(57)【要約】  本開示は、積層技術を使用して、ナノ構造化固体表面を有するＯＬＥＤを製作するためのナノ構造化積層転写フィルムを使用する方法を説明する。本方法は、例えば頂部発光アクティブマトリクスＯＬＥＤ（ＡＭＯＬＥＤ）デバイスにおいてＯＬＥＤの発光面と接触している感光性光結合層（ｐＯＣＬ）上にナノ構造化表面を直接形成するために、フィルム、層、若しくはコーティングの転写及び／又は複製を含む。その後に、ｐＯＣＬ層を硬化させて光結合層（ＯＣＬ）を形成し、ナノ構造化フィルムツールを除去してナノ構造化ＯＬＥＤをもたらす。
2016538689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像ディスプレイであって、
上面を有する少なくとも１つの有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と、
前記上面と接触する高屈折率光結合層であって、ナノ構造化外面を有する、高屈折率光結合層と、を備える、画像ディスプレイ。
【請求項２】
前記ナノ構造化外面が、前記高屈折率光結合層と一体になる、請求項１に記載の画像ディスプレイ。
【請求項３】
前記ナノ構造化外面が、前記高屈折率光結合層上に配置されるナノ構造化転写層を備える、請求項１に記載の画像ディスプレイ。
【請求項４】
前記ナノ構造化外面が、選択されたナノ構造化領域及び隣接する平面領域を含む、請求項１に記載の画像ディスプレイ。
【請求項５】
前記選択されたナノ構造化領域の少なくとも１つが、前記ＯＬＥＤの発光領域の上に配置される、請求項４に記載の画像ディスプレイ。
【請求項６】
前記光結合層が、ハイブリッド材料を含む、請求項１に記載の画像ディスプレイ。
【請求項７】
前記ハイブリッド材料が、ナノ粒子充填アクリレート又はナノ粒子充填シルセスキオキサンを含む、請求項６に記載の画像ディスプレイ。
【請求項８】
方法であって、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、
前記ＯＣＬ前駆体がナノ構造化表面を少なくとも部分的に充填するように、前記ナノ構造化表面を有するテンプレートフィルムを前記ＯＣＬ前駆体表面上に積層することと、
前記ＯＣＬ前駆体を重合して、ナノ構造化ＯＣＬを形成することと、
前記テンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法。
【請求項９】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記テンプレートフィルムの前記ナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面が、接着促進プライマーを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
方法であって、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、
テンプレートフィルムの前記転写層の平面外面が前記ＯＣＬ前駆体表面と接触するように、前記テンプレートフィルムを前記ＯＣＬ前駆体表面上に積層することであって、前記転写層が、埋め込まれたナノ構造化表面を含む、積層することと、
前記ＯＣＬ前駆体を重合して、前記ＯＣＬを形成し、前記転写層の前記平面外面を前記ＯＣＬに接合することと、
前記転写層から前記テンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法。
【請求項１４】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記テンプレートフィルムの前記埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面、前記平坦化されたＯＣＬ前駆体、及び前記平面外面のうちの少なくとも１つが、接着促進プライマーを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
方法であって、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体をテンプレートフィルムのナノ構造化表面にコーティングすることと、
前記ＯＣＬ前駆体が主表面と接触するように、前記テンプレートフィルムをＯＬＥＤアレイの前記主表面上に積層することと、
前記ＯＣＬ前駆体を重合して、前記ＯＣＬを形成し、前記ＯＣＬを前記ＯＬＥＤアレイの前記主表面に接合することと、
前記テンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法。
【請求項１９】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記ナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面が、接着促進プライマーを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
方法であって、
ナノ構造化層が平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を有するように、前記ナノ構造化層をテンプレートフィルムのナノ構造化表面に形成することと、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体を前記平面外面にコーティングして、転写フィルムを形成することと、
前記ＯＣＬ前駆体が主表面と接触するように、前記転写フィルムをＯＬＥＤアレイの前記主表面上に積層することと、
前記ＯＣＬ前駆体を重合して、前記ＯＣＬを形成し、前記ＯＣＬを前記ＯＬＥＤアレイの前記主表面に接合することと、
前記ナノ構造化層から前記テンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法。
【請求項２４】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面が、接着促進プライマーを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
方法であって、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、
前記ＯＣＬ前駆体がナノ構造化表面を少なくとも部分的に充填するように、前記ナノ構造化表面を有するテンプレートフィルムを前記平坦化されたＯＣＬ前駆体表面上に積層することと、
選択された領域内の前記ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合領域を有するパターン化ナノ構造化ＯＣＬを形成することと、
前記テンプレートフィルムを除去することと、
前記非重合領域を重合することと、を含む、方法。
【請求項２９】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記ナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面が、接着促進プライマーを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３３】
前記転写フィルムを除去した後であり、前記非重合領域を重合する前に、前記非重合領域をリフローすることを更に含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３４】
前記リフローが、加熱することによって前記非重合領域を平坦化することを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
選択された領域内での前記ＯＣＬ前駆体の重合が、少なくとも１つのＯＬＥＤ画素発光からの自己登録露光を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３６】
方法であって、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、
前記ＯＣＬ前駆体の選択された領域をマスキングして、重合を防止することと、
前記ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合領域を有するパターン化ＯＣＬを形成することと、
転写フィルムの転写層が前記パターン化ＯＣＬの主表面と接触するように、前記転写フィルムを前記パターン化ＯＣＬ上に積層することであって、前記転写層が、平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を含む、積層することと、
前記パターン化ＯＣＬから前記転写フィルムを除去し、前記転写層を前記選択された領域内に残すことと、
前記パターン化ＯＣＬの前記非重合領域を重合して、前記平面外側転写層を前記ＯＣＬの前記選択された領域に接合することと、を含む、方法。
【請求項３７】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項３６に記載の方法。
【請求項４０】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面が、接着促進プライマーを含む、請求項３６に記載の方法。
【請求項４１】
方法であって、
転写層が、平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を有するように、前記転写層を転写フィルムのナノ構造化表面に形成することと、
光結合層（ＯＣＬ）前駆体を前記平面外面にコーティングすることと、
前記ＯＣＬ前駆体の選択された領域をマスキングして、重合を防止することと、
前記ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合転写可能ＯＣＬ領域を有するパターン化ＯＣＬを形成することと、
前記非重合転写可能ＯＣＬ領域が主表面と接触するように、前記転写フィルムをＯＬＥＤアレイの前記主表面上に積層することと、
前記非重合転写可能ＯＣＬ領域を重合して、接合されたパターン化ナノ構造化ＯＣＬを前記ＯＬＥＤアレイの前記主表面に形成することと、
前記ＯＬＥＤアレイの前記主表面から前記転写フィルムを除去し、前記接合されたパターン化ナノ構造化ＯＣＬを前記ＯＬＥＤアレイの前記主表面に残すことと、を含む、方法。
【請求項４２】
重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、請求項４１に記載の方法。
【請求項４５】
前記ＯＬＥＤディスプレイの前記上面が、接着促進プライマーを含む、請求項４１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ナノ構造及びミクロ構造は、ディスプレイデバイス、照明デバイス、アーキテクチャデバイス、及び光起電力デバイスにおける様々な用途に使用されている。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスを含むディスプレイデバイスにおいて、この構造は、光の抽出又は光の分配のために使用することができる。照明デバイスにおいては、光の抽出、光の分配、及び装飾効果のためにそれらの構造を使用することができる。光起電デバイスにおいては、太陽光集光及び反射防止のためにそれらの構造を使用することができる。大きい基板上にナノ構造及びミクロ構造をパターニングすること、又は別の方法で形成することは、困難であり、コスト効率が悪い場合がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本開示は、積層技術を使用して、ナノ構造化固体表面を有するＯＬＥＤを製作するためのナノ構造化積層転写フィルムを使用する方法を説明する。本方法は、例えば頂部発光アクティブマトリクスＯＬＥＤ（ＡＭＯＬＥＤ）デバイスにおいてＯＬＥＤの発光面と接触する感光性光結合層（ｐＯＣＬ）上にナノ構造化表面を直接形成するために、フィルム、層、若しくはコーティングの転写及び／又は複製を含む。その後に、ｐＯＣＬ層を硬化させて光結合層（ＯＣＬ）を形成し、ナノ構造化フィルムツールを除去してナノ構造化ＯＬＥＤをもたらす。一態様において、本開示は、画像ディスプレイを提供し、該画像ディスプレイは、上面を有する少なくとも１つのＯＬＥＤと、上面と接触する高屈折率光結合層（ＯＣＬ）であって、ナノ構造化外面を有する、高屈折率光結合層とを含む。
【０００３】
別の態様において、本開示は、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、ＯＣＬ前駆体がナノ構造化表面を少なくとも部分的に充填するように、ナノ構造化表面を有するテンプレートフィルムをＯＣＬ前駆体表面上に積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ナノ構造化ＯＣＬを形成することと、テンプレートフィルムを除去することとを含む方法を提供する。
【０００４】
更に別の態様において、本開示は、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、テンプレートフィルムの転写層の平面外面がＯＣＬ前駆体表面と接触するように、テンプレートフィルムをＯＣＬ前駆体表面上に積層することであって、転写層が、埋め込まれたナノ構造化表面を含む、積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ＯＣＬを形成し、転写層の平面外面をＯＣＬに接合することと、転写層からテンプレートフィルムを除去することとを含む。
【０００５】
更に別の態様において、本開示光結合層（ＯＣＬ）前駆体をテンプレートフィルムのナノ構造化表面にコーティングすることと、ＯＣＬ前駆体が主表面と接触するように、テンプレートフィルムをＯＬＥＤアレイの主表面上に積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ＯＣＬを形成し、ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に接合することと、テンプレートフィルムを除去することとを含む方法を提供する。
【０００６】
更に別の態様において、本開示は、ナノ構造化層が平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を有するように、ナノ構造化層をテンプレートフィルムのナノ構造化表面に形成することと、光結合層（ＯＣＬ）前駆体を平面外面にコーティングして、転写フィルムを形成することと、ＯＣＬ前駆体が主表面と接触するように、転写フィルムをＯＬＥＤアレイの主表面上に積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ＯＣＬを形成し、ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に接合することと、ナノ構造化層からテンプレートフィルムを除去することとを含む方法を提供する。
【０００７】
更に別の態様において、本開示は、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、ＯＣＬ前駆体がナノ構造化表面を少なくとも部分的に充填するように、ナノ構造化表面を有するテンプレートフィルムを平坦化されたＯＣＬ前駆体表面上に積層することと、選択された領域内のＯＣＬ前駆体を重合して、非重合領域を有するパターン化ナノ構造化ＯＣＬを形成することと、テンプレートフィルムを除去することと、非重合領域を重合することとを含む方法を提供する。
【０００８】
更に別の態様において、本開示は、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、ＯＣＬ前駆体の選択された領域をマスキングして、重合を防止することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合領域を有するパターン化ＯＣＬを形成することと、転写フィルムの転写層がパターン化ＯＣＬの主表面と接触するように、転写フィルムをパターン化ＯＣＬ上に積層することであって、転写層が、平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を含む、積層することと、パターン化ＯＣＬから転写フィルムを除去し、転写層を選択された領域内に残すことと、パターン化ＯＣＬの非重合領域を重合して、平面外側転写層をＯＣＬの選択された領域に接合することとを含む方法を提供する。
【０００９】
更に別の態様において、本開示は、転写層が、平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を有するように、転写層を転写フィルムのナノ構造化表面に形成することと、光結合層（ＯＣＬ）前駆体を平面外面にコーティングすることと、ＯＣＬ前駆体の選択された領域をマスキングして、重合を防止することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合転写可能ＯＣＬ領域を有するパターン化ＯＣＬを形成することと、非重合転写可能ＯＣＬ領域が主表面と接触するように、転写フィルムをＯＬＥＤアレイの主表面上に積層することと、非重合転写可能ＯＣＬ領域を重合して、接合されたパターン化ナノ構造化ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に形成することと、ＯＬＥＤアレイの主表面から転写フィルムを除去し、接合されたパターン化ナノ構造化ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に残すこととを含む方法を提供する。
【００１０】
上の概要は、本開示の各々の開示される実施形態又は全ての実現形態を説明することを意図しない。以下の図面及び詳細な説明により、実例となる実施形態をより具体的に例示する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本明細書の全体を通じて添付の図面を参照するが、図中、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
【図１】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスの一部分の概略断面図である。
【図２Ａ】ナノ構造を有する既知のＡＭＯＬＥＤの概略断面図である。
【図２Ｂ】ナノ構造を有する既知のＡＭＯＬＥＤの概略断面図である。
【図３】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図４】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図５】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図６】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図７】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図８】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図９】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【図１０】ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイスを作製するための方法を示す図である。
【００１２】
図面は、必ずしも一定の縮尺ではない。図中に用いられる同様の数字は、同様の構成要素を示す。しかしながら、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字によって示される別の図中のその構成要素を限定しようとするものではないことは理解されるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示は、積層技術を使用して、構造化固体表面を有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を製作するための、ナノ構造化積層転写フィルムなどの構造化積層転写フィルムを使用する技術を開示する。いくつかの場合において、構造化固体表面は、約２ミクロン未満のサイズスケールで表面特徴を有する、ナノ構造化固体表面であり得る。本方法は、例えば頂部発光アクティブマトリクスＯＬＥＤ（ＡＭＯＬＥＤ）デバイスにおいてＯＬＥＤの発光面と接触している感光性光結合層（ｐＯＣＬ）上にナノ構造化表面を直接形成するために、フィルム、層、若しくはコーティングの転写及び／又は複製を含む。その後に、ｐＯＣＬ層を硬化させて光結合層（ＯＣＬ）を形成し、転写層を除去してデバイスから発光される光の改善された出力結合を呈し、かつ薄く、製作の容易な設計で、ナノ構造化ＯＬＥＤをもたらす。説明される方法の１つの具体的な利点は、例えばレジストコーティング、レジスト現像、及びレジストストリッピング工程を含む、従来のナノ構造のフォトリソグラフィーパターニングに必要とされ得る溶剤工程を伴わずに、完成したデバイスのナノパターニングを可能にすることである。
【００１４】
以下の説明では、本明細書の一部を形成し、例示を目的として示される添付図面を参照する。本開示の範囲又は趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が想到され、実施され得る点を理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で理解されるべきではない。
【００１５】
本明細書で使用する全ての科学的及び技術的用語は、特に断らないかぎり、当該技術分野において一般的に用いられる意味を有する。本明細書において与えられる定義は、本明細書中で頻繁に使用される特定の用語の理解を助けるためのものであり、本開示の範囲を限定するためのものではない。
【００１６】
特に断らないかぎり、本明細書及び特許請求の範囲で使用される、構造の大きさ、量、及び物理的特性を表わす全ての数字は、いずれの場合においても「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうでないことが示されないかぎり、上記の明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される数値パラメータは、当業者が本明細書に開示される教示内容を用いて得ようとするところの所望の特性に応じて変化し得る近似的な値である。終点による数の範囲の使用は、その範囲内（例えば、１〜５は、１，１．５，２，２．７５，３，３．８０，４、及び５を含む）及びその範囲内の任意の範囲に包含される全ての数を含む。
【００１７】
本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用するときに、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、その内容について別段の明確な指示がないかぎり、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用するときに、用語「又は」は、その内容について別段の明確な指示がないかぎり、一般に「及び／又は」を含む意味で用いられる。
【００１８】
「下部」、「上部」、「〜の下」、「下側」、「上側」、及び「〜の上」などが挙げられるが、それらに限定されない、空間に関連する用語は、本明細書で使用される場合、ある要素（複数可）の別の要素に対する空間的関係を述べる説明を容易にするために利用される。そのような空間に関連する用語は、図面に示され、本明細書で説明される特定の配向に加えて、使用中又は動作中のデバイスの異なる配向を包含する。例えば、図面に示される物体が反転又は裏返された場合、その前に他の要素の下側又はその下にあるように説明されていた部分は、これらの他の要素の上側になるであろう。
【００１９】
本明細書で使用されるとき、ある要素、部材若しくは層が、例えば、別の要素、部材若しくは層と「一致する境界面」を形成する、これらの「上にある」、これらと「接続される」、「結合される」、若しくは「接触する」として述べられる場合、その要素、部材若しくは層は、例えば、特定の要素、部材若しくは層の直接上にあるか、これらと直接接続されるか、直接結合されるか、直接接触してもよく、又は介在する要素、部材若しくは層が特定の要素、部材若しくは層の上にあるか、これらと接続されるか、結合されるか、若しくは接触し得る。例えばある要素、構成要素、又は層が、別の要素の「直接上にある」か、別の要素に「直接接続される」、「直接結合する」、又は「直接接触する」ものとして表される場合、例えば介在する要素、構成要素、又は層は存在しない。
【００２０】
本明細書で使用されるところの「有する（have、having）」、「含む（include、including、comprise、comprising）」などは、非限定的（open ended）な意味で用いられており、一般に「含むが、これらに限定されない」ことを意味する。「〜からなる」及び「〜から本質的になる」なる語は、「〜を含む」なる語及び同様の語に含まれることが理解されよう。
【００２１】
「ＯＬＥＤ」という用語は、有機発光デバイスを指す。ＯＬＥＤデバイスは、カソードとアノードとの間に挟まれたエレクトロルミネセント有機材料の薄いフィルムを含み、これらの電極の一方又は両方は透明な伝導体である。電圧がデバイスにわたって印加されると、電子及び正孔は、それぞれ対応する電極から注入されて、発光性励起子の中間形成を経てエレクトロルミネセント有機材料中で再結合する。用語「ＡＭＯＬＥＤ」は、アクティブマトリクスＯＬＥＤを指し、本明細書で説明される技術は、一般に、ＯＬＥＤデバイス及びＡＭＯＬＥＤデバイスの両方に適用することができる。
【００２２】
「構造化光フィルム」は、ＯＬＥＤデバイスからの光出力結合を改善する、及び／又はＯＬＥＤの角度輝度又は／及び色均一性を改善する、フィルム又は層を指す。光抽出機能及び角度輝度／色改善機能も、１つの構造化フィルムに組み合わせることができる。構造化光フィルムは、周期的、準周期的、又はランダムな設計されたナノ構造（例えば、下で説明される光抽出フィルム）を含むことができ、及び／又は構造化光フィルムは、１μｍ以上の構造化特徴サイズを有する周期的、準周期的、又はランダムな設計されたナノ構造を含むことができる。
【００２３】
用語「ナノ構造」又は「ナノ構造（複数）」は、２マイクロメートル未満、より好ましくは１マイクロメートル未満の、少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、長さ、幅、又は直径）を有する構造を指す。ナノ構造は、粒子及び設計された特徴を含むが、必ずしもそれらに限定されない。粒子及び設計された形状は、例えば規則的又は不規則的な形状を有してもよい。かかる粒子は、ナノ粒子とも呼ばれる。用語「ナノ構造化」は、ナノ構造を有する材料又は層を指し、用語「ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス」は、ナノ構造を組み込むＡＭＯＬＥＤデバイスを意味する。
【００２４】
用語「化学線」は、ポリマーを架橋する、又は硬化させることができる発光波長を指し、紫外線波長、可視波長、及び赤外線波長を含むことができ、ラスタ化レーザーによるデジタル露光、熱デジタル撮像、及び電子ビーム走査を含むことができる。
【００２５】
積層技術を使用して、ナノ構造化固体表面を有するＯＬＥＤの製作を可能にする、ナノ構造化積層転写フィルム及び方法が説明される。本方法は、発光デバイスからの光抽出効率を改善するように設計されるナノ構造化光結合層（ＯＣＬ）を形成するために、フィルム、層、若しくはコーティングの転写及び／又は複製を含む。本開示において有用な積層転写フィルム、パターン化構造化テープ、及びナノ構造化テープを使用する方法は、例えば、出願人の係属中の出願で、２０１２年７月２０日に出願された米国特許出願第１３／５５３，９８７号、名称「ＳＴＲＵＣＴＵＲＥＤ  ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ」、２０１２年１２月２１日に出願された同第１３／７２３，７１６号、名称「ＰＡＴＴＥＲＮＥＤ  ＳＴＲＵＣＴＵＲＥＤ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＴＡＰＥ」、及び２０１２年１２月２１日に出願された同第１３／７２３，６７５号、名称「ＭＥＴＨＯＤＳ  ＯＦ  ＵＳＩＮＧ  ＮＡＮＯＳＴＲＵＣＴＵＲＥＤ  ＴＲＡＮＳＦＥＲ  ＴＡＰＥ  ＡＮＤ  ＡＲＴＩＣＬＥＳ  ＭＡＤＥ  ＴＨＥＲＦＲＯＭ」で説明されている。
【００２６】
いくつかの実施形態において、一般的に化学線（典型的には紫外線）への曝露に応じて光硬化可能な光硬化可能なプレポリマー溶液は、ミクロ複製原型に対して流延され、次いで、ミクロ複製原型と接触している間に化学線に曝露して、テンプレート層を形成することができる。光硬化可能なプレポリマー溶液は、ミクロ複製原型と接触している間に、光重合する前、光重合している間、更には光重合した後に、ＯＬＥＤの表面上に流延され得る。
【００２７】
本明細書で説明される構造化光フィルム又は非偏光保存素子は、ＯＬＥＤデバイスに適用される別個のフィルムであり得る。例えば、光結合層（ＯＣＬ）は、構造化光フィルム又は非偏光保存素子をＯＬＥＤデバイスの光出力表面に光学的に結合するために使用することができる。光結合層は、構造化光フィルム若しくは非偏光保存素子、ＯＬＥＤデバイス、又はどちらにも適用することができ、構造化光フィルム又は非偏光保存素子のＯＬＥＤデバイスへの適用を容易にするために、接着剤によって実現することができる。光結合層、及び光結合層を使用して光抽出フィルムをＯＬＥＤデバイスに積層するためのプロセスの例は、２０１１年３月１７日に出願された米国特許出願第１３／０５０，３２４号、名称「ＯＬＥＤ  ＬＩＧＨＴ  ＥＸＴＲＡＣＴＩＯＮ  ＦＩＬＭＳ  ＨＡＶＩＮＧ  ＮＡＮＯＰＡＲＴＩＣＬＥＳ  ＡＮＤ  ＰＥＲＩＯＤＩＣ  ＳＴＲＵＣＴＵＲＥＳ」で説明されており、同出願は、完全に記載されたかのように参照により本明細書に組み込まれる。
【００２８】
光結合材料／層は、ＯＬＥＤデバイスと抽出素子（ナノ粒子及び周期構造）との間で中間層／「接着剤」として使用することができる。光結合材料／層は、光出力を強化するために、光源（ＯＬＥＤ）からナノ構造化フィルムへの出力結合光モードを補助することができる。光結合層の材料は、好ましくは、ＯＬＥＤの有機層及び無機層（例えば、ＩＴＯ）と比較して、少なくとも１．６５又は１．７０、更には最高で２．２の高い屈折率を有する。ＯＣＬは、随意に、ＵＶ又は熱硬化法を使用して硬化させることができるが、ＵＶ硬化が望ましくなり得る。この材料は、例えば、ｎが１．７を超える高屈折率アクリル樹脂＃６２０５（ＮＴＴアドバンステクノロジ（日本、東京）から入手可能）などの１００パーセント純粋な樹脂、又は米国特許出願公開第２００２／０３２９９５９号で説明されるもの等の、樹脂系の中に分散させた表面改質高屈折率粒子（ＴｉＯ２又はＺｒＯ２）の混合物であり得る。
【００２９】
構造化光フィルム又は非偏光保存要素（例えば、光抽出フィルム）のナノ構造は、基板と一体的に形成されるか、又は基板に適用される層の中に形成され得る。例えば、ナノ構造は、材料を基板に適用し、続いて材料を構造化することによって基板上に形成され得る。ナノ構造は、約２ミクロン未満、更には約１ミクロン未満の幅などの少なくとも１つの寸法を有する構造である。
【００３０】
ナノ構造は、粒子及び設計された特徴を含むが、必ずしもそれらに限定されない。粒子及び設計された形状は、例えば規則的又は不規則的な形状を有してもよい。かかる粒子は、ナノ粒子とも呼ばれる。設計されたナノ構造は、個々の粒子ではないが、設計されたナノ構造を形成するナノ粒子で構成することができ、ナノ粒子は、設計された構造の全体的な寸法よりも大幅に小さい。
【００３１】
構造化光フィルム又は非偏光保存要素（例えば、光抽出フィルム）のナノ構造は、一次元（１Ｄ）であり得、該ナノ構造が１つの次元だけにおいて周期的であることを意味し、すなわち、最近傍の特徴は、直交方向に沿ってではなく、表面に沿って１つの方向に等間隔である。１Ｄの周期的なナノ構造の場合には、隣接する周期的な特徴間の間隔は、２ミクロン未満であり、更には、１ミクロン未満であり得る。一次元の構造としては、例えば、連続的若しくは細長いプリズム若しくはリッジ、又は線形格子が挙げられる。
【００３２】
構造化光フィルム又は非偏光保存要素（例えば、光抽出フィルム）のナノ構造はまた、２次元（２Ｄ）であってもよく、該ナノ構造が２つの次元において周期的であることを意味し、すなわち、最近傍の特徴は、表面に沿って２つの異なる方向に等間隔である。２Ｄのナノ構造の場合には、両方の方向の間隔が１ミクロン未満である。２つの異なる方向における間隔が異なり得ることに留意されたい。二次元の構造としては、例えば、回折光学構造、ピラミッド、台形、円形、若しくは正方形の柱、又はフォトニック結晶構造が挙げられる。二次元の構造の他の例としては、米国特許出願公開第２０１０／０１２８３５１号で説明される湾曲側面を有する円錐構造が挙げられ、同公開は、完全に記載されたかのように参照により本明細書に組み込まれる。
【００３３】
光抽出フィルム用の基板、多周期構造、及び転写層のための材料は、上で確認された特許出願公開において提供される。例えば、基板は、ガラス、ＰＥＴ、ポリイミド、ＴＡＣ、ＰＣ、ポリウレタン、ＰＶＣ、又は可撓性ガラスで実現することができる。光取り出しフィルムを作製する工程もまた、上述の公表された特許出願内に記載される。必要に応じて、光取り出しフィルムを組み入れるデバイスを湿気又は酸素から保護するために、基板をバリアフィルムで実現してもよい。バリアフィルムの例は、米国特許出願公開第２００７／００２０４５１号及び米国特許第７，４６８，２１１号において開示され、どちらも完全に記載されたかのように参照により本明細書に組み込まれる。
【００３４】
図１は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１００’の一部分の概略断面図を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１００’は、頂部発光、底部発光であり得るか、又は頂部発光及び底部発光の両方であり得るが、本開示の場合、頂部発光ＡＭＯＬＥＤに適切な光抽出ナノ構造を有する頂部発光ＡＭＯＬＥＤが説明される。底部発光デバイスに対する本開示の適合は、光抽出ナノ構造をデバイス内の他の表面に適用するためのプロセス技術を行うことによってなされ得ることを理解されたい。
【００３５】
当業者に知られているように、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１００’は、支持体１１０、該支持体上に配置される画素回路１２０、及び最初に支持体及び画素回路全体を覆って配置される画素回路平坦化層１３０を有する、ＡＭＯＬＥＤ  １００を含む。ＡＭＯＬＥＤ  １００は更に、平坦化層の一部分の上に堆積された少なくとも１つの底部電極１５０への電気的接続を提供する画素回路平坦化層１３０を通過する少なくとも１つのバイア１４０を含む。個々の画素を定義し、電気的に絶縁するために、画素回路平坦化層１３０及び各底部電極１５０の一部分の上には、画素定義層１６０が堆積される。底部電極１５０及び画素定義層１６０の一部分の上には、既知の層（図示せず）を有するＯＬＥＤ  １７０が堆積され、ＯＬＥＤ  １７０及び画素定義層１６０の上には、透明頂部電極１８０が堆積され、環境から、更には任意のその後のプロセス工程から、水分及び酸素に敏感なデバイスを保護するために、薄フィルムカプセル化層１９０が堆積される。他で説明されるように、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１００’をもたらすために、光抽出ナノ構造化表面１１３を含むポリマー光結合層（ＯＣＬ）１１２が、ＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１（すなわち、薄フィルムカプセル化層１９０の頂部）上に配置され得る。
【００３６】
特定の一実施形態では、デバイスの光分配パターンを制御するために、ＯＬＥＤ抽出構造を使用することができる。ＯＬＥＤの光学的スタックにマイクロキャビティが欠如しているＯＬＥＤは、ランバートエミッタである場合があり、半球にかけて滑らかにかつ均等に分配される光の分配パターンを有する。しかしながら、市販のＡＭＯＬＥＤディスプレイの光分配パターンは、通常、光学スタックのマイクロキャビティの特性を呈する。これらの特徴としては、より狭くより不均一な角度の光分配、及びかなりの角度の色変化が含まれる。ＯＬＥＤディスプレイについては、本明細書で開示される方法を使用して、ナノ構造によって光分配を調整することが望ましい場合がある。ナノ構造は、光抽出を改善する機能、発光された光を再分配する機能、又はそれら両方の機能を果たし得る。構造はまた、基板の合計内部反射モードに捕捉された空気内に光を抽出するために、ＯＬＥＤ基板の外面上でも有用であり得る。外部の抽出構造は、マイクロレンズアレイ、マイクロフレネルアレイ、又は他の屈折、回折、若しくはハイブリッドの光学素子であり得る。
【００３７】
ＡＭＯＬＥＤ  １００は、ＯＣＬ  １１２のレセプター基板であり得、支持ウェハなどの支持体上に有機半導体材料で形成され得る。これらのレセプター基板の寸法は、半導体ウェハの主テンプレートの寸法よりも大きくなり得る。現在、生産されている最も大きいウェハは、３００ｍｍの直径を有する。本明細書で開示される方法を使用して生産される積層転写フィルムは、１０００ｍｍを超える横方向寸法及び数百メートルのロール長で作製され得る。いくつかの実施形態において、レセプター基板は、約６２０ｍｍ×約７５０ｍｍ、約６８０ｍｍ×約８８０ｍｍ、約１１００ｍｍ×約１３００ｍｍ、約１３００ｍｍ×約１５００ｍｍ、約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ、約１９５０ｍｍ×約２２５０ｍｍ、約２２００ｍｍ×約２５００ｍｍ、又はそれ以上の大きさの寸法を有してもよい。長いロール長について、横方向寸法は、約７５０ｍｍより大きく、約８８０ｍｍより大きく、約１３００ｍｍより大きく、約１５００ｍｍより大きく、約１８５０ｍｍより大きく、約２２５０ｎｍより大きく、又は約２５００ｍｍより大きくてもよい。典型的な寸法は、約１４００ｍｍの最大パターン化幅を有する。これらの大きい寸法は、ロールツーロール加工と円筒形マスターテンプレートとの組み合わせを使用することによって可能である。これらの寸法を有するフィルムは、大型デジタルディスプレイ（例えば、幅５２インチ（１３２センチメートル）、高さ３１．４インチ（７９．８センチメートル）の寸法を有する、１５５インチ（３４センチメートル）の対角ＡＭＯＬＥＤ  ＨＤＴＶ）の全面にわたってナノ構造を与えるために使用することができる。
【００３８】
このレセプター基板は、積層転写フィルムが適用されたレセプター基板の側面に任意でバッファ層を含むことができる。バッファ層の例は、米国特許第６，３９６，０７９号（Ｈａｙａｓｈｉら）で開示されており、同特許は、完全に記載されたかのように参照により本明細書に組み込まれる。バッファ層の１つのタイプは、ＳｉＯ２の薄層であり、これは、Ｋ．Ｋｏｎｄｏｈら、Ｊ．ｏｆ  Ｎｏｎ−Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｓｏｌｉｄｓ  １７８（１９９４）１８９〜９８、及びＴ−Ｋ．Ｋｉｍら、Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃ．Ｖｏｌ．４４８（１９９７）４１９〜２３で開示されている。
【００３９】
本明細書で開示される転写プロセスの具体的な利点は、ディスプレイマザーガラス又は建築用ガラスなどの大きい表面を有するレセプター表面に構造を付与する能力である。これらのレセプター基板の寸法は、半導体ウェハのマスターテンプレートの寸法より大きい。ロールツーロール加工と円筒形マスターテンプレートの組み合わせの使用が、このような大きい寸法の積層転写フィルムを可能にする。本明細書で開示される転写プロセスの追加的な利点は、平面でないレセプター表面に構造を付与する能力である。レセプター基板は、転写テープの可撓性フォーマットにより、湾曲させる、捻じ曲げることができ、又は凹状若しくは凸状の特徴を有してもよい。レセプター基板としては、例えば、自動車用ガラス、板ガラス、回路化可撓性フィルムなどの可撓性電子基板、ディスプレイバックプレーン、ソーラーガラス、金属、ポリマー、ポリマー複合体、及びガラス繊維が挙げられ得る。
【００４０】
図２Ａ〜２Ｂは、本開示の一態様による、関連するナノ構造を有する既知のＡＭＯＬＥＤデバイス１００の概略断面図を示す。図２Ａにおいて、分離したＡＭＯＬＥＤデバイス２００は、図１のＡＭＯＬＥＤデバイス１００と、支持フィルム２２０及び支持フィルム２２０の主表面に配置されるナノ構造２４０を有するナノ構造化フィルム２０１とを含む。空隙２６０は、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００をナノ構造２４０から分離する。かかる分離したＡＭＯＬＥＤデバイス２００は、デバイスの角度色性能を改善する（すなわち、広角色を高める）ために使用することができるが、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００からの効果的な発光のいかなる改善も見られず、光をＯＬＥＤ構造内に捕獲することに関する既知の問題が依然として存在する。
【００４１】
図２Ｂにおいて、結合したＡＭＯＬＥＤデバイス２１０は、図１のＡＭＯＬＥＤデバイス１００と、支持フィルム２３０及び支持フィルム２３０の主表面に配置されるナノ構造２５０を有するナノ構造化フィルム２０２とを含む。バックフィル層２７０は、ナノ構造２５０を充填し、バックフィル層２７０は、光結合層２９０によってＡＭＯＬＥＤデバイス１００から分離される。ナノ構造２５０の屈折率ｎｎａｎｏは、バックフィルの屈折率（ｎｂａｃｋ）及び光結合層の屈折率（ｎｏｃｌ）の屈折率未満であり、よって、ＡＭＯＬＥＤデバイス１００からの光の抽出が強化される。種々の屈折率の適切な選択は、そうしなければ層内に捕獲されるＯＬＥＤから発光される光を結合する。結合したＡＭＯＬＥＤデバイス２１０は、改善された光抽出効率を呈し得るが、結果として生じるデバイスの厚さ、並びにアセンブリの複雑さ及びコストが、かかる改善されたデバイスの採用に対する障害であった。
【００４２】
ナノ構造化表面をＯＬＥＤデバイスに組み込むためのかかる従来技術は、本開示によって解決することができる問題を有する。これらの問題としては、複数の複製／積層工程、犠牲層の使用、結果として生じる物品の全体的な厚さ、屈折率の不一致によって生じる光損失、フィルムにおける拡散、熱安定性、感水性、厚さ、層間剥離、複屈折、散乱、及び同類のものが挙げられる。光学的に結合したＯＬＥＤデバイス２１０は、抽出並びにポリマー支持フィルムのナノ構造化境界面を提供する。ポリマー支持フィルムは、いかなる利点もデバイス性能に提供せず、実際にデバイスの性能に悪影響をもたらす機械的、化学的、及び光学的要因を間接的にもたらし得る。いくつかの場合において、比較的固いフィルムは、経時的に歪むか、又は剥離する場合があり、フィルムの厚さは、デバイスの全体的な厚さに寄与する。いくつかの場合において、フィルムは、ＯＬＥＤデバイス層に移動して性能を低下させ得る水分、酸素、又は他の小分子（例えば、可塑剤）のリザーバとしての役割を果たし得る。いくつかの場合において、フィルムは、境界面において反射を導入し、フィルムの大部分から散乱し、又は残留複屈折による外部積層した円形の偏光子の有効性を低減させることによって、デバイスの光学的性能を低下させ得る。
【００４３】
転写層及びｐＯＣＬ材料
転写層は、ナノ構造化テンプレートを充填するために使用することができ、隣接層（例えば、テンプレート層）を実質的に平坦化し、一方で、レセプター層の表面に一致させることもできる材料である。いくつかの場合において、転写層は、ナノ構造化転写層であるとして、より正確に説明することができるが、ナノメートルスケール以外の構造も含まれ得る。転写層に使用される材料はまた、他で説明されるように、感光性ＯＣＬ前駆体であるｐＯＣＬ材料としても使用することができる。転写層は、代替的に、２つの異なる材料の二層であり得、その場合、二層は、多層構造を有するか、又は該材料の一方が他方の材料の中に少なくとも部分的に埋め込まれる。二層の２つの材料は、所望により、異なる屈折率を有し得る。二層の一方は、所望により、接着促進層を含み得る。
【００４４】
いくつかの実施形態では、ｐＯＣＬがＯＬＥＤの表面を実質的に平坦化することが好ましくなり得る。他の実施形態では、転写層がナノ構造化テンプレートフィルムの表面を実質的に平坦化するこが好ましい。実質的な平坦化とは、等式（１）によって定義される平坦化の量（Ｐ％）が好ましくは５０％を超える、より好ましくは７５％を超える、最も好ましくは９０％を超えることを意味する。
Ｐ％＝（１−（ｔ１／ｈ１））×１００
等式（１）
式中、ｔ１は、表面層のレリーフ高さであり、ｈ１は、表面層によって覆われる特徴の特徴高さであり、Ｐ．Ｃｈｉｎｉｗａｌｌａ、ＩＥＥＥ  ｔｒａｎｓ．ａｄｖ．Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ２４（Ｉ）、２００１、４１において更に開示されている。
【００４５】
転写層に使用され得る材料としては、ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ポリイミド、ブリッジ型又はラダー型のシルセスキオキサン、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料、及び多くの他のものが挙げられる。例示的なポリシロキサン樹脂としては、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ  Ｈａｒｄｃｏａｔ（カリフォルニア州Ｃｈｕｌａ  Ｖｉｓｔａ）から入手可能な、ＰＥＲＭＡＮＥＷ  ６０００  Ｌ５１０−１が挙げられる。これらの分子は、一般的に、高い寸法安定性、機械的強度、及び耐化学性に通じる無機成分と、溶解性及び反応性を補助する有機成分とを有する。これらの材料の市販供給源は多く存在しており、下表１にまとめた。使用し得る他の材料分類は、例えば、ベンゾシクロブテン、可溶性ポリイミド、及びポリシラザン樹脂である。例示的なポリシラザン樹脂としては、ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ニュージャージー州Ｂｒａｎｃｈｂｕｒｇ）から入手可能な、ＮＡＸ１２０及びＮＬ  １２０Ａ無機ポリシラザンなどの、極めて低い温度で硬化する無機ポリシラザンが挙げられる。
【００４６】
転写層は、以前に論じた所望のレオロジー的特性及び物理的特性を有するかぎり、任意の材料を含むことができる。典型的には、転写層は、化学線、例えば、可視光線、紫外線、電子ビーム線、熱、及びそれらの組み合わせを使用して硬化されるモノマーを含む重合性組成物から作製される。アニオン、カチオン、フリーラジカル、凝結、又は他のものなどの様々な重合技術のいずれかを使用することができ、これらの反応は、光開始、光化学開始、又は熱開始を使用して触媒され得る。これらの開始戦略は、厚さ制限を転写層に課す場合があり、即ち、光トリガ又は熱トリガが、フィルムの体積全体を通して均一に反応することが可能でなければならない。有用な重合性組成物としては、エポキシド、エピスルフィド、ビニル、ヒドロキシル、アリルオキシ、（メタ）アクリレート、イソシアネート、シアノエステル、アセトキシ、（メタ）アクリルアミド、チオール、シラノール、カルボン酸、アミノ、ビニルエーテル、フェノール、アルデヒド、ハロゲン化アルキル、シンナメート、アジド、アジリジン、アルケン、カルバメート、イミド、アミド、アルキン、及びこれらの基の任意の誘導体又は組み合わせなどの、当技術分野で知られている官能基が挙げられる。転写層を調製するために使用されるモノマーは、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート）、及び同類のものなどの任意の適切な分子量の重合性オリゴマー又はコポリマーを含むことができる。反応は、一般に、三次元の高分子ネットワークの形成をもたらし、ネガ型フォトレジストとして当該技術分野で知られており、Ｓｈａｗらの「Ｎｅｇａｔｉｖｅ  ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔｓ  ｆｏｒ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ」、ＩＢＭ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  ａｎｄ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ（１９９７）４１，８１〜９４で検討されている。ネットワークの形成は、共有結合、イオン結合、若しくは水素結合のいずれかを通して、又は鎖のもつれ等の物理架橋機構を通して起こり得る。この反応は、フリーラジカル開始剤、光増感剤、光酸発生剤、光塩基発生剤、又は熱酸発生剤などの１つ以上の中間体種によって開始することもできる。他の分子種、例えば、前述した分子種と反応性である、当該技術分野において既知の２つ以上の官能基を含む架橋性分子なども、ネットワーク形成に同様に関与できる。
【００４７】
強化シリコーンポリマーは、それらの高い化学的安定性と、ガラス及びホウケイ酸ガラスなどのガラス、更には、例えばＯＬＥＤのキャッピング層として使用され得るモリブデンオキシドなどのいくつかの無機オキシドに対する優れた接着性により、転写層に使用することができる。シリコーンはまた、他のポリマーには接着しないことがよく知られており、それは、この材料をミクロ構造化ポリマーツールから直接剥離できるようにするが、もう一方の成分もシリコーンである場合を除いて、２個一組の中の一方の成分として転写することが困難である。１つのそのようなシリコーン配合物は、ＳＹＬＧＡＲＤ  １８４（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（ミシガン州Ｍｉｄｌａｎｄ））として知られており、それは、ヒドロシロキサン及び白金触媒と混合した、ポリジメチルシロキサン及びビニルシロキサンの２成分混合物である。この混合物を僅かに加熱して、白金触媒したヒドロシリル化硬化反応を介してシリコーンネットワークを形成させる。他のシリコーン及び触媒を使用して、同じ効果を得ることができる。Ｇｅｌｅｓｔ  Ｉｎｃ．（ペンシルベニア州Ｍｏｒｒｉｓｖｉｌｌｅ）は、例えば、種々の反応性基（エポキシ、カルビノール、メルカプト、メタクリルオキシアミノ、シラノール）で官能化される多種多様なシロキサンを製造している。Ｇｅｌｅｓｔはまた、シリコーンネットワークの機械的特性を調整するために、完全縮合シリカナノ粒子又はＭＱ樹脂などの種々の添加剤と予め合成させたこれらのシロキサンも販売している。（トリメチル）メチルシクロペンタデニル白金（ＩＶ）（Ｓｔｒｅｍ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｉｎｃ．（マサチューセッツ州Ｎｅｗｂｕｒｙｐｏｒｔ））などの、他の白金触媒も使用することができ、それは、紫外線放射を介して活性化するが、それでもその後に熱硬化を必要とする。光硬化可能なシリコーン系は、それらが暗所で保管されるかぎり、温度の上昇とともにそれらの粘度が低下し、気泡を逃がし、ナノ構造化ツールの中へより良好に浸透するので、有利である。
【００４８】
ポリマー樹脂にナノ粒子又は金属酸化物前駆体を組み込むことにより、上記材料の異なる種類を、より高い屈折率のものと合成することができる。Ｓｉｌｅｃｓ  ＳＣ８５０材料は、改質シルセスキオキサン（ｎ約１．８５）であり、Ｂｒｅｗｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅの高屈折率ＯｐｔｉＮＤＥＸ  Ｄ１材料（ｎ約１．８）は、このカテゴリーの例である。他の材料としては、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭＳ）とビストリエトキシシリルエタン（ＢＴＳＥ）とのコポリマーが挙げられる（Ｒｏら、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００７、１９、７０５〜７１０）。この合成は、シルセスキオキサンの非常に小さい架橋された環状のケージを有する容易に溶解するポリマーを形成する。このフレキシブルな構造は、コーティングの充填密度及び機械的強度の増加につながる。これらのコポリマーの比率は、非常に低い熱膨張係数、低い有孔率、及び高い弾性率のために調整することができる。
【００４９】
いくつかの実施形態において、転写層は、ポリビニルシルセスキオキサンポリマーを含むことができる。これらのポリマーは、ビニルトリクロロシラン（Ｉ）の加水分解によって調製され得る。
【００５０】
【化１】
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【００５１】
重合すると、典型的には光開始剤の添加と、その後の紫外線への曝露とによって、多数のビニル基のフリーラジカル重合によって三次元ネットワークが形成される。
【００５２】
転写層材料は、一般的に、複数の要件を満たすことができる。第１に、転写層材料は、転写層材料がコーティングされるテンプレート層の構造化表面に一致することができる。これは、気泡を捉えずに、ごく小さい特徴の中に流れ込むことができるように、コーティング溶液の粘性が十分に低くなくてはならないことを意味し、それは、複製された構造の良好な忠実度につながる。それが溶剤系である場合、下層のテンプレート層を溶解しない、又は膨潤させない溶剤からコーティングされるべきであり、それらは、転写層のクラック、膨潤、又は他の有害な欠陥を生じさせる。溶剤は、テンプレート層のガラス転移温度の沸点よりも低い沸点を有することが望ましい。好ましくは、イソプロパノール、ブチルアルコール、又は他のアルコール溶剤を使用する。第２に、材料は、十分な機械的一体性（例えば、「グリーン強度」）を有して硬化させなければならない。転写層材料が、硬化後に十分なグリーン強度を有しない場合、転写層パターンの特徴が沈み込み、複製の忠実度が低下する場合がある。第３に、いくつかの実施形態の場合、硬化材料の屈折率を調整して、適切な光学効果を生成しなければならない。第４に、転写層材料は、基板の将来のプロセス工程の温度の上位範囲を超える温度で、熱的に安定して（例えば、最小限のクラッキング、ブリスタリング、又はポッピングを示す）いなければならない。この層に使用される材料は、典型的には、コーティング内の収縮及び圧縮応力の蓄積を引き起こす縮合硬化工程を経る。これらの残留応力の形成を最小限にするために使用されるいくつかの材料戦略があり、それらは、上述の全ての基準を満たすいくつかの市販のコーティングに使用されている。
【００５３】
転写層及びＯＣＬ層の両方の屈折率を調整することが有利であり得る。例えば、ＯＬＥＤの光抽出用途において、転写フィルムにより付与されるナノ構造は、転写層の構造化表面に位置する。転写層は、構造化境界面にある第１の側と、隣接層と一致する第２の側、ＯＣＬとを有する。この用途において、転写層の屈折率は、ＯＣＬ層に整合する屈折率であり得る。
【００５４】
転写層及びＯＣＬ層の屈折率を調整するために、ナノ粒子を使用することができる。例えば、アクリルコーティングでは、シリカナノ粒子（ｎ約１．４２）を使用して屈折率を下げることができ、一方で、ジルコニアナノ粒子（ｎ約２．１）を使用して屈折率を上げることができる。ナノ粒子とバインダーの屈折率の差が大きいと、ヘイズがコーティングのバルクの内部に生じるであろう。ヘイズが望ましい属性（例えば、ＯＬＥＤ固体照明素子の一様な光分配）である用途の場合、屈折率整合基準は、一般に緩和することができる。ナノ粒子及びバインダーの比屈折率の制御は、結果として生じる光学特性の制御を提供する。また、粒子の凝集が起こり始める前の樹脂中のナノ粒子の濃度に対する制限もあり、それによって、コーティングの屈折率を調整することができる程度を制限する。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
図３は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス３００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス３００を作製するための方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。ｐＯＣＬ外面３１１を有する光結合層前駆体（ｐＯＣＬ）３１０が、上面１０１上に堆積される（工程３ａ）。本明細書で使用されるとき、光結合層前駆体は、ほとんどの場合、一般に、可視光線硬化又は紫外線硬化の使用を通して光結合層（ＯＣＬ）に硬化させることができるので、光結合層前駆体（ｐＯＣＬ）はまた、感光性ＯＣＬとも称され得る。支持フィルム３２２の上に配置され、（図示せず、下で説明される）随意の剥離層でコーティングされるナノ構造化テンプレート層３２４を有するナノ構造化テンプレートフィルム３２０がｐＯＣＬ  ３１０に積層され、よって、ナノ構造化テンプレート層表面３２１がｐＯＣＬと接触し、ｐＯＣＬ  ３１０が流れて、ナノ構造化テンプレート層表面３２１を充填する（工程３ｂ）。特定の一実施形態では、ナノ構造化テンプレート層表面３２１を取り扱い中に保護するために、ナノ構造化テンプレートフィルム３２０を、積層する前に除去される（図示せず、下で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。ナノ構造化テンプレートフィルム３２０を通して化学線３６０が印加され、ｐＯＣＬ  ３１０を硬化させて、光結合層（ＯＣＬ）３１２になる（工程３ｃ）。次いで、ナノ構造化テンプレートフィルム３２０をＯＣＬ  ３１２から除去することができ、ナノ構造化抽出表面３１３を露出させ、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス３００をもたらす（工程３ｄ）。随意の剥離層は、提供される場合、いくつかの場合ではプラズマ強化化学蒸着によって堆積される、剥離コーティングの薄層（図示せず）であり得る。代替的に、構造化テンプレート層の剥離特性を強化するために、表面改質剤又はコーティングの他の方法が使用され得る。いくつかの実施形態では、他で説明されるように、剥離特性は、構造化テンプレート層に固有のものであり得、随意の剥離層は、必要でない場合がある。
【００５７】
支持フィルム
支持フィルム３２２は、例えば他の層に対する機械的支持を提供することができる熱的に安定な可撓性フィルムを含む、任意の適切なフィルムであり得る。支持フィルム３２２は、５０℃を超えて、又は代替的に７０℃、又は代替的に１２０℃を超えて熱的に安定であり得る。支持フィルム３２２の１つの例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。いくつかの実施形態において、支持フィルム３２２は、紙、剥離コーティングした紙、不織布、織布（布地）、金属フィルム、及び金属箔を含むことができる。
【００５８】
種々の熱硬化性又は熱可塑性ポリマーで構成される種々のポリマーフィルム基板は、支持フィルム３２２として使用するのに適している。この支持体は、単層フィルム又は多層フィルムであり得る。支持層フィルムとして用いることができるポリマーの例示の実施例としては、（１）ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−コヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−コ−ペルフルオロ（アルキル）ビニルエーテル）、ポリ（フッ化ビニリデン−コヘキサフルオロプロピレン）などのフッ素化ポリマー、（２）Ｅ．Ｉ．ｄｕＰｏｎｔ  Ｎｅｍｏｕｒｓ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）から入手可能なＳＵＲＬＹＮ−８９２０  Ｂｒａｎｄ及びＳＵＲＬＹＮ−９９１０  Ｂｒａｎｄなどの、ナトリウムイオン又は亜鉛イオンを有するイオノマーエチレンコポリマーポリ（エチレン−コ−メタクリル酸）、（３）低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンなどの低密度ポリエチレン、可塑化ポリ（塩化ビニル）などの可塑化ビニルハロゲン化ポリマー、（４）ポリ（エチレン−コ−アクリル酸）「ＥＡＡ」、ポリ（エチレン−コ−メタクリル酸）「ＥＭＡ」、ポリ（エチレン−コ−マレイン酸）、及びポリ（エチレン−コ−フマル酸）など酸官能性ポリマーを含むポリエチレンコポリマー、アルキル基がメチル、エチル、プロピル、ブチルなど、又はＣＨ３（ＣＨ２）ｎ−（式中、ｎは０〜１２である）であるポリ（エチレン−コ−アルキルアクリレート）などのアクリル官能性ポリマー、及びポリ（エチレン−コ−ビニルアセテート）「ＥＶＡ」、並びに（５）（例えば）脂肪族ポリウレタンが挙げられる。支持層は、典型的にはオレフィン高分子材料であり、典型的に２〜８個の炭素原子を有するアルキレンを少なくとも５０重量％含み、最も一般的にはエチレン及びプロピレンが用いられる。他の本体層としては、例えば、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート（例えば、ポリメチルメタクリレート又は「ＰＭＭＡ」）、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン又は「ＰＰ」）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート「ＰＥＴ」）、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、環状オレフィンコポリマー、エポキシ、及び同類のものが挙げられる。
【００５９】
ナノ構造化テンプレート層
ナノ構造化テンプレート層３２４は、構造をｐＯＣＬに付与する層、又はナノ構造化テンプレート層３２４上にコーティングされる任意の他のナノ構造化転写層（図示せず、他で説明される）である。ナノ構造化テンプレート層は、テンプレート材料で構成される。ナノ構造化テンプレート層３２４は、例えば、エンボス加工、複製プロセス、押出加工、流延、又は表面構造体化によって形成することができる。ナノ構造化テンプレート層３２４は、一般に、ナノ構造、ミクロ構造、又は階層構造が挙げられ得る構造化面を有してもよい、テンプレート層であり得るが、本明細書では一般にナノ構造が説明されていることを理解されたい。ナノ構造は、１ミクロン以下の少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、幅、又は長さ）を有する特徴を備える。ミクロ構造は、１ミリメートル以下の少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、幅、又は長さ）を有する特徴を備える。階層構造は、ナノ構造とミクロ構造の組み合わせである。いくつかの実施形態において、テンプレート層は、パターニング、化学線パターニング、エンボス加工、押出加工、及び共押出加工に適合可能であり得る。
【００６０】
典型的には、テンプレート層は、複製プロセス中に低い粘度を有してもよく、次いで、急速に硬化して、ナノ構造、ミクロ構造、又は階層的構造内に「固定される」永久架橋ポリマーネットワークを形成することができ、光硬化可能な材料を含む。テンプレート層には、光重合の当業者に知られている任意の光硬化可能な樹脂を使用することができる。テンプレート層に使用される樹脂は、架橋されたときに、開示される構造化テープの使用中に転写層から剥離可能でなければならないか、又は剥離層（下記参照）の適用及び剥離層を適用するためのプロセスに適合可能でなければならない。加えて、テンプレート層に使用される樹脂は、好ましくは、他で説明されるように、接着促進層の適用に適合可能である。
【００６１】
テンプレート層として使用することができるポリマーとしてはまた、スチレンアクリロニトリルコポリマー、スチレン（メタ）アクリレートコポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、スチレン無水マレイン酸コポリマー、有核半結晶性ポリエステル、ポリエチレンナフタレートのコポリマー、ポリイミド、ポリイミドコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスチレン；シンジオクタクチックポリスチレン、ポリフェニレンオキシド、環状オレフィンポリマー、並びにアクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンのコポリマーも挙げられる。好ましい１つのポリマーは、Ｉｎｅｏｓ  ＡＢＳ（ＵＳＡ）Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＬｕｓｔｒａｎ  ＳＡＮ  Ｓｐａｒｋｌｅ材料である。放射線硬化テンプレート層用のポリマーとしては、多官能性アクリレートなどの架橋アクリレート、又はエポキシ、並びに単官能性及び多官能性モノマーとブレンドされたアクリル化ウレタンが挙げられる。
【００６２】
パターン化構造化テンプレート層は、曝露面を有する層を提供するために放射線硬化可能な組成物の層を放射線透過性支持体の１つの表面に堆積させることと、遠位表面部分及び隣接する陥凹表面部分を含む正確に成形され、かつ位置付けられる相互作用的な機能的不連続性の三次元ミクロ構造を、該支持体上の放射線硬化可能な組成物の層の曝露面に付与することができるパターンを担持する予備成形表面を有する原型を、十分な接触圧力の下で接触させて、該パターンを該層に付与することと、放射線硬化可能な性組成物の層が原型のパターン化表面と接触している間、キャリアを通して該硬化可能な組成物を十分なレベルの放射線に曝露して、該組成物を硬化させることと、によって形成することができる。この流延及び硬化プロセスは、支持体のロールを使用して連続様式で行うことができ、硬化可能な材料の層を支持体上に堆積させ、この硬化可能な材料を原型に対して積層し、化学線を使用して硬化可能な材料を硬化させる。次いで、その上に配置されたパターン化構造化テンプレートを有する、結果として生じる支持体のロールを巻き取ることができる。この方法は、例えば、米国特許第６，８５８，２５３号（Ｗｉｌｌｉａｍｓら）で開示されている。
【００６３】
押出加工又はエンボス加工したテンプレート層の場合、テンプレート層を構成する材料は、付与される頂部構造化面の特定のトポグラフィーに応じて選択することができる。一般に、材料は、材料が固化する前に構造が完全に複製されるように選択される。これは、押出加工プロセス中に材料が保持される温度、及び頂部構造化面を付与するために使用されるツールの温度、並びに押出加工が実行されているときの速度に部分的に依存する。典型的には、頂部層において使用される押出可能なポリマーは、大部分の動作条件下での押出加工複製及びエンボス加工に適するように、約１４０℃未満のＴｇ、又は約８５℃〜約１２０℃のＴｇを有する。いくつかの実施形態では、支持フィルム及びテンプレート層は、同時に共押出加工することができる。この実施形態は、少なくとも２つの共押出加工層、すなわち、１つのポリマーを有する頂部層と、別のポリマーを有する底部層とを必要とする。頂部層が第１の押出加工可能なポリマーを含む場合、第１の押出可能なポリマーは、約１４０℃未満のＴｇ、又は約８５℃〜約１２０℃のＴｇを有し得る。頂部層が第２の押出可能なポリマーを含む場合、支持層として機能することができる第２の押出可能なポリマーは、約１４０℃未満のＴｇ、又は約８５℃〜約１２０℃のＴｇを有する。分子量及び溶融粘度のようなその他の特性も考慮しなければならず、それらの特性は、用いる特定のポリマー又はポリマー類に左右されることになる。テンプレート層で使用される材料も、該材料が支持体に対する良好な接着性を提供し、よって、光学物品の寿命期間中に２つの層の層間剥離を最小限に抑えるように選択しなければならない。
【００６４】
押出加工又は共押出加工されたテンプレート層は、テンプレート層にパターン化構造を付与することができる原型ロール上に流延することができる。これは、バッチ式で、又は連続的なロールツーロールプロセスで行うことができる。加えて、ナノ構造化転写層は、押出加工又は共押出加工されたテンプレート層上に押出加工することができる。いくつかの実施形態では、３つの層全て、すなわち、支持層、テンプレート層、及びナノ構造化転写層を、同時に共押出加工することができる。
【００６５】
テンプレート層ポリマーとして使用され得る有用なポリマーとしては、スチレンアクリロニトリルコポリマー、スチレン（メタ）アクリレートコポリマー、ポリメチルメタクリレート、スチレン無水マレイン酸コポリマー、有核半結晶性ポリエステル、ポリエチレンナフタレートのコポリマー、ポリイミド、ポリイミドコポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスチレン；シンジオクタクチックポリスチレン、ポリフェニレンオキシド、アクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンのコポリマーからなる群から選択される１つ以上のポリマーが挙げられる。第１の押出加工可能なポリマーとして使用することができる特に有用なポリマーとしては、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能なＴＹＲＩＬコポリマーとして知られているスチレンアクリロニトリルコポリマーが挙げられ、例としては、ＴＹＲＩＬ  ８８０及び１２５が挙げられる。テンプレートポリマーとして使用することができる特に有用な他のポリマーとしては、どちらもＮｏｖａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌによる、スチレン無水マレイン酸コポリマーＤＹＬＡＲＫ  ３３２及びスチレンアクリレートコポリマーＮＡＳ  ３０が挙げられる。また、ケイ酸マグネシウム、酢酸ナトリウム、又はメチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）酸リン酸ナトリウムなどの成核剤とブレンドしたポリエチレンテレフタレートも有用である。
【００６６】
頂部スキン層として有用な例示的なポリマーとしては、ＣｏＰＥＮ（ポリエチレンナフタレートのコポリマー）、ＣｏＰＶＮ（ポリビニルナフタレートのコポリマー）、及びポリエーテルイミドを含むポリイミドが挙げられる。適切な樹脂組成物としては、寸法安定性、耐久性、耐候性があり、かつ所望の構成へ容易に成形可能である透明材料が挙げられる。適切な材料の例としては、Ｒｏｈｍ  ａｎｄ  Ｈａａｓ  Ｃｏｍｐａｎｙによって製造されるＰＬＥＸＩＧＬＡＳブランドの樹脂などの、約１．５の屈折率を有するアクリル、約１．５９の屈折率を有するポリカーボネート、熱硬化性アクリレート及びエポキシアクリレートなどの反応性材料、Ｅ．Ｉ．Ｄｕｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．，Ｉｎｃ．によってＳＵＲＬＹＮのブランド名で販売されるものなどのポリエチレン系アイオノマー、（ポリ）エチレン−コ−アクリル酸、ポリエステル、ポリウレタン、及びセルロースアセテートブチレートが挙げられる。テンプレート層は、米国特許第５，６９１，８４６号（Ｂｅｎｓｏｎ）で開示されているように、支持フィルム上に直接流延することによって調製することができる。放射線硬化構造用のポリマーとしては、多官能性アクリレートなどの架橋アクリレート、又はエポキシ、並びに単官能性及び多官能性モノマーとブレンドされたアクリル化ウレタンが挙げられる。
【００６７】
剥離層
ナノ構造化テンプレート層３２４は、ナノ構造化抽出表面３１３をもたらすために、ＯＣＬ  ３１２などの下層の硬化層から除去しなければならない。ナノ構造化テンプレート層３２４に対するＯＣＬ  ３１２層（又は、含まれる場合には、ナノ構造化テンプレート層）の接着性を低減させる１つの方法は、剥離コーティングをフィルムに適用することである。剥離コーティングをテンプレート層の表面に適用する１つの方法は、プラズマ蒸着によるものである。プラズマ架橋剥離コーティングを作製するために、オリゴマーを使用することができる。オリゴマーは、コーティング前に液体形態又は固体形態であり得る。典型的に、オリゴマーは、１０００を超える分子量を有する。また、オリゴマーは、オリゴマーの揮発性が高過ぎないように、典型的には、１０，０００未満の分子量を有する。１０，０００を超える分子量を有するオリゴマーは、典型的には、揮発性が低すぎる場合があり、コーティング中に液滴を生じさせ得る。一実施形態において、オリゴマーは、３０００を超え、かつ７０００未満の分子量を有する。別の実施形態において、オリゴマーは、３５００を超え、かつ５５００未満の分子量を有する。典型的には、オリゴマーは、低摩擦表面コーティングを提供する特性を有する。適切なオリゴマーとしては、シリコーン含有炭化水素類、反応性シリコーン含有トリアルコキシシラン類、芳香族及び脂肪族の炭化水素、フルオロケミカル、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。例えば、適切な樹脂としては、ジメチルシリコーン、炭化水素系ポリエーテル、フルオロケミカルポリエーテル、エチレンテトラフルオロエチレン、及びフルオロシリコーンが挙げられるが、それらに限定されない。また、フルオロシラン表面化学、真空蒸着、及び表面フッ素化を使用して、剥離コーティングを提供することもできる。
【００６８】
プラズマ重合された薄フィルムは、従来のポリマーとは別個のクラスの材料を構成する。プラズマポリマーでは、重合が不規則で、架橋度が極めて高く、結果として生じるポリマーフィルムが、対応する「従来の」ポリマーフィルムとは非常に異なる。したがって、プラズマポリマーは、当業者によって、独特に異なるクラスの材料であり、開示される物品において有用であるとみなされる。
【００６９】
加えて、ブルーミング、コーティング、共押出加工、スプレーコーティング、電着、又は浸漬コーティングが挙げられるが、それらに限定されない、当業者に知られている、剥離コーティングをテンプレート層に適用する他の方法が存在する。
【００７０】
図４は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス４００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス４００を作製するための方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。ｐＯＣＬ外面４１１を有するｐＯＣＬ  ４１０が、上面１０１の上に堆積される（工程４ａ）。支持フィルム４２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層４２４、及びナノ構造化転写層４３６を有するナノ構造化テンプレートフィルム４２０を含む（それによって、ナノ構造化テンプレート層４２４とナノ構造化転写層４３６との間の界面に埋め込まれたナノ構造を形成する）転写フィルム４３０がｐＯＣＬ  ４１０に適用され、よって、平坦化された対向するナノ構造化転写層表面４３１がｐＯＣＬ外面４１１と接触する（工程４ｂ）。特定の一実施形態では、平坦化された対向するナノ構造化転写層表面４３１を取り扱い中に保護するために、転写フィルム４３０を、積層する前に除去される（プレマスク又は保護ライナーとも称され、図示せず、下で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。転写フィルム４３０を通して化学線４６０が印加され、ｐＯＣＬ４１０を硬化させて、ナノ構造化転写層４３６に接合されたＯＣＬ  ４１２になる（工程４ｃ）。次いで、ナノ構造化テンプレートフィルム４２０をナノ構造化転写層４３６から除去することができ、ナノ構造化抽出表面４３７を露出させ、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス４００をもたらす（工程４ｄ）。この場合、ナノ構造化転写層４３６は、ｐＯＣＬ  ４１０と同じ又は異なる材料であり得る。
【００７１】
ｐＯＣＬ  ４１０に適切な材料はまた、ナノ構造化転写層４３６にも適切である。その逆は、必ずしも真ではない。高いフィルム応力を呈するいくつかの材料は、比較的薄いナノ構造化転写層４３６に適切であり得るが、より薄いＯＣＬ  ４１２層（例えば、いくつかのシルセスキオキサン及び「スピンオンガラス」）には不適切である。加えて、転写フィルム４３０は、ＡＭＯＬＥＤ  １００とは別々に製造されるので、ナノ構造化転写層４３６は、ＡＭＯＬＥＤ  １００と適合しない化学的方法、熱的方法、又は光化学的方法を使用して調製することができる。例えば、ナノ構造化転写層４３６は、高温に加熱され、溶剤からコーティングされ、強度の照射に曝露される場合があり、それぞれがＡＭＯＬＥＤ  １００と適合しない場合のある技術であり、したがって、適切なｐＯＣＬ  ４１０材料との使用に利用可能ではない場合がある。
【００７２】
図５は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス５００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス５００を作製するための本方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。支持フィルム５２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層５２４、及びナノ構造化テンプレート層５２４の上に配置されるｐＯＣＬ  ５１０を有するナノ構造化テンプレートフィルム５２０を含む転写フィルム５４０であり、よって、転写フィルム５４０は、ナノ構造化テンプレート層５２４に対向するｐＯＣＬ平面５４１を含む。転写フィルム５４０のｐＯＣＬ平面５４１がＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１に積層される（工程５ａ）。特定の一実施形態では、ｐＯＣＬ平面５４１を取り扱い中に保護するために、転写フィルム５４０を、積層する前に除去される（図示せず、他で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。転写フィルム５３０を通して化学線５６０が印加され、ｐＯＣＬ  ５１０を硬化させて、ＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１に接合されたＯＣＬ  ５１２になる（工程５ｂ）。次いで、ナノ構造化テンプレートフィルム５２０をＯＣＬ  ５１２から除去することができ、ナノ構造化抽出表面５１３を露出させ、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス５００をもたらす（工程５ｃ）。
【００７３】
図６は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス６００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス６００を作製するための方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。支持フィルム６２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層６２４を有するナノ構造化テンプレートフィルム６２０、及び多成分転写層６５６を含む転写フィルム６５０が、ナノ構造化テンプレート層６２４の上に配置される。多成分転写層６５６は、ナノ構造化テンプレート層６２４と接触するナノ構造化転写層６３６、及びナノ構造化転写層６３６の上に配置されるｐＯＣＬ  ６１０を有し、よって、転写フィルム６５０は、ナノ構造化転写層６３６に対向するｐＯＣＬ平面６５１を有する。転写フィルム６５０のｐＯＣＬ平面６５１がＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１に積層される（工程６ａ）。特定の一実施形態では、ｐＯＣＬ平面６５１を取り扱い中に保護するために、転写フィルム６５０を、積層する前に除去される（図示せず、他で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。転写フィルム６５０を通して化学線６６０が印加され、ｐＯＣＬ  ６１０を硬化させて、ＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１に接合されたＯＣＬ  ６１２になる（工程６ｂ）。次いで、ナノ構造化テンプレートフィルム６２０を多成分転写層６５７からから除去することができ、ＯＣＬ  ６１２に接合されたナノ構造化転写層６３６のナノ構造化抽出表面６３７を露出させ、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス６００をもたらす（工程６ｃ）。
【００７４】
ｐＯＣＬ  ６１０に適切な材料はまた、ナノ構造化転写層６３６にも適切である。その逆は、必ずしも真ではない。高いフィルム応力を呈するいくつかの材料は、比較的薄いナノ構造化転写層６３６に適切であり得るが、より薄いＯＣＬ  ６１２層（例えば、いくつかのシルセスキオキサン及び「スピンオンガラス」）には不適切である。加えて、ナノ構造化転写層６３６は、多成分転写層６５６のｐＯＣＬ  ６１０と適合しない化学的方法、熱的方法、又は光化学的方法を使用して調製され得る。例えば、ナノ構造化転写層６３６は、高温に加熱され、溶剤からコーティングされ、強度の照射に曝露される場合があり、それぞれがｐＯＣＬ  ６１０材料と適合しない場合のある技術である。
【００７５】
図７は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス７００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス７００を作製するための方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。この方法では、改善された抽出が所望されるＡＭＯＬＥＤ  １００の領域にだけナノ構造を適用することができる。ｐＯＣＬ平面７１１を有するｐＯＣＬ  ７１０が、上面１０１の上に堆積される（工程７ａ）。支持フィルム７２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層７２４を有するナノ構造化テンプレートフィルム７２０がｐＯＣＬ  ７１０に適用され、よって、ナノ構造化テンプレート層表面７２１がｐＯＣＬと接触し、ｐＯＣＬ７１０が流れて、ナノ構造化テンプレート層表面７２１を充填する（工程７ｂ）。特定の一実施形態では、ナノ構造化テンプレート層７２４を取り扱い中に保護するために、ナノ構造化テンプレートフィルム７２０を、積層する前に除去される（図示せず、下で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。化学線７６０が通過することができる開口領域７７２及び化学線の通過を遮断する遮断領域７７１を有するマスク７７０通して、化学線７６０がナノ構造化テンプレートフィルム７２０に印加される。ｐＯＣＬ  ７１０を、開口領域７７２に隣接する硬化領域７１５において硬化させて、ＯＣＬ  ７１２になるが、遮断領域７７１に隣接するｐＯＣＬ  ７１０は、未硬化のままである（工程７ｃ）次いで、ナノ構造化テンプレートフィルム７２０をＯＣＬ  ７１２から除去することができ、ＯＣＬ  ７１２に隣接するナノ構造化抽出表面７１３を露出させ、残りのｐＯＣＬ  ７１０にリフロー条件（例えば、温度の上昇）を受けさせることができ、よって、ｐＯＣＬ平面７１１をもたらす（工程７ｄ）。化学線７６１を、ナノ構造化抽出表面７１３を有するＯＣＬ  ７１２及びｐＯＣＬ平面７１１を有するｐＯＣＬ  ７１０に再度印加して、ナノ構造化抽出表面７１３及びＯＣＬ平面７１４を有するＯＣＬ  ７１２をもたらし、最終的に、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス７００をもたらす（工程７ｅ）。
【００７６】
図８は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス８００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス８００を作製するための方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。この方法では、選択的に、かつ改善された抽出が所望されるＡＭＯＬＥＤ  １００の領域にだけナノ構造を適用することができる。ｐＯＣＬ平面８１１を有するｐＯＣＬ  ８１０が、上面１０１の上に堆積される（工程８ａ）。化学線８６０が通過することができる開口領域８７２及び化学線の通過を遮断する遮断領域８７１を有するマスク８７０を通して、化学線８６０がｐＯＣＬ  ８１０に印加される。ｐＯＣＬ  ８１０は、遮断領域８７１に隣接する未硬化領域８１５において未硬化のままであり、粘着性を維持するが、開口領域８７２に隣接するｐＯＣＬ  ８１０は、硬化して、もはや粘着性でないＯＣＬ平面８１４を有するＯＣＬ  ８１２になる（工程８ｂ）。支持フィルム８２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層８２４、及びナノ構造化転写層８３６を有するナノ構造化テンプレートフィルム８２０を含む転写フィルム８３０がｐＯＣＬ  ８１０及びＯＣＬ  ８１２に積層され、よって、平坦化された対向するナノ構造化転写層表面８３１がｐＯＣＬ平面８１１及びＯＣＬ平面８１４と接触する（工程８ｃ）。特定の一実施形態では、平坦化された対向するナノ構造化転写層表面８３１を取り扱い中に保護するために、転写フィルム８３０を、積層する前に除去される（図示せず、下で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。改質転写フィルム８３０’を除去し、それによって、ｐＯＣＬ平面８１１に接着された転写したナノ構造化転写層８３６’を未硬化領域８１５にだけ堆積させる（工程８ｄ）。ｐＯＣＬ平面８１１に接着していない未転写のナノ構造化転写層８３６’’の領域は、それが除去されるときに、改質転写フィルム８３０’に付着したままである。化学線８６１を、転写したナノ構造化転写層８３６’を有するｐＯＣＬ８１０及びＯＣＬ平面８１４を有するＯＣＬ  ８１２に再度印加して、ナノ構造化抽出表面８３７及びＯＣＬ平面８１４を有するＯＣＬ  ８１２をもたらし、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス８００をもたらす（工程８ｅ）。この場合、ナノ構造化転写層８３６は、ｐＯＣＬ  ８１０又はＯＣＬ  ８１２と同じ又は異なる材料であり得る。
【００７７】
ｐＯＣＬ  ８１０に適切な材料はまた、ナノ構造化転写層８３６にも適切である。その逆は、必ずしも真ではない。高いフィルム応力を呈するいくつかの材料は、比較的薄いナノ構造化転写層８３６に適切であり得るが、より薄いＯＣＬ  ８１２層（例えば、いくつかのシルセスキオキサン及び「スピンオンガラス」）には不適切である。加えて、転写フィルム８３０は、ＡＭＯＬＥＤ  １００とは別々に製造されるので、ナノ構造化転写層８３６は、ＡＭＯＬＥＤ  １００と適合しない化学的方法、熱的方法、又は光化学的方法を使用して調製することができる。例えば、ナノ構造化転写層８３６は、高温に加熱され、溶剤からコーティングされ、強度の照射に曝露される場合があり、それぞれがＡＭＯＬＥＤ  １００と適合しない場合のある技術であり、したがって、適切なｐＯＣＬ  ８１０材料との使用に利用可能ではない場合がある。
【００７８】
図９は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス９００を作製するための方法を示す。この方法では、改善された抽出が所望されるＡＭＯＬＥＤ  １００の領域にだけナノ構造を適用することができる。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス９００を作製するための方法は、支持フィルム９２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層９２４及びナノ構造化テンプレート層９２４の上に配置される多成分転写層９５６を有するナノ構造化テンプレートフィルム９２０を含む転写フィルム９５０から開始する。多成分転写層９５６は、ナノ構造化テンプレート層９２４と接触するナノ構造化転写層９２６、及びナノ構造化転写層９２６の上に配置されるｐＯＣＬ  ９１０を有し、ｐＯＣＬ  ９１０は、ｐＯＣＬ平面９５１を含む。特定の一実施形態では、ｐＯＣＬ平面９５１を取り扱い中に保護するために、転写フィルム９５０を、積層する前に除去される（図示せず、下で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。化学線９６０が通過することができる開口領域９７２及び化学線９６０の通過を遮断する遮断領域９７１を有するマスク９７０を通して、化学線９６０がｐＯＣＬ  ９１０に印加され、改質転写フィルム９５０’をもたらす。改質転写フィルム９５０’は、遮断領域９７１に隣接する領域において未硬化のままであるｐＯＣＬ  ９１０及び粘着性を維持するｐＯＣＬ平面９５１を含むが、開口領域９７２に隣接するｐＯＣＬ  ９１０は、硬化して、もはや粘着性でないＯＣＬ平面９５２を有するＯＣＬ  ９１２になり、ナノ構造化転写層９２６にも接着する。改質転写フィルム９５０’は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００に整合され、よって、未硬化のｐＯＣＬ  ９１０が、抽出特徴が要求されるＡＭＯＬＥＤ  １００上の領域と整合される（工程９ａ）。改質転写フィルム９５０’は、次いで、ＡＭＯＬＥＤ  １００に積層され、よって、粘着性で未硬化のｐＯＣＬ  ９１０が抽出領域９１５の上面１０１と接触する（工程９ｂ）。化学線９６１が改質転写フィルム９５０’を通して印加され、抽出領域９１５においてｐＯＣＬ  ９１０を硬化及び接合させて、ＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１に接着し、ナノ構造化転写層９２６にも接着した、硬化して転写されたＯＣＬ  ９１２’になる（工程９ｃ）。次いで、減少した改質転写フィルム９５０’’を硬化させて転写したＯＣＬ  ９１２’及び転写したナノ構造化転写層９２６’から除去することができ、ナノ構造化抽出表面９１３を露出させ、硬化させて転写したＯＣＬ  ９１２’が抽出領域９１５においてＡＭＯＬＥＤ  １００に接合され、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス９００をもたらす（工程９ｄ）。上面１０１に接着していない未転写のナノ構造化転写層９１２’’及び未転写のナノ構造化転写層９２６’’の領域は、それが除去されるときに、減少した改質転写フィルム９５０’’に付着したままである。この場合、ナノ構造化転写層９２６は、ｐＯＣＬ  ９１０又はＯＣＬ  ９１２と同じ又は異なる材料であり得る。
【００７９】
ｐＯＣＬ  ９１０に適切な材料はまた、ナノ構造化転写層９２６にも適切である。その逆は、必ずしも真ではない。高いフィルム応力を呈するいくつかの材料は、比較的薄いナノ構造化転写層９２６に適切であり得るが、より薄いＯＣＬ  ９１２層（例えば、いくつかのシルセスキオキサン及び「スピンオンガラス」）には不適切である。加えて、ナノ構造化転写層９２６は、多成分転写層９５６のｐＯＣＬ  ９１０と適合しない化学的方法、熱的方法、又は光化学的方法を使用して調製され得る。例えば、ナノ構造化転写層９２６は、高温に加熱され、溶剤からコーティングされ、強度の照射に曝露される場合があり、それぞれがｐＯＣＬ  ９１０材料と適合しない場合のある技術である。
【００８０】
図１０は、本開示の一態様による、ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１０００を作製するための方法を示す。ナノ構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１０００を作製するための方法は、図１を参照して他で説明されるように、上面１０１を有するＡＭＯＬＥＤ  １００から開始する。支持フィルム１０２２の上に配置されるナノ構造化テンプレート層１０２４、及びナノ構造化テンプレート層１０２４の上に配置されるｐＯＣＬ  １０１０を有するナノ構造化テンプレートフィルム１０２０を含む転写フィルム１０４０であり、よって、転写フィルム１０４０は、ナノ構造化テンプレート層１０２４に対向するｐＯＣＬ平面１０４１を含む。特定の一実施形態では、ｐＯＣＬ平面１０４１を取り扱い中に保護するために、転写フィルム１０４０を、積層する前に除去される（図示せず、下で説明される）剥離ライナーの上に提供することができる。転写フィルム１０４０のｐＯＣＬ平面１０４１がＡＭＯＬＥＤ  １００の上面１０１に積層される（工程１０ａ）。ＯＬＥＤ画素１０１５からの発光によって化学線１０６０が転写フィルム５３０に印加され、ｐＯＣＬ  １０１０を硬化させ（工程１０ｂ）、未硬化のｐＯＣＬ  １０１０領域に隣接する、ＡＭＯＬＥＤ１００の上面１０１に接合されたＯＣＬ  １０１２になる（工程１０ｃ）。次いで、ナノ構造化テンプレートフィルム１０２０をＯＣＬ  １０１２及びｐＯＣＬ  １０１０から除去することができ、ナノ構造化抽出表面５１３、及びナノ構造化ｐＯＣＬ表面１０１１’を有するｐＯＣＬ  １０１０を露出させる（工程１０ｄ）。残りの未硬化のｐＯＣＬ  １０１０にリフロー条件（例えば、温度の上昇）を受けさせることができ、よって、ｐＯＣＬ平面１０１１をもたらす（工程１０ｅ）。化学線１０６１を、ナノ構造化抽出表面１０１３を有するＯＣＬ  １０１２及びｐＯＣＬ平面１０１１を有するｐＯＣＬ  １０１０に再度印加して、ＯＬＥＤ画素１０１５に近接するナノ構造化抽出表面１０１３及び他の場所のＯＣＬ平面１０１４を有するＯＣＬ  １０１２をもたらし、名の構造化ＡＭＯＬＥＤデバイス１０００をもたらす（工程１０ｆ）。
【００８１】
接着促進層の材料
接着促進層は、転写フィルムの性能に大幅に悪影響を及ぼすことなく、レセプター基板への転写フィルムの接着力を強化する任意の材料によって実現することができる。転写層及びＯＣＬ層の例示的な材料はまた、好ましくは高い屈折率を有する接着促進層にも使用することができる。開示される物品及び方法に有用な、有用な接着促進材料としては、フォトレジスト（ポジティブ及びネガティブ）、自己組織化単層、接着剤、シランカップリング剤、及びマクロ分子が挙げられる。いくつかの実施形態では、シルセスキオキサンが接着促進層として機能することができる。例えば、ポリビニルシルセスキオキサンポリマーを接着促進層として使用することができる。他の例示的な材料としては、エポキシド、エピスルフィド、ビニル、ヒドロキシル、アリルオキシ、（メタ）アクリレート、イソシアネート、シアノエステル、アセトキシ、（メタ）アクリルアミド、チオール、シラノール、カルボン酸、アミノ、ビニルエーテル、フェノール系、アルデヒド、アルキルハライド、シンナメート、アジド、アジリジン、アルケン、カルバメート、イミド、アミド、アルキン、及びこれらの基の任意の誘導体又は組み合わせなどの、多種多様な反応性基で官能化される、ベンゾシクロブタン、ポリイミド、ポリアミド、シリコーン、ポリシロキサン、シリコーンハイブリッドポリマー、（メタ）アクリレート、及び他のシラン又はマクロ分子が挙げられ得る。
【００８２】
剥離ライナー
転写層、ＯＣＬ層、ｐＯＣＬ層、又は転写可能な層は、随意に、一時的な剥離ライナーによって覆うことができる。剥離ライナーは、取り扱い中にパターン化構造化層を保護することができ、構造化層又は構造化層の一部をレセプター基板に転写するために、必要に応じて、容易に除去することができる。開示されたパターン化構造化テープに有用な例示的なライナーは、ＰＣＴ特許出願公開第ＷＯ  ２０１２／０８２５３６号（Ｂａｒａｎら）で開示されている。
【００８３】
ライナーは、可撓性であっても剛性であってもよい。好ましくは、それは、可撓性である。好適なライナー（好ましくは、可撓性ライナー）は、典型的には、少なくとも厚さ０．５ミル（１３ミクロン）、かつ典型的には、厚さ２０ミル（５０８ミクロン）以下である。ライナーは、その第１の表面上に配置される剥離コーティングを有する裏材であり得る。場合により、剥離コーティングは、その第２の表面上に配置され得る。この裏材がロールの形態である移動物品に使用される場合、第２の剥離コーティングは、第１の剥離コーティングより低い剥離値を有する。剛性ライナーとして機能し得る好適な材料には、金属、金属合金、金属−マトリクス複合材料、金属化プラスチック、無機ガラス及びガラス化された有機樹脂、成形セラミック、並びにポリマーマトリクス補強複合材料（polymer matrix reinforced composites）が挙げられる。
【００８４】
例示的なライナー材料としては、紙及び高分子材料が挙げられる。例えば、可撓性裏材としては、高密度クラフト紙（Ｌｏｐａｒｅｘ  Ｎｏｒｔｈ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｗｉｌｌｏｗｂｒｏｏｋ，ＩＬから市販されているもの等）、ポリエチレン塗布クラフト紙等のポリコート紙、及び高分子フィルムが挙げられる。好適な高分子フィルムとしては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリシリコーン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、又はそれらの組み合わせが挙げられる。不織布又は織布ライナーも有用であり得る。不織布又は織布ライナーを用いた実施形態は、剥離コーティングを組み込んでもよい。ＣＬＥＡＲＳＩＬ  Ｔ５０剥離ライナー、Ｓｏｌｕｔｉａ／ＣＰ  Ｆｉｌｍｓ（バージニア州Ｍａｒｔｉｎｓｖｉｌｌｅ）から入手可能なシリコーンコーティングした２ｍｉｌ（５１ミクロン）のポリエステルフィルムライナー、及びＬｏｐａｒｅｘ（ウィスコンシン州Ｈａｍｍｏｎｄ）から入手可能なＬＯＰＡＲＥＸ  ５１００剥離ライナー、フルオロシリコーンコーティングした２ｍｉｌ（５１ミクロン）のポリエステルフィルムライナーは、有用な剥離ライナーの例である。
【００８５】
ライナーの剥離コーティングは、フッ素含有材料、シリコン含有材料、フルオロポリマー、シリコーンポリマー、又は１２〜３０個の炭素原子を有するアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むモノマーから誘導されるポリ（メタ）アクリレートエステルであり得る。一実施形態において、アルキル基は分岐状であってもよい。有用なフルオロポリマー及びシリコーンポリマーの例示の実施例は、米国特許第４，４７２，４８０号（Ｏｌｓｏｎ）、同第４，５６７，０７３号、及び同第４，６１４，６６７号（どちらもＬａｒｓｏｎら）に見出すことができる。有用なポリ（メタ）アクリレートエステルの例示の実施例は、米国特許出願公開第２００５／１１８３５２号（Ｓｕｗａ）に見出すことができる。ライナーの除去は、転写層の表面トポロジーを否定的に変化させてはならない。
【００８６】
他の添加剤
転写層、ＯＣＬ、ｐＯＣＬ、及び接着促進層に含む他の適切な添加剤は、フィルムの保管、出荷及び取り扱いのプロセス中の時期尚早の硬化を防止するための抗酸化剤、安定剤、オゾン劣化防止剤、及び／又は阻害剤である。時期尚早の硬化を防止することにより、前述した全ての実施形態の積層転写に必要とされる粘着性を維持することができる。抗酸化剤は、電子の移動、及び重合などの連鎖反応につながり得るフリーラジカル種の形成を防止することができる。そのようなラジカルを分解するために、抗酸化剤を使用することができる。好適な抗酸化剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸという商標名の抗酸化剤を挙げることができる。抗酸化剤の分子構造は、典型的には、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールなどのヒンダードフェノール構造、又は芳香族アミンに基づく構造である。ヒドロペルオキシドラジカルを分解するために、ホスファイト又はホスホナイト、有機硫黄含有化合物、及びジチオホスホネートなどの二次抗酸化剤も使用される。典型的な重合阻害剤としては、ヒドロキノン、２，５ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ヒドロキノン、モノメチルエーテルヒドロキノンなどのキノン構造、又は４−ｔｅｒｔブチルカテコールなどのカテコール誘導体が挙げられる。使用される任意の抗酸化剤、安定剤、オゾン劣化防止剤、及び阻害剤は、転写層及び接着促進層に可溶でなければならない。
【実施例】
【００８７】
実施例１：ガラス基板への構造の転写
フォトレジスト（Ｔｏｙｋｏ  Ｏｈｋａ  Ｋｏｇｙｏ  Ａｍｅｒｉｃａ  Ｉｎｃ．，（カリフォルニア州Ｍｉｌｐｉｔａｓ）から入手可能なＴＥＬＲ−Ｐ００３  ＰＭ）を、約５００ｎｍの厚さで基板上にスピンコーティングし、ＰＤＬフォトマスク（Ｉｎｆｉｎｉｔｅ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｉｎｃ．，（ミネソタ州Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ）から入手可能）を通してＵＶ硬化させることによりコーティング層を一連の４ｍｍ×４ｍｍの正方形状の開口にパターニングすることによって、画素定義層（ＰＤＬ）をガラス基板に適用した。
【００８８】
それぞれ６００ｎｍの幅を有する９０度プリズムを有するフィルムツールを、ＰＥＴ基板へのＵＶ照射複製プロセスを使用して作製した。使用した基板は、プライマー処理した厚さ０．００２インチ（０．０５１ｍｍ）のＰＥＴであった。複製樹脂は、ＳＲ  ３９９及びＳＲ  ２３８（どちらもＳａｒｔｏｍｅｒ  ＵＳＡ（ペンシルベニア州Ｅｘｔｏｎ）から入手可能）と、１％のＤａｒｏｃｕｒ  １１７３（Ｃｉｄａ（ニューヨーク州Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ）から入手可能）、１．９％のトリエタノールアミン（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ（ミズーリ州Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ）から入手可能）、及び０．５％のＯＭＡＮ０７１（Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．（ペンシルベニア州Ｍｏｒｒｉｓｖｉｌｌｅ）から入手可能）を含むｐｈｏｔｏｉｎｉｔａｔｏｒとの７５／２５のブレンド物であった。樹脂の複製は、華氏１３７度（摂氏５８度）の複製ツール温度によって、６．１ｍ／分（２０ｆｔ／分）で行った。ツールと接触している間に、６００Ｗ／ｉｎ（２３６Ｗ／ｃｍ）で動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。複合フィルムを、華氏１００度（摂氏３７．８度）に加熱した冷却ロールと接触している間に、ツールから除去し、フィルムのパターン化した側を、３６０Ｗ／ｉｎ（１４２Ｗ／ｃｍ）で動作するＦｕｓｉｏｎ「Ｄ」ランプを使用してポストＵＶ硬化させた。
【００８９】
複製したテンプレートフィルムは、２５０標準立方センチメートル／分（ＳＣＣＭ）の流量、２５ｍトール（３．３パスカル）の圧力、及び３０秒間１０００ワットのＲＦ電力で、アルゴンガスを使用してプラズマチャンバの中でプライマー処理した。その後に、１５０  ＳＣＣＭのテトラメチルシラン（ＴＭＳ）の流量だが、酸素を全く追加しない、約０の酸素とシリコンとの原子比率に対応する、ＴＭＳプラズマを試料に受けさせることによって、剥離コーティングしたツール表面を調製した。プラズマチャンバ内の圧力は、２５ｍトール（３．３パスカル）とし、１０００ワットのＲＦ電力を１０秒間使用した。
【００９０】
次いで、ｐＯＣＬコーティング溶液（ｎが１．７を超える高屈折率アクリル樹脂＃６２０５、ＮＴＴアドバンステクノロジ（日本、東京）から入手可能）を、ノッチバーコーターによって、剥離コーティングしたツール表面上に手動でコーティングし、構造化転写テープを作製した。約５０ミリリットルのコーティング溶液を、剥離コートのツールに適用し、０．００８インチ（０．２ｍｍ）の間隙を有するノッチバーコーターセットを通して引いた。コーティングは、周囲温度及び湿度で暗所において１時間乾燥した。
【００９１】
次いで、コーティングしたツールを、加熱したニップ内のガラス基板を含む画素定義層上に表を下にして積層し、結果として生じた積層体を、Ｆｕｓｉｏｎ「Ｈ」電球を使用してＵＶ硬化させた。ツールを除去し、画素定義層の上に構造化ＯＣＬ層をもたらした。
【００９２】
（実施例２）
構造化転写テープを実施例１のように作製した。表面上の画素定義層によってＯＬＥＤを構築した。構造化転写テープをＯＬＥＤ構築物の上面に積層させる。積層体を化学線によって硬化させ、積層体から剥離コーティングしたツールを除去し、ナノ構造化外面を有するＯＬＥＤをもたらす。
【００９３】
以下は、本開示の実施形態のリストである。
項目１は、上面を有する少なくとも１つの有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と、上面と接触する高屈折率光結合層であって、ナノ構造化外面を有する、高屈折率光結合層と、を備える、画像ディスプレイである。
【００９４】
項目２は、ナノ構造化外面が、高屈折率光結合層と一体になる、項目１に記載の画像ディスプレイである。
【００９５】
項目３は、ナノ構造化外面が、高屈折率光結合層上に配置されるナノ構造化転写層を備える、項目１又は項目２に記載の画像ディスプレイである。
【００９６】
項目４は、ナノ構造化外面が、選択されたナノ構造化領域及び隣接する平面領域を含む、項目１〜項目３に記載の画像ディスプレイである。
【００９７】
項目５は、選択されたナノ構造化領域の少なくとも１つが、ＯＬＥＤの発光領域の上に配置される、項目４に記載の画像ディスプレイである。
【００９８】
項目６は、光結合層が、ハイブリッド材料を含む、項目１〜項目５に記載の画像ディスプレイである。
【００９９】
項目７は、ハイブリッド材料が、ナノ粒子充填アクリレート又はナノ粒子充填シルセスキオキサンを含む、項目６に記載の画像ディスプレイである。
【０１００】
項目８は、方法であって、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、ＯＣＬ前駆体がナノ構造化表面を少なくとも部分的に充填するように、ナノ構造化表面を有するテンプレートフィルムをＯＣＬ前駆体表面上に積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ナノ構造化ＯＣＬを形成することと、テンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法である。
【０１０１】
項目９は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目８に記載の方法である。
【０１０２】
項目１０は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目９に記載の方法である。
【０１０３】
項目１１は、テンプレートフィルムのナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、項目８〜項目１０に記載の方法である。
【０１０４】
項目１２は、ＯＬＥＤディスプレイの上面が、接着促進プライマーを含む、項目８〜項目１０に記載の方法である。
【０１０５】
項目１３は、方法であって、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、テンプレートフィルムの転写層の平面外面がＯＣＬ前駆体表面と接触するように、テンプレートフィルムをＯＣＬ前駆体表面上に積層することであって、転写層が、埋め込まれたナノ構造化表面を含む、積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ＯＣＬを形成し、転写層の平面外面をＯＣＬに接合することと、転写層からテンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法である。
【０１０６】
項目１４は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目１３に記載の方法である。
【０１０７】
項目１５は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目１４に記載の方法である。
【０１０８】
項目１６は、テンプレートフィルムの埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、項目１３〜項目１５に記載の方法である。
【０１０９】
項目１７は、ＯＬＥＤディスプレイの上面、平坦化されたＯＣＬ前駆体、及び平面外面のうちの少なくとも１つが、接着促進プライマーを含む、項目１３〜項目１６に記載の方法である。
【０１１０】
項目１８は、方法であって、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をテンプレートフィルムのナノ構造化表面にコーティングすることと、ＯＣＬ前駆体が主表面と接触するように、テンプレートフィルムをＯＬＥＤアレイの主表面上に積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ＯＣＬを形成し、ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に接合することと、テンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法である。
【０１１１】
項目１９は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目１８に記載の方法である。
【０１１２】
項目２０は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目１９に記載の方法である。
【０１１３】
項目２１は、ナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、項目１８〜項目２０に記載の方法である。
【０１１４】
項目２２は、ＯＬＥＤディスプレイの上面が、接着促進プライマーを含む、項目１８〜項目２１に記載の方法である。
【０１１５】
項目２３は、方法であって、ナノ構造化層が平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を有するように、ナノ構造化層をテンプレートフィルムのナノ構造化表面に形成することと、光結合層（ＯＣＬ）前駆体を平面外面にコーティングして、転写フィルムを形成することと、ＯＣＬ前駆体が主表面と接触するように、転写フィルムをＯＬＥＤアレイの主表面上に積層することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、ＯＣＬを形成し、ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に接合することと、ナノ構造化層からテンプレートフィルムを除去することと、を含む、方法である。
【０１１６】
項目２４は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目２３に記載の方法である。
【０１１７】
項目２５は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目２４に記載の方法である。
【０１１８】
項目２６は、埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、項目２３〜項目２５に記載の方法である。
【０１１９】
項目２７は、ＯＬＥＤディスプレイの上面が、接着促進プライマーを含む、項目２３〜項目２６に記載の方法である。
【０１２０】
項目２８は、方法であって、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、ＯＣＬ前駆体がナノ構造化表面を少なくとも部分的に充填するように、ナノ構造化表面を有するテンプレートフィルムを平坦化されたＯＣＬ前駆体表面上に積層することと、選択された領域内のＯＣＬ前駆体を重合して、非重合領域を有するパターン化ナノ構造化ＯＣＬを形成することと、テンプレートフィルムを除去することと、非重合領域を重合することと、を含む、方法である。
【０１２１】
項目２９は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目２８に記載の方法である。
【０１２２】
項目３０は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目２９に記載の方法である。
【０１２３】
項目３１は、ナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、項目２８〜項目３０に記載の方法である。
【０１２４】
項目３２は、ＯＬＥＤディスプレイの上面が、接着促進プライマーを含む、項目２８〜項目３１に記載の方法である。
【０１２５】
項目３３は、転写フィルムを除去した後であり、非重合領域を重合する前に、非重合領域をリフローすることを更に含む、項目２８〜項目３２に記載の方法である。
【０１２６】
項目３４は、リフローが、加熱することによって非重合領域を平坦化することを含む、項目３３に記載の方法である。
【０１２７】
項目３５は、選択された領域内でのＯＣＬ前駆体の重合が、少なくとも１つのＯＬＥＤ画素発光からの自己登録露光を含む、項目２８〜項目３４に記載の方法である。
【０１２８】
項目３６は、方法であって、光結合層（ＯＣＬ）前駆体をＯＬＥＤアレイの上面にコーティングし、平坦化されたＯＣＬ前駆体表面を形成することと、ＯＣＬ前駆体の選択された領域をマスキングして、重合を防止することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合領域を有するパターン化ＯＣＬを形成することと、転写フィルムの転写層がパターン化ＯＣＬの主表面と接触するように、転写フィルムをパターン化ＯＣＬ上に積層することであって、転写層が、平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を含む、積層することと、パターン化ＯＣＬから転写フィルムを除去し、転写層を選択された領域内に残すことと、パターン化ＯＣＬの非重合領域を重合して、平面外側転写層をＯＣＬの選択された領域に接合することと、を含む、方法である。
【０１２９】
項目３７は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目３６に記載の方法である。
【０１３０】
項目３８は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目３７に記載の方法である。
【０１３１】
項目３９は、埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを備える、項目３６〜項目３８に記載の方法である。
【０１３２】
項目４０は、ＯＬＥＤディスプレイの上面が、接着促進プライマーを含む、項目３６〜項目３９に記載の方法である。
【０１３３】
項目４１は、方法であって、転写層が、平面外面及び埋め込まれたナノ構造化表面を有するように、転写層を転写フィルムのナノ構造化表面に形成することと、光結合層（ＯＣＬ）前駆体を平面外面にコーティングすることと、ＯＣＬ前駆体の選択された領域をマスキングして、重合を防止することと、ＯＣＬ前駆体を重合して、非重合転写可能ＯＣＬ領域を有するパターン化ＯＣＬを形成することと、非重合転写可能ＯＣＬ領域が主表面と接触するように、転写フィルムをＯＬＥＤアレイの主表面上に積層することと、非重合転写可能ＯＣＬ領域を重合して、接合されたパターン化ナノ構造化ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に形成することと、ＯＬＥＤアレイの主表面から転写フィルムを除去し、接合されたパターン化ナノ構造化ＯＣＬをＯＬＥＤアレイの主表面に残すことと、を含む、方法である。
【０１３４】
項目４２は、重合が、化学線硬化、熱硬化、又はそれらの組み合わせを含む、項目４１に記載の方法である。
【０１３５】
項目４３は、化学線が、紫外線又は電子ビーム線を含む、項目４２に記載の方法である。
【０１３６】
項目４４は、埋め込まれたナノ構造化表面が、剥離コーティングを含む、項目４１〜項目４３に記載の方法である。
【０１３７】
項目４５は、ＯＬＥＤディスプレイの上面が、接着促進プライマーを含む、項目４１〜項目４４に記載の方法である。
【０１３８】
特に断らないかぎり、本明細書及び特許請求の範囲で使用される、特徴のサイズ、量、及び物理的特性を表す全ての数字は、「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうでないことが示されないかぎり、上記の明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される数値パラメータは、当業者が本明細書に開示される教示内容を用いて得ようとするところの所望の特性に応じて変化し得る近似的な値である。
【０１３９】
本明細書に引用される全ての参考文献及び刊行物は、それらが本開示と直接矛盾し得る場合を除き、それらの全容を参照によって本開示に明確に援用するものである。以上、本明細書において具体的な実施形態を図示、説明したが、様々な代替的かつ／又は等価的な実現形態を、本開示の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された具体的な実施形態に置き換えることができる点は、当業者であれば認識されるところであろう。本出願は、本明細書において検討される具体的な実施形態のいかなる適合例又は変形例をも網羅しようとするものである。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその等価物によってのみ限定することが意図される。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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