(57)【要約】 【課題】放熱効果が向上されたサーバー放熱システムを提供すること。【解決手段】本体部と、内部ユニットと、後面部とを含み、前記本体部は両末端に第１面及び第２面が形成されて、内部に収納空間を形成し、前記内部ユニットは前記第１面に形成された第１開口部を通じて前記収納空間の内部に収納され、前記第１面と密封されるように結合され、前記後面部は前記第２面と密封されるように結合されることを特徴とする放熱システム。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両末端に第１面及び第２面が形成されて、内部に収納空間を形成する本体部と；
前記第１面に形成された第１開口部を通じて前記収納空間の内部に収納され、前記第１面と密封されるように結合される内部ユニットと；
前記第２面と密封されるように結合される後面部と；を含むことを特徴とする放熱システム。
【請求項２】
前記本体部、前記内部ユニット及び前記後面部によって密封された前記収納空間には、前記収納空間の内部を冷却する冷却ガスが充填されることを特徴とする請求項１に記載の放熱システム。
【請求項３】
前記後面部には前記冷却ガスが流入されるノズル部が形成されることを特徴とする請求項２に記載の放熱システム。
【請求項４】
前記冷却ガスは窒素ガスであることを特徴とする請求項２に記載の放熱システム。
【請求項５】
前記第１面には第１溝が形成され、前記第２面には第２溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱システム。
【請求項６】
前記内部ユニットには前記第１溝に対応する第３溝が形成され、前記後面部には前記第２溝に対応する第４溝が形成されることを特徴とする請求項５に記載の放熱システム。
【請求項７】
前記第１溝と前記第３溝との間に挿入されて、前記本体部と前記内部ユニットとの間を密封する第１密封部と；
前記第２溝と前記第４溝との間に挿入されて、前記本体部と前記後面部との間を密封する第２密封部と；をさらに含むことを特徴とする放熱システム。
【請求項８】
前記第１密封部及び第２密封部はそれぞれゴムリングであることを特徴とする請求項７に記載の放熱システム。
【請求項９】
前記第１密封部及び第２密封部はそれぞれシーリング物質であることを特徴とする請求項７に記載の放熱システム。
【請求項１０】
前記後面部と連結され、前記第２面に形成された第２開口部を通じて前記収納空間の内部に収納される基板部と；
前記基板部に実装されて、前記後面部を通じて外部端子とそれぞれ連結される複数の連結端子と；をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱システム。
【請求項１１】
前記複数の連結端子のそれぞれをカバーし、前記基板部及び前記後面部と密封されるように結合されるカバー部をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の放熱システム。
【請求項１２】
前記後面部と対向する前記カバー部の前面にはカバー溝部が形成され、前記後面部には前記カバー溝部と対応する後面溝部が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の放熱システム。
【請求項１３】
前記カバー部は、前記カバー溝部と前記後面溝部との間に挿入されて、前記カバー部と前記後面部との間を密封するカバー密封部を含むことを特徴とする請求項１２に記載の放熱システム。
【請求項１４】
前記カバー密封部はゴムリングであることを特徴とする請求項１３に記載の放熱システム。
【請求項１５】
前記連結端子の連結ポートは前記前面及び前記後面部の開口を通じて外部に露出されることを特徴とする請求項１２に記載の放熱システム。
【請求項１６】
前記基板部と前記カバー部との間をシーリング物質で密封することを特徴とする請求項１１に記載の放熱システム。
【請求項１７】
前記基板部、前記後面部及び前記連結端子のそれぞれをシーリング物質で密封することを特徴とする請求項１０に記載の放熱システム。
【請求項１８】
前記シーリング物質は前記連結端子の外部を全部カバーすることを特徴とする請求項１７に記載の放熱システム。
【請求項１９】
前記シーリング物質はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項９、１６または１７に記載の放熱システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱システムに関するもので、より詳しくは、コンピューターサーバーに用いられることができる放熱システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、サーバープログラムが実行されるコンピューターハードウェアであるサーバー（ｓｅｒｖｅｒ）は、内部に装着されるハードウェアの性能が高くなるにつれて、熱に敏感な部品や回路の多数が複合的に用いられ、これによってサーバーの性能を保持し、耐久性を向上させるための効果的な放熱構造に対する要求も増加している。
【０００３】
図１に示した従来のサーバー１０では、ハードドライバー（ｈａｒｄ  ｄｒｉｖｅｒ）が挿入されて装着される前面部１１と各種ポート（ｐｏｒｔ）が連結される後面部１２との間に本体部１３が外面ケースを形成し、各種ハードウェアは上記前面部１１、後面部１３及び本体部１３によって形成される内部収納空間に収納され、内部に位置したファン（ｐａｎ）などを通じて上記本体部１３に形成された開口部１４を通じて内部の熱を外部に放出する放熱構造を有する。
【０００４】
従って、上記開口部１４または上記本体部１３の熱伝導などを通じて放熱を行っても、内部で発生する熱を全部放熱させることは非常に難しく、それにより、サーバーの誤動作が発生したり耐久性が低下するなどの問題が発生したりする。特に、このような発熱問題は単純にサーバーの誤動作などの問題をの他に、室内空間全体の温度を増加させて、夏には室内空間全体に対する別途の冷房システムを取り揃えなければならない問題も発生する。
【０００５】
最近では、上記放熱問題を解決するために、別途の引入部と流出部を構成して、内部空気を循環させる循環システムを通じて放熱効果を向上させるなどの技術も開発されてはいるが、循環システムの設置のための費用及び構造の複雑化などの問題を抱えている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の技術的課題は、このような問題点を解決するために提案されたもので、本発明の目的は、放熱効果が向上されたサーバー放熱システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記本発明の目的を実現するための一実施例による放熱システムは、本体部と、内部ユニットと、後面部とを含む。上記本体部は両末端に第１面及び第２面が形成されて、内部に収納空間を形成する。上記内部ユニットは上記第１面に形成された第１開口部を通じて上記収納空間の内部に収納され、上記第１面と密封されるように結合される。上記後面部は上記第２面と密封されるように結合される。
【０００８】
一実施例において、上記本体部、上記内部ユニット及び上記後面部によって密封された上記収納空間には、上記収納空間の内部を冷却する冷却ガスが充填されることができる。
【０００９】
一実施例において、上記後面部には上記冷却ガスが流入されるノズル部が形成されることができる。
【００１０】
一実施例において、上記冷却ガスは窒素ガスであることができる。
【００１１】
一実施例において、上記第１面には第１溝が形成され、上記第２面には第２溝が形成されることができる。
【００１２】
一実施例において、上記内部ユニットには上記第１溝に対応する第３溝が形成され、上記後面部には上記第２溝に対応する第４溝が形成されることができる。
【００１３】
一実施例において、上記第１溝及び上記第３溝の間に挿入されて上記本体部と上記内部ユニットとの間を密封する第１密封部と、上記第２溝及び上記第４溝の間に挿入されて上記本体部と上記後面部との間を密封する第２密封部とをさらに含むことができる。
【００１４】
一実施例において、上記第１密封部及び第２密封部のそれぞれはゴムリングであることができる。
【００１５】
一実施例において、上記第１密封部及び第２密封部のそれぞれはシーリング物質であることができる。
【００１６】
一実施例において、上記後面部と連結され、上記第２面に形成された第２開口部を通じて上記収納空間の内部に収納される基板部と、上記基板部に実装されて、上記後面部を通じて複数の外部端子とそれぞれ連結される複数の連結端子をさらに含むことができる。
【００１７】
一実施例において、上記複数の連結端子のそれぞれをカバーし、上記基板部及び上記後面部と密封されるように結合される複数のカバー部をさらに含むことができる。
【００１８】
一実施例において、上記後面部と対向する上記カバー部の前面にはカバー溝部が形成され、上記後面部には上記カバー溝部と対応する後面溝部が形成されることができる。
【００１９】
一実施例において、上記カバー部は、上記カバー溝部と上記後面溝部との間に挿入されて、上記カバー部と上記後面部との間を密封するカバー密封部を含むことができる。
【００２０】
一実施例において、上記カバー密封部はゴムリングであることができる。
【００２１】
一実施例において、上記複数の連結端子の連結ポートは上記前面及び上記後面部の開口を通じて外部に露出されることができる。
【００２２】
一実施例において、上記基板部と上記カバー部との間をシーリング物質で密封することができる。
【００２３】
一実施例において、上記基板部、上記後面部及び上記連結端子のそれぞれをシーリング物質で密封することができる。
【００２４】
一実施例において、上記シーリング物質は上記連結端子の外部を全部カバーすることができる。
【００２５】
一実施例において、上記シーリング物質はエポキシ樹脂であることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施例によれば、放熱システムの本体部、内部ユニット及び後面部が互いに密封されるように結合され、内部に冷却ガスが充填されるので、別途の放熱システムが不要になって簡単な構造でサーバーの内部を容易に冷却することができる。特に、上記冷却ガスとして窒素ガスが用いられるので、内部の各種電子素子、電線、回路基板などの誤作動を発生しないながらも優れた冷却効果を保持することができる。
【００２７】
また、上記放熱システムを密封するための第１密封部及び第１密封部としてゴムリングまたはエポキシ樹脂などのシーリング物質が用いられるので、簡単な構造、優れた密封効果を有し、充填された窒素ガスの外部への流出を最小化することができる。
【００２８】
また、上記後面部に冷却ガスが流入されるためのノズル部が形成されて、冷却ガスの初期流入または追加流入を容易に行い、上記収納空間の内部の冷却ガスの密度を均一に保持することができる。
【００２９】
また、連結端子をカバーして後面部とカバー密封部を通じて密封される簡単な構造のカバー部を通じて、基板に実装された複数の連結端子と外部端子が連結関係を保持しながらも、上記収納空間の内部の優れた密封効果を保持することができる。
【００３０】
これと異なって、上記カバー部を省略し、シーリング物質で上記連結端子の全面をカバーすることによって、優れた密封効果を保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来のサーバーを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による放熱システムを示す分解斜視図である。
【図３】図２の放熱システムの後面部を「Ａ」方向で観察した正面図である。
【図４】図２の放熱システムの「Ｂ」部分を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例による放熱システムを示す分解斜視図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ'線に沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明は多様に変更することができ、多様な形態を有することができる。明細書で実施例について詳細に説明する。ただ、これは本発明を特定開示形態に対して限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものに理解すべきである。各図面を説明する際に類似する構成要素に類似する参照符号を付けて説明する。第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明する際に用いられることができるが、上記構成要素は上記用語によって限定されるのではない。
【００３３】
上記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで用いられる。本出願で用いた用語は特定実施例を説明するために用いられたもので、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異ならない限り複数の表現を含む。
【００３４】
本出願において「含む」または「〜からなる」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたのが存在することを指定するのであって、一つまたはその以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加可能性を予め排除しないものに理解すべきである。
【００３５】
他に定義のない限り、技術的または科学的用語を含み、ここで用いられる全ての用語は本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解する意味と同じ意味を有する。一般的に用いられる辞書に定義している意味と同じ用語は関連技術の文脈で持つ意味と一致する意味を持つものと解釈すべきであり、本出願で明白に定義しない限り、異常的または過度に形式的な意味に解釈してはならない。
【００３６】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。
【００３７】
図２は本発明の一実施例による放熱システムを示す分解斜視図である。図３は図２の放熱システムの後面部を「Ａ」方向で観察した正面図である。
【００３８】
図２及び図３を参照すれば、本実施例による放熱システム１００は、本体部１１０、第１密封部１４０、第２密封部１４１、内部ユニット１５０、基板部１６０、複数の連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）、カバー部１７０、１７５、１７６、１７７、１７８及び後面部１９０を含む。
【００３９】
上記放熱システム１００は放熱のための別途の内部構造などを除いて、図１に示した一般的なサーバー１０と構造及び形状は実質的に同じである。また、本実施例では上記放熱システム１００が図１に示したサーバーに適用されることについて説明したが、上記放熱システム１００はサーバーの外にも放熱が必要な多様な構造に適用されることができることは勿論である。
【００４０】
上記本体部１１０は互いに対向する両末端に形成された第１面１２０及び第２面１３０を含み、内部に収納空間１１１を形成する平たい形状の四角柱であることができる。
【００４１】
上記第１面１２０は四角形形状を有することができ、中央部には第１開口部１２２が形成されて、上記第１開口部１２２を通じて上記収納空間１１１と連結される。この場合、上記第１開口部１２２も四角形形状を有することができ、上記第１面１２０の四角から所定距離だけ離隔されて形成されることができる。
【００４２】
また、上記第１面１２０には所定の深さだけ凹入された第１溝１２１が形成される。上記第１溝１２１も四角形形状を有することができ、上記第１面１２０の四角及び上記第１開口部１２２の四角から所定距離だけ離隔されて形成されることができる。
【００４３】
同じく、上記第２面１３０も四角形形状を有することができ、中央部には第２開口部１３２が形成されて、上記第２開口部１３２を通じて上記収納空間１１１と連結される。この場合、上記第２開口部１３２も四角形形状を有することができ、上記第２面１３０の四角から所定距離だけ離隔されて形成されることができる。
【００４４】
また、上記第２面１３０には所定の深さだけ凹入された第２溝１３１が形成される。上記第２溝１３１も四角形形状を有することができ、上記第２面１３０の四角及び上記第２開口部１３２の四角から所定距離だけ離隔されて形成されることができる。
【００４５】
一方、上記本体部１１０は金属性材質で形成されることができ、一体に形成される。即ち、上記本体部１１０は複数のユニットが互いに結合されて形成されないで、最初から一つのユニットに一体化されて形成されることが好ましい。このようにして、上記本体部１１０では上記第１開口部１２２及び上記第２開口部１３２を除いて開口部が形成されなく、隙間が最小化されるか最初から発生しなくて、内部に充填されたガスが外部に流出されることを最小化することができる。
【００４６】
上記内部ユニット１５０は前面部１５１、内部本体１５２、複数のハードディスク１５３及び結合ユニット１５４を含み、上記本体部１１０の収納空間１１１の内部に収納される。上記内部ユニット１５０は上記ハードディスク１５３を収納しながら上記本体部１１０の内部に収納されるフレームで、上記前面部１５１を通じて上記ハードディスク１５３の複数の制御ボタンが露出され、上記ハードディスク１５３は上記内部本体１５２が形成する内部空間に全部収納される。
【００４７】
この場合、上記内部本体１５２も上記本体部１１０と同様に、一体に形成されて、隙間を最小化するか隙間が最初から発生しないように形成する。
【００４８】
一方、図２に図示しないが、上記内部ユニット１５０の上記前面部１５１の内側面には上記第１溝１２１と対向し、対応する位置に第３溝が形成される。この場合、上記第３溝の大きさ及び形状は上記第１溝１２１と対称することができる。
【００４９】
上記第１密封部１４０は上記第１溝１２１と上記第３溝との間に位置し、上記本体部１１０と上記内部ユニット１５０が結合される場合、上記第１溝１２１と上記第３溝との間に挿入される。それにより、上記第１密封部１４０は上記本体部１１０と上記内部ユニット１５０との結合部位を互いに密封させる。従って、上記本体部１１０と上記内部ユニット１５０との間の結合部位を通じて内部に充填されたガスは流出されなくなる。
【００５０】
この場合、上記第１密封部１４０は密封力を高めるために、ゴムリング（ｒｕｂｂｅｒ  ｒｉｎｇ）であることができる。これと違って、上記第１密封部１４０はシーリング物質であることができ、上記第１密封部１４０がシーリング物質である場合、上記第１溝１２１及び上記第３溝はシーリング物質で隙間なく充填されることが好ましい。また、上記シーリング物質の例として、密封力及び耐久性の優れたエポキシ樹脂が用いられることができる。
【００５１】
上記後面部１９０は上記本体部１１０の上記第２面１３０と結合し、四角形形状を有することができる。上記後面部１９０には上記基板部１６０が結合され、上記基板部１６０は上記後面部１９０が上記第２面１３０と結合される場合、上記収納空間１１１の内部に収納される。
【００５２】
一方、上記基板部１６０は回路で形成され、多様な電子素子が実装された印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）であることができ、上記複数の連結端子が上記基板部１６０に実装される。
【００５３】
上記後面部１９０は上記第２面１３０と対向する面に第４溝１９２が形成され、上記第４溝１９２の大きさ及び形状は上記第２溝１３１と対称することができる。
【００５４】
上記第２密封部１４１は上記第２溝１３１と上記第４溝１９２との間に位置し、上記本体部１１０と上記後面部１９０が結合される場合、上記第２溝１３１と上記第４溝との間に挿入される。それにより、上記第２密封部１４１は上記本体部１１０と上記後面部１９０との結合部位を互いに密封させる。従って、上記本体部１１０と上記後面部１９０との間の結合部位を通じて内部に充填されたガスは流出されなくなる。
【００５５】
この場合、上記第２密封部１４１も上記第１密封部１４０と同じく密封力を高めるためにゴムリング（ｒｕｂｂｅｒ  ｒｉｎｇ）であることができる。これと違って、上記第２密封部１４１はシーリング物質であることができ、上記第２密封部１４１がシーリング物質である場合、上記第２溝１３１及び上記第４溝１９２はシーリング物質で隙間なく充填されることが好ましい。また、上記シーリング物質の例として、密封力及び耐久性の優れたエポキシ樹脂が用いられることができる。
【００５６】
ただ、本実施例による上記放熱システム１００が適用されたサーバーは上記本体部１１０、上記内部ユニット１５０及び上記後面部１９０が互いに密封された状態に結合されても、上記複数の連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）に対する密封がさらに必要な場合がある。
【００５７】
上記後面部１９０は、図３を参照すれば、後面１９１に上記複数の連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）に外部端子（図示しない）が連結されるために、上記連結端子のそれぞれに対応する第１開口１９４、第２開口１９５、第３開口１９６、第４開口１９７及び第５開口１９８が形成される。それにより、上記複数の連結端子のそれぞれは第１開口１９４、第２開口１９５、第３開口１９６、第４開口１９７及び第５開口１９８によって外部に露出される。
【００５８】
しかし、上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）が第１開口１９４、第２開口１９５、第３開口１９６、第４開口１９７及び第５開口１９８によって外部に露出されるため、別途の密封手段が必要になる。
【００５９】
本実施例では、上記カバー部１７０、１７５、１７６、１７７、１７８が上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）の外部をカバーして、上記収納空間１１１を外部に露出された上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）から密閉させる。
【００６０】
例えば、第１カバー部１７０は上記電源端子１７１の外部をカバーし、上記第２カバー部１７５はマウス端子（ＭＯＵ）及びキーボード端子（ＫＥＹ）をそれぞれカバーし、上記第３カバー部１７６は第１ＬＡＮ端子（ＬＡＮ１）及び第２ＬＡＮ端子（ＬＡＮ２）をそれぞれカバーし、上記第４カバー部１７７はＵＳＢ端子（ＵＳＢ）をカバーし、上記第５カバー部１７８はＶＧＡ端子（ＶＧＡ）及びＲＳ−２３２端子（ＲＳ−２３２）をカバーする。
【００６１】
一方、図２〜図３に示す上記連結端子は例示に過ぎなく、多様な種類の連結端子が追加されることができる。この場合、追加される連結端子はそれぞれ追加されるカバー部によって外部がカバーされて、上記収納空間１１１を密閉させることができる。
【００６２】
この場合、上記カバー部１７０、１７５、１７６、１７７、１７８のそれぞれが上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）のそれぞれを密閉させる方法について後述する図４を参照して具体的に説明する。
【００６３】
ただ、上記カバー部１７０、１７５、１７６、１７７、１７８が上記基板部１６０上に実装される場合、上記カバー部１７０、１７５、１７６、１７７、１７８及び上記基板部１６０  の間が密封されなくてもよい。従って、図２に示すように、上記第２カバー部１７５と上記基板部１６０が互いに接触する部分を第２カバーシーリング１８０で密閉させることができる。
【００６４】
この場合、上記第２カバーシーリング１８０は既に説明したようなエポキシ樹脂などのシーリング物質であることができる。また、図示しないが、上記カバーシーリングは上記第２カバー部１７５を除いた他のカバー部１７０、１７６、１７７、１７８と上記基板部１６０が接触する部分に全部形成されることができる。
【００６５】
さらに、上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）の中、電源端子１７１のような一部端子の場合、上記基板部１６０に実装される外に、上記第１カバー部１７０の外部である上記収納空間１１１の方向へ別途の端子１７３が突出されることができる。この場合、上記別途の端子１７３が上記第１カバー部１７０の第１カバー１７２の外面に突出されながら、上記第１カバー１７２の外面に隙間が発生することができる。従って、第１カバーシーリング１７４を通じて上記第１カバー１７２の外面に上記別途の端子１７３が突出されながら発生する微細な隙間を密閉させることができる。
【００６６】
この場合、上記第１カバーシーリング１７４も前述したようなエポキシ樹脂などのシーリング物質であることができる。
【００６７】
また、上記第１カバーシーリング１７４は上記第１カバー１７２に適用される以外に、上記収納空間１１１の方向に突出される別途の端子が形成される場合、他のカバー部１７５、１７６、１７７、１７８のカバーの外面に追加に形成されることができる。
【００６８】
以上で説明したように、上記本体部１１０は上記内部ユニット１５０及び上記後面部１９０とそれぞれ結合されながら、上記第１密封部１４０及び第２密封部１４１によって密閉される。また、上記後面部１９０に形成された開口１９４、１９５、１９６、１９７、１９８は上記第１カバー部１７０、第２カバー部１７５、第３カバー部１７６、第４カバー部１７７及び第５カバー部１７８によって密閉される。それにより、上記収納空間１１１は外部と密閉された密閉空間を形成する。
【００６９】
従って、本実施例では上記密閉された収納空間１１１に冷却ガス１１５が充填される。この場合、上記冷却ガス１１５は上記後面部１９０に形成されたノズル部１９３を通じて充填されることができ、上記収納空間１１１の空気を全部抜き取って取り除いた後、上記冷却ガス１１５が充填される。
【００７０】
この場合、上記冷却ガス１１５は冷却効果が優れ、内部の電気素子、電気回路などの誤動作を最小化し、電気的、熱的安定性が優れた窒素ガスであることができる。
【００７１】
従って、本実施例では上記収納空間１１１を密閉し、内部に冷却ガスを充填することで、別途の放熱構造及び放熱ユニットを取り除いて効果的な放熱システムを完成することができる。
【００７２】
図４は図２の放熱システムの「Ｂ」部分を示す分解斜視図である。図４では上記カバー部１７０、１７５、１７６、１７７、１７８のそれぞれが上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）のそれぞれを密閉する構造及び方法について、上記第２カバー部１７５と上記マウス端子（ＭＯＵ）を例として説明する。この場合、上記第２カバー部１７５が上記マウス端子（ＭＯＵ）を密閉させる構造及び方法は他のカバー部１７０、１７６、１７７、１７８のそれぞれが他の連結端子１７１（ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）のそれぞれを密閉させる構造及び方法と実質的に同じであるので、繰り返し説明は省略する。
【００７３】
図４を参照すれば、上記第２カバー部１７５は第２カバー１８２、第２カバー前面１８３、第２カバー溝部１８４及び第２カバー密封部１８５を含む。
【００７４】
上記第２カバー１８２は上記マウス端子（ＭＯＵ）の外部をカバーし、内部に上記マウス端子（ＭＯＵ）を収納する収納空間が形成され、四角柱形状を有することができる。
【００７５】
上記第２カバー１８２の中、上記後面部１９０と対向する上記第２カバーの前面１８３は、上記マウス端子（ＭＯＵ）のマウスポート１８１が露出されるように開口が形成され、上記開口の周辺には所定深さの第２カバー溝部１８４が形成される。
【００７６】
上記第２カバー溝部１８４は上記開口の周辺に沿って上記開口から所定間隔で形成されることができる。上記マウス端子（ＭＯＵ）が円形であるので、上記開口も円形に形成され、上記第２カバー溝部１８４も円形であることができる。
【００７７】
一方、上記後面部１９０の内部面には上記第２カバー溝部１８４と対向し、対応する大きさ及び形状で後面溝部１９９が形成される。
【００７８】
上記第２カバー密封部１８５は上記第２カバー溝部１８４と上記後面溝部１９９との間に挿入され、上記第２カバー部１７５が上記後面部１９０の間を密封する。この場合、上記第２カバー密封部１８５はゴムリングや、シーリング物質であることができ、上記第２カバー密封部１８５がシーリング物質である場合、エポキシ樹脂であることができる。
【００７９】
以上のように、上記マウス端子（ＭＯＵ）が上記第２開口１９５を通じて外部に露出されても、上記マウス端子（ＭＯＵ）の外部をカバーする上記第２カバー部１７５が上記後面部１９０と密封状態を保持しながら結合されるので、上記収納空間１１１の内部に充填された冷却ガスは外部に流出されない。
【００８０】
図５は本発明の他の実施例による放熱システムを示す分解斜視図である。図６は図５のＩ−Ｉ'線に沿って切断した断面図である。
【００８１】
本実施例による放熱システム２００は上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）のそれぞれを密閉させる方法を除いて、図２〜図４で説明した放熱システム１００と実質的に同じであるので、同じ参照番号を用い、繰り返し説明は省略する。
【００８２】
図５及び図６を参照すれば、上記放熱システム２００では、上記連結端子１７１（ＭＯＵ、ＫＥＹ、ＬＡＮ１、ＬＡＮ２、ＵＳＢ、ＶＧＡ、ＲＳ−２３２）のそれぞれは第１密閉部２７０、第２密閉部２７５、第３密閉部２７６、第４密閉部２７７及び第５密閉部２７８によってそれぞれ密閉される。
【００８３】
具体的に、上記電源端子１７１は上記第１密閉部２７０によってカバーされて上記電源端子１７１と上記基板部１６０及び上記電源端子１７１と上記後面部１９０の間の隙間が密閉される。同様に、上記マウス端子（ＭＯＵ）及びキーボード端子（ＫＥＹ）は上記第２密閉部２７５によってカバーされて上記基板部１６０と上記後面部１９０との間の隙間が密閉される。また、上記第１ＬＡＮ端子（ＬＡＮ１）及び第２ＬＡＮ端子（ＬＡＮ２）は上記第３密閉部２７６によってカバーされて上記基板部１６０と上記後面部１９０との間の隙間が密閉される。また、上記ＵＳＢ端子（ＵＳＢ）は上記第４密閉部２７７によってカバーされて上記基板部１６０と上記後面部１９０との間の隙間が密閉される。また、上記ＶＧＡ端子（ＶＧＡ）及びＲＳ−２３２端子（ＲＳ−２３２）は上記第５密閉部２７８によってカバーされて上記基板部１６０と上記後面部１９０との間の隙間が密閉される。
【００８４】
即ち、本実施例では別途のカバー部が省略され、上記連結端子が上記第１密閉部〜第５密閉部によって直接カバーされて、隙間及び空間が密閉される。この場合、上記第１密閉部２７０、第２密閉部２７５、第３密閉部２７６、第４密閉部２７７及び第５密閉部２７８はシーリング物質であることができ、上記シーリング物質はエポキシ樹脂であることができる。
【００８５】
一方、図６に示すように、上記第２密閉部２７５は上記マウス端子（ＭＯＵ）の側部及び上部の隙間を充分にカバーするように形成されることができ、図示しないが、他の密閉部も他の連結端子を実質的に同じくカバーすることができる。
【００８６】
上記のような本発明の実施例によれば、放熱システムの本体部、内部ユニット及び後面部が互いに密封されるように結合され、内部に冷却ガスが充填されるので、別途の放熱システムが不要になって、簡単な構造でサーバーの内部を容易に冷却することができる。特に、上記冷却ガスとして窒素ガスが用いられるので、内部の各種電子素子、電線、回路基板などの誤作動を発生しないながらも優れた冷却効果を保持することができる。
【００８７】
また、上記放熱システムを密封するための第１密封部及び第２密封部としてゴムリングまたはエポキシ樹脂などのシーリング物質が用いられるので、簡単な構造及び優れた密封効果で、充填された窒素ガスの外部流出を最小化することができる。
【００８８】
また、上記後面部に冷却ガスの流入のためのノズル部が形成されて、冷却ガスの初期流入または追加流入を容易に行って、上記収納空間の内部の冷却ガスの密度を均一に保持することができる。
【００８９】
また、連結端子をカバーして後面部とカバー密封部を通じて密封される簡単な構造のカバー部を通じて、基板に実装された複数の連結端子と複数の外部端子が連結関係を保持しながらも、上記収納空間の内部の優れた密封効果を保持することができる。
【００９０】
これと違って、上記カバー部を省略し、シーリング物質で上記連結端子の全面をカバーすることによって、優れた密封効果を保持することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明による放熱システムはコンピューター用サーバーの放熱に用いられることができる産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００９２】
１００：放熱システム  
１１０：本体部  
１２０：第１面  
１３０：第２面  
１４０：第１密封部  
１４１：第２密封部
１５０：内部ユニット  
１６０：基板部
１７０：第１カバー部  
１７５：第２カバー部  
１８２：第２カバー  
１８４：第２カバー溝部  
１８５：第２カバーリング  
１９０：後面部  
１９２：第４溝  
１９３：ノズル部
１９５：第２開口  
１９９：外面溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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