(57)【要約】  高圧側及び低圧側を有する交換可能なシールシステム（１００）は、圧力伝送器（１０１）上の共面入口プレート（１１４）に接続可能である。シールシステム（１００）の第１の側は、シールシステム（１００）の第２の側のシーリングに影響を与えることなく交換されることができる。シールシステム（１００）は、中央のスプリットライン（１９２）を有する第１（１７０）及び第２（１７２）のプレートのスタックを含む。第１及び第２のプレートのうちの少なくとも１つは、システムの一方の側のみの分離交換又は分割交換を提供するために、中央のスプリットライン（１９２）に沿って分割される。
2016510885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高圧側及び低圧側のダイヤフラムと共面入口プレートボルト穴とを含む、圧力伝送器の共面入口プレートに結合可能なシールシステムであって、
該シールシステムは、
少なくともそのいくつかは共面入口プレートボルト穴と合致することができる第１のプレートアセンブリボルト穴と、高圧側及び低圧側ダイヤフラムと整列することができる第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路とを含む第１のプレートアセンブリと、
前記第１のプレートアセンブリ及び第２のプレートアセンブリを含むプレートスタックを形成するべく前記第１のプレートアセンブリ上に積層される第２のプレートアセンブリであって、第１のプレートアセンブリボルト穴と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴を含む第２のプレートアセンブリと、
前記プレートスタックに接続され、前記第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路と整列する第２の高圧側及び低圧側隔離流体通路を有する高圧側及び低圧側細管コネクタと、
前記高圧側及び低圧側細管コネクタに接続される細管と、
前記細管に接続されるシールとを含み、
前記プレートスタックは、前記高圧側及び低圧側要素の選ばれなかった一つの交換を回避しながら、前記高圧側及び低圧側要素の選ばれた一つを分離して交換できるようにする、前記第１及び第２のプレートアセンブリの一方の高圧側及び低圧側要素を分割する中央のスプリットラインを含む、シールシステム。
【請求項２】
高圧側及び低圧側の要素を分割する前記中央のスプリットラインは、高圧側要素の交換を回避しながら、低圧側要素の分離交換を可能にする、請求項１に記載のシールシステム。
【請求項３】
前記シールシステムは、高圧側及び低圧側ボルトを含み、前記高圧側要素の分離交換は、少なくともいくつかの高圧側ボルトの一時的な除去を含む、請求項１に記載のシールシステム。
【請求項４】
前記低圧側の第１及び第２の隔離流体通路の整列は、高圧側要素の交換の間影響を与えられない、請求項１に記載のシールシステム。
【請求項５】
前記細管コネクタは、プロセス充填管を含む、請求項１に記載のシールシステム。
【請求項６】
前記第１のプレートアセンブリのボルト穴は、１．７インチ×２．２インチより小さいボルト穴間隔をもつ４個のボルト穴の矩形パターンを含む、請求項１に記載のシールシステム。
【請求項７】
さらに、圧力伝送器を含む、請求項１に記載のシールシステム。
【請求項８】
高圧側及び低圧側ダイヤフラムと共面入口プレートボルト穴とを含む圧力伝送器の共面入口プレートに結合可能なシールシステムであって、
共面入口プレートボルト穴と合致することのできる第１のプレートアセンブリボルト穴を含み、前記高圧側及び低圧側隔離ダイヤフラムと整列することができる第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路を含む第１のプレートアセンブリと、
前記第１のプレートアセンブリ上に積層され、前記第１のプレートアセンブリボルト穴と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴を含む第２のプレートアセンブリと、
前記第１のプレートアセンブリに接続される高圧側及び低圧側細管コネクタであって、該高圧側及び低圧側細管コネクタの各々が、前記第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路と整列する第２の高圧側及び低圧側隔離流体通路を含む前記高圧側及び低圧側細管コネクタと、
前記高圧側及び低圧側細管コネクタに接続される高圧側及び低圧側細管と、
前記高圧側及び低圧側細管に接続される高圧側及び低圧側シールとを具備し、
前記第１のプレートアセンブリは、該第１のプレートアセンブリの高圧側及び低圧側部分を分割する中央のスプリットラインを含み、前記分割は低圧側部分の交換を回避しながら、高圧側部分の分離交換を可能にする、シールシステム。
【請求項９】
前記第１のプレートアセンブリの高圧側及び低圧側部分を分割する前記中央のスプリットラインは、高圧側要素の交換を回避しながら、低圧側要素の分離交換を可能にする、請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１０】
前記シールシステムは高圧側及び低圧側ボルトを含み、高圧側要素の分離交換は少なくともいくつかの高圧側ボルトの一時的な除去を含む、請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１１】
前記低圧側の第１及び第２の隔離流体通路の整列は、高圧側要素の交換中に影響を与えられない、請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１２】
細管コネクタはプロセス充填管を含む、請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１３】
第２のプレートアセンブリは、前記第１のプレートアセンブリの接触エリアを露わにする高圧側及び低圧側開口を含む、請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１４】
さらに、圧力伝送器を含む、請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１５】
高圧側及び低圧側ダイヤフラムと共面入口プレートボルト穴を含む共面入口プレートに結合可能なシールシステムであって、
該シールシステムは、
それらの少なくといくつかは共面入口プレートボルト穴と合致することができる第１のプレートアセンブリボルト穴を含み、前記高圧側及び低圧側ダイヤフラムと整列することができる第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路を含む、第１のプレートアセンブリと、
前記第１のプレートアセンブリ上に積層され、第１のプレートアセンブリボルト穴と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴を含む第２のプレートアセンブリと、
前記第２のプレートアセンブリに接続される高圧側及び低圧側細管コネクタであって、前記第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路と整列する第２の高圧側及び低圧側隔離流体通路を含む前記高圧側及び低圧側細管コネクタと、
前記高圧側及び低圧側細管コネクタに接続される高圧側及び低圧側細管と、
前記高圧側及び低圧側細管に接続される高圧側及び低圧側シールとを具備し、
前記第２のプレートアセンブリは、高圧側及び低圧側部分に分割する中央のスプリットラインに沿って分割され、低圧側部分の交換を回避しながら、高圧側部分の分離交換を可能にする、シールシステム。
【請求項１６】
前記第２のプレートアセンブリを高圧側及び低圧側部分に分割する前記中央のスプリットラインは、高圧側要素の交換を回避しながら、低圧側要素の分離交換を可能にする、請求項１５に記載のシールシステム。
【請求項１７】
前記シールシステムは高圧側及び低圧側ボルトを含み、高圧側要素の分離交換は少なくともいくつかの高圧側ボルトの一時的な除去を含む、請求項１５に記載のシールシステム。
【請求項１８】
前記低圧側の第１及び第２の隔離流体通路は、高圧側要素の交換の間、影響をあたえられない、請求項１５に記載のシールシステム。
【請求項１９】
前記細管コネクタは、プロセス充填管を含む、請求項１５に記載のシールシステム。
【請求項２０】
前記第１のプレートアセンブリを入口プレートに取り付ける第１のパターンの４個のボルトと、前記第２のプレートアセンブリを前記第１のプレートアセンブリに取り付ける第２のパターンの４個のボルトを含む、請求項１５に記載のシールシステム。
【請求項２１】
さらに、圧力伝送器を含む、請求項１５に記載のシールシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、産業プロセス圧力伝送器に使用するシールシステムに関する。特に、本発明は、差圧伝送器の共面入口プレート（coplanar inlet plate）に圧力を連結するシールを含むようなシールシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
産業プロセス制御システムは、液体やこれと同等のものを生産又は移送するのに用いる産業プロセスを監視し制御するために用いられる。そのようなシステムでは、例えば温度、圧力、流量又は流速等の"プロセス変数"を測定することは一般的に重要である。プロセス制御伝送器は、そのようなプロセス変数を測定し、測定されたプロセス変数に関連する情報を、例えば中央制御室のような中央位置（central location）に返信するのに用いられる。
【０００３】
プロセス変数伝送器の一つのタイプは、プロセス流体の二つの圧力を測定し、該二つの圧力の圧力差に関する出力を提供する差圧伝送器である。この圧力差は、その結果として、差圧、流量又は流速、容器中のプロセス流体のレベル、又は他のプロセス変数を表わすことができる。この伝送器は、差圧に関連する情報を中央制御室に返信するように構成されている。この送信は、一般的には２線プロセス制御ループを介して送られるが、無線技術を含む、他の通信技術もまた用いられることができる。
【０００４】
前記圧力は、いくつかのタイプのプロセス結合を介してプロセス変数伝送器に結合されなければならない。例えば、プロセス流体は、産業プロセスで用いられる、天然ガス、オイル等の要素からなることができる。あるプロセス測定用途では、圧力伝送器は、圧力を掛けられたプロセス流体に関して遠隔地に設置されており、その圧力は、該プロセス流体から圧力伝送器へ、リモートシール(remote seal)と呼ばれる流体リンクを介して物理的に運ばれる。
【０００５】
本発明に関連する先行技術として、例えば下記のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００９−５３０６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
いくつかの用途では、２個のシールの組立体は、二つの圧力（高圧側と低圧側）を、差圧伝送器の共面入口プレートに結合する。シールの一つを交換する必要が生じた時には、該二つのシールの集合体は、共面入口プレートから切断される。該共面入口プレートからの切断は、その結果として、高圧側及び低圧側の両システムを開にして破壊することになり、アセンブリ全体が交換されなければならなくなり、大変な費用を要することになる。共面入口プレートに取り付けられているシールシステムを改良して、１個の故障したシールを交換する費用が低減されるようにする必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
シールシステムは、圧力伝送器の共面入口プレートに結合することができる。該シールシステムは、第１のプレートアセンブリを含む。該第１のプレートアセンブリは、第１のプレートアセンブリボルト穴を含み、少なくともそれらのいくつかは、共面入口プレートボルト穴と配列可能である。該第１のプレートアセンブリは、共面入口プレートの高圧側及び低圧側ダイヤフラムと配列可能である第１の高圧側及び低圧側遮断流体路を含む。
【０００９】
該シールシステムは、第２のプレートアセンブリを含む。該第２のプレートアセンブリは、第１のプレートアセンブリ上に積み重ねられており、第１及び第２のプレートアセンブリを含むプレートスタック(plate stack)を形成する。該第２のプレートアセンブリは、第１のプレートアセンブリボルト穴と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴を含む。
【００１０】
該シールシステムは、高圧側及び低圧側の細管コネクタを含む。該高圧側及び低圧側の細管コネクタは、前記プレートスタックに結合している。該高圧側及び低圧側の細管コネクタは、第１の高圧側及び低圧側遮断流体路と整列する第２の高圧側及び低圧側遮断流体路を有する。
【００１１】
該シールシステムは、前記細管コネクタに結合する細管を含む。該シールシステムは、前記細管に結合するシールを含む。
【００１２】
前記プレートスタックは、前記第１及び第２のプレートアセンブリの内の一つの高圧側及び低圧側要素を分離する中央スプリット線を含み、高圧側及び低圧側要素の選択されたものの分離交換又は分割交換を可能にし、他方では、高圧側及び低圧側要素の非選択のものの交換を回避する。その逆も同様である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高圧側及び低圧側システムの選ばれなかった一つの交換を回避しながら、該高圧側及び低圧側システムの選ばれた一つを分離して交換できるようになる。このため、従来の２重シールシステムでは、二つのシステムの内の一方のみが破壊又は陳腐化して交換する必要が生じた場合に、高圧側及び低圧側システムの両方を交換することが必要となり高価になるという問題があったが、本発明によればこの問題を回避することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】図１Ａは、交換可能な２重リモートシールシステム（dual remote seal system）の一実施形態を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、交換可能な２重リモートシールシステム（dual remote seal system）の一実施形態を示す図である。
【図２Ａ】図２Ａは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図４】図４は、リモートシールとローカルシールとを備えた交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図５】図５は、リモートシールとローカルシールとを備えた交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図６】図６は、シングル（１個の）リモートシールが取り付けられたシールシステムを示す図である。
【図７】図７は、シングル（１個の）ローカルシステムが取り付けられたシールシステムを示す図である。
【図８】図８は、リモートシールと取り付けられたローカルシールとを備えた交換可能な２重リモートシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図９】図９は、シングルリモートシールが取り付けられたシールシステムを示す図である。
【図１０】図１０は、シングルリモートシールが取り付けられたシールシステムを示す図である。
【図１１】図１１は、シングルリモートシールが取り付けられたシールシステムの一実施形態を示す図である。
【図１２】図１２は、フランジアダプタユニオン（ＦＡＵ）の従来技術の図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
交換可能なシールシステムは、以下に図１−５，８−９で図示されている好ましい実施形態により説明される。交換可能なシールシステムは、共面入口プレート(coplanar inlet plates)をもつ差圧伝送器に有用である。各交換可能なシールシステムは、高圧側シールシステム及び低圧側シールシステムのうちの少なくとも一方を含む。特に、各交換可能なシールシステムは、他方の側を交換せずに一方の側を分離して交換できるシールシステムを有している。
【００１６】
交換可能な２重又はデュアルシールシステム（dual seal system）（以下、「２重シールシステム」という）を用いると、高圧側シールシステムは、その交換のために、低圧側シールシステムをアンシール(unseal)することなく、アンシールすることができる。また、この逆も成立する。共面入口プレートを備えた伝送器の従来の２重シールシステムでは、二つのシステムの内の一方のみが破壊又は陳腐化して交換する必要が生じたとした場合に、高圧側及び低圧側システムの両方を交換することが必要となり高価になるという問題があるが、この装置ではこの問題を回避することができる。
【００１７】
図１Ａ、１Ｂは、差圧伝送器１０１の模範的な共面入口プレート１１４に接続するために配置された交換可能な２重リモートシールシステム（dual remote seal system）１００を示している。
【００１８】
図１Ａは、差圧伝送器１０１の共面入口プレート１１４の底面に配置された交換可能な２重リモートシールシステムを示す。
【００１９】
差圧伝送器１０１は、該伝送器１０１に１本以上の導伝線(図示されていない)を接続するための電線管ハブ１０２，１０４を含む。差圧伝送器１０１は、伝送器配線区画(図１Ａには図示されていない)にアクセスするサービスを提供するために取りはずし可能な第１のカバー１０６を含む。差圧伝送器１０１は、また、該伝送器１０１中の電子回路ボード区画（図１Ａには図示されていない) にアクセスするサービスを提供するために取りはずし可能な第２のカバー１０８を含む。差圧伝送器１０１は、電線管ハブ１０２を通り線１１０に沿って伝送器出力信号を産業制御システム１１２に結合する。圧力伝送器１０１は、線１１０上の差圧を表わす出力信号を産業制御システム１１２に提供する。
【００２０】
差圧伝送器１０１は、ここでは共面入口プレート１１４と呼ばれる小型化されたプロセス流体接続を含む。該圧力伝送器１０１の共面入口プレート１１４は、産業プラント環境に存在する、高（Ｈ）及び低（Ｌ）側圧力（図１Ａには図示されていない)と呼ばれる、二つの流体圧力に接続可能である。共面入口プレート１１４は二つの小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８を含み、これらは互いに及び共面入口プレート１１４の底面で、通常共面になるように設置されている。小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８は、伝送器１０１の内部にある隔離流体（図１Ａには図示されていない)を該伝送器１０１の外部にある流体から隔離するようにするシールされた障壁である。該小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８は、外部の流体圧力に応答して湾曲し、伝送器１０１の内部の部品が外部の流体に晒されることなしに、小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８を介して圧力を伝送する。伝送器１０１は例示にすぎず、共面入口プレートを備えた他の既知の構成の伝送器もまた同様に用いられることができる。
【００２１】
ここで図１Ｂを参照すると、伝送器１０１内の隔離流体は、小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８からの圧力を伝送器１０１内の圧力センサ(又は、センサ)に結合する細管１３２，１３４内に入っている。
【００２２】
図１Ａに示されているように、共面入口プレート１１４は、矩形パターンの４個のボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６を含む。該矩形パターンの４個のボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６は、産業標準フランジアダプタ結合（ＦＡＵs(flange adapter unions)、図１２と関連して以下でより詳細に説明される）に関するボルト穴間隔に適合する第１のボルト穴間隔１２８を有する。該矩形パターンの４個のボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６は、ボルト穴１２０，１２４と合致する第１のフランジアダプタ結合を許容するのに必要とされる幅である第２のボルト穴間隔１３０を有するが、ボルト穴１２２，１２６にボルト留めされる第２のフランジアダプタ結合を支障なくテーパーの付いたねじプロセスパイプ上で回転させるために、まだボルト穴１２０，１２４にボルト留めされない。フランジアダプタ結合は、交換可能な２重リモートシールシステム１００が伝送器１０１に接続される時には用いられない。しかしながら、該２重リモートシールシステム１００は、第１及び第２のボルト穴間隔１２８，１３０、及びボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６の直径がフランジアダプタ結合と共用できるサイズにされている。一つの態様では、第１のボルト穴間隔１２８は１．６３インチであり、第２のボルト穴間隔１３０は２．１２６インチである。該ボルト穴間隔は、１．７インチ×２．２インチより小さく、高度に小型化された接続を提供する。他の態様によれば、ボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６の内径は、７／１６"−２０ボルトのためにねじを切られているか、７／１６"−２０ボルトのためのばか穴(clearance hole)としてのサイズにされているかの、いずれかであり、これらのいずれにおいても、ナットがボルトを固定するために用いられる。
【００２３】
ボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６は、ボルトを受け入れるサイズにされ、かつ該ボルトを受け入れるように配置されている。これらのボルトは、交換可能な２重リモートシールシステム１００を共面入口プレート１１４に対して押圧し、かつ隔離ダイヤフラム１１６，１１８の周辺エッジを中心にして該共面入口プレート１１４と交換可能な２重リモートシールシステム１００とが一体となるように封じる（シールする）のに、必要とされる押圧力(compressive force)を提供する。
【００２４】
本明細書で用いられる"共面入口プレート("coplanar inlet plate")"なる語は、差圧伝送器の一部であり、高圧側及び低圧側隔離ダイヤフラムと矩形パターンの４個の周辺ボルト穴を取り囲む接触プレート(contiguous plate)を意味する。高圧側及び低圧側隔離ダイヤフラムは、該接触プレートにより規定されるプレート面と平行なダイヤフラム面を意味する。本明細書で用いられる"高圧及び低圧"及び"高圧側及び低圧側"なる語は、差圧伝送器及び関連する交換可能なシールシステムの名目上の高圧側及び低圧側（互いに相対的である）を意味する。本明細書で用いられる"交換(replacement)"なる語は、壊れたローカル又はリモートシールを交換すること、現在のローカル又はリモートシールが装置の変化により陳腐化した時に、一つのタイプのシールから他のタイプのシールに交換すること等を意味する。
【００２５】
図１Ｂは、差圧伝送器１０１と、図１Ａにおける交換可能な２重リモートシールシステム１００の分解された正面図を示す。差圧伝送器１０１は、小型化されており、シリコン、ガラス、セラミックス、又は金属から組み立てられる微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）圧力センサ１３６と、低電力マイクロプロセッサ型アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）回路１３８、および例えば、HART, PROFIBUS, PROFINET, FOUNDATION FIELDBUS, ETHERNET（登録商標）/IP, FIELD DEVICE INTEGRATION(FDI)や、産業システム１１２と通信するための４−２０ｍＡ制御ループのような無線又はアナログ通信出力装置等の、１以上のシリアルデジタル通信バスアダプタ１４０を含む小型電子機器１３８，１４０とを含む。
【００２６】
ある現場の応用（field applications）では、プロセス液体容器にほど近い産業プラント環境は大変苛酷であるので、差圧伝送器１０１はこの苛酷な環境によりダメージを受けるであろう。他の応用では、隔離ダイヤフラムは、例えば高粘性又は微粒子内容物のような特性をもつプロセス流体を収容するために、小型の隔離ダイヤフラム１１６，１１８より大きくすることを必要とされる可能性がある。そのような応用では、差圧伝送器１０１は、プロセス流体容器から離れた場所に置かれる。
【００２７】
図１Ｂに示されているように、交換可能な２重リモートシールシステム１００は、高（Ｈ）圧側リモートシール１５０と低（Ｌ）圧側リモートシール１５２とを含む。リモートシール１５０，１５２は、差圧伝送器１０１の小型隔離ダイヤフラム１１８，１１６より直径が大きいリモートシール隔離ダイヤフラム１５４，１５６を有する。高圧側リモートシール１５０は、プロセス充填管１５３を含む。低圧側リモートシール１５２は、プロセス充填管１５５を含む。高圧側リモートシール１５０は、細管１５８（毛細管とも呼ばれる）により、細管コネクタ１６０に結合されている。低圧側リモートシール１５２は、細管１６２（毛細管とも呼ばれる）により、細管コネクタ１６４に結合されている。リモートシール１５０，１５２、細管１５８，１６２（毛細管とも呼ばれる）及び細管コネクタ１６０，１６４は、隔離流体で満たされている。細管コネクタ１６０，１６４は、プロセス充填管１７８，１８０を含む。一つの態様によれば、細管１５８，１６２の遠端の近くに接続されたプロセス充填管１５３，１５５、及び細管１５８，１６２の基部の近くに接続されたプロセス充填管１７８，１８０を使用すると、高圧側及び低圧側システムが隔離流体で満たされる時に、空気が効果的に逃げるように改善することができる。
【００２８】
交換可能な２重リモートシールシステム１００は、図示されているように、互いにきちんと積み重ねられて、例えばボルト１７４，１７６等のボルトで共面入口プレート１１４に固定される第１のプレートアセンブリ１７０と第２のプレートアセンブリ１７２とを含む。ボルト１７４はボルト穴１２６に係合し、ボルト１７６はボルト穴１２４に係合する。第１及び第２のプレートアセンブリ１７０，１７２は、細管コネクタ１６０，１６４と小型隔離ダイヤフラム１１８，１１６との間を隔離流体で流体接続するように配置されている。第１及び第２のプレートアセンブリ１７０，１７２は、高圧側及び低圧側リモートシール１５０，１５２の選択された第１のもの(一方)を、高圧側及び低圧側リモートシール１５０，１５２の第２のもの(他方)のシーリングに影響を与えることなく、交換できるように構成されている。第１及び第２のプレートアセンブリ１７０，１７２は、まとめると、プレートスタック（plate stack）１９０からなっている。プレートスタック１９０は、高圧側及び低圧側間に中央のスプリットライン(central split line)１９２を含む。第１のプレートアセンブリ１７０と第２のプレートアセンブリ１７２のうちの少なくとも一つは、安価な交換可能性を提供するために、中央のスプリットライン１９２に沿って２つの分離部品(two separate parts)に分割される。この中央のスプリットライン１９２を有する２つのプレートアセンブリの積み重ねを用いることにより、高圧側及び低圧側アイソレータシステムの分離（又は、分割）交換が可能になる。
【００２９】
好ましい装置では、細管１５８，１６２は、差圧伝送器１０１を、プロセス流体圧力容器（図１Ａ、１Ｂには図示されていない）から約３〜５ｍ(メートル)離れた、差圧伝送器１０１に適さなくはない環境に、置けるような長さにされている。差圧伝送器１０１をリモート（遠く）に配置することは、プロセス流体が腐食性であったり、極端な高温であったり、室温で粘着性であったり、高い振動にさらされていたり、扱うのに危険であったり、あるいは小さなプロセスラインを塞いで圧力伝送器をＦＡＵに導く傾向にある粒子を含んでいたりする時に、望まれる。一つの態様によると、交換可能な２重リモートシールシステム１００は、差圧（ＤＰ）レベルを感知する応用、差圧（ＤＰ）流量の応用、衛生仕様を達成するため、又は特別なタイプのプロセス接続を提供するために用いられることができる。
【００３０】
製作開始時には、交換可能な２重リモートシールシステム１００を圧力伝送器１０１上の共面入口プレート１１４にボルトで取り付け、開いている高圧側及び低圧側プロセス充填管１５３，１５５，１７８，１８０を除いて閉じている(シールされている) 高圧側及び低圧側アイソレータシステムを作成する。この取り付け後、組み立てられシールされた高圧側及び低圧側システムは、プロセス充填管１５３，１５５，１７８，１８０を通して清潔な隔離流体で満たされる。２重リモートシールシステム１００の両側の隔離流体の量は、正確に制御された隔離流体量を提供するように調節して、リモートシール１５０，１５２のリモート隔離ダイヤフラム１５４，１５６を、リモート隔離ダイヤフラム１５４，１５６がリモート隔離ダイヤフラム１５４，１５６の緩い振れ範囲の中央近く(near midrange of slack deflection ranges)になるように膨張させ、その後、プロセス充填管１５３，１５５，１７８，１８０は閉じられ(シールされ)る。これは、最後のシールとなる。
【００３１】
上述したように、一度充填が完了すると、差圧伝送器１０１と交換可能な２重リモートシールシステム１００は、もし全体のプレートスタック１９０が一方の側のみの交換のために差圧伝送器１０１から除去されたとすると、正確に制御された隔離流体量の両方のシールを喪失する危険性がある。しかしながら、中央のスプリットライン１９２に沿う分割は、他方の側の隔離流体を喪失することなしに、ただ一方の側のみの交換を可能にする。
【００３２】
要約すると、図１Ａ、１Ｂは、高圧側及び低圧側ダイヤフラム１１８，１１６及び共面入口プレートボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６を含む共面入口プレートに結合されたシールシステム１００を図示している。第１のプレートアセンブリ１７０は、少なくともそのうちのいくつかが共面入口プレートボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６と合致可能な第１のプレートアセンブリボルト穴１７３と、高圧側及び低圧側ダイヤフラム１１８，１１６と整列又は連通（以下では、整列という）可能な第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路１７５，１７５を含んでいる。第２のプレートアセンブリ１７２は、第１及び第２のプレートアセンブリ１７０，１７２を含むプレートスタックを形成するために、第１のプレートアセンブリ１７０上に積み重ねられている。第２のプレートアセンブリ１７２は、少なくともいくつかの第１のプレートアセンブリボルト穴と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴１７９を含む。高圧側及び低圧側細管コネクタ１６０，１６４は、プレートスタック１９０に接続されている。高圧側及び低圧側細管コネクタ１６０，１６４は、第１の高圧側及び低圧側通路１７５，１７５と整列する第２の高圧側及び低圧側隔離流体通路１８１，１８１を有している。高圧側及び低圧側細管１５８、１６２は、高圧側及び低圧側細管コネクタ１６０，１６４に接続している。高圧側及び低圧側リモートシール１５０，１５２は、高圧側及び低圧側細管１５８，１６２に接続されている。プレートスタック１９０（プレートアセンブリ１７０，１７２のスタック）は、低圧側の要素を取り外すのを回避しながら高圧側の分離交換又は分割交換を可能にするように、少なくとも第１及び第２のプレートアセンブリ１７０，１７２の一方の高圧側及び低圧側を分割する中央のスプリットライン１９２を含む。同様に、高圧側及び低圧側を分割する中央のスプリットライン１９２は、高圧側の要素を取り外すのを回避しながら低圧側の分離交換を可能にする。シールシステム１００は高圧側及び低圧側ボルト１７４，１７６を含み、高圧側要素の分離交換は、例えば、少なくともいくつかの高圧側ボルト１７４の一時的な取り外し又は除去を含む。低圧側の第１及び第２の隔離流体通路１７５，１８１の整列は、高圧側要素を交換している間も影響を受けずにそのままにされている。
【００３３】
分割又は分離修理を提供する第１及び第２のプレートアセンブリのスタックの例は、図２Ａ−２Ｅの実施形態及び図３Ａ−３Ｅの実施形態に関して、以下により詳細に説明される。図１Ａ−１Ｂ，図２Ａ−２Ｅ又は図３Ａ−３Ｅと共通する高圧側部分を有するオプションの接続構造は、図６−７及び１０−１１に関して、以下により詳細に説明される。高度の部品共通性は、プロセスプラントがアップグレードしている間に、分割交換可能な２重シールシステムをシングルシールシステムと経済的に交換できるようにする。その逆も同じである。
【００３４】
図２Ａは、交換可能な２重リモートシールシステム２９６を示す。交換可能な２重リモートシールシステム２９６は、リモートシール２９２，２９４（図１Ｂにおけるリモートシール１５０，１５２に相当）を含む。該交換可能な２重リモートシールシステム２９６はプレートスタック２００を含む。該プレートスタック２００の正面図は図２Ａに示されている。該プレートスタック２００は第１のプレートアセンブリ２０２(図１Ｂにおける第１のプレートアセンブリ１７０に相当)と第２のプレートアセンブリ２０４(図１Ｂにおける第２のプレートアセンブリ１７２に相当)を含む。図２Ａでは、プレートスタック２００は、動作位置において、差圧伝送器１０１の共面入口プレート１１４にボルト２１６，２１４によりボルト留めされ、細管コネクタ２０１，２０３によって細管２０６，２０８（図１Ｂにおける細管１５８，１６２に相当）に接続されている様子が示されている。細管２０６，２０８は、リモートシール２９２，２９４に接続されている。細管コネクタ２０１，２０３は、交換可能な２重リモートシステム２９６を隔離流体で満たすための初期製造プロセスで用いられ、その後隔離流体の最終シールを提供するために閉じシールをされるプロセス充填管２１０，２１２を含む。
【００３５】
図２Ａに示されているように、第１のプレートアセンブリ２０２は中央のスプリットライン２５０に沿って２つの半体プレートアセンブリ(half plate assembly)２０２Ａ，２０２Ｂに分割される。オプションの取付穴２２２は、各々の半体プレートアセンブリ２０２Ａ、２０２Ｂに設けられている。
【００３６】
図２Ｂは、押圧プレート(compression plate)２０４とも呼ばれる第２のプレートアセンブリ２０４の斜視図である。第２のプレートアセンブリ２０４は、図１Ａに示されているボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６のパターンと合致する貫通穴２３０，２３２，２３４，２３６のパターンを含む。第２のプレートアセンブリ２０４は、図２Ａにおける細管コネクタ２０１，２０３と整列するＵ形状スロット２４２，２４４を含む。第２のプレートアセンブリ２０４は、切り欠きノッチ２３８，２４０を含む。該切り欠きノッチ２３８，２４０とＵ形状スロット２４２，２４４は、交換作業の間、下層の第１のプレートアセンブリ２０２の半体アセンブリ(低又は高圧の２０２Ａ又は２０２Ｂ)に締め付けツール(clamping tool)を適用するための有効なアクセス開口として機能する。該アクセス開口２３８，２４０は、切り欠きノッチに代えて円形の貫通穴で代替することができる。
【００３７】
通常運転の間では、第２のプレートアセンブリ２０４は、下層の第１のプレートアセンブリ２０２の両方の半体プレートアセンブリ２０２Ａ，２０２Ｂに対し、押圧シール力を印加している。交換作業の間には、締め付けツールは、シール位置に第１のプレートアセンブリ２０２の第１の半体プレートアセンブリ（例えば、２０２Ａ）を保持するのに適用され、一方第１のプレートアセンブリ２０２の第２の半体プレートアセンブリ（例えば、２０２Ｂ）は図２Ｅに関連して以下により詳細に説明されるように、交換のために除去される。交換作業の間、例えばボルト２１４，２１６等のボルトは除去され、前記ツールはボルトクランプ(bolt clamping)に代わるツールクランプ(tool clamping)として用いられる。
【００３８】
図２Ｃは、第１のプレートアセンブリ２０２の正面図を示す。第１のプレートアセンブリは、中央のスプリットライン２５０により分割される２個の分割半体プレートアセンブリ２０２Ａ，２０２Ｂを含む。各半体プレートアセンブリ２０２Ａ，２０２Ｂは、オプションの装着穴２２２を含む。
【００３９】
細管コネクタ２０１，２０３は、永久的に細管２０６，２０８に取り付けられかつシールされ、また半体プレートアセンブリ２０２Ｂ，２０２Ａにも永久的に取り付けられかつシールされている。細管コネクタ２０３，２０１は、半体プレートアセンブリ２０２Ａ，２０２Ｂに関して、取り外すことも、回転することもできない。細管コネクタ２０３，２０１は、ＦＡＵではない。
【００４０】
図２Ｄは、半体プレートアセンブリ２０２Ａの斜視図を示す。半体プレートアセンブリ２０２Ａは、細管２０８(図２Ａ，２Ｃ)から伝送器の小型隔離ダイヤフラム１１６（図１Ａ，１Ｂ）へ、加圧された隔離流体を運ぶ細管コネクタ２０３中の開口２５６を含んでいる。また、該半体プレートアセンブリ２０２Ａは、プロセス充填管２１２(図２Ａ，２Ｃ)から伝送器の小型隔離ダイヤフラム１１６（図１Ａ，１Ｂ）へ、加圧された隔離流体を運ぶ細管コネクタ２０３中の開口２５８を含んでいる。半体プレートアセンブリ２０２Ａは、例えば装着ボルト２１４（図２Ａ）等のためのボルト穴２５２，２５４を含んでいる。半体プレートアセンブリ２０２Ａは、ボルトが固く締められた時に押圧されるシール２６０を含んでいる。該半体プレートアセンブリ２０２Ａは、シール２６０の内径を支える隆起ボス２６１を含んでいる。半体プレートアセンブリ２０２Ｂは、本質的に、前記半体プレートアセンブリ２０２Ａと同じである。
【００４１】
図２Ｅは、図２Ａにおけるプレートスタック２００の底面図を示す。第２のプレートアセンブリ２０４は、半体プレートアセンブリ２０２Ｂ上の力接触エリア(force contact areas)２８０，２８２，２８４をツールに露わにする切り欠きノッチ２３８，２４０とＵ形状スロット２４２，２４４（図２Ｂ）を含む。
【００４２】
ツール（例えば、アーバープレス(arbor press)等、図示されていない）は、接触エリア２８０，２８２，２８４上に選択的にプレスして、シールを維持するように共面入口プレート１１４に対して半体プレートアセンブリ２０２Ｂを押し付けるのに用いられることができる。４個のボルト２１４，２１５，２１６，２１７は、それから半体プレートアセンブリ２０２Ｂのシールに影響を与えずに交換のために半体プレートアセンブリ２０２Ａを取り外すために緩められ取り外される。同様に、ツールは、接触エリア２８６，２８８，２９０上に選択的にプレスして、半体プレートアセンブリ２０２Ｂが取り外される時にシールを維持するように半体プレートアセンブリ２０２Ａを押し付けるのに用いられることができ、分離した修理を可能にする。
【００４３】
押圧力を提供するためにツールを一時的に使用すると、ボルト２１４，２１５，２１６，２１７は一時的に取り外されることができ、隔離システムの他方の側に影響を与えることなく、該隔離システムのただ一方の側のみを交換できるようにする。
【００４４】
要約すると、図２Ａ−２Ｅは、共面入口プレート１１４に結合されたシールシステム２９６を示す。第１のプレートアセンブリ２０２は、共面入口プレートボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６と合致する第１のプレートアセンブリボルト穴２５２，２５４，２５３，２５５（図２Ｃ）を含む。第１のプレートアセンブリ２０２は、高圧側及び低圧側隔離ダイヤフラム１１８，１１６（図１Ａ）と整列されている第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路２７０，２７１(図２Ａ，２Ｃ)を含む。第２のプレートアセンブリ２０４は、第１のプレートアセンブリ２０２上に積層されており、第１のプレートアセンブリボルト穴２５２，２５４，２５３，２５５と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴２３０，２３２，２３４，２３６（図２Ｂ）を含む。高圧側及び低圧側細管コネクタ２０１，２０３は第１のプレートアセンブリ２０２に接続されており、第１の高圧側及び低圧側流体通路２７０，２７１と整列している第２の高圧側及び低圧側隔離流体通路２７２，２７３を含む。高圧側及び低圧側細管２０６，２０８（また毛細管とも呼ばれる）は高圧側及び低圧側細管コネクタ２０１，２０３に接続されている。高圧側及び低圧側リモートシール２９２，２９４は、高圧側及び低圧側細管２０６，２０８に接続されている。第１のプレートアセンブリ２０２は、第１のプレートアセンブリ２０２の高圧側及び低圧側部分２０２Ｂ，２０２Ａを分割する中央のスプリットライン２５０を含む。この分割は低圧側要素（例えば、２０２Ａ，２０３，２０８，２９４等）の交換をせずに、高圧側要素(例えば、２０２Ｂ，２０１，２０６，２９２等)を分離して交換できるようにする。この逆も成立する。このシールシステム２９６は、高圧側及び低圧側ボルト２１６，２１７，２１４，２１５を含み、高圧側要素の分離しての交換は、少なくともいくつかの高圧側ボルト２１６，２１７の一時的な取り外しを含む。低圧側の第１及び第２の隔離流体通路２７１，２７３の整列とシーリングは、高圧側要素の交換中には影響を受けない。第２のプレートアセンブリ２０４は、第１のプレートアセンブリ２０２の接触エリアを露わにする高圧側及び低圧側開口部２３８，２４０，２４２，２４４を含む。
【００４５】
図３Ａは、交換可能な２重リモートシールシステム３９６を示す。交換可能な２重リモートシールシステム３９６は、リモートシール３９２，３９４(図１Ｂにおけるリモートシール１５０，１５２に相当)を含む。また、交換可能な２重リモートシールシステム３９６は、プレートスタック３００を含む。プレートスタック３００の正面図が示されている。プレートスタック３００は、第１のプレートアセンブリ３０２(図１の第１のプレートアセンブリ１７０に相当)と第２のプレートアセンブリ３０４（図１の第２のプレートアセンブリ１７２に相当）を含む。第２のプレートアセンブリ３０４は、高（Ｈ）圧側及び低（Ｌ）圧側の間にある中央のスプリットライン３５０に沿って分割される。第２のプレートアセンブリ３０４は、第１の半体プレート３０４Ａと第２の半体プレート３０４Ｂを含む。図３Ａにおいて、プレートスタック３００は、作動時には、差圧伝送器１０１の共面入口プレート１１４にボルト３１４，３１６によってボルト留めされている。また、プレートアセンブリ３０２，３０４は、互いに、ボルト３１１，３１３によりボルト留めされている。
【００４６】
第１のプレートアセンブリ３０２は、差圧伝送器１０１の小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８に隔離流体を運ぶ内部穴３０７，３０９を含む。第１のプレートアセンブリ３０２は、１以上の装着穴３２２を含んでいる。第２のプレートアセンブリ３０４は、細管コネクタ３０１，３０３に一体的にかつ非回転的に接続されている。細管コネクタ３０１，３０３は、細管３０６，３０８（図１Ｂの細管１５８，１６２に相当）に接続されている。細管３０６，３０８は、リモートシール３９２，３９４に接続されている。細管コネクタ３０１，３０３は、交換可能な２重リモートシールシステム３９６を隔離流体で満たすのに使用され、その後該隔離流体の最終シールを提供するために封じられるプロセス充填管３１０，３１２を含んでいる。
【００４７】
図３Ｂに示されているように、第１の半体プレート３０４Ａは、細管コネクタ３０３に一体的に接続されている。第１の半体プレート３０４Ａは、例えばボルト３１１，３２１（図３Ａ，３Ｅ）等のボルトを受け入れるためのボルト穴３６０，３６２を含む。第２の半体プレート３０４Ｂ(図３Ａ)は、図示されている第１の半体プレート３０４Ａと同じである。
【００４８】
図３Ｃは、第２のプレートアセンブリ３０４の正面図である。第２のプレートアセンブリ３０４は、第１の半体プレート３０４Ａと第２の半体プレート３０４Ｂを含む。細管コネクタ３０１，３０３は、図示されているように、半体プレート３０４Ｂ，３０４Ａに一体的にかつ非回転的に取り付けられている。
【００４９】
図３Ｄは、第１のプレートアセンブリ３０２の斜視図である。第１のプレートアセンブリ３０２は、１個の接触プレートボディ(contiguous plate body)からなる。第１のプレートアセンブリ３０２は、圧力の掛った隔離流体を運ぶ内部穴３０７，３０９を含む。第１のプレートアセンブリ３０２は、ボルト３１１，３１３，３１９，３２１（図３Ａ，３Ｅ）のねじを切られた端部を受け入れるようにねじを切られたボルト穴３７０，３７２，３７４，３７６を含む。第１のプレートアセンブリ３０２は、ボルト３１４，３１５，３１６，３１７(図３Ａ，３Ｅ)を貫通させるためのばか穴である貫通穴３８０，３８２，３８４，３８６を含む。第１のプレートアセンブリは、装着穴３２２を含む。
【００５０】
図３Ｅは、プレートスタック３００の底面図を示す。プレートスタック３００は、第１のプレートアセンブリ３０２を通過し、共面入口プレート１１４内のねじ付き孔１２０，１２２，１２４，１２６(図１Ａ)にねじ留めされるボルト３１４，３１５，３１６，３１７により(図１Ａ)共面入口プレート１１４(図１Ａ)に固定される。第１及び第２の半体プレート３０４Ａ，３０４Ｂは、第１のプレートアセンブリ３０２内のねじ付き穴にねじ留めされるボルト３１１，３１３，３１９，３２１により第１のプレートアセンブリ３０２に固定される。
【００５１】
図３Ａ−３Ｅの交換可能な２重リモートシールシステム３９６の初期の製造中に、該２重リモートシールシステム３９６は、圧力伝送器の共面入口プレートにボルトで組み立てられ、高圧側及び低圧側プロセス充填管３１０，３１２及びリモート隔離プロセス充填管の開いている管を除いて閉じられ（封じされ）ている高圧側及び低圧側隔離システムを形成する。組立後、該組み立てられた高圧側及び低圧側システムは、排気され、充填管３１０，３１２を介してきれいな隔離流体で満たされる。２重リモートシールシステム３９６の各々の側に入れられる隔離流体の量は調節され、リモート隔離ダイヤフラムが該リモート隔離ダイヤフラムの緩んだ偏向範囲の中間近くになるように、リモートアイソレータ３９２，３９４のリモート隔離ダイヤフラムを膨張させる隔離流体量に正確に制御され、その後リモート隔離プロセス充填管は閉じられ（封じられ）る。
【００５２】
交換可能な２重リモートシールシステム３９６の初期の充填が上記したように完了すると、圧力伝送器１０１と交換可能な２重リモートシールシステム３９６は、もしボルト３１４，３１５，３１６，３１７が現場でねじを緩めて外されるなら、正確に制御された隔離流体量のいくらかを失う危険性があるであろう。しかしながら、第２のプレートアセンブリ３０４と第１のプレートアセンブリ３０２との間に押圧力を提供するための他のボルト３１１，３１３，３１９，３２１を用いることにより、選ばれたグループの二つのボルト３１３，３１９のみが、隔離システムの他の側(低圧側)のシールに影響を及ぼすことなく、該隔離システムの一方のみの側(高圧側)の交換を可能にするべく、除去されることができる。
【００５３】
示されている装置では、高圧側は低圧側のシールを破壊することなく交換されることができる。示されている装置では、低圧側は高圧側のシールを破壊することなく交換されることができる。示されている装置では、システム３９６の高圧側及び低圧側は別々に交換されることができる。
【００５４】
要約すると、図３Ａ−３Ｅに示されているシールシステム３９６は、高圧側及び低圧側ダイヤフラム１１８、１１６と共面入口プレートボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６を含む共面入口プレート１１４に結合される。第１のプレートアセンブリ３０２は、第１のプレートアセンブリボルト穴３８０，３８２，３８４，３８６，３７０，３７２，３７４，３７６を含み、そのうちの少なくともいくつか（３８０，３８２，３８４，３８６）は、共面入口プレートボルト穴１２０，１２２，１２４，１２６と合致している。第１のプレートアセンブリ３０２は、高圧側及び低圧側ダイヤフラム１１８，１１６と整列している第１の高圧及び低圧隔離流体通路３０９，３０７を含む。第２のプレートアセンブリ３０４は、第１のプレートアセンブリ３０２上に積層（スタック）されており、第１のプレートアセンブリねじ付きボルト穴３７０，３７２，３７４，３７６と合致する第２のプレートアセンブリボルト穴３６０，３６２，３６１，３６３（図３Ｃ）を含む。高圧側及び低圧側細管コネクタ３０１，３０３は、第２のプレートアセンブリ３０４に接続されている。高圧側及び低圧側細管コネクタ３０１，３０３は、第１の高圧側及び低圧側隔離流体通路３０９，３０７と整列する第２の高圧側及び低圧側隔離流体通路３９６，３９８を含む。高圧側及び低圧側細管３０６，３０８は、高圧側及び低圧側細管コネクタ３０１，３０３に接続されている。高圧側及び低圧側リモートシール３９２，３９４は、高圧側及び低圧側細管３０６，３０８に接続されている。第２のプレートアセンブリ３０４は、高圧及び低圧部分３０４Ｂ，３０４Ａの中央のスプリットライン３５０に沿って分割され、これは低圧側要素（３０４Ａ，３０３，３０８，３９４）の交換を回避しながら、高圧側要素（３０４Ｂ，３０１，３０６，３９２）の交換を別々にできるようにする。その逆も同様に可能である。シールシステム３９６は、高圧側及び低圧側ボルトを含み、高圧側の圧力要素を別々に交換することは、少なくともいくつかの高圧側ボルト（３１３，３１９）の一時的な除去を含む。低圧側の第１及び第２の隔離流体通路３０７，３９８の整列は、高圧側要素の交換中に、乱されることはない。第１のパターンの４個のボルト３１４，３１５，３１６，３１７は、第１のプレートアセンブリ３０２を共面入口プレート１１４に取り付ける。第２のパターンの４個のボルト３１１，３１３，３１９，３２１は、第２のプレートアセンブリ３０４を第１のプレートアセンブリ３０２に取り付ける。
【００５５】
図４は、中央のスプリットライン４５０を有する第１のプレートアセンブリ４０２の正面図を示す。第１のプレートアセンブリ４０２は、細管４０６を介してリモートシール４９２に結合されている高圧側半体プレートアセンブリ４０２Ｂを含む。該高圧側半体プレートアセンブリ４０２Ｂは、図２Ａ，２Ｃ，２Ｅに図示されている半体プレートアセンブリ２０２Ｂと同一である。
【００５６】
第１のプレートアセンブリ４０２は、ローカルシール（local seal）４９４と固定的に接続されている低圧側半体プレートアセンブリ４０２Ａを含む。ローカルシール４９４は、ローカル隔離ダイヤフラム４９５とプロセス充填管４９６を含み、低圧側半体プレートアセンブリ４０２Ａに局所的に装着されていることおよび低圧側半体プレートアセンブリ４０２Ａに接続するための外部細管を必要としないがその代わりに内部細管通路を用いることを除いて、リモートシール１５０，１５２（図１）と同じである。ローカルシール４９４は、パイプをＬ字形に形成されているローカルコネクタ４０３により低圧側半体プレートアセンブリ４０２Ａに装着されている。プロセス充填管４１２は、ローカルコネクタ４０３に接続されている。一実施形態によると、ローカルコネクタ４０３は、ローカルコネクタ４０３の機械的強度を増強するガセット板（gusset plate）４９９を含む。該ローカルコネクタ４０３を通る隔離流体通路(細管)４７３は、隔離流体で満たされ、ローカルシール４９４を第２の半体プレートアセンブリ４０２Ａに接続する。流体通路(細管)４７１は、流体通路４７３を第２の半体プレートアセンブリ４０２Ａの出口(outlet)に接続する。流体通路（細管）４７２と４７４は、プロセス充填管４１２を低圧側半体プレートアセンブリ４０２Ａの出口に接続する。
【００５７】
プレートアセンブリ４０２は、総合すれば、第１及び第２の半体プレートアセンブリ４０２Ａ，４０２Ｂからなっている。該プレートアセンブリ４０２は、シングルリモートシール（及びまたローカルシール）のみが要望される応用（アプリケーション）では、プレートアセンブリ２０２(図２Ａ，２Ｃにおける)と置換されることができる。一つの態様によると、プレートアセンブリ４０２は、高いプロセス流体粘度をもつ又はプロセスパイプを詰まらせる恐れのあるスラリのようなプロセス流体の測定の正確さを改善するために、小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８(図１)より大きなサイズのダイヤフラム４９５をもつアイソレータが、低圧側でプロセス流体に接続することを要求される、タンクレベルアプリケーションにて有用である。
【００５８】
図５は、中央のスプリットラインをもつ第２のプレートアセンブリ５０４の正面図を示す。第２のプレートアセンブリ５０４は、細管５０６を介してリモートシール５９２に結合されている高圧側半体プレート５０４Ｂを含む。高圧側半体プレート５０４Ｂは、図３Ａ，３Ｂ，３Ｅに示されている半体プレート３０４Ａ，３０４Ｂと同一である。
【００５９】
低圧側半体プレート５０４Ａは、細管コネクタを含まないが、その代わりに、低圧側半体プレート５０４Ａとローカルシール５９４との間を結合するローカルコネクタ５０３に接続されている。ローカルシール５９４は、ローカルシール隔離ダイヤフラム５９５とプロセス充填管５９６を含み、それが低圧側半体プレート５０４Ａに局部的に装着され、低圧側半体プレートアセンブリ５０４Ａへの接続のために外部細管を必要としないことを除いて、リモートシール１５０，１５２（図１）と同じである。ローカルシール５９４は、パイプをＬ字形に形成されているローカルコネクタ５０３により低圧側半体プレート５０４Ａに装着されている。プロセス充填管５１２は、ローカルコネクタ５０３に接続されている。一実施形態によると、ローカルコネクタ５０３は、該ローカルコネクタ５０３の機械的強度を増強するガセット板５９９を含む。ローカルコネクタ５０３を通る隔離流体通路(細管)５７３は、隔離流体で満たされ、ローカルシール５９４を低圧側半体プレート５０４Ａに流体的に接続している。隔離流体通路(細管)５７１は、隔離流体通路(細管)５７３を低圧側半体プレート５０４Ａの出口に接続している。流体通路（細管）５７２と５７４は、プロセス充填管５１２を低圧側半体プレート５０４Ａの出口に流体的に接続している。
【００６０】
プレートアセンブリ５０４は、総合すれば、高圧側及び低圧側半体プレート５０４Ｂ，５０４Ａからなっている。プレートアセンブリ５０４は、シングルリモートシール（ローカルシールと共に）のみが所望される応用（アプリケーション）においては、プレートアセンブリ３０４（図３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｅにおける）と置き換えられることができる。一つの態様によると、プレートアセンブリ５０４は、高いプロセス流体粘度をもつ又はプロセスパイプを詰まらせる恐れのあるスラリのようなプロセス流体の測定の正確さを改善するために、小型隔離ダイヤフラム１１６，１１８(図１)より大きなサイズのダイヤフラム５９５をもつアイソレータが、低圧側でプロセス流体に接続することを要求される、タンクレベルアプリケーションにて有用である。
【００６１】
図６は、シングルリモートシール１５０のみが取り付けられたシールシステム６００を示す。図６の、図１Ｂに用いられた参照番号と同じ参照番号は、同じ要素を意味する。
【００６２】
交換可能なシールシステム６００では、細管コネクタ１６４(図１Ｂ)の代わりに大気ベント６６４（atmospheric vent）が用いられている。図６において、大気ベント６６４は、小型アイソレータ１１６を周囲環境の環境大気圧に通気する軸方向の貫通孔（図６には示されていない）を含む。一つの態様によると、図６に示されている装置は、差圧伝送器１０１からゲージ圧の読み（周囲圧力に対するリモートシール１５０での圧力）を得ることが望まれる応用（アプリケーション）にて有用である。"ゲージ圧"は、周囲圧力に対して測定された圧力を意味する。
【００６３】
産業プロセス計測プラントに対する変更は将来的になされるので、ゲージ圧力の測定(シングルリモートシールからの)から、２個のアイソレータ間の差圧測定までできるように伝送器の構成を変更することが、プラントの性能向上を目指す上で必要となる。交換可能な装置は中央のスプリットライン１９２（図６）と併用して提供されるので、シールシステム６００は別々に交換可能であり、リモート又はローカルシールは高圧側のシーリングを阻害することなしにシステム６００の低圧側(大気ベント６６４を細管コネクタ１６４と交換して)に付け加えられることができる。その逆も同様に成立する。
【００６４】
図６はシングルシールシステム(single seal system)６００の略図を表わすが、シールシステム１００，６００が、図２Ａ−Ｅにおいて実装可能なようにもっと詳細に開示され、また図３Ａ−Ｅにおいても実装可能なようにもっと詳細に開示されていることは、理解されるであろう。図６におけるシングルシールシステム装置は、図１Ａ，１Ｂの別々に交換可能な２重シールシステムとの高い部品共通性を持ち、高い部品共通性を提供し、一つのシステムから他のシステムへのプラントの移行をたやすくできるようにする。
【００６５】
図７は、図６のシールシステム６００と同様のシールシステム７００を示す。シールシステム７００は、プロセス充填管７５３を有するローカルシール７５０を含むが、シールシステム６００は、プロセス充填管１５３を有するリモートシール１５０を含んでいる点で相違する。図７の、図６で用いられた参照番号と同じ参照番号は、同じ要素を意味する。ローカルシール７５０は、細管コネクタ７６０を通って伝送器１０１の入口１１８まで、細管７５８(また細管通路７５８とも呼ばれる)中の隔離流体により流体的に結合されている。
【００６６】
図７はシールシステム７００の略図を表わすが、シールシステム１００，７００が、図２Ａ−Ｅにおいて実装可能なようにより詳細に開示され、また図３Ａ−Ｅにおいても実装可能なようにより詳細に開示されいることは、理解されるであろう。
【００６７】
図８は、図４のプレートアセンブリ４０２と同様のプレートアセンブリ８０２を示す。プレートアセンブリ８０２は、該プレートアセンブリ８０２に直接接続されたローカルシール８５０と、プロセス充填管８５３を含むが、図４のプレートアセンブリ４０２は、プロセス充填管４９６とローカルコネクタ４０３とを有するローカルシール４９４を含んでいる点で相違する。図８の、図４で用いられた参照番号と同じ参照番号は、同一又は同等の要素を意味する。図８において、ローカルシール８５０は、隔離流体によって流体通路４７４に流体的に結合されている。図８におけるプレートアセンブリ８０２は、１個のローカルシールと１個のリモートシールとが求められる応用にては、図２Ｅの半体プレートアセンブリ２０２Ａ，２０２Ｂと、有用的に置換されることができる。
【００６８】
図９は、図５における第２のプレートアセンブリ５０４と同様のプレートアセンブリ９００を示す。該プレートアセンブリ９００は、プレートアセンブリ９００に直接接続されたローカルシール９９４とプロセス充填管９９６を含むが、図５の第２のプレートアセンブリ５０４はプロセス充填管５９６とローカルコネクタ５０３を有するローカルシール５９４を含んでいる点で相違する。図９の、図５で用いられた参照番号と同じ参照番号は、同一又は同等の要素を意味する。図９において、ローカルシール９９４は、隔離流体によって、流体通路５７１に流体的に結合されている。図９のプレートアセンブリ９００は、１個のローカルシールと１個のリモートシールとが求められる応用にては、図３Ｅの半体プレートアセンブリ３０４Ａ，３０４Ｂと、有用的に置換されることができる。
【００６９】
図１０は、図２Ｃのプレートアセンブリ２０２と同様のプレートアセンブリ１０００を示す。プレートアセンブリ１０００は、半体のプレートアセンブリ１００２Ａと半体のプレートアセンブリ２０２Ｂを含む。該半体アセンブリ１００２Ａ(図１０)は、半体プレートアセンブリ１００２Ａが細管アダプタ２０３(図２Ｃ)を含まないことを除いて、半体プレートアセンブリ２０２Ａ（図２Ｃ）と同様である。図１０の、図２Ｃで用いられた参照番号と同じ参照番号は、同一又は同等の要素を意味する。図１０において、半体プレートアセンブリ１００２Ａは、取り付けられた圧力伝送器の一つの側を、通路２７１を介して環境大気圧に通気する働きをする。図１０における半体プレートアセンブリ１００２Ａ，２０２Ｂは、プロセスプラントの性能向上の部品として、環境大気圧に対する１個のリモートシールと１個のベントとが求められる応用にて、図２Ｅの半体プレートアセンブリ２０２Ａ，２０２Ｂに代えて、有用的に置換されることができる。
【００７０】
図１１は、図３Ｃの第２のプレートアセンブリ３０４と同様の第２のプレートアセンブリ１１０４を示す。プレートアセンブリ１１０４は、第１の半体プレートアセンブリ１１０４Ａと第２の半体プレートアセンブリ３０４Ｂとを含む。第１の半体プレートアセンブリ１１０４Ａ（図１１）は、第１の半体プレートアセンブリ１１０４Ａが取り付けられた細管コネクタ３０３（図３Ｃ）を含まないことを除いて、半体プレートアセンブリ３０４（図３Ｃ）と同様である。図１１の、図３Ｃで用いられた参照番号と同じ参照番号は、同一又は同等の要素を意味する。図１１において、第１の半体プレートアセンブリ１１０４Ａは、取り付けられた圧力伝送器の一つの側を、通路１１９８を介して環境大気圧に通気する働きをする。図１１における半体プレートアセンブリ１１０４Ａ，３０４Ｂは、環境大気圧に対する１個のリモートシールと１個のベントとが求められる応用にて、図３Ｅの半体プレートアセンブリ３０４Ａ，３０４Ｂに代えて、有用的に置換されることができる。
【００７１】
図１−１１で上述したように、２重プレート装置を用いることにより、ローカルシールと大気ベントとが互換可能なリモートシール用の接続構造を提供できるようになり、流体プロセス産業装置で用いるために、２枚のプレートと、多種多様の別々に交換可能なプロセス装置接続のための高度の共通部品とを用いる有用な単一接続スキームを提供できるようになる。
【００７２】
この応用（アプリケーション）で上述したように、この交換可能なシールシステムは、例えば圧力伝送器１０１等の取り付けられた圧力伝送器をまた含むことができる。
【００７３】
図１２は、従来技術のフランジアダプタ結合（ＦＡＵ）１２００の一部切断斜視図である。該フランジアダプタ結合１２００は、ＮＰＴねじ山等のテーパ状のねじ山を持つパイプに接続するために、テーパ状のねじ山を付けられた入口１２０８を含んでいる。ＦＡＵとパイプは共にねじを切られているので、フランジアダプタ結合１２００は、回転の制限範囲を越えてねじ山パイプ上を回転することができる。フランジアダプタ結合１２００は、フランジ又は共面入口プレート１１４（図１Ａ）に取り付けるための装着ボルト（図示されていない）用の貫通孔１２０２，１２０４を含む。テーパ状のねじ山を付けられた入口１２０８の軸１２１０は、ボルト穴１２０２，１２０４の中心を通る軸１２０６からある距離１２１２だけオフセットされている。例えば伝送器１０１等の伝送器は、リモートシールと共に用いられない時には、フランジアダプタ結合（ＦＡＵｓ）を用いるプロセス流体ラインへの直接接続と互換性がある。フランジアダプタ結合は、非公式に、いわゆる"フットボールアダプタ"と呼ばれ、一般的に、卵型の外形をもっている。
【００７４】
１個の接続金属"フランジプレート"は、ＦＡＵｓと共面入口プレートにシーリングを提供するために、ＦＡＵｓと共面入口プレート１１４との間に入れられる。フランジアダプタ結合は、交換可能な２重リモートシールシステム１００，２９６，３９６の部品ではない。フランジアダプタ結合は、図１−１１で上述したシールシステムには用いられない。
【００７５】
本発明は、好ましい実施形態を参照して説明されたが、当業者は、本発明の精神及び範囲から逸脱しないで、形状及び細部において変更可能であることを認識するであろう。
【符号の説明】
【００７６】
１００、２９６・・・交換可能な２重リモートシステム、１７０，２０２・・・第１のプレートアセンブリ、１７２，２０４・・・第２のプレートアセンブリ、１１６、１１８・・・小型隔離ダイヤフラム、１５４，１５６・・・リモートシール隔離ダイヤフラム、１９０，２００・・・プレートスタック、１９２・・・スプリットライン。
2016510885.tif 000003
【図２Ａ】
2016510885.tif 000004
【図２Ｂ】
2016510885.tif 000005
【図２Ｃ】
2016510885.tif 000006
【図２Ｄ】
2016510885.tif 000007
【図２Ｅ】
2016510885.tif 000008
【図３Ａ】
2016510885.tif 000009
【図３Ｂ】
2016510885.tif 000010
【図３Ｃ】
2016510885.tif 000011
【図３Ｄ】
2016510885.tif 000012
【図３Ｅ】
2016510885.tif 000013
【図４】
2016510885.tif 000014
【図５】
2016510885.tif 000015
2016510885.tif 000016
【図８】
2016510885.tif 000017
【図９】
2016510885.tif 000018
【図１０】
2016510885.tif 000019
【図１１】
2016510885.tif 000020
【図１２】
2016510885.tif 000021
【図１Ａ】
2016510885.tif 000022
【図１Ｂ】
2016510885.tif 000023
【図６】
2016510885.tif 000024
【図７】
2016510885.tif 000025
【国際調査報告】
2016510885.tif 000026
2016510885.tif 000027