(57)【要約】  エポキシを分配する方法は、エポキシを脱気する工程を含む。該方法は、更にエポキシと分配端部を含むエポキシインジェクタとを関連付ける工程を含む。該方法は、更にコンピュータが選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取る工程を含む。該方法は、更にコンピュータが受信データに基づいて分配速度及び分配量を決める工程を含む。該方法は、更にコンピュータがエポキシインジェクタに、分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させる工程を含む。該方法は、更にエポキシインジェクタがエポキシを分配するとともに、コンピュータが分配端部を支持する分配アームに、分配端部を後退させる工程を含む。該方法は、更に分配されたエポキシを硬化する工程を含む。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシを分配する方法であって、以下の工程：
エポキシを脱気する工程、
エポキシと分配端部を含むエポキシインジェクタとを関連付ける工程、
コンピュータが選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取る工程、
コンピュータが受信データに基づいて分配速度及び分配量を決める工程、
コンピュータがエポキシインジェクタに、分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させる工程、
エポキシインジェクタがエポキシを分配するとともに、コンピュータが分配端部を支持する分配アームに、分配端部を後退させる工程、並びに、
分配されたエポキシを硬化する工程、
を含む、方法。
【請求項２】
前記エポキシを脱気する工程は、以下の工程：
第１所定期間でエポキシを遠心分離する工程、並びに、
第２所定期間でエポキシを真空脱気する工程、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記分配されたエポキシを硬化する工程は、以下の工程：
第１温度で分配されたエポキシを第１所定期間加熱する工程、並びに
第２温度で分配されたエポキシを第２所定期間加熱する工程、を含み、
前記第２温度は第１温度よりもより高い、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コンピュータがエポキシインジェクタに決められたエポキシの分配量を分配させる工程は、コンピュータがエポキシの粘度変化に応じてエポキシインジェクタ内の空気圧を調整することによって、エポキシインジェクタに、一定の分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記コンピュータが分配アームに、分配端部を後退させる工程は、以下の工程：
コンピュータが選択されたコンテナのキャビティの形状に基づいて可変後退速度を決める工程、並びに、
コンピュータが分配アームに、決められた可変後退速度で分配端部を後退させる工程、を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
更にコンピュータが選択されたコンテナのキャビティの形状に基づいて分配速度及び分配量を決める工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記コンピュータが分配速度及び分配量を決める工程は、コンピュータがデータベースにアクセスして選択されたコンテナと関連付ける分配速度及び分配量を特定する工程を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
エポキシを分配するシステムであって、以下：
分配端部、
分配端部を支持するように構成された支持アーム、並びに、
少なくとも一つのプロセッサ、少なくとも一つのコンピュータ可読なタンジブルストレージデバイス、及び少なくとも一つのプロセッサによって実行するための少なくとも一つのストレージデバイスに格納されたプログラム命令、
を含み、そして、
前記プログラム命令は、以下の命令：
選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取るように構成された第１プログラム命令、
該受信データに基づいて分配速度及び分配量を決めるように構成された第２プログラム命令、
分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させるように構成された第３プログラム命令、並びに、
エポキシが分配端部を介して分配されるとともに、支持アームに、分配端部を後退させるように構成された第４プログラム命令、
を含む、システム。
【請求項９】
更にエポキシを脱気するように構成されたエポキシ脱気装置を含み、前記エポキシ脱気装置は遠心分離器及び真空脱気装置を含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
更に、以下：
第１温度でエポキシを硬化するように構成された第１エポキシ硬化装置、並びに、
第２温度でエポキシを硬化するように構成された第２エポキシ硬化装置、
を含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
前記第３プログラム命令は、更にエポキシの粘度変化に従って空気圧を調整させることによって、一定の分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させるように構成されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１２】
前記第４プログラム命令は、更に：
選択されたコンテナのキャビティの形状に基づいて可変後退速度を決めるように、そして、
支持アームに、決められた可変後退速度で分配端部を後退させるように構成されている、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１３】
前記第２プログラム命令は、更に選択されたコンテナのキャビティの形状に基づいて分配速度及び分配量を決めるように構成されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１４】
前記第２プログラム命令は、更にデータベースにアクセスして選択されたコンテナと関連付ける分配速度及び分配量を特定するように構成されている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
エポキシを分配するシステムであって、以下：
分配ニードル及び分配ニードルを支持するように構成された支持アームを含むエポキシインジェクタ、
選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取り、受信データに基づいて分配速度及び分配量を決め、そして、エポキシインジェクタに、分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させるように構成されている第１プログラム可能なロジックコントローラ、並びに、
第１プログラム可能なロジックコントローラとデータ通信中にあり、そして、第１プログラム可能なロジックコントローラがエポキシインジェクタにエポキシを分配させるとともに、支持アームに、分配ニードルを後退させるように構成されている第２プログラム可能なロジックコントローラ、
を含む、システム。
【請求項１６】
更にエポキシを脱気するように構成されたエポキシ脱気装置を含み、前記エポキシ脱気
装置は遠心分離器及び真空脱気装置を含む、請求項１５に記載のエポキシを分配するシステム。
【請求項１７】
更に、以下：
第１温度でエポキシを硬化するように構成された第１エポキシ硬化装置、並びに、
第２温度でエポキシを硬化するように構成された第２エポキシ硬化装置、
を含む、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１８】
前記第１プログラム可能なロジックコントローラは、更にエポキシの粘度変化に応じてエポキシインジェクタ内の空気圧を調整することによって、エポキシインジェクタに、一定の分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させるように構成されている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１９】
前記第２プログラム可能なロジックコントローラは、更に選択されたコンテナの大きさ及び形状の少なくとも一つに基づいて、支持アームに、可変後退速度で分配ニードルを後退させるように構成されている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２０】
前記第１プログラム可能なロジックコントローラ及び前記第２プログラム可能なロジックコントローラの少なくとも一つは、データストアにアクセスして選択されたコンテナと関連付ける分配量、分配速度、及び後退速度の少なくとも一つを特定するように構成されている、請求項１５に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシを製造、分配、及び硬化するシステム及び方法に関するものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
エポキシは、光ファイバーケーブルと光ファイバーコネクタとを組み立てるために一般的に使用される。エポキシは、ニードル又はシリンジを使用してコネクタに注入される。シリンジは、その後取り出され、光ファイバーケーブルはコネクタに挿入される。光ファイバーケーブル／コネクタ組立体は、その後硬化される。しかし、適切に組み立てられていない場合、光ファイバーケーブルコネクタ組立体は、故障し機能することができない。具体的に、内部に気泡を含む光ファイバーケーブル／コネクタ組立体は、製品寿命の構造上の欠陥をもたらし得る。
【０００３】
エポキシを注入した後、コネクタから不正確にシリンジを取り出していても同様に製品の構造上の欠陥につながり得る。具体的に、不正確な速さでニードルを抜く際、エポキシ残渣は、過剰なエポキシがニードルの外側へ移動することでコネクタ本体の内壁に残され、その後コネクタ壁に移動し得る。一度硬化すると、この物質はコネクタ壁から抜け出すことで設置環境を潜在的に汚染し、最終的に接続不良を引き起こす。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
エポキシを分配する方法は、エポキシを脱気する工程を含む。この方法は、更にエポキシと分配端部を含むエポキシインジェクタとを関連付ける工程を含む。この方法は、更にコンピュータが選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取る工程を含む。この方法は、更にコンピュータが受信データに基づいて分配速度及び分配量を決める工程を含む。この方法は、更にコンピュータがエポキシインジェクタに、分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させる工程を含む。この方法は、更にエポキシインジェクタがエポキシを分配するとともに、コンピュータが分配端部を支持する分配アームに、分配端部を後退させる工程を含む。この方法は、更に分配されたエポキシを硬化する工程を含む。
【０００５】
エポキシを分配するシステムは、分配端部を含む。このシステムは、更に分配端部を支持するように構成された支持アームを含む。このシステムは、更に少なくとも一つのプロセッサ、少なくとも一つのコンピュータ可読なタンジブルストレージデバイス、及び少なくとも一つのプロセッサによって実行するための少なくとも一つのストレージデバイスに格納されたプログラム命令を含む。このプログラム命令は、選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取るように構成された第１プログラム命令を含む。このプログラム命令は、更に受信データに基づいて分配速度及び分配量を決めるように構成された第２プログラム命令を含む。第３プログラム命令は、更に分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させるように構成された第３プログラム命令を含む。このプログラム命令は、更にエポキシが分配端部を介して分配させるとともに、支持アームに、分配端部を後退させるように構成された第４プログラム命令を含む。
【０００６】
エポキシを分配するシステムは、分配ニードル及び分配ニードルを支持するように構成された支持アームを含むエポキシインジェクタを含む。このシステムは、更に第１プログム可能なロジックコントローラを含む。この第１プログラム可能なロジックコントローラは、選択されたコンテナを表すデータを受信してエポキシを受け取るように構成されてい
る。この第１プログラム可能なロジックコントローラは、更に受信データに基づいて分配速度及び分配量を決めるように構成されている。この第１プログラム可能なロジックコントローラは、更にエポキシインジェクタに、分配端部を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させるように構成されている。このシステムは、更に第１プログラム可能なロジックコントローラとのデータ通信中にあり、そして、第１プログラム可能なロジックコントローラがエポキシインジェクタにエポキシを分配させるとともに、支持アームに、分配ニードルを後退させるように構成されている第２プログラム可能なロジックコントローラを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
添付図面において、仕組みは、請求項に係る発明の例示的な実施形態を以下に詳細な説明とともに説明することが示される。同様の要素は、同じ参照番号として同一に見なす。単一成分として示される要素は複数成分に置き換え得て、そして複数成分として示される要素は単一成分に置き換え得ることを理解されたい。図面は縮尺の通りではなく、特定の要素の比率は説明のために誇張し得る。
【０００８】
【図１】図１は、例示的なエポキシを分配するシステムの実施形態を示す。
【０００９】
【図２】図２は、例示的な光ファイバーコネクタの上方に位置する例示的な分配シリンジの実施形態を示す。
【００１０】
【図３】図３は、例示的なエポキシを分配するシステムのプログラム可能なロジックコントローラのブロック図を示す。
【００１１】
【図４】図４は、例示的なエポキシを製造、分配、及び硬化する方法を示すフローチャートである。
【００１２】
【図５】図５は、例示的なエポキシを分配するシステムのコントローラを実装するための例示的なコンピュータデバイスのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、例示的なエポキシを分配するシステム１００の実施形態を示す。システム１００は、オペレータが領域の周囲に残渣を残すことなく指定領域に定義されたエポキシの量を制御しながら注入することを可能にする。例えば、システム１００は、光ファイバーケーブルコネクタのキャビティにエポキシを注入するように使用し得る。残渣の除去は、汚染の可能性を除去し得ることで、光ファイバーケーブルコネクタが構造的な欠陥を防止するのに役立ち得る。
【００１４】
ここに記載されたシステム及び方法は、光ファイバーケーブルコネクタのキャビティにエポキシを分配することついて言及しているが、このシステム及び方法は、同様にエポキシを受け取るキャビティを含む他の適したコンテナ又はオブジェクトのエポキシを分配するように適用されることを理解されたい。
【００１５】
システム１００は、エポキシ溶液を分配するように構成されたエポキシディスペンサ（又はインジェクタ）１０２を含む。エポキシディスペンサ１０２は、例えば、ノードソン（Ｎｏｒｄｓｏｎ）製のＥｎｇｉｎｅｅｒｅｄ  Ｆｌｕｉｄ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ（ＥＦＤ）とすることができる。エポキシディスペンサは、また経時的な粘度変化を補う能力を有し、定められた速度で定められた液体量を分配するように構成された他の適切な装置とすることができる。エポキシディスペンサは、オペレータからデータを受信するように構成されたユーザーインターフェース１１２を含み得る。ユーザーインターフェースは、適
切なボタン、スイッチ、ダイヤルなどを含み得る。
【００１６】
エポキシディスペンサ１０２は、エポキシチューブ１１６から分配されたエポキシに圧力をかけるためにエポキシチューブ１１６に加圧された空気を送達する分配チューブ１１４を含む。エポキシチューブ１１６は、特定の領域又は位置にエポキシチューブ１１６から分配されたエポキシを向かわせる分配シリンジ１０４（またニードル又は分配端部を参照）を有する。図２は、例示的な光ファイバーコネクタ２０２の上方に位置する例示的な分配シリンジ１０４の実施形態を示す。分配シリンジ１０４は、分配シリンジ１０４を確実に保持するように保持クランプ２０６を有する支持アーム２０４によって支持される。例示的な実施形態において、分配シリンジ１０４は、コネクタの制御速度で後退するとともに、光ファイバーコネクタ２０２のキャビティにエポキシを向けるよう構成されている。
【００１７】
図１に戻って参照すると、システム１００は、エポキシディスペンサ１０２とデータ通信中にあり、そして、ニードルがコネクタから後退される速度で制御するように構成されているプログラム可能なロジックコントローラ（ＰＬＣ）１０８を含む。分配されたエポキシの量は、エポキシディスペンサ１０２のＰＬＣによって制御される。ＰＬＣ１０８は、更にエポキシが分配シリンジ１０６を介して分配されるとともに、支持アーム２０４に、分配シリンジ１０６を後退させるように構成されている。
【００１８】
ＰＬＣ１０８は、プログラム命令を実行することができる任意の適切なコンピュータデバイスであり得る。ＰＬＣ１０８はスタンドアローンデバイスとして示されるが、ＰＬＣ１０８はまたエポキシディスペンサ１０２内に埋め込まれ得ることを理解されたい。一例として、システム１００は２つのＰＬＣを含み得る。そのような例において、第１ＰＬＣは、第２ＰＬＣが支持アーム２０４の後退を制御するよう構成され得るとともに、経時的な粘度変化を補う定められた速度で定められたエポキシの分配量を分配するエポキシディスペンサ１０２を制御するように構成され得る。第１ＰＬＣは、第２ＰＬＣがエポキシディスペンサ１０２に埋め込まれる第１ＰＬＣとデータ通信中にあるスタンドアローンデバイスであり得るとともに、エポキシディスペンサ１０２内に埋め込まれ得る。
【００１９】
システム１００は、更にＰＬＣ１０８を起動するように構成された起動ペダル１１０を含む。言い換えれば、ＰＬＣ１０８は、オペレータが起動ペダル１１０を押す際、エポキシの分配を順序付けて開始するように構成し得る。起動ペダル１１０は、ＰＬＣ１０８を開始することができる電気的又は機械的な任意の適切なボタン、スイッチなどの形式であり得ることを理解されたい。
【００２０】
一例として、システム１００は、更にエポキシがエポキシディスペンサ１０２によって分配される前にエポキシから脱気及び気泡を除去するように構成されたエポキシ脱気装置（図示せず。）を含む。エポキシ脱気装置は、遠心分離器と同様に真空脱気装置をも含む。この組み合わせは、オペレータがエポキシから気泡をより多く除去することを可能にし得ることで、エポキシディスペンサの工程能力（一貫したショットサイズ）が向上し、そして、光ファイバーコネクタの構造上の欠陥を防ぎ得る。
【００２１】
一例として、システム１００は、更に光ファイバーケーブルコネクタへ注入した後にエポキシを硬化するように構成されたエポキシ硬化装置（図示せず。）を含み得る。エポキシ硬化装置は、２つの異なる温度でエポキシを硬化するように構成されている。一例として、システム１００は異なった温度でエポキシを硬化するように各々構成された２つのエポキシ硬化装置（図示せず。）を含む。硬化温度を高くする前に低い温度でエポキシを硬化することは、脱気した後にエポキシに残っている気泡がより小さいサイズでフリーズし閉じ込めることを可能にし得る。これにより、更に光ファイバーケーブルコネクタが構造
上の欠陥を防ぎ得る。
【００２２】
図３は、図１の例示的なプログラム可能なロジックコントローラ（ＰＬＣ）１０８のブロック図を示す。ＰＬＣ１０８は、選択されたコンテナ又はコネクタの情報を受信するように構成されたデータインターフェースロジック３０２を含む。データインターフェースロジック３０２は、ユーザーインターフェース１１２からデータを受信し得る。データインターフェースロジック３０２は、また選択されたコネクタの受信データに応じて付加情報を検索するためにデータストアにアクセスして通信するように構成され得る。
【００２３】
ＰＬＣ１０８は、更にエポキシを受け取る選択されたコンテナの受信データに基づいて分配速度及び分配量を決めるように構成された判別ロジック３０４を含む。例えば、データインターフェースロジック３０２は、選択された光ファイバーコネクタ又はコンテナがキャビティ特有の形状又は大きさを有することを示す情報を受け取り得る。判別ロジック３０４は、その後、計算又は指示インターフェースロジック３０２がデータストアにアクセスして選択されたコンテナ又は選択された光ファイバーコネクタのキャビティの形状又は大きさに基づいて分配速度又は分配量を決めることを行い得る。
【００２４】
ＰＬＣ１０８は、更に決められた速度で決められたエポキシの分配量を分配するエポキシディスペンサ１０２を制御するように構成された分配ロジック３０６を含む。一例として、分配ロジック３０６は一定の分配速度を維持するように構成されている。一例として、分配ロジック３０６は時間間隔中にエポキシの粘度変化を考慮して一定時間間隔で分配速度を調節するように構成されている。従って、分配ロジック３０６は、エポキシディスペンサがエポキシの粘度が経時的な変化をし得るにもかかわらず、時間をかけて一定の速度で標的領域にエポキシを供給し制御することができる。一例として、分配ロジック３０６は、エポキシディスペンサ１０２の空気圧を調整することによって一定の分配速度を調整ひいては維持するように構成されている。
【００２５】
ＰＬＣ１０８は、更にエポキシディスペンサ１０２がエポキシを分配するとともに、支持アーム２０４に、分配シリンジ１０４を後退させるように構成されている後退ロジック３０８を含む。一例として、後退ロジック３０８は、選択されたコンテナのキャビティの形状に基づいて後退速度を決める判別ロジック３０４を指示し、そして、支持アーム２０４に、決められた可変後退速度で分配シリンジを後退させるように構成されている。
【００２６】
図４は、例示的なエポキシを製造、分配、及び硬化する方法を示すフローチャートである。工程４０２で、オペレータはエポキシ溶液を脱気する。一例として、オペレータは最初に第１所定期間で遠心分離器を使用してエポキシを脱気し、そして、次に第２所定期間で真空装置を使用してエポキシを脱気する。
【００２７】
工程４０４で、オペレータはエポキシ溶液とエポキシディスペンサ１０２とを関連付ける。例えば、オペレータは、支持アーム２０４の保持クランプ２０６内にエポキシチューブ１１６を設置し得る。
【００２８】
工程４０６で、ＰＬＣ１０８は選択されたコネクタを表すデータを受信する。工程４０８で、ＰＬＣ１０８は受信データに基づいて分配速度及び分配量を決める。工程４１０で、ＰＬＣ１０８はエポキシディスペンサ１０２に、分配シリンジ１０４を介して決められた分配速度で決められたエポキシの分配量を分配させる。工程４１２で、ＰＬＣ１０８は、エポキシディスペンサ１０２がエポキシを分配するとともに、支持アーム２０４に、分配シリンジ１０４を後退させる。
【００２９】
工程４１２で、オペレータは分配されたエポキシを硬化する。一例として、オペレータ
は第１温度で分配されたエポキシを第１所定期間加熱し、そして、第２温度で分配されたエポキシを第２所定期間加熱することによって二段階でエポキシを硬化する。
【００３０】
図５は、例示的なエポキシを分配するシステムのコントローラを実装するための例示的なコンピュータシステム５００のブロック図である。コンピュータシステム５００は、ラップトップ、デスクトップ、ハンドヘルドコンピュータ、タブレットコンピュータ、サーバー、及びプログラム可能なロジックコントローラのような他に同様のタイプのコンピューティングデバイスを含むデジタルコンピュータの様々な形式を表すことを目的としている。コンピュータシステム５００は、バス５１０を介してインターフェース５０２により接続されるプロセッサ５０２、メモリ５０４、ストレージデバイス５０６、及び通信ポート５２２を含む。
【００３１】
プロセッサ５０２は、ストレージデバイス５０６に格納されたインターフェースロジック３０２、判別ロジック３０４、分配ロジック３０６、及び後退ロジック３０８のデータを含むコンピュータシステム５００内で実行するために、メモリ５０４を介して、命令を処理する。例示的な実施形態において、複数のプロセッサ複数のメモリとは使用し得る。例示的な実施形態において、複数のコンピュータシステム５００は、必要なオペレーションの一部を提供する各デバイスと接続し得る。
【００３２】
メモリ５０４は、揮発性メモリ又は不揮発性メモリであり得る。メモリ５０４は、磁気ディスク又は光ディスクのようなコンピュータ可読媒体であり得る。ストレージデバイス５０６は、他の構成のストレージエリアネットワーク内のデバイスを含み、フロッピーディスク装置、ハードディスク装置、及び光ディスク装置、テープ装置、フラッシュメモリ、又は他の同様の固体記憶装置、又はアレイ装置のようなコンピュータ可読媒体であり得る。コンピュータプログラム製品は、メモリ５０４又はストレージデバイス５０６のようなコンピュータ可読媒体内で有形に実施することができる。コンピュータプログラム製品は、インターフェースロジック３０２、判別ロジック３０４、分配ロジック３０６、及び後退ロジック３０８を含み得る。
【００３３】
コンピュータシステム５００は、ディスプレイ５１４、スキャナ５１８、プリンタ５１６、及びマウス５２０のような一つ以上の入出力装置に結合することができる。
【００３４】
用語「ｉｎｃｌｕｄｅｓ」又は「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」が明細書又は特許請求の範囲で使用されている範囲において、暫定の語句として使用する際に解釈される、ある意味では同様の用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」を含めることを目的としている。更に、用語「ｏｒ」が使用されている範囲において（例えば、Ａ又はＢ）、「Ａ又はＢ又は両方」を意味することを目的としている。出願人は「Ａ又はＢのどちらか一方だけ」を示すことを目的としている際、用語「ｏｎｌｙ  Ａ  ｏｒ  Ｂ  ｂｕｔ  ｎｏｔ  ｂｏｔｈ」を使用するであろう。従って、ここでの用語「ｏｒ」の使用は、包括的であり、排他的使用ではない。Ｂｒｙａｎ  Ａ．Ｇａｒｎｅｒ，Ａ  Ｄｉｃｔｉｏｎａｒｙ  ｏｆ  Ｍｏｄｅｒｎ  Ｌｅｇａｌ  Ｕｓａｇｅ  ６２４（２ｄ。Ｅｄ．１９９５）参照。また、用語「ｉｎ」又は「ｉｎｔｏ」が明細書又は特許請求の範囲で使用されている範囲において、「〜上に（ｏｎ）」又は「〜上に（ｏｎｔｏ）」を意味することを目的としている。更に、用語「ｃｏｎｎｅｃｔ」が明細書又は特許請求の範囲で使用される範囲において、「直接的な接続」だけでなく他の成分又は成分で接続されているとして示される「間接的な接続」も意味することを目的としている。
【００３５】
詳細な説明の一部は、メモリ内のデータビットにおけるオペレーションを表すアルゴリズム及び記号に関して表現されている。これらのアルゴリズム的記述及び表現は、他の人に仕事の内容を伝えるために当業者によって使用される手段である。アルゴリズムは、こ
こで一般的に結果として製造されたオペレーションの順序として考えられる。オペレーションは、物理量の物理的操作を含み得る。通常、必須ではないが、物理量はロジックなどにおける保存、転送、結合、比較及び他の操作をすることができる電気信号又は磁気信号という形をとる。
【００３６】
それは、主に一般的に使用されるために、これらの信号をビット、値、要素、記号、文字、用語、数字又は同様のものと呼ぶように都合の良い時に示される。しかし、これらの用語及び同様の用語は、適切な物理量と関連付け、単にこれらの量に適用される便利なラベルであることに留意すべきである。特に断らない限り、明細書全体を通して、処理、コンピュータの使用、計算、決定、表示又は同様のもののような用語が、物理（電子）量として表されるデータを操作及び変換するコンピュータシステム、ロジック、プロセッサ、又は同様の電子デバイスの動作及び処理を参照するものとして理解される。
【００３７】
本出願はその実施形態の説明により示し、実施形態はかなり詳細に説明してきたが、出願人の目的が詳細に添付の特許請求の範囲を制限又何らかの限定することではない。付加的利点及び修正は、当業者に既に明らかであるだろう。従って、本出願はより広い側面において、具体的な詳細、代表的な装置及び方法、並びに例示的な実施例を図示し説明することに限定されるものではない。それによって、発展は、出願人の一般的な発明概念の精神又は範囲から逸脱することなく、そのような詳細から作成され得る。
【図３】
2016521197.tif 000003
【図１】
2016521197.tif 000004
【図２】
2016521197.tif 000005
【図４】
2016521197.tif 000006
【図５】
2016521197.tif 000007
【国際調査報告】
2016521197.tif 000008
2016521197.tif 000009
2016521197.tif 000010