(57)【要約】  本発明は、光信号を少なくとも１つの導波管（１０）にカップリングするための装置（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ）に関し、当該装置は、前記導波管（１０）の軸の又はコア（１２）の方向に光信号を放射する少なくとも１つの電気‐光コンバータ（２８）を備える。前記導波管（１０）のアクティブアラインメントが必要とされないように前記装置を更に発展させるために、本発明による受信側光サブアセンブリ（８０）は、前記導波管（１０）を、光‐電気コンバータ（６８）に対して、具体的には、前記電気‐光コンバータ（６８）の入口開口又はアクティブ表面（７０）に対してアラインメントするための少なくとも１つの案内通路（８６）を備え、前記光‐電気コンバータ（６８）は、少なくとも１つの受信側光サブアセンブリ（８０）内に収容可能であり、具体的には埋設される。従って、このことは、光信号を少なくとも１つの導波管（１０）からデカップリングするための装置（１４０）にも当てはまる。
2016536629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を導波管（１０）の軸の又はコア（１２）の方向に送信する少なくとも１つの電気‐光コンバータ（２８）を備える、少なくとも１つの前記導波管（１０）へ前記光信号をカップリングするための装置（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ）であって、
前記電気‐光コンバータ（２８）は、少なくとも１つの送信側光サブアセンブリ（４０）内に、具体的には埋設によって、配置され、
前記送信側光サブアセンブリ（４０）は、前記導波管（１０）を、前記電気‐光コンバータ（２８）に対して、具体的には前記電気‐光コンバータ（２８）の出力ポートに対して又はアクティブ表面（３０）に対してアラインメントするための少なくとも１つの案内通路（４６）を備えることを特徴とする装置。
【請求項２】
光信号を少なくとも１つの導波管（１０）の軸の又はコア（１２）の方向から受信する少なくとも１つの光‐電気コンバータ（６８）を備える、前記導波管（１０）から前記光信号をデカップリングするための装置（１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆ）であって、
前記受信側光サブアセンブリ（８０）は、前記導波管（１０）を、前記光‐電気コンバータ（６８）に対して、具体的には前記光‐電気コンバータ（６８）の入力ポートに対して又はアクティブ表面（７０）に対してアラインメントするための少なくとも１つの案内通路（８６）を備え、
前記光−電気コンバータ（６８）は、少なくとも１つの受信側光サブアセンブリ（８０）内に、具体的には埋設によって、配置されることを特徴とする装置。
【請求項３】
前記光サブアセンブリ（４０、８０）は、少なくとも１つの光学透明又は光学半透明媒体から、具体的には少なくとも１つのポリマーから製造されることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記案内通路（４６、８６）は、円筒形又は円錐形であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記案内通路（４６、８６）は、段階的変化又は複数の水平面を備えるように設計されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記案内通路（４６、８６）は、前記コンバータ（２８、６８）に向かって先細りになることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記案内通路（４６、８６）は、前記コンバータ（２８、６８）の前記出力／入力ポート又はアクティブ表面（３０、７０）が前記導波管（１０）の前記コア（１２）から距離（３２、７２）を置いて位置決めされるように構成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記案内通路（４６、８６）は、その円周線に対して閉じて又は部分的に開いて構成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記導波管（１０）が前記案内通路（４６、８６）に挿入される時に、閉じ込められ且つ／又は圧縮された空気を排出することが出来る少なくとも１つの排気口（４８ｄ、４８ｅ、４８ｆ、８８ｄ、８８ｅ、８８ｆ）によって特徴付けられる請求項１〜８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記排気口（４８ｄ、８８ｄ）は、前記コンバータ（２８、６８）に最も近い前記案内通路（４６、８６）の端部上に配置されることを特徴とする請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記排気口（４８ｄ、８８ｄ）は、前記光サブアセンブリ（４０、８０）に形成された少なくとも１つの開口の形状で、具体的には、前記光サブアセンブリ（４０、８０）に形成された少なくとも１つのドリル穴の形状で実現され、
前記開口の軸方向は、前記導波管（１０）の前記軸又はコア（１２）の方向に対して横断方向に、具体的には略垂直に延在することを特徴とする請求項９又は１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記排気口（４８ｅ、４８ｆ、８８ｅ、８８ｆ）は、
溝又は通路の形状に設計され、且つ／又は
前記案内通路（４６、８６）に沿って、具体的には前記案内通路（４６、８６）の全長に渡って延在することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
前記電気‐光コンバータ（２８）は、少なくとも１つのレーザ、具体的には少なくとも１つの面発光レーザ（垂直キャビティ表面放出レーザ）（ＶＣＳＥＬ）であり、且つ／又は
前記光‐電気コンバータ（６８）は、少なくとも１つのダイオード、具体的には少なくとも１つのフォトダイオード（ＰＤ）であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の少なくとも１つの装置（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆ）を製造する三次元マイクロ光造形印刷方法。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の少なくとも１つの装置（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆ）の、具体的にはプラグ接続可能な、少なくとも１つのアクティブ光ケーブルを構成するための使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）の技術分野に関する。
より具体的には、本発明は、請求項１の前提部分による光信号を少なくとも１つの導波管にカップリングするための装置および請求項２の前提部分による光信号を少なくとも１つの導波管からデカップリングするための対応の装置に関する。
本発明は、更に、光信号を少なくとも１つの導波管へカップリングするためおよび／又は当該導波管からデカップリングするための上記装置を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景技術、特にその不利益と技術的問題
光コンバータ、特にアクティブ光コンバータとして、面発光レーザ（垂直キャビティ表面放出レーザ）（ＶＣＳＥＬ）又はフォトダイオード（ＰＤ）は、光信号を実質的にそれらの表面に対して垂直に送受信する。
【０００３】
そのような光信号ＳＩを光導波管ＷＬにカップリングするために、又は、それらを光導波管ＷＬからデカップリングするために、図１から理解されるように、前記光信号ＳＩは、前記光コンバータＷＡの送信又は受信方向から４５度偏向ミラーＵＳによって、９０度オフセットされた前記導波管ＷＬの平面へと偏向される。
【０００４】
独国特許出願公開第１０２０１２００５６１８号明細書は、そのファイバが物質的に光学基板に接続されているアクティブ光ケーブルを記載している。この中では前記ファイバは一体化された光導波管と接続されている。自由ジェット（ｆｒｅｅ  ｊｅｔ）が偏向部材によって前記基板表面に位置する処理装置へと案内され、前記自由ジェットはこの自由ジェットをトランシーバー装置へ向けるべく９０度方向転換される。
【０００５】
或いは、図２又は図３から理解されるように、光コンバータＷＡを、それらの送信又は受信方向が導波管ＷＬの平面に対応するように、対応のブラケットＨＡによって配設することができる。
【０００６】
従来技術から知られる前記解決構成の欠点は、導波管（＝光ファイバ）と光コンバータとの間の光軸のアラインメントが、繰り返しアクティブに実行されなければならないことにある。
【０００７】
光ファイバのアクティブアラインメントの代わりに、Ｖ溝を使用して光ファイバを（少なくとも１つの）光コンバータ（１つ又は複数）とアラインメントする従来の選択肢が存在する（図４を参照）。
【０００８】
公知のカップリング装置およびデカップリング装置のフレームサイズは更なる困難を生じる。このフレームサイズおよび構造的設計によって、これら公知の解決構成は、家庭用およびモバイル電子機器のためのアプリケーションを実現するには不適当なものとなる。このことは、コンポーネント間の接続経路が長くなり、従って、潜在時間が長くなることを意味する。
【０００９】
更に、従来技術から知られている解決構成の製造コストは高く、コストがかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２０１２００５６１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の開示：目的、解決手段、利点
概略した従来技術を考慮して、上に説明した問題点および欠点から発展し、本発明の課題は、導波管のアクティブアラインメントが必要ないように、加えて、対応のカップリング装置およびデカップリング装置の小型化を光損失が少なく且つ製造コストを低く抑えながら可能にするように、請求項１の前提部分による装置および請求項２の前提部分による装置を更に開発することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題は、請求項１の特徴構成を備えた装置および請求項２の特徴構成を備えた装置、詳しくは、請求項１４の特徴構成を有する方法によって製造可能な小型化およびモジュール化されたアクティブ光送信装置および／又は小型化およびモジュール化されたアクティブ光受信装置によって達成される。本発明の有利な実施例およびその好適な発展構成は各従属項に特徴付けられている通りである。
【００１３】
本発明に依れば、電気端子接点を介して受信される電気信号は、少なくとも１つの回路において処理されることが出来る。当該回路は、例えば、カスタムチップ等の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として構成することが可能であり、この回路は、少なくとも１つの電気‐光コンバータ、具体的には少なくとも１つのレーザ、例えば、少なくとも１つの面発光レーザ（垂直キャビティ表面放出レーザ）（ＶＣＳＥＬ）を起動する。
【００１４】
この電気‐光コンバータは、少なくとも１つの送信側光サブアセンブリ（ＯＳＡ）に内臓又は一体化され、具体的には埋設され、変換された光信号を少なくとも１つの導波管へ、例えば、少なくとも１つのグラスファイバへ軸心方向に送信する。
【００１５】
前記送信側光サブアセンブリは、前記導波管を、前記電気‐光コンバータに対して、具体的には、前記電気‐光コンバータの出力ポート又はアクティブ表面に対してアラインメントするための少なくとも１つの案内通路を有する。
【００１６】
前記送信側光サブアセンブリは、モジュール構造を可能にし、具体的には前記電気‐光コンバータに対する前記導波管のアラインメントおよび固定を可能にする。これにより、本発明による前記送信側装置のサイズを小さくすることが可能となり、また、モジュール化は、製造およびコストの観点からも非常に有利なものとなる。
【００１７】
前記送信側光サブアセンブリは、基板に配置されることが出来、この基板は、前記送信側回路および送信側端子接点用の受け媒体として機能してもよい。前記基板は、個々のコンポーネント間の通信を可能にするべく、通信インターフェースおよび電気接続部を備えてもよい。
【００１８】
受信側においては、前記導波管を通って受信される着信光信号は、少なくとも１つの光‐電気コンバータによって、前記導波管の、具体的にはグラスファイバの軸心の方向からデカップリングされる。
【００１９】
この光‐電気コンバータは、少なくとも１つのダイオード、特に少なくとも１つのフォトダイオードとして構成することが可能であり、少なくとも１つの受信側光サブアセンブリ（ＯＳＡ）に内蔵又は一体化され、具体的には埋設され、そして、前記光信号を電気信号に変換する。
【００２０】
前記変換された電気信号は、少なくとも１つの受信側回路へ、具体的には少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）へ、例えば少なくとも１つのカスタムチップへ出力されることが出来る。
【００２１】
前記受信側回路は、前記電気信号を処理し、必要な場合には増幅して、それらを受信側端子接点へ出力する。
【００２２】
前記受信側光サブアセンブリは、前記光‐電気コンバータと、具体的には前記光‐電気コンバータのアクティブ表面の入力ポートに対して前記導波管をアラインメントするための少なくとも１つの案内通路を有する。
【００２３】
前記受信側光サブアセンブリは、モジュール構造を可能にし、具体的には前記電気‐光コンバータに対する前記導波管のアラインメント又は固定を可能にする。その結果、本発明による前記受信側装置のサイズを小さくすることが可能となり、また、モジュール化は製造およびコストの観点からも非常に有利なものとなる。
【００２４】
前記受信側光サブアセンブリは、基板に配置されることが出来、この基板は、前記受信側回路および受信側端子接点用の受け媒体として機能してもよい。前記基板は、個々のコンポーネント間の通信を可能にするべく、通信インターフェースおよび電気接続部を備えてもよい。
【００２５】
従って、本発明に依れば、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）は、適切な製造方法において、特に少なくとも１つの光学的透明媒体又は光学的半透明媒体から、例えば、ポリマーから製造され、且つ、好ましくは光学的透明材料に１つ以上の光コンバータを排他的に内蔵し、且つ、フェルール、剥き出しファイバ、又はレンズがなくても、光ファイバの光軸との光コンバータの光軸の正確な直接的なアラインメントが保証されるような構造を有する。
【００２６】
本発明による光サブアセンブリによって満足されるべきこれらの必要条件は、前記光サブアセンブリにおける部材の配置によって、且つ前記光サブアセンブリの構造によって達成される。
【００２７】
本発明による製造方法は、三次元マイクロ光造形印刷法でもよく、当該方法は、印刷工程時に、好適な光学透明材料、例えば光学透明ポリマーに光コンバータを埋設する。
【００２８】
光コンバータの埋設、部材の配置および光学透明材料の正確な構造に加えて、本発明に依る製造方法は、各埋設された光コンバータにおいて、前記端子接点、例えば、アノードおよびカソードの金属接触も可能にする。
【００２９】
このように、このようなサブアセンブリが、例えば、ガラスキャリア上で、直線的な二次元のパターンに配置される一方で、何千ものこのようなサブアセンブリを同時に製造することが可能であり、それによって、前記光サブアセンブリのための極めて好ましいコスト構造が保証される。
【００３０】
本発明の好適実施例に依れば、前記案内通路は、円筒形又は円錐形でもよく、前記案内通路が前記コンバータの方向に先細りする場合、前記光導波管の導入又は挿入が容易になる。
【００３１】
前記構成とは無関係に、又はその構成と関連して、前記案内通路は、段階的変化又は複数の水平面を備えて設計されてもよく、この場合は、前記案内通路の内径が、前記光導波管の導入又は挿入を容易にするために、前記コンバータの方向に適切に小さくなる。
【００３２】
本発明の更に有利な発展構成において、前記案内通路の構造の結果、前記導波管コアを、前記電気‐光コンバータの出力ポート又はアクティブ表面上に、又は前記電気‐光コンバータの入口ポート又はアクティブ表面上に、又は、その上方に、僅かに数マイクロメートル、恐らく、２０マイクロメートルの距離を置いて、直接据え付けることが出来る。
【００３３】
本発明の好適実施例に依れば、前記案内通路は、その円周線に対して閉じられるか、部分的に開いていてもよい。この点で、このように部分的な開口の場合、前記導波管が前記案内通路に挿入される際に、少なくとも１つの排気口から、閉じ込められた空気および／又は圧縮された空気が排出されることが出来る。このように、貧弱な光カップリングおよびそれによる前記コンバータと前記光ファイバとの間の光損失が確実に回避されることが出来る。
【００３４】
前記排気口は、好適には、例えば、前記光サブアセンブリに形成された少なくとも１つの開口の形状で、具体的には前記光サブアセンブリに形成された少なくとも１つのドリル穴の形状で、前記コンバータに最も近い前記案内通路の端部に設けられることが出来、前記開口の軸心方向は、前記導波管の軸心又はコアの方向に対して横断方向に、具体的には略垂直に延在することが出来る。
【００３５】
その代わりに、又はそれに加えて、前記排気口は、溝又は通路の形状に設計されてもよく、および／又は、前記案内通路に沿って、具体的には前記案内通路の全長に渡って延在することが出来る。
【００３６】
本発明の好適変形例に依れば、前記導波管は、前記基板の平面において前記端子接点に固定可能な周辺ケーブル又は周辺接点に同軸にアラインメントされる。これは、光アクティブケーブルの取り付けのために特に重要である。
【００３７】
本発明の好適実施例に依れば、前記装置は、前記装置を外部の影響から保護可能な包囲ハウジングを備えることが出来る。これは、それによって、前記ハウジングを、周辺装置に接続するための機構を備えたプラグとして使用可能になるので、光アクティブケーブルとしての利用においては、特に重要である。
【００３８】
最後に、本発明は、これらの光コンバータに対する少なくとも１つの光ファイバの機械的案内およびアラインメントに同時に貢献することが可能な光学透明材料において、少なくとも１つの電気‐光コンバータ、具体的には少なくとも１つの面発光レーザ（垂直キャビティ表面放出レーザ）（ＶＣＳＥＬ）、又は少なくとも１つの電気‐光コンバータ、具体的には又は少なくとも１つのフォトダイオード（ＰＤ）の埋設に関する。
【００３９】
光信号をカップリングおよびデカップリングするために提案される装置は、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）又は機械的支持部として説明されることが出来、多様な用途分野で有効に使用可能であるが、特に、電気信号ルーティングによる２つのコンポーネント間の高速信号伝送用として有効に使用することが出来る。
【００４０】
従って、本発明は、とりわけ、電気処理されたデータを種々の装置に迅速に転送するべく、非常に小さな設置空間での高速で低損失の信号変換およびデータ伝送のために、特にプラグ接続可能なアクティブ光ケーブルを取り付けるための本発明の利用に関する。装置内部での極めて短い回路経路によって非常に短い潜在時間が可能となる。
【００４１】
本発明に依れば、モジュール化によって製造処理の際の極めて高度な自動化が可能になる。ＡＳＩＣを備える基板と、埋設された電気‐光および／又は光‐電気コンバータ、特に埋設された電気‐光送信機および／又は埋設された光‐電気受信機と、ハードワイヤードファイバとを備える前記光サブアセンブリの分離アセンブリは、前記２つのコンポーネントが更に別々に処理されることも出来ることを意味する。
【００４２】
例えば、前記光サブアセンブリが、典型的に熱感度の高いファイバと共に後続の処理工程に送られる間に、ＡＳＩＣを備える基板は、機械によって自動化された「ピック・アンド・プレース（ｐｉｃｋ  ａｎｄ  ｐｌａｃｅ）」プロセスによってプリント基板に取り付け又はウェーブソルダリングしてもよい。
【００４３】
周辺装置の接続のためにプラグ接続可能なアクティブ光ケーブルとしての本発明の使用も考えられ、電気入力および出力信号の処理、および、電気‐光コンバータ又は光‐電気コンバータによる電気信号の光信号への変換又は光信号の電気信号への変換、および前記光信号の前記導波管へのカップリング、およびそこからのデカップリングは、ケーブルのプラグ端部にて実行される。
【００４４】
ここでは、更に、特に送信側および受信側コンポーネントが１つの収容／位置合わせモジュールに一体化される場合、双方向ケーブルが利用可能になり、又は、前記電気‐光コンバータが光‐電気コンバータでもある場合、全方向ケーブルも利用可能になる。
【００４５】
更に、この装置により、前記光サブアセンブリ（ＯＳＡ）にハードワイヤード接続された光導波管を備える小型化した電気‐光送信機および／又は小型化した光‐電気受信機の新たなアセンブリが、このような光導波管を介して電気信号を送信するために形成されることが可能になる。
【００４６】
本発明は、特に、高度な小型化を特徴とするが、これは、前記コンポーネントの位置決め、モジュール化、および統合の本発明に関する性質に依るものということができる。これにより今度は、このような種類の少なくとも１つの小型化された光サブアセンブリ（ＯＳＡ）を備えるアクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）を備えるアセンブリが可能になる。
【００４７】
次に、このような極めて小さく、小型化された光サブアセンブリの構造により、夫々、接続された光導波管又は接続された光ファイバを備える小型化された電気‐光送信機又は小型化された光‐電気受信機の構造が可能になり、前記光サブアセンブリに接続される前記光ファイバは、前記光サブアセンブリによって、具体的には前記光サブアセンブリに設けられた前記案内通路によって案内されてアライメントされる。
【００４８】
特に前記光サブアセンブリを製造するために透明媒体を使用することによって前記導波管を前記光サブアセンブリに直接組み込むことよって、非常に短い信号接続長、例えばボンドワイヤ長を達成することが可能となり、これは、受信した信号の品質を向上し、特にデータ送信速度が非常に速い場合の潜在時間を短くするのに役立つ。
【００４９】
本発明による前記モジュール化により、例えば高度な自動化を可能にすることによって、製造コストを大幅に節約する機会も提供される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】光信号を放射方向に対して９０度の角度でカップリングすることが可能な従来技術による装置の概略概念図である。
【図２】光信号を、Ｌ‐ブラケットによって導波管の軸心方向にカップリングすることが可能な従来技術による装置の概略概念図である。
【図３】従来技術によるカップリング又はデカップリング装置であって、１つの導波管のために設けられる当該装置を実現するための一例の斜視図である。
【図４】従来技術によるカップリング又はデカップリング装置であって、４つの導波管のために設けられる当該装置を実現するための一例の斜視図である。
【図５Ａ】本発明による装置であって、本発明の方法によって製造される当該装置のための第１の実施例の斜視図である。
【図５Ｂ】導波管が案内通路に挿入された図５Ａの装置の側面図
【図６】本発明による装置であって、本発明の方法によって製造される当該装置のための第２の実施例の斜視図である。
【図７】本発明による装置であって、本発明の方法によって製造される当該装置のための第３の実施例の斜視図である。
【図８】本発明による装置であって、本発明の方法によって製造される当該装置のための第４の実施例の斜視図である。
【図９】本発明による装置であって、本発明の方法によって製造される当該装置のための第５の実施例の斜視図である。
【図１０】本発明による装置であって、本発明の方法によって製造される当該装置のための第６の実施例の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
本発明の最良の実施形態
既に記載したように、本発明の教示を有利に実施および更に発展させるには様々な態様が存在する。この目的のために、一方では請求項１および２に従属の請求項が参照されるが、他方、本発明の別の実施態様、特徴および利点については、以下、特に図５Ａ〜図１０に図示されている６つの実施例に基づいてより詳細に説明する。
【００５２】
図５Ａ〜１０において、類似の実施例、部材、特徴構成には同じ参照番号が付されている。送信側と受信側との間に図解的区別はされないが、送信側部材に対応する受信側部材には４０以上の参照番号が付されている。
【００５３】
不必要な繰り返しを避けるため、以下の説明は、特に指示しない限り、本発明の構成、特徴および利点に関して、図５Ａ乃至図１０に図示されている本発明の６つの実施例の全てに関するものである。
【００５４】
図５Ａ乃至図１０の送信側レイアウトは、夫々、導波管１０に光信号をカップリングするための装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆを示している。当該装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆは、送信側回路（図示せず）を有する。当該送信側回路は、光信号を導波管１０の軸心１２の方向に送信する電気‐光コンバータ２８を送信側端子接点２２からの入力信号に基づいて起動するものである。
【００５５】
図５Ａ乃至図１０の受信側レイアウトは、夫々、少なくとも１つの導波管１０からの光信号を光‐電気コンバータ６８においてデカップリングするための装置１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆを示す。光‐電気コンバータ６８は、光信号を導波管１０の軸心１２の方向から受信し、それらを電気信号として受信側回路（図示せず）に送信するものである。当該受信側回路はこれらの到来する電気信号を処理してそれらを受信側端子接点に出力するものである。
【００５６】
本発明に依れば、透明ポリマーから製造された光サブアセンブリにおける、即ち、光サブアセンブリ４０および８０における部材の配置は、光ファイバ１０のコア表面１２が、レーザ２８の出口ポート３０上およびフォトダイオード６８のアクティブ表面７０上に直接据え付けられるか、その上方に僅かに数マイクロメートル、恐らく２０マイクロメートルの距離３２を置いて据え付けられるように構成されている（図５Ａおよび図５Ｂによる第１の実施例を参照）。
【００５７】
光サブアセンブリ４０又は８０における部材の配置は、
レーザ２８の出口ポート３０から光ファイバ１０への光信号をアラインメントするための、又は、
光ファイバ１０からの光信号をフォトダイオード６８のアクティブ表面７０とアラインメントするための偏向ミラー又はレンズを必要としない。
【００５８】
金属接点の配置は、これらが、特に、金属圧接接点又はスライド接点として実現される埋め込み光コンバータ２８又は６８の端子接点２６又は６６と接触する一方、光サブアセンブリ４０又は８０の材料から露出し、光コンバータ２８又は６８の端子接点２６又は６６に対して９０度オフセットして光サブアセンブリ４０又は８０の外側の側面に付帯するように行われることが有益である（図５Ａおよび図５Ｂを参照）。
【００５９】
光サブアセンブリ４０又は８０は、光ファイバ１０およびコア１２が、光コア１２を完全に包囲する光シース１４（図５Ｂを参照）と共に、光サブアセンブリ４０又は８０の正確に嵌合する円筒形のファイバ案内通路４６又は８６において電気‐光コンバータ２８の出口ポート３０および光‐電気コンバータ６８のアクティブ表面７０とアラインメントされるような構造を有する。
【００６０】
これに関連して、特に光ファイバ１０の光コア１２は、電気‐光コンバータ２８の出口ポート３０上方で中心に、又は光‐電気コンバータ６８のアクティブ表面７０上方で中心にアラインメントされてもよい（図５Ａおよび図５Ｂを参照）。
【００６１】
更に、光サブアセンブリ４０又は８０の構造により、光ファイバ１０のコア表面１２は、レーザ２８の出口３０ポート上及びフォトダイオード６８のアクティブ面７０上に直接据え付けられることが出来るようになり、又は、その上方に僅かに数マイクロメートル、恐らく２０マイクロメートルの距離３２を置いて据え付けられることが出来るようになる（図５Ａおよび図５Ｂによる第１の実施例を参照）。
【００６２】
上述の技術的特徴により、１立方ミリメートル未満の体積を有する光サブアセンブリ４０又は８０の実現が可能になる。
【００６３】
本発明の更なる実施例では、光ファイバ１０がより迅速に且つ容易に挿入されることを可能にするために、光サブアセンブリ４０又は８０における（ファイバ）案内通路４６又は８６は、コンバータ２８又は６８に向かって円錐的に先細りさせてもよく（図６による第２の実施例を参照）、又は、特に少なくとも２つの異なる円筒の内径を有するように段階的に変化させてもよい（図７による第３の実施例を参照）。
【００６４】
特に非円錐形の案内通路４６又は８６に光ファイバ１０が挿入される場合は空気が閉じ込められて圧縮される可能性があるため、光コンバータ２８又は６８と光ファイバ１０との間では、不十分な光カップリングになり、その結果、光損失が発生する可能性がある。
【００６５】
この理由から、更に、
光サブアセンブリ４０又は８０においてコンバータ２８又は６８に最も近い案内通路４６又は８６の端部上に例えば横方向に配置された少なくとも１つの排気口４８ｄ又は８８ｄであって、排気口４８ｄ又は８８ｄの軸方向が、導波管１０の軸心又はコア１２の方向に対して横断方向に、特に略垂直に延在する排気口４８ｄ又は８８ｄ（図８による第４の実施例を参照）、
横方向に又は側面上に配置され、特に、光サブアセンブリ４０又は８０の全長に渡って、例えば案内通路４６又は８６の全長に渡って延在する少なくとも１つの排気溝４８ｅ又は８８ｅ（図９による第５の実施例を参照）、又は
特に、光サブアセンブリ４０又は８０の全長に渡って、例えば案内通路４６又は８６の全長に渡って特に延在する少なくとも１つの排気通路４８ｆ又は８８ｆであって、一例として４つの排気通路４８ｆ又は８８ｆが示され、等距離に且つ円筒形の案内通路４６又は８６に関して対称的に配置されることが出来る排気通路４８ｆ又は８８ｆ（図１０による第６の実施例を参照）が、導波管１０が案内通路４６又は８６に挿入される時に閉じ込められて圧縮される空気の均等な、確実且つ完全な排出を確実にするために設けられてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０    導波管、具体的には、光ファイバ
１２    導波管１０の軸心方向、具体的には、光ファイバコア
１４    導波管１０の光シース
２６    特に送信側光サブアセンブリ４０の側面に入射する電気‐光コンバータ２８のための電気接点
２８    電気‐光コンバータ、具体的には、アクティブ光送信装置、例えば、面発光レーザ（垂直キャビティ表面放出レーザ）（ＶＣＳＥＬ）等のレーザ
３０    電気‐光コンバータ２８の出力ポート又はアクティブ表面
３２    電気‐光コンバータ２８の出力ポート又はアクティブ表面と導波管１０のコアのコア表面との間の距離
４０    送信側光サブアセンブリ
４６    送信側案内通路
４８ｄ  排気口、具体的には、光サブアセンブリ４０における開口、例えば、導波管１０のコア１２の方向又は軸に対して横断方向に又は略垂直に延在するコンバータ２８に最も近い案内通路４６の端部上のドリル穴（＝第４の実施例、図８を参照）
４８ｅ  排気口、具体的には、排気溝、即ち、溝状の排気口（＝第５の実施例、図９を参照）
４８ｆ  排気口、具体的には、排気通路、即ち、通路状の排気口（＝第６の実施例、図１０を参照）
６６  特に受信側光サブアセンブリ８０の側面に入射する光‐電気コンバータ６８のための電気接点
６８    光‐電気コンバータ、具体的には、アクティブ受光装置、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）等のダイオード
７０    光‐電気コンバータ６８の入力ポート又はアクティブ表面
７２    導波管１０のコア１２と光‐電気コンバータ６８の入力ポート又はアクティブ表面７０との間の距離
８０    受信側光サブアセンブリ
８６    受信側案内通路
８８ｄ  排気口、具体的には、光サブアセンブリ８０における開口、例えば、導波管１０のコア１２の方向即ち軸に対して横断方向に又は略垂直に延在するコンバータ６８に最も近い案内通路８６の端部上のドリル穴（＝第４の実施例、図８を参照）
８８ｅ  排気口、具体的には、排気溝、即ち、溝状の排気口（＝第５の実施例、図９を参照）
８８ｆ  排気口、具体的には、排気通路、即ち、通路状の排気口（＝第６の実施例、図１０を参照）
１００ａ  送信側装置（＝第１の実施例、図５Ａおよび図５Ｂを参照）
１００ｂ  送信側装置（＝第２の実施例、図６を参照）
１００ｃ  送信側装置（＝第３の実施例、図７を参照）
１００ｄ  送信側装置（＝第４の実施例、図８を参照）
１００ｅ  送信側装置（＝第５の実施例、図９を参照）
１００ｆ  送信側装置（＝第６の実施例、図１０を参照）
１４０ａ  受信側装置（＝第１の実施例、図５Ａおよび図５Ｂを参照）
１４０ｂ  受信側装置（＝第２の実施例、図６を参照）
１４０ｃ  受信側装置（＝第３の実施例、図７を参照）
１４０ｄ  受信側装置（＝第４の実施例、図８を参照）
１４０ｅ  受信側装置（＝第５の実施例、図９を参照）
１４０ｆ  受信側装置（＝第６の実施例、図１０を参照）
ＡＳＩＣ  回路、具体的には、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、例えば、カスタムチップ（＝従来技術、図１および図２を参照）
ＨＡ    ブラケット（図２の従来技術）
ＳＩ    光信号（図１および図２の従来技術）
ＵＳ    偏向ミラー（図１の従来技術）
ＷＡ    光コンバータ（図１および図２の従来技術）
ＷＬ    光導波管（図１および図２の従来技術）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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