(57)【要約】【課題】構造が単純で多様なタイプの微細ピッチ（例えば、０．３ｍｍ以下）用で外径が０．２ｍｍ以下の大きさを持つスプリングコンタクトを提供する。【解決手段】本発明はスプリングコンタクトに関するもので、金属板材をプレス打ち抜きして加工曲げすることで一体になったスプリングコンタクトであって、上方に突設された上側尖端部３１を持つ上側頭部３２と；前記上側頭部３２から下方に延設された上側連結部３５からジグザグ状に延設されて円筒状に加工曲げされたストリップからなったスプリング部３６と；前記スプリング部３６の下端から延設された下側連結部３７から下方に延設され、下端に下側尖端部４０が設けられた下側頭部３９と；を含み、微細ピッチ用スプリングコンタクト製作に卓越し、生産性を改善し、製作コストを節減することができる効果がある。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板材をプレス打ち抜きして加工曲げすることで一体になったスプリングコンタクトであって、
上方に突設された上側尖端部を持つ上側頭部と；
前記上側頭部から下方に延設された上側連結部からジグザグ状に延設されて円筒状に加工曲げされたストリップからなったスプリング部と；
前記スプリング部の下端から延設された下側連結部から下方に延設され、下端に下側尖端部が設けられた下側頭部と；を含むことを特徴とする、スプリングコンタクト。
【請求項２】
前記上側頭部と前記下側頭部は同一中心軸に位置し、前記スプリング部は板状パターンにおいて前記中心軸に対して偏心して同一の幅と同一のピッチで設けられることを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト。
【請求項３】
前記スプリング部の折曲節のいずれか一つから上側頭部の最下端の高さ以上に延設されて上側頭部と接触可能な接触端部を持つ直線ストリップの芯部をさらに含むことを特等とする、請求項２に記載のスプリングコンタクト。
【請求項４】
前記芯部は、前記スプリング部の折曲節の最下端から延設されることを特徴とする、請求項３に記載のスプリングコンタクト。
【請求項５】
前記芯部は、スプリング部の円筒状内で離隔して位置することを特徴とする、請求項３に記載のスプリングコンタクト。
【請求項６】
前記上側頭部は、前記接触端部が内壁面と接触する中空のチューブ状であることを特徴とする、請求項３に記載のスプリングコンタクト。
【請求項７】
前記上側頭部は、前記接触端部が導入されて接触する接触溝が形成されることを特徴とする、請求項３に記載のスプリングコンタクト。
【請求項８】
前記上側頭部とスプリング部の間を連結する首部から突設されて前記接触端部を取り囲むリング部をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のスプリングコンタクト。
【請求項９】
前記上側頭部、又は前記上側頭部と前記スプリング部の間を連結する連結部は、突設された上側肩部をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト。
【請求項１０】
前記下側頭部、又は前記下側頭部と前記スプリング部を連結する連結部は、突設された下側肩部をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプリングコンタクトに係り、より詳しくは、ＩＣをテストするためのテストソケットに内蔵されてＩＣの端子（ｌｅａｄ）とＰＣＢのパッド（ｐａｄ）を電気的に連結するか、あるいはパーソナルコンピューター（ＰＣ）、モバイルフォンなどの電子製品の内部にあるＰＣＢ、ＣＰＵなどのＩＣの端子を電気的に連結させるもののように、接点、端子間の電気的な連結のためのスプリングコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のスプリングコンタクト１は、図１及び図２に示したように、上部接触ピン２、下部接触ピン４、及びスプリング３からなり、上部接触ピン２と下部接触ピン４は上下スライド可能に組み立てられ、上部接触ピン２と下部接触ピン４の間をスプリング３が弾支する。したがって、スプリング３の弾性力によって上部接触ピン２はＩＣの端子に押圧され下部接触ピン４はＰＣＢに押圧されて電気的に接触する。
【０００３】
このようなスプリングコンタクトはＰＣＢとＩＣの端子を電気的に連結させる機能をし、ＩＣをテストするソケットの核心部品である。
【０００４】
前記従来のスプリングコンタクトは、スプリングの外径を最小化するのに困難がある。
すなわち、スプリングの外径が０．２ｍｍのスプリングコンタクトを製作するためには、スプリングの線径と、上下部接触ピンの形状及び寸法が極小になり、現在の技術水準で加工の難しさ及び組立の難しさによって、大量生産と品質向上に困難があり、なお価格があまり高くなる極小ピッチ用コンタクト構造としての限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１０５８１４６号（登録日：２０１１．０８．１２）
【特許文献２】大韓民国登録特許第１０−１１５４５１９号（登録日：２０１２．０６．０１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような従来技術の問題点を改善するためのもので、構造が単純で多様なタイプの微細ピッチ（例えば、０．３ｍｍ以下）用で外径が０．２ｍｍ以下の大きさを持つスプリングコンタクトを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるスプリングコンタクトは、金属板材をプレス打ち抜きして加工曲げすることで一体になったスプリングコンタクトであって、上方に突設された上側尖端部を持つ上側頭部と；前記上側頭部から下方に延設された上側連結部からジグザグ状に延設されて円筒状に加工曲げされたストリップからなったスプリング部と；前記スプリング部の下端から延設された下側連結部から下方に延設され、下端に下側尖端部が設けられた下側頭部と；を含む。
【０００８】
好ましくは、本発明において、前記上側頭部と前記下側頭部は同一中心軸に位置し、前記スプリング部は板状パターンにおいて前記中心軸に対して偏心して同一の幅と同一のピッチで設けられ、より好ましくは、前記スプリング部の折曲節から上側頭部の最下端の高さ以上に延設されて上側頭部と接触可能な接触端部を持つ直線ストリップの芯部をさらに含む。
【０００９】
好ましくは、本発明において、前記芯部はスプリング部の円筒状内で離隔して位置することを特徴とし、前記上側頭部は、前記接触端部が内壁面と接触する中空のチューブ状であることを特徴とし、前記上側頭部は、前記接触端部が導入されて接触する接触溝が形成されることを特徴とする。この際、前記上側頭部とスプリング部の間を連結する首部から突設されて前記接触端部を取り囲むリング部をさらに含むことができる。
【００１０】
好ましくは、本発明において、前記上側頭部、又は前記上側頭部と前記スプリング部の間を連結する連結部は、突設された上側肩部をさらに含む。
【００１１】
好ましくは、本発明において、前記下側頭部、又は前記下側頭部と前記スプリング部を連結する連結部は、突設された下側肩部をさらに含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のスプリングコンタクトは、金属板材をプレス打ち抜きし加工曲げして一体になったスプリングコンタクトであって、弾性力を提供するためのスプリング部の外径をより小さく製作することができて、微細ピッチ用スプリングコンタクトの製作が容易であり、構成品が一体化して、生産性を高め、製作コストを節減することができる効果がある。
【００１３】
また、本発明のスプリングコンタクトは、上側頭部と下側頭部を弾支することになるスプリング部内に実質的な通電経路として機能する直線ストリップを含むことで、スプリングコンタクトの製作時に要求される二つの主要特性である適切な弾性特性と電気抵抗特性の最適化設計が容易な利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のスプリングコンタクトの斜視図である。
【図２】従来のスプリングコンタクトの分解図である。
【図３】本発明の第１実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の第１実施例によるスプリングコンタクトを示す図である。
【図５】本発明の第２実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第２実施例によるスプリングコンタクトを示す図である。
【図７】本発明の第３実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第３実施例によるスプリングコンタクトを示す図である。
【図９】本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトを示す図である。
【図１１】本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトの実質的な通電経路を説明するための図である。
【図１２】本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトを示す図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）は本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトの実質的な通路経路を説明するための図である。
【図１５】（ａ）〜（ｆ）は本発明によるスプリングコンタクトにおいて、下側頭部の多様な変形例を示す図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明によるスプリングコンタクトにおいて、上側頭部の多様な変形例を示す図である
【発明を実施するための形態】
【００１５】
まず、この明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはいけなく、発明者は自分の発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想に合う意味と概念に解釈されなければならない。
【００１６】
したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に例示された構成は本発明の好適な一実施例に過ぎないだけで、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、この出願時点においてこれらを取り替えることができる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００１７】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
第１実施例
図３は本発明の第１実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図であり、図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の第１実施例によるスプリングコンタクトを示す図で、（ａ）は加工曲げで製作されたスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）はＡ−Ａ線についての断面図、（ｄ）はＢ−Ｂ線についての断面図である。
【００１８】
図３を参考すれば、金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターン１０’は、上方に上側尖端部１１が形成された上側頭部１２と、前記上側頭部１２から下方に延設された上側首部１３と、前記上側首部１３のおよそ下端から両側に突設される一対の上側肩部１４と、この上側肩部１４に隣接して前記上側首部１３から下方に延設された上側連結部１５からジグザグ状に延設されるスプリング部１６と、前記スプリング部１６の下端から延設された下側連結部１７から下方に延設され、下端に下側尖端部２０を持つ下側頭部１９と、前記下側頭部１９から両側に突設される一対の下側肩部１８とを含む。
【００１９】
上側頭部１２は略長方形のもので、上方に多数の上側尖端部１１が突設されてＩＣの端子と接触する。
【００２０】
上側頭部１２と下側頭部１９は仮想の中心線Ｃ上に左右対称に設けられ、スプリング部１６は中心線Ｃを中心に一定の幅（Ｗ）と一定のピッチ（Ｐ）でジグザグ状を持つ。
【００２１】
次に、図４に示したように、スプリングコンタクト板状パターンの中で、上側頭部１２とスプリング部１６はロール（ｒｏｌｌ）状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）されて一体型のスプリングコンタクト１０が提供される。
【００２２】
上側首部１３の両側に突設される一対の上側肩部１４と、下側頭部１９から両側に突設される一対の下側肩部１８はそれぞれスプリング部１６の直径とほぼ同一であるか、上側頭部１２と下側頭部１９よりは大きく突設されることが好ましい。このような上側肩部又は下側肩部はＩＣテスト用ソケット装置内にスプリングコンタクトが組み立てられる場合にソケット装置内で係止部材として機能することができる。
【００２３】
本実施例において上側肩部と下側肩部は上側首部と下側頭部に設けられるものに例示したが、これだけに限定されるものではなく、後述する実施例でより明らかに理解できるように、スプリング部を支持可能な範囲で各頭部、又は各頭部とスプリング部を連結することになる連結部（例えば、首部）から突設されることもできるであろう。
【００２４】
このようなスプリングコンタクト１０は、多数の上側尖端部１１がＩＣの端子と接触することになり、下側尖端部２０がＰＣＢ側に電気的に連結され、上部からＩＣを押圧する場合、スプリング部１６が長手方向に弾性変形して圧縮され、圧縮されたスプリング部１６の弾性力によって上側尖端部１１はＩＣの端子を押圧接触し、下側尖端部２０はＰＣＢ側に押圧接触して安定的に電気的な接触がなされてＩＣテストが行われることができる。
【００２５】
第２実施例
図５は本発明の第２実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図であり、図６の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第２実施例によるスプリングコンタクトを示す図で、（ａ）は加工曲げして製作されたスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線についての断面図である。
【００２６】
図５を参考すれば、金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターン３０’は、上方に上側尖端部３１が形成された上側頭部３２と、前記上側頭部３２の下端から両側に突設される一対の上側肩部３４と、上側肩部３４に隣接して上側頭部３２から下方に延設された上側連結部３５からジグザグ状に延設されるスプリング部３６と、前記スプリング部３６の下端から延設された下側連結部３７から下方に延設され、下端に下側尖端部４０を持つ下側頭部３９と、前記下側頭部３９の上端から両側に突設される一対の下側肩部３８とを含む。
【００２７】
第１実施例とは異なり、上側頭部３２は上方に一つの上側尖端部３１が突設されてＩＣの端子と接触する。
【００２８】
上側頭部３２と下側頭部３９は仮想の中心線Ｃ上に左右対称に設けられ、スプリング部１６は中心線Ｃを中心に一定の幅と一定のピッチでジグザグ状を持つ。
【００２９】
次に、図６を参考すれば、スプリングコンタクト板状パターンの中でスプリング部３６はロール（ｒｏｌｌ）状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）されて一体型のスプリングコンタクト３０が提供される。
【００３０】
第１実施例で言及したように、上側肩部３４と下側肩部３８の配置位置（高さ）は多様な位置に変更可能であろう。
【００３１】
このようなスプリングコンタクト１０は上側尖端部３１がＩＣの端子と接触することになり、下側尖端部２０がＰＣＢ側に電気的に連結され、スプリング部３６の弾性変形による弾性力によってＩＣの端子とＰＣＢの間を電気的に安定に接触させることができる。
【００３２】
第３実施例
図７は本発明の第３実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図であり、図８の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第３実施例によるスプリングコンタクトを示す図で、（ａ）は加工曲げして製作されたスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）はＤ−Ｄ線についての断面図である。
【００３３】
図７に例示したように、金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターン５０’は、上方に上側尖端部５１が形成された上側頭部５２と、上側頭部５２の下端に突設された一対の上側肩部５４と、上側頭部５２から下方に延設された上側連結部５５からジグザグ状に延設されるスプリング部５６と、スプリング部５６の下端から延設された下側連結部５７から下方に延設されて下端に下側尖端部６０を持つ下側頭部５９と、下側頭部５９の上端から両側に突設される一対の下側肩部５８とを含む。
【００３４】
上側頭部５２は略長方形であり、上方に多数の上側尖端部５１が突設されてＩＣの端子と接触する。
【００３５】
上側頭部５２と下側頭部５９は仮想の中心線Ｃ上に左右対称に設けられ、スプリング部５６は中心線Ｃを中心に一定の幅と一定のピッチでジグザグ状を持つ。
【００３６】
次に、図８を参考すれば、スプリングコンタクト板状パターンの中で上側頭部５２とスプリング部５６はロール（ｒｏｌｌ）状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）されて一体型のスプリングコンタクト５０が提供される。
【００３７】
このようなスプリングコンタクト５０は上側尖端部５１がＩＣの端子と接触することになり、下側尖端部６０がＰＣＢ側に電気的に連結され、スプリング部５６の弾性変形による弾性力によってＩＣの端子とＰＣＢの間を電気的に安定に接触させることができる。
【００３８】
第４実施例
図９は本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図であり、図１０の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトを示す図で、（ａ）は加工曲げして製作されたスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線についての断面図、（ｃ）はＧ−Ｇ線についての断面図、（ｄ）はＨ−Ｈ線についての断面図である。図１１は本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトの実質的な通電経路を説明するための図である。
【００３９】
図９に例示したように、金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターン７０’は、上方に多数の上側尖端部７１が形成された上側頭部７２と、上側頭部７２の下端に突設された一対の上側肩部７４と、上側肩部７４に隣接して上側頭部７２から下方に延設された上側連結部７５からジグザグ状に延設されるスプリング部７６と、スプリング部７６の下端から延設された下側連結部７７から下方に延設され、下端に下側尖端部８０を持つ下側頭部７９と、下側頭部７９から両側に突設される一対の下側肩部７８と、スプリング部７６の折曲節部から水平に延設された水平連結部８１と、水平連結部８１の先端から垂直に上側頭部７２まで直線ストリップとして延設された芯部８２とを含む。
【００４０】
上側頭部７２は略長方形であり、上方に多数の上側尖端部７１が突設されてＩＣの端子と接触する。
【００４１】
上側頭部７２と下側頭部７９は仮想の中心線Ｃ上に左右対称に設けられ、好ましくはスプリング部７６は中心線Ｃに対して偏心して同一の幅と同一のピッチでジグザグ状を持つ。
【００４２】
芯部８２に連結される水平連結部８１はスプリング部７６の多数折曲節のいずれか一つから水平に延設され、好ましくはスプリング部７６の最下端折曲節部から水平に延設されることで芯部８２が提供される。
【００４３】
芯部８２は少なくとも上側頭部７２の最下端の高さまで延設され、加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）加工の際に芯部８２の上端の接触端部８３はロール（ｒｏｌｌ）状に巻かれた上側頭部７２の内側壁と電気的に接触して上下に遊動する。
【００４４】
スプリング部７６を円筒状に加工曲げした後、芯部８２はスプリング部７６からは離隔して円筒中央に位置し、接触端部８３は円筒の上側頭部７２の内側で内側壁と接触する。
【００４５】
本実施例において、芯部８２と接触端部８３を区分しているが、芯部８２と接触端部８３は実質的に一つの直線ストリップとして提供されることができ、直線ストリップの先端で上側頭部７２と接触する区間を接触端部に区分し、その残りの区間を芯部と指称するものに理解することができる。
【００４６】
図１０を参考すれば、スプリングコンタクト板状パターンの中で、上側頭部７２とスプリング部７６はロール（ｒｏｌｌ）状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）されることで一体型のスプリングコンタクト７０が提供される。
【００４７】
一方、芯部８２は円筒状のスプリング部７６から離隔して内側に位置することになり、接触端部８３は上側頭部７２の内側壁と接触する。
【００４８】
このようなスプリングコンタクト７０は、多数の上側尖端部７１がＩＣの端子と接触することになり、下側尖端部８０がＰＣＢ側に電気的に連結され、上部からＩＣを押圧する場合、スプリング部７６が長手方向に弾性変形して圧縮され、圧縮されたスプリング部７６の弾性力によって上側尖端部７１はＩＣの端子を押圧接触し、下側尖端部８０はＰＣＢ側に押圧接触して安定的な電気的接触がなされてＩＣテストが可能である。
【００４９】
図１１は本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトの実質的な通電経路を説明するための図である。
【００５０】
本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトにおいて、ＩＣの端子と接触する上側尖端部７１と、ＰＣＢ側と接触する下側尖端部８０の間の通電経路は、スプリング部７６を通じての第１通電経路と、芯部８２及び接触端部８３を通じての第２通電経路とがあり得る。
【００５１】
第１通電経路はジグザグ状のストリップである反面、第２通電経路は第１通電経路よりは短い直線ストリップなので、上側尖端部７１と下側尖端部８０に沿って流れる電気的な信号は実質的に長さの短い第２通電経路に沿って流れることになる。
【００５２】
したがって、本発明の第４実施例によるスプリングコンタクトは、電気的な信号を伝達するための機能は直線ストリップの芯部８２及び接触端部８３によって提供され、信頼性ある電気的接触のための弾性力はスプリング部７６によって提供できるので、スプリングコンタクトの通電経路を最小化して電気抵抗を最小化しながらもスプリングコンタクトの動作特性に要求される弾性特性の最適化設計が容易な利点がある。
【００５３】
第５実施例
図１２は本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げ前の板状パターンを示す図であり、図１３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトの加工曲げされた状態を示す図で、（ａ）は加工曲げして製作されたスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）はＩ−Ｉ線についての断面図、（ｃ）はＪ−Ｊ線についての断面図、（ｄ）はＫ−Ｋ線についての断面図、（ｅ）はＬ−Ｌ線についての断面図である。図１４の（ａ）、（ｂ）は本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトの実質的な通路経路を説明するための図である。
【００５４】
図１２を参考すれば、金属板材をプレス打ち抜きして製作された平面状のスプリングコンタクト板状パターン９０’は、上方に上側尖端部９１が形成され、一定の深さ及び幅の接触溝９３が形成された上側頭部９２と、上側頭部９２の下端に突設された一対の上側肩部９４と、上側肩部９４に隣接して上側頭部９２の接触溝９３と連結され、下方に延設された首部９５と、首部９５の両側にそれぞれ突設されたリング部９６と、首部９５の下端から下方に延設された上側連結部９７からジグザグ状に延設されるスプリング部９８と、スプリング部９８の下端から延設された下側連結部９９から下方に延設され、下端に下側尖端部１０２を持つ下側頭部１０１と、下側頭部１０１の上端から両側に突設される一対の下側肩部１００と、スプリング部９８の折曲節部から水平に延設された水平連結部１０３と、水平連結部１０３の先端から垂直に上側頭部９２まで直線ストリップとして延設された芯部１０４とを含む。
【００５５】
上側頭部９２と下側頭部１０１は仮想の中心線Ｃ上に左右対称に設けられ、好ましくはスプリング部９８は中心線Ｃに対して偏心して同一の幅と同一のピッチでジグザグ状を持つ。
【００５６】
芯部１０４と連結される水平連結部１０３はスプリング部９８の多数折曲節のいずれか一つから水平に延設され、好ましくはスプリング部９８の最下端折曲節部から水平に延設されることで芯部１０４が提供される。
【００５７】
好ましくは、芯部１０４は少なくとも上側頭部９２の最下端の高さまで延設され、スプリング部９８を円筒状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）加工した後、芯部１０４はスプリング部９８の円筒中央に位置することになり、芯部１０４の上端の接触端部１０５は上側頭部９２と電気的に接触して上下に遊動する。より好ましくは、接触端部１０５は上側頭部９２の接触溝９３に定着位置して接触溝９３に沿って上下に遊動する。
【００５８】
第４実施例で言及したように、芯部１０４と接触端部１０５は必ずしも区分される構成とは言えなく、一つの直線ストリップによって提供できることを理解しなければならない。
【００５９】
首部９５の両側にそれぞれ突設されたリング部９６は加工曲げ後にロール（ｒｏｌｌ）状に芯部１０４を取り囲むことになって芯部１０４の上下遊動方向を案内する。
【００６０】
本実施例において、リング部９６は首部９５の両側からそれぞれ突設される一対として提供されるものに例示しているが、首部９５の両側のいずれか一方だけから突設されて芯部１０４を充分に取り囲むように長く提供されることもできる。
【００６１】
図１３を参考すれば、スプリングコンタクト板状パターンの中でスプリング部７６とリング部９６はロール（ｒｏｌｌ）状に加工曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）されることで一体型のスプリングコンタクト９０が提供される。
【００６２】
芯部１０４は円筒状のスプリング部９８から離隔して内側に位置することになり、接触端部１０５は上側頭部７２の接触溝９３に定着位置して接触する。
【００６３】
リング部９６は加工曲げ後に芯部１０４を取り囲んで芯部１０４の上下方向の遊動を案内する。
【００６４】
このようなスプリングコンタクト９０は、多数の上側尖端部９１がＩＣの端子と接触することになり、下側尖端部１０２がＰＣＢ側に電気的に連結され、上部からＩＣを押圧する場合、スプリング部９８が長手方向に弾性変形して圧縮され、圧縮されたスプリング部９８の弾性力によって上側尖端部９１はＩＣの端子を押圧接触し、下側尖端部１０２はＰＣＢ側に押圧接触して安定的な電気的接触がなされてＩＣテストが行われることができる。
【００６５】
図１４の（ａ）、（ｂ）は本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトの実質的な通電経路を説明するための図で、（ａ）はスプリングコンタクトの正面図、（ｂ）はＭ−Ｍ線についての断面図である。
【００６６】
先に第４実施例で説明したように、本発明の第５実施例によるスプリングコンタクトにおいて、ＩＣの端子と接触する上側尖端部９１と、ＰＣＢ側と接触する下側尖端部１０２との間の通電経路はスプリング部９８を通じての第１通電経路と、芯部１０４及び接触端部１０５を通じての第２通電経路とがあり得、実質的な通電経路は長さの短い第２通電経路に沿ってなされて電気抵抗を最小化することができる。
【００６７】
図１５の（ａ）〜（ｆ）は本発明によるスプリングコンタクトにおいて、下側頭部の多様な変形例を示す図で、それぞれ左側は正面図、右側は同断面図である。
【００６８】
図１５に例示したように、下側頭部は、Ｕ字形、Ｗ字形、Ｖ字形の曲面又は尖った形態の多様な下側尖端部２０１〜２０６を持つことができる。
【００６９】
次に、図１６の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明によるスプリングコンタクトにおいて、上側頭部の多様な変形例を示す図である。
【００７０】
図１６に例示したように、上側クラウン（ｃｒｏｗｎ）形、円錐形、ラウンド形のような多様な上側尖端部２１１、２１２、２１３を持つことができる。
【００７１】
このような各頭部の先端部に対する変形例は代表的なものを例示したものに過ぎなく、使用接触対象の形状と特性要求条件によって多様に変形可能であることを理解しなければならない。
【００７２】
以上のように、本発明はたとえ限定された実施例及び図面に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者によって本発明の技術思想と以下に記載する請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７３】
１２、３２、５２、７２、９２    上側頭部
１６、３６、５６、７６、９８    スプリング部
１９、３９、５９、７９、１０１    下側頭部
８２、１０４    芯部
８３、１０５    接触端部
９３    接触溝
９６    リング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図４（ｃ）】
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【図４（ｄ）】
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【図５】
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【図６（ａ）】
2016507751.tif 000011
【図６（ｂ）】
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【図６（ｃ）】
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【図７】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図８（ｃ）】
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【図９】
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【図１０（ａ）】
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【図１０（ｂ）】
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【図１０（ｃ）】
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【図１０（ｄ）】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３（ａ）】
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【図１３（ｂ）】
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【図１３（ｃ）】
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【図１３（ｄ）】
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【図１３（ｅ）】
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【図１４（ａ）】
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【図１４（ｂ）】
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【図１５（ａ）】
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【図１５（ｂ）】
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【図１５（ｃ）】
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【図１５（ｄ）】
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【図１５（ｅ）】
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【図１５（ｆ）】
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【図１６（ａ）】
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【図１６（ｂ）】
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【図１６（ｃ）】
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【国際調査報告】
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