(57)【要約】本発明は、事前に組み立てることができるコンパクトなバリスタベースの過電圧保護デバイスであって、熱分離ユニットを備え、２つの側において積層され、かつ貫通接続領域（３）を有する回路基板（１）からなり、少なくとも１つのバリスタ（１６）または類似の保護デバイスが、積層回路基板（１）の第１の側に接続され、特にはんだ付けされ、さらに、貫通接続領域（３）に動作可能に接続された分離スライド（７）が、積層回路基板（１）の第２の側に設けられる。本発明によれば、貫通接続領域（３）と近接する第１の接触領域（４）および第１の接触領域からある分離距離（５）で離間された第２の接触領域（６）が、積層回路基板（１）の第２の側に形成され、分離スライド（７）が、２つの接触領域をブリッジし、過電圧発生時に分離距離（５）を露出させる。さらに、分離スライド（７）が、積層回路基板材料から作製され、接触領域（４；６）をブリッジする分離スライド（７）の回路基板材料の導電領域が、電流狭窄部（１３）が間に配置された第１（１１）および第２（２）のはんだ付けされたセクションを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
事前に組み立てることができるコンパクトなバリスタベースの過電圧保護デバイスであって、熱分離ユニットを備え、２つの側において積層され、かつ貫通接続領域（３）を有する回路基板（１）からなり、前記少なくとも１つのバリスタ（１６）または類似の保護デバイスが、前記積層回路基板（１）の第１の側に接続され、特にはんだ付けされ、さらに、前記貫通接続領域（３）に動作可能に接続された分離スライド（７）が、前記積層回路基板（１）の第２の側に設けられる、過電圧保護デバイスにおいて、前記貫通接続領域（３）と近接する第１の接触領域（４）および前記第１の接触領域からある分離距離（５）で離間された第２の接触領域（６）が、前記積層回路基板（１）の第２の側に形成され、前記分離スライド（７）が、前記２つの接触領域（４；６）をブリッジし、過電圧発生時に前記分離距離（５）を露出させることを特徴とする、過電圧保護デバイス。
【請求項２】
前記分離スライド（７）が、積層回路基板材料から作製され、前記接触領域（４；６）をブリッジする前記分離スライド（７）の回路基板材料の導電領域が、電流狭窄部（１３）が間に配置された第１（１１）および第２（２）のはんだ付けされたセクションを有することを特徴とする、請求項１に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項３】
前記分離スライド（７）が、枢動式または回転式スライドとして構成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項４】
前記第２の接触領域（６）が、大きい表面積にわたって、電気接続要素（９）を特にはんだ付けによって取り付けるように働く表面セクション（８）に接続され、さまざまなはんだの混合を回避するための障壁ゾーンが、前記接触領域（６）と前記表面セクション（８）の間に形成されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項５】
前記積層回路基板（１）の第１の側が、全面接続および最適な伝熱のために、前記バリスタ表面にほぼ対応する積層セクション（２）を有し、前記貫通接続領域（３）が、この積層セクション（２）内に組み込まれることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項６】
前記回路基板および前記分離スライドのベース材料が、プラスチック、硬化紙、またはセラミックからなることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項７】
前記回路基板のベース材料が、エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項６に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項８】
はんだ端子領域（２０）が、前記積層回路基板（１）の第２の側の、前記分離スライド（７）の移動領域の外側に設けられ、前記はんだ端子領域は、加熱されたときに解放されるロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）を取り付けるように働くことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項９】
前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）が、銅積層回路基板材料から作製され、前記はんだ端子（２０）に物質的に結合されることを特徴とする、請求項８に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１０】
前記デバイスが、過電圧保護装置のプラグ部のハウジング（１６）内に挿入され、中に配置された接続接点に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１１】
ばね予荷重式ヨーク（３０）が、前記ハウジング内（１６）に配置され、前記ヨークは、一方では前記分離スライド（７）に、他方では状態インジケータ（３５）に動作可能に接続されることを特徴とする、請求項１０に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１２】
前記ばね予荷重式ヨーク（３０）が、前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）を支承する止め具（３６）を有することを特徴とする、請求項８から１１に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１３】
前記はんだ端子領域（２０）からの前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）の熱誘起式の開放後、前記ばね予荷重式ヨーク（３０）は、前記分離スライド（７）に力的に接続されることを特徴とする、請求項１２に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１４】
前記状態インジケータ（３５）が、前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）の解放時に第１のシグナル表示領域（４０）を露出させ、前記分離スライドの熱誘起式の解放および移動後、第２のシグナル表示領域（４１）を露出させることを特徴とする、請求項１３に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１５】
前記ハウジング内に切欠部（１５）が形成され、前記切欠部は、前記分離スライドの接触領域から外方を指す前記分離スライド（７）のクラブ形状の端部を案内式に受け入れるためのものであることを特徴とする、請求項１０から１４のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１６】
前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）が、第１の温度で溶融するはんだによって前記はんだ端子領域（２０）に接続され、前記分離スライド（７）が、第２の温度で溶融するはんだによって前記接触領域（４；６）に接続され、前記第１の温度は、前記第２の温度より低いことを特徴とする、請求項８から１５のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、事前に組み立てることができる、コンパクトなバリスタベースの過電圧保護デバイスであって、熱分離ユニットを備え、２つの側において積層され、かつ貫通接続領域を有する回路基板からなり、少なくとも１つのバリスタまたは類似の保護デバイスが、積層された回路基板の第１の側に接続され、特にはんだ付けされ、さらに、貫通接続領域に動作可能に接続された分離スライドが、積層回路基板の第２の側に設けられる、請求項１による過電圧保護デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
バリスタユニットおよび熱分離デバイスを有する過電圧保護デバイスは、以前から国際公開第２０１２／０２７２５５（Ａ２）号パンフレットから知られている。
【０００３】
ここでのバリスタユニットは、平行に配置されたばねを用いることにより、線形変位軸に沿って分離接点部によって、関連する過電圧状態において外部回路から分離される。従来技術のこの解決策では、はんだ付けによる熱分離場所の生成は、設置されたモジュール内でのみ可能である。さらに、多くの過電圧限定構成要素は、確実かつ遅延の無い分離を達成するために均一に加熱されなければならない。
【０００４】
国際公開第２０１２／０２７１９３（Ａ１）号パンフレットは、バリスタユニットと、回路基板と、分離デバイスとを有する別の過電圧保護デバイスを開示する。前記特許文献では、バリスタユニットは、はんだ付けによって回路基板に取り付けられる。回路基板は、さらに、貫通接続部を有する。
【０００５】
回路基板の後側では、特別な接続板が、低温はんだによって貫通接続部に物質的に取り付けられる。接続板は、Ｍ字形状のものであり、２つの分離モードを実施することができる。短絡の場合、接続板内に設けられた断面の先細部によって溶融が起こるよう意図されている。さらに、低温はんだの溶融温度が超えられた場合、完全な熱的分離が可能である。しかし、接続プレートのＭ字形状の設計は、対応するインダクタンスを備えた非常に長いリード線経路をもたらし、その結果、サージ電流発生時に悪影響を生じさせる。バリスタを固定するように働くはんだと分離デバイスのはんだの混合が、貫通接続部の領域内に起こり、これは、分離特性に対して負の結果を与える。
【０００６】
最後に、同じ対応特許に属する、国際公開第２０１２／０２７１９３（Ａ１）号パンフレットおよび米国特許出願公開第２０１２／００５０９３６号明細書の上記で概説した従来技術から、前記特許文献では別個のものである分離スライドが、短絡要素の副領域を消し去り、これと置き換わらなければならないという必要性が生じる。これは、ばね予荷重力が十分に高いことを必要とする。しかし、これは、正常な作動状態において、すでにかなりの力がはんだ付けされた接続部上に作用するという欠点を有し、これらの力は、そのような過電圧保護デバイスの長期的挙動にとって問題である。
【０００７】
さらに、欧州特許第１０７７４５２（Ａ２）号明細書は、金属酸化物バリスタの両側に接触プレートが設けられた熱分離デバイスを備える、過電圧保護デバイスを開示している。第１の側には、接触プレート上に、低温はんだによってそこに物質的に接続された接続ヨークが配置される。低温はんだの溶融温度に到達した場合、ばねによって予荷重がかけられた絶縁板は、接触場所と接続ヨークの間を移動し、それにより、分離が達成され得る。しかし、前記特許文献における接続部分の設計は、非常に複雑である。さらに、達成される過電圧保護デバイスは、サージ電流に対して小さい通電容量しか有していない。また、この解決策では、熱分離場所のはんだ付けされた接続は、設置されたモジュール内でのみ実行される。したがって、有意義な電気機能チェックを備えたコスト効果の高い事前製造は、可能ではなく、または可能であっても大きな困難を伴う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、上記で述べたものから進めて、本発明の目的は、さらに発展した、事前に組み立てることができるコンパクトなバリスタベースの過電圧保護デバイスであって、熱分離ユニットを備え、わずかな部品しか必要とせず、安価で製造することができ、それ自体知られている分離スライドを含む基本的な機能要素をすべてあらかじめ製造することができ、これらをはんだプロセスにおいて機械的および電気的に接続することができる、過電圧保護デバイスを明示することである。
【０００９】
提供される過電圧保護デバイスはまた、正常作動時間中、長期的挙動を損ない得る連続力が、過電圧発生時、分離場所を形成するサージ電流抵抗接続部上に作用しないことを確実にするよう意図される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の目的は、請求項１に記載の特徴の組み合わせによって達成され、従属請求項は、少なくとも有利な実施形態およびさらなる発展を提示する。
【００１１】
それにしたがって、本発明は、熱分離ユニットを備える、上記で述べた目的にしたがって事前に組み立てることができるコンパクトなバリスタベースの過電圧保護デバイスから進める。過電圧保護デバイスは、２つの側において積層され、貫通接続領域を有する回路基板からなる。これらは、絶縁キャリア材料、たとえばエポキシ材料上の従来の銅積層回路基板になり得る。
【００１２】
少なくとも１つのバリスタまたは類似の保護デバイスは、好ましくは、大きい表面積にわたってはんだ付けすることにより、積層回路基板の第１の側に接続される。さらに、貫通接続領域に動作可能に接続された分離スライドが、積層回路基板の第２の側に設けられる。貫通接続は、従来技術から知られている、いわゆるＶＩＡとして具体化される。
【００１３】
本発明によれば、貫通接続領域と近接する第１の接触領域および第１の接触領域からある分離距離で離間された第２の接触領域が、積層回路基板の第２の側に形成される。
【００１４】
分離スライドは、２つの接触領域をブリッジし、過電圧発生時にその分離距離を露出させ、すなわち、接触領域のブリッジは、分離スライドを移動させることによって解消される。
【００１５】
本発明によれば、分離スライドもまた、積層回路基板材料から作製され、この場合、接触領域をブリッジする分離スライドの回路基板材料の導電領域は、電流狭窄部が間に配置された第１および第２のはんだ付けされたセクションを有する。
【００１６】
電流狭窄部は、回路基板銅積層の表面積が低減され、その結果、過電圧の発生時、残りの表面領域が対応する熱発生によって破壊されるという事実によって形成され得る。
【００１７】
１つの好ましい実施形態では、分離スライドは、枢動式または回転式スライドとして構成され得る。枢動式または回転式スライドの移動は、少なくとも１つのバリスタ要素を含む回路基板の平面上のここで発生する。
【００１８】
１つの好ましい実施形態では、第２の接触領域は、特にはんだ付けによる電気接続要素の取り付けのための表面セクションに接続される。この要素は、たとえば、過電圧保護プラグ部の対応する外部接続をもたらす導電性接触ブラケットでよい。
【００１９】
本発明の１つの好ましい実施形態では、積層回路基板の第１の側は、所望の全面接続および最適な伝熱のために、バリスタ表面に実質的に対応する積層セクションを有する。貫通接続領域は、この積層セクション内に組み込まれる。従来のはんだは、バリスタを積層回路基板の第１の側に取り付けるために、ならびに貫通接続部を充填するために使用され得る。
【００２０】
積層回路基板の第２の側に配置された第１の接触領域内では、すでに述べたように、貫通接続はこれと近接するが、作動中、分離スライドの対応する接触領域は、実際の接触領域だけを覆い、貫通接続領域は覆わない。接触領域および貫通接続領域は、はんだのさまざまなタイプのいかなる混合も防止する、はんだレジストによって分離される。したがって、分離シナリオに合わせられた、適切に最適化された溶融温度を有するはんだによって、接触領域を分離スライドに接続することがここでは容易に可能である。この溶融温度は、通常、バリスタを回路基板の第１の側に接続するはんだの溶融温度より低い。したがって、バリスタがはんだによって回路基板の第１の側に接続された後、次のステップにおいて、より低い溶融温度を有するはんだを用いて、分離スライドを対応する接触領域にはんだ付けすることができる。
【００２１】
回路基板および分離スライドのベース材料は、プラスチック、硬化紙からなることができるが、セラミックからもなることができる。好ましくは、エポキシ樹脂ベースの回路基板材料が使用される。
【００２２】
さらに、はんだ端子領域が、積層回路基板の第２の側の、分離スライドの移動領域の外側に設けられ、このはんだ端子領域は、加熱されたときに解放されるロッキングボタンまたはロッキングドットを取り付けるように働く。
【００２３】
ロッキングボタンまたはロッキングドットも同様に、銅積層回路基板材料から作製され、はんだ端子に物質的に結合される。
【００２４】
この場合、結合はんだの溶融温度は、回路基板の第２の側で分離スライドを対応する接触領域に接続するように働くはんだの溶融温度より低くなるように選択される。
【００２５】
上記で要約されたコンパクトな過電圧保護デバイスは、過電圧保護装置のプラグ部のハウジング内に挿入可能であり、その中に配置された接続接点、特に差し込み接続接点と電気的に接続される。
【００２６】
ばね予荷重式ヨークが、そのようなプラグ部のハウジング内に配置され、このヨークは、一方では分離スライドに、他方では状態インジケータに動作可能に接続される。
【００２７】
状態インジケータは、たとえば、摺動領域として構成されてよく、ハウジングの表示窓内で移動し、異なる色のマーキングセクションを露出させる。適切な作用状態では、たとえば緑セクションを表示窓内で確認することができる。損傷前状態が存在する場合、たとえば黄色セクションが露出される。熱分離をもたらす過電圧の場合、赤領域を見ることができるようになる。
【００２８】
本発明の１つの好ましい実施形態では、ばね予荷重式ヨークは、ロッキングボタンを支
承する止め具を有する。はんだ端子領域からのロッキングボタンまたはロッキングドットの熱誘起式の解放後、ばね予荷重式ヨークは、次いで、分離スライドに力的に接続される。
【００２９】
そのような熱誘起式の解放の発生時、ロッキングボタンまたはロッキングドットは、ハウジングの内部にその目的に合わせて設けられた受け入れ領域内に移動する。この移動が可能にされた結果、状態インジケータは、前述の黄色セクションを露出させる移動を実施し、それにより、日常メンテナンスまたは点検中、過電圧保護デバイスが、熱負荷または損傷前状態にさらされていることを確認することができる。
【００３０】
ロッキングボタンまたはロッキングドットが解放されたときのみ、ばねの予荷重が、分離ヨークを介して分離スライド上に作用する。これは、日常運転中、分離スライドと回路基板の第２の側の対応する接触領域との間のはんだ付けされた接続は、分離方向の連続力にさらされず、それによって、対応して構成された過電圧保護デバイスの信頼性およびその長期安定性を向上させることを意味する。
【００３１】
本発明の１つの実施形態では、ハウジング内部に切欠部が形成され、この切欠部は、分離スライドの接触領域から外方を指す分離スライドのクラブ形状の端部を案内式に受け入れるためのものである。この案内式切欠部は、分離スライドの所望の枢動進行を確実にし、この枢動進行は、ハウジング内部の案内式くぼみと連動する分離スライド自体の別の輪郭によってさらに補助され得る。
【００３２】
ロッキングボタンまたはロッキングドットは、第１の温度で溶融するはんだによってはんだ端子領域に接続され、分離スライドは、第２の温度で溶融するはんだによって接触領域に接続され、第１の溶融温度は、第２の温度より低い。その結果、上記で説明したインジケータユニットとの併用により、可能性のある損傷前状態をシグナル表示することができ、ばね予荷重力は、損傷前状態シナリオが起こった後のみに分離スライド上に作用するようになる。
【００３３】
あらかじめ組み立てられた過電圧保護デバイスを収容するための説明されたハウジングは、ハウジング底部を備えた従来の平坦な矩形または正方形形状を有し、その下面から接続接点が延び、この接続接点は、ベース部の対応するくぼみ内に係合する。切欠部が、ハウジングの下側、またはハウジング底部内に設けられてもよく、その切欠部は、ばね予荷重式ヨークの一部であるピンによって貫通される。本発明による１つの実施形態では、このピンは、遠隔のインジケータに接続され、これを作動させる。
【００３４】
本発明は、例示的な実施形態に基づき、図を用いて以下においてより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】対応する接触点および接続領域を備えた銅積層回路基板の正面側および後側を示す図である。
【図２】回路基板材料からこれもまた作製された、分離スライドの上側および下側、または正面側および後側を示す図である。
【図３】銅積層回路基板の第１の側にはんだ付けによって接続されたバリスタの図である。
【図４】はんだ付けによって分離スライドがその上に配置された積層回路基板の第２の側の図である。
【図５】正常な状況（左手側）および分離状況（右手側）における分離スライドの位置の図である。
【図６】プラグ部のハウジング内の本発明による過電圧保護デバイスの部分的透視図であり、作動状況における分離スライドの位置を見ることができる。
【図７】図６のものであるが、分離スライドの位置が分離状態にある図である。
【図８】ばね予荷重式ヨークを見ることができる、すなわち適切な作動状態にあるプラグ部のハウジング内の過電圧保護デバイスの図である。
【図９】ばね予荷重式ヨークを見ることができる、インジケータデバイスの、対応して露出されたフィールドを有する熱の前損傷状態にある、プラグ部のハウジング内の過電圧保護デバイスの図である。
【図１０】ばね予荷重式ヨークを見ることができる、完全に分離された状態、すなわち不具合状況にあり、インジケータ領域の、対応して見ることができるフィールドを有する、プラグ部のハウジング内の過電圧保護デバイスの図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
正面側および後側の図として図１に見ることができる実施形態では、回路基板１の第１の側（後側）は、過電圧保護デバイス能動要素、たとえばバリスタ（図３を参照）をはんだ付けによって取り付けるための広範な領域２を有する。
【００３７】
貫通接続領域が、この領域２内に設けられる。この貫通接続領域３は、積層回路基板１の第２の側（正面側）との接続を形成する。
【００３８】
さらに、積層回路基板１の第２の側は、貫通接続領域３と近接する第１の接触領域４を有する。第２の接触領域６が、分離距離５をもって形成される。
【００３９】
図２に示す分離スライド７は、接触領域４および６をブリッジし、過電圧発生時、導電
領域を有さない分離距離５を露出させる。
【００４０】
第２の接触領域６は、非常に大きい表面積にわたって、したがって通電式に領域８に接続され、領域８は、たとえば図６および７に確認することができるように、たとえば電気接続ブラケット９をはんだ付けによって取り付けるように働き、この場合、この接続ブラケット９は、プラグ接点１０に接続される。
【００４１】
図２から確認することができるように、分離スライド７もまた、積層回路基板材料から作製される。接触領域をブリッジする分離スライド７の回路基板材料の導電領域は、電流狭窄部１３が間に配置された第１および第２のはんだ付けされたセクション１２を備える。分離スライドは、プラグ部のハウジング１６の内部内の対応するくぼみ１５と適合する形状を有するクラブ側端部１４を有する。
【００４２】
図３は、バリスタ１６がはんだ付けされた銅積層回路基板１の第１の側を示し、バリスタの見ることができる表面には、接続ラグ１８を有する接触プレート１７が、これも同様にはんだ付けによって配置される。
【００４３】
図４の積層回路基板１の第２の側の平面図は、正常作動状況における分離スライド７の状態を示す。回路基板１のこの側の貫通接続領域３は、自由であり、またははんだレジストによって接触領域４から分離されており、すなわち、分離スライド７と回路基板１上の対応する接触領域との間のはんだ付けには含まれない。
【００４４】
矢印は、以下で説明される（図８〜図１０）ヨークが、過電圧の発生時、分離スライド７を分離場所６上で移動させて対応する分離状態にするためにかける力の方向を示す。
【００４５】
図５の図は、ここでも、比較として、作動状況にある状態（左）および分離状態（右）を示す。熱分離は、一方では、バリスタが、過荷重により、または劣化により、対応する低温はんだが溶融し、分離スライドの移動を可能にするような程度まで昇温するという事実の結果、達成され得る。また短絡の発生時、狭窄部１３は、はんだが溶融し、分離デバイスが始動されるような程度まで昇温することができる。
【００４６】
図１、図４、および図５からすでに確認できるように、はんだ端子領域２０が、銅積層回路基板１の第２の側の、分離スライド７の移動領域の外側に配置され、このはんだ端子領域は、加熱されたときに解放されるロッキングボタンまたはロッキングドット２１（図６を参照）を取り付けるように働く。
【００４７】
ロッキングボタンまたはロッキングドット２１も同様に、銅積層回路基板材料から作製され、はんだ端子２０に物質的に結合される。
【００４８】
図６および図７の図は、コンパクトな過電圧保護デバイスが、対応する過電圧保護プラグ部のハウジング１６内にいかにして組み込まれるかを示す。
【００４９】
図６および図７に示す部分的な透視図では、分離状況が起こったとき、すなわち熱の過負荷状況において、ハウジング１６のカムセクション２２によって、いかにして分離スライド７の所望の移動を達成することができるかを確認することができる。また、目的に合わせて分離スライド上に設けられたクラブ形状の端部を案内式にかつ枢動式に受け入れるくぼみ１５を、ハウジング内部１６内に確認することもできる。
【００５０】
また、ハウジング１６の内部には、受け入れ空間２３も存在し、受け入れ空間２３は、接続はんだが溶融したときに、ロッキングボタンまたはロッキングドット２１を受け入れる可能性を提供する。
【００５１】
ハウジング１６内に固定点として設けられた回転点３１の周りを枢動することができるように装着されたばね予荷重式ヨーク３０は、分離スライド７の移動にとって重要である。ヨーク３０の脚様拡張部３２は、ばね３３を保持し、ハウジング底部３４の内側に対して支持される。ばね予荷重式ヨーク３０は、さらに、状態インジケータ３５に動作可能に接続される。
【００５２】
状態インジケータ３５は、図８から図１０の図において左から右への横方向移動を実施することができ、さまざまな色のものになることができるさまざまなフィールドを露出させることができる。その結果、ハウジングの表示窓（図示せず）を通して、ハウジングの内側に配置された実際の過電圧保護デバイスが、機能しているかどうか、損傷前状況が起こっているかどうか、または不具合が存在しているかどうかを常に突きとめることが可能である。
【００５３】
さらに、ばね予荷重式ヨーク３０は、ロッキングボタンまたはロッキングドット２１を支承する止め具３６を有する。
【００５４】
はんだ端子領域からのロッキングボタン２１の熱誘起式の解放後、ばね予荷重式ヨーク３０は、前記ヨーク上の突起部（図では見ることはできない）によって分離スライド７に力的に動作可能に接続されるようになる。
【００５５】
図９から確認することができるように、ロッキングボタン２１の開放後、状態インジケータ３５は、第１のシグナル表示領域４０を露出させる。
【００５６】
分離スライド７の熱誘起式の開放および移動後、第２のシグナル表示領域４１が、露出され、分離状態をシグナル表示する（赤フィールド）。
【００５７】
はんだ付けされたバリスタおよびはんだ付けによって取り付けられた分離スライドを備えた銅積層回路基板からなる、あらかじめ組み立てられたユニットが、プラグ部のハウジング内に導入された後、さらに必要とされる組み立ては、ヨークを状態インジケータと共に装着することのみである。熱分離効果に重要であるはんだ付けプロセスは、もはや必要ではない。
【００５８】
ロッキングボタンまたはロッキングドット２１は、第１の温度で溶融するはんだによって対応するはんだ端子領域２０に接続され、分離スライド７は、第２の温度で溶融するはんだによって対応する接触領域に接続され、第１の温度は、第２の温度より低い。これは、ロッキングボタンまたはロッキングドットの解放を結果としてもたらす、バリスタに対するいかなる損傷前状態も検出することができることを確実にする。この状態に達したときのみ、ヨーク３０と分離スライド７の間の力の流れが、ばね３３の力によってもたらされる。ばね力は、分離スライド７と銅積層回路基板１の対向表面間に存在するいかなる摩擦力にも打ち勝つように適切な大きさになるように、また、この大きい力を機能的に必須なはんだ付けされた接続部に連続的に作用させることなく、すばやくかつ確実に分離状態をもたらすように選択され得る。
【００５９】
図３から容易に確認することができるように、過負荷発生時の熱分離のための技術的手段を備えた過電圧保護デバイス全体は、保護要素とするバリスタ自体の最大表面サイズにほぼ対応するような表面積のみを必要とする。バリスタ、銅積層回路基板、分離スライド、およびばね予荷重式ヨークは、このように、コンパクトなサンドイッチ構成を形成する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2016536783.tif 000011
【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年6月13日(2016.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
事前に組み立てることができるコンパクトなバリスタベースの過電圧保護デバイスであって、熱分離ユニットを備え、２つの側において積層され、かつ貫通接続領域（３）を有する回路基板（１）からなり、前記少なくとも１つのバリスタ（１６）または類似の保護デバイスが、前記積層回路基板（１）の第１の側に接続され、特にはんだ付けされ、さらに、前記貫通接続領域（３）に動作可能に接続された分離スライド（７）が、前記積層回路基板（１）の第２の側に設けられる、過電圧保護デバイスにおいて、
前記貫通接続領域（３）と近接する第１の接触領域（４）および前記第１の接触領域からある分離距離（５）で離間された第２の接触領域（６）が、前記積層回路基板（１）の第２の側に形成され、
前記分離スライド（７）が、前記２つの接触領域（４；６）をブリッジし、過電圧発生時に前記分離距離（５）を露出させ、
前記分離スライド（７）が、積層回路基板材料から作製され、前記接触領域（４；６）をブリッジする前記分離スライド（７）の回路基板材料の導電領域が、電流狭窄部（１３）が間に配置された第１（１１）および第２（２）のはんだ付けされたセクションを有することを特徴とする、過電圧保護デバイス。
【請求項２】
前記分離スライド（７）が、枢動式または回転式スライドとして構成されることを特徴とする、請求項１に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項３】
前記第２の接触領域（６）が、大きい表面積にわたって、電気接続要素（９）を特にはんだ付けによって取り付けるように働く表面セクション（８）に接続され、さまざまなはんだの混合を回避するための障壁ゾーンが、前記接触領域（６）と前記表面セクション（８）の間に形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項４】
前記積層回路基板（１）の第１の側が、全面接続および最適な伝熱のために、前記バリスタ表面にほぼ対応する積層セクション（２）を有し、前記貫通接続領域（３）が、この積層セクション（２）内に組み込まれることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項５】
前記回路基板および前記分離スライドのベース材料が、プラスチック、硬化紙、またはセラミックからなることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項６】
前記回路基板のベース材料が、エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項５に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項７】
はんだ端子領域（２０）が、前記積層回路基板（１）の第２の側の、前記分離スライド（７）の移動領域の外側に設けられ、前記はんだ端子領域は、加熱されたときに解放されるロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）を取り付けるように働くことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項８】
前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）が、銅積層回路基板材料から作製され、前記はんだ端子（２０）に物質的に結合されることを特徴とする、請求項７に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項９】
前記デバイスが、過電圧保護装置のプラグ部のハウジング（１６）内に挿入され、中に配置された接続接点に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１０】
ばね予荷重式ヨーク（３０）が、前記ハウジング内（１６）に配置され、前記ヨークは、一方では前記分離スライド（７）に、他方では状態インジケータ（３５）に動作可能に接続されることを特徴とする、請求項９に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１１】
前記ばね予荷重式ヨーク（３０）が、前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）を支承する止め具（３６）を有することを特徴とする、請求項７から１０に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１２】
前記はんだ端子領域（２０）からの前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）の熱誘起式の開放後、前記ばね予荷重式ヨーク（３０）は、前記分離スライド（７）に力的に接続されることを特徴とする、請求項１１に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１３】
前記状態インジケータ（３５）が、前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）の解放時に第１のシグナル表示領域（４０）を露出させ、前記分離スライドの熱誘起式の解放および移動後、第２のシグナル表示領域（４１）を露出させることを特徴とする、請求項１２に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１４】
前記ハウジング内に切欠部（１５）が形成され、前記切欠部は、前記分離スライドの接触領域から外方を指す前記分離スライド（７）のクラブ形状の端部を案内式に受け入れるためのものであることを特徴とする、請求項９から１３のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【請求項１５】
前記ロッキングボタンまたはロッキングドット（２１）が、第１の温度で溶融するはんだによって前記はんだ端子領域（２０）に接続され、前記分離スライド（７）が、第２の温度で溶融するはんだによって前記接触領域（４；６）に接続され、前記第１の温度は、前記第２の温度より低いことを特徴とする、請求項７から１４のいずれか一項に記載の過電圧保護デバイス。
【国際調査報告】
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