(57)【要約】  タッチモジュール及びタッチモジュールの製造方法を提供する。このタッチモジュールは、基板（１０）と、基板（１０）上に形成された第１透明電極層（１１）、金属層（１２）、絶縁層（１３）、第２透明電極層（１４）、及び保護層（１５）とを備え、前記第１透明電極層（１１）及び前記第２透明電極層（１４）のそれぞれが、少なくとも二つの電磁誘導式タッチ電極（２、８）と、少なくとも二つの静電容量式タッチ電極（１、７）を備え、前記第１透明電極層（１１）の各電磁誘導式タッチ電極（２）と各静電容量式タッチ電極（１）とが平行するとともに交互に配列され、前記第２透明電極層（１４）の各電磁誘導式タッチ電極（８）と各静電容量式タッチ電極（７）とが平行するとともに交互に配列される。
2016509326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成された第１透明電極層、金属層、絶縁層、第２透明電極層、及び保護層とを備え、
前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層のそれぞれが、少なくとも二つの電磁誘導式タッチ電極と、少なくとも二つの静電容量式タッチ電極とを備え、前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが平行するとともに交互に配列され、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが平行するとともに交互に配列されることを特徴とするタッチモジュール。
【請求項２】
前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが第１方向に沿って延び、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが第２方向に沿って延び、前記第１方向と前記第２方向とが互い交差することを特徴とする請求項１に記載のタッチモジュール。
【請求項３】
前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続され、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチモジュール。
【請求項４】
前記第１透明電極層において、隣り合う前記電磁誘導式タッチ電極の一端が接続され、前記第２透明電極層において、隣り合う前記電磁誘導式タッチ電極の一端が接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチモジュール。
【請求項５】
前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極及び各静電容量式タッチ電極のそれぞれが、前記金属層における異なる第１コンタクトピンに接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチモジュール。
【請求項６】
前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極及び各静電容量式タッチ電極のそれぞれが、前記絶縁層におけるビアホールを介して前記金属層における異なる第２コンタクトピンに接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチモジュール。
【請求項７】
基板上に第１透明電極層、金属層、絶縁層、第２透明電極層、及び保護層を順次形成するステップを備え、
前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層のそれぞれが、少なくとも二つの電磁誘導式タッチ電極と、少なくとも二つの静電容量式タッチ電極とを備え、
前記第１透明電極層を形成する時、前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とを平行にするとともに交互に配列し、前記第２透明電極層を形成する時、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とを平行にするとともに交互に配列することを特徴とするタッチモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが第１方向に沿って延び、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが第２方向に沿って延び、前記第１方向と前記第２方向とが互いに交差することを特徴とする請求項７に記載のタッチモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続され、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のタッチモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記第１透明電極層において、隣り合う前記電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続され、前記第２透明電極層において、隣り合う前記電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のタッチモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極及び各静電容量式タッチ電極のそれぞれが、前記金属層における異なる第１コンタクトピンに接続されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のタッチモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極及び各静電容量式タッチ電極のそれぞれが、前記絶縁層におけるビアホールを介して前記金属層における異なる第２コンタクトピンに接続されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のタッチモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導式タッチ技術と静電容量式タッチ技術とを組み合わせたタッチモジュール及びタッチモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁誘導式タッチ技術は、１９６４年にデビューしてからデジタイザによく適用されて来た。従来、電磁誘導式タッチモジュール内部の電磁誘導式アンテナ板には、一般的に、裏面付着式構成が採用され、このような電磁誘導式アンテナ板は、縦横に交差する金属線によって構成され、それ自体が厚くて不透明なので、ＬＣＤ表示モジュール（ＬＣＤ  Ｍｏｄｕｌｅ，ＬＣＭ）の裏側に貼り付けるしかない。また、タッチする際、上記の裏面付着式構成は、電磁誘導ペンと電磁誘導式アンテナ板との間にＬＣＭが介在され、スムーズなタッチを実現するために、電磁誘導ペンの電磁信号強度を向上しなくてはならなかった。そのため、電力消費量が増加してしまう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明は、基板と、基板上に形成された第１透明電極層、金属層、絶縁層、第２透明電極層、及び保護層と、を備え、前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層のそれぞれが、少なくとも二つの電磁誘導式タッチ電極と、少なくとも二つの静電容量式タッチ電極とを備え、前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが平行するとともに交互に配列され、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とが平行するとともに交互に配列される。
【０００４】
本発明は、基板上に第１透明電極層、金属層、絶縁層、第２透明電極層、及び保護層を順次形成し、前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層のそれぞれが、少なくとも二つの電磁誘導式タッチ電極と、少なくとも二つの静電容量式タッチ電極と、を備え、前記第１透明電極層を形成する時、前記第１透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とを平行にするとともに交互に配列し、前記第２透明電極層を形成する時、前記第２透明電極層の各電磁誘導式タッチ電極と各静電容量式タッチ電極とを平行にするとともに交互に配列する。
【０００５】
本発明によって、電磁誘導式タッチ電極と、静電容量式タッチ電極とは、同一層において平行するとともに交互に配列され、両方の電極が互いの作動状態に影響しなく、別途マスク工程を増える必要がなく、電磁誘導式タッチ及び静電容量式タッチの二種類のタッチ方式の整合が実現される。これによって、製品の薄型化を図ることができるとともに、全ての工程がカラーフィルタ（ＣＦ）基板の裏面で行うことができ、生産コストが大幅に低減され、製品の付加価値が向上される。さらに、ＬＣＤパネル工場の生産方式の転換にも適用される。
【０００６】
本発明によって、元の筆跡電磁誘導タッチ方式及び手指投射静電容量式タッチ方式を完璧に組み合わせることができ、モジュールの全体において、電磁誘導式タッチ電極と静電容量式タッチ電極とがそれぞれ個別的に駆動されることができる。これによって、同時に作動すると共に、独自に作動することもできるので、製品の競争力が向上される。
【０００７】
本発明によって、電磁誘導式アンテナ板をＬＣＭの裏側に貼付するしかない電磁誘導式タッチ方式を変え、電磁誘導式アンテナ板を前置化及び透明化することができるので、電磁誘導ペンの電磁誘導信号の強度を向上させなくても、スムーズなタッチが実現され、電気消費量が大きく低減される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の技術案をより明確に説明するため、下記は、図面を用いながら本発明を詳しく説明する。なお、以下の図面は、本発明の実施例のみ係るが、本発明を限定するのもではない。
【０００９】
【図１】本発明の実施例に係るタッチモジュールにおける電磁誘導式タッチ電極及び静電容量式タッチ電極の配置方式を示す模式図である。
【図２】本発明の実施例に係るタッチモジュールにおける電磁誘導式タッチ電極及び静電容量式タッチ電極の配置方式を示す模式図である。
【図３】本発明の実施例に係るタッチモジュールの製造方法の過程を示す模式図である。
【図４】本発明の実施例に係るタッチモジュールの製造方法の過程を示す模式図である。
【図５】本発明の実施例に係るタッチモジュールの製造方法の過程を示す模式図である。
【図６】本発明の実施例に係るタッチモジュールの製造方法の過程を示す模式図である。
【図７】本発明の実施例に係るタッチモジュールの構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施例の目的、技術手段及び効果をより明確にするために、以下、本発明の実施例を表す図面を参照しながら、本発明の実施例を明確且つ完全に説明する。なお、ここで記載された実施例は、本発明の一部の実施例のみであり、本発明の全ての実施例ではない。本発明の実施例に基づき、当業者が創造的な労働をしない前提で得られる他の実施例は全て本発明の技術範囲に含まれる。
【００１１】
図１及び図２は、本発明の実施例に係るタッチモジュールにおける電磁誘導式タッチ電極及び静電容量式タッチ電極の配置方式を示す模式図である。図３から図６は本発明の実施例に係るタッチモジュールの製造方法の過程を示す模式図である。図７は本発明の実施例に係るタッチモジュールの構成を示す模式図である。
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例に係るタッチモジュールに対して詳しく説明する。
【００１３】
本発明の実施例に係るタッチモジュールは、ガラス基板１０と、ガラス基板１０上に形成された第１透明電極層１１と、金属層１２と、絶縁層１３と、第２透明電極層１４及び保護層１５と、を備える。
【００１４】
図３に示すように、ガラス基板１０上に第１透明電極層１１が形成され、第１透明電極層１１は、平行するとともに交互に配列された少なくとも二つの第１電磁誘導式タッチ電極２と、少なくとも二つの静電容量式タッチ駆動電極１とを備え、この第１電磁誘導式タッチ電極２及び静電容量式タッチ駆動電極１が第１方向に沿って延びる。
【００１５】
図４に示すように、第１透明電極層１１上に金属層１２がさらに形成され、金属層１２は、第１金属配線５と、第１コンタクトピン３と、第２金属配線（図４に示されない）と、第２コンタクトピン４とを備える。各第１電磁誘導式タッチ電極２の一端および各静電容量式タッチ駆動電極１の一端はそれぞれ、異なる第１コンタクトピン３に接続され、かつ第１コンタクトピン３と第１金属配線５とがそれぞれ対応して接続される。第２コンタクトピン４と第２金属配線（図に示さない）とがそれぞれ対応して接続される。ここで、第２コンタクトピン４は、第２透明電極層１４における各電極に接続されるため用いられる。
【００１６】
図５に示すように、金属層１２及び第１透明電極層１１上に絶縁層１３が形成され、絶縁層１３の第２コンタクトピン４に対応する箇所にビアホール６が形成されている。
【００１７】
図６に示すように、絶縁層１３上に第２透明電極層１４が形成され，かつ、第２透明電極層１４が平行するとともに交互に配列された少なくとも二つの第２電磁誘導式タッチ電極８と、少なくとも二つの静電容量式タッチ誘導電極７とを備え、これらの少なくとも二つの第２電磁誘導式タッチ電極８と、少なくとも二つの第２静電容量式タッチ誘導電極７とが第２方向に沿って延びる。この第２方向が上記の第１方向と交差する。例えば、この第２方向は、上記の第１方向と垂直する。各第２電磁誘導式タッチ電極の一端及び各静電容量式タッチ誘導電極の一端はそれぞれ、前記絶縁層におけるビアホール６を介して異なる第２コンタクトピン４に接続される。
【００１８】
第２透明電極層１４上に保護層１５が形成され、かつ保護層１５の絶縁層におけるビアホール６に対応する箇所にビアホール９が形成されている。
【００１９】
ここで、静電容量式タッチ駆動電極１及び静電容量式タッチ誘導電極７はともに静電容量式タッチ電極である。
【００２０】
第１透明電極層において、各第１電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続される。第２透明電極層において、各第２電磁誘導式タッチ電極の一端が互いに接続される。
【００２１】
なお、第１コンタクトピン３の数量は、第１透明電極層１１における電極の数量と同じである。第２コンタクトピン４の数量、絶縁層１３３におけるビアホール６の数量及び第２透明電極層１４における電極の数量は、同じである。
【００２２】
図３から図７において、各静電容量式タッチ電極の両側のそれぞれに、一つの電磁誘導式タッチ電極が設置されている。なお、本発明の実施例は上記に限定されない。実際の応用に応じて、タッチパネルの大きさによって電磁誘導式タッチ電極の数量や静電容量式タッチ電極の数量を増減してもよい。また、タッチパネルが必要とする解像度の大きさによって、各電磁誘導式タッチ電極同士の間隔、各静電容量式タッチ電極同士の間隔、及び静電容量式タッチ電極と電磁誘導式タッチ電極との間隔等を調整してもよい。電磁誘導式タッチ電極は、図１に示すように設置されてもよい。即ち、全ての電磁誘導式タッチ電極２の一端が接続されてもよい。電磁誘導式タッチ電極２は、図２に示すように設置されてもよい。即ち、隣り合う二つの電磁誘導式タッチ電極２の一端が接続されてもよい。
【００２３】
本発明の実施例に係るタッチモジュールでは、電磁誘導式タッチ電極と、静電容量式タッチ電極とが、同一層に平行するとともに交互に配列される。また、タッチモジュール構成の全体において、電磁誘導式タッチ電極と静電容量式タッチ電極とが個別的に駆動できるので、同時に作動することができ、独自に作動することもでき、互いの作動状態に影響しない。これによって、別途マスク工程を増える必要がなくなり、二種類のタッチ方式の整合が実現され、製品の薄型化のみではなく、コストの低減や、製品の競争力の向上も実現される。
【００２４】
本発明の実施例は、タッチモジュールの製造方法も提供する。この方法は、下記のステップを備える。
【００２５】
ステップ１では、ガラス基板１０上に第１透明電極層１１を形成する。
【００２６】
図３に示すように、第１透明電極層１１は、平行するとともに交互に配列された第１電磁誘導式タッチ電極２と静電容量式タッチ駆動電極１とを備える。第１電磁誘導式タッチ電極２と静電容量式タッチ駆動電極１とは、第１方向に沿って延びる。
【００２７】
ステップ２では、第１透明電極層１１上に金属層１２を形成する。
【００２８】
図４に示すように、金属層１２は、第１金属配線５と、第１コンタクトピン３と、第２金属配線（図面に示さない）と、第２コンタクトピン４と、を備える。
【００２９】
ここで、金属層１２の形成は、例えば、金属層１２に第１金属配線５と、第１コンタクトピン３とが形成され、各第１電磁誘導式タッチ電極２の一端と、各静電容量式タッチ駆動電極１の一端のそれぞれが、異なる第１コンタクトピンに接続され、各第１コンタクトピン３のそれぞれが、第１金属配線５に対応して接続されるとともに、金属層１２に第２コンタクトピン４と第２金属配線とが形成され、各第２コンタクトピンのそれぞれが、第２金属配線（図４に示さない）に対応して接続され、第２コンタクトピン４が第２透明電極層１４における各電極に接続されるように形成される。
【００３０】
ステップ３では、金属層１２及び第１透明電極層１１上に絶縁層１３を形成する。
【００３１】
絶縁層１３は、第１透明電極層１１と第２透明電極層１４とを隔離するため用いられ、図５に示すように、絶縁層１３の第２コンタクトピン４に対応する箇所にビアホール６を形成する。
【００３２】
ステップ４では、絶縁層１３上に第２透明電極層１４を形成し、第２透明電極層１４が、平行するとともに交互に配列された第２電磁誘導式タッチ電極８と、静電容量式タッチ誘導電極７とを備える。
【００３３】
各第２電磁誘導式タッチ電極８の一端と、各静電容量式タッチ誘導電極７の一端のそれぞれは、図６に示すように絶縁層１３におけるビアホール６を介して異なる第２コンタクトピン４と接続される。
【００３４】
ステップ５では、第２透明電極層１４上に保護層１５を形成し、保護層１５の絶縁層１３におけるビアホール６に対応する箇所にビアホール９を形成する。
【００３５】
本発明の実施例に係るタッチモジュールの製造方法では、別途マスク工程を増やす必要がなく、電磁誘導式タッチ電極と静電容量式タッチ電極との二種類のタッチ方式の整合が実現され、全ての工程がカラーフィルタ（ＣＦ）基板の裏面で行うことができ、生産コストが大幅に低減され、製品の付加価値が向上されるとともに、ＬＣＤパネル工場の生産方式の転換にも適用される。
【００３６】
以上に記載された実施例は、本発明の一部の実施例のみであり、本発明の保護範囲は上記に限定されるものではなく、特許の請求範囲によって決められる。
【符号の説明】
【００３７】
１  静電容量式タッチ駆動電極
２  第１電磁誘導式タッチ電極
３  第１コンタクトピン
４  第２コンタクトピン
５  第１金属配線
６  ビアホール
７  静電容量式タッチ誘導電極
８  第２電磁誘導式タッチ電極
９  ビアホール
１０  ガラス基板
１１  第１透明電極層
１２  金属層
１３  絶縁層
１４  第２透明電極層
１５  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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