(57)【要約】  本発明の実施例はウェハを研磨するためのウェハの両面研磨装置に具備される定盤であって、第１方向に削られた複数個の第１定盤溝及び前記第１定盤溝と相異なる方向の第２方向に削られた複数個の第２定盤溝を含み、前記第１定盤溝及び第２定盤溝の内部には前記下定盤の中心又は外周方向への段差が形成された第１及び第２定盤溝部が設けられることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを研磨するためのウェハの両面研磨装置であって、
前記ウェハの上部に位置する上定盤と、
前記上定盤に対向する下部に位置する下定盤と、
前記上定盤と下定盤との間に具備され、前記ウェハが付着されるキャリアと、
前記下定盤の外周側に具備されるインターナルギア（Ｉｎｔｅｒｎａｌ  ｇｅａｒ）と前記下定盤の内周側に具備されるサンギア（Ｓｕｎ  ｇｅａｒ）と、を備え、
前記下定盤の上部面には第１方向に削られた複数個の第１定盤溝と、前記第１方向とは相異なる第２方向に削られた複数個の第２定盤溝が形成され、
前記第１定盤溝と第２定盤溝の内部には前記下定盤の中心又は外周方向への段差が形成された第１定盤溝部及び第２定盤溝部が設けられたウェハの両面研磨装置。
【請求項２】
前記第１定盤溝と第２定盤溝は前記下定盤の上部面から横及び縦方向に配列される線形の溝であることを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項３】
前記第１定盤溝部は前記下定盤の上部面から横方向に複数個配列され、
前記第１定盤溝部は前記下定盤のサンギア側からインターナルギア側へ行くほど溝の深さが深くなるように形成される請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項４】
前記第２定盤溝部は前記下定盤の上部面から縦方向に複数個配列され、
前記第２定盤溝部は前記下定盤のサンギア側からインターナルギア側へ行くほど溝の深さが深くなるように形成されることを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項５】
前記第１及び第２定盤溝部は前記下定盤の上面に対して５〜１０°の傾斜度を有することを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項６】
前記第１及び第２定盤溝部は前記下定盤の上面に対して５〜１０ｃｍの段差を有することを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項７】
前記ウェハの研磨に使用されるスラリーは第１及び第２定盤溝部の傾斜によってサンギア側の第１及び第２定盤溝部に排出されることを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項８】
前記第１定盤溝部及び第２定盤溝部の中央には所定大きさに形成された排出孔を更に具備することを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項９】
ウェハの研磨に使用されるスラリーはサンギア方向に流れてから前記排出孔を介して一部排出され、排出されなかったスラリーがサンギア方向の第１及び第２定盤溝部を介して排出されることを特徴とする請求項８に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項１０】
前記サンギアを通らないように形成される第１及び第２定盤溝部は任意の一側に傾いた傾斜部を有するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項１１】
ウェハの研磨に使用されるスラリーは前記傾斜部によってインターナルギア側の第１及び第２定盤溝部に排出されることを特徴とする請求項１０に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項１２】
第１及び第２定盤溝部が交差する地点でスラリーは相対的に傾斜度が大きい方向に移動し、インターナルギア又はサンギア側の第１及び第２定盤溝部を介して排出されることを特徴とする請求項１０に記載のウェハの両面研磨装置。
【請求項１３】
ウェハの両面研磨装置に具備される下定盤であって、
前記下定盤の上部面に第１方向に削られた複数個の第１定盤溝と、
前記第１定盤溝と相異なる方向の第２方向に削られた複数個の第２定盤溝と、を含み、
前記第１定盤溝及び第２定盤溝の内部には前記下定盤の中心又は外周方向への段差が形成された第１及び第２定盤溝部が設けられたウェハの両面研磨装置の下定盤。
【請求項１４】
前記第１及び第２定盤溝部には前記下定盤の上面に対して予め設定された角度の傾斜部が形成され、中心部にはスラリーを排出するための排出孔が設けられたことを特徴とする請求項１３に記載のウェハの両面研磨装置の下定盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウェハの両面研磨装置に設けられる定盤に関するものであり、より詳しくは、ウェハの両面研磨工程で使用されるスラリーが定盤に堆積することを防止するためのウェハの両面研磨装置の定盤及びそれを含む両面研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、シリコンウェハは単結晶シリコンインゴットをウェハの形状に薄く切断するスライシング工程、ウェハを望みの厚さに研磨しながら平坦度を改善するラッピング（Ｌａｐｐｉｎｇ）工程、ウェハ内部の損傷層を除去するためのエッチング工程、表面硬面化及び平坦度を上げるためのポリッシング（Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程、ウェハ表面の汚染物質を除去するための洗浄（ｃｌｅａｎｉｎｇ）工程などのステップを経てウェハとして生産される。
【０００３】
ウェハのラッピング工程のために上定盤と下定盤との間にウェハキャリアを配置し、ウェハキャリアの上にウェハを装着する。そして、研磨用粒子と分散剤、希釈剤などが混合されたスラリー（Ｓｌｕｒｒｙ）を持続的に供給しながら上定盤と下定盤を回転させると、スラリーに含まれた研磨用粒子によってウェハの表面が研磨される。研磨材の場合、一般にアルミナ又はジルコニアが主な成分であり、両面研削加工の主な役割をする。また、分散材は界面活性剤とアミン類で構成され、研磨材の粒子間再凝集及び沈殿を防止して円滑な研削加工を可能にする。
【０００４】
この際、ウェハを実質的に研磨するスラリーの適切な供給はウェハの平坦度に重大な影響を及ぼす。そのため、上定盤と下定盤の表面にはスラリーを円滑に供給及び排出するための格子状の溝（ｇｒｏｏｖｅ）が形成されており、この溝を介してスラリーが供給及び排出される。
【０００５】
実際のラッピング工程で使用される定盤は、スラリーの排出及び浸透を容易にするために縦横方向に１〜４ｃｍの間隔を置いて定盤溝が形成されている。しかし、前記定盤溝の底部は水平方向に平行に製作されているため、ウェハの研磨加工に使用された後、排出されなかったスラリーがスラッジ（Ｓｌｕｄｇｅ）の形態で定盤溝の内部に堆積してしまう。堆積したスラッジは新しく供給されるスラリーの流れを妨害し、そのためウェハの研磨粒子が円滑にウェハの研磨装置を循環することができなくなる。
【０００６】
前記のような問題のため、ウェハの両面研磨装置の研磨力を維持するためには、定期的に定盤溝に堆積しているスラッジを除去する溝削り作業を行わなければならない。
【０００７】
図１は、従来の定盤溝の形状及びスラリーの分布を示す図である。図１を参照すると、図１は、従来の下定盤１２を側面から眺めた断面図であって、それぞれの定盤溝７は一定の深さに形成されていることが分かる。また、スラリー５が前記定盤溝７の底面に平行に分布されているため前記スラリー５が下定盤１２の外部に排出されることが容易ではなく、定盤溝７の間にスラリーが堆積するとウェハの両面研磨工程の際にウェハの品質を阻害する要素になる恐れがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記問題点を解決するためのものであって、ウェハの両面研磨工程の際、ウェハの研磨装置の上定盤に形成された孔を介してキャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）を経て下定盤の内部に流入されるスラリーの循環及び排出が容易であるように、下定盤の構造を改善したウェハの両面研磨装置を提供する点にその目的がある。
【０００９】
本発明の他の目的は、ウェハの両面研磨工程の際に使用されるスラリーが効率的に排出されることで、ウェハの研磨工程の際にスラッジによってウェハにスクラッチなどが発生することを防止するウェハの両面研磨装置を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置は、前記ウェハの上部に位置する上定盤と、前記上定盤に対向する下部に位置する下定盤と、前記上定盤と下定盤との間に具備され、前記ウェハが付着されるキャリアと、前記下定盤の外周側に具備されるインターナルギア（Ｉｎｔｅｒｎａｌ  ｇｅａｒ）と前記下定盤の内周側に具備されるサンギア（Ｓｕｎ  ｇｅａｒ）と、を含み、前記下定盤の上部面には第１方向に削られた複数個の第１定盤溝と、前記第１方向には相異なる第２方向に削られた第２定盤溝が形成され、前記第１定盤溝と第２定盤溝の内部には、前記下定盤の中心又は外周方向への段差が形成された第１定盤溝部及び第２定盤溝部が設けられる。
【００１１】
また、前記第１定盤溝部と第２定盤溝部は前記下定盤の上部面から横方向及び縦方向に配列される線形の溝であることを特徴とし、前記第１及び第２定盤溝部は前記下定盤の上部面から横及び縦方向に複数個配列され、前記第１及び第２定盤溝部は前記下定番のインターナルギア側からサンギアの方に行くほど溝の深さが深くなるように形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるウェハの両面研磨装置は、ウェハの研磨工程の際に上定盤及び下定盤に噴射される研磨剤であるスラリーなどが下定盤から容易に排出されるため、スラリーが上下定盤に堆積することを減少させることでウェハの生産歩留りを向上することができる。
【００１３】
また、ウェハの研磨工程の際にスラリーがウェハの研磨装置内に容易に浸透及び排出されることでウェハの加工均一度を改善することができる。
【００１４】
そして、本発明によると堆積されるスラリーの量が減少することでスラリーの堆積物によるウェハのスクラッチ現象を防止することができるため、ウェハの生産歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のウェハの両面研磨装置の側面から眺めた下定盤の定盤溝の断面及び前記定盤溝の底部に分布されたスラリーを示す図である。
【図２】本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例による下定盤を上から眺めた平面図である。
【図４】本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置の下定盤を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置の下定盤を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例による定盤溝部の形状を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例による定盤溝部の形状を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例による定盤溝部の排出溝に沿ったスラリーの移動を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例による定盤溝部の排出溝に沿ったスラリーの移動を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本実施例について添付した図面を参照して詳細に説明する。但し、本実施例が開示する事項から本実施例が有する発明の事項の範囲が決められ、本実施例が有する発明の思想は、提案される実施例について構成要素の追加、削除、変更といった実施変形を含む。
【００１７】
図２は本発明のウェハの両面研磨装置を示す図であり、図３は本発明の実施例によるウェハの研磨装置の構成要素のうち、下定盤を上から眺めた平面図である。本発明は前記下定盤に形成される定盤溝の構造を提案するものであり、図２を参照して本発明のウェハの両面研磨装置について説明する。
【００１８】
本発明のウェハの研磨装置は、半導体などの電子部品を生産するための素材として使用されるウェハの生産工程において、ウェハを望みの厚さに研磨しながら平坦度を改善するラッピング工程と、エッチングされたウェハの表面を硬面化し平坦度を更に向上するためのポリッシング工程で主に使用される。
【００１９】
図２を参照すると、従来のように本実施例のウェハの研磨装置は上定盤２５、下定盤１２、サンギア２４、インターナルギア１１及びウェハキャリア２３を含む。
【００２０】
上定盤２５と下定盤１２それぞれは円形の板状に形成され、互いに向かい合って前記上定盤２５が前記下定盤１２に対して昇下降可能に設置される。上定盤２５又は下定盤１２はモータのような駆動手段によって研磨工程の際に互いに反対方向に回転しながらウェハ１０を研磨する。
【００２１】
ウェハキャリア２３はサンギア２４とインターナルギア１１との間に位置し、前記サンギア２４とインターナルギア１１の相対回転に応じてウェハキャリア２３が自転しながらサンギア２４を中心に公転する。
【００２２】
ラッピング工程が実施される間、上定盤２５と下定盤１２との間には研磨材、分散剤、希釈剤などが混合されたスラリーが供給され、ウェハ１０の表面を研磨するために使用される。
【００２３】
図３を参照すると、下定盤１２には横方向である第１方向に所定深さで削られた多数個の第１定盤溝部、及び縦方向である第２方向に所定深さで削られた多数個の第２定盤溝部が、通常４ｃｍ間隔に離隔されて形成されている。本発明の説明において、定盤溝は平面から眺めた際に線形の溝であることを示し、図面では複数個の線として示されている。また、定盤溝部は傾斜が形成された定盤溝の底部を示すと定義する。そして、第１定盤溝部及び第２定盤溝部は下定盤が円形であり、眺める方向に応じて第１定盤溝部及び第２定盤溝部が同じ構成になるため、第１定盤溝部について説明するが、第２定盤溝部は第１定盤溝部と同じく形成される。そして、第１方向及び第２方向は互いに異なる方向であって横又は縦方向である。
【００２４】
図４は、本発明の好ましい実施例によるウェハの両面研磨装置の下定盤を示す斜視図である。
【００２５】
図４を参照すると、下定盤１２が円形の板状構造であり、中心部にはサンギア２４が配置されるために所定の直径で円筒の貫通部が形成される。前記貫通部を除く領域に多数個の定盤溝が形成されるが、各定盤溝は一定の方向を有するように形成される。図面において、第１定盤溝１３ａ，１４ａは同じく加工されてから中心部が貫通されたものであり、互いに方向が同じで対応する位置に設けられる。
【００２６】
実施例の下定盤１２の上に加工される第１定盤溝１３ａ，１４ａの底部である第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂは下定盤１２の中心方向から下定盤の外周方向に向かって所定の角度に深くなる傾斜部が形成される。下定盤１２の中心を基準に、前記第１定盤溝１３ａに対応する定盤溝１４ａの底部である第１定盤溝部１４ｂも同じく下定盤の中心方向から下定盤の外周方向に所定の角度で傾斜するように形成される。図面では定盤溝のうち一部分である第１定盤溝１３ａ，１４ａのみを示したが、下定盤１２に形成された全ての定盤溝についてこのように形成されてもよい。
【００２７】
前記のような構造に形成された下定盤では、ウェハの両面研磨工程の際に下定盤の回転によって下定盤の内部に流入されたスラリーが遠心力の影響を受けて下定盤の内部で循環してから下定盤の外部に容易に排出される。即ち、第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂの傾斜面によってスラリーには回転力と重力が同時に作用し、これはスラリーの移動を円滑にする役割をする。
【００２８】
図５は、下定盤の斜視図である図４において、第１定盤溝１３ａ，１４ａを正面から眺めた断面図である。
【００２９】
図５を参照すると、前記第１定盤溝部１３ｂは第１定盤溝１３ａに対して所定の角度（θ）に傾斜するように形成される。本発明において、前記第１定盤溝部１３ｂは第１定盤１３ａに対して１〜１０°の間の傾斜角を有するが、５〜１０°の傾斜角（θ）を成すことがウェハの両面研磨固定の際のスラリーの排出において最も好ましい。
【００３０】
また、本発明において第１定盤溝１３ａと第１定盤溝部１３ｂの最も高い部分の高さと最も低い部分の高さの差（ｋ）は１〜１０ｃｍに形成されるが、前記のように第１定盤溝１３ａと第１定盤溝部１３ｂの傾斜角（θ）を５〜１０°になるように形成して段差（ｋ）が５〜１０ｃｍになるように形成することがスラリーの排出において最も好ましい下定盤の構造になる。
【００３１】
図６は、本発明の他の実施例による下定盤の１２の構造を側面から眺めた断面図である。図６を参照すると、平面から眺めた際の第１定盤溝１３ａ，１４ａの底部である第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂは下定盤の外周方向から下定盤の中心方向に所定角度に次第に深くなるように傾斜部が形成される。
【００３２】
更に図３を参照すると、図６のような第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂの形状は平面から眺めると第１定盤溝１３ａ,１４ａがサンギア２４によって２つの定盤溝に分離された定盤溝に形成されることが好ましい。
【００３３】
従来のウェハの研磨装置において、ウェハの上面の上定盤を介して供給されたスラリーはウェハの下面の下定盤に移動し、下定盤の定盤溝部には研磨に使用されたスラリーが堆積してスラッジになるが、本発明で提案するウェハの研磨装置の定盤溝の構造は、研磨に使用されたスラリーが重力方向であるサンギア２４方向の一端に流れるように形成されることで、スラリーのような研磨剤が下定盤に堆積してウェハの品質を阻害することを防止する。
【００３４】
次に、図３に示したように、第１方向及び第２方向に削られた複数個の定盤溝のうち、サンギア２４を通らない定盤溝１５の構造について説明する。
【００３５】
図７を参照すると、実施例による前記第１定盤溝１５はインターナルギア１１方向に前記第１定盤溝１５の底部である第１定盤溝部１５ａが所定の角度に次第に深くなるように形成される。図面では右側方向のインターナルギア１１の方に傾斜が形成されるが、各定盤溝部１５ａは任意の方向に傾斜が形成されてもよい。
【００３６】
前記のように形成された第１定盤溝部１５ａによってウェハの研磨工程に使用されたスラリーは、重力によって傾斜部に沿って流れながらインターアンルギア１１方向の定盤溝の一端を介して用意に排出される。
【００３７】
一方、図３を参照すると、第１方向に形成される第１定盤溝部と第１方向とは相異なる第２方向の第２定盤溝部が交差する地点２０では定盤溝部の傾斜が第１方向又は第２方向のいずれか一方向に相対的に急に形成される。それによって、ウェハの研磨に使用されたスラリーは前記第１及び第２定盤溝部が交差する地点２０では相対的に急に形成された第１及び第２定盤溝部に沿って移動し、サンギア２４側又はインターナルギア１１側の定盤溝を介して排出される。
【００３８】
図８及び図９は、本発明の他の実施例を示す図である。
【００３９】
図８を参照すると、ウェハの研磨装置の下定盤１２には第１方向及び第２方向に定盤溝が一定間隔に削られている。前記定盤溝の一側がサンギア２４の一側に当たる定盤溝の底部である第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂは前記サンギア２４の方向に所定の角度に次第に深くなる傾斜部が形成される。前記第１定盤溝部１３ｂの中央には所定の大きさで下定盤を貫通する排出孔１７ａが形成される。同じく、サンギア２４を介在して前記第１定盤溝１３ｂに対応する第１定盤溝部１４ｂにもサンギア２４の方に所定の角度で深くなる傾斜部が形成され、中央には所定の大きさで下定盤を貫通する排出孔１７ｂが形成される。
【００４０】
前記のように、第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂに設けられる排出孔１７ａ，１７ｂによってウェハの研磨工程に使用されたスラッジ１６は重力によって前記第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂの傾斜部に沿ってサンギア２４の方に流れてから前記排出孔１７ａ，１７ｂによって排出されるが、この際に排出されなかったスラリーは傾斜に沿ってサンギア２４側の定盤溝部の一端で容易に排出される。
【００４１】
図９は、第１方向及び第２方向に形成される定盤溝がサンギア２４の一側を通らない定盤溝の構造を示す図である。
【００４２】
図９を参照すると、下定盤１２上の第１定盤溝部１５ａはインターナルギア１１の一端に所定の角度で傾斜して形成され、傾斜面の中央には所定の大きさで下定盤１２を貫通する排出孔１７ｃが形成される。この際、ウェハの研磨工程で使用された研磨粒子、スラリー１６などが重力によって傾斜面を介して前記排出孔１７ｃに排出されるが、この際に排出されなかったスラリー１６はインターナルギア１１の一端に当たる定盤溝部の一端で排出される。
【００４３】
前記のように形成された定盤溝部の排出溝１７ａ，１７ｂ，１７ｃはウェハの研磨工程で使用される研磨材であるスラリーなどの排出速度を向上し、下定盤にスラリーが浸透及び排出される循環効果を極大化するためウェハの工程歩留りを改善する利点がある。
【００４４】
本発明によるウェハの両面研磨装置は、ウェハの研磨工程の際に上定盤及び下定盤に噴射される研磨材であるスラリーなどが下定盤から容易に排出されることでスラリーが上下定盤に堆積することを減少させ、堆積するスラリーの量が減少することでスラリーの堆積物によるウェハのスクラッチ現象を防止するためウェハの生産歩留りを向上することができる。
【００４５】
本発明は前記実施例に限定されず、本発明の技術的要旨を逸脱しない範囲内で多様に修正又は変形されて実施されてもよいことはもちろん、このような変形と応用に関する差は、添付した特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、ウェハの両面研磨装置に具備される定盤のうち下定盤に形成される定盤溝の構造をスラリーが容易に排出されるようにする点にその産業上の利用可能性がある。
【図１】
2016507388.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016507388.tif 000009
【図８】
2016507388.tif 000010
【図９】
2016507388.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成27年8月31日(2015.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
ウェハのラッピング工程のために上定盤と下定盤との間にウェハキャリアを配置し、ウェハキャリアの上にウェハを装着する。そして、研磨用粒子と分散剤、希釈剤などが混合されたスラリー（Ｓｌｕｒｒｙ）を持続的に供給しながら上定盤と下定盤を回転させると、スラリーに含まれた研磨用粒子によってウェハの表面が研磨される。研磨材の場合、一般にアルミナ又はシリカ又はジルコニアが主な成分であり、両面研削加工の主な役割をする。また、分散材は界面活性剤とアミン類で構成され、研磨材の粒子間再凝集及び沈殿を防止して円滑な研削加工を可能にする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【図１】従来のウェハの両面研磨装置の側面から眺めた下定盤の定盤溝の断面及び前記定盤溝の底部に分布されたスラリーを示す図である。
【図２】本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例による下定盤を上から眺めた平面図である。
【図４】本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置の下定盤を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例によるウェハの両面研磨装置の下定盤を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例による定盤溝部の形状を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例による定盤溝部の形状を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例による定盤溝部の排出孔に沿ったスラリーの移動を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例による定盤溝部の排出孔に沿ったスラリーの移動を示す断面図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図８を参照すると、ウェハの研磨装置の下定盤１２には第１方向及び第２方向に定盤溝が一定間隔に削られている。前記定盤溝の一側がサンギア２４の一側に当たる定盤溝の底部である第１定盤溝部１３ｂ，１４ｂは前記サンギア２４の方向に所定の角度に次第に深くなる傾斜部が形成される。前記第１定盤溝部１３ｂの中央には所定の大きさで下定盤を貫通する排出孔１７ａが形成される。同じく、サンギア２４を介在して前記第１定盤溝部１３ｂに対応する第１定盤溝部１４ｂにもサンギア２４の方に所定の角度で深くなる傾斜部が形成され、中央には所定の大きさで下定盤を貫通する排出孔１７ｂが形成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
前記のように形成された定盤溝部の排出孔１７ａ，１７ｂ，１７ｃはウェハの研磨工程で使用される研磨材であるスラリーなどの排出速度を向上し、下定盤にスラリーが浸透及び排出される循環効果を極大化するためウェハの工程歩留りを改善する利点がある。
【国際調査報告】
2016507388.tif 000012
2016507388.tif 000013
2016507388.tif 000014
2016507388.tif 000015