(57)【要約】  電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）は、電球ソケットに接続される導電性シェル（４３２，５３２，６３２）を含む口金（４１６，５１６，６１６）に取り付けられる電球ハウジング（４１２，５１２，６１２）を含む。前記シェルは、当該電球アセンブリの負極端子を画定する。電球（４１４，５１４，６１４）は、前記電球ハウジングによって保持され、且つ印刷回路基板（ＰＣＢ）（４１８，５１８，６１８）を含む。当該アセンブリは、コネクタハウジング（４５０，５５０，６５０）と、負極コンタクト（４５４，５５４，６５４）と、当該電球アセンブリの正極端子（４４６，５４６，６４６）とを有する電気コネクタ（４２０，５２０，６２０）を含む。前記正極端子および前記負極コンタクトは、前記コネクタハウジングによって保持される。前記電気コネクタは、前記正極端子および前記負極コンタクトが、前記ＰＣＢに電気的に接続されるように前記ＰＣＢに取り付けられる。前記負極コンタクトは、前記口金の前記シェルと嵌合するように構成される。前記正極端子は、前記電極ハウジングが前記口金に取り付けられるときに前記電球ソケットの対応する端子と嵌合するために露出するように構成される。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電球ソケットに接続されるように構成される導電性シェル（４３２，５３２，６３２）を含む口金（４１６，５１６，６１６）に取り付けられるように構成される電球ハウジング（４１２，５１２，６１２）であって、前記シェルが当該電球アセンブリの負極端子を画定する電球ハウジング（４１２，５１２，６１２）と、
前記電球ハウジングによって保持され、且つ印刷回路基板（ＰＣＢ）（４１８，５１８，６１８）を備える電球（４１４，５１４，６１４）と、
コネクタハウジング（４５０，５５０，６５０）と、負極コンタクト（４５４，５５４，６５４）と、当該電球アセンブリの正極端子（４４６，５４６，６４６）とを備える電気コネクタ（４２０，５２０，６２０）であって、前記正極端子および前記負極コンタクトは、前記コネクタハウジングによって保持され、当該電気コネクタは、前記正極端子及び前記負極コンタクトが前記ＰＣＢに電気的に接続されるように前記ＰＣＢに取り付けられ、前記負極コンタクトは、前記口金の前記シェルと嵌合するように構成される電気コネクタ（４２０，５２０，６２０）とを備える電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）であって、
前記正極端子は、前記電球ハウジングが前記口金に取り付けられると、前記電球ソケットの対応する端子と嵌合するために露出するように構成される電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）。
【請求項２】
前記コネクタハウジング（４５０，５５０）は、前記口金（４１６，５１６）の前記シェル（４３２，５３２）の貫通開口（４３８，５３８）を封止するように構成される端面（４８６，５８６）を有する電気絶縁プラグ（４８４，５８４）を備える、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０）。
【請求項３】
前記コネクタハウジング（４５０，５５０）は、前記口金（４１６，５１６）の前記シェル（４３２，５３２）の貫通開口（４３８，５３８）内に延在するように構成される電気絶縁プラグ（４８４，５８４）を備え、
前記正極端子（４４６，５４６）は、前記プラグによって保持される嵌合端部（４６４，５６４）を備え、
前記嵌合端部は、前記貫通開口にて、前記電球ソケットの前記対応する端子と嵌合するために露出する、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０）。
【請求項４】
前記正極端子（４４６，５４６，６４６）は、取付け端部（４６２）および嵌合端部（４６４，５６４，６６４）を備え、
前記取付け端部は、前記正極端子を前記ＰＣＢ（４１８，５１８，６１８）に電気的に接続するために前記ＰＣＢに取り付けられ、
前記嵌合端部は、前記電球ソケットの前記対応する端子と嵌合するために前記口金（４１６，５１６，６１６）に沿って露出する、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）。
【請求項５】
前記負極コンタクト（４５４，５５４，６５４）は、前記負極コンタクトを前記シェル（４３２，５３２，６３２）と電気的に接続するために前記口金（４１６，５１６，６１６）の前記シェルの内側と物理的に接触するように係合するように構成されるばねアーム（４７８，５７８）を備える、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）。
【請求項６】
前記コネクタハウジング（５５０）は、前記電球ハウジング（５１２）の少なくとも一部と一体的な単一体として形成される、
請求項１の電球アセンブリ（５１０）。
【請求項７】
前記正極端子（４４６，５４６，６４６）は、前記正極端子を前記ＰＣＢ（４１８，５１８，６１８）に電気的に接続するために前記ＰＣＢに取り付けられる半田ポスト、表面実装部材、又は圧入ピンのうち少なくとも一つを備え、
前記負極コンタクト（４５４，５５４，６５４）は、前記負極コンタクトを前記ＰＣＢに電気的に接続するために前記ＰＣＢに取り付けられる半田ポスト、表面実装部材、又は圧入ピンのうち少なくとも一つを備える、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）。
【請求項８】
前記正極端子（５４６）又は前記負極コンタクト（５５４）の少なくとも一方は、前記正極端子又は前記負極コンタクトの前記少なくとも一方を前記ＰＣＢ（５１８）に電気的に接続するために前記ＰＣＢと物理的に接触するように係合されるばねアーム（夫々、５９０，５９２）を備える、
請求項１の電球アセンブリ（５１０）。
【請求項９】
前記正極端子（６４６）は、前記口金（６１６）の絶縁体（６４２）を介して前記コネクタハウジング（６５０）から外方へ延出するように構成され、前記正極端子の嵌合端部（６６４）は、前記電球ソケットの前記対応する端子と嵌合するために前記絶縁体を通って露出する、
請求項１の電球アセンブリ（６１０）。
【請求項１０】
前記コネクタハウジング（４５０，５５０）は、前記口金（４１６，５１６）の絶縁体を画定する電気絶縁プラグ（４８４，５８４）を備える、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０）。
【請求項１１】
前記電球（４１４，５１４，６１４）は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＬＥＤ電球を備える、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）。
【請求項１２】
前記口金（４１６，５１６，６１６）の前記シェル（４３２，５３２，６３２）は、前記口金がねじ込み口金であるように、前記電球ソケット内に螺合可能に受容されるように構成されるねじ付きシェルである、
請求項１の電球アセンブリ（４１０，５１０，６１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書にて説明および／又は例示される主題は、一般的に、電球アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
電球アセンブリは、典型的に、標準的な口金に取り付けられる電球を含む。例えば、電球は、相補的な電球ソケットに螺合可能に接続されるように構成されるエジソンねじ込み口金、又は差し込み型の接続によって相補的な電球ソケットに接続されるように構成される差し込み口金に取り付けられてもよい。口金は、電球アセンブリの負極端子を画定するシェルを含む。また、口金は、電球アセンブリの正極端子を含む。シェルが電球ソケットに接続されるとき、シェルによって提供される負極端子、および正極端子は、電球アセンブリを電球ソケットに電気的に接続するために電球ソケットの夫々の負極端子および正極端子と嵌合する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
少なくとも幾つかの種類の電球は、電球と口金との間に電力やその他の電気経路を提供する印刷回路基板（ＰＣＢ）を含む。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）電球およびコンパクト型蛍光灯（ＣＬＦ）電球は、ＰＣＢを含む。電球のＰＣＢは、正極端子および口金のシェルに半田付けされる電線によって口金の正極端子および負極端子に電気的に接続される。しかしながら、電線を正極端子およびシェルに半田付けするために使用される半田付け作業は、時間が掛かる可能性があり、電球アセンブリのコストが増大したり、所定の期間に製造されることができる電球アセンブリの個数が減少したりする可能性がある。更に、電線を正極端子および口金のシェルに半田付けするために使用される半田付け作業は、例えば、半田付け作業を行う際のマシンエラーやヒューマンエラーによって、電球アセンブリにおいて品質欠陥の原因となる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この問題に対する解決方法は、電球ソケットに接続されるように構成される導電性シェルを含む口金に取り付けられるように構成される電球ハウジングを含む電球アセンブリによって提供される。前記シェルは、当該電球アセンブリの負極端子を画定する。電球は、前記電球ハウジングによって保持され、且つ印刷回路基板（ＰＣＢ）を含む。当該アセンブリは、コネクタハウジングと、負極コンタクトと、当該電球アセンブリの正極端子とを有する電気コネクタを含む。前記正極端子および前記負極コンタクトは、前記コネクタハウジングによって保持される。前記電気コネクタは、前記正極端子および前記負極コンタクトが、前記ＰＣＢに電気的に接続されるように前記ＰＣＢに取り付けられる。前記負極コンタクトは、前記口金の前記シェルと嵌合するように構成される。前記正極端子は、前記電極ハウジングが前記口金に取り付けられるときに前記電球ソケットの対応する端子と嵌合するために露出するように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本発明は、これから添付の図面を参照して一例として説明される。
【０００６】
【図１】発光ダイオード（ＬＥＤ）電球アセンブリの一実施形態の斜視図である。
【０００７】
【図２】図１に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の分解した斜視図である。
【０００８】
【図３】図１および図２に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【０００９】
【図４】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の一部の断面を示す斜視図である。
【００１０】
【図５】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の斜視図である。
【００１１】
【図６】図５に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の分解した斜視図である。
【００１２】
【図７】図５および図６に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００１３】
【図８】図５〜図７に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の他の断面を示す斜視図である。
【００１４】
【図９】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の一部の断面を示す斜視図である。
【００１５】
【図１０】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の一部の分解した斜視図である。
【００１６】
【図１１】図１０に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００１７】
【図１２】図１０および図１１に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の他の断面を示す斜視図である。
【００１８】
【図１３】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の一部の分解した斜視図である。
【００１９】
【図１４】図１３に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００２０】
【図１５】図１３および図１４に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の他の断面を示す斜視図である。
【００２１】
【図１６】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の一部の断面図である。
【００２２】
【図１７】発光ダイオード（ＬＥＤ）電球アセンブリの他の一実施形態の斜視図である。
【００２３】
【図１８】図１７に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００２４】
【図１９】図１７および１８に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の他の断面を示す斜視図であって、例示的な相補的な電球ソケットに接続されたときの前記アセンブリを示す。
【００２５】
【図２０】発光ダイオード（ＬＥＤ）電球アセンブリの他の一実施形態の斜視図である。
【００２６】
【図２１】図２０に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００２７】
【図２２】図２０および図２１に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の他の断面を示す斜視図である。
【００２８】
【図２３】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の一部の斜視図である。
【００２９】
【図２４】図２４に示すＬＥＤ電球アセンブリの印刷回路基板（ＰＣＢ）の一実施形態および電気コネクタの一実施形態の斜視図であって、ＰＣＢに取り付けられた電気コネクタを示す。
【００３０】
【図２５】図２３および図２４に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００３１】
【図２６】ＬＥＤ電球アセンブリの他の一実施形態の斜視図である。
【００３２】
【図２７】図２６に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の断面を示す斜視図である。
【００３３】
【図２８】図２６および図２７に示すＬＥＤ電球アセンブリの一部の他の断面を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
一実施形態では、電球アセンブリは、電球ソケットに接続されるように構成される導電性シェルを含む口金に取り付けられるように構成される電球ハウジングを含む。シェルは、電球アセンブリの負極端子を画定する。電球は、前記電球ハウジングによって保持され、印刷回路基板（ＰＣＢ）を含む。当該アセンブリは、コネクタハウジングと、当該電球アセンブリの負極端子と、当該電球アセンブリの正極端子とを有する電気コネクタを含む。正極端子と負極端子は、コネクタハウジングによって保持される。前記電気コネクタは、前記正極端子と前記負極極端子が前記ＰＣＢに電気的に接続されるように前記ＰＣＢに取り付けられる。前記負極端子は、前記電球ソケットの対応する負極端子と嵌合するように構成される。前記正極端子は、電球ハウジングが口金に取り付けられるときに、前記電球ソケットの対応する端子と嵌合するために露出されるように構成される。
【００３５】
一実施形態では、電球アセンブリは、電球ソケットに接続されるように構成される導電性シェルを含む口金に取り付けられるように構成される電球ハウジングを含む。シェルは、電球アセンブリの負極端子を画定する。アセンブリは、口金のシェルによって保持されるように構成される正極端子と、電球ハウジングによって保持される電球を含む。電球は、印刷回路基板（ＰＣＢ）を含む。当該アセンブリは、コネクタハウジングと、前記コネクタハウジングによって保持される正極コンタクトと、前記コネクタハウジングによって保持される負極端子とを有する電気コネクタを含む。前記電気コネクタは、前記正極コンタクトおよび前記負極端子が前記ＰＣＢに電気的に接続されるように前記ＰＣＢに取り付けられる。前記正極コンタクトは、前記正極端子と嵌合するように構成され、前記負極端子は、ＰＣＢを口金に電気的に接続するために前記口金のシェルと嵌合するように構成される。
【００３６】
一実施形態では、電球アセンブリは、電球ソケットに接続されるように構成される導電性シェルを含む口金に取り付けられるように構成される電球ハウジングを含む。シェルは、電球アセンブリの負極端子を画定する。電球は、前記電球ハウジングによって保持され、印刷回路基板（ＰＣＢ）を含む。前記ＰＣＢには負極端子が取り付けられ、当該負極端子が、前記ＰＣＢに電気的に接続されるようにする。前記負極端子は、前記電球ソケットの対応する負極端子と嵌合するように構成される。当該アセンブリは、取付け端部から嵌合端部までの距離に延在する正極端子を含む。前記取付け端部は、前記正極端子を前記ＰＣＢに電気的に接続するために前記ＰＣＢに取り付けられる。前記嵌合端部は、電球ハウジングが口金に取り付けられるときに、前記電球ソケットの対応する端子と嵌合するように構成される。
【００３７】
図１は、電球アセンブリ１０の一実施形態の斜視図である。図示の実施形態では、電球アセンブリ１０は、電球ハウジング１２と、電球ハウジング１２によって保持されるＬＥＤ電球１４と、ねじ込み口金１６とを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）電球アセンブリ１０である。電球ハウジング１２は、ねじ込み口金１６に取り付けられる。ねじ込み口金１６は、以下により詳細に説明されるように、相補的な電球ソケット１３に螺接されるように構成される。ＬＥＤ電球１４は、印刷回路基板（ＰＣＢ）１８を含む。以下により詳細に説明されるように、アセンブリ１０は、ＰＣＢ１８をねじ込み口金１６に電気的に接続するための電気コネクタ２０（図２および図３）を含む。電気コネクタ２０により、ＰＣＢ１８は、ＰＣＢ１８からねじ込み口金１６までの電気経路において電線（図示せず）を使用せずに、ねじ込み口金１６、ひいては電球ソケット１３に電気的に接続されることができる。
【００３８】
電球ハウジング１２は、電球端部２２から電球端部２２とは反対側の口金端部２４までの長さに延在する。ＬＥＤ電球１４は、電球ハウジング１２の電球端部２２に取り付けられる。電球ハウジング１２は、ねじ込み口金端部２４にて、ねじ込み口金１６に取り付けられる。電球ハウジング１２をねじ込み口金１６に取り付ける方法の更に詳細な考察は、図２を参照して以下に記載される。電球ハウジング１２は、限定ではないが、１つ以上の絶縁材料、１つ以上の導電性材料等の任意の材料から製造されることができる。電球ハウジング１２の具体的な設計および構造（電球ハウジング１２のサイズおよび形状を含む）は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の具体的な用途によって決定されてもよい。電球ハウジング１２は、以下に説明される光指向部品３０および／又は支持部品および／又は保護部品の内の１つ以上を含んでもよい。
【００３９】
ＬＥＤ電球１４は、ＰＣＢ１８を含む。図示の実施形態では、ＰＣＢ１８には、１つ以上のＬＥＤ２６が取り付けられている。ＰＣＢ１８に取付けられたＬＥＤ２６が１つしか示されていないが、ＰＣＢ１８には、任意の数のＬＥＤ２６が取り付けられてもよい。更に、ＬＥＤ電球１４は、ＰＣＢ１８に加えて、任意の数のその他のＰＣＢを含んでもよい。ＬＥＤ電球１４の各ＰＣＢは、それに取り付けられたＬＥＤ２６を含んでも含まなくてもよく、ＬＥＤ電球１４は、ＬＥＤ電球１４のＰＣＢ（例えば、ＰＣＢ１８）上に取り付けられない１つ以上のＬＥＤ２６を含んでも含まなくてもよい。例えば、ＬＥＤ電球１４は、ＬＥＤ電球１４のドライバおよび／又はその他の電子機能を実行するがＰＣＢに取り付けられるＬＥＤ２６を含まない１つ以上のＰＣＢを含んでもよい。図示の実施形態では、ＰＣＢ１８は、ＬＥＤ電球１４のドライバおよび／又はその他の電子機能を実行し、ＰＣＢ１８に取り付けられたＬＥＤ２６を含む。更に、図示の実施形態では、ＬＥＤ電球１４は、一般的に「チップオンボード」（ＣＯＢ）ＬＥＤと呼ばれるものである。しかしながら、ＬＥＤ電球１４は、限定ではないが、ＰＣＢに半田付けされる１つ以上のＬＥＤを含むＬＥＤ電球等の任意のその他の種類のＬＥＤ電球でもよい。ＰＣＢ１８は、一般的に、図示の実施形態では矩形状を含む。しかしながら、ＰＣＢ１８は、加えて、又はその代わりに、任意のその他の形状を含んでもよい。ＰＣＢ１８の基板２８は、限定ではないが、セラミック、ポリテトラフルオロエチレン、ＦＲ‐４、ＦＲ‐１、ＣＥＭ‐１、ＣＥＭ‐３、ＦＲ‐２、ＦＲ‐３、ＦＲ‐５、ＦＲ‐６、Ｇ‐１０、ＣＥＭ‐２、ＣＥＭ‐４、ＣＥＭ‐５、絶縁金属基板（ＩＭＳ）等の任意の材料から製造されてもよい。
【００４０】
ＬＥＤ電球１４は、限定ではないが、１つ以上の反射器、レンズ、透明カバー、不透明カバー等のＬＥＤ（１つ又は複数）２６から放射された光を指向するための１つ以上の光指向部品３０を含んでもよい。更に、ＬＥＤ電球１４は、ＬＥＤ電球１４の様々な部品を支持および／又は保護するための１つ以上の支持部品および／又は保護部品（図示せず）を含んでもよい。ＬＥＤ電球１４の具体的な設計および構造（ＬＥＤ電球１４がどのような種類の部品を含むかを含む）は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の具体的な用途に応じて決められてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ１０の適した用途の例としては、限定ではないが、光エンジン、照明器具、および／又は、住宅用、商業用、および／又は産業用に使用されるその他の照明システムが挙げられる。ＬＥＤ電球アセンブリ１０は、多目的照明に使用されてもよく、或いは、ユーザに応じた用途および／又は最終用途を有してもよい。
【００４１】
本明細書にて説明および／又は例示がなされる実施形態は、光を放射する１つ以上のＬＥＤ（例えば、図１および図５に夫々示すＬＥＤ２６および２２６）を有するＬＥＤ電球（例えば、図１〜図４、図５〜図９、図１０〜図１２、図１３〜図１５、図１６、図１７〜図１９、図２０〜図２２、図２３〜図２５、および図２６〜図２８に関して夫々説明および例示されるＬＥＤ電球１４，２１４，３１４，４１４，５１４，６１４，７１４，８１４，９１４，および１０１４）に関して説明および例示がなされているが、本明細書にて説明および／例示がなされる実施形態は、ＬＥＤ電球に限定されない。むしろ、本明細書にて説明および／又は例示された実施形態は、限定ではないが、コンパクト型蛍光灯（ＣＦＬ）電球等のＰＣＢを含む任意の種類の電球（任意の種類の発光デバイスを有する）に適用可能である。言い換えれば、本明細書にて説明および／又は例示される実施形態は、任意の種類の電球のＰＣＢを、その電球を相補的な電球ソケットに接続する口金に対して、又は相補的な電球ソケットに対して直接的に、電気的に接続するために使用されてもよい。従って、図１〜図４、図５〜図９、図１０〜図１２、図１３〜図１５、図１６、図１７〜図１９、図２０〜図２２、図２３〜図２５、および図２６〜図２８に関して説明および例示がなされるＬＥＤ電球１４，２１４，３１４，４１４，５１４，６１４，７１４，８１４，９１４，および１０１４は、各々、限定ではないが、コンパクト型蛍光灯（ＣＦＬ）電球等のＰＣＢを含む任意のその他の種類の電球でもよい。
【００４２】
図示の実施形態では、ねじ込み口金１６は、相補的な電球ソケット１３に螺接されるように構成されるねじ状シェル３２を含む。具体的には、ねじ状シェル３２は、電球ソケット１３の相補的な雌ねじ１５に螺接するように構成される雄ねじ３４を含む。ねじ込み口金１６は、標準的且つ相補的なサイズの電球ソケット１３に取り付けられるように構成される電球用の標準的なエジソンねじ込み継手でもよい。具体的には、ねじ込み口金１６のねじ状シェル３２は、相補的な電球ソケット１３に螺接されるように構成される標準的なエジソンねじ込み口金の一部を提供する。ねじ込み口金１６のねじ状シェル３２は導電性であり、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の負極端子を画定する。具体的には、ねじ状シェル３２は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０（より具体的にはＰＣＢ１８）と電球ソケット１３との間に負の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケット１３の対応する負極端子（図示せず）に螺接する。ねじ状シェル３２は、任意ではあるが、打ち抜き工程、曲げ工程等を使用して製造された打ち抜き曲げ加工シェルである。
【００４３】
図示の実施形態では、ねじ状シェル３２は、内部に電球ハウジング１２のねじ込み口金端部２４を受容するソケット３６を含む。ねじ状シェル３２は、ねじ状シェル３２の端壁４０を貫通してソケット３６に連通する貫通開口３８を含む。ねじ込み口金１６は、貫通開口３８内にねじ状シェル３２によって保持される電気絶縁体４２を含む。絶縁体４２は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の正極端子４６を受容するために貫通する開口４４を含む。貫通開口３８および開口４４は、図３においてより良く見られる。絶縁体４２は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金の標準的な絶縁体でもよい。かかる標準的な絶縁体は、供給時の状態で開口４４を含んでいてもよいし、開口４４を含むように変更および／又は既存の開口を開口４４として構成するように修正されてもよい。
【００４４】
正極端子４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０（より具体的にはＰＣＢ１８）と電球ソケット１３との間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケット１３の対応する正極端子（図示せず）と嵌合するように構成される。正極端子４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金の標準的な正極端子と置き換わる。正極端子４６は、ねじ込み口金１６の部品、アセンブリ１０の部品、および／又は電気コネクタ２０の部品とみなされてもよい。
【００４５】
本明細書にて説明および／例示される実施形態は、標準的なエジソンねじ込み継手や一般的なねじ込み継手に限られない。言い換えれば、ねじ込み口金１６は、相補的な電球ソケットに螺接するねじ込み継手に限られない。むしろ、本明細書にて説明および／又は例示される実施形態は、限定ではないが、差し込み型の接続によって相補的な電球ソケットに接続するように構成される差し込み口金等の任意のその他の種類の接続によって相補的な電球ソケットに接続する任意のその他の種類の電球口金とともに使用されてもよい。言い換えれば、図１〜図４、図５〜図９、図１０〜図１２、図１３〜図１５、および図１６に関して説明および例示される口金１６，２１６，４１６，５１６，および６１６は、各々、限定ではないが、差し込み型の接続によって相補的な電球ソケットに接続するように構成される差し込み口金等の任意のその他の種類の接続によって相補的な電球ソケットに接続する任意のその他の種類の口金でもよい。電球ソケット１３およびそのねじ山１５は例示に過ぎないことは理解されねばならない。本明細書にて説明および／又は例示される電球ソケット（例えば、電球ソケット１３）は、対応する種類の口金（例えば、口金１６，２１６，４１６，５１６，および６１６）に対して相補的な任意の構成、構造、および／又は手段を有してもよい。
【００４６】
図２は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の一部の分解した斜視図である。電球ハウジング１２は、任意の適した方法、手段、構造、接続の種類等を使用してねじ込み口金１６に取り付けられてもよい。図示の実施形態では、電球ハウジング１２のねじ込み口金端部２４は、電球ハウジング１２をねじ込み口金１６に取り付けるためにねじ状シェル３２の相補的な雌ねじ５０（図３）に螺接するための雄ねじ４８を含む。電球ハウジング１２をねじ込み口金１６に取り付けるための別の種類の接続の例としては、ねじ込み口金１６を電球ハウジング１２に圧着することが挙げられる。ねじ山４８および雌ねじ５０およびそれらの間の螺接は、図３においてより良く示されている。
【００４７】
ＬＥＤ電球アセンブリ１０の電気コネクタ２０は、ＰＣＢ１８に取り付けられる。電気コネクタ２０は、コネクタハウジング５０と、コネクタハウジング５０によって保持される正極コンタクト５２（図３）と、コネクタハウジング５０によって保持される負極コンタクト５４とを含む。以下により詳細に説明されるように、正極コンタクト５２は、正極端子４６と嵌合するように構成され、負極コンタクト５４は、ＰＣＢ１８をねじ込み口金１６に電気的に接続するためにねじ状シェル３２と嵌合するように構成される。
【００４８】
電球ハウジング１２は、図３に示すように、ＰＣＢ１８の少なくとも一部が延在する内部空洞５６を含む。電球ハウジング１２は、電球ハウジング１２の壁６０を貫通して内部空洞５６に連通する１つ以上の貫通開口５８を含む。貫通開口５８により、負極コンタクト５４は、壁６０を貫通してねじ状シェル３２と物理的に接触するように係合することができ、それによって、負極コンタクト５４をねじ状シェル３２に電気的に接続する。
【００４９】
電気コネクタ２０は、正極コンタクト５２および負極コンタクト５４が各々ＰＣＢ１８に電気的に接続されるようにＰＣＢ１８に取り付けられる。各コンタクト５２，５４は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用してＰＣＢ１８に電気的に接続されてもよい。例えば、コンタクト５２および／又はコンタクト５４は、ＰＣＢ１８の対応する電気バイア（図示せず）又はその他の開口（図示せず）に圧入されることによってＰＣＢ１８に取り付けられるように構成される１つ以上の圧入ピン（図示せず、例えば、ニードルアイ型ピン等）を含んでもよい。更に、例えば、コンタクト５２および／又はコンタクト５４は、ＰＣＢ１８の対応する電気バイア（図示せず）又はその他の開口（図示せず）内に受容され、ＰＣＢ１８に半田付けされることによって、ＰＣＢ１８に取り付けられるように構成される１つ以上の半田ポスト（図示せず）を含んでもよい。更に他の例としては、コンタクト５２および／又はコンタクト５４に、ＰＣＢ１８に表面実装されるように構成される１つ以上の表面実装部材（図示せず、例えば、フット等）を設けることが挙げられる。
【００５０】
正極端子４６は、ねじ状シェル３２によって、より具体的には絶縁体４２によって保持される。図示の実施形態では、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の正極端子４６は、コネクタ嵌合端部６２から、コネクタ嵌合端部６２とは反対側のソケット嵌合端部６４までの長さに延在するピン４６ａを含む。ピン４６ａは、ピン４６ａが、開口４４を通って電球ハウジング１２の内部空洞５６内に延出するように、絶縁体４２によって保持されるように構成される。図３を参照して以下に説明されるように、ピン４６ａは、ピン４６ａのコネクタ嵌合端部６２にて電気コネクタの正極コンタクト５２と嵌合するように構成される。ピン４６ａは、ピン４６ａのソケット嵌合端部６４にて相補的な電球ソケット１３の対応する正極端子と嵌合するように構成される。任意ではあるが、ピン４６ａは、絶縁体４２との締まり嵌めを行うための１つ以上の返し６６および／又はその他の突起を含む。
【００５１】
図３は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０の一部の断面を示す斜視図である。電球ハウジング１２のねじ込み口金端部２４は、ねじ山４８および雌ねじ５０が互いに螺接されるように、ねじ状シェル３２のソケット３６内に受容される。電球ハウジング１２のねじ込み口金端部２４とねじ状シェル３２との間の螺接により、電球ハウジング１２は、ねじ込み口金１６に取り付けられる。
【００５２】
正極端子４６のピン４６ａは、ピン４６ａが、開口４４を通って電球ハウジング１２の内部空洞５６内に延出するように、ねじ込み口金１６の絶縁体４２によって保持される。ピン４６ａのコネクタ嵌合端部６２は、コネクタハウジング５０の嵌合ソケット６８内に延出し、電気コネクタ５０の正極コンタクト５２と嵌合される。より具体的には、ピン４６ａのコネクタ嵌合端部６２は、正極コンタクト５２と物理的に接触するように係合され、それによって正極コンタクト５２と電気的に接続する。電気コネクタ２０の正極コンタクト５２と正極端子４６との間の電気的接続により、ＰＣＢ１８とねじ込み口金１６との間に正の電気的接続が提供される。
【００５３】
正極コンタクト５２は、正極コンタクト５２が正極端子４６のピン４６ａと嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、正極コンタクト５２は、ピン４６ａと正極コンタクト５２との間に電気的接触を確立するためにピン４６ａのコネクタ嵌合端部６２を間に挟むように係合する一対の対向するばねフィンガ７０を含む。正極端子４６と嵌合するための正極コンタクト５２のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、ソケット、ピン、ばねアーム等が挙げられる。２つが示されているが、正極コンタクト５２は、任意の数のばねフィンガ７０を含んでもよい。
【００５４】
図３に見ることができるように、ピン４６ａが電気コネクタ２０の正極コンタクト５２と嵌合されるとき、ピン４６ａのソケット嵌合端部６４は、相補的な電球ソケット１３の対応する正極端子と嵌合するために露出している。
【００５５】
図示の実施形態では、ピン４６ａの返し６６は、締まり嵌めを用いてピン４６ａを絶縁体４２に対して保持するために開口４４内で絶縁体４２と係合される。しかしながら、締まり嵌めに加えて、又はその代わりに、ピン４６ａは、限定ではないが、スナップフィットを用いる、接着剤を用いる等、任意のその他の構造、手段、接続の種類等を用いて絶縁体４２によって保持されてもよい。
【００５６】
電気コネクタ２０の負極コンタクト５４は、ねじ込み口金１６のねじ状シェル３２と嵌合される。具体的には、負極コンタクト５４の嵌合端部７２は、電球ハウジング１２の壁６０内の貫通開口５８を貫通し、ねじ状シェル３２の内側７６と物理的に接触するように係合する。負極コンタクト５４の嵌合端部７２とねじ状シェル３２の内側７６との間の係合により、負極コンタクト５４をねじ状シェル３２に電気的に接続する。電気コネクタ２０の負極コンタクト５４とねじ状シェル３２の間の電気的接続により、ＰＣＢ１８とねじ込み口金１６との間に負の電気的接続が提供される。
【００５７】
負極コンタクト５４は、負極コンタクト５４がねじ込み口金１６のねじ状シェル３２と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極コンタクト５４は、負極コンタクト５４とねじ状シェル３２の間に電気的接触を確立するためにねじ状シェル３２の内側７６と係合するばねアーム７８を含む。ねじ状シェル３２と嵌合するための負極コンタクト５４のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等が挙げられる。１つが示されているが、負極コンタクト５４は、任意の数のばねアーム７８を含んでもよい。
【００５８】
電気コネクタ２０の正極コンタクト５２および負極コンタクト５４によって夫々提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＰＣＢ１８をねじ込み口金１６に電気的に接続し、ＬＥＤ電球アセンブリ１０は、相補的な電球ソケット１３に電気的に接続されることができる。電気コネクタ２０により、ＰＣＢ１８は、ＰＣＢ１８からねじ込み口金１６への電気経路において電線（図示せず）を用いなくても、ねじ込み口金１６、ひいては電球ソケット１３に電気的に接続されることができる。電気コネクタ２０は、電線とねじ込み口金１６との間（即ち、電線とねじ状シェル３２との間および電線と正極端子４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【００５９】
図４は、ＬＥＤ電球アセンブリ１１０の他の実施形態の一部の断面を示す斜視図である。アセンブリ１１０は、電球ハウジング１１２と、ＬＥＤ電球１４と、ねじ込み口金１６とを含む。電球ハウジング１１２は、ねじ込み口金１６に取り付けられる。ＬＥＤ電球１４は、ＰＣＢ１８を含み、アセンブリ１１０は、ＰＣＢ１８をねじ込み口金１６に電気的に接続するための電気コネクタ２０を含む。
【００６０】
図４の実施形態では、ねじ込み口金１６の絶縁体１４２は、電球ハウジング１２の少なくとも一部と一体的な単一体として形成される。図４に見ることができるように、絶縁体１４２は、ＬＥＤ電球アセンブリ１１０の正極端子４６を保持し、ねじ込み口金１６のねじ状シェル３２によって保持される。絶縁体１４２は、ねじ状シェル３２の雌ねじ５０に螺接される雄ねじ１４８を含む。
【００６１】
絶縁体１４２は、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な絶縁体（例えば、図１〜図３に示す絶縁体４２）と置き換わる。本明細書にて使用されるように、２つ以上の部品が単一の連続的な構造として形成されるときに、それらの部品は、「一体的な単一体」を定義する。一部の実施形態では、２つ以上の部品が、それらの部品の内の少なくとも１つおよび／又はそれらの部品を連結する締結具を損傷（限定ではないが、切断、破壊、溶融等）しなければ分離されることができない場合、それらの部品は、単一の連続的な構造体として形成されているとみなされる。単一の連続的な構造体として形成される部品の一例は、一体的に形成される（例えば、同種の材料板又は材料リールから形成される、一緒に成形される、一緒に鋳造される等）２つの部品である。単一の連続的な構造として形成される部品の他の例は、部品同士を連結する機械的締結具（例えば、接着剤、溶接部、半田接合部等）を用いて両部品の形成後に機械的に連結され、それらの部品の少なくとも１つおよび／又は機械的締結具を損傷しなければ分離されることができない２つの部品である。単一の連続的な構造として形成されない部品の一例は、部品同士を連結する機械的締結具（例えば、ねじ状締結具、クリップ、クランプ等）を用いて両部品の形成後に機械的に連結され、それらの部品および機械的締結具を損傷しなくても分離されることができる２つの部品である。
【００６２】
ＬＥＤ電球アセンブリ１１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて製造に時間が掛からないようにできる。ＬＥＤ電球アセンブリ１１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【００６３】
図５は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の他の実施形態の斜視図である。アセンブリ２１０は、電球ハウジング２１２と、電球ハウジング２１２によって保持されるＬＥＤ電球２１４と、ねじ込み口金２１６とを含む。電球ハウジング２１２は、ねじ込み口金２１６に取り付けられる。ねじ込み口金２１６は、相補的な電球ソケット（例えば、図１に示す電球ソケット１３）に螺接されるように構成される。ＬＥＤ電球２１４は、ＰＣＢ２１８を含む。アセンブリ２１０は、ＰＣＢ２１８をねじ込み口金２１６に電気的に接続するための電気コネクタ２２０（図６〜図８）を含む。電気コネクタ２２０により、ＰＣＢ２１８は、ＰＣＢ２１８からねじ込み口金２１６への電気経路において電線を使用しなくても、ねじ込み口金２１６、ひいては電球ソケットに電気的に接続されることができる。
【００６４】
電球ハウジング２１２は、電球端部２２２から電球端部２２２の反対側のねじ込み口金端部２２４までの長さに延在する。ＬＥＤ電球２１４は、電球ハウジング２１２の電球端部２２２に取り付けられる。電球ハウジング２１２は、ねじ込み口金端部２２４にてねじ込み口金２１６に取り付けられる。
【００６５】
ＬＥＤ電球２１４は、ＰＣＢ２１８と、ＰＣＢ２１８に取り付けられても取り付けられなくてもよい１つ以上のＬＥＤ２２６とを含む。図示の実施形態では、単一のＬＥＤ２２６がＰＣＢ２１８に取り付けられているが、任意の数のＬＥＤ２２６がＰＣＢ２１８に取り付けられてもよく、ＬＥＤ電球２１４は、全体的に任意の数のＬＥＤ２２６を含んでもよい。
【００６６】
ねじ込み口金２１６は、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成されるねじ状シェル２３２を含む。図示の実施形態では、ねじ込み口金２１６のねじ状シェル２３２は、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成される標準的なエジソンねじ込み口金の一部を提供する。
【００６７】
ねじ込み口金２１６のねじ状シェル２３２は、導電性であり、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の負極端子を画定する。具体的には、ねじ状シェル２３２は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０（より具体的にはＰＣＢ２１８）と電球ソケットとの間に負の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する負極端子（図示せず）に螺接する。
【００６８】
ねじ状シェル２３２は、ねじ状シェル２３２の端壁２４０を貫通する貫通開口２３８を含む。貫通開口２３８は、図６〜図８においてより良く見られる。ＬＥＤ電球アセンブリ２１０は、ＰＣＢ２１８をＬＥＤ電球アセンブリ２１０の正極端子２４６に電気的に接続するために電気コネクタ２２０に嵌合するように構成される嵌合コネクタ２８２を含む。図５に示すように、嵌合コネクタ２８２は、貫通開口２３８内でねじ状シェル２３２によって保持される。嵌合コネクタ２８２は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の正極端子２４６を含む。正極端子２４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０（より具体的にはＰＣＢ２１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず）と嵌合するように構成される。正極端子２４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金の標準的な正極端子と置き換わる。
【００６９】
図６は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の一部の分解した斜視図である。ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の電気コネクタ２２０は、ＰＣＢ２１８に取り付けられる。電気コネクタ２２０は、コネクタハウジング２５０と、コネクタハウジング２５０によって保持される正極コンタクト２５２と、コネクタハウジング２５０によって保持される負極コンタクト２５４とを含む。以下により詳細に記述されるように、正極コンタクト２５２は、正極端子２４６と嵌合するように構成され、負極コンタクト２５４は、ＰＣＢ２１８をねじ込み口金２１６に電気的に接続するためにねじ状シェル２３２と嵌合するように構成される。任意ではあるが、コネクタハウジング２５０は、互いに結合したときのコネクタ２２０と２８２を保持するための１つ以上のラッチ２５１および／又は他の構造を含む。ラッチ（１つ又は複数）２５１は、任意ではあるが、コネクタ２２０と２８２が互いに嵌合されるときに、コネクタ２２０および２８２を案内および／又は整列することを容易にする。２つが示されているが、コネクタハウジング２５０は、任意の数のラッチ２５１を含んでもよい。
【００７０】
電球ハウジング２１２は、ＰＣＢ２１８の少なくとも一部が延出する内部空洞２５６を含む。電球ハウジング２１２は、電球ハウジング２１２の壁２６０を貫通して内部空洞２５６と連通する１つ以上の貫通開口２５８を含む。貫通開口２５８により、負極コンタクト２５４が、壁２６０を貫通してねじ状シェル２３２と物理的に接触するように係合することができ、それによって、負極コンタクト２５４をねじ状シェル２３２に電気的に接続する。
【００７１】
電気コネクタ２２０は、正極コンタクト２５２および負極コンタクト２５４が各々ＰＣＢ２１８に電気的に接続されるようにＰＣＢ２１８に取り付けられる。各コンタクト２５２および２５４は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ２１８に電気的に接続されてもよい。コンタクト２５２および／又はコンタクト２５４の構造の例としては、限定ではないが、１つ以上の圧入ピン（図示せず、例えば、ニードルアイ型ピン等）、１つ以上の半田ポスト（図示せず）、１つ以上の表面実装部材（図示せず）等が挙げられる。
【００７２】
嵌合コネクタ２８２は、絶縁体２４２および正極端子２４６を含む。正極端子２４６は、絶縁体２４２によって保持される。嵌合コネクタ２８２の絶縁体２４２は、ねじ込み口金２１６のねじ状シェル２３２の貫通開口２３８内に保持される。嵌合コネクタ２８２の絶縁体２４２は、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み継手等）の標準的な絶縁体（例えば、図１〜図３に示す絶縁体４２）と置き換わる。
【００７３】
図７は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の一部の断面を示す斜視図である。図７は、ねじ込み口金２１６に取り付けられた電球ハウジング２１２を示す。また、図７は、互いに嵌合したときの嵌合コネクタ２８２および電気コネクタ２２０を示す。電気コネクタ２２０の負極コンタクト２５４は、ねじ込み口金２１６のねじ状シェル２３２と電気的に接触するように嵌合される。具体的には、負極コンタクト２５４の嵌合端部２７２は、電球ハウジング２１２の壁２６０内の貫通開口２５８を貫通してねじ状シェル２３２の内側２７６と物理的に接触するように係合する。負極コンタクト２５４の嵌合端部２７２とねじ状シェル２３２の内側２７６との間の係合により、負極コンタクト２５４をねじ状シェル２３２に電気的に接続する。電気コネクタ２２０の負極コンタクト２５４とねじ状シェル２３２との間の電気的接続により、ＰＣＢ２１８とねじ込み口金２１６との間に負の電気的接続を提供する。
【００７４】
負極コンタクト２５４は、負極コンタクト２５４がねじ込み口金２１６のねじ状シェル２３２と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極コンタクト２５４は、負極コンタクト２５４とねじ状シェル２３２との間に電気的接触を確立するためにねじ状シェル２３２の内側２７６と係合するばねアーム２７８を含む。ねじ状シェル２３２と嵌合するための負極コンタクト２５４のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等が挙げられる。１つが示されているが、負極コンタクト２５４は、任意の数のばねアーム２７８を含んでもよい。
【００７５】
図８は、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０の一部の他の断面を示す斜視図である。図８は、ねじ込み口金２１６に取り付けられた電球ハウジング２１２を示し、また、互いに嵌合されたときの嵌合コネクタ２８２および電気コネクタ２２０を示す。
【００７６】
正極端子２４６は、絶縁体２４２によって保持される。正極端子２４６は、コネクタ嵌合端部２６２およびソケット嵌合端部２６４を含む。コネクタ２２０および２８２が図８に示すように互いに嵌合されるように絶縁体２４２がねじ状シェル２３２の貫通開口２３８内に保持されるとき、正極端子２４６のコネクタ嵌合端部２６２は、電気コネクタ２２０の正極コンタクト２５２と電気的に接触するように嵌合される。具体的には、正極端子２４６のコネクタ嵌合端部２６２は、正極コンタクト２５２と物理的に接触するように係合され、それによって正極コンタクト２５２に電気的に接続される。電気コネクタ２２０の正極コンタクト２５２と嵌合コネクタ２８２の正極端子２４６との間の電気的な接続により、ＰＣＢ２１８とねじ込み口金２１６との間の正の電気的接続を提供する。
【００７７】
正極コンタクト２５２は、正極コンタクト２５２が正極端子２４６のコネクタ嵌合端部２６２と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、正極コンタクト２５２は、正極端子２４６と正極コンタクト２５２との間に電気的接触を確立するために正極端子２４６のコネクタ嵌合端部２６２を係合するブレード２７０を含む。正極端子２４６と嵌合するための正極コンタクト２５２のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ばねフィンガ、ソケット、ばねアーム、ピン、カードエッジ等が挙げられる。１つが示されているが、正極コンタクト２５２は、任意の数のブレード２７０を含んでもよい。
【００７８】
コネクタ２２０および２８２が図８に示すように互いに嵌合されるように絶縁体２４２がねじ状シェル２３２の貫通開口２３８内に延在するとき、正極端子２４６のソケット嵌合端部２６４は、相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合するために露出する。
【００７９】
電気コネクタ２２０の正極コンタクト２５２および負極コンタクト２５４（図６および図７）によって提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＰＣＢ２１８をねじ込み口金２１６に電気的に接続し、ＬＥＤ電球アセンブリ２１０は、相補的な電極ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ２２０および２８２により、ＰＣＢ２１８は、ＰＣＢ２１８からねじ込み口金２１６への電気経路において電線（図示せず）を用いなくても、ねじ込み口金２１６、ひいては電球ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ２２０および２８２は、電線とねじ込み口金２１６との間（即ち、電線とねじ状シェル２３２との間および電線と正極端子２４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ２１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ２１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【００８０】
図９は、ＬＥＤ電球アセンブリ３１０の他の実施形態の一部の断面を示す斜視図である。アセンブリ３１０は、電球ハウジング３１２と、ＬＥＤ電球２１４と、ねじ込み口金２１６とを含む。電球ハウジング３１２は、ねじ込み口金２１６に取り付けられる。ＬＥＤ電球２１４は、ＰＣＢ２１８を含み、アセンブリ３１０は、ＰＣＢ２１８をねじ込み口金２１６に電気的に接続するためのコネクタ２２０および２８２を含む。
【００８１】
図９の実施形態では、嵌合コネクタ２８２の絶縁体３４２は、電球ハウジング３１２の少なくとも一部と一体的な単一体として形成される。図９に見ることができるように、絶縁体３４２は、ＬＥＤ電球アセンブリ３１０の正極端子２４６を保持し、ねじ込み口金２１６のねじ状シェル２３２の貫通開口２３８内に延在する。絶縁体３４２は、絶縁体２４２（図６〜図８）と置き換わり、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な絶縁体（例えば、図１〜図３に示す絶縁体４２）と置き換わる。
【００８２】
ＬＥＤ電球アセンブリ３１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ３１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【００８３】
図１０は、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０の他の実施形態の分解した斜視図である。アセンブリ４１０は、電球ハウジング４１２と、電球ハウジング４１２によって保持されるＬＥＤ電球４１４と、ねじ込み口金４１６とを含む。電球ハウジング４１２は、ねじ込み口金４１６に取り付けられる。ねじ込み口金４１６は、相補的な電球ソケット（例えば、図１に示す電球ソケット１３）に螺接されるように構成される。ＬＥＤ電球４１４は、ＰＣＢ４１８を含む。アセンブリ４１０は、ＰＣＢ４１８を相補的な電球ソケットに電気的に接続するための電気コネクタ４２０を含む。電気コネクタ４２０により、ＰＣＢ４１８は、ＰＣＢ４１８から電球ソケットへの電気経路において電線（図示せず）を使用することなく、電球ソケットに電気的に接続されることができる。
【００８４】
図示の実施形態では、ねじ込み口金４１６は、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成されるねじ状シェル４３２を含む。図示の実施形態では、ねじ込み口金４１６のねじ状シェル４３２は、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成される標準的なエジソンねじ込み口金の一部を提供する。
【００８５】
ねじ込み口金４１６のねじ状シェル４３２は、導電性であり、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０の負極端子を画定する。具体的には、ねじ状シェル４３２は、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０（より具体的にはＰＣＢ４１８）と電球ソケットとの間に負の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する負極端子（図示せず）に螺接する。ねじ状シェル４３２は、ねじ状シェル４３２の端壁４４０を貫通する貫通開口４３８を含む。
【００８６】
ＬＥＤ電球アセンブリ４１０の電気コネクタ４２０は、ＰＣＢ４１８に取り付けられる。電気コネクタ４２０は、コネクタハウジング４５０と、コネクタハウジング４５０によって保持される負極コンタクト４５４と、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０の正極端子４４６とを含む。負極コンタクト４５４は、図１１においてより良く見られる。図１０に見ることができるように、正極端子４４６は、コネクタハウジング４５０に保持される。正極端子４４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０（より具体的にはＰＣＢ４１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず）と嵌合するように構成される。正極端子４４６は、電球用の標準的な口金（例えばエジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な正極端子と置き換わる。以下により詳細に説明されるように、負極コンタクト４５４は、ねじ込み口金４１６のねじ状シェル４３２と嵌合するように構成される。
【００８７】
電気コネクタ４２０のコネクタハウジング４５０は、端面４８６を含む電気絶縁プラグ４８４を含む。以下に説明されるように、プラグ４８４は、プラグ４８４がねじ状シェル４３２の貫通開口４３８内に延在するようにねじ状シェル４３２によって保持されるように構成される。コネクタハウジング４５０のプラグ４８４は、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な絶縁体と置き換わる。
【００８８】
電球ハウジング４１２は、ＰＣＢ４１８の少なくとも一部が延在する内部空洞４５６を含む。電球ハウジング４１２は、電球ハウジング４１２の壁４６０を貫通して内部空洞４５６に連通する１つ以上の貫通開口４５８を含む。
【００８９】
電気コネクタ４２０は、正極端子４４６および負極コンタクト４５４が、各々、ＰＣＢ４１８に電気的に接続されるようにＰＣＢ４１８に取り付けられる。正極端子４４６と負極コンタクト４５４の各々は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ４１８に電気的に接続されることができる。正極端子４４６および／又は負極コンタクト４５４の構造の例としては、限定ではないが、１つ以上の圧入ピン（図示せず、例えば、ニードルアイ型ピン等）、１つ以上の半田ポスト（図示せず）、１つ以上の表面実装部材（図示せず）等が挙げられる。
【００９０】
図１１は、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０の一部の断面を示す斜視図である。電気コネクタ４２０の負極コンタクト４５４は、ねじ込み口金４１６のねじ状シェル４３２と電気的に接触するように嵌合される。具体的には、負極コンタクト４５４の嵌合端部４７２は、電球ハウジング４１２の壁４６０内の貫通開口４５８を貫通してねじ状シェル４３２の内側４７６と物理的に接触するように係合する。負極コンタクト４５４の嵌合端部４７２とねじ状シェル４３２の内側４７６との間の係合により、負極コンタクト４５４をねじ状シェル４３２に電気的に接続する。
【００９１】
負極コンタクト４５４は、負極コンタクト４５４がねじ込み口金４１６のねじ状シェル４３２と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極コンタクト４５４は、負極コンタクト４５４とねじ状シェル４３２との間に電気的接触を確立するためにねじ状シェル４３２の内側４７６と係合するばねアーム４７８を含む。ねじ状シェル４３２と嵌合するための負極コンタクト４５４のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等が挙げられる。１つが示されているが、負極コンタクト４５４は、任意の数のばねアーム４７８を含んでもよい。
【００９２】
図１２は、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０の一部の他の断面を示す斜視図である。コネクタハウジング４５０のプラグ４８４は、ねじ状シェル４３２の貫通開口４３８内に延在する。プラグ４８４の端面４８６は、任意ではあるが、貫通開口４３８を封止するように構成される。コネクタハウジング４５０のプラグ４８４は、ねじ込み口金４１６の絶縁体を画定できる。
【００９３】
正極端子４４６は、取付け端部４６２および嵌合端部４６４を含む。取付け端部４６４は、ＰＣＢ４１８に取り付けられる。上述のように、正極端子４４６の取付け端部４６４は、ＰＣＢ４１８に電気的に接続されるための任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、取付け端部４６４は、半田ポスト４８８を含む。
【００９４】
正極端子４４６は、嵌合端部４６４にて相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合するように構成される。具体的には、正極端子４４６の嵌合端部４６４は、嵌合端部４６４が、相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合するためにねじ込み口金４１６に沿って露出するように、プラグ４８４によって保持される。
【００９５】
電気コネクタ４２０の正極端子４４６および負極コンタクト４５４（図１０および図１１）によって提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ４１０は、相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ４２０により、ＰＣＢ４１８は、ＰＣＢ４１８から電球ソケットへの電気経路において電線（図示せず）を使用することなく、電球ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ４２０により、電線とねじ込み口金４１６の間（即ち、電線とねじ状シェル４３２との間および電線と正極端子４４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ４１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ４１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【００９６】
図１３は、ＬＥＤ電球アセンブリ５１０の他の実施形態の一部の分解した斜視図である。アセンブリ５１０は、電球ハウジング５１２と、ＬＥＤ電球（図示せず）と、ねじ込み口金５１６とを含む。電球ハウジング５１２は、ねじ込み口金５１６に取り付けられる。ＬＥＤ電球は、ＰＣＢ５１８（図１４および図１５）を含み、アセンブリ５１０は、電気コネクタ５２０を含む。
【００９７】
図示の実施形態では、ねじ込み口金５１６は、相補的な電球ソケット（例えば、図１に示す電球ソケット１３）に螺接されるように構成されるねじ状シェル５３２を含む。図示の実施形態では、ねじ込み口金５１６のねじ状シェル５３２は、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成される標準的なエジソンねじ込み口金の一部を提供する。
【００９８】
電気コネクタ５２０は、コネクタハウジング５５０と、コネクタハウジング５５０に保持される負極コンタクト５５４と、ＬＥＤ電球アセンブリ５１０の正極端子５４６とを含む。負極コンタクト５５４は、ねじ込み口金５１６のねじ状シェル５３２と嵌合するように構成される。正極端子５４６は、コネクタハウジング５５０によって保持される。正極端子５４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ５１０（より具体的にはＰＣＢ５１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず）と嵌合するように構成される。正極端子５４６は、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な正極端子と置き換わる。
【００９９】
コネクタハウジング５５０は、ねじ状シェル５３２の貫通開口５３８内にねじ状シェル５３２によって保持される電気絶縁プラグ５８４を含む。プラグ５８４の端面５８６は、任意ではあるが、貫通開口５３８を封止するように構成される。コネクタハウジング５５０のプラグ５８４は、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な絶縁体と置き換わる。プラグ５８４は、ねじ込み口金５１６の絶縁体を画定することができる。
【０１００】
図１３の実施形態では、プラグ５８４およびコネクタハウジング５５０の残りは、電球ハウジング５１２の少なくとも一部と共に一体的な単一体として形成される。図１３から明らかになるように、プラグ５８４は、正極端子５４６の嵌合端部５６４が、相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合するためにねじ込み口金５１６に沿って露出するように、ＬＥＤ電球アセンブリ５１０の正極端子５４６を保持する。
【０１０１】
負極コンタクト５５４は、負極コンタクト５５４が、ねじ込み口金５１６のねじ状シェル５３２と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極コンタクト５５４は、負極コンタクト５５４とねじ状シェル５３２との間に電気的接触を確立するためにねじ状シェル５３２の内側５７６と係合するばねアーム５７８を含む。ねじ状シェル５３２と嵌合するための負極コンタクト５５４のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等が挙げられる。１つが示されているが、負極コンタクト５５４は、任意に数のばねアーム５７８を含むことができる。
【０１０２】
正極端子５４６と負極コンタクト５５４の各々は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ５１８に電気的に接続されることができる。図示の実施形態では、正極端子５４６および負極端子５５４は、各々、一対以上の対向するばねアーム５９０および５９２を含み、一対以上の対向するばねアーム５９０および５９２は、正極端子５４６および負極端子５５４をＰＣＢ５１８に電気的に接続するために、ＰＣＢ５１８を間に挟むように嵌合する。例えば、ここで図１４を参照すると、負極端子５５４の対向するばねアーム５９２は、負極端子５５４をＰＣＢ５１８に電気的に接続するためにＰＣＢ５１８の両側５９３および５９５の対応するコンタクトパッド５９１と係合する。図１５に示すように、正極端子５４６の対向するばねアーム５９０は、正極端子５４６をＰＣＢ５１８に電気的に接続するためにＰＣＢ５１８の両側５９３および５９５の対応するコンタクトパッド５９７と係合する。図１３を再度参照すると、負極端子５５４は、任意の数の対のばねアーム５９２と、全体で任意の数のばねアーム５９２とを含むことができる。正極端子５４６は、任意の数の対のばねアーム５９０と、全体で任意の数のばねアーム５９０とを含むことができる。
【０１０３】
ＬＥＤ電球アセンブリ５１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ５１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【０１０４】
図１６は、ＬＥＤ電球アセンブリ６１０の他の実施形態の一部の断面図である。アセンブリ６１０は、電球ハウジング６１２と、ＬＥＤ電球６１４と、ねじ込み口金６１６と、電気コネクタ６２０とを含む。電球ハウジング６１２は、ねじ込み口金６１６に取り付けられる。ＬＥＤ電球６１４は、ＰＣＢ６１８を含む。
【０１０５】
ねじ込み口金６１６は、相補的な電球ソケット（例えば、図１に示す電球ソケット１３）に螺接されるように構成されるねじ状シェル６３２を含む。図示の実施形態では、ねじ込み口金６１６のねじ状シェル６３２は、相補的な電球ソケット（例えば、図１に示す電球ソケット１３）に螺接されるように構成される標準的なエジソンねじ込み口金の一部となる。ねじ込み口金６１６は、ねじ状シェル６３２の貫通開口６３８内でねじ状シェル６３２によって保持される電気絶縁体６４２を含む。絶縁体６４２は、ＬＥＤ電球アセンブリ６１０の正極端子６４６を受容するために貫通する開口６４４を含む。絶縁体６４２は、電球用の標準的な口金（例えばエジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な絶縁体でもよい。かかる絶縁体は、供給時の状態で開口６４４を含んでもよいし、開口６４４を含むようにおよび／又は開口６４４として既存の開口を構成するように変更されてもよい。
【０１０６】
電気コネクタ６２０は、コネクタハウジング６５０と、コネクタハウジング６５０によって保持される負極コンタクト６５４と、コネクタハウジング６５０によって保持される正極端子６４６とを含む。負極コンタクト６５４は、ねじ込み口金６１６のねじ状シェル６３２と嵌合するように構成される。正極端子６４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ６１０（より具体的にはＰＣＢ６１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず）と嵌合するように構成される。正極端子６４６は、電球用の標準的な口金（例えば、エジソンねじ込み継手、差し込み型継手等）の標準的な正極端子と置き換わる。
【０１０７】
正極端子６４６は、正極端子６４６が相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合する嵌合端部６６４を含む。具体的には、正極端子６４６は、正極端子６４６の嵌合端部６６４が、電球ソケットの対応する端子と嵌合するために絶縁体６４２から露出するように、絶縁体６４２の開口６４４を通ってコネクタハウジング６５０から外方へ延出する。正極端子６４６の嵌合端部６６４は、電球ソケットの対応する端子と嵌合することを容易にするために弾性的に撓曲可能であることができる。
【０１０８】
電気コネクタ６２０の正極端子６４６および負極コンタクト６５４によって提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ６１０は、相補的な電極ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ６２０により、ＰＣＢ６１８は、ＰＣＢ６１８から電球ソケットへの電気経路において電線（図示せず）を用いなくても、電球ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ６２０は、電線とねじ込み口金６１６との間（即ち、電線とねじ状シェル６３２との間および電線と正極端子６４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ６１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ６１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【０１０９】
図１７は、電球アセンブリ７１０の一実施形態の斜視図である。図示の実施形態では、電球アセンブリ７１０は、電球ハウジング７１２と、電球ハウジング７１２によって保持されるＬＥＤ電球７１４とを含むＬＥＤ電球アセンブリ７１０である。電球ハウジング７１２は、相補的な電球ソケット７１３に接続されるように構成される。ＬＥＤ電球７１４は、ＰＣＢ７１８を含む。以下により詳細に説明されるように、アセンブリ７１０は、ＰＣＢ７１８を電球ソケット７１３に電気的に接続するための電気コネクタ７２０（図１８）を含む。電気コネクタ７２０により、ＰＣＢ７１８は、ＰＣＢ７１８から電球ソケット７１３への電気経路において電線（図示せず）を用いることなく電球ソケット７１３に電気的に接続されることができる。
【０１１０】
電球ハウジング７１２は、電球端部７２２から、電球端部７２２とは反対側のソケット端部７２４への長さに延在する。ＬＥＤ電球７１４は、電球ハウジング７１２の電球端部７２２に取り付けられる。電球ハウジング７１２は、ソケット端部７２４にて電球ソケット７１３に接続されるように構成される。
【０１１１】
図示の実施形態では、電球ハウジング７１２は、ソケット端部７２４に、相補的な電球ソケット７１３に螺接されるように構成される雄ねじ７３４を含む。具体的には、電球ハウジング７１２の雄ねじ７３４は、電球ソケット７１３の相補的な雌ねじ７１５に螺接するように構成される。電球ハウジング７１２のソケット端部７２４は、標準的且つ相補的なサイズの電球ソケット（例えば、電球ソケット７１３）に取り付けられるように構成される電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。以下に説明されるように、電気コネクタ７２０の負極コンタクト７５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０の負極端子を画定する。具体的には、負極コンタクト７５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０（より具体的にはＰＣＢ７１８）と電球ソケット７１３との間に負の電気的接続を提供するために電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７と嵌合するように構成される。
【０１１２】
電球ハウジング７１２のソケット端部７２４は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０の正極端子７４６を受容するために電球ハウジング７１２の端壁７４０を貫通する貫通開口７３８を含む。貫通開口７３８は、図１８においてより良く見られる。
【０１１３】
正極端子７４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０（より具体的にはＰＣＢ７１８）と電球ソケット７１３との間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケット７１３の対応する正極端子７１９と嵌合するように構成される。正極端子７４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金の標準的な正極端子と置き換わる。正極端子７４６は、アセンブリ７１０の部品および／又は電気コネクタ７２０の部品とみなされてもよい。
【０１１４】
電球ハウジング７１２のソケット端部７２４は、相補的な電球ソケット７１３に螺接するねじ込み継手に限られない。むしろ、電球ハウジング７１２のソケット端部７２４は、限定ではないが、差し込み型接続によって相補的な電球ソケットに接続するように構成される差し込み口金等の、任意のその他の種類の接続によって相補的な電球ソケットに接続する任意のその他の種類の電球口金と置き換わるための任意のその他の構造を有することができる。
【０１１５】
図１８は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０の一部の分解した斜視図である。ＬＥＤ電球アセンブリ７１０の電気コネクタ７２０は、ＰＣＢ７１８に取り付けられる。電気コネクタ７２０は、コネクタハウジング７５０と、コネクタハウジング７５０に保持される正極コンタクト７５２と、コネクタハウジング７５０に保持される負極コンタクト７５４とを含む。正極コンタクト７５２は、正極端子７４６と嵌合するように構成される。
【０１１６】
電球ハウジング７１２は、ＰＣＢ７１８の少なくとも一部が延在する内部空洞７５６を含む。電球ハウジング７１２は、電球ハウジング７１２の壁７６０を貫通して内部空洞７５６と連通する１つ以上の貫通開口７５８を含む。貫通開口７５８により、負極コンタクト７５４は、壁７６０を貫通して電球ソケット７１３（図１７および図１９）の対応する負極端子７１７（図１７および図１９）と物理的に接触するように係合することができる。
【０１１７】
電気コネクタ７２０は、正極コンタクト７５２および負極コンタクト７５４が各々ＰＣＢ７１８に電気的に接続されるようにＰＣＢ７１８に取り付けられる。各コンタクト７５２および７５４は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ７１８に電気的に接続されてもよい。コンタクト７５２および／又はコンタクト７５４の構造の例としては、限定ではないが、１つ以上の圧入ピン（図示せず、例えば、ニードルアイ型ピン等）、１つ以上の半田ポスト（図示せず）、１つ以上の表面実装部材（図示せず）等が挙げられる。
【０１１８】
正極端子７４６は、電球ハウジング７１２のソケット端部７２４によって保持される。図示の実施形態では、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０の正極端子７４６は、コネクタ嵌合端部７６２からコネクタ嵌合端部７６２とは反対側のソケット嵌合端部７６４までの長さに延在するピン７４６ａを含む。ピン７４６ａは、ピン７４６ａが貫通開口７３８を通って電球ハウジング７１２の内部空洞７５６に延出するように、電球ハウジング７１２によって保持されるように構成される。ピン７４６ａは、ピン７４６ａのコネクタ嵌合端部７６２にて電気コネクタ７２０の正極コンタクト７５２と嵌合するように構成される。ピン７４６ａは、ピン７４６ａのソケット嵌合端部７６４にて相補的な電球ソケット７１３の対応する正極端子７１９（図１７および図１９）と嵌合するように構成される。任意ではあるが、ピン７４６ａは、電球ハウジング７１２との締まり嵌めを行うための１つ以上の返し７６６および／又はその他の突起を含む。
【０１１９】
図１８に示すように、正極端子７４６のピン７４６ａは、ピン７４６ａが、貫通開口７３８を通って電球ハウジング７１２の内部空洞７５６内に延出するように、電球ハウジング７１２によって保持される。ピン７４６ａのコネクタ嵌合端部７６２は、コネクタハウジング７５０の嵌合ソケット７６８内に延出し、電気コネクタ７２０の正極コンタクト７５２と嵌合される。具体的には、ピン７６４ａのコネクタ嵌合端部７６２は、正極コンタクト７５２と物理的に接触するように係合され、それによって正極コンタクト７５２に電気的に接続される。電気コネクタ７２０の正極コンタクト７５２と正極端子７４６との間の電気的接続により、ＰＣＢ７１８と正極端子７４６との間に正の電気的接続を提供する。
【０１２０】
正極コンタクト７５２は、正極コンタクト７５２が正極端子７４６のピン７４６ａと嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、正極コンタクト７５２は、ピン７４６ａと正極コンタクト７５２との間に電気的接触を確立するためにピン７４６ａのコネクタ嵌合端部７６２を間に挟むように係合する一対の対向するばねフィンガ７７０を含む。正極端子７４６と嵌合するための正極コンタクト７５２のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、ソケット、ピン、ばねアーム等が挙げられる。２つが示されているが、正極コンタクト７５２は、任意の数のばねフィンガ７７０を含むことができる。
【０１２１】
図１８に見ることができるように、ピン７４６ａが電気コネクタ７２０の正極コンタクト７５２と嵌合されるとき、ピン７４６ａのソケット嵌合端部７６４は、相補的な電球ソケット７１３の対応する正極端子７１９と嵌合するために露出する。
【０１２２】
上記に概説したように、電気コネクタ７２０の負極コンタクト７５４は、電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７と嵌合するように構成されるＬＥＤ電球アセンブリ７１０の負極端子を画定する。負極コンタクト７５４は、負極コンタクト７５４が電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極コンタクト７５４は、ばねアーム７７８を含む。対応する負極端子７１７と嵌合するための負極コンタクト７５４のその他の任意の構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等を含む。１つが示されているが、負極コンタクト７５４は、任意の数のばねアーム７７８を含んでもよい。
【０１２３】
図１９は、相補的な電球ソケット７１３に接続されたときのアセンブリ７１０を示すＬＥＤ電球アセンブリ７１０の一部の他の断面を示す斜視図である。電球ハウジング７１２のソケット端部７２４は、電球ソケット７１３に接続される。電気コネクタ７２０の負極コンタクト７５４は、相補的な電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７と嵌合される。具体的には、負極コンタクト７５４の嵌合端部７７２は、電球ハウジング７１２の壁７６０内の貫通開口７５８を貫通して電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７と物理的に接触するように係合する。負極コンタクト７５４の嵌合端部７７２と電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７との間の係合により、負極コンタクト７５４を電球ソケット７１３の対応する負極端子７１７に電気的に接続する。負極コンタクト７５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０の負極端子を画定する。具体的には、電気コネクタ７２０の負極コンタクト７５４と電球ソケット７１３の負極端子７１７との電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０、より具体的にはＰＣＢ７１８と、電球ソケット７１３との間に負の電気的接続が提供される。
【０１２４】
図１９に示すように、正極端子７４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０（より具体的にはＰＣＢ７１８）と電球ソケット７１３との間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケット７１３の対応する正極端子７１９と嵌合される。具体的には、正極端子７４６のソケット嵌合端部７６４は、相補的な電球ソケット７１３の対応する正極端子７１９と嵌合される。
【０１２５】
電気コネクタ７２０の正極コンタクト７５２および負極コンタクト７５４によって夫々提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ７１０は、相補的な電球ソケット７１３に電気的に接続されることができる。電気コネクタ７２０により、ＰＣＢ７１８は、ＰＣＢ７１８から電球ソケット７１３への電気経路において電線（図示せず）を用いることなく電球ソケット７１３に電気的に接続されることができる。電球ハウジング７１２は、電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ７１０は、電線と標準的な継手との間（例えば、電線と標準的な継手のシェル（例えば、図１〜図３に示すねじ状シェル３２）との間および／又は電線と正極端子７４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ７１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ７１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【０１２６】
図２０は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の他の実施形態の斜視図である。アセンブリ８１０は、電球ハウジング８１２と、電球ハウジング８１２によって保持されるＬＥＤ電球８１４とを含む。電球ハウジング８１２は、相補的な電球ソケット（図示せず、例えば、図１に示す電球ソケット１３および／又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）に螺接されるように構成される。ＬＥＤ電球８１４は、ＰＣＢ８１８を含む。アセンブリ８１０は、ＰＣＢ８１８を相補的な電球ソケットに電気的に接続するための電気コネクタ８２０（図２１および図２２）を含む。電気コネクタ８２０により、ＰＣＢ８１８は、ＰＣＢ８１８から相補的な電球ソケットへの電気経路において電線を用いなくても相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。
【０１２７】
電球ハウジング８１２は、電球端部８２２から、電球端部８２２とは反対側のソケット端部８２４までの長さに延在する。ＬＥＤ電球８１４は、電球ハウジング８１２の電球端部８２２に取り付けられる。電球ハウジング８１２は、ソケット端部８２４にて相補的な電球ソケットに接続されるように構成される。
【０１２８】
図示の実施形態では、電球ハウジング８１２は、ソケット端部８２４に、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成される雄ねじ８３４を含む。電球ハウジング８１２のソケット端部８２４は、標準的且つ相補的なサイズの電球ソケット（例えば、電球ソケット７１３）に取り付けられるように構成される電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。以下に説明されるように、電気コネクタ８２０の負極コンタクト８５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の負極端子を画定する。具体的には、負極コンタクト８５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０（より具体的にはＰＣＢ８１８）と相補的な電球ソケットとの間に負の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する負極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す負極端子７１７）と嵌合するように構成される。
【０１２９】
ＬＥＤ電球アセンブリ８１０は、ＰＣＢ８１８をＬＥＤ電球アセンブリ８１０の正極端子８４６に電気的に接続するために電気コネクタ８２０と嵌合するように構成される嵌合コネクタ８８２を含む。嵌合コネクタ８８２は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の正極端子８４６を含む。具体的には、嵌合コネクタ８８２は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の正極端子８４６を保持する絶縁体８４２を含む。正極端子８４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０（より具体的にはＰＣＢ８１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す正極端子７１９）と嵌合するように構成される。正極端子８４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金（即ち、継手）の標準的な正極端子と置き換わる。正極端子８４６は、アセンブリ８１０および／又は嵌合コネクタ８８２の一部とみなされてもよい。
【０１３０】
図示の実施形態では、絶縁体８４２は、図２０に示すように、電球ハウジング８１２の少なくとも一部と一体的な単一体として形成される。
【０１３１】
電球ハウジング８１２のソケット端部８２４は、相補的な電球ソケットに螺接するねじ込み継手に限定されない。むしろ、電球ハウジング８１２のソケット端部８２４は、限定ではないが、差し込み型接続によって相補的な電球ソケットに接続するように構成される差し込み口金等の、任意のその他の種類の接続によって相補的な電球ソケットに接続する任意のその他の種類の電球口金と置き換わるための任意のその他の構造を有することができる。
【０１３２】
図２１は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の一部の断面を示す斜視図である。ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の電気コネクタ８２０は、ＰＣＢ８１８に取り付けられる。電気コネクタ８２０は、コネクタハウジング８５０と、コネクタハウジング８５０によって保持される正極コンタクト８５２と、コネクタハウジング８５０によって保持される負極コンタクト８５４（図２０および図２２）とを含む。正極コンタクト８５２は、正極端子８４６と嵌合するように構成される。
【０１３３】
電球ハウジング８１２は、ＰＣＢ８１８の少なくとも一部が延出する内部空洞８５６を含む。電気コネクタ８２０は、正極コンタクト８５２および負極コンタクト８５４が、各々ＰＣＢ８１８に電気的に接続されるようにＰＣＢ８１８に取り付けられる。各コンタクト８５２と８５４は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ８１８に電気的に接続されることができる。コンタクト８５２および／又はコンタクト８５４の構造の例としては、限定ではないが、１つ以上の圧入ピン（図示せず、例えば、ニードルアイ型ピン等）、１つ以上の半田ポスト（図示せず）、１つ以上の表面実装部材（図示せず）等が挙げられる。
【０１３４】
嵌合コネクタ８８２は、絶縁体８４２および正極端子８４６を含む。正極端子８４６は、絶縁体８４２によって保持される。正極端子８４６は、コネクタ嵌合端部８６２およびソケット嵌合端部８６４を含む。コネクタ８２０と８８２が図２１に示すように互いに嵌合されるとき、正極端子８４６のコネクタ嵌合端部８６２は、電気コネクタ８２０の正極コンタクト８５２と電気的に接触するように嵌合される。具体的には、正極端子８４６のコネクタ嵌合端部８６２は、正極コンタクト８５２と物理的に接触するように係合され、それによって正極コンタクト８５２に電気的に接続される。電気コネクタ８２０の正極コンタクト８５２と嵌合コネクタ８８２の正極端子８４６との間の電気的接続により、ＰＣＢ８１８と正極端子８４６との間の正の電気的接続を提供する。
【０１３５】
正極コンタクト８５２は、正極コンタクト８５２が正極端子８４６のコネクタ嵌合端部８６２と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、正極コンタクト８５２は、正極端子８４６と正極コンタクト８５２との間に電気的接触を確立するために正極端子８４６のコネクタ嵌合端部８６２と係合するブレード８７０を含む。正極端子８４６と嵌合するための正極コンタクト８５２のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ばねフィンガ、ソケット、ばねアーム、ピン、カードエッジ等が挙げられる。１つが示されているが、正極コンタクト８５２は、任意の数のブレード８７０を含んでもよい。図２１に見ることができるように、正極端子８４６のソケット嵌合端部８６４は、相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合するために露出する。正極端子８４６が相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合されるとき、それらの間の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０（およびより具体的にＰＣＢ８１８）と相補的な電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供する。
【０１３６】
図２２は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の一部の他の断面を示す斜視図である。電球ハウジング８１２は、電球ハウジング８１２の壁８６０を貫通して内部空洞８５６に連通する１つ以上の貫通開口８５８を含む。貫通開口８５８により、負極コンタクト８５４が、壁８６０を貫通して相補的な電球ソケット（図示せず、例えば、図１に示す電球ソケット１３又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）の対応する負極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す負極端子７１７）と物理的に接触するように係合することができる。
【０１３７】
上記に概説したように、電気コネクタ８２０の負極コンタクト８５４は、相補的な電球ソケットの対応する負極端子と嵌合するように構成されるＬＥＤ電球アセンブリ８１０の負極端子を画定する。負極コンタクト８５４は、負極コンタクト８５４が相補的な電球ソケットの対応する負極端子と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極コンタクト８５４は、ばねアーム８７８を含む。対応する負極端子と嵌合するための負極コンタクト８５４のその他の任意の構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等を含む。１つが示されているが、負極コンタクト８５４は、任意の数のばねアーム８７８を含んでもよい。
【０１３８】
電球ハウジング８１２が相補的な電球ソケットに接続されるとき、負極コンタクト８５４の嵌合端部８７２は、嵌合端部８７２が、相補的な電球ソケットの対応する負極端子と物理的に接触するように係合し、それによって相補的な電球ソケットの対応する負極端子と電気的に接続するように、電球ハウジング８１２の壁８６０内の貫通開口８５８を貫通する。負極コンタクト８５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０の負極端子を定義する。具体的には、電気コネクタ８２０の負極コンタクト８５４と相補的な電球ソケットの対応する負極端子との間の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０、より具体的にはＰＣＢ８１８と、電球ソケットとの間に負の電気的接続を提供する。
【０１３９】
電気コネクタ８２０の正極コンタクト８５２および負極コンタクト８５４によって夫々提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ８１０は、相補的な電極ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ８２０および８８２により、ＰＣＢ８１８は、ＰＣＢ８１８から相補的な電球ソケットへの電気経路において電線（図示せず）を用いなくても、相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。電球ハウジング８１２は、電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ８１０は、電線と標準的な継手との間（例えば、電線と標準的な継手のシェル（例えば、図１〜図３に示すねじ状シェル３２）との間および／又は電線と正極端子８４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ８１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ８１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【０１４０】
図２３は、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０の別の実施形態の斜視図である。アセンブリ９１０は、電球ハウジング９１２と、電球ハウジング９１２によって保持されるＬＥＤ電球９１４とを含む。電球ハウジング９１２は、相補的な電球ソケット（図示せず、例えば、図１に示す電球ソケット１３および／又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）に螺接するように構成される。ＬＥＤ電球９１４は、ＰＣＢ９１８を含む。アセンブリ９１０は、ＰＣＢ９１８を相補的な電球ソケットに電気的に接続するための電気コネクタ９２０を含む。電気コネクタ９２０により、ＰＣＢ９１８は、ＰＣＢ９１８から電球ソケットまでの電気経路において電線（図示せず）を使用することなく、相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。
【０１４１】
電球ハウジング９１２は、電球端部９２２から電球端部９２２とは反対側のソケット端部９２４への長さに延在する。ＬＥＤ電球９１４は、電球ハウジング９１２の電球端部９２２に取り付けられる。電球ハウジング９１２は、ソケット端部９２４にて相補的な電球ソケットに接続されるように構成される。
【０１４２】
図示の実施形態では、電球ハウジング９１２は、ソケット端部９２４に、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成される雄ねじ９３４を含む。電球ハウジング９１２のソケット端部９２４は、標準的且つ相補的なサイズの電球ソケット（例えば、電球ソケット７１３）に取り付けられるように構成される電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。以下に説明されるように、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０の負極端子９５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０（より具体的にはＰＣＢ９１８）と相補的な電球ソケットとの間に負の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する負極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す負極端子７１７）と嵌合するように構成される。
【０１４３】
電球ハウジング９１２のソケット端部９２４は、電気コネクタ９２０のプラグ９８４を受容するために電球ハウジング９１２の端壁９４０を貫通する貫通開口９３８を含む。貫通開口９３８は、図２５においてより良く見られる。
【０１４４】
電球ハウジング９１２は、ＰＣＢ９１８の少なくとも一部が延在する内部空洞９５６を含む。電球ハウジング９１２は、電球ハウジング９１２の壁９６０を貫通して内部空洞９５６に連通する１つ以上の貫通開口９５８を含む。貫通開口９５８により、負極端子９５４は、壁９６０を貫通して相補的な電球ソケットの対応する負極端子と物理的に接触するように係合することができる。
【０１４５】
正極端子９４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０（より具体的にはＰＣＢ９１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す正極端子７１９）と嵌合するように構成される。正極端子９４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金（即ち、継手）の標準的な正極端子と置き換わる。正極端子９４６は、アセンブリ９１０および／又は電気コネクタ９２０の一部とみなされてもよい。
【０１４６】
電球ハウジング９１２のソケット端部９２４は、相補的な電球ソケットに螺接するねじ込み継手に限られない。むしろ、電球ハウジング９１２のソケット端部９２４は、限定ではないが、差し込み型接続によって相補的な電球ソケットに接続するように構成される差し込み口金等の、任意のその他の種類の接続によって相補的な電球ソケットに接続する任意のその他の種類の電球口金と置き換わるための任意のその他の構造を有することができる。
【０１４７】
図２４は、ＰＣＢ９１８およびＰＣＢ９１８に取り付けられた電気コネクタ９２０の斜視図である。電気コネクタ９２０は、コネクタハウジング９５０と、負極端子９５４（コネクタハウジング９５０によって保持される）と、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０の正極端子９４６とを含む。図２４に見ることができるように、正極端子９４６は、コネクタハウジング９５０によって保持される。正極端子９４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金（即ち、継手）の標準的な正極端子と置き換わる。
【０１４８】
電気コネクタ９２０のコネクタハウジング９５０は、端面９８６を含む電気絶縁プラグ９８４を含む。プラグ９８４は、プラグ９８４が、電球ハウジング９１２の貫通開口９３８（図２３および図２５）内に延在するように、電球ハウジング９１２（図２３および図２５によって保持されるように構成される。
【０１４９】
電気コネクタ９２０は、正極端子９４６および負極端子９５４が各々ＰＣＢ９１８に電気的に接続されるようにＰＣＢ９１８に取り付けられる。正極端子９４６および負極端子９５４の各々は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ９１８に電気的に接続されてもよい。正極端子９４６および／又は負極端子９５４の構造の例としては、限定ではないが、１つ以上の圧入ピン（図示せず、例えば、ニードルアイ型ピン等）、１つ以上の半田ポスト（図示せず）、１つ以上の表面実装部材（図示せず）等が挙げられる。
【０１５０】
図２４に見ることができるように、正極端子９４６は、正極端子９４６のソケット嵌合端部９６４が、コネクタハウジング９５０のプラグ９８４によって保持され、プラグ９８４に沿って露出するように、コネクタハウジング９５０によって保持される。図２３を再度参照すると、コネクタハウジング９５０のプラグ９８４は、電球ハウジング９１２の貫通開口９３８内に延在する。プラグ９８４の端面９８６は、任意ではあるが、貫通開口９３８を封止するように構成される。正極端子９４６のソケット嵌合端部９６４は、相補的な電球ソケット（図示せず、例えば、図１に示す電球ソケット１３および／又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）の対応する正極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す正極端子７１９）と嵌合するために露出する。正極端子９４６が相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合されるとき、それらの間の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０（およびより具体的にはＰＣＢ９１８）と相補的な電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供する。
【０１５１】
図２５は、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０の一部の断面を示す斜視図である。電気コネクタ９２０の負極端子９５４は、相補的な電球ソケット（図示せず、図１に示す電球ソケット１３および／又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）の対応する負極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す負極端子７１７）と嵌合するように構成される。
【０１５２】
負極端子９５４は、負極端子９５４が、相補的な電球ソケットの対応する負極端子と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極端子９５４は、ばねアーム９７８を含む。対応する負極端子と嵌合するための負極端子９５４のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等が挙げられる。１つが示されているが、負極端子９５４は、任意の数のばねアーム９７８を含んでもよい。
【０１５３】
電球ハウジング９１２が相補的は電球ソケットに接続されるとき、負極端子９５４の嵌合端部９７２は、嵌合端部９７２が、相補的な電球ソケットの対応する負極端子と物理的に接触するように係合し、それによってその負極端子と電気的に接続するように、電球ハウジング９１２の壁９６０内の貫通開口９５８を貫通する。電気コネクタ９２０の負極端子９５４と相補的な電球ソケットの対応する負極端子との間の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０、およびより具体的にはＰＣＢ９１８と、電球ソケットとの間で負の電気的接続を提供する。
【０１５４】
電気コネクタ９２０の正極端子９４６および負極端子９５４によって夫々提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ９１０は、相補的な電極ソケットに電気的に接続されることができる。電気コネクタ９２０により、ＰＣＢ９１８は、ＰＣＢ９１８から相補的な電球ソケットへの電気経路において電線（図示せず）を用いなくても、相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。電球ハウジング９１２は、電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ９１０は、電線と標準的な継手の間（例えば、電線と標準的な継手のシェル（例えば、図１〜図３に示すねじ状シェル３２）との間および／又は電線と正極端子９４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ９１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ９１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【０１５５】
図２６は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０の他の実施形態の斜視図である。アセンブリ１０１０は、電球ハウジング１０１２と、電球ハウジング１０１２によって保持されるＬＥＤ電球１０１４とを含む。電球ハウジング１０１２は、相補的な電球ソケット（図示せず、例えば、図１に示す電球ソケット１３および／又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）に螺接するように構成される。ＬＥＤ電球１０１４は、ＰＣＢ１０１８を含む。アセンブリ１０１０は、ＰＣＢ１０１８を相補的な電球ソケットに電気的に接続するための電気コネクタ１０２０を含む。電気コネクタ１０２０により、ＰＣＢ１０１８は、ＰＣＢ１０１８から電球ソケットまでの電気経路において電線（図示せず）を使用することなく、相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。
【０１５６】
電球ハウジング１０１２は、電球端部１０２２から、電球端部１０２２とは反対側のソケット端部１０２４への長さに延在する。ＬＥＤ電球１０１４は、電球ハウジング１０１２の電球端部１０２２に取り付けられる。電球ハウジング１０１２は、ソケット端部１０２４にて相補的な電球ソケットに接続されるように構成される。
【０１５７】
図示の実施形態では、電球ハウジング１０１２は、ソケット端部１０２４にて、相補的な電球ソケットに螺接されるように構成される雄ねじ１０３４を含む。電球ハウジング１０１２のソケット端部１０２４は、標準的且つ相補的なサイズの電球ソケット（例えば、電球ソケット７１３）に取り付けられるように構成される電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。以下に説明されるように、電気コネクタ１０２０の負極端子１０５４は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０（より具体的にはＰＣＢ１０１８）と相補的な電球ソケットとの間に負の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する負極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す負極端子７１７）と嵌合するように構成されるＬＥＤ電球アセンブリ１０１０の負極端子を定義する。
【０１５８】
電球ハウジング１０１２は、ＰＣＢ１０１８の少なくとも一部が延在する内部空洞１０５６を含む。電球ハウジング１０１２は、電球ハウジング１０１２の壁１０６０を貫通して内部空洞１０５６に連通する１つ以上の貫通開口１０５８を含む。貫通開口１０５８により、負極端子１０５４は、壁１０６０を貫通して相補的な電球ソケットの対応する負極端子と物理的に接触するように係合することができる。
【０１５９】
ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０の正極端子１０４６は、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０（およびより具体的にはＰＣＢ１０１８）と電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供するために相補的な電球ソケットの対応する正極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す正極端子７１９）と嵌合するように構成される。正極端子１０４６は、電球用の標準的なエジソンねじ込み口金（即ち、継手）の標準的な正極端子と置き換わる。正極端子１０４６は、アセンブリ１０１０の部品および／又は電気コネクタ１０２０の部品とみなされてもよい。
【０１６０】
電球ハウジング１０１２のソケット端部１０２４は、相補的な電球ソケットに螺接するねじ込み継手に限られない。むしろ、電球ハウジング１０１２のソケット端部１０２４は、限定ではないが、差し込み型接続によって相補的な電球ソケットに接続するように構成される差し込み口金等の、任意のその他の種類の接続によって相補的な電球ソケットに接続する任意のその他の種類の電球口金と置き換わるための任意のその他の構造を有することができる。
【０１６１】
電気コネクタ１０２０は、コネクタハウジング１０５０と、負極端子１０５４（コネクタハウジング１０５０によって保持される）と、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０の正極端子１０４６とを含む。図２６に見ることができるように、正極端子１０４６は、コネクタハウジング１０５０によって保持される。図２６の実施形態では、コネクタハウジング１０５０は、電球ハウジング１０１２の少なくとも一部と一体的な単一体として形成される。
【０１６２】
図２６に見ることができるように、正極端子１０４６は、正極端子１０４６のソケット嵌合端部１０６４が、電球ハウジング１０１２のソケット端部１０２４にてコネクタハウジング１０５０によって保持され、コネクタハウジング１０５０に沿って露出するように、コネクタハウジング１０５０によって保持される。正極端子１０４６のソケット嵌合端部１０６４は、相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合するために露出する。正極端子９４６が相補的な電球ソケットの対応する正極端子と嵌合されるとき、それらの間の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０（およびより具体的にはＰＣＢ１０１８）と相補的な電球ソケットとの間に正の電気的接続を提供する。
【０１６３】
正極端子１０４６および負極端子１０５４の各々は、任意の方法、手段、構造、取付けの種類等を使用して、ＰＣＢ１０１８に電気的に接続されることができる。図示の実施形態では、正極端子１０４６および負極端子１０５４は、各々、一対以上の対向するばねアームを含み、一対以上の対向するばねアームは、正極端子１０４６および負極端子１０５４をＰＣＢ１０１８に電気的に接続するために、ＰＣＢ１０１８を間に挟むように嵌合する。例えば、ここで図２７を参照すると、負極端子１０５４の対向するばねアーム１０９２は、負極端子１０５４をＰＣＢ５１８に電気的に接続するためにＰＣＢ１０１８の両側１０９３および１０９５の対応するコンタクトパッド１０９１と係合する。負極端子１０５４は、任意の数の対のばねアーム１０９２および全体で任意の数のばねアーム１０９２を含んでもよい。図２８に示すように、正極端子１０４６の対向するばねアーム１０９０は、正極端子１０４６をＰＣＢ１０１８に電気的に接続するためにＰＣＢ１０１８の両側１０９３および１０９５の対応するコンタクトパッド１０９７と係合する。正極端子１０４６は、任意の数の対のばねアーム１０９０と、全体で任意の数のばねアーム１０９０とを含んでもよい。
【０１６４】
図２６を再度参照すると、負極端子１０５４は、相補的な電球ソケット（図示せず、図１に示す電球ソケット１３および／又は図１７および図１９に示す電球ソケット７１３）の対応する負極端子（図示せず、例えば、図１７および図１９に示す負極端子７１７）と嵌合するように構成される。負極端子１０５４は、負極端子１０５４が相補的な電球ソケットの対応する負極端子と嵌合することを可能にする任意の構造を有することができる。図示の実施形態では、負極端子１０５４は、ばねアーム１０７８を含む。対応する負極端子と嵌合するための負極端子１０５４のその他の適した構造の例としては、限定ではないが、ブレード、タブ、フィンガ等が挙げられる。１つが示されているが、負極端子１０５４は、任意の数のばねアーム１０７８を含んでもよい。
【０１６５】
電球ハウジング１０１２が相補的は電球ソケットに接続されるとき、負極端子１０５４の嵌合端部１０７２は、嵌合端部１０７２が、相補的な電球ソケットの対応する負極端子と物理的に接触するように係合し、それによってその負極端子と電気的に接続するように、電球ハウジング１０１２の壁１０６０内の貫通開口１０５８を貫通する。電気コネクタ１０２０の負極端子１０５４と相補的な電球ソケットの対応する負極端子との間の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０、より具体的にはＰＣＢ１０１８と、電球ソケットとの間で負の電気的接続を提供する。
【０１６６】
電気コネクタ１０２０の正極端子１０４６および負極端子１０５４によって夫々提供される正の電気的接続および負の電気的接続により、ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０は、相補的な電極ソケットに電気的に接続されることができる。コネクタ１０２０により、ＰＣＢ１０１８は、ＰＣＢ１０１８から相補的な電球ソケットへの電気経路において電線（図示せず）を用いなくても、相補的な電球ソケットに電気的に接続されることができる。電球ハウジング１０１２は、電球用の標準的なエジソンねじ込み継手および／又はその他の標準的な継手（即ち、口金）と置き換わってもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０は、電線と標準的な継手との間（例えば、電線と標準的な継手のシェル（例えば、図１〜図３に示すねじ状シェル３２）との間および／又は電線と正極端子１０４６との間）の半田接続をなくしてもよい。ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０は、少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリほど製造に時間が掛からなくできる。ＬＥＤ電球アセンブリ１０１０は、品質欠陥がなく、又は少なくとも一部の既知のＬＥＤ電球アセンブリと比べて品質欠陥が少なく、より容易に製造されることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【国際調査報告】
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