(57)【要約】  システム、方法および装置が説明される。装置は、様々な同時にアクティブな接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことによって熱低減要求に対して応答するモデムを含む。いくつかの例では、モデムは、第１のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出し、モデムによって維持されている第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることができる。装置は、加入者識別モジュールに対応するサブスクリプション、モデム内の熱的問題の原因である電力増幅器または電力増幅器のグループの識別に基づいて、第１および第２のアクティブ接続を決定する。各アクティブ接続に対する低減レベルの選択、および１つの接続上に低減を呼び出しながら、別の接続上に低減を呼び出すのを控えることの決定は、サービス品質関連の優先度を含むアクティブ接続の優先度に基づき得る。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱低減の方法であって、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を備える、方法。
【請求項２】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減が、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項３に記載の方法。
【請求項７】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了することを含む一方で、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
をさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すこととを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの電力増幅器を識別することは、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することを含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの電力増幅器をデュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスのサブスクリプションと関連付けることをさらに備え、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の前記関連性に基づいて呼び出される、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
複数の電力増幅器と、ここにおいて、各電力増幅器は、アクティブ接続と関連付けられる、
プロセッサと
を備え、前記プロセッサは、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行うように構成される、ワイヤレスモデム。
【請求項２１】
前記プロセッサは、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
によって前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２２】
前記プロセッサは、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２３】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項２２に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２４】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項２２に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２５】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項２２に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２６】
前記プロセッサは、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了する一方で、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２７】
前記プロセッサは、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２８】
前記プロセッサは、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すように構成される、
請求項２５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２９】
前記プロセッサは、
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
を行うように構成される、請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３０】
前記プロセッサは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３１】
前記プロセッサは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３２】
前記プロセッサは、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３３】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記プロセッサは、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３４】
前記プロセッサは、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３５】
前記プロセッサは、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することによって、前記少なくとも１つの電力増幅器を識別することを行うように構成される、
請求項３４に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３６】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項３５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３７】
前記プロセッサは、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて、少なくとも１つの電力増幅器を識別することを行うように構成される、
請求項３５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３８】
前記プロセッサは、前記少なくとも１つの電力増幅器をデュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスのサブスクリプションと関連付けることを行うように構成され、前記プロセッサは、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項３４に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３９】
ワイヤレス通信のための装置であって、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信するための手段と、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定するための手段と、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段と
を備える、装置。
【請求項４０】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出し、第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えるための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項４１】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項３９に記載の装置。
【請求項４２】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項４１に記載の装置。
【請求項４３】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項４１に記載の装置。
【請求項４４】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項４１に記載の装置。
【請求項４５】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了し、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持するための手段を備える、
請求項４４に記載の装置。
【請求項４６】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了するための手段を備える、
請求項４４に記載の装置。
【請求項４７】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供するための手段を備える、
請求項４４に記載の装置。
【請求項４８】
前記低減要求のタイプを決定するための手段と、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始するための手段と
をさらに備える、請求項３９に記載の装置。
【請求項４９】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５０】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５１】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を模倣または増加するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５２】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５３】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記熱低減に応答するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５４】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループ内で識別される、
請求項５３に記載の装置。
【請求項５５】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項５４に記載の装置。
【請求項５６】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
請求項５４に記載の装置。
【請求項５７】
前記少なくとも１つの電力増幅器をＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けるための手段をさらに備え、前記２つのアクティブ接続に対する前記異なるレベルの熱低減は、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて選択される、
請求項５３に記載の装置。
【請求項５８】
１つまたは複数の命令をその上に記憶している非一時的プロセッサ可読記憶媒体であって、前記命令が、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行わせる、非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項５９】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
を行わせる、請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６０】
前記２つのアクティブ接続に対する前記異なるレベルの熱低減は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて選択される、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６１】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６２】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６３】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６４】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了し、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６５】
前記記憶された１つまたは複数の命令が、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６６】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６７】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
を行わせる、請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６８】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６９】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７０】
前記記憶媒体は、１つまたは複数の命令を有し、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７１】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記記憶媒体が１つまたは複数の命令を有し、前記命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記第１および前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７２】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記熱低減に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７３】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項７２に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７４】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項７３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７５】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
請求項７３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７６】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
前記少なくとも１つの電力増幅器をＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けることと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行わせる、請求項７２に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
米国特許法第１１９条に基づく優先権の主張
[0001]本特許出願は、本願譲受人に譲渡され、両方が参照により明確に本明細書に組み込まれる、２０１３年１月１６日に出願された「Thermal Mitigation In Dual SIM Dual Active Devices」と題する米国仮出願第６１／７５３，４１９号、および２０１３年６月１７日に出願された「Thermal Mitigation in Dual Subscription Dual Active Devices」と題する米国実用出願第１３／９１９，４１５号に対する優先権の利益を主張する。
【技術分野】
【０００２】
[0002]様々な特徴は、一体化された半導体デバイス、システム、および／またはパッケージの熱管理に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]ワイヤレスデバイスは、一般的に、集積回路（ＩＣ）とも呼ばれ、１つまたは複数のプロセッサと、メモリと、ワイヤレス通信に使用されるモデムとを含み得る、一体化された半導体デバイスを備える。ＩＣは、基板上に設けられた１つまたは複数のダイを含むパッケージ内の１つのダイを設けられ得、ある程度の熱的結合が、ダイの間に存在する。１つまたは複数のダイの各々は、１つまたは複数のダイによって担持される回路の性質に基づく、様々な動作温度許容差範囲を有し得る。一例では、プロセッサは、−４０℃と＋１２５℃との間の動作温度許容差を有することがある。別の例では、メモリは、０℃と＋７０℃との間の動作温度許容差を有することがある。モデムは、ＩＣ内またはＩＣを収容するパッケージング内の構成要素の動作を擾乱する可能性のある著しい熱を生成し得る１つまたは複数の電力増幅器（ＰＡ）を備えることがある。
【０００４】
[0004]ＩＣまたはそのパッケージング内の熱生成によって引き起こされる熱的問題は、１つまたは複数のデバイスによる電力使用量を低減することによって改善され得る。１つまたは複数のダイの温度は、ダイ、パッケージングおよび／または装置を収容するケースのスキンの温度を測定する温度センサから得られる温度の読みに基づいて調節される。概して、ダイ温度は、構成回路（component circuit）の温度許容差内にとどまるように、および／またはデバイス材料（セラミック、ガラス、金属など）に基づく、ケース（またはスキン）温度に対する規制の接触温度限界に適合するようにデバイスのスキン温度を抑制するように制御される。一例では、ケースおよびスキンの温度限界は、ＵＬ／ＩＥＣ  ６０９５０−１規格によって規定される。ケースおよび／またはスキンの温度に対する快適度限界を含む他の限界は、適用例および／またはシナリオ特有のものであり得る。たとえば、本を読むためにデバイスを使用する人の注意を引く、上昇したそのデバイス温度に、ビデオゲームに積極的にかかわる人は注目しない可能性がある。いくつかの一体化された半導体デバイスにおいて、１つの構成要素またはダイからの熱は、他の近くの構成要素またはダイに影響を及ぼすことがある。たとえば、ダイ上のモデムは、そのより高い温度許容差範囲付近の温度で動作可能であるとしても、同じダイ上または同じパッケージ内に設けられたプロセッサまたはメモリは、この温度がプロセッサまたはメモリにとって高すぎるので、停止を引き起こされることがある。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]様々な態様は、一体化された半導体デバイス、システムおよび／またはパッケージ内のモデムの温度管理のために改善された方法を提供する方法と、コンピュータプログラム製品と、装置とを含む。本装置はワイヤレスモデムを備え得る。
【０００６】
[0006]一態様では、装置は、ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信し、１つまたは複数のアクティブ接続がワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定し、複数のアクティブ接続がモデムによって現在維持されていることが決定されると、低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対して異なるレベルの熱低減を呼び出す。２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、アクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて選択され得る。
【０００７】
[0007]一態様では、２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出し、第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えること、または第２のアクティブ接続に対する第２のレベルの熱低減を呼び出すことによって、低減要求に応答して呼び出され得る。
【０００８】
[0008]一態様では、１つのレベルの熱低減は、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始または修正することによって呼び出され得る。１つのレベルの熱低減は、ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって呼び出され得る。
【０００９】
[0009]一態様では、第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＡＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ得る一方、第２のアクティブ接続は、ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられる。２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、第１および第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて選択され得る。
【００１０】
[0010]一態様では、２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別し、少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことによって呼び出され得る。１つまたは複数の電力増幅器は、各アクティブ接続と関連付けられ得る。２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、装置の少なくとも１つの電力増幅器とサブスクリプションとの間の関連性に基づいて選択され得る。
【００１１】
[0011]一態様では、装置は、低減要求のタイプを決定し、低減要求が最高優先度のタイプを有するものと決定されたときに、ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ネットワークアーキテクチャの一例を示すブロック図。
【図２】アクセス端末の動作を示すブロック図。
【図３】半導体デバイス内の電力増幅器分布の第１の例を示す図。
【図４】半導体デバイス内の電力増幅器分布の第２の例を示す図。
【図５】モデム内の熱センサ分布の第１の例を示す図。
【図６】モデム内の熱センサ分布の第２の例を示す図。
【図７】熱低減の方法のフローチャート。
【図８】１つまたは複数の熱ゾーンが半導体デバイス上に画定されるときの熱低減の方法の一例のフローチャート。
【図９Ａ】１つまたは複数の接続がアクティブであるときの熱低減の方法の一例のフローチャート。
【図９Ｂ】１つまたは複数の接続がアクティブであるときの熱低減の方法の一例のフローチャート。
【図９Ｃ】１つまたは複数の接続がアクティブであるときの熱低減の方法の一例のフローチャート。
【図１０】アクセス端末内の熱的問題を低減するために動作可能な装置の構成要素ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0022]以下の説明では、本開示の様々な態様の完全な理解を与えるために具体的な詳細を与える。ただし、これらの態様はこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることを当業者は理解されよう。たとえば、これらの態様を不必要な詳細において不明瞭にすることを回避するために、回路をブロック図で示すことがある。他の事例では、本開示の態様を不明瞭にしないために、よく知られている回路、構造、および技法を詳細に図示しないことがある。
【００１４】
[0023]システム、方法および装置が説明される。装置は、熱的問題の原因の識別、ワイヤレスデバイスのサブスクリプション、および／またはワイヤレスデバイスによって維持される２つ以上の接続の動作ステータスに基づいて熱低減を選択的に呼び出すことによって、熱低減要求に応答するように適合または構成されたワイヤレス電信デバイスのモデムを備え得る。一例では、モデムは、第１のアクティブ接続に対する熱低減を実施し、モデムによって維持されている第２の同時にアクティブな接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることができる。装置は、ＳＩＭに対応するサブスクリプションに基づいて第１および第２のアクティブ接続を決定し得る。装置は、モデムのＰＡにおける熱的問題の原因であるＰＡを識別し得、および／または装置は、モデムにおける熱的問題の原因である少なくとも１つのＰＡを含むＰＡのグループを識別し得る。１つの接続上の低減を呼び出し、別の接続上の低減を呼び出すことを控えることの決定は、一方または両方の接続がデータまたは音声のトラフィックをサポートするかどうかに基づき得る。
【００１５】
[0024]図１は、ワイヤレスネットワーキング環境を示す簡略図１００である。アクセス端末１０２は、１つまたは複数のアクセスポイント１０４、１１０と関連付けられ得る。アクセス端末１０２は、セルラーフォン、スマートフォン、セッション開始プロトコル（ＳＩＰ：session initiation protocol）電話、ラップトップコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、衛星ラジオ、全地球測位システム、マルチメディアデバイス、ビデオもしくはオーディオストリーミングデバイス、ビデオデバイス、デジタルオーディオプレーヤ、カメラ、ゲーム機、タブレット、または任意の他の同様の機能デバイスを備え得る。アクセス端末１０２は、アクセス端末、モバイル端末、ワイヤレス端末、リモート端末、ワイヤレス端末、ユーザ機器、ユーザエージェント、ワイヤレスデバイス、ワイヤレス通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルワイヤレスデバイス、移動局、加入者ステーション、ハンドセット、モバイルクライアント、ワイヤレスクライアント、またはいくつかの他の適切な専門用語で呼ばれることがある。
【００１６】
[0025]アクセスポイント１０４および／または１１０は、基地局、トランシーバ基地局、無線アクセスポイント、アクセス局、無線トランシーバ、基本サービスセット、拡張サービスセット、ノードＢ、高度化ノードＢ（ｅＮＢ）、またはいくつかの他の適切な専門用語を備え得るか、またはそれらで呼ばれ得る。２つ以上のアクセスポイント１０４および１１０は、同じまたは異なるネットワークオペレータによって動作され得る。各アクセスポイント１０４、１１０は、１つまたは複数のネットワークオペレータによって提供されるコアネットワークサービスへのアクセスを提供する無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）内の無線インターフェースを提供し得る。ＲＡＮは、任意の適切な無線アクセス技術（ＲＡＴ）を使用して実装され得、多様な変調と複数のアクセス技法とを使用する電気通信規格に準拠または適合し得る。例として、アクセスポイント１０４、１１０と関連付けられたＲＡＮは、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）または広帯域ＣＤＭＡ（Ｗ−ＣＤＭＡ（登録商標））などその変種のうちの１つを使用するユニバーサル地上無線アクセス（ＵＴＲＡ：Universal Terrestrial Radio Access）のうちの１つまたは複数、ＴＤＭＡを使用する汎欧州デジタル移動電話方式（ＧＳＭ（登録商標）：Global System for Mobile Communications）、時分割同期符号分割多元接続（ＴＤ−ＳＣＤＭＡ：Time Division Synchronous Code Division Multiple Access）、ユニバーサル移動体通信システム（ＵＭＴＳ：Universal Mobile Telecommunications System）に対する１セットの機能強化であるロングタームエボリューション（ＬＴＥ：Long Term Evolution）、進化型ＵＴＲＡ（Ｅ−ＵＴＲＡ）、ＩＥＥＥ８０２．１１（Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標））、ＩＥＥＥ８０２．１６（ＷｉＭＡＸ（登録商標））、ＩＥＥＥ８０２．２０、およびＯＦＤＭＡを使用するフラッシュＯＦＤＭ（Flash-OFDM）を備え得る。ＲＡＮはまた、進化データ最適化（ＥＶ−ＤＯ：Evolution-Data Optimized）ネットワークまたはウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ：Ultra Mobile Broadband）ネットワークのうちの１つまたは複数を備え得る。
【００１７】
[0026]図示の例では、アクセス端末１０２は、ｅＮＢ  １０４を介してＬＴＥなどのパケット交換（ＰＳ）ネットワークと関連付けられ、基地局１１０を介してデータ呼および音声呼のために回線交換（ＣＳ）ネットワークと関連付けられ得る。アクセス端末１０２は、（ｅＮＢ  １０４を介して）Ｅ−ＵＴＲＡＮに登録され、パケットデータネットワーク（ＰＤＮ）ゲートウェイ１１０は、アクセス端末１０２と１つまたは複数の外部パケットデータネットワーク１１６との間の接続性を提供することができる。アクセス端末１０２は、たとえば、ＣＤＭＡ−２０００ネットワークを介して音声およびデータのサービスを得るために、基地局１１０を介して１ｘＲＴＴ  ＣＳネットワーク（１ｘネットワークと呼ばれることがある）に登録され得る。一例では、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ：general packet radio service）システムは、２Ｇ、３ＧおよびＷ−ＣＤＭＡモバイルネットワークがＩＰパケットを、サービングＧＰＲＳサポートノード（ＳＧＳＮ：serving GPRS support node）１１４を備え得るゲートウェイ機能を使用して、インターネット１１６などの外部ネットワークに送信することを可能にする。ＳＧＳＮ  １１４は、ＧＰＲＳシステムと外部パケット交換ネットワーク１１６との間の通信を可能にするいくつかのインターワーキングサービスを提供し得る。本発明のいくつかの態様は、たとえば、ＧＳＭを含むＰＳおよびＣＳネットワークの他の組合せに同様に適用可能である。
【００１８】
[0027]図１に示される例では、ＭＭＥ１０６は、アクセス端末１０２に関連するＬＴＥトラフィックのための制御ノードとしてサービスする。ＭＭＥ１０６は、一般的に、アクセス端末１０２とコアネットワークとの間のシグナリングを処理し、ベアラと接続管理サービスとを提供する。いくつかの実施形態では、インターワーキングサーバＩＷＳ１０８は、単一無線音声呼連続性インターワーキングソリューション機能を実行し得る。したがって、バックホール通信が、ＬＴＥと１ｘネットワークとの間で利用可能であり得る。モバイルスイッチングセンター（ＭＳＣ：Mobile switching centre）１１２は、１ｘＲＴＴ基地局１１０を介した１ｘＲＴＴ音声サービスのプロビジョンにおいて使用されるネットワークスイッチング要素を制御し得る。
【００１９】
[0028]アクセス端末１０２は、複数のアクセス可能なセルまたはＲＡＮが利用可能なロケーションに配置され得、アクセス端末１０２は、モビリティ管理、セッション管理、インターネットプロトコル（ＩＰ）パケットサービスのためのトランスポート、および他のサービスを提供するコアネットワークにアクセスするために、異なる周波数および／または異なるＲＡＴを使用し得る。ＲＡＴは、ＵＭＴＳ、ＴＤ−ＳＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＣＤＭＡ２０００、ＷｉＭＡＸおよびＬＴＥに基づき得る。
【００２０】
[0029]図２は、複数のネットワークにおいて同時に動作するように適合されたアクセス端末２０２を示す図である。アクセス端末２０２は、１つまたは複数のコアネットワーク２１４および２１６によって提供されるサービスを受信し得る。アクセス端末２０２は、第１のネットワーク２１４からサービスを取得するために第１のアクセスポイント２０４と通信し、第２のネットワーク２１６からサービスを取得するために第２のアクセスポイント２０６と通信することができる。アクセス端末２０２は、２つ以上のアクセスポイント２０４、２０６および／または２０８を介して単一のネットワークからサービスを取得し得る。たとえば、アクセス端末２０２は、第２のネットワーク２１６からサービスを取得するために、第２のアクセスポイント２０６および第３のアクセスポイント２０８と通信し得る。別の構成では、アクセス端末２０２は、第３のネットワーク（図示せず）からサービスを取得するために、第３のアクセスポイント２０８または別のアクセスポイントと通信し得る。各ネットワーク２１４および２１６は、同じまたは異なるネットワークオペレータによって動作される１つまたは複数のＲＡＮを介して音声および／またはデータのサービスを提供し得る。
【００２１】
[0030]アクセス端末２０２は、ネットワーク２１４および／または２１６上のオペレータによって提示される様々なサービスの加入ユーザを識別して認証するために使用され得る２つ以上のＳＩＭ２２８をサポートするように適合または構成され得る。一例では、各ＳＩＭ２２８は、アクセス端末２０２のユーザと、ネットワーク２１４および／または２１６を介してユーザに対して利用可能な加入サービスとを一意に識別して認証することができる、移動加入者識別番号（ＩＭＳＩ：international mobile subscriber identity）と関連キーとを記憶し得る。各ＳＩＭは、電話番号もしくは電話番号と異なる他のネットワーク識別子、または他のＳＩＭと関連付けられた他の識別子と関連付けられ得る。図示された例では、アクセス端末２０２は、２つの異なる音声および／またはデータのネットワーク上の呼の確立を可能にする２つのＳＩＭカード２０８および２１０を装備された携帯電話デバイスを備え得る。アクセス端末２０２は、２つ以上の並列アクティブ呼を維持し得る。複数のＳＩＭカード２０８および２１０の使用は、アクセス端末２０２のユーザが、コストを下げ、優れたサービスを取得するなどのために、異なるサブスクリプションの特徴にアクセスしてそれを使用することを可能にし得る。
【００２２】
[0031]アクセス端末２０２は、多様な複数のＳＩＭ動作モードをサポートし得る。たとえば、デュアルＳＩＭスタンバイ（ＤＳＳ）モードでは、アクセス端末２０２は、最初に、２つの異なるサブスクリプションに対するスタンバイモードであり得る。ＲＡＮ２１４または２１６の一方を介して呼を確立した後、アクセス端末２０２は、アクセス端末２０２とＲＡＮ２１４または２１６の他方との間の接続を非アクティブ状態に入らせることができる。
【００２３】
[0032]ＤＳＤＡモードでは、アクセス端末２０２は、２つのネットワーク２１４および２１６に同時に接続され得、および／または２つの接続を介して単一のネットワーク２１４または２１６に同時に接続され得る。ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２は、アクセス端末２０２において、２つのアクティブ呼の間でスイッチングすることおよび／または２つのアクティブ呼を接続することが可能である。ＤＳＤＡモードでは、アクセス端末２０２は、第１のネットワーク２１４上で第１のアクティブ呼を確立し得る一方で、第２のネットワーク２１６上でアイドル状態のままであり得る。第１の加入ネットワーク２１４または２１６上で呼がアクティブである間に、ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２は、第２の加入ネットワーク２１６または２１４を介して第２の呼を受信し得る。第１および第２の加入ネットワーク２１４および２１６上で呼がアクティブである場合、ユーザは、必要に応じて２つの呼の間を切り替えることができ、および／またはアクセス端末２０２において２つの呼を接続することができる。アクセス端末２０２は、３つ以上のＳＩＭ  ２２８をサポートでき、他のモードの動作が、トリプルＳＩＭデュアルアクティブ（ＴＳＤＡ）モード、クワッドＳＩＭデュアルアクティブ（ＱＳＤＡ）モードなどを含めて適切に規定され得る。
【００２４】
[0033]マルチＳＩＭマルチアクティブモード用に適合または構成されたアクセス端末２０２は、複数の無線周波数（ＲＦ）チェーン２２２および２２４を備え得る。アクセス端末２０２内に設けられるＲＦチェーン２２２および２２４の数は、アクセス端末２０２によってサポートされ得る同時にアクティブな呼の数を決定し得る。ＲＦチェーン２２２および２２４の各々は、アクセスポイント２０４、２０６または２０８とのアクティブ接続を確立して維持するために割り当てられ得る。複数のＲＦチェーン２２２、２２４は、１つまたは複数のＲＦモデム内に一体化され得る。ＲＦモデムは、各々が少なくとも１つのＰＡを有する１つまたは複数のＲＦチェーン２２２、２２４を備え得る。図２に示される例では、アクセス端末２０２は、ネットワーク２１４および２１６にそれぞれ対応する異なるアクセスポイント２０４および２０６への同時接続をサポートするために、２つのＲＦチェーン２２２、２２４を使用し得る。ＲＦモデムは、信号を処理、送信および受信すること、ならびにアクセス端末２０２によって送信および受信されたデータを符号化および復号することを行うように構成された、１つまたは複数のプロセッサと、非一時的ストレージと、論理回路とを追加で備え得る。
【００２５】
[0034]図３は、ＲＦモデム３０４のいくつかの構成要素の配置を示す半導体デバイス３０２の簡略化された概略表現３００である。ＲＦモデム３０４は、複数のＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および３１８を含み得る。ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および３１８の各々は、ネットワーク接続に割り振られた帯域幅のサブバンド内で動作するように構成され得る。ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および３１８は、異なるワイヤレス接続に対する通信を取り扱うように割り当てられた物理的に分離されたＲＦチェーンに対応し得る異なるＰＡグループ３０６および３０８に割り当てられ得る。一例では、ＲＦチェーン２２２、２２４は、アクセス端末２０２内に組み込まれたＳＩＭ２２８によって識別されたネットワークサブスクリプションに基づく接続に割り当てられ得る。いくつかの実施形態では、ＰＡグループ３０６および３０８は、モデム３０４またはデバイス３０２の物理的に個別のロケーションに配設される。ＰＡグループ３０６および３０８は、２つ以上のグループ３０６および３０８の熱的加熱の寄与が熱センサを使用して識別可能であり得るように、熱的および／または電気的に十分な間隔で分離され得る。熱センサは、モデムが形成されるダイの上および／またはチップキャリアの上の半導体デバイス３０２の基板またはパッケージ内に配置され得る。
【００２６】
[0035]図４は、ＲＦモデム４０４を備えるデバイス４０２を示す簡略化された概略表現４００である。ＲＦモデム４０４は、複数のＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６および４１８を含み、各ＰＡは、ネットワーク接続において使用するために割り振られた帯域幅の１つまたは複数のサブバンド内で動作するように構成され得る。この例では、ＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６および４１８は、異なるＲＦチェーンとともに使用するために割り振られたたＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６および４１８のグループが互いに顕著な間隔で分離しないように、モデム４０４の領域の中でクラスタ化され得るか、またはその領域にわたって分散され得る。一例では、ＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６および４１８は、周波数のサブバンド、ネットワーク接続および／またはＳＩＭによって識別されるサブスクリプションに個別に割り当てられ得る。ＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６および４１８は、デバイスの設計者によって割り当てられ得、少なくともいくつかの実施形態では、１つまたは複数のＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６および４１８は、異なるＲＡＮへの接続に関連するモデム４０４の現在の動作の必要性に基づいてモデム４０４によって割り振られ得る。
【００２７】
[0036]引き続き図２、図３および図４を参照すると、モデム３０４および４０４は、熱低減要求または熱低減コマンドに応答するように構成または適合されたアクセス端末２０２の構成要素であり得る。熱低減要求は、アクセス端末２０２内の温度を低減するためにモデム３０４または４０４によって電力使用量を制御するため、ならびに／または一体化された半導体デバイス３０２もしくは４０２内、および／もしくは半導体デバイス３０２もしくは４０２を担持するパッケージ内の温度のさらなる増加を回避するために使用され得る。上昇した温度は、半導体デバイス２０２、２５２、または半導体デバイス３０２もしくは４０２とコロケートされる他のデバイスに、機能不全および損傷を引き起こすことがある。一例では、電力は、信号出力電力を制限するために、利得制御回路を使用して制御され得る。別の例では、電力は、クロック信号を分周するか、またはさもなければプロセッサ命令サイクルもしくは制御論理クロッキング速度を遅くする回路を使用して制御され得る。
【００２８】
[0037]熱低減コマンドへの応答は、変更され得、熱低減要求に割り当てられた優先度に基づき得る。たとえば、モデム３０４または４０４は、熱低減要求またはコマンドに応答するように構成または適合され得、送信機電力を修正すること、処理クロック速度を修正すること、変調方式を修正すること、送信速度を低減するようにデータフロー制御を実施することによって、および／またはモデム３０４または４０４の別の動作特徴もしくは特性を修正することによって電力使用量を低減することができる。より優先度の高い熱低減要求に対して、電力使用量は、１つまたは複数の接続を終了すること、１つまたは複数の接続を一時停止すること、および／または接続をアクティブからアイドル状態に遷移することによってさらに低減され得る。
【００２９】
[0038]従来のシステムでは、ＲＦモデム３０４または４０４は、熱低減の観点から単一の機能要素と見なされ、熱低減要求は、モデム３０４または４０４のすべての要素の電力消費量が制御されるべきであるとの意図の下に送られる。ただし、マルチＳＩＭアクセス端末２０２では、モデム３０４または４０４は、ＲＦチェーン２２２または２２４の一方が熱的問題の原因であり得る一方で、ＲＦチェーン２２４または２２２の別の方が熱的問題にそれほど寄与していない、複数のＲＦチェーン２２２および２２４を含むことがある。
【００３０】
[0039]いくつかの実施形態では、熱低減が、低い熱リスクを有する接続と関連付けられたＲＦチェーン２２２および／または２２４のいずれかに対して保留され得る一方で、電力低減および他の熱低減のプロシージャが著しい熱的問題を生じることが予期されるかまたは知られているＲＦチェーン２２４および／または２２２に対して実行されるように、熱低減が選択的に適用され得る。たとえば、ＧＳＭ／ＥＤＧＥ／ＧＰＲＳ接続は、アクセス端末２０２内で熱的問題を引き起こすことについて比較的小さいリスクと関連付けられ得、熱的問題を引き起こす可能性がより高い技術を使用する接続に対して使用されるＲＦチェーン２２２または２２４を対処することによって、最適な熱低減が得られ得る。熱低減要求に応じるためにすべてのモデム技術を必要とするのではなく、複数のワイヤレス接続がアクティブであるとき、すべての技術より少ない技術を対処することによって、熱的問題が解決され得る。したがって、厳しい熱低減問題に取り組んでいるときでさえ、アクセス端末２０２のうちの少なくともいくつかの機能は維持され得る。
【００３１】
[0040]熱低減方式およびプロトコルは、一般的に、モデムはすでに検出された熱的問題の有力な原因であるとしてタグ付けされているとの仮定に基づいて、モデム３０４、４０４が低減レベルを実行することを必要とする。本明細書で開示されるいくつかの態様によれば、熱低減要求は、熱的問題に対する１つまたは複数の技術の寄与に比例して、および／またはアクティブ接続の動作ステータスに基づいて、熱的問題にとって適切な１つまたは複数の技術に関してのみ実行され得る。
【００３２】
[0041]いくつかの実施形態は、構成要素および回路によって同時にサポートされるアクティブなＲＡＴに基づいて、一体化されたモデム３０４または４０４内の構成要素および回路の熱的問題に対する寄与を判別し得るシステムと方法とを使用する。様々な熱低減技術が、識別された熱的問題に対するそれらのそれぞれ個別の寄与に基づいて、構成要素と回路とに適用され得る。熱的問題に対する構成要素および回路の個別の寄与は、構成要素および回路によってサポートされるＲＡＴ上で確立および維持されるアクティブ呼に部分的に起因することがある。対照的に、従来のモデムは、技術のうちの１つまたは複数は、識別された熱的問題に対する顕著な寄与体ではない場合でも、様々な同時にアクティブな技術と関連付けられるすべての構成要素および回路が低減要求に応じることを予期および／または要求する。
【００３３】
[0042]いくつかの実施形態は、アクセス端末２０２によってサポートされる様々なサブスクリプションと関連付けられたアクティビティによる電力消費量の低減に優先順位をつけることによって、熱低減に対する段階的手法を可能にする。アクセス端末２０２内のモデム３０４、４０４は、構成要素および回路の現在の動作ステータスに基づいて、一体化されたモデム３０４または４０４内で関連付けられた構成要素および回路の異なる寄与を判別するように構成され得る。ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２内のモデム３０４、４０４は、いくぶん独立に動作する複数の別個のエンティティとして取り扱われ、モデム３０４、４０４は、モデム３０４、４０４に向けられた少なくともいくつかの熱低減コマンドに対して互いに独立に、構成要素および回路の電力使用量とアクティビティとを制御するように構成され得る。
【００３４】
[0043]一例では、モデム３０４、４０４の１つまたは複数の構成要素および回路は、ネットワーク１１４または１１６を介する音声接続に関連して使用され得、モデム３０４、４０４は、１つまたは複数の構成要素と回路とを、ネットワーク１１６または１１４を介するデータ接続と関連付けられたモデム３０４、４０４の構成要素とは別に取り扱い得る。モデム３０４または４０４は、熱低減コマンドに応答してデータ呼と関連付けられた構成要素と回路とに適用される電力低減のレベルと異なる、音声呼と関連付けられた構成要素および回路に対する電力低減のレベルを適用し得る。
【００３５】
[0044]モデム３０４または４０４は、熱低減コマンドに応答して、データ呼および音声呼のうちの一方を、他方とは別に取り扱うことができる。一例では、モデム３０４または４０４は、スケジューリングおよびデータレート低減を介して第１のネットワーク接続上で提供されるデータサービスに対する熱低減を開始する一方で、異なるネットワーク接続上のアクティブな音声呼に対する電力低減を遅延することができる。別の例では、第１の加入ネットワーク１１４または１１６上の「着信中」の呼は、熱低減コマンドに応答して断たれる一方で、第２の加入ネットワーク１１６または１１４上のアクティブな呼は維持され得る。
【００３６】
[0045]引き続き図２〜図４を参照すると、アクセス端末２０２は、半導体デバイス３０２、４０２のいくつかの領域における温度をモニタし得る。集積回路、ダイまたはパッケージにおいて、モニタされた温度は、構成要素および回路のグループ３０６、３０８および４０６を含む所定の熱ゾーンに近接し得る。構成要素のグループ３０６、３０８および４０６の各々は、単一のサブスクリプションと関連付けられ得る。たとえば、ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２は、アクセス端末２０２内に組み込まれている複数のＳＩＭ２２８のうちの１つとともに使用するために個別に割り当てられ得る個別のＲＦチェーン２２２と２２４とを備え得る。ＲＦチェーン２２２、２２４の各々は、１つもしくは複数のＰＡグループ３０６および／もしくは３０８、または利用可能なＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６、３１８、４１０、４１２、４１４、４１６および／または４１８のうちの１つもしくは複数を含み得る。ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６、３１８、４１０、４１２、４１４、４１６および／または４１８の各々は、加入ＲＡＮ内の対応する接続を介する通信に対するモデムによって使用される周波数の帯域内で動作し得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の温度センサは、ＰＡグループ３０６もしくは３０８に近接して、または個別のＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６、３１８、４１０、４１２、４１４、４１６および／もしくは４１８の近くに配置され得る。モデム２０４は、ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６、３１８、４１０、４１２、４１４、４１６、４１８および／またはＰＡグループ３０６、３０８を、ＳＩＭ２２８のうちの１つと関連付けられたサブスクリプションにマッピングされるＲＦチェーン２２２、２２４と関連付ける情報を維持し得る。一例では、温度センサは、モデム回路内に一体化されるか、ダイに貼り付けられるか、パッケージ内に設けられるか、またはさもなければモデムを担持する集積回路に対して配置される、１つまたは複数のサーミスタを備え得る。
【００３７】
[0046]図５は、複数の熱ゾーン５０４および５０６が画定された半導体デバイス５０２を示す概略図５００である。熱ゾーン５０４および５０６は、熱的問題がモニタされて制御されるＩＣ、パッケージ、または装置内のセクションおよび領域を備え得る。熱ゾーン５０４および５０６は、熱的問題の原因となる可能性が高い構成要素および回路の物理的グルーピングと一致し得る。一例では、熱ゾーン５０４は、ＰＡ５１２と５１４とを備えるＲＦチェーン２２２または２２４に対応する構成要素および回路のグルーピングと関連付けられ得る一方で、別の熱ゾーン５０６は、ＰＡ５１６と５１８とを含むＲＦチェーン２２２または２２４に対応する構成要素および回路のグルーピングと関連付けられ得る。２つ以上の熱ゾーン５０４および５０６が、単一のＲＦチェーン２２２または２２４と関連付けられ得る。
【００３８】
[0047]１つまたは複数の温度センサ５０８、５１０および／または５２０は、各熱ゾーン５０４、５０６内の温度をモニタするために配置され得る。専用温度センサ（ＤＴＳ）５０８、５１０は、ＤＴＳ５０８、５１０が、ＰＡ  ５１２、５１４、５１６または５１８など、熱的問題の有力な原因をモニタし得るように、各熱ゾーン５０４、５０６の中または近くに配置され得る。各ＤＴＳ５０８、５１０は、一般的に、そのターゲット（たとえば、ＰＡ５１２、５１４、５１６または５１８のうちの１つ）の極近傍に配置される。ＰＡ  ５１２、５１４、５１６および／または５１８の温度は、半導体デバイス５０２またはパッケージ内の熱的問題に対する、ＰＡ５１２、５１４、５１６および／または５１８の寄与を決定するために使用され得る。ＤＴＳは、各々がＰＡ  ５１６または５１８のうちの１つをモニタするように構成された、複数の温度センサを備え得る。
【００３９】
[0048]関連温度センサ（ＡＴＳ）５２０は、熱ゾーン５０４または５０６内の温度をモニタするために設けられ得る。ＡＴＳ５２０は、ＤＴＳ５０８の追加として、または代わりに設けられ得る。ＡＴＳ５２０は、複数のＰＡ  ５１２および５１４の温度ならびに／または熱ゾーン５０４上のＰＡ５１２および／もしくは５１４の影響を測定するように構成され得る。したがって、ＡＴＳ５２０は、熱ゾーン５０４の中または付近の複数の構成要素と関連付けられた温度をモニタするために、および／または上昇した温度の原因ではない１つまたは複数の構成要素または回路の動作に悪影響を及ぼす可能性のある領域内の温度を測定するために、熱的問題の有力な原因からある距離に配置され得る。
【００４０】
[0049]図６は、単一の熱ゾーンが画定された半導体デバイス６０２を示す概略図６００である。熱ゾーンは、半導体デバイス６０２の全体、または半導体デバイス６０２の一部を備え得る。いくつかの実施形態では、熱ゾーンは、１つまたは複数のＲＦチェーン２２２および／または２２４に対応する構成要素および回路を含むモデムの少なくとも一部を備える。図示のように、ＰＡ６０６、６０８、６１０および６１２は、半導体デバイス６０２の領域全体にわたって分散される一方で、ＰＡ６１６、６１８、６２０および６２２は互いに近接してクラスタ化されている。いくつかの実施形態では、ＰＡ６０６、６０８、６１０、６１２、６１６、６１８、６２０および６２２のすべては、１つまたは複数のグループにクラスタ化されてもよく、または所与の領域全体にわたって分散されてもよい。一般的に、少なくとも１つのＡＴＳおよび／またはＤＴＳを備える１グループのセンサ６０４、６１４は、単一の熱ゾーン内の温度をモニタするために使用される。複数のセンサ６０４および６１４は、半導体デバイス６０２のトポグラフィ、レイアウト、密度および／または他の属性に基づいて配置され得る。
【００４１】
[0050]いくつかの実施形態では、様々な熱低減プロシージャが、モデム内の様々な熱ゾーン５０４、５０６内に実装され得る。いくつかの実施形態では、様々な熱低減プロシージャは、熱ゾーン内に発見される構成要素または回路に関して個別に実装され得る。一例では、様々な熱低減プロセスは、熱低減要求の優先度、ＲＦチェーン２２２および２２４と関連付けられたＲＡＴ、ならびにＲＦチェーン２２２および２２４上に確立された呼のタイプおよびステータスに基づいて、ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２内のＲＦチェーン２２２と２２４とに適用され得る。
【００４２】
[0051]様々な熱低減プロセスが、１つまたは複数のＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８の測定された温度に基づいてＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２内で実施され得る。引き続き図２〜図６を参照すると、モデム３０４、４０４は、ＲＦチェーン２２２および２２４の各々が少なくとも１つのＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８を有する複数のＲＦチェーン２２２および２２４を備え得る。アクセス端末２０２の処理デバイスは、ＡＴＳ５２０およびＤＴＳ５０８および／または５１０など、１つまたは複数のセンサから温度測定値を取得およびモニタし得る。熱低減要求を受信すると、温度測定値は、熱的問題の潜在的な原因を決定するために検査され得る。潜在的な原因は、１つまたは複数の個別のＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８であり得る。潜在的な原因は、ＰＡ３１０、３１２および３１４ならびに／またはＰＡ３１６および３１８など、構成要素の１つまたは複数のグループとして識別され得る。潜在的原因は、１つまたは複数の熱ゾーン３０６および／または３０８内に存在するものとして識別され得る。
【００４３】
[0052]様々な熱低減プロセスは、１つまたは複数の構成要素、回路、構成要素もしくは回路のグループ、および／または熱ゾーン３０６、３０８が熱的問題の潜在的原因として識別され得るとき、モデムの様々な要素上で実行され得る。たとえば、ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６または３１８がモデム内の熱的問題に対する潜在的寄与体としてターゲットにされるとき、熱低減が、ターゲットにされたＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６または３１８が属するかまたは割り当てられるＲＦチェーン２２２または２２４に適用され得る一方で、熱低減は、他のＲＦチェーン２２４または２２２には適用されない。熱低減は、ＲＦチェーン２２２または２２４に供給される電力を低減すること、ＲＦチェーン２２２または２２４によってサポートされるワイヤレス接続を終了もしくは保留すること、および／またはＲＦチェーン２２２または２２４によってサポートされる接続上でフロー制御を実施することによって、ＲＦチェーン２２２または２２４に適用され得る。
【００４４】
[0053]一例では、利得制御論理回路は、１つまたは複数のＲＦチェーン２２２、２２４の送信電力を低減し、それにより、電力出力ならびに増幅器および他の回路の非効率に起因する関連する熱発生を直接制御するように構成され得る。別の例では、電力消費量および関連する熱発生は、回路の動作周波数の関数であり得、低減は、回路のクロッキングレートを遅くすることによって達成され得る。別の例では、データスループットに置かれた制限が、ＲＦチェーン２２２または２２４が送信している時間の割合を低減し得、フロー制御の導入が、発生された熱が効率的に消散され得る場合、温度上昇の低減に効率的であり得る。
【００４５】
[0054]いくつかの実施形態では、熱低減をＲＦチェーン２２２または２２４に適用するかどうかの決定は、ＲＦチェーン２２２または２２４と関連付けられたサブスクリプションの性質および／またはタイプに基づいて行われ得る。本明細書で説明されるいくつかの態様によれば、熱ゾーンは、（ｉ）ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６または３１８の各グループの構造、（ｉｉ）ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６または３１８の物理的ロケーション、および（ｉｉｉ）ＰＡ  ３１０、３１２、３１４、３１６または３１８と関連付けられたサブスクリプションのうちの１つまたは複数に基づいて割り当てられ得る。熱センサ５０８、５１０および５２０、熱ゾーン５０４、５０６、およびサブスクリプションの間で、さらなる関連付け（association）が確立され得る。一般的に、少なくとも１つの熱センサ５０８、５１０および／または５２０が、各熱ゾーン５０４、５０６に割り当てられ得る。次に、サブスクリプション固有の熱低減が、モデム内で確立され得る。サブスクリプション固有の熱低減は、異なるレベルの熱低減コマンドに対して異なる応答をもたらすことがある。ただし、少なくともいくつかの実施形態では、モデムのすべてのサブスクリプションに対する熱低減応答は、いくつかの高優先度のコマンドに対して同じであり得る。たとえば、「レベル３」のコマンドは、熱低減要求に応答して、危機的状況を表すようにまたはさもなければ緊急レベルを命令するように規定され得る。レベル３のコマンドに対する応答は、すべてのサブスクリプションに対して制限されたサービスモードの開始と、それによる制限されたモデムアクティビティとをもたらし、温度危機が弱まるまで、緊急呼だけが許可される。
【００４６】
[0055]いくつかのＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２において、ＰＡ４１０、４１２、４１４、４１６または４１８のすべては、１つまたは複数の熱ゾーンにグルーピングされ得、熱低減コマンドに対する異なる応答が、各サブスクリプションに対するモデムの構成および現在のステータスに基づいて、異なるサブスクリプションに対して実施され得る。一例では、音声呼が、サブスクリプションのうちの１つの上で確立され得る一方で、データ接続および／または音声接続が、他のサブスクリプション上でアクティブである。データ呼は、一般的に、時間センシティブ音声呼より低いサービス品質要件で確立されるので、一般的に、熱低減は、最初にデータ呼に適用される。別の例では、ボイスオーバーインターネットプロトコル（ＶｏＩＰ）呼がデータ呼上で確立されているとき、データ呼および音声呼は、加入データネットワーク上で同時にアクティブであり得る。ＶｏＩＰ呼は、時間インセンシティブな（time insensitive）通信から時間的制約のある通信へのトラフィック特性の変化に基づいてデータ接続のサービス品質要件を変換し得る。別の例では、データオンリー接続が、２つの加入ネットワーク上でアクティブであり得、区別された熱低減が、オペレータ選好および／または交渉されたサービス品質などの他のファクタに基づいて接続に適用され得る。交渉されたサービス品質およびオペレータ選好はまた、ビデオ、音声、および熱低減の適用のための他の高優先度且つ時間センシティブな（time sensitive）呼に優先順位を付けるために使用され得る。
【００４７】
[0056]いくつかの実施形態では、モデムは、異なる時間において異なるモデム技術に対して割り当てられ得るＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８を備え得る。したがって、いくつかの実施形態は、どのモデム技術が現在ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６または３１８によってサービスされているかを識別する情報を決定し、それにアクセスし、またはそれを維持することができる。ＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８のモデム技術へのマッピングは維持され、たとえば、ＲＡＴ間（ＩＲＡＴ）ハンドオフまたは再選択が発生したときに更新され得る。熱低減のために、熱ゾーン３０６、３０８が熱的問題のロケーションとしてタグ付けされると、モデムは、熱ゾーン３０６、３０８内に存在するアクティブなＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８、ならびに／または熱ゾーン３０６、３０８と関連付けられたどのアクティブなモデム技術が熱的問題の有力な原因であるかを識別し得る。次に、タグ付けされた熱ゾーン３０６、３０８に対する熱低減は、アクティブなＰＡ３１０、３１２、３１４、３１６および／または３１８と、タグ付けされた熱ゾーン３０６、３０８に関連付けられたアクティブなモデム技術とを管理することによって熱ゾーン３０６、３０８内の熱的問題が主として軽減され得るとの仮定に基づいて実施され得る。
【００４８】
[0057]図２および図５を参照すると、ＤＳＤＡ対応アクセス端末１０２は、第１の熱ゾーン５０４に割り当てられたＰＡ５１２と５１４とを備える第１のＰＡグループと、第２の熱ゾーン５０６に割り当てられたＰＡ５１６と５１８とを備える第２のＰＡグループとで構成され得る。第１の熱ゾーン５０４および第２の熱ゾーン５０６は、半導体デバイス５０２内の異なる物理的ロケーションに配置され得る。一例では、２つの熱ゾーン（Ｚ（ｎ）、ここでｎ＝１：２）が、一方の熱ゾーン５０６に割り振られた１つまたは複数のＤＴＳデバイス５１０のセットと、他方のゾーン５０４に割り振られた１つまたは複数のＡＴＳデバイス５２０のセットとを使用してモニタされる。熱的問題は、ＡＴＳデバイス５２０および／またはＤＴＳデバイス５１０によって取得された温度測定値に基づいて、サブスクリプションに起因すると考えられる。別の例では、２つの熱ゾーンは、一方の熱ゾーン５０４に割り振られた１つまたは複数のＤＴＳデバイス５０８のセットと、他方のゾーン５０６に割り当てられ得る１つまたは複数のＡＴＳデバイス５１０のセットとを使用してモニタされる。熱的問題は、ＤＴＳデバイス５０８および５１０の任意の組合せによって取得された温度測定値に基づいて、サブスクリプションに起因すると考えられる。
【００４９】
[0058]ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２のモデムが、２つの別個の異なる物理的ロケーションに中心を置く２つの熱ゾーン５０４および５０６にわたって配置されるＰＡ５１２、５１４、５１６および５１８を備えるとき、熱低減要求またはコマンドに対する応答は、ゾーンベースであり得る。特に、熱的問題の原因として識別された熱ゾーン５０４または５０６と関連付けられたサブスクリプションが熱低減要求に応じ得る一方で、熱的問題の原因としてタグ付けされない熱ゾーン５０４または５０６は、少なくともいくつかの熱低減要求を無視することができる。熱ゾーン５０４と５０６の両方が熱的問題の原因として識別されると、両サブスクリプションは、一般的に、熱ゾーン５０４または５０６の両方が熱的問題の原因として識別されるときにすべての音声呼およびデータ呼が熱低減要求に応じるように、熱低減要求に応じる。
【００５０】
[0059]図２および図６を参照すると、１つだけの熱ゾーン（Ｚ（１））が、ＤＳＤＡ対応アクセス端末２０２のモデム内に画定され得る。ＰＡ６０６、６０８、６１０、６１２、６１６、６１８、６２０および／または６２２の一部または全部が、熱ゾーンにわたって分散され、ＡＴＳおよび／またはＤＴＳデバイス６０４のセットが、ゾーン全体に割り振られ得る。この例では、熱的問題のサブスクリプションに対する帰属は、ＡＴＳ／ＤＴＳデバイス６０４から受信された温度測定値ならびに／または加入ネットワーク２１４もしくは２１６への各接続の動作特性の何らかの組合せによって行われ得る。複数の６１６、６１８、６２０および６２２が熱ゾーン内にクラスタ化され、ＡＴＳおよび／またはＤＴＳデバイス６１４のセットがＰＡ６１６、６１８、６２０および６２２のクラスタに対して設けられ得る。この例では、熱的問題のサブスクリプションに対する帰属は、ＡＴＳ／ＤＴＳデバイス６１４から受信された温度測定値、ＡＴＳ／ＤＴＳデバイス６０４から受信された温度測定値、ならびに／または加入ネットワーク２１４もしくは２１６への各接続の動作特性の何らかの組合せによって行われ得る。
【００５１】
[0060]低減要求への応答は、加入ネットワーク２１４または２１６の動作特性および／またはステータスに少なくとも部分的に基づき得る。両サブスクリプションが音声呼と関連付けられるとき、影響を受けている音声だけが熱低減要求に応じる必要がある。データ接続は、一般的に、熱的問題を引き起こす可能性がより高く、データ低減応答は、最初に、データ接続に向けられ得る。
【００５２】
[0061]モデムは、熱低減要求がどのように取り扱われるかを決定し得る。特に、モデムは、最初に、熱的問題を有する熱ゾーンを識別し、熱ゾーンとサブスクリプションとの間の関連性を決定し、現在アクティブな無線技術とサブスクリプションとの間の関連性を決定することができる。次に、モデムは、熱低減レベルに基づいて各熱ゾーンに求められる応答を決定し得る。熱低減レベルは、各熱ゾーンに対して独立に規定され得、さらに、熱的問題の原因の可能性が最も高いゾーンまたは技術の決定に基づき得る。
【００５３】
[0062]図７は、熱低減要求に応答するためのプロセスの一例を示すモデムレベルのフローチャートである。プロセスは、熱的問題が識別され、１つまたは複数のＲＡＴを使用して接続をサポートするモデムに起因すると考えられるとき、ステップ７０２において開始され得る。モデムは、複数の異なる熱低減要求に応答するように構成され得る。熱低減要求は、特定の熱低減アクションを要求することができ、および／または熱低減要求は、熱的問題の優先度または重大さのレベルの他の表示を識別することができる。たとえば、低減要求は、熱的問題と関連付けられた現在のレベルを識別し、モデムによる選択的および／または段階的応答を可能にし得る。モデムは、０と１０との間に及ぶレベルと関連付けられた熱低減要求に応答するように構成され得、レベル０は熱的問題が識別されないことを示し、レベル１０は即時、最大限の応答を必要とすることを示す。この例の目的に対して、４つのレベルの熱低減要求優先度が規定される。ただし、任意の数のレベルが、熱低減要求と関連付けられ得る。
【００５４】
[0063]ステップ７０４において、モデムは、要求が最高の優先度の要求を備えるかどうかを決定し得る。４つのレベルの熱低減要求の優先度が規定される例では、レベルは、レベル０からレベル３までの熱低減レベル要求におよび、それによって、レベル０は熱的問題が識別されないことを示し、レベル３は、危機的状況が発展した場合に出され得る。熱低減要求が最高の優先度レベル（たとえば、レベル３の要求）を有すると決定された場合、ステップ７１４において、モデムは、すべてのアクティブな技術に、低減要求に応じさせることができる。一般的に、モデムは、熱的問題に対処するように適応された即時のおよび／または強制的なアクションを取る。
【００５５】
[0064]低減要求が最高の優先度より低い優先度レベルを有する場合、ステップ７０６において、モデムは、現在アクティブなＲＡＴの数を決定し得る。１つだけのＲＡＴがアクティブである場合、ステップ７１６において、モデムは、熱低減要求の優先度レベルに適切な熱低減を呼び出し得る。
【００５６】
[0065]２つ以上のＲＡＴがアクティブである場合、モデムは、ステップ７０８において、アクティブなＰＡと、対応するアクティブなＲＡＴとを識別し得る。異なるレベルの熱低減がアクティブな接続の各々に適用され得、モデムは、いくつかのアクティブな接続に熱低減を適用することを控えることができる。ステップ７１０において、モデムは、熱的問題を有すると識別された各熱ゾーンに対して熱低減を呼び出し得る。熱ゾーンに対する熱低減を呼び出すことは、熱ゾーン内の１つまたは複数のＰＡに対する熱低減を呼び出すことを含み得る。
【００５７】
[0066]図８は、モデムの各熱ゾーン内の熱低減要求に応答するためのプロセスを示すフローチャートである。ステップ８０２において、モデムは、熱ゾーン内のアクティブなＲＡＴの数を決定し得る。１つだけのアクティブなＲＡＴが熱ゾーン内でサポートされていると決定された場合、ステップ８１２において、モデムは、熱低減要求の優先度レベル（たとえば、第１および第２のレベルの低減要求）に応答して熱低減を呼び出し得る。
【００５８】
[0067]ステップ８０４において、モデムは、２つのアクティブなＲＡＴの各々が音声呼を伴うかどうかを決定し得、両方のＲＡＴが音声呼を伴う場合、モデムは、ステップ８１４において、熱低減要求に対してデュアル音声応答を呼び出し得る。一例では、デュアル音声応答は、どの呼が現在、アクティブ、着信中、またはアイドルであるかの決定に基づき得、ならびに／または呼および／もしくはＲＡＴの優先度の決定に基づき得る。
【００５９】
[0068]ステップ８０６において、モデムは、２つのアクティブなＲＡＴが音声呼とデータ呼の両方を伴うかどうかを決定し得る。音声呼とデータ呼の両方がアクティブである場合、モデムは、ステップ８１６において、音声呼およびデータ呼に適切な熱低減要求に対する応答を呼び出し得る。一例では、応答は、音声呼が影響を受けないままとする一方で、データ呼に使用される電力の低減を引き起こすことができる。別の例では、応答は、データ呼がＶｏＩＰ接続を含むかどうかに少なくとも部分的に基づき得、ＶｏＩＰ呼が進行中である場合、熱低減は、ステップ８１４においてデュアル音声応答を追従し得、どちらの音声呼が現在、アクティブ、着信中、またはアイドルであるかの決定に基づき、ならびに／または呼および／もしくはＲＡＴの優先度の決定に基づき得る。
【００６０】
[0069]ステップ８０８において、モデムは、２つのアクティブなＲＡＴの両方がデータ呼を伴うかどうかを決定し得、そうである場合、モデムは、ステップ８１８において、デュアルデータ接続に適切な熱低減要求に対する応答を呼び出し得る。一例では、応答は、データ呼の一方に、他方のデータ呼がＶｏＩＰ接続を含む場合に電力消費量を低減させることができる。別の例では、低減応答は、サービス品質、ＲＡＴ優先度、オペレータの選好、および他のファクタの決定に基づき得る。
【００６１】
[0070]熱低減要求に対する応答は、サブスクリプションによる、熱ゾーンによる、および／または呼のタイプによる熱的問題の属性に基づいて規定され得る。例示のために、モデムが単一の熱ゾーンを有するときに使用され得る、サブスクリプションベースの応答が次に説明される。２つのアクティブなＲＡＴが検出されたとき、および両方の呼が音声呼を伴うとき、モデムは、優先度０および１の熱低減要求を無視し得、レベル２の要求に対して、モデムは、現在着信中の音声呼を終了し得、アクティブな音声呼を維持し得る。制限されたサービスモード（たとえば、緊急呼のみ）が、レベル３の熱低減要求に応答してアクティブにされる。
【００６２】
[0071]いくつかの実施形態では、モデムは、レベル１の熱低減要求を受信すると、ユーザインターフェースを介してユーザに警告を発することができる。警告は、２つの呼のうちの１つが終了されるべきであることをユーザに知らせることができる。警告は、熱的問題が段階的に増大する場合に維持されるべき音声呼をユーザが識別することを要求することができる。ユーザによって識別された呼は、レベル２の熱低減要求に段階的に増大したときに維持され得る。ユーザが、終了のための呼を識別することに同意しない場合、所定のデフォルトの呼が維持され得る。デフォルトの呼は、現在アクティブな呼、または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼であり得る。
【００６３】
[0072]いくつかの態様によれば、２つのアクティブなＲＡＴが検出されるとき、ならびにデータ呼および音声呼がアクティブであるとき、モデムは、レベル３の熱低減要求が受信されるまで、音声呼に対する熱低減を開始することを控えることができる。モデムは、レベル１の熱低減要求に応答して、データ呼に対するフロー制御を実施し得る。モデムは、レベル２の熱低減要求を受信すると、データ呼に対して、送信機電力制限バックオフプロシージャを開始し得る。レベル３の熱低減要求に応答してアクティブ化された、制限されたサービスモードは、一般的に、モデムにデータ送信を停止させる。
【００６４】
[0073]いくつかの態様によれば、２つのアクティブなＲＡＴが検出されるとき、ならびにデータ呼および２つの音声呼がアクティブであるとき、モデムは、レベル３の熱低減要求が受信されるまで、音声呼に対する熱低減を開始することを控えることができる。モデムは、レベル１の熱低減要求に応答して、データ呼に対するフロー制御を実施し得る。モデムは、レベル２の熱低減要求を受信すると、データ呼に対して、送信機電力制限バックオフプロシージャを開始し得る。レベル３の熱低減要求に応答してアクティブ化された、制限されたサービスモードは、一般的に、モデムにデータ送信を停止させる。
【００６５】
[0074]図９Ａは、モデム内の熱低減のための方法を示すフローチャート９００を含む。方法は、アクセス端末２０２によって実行され得る（図２参照）。
【００６６】
[0075]ステップ９０２において、アクセス端末２０２は、熱低減要求を受信または生成することができる。熱低減要求は、アクセス端末２０２内の温度測定値に応答して生成され得る。
【００６７】
[0076]ステップ９０４において、アクセス端末２０２は、１つまたは複数のアクティブ接続がモデムによって現在維持されているかどうかを決定し得る。第１のアクティブ接続および第２のアクティブ接続が、モデムによって維持され得る。第２のアクティブ接続は、第１のアクティブ接続より高いサービス品質と関連付けられ得る。第１のアクティブ接続および第２のアクティブ接続のうちの一方または両方が、音声呼またはビデオ呼を搬送し得る。いくつかの例では、第１のアクティブ接続と第２のアクティブ接続の両方が、音声呼を搬送する。
【００６８】
[0077]ステップ９０６において、１つまたは複数のアクティブ接続がモデムによって現在維持されているかどうかの決定に基づいて、決定がなされ得る。１つまたはゼロのアクティブ接続が、モデムによって現在維持されていることが決定される場合、ステップ９１０において、アクセス端末２０２は、アクセス端末２０２のすべてのトランシーバおよび／または他の構成要素に対して低減を呼び出し得る。複数の接続がモデムによって維持されていると決定される場合、モデムはステップ９０８に進む。
【００６９】
[0078]ステップ９０８において、アクセス端末２０２は、低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対して異なるレベルの熱低減を呼び出し得る。一例では、異なるレベルの熱低減は、図９Ｂに示されるフローチャート９２０に関連して説明されたように呼び出され得る。
【００７０】
[0079]図９Ｂは、モデム内の熱低減のための方法を示すフローチャート９２０を含む。方法は、アクセス端末２０２によって実行され得る。方法は、アクセス端末２０２が、低減要求に応答して異なるレベルの熱低減が２つのアクティブ接続に対して呼び出されるべきであると決定したときに実行され得る。一例では、そのような決定は、図９Ａのフローチャート９００に示される方法のステップ９０６において行われる。
【００７１】
[0080]ステップ９２２において、アクセス端末２０２は、第１のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出し得る。第１のアクティブ接続は、音声呼を搬送し得る。音声呼は着信中であり得、第１のアクティブ接続に対して呼び出された熱低減は、着信中の音声呼を終了することを含み得る。第１のアクティブ接続に対して呼び出された熱低減は、専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することを含み得る。第１のアクティブ接続に対して呼び出された熱低減は、少なくとも１つの音声呼の潜在的な終了の通知を提供することを含み得る。
【００７２】
[0081]第１のアクティブ接続は、データ接続を備え得る。第１のアクティブ接続に対して呼び出された熱低減は、第１のアクティブ接続に対するフロー制御を開始することを含み得る。第１のアクティブ接続に対して呼び出された熱低減は、第１のアクティブ接続に対するフロー制御を修正することを含み得る。
【００７３】
[0082]第１のアクティブ接続に対して呼び出された熱低減は、モデムの送信機の電力制限を開始または増加することを含み得る。
【００７４】
[0083]ステップ９２４において、アクセス端末２０２は、第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることができる。
【００７５】
[0084]いくつかの実施形態では、第１のアクティブ接続は、ＤＳＤＡデバイスの第１のＳＩＭと関連付けられているとして識別され、第２のアクティブ接続は、ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられているとして識別される。熱低減は、第１および第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションに基づく決定に基づいて、選択的に呼び出され得る。モデムは、複数の電力増幅器を備え得る。少なくとも１つの電力増幅器が熱的問題と関連付けられ、少なくとも１つの電力増幅器が第１のアクティブ接続によって使用されるとして識別され得る。少なくとも１つの電力増幅器が、熱的問題と関連付けられた電力増幅器のグループの一員として識別され得る。電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される。少なくとも１つの電力増幅器が、電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別され得る。
【００７６】
[0085]いくつかの実施形態では、少なくとも１つの電力増幅器が、ＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けられ得る。第１のアクティブ接続に対する熱低減は、少なくとも１つの電力増幅器とサブスクリプションとの間の関連性に基づいて呼び出され得る。
【００７７】
[0086]図９Ｃは、モデム内の熱低減のための方法を示すフローチャート９４０を含む。方法は、低減要求に応答してアクセス端末２０２によって実行され得る。一例では、低減要求は、図９Ａのフローチャート９００に示される方法のステップ９０２において受信され得、フローチャート９４０で説明される方法は、低減要求を受信すると実行され得るか、または図９Ａのフローチャート９００に示される方法の１つまたは複数の他のステップにおいて実行され得る。
【００７８】
[0087]ステップ９４２において、アクセス端末２０２は、ワイヤレスモデムにおいて受信または生成された低減要求のタイプを決定し得る。
【００７９】
[0088]ステップ９４４において、低減要求のタイプの決定に基づいて、決定が行われる。低減要求が最高の優先度タイプの低減要求である場合、アクセス端末２０２は、ステップ９４６において、制限されたサービスモードの動作を呼び出すおよび／または強制することができる。制限されたサービスモードは、一般的に、モデム内のすべてのトランシーバに適用される。一例では、制限されたサービスモードは、緊急呼を除いてすべての呼を防止することができる。
【００８０】
[0089]低減要求が最高の優先度タイプの低減要求でない場合、低減要求は、他のプロシージャによって取り扱われ得る。一例では、方法は、図９Ａに示されたフローチャート９００に関して説明された方法の実行を実行または再開するために、ステップ９４８を通って進む。
【００８１】
[0090]図１０は、処理回路１００４を使用するアクセス端末２０２であり得る装置のためのハードウェア実装形態の一例を示す図１０００である。処理回路１００４は、バス１０３０によって全般的に表されるバスアーキテクチャを用いて実装される場合がある。バス１０３０は、処理回路１００４の適用例および属性、ならびに全体的な設計制約に応じて、任意の数の相互接続するバスとブリッジとを含み得る。バス１０３０は、１つまたは複数のプロセッサおよび／またはハードウェアモジュールと、処理回路１００４と、非一時的コンピュータ可読媒体１０３２とを含む、様々な回路を互いにリンクすることができる。バス１０３０はまた、タイミングソース、周辺機器、電圧調整器、および電力管理回路などの様々な他の回路をリンクすることができるが、これらの回路は当技術分野においてよく知られており、したがって、これ以上説明しない。
【００８２】
[0091]処理回路１００４は、１つまたは複数のトランシーバ１０１４、１０１６に結合され得る。トランシーバ１０１４、１０１６は、１つまたは複数のアンテナ１０２４、１０２６に結合され得る。トランシーバ１０１４、１０１６は、伝送媒体を介して様々な他の装置と通信するための手段を与える。処理回路１００４は、コンピュータ可読媒体１０３２に記憶されたソフトウェアの実行を含む一般的な処理を担当する１つまたは複数のプロセッサを含み得る。ソフトウェアは、処理回路１００４によって実行されたとき、処理回路１００４に、任意の特定の装置のための上記で説明された様々な機能を実行させる。非一時的コンピュータ可読媒体１０３２はまた、ソフトウェアを実行するときに処理回路１００４によって操作されるデータを記憶するために使用され得る。処理システムは、モジュール１００６、１００８、１０１０および１０１２のうちの少なくとも１つをさらに含む。モジュールは、処理回路１００４上で動作し、コンピュータ可読媒体１０３２中に常駐する／記憶された、ソフトウェアモジュールであるか、処理回路１００４に結合された１つまたは複数のハードウェアモジュールであるか、またはそれらの何らかの組合せであり得る。処理回路１００４は、アクセス端末２０２の一体化された構成要素であり得る。
【００８３】
[0092]アクセス端末２０２はまた、キーパッド、キーボード、および／またはタッチスクリーンもしくは別のそのようなデバイスを含み得る１つまたは複数の入力デバイス１０２０を備え得る。アクセス端末は、１つまたは複数のディスプレイデバイス１０２４を備え得る。アクセス端末は、１つまたは複数のセンサ１０１８を備え得るか、またはそれらに結合され得る。センサ１０１８は、トランシーバ１０１４および／または１０１６内の電力増幅器の近傍を含む、アクセス端末２０２全体にわたって配置された熱センサを含み得、熱電対、サーミスタ、赤外線検出器などのうちの１つまたは複数を備え得る。
【００８４】
[0093]一構成では、ワイヤレス通信のための装置２０２は、低減要求を受信するための手段１００４、１００６、１０１４、１０１６、１０２４、１０２６と、１つまたは複数のアクティブ接続がモデムによって現在維持されているかどうかを決定するための手段１００４、１００６、１０１４、１０１６、１０２４、１０２６と、モデム内の電力使用量を制御するための手段１００４、１００８、１０１４、１０１６と、音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供するための手段１００４、１０１０、１０２０、１０２２と、モデム内の熱的問題を識別するための手段１００４、１０１２、１０１８とを含む。
【００８５】
[0094]「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、説明される特徴、利点、または動作モードを含むことを必要としない。「結合される」という用語は、２つのオブジェクトの間を直接的または間接的に結合することを指すために、本明細書で使用される。たとえば、オブジェクトＡがオブジェクトＢに物理的に接触し、およびオブジェクトＢがオブジェクトＣに接触する場合、オブジェクトＡおよびＣは、それらが互いに直接物理的に接触していないとしても、やはり、互いに結合されていると見なされ得る。たとえば、第１のダイが、第２のダイに直接物理的に接触していないとしても、第１のダイは、パッケージ内で第２のダイに結合され得る。
【００８６】
[0095]ウエハおよび基板という用語は、本開示の態様による集積回路（ＩＣ）を形成するための、露出された表面を有する任意の構造を含むために、本明細書で使用され得る。「ダイ」という用語は、ＩＣを含むために、本明細書で使用され得る。ダイは、１つまたは複数の回路を含み得る。基板という用語は、半導体ウエハを含むものと理解される。基板という用語はまた、製作中の半導体構造を指すために使用され、それらの上に製作された他のレイヤを含み得る。基板という用語は、ドープされたおよびドープされない半導体、ベース半導体によってサポートされたエピタキシャル半導体レイヤ、または絶縁体によってサポートされた半導体レイヤ、ならびに当業者によく知られている他の半導体構造を含む。絶縁体という用語は、一般に当業者によって導体と呼ばれる材料より低い導電性である任意の材料を含むように定義される。「ユニット」という用語は、ダイおよび／またはダイの回路の一部である構成要素を指すことができる。ユニットは、１つのダイの中に配置され得、またはユニットは、いくつかのダイおよび／または回路にわたって分配される半導体デバイス、システム、ならびに／あるいはパッケージの一部であり得る。したがって、ユニットは、いくつかのロケーションに物理的および／または論理的に配置される構成要素を指すことができる。
【００８７】
[0096]図１〜図１０に示した構成要素、ステップ、特徴および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、ステップ、特徴または機能に再構成されおよび／もしくは組み合わされ得、またはいくつかの構成要素、ステップ、または機能で実施され得る。また、本明細書で開示する新規の特徴から逸脱することなく追加の要素、構成要素、ステップ、および／または機能が追加され得る。図１〜図６および図１０に示した装置、デバイス、および／または構成要素は、本明細書で説明した方法、特徴、またはステップのうちの１つまたは複数を実行するように構成され得る。本明細書で説明した新規のアルゴリズムはまた、効率的にソフトウェアで実装されおよび／またはハードウェアに組み込まれ得る。
【００８８】
[0097]また、実施形態は、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明されることがあることに留意されたい。フローチャートは動作を逐次プロセスとして説明することがあるが、動作の多くは並行してまたは同時に実行できる。さらに、動作の順序は並び替えられてもよい。プロセスは、その動作が完了すると終了する。プロセスは、方法、関数、プロシージャ、サブルーチン、サブプログラムなどに対応し得る。プロセスが関数に対応する場合、その終了は呼出し側関数またはメイン関数への関数の復帰に対応する。
【００８９】
[0098]さらに、非一時的機械可読記憶媒体は、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、および／または情報を記憶するための他の機械可読媒体を含む、命令とデータとを記憶するための１つまたは複数のデバイスであり得る。「機械可読媒体」または「機械可読記憶媒体」という用語は、限定はしないが、ポータブルまたは固定ストレージデバイス、光ストレージデバイス、および（１つまたは複数の）命令および／またはデータを記憶することが可能な様々な他の媒体を含む。
【００９０】
[0099]さらに、実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、またはこれらの任意の組合せによって実装され得る。ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェアまたはマイクロコードで実装される場合、必要なタスクを実行するためのプログラムコードまたはコードセグメントは、記憶媒体または（１つまたは複数の）他の記憶装置などの非一時的機械可読媒体に記憶され得る。プロセッサは必要なタスクを実行することができる。コードセグメントは、プロシージャ、関数、サブプログラム、プログラム、ルーチン、サブルーチン、モジュール、ソフトウェアパッケージ、クラス、または、命令、データ構造、またはプログラムステートメントの任意の組合せを表し得る。コードセグメントは、情報、データ、引数、パラメータ、またはメモリ内容をパスおよび／または受信することによって、別のコードセグメントまたはハードウェア回路に結合され得る。情報、引数、パラメータ、データなどは、メモリ共有、メッセージパッシング、トークンパッシング、ネットワーク送信などを含む、任意の好適な手段を介してパス、フォワーディング、または送信され得る。
【００９１】
[0100]本明細書で開示する例に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、回路（たとえば、処理回路）、要素、および／または構成要素は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）もしくは他のプログラマブル論理構成要素、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、または本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せで実装または実行され得る。汎用プロセッサはマイクロプロセッサであり得るが、代替として、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械を備え得る。プロセッサはまた、コンピューティングコンポーネントの組合せ、たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携する１つまたは複数のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成として実装され得る。
【００９２】
[0101]本明細書に開示される例に関連して説明される方法またはアルゴリズムは、ハードウェア、プロセッサによって実行可能なソフトウェアモジュール、または両方の組合せで、処理ユニット、プログラム命令、または他の指令の形で直接具現化されてよく、単一のデバイスに含まれ、または複数のデバイスにわたって分散されてよい。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）メモリ、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、または当技術分野で知られている任意の他の形態の非一時的記憶媒体中に常駐し得る。記憶媒体は、プロセッサがその記憶媒体から情報を読み取り、その記憶媒体に情報を書き込むことができるようにプロセッサに結合できる。代替として、記憶媒体はプロセッサに一体化され得る。
【００９３】
[0102]さらに、本明細書で開示される実施形態に関連して説明された様々な例示的な論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実装できることを、当業者は諒解されよう。ハードウェアとソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびステップについて、概してそれらの機能に関して上記で説明した。そのような機能がハードウェアとして実現されるか、またはソフトウェアとして実現されるかは、特定の適用例および全体的なシステムに課された設計制約によって決まる。
【００９４】
[0103]本明細書で説明する本発明の様々な特徴は、本発明から逸脱することなく様々なシステムで実装され得る。本開示の上記の態様は例にすぎず、本発明を限定するものと解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的なものであり、特許請求の範囲を限定するものではない。したがって、本教示は他のタイプの装置に容易に適用され得、多くの代替形態、変更形態、および変形形態が当業者には明らかであろう。
【図１】
2016507094.tif 000003
【図２】
2016507094.tif 000004
【図３】
2016507094.tif 000005
【図４】
2016507094.tif 000006
【図５】
2016507094.tif 000007
【図６】
2016507094.tif 000008
【図７】
2016507094.tif 000009
【図８】
2016507094.tif 000010
【図９Ａ】
2016507094.tif 000011
【図９Ｂ】
2016507094.tif 000012
【図９Ｃ】
2016507094.tif 000013
【図１０】
2016507094.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月2日(2015.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱低減の方法であって、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記ワイヤレスモデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を備える、方法。
【請求項２】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減が、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項３に記載の方法。
【請求項７】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了することを含む一方で、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することを含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
をさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すこととを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの電力増幅器を識別することは、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することを含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの電力増幅器をデュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスのサブスクリプションと関連付けることをさらに備え、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて呼び出される、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
複数の電力増幅器と、ここにおいて、各電力増幅器は、アクティブ接続と関連付けられる、
プロセッサと
を備え、前記プロセッサは、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行うように構成される、ワイヤレスモデム。
【請求項２１】
前記プロセッサは、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
によって前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２２】
前記プロセッサは、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２３】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項２２に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２４】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項２２に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２５】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項２２に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２６】
前記プロセッサは、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了する一方で、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２７】
前記プロセッサは、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２８】
前記プロセッサは、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すように構成される、
請求項２５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項２９】
前記プロセッサは、
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
を行うように構成される、請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３０】
前記プロセッサは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３１】
前記プロセッサは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３２】
前記プロセッサは、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３３】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記プロセッサは、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３４】
前記プロセッサは、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項２０に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３５】
前記プロセッサは、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することによって、前記少なくとも１つの電力増幅器を識別することを行うように構成される、
請求項３４に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３６】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項３５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３７】
前記プロセッサは、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて、少なくとも１つの電力増幅器を識別することを行うように構成される、
請求項３５に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３８】
前記プロセッサは、前記少なくとも１つの電力増幅器をデュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスのサブスクリプションと関連付けることを行うように構成され、前記プロセッサは、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
請求項３４に記載のワイヤレスモデム。
【請求項３９】
ワイヤレス通信のための装置であって、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信するための手段と、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定するための手段と、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段と
を備える、装置。
【請求項４０】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出し、第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えるための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項４１】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項３９に記載の装置。
【請求項４２】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項４１に記載の装置。
【請求項４３】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項４１に記載の装置。
【請求項４４】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項４１に記載の装置。
【請求項４５】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了し、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持するための手段を備える、
請求項４４に記載の装置。
【請求項４６】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了するための手段を備える、
請求項４４に記載の装置。
【請求項４７】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供するための手段を備える、
請求項４４に記載の装置。
【請求項４８】
前記低減要求のタイプを決定するための手段と、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始するための手段と
をさらに備える、請求項３９に記載の装置。
【請求項４９】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５０】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５１】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を模倣または増加するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５２】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５３】
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記低減要求に応答するための手段を備える、
請求項３９に記載の装置。
【請求項５４】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループ内で識別される、
請求項５３に記載の装置。
【請求項５５】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項５４に記載の装置。
【請求項５６】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
請求項５４に記載の装置。
【請求項５７】
前記少なくとも１つの電力をＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けるための手段をさらに備え、前記２つのアクティブ接続に対する前記異なるレベルの熱低減は、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて呼び出される、
請求項５３に記載の装置。
【請求項５８】
１つまたは複数の命令をその上に記憶している非一時的プロセッサ可読記憶媒体であって、前記命令が、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記ワイヤレスモデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行わせる、非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項５９】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
を行わせる、請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６０】
前記２つのアクティブ接続に対する前記異なるレベルの熱低減は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６１】
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
請求項６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６２】
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
請求項６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６３】
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
請求項６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６４】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了し、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６５】
前記記憶された１つまたは複数の命令が、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６６】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６７】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
を行わせる、請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６８】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項６９】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７０】
前記記憶媒体は、１つまたは複数の命令を有し、前記命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７１】
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記非一時的プロセッサ可読記憶媒体が１つまたは複数の命令を有し、前記命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記第１および前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７２】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７３】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
請求項７２に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７４】
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
請求項７３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７５】
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
請求項７３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【請求項７６】
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
前記少なくとも１つの電力増幅器をＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けることと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行わせる、請求項７２に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
[0103]本明細書で説明する本発明の様々な特徴は、本発明から逸脱することなく様々なシステムで実装され得る。本開示の上記の態様は例にすぎず、本発明を限定するものと解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的なものであり、特許請求の範囲を限定するものではない。したがって、本教示は他のタイプの装置に容易に適用され得、多くの代替形態、変更形態、および変形形態が当業者には明らかであろう。
以下に本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
熱低減の方法であって、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を備える、方法。
［Ｃ２］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
を含む、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ３］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減が、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ４］
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
Ｃ３に記載の方法。
［Ｃ５］
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
Ｃ３に記載の方法。
［Ｃ６］
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
Ｃ３に記載の方法。
［Ｃ７］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了することを含む一方で、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することを含む、
Ｃ６に記載の方法。
［Ｃ８］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することを含む、
Ｃ６に記載の方法。
［Ｃ９］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することを含む、
Ｃ６に記載の方法。
［Ｃ１０］
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
をさらに備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１１］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することを含む、
Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１２］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することを含む、
Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１３］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することを含む、
Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１４］
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１５］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことは、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すこととを含む、
Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１６］
前記少なくとも１つの電力増幅器を識別することは、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することを含む、
Ｃ１５に記載の方法。
［Ｃ１７］
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
Ｃ１６に記載の方法。
［Ｃ１８］
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
Ｃ１６に記載の方法。
［Ｃ１９］
前記少なくとも１つの電力増幅器をデュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスのサブスクリプションと関連付けることをさらに備え、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の前記関連性に基づいて呼び出される、
Ｃ１５に記載の方法。
［Ｃ２０］
複数の電力増幅器と、ここにおいて、各電力増幅器は、アクティブ接続と関連付けられる、
プロセッサと
を備え、前記プロセッサは、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行うように構成される、ワイヤレスモデム。
［Ｃ２１］
前記プロセッサは、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
によって前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２２］
前記プロセッサは、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２３］
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
Ｃ２２に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２４］
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
Ｃ２２に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２５］
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
Ｃ２２に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２６］
前記プロセッサは、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了する一方で、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２５に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２７］
前記プロセッサは、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２５に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２８］
前記プロセッサは、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すように構成される、
Ｃ２５に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ２９］
前記プロセッサは、
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
を行うように構成される、Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３０］
前記プロセッサは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３１］
前記プロセッサは、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３２］
前記プロセッサは、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３３］
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記プロセッサは、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３４］
前記プロセッサは、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ２０に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３５］
前記プロセッサは、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することによって、前記少なくとも１つの電力増幅器を識別することを行うように構成される、
Ｃ３４に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３６］
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
Ｃ３５に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３７］
前記プロセッサは、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて、少なくとも１つの電力増幅器を識別することを行うように構成される、
Ｃ３５に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３８］
前記プロセッサは、前記少なくとも１つの電力増幅器をデュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスのサブスクリプションと関連付けることを行うように構成され、前記プロセッサは、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことを行うように構成される、
Ｃ３４に記載のワイヤレスモデム。
［Ｃ３９］
ワイヤレス通信のための装置であって、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信するための手段と、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定するための手段と、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段と
を備える、装置。
［Ｃ４０］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出し、第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えるための手段を備える、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ４１］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ４２］
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
Ｃ４１に記載の装置。
［Ｃ４３］
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
Ｃ４１に記載の装置。
［Ｃ４４］
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
Ｃ４１に記載の装置。
［Ｃ４５］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了し、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持するための手段を備える、
Ｃ４４に記載の装置。
［Ｃ４６］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了するための手段を備える、
Ｃ４４に記載の装置。
［Ｃ４７］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供するための手段を備える、
Ｃ４４に記載の装置。
［Ｃ４８］
前記低減要求のタイプを決定するための手段と、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始するための手段と
をさらに備える、Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ４９］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始するための手段を備える、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ５０］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正するための手段を備える、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ５１］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、前記低減要求に応答して、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を模倣または増加するための手段を備える、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ５２］
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減は、前記第１のＳＩＭおよび前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて呼び出される、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ５３］
前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すための手段は、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記熱低減に応答するための手段を備える、
Ｃ３９に記載の装置。
［Ｃ５４］
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループ内で識別される、
Ｃ５３に記載の装置。
［Ｃ５５］
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
Ｃ５４に記載の装置。
［Ｃ５６］
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
Ｃ５４に記載の装置。
［Ｃ５７］
前記少なくとも１つの電力増幅器をＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けるための手段をさらに備え、前記２つのアクティブ接続に対する前記異なるレベルの熱低減は、前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて選択される、
Ｃ５３に記載の装置。
［Ｃ５８］
１つまたは複数の命令をその上に記憶している非一時的プロセッサ可読記憶媒体であって、前記命令が、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
ワイヤレスモデムに対する低減要求を受信することと、
１つまたは複数のアクティブ接続が、前記ワイヤレスモデムによって現在維持されているかどうかを決定することと、
複数のアクティブ接続が前記モデムによって現在維持されていることが決定される場合、前記低減要求に応答して２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行わせる、非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ５９］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
第１のアクティブ接続に対する第１のレベルの熱低減を呼び出すことと、
第２のアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことを控えることと
を行わせる、Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６０］
前記２つのアクティブ接続に対する前記異なるレベルの熱低減は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられた優先度に基づいて選択される、
Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６１］
最高の優先度は、音声呼またはビデオ呼をサポートするアクティブ接続に割り当てられる、
Ｃ６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６２］
前記２つのアクティブ接続と関連付けられた前記優先度は、前記２つのアクティブ接続と関連付けられたサービス品質の優先度に対応する、
Ｃ６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６３］
前記２つのアクティブ接続の各々は、音声呼またはビデオ呼を搬送する、
Ｃ６０に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６４］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、第１のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を終了し、他方のアクティブ接続によって搬送されるビデオ呼または音声呼を維持することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６５］
前記記憶された１つまたは複数の命令が、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、着信中の音声呼または専用の音声サブスクリプションを介して作成された呼を終了することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６６］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、少なくとも１つの音声呼またはビデオ呼の潜在的な終了の通知を提供することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ６３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６７］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
前記低減要求のタイプを決定することと、
前記低減要求が最高の優先度のタイプを有すると決定されると、前記ワイヤレスモデムにおいて制限されたサービスモードを開始することと
を行わせる、Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６８］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、１つのアクティブ接続上のフロー制御を開始することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ６９］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、１つのアクティブ接続上のフロー制御を修正することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７０］
前記記憶媒体は、１つまたは複数の命令を有し、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記ワイヤレスモデムの送信機の電力制限を開始または増加することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７１］
第１のアクティブ接続は、デュアルＳＩＭデュアルアクティブ（ＤＳＤＡ）デバイスの第１の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）と関連付けられ、
第２のアクティブ接続は、前記ＤＳＤＡデバイスの第２のＳＩＭと関連付けられ、
前記記憶媒体が１つまたは複数の命令を有し、前記命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記第１および前記第２のＳＩＭに対応するサブスクリプションと関連付けられた優先度に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７２］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
熱的問題に関連する少なくとも１つの電力増幅器を識別することと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と関連付けられたアクティブ接続に対する熱低減を呼び出すことと
によって、前記熱低減に対して応答することを行わせる、
Ｃ５８に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７３］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、前記熱的問題に関連する電力増幅器のグループを識別することによって、前記低減要求に対して応答することを行わせる、
Ｃ７２に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７４］
前記電力増幅器のグループの各々は、集積回路デバイスの共通の熱ゾーン内に配置される、
Ｃ７３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７５］
前記少なくとも１つの電力増幅器は、前記電力増幅器のグループの近傍に物理的に配置された熱センサによって取得された測定値に基づいて識別される、
Ｃ７３に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
［Ｃ７６］
前記記憶された１つまたは複数の命令は、少なくとも１つの処理回路によって実行されると、前記少なくとも１つの処理回路に、
前記少なくとも１つの電力増幅器をＤＳＤＡデバイスのサブスクリプションと関連付けることと、
前記少なくとも１つの電力増幅器と前記サブスクリプションとの間の関連性に基づいて、前記２つのアクティブ接続に対する異なるレベルの熱低減を呼び出すことと
を行わせる、Ｃ７２に記載の非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【国際調査報告】
2016507094.tif 000015
2016507094.tif 000016
2016507094.tif 000017