(57)【要約】発光性セキュリティマークを認証するための認証装置（１０）が開示される。本装置は、継時的に減衰する発光放射線がセキュリティマークから放射されるように、励起放射線パルスをセキュリティマークに照射するべく構成された照射源（３０）と、セキュリティマークによって放射された発光放射線を検出するべく構成された放射線検出器と、照射源からセキュリティマークに向かって放射された励起放射線とセキュリティマークから放射線検出器に向かって放射された発光放射線とを内部反射によって案内するように、照射源（３０）と放射線検出器とに対して位置付けられて構成された光導波路（２２）とを備える。【選択図】図１
2016500181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光性セキュリティマークを認証するための認証装置であって、
継時的に減衰する発光放射線が前記セキュリティマークから放射されるように、前記セキュリティマークに励起放射線パルスを照射するべく構成された照射源と、
前記セキュリティマークから放射された前記発光放射線を検出するべく構成された放射線検出器と、
前記照射源から前記セキュリティマークに向けて放射された励起放射線と、前記セキュリティマークから前記放射線検出器に向けて放射された発光放射線とを内部反射によって案内するように、前記照射源および前記放射線検出器に対して位置付けられて構成された光導波路と、
を備えた認証装置。
【請求項２】
前記光導波路が、中実の光学材料から形成されてなる、請求項１に記載の認証装置。
【請求項３】
前記光学材料が、超透明パースペックスなどのアクリルガラスである、請求項２に記載の認証装置。
【請求項４】
前記光学材料の側面が、前記光学材料の屈折率より低い屈折率を有する被覆材料によって覆われている、請求項２または３に記載の認証装置。
【請求項５】
前記光導波路が、実質的に立方体様である、請求項１〜４の何れかに記載の認証装置。
【請求項６】
前記光導波路が、細長い、請求項５に記載の認証装置。
【請求項７】
前記照射源および／または前記放射線検出器が、前記光導波路の内側面に当接している、請求項１〜６の何れかに記載の認証装置。
【請求項８】
前記照射源が、前記光導波路の実質的に平面状の内側面に当接している実質的に平面状の発光面を備える、請求項７に記載の認証装置。
【請求項９】
前記放射線検出器は、前記光導波路の実質的に平面状の内側面に当接する実質的に平面状の受光面を備える、請求項７または８に記載の認証装置。
【請求項１０】
前記照射源および／または前記放射線検出器と前記光導波路の内側面との間に設けられた光学のりを更に備える、請求項１〜９の何れかに記載の認証装置。
【請求項１１】
前記照射源が、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える、請求項１〜１０の何れかに記載の認証装置。
【請求項１２】
前記ＬＥＤが、表面実装型ＬＥＤである、請求項１１に記載の認証装置。
【請求項１３】
前記表面実装型ＬＥＤが、平面状の回路基板に取り付けられている、請求項１２に記載の認証装置。
【請求項１４】
前記照射源が、複数のＬＥＤを備える、請求項１１〜１３の何れかに記載の認証装置。
【請求項１５】
複数の前記ＬＥＤが、励起放射線を共通の一方向に放射するように、互いに平行に向けられている、請求項１４に記載の認証装置。
【請求項１６】
複数の前記ＬＥＤが、直線に沿って並列に配設されている、請求項１４または１５に記載の認証装置。
【請求項１７】
前記直線上に位置付けられたセキュリティマーク位置合わせ用可視ガイドを前記認証装置の外側に更に備える、請求項１６に記載の認証装置。
【請求項１８】
前記放射線検出器が、１つ以上の光検出器を備える、請求項１〜１７の何れかに記載の認証装置。
【請求項１９】
前記光検出器が、表面実装型の光検出器である、請求項１８に記載の認証装置。
【請求項２０】
実質的に、添付図面を参照して本願明細書に説明され、かつ、添付図面に示されているような、認証装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セキュリティマークを認証するための認証装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品または文書セキュリティの分野においては、物品を識別するために、および／または当該物品の真贋などを検証するために、検出器によって読み取り可能なセキュリティマークを当該物品またはその包装に設けることが公知である。このようなマークは一般には当該物品に印刷され得る。このようなマークは肉眼で見えないこともある。
【０００３】
例えば、一定の周波数範囲内の放射線に暴露されたときに特定の諸特性を有する放射線を確実に放射する、特に高性能の、錯体インキが存在する。このような錯体インキは、その性質がゆえ、偽造者によって製造され難い。このような錯体インキとしては、タガントインキとして知られるインキが挙げられる。
【０００４】
物品に印されたタガントインキのマークは、適切な放射線に暴露されると、そのインキに固有の、あるシグネチャ的または特徴的挙動を示す。例えば、このインキのサンプルに励起放射線を照射すると、このインキのサンプルは発光放射線を放射する。その放射は、励起放射線への暴露を止めた後も継続する。この発光放射線は、特定のタガントに固有の既知の再現可能な様式で減衰する。
【０００５】
このような錯体インキに用いられるタガント材料の一例としては、１つ以上の希土類金属ドーパントを含む格子構造の原料物質を含むものが挙げられる。格子内のドーパント分子の位置またはドーパントレベルを変えることによって、様々なタガント材料を製造でき、これらタガント材料は、放射線パルスによって励起されたときに、それぞれ相違するけれども予測可能かつ再現可能である減衰特性を示す。
【０００６】
励起放射線を供給し、次いで、放射された放射線を検出してマークの真贋を判定するために、一般には認証装置が用いられる。一般的な検出器は、減衰応答を測定し、その減衰の特徴を明らかにして、マークの真贋を判定する。かつて検討された認証装置では、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）が照射源として用いられている。これらＬＥＤは、これら発光ダイオードから離れた位置にある共通の一照射区域に向けられるように、それぞれ異なる角度で配置されている。全てのＬＥＤの焦点を共通の一照射区域に合わせることによって、より強い光の「ホットスポット」がもたらされる。したがって、発光物質から放射される放射線が最大になるように、このホットスポットの位置にセキュリティマークを置いて、認証手順の精度を上げることが望ましい。しかし、セキュリティマークをホットスポットの位置に確実に位置付け難い場合がある。例えば、セキュリティマークが曲面に設けられている場合は、特に位置付け難い。更に、各ＬＥＤは、各発光ダイオードの角度方向を規定するプラスチック製マウントに保持されている必要があるが、このマウントにより、認証装置が大型化する。
【０００７】
したがって、コンパクトなデザインのままで、認証手順を正確かつ再現可能な方法で行える認証装置を提供することが望ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ここで参照する添付の独立請求項に規定されている。更に、任意の特徴は、その従属請求項に見出され得る。
【０００９】
本発明の一態様によれば、発光性セキュリティマークを認証するための認証装置が提供される。本装置は、継時的に減衰する発光放射線がセキュリティマークから放射されるように、セキュリティマークに励起放射線パルスを照射するべく構成された照射源と、セキュリティマークから放射された発光放射線を検出するべく構成された放射線検出器と、照射源と放射線検出器とに結合された光導波路とを備え、光導波路は、照射源からセキュリティマークに向けて放射された励起放射線とセキュリティマークから放射線検出器に向けて放射された発光放射線とを内部反射によって案内するように、照射源と放射線検出器とに対して位置付けられて構成されている。
【００１０】
光導波路は、照射源と放射線検出器とに隣接し、ひいては近位面と見なされ得る、内側面と、照射源および放射線検出器から離間した位置にあり、ひいては遠位面と見なされ得る、外側面とを有し得る。光導波路は、内側面および外側面のどちらか一方から内側面および外側面のもう一方へ光を伝達するべく構成され得る。
【００１１】
光導波路は、アクリルガラス、例えば超透明パースペックスなどの中実の光学材料から形成され得る。この光学材料の各側面は、高精度に研磨されていてもよい。
【００１２】
光学材料の一側面は、当該光学材料の屈折率より低い屈折率を有する被覆材料によって覆われていてもよい。これにより、被覆材料が、光学材料と被覆材料との間の界面で光を反射するので、光学材料の当該側面からの光の漏出が防止され得る。
【００１３】
光導波路は、実質的に立方体様であってもよい。光導波路は、細長くてもよい。光導波路は、円形、楕円形、矩形など、任意の好適な断面形状を有し得る。
【００１４】
照射源および／または放射線検出器は、光導波路の内側面に当接し得る。
【００１５】
照射源は、光導波路の実質的に平面状の内側面に当接している実質的に平面状の発光面を備え得る。
【００１６】
放射線検出器は、光導波路の実質的に平面状の内側面に当接している実質的に平面状の受光面を備え得る。
【００１７】
認証装置は、光導波路の内側面と照射源および／または放射線検出器との間に設けられた光学のりを更に備え得る。
【００１８】
照射源は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える。
【００１９】
当該ＬＥＤは、表面実装型のＬＥＤであってもよい。当該表面実装型ＬＥＤは、平面状の回路基板に取り付けられ得る。表面実装型ＬＥＤであると、光導波路をＰＣＢのより近くに位置付けることが可能になり得るので、認証装置の軸長を縮小し得る。
【００２０】
照射源は、複数のＬＥＤを備え得る。
【００２１】
この複数のＬＥＤは、励起放射線を共通の一方向に照射するように、互いに平行に方向付けられ得る。換言すると、複数のＬＥＤについて、焦点を共通の一照射区域に合わせることはしない。これにより、光導波路から放射される光がより一様に分散され得る。したがって、認証プロセスの精度は、認証装置に対するセキュリティマークの位置に左右され難い。
【００２２】
複数のＬＥＤは、直線に沿って並列に配設し得る。ここで「並列に」という用語は、各ＬＥＤの側面同士を接触させることを要求するものではない。複数のＬＥＤは、互いに離間して配置し得る。
【００２３】
認証装置は、当該直線上に位置付けられたセキュリティマーク位置合わせ用可視ガイドを、認証装置の外側に更に備え得る。この位置合わせ用可視ガイドは、照射源をセキュリティマークに位置合わせし易いように、照射源の位置を示す。この位置合わせ用可視ガイドは、光導波路を取り囲む認証装置のケーシングの表面に設けられ得る。
【００２４】
放射線検出器は、１つ以上の光検出器を備え得る。当該光検出器は、表面実装型の光検出器でもよい。
【００２５】
本発明は、本願明細書で言及した特徴および／または限定事項の如何なる組み合わせも含み得る。ただし、互いに排他的な特徴の組み合わせはこの限りでない。
【００２６】
次に、本開示をより深く理解するために、およびその実施方法を示すために、添付の図面を例として参照する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態による認証装置の斜視図である。
【図２】図２は、図１の認証装置の側面図である。
【図３】図３は、照射／検出が行われる認証装置の端部の拡大図である。
【図４】図４は、認証装置内の印刷回路基板の斜視図を模式的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１は、発光性セキュリティマーク（別名「タガント」として知られている）を認証するための認証装置１０の一実施形態を示す。認証装置１０は、フォッブリーダとも称され得るコンパクトなポケットサイズの装置である。認証装置１０は、コンパクトなサイズであることと人間工学的形状を有することとに起因して、および電池式であるおかげで、携帯用の手持ち式装置と見なされ得る。
【００２９】
更に、図２および図３を参照すると、認証装置１０は、実質的にオブラウンド（ｏｂｒｏｕｎｄ、２つの半円が、当該半円の末端の接線である平行な直線によって接続されてなる形状）である横断面の細長い外形を通常画成する外側ケーシング１２を備える。外側ケーシング１２は、基本的に２つの部分、すなわち正面（または頂面）部１２ａと裏面（または底面）部１２ｂから成る。この２つの部分は、以下により詳細に説明するように、認証装置１０の内部構成要素を収容するために互いに連結されている。
【００３０】
外側ケーシング１２の裏面部１２ｂは、電池室の内部（図示せず）へのアクセスを可能にする電池室カバー１４を備える。したがって、電池室カバー１４は、認証装置の電池へのアクセスおよび電池交換を可能にする。
【００３１】
図２に示されているように、外側ケーシングは、小穴（ｅｙｅ）１６すなわち貫通孔も画成している。小穴１６は、外側ケーシング１２の正面部１２ａおよび裏面部１２ｂの上端に形成された２つの連係する貫通孔よって画成されている。小穴１６は、認証装置１０をリストストラップまたはネックストラップなどのランヤード（図示せず）にひばり結びでつなぐために用いられる。ランヤードは、認証装置１０の落下防止に役立ち、また、認証装置を、容易にアクセス可能でかつ好都合な位置に保持できるようにする。
【００３２】
外側ケーシング１２は、外側ケーシング１２の正面部１２ａに形成されたインジケータ窓１８を更に備える。インジケータ窓１８は透明または半透明である。インジケータ窓１８は、発光ダイオード（ＬＥＤ）など、１つ以上のインジケータ灯２０を覆うように配設されており、これにより、使用者はインジケータ灯２０を見ることができる。図１に示されているように、認証装置１０は、３つのインジケータ灯２０を備え得る。インジケータ灯２０の機能については、以下でより詳細に説明する。特に図３に示されているように、インジケータ灯２０とインジケータ窓１８との間には、カバー部材が配設されている。カバー部材は、各インジケータ灯２０と位置合わせされた相補形の開口を備える。したがって、カバー部材は、インジケータ窓１８を通りカバー部材の各開口を経由してインジケータ灯２０が見えるようにするが、インジケータ窓１８を通して内部回路が見えないように、下部の内部回路を覆い隠している。あるいは、インジケータ灯２０が、インジケータ窓で覆われることなく、外側ケーシング１２の正面部１２ａに（カバー部材と同様の構成を用いて）直接取り付けられていてもよい。認証装置１０は、サンプルボタン３６を更に備える。以下に詳細に説明するように、サンプルボタン３６の押下によって認証プロセスを開始できる。
【００３３】
外側ケーシング１２の一端面には、開口が設けられている。周囲光を濾波するためのレンズ２１がこの開口内に配設され、当該開口に光導波路２２が当接している。これについては、以下に詳細に説明する。
【００３４】
次に、認証装置１０の内部回路について、図４を参照しながら説明する。内部回路は、主印刷回路基板（ＰＣＢ）２４を備える。主ＰＣＢ２４の寸法は、外側ケーシング１２の寸法に実質的に相当する。主ＰＣＢ２４には、処理手順を実施するために必要な構成要素が設けられている。主ＰＣＢ２４は、電源との接続部を更に形成している。この電源は、上記したようにおよび図４に示されているように、電池２６であることが好ましい。
【００３５】
拡張ＰＣＢ２８は、主ＰＣＢ２４に接続されている。拡張ＰＣＢ２８は、主ＰＣＢ２４の前端側に配置されている。拡張ＰＣＢ２８は、主ＰＣＢ２４の幅に沿って延在し、主ＰＣＢ２４に直交する向きに置かれている。拡張ＰＣＢ２８と主ＰＣＢ２４とは、物理的および電気的に互いに接続されている。拡張ＰＣＢ２８の寸法は、（主ＰＣＢ２４の位置を考慮して）外側ケーシング１２の横断面に実質的に相当する。
【００３６】
各インジケータ灯２０は、それぞれの発光面が主ＰＣＢ２４と平行になるように、拡張ＰＣＢ２８の上面に設けられる。したがって、拡張ＰＣＢ２８によって、各インジケータ灯２０の発光面は、インジケータ窓１８を通して見えるように、上記カバー部材に向けて保持されている。
【００３７】
拡張ＰＣＢ２８の下面には、２つのＬＥＤ３０の形態である照射源が設けられている。ＬＥＤ３０は、約９４０ｎｍの波長の赤外線を放射する赤外線ＬＥＤでもよい。
【００３８】
この照射源は、図４に示されているように、２つのＬＥＤ３０を備えることが好ましい。この実施形態において、ＬＥＤ３０は、約９４０ｎｍの波長の赤外光を放射する赤外線ＬＥＤである。ＬＥＤ３０は、表面実装型の部品であり、薄型である。各ＬＥＤ３０は、隣接する光導波路２２の（外側ケーシング１２を基準としたときの）内側面に結合される実質的に平面状の発光面を有する。各ＬＥＤ３０の発光面が光導波路２２に密接するように、光導波路２２の内側面も実質的に平面状である。各ＬＥＤ３０の平面状の発光面は、結合を向上させるために光学のりを用いて、光導波路２２の内側面に接続され得る。
【００３９】
各ＬＥＤ３０は、互いに平行になるような向きで、拡張ＰＣＢ２８の表面に設けられている。換言すると、各ＬＥＤ３０の平面状の発光面は拡張ＰＣＢ２８に平行であり、共通の一平面に位置している。したがって、各ＬＥＤ３０は、励起放射線を共通の一方向に放射するべく構成されている。更に、各ＬＥＤ３０は、直線に沿って並列に配設されるように、拡張ＰＣＢ２８の表面に配置されている。
【００４０】
拡張ＰＣＢ２８はその下面に、２つのＬＥＤ３０の間に配設された光検出器の形態である、放射線検出器３１を更に備える。放射線検出器３１は、セキュリティマークから放射された赤外線を検出するために配置されている。ＬＥＤ３０と同様に、放射線検出器３１も光導波路２２の内側面に結合されている。この実施形態において、放射線検出器３１は、表面実装型の放射線検出器であり、光導波路２２の内側面に当接する平面状の受光面を有している。ＬＥＤ３０と同様に、放射線検出器３１の平面状の発光面は、結合を向上させるために光学のりを用いて、光導波路２２の内側面に接続され得る。
【００４１】
光導波路２２は、基本的に、全ての面が高精度に研磨された、アクリルガラス（例えば超透明パースペックス）などの中実の光学材料から形成された直方体である。ただし、光導波路は、代わりに、円形の横断面または他の好適な横断面を有し得る。光導波路２２は、その内側面から（外側ケーシング１２を基準としたときの）外側面へ、およびこの逆に、光を伝達するべく構成されている。光導波路２２は、ＬＥＤからセキュリティマークに向けて放射された励起放射線と、セキュリティマークによって放射線検出器３１に向けて放射された発光放射線とを案内するように、ＬＥＤ３０および放射線検出器３１に対して位置付けられて構成されている。例えば、光導波路２２は、その内側面とその外側面との間で内部反射によって光を伝達し得る。
【００４２】
光導波路２２の各側面（すなわち、内側面と外側面とを接続する各面）は、必要に応じて、被覆材料（ｃｌａｄｄｉｎｇ  ｍａｔｅｒｉａｌ）によって覆われていてもよい。被覆材料は、光学材料の屈折率より低い屈折率を有するように選択される。その結果、光が光学材料と被覆材料との界面で反射されるので、各側面からの光の損失が防止される。
【００４３】
上記のように、光導波路２２の内側面は、照射源（ＬＥＤ３０）と放射線検出器３１とに結合されている。光導波路２２の内側面は、界面における反射による光の消失を最小化するために、ＬＥＤ３０に密接するように保持されている。光導波路２２の外側面は、外側ケーシング１２の一端面に設けられた開口に収容されるレンズ２１に当接している。あるいは、光導波路２２の外側面は、当該外側面が当該開口に隣接するように、外側ケーシング１２の当該端面に対して保持され得る。
【００４４】
セキュリティマーク位置合わせ用可視ガイド３４が、認証装置１０の外側ケーシング１２に設けられている。２対の位置合わせ用可視ガイド３４があり、第１対の位置合わせ用可視ガイド３４は、各ＬＥＤ３０の配置に沿った直線上に位置付けられ、第２対の位置合わせ用可視ガイド３４は、第１対の位置合わせ用可視ガイド３４に対して垂直に位置付けられている。位置合わせ用可視ガイド３４は、ＬＥＤ３０の位置を、光導波路２２の下方に視覚的に示すものである。したがって、位置合わせ用可視ガイド３４により、使用者は、光導波路２２から放射された光に対してセキュリティマークを容易に位置合わせできる。位置合わせ用可視ガイド３４は、認証装置１０の当該端面がセキュリティマークに対して位置合わせされるときに見えるように、外側ケーシング１２に設けられていることが好ましい。代わりに、または加えて、位置合わせ用可視ガイド３４が認証装置１０の当該端面に沿って延在していてもよい。
【００４５】
以上の通りであるので、光導波路２２は、照射源によって発生した光（励起放射線）を、光導波路２２の内側面から外側面に、更にはレンズ２１を通して認証装置１０の外に伝達させることができる。同様に、光導波路２２は、認証装置１０の外部で発生した光（発光放射線）を、光導波路２２の外側面から内側面に、更には放射線検出器３１に伝達することができる。
【００４６】
次に、認証装置１０の操作および自動化された認証手順について、より詳細に説明する。
【００４７】
発光性セキュリティマーク（または、セキュリティマークが設けられ得る、もしくは設けられるべき物品）を認証するために、使用者は、認証装置１０の光導波路２２を備えた端部を検証対象のセキュリティマークに隣接させる。セキュリティマークをセキュリティマーク位置合わせ用可視ガイド３４に位置合わせすると、光導波路２２がセキュリティマークの上方に確実に位置付けられる。認証装置１０は、光導波路２２の外側面から近距離（すなわち、０〜１０センチメートルの領域内）に位置するセキュリティマークを認証可能であり得る。
【００４８】
位置合わせした後、使用者はサンプルボタン３６を押下して認証プロセスを開始させる。これにより、短いウォームアップシーケンスが開始し、電子回路全体が起動する。ウォームアップシーケンスに続いて各ＬＥＤ３０が起動し、赤外波長の励起放射線パルスを発生する。この励起放射線は、光導波路２２によって光導波路２２の内側面から外側面に伝達し、そこでセキュリティマークによって受光される。この励起放射線によって、継時的に減衰する発光放射線がセキュリティマークから放射される。放射された発光放射線は光導波路２２によってその外側面からその内側面に伝達され、そこで放射線検出器３１によって受光される。
【００４９】
発光放射線の減衰定数は、特定のマークに固有であるので、当該マークの認証に使用できる。この特定の実施形態においては、放射線検出器３１が受光した放射線に基づく所定の時間間隔で２つの強度値を測定し、この２つの強度値の比率を取ることによって減衰応答を特徴づける。この比率値を事前に記憶されている基準値と比較することによって、マークの真贋を判定できる。
【００５０】
正確な結果を得るため、一連の比率値が得られるように、マークの照射およびサンプリングを多数回繰り返す。次いで、この一連の比率値を平均すると、一つのサンプルが得られる。例えば、６４の比率値を得て平均し得る。このプロセスは数回（好ましくは７回または８回）繰り返し得る。次に、これらサンプル（すなわち平均値）の各々を複数のバケットのうちの１つに割り当てる。これらバケットの各々は、予め決められているが設定で変更可能である範囲の値をカバーしている。隣接し合うバケットの範囲が連続している必要はない。各バケットによって規定される範囲は、特定のセキュリティマークまたはタガント材料に関連付けられ得る。
【００５１】
既定数のサンプルが単一バケットに入ると、そのマークは真正と見なされる。肯定的な検証結果を得るには、そのバケットに該当するサンプルが連続して取り込まれる必要があり得る。他方、単一バケットに十分な数のサンプルが存在しない場合、そのマークは真正と見なされない。
【００５２】
肯定的および／または否定的な認証結果は、インジケータ灯２０によって示され得る。例えば、肯定的な認証結果は緑色ＬＥＤによって、否定的な認証結果は赤色ＬＥＤによって示され得る。認証装置１０は、セキュリティマークの認証の成功（または不成功）を示す可聴表示または振動を更に備え得る。
【００５３】
上述したように、各ＬＥＤ３０は、励起放射線を共通の一方向に放射するように、互いに平行に配置される。光導波路２２は、光導波路２２内の内部反射によって励起放射線を更に平行化するように作用する。その結果、光導波路２２の外側面から放射される光は実質的に一様である。したがって、認証プロセスの精度を向上させるために、光のホットスポットにセキュリティマークを位置付ける必要がない。このように、本発明の認証装置によれば、測定条件に左右され難い、より再現可能な測定が可能になる。これにより、精度を犠牲にせずに、測定をより迅速に行うことが可能になる。更に、光導波路２２により、照射源として表面実装型ＬＥＤを使用することが可能になる。これにより、認証装置１０は、大幅に小型化される。
【００５４】
認証装置１０を電池式として説明してきたが、認証装置１０は、商用電源に接続可能な外部電源コネクタを更に含み得る。このことは、商用電源を利用可能な場所で認証装置１０を長時間使用する場合に、特に有利であり得る。この外部電源コネクタは、場合によっては、認証装置の電池を再充電するためにも使用可能であろう。
【００５５】
認証装置は、適切である場合には、複数の放射線検出器３１を含み得る。
【００５６】
認証装置１０は何れの向きでも使用可能であるので、本願明細書で用いられている上および下などの相対的な用語は、特定の作動方向を規定するとは見なされるべきではない。
【符号の説明】
【００５７】
１０：認証装置
１２：外側ケーシング
１２ａ：正面（または頂点）部
１２ｂ：裏面（または底面）部
１４：電地質カバー
１６：小穴
１８：インジケータ窓
２０：インジケータ灯
２１：レンズ
２２：光導波路
２４：主印刷回路基板（ＰＣＢ）
２６：電池
２８：拡張ＰＣＢ
３０：ＬＥＤ
３１：放射線検出器
３４：位置合わせ用可視ガイド
３６：サンプルボタン
【図１】
2016500181.tif 000003
【図２】
2016500181.tif 000004
【図３】
2016500181.tif 000005
【図４】
2016500181.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成27年7月14日(2015.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光性セキュリティマークを認証するための認証装置であって、
継時的に減衰する発光放射線が前記セキュリティマークから放射されるように、前記セキュリティマークに励起放射線パルスを照射するべく構成された照射源と、
前記セキュリティマークから放射された前記発光放射線を検出するべく構成された放射線検出器と、
前記照射源から前記セキュリティマークに向けて放射された励起放射線と、前記セキュリティマークから前記放射線検出器に向けて放射された発光放射線とを内部反射によって案内するように、前記照射源および前記放射線検出器に対して位置付けられて構成された光導波路と、
を備えた認証装置。
【請求項２】
前記光導波路が、中実の光学材料から形成されてなる、請求項１に記載の認証装置。
【請求項３】
前記光学材料が、アクリルガラスである、請求項２に記載の認証装置。
【請求項４】
前記光学材料の側面が、前記光学材料の屈折率より低い屈折率を有する被覆材料によって覆われている、請求項２または３に記載の認証装置。
【請求項５】
前記光導波路が、実質的に立方体様である、請求項１〜４の何れかに記載の認証装置。
【請求項６】
前記光導波路が、細長い、請求項５に記載の認証装置。
【請求項７】
前記照射源および／または前記放射線検出器が、前記光導波路の内側面に当接している、請求項１〜６の何れかに記載の認証装置。
【請求項８】
前記照射源が、前記光導波路の実質的に平面状の内側面に当接している実質的に平面状の発光面を備える、請求項７に記載の認証装置。
【請求項９】
前記放射線検出器は、前記光導波路の実質的に平面状の内側面に当接する実質的に平面状の受光面を備える、請求項７または８に記載の認証装置。
【請求項１０】
前記照射源および／または前記放射線検出器と前記光導波路の内側面との間に設けられた光学のりを更に備える、請求項１〜９の何れかに記載の認証装置。
【請求項１１】
前記照射源が、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える、請求項１〜１０の何れかに記載の認証装置。
【請求項１２】
前記ＬＥＤが、表面実装型ＬＥＤである、請求項１１に記載の認証装置。
【請求項１３】
前記表面実装型ＬＥＤが、平面状の回路基板に取り付けられている、請求項１２に記載の認証装置。
【請求項１４】
前記照射源が、複数のＬＥＤを備える、請求項１１〜１３の何れかに記載の認証装置。
【請求項１５】
複数の前記ＬＥＤが、励起放射線を共通の一方向に放射するように、互いに平行に向けられている、請求項１４に記載の認証装置。
【請求項１６】
複数の前記ＬＥＤが、直線に沿って並列に配設されている、請求項１４または１５に記載の認証装置。
【請求項１７】
前記直線上に位置付けられたセキュリティマーク位置合わせ用可視ガイドを前記認証装置の外側に更に備える、請求項１６に記載の認証装置。
【請求項１８】
前記放射線検出器が、１つ以上の光検出器を備える、請求項１〜１７の何れかに記載の認証装置。
【請求項１９】
前記光検出器が、表面実装型の光検出器である、請求項１８に記載の認証装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
拡張ＰＣＢ２８はその下面に、２つのＬＥＤ３０の間に配設された光検出器の形態である、放射線検出器３１を更に備える。放射線検出器３１は、セキュリティマークから放射された赤外線を検出するために配置されている。ＬＥＤ３０と同様に、放射線検出器３１も光導波路２２の内側面に結合されている。この実施形態において、放射線検出器３１は、表面実装型の放射線検出器であり、光導波路２２の内側面に当接する平面状の受光面を有している。ＬＥＤ３０と同様に、放射線検出器３１の平面状の受光面は、結合を向上させるために光学のりを用いて、光導波路２２の内側面に接続され得る。
【国際調査報告】
2016500181.tif 000007
2016500181.tif 000008
2016500181.tif 000009