(57)【要約】  本発明は、測定素子と、前記測定素子を少なくとも部分的に取り囲んでいるプラスチック成形ハウジングとして構成された機能的ハウジングとを備えたセンサ素子に関する。前記測定素子は、ホットプレートとして構成され、前記ホットプレートは、狭幅アームを用いて十分に熱分離されて支持体基板に支承されている。前記支持体基板は、前記測定素子まで続きかつ前記支持体基板上の接触／結合点にて終端する接触接続体を支持している。さらに前記支持体基板は、前記接触／結合点と共に、前記ホットプレートの自由支持のもとで、前記接触／結合点のための接続配線を含む前記プラスチック成形ハウジング内へ少なくとも部分的に統合されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定素子と、
前記測定素子を少なくとも部分的に取り囲んでいるプラスチック成形ハウジングとして構成された機能的ハウジングとを備えたセンサ素子において、
前記測定素子は、ホットプレート（４）として構成され、
前記ホットプレート（４）は、狭幅アーム（９）を用いて十分に熱分離されて支持体基板（１）に支承されており、
前記支持体基板（１）は、前記測定素子まで続き、かつ前記支持体基板（１）上の接触／結合点（６）にて終端する接触接続体（５）を支持しており、
さらに、
前記支持体基板（１）は、前記ホットプレート（４）を自由支持した状態で、前記接触／結合点（６）のための接続配線を含む前記プラスチック成形ハウジング（２）内へ、前記接触／結合点（６）と共に、少なくとも部分的に統合されていることを特徴とするセンサ素子。
【請求項２】
前記測定素子は、測定面に対してさらに付加的に、前記測定面の能動的加熱のための加熱装置を有している、請求項１記載のセンサ素子。
【請求項３】
前記支持体基板（１）は、前記ホットプレート（４）と共に前記プラスチック成形ハウジング（２）から突出している、請求項１または２記載のセンサ素子。
【請求項４】
前記プラスチック成形ハウジング（２）は、ホットプレート（４）がその中に配置される切り抜き部を有している、請求項１または２記載のセンサ素子。
【請求項５】
前記プラスチック成形ハウジング（２）は、特にハウジング固定のための、少なくとも１つの機能部（８）を備えている、請求項１から４いずれか１項記載のセンサ素子。
【請求項６】
前記センサ素子に関連する評価装置が前記プラスチック成形ハウジング（２）内に統合されている、請求項１から５いずれか１項記載のセンサ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定素子と、該測定素子を少なくとも部分的に取り囲むプラスチック成形ハウジングとして構成された機能的ハウジングとを備えたセンサ素子に関している。
【０００２】
センサ素子が金属製の機能的ハウジングを備えることは公知である。このような金属製ハウジングは、特に測定素子が大きな熱量を有する場合に使用される。
【０００３】
さらに測定素子がプラスチック成形ハウジングとして構成された機能的ハウジング内に収容されているセンサ素子も公知である。この場合の測定素子は、１つのプラスチックハウジングに成形されている。ここでの対応する構成部品は、例えばプラスチック成形材料によって直接被包される。そのようなプラスチックからなる機能的ハウジングは、媒体に対する高い耐性と比較的良好な耐熱性、並びに僅かな熱膨張によって優れている。しかしながらそれらは、より大きな熱量（Ｔ＞２５０℃）を伴う測定素子の収容には対応することができない。
【０００４】
本発明が基礎とする課題は、冒頭に述べたような形式のセンサ素子において、特に大きな熱量を伴う測定素子にも適合するように改善を行うことである。
【０００５】
前記課題は本発明により、測定素子は、ホットプレートとして構成され、前記ホットプレートは、狭幅アームを用いて、十分に熱分離されて支持体基板上に支承され、前記支持体基板は、前記測定素子まで続きかつ前記支持体基板上の接触／結合点にて終端する接触接続体を支持し、さらに、前記支持体基板は、前記接触／結合点と共に、前記ホットプレートの自由支持のもとで、前記接触／結合点のための接続配線を含む前記プラスチック成形ハウジング内へ少なくとも部分的に統合されて解決される。
【０００６】
前記「ホットプレート」とは、例えば好適なセラミックからなる小板であり、この小板は２つ以上の狭幅なアームを用いて、当該ホットプレートを取り囲む支持体基板に支承されている。そのようなホットプレートは、接続配線と接触接続する支持体基板上の対応する接触／結合点からの測定素子、とりわけ高温の測定素子の熱分離を考慮している。そのようなホットプレートの例は、ＤＥ１０２４７８５７Ａ１明細書に記載されている。
【０００７】
本発明は、この種の公知のホットプレートと、プラスチック成形ハウジングとして構成されたセンサ素子用の機能的ハウジングとの組合せを提供するものである。この場合支持体基板は、接触／結合点と共にホットプレートの自由支持のもとでプラスチック成形ハウジング内に詳細には少なくとも部分的に統合されている。接触／結合点、並びに関連する接続配線は、プラスチック成形ハウジングによって収容される。それ故接触／結合点を伴う支持体基板並びに対応する接続配線は、成形ハウジングのプラスチック部材内に成形される。ここでホットプレートがハウジングと一緒に成形されないのであれば、さらに支持体基板または対応する接触／結合点からの測定素子（ホットプレート）の更なる熱分離が保証される。
【０００８】
したがって本発明によれば、高温の部品をプラスチック製の機能的ハウジング内へ統合することが可能になる。本発明によって構成されたセンサ素子は、媒体に対する高い耐性および非常に良好な耐熱性を有している。このことは、プラスチックからなる機能的ハウジングと、対応する支持体基板を備えた特にセラミックからなるホットプレートとによって保証される。機能的ハウジングのプラスチック材料の僅かな熱膨張によって、電子部品の直接の封入が可能である。プラスチックの熱伝導率は調整することが可能である。他の利点として、構成部品（例えばチップ、センサ素子）のダウンセッティング、付加的機能部（例えばＯリングシール）の統合、標準ハウジングへの置き換えが可能となる。
【０００９】
本発明によって構成されるセンサ素子においては、測定素子、すなわちホットプレートが、測定面に対してさらに好ましくは、測定面の能動的加熱のための加熱装置を有している。この加熱装置は、例えばホットプレートの、測定面とは反対側の面に配置してもよい。加熱装置を設けることにより、「ホット」な測定素子が提供され、この測定素子は、意図的熱分離によりプラスチック成形ハウジングとして構成された機能的ハウジングとの組み合わせが可能である。
【００１０】
本発明の好ましい実施形態によれば、支持体基板が、ホットプレートと共にプラスチック成形ハウジングから突出する。これは好ましくはいわゆる長尺基板であり、一部だけが機能的ハウジングに収容される。その際、機能的ハウジングから突出した支持体基板部分は、ホットプレートを支持し、このホットプレートは、支持体基板の切り抜き部内の対応する狭幅アームを介して支承される。
【００１１】
本発明の別の実施形態によれば、支持体基板は、完全にプラスチック成形ハウジング内に統合される。本実施形態では、プラスチック成形ハウジングは、ホットプレートが配置される切り抜き部を有しており、それによって、この場合においても、ホットプレートが、周囲の支持体基板から熱分離され、かつ、該支持体基板を統合する機能的ハウジングから熱分離されるという原則が保証される。それ故、本実施形態におけるプラスチック成形ハウジングは、支持体基板の切り抜き部と、この切り抜き部内に配置されたホットプレートとの両方を覆う窓を含んでいる。
【００１２】
本発明の改善構成例によれば、プラスチック成形ハウジングが、特にハウジング固定のための少なくとも１つの機能部を備えている。プラスチック成形ハウジング自体も、対応する機能タスクを担うことが可能であるが、付加的に、そのような機能タスクのために設けられる１つ以上の機能部をさらに備えていてもよい。そのような機能とは、例えば、機械的保護、媒体保護、フローガイドなどである。対応する機能部は、対応するコネクタ幾何学形態などを考慮してハウジング固定（ねじ固定）のために使用することができる。
【００１３】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、センサ素子に関連する評価装置がプラスチック成形ハウジング内に統合される。
【００１４】
以下では本発明の実施形態を、図面に基づき詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明によるセンサ素子の第１実施形態の概略的平面図
【図２】本発明によるセンサ素子の第２実施形態の概略的平面図
【００１６】
発明を実施するための形態
図１に示されたセンサ素子では、ホットプレート４を備えた支持体基板１が、プラスチック成形ハウジングとして構成されたセンサ素子用機能的ハウジング内に一部組み込まれている。それ故この支持体基板１は、機能的ハウジング２から突出している。矩形状の切り抜き部３を有しており、この矩形状の切り抜き部３内では本来の測定素子、詳細にはホットプレート４が、４つの狭幅なアーム９を介して支持体基板１に支承されている。ホットプレート４の上側にある測定面用の対応する接触接続体５は、２つのアームを介して、支持体基板１上に配設されている接触点６まで延在する。別の２つのアーム９を介して延在している２つのさらなる接触接続体は、ホットプレート４下側に設けられた加熱装置まで続いている。
【００１７】
プラスチック成形ハウジング２は、接触接続体５の一部並びに支持体基板１上の接触点６を覆っている。さらに、対応する配線が含まれており、それらの接触点６に接続された導体路７が示されている。プラスチック成形ハウジング２は、支持体基板１に直接成形され、これを密封方式で取り囲んでいる。さらに相応の機能部８が支持されており、これは例えばねじ込み補強部として構成されていてもよい。
【００１８】
図２に示すセンサ素子の実施形態によれば、ホットプレート４の支持体基板１が、機能的ハウジングとして用いられるプラスチック成形ハウジング２内に完全に統合される。この実施形態でも、支持体基板１は、ほぼ矩形の切り抜き部３を有しており、その中で、ホットプレート４が、支持体基板に接続された対応する支持体アーム９に支承されている。これらのアーム９には、対応する接触／結合点に接続する接触接続体５が配置されている。接触／結合点６からは、対応する配線の一部を形成する導体路７が延在している。
【００１９】
本実施形態においても、プラスチック成形ハウジング２は、ねじ込み補強部として構成された機能部８を有しており、これは本実施形態ではＯリング１０を支持している。
【００２０】
図１の実施形態では、いわゆる長尺基板が支持基板として用いられているのに対して、図２の実施形態では、ほぼ矩形の支持体基板１が使用されている。図２の実施形態では、プラスチック成形ハウジング２内に、切り抜き部３に適した窓が設けられており、その中にホットプレート４が配置されている。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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