(57)【要約】  アクセサリユニットは前フラップと裏カバーとを含む。裏カバーは、チャンバを規定する凹部、及びチャンバの開口部の周りに延在するリップを含む。チャンバは、民生用電子デバイスを受容するように構成され、リップは、民生用電子デバイスをチャンバ内に保持するように構成される。裏カバーは、ガラス繊維強化プラスチックから形成される外殻、及び熱可塑性物質から形成されるリップを含むことができる。前フラップは、前フラップが折り返すことを可能にする折り返し領域を間に有するパネルから形成されるセグメントを含んでもよい。更に、前フラップの端部領域は前フラップを裏カバーにヒンジ結合し、それにより、前フラップは、開いた構成と閉じた構成との間で動かすことができる。アクセサリユニットを製造する方法もまた開示される。
2016541070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクセサリユニットであって、前記アクセサリユニットは、
前フラップであって、
複数のセグメント、
前記複数のセグメントの両側に配設される内部層及び外部層であって、前記内部層及び前記外部層は、前記前フラップが前記複数のセグメントの間の領域内で折り返すことを可能にする、内部層及び外部層、並びに、
端部領域、
を含む、前フラップと、
前記前フラップに結合される裏カバーであって、前記裏カバーは、
凹状領域を形成する外殻であって、前記内部層及び前記外部層は前記外殻の両側に接合される、外殻、及び
前記外殻の周辺に沿って機械的に結合されるリップであって、前記リップは、前記外殻よりも硬質の材料から形成され、前記外殻の前記凹状領域内に電子デバイスを保持するように構成される、リップ、
を含む、裏カバーと、
を備え、
前記前フラップの前記端部領域は前記前フラップを前記裏カバーにヒンジ結合し、前記前フラップは、前記前フラップが前記凹状領域への前記開口部を少なくとも部分的に遮蔽する、閉じた構成と、前記凹状領域への前記開口部が少なくとも部分的に遮蔽されない、開いた構成との間で構成変更可能である、アクセサリユニット。
【請求項２】
前記端部セグメントが、前記端部セグメントの全長にわたる２つの硬質補剛材を更に含む、請求項１に記載のアクセサリユニット。
【請求項３】
前記硬質補剛材が鋼鉄で作成される、請求項２に記載のアクセサリユニット。
【請求項４】
前記硬質補剛材が磁石を更に含み、前記磁石は、前記アクセサリユニットが、閉じた位置に配置されると、前記磁石が互いに吸引し合うように配向される、請求項２に記載のアクセサリユニット。
【請求項５】
前記リップが前記外殻と一体的に形成される、請求項１から４のいずれか一項に記載のアクセサリユニット。
【請求項６】
前記リップが前記外殻のための硬化プロセスの最中に前記外殻上に成形される、請求項１から４のいずれか一項に記載のアクセサリユニット。
【請求項７】
前記リップ内に含まれ、前記リップの周辺にわたる一方向繊維を更に備える、請求項６に記載のアクセサリユニット。
【請求項８】
前記一方向繊維がケブラーを含む、請求項７に記載のアクセサリユニット。
【請求項９】
前記裏カバーが、前記電子デバイス内に含まれるカメラと整列するように構成される開口部を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のアクセサリユニット。
【請求項１０】
前記カメラと整列するように構成される前記孔を包囲する領域内において、ユーザに見える前記外殻の部分を減少させるために、前記外殻の厚さが減少される、請求項９に記載のアクセサリユニット。
【請求項１１】
前記内部層及び前記外部層がマイクロファイバー材料を更に含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のアクセサリユニット。
【請求項１２】
前記外殻内の面取りされた開口部と、
前記面取りされた開口部内に配設され、前記内部層及び前記外部層と接触する硬質充填材と、
を更に備え、
前記硬質充填材は、前記外部層にかけられた力を、前記電子デバイス上に配設されたボタンへ伝達するように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載のアクセサリユニット。
【請求項１３】
前記外殻内の開口部と、
前記外殻内の前記開口部を包囲する、前記外殻内における厚さが減少された領域と、
前記外殻内における厚さが減少された前記領域上にオーバーモールドされ、前記外殻内の前記開口部を貫いて突出する外部ボタンであって、前記外部ボタンは前記内部層と前記外部層との間に配設される、外部ボタンと、
を更に備え、
前記外部ボタンは、前記外部層にかけられた力を、前記電子デバイス上に配設されたボタンへ伝達するように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載のアクセサリユニット。
【請求項１４】
アクセサリユニットの裏カバーを形成するための方法であって、前記方法は、
複合材料から凹状空洞を形づくることと、
前記凹状空洞の周辺に沿ってリップを成形することであって、前記リップは、前記凹状空洞内で用いられる樹脂との同時硬化が可能な材料から形成される、成形することと、
前記リップ内に一方向繊維を配置することであって、前記一方向繊維は前記リップの周辺の周りに延在する、配置することと、
を含む、方法。
【請求項１５】
前記複合材料がガラス繊維強化プラスチックを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記リップが熱可塑性材料を含む、請求項１４又は１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記一方向繊維がケブラーを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記一方向繊維が炭素を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
構造外殻と、内部化粧層と、外部化粧層とを含むアクセサリユニット上にボタン組立体を形成するための方法であって、前記方法は、
前記構造外殻内に面取りされた開口部を作成することであって、前記面取りされた開口部は、前記アクセサリユニット内で静止するように構成された電子デバイス上のボタンと整列される、作成することと、
前記面取りされた開口部内に硬質充填材を位置付けることであって、前記硬質充填材は、前記構造外殻内の前記面取りされた開口部に対応する面取りされた縁部を有する、位置付けることと、
前記内部化粧層及び外部化粧層を前記構造外殻の両側に接合することであって、接着剤が前記硬質充填材と接触することは許されない、接合することと、
を含み、
前記硬質充填材は、前記外部層にかけられた力を、前記電子デバイス上に配設されたボタンへ伝達するように構成される、方法。
【請求項２０】
前記硬質充填材がプラスチックから作成される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記硬質充填材が、前記面取りされた開口部よりも小さい、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
構造外殻、前記構造外殻に接合される内部化粧層、前記構造外殻に接合される外部化粧層を有するアクセサリを通して電子デバイス上のボタンを押下するためのボタン組立体であって、前記ボタン組立体は、
前記構造外殻内の開口部と、
前記構造外殻内の前記開口部を包囲する、前記構造外殻内における厚さが減少された領域と、
前記構造外殻内における厚さが減少された前記領域上にオーバーモールドされ、前記外殻内の前記開口部を貫いて突出する外部ボタンと、
を備え、
前記外部ボタンは前記内部化粧層と前記外部化粧層との間に配設され、
前記外部ボタンは、前記外部化粧層にかけられた力を、前記電子デバイス上に配設されたボタンへ伝達するように構成される、ボタン組立体。
【請求項２３】
前記外部ボタンがシリコンを含む、請求項２２に記載のボタン組立体。
【請求項２４】
前記外部ボタンが硬質充填材を更に含む、請求項２３に記載のボタン組立体。
【請求項２５】
前記硬質充填材がプラスチックから作成される、請求項２４に記載のボタン組立体。
【請求項２６】
ハウジング、及び前記ハウジングによって支えられるディスプレイ組立体を有するポータブル電子デバイスのためのケースであって、前記ケースは、
側壁を有する凹部と、
前記凹部と一体的に形成されるリップ部であって、前記凹部及び前記リップ部は協同してチャンバを規定し、前記リップ部は弾性材料を含み、前記ポータブル電子デバイスを前記チャンバ内に保持するように構成され、前記リップ部は、前記ポータブル電子デバイスを受容するために好適な開口部を規定する形状を有する縁部を更に含み、前記チャンバ内への前記ポータブル電子デバイスの前記受容の最中に、前記縁部は前記ハウジングに直接係合する、リップ部と、
を備え、
前記側壁及び前記リップ部は協同して、前記ポータブル電子デバイスが前記チャンバ内に完全に固定されたことを指示する肯定フィードバックを提供する、ケース。
【請求項２７】
前記ケースに取り付けられる前フラップを更に備え、前記前フラップは、第１の開口部を有する第１のセグメント、第２の開口部を有する第２のセグメント、及び前記第１のセグメントと前記第２のセグメントとの間の折り曲げ領域を含み、
閉じた構成では、前記フラップの内面が前記チャンバの前記リップ部分に係合する、請求項２６に記載のケース。
【請求項２８】
前記裏カバー及び前記前フラップに取り付けられる端部領域を更に備え、前記端部領域は、前記前フラップが前記チャンバに枢動可能に結合するように適合され、前記端部領域は、前記端部領域内に埋め込まれる第１の端部セグメントを有し、前記第１の端部セグメントは、前記閉じた構成において、前記前フラップを前記チャンバと整列させるように構成される、請求項２７に記載のケース。
【請求項２９】
受容事象の最中には、前記リップ部が、最初、元の位置から拡張位置まで拡張して前記ハウジングを収容し、前記肯定フィードバックと一致して前記元の位置へはじき戻るように、前記リップ部の前記縁部が前記ハウジングに係合する、請求項２６に記載のケース。
【請求項３０】
前記チャンバの内面上に配設される内部層と、前記チャンバの外面上に配設される外部層と、を更に備える、請求項２６に記載のケース。
【請求項３１】
前記内部層及び前記外部層が、前フラップを規定するように延在する、請求項３０に記載のケース。
【請求項３２】
前記ポータブル電子デバイスの挿入が挿入構成を規定し、前記リップ部の前記縁部が、前記内部層の少なくとも１つの部分は前記挿入構成の最中に前記電子デバイスとの係合がないように、角度をなす、請求項２６に記載のケース。
【請求項３３】
前記内部層の前記少なくとも１つの部分が前記リップ部の下方に位置付けられる、請求項３２に記載のケース。
【請求項３４】
前記チャンバの曲面上の孔領域を更に備え、前記孔領域は、前記外部層内の第１の孔、前記チャンバ内の第２の孔、及び前記内部層内の第３の孔を含み、前記第１の孔は前記第２の孔及び前記第３の孔と同心状である、請求項２６から３３のいずれか一項に記載のケース。
【請求項３５】
前記孔領域が第１の直径及び第２の直径を含み、
前記第１の直径は前記第２の直径よりも大きい、請求項３４に記載のケース。
【請求項３６】
前記第３の孔が前記第１の孔よりも大きく、前記第３の孔が前記第２の孔よりも大きい、請求項３４に記載のケース。
【請求項３７】
前記外部層が第１の厚さを有し、前記チャンバが第２の厚さを有し、前記内部層が第３の厚さを有し、前記孔領域の近くでは前記第３の厚さは前記第１の厚さよりも小さい、請求項３４に記載のケース。
【請求項３８】
電子デバイスを受容するように構成される裏カバーを形成する方法であって、前記方法は、
外殻の内側部分及び前記外殻の外側部分に接着剤を塗布することであって、前記外殻はリップ部を含み、前記外殻は、前記電子デバイスを受容するように構成される、塗布することと、
前記外殻の前記内側部分上に配置される中心部に第１の層を付着させることであって、前記第１の層は、前記内側部分及び前記リップ部に係合するように構成され、前記第１の層は外周領域を更に有する、付着させることと、
前記第１の層を前記外殻の内面に向かって展開させることであって、前記内面は前記外殻の周囲の周りに延びる、展開させることと、
前記外殻の前記外側部分に第２の層を付着させることであって、前記第２の層は外周領域を有し、前記第２の層は、前記リップ部及び前記外側部分に係合するように構成され、前記第２の層の前記外周領域は、前記内側部分の前記外周領域に係合するように更に構成される、付着させることと、
前記接着剤を硬化させることと、
を含む、方法。
【請求項３９】
前記第１の層の前記外周領域を前記第２の層の前記外周領域に付着させることと、
前記第１の層の前記外周領域の少なくとも一部分を切断することと、
前記接着剤に熱を加えることと、
前記接着剤を冷却することと、
を更に含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記電子デバイスが前記裏カバー内に挿入されている時に、前記リップ部の下方の前記第１の層のうちの少なくとも一部は前記電子デバイスから離脱しているように、前記リップ部が、前記電子デバイスと異なる幾何学的形状を有するように構成される、請求項３８に記載の方法。
【請求項４１】
電子デバイスのための前カバーを形成する方法であって、前記方法は、
繊維層を設けることであって、前記繊維層は、上面と、前記上面と反対側の下面とを有し、前記繊維層は、前記上面と前記下面との間の垂直距離から測定できる第１の厚さを更に有する、設けることと、
前記繊維層を、前記繊維層が第１の隆起部分及び第２の隆起部分を含むように位置付けることであって、前記第１の隆起部分と前記第２の隆起部分との間に前記繊維層の非隆起部分が延在する、位置付けることと、
前記第１の隆起部分において前記上面上に第１の切断を適用することであって、それにより、第１の切断部分を形成する、適用することと、
前記第１の隆起部分を除去することと、
を含む、方法。
【請求項４２】
前記第２の隆起部分において前記上面上に第２の切断を適用することであって、それにより、第２の切断部分を形成する、適用することと、
前記第２の隆起部分を除去することと、を更に含む、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記上面が実質的に直線状であり、前記下面が非直線状部分を含む、請求項４１に記載の方法。
【請求項４４】
前記繊維層が、前記第１の切断部分と前記下面との間の垂直距離から測定できる第２の厚さを含み、前記第２の厚さは前記第１の厚さよりも小さい、請求項４１から４３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４５】
前記第１の切断がスカイビング装置によって実行される、請求項４１から４３のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
説明される実施形態は概して電子デバイスのアクセサリに関する。特に、本実施形態は、アクセサリユニットの構造、及びアクセサリユニットを作るための製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
民生用電子デバイスの分野における発展が進んだことに伴い、関連するアクセサリユニットの発展も生じた。この点に関して、ケースなどのいくつかのアクセサリユニットは、民生用電子デバイスを保護するように設計される。他のアクセサリユニットは、民生用電子デバイスに向上した機能性を提供するように構成される。
【０００３】
既存のアクセサリユニットは、それらの意図する目的のために適切に機能する場合もあるが、更なる発展が望まれる場合もある。例えば、関連する民生用電子デバイスのための機能性又は保護の向上が望まれる場合がある。
【０００４】
また、民生用電子デバイスの分野における発展が進むことに伴い、関連するアクセサリユニットの発展も生じる。この点に関して、ケースなどのいくつかのアクセサリユニットは、民生用電子デバイスを保護するように設計される。他のアクセサリユニットは、民生用電子デバイスに向上した機能性を提供するように構成される。既存のアクセサリユニットは、それらの意図する目的のために適切に機能する場合もあるが、更なる発展が望まれる場合もある。
【発明の開示】
【０００５】
一態様では、アクセサリユニットが説明される。アクセサリユニットは、いくつかのセグメントと、このいくつかのセグメントの両側に配設される内部層及び外部層を含む前フラップを含んでもよい。いくつかの実施形態では、内部層及び外部層は、前フラップがいくつかのセグメントの間の領域内で折り返すことを可能にする。アクセサリユニットはまた、端部領域を含んでもよい。アクセサリユニットはまた、前フラップに結合される裏カバーを含んでもよい。裏カバーは、凹状領域を形成する外殻を含んでもよい。いくつかの実施形態では、内部層及び外部層は外殻の両側に接合される。裏カバーはまた、外殻の周辺に沿って機械的に結合されるリップであって、このリップは、外殻よりも硬質の材料から形成され、外殻の凹状領域内に電子デバイスを保持するように構成される、リップを含んでもよい。いくつかの実施形態では、前フラップの端部領域は前フラップを裏カバーにヒンジ結合し、前フラップは、この前フラップが凹状領域への開口部を少なくとも部分的に遮蔽する、閉じた構成と、凹状領域への開口部が少なくとも部分的に遮蔽されない、開いた構成との間で構成変更可能である。
【０００６】
別の態様では、アクセサリユニットの裏カバーを形成するための方法が説明される。本方法は、複合材料から凹状空洞を形づくることを含んでもよい。本方法はまた、凹状空洞の周辺に沿ってリップを成形することであって、このリップは、凹状空洞内で用いられる樹脂との同時硬化が可能な材料から形成される、成形することを含んでもよい。本方法はまた、リップ内に一方向繊維を配置することであって、この一方向繊維はリップの周辺の周りに延在する、配置することを含んでもよい。
【０００７】
別の態様では、アクセサリユニット上にボタン組立体を形成するための方法が説明される。いくつかの実施形態では、アクセサリユニットは、構造外殻と、内部化粧層と、外部化粧層と、を含む。本方法は、構造外殻内に、面取りされた開口部を作成することを含んでもよい。いくつかの実施形態では、面取りされた開口部は、アクセサリユニット内で静止するように構成された電子デバイス上のボタンと整列される。本方法は、面取りされた開口部内に硬質充填材を位置付けることを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、硬質充填材は、構造外殻内の面取りされた開口部に対応する面取りされた縁部を有する。本方法は、内部化粧層及び外部化粧層を構造外殻の両側に接合することであって、接着剤が硬質充填材と接触することは許されない、接合することを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、硬質充填材は、外部層にかけられた力を、電子デバイス上に配設されたボタンへ伝達するように構成される。
【０００８】
別の態様では、構造外殻、この構造外殻に接合される内部化粧層、構造外殻に接合される外部化粧層を有するアクセサリを通して電子デバイス上のボタンを押下するためのボタン組立体が説明される。ボタン組立体は構造外殻内の開口部を含んでもよい。ボタン組立体はまた、構造外殻内の開口部を包囲する、構造外殻内における厚さが減少された領域を含んでもよい。ボタン組立体はまた、構造外殻内における厚さが減少された領域上にオーバーモールドされ、外殻内の開口部を貫いて突出する外部ボタンを含んでもよい。いくつかの実施形態では、外部ボタンは内部化粧層と外部化粧層との間に配設される。いくつかの実施形態では、外部ボタンは、外部化粧層にかけられた力を、電子デバイス上に配設されたボタンへ伝達するように構成される。
【０００９】
別の態様では、ハウジング、及びこのハウジングによって支えられるディスプレイ組立体を有するポータブル電子デバイスのためのケースが説明される。ケースは凹部及びリップ部を含んでもよい。凹部は側壁を含んでもよい。リップ部は凹部と一体的に形成されてもよい。凹部及びリップ部は協同してチャンバを規定してもよい。リップ部は弾性材料を更に含み、ポータブル電子デバイスをチャンバ内に保持するように構成されてもよい。リップ部は、ポータブル電子デバイスを受容するために好適な開口部を規定する形状を有する縁部を更に含んでもよい。ポータブル電子デバイスをチャンバ内に受容している間に、縁部はハウジングに直接係合しなくてもよい。側壁及びリップ部は協同して、ポータブル電子デバイスがチャンバ内に完全に固定されたことを指示する肯定フィードバックを提供してもよい。
【００１０】
別の態様では、電子デバイスを受容するように構成される裏カバーを形成する方法が説明される。本方法は、外殻の内側部分及び外殻の外側部分に接着剤を塗布することを含んでもよい。外殻はリップ部を含んでもよく、外殻は、電子デバイスを受容するように構成されてもよい。本方法は、第１の層を、外殻の内側部分上に配置される中心部に付着させることを更に含む。第１の層は、内側部分及びリップ部に係合するように構成されてもよい。第１の層はまた、外周領域を含んでもよい。本方法は、内部層を外殻の内面に向かって展開することを更に含む。内面は外殻の周囲の周りに延在する。本方法は、第２の層を外殻の外側部分に付着させることを更に含んでもよい。第２の層は外周領域を含んでもよく、リップ部及び外側部分に係合するように構成されてもよい。第２の層の外周領域は、内側部分の外周領域に係合するように構成されてもよい。本方法は、接着剤を硬化させることを更に含んでもよい。
【００１１】
別の態様では、電子デバイスのための前カバーを形成する方法が説明される。当該方法は、上面、及びこの上面と反対側の下面を有する繊維層を提供することを含んでもよい。繊維層はまた、上面と下面との間の垂直距離から測定できる第１の厚さを含んでもよい。本方法は、繊維層を、この繊維層が第１の隆起部分及び第２の隆起部分を含むように位置付けることを更に含んでもよい。第１の隆起部分と第２の隆起部分との間に繊維層の非隆起部分が延在してもよい。本方法は、第１の隆起部分において上面上に第１の切断を適用することであって、それにより、第１の切断部分を形成する、適用することを更に含んでもよい。本方法は、第１の隆起部分を除去することを更に含んでもよい。
【００１２】
実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。全ての追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この説明及びこの概要内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の請求項により保護されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
添付の図面とともに以下の「発明を実施するための形態」により本開示は容易に理解されるであろう。図中、同一符号は同一の構造要素を示す。
【００１４】
【図１Ａ】前フラップ及び裏カバーを含み、前フラップが開いた構成になっているアクセサリユニットの斜視図を示す。
【００１５】
【図１Ｂ】開いた構成における図１Ａに示されるアクセサリユニットの断面図を示す。
【００１６】
【図２Ａ】前フラップが閉じた構成になっている、図１Ａのアクセサリユニットの斜視図を示す。
【００１７】
【図２Ｂ】前フラップが閉じた構成になっている、図２Ａのアクセサリユニットの断面図を示す。
【００１８】
【図３】開いた構成における図１Ａのアクセサリユニットの分解斜視図を示す。
【００１９】
【図４Ａ】裏カバーの外殻及びリップの断面図を示す。
【００２０】
【図４Ｂ】別個のリップ構成要素を有する外殻の断面図を示す。
【００２１】
【図４Ｃ】リップ部内に、付加された繊維強化を有する、裏カバーの外殻及びリップの断面図を示す。
【００２２】
【図５】硬化プロセスの最中にリップ部内に繊維を配置するための装置を示す。
【００２３】
【図６】外殻上にリップを成形するためのプロセスを示すフローチャートを示す。
【００２４】
【図７】外殻上にリップを成形するためのプロセスであって、リップ内に繊維が保持される、プロセスを示すフローチャートを示す。
【００２５】
【図８Ａ】開口部のためのいくつかの止まり穴を有する外殻の斜視図を示す。
【００２６】
【図８Ｂ】図８Ａの外殻の断面を示す。
【００２７】
【図８Ｃ】図８Ａの外殻の断面を示す。
【００２８】
【図９】表に見せる外殻の量を最小限に抑えつつ、アクセサリユニットを貫いて穴を作成するためのプロセスを示すフローチャートを示す。
【００２９】
【図１０Ａ】アクセサリユニットから余分な量の被覆材料を切り取るためのプロセスを示す。
【００３０】
【図１０Ｂ】内部層及び外部層が接合され、切り取られた外殻の断面図を示す。
【００３１】
【図１１Ａ】充塞物（plug）を用いて接着剤を硬化させるためのプロセスを示す。
【００３２】
【図１１Ｂ】回転加熱器を用いて接着剤を硬化させるためのプロセスを示す。
【００３３】
【図１１Ｃ】変形可能な充塞物を用いて接着剤を硬化させるためのプロセスを示す。
【００３４】
【図１２Ａ】２つの硬質補剛材を利用するヒンジ機構の断面図を示す。
【００３５】
【図１２Ｂ】磁石を利用するヒンジ機構の断面図を示す。
【００３６】
【図１３Ａ】ボタンを押下するために硬質充填材を用いるボタン組立体の断面図を示す。
【００３７】
【図１３Ｂ】ボタンを押下するために、オーバーモールドされた外部ボタンを用いるボタン組立体の断面図を示す。
【００３８】
【図１３Ｃ】ボタン組立体を作成するためのプロセスを示すフローチャートを示す。
【００３９】
【図１３Ｄ】ボタン組立体を作成するためのプロセスを示すフローチャートを示す。
【００４０】
【図１４】開いた構成における図１Ａに示されるアクセサリユニットの断面図を示す。
【００４１】
【図１５】前フラップが閉じた構成になっている、図１４のアクセサリユニットの斜視図を示す。
【００４２】
【図１６】前フラップが閉じた構成になっている、図１５のアクセサリユニットの断面図を示す。
【００４３】
【図１７Ａ】外殻の様々な実施形態の断面側面図を示す。
【図１７Ｂ】外殻の様々な実施形態の断面側面図を示す。
【図１７Ｃ】外殻の様々な実施形態の断面側面図を示す。
【００４４】
【図１７Ｄ】アクセサリユニットの裏カバー部分を形成するための方法を概略的に示す断面側面図を示す。
【図１７Ｅ】アクセサリユニットの裏カバー部分を形成するための方法を概略的に示す断面側面図を示す。
【図１７Ｆ】アクセサリユニットの裏カバー部分を形成するための方法を概略的に示す断面側面図を示す。
【図１７Ｇ】アクセサリユニットの裏カバー部分を形成するための方法を概略的に示す断面側面図を示す。
【００４５】
【図１８Ａ】アクセサリユニットの側壁に関連する様々な特徴を示す側面断面図を示す。
【図１８Ｂ】アクセサリユニットの側壁に関連する様々な特徴を示す側面断面図を示す。
【図１８Ｃ】アクセサリユニットの側壁に関連する様々な特徴を示す側面断面図を示す。
【図１８Ｄ】アクセサリユニットの側壁に関連する様々な特徴を示す側面断面図を示す。
【００４６】
【図１９Ａ】布地片をスカイビング加工するための方法を示す断面図を示す。
【図１９Ｂ】布地片をスカイビング加工するための方法を示す断面図を示す。
【図１９Ｃ】布地片をスカイビング加工するための方法を示す断面図を示す。
【図１９Ｄ】布地片をスカイビング加工するための方法を示す断面図を示す。
【図１９Ｅ】布地片をスカイビング加工するための方法を示す断面図を示す。
【００４７】
【図２０】アクセサリユニットを組み立てるための方法を表すブロック図を示す。
【００４８】
【図２１Ａ】アクセサリユニット内で外殻として使用するために好適な混成外殻の様々な実施形態を示す。
【図２１Ｂ】アクセサリユニット内で外殻として使用するために好適な混成外殻の様々な実施形態を示す。
【図２１Ｃ】アクセサリユニット内で外殻として使用するために好適な混成外殻の様々な実施形態を示す。
【図２１Ｄ】アクセサリユニット内で外殻として使用するために好適な混成外殻の様々な実施形態を示す。
【００４９】
【図２２】ポータブルメディア・デバイスによって利用される機能モジュールの構成のブロック図である。
【００５０】
【図２３】説明される実施形態とともに使用するために好適な電子デバイスのブロック図である。
【００５１】
当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴は必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下に、添付の図面に示された代表的な実施形態について詳細に参照する。以下の説明は、１つの好ましい実施形態に実施形態を限定することを意図するものではないことを理解されたい。それとは対照的に、添付の特許請求の範囲により定義されるような、説明される実施形態の趣旨及び範囲内に含まれ得る変形形態、修正形態及び均等物を網羅することが意図される。
【００５３】
以下の「発明を実施するための形態」では、説明の一部を成し、記載された実施形態に係る具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の趣旨又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。
【００５４】
アクセサリユニットは民生用電子デバイスと併せてよく用いられる。いくつかのアクセサリユニットは、民生用電子デバイスを保護するように構成される。例えば、民生用電子デバイスが損傷から保護されるように、民生用電子デバイスを部分的に、又は完全に包囲するためのケースが用いられてもよい。更なる例として、民生用電子デバイスがそれらとの対話のために都合良く位置付けられ得るように、民生用電子デバイスのためのスタンドが、民生用電子デバイスを立てかけるように構成されてもよい。別のアクセサリユニットは、例えば、タブレットコンピュータに脱着可能に接続することができる折り畳み式カバーの形態を取ることができる。いくつかのアクセサリユニットは、アクセサリユニットがカバーとして機能する１つの構成、及びアクセサリユニットがスタンドとして機能する別の構成を含む、複数の構成間で動くように構成することができる。
【００５５】
これら及び他の実施形態について、図１〜図ＸＸを参照して以下に説明する。しかし、これらの図に関して本明細書に記載される「発明を実施するための形態」は、説明を目的とするものにすぎず、限定するものとして解釈するべきではないことが、当業者には容易に理解されるであろう。本説明の残りについては、電子デバイスとともに使用するために好適なアクセサリユニットが説明されることになる。特に、簡単かつ明瞭にするために、本説明の残りについては、電子デバイスはタブレットコンピュータなどのハンドヘルド型電子デバイスの形態を取る。
【００５６】
この点に関して、図１Ａ及び図１Ｂは、本開示に係るアクセサリユニット１００の一実施形態を示す。図示されているように、アクセサリユニット１００は前フラップ２００及び裏カバー３００を含むことができる。前フラップ２００は、複数のセグメント２０２、及びセグメントの各々の間に位置付けられる折り返し領域２０４を含むことができる。折り返し領域２０４は、セグメント２０２が互いに対して折り返すことを可能にするように構成することができる。前フラップ２００はまた、端部領域２０６を含むことができる。端部領域２０６は前フラップ２００を裏カバー３００にヒンジ結合することができる。
【００５７】
特定の実施形態では、セグメント２０２の各々は、その内部に配設される１つ以上のインサートを含むことができる。例として、セグメント２０２は、インサートが配置されるポケット領域を含むことができるか、又は代替的に、インサートは（例えば、インサート成形を経て）セグメント内に埋め込むことができる。ポケットが用いられる場合には、ポケット領域は、対応するインサートを収容するためのサイズ及び形状を有することができる。インサートは様々な形状を有することができるが、最も典型的には、前フラップ２００の全体的な外観に適合する形状に作られる（例えば、長方形）。インサートは、前フラップ２００のための構造支持を提供するために用いることができる。すなわち、インサートは、カバーアセンブリに剛性を与えることができる。いくつかの場合には、インサートは補剛材と呼ぶことができる。インサートは、前フラップ２００に弾性を付加する硬質又は半硬質材料で形成することができる。使用され得る材料の例として、プラスチック、ガラス繊維、炭素繊維複合材、金属などを挙げることができる。インサートのうちのいくつかは、プラスチックなどの弾性材料で形成することができるが、以下において説明される磁気要素などの他の構成要素を収容するために構成することもできる。磁気要素のうちのいくつかは磁石の形態を取ることができ、磁石のうちの少なくとも１つは、アクセサリユニット１００に関連付けられる電子デバイス内に配設される磁気センサと相互作用することができる。いくつかの実施形態では、磁石のうちのいくつかを、少なくとも１つのインサート内に配設される吸引性磁気要素との磁気引力を形成するために配置構成することもできる。一実施形態では、吸引性磁気要素は、鋼鉄又はその他の強磁性材料で形成され、インサート内に組み込まれる薄いシートの形状を取ることができる。
【００５８】
前フラップ２００は、より薄く、インサートを含まない（例えば、折り返しを可能にする）折り返し領域２０４に沿った所以外は比較的堅くすることができ、前フラップ２００はより頑丈で扱いやすくなる。加えて、折り返し領域２０４の間の間隔は、セグメント２０２が三角形状支持構造体状に配置されることを可能にするように構成することができる。この三角形状支持構造体は、ユーザが、手でデバイスを支持する必要なくデバイスを操作することを可能にする角度で電子デバイスを支持することができる。一実施形態では、三角形状支持構造体は、セグメント２０２内に、これらのセグメントを所望の形状で一体に保持するように構成される１つ以上の磁石を配置することによって形成することができる。別の実施形態では、磁石を必要とせずとも三角形状構造体を維持するために摩擦が十分あることができる。
【００５９】
裏カバー３００は凹部３０２及びリップ３０４を含むことができる。凹部３０２は、チャンバ３１０を規定する、複数の側壁３０６ａ〜ｄ（まとめて、「３０６」）、及び底壁３０８を含むことができる。凹部３０２は、１つ以上の孔３１２ａ〜ｅ（まとめて、「３１２」）及び／又は１つ以上のエンボス部３１４ａ〜ｂ（まとめて、「３１４」）を含むことができる。リップ３０４は凹部３０２に結合され、チャンバ３１０の開口部３１６の周りに延在することができる。以下において更に詳細に説明されるように、裏カバー３００の凹部３０２は複合材料から形成されてもよい。加えて、リップ３０４は、凹部３０２の複合材料よりも硬質である材料から形成することができる。この点に関して、裏カバー３００のリップ３０４は、以下において詳細に説明されるように、民生用電子デバイスをチャンバ３１０内に保持するように構成することができる。また、孔３１２は、オーディオポート、電源ポート、及びデータポートなどの民生用電子デバイスの様々な構成要素へのアクセスを提供するために用いられてもよい。更に、孔のうちの１つ３１２ｃは、民生用電子デバイスのカメラレンズ（図示されていない）と整列するように構成されてもよい。この点に関して、たとえ、民生用電子デバイスが裏カバー３００内で完全に整列しなくても、カメラレンズが塞がれないことを確実にするために、孔３１２ｃはカメラレンズのサイズに対して大きめに作られてもよい。一実施形態では、孔３１２は、アクセサリユニット１００に構造を提供する熱可塑性外殻内に開けることができる。孔３１２を強化するために、孔３１２の周りに液晶ポリマー繊維を付加することができる。１つの特定の実施形態では、孔３１２に耐久性を提供するために、厚さ７０ミクロンの液晶ポリマー繊維層を利用することができる。このような目的のために利用することができる１つの特定の種類の液晶ポリマー繊維は、ベクトラン（登録商標）繊維である。
【００６０】
リップ部３０４は、図１Ａに示されるようにリップ部３０４ａ〜ｄを含み、凹部３０２と一体的に形成され、チャンバ３１０の開口部３１６の周りに延在することができる。代替実施形態では、リップ部３０４は、凹部３０２と接触する別個の硬質フレーム部材であることができることに留意されたい。以下において更に詳細に説明されるように、裏カバー３００の凹部３０２は可撓性材料から形成されてもよい。加えて、リップ部３０４は、凹部３０２の可撓性材料よりも硬質である材料から形成されてもよい。この点に関して、裏カバー３００のリップ部３０４は、以下において詳細に説明されるように、民生用電子デバイスをチャンバ３１０内に保持するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、リップ部３０４の硬質性は、実質的に、凹部３０２に対するリップ部３０４の厚さに基づくことができる。
【００６１】
前フラップ２００は、開いた構成（例えば、図１Ａ参照）と閉じた構成（例えば、図２Ａ参照）との間で構成変更可能であってもよい。開いた構成では、前フラップ２００は、チャンバ３１０への開口部３１６が少なくとも部分的に遮蔽されないように、裏カバー３００に対して変位される。例えば、図１Ａは、前フラップ２００がリップ３０４と接触せず、前フラップが実質的に平面状の構成を規定する、完全に開いた構成を示す。加えて、上述されたように、前フラップ２００は、電子デバイスのためのスタンドを形成するために、開いた位置にある時に、三角形状の構成で配置することもできる。
【００６２】
図２Ａに示されるように、前フラップ２００が閉じた構成になっている時には、前フラップ２００の縁部２１０はリップ３０４と接触することができる。したがって、前フラップ２００は、閉じた構成へ動かされると、実質的に平面状の構成を規定することができる。この点に関して、前フラップが、折り返された構成になっている時には、端部セグメント２０８は前フラップの他のセグメント２０２及び折り返し領域２０４と実質的に同一平面上にあることができる。しかし、端部セグメント２０８に隣接する端部領域２０６の部分は折り曲がることができ、端部領域２０６がヒンジとして機能することを可能にする。
【００６３】
いくつかの実施形態では、図２Ａに示されるように、リップ３０４は前フラップ２００の縁部２１０を越えて外側へ延在することができる。この点に関して、リップ３０４は、裏カバー３００内のチャンバ３１０内に受容された民生用電子デバイスを、落とされるか、又は別の仕方で衝撃を受けた時に、その縁部への損傷から保護するように機能することができる。しかし、他の実施形態では、前フラップ２００の縁部２１０、及びリップ３０４は同じ寸法まで延在することができるか、又は前フラップの縁部はリップ３０４を越えて延在することができる。
【００６４】
アクセサリユニット１００を規定する材料（単数又は複数）は様々あり得る。１つの実施形態例では、アクセサリユニット１００の全体が単一の材料から形成されてもよい。しかし、上述のとおり、他の実施形態では、異なる材料特性の利点を活かすために、複数の材料からアクセサリユニット１００を形成することが望ましい場合がある。
【００６５】
この点に関して、図３は、開いた構成におけるアクセサリユニット１００の一実施形態の分解図を示す。図示されているように、アクセサリユニット１００は、前フラップ２００の内部層１０２及び裏カバー３００の凹部３０２を規定する単一の材料シートを含むことができる。更に、アクセサリユニット１００は、前フラップ２００の外部層１０４及び裏カバー３００の凹部３０２を規定する単一の材料シートを含むことができる。この点に関して、裏カバー３００の凹部３０２、及び前フラップ２００は、一実施形態では、少なくとも部分的に一体的に形成することができ、アクセサリユニット１００の可視表面に感じの良い連続的な外観を提供する。ただし、裏カバー３００及び前フラップ２００は、他の実施形態では、別個の材料から形成することができる。
【００６６】
内部層１０２及び外部層１０４を規定する材料（単数又は複数）は同じであるか、又は異なることができる。一実施形態では、内部層１０２及び外部層１０４は両方とも、マイクロファイバー材料、皮革様材料、又は任意のその他の技術的に可能な材料から形成することができる。別の実施形態では、内部層１０２はマイクロファイバー材料を含むことができ、外部層１０４はＰＵＫなどのポリウレタン型材料を含むことができる。この点に関して、内部層１０２及び外部層１０４は、耐久性を提供し、可撓性を提供し、民生用電子デバイス、及び／又は感じの良い美的外観を保護するように構成される材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、内部層１０２はまた、その内部に保持されている間に内部層と接触する場合がある、民生用電子デバイスを受動的に清掃するように構成することができる。
【００６７】
いくつかの実施形態では、アクセサリユニット１００は、内部層１０２と外部層１０４との間に１つ以上の追加の材料を更に含むことができる。例えば、アクセサリユニット１００は１枚以上のパネル１０６を含むことができる。パネル１０６は、いくつかの実施形態では、繊維ガラス、鋼鉄、炭素繊維、プラスチック、又はその他の比較的硬質の材料を含んでもよく、前フラップ２００のセグメント２０２の構造を規定するように構成することができる。その結果、パネル１０６の間の区域は前フラップ２００の折り返し領域２０４を規定することができ、内部層１０２及び外部層１０４が折り返し領域に可撓性を提供する。
【００６８】
アクセサリユニット１００は前フラップ２００内に１つ以上の磁気要素を更に含むことができる。一実施形態では、１つ以上の磁気要素１０８が、裏カバー３００内に受容された民生用電子デバイスの付着機構と相互作用するように構成することができる。例えば、磁気要素１０８は、アクセサリユニット１００が閉じた構成になっている時には、民生用電子デバイスの付着機構に磁気的に吸引されることができ、それにより、前フラップ２００はこの構成で取り外し可能に保持される。前フラップ２００は、磁気要素の存在、非存在、又は存在から非存在への変化若しくはその逆を検出するように構成される磁気感知センサと相互作用するように構成される磁気要素１１０を更に含むことができる。例えば、磁気感知回路はホール効果センサを含むことができる。
【００６９】
一例として、ホール効果センサは、信号を発生することによって磁界の存在（又は非存在）に応答することができる。信号は、電子デバイスの動作状態を変更するために用いることができる。したがって、磁気要素１１０は前フラップ２００上において、カバーが民生用電子デバイスの表面上又はそれに近接して配置されている時に、信号を発生するようにホール効果センサをトリガするロケーションに位置付けられることができる。この信号は、前フラップ２００が、民生用電子デバイスの動作状態の変化を生じさせることができる民生用電子デバイスに対する所定の位置にあることを指示することができる。例えば、磁気要素１１０を有する前フラップ２００の部分がホール効果センサに近接している状態では、磁気要素１１０からの磁界がホール効果センサに信号を発生させることができる。信号は、今度は、動作状態を、完全に遮蔽された民生用電子デバイスの機能と調和したものへ変更するために用いることができる。
【００７０】
例えば、民生用電子デバイスがディスプレイを含む状況では、民生用電子製品の機能は、ディスプレイがビジュアルコンテンツを表示することを阻止されるように、変更されることができる。他方で、磁気要素１１０を有する前フラップ２００の部分が、ホール効果センサが磁気要素１１０の磁界にもはや応答しなくなる地点まで取り除かれると、その後、ホール効果センサは別の信号を発生することができる。他の信号は、民生用電子デバイスが、ディスプレイの少なくとも一部分が遮蔽されず、見える状態と調和した、別の異なる動作状態に入る結果を生じさせることができる。ディスプレイを有する民生用電子製品の例の場合と同様に、ホール効果センサが磁気要素１１０からの磁界をもはや検出しなくなると、その後、タブレットコンピュータの機能は、ディスプレイがビジュアルコンテンツを表示することが可能となるように変更されることができる。
【００７１】
アクセサリユニット１００は、内部層１０２と外部層１０４との間に、端部セグメント２０８における端部領域２０６の部分の構造を規定するように構成することができる、１枚以上の端部パネル１１２を更に含むことができる。端部パネル１１２は、いくつかの実施形態では、繊維ガラス、鋼鉄、炭素繊維、プラスチック、又はその他の比較的硬質の材料を含むことができる。したがって、内部層１０２及び外部層１０４を規定する材料（単数又は複数）（例えば、マイクロファイバー、皮革、又は任意のその他の好適な材料）は、前フラップ２００が折り返し領域２０４において、及び端部領域２０６において屈曲することを可能にする可撓性材料を含むことができ、それに対して、パネル１０６を規定する材料（単数又は複数）は硬直性及び剛性を提供することができる。いくつかの実施形態では、前フラップ２００はまた、補強筋１１４を含むことができる。補強筋１１４は、前フラップ２００の外縁部２１０ｃ、並びに外縁部と前フラップ２００の側方縁部２１０ａ及び２１０ｂとの間の角を強化するように構成することができる。したがって、補強筋１１４は、プラスチック、鋼鉄、炭素繊維、繊維ガラスなど等の比較的硬質の材料から形成することができる。
【００７２】
アクセサリユニット１００はまた、外殻１１８を含むことができる。外殻１１８は裏カバー３００の区域内の内部層１０２と外部層１０４との間に位置付けることができ、裏カバー３００に剛性を提供することができる。外殻１１８は、熱可塑性材料、複合材料、及び同様のものを含む、種々の材料から形成することができる。説明される実施形態では、外殻１１８は、主として、より単純に繊維ガラスとも呼ばれるガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ：Glass Fiber Reinforced Plastic）で形成することができる。ＧＦＲＰは、細いガラス繊維によって強化されたプラスチック母材で作られる繊維強化ポリマーである。多くのＧＦＲＰ構造体を形成するために用いられるプラスチック母材は、熱硬化性プラスチック（最も多いのは、エポキシ、ポリエステル若しくはビニルエステル）又は熱可塑性材料であることができることに留意されたい。更に、ＧＦＲＰは、軽量で、極めて強く、頑丈な材料であり、金属と比べても遜色がないバルク強度及び重量特性を有し、しかも、金属と異なり、ＲＦ透過性である。このように、ＧＦＲＰは、強く、弾性を有し、しかもＲＦ透過性である構造要素のためにふさわしい候補となる特性を有する。この組み合わせは、アクセサリユニット１００が、ＲＦ通信回路機構を用いる民生用電子製品と併せて用いられる場合に、特に望ましい。
【００７３】
加えて、外殻１１８は、様々なボタン、カメラホール、スピーカポートなどへのアクセスを提供するように構成される種々の開口部を含むことができるいくつかの実施形態では、スピーカカバー１１６が外殻１１８と内部層１０２又は外部層１０４との間に含まれることができ、電子デバイス内に含まれるスピーカから音が抜けることを可能にする穿孔を含む。外殻１１８は、種々の接着剤を用いて内部層１０２及び外部層１０４に付着させることができる。一実施形態では、内部層１０２及び外部層１０４の両方を外殻１１８に付着させるために、加熱活性化接着剤を用いることができる。ただし、信頼性の高い接続を形成するために、任意の技術的に可能な接着剤を用いることができる。リップ３０４は、裏カバー３００に構造的剛性を提供するとともに、電子デバイスの保持のための出っ張りを提供するために、外殻１１８の周辺を取り囲むように設けることができる。いくつかの実施形態では、リップ３０４は外殻１１８内に一体化することができる。他の実施形態では、リップ３０４は別個の構成要素として形成し、組み立てプロセスの最中に外殻１１８に付着させることができる。リップ３０４、及びリップ３０４と外殻１１８との間の接触面に関する更なる詳細は以下において説明される。
【００７４】
前フラップ２００は、前フラップを規定する材料層を一体に接合する内側及び外側接着剤層１２０及び１２２を含むことができる。具体的には、外側接着剤層１２２は外部層１０４を補強筋１１４及びパネル１０６及び端部パネル１１２に接合することができる。更に、内側接着剤層１２０は内部層１０２を補強筋１１４、パネル１０６、及び端部パネル１１２に接合することができる。したがって、接着剤層１２０及び１２２は、前フラップ２００を構成する層及び構成要素を一体に貼り合わせることができる。
【００７５】
いくつかの実施形態では、接着剤層１２０及び１２２は、熱可塑性ウレタン接着剤、又は熱可塑性ナイロン接着剤などの、熱可塑性接着剤を含むことができる。このような熱可塑性接着剤は、自らでは堅固な形状を保持しないであろう内部層１０２及び外部層１０４に形状を提供する構造要素を形成する機能を果たすことができる。この点に関して、熱可塑性接着剤は、複数の材料層（例えば、内部層１０２及び外部層１０４）を一体に接着するために、溶かすことができる。熱可塑性接着剤が加熱される温度、作業が行われる圧力、熱可塑性接着剤が熱に曝露される時間の長さ、及び熱可塑性接着剤が加熱後に冷却される温度を変更することによって、これによって規定される構造体の硬直性を調節することができる。例えば、一実施形態では、熱可塑性接着剤が溶けると、接着剤は、隣接する多孔性の材料層内に浸透することができ、接合された構造体を形成する。加熱期間を長くすると、その結果、材料内への注入を増大させることができ、より硬質の構造体を作り出すことができる。
【００７６】
いくつかの実施形態では、前フラップ２００の可撓性はまた、内部層１０２及び外部層１０４の領域を局所的に薄くすることによって調節することもできる。これは、内部層及び外部層１０２及び１０４が皮革などの比較的堅い材料から形成される場合に、特に重要になり得る。一実施形態では、層１０２及び１０４の局所的厚さは、組み立てに先立って領域２０４内の層１０２及び１０４の不可視面に沿って水平サンディングホイールなどの研磨ツールをかけることによって、減少させることができる。他の実施形態では、レーザ又は分割機を用いて同じ効果を達成することができる。
【００７７】
更に、アクセサリユニット１００のいくつかの実施形態は、前フラップ２００の端部領域２０６の可撓性を保持するように構成される特徴を含むことができる。図３に示されるアクセサリユニット１００の実施形態では、前フラップ２００の内側及び外側接着剤層１２０及び１２２は端部領域２０６を完全に覆わなくてもよい。むしろ、図示されているように、内側及び外側接着剤層１２０、１２２は、前フラップ２００の側方縁部２１０ａ及び２１０ｂに近接して端部領域２０６を横切って延在するタブ１２２'を含むことができる。具体的には、タブ１２２'は、前フラップ２００の端部領域２０６を横切って裏カバー３００の縁部まで延在するように構成することができる。したがって、前フラップ２００が複数の材料層を含む実施形態では、タブ１２２'が端部領域の縦方向端部を接合するがゆえに、材料の層は端部領域２０６の第１及び第２の縦方向端部２０６ａ及び２０６ｂにおいて接合され、その間では分断されることができる。端部領域２０６の一部分のみを接合することによって、内部層１０２及び外部層１０４は互いに対して自由に枢動するまま残ることができる。それゆえ、端部領域２０６は、上述されたように、ヒンジとして機能することができる。前フラップ２００と裏カバー３００との間のヒンジの他の実施形態が以下において説明される。
【００７８】
図４Ａは、リップ３０４がどのように電子デバイス４０２をアクセサリユニット１００内に保持することができるのかの実例を示す、外殻１１８及びリップ３０４の断面図を示す。外殻１１９及びリップ３０４を形成するために用いられる材料は、電子デバイス４０２を裏カバー３００内にしっかりと保持するために十分な機械的特性を裏カバー３００に提供し、その一方で同時に、エンドユーザによる過度の努力を伴わずとも、又は潜在的にアクセサリユニット１００若しくは電子デバイス４０２を損傷することなく、電子デバイス４０２が何回も挿入され、取り外されることを可能にするために十分な可撓性を保持するように、選定することができる。電子デバイス４０２を挿入し、取り外すために、外殻１１８及びリップ３０４の両方は方向４０４に外側へ歪むことができる。一実施形態では、電子デバイス４０２は上面の周辺の周りの面取り部４１２を含むことができる。この場合には、外殻１１８及びリップ３０４の形状は、面取り部の両方の縁部において２つの接触点を提供するように構成することができる。この２点係合の結果、電子デバイス４０２が裏カバー３００内に完全に係合された時の「スナップ」エクスペリエンスが生まれる。このスナップは、向上したユーザエクスペリエンスを提供し、電子デバイス４０２が裏カバー３００内に完全に保持されたことをユーザに注意する助けとなることができる。
【００７９】
一実施形態では、外殻１１８及びリップ３０４は同じ材料から形成することができる。用いられる材料としては、熱可塑性材料、繊維強化プラスチック、ポリマー、及び同様のものを挙げることができる。しかし、外殻１１８及びリップ３０４の両方を同じ材料から形成することにはいくつかの不利点が存在し得る。第１に、電子デバイス４０２を保護し、所定位置に保持するために必要な機械的特性をもち、その一方で同時に、電子デバイス４０２が容易に挿入され、取り外されることを可能にするための可撓性を有する材料を見つけることは困難であり得る。第２に、外殻１１８及びリップ３０４が単一の部品として形成される場合には、リップ３０４によって形成されるアンダーカットのために成形プロセスが複雑になり得、金型内のスライダ又はその他の可動部の使用が必要になる。
【００８０】
上述の困難は、外殻１１８及びリップ３０４を異なる材料から形成することによって取り除くことができる。図４Ｂは、外殻１１８及びリップ３０４が異なる材料から作成され、組み立てプロセスの最中に結合される代替実施形態を示す。例えば、外殻１１８はガラス繊維強化プラスチックから形成することができ、その一方で、リップ３０４は熱可塑性材料から形成することができる。異なる材料を組み合わせることで、電子デバイス４０２を保護すること、並びに容易な挿入及び取り外しを可能にすることの両方のために、機械的強度及び可撓性の満足な組み合わせを提供することができる。一実施形態では、外殻１１８において用いられる樹脂は、リップ３０４において用いられる熱可塑性材料に厳密に一致させることができ、それにより、両方の樹脂は同時に硬化し、表面４０８に沿って接合を形成することができる。図６に、このプロセスに関する更なる詳細が示される。
【００８１】
図４Ｃは、外殻１１８及びリップ３０４の更に別の実施形態を示す。図４Ｂに示される実施形態と同様に、外殻１１８及びリップ３０４は別個の材料から形成することができる。例えば、外殻１１８はガラス繊維強化プラスチックから形成することができ、その一方で、リップ３０４は熱可塑性材料から形成することができる。しかし、リップ３０４はまた、リップ３０４の長さに沿って１本以上の繊維４１０の撚線を含むこともできる。付加された繊維はリップ３０４の硬直性を増大させることができる。繊維４１０は、ケブラー（登録商標）、ガラス繊維、炭素繊維、及び同様のものを含む多数の繊維から選択することができる。一実施形態では、繊維４１０は、外殻１１８及びリップ３０４のための硬化プロセスの最中に組立体内に導入することができ、全ての３つの構成要素が同時に硬化することが可能になる。他の実施形態では、繊維４１０は、リップ３０４を硬化させた後にリップ３０４の外面に付加することができる。この場合には、繊維４１０は、接着剤、はんだ、又は任意のその他の技術的に可能な手段を用いてリップ３０４に付着させることができる。図５に、硬化プロセスの最中に繊維４１０をリップ３０４内に挿入するための装置が示され、図７に、繊維４１０を含めるためのプロセスが説明される。
【００８２】
図５は、硬化プロセスの最中に繊維４１０をリップ３０４内に含めるための装置５００を示す。金型内に外殻１１８を配置することができ、外殻１１８の真上に、リップ３０４を形成するためのオーバーモールドを配置することができる。リップ３０４の内側の角に沿ってコーナーガイド５０２を配置することができ、コーナーガイド５０２の外面の周りに繊維４１０を巻くことができる。くぎ５０６及び５０８を用いて、繊維４１０を装置５００から離すように導き、繊維４１０をピンと張るまで緊張させることができる。コーナーガイド５０２並びにくぎ５０６及び５０８の組み合わせは、リップ３０４が硬化される間に繊維４１０を所定位置に保持することができる。その結果、繊維４１０はリップ３０４の一体部分となり、リップ３０４の硬直性を大きく増大させることができる。
【００８３】
図６は、アクセサリユニットのための外殻及びリップを同時に硬化させるためのプロセス６００を示すフローチャートを示す。ステップ６０２では、ガラス繊維強化複合材料を外殻の形状に成形することができる。他の実施形態では、外殻は熱可塑性材料などの他の材料から成形することができる。成形プロセスにおいて用いられる樹脂は、この時点で付加するか、又は繊維内に予備含浸することができる。更に他の実施形態では、ケブラー（登録商標）、炭素繊維、及び同様のものを含む、ガラス以外の繊維を複合材料骨組み内に用いることができる。次に、ステップ６０４では、外殻のための硬化プロセスが開始することができる。これは、熱、時間、ＵＶ硬化、又は任意のその他の技術的に可能な硬化手段を含むことができる。外殻のための硬化プロセスがまだ進行中である間に、ステップ６０６では、外殻の縁部の真上にリップを成形することができる。リップは、外殻において用いられる樹脂と同様の特性を有する樹脂又は熱可塑性材料を用いて形成することができる。これは、外殻とリップとの間に強固な接合が形成されることを確実にすることができる。最後に、ステップ６０８では、外殻及びリップを、一体に硬化させ、１つの部品を形成させることができる。
【００８４】
図７は、裏カバーのリップ内に１本以上の繊維の撚線を含めるためのプロセス７００を示すフローチャートを示す。ステップ７０２では、ガラス繊維強化複合材料を外殻の形状に成形することができる。他の実施形態では、外殻は熱可塑性材料などの他の材料から成形することができる。成形プロセスにおいて用いられる樹脂は、この時点で付加するか、又は繊維内に予備含浸することができる。更に他の実施形態では、ケブラー（登録商標）、炭素繊維、及び同様のものを含む、ガラス以外の繊維を複合材料骨組み内に用いることができる。次に、ステップ７０４では、外殻の縁部の真上に、リップを形成するためのオーバーモールドを位置付けることができる。その後、ステップ７０６では、１本以上の繊維の撚線をリップのための金型内に通し、緊張させることができる。いくつかの実施形態では、繊維を金型内で適切に整列させるために、図５に示される装置などのコーナーガイド及び緊張用くぎを有する装置を用いることができる。次に、ステップ７０８では、リップ材料をリップ金型内へ注入することができる。リップ材料は、外殻において用いられる樹脂と同様の特性を有する樹脂又は熱可塑性材料を含むことができる。最後に、ステップ７１０では、外殻、リップ、及び繊維撚線を、一体に硬化させ、１つの統合部品を形成させることができる。
【００８５】
図８Ａは外殻組立体８００を示し、外殻がユーザに見える程度を最小限に抑えつつ、アクセサリユニット１００内に貫通穴を作成するための方法の実例を示す。アクセサリユニット１００は、電子デバイスが、限定された区域内で外部環境に露出することを可能にする、種々の貫通開口部を含むことができる。これらは、カメラ、ヘッドホンジャック、スピーカ、マイクロホン及び同様のもののための開口部を含むことができる。これらの開口部が内部層１０２、外殻１１８、及び外部層１０４を貫いて作られる場合には、このとき、外殻１１８のかなりの部分が開口部の内部の周りでユーザに見えるようになり得る。多くの場合、外殻１１８は、内部層１０２及び外部層１０４と異なる色であり得、その結果、美的に感じの良くない開口部ができてしまう。図８Ａ〜図８Ｃは、この不連続をどのようにして最小限に抑えるか、又は無くすことができるのかの実例を示す。区域８０２は、カメラ、ヘッドホンジャック、又はその他の種類の開口部のために貫通穴が必要とされる領域を表すことができる。外殻１１８は、これらの領域内に止まり穴を作るためにドリル加工又はマシニング加工することができる。例えば、外殻１１８の層厚が約０．４ｍｍである場合には、領域８０２は、０．２ｍｍの厚さに至るまでマシニング加工することができる。これらの数字は代表的なものであり、外殻１１０の厚さのうちの任意の割合をこのプロセスの最中に除去することができることに留意されたい。
【００８６】
図８Ｂを参照すると、内部層１０２及び外部層１０４が付着され、貫通穴が切り開かれた後の領域８０２の断面図が示される。内部層１０２は、厚さが通常の厚さから止まり穴のものまで減少するにつれて、外殻１１８の外形に追随することができる。それゆえ、外殻１１８の可視部分は距離ｄ１から距離ｄ２まで減少する。多くの場合、この減少によって、アクセサリユニット１００をちょっと見ただけでは、人の目にはそれが視認できない地点まで、外殻１１８の厚さを減少させることができる。図８Ｃは、領域８０２内において止まり穴の代わりに貫通穴が用いられる別の実施形態を示す。この場合には、内部層１０２及び外部層１０４は、最終的な貫通穴を包囲する区域内で互いに直接接合される。この方法は、外殻１１８が完全にユーザに見えなくなることを確実にすることができるが、開口部の周りに提供される構造支持はより少なくなる。この理由のために、アクセサリユニット１００のより応力の高い区域内の開口部の周りで用いられる場合には、図８Ｂに示される技法が好ましい。
【００８７】
図９は、アクセサリユニットを貫通する開口部内で視認できる外殻の量を最小限に抑えるためのプロセス９００を示すフローチャートを示す。ステップ９０２では、開口部が所望される区域内において止まり穴をドリル加工又はマシニング加工する。止まり穴は所望の開口部よりも大きくなければならない。好ましくは、止まり穴はアクセサリユニットの不可視側に配置するべきである。しかし、所望の場合には、穴はどちらの側にも配置することができる。穴の深さは、外殻の厚さの約半分、又は任意のその他の好適な深さであることができる。次に、ステップ９０４及び９０６では、外殻の両表面上に内部層及び外部層を接合する。最後に、ステップ９０８では、止まり穴の中心において内部層、外殻、及び外部層を貫いて所望の開口部を切り開く。開口部の周辺の周りにおける外殻の厚さが減少したことによって、開口部の外観はユーザに対してより美的に感じの良いものになることができる。
【００８８】
図１０Ａ及び図１０Ｂは、内部層１０２及び外部層１０４が外殻１１８及びリップ３０４に付着された時の、アクセサリユニット１００の断面図を示す。いくつかの実施形態では、内部層１０２及び外部層１０４は、アクセサリユニット１００の全体の周りに巻き付き、１本の継ぎ目に沿って会する１つの材料片を構成することができる。内部層及び外部層１０２及び１０４は種々の異なる布地及び材料から形成することができる。好ましくは、層１０２及び１０４は、アクセサリユニット１００などの物体の外形の周りの形を成すために引き伸ばされると、変形した状態のままとどまる傾向を有する低回復性又は「高セット性（high set）」布地から形成することができる。加えて、接着剤とよく接合する布地を用いることが好ましくなり得る。いくつかの実施形態では、外殻１１８又は内部層及び外部層１０２及び１０４のいずれかの上に、両者の間の接合のスティクションを高めるために、下塗りを配置することができる。
【００８９】
内部層１０２及び外部層１０４は、任意の好適な接着剤を用いて接合することができる。一実施形態では、熱可塑性接着剤を用いることができる。しかし、熱可塑性接着剤の使用は、熱可塑性接着剤を硬化させるために必要な高熱のために、いくつかの材料では問題となり得る。例えば、熱可塑性接着剤を硬化させるために必要な温度はいくつかの形態の皮革及びポリウレタンに損傷を与え得る。別の実施形態では、熱可塑性接着剤の代わりに熱硬化性接着剤を用いることができる。熱硬化性接着剤は８０度Ｆという低い温度で硬化することができ、したがって、温度に敏感な材料とともに使用するのにより適し得る。図１０Ａに示されるように、内部層１０２及び外部層１０４を外殻１１８及びリップ３０４に接合した後に、余分な量の材料が残され得る。余分な材料は、図１０Ｂに示される継ぎ目のない仕上げ１００４を残すために、ダイカット１００２を用いて除去することができる。一実施形態では、ダイカット１００２は、精密な切断が行われることを確実にするために十分な公差を有する、マシニング加工された片面ブレードからなることができる。しかし、余分な材料を内部層１０２及び外部層１０４から切り取るために、材料を切断するための任意の好適な方法を用いることができる。
【００９０】
図１１Ａ〜図１１Ｃは、裏カバー３００の縁部領域の周りの熱硬化性接着剤を硬化させるための方法の実例を示す。内部層１０２を外殻１１８及びリップ３０４に接合する際に生じ得る１つの問題は、接着剤を硬化させている間、リップ３０４によって形成された出っ張りの真下において十分な圧力及び熱を維持することである。図１１Ａは、硬化プロセスの最中に、加熱された充塞物１１０２を用いてこの問題を解決するための１つの方法の実例を示す。充塞物１１０２は、電子デバイスアクセサリユニット１００のものと同様の形状を有し、収容するように設計され、鋼鉄、金属、又は真鍮などの熱伝導材料から形成することができる。リップ３０４の真下における熱及び圧力の組み合わせにより、内部層１０２が外殻１１８及びリップ３０４にしっかりと接着することを可能にすることができる。
【００９１】
図１１Ｂは、回転治具１１０４を用いて熱及び圧力を提供する代替的な方法を示す。治具１１０４は、外殻１１８及びリップ３０４の内部に適合するように構成される形状を有する。加えて、治具１１０４は軸１１０６を中心に回転し、外殻１１８の周辺の周りに平行移動することができ、硬化プロセスの最中に間欠的な圧力及び熱を提供する。最後に、図１１Ｃは、リップ３０４の真下において圧力を作り出す更に別の方法の実例を示す。外殻１１８によって形成された空洞内に変形可能材料１１０８を配置することができる。変形可能材料１１０８は、シリコンなどの、圧力に応じて変形する能力を有する任意の材料であることができる。所定位置に配置すると、変形可能材料１１０８の上面に沿って圧力を加えることができ、外殻１１８内の変形可能材料１１０８の部分を外向きに展開させ、あらゆる隙間を埋めさせる。この外向きの圧力は硬化プロセスの最中に内部層１０２を外殻１１８及びリップ３０４に押し付けて所定位置に保持することができる。
【００９２】
上述のとおり、前フラップ２００は裏カバー３００にヒンジ結合させることができる。図１２Ａ及び図１２Ｂは、受け入れ可能なヒンジ機構を形成するための手段の様々な実施形態を示す。内部層１０２及び外部層１０４は可撓性材料から形成され、前フラップ２００と裏カバー３００との間に広がることができ、前フラップ２００が、開いた位置と閉じた位置との間で回転するための手段を提供する。しかし、前フラップ２００と裏カバー３００との間の唯一の接続として残されると、内部層及び外部層１０２及び１０４は不所望の方向に折り曲がる傾向をもち、そのせいで、前フラップ２００が、閉じた位置にある時に、裏カバー３００とそろわなくなる。更に、内部層及び外部層１０２及び１０４が過度に堅い場合には、前フラップ２００は、閉じた位置にある時に、裏カバー３００に対してぴったり伏せることができなくなり得る。
【００９３】
これらの課題を是正するために、内部層１０２と外部層１０４との間に２つの硬質補剛材１１２を含めることができ、これにより、アクセサリユニット１００が、閉じた位置に配置された時に、２つの硬質補剛材１１２の間で折り返すようにする。硬質補剛材１１２は、鋼鉄、アルミニウム、プラスチック、布スクリム、及び同様のものを含む、任意の適度に硬質の材料から形成することができる。硬質補剛材１１２は、硬質補剛材１１２の間で内部層及び外部層１０２及び１０４を一体に接合する同じ接着剤、又は任意のその他の好適な接着剤によって所定位置に保持することができる。いくつかの実施形態では、２つの硬質補剛材１１２の間の領域１２０２内において内部層及び外部層１０２及び１０４に対してホットプレスを実行することによって、更なる可撓性をヒンジシステムに付加することができる。更に別の実施形態では、組み立てに先立って研磨ツール、レーザ、又は分割機を用いて領域１２０２内で内部層及び外部層１０２及び１０４の厚さを減少させることによって、可撓性を更に高めることができる。図１２Ｂは、硬質補剛材１１２が磁石１２０４によって置換される別の実施形態を示す。磁石１２０４は、反対の極性を有するように配置することができ、それにより、矢印によって示されるように、閉じた位置へ回転されると、磁石１２０４は互いに吸引し合う。磁石１２０４の付加は、前フラップ２００が、閉じた位置に配置された時に、電子デバイスに対してぴったり伏せることを更に確実にすることができる。
【００９４】
図１３Ａ及び図１３Ｂは、貫通穴を必要とせずともユーザがアクセサリユニット１００を通して電子デバイス上のボタンにアクセスすることを可能にするための複数の実施形態の実例を示す。図１３Ａでは、電子デバイス１３０２は、電子デバイス１３０２を取り外さなくてもユーザによってアクセスされることができるボタン１３０４を含む。裏カバー３００の図示されている部分は、内部層１０２、外部層１０４、及び外殻１１８を含む。外殻１１８内にボタン１３０４と整列させて、面取りされた開口部１３０８を作ることができ、面取りされた開口部１３０８によって作られた空間に、組み立てプロセスの最中に硬質充填材１３０６を充填することができる。硬質充填材１３０６は、アルミニウム、鋼鉄及びプラスチックを含む、任意の適度に硬質の材料から形成することができる。ユーザがボタン１３０４の上方の外部層１０４を押下すると、力は外部層１０４を通して硬質充填材１３０６へ伝達される。次に、硬質充填材１３０６は内部層１０２を通して力を伝達し、ボタン１３０４を押下する。
【００９５】
図１３Ｂは、電子デバイス１３０２上のボタン１３０４へのアクセスを提供する別の実施形態の実例を示す。図１３Ａと同様に、裏カバー３００の図示されている部分は、内部層１０２、外部層１０４、及び外殻１１８を含む。しかし、外殻１１８は、止まり穴１３１２によって包囲される貫通穴１３１４を包含する。ここで、止まり穴１３１２は貫通穴１３１４よりも大きい。止まり穴１３１２によって作り出された外殻１１８の薄くなった部位は、外部ボタン１３１０をオーバーモールドするための接合区域として用いることができる。外部ボタン１３１０は、シリコンなどの、ボタン形状を形成する能力を有する任意の圧縮成形可能な材料から形成することができる。他の実施形態では、オーバーモールドされた材料内に、図１３Ａにおいて説明された実施形態と同様の堅い充填材を埋め込むこともできるユーザが外部層１０４を押圧すると、力は外部ボタン１３１０及び内部層１０２を通して伝達され、ボタン１３０４を押下する。
【００９６】
図１３Ｃは、図１３Ａに倣ってボタン組立体を作成するためのプロセス１３００を示すフローチャートを示す。ステップ１３０２では、外殻内に面取りされた開口部を作成する。開口部は円形又は任意のその他の実現可能な形状であることができる。好ましくは、開口部は、ボタン組立体が押下するように構成される電子デバイス上のボタンの形状と大体等しい形状を有することができる。ステップ１３０４では、面取りされた開口部内に硬質充填材を配置する。硬質充填材は、側面が、外殻内の面取りされた開口部と組み合うように整列された、面取りされた縁部を同様に有することができる。ステップ１３０６及び１３０８では、外殻に内部層及び外部層を接合する。しかし、接着剤は内部層及び外部層と硬質充填材との間に配置されてはならず、硬質充填材が外殻内の面取りされた開口部内で自由に動くことを可能にする。最後に、ステップ１３１０では、硬質充填材を、対応する電子デバイス上のボタンと整列させることができる。外部層に力が加えられると、力は硬質充填材を通して伝達され、電子デバイス上のボタンを押下することができる。
【００９７】
図１３Ｄは、図１３Ｂに倣ってボタン組立体を作成するためのプロセス１３５０を示すフローチャートを示す。ステップ１３５２では、外殻内に開口部を作成する。開口部は円形又は任意のその他の実現可能な形状であることができる。好ましくは、開口部は、ボタン組立体が押下するように構成される電子デバイス上のボタンの形状と大体等しい形状を有することができる。ステップ１３５４では、開口部を包囲する領域内の外殻の厚さを減少させることができる。厚さは、ドリル加工、マシニング加工、又は任意のその他の技術的に可能な手段を通じて減少させることができる。更に、電子デバイスに向かって内側に面する外殻の表面から材料を除去することができる。次に、ステップ１３５６では、ステップ１３５４において作られた、厚さが減少した区域上に外部ボタンをオーバーモールドすることができる。外部ボタンは、外殻内の開口部を貫いて突出し、電子デバイスから外側へ張り出すことができる突出部を含むことができる。最後に、ステップ１３５８及び１３６０では、内部層及び外部層を外殻に接合することができる。ユーザが外側の外殻の適切な領域を押下すると、外部ボタンは、その結果生じた力を内部層を通して伝達し、電子デバイス上の対応するボタンを押下する。
【００９８】
図１４〜図１６は、本開示に係るアクセサリユニット１４００の一実施形態を示す。図示されているように、アクセサリユニット１４００は前フラップ１５００及び裏カバー１６００を含んでもよい。前フラップ１５００は、複数のセグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃ、及びセグメントの各々の間に位置付けられる折り返し領域１５０４を含んでもよい。折り返し領域１５０４は、セグメント１５０２が互いに対して折り返すことを可能にするように構成されてもよい。前フラップ１５００はまた、端部領域１５０６を含んでもよい。端部領域１５０６は前フラップ１５００を裏カバー１６００に枢動可能に結合する。
【００９９】
いくつかの実施形態では、セグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃの各々は、その内部に配設される１つ以上のインサートを含むことができる。例えば、セグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃは、インサートが配置されるポケット領域を各々含むことができるか、又は代替的に、セグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃ内に（例えば、インサート成形を経て）埋め込まれてもよい。ポケットを用いる実施形態では、ポケット領域は、対応するインサートを収容するためのサイズ及び形状を有する。インサートは、様々な形状を有することができるが、通例、前フラップ１５００の全体的な外観に対応する形状に作られる（例えば、長方形）。インサートは前フラップ１５００のための構造支持を提供することができる。すなわち、インサートは、カバーアセンブリに剛性を与えることができる。したがって、インサートは補剛材と呼ばれてもよい。インサートは、前フラップ１５００に弾性を付加する硬質又は半硬質材料で形成することができる。使用され得る材料の例として、プラスチック、ガラス繊維、炭素繊維複合材、金属などを挙げることができる。いくつかのインサートは、磁気要素などの他の構成要素を更に収容する弾性材料で形成することができる。磁気要素は、アクセサリユニット１４００に関連付けられる電子デバイス（図示されていない）内に配設された磁気センサと相互作用することができる。また、磁石が、少なくとも１つのインサート内に配設される吸引性磁気要素との磁気引力を形成するために配置されてもよい。いくつかの実施形態では、吸引性磁気要素は、鋼鉄又はその他の強磁性材料で形成され、インサート内に組み込まれる薄いシートの形状を取ることができる。
【０１００】
前フラップ１５００は、より薄いセグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃであり、インサートを含まず、これによって、前フラップ１５００が折り曲がり、前フラップ１５００をより扱いやすくすることが可能になる、折り返し領域１５０４を更に含む。一実施形態では、セグメント１５０１ｂ、及び１５０１ｃは、セグメント１５０１ａよりも実質的に広いサイズにすることができる。このように、２０１０年１２月１７日に出願された、Ｌａｕｄｅｒ、他による「ＣＯＮＳＵＭＥＲ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＰＲＯＤＵＣＴ」と題する、出願番号第１２／９７１，５３６号、現在は、米国特許第８，３４４，８３６号、を有する米国特許出願に説明されている仕方でセグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃを位置付けることによって、適当な角度を有する三角形状支持構造体を形成することができる。同出願はその全体が本明細書において参照により組み込まれる。
【０１０１】
少なくとも１つの三角形状支持構造体を形成することへの１つのアプローチは、複数の磁石を有し、セグメント１５０１ｂ及び１５０１ｃに対して折り返し、それにより、セグメント１５０１ａ内の少なくとも１つの磁気要素がセグメント１５０１ｃ内の磁気的に活性な要素へ磁気的に吸引されるように配置された、セグメント１５０１ａを含むことができる。このように、セグメント１５０１ａ及びセグメント１５０１ｃは互いに磁気的に結合されることができ、第１の三角形状支持構造体を形成する。三角形状支持構造体はアクセサリユニット１４００のための支持構造体として用いることができる。したがって、アクセサリユニット１４００によって支持される任意の電子構成要素も支持することができる。例えば、支持体として用いられる場合には、ディスプレイを有し、アクセサリユニット１４００によって支持される電子デバイスを、ビジュアルコンテンツをアクセサリユニット１４００の下方の水平面に対して約７５度で表示することができるように配置することができる。別の例では、前フラップ１５００は、電子デバイスを、この電子デバイスをキーボードとして用いるのに好適な向きに位置付けるために用いることができる第２の三角形状支持構造体を形成するように折り返すことができる。ただし、これらは、前フラップ１５００によって形成することができる多くの他の支持構造体の代表例にすぎないことに留意されたい。
【０１０２】
端部領域１５０６の可撓性材料は、前フラップ２００を裏カバー１６００に枢動可能に結合することを可能にするが、これは、閉じた構成において前フラップ１５００と裏カバー１６００との間の不整列を生じさせる場合もある。図１６に示されるように、閉じた構成とは、前フラップ１５００が裏カバー１６００と実質的に接触している様子を指す。閉じた構成における前フラップ１５００と裏カバー１６００との間の適切な整列を確実にするために、いくつかの実施形態は端部領域１５０６内に端部パネル１５０８を含む。端部パネル１５０８は、端部領域１５０６が裏カバー１６００のリップ部１６０４に対する前フラップ１５００の外縁部１５１０ａ〜ｃ（まとめて、「１５１０」）の整列を維持するように、端部領域１５０６を補強するように構成されてもよい。端部パネル１５０８は、繊維ガラス、鋼鉄、炭素繊維、プラスチック、又はそれらの組み合わせで作成することができるであろう。いくつかの実施形態では、端部セグメント１５０８は、それらがアクセサリユニット１４００の化粧面へ透けて見えるのを防止する厚さを有することができる。このように、端部パネル１５０８は、アクセサリユニット１４００の化粧外観に影響を及ぼすことなく、前フラップ１５００と裏カバー１６００との間の枢動可能な結合のための硬直性を提供することができる。
【０１０３】
図１５では、端部領域１５０６は、可撓性を有し、それにより、端部領域１５０６が折り曲がることを可能にする材料を含むことができる。しかし、端部領域１５０６において可撓性材料を採用する結果、端部パネル１５０８がなければ、前フラップ１５００は、特定の状況下では、端部領域１５０６において裏カバー１６００に対して、端部領域１５０６を貫く主軸１５１２を中心とする方向以外の不所望の方向に折り曲がる傾向を有し得る。この点に関して、端部パネル１５０８は、アクセサリユニットが、端部領域１５０６を貫く主軸１５１２と垂直な方向以外の方向に力を受けた時に、リップ部１６０４に対する前フラップ１５００の外縁部１５１０の不整列を防止するように構成することができる。
【０１０４】
図１５を参照すると、前フラップ１５００が閉じた構成になっている時には、前フラップ１５００の外縁部１５１０はリップ部１６０４と接触してもよい。したがって、前フラップ１５００は、閉じた構成へ動かされると、実質的に直線状の構成を規定してもよい。この点に関して、前フラップ１５００が閉じた（又は折り返された）構成になっている時には、端部パネル１５０８は前フラップ１５００の他のセグメント１５０１ａ、１５０１ｂ、１５０１ｃ及び折り返し領域１５０４と実質的に同一平面上にあることができる。しかし、端部パネル１５０８に隣接する端部領域１５０６の部分は、上述されたとおり、折り曲がり、端部領域１５０６がヒンジとして機能することを可能にする。
【０１０５】
いくつかの実施形態では、図１５に示されるように、リップ部１６０４は前フラップ１５００の外縁部１５１０を越えて外側へ延在してもよい。この点に関して、リップ部１６０４は、裏カバー１６００内の（図１６において言及された）チャンバ１６１０内に受容された民生用電子デバイスを、落とされるか、又は別の仕方で衝撃を受けた時に、民生用電子デバイスの縁部への損傷から保護するように機能することができる。しかし、他の実施形態では、前フラップ１５００の外縁部１５１０、及びリップ部１６０４は同じ寸法まで延在してもよいか、又は前フラップ１５００の外縁部１５１０はリップ部１６０４を越えて延在してもよい。構造要素として用いられる場合には、リップ部１６０４は、民生用電子デバイスを裏カバー１６００のチャンバ１６１０内に保持するために十分な機械的特性を有する材料を含む。更に、民生用電子製品をチャンバ１６１０内に保持する能力に加えて、リップ部１６０４はまた、エンドユーザによる過度の努力、潜在的に損傷されたアクセサリユニット１４００、又は民生用電子デバイスを伴うことなく、民生用電子デバイスがチャンバ１６１０に何回も挿入され、取り外されることを可能にするために十分な可撓性を保持する。
【０１０６】
アクセサリユニット１５００を規定する材料（単数又は複数）は様々あり得る。一実施形態では、アクセサリユニット１５００の全体が単一の材料から形成されてもよい。しかし、上述のとおり、他の実施形態では、異なる材料特性の利点を活かすために、複数の材料からアクセサリユニット１５００を形成することが望ましい場合がある。
【０１０７】
図１５に示されるように、アクセサリユニット１４００は前フラップ１６００内に１つ以上の磁気要素１４０８を更に含んでもよい。例えば、セグメント２０１ａ内に配設される磁気要素１４０８は、裏カバー１６００内に位置付けられた民生用電子デバイスの付着機構と相互作用するように構成することができる。磁気要素１４０８は、アクセサリユニット１４００が閉じた構成になっている時には、民生用電子デバイスの付着機構に磁気的に吸引されることができ、それにより、前フラップ１５００はこの構成で取り外し可能に保持される。前フラップ１５００は、磁気要素１４１０の存在、非存在、又は存在から非存在への変化若しくはその逆を検出するように構成される民生用電子デバイス内に埋め込まれた磁気感知回路と相互作用するように構成される磁気要素１４１０を更に含んでもよい。例えば、磁気感知回路はホール効果センサを含んでもよい。
【０１０８】
アクセサリユニット１４００の磁気要素１４０８及び１４１０は、様々な他の種類の機能性を提供するように構成することができる。例えば、ホール効果センサは、信号を生成することによって磁界の存在（又は非存在）に応答することができる。信号は、民生用電子デバイスの動作状態を変更するために用いることができる。カバーが民生用電子デバイスの表面上又はそれに近接して配置されている時には、磁気要素１４１０は前フラップ１５００上において、信号を発生するようにホール効果センサをトリガするロケーションに位置付けられることができる。信号は、前フラップ１５００は、民生用電子デバイスの動作状態の変化を生じさせることができる民生用電子デバイスに対する所定の位置にあることを指示することができる。信号はまた、動作状態を、完全に遮蔽された民生用電子デバイスのために好適な機能性を有する状態に変更するために用いることもできる。
【０１０９】
民生用電子デバイスがディスプレイを含む状況では、民生用電子製品の機能は、ディスプレイがビジュアルコンテンツを表示することを阻止されるように、変更されることができる。他方で、磁気要素１４１０を有する前フラップ１５００の部分が、ホール効果センサが磁気要素１４１０の磁界をもはや感知しなくなる地点まで取り除かれると、その後、ホール効果センサは別の信号を発生することができる。この他の信号は、民生用電子デバイスが、ディスプレイの少なくとも一部分が遮蔽されず、見える状態と調和した、異なる動作状態に入る結果を生じさせることができる。この状態では、タブレットコンピュータの機能性を、ディスプレイがビジュアルコンテンツを表示することが可能になるように変更することができる。上述された付着機構、及び磁気感知回路は、２０１０年１２月１７日に出願された、Ｌａｕｄｅｒ、他による「ＣＯＮＳＵＭＥＲ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＰＲＯＤＵＣＴ」と題する、出願番号第１２／９７１，５３６号、現在は、米国特許第８，３４４，８３６号、を有する米国特許出願において説明されていることに留意されたい。同出願はその全体が本明細書において参照により組み込まれる。
【０１１０】
図１６は、閉じた構成におけるアクセサリユニット１４００を示す。更に、他の実施形態では、裏カバー１６００は、接着形成された基材で作成することができるか、又は代替的に、裏カバーは単に、外部層に接着して付着された内部層であることができるであろう。図１６に示される実施形態では、裏カバー１６００は外殻１４１８を含む。外殻１４１８は、プラスチックを用いた熱成形プロセス、圧縮成形、射出成形、又はそれらの組み合わせによって形成されてもよい。外殻１４１８は、電子ハウジングデバイスのためのケースを作成するために当技術分野において周知の任意の硬質材料から作成することができるであろう。外殻１４１８に加えて、裏カバー１６００は、内部層１４０２が外殻１４１８の内面に付着され、及び外部層１４０４も同じく外殻１４１８に付着されることを含む。図１６示されるように、内部層１４０２及び外部層１４０４は概して、裏カバーのリップ部１６０４の近くの１つの端部において終端となる。内部層１４０２及び外部層１４０４は裏カバー１６００の端から端まで延在し、前フラップ１５００の外周を規定する。内部層１４０２及び外部層１４０４は概して、強化要素１４１６の近くの別の端部において終端となる。いくつかの実施形態では、強化要素１４１６は、プラスチック、鋼鉄、炭素繊維、繊維ガラスなど等の比較的硬質の材料から形成することができる図１６に示される実施形態では、強化要素１４１６は、内部層１４０２と外部層１４０４との間に配設される接着剤を含む。
【０１１１】
図１７Ａ〜図１７Ｇは、アクセサリユニットの裏カバー部分を形成するためのプロセスを示す。簡単にするために、この一連の図は前フラップ１５００を省略している。図１７Ａ〜図１７Ｃは外殻１７００の様々な実施形態を示す。図１７Ａには、単一の材料で作成された、熱成形されたプラスチック外殻１７００が示される。外殻１７００の凹部１７０２は実質的に一様な厚さを有することができ、その一方で、リップ部１７０４は凹部１７０２と一体的に形成することができる。リップ部１７０４は凹部１７０２上に射出成形することができ、それにより、その後の接合作業のあらゆる必要性が取り除かれる。図１７Ｂに示される別の実施形態では、プラスチック凹部１７０２はリップ部１７０６に圧縮成形される。いくつかの実施形態では、リップ部１７０６は強化ガラス繊維から作成される。リップ部１７０６は、多数の一方向ガラス繊維を連続ループ状に重ね合わせ、その後、それらを、リップ部１７０６の幾何学的形状に従って形成することによって構築することができる。図１７Ｃでは、リップ部１７０６はまた、側壁の相当部分を含み、したがって、外殻１７００の凹部の相当部分を形成する。強化材料（強化ガラス繊維など）を含む外殻１７００の部分は外殻１７００の全体的な剛性を大幅に増大させることができる。
【０１１２】
図１７Ｄは、図１７Ａに示されるとおりの外殻１７００、及び第１の層１７１０（内部層と呼ばれる場合もある）を示す、第１の組み立てステップを示す。いくつかの実施形態では、外殻１７００は、熱成形されたプラスチック外殻、圧縮成形された外殻、射出成形された外殻、又はそれらの組み合わせであることができる。いくつかの実施形態では、第１の層１７１０はマイクロファイバー層である。マイクロファイバー層は更に、予備成形されたマイクロファイバー層であることができるであろう。図１７Ｂ及び図１７Ｃに示される実施形態はまた、図１７Ｄ〜図１７Ｇに示される組み立てステップにおいて用いることもできるであろうということを理解されたい。第１の層１７１０は、予備成形されたマイクロファイバー層であることができる。第１の層１７１０は凹部１７０２の中心部１７０９に接着結合させることができる。一実施形態では、第１の層１７１０は熱可塑性接着剤によって外殻１７００に接着結合させることができ、その一方で、他の実施形態では、熱硬化性接着剤を利用することができる。どちらの場合でも、熱接着剤を活性化するために外殻１７００及び第１の層１７１０を加熱することができる。図１７Ｅは、展開装置を用いて第１の層１７１０の周辺部１７１１を、外殻１７００のリップ部１７０４の周りに押し付け、それにより、第１の層１７１０の周辺部をリップ部１７０４の周囲に外殻１７００の側壁に沿って接着係合させる、第２のステップを示す。第１の層１７１０は外殻１７００の内側表面と一致するように予備成形されるため、第１の層１７１０の過度の引き伸ばしを抑制し、回避することができる。このように、第１の層１７１０内にピンホールが発生することを阻止することができ、それにより、接着剤、及び／又は外殻１７００の一部分が第１の層１７１０を通して見えてしまうことが防止される。
【０１１３】
図１７Ｆでは、第１の層１７１０が外殻１７００と接着接触すると、展開装置（図示されていない）が第１の層１７１０を緊張下に保っている間に、外殻１７００の露出部分を、第１の層１７１０と外殻１７００との間の接着結合における所望の特性を確立するために制御された速度で冷却することができる。例えば、いくつかの実施形態では、冷却は、凹部１７０２及び／又はリップ部１７０４にわたって変化する剛性を提供するように変化させることができる。図１７Ｇでは、第２の層１７１２（外部層とも呼ばれる）を外殻１７００の露出部分に接着結合することができる。第２の層１７１２は皮革で作成することができるであろう。一実施形態では、接着結合は、第２の層１７１２を外殻１７００に押し付けるための凹状治具を用いて達成することができる。第２の層１７１２の第１の端部１７１３及び第２の端部１７１４は、第１の層１７１０の第１の端部１７１６及び第２の端部１７１７にそれぞれ結合させることができる。第１の層１７１０及び第２の層１７１２は一体となり、実質的にゼロフランジ設計を形成することができる。表現「ゼロフランジ設計」は、第１の層１７１０又は第２の層１７１２の（外殻１７００に対して）外側への突出のない、第１の層１７１０及び第２の層１７１２の接合領域を指す。換言すれば、第１の層１７１０が第２の層１７１２に接合される領域は、外殻１７００から、第１の層１７１０又は第２の層１７１２の厚さ（幅）とほぼ同様の距離、延在する。ゼロフランジ設計は、第１の層１７１０と第２の層１７１２との間の接合関係を更に維持する。第２の層１７１２の第２の端部１７１４が第１の層１７１０と接合するゼロフランジ設計の一例が図示されている。いくつかの実施形態では、２つの層の間の表面積を増大させ、それにより、接着を改善するために、若干のフランジを形成することができる。アクセサリユニットの理想的なはめ合い及び仕上げは、第１の層１７１０及び第２の層１７１２の両方における引き伸ばし量を調整することによって達成されることに留意されたい。同様に、接着剤は、例えば、（紫外（ＵＶ）光などの光源からの）放射、並びに／又は接着剤が第１の層１７１０及び第２の層１７１２を外殻１７００に接合するために十分な時間経過によって、硬化されてもよい。その他の冷却手段が以下において更に説明される。
【０１１４】
図１８Ａは、内部に配設された電子デバイス１８００を有する裏カバー１６００の側壁の断面図を示す。本図は、リップ部１６０４が、民生用電子デバイス１８００をチャンバ１６１０内に保持するために、締まりばめを介してどのように作用することができるのかを示す。電子デバイス１９００が裏カバー１６００内に挿入されると、リップ部１６０４は、電子デバイス１９００から離れる方向に外側へ伸び、その後、電子デバイス１９００が裏カバー１６００によって完全に受容されると、元の（静止）位置へ縮む。締まりばめは、民生用電子デバイス１８００の外面に正確に一致しないリップ部１６０４の幾何学的形状のゆえに、電子デバイス１９００をアクセサリユニット内の所定位置にカチッとはまらせることができる。換言すれば、裏カバー１６００の湾曲は電子デバイス１９００の湾曲に完全に対応しなくてもよい。図１８Ａは、リップ部１６０４と電子デバイス１８００の面取り部分１８０４との関係を示す拡大図を更に示す。ここで、内部層１４０２の係合領域１８１５が電子デバイス１８００と接触する。しかし、リップ部１６０４の縁部１６０５は、内部層１４０２が電子デバイス１８００と接触しないように角度をなす。その区域は離脱領域１８１６として示される。このような構成は、電子デバイス１８００をアクセサリユニットへ挿入し、それから抜き取る際のスナップ効果に寄与する。両者間のこの関係はリップ部１６０４及び電子デバイス１９００の周囲の周りにぐるりと及ぶことを理解されたい。
【０１１５】
この特徴によって、ユーザは、民生用電子デバイス１８００がアクセサリユニット内に固定されたこと、又は電子デバイス１８００がアクセサリユニットから解放された時／取り外された時の肯定確認を（例えば、「カチッという音」を聞くことによって）有することが可能になる。また、リップ部１６０４は、ディスプレイカバーガラス１８０２と接触することを回避することができる。これにより、ディスプレイカバーガラス１８０２の全てが可視のまま残ることが可能になる。これは、電子デバイス１８００が、電子デバイス１８００の上面の縁部の近くへ延在するディスプレイを含む実施形態において望ましい場合がある。
【０１１６】
具体的には、裏カバー１６００の湾曲は電子デバイスの湾曲に完全に対応しなくてもよい。例えば、図１８Ａは、リップ部１６０４と電子デバイス１８００の面取り部分１８０４との関係の拡大図を示す。ここで、内部層１４０２の係合領域１９１５が電子デバイス１８００と接触する。しかし、リップ部１６０４の下方部位は、内部層１４０２が電子デバイス１８００と接触しないように角度をなす。その区域は離脱領域１８１６として示される。このような構成は、電子デバイス１８００をアクセサリユニットへ挿入し、それから抜き取ることのスナップ効果に寄与する。両者間のこの関係はリップ部１６０４及び電子デバイス１８００の周囲の周りにぐるりと及ぶことを理解されたい。
【０１１７】
図１８Ｂは、エンボス部１７１４ｂを含む裏カバー１６００の側壁の断面図を示す。エンボス部１７１４ｂの触感は、内部層１４０２と外部層１４０４との間に浮遊させた充填部材１８０６を付加することによって向上させることができる。充填部材１８０６は、他のプラスチック部材、又はシリコーンなどのより可撓性の高い部材を含むことができるであろう。図１８Ｂに示される実施形態では、エンボス部１７１４ｂは電子デバイスの音量調節つまみに対応することができる。外殻１４１８の一部分は、音量調節つまみとのユーザの相互作用を可能にするために除去されている。このように、充填部材１８０６は、音量調節つまみを操作するユーザに強い触感を提供することができる。内部層１４０２及び外部層１４０４は充填部材１８０６を所定位置において浮かせ、ユーザ作動に応じて抵抗を提供することができる。いくつかの実施形態では、音量調節つまみの作動のための追加の弾力／可撓性を提供するために、インサート成形作業の最中に充填部材１８０６を低デュロメータゴムによって包囲することができる。他の実施形態では、追加的な触覚の向上を行うことができる。例えば、充填部材１８０６に係合する外部層１０４の部分をより薄くすることができ、それにより、ユーザが音量調節つまみを作動させる時には、より圧縮性の低い材料（例えば、より少ない外部層１４０４）が存在するようにする。充填部材１８０６の上方の皮革層の硬さを調整するために、皮革層に対して処理を適用することができる。外部層１４０４の一部分を除去するために、スカイビング方法（後述）を用いることもできるであろう。
【０１１８】
図１８Ｃは、データケーブルを、アクセサリユニット内に配設された電子デバイス１８００のデータポート１８０８に結合するための孔１６１２ｆを含む側壁又は裏カバー１６００の断面側面図を示す。電子デバイスによっては、孔１６１２ｆは、アクセサリユニットの孔を通して電子デバイスに結合するための当技術分野において周知の他の部材を受容することができるであろう。孔１６１２ｆは、電子デバイス１８００の外側表面から垂直に延在する側壁１８１０を有することができる。電子デバイス１８００の上面と実質的に平行な方向に切り開いた孔と比べると、孔１６１２ｆは、鋭角が突き出て、磨り切れたり、又は更に、データポート１８０８の使用までをも妨げたりする可能性が高まることを回避する。むしろ、孔１６１２ｆは、図１８Ｃに示されるように、円形の壁が電子デバイス１８００の表面と垂直になるように切り開かれる。この設計は、孔１６１２ｆの縁部を外部の物体からの接触に対してより傷つきにくい状態で残す。このような開口部は、３次元の切削経路をたどることを通常必要とするであろうが、先細り状のカッターを利用して、３次元の切削経路に付随する複雑さを伴うことなく、図示されているとおりの孔１６１２ｆを切り開くことができる。図１８Ｄは孔１６１２ｆの別の構成を示す。本実施形態では、デボス加工された孔１６１２ｆが示される。ここで、外殻１４１８は孔１６１２ｆの近くではより薄くされ、より細い幅を有するアクセサリユニットの外観を提供する。いくつかの実施形態では、外殻１４１８は孔１６１２ｆの手前で終わることができ、そのため、孔１６１２ｆの縁部においては内部層及び外部層のみが残る。他の実施形態では、内部層１４０２はより薄くされ、及び／又は孔１６１２ｆの手前で終わることができる。
【０１１９】
図示されている技法は、図１Ａに示されるとおりの孔３１２のうちの任意のものに適用することができることを理解されたい。対照的に、孔３１２ｅ（電子デバイスからのオーディオが、アクセサリユニット１００を貫通するように構成される）は、異なるプロセスを用いて形成することができる。一実施形態では、孔３１２ｅは、裏カバー３００を貫く実質的にきれいな穴を作り出すために、８０，０００ｒｐｍで回転するスピンドルヘッドによってドリル加工することができる。他の実施形態では、孔３１２ｅを形成するために、らせん形カッターを用いることができる。らせん形カッターは切りくずを孔３１２ｅの中心部の方へ押しやることができ、それにより、きれいな切り口を形成する。
【０１２０】
図１９Ａ〜図１９Ｅは、スカイビング方法を示す一連の図を示す。スカイビングは、繊維層の特性を変更するため、及び、より具体的には、布地の材料の厚さを変更するために、スカイビングマシンによって適用することができる。前フラップ２００の皮革部分は、特定の用途のためには、折り返し領域２０４（図１Ａ〜図２Ａに示される）に沿って硬質すぎる場合がある。この過度の硬質性は、前フラップ２００が、支持構造体を形成するために容易に折り返すことを妨げる場合がある。スカイビング方法は、例えば、折り返し領域２０４を作り出すために前フラップ２００から材料を除去するための信頼性の高い方法を提供する。
【０１２１】
図１９Ａは、スカイビングパターンを確立するように構成される型板１９０２を示す。いくつかの実施形態では、型板１９０２はプラスチックで作成することができ、どこで材料が除去されるべきであるのかを決定する突起１９０４、１９０６を含むことができる。突起１９０４、１９０６は、実質的に同じサイズ及び形状であるように示されているが、その他のサイズ及び形状も可能であり、異なる目的に適うことができる。他の実施形態では、少なくとも３つの突起が存在することができるであろう。図１９Ｂでは、型板１９０２にわたって皮革層１９０８がかぶせられ、化粧側１９０９が型板１９０２と接触する。化粧側１９０９を型板１９０２に当ててかぶせることによって、その後の切断作業は皮革層１９０８の外面仕上げに実質的に影響を与えなくなる。図１９Ｃでは、切断線１９１０に沿って切断作業を実行する。切断作業は、型板１９０２の上面と平行に切断する薄いスライシングブレードによって実行することができる。図１９Ｄは切断作業後の皮革層１９０８を示す。突起１９０４、１９０６は皮革層を徐々に湾曲させるため、その結果生じる皮革層１９０８の厚さも徐々に変化し（突起１９０４、１９０６に対応する）、滑らかな厚さの推移をもたらす。最後に、図１９Ｅは、型板１９０２から取り外された皮革層１９０８を示す。折り返し領域２０４における可撓性を増大させることに加えて、このスカイビング方法は、様々な要素を皮革層１９０８の真下に埋め込むための空間を提供するために用いることができることに留意されたい。例えば、フレキシブル回路、配線、及び更には磁気要素までもこのような技法によって部分的に、又は完全に隠すことができるであろう。
【０１２２】
図２０は、アクセサリユニットを組み立てるための方法を示すブロック図を示す。第１のステップ２００２では、外殻及び前フラップセグメントインサートを提供する。一実施形態では、外殻は、薄肉の熱成形されたプラスチック外殻であることができ、セグメントインサートはガラス繊維であることができる。他の実施形態では、外殻は、圧縮成形、又は熱成形及び圧縮成形の組み合わせによって形成することができる。ステップ２００４では、外部層と内部層との間に外殻及び前フラップセグメントインサートを位置付けることができる。セグメントインサートは、磁気要素、充填要素（プラスチック片若しくはシリコーンなど）、又はそれらの組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施形態では、磁気要素がセグメントインサートの内部に形成され、したがって、セグメントインサートと連結した内部層と外部層との間に配設される。
【０１２３】
ステップ２００６では、外部層及び内部層を、外殻及び前フラップセグメントの両方を囲んで一体に接着結合する。いくつかの実施形態では、外部層及び内部層を、単一の接合（又は積層）作業において外殻及び前フラップを囲んで封止する複合プレスを利用することができる。他の実施形態では、マイクロファイバー層をまず外殻の内側表面に接着接合する。接着接合は熱可塑性又は熱硬化性接着剤によって確立することができる。熱硬化性接着剤の１つの利点は、より低いセッティング温度を用いることができ、塗布器を利用して接着剤を様々な厚さで展着させ、それにより、硬直性がより高い領域及び硬直性がより低い領域を生成することができることである。加えて、皮革層が、他の接着剤を活性化するために必要とされる、より高い熱にさらされない。
【０１２４】
マイクロファイバー層を外殻の底部に接合した後に、展着要素を利用して、周辺部を、外殻のリップ部の上側並びに外殻の側壁を含む、外殻の側壁に接着させることができる。マイクロファイバーを外殻に押し付けた後に、接着剤を適切にセットさせるために外殻を冷却することができる。冷却手段は、ツール（展着要素）を通して冷却液を流すこと、（マイクロファイバー／外殻構成から熱を抽出する）ツールを冷却すること、ツール内の空気ジェットを使って、空気をマイクロファイバー／外殻構成上へ押し出すこと、加熱されたツールを冷たいツールと切り替えること、又はそれらの組み合わせを含んでもよい。次に、皮革層を外殻の反対側に接着させる。その後、皮革層及びマイクロファイバーは、前フラップセグメントインサート及びアクセサリユニットの様々な他の内部構成要素の周りを封止する。ステップ２００８では、適合した民生用電子製品上の制御装置への容易なアクセスを提供するべくアクセサリユニットの表面に沿って孔及びエンボスを形成するために、マシニング加工作業を適用することができる。
【０１２５】
図２１Ａ〜図２１Ｄは様々な代替的な混成外殻の実施形態を示す。混成外殻の実施形態は、少なくとも２つの異なる材料を一体に圧縮成形することによって形成される外殻を各々含む。このように、外殻の異なる部分に異なる特性を提供することができる。以下の実施形態の各々は単一の圧縮成形作業の間に形成することができる。図２１Ａでは、外殻２１００は、ガラス繊維又は炭素繊維織布などの実質的に堅い材料から作成される。部分２１０２及び２１０４は、高歪み区域になり得る入力／出力開口部に対応することができる。このように、カバー上の潜在的な歪みを改善することができる。図２１Ｂでは、外殻２１１０は、熱可塑性材料などの、実質的に可撓性の材料から作成される。領域２１１２及び２１１４は、アクセサリユニットの縁部部分の感触をしっかりさせるための縁部区域に対応することができる。いくつかの実施形態では、これは、アクセサリユニットが柔らかい縁部の感触を有することを防止することができる。換言すれば、アクセサリユニットは、ユーザによって保持されるとき、硬質で頑丈な感触がする。図２１Ｃでは、外殻２１２０は、実質的に可撓性の材料から作成され、鋼鉄などの磁気吸引性材料から作成された埋め込み吸引プレート２１２２を有する。吸引プレート２１２２を外殻２１２０内に埋め込むことによって、前フラップ内の磁気要素は吸引プレート２１２２に対して吸引力を有することができ、それにより、前フラップは、例えば、電子デバイスの使用中に、外殻２１２０に固定される。図２１Ｄは、例えば、ガラス繊維から形成することができる堅い外周２１３２を有する外殻２１３０を示す。外周２１３２は、外殻８３０のリップ部及び外殻８３０の少なくとも側壁の両方を含むことができ、それにより、保護された電子デバイスはアクセサリユニット内にしっかりと据えられる。図２１Ａ〜Ｄにおいて説明された外殻は、外殻の外面上に配設される外部層（皮革など）を含んでもよい。前フラップが外殻に対して吸引力を有するほど、外部層は十分に薄く、かつ／又は磁気引力は十分に強いことを理解されたい。
【０１２６】
ロゴ又は記号などのしるしが前フラップ及び／又は裏カバー上に配設されてもよい。しるしは、ロゴの形状に対応する皮革層の表面の部分を除去することによって形成することができる。あいにく、皮革の下地層の一貫性又は一様性は皮革のしぼ又はその他の個々の特徴に従って変化し得る。その補償のために、いくつかの実施形態では、特定の色をしるしに提供するために、水又は蒸気を用いて下地層を処理することができる。温度、時間及び／又は動作圧力の変更により、得られる色又は色群に影響を与えることができる。より一様な外観を有するしるしを更に作り出すために、染料又はインクをしるしに塗布することができる。
【０１２７】
図２２は、電子デバイスによって利用される機能モジュールの構成２２００のブロック図である。電子デバイスは、例えば、タブレットコンピュータであることができる。構成２２００は、ポータブルメディアデバイスのユーザのためのメディアを出力するが、また、データストレージ２２０４に関するデータを記憶し、取り込むこともできる電子デバイス２２０２を含む。構成２２００はまた、グラフィカルユーザインタフェース（graphical user interface、ＧＵＩ）マネージャ２２０６を含む。ＧＵＩマネージャ２２０６は、ディスプレイデバイスに提供され、その上に表示される情報を制御するように動作する。構成２２００はまた、ポータブルメディアデバイスとアクセサリデバイスとの間の通信を促進する通信モジュール２２０８を含む。なお更に、構成２２００は、ポータブルメディアデバイスに結合することができるアクセサリデバイスからのデータを認証し、獲得するように動作するアクセサリマネージャ２２１０を含む。
【０１２８】
図２３は、説明された実施形態とともに使用するために好適な電子デバイス２３５０のブロック図である。電子デバイス２３５０は代表的なコンピューティングデバイスの回路機構を例示する。電子デバイス２３５０は、電子デバイス２３５０の動作全般を制御するためのマイクロプロセッサ又はコントローラに関連するプロセッサ２３５２を含む。電子デバイス２３５０は、ファイルシステム２３５４及びキャッシュ２３５６内に、メディアアイテムに関連するメディアデータを記憶する。ファイルシステム２３５４は、典型的には、１つの記憶ディスク又は複数のディスクである。ファイルシステム２３５４は、典型的には、電子デバイス２３５０に大容量の記憶能力を提供する。しかし、ファイルシステム２３５４へのアクセス時間は比較的遅いため、電子デバイス２３５０はキャッシュ２３５６を含むこともできる。キャッシュ２３５６は、例えば半導体メモリによって提供されるランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。キャッシュ２３５６への相対的なアクセス時間は、ファイルシステム２３５４に対してよりも実質的に短い。しかしながら、キャッシュ２３５６は、ファイルシステム２３５４の大記憶容量を有さない。更には、ファイルシステム２３５４は、アクティブである場合、キャッシュ２３５６よりも消費電力が大きい。消費電力は、電子デバイス２３５０が、バッテリ２３７４によって電力供給されるポータブルメディアデバイスである場合、懸案事項となることが多い。電子デバイス２３５０は、ＲＡＭ  ２３７０及び読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）２３７２も含み得る。ＲＯＭ  ２３７２は、実行されるべきプログラム、ユーティリティ、又はプロセスを不揮発性方式で記憶することができる。ＲＡＭ  ２３７０は、キャッシュ２３５６に関するものなどの揮発性データ記憶を提供する。
【０１２９】
電子デバイス２３５０はまた、電子デバイス２３５０のユーザが電子デバイス２３５０と対話することを可能にするユーザ入力デバイス２３５８も含む。例えば、ユーザ入力デバイス１５５８は、ボタン、キーパッド、ダイヤル、タッチスクリーン、オーディオ入力インタフェース、視覚／画像キャプチャ入力インタフェース、センサデータの形態を取る入力など等の、様々な形態を取ることができる。また更には、電子デバイス２３５０は、ユーザに対して情報を表示するためにプロセッサ２３５２によって制御することができるディスプレイ２３６０（スクリーンディスプレイ）を含む。データバス２３６６は、少なくともファイルシステム２３５４、キャッシュ２３５６、プロッセサ２３５２、及びＣＯＤＥＣ  ２３６３間のデータ転送を促進することができる。
【０１３０】
一実施形態では、電子デバイス２３５０は、ファイルシステム２３５４内に複数のメディアアイテム（例えば、歌曲、ポッドキャストなど）を記憶する役割を果たす。ユーザがこの電子デバイスに特定のメディアアイテムを再生させることを所望する場合には、使用可能なメディアアイテムのリストがディスプレイ１５６０上に表示される。次いで、ユーザ入力デバイス２３５８を使用して、ユーザは、使用可能なメディアアイテムのうちの１つを選択することができる。プロッセサ２３５２は、特定のメディアアイテムの選択を受け取ると、その特定のメディアアイテムに関するメディアデータ（例えば、オーディオファイル）を、コーダ／デコーダ（ＣＯＤＥＣ）２３６３に供給する。次いで、ＣＯＤＥＣ  １５６３は、スピーカ２３６４のためのアナログ出力信号を生成する。スピーカ２３６４は、電子デバイス２３５０の内部、又は電子デバイス２３５０の外部のスピーカとすることができる。例えば、電子デバイス２３５０に接続するヘッドホン又はイヤホンは外部スピーカと見なされるであろう。
【０１３１】
電子デバイス２３５０はまた、データリンク２３６２に結合するネットワーク／バスインタフェース２３６１も含む。データリンク２３６２により、電子デバイス２３５０はホストコンピュータ又はアクセサリデバイスに結合することが可能となる。データリンク２３６２は、有線接続又は無線接続を介して提供することができる。無線接続の場合には、ネットワーク／バスインタフェース２３６１は無線送受信機を含み得る。メディアアイテム（メディアアセット）は、１つ以上の異なるタイプのメディアコンテンツに関連し得る。一実施形態では、メディアアイテムは、オーディオトラック（例えば、歌曲、オーディオブック、及びポッドキャスト）である。別の実施形態では、メディアアイテムは、画像（例えば、写真）である。しかしながら、他の実施形態では、メディアアイテムは、オーディオコンテンツ、グラフィカルコンテンツ、又はビジュアルコンテンツのいずれかの組み合わせとすることができる。センサ２３７６は、任意の数の刺激を検出するための回路機構の形態を取り得る。例えば、センサ２３７６は、外部磁界に反応するホール効果センサ、オーディオセンサ、光度計などの光センサなどを含み得る。
【０１３２】
記載された実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで用いることができる。記載された実施形態の様々な態様は、ソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせによって実施できる。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化することもできる。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶装置が挙げられる。コンピュータ可読媒体はまた、ネットワーク結合されたコンピュータシステム上に分散させることもでき、コンピュータ可読コードが分散方式で記憶及び実行される。
【０１３３】
上述の説明は、説明の目的上、具体的な専門用語を使用することにより、説明される実施形態の完全な理解を提供するものであった。しかしながら、具体的詳細は、説明される実施形態を実践するために必ずしも要求されないことが、当業者には明らかであろう。それゆえ、本明細書で説明した具体的な実施形態の上述の説明は、例示及び説明の目的のために提示されるものである。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に実施形態を限定することも、目的とするものではない。上記の教示を考慮して多くの変更及び変形が可能であることが当業者には明らかとなるであろう。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１７Ｅ】
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【図１７Ｆ】
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【図１７Ｇ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１８Ｄ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図１９Ｄ】
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【図１９Ｅ】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２１Ｄ】
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【図２２】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年5月2日(2016.5.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスとともに使用するためのアクセサリユニットであって、前記アクセサリユニットは、
前フラップであって、
互いに対して折り返し可能である複数のセグメントと、
端部領域と、
を含む、前フラップと、
前記電子デバイスを受容するように構成される裏カバーであって、前記裏カバーは、
合同して前記電子デバイスのための収容部を規定する底壁及び複数の側壁であって、前記複数の側壁のうちの１つは前記端部領域と結合し、前記端部領域は、前記前フラップを前記裏カバーに対して折り返すことを可能にするヒンジを規定する、底壁及び複数の側壁、
を含む、裏カバーと、
を備える、アクセサリユニット。
【請求項２】
前記複数の側壁から延在するリップ領域を更に備え、前記リップ領域は、前記電子デバイスが前記裏カバー内に位置付けられる場合に前記電子デバイスと係合するように構成されている、請求項１に記載のアクセサリユニット。
【請求項３】
前記複数のセグメントが、
第１のパネルを含む第１のセグメントと
第２のパネルを含む第２のセグメントと、
を含む、請求項２に記載のアクセサリユニット。
【請求項４】
前記前フラップが、
内部層と
外部層と、
を含み、前記内部層及び前記外部層は合同して前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントを覆う、請求項３に記載のアクセサリユニット。
【請求項５】
前記裏カバーが外殻を含み、前記内部層及び前記外部層が合同して前記外殻を覆う、請求項４に記載のアクセサリユニット。
【請求項６】
前記裏カバーが、
開口部と
前記開口部内の硬質充填材と
を含み、前記内部層及び前記外部層が合同して前記硬質充填材を覆う、請求項５に記載のアクセサリユニット。
【請求項７】
前記リップ領域が第１の材料から形成され、前記外殻が、前記第１の材料と異なる第２の材料から形成される、請求項５に記載のアクセサリユニット。
【請求項８】
前記端部領域が、前記内部層と前記外部層との間に配設される端部パネルを含む、請求項４に記載のアクセサリユニット。
【請求項９】
前記裏カバーが、面取りされた開口部を含む、請求項１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１０】
前記前フラップが、前記電子デバイスと磁気的に結合するように構成された磁気要素を含む、請求項１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１１】
電子デバイスのためのアクセサリユニットであって、前記アクセサリユニットは、
硬質材料から形成される外殻であって、
前記電子デバイスを受容するための収容部を規定する底壁及び複数の側壁、
を含む、外殻と、
前記複数の側壁の上に延在し、前記電子デバイスに係合するように構成されたリップ領域と、
前記外殻の内部領域を覆う第１の層と、
前記外殻の外部領域を覆う第２の層と、
を備え、前記第１の層及び前記第２の層は合同して前記外殻及び前記リップ領域を覆う、アクセサリユニット。
【請求項１２】
前記硬質材料が繊維ガラスを含む、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１３】
前記複数の側壁が第１の側壁を含み、前記第１の層及び前記第２の層が、前フラップを形成するように前記第１の側壁から延在する、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１４】
前記前フラップが、前記リップ領域を覆うために前記外殻に対して折り返し可能である、請求項１３に記載のアクセサリユニット。
【請求項１５】
前記第１の層と前記第２の層との間に配設される端部パネルを更に備え、前記端部パネルは、前記前フラップを前記外殻に対して折り返すことを容易にする、請求項１４に記載のアクセサリユニット。
【請求項１６】
開口部と、
前記開口部内の硬質充填材と、
を更に備え、前記第１の層及び前記第２の層が合同して前記硬質充填材を覆う、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１７】
前記リップ領域が第１の材料を含み、前記外殻が、前記第１の材料と異なる第２の材料を含む、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１８】
前記第１の層が前記リップ領域において前記第２の層と係合する、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【請求項１９】
面取りされた開口部を更に備える、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【請求項２０】
前記第１の層がマイクロファイバーを含む、請求項１１に記載のアクセサリユニット。
【国際調査報告】
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