、構成要素を移動させ、更に構成要素の接続部に応力を生じさせることがある。例えば、回路基板の移動は、基板とフィードスルーとの間、基板と電池との間等の電気接続部に応力を誘導することがある。
【０００３】
ケース内の移植可能な医療機器の構成要素を囲み、構成要素に耐衝撃性及び耐振動性を提供する、成形された熱可塑性発泡体の支持構造が、「内部構成要素に適合する支持体を有する移植可能な医療機器（ＩＭＰＬＡＮＴＡＢＬＥ  ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥ  ＨＡＶＩＮＧ  ＣＯＭＰＬＩＡＮＴ  ＳＵＰＰＯＲＴ  ＦＯＲ  ＩＮＴＥＲＮＡＬ  ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ）」という名称の（特許文献１）において考察されている。
【０００４】
刺激機器の内部構成要素の周囲及び内部構成要素の間に接着性圧縮可能発泡体を配置して、機器を衝撃及び振動から安定化させることが、「体積構成を低減し、衝撃安定性が改良された移植可能な医療機器（ＩＭＰＬＡＮＴＡＢＬＥ  ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥ  ＷＩＴＨ  Ａ  ＲＥＤＵＣＥＤ  ＶＯＬＵＭＥＴＲＩＣ  ＣＯＮＦＩＧＵＲＡＴＩＯＮ  ＡＮＤ  ＩＭＰＲＯＶＥＤ  ＳＨＯＣＫ  ＳＴＡＢＩＬＩＺＡＴＩＯＮ）」という名称の（特許文献２）において考察されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５，８７３，８９９号明細書
【特許文献２】米国特許第５，７４１，３１３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、上述した手法は比較的大きな衝撃又は振動が移植可能な医療機器内で誘導されるおそれがある環境に耐えることができないことを認識し、そのことを確信した。特に、体の１つ又は複数の部位を診断するなどのために、移植された機器を有する患者が磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）スキャンを受けることがある。ＭＲＩスキャン中に生成される電磁放射線は、起電力で機器内の構成要素を機械的に励起させることなどによって機器を振動させるおそれがある。いかなる振動も望ましくはないが、機器内から誘導される機器内部の振動等の調和振動は、構成要素が疲労応力に起因して壊れるおそれがあるノード（ｎｏｄｅ）を画定することがあるとともに、他の構成要素も同様に破損させ、又は破壊し破損させるおそれがあるアンチノード（ａｎｔｉ−ｎｏｄｅ）を画定することがある。したがって、そのような構成要素の振動を制御する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施例として、本明細書は、移植可能な医療機器の予荷重振動アイソレータ（ｐｒｅ−ｌｏａｄｅｄ  ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  ｉｓｏｌａｔｏｒ）を記載する。予荷重振動アイソレータは、回路基板を所定位置に保持して、フィードスルー及び電池配線の疲労の発生等を回避することができる。
【０００８】
一例として、本明細書は、移植可能な生体適合性ケースを含む移植可能な医療機器等の装置を記載する。本装置は、ケース内に封止することができる構成要素を含むことができる。本装置は振動アイソレータを含むことができる。振動アイソレータの少なくとも一部を、ケースと別の構成要素との間のような構成要素間に配置することができる。振動アイソレータに圧縮予荷重をかけて、ケース及び構成要素に対する付勢等を行うことができる。
【０００９】
一例として、本明細書は、移植可能な医療機器に振動アイソレータを提供する方法を記載する。本方法は、移植可能な生体適合性ケース内に配置されるようにサイズ化された構成要素を提供することを含むことができる。本方法は、生体適合性ケース内に構成要素を配置して、構成要素とケースとの間に空洞（ｖｏｉｄ）を画定することを含むことができる。本方法は、少なくとも一部が空洞に嵌ることができるような振動アイソレータを提供することを含むことができる。振動アイソレータは、圧縮予荷重圧（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ  ｐｒｅｌｏａｄ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）を受けて、例えば、ケース及び構成要素のうちの一方又は両方に対して付勢力を与えることができる。
【００１０】
本明細書は、振動アイソレータを含む移植可能な医療機器等の装置を記載する。振動アイソレータは、生体適合性機器ケース内に配置され、ケースと構成要素との間で圧縮されるような形状であり得る。ケース、構成要素、及び振動アイソレータは一緒に組み立てることができ、構成要素及び振動アイソレータは、ケース内に生体適合的に封止することができる。振動アイソレータは、ケース及び構成要素のそれぞれに対して予荷重圧をかけるように成形され得る。
【００１１】
図面は概して、限定ではなく例として、本明細書で考察される様々な実施形態を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】心機能管理システムの部分及びそのシステムを使用することができる環境の一実施例を示す。
【図１Ｂ】心機能管理システムの部分及びそのシステムを使用することができる環境の一実施例を示す。
【図２】移植可能な医療機器の一実施例のブロック図を示す。
【図３Ａ】移植可能な医療機器の一実施例の概略切り欠き図である。
【図３Ｂ】移植可能な医療機器の一実施例の分解組立正面斜視図である。
【図３Ｃ】移植可能な医療機器の一実施例の分解組立背面斜視図である。
【図３Ｄ】線Ａに沿った図３の移植可能な医療機器の断面図の一実施例を示す。
【図３Ｅ】線Ｂに沿った図３の移植可能な医療機器の断面図の一実施例を示す。
【図３Ｆ】線Ｃに沿った図３の移植可能な医療機器の断面図の一実施例を示す。
【図４】外部負荷から移植可能な医療機器の構成要素を阻止する方法の一実施例の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１Ａ及び図１Ｂは、心機能管理システム１００の部分及びそのシステムを使用することができる環境の一例を示す。システム１００は、本明細書で参照される内部振動アイソレータを含むことができる。振動アイソレータは、システムを定常状態励起及び／又は動的励起から分離する傾向を有する弾性支持体を含むことができる。本明細書で使用される場合、振動アイソレータは、ばね属性及び振動減衰属性のうちの一方又は両方を提供することができる。振動減衰は、時間又は距離に伴うエネルギーの消失を含むことができる。
【００１４】
システム１００は、外来患者に使用する医療機器を含むことができる。機器は、外部（例えば、装着可能）医療機器又は移植可能な医療機器（ＩＭＤ：ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ  ｍｅｄｉｃａｌ  ｄｅｖｉｃｅ）１０２、ローカル外部インタフェースデバイス１０４、及びリモート外部インタフェースデバイス１０６であり得る。
【００１５】
移植可能な医療機器１０２は任意選択的に、心房検知回路１０８、心房治療回路１１０、心室検知回路１１２、心室治療回路１１４、コントローラ回路１１６、メモリ回路１１８、通信回路１２０、電池１２２等の電源、電池ステータス回路１２４、患者又は他の被験者の身体活動信号を検知するように構成される活動センサ１２６、姿勢指示信号を提供するように構成される姿勢センサ１２８、及び被験者の身体活動信号とは異なる生理学的信号を検知するように構成される生理学的センサ１３０のうちの１つ又は複数を含むことができる。
【００１６】
心房検知回路１０８は、１つ又は複数のチャネルを含むことができ、心房内電極又は心房性脱分極情報を含む固有心房心臓信号の検知を可能にし得る任意の他の電極等の電極に結合することができる。心房治療回路１１０は、１つ又は複数のチャネルを含むことができ、同様に、ペーシングパルス、心臓再同期療法（ＣＲＴ：ｃａｒｄｉａｃ  ｒｅｓｙｎｃｈｒｏｎｉｚａｔｉｏｎ  ｔｈｅｒａｐｙ）、心筋収縮能調整（ＣＣＭ：ｃａｒｄｉａｃ  ｃｏｎｔｒａｃｔｉｌｉｔｙ  ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）療法、除細動／電気的除細動ショック、又は片方若しくは両方の心房への他のエネルギーパルスの送達等のためにこれら又は他の電極に結合することができる。
【００１７】
心室検知回路１１２は、１つ又は複数のチャネルを含むことができ、心室内電極、左心室／冠状静脈洞（ＬＶ／ＣＳ：ｌｅｆｔ  ｖｅｎｔｒｉｃｕｌａｒ／ｃｏｒｏｎａｒｙ  ｓｉｎｕｓ）電極、又は心室性脱分極情報を含む固有心室心臓信号の検知を可能にし得る任意の他の電極等の電極に結合することができる。心室治療回路１１４は、１つ又は複数のチャネルを含むことができ、同様に、ペーシングパルス、心臓再同期療法（ＣＲＴ）、心筋収縮能調整（ＣＣＭ）療法、除細動／電気的除細動ショック、又は片方若しくは両方の心室への他のエネルギーパルスの送達等のためにこれら又は他の電極に結合することができる。
【００１８】
活動センサ１２６は、１つ又は複数の軸加速度計を含み、被験者の身体活動を示すことができる被験者の加速度を検知することなどができる。活動センサ１２６は、加速度信号を処理し、その結果生成される身体活動信号を提供するように構成されるセンサインタフェース回路を含むこともできる。身体活動信号は、被験者の物理的運動を示すことができる。活動センサ１２６は、被験者の姿勢、心音、又は加速度信号から入手可能な他の情報を検知するためなど、他の目的で使用することもできる。
【００１９】
姿勢センサ１２８は、傾斜スイッチ、別個の１つ又は複数の軸加速度計、又は姿勢指示信号を提供可能な他のセンサを含むことができる。姿勢指示信号は、姿勢センサ１２８によって直接検知することもでき、又は生理学的センサ１３０から得られる他の生理学的情報から抽出することもできる。
【００２０】
生理学的センサ１３０は、インピーダンス（又は他の生理学的導電性）センサ、呼吸センサ、又は別のセンサを含むことができる。生理学的センサ１３０は、インピーダンスセンサ又は他のセンサによって提供することができる生理学的インピーダンス（又は他の生理学的導電性）信号を介して呼吸を検知することができる呼吸センサを含むことができる。インピーダンスセンサ又は他の生理学的導電性センサは、被験者の胸部に送達されるサブキャプチャテストエネルギー等のテストエネルギーを送達し、胸部インピーダンス又は胸部導電性のインジケータ等の応答電圧信号を検知するように構成される電極を含むか、又はそのように構成される電極に結合することができる。その結果生成される胸部インピーダンス信号又は導電性信号は、フィルタリングして、呼吸、心臓収縮、又は胸部流体蓄積についての情報を提供することができる。インピーダンスモニタリングに使用される電極は、１つ若しくは複数の右心房（ＲＡ：ｒｉｇｈｔ  ａｔｒｉａｌ）電極、１つ若しくは複数の右心室（ＲＶ：ｒｉｇｈｔ  ｖｅｎｔｒｉｃｕｌａｒ）電極、１つ若しくは複数のＬＶ／ＣＳ電極（双極又は四重極ＬＶ／ＣＳリードに配置することができる）、１つ若しくは複数の有線若しくは無線心外膜電極、ＩＭＤ電子ユニット筐体若しくはヘッダ電極、又は１つ若しくは複数の他の移植可能若しくは装着可能な電極の１つ又は任意の組み合わせを含むことができる。インピーダンスモニタリングは、生理学的導電性をモニタリングする単なる一例であり、この他の例としては、電圧モニタリング、トランスインピーダンスモニタリング、相互コンダクタンスモニタリング等を含むことができる。
【００２１】
様々な例では、生理学的センサ１３０は、心拍、心拍変動、自律平衡、心臓振動、心内圧、胸部流体状態、呼吸、患者活動レベル、体温、ｐＨ、カリウム値、酸素化、心臓容積、血圧、又は駆出率についての情報を提供するように構成することができる。
【００２２】
プロセッサ又はコントローラ回路１１６は、心房検知回路１０８及び心室検知回路１１２に結合して、例えば、検知される心臓信号から情報を受信することができる。コントローラ回路１１６は、活動センサ１２６にも結合して、被験者の身体活動又は運動レベルについての情報を受信することができる。コントローラ回路１１６は、生理学的センサ１３０にも結合して、例えば、他の生理学的情報を受信することができる。そのような他の生理学的情報は、心臓収縮信号を含むことができ、それにより、例えば、被験者の心拍又は心拍間隔、１回拍出量についての情報、又は心臓収縮信号から入手可能な他の情報を提供する。他の生理学的情報は、呼吸信号を含むことができ、それにより、例えば、被験者の呼吸速度若しくは呼吸間隔、１回換気量についての情報、又は呼吸信号から入手可能な他の情報を提供する。
【００２３】
コントローラ回路１１６は、例えば、診断インジケータを生成することができるパラメータを抽出するなどの、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等の信号プロセッサ回路を含むことができる。信号プロセッサ回路は、１つ又は複数の信号処理機能を実行する専用回路を含むことができる。コントローラ回路１１６は、心房治療回路１１０及び心室治療回路１１４に結合して、制御信号又はトリガ信号を提供し、例えば、治療パルスのタイミングがとられた送達をトリガすることができる。コントローラ回路１１６は、１つ又は複数の他の治療（例えば、徐脈ペーシング、抗頻脈ペーシング（ＡＴＰ：ａｎｔｉｔａｃｈｙａｒｒｈｙｔｈｍｉａ  ｐａｃｉｎｇ）、心臓再同期療法（ＣＲＴ）、心房又は心室除細動ショック療法）又は機能（例えば、ペーシング閾値エネルギーを自動的に決定する自動閾値機能及び心臓を捕捉するためにペーシングエネルギーを自動的に調整する自動捕捉機能等）等と組み合わせて、治療を効果的に送達させることを可能にするのに役立つ制御を提供するように構成することができる。一実施例では、これは、専用モジュールをコントローラ回路１１６内に提供すること、又はコントローラ回路１１６を構成する実行可能コード、解釈可能コード、若しくは他の様式で実行可能なコードを提供することを含むことができる。
【００２４】
メモリ回路１１８をコントローラ回路１１６に含めるか、又は結合して、例えば、制御パラメータ値、生理学的データ、又は他の情報を記憶することができる。通信回路１２０をコントローラ回路１１６に結合して、例えば、ローカル外部インタフェースデバイス１０４又はリモート外部インタフェースデバイス１０６等の外部デバイスとの無線周波（ＲＦ）通信又は他の無線通信を可能にすることができる。
【００２５】
電池１２２は、電力を移植可能な医療機器１０２に提供する１つ又は複数の電池を含むことができる。電池１２２は、外部デバイスから移植可能な医療機器１０２への無線経皮送電等によって再充電可能であり得る。電池ステータス回路１２４は、電池１２２及びコントローラ回路１１６のそれぞれに通信可能に結合して、例えば、電池１２２に蓄えられているエネルギー残量を示す電池ステータス情報を特定することができる。コントローラ回路１１６は、電池ステータス情報等に少なくとも部分的に基づいて、移植可能な医療機器１０２の動作を変更するように構成することができる。
【００２６】
ローカル外部インタフェースデバイス１０４は、プロセッサ回路１３２と、情報を表示するか、又はユーザ入力を受信するグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）１３４又は同様のデバイスと、通信又はコンピュータネットワーク１３６を介してリモート外部インタフェースデバイス１０６と有線又は無線で通信できるようにするなどの通信回路とを含むことができる。同様に、リモート外部インタフェースデバイス１０６は、プロセッサ回路１３８と、情報を表示するか、又はユーザ入力を受信するグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）１４０又は同様のデバイスと、通信又はコンピュータネットワーク１３６を介してローカル外部インタフェースデバイス１０４と有線又は無線で通信できるようにするなどの通信回路とを含むことができる。
【００２７】
システム１００は、処理機能を移植可能な医療機器１０２（例えば、コントローラ回路１１６によって提供される）、ローカル外部インタフェースデバイス１０４（例えば、プロセッサ１３２によって提供される）、及びリモート外部インタフェースデバイス１０６（例えば、プロセッサ１３８によって提供される）を含む。本明細書で考察される様々な方法は、そのようなロケーションの任意で実施することができ、又はタスクをそのようなロケーションのうちの２つ以上のロケーションに分散させることができる。
【００２８】
図１Ｂは移植可能な医療機器１０２の一実施例を示し、この機器は、ＲＶリード１４２Ａ、ＣＳ／ＬＶリード１４２Ｂ、又は右心房（ＲＡ）リード１４２Ｃ等の１つ又は複数の血管内リードに結合することができる。移植可能な機器１０２は筐体電極１４４を含むことができ、この電極は、移植可能な機器１０２の電子回路を担持する筐体の外面に配置することができる。ヘッダ電極１４６は、移植可能な医療機器１０２のヘッダ１４８に配置することができる。ヘッダ１４８は筐体から外側に向かって延びることができる。ＲＶリード１４２Ａは、ＲＶ先端電極１５０、わずかにより基端にあるＲＶリング電極１５２、わずかにより基端にあるＲＶ第１コイル電極１５４、及びより基端に近い上室第２コイル電極１５６等の１つ又は複数の電極を含むことができる。ＣＳ／ＬＶリード１４２Ｂは、四重極電極構成で、電極１６０Ａ、１６０Ｂ、１６０Ｃ、及び１６０Ｄ（先端から基端に配置される）等の１つ又は複数の電極を含むことができる。電極は、双極又は単極電極構成で配置することもできる。ＲＡリード１４２Ｃは、ＲＡ電極１６２及び１６４等の１つ又は複数の電極を含むこともできる。
【００２９】
図２は、移植可能な医療機器２００の一例のブロック図の一実施例を示す。移植可能な医療機器２００は、移植可能な生体適合性ケース２０２と、構成要素２０４と、振動アイソレータ２０６とを含むことができる。構成要素２０４は、回路基板又は他の基板、電池、キャパシタ、又は別の構成要素を含むことができる。構成要素２０４は、ケース２０２内で封止することができる。回路基板は、可撓性回路基板を含むことができる。回路基板は繊維板を含むことができる。振動アイソレータ２０６の少なくとも一部は、ケース２０２と構成要素２０４との間に配置することができる。振動アイソレータ２０６は圧縮予荷重をかけて、例えば、ケース２０２及び構成要素２０４に対して付勢することができる。振動アイソレータ２０６は、封止エリアに沿って構成要素２０４に接触させることができる。
【００３０】
振動アイソレータ２０６はシリコーン材料を含むことができる。シリコーンは非線形ばね定数を有し得る。ばね定数は、より高い変形又は変形率でより高い振動減衰を含むことなどにより、材料の振動減衰効果によって影響を受ける。したがって、シリコーンは、第１の振動周波数等の第１の変位、第１の変形、又は第１の変形率では第１のばね定数を有することができ、第２の振動周波数等の第２の変位、第２の変形、又は第２の変形率ではより高い第２のばね定数を有することができる。第２の周波数は第１の周波数よりも高くすることができる。
【００３１】
振動アイソレータ２０６は、ネオプレン、ゴム、ニトリル、シリコーン、又はそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含むことができる。振動アイソレータ２０６は、圧縮等の変形の増大に伴って増大することができる剛性を有する材料を含むことができる。振動アイソレータ２０６は、振動減衰する粘性減衰器（ｖｉｓｃｏｕｓ  ｄａｍｐｅｒ）を含むことができる。粘性振動減衰は、振動系内の粒子が、その粒子の速度の大きさに比例する大きさと、粒子の方向とは逆の方向とを有する力によって抵抗されるときに生じるエネルギーの消失であり得る。振動アイソレータ２０６は、乾燥剤を含む複合材料を形成することができる。振動アイソレータ２０６は、粘弾性を付与する材料を含むなどの理由で、粘弾性であってもよい。粘弾性については、「実験的シリコーンソフトライニングの動的粘弾性（Ｄｙｎａｍｉｃ  ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ  ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｓｏｆｔ  ｌｉｎｉｎｇ）」、デンタルマテリアルジャーナル（Ｄｅｎｔａｌ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｊｏｕｒｎａｌ）２０１０；２９（４）：４５４−４６０で説明されており、この文献を参照により本明細書に援用する。本発明の主題は、粘弾性を有さないか、又は小さな粘弾性を有する、振動アイソレータ２０６の提供に使用されるようなエラストマーを含むことができる。
【００３２】
振動アイソレータ２０６は、振動を減衰するクーロン減衰器を含むことができる。クーロン減衰（例えば、乾燥摩擦減衰）は、振動系内の粒子が力により抵抗される場合に生じるエネルギーの消失であり得、力の大きさは、変位及び速度から独立して一定であり得、力の方向は粒子の速度方向の逆であり得る。
【００３３】
振動アイソレータ２０６は、略均一な応力を受けることがある。振動アイソレータ２０６の一部は、振動アイソレータ２０６の別の部分よりも大きな応力を受けることがある。
振動アイソレータ２０６は、例えば圧縮予荷重がかけられる前に、構成要素２０４の外面に合致するようにサイズ化又は成形されてもよい。振動アイソレータ２０６は、圧縮予荷重がかけられる前にケース２０２の内面に合致するようにサイズ化又は成形されてもよい。
【００３４】
ケース２０２及び構成要素２０４は、間に空洞を画定することができる。振動アイソレータ２０６の第１の部分は、例えば振動アイソレータ２０６に圧縮予荷重が実質的にかけられていないときに、空洞に嵌るように成形されてもよい。振動アイソレータ２０６の第２の部分は、例えば第１の部分が空洞に嵌められた後に、圧縮予荷重圧を受けることができる。第２の部分は半円形であってもよい。振動アイソレータ２０６の半円形部分は、振動アイソレータ２０６の別の部分よりも大きな応力にさらされるように選択することができる。半円形部分は、隣接する電池又は他の隣接する構成要素と同じ広がりを有する（ｃｏｅｘｔｅｎｓｉｖｅ）ことができる。半円形部分は、電池に隣接して、電池の外縁内に配置されるようなサイズであってもよい。振動アイソレータ２０６の第２の部分は円形であってもよい。陶材料（ｐｏｔｔｉｎｇ  ｍａｔｅｒｉａｌ）をケース２０２内に封入することができる。
【００３５】
振動アイソレータ２０６は、振動移動の一部を、露出され得る物、例えば、ケース２０２等の移植可能な医療機器２００の別の構成要素に伝達するように構成することができる。
【００３６】
振動アイソレータ２０６の第１の部分は、空洞と同じ形状を有するが、空洞よりも大きな外面を含むことができる。したがって、空洞内に配置されると、振動アイソレータ２０６にかけられる応力を比較的均等にすることができる。振動アイソレータ２０６は、ニュートン材料又は非ニュートン材料を含むことができる。
【００３７】
ケース２０２、構成要素２０４、及び振動アイソレータ２０６は一緒に組み立てることができる。振動アイソレータ２０６を生体適合性機器ケース２０２内に配置し、ケース２０２と構成要素２０４との間で圧縮することができる。振動アイソレータ２０６は、選択された数の接触点で構成要素２０４に接触することができる。少なくとも１つの接触点は、振動アイソレータ２０６が固有周波数等の選択された周波数で振動している場合等、構成要素２０４のノード又はアンチノードのうちの選択された一方を含むことができる。固有周波数は、系の振動がない周波数であり得る。複数自由度の系では、固有周波数は通常モードの振動の周波数である。ノードは、選択された周波数では部分的ノードであり得る。部分的ノードは、波動場の幾つかの特徴がゼロとは異なる最小振幅を有する定常波系でのポイント、ライン、又は表面であり得る。意図することができるタイプを明確にするために、「部分的ノード（ｐａｒｔｉａｌ  ｎｏｄｅ）」という言葉と共に適切な修飾語句、例えば、変位部分的ノード、速度部分的ノード、及び／又は圧力部分的ノードを使用すべきである。定常波は、空間内で一定の分布を有する周期波であり得、これは、同じ周波数及び種類の進行波の干渉の結果であり得る。そのような波は、空間内に一定のノード又は部分的ノード及びアンチノードの存在を特徴とする。アンチノードは、波動場の幾つかの特徴が最大振幅を有する定常波でのポイント、ライン、又は表面であり得る。振動アイソレータ２０６は、選択された周波数で構成要素２０４のアンチノードのみに接触するように成形され得る。
【００３８】
振動アイソレータ２０６は、構成要素２０４の１つ又は複数の部分に圧緩和（ｒｅｌｉｅｆ）を提供するべくサイズ化され得る、又は成形され得る１つ又は複数の溝を画定するように構成することができる。構成要素２０４は、結合された複数の要素を含む回路基板を含むことができる。要素のうちの少なくとも１つは、１つ又は複数の溝に配置されるべくサイズ化され、又は成形され、振動アイソレータ２０６が圧縮予荷重圧を受けて、例えばケース２０２及び構成要素２０４のそれぞれに対して付勢力を与えながら同１つ又は複数の溝に配置されるように配置することができる。
【００３９】
振動アイソレータ２０６は、ケース２０２又は構成要素２０４の縁部に物理的に接触するべく成形され得る。振動アイソレータ２０６は、少なくとも１つの振動モードの１つ又は複数のノード、アンチノード、又はそれらの間の空間に選択的に接触するように成形され得る。振動を受けている系では、振動モードは、あらゆる粒子の振動が、同じ周波数で単振動である、系によって想定される特徴的パターンであり得る。複数自由度系では、２つ以上のモードが同時に存在し得る。振動アイソレータ２０６は、構成要素２０４に対してケース２０２の移動を減衰させるように構成することができる。振動アイソレータ２０６は、ケース２０２に対して構成要素２０４の少なくとも一部の振動を少なくともかなり減衰させるように選択される減衰係数を有していてもよい。振動の周波数は約１０Ｈｚ〜約６０００Ｈｚであり得る。振動アイソレータ２０６はスナバ（ｓｎｕｂｂｅｒ）を含むことができる。スナバは、弾性系等の系の剛性の増大に使用することができる装置である。スナバは、剛性を何倍にも増大させることができる。スナバは、変位が大きくなる場合、例えば、閾値を超える場合に剛性を増大させることができる。
【００４０】
構成要素２０４は、移植可能な生体適合性ケース２０２内に配置されるべくサイズ化され、両者の間に空洞を画定し得る。振動アイソレータ２０６は、同振動アイソレータ２０６の一部が圧縮予荷重圧を受け、例えば、ケース２０２及び構成要素２０４のそれぞれに対して付勢力を与えながら空間内に嵌ることができるように提供され得る。
【００４１】
図３Ａは、移植可能な医療機器３００を示す概略切り欠き図を示す。移植可能な医療機器３００は、移植可能な生体適合性ケース３０２と、構成要素３０４ａ、構成要素３０４ｂ、構成要素３０４ｃ、構成要素３０４ｄ、構成要素３０４ｅ、及び構成要素３０４ｎ（本明細書では、まとめて構成要素３０４と呼ぶ）等の１つ又は複数の構成要素とを含むことができる。１つ又は複数の構成要素３０４は、能動的又は受動的な構成要素を含むことができる。構成要素３０４の例としては、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）チップ等の集積回路チップ、フィードスルーアセンブリ、及び１つ又は複数のダイオード、増幅器、トランジスタ、発振器、抵抗、キャパシタ、インダクタ、変圧器、ＲＦ送信器／受信器、相互接続部等を挙げることができる。構成要素３０４を使用して、移植可能な医療機器３００に関連付けられた１つ又は複数の意図される動作を実行することができる。移植可能な医療機器３００は回路基板３１６を含むことができ、この基板に様々な個々の構成要素３０４を搭載し得る。回路基板３１６は、予め含浸された複合材料等の可撓性回路基板又は剛性回路基板を含むことができる。１つ又は複数の構成要素は、ケース３０２内に封止することができる。
【００４２】
移植可能な医療機器３００は、振動アイソレータ３０６（点線で示される）を含むことができる。振動アイソレータ３０６の少なくとも一部は、ケース３０２と構成要素３０４との間に配置され、例えば、ケース３０２及び構成要素３０４に対して付勢するべく圧縮予荷重をかけられる。図３に示されるように、構成要素３０４のうちの１つ又は複数を振動アイソレータ３０６によって囲んで、例えば、そのような構成要素３０４を衝撃又は振動から保護することができる。
【００４３】
これより図３Ｂ及び図３Ｃを参照して、移植可能な医療機器３００の分解組立斜視図を示す。図３Ｂは、移植可能な医療機器３００の分解組立正面斜視図を示す。図３Ｃは、移植可能な医療機器３００の分解組立背面斜視図を示す。ケース３０２（図３Ａに示される）は、第１の半体４０２及び第２の半体４０４を含むことができる。ケース３０２の第１の半体４０２は、外面４０６及び内面４０８を含むことができる。ケース３０２の第２の半体４０４は、内面４１０及び外面４１２を含むことができる。第２の半体４０４の内面４１０は、構成要素３０４によって画定され得る。内面４１０は、構成要素３０４を支持する回路基板３１６を含むことができる。回路基板３１６は、同回路基板３１６を第２の半体４０４の内面４１０の上部に搭載することができるように、内面４１０の上部の外縁（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）に合致するように構成することができる。
【００４４】
第１の半体４０２は、構成要素３０４が回路基板３１６に搭載される場合、構成要素３０４が第２の半体４０４で生体適合的に封止される場合等、同構成要素３０４を囲むことができる。第１の半体４０２及び構成要素３０４は、第１の半体４０２が第２の半体４０４で生体適合的に封止される場合等、間に空洞を画定することができる。振動アイソレータ３０６は空洞に配置することができる。振動アイソレータ３０６は、第１の部分４２０と、第１の部分４２０と一体的な第２の部分４２２とを含むことができる。第１の部分４２０は、正面４３０及び背面４３２を含むことができ、第２の部分４２２は、正面４３４及び背面４３６を含むことができる。振動アイソレータ３０６の外縁は、第１の半体４０２の内面４０８に合致するように形状化され得る。振動アイソレータ３０６の正面（例えば、第１の部分４２０及び第２の部分４２２の正面４３０及び４３４）は、第１の半体４０２の内面４０８に合致するように形状化され得る。振動アイソレータ３０６の背面（例えば、第１の部分４２０及び第２の部分４２２の背面４３２及び４３６）は、１つ又は複数の構成要素３０４の外面に合致するように形状化され得る。振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０の背面４３２は、構成要素３０４の外面に圧緩和を提供するように成形された１つ又は複数の溝４４０ａ、４４０ｂ、及び４４０ｃ（まとめて溝４４０と呼ぶ）を含むことができる。背面４３２の１つ又は複数の溝４４０は、構成要素３０４が回路基板３１６から突出する場合等、同構成要素３０４を受けるように構成することができる。第１の部分４２０の背面４３２は、例えば、１つ又は複数の構成要素３０４の外面に合致するような１つ又は複数の突起部４４２を含むことができる。背面４３２の１つ又は複数の突起部４４２は、１つ又は複数の構成要素３０４の間の窪みによって受承されるように構成することができる。
【００４５】
振動アイソレータ３０６の第２の部分４２２は半円形を含んでいてもよい。第２の部分４２２の正面４３４及び背面４３６は、溝又は突起がほぼないような平坦な表面を含むことができる。第２の部分４２２は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０に一体化された平坦な半円構造を含むことができる。半円形の第２の部分４２４の直径は、第１の部分４２０の長さと比較して小さくすることができる。第２の部分４２４の直径は、第１の部分４２０の長さと同じであり得る。半円形の第２の部分４２４は、隣接する電池又は他の隣接する構成要素と同じ広がりを有することができる。半円形の第２の部分４２４は、隣接する電池の外縁に隣接して、外縁内に配置できるようにサイズ化されてもよい。第２の部分４２４は弓形を含んでいてもよい。第２の部分４２４の厚さは、第１の部分４２０の厚さと比較して実質的に小さくすることができる。
【００４６】
振動アイソレータ３０６は、振動アイソレータ３０６の第２の部分４２２が構成要素３０４を囲むように、ケース３０２の第２の半体４０４に搭載することができる。振動アイソレータ３０６は、第１の部分４２０の正面４３０から背面４３２に延びるような１つ又は複数の貫通穴４５０を含むことができる。貫通穴４５０は１つ又は複数のピン４５２をそれぞれ受承することができ、ピンは、第２の半体４０４の内面４１０から突出して、例えば、振動アイソレータ３０６を第２の半体４０４に固定し、構成要素３０４を囲む。第１の部分４２２の背面４３２は、第２の半体４０４の内面４１０から突出する１つ又は複数のピン４５６をそれぞれ受承するように構成される円形溝４５４を含むことができる。溝４５４及びピン４５６は、振動アイソレータ３０６を第２の半体４０４に固定し、構成要素３０４を囲むことを助ける。
【００４７】
これより図３Ｄ〜図３Ｆを参照して、線Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’、及びＣ−Ｃ’に沿った図３の移植可能な医療機器３００の断面図を示す。図３Ｄは、機器３００の略左側に位置決めされる線Ａ−Ａ’に沿った移植可能な医療機器３００の断面図を示す。図３Ｄは、機器３００の左上部の断面図を特に示す。示されるように、ケース３０２の第１の半体４０２及び第２の半体４０４は、第１の部分４２０及び構成要素３０４ａを囲むことができる。第１の半体４０２の内面４０８は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０を囲むことができ、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０は、構成要素３０４ａを囲むことができる。例えば、第１の部分４２０の背面４３２の溝４４０ａの１つは、構成要素３０４ａを内部に収容した状態で見ることができる。
【００４８】
図３Ｅは、機器３００上の略中間部分に位置決めされた線Ｂ−Ｂ’に沿った移植可能な医療機器３００の断面図を示す。図３Ｅは、機器３００の中間上部の断面図を特に示す。示されるように、ケース３０２の第１の半体４０２及び第２の半体４０４は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０及び構成要素３０４ｂを囲むことができる。第１の半体４０２の内面４０８は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０を囲むことができ、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０は、構成要素３０４ｂを囲むことができる。例えば、第１の部分４２０の背面４３２の溝４４０ｂの１つは、構成要素３０４ｂを内部に収容した状態で見ることができる。
【００４９】
図３Ｆは、機器３００上の略右側に位置決めされた線Ｃ−Ｃ’に沿った移植可能な医療機器３００の断面図を示す。図３Ｆは、機器３００の右上部の断面図を特に示す。示されるように、ケース３０２の第１の半体４０２及び第２の半体４０４は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０及び構成要素３０４ｄを囲むことができる。第１の半体４０２の内面４０８は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０を囲むことができ、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０は、構成要素３０４ｄを囲むことができる。例えば、第１の部分４２０の背面４３２の溝４４０ｃの１つは、構成要素３０４ｄを内部に収容した状態で見ることができる。
【００５０】
振動アイソレータ３０６は、圧縮予荷重がない状態で、第１の半体４０２の内面４０８及び構成要素３０４の外面に合致するように構成することができる。振動アイソレータ３０６は、第１の半体４０２が第２の半体４０４で生体適合的に封止され、振動アイソレータ３０６が構成要素３０４を囲む場合等、圧縮予荷重圧を受けて、例えば、ケース３０２及び構成要素３０４のそれぞれに対して付勢力を与えることができる。第１の半体４０２及び構成要素３０４は、第１の半体４０２が第２の半体４０４に生体適合的に封止される場合、間に空洞を画定することができる。振動アイソレータ３０６の少なくとも一部は、ケース３０２と構成要素３０４との間に配置され、ケース３０２及び構成要素３０４に対して付勢するべく圧縮予荷重がかけられる。振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０は、圧縮予荷重が実質的にない状態にて空洞に嵌るように成形され得、振動アイソレータ３０６の第２の部分４２２は、圧縮予荷重圧を受けることができる。振動アイソレータ３０６の第２の部分４２２は、振動アイソレータ３０６の第１の部分４２０よりも大きな応力にさらされ得る。圧縮予荷重がかけられた振動アイソレータ３０６は、構成要素を衝撃及び振動から絶縁することができる。
【００５１】
図４は、移植可能な医療機器３００の構成要素３０４を外部負荷から阻止する方法４００の図である。４０２において、移植可能な生体適合性ケース３０２内に配置されるべくサイズ化された構成要素３０４を提供することができる。構成要素３０４は、集積回路（ＩＣ）チップ、フィードスルーアセンブリ、及び１つ又は複数のダイオード、増幅器、トランジスタ、発振器、抵抗、キャパシタ、インダクタ、変圧器、ＲＦ送信器／受信器、相互接続部等のうちの１つ又は複数を含むことができ、例えば、移植可能な医療機器３００に関連付けられた１つ又は複数の意図される動作を実行する。４０４において、構成要素３０４は生体適合性ケース３０２内に配置され得る。構成要素３０４は、回路基板に搭載され、ケース３０２内に配置され得る。構成要素３０４及び生体適合性ケース３０２は、間に空洞を画定することができる。
【００５２】
４０６において、振動アイソレータ３０６は、振動アイソレータ３０６の一部を空洞に嵌めることができ、圧縮予荷重圧を受けて、ケース３０２及び構成要素３０４のそれぞれに対して付勢力を与えることができるように提供することができる。振動アイソレータ３０６は、液体を生体適合性ケース３０２内に配置することによって提供することができる。
【００５３】
方法４００は、１つ又は複数の振動モードを特定することを含むことができる。一実施例では、振動モードを特定することは、構成要素の固有周波数を特定することを含むことができる。方法４００は、振動アイソレータ３０６の材料を提供することを含むことができ、材料は構成要素３０４に対応して選択することができる。材料は、構成要素３０４の固有周波数を使用して選択することができる。
【００５４】
方法４００は、ケース３０２に対して構成要素３０４の振動を少なくともかなり減衰する、選択された減衰係数を有する振動アイソレータ３０６を提供することを含むことができる。方法４００は、ケース３０２に対して構成要素３０４の振動を不十分に減衰する、選択された減衰係数を有する振動アイソレータ３０６を提供することができる。ケース３０２に対して構成要素３０４の振動を過剰に減衰する、選択された減衰係数を有する振動アイソレータ３０６を提供することができる。構成要素３０４の振動運動を止める、選択された減衰係数を有する振動アイソレータ３０６を提供することができる。
【００５５】
方法４００は、２つのケース部分（例えば、生体適合性ケース３０２の第１の半体４０２及び第２の半体４０４）の間に振動アイソレータ３０６を配置することと、ケース部分を一緒に押すこととを含むことができる。方法４００は、振動アイソレータ３０６の一部（例えば、第１の部分４２０）をケース３０２及び構成要素３０４のうちの一方に接触せずに、空洞に嵌ることができるように、振動アイソレータ３０６を成形することを含むことができる。振動アイソレータ３０６の別の部分（例えば、振動アイソレータ３０６の第２の部分４２２）は、圧縮予荷重圧を受けることができ、それにより、ケース３０２及び構成要素３０４のそれぞれに対して付勢力を与える。
【００５６】
方法４００は、生体適合性ケース３０２の２つのケース部分間に振動アイソレータ３０６を配置することと、ケース部分を一緒に押すこととを含むことができる。振動アイソレータ３０６及び生体適合性ケース３０２は、振動アイソレータ３０６を生体適合性ケース３０２内に配置する前に湿度制御されたチャンバ内に配置することができる。湿度制御されたチャンバはクリアルームであり得る。湿度制御されるチャンバは、少なくとも１つの移植可能な医療機器を受承するのに十分に大きくサイズ化されたチャンバであり得る。
【００５７】
本発明の主題は、振動アイソレータが移動を吸収することができるため、他の構成要素への許容差をより緩くすることができることを含むような様々な利点を提供することができる。実施例では、振動アイソレータがこれらの寸法変化の吸収に役立つことができるため、より大きな許容差範囲が可能であり得る。シリコーンを含む振動アイソレータは、低クリープ／圧縮設定、高い誘電値、高い安定性、及び充填剤（例えば、乾燥剤）を許容する能力を示すことができる。
【００５８】
シリコーン及びポリウレタンを使用して、移植可能な医療機器の内部の空き領域の全て又は一部を埋めて、例えば、温度安定性を提供し、はんだリフロー中の破損に抵抗し、高誘電率を提供し、又は電子回路に使用される材料に近い熱膨張率（「ＴＣＥ（ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）」）を提供する。
【００５９】
シリコーン絶縁体等の振動アイソレータは、回路基板及び構成要素を振動から絶縁することができる（例えば、粘性減衰を介して）。予荷重がかけられたシリコーンは、回路基板に均一な支持又は圧力を提供することができる。これは、共振（例えば、スナバ運動）中に構成要素の運動を制限することができる。アイソレータは、回路基板との同一平面で接触し、周波数での剛性を増大させる（多くの場合）ため、スナバとして機能し得る。
【実施例】
【００６０】
様々な備考及び実施例
実施例１は、振動アイソレータを含むことができる主題（システム、装置、方法、有形機械可読媒体等）を含むことができる。本主題は、移植可能な生体適合性ケースを含むことができる。本主題は、回路、電池、キャパシタ等の構成要素を含むこともできる。構成要素はケース内に封止することができる。本主題は振動アイソレータを含むことができ、振動アイソレータの少なくとも一部は、ケースと構成要素との間に配置され、圧縮予荷重がかけられて、ケース及び構成要素に対して付勢される。
【００６１】
実施例２において、実施例１の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、圧縮の増大に伴い剛性を増大させることができる材料を含むことができるように構成することができる。
【００６２】
実施例３において、実施例１及び実施例２のうちのいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、選択される大きさで選択されたエリアに沿って構成要素に接触することができるように構成することができる。
【００６３】
実施例４において、実施例１〜実施例３のうちのいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが粘性減衰器として機能し得るように構成することができる。
実施例５において、実施例１〜実施例４のうちのいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータがクーロン減衰器として機能し得るように構成することができる。
【００６４】
実施例６において、実施例１〜実施例５のうちのいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが全体にわたって略均一な応力を受けることができるように構成することができる。
【００６５】
実施例７において、実施例１〜実施例６のうちのいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータの一部に、振動アイソレータの別の部分よりも大きな応力をかけることができるように構成することができる。
【００６６】
実施例８において、実施例１〜実施例７のうちのいずれかの実施例の主題は任意選択的に、構成要素が回路基板を含むことができるように構成することができる。
実施例９において、実施例８の主題は任意選択的に、回路基板が可撓性回路基板を含むことができるように構成することができる。
【００６７】
実施例１０において、実施例８及び実施例９のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、回路基板が繊維板を含むことができるように構成することができる。
実施例１１において、実施例８及び実施例９のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータがシリコーンを含むことができるように構成することができる。
【００６８】
実施例１２において、実施例１１の主題は任意選択的に、シリコーンが乾燥剤を含むことができるように構成することができる。
実施例１３において、実施例１１及び１２のいずれかの主題は任意選択的に、シリコーンが、第１の周波数よりも高い第２の周波数でより高い非線形ばね定数を有することができるように構成することができる。
【００６９】
実施例１４において、実施例８〜実施例１３のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、ネオプレン、ゴム、ニトリル、シリコーン、又はそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含むことができるように構成することができる。
【００７０】
実施例１５において、実施例１〜実施例１４のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、圧縮予荷重がかかる前に構成要素の外面に合致するべく形状化され得るように構成することができる。
【００７１】
実施例１６において、実施例１５の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、圧縮予荷重がかかる前にケースの内面に合致するべく形状化され得るように構成することができる。
【００７２】
実施例１７において、実施例１〜実施例１６のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、ケース及び構成要素が間に空洞を画定することができ、振動アイソレータの第１の部分が圧縮予荷重がほぼない状態にて空洞に嵌るように成形され、かつ振動アイソレータの第２の部分が圧縮予荷重圧を受けるように構成することができる。
【００７３】
実施例１８において、実施例１７の主題は任意選択的に、第２の部分が半円形であるように構成することができる。
実施例１９において、実施例１８の主題は任意選択的に、半円形である振動アイソレータの部分が、振動アイソレータの別の部分よりも大きな応力にさらされるように選択することができるように構成することができる。
【００７４】
実施例２０において、実施例１８及び実施例１９のいずれかの主題は任意選択的に、半円形部分が、隣接する電池又は他の隣接する構成要素と同じ広がりを有することができるように構成することができる。
【００７５】
実施例２１において、実施例１８〜実施例２０のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、半円形部分が、隣接する電池の外縁に隣接して、外縁内に配置されるべくサイズ化され得るように構成することができる。
【００７６】
実施例２２において、実施例１７〜実施例２１のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、第２の部分が円形であり得るように構成することができる。
実施例２３において、実施例１７〜実施例２２のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、ケース内に封入される陶材料を含むことができる。
【００７７】
実施例２４において、実施例１〜実施例２３のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動運動の一部を露出された物に伝達するように振動アイソレータを構成することができるように構成することができる。
【００７８】
実施例２５において、実施例１〜実施例２４のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動の一部を装置の別の構成要素に伝達するように振動アイソレータを構成することができるように構成することができる。
【００７９】
実施例２６において、実施例２５の主題は任意選択的に、他の構成要素がケースであり得るように構成することができる。
実施例２７において、実施例１〜実施例２６のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、ケース及び構成要素が間に空洞を画定することができ、振動アイソレータの第１の部分が、空洞と同じ形状であるが、空洞よりも大きな外面を有することができるように構成することができる。
【００８０】
実施例２８において、実施例１〜実施例２７のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータがニュートン材料を含むことができるように構成することができる。
実施例２９において、実施例１〜実施例２８のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが非ニュートン材料を含むことができるように構成することができる。
【００８１】
実施例３０は、実施例１〜実施例２９のいずれか１つを含むか、又は組み合わせて、ケース、構成要素、及び振動アイソレータが一緒に組み立てられ、構成要素及び振動アイソレータはケース内に生体適合的に封止される間、生体適合性機器ケース内に配置され、ケースと構成要素との間で圧縮されるべく成形される振動アイソレータであって、ケースおよび構成要素のそれぞれに対して予荷重圧を付与するように成形される振動アイソレータを含むことができる主題（システム、装置、方法、有形機械可読媒体等）を含むことができる。
【００８２】
実施例３１において、実施例３０の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、選択される数の接触点で構成要素に接触することができるように構成することができる。
実施例３２において、実施例３０及び実施例３１のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、少なくとも１つの接触点が、選択された固有周波数で構成要素のノード及びアンチノードのうちの一方を含むことができるように構成することができる。
【００８３】
実施例３３において、実施例３２の主題は任意選択的に、振動アイソレータが構成要素のアンチノードのみに接触するべく成形され得るように構成することができる。
実施例３４において、実施例３０〜実施例３３のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが圧縮予荷重圧を受けて、ケース及び構成要素のそれぞれに対して付勢力を及ぼしている一方で構成要素の部分に圧緩和を提供するように成形された１つ又は複数の溝を画定することができるように構成することができる。
【００８４】
実施例３５において、実施例３４の主題は任意選択的に、構成要素が、結合された複数の要素を備える回路基板を含むことができ、振動アイソレータが圧縮予荷重圧を受けて、ケース及び構成要素のそれぞれに対して付勢力を与えることができる一方で要素の少なくとも１つが、１つ又は複数の溝内に配置されるべく成形され、かつ溝内に配置されるように構成することができる。
【００８５】
実施例３６において、実施例３０〜実施例３５のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが構成要素の縁部に物理的に接触するべく成形されるように構成することができる。
【００８６】
実施例３７において、実施例３６の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、構成要素の縁部のみに物理的に接触するべく成形されるように構成することができる。
実施例３８において、実施例３０〜実施例３７のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、少なくとも１つの振動モードのノード、アンチノード、及びそれらの間の空間に接触するべく成形され得るように構成することができる。
【００８７】
実施例３９において、実施例３０〜実施例３８のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、構成要素に対してケースの移動を減衰するように振動アイソレータを構成することができるように構成することができる。
【００８８】
実施例４０において、実施例３９の主題は任意選択的に、振動アイソレータが、ケースに対して構成要素の少なくとも一部の振動を少なくともかなり減衰させるように選択される減衰係数を有することができるように構成することができる。
【００８９】
実施例４１において、実施例４０の主題は任意選択的に、振動の周波数が約１００Ｈｚ〜約６０００Ｈｚであるように構成することができる。
実施例４２において、実施例３０〜実施例４１のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータがスナバを含むように構成することができる。
【００９０】
実施例４３は、実施例１〜実施例４２のいずれかの実施例を含むか、又は組み合わせて、移植可能な生体適合性ケース内に配置されるようにサイズ化された構成要素を提供し、生体適合性ケース内に構成要素を配置し、構成要素及び生体適合性ケースが間に空洞を画定することを含むことができる主題（システム、装置、方法、有形機械可読媒体等）を含むことができる。本主題は、振動アイソレータの一部が、ケース及び構成要素のそれぞれに対して付勢力を付与しつつ圧縮予荷重圧を受けて、空洞に嵌められるような振動アイソレータを提供することを含むことができる。
【００９１】
実施例４４において、実施例４３のいずれかの主題は任意選択的に、１つ又は複数の振動モードを特定することが、構成要素の固有周波数を特定することを含むように構成することができる。
【００９２】
実施例４５において、実施例４３及び実施例４４のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、１つ又は複数の振動モードを特定することが、幾つかのモードを特定することを含むように構成することができる。
【００９３】
実施例４６において、実施例４３〜実施例４５のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータを提供することが、液体をケースに配置することを含むことができるように構成することができる。
【００９４】
実施例４７において、実施例４３〜実施例４６のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータの一部をケース及び構成要素の一方に接触していない状態で空洞に嵌めることができる一方で別の部分が、圧縮予荷重圧を受け、ケース及び構成要素のそれぞれに対して付勢力を与えるような振動アイソレータを提供することを含むことができる。
【００９５】
実施例４８において、実施例４３〜実施例４７のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、構成要素に対してケースの移動を減衰させるように選択することができる振動アイソレータの材料を提供することを含むことができる。
【００９６】
実施例４９において、実施例４３〜実施例４８のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、ケースに対する構成要素の振動を少なくともかなり減衰させる選択された減衰係数を有する振動アイソレータを提供することを含むことができる。
【００９７】
実施例５０において、実施例４３〜実施例４８のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、ケースに対する構成要素の振動を不十分に減衰させる選択された減衰係数を有する振動アイソレータを提供することを含むことができる。
【００９８】
実施例５１において、実施例４３〜実施例５０のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、ケースに対する構成要素の振動を過剰に減衰する選択された減衰係数を有する振動アイソレータを提供することを含むことができる。
【００９９】
実施例５２において、実施例４３〜実施例５１のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、構成要素の振動運動を消すように選択された減衰を有する振動アイソレータを提供することを含むことができる。
【０１００】
実施例５３において、実施例４３〜実施例５２のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータを生体適合性ケースに配置することを含むことができる。
実施例５４において、実施例５３の主題は任意選択的に、振動アイソレータを生体適合性ケースの２つのケース部分間に配置することと、ケース部分を一緒に押すこととを含むことができる。
【０１０１】
実施例５５において、実施例４３〜実施例５４のいずれかの実施例の主題は任意選択的に、振動アイソレータを生体適合性ケースに配置することが、振動アイソレータ及び生体適合性ケースをチャンバに配置することを含み、チャンバ内では、振動アイソレータを生体適合性ケースに配置する前に選択されたレベル未満になるように湿度を制御するように構成することができる。これらの非限定的な各実施例は、それ自体だけであってもよく、又は他の実施例のうちの１つ若しくは複数との置換又は組み合わせで組み合わせてもよい。
【０１０２】
上記詳細な説明は、詳細な説明の一部をなす添付図面への参照を含む。図面は、例示として、本発明を実施することができる特定の実施形態を示す。これらの実施形態は、本明細書では「実施例」とも呼ばれる。そのような例は、図示又は説明される要素に加えて要素を含むことができる。しかしながら、本発明者らは、図示されるか、又は説明される要素のみが提供される実施例も意図する。さらに、本発明者らは、特定の実施例（又はその１つ若しくは複数の態様）に関して、又は本明細書において図示されるか、若しくは説明される他の実施例（又はその１つ若しくは複数の態様）に関して、図示されるか、又は説明される要素（又はその１つ若しくは複数の態様）の任意の組み合わせ又は置換を使用する実施例も意図する。
【０１０３】
本明細書と、参照により援用される任意の文書との用法が一貫しない場合には、本明細書での方法が優先される。
本明細書では、「ａ」又は「ａｎ」という用語は、特許文書において一般的なように、「少なくとも１つ」又は「１つ又は複数」の任意の他の実例又は用法に関係なく、１つ又は２つ以上を包含するものとして使用される。本明細書では、「又は」という用語は、特に断りがない限り、「Ａ又はＢ」が「ＢではなくＡ」、「ＡではなくＢ」、及び「Ａ及びＢ」を含むような非排他を指すために使用されている。本明細書では、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「において（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、「からなる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「において（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という各用語の平易な英語の同等用語である。また、以下の特許請求の範囲では、「含む」及び「からなる」という用語は、オープンエンドである。すなわち、請求項内のそのような用語の後に列挙される要素に加えて要素を含むシステム、装置、物品、組成物、調合物、又はプロセスは、それでもなおその請求項の範囲内にあるとみなされる。さらに、以下の特許請求の範囲では、「第１」、「第２」、及び「第３」等の用語は、単なるラベルとして使用され、それらの物に数的要件を課すことを意図しない。
【０１０４】
本明細書に記載される方法例は、少なくとも部分的に機械又はコンピュータで実施することができる。幾つかの例は、上記例で記載した方法を実行するように電子装置を構成するように動作可能な命令が符号化されたコンピュータ可読媒体又は機械可読媒体を含むことができる。そのような方法の一実施態様は、マイクロコード、アセンブリ言語コード、より高水準言語のコード等のコードを含むことができる。そのようなコードは、様々な方法を実行するコンピュータ可読命令を含むことができる。コードは、コンピュータプログラム製品の部分をなし得る。コードは、実行中又は他の時間等、１つ又は複数の揮発性、非一時的、又は不揮発性の有形コンピュータ可読媒体に有形に記憶することができる。これらの有形コンピュータ可読媒体の例としては、ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、リムーバブル光ディスク（例えば、コンパクトディスク及びデジタルビデオディスク）、磁気カセット、メモリカード又はスティック、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）等を挙げることができるが、これらに限定されない。
【０１０５】
上記説明は限定ではなく例示を意図する。上述した実施例（又はその１つ若しくは複数の態様）は、互いに組み合わせて使用し得る。例えば、当業者は、上記説明を検討して、他の実施形態を使用することもできる。要約書は、米国特許法施行規則第１．７２（ｂ）条の規定要件に従って提供されており、読み手が技術的開示の本質を素早く突き止められるようにする。要約書は、特許請求の範囲の範囲又は意味を解釈又は限定するのに使用されないという理解のもとに提出されている。また、上記の詳細な説明では、本開示を簡易化するために、様々な特徴が一緒にまとめられていることがある。これは、請求項に記載されていない、開示された特徴が任意の請求項にとって必須であることを意図するものとして解釈されるべきではない。むしろ、本発明の主題は、特定の開示される実施形態の全特徴よりも少ない特徴にあり得る。したがって、以下の特許請求の範囲は、実施例又は実施形態として詳細な説明に組み込まれ、各請求項はそれ自体で別個の実施形態であり、そのような実施形態を様々な組み合わせ又は置換で互いに組み合わせることができることが意図される。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を、そのような特許請求の範囲の全範囲の均等物と共に参照して決定されるべきである。
【図３Ａ】
2016502880.tif 000003
【図３Ｂ】
2016502880.tif 000004
【図３Ｃ】
2016502880.tif 000005
【図３Ｄ】
2016502880.tif 000006
【図３Ｅ】
2016502880.tif 000007
【図３Ｆ】
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【図１Ａ】
2016502880.tif 000009
【図１Ｂ】
2016502880.tif 000010
【図２】
2016502880.tif 000011
【図４】
2016502880.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月25日(2015.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のケース半体及び第２のケース半体を有する移植可能な生体適合性ケースと、
前記移植可能な生体適合性ケース内に封止される構成要素であって、前記第２のケース半体の内面に結合される回路基板を含む、構成要素と、
シリコーンを含む振動アイソレータであって、少なくとも一部が、前記第１のケース半体と前記構成要素との間に配置され、前記第１のケース半体及び前記構成要素に対して付勢するように圧縮予荷重をかけられる、振動アイソレータと、
を備える、装置。
【請求項２】
前記シリコーンは、第１の周波数での非線形ばね定数と比較して第２の周波数でより高い非線形ばね定数を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記シリコーンは乾燥剤を含む、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記回路基板は、繊維板、可撓性回路、及びセラミック基板のうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記振動アイソレータは、ネオプレン、ゴム、又はニトリルのうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記振動アイソレータは、圧縮予荷重がかかる前に前記構成要素の外面に合致するべく成形される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記振動アイソレータは、圧縮予荷重がかかる前に前記第２のケース半体の内面に合致するべく成形される、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記ケース及び前記構成要素は、前記ケース及び前記構成要素の間に空洞を画定し、前記振動アイソレータの第１の部分は、圧縮予荷重が実質的にない状態にて前記空洞に嵌るべく成形されており、前記振動アイソレータの第２の部分は、前記圧縮予荷重圧を受ける、請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の部分は第１の正面及び第１の背面を含み、前記第２の部分は第２の正面及び第２の背面を含み、前記第１の正面、前記第２の正面、及び前記第２の背面は、溝及び突起がない略平坦な表面であり、前記第１の背面は、溝及び突起のうちの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記移植可能な生体適合性ケース内に封入される陶材料を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記振動アイソレータは、振動の一部を前記装置の別の構成要素に伝達するように構成される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
移植可能な生体適合性ケース内に配置されるべくサイズ化された構成要素を提供することであって、前記移植可能な生体適合性ケースは、第１のケース半体及び第２のケース半体を有する、構成要素を提供することと、
前記構成要素の少なくとも一部を前記生体適合性ケース内の前記第１のケース半体の内面に結合することであって、前記構成要素及び前記移植可能な生体適合性ケースは前記構成要素及び前記移植可能な生体適合性ケースの間に空洞を画定する、結合することと、
シリコーンを含む振動アイソレータを提供することであって、前記振動アイソレータの一部は、前記第２のケース半体及び前記構成要素のそれぞれに対して付勢力を及ぼしながら、圧縮予荷重圧を受けて前記空洞に嵌る、振動アイソレータを提供することと、
を含む、方法。
【請求項１３】
前記振動アイソレータの第１の部分が、別の部分が圧縮予荷重圧を受けおり、かつ前記第２のケース半体及び前記構成要素のそれぞれに対して付勢力を及ぼしながら、前記第２のケース半体及び前記構成要素のうちの一方に接触せずに前記空洞に嵌ることができるように、前記振動アイソレータを成形することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記振動アイソレータを前記移植可能な生体適合性ケースの前記第１のケース半体と前記第２のケース半体との間に配置し、前記第１のケース半体及び前記第２のケース半体を一緒に押すことを含む、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記振動アイソレータを前記移植可能な生体適合性ケース内に配置することは、前記振動アイソレータ及び前記移植可能な生体適合性ケースをチャンバ内に配置することを含み、前記チャンバ内の湿度は、前記振動アイソレータを前記生体適合性ケース内に配置する前に、選択されたレベル未満であるように制御される、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【国際調査報告】
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2016502880.tif 000014
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