(57)【要約】光の取り出し効率に優れた電子装置を製造するために用いることができる樹脂組成物および基板が提供される。本発明の樹脂組成物は、結晶性ポリマーと、前記結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有するものであり、このものを用いて形成される層のヘイズ値が５％以上となるものである。また、かかる基盤を用いた電子装置の製造方法が提供される。【選択図】図４
2016535104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリマーと、前記結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、このものを用いて形成される層のヘイズ値が５％以上となるものであることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記結晶性ポリマーは、芳香族ポリアミドである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記芳香族ポリアミドは、８５ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記剛直構造は、下記一般式で表される繰り返し単位である請求項４に記載の樹脂組成物。
2016535104.tif 000091
（ただし、ｎは、１〜４の整数を示し、Ａｒ１は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、
2016535104.tif 000092
2016535104.tif 000093
［ｐ＝４、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ２は、下記一般式（Ｃ）または（Ｄ）で表され、
2016535104.tif 000094
2016535104.tif 000095
［ｐ＝４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ２は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ３は、下記一般式（Ｅ）または（Ｆ）で表される。
2016535104.tif 000096
2016535104.tif 000097
［ｔ＝１〜３、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ３は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）
【請求項６】
前記剛直構造は、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）由来の構造、テレフタロイルジクロライド（ＴＰＣ）由来の構造、４，４’−ジアミノジフェン酸（ＤＡＰＤ）由来の構造、および３，５−ジアミノベンゾイン酸（ＤＡＢ）由来の構造のうちの少なくとも１種を含む請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記芳香族ポリアミドは、全芳香族ポリアミドである請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記芳香族ポリアミドは、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含み、
前記樹脂組成物は、さらに、多官能エポキシドを含む請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、前記エポキシ基と反応可能な前記官能基である請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記多官能エポキシドは、２つ以上のグリシジルエポキシ基を含むエポキシドまたは２つ以上の脂環式基を含むエポキシドである請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記多官能エポキシドは、下記一般構造（α）および（β）を含む群から選択される請求項８に記載の樹脂組成物。
2016535104.tif 000098
（ただし、ｌは、グリシジル基の数を表し、Ｒは、
2016535104.tif 000099
2016535104.tif 000100
2016535104.tif 000101
2016535104.tif 000102
2016535104.tif 000103
2016535104.tif 000104
2016535104.tif 000105
2016535104.tif 000106
2016535104.tif 000107
を含む群から選択される。［ｍ＝１〜４、ｎおよびｓは、それぞれ独立した単位の平均数であって、０〜３０であり、Ｒ１２は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ４は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、Ｒ１３は、水素またはメチル基であり、Ｒ１４は、二価有機基である。］）
2016535104.tif 000108
（ただし、環状構造（cyclic structure）は、
2016535104.tif 000109
2016535104.tif 000110
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2016535104.tif 000118
2016535104.tif 000119
2016535104.tif 000120
を含む群から選択される。［Ｒ１５は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｍおよびｎは、それぞれ独立した１〜３０の整数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ独立した０〜３０の整数である。］）
【請求項１２】
前記多官能エポキシドは、下記一般構造を含む群から選択される請求項８に記載の樹脂組成物。
2016535104.tif 000121
2016535104.tif 000122
（ただし、Ｒ１６は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｔおよびｕは、それぞれ独立した１〜３０の整数である）
【請求項１３】
前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、封止されている請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
前記層は、ナトリウム線（Ｄ線）における全光線透過率が４０％以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
当該樹脂組成物は、さらに、無機フィラーを含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
電子素子を形成するために用いられる基板であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、その上に前記電子素子を形成する電子素子形成層とを備え、
前記電子素子形成層は結晶性ポリマーを含有し、前記電子素子形成層のヘイズ値が５％以上であることを特徴とする基板。
【請求項１７】
前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項１６に記載の基板。
【請求項１８】
前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである請求項１６に記載の基板。
【請求項１９】
前記電子素子は、有機ＥＬ素子である請求項１６に記載の基板。
【請求項２０】
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と；前記基材の前記第１の面側に設けられ、その上に電子素子を形成するために用いられ、結晶性ポリマーを含有し、ヘイズ値が５％以上である電子素子形成層とを備える基板を用意する工程と、
前記電子素子形成層の前記基材と反対側の面に、前記電子素子を形成する工程と、
前記電子素子を覆うように被覆層を形成する工程と、
前記基材と前記電子素子形成層との界面において前記基材から前記電子素子形成層を剥離させるために、光を前記電子素子形成層に照射する工程と、
前記電子素子、前記被覆層および前記電子素子形成層を含む前記電子装置を、前記基材から分離する工程とを有することを特徴とする電子装置を製造する方法。
【請求項２１】
前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記結晶性ポリマーは、芳香族ポリアミドである請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記芳香族ポリアミドは、８５ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
請求項２０に記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（electroluminescence）照明装置や発光ダイオード照明装置のような照明装置（電子装置）において用いられる基板は、透明性を有することが要求される。そのため、照明装置において用いられる基板として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートのような透明樹脂材料により構成される基板を用いることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような照明装置では、照明装置内に設けられた発光素子から光が発せられたとき、発せられた光は前述の透明基板を透過し、照明装置の外側において取り出される。すなわち、発光素子から発された光は、透明基板を透過し、照明装置の外側へ向かって伝達し、目的とする対象物に到達する。このようにして、目的とする対象物が光によって照明される。
【０００４】
光が基板を透過する際、光が透過する基板のヘイズ値が高いと、基板の光の拡散性がより高くなる。基板の光の拡散性が高くなると、基板の端部からの光漏れが生じにくくなるため、基板の光の取り出し効率が高くなる。そのため、基板の光の拡散性を向上させることにより、装置の光の取り出し効率を高くすることができる。
【０００５】
基板の光の拡散性を向上させ得る技術として、基板中に粒状樹脂を添加することが知られている（例えば、特許文献２参照。）。この場合、有機フィラー（粒状樹脂）の添加によって、基板の耐熱性が低下する場合がある。また、透明樹脂材料を含有するワニスをガラスに塗布・乾燥することによりフィルム（基板として使用される）を作製する場合、ガラスから基板を剥離する際に、基板が破断しやすくなる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８９４６０号公報
【特許文献２】特開平８−１４６２０７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、光の取り出し効率に優れた電子装置を製造するために用いることができる樹脂組成物および基板を提供することにある。また、本発明のさらなる目的は、かかる基板を用いた電子装置の製造方法および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（２６）に記載の本発明により達成される。
【０００９】
（１）結晶性ポリマーと、前記結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、このものを用いて形成される層のヘイズ値が５％以上となるものであることを特徴とする樹脂組成物。
【００１０】
（２）前記結晶性ポリマーは、芳香族ポリアミドである上記（１）に記載の樹脂組成物。
【００１１】
（３）前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む上記（２）に記載の樹脂組成物。
【００１２】
（４）前記芳香族ポリアミドは、８５ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む上記（２）に記載の樹脂組成物。
【００１３】
（５）前記剛直構造は、下記一般式で表される繰り返し単位である上記（４）に記載の樹脂組成物。
2016535104.tif 000003
（ただし、ｎは、１〜４の整数を示し、Ａｒ１は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、
2016535104.tif 000004
2016535104.tif 000005
［ｐ＝４、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ２は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、
2016535104.tif 000006
2016535104.tif 000007
［ｐ＝４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ２は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ３は、下記一般式（Ｅ）または（Ｆ）で表される。
2016535104.tif 000008
2016535104.tif 000009
からなる群から選択される［ｔ＝１〜３、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ３は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）
【００１４】
（６）前記剛直構造は、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）由来の構造、テレフタロイルジクロライド（ＴＰＣ）由来の構造、４，４’−ジアミノジフェン酸（ＤＡＰＤ）由来の構造、および３，５−ジアミノベンゾイン酸（ＤＡＢ）由来の構造のうちの少なくとも１種を含む上記（５）に記載の樹脂組成物。
【００１５】
（７）前記芳香族ポリアミドは、全芳香族ポリアミドである上記（２）に記載の樹脂組成物。
【００１６】
（８）前記芳香族ポリアミドは、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含み、
前記樹脂組成物は、さらに、多官能エポキシドを含む上記（２）に記載の樹脂組成物。
【００１７】
（９）前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、前記エポキシ基と反応可能な前記官能基である上記（８）に記載の樹脂組成物。
【００１８】
（１０）前記多官能エポキシドは、２つ以上のグリシジルエポキシ基を含むエポキシドまたは２つ以上の脂環式基を含むエポキシドである上記（８）に記載の樹脂組成物。
【００１９】
（１１）前記多官能エポキシドは、下記一般構造（α）および（β）を含む群から選択される上記（８）に記載の樹脂組成物。
2016535104.tif 000010
（ただし、ｌは、グリシジル基の数を表し、Ｒは、
2016535104.tif 000011
2016535104.tif 000012
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2016535104.tif 000018
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を含む群から選択される。［ｍ＝１〜４、ｎおよびｓは、それぞれ独立した単位の平均数であって、０〜３０であり、Ｒ１２は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ４は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、Ｒ１３は、水素またはメチル基であり、Ｒ１４は、二価有機基である。］）
2016535104.tif 000020
（ただし、環状構造（cyclic structure）は、
2016535104.tif 000021
2016535104.tif 000022
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2016535104.tif 000031
2016535104.tif 000032
を含む群から選択される。［Ｒ１５は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｍおよびｎは、それぞれ独立した１〜３０の整数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ独立した０〜３０の整数である。］）
【００２０】
（１２）前記多官能エポキシドは、下記一般構造を含む群から選択される上記（８）に記載の樹脂組成物。
2016535104.tif 000033
2016535104.tif 000034
（ただし、Ｒ１６は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｔおよびｕは、それぞれ独立した１〜３０の整数である）
【００２１】
（１３）前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、封止されている上記（２）に記載の樹脂組成物。
【００２２】
（１４）前記層は、ナトリウム線（Ｄ線）における全光線透過率が４０％以上である上記（１）に記載の樹脂組成物。
【００２３】
（１５）当該樹脂組成物は、さらに、無機フィラーを含有する上記（１）に記載の樹脂組成物。
【００２４】
（１６）電子素子を形成するために用いられる基板であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、その上に前記電子素子を形成する電子素子形成層とを備え、
前記電子素子形成層は結晶性ポリマーを含有し、前記電子素子形成層のヘイズ値が５％以上であることを特徴とする基板。
【００２５】
（１７）前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である上記（１６）に記載の基板。
【００２６】
（１８）前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである上記（１６）に記載の基板。
【００２７】
（１９）前記電子素子は、有機ＥＬ素子である上記（１６）に記載の基板。
【００２８】
（２０）第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と；前記基材の前記第１の面側に設けられ、その上に電子素子を形成するために用いられ、結晶性ポリマーを含有し、ヘイズ値が５％以上である電子素子形成層とを備える基板を用意する工程と、
前記電子素子形成層の前記基材と反対側の面に、前記電子素子を形成する工程と、
前記電子素子を覆うように被覆層を形成する工程と、
前記基材と前記電子素子形成層との界面において前記基材から前記電子素子形成層を剥離させるために、光を前記電子素子形成層に照射する工程と、
前記電子素子、前記被覆層および前記電子素子形成層を含む前記電子装置を、前記基材から分離する工程とを有することを特徴とする電子装置を製造する方法。
【００２９】
（２１）前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である上記（２０）に記載の方法。
【００３０】
（２２）前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである上記（２０）に記載の方法。
【００３１】
（２３）前記結晶性ポリマーは、芳香族ポリアミドである上記（２０）に記載の方法。
【００３２】
（２４）前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む上記（２３）に記載の方法。
【００３３】
（２５）前記芳香族ポリアミドは、８５ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む上記（２３）に記載の方法。
【００３４】
（２６）上記（２０）に記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする電子装置。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、結晶性ポリマーと、前記結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有する樹脂組成物を用いて、ヘイズ値が５％以上となる層を形成することができる。この樹脂組成物を用いて形成された層は、電子装置が備える電子素子形成層（基板）として用いられる。このような電子装置において、発光素子から発せられた光は、電子素子形成層を透過し、電子装置の外側において取り出される。前述の層を電子装置が備える電子素子形成層として用いることにより、発光素子から発せられ、装置の外側において取り出される光の取り出し効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造されたセンサ素子の実施形態を示す断面図である。
【図４】図１、２に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置または図３に示すセンサ素子を製造する方法（本発明の電子装置を製造する方法）を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置について、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
まず、本発明の樹脂組成物、基板、および電子装置を製造する方法について説明するのに先立って、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置（有機ＥＬ照明装置）およびセンサ素子について説明する。すなわち、本発明の電子装置の例として、有機ＥＬ照明装置およびセンサ素子が説明される。
【００３９】
＜有機ＥＬ照明装置＞
最初に、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置について説明する。図１は、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置の実施形態を示す平面図である。図２は、図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言い、図２中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００４０】
図１、２に示す有機ＥＬ照明装置１は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａと、複数の発光素子Ｃと、封止部Ｂとを有している。
【００４１】
この有機ＥＬ照明装置１において、内部に閉空間が画成された筐体が、樹脂フィルムＡと封止部Ｂとで構成され、この筐体の閉空間内に発光素子Ｃが設けられている。発光素子Ｃを筐体の閉空間内に設けることにより、発光素子Ｃに対する気密性が確保され、酸素や水分の発光素子Ｃへの浸入を防止することができる。
【００４２】
本実施形態では、筐体の閉空間内に９つの発光素子（有機ＥＬ素子）Ｃが設けられている。各発光素子Ｃは、平面視において四角形状の形状を有する。閉空間内のこれら９つの発光素子Ｃは、格子状（３×３の行列状）をなすように等間隔をあけて樹脂フィルムＡ上に設けられている。
【００４３】
図２に示すように、かかる構成の有機ＥＬ照明装置１は、発光素子Ｃから発せられた光を、（樹脂フィルムＡを透過させて）樹脂フィルムＡ側から取り出すための構造を有する照明装置とみなすことができる。
【００４４】
上述のように、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａ上には、複数の発光素子Ｃが格子状を形成するよう設けられている。
【００４５】
本実施形態において、各発光素子Ｃは、陽極３０２および陰極３０６と、正孔輸送層３０３と、発光層３０４と、電子輸送層３０５とを備えている。陽極３０２および陰極３０６は、互いに対向するよう設けられている。また、正孔輸送層３０３と、発光層３０４と、電子輸送層３０５は、陽極３０２および陰極３０６の間に設けられ、陽極３０２側からこの順に積層されている。
【００４６】
かかる構成の有機ＥＬ照明装置１において、発光素子Ｃが発せられた光は、樹脂フィルムＡを透過し、有機ＥＬ照明装置１の外側において取り出される。すなわち、発光素子Ｃから発せられた光は、樹脂フィルムＡを透過して、有機ＥＬ照明装置１の外側へ向かって伝達し、目標とする対象物に到達する。このようにして、目的とする対象物を照明することができる。また、各発光素子Ｃの発光層３０４に含まれる発光材料の種類等を適宜組み合わせることにより、所望の色の光を発する有機ＥＬ照明装置１を得ることができる。
【００４７】
＜センサ素子＞
次に、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造されたセンサ素子について説明する。図３は、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造されたセンサ素子の実施形態を示す断面図である。なお、以下の説明では、図３中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００４８】
本発明のセンサ素子は、例えば、インプットデバイスに使用可能なセンサ素子である。本発明の１つまたは複数の実施形態において、本発明のセンサ素子は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａを備えるセンサ素子である。また、本発明の１つまたは複数の実施形態において、本発明のセンサ素子は、基材５００上の樹脂フィルムＡ上に形成されるセンサ素子である。さらに、本発明の１つまたは複数の実施形態において、本発明のセンサ素子は、基材５００から剥離可能なセンサ素子である。
【００４９】
本発明のセンサ素子の例として、撮像を行うための光学センサ素子、電磁波を検出するための電磁センサ素子、Ｘ線等の放射線を検出するための放射線センサ素子、磁場を検出するための磁気センサ素子、静電容量の変化を検出するための静電容量センサ素子、圧力の変化を検出するための圧力センサ素子、タッチセンサ素子、圧電センサ等が挙げられる。
【００５０】
また、本発明のセンサ素子を用いたインプットデバイスの例として、放射線（Ｘ線）センサ素子を用いた放射線（Ｘ線）撮像装置、光学センサ素子を用いた可視光の撮像装置、磁気センサ素子を用いた磁気センサ装置、タッチセンサ素子または圧力センサ素子を用いたタッチパネル、光学センサ素子を用いた指紋認証装置、圧電センサ素子を用いた発光装置等が挙げられる。また、本発明のセンサ素子を用いたインプットデバイスは、ディスプレイ機能などのアウトプットデバイスとしての機能を有していてもよい。
【００５１】
以下、本発明のセンサ素子の１例として、フォトダイオードを備えた光学センサ素子を説明する。
【００５２】
図３に示すセンサ素子１０は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａと、樹脂フィルムＡ上に設けられた複数の画素回路１１とを有している。
【００５３】
センサ素子１０において、画素回路１１は、フォトダイオード（光電変換素子）１１Ａと、フォトダイオード１１Ａに対する駆動素子として機能する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１１Ｂとを備えている。樹脂フィルムＡを透過した光を各フォトダイオード１１Ａによって検出することにより、センサ素子１０は、光学センサ素子として機能することができる。
【００５４】
ゲート絶縁膜２１は、樹脂フィルムＡ上に設けられており、酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）膜および窒化シリコン膜（ＳｉＮ）のうちの１種よりなる単層膜またはそれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。第１層間絶縁膜１２Ａは、ゲート絶縁膜２１上に設けられており、酸化シリコン膜または窒化シリコン膜等からなる。この第１層間絶縁膜１２Ａは、後述する薄膜トランジスタ１１Ｂ上を覆う保護膜（パッシベーション膜）としても機能するようになっている。
【００５５】
フォトダイオード１１Ａは、樹脂フィルムＡの選択的な領域に、ゲート絶縁膜２１および第１層間絶縁膜１２Ａを介して設けられている。フォトダイオード１１Ａは、第１層間絶縁膜１２Ａ上に形成された下部電極２４と、ｎ型半導体層２５Ｎと、ｉ型半導体層２５Ｉと、ｐ型半導体層２５Ｐと、上部電極２６と、配線層２７とを有している。また、下部電極２４と、ｎ型半導体層２５Ｎと、ｉ型半導体層２５Ｉと、ｐ型半導体層２５Ｐと、上部電極２６と、配線層２７は、第１層間絶縁膜１２Ａ側からこの順で積層されている。
【００５６】
上部電極２６は、例えば光電変換の際の基準電位（バイアス電位）を、ｎ型半導体層２５Ｎと、ｉ型半導体層２５Ｉと、ｐ型半導体層２５Ｐとから構成される光電変換層へ供給するための電極であり、基準電位供給用の電源配線である配線層２７に接続されている。この上部電極２６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により構成されている。
【００５７】
薄膜トランジスタ１１Ｂは、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）から構成される。薄膜トランジスタ１１Ｂは、ゲート電極２０と、ゲート絶縁膜２１と、半導体層２２と、ソース電極２３Ｓと、ドレイン電極２３Ｄとを備えている。
【００５８】
ゲート電極２０は、例えば、チタン（Ｔｉ）、Ａｌ、Ｍｏ、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）等から構成されており、樹脂フィルムＡ上に形成されている。ゲート絶縁膜２１は、ゲート電極２０上に形成されている。半導体層２２は、チャネル領域を有し、ゲート絶縁膜２１上に形成されている。ソース電極２３Ｓおよびドレイン電極２３Ｄは、この半導体層２２上に形成されている。本実施形態では、ドレイン電極２３Ｄはフォトダイオード１１Ａの下部電極２４に接続され、ソース電極２３Ｓはセンサ素子１０の中継電極２８に接続されている。
【００５９】
さらに、本実施形態のセンサ素子１０では、このようなフォトダイオード１１Ａおよび薄膜トランジスタ１１Ｂの上層に、第２層間絶縁膜１２Ｂ、第１平坦化膜１３Ａ、保護膜１４および第２平坦化膜１３Ｂがこの順に積層されている。この第１平坦化膜１３Ａには、フォトダイオード１１Ａが形成されている領域付近に対応して、開口部３が形成されている。
【００６０】
かかる構成のセンサ素子１０において、外部からセンサ素子１０に入射した光は、樹脂フィルムＡを透過し、フォトダイオード１１Ａに到達する。これにより、外部からセンサ素子１０に入射した光を検出することができる。
【００６１】
（有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の製造方法）
以上のような構成の有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０は、本発明の樹脂組成物を用いて、例えば、次のようにして製造される。すなわち、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０は、本発明の電子装置を製造する方法を適用することにより、製造することができる。
【００６２】
図４は、図１、２に示す有機ＥＬ照明装置または図３に示すセンサ素子を製造する方法（本発明の電子装置を製造する方法）を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図４中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００６３】
最初に、図１、２に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置を製造する方法を説明する。
［１］まず、前述の基板（本発明の基板）を用意する。該基板（本発明の基板）は、第１の面と、この第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材５００と、樹脂フィルムＡとを備える。樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａは、基材５００の第１の面側に設けられる。
【００６４】
［１−Ａ］まず、前記第１の面および第２面を備え、光透過性を有する基材５００を用意する。
【００６５】
基材５００の構成材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコーン、樹脂等が挙げられる。これら材料は、単独で用いられてもよいし、適宜組み合わせて用いられてもよい。
【００６６】
［１−Ｂ］次いで、樹脂フィルムＡを、この基材５００の第１の面（一方の面）上に形成する。これにより、基材５００と、樹脂フィルムＡとを備える基板（図４中に示す積層複合材料）が得られる。
【００６７】
この樹脂フィルムＡの形成に、本発明の樹脂組成物が用いられる。本発明の樹脂組成物は、結晶性ポリマーと、この結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有している。かかる樹脂組成物を用いることで、結晶性ポリマーを含有し、ヘイズ値が５％以上である樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａが形成される。
【００６８】
また、樹脂フィルムＡを形成する方法としては、例えば、図４（Ａ）に示すように、ダイコート法を用いて基材５００の第１の面上に、前記樹脂組成物（ワニス）を塗布した後、この樹脂組成物を乾燥・加熱させる方法が挙げられる（図４（Ｂ）参照。）。
【００６９】
なお、樹脂組成物を基材５００の第１の面上に塗布（供給）する方法は、上述のダイコート法に限定されない。インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を、塗布（供給）方法として用いることができる。
【００７０】
また、上述のように、本発明の樹脂組成物は、結晶性ポリマーと、この結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有している。かかる樹脂組成物を用いることで、結晶性ポリマーを含有し、ヘイズ値が５％以上である樹脂フィルムＡを形成することができる。この本発明の樹脂組成物については、後に詳述する。
【００７１】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、反り変形の抑制および／または寸法安定性向上の観点から、溶剤の沸点の約＋４０℃〜約＋１００℃の温度、より好ましくは、溶剤の沸点の約＋６０℃〜約＋８０℃の温度、さらに好ましくは、溶剤の沸点の約＋７０℃の温度下で、樹脂フィルムＡに対して熱処理が施される。また、本発明の１つまたは複数の実施形態において、反り変形の抑制および／または寸法安定性向上の観点から、本工程［１−Ｂ］における熱処理の温度は、約２００〜２５０℃である。また、本発明の１つまたは複数の実施形態において、反り変形の抑制および／または寸法安定性向上の観点から、本工程［１−Ｂ］における加熱時間（期間）は、約１分より長く、約３０分より短い。
【００７２】
また、樹脂フィルムＡが基材５００上に形成される本工程［１−Ｂ］は、樹脂組成物を乾燥・加熱した後に、樹脂フィルムＡを硬化させる硬化処理工程を含んでもよい。樹脂フィルムＡの硬化処理の温度は、加熱装置の能力に依存するが、２２０〜４２０℃であることが好ましく、２８０〜４００℃であることがより好ましく、３３０〜３７０℃であることがより好ましく、３４０〜３７０℃であることがさらに好ましい。また、樹脂フィルムＡの硬化処理の時間は、５〜３００分、または、３０〜２４０分であることが好ましい。
【００７３】
［２］次に、得られた基板が備える樹脂フィルムＡ上に、格子状を形成するように９つ（複数）の発光素子（電子素子）Ｃを形成する。
【００７４】
［２−Ａ］まず、樹脂フィルムＡ上に、陽極（個別電極）３０２を、格子状に形成する。
【００７５】
［２−Ｂ］次いで、各陽極３０２を覆うように、それぞれに対応して、正孔輸送層３０３を形成する。
【００７６】
［２−Ｃ］次いで、各正孔輸送層３０３を覆うように、それぞれに対応して、発光層３０４を形成する。
【００７７】
［２−Ｄ］次いで、各発光層３０４を覆うように、それぞれに対応して、電子輸送層３０５を形成する。
【００７８】
［２−Ｅ］次いで、各電子輸送層３０５を覆うように、それぞれに対応して、陰極３０６を形成する。
【００７９】
なお、前記工程［２−Ａ］から［２−Ｅ］で形成される各層は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相成膜法や、インクジェット法、スピンコート法、キャスティング法等の液相成膜法を用いて形成することができる。
【００８０】
［３］次に、封止部Ｂを用意する。そして、この封止部Ｂは、各発光素子Ｃを覆うように、樹脂フィルムＡ上に設けられる。これにより、筐体の閉空間が、樹脂フィルムＡと封止部Ｂとで画成される。この閉空間内において、発光素子Ｃは、樹脂フィルムＡおよび封止部Ｂによって封止される。
【００８１】
なお、上述のような樹脂フィルムＡおよび封止部Ｂによる封止は、樹脂フィルムＡと封止部Ｂとの間に接着剤を介在させた後、この接着剤を乾燥させることにより実行することができる。
【００８２】
上記のような工程［１］〜［３］を経ることで、樹脂フィルムＡと、発光素子Ｃと、封止部Ｂとを備える有機ＥＬ照明装置１が基材５００上に形成される（図４（Ｃ）参照。）。
【００８３】
［４］次に、基材５００側から、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａに、光を照射する。
【００８４】
これにより、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面において、基材５００の第１の面上から樹脂フィルムＡを剥離する。
【００８５】
その結果、有機ＥＬ照明装置（電子装置）１が基材５００から分離される（図４（Ｄ）参照。）。
【００８６】
樹脂フィルムＡに照射する光としては、この樹脂フィルムＡへの光の照射により、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面で、基材５００の第１の面上から樹脂フィルムＡを剥離させ得るものであれば特に限定されないが、レーザー光であるのが好ましい。レーザー光を用いることにより、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面において、基材５００から樹脂フィルムＡをより確実に剥離させることができる。
【００８７】
また、レーザー光としては、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーおよびＹＶＯ４レーザー等が挙げられる。
【００８８】
以上のような工程［１］〜［４］を経ることで、基材５００から剥離された有機ＥＬ照明装置１を得ることができる。
【００８９】
次に、図３に示すセンサ素子を製造する方法を説明する。
［１］まず、上述の図１および図２に示す有機ＥＬ照明装置１を製造する方法と同様に、基材５００と、基材５００上に形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａとを備える基板（本発明の基板）を用意する。基材５００上に樹脂フィルムＡを形成する工程は、上述の有機ＥＬ照明装置１を製造する方法と同様であるので、ここでは説明を省略する（図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）。
【００９０】
［２］次に、得られた基板が備える樹脂フィルムＡ上に、上述のセンサ素子１０を形成する。樹脂フィルムＡ上にセンサ素子１０を形成する方法は、特に限定されない。樹脂フィルムＡ上へのセンサ素子１０の形成は、従来の方法を所望のセンサ素子を製造するために適宜選択および変更した方法によって実行することができる。
【００９１】
上記のような工程［１］〜［２］を経ることで、樹脂フィルムＡと、複数の画素回路１１とを備えるセンサ素子１０が基材５００上に形成される（図４（Ｃ）参照。）。
【００９２】
［３］次に、基材５００側から、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａに、光を照射することによって、センサ素子（電子装置）１０を基材５００から剥離する（図４（Ｄ）参照）。センサ素子１０を基材５００から剥離する方法は、上述の有機ＥＬ照明装置１を基材５００から剥離する方法と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００９３】
以上のような工程［１］〜［３］を経ることで、基材５００から剥離されたセンサ素子１０を得ることができる。
【００９４】
以上のような構成の有機ＥＬ照明装置１では、樹脂フィルムＡの透明度が必要以上に高くなると、樹脂フィルムＡの光の拡散性が低くなってしまう。樹脂フィルムＡの光の拡散性の低下は、樹脂フィルムＡの端部からの光漏れを生じさせる。このような光漏れによって、有機ＥＬ照明装置１の光の取り出し効率が低くなるという問題が生じる。
【００９５】
また、以上のような構成のセンサ素子１０では、樹脂フィルムＡの透明度が必要以上に高くなると、樹脂フィルムＡの光の拡散性が低くなってしまう。樹脂フィルムＡの光の拡散性の低下は、樹脂フィルムＡの端部からの光漏れを生じさせる。このような光漏れによって、センサ素子１０の光の取得効率が低くなるという問題が生じる。
【００９６】
かかる問題点を解消することを目的に、本発明では、結晶性ポリマーを含有する樹脂組成物を樹脂フィルム（層）Ａの形成に用いている。結晶性ポリマーを含有する樹脂組成物を用いて樹脂フィルム（層）Ａを形成することにより、樹脂フィルム（層）Ａのヘイズ値を５％以上に設定することができる。樹脂フィルムＡのヘイズ値をかかる範囲内に設定することによって、発光素子Ｃから発せられ、樹脂フィルムＡを通過する光の拡散性を向上させることができる。樹脂フィルムＡの光の拡散性の向上によって、樹脂フィルムＡの端部から光が漏出するのを的確に抑制または防止でき、上述の有機ＥＬ照明装置１の光の取り出し効率およびセンサ素子１０の光の取得効率を優れたものとすることができる。
【００９７】
以上のような構成の樹脂フィルムＡは、前述の通り、結晶性ポリマーと、この結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有する本発明の樹脂組成物を用いて形成することができる。以下、この本発明の樹脂組成物に含まれる構成材料については詳述する。
【００９８】
［結晶性ポリマー］
結晶性ポリマーは、樹脂組成物を用いて形成される樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａの主材料として用いられる。結晶性ポリマーは、樹脂フィルムＡのヘイズ値を５％以上とするために、樹脂組成物中に含まれるものである。
【００９９】
上記の通り、このような結晶性ポリマーは、樹脂フィルムＡのヘイズ値を５％以上とし得るものであれば、特に限定されないが、例えば、芳香族ポリアミド、半芳香族ポリアミド、脂環式ポリアミド等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、結晶性ポリマーとして、芳香族ポリアミドを用いることが好ましい。結晶性ポリマーとして芳香族ポリアミドを用いることにより、樹脂フィルムＡのヘイズ値を容易に５％以上に設定することができる。また、結晶性ポリマーとして芳香族ポリアミドを用いることにより、樹脂フィルムＡへの光の照射による、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面における樹脂フィルムＡの剥離を効率よく実施することができる。
【０１００】
芳香族ポリアミドに関し、芳香族ポリアミドは、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含む芳香族ポリアミドであることが好ましい。さらに、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含む芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む芳香族ポリアミドであることがより好ましい。このような芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含んでいるので、形成される樹脂フィルムＡの耐溶剤性を向上させることができる。樹脂フィルムＡの耐溶剤性を向上させることにより、樹脂フィルムＡ上に、発光素子Ｃを形成する際に用いる液状材料の選択の幅を広げることができる。
【０１０１】
さらに、芳香族ポリアミドは、全芳香族ポリアミドであることが好ましい。全芳香族ポリアミドを結晶性ポリマーとして用いることにより、形成される樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内により確実に設定することができる。なお、全芳香族ポリアミドとは、その主骨格に含まれるアミド結合同士が直鎖状または環状をなす脂肪族基で連結されることなく、全て芳香族基（芳香族環）で連結されているものをいう。
【０１０２】
このような芳香族ポリアミドとしては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドが挙げられる。
2016535104.tif 000035
（ただし、ｘは、１以上の整数を表し、Ａｒ１は、下記一般式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）によって表され、
2016535104.tif 000036
［ｐ＝４、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ２は、下記一般式（ＩＶ）または（Ｖ）によって表される。
2016535104.tif 000037
2016535104.tif 000038
［ｐ＝４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ２は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）
【０１０３】
また、上述のカルボキシル基を含む芳香族ポリアミドは、下記一般式（ＶＩ）で表される第１の繰り返し単位、および（ＶＩＩ）で表される第２の繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドであることが好ましい。
2016535104.tif 000039
（ただし、ｘは、第１の繰り返し構造（ＶＩ）のｍｏｌ％を示し、ｙは、第２の繰り返し構造（ＶＩＩ）のｍｏｌ％を示し、ｎは、１〜４の整数を表し、Ａｒ１は、下記一般式（ＶＩＩＩ）または（ＶＩＩＩ’）によって表され、
2016535104.tif 000040
［ｐ＝４、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ２は、下記一般式（ＩＸ）または（Ｘ）によって表され、
2016535104.tif 000041
［ｐ＝４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ２は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ３は、下記一般式（ＸＩ）または（ＸＩＩ）によって表される。
2016535104.tif 000042
［ｔ＝１〜３、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ３は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）
【０１０４】
また、上述のカルボキシル基を含む芳香族ポリアミドに関し、本発明の１つまたは複数の実施形態において、上記一般式（ＶＩ）および（ＶＩＩ）は、芳香族ポリアミドが極性溶剤または１つ以上の極性溶剤を含む混合溶剤に対して可溶性を有するよう選択される。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９０．０〜９９．９９ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは１０．０〜０．０１ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９０．１〜９９．９ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは９．９〜０．１ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９０．０〜９９．０ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは１０．０〜１．０ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９２．０〜９８．０ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは８．０〜２．０ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）および（ＶＩＩ）で表される複数の繰り返し単位中のＡｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【０１０５】
また、芳香族ポリアミドは、剛直構造（剛直成分）が含まれている割合が６０ｍｏｌ％以上の量で剛直構造（剛直成分）を含んでいることが好ましく、９５ｍｏｌ％以上の量で含んでいることがより好ましい。剛直構造の量をかかる割合で含ませることにより、芳香族ポリアミドの結晶性がより向上する。そのため、得られる樹脂フィルムＡのヘイズ値をより確実に５％以上に設定することができる。
【０１０６】
なお、本明細書中において、剛直構造とは、芳香族ポリアミドを構成するモノマー成分（繰り返し単位）において、その主骨格が直線性を有しているもののことをいう。具体的には、剛直構造は、上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位、上記一般式（ＶＩ）で表される繰り返し単位、または上記一般式（ＶＩＩ）で表される繰り返し単位である。上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位、上記一般式（ＶＩ）で表される繰り返し単位、または上記一般式（ＶＩＩ）で表される繰り返し単位において、Ａｒ１は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、
2016535104.tif 000043
2016535104.tif 000044
［ｐ＝４、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
さらに、上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位、または上記一般式（ＶＩ）で表される繰り返し単位において、Ａｒ２は、下記一般式（Ｃ）または（Ｄ）で表され、
2016535104.tif 000045
2016535104.tif 000046
［ｐ＝４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ２は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
さらに、上記一般式（ＶＩＩ）で表される繰り返し単位において、Ａｒ３は、下記一般式（Ｅ）または（Ｆ）で表される。
2016535104.tif 000047
2016535104.tif 000048
［ｔ＝１〜３、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ３は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］
【０１０７】
さらに、Ａｒ１の具体例としては、例えば、テレフタロイルジクロライド（ＴＰＣ：Terephthaloyl dichloride）由来の構造が挙げられ、Ａｒ２の具体例としては、例えば、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ：4, 4’-Diamino-2, 2’-bistrifluoromethylbenzidine）由来の構造が挙げられ、Ａｒ３の具体例としては、例えば、４，４’−ジアミノジフェン酸（4, 4’-Diaminodiphenic acid）（ＤＡＤＰ）由来の構造、および３，５−ジアミノベンゾイン酸（3, 5-Diaminobenzoic acid）（ＤＡＢ）由来の構造が挙げられる。
【０１０８】
また、芳香族ポリアミドは、その数平均分子量（Ｍｎ）が、６．０×１０４以上であることが好ましく、６．５×１０４以上であることがより好ましく、７．０×１０４以上であることがより好ましく、７．５×１０４以上であることがより好ましく、８．０×１０４以上であることがさらに好ましい。また、数平均分子量が、１．０×１０６以下であることが好ましく、８．０×１０５以下であることがより好ましく、６．０×１０５以下であることがより好ましく、４．０×１０５以下であることがさらに好ましい。上述の条件を満足する芳香族ポリアミドを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできる。さらに、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１０９】
なお、本明細書中において、ポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography）にて測定され、具体的には、下記実施例において用いられる方法によって測定される。
【０１１０】
さらに、芳香族ポリアミドの分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、５．０以下であることが好ましく、４．０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．６以下であることがより好ましく、２．４以下であることがさらに好ましい。また、芳香族ポリアミドの分子量分布は、２．０以上であることが好ましい。上述の条件を満足する芳香族ポリアミドを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１１１】
また、芳香族ポリアミドは、芳香族ポリアミドを合成した後に再沈殿の工程を経ることで得られたものであることが好ましい。再沈殿の工程を経て得られた芳香族ポリアミドを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１１２】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、芳香族ポリアミドの末端−ＣＯＯＨ基および末端−ＮＨ２基のいずれかまたは双方は末端封止されている。この末端封止は、フィルム（すなわち、樹脂フィルムＡ）の耐熱性向上の観点から好ましい。ポリアミドの末端は、各末端が−ＮＨ２である場合、ベンゾイルクロライドを用いた反応によって末端封止することができ、各末端が−ＣＯＯＨである場合、アニリンを用いた反応によって末端封止することができる。しかしながら、末端封止の方法はこれに限定されない。
【０１１３】
［無機フィラー］
また、樹脂組成物には、結晶性ポリマーに加えて、前述した有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の製造方法において、樹脂フィルムＡを基材５００から剥離させる際に、樹脂フィルムＡに破断が発生しない程度に無機フィラーを含有させてもよい。これにより、樹脂フィルムＡの熱線膨張率を低減させることができるとともに、樹脂フィルムＡのヘイズ値をより確実に５％以上に設定することができる。
【０１１４】
この無機フィラーは、特に限定されないが、粒子または繊維であるものが用いられる。
【０１１５】
また、無機フィラーの材質は、無機物であれば特に限定されず、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、またはこれらの混合物が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘電率ガラス、高誘電率ガラス等が挙げられる。
【０１１６】
無機フィラーが繊維である場合、前記繊維の平均繊維径は１〜１０００ｎｍであることが好ましい。上述のような平均繊維径を有する無機フィラーを含む樹脂組成物を用いることによって、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１１７】
ここで、前記繊維は、複数の単繊維から構成されるものであってもよい。この複数の単繊維は、引き揃えられることなく、かつ相互間にマトリックス樹脂の液状前駆体が入り込むように十分に離隔している。この場合、平均繊維径は複数の単繊維の平均径となる。また、前記繊維は、複数本の単繊維が束状に集合して１本の糸条を構成しているものであってもよく、この場合、平均繊維径は１本の糸条の径の平均値として定義される。平均繊維径は、具体的には実施例の方法で測定される。また、フィルムの透明性向上の観点から、前記繊維の平均繊維径は小さいほど好ましく、また、樹脂組成物（結晶性ポリマー溶液）に含まれる結晶性ポリマーの屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。例えば、繊維に使用する材質と結晶性ポリマーの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、繊維径に関わらず透明性の高いフィルムを形成することが可能となる。また、平均繊維径の測定方法としては、例えば電子顕微鏡による観察等が挙げられる。
【０１１８】
また、無機フィラーが粒子である場合、前記粒子の平均粒子径は１〜１０００ｎｍであることが好ましい。上述のような平均粒子径を有する粒子の形態の無機フィラーを含む樹脂組成物を用いることによって、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１１９】
ここで、前記粒子の平均粒子径は、平均投影円相当直径をいい、具体的には実施例の方法において測定される。
【０１２０】
前記粒子の形状は、特に限定されないが、例えば、球状もしくは真球状、ロッド状、平板状、またはこれらの結合形状が挙げられる。このような形状を有する無機フィラーを用いることにより、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１２１】
また、前記粒子の平均粒子径は小さいほど好ましく、さらに、樹脂組成物（結晶性ポリマー溶液）に含まれる結晶性ポリマーの屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。これにより、樹脂フィルムＡの透明性のさらなる向上を図ることができる。例えば、粒子に使用する材質と結晶性ポリマーの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、粒子径に関わらず透明性の高い樹脂フィルムＡを形成することが可能となる。また、平均粒子径の測定方法としては、例えば粒度分布計による測定等が挙げられる。
【０１２２】
また、樹脂組成物（結晶性ポリマー溶液）における固形分中の無機フィラーの割合としては、特に限定されないが、１体積％〜５０体積％であることが好ましく、２体積％〜４０体積％であることがより好ましく、３体積％〜３０体積％であることがさらに好ましい。さらに、樹脂組成物（結晶性ポリマー溶液）における固形分中の結晶性ポリマーの割合は、特に限定されないが、５０体積％〜９９体積％であることが好ましく、６０〜９８体積％であることがより好ましく、７０〜９７体積％であることがさらに好ましい。
【０１２３】
なお、本明細書中において、「固形分」とは、樹脂組成物中の溶剤以外の成分をいう。固形分の体積換算、無機フィラーの体積換算、および／または結晶性ポリマーの体積換算は、結晶性ポリマー溶液を調製する際の成分の投入量から算出できる。または、結晶性ポリマー溶液から溶剤を除去することでも算出できる。
【０１２４】
[エポキシ試薬]
また、樹脂組成物中には、必要に応じて、前述した有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の製造方法における硬化を促進するために、結晶性ポリマーに加えて、エポキシ試薬を添加してもよい。樹脂組成物中に添加するエポキシ試薬は、多官能エポキシドであることが好ましい。
【０１２５】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、２つ以上のグリシジルエポキシ基を含むエポキシド、または２つ以上の脂環式基を含むエポキシドである。
【０１２６】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、下記一般構造（α）および（β）を含む群から選択される。
2016535104.tif 000049
（ただし、ｌは、グリシジル基の数を表し、Ｒは、
2016535104.tif 000050
2016535104.tif 000051
2016535104.tif 000052
2016535104.tif 000053
2016535104.tif 000054
2016535104.tif 000055
2016535104.tif 000056
2016535104.tif 000057
2016535104.tif 000058
を含む群から選択される。［ｍ＝１〜４、ｎおよびｓは、それぞれ独立した単位の平均数であって、０〜３０であり、Ｒ１２は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ４は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、Ｒ１３は、水素またはメチル基であり、Ｒ１４は、二価有機基である。］）
2016535104.tif 000059
（ただし、環状構造（cyclic structure）は、
2016535104.tif 000060
2016535104.tif 000061
2016535104.tif 000062
2016535104.tif 000063
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2016535104.tif 000070
2016535104.tif 000071
を含む群から選択される。［Ｒ１５は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｍおよびｎは、それぞれ独立した１〜３０の整数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ独立した０〜３０の整数である。］）
【０１２７】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、下記一般構造を含む群から選択される。
2016535104.tif 000072
2016535104.tif 000073
（ただし、Ｒ１６は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｔおよびｕは、それぞれ独立した１〜３０の整数である）
【０１２８】
［その他の成分］
さらに、樹脂組成物には、必要に応じて、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能が損なわれない程度、および、樹脂フィルムＡのヘイズ値が前記範囲内に設定される程度において、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいてもよい。
【０１２９】
［固形分の含有量］
さらに、樹脂組成物中における固形分の比は、１体積％以上であることが好ましく、２体積％以上であることがより好ましく、３体積％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂組成物中における固形分の比は、４０体積％以下であることが好ましく、３０体積％以下であることがより好ましく、２０体積％以下であることがさらに好ましい。樹脂組成物中における固形分の比を上述の範囲内に設定することにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡのヘイズ値を前記範囲内に確実に設定することができる。
【０１３０】
［溶剤］
溶剤（溶媒）は、結晶性ポリマーを溶解し得るものが選択され、樹脂組成物を含むワニス（液状材料）を得るために用いられる。
【０１３１】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、結晶性ポリマーの溶剤に対する可溶性向上の観点から、溶剤は極性溶剤または１つ以上の極性溶剤を含む混合溶剤であることが好ましい。本発明の１つまたは複数の実施形態において、結晶性ポリマーの溶剤に対する可溶性向上および樹脂フィルムＡと基材５００との間の密着性向上の観点から、溶剤は、クレゾール；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）；Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ）；ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）；１，３−ジメチル−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）；ブチルセロソルブ（ＢＣＳ）；γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）；もしくはクレゾール、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、１，３−ジメチル−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ブチルセロソルブ（ＢＣＳ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）の少なくとも１つを含む混合溶剤；これらの組み合わせ；またはこれらの極性溶剤を少なくとも１つ含む混合溶剤であることが好ましい。
【０１３２】
［樹脂組成物の製造方法］
以上のような樹脂組成物は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を含む製造方法を用いて製造することができる。
【０１３３】
なお、以下では、結晶性ポリマーとしてエポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含む芳香族ポリアミドを用い、樹脂組成物中に無機フィラーが含まれる場合について説明する。
【０１３４】
ただし、本発明の樹脂組成物は、下記の製造方法で製造されたものに限定されるものではない。
【０１３５】
工程（ａ）は、少なくとも１つの芳香族ジアミンを溶剤に溶解させることにより、混合物を得るために実行される。工程（ｂ）は、混合物内において、少なくとも１つの芳香族ジアミンを少なくとも１つの芳香族ジカルボン酸ジクロライドと反応させることにより、遊離塩酸とポリアミド溶液を得るために実行される。工程（ｃ）は、捕獲試薬による反応によって、混合物中から、遊離塩酸を除去するために実行される。工程（ｄ）は、無機フィラーを混合物中に添加するために実行される。工程（ｅ）は任意の（選択的な）工程であって、多官能エポキシドを混合物中に添加するために実行される。
【０１３６】
本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしては、例えば、下記一般式（ＸＩＩＩ）または（ＸＩＶ）で表される化合物が挙げられる。
2016535104.tif 000074
2016535104.tif 000075
ｐ＝４、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。
【０１３７】
以上のような芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしては、具体的には、下記のものが挙げられる。
【０１３８】
テレフタロイルジクロライド（terephthaloyl dichloride）（ＴＰＣ）
2016535104.tif 000076
【０１３９】
イソフタロイルジクロライド（isophthaloyl dichloride）（ＩＰＣ）
2016535104.tif 000077
【０１４０】
４，４’−ビフェニルジカルボニルジクロライド（4,4’-biphenyldicarbonyl dichloride）(ＢＰＤＣ)
2016535104.tif 000078
【０１４１】
本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、芳香族ジアミンとしては、例えば、下記一般式（ＸＶ）から（ＸＶＩＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
2016535104.tif 000079
ここで、ｐ＝４、ｍ＝１または２、ｔ＝１〜３、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、各Ｒ６は同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ７はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ８はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ９はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ１０はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ１１はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｇ２およびＧ３は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＦ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。
【０１４２】
以上のような芳香族ジアミンとしては、具体的には、下記のものが挙げられる。
【０１４３】
４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（4,4’-diamino-2, 2’-bistrifluoromethyl benzidine）（ＰＦＭＢ）
2016535104.tif 000080
【０１４４】
９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（9,9-bis(4-aminophenyl)fluorine）（ＦＤＡ）
2016535104.tif 000081
【０１４５】
９，９−ビス（３−フルオロ−４−アミノフェニル）フルオレン（9,9-bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorine）（ＦＦＤＡ）
2016535104.tif 000082
【０１４６】
４，４’−ジアミノジフェン酸（4,4’-diaminodiphenic acid）（ＤＡＤＰ）
2016535104.tif 000083
【０１４７】
３，５−ジアミノベンゾイン酸（3,5-diaminobenzoic acid）（ＤＡＢ）
2016535104.tif 000084
【０１４８】
４，４’−ジアミノ−２，２’−ビストリフルオロメトキシベンジジン（4,4’-diamino-2,2’-bistrifluoromethoxyl benzidine）（ＰＦＭＯＢ）
2016535104.tif 000085
【０１４９】
４，４’−ジアミノ−２，２’−ビストリフルオロメチルジフェニルエーテル（4,4’-diamino-2,2’-bistrifluoromethyl diphenyl ether）（６ＦＯＤＡ）
2016535104.tif 000086
【０１５０】
ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニルオキシル）ベンゼン（bis(4-amino-2-trifluoromethyl phenyloxyl)benzene）（６ＦＯＱＤＡ）
2016535104.tif 000087
【０１５１】
ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニルオキシル）ビフェニル（bis(4-amino-2-trifluoromethyl phenyloxyl)biphenyl）（６ＦＯＢＤＡ）
2016535104.tif 000088
【０１５２】
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（4,4’-diaminodiphenyl sulfone）（ＤＤＳ）
2016535104.tif 000089
なお、ジアミノジフェニルスルホンは、上記式のような４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（4,4’-diaminodiphenyl sulfone）であってもよいし、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（3,3’-diaminodiphenyl sulfone）または２，２’−ジアミノジフェニルスルホン（2,2’-diaminodiphenyl sulfone）であってもよい。
【０１５３】
本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、エポキシ基と反応可能な官能基の官能基は、ジアミン混合物の約１ｍｏｌ％より多く、約１０ｍｏｌ％より少ない。本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、エポキシ基と反応可能な官能基を含む芳香族ジアミンの官能基は、カルボキシル基である。本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、ジアミンのいずれか１つは、４，４’−ジアミノジフェニン酸または３，５−ジアミノベンゾイン酸である。本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、エポキシ基と反応可能な官能基を含む芳香族ジアミンの官能基は、ヒドロキシル基である。
【０１５４】
本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、ポリアミドは、溶剤中の縮合重合を介して精製される。ここで、反応中に発生した塩酸は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）のような捕獲試薬によって捕獲される。
【０１５５】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法内でのポリアミド溶液使用により、塩酸と捕獲試薬との反応から揮発性生成物が産出される。
【０１５６】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法内でのポリアミド溶液使用の観点から、捕獲試薬は、酸化プロピレンである。本発明の１つまたは複数の実施形態において、捕獲試薬は、工程（ｃ）の前またはその最中に添加される。工程（ｃ）の前またはその最中に捕獲試薬を添加することにより、工程（ｃ）後の混合物内での凝縮の発生や粘性度を低減させることができ、これにより、ポリアミド溶液の生産性を向上させることができる。捕獲試薬が酸化プロピレンのような有機試薬である場合、これら効果が特に顕著になる。
【０１５７】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、樹脂フィルムＡの耐熱性向上の観点から、本方法は、さらに、ポリアミドの末端−ＣＯＯＨ基および末端−ＮＨ２基の一方または双方を末端封止する工程を含む。ポリアミドの末端は、各末端が−ＮＨ２である場合、ベンゾイルクロライドを用いた反応によって末端封止することができ、各末端が−ＣＯＯＨである場合、アニリンを用いた反応によって末端封止することができる。しかしながら、末端封止の方法はこれに限定されない。
【０１５８】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、フェノールエポキシドおよび環状脂肪族エポキシドからなる群から選択される。本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌル、テトラグリシジル４，４’−ジアミノフェニルメタン、２，２−ビス（４−グリシジルオキシルフェニル）プロパン、およびこれらの高分子量同族体、ノボラックエポキシド、オクタヒドロ−２Ｈ−インデノ［１，２−ｂ：５，６−ｂ’］ビスオキシレン、およびエポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを含む群から選択される。本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドの量は、ポリアミドの重量の約２〜１０％である。
【０１５９】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法でのポリアミド溶液使用の観点から、ポリアミドは、最初に、無機フィラーおよび／または多官能エポキシドを添加する前の溶剤内での再沈殿および再溶解によって、ポリアミド溶液から分離される。
【０１６０】
再沈殿は通常の方法で行うことができる。本発明の１つまたは複数の実施形態において、再沈殿は、例えば、芳香族ポリアミドをメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿させ、ポリアミドを洗浄し、溶剤に再溶解するにより実行される。
【０１６１】
結晶性ポリマー溶液の製造用の溶剤としては、前述のものが使用できる。
【０１６２】
本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法でのポリアミド溶液使用の観点から、溶液が無機塩を含まないようポリアミド溶液が製造される。
【０１６３】
以上のような工程を経ることにより樹脂組成物を製造することができる。
【０１６４】
また、上述のような工程を経て得られた樹脂組成物を用いて形成される樹脂フィルムＡは、結晶性ポリマーを含有する。そのため、樹脂フィルムＡのヘイズ値は、好ましくは、５％以上に設定される。より具体的には、樹脂フィルムＡのヘイズ値は、１０％〜９０％であるのがより好ましく、３０％〜８５％であることがより好ましく、５０％〜８０％であることがさらに好ましい。上述のような関係を満足するよう樹脂フィルムＡを形成することによって、光が樹脂フィルムＡを透過する際における光の取り出し効率をより優れたものとすることができる。
【０１６５】
さらに、この樹脂組成物を用いて形成される樹脂フィルムＡは、ナトリウム線（Ｄ線）における全光線透過率が好ましくは４０％以上、より好ましくは４５％以上、より好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上に設定される。樹脂フィルムＡの全光線透過率を上述のような範囲内に設定することにより、樹脂フィルムＡを優れた光の取り出し効率を有するものとすることができる。本発明によれば、樹脂フィルムＡは結晶性ポリマーを含有するので、かかる範囲内の全光線透過率を有する樹脂フィルムＡを容易に得ることができる。
【０１６６】
また、樹脂フィルムＡの厚み方向の波長４００ｎｍのリタデーション（Ｒｔｈ）は、２００．０ｎｍ以下であることが好ましく、１９０．０ｎｍ以下であることがより好ましく、１８０．０ｎｍ以下であることがより好ましく、１７５．０ｎｍ以下であることがより好ましく、１７３．０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。なお、樹脂フィルム（結晶性ポリマーフィルム）ＡのＲｔｈは、位相差測定装置を用いて算出することができる。
【０１６７】
また、樹脂フィルムＡは、その熱膨張係数（ＣＴＥ）が１００．０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、８０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、６０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、４０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがさらに好ましい。なお、樹脂フィルムＡのＣＴＥは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて算出することができる。
【０１６８】
ＲｔｈおよびＣＴＥをそれぞれ前記範囲内にとすることにより、基材５００と樹脂フィルムＡとを備える基板において、反りが生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、かかる基板を用いて得られる、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の歩留まりを向上させることができる。
【０１６９】
なお、樹脂フィルムＡを無機フィラーが含まれる構成とする場合、樹脂フィルムＡ中の無機フィラーの含有量は、樹脂フィルムＡの体積に対して１体積％〜５０体積％であることが好ましく、２体積％〜４０体積％であることがより好ましく、３体積％〜３０体積％であることがさらに好ましい。上述のような量の無機フィラーを樹脂フィルムＡに添加することによって、樹脂フィルムＡのヘイズ値、ＲｔｈおよびＣＴＥの大きさをそれぞれ前記範囲内に容易に設定することができる。なお、樹脂フィルムＡの体積換算、および／または無機フィラーの体積換算は、樹脂組成物を調製する際の成分の投入量から算出でき、あるいは、樹脂フィルムＡの体積を測定することで得ることができる。
【０１７０】
また、樹脂フィルムＡの平均厚さは、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。さらに、樹脂フィルムＡの平均厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましい。上述のような平均厚さを有する樹脂フィルムＡを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡにおけるクラック発生を的確に抑制または防止することができる。
【０１７１】
なお、本実施形態では、発光素子Ｃの平面視形状（発光領域）を四角形としたが、これに限定されず、任意の形状にすることができ、例えば、三角形、六角形のような多角形、真円、楕円のような円形であってもよい。
【０１７２】
以上、本発明の樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置を実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１７３】
例えば、本発明の樹脂組成物および基板において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
【０１７４】
また、本発明の電子装置を製造する方法において、任意の目的で、１以上の工程を追加することができる。
【０１７５】
さらに、前記実施形態では、本発明の電子装置を製造する方法を、発光素子として有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置およびフォトダイオードを備えるセンサ素子の製造の製造に適用したが、これに限定されない。例えば、本発明の電子装置を製造する方法は、発光素子として発光ダイオードを備える発光ダイオード照明装置のような他の照明装置の製造に適用できる他、電子素子としてセンサ素子を備えるインプットデバイスの製造、電子素子としてディスプレイ用素子を備える表示装置の製造、電子素子として光学素子を備える光学装置の製造、電子素子として光電変換素子を備える太陽電池の製造等の各種電子装置の製造に適用することができる。
【０１７６】
実施例
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
【０１７７】
１．樹脂組成物の調製および樹脂フィルムの形成
［実施例１］    
［樹脂組成物の調製］
＜１＞溶液を得るため、機械式攪拌機と、窒素注入口および排出口を備える２５０ｍｌ三首丸底フラスコに、ＰＦＭＢ（３．２０２４ｇ、０．０１ｍｏｌ）およびＤＭＡｃ（３０ｍｌ）を加えた。
【０１７８】
＜２＞ＰＦＭＢが完全に溶解した後、ＰｒＯ（１．４ｇ、０．０２４ｍｏｌ）を溶液に添加した。その後、溶液を０℃まで冷却した。
【０１７９】
＜３＞撹拌中に、ＴＰＣ（２．０１５ｇ、０．００９５０ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．１０６ｇ、０．０００５０ｍｏｌ）を溶液に添加し、その後、フラスコ壁をＤＭＡｃ（１．５ｍｌ）で洗浄した。
【０１８０】
＜４＞２時間後、ベンゾイルクロライド（０．０３２ｇ、０．２３ｍｍｏｌ）を溶液に添加し、さらに２時間撹拌した。
【０１８１】
［樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成］
調製した樹脂組成物を用いて、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１８２】
すなわち、まず、樹脂組成物を平坦なガラス基板（１０ｃｍ ｘ １０ｃｍ、Corning Inc., U.S.A.社製、「EAGLE XG」）上にスピンコート法により塗布した。
【０１８３】
次に、樹脂組成物を、６０℃で３０分以上乾燥し、フィルムを得た。その後、温度を６０℃から３５０℃に加熱し、真空または不活性雰囲気下で３０分間３５０℃を維持し、フィルムを硬化処理することで、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１８４】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２３μｍであった。
【０１８５】
［実施例２］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１４μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１８６】
［実施例３］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを８μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１８７】
［実施例４］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分であるＴＰＣおよびＩＰＣの含有量を、それぞれ、ＴＰＣ（１．９０９ｇ、０．００９００ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．２１２ｇ、０．００１００ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１８８】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２５μｍであった。
【０１８９】
［実施例５］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１５μｍとしたこと以外は、前記実施例４と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９０】
［実施例６］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを８μｍとしたこと以外は、前記実施例４と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９１】
［実施例７］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分であるＴＰＣおよびＩＰＣの含有量を、それぞれ、ＴＰＣ（１．６９７ｇ、０．００８００ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．４２４ｇ、０．００２００ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９２】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２３μｍであった。
【０１９３】
［実施例８］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１８μｍとしたこと以外は、前記実施例７と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９４】
［実施例９］
前記工程＜１＞において、ＰＦＭＢおよびＤＭＡｃの組み合わせを、ＰＦＭＢ（３．０４２ｇ、０．００９５ｍｏｌ）、ＤＡＢ（０．０７６１ｇ、０．０００５ｍｏｌ）およびＤＭＡｃ（３０ｍｌ）の組み合わせとし、さらに、前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分として、ＴＰＣおよびＩＰＣの組み合わせを、ＴＰＣ（２．１２１ｇ、０．０１０００ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９５】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２５μｍであった。
【０１９６】
［実施例１０］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１５μｍとしたこと以外は、前記実施例９と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９７】
［実施例１１］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを７μｍとしたこと以外は、前記実施例９と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９８】
［実施例１２］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分として、ＴＰＣを、ＴＰＣ（２．０１５ｇ、０．００９５０ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．１０６ｇ、０．０００５０ｍｏｌ）の組み合わせとした以外は、前記実施例９と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０１９９】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２５μｍであった。
【０２００】
［実施例１３］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１６μｍとしたこと以外は、前記実施例１２と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０１】
［実施例１４］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを８μｍとしたこと以外は、前記実施例１２と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０２】
［実施例１５］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分として、ＴＰＣを、ＴＰＣ（１．８０３ｇ、０．００８５０ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．３１８ｇ、０．００１５０ｍｏｌ）の組み合わせとした以外は、前記実施例９と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０３】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２５μｍであった。
【０２０４】
［実施例１６］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１７μｍとしたこと以外は、前記実施例１５と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０５】
［実施例１７］
前記工程＜４＞の後に下記工程＜５＞をさらに実行する以外は、前記実施例１４と同様にして、樹脂組成物を調製した。
＜５＞得られた樹脂組成物（ポリアミド）に対して５重量％のＴＧ（triglycidyl isocyanurate）を添加し、さらに２時間攪拌した。
その後、前記実施例１４と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０６】
［比較例１］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分であるＴＰＣおよびＩＰＣの含有量を、それぞれ、ＴＰＣ（１．３７９ｇ、０．００６５０ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．７４２ｇ、０．００３５０ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０７】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２２μｍであった。
【０２０８】
［比較例２］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１５μｍとしたこと以外は、前記比較例１と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２０９】
［比較例３］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを８μｍとしたこと以外は、前記比較例１と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２１０】
［比較例４］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分として、ＴＰＣを、ＴＰＣ（１．４８５ｇ、０．００７００ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．６３６ｇ、０．００３００ｍｏｌ）の組み合わせとした以外は、前記実施例９と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２１１】
なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２５μｍであった。
【０２１２】
［比較例５］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを１６μｍとしたこと以外は、前記比較例４と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２１３】
［比較例６］
樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成において、ガラス基板上に形成する樹脂フィルムの厚みを８μｍとしたこと以外は、前記比較例４と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。
【０２１４】
２．評価
各実施例および比較例の樹脂組成物から得られた樹脂フィルムを、以下の方法で評価した。
［全光線透過率］
ヘイズメーター（ＮＤＨ−２０００、日本電色社製）を用い、Ｄ線（ナトリウム線）における樹脂フィルムの全光線透過率を測定した。
【０２１５】
［ヘイズ値］
ヘイズメーター（ＮＤＨ−２０００、日本電色社製）を用い、Ｄ線（ナトリウム線）における樹脂フィルムのヘイズ値を測定した。
【０２１６】
以上のようにして得られた各実施例および比較例の樹脂組成物から得られた樹脂フィルムの全光線透過率およびヘイズ値の評価結果を、それぞれ、下記の表１に示す。
【０２１７】
表１
2016535104.tif 000090
【０２１８】
表１に示したように、各実施例における樹脂フィルムでは、そのヘイズ値が５％以上であった。これに対して、比較例における樹脂フィルムではこれを満足する結果を得ることができなかった。
【０２１９】
また、各実施例における樹脂フィルムは、優れた全光線透過率を有するものであった。
【図１】
2016535104.tif 000123
【図２】
2016535104.tif 000124
【図３】
2016535104.tif 000125
【図４】
2016535104.tif 000126
【国際調査報告】
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2016535104.tif 000129
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