(57)【要約】【課題】本発明は半導体検査に使われるパッドに関し、より詳しくは、金属薄板を用いて１次シートを製造し、前記１次シートをエッチングし積層した後、垂直切断して製造される、金属薄板を積層した半導体検査パッド及び製造方法に関する。【解決手段】本発明の半導体検査パッドは、四角形の断面にＹ軸方向に所定の長さを有する絶縁体で構成された第１層と、前記第１層とＺ軸方向に同一な高さとＹ軸方向に同一な長さを有する四角形断面の絶縁体を一定の間隔毎にＺ軸方向に貫通する複数個の四角形導電体で構成された第２層と、前記第１層２１ａと第２層とがＸ軸方向に交差積層されて全体的に四角形のパッドをなして、前記パッドのＸ軸の両端部には第１層が位置することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝導性金属薄板１に絶縁性第１樹脂２をコーティングして１次シートが製造されるシート製造ステップ（Ｓ１）と、
前記１次シートの金属薄板１を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体１１が所定の距離だけ離隔した２次シートが製造されるエッチングステップ（Ｓ２）と、
前記２次シートを複数個積層して１つのスタック６２が製造される積層ステップ（Ｓ３）と、
前記積層されたスタック６２を所定の厚さに垂直切断する切断ステップ（Ｓ４）と、
を含むことを特徴とする、金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１樹脂２がシリコン、ウレタン、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする、請求項１に記載の金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項３】
前記エッチングステップの以後にライン上の導電体１１が形成された２次シートの上部に第２樹脂３をコーティングし、
前記第２樹脂３が絶縁体で形成されるコーティングステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項４】
前記第２樹脂３がシリコン、ウレタン、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする、請求項２に記載の金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１樹脂２または第２樹脂３をコーティングする以前にコーティングされる表面にプライマー４０を塗布してコーティングされる樹脂の付着力を高めることを特徴とする、請求項１または３に記載の金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項６】
絶縁性フィルムの一面に伝導性金属薄板を付着して１次シートが製造されるシート製造ステップ（Ｓ１）と、
前記１次シートの金属薄板を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体が所定の距離だけ離隔した２次シートが製造されるエッチングステップ（Ｓ２）と、
前記２次シートを複数個積層して１つのスタックが製造される積層ステップ（Ｓ３）と、
前記積層されたスタックを所定の厚さに垂直切断する切断ステップ（Ｓ４）と、
を含むことを特徴とする、接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項７】
前記フィルムはシリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする、請求項６に記載の接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項８】
前記積層ステップはライン上の導電体が形成された２次シートの上部に接着剤を塗布し、
前記接着剤で構成された接着層を用いて複数個の２次シートを積層することを特徴とする、請求項６に記載の接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項９】
前記接着層はシリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする、請求項８に記載の接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項１０】
前記切断ステップの以後に検査パッドの表面に無電解メッキを行って導電体１１の酸化を防止するメッキステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１または６に記載の接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項１１】
前記金属薄板１がＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする、請求項１または６に記載の接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法。
【請求項１２】
四角形の断面にＹ軸方向に所定の長さを有する絶縁体で構成された第１層２１ａと、
前記第１層２１ａとＺ軸方向に同一な高さとＹ軸方向に同一な長さを有する四角形断面の絶縁体を一定の間隔毎にＺ軸方向に貫通する複数個の四角形導電体１１で構成された第２層２１ｂと、
前記第１層２１ａと第２層２１ｂとがＸ軸方向に交差積層されて全体的に四角形のパッドをなして、
前記パッドのＸ軸の両端部には第１層２１ａが位置することを特徴とする、金属薄板を積層した半導体検査パッド。
【請求項１３】
前記導電体１１の上面と下面にメッキ層をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の金属薄板を積層した半導体検査パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体検査に使われる半導体検査パッドに関し、より詳しくは、金属薄板を用いて１次シートを製造し、前記１次シートをエッチングし、積層した後、垂直切断して製造される、金属薄板を積層した半導体検査パッド及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体の製造において電気的性能を検査して半導体製造の異常の有無を確認するようになるが、半導体素子の端子と電気的に接触できるように形成された半導体テストソケットを半導体素子と検査回路基板との間に挿入した状態で検査が遂行される。また、半導体テストソケットは半導体素子の検査の他にも半導体素子の製造過程のうち、バーン−イン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）テスト過程でも使われている。
【０００３】
半導体素子の集積化技術の発達と小型化の趨勢によって半導体素子の端子、即ちリードのサイズ及び間隔も微細化する趨勢であり、それによってテストソケットの導電パターン相互間の間隔も微細に形成する方法が要求されている。したがって、既存のポゴ（Ｐｏｇｏ）タイプの半導体テストソケットでは集積化される半導体素子をテストすることに限界があった。
【０００４】
さらに、半導体テストソケットの電気的接続のための端子またはプローブが半導体に直接的に接触しながら、微細化され薄くなった半導体が物理的に損傷される問題点があり、現在まで使用化された電極間の最小ピッチは２５０μｍで、より縮小化されたピッチの必要性があった。
【０００５】
上記の問題点を解決するために提案された技術として、弾性材質のシリコン素材で製作されるシリコン本体上に垂直方向に打孔パターンを形成した後、打孔されたパターンの内部に導電性粉末を充填して導電パターンを形成する技術が広く使われている。
【０００６】
しかしながら、導電性粉末を充填する方法は半導体検査パッドの耐久性が落ちて導電体をなす粉末が離脱して反復使用可能回数が低下する問題点があった。
【０００７】
また、半導体検査パッドの微細なピッチを製作するために、伝導性シートと絶縁性シートとを交差積層した後、数十マイクロメータの微細な厚さに垂直切断し、また積層して垂直切断する方法が考案されたが、微細な厚さに垂直切断すれば、薄い厚さによって導電体が本来あるべき位置から離脱する問題と、微細な厚さに切断し難いという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、導電性粉末を用いて、耐久性を向上させた金属薄板を積層した半導体検査パッドを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、各導電体の間の距離が数十マイクロメータの微細なピッチを有する金属薄板を積層した半導体検査パッドを提供することにある。
【００１０】
本発明の更に他の目的は、既存の積層方法を通じての製造方法に比べて簡単な工程により製造される金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の目的を達成するために、本発明の第１実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドは、伝導性金属薄板に絶縁性第１樹脂をコーティングして１次シートが製造されるシート製造ステップと、前記１次シートの金属薄板を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体が所定の距離だけ離隔した２次シートが製造されるエッチングステップと、前記２次シートを複数個積層して１つのスタックが製造される積層ステップと、前記積層されたスタックを所定の厚さに垂直切断する切断ステップとを含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記第１樹脂がシリコン、ウレタン、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記エッチングステップの以後にライン上の導電体が形成された２次シートの上部に第２樹脂をコーティングして、前記第２樹脂が絶縁層で形成されるコーティングステップをさらに含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記第２樹脂がシリコン、ウレタン、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする。
【００１５】
また、前記第１樹脂または第２樹脂をコーティングする以前にコーティングされる表面にプライマーを塗布してコーティングされる樹脂の付着力を高めることを特徴とする。
【００１６】
また、前記切断ステップの以後に検査パッドの表面に無電解メッキを行って導電体の酸化を防止するメッキステップをさらに含むことを特徴とする。
【００１７】
また、前記金属薄板がＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第２実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッド及びその製造方法は、絶縁性フィルムの一面に伝導性金属薄板を付着して１次シートが製造されるシート製造ステップ（Ｓ１）と、前記１次シートの金属薄板を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体が所定の距離だけ離隔した２次シートが製造されるエッチングステップ（Ｓ２）と、前記２次シートを複数個積層して１つのスタックが製造される積層ステップ（Ｓ３）と、前記積層されたスタックを所定の厚さに垂直切断する切断ステップ（Ｓ４）とを含むことを特徴とする。
【００１９】
また、前記フィルムは、シリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする。
【００２０】
また、前記積層ステップはライン上の導電体が形成された２次シートの上部に接着剤を塗布し、前記接着剤で構成された接着層を用いて複数個の２次シートを積層することを特徴とする。
【００２１】
また、前記接着層は、シリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明の金属薄板を積層した半導体検査パッドは、四角形の断面にＹ軸方向に所定の長さを有する絶縁体で構成された第１層と、前記第１層とＺ軸方向に同一な高さとＹ軸方向に同一な長さを有する四角形断面の絶縁体を一定の間隔毎にＺ軸方向に貫通する複数個の四角形導電体で構成された第２層と、前記第１層と第２層とがＸ軸方向に交差積層されて全体的に四角形のパッドをなして、前記パッドのＸ軸の両端部には第１層が位置することを特徴とする。
【００２３】
また、前記導電体の上面と下面にメッキ層をさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
前述したように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドは、金属薄板の積層を用いて導電体が高い耐久性を有する効果がある。
【００２５】
また、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドは、各導電体の間の距離が数十マイクロメータの微細なピッチを有することができるので、より集積化されている半導体に適用可能な効果がある。
【００２６】
また、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法は、既存の積層方法を通じての製造方法に比べて簡単な工程により製造が可能であるので、生産性及び品質が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法を示す順序図である。
【図２】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、第１次プライマー塗布ステップを示す斜視図である。
【図３】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、シート製造ステップを示す斜視図である。
【図４】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、エッチングステップを示す斜視図である。
【図５】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、コーティングステップを示す斜視図である。
【図６】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、積層ステップの接着剤塗布を示す図である。
【図７】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、積層ステップを示す斜視図である。
【図８】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、切断ステップを示す斜視図である。
【図９】本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は多様な変更を加えることができ、さまざまな実施形態を有することができるところ、特定の実施形態を図面に例示し、詳細に説明しようとする。しかしながら、これは本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものでなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものとして理解されるべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素に対して使用した。
【００２９】
第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明することに使用できるが、前記構成要素は前記用語により限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使われる。例えば、本発明の権利範囲を逸脱することなく第１構成要素は第２構成要素と命名されることができ、同様に、第２構成要素も第１構成要素と命名できる。及び／又はという用語は複数の関連した記載された項目の組合または複数の関連した記載された項目のうちのいずれかの項目を含む。
【００３０】
ある構成要素が他の構成要素に“連結されて”いる、または“接続されて”いると言及された時には、前記の他の構成要素に直接的に連結されているか、または接続されていることもあるが、中間に他の構成要素が存在することもできると理解されるべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に“直接連結されて”いる、または“直接接続されて”いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないものとして理解されるべきである。
【００３１】
本出願で使用した用語は単に特定の実施形態を説明するために使われたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味として使用されない限り、複数の表現を含む。本出願で、“含む”または“有する”などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、１つまたはその以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものとして理解されるべきである。
【００３２】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明しようとする。以下、図面上の同一な構成要素に対しては同一な参照符号を使用し、同一な構成要素に対して重複した説明は省略する。
【００３３】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付した図面を参照して説明すれば、次の通りである。
【００３４】
図１は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法を示す順序図であり、図２は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、第１次プライマー塗布ステップを示す斜視図であり、図３は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、シート製造ステップを示す斜視図であり、図４は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、エッチングステップを示す斜視図であり、図５は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、コーティングステップを示す斜視図であり、図６は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、積層ステップの接着剤塗布を示す図であり、図７は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、積層ステップを示す斜視図であり、図８は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、切断ステップを示す斜視図であり、図９は本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドを示す斜視図である。
【００３５】
図１に示すように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法は、Ａ１のように、シート製造ステップ（Ｓ１）、エッチングステップ（Ｓ２）、積層ステップ（Ｓ３）、切断ステップ（Ｓ４）に進行される。
【００３６】
具体的に、本発明の第１実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法は、伝導性の金属薄板１に絶縁性の第１樹脂２をコーティングして１次シートが製造されるシート製造ステップ（Ｓ１）、前記１次シートの金属薄板１を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体１１が所定の距離だけ離隔した２次シートが製造されるエッチングステップ（Ｓ２）、前記２次シートを複数個積層して１つのスタック６２が製造される積層ステップ（Ｓ３）、及び前記積層されたスタック６２を所定の厚さに垂直切断する切断ステップ（Ｓ４）を含むことを特徴とする。
【００３７】
本発明の第２実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法は、絶縁性のフィルムに伝導性の金属薄板を付着して１次シートが製造されるシート製造ステップ（Ｓ１）、前記１次シートの金属薄板を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体が所定の距離だけ離隔した２次シートが製造されるエッチングステップ（Ｓ２）、前記２次シートを複数個積層して１つのスタックが製造される積層ステップ（Ｓ３）、及び前記積層されたスタックを所定の厚さに垂直切断する切断ステップ（Ｓ４）を含むことを特徴とする。
【００３８】
また、他の製造方法に、Ａ２のように、プライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ、Ｓ３ａ）、コーティングステップ（Ｓ３ｂ）、及びメッキステップ（Ｓ５）をさらに含んで進行されることもでき、前記Ａ２のプライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ、Ｓ３ａ）、コーティングステップ（Ｓ３ｂ）、メッキステップ（Ｓ５）のうち、いずれか１つのみを含むか、または２つ以上を含んで進行することもできる。
【００３９】
また、前記プライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ、Ｓ３ａ）は、便宜上、同一な名称（“プライマー塗布ステップ”）と表示したが、Ｓ１ａとＳ３ａは行なわれる時点が異なるので、第１次プライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ）と第２次プライマー塗布ステップ（Ｓ３ａ）とに分けられる。
【００４０】
図２に示すように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、第１次プライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ）は金属薄板１の一面にプライマー４０を塗布して金属薄板１の表面の付着力を高めるステップであって、樹脂のコーティングまたは絶縁性フィルムを付着するための事前作業である。
【００４１】
好ましい実施形態として、前記プライマーの塗布方法には、コーティング、ペインティング、スプレーのうち、いずれか１つの方法により塗布されることもでき、塗布量は１〜２μｍの厚さになるように塗布することが好ましい。
【００４２】
場合によっては、塗布方法または塗布量は金属薄板の材質、工程上の温度、または湿度によって変わることもでき、第１次プライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ）無しで進行されることもできる。
【００４３】
図３（ａ）は本発明の第１実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、第１樹脂を塗布してシートを製造するシート製造ステップ（Ｓ１）を示す斜視図であって、シート製造ステップは金属薄板１または前記第１次プライマー塗布ステップ（Ｓ１ａ）を通じてプライマー４０が塗布された金属薄板１の一面に第１樹脂２を塗布するものであって、前記第１樹脂２の塗布方法には、コーティング、ペインティング、スプレーのうち、いずれか１つの方法により塗布されることもできる。
【００４４】
また、前記第１樹脂２はシリコン、ウレタン、ＰＰ、ＰＥ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つを含むこともでき、複数個のノズルを用いてより広い範囲を速く噴射することもできる。
【００４５】
また、前記第１樹脂２が金属薄板１の一面に塗布されて表面をコーティングするようになれば、前記金属薄板１の一面には第１樹脂層が形成され、１次シートの製造が完了する。
【００４６】
また、前記第１樹脂層（以下、絶縁体２１）は絶縁性を有する樹脂系列の特性を通じて１つの絶縁体役割をするようになる。
【００４７】
好ましい実施形態に、前記絶縁体２１は高い品質を得るために５〜３０μｍの厚さにコーティングされることが好ましいが、必要によって第１樹脂２の塗布量を調節して１〜５００μｍの厚さを有することもできる。
【００４８】
また、他の実施形態として、金属薄板１に絶縁体２１を形成する方法に、コーティングの以外に樹脂系列のシートを接着剤を用いて金属薄板１に付着する方法により１次シートを製造するか、またはＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）とＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のような蒸着方法により金属薄板１の一面に樹脂を蒸着して付着することもできる。
【００４９】
図３（ｂ）は本発明の第２実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、接着剤１０を用いてフィルム４を付着するシート製造ステップ（Ｓ１）を示す斜視図であって、シート製造ステップ（Ｓ１）はフィルム４の一面に接着剤１０またはプライマー（以下、接着剤）を噴射した後、前記接着剤を通じてフィルム４の一面に金属薄板１を付着するようになる。
【００５０】
好ましい実施形態として、前記接着剤１０の塗布方法には、コーティング、ペインティング、スプレーのうち、いずれか１つの方法により塗布されることもでき、塗布量は１〜５０μｍの厚さになるように塗布することが好ましい。
【００５１】
また、前記接着剤は硬化された後、絶縁性を帯びるものに選択されなければならず、より高い絶縁性のために接着剤にシリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つをさらに含むか、またはシリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つを接着剤の用途として液状で塗布することもできる。
【００５２】
また、前記フィルム４は、シリコン、ウレタン、ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つを含むものを使用することもでき、前記金属薄板１はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃのうち、少なくともいずれか１つを含むものを使用することもできる。
【００５３】
前記のようなフィルム４及び金属薄板１は接着剤を通じて１つの１次シート６０で製造され、前記１次シート６０の厚さを調節するか、前記フィルム４と金属薄板１との間の接着力を高めるために圧延ローラ３０またはプレス（図示せず）を用いて１次シート６０の上・下面を押圧することもできる。
【００５４】
好ましい実施形態に、前記フィルム４はより薄い導電体間の間の距離を得るために１〜１００μｍの厚さを有するものを使用することが好ましいが、必要（使用用途及びテストする端子距離）によって１〜５０００μｍの厚さを有するフィルム４が使用されることもできる。
【００５５】
また、前記金属薄板１はより微細な導電体を得るために１〜１００μｍの厚さを有するものを使用するものが好ましいが、必要（使用用途及びテストする端子の厚さ）によって１〜５０００μｍの厚さを有する金属薄板１が使用されることもできる。
【００５６】
図４に示すように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、エッチングステップ（Ｓ２）は１次シートをひっくり返して金属薄板１をエッチングして２次シートに加工するものであって、より詳しくは、ひっくり返って上・下部が変わった１次シートの一面（以下、上部）に位置した金属薄板１をエッチングして複数個のライン（Ｌｉｎｅ）形状の導電体１１を作るものであって、各ライン形状の金属薄板（以下、導電体１１）は所定の間隔をおいて離隔している。
【００５７】
好ましい実施形態に、前記導電体１１の間の距離は第１樹脂２またはフィルム４の厚さのように１〜５０μｍの長さに離隔するように金属薄板１をエッチングすることが好ましい。即ち、前記導電体１１の間の距離は第１樹脂２、またはフィルム４の厚さと同一であるようにエッチングし、第１樹脂２、またはフィルム４の厚さによって変化する。
【００５８】
また、エッチング厚さは各導電体１１が接しないように初期金属薄板１の厚さだけエッチングし、端部に位置した導電体１１は下部に位置した絶縁体２１の端部と所定の間隔をおいて内側に位置するように絶縁体２１の端部に位置した金属薄板１はＡのように全部エッチングすることが好ましい。
【００５９】
好ましい実施形態として、エッチング方法にレーザー５０を用いて導電体１１が形成される以外の部分を除去することが好ましいが、導電体１１が形成される部分にフォトレジストを被覆して導電体１１が形成される以外の部分を除去する化学的腐食方法（エッチング）を用いることもできる。
【００６０】
また、エッチング間隔を調節して導電体１１の間のピッチ（Ｐｉｔｃｈ）を調節することもでき、レーザーを用いてエッチングする場合、レーザーの入射角度によって四角形の以外に台形、平行四辺形、三角形の断面を有する導電体１１を形成することもでき、複数個のレーザー５０でより広い範囲を速くエッチングすることもできる。
【００６１】
図５（ａ）に示すように、本発明の第１実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、第２次プライマー塗布ステップ（Ｓ３ａ）は導電体１１が位置した２次シートの上面にプライマー４０を塗布して表面の付着力を高めるステップであって、第２樹脂３をコーティングするための事前作業である。
【００６２】
好ましい実施形態として、前記プライマーの塗布方法には、コーティング、ペインティング、スプレーのうち、いずれか１つの方法により塗布されることもでき、塗布量は１〜２μｍの厚さになるように塗布することが好ましい。
【００６３】
また、樹脂をコーティングする以前に補助役割のための作業として、より高い品質の半導体検査パッド５を生産するための方法や、塗布方法、または塗布量は、材質、温度、湿度によって変わることもでき、第１次プライマー塗布ステップ（Ｓ３ａ）無しで進行されることもできる。
【００６４】
図５（ｂ）に示すように、本発明の第１実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、コーティングステップ（Ｓ３ｂ）は２次シート、または前記第２次プライマー塗布ステップ（Ｓ３ａ）を通じてプライマー４０が塗布された２次シートの上面に第２樹脂３を塗布するものであって、前記第２樹脂３を用いて２次シートの上面をコーティングするようになる。
【００６５】
また、前記第２樹脂３は、シリコン、ウレタン、ＰＰ、ＰＥ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つを含むこともでき、複数個のノズルを用いてより広い範囲を速く噴射することもできる。
【００６６】
したがって、前記第２樹脂３のコーティングにより２次シートの上面には図５（ｂ）の（Ｂ）または（Ｃ）のように第２樹脂層が形成され、第１樹脂層と同一に絶縁体の役割をするようになる。
【００６７】
好ましい実施形態に、前記第２樹脂層（以下、絶縁体）は高い品質を得るためにＢのように導電体１１の高さ（金属薄板１の厚さ）のような１０〜５０μｍの厚さにコーティングされることが好ましいが、必要によってコーティング量の調節を通じてＣのように導電体１１の高さより高くするか、または導電体１１の高さより低い厚さにコーティングすることもできる。
【００６８】
また、第１樹脂２と同一な樹脂を使用することが好ましいが、必要によって他の成分の樹脂がコーティングされることもできる。
【００６９】
また、必要によってコーティングステップは図５（ｂ）の（Ａ）のように省略されることもでき、コーティングステップが省略される場合、次のステップである積層ステップ（Ｓ３）で他の２次シートの絶縁体が一面に導電体が形成された２次シートの上部に積層されてコーティングのような効果を発揮するように覆いかぶせるようになる。
【００７０】
図６は本発明の第２実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、接着剤を用いた積層ステップであって、積層ステップは接着剤を塗布して接着層を形成し、積層する順に構成されている。
【００７１】
より詳しくは、積層ステップ（Ｓ３）の接着剤塗布は４０１に図示された２次シート６１の一面に位置した導電体１１の上面に接着剤１０を塗布して接着層６を形成するようになり、より詳しくは４０２に示すように、（Ａ）または（Ｂ）の形状に接着層６が形成できる。
【００７２】
好ましい実施形態として、前記接着剤１０の塗布方法には、コーティング、ペインティング、スプレーのうち、いずれか１つの方法により塗布されることもでき、接着剤１０の塗布量は４０２の（Ａ）のような形状の場合、導電体１１と同一な厚さになるように接着剤１０を塗布し、（Ｂ）のような形状の場合、導電体１１より高い厚さになるように接着剤１０を塗布することが好ましい。
【００７３】
図７に示すように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、積層ステップ（Ｓ３）は２次シートを所定の高さになるように前記２次シートの上面に平行に複数個の２次シートを積層して１つのスタック６２を形成するステップである。
【００７４】
また、複数個の２次シートを積層するに当たって、各２次シートが固定できるように各２次シートの上面に接着剤を塗布した後、積層するようになる。
【００７５】
前記接着剤は硬化した後、絶縁性を帯びるものとして選択されなければならず、より高い絶縁性のために接着剤にシリコン、ウレタン、ＰＰ、ＰＥ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つをさらに含むこともできる。
【００７６】
また、シリコン、ウレタン、ＰＰ、ＰＥ、ＰＴ、ゴムのうち、いずれか１つを接着剤の用途として液状で塗布することもできる。
【００７７】
また、前記接着剤の塗布方法には、コーティング、ペインティング、スプレーのうち、いずれか１つの方法により塗布されることもでき、塗布量は１〜１０μｍの厚さになるように塗布することが好ましいが、材質、温度、湿度によって適正塗布量は相異し、塗布量が少なくて未接着される問題が発生されなければ、特別な制約はない。
【００７８】
好ましい実施形態として、１つの２次シートの上面に接着剤を塗布し、他の２次シートを載せて積層した後、加熱、押圧して硬化させ、更に他の２次シートを接着剤を用いて積層する順次的な方法により積層するようになる。
【００７９】
他の実施形態として、１つの２次シートの上面に接着剤を塗布し、他の２次シートを載せて積層し、更に他の２次シートを接着剤を用いて積層する方式により１つのスタック６２を製造した後、加熱、押圧して硬化させることもできる。
【００８０】
また、加熱、押圧は硬化させるための１つの方法であって、加熱、押圧のうちのいずれか１つのみ進行されるか、または自然乾燥による硬化が進行されることもできる。
【００８１】
また、前記加熱温度は５０〜１２０℃の温度が好ましいが、常温以上の温度に硬化速度を高めることができる温度であり、使われる絶縁体の熔融点以下の温度であれば、特別な制約はない。
【００８２】
また、押圧される圧力は使われる絶縁体の材質によって相異し、積層されたスタック６２の断面幅が押圧時に１〜１０％の変化率の内で押圧することが好ましい。
【００８３】
したがって、前記積層方法により２次シートは１つのスタック６２に製造され、スタック６２は四角形の絶縁体２１の内部に複数個の導電体１１が所定の間隔を有して複数個の列と行に配列された形状の断面を有するようになる。
【００８４】
図８に示すように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法のうち、切断ステップ（Ｓ４）はスタック６２を横方向に所定の間隔をおいて垂直切断して複数個の半導体検査パッド５を製造するようになる。
【００８５】
より詳しくは、スタック６２の導電体１１が形成された一面から所定の間隔をおいて一面に平行に垂直切断するものであって、切断方法はレーザー５０を用いるか、ワイヤー、刃のような切断道具のうち、いずれか１つを用いた切断が可能である。
【００８６】
また、前記垂直切断はスタック６２の一側から所定の間隔で順次的な切断がなされるか、複数位置の切断が同時になされることもできる。
【００８７】
好ましい実施形態として、前記切断間隔は半導体検査パッド５の厚さが１〜３ｍｍになるように切断することが好ましいが、半導体検査パッド５の使用条件などを勘案して、多様な条件に切断間隔を調節して製造することもできる。
【００８８】
図９に示すように、本発明に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドは、切断ステップ（Ｓ４）の以後に１つの半導体検査パッド５で製造され、前記半導体検査パッド５は追加的なメッキステップ（Ｓ５）（図示せず）がさらに進行されることもできる。
【００８９】
本発明の第１実施形態または第２実施形態に係る金属薄板を積層した半導体検査パッドの製造方法により製造された金属薄板を積層した半導体検査パッドは、四角形の断面にＹ軸方向に所定の長さを有する絶縁体で構成された第１層２１ａと、前記第１層２１ａとＺ軸方向に同一な高さとＹ軸方向に同一な長さを有する四角形断面の絶縁体を一定の間隔毎にＺ軸方向に貫通する複数個の四角形導電体１１で構成された第２層２１ｂと、前記第１層２１ａと第２層２１ｂとがＸ軸方向に交差積層されて全体的に四角形のパッドをなして、前記パッドのＸ軸の両端部には第１層２１ａが位置することを特徴とする。
【００９０】
上記のように、切断ステップ（Ｓ４）を通じて製造された半導体検査パッド５は、上面と下面の形状が同一であり、側面部は全て絶縁体で形成されている。
【００９１】
また、Ａ１のように四角形の断面を有してＹ軸方向に所定の長さを有し、絶縁体で構成された第１層２１ａと、前記第１層２１ａのＸ軸方向の側面に前記第１層２１ａのＺ軸高さと同一な高さを有する四角形断面の絶縁体で構成された第２層２１ｂが形成され、前記第２層２１ｂは同一なＺ軸高さを有する複数個の導電体１１がＹ軸方向に一定に離隔してＺ軸方向に貫通されている。
【００９２】
前記第１層２１ａのＸ軸方向の側面に第２層２１ｂと第１層２１ａとが交差積層され、Ｘ軸の両端部には第１層２１ａが形成されている。
【００９３】
上記のように複数個の第１層２１ａと第２層２１ｂとが交差積層されて四角形の半導体検査パッド５をなすようになる。
【００９４】
また、前記第２層２１ｂのＹ軸方向の両端部には導電体１１が形成されず、側面部は常に絶縁体で構成された形態となる。
【００９５】
また、前記半導体検査パッド５は製造過程のうち、加熱、圧着のような積層ステップ（Ｓ３）を通じて第１層２１ａと第２層２１ｂとが熔融接合されて、１つの絶縁体のように見えることもある。
【００９６】
また、Ｂ３のように第２層２１ｂに形成された導電体１１が第１層２１ａ方向に偏った形状のこともあり、これは半導体検査パッド５の製造過程中、コーティングステップ（Ｓ３ｂ）のコーティング方法により形成されたものであって、導電体１１より高い高さに絶縁体がコーティングされたものである。
【００９７】
また、Ｂ３が積層されて、Ｂ２のように１つのシート形状をなすようになれば、Ａ２に比べてＸ軸方向導電体１１の間の間隔に比べて広く、これは導電体１１の厚さ（Ｈ１）は同一であるが、絶縁体２１の高さ（Ｈ２）の差によるものである。
【００９８】
好ましい実施形態として、１０〜５０μｍの各導電体間の間の間隔と５〜３０μｍの導電体厚さ（Ｈ１）を有することが好ましいが、樹脂のコーティング厚さと金属薄板の厚さによって変動されることもでき、エッチング時に形成される導電体の上面を一部エッチングしてより微細な厚さの導電体になるようにすることもできる。
【００９９】
また、切断ステップ（Ｓ４）の以後に進行されることもできるメッキステップ（Ｓ５）は、半導体検査パッド５の上面及び下面に露出している導電体１１の腐食を防止するために各導電体１１の上・下面をメッキするものであって、メッキステップ（Ｓ５）を進行した半導体検査パッド５は導電体１１の上面と下面にメッキ層をさらに含むことを特徴とする。
【０１００】
また、前記メッキステップ（Ｓ５）は各半導体検査パッドの外面の全体をメッキするようになるが、導電体１１の以外の絶縁体２１はメッキ材料が付着されなくてメッキがなされない。
【０１０１】
したがって、外面に露出している各導電体１１の上・下面のみメッキされる。
【０１０２】
好ましい実施形態として、外部から電気エネルギーの供給を受けず、金属塩水溶液のうちの金属イオンを還元剤の力により磁気触媒的に還元させて被処理物の表面の上に金属を析出させる無電解メッキ方法によりメッキを進行することが好ましく、より高いメッキ品質のために１次メッキと２次メッキとに分けて進行することもできる。
【０１０３】
また、１次メッキと２次メッキのメッキ材料が相異することもあり、導電体１１の反応性（金属原子が酸化されて正イオンになろうとする傾向）を比較してメッキする金属を定めるようになり、導電体１１が反応性が最も高く、１次メッキ金属、２次メッキ金属の順に反応性が低い金属を使用するようになる。
【０１０４】
したがって、金属の反応性によって、メッキ後、導電体１１の表面が腐食されることを防止する効果が発生する。
【０１０５】
例えば、導電体１１にＣｕを使用し、１次メッキのみ進行する場合、Ａｕ、ＡｇなどのＣｕより低い反応性を有する金属を使用してメッキを進行するようになる。
【０１０６】
また、導電体１１にＣｕを使用し、１次メッキと２次メッキを進行するようになる場合、１次にＮｉ、ＡｇなどのＣｕより低い反応性を有する金属を使用して１次メッキを進行した後、２次メッキは１次メッキを進行した金属より低い反応性を有するＰｔ、Ａｕなどの金属でメッキを進行するようになる。
【０１０７】
好ましい実施形態として、１次メッキのみ進行する場合、メッキされる厚さは１〜１０μｍが好ましく、１次メッキと２次メッキを進行するようになる場合、メッキされる総厚さが１〜１５μｍになるようにすることが好ましい。
【０１０８】
以上、本発明は添付した図面を参照して好ましい実施形態を中心に記述されたが、当業者であれば、このような記載から本発明の範疇を逸脱することなく、多くの多様な自明な変形が可能であることは明らかである。したがって、本発明の範疇はこのような多くの変形の例を含むように記述された請求範囲により解析されなければならない。
【符号の説明】
【０１０９】
１    金属薄板
２    第１樹脂
３    第２樹脂
４    フィルム
５    半導体検査パッド
６    接着層
１０    接着剤
１１    導電体
２１    絶縁体
３０    圧延ローラ
４０    プライマー
５０    レーザー
６０    １次シート
６１    ２次シート
６２    スタック
【図２】
2016536566.tif 000003
【図３（Ａ）】
2016536566.tif 000004
【図３（Ｂ）】
2016536566.tif 000005
【図４】
2016536566.tif 000006
【図５（ａ）】
2016536566.tif 000007
【図５（ｂ）】
2016536566.tif 000008
【図６】
2016536566.tif 000009
【図７】
2016536566.tif 000010
【図８】
2016536566.tif 000011
【図９】
2016536566.tif 000012
【図１】
2016536566.tif 000013
【国際調査報告】
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