(57)【要約】  本発明は、空洞（１２）を画定するように側壁と底部（１８）とを含むケーシング（１０）と、感知素子を露出させたままで電子部品を浸漬するように空洞を充填する樹脂（１４）と、感知素子（３６）を備えたセンサ（３４）を含む電子部品（３２）と、を含む装置に関し、上記電子部品が、上記側壁または上記底部から突出する少なくとも１つのパッド（３０）で保持されて樹脂中に気泡が形成されないようにされ、このパッドは、上記側壁（１６）から１ｍｍを超える距離ｄだけ離隔されるか、あるいはこの側壁（１６）に接している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知素子（３６）を備えたセンサ（３４）を含む電子部品（３２）と、
空洞（１２）を画定するように側壁（１６）と底部（１８）とを含むケーシング（１０）と、
前記感知素子を露出させたままで前記電子部品を浸漬するように前記空洞を充填する樹脂（１４）と、
を含む装置であって、前記電子部品が、前記側壁または前記底部から突出する少なくとも１つのパッド（３０）で保持されて樹脂中に気泡が形成されないようにされ、前記パッドが、側壁１６から１ｍｍを超える距離ｄだけ離隔されるか、あるいは側壁１６に接している、装置。
【請求項２】
前記センサが圧力センサである、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記樹脂が、ほぼ側壁の上縁まで伸びている、請求項１および２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４】
前記電子部品がプリント回路である、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記ケーシングが、充填穴（２２）と、ガス抜き穴（２４）とを有する屋根部を含んでいる、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記樹脂が、１成分系または２成分系のエポキシ樹脂、シリコーンまたはポリウレタンから構成されるグループから選択される、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
自動車用の吸入空気が循環するケーシングの形状を呈している、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の装置を備えている車両。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分的に樹脂に埋め込まれたセンサが内部に配置されるケーシングを含む装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車への応用において、いくつかの電子部品は、その寿命を延ばすために保護することが必要である。このため、これらの電子部品をケーシング内に配置してからケーシングに液体樹脂を充填し、この樹脂が硬化して外部環境から電子部品を守ることが知られている。
【０００３】
一方で、電子部品に含まれるセンサの感知要素をその環境にさらさなければならない場合、この感知要素を樹脂で被覆してはならない。
【０００４】
またおそらく温度または圧力変化の影響で樹脂中に亀裂が生じる可能性があり、これによって、電子部品が外部環境と接触するリスクがある。その場合、電子部品の溶接部またはパターンが酸化し、このことで電子部品の寿命が縮まってしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品の保護を改良した装置が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、少なくとも部分的にこの必要性に応えることにある。
【０００７】
本発明は、
空洞を画定するように側壁と底部とを含むケーシングと、
感知素子を備えたセンサを含む電子部品と、
感知素子を露出させたままで電子部品を浸漬するように空洞を充填する樹脂と、
を含む装置であって、上記電子部品が、上記側壁または上記底部から突出する少なくとも１つのパッドで保持されて樹脂中に気泡が形成されないようにした、
装置を提案する。
【０００８】
本発明によれば、上記の少なくとも１つのパッドは、上記側壁から１ｍｍを超える距離だけ離隔されるか、あるいはこの側壁に接している。
【０００９】
以下の説明でより詳しく述べるように、このような構成は、電子部品の寿命を延ばす。理論に結び付いたものではないが、発明者は、請求されている構成が上記の少なくとも１つのパッドの付近で気泡の発生を制限すると考えており、これらの気泡を、特定の亀裂の原因とみなしている。
【００１０】
本発明による装置は、さらに、次のような１つまたは複数の任意の特徴を含むことができる。
【００１１】
−センサは圧力センサである。
【００１２】
−樹脂は、ほぼ側壁の上縁まで伸びている。
【００１３】
−電子部品は、プリント回路、すなわちＰＣＢ（英語でＰｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）または電子基板である。
【００１４】
−ケーシングは、充填穴とガス抜き穴とを有する屋根部を含んでいる。
【００１５】
−樹脂は、１成分系または２成分系のエポキシ樹脂、シリコーンまたはポリウレタンから構成されるグループから選択される。
【００１６】
本発明による装置は、特に、自動車用の吸入空気が循環するケーシングとすることができ、
ＴＭＰＡ（英語でＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ａｎｄ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  Ａｉｒ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ）と呼ばれている。
【００１７】
本発明は、また、本発明による装置を備えた車両に関する。
【００１８】
本発明の他の特徴および長所は、以下の説明を読み、添付図面を参照すれば、さらに明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による装置を概略的に示す長手方向中央断面図である。
【図２】面Ｐによる図１の装置の断面図である。
【図３】面Ｐに沿って見た図１の装置の変形を示す図である。
【００２０】
各図では、同じまたは同様の部材を示す場合は同じ参照符号を用いた。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
特に指示のない限り「含む」または「有する」という表現は「少なくとも１つを含む」ことを意味する。
【００２２】
特に指示のない限り「樹脂」は固体状態にある。
【００２３】
図１は、本発明による装置の１つの実施例を示している。この装置は、ほぼ閉鎖されて樹脂１４を充填された空洞１２を画定するケーシング１０を含んでいる。破線は、樹脂１４の上方レベルを示している。ケーシング１０は、側壁１６、底部１８および屋根部２０を含んでいる。
【００２４】
側壁１６および／または底部１８、さらにケーシング１０は、好ましくはプラスチック材料からなり、好ましくは熱可塑性樹脂の中から選択される。
【００２５】
屋根部は、充填穴２２とガス抜き穴２４とを設けられている。
【００２６】
パッド３０は、底部１８から突出している。
【００２７】
センサ３４を含む電子部品３２は、パッド３０の上に置かれている。電子部品３２は、環境にさらされるように樹脂１４から露出しているセンサ３４の感知素子３６を除いて、樹脂１４中に浸漬されている。電子部品は、当該技術の専門家によく知られている。
【００２８】
樹脂は、好ましくは、１成分系または２成分系のエポキシ樹脂、シリコーンまたはポリウレタンの中から選択される。好ましくは、樹脂は、ほぼ屋根部まで延びている。
【００２９】
図２に示したように、パッド３０は、側壁１６から１ｍｍを超える距離ｄだけ離隔されており、この距離ｄは、考慮されたパッド３０と側壁１６の任意の地点との間の最小間隔に相当する。
【００３０】
図３の実施形態では、いくつかのパッド３０が側壁に接している。
【００３１】
図示されたような装置を製造するには、パッド３０上に電子部品３２を配置し、次いで充填穴２２を介して液状の樹脂を空洞１２にそそぐ。
【００３２】
好ましくは、ケーシング１０に流し込む前に、液状の樹脂はガス抜きされ、すなわち、たとえば２０ｍｂａｒ未満の圧力、たとえば１０ｍｂａｒに減圧された環境に配置されて、ガス、特に空気が存在する場合にはこれを抜くようにされる。
【００３３】
液状の樹脂の粘性は一般に０．２Ｐａ・ｓより大きく、および／または０．５未満である。
【００３４】
空洞１２が充填されるにつれて、そこに含まれていた空気はガス抜き穴２４から排出される。
【００３５】
樹脂が感知素子３６を覆う前に充填は停止される。好ましくは、樹脂は、環境にさらされたままにされる感知素子３６だけを除いて電子部品３２を埋め込む。
【００３６】
発明者は、側壁１６からパッド３０までの間隔により、気泡の封入を回避するのに十分な樹脂の通路４０が形成されることを確認した。
【００３７】
図３の変形実施形態では、パッドが側壁１６に接するとき、パッドと側壁との間に気泡が出現する可能性がまったくない。好ましい１つの実施形態では、パッド３０が側壁１６と同じ材料で形成される。
【００３８】
その後、液状の樹脂が硬化される。
【００３９】
発明者は、パッド付近に気泡がなければ、外部環境と電子部品とを接触させ得る亀裂の形成されるリスクが制限されることを確認した。
【００４０】
したがって、樹脂は自動車への応用において発生する温度変化や圧力変化にもかかわらず、従来技術による装置よりも長い期間にわたって電子部品３２を保護することができる。
【００４１】
もちろん、本発明は、例としてのみ提供されて説明かつ図示された実施形態に制限されるものではない。
【００４２】
たとえば、パッド３０をケーシング１０の一隅４２に配置することも可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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