(57)【要約】 【課題】 パッケージ工程の接着剤の過程において、接着剤が駆動電極に直接接触し、剥離を引き起こすことのないアレイ基板、表示装置、及びアレイ基板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板を提供し、該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成し、該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第１コンデンサ電極とを覆い、かつ該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と該駆動電極を覆う第２領域とを含むとともに、該第２領域の厚さを該第１領域の厚さより厚くし、該第２領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第１誘電層を形成し、該第１誘電層の第該１領域上に第２コンデンサ電極を形成し、該第２コンデンサ電極と、該第１コンデンサ電極と、該第１誘電層とによって第１コンデンサを形成するアレイ基板の製造方法と、そのアレイ基板、もしくは係るアレイ基板を応用した表示装置。【選択図】 図１
2016510510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を提供し、
該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成し、
該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第１コンデンサ電極とを覆い、かつ該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と該駆動電極を覆う第２領域とを含むとともに、該第２領域の厚さを該第１領域の厚さより厚くし、該第２領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第１誘電層を形成し、
該第１誘電層の第該１領域上に第２コンデンサ電極を形成し、
該第２コンデンサ電極と、該第１コンデンサ電極と、該第１誘電層とによって第１コンデンサを形成することを特徴とするアレイ基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１領域の厚さが２００から１０００Åの間であって、該第２領域の厚さが１０００から８０００Åとすることを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１誘電層を形成した後、さらに該第誘電層上に、該ソース電極に接続する画素電極を形成し、かつ該第１誘電層上に該第２コンデンサ電極を覆う有機材料層を形成し、かつ該画素電極は該有機材料層から露出させ、
該有機材料層７に若干のスペーサーを凸起して設ける工程をさらに含むことする請求項１に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項４】
前記基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成するステップが、該基板上に第２誘電層を形成し、
該第２誘電層上に半導体層と第３コンデンサ電極とを形成し、
該第３誘電層を該第２誘電層上に形成して該半導体層と該第３コンデンサ電極とを覆い、
該第３誘電層上にはゲート電極と第４コンデンサ電極とを形成し、該ゲート電極と該半導体層とが対向し、かつ該第４コンデンサ電極と、該第３コンデンサ電極と、その間の該第３誘電層とによって第２コンデンサ９を形成し、
該第３誘電層に、該ゲート電極と該第４コンデンサ電極とを覆う第４誘電層を形成し、
該第４誘電層上に該ソース電極と、該ドレイン電極と、該第１コンデンサ電極と、該駆動電極とを形成し、かつ該ソース電極と該ドレイン電極が、いずれも該半導体層に接続する、ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板の製造方法。
【請求項５】
基板と、駆動電極と、第１コンデンサと、ソース電極と、ドレイン電極と、第１誘電層と、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極と第１コンデンサとを含んでなり、
該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極とが該基板上に形成され、
該第１誘電層が該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極を覆い、
該第１コンデンサ層が該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と、該駆動電極を覆う第２領域とを含み、
該第１領域の厚さが該第２領域の厚さより厚く、
該第２領域がガラス熱接着剤を形成するために供され、かつ該第２領域が該第１領域上に形成されることを特徴とするアレイ基板。
【請求項６】
前記第１領域の厚さが２００から１０００Åの間であって、該第２領域の厚さが１０００から８０００Åとすることを特徴とする請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項７】
前記アレイ基板がさらに画素電極と有機材料層とスペーサーとを含み、該画素電極が該第１誘電層上に形成され、かつ該ソース電極に接続し、
該有機材料層が該第１誘電層上に形成され、かつ該第２コンデンサ電極を覆い、
該画素電極が該有機材料層から露出し、
該スペーサーが該有機裁量層に凸起して設けられることを特徴とする請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項８】
前記第２コンデンサ電極が金属材料か、もしくは光透過性の導電材料によってなることを特徴とする請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項９】
前記アレイ基板が、第２誘電層と、半導体層と、第３誘電層と、ゲート電極と、第４誘電層と、第２コンデンサとを含んでなり、
該第２コンデンサが第３コンデンサ電極と第４コンデンサ電極とを含んでなり、
該第２誘電層が該基板上に形成され、該半導体層と該第３コンデンサとが該第２誘電層と該第３誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサ電極とが該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサとが、該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ソース電極が該ゲート電極と該半導体層に接続することを特徴とする請求項８に記載のアレイ基板。
【請求項１０】
アレイ基板と、カラーフィルタ基板と、フレキシブルプリント基板と、ガラス熱接着剤を注入するシール面とを具え、該シール面は該アレイ基板と該カラーフィルタ基板との間に位置し、
前記アレイ基板が、駆動電極と、第１コンデンサと、ソース電極と、ドレイン電極と、第１誘電層と、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とを含んでなる第１コンデンサとを含み、
該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極とが基板上に形成され、
該第１誘電層が該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極を覆い、
該第１コンデンサ層が該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と、該駆動電極を覆う第２領域とを含み、かつ該第１領域の厚さが該第２領域の厚さより厚く、該第２領域がガラス熱接着剤を形成するために供され、
該第２領域が該第１領域上に形成されることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
前記第１領域の厚さが２００から１０００Åの間であって、該第２領域の厚さが１０００から８０００Åとすることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記アレイ基板がさらに画素電極と有機材料層とスペーサーとを含み、該画素電極が該第１誘電層上に形成され、かつ該ソース電極に接続し、
該有機材料層が該第１誘電層上に形成され、かつ該第２コンデンサ電極を覆い、
該画素電極が該有機材料層から露出し、
該スペーサーが該有機裁量層に凸起して設けられることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第２コンデンサ電極が金属材料か、もしくは光透過性の導電材料によってなることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記アレイ基板が、第２誘電層と、半導体層と、第３誘電層と、ゲート電極と、第４誘電層と、第２コンデンサとを含んでなり、
該第２コンデンサが第３コンデンサ電極と第４コンデンサ電極とを含んでなり、
該第２誘電層が該基板上に形成され、該半導体層と該第３コンデンサとが該第２誘電層と該第３誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサ電極とが該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサとが、該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ソース電極が該ゲート電極と該半導体層に接続することを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置の技術に関し、特に、アレイ基板、表示装置、及びアレイ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルは、通常カラーフィルタ基板とアレイ基板とを含む。液晶パネルの製造工程はアレイ工程と、組立工程と、モジュール工程とを含む。アレイ工程はアレイ基板を製造する工程であり、組立工程はアレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼着する工程である。モジュール工程はフレキシブルプリント回路基板などの回路の組立を行う工程である。
【０００３】
アレイ基板には、マトリクス状に配列した薄膜トランジスタ、コンデンサ、画素電極を形成し、かつ周の駆動電極を形成する。駆動電極は薄膜トランジスタの電源のオン、オフを制御する。よって、駆動電極は薄膜トランジスタとフレキシブルプリント回路とに接続する。
【０００４】
組立工程は、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼着する工程の前に、アレイ基板とカラーフィルタ基板との外周縁部に接着剤を注入するステップを含む。具体的には、接着剤を注入するステップと硬化させつステップとを含む。
【０００５】
また、有機エレクトロルミネッセンスを液晶パネルとすることは、将来に向かった新しい趨勢といえる。但し、有機エレクトロルミネッセンスは水分と酸化などの物質に対して非常に敏感であって、そのパッケージの条件には各国なものが要求される。目下の技術において有機エレクトロルミネッセンスパネルのパッケージ工程は、接着剤を注入した後、レーザ光照射によって硬化させる。硬化のための温度は１０００度と極めて高い。然しながら、シール面の位置と駆動電極の配置は位置が重なりあう。パッケージの接着剤と駆動電極が直接接触した場合、硬化の過程において、駆動電極の位置に剥離現象が極めて容易に発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、パッケージ工程の接着剤の過程において、接着剤が駆動電極に直接接触し、剥離を引き起こすことのないアレイ基板、表示装置、及びアレイ基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明者は従来のパッケージ技術に法見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、基板を提供し、該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成し、該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第１コンデンサ電極とを覆い、かつ該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と該駆動電極を覆う第２領域とを含むとともに、該第２領域の厚さを該第１領域の厚さより厚くし、該第２領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第１誘電層を形成し、該第１誘電層の第該１領域上に第２コンデンサ電極を形成し、該第２コンデンサ電極と、該第１コンデンサ電極と、該第１誘電層とによって第１コンデンサを形成するアレイ基板の製造方法と、そのアレイ基板、もしくは係るアレイ基板を応用した表示装置によって課題を解決でできる点に着眼し、係る知見に基づいて本発明を完成させた。
【０００８】
以下この発明について説明する。請求項１に記載するアレイ基板の製造方法は、
基板を提供し、
該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成し、
該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第１コンデンサ電極とを覆い、かつ該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と該駆動電極を覆う第２領域とを含むとともに、該第２領域の厚さを該第１領域の厚さより厚くし、該第２領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第１誘電層を形成し、
該第１誘電層の第該１領域上に第２コンデンサ電極を形成し、
該第２コンデンサ電極と、該第１コンデンサ電極と、該第１誘電層とによって第１コンデンサを形成する。
【０００９】
請求項２に記載するアレイ基板の製造方法は、請求項１における第１領域の厚さが２００から１０００Åの間であって、該第２領域の厚さが１０００から８０００Åとする。
【００１０】
請求項３に記載するアレイ基板の製造方法は、請求項１における第１誘電層を形成した後、さらに該第誘電層上に、該ソース電極に接続する画素電極を形成し、かつ該第１誘電層上に該第２コンデンサ電極を覆う有機材料層を形成し、かつ該画素電極は該有機材料層から露出させ、
該有機材料層７に若干のスペーサーを凸起して設ける工程をさらに含む。
【００１１】
請求項４に記載するアレイ基板の製造方法は、請求項１における基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成するステップが、該基板上に第２誘電層を形成し、
該第２誘電層上に半導体層と第３コンデンサ電極とを形成し、
該第３誘電層を該第２誘電層上に形成して該半導体層と該第３コンデンサ電極とを覆い、
該第３誘電層上にはゲート電極と第４コンデンサ電極とを形成し、該ゲート電極と該半導体層とが対向し、かつ該第４コンデンサ電極と、該第３コンデンサ電極と、その間の該第３誘電層とによって第２コンデンサ９を形成し、
該第３誘電層に、該ゲート電極と該第４コンデンサ電極とを覆う第４誘電層を形成し、
該第４誘電層上に該ソース電極と、該ドレイン電極と、該第１コンデンサ電極と、該駆動電極とを形成し、かつ該ソース電極と該ドレイン電極が、いずれも該半導体層に接続する、ステップをさらに含む。
【００１２】
請求項５に記載するアレイ基板は、基板と、駆動電極と、第１コンデンサと、ソース電極と、ドレイン電極と、第１誘電層と、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極と第１コンデンサとを含んでなり、
該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極とが該基板上に形成され、
該第１誘電層が該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極を覆い、
該第１コンデンサ層が該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と、該駆動電極を覆う第２領域とを含み、
該第１領域の厚さが該第２領域の厚さより厚く、
該第２領域がガラス熱接着剤を形成するために供され、かつ該第２領域が該第１領域上に形成される。
【００１３】
請求項６に記載するアレイ基板は、請求項５における第１領域の厚さが２００から１０００Åの間であって、該第２領域の厚さが１０００から８０００Åとする。
【００１４】
請求項７に記載するアレイ基板は、請求項５におけるアレイ基板がさらに画素電極と有機材料層とスペーサーとを含み、該画素電極が該第１誘電層上に形成され、かつ該ソース電極に接続し、
該有機材料層が該第１誘電層上に形成され、かつ該第２コンデンサ電極を覆い、
該画素電極が該有機材料層から露出し、
該スペーサーが該有機裁量層に凸起して設けられる。
【００１５】
請求項８に記載するアレイ基板は、請求項５における第２コンデンサ電極が金属材料か、もしくは光透過性の導電材料によってなる。
【００１６】
請求項９に記載するアレイ基板は、請求項８におけるアレイ基板が、第２誘電層と、半導体層と、第３誘電層と、ゲート電極と、第４誘電層と、第２コンデンサとを含んでなり、
該第２コンデンサが第３コンデンサ電極と第４コンデンサ電極とを含んでなり、
該第２誘電層が該基板上に形成され、該半導体層と該第３コンデンサとが該第２誘電層と該第３誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサ電極とが該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサとが、該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ソース電極が該ゲート電極と該半導体層に接続する。
【００１７】
請求項１０に記載する表示装置は、アレイ基板と、カラーフィルタ基板と、フレキシブルプリント基板と、ガラス熱接着剤を注入するシール面とを具え、該シール面は該アレイ基板と該カラーフィルタ基板との間に位置し、
前記アレイ基板が、駆動電極と、第１コンデンサと、ソース電極と、ドレイン電極と、第１誘電層と、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とを含んでなる第１コンデンサとを含み、
該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極とが基板上に形成され、
該第１誘電層が該ソース電極と、該ドレイン電極と、該駆動電極と、該第１コンデンサ電極を覆い、
該第１コンデンサ層が該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と、該駆動電極を覆う第２領域とを含み、かつ該第１領域の厚さが該第２領域の厚さより厚く、該第２領域がガラス熱接着剤を形成するために供され、
該第２領域が該第１領域上に形成される。
【００１８】
請求項１１に記載する表示装置は。請求項１０における１領域の厚さが２００から１０００Åの間であって、該第２領域の厚さが１０００から８０００Åとする。
【００１９】
請求項１２に記載する表示装置は、請求項１０におけるアレイ基板がさらに画素電極と有機材料層とスペーサーとを含み、該画素電極が該第１誘電層上に形成され、かつ該ソース電極に接続し、
該有機材料層が該第１誘電層上に形成され、かつ該第２コンデンサ電極を覆い、
該画素電極が該有機材料層から露出し、
該スペーサーが該有機裁量層に凸起して設けられる。
【００２０】
請求項１３に記載する表示装置は、請求項１０における第２コンデンサ電極が金属材料か、もしくは光透過性の導電材料によってなる。
【００２１】
請求項１４に記載する表示装置は、請求項１３におけるアレイ基板が、第２誘電層と、半導体層と、第３誘電層と、ゲート電極と、第４誘電層と、第２コンデンサとを含んでなり、
該第２コンデンサが第３コンデンサ電極と第４コンデンサ電極とを含んでなり、
該第２誘電層が該基板上に形成され、該半導体層と該第３コンデンサとが該第２誘電層と該第３誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサ電極とが該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ゲート電極と該第４コンデンサとが、該第３誘電層と該第４誘電層との間に形成され、
該ソース電極が該ゲート電極と該半導体層に接続する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明によるアレイ基板の構造を示した説明図である。
【図２】図１に開示するアレイ基板を応用した表示装置の平面説明図である。
【図３】図２に開示する表示装置の領域Ａの説明図である。
【図４】この発明によるアレイ基板の製造方法を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
この発明は、 パッケージ工程の接着剤の過程において、接着剤が駆動電極に直接接触し、剥離を引き起こすことのないアレイ基板、表示装置、及びアレイ基板の製造方法を提供するものであって、該アレイ基板の製造方法は、基板を提供し、該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第１コンデンサ電極とを形成し、該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第１コンデンサ電極とを覆い、かつ該第１コンデンサ電極を覆う第１領域と該駆動電極を覆う第２領域とを含むとともに、該第２領域の厚さを該第１領域の厚さより厚くし、該第２領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第１誘電層を形成し、該第１誘電層の第該１領域上に第２コンデンサ電極を形成し、該第２コンデンサ電極と、該第１コンデンサ電極と、該第１誘電層とによって第１コンデンサを形成する。係るアレイ基板の製造方法と、そのアレイ基板、もしくは係るアレイ基板を応用した表示装置の特徴を説明するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に詳述する。
【実施例】
【００２４】
図１、２に開示するように、この発明によるアレイ基板は、基板１と、駆動電極２と、第１コンデンサ３と、薄膜トランジスタ層（図示しない）と、第１誘電層５１と、画素電極６と、有機材料層７と、スペーサー８とを含んでなり、第１コンデンサ３は、第１コンデンサ電極３１と第２コンデンサ電極とを含む。
【００２５】
薄膜トランジスタ層は、第２誘電層５２と、半導体層４３と、第３誘電層５３と、ゲート電極４４と、第４電極層５４と、ソース電極４１と、ドレイン電極４２と、第２コンデンサ９とを含んでなり、第２２コンデンサ９は第３コンデンサ電極９１と第４コンデンサ電極９２とを含む。
【００２６】
第２誘電層５２は基板１上に形成される。半導体層４３と第３コンデンサ電極９１は第２誘電層５２の基板１を離れた一方の側に形成される。第３コンデンサ電極９１と半導体層４３とは異なる製造工程において順に形成するか、もしくは同一の工程において同時に形成してもよい。第３コンデンサ電極９１と半導体層４３とを同一の製造工程で形成する場合、両者は同様の材質とする。即ち。第３コンデンサ電極９１も半導体材料によって形成する。
【００２７】
第３誘電層５３は第２誘電層５２上に形成する。第３誘電層５３は第３コンデンサ電極９１と半導体層４３とを覆い、第３コンデンサ電極９１と半導体層４３とを第２誘電層５２と第３誘電層５３との間に位置させる。
【００２８】
ゲート電極４４と第４コンデンサ電極９２とは、第３誘電層５３上に形成する。ゲート電極４４と第４コンデンサ電極９２とは同一の工程において同時に形成するか、もしくは異なる製造工程において順に形成してもよい。
【００２９】
第４誘電層５４は第３誘電層５３上に形成する。第４誘電層５４５１２はゲート電極４４と第４コンデンサ電極９２とを覆い、ゲート電極４４と第４コンデンサ電極９２とを第３誘電層と第４誘電層５４との間に位置させる。
【００３０】
ソース電極４１と、ドレイン電極４２と、第１コンデンサ電極３１と、駆動電極２とは第４誘電層５４上に形成する。これら４つの電極は同一の製造工程において同時に形成するか、もしくは異なる製造工程において前後して形成してもよい。
【００３１】
駆動電極２はアレイ基板１００上の一方の側の端縁部に近接した位置に形成する。
【００３２】
第１誘電層は第４誘電層上に形成する。第１誘電層５１はソース電極４１と、ドレイン電極４２と、第１コンデンサ電極３１と、駆動電極２とを覆う。
【００３３】
第１誘電層５１は、第２コンデンサ電極３１を覆う第１領域５１１と、駆動電極２を覆う第２領域５１２とを含む。第２領域５１２は、第１領域５１１に比して厚さを大きくし、優先的に、第１領域５１１の厚さを２００から１０００Åの間とし、第２領域５１２の厚さを１０００から８０００Åとする。
【００３４】
第１誘電層５１の第１領域５１１は第２コンデンサ電極３２上に形成し、第１コンデンサ電極３１と、第２コンデンサ電極３２と、及び第１コンデンサ電極３１と第２コンデンサ電極３２との間の第１誘電層とによって第１コンデンサ３を形成する。
【００３５】
第１コンデンサ電極３１と第２コンデンサ電極３２との間の第１誘電層５１は厚さが薄いため、第１コンデンサ３は比較的高い電荷の容量が得られ、ニーズを満足させることができる。
【００３６】
図２、３に開示するように、第１誘電層５１の第１領域５１１は、駆動電極２を覆う。第１領域５１１は、その上にガラス熱接着剤２２を形成してアレイ基板１００とカラーフィルタ基板とをパッケージするために供する。
【００３７】
ガラス基板のパッケージは。先ずガラス熱接着剤をアレイ基板の外周のシール面（図示しない）に注入し、該シール面と第２領域４１２の一部を貼り合わせる。次いで、レーザ光照射で熱接着剤を硬化させる。この発明においては、駆動電極２とガラス熱接着剤２２との間に比較的厚い第１誘電層層５１を設ける。第１誘電層５１は、両者の間に好ましいスペースを形成する。このため、好ましい硬化によるパッケージ効果が得られる。
【００３８】
また、画素電極６は第１誘電層５１上に形成する。画素電極６はソース電極４１に接続する。画素電極６ｊ第２コンデンサ電極３２とは、同一の製造工程で同時に形成するか、もしくは異なる製造工程で前後して形成してもよい。優先的に、画素電極６を第２コンデンサ電極３２と同一の製造工程で同時に形成する場合は、画素電極６と第２コンデンサ電極３２とは、いずれも透明導電材料かもしくは銀の製造工程を採用する。業者を異なる製造工程で製造する場合、第２コンデンサ電極３２はその他導電材を採用してもよい。
【００３９】
有機材料層７は第１誘電層５１上に形成する。有機材料層７は第２電極板を覆い、かつ画素電極６を露出させる。
【００４０】
スペーサー８は有機材料層７上に凸起して設け、アレイ基板１００にパッケージしたカラーフィルタ基板２１を支持する。
【００４１】
有機材料層７を設ける面積は、第１誘電層５１よりも小さくし、少なくとも、アレイ基板１０００のシール面に有機材料が存在しないようにし、ガラス熱接着剤をシール面の表層の第１誘電層５１上に注入する。
【００４２】
この発明において。第１誘電層５１と、第２誘電層５２と、第３誘電層５３と、第４誘電層５４とは、いずれも窒化ケイ素か、もしくは酸化ケイ素材料を用いる。但し、実際に応用する場合、誘電層の材料はこれらに限定しない。また、隣り合う誘電層との間においては同様の材料を選択してもよく、異なる材料を選択してもよい。
【００４３】
従来の技術と異なり、この発明においては、アレイ基板１００の第１誘電層５１は第１コンデンサ電極３１と第２コンデンサ電極３２との間の第１領域５１１と、駆動電極２を覆う第２領域とを含む。第２領域５１２の厚さは第１領域５１１の厚さより厚くする。よって、第１コンデンサ３の電荷の容量の基礎において、駆動電極２がパッケージ過程におけるガラス熱接着剤２２に直接接触し、ガラス熱接着剤２２が剥離する現象を防ぐことができる。さらに、駆動電極２に対応する第領域５１２の厚さを比較的厚くする。よって、パッケージ工程において、さらに好ましいパッケージ硬化が得られる。
【００４４】
図２に開示するように、この発明はさらに表示装置をも提供する。該表示装置は、前掲の実施の形態で述べたアレイ基板１００と、カラーフィルタ基板２１と、フレキシブルプリント基板２０と、ガラス熱接着剤２２を注入するシール面とを具え、該シール面はアレイ基板１００とカラーフィルタ基板２１との間に位置する。フレキシブルプリント基板２０は駆動電極２に接続する。
【００４５】
図４に開示するように、この発明はさらにアレイ基板の製造方法をも提供する。係る製造方法は、Ｓ１０のステップにおいて基板１を提供する。基板１はガラス基板か、もしくはその他材料による光透過性の基板である。
【００４６】
次いで、Ｓ２０のステップにおいて基板１上にソース電極４１と、ドレイン電極４２と、駆動電極２と、第１コンデンサ電極３１とを形成する。  
【００４７】
次いで、Ｓ３０のステップにおいて第１誘電層５１を形成する。第１誘電層はソース電極４１と、ドレイン電極４２と、駆動電極２と、第１コンデンサ電極３１とを覆う。第１誘電層５１は、第１コンデンサ電極３１を覆う第１領域と、駆動電極２を覆う第２領域５１２とを含む。第２領域の厚さは、第１領域の厚さより厚くする。第２領域５１２は、その上にガラス熱接着剤２２を形成するために供する。
【００４８】
次に、Ｓ４０のステップにおいて第１誘電層５１の第１領域５１１上に第２コンデンサ電極３２を形成する。第２コンデンサ電極３２と、第１コンデンサ電極３１と、第１誘電層５１とによって第１コンデンサ３を形成する。
【００４９】
具体的に述べれば、Ｓ２０のステップは、さらに以下のステップを含む。即ち、基板１上に第２誘電層５２を形成し、第２誘電層５２上に半導体層４３と第３コンデンサ電極９１３とを形成し、第３誘電層５３を第２誘電層５２上に形成し、かつ半導体層４３と第３コンデンサ電極９１とを覆う。第３誘電層５３上にはゲート電極４４と第４コンデンサ電極９２とを形成する。ゲート電極４４と半導体層４３とは対向し、第４コンデンサ電極９２と、第３コンデンサ電極９１と、その間の第３誘電層５３とによって第２コンデンサ９を形成する。また、第４誘電層５４を形成する。第４誘電層５４は第３誘電層５３上に形成し、かつゲート電極４４と第４コンデンサ電極９２とを覆う。第４誘電層９２上にはソース電極４１と、ドレイン電極４２と、第１コンデンサ電極３１と、駆動電極２とを形成する。ソース電極４１とドレイン電極４２は、いずれも半導体層４３に接続する。
【００５０】
Ｓ３０のステップにおいては、優先的に、第１領域５１１の厚さを２００から１０００Åの間とし、第２領域５１２の厚さを１０００から８０００Åとする。
【００５１】
上述する製造方法は、Ｓ３０のステップの後に、さらに以下の工程を含む。即ち、第１誘電層５１上にソース電極４１に接続する画素電極６を形成する。画素電極６を形成する工程は、Ｓ４０のステップと同期して完成させるか、もしくは前後して完成させてもよい。また、画素電極６と第２コンデンサ電極３２とを同一の製造工程で同時に形成す場合は、両者は同一の材料を用いる。即ち、いずれも光透過性を具える電極材料かもしくは銀を選択する。
【００５２】
画素電極６を形成した後、第１誘電層５１上に有機材料層７を形成する。有機材料層７は第２コンデンサ電極３２を覆い、画素電極６は有機材料層７から露出する。
【００５３】
最後に、有機材料層７上に若干のスペーサー８を凸起して設ける。スペーサー８は、表示装置のアレイ基板１００と貼りあわせたカラーフィルタ基板２１を支持する。
【００５４】
以上は、この発明の好ましい実施の形態であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有する変更、修正などは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００５５】
１         基板
１００     アレイ基板
２         駆動電極
２０       フレキシブルプリント基板
２１       カラーフィルタ基板
２２       ガラス熱接着剤
３         第１コンデンサ
３１       第１コンデンサ電極
３２       第２コンデンサ電極
４１       ソース電極
４２       ドレイン電極
４３       半導体層
４４       ゲート電極
５１       第１誘電層
５１１     第１領域
５１２     第２領域
５２       第２誘電層
５３       第３誘電層
５４       第４誘電層
８         スペーサー
９         第２コンデンサ
９１       第３コンデンサ電極
９２       第４コンデンサ電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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