(57)【要約】  本発明は、イヤホンジャック、電子部品、電子装置、及び電子システムに関し、電子技術分野に属する。イヤホンジャックは、絶縁ベースと絶縁ベースの内部に設けられている少なくとも一つの金属接触端子を含み、絶縁ベースは、上下において繋がっている上部ボスと下部ボスを含み、上部ボスと下部ボスの接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホールが形成され、絶縁ベースの外側の部分には、上部ボスと下部ボス各々の互いに対向する面により、回路基板の挿入を案内して当該回路基板が装着されるようにするためのドロワースロットがさらに形成され、金属接触端子は、プラグホールに挿入されたオーディオプラグとドロワースロットに装着された回路基板上の対応する電気伝導トレースを導通させる。関連技術においてイヤホンジャックが外部構造体と協同しなければ回路基板に圧着できない問題を解決し、イヤホンジャックが外部構造体との協同なしで単独に回路基板と接続できるようにし、見事に回路基板を固定できる効果を達成させる。【選択図】図１
2016521443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ベースと、前記絶縁ベースの内部に設けられている少なくとも一つの金属接触端子を含み、
前記絶縁ベースは、上下において繋がっている上部ボスと下部ボスを含み、上部ボスと下部ボスの接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホールが形成され、
絶縁ベースの外側の部分には、前記上部ボスと下部ボス各々の互いに対向する面により、回路基板の挿入を案内して当該回路基板が装着されるようにするためのドロワースロットがさらに形成され、
前記金属接触端子は、前記プラグホールに挿入されたオーディオプラグと前記ドロワースロットに装着された回路基板上の対応する電気伝導トレースを導通させることを特徴とするイヤホンジャック。
【請求項２】
前記絶縁ベースの外側には、前記上部ボスと前記下部ボス各々の互いに対向する面により、平行な二つのドロワースロットが形成され、
前記上部ボスと前記下部ボス各々の互いに対向する面は、前記回路基板が前記平行な二つのドロワースロットに挿入案内され装着された後に、前記回路基板を挟持することを特徴とする請求項１に記載のイヤホンジャック。
【請求項３】
前記プラグホールの中軸線は、前記平行な二つのドロワースロットと平行であることを特徴とする請求項２に記載のイヤホンジャック。
【請求項４】
前記金属接触端子の一端は、前記プラグホールの内部で接点を形成し、前記金属接触端子の他端は前記ドロワースロットで接点を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のイヤホンジャック。
【請求項５】
前記金属接触端子の他端が前記ドロワースロットで形成する接点は、弾性接点であることを特徴とする請求項４に記載のイヤホンジャック。
【請求項６】
前記金属接触端子は、５個、或は６個が設けられ、且つ、前記金属接触端子同士は、互いに絶縁されていることを特徴とする請求項５に記載のイヤホンジャック。
【請求項７】
前記金属接触端子が前記ドロワースロットで形成する弾性接点は、前記ドロワースロットの案内方向において同一の間隔で配列されていることを特徴とする請求項６に記載のイヤホンジャック。
【請求項８】
回路基板と、
前記回路基板に実装されたイヤホンジャックとを有し、
前記イヤホンジャックは、請求項１〜７の何れか１項に記述のイヤホンジャックであることを特徴とする電子部品。
【請求項９】
回路基板と、
前記回路基板に実装されたイヤホンジャックとを有し、
前記イヤホンジャックは、請求項１〜７の何れか１項に記載のイヤホンジャックであることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
回路基板と、
前記回路基板に実装されたイヤホンジャックと、
前記イヤホンジャックに挿入されるイヤホンプラグとを有し、
前記イヤホンジャックは、請求項１〜７の何れか１項に記載のイヤホンジャックであることを特徴とする電子システム。
【発明の詳細な説明】
【相互参照】
【０００１】
本願は、出願番号が２０１４１００９７７０２．６であって、出願日が２０１４年３月１７日である中国特許出願に基づき優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を本願に援用する。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、電子技術分野に関し、特に、イヤホンジャック、電子部品、電子装置、及び電子システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
Ａｕｄｉｏ  Ｊａｃｋは、イヤホンジャックのことであり、電子装置でよく使われる部品の一つである。Ａｕｄｉｏ  Ｊａｃｋは、オーディオプラグと回路基板を接続して経路を形成することによって、オーディオ信号の伝送機能を実現する。
【０００４】
現在のイヤホンジャックの多くは基板圧着タイプとして設計され、即ちイヤホンジャック本体内に回路基板に圧着できる端子をいくつか交替に設ける。これらの端子は、通常ストリップ状の金属シートであり、端子の一端はイヤホンジャック本体の絶縁枠に設けられ、端子の他端は回路基板に圧着されるように内部に伸びて、回路基板上の接触点と接触するようになっている。圧着の過程で、当該イヤホンジャックは、外部構造体（例えば携帯カバー）と協同しなければ端子の他端を回路基板に圧着することができなくなる。
【０００５】
発明者は、本発明を実現する過程で、相関技術に少なくとも以下の問題が存在することが分かった。即ち、基板圧着タイプのイヤホンジャックは、外部構造体と協同しなければ端子を回路基板に圧着できなくなり、単独に回路基板に圧着できない。また、基板圧着タイプのイヤホンジャックは、ジャック本体の全体が回路基板の片方に設けられるため、占用するスペースが大きく、薄型電子装置の設計の要求に合わない。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、相関技術に存在する問題を解決するために提出されたものであって、イヤホンジャック、電子部品、電子装置、及び電子システムを提供する。
【０００７】
本発明の実施例の第１の局面によると、本発明はイヤホンジャックを提供し、当該イヤホンジャックは、絶縁ベースと、前記絶縁ベースの内部に設けられている少なくとも一つの金属接触端子を含み、前記絶縁ベースは、上下において繋がっている上部ボスと下部ボスを含み、上部ボスと下部ボスの接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホールが形成され、絶縁ベースの外側の部分には、前記上部ボスと下部ボス各々の互いに対向する面により、回路基板の挿入を案内して当該回路基板が装着されるようにするためのドロワースロットがさらに形成され、前記金属接触端子は、前記プラグホールに挿入されたオーディオプラグと前記ドロワースロットに装着された回路基板上の対応する電気伝導トレースを導通させる。
【０００８】
前記絶縁ベースの外側には、前記上部ボスと前記下部ボス各々の互いに対向する面により、平行な二つのドロワースロットが形成され、前記上部ボスと前記下部ボス各々の互いに対向する面は、前記回路基板が前記平行な二つのドロワースロットに挿入案内され装着された後に、前記回路基板を挟持してもよい。
【０００９】
前記プラグホールの中軸線は、前記平行な二つのドロワースロットと平行であってもよい。
【００１０】
前記金属接触端子の一端は、前記プラグホールの内部で接点を形成し、前記金属接触端子の他端は前記ドロワースロットで接点を形成してもよい。
【００１１】
前記金属接触端子の他端が前記ドロワースロットで形成する接点は、弾性接点であってもよい。
【００１２】
前記金属接触端子は、５個、或は６個が設けられ、且つ、前記金属接触端子同士は、互いに絶縁されていてもよい。
【００１３】
前記金属接触端子が前記ドロワースロットで形成する弾性接点は、前記ドロワースロットの案内方向において同一の間隔で配列されていてもよい。
【００１４】
本発明の実施例の第２の局面によると、本発明は電子部品を提供し、当該電子部品は、回路基板と、前記回路基板に実装されたイヤホンジャックとを有し、前記イヤホンジャックは、上記に記載のいずれかのイヤホンジャックである。
【００１５】
本発明の実施例の第３の局面によると、本発明は電子装置を提供し、当該電子装置は、回路基板と、前記回路基板に実装されたイヤホンジャックとを有し、前記イヤホンジャックは、上記に記載のいずれかのイヤホンジャックである。
【００１６】
本発明の実施例の第４の局面によると、本発明は電子システムを提供し、当該電子システムは、回路基板と、前記回路基板に実装されたイヤホンジャックと、前記イヤホンジャックに挿入されるイヤホンプラグとを有し、前記イヤホンジャックは、上記に記載のいずれかのイヤホンジャックである。
【００１７】
本発明の実施例に係る技術案は、以下の有益な効果がある。
【００１８】
イヤホンジャックは、絶縁ベースと、絶縁ベースの内部に設けられている少なくとも一つの金属接触端子を含み、絶縁ベースは、上下において繋がっている上部ボスと下部ボスを含み、上部ボスと下部ボスの接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホールが形成され、絶縁ベースの外側の部分には、上部ボスと下部ボス各々の互いに対向する面により、回路基板の挿入を案内して当該回路基板が装着されるようにするためのドロワースロットがさらに形成され、金属接触端子は、プラグホールに挿入されたオーディオプラグとドロワースロットに装着された回路基板上の対応する電気伝導トレースを導通させることによって、関連技術において、イヤホンジャックが外部構造体と協同しなければ回路基板に圧着できなくなる問題を解決し、イヤホンジャックが外部構造体の協同なしで単独に回路基板と接触できるようにし、見事に回路基板を固定できる効果を達成させるとともに、本発明のイヤホンジャックの本体が回路基板の両側に位置するため、占用スペースが小さく、薄型電子装置の設計の要求に合う。
【００１９】
以上の統括な記述と以下の細部記述は、ただ例示的なものであり、本発明を限定するものではないと、理解するべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
本発明の実施例をより明らかに説明するために、以下、実施例の記述に用いられる図面について簡単に紹介する。以下の記述における図面は、単に本発明の一部の実施例であり、本分野の一般技術者にとって、創造性のある労働を付さなくてもこれらの図面から他の図面を取得できることは明らかである。ここの図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部分を構成し、本発明に該当する実施例を例示するとともに、明細書とともに本発明の原理を解釈するために用いられる。
【００２１】
図１は、一つの例示的な実施例にかかるイヤホンジャックを示す模式図である。
【００２２】
図２Ａは、一つの例示的な実施例にかかるプラグホールとドロワースロットの位置関係を示す模式図である。
【００２３】
図２Ｂは、一つの例示的な実施例にかかる金属接触端子の位置を示す模式図である。
【００２４】
図３は、一つの例示的な実施例にかかる電子装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の目的、技術案及び利点をさらに明確にするために、下記のように図面を参照しながら本発明の実施例についてさらに詳しく説明する。
【００２６】
ここでは例示的な実施例について詳しく説明し、その実施例は図面に示されている。以下、図面に関連して説明する際に、特別な説明がない限り、異なる図面での同一符号は、同一または類似な要素を示す。以下の例示的な実施例で記載する実施形態は、本発明に一致する全ての実施形態を代表するわけではない。かえって、それらは、添付する特許請求の範囲で詳細に記載する、本発明の一部の態様に一致する装置、及び方法の例に過ぎない。
【００２７】
図１は、一つの例示的な実施例にかかるイヤホンジャックを示す模式図である。図１に示されたように、該イヤホンジャックは、絶縁ベース１２０、及び絶縁ベース１２０の内部に設けられている少なくとも一つの金属接触端子１３０を含む。
【００２８】
絶縁ベース１２０は、上下において繋がっている上部ボス１２１と下部ボス１２２を含み、上部ボス１２１と下部ボス１２２の接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホール１４０が形成される。
【００２９】
絶縁ベース１２０の外側の部分には、上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面によりドロワースロット１５０が形成されている。当該ドロワースロット１５０は、回路基板１６０の挿入を案内して当該回路基板１６０が装着されるようにするものである。
【００３０】
金属接触端子１３０は、プラグホール１４０に挿入されたオーディオプラグとドロワースロット１５０に装着された回路基板１６０上の対応する電気伝導トレースを導通させるために用いられる。
【００３１】
まとめると、本例示的な実施例におけるイヤホンジャックは、絶縁ベース１２０が上下において繋がっている上部ボス１２１と下部ボス１２２を含み、上部ボス１２１と下部ボス１２２の接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホール１４０が形成され、絶縁ベース１２０の外側の部分には、上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面によりドロワースロット１５０が形成され、当該ドロワースロット１５０は、回路基板１６０の挿入を案内して当該回路基板１６０が装着されるようにし、金属接触端子１３０は、プラグホール１４０に挿入されたオーディオプラグとドロワースロット１５０に装着された回路基板１６０上の対応する電気伝導トレースを導通させるために用いられることによって、関連技術において、イヤホンジャックが外部構造体と協同しなければ回路基板に圧着できなくなる問題を解決し、イヤホンジャックが外部構造体の協同なしで単独に回路基板と接触できるようにし、見事に回路基板を固定できる効果を達成させるとともに、本発明のイヤホンジャックの本体が回路基板の両側に位置するため、占用スペースが小さく、薄型電子装置の設計の要求に合う。
【００３２】
図１に示された一つの例示的な実施例を基にすると、図１に示されたように、イヤホンジャックは、絶縁ベース１２０と絶縁ベース１２０の内部に設けられる少なくとも一つの金属接触端子１３０を含む。
【００３３】
絶縁ベース１２０は、プラスチック製のベースであってもよい。
【００３４】
絶縁ベース１２０は、上下において繋がっている上部ボス１２１と下部ボス１２２を含み、上部ボス１２１と下部ボス１２２の接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホール１４０が形成される。
【００３５】
プラグホール１４０は、通常円筒形になっているが、場合によって他の形状であってもよく、その形状について限定しない。
【００３６】
絶縁ベース１２０の外側の部分には、上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面によりドロワースロット１５０が形成され、当該ドロワースロット１５０は、回路基板１６０の挿入を案内して当該回路基板１６０が装着されるようにする。
【００３７】
絶縁ベース１２０の外側の部分には、上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面により、平行な二つのドロワースロット１５０が形成されてもよい。上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面は、回路基板１６０がドロワースロット１５０に挿入案内され装着された後に、回路基板１６０を挟持する。
【００３８】
上部ボス１２１と下部ボス１２２は、矩形形状であってもよく、円形形状であってもよく、不規則な多角形形状であってもよい。上部ボス１２１と下部ボス１２２の形状は電子製品の設計の要求に従って具体的に調整すればよく、その形状について限定しない。
【００３９】
また、絶縁ベース１２０の外側の部分には、上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面によりＵ形のドロワースロット１５０が形成されてもよい。すなわち、形成される第３のドロワースロットは、平行な二つのドロワースロットを接続する。回路基板１６０が当該Ｕ形のドロワースロットに挿入されると、その一部もしくは全部が当該Ｕ形のドロワースロットに埋め込まれる。当該Ｕ形のドロワースロットは、当該回路基板１６０を挟持し、回路基板１６０が当該絶縁ベース１２０上に固定されるようにする。
【００４０】
補足説明として、図２Ａに示されたように、プラグホール１４０の中軸線１４１は、平行な二つのドロワースロット１５１及びドロワースロット１５２と平行である。
【００４１】
金属接触端子１３０は、プラグホール１４０に挿入されたオーディオプラグとドロワースロット１５０に装着された回路基板１６０上の対応する電気伝導トレースを導通させるために用いられる。一般的に、金属接触端子１３０は、５個或は６個が設けられ、且つ、金属接触端子１３０同士は互いに絶縁されている。
【００４２】
金属接触端子１３０の一端は、プラグホール１４０の内部で接点を形成し、金属接触端子の他端は、ドロワースロット１５０で接点を形成する。
【００４３】
オーディオプラグがプラグホール１４０に挿入されると、オーディオプラグの金属ヘッド部は、金属接触端子１３０の一端と接触してプラグホール１４０の内部で接点を形成し、金属接触端子の他端を通じてドロワースロット１５０で接点を形成することによって、ドロワースロット１５０に装着されている回路基板１６０上の対応する電気伝導トレースと導通し、経路を形成して、オーディオ信号の伝送を実現する。
【００４４】
さらに、金属接触端子１３０の他端がドロワースロットで形成する接点は、弾性接点である。当該弾性接点は、スプリング型の弾性接点であってもよく、弾性片型の弾性接点であってもよい。
【００４５】
金属接触端子１３０がドロワースロット１５０で形成した弾性接点は、ドロワースロット１５０のガイド方向において同一の間隔で配列されている。ここで、補足説明として、金属接触端子１３０がドロワースロット１５０で形成する弾性接点は、必要に応じて全部ドロワースロット１５０の裏面の下部ボス１２２に配列されてもよく、全部ドロワースロット１５０の裏面の上部ボス１２１に配列されてもよく、一部が下部ボス１２２に配列され、それ以外の部分が上部ボス１２１に配列されてもよい。
【００４６】
一つの実施例において、図２Ｂに示されたように、絶縁ベース１２０の内部に金属接触端子Ｍｉｃ１、金属接触端子ＧＮＤ１、金属接触端子Ｒｉｇｈｔ１、金属接触端子Ｌｅｆｔ１、金属接触端子ＳＷ１１と金属接触端子ＳＷ１２が形成され、ここで、金属接触端子ＧＮＤ１、金属接触端子Ｒｉｇｈｔ１、金属接触端子ＳＷ１１と金属接触端子ＳＷ１２がドロワースロット１５０のガイド方向に沿って配列されているとする。
【００４７】
回路基板１６０のａ面には、接触点Ｍｉｃ２、接触点ＧＮＤ２、接触点Ｒｉｇｈｔ２、接触点ＳＷ２１と接触点ＳＷ２２が形成され、ｂ面には、接触点Ｌｅｆｔ２が形成されている。ここで、接触点ＧＮＤ２、接触点Ｒｉｇｈｔ２、接触点ＳＷ２１と接触点ＳＷ２２は回路基板１６０上に同一の間隔で配列されている。
【００４８】
金属接触端子Ｍｉｃ１は、接触点Ｍｉｃ２と接続され、金属接触端子ＧＮＤ１は、接触点ＧＮＤ２と接続され、金属接触端子Ｒｉｇｈｔ１は、接触点Ｒｉｇｈｔ２と接続され、金属接触端子Ｌｅｆｔ１は、接触点Ｌｅｆｔ２と接続される。注意すべきことは、オーディオプラグがプラグホールに挿入される前は、金属接触端子ＳＷ１１と接触点ＳＷ２１が遮断され、金属接触端子ＳＷ１２と接触点ＳＷ２２が遮断され、オーディオプラグの挿入を表さない。オーディオプラグがプラグホールに挿入されると、金属接触端子ＳＷ１１と接触点ＳＷ２１が接続され、金属接触端子ＳＷ１２と接触点ＳＷ２２が接続され、オーディオプラグの挿入を表す。
【００４９】
まとめると、本例示的な実施例に係るイヤホンジャックは、絶縁ベース１２０の上下において繋がっている上部ボス１２１と下部ボス１２２を含み、上部ボス１２１と下部ボス１２２の接続部分に囲まれて、オーディオプラグが挿入されるプラグホール１４０が形成され、絶縁ベース１２０の外側の部分には、上部ボス１２１と下部ボス１２２各々の互いに対向する面により、回路基板１６０の挿入を案内して当該回路基板１６０が装着されるようにするドロワースロット１５０が形成され、金属接触端子１３０は、プラグホール１４０に挿入されたオーディオプラグとドロワースロット１５０に装着された回路基板１６０上の対応する電気伝導トレースを導通させるために用いられることによって、関連技術において、イヤホンジャックが外部構造体と協同しなければ回路基板に圧着できなくなる問題を解決し、イヤホンジャックが外部構造体の協同なしで単独に回路基板と接触できるようにし、見事に回路基板を固定できる効果を達成させるとともに、本発明のイヤホンジャックの本体が回路基板の両側に位置するため、占用スペースが小さく、薄型電子装置の設計の要求に合う。
【００５０】
また、上部ボス１２１と下部ボス１２２のみで回路基板を挟持するため、外部構造に変形が発生したか、もしくは衝突を受けた時に、回路基板の変位を引き起こす恐れがあり、イヤホンジャックと回路基板との接続不良が発生し、オーディオ信号の伝送に影響を与える問題を解決でき、外部構造体の協同なしで回路基板を固定することができ、オーディオ信号の伝送効果を向上させることができる。また、回路基板をドロワースロットから取り出すことができるため、部品の交換が便利で、メンテナンスし易くなる。
【００５１】
本発明は、さらに電子部品を提供し、当該電子部品は、回路基板と、当該回路基板に実装されたイヤホンジャックを含む。当該イヤホンジャックは、上記図１〜図２Ｂのいずれかのイヤホンジャックである。
【００５２】
本発明は、さらに電子装置を提供し、当該電子装置は、回路基板と、当該回路基板に実装されたイヤホンジャックを含む。当該イヤホンジャックは、上記図１〜図２Ｂのいずれかのイヤホンジャックである。
【００５３】
本発明は、さらに電子システムを提供し、当該電子システムは、回路基板、当該回路基板に実装されたイヤホンジャック、及びイヤホンジャックに挿入されるイヤホンプラグを含む。当該イヤホンジャックは、上記図１〜図２Ｂのいずれかのイヤホンジャックである。
【００５４】
図３は、一例示的実施例による電子装置３００のブロック図である。例えば、電子装置３００は、携帯電話、コンピュータ、デジタル放送端末、メッセージ送受信装置、ゲームコンソール、タブレット装置、医療設備、フィットネス機器、ＰＤＡなどである。
【００５５】
図３を参照すると、電子装置３００は、プロセスアセンブリ３０２、メモリ３０４、電源アセンブリ３０６、マルチメディアアセンブリ３０８、オーディオアセンブリ３１０、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェイス３１２、センサアセンブリ３１４、及び通信アセンブリ３１６のような一つ以上のアセンブリを含んでもよい。
【００５６】
プロセスアセンブリ３０２は、一般的には電子装置３００の全体の操作を制御するものであり、例えば、表示、電話呼び出し、データ通信、カメラ操作、及び記録操作と関連する操作を制御する。プロセスアセンブリ３０２は、一つ以上のプロセッサ３２０を含み、これらによって命令を実行することにより、上記の方法の全部、或は一部のステップを実現するようにしてもよい。なお、プロセスアセンブリ３０２は、一つ以上のモジュールを含み、これらによってプロセスアセンブリ３０２と他のアセンブリの間のインタラクションを容易にするようにしてもよい。例えば、プロセスアセンブリ３０２は、マルチメディアモジュールを含み、これらによってマルチメディアアセンブリ３０８とプロセスアセンブリ３０２の間のインタラクションを容易にするようにしてもよい。
【００５７】
メモリ３０４は、各種類のデータを記憶することにより電子装置３００の操作を支援するように構成される。これらのデータの例は、電子装置３００において操作されるいずれのアプリケーションプログラム又は方法の命令、連絡対象データ、電話帳データ、メッセージ、画像、ビデオ等を含む。メモリ３０４は、いずれの種類の揮発性メモリ、不揮発性メモリ記憶デバイスまたはそれらの組み合わせによって実現されてもよく、例えば、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＰＲＯＭ（ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｂｅｒ）、磁気メモリ、フラッシュメモリ、磁気ディスク、或いは光ディスクである。
【００５８】
電源アセンブリ３０６は、電子装置３００の多様なアセンブリに電力を供給する。電源アセンブリ３０６は、電源管理システム、一つ以上の電源、及び電子装置３００のための電力の生成、管理及び割り当てに関連する他のアセンブリを含んでもよい。
【００５９】
マルチメディアアセンブリ３０８は、上記電子装置３００とユーザの間に一つの出力インターフェイスを提供するスクリーンを含む。上記の実施例において、スクリーンは液晶モニター（ＬＣＤ）とタッチパネル（ＴＰ）を含んでもよい。スクリーンがタッチパネルを含むことにより、スクリーンはタッチスクリーンを実現することができ、ユーザからの入力信号を受信することができる。タッチパネルは一つ以上のタッチセンサを含み、タッチ、スライド、及びタッチパネル上のジェスチャを検出することができる。上記タッチセンサは、タッチ、或はスライド動作の境界だけでなく、上記タッチ、或はスライド操作に係る継続時間及び圧力も検出できる。部分実施例において、マルチメディアアセンブリ３０８は、一つのフロントカメラ、及び／又はリアカメラを含む。電子装置３００が、例えば撮影モード、或はビデオモード等の操作モードにある場合、フロントカメラ、及び／又はリアカメラは外部からマルチメディアデータを受信できる。フロントカメラとリアカメラのそれぞれは、一つの固定型の光レンズ系、或は可変焦点距離と光学ズーム機能を有するものであってもよい。
【００６０】
オーディオアセンブリ３１０は、オーディオ信号を入出力するように構成される。例えば、オーディオアセンブリ３１０は、一つのマイク（ＭＩＣ）を含み、電子装置３００が、例えば呼出しモード、記録モード、及び音声認識モード等の操作モードにある場合、マイクは外部のオーディオ信号を受信することができる。受信されたオーディオ信号は、さらにメモリ３０４に記憶されたり、通信アセンブリ３１６を介して送信されたりする。部分実施例において、オーディオアセンブリ３１０は、オーディオ信号を出力するための一つのスピーカーをさらに含む。オーディオアセンブリ３１０は、上記図１〜図２Ｂのいずれかのイヤホンジャックをさらに含んでもよい。
【００６１】
Ｉ／Ｏインターフェイス３１２は、プロセスアセンブリ３０２と周辺インターフェイスモジュールの間にインターフェイスを提供するものであり、上記周辺インターフェイスモジュールは、キーボード、クリックホイール、ボタン等であってもよい。これらのボタンは、ホームボタン、ボリュームボタン、起動ボタン、ロッキングボタンを含んでもよいが、これらに限定されない。
【００６２】
センサアセンブリ３１４は、電子装置３００に各方面の状態に対する評価を提供するための一つ以上のセンサを含む。例えば、センサアセンブリ３１４は、電子装置３００のＯＮ／ＯＦＦ状態、電子装置３００のディスプレイとキーパッドのようなアセンブリの相対的な位置決めを検出できる。また、例えば、センサアセンブリ３１４は、電子装置３００、或は電子装置３００の一つのアセンブリの位置変更、ユーザと電子装置３００とが接触しているか否か、電子装置３００の方位、又は加速／減速、電子装置３００の温度の変化を検出できる。センサアセンブリ３１４は、何れの物理的接触がない状態にて付近の物体の存在を検出するための近接センサを含んでもよい。センサアセンブリ３１４は、撮影アプリケーションに適用するため、ＣＭＯＳ、又はＣＣＤ図像センサのような光センサを含んでもよい。部分実施例において、当該センサアセンブリ３１４は、加速度センサ、ジャイロスコープセンサ、磁気センサ、圧力センサ、及び温度センサをさらに含んでもよい。温度センサは、自然環境の温度及び/或いは人体の温度を採集するために用いられる。
【００６３】
通信アセンブリ３１６は、電子装置３００と他の機器の間に有線、又は無線形態の通信を提供する。電子装置３００は、例えばＷｉＦｉ、２Ｇ、３Ｇ、或はこれらの組み合わせのような、通信規格に基づいた無線ネットワークに接続されてもよい。一つの例示的な実施例において、通信アセンブリ３１６は、放送チャンネルを介して外部の放送管理システムからの放送信号、又は放送に関連する情報を受信する。一つの例示的な実施例において、前記通信アセンブリ３１６は、近距離無線通信（ＮＦＣ）モジュールをさらに含むことにより、近距離通信をプッシュする。例えば、ＮＦＣモジュールは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術、ＩｒＤＡ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｄａｔａ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）技術、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄ）技術、ＢＴ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）技術、および他の技術に基づいて実現できる。
【００６４】
例示的な実施例において、電子装置３００は、一つ以上のＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＤＳＰＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、または他の電子部品によって実現されるものであり、上記方法を実行する。
【００６５】
例示的な実施例において、オーディオアセンブリ３１０は、上記図１〜図２Ｂのいずれかのイヤホンジャックをさらに含んでもよい。
【００６６】
当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された発明に対する実践を通じて、本発明の他の実施形態を容易に得ることができる。本発明は、本発明に対する任意の変形、用途、または適応的な変化を含み、このような変形、用途、または適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知の知識、または通常の技術手段を含む。明細書と実施例は、ただ例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。
【００６７】
本発明は、上記に記載され且つ図面により示された具体的な構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、様様な修正と改良が可能である、ということを理解すべきである。本発明の範囲は、添付される特許請求の範囲によって限定される。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【国際調査報告】
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