(57)【要約】保護被覆を基板の選択部分へ塗工するための方法が開示されている。方法は、基板の保護被覆で覆われることになっていない少なくとも１つの部分へマスクを塗工する段階又は当該部分上にマスクを形成する段階を含んでいる。マスクは流動性材料を基板へ塗工することによって選択的に形成されてもよい。代わりに、マスクは予備成形膜から形成されてもよい。マスクが所定箇所に置かれた状態で、保護被覆が基板及びマスクへ塗工される。マスクに覆い被さっている保護被覆の部分が、保護被覆の他の部分から、例えばマスクの周囲の箇所又は周囲に隣接する箇所で保護被覆から材料を切る、脆弱化する、又は除去することによって線引きされる。マスクに覆い被さっている保護被覆の部分及びマスクが次いで基板から除去される。【選択図】図７
2016509533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護被覆を基板へ塗工するための方法において、
マスク材料を基板への塗工に向けて調製する段階と、
前記マスク材料を前記基板の少なくとも１つの選択箇所へ塗工する段階であって、前記少なくとも１つの選択箇所は保護被覆を通して露出させることになっている箇所である、前記マスク材料を塗工する段階、及び、
前記マスク材料へ力を加えて当該マスク材料に前記基板の前記少なくとも１つの選択箇所の形状に実質的に馴染むように仕向ける段階と、
前記保護被覆を前記マスク材料の上から塗工する段階と、を備えている方法。
【請求項２】
前記マスク材料を前記基板の少なくとも１つの選択箇所へ塗工する段階は、前記マスク材料を電子部品組立体の少なくとも１つの選択箇所へ塗工する段階を備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記マスク材料を塗工する段階は、前記マスク材料を前記電子デバイスのディスプレイ、レンズ、ボタン、スイッチ、スピーカ、又は受信器へ塗工する段階を備えている、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
シーラントを前記マスク材料と前記基板の少なくとも一方へ塗工して前記マスク材料の少なくとも周辺部分を前記基板に当てて封止する段階を更に備えている請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記シーラントを塗工する段階は、接着性材料を前記マスク材料と前記基板の少なくとも一方へ塗工する段階を備えている、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記接着性材料を前記マスク材料と前記基板の少なくとも一方へ塗工する段階は、加熱された低温ホットグルーを前記マスク材料と前記基板の少なくとも一方へ塗工する段階を備えている、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記マスク材料を塗工する段階は、予備成形膜を前記基板の前記少なくとも１つの選択箇所へ塗工する段階を備えている、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記保護被覆を塗工する段階は、耐湿被覆を前記基板へ塗工する段階を備えている、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
少なくとも前記マスク材料の上の前記保護被覆の部分を除去する段階を更に備えている請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項１０】
少なくとも前記被覆の前記部分を除去する段階は、前記保護被覆の前記マスク材料の上の箇所又は前記保護被覆の前記マスク材料の周囲に隣接する箇所を除去する段階を備えている、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
少なくとも前記保護被覆の前記部分を前記マスク材料又は前記基板から引き剥がす段階を更に備えている請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記保護被覆の一部分を前記基板の保護区域上に留まらせたままに前記マスク材料を前記基板から引き剥がす段階を更に備えている請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記保護被覆を塗工する段階の前に、プラグを前記基板の少なくとも１つの陥凹の中へ挿入する段階を更に備えている請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項１４】
シールを前記プラグの周りに塗工して当該プラグと前記基板の前記少なくとも１つの陥凹の開口部の間にシールを作成する段階を更に備えている請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記マスク材料を調製する段階は、
前記マスク材料を伸ばす段階、
前記マスク材料を加熱する段階、のうちの１つを含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
基板を保護的に被覆するための方法において、
流動性マスク材料を基板の少なくとも１つの選択部分へ塗工して前記基板の前記少なくとも１つの選択部分上にマスクを画定する段階と、
保護被覆を前記基板及び前記マスクの上から塗工する段階と、
前記マスクの少なくとも幾つかの箇所の上の前記保護被覆から材料を除去する段階と、
少なくとも前記マスクの上の前記保護被覆の部分を除去する段階と、を備えている方法。
【請求項１７】
前記流動性マスク材料を塗工する段階は、前記流動性マスク材料を電子部品組立体へ塗工する段階を備えている、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記流動性マスク材料を塗工する段階は、熱溶融型接着剤を前記基板の少なくとも１つの選択部分へ塗工する段階を備えている、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
少なくとも前記保護被覆の前記部分を除去する段階は、前記保護被覆の前記マスク材料の上の箇所又は前記保護被覆の前記マスク材料の周囲に隣接する箇所を除去する段階を備えている、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
少なくとも前記保護被覆の前記部分を前記マスク材料又は前記基板から引き剥がす段階を更に備えている請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記保護被覆の一部分を前記基板の保護区域上に留まらせたままに前記マスク材料を前記基板から引き剥がす段階を更に備えている請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記保護被覆を塗工する段階の前に、プラグを前記基板の少なくとも１つの陥凹の中へ挿入する段階を更に備えている請求項１から３又は請求項１６から１８の何れか一項に記載の方法。
【請求項２３】
シールを前記プラグの周りに塗工して当該プラグと前記基板の前記少なくとも１つの陥凹の開口部の間にシールを作成する段階を更に備えている請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
電子部品組立体において、
電子部品組立体と、
前記電子部品組立体の少なくとも１つの選択部分の上のマスクであって、前記少なくとも１つの選択部分の形状に馴染んでいるマスクと、
前記電子部品組立体の前記マスクによって覆われていない少なくとも幾つかの部分の上の保護被覆と、を備えている電子部品組立体。
【請求項２５】
前記保護被覆は耐湿被覆を備えている、請求項２４に記載の電子部品組立体。
【請求項２６】
前記保護被覆は前記マスクも覆っている、請求項２４又は請求項２５に記載の電子部品組立体。
【請求項２７】
前記マスクは前記保護被覆を通して露出している、請求項２４又は請求項２５に記載の電子部品組立体。
【請求項２８】
基板を保護的に被覆するためのシステムにおいて、
マスクを基板の少なくとも１つの選択部分へ塗工するように構成されているマスキング部構成要素と、
保護被覆を、前記マスクを含む前記基板の少なくとも一部分へ塗工するための塗被部構成要素と、
前記マスクの上の前記保護被覆の部分を除去するための材料除去部構成要素と、を備えているシステム。
【請求項２９】
前記マスキング部構成要素は、予備成形マスクを前記基板へ塗工するように構成されている、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】
前記マスキング部構成要素は、流動性マスクを前記基板の前記少なくとも１つの選択部分へ塗工して当該少なくとも１つの選択部分上にマスクを画定するように構成されている、請求項２８に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
「電子デバイスの一部区域から保護被覆を除去するための方法」という名称の米国仮特許出願第６１／７５０，２５７号（「２５７号仮出願」）及び「電子デバイスを保護被覆の塗工に向けてマスクするための方法及びマスクされた電子デバイス」という名称の米国仮特許出願第６１／７５０，２５４号（「２５４号仮出願」）の出願日である２０１３年１月８日に対する優先権の恩典を求める主張をこれによりなす。２５４号仮出願及び２５７号仮出願のそれぞれの開示全体をこれによりここに援用する。
【０００２】
本開示は、概括的には、電子デバイスや部分組立体の様な基板の選択区域へ耐湿被覆の様な保護被覆を塗工するための方法及びシステムに関する。より厳密には、本開示は、保護被覆を基板へ塗工する前に基板の構成要素又は機構をマスクし、次いで各マスク及びマスクへ塗工された保護被覆の部分を選択的に除去するための方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスの耐久性は消費者にとって懸念事項である場合が多く、最新の携帯式電子デバイスではそれらの費用及び消費者が概してそれら電子デバイスを頼りにする度合いのせいでとりわけそうである。従って、セルラー電話、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、及び他の電子デバイス、の様な携帯式電子デバイスについては、保護カバー及び保護ケースは需要が高い。多くの保護カバー及びケースは、電子デバイスへの引っ掻き傷や他の物理的損害を予防しはするが、典型的に保護カバーは水又は他の種類の湿分からの保護をたとえあったとしても殆ど提供できておらず、携帯式電子デバイスを水や他の種類の湿分によって引き起こされ得る損害から護る保護ケースも殆ど無い。水害に対する保護を提供している保護ケースは、確実に電子デバイスが水に曝されないようにすることによって保護を提供しているのが一般的であり、即ち、典型的な防水保護ケースは電子デバイスを包んでいるわけである。結果として、防水ケースは、幾分嵩張ったり大きかったりする場合が多く、電子デバイスの特定の機構へのアクセスを制限してしまい、その結果、各人が電子デバイスを自身の所望のやり方で使用できるようになることが妨げられていることもある。
【０００４】
ＨｚＯ，Ｉｎｃ．の様な一部の会社は、電子デバイスを水又は他の種類の湿分又は汚染物から保護するのに異なった手法をとっている。ＨｚＯ手法は、電子デバイス内部の各種構成要素への薄膜即ち保護被覆の塗工を採用している。この保護被覆は、電子デバイスの外部への嵩張る保護ケースの必要性無しに、電子デバイスの被覆付き構成要素の水や他の種類の湿分及び汚染物への曝露を制限する。その様な保護被覆は、電子デバイスを、たとえそれが水に落下しても、雨に濡れても、又はそれ以外に損害をもたらすレベルの湿分へ曝露されたとしても、保護することであろう。
【０００５】
保護被覆は被覆された機構の水や他の種類の湿分又は汚染物への曝露を制限しはするが、それら保護被覆はまた電子デバイスの一部の機構の性能に悪影響を及ぼすこともある。例えば、保護被覆は、電子デバイスのディスプレイや何らかのカメラレンズの解像度及び透明度を落としかねない。保護被覆はまたバッテリ端子やコネクタピンなどの様な電気接点に干渉しないとも限らない。保護被覆は、更に、可動部品（例えば、振動要素、など）、マイクロフォン、スピーカ、レンズ、及び同種のもの、の様な特定の部品の性能に負の影響を与えかねない。その上、保護被覆は、望ましくないことに電子的構成要素（例えば、半導体素子、など）内に熱を閉じ込め、それらの信頼性及びそれらが動作する速度を低下させないとも限らない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／０２６３５８１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示は、保護被覆を塗工されることになっている複数の組み立てられた構成要素又は機構によって画定されている３次元トポグラフィーを有する、電子デバイス又は電子デバイスの部分組立体の様な、基板の構成要素をマスクするための手法に関する。その様な基板のためのマスクは、複数の組み立て構成要素又は機構を覆うものであり、複数の組み立て構成要素によって画定される様な３次元トポグラフィーへの塗工に適しているマスキング材料から形成することができる。適したマスキング材料の例は、限定するわけではないが、予備成形膜及び熱溶融型接着剤並びに各種の他材料を含む。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
基板をマスクするための方法は、マスクを受け入れるように基板を調製する段階を含んでいる。基板の調製は、洗浄する段階（例えば、機械的に、化学的に、洗い又はすすぎにより、プラズマを用いて、照射を用いて、など）を含んでいてもよい。予備成形膜が基板上のマスクを画定することになる実施形態を含め、幾つかの実施形態では、基板は更にシーラント（例えば、熱溶融型接着剤、シリコン、など）をマスクされることになっている基板の各選択区域の周りに塗工することによって調製されてもよい。
【０００９】
マスキング方法は、更に、マスクされることになっている基板の１つ又はそれ以上の選択区域への塗工のためにマスク材料を調製する段階を含んでいてもよい。予備成形膜（例えば、ポリエチレン膜、ポリ塩化ビニル膜、など）がマスク材料として使用される場合、マスク材料は予備成形膜を伸ばすこと及び／又は加熱することによって調製されてもよい。その様な調製は、膜が基板へ塗工される前又は間に起こるようになっていてもよい。マスキングは、更に、マスク材料を基板の選択区域へ塗工する段階を含んでいてもよい。塗工は、膜が実質的に基板の選択区域の形状へ形付けられるように仕向けるやり方で（例えば、真空を使用、正圧を掛ける、などにより）膜を基板の表面へ押し当てることによって強化することができる。基板がシーラントを塗工することによって調製される実施形態では、シーラントは膜の周辺を基板へ固定することができる。予備成形膜から形成されたマスクは、例えば限定するわけではないがマスクを基板から剥離することなどを含む各種の適当な技法の何れかによって、基板から除去することができる。
【００１０】
他の実施形態では、マスクは基板へ選択的に塗工（例えば、分注、吹き付け、など）することのできる材料から画定されていてもよい。その様なマスク材料の或る具体的な実施形態は、所謂「ホットグルー」又は熱溶融型接着剤、例えば低温ホットグルーなど、である。グルーは加熱されたら、次いで、グルーが基板の選択区域を覆ってマスクを画定するようなやり方で基板の選択区域へ塗工される。グルーは周囲温度まで冷めると固まり、その後、基板から（例えば、剥離などによって）除去することができる。グルーは、電子デバイスの部分組立体の電気接点の様なより小さい構成要素又は機構をマスクする場合に有用であろう。
【００１１】
他のオプションとして、マスク材料は、グリース（例えば、合成系グリース、など）、ゲル（例えば、耐腐食性ゲル、など）、液状マスキング剤（例えば、テキサス州アマリロのＴｅｃｈｓｐｒａｙ社から入手可能なＷＯＮＤＥＲＭＡＳＫ（商標）、ジョージア州ケネソーのＩＴＷ  Ｃｈｅｍｔｒｏｎｉｃｓ社から入手可能なＣＨＥＭＡＳＫ（登録商標）、など）、又はマスクを画定するように基板の選択区域へ選択的に塗工することのできる何れかの他の適した材料であってもよい。
【００１２】
マスク材料は、ポート（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート、有標ポート、ヘッドフォンジャック差込口、その他）又は他の差込口、開口部、又は陥凹部内にマスクを画定するために使用することができる。幾つかの実施形態では、マスク材料は、ポート又は他の差込口、開口部、又は陥凹部と相補に構成されていて当該のポート又は他の差込口、開口部、又は陥凹部に係合するように構成されている予備成形マスクと関連付けて使用されてもよい。以上のマスキング技法の組合せは、電子デバイスの様々な構成要素をマスクするうえで有益に組み合わすことができる。
【００１３】
マスクが所定箇所に置かれたら、保護被覆が、マスクによって保護されている基板の各区域を含め、基板へ塗工される。保護被覆が塗工された後、保護被覆は各マスクの周辺の箇所又は周辺に隣接する箇所を切られ、次いで保護被覆及び下層のマスクが基板から除去されることになる。保護被覆がマスクの周辺のすぐ外側の箇所で除去されるなら、基板上で所定場所に留まらせたい保護被覆の部分を裂くことなくマスクを基板から除去することができ、保護被覆及びひいては基板に審美的により好ましい仕上げをもたらすことができる。
【００１４】
開示されている主題の他の態様並びに様々な態様の特徴及び利点は、次の説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲から、当業者には自明となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】電子デバイスの部分組立体の様な基板へマスクを塗工する方法の或る実施形態を模式的に表現している。
【図１Ｂ】図１Ａと共に、電子デバイスの部分組立体の様な基板へマスクを塗工する方法の実施形態を模式的に表現している。
【図１Ｃ】図１Ａ及び図１Ｂと共に、電子デバイスの部分組立体の様な基板へマスクを塗工する方法の実施形態を模式的に表現している。
【図２Ａ】マスクされた基板への保護被覆の塗工を描いている。
【図２Ｂ】図２Ａと共に、マスクされた基板への保護被覆の塗工とマスク及びマスク上の保護被覆部分の除去を描いている。
【図２Ｃ】図２Ｂと共に、マスク及びマスク上の保護被覆部分の除去を描いている。
【図３Ａ】基板上にマスクを画定する場合の基板への予備成形膜の調製の或る実施形態を描いている。
【図３Ｂ】図３Ａと共に、基板上にマスクを画定する場合の基板への予備成形膜の調製の実施形態を描いている。
【図４Ａ】予備成形膜が基板上のマスクされることになっている選択区域にぴったり沿うように整形されるやり方の或る実施形態を示している。
【図４Ｂ】図４Ａと共に、予備成形膜が基板上のマスクされることになっている選択区域にぴったり沿うように整形されるやり方の実施形態を示している。
【図５】電子デバイスの一部分の内部の模式的表現であり、マスクの除去をやり易くするために当該部分の縁で被覆が切られていることを示している。
【図６】挿入式マスク要素の或る実施形態を示している。
【図７】マスク材料を基板へ塗工するための方法の或る実施形態を描いている流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１Ａから図１Ｃは、基板１００の実施形態を描いている。描かれている実施形態では、基板１００は、電子デバイスの部分組立体又は組立体を備えている。基板１００は、セルラー電話、タブレットコンピュータ、カメラ、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信器、ラップトップコンピュータ、又は何れかの他の電子デバイス、の様な携帯式電子デバイスの全体又は部分を備えているものとされている。基板１００が電子デバイスの部分組立体を備えている実施形態では、それは、印刷回路板（ＰＣＢ）又は他の担持体１０４と、担持体１０４上の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃ（例えば、半導体素子（一例として、プロセッサ、マイクロコントローラ、メモリデバイス、など）、抵抗器、コンデンサ、ポート、コネクタ、電気接点、ボタン、スイッチ、他の構成要素又は機構、など）と、を含んでいよう。基板１００が電子デバイスの部分組立体を備えている実施形態では、それは、更に、ディスプレイ、ハウジングの全体又は部分、又は入力／出力要素、の様な他の構成要素を含んでいることもある。別の実施形態では、基板１００は電子デバイス全体を備えていることもある。
【００１７】
ここでの使用に際し、「構成要素」及び「機構」という用語は、広範には、電子デバイスの様な基板１００の各種要素を網羅するものとして使用されている。特定の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃは、（例えば、湿分、汚染物質、などへのそれらの曝露を防止する）保護被覆によって覆われる又は遮蔽されることから恩恵を享受するものである。また一方で、保護被覆は、他の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃの動作又は性能に悪影響を及ぼすこともある。従って、最終的には一部の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃを被覆されないままにしておくのが望ましいこともある。
【００１８】
図１Ｂは、マスク材料が１０６基板１００の構成要素１０２ｃ上に置かれていることを描いている。マスク材料１０６は、保護被覆が基板の保護被覆を通して露出されることになっている箇所（例えば構成要素又は機構１０２ｃなどの上）へ接着するのを防止しようとする各種材料から選択することができる。マスク材料１０６の使用は、特に、保護被覆が、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子拡散、物理気相堆積（ＰＶＤ）（例えば、蒸発堆積（限定するわけではないが、ｅビーム蒸発、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、などを含む）、原子層堆積（ＡＬＤ）、又は物理的塗工プロセス（例えば、印刷、吹き付け技法、ロール塗り、刷毛塗り、など）の様な、露出している構成要素又は機構を全構成要素又は全機構を被覆することが所望されているか否かに関わらず被覆してしまう非選択的技法を用いて塗工される場合に有用である。マスク材料は、保護被覆の塗工と関連付けられる条件（例えば、温度、圧力、化学薬品、など）に持ち堪えるように選択することができる。
【００１９】
基板１００の構成要素又は機構１０２ｃ若しくは基板１００の何れかの他の区域（１つ又はそれ以上の構成要素の少なくとも一部を含んでいる区域）であって、マスク材料１０６によって覆われることになっている構成要素又は機構若しくは区域は、ここでは「選択区域」又は「マスク対象構成要素」と呼称される場合もある。
【００２０】
１つの実施形態では、マスクは、マスク材料１０６が選択的に基板１００へ塗工されてゆくことで形成されるようになっていてもよい。基板１００の上へ分注又は吹き付けられるマスク材料１０６の様々な実施形態は、接着性材料（例えば、セメント、エポキシ、熱溶融型接着剤、など）、グリース、ゲル、液状マスキング材料、及び同種のものを含む。その様なマスク材料１０６は、ひとたび基板へ塗工されたら固化し、結果として得られたマスクをその後に基板１００から剥ぎ取るか又はそれ以外のやり方で除去できるような具合に基板１００へ結着することができる。マスク材料１０６は、基板１００から除去されたときに基板１００上に残留物（例えば、不堅牢接着剤、など）を殆ど又は全く残さないであろう。
【００２１】
或る具体的な実施形態では、マスク材料１０６は低温ホットグルーを備えている。基板１００又はその構成要素又は機構１０２ｃであってマスクされることになっている構成要素又は機構１０２ｃが熱に弱いか又は熱に感受性がある実施形態（例えば、基板１００が電子デバイス又は電子デバイスの部分組立体などである場合）では、低温ホットグルーの使用は、マスク材料１０６が塗工されるときに構成要素又は機構１０２ｃを損傷させない。限定するわけではないが、約９７℃乃至約１９７℃の軟化点を有する低温ホットグルーが電子デバイス向けのマスク材料１０６として使用できる。マスク材料１０６は、更に、接着剤から形成されているマスクを基板１００又はその構成要素又は機構１０２ｃから、基板１００又はその構成要素又は機構１０２ｃ又は担持体１０４を損傷させること無く除去できるように、比較的わずかな力でも除去可能であるように選択することができる。更に、マスクされようとしている基板の（単数又は複数の）部分と化学的に反応しないマスク材料１０６を選択するのが望ましいであろう。その様なマスク材料１０６の或る具体的な実施形態は、ドイツ、デュッセルドルフのＨｅｎｋｅｌ  ＡＧ  ＆  Ｃｏｍｐａｎｙ  ＫＧａＡからＴＥＣＨＮＯＭＥＬＴ  ＴＡＣＫ（商標）００３Ａとして入手可能な熱溶融型接着剤、又はメリーランド州バルチモアのＧｌｕｅ  Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによってＧＩＡ  １０５７  Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ  Ｅｖａとして販売されている熱溶融型接着剤である。マスク材料１０６は、基板１００上の小さい構成要素又は機構１０２ｃへ塗工されてもよい。
【００２２】
別の実施形態では、マスク材料１０６は、ここでは「ラッパー」とも呼称される膜を備えている。ここでの使用に際し、「ラッパー」という用語は、材料の薄層をいう。ラッパーは、基板１００の構成要素又は機構１０２ｃへ塗工される材料の薄い連続したシートのこともあれば、他の実施形態ではラッパーはマスク材料１０６が基板１００へ塗工される際に基板上に形成される膜を備えていることもある。
【００２３】
マスク材料１０６がラッパーである実施形態では、ラッパーは約２ミル（即ち、０．００２インチ又は０．０５ｍｍ）乃至約１０ミル（即ち、０．０１０インチ又は０．２５４ｍｍ）の厚さを有するものとすることができる。ラッパーは高い破断伸び（elongation-to-break）値又は極限伸びを有するものとすることができ、極限伸びとはラッパーのサンプルにおけるラッパー破断時の歪を表わす。或る具体的な実施形態では、ラッパーは１３０％又はそれより大きい伸び値を有していよう。ラッパーの基板１００への接着をやり易くするためにラッパーの一方の面は接着性材料（例えば、高タックアクリル、シリコン接着剤、など）で被覆されていてもよい。その様な接着性材料は、「高」乃至「超高」の粘着力を有している。幾つかの実施形態では、ラッパーは、ラッパーの基板１００上への位置付けをやり易くする裏地（例えば、同時押出マルチポリマー裏地など）を含んでいてもよい。ラッパーは、基板１００へ確実に結着するように構成されてはいても、なお裂けや切り細裂け無しに除去可能であるように構成されている。１つの実施形態では、ラッパーは、ポリエチレン膜、例えはミネソタ州セントポールの３Ｍ社から入手可能なポリエチレン保護テープ２Ｅ９７Ｃ、を備えていてもよい。別の実施形態では、ラッパーは、ドイツ、オラニエンブルクのＯｒａｆｏｌ  Ｅｕｒｏｐｅ  ＧｍｂＨによってＯＲＡＧＵＡＲＤ（登録商標）膜（例えば、ＯＲＡＧＵＡＲＤ（登録商標）２１０、など）として市販されている様なポリ塩化ビニル膜を備えていてもよい。
【００２４】
別の実施形態では、マスク材料１０６は、シーラント（例えば、分注可能又は吹き付け可能な材料、など）とラッパーの組合せを含んでいてもよく、例えば、マスク材料１０６は、基板１００の構成要素又は機構１０２ｃを覆っているラッパー材料と構成要素又は機構１０２ｃの周囲を廻って配置されているグルーを有していてもよい。シーラントは、基板１００とラッパーの周辺の間に、ラッパーを構成要素又は機構１０２ｃの上から所定位置に固定するシールを形成することができる。
【００２５】
図１Ｃは、構成要素又は機構１０２ｃの形状に馴染んでいるマスク材料１０６を示しており、つまり描かれている実施形態では、マスク材料１０６はマスク材料が適用されてゆく方向に横断する向きにある表面（例えば構成要素又は機構１０２ｃなどの側面）に馴染んでいる。マスク材料１０６が基板１００へ塗工される前に、マスク材料１０６は処理されるようになっていてもよい。マスク材料１０６の処理は、マスクにそれが塗工される（単数又は複数の）表面の形状（例えば、構成要素又は機構１０２ｃなどの形状）に実質的に馴染むように仕向けるものであってもよい。幾つかの実施形態では、マスク材料１０６の処理は、マスク材料が重力の様な自然の力に応えて基板１００に馴染んでゆけるようにする。或る具体的な実施形態では、マスク材料１０６の処理は熱をマスク材料１０６に加える段階を備えていてもよい。熱は、マスク材料１０６を、マスク材料１０６が塗工される基板１００の各構成要素又は機構１０２ｃの形状に馴染むことができるよう十分に軟化させることができよう。追加の力（例えば、機械的力、正圧、真空、など）をマスク材料１０６に加えて、マスク材料を構成要素又は機構１０２ｃの形状に実質的に馴染むように仕向けるようにしてもよい。
【００２６】
マスク材料１０６が熱溶融型接着剤を備えているより具体的な実施形態では、熱溶融型接着剤はその軟化点まで熱せられ、その軟化点又はそれより上の温度にある間に基板１００へ塗工されるようにしてもよい。そうすると熱溶融型接着剤はそれが塗工される基板１００の部分（例えば、構成要素又は機構１０２ｃ）へ流れてその形状に馴染んでゆく、というようになっていてもよいし、又は熱溶融型接着剤はそれがまだ軟らかい間に構成要素１０２ｃの形状へ成形されるようになっていてもよい。
【００２７】
マスク材料１０６がラッパーを備えている別の具体的な実施形態では、ラッパーは基板１００への塗工に先立って伸ばされ及び加熱されてもよい。次いでラッパーを圧力に曝して、ラッパーをそれが塗工される基板１００の部分（例えば、構成要素又は機構１０２ｃ）のトポグラフィーに実質的に馴染むように仕向けるようにしてもよい。
【００２８】
以下の開示では、符号１０６はマスク材料そのものではなしにマスク材料から形成されている（単数又は複数の）マスクを指している場合もある。
１つ又はそれ以上のマスク１０６が基板１００上の所定場所に置かれた状態で、保護被覆が基板１００へ塗工されることになる。図２Ａは、保護被覆２０２が塗工されてしまっている基板１００の或る実施形態を描いている。保護被覆２０２は、基板１００を湿分（例えば、様々な形態の水、水性物質、他の液体、など）及び／又は汚染物質から保護するように構成されていてもよい。保護被覆２０２は、基板の全構成要素又は全機構を被覆することが最終的に所望されているか否かに関わらず露出している構成要素又は機構は被覆されてしまうことになる非選択性無指向性のプロセス（例えば、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子拡散、物理気相堆積（ＰＶＤ）（例えば、蒸発堆積（限定するわけではないが、ｅビーム蒸発、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、などを含む）、原子層堆積（ＡＬＤ）、及び物理的塗工プロセス（例えば、印刷、吹き付け技法、ロール塗り、刷毛塗り、など）など）を用いて塗工することができる。１つの実施形態では、保護被覆２０２は、それが基板１００上の何れのマスク１０６も含め基板１００の全ての露出している表面を覆うように塗工される。
【００２９】
保護被覆２０２は、適した塗被部要素によって塗工することができる。或る具体的な実施形態では、組立システムの塗被部要素は、反応性モノマーを形成する装置を備えていて当該モノマーを、耐湿性（例えば、耐水性、防水性、など）を持たせようとしている１つ又はそれ以上の表面へ堆積させ、ポリマーを形成させるようになっていてもよい。或る具体的な実施形態では、塗被部要素は、未置換のユニット及び／又は置換されているユニットを含むポリ（ｐ−キシリレン）（即ち、パリレン）の保護被覆２０２を、耐湿性にさせたい１つ又はそれ以上の表面の上へ堆積させるように構成されていてもよい。この方式で機能する保護被覆２０２の例は、米国特許出願第１２／１０４，０８０号、同第１２／１０４，１５２号、及び同第１２／９８８，１０３号に記載されており、それら出願のそれぞれの開示全体をこれによりここに援用する。米国特許出願第１２／４４６，９９９号、同第１２／６６９，０７４号、及び同第１２／７４０，１１９号も、それら出願全ての開示全体をこうして言及することによりここに援用するものであって、保護被覆２０２を形成するのに組立システムの塗被部要素によって採用されてもよいとされる機器及び／又はプロセスの実施形態を開示している。
【００３０】
保護被覆２０２を形成するために塗被部要素によって塗工され得る他の材料には、限定するわけではないが、熱可塑性材料、硬化性材料（例えば、放射線硬化性材料、二部構成材料、熱硬化性材料、室温硬化性材料、など）が含まれる。保護被覆２０２は、更に、ガラス又はセラミック材料の様な無機物から形成されてもよい。具体的な実施形態では、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を備える保護被覆２０２又は実質的に酸化アルミニウムから成る保護被覆２０２を堆積させるべくＣＶＤ又はＡＬＤプロセスが使用されていてもよい。
【００３１】
保護被覆２０２を塗工するための幾つかの技法は無指向性であり、つまりは、保護被覆２０２は非選択的に塗工され、（単数又は複数の）被覆材料に露出している基板の全区域へ接着する。例えば、ＣＶＤプロセスを使用すると、構成要素１０２ａ及び１０２ｂへ堆積する材料は構成要素１０２ｃも覆うことになる。
【００３２】
組立システム全体の観点では、複数の異なった塗被部要素、及び更には異なった型式の塗被部要素を、使用するなりまた随意的には組立システムの編成へ組み入れて、異なった型式の機構上に所望の型式の保護被覆２０２を提供させるようにしていてもよい。限定するわけではないが、１つの塗被部要素は、組立中の電子デバイスの様な基板の異なった構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃ間（例えば、表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素と回路板の間、など）の小空間に保護被覆２０２を提供するように構成されており、また一方、別の塗被部要素は、塗被プロセス中に、露出している表面へ共形のブランケット型の保護被覆２０２を提供するように構成されており、また別の塗被部要素は、第２の保護被覆２０２を特定の他の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃへ選択的に塗工するようになっていてもよい。
【００３３】
図１Ｂに見られる様にひとたび保護被覆２０２が塗工されたら、保護被覆２０２は、基板１００へ、又は少なくともその選択された構成要素又は機構へ、耐湿性を提供することができる。耐湿性保護被覆２０２は、基板１００が潜在的に損害をもたらすレベルの湿分に曝された場合に、基板１００の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃの電気的短絡及び／又は腐食を防止することであろう。
【００３４】
それぞれの保護被覆２０２の耐湿性を定量化するのに、各種計量法の何れが使用されてもよい。例えば、水又は他の湿分が被覆された機構に触れることを物理的に阻止する保護被覆２０２の能力は、保護被覆２０２に耐湿性を付与していると見なすことができる。
【００３５】
別の例として、保護被覆２０２の耐水性又はより広範には耐湿性は、水が保護被覆２０２を透過する速度又はその水蒸気移動速度の様なより定量化可能なデータに基づいていてもよく、それは、既知の技法を使用してｇ／ｍ２／日の単位又はｇ／１００ｉｎ２／日の単位で測定することができよう（例えば、温度３７°、相対湿度９０％での、約１ミル（即ち約２５．４μｍ）の最小厚さ又は平均厚さを有する膜通過２ｇ／１００ｉｎ２／日未満、約１．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約１ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．２５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．１５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、など）。
【００３６】
保護被覆２０２の耐湿性を求める別のやり方は、受容され得る技法（例えば、静的液滴法、動的液滴法、など）により水が保護被覆２０２の表面に滴下されたときの水接触角によるものである。表面の疎水性は、水滴の基線の下からの、水滴の基線が表面と成す角度を求めることによって測定することができ、例えば、ヤングの方程式、即ち、
【００３７】
【数１】
2016509533.tif 000003
【００３８】
を用いて求めることができ、ここに、θＡは最大接触角又は前進接触角であり、θＲは最小接触角又は後退接触角であり、
【００３９】
【数２】
2016509533.tif 000004
【００４０】
及び、
【００４１】
【数３】
2016509533.tif 000005
【００４２】
である。
表面が親水性であれば、水は若干広がり、表面との９０°未満の水接触角を形成する。対照的に、疎水性の表面は、本開示上は耐水性又はより広範には耐湿性であると見なすことのできる表面であって、水が広がるのを防止し、その結果、水接触角度は９０°以上となる。表面に水玉が多いほど、水接触角は大きい。水滴が表面で玉状になっていて、表面との水接触角が約１２０°以上であるとき、当該表面は高疎水性であると見なされる。水が表面に接触する角度が１５０°を超えているとき（即ち、表面の水滴がほぼ球状であるとき）、当該表面は「超疎水性」であると言える。
【００４３】
無論、耐水性又は他の種類の耐湿性については他の尺度が採用されてもよい。組立システムの（単数又は複数の）塗被部要素は、組立中の電子デバイスの様な基板１００の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構１０２ａ−１０２ｃの外部表面へ保護被覆２０２を塗工するように構成されているとはいうものの、基板１００が完全に組み立てられたデバイス（例えば電子デバイスなど）の中へ組み込まれている場合には、保護被覆２０２が載る１つ又はそれ以上の表面は基板の内部の内に位置していることもあろう。而して、組立システムは、内面上の保護被覆２０２即ち内在的に閉じ込められた保護被覆２０２を含んでいる電子デバイスを組み立てるように構成されていることもある。
【００４４】
次に図２Ｂを見て、一旦、保護被覆２０２が基板１００上に及び基板１００上の保護被覆２０２下方の何れかのマスク１０６を覆って形成されてしまったら、保護被覆２０２の１つ又はそれ以上の選択部分を基板１００から（例えば、基板１００の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構２０２ｃの上の箇所から）除去することができる。具体的に図２Ｂは保護被覆２０２の基板１００からの除去をやり易くするように保護被覆に形成された切れ目２０４を描いている。１つの実施形態では、切れ目２０４は、保護被覆２０２の部分が除去されることになっている箇所を廻って、例えばマスク１０６の周囲及びマスク１０６が塗工された構成要素又は機構１０２ｃの周囲を廻って延びていてもよい。ここでの使用に際し「切れ目」という用語は、保護被覆２０２の分断又は脆弱化された箇所を含む。限定するわけではないが、切れ目２０４は、保護被覆２０２の、基板１００に達するのに十分な深さの物理的破断又はそれ以外に保護被覆２０２の全層を貫いて延びる物理的破断を指す場合もある。その様な実施形態では、切れ目２０４は、マスク１０６によって覆われている構成要素又は機構１０２ｃの上に在る保護被覆２０２の部分を、基板１００を覆って所定場所に留まらせることになっている保護被覆２０２の隣接する部分から分断又は分離することができる。別の実施形態では、切れ目２０４は、保護被覆２０２を完全に貫いて延びているのではない脆弱化された箇所（例えば、浅い切開、など）を備えていることもある。別の代替形として、切れ目２０４は穿孔を備えていてもよい。マスク１０６及びマスク１０６の上の保護被覆２０２の部分を除去する前に切れ目２０４を作成することは、保護被覆２０２を裂く可能性又はそれ以外にも保護被覆をそれが留置されるはずの箇所から意図せずして除去してしまう可能性を低減することができる。
【００４５】
切れ目２０４は、限定するわけではないが、２０１３年１月８日に「電子デバイスの一部区域から保護被覆を除去するための方法」という名称で出願されている米国仮特許出願第６１／７５０，２５７号、２０１３年１月８日に「電子デバイスを保護被覆の塗工に向けてマスクするための方法及びマスクされた電子デバイス」という名称で出願されている米国仮特許出願第６１／７５０，２５４号、及び２０１４年１月７日に「基板からの保護被覆選択部分の除去」という名称で出願されているＰＣＴ国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ２０１４／０１０５１０号、によって開示されているものを含む様々なやり方で形成することができ、それら仮特許出願及び特許出願の開示全体をこれによりここに援用する。
【００４６】
図２Ｃに見られる様に、切れ目２０４が形成された後、基板１００から除去されることになっている保護被覆２０２及び対応するマスク１０６の部分が基板１００から除去される。結果として、マスク１０６で覆われていた基板１００の（単数又は複数の）部分（例えば、構成要素又は機構１０２ｃ、など）が、保護被覆２０２を通して露出し、また一方で基板１００の他の部分（例えば、構成要素又は機構１０２ａ及び１０２ｂ、など）は引き続き保護被覆２０２によって覆われたままとなる。
【００４７】
保護被覆２０２及びマスク１０６の部分の基板１００からの除去は、手動で行われていてもよいし、又は自動化されたプロセスの一部として行われていてもよい。１つの実施形態では、１つ又はそれ以上の切れ目２０４が形成された後の保護被覆２０２の上をピック・アンド・プレース装置（例えば、真空ヘッド、など）に移動させて、保護被覆２０２及び下層のマスク１０６のそれぞれの切られた部分を基板１００から選択的に除去し、所望の区域（例えば、構成要素又は機構１０２ｃ）を図２Ｃに示されている様に露出した状態にすることができる。
【００４８】
図３Ａは、セルラー電話、携帯式メディアプレイヤー、タブレットコンピュータ、又は何れかの他の携帯式電子デバイス、の様な電子デバイス３００の部分組立体３０２の一部（前部分として示されているが、同じ又は同様のプロセスは他の部分組立体で使用されてもよいし、また更には他の基板で使用されてもよい）から保護被覆２０２の部分及び対応するマスク１０６を除去してゆく或る具体的な実施形態を描いている。部分組立体３０２は、一体で電子デバイス３００のハウジングを形成することになる電子デバイス３００の後部分とまだ一体に組み立てられていない電子デバイスの前部分を備えている場合もあれば、部分組立体３０２は電子デバイス３００の他の部分（例えば、その対応する後構成要素、など、から分解されたところであるという場合もある。支持体３０４は、部分組立体３０２を組立ラインの１つのステーションから別のステーションへ動かすシステムの一部とすることができる。図３Ａは、支持体３０４上にたった１つの部分組立体３０２しか描いていないが、支持体３０４は多数の部分組立体３０２を保持するように構成されていてもよく、そうすれば複数の部分組立体３０２をほぼ同時に加工することが可能になる。
【００４９】
描かれている実施形態では、部分組立体３０２は、支持体３０４によって担持されているディスプレイ３１０を含んでいる。部分組立体３０２は、当然ながら、追加的又は代替的に他の構成要素、例えば、レンズ、ボタン、スイッチ、ポート、スピーカ、受信器、又は同種のもの、などを含んでいてもよい。部分組立体３０２は、ディスプレイ３１０がマスキングに向けて容易にアクセスできる状態で向き付けられていてもよい。一部の特定の実施形態では、保護被覆２０２がディスプレイ３１０及びその外周辺３０８に接着するのを防止するために、マスク１０６をディスプレイ３１０へその外周辺も含め塗工するのが望ましいとされることもある。
【００５０】
部分組立体３０２が所定位置に置かれた状態で、マスク材料１０６が、その後に形成される保護被覆２０２によって覆わせたくない箇所へ塗工される。描かれている実施形態では、マスク材料１０６は、ポリエチレンテープ又はＰＣＶテープの様なラッパーを備えていてもよい。保定器３２０がマスク材料１０６を支持体３０４より上に、マスク材料１０６を部分組立体３０２への塗工に向けて調製するやり方で保持していてもよい。例えば、保定器３０２はマスク材料１０６を１つ又はそれ以上の方向へ伸ばすか又は伸ばしを可能にさせるようになっていてもよい。
【００５１】
マスク材料１０６は、更に、部分組立体３０２への塗工に向けて調製されるべく所定温度又は所定温度範囲内の温度（当然ながら使用されるマスク材料１０６のそれぞれの型式に依存する）へ（例えば、加熱要素３１２などにより）加熱されてもよい。マスク材料１０６は、保定器３２０によって保持されながら加熱されてもよいし、又はそれは基板１００への塗工直前又は塗工中に加熱されてもよい。マスク材料１０６を部分組立体３０２から距離を空けて加熱することは、部分組立体３０２が熱によって損傷してしまうリスクを低減することができる。但し、幾つかの実施形態では、マスク材料１０６は部分組立体３０２へ塗工され、その後に加熱される。その様な手法は、マスク材料１０６をそれが塗工される部分組立体３０２の部分の形状に馴染めるようにする。
【００５２】
図４Ａは、マスク材料１０６が部分組立体３０２のディスプレイ３１０を覆うようなやり方でのマスク材料１０６の部分組立体３０２への塗工を示している。マスク材料１０６がラッパーを備えている実施形態では、保定器３２０を使用して手動式又は自動式にマスク材料１０６を部分組立体３０２へ塗工するようにしてもよい。描かれている実施形態では、マスク材料１０６は、ディスプレイ３１０へ塗工され、するとそれはそこへ接着し、而して、続いて保護被覆２０２が部分組立体３０２へ塗工される際にディスプレイ３１０をマスクする。
【００５３】
図４Ｂは、マスク材料１０６に、マスク材料１０６が塗工される部分組立体３０２の（単数又は複数の）部分の形状に実質的に馴染むように仕向けるための、マスク材料１０６への真空３０６の適用を描いている。描かれている実施形態では、マスク材料１０６は、保定器３２０及び支持体３０４の上に実質的に密閉された空間を画定しており、そこから空気又はガスが除去されることになる。真空３０６は、マスク材料１０６の互いに反対側へ圧力差を掛け（例えば、密閉空間へ吸引を掛ける、など、による）マスク材料１０６を部分組立体３０２に当てて引き寄せてその形状に実質的に馴染ませるように位置付けられていてもよい。
【００５４】
マスク材料１０６に部分組立体３０２の形状に馴染むように仕向ける場合の真空３０６の使用の代替形として、他の手法が使用されてもよい。幾つかの実施形態では、力が機械的に（例えば、プレス、金型、など、を使用して）マスク材料１０６へ加えられている。他の実施形態では、正圧（即ち、大気圧を超える圧力）下の流体（例えば、空気、ガス、液体、など）が、マスク材料１０６を部分組立体３０２に当てて押圧するために、マスク材料１０６の部分組立体３０２とは反対側の面へ加えられている。
【００５５】
マスク材料１０６が、前構成要素３０２の形状に馴染んだら、それは部分組立体３０２へ固定されてもよい。限定するわけではないが、マスク材料１０６は、馴染み次第又はそれに続く処理が行われ次第、部分組立体３０２へ接着するようになっていてもよい。より具体的な実施形態では、高温下に縮むマスク材料１０６（例えば、所謂「シュリンクラップ」材料、など）をそれが部分組立体３０２へ塗工された後に加熱してマスク材料１０６をきつくさせ、きつくさせることでマスク材料を部分組立体３０２によりぴったり沿うように整形し、少なくとも部分的ではあるが機械的にマスク１０６を部分組立体３０２へ固定するようにしている。
【００５６】
何らかの余計な材料（例えば、マスク１０６の周辺の周りの弛んだ部分、など）が次いで切られ、マスク３０６を所定位置に付けた前部分３０２は支持体３０４から取り去られる。こうして前構成要素３０２はいつ被覆２０２を塗工されてもよい状態となる。マスク材料１０６は、被覆２０２がディスプレイ３１０及び側壁３０８上に形成されるのを防ぎ、更に、ディスプレイ３１０及び側壁３０８を被覆２０２塗工中の引っ掻き傷又は他の損傷から保護することができる。
【００５７】
図５は、部分組立体３０２のマスク材料１０６の塗工されていない保護被覆２０２を留まらせることになっている側の図を示している。マスク材料１０６が塗工される部分組立体３０２の外周辺３０８を図５に見ることができる。より具体的には、図５は、ディスプレイ３１０（図４Ｂ）が下を向いている状態の部分組立体３０２の図であり、部分組立体３０２の内部５０２―マスク材料１０６が何も塗工されていない側―を示している。示されてはいないが、部分組立体３０２は、保護被覆２０２を提供されているのが有益であるとされる複数の電子的構成要素を内部５０２の内に含んでいる。ディスプレイ側と部分組立体３０２の外周辺３０８―部分組立体の外部５０４―にマスク１０６を備えた状態で、保護被覆２０２が内部５０２へ塗工されることになる。
【００５８】
図５に示されている様に、部分組立体３０２の外周辺３０８を廻る縁５０６は、内部５０２と外部５０４の間の境界を画定している。図５によって描き表わされているマスク１０６の実施形態は、ラッパー５１０及び接着剤５１２を含んでいる。その様な実施形態では、ラッパー５１０は、以上に図３Ａから図４Ｂまでに関連付けて説明されている様に塗工することができる。ラッパー５１０は、それが外周辺３０８へ接着するようなやり方で塗工されてもよい。加えて、ラッパー５１０は少なくとも部分的に縁６０５の上へ巻き込んでいてもよい。代わりに、ラッパー５１０は、外周辺３０８と縁５０６の間の角まで、即ち外周辺３０８上の或る箇所までのみ延びていてもよい。
【００５９】
マスク１０６は、更に、接着剤５１２を含んでいてもよい。接着剤５１２は、ラッパー５１０が部分組立体３０２へ塗工される前に塗工されてもよいし又は後に塗工されてもよい。接着剤５１２は、ラッパー５１０の外周辺を部分組立体３０２へ固定するため及び保護被覆２０２の材料がラッパー５１０と部分組立体３０２の間に這い入るのを防ぐためにラッパー５１０の周辺縁に隣接して又は周辺縁を廻って塗工される。
【００６０】
一旦、保護被覆２０２が部分組立体３０２の内部５０２へ塗工されてから、マスク１０６及びその上の保護被覆２０２の部分が除去される。限定するわけではないが、保護被覆２０２は部分組立体３０２の縁５０６のところで（例えば、線５０８に沿って）除去される、切られる、又は脆弱化されるようになっていてもよい。保護被覆２０２をマスク１０６の外周の外側の箇所で除去する、切る、又は脆弱化することによって、マスク１０６全体を部分組立体３０２から除去することができる。
【００６１】
別の実施形態では、部分組立体３０２の縁全体５０６が材料除去プロセスを施されて、縁５０６上の又は縁５０６に被さる保護被覆２０２の部分、何らかの接着剤５１２、及び何らかのラッパー５１０の部分が除去される。ラッパー５１０の部分及び接着剤５１２で残っているものがあれば、次いで、上層の保護被覆２０２の部分共々、ディスプレイ３１０を含めた部分組立体３２０から除去される。保護被覆２０２の他の部分は、部分組立体３０２の内部５０２の中の機構の構成要素を覆って留まることになる。
【００６２】
マスク１０６は、ディスプレイ３１０又は部分組立体３０２の他の機構を、組立プロセスの間中また更にはその後の保管及び出荷中も保護するようになっていてもよい。マスク１０６は、その様な実施形態では、ユーザーがディスプレイ３１０又は部分組立体３０２の別の構成要素又は機構からマスクを簡単に取り除けるようにする、例えば消費者によって取り除けるようにする、タブ又は他の突出部を含んでいてもよい。
【００６３】
一部の特定の実施形態では、基板１００（例えば図２Ａ参照）の一部の特定の構成要素又は機構への保護被覆２０２（例えば図２Ａ参照）の望まれない塗工を防止するのに他のマスキング要素を使用することもできる。例えば、図６に示されている様に、ここでは「プラグ」とも呼称されているマスキング要素５５０が、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート、別の通信ポート、オーディオジャック差し込み口、又は同種のもの様な、電子デバイスの１つ又はそれ以上のポートの中へ挿入されるように構成されていてもよい。その様な内在マスキング要素５５０は、挿入可能部分５５２と操作部分５５４を含んでいてもよい。挿入可能部分５５２は、ポート内への挿入とそこでの保定を可能にするように十分に堅いものとすることができる。挿入可能部分５５２は、ポートの少なくとも一部分と相補の形状であってもよく、中実で多少圧縮可能な弾性のある材料の被覆から形成されているか又はその様な被覆を含んでいてもよく、また保護被覆２０２（例えば図２Ａ参照）を形成する材料のポートの中（又は少なくともそれのマスク対象部分）への導入及びポートのマスク対象電気接点上への導入を防止するやり方でポートの中へ挿入されるように構成されていてもよい。幾つかの実施形態では、挿入式マスキング要素５５０の挿入可能部分５５２は、ポート内の選択された機構上への保護被覆２０２の選択的堆積を可能にさせるように構成されていてもよい。例えば、挿入可能部分５５２は、ポートの電気接点は覆うがポートの他の機構は保護被覆２０２を形成させる材料に曝されるがままにしておくように構成されていてもよい。挿入式マスキング要素５５０のもう一方の操作部分５５４は、挿入可能部分５５２のポートからの取り出しを可能にするように構成されている。操作部分５５４は、挿入可能部分５５２がポートの中へ挿入されたときに電子デバイスから突き出るようになっていてもよい。操作部分５５４の構成は、挿入式マスキング要素５５０の挿入可能部分５５２のポートからの取り出しを可能にする。その様な挿入式マスキング要素５５０は再使用可能であってもよい。挿入式マスキング要素５５０の挿入可能部分５５２が電子デバイスのポートの中へ挿入された状態で（また随意的には、別のマスク材料を使用して挿入式マスキング材料５５０とポートがその一部となっている電子デバイスの外部表面の間の境界との間にシールを作成して）、保護被覆２０２は電子デバイスへ及び挿入式マスキング要素へ塗工されることになる。保護被覆２０２がポートを取り巻く箇所で切られる又は脆弱化される又は除去されたら、次いで挿入式マスキング要素をポートから取り出すことができる。挿入式マスキング要素は、その後、別の電子デバイス又は部分組立体のポートを保護するのに使用されてもよい。
【００６４】
図７は、基板１００（例えば図２Ａ参照）の１つ又はそれ以上の構成要素又は機構へマスクを塗工するための方法６００の或る実施形態を示している。参照符号６０２で、マスク１０６（例えば図２Ａ参照）が、基板１００の構成要素又は機構１０２へ塗工されるか又は構成要素又は機構１０２上に形成される。符号６０４で、保護被覆２０２が、何れのマスク対象構成要素又は機構１０２も含め、基板１００へ塗工される。その後、符号６０６で、保護被覆２０２は、各マスク１０６の上の箇所又は各マスク１０６の周囲のすぐ外側の箇所を切られるか又は弱体化される。次に、符号６０８で、所望される場合には、マスク１０６の上に位置している保護被覆２０２の各部分を含む保護被覆２０２の選択部分が基板１００から除去される。
【００６５】
以上の開示は、多くの明細を提供しているが、それらは付随の特許請求の範囲の請求項の何れについてもその範囲を限定するものと解釈されてはならない。特許請求の範囲による範囲から逸脱していない他の実施形態も考案され得る。異なった実施形態からの特徴は組み合わせて採用されてもよい。それぞれの請求項の範囲は、従って、その平明な用語遣い及びその要素に対する利用可能な法的等価物の最大限の範囲によってのみ指示され限定される。
【符号の説明】
【００６６】
１００  基板
１０２ａ−１０２ｃ  構成要素又は機構
１０４  担持体
１０６  マスク材料、マスク
２０２  保護被覆
２０４  切れ目
３００  電子デバイス
３０２  部分組立体
３０４  支持体
３０６  真空
３０８  側壁
３１０  ディスプレイ
３１２  加熱要素
３２０  保定器
５０２  部分組立体の内部
５０４  部分組立体の外部
５０６  縁
５０８  除去、切り取り、脆弱化の線
５１０  ラッパー
５１２  接着剤
５５０  挿入式マスキング要素
５５２  挿入可能部分
５５４  操作部分
【図１Ａ】
2016509533.tif 000006
【図１Ｂ】
2016509533.tif 000007
【図１Ｃ】
2016509533.tif 000008
【図２Ａ】
2016509533.tif 000009
【図２Ｂ】
2016509533.tif 000010
【図２Ｃ】
2016509533.tif 000011
【図３Ａ】
2016509533.tif 000012
【図３Ｂ】
2016509533.tif 000013
【図４Ａ】
2016509533.tif 000014
【図４Ｂ】
2016509533.tif 000015
【図５】
2016509533.tif 000016
【図６】
2016509533.tif 000017
【図７】
2016509533.tif 000018
【国際調査報告】
2016509533.tif 000019