(57)【要約】【課題】  人間の労力のみによって実現可能であった試料より大きい体積の試料を切り出すことである。【解決手段】  ミクロトームは、液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置するブレードと、少なくとも１つの試料を懸濁させた試料ブロックであって、試料ブロックがブレードを通過する時に切片が試料ブロックから切り出されるように、ブレードに対して移動可能である、試料ブロックと、開口を画定する支持フレームおよび開口にわたって延在する透明膜を含むプレートであって、透明膜は、電子に対して透過性を有するプレートと、プレートを受け、かつ保持するように構成されたグラスパであって、ブレードに対して移動可能である、グラスパと、試料を有しない押出し切片と、を含む。【選択図】図１
2016535253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出すミクロトームであって、
液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置するブレードと、
前記少なくとも１つの試料を懸濁させた試料ブロックであって、前記試料ブロックが前記ブレードを通過する時に切片が前記試料ブロックから切り出されるように、前記ブレードに対して移動可能である、試料ブロックと、
開口を画定する支持フレームおよび前記開口にわたって延在する透明領域を含むプレートであって、前記透明領域は、電子に対して透過性を有し、前記支持フレームは、前記プレートのｘ−ｙ平面に沿って延在し、前記ｘ−ｙ平面に沿って前記開口から端部まで延在する平面領域を含み、前記ブレードに対して移動可能なプレートと、
前記プレートを受け、かつ保持するように構成されたグラスパであって、前記ブレードに対して移動可能である、グラスパと、
前記試料押出し切片を有しない押出し切片と、
を備える、ミクロトーム。
【請求項２】
前記押出し切片は、前記ｘ−ｙ平面に沿って前記開口の１つの縁部から前記開口の別の縁部まで延在する方向に沿って前記平面領域と少なくとも同じ程度に長い、請求項１に記載のミクロトーム。
【請求項３】
前記ブレードが物理的に連結するブレード起動システムと、
前記試料ブロックが物理的に連結する試料ブロック起動システムと、
前記プレートが物理的に連結するプレート起動システムと、
前記ブレード、前記試料ブロック、前記プレート、前記トラフ、および前記液体の１つ以上と関連付けられた少なくとも１つの物理的特徴を検知するように位置決めされた少なくとも１つのセンサを含む測定システムと、
前記測定システムから情報を受け取り、
前記少なくとも１つの物理的特徴が許容範囲内にあるかどうかを判断し、
前記少なくとも１つの物理的特徴が前記許容範囲の外にあると判断された場合、１つ以上の信号を前記ブレード起動システム、前記試料ブロック起動システム、および前記プレート起動システムに送信するように接続された制御システムと、
をさらに備える、請求項１に記載のミクロトーム。
【請求項４】
前記ブレード起動システムは、前記トラフに連結され、
前記プレート起動システムは、前記グラスパに連結される、請求項３に記載のミクロトーム。
【請求項５】
前記押出し切片は前記試料ブロックの部分であり、前記部分には前記試料が無い、請求項１に記載のミクロトーム。
【請求項６】
前記試料ブロックが切出しの前に前記ブレードの隣に位置決めされる時に、前記試料ブロックの前記押出し切片は、前記試料ブロック内に懸濁した前記試料よりも、前記ブレードから離れている、請求項５に記載のミクロトーム。
【請求項７】
前記押出し切片は、前記試料ブロックとは別であり、かつ前記試料が無い空ブロックの部分である、請求項１に記載のミクロトーム。
【請求項８】
前記試料を有しない１つ以上の追加的押出し切片をさらに備える、請求項７に記載のミクロトーム。
【請求項９】
前記グラスパは、端部に２つのピンチを備え、前記２つのピンチは、それらの間に空間を画定する、請求項１に記載のミクロトーム。
【請求項１０】
前記２つのピンチの間の前記空間は、前記平坦な支持フレームの少なくとも厚さに対して調整可能である調整可能範囲を有する、請求項９に記載のミクロトーム。
【請求項１１】
前記プレートの前記透明領域は、電子に対して透過性を有する領域である、請求項１に記載のミクロトーム。
【請求項１２】
材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出す方法であって、
前記試料ブロックをブレードに１回以上通過させること、
前記試料ブロックが前記ブレードを通過するたびに、切片を前記試料ブロックから切り出すことであって、１つ以上の切片が液体上に浮かび、前記１つ以上の切片の最後の切片が前記ブレードに付着したままであること、
前記最後の切片が前記ブレードに付着したままである一方で、結像領域を含むプレートを前記液体中、かつ前記１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めすること、
前記１つ以上の浮遊切片を前記プレートに密着させること、および、
少なくとも１つの切片が前記プレートに密着した後に、前記ブレードに付着した前記最後の切片を前記ブレードから取り外すこと、
を含む、方法。
【請求項１３】
前記プレートを前記液体中、かつ前記１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めすることは、切片の少なくとも１つの試料が前記プレートの前記結像領域にわたって位置決めされるように前記プレートを位置決めすることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記プレートを前記液体中、かつ前記１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めすることは、１つ以上の切片が、切片を前記プレートから最初に隔てる前記液体のメニスカスを上るように、前記１つ以上の切片および前記プレートを互いに対して移動させることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記１つ以上の浮遊切片を前記プレートに密着させることは、前記１つ以上の浮遊切片と前記プレートとの間の前記液体を取り除くことを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記１つ以上の浮遊切片を前記プレートに密着させることは、各浮遊切片の前記少なくとも１つの試料が前記プレートの前記結像領域の上に位置決めされるように前記１つ以上の浮遊切片を前記プレート上に下ろすことを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記１つ以上の浮遊切片を前記プレートに密着させることは、前記液体のレベルを下げる前に前記液体のレベルを上げることを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記試料ブロックの前記ブレードに対する第１の通過の後に前記試料ブロックが前記ブレードを通過するたびに、前記切片が前記ブロックから切り出された後に、前記切片は、切り出されて前記液体に浮かんでいる前記最後の切片に固着する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記１つ以上の浮遊切片が前記プレートに密着した後に、前記プレートを前記液体から取り外すことをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記プレートが前記液体から取り除かれた後に液体を前記プレートから取り除くことをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記プレートを取り外した後に前記液体を前記プレートから取り除くことは、前記プレートを吸収材料に接触させることによって前記液体を吸い取ることを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記結像領域は、透明領域である、請求項１２に記載の方法。
【請求項２３】
前記プレートの前記透明領域は、前記プレート内に画定された開口にわたってプラスチック膜を含み、
前記１つ以上の浮遊切片を前記プレートに密着させることは、前記試料を含む各切片の少なくとも一部を前記プラスチック膜に密着させることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２４】
前記試料ブロックを前記ブレードに通過させることは、１つの切片が前記液体上に浮かぶように前記試料ブロックを前記ブレードに１回通過させることを含み、前記液体上に浮かぶ前記１つの切片は、前記少なくとも１つの試料を含む試料領域と、前記少なくとも１つの試料を有しない押出し領域とを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２５】
前記浮遊切片を前記プレートに密着させることは、前記浮遊領域が前記プレート上に下りるように前記液体のレベルを下げることを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記浮遊切片を前記プレートに密着させることは、前記浮遊切片の前記試料領域が前記プレートの前記結像領域の上に位置決めされ、かつ、前記押出し領域が前記プレートの非結像領域の上に位置決めされるように、前記浮遊切片を前記プレート上に下ろすことを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記試料ブロックから切り出された少なくとも１つの切片は、前記試料を有しない押出し領域に隣接して位置決めされた試料領域を含み、前記押出し領域は、前記少なくとも１つの切片が前記プレートに密着する前に、前記試料領域を前記プレートの前記結像領域の上に位置決めするのに十分な程度に長い、請求項１２に記載の方法。
【請求項２８】
前記試料ブロックが前記ブレードに接触する直前に、前記試料領域は、前記押出し領域よりも前記ブレードに対して近接している、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出す方法であって、
前記試料ブロックをブレードに１回以上通過させること、
前記試料ブロックが前記ブレードを通過するたびに、試料切片を前記試料ブロックから切り出すことであって、１つ以上の試料切片が液体上に浮かぶこと、
空ブロックを前記ブレードに１回以上通過させることであって、前記空ブロックは、前記試料を有しないこと、
前記空ブロックが前記ブレードを通過するたびに、押出し切片を前記空ブロックから切り出すことであって、１つ以上の押出し切片が前記液体上に浮かび、最後の押出し切片が前記ブレードに付着したままであること、
結像領域を含むプレートを前記液体中、かつ前記１つ以上の試料切片の下方に位置決めすること、
前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片を前記プレートに密着させること、および、
前記最後の押出し切片を前記ブレードから取り外すこと、
を含む、方法。
【請求項３０】
前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片が前記プレートに密着した後に、前記プレートを前記液体から取り外すことをさらに含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記プレートを前記液体中、かつ前記１つ以上の試料切片の下方に位置決めすることは、試料切片の前記試料の少なくとも１つが前記プレートの前記結像領域にわたって位置決めされるように前記プレートを位置決めすることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片を前記プレートに密着させることは、前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片と前記プレートとの間の液体を取り除くことを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３３】
前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片を前記プレートに密着させることは、前記切片のすべてが前記液体とともに前記プレート上に下りるように、前記プレートに対して前記液体のレベルを下げることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３４】
前記１つ以上の試料切片を前記プレートに密着させることは、前記試料切片の前記試料が前記プレートの前記結像領域の上に位置決めされるように、前記試料切片を前記プレート上に下ろすことを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片を前記プレートに密着させることは、前記液体の前記レベルを下げる前に前記液体の前記レベルを上げることを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
前記試料ブロックの第１の通過の後に前記試料ブロックが前記ブレードを通過するたびに、前記試料切片が前記試料ブロックから切り出された後に、前記試料切片は、切り出されて前記液体に浮かんでいる前記最後の試料切片に固着する、請求項２９に記載の方法。
【請求項３７】
前記最後の押出し切片が前記ブレードに付着したままである一方で、前記プレートは、前記液体内に、かつ少なくとも前記１つ以上の試料切片の下方に位置決めされる、請求項２９に記載の方法。
【請求項３８】
前記最後の押出し切片を前記ブレードから取り外すことは、前記試料切片の少なくとも１つが前記プレートに密着した後に前記最後の押出し切片を前記ブレードから取り外すことを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記結像領域は、透明領域である、請求項２９に記載の方法。
【請求項４０】
前記プレートは、フレームを提供し、かつ前記透明領域を画定する非透明領域を備え、前記透明領域は、前記透明領域にわたって延在し、かつ前記非透明領域に固定されるプラスチック膜を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項４１】
前記１つ以上の試料切片および前記１つ以上の押出し切片を前記プレートに密着させることは、各試料切片の前記試料が前記透明領域に隣接するように各試料切片の少なくとも一部を前記プレートに密着させることと、前記押出し切片が前記非透明領域にわたって延在するように前記１つ以上の押出し切片の少なくとも一部を前記プレートに密着させることとを含む、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記試料ブロックを前記ブレードに通過させることは、１つの試料切片が前記液体上に浮かぶように前記試料ブロックを前記ブレードに１回通過させることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項４３】
前記空ブロックを前記ブレードに通過させることは、１つの押出し切片が前記液体上に浮かぶように前記空ブロックを前記ブレードに１回通過させることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項４４】
前記試料ブロックを前記ブレードに通過させることは、複数の試料切片が前記液体上に浮かぶように前記試料ブロックを前記ブレードに複数回通過させることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項４５】
前記空ブロックを前記ブレードに通過させることは、複数の押出し切片が前記液体上に浮かぶように前記空ブロックを複数回前記ブレードに通過させることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項４６】
前記プレートを前記液体中、かつ前記１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めすることは、１つ以上の切片が、切片を前記プレートから最初に隔てる前記液体のメニスカスを上るように、前記１つ以上の切片および前記プレートを互いに対して移動させることを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項４７】
材料の試料ブロックに懸濁した試料を切り出す方法であって、
前記試料ブロックを、液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置するブレードに繰り返して通過させること、
前記試料ブロックが前記ブレードを通過するたびに、試料切片を前記試料ブロックから切り出すことであって、複数の試料切片が、前記トラフ内に収容された前記液体上に浮かび、かつ互いに付着したままであり、前記試料切片の少なくとも１つまたは前記試料が無い押出し切片が、前記ブレードに付着したままであること、
前記複数の試料切片のすべてを、透明領域を含むプレートに密着させること、
前記ブレードに付着した前記試料切片の前記少なくとも１つまたは前記押出し切片を前記ブレードから取り外すこと、
前記ブレード、前記トラフ、前記液体、前記プレート、および前記試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴を検出すること、および、
前記検出された相対的な物理的特徴に基づいて、通過、切出し、密着、および取外しの１つ以上を制御すること、
を含む、方法。
【請求項４８】
前記ブレード、前記トラフ、前記液体、前記プレート、および前記試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴を検出することは、
前記試料ブロックが前記ブレードを通過する前に、前記ブレードと前記試料ブロックとの間の距離を検出すること、
前記試料ブロックが前記ブレードを通過する前に、前記ブレードと前記試料ブロックとの間の角度を検出すること、
前記プレートと前記ブレードとの間の距離を検出すること、および
前記プレートと前記液体との間の電気的特徴を検出すること、の１つ以上を含む、請求項４７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１３年１１月５日に出願された米国特許仮出願第６１／９００，２６２号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示の主題は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で使用するための生物試料の切断（切出し）に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＴＥＭにおいて結像される生物試料の作製は、複雑な手順になることがある。ＴＥＭにおいて使用される生物標本（または試料）は、光学顕微鏡などの他のタイプの顕微鏡を使用して結像される標本と比較して薄い。ＴＥＭに関して、結像される標本は、電子が標本を通過することを可能にする程度に十分に薄い必要がある。試料は、試料ブロックに包埋された試料から非常に薄いスライス（切片）を切り出すことによって作製され、この試料ブロックは、生物試料を浸透させ、取り囲み、固体プラスチックブロックに重合するプラスチックから形成することができる。このブロックは、処理を自動化するミクロトームを使用してブレードによって薄い切片に切り出される。各切片の厚さは、２０ナノメートル（ｎｍ）〜マイクロメートル（μｍ）である。
【０００４】
ミクロトームを使用して試料ブロックに懸濁した試料を薄い切片にすることは、通常、高度の熟練オペレータによって行われる。技術レベル、切出しエラーを起こさずにそのような切出しを行う労力の度合いは、小さい環形動物（虫）より複雑な微生物の微細構造を完全に理解するのに十分な程度の大きさの体積を切出すことに対する課題を提示することがある。
【発明の概要】
【０００５】
いくつかの一般的な態様において、ミクロトームは、材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出す。ミクロトームは、液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置するブレードと、少なくとも１つの試料を懸濁させた試料ブロックであって、試料ブロックがブレードを通過する時に切片が試料ブロックから切り出されるように、ブレードに対して移動可能である、試料ブロックと、開口を画定する支持フレームおよび開口にわたって延在する透明膜を含むプレートと、プレートを受け、かつ保持するように構成されたグラスパであって、ブレードに対して移動可能である、グラスパと、試料押出し切片を有しない押出し切片と、を含む。透明膜は、電子に対して透過性を有する。支持フレームは、プレートのｘ−ｙ平面に沿って延在し、ｘ−ｙ平面に沿って開口から端部まで延在する平面領域を含み、支持フレームは、プレートのｘ−ｙ平面に垂直なプレートのｚ軸に沿って厚さを有し、プレートのｚ軸に沿う透明膜の厚さは、支持フレームの厚さより小さい。プレートは、ブレードに対して移動可能である。
【０００６】
実施は、以下の特徴の１つ以上を含み得る。例えば、押出し切片は、ｘ−ｙ平面に沿って開口の１つの縁部から開口の別の縁部まで延在する方向に沿って平面領域と少なくとも同じ程度に長くてよい。
【０００７】
また、ミクロトームは、ブレードが物理的に連結するブレード起動システムと、試料ブロックが物理的に連結する試料ブロック起動システムと、プレートが物理的に連結するプレート起動システムと、ブレード、試料ブロック、プレート、トラフ、および液体の１つ以上と関連付けられた少なくとも１つの物理的特徴を検知するように位置決めされた少なくとも１つのセンサを含む測定システムと、制御システムと、を含み得る。制御システムは、測定システムから情報を受け取り、少なくとも１つの物理的特徴が許容範囲内にあるかどうかを判断し、少なくとも１つの物理的特徴が許容範囲の外にあると判断された場合、１つ以上の信号をブレード起動システム、試料ブロック起動システム、およびプレート起動システムに送信するように接続され得る。ブレード起動システムは、トラフに連結されてよく、プレート起動システムは、グラスパに連結されてよい。
【０００８】
押出し切片は、試料ブロックの部分であってよく、部分には試料が無い。試料ブロックの押出し切片は、試料ブロックが切出しの前にブレードの隣に位置決めされる時に、試料ブロック内に懸濁した試料よりも、ブレードから離れ得る。押出し切片は、試料ブロックとは別の空ブロックの部分であってよく、空ブロックには、試料が無くてよい。ミクロトームは、試料を有しない１つ以上の追加的押出し切片を含み得る。
【０００９】
グラスパは、端部に２つのピンチを備えてよく、２つのピンチは、それらの間に空間を画定する。２つのピンチの間の空間は、平坦な支持フレームの少なくとも厚さに対して調整可能である調整可能範囲を有し得る。
【００１０】
他の実施において、材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出す方法を説明する。該方法は、試料ブロックをブレードに１回以上通過させることと、試料ブロックがブレードを通過するたびに、切片を試料ブロックから切り出すことであって、１つ以上の切片が液体上に浮かび、１つ以上の切片の最後の切片がブレードに付着したままであることと、を含む。該方法は、最後の切片がブレードに付着したままである一方で、結像領域を含むプレートを液体中、かつ１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めすることと、１つ以上の浮遊切片をプレートに密着させることと、少なくとも１つの切片がプレートに密着した後に、ブレードに付着した最後の切片をブレードから取り外すことと、を含む。
【００１１】
実施は、以下の特徴の１つ以上を含むことができる。例えば、ブレードは、液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置し得る。該方法は、１つ以上の浮遊切片がプレートに密着した後にプレートを空洞から取り外すことを含み得る。
【００１２】
プレートは、切片の少なくとも１つの試料がプレートの結像領域にわたって位置決めされるようにプレートを位置決めすることによって、液体中、かつ１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めされ得る。プレートは、１つ以上の切片が、切片をプレートから最初に隔てる液体のメニスカスを上るように、１つ以上の切片およびプレートを互いに対して移動させることによって、液体中、かつ１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めされ得る。
【００１３】
１つ以上の浮遊切片は、１つ以上の浮遊切片とプレートとの間の液体を取り除くことによって、プレートに密着し得る。１つ以上の浮遊切片は、各浮遊切片の少なくとも１つの試料がプレートの結像領域の上に位置決めされるように１つ以上の浮遊切片をプレート上に下ろすことによって、プレートに密着し得る。１つ以上の浮遊切片は、液体のレベルを下げる前に液体のレベルを上げることによって、プレートに密着し得る。
【００１４】
試料ブロックのブレードに対する第１の通過の後に試料ブロックがブレードを通過するたびに、切片がブロックから切り出された後に、切片は、切り出されて液体に浮かんでいる最後の切片に固着し得る。
【００１５】
該方法は、１つ以上の浮遊切片がプレートに密着した後に、プレートを液体から取り外すことを含み得る。該方法は、プレートが液体から取り外された後に液体をプレートから取り除くことを含み得る。液体は、プレートを吸収材料に接触させることによって液体を吸い取ることによって、プレートが取り除かれた後に、プレートから取り除かれ得る。
【００１６】
結像領域は、透明領域であり得る。プレートの透明領域は、電子に対して透過性を有する領域であり得る。プレートの透明領域は、プレート内に画定された開口にわたってプラスチック膜を含んでよく、１つ以上の浮遊切片は、試料を含む各切片の少なくとも一部をプラスチック膜に密着させることによって、プレートに密着し得る。
【００１７】
試料ブロックは、１つの切片が液体上に浮かぶように試料ブロックをブレードに１回通過させることによって、ブレードを通過し得る。また、液体上に浮かぶ１つの切片は、少なくとも１つの試料を含む試料領域と、少なくとも１つの試料を有しない押出し領域とを含む。浮遊切片は、浮遊領域がプレート上に下りるように液体のレベルを下げることによって、プレートに密着し得る。浮遊切片は、浮遊切片の試料領域がプレートの結像領域の上に位置決めされ、かつ、押出し領域がプレートの非結像領域の上に位置決めされるように、浮遊切片をプレート上に下ろすことによって、プレートに密着し得る。
【００１８】
試料ブロックから切り出された少なくとも１つの切片は、試料を有しない押出し領域に隣接して位置決めされた試料領域を含み得る。また、押出し領域は、少なくとも１つの切片がプレートに密着する前に、試料領域をプレートの結像領域の上に位置決めするのに十分な程度に長くてよい。
【００１９】
試料ブロックがブレードに接触する直前に、試料領域は、押出し領域よりもブレードに対して近接していてよい。
【００２０】
他の一般的な態様において、材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出す方法を説明する。該方法は、試料ブロックをブレードに１回以上通過させることと、試料ブロックがブレードを通過するたびに、試料切片を試料ブロックから切り出すことであって、１つ以上の試料切片が液体上に浮かぶことと、空ブロックをブレードに１回以上通過させることであって、空ブロックは、試料を有しないことと、空ブロックがブレードを通過するたびに、押出し切片を空ブロックから切り出すことであって、１つ以上の押出し切片が液体上に浮かび、最後の押出し切片がブレードに付着したままであることと、を含む。該方法は、結像領域を含むプレートを液体中、かつ１つ以上の試料切片の下方に位置決めすることと、１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片をプレートに密着させることと、最後の押出し切片をブレードから取り外すことと、を含む。
【００２１】
実施は、以下の特徴の１つ以上を含み得る。例えば、ブレードは、液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置し得る。該方法は、１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片がプレートに密着した後に、プレートを空洞から取り外すことを含み得る。
【００２２】
プレートは、試料切片の試料の少なくとも１つがプレートの結像領域にわたって位置決めされるようにプレートを位置決めすることによって、液体中、かつ１つ以上の試料切片の下方に位置決めされ得る。
【００２３】
１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片は、１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片とプレートとの間の液体を取り除くことによって、プレートに密着し得る。
【００２４】
１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片は、切片のすべてが液体とともにプレート上に下りるようにプレートに対して液体のレベルを下げることによって、プレートに密着し得る。１つ以上の試料切片は、試料切片の試料がプレートの結像領域の上に位置決めされるように試料切片をプレート上に下ろすことによって、プレートに密着し得る。１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片は、液体のレベルを下げる前に液体のレベルを上げることによって、プレートに密着し得る。
【００２５】
試料ブロックの第１の通過の後に試料ブロックがブレードを通過するたびに、試料切片が試料ブロックから切り出された後に、試料切片は、切り出されて液体に浮かんでいる最後の試料切片に固着し得る。
【００２６】
最後の押出し切片がブレードに付着したままである一方で、プレートは、液体内に、かつ少なくとも１つ以上の試料切片の下方に位置決めされ得る。最後の押出し切片は、試料切片の少なくとも１つがプレートに密着した後に最後の押出し切片をブレードから取り外すことによって、ブレードから取り外され得る。
【００２７】
結像領域は、透明領域であり得る。プレートの透明領域は、電子に対して透過性を有する領域であり得る。プレートは、フレームを提供し、かつ透明領域を画定する非透明領域を含み得る。透明領域は、透明領域にわたって延在し、かつ非透明領域に固定されるプラスチック膜を含み得る。１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片は、各試料切片の試料が透明領域に隣接するように各試料切片の少なくとも一部をプレートに密着させることと、押出し切片が非透明領域にわたって延在するように１つ以上の押出し切片の少なくとも一部をプレートに密着させることと、によってプレートに密着し得る。
【００２８】
試料ブロックは、１つの試料切片が液体上に浮かぶように試料ブロックをブレードに１回通過させることによって、ブレードを通過し得る。空ブロックは、１つの押出し切片が液体上に浮かぶように空ブロックをブレードに１回通過させることによって、ブレードを通過し得る。試料ブロックは、複数の試料切片が液体上に浮かぶように試料ブロックをブレードに複数回通過させることによって、ブレードを通過し得る。空ブロックは、複数の押出し切片が液体上に浮かぶように空ブロックを複数回ブレードに通過させることによって、ブレードを通過し得る。
【００２９】
プレートは、１つ以上の切片が、切片をプレートから最初に隔てる液体のメニスカスを上るように、１つ以上の切片およびプレートを互いに対して移動させることによって、液体中、かつ１つ以上の浮遊切片の下方に位置決めされ得る。
【００３０】
他の一般的な態様において、材料の試料ブロックに懸濁した試料を切り出す方法を説明する。該方法は、材料の試料ブロックに懸濁した試料を切り出す方法であって、試料ブロックを、液体を収容する空洞を画定するトラフの端部に位置するブレードに繰り返して通過させることと、試料ブロックがブレードを通過するたびに、試料切片を試料ブロックから切り出すことであって、複数の試料切片が、トラフ内に収容された液体上に浮かび、かつ互いに付着したままであり、記試料切片の少なくとも１つまたは試料が無い押出し切片が、ブレードに付着したままであることと、複数の試料切片のすべてを、透明領域を含むプレートに密着させることと、ブレードに付着した試料切片の少なくとも１つまたは押出し切片をブレードから取り外すことと、ブレード、トラフ、液体、プレート、および試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴を検出することと、検出された相対的な物理的特徴に基づいて、通過、切出し、密着、および取外しの１つ以上を制御することと、を含む。
【００３１】
実施は、以下の特徴の１つ以上を含み得る。例えば、ブレード、トラフ、液体、プレート、および試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴は、試料ブロックがブレードを通過する前にブレードと試料ブロックとの間の距離を検出することによって、検出され得る。
【００３２】
ブレード、トラフ、液体、プレート、および試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴は、試料ブロックがブレードを通過する前にブレードと試料ブロックとの間の角度を検出することによって、検出され得る。ブレード、トラフ、液体、プレート、および試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴は、プレートとブレードとの間の距離を検出することによって、検出され得る。ブレード、トラフ、液体、プレート、および試料ブロックの１つ以上の間の相対的な物理的特徴は、プレートと液体との間の電気的特徴を検出することによって、検出され得る。
【００３３】
該方法は、試料切片の少なくとも１つまたは押出し切片がブレードに付着したままである一方で、プレートが液体内に、かつ複数の試料切片の下方に進むように、プレートをトラフの空洞に位置決めすることを含み得る。
【００３４】
ブレードに付着した試料切片の少なくとも１つまたは押出し切片は、複数の試料切片の１つ以上の試料切片がプレートに密着した後に試料切片の少なくとも１つまたは押出し切片を取り外すことによって、ブレードから取り外され得る。
【００３５】
複数の試料切片のすべては、複数の試料切片をプレートに順次密着させることによって、プレートに密着し得る。複数の試料切片のすべては、複数の試料切片の試料をプレートの透明領域にわたって位置決めすることによって、プレートに密着し得る。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の切片をＴＥＭプレート上に切出し、配置するミクロトームのブロック図である。
【図２Ａ】図２Ａは、切り出された切片を保持するプレートの上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａのプレートの断面図である。
【図３】図３は、切り出された切片を有するプレートを受ける例示的なＴＥＭのブロック図である。
【図４Ａ】図４Ａは、プレートおよびグラスパの上面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａのプレートおよびグラスパの側断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、切り出された切片が付着したプレートの上面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ｂのプレートおよび切り出された切片の側断面図である。
【図６】図６は、図１のミクロトームの、切り出された切片が浮遊する液体を保持するトラフ、プレート、１つ以上の試料ブロックおよび空ブロックの斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは、グラスパおよびプレート、ならびに複数のプレートを保持するプレート格納デバイスの斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、プレートを受ける図７Ａのプレート格納デバイスの領域を示す上面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７Ａのプレート格納デバイスの上半分の保持クランプを示す上面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、図７Ａのプレート格納デバイスの上半分である保持クランプおよび図７Ａのプレート格納デバイスの下半分であるシェルフの側断面図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは、プレート格納デバイスのシェルフと保持クランプとの間にプレートを受ける図７Ａのプレート格納デバイスの領域の上面図である。
【図７Ｆ】図７Ｆは、図７Ａのプレート格納デバイスの上半分および下半分の斜視図である。
【図８】図８は、図１のミクロトームの例示的な制御システムのブロック図である。
【図９】図９は、図１のミクロトームの、切り出された切片が浮遊する液体を保持する例示的なトラフ、プレート、および１つ以上の試料ブロックの斜視図である。
【図１０】図１０は、図１のミクロトームの、切り出された切片が浮遊する液体を保持する例示的なトラフ、プレート、および１つ以上の試料ブロックの斜視図である。
【図１１】図１１は、図１のミクロトームの、切り出された切片が浮遊する液体を保持するトラフ、プレート、１つ以上の試料ブロックおよび１つ以上の空ブロックの斜視図である。
【図１２】図１のミクロトームによって行われる例示的手順のフローチャートである。
【図１３Ａ】図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１３Ｂ】図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１３Ｃ】図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１３Ｄ】図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１４Ａ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図１４Ｂ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１５Ａ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図１５Ｂ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１５Ｃ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図１５Ｄ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１５Ｅ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図１５Ｆ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１６Ａ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１６Ｂ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１６Ｃ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図１６Ｄ】切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図１７】図１のミクロトームによって行われる例示的手順のフローチャートである。
【図１８Ａ】図１８Ａは、第１の切り出された試料切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、第１の切り出された試料切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｃは、第１の切り出された試料切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１８Ｄ】図１８Ｄは、図１８Ｃの第１の切り出された試料切片に隣接する第２の切り出された試料切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１８Ｅ】図１８Ｅは、図１８Ｃの第１の切り出された試料切片に隣接する第２の切り出された試料切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１８Ｆ】図１８Ｆは、図１８Ｃの第１の切り出された試料切片に隣接する第２の切り出された試料切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する試料ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、第３の切り出された試料切片に隣接する押出し切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する空ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、第３の切り出された試料切片に隣接する押出し切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する空ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｃは、第３の切り出された試料切片に隣接する押出し切片を生成するための、図１のミクロトームの液体の隣に位置するブレードを通過する空ブロックの例示的な進行を示す側断面図である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｃは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図２０Ｄ】図２０Ｄは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図２０Ｅ】図２０Ｅは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図２０Ｆ】図２０Ｆは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図２１Ａ】図２１Ａは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的斜視図である。
【図２１Ｂ】図２１Ｂは、切片がどのようにプレートに密着するかを示す例示的側断面図である。
【図２２】図２２は、図１のミクロトームによって行われる例示的手順のフローチャートである。
【図２３】図２３は、図１のミクロトームの例示的測定システムの斜視図である。
【図２４】図２４は、図２２の例示的測定システムの別の斜視図である。
【図２５】図２５は、図２３および図２４の例示的測定システムの側断面図である。
【図２６】図２６は、プレートおよび切り出された切片を受ける例示的ＳＥＭのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
図１を参照すると、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による超薄切片を試料ブロックからＴＥＭプレート（グリッドとも呼ばれる）上に切り出し、配置する処理を自動化するミクロトーム１００が示されている。ミクロトームは、１日２４時間動作することができる手順を実施し、高い信頼性を有する高品質の切片を切り出し、収集する。本明細書に開示の技術によって、これまで人間の労力のみによって実現可能であった試料より大きい体積の試料を完全に切り出すことが実行可能および実施可能になる。
【００３８】
ミクロトーム１００は、プラスチックなどの材料の試料ブロック１０４に懸濁した（例えば、包埋された）少なくとも１つの生物試料１０２を切り出す。試料１０２を試料ブロック１０４に懸濁または包埋するために、試料ブロック１０４を金型にいれ、パラフィン（ろう）またはエポキシなどの液体物質で満たしてよく、その後これを硬化させて、容易に切り出される試料ブロック１０４を生成する。
【００３９】
ミクロトーム１００は、液体１１４を収容する空洞１１２を画定するトラフ１１０の端部１０８に位置するブレード１０６を含む。ブレード１０６は、トラフ１１０の端部１０８に固定されてよく、または、トラフ１１０の端部１０８に装着されてトラフ１１０に対して引き続き移動可能であってよい。ブレード１０６は、ブロックのさらい刃であり、その設計は、結像される試料の材料および調合に基づき得る。ブレード１０６は、例えば、（図１に示すように）平面凹形状、くさび形状、またはたがね形状に成形され得る。ブレード１０６は、ガラスまたはダイヤモンドなどの材料から形成され得る。１つの切片１１６（または、試料ブロック１０４から複数が切り出される場合、複数の切片１１６）は、ブレード１０６によって切り出された後に液体１１４上に浮かぶ。
【００４０】
試料ブロック１０４は、Ｘ、Ｙ、およびＺ方向のいずれかに沿ってブレード１０６に対して移動可能である。試料ブロック１０４が（例えば、図１３Ａ〜図１３Ｄおよび図１８Ａ〜図１８Ｃに示すようにＺ方向に沿って）ブレード１０４を通過すると、切片１１６が試料ブロック１０４から切り出され、切り出された後、切片１１６は液体１１４上に浮かぶ。
【００４１】
ミクロトーム１００は、ブレード１０６に対して移動可能であるプレート１１８を含む。図２Ａおよび図２Ｂ（プレート１１８のより大きい図を示す）も参照すると、プレート１１８は、開口１２２と透明領域１２４とを画定する平坦な支持フレーム１２０を含む。透明領域１２４は、開口１２２にわたって延在する透明膜であり得る。図示の例において、透明膜は、プレート１１８の表面全体にわたって平坦な支持フレーム１２０の縁部まで延在する。透明膜は、開口１２２を覆っている限り、平坦な支持フレーム１２０の表面の一部のみにわたって延在してもよい。
【００４２】
平坦な支持フレーム１２０は、プレート１１８のフレームのｘ（ｐ）−ｙ（ｐ）平面に沿って延在し、ｘ（ｐ）−ｙ（ｐ）プレート平面に沿って開口１２２の縁部から平坦な支持フレーム１２０の端部１２６まで延在するフレーム長さ１２８を含む。平坦な支持フレーム１２０は、プレート１１８のｚ（ｐ）軸に沿って延在する厚さ１３０を有し、プレート１１８のｚ（ｐ）軸は、プレート１１８のｘ（ｐ）−ｙ（ｐ）平面に垂直である。プレートのｚ（ｐ）軸に沿う透明膜１２４の厚さ１３２は、平坦な支持フレーム１２０の厚さ１３０より小さい。プレート１１８の平坦な支持フレーム１２０は、金属（例えば、銅、ニッケル、または銅およびニッケルの合金）などの好適に硬質材料、または腐食処理されたシリコンから形成され得る。
【００４３】
図３を参照すると、透明膜１２４は、プレート１１８に（特に、膜１２４に）密着する１つの切片１１６（または、複数の切片が切り出される場合、複数の切片）が透過型顕微鏡（ＴＥＭ）３００において電子で結像され得るように電子に対して透過性を有する。ＴＥＭ３００は、電子流（または電子ビーム３０８）を生成する電子源３０４と、電子ビーム３０８を切片１１６に誘導する電磁ビーム光学系３０６（電磁レンズ等）とを含む電子源システム３０２を含む。ＴＥＭ３００の構成要素は、真空環境に近づく圧力で保持されるチャンバ３１０内に設けられる。電子ビーム３０８は、切片１１６を通って進行し、切片１１６に懸濁した試料の密度によってビーム３０８の電子の一部は結像の経路内に存在しない方向に沿って散乱し、またはビームから消滅する。散乱しない電子および小角散乱電子は、電子ビーム３１２として、切片１１６に懸濁した試料を通過する。電子ビーム３１２は、電磁ビーム光学系３１４によってスクリーン３１６上に集束する。スクリーン３１６は、試料の影像３１８を生成し、試料の別々の部分が密度に応じて異なる暗さで表示される。像は、オペレータ３２０によって直接調べてよく、または後の観察のためにカメラで撮影されてもよい。
【００４４】
あるいは、走査透過型電子顕微鏡法に関して、電子ビーム３０８は、切片１１６内の試料上のスポットに集束し、切片１１６内の試料にわたってラスタパターンで走査され得る。散乱しない電子ビーム３１２または小角散乱電子を別々に検出して、切片１１６内の試料のラスタ画像が形成され得る。
【００４５】
再び図１を参照すると、ミクロトーム１００は、ブレード１０６に対して移動可能であるグラスパ１３４を含む。図４Ａおよび図４Ｂにも示すように、グラスパ１３４は、一方の端部に、プレート１１８を受け、かつ締め付ける２つの対向するペンチ４００、４０２を含む。２つのペンチ４００、４０２は、それらの間に空間４０４を画定する。グラスパ１３４は、空間４０４でプレート１１８を受け、かつ２つのペンチ４００、４０２の間でプレート１１８を保持またはクランプ締めするように構成される。２つのペンチ４００、４０２の間の空間４０４は、平坦な支持フレーム１２０の厚さ１３０以下に調整可能な範囲を有する。
【００４６】
再び図１を参照すると、ミクロトーム１００は、平坦な支持フレーム１２０上に配置される押出し切片１３６も含む。押出し切片１３６を使用して、対象の試料が結像され得るように切片１１６を透明領域１２４に対して押す。いくつかの実施において、押出し切片１３６は、ＴＥＭの透過において可視化されることになっていない試料の一部を含み得る。他の実施において、押出し切片１３６には、試料が無い（すなわち、試料を有しない）。図５Ａおよび図５Ｂも参照すると、押出し切片１３６の範囲５００は、少なくとも、プレート１１８のｙ（ｐ）方向に沿ってプレート１１８のｘ（ｐ）−ｙ（ｐ）平面に沿ったフレーム長さ１２８と同等に長い。押出し切片１３６のさらなる詳細は、以下に示す。
【００４７】
図７Ａ〜図７Ｃを参照すると、ミクロトーム１００は、複数のプレート１１８を格納する格納デバイス７００を含む。格納デバイス７００を使用して、（切片を有しない）空のプレート１１８または１つ以上の試料切片および押出し切片が付着したプレート１１８を格納し得る。
【００４８】
各プレート１１８は、格納デバイス７００の平坦な円形構造の２つの部分７７０、７７２の間に留める、または把持することができる。下半分７７０は、プレート７１８が配置され得る複数のシェルフまたはポケットを有し得る。各プレート７１８を保持するために、端部に「Ｃ」リテーナ７７８などの保持クランプを有する、ばね鋼製のばねアーム７７６が、Ｃリテーナ７７８の各々がプレートのシェルフに合致するように、上半分７７２の一部をなす。側面視で、ばねアーム７７６は、下半分７７０の穴７８２を通るピン７８０によって持ち上がり得る。図７Ｂに示すように、プレート７１８がシェルフ７７４と保持クランプ７７８との間に入ると、ピン７８０は降下し、ばねアーム７７６のプレート７１８およびシェルフ７７４に対するばね力によって、プレート７１８が確実に保持される。そのようなマルチプレートホルダまたは格納デバイス７００を使用して、自動化された格納を行い、切片が配置される前の新しいプレート１１８上および切片が配置された後の切片を有するプレート１１８の両方を受け取り得る。さらに、そのような格納デバイス７００を容易に走査透過型電子顕微鏡のチャンバ（（例えば、図３に示すもの）内に配置して、各プレート１１０を再び装着せずに複数のプレート１１８上の複数の切片を自動的に見ることが可能になり得る。最終的に、そのようなマルチプレートホルダの薄いジオメトリによって、大きい角度（例えば、４５度より大きい角度）で切片が電子ビームに対して傾斜することが可能になり、電子断層撮影法の複数の角度での結像が可能になる。
【００４９】
図１を再び参照すると、ミクロトーム１００は、各々がミクロトームのそれぞれの構成要素に接続または連結される起動システム１４０、１４２、１４４のセットと、測定システム１４６と、制御システム１４８とをさらに含む。物理的連結は、起動システムとそれぞれの構成要素との間の直接的な物理的接続に起因してよく、または、起動システムとそれぞれの構成要素との間の間接的な物理的接続に起因してもよい。
【００５０】
具体的には、ミクロトーム１００は、（制御システム１４８の制御下で）起動システム１４０によって与えられる移動が結果としてブレード１０６に与えられるように、ブレード１０６に物理的に連結された起動システム１４０を含む。起動システム１４０は、ブレード１０６に直接に物理的に連結され得る。あるいは、いくつかの実施において、例えば、ブレード１０６がトラフ１１０に固定される場合、起動システム１４０は、トラフ１１０に物理的に接続または連結され得る。このように、移動はトラフ１１０に対して与えられ、また、ブレード１０６はトラフ１１０に固定されるので、ブレード１０６の動きも制御される。
【００５１】
ミクロトーム１００は、（制御システム１４８の制御下で）起動システム１４２によって与えられる移動が結果として試料ブロック１０４に与えられるように、試料ブロック１０４に物理的に連結された起動システム１４２を含む。（図６に示すように）複数の試料ブロック１０４がミクロトーム１００において使用される場合、起動システム１４２は、試料ブロック１０４のすべてを同時にまたは連続的に制御するように設定され得る。
【００５２】
ミクロトーム１００は、（制御システム１４８の制御下で）起動システム１４４によって与えられる移動が結果としてプレート１１８に与えられるように、プレート１１８に物理的に連結された起動システム１４４を含む。いくつかの実施において、例えば、プレート１１８がグラスパ１３４によって保持される場合、起動システム１４４は、グラスパ１３４に物理的に接続または連結され得る。このように、移動は、グラスパ１３４に対して与えられ、また、プレート１１８はグラスパ１３４によって保持されるので、プレート１１８の動きも制御される。
【００５３】
測定システム１４６は、ブレード１０６、試料ブロック１０４、プレート１１８、トラフ１１０、および液体１１４の１つ以上に関連付けられた少なくとも１つの物理的特徴を検知するように位置決めされた１つ以上のセンサを含む。例えば、測定システム１４６は、図２３〜図２５に関連して以下に述べるとおり、ブレード１０６と試料ブロック１０４との間の距離を測定し、かつ制御システム１４８と連携してフィードバックループの位置検知素子として機能する１つ以上の光学干渉計を含み得る。
【００５４】
別の例として、測定システム１４６は、プレート１１８とミクロトーム１００の他の部分、例えば、ブレード１０６、グラスパ１３４、１つ以上のプレート１１８用の格納デバイス（例えば、数百のプレート１１８に対する固定可能な開口を有する、図７Ａおよび図７Ｂに示す格納デバイス７００）との間の相対位置を決定する機械視覚装置を含み得る。グラスパ１３４は自動化起動システム１４４によって制御されるので、また、ミクロトーム１００内の機械部分の許容値は小さいので、ミクロトーム１００での処理の前後に、プレート１１８を保持する格納デバイスからプレート１１８を取り出す際に、機械視覚システムによって、プレート１１８を確実に取り扱うことが可能になり得る。
【００５５】
別の例として、測定システム１４６は、プレート１１８が液体１１４に接触する時を検出する電気または接触検出システムを含み得る。例えば、そのような検出システムは、ミクロトーム１００での処理の前後に、プレート１１８と液体１１４との間の電気的連続性またはプレート１１８とそれを保持する格納デバイスとの間の電気的連続性を検知し得る。
【００５６】
制御システム１４８は、測定システム１４６と、上記セットの各起動システム（例えば、システム１４０、１４２、１４４）とに接続される。図８を参照すると、制御システム１４８は、データを格納、検索、および処理する能力を有するワークステーションなどのコンピュータを含み得る。したがって、コンピュータは、ハードウェア、例えば、１つ以上の出力デバイス８００（例えば、モニタまたはプリンタ）と、１つ以上のユーザ入力インターフェイス８０２（例えば、キーボード、マウス、タッチディスプレイ、またはマイクロフォン）と、（特定のタスクを実行する専用のワークステーションを含む）１つ以上の処理ユニット８０４と、メモリ（例えば、ランダムアクセスメモリまたは読出し専用メモリまたは仮想メモリ）８０６と、１つ以上の記憶装置８０８（例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、または光学ディスク等）とを含む。処理ユニット８０４は、独立型プロセッサであってよく、またはそれら自体がワークステーションなどのサブコンピュータであってもよい。
【００５７】
いくつかの実施において、図９に示すように、押出し切片９３６は、試料ブロック９０４の部分または領域９３８であり、（試料９０２は試料ブロック９０４の別の部分または領域に存在し、または部分９３８はＴＥＭ３００において可視化されない試料を含み得るとしても）部分９３８には、ＴＥＭ３００において可視化される試料が無い。押出し切片９３６は、試料ブロック９０４から切り出される。押出し切片９３６は、まだ試料ブロック９０４内に存在する場合に（および図９に示すように切り出される前に）、試料ブロック９０４がブレード１０６の隣に位置決めされる際に試料ブロック９０４内に懸濁した試料９０２より、ブレード１０６から離れている。
【００５８】
図１０を参照すると、他の実施において、２つ以上の試料１００２、１００２’を試料ブロック１００４に懸濁させることが可能である。例えば、２つの試料１００２、１００２’が、試料ブロック１００４内に懸濁する。
【００５９】
図６を参照すると、他の実施において、押出し切片６３６は、試料ブロック６０４とは別の空ブロック６３８から取り出されたスライスであり、空ブロック６３８には、ＴＥＭにおいて可視化される試料６０２がまったく無い（ただし空ブロック６３８は、ＴＥＭ３００において可視化されない試料を含み得る）。
【００６０】
他の実施において、図１１に示すように、ミクロトーム１００は、ＴＥＭ３００において可視化される試料を有しない、かつ１つ以上の空ブロック１１３８から取り出される、１つ以上のさらなる追加的押出し切片１１３６を含み得る。
【００６１】
図１２を参照すると、材料の試料ブロック（例えば、図９のブロック９０４または図１０のブロック１００４）に懸濁した少なくとも１つの試料（例えば、図９の試料９０２または図１０の試料１００２、１００２’）を切り出す手順１２００が行われる。手順１２００は、制御システム１４８の制御下で行われ、制御システム１４８は、測定システム１４６からの情報を評価し、情報に関する分析を行い、分析に基づいて、ミクロトーム１００の構成要素を調整して試料を切片に切り出す方法を決定する。制御システム１４８は、信号を起動システム１４０、１４２、１４４の１つ以上に送信して、ブレード１０６、試料ブロック９０４、１００４、およびプレート１１８の移動を制御する。
【００６２】
手順１２００を説明する際、１つの試料９０２のみを含む試料ブロック９０４を示す、図９、図１３Ａ〜図１３Ｄ、図１４Ａ〜図１４Ｂ、図１５Ａ〜１５Ｆ、および図１６Ａ〜図１６Ｄを参照する。手順１２００は、２つの試料１００２、１００２’を含む試料ブロック１００４などの、複数の試料を有する試料ブロックにも適用可能である。試料ブロック９０４は、ブレード１０６を１回以上通過する（１２０５）。図１３Ａ〜図１３Ｄにおいて、試料ブロック９０４がミクロトーム１００の−Ｚ方向に沿ってブレード１０６を１回通過する際の試料ブロック９０４の進行が示されている。試料ブロック９０４がブレード１０６を通過するたびに、切片９１６が試料ブロック９０４から切り出される（１２１０）。１つ以上の切片９１６は、液体１１４上に浮かび、１つ以上の切片９１６の最後の切片１３５６は、ブレード１０６に付着したままである。図９および図１３Ａ〜図１３Ｄにおいて、試料ブロック９０４はブレード１０６を通過する。さらに、図９は、ステップ１２１０が完了した後の時点のミクロトーム１００を示している。したがって、最後の切片１３５６は依然として付着しており、最後の切片１３５６は、プレート１１８を伴う以降のステップの前に切り出された唯一の切片である。さらに、図９において、手順１２００の次のステップは、まだ完了または実行されていない。
【００６３】
手順は、非常に薄い切片が形成されることを伴うので、ブレード１０６に対する試料ブロックのすべての通過が切片の正常な切出しにつながるとは限らない場合がある（正常な切片は、裂けていない、またはしわがよっていない切片であり得る）。何らかの理由で、切片が適切に、またはうまく切り出されない場合、制御システム１４８を設定して（測定システムおよび／または視覚システム１４６から信号を受信することによって）そのような失敗した切出しを検出することができ、制御システム１４８は、命令を１つ以上の起動システムに送信して、所望の切出しが達成されるまで第２のまたはさらなる通過を行い得る。
【００６４】
次に図１４Ａ〜図１４Ｂおよび図１５Ａ〜図１５Ｄを参照すると、プレート１１８は、液体１１４内に位置決めされ、−Ｙ方向に沿ってブレード１０６に向かって進んで１つ以上の浮遊切片９１６の下方に位置決めされる一方、最後の切片１３５６は、ブレード１０６に付着したままである（１２１５）。プレート１１８は、Ｙ方向に対して所与の角度、例えば、２５〜７５°で液体１１４中に挿入される。図１５Ｂおよび図１５Ｄに示すように、液体１１４のメニスカスは、ブレード１０６の上縁（鋭利な側）および液体が上がる安定レベルよりも高くプレート１１８の傾斜を上る。プレート１１８は、切片９１６の少なくとも１つの試料９０２が位置決めされて、次の動作においてプレート１１８の開口１２２に画定された透明領域に持ち上がるようにプレート１１８を位置決めすることによって、液体１１４中かつ１つ以上の浮遊切片９１６の下方に位置決めされ、このことは、図１５Ｅ〜図１５Ｆおよび図１６Ａ〜図１６Ｄに示されている。
【００６５】
次に説明するように、１つ以上の浮遊切片９１６は、液体１１４の表面上に浮かんでいるため、プレート１１８の傾斜を自然に上るように押され、プレート１１８は、液体１１４の下方から持ち上がる。図１５Ｅ〜図１５Ｆおよび図１６Ａ〜図１６Ｂを参照すると、１つ以上の浮遊切片９１６がプレート１１８に密着する（１２２０）。１つ以上の浮遊切片９１６は、１つ以上の浮遊切片９１６がプレート１１８上に下りるように液体１１４のレベルを下げること（例えば、−Ｚ方向に液体１１４を下げること）によってプレート１１８に密着し得る。１つ以上の浮遊切片９１６は、浮遊切片９１６の試料９０２がプレート１１８の開口１２２に画定された透明領域の上に位置決めされるように、１つ以上の浮遊切片９１６をプレート１１８上に下ろすことによってプレート１１８に密着し得る。１つ以上の浮遊切片９１６は、（例えば、−Ｚ方向に沿って）液体１１４のレベルを下げる前に（例えば、＋Ｚ方向に沿って）液体１１４のレベルをまず上げることによってプレート１１８に密着し得る。上述のとおり、プレート１１８の透明領域は、プレート１１８内に画定された開口１２４にわたってプラスチック膜を含み得る。したがって、試料９０２を含む少なくとも各切片９１６の一部は、プラスチック膜に密着し得る。この密着が起こり得るのは、液体１１４が、切片９１６とプレート１１８との間のすき間から流出するからである。
【００６６】
図１６Ａ〜図１６Ｄを参照すると、ブレード１０６に付着している（唯一の浮遊切片９１６である）最後の切片１３５６は、少なくとも１つの切片９１６がプレート１１８に密着した後にブレード１０６から取り外される（１２２５）。最後の切片１３５６はブレード１０６から取り外され（１２２５）、切片９１６がプレート１１８に密着すると、図１６Ｃ〜図１６Ｄに示すように、プレート１１８はトラフ１１０の空洞および液体１１４から取り外される。
【００６７】
手順１２００は、プレート１１８が液体１１４から取り外された後に、プレート１１８に密着している可能性がある液体１１４をプレート１１８から取り除く任意のステップに進み得る。例えば、液体１１４は、プレート１１８を吸収材料に接触させることなどによって液体１１４を吸い取ることによって、取り除かれ得る。
【００６８】
図９、図１３Ａ〜図１３Ｄ、図１４〜図１４Ｂ、図１５Ａ〜図１５Ｆ、および図１６Ａ〜図１６Ｄに示す例では、１つの切片９１６が液体１１４上に浮かぶように、手順１２００中、試料ブロック９０４はブレード１０６を１回通過する。液体１１４上に浮かぶ１つの切片９１６は、少なくとも１つの試料９０２を含む試料領域と、少なくとも１つの試料９０２を有しない空領域とを含む。このようにして、浮遊切片９１６は、試料９０２を含む試料領域がプレート１１８の透明領域１２４の上に位置決めされ、かつ空領域がプレート１１８の（平坦な支持フレーム１２０である）非透明領域の上に位置決めされるように、プレート１１８に密着する。したがって、試料ブロック９０４から切り出された切片９１６は、試料を有しない空領域に隣接して位置決めされた試料領域を含む。空領域は、少なくとも１つの切片がプレート１１８に密着する前に、試料領域をプレート１１８の透明領域の上に位置決めするのに十分な程度に長い必要がある。プレート１１８に対する空領域および試料領域のこのような相対的な位置決めを生じさせるために、試料領域は、試料ブロック９０４がブレード１０６に接する直前に、空領域よりもブレード１０６に対して近接している必要があり、このことは図１３Ａに示されている。
【００６９】
図１７を参照すると、手順１７００が、材料の試料ブロックに懸濁した少なくとも１つの試料を切り出すミクロトーム１００によって行われる。手順１７００は、別の空ブロック（例えば、図６の空ブロック６３８および図１１の空ブロック１１３８）を使用してブレード１０６の縁部から離れるように、かつプレート１１８の透明領域１２４の上に試料切片を押す。試料ブロック６０４は、ブレード１０６を１回以上通過する（１７０５）。図１８Ａ〜図１８Ｃを参照すると、試料ブロック６０４がブレード１０６を通過するたびに、試料切片６１６が試料ブロック６０４から切り出される（１７１０）。各試料切片６１６が切り出されると、１つ以上の試料切片６１６は、液体１１４上に浮かぶ。図１８Ｃにおいて、試料切片６１６は、試料ブロック６０４から切り出されており、液体１１４上に浮き始める。第１の試料切片６１６が切り出された後、さらなる試料切片６１６が切り出される場合、ミクロトーム１００は、試料ブロック６０４は次の切出しの準備が整うように、例えば、試料ブロック６０４を−Ｙ方向（図１８Ｃで矢印によって示す）に沿って平行移動させ、試料ブロック６０４を＋Ｚ方向（図１８Ｃで矢印によって示す）に沿って平行移動させ、次いで、試料ブロック６０４を＋Ｙ方向（図１８Ｄで矢印によって示す）に沿って平行移動させることによって、ブレード１０６の上方に試料ブロック６０４を再配置する。図１８Ｄ〜図１８Ｆを参照すると、−Ｚ方向に沿った試料ブロック６０４の進行が示すように、次の試料切片６１６が試料ブロック６０４から切り出される。次の試料切片６１６が切り出されると、試料切片６１６は、ブレード１０６から離れるように、かつ液体１１４上で第１の試料切片６１６を押す。
【００７０】
切り出される試料切片６１６の数は、例えば、試料切片６１６を保持することができる透明領域のサイズ、結像される特定の試料６０２、試料ブロック６０４のサイズ、または試料６０２のサイズによって決まり得る。切り出される試料切片６１６の数は、試料ブロック６０４が切り出される前に予め設定されてよく、あるいは、試料ブロック６０４の切出し中に調整され得る。次に示す例において、３つの試料切片６１６が、以降のステップに進む前に切り出され、このことは図１９Ａ〜図１９Ｃを参照して説明する。
【００７１】
図１９Ａ〜図１９Ｃを参照すると、すべての試料切片６１６が切り出されている場合、次に、（試料を有しない）空ブロック６３８がブレード１０６を１回以上通過する（１７１５）。空ブロック６３８がブレード１０６を通過するたびに、図１９Ｃに示すように、１つ以上の押出し切片が液体１１４上に浮き、かつ、最後の押出し切片がブレード１０６に付着したままであるように、押出し切片６３６が空ブロック６３８から切り出される（１７２０）。例えば、図６において、１つの押出し切片６３６のみが切り出され、これは最後の押出し切片となる。別の例として、図１１において、２つの押出し切片１１３６が切り出され、切り出された第２の押出し切片１１３６が最後の押出し切片（図１１に示すようにブレード１０６に付着したままである）となる。
【００７２】
次に、透明領域を含むプレート１１８は、液体１１４内に配置され、ブレード１０６に向かって−Ｙ方向に沿って進んで少なくとも１つ以上の試料切片６１６の下方に位置決めされる（１７２５）。プレート１１８の進行は、図２０Ａ〜図２０Ｄに示されている。プレート１１８は、Ｙ方向に対して所与の角度、例えば、２５〜７５°で液体１１４中に挿入される。図２０Ｂおよび図２０Ｄに示すように、液体１１４のメニスカスが、ブレード１０６の上縁部（鋭利な側）および液体が上る安定高さより高く、プレート１１８の傾斜を上る。
【００７３】
１つ以上の試料切片６１６および１つ以上の押出し切片６３６は、プレート１１８に密着する（１７３０）。プレート１１８に密着する１つ以上の試料切片６１６および１つ以上の押出し切片６３６の例示的な進行が、図２０Ｃ〜図２０Ｆに示されている。
【００７４】
１つ以上の試料切片６１６は、液体１１４の表面上に浮かんでいるため、プレート１１８の傾斜を自然に上るように押され、プレート１１８は、液体１１４の下方から持ち上がる。試料切片６１６の少なくとも１つがプレートに密着すると、図２０Ｆ〜図２１Ｂの進行（図２１Ａでは斜視図で見られる）が示すように、最後の押出し切片が、ブレード１０６から取り外される（１７３５）。プレート１１８は、試料切片６１６の試料６０２の少なくとも１つがプレート１１８の開口１２２の上の透明領域にわたって位置決めされるようにプレート１１８を位置決めすることによって、液体１１４内かつ１つ以上の試料切片６１６の下方に位置決めされ得る。プレート１１８は、液体１１４内かつ少なくとも１つの試料切片６１６の下方に位置決めされ（１７２５）、一方で最後の押出し切片は、ブレード１０６に付着したままである。
【００７５】
さらに、最後の押出し切片がブレード１０６から取り外された後（１７３５）、図２１Ａおよび図２１Ｂに示すように、（試料切片６１６が密着した）プレート１１８は、空洞１１２および液体１１４から取り外される。
【００７６】
１つ以上の試料切片６１６および１つ以上の押出し切片６３６は、すべての試料切片６１６（および１つ以上の押出し切片６３６）が液体１１４とともにプレート１１８上に下りるように、プレート１１８に対して液体１１４のレベルを下げることによってプレート１１８に密着し得る。１つ以上の試料切片６１６は、試料切片６１６の試料６０２がプレート１１８の開口１２２の上の透明領域上に位置決めされるように、試料切片６１６をプレート１１８上に下ろすことによってプレート１１８に密着し得る。いくつかの実施において、１つ以上の試料切片６１６および１つ以上の押出し切片６３６は、液体１１４のレベルを下げる前に液体１１４のレベルを上げることによってプレート１１８に密着することができる。
【００７７】
試料ブロック６０４の第１の通過の後に試料ブロック６０４がブレード１０６を通過するたびに、試料切片６１６が試料ブロック６０４から切り出された後に、試料切片６１６は、切り出されて液体１１４に浮かんでいる最後の試料切片６１６に固着する。
【００７８】
１つ以上の試料切片６１６および１つ以上の押出し切片６３６は、各試料切片６１６の少なくとも一部をプラスチック膜に密着させ、かつ、１つ以上の押出し切片の少なくとも一部を非透明領域（平坦な支持フレーム１２０）に密着させることによって、プレート１１８に密着し得る。
【００７９】
図２２を参照すると、手順２２００が、材料の試料ブロック１０４に懸濁した試料１０２を切り出すミクロトーム１００によって行われる。手順２２００は、制御システム１４８の制御下で実行される。試料ブロック１０４は、ブレード１０６を繰り返して通過し（２２０５）、試料ブロック１０４がブレード１０６を通過するたびに、試料切片１１６が試料ブロック１０４から切り出される（２２１０）。液体１１４上に浮かぶ複数の試料切片１１６は、互いに付着したままである。そして、試料切片１１６の少なくとも１つまたは押出し切片（切片１３６など）がブレード１０６に付着したままである。複数の試料切片１１６は、プレート１１８に密着し（２２１５）、ブレード１０６に付着したままである少なくとも１つ試料切片または押出し切片は、ブレードから取り外される（２２２０）。
【００８０】
制御システム１４８は、測定システム１４６から、ブレード、トラフ、液体、プレート、および試料ブロックの１つ以上の間の検出された相対的な物理的特徴の測定値を受け取る（２２２５）。検出され得る相対的な物理的特徴は、試料ブロック１０４がブレード１０６を通過する前のブレード１０６と試料ブロック１０４との間の距離とすることができる。検出され得る相対的な物理的特徴は、試料ブロック１０４がブレード１０６を通過する前のブレード１０６と試料ブロック１０４との間の角度とすることができる。相対的な物理的特徴は、プレート１１８とブレード１０６との間の距離とすることができる。相対的な物理的特徴は、プレート１１８と液体１１４との間の電気的特徴とすることができる。
【００８１】
制御システム１４８は、測定値に関するデータ分析を行い、分析に基づいて、検出された相対的な物理的特徴に基づき通過、切出し、密着、および取外しの１つ以上を制御する（２２３０）。制御は、ミクロトーム１００のそれぞれの構成要素に連結された起動システム１４０、１４２、１４４に１つ以上の信号を送信することによって実行される。
【００８２】
特に、各試料切片１１６とブレード１０６との間の距離は測定され、そして制御システム１４８内に格納され、ブレード１０６の正確な切出し位置を定めるために呼び出され得る。この再配置は、ブレードから切片までの距離が変化しながら他の動作、例えば、別の切片を試料ブロックから切り出す、または押出し切片を空ブロックから切り出すことを行った後に、数ナノメートルの精度で行われる。また、ナノメートルの精度までの再配置は、切片の厚さをナノメートル制御することで試料切片および別の押出し切片の両方を切り出すことが可能であることに対する鍵である。
【００８３】
図２３〜図２５を参照すると、いくつかの実施において、測定システム１４６は、トラフ１１０およびブレード１０６も保持するマウントまたはアセンブリ２３５０（図２４に示す）に取り付けられた多相干渉計２３４６と、試料ブロックおよび／または空ブロックも保持するマウントまたはアセンブリ２３５４（図２４に示す）に（直接的にまたは間接的に）固定して取り付けられた反射光学系２３５２（ミラーなど）とを含む。各試料ブロックまたは空ブロックは、各ブロックマウント２３５６に装着される。アセンブリ２３５０および２３５４の両方とも剛性を有するアセンブリであるため、干渉計２３４６とミラー２３５２との間の距離は、試料ブロックおよび／または空ブロックとブレード１０６との間の距離に直接的に関連する。さらに、１つのアセンブリ（ブロックアセンブリなど）の他のアセンブリ（ブレードアセンブリなど）に対する回転の可能性がある場合、第２の干渉計２３４８が第１の干渉計の隣に配置され得る。そして、第２の干渉計２３４８は、２つのアセンブリ２３５０、２３５４の間の回転または角度を測定するように構成され得る。このようにして、２つのアセンブリ２３５０、２３５４の並進および回転の両方を使用して、試料ブロックまたは空ブロックに対してブレード１０６を適切に位置決めし得る。
【００８４】
本明細書に記載のミクロトーム１００によって、オペレータは、より少ない人的労力でより長い期間にわたってより大きい体積を切り出すことが可能になり、それによってより大きくより複雑な有機体の完全な切出しが可能になるであろう。さらに、本明細書に記載のミクロトーム１００は、従前の非自動化システムよりも試料が変形しない、薄い、最小変形の切片を生成することができ、それによって、組織試料の観察の向上が可能になる。
【００８５】
ミクロトーム１００において、プレート１１８は、グラスパ１３４内に保持され、ミクロトーム１００は、プレート１１８とブレード１０６との間の空間関係を決定する。１つ以上の試料切片および１つ以上の押出し切片は、１つのプレート１１８のみに対して切り出され得る。そして、切り出された切片（１つ以上の試料切片および任意の押出し切片（存在する場合）または空領域）はプレートに密着し、乾燥され、プレート１１８は収納され、プロセスは再び最初から開始し得る。したがって、各切片の切出しの間隔は、手順を通じて変わらず、ステップごとに常に再現され得る。複数の試料切片が各プレート１１８について切り出され（例えば、図２０Ａ〜図２０Ｆに示すように、３つの試料切片および１つの押出し切片）、（間隔が各試料切片の切出しの完了と完了との間の時間である場合）試料切片は、１０秒〜約１分の間隔で切り出され得る。手順全体（第１の切出しからプレート１１８の格納部への配置まで）は、約６〜１５分かかり得る。ミクロトーム１００内のドリフトの影響と比較して時間間隔は長いので、干渉計の使用はミクロトーム１００内のドリフトの影響を打ち消すのに役立ち得る。
【００８６】
図２６も参照すると、他の実施において、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）２６００において使用することができるように、別の種類のプレート２６１８が開口１２２無しで設計され得る。ＳＥＭ２６００は、プレート２６１８は、それにより、電子源システム２６０２によって生成された集束電子ビーム２６０８でプレート２６１８および試料を走査することによって、プレート２６１８上に試料切片２６１６の像を生成する。ビーム２６０８の電子は試料内の原子と相互作用し、それにより、検出可能であり、かつ試料表面のトポグラフィおよび組成に関する情報を含む様々な信号が生成される。電子ビーム２６０８は、一般に、ラスタ走査パターンで走査され、ビームの位置は、検出された信号と組み合わされて像を生成する。ＳＥＭは、１ナノメートルより高い分解能を達成し得る。生物試料は、高真空、低真空、湿潤状態（環境制御型ＳＥＭ）、または広範囲の極低温または高温で観察され得る。ＳＥＭにおける最も一般的な検出の態様は、試料内の原子によって放出された二次電子が電子ビーム２６０８によって励起されることによるものである。平面上で、二次電子のプルームは、試料によって主に含まれるが、傾斜面上では、プルームは、部分的にさらされ、より多い電子が放出される。試料を走査し、二次電子を検出することによって、表面のトポグラフィを示す像が生成される。
【００８７】
電子ビーム２６０８とプレート２６１８の切片上の試料との間のエネルギー交換によって、弾性散乱による高エネルギー電子の反射と、非弾性散乱による二次電子の放出と、電磁放射の放出とがもたらされ、これらはそれぞれ、視検のためのプレート２６１８（および試料切片２６１６）に対して配置された専用の検出器２６８０、２６８２、２８８４によって検出され得る。試料によって吸収されたビーム電流も検出可能であり、試料全体の電流分布の像を生成するために使用され得る。
【００８８】
いくつかの実施において、プレート２６１８は、最初に光学顕微鏡環境で使用され、次いでＳＥＭにおいて使用される相関顕微鏡法が可能になるようにガラスで形成され得る。
【００８９】
他の実施は、添付の請求の範囲内で行われる。
【図１】
2016535253.tif 000003
【図２Ａ】
2016535253.tif 000004
【図２Ｂ】
2016535253.tif 000005
【図３】
2016535253.tif 000006
【図４Ａ】
2016535253.tif 000007
【図４Ｂ】
2016535253.tif 000008
【図５Ａ】
2016535253.tif 000009
【図５Ｂ】
2016535253.tif 000010
【図６】
2016535253.tif 000011
【図７Ａ】
2016535253.tif 000012
【図７Ｂ】
2016535253.tif 000013
【図７Ｃ】
2016535253.tif 000014
【図７Ｄ】
2016535253.tif 000015
【図７Ｅ】
2016535253.tif 000016
【図７Ｆ】
2016535253.tif 000017
【図８】
2016535253.tif 000018
【図９】
2016535253.tif 000019
【図１０】
2016535253.tif 000020
【図１１】
2016535253.tif 000021
【図１２】
2016535253.tif 000022
【図１３Ａ】
2016535253.tif 000023
【図１３Ｂ】
2016535253.tif 000024
【図１３Ｃ】
2016535253.tif 000025
【図１３Ｄ】
2016535253.tif 000026
【図１４Ａ】
2016535253.tif 000027
【図１４Ｂ】
2016535253.tif 000028
【図１５Ａ】
2016535253.tif 000029
【図１５Ｂ】
2016535253.tif 000030
【図１５Ｃ】
2016535253.tif 000031
【図１５Ｄ】
2016535253.tif 000032
【図１５Ｅ】
2016535253.tif 000033
【図１５Ｆ】
2016535253.tif 000034
【図１６Ａ】
2016535253.tif 000035
【図１６Ｂ】
2016535253.tif 000036
【図１６Ｃ】
2016535253.tif 000037
【図１６Ｄ】
2016535253.tif 000038
【図１７】
2016535253.tif 000039
【図１８Ａ】
2016535253.tif 000040
【図１８Ｂ】
2016535253.tif 000041
【図１８Ｃ】
2016535253.tif 000042
【図１８Ｄ】
2016535253.tif 000043
【図１８Ｅ】
2016535253.tif 000044
【図１８Ｆ】
2016535253.tif 000045
【図１９Ａ】
2016535253.tif 000046
【図１９Ｂ】
2016535253.tif 000047
【図１９Ｃ】
2016535253.tif 000048
【図２０Ａ】
2016535253.tif 000049
【図２０Ｂ】
2016535253.tif 000050
【図２０Ｃ】
2016535253.tif 000051
【図２０Ｄ】
2016535253.tif 000052
【図２０Ｅ】
2016535253.tif 000053
【図２０Ｆ】
2016535253.tif 000054
【図２１Ａ】
2016535253.tif 000055
【図２１Ｂ】
2016535253.tif 000056
【図２２】
2016535253.tif 000057
【図２３】
2016535253.tif 000058
【図２４】
2016535253.tif 000059
【図２５】
2016535253.tif 000060
【図２６】
2016535253.tif 000061
【国際調査報告】
2016535253.tif 000062
2016535253.tif 000063