(57)【要約】  ハウジング（４）と、当該ハウジング（４）を貫通する導電体（２）と、を備える、導電体（２）を高圧室に導入するための液密な導線フィードスルー（１）であって、前記ハウジング（４）と前記導電体（２）との間にセラミック絶縁体（３）が配置されており、当該セラミック絶縁体（３）は円錐状の分離面（６）を形成しながら、前記導電体（２）に対向する第一の絶縁体セグメント（７）と、前記ハウジング（４）に対向する第二の絶縁体セグメント（８）と、に分割されており、当該二つのセグメント（７，８）の間に導電性材料から成るフィッチング（９）が配置されており、当該フィッチングは前記二つのセグメント（７，８）および前記ハウジング（４）と接合されている。
2016500147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング（４）と、当該ハウジング（４）を貫通した導電体（２）と、を備えた、導電体（２）を高圧室に導入するための液密な導線フィードスルーにおいて、
前記ハウジング（４）と前記導電体（２）との間にセラミック絶縁体（３）が配置されており、当該セラミック絶縁体（３）は円錐状の分離面（６）を形成しながら前記導電体（２）に対向する第一の絶縁体セグメント（７）と、前記ハウジング（４）に対向する第二の絶縁体セグメント（８）と、に分割されており、当該二つのセグメント（７，８）の間に導電性材料から成るフィッチング（９）が配置されており、当該フィッチングは前記二つのセグメント（７，８）および前記ハウジング（４）と接合されていることを特徴とする液密な導線フィードスルー。
【請求項２】
前記円錐状の分離面（６）の分離表面（１０）は金属被覆されており、前記フィッチング（９）は、前記セラミック絶縁体（３）の前記分離表面（１９）と、はんだ付けによって接合されていることを特徴とする請求項１に記載の導線フィードスルー。
【請求項３】
前記フィッチング（９）は前記ハウジング（４）と、溶接によって接合されていることを特徴とする請求項１または２に記載の導線フィードスルー。
【請求項４】
前記導電体（２）に対向した、前記第一の絶縁体セグメント（７）と前記導電体（２）との間に、０．０１ｍｍから０．１ｍｍの大きさ、特に０．０３ｍｍから０．０５ｍｍの大きさの間隙（１７）が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【請求項５】
前記導電体（２）に対向した、前記第一の絶縁体セグメント（７）は、前記導電体（２）に対向した内面（１４）において金属被覆されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【請求項６】
前記導電体（２）と、前記セラミック絶縁体（３）と、前記ハウジング（４）と、は段階的な径を有していることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【請求項７】
前記導電体（２）は高圧室側部分において、低圧室側部分における外径よりも大きい外径を有しており、それにより前記導電体（２）の前記高圧室側部分は、前記セラミック絶縁体（３）の高圧室側部分に対して高圧室側において後方から係合し、前記ハウジング（４）は高圧室側部分において、低圧室側部分における内径よりも大きい内径を有しており、それにより前記ハウジング（４）の前記低圧室側部分は、前記セラミック絶縁体（３）の中央部分に対して低圧室側において後方から係合することを特徴とする請求項６に記載の導線フィードスルー。
【請求項８】
前記導電体（２）の前記高圧室側部分と前記セラミック絶縁体（３）の前記高圧室側部分との間に、導電性材料から成るさらなるフィッチング（１５）が配置されており、当該さらなるフィッチングは前記セラミック絶縁体（３）および前記導電体（２）と接合されていることを特徴とする請求項７に記載の導線フィードスルー。
【請求項９】
前記セラミック絶縁体（３）は前記さらなるフィッチング（１５）に対向する面（１６）において金属被覆されており、前記さらなるフィッチング（９）は前記セラミック絶縁体（３）の前記面（１６）とはんだ付けによって接合されていることを特徴とする請求項８に記載の導線フィードスルー。
【請求項１０】
前記さらなるフィッチング（１５）は、前記導電体（２）と溶接によって接合されていることを特徴とする請求項８または９に記載の導線フィードスルー。
【請求項１１】
前記ハウジング（４）の前記低圧室側部分と前記セラミック絶縁体の前記中央部分との間に、導電性の要素（２０）が配置されていることを特徴とする請求項７から１０のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【請求項１２】
前記高圧室側端部における、エポキシ樹脂から成る第一の注入成形コンパウンド（２１）であって、当該第一の注入成形コンパウンド（２１）は前記セラミック絶縁体（３）と前記導電体（２）とを部分的に包囲していることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【請求項１３】
前記低圧室側端部における、シリコーンから成る第二の注入成形コンパウンド（２２）であって、当該第二の注入成形コンパウンド（２２）は前記セラミック絶縁体（３）と前記導電体（２）とを部分的に包囲していることを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【請求項１４】
前記フィッチングまたは個々のフィッチング（９，１５）は銅材料から成ることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の導線フィードスルー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１のおいて書き部に記載の、液密な導線フィードスルーに関する。
【背景技術】
【０００２】
すでに実務から、圧力容器の壁を貫通して設けられている液密な導線フィードスルーを用いて、前記圧力容器内部に配置された駆動ユニットに電気エネルギーを供給することが知られている。すなわち例えば天然ガスを搬送するために、天然ガスで満たされた圧力容器内に配置された駆動モータを用いて、同様に圧力容器内に設けられたコンプレッサを駆動し、それにより当該コンプレッサを介して、搬送すべき天然ガスを圧縮し、その際に液化することが通常行われている。このとき駆動モータに対して電気エネルギーは、外部から送電線を介して圧力容器に導入されなければならないが、液密な導線フィードスルーを介して、圧力容器から当該圧力容器の環境へと天然ガスが流出しないことが保証される。
【０００３】
特許文献１から液密な導線フィードスルーが知られており、当該文献に開示されている導線フィードスルーはハウジングを有しており、当該ハウジングは圧力容器の壁に対して封止されており、前記ハウジング内に導電体が設けられ、当該導電体は圧力容器内に配置された駆動ユニットに電気エネルギーを供給する役目を果たす。
【０００４】
従来知られている導線フィードスルーは、高圧室内に配置された電気消費部に電気エネルギーを供給するために、高圧室へと導電体を液密に貫通させることをある程度は保証しているが、従来の導線フィードスルーには多くの不利点がある。
【０００５】
すなわち従来知られている液密な導線フィードスルーは、望ましくない部分放電または電気的なフラッシュオーバが生じ得るという不利点を有しており、当該部分放電または電気的なフラッシュオーバは機能的安全性を損なう。さらに従来知られている液密な導線フィードスルーは、これらが気体（例えば酸素、水素、ヘリウム、二酸化炭素、窒素、炭化水素、および微量ガス）の透過をある程度許容するという不利点を有しており、これにより導線フィードスルーの気密度が制限されている。導線フィードスルーの個々の構成グループ間の機械的応力および熱的応力によってさらなる漏出が形成され得る。実務から知られている液密な導線フィードスルーにはさらに、導線フィードスルーの機械的な故障の際、個々の構成グループ、例えば導電体が外れ、高圧室内の高い圧力ゆえに発射体のように環境に到達し得るという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】欧州特許出願公開第１６７５２４１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の点に鑑み、本発明は新式の導線フィードスルーを創出することを課題とする。当該課題は、請求項１に記載の導線フィードスルーにより解決される。本発明により、ハウジングと導電体の間にセラミック絶縁体が配置されており、当該セラミック絶縁体は円錐状の分離面を形成しながら導電体に対向する第一の絶縁体セグメントと、ハウジングに対向する第二の絶縁体セグメントとに分割されており、当該二つのセグメントの間に導電性材料から成るフィッチングが配置されており、当該フィッチングは前記二つのセグメントおよび前記ハウジングと接合されている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導線フィードスルーが二つに分割されたセラミック絶縁体であって、当該絶縁体の分離面が二つの絶縁体セグメントの間で円錐状の輪郭を有する絶縁体を有していることにより、導線フィードスルーの電気的絶縁に対する機能上の要求と、高圧室内にある媒体に対する気密度への機能上の要求とは、機能的に分離されると同時に充たされ得る。
【０００９】
セラミック絶縁体は、導線フィードスルーを介した気体の透過を防止し、それゆえに改善された気密特性を有している。さらに、円錐状の分離面を形成しながらセラミック絶縁体を二つの絶縁体セグメントに分割することは、機械的な圧力を導線フィードスルーのハウジングに最適に導入することを確実にする。さらに、二つの絶縁体セグメントの分離面を円錐状の輪郭とすることは、当該二つのセグメントの間にサンドイッチ状に配置された導電性材料から成るフィッチングと組み合わされて、導線フィードスルーにおける最適な電気的力線ガイドを提供し、それにより望ましくない部分放電または電気的なフラッシュオーバが回避され得る。
【００１０】
従って本発明に係る導線フィードスルーは従来技術の不利点を回避する。
【００１１】
有利なさらなる構成によれば、導電体に対向する第一の絶縁体セグメントと導電体との間に０．０１ｍｍから０．１ｍｍの大きさ、特に０．０３ｍｍから０．０５ｍｍの大きさの隙間が形成されている。
【００１２】
導電体と絶縁体との間にこのような所定の隙間を調整することを介して、導線フィードスルーの個々の構成要素の異なる熱膨張に起因する熱応力および機械的応力は回避され得る。
【００１３】
導電体に対向する第一の絶縁体セグメントは好適に、前記導電体に対向する内面において金属被覆されている。
【００１４】
これによりさらに、特に第一の絶縁体セグメントの、導電体に対向する内面を金属被覆することと組み合わせることにより、間隙における部分放電が回避され得る。当該部分放電は最終的に電気的なフラッシュオーバを生じさせ得る。
【００１５】
さらに有利なさらなる構成によれば、導電体と、セラミック絶縁体と、ハウジングと、は段階的な径を有している。導電体は高圧室側部分において、低圧室側部分における外径よりも大きい外径を有しており、それにより導電体の高圧室側部分は、セラミック絶縁体の高圧室側部分に対して後方から係合する。ハウジングは高圧室側部分において、低圧室側部分よりも大きい内径を有しており、それによりハウジングの低圧室側部分は、セラミック絶縁体の中央部分に対して後方から係合する。
【００１６】
導電体と、セラミック絶縁体と、ハウジングの径をこのように段階付けることは、導線フィードスルーの機械的な故障の際に、当該導線フィードスルーの構成要素もしくは構成グループが発射体のように環境に到達しないことを確実にする。導線フィードスルーの機械的な故障の際、ハウジングはむしろセラミック絶縁体も導電体も正しい位置に保つ。
【００１７】
さらに有利なさらなる構成によれば、高圧室側端部に、非常に良好な化学的耐性と、高い耐温度性と、硬化後の大きな柔軟性と、高い絶縁耐力と、を有する第一の注入成形コンパウンドがあり、当該第一の注入成形コンパウンドは、セラミック絶縁体と導電体とを部分的に包囲している。第一の注入成形コンパウンド（例えばエポキシ樹脂またはポリウレタン）は、粉末状の無機的絶縁体システム（例えばＡｌ２Ｏ３またはＴｉＯ２）の充填剤とともに用いることが推奨される。低圧室側端部には、高い耐温度性と、硬化後の大きな柔軟性と、高い絶縁耐力という特性を有する第二の注入成形コンパウンド（例えばシリコーン）が設けられており、当該第二の注入成形コンパウンドは、セラミック絶縁体と導電体とを部分的に包囲している。
【００１８】
第一の注入成形コンパウンドを導線フィードスルーの高圧室側端部に使用し、第二の注入成形コンパウンドを導線フィードスルーの低圧室側端部に使用することは、当該導線フィードスルーの気密度を向上させる。
【００１９】
本発明の好適なさらなる構成は従属請求項と、以下の詳細な説明に記載されている。本発明の実施の形態を図面に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。図面に示すのは以下の通りである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る導線フィードスルーの断面を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は電気的な導線フィードスルーに関連しており、当該導線フィードスルーは圧力容器の壁を介して導電体を貫通させるために用いられ、圧力容器の壁は、当該圧力容器の外部の低圧室もしくは環境を、当該圧力容器内部の高圧室から分離している。導線フィードスルーを介して、圧力容器内に配置された、例えば電気的駆動部のような電気的消費部に電気エネルギーが供給され得る。
【００２２】
図１は本発明に係る液密な導線フィードスルー１の実施形態の部分断面を示しており、当該導線フィードスルーは、低圧室もしくは環境と、高圧室と、を分離している圧力容器の壁を介して導電体２を貫通させるために用いられ、導電体２は径方向外部において部分的に電気的絶縁体３によって包囲されており、当該電気的絶縁体３は径方向外部において部分的に導線フィードスルー１のハウジング４によって包囲されている。
【００２３】
ハウジング４を介して、電気的な導線フィードスルー１は圧力容器の壁内に取り付け可能であり、ハウジング４内の溝５はシールリングを受容するために用いられ、それにより導線フィードスルー１のハウジング４を圧力容器の壁に対して封止する。
【００２４】
ハウジング４と導電体２の間に配置されている絶縁体３はセラミック絶縁体、好ましくは酸化アルミニウムセラミックから成るセラミック絶縁体として実施されている。このようなセラミック絶縁体３は気体、特に例えばＨ２ＳおよびＨｇのような炭化水素および微量ガスの透過を防止し、それにより、このような気体が透過により、圧力容器の高圧室から、圧力室の低圧室の領域もしくは環境に到達する危険はない。
【００２５】
セラミック絶縁体３は円錐状の分離面６を形成しながら二つの絶縁体セグメント、すなわち導電体２に対向する第一の絶縁体セグメント７と、ハウジング４に対向する第二の絶縁体セグメント８と、に分割されている。これらの二つの絶縁体セグメント７，８の間に、少なくとも分離面６の領域内に、導電性材料から成るフィッチング９が延在している。当該フィッチング９は好ましくは銅もしくは銅合金から製造されている。
【００２６】
円錐状の分離面６を形成しながらセラミック絶縁体３を二つの絶縁体セグメント７および８に分離することを介して、絶縁体３および／または導電体２に作用する圧力を、ハウジング４に最適に導入することが可能である。従って導線フィードスルー１は機械的圧力をハウジング４に良好に導入させ、それゆえに機械的な応力もしくは負荷に対して耐性を有する。
【００２７】
二つの絶縁体セグメント７および８の間の円錐状の分離面６の領域内に延在するフィッチング９は、二つの絶縁体セグメント７および８の間にサンドイッチ状に受容されており、絶縁体セグメント７および８の間にサンドイッチ状に受容されている、導電性材料から成る当該フィッチング９は、高圧技術の境界条件を考慮して、部分放電および電気的なフラッシュオーバを回避する電気的な力線ガイドを確実にする。特にセラミック絶縁体３の領域内で、最適な力線ガイドが保証されている。
【００２８】
円錐状の分離面６を規定している、セラミック絶縁体３の二つの絶縁体セグメント７および８の分離表面１０は金属被覆されており、すなわち金属コーティングを備えており、導電性材料から成るフィッチング９は、二つの絶縁体セグメント７および８の金属被覆された分離表面１０を介して、セラミック絶縁体３とはんだ付けによって接合されている。これによりフィッチング９をセラミック絶縁体３の二つの絶縁体セグメント７および８と最適に接合すること、すなわち接合による機械的な応力および熱的応力を回避しながら接合することが保証される。従ってこれにより、液密な導線フィードスルー１は熱的な交互応力および機械的応力に対して耐性を有する。
【００２９】
フィッチング９は、二つの絶縁体セグメント７および８の間の分離面６の領域内に延在するだけでなく、当該分離面６の外側の部分とともに延在し、分離面６の外側に延在するフィッチング９の部分はハウジング４の部分と、溶接によって、すなわち溶接継ぎ目１１を形成することによって、接合されている。フィッチング９とハウジング４との間の当該溶接接合１１は、ハウジング４の高圧室側端部の領域内で行われる。
【００３０】
図１において導線フィードスルー１の高圧室側端部は参照番号１２によって表され、導線フィードスルー１の低圧室側端部は参照番号１３によって表されている。
【００３１】
このとき導線フィードスルー１の高圧室側端部１２は、導電体２の高圧室側端部と一致する。導線フィードスルー１の低圧室側端部１３は導電体２の低圧室側端部と一致する。
【００３２】
セラミック絶縁体３の高圧室側端部１２´およびセラミック絶縁体３の低圧室側端部１３´はそれぞれ、導電体２の高圧室側端部１２および低圧室側端部１３に対して後退させられており、従ってそれにより導電体２は両側でセラミック絶縁体３に対して突出している。同様にハウジング４の高圧室側端部１２ ´´はセラミック絶縁体３の高圧室側端部１２´に対して後退させられており、かつ、ハウジング４の低圧室側端部１３ ´´はセラミック絶縁体３の低圧室側端部１３´に対して後退させられており、従ってそれによりセラミック絶縁体３は両側でハウジング４に対して突出している。
【００３３】
好ましくは導電体２に対向する、セラミック絶縁体３の第一の絶縁体セグメント７と導電体２との間に、所定の間隙寸法Ｘを有する間隙１７が形成されており、当該間隙寸法は０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍの間の大きさ、特に０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの間の大きさである。
【００３４】
セラミック絶縁体３、すなわち当該セラミック絶縁体の、導電体２に対向する第一の絶縁体セグメント７は、導電体２に対向する内面１４において金属被覆されており、すなわち金属コーティングされている。これにより特に、熱的に交互に与える負荷の結果としての熱的応力が回避される一方、これにより電気的な力線の力線ガイドが改善され得る。
【００３５】
本発明の有利なさらなる構成によれば、導電体２と、セラミック絶縁体３と、ハウジング４と、は段階的な径を有している。導電体２は高圧室側部分において、低圧室側部分における外径よりも大きい外径を有しており、すなわち、それにより導電体２の高圧室側部分は、セラミック絶縁体３の高圧室側部分に対して後方から係合する。
【００３６】
このように図１から、導電体２の外径に対する当該径の段階づけは、セラミック絶縁体３の高圧室側端部１２´の領域において行われることが分かり、導電体２とセラミック絶縁体３の間の当該領域に、導電性材料から成るさらなるフィッチング１５が配置されている。
【００３７】
導電性材料から成る当該さらなるフィッチング１５は、断面においてＬ字形状に屈曲されており、当該さらなるフィッチング１５に対向するセラミック絶縁体３の面は、当該セラミック絶縁体の高圧室側端部１２´において金属被覆されており、それによりセラミック絶縁体３とさらなるフィッチング１５との、はんだ付けによる良好な接合を提供し、当該接合は、円錐状の分離面６の領域におけるフィッチング９と二つの絶縁体セグメント７および８とのはんだ接合と同様に、熱的な交互応力に対して耐性を有する。
【００３８】
すでに述べたようにフィッチング９は、はんだ付けにより、円錐状の分離面６の領域においてセラミック絶縁体３の二つの絶縁体セグメント７および８と接合されているだけでなく、溶接により、ハウジング４の高圧室側端部１２´´の領域においてハウジング４と接合されている。
【００３９】
同様に、さらなるフィッチング１５は、はんだ付けによりセラミック絶縁体３の第一の絶縁体セグメント７と接合されているだけでなく、付加的に溶接により、導電体２と接合されており、図１において導電体２とさらなるフィッチング１５との溶接接合は参照番号１８によって表されている。
【００４０】
従って、導電体２とさらなるフィッチング１５との溶接接合１８は、比較的大きい外径を有する導電体２の高圧室側部分の領域において行われる。
【００４１】
さらにハウジング４は段階的な径を有しており、当該ハウジング４は高圧室側部分において、低圧室側部分における内径よりも大きい内径を有している。ハウジング４の内径に対する、当該径の段階づけは、セラミック絶縁体３もしくはハウジング４の中央部分１９の領域において行われ、比較的小さい内径を有するハウジング４の低圧室側部分は、セラミック絶縁体３の中央部分１９に対して後方から係合する。
【００４２】
セラミック絶縁体３とハウジング４の対応する面との間に、導電性材料から成る要素２０が設けられており、当該要素は、ハウジング４と絶縁体３との間の表面の凹凸を補償し、それにより絶縁体３において、許容されない機械的応力が生じないようにすることを課題とする。
【００４３】
導電体２と、セラミック絶縁体３と、ハウジング４と、の径を上記のように段階付けることにより、導線フィードスルー１の機械的な故障の際、導電体２もセラミック絶縁体３もそれぞれ正しい位置に保持され、高圧室内の高圧のために発射体のように環境に到達すること、環境内にいる人物を負傷させること、あるいは環境内に配置されている対象物を損傷することは確実にできなくなる。
【００４４】
上記の導電体２と、セラミック絶縁体３と、ハウジング４と、それぞれ導電性材料から成る二つのフィッチング９および１５ならびに要素２０に加えて、導線フィードスルー１は二つの注入成形コンパウンドを含んでいる。すなわち高圧室側端部における（例えばエポキシ樹脂から成る）第一の注入成形コンパウンド２１であり、当該第一の注入成形コンパウンド２１はセラミック絶縁体３と導電体２とを、高圧室側端部１２もしくは１２´において部分的に径方向外側で包囲している。（例えばシリコーンから成る）第二の注入成形コンパウンド２２は、低圧室側端部に配置されており、セラミック絶縁体３と導電体２とを、当該セラミック絶縁体と導電体の低圧室側端部１３もしくは１３´において部分的に包囲している。
【００４５】
第一の注入成形コンパウンド２１は高圧室側端部の領域において、良好な化学的耐性と、高い耐温度性と、小さい体積収縮と、小さい水溶性と、高い絶縁耐力と、を有する。低圧室側端部における第二の注入成形コンパウンド２２は、高い耐温度性と、小さい粘性と、高い絶縁耐力とを有する。
【００４６】
すでに述べたように導電体２と、セラミック絶縁体３と、ハウジング４と、の段階的な径は、導線フィードスルーの機械的な故障の際に、当該導線フィードスルーの個々の構成グループを正しい位置に保ち、それにより個々の構成グループが、高圧室内で支配的な高圧により、制御されずに発射体のように環境に到達することを回避するために有利である。
【００４７】
本発明に係る導線フィードスルー１のさらなる有利点は、当該導線フィードスルーが当該導線フィードスルーの構成的実施ゆえにわずかな応力、特にせん断応力のみを受けることである。機械的負荷も熱的負荷も小さく保たれるという理由による。
【００４８】
従ってフィッチング９および１５と、ハウジング４もしくは導電体２と、の溶接は、低応力で、かつ材料接続的に行われ、このとき鋼スリーブに対するフィッチング９の形状接続的接合は上面とフィッチングの側面で行われ、さらに導電体２に対する接続が行われる。
【００４９】
溶接は好ましくは酸化を回避するために、低減されたアルゴン雰囲気を用いて、レーザ溶接を介して行われる。これにより、フィッチング９，１５と、ハウジング４もしくは導電体２と、の間に溶接接合１１および１８を形成する際、いわゆるブローホールの形成および他の溶接不良は回避され得る。溶接接合１１および１８は気体に対する高い気密度と、小さい漏出速度（通常、例えばヘリウムについては１＊１０−９ｍｂａｒ／ｓｅｃ−１よりも小さい）と、を特徴とする。
【００５０】
フィッチング９と絶縁体３とのはんだ接合と、さらなるフィッチング１５と絶縁体３とのはんだ接合と、はセラミック絶縁体３の領域内の相応に金属被覆された面を介して行われ、これにより同様に、導線フィードスルー１の対応する個々の部材を接合する際、機械的応力が回避され得る。はんだ付けは高真空下で行われる。このとき、はんだ付けによって接合される部材における空気の封入や気体の放出が回避され得る。
【００５１】
はんだ接合と溶接接合とは、気体の透過に対する高い気密度と小さい漏出速度とを特徴とする。
【００５２】
注入成形コンパウンド２１および２２を用いた注入も真空下で行われ、それにより注入成形コンパウンドにおける気泡が避けられる。さらに個々の注入成形コンパウンド２１，２２が、ハウジング４とセラミック絶縁体３の間の隘路、およびフィッチング９とセラミック絶縁体３の間の隘路にも進入できることが保証される。これはさらに電気的な力線ガイドに有利な影響を及ぼす。電気的な力線ガイドに不利な作用を及ぼす気泡が回避されるためである。
【００５３】
本発明に係る導線フィードスルー１はまた、最適な電気的な力線ガイドを特徴とし、当該電気的な力線ガイドによって、電気的な部分放電および電気的なフラッシュオーバは回避され得る。これに関連して二つの絶縁体セグメント７および８の間の円錐状の分離面６と、二つの絶縁体セグメント７および８の間の分離面６の領域にフィッチング９をサンドイッチ状に配置することと、は有意義である。これによりセラミック絶縁体３における最適な力線ガイドが保証され得る。
【００５４】
セラミック絶縁体３は好ましくは酸化アルミニウムセラミックから成る。導電体２は好ましくは銅から成る。ハウジング４は好ましくはステンレス鋼から成る。フィッチング９および１５は好ましくは銅もしくは銅合金から成る。はんだ接合を形成する際、好ましくはＡｇ／Ｃｕ共晶はんだが用いられる。要素２０は好ましくは二つのフィッチング９および１５と同様、銅もしくは銅合金から成る。本発明に係る導線フィードスルーの個々の構成グループに対する材料の選択は、導線フィードスルー１における機械的応力および熱応力が最小であるように行われる。要素２０を介してセラミック絶縁体をハウジング４に機械的に支承することと、二つのフィッチング９，１５を機械的に支承することと、は機械的および熱的に交互に与える応力に起因して発生し得る、セラミック絶縁体３に対する許容されない引張応力を防止する。
【００５５】
好ましくは銅から成る全ての構成要素、すなわち導電体２、フィッチング９および１５、ならびに要素２０は、ニッケルでコーティングされている。これにより当該構成グループおよびそれとともに液密な導線フィードスルー１の耐腐食性が改善され得る。銅から成る構成部材をこのようにニッケルでコーティングすることは、少なくとも圧力容器の高圧室内の気体状媒体と直接的または間接的に接触し得る面において行われる。
【符号の説明】
【００５６】
１  導線フィードスルー
２  導電体
３  セラミック絶縁体
４  ハウジング
５  溝
６  分離面
７  絶縁体セグメント
８  絶縁体セグメント
９  フィッチング
１０  分離表面／金属被覆
１１  溶接部
１２  高圧室側端部
１２'  高圧室側端部
１２”  高圧室側端部
１３  低圧室側端部
１３'  低圧室側端部
１３”  低圧室側端部
１４  内面
１５  フィッチング
１６  面／金属被覆
１７  間隙
１８  溶接部
１９  中央部分
２０  要素
２１  注入成形コンパウンド
２２  注入成形コンパウンド
【図１】
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【国際調査報告】
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