(57)【要約】【課題】低温流体処理設備のための保護パネル及び関連するアセンブリ、設備、及び方法を提供する。【解決手段】本発明に係るパネルは、板体（２６）及び板体（２６）に収容され、気体状又は液体状の流体の存在を検出する少なくとも１つの要素（２８）を備える。パネルは、板体（２６）に収容され、板体（２６）を加熱する少なくとも１つの要素（３０）を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
−１００℃未満の温度の低温流体処理設備（１０）の表面（１６）に配置されるように設計された保護パネル（２４）において、
板体（２６）と、
該板体（２６）に収容され、気体状又は液体状の流体の存在を検出するための少なくとも１つの検出要素（２８）と
を備え、
前記保護パネル（２４）は、前記板体（２６）に収容され、前記板体（２６）を加熱するための少なくとも１つの加熱要素（３０）を含む
ことを特徴とする保護パネル。
【請求項２】
前記板体（２６）に収容された制御部（３２）を含み、
前記制御部（３２）は、−１００℃未満の温度にて気体状又は液体状の流体の存在を検出するためのパラメータを計測する前記検出要素（２８）に接続されており、
前記制御部（３２）は、前記加熱要素（３０）を作動させるために前記加熱要素（３０）に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の保護パネル（２４）。
【請求項３】
前記制御部（３２）は、外部指令部（２２）を備えた通信アセンブリ（４０）を含み、有利には、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）タイプの無線通信アセンブリ（４０）を含む
ことを特徴とする請求項２に記載の保護パネル（２４）。
【請求項４】
前記流体処理設備（１０）の表面（１６）に押し付けられるように設計された下面（３４）と、該下面（３４）の反対側に位置する上面（３６）とが画定されており、
前記検出要素（２８）は前記上面（３６）の近傍又は前記上面（３６）と面一に配置されており、
前記加熱要素（３０）は前記下面（３４）の近傍又は前記下面（３４）と面一に配置されている
ことを特徴とする前述の請求項の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項５】
前記検出要素（２８）は、熱電対又は光ファイバから選択され、前記加熱要素（３０）は、加熱ケーブル及び／又は熱抵抗から選択される
ことを特徴とする前述の請求項の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項６】
前記板体（２６）は、手動により変形可能であり、有利には巻き取り及び巻き戻し可能である
ことを特徴とする前述の請求項の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項７】
前記板体（２６）は、剛性を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項８】
前記板体（２６）は、前記加熱要素（３０）を収容する孔を画定する囲壁と、前記孔内で前記加熱要素（３０）を固定する充填剤を含む
ことを特徴とする前述の請求項の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項９】
−１００℃未満の温度の低温流体処理設備（１０）用の保護アセンブリ（２０）において、
設備の表面（１６）に押し付けられるように設計される前述の請求項の何れか１つに記載の少なくとも１つの保護パネル（２４）と、
前記保護パネル（２４）から離隔して配置されると共に、前記保護パネル（２４）に接続され、検出アセンブリ（２８）によって計測される少なくとも１つの漏れ検出パラメータを収集することができ、かつ、加熱要素（３０）を作動させることができる制御部（３２）と
を含むことを特徴とする保護アセンブリ。
【請求項１０】
前記低温流体処理設備の表面（１６）に適用されるように設計された複数の保護パネル（２４）を含み、各保護パネル（２４）は指令部（２２）に接続されている
ことを特徴とする請求項９に記載の保護アセンブリ（２０）。
【請求項１１】
−１００℃未満の温度での流体処理のための設備（１０）において、
低温流体に接触し得る表面（１６）と、
請求項９又は請求項１０の何れか１つに記載の保護アセンブリ（２０）と
を含み、
保護パネル（２４）は前記表面（１６）に適用されることを特徴とする設備。
【請求項１２】
−１００℃未満の温度にて流体処理を行う設備（１０）における保護方法において、
パネル（２４）が−１００℃未満の温度の流体に接触し得る設備の表面（１６）に適用される請求項９又は請求項１０の何れか１つに記載の保護アセンブリ（２０）と、
一定の間隔にて、検出アセンブリ（２８）の手段により、パネル（２４）上の気体状又は液体状の流体の存在を確認する
ステップを含むことを特徴とする保護方法。
【請求項１３】
前記検出アセンブリ（２８）を用いて、前記パネル（２４）上で−１００℃未満の温度にて気体状又は液体状の流体を検出し、
前記パネル（２４）を加熱するために前記加熱アセンブリ（３０）を作動させる
ことを特徴とする請求項１２に記載の保護方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板体と、板体に収容され、気体状又は液体状の流体の存在を検出する少なくとも１つの要素とを備え、低温流体処理設備の表面に配置されるように設計された保護パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
このようなパネルは例えば流体処理設備に搭載されるように設計される。流体処理設備は、船、プラットフォーム、平底荷船、船上プラントのように、水域に位置する例えばＦＰＳＯなどの設備である。
【０００３】
低温流体は、例えば、−１００℃未満の温度の液体であり、特に約−１６１℃の温度で使用可能な液化天然ガス（ＬＮＧ）である。
低温流体の貯蔵船は、船のデッキ上において発生する液漏れの影響を受けることがある。このような低温流体の漏れは、デッキ上に設けられた設備に構造的なダメージを引き起こし得る。
【０００４】
漏れに隣接するデッキの一部の急冷やマイナス温度への極度に長時間の曝露は、貯蔵船のデッキ上に位置するガス取り扱いステーションを支持する金属構造に対して、特にダメージを与えている。このダメージは、低温での金属構造の脆弱性の結果、構造的な破損を引き起こすかもしれない。
【０００５】
極低温で液体を貯蔵するタンクでは、仏国特許出願公開第2，２２０，０３９号明細書に記載されているように、断熱層を介してタンクの内壁面に固定され、液体が浸透しない層を含む位置検出装置を配置することが知られている。
【０００６】
第２のスクリーンが断熱層上に形成され、電気的に又は電磁的に低温を検出するために温度検出要素が第２のスクリーンに沿って設けられる。したがって、設備は、液体不浸透層の破断を検出することができる。このような漏れを検出する電気的又は電子的手段は、有利には熱電対（温度測定抵抗）である。
【０００７】
また、極低温流体の突発的な漏れを原因とした温度異常を確実かつ正確に検出するのに適した温度計測システムが知られている。そのシステムは、光ファイバの全長に亘って連続的な温度特性を決定し、単一の計測に対して多数のデータポイントを提供する。
【０００８】
将来的に起こり得る低温流体の漏れにさらされる金属構造を隔離するために、これらの構造は、構造的完全性を保持する低温断熱塗料による少なくとも１つの層によって予め覆われる。
【０００９】
極低温の液体貯蔵船の場合、貯蔵タンクからの如何なる液漏れに対しても、木製フロアのようなデッキ設備を隔離するために、別のシステムも用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】仏国特許出願公開第２２２００３９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このような隔離システムは、設備の製造時における複雑さ、実行時間、及びコストのため実現することが難しい。
【００１２】
本発明の１つの目的は、低温流体貯蔵設備の一部の表面を単純、安価、かつ、非常に効果的に保護することができ、流体に接触して配置できる隔離システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そのために、本発明は、前述したタイプのパネルに関し、当該パネルは、板体に収容され、板体を加熱する少なくとも一つの加熱要素を含むことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るパネルは、単独で又は任意の技術的に可能な組合せに従って考慮される１又は複数の以下の特徴を備えていてもよい。
−パネルは、板体に収容される制御部を含み、制御部は、気体状又は液体状の低温流体の存在を検出するためのパラメータを計測する検出要素に接続され、制御部は、加熱要素を作動させるために加熱要素に接続され、
−制御部は、外部指令部を備えた通信アセンブリを含み、有利には、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）タイプの無線通信アセンブリを含み、
−パネルは、流体処理設備の表面に押し付けられるように設計される下面、及び下面と反対側の上面を画定し、検出要素は上面の近傍又は上面と面一に配置され、加熱要素は下面の近傍又は下面と面一に配置され、
−検出要素は、熱電対又は光ファイバから選択され、加熱要素は、加熱ケーブル及び／又は熱抵抗から選択され、
−板体は、手動により変形し、有利には巻き取り及び巻き戻し可能であり、
−板体は剛性を有する。
【００１５】
また、本発明は低温流体処理設備のための保護アセンブリに関し、以下の特徴を含む。
−設備表面に押し付けられるように設計され、上述の如く定められる少なくとも１つのパネルを含み、
−パネルから離隔して配置される制御部を含み、制御部は、パネルに接続されており、検出アセンブリによって計測される少なくとも１つの漏れ検出パラメータを収集することが可能であり、加熱要素を作動させることができる。
【００１６】
本願のアセンブリは単独で又は任意の技術的に可能な組合せに従って考慮される１又は複数の以下の特徴を備えていてもよい。
−アセンブリは、流体処理設備の表面に適用されるように設計された複数のパネルを含み、各パネルは指令部に接続されている。
【００１７】
また、本発明は、以下の特徴を含む低温流体処理設備に関する。
−低温流体に接触することができるようにした表面を含み、
−上述の如く定められる保護アセンブリを含み、前記パネルは前記表面に適用される。
【００１８】
また、本発明は、低温流体処理設備を保護するための方法に関し、以下のステップを含む。
−上述の如く定められるアセンブリを用意する。前記パネルは、低温流体に接触し得る設備表面に適用され、
−定期的な間隔で、検出アセンブリの手段によりパネル上の気体状又は液体状の流体の存在を確認する。
【００１９】
本発明に係る方法は、単独で又は任意の技術的に可能な組合せに従って考慮される１又は複数の以下の特徴を含んでいてもよい。
−パネル上の気体状又は液体状の低温流体を検出アセンブリを用いて検出し、
−パネルを加熱するために加熱アセンブリを作動させる。
【００２０】
本発明は、単に例示として用意された以下の説明を読むことにより、また添付の図面を参照して理解されるであろう。  
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る保護パネルを複数備えた第１の低温流体処理設備の概略側面図である。
【図２】本発明に係る保護パネルの正面斜視図の４分の３を示す図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ面に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明に係る低温流体処理設備１０の第１部分は、図１により模式的に示される。設備１０は、流体の貯蔵、移送、付加的な取り扱いのために設計される。有利には、少なくとも１つの流体タンク１２を含む。流体は、とりわけ−１００℃未満の低温にて、好ましくは液体の形態で保管される。流体は、例えば液化天然ガス（ＬＮＧ）のような炭化水素である。その温度は例えば−１６０℃未満である。
【００２３】
図１に示す例では、設備１０は水域１４の表面に位置している。水域１４は、例えば海、海洋、湖、又は河川であってもよい。
【００２４】
この例では、設備１０は水域１４に浮かぶ。設備１０は、設備１０のデッキを形成する少なくとも１つの実質的に水平な表面１６を含む。表面１６は一般には金属により製造されている。
【００２５】
設備１０は、例えば浮遊式船体１８を備える船である。あるいは、設備１０は、平底荷船、プラットフォーム、船上プラントである。更に別の代案（図示せず）では、設備１０は陸上に位置する。
【００２６】
本発明によれば、設備１０は、低温流体の漏れが発生した場合に表面１６を保護することができる保護アセンブリ２０を含む。保護アセンブリ２０は、図１に示す制御部２２と、より詳細には図２及び図３に示す本願発明に係る少なくとも１つの保護パネル２４とを含む。
【００２７】
図１に示す例では、保護アセンブリ２０は、表面１６の全体を実質的に覆うように、区別され、並置される複数のパネル２４を含む。
【００２８】
図２及び図３に示すように、各パネル２４は、表面１６に適用され、可撓性を有した材料により形成される板体２６、板体２６に埋設又は面一に設けられ、流体の存在を検出する少なくとも１つの検出要素２８、及び、板体２６の中で検出要素２８より下側に配置される少なくとも１つの加熱要素３０を含む。
【００２９】
各パネル２４は更に板体２６に収容された制御部３２を含む。板体２６の厚みは例えば１０ｍｍ及び１５ｍｍの間からなる。この例では、板体２６は多角形の輪郭（特に長方形）を画定する。代替例では、板体２６の輪郭は異なる形状を有する。
【００３０】
板体２６は、設置作業者の手により変形可能な可撓性を有する。表面１６の形状（特に表面１６上に存在する隆起した部分）に適合させるために、板体２６は、例えばロール状に巻き取ることが可能であり、表面１６に適用する場合に巻き戻すことが可能である。
【００３１】
板体２６は良熱伝導性を有し、板体２６の内部に位置する構成要素を収容するのに十分な強度を有する。
【００３２】
板体２６は、表面１６上に適用されるように設計された下面３４、及び下面３４の反対側に延びる上面３６を有し、ある容積の周辺空気中に配置されるように設計される。各パネルの面積は、上面３４で検討した場合、例えば１ｍ2 未満、特に０．１ｍ2 から０．５ｍ2 の範囲に構成される。
【００３３】
この例では、パネル２４は、上面３６の近傍又は上面３６上に、パネル２４に分散された複数の漏れ検出要素２８を含む。各漏れ検出要素２８は、板体２６に部分的に埋設されている一方で、有利には上面３６と面一である。この場合、気体状又は液体状の低温流体が板体２６の上面３６に接触することとなった場合、漏れ検出要素２８は流体に接触する。
【００３４】
代替例では、各漏れ検出要素２８は、上面３６の近くに位置する一方で、板体２６の内部に完全に埋設されている。この例では、各漏れ検出要素２８は線状である。各漏れ検出要素２８は、例えば熱電対又は光ファイバから選択される。各漏れ検出要素２８は、上面３６における温度変化（特に上面３６に流体が存在することに起因する温度低下）を検出することができる。各検出要素２８は、制御部３２に接続されている。
【００３５】
各加熱要素３０は、有利には、下面３４の近傍であって、各漏れ検出要素２８より下側に位置する。各加熱要素３０は線形状を有する。各加熱要素３０は、例えば加熱ケーブル又は熱抵抗によって形成される。図２に示す例では、各加熱要素３０は蛇行状に曲げられている。各加熱要素３０は、制御部３２に接続されている。
【００３６】
制御部３２は板体２６に埋設されている。制御部３２は好ましくはバッテリのような蓄電アセンブリ３８と、指令部２２と通信可能な通信アセンブリ４０とを含む。
【００３７】
制御部３２は、検出要素２８における温度を表すパラメータの変化を決定し、上面３６上の低温流体の存在を示すために、各検出要素２８を周期的に作動させることができる。この作動は、例えば、１秒から５０秒の時間間隔（例えば１５秒毎）で実施される。
【００３８】
制御部３２は、更に、計測した代表的なパラメータを通信アセンブリ４０を介して制御部２２へ転送することが可能である。検出した温度変化が指令部２２によって重要であるとみなされた場合、制御部３２は、通信アセンブリ４０を通じて各加熱要素３０を作動させるための指令を受け取ることができる。そして、制御部３２は、蓄電アセンブリ３８から電力を供給することによって、各加熱要素３０を作動させる。
【００３９】
保護アセンブリ２０の作用について以下に説明する。
まず、保護アセンブリ２０は、設備１０上に配置され、各パネルを表面１６上に適用し、表面１６を覆うように各パネル２４を展開する。各パネル２４の下面３４は、表面１６に対して適用される。各制御部３２は、通信アセンブリ４０の手段により、指令部２２と対になっている。
【００４０】
設備１０の通常の操作の間、低温流体は各タンク１２内に閉じ込められている。低温流体は各パネル２４の上面３６には存在しない。一定の間隔、例えば１秒から５０秒の時間間隔（特に１５秒に等しい時間間隔）にて、指令部３２は、各漏れ検出要素２８を作動させる。
【００４１】
各検出要素２８の温度を表すパラメータは、有利には計測され、通信アセンブリ４０を介して指令部２２へ送信される。各漏れ検出要素２８によって計測される温度と、各漏れ検出要素２８上に位置する周辺空気の温度との間の差が、所与の閾値未満（例えば１０℃未満）に維持されている場合、指令部２２は、低温流体はパネル２４の上面３６上に存在していないと判断する。それから、制御部２２は、各加熱要素３０を非作動状態に維持する。
【００４２】
気体状又は液体状の低温流体が上面３６に接触することとなった場合、例えばタンク１２の１つから漏れが生じた場合、その流体に接触して、または、流体の向かい側に位置して、各検出要素２８により計測される温度は顕著に低下する。
【００４３】
検出要素２８により計測される温度と、検出要素２８上に位置する周辺空気の温度との差は、所定の閾値より高くなる。
【００４４】
そして、指令部２２は、低温流体がパネル２４の上面３６に存在していると判断する。即時的に、指令部２２は、加熱要素３０に対する作動指令をパネル２４の制御部３２へ送信する。次いで、制御部３２は、蓄電アセンブリ３８を介して各加熱要素３０へ電力を供給する。
【００４５】
板体２６の内部に存在する各加熱要素３０は、パネル２４及び表面１６を加熱する。表面１６は、低温流体の存在に関わらず、同じ温度を維持する。したがって、パネル２４は、低温流体に対し、表面１６に適合する効果的な断熱性を提供する。
【００４６】
したがって、制御部２２は、設備１０の与えられた領域における気体状又は液体状の低温流体の存在及び場所をほぼ瞬間的に通知されるので、保護アセンブリ２０は非常に応答性が高いという利点を有する。
【００４７】
各パネル２４におけるオフボード制御部３２の存在は、表面１６を完全に隔離して、著しく冷却されることを回避するために、少なくとも１つの加熱要素３０をとても素早く作動させることができる。
【００４８】
それゆえ、保護アセンブリ２０は、非常に効果的かつ非常に応答性が高い保護及び監視ツールを構成する。
【００４９】
加熱要素３０は、熱保護の観点で各パネル２４に特別な効果を発揮させ、板体２６に必要な厚みを減少させ、保護アセンブリ２０の全体の質量を軽量化する。
【００５０】
代案では、板体２６は剛性を有し、触れることにより特に変形しない。このような板体２６は、例えば、表面１６が予め定められた状態（特に平面）である場合に適切である。
【００５１】
一般には、上述したように、低温流体は、−１００℃未満の温度の流体であり、特に−１５０℃未満の温度の極低温流体である。
【００５２】
図３に開示される実施形態では板体２６は固体である。板体２６は、検出要素２８、加熱要素３０、制御部３２、及び蓄電アセンブリ３８を含む。
【００５３】
１つの代案では、板体２６は中空である。板体２６は、加熱要素３０、指令部３２、及び付加的には検出要素２８を収容する挿入孔を画定する周壁を含む。挿入孔に収容された要素は充填剤を用いて固定される。充填剤は例えばレジンのような硬化材料、又は、発泡剤（例えばポリウレタン）のような膨張材料である。
【図１】
2016523748.tif 000003
【図２】
2016523748.tif 000004
【図３】
2016523748.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月16日(2015.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−１００℃未満の温度の低温流体処理設備（１０）の表面（１６）に配置されるように設計された保護パネル（２４）において、
板体（２６）と、
該板体（２６）に収容され、気体状又は液体状の流体の存在を検出するための少なくとも１つの検出要素（２８）と
を備え、
前記保護パネル（２４）は、前記板体（２６）に収容され、前記板体（２６）を加熱するための少なくとも１つの加熱要素（３０）を含む
ことを特徴とする保護パネル。
【請求項２】
前記板体（２６）に収容された制御部（３２）を含み、
前記制御部（３２）は、−１００℃未満の温度にて気体状又は液体状の流体の存在を検出するためのパラメータを計測する前記検出要素（２８）に接続されており、
前記制御部（３２）は、前記加熱要素（３０）を作動させるために前記加熱要素（３０）に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の保護パネル（２４）。
【請求項３】
前記制御部（３２）は、外部指令部（２２）を備えた通信アセンブリ（４０）を含み、有利には、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）タイプの無線通信アセンブリ（４０）を含む
ことを特徴とする請求項２に記載の保護パネル（２４）。
【請求項４】
前記流体処理設備（１０）の表面（１６）に押し付けられるように設計された下面（３４）と、該下面（３４）の反対側に位置する上面（３６）とが画定されており、
前記検出要素（２８）は前記上面（３６）の近傍又は前記上面（３６）と面一に配置されており、
前記加熱要素（３０）は前記下面（３４）の近傍又は前記下面（３４）と面一に配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項５】
前記検出要素（２８）は、熱電対又は光ファイバから選択され、前記加熱要素（３０）は、加熱ケーブル及び／又は熱抵抗から選択される
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項６】
前記板体（２６）は、手動により変形可能であり、有利には巻き取り及び巻き戻し可能である
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項７】
前記板体（２６）は、剛性を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項８】
前記板体（２６）は、前記加熱要素（３０）を収容する孔を画定する囲壁と、前記孔内で前記加熱要素（３０）を固定する充填剤を含む
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１つに記載の保護パネル（２４）。
【請求項９】
−１００℃未満の温度の低温流体処理設備（１０）用の保護アセンブリ（２０）において、
設備の表面（１６）に押し付けられるように設計される請求項１から請求項３の何れか１つに記載の少なくとも１つの保護パネル（２４）と、
前記保護パネル（２４）から離隔して配置されると共に、前記保護パネル（２４）に接続され、検出アセンブリ（２８）によって計測される少なくとも１つの漏れ検出パラメータを収集することができ、かつ、加熱要素（３０）を作動させることができる制御部（３２）と
を含むことを特徴とする保護アセンブリ。
【請求項１０】
前記低温流体処理設備の表面（１６）に適用されるように設計された複数の保護パネル（２４）を含み、各保護パネル（２４）は指令部（２２）に接続されている
ことを特徴とする請求項９に記載の保護アセンブリ（２０）。
【請求項１１】
−１００℃未満の温度での流体処理のための設備（１０）において、
低温流体に接触し得る表面（１６）と、
請求項９に記載の保護アセンブリ（２０）と
を含み、
保護パネル（２４）は前記表面（１６）に適用されることを特徴とする設備。
【請求項１２】
−１００℃未満の温度にて流体処理を行う設備（１０）における保護方法において、
パネル（２４）が−１００℃未満の温度の流体に接触し得る設備の表面（１６）に適用される請求項９に記載の保護アセンブリ（２０）と、
一定の間隔にて、検出アセンブリ（２８）の手段により、パネル（２４）上の気体状又は液体状の流体の存在を確認する
ステップを含むことを特徴とする保護方法。
【請求項１３】
前記検出アセンブリ（２８）を用いて、前記パネル（２４）上で−１００℃未満の温度にて気体状又は液体状の流体を検出し、
前記パネル（２４）を加熱するために前記加熱アセンブリ（３０）を作動させる
ことを特徴とする請求項１２に記載の保護方法。
【国際調査報告】
2016523748.tif 000006
2016523748.tif 000007
2016523748.tif 000008
2016523748.tif 000009
2016523748.tif 000010
2016523748.tif 000011