(57)【要約】  医療器具並びに医療器具を形成および使用するための方法を開示する。例による医療器具は、組織アブレーション用の医療器具を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。膨張式バルーンは先端領域に取り付けられる。膨張式バルーンは本体領域、近位側ウエスト部、遠位側ウエスト部、近位側円錐領域、および遠位側円錐領域を含む。スカートは膨張式バルーンに取り付けられるとともに本体領域から近位側に延びる。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともに外側表面からスカートの外側表面に沿って近位側に延びる第１の導電性部材を含む。
2016527959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組織アブレーション用の医療器具であって、
先端領域を有する長尺状シャフトと、
同先端領域に取り付けられる膨張式バルーンであって、同膨張式バルーンは、本体領域、前記長尺状シャフトに固定される近位側ウエスト部、前記長尺状シャフトに固定される遠位側ウエスト部、前記近位側ウエスト部と前記本体領域との中間の近位側円錐領域、および前記本体領域と前記遠位側ウエスト部との中間の遠位側円錐領域を含む、膨張式バルーンと、
前記膨張式バルーンに取り付けられるとともに前記本体領域から近位側に延びるスカートと、
前記膨張式バルーンの前記本体領域の外側表面に直接適用される電極アセンブリであって、同電極アセンブリは、前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用されるとともに前記外側表面から前記スカートの外側表面に沿って近位側に延びる第１の導電性部材を含む、電極アセンブリとを備える、組織アブレーション用医療器具。
【請求項２】
前記第１の導電性部材は前記スカートの前記外側表面に直接適用される、請求項１に記載の医療器具。
【請求項３】
前記スカートは前記本体領域から近位側に延びる材料の長手方向片を含む、請求項１または２に記載の医療器具。
【請求項４】
前記スカートは前記膨張式バルーンの前記本体領域の周囲を周方向に延びる環状の部分を含む、請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の医療器具。
【請求項５】
前記スカートは前記膨張式バルーンの前記本体領域に接着により接合される、請求項４に記載の医療器具。
【請求項６】
前記スカートは、前記本体領域から近位側に延びる材料の長手方向片を含み、前記第１の導電性部材は、前記材料の長手方向片の外側表面に直接適用され、前記電極アセンブリは、前記第１の導電性部材から間隔をおいて設けられるとともに前記材料の長手方向片の前記外側表面に直接適用される第２の導電性部材を含む、請求項１に記載の医療器具。
【請求項７】
前記電極アセンブリは前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用される活性電極、および前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用されるリターン電極を含む、請求項６に記載の医療器具。
【請求項８】
前記第１の導電性部材は前記活性電極と電気的に通信するとともに前記活性電極から近位側に延びる、請求項７に記載の医療器具。
【請求項９】
前記第２の導電性部材は前記リターン電極と電気的に通信するとともに前記リターン電極から近位側に延びる、請求項８に記載の医療器具。
【請求項１０】
前記第１の導電性部材の近位端近傍の第１の終端ポイントで前記第１の導電性部材に取り付けられる第１の電線を更に含む、請求項８または９に記載の医療器具。
【請求項１１】
前記第２の導電性部材の近位端近傍の第２の終端ポイントで前記第２の導電性部材に取り付けられる第２の電線を更に含む、請求項１０に記載の医療器具。
【請求項１２】
前記第１および第２の終端ポイントは前記膨張式バルーンの前記近位側ウエスト部の近位側に配置される、請求項１１に記載の医療器具。
【請求項１３】
前記スカートの遠位部は前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に固定されるオーバーラップ領域である、請求項１に記載の医療器具。
【請求項１４】
組織アブレーション用の医療器具であって、
先端領域を有する長尺状シャフトと、
同先端領域に取り付けられる膨張式バルーンであって、同膨張式バルーンは、本体領域、前記長尺状シャフトに固定される近位側ウエスト部、前記長尺状シャフトに固定される遠位側ウエスト部、前記近位側ウエスト部と前記本体領域との中間の近位側円錐領域、および前記本体領域と前記遠位側ウエスト部との中間の遠位側円錐領域を含む、膨張式バルーンと、
前記膨張式バルーンの前記本体領域の外側表面に取り付けられる遠位部および前記膨張式バルーンの前記本体領域の近位側に延びる近位部を有するスカートと、
前記膨張式バルーンの前記本体領域に配置される電極アセンブリであって、
前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用される活性電極と、
前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用されるリターン電極と、
前記活性電極から近位側に延びる第１の導電性部材であって、同第１の導電性部材は、前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用されるとともに前記スカートの外側表面に直接適用される、第１の導電性部材と、
前記リターン電極から近位側に延びる第２の導電性部材であって、同第２の導電性部材は、前記膨張式バルーンの前記本体領域の前記外側表面に直接適用されるとともに前記スカートの前記外側表面に直接適用される、第２の導電性部材と、を含む電極アセンブリとを備える、組織アブレーション用医療器具。
【請求項１５】
前記スカートの前記近位部は、前記膨張式バルーンの前記近位側ウエスト部を近位側に延びる、請求項１４に記載の医療器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は医療器具、および医療器具を製造する方法に関する。特に、本開示は腎神経アブレーション用医療器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な体内の医療器具が例えば血管内の使用などの医療用途において開発されている。これらの器具のうちのいくつかはガイドワイヤ、カテーテルなどを含む。これらの器具は様々な異なる製造方法のうちの任意の１つによって製造され、様々な方法のうちの任意の１つによって使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
周知の医療器具および方法の各々は所定の効果および短所を有する。医療器具を製造し使用するための代替方法の他、代替医療器具を提供することに対する継続的なニーズを有する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示は、医療器具のための設計、材料、製造方法、および使用代案を提供する。例による医療器具は、腎神経アブレーションのための医療器具を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。拡張可能な部材は先端領域に連結される。１つ以上の活性電極が拡張可能な部材に連結される。共通接地電極は拡張可能部材に連結される。共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路となり得る。
【０００５】
腎神経アブレーション用の別の例による医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。拡張可能なバルーンは先端領域に連結される。複数の活性電極はバルーンに連結される。共通接地電極はバルーンに連結される。共通接地電極はすべての活性電極のための接地通路となり得る。
【０００６】
腎神経をアブレーションする方法も開示される。例示の方法は医療器具を提供する工程を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。拡張可能な部材は先端領域に連結される。１つ以上の活性電極が拡張可能な部材に連結される。共通接地電極は、拡張可能部材に連結される。共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路であり得る。方法は、腎動脈内の位置に血管を通して医療器具を進める工程、拡張可能部材を拡張する工程、および１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかを活性化する工程を更に含む。
【０００７】
別の例による医療器具は、先端領域を有するカテーテルシャフトを含む。バルーンは先端領域に連結される。バルーンは、導電材料の第１の層および非導電材料の第２の層を含む。１つ以上の導電性の領域が第２の層がない領域にバルーンに沿って形成される。導電性を備える流体がバルーン内に配置される。活性電極はバルーンの外側表面に沿って配置される。リターン電極はバルーン内に配置される。第１の層はバルーンの内側層であり、第２の層はバルーンの外側層である。
【０００８】
医療器具を製造する例による方法は、外側表面を有するバルーンを準備する工程と、バルーンの外側表面に複数の溝を形成する工程と、溝の各々に電極を配置する工程と、外側表面に沿って共通接地電極を配置する工程とを含み、共通接地電極は、電極の各々に隣接して位置される。
【０００９】
腎神経アブレーション用の別の例による医療器具はカテーテルシャフトを含む。拡張可能なバルーンはカテーテルシャフトに連結される。バルーンは長さ、内側層、および外側層を有する。外側層は、その内部に形成されるとともに長さバルーンに沿って延びる複数の導電性領域を有する。外側層はその内部に形成されるとともに導電性領域に隣接して配置される複数の非導電性領域を更に有する。電極は導電性領域に連結される。
【００１０】
別の例による医療器具は、腎神経アブレーション用の医療器具を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。拡張可能な部材は先端領域に連結される。１つ以上の活性電極が拡張可能な部材に連結される。共通接地電極は拡張可能部材に連結される。共通接地電極は導電性部材、および導電性部材に連結される複数の接地パッドを含む。共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路となり得る。
【００１１】
別の例による医療器具は、組織アブレーション用の医療器具を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。膨張式バルーンは先端領域に取り付けられる。膨張式バルーンは、本体領域、長尺状シャフトに固定される近位側ウエスト部、長尺状シャフトに固定される遠位側ウエスト部、近位側ウエスト部と本体領域との中間の近位側円錐領域、および本体領域と遠位側ウエスト部との中間の遠位側円錐領域を含む。スカートは膨張式バルーンに取り付けられるとともに本体領域から近位側に延びる。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともにスカートの外側表面に沿って外側表面から近位側に延びる第１の導電性部材を含む。
【００１２】
別の例による医療器具は、組織アブレーション用の医療器具を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトを含む。膨張式バルーンは先端領域に取り付けられる。膨張式バルーンは、本体領域、長尺状シャフトに固定される近位側ウエスト部、長尺状シャフトに固定される遠位側ウエスト部、近位側ウエスト部と本体領域との中間の近位側円錐領域、および本体領域と遠位側ウエスト部との中間の遠位側円錐領域を含む。スカートは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に取り付けられる遠位部および膨張式バルーンの本体領域よりも近位側に延びる近位部を有する。電極アセンブリは膨張式バルーンの本体領域に配置される。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される活性電極を含む。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるリターン電極を含む。電極アセンブリは、活性電極から近位側に延びる第１の導電性部材を更に含む。第１の導電性部材は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともにスカートの外側表面に直接適用される。電極アセンブリは、リターン電極から近位側に延びる第２の導電性部材を更に含む。第２の導電性部材は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともにスカートの外側表面に直接適用される。
【００１３】
別の例による方法は、組織アブレーション用の医療器具を形成する方法を含む。方法はカテーテルシャフト上に取り付けられる膨張式バルーンにスカートを固定する工程を含む。スカートは、膨張式バルーンの本体領域よりも近位側に延びる。電極は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される。導電性部材は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接、かつスカートの外側表面に直接適用される。導電性部材は、電極からスカートの近位端領域に近位側に延びる。
【００１４】
いくつかの実施形態の上記の課題を解決するための手段は、本開示に示す実施形態の各々あるいはすべての実施を開示するように意図されるものではない。図面および後述する詳細な説明は、これらの実施形態をより特定して例示する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】例による医療器具を示す概略図。
【図２】例による医療器具の一部を示す側面図。
【図３】図３の３−３線における部分断面図。
【図４】別の例による医療器具を示す側面図。
【図４Ａ】別の例による医療器具を示す側面図。
【図５】別の例による医療器具を示す側面図。
【図６】別の例による医療器具を示す側面図。
【図７】別の例による医療器具を示す側面図。
【図８】別の例による医療器具の一部を示す図。
【図９】活性電極を備えた図８に示す例による医療器具の部分を示す図。
【図１０】図９の線１０−１０における部分断面図。
【図１１】例による医療器具の一部を示す図。
【図１２】別の例による医療器具の一部を示す斜視図。
【図１３】別の例による医療器具の一部を示す端面図。
【図１４】別の例による医療器具の一部を示す側面図。
【図１５】別の例による医療器具の一部を示す側面図。
【図１６】図１６乃至２１は、別の例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図１６Ａ】図１６の線１６Ａ−１６Ａにおける断面図。
【図１７】別の例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図１７Ａ】図１７の線１７Ａ−１７Ａにおける断面図。
【図１８】別の例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図１９】別の例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図１９Ａ】図１９の線１９Ａ−１９Ａにおける断面図。
【図１９Ｂ】例による医療器具を形成する際の代替的な製造の態様を示す図。
【図２０】別の例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図２０Ａ】図２０の線２０Ａ−２０Ａにおける断面図。
【図２１】別の例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図２２】例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図２３】例による医療器具の一部を製造する態様を示す図。
【図２４】例示的な電気回路を示す回路図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本開示は、添付の図面に関する後述する詳細な説明を考慮してより完全に理解される。
本開示は様々な変形および別例の形態に柔軟であるが、その具体例は図面に例示され、詳細に後述する。しかしながら、本発明を所定の実施形態に限定することを意図したものではないものといえる。逆に、本開示の趣旨および範囲内にあるすべての変更、均等物、および別例をカバーするものと意図される。
【００１７】
以下に定義された用語に関して、異なる定義が特許請求の範囲や本明細書の別の部分で示されない限り、これらの定義が適用されるものとする。
すべての数値は、明示的に示されているかを問わず、用語「約」によって修飾されるものと仮定する。用語「約」は、通常記載の値に相当すると当業者が考える（すなわち、同じ機能あるいは結果を有する）数値範囲を示す。多くの実例において、用語「約」は、最も近い有効数字に端数を切り捨てられる数を含む。
【００１８】
終点による数値範囲の記載は、その範囲内のすべての数値を含む（例えば、１乃至５は１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、および５を含む）。
本明細書および添付の特許請求の範囲において使用されるように、単数「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、内容が他の方法で明白に示されない限り、複数の指示物を含む。本明細書および添付の特許請求の範囲において使用されるように、用語「あるいは」は、特に明確な記載がない限り、通常その意味において「および／または」を含んで使用される。
【００１９】
明細書における「一実施形態」、「所定の実施形態」、「別例」などへの参照は、開示される実施形態が、１つ以上の特定の要素、構造体、および／または特性を含むことを示すものといえる。しかしながら、そのような記載は、実施形態のすべてが特定の要素、構造体、および／または特性を含むことを意味するものではない。付加的に、所定の特性、構造体、および／または特徴が一実施形態に関して開示される場合、そのような特性、構造体、および／または特徴は、特に明白な反対の記載がない限り、明白な記載がなくても別例と組み合わせて更に使用されるものといえる。
【００２０】
以下の詳細な説明は、異なる図面の同様の要素が同じ参照符号を付与される図面を参照して読まれるべきである。図面は、縮尺が必ずしも正確なものではなく、例示的な実施形態を示すものであり、特許請求の範囲に記載の発明の範囲を制限するように意図されるものではない。
【００２１】
所定の処置は、選択した神経機能の一時的または恒久的な中断あるいは修正を目的とする。一例による治療は、腎神経アブレーションであり、これは、高血圧症、鬱血心不全、糖尿病、あるいは高血圧や塩類貯留によって影響を受ける他の症状などを、あるいはこれらに関係を有する症状を治療するために通常使用される。腎臓は感応反応を生じ、これは、水および／またはナトリウムの望ましくない保持を増加させる。感応反応の結果は例えば血圧の上昇である。腎臓まで延びる神経のうちのいくつか（例えば、腎動脈に隣接するか、腎動脈に沿って配置される）をアブレーションすることにより、この感応反応が低減または除去され、これにより、関連付けられる望ましくない症状が対応して低減される（例えば血圧の低減）。
【００２２】
ここに開示される器具および方法は、腎神経アブレーションおよび／またはモジュレーションに関して議論されるが、器具および方法は、加熱、活性化、ブロック、分裂、あるいはアブレーションを含む神経モジュレーションおよび／または他の組織のモジュレーションが望ましい他の治療位置および／または応用において使用され、位置は、血管、尿管、あるいはトロカールおよびカニューレ・アクセスを介した他の組織を含むがこれらに限定されるものではない。例えば、ここに開示される器具および方法は、増殖性組織アブレーション、心臓アブレーション、肺静脈分離、肺静脈アブレーション、腫瘍アブレーション、前立腺肥大症治療、神経刺激、ブロック、あるいはアブレーション、筋肉活動の調整、高熱、あるいは組織の他の昇温に適用可能である。
【００２３】
図１は例による腎神経モジュレーションシステム１０を示す概略図である。システム１０は腎神経アブレーション医療器具１２を備える。腎神経アブレーション器具１２は、腎臓Ｋに隣接して配置される神経（例えば腎神経）を除去するために使用される（例えば腎動脈ＲＡの周囲に配置される腎神経）。使用において、腎神経アブレーション器具１２は、大動脈Ａのような血管を通して腎動脈ＲＡ内の位置に進められる。これはガイドシースやカテーテル１４を介して腎神経アブレーション器具１２を進めることを含む。所望に応じて位置されると、腎神経アブレーション器具１２は１つ以上の電極（図示しない）を活性化するべく駆動される。使用はジェネレータ１６に腎神経アブレーション器具１２を連結することを含み、これにより電極に所望のエネルギーを供給する。例えば、腎神経アブレーション器具１２は、ジェネレータ１６上のコネクタ２２および／またはジェネレータ１６に連結されるワイヤ２４に接続可能なコネクタ２０を備えたワイヤまたは導電性部材１８を含む。少なくともいくつかの実施形態では、ジェネレータ１６は、腎神経モジュレーション器具１２の遠位端または遠位端近傍に設けられる１つ以上のセンサと適切な電気的エネルギーおよび／または信号を送受信することに更に利用される。適切に活性化されると、電極は後述するように組織（例えば腎神経）をアブレーション可能であり、センサが、物理的および／または生物学的パラメータを検知することに使用される。
【００２４】
図２は、腎神経アブレーション器具１２の一部を示す側面図である。ここで、器具１２は管状部材またはカテーテルシャフト２６を含むものといえる。拡張可能部材２８はカテーテルシャフト２６に連結される。少なくともいくつかの実施形態では、拡張可能部材２８は拡張可能なバルーンである。別例では、拡張可能な部材２８は、バスケット、複数のストラットなどを含む。
【００２５】
活性電極３０は拡張可能部材２８に連結される。少なくともいくつかの実施形態では、活性電極３０は適切な目的の部位にアブレーション・エネルギーを伝達可能なアブレーション電極である。例えば、活性電極３０は、腎動脈に隣接して位置される腎神経のような、血管に隣接して位置される組織にアブレーション・エネルギーを伝達可能である。
【００２６】
導電性部材３２は活性電極３０に連結される。導電性部材３２は、導電トレース、導電線などの形態を取る。導電性部材３２は導電性部材１８の領域に連結されるか、導電性部材１８の領域であり、最終的にジェネレータ１６に連結される。従って、適切なエネルギー（例えばＲＦエネルギー）が導電性部材３２を介して活性電極３０に伝達される。非導電層または絶縁体層３４は導電性部材３２に隣接するように配置される。活性電極３０は非導電層３４に沿って配置される。非導電層３４は、拡張可能部材２８（例えば、共通接地電極３６を含む）に沿って導電性構造体を含む他の構造体から活性電極および／または導電性部材３２を絶縁する。別例では、活性電極３０は、フレキシブル回路（例えば「フレックス回路」）に沿って配置される。器具１２（および／またはここに開示される他の器具）用に利用されるいくつかの例のフレックス回路は、米国特許出願第１３／７６０，８４６号明細書に開示されるフレックス回路を含むか、これらと同様であり、明細書はその全体がここに開示されたものとする。例えば、フレックス回路は１つ以上の重合体の層（例えばポリイミド、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン・ナフタレート（ＰＥＮ））、並びにこれに連結される電極および導電性部材を含む。別例では、活性電極３０はプリント基板に沿って配置される。
【００２７】
共通リターンまたは接地電極３６は、拡張可能部材２８の外側表面３８に沿って配置される。共通接地電極３６は活性電極３０用の電気的なリターンパスであり得る。従って、エネルギーは活性電極３０に伝達され、共通接地電極３６は電気的なリターンパスである。例えば、図３は、エネルギー４０が活性電極３０によって身体組織４２（腎神経を含む）に、続いて共通接地電極３６に戻るように伝達されることを示す。いくつかの実施形態では、活性電極３０から共通接地電極３６への所定の電流分散がある。従って、共通接地電極３６上の、あるいはこの電極に沿った電流密度は低減され、病変は、共通接地電極３６に沿って配置される身体組織４２の領域に生成されない。
【００２８】
名称が示唆するように、共通接地電極３６は２つ以上の活性電極用の共通接地として利用される。例えば、図２には１つの活性電極３０のみが示されるが、器具１２は複数の活性電極３０を含む。また、共通接地電極３６は、少なくともいくつかの実施形態においてすべての活性電極３０のための共通接地である。更にこの特徴を例示するために、図４は、複数の活性電極１３０を有する器具１１２を示す。導電性部材１３２は電極１３０に連結される。非導電層１３４は導電性部材１３２および／または電極１３０に隣接するように配置される。共通接地電極１３６は拡張可能部材１２８に沿って配置され、少なくともいくつかの（例えばすべての）活性電極１３０用の共通接地として利用される。１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０あるいはそれ以上の活性電極１３０を含む任意の好適な数の活性電極１３０を含む様々な実施形態による器具１１２が考えられる。
【００２９】
共通接地電極３６／１３６が複数の活性電極３０／１３０用のリターン電極で利用されるので、活性電極３０／１３０は各活性電極３０／１３０と対をなす専用バイポーラ・リターン電極を有する必要がない。これにより、活性電極３０／１３０および／またはこれに関連付けられる他の構造体（例えばフレックス回路、非導電層３４／１３４など）は、より小型かつ小さな設置面積で構成可能である。これにより、より低プロフィールの、より可撓性を備えた、より輸送可能なカテーテルが得られる。このより小型あるいは小さな設置面積は、器具１２／１１２の全体的な構成に影響する。例えば、より小さな活性電極３０／１３０はより可撓性を備え、これにより、シースやガイドを通した取り払いに先立って、処置後にバルーンをより効率よく折り畳み、および再び折り畳むことができる。より効率的にバルーンが折り畳まれることにより、更に捕捉されるポイントが低減され、あるいは、基端側に器具１２／１１２を後退させる際に拡張可能部材２８の表面から活性電極３０／１３０の縁が起き上がる可能性が低減され、器具１２／１１２のプロフィールが低減されるなどする。これらは例に過ぎない。
【００３０】
使用において、器具１２／１１２は、目的の組織（例えば腎動脈内の）に隣接している位置に血管を通して進められる。いくつかの実施形態では、目的の組織は腎動脈の周囲に配置される１つ以上の腎神経である。適切に位置決めされると、拡張可能な部材２８は拡張する。これにより、活性電極３０／１３０が血管壁に押しつけられる。活性電極３０／１３０が活性化される。アブレーション・エネルギーは、活性電極３０／１３０から目的の組織（ここで腎神経はアブレーションされ、モジュレーションされ、あるいは影響される）を通して移動され、また、共通接地電極３６／１３６を通して戻されるように移動される。
【００３１】
共通接地電極３６／１３６の形態は更に変化する。例えば、共通接地電極３６／１３６は、拡張可能部材２８に沿って配置される導電材料のグリッドまたはマトリックスの形態を取る。別例が考えられる。図４Ａは、フレキシブル回路（例えば薄膜フレキシブル回路）の形態を取る共通接地電極１３６'を含む器具１１２'を示す。共通接地電極１３６'は、複数の接地パッド１３７'に連結される導電性部材１３９'を含む。接地パッド１３７'は拡張可能部材１２８に沿って配置され、また、通常活性電極１３０に隣接するように位置される。いくつかの実施形態では、共通接地電極１３６'は、各活性電極１３０当たり１つの接地パッド１３７'を含む。別例では、より少数の接地パッド１３７'が含まれ、これにより接地パッド１３７'のうちの少なくともいくつかが２つ以上の活性電極１３０のための接地またはリターン電極として機能する。
【００３２】
図５は、導電コーティングの形態を取る共通接地電極２３６を有する器具２１２を示す。共通接地電極／コーティング２３６は１つ以上の活性電極２３０からの電気的なリターンパスである。活性電極２３０は導電性部材２３２に連結される。非導電層２３４は、導電性部材２３２および／または活性電極２３０に隣接するように配置される。
【００３３】
コーティング２３６は、拡張可能部材２２８の表面（例えば外側表面２３８）に塗布される導電層である。例えば、コーティング２３６は、拡張可能部材２２８上のスパッタ・コーティングである金メッキである。コーティング２３６は、拡張可能部材２２８の表面積の約５０％以上、拡張可能部材２２８の表面積の約６０％以上、拡張可能部材２２８の表面積の約７０％以上、拡張可能部材２２８の表面積の約８０％以上、拡張可能部材２２８の表面積の約９０％以上を覆う。これらは例に過ぎない。他のコーティングおよびコーティング塗布方法が考えられ、任意の適切なコーティングが、ここに開示される任意の器具とともに利用可能である。
【００３４】
図６は、ここに開示される他の器具と形態および機能が類似する別の例による器具３１２を示す。器具３１２は、カテーテルシャフト３２６であって、これに連結される拡張可能部材３２８を有するカテーテルシャフト３２６を含む。拡張可能部材３２８は共通接地電極３３６を含む。例えば、共通接地電極３３６は、拡張可能部材３２８に沿って配置されるコーティングを含む。少なくともいくつかの実施形態では、コーティング３３６は、例えば拡張可能部材３２８上のスパッタ・コーティングである金メッキである。
【００３５】
フレックス回路３４４は拡張可能部材３２８に沿って配置される。フレックス回路３４４は１つ以上の活性電極３３０を含む。導電性部材３３２は活性電極３３０に連結される。任意に、非導電層３３４はフレックス回路３４４の周囲に配置される。フレックス回路３４４が絶縁層（例えば、「自己絶縁される」）を含む場合、非導電層３３４は必要ではないものといえる。温度センサ３４６はフレックス回路３４４に更に連結される。温度センサ３４６はサーミスタ、熱電対あるいは他の適切な温度センサを含む。導電性部材３４８は温度センサ３４６に連結される。
【００３６】
少なくともいくつかの実施形態では、フレックス回路３４４は拡張可能部材３２８の非導電性の領域３５０に沿って配置される。例えば、拡張可能部材３２８はマスクされ、続いて共通接地電極３３６を形成するために導電材料でコーティングされる。マスクが取り払われ、これにより非導電性の領域３５０が形成される。また、フレックス回路３４４が非導電性の領域３５０に沿って配置される。別例では、フレックス回路３４４は、コーティング３３６上に直接配置される。
【００３７】
図７は、ここに開示される他の器具と形態および機能が類似する別の例による器具４１２を示す。器具４１２は、カテーテルシャフト４２６であって、これに連結される拡張可能部材４２８を有するカテーテルシャフト４２６を含む。活性電極４３０は拡張可能部材４２８に連結される。導電性部材４３２は活性電極４３０に連結される。活性電極４３０および導電性部材４３２は非導電層４３４に沿って配置される。温度センサ４４６も非導電層４３４に連結される。導電性部材４４８は温度センサ４４６に連結される。いくつかの実施形態では、活性電極４３０、温度センサ４４６、および支持構造体要素は、ここに開示されるものと同様のフレックス回路に連結される。
【００３８】
リターン電極４３６は活性電極４３０の周囲に配置されるリング状の導電性部材である。少なくともいくつかの実施形態では、共通接地電極４３６は、拡張可能部材４２８の主要部をマスクし、暴露された共通接地電極４３６に相当する領域を残し、続いて導電コーティング（例えば金など）を塗布することにより形成される。器具４１２は複数の活性電極４３０を含む。また、活性電極はそれぞれ、その周囲に配置されるリターン電極４３６を含む。リターン電極４３６の各々は共通接地４６０に接続される。
【００３９】
医療器具（例えば、ここに開示されるものを含む）の全体的なプロフィールが低減されることが望ましいものといえる。図８乃至１０に医療器具を製造するための例によるプロセスの一部を示す。適用可能な程度まで、このプロセスは、ここに開示される任意の器具を製造するプロセスの一部として利用される。例えば、図８は、バルーンの形態を取る、例による拡張可能部材５２８の一部を示す。溝５５２は拡張可能部材５２８に形成される。溝５５２はバルーン５２８の１つ以上の領域あるいは層をアブレーションすることにより形成される。これはレーザ・アブレーションを含む。溝５５２は、ウエスト部領域（例えば近位側および／または遠位側ウエスト部）、円錐領域（例えば近位側および／または遠位側円錐）、バルーン本体などを含むバルーン５２８の１つ以上の異なる領域に沿って形成される。
【００４０】
導電性部材５５４は、図９に示すように、かつ図１０の断面に示すように、溝５５２に沿って配置される。導電性部材５５４は、活性電極（例えば活性電極自体、活性電極に通じる導電性部材やトレース等）の一部である。これに代えて、導電性部材５５４は、接地電極および／または共通接地電極の一部であってもよい。図示のように、導電性部材５５４は、溝５５２に少なくとも部分的に挿入される。このため、導電性部材５５４の全体的なプロフィールが低減され、これにより、得られる医療器具のプロフィールが影響される。
【００４１】
図１１は、ここに開示される他の器具と形態および機能が類似する別の例による器具６１２を示す。器具６１２は、カテーテルシャフト６２６であって、これに連結される拡張可能部材６２８を有するカテーテルシャフト６２６を含む。活性電極６３０は拡張可能部材６２８に連結される。導電性部材６３２は活性電極６３０に連結される。活性電極６３０および導電性部材６３２は非導電層６３４に沿って配置される。
【００４２】
リターン電極６３６は拡張可能部材６２８内に配置される。少なくともいくつかの実施形態では、リターン電極６３６は、拡張可能部材６２８内に配置されるシャフトまたは内側部材６５６の周囲に配置される。１つ以上の導電性領域６５８が拡張可能部材６２８に沿って形成される。導電性領域６５８は、非導電層６３４がない、拡張可能部材６２８の領域である。例えば、拡張可能部材６２８は、ＰＥＢＡＸ  ＭＶ１０７４のような水和可能な材料から形成されるバルーンである。また、導電性領域６５８は、非導電層６３４がない、拡張可能部材６２８の領域である。他の材料が拡張可能部材６２８のために考えられる。食塩水のような導電性を備える流体が拡張可能部材６２８内に配置される。活性電極６３０を活性化することにより、エネルギーがそこから（例えば身体組織へ）伝達される。エネルギーは導電性領域６５８および導電性の流体を介してリターン電極６３６に伝達される。
【００４３】
電極に連結される１つ以上の導電性領域を備える拡張可能部材を含むとともに更に低プロフィールを有するように構成される医療器具の他の構成が考えられる。いくつかの実例では、拡張可能部材の全体的なプロフィールは、導電性部材をバルーンに直接組み込むことにより低減される。例えば、図１２は、医療器具（例えば、ここに開示される任意の医療器具を含む）の一部として、拡張可能部材、カテーテルシャフトなどを形成するために利用される管状部材７２８の一部を示す。通常、管状部材７２８はそこに組み込まれる１つ以上の導電性領域あるいは部材７３２を有する。例えば、管状部材７２８は、内側層７３４および外側層７６０のような複数の層を含む。外側層７６０は１つ以上の導電性領域７３２および非導電性領域７６２を含む。導電性領域７３２は、導電性ポリマ、導電性粒子が埋め込まれたポリマなどから形成される。非導電性領域７６２は、例えば、非導電性ポリマ（例えばポリエーテル・ブロック・アミド）を含む非導電材料から形成される。
【００４４】
少なくともいくつかの実施形態では、管状部材７２８は押し出しプロセスによって形成される。これにより、好適に、様々な構成、形態、および配置を備える管状部材７２８の比較的容易な製造が可能となる。例えば、いくつかの実施形態では、導電性領域７３２および非導電性領域７６２は、管状部材７２８に沿って延びる長手方向の片として設けられる。他の構成が考えられる。所望の構造体を備える管状部材７２８を形成した後に、管状部材７２８は、医療器具（例えばカテーテルシャフト）用のシャフトとして利用される。これに代えて、管状部材７２８を拡張可能部材に形成してもよい。例えば、管状部材７２８はバルーンにブロー成型される。適切に構成される際に、１つ以上の電極（図示しない）が導電性の領域７３２に連結される。従って、適切な電流が導電性領域７３２に沿って電極に伝送される。これに代えて、導電性領域７３２は、医療器具に沿って配置される他の電極用の接地通路として利用される。
【００４５】
図１３は管状部材８２８を示す。管状部材８２８は、ここに開示される他の管状部材（例えば管状部材７２８）に形態および機能の点で類似する。管状部材８２８は内側層８３４および外側層８６０を含む。外側層８６０は導電性領域８３２および非導電性領域８６２を含む。少なくともいくつかの実施形態では、電気めっきした領域８６４は、導電性領域８３２に沿って配置される。電気めっきした領域８６４により、導電性のレベルを比較的微細に調整可能であるか改善可能である。管状部材８２８の押し出し後に電気めっきプロセスを行うことができる。これに代えて、管状部材８２８がバルーンにブロー成型された後に、電気めっきが生成されてもよい。
【００４６】
図１４は管状部材９２８を示す。管状部材９２８は、ここに開示される他の管状部材に形態および機能の点で類似する。管状部材９２８は、導電性領域９３２を備える外側層９６０を含む。導電性領域９３２は、管状部材９２８の表面に沿って配置される電気的なトレース、すなわち導電性領域７３２／８３２などと同様の導電材料の片の形態を取る。これらの実施形態および別例のうちのいくつかにおいて、導電性領域９３２は、管状部材９２８の外側層９６０上のコーティングされる（例えば、スパッタ・コーティング）導電材料（例えばＰｔ、Ａｕ、Ｃｕなど）を含む。例えば、ＣｕまたはＡｕは、導電性領域９３２を形成するために管状部材９２８（例えば、導電性領域７３２／８３２と同様）の導電性領域に沿ってスパッタ・コーティングされる。これに代えて、Ｐｔ、Ａｕなどは、導電性の領域９３２を形成するために管状部材９２８上に直接スパッタ・コーティングされる。所望に応じて、１つ以上の電気めっきした領域９６４が導電性領域９３２に沿って配置される。電気めっきした領域９６４は導電性を改善する。
【００４７】
図１５は、別の例による医療器具１０１２の一部を示す。医療器具１０１２はここに開示される他の医療器具に、形態および機能の点で類似する。器具１０１２はカテーテルシャフト１０２６、およびカテーテルシャフト１０２６に連結される拡張可能部材１０２８を含む。１つ以上の導電性部材１０３２が拡張可能部材１０２８に沿って配置される。少なくともいくつかの実施形態では、導電性部材１０３２は拡張可能部材１０２８に沿って配置される導電性を備える接着剤、導電性を備えるインクなどである。導電性部材１０３２は拡張可能部材１０２８の外側表面に沿って配置され、あるいはいくつかの実施形態では、拡張可能部材１０２８内に部分的にあるいは完全に埋め込まれる。１つ以上の電極１０３０が拡張可能部材１０２８に更に連結される。
【００４８】
図１６乃至２１は、腎神経アブレーション処置のようなアブレーション処置で使用するための、ここに開示される他の医療器具と同様の、別の例による医療器具１１１２を製造する態様を示す。器具１１１２はカテーテルシャフト１１２６、およびカテーテルシャフト１１２６の先端領域に連結される拡張可能部材１１２８を含む。拡張可能部材１１２８は膨張式バルーンであり、バルーンは、筒状体領域のような本体領域１１６０、本体領域１１６０の遠位側に延びる遠位側円錐領域１１６２、本体領域１１６０よりも近位側に延びる近位側円錐領域１１６４、遠位側円錐領域１１６２よりも遠位側に延びる遠位側ウエスト部１１６６、および近位側円錐領域よりも近位側に延びる近位側ウエスト部１１６８を有する。
【００４９】
遠位側ウエスト部１１６６は、例えば拡張可能部材１１２８を通して延びるカテーテルシャフト１１２６の内側管状部材１１２７（図１６Ａを参照）の遠位端領域のような、カテーテルシャフト１１２６の要素に固定される（例えば、接着あるいは熱接合により）。近位側ウエスト部１１６８は、例えばカテーテルシャフト１１２６の外側管状部材１１２５（図１６Ａを参照）の遠位端領域のようなカテーテルシャフト１１２６の要素に固定される（例えば、接着あるいは熱接合により）。
【００５０】
拡張可能部材１１２８（例えば、バルーン）は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、あるいは他の所望の材料のような任意の所望の高分子材料から形成される。例えば、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０、近位側円錐領域１１６４、遠位側円錐領域１１６２、近位側ウエスト部１１６８、および遠位側ウエスト部１１６６は、押し出しおよびブロー成形のプロセスなどにより、拡張可能部材１１２８を形成する高分子材料の一体的な構造体として形成される。
【００５１】
製造プロセス中に、１つ以上、あるいは複数の電極は、上述したように、医療処置の間に組織をアブレーションするアブレーション・エネルギーを放出するために拡張可能部材１１２８に適用される。例えば、電極は単極式または複極式電極である。図１６乃至２１は、器具１１１２の拡張可能部材１１２８に１つ以上あるいは複数の電極を適用する例示的な態様を示す。
【００５２】
図１６に示すように、拡張可能部材１１２８から独立した要素であるスカート１１７０は、拡張可能部材１１２８に固定され、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０よりも近位側に延びる。例えば、スカート１１７０の遠位端１１７４は、スカート１１７０の近位端１１７２が拡張可能部材１１２８あるいはカテーテルシャフト１１２６に取り付けられない状態で、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０に固定される（例えば、接着あるいは熱接合により）。例えば、スカート１１７０の遠位端領域は、オーバーラップ領域１１７６で拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面に固定される。ここで、スカート１１７０は本体領域１１６０と重合する。別例では、スカート１１７０は別の方法で拡張可能部材１１２８に固定される。例えば、所望に応じて、スカート１１７０は、本体領域１１６０よりも近位側の近位側円錐領域１１６４に固定される。
【００５３】
いくつかの実例では、近位端１１７２は、拡張可能部材１１２８の近位端よりも近位側の位置、例えば拡張可能部材１１２８の近位側ウエスト部１１６８の近位端よりも近位側の位置に延びる。
【００５４】
スカート１１７０は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）のような任意の所望の高分子材料あるいは他の所望の材料から形成される。例えば、スカート１１７０は拡張可能部材１１２８を形成する材料と同様の材料から形成され、あるいはスカート１１７０は、拡張可能部材１１２８を形成する材料と非類似であるが適合する材料から形成される。
【００５５】
いくつかの実例では、スカート１１７０は、図１６Ａに示すような環状部材であり、オーバーラップ領域１１７６で拡張可能部材１１２８を周方向に包囲する、例えば拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０を周方向に包囲する遠位部を有する。他の実例では、スカート１１７０は、拡張可能部材１１２８に固定されるとともに拡張可能部材１１２８から近位側に延びる遠位端部分を有する材料の長手方向片のような材料の１つ以上の長手方向片である。いくつかの実例では、スカート１１７０は、拡張可能部材１１２８の周囲に周方向に間隔をおいた位置で拡張可能部材１１２８に固定される材料の複数の個別の長手方向片を含むとともに、拡張可能部材１１２８から近位側に延びる。いくつかの実例では、材料の複数の個別の長手方向片は、拡張可能部材１１２８の周囲を周方向に対称的にあるいは非対称的に配置される。他の実例では、スカート１１７０は、拡張可能部材１１２８を周方向に包囲する環状の部分から近位側に延びるとともにオーバーラップ領域１１７６で本体領域１１６０に固定される材料の１つ以上、または複数の長手方向片を含む。
【００５６】
いくつかの実例では、スカート１１７０は、スカート１１７０の外側表面が拡張可能部材１１２８の中央長手方向軸線から拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面と略等距離となるように、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面に対して略平行に延びる。例えば、スカート１１７０が環状部材である実例では、スカート１１７０は拡張可能部材１１２８の本体領域の径と略等しい径を有する。図１６Ａに示すように、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０よりも近位側を延びるスカート１１７０の近位部は近位側ウエスト部１１６８およびカテーテルシャフト１１２６から径方向に離間するように配置される。
【００５７】
図１７に移って、電極アセンブリ１１８０（例えば複極式電極対）は、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面に直接適用される。例えば、組織（例えば、腎動脈に隣接するように位置される腎神経のような血管に隣接するように位置される組織）にアブレーション・エネルギーを伝達可能なアブレーション電極である活性電極１１３０は、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面上に形成される。更に、活性電極１１３０からリターン電気通路を提供するリターンまたは接地電極１１３６は、活性電極１１３０と所望の一定間隔で配置される関係で本体領域１１６０の外側表面上に形成される。
【００５８】
更に、いくつかの実例では、電極アセンブリ１１８０は、本体領域１１６０の外側表面に適用される温度センサ１１４６を含む。温度センサ１１４６は、活性電極１１３０とリターンまたは接地電極１１３６との間に、あるいは別の所望の位置に配置される。温度センサ１１４６はサーミスタ、熱電対や、他の適切な温度センサを含む。
【００５９】
第１の導電性部材１１３２は、本体領域１１６０の外側表面に付加的に直接適用され、活性電極１１３０への電気通路を手右京するために活性電極１１３０から近位側に延びる。例えば、導電性部材１１３２は、導電トレースの形態を取る。いくつかの実例では、導電性部材１１３２は、活性電極１１３０と同時に形成される。導電性部材１１３２は、活性電極１１３０から本体領域１１６０に沿って近位側に延び、また、本体領域１１６０に直接取り付けられ、更に、スカート１１７０に沿って延びるとともにこれに直接取り付けられる。従って、導電性部材１１３２は、本体領域１１６０からオーバーラップ領域１１７６を横断してスカート１１７０に、活性電極１１３０近傍を連続して延びる。例えば、導電性部材１１３２は、いくつかの実例において、本体領域１１６０上の活性電極１１３０から拡張可能部材１１２８の近位端よりも近位側のスカート１１７０上の位置に連続して延びる。
【００６０】
第２の導電性部材１１３９は、本体領域１１６０の外側表面に付加的に直接適用され、リターンまたは接地電極１１３６からの電気通路を提供するためにリターンまたは接地電極１１３６から近位側に延びる。例えば、導電性部材１１３９は、導電トレースの形態を取る。いくつかの実例では、導電性部材１１３９は、接地またはリターン電極１１３６と同時に形成される。導電性部材１１３９は、接地またはリターン電極１１３６から本体領域１１６０に沿って近位側に延び、また、本体領域１１６０に直接取り付けられ、更に、スカート１１７０に沿って延びるとともにこれに直接取り付けられる。従って、導電性部材１１３９は、本体領域１１６０からオーバーラップ領域１１７６を横断してスカート１１７０に、接地またはリターン電極１１３６近傍を連続して延びる。例えば、導電性部材１１３９は、いくつかの実例において、本体領域１１６０上の接地またはリターン電極１１３９から拡張可能部材１１２８の近位端よりも近位側のスカート１１７０上の位置に連続して延びる。
【００６１】
更に、温度センサ１１４６を含む実施形態では、第３の導電性部材１１４８は、本体領域１１６０の外側表面に付加的に直接適用され、温度センサ１１４６への電気通路を提供するために活性電極１１３０から温度センサ１１４６に、かつ温度センサ１１４６から近位側に延びる。例えば、導電性部材１１４８は、導電トレースの形態を取る。いくつかの実例では、導電性部材１１４８は、活性電極１１３０と同時に形成される。導電性部材１１４８は、温度センサ１１４６から本体領域１１６０に沿って近位側に延び、また、本体領域１１６０に直接取り付けられ、更に、スカート１１７０に沿って延びるとともにこれに直接取り付けられる。従って、導電性部材１１４８は、本体領域１１６０からオーバーラップ領域１１７６を横断してスカート１１７０に、温度センサ１１４６近傍を連続して延びる。例えば、導電性部材１１４８は、いくつかの実例において、本体領域１１６０上の温度センサ１１４６から拡張可能部材１１２８の近位端よりも近位側のスカート１１７０上の位置に連続して延びる。
【００６２】
第１の導電性部材１１３２、第２の導電性部材１１３９、および第３の導電性部材１１４８と同様に複極式電極アセンブリ１１８０の活性電極１１３０およびリターン電極１１３６は、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面上に直接適用され、第１の導電性部材１１３２、第２の導電性部材１１３９、および第３の導電性部材１１４８は、そこから近位側に延びるとともにスカート１１７０の外側表面上に直接適用される。いくつかの実例では、拡張可能部材１１２８はマスクされ、例えば、電極１１３０および１１３６、並びに導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を形成するために続いて電気的導電材料（例えば金、銅、プラチナなど）でスパッタ・コーティングされるかメッキされる（例えば蒸着プロセス）。いくつかの実例では、マスクが続いて取り払われ、電気的導電材料の付加的な層またはコーティングが、電極１１３０および１１３６並びに／または導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８の厚み、電流容量、および／または耐久性を増すように適用される。例えば、電気的導電材料の付加的な層は、電気的導電材料の第１のスパッタ・コーティングされる層を覆うようにめっきされる。別例では、フォトエッチング・プロセス、電着プロセス、あるいは他のプロセスが、拡張可能部材１１２８およびスカート１１７０に電極１１３０および１１３６並びに導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を含む電極アセンブリ１１８０（つまり回路）を直接適用するために使用される。更なる別例では、チャンネルは、拡張可能部材１１２８およびスカート１１７０に沿って、例えばレーザアブレーション・プロセスなどにより形成され、続いて電極１１３０および１１３６、並びに／または導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８、あるいはその部分を含む電極アセンブリ１１８０を形成するために、電気的導電材料が、蒸着プロセス時などにチャンネルで配置される。
【００６３】
図１７に示すように、いくつかの実施形態において、電極１１３０および１１３６、並びに／または導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を含む電極アセンブリ１１８０（つまり回路）は、拡張可能部材１１２８が拡張した状態で、拡張可能部材１１２８およびスカート１１７０に直接適用される。例えば、拡張可能部材１１２８が電極１１３０および１１３６、並びに／または導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を含む膨張式バルーン電極アセンブリ１１８０（つまり回路）である場合、回路は、拡張可能部材１１２８が膨張した状態で、拡張可能部材１１２８およびスカート１１７０に直接適用される。別例では、電極アセンブリ１１８０は、所望に応じて、拡張可能部材１１２８が折り畳まれた状態または膨張した状態で適用される。図１７Ａに示すように、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８は、スカート１１７０の近位部（例えば、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０から近位側に延びる部分）がカテーテルシャフト１１２６および近位側ウエスト部１１６８から径方向外側に離間するように位置される状態で、スカート１１７０に直接適用される。
【００６４】
図１８に移って、電気的導電線１１８２は、スカート１１７０の近位端近傍で、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８の各々の近位端に続いて接続される。例えば、第１の電気的導電線１１８２ａは第１の終端ポイント１１８４ａで第１の導電性部材１１３２の近位端に接続され、第２の電気的導電線１１８２ｂは第２の終端ポイント１１８４ｂで第２の導電性部材１１３９の近位端に接続される。また、第３の電気的導電線１１８２ｃは第３の終端ポイント１１８４ｃで第３の導電性部材１１４８の近位端に接続される。例えば、導電線１１８２は、はんだ付け、超音波圧接、絞り加工、あるいは他の技術などによって、終端ポイント１１８４で、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８に接続される。
【００６５】
終端ポイント１１８４でワイヤ１１８２を導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８に接続するプロセスは、はんだ付けプロセス中などで、加熱が要求される。そのような実例では、終端ポイント１１８４の下方に配置されるスカート１１７０の部分（例えば、スカート１１７０の近位部）は、拡張可能部材１１２８から長手方向に離間するように、かつ／またはカテーテルシャフト１１２６から径方向に離間するように保持され、加熱プロセスから拡張可能部材１１２８および／またはカテーテルシャフト１１２６を隔離しかつ／または断熱し、これにより、拡張可能部材１１２８に対する不注意による損傷を回避するために熱を拡張可能部材１１２８および／またはカテーテルシャフト１１２６から隔離した状態を保持し、かつ電気的に接続する。例えば、ワイヤ１１８２を導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８に接続するときに形成される終端ポイント１１８４は、カテーテルシャフト１１２６に対する不注意による損傷を回避するために、カテーテルシャフト１１２６の外側表面から径方向外側に離間するように間隔を置いて配置され、拡張可能部材１１２８に対する不注意による損傷を回避するために、本体領域１１６０や近位側円錐領域１１６４、および近位側ウエスト部１１６８の近位側などの、拡張可能部材１１２８の近位側に配置される。
【００６６】
いくつかの実例では、固定物または基板（図示しない）は、スカート１１７０を支持し、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８をスカート１７７０の外側表面上に適用し、かつ／または終端ポイント１１８４で電線１１８２を接続すべく、スカート１７７０の内側表面と、カテーテルシャフト１１２６や、近位側バルーンウエスト部１１６８、および／または近位側円錐領域１１６４との間に配置される。いくつかの実例では、固定物や基板は、拡張可能部材１１２８（例えば膨張したバルーン）と略同じ径の円筒状構造体にスカート１１７０を保持し、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８をスカート１１７０の外側表面上に適用し、かつ／または、終端ポイント１１８４で電線１１８２を接続する。
【００６７】
互いに絶縁される導電線１１８２ａ、１１８２ｂ、および１１８２ｃは、導電性部材１８の領域に連結されるか、その領域となり、最終的にジェネレータ１６に連結される。従って、適切なエネルギー（例えばＲＦエネルギー）は、ジェネレータ１６から導電線１１８２ａ、１１８２ｂ、および１１８２ｃを介して電極アセンブリ１１８０に伝達される。
【００６８】
図１９に示すように、スカート１１７０の過剰な部分は、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８の下方に配置されるスカート１１７０の片１１７８および拡張可能部材１１２８に取り付けられる終端ポイント１１８４を残し、取り払われる。例えば、図１９に示すように、電極アセンブリ１１８０の第１の導電性部材１１３２、第２の導電性部材１１３９、および第３の導電性部材１１４８は、スカート１１７０の材料の単一の一片１１７８に取り付けられ、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０からオーバーラップ領域１１７６を経由して近位側に延びる。
【００６９】
これに代えて、図１９Ｂに示すように、電極アセンブリ１１８０の１つ以上、あるいは各第１の導電性部材１１３２、第２の導電性部材１１３９、および第３の導電性部材１１４８は、隣接した一片から間隔を置いて配置されるスカート１１７０の材料の個別の片１１７８に取り付けられてもよい。例えば、第１の導電性部材１１３２および第１の終端ポイント１１８４ａは、オーバーラップ領域１１７６および拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０から近位側に延びるスカート１１７０の材料の第１の片１１７８ａに取り付けられ、第２の導電性部材１１３９および第２の終端ポイント１１８４ｂは、オーバーラップ領域１１７６および拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０から近位側に延びるスカート１１７０の材料の第２の片１１７８ｂに取り付けられ、また、第３の導電性部材１１４８および第３の終端ポイント１１８４ｃは、オーバーラップ領域１１７６および拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０から近位側に延びるスカート１１７０の材料の第３の片１１７８ｃに取り付けられる。片１１７８ａ、１１７８ｂ、および１１７８ｃの近位端からオーバーラップ領域１１７８に向かって遠位側に延びるスリットあるいはスロットにより、第１の片１１７８ａ、第２の片１１７８ｂ、および第３の片１１７８ｃは分離される。
【００７０】
スカート１１７０の余剰の材料は任意の所望の手段によって取り払われ、あるいはトリムされる。例えば、いくつかの実例では、レーザアブレーション・プロセスが、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０に取り付けられるとともに本体領域１１６０から近位側に延びる材料の片１１７８を残し、スカート１１７０の余剰材料を切り取るために使用される。別例では、別の切断プロセスがスカート１１７０の余剰材料を取り払うことに使用される。
【００７１】
図１９Ａは、カテーテルシャフト１１２６から径方向に離間するように位置される導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８が適用されるとともにこれらを有する材料の片１１７８を示す。片１１７８は、スカート１１７０の環状部材の１つ以上の区域が取り払われた後の、スカート１１７０の環状部材の区域である。複合電極アセンブリ１１８０が拡張可能部材１１２８上に取り付けられる実施形態では、複数の片１１７８（例えばスカート１１７０の環状部材の複数の区域）は、スカート１１７０の環状部材の複数の区域が取り払われた後に本体領域１１６０よりも近位側を延びる。
【００７２】
別例では、スカート１１７０は、拡張可能部材の本体領域１１６０に固定される時に、１つ以上、あるいは複数の材料の長手方向片１１７８を含む。従って、そのような実例では、余剰材料をトリムして取り去ることは不要である。
【００７３】
図１９に示すように、スカート１１７０の余剰材料は、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０よりも近位側に配置されるスカート１１７０の近位部から取り払われる。例えば、片１１７８であって、その上に導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を有する片１１７８間のスカート１１７０の余剰材料の区域は、スカート１１７０の近位端１１７２からオーバーラップ領域１１７６近傍に移動される。
【００７４】
図２０に移り、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８をその上に有するとともに拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０よりも近位側に延びるスカート１１７０の材料の片１１７８は、近位側円錐領域１１６４、近位側ウエスト部１１６８、および／またはカテーテルシャフト１１２６に続いて固定される。例えば、スカート１１７０の材料の片１１７８は、近位側円錐領域１１６４の外側表面、近位側ウエスト部１１６８の外側表面、および／またはカテーテルシャフト１１２６の外側表面に接着により接合され、導電線１１８２は、カテーテルシャフト１１２６に沿って近位側に延びる。図２０Ａは、径方向内側に移動されるとともにカテーテルシャフト１１２６に固定されるスカート１１７０の片１１７８を示し、片１１７８は、拡張可能部材１１２８の近位側円錐領域１１６４および近位側ウエスト部１１６８に沿って従う。従って、オーバーラップ領域１１７６よりも近位側のスカート１１７０の片１１７８の近位部は、近位側円錐領域１１６４、近位側ウエスト部１１６８、および／または近位側ウエスト部１１６８に固定されるカテーテルシャフト１１２６と接触する。従って、片１１７８の近位部であって、その上に終端ポイント１１８４を有する片１１７８の近位部は、導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８に導電線１１８２を取り付ける終端ポイント１１８４並びに導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８がスカート１１７０の材料の片１１７８に適用された後に、カテーテルシャフト１１２６および／または近位側ウエスト部１１６８と接触するのみである。
【００７５】
図２１に示すように、非導電層１１９０（例えば電気的に絶縁するマスク）は、拡張可能部材およびスカート１１７０の材料の片１１７８に沿って導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を覆うように配置され、使用の間に互いにかつ身体組織から導電性部材１１３２、１１３９、および１１４８を電気的に絶縁する。いくつかの実例では、非導電層１１９０は、露出した活性電極１１３０の１つ以上の部分を残して活性電極１１３０の一部を覆う。例えば、図２１に示すように、活性電極１１３０の露出した部分は、第１の活性電極１１３０ａ、第２の活性電極１１３０ｂ、および／または第３の活性電極１１３０ｃを効果的に設ける。付加的に、あるいはこれに代えて、いくつかの実例では、非導電層１１９０は、露出した接地またはリターン電極１１３６の１つ以上の部分を残して接地またはリターン電極１１３６の一部を覆う。例えば、図２１に示すように、接地またはリターン電極１１３６の露出した部分は、例えば第１の接地またはリターン電極１１３６ａ、第２の接地またはリターン電極１１３６ｂ、および／または第３の接地またはリターン電極１１３６ｃを効果的に設ける。
【００７６】
いくつかの実例では、活性電極１１３０あるいはその部分、および／または接地またはリターン電極あるいはその複数の部分は、非導電層１１９０の適用に先立ってマスクされ、マスクは続いて取り払われ、活性電極１１３０および／または接地またはリターン電極１１３６を露出する。他の実例では、非導電層１１９０は、活性電極１１３０および／または接地またはリターン電極１１３６あるいはその複数の部分を露出するべく取り払われる（例えば、化学的エッチング、フォトエッチング、アブレーションなど。）。
【００７７】
活性電極１１３０および接地またはリターン電極１１３６は複極式電極対として機能する。例えば、第１の活性電極１１３０ａおよび第１の接地またはリターン電極１１３６ａは、第１の複極式電極対として機能し、第２の活性電極１１３０ｂおよび第２の接地またはリターン電極１１３６ｂは、第２の複極式電極対として機能し、かつ／または第３の活性電極１１３０ｃおよび第３の接地またはリターン電極１１３６ｃは、第３の複極式電極対として機能する。
【００７８】
非導電層１１９０は、非導電層１１９０と、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０と、スカート１１７０との間で導電性部材１１３２、１１３９、および１１３８を流体シールするとともに電気的に絶縁する。いくつかの実例では、非導電層１１９０は、例えばポリイミドかポリ・エーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡ）、あるいは別の高分子材料のような非導電性ポリマである。いくつかの実施形態では、例えば非導電層１１９０は約０．０１ミリメートル乃至約０．０２ミリメートルの厚みを有する。いくつかの実例では、非導電層１１９０は、本体領域１１６０、オーバーラップ領域１１７６、およびスカート１１７０の片１１７８の周囲でヒートシュリンクする環状ヒートシュリンクスリーブである。他の実例では、非導電層１１９０は、本体領域１１６０、オーバーラップ領域１１７６、およびスカート１１７０の片１１７８にスプレーコーティングされ、ディップコーティングされ、あるいは、適用される。例えば、非導電層１１９０は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）あるいはシリコーンのような完全または部分的なポリマ・コーティングである。
【００７９】
図１６乃至２１は、拡張可能部材１１２８上に電極アセンブリ１１８０を形成する方法の態様を示すが、拡張可能部材１１２８上で複合電極アセンブリ１１８０を形成するために、同様の方法が利用されることが認識されるであろう。例えば、図２２は、拡張可能部材１１２８であって、その本体領域１１６０に取り付けられるとともにそこから近位側に延びるスカート１１７０の複数の片１１７８を備える拡張可能部材１１２８を示す。例えば、スカート１１７０は、拡張可能部材１１２８を周方向に包囲する環状の部分から近位側に延びるとともにオーバーラップ領域１１７６で本体領域１１６０に固定される材料の複数の長手方向片１１７８を含む。いくつかの実施形態では、図２２に示すスカート１１７０は、上述したように、余剰のスカート材料を取り払った結果得られたものである。別例では、スカート１１７０は、拡張可能部材１１２８に固定される遠位端部を有するとともに拡張可能部材１１２８の周囲の間隔を置いた位置で遠位端部から近位側に延びる複数の個別の材料の長手方向片であり、拡張可能部材１１２８の周囲よりも近位側に延びる。
【００８０】
複数の電極アセンブリ１１８０は、上述したように、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０の外側表面上に直接形成され、スカート１１７０の外側表面上に直接形成される。例えば、第１の電極アセンブリ１１８０ａは拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０上の第１の位置に配置され、第２の電極アセンブリ１１８０ｂは拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０上の第２の位置に配置される。例えば、第１の電極アセンブリ１１８０ａは、第２の電極アセンブリ１１８０ｂに対して周方向に、かつ／または長手方向にずれる。所望に応じて付加的な電極アセンブリが本体領域１１６０上に配置され、第１の電極アセンブリ１１８０ａおよび第２の電極アセンブリ１１８０ｂに対して周方向に、かつ／または長手方向にずれる。例えば、第３の電極アセンブリ（図２２の拡張可能部材１１２８の非可視の部分上の）は、本体領域１１６０上に配置され、第１の電極アセンブリ１１８０ａおよび第２の電極アセンブリ１１８０ｂに対して周方向にかつ／または長手方向にずれる。
【００８１】
上述したように、導電性部材はスカート１１７０上にオーバーラップ領域１１７６を横断して電極アセンブリ１１８０の電極から近位側に延びる。スカート１１７０であって、その上に適用される導電性部材を有するスカート１１７０の材料の複数の片１１７８を提供するために、余剰材料が導電性部材間でスカート１１７０の近位部から取り払われる。図２２は、スカート１１７０の材料の片１１７８ａであって、直接その上に適用される第１の電極アセンブリ１１８０ａの導電性部材を有する片１１７８ａ、スカート１１７０の材料の第２の片１１７８ｂであって、直接その上に適用される第２の電極アセンブリ１１８０ｂの導電性部材を有する第２の片１１７８ｂ、およびスカート１１７０の材料の第３の片１１７８ｃであって、直接その上に適用される第３の電極アセンブリ（図示しない）の導電性部材を有する第３の片１１７８ｃを示す。
【００８２】
導電線１１８２は、スカート１１７０の材料の片１１７８の近位端領域における終端ポイントにおいて、導電性部材に電気的に接続され、終端ポイントの下方に配置されるスカート１１７０の部分は、拡張可能部材１１２８および／またはカテーテルシャフト１１２６に対する不注意による損傷を回避するとともに電気的に接続するために、拡張可能部材１１２８から長手方向に離間するように、かつ／またはカテーテルシャフト１１２６から径方向に離間するように保持される。
【００８３】
続いて、スカート１１７０の材料の片１１７８（例えば、第１の片１１７８ａ、第２の片１１７８ｂ、および第３の片１１７８ｃ）は、近位側円錐領域１１６４、近位側ウエスト部１１６８、および／またはカテーテルシャフト１１２６に接触し、これに片１１７８を固定する。例えば、図２３に示すように、片１１７８の近位部であって、その上に取り付けられる導電線１１８２の終端ポイントを有する片１１７８の近位部は、カテーテルシャフト１１２６および／または近位側ウエスト部１１６８と接触し、これに取り付けられる。例えば、スカート１１７０の材料の片１１７８は、近位側円錐領域１１６４の外側表面、近位側ウエスト部１１６８の外側表面、および／またはカテーテルシャフト１１２６の外側表面に接着により接合され、導電線１１８２がカテーテルシャフト１１２６に沿って近位側に延びる。
【００８４】
図示のように、拡張可能部材１１２８の本体領域１１６０と最初に平行に延びるスカート１１７０の材料の片１１７８は、拡張可能部材１１２８の中央長手方向軸線および本体領域１１６０に対して鋭角をなして近位側円錐領域１１６４に沿って拡張され、これにより片１１７８の部分は、拡張可能部材１１２８の近位側円錐領域１１６４および近位側ウエスト部１１６８と並置される。従って、スカート１１７０の材料の片１１７８は、近位側円錐領域１１６４の外側表面、近位側ウエスト部１１６８の外側表面、および／またはカテーテルシャフト１１２６の外側表面に接着により接合される。
【００８５】
上述したものと同様に、非導電層（例えば電気的に絶縁するマスク）は、拡張可能部材１１２８およびスカート１１７０の材料の片１１７８に沿って電極アセンブリ１１８０の導電性部材を覆うように配置され、使用の間に電極アセンブリ１１８０の活性電極およびリターンまたは接地電極の１つ以上の部分を残し導電性部材を互いにかつ身体組織から電気的に絶縁する。残された部分が覆われないことにより、使用の間に電気的に組織と接触する。
【００８６】
図２４は、複数の活性電極にエネルギーを供給するために使用される電気回路１２００の回路図である。そのような電気回路１２００により、腎神経アブレーション処置のようなアブレーション処置で使用される拡張可能部材上に取り付けられるアブレーション電極アセンブリのような電極アセンブリに動力を供給するために使用される導電線および／または導電トレースの数が低減される。電気回路１２００は第１の活性電極１２３０ａ、第２の活性電極１２３０ｂ、並びに第１の活性電極１２３０ａおよび第２の活性電極１２３０ｂの各々用のリターンの電気通路となり得る共通接地電極１２３６を含む。ここに開示される別例と同様に、第１の活性電極１２３０ａおよび第２の活性電極１２３０ｂ、並びに共通接地電極１２３６は、電極アセンブリに動力を供給するように設けられる電気通路を備えるカテーテルの拡張可能部材（例えばバルーン）上に取り付けられる。例えば、いくつかの実例では、第１の活性電極１２３０ａおよび第２の活性電極１２３０ｂ並びに共通接地電極１２３６の他それらに関連付けられる導電線／トレースは、拡張可能部材（例えばバルーン）上に形成されるか拡張可能部材に固定されるフレキシブル回路に含まれる。
【００８７】
交流である高周波信号１２１０は、信号のパス１２１２に沿って第１の活性電極１２３０ａおよび第２の活性電極１２３０ｂに電気的エネルギーを供給する。信号のパス１２１２は、第１の活性電極１２３０ａに電気的エネルギーを供給する第１の電気通路１２１４、および第２の活性電極１２３０ｂに電気的エネルギーを供給する第２の電気通路１２１６に分割される。電気回路１２００は、第１の活性電極１２３０ａに電気的エネルギーを供給する電気通路１２１４に沿って第１のダイオード１２２０ａを、また、第２の活性電極１２３０ｂに電気的エネルギーを供給する電気通路１２１６に沿って第２のダイオード１２２０ｂを含む。第１のダイオード１２２０ａは、高周波信号１２１０の正の部分のみを第１の活性電極１２３０ａに渡すことを可能にすることにより、整流器として機能し、第２のダイオード１２２０ｂは、高周波信号１２１０の負の部分のみを第２の活性電極１２３０ｂに渡すことを可能にすることにより、整流器として機能する。接地電極１２３６はリターン通路１２１８を介して接地１２４０に電気的に接続される。
【００８８】
いくつかの実例では、第１の活性電極１２３０ａおよび第２の活性電極１２３０ｂの各々に移動するエネルギー量を変更するために、ＤＣ信号（例えば、正または負のいずれか）が、高周波信号１２１０に付加される。例えば、第１の活性電極１２３０ａに移動するエネルギー量を増加させるとともに第２の活性電極１２３０ｂに移動するエネルギー量を低減するために、正のＤＣ信号が、高周波信号１２１０に付加される。これに代えて、第１の活性電極１２３０ａに移動するエネルギー量を低減するとともに第２の活性電極１２３０ｂに移動するエネルギー量を増加させるために、負のＤＣ信号が、高周波信号１２１０に付加されてもよい。
【００８９】
アブレーション・カテーテルの複数の電極に電気的エネルギーを供給するために図２４に示すような電気回路１２００を１つ以上使用することにより、複数の電極に電気的エネルギーを供給するのに必要な導電性部材／ワイヤ／トレースの総数が低減される。例えば、（Ｎ）個の導電性部材／ワイヤ／トレースは、図２４に示すような電気回路１２００を使用して、（２Ｎ−１）個の電極として機能するのに十分であろう。例えば、６つの活性電極および１つの共通接地電極を有する第１の実施形態では、第１の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第１および第２の活性電極に連結され、第２の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第３および第４の活性電極に連結され、第３の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第５および第６の活性電極に連結され、第４の導電性部材／ワイヤ／トレースは、共通接地電極に連結される。別の例として、８つの活性電極および１つの共通接地電極を有する一実施形態では、第１の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第１および第２の活性電極に連結され、第２の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第３および第４の活性電極に連結され、第３の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第５および第６の活性電極に連結され、第４の導電性部材／ワイヤ／トレースは、第７および第８の活性電極に連結され、第５の導電性部材／ワイヤ／トレースは、共通接地電極に連結される。次の表はいくつかの付加的な構造体を示す。
【００９０】
【表１】
2016527959.tif 000003
器具１２（および／またはここに開示される他の器具）の様々な要素に使用可能な材料は、医療器具に通常関連付けられるものを含む。例示のみの目的のために、器具１２に関して後述する。しかしながら、これは、ここに開示される器具および方法に限定されることを意図したものではない。下記は、ここに開示される他の同様の管状部材、および／または管状部材の要素、あるいは器具に適用される。
【００９１】
器具１２およびその他の様々な要素は、金属、合金、ポリマ（それらのうちのいくつかの例を以下に示す）、金属ポリマ複合材料、セラミックス、これらの組み合わせなど、あるいは他の適切な材料から形成される。適切なポリマのいくつかの例は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン・テトラフロオルエチレン（ＥＴＦＥ）、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ、例えばデュポン社から販売されているＤＥＬＲＴＮ（登録商標））、ポリエーテル・ブロック・エステル、ポリウレタン（例えばポリウレタン８５Ａ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエーテル・エステル（例えばＤＳＭエンジニアリング・プラスチックス社から販売されているＡＲＮＩＴＥＬ（登録商標））、エーテルあるいはエステルベースの共重合体（例えば、ブチレン／ポリ（アルキレン・エーテル）フタル酸塩および／またはデュポンから販売されているＨＹＴＲＥＬ（登録商標）のような他のポリエステルエラストマ）、ポリアミド（例えばバイエル社から販売されているＤＵＲＥＴＨＡＮ（登録商標）やＥｌｆ  Ａｔｏｃｈｅｍ社から販売されているＣＲＩＳＴＡＭＩＤ（登録商標））、エラストマ系のポリアミド、ブロック・ポリアミド／エーテル、ポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡ、例えば商標ＰＥＢＡＸ（登録商標）で販売されている）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、シリコーン、ポリエチレン（ＰＥ）、Ｍａｒｌｅｘ（登録商標）高密度ポリエチレン、Ｍａｒｌｅｘ（登録商標）低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン（例えばＲＥＸＥＬＬ（登録商標））、ポリエステル、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレン・テレフタレート、ポリエチレン・ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレン・オキシド（ＰＰＯ）、ポリパラフェニレン・テレフタルアミド（例えばＫＥＶＬＡＲ（登録商標））、ポリスルフホン、ナイロン、ナイロン１２（ＥＭＳ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｇｒｉｌｏｎ社から販売されているＧＲＩＬＡＭＩＤ（登録商標）など）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＦＡ）、エチレン・ビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶｄＣ）、ポリ（スチレン‐ｂ‐イソブチレン‐ｂ‐スチレン）（例えばＳＩＢＳおよび／またはＳＩＢＳ  ５０Ａ）、ポリカーボネート、イオノマ、生体適合性を備えたポリマ、他の適切な材料、あるいは混合物、組み合わせ、これらの共重合体、ポリマ／金属合成物などを含む。いくつかの実施形態において、シースは液晶ポリマ（ＬＣＰ）と混合可能である。例えば、その混合物は約６パーセント以内のＬＣＰを含み得る。
【００９２】
適切な金属および合金のいくつかの例は、３０４Ｖ、３０４Ｌ、および３１６ＬＶステンレス鋼などのステンレス鋼；軟鋼；線形弾性および／または超弾性ニチノールなどのニッケル・チタン合金；ニッケル・クロミウム・モリブデン合金（例えばＩＮＣＯＮＥＬ（登録商標）６２５のようなＵＮＳ：Ｎ０６６２５、ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ（登録商標）、Ｃ−２２（登録商標）などのＵＮＳ：Ｎ０６０２２、ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ（登録商標）、Ｃ２７６（登録商標）などのＵＮＳ：Ｎ１０２７６、他のＨＡＳＴＥＬＬＯＹ（登録商標）合金など）のような他のニッケル合金、ニッケル銅合金（例えばＭＯＮＥＬ（登録商標）４００、ＮＩＣＫＥＬＶＡＣ（登録商標）４００、ＮＩＣＯＲＲＯＳ（登録商標）４００などのＵＮＳ：Ｎ０４４００）、ニッケル・コバルト・クロミウム・モリブデン合金（例えば、ＭＰ３５Ｎ（登録商標）などのＵＮＳ：Ｒ３００３５）、ニッケル・モリブデン合金（例えば、ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ（登録商標）ＡＬＬＯＹ  Ｂ２（登録商標）などのＵＮＳ：  Ｎ１０６６５）、他のニッケル・クロム合金、他のニッケル・モリブデン合金、他のニッケル・コバルト合金、他のニッケル鉄合金、他のニッケル銅合金、他のニッケル・タングステンあるいはタングステン合金など；コバルト・クロム合金；コバルト・クロミウム・モリブデン合金（例えばＥＬＧＩＬＯＹ（登録商標）、ＰＨＹＮＯＸ（登録商標）などのＵＮＳ：Ｒ３０００３）；白金を豊富に含むステンレス鋼；チタン；これらの組み合わせなど；あるいは他の適切な材料を含む。
【００９３】
ここに示唆されるように、市場にて入手可能なニッケル・チタンやはニチノール合金の系は、「線形弾性」あるいは「非超弾性」と示されるカテゴリであり、これは化学において従来の形状記憶および超弾性の変形と同様であるが、明瞭かつ有用な機械的特性を示すものである。線形弾性かつ／または非超弾性ニチノールは、超弾性ニチノールが示すようなその応力／負荷曲線における実質的な「超弾性平坦部（ｐｌａｔｅａｕ）」や「フラグ領域」を線形弾性かつ／または非超弾性ニチノールが示さないという点において、超弾性ニチノールと識別される。これに代えて、線形弾性および／または非超弾性ニチノールにおいて、復元可能な負荷が増加すると、塑性変形が開始されるまで、超弾性ニチノールで見られる超弾性の平坦部および／またはフラグ領域が略線形の関係において、あるいは必ずしも完全である必要はないが完全な線形の関係において、あるいは少なくともより線形な関係において、応力が継続して増加する。したがって、本開示のために、線形弾性および／または非超弾性ニチノールは、「実質的に」線形弾性および／または非超弾性ニチノールとも示される。
【００９４】
所定の場合において、線形弾性および／または非超弾性ニチノールは、線形弾性および／または非超弾性ニチノールが約２乃至５％までの負荷を受けるが、実質的に弾性を保持し（例えば、塑性変形前の）、超弾性ニチノールが塑性変形前に約８％までの負荷を受ける点で超弾性ニチノールから更に識別可能である。これらの材料の両者は、ステンレス鋼（その塑性に基づいて更に識別可能である）のような他の線形弾性材と識別することができ、これらは塑性変形前に約０．２乃至０．４４パーセントの負荷のみを受ける。
【００９５】
いくつかの実施形態において、線形弾性および／または非超弾性ニッケル・チタン合金は、大きな温度領域にわたって示差走査熱量測定（ＤＳＣ）および動的な金属熱分析（ＤＭＴＡ）分析によって検知可能ないかなるマルテンサイト／オーステナイト位相変化も示さない合金である。例えば、いくつかの実施形態において、線形弾性および／または非超弾性ニッケル・チタン合金における摂氏約−６０度（℃）乃至約１２０℃の範囲のＤＳＣおよびＤＭＴＡ分析によって検知可能なマルテンサイト／オーステナイト相変化は存在しない。したがって、そのような材料の機械的な曲げ特性は、温度のこの広範囲にわたって温度の影響に対して通常不活発である。いくつかの実施形態において、周囲温度または室温の線形弾性および／または非超弾性のニッケル・チタン合金の機械的な曲げ特性は、例えばそれらが超弾性平坦部および／またはフラグ領域を示さないという点において、体温における機械的特性と略同じである。すなわち、広い温度領域を横断して、線形弾性および／または非超弾性ニッケル・チタン合金は、その線形弾性および／または非超弾性の特徴および／または特性を保持する。
【００９６】
いくつかの実施形態において、線形弾性および／または非超弾性ニッケル・チタン合金は、約５０乃至約６０重量パーセントの範囲のニッケルであり、残部が実質的にチタンである。いくつかの実施形態において、組成は、約５４乃至約５７重量パーセントの範囲のニッケである。適切なニッケル・チタン合金の一例は、神奈川（日本）の古河テクノマテリアル社から販売されているＦＨＰ−ＮＴ合金である。ニッケル・チタン合金のいくつかの例は米国特許第５２３８００４号明細書および第６５０８８０３号明細書に開示され、これらの明細書はその全体がここに開示されたものとする。他の適切な材料は、ＵＬＴＡＮＩＵＭ（登録商標）（Ｎｅｏ−Ｍｅｔｒｉｃｓ社から販売されている）およびＧＵＭ  ＭＥＴＡＬ（登録商標）（トヨタ社から販売されている）を含む。他のいくつかの実施形態において、超弾性合金、例えば超弾性ニチノールが所望の特性を得るために使用される。
【００９７】
少なくともいくつかの実施形態において、器具１２の部分も放射線不透過性の材料でドープされるか、形成されるか、あるいは放射線不透過性の材料を含む。放射線不透過性の材料は、医学的処置の間に蛍光透視スクリーンや、別の映像技術上に比較的明るい像を生成することができる材料であるものといえる。この比較的明るい像は、器具１２のユーザがその位置を決定することを支援する。放射線不透過性の材料のいくつかの例は、金、白金、パラジウム、タンタル、タングステン合金、放射線不透過性充填剤を装填した高分子材料などを含むが、これらに限定されるものではない。付加的に、他の放射線不透過性マーカ・バンド、および／またはコイルも同じ結果を得るべく器具１２の構成に更に組み込まれる。
【００９８】
いくつかの実施形態において、所定の程度の磁気共鳴画像診断法（ＭＲＩ）適合性が、器具１２に付与される。例えば、器具の部分は、実質的に像を歪めたり実質的にアーティファクト（つまり像中のギャップ）を形成しない材料から形成される。所定の強磁性体は、例えば、ＭＲＩ像にアーティファクトを形成するため、適切ではない。これらのうちのいくつか、および別例では、器具１２の部分は、ＭＲＩ機械が撮像可能な材料から更に形成される。これらの特性を示すいくつかの材料は、例えば、タングステン、コバルト・クロミウム・モリブデン合金（例えば、ＥＬＧＩＬＯＹ（登録商標）、ＰＨＹＮＯＸ（登録商標）などのＵＮＳ：Ｒ３０００３）、ニッケル・コバルト・クロミウム・モリブデン合金（例えば、ＭＰ３５Ｎ（登録商標）などのＵＮＳ：Ｒ３００３５）、ニチノールなど、および他のものを含む。
（付加的な実施形態）
腎神経アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、先端領域に連結される拡張可能な部材と、拡張可能な部材に連結される１つ以上の活性電極と、拡張可能部材に連結される共通接地電極とを含む。共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路となり得る。
【００９９】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、拡張可能部材は１本以上の支柱を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、１つ以上の活性電極は支柱に沿って配置される。
【０１００】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、拡張可能部材は拡張可能なバスケットを含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、拡張可能部材はバルーンを含む。
【０１０１】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、溝がバルーンに沿って形成され、１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかが溝内に配置される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、溝がバルーンに沿って形成され、共通接地電極が溝内に配置される。
【０１０２】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、溝がバルーンに沿って形成され、１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかが、溝内に配置され、また、共通接地電極が溝内に配置される。
【０１０３】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、１つ以上の活性電極のうちの少なくとも１つは、導電トレース、導電トレースに連結される電極領域、並びに導電トレースおよび電極領域に沿って配置される絶縁体層を含む。
【０１０４】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、フレックス回路は、拡張可能部材に沿って配置され、１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかがフレックス回路に沿って配置される。
【０１０５】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、フレックス回路は拡張可能部材の非導電性の領域に沿って配置される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、複数の活性電極はフレックス回路に沿って配置される。
【０１０６】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は、拡張可能部材に沿って配置される導電性を備える層を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、導電層は金を含む。
【０１０７】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は、拡張可能部材に沿って配置される格子を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は、１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかの周囲に配置されるリング状の導電性部材を含む。
【０１０８】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、１つ以上の活性電極のうちの少なくとも１つに隣接して配置される温度センサを更に備える。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、１つ以上の活性電極は、第１および第２の活性電極を備え、第１および第２の活性電極は、第１および第２の活性電極の両者への信号のパスを提供する第１の導電性部材を含む。
【０１０９】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１の活性電極に電気的エネルギーを供給する信号のパスに沿った第１のダイオード、および第２の活性電極に電気的エネルギーを供給する信号のパスに沿った第２のダイオードを更に備える。
【０１１０】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１のダイオードは、高周波信号の正の部分のみを信号のパスに沿って第１の活性電極に渡すことを可能にすることにより、整流器として機能し、第２のダイオードは、高周波信号の負の部分のみを第２の活性電極に渡すことを可能にすることにより、整流器として機能する。
【０１１１】
腎神経アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、先端領域に連結される拡張可能なバルーンと、バルーンに連結される複数の活性電極と、バルーンに連結される共通接地電極とを含む。共通接地電極は、活性電極のすべてのための接地通路となり得る。
【０１１２】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、溝がバルーンに沿って形成され、活性電極のうちの少なくともいくつかが溝内に配置される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は溝内に配置される。
【０１１３】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、活性電極のうちの少なくとも１つは、導電トレース、導電トレースに連結される電極領域、並びに導電トレースおよび電極領域に沿って配置される絶縁体層を含む。
【０１１４】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、フレックス回路は、バルーンに沿って配置され、活性電極のうちの少なくとも１つは、フレックス回路に沿って配置される。
【０１１５】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、フレックス回路はバルーンの非導電性の領域に沿って配置される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は、バルーンに沿って配置される導電性を備える層を含む。
【０１１６】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、導電層は金を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は、バルーンに沿って配置される格子を含む。
【０１１７】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極は、活性電極のうちの少なくともいくつかの周囲に配置されるリング状の導電性部材を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、活性電極のうちの少なくとも１つに隣接して配置される温度センサを更に備える。
【０１１８】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極はバルーンの外側表面領域の５０％以上をカバーする。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極はバルーンの外側表面領域の６０％以上をカバーする。
【０１１９】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極はバルーンの外側表面領域の７０％以上をカバーする。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極はバルーンの外側表面領域の８０％以上をカバーする。
【０１２０】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、共通接地電極はバルーンの外側表面領域の９０％以上をカバーする。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１および第２の活性電極の両者に信号のパスを提供する第１の導電性部材と、第１の活性電極に電気的エネルギーを供給する信号のパスに沿った第１のダイオードと、第２の活性電極に電気的エネルギーを供給する信号のパスに沿った第２のダイオードとを更に備える。
【０１２１】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１のダイオードは、高周波信号の正の部分のみを信号のパスに沿って第１の活性電極に渡すことを可能にすることにより、整流器として機能し、第２のダイオードは、高周波信号の負の部分のみを第２の活性電極に渡すことを可能にすることにより、整流器として機能する。
【０１２２】
腎神経をアブレーションする方法が開示される。方法は、血管を通して医療器具を腎動脈内の位置に進める工程を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、先端領域に連結される拡張可能な部材と、拡張可能部材に連結される１つ以上の活性電極と、拡張可能部材に連結される共通接地電極とを含む。共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路となり得る。方法は、拡張可能部材を拡張する工程と、１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかを活性化する工程とを含む。
【０１２３】
医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有するカテーテルシャフトと、先端領域に連結されるバルーンとを備える。バルーンは、導電材料の第１の層および非導電材料の第２の層を含み、１つ以上の導電性領域は、第２の層がない領域でバルーンに沿って形成される。医療器具は、バルーン内に配置される導電性を備える流体と、バルーンの外側表面に沿って配置される活性電極と、バルーン内に配置されるリターン電極とを更に備える。
【０１２４】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、カテーテル・リターン電極はコイルを含む。
医療器具を製造する方法が開示される。方法は、バルーンの外側表面に複数の溝を形成する工程と、溝の各々に電極を配置する工程と、外側表面に沿って共通帰線電極を配置する工程とを含む。共通リターンは、電極の各々に隣接するように配置される。
【０１２５】
腎神経アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、先端領域に連結される拡張可能なバルーンと、バルーンに連結される複数の活性電極と、バルーンに連結される１つの共通接地電極とを含む。１つの共通接地電極は、活性電極のすべてのための接地通路となり得る。
【０１２６】
腎神経をアブレーションする方法が開示される。方法は、血管を通して医療器具を腎動脈内の位置に進める工程を含む。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、先端領域に連結される拡張可能な部材と、拡張可能部材に連結される１つ以上の活性電極とを含む。１つの共通接地電極は拡張可能部材に連結され、１つの共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路となり得る。方法は、拡張可能部材を拡張する工程と、１つ以上の活性電極のうちの少なくともいくつかを活性化する工程とを含む。
【０１２７】
腎神経アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、カテーテルシャフトと、カテーテルシャフトに連結される拡張可能なバルーンとを備える。バルーンは、長さ、内側層および外側層を有する。外側層は、その内部に形成されるとともに長さバルーンに沿って延びる複数の導電性領域を有する。外側層はその内部に形成されるとともに導電性領域に隣接して配置される複数の非導電性領域を有する。医療器具は、導電領域に連結される電極を更に備える。
【０１２８】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、導電性領域のうちの少なくともいくつかに沿って配置される電気めっきした領域を更に備える。
腎神経アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、先端領域に連結される拡張可能な部材と、拡張可能部材に連結される１つ以上の活性電極と、拡張可能部材に連結される共通接地電極とを含む。共通接地電極は、導電性部材と、導電性部材に連結される１つ以上の接地パッドを含む。共通接地電極は、１つ以上の活性電極のすべてのための接地通路となり得る。
【０１２９】
組織アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、同先端領域に取り付けられる膨張式バルーンであって、同膨張式バルーンは、本体領域、長尺状シャフトに固定される近位側ウエスト部、長尺状シャフトに固定される遠位側ウエスト部、近位側ウエスト部と本体領域との中間の近位側円錐領域、および本体領域と遠位側ウエスト部との中間の遠位側円錐領域を含む、膨張式バルーンと、膨張式バルーンに取り付けられるとともに本体領域から近位側に延びるスカートと、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される電極アセンブリであって、同電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともに外側表面からスカートの外側表面に沿って近位側に延びる第１の導電性部材を含む、電極アセンブリとを備える。
【０１３０】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、導電性部材は、スカートの外側表面に直接適用される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートは、本体領域から近位側に延びる材料の長手方向片を含む。
【０１３１】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートは、膨張式バルーンの本体領域の周囲に延びる環状の部分を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートは、膨張式バルーンの本体領域に接着により接合される。
【０１３２】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートは本体領域から近位側に延びる材料の長手方向片を含み、第１の導電性部材は、材料の長手方向片の外側表面に直接適用され、電極アセンブリは、第１の導電性部材から間隔をおいて設けられるとともに材料の長手方向片の外側表面に直接適用される第２の導電性部材を含む。
【０１３３】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、電極アセンブリは膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される活性電極、および膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるリターン電極を含む。
【０１３４】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１の導電性部材は活性電極に電気的に接続するとともにそこから近位側に延びる。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第２の導電性部材はリターン電極に電気的に接続するとともにそこから近位側に延びる。
【０１３５】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１の導電性部材の近位端近傍の第１の終端ポイントで第１の導電性部材に取り付けられる第１の導電線を更に備える。
【０１３６】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第２の導電性部材の近位端近傍の第２の終端ポイントで第２の導電性部材に取り付けられる第２の導電線を更に備える。
【０１３７】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１および第２の終端ポイントは膨張式バルーンの近位側ウエスト部の近位側に配置される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートの遠位部は膨張式バルーンの本体領域の外側表面に固定されるオーバーラップ領域である。
【０１３８】
組織アブレーション用の医療器具が開示される。医療器具は、先端領域を有する長尺状シャフトと、同先端領域に取り付けられる膨張式バルーンであって、同膨張式バルーンは、本体領域、長尺状シャフトに固定される近位側ウエスト部、長尺状シャフトに固定される遠位側ウエスト部、近位側ウエスト部と本体領域との中間の近位側円錐領域、および本体領域と遠位側ウエスト部との中間の遠位側円錐領域を含む、膨張式バルーンと、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に取り付けられる遠位部および膨張式バルーンの本体領域の近位側に延びる近位部を有するスカートと、膨張式バルーンの前記本体領域に配置される電極アセンブリとを備える。電極アセンブリは、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用される活性電極と、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるリターン電極と、活性電極から近位側に延びる第１の導電性部材であって、同第１の導電性部材は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともにスカートの外側表面に直接適用される、第１の導電性部材と、リターン電極から近位側に延びる第２の導電性部材であって、同第２の導電性部材は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接適用されるとともにスカートの外側表面に直接適用される、第２の導電性部材とを含む。
【０１３９】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートの近位部は膨張式バルーンの近位側ウエスト部よりも近位側に延びる。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１の導電性部材の近位端近傍の第１の終端ポイントで第１の導電性部材に取り付けられる第１の導電線と、第２の導電性部材の近位端近傍の第２の終端ポイントで第２の導電性部材に取り付けられる第２の導電線とを更に備える。
【０１４０】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、第１および第２の終端ポイントは膨張式バルーンの近位側ウエスト部の近位側に配置される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートの遠位部は、膨張式バルーンの本体領域を包囲するとともにオーバーラップする環状の部分である。
【０１４１】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートの環状の部分は、膨張式バルーンの本体領域に接着により接合される。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートは、スカートの環状の部分から近位側に延びる材料の片を含み、第１および第２の導電性部材は、スカートの材料の片に沿って延びる。
【０１４２】
組織アブレーション用の医療器具を形成する方法が開示される。方法は、カテーテルシャフト上に取り付けられる膨張式バルーンにスカートを固定する工程であって、スカートは膨張式バルーンの本体領域よりも近位側に延びる、スカートを固定する工程と、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に電極を直接適用する工程と、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接、かつスカートの外側表面に直接導電性部材を適用する工程とを含む。導電性部材は、電極からスカートの近位端領域まで近位側に延びる。
【０１４３】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートの近位部は、カテーテルシャフトおよび膨張式バルーンから径方向外側に離間するように位置され、導電性部材がスカートの外側表面に直接適用される。
【０１４４】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカートは、膨張式バルーンの本体領域を包囲する環状の部材を含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、環状の部材は膨張式バルーンの本体領域に接着する。
【０１４５】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、膨張式バルーンの本体領域よりも近位側のスカートの長手方向片に沿って延びる導電性部材を残し、スカートの一部を取り払う工程を更に含む。
【０１４６】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、その上に導電性部材を備える長手方向片をカテーテルシャフトの外側表面に固定する工程を更に含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スカート上の終端ポイントで導電性部材の近位端領域に導電線を取り付ける工程を更に含む。
【０１４７】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、導電線は終端ポイントに取り付けられ、終端ポイントの下方に配置されるスカートの一部は、カテーテルシャフトから径方向外側に離間するように保持される。
【０１４８】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、膨張式バルーンの本体領域および終端ポイントで取り付けられる導電線よりも近位側のスカートの長手方向片に沿って延びる導電性部材を残し、スカートの一部を取り払う工程を更に含む。
【０１４９】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、その上に導電性部材を備える長手方向片をカテーテルシャフトの外側表面に固定する工程を更に含む。
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、導電性部材を膨張式バルーンの本体領域の外側表面に直接、かつスカートの外側表面に直接適用する工程は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面およびスカートの外側表面上に電気的導電材料をスパッタ・コーティングする工程を含む。
【０１５０】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、膨張式バルーンの本体領域の外側表面に電極を直接適用する工程は、膨張式バルーンの本体領域の外側表面上に電気的導電材料をスパッタ・コーティングする工程を含む。
【０１５１】
上記の実施形態のうちの任意のものに代えて、あるいは付加的に、スパッタ・コーティングされる電気的導電材料上に電気的導電材料をメッキする工程を更に含む。
本開示は単に多くの点において例示に過ぎないものといえる。変更が、特に本開示の範囲を逸脱することなく形状、寸法、および工程の構成に関して詳細になされる。これは、適切である程度まで、他の実施形態において使用される一例の実施形態の任意の要素の使用を含む。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲に示される言語に定義される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図４Ａ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１６Ａ】
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【図１７】
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【図１７Ａ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２０Ａ】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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