(57)【要約】  保護カバー（１０６)と、駆動回路基板(１０１)と、アルミニウム基板（１０３)と、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)と、を備える超薄型ＬＥＤライトエンジン（１００)であって、アルミニウム基板（１０３)の第１表面は、両面高粘度熱伝導シート（１０２)に被覆され、それによって前記駆動回路基板（１０１)を固定し、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)は、第１表面上に固定され、第１表面上に位置する絶縁層(２００)によってアルミニウム基板（１０３)との絶縁を保持し、絶縁層（２００)の上には、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)と駆動回路基板（１０１)とを電気的に接続するための導電回線が設けられ、第１表面上に位置する両面高粘度熱伝導シート(１０２)が少なくとも局部で保護カバー（１０６)を固定するように、アルミニウム基板（１０３)のサイズは少なくとも外周領域の局部で駆動回路基板（１０１)のサイズよりも大きくなる超薄型ＬＥＤライトエンジン（１００)を提供する。前記ＬＥＤライトエンジン（１００）によれば、超薄設計と共に、駆動及び制御装置の内蔵集積を図り、かつ、両面高粘度熱伝導シートの利用により、熱伝導を図ると共に、ＰＣＢと保護カバーを固定する。
2016528665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護カバー（１０６)と、駆動回路基板(１０１)と、アルミニウム基板（１０３)と、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)と、を備える超薄型ＬＥＤライトエンジン（１００)であって、
前記アルミニウム基板（１０３)の第１表面は、両面高粘度熱伝導シート（１０２)に被覆され、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)によって前記駆動回路基板（１０１)を固定し、
前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)は、前記第１表面上に固定され、前記第１表面上に位置する絶縁層(２００)によって前記アルミニウム基板（１０３)との絶縁を保持し、
前記絶縁層（２００)の上には、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)と前記駆動回路基板（１０１)とを電気的に接続するための導電回線が設けられており、
前記第１表面上に位置する前記両面高粘度熱伝導シート(１０２)が少なくとも局部で前記保護カバー（１０６)を固定するように、前記アルミニウム基板（１０３)のサイズは、少なくとも外周領域の局部で前記駆動回路基板（１０１)のサイズよりも大きくなることを特徴とする超薄型ＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２】
前記アルミニウム基板（１０３)の、両面高粘度熱伝導シート（１０２)が被覆されている外周領域は、前記駆動回路基板（１０１)の外周縁をはみだし、前記保護カバー（１０６)の下辺縁は、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)の、前記駆動回路基板（１０１)の外周縁をはみだす領域に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項３】
前記駆動回路基板（１０１)は、中間開口を有する板状を呈し、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)は、前記駆動回路基板（１０１)の中間開口に位置決めされ、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)の給電インターフェースは、前記保護カバー（１０６)の中に位置することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項４】
前記保護カバー（１０６)は平面図においてリング状、楕円リング状又は矩形リング状を呈し、かつ、前記保護カバー（１０６)は、前記駆動回路基板（１０１)を収納するのに適する構造高さを有することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項５】
前記保護カバー（１０６)は、内孔、前記内孔から外周へと延在する反射斜面及び外壁を有し、前記内孔のサイズは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)とマッチされ、前記内孔の下エッジは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)寄りの箇所において前記両面高粘度熱伝導シート(１０２)に固定され、前記外壁の下エッジは、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)の、前記駆動回路基板（１０１)の外周縁をはみだす領域に固定されていることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項６】
前記導電回線は印刷回路であり、前記導電回線は、外部電源から給電を取得するための電源ポートを有し、かつ、前記導電回線は、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)へ給電するためのＬＥＤ給電インターフェースを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項７】
前記アルミニウム基板と前記保護カバー（１０６)とは、互いにマッチする円形状、楕円形状又は矩形状を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項８】
前記保護カバー（１０６)上には、光学素子を固定するための係合接続部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項９】
前記アルミニウム基板（１０３)上の導電回線上には、凸状パッド(２０２)が設けられ、前記駆動回路基板（１０１)上には、前記凸状パッド(２０２)に対応するスルーホールパッド(２０１)が設けられ、前記凸状パッド(２０２)と前記スルーホールパッド(２０１)とは、溶接によって導電接続されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１０】
前記ＬＥＤライトエンジン（１００)上には、少なくとも２つの取付孔が設けられ、前記取付孔は、外部固定機構により前記ＬＥＤライトエンジン（１００)を照明機器に固定できるように、前記保護カバー（１０６)、前記駆動回路基板（１０１)及び前記アルミニウム基板（１０３)を貫通することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１１】
前記保護カバー（１０６)の反射斜面（１０５)の勾配は、保護カバー（１０６)が少なくとも前記駆動回路基板（１０１)を収納可能な高さによって決められることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１２】
前記保護カバー（１０６)上の係合接続部は、脱着可能なリング状スナップに属し、
前記保護カバー（１０６)の係合接続部の表面には、少なくとも２つの切欠が均一に分布され、前記少なくとも２つの切欠は、前記光学素子において対応する少なくとも２つのフランジとともにスナップジョイントを形成することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１３】
前記ＬＥＤライトエンジン（１００)上の少なくとも２つの取付孔は、前記ライトエンジン（１００)の外周縁領域に均一に分布され、
前記少なくとも２つの取付孔は、前記保護カバー（１０６)、前記駆動回路基板（１０１)及び前記アルミニウム基板（１０３)を貫通するスルーホールであり、
前記スルーホールの内表面には、ねじ山が分布され、前記ねじ山は、Ｂ型ねじ山であり、前記Ｂ型ねじ山の山型は、三角山であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１４】
前記保護カバー（１０６)の下辺縁は、前記アルミニウム基板（１０３)の側辺と重なっていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１５】
前記ＬＥＤライトエンジン（１００)は平面図が矩形であり、
前記保護カバー（１０６)の第１下エッジ、第２下エッジ及び第３下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板（１０３)の第１側辺、第２側辺及び第３側辺と重なっていることを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１６】
前記保護カバー（１０６)の第１下エッジ、第２下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板辺（１０３)の第１側辺、第２側辺と重なっていることを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１７】
前記保護カバー（１０６)の第１下エッジは、前記アルミニウム基板（１０３)の第１側辺と重なっていることを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１８】
前記アルミニウム基板（１０３)のサイズは、前記保護カバー（１０６)の所在する領域より１%大きいことを特徴とする請求項１５〜１７の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１９】
前記駆動回路基板（１０１)には、導電材スルーホールと、機械固定孔と、電器接続孔とを有し、前記機械固定孔及び機械接続孔は、前記駆動回路基板（１０１)に均一に分布されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２０】
前記アルミニウム基板（１０３)は、前記駆動回路基板（１０１)に対応する電気接続スルーホールを有し、前記駆動回路基板（１０１)の電線は、前記電気接続スルーホールを通って外部電源と接続されて電源を取得することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２１】
前記アルミニウム基板（１０３)の底部には、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)が被覆され、前記ＬＥＤライトエンジン１００)は、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)を介して他の照明機器に直接固定されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２２】
前記反射斜面は、オレンジピール効果を呈する斜面であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２３】
前記内孔下エッジの断面は、台形状を呈し、
前記下エッジの下表面には、前記下表面と前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)とを密着させるように、小さなバンプが均一に分布されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２４】
前記アルミニウム基板（１０３)の外周縁に、上方へ膨らむ下向きＵ型状バーブ素子が配置され、前記保護カバー（１０６)の外壁の下端に、前記下向きＵ型状バーブ素子とマッチされる上向きＵ型状バーブ素子が配置されることで、前記下向きＵ型状バーブ素子と前記上向きＵ型状バーブ素子とが嵌め込み式で互いに接続されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２５】
前記第１表面は、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)が前記アルミニウム基板（１０３)を緊密に被覆するように、均一に分布される小さなバンプを有することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２６】
前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)は、０.１〜０.５ｍｍの厚さを有する弾性材であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２７】
前記アルミニウム基板（１０３)の外周縁における前記保護カバー（１０６)の領域をはみだす部分は、予断溝を有し、前記予断溝は、Ｖ型予断溝であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明分野における集積式ＬＥＤ照明装置に関し、特に、ＬＥＤライトエンジン（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｎｇｉｎｅ)に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤライトエンジン（ＬＥＤ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｎｇｉｎｅ)とは、ＬＥＤパッケージ素子或いはＬＥＤアレイ（モジュール）、ＬＥＤドライバ及び他の光度、熱学、機械並びに電気的素子を含む集積式光源を指す。当該集積式光源は、ＬＥＤランプとマッチされる従来のコネクタを介して分岐回路に直接接続可能である。よって、ＬＥＤライトエンジンは、ＬＥＤランプとＬＥＤ光源との間に介在するデバイスであり、ＬＥＤ光源との相違点は、標準ソケットを含んでおらず、分岐回路と直接接続できないことにあり、ＬＥＤランプとの一致点は、設定された配光及び放熱機能を具備できることにある。当該製品は、ＬＥＤ室内ランプの安定性を有効に向上させ、各性能パラメータ（例えば、演色性、システム照明効果など）を高めることができるため、現在の各大手ＬＥＤ照明メーカが将来で開発及びプッシュする目玉製品である。
【０００３】
現在のランプの開発設計では、ＬＥＤライトエンジンを使い始める。ライトエンジンの使用により、ランプの開発時間が少なくなり、ランプの取付時間が少なくなり、システムの確実性が向上することができる。しかしながら、従来のライトエンジン（例えば、特許文献１)は、放熱及び美観の必要に応じて、一般的に過大な構造高さ及び重量を有し、取付が不便となる。また、特許文献２は、超薄という主張の下で、ある程度でＬＥＤモジュールの取付交換課題を解決したスプリット型設計案を開示したが、まだまだ超薄の解決手段を実現していない。ライトエンジン自体は駆動回路とＬＥＤモジュールとを有し、特に、更に放熱機構を有するため、重量が大きくなる。よって、現在で使用されているライトエンジンには、多くの場合、ＬＥＤライトエンジンの各構成部分を固定するための機械式固定機構、例えば、ネジが設けられている。しかし、ネジ自体はかなり長い構造高さを有し、ねじ山構造は必ず機構全体の増大を招いてしまう。したがって、超薄の目的を達成するには、例えば、に開示されている技術案のように、側方向にねじ山ネジ固定機構を設けざるを得ない。側方向で増大される構造は単純に固定用のものであるため、小型化の目的を実現していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】中華人民共和国特許出願公開第２００７８００４２２７１.１号明細書
【特許文献２】中華人民共和国特許出願公開第２０１０１０１５７８４４.９号明細書
【特許文献３】中華人民共和国特許出願公開第２０１２２０３２９３９９.４号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の従来技術の不足に鑑み、本発明は、保護カバーと、駆動回路基板と、アルミニウム基板と、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を備える超薄型ＬＥＤライトエンジンであって、前記アルミニウム基板の第１表面は、両面高粘度熱伝導シートに被覆され、前記両面高粘度熱伝導シートによって前記駆動回路基板を固定し、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記第１表面上に固定され、前記第１表面上に位置する絶縁層によって前記アルミニウム基板と絶縁を保持し、前記絶縁層の上には、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールと前記駆動回路基板とを電気的に接続するための導電回線が設けられており、前記第１表面上に位置する前記両面高粘度熱伝導シートが少なくとも局部で前記保護カバーを固定するように、前記アルミニウム基板のサイズは、少なくとも外周領域の局部で前記駆動回路基板のサイズよりも大きくなる超薄型ＬＥＤライトエンジンを提供する。
【０００６】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板の、両面高粘度熱伝導シートが被覆されている外周領域は、前記駆動回路基板の外周縁をはみだし、かつ、前記保護カバーの下辺縁は、前記両面高粘度熱伝導シートの、前記駆動回路基板の外周縁をはみだす領域に固定されている。
【０００７】
ある好ましい実施形態によれば、前記駆動回路基板は、中間開口を有する板状を呈し、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールは、前記駆動回路基板の中間開口に位置決めされ、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールの給電インターフェースは、前記保護カバーの中に位置する。
【０００８】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバーは平面図においてリング状、楕円リング状又は矩形リング状を呈し、かつ、前記保護カバーは、前記駆動回路基板を収納するのに適する構造高さを有する。
【０００９】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバーは、内孔、前記内孔から外周へと延在する反射斜面及び外壁を有し、前記内孔のサイズは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールとマッチされ、前記内孔の下エッジは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール寄りの箇所において前記両面高粘度熱伝導シートに固定され、前記外壁の下エッジは、前記両面高粘度熱伝導シートの、前記駆動回路基板の外周縁をはみだす領域に固定されている。
【００１０】
ある好ましい実施形態によれば、前記導電回線は印刷回路であり、前記導電回線は、外部電源から給電を取得するための電源ポートを有し、かつ、前記導電回線は、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュールへ給電するためのＬＥＤ給電インターフェースを有する。
【００１１】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板と前記保護カバーとは、互いにマッチする円形状、楕円形状又は矩形状を有する。
【００１２】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバー上には、光学素子を固定するための係合接続部が設けられている。
【００１３】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板上の導電回線上には、凸状パッドが設けられ、前記駆動回路基板上には、前記凸状パッドに対応するスルーホールパッドが設けられ、前記凸状パッドと前記スルーホールパッドとは、溶接によって導電接続されている。
【００１４】
ある好ましい実施形態によれば、前記ＬＥＤライトエンジン上には、少なくとも２つの取付孔が設けられ、前記取付孔は、外部固定機構により前記ＬＥＤライトエンジンを照明機器に固定できるように、前記保護カバー、前記駆動回路基板及び前記アルミニウム基板を貫通する。
【００１５】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバーの反射斜面の勾配は、保護カバーが少なくとも前記駆動回路基板を収納可能な高さによって決められる。
【００１６】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバー上の係合接続部は、脱着可能なリング状スナップに属し、前記保護カバーの係合接続部表面には、少なくとも２つの切欠が均一に分布され、前記少なくとも２つの切欠は、前記光学素子において対応する少なくとも２つのフランジとともにスナップジョイントを形成する。
【００１７】
ある好ましい実施形態によれば、前記ＬＥＤライトエンジン上の少なくとも２つの取付孔は、前記ライトエンジンの外周縁領域に均一に分布され、前記少なくとも２つの取付孔は、前記保護カバー、前記駆動回路基板及び前記アルミニウム基板を貫通するスルーホールであり、前記スルーホールの内表面には、ねじ山が分布され、前記ねじ山は、Ｂ型ねじ山であり、前記Ｂ型ねじ山の山型は、三角山である。
【００１８】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバーの下辺縁は、前記アルミニウム基板の側辺と重なっている。
【００１９】
ある好ましい実施形態によれば、前記ＬＥＤライトエンジンは平面図が矩形であり、前記保護カバーの第１下エッジ、第２下エッジ及び第３下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板の第１側辺、第２側辺及び第３側辺と重なっている。
【００２０】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバーの第１下エッジ、第２下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板辺の第１側辺、第２側辺と重なっている。
【００２１】
ある好ましい実施形態によれば、前記保護カバーの第１下エッジは、前記アルミニウム基板の第１側辺と重なっている。
【００２２】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板のサイズは、前記保護カバーの所在する領域より１%大きい。
【００２３】
ある好ましい実施形態によれば、前記駆動回路基板には、導電材スルーホールと、機械固定孔と、電器接続孔とを有し、前記機械固定孔及び機械接続孔は、前記駆動回路基板に均一に分布される。
【００２４】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板は、前記駆動回路基板に対応する電気接続スルーホールを有し、前記駆動回路基板の電線は、前記電気接続スルーホールを通って外部電源と接続されて電源を取得する。
【００２５】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板の底部には、前記両面高粘度熱伝導シートが被覆され、前記ＬＥＤライトエンジンは、前記両面高粘度熱伝導シートによって他の照明機器に直接固定される。
【００２６】
ある好ましい実施形態によれば、前記反射斜面は、オレンジピール（Ｏｒａｎｇｅ  ｐｅｅｌ）効果を呈する斜面である。
【００２７】
ある好ましい実施形態によれば、前記内孔下エッジの断面は、台形状を呈し、前記下エッジの下表面には、前記下表面と前記両面高粘度熱伝導シートとを密着させるように、小さなバンプが均一に分布される。
【００２８】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板の外周縁に、上方へ膨らむ下向きＵ型状バーブ素子が配置され、前記保護カバーの外壁の下端に、前記下向きＵ型状バーブ素子とマッチされる上向きＵ型状バーブ素子が配置されることで、前記下向きＵ型状バーブ素子と前記上向きＵ型状バーブ素子とが嵌め込み式で互いに接続される。
【００２９】
ある好ましい実施形態によれば、前記第１表面は、前記両面高粘度熱伝導シートが前記アルミニウム基板を緊密に被覆するように、均一に分布される小さなバンプを有する。
【００３０】
ある好ましい実施形態によれば、前記両面高粘度熱伝導シートは、０.１〜０.５ｍｍの厚さを有する弾性材である。
【００３１】
ある好ましい実施形態によれば、前記アルミニウム基板の外周縁における前記保護カバーの領域をはみだす部分は、予断溝を有し、前記予断溝は、Ｖ型予断溝である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、少なくとも下記のメリットを有する。
１、超薄設計と共に、駆動及び制御装置の内蔵集積を図る。
２、高粘度両面テープの利用により、熱伝導を図ると共に、ＰＣＢと保護カバーを固定する。
３、ＰＣＢとアルミニウム基板との間で溶接ポイントによる溶接を用いることで、一度での機械固定および電気接続を図る。
４、ＬＥＤ光射出側を、斜面付き方式として設計する。必要に応じて、適切な保護カバーを選択して光射出角度を調整することができる。
５、本発明は、多種の輪廓形状を図るのに便利である。
６、保護カバーに使用される材料は、放熱に有利な軽量の熱伝導材であり、かつ、保護カバーの反射斜面は、同じ高さでの垂直面面積よりも大きいため、放熱面積を大きくし、放熱効率を更に向上させる。
７、係合接続には、脱着可能なリング状スナップが利用されるため、繰り返して脱着取付可能であり、使用が簡単、便利で快速である。
【００３３】
本発明のＬＥＤライトエンジンによれば、超薄の需要に適用されると共に、駆動及び制御を内蔵する必要がある案に応じて設計され、スポットライト、ダウンライトなどの場合に広く応用され得る。体積が小さく、厚さが薄い。小型化製品に属し、軽薄でサイズも小さく、コストパフォーマンスが高く、外付け駆動回路がない。特に、本発明のＬＥＤライトエンジンによれば、全体厚さが６ミリメートルよりも小さい技術案が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の超薄型ＬＥＤライトエンジンの断面図である。
【図２】本発明の超薄型ＬＥＤライトエンジンの詳細図である。
【図３】本発明の一実施形態による超薄型ＬＥＤライトエンジンの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態による超薄型ＬＥＤライトエンジンの平面図である。
【図５】本発明の一実施形態による超薄型ＬＥＤライトエンジンの平面図である。
【図６（ａ）】本発明の一実施形態による超薄型ＬＥＤライトエンジンの平面図である。
【図６（ｂ）】本発明の一実施形態による超薄型ＬＥＤライトエンジンの平面図である。
【図６（ｃ）】本発明の一実施形態による超薄型ＬＥＤライトエンジンの平面図である。
【図７】本発明の超薄型ＬＥＤライトエンジンの詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
次に、図を参照して本発明を詳細に説明する。
【００３６】
図１は、保護カバー１０６と、駆動回路基板１０１と、アルミニウム基板１０３と、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４と、を有する超薄型ＬＥＤライトエンジン１００を示す。図に示すように、当該超薄型ＬＥＤライトエンジン１００は、上方へ向かうのが光射出表面であり、下方がアルミニウム基板である。保護カバー１０６は、駆動回路基板１０１を被覆保護するためのものであり、外部からの駆動回路基板１０１に対する破損を防止し、湿気などの影響を受けないようにする。アルミニウム基板１０３と少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４とは、両面高粘度熱伝導シート１０２を介して互いに密着される。
【００３７】
アルミニウム基板１０３の第１表面は、両面高粘度熱伝導シート１０２に被覆され、両面高粘度熱伝導シート１０２によって駆動回路基板１０１を固定する。両面高粘度熱伝導シートは、熱伝導シリコーンシート、難燃性シリコーンシート又は高性能熱伝導絶縁シートである。熱伝導シリコーンシートは、高性能隙間充填熱伝導材であり、主に電子機器と放熱シート又は製品ケースとの間の伝達界面に用いられる。一部の熱伝導シリコーンシートは、機械強度を強くするように、ガラス繊維（又は炭素繊維）が更に追加される。もう一部の熱伝導シリコーンシートは、耐温感圧接着剤が更に塗布される。難燃性シリコーンシートは、熱伝導、絶縁、振動防止の性能を有し、材質が柔らかく表面が粘性を有し、取り扱いが容易で、各種の不規則な部品表面と放熱器、ケースなどとの間に適用されて、熱伝導充填の作用を発揮する。熱伝導絶縁シートは、特別な薄膜を基材とする高性能弾性体絶縁材であり、良好な抗カット能力と優れた熱伝導性能とを有し、電子電器などの産業界に広く用いられる。両面高粘度熱伝導シート１０２は、良好な粘性、柔軟性、良好な圧縮性能及び優れた熱伝導率を有する。使用中において、電子素子と放熱片との間の接触を十分にして、十分な放熱効果を達成できると共に、発熱界面の大きさ及び隙間高さに応じて、異なる高さの両面高粘度熱伝導シートを選択して刈り込みを行うことができる。また、両面高粘度熱伝導シート１０２は、脱落しにくく、取付操作が容易であり、放熱できるに加えて、ライトエンジン中の他の部材、例えば、保護カバーを粘着することができ、ネジ固定を取替え、製品構造を大幅に小さくする。本発明で使用される両面高粘度熱伝導シート１０２の物理特性は、下記表の通りである。
【００３８】
【表１】
2016528665.tif 000003
【００３９】
少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４は、第１表面に固定され、第１表面上に位置する絶縁層２００によってアルミニウム基板１０３との絶縁を保持する。絶縁層２００の上には、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４と駆動回路基板１０１とを電気的に接続するための導電回線（図示せず）が設けられている。導電回線は、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４へ給電するためのＬＥＤ給電インターフェースを有する。第１表面上に位置する両面高粘度熱伝導シート１０２が少なくとも局部で保護カバー１０６を固定するように、アルミニウム基板１０３のサイズは、少なくとも外周領域の局部で駆動回路基板１０１のサイズよりも大きくなる。両面高粘度熱伝導シート１０２を用いて保護カバー１０６を固定することにより、ネジ又はボルトを用いて固定することなく、空間が節約された。
【００４０】
ある好ましい実施形態によれば、アルミニウム基板１０３の、両面高粘度熱伝導シート１０２が被覆されている外周領域は、駆動回路基板１０１の外周縁をはみだし、かつ、保護カバー１０６の下辺縁は、両面高粘度熱伝導シート１０２の、駆動回路基板１０１の外周縁をはみだす領域に固定されている。
【００４１】
ある好ましい実施形態によれば、駆動回路基板１０１は、中間開口を有する板状を呈し、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４は、駆動回路基板１０１の中間開口に位置決めされ、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４の給電インターフェースは、保護カバー１０６の中に位置する。
【００４２】
ある好ましい実施形態によれば、保護カバー１０６は平面図においてリング状、楕円リング状又は矩形リング状を呈し、かつ、保護カバー１０６は、駆動回路基板１０１を収納するのに適する構造高さを有する。駆動回路基板１０１が小さい構造高さを有するため、全体で小さい構造高さを図る。保護カバー１０６それ自体も、熱伝導性が優れた軽量材料で製作されたものである。よって、アルミニウム基板１０３は、両面高粘度熱伝導シート１０２によって保護カバー１０６と共に放熱構造を構成する。このような放熱構造は、ライトエンジンの各種ケース部分を十分に利用したため、超薄と放熱とを両立させる。
【００４３】
ある好ましい実施形態によれば、保護カバー１０６は、内孔、内孔から外周へと延在する反射斜面１０５及び外壁を有し、内孔のサイズは、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４とマッチされ、内孔の下エッジは、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４寄りの箇所において両面高粘度熱伝導シート１０２に固定され、外壁の下エッジは、両面高粘度熱伝導シート１０２の、駆動回路基板１０１の外周縁をはみだす領域に固定されている。換言すれば、保護カバー１０６は、内孔の下エッジ及び外壁の下エッジのみにおいてアルミニウム基板へ固定される。このような固定は、両面高粘度熱伝導シート１０２によって実現され、ケースを十分に利用して放熱を行うのに便利である。
【００４４】
図示しない好ましい技術案によれば、導電回線は印刷回路であり、導電回線は、外部電源から給電を取得するための電源ポートを有し、かつ、導電回線は、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４へ給電するＬＥＤ給電インターフェースを有する。印刷回路を使用するメリットは、回路基板において何度も溶接を行うこと必要がなく、大量複雑な手動配線操作が節約され、高精度を達成し、回路基板の生産効率を大幅に向上することができる。生産時、ただ導体パターンを印刷手段によりアルミニウム基板１０３の絶縁層２００にエッチング又は感光させるだけで、生産が簡単で容易となり、電子機器の性能も一致し、品質が安定で、構造がコンパクトである。導電回線は、電源ポートを介して外部から電源を取得し、それから、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４のＬＥＤ給電インターフェースを介して電源を少なくとも１つのＬＥＤモジュールへ供給することで、電気接続を図る。
【００４５】
ある好ましい実施形態によれば、アルミニウム基板１０３と保護カバー１０６とは、互いにマッチする円形状（図３)、楕円形状又は矩形状（図４)を有する。図５に示すように、アルミニウム基板１０３と保護カバー１０６とは、正方形であってもよい。アルミニウム基板１０３と保護カバー１０６とは形状が互いにマッチされて、ライトエンジンの全体式造型構造を実現することが便利となり、今後で当該ライトエンジン１００を他の照明機構へ取り付けるのに寄与する。
【００４６】
ある好ましい実施形態によれば、保護カバー１０６上には、光学素子を固定するための係合接続部が設けられている。保護カバー１０６の内孔上方の光射出領域には、各種の光学効果を図るための光学素子が設けられても良い。これは別に本発明の構造高さに影響を及ぼさない。
【００４７】
図２を参照すると、アルミニウム基板１０３上には、凸状パッド２０２が設けられ、駆動回路基板１０１上には、凸状パッド２０２に対応するスルーホールパッド２０１が設けられ、はんだワイヤーを用いてアルミニウム基板１０３上の凸状パッド２０２と駆動回路基板１０１上の対応するスルーホールパッド２０１とを溶接することができ、これによって、アルミニウム基板１０３と駆動回路基板１０１とを強固に固定できると共に、電気接続が成された。
【００４８】
ある好ましい実施形態によれば、ＬＥＤライトエンジン１００上には、少なくとも２つの取付孔が設けられ、取付孔は、外部固定機構によりＬＥＤライトエンジン１００を照明機器に固定できるように、保護カバー１０６、駆動回路基板１０１及びアルミニウム基板１０３を貫通する。
【００４９】
ある好ましい実施形態によれば、保護カバー１０６の反射斜面１０５の勾配は、保護カバー１０６が少なくとも駆動回路基板１０１を収納可能な高さによって決められる。駆動回路基板は、一定立体空間を占用する電器素子（例えば、コンデンサ）を有するため、一定構造空間を必要とする。このような構造空間を形成するために、保護カバー１０６は一定立体構造を有する必要がある。このため、本発明は、優れた構造設計を規定することで、保護カバー１０６が収納保護の効果を発揮すると共に、反射の作用をも果たす。
【００５０】
ある好ましい実施形態によれば、保護カバー１０６の反射斜面には、反射膜が設けられ、前記反射膜を構成する材料は、ミラーアルミニウム、噴砂酸化アルミニウム、プラスチック表面、ホワイトコーティング又は高反射率ナノ拡散反射コーティングである。この技術的特徴により、光射出効果が更に向上する。反射率又は反射効果が異なる各種の材料を採用することで、当該ライトエンジンは、様々な発光効果を有することができる。また、ＬＥＤ灯の使用中における最も大きい障害は、光源利用率が大きくなく、グレアが発生することにある。よって、ＬＥＤランプを生産するとき、ＬＥＤグレアを回避可能な反射コーティングを増加し、又は、リフレクタを取り付けることで、光源が反射面によって二次面光源を形成して、ＬＥＤグレアの課題が解決され、光源の利用率が高められる。例えば、本発明の超薄型ＬＥＤライトエンジンの光射出面周囲の保護カバーが平らで滑らかな反射斜面を有し、当該反射斜面には、スターライト効果を有する反射コーティングを塗布する。このようなＬＥＤライトエンジンは、低光の場合、スターライト効果を発生することができ、飾り効果を奏する。別の例としては、保護カバー１０６は、ＣＯＢパッケージ及びＬＥＤ発光部分の周囲に位置決めされ、反射斜面１０５には、取付ベースが設けられ、当該取付ベースによれば、ユーザは具体的な応用場合に応じて、様々な光学リフレクタを取り付けることが便利となり、各種の個性化要求が満足される。
【００５１】
ある好ましい実施形態によれば、保護カバー１０６上の係合接続部は、脱着可能なリング状スナップに属し、保護カバー１０６の係合接続部表面には、少なくとも２つの切欠が均一に分布される。切欠は、鉤形状であり、光学素子において対応する少なくとも２つのフランジと組み合わせてスナップジョイントを形成する。フランジは、梁と保持素子とからなる。係合（バックル（ｂｕｃｋｌｅ））は、１つの部品と別の部品との嵌め込み接続又は全体閉鎖に用いられる機構であり、通常は、プラスチック部品の接続に用いられ、その材料は通常、一定柔軟性を有するプラスチック材料から構成される。保護カバー１０６の材料は、軽量の熱伝導複合材料であり、一定弾性変形の能力を有し、取付脱着が便利であり、ツールなしで脱着可能である。また、保護カバー１０６上の係合接続部は、ＬＥＤライトエンジン１００と他の照明機器とを接続できることに加えて、本発明で採用されるのが脱着可能なリング状スナップであるため、更に、ＬＥＤライトエンジン又は照明機器の交換にも便利であり、使用時に非常に便利となり、リソースの無駄がなく、１つの部材の破損によって全体のＬＥＤ照明機器を廃棄することはない。
【００５２】
図示しない好ましい技術案によれば、ＬＥＤライトエンジン１００上の少なくとも２つの取付孔は、ＬＥＤライトエンジン１００の外周縁領域に均一に分布される。例えば、円形又は楕円形のＬＥＤライトエンジンは、取付孔がＬＥＤライトエンジンの外周縁領域に等ピッチで分布される。別の例としては、ＬＥＤライトエンジン１００が矩形である場合、各辺での取付孔も、等ピッチで分布されており、そのうち少なくとも２つの取付孔がＬＥＤライトエンジン１００の対角に設けられ、これによって、固定が更に堅固となる。当該少なくとも２つの取付孔は、スルーホールであり、締結作用を有するねじが保護カバー１０６、駆動回路基板１０１及びアルミニウム基板１０３を通るように、保護カバー１０６、駆動回路基板１０１及びアルミニウム基板１０３を貫通する。ねじの柱の長さは、ＬＥＤライトエンジンの厚さよりも大きく、余分の部分はちょうど、取付部件、例えばランプ上の取付孔とマッチされる。スルーホールの内表面には、ねじ山が分布され、前記ねじ山は、Ｂ型ねじ山である。前記Ｂ型ねじ山は、単線三角ねじ山であり、山型が大きく、セルフロック性能が良く、山根が厚く、強度が高く、ロック速度が速く、繰り返し使用性が良くて、可塑性プラスチックに適用され、プラスチックの焼き、破断及びロック口の破損を招くことはない。
【００５３】
図３、図４、図５を参照すると、保護カバー１０６の下辺縁は、アルミニウム基板１０３の側辺と重なっている。このとき、ＬＥＤライトエンジンの体積が最も小さい。その他、ＬＥＤライトエンジンが矩形である場合、保護カバー１０６とアルミニウム基板１０３との相対位置は更に以下の三種類の状況がある。図６(ａ)を参照すると、保護カバー１０６の第１下エッジ、第２下エッジ及び第３下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板１０３の第１側辺、第２側辺及び第３側辺と重なっている。図６(ｂ) を参照すると、保護カバー１０６の第１下エッジ、第２下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板辺（１０３)の第１側辺、第２側辺と重なっている。図６(ｃ)を参照すると、保護カバー１０６の第１下エッジは、前記アルミニウム基板１０３の第１側辺と重なっている。具体的な状況は、ＬＥＤライトエンジンの使用状況によって決められる。図６(ａ)、図６(ｂ)、図６(ｃ)を参照すると、アルミニウム基板１０３のサイズは、前記保護カバー１０６の所在する領域より１%大きい。
【００５４】
図示しない好ましい技術案によれば、ＬＥＤモジュール１０４は、ＣＯＢパッケージ式ＬＥＤモジュールであり、ＬＥＤモジュールにおけるチップは、印刷回路に直接パッケージされる。ＣＯＢパッケージとしては、複数のＬＥＤチップを金属基板、例えば、アルミニウム基板印刷回路基板ＭＣＰＣＢに直接パッケージし、アルミニウム基板１０３によって直接放熱し、これによって、製造工程及びコストを低減するだけではなく、更に、熱抵抗を低減するという放熱メリットを有する。ＣＯＢパッケージされるＬＥＤモジュールは、底板において複数のＬＥＤチップが設けられて、複数のチップを使用することは、輝度を向上させることができるだけではなく、ＬＥＤチップの合理配置を実現し、単一のＬＥＤチップの入力電流量を低減して高効率を確保するにも寄与する。そして、このような面光源によれば、大きくパッケージの放熱面積を拡張し、熱量が保護カバー１０６に伝導し易く、軽量の熱伝導複合材料で製作された保護カバー１０６によって熱量を消散させる。その他、マイクロレンズを合理的に設計及びモールディングすることで、スプリット光源デバイスの組合せに存在する点光、グレアなどの弊害を有効に回避することができ、また、適切な赤いチップ組合せを加入することで、光源効率及び寿命を低減しない前提で、光源の演色性を有効に向上することができる。ＣＯＢ光源モジュールによれば、照明ランプの取付生産がより簡単で便利となる。
【００５５】
図示しない好ましい技術案によれば、駆動回路基板は、金めっき（導電材）スルーホールと、機械固定孔と、電気接続孔と、を有する。機械固定孔は、駆動回路基板１０１の外周縁領域に均一に分布されて、駆動回路基板を固定するためのものである。金めっきスルーホールは、駆動回路基板１０１において電器素子の取付に用いられており、素子を駆動回路基板に整然と、均一で合理的に分布させるために、対応する金めっきスルーホールも合理的に配置されるべきである。電気接続孔は、素子と素子との間の電気接続に用いられる。
【００５６】
ある好ましい実施形態によれば、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４の給電インターフェースは、バンプの形式で外に露出し、給電インターフェースバンプは、錫パッドであり、導電回線を介して駆動回路基板１０１と電気的に接続される。導電回線上の凸状パッドはそれぞれ、少なくとも１つのＬＥＤモジュール１０４の給電インターフェースバンプ及び駆動回路基板１０１のスルーホールパッドに溶接ワイヤを介して電気的に接続される。
【００５７】
ある好ましい実施形態によれば、アルミニウム基板１０３は、前記駆動回路基板に対応する電気接続スルーホールを有し、前記駆動回路基板１０１の電線は、前記電気接続スルーホールを通って外部電源と接続されて、電源を取得する。
【００５８】
ある好ましい実施形態によれば、アルミニウム基板１０３底部には、両面高粘度熱伝導シート１０２が被覆され、ＬＥＤライトエンジン１００は、前記両面高粘度熱伝導シート１０２を介して他の照明機器に直接固定される。
【００５９】
図示しない好ましい技術案によれば、保護カバー１０６の反射斜面は、オレンジピール効果を呈する斜面である。オレンジピール効果の反射斜面は、光を均一に反射することができ、形成される光スポットはソフトで眩暈を発生することがなく、日常生活用ＬＥＤ照明装置に広く使用され得る。
【００６０】
図示しない好ましい技術案によれば、前記内孔下エッジの断面は、台形状を呈し、下エッジの下表面には、下表面と両面高粘度熱伝導シート１０２とを密着させるように、小さなバンプが均一に分布される。断面が台形状である下エッジによれば、前記内孔下エッジと両面高粘度熱伝導シート１０２との接触面積を大きくし、保護カバー１０６をアルミニウム基板１０３に強固に固定することができる。その他、下エッジの下表面に均一に分布される小さなバンプによれば、下エッジと両面高粘度熱伝導シート１０２との接触面積を大きくし、二者の接触面も粗くなる。小さなバンプは体積が小さいため、外力作用の下で、両面高粘度熱伝導シートに嵌め込まれることができ、これによって、内孔下エッジとアルミニウム基板との組合せがより強固となる。
【００６１】
模式的な図７を参照すると、アルミニウム基板１０３の外周縁には、上方へ膨らむ下向きＵ型状バーブ素子を有する。保護カバー１０６外壁下端には、下向きＵ型状バーブ素子とマッチされる上向きＵ型状バーブ素子が配置され、下向きＵ型状バーブ素子と上向きＵ型状バーブ素子とが嵌め込み式で互いに接続される。下向きＵ型状バーブ素子と上向きＵ型状バーブ素子の自由端は、平らで滑らかな曲面であっても良く、これによって、取付時、保護カバー１０６をアルミニウム基板１０３に円滑に押し入れることができる。このような接続方式によれば、保護カバー１０６とアルミニウム基板１０３とをより強固で接合し、たとえ両面高粘度熱伝導シート１０２は時間の経過に伴って粘性が低下し、ひいては、粘性がなくなっても、保護カバー１０６もアルミニウム基板１０３から脱落することはない。
【００６２】
図示しない好ましい技術案によれば、アルミニウム基板の第１表面は、両面高粘度熱伝導シート１０２がアルミニウム基板１０３を緊密に被覆するように、均一に分布される小さなバンプを有する。アルミニウム基板１０３上の小さなバンプによれば、アルミニウム基板１０３と両面高粘度熱伝導シート１０２との接触面積を大きくするだけではなく、当該接触面が粗くなり、摩擦係数が大きくなり、両面高粘度熱伝導シート１０２がアルミニウム基板１０３を緊密に被覆する。
【００６３】
ある好ましい実施形態によれば、両面高粘度熱伝導シート１０２は、０.１〜０.５ｍｍの厚さを有する弾性材である。当該弾性材は、粘性及び熱伝導性を有すると共に、弾性を有し、温度に応じて、熱すれば膨張し、冷やせば縮むことができる。換言すれば、弾性を有する両面高粘度熱伝導シート１０２は、外部温度又はＬＥＤの発光によって温度が変化する場合、アルミニウム基板１０３又は保護カバー１０６の下端といった、全てが両面高粘度熱伝導シートにより接続される部材の体積の変化に応じて変化し、かかる部材と同期する「熱すれば膨張し、冷やせば縮む」ことを保持できる。このように、両面高粘度熱伝導シートは、部材と隙間を発生することがなく、各部材を緊密に粘着することができる。前記両面高粘度熱伝導シートは、更に、０.１〜０.５ｍｍの厚さを有し、これによって、前記アルミニウム基板１０３の第１表面上の小さなバンプは、外力作用の下で前記両面高粘度熱伝導シート１０２に嵌め込むことができるが、両面高粘度熱伝導シート１０２を通っておらず、内孔の下エッジの下表面の小さなバンプは、同様に両面高粘度熱伝導シート１０２に嵌め込まれ、両面高粘度熱伝導シート１０２をも通っていない。このように、０.１〜０.５ｍｍの厚さを有する両面高粘度熱伝導シートは、小さなバンプの嵌め込み深さを有し、薄過ぎて粘度効果にも影響を及ぼさない。このような弾性を有する両面高粘度熱伝導シートは、熱伝導シリコーンシートであってもよい。
【００６４】
図示しない好ましい技術案によれば、アルミニウム基板１０３の外周縁が保護カバー領域１０６をはみだす部分は、予断溝を有する。予断溝は、Ｖ型予断溝である。ＬＥＤライトエンジン１００は超薄型構造であるため、取付時に握ること及び下ろすことが不便である。よって、ＬＥＤライトエンジンに予断部を設けて、ＬＥＤライトエンジンは取付時に握ること及び下ろすことが便利となり、取付後で予断溝に沿って折断して予断部を除去することができ、美観の効果が奏する。
【００６５】
本発明は、下記の技術課題を解決する。
１、内蔵駆動回路基板がかなり大きい熱量を発しており、良好な熱伝導により、ＩＣを駆動する発熱問題を解決しなければならない。
２、駆動回路基板とアルミニウム基板との間には、適切な電気接続方式を必要とし、熱伝導で頑固であると共に、Ｆｌｙ  ｗｉｒｅ方式を使用してはならない。本発明のＬＥＤライトエンジンによれば、超薄型需要に適用されると共に、駆動及び制御を内蔵する必要がある案に応じて設計され、スポットライト、ダウンライトなどの場合に広く応用され得る。体積が小さく、厚さが薄い。小型化製品に属し、軽薄でサイズも小さく、コストパフォーマンスが高く、外付け駆動回路がない。特に、本発明のＬＥＤライトエンジンによれば、全体厚さが６ミリメートルよりも小さい技術案が得られる。
【００６６】
前記実施形態は例示と見なされ、本発明の上記示唆の下、当業者は、上記実施形態を基に各種の改良や変形が可能である。これら改良や変形は、本発明の保護範囲に入っている。当業者は、上記具体的なする記述は、本発明を制限するものではなく、単に本発明の目的を解釈するためのものである、と理解されるべきである。本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲及びその同等物によって限定される。
【符号の説明】
【００６７】
１００  ＬＥＤライトエンジン
１０６  保護カバー
１０１  駆動回路基板
１０３  アルミニウム基板
１０４  ＬＥＤモジュール
１０２  両面高粘度熱伝導シート
１０５  反射斜面
２００  絶縁層
２０１  スルーホールパッド
２０２  凸状パッド
【図１】
2016528665.tif 000004
【図２】
2016528665.tif 000005
【図３】
2016528665.tif 000006
【図４】
2016528665.tif 000007
【図５】
2016528665.tif 000008
【図６（ａ）】
2016528665.tif 000009
【図６（ｂ）】
2016528665.tif 000010
【図６（ｃ）】
2016528665.tif 000011
【図７】
2016528665.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月4日(2015.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護カバー（１０６)と、駆動回路基板(１０１)と、アルミニウム基板（１０３)と、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)と、を備える超薄型ＬＥＤライトエンジン（１００)であって、
前記アルミニウム基板（１０３)の第１表面は、両面高粘度熱伝導シート（１０２)に被覆され、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)によって前記駆動回路基板（１０１)を固定し、
前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)は、前記第１表面上に固定され、前記第１表面上に位置する絶縁層(２００)によって前記アルミニウム基板（１０３)との絶縁を保持し、
前記絶縁層（２００)の上には、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)と前記駆動回路基板（１０１)とを電気的に接続するための導電回線が設けられており、
前記第１表面上に位置する前記両面高粘度熱伝導シート(１０２)が少なくとも局部で前記保護カバー（１０６)を固定するように、前記アルミニウム基板（１０３)のサイズは、少なくとも外周領域の局部で前記駆動回路基板（１０１)のサイズよりも大きくなることを特徴とする超薄型ＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項２】
前記アルミニウム基板（１０３)の、両面高粘度熱伝導シート（１０２)が被覆されている外周領域は、前記駆動回路基板（１０１)の外周縁をはみだし、前記保護カバー（１０６)の下辺縁は、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)の、前記駆動回路基板（１０１)の外周縁をはみだす領域に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項３】
前記駆動回路基板（１０１)は、中間開口を有する板状を呈し、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)は、前記駆動回路基板（１０１)の中間開口に位置決めされ、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)の給電インターフェースは、前記保護カバー（１０６)の中に位置することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項４】
前記保護カバー（１０６)は平面図においてリング状、楕円リング状又は矩形リング状を呈し、かつ、前記保護カバー（１０６)は、前記駆動回路基板（１０１)を収納するのに適する構造高さを有することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項５】
前記保護カバー（１０６)は、内孔、前記内孔から外周へと延在する反射斜面及び外壁を有し、前記内孔のサイズは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)とマッチされ、前記内孔の下エッジは、前記少なくとも１つのＬＥＤモジュール（１０４)寄りの箇所において前記両面高粘度熱伝導シート(１０２)に固定され、前記外壁の下エッジは、前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)の、前記駆動回路基板（１０１)の外周縁をはみだす領域に固定されていることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項６】
前記アルミニウム基板（１０３)上の導電回線上には、凸状パッド(２０２)が設けられ、前記駆動回路基板（１０１)上には、前記凸状パッド(２０２)に対応するスルーホールパッド(２０１)が設けられ、前記凸状パッド(２０２)と前記スルーホールパッド(２０１)とは、溶接によって導電接続されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項７】
前記保護カバー（１０６)の反射斜面（１０５)の勾配は、保護カバー（１０６)が少なくとも前記駆動回路基板（１０１)を収納可能な高さによって決められることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項８】
前記保護カバー（１０６)上の係合接続部は、脱着可能なリング状スナップに属し、
前記保護カバー（１０６)の係合接続部の表面には、少なくとも２つの切欠が均一に分布され、前記少なくとも２つの切欠は、前記光学素子において対応する少なくとも２つのフランジとともにスナップジョイントを形成することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項９】
前記ＬＥＤライトエンジン（１００)上の少なくとも２つの取付孔は、前記ライトエンジン（１００)の外周縁領域に均一に分布され、
前記少なくとも２つの取付孔は、前記保護カバー（１０６)、前記駆動回路基板（１０１)及び前記アルミニウム基板（１０３)を貫通するスルーホールであり、
前記スルーホールの内表面には、ねじ山が分布され、前記ねじ山は、Ｂ型ねじ山であり、前記Ｂ型ねじ山の山型は、三角山であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１０】
前記保護カバー（１０６)の下辺縁は、前記アルミニウム基板（１０３)の側辺と重なっていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１１】
前記ＬＥＤライトエンジン（１００)は平面図が矩形であり、
前記保護カバー（１０６)の第１下エッジ、第２下エッジ及び第３下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板（１０３)の第１側辺、第２側辺及び第３側辺と重なっていることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１２】
前記保護カバー（１０６)の第１下エッジ、第２下エッジはそれぞれ、前記アルミニウム基板辺（１０３)の第１側辺、第２側辺と重なっていることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１３】
前記保護カバー（１０６)の第１下エッジは、前記アルミニウム基板（１０３)の第１側辺と重なっていることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１４】
前記アルミニウム基板（１０３)のサイズは、前記保護カバー（１０６)の所在する領域より１%大きいことを特徴とする請求項１１〜１３の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１５】
前記アルミニウム基板（１０３)の外周縁に、上方へ膨らむ下向きＵ型状バーブ素子が配置され、前記保護カバー（１０６)の外壁の下端に、前記下向きＵ型状バーブ素子とマッチされる上向きＵ型状バーブ素子が配置されることで、前記下向きＵ型状バーブ素子と前記上向きＵ型状バーブ素子とが嵌め込み式で互いに接続されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１６】
前記両面高粘度熱伝導シート（１０２)は、０.１〜０.５ｍｍの厚さを有する弾性材であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【請求項１７】
前記アルミニウム基板（１０３)の外周縁における前記保護カバー（１０６)の領域をはみだす部分は、予断溝を有し、前記予断溝は、Ｖ型予断溝であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤライトエンジン（１００)。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【国際調査報告】
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