(57)【要約】【課題】電子デバイスにおける平面伝送ライン構造。【解決手段】本願発明の方法は、接地クリップを、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップと、前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシの内壁にクランプするステップと、そして、前記内壁に沿って前記フレキシブル・プリント回路伝送ラインをルーティングするために、前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を操作するステップと、を含む。前記接地クリップをシャーシに溶接することは、前記シャーシに平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを接地するために、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにする。【選択図】図６
2016539491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地クリップを、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップと、
前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシの内壁にクランプするステップと、
前記内壁に沿って前記フレキシブル・プリント回路伝送ラインをルーティングするために、前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を操作するステップと、
を含む方法であって、
前記接地クリップをシャーシに溶接することは、前記シャーシに平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを接地するために、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにする、方法。
【請求項２】
前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを前記シャーシの前記内壁に接着して取り付けるステップを更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接地クリップを、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップは、前記接地クリップを、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインにはんだ付けするステップを含む、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記接地クリップを、前記シャーシの前記内壁にクランプするステップは、プレス・ジグを使用して前記シャーシに対して前記接地クリップを圧接するステップを含む、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
プレス・ジグを使用して前記シャーシに対して前記接地クリップを圧接するステップは、プレス・ジグの２つの爪を前記接地クリップの対向する端部をシャーシの内壁に対して圧接させるステップを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記接地クリップを、シャーシに取り付けるためにレーザ光線を動作させるステップは、前記接地クリップの対向する端部をシャーシの内壁に対してクランプする２つの爪の間に該レーザ光線を向けるステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記接地クリップをシャーシに溶接するためにレーザ光線を動作させるステップは、メモリおよびプロセッサを有するコントローラを使用してコントロールされる、請求項１または請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記接地クリップをシャーシに溶接するために、レーザ光線を動作させる前記ステップのコントロールは、前記レーザ装置への電力、レーザ光線の適用の位置、および、前記レーザ光線の適用の時間の長さのうちの１つ以上をコントロールするステップを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
少なくとも１つのプロセッサと、コンピュータ・プログラム・コードを含む少なくとも１つのメモリとを備える装置であって、
前記少なくとも１つのメモリと、前記コンピュータ・プログラム・コードとは、前記少なくとも１つのプロセッサにより、
前記装置に、接地クリップを平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載させ、
前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシにクランプさせ、
接地クリップをシャーシに溶接するために、レーザ光線を動作させるように構成され、  前記接地クリップをシャーシに溶接することは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにし、前記接地クリップは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを、前記シャーシに接地する、装置。
【請求項１０】
前記装置は、前記接地クリップをプレス・ジグを使用して電子デバイスのシャーシにクランプさせられる、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
伝導性シャーシと、
該伝導性シャーシの内面上の平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと、
伝導性シャーシに取り付けられ、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを、前記伝導性シャーシに接地するように、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと接触している１つ以上のクリップと、
を備える装置。
【請求項１２】
前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと伝導性シャーシとの間の接着剤を更に備える請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、伝導性シャーシに結合されたフレキシブル層および、該フレキシブル層に取り付けられた信号ラインによって規定された隆起フィード・システムを備える、請求項１１または請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと前記伝導性シャーシとの間で、はんだ付け、または、溶接された接続を更に備える請求項１１ないし１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、前記装置のベゼルにおけるスロットに受け入れられた金属コネクタと、該接地ストリップおよび金属コネクタの接続において形成されたはんだ付けまたは溶接されたフィレットにより該金属コネクタに取り付けられた接地ストリップと、該接地ストリップに取り付けられた誘電層と、前記誘電層に取り付けられた信号ラインとによって規定される隆起フィード・システムを備える、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、前記伝導性シャーシの主平面に対して垂直に搭載される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
前記１つ以上のクリップは、ニッケル・メッキ・リン青銅を備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項１８】
前記伝導性シャーシは、アルミニウムまたは６０６１−Ｔ６アルミニウム合金を備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項１９】
前記フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、フレキシブル誘電層を備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項２０】
前記１つ以上のクリップは、レーザ溶接手段を使用して前記伝導性シャーシに取り付けられる、請求項１１に記載の装置。
【請求項２１】
前記装置は、電子デバイスである、請求項１１ないし２０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２２】
前記電子デバイスは、ハンドヘルド電子デバイスである、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
接地クリップを、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載する手段と、
前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシにクランプする手段と、
前記接地クリップをシャーシに溶接することは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにし、前記接地クリップは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを、前記シャーシに接地する、前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を操作する手段と、
を備える装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示される例示的かつ非限定的実施形態は、一般に、電子デバイスにおける伝送ライン構造に関するものであり、より詳しくは、電子デバイスにおける平面伝送ライン構造に関するものである。平面伝送ライン構造は、伝導性シャーシに取り付けられている。ここに開示される例示的かつ非限定的実施形態は、また、伝送ライン構造を伝導性シャーシに取り付ける方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モバイル電話などハンドヘルド電子デバイスは、一般に、無線周波数信号をアンテナに導通するための供給ラインとして同軸ケーブルを使用する。そのようなデバイスの中において、無線周波数信号フィードは、別々にプリント配線板に搭載された金属シャーシおよびスプリング・コンタクトに溶接された金属メッキの接点パッドを介して、維持される。そのような構成は、デバイスのデザイン・オプションを制限する。更にまた、スプリング・コンタクトと接点パッドとの間のコンタクトの信頼性は、湿気がある状態でのデバイスの使用またはスプリング・コンタクトの継続的な曲げのために危うくなり得る。
【発明の概要】
【０００３】
以下の発明の概要は、単に例示的であることを意図するものである。発明の概要は、本願発明の請求の範囲を制限することを意図するものではない。
【０００４】
１つの態様にしたがって、方法は、接地クリップを、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップと、前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシの内壁にクランプするステップと、前記内壁に沿って前記フレキシブル・プリント回路伝送ラインをルーティングするために、前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を動作するステップと、を含む。前記接地クリップをシャーシに溶接することは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを、シャーシに接地するように、前記接地クリップを接したままにする。
【０００５】
別の１つの態様にしたがって、装置は、少なくとも１つのプロセッサと、コンピュータ・プログラム・コードを含む少なくとも１つのメモリとを備え、前記少なくとも１つのメモリと、前記コンピュータ・プログラム・コードとは、前記少なくとも１つのプロセッサにより、前記装置に、接地クリップを平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載させ、前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシにクランプさせ、接地クリップをシャーシに溶接するために、レーザ光線を動作させるように構成される。
【０００６】
別の１つの態様にしたがって、装置は、伝導性シャーシと、伝導性シャーシの内面上の平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと、伝導性シャーシに取り付けられ、かつ、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを、前記伝導性シャーシに接地するように、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと接触している１つ以上のクリップと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
前述の態様と他の特徴は、以下の記載において、添付の図面に接続して説明される。ここで、
【図１】図１は、シャーシに固着され、マウント・クリップを使用して接地された第１の平面フレキシブル伝送ラインを示す電子デバイスの内部の部分の斜視図である。
【図２】図２は、シャーシに固着され、マウン・クリップを使用して接地された第２の平面フレキシブル伝送ラインを示す図１の電子デバイスの内部の部分の斜視図である。
【図３】図３は、フレキシブル伝送ラインをインプリメントしている隆起フィード・システムの斜視図である。
【図４】図４は、図３の隆起フィード・システムの概略切開図である。
【図５】図５は、隆起フィード・システムの代替的実施形態の側面の断面図である。
【図６】図６は、平面フレキシブル伝送ラインを接地するためにクリップをシャーシに固定し、溶接するプロセスの斜視図である。
【図７】図７は、クリップをシャーシに溶接するプロセスにおける熱損傷、クラック、および、ガス包含欠陥の立体顕微鏡で撮られた写真である。
【図８】図８は、シャーシに溶接されたクリップの写真である。
【図９】図９は、提案された溶接品質目標を示す立体顕微鏡で撮られた写真である。
【図１０】図１０は、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを金属シャーシに取り付けるプロセスのための実験的セットアップの設計のグラフ図である。
【図１１】図１１は、図１０の実験的セットアップの設計の結果のグラフ図である。
【図１２】図１２は、平面フレキシブル伝送ラインを電子デバイスのシャーシに取り付けるプロセスを図示する流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一般にラジオ周波数（ＲＦ）を使用して動作する固定、携帯またはハンドヘルドの電子デバイスは、金属、あるいは、金属または他の伝導材質を含む材料（例えば、ポリマー）などの伝導材質で作られたシャーシに電子部品が搭載されたハウジングを含む。モバイル電話またはノートパッドなどのハンドヘルド電子デバイスにおいて、電子部品は、１つ以上のプリント回路基板（ＰＣＢ）、バッテリ、および、ディスプレイを含むことができる。これらのすべてが、スタックされるか、さもなければ、シャーシで規定された内部空間の中に配置される。ＲＦフィードが、ＰＣＢの上のＲＦエンジンから関連するアンテナに提供される。
【０００９】
ここに開示される例示的な実施形態において、ＲＦフィードは、フレキシブル・プリント回路を含む１つ以上の平面伝送構造（伝送ライン）を介して、ＲＦエンジンからアンテナへのものである。この伝送ラインは、シャーシの伝導側壁に取り付けられており、シャーシに接地されている。シャーシの伝導側壁に取り付けられた伝送ラインは、シャーシの内部の周辺部のまわりにルーティングされ、それによって、電子デバイスの内部の空間を保存し、ＰＣＢの上の、コントロールおよびＲＦ回路の最適配置を容易にしている。伝送ラインをこのように取り付けることは、また、伝送ラインのルーティング・レイアウトを単純化し、このように、効率的なＲＦ放射を提供する。
【００１０】
ハンドヘルド電子デバイスにおける複数のアンテナで、また、そのようなデバイスハウジングの中の限られた空間で、伝送ラインは、伝送ラインの波長のいくつかの分数のスペーシングに位置する表面実装メッキ金属クリップを使用して、その長さに沿って接地される。金属クリップは、機械的一体化された隆起フィードを介して、シャーシに適切な接地を提供する。それによって、接触抵抗の問題を除去または少なくとも最小化し、そうでなければ、アンテナのパフォーマンスを妨げ、電子デバイス全体のパフォーマンスを減少させる不必要な共振を減少する。特徴が以下の図を参照して記述されるけれども、特徴は、実施形態の多くの代替の形において具体化されることができることを理解すべきである。これに加えて、いかなる適切なサイズ、形状、あるいは、いかなるタイプの素子または材料を使用することができる。
【００１１】
図１および図２を参照すると、電子デバイス（例えば、携帯電話）の部分は、一般に、参照番号１００によって指定され、かつ、以下、「デバイス１００」として参照される。内部部分が示されているデバイス１００は、金属シャーシ１１０が搭載されたハウジング１０５を含む。１つ以上の伝送ライン１２０、１３０は、シャーシ１１０に搭載され、そして、１つ以上のアンテナが、伝送ライン１２０、１３０と通信を行っている。
【００１２】
図１において図示されるように、シャーシ１１０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金（例えば、６０６１−Ｔ６またはその種の他のもの）であることができる。シート・メタル接地クリップ（以下「クリップ１３５」）は、レーザ溶接プロセスを使用して、伝送ライン１２０に沿ってシャーシ１１０に搭載される。クリップ１３５は、リン青銅（銅ベース）であり、シャーシ１１０への伝送ライン１２０の適切な溶接を提供するために（例えば、レーザ溶接プロセスにおける安定性のために、ニッケル・メッキあるいはその種の他のもので、）メッキされている。
【００１３】
伝送ライン１２０は、シャーシ１１０の規定している壁１２５の内面に、または、ベゼルに固着されたフレキシブル・プリント回路フィルムである。伝送ライン１２０は、実質的に平面で、かつ、シャーシ１１０の主平面の上でスタック電子部品に対して実質的に垂直に方向付けされている。壁１２５の輪郭は、シャーシ１１０の上または内部に、（たとえば、音声ジャック・ポート１４０その他）種々の構造を収容するために、伝送ライン１２０に組み込むことができる。伝送ライン１２０は、デバイス１００の外部ケースの丸いエッジに対応する壁１２５の半径のセクションで広がることができる。伝送ライン１２０の端子部分１４５は、一般に、アンテナに係合するように構成される。代替的に、伝送ライン１２０は、スプリング・コネクタを使用してアンテナに接続することができる。伝送ライン１２０は、たとえば、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ  Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）伝送ラインのようなデータ伝送ラインであることができ、かつ、以下、「データ伝送ライン１２０」として参照する。
【００１４】
図２において示されるように、他の伝送ライン１３０は、また、シャーシ１１０の壁１２５の内部表面に固着されたフレキシブル・プリント回路フィルムである。データ伝送ライン１２０と同様に、クリップ１３５は、接地を提供するために、レーザ溶接プロセスを使用して、伝送ライン１３０に沿ってシャーシ１１０に搭載される。データ伝送ライン１２０と同様に、この伝送ライン１３０は、それが要望通りシャーシ１１０の壁に対応することを可能にする輪郭を含むことができ、アンテナに係合するように構成された端子部分１５０を含むことができる（または、伝送ライン１３０は、スプリング・コネクタを使用してアンテナに接続することができる）。伝送ライン１３０は、たとえば、音声伝送ラインであることができ、かつ、以下、「音声伝送ライン１３０」として参照される。次に、図３および４を参照すると、平面フレキシブル・プリント回路（例えば、データ伝送ライン１２０と音声伝送ライン１３０との両方）を備える伝送ラインを金属ハウジング例えば、シャーシ１１０など）にインプリメントする隆起フィード・システムの１つの例示的な実施形態は、一般に参照番号２００によって示され、以下、「隆起（ｅｌｅｖａｔｅｄ）フィード・システム２００」として参照される。隆起フィード・システム２００は、グランド平面の拡張であり、グランド平面は、ＲＦ信号を反射するアンテナの部分としての役割をする。隆起フィード・システム２００は、グランド平面から所与の方向に突出し、その端部において、アンテナへＲＦフィードを投射する。伝送ラインは、ＲＦ信号をＲＦフィードをアンテナへ広げる端部へ、提供する。伝送ラインは、伝送ラインからのＲＦ波のどんなリークでも、最小限（またはゼロ）であるように、構成される。ここに記述される、例示的な実施形態は、しかしながら、隆起フィード・システムの使用に限られておらず、他の構成として使用することができる。
【００１５】
隆起フィード・システム２００において、フレキシブル・プリント回路は、マイクロストリップ構造であり、シャーシ１１０の表面（例えば、シャーシ１１０の壁１２５の内面）の上に搭載されたフレキシブル層２１０を備える。信号ライン２２０は、フレキシブル層２１０の上に位置する。マイクロストリップ構造は、フレキシブル材料（フレキシブル層２１０）の単一層をフレキシブル層２１０に直接取り付けられた信号ライン２２０にそって、直接シャーシ１１０の金属表面に取り付けることによって規定される。いくつか実施形態において、フレキシブル層２１０は、図示されるように、接着して取り付けることができる。メカニカル構造２３０（例えば、リップ）を、隆起フィード・システム２００の部品として使用することができる。メカニカル構造２３０の表面は、フラットであり、フレキシブル層２１０の近傍において信号ライン２２０の表面と平行である。
【００１６】
フレキシブル層２１０は、およそ３の比誘電率を有するフレキシブル誘電材料を含む。そのような誘電材料は、ポリ四フッ化エチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エレクトロアクティブ・ポリマー材、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、その他を含むが、しかし、これらに限定されるものではない。信号ライン２２０は、金、銅、銀、ニッケル、前述の材料の組合せ、または、その他を含む。隆起フィード・システム２００の１つの例示的な実施形態において、信号ライン２２０の幅Ｗは、およそ２９０マイクロメートル（μｍ）であり、信号ライン２２０の厚みｔ１は、およそ２０μｍであり、そして、フレキシブル層２１０（接着剤を含む）の厚みｔ２は、一般に、およそ１５０μｍ（およそ１３０μｍ−およそ１７０μｍ）である。フレキシブル層２１０と信号ライン２２０のインピーダンスは、その伝送ライン設計されるラジオ周波数の要求される帯域にわたり、およそ５０オーム（ｏｈｍ）である。ｔ２がおよそ１３０μｍの薄さであるとき、インピーダンスは、およそ４６オームでありえ、そして、ｔ２が、およそ１７０μｍの厚さであるとき、インピーダンスは、およそ５５オームでありえる。
【００１７】
次に、図５を参照すると、隆起フィード・システムの代替の実施形態は、一般に、参照番号３００によって示され、以下、「代替的隆起フィード・システム３００」として参照される。代替の隆起フィード・システム３００において、平面フレキシブル・プリント回路フィルムを備える伝送ライン（例えば、データ伝送ライン１２０または音声伝送ライン１３０）は、デバイス１００のディスプレイのまわりに搭載される、ベゼル３１０またはフェース・プレートに組み込むことができる。代替の隆起フィード・システム３００における伝送ラインは、誘電層３２５（フレキシブルでありえる）が取り付けられたグラウンド・ストリップ３２０を含む。信号ライン３３０は、マイクロストリップ構造を規定する誘電層３２５に直接取り付けられる。グランド・ストリップ３２０は、ベゼル３１０に受け入れらる金属コネクタ３４０に取り付けられる。
【００１８】
金属コネクタ３４０は、ベゼル３１０のスロットの断面構成に対応する断面構成を有する。金属コネクタ３４０とスロットとの断面構成は、図示されるように、長方形でありえる。または、それらは、金属コネクタ３４０をスロットに受け入れることを容易にする、いかなる他の適切な構成でもあり得る。グランド・ストリップ３２０は、フィレット３５０が、接地ストリップ３２０と金属コネクタ３４０との接続で形成される、はんだ付け、または、溶接プロセスによって、金属コネクタ３４０に取り付けることができる。
【００１９】
次に、図６を参照すると、データ伝送ライン１２０と音声伝送ライン１３０の両方を、クリップ１３５を使用して、壁の内面に接地することができる。１つの実施形態において、クリップ１３５は、フレキシブル・プリント回路のフィルムの表面上に搭載され、（例えば、ピック・アンド・プレース・マシンを使用して）適所にはんだ付けされる。クリップ１３５は、次に、伝送ライン１２０、１３０をシャーシ１１０に結合するレーザ・プロセスにおいて、シャーシ１１０の壁に溶接される。プレス・ジグ４００が、クリップ１３５を、クリップ１３５と壁１２５との間に位置する伝送ライン１２０、１３０の部分を有する壁１２５にクランプするのに使用される。プレス・ジグ４００は、離れて間隔をあけた２つの爪４１０を備え、クリップ１３５の対向する端部を伝送ライン１２０（または伝送ライン１３０）の部分、および、壁１２５に対して圧接するように構成される。レーザ光線４２０は、壁１２５に対して圧接されたクリップ１３５の部分を、壁１２５に溶接するために、爪４１０の間に方向付けされる。それによって、壁１２５およびクリップ１３５の間で、伝送ラインを締めつける。ここに記述されるように例示的な実施形態は、それほど制限されない、しかしながら、緊密なコンタクトを確実にするための他の手段として、溶接プロセスを実行することを用いることができる。例えば、磁石をシャーシ１１０に対してクリップを引っ張るために、使用することができる。または、ホールをその中に形成し、レーザ・ビーム４２０を、それを通して、向けることができる平らなプレートを、使用することができる。前述の方法のいずれにおいても、レーザ光線４２０の使用は、アルミニウムまたはアルミニウムを含むシャーシ１１０への銅ベースのクリップ１３５の適切な溶接を可能にする。
【００２０】
図７を参照すると、従来のシステムで使用される、クリップを金属シャーシに溶接するソリューションの写真は、熱、金属のクラック、および、ガス包含欠陥から生じる損傷ポイント７１０を示す。
【００２１】
次に、図８および９を参照すると、クリップ１３５を壁１２５に溶接することに関する提案された品質目標が、示される。図８において、クリップ１３５は、金はメッキされる。好適には、ニッケル・メッキ・クリップの導入は、より安定な溶接のプロセスを可能にし、したがって、溶接品質目標を、より容易にして、そして、より頻繁に達成することを可能にする。図９において示されるように、目標溶接品質は、クリップ１３５の材料と壁１２５との間での明確なインタフェース９１０によって達成される。この明確なインタフェース９１０は、熱損傷をほとんどあるいは全く無しで、溶接の適切な貫通を与える。
【００２２】
次に、図１０を参照すると、実験計画（ＤＯＥ）セットアップが、一般に、１０００において示され、かつ、以下、「ＤＯＥセットアップ１０００」として参照する。ＤＯＥセットアップ１０００において、壁１２５にクリップ１３５を溶接する方法のためのレーザ溶接パラメータが、決定される。種々のレベル１０１０に基づいて、選択されたパラメータ（例えば、材料、メッキ組成、スポット・サイズ／レンズ、表面仕上げ、電流、および、時間）に対するオプション１０２０が、評価され、そして、最適構成が、決定される。好適なオプション１０２０は、リン青銅（例えば、材料としてハイパー・リン青銅（Ｃｕ８Ｓｎ））、メッキ組成のためのニッケル、１２０ミリメートル（ｍｍ）のスポット・サイズ／レンズ、コンピュータ・数値制御（ＣＮＣ）により提供される表面仕上げ、および、（２ミリ秒（ｍｓｅｃ）の選択時間に基づく）およそ１．２ジュール（Ｊ）のエネルギー入力）を含むように決定される。
【００２３】
次に、図１１を参照すると、プロセス能力の個別的および移動範囲（Ｉ−ＭＲ）チャートが、一般に、参照番号１１００によって示され、以下、「チャート１１００」として参照する。チャート１１００は、クリップ１３５を溶接するプロセスのコントロールを図示し、そして、溶接プロセスにおけるバリエーションを表示する。図から分かるように、個々の値１１１０の平均値は、上方管理限界１１１２および下方管理限界１１１４の範囲内である。加えて、移動範囲１１２０の平均値は、実質的に、上方管理限界１１２２および下方管理限界１１２４の範囲内である。
【００２４】
次に、図１２を参照すると、フレキシブル・プリント回路伝送ラインを金属（または金属を含む）シャーシに取り付け、接地する１つの例示的な方法を図示しているフローチャートは、一般に、参照番号１２００によって示され、以下、「方法１２００」として参照する。方法１２００において、接地クリップは、接地クリップ取り付けステップ１２１０において、平面伝送ラインの表面に搭載される。伝送ラインは、ここに記載されるように、フレキシブル・プリント回路伝送ラインであり得る。この接地クリップは、たとえば、任意の適切なはんだ付けプロセスを使用して、伝送ラインに取り付けられる。クランプ・ステップ１２２０において、接地クリップは、プレス・ジグ、または、その他を使用して、シャーシに対する接地クリップの緊密なコンタクトを確実にするために、シャーシに対して圧接される。接地クリップの一部は、伝送ラインに接触している。溶接ステップ１２３０において、レーザ・ビーム装置は、接地クリップをシャーシに溶接するために、接地クリップにレーザ・ビームを向けるように動作される。それによって、接地クリップを、シャーシに固着し、クリップが伝送ラインと接触したままにする。それによって、伝送ラインを接地する。
【００２５】
レーザ・ビーム装置の動作は、また、メモリ１２５０およびプロセッサ１２６０を有するコントローラ１２４０を介して、コントロールされる。このコントロールは、レーザ装置への電力、レーザ光線の適用の位置、および、レーザ光線の適用の時間の長さのうちの１つ以上のものの操作を含むことができる。本願発明の方法は、接地クリップを、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップと、接地クリップを、電子デバイスのシャーシの内壁にクランプするステップと、内壁に沿ってフレキシブル・プリント回路伝送ラインをルーティングするために前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を動作するステップと、を含む。接地クリップをシャーシに溶接することは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを、シャーシに接地するように、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにする。任意選択的に、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインをシャーシの内壁に接着して取り付けるステップを含むことができる。接地クリップを、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載するステップは、また、前記接地クリップを、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインにはんだ付けするステップを含むことができる。前記接地クリップを、前記シャーシの前記内壁にクランプするステップは、プレス・ジグを使用して前記シャーシに対して前記接地クリップを圧接するステップを備える。プレス・ジグを使用して前記シャーシに対して前記接地クリップを圧接するステップは、プレス・ジグの２つの爪を前記接地クリップの対向する端部をシャーシの内壁に対して圧接させるステップを備える。シャーシに接地クリップを取り付けるために、レーザ光線を動作させるステップは、前記接地クリップの対向する端部をシャーシの内壁に対してクランプする２つの爪の間に該レーザ光線を向けるステップを含む。前記接地クリップを前記シャーシに溶接するようにレーザ光線を動作するステップは、メモリおよびプロセッサを有するコントローラを使用してコントロールされる。接地クリップをシャーシに溶接するためにレーザ光線を動作させるコントロールは、前記レーザ装置への電力、レーザ光線の前記適用の位置、および、レーザ光線の適用の時間の長さのうちの１つ以上をコントロールすることを含む。
【００２６】
装置は、少なくとも１つのプロセッサと、コンピュータ・プログラム・コードを含む少なくとも１つのメモリとを備える。その少なくとも１つのメモリおよびプログラムコードが形成したコンピュータは、その少なくとも１つのプロセッサにより、装置に、接地クリップを平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに搭載させ、前記接地クリップを、電子デバイスのシャーシにクランプさせ、そして、接地クリップをシャーシに溶接するために、レーザ光線を動作させるように構成される。接地クリップをシャーシに溶接することは、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインに、前記接地クリップを接したままにし、そして、接地クリップは、シャーシに、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを接地する。この装置は、プレス・ジグを使用して、接地クリップをシャーシに固定するようにされる。
【００２７】
装置は、伝導性シャーシと、伝導性シャーシの内面上の平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと、伝導性シャーシに取り付けられ、平面フレキシブル・プリント回路伝送線路を伝導シャーシに接地するために、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと接触している１つ以上のクリップと、を備える。接着剤が、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと前記伝導性シャーシとの間に含まれることができる。平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、伝導性シャーシに固着されたフレキシブル層によって規定される隆起フィード・システム、および、フレキシブル層に取り付けられた信号ラインを含むことができる。はんだ付け、または、溶接接続は、前記平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインと前記伝導性シャーシとの間に、含まれることができる平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、装置のベゼルにおけるスロットに受け入れられた金属コネクタにより、規定される隆起フィード・システムと、接地ストリップおよび金属コネクタの接続において形成されたはんだ付けまたは溶接されたフィレットにより金属コネクタに取り付けられた接地ストリップと、接地ストリップに取り付けられた誘電層と、誘電層に取り付けられた信号ラインとを備える。平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインは、伝導性シャーシの主平面に対して垂直に搭載される。１つ以上のクリップは、ニッケル・メッキ・リン青銅を備える。伝導性シャーシは、アルミニウムまたは６０６１−Ｔ６アルミニウム合金を備える。１つ以上のクリップが、レーザ溶接手段を使用して、伝導性シャーシに取り付けられる。
【００２８】
前述の説明は、単に例示的なものであることが理解されるべきである。種々の代替と修正は、当業者によって考案することができる。例えば、種々の従属する請求項において記載される特徴は、いかなる適切な組合せにおいても、互いに組み込むことができる。これに加えて、上述の異なる実施形態からの特徴は、新規の実施形態に選択的に結合することができる。したがって、本願の記載は、添付の特許請求の範囲の中に入るすべてのそのような代替、修正および変形を包含することを意図するものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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