(57)【要約】平滑な電解研磨表面を有し、丸い端面を有する放射線不透過性コバルト系合金、およびそのような合金を電解研磨する方法。コバルト系合金は、子なると、クロム、および1または2以上の放射線不透過性元素を含む。ある実施例では、放射線不透過性元素の例は、いわゆる白金族金属（すなわち、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、またはイリジウム）を含む。10族の元素（すなわち白金またはパラジウム）が特に好ましい。白金族金属の存在のため、そのような合金は、通常、電解研磨が難しい。また、電解液の組成物、およびそのような合金を電解研磨する方法が開示される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属本体を電解研磨する方法であって、
電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中に、前記金属本体を配置するステップであって、前記電解研磨用電解質溶液は、HCl、H2SO4およびH3PO4と、エチレングリコール、2-ブトキシエタノール、グリセロール、ポリエチレングリコールからなる群から選定された増粘剤と、水またはC1〜C4アルコールの一つから選定された溶媒と、を含む、ステップと、
前記電解研磨セルの前記電解研磨用電解質溶液中で、前記金属本体を電解研磨するステップであって、前記電解研磨するステップは、順方向：反転方向の電圧比が2であり、順方向および反転方向のパルスの各々が、0.003から0.010秒の範囲の時間を有する交流電流を含む、ステップと、
を有する方法。
【請求項２】
前記順方向電圧は、約10Vから約25Vの範囲であり、
前記反転方向電圧は、約5Vから約12.5Vの範囲である、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記電解研磨するステップは、6000〜15000回以上の順方向：反転方向の電圧サイクルを含む電解研磨ランを有する、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記電解研磨するステップは、1から5回の電解研磨ランを含む、請求項3に記載の方法。
【請求項５】
前記電解研磨セルの前記電解研磨用電解質溶液は、−10℃から22℃の温度に維持される、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
H2SO4対HCl対H3PO4の比は、体積比で、3：3：5から2：2：3の範囲である、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記電解研磨用電解質溶液は、体積比で、3〜10部のH2SO4、3〜10部のHCl、5〜15部のH3PO4、および20部の増粘剤を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記HClは、メタノールHClであり、前記溶媒は、メタノールである、請求項7に記載の方法。
【請求項９】
前記金属本体は、ステント、ガイドワイヤ、塞栓防止フィルタ、および閉塞素子からなる群から選定された、医療用装置の部分を少なくとも含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記金属本体は、18wt%から39wt%のコバルト、10wt%から25wt%のクロム、20wt%から65wt%の白金を含み、前記コバルト系合金は、モリブデンフリーである、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
前記金属本体は、さらに、5wt%から12wt%の鉄を含む、請求項10に記載の方法。
【請求項１２】
前記金属本体は、コバルト、クロム、白金、および鉄からなる四元系合金から形成される、請求項11に記載の方法。
【請求項１３】
前記金属本体は、36wt%から38wt%のコバルト、23wt%から25wt%のクロム、26wt%から28wt%の白金、および10wt%から12wt%の鉄を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１４】
前記金属本体は、さらに、パラジウム、ロジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、銀、および金からなる群から選定された、1または2以上の白金属金属を含む、請求項13に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、2013年3月14日に出願された、米国出願第13／830,096号の優先権を主張するものであり、これは本願の参照として取り入れられる。
【背景技術】
【０００２】
経皮的な方法で移植された管腔内ステントは、動脈系のアテローム硬化性疾患の処理において、バルーン血管形成のような処置に対する標準的な付属物になる。ステントは、急性の管内反動を抑制することにより、長期患者の転帰を改善する上、安全な管内切開など、他の利点を有する。
【０００３】
通常、管腔内ステントは、管状装置を有し、この装置は、血管または他の解剖学的内腔のセグメントを開いた状態に維持するように構成される。管腔内ステントは、アテローム硬化性狭窄のような疾病、ならびに胃および食道の疾病の処置に使用され、さらには尿道用途に使用される。適正なステントの作動には、病巣もしくはプラークサイト、または処置の必要な他の内腔サイトへの、ステントの正確な配置が要求される。通常、ステントは、供給カテーテルにより、処置サイトに提供され、このカテーテルは、内腔内のステントを膨脹させるため、膨脹可能な部分を有する。
【０００４】
ステントが取り付けられた供給カテーテルは、バルーン血管形成処置に使用されるような、バルーン供給カテーテルであってもよい。内腔内の損傷サイトに供給する間、ステントがバルーンの適正な位置に留まるよう、ステントは、バルーンに押し付けられる。カテーテルとステントの組立体は、ガイドワイヤを用いて患者の脈管構造の内部に導入される。ガイドワイヤは、損傷した動脈区画にわたって配置され、その後カテーテル-ステント組立体は、ステントが直接病巣または損傷区画の内部に入るまで、ガイドワイヤの上方で、動脈内部を前進する。
【０００５】
カテーテルのバルーンが膨脹し、動脈壁に対してステントが膨脹する。動脈は、固定のため、ステントの膨脹により、わずかに膨脹することが好ましく、あるいはステントを固定することにより、ステントの動きが抑制される。動脈の狭窄部の処置の間、ある環境では、血液または他の流体の通過を容易にするため、動脈を相当膨脹させる必要がある。自己膨脹ステントの場合、ステントは、シースの収縮力またはリリース機構の作動により膨脹する。自己膨脹ステントは、膨脹バルーンの支援なしで、自動で管壁に膨脹してもよいが、そのような膨脹バルーンは、別の目的で使用されてもよい。
【０００６】
これらの操作は、施術者により患者の体内で行われ、施術者は、ステントカテーテル上のマーカの配置、およびステント自身の放射線不透過性の両方を当てにする。ステントの放射線不透過性は、ステント材料とステントパターンの組み合わせにより生じ、これには、ステントストラットまたは壁の厚さが含まれる。管内への配置の後、ステントの放射線不透過性により、蛍光透視法による視覚化の下で、ステントと下側の管の両方、および／または内腔形態が適正に見えるようになる。
【０００７】
ステントは、レーザ切断機械を使用することにより、引き延ばし金属管から高精度に切断される。金属管の引き出しID／OD表面は、しばしば、粗く、これらからのステントのレーザ切断では、ステントのストラットに鋭利な端部が形成される。通常、管壁厚さは、完成後のステントの所望の値よりも厚く、ステントストラットは、完成後のステントの所望の幅よりも広く切断される。通常、切断されたステントは、電解研磨され、その最終的な／所望の寸法が得られる。電解研磨処理は、ステントのID／OD表面を平滑にし、ステントストラットの端部を丸くする。平滑なID／OD表面、および丸いストラット端部により、ステントの配置中に、ステントが体管を傷つけることが抑制され、構成および使用中に、カテーテル、バルーン、および／またはシースに損傷を及ぼす可能性を最小限に抑制できる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の実施形態は、端部が丸くされ平滑な電解研磨表面を有する放射線不透過性コバルト系合金から、部品を製作すること、およびそのような合金を電解研磨する方法に関する。ある実施例では、コバルト系合金は、コバルト、クロム、および1または2以上の放射線不透過性元素を含む。放射線不透過性元素の一例には、いわゆる白金族金属（すなわち、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、またはイリジウム）が含まれる。10族の元素（すなわち白金またはパラジウム）は、特に好ましい。白金族金属の存在のため、そのような合金は、通常、丸い端部の平滑な表面を得るための電解研磨が難しい。
【０００９】
ある実施例では、電解研磨された表面および丸い端部を有する放射線不透過性の本体が開示される。放射線不透過性の本体は、約18重量%（wt%）から約39wt%のコバルト、約10wt%から約25wt%のクロム、約20wt%から約65wt%の白金を含む、コバルト系合金から形成されてもよく、コバルト系合金は、実質的にモリブデンフリーであってもよい。ある実施例では、電解研磨表面は、より平滑な電解研磨表面として定められる。ある実施例では、端部は、丸くされたものとして定められる。
【００１０】
別の実施例では、金属本体を電解研磨する方法が開示される。この方法は、（1）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中に、金属本体を配置するステップであって、前記電解研磨用電解液は、HCl、H2SO4もしくはH3PO4の1または2以上、および1または2以上の増粘剤を有する、ステップと、（2）前記電解研磨セルの前記電解研磨用電解質溶液中で、前記金属本体を電解研磨するステップであって、前記電解研磨するステップは、順方向：反転方向の電圧比が約2であり、順方向および反転方向のパルスの各々が、約0.003から約0.010秒の範囲の時間を有する交流電流を含む、ステップと、を有する。
【００１１】
さらに別の実施例では、コバルト、クロム、および白金を含有する放射線不透過性合金を電解研磨する別の方法が開示される。この方法は、（1）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中に、放射線不透過性の本体を配置するステップであって、前記電解研磨用電解液は、硫酸（H2SO4）、塩酸（HCl）、リン酸（H3PO4）、およびエチレングリコール、2-ブトキシエタノール、グリセロール、ポリエチレングリコールからなる群から選定される増粘剤、ならびに水またはC1〜C4アルコールの一つを含む、ステップと、（2）前記電解研磨セルの前記電解研磨用電解質溶液中で、前記放射線不透過性の本体を電解研磨するステップであって、前記電解研磨するステップは、順方向：反転方向の電圧比が約2であり、順方向および反転方向のパルスの各々が、約0.003から約0.010秒の範囲の時間を有する交流電流を含む、ステップと、を有する。
【００１２】
前述の方法において、順方向の電圧は、約10Vから約25Vの範囲であり、反転方向の電圧は、約5Vから約12.5Vの範囲であってもよい。同様に、電解研磨処理のラン（実行）は、約6,000から15,000、またはそれ以上の順方向：反転方向の電圧サイクルを含んでもよい。
【００１３】
本発明のこれらのおよび他の目的および特徴は、以下の記載および添付の特許請求の範囲から、より十分に理解され、または以降に記載の本発明の実施例により、把握することができる。
【００１４】
本発明の前述のおよび他の利点および特徴をさらに明確にするため、本発明の実施例の特定の記載において、特定の実施例が参照される。これらは、添付の図面に示されている。これらの図面は、開示のための一実施例として示されており、従って、その範囲を限定するものと解してはならないことは明らかである。本発明の実施例では、添付図面の使用を通じて、追加の例および詳細が記載され、説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本願の電解研磨処理の実施例の実施に適した電解研磨機器を概略的に示した図である。
【図２Ａ】表面仕上げに対する電解研磨の効果を示した概略的な断面図である。
【図２Ｂ】表面仕上げに対する電解研磨の効果を示した概略的な断面図である。
【図３Ａ】本願の実施例によるステントの等角図である。
【図３Ｂ】本願の実施例による閉塞素子の平面図である。
【図３Ｃ】体の内腔内の供給カテーテルの部分断面の側面図である。本願の実施例による供給カテーテルの周囲に、ステントが配置される。
【図３Ｄ】膨脹可能なストラットを有する、膨脹した塞栓防止装置の実施例の長手方向の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
I  イントロダクション
本願の実施例は、丸い端部と平滑な電解研磨表面を有する放射線不透過性コバルト系合金から作製される部品、およびそのような合金を電解研磨する方法に関する。ある実施例では、コバルト系合金は、コバルト、クロム、および1または2以上の放射線不透過性元素を含む。放射線不透過性元素の例には、いわゆる白金族金属が含まれる（すなわち、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、またはイリジウム）。10族元素（すなわち白金またはパラジウム）が特に好ましい。白金族金属の存在のため、そのような合金は、通常、電解研磨が難しい。例えば、前述の合金において、電解研磨用電解液中での電圧印加は、しばしば、表面上の他の金属原子を速やかに溶解（イオン化）する傾向にある。後には白金族金属原子が残り、未反応表面が形成され、十分な材料除去が進まず、表面が有効に平滑化されず、または端部が丸くされず、および／または粗いエッチング表面が形成され、平滑な電解研磨表面が得られなくなる。一方、本願の電解研磨方法では、実質的に改善された表面品質、均一性、丸い端部、および平滑表面仕上げを有する、電解研磨金属部品が提供される。
【００１７】
図1には、本願の電解研磨の実施例を行うことに適した、典型的な電解研磨機器10の概略を示す。典型的な電解研磨機器10は、電解質リザーバ20を有し、これは、電解研磨用電解質溶液40を保持するように構成される。典型的な電解研磨機器10は、さらに、1または2以上の導体60a、60b、および70と、短パルスの交流電圧を供給することができるパルス電源30とを有する。
【００１８】
典型的な電解研磨機器10において、電源30の第1の端子50aには、導体70を介して、多数の金属ワークピース80（例えばステント）が電気的に接続され、パルス電源30の第2の端子50bは、導体60aおよび60bに接続される。便宜上、端子50aは、アノードと称され、端子50bは、カソードと称される。ただし、交流電流下では、端子50aと50bの極性は変化してもよい。
【００１９】
導体60a、60b、および70は、パルス反転電源30に接続され、リザーバ20の電解質溶液40中に吊り下げられる。導体60a、60b、70は、溶液中に浸漬され、電解研磨用電解質溶液40との間で、完全な電気回路が形成される。導体60a、60b、70に、交流電流が印加されると、電解研磨プロセスが開始される。
【００２０】
本願の電解研磨法では、例えば、電解研磨処理は、約−10℃から約室温（例えば22℃）の範囲の温度で、電解研磨用電解質溶液40を用いて行われる。この場合、図1に示すように、電解研磨機器10は、さらに、組み合わされた温度プローブ／加熱冷却ユニット90を有してもよく、これは、制御ユニット100に取り付けられる。示された実施例では、組み合わされた温度プローブ／加熱冷却ユニット90は、電解研磨用電解質溶液40中に浸漬される。制御ユニット100は、電解研磨用電解質溶液40の温度をモニターし、制御するようにプログラム化される。他の実施例では、電解研磨用電解質溶液40の温度をモニター／制御する他の構成を使用してもよい。
【００２１】
また、電解研磨機器10は、電解研磨用電解質溶液40を撹拌する、磁気撹拌板120および磁気撹拌バー110を有し、ワークピース80および電極60a、60b、70の周囲への電解質40の分布がより確実に行える。別の実施例では、電解研磨用電解質溶液40を混合する他の構成を用いてもよい。
【００２２】
所与の電解研磨用電解質溶液において、ワークピースから除去される金属の量は、印加電流量および時間に比例する。ワークピースの形状等の他の因子は、電流の分布に影響し、その結果、局部的な領域において除去される金属量に、重要な影響を及ぼす。例えば、図2Aおよび2Bには、電解研磨前後の表面200および230を示す。図2Aにおいて、バリおよび尖った先端のような鋭利な領域は、210で示されており、この領域は、220で示された平滑な領域に比べて、高い電流密度を示す。このため、鋭利な領域210からの材料の優先的な除去が生じ、比較的僅かの材料が平滑領域から除去されるようになる。金属除去速度の差の原理は、電解研磨処理によりバリを取り除く概念にとって重要である。微細なバリは、極めて大きな電流密度を呈し、その結果、迅速に溶解する。平滑な領域ほど、電流密度が低くなり、その結果、より少ない材料がこれらの領域から除去される。図2Bには、電解研磨処理の結果を示す。図からわかるように、図2Aに示した鋭利な領域は、磨減除去され、実質的に平坦で、欠陥のない表面230が得られる。
【００２３】
電解研磨処理の途中で、金属除去の量を制御するためワークピースが操作され、研磨が行われると同時に、寸法の許容誤差が維持される。電解研磨処理は、高電流密度領域での迅速なアタック、および低電流密度領域での少ないアタックにより、事実上、金属結晶原子を原子に分解する。その結果、表面プロファイルの全体的な縮小が生じ、平滑で輝いた金属表面が同時に得られる。
【００２４】
電解研磨処理では、金属ワークピース（例えばステント）に、多くの好ましい変化が生じる。これらの好ましい変化には、これに限られるものではないが、
輝き
バリ除去
酸化物および曇りの除去
表面プロファイルの縮小
表面閉塞の除去
耐食性の向上
後続のめっきの密着性改善
方向（描）線の除去
尖った先端、尖った曲がり、およびコーナの曲面化
表面摩擦の低減
応力緩和表面
の1または2以上が含まれる。
【００２５】
II  電解研磨表面を有する部品
電解研磨処理は、多くの金属に対して、輝く平滑な、しばしば鏡面表面を形成する際に、極めて効果的な技術である。この技術は、適当な電解液を用いて、被処理部品の突出部をアノード溶解させることを利用する。例えばステンレス鋼に、表面粗さが0.1から0.01μmのRa（Raは、表面粗さの算術平均である）となるように仕上げられた表面が得られる。
【００２６】
実際にはステンレス鋼の電解研磨処理は、貴金属には関係しない。しかしながら、このプロセスが試みられる理由を把握することには価値がある。美感の改善が、主な魅力であるが、さらには低作業コスト、および機械的な研磨を用いた場合、到達することが難しく、あるいは不可能な多くの領域、例えば複雑な管状部材の内面など、を研磨できることが挙げられる。また、これらの高研磨表面は、清浄度を高く維持することが容易であることが認識される。例えば、電解研磨表面では、バクテリアのコンタミレベルがいつも低いことを示す、多くの研究が示されている。医療装置の分野では、平滑な電解研磨表面を有する装置は、通常、より生体適合性であり、内部生体構造を介した誘導が容易であり、外傷が生じにくく、より耐食性があり、クラック耐性がある。また、電解研磨処理の使用により、余分な材料が除去され、ステントのような最終寸法の装置が得られる。
【００２７】
貴金属および／または白金族金属が使用される多くの用途においては、しばしば、機械的な研磨が用いられているが、表面にコンタミが埋設されるリスクがある。貴金属-表面材料は、各種目的で人体に使用されるため、平滑で清浄な表面の形成が切に望まれている。しかしながら、白金族金属の良好な耐食性／低反応性のため、そのような金属および金属合金を効率的に電解研磨処理することは難しい。
【００２８】
しかしながら、そのような金属は、ある腐食性溶液には、比較的容易に溶解する。例えば、王水（塩酸と硝酸の混合物）は、金、白金、および他の貴金属の溶解能を有する点で、有名である。しかしながら、金属のエッチング処理または溶解と、電解研磨処理とを、区別する必要がある。エッチング処理または溶解処理では、荒れた表面が形成され、通常、微細で平滑な仕上げを行うことは難しい。一方、電解研磨処理では、多くの場合、反射性の、鏡面的な仕上げを行うことができる（例えば、Raが0.9から0.01μmのサブミクロンの平均粗さ）。
【００２９】
従って、ある実施例では、電解研磨表面を有する放射線不透過性本体が開示される。放射線不透過性本体は、約18wt%から約39wt%のコバルト、約10wt%から約25wt%のクロム、約20wt%から約65wt%の白金を有するコバルト系合金から形成され、コバルト系合金は、実質的にモリブデンフリーである。ある実施例では、電解研磨表面は、平滑な電解研磨表面として定められ、これは、荒れたエッチング表面または引き抜き管表面とは対照的である。ある実施例では、平滑な表面は、サブミクロンの平均粗さ（例えば平均粗さRaが0.9から0.01μm）を有する表面として定められる。
【００３０】
ある実施例では、放射線不透過性本体は、医療用装置の少なくとも一部を有する。医療用装置の適当な例には、これに限られるものではないが、ステント、ガイドワイヤ、閉栓防止フィルタ、および閉塞素子が含まれる。
【００３１】
ある実施例では、電解研磨表面を有する放射線不透過性本体は、（1）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中に、放射線不透過性本体を配置するステップであって、電解研磨用電解液は、HCl、H2SO4、またはH3PO4の1または2以上、および増粘剤の1または2以上を含むステップと、（2）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中で、放射線不透過性本体を電解研磨するステップであって、電解研磨するステップは、順方向：反転方向の電圧比が約2であり、順方向および反転方向のパルスの各々が、約0.003から約0.010秒の範囲の時間を有する交流電流を含む、ステップと、を有する方法により、電解研磨処理される。
【００３２】
順方向電圧は、放射線不透過性本体がカソードに対して正となる状態として定められ、反転方向電圧は、放射線不透過性本体がカソードに対して負となる状態として定められる。
【００３３】
ある実施例では、コバルト系合金は、さらに、約5wt%から約12wt%の鉄を含む。ある実施例では、コバルト系合金は、四元系合金であり、実質的にコバルト、クロム、白金、よおび鉄からなる。ある実施例では、コバルト系合金は、三元系合金であり、実質的にコバルト、クロム、および白金で構成される。
【００３４】
ある実施例では、コバルト系合金は、さらに、1または2以上の白金族金属を有し、これは、パラジウム、ロジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、銀、および金からなる群から選定される。また、ある態様では、パラジウム、ロジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、銀、および金からなる群から選定される1または2以上の白金族金属は、合金中の白金と置換され、または白金に加えて追加されてもよい。
【００３５】
コバルトは、同素元素材料であり、最大422℃の温度まで、六方稠密（ε-Co、HCP）結晶構造を示すが、422℃を超えると、面心立方（α-Co、FCC）結晶構造を示す。ε-  HCP微細構造は、比較的脆く、材料の冷間加工の適用を妨げるが、α-FCCまたはオーステナイトコバルトは、より延性があり、冷間加工および熱間加工の処理が可能である。コバルトは、他の元素と合金化されるため、ε-Coからα-Coへの変態温度は、微細構造、結合価数、電気陰性度、および合金元素の原子サイズに基づいて、上昇または下降する。コバルトに対する各元素の応答は、関連する二次元相平衡状態図に示されている。合金元素の添加により変態温度が低下すると、拡大されたα領域が存在し、これらの元素は、FCC安定化剤と見なされる。FCC安定化剤は、Al、B、Cu、Ti、Zr、C、Sn、Nb、Mn、Fe、およびNiを含む。α-FCC／オーステナイト安定化により、インゴットから医療用装置（例えばステント）への処理中に、材料を冷間加工および熱間加工することが可能になる。
【００３６】
合金元素の添加により、変態温度が上昇する場合、抑制されたα領域が存在し、これらの元素は、HCP安定化剤と見なされる。HCP安定化剤は、Si、Ge、Ar、Sb、Cr、Mo、W、Ta、Re、Ru、Os、Rh、Ir、およびPtを含む。あるCo二元軽合金では、遷移温度は、ε-Co→α-Coで上昇するが、変態温度は、α-Co→ε-Coで減少する。このため、変態がより不活性となり、これらの元素は、組み合わせ安定化効果を有すると見なされる（すなわち、これらは、FCC相とHCP相の両方を安定化させ、いかなる所与の条件においても、存在相が安定化され、他の相への変化が遅延される）。コバルトの変態温度に対して組み合わせ効果を及ぼす元素は、Be、Pb、V、Pd、Ga、Auを含む。
【００３７】
また、前述のように、白金族金属、耐熱金属、および／または貴金属の添加により、ステント材料の放射線不透過性を高めることが望ましい。これは、例えば、銀（Ag）、金（Au）、ハフニウム（Hf）、イリジウム（Ir）、モリブデン（Mo）、パラジウム（Pd）、白金（Pt）、レニウム（Re）、ロジウム（Rh）、タンタル（Ta）、タングステン（W）、および／またはジルコニウム（Zr）などである。これらは、ニッケルよりも放射線不透過性である。Au、Ir、Pd、Pt、Re、Ta、およびWのような放射線不透過性元素は全て、材料を大きく改善する。これらの放射線不透過性は、少なくともニッケルよりも4倍大きいからである。ただし、これらの元素はいずれも、厳密にはFCC安定化剤ではない（少なくともNiにより提供される安定化の度合いに比べて）。従って、放射線不透過性を高めニッケル量を抑制するため、1または2以上のFCCオーステナイト安定化剤の濃度を高めることは、合金材料の加工性の点で重要である。
【００３８】
マンガン（Mn）および鉄（Fe）は、いずれもコバルト系合金のFCC安定化剤である。Feの量を高めると、材料の磁気応答性が高まる可能性があり、これは、移植可能な医療用装置としては望ましくない。ただし、本願のような比較的低レベルの鉄は、使用に適する。前述の白金族元素、耐熱金属元素、および／または貴金属（例えば、特にAu、Pd、Pt、Ta、および／またはW）のいずれかは、部分的にまたは全体的に、Ni量と置換され、放射線不透過性が高められてもよい。白金およびパラジウムは、ニッケルと同じ周期律表の族にあり、これらは、放射線不透過性を高めるためのニッケルとの置換に関して、特に良好な選択肢である。同様に、Mnおよび／またはFeの濃度は、十分なFCC安定化を提供するため、高められてもよい。Mnおよび／またはFeのターゲット範囲は、関連の放射線不透過性の所望のレベルに依存し、元素間の凝固の動力学により支配される。
【００３９】
オーステナイト安定化剤としてのMnおよびFeに加えて、安定化剤としてある分のNiを維持することも、以下のいくつかの例で探求された選択肢である。以下に示すように、2または3以上の成分の間で形成される比較的もろい金属間化合物を回避することが望ましい。
【００４０】
ある実施例では、マンガンは、重量比で1%から約25%、または重量比で約1%から約17%、または重量比で約1%から約10%存在する。
【００４１】
別の実施例では、マンガンおよび任意のニッケル（すなわちMn＋Ni）は、重量比で1%から約25%、または重量比で約1%から約17%、または重量比で約1%から約10%存在する。
【００４２】
別の実施例では、マンガン、鉄、および任意のニッケル（すなわちMn＋Fe＋Ni）は、重量比で1%から約25%、または重量比で約1%から約17%、または重量比で約1%から約10%存在する。
【００４３】
ある実施例では、コバルト系合金は、実質的にタングステンフリーである。ある実施例では、コバルト系合金は、完全にニッケルフリーである。
【００４４】
本願のコバルト系合金に関する別の議論および変形例は、米国特許出願第2012／0123525号に記載されており、この内容は、本願の参照として取り入れられる。
【００４５】
III  金属本体を電解研磨する方法
ある実施例では、金属本体を電解研磨する方法が開示される。この方法は、（1）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中に、金属本体を配置するステップであって、電解研磨用電解質溶液は、塩酸（HCl）および適当な増粘剤を有する、ステップと、（2）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中で、金属本体を電解研磨するステップであって、電解研磨するステップは、順方向：反転方向の電圧比が約2であり、順方向および反転方向パルスの各々は、約0.003から約0.010秒の範囲の時間を有する交流電流を有する、ステップと、を有する。適当な増粘剤の例には、これに限られるものではないが、エチレングリコール、2-ブトキシエタノール、グリセロール、ポリエチレングリコール（例えばPEG3K）、およびこれらの組み合わせが含まれる。
【００４６】
前述の方法では、順方向電圧は、放射線不透過性の本体がカソードに対して正となる状態として定められ、反転方向電圧は、放射線不透過性の本体がカソードに対して負となる状態として定められる。前述の方法では、順方向電圧は、約10Vから約25Vの範囲であり、反転方向電圧は、約5Vから約12.5Vの範囲である。同様に、電解研磨処理のラン（実行）は、約6000から約15000以上の順方向：反転方向の電圧サイクルを有する。ある実施例では、電解研磨処理は、1から5回の電解研磨のランを含む。前述の方法における電解研磨処理は、約−10℃から約22℃の温度で行われてもよい。
【００４７】
ある実施例では、電解研磨用電解質溶液は、塩酸（HCl）および少なくとも一つの追加の無機酸、ならびに適当な増粘剤を含み、ただし、前記少なくとも一つの追加の無機酸は、硝酸を含まない。別の実施例では、電解研磨用電解質溶液は、硫酸（H2SO4）、塩酸（HCl）、リン酸（H3PO4）、増粘剤、および水またはC1〜C4アルコールの一つを含む。ある実施例では、H2SO4対HCl対H3PO4の比は、約3：3：5から約2：2：3の範囲である。別の実施例では、電解研磨用電解質溶液は、約3から10部のH2SO4リガンド、約3から10部のHClリガンド、約5から15部のH3PO4リガンド、約5から20部の増粘剤を含む。
【００４８】
H2SO4、HCl、およびH3PO4のリガンドは、通常、純粋なものではないことに留意する必要がある。すなわち、これらは、ある溶媒、通常、水またはメタノールのような別の溶媒を含有する。同様に、増粘剤は、ある溶媒（例えば水またはメタノール）を含んでもよい。例えば、H2SO4リガンドは、通常、約95〜98%の純度であり、その純粋な状態がガスであるHClは、リガンドとして約36.5〜38%の純度であり、残りは溶媒であり（通常水またはメタノール）、H3PO4リガンドは、約85%の純度である。エチレングリコールのような増粘剤は、通常、約99%の純度である。
【００４９】
別の実施例では、コバルト、クロム、および白金を含有する放射線不透過性合金を電解研磨する方法が開示される。この方法は、（1）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中に、放射線不透過性の本体を配置するステップであって、電解研磨用電解液は、硫酸（H2SO4）、塩酸（HCl）、リン酸（H3PO4）、増粘剤、および水またはC1〜C4アルコールの一つを含み、増粘剤は、エチレングリコール、2-ブトキシエタノール、グリセロール、ポリエチレングリコールからなる群から選定される、ステップと、（2）電解研磨セルの電解研磨用電解質溶液中で、放射線不透過性の本体を電解研磨するステップであって、電解研磨するステップは、順方向：反転方向の電圧比が約2であり、順方向および反転方向のパルスの各々が、約0.003から約0.010秒の範囲の時間を有する交流電流を含む、ステップと、を有する。
【００５０】
ある実施例では、放射線不透過性の合金は、約18wt%から約39wt%のコバルト、約10wt%から約25wt%のクロム、約20wt%から約65wt%の白金を含み、コバルト系合金は、実質的にモリブデンフリーである。
【００５１】
ある実施例では、コバルト系合金は、さらに、約5wt%から約12wt%の鉄を含む。ある実施例では、コバルト系合金は、実質的に、コバルト、クロム、白金、および鉄からなる四元系合金である。ある実施例では、コバルト系合金は、実質的に、コバルト、クロム、および白金からなる三元系合金である。例えば、放射線不透過性の合金は、約36wt%から約38wt%のコバルト、約23wt%から約25wt%のクロム、約26wt%から約28%の白金、および約10wt%から約12wt%の鉄を含んでもよい。
【００５２】
ある実施例では、コバルト系合金は、さらに、パラジウム、ロジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、銀、および金からなる群から選定された、1または2以上の白金族金属を含む。ある態様では、パラジウム、ロジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、銀、および金からなる群から選定された1または2以上の白金族金属は、合金中の白金と置換され、またはこれらは、白金に加えて添加されてもよい。
【００５３】
ある実施例では、コバルト系合金は、実質的にタングステンフリーである。ある実施例では、コバルト系合金は、完全にニッケルフリーである。
【００５４】
ある実施例では、H2SO4対HCl対H3PO4の比は、約3：3：5から約2：2：3の範囲である。別の実施例では、電解研磨用電解質溶液は、約3から10部のH2SO4リガンド、約3から10部のHClリガンド、約5から15部のH3PO4リガンド、約5から20部の増粘剤を含む。
【００５５】
IV  コバルト合金製品
前述のように、開示された電解研磨用溶液および方法は、本願のコバルト系合金から製作された部品の電解研磨処理に特に適する。本願に記載のコバルト系合金から製作され、本願に記載の方法により電解研磨される、医療用装置の適当な例は、これに限られるものではないが、ステント、ガイドワイヤ、塞栓防止フィルタ、および閉塞素子を含む。
【００５６】
図3Aには、本発明の実施例による放射線不透過性コバルト系合金から構成された、ステント300の等角図を示す。ステント300は、ステント本体310を有し、この本体は、生物対象の内腔に移植し配置されるように、寸法化され構成される。ステント本体310は、複数の相互接続ストラット320により定められても良く、このストラットは、ステント本体310が放射状に膨脹および収縮するように構成される。しかしながら、ステント本体310の示された構成は、多数の想定される構成の単なる一つに過ぎず、新たな放射線不透過性コバルト系合金製品で構成された、他のステント本体の構成も、本発明の範囲に含まれることに留意する必要がある。例えば、ストラット320は、以下の実施例に示すように、相互に一体的に形成されても良く、別個のストラットが、例えば、溶接または他の接合プロセスにより相互に接続され、あるいは別個のステント区画が相互に接合されてもよい。
【００５７】
ステント本体310は、本願の放射線不透過性コバルト系合金の一つから、全体または一部が構成されてもよい。例えば、ステント本体は、約18wt%から約39wt%のコバルト、約10wt%から約25wt%のクロム、約20wt%から約65wt%の白金を含み、実質的にモリブデンフリーの合金から製作されてもよい。
【００５８】
再度図3Aを参照すると、例えば、ステント本体310のストラット320の半径方向における平均厚さ「t」は、約40μmから約100μm、約60μmから約80μm、約50μmから約90μm、約50μmから約77μm、約53μmから約68.5μm、約58μmから約63.5μmであり、強度、延性、および放射線不透過性の所望の組み合わせを呈してもよい。開示された放射線不透過性コバルト系合金は、実質的に十分に強いため、ステント本体310のストラット320の平均厚さ「t」を十分に薄くして、管の損傷抑制を支援し、到達性を高めても、依然として十分な放射線不透過性を発揮し、X線透視法およびMRIにおいて、視認することができる。
【００５９】
1または2以上の実施例では、ステント本体310は、酸（例えば塩酸）にエッチングされ、レーザ切断を介したストラット320の形成に関連する熱影響ゾーンが除去され、その後、電解研磨され、ステント本体310の表面の仕上げが改善される。
【００６０】
ステントに加えて他の医療用装置、例えばガイドワイヤ、閉塞素子、ペースメーカリード、整形外科用装置、塞栓コイル、縫合糸、心臓弁補装具、僧帽弁リペアコイル、または前述の医療用装置を配置するための他の医療用装置もしくはその一部に、放射線不透過性コバルト系合金を使用してもよい。例えば、図3Bには、本願の任意の放射線不透過性コバルト系合金で構成された、閉塞素子330（例えばステープル）を示す。閉塞素子330は、本体340を有し、これは、外周350、内周360、第1の歯370、および第2の歯380を定める。
【００６１】
ここで、図3Cを参照すると、示されたガイドワイヤ装置500は、ステント（例えばステント300）を配置することが容易となるように構成される。図3Cでは、ガイドワイヤ装置500を用いて、患者の脈管構造を通って追随する方法についての細部が示され、これを使用することにより、これに限られるものではないが、ステント300のような処置装置の配置が容易となる。図3Cには、周囲にステント300が配置されたデリバリ400の部分断面の側面図が示されている。図3Cにおいて認められる、示されたガイドワイヤ装置500の一部は、先端504、らせんコイル510、および無外傷性キャップ区画520を有する。供給カテーテル400は、ステント300が取り付けられた膨脹可能な部材またはバルーン402を有し、この上のステント300は、動脈のような体の内腔404内で膨脹される。
【００６２】
供給カテーテル400は、従来のバルーン膨脹カテーテルであってもよく、これは、血管形成施術のため、一般的に使用されている。バルーン402は、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ナイロン、Pebax（登録商標）、または別の好適な高分子材料で形成されてもよい。体の内腔404内の損傷サイトに供給する間、ステント410がバルーン402上の所定の場所に残留することを容易にするため、ステント300は、バルーン402に押し付けられてもよい。また、ステント300をバルーン402の上に固定する他の技術を使用してもよく、例えばバルーン402の作動部（すなわち円筒状部分）の端部に、カラー（つば）またはリッジを提供してもよい。
【００６３】
使用の際には、供給カテーテル400の極先端において、ステント300が膨脹性バルーン402に取り付けられる。バルーン402は、僅かに膨脹して、ステント300をバルーン402の外部に固定してもよい。カテーテル／ステント組立体は、従来のセルディンガー技術を用いて、ガイドカテーテル406を介して、生物対象の内部に導入されてもよい。ガイドワイヤ500は、脱着式のまたは切開可能なライニング407を用いて、損傷動脈区画にわたって配置され、その後、カテーテル／ステント組立体は、体の内腔404の内部で、ガイドワイヤ500の上方を前進し、ステント300が脱着式のライニング407の直下に配置される。カテーテル400のバルーン402が膨脹すると、例えば、ステント300の恒久的な組成変形により、ステント300が体の内腔404を定める内表面に対して膨脹される。
【００６４】
ガイドワイヤ装置500の1または2以上の部材は、放射線不透過性コバルト系合金から製作され、本願の方法により電解研磨されてもよい。例えば、ガイドワイヤ500の先端部504、コイル区画510、または無外傷性キャップ520の1または2以上が、本願に開示の放射線不透過性コバルト系合金の放射線不透過性の効果を享受してもよい。同様に、平滑な仕上げのため、装置500の1または2以上の部材を、本願の方法により電解研磨処理することにより、例えば、ガイドワイヤ装置500の有用性（例えば操作性）が高められてもよい。
【００６５】
ここで、図3Dを参照すると、例えば、本願に記載の放射線不透過性コバルト系合金は、塞栓防止装置470の製作に用いられてもよい。そのような装置は、フィルタ組立体472および膨脹可能なストラット組立体474を有してもよい。塞栓防止装置は、さらに、細長い管状部材475を有し、この内部には、体の内腔に装置を配置するためのガイドワイヤ500が配置される。塞栓防止装置は、複数の縦方向のストラット476と、横方向のストラット478とを有し、これらは、少なくとも一部が本発明による放射線不透過性コバルト系合金から製作される。また、フィルタ組立体の他の部材が、放射線不透過性コバルト系合金から形成されてもよい。前述のように、ガイドワイヤ500（先端510および／または520を含む）は、放射線不透過性コバルト系合金を含み、またはこれから構成されてもよい。
【００６６】
V  実施例
ステントをレーザカットし、手作業で島を除去し、元の（汚れた）重量の約90%になるまで王水溶液中でエッチングし、40℃の脱イオン水中で超音波処理し、100%イソプロピルアルコール中で洗浄し、電解研磨処理前に風乾燥した。
【００６７】
本研究で使用された電解液の組成および処理条件は、以下の通りである。電解液組成：電解研磨用電解液は、以下の表1および表2に示した組成である
【００６８】
【表１】
2016512577.tif 000002
【００６９】
【表２】
2016512577.tif 000003
電解質温度：−10℃    カソード材料：白金クラッドニオブメッシュ    アノードクリップ材料：ニッケル。パルス反転電源を使用した。順方向電圧は、約10Vから約25Vの範囲であり、反転方向電圧は、約5Vから約12.5Vの範囲である。電解研磨ランは、約6000から15000回以上の順方向：反転方向の電圧サイクルを含み、ステントまたは同様の医療用装置の完全な電解研磨ランは、1から5回の電解研磨ランを含む。
【００７０】
電解液は、使い回し条件であった。すなわち、電解液は、前の電解研磨ランからの金属イオンおよびPt塩を含む。電解液は、青緑色であった。試験結果は、この特定の組成物は、これらの金属イオンおよびPt塩の存在の恩恵を受け、所望の表面品質を形成するのに有意であることを示す。以下により詳しく示すように、電解研磨生成イオンを有する「スパイクされた（spiked）」電解液を使用することにより、驚くべきことに予測できない効果が得られ、本願の放射線不透過性コバルト系合金から製作された部品に、平滑な表面および丸い端部が得られる。
【００７１】
前述の電解液および処理パラメータは、以下に示すプロセスにより特定された。
【００７２】
硝酸および塩酸を含む溶液（王水）が、電解研磨電圧または電流を印加（励起）しなくても、白金を溶解することは良く知られている。試験結果は、本願の放射線不透過性コバルト系合金を使用した場合、硝酸および塩酸、または塩酸のみを含む電解研磨用電解質溶液は、本願の放射線不透過性コバルト系合金を溶液中に溶解するが、これは、印加励起（電解液中に浸漬されたステント材料およびカソードの両方の間に、正の電圧と負の電圧を交互に印加することで構成される）が事実上交流であるときのみであったことを示す。直流および直流パルス印加電圧（電流）は、何らかの顕著な質量除去を生じさせるには効果的ではない。硝酸含有電解研磨用電解液組成物の調査では、以下に示すように、良好な結果は得られていないため、塩酸含有溶液についてさらに調査がなされた。
【００７３】
CoCrの電解研磨用の既知のプロセスの試験、および進展観察試験では、本願の放射線不透過性コバルト系合金中の合金金属は、白金を除き、ステントがカソードに比べて正に帯電された時間の間、溶液に入る（電解液中にイオン化され、溶解する）ことが示されている。また、ステントの正の帯電の結果、および（塩酸からの）塩化物イオンの存在の結果、金属表面に塩素ガスが形成され、この一部は、金属表面で白金と反応して、比較的難溶性の塩、または塩の形態の白金化合物を形成する。この白金化合物は、金属表面に堆積してこれを被覆し、金属表面でのさらなる溶解または反応を実質的に保護する。従って、直流電解研磨用電気的励起の印加は、有効ではない。ある時間、印加励起を単に除去しただけでは、十分なまたは実際的な範囲で、堆積物を除去できない。従って、パルス状直流電解研磨用電気的励起の印加もまた、有効ではない。
【００７４】
その後の励起電圧の反転（電圧／電流方向の反転）により、この白金化合物の少なくとも一部がより溶解性の塩に変化／溶解し、これにより白金が金属表面から除去され、金属表面が露出され、別のその後の励起反転により、溶解サイクルが再度開始される。従って、交流励起電圧は、本願の放射線不透過性コバルト系合金を、塩酸含有電解液中に溶解させるのに有効である。また、同様に、白金を含む、放射線不透過性コバルト系合金の一部は、ステント／金属表面がカソードに対して負に帯電される時間の間、金属表面に堆積される。
【００７５】
文献における白金、白金合金およびCoPt合金の、最もコスト効果のある電解研磨用組成物の試験では、これらは、エッチング的な表面仕上げとなり、所望の平滑な電解研磨仕上げが得られないことが示された。これらのデータのレビューに基づく一つの結論は、本願に記載の合金を溶解させる溶液を見出すことは、比較的容易であるものの、ただし、既知の組成物およびこれに関連する処理パラメータでは、エッチング的な表面仕上げが得られ、所望の平滑な電解研磨仕上げは得られないということである。
【００７６】
これらのおよび他のデータは、これらの組成物の電解研磨の境界層は、極めて薄く、所望の電解研磨表面仕上げを提供することは、難しいという可能性を示した。電解研磨の境界層は、金属表面における抵抗領域（金属イオンおよび他の電解研磨プロセスで生じた化学種の導入に対して抵抗性）であり、ここでは、電解液は、金属イオンおよび他の電解研磨処理生成化学種（イオン、元素または化合物）で飽和される。
【００７７】
本願の開示では、電解研磨境界層を厚くするため、以下のパラメータが変更された。境界層を厚くすると、以下の電解研磨条件の変更により、平滑な電解研磨表面の形成が可能となることが認められた：
1  順方向：反転方向の交流パルス時間および振幅の変更
前述のように、交流電流の印加は、前述の電解液中で、本願の合金を侵食させるために必要である。しかしながら、パルス時間、順方向と反転方向のパルスの比、およびそれらの振幅は、境界層の厚さに大きな影響を及ぼす。例えば、反転方向のパルスフェーズの間、境界層は、消滅する傾向にあり、順方向パルスは、境界層を再構築する傾向にあることが認められている。従って、短いパルスは、境界層を維持することを助長すると考えられる。試験は、0.2秒パルスで開始した。そのようなパルスでは、平滑な電解研磨表面が提供されないことが認められ、その結果、パルス時間をそこから意図的に下方に調整した。
【００７８】
以下に記載の理由のため、物質除去速度を最大化することが望ましい。試験結果は、溶解速度（サンプル物質除去速度）が、交流（パルス反転）励起の振幅、振幅比、および周期／時間に、大きく影響されることを示す。本願に示す電解研磨溶液において、ロッドまたはステントおよびパルス反転電源（Dynatronix  DPR  40-15-30）を用いた、示された電解液組成のバリエーションの場合、結果は極めて妥当であった。順方向（ステントがカソードに対して正）の反転方向（ステントがカソードに対して負）に対する電圧振幅の比が約1：1から約3：1（例えば2：1）の場合、最大の物質除去速度が提供される。0.003から0.010秒の範囲のパルス時間の場合、最大の物質除去速度が提供される。理論上、物質除去速度は、短いパルス（例えば約0.001秒以下）を使用し、同時に反転方向の電圧振幅を高める（順方向の反転方向に対する電圧振幅比を下げる）ことにより高められるが、そのような短いパルスを形成できる機器は、容易に入手できず、高い電圧を使用することに関する安全上の問題も生じ得る。
【００７９】
2  電解液の粘度の上昇
高粘度の電解液は、境界層からの金属イオンおよび他の電解研磨生成化学種の拡散速度を低下させ、境界層への反応種の拡散速度を低下させる。従って、高い粘度では、金属表面で形成された、金属イオンおよび他の化学種の任意の所与の速度のために、境界層からのおよび境界層への拡散速度を支援する、大きな境界層表面積が必要となる。このため、大きな境界層厚さが必要となる。
【００８０】
本願に記載の電解液およびプロセスパラメータの開発プロセスの間、組成物のエチレングリコール含有量を高め、電解液の粘度を上昇させた。まず、電解液の粘度を意図的に高めることにより、現在の電解液および関連するプロセスパラメータの実現可能性について、検証した。電解液の粘度を高めるために使用され得る、エチレングリコール以外の多くの化合物がある（例えば、2-n-ブトキシエタノール、グリセロール、ポリエチレングリコール（PEG）等）。硝酸を含む組成物では、通常、粘度調整ができない。硝酸は、有機化合物と反応して、危険なおよび／または爆発性の化合物を形成するからである。このため、本願の組成物から、硝酸は排除した。
【００８１】
3  電解液の温度の低下
電解液の温度を下げると、拡散がおそくなり、従って、前述の1および2の記載と同様の、境界層を厚くする場合の記載が適用できる。また、低温では、流体は、より高粘性となる。電解液は、室温または室温よりも僅かに高い、有効な電解研磨温度を有することが好ましい（例えば温度制御／物質ロス速度制御のため）。低温には、冷却のための重厚な機器が必要となり、これにより水が空気から電解液に凝縮し、これが、いくつかの方法で電解研磨プロセスを妨げる。しかしながら、高温では、電解液成分（揮発ガス）のロスが生じ、この場合も、電解研磨プロセスが妨げられる。にも関わらず、多くの市販の電解研磨用電解液が、高温または極低温で使用される。
【００８２】
4  金属溶解速度／物質ロス速度の増加（金属イオンおよび他の電解研磨生成化学種のより大きな速度での形成）
この速度を高めるための、いくつかの方法がある。
【００８３】
a  電解液温度の上昇
これは、前述の3に対抗して、以下のbを容易にする。そのため、どの影響が支配的／最も有益かを、評価により定めることが必要となる。開発試験の分析の結果、温度上昇は、物質ロス速度を顕著に高め、全ての他の条件が等しい場合、−10℃から22℃の範囲において、10℃の上昇当たり、物質ロス速度は、150%のオーダの上昇となる。
【００８４】
b  電解液組成の酸（H+）利用可能性の向上
これは、前述の2および3に対抗することができる。組成物は、しばしば、いくつかの酸を含み、従って、強酸の含有量を高めることにより、高められた（H+）利用可能性が得られる。また、より粘性のある強酸の含有量を高めることを選定してもよい。
【００８５】
c  電解研磨電圧／電流の振幅の増加
通常、問題に当たる前に、どの程度電解研磨電圧／電流を高めることができるかについて、事実上の限界がある。通常、水を含む組成物は、金属表面での酸素気泡の生成により、限界が生じる。この生成は、気泡下での電解研磨を妨げる。また、HCl含有組成物は、同じ理由から、金属表面での塩素気泡の生成により、限界が生じる。しかしながら、本発明では、気泡を発生する、ある程度の塩素ガスの生成は、溶解プロセスにおいて、白金と酸を反応させるため、必要である。組成物に表面活性剤を添加して、表面張力を下げ、気泡が金属表面にあまり吸着しないようにすることができる。また、高電流では、ステントおよび／または電解液が加熱され、これにより、好ましくない気泡、ステントの溶融／変色、および電解液温度制御の欠如による電解研磨プロセスの制御の欠如が生じる。
【００８６】
5  電解液のバルク中の、金属イオンおよび他の電解研磨生成化学種の量の増加
これは、境界層の電解液表面での濃度勾配を低下させ、さらには境界層からの金属イオンおよび他の電解研磨生成化学種の拡散速度を低下させる。前述の2の、境界層を厚くする記載と同様のことが利用できる。また、金属表面では、溶液（境界層を形成する）の飽和に、より少ない金属イオンおよび他の電解研磨生成化学種が必要となる。この方法は、いくつかの理由からあまり望ましくはないが、多くの電解研磨溶液／プロセスに共通の特徴であり、しばしば、「スパイキング（spiking）」と称される。スパイキングは、使用済み電解液を、新たな電解液に添加すること、または所望の部品もしくは装置を電解研磨する前に、電解研磨「犠牲」材料を新たな電解液に添加することを含む。
【００８７】
6  電解液の関心金属イオンに対する溶解度の低下
この場合、境界層は、より容易に飽和され（単位ユニット体積当たり、飽和に達するために、より少ない金属イオンが要求され）、境界層は、厚くされる必要がある。本発明では、水中に、Co、Cr、およびFeイオンが溶解する。イオンは、極性の少ない流体、大きな有機割合を有する流体／溶解した極性化合物には、溶解しにくい傾向がある。従って、極性の少ない化合物を導入し、またはその量を高めることにより、境界層を厚くすることができる。また、これは、前述の2を容易にする（大きな有機割合を有する流体／溶解した極性化合物は、高粘性である傾向がある）。
【００８８】
前述の1〜6に示したパラメータは、相互互換性があり、一つの変更が別のものに影響することに留意することは重要である。例えば、「スパイキング」を高め、および／または電解液の温度を低下させることにより、質量ロス速度を高め、または少なくとも維持したまま、溶液中の増粘剤の量を抑制することが可能となり、平滑な電解研磨表面を提供できる。また、あまりに厚い境界層では、表面仕上げが不十分となるため、境界層の厚さを増加させるステップは、許容可能な境界層の厚さが形成される条件を逃すことが避けられるようなステージにおいて、行われ得ることに留意することも重要である（あまりに薄い境界層から極めて厚い境界層まで、直接進むことが回避される）。プロセス開発試験の結果は、電解研磨プロセスが開発され、さらに、以下の1または2以上により、より望ましい結果が提供されることを示す：
I  室温近傍の温度における組成物の試験
II  電解液組成物のグリコール（および／または他のより粘性のある化合物）の量の増加
III  組成物において、「通常の」水を含むHClの代わりのメタノールHClの使用
IV  リン酸の一部または全てを、グリコールまたは他のより粘性のある化合物に置換すること
V  塩酸に対する硫酸の比を調整すること
VI  低い印加電圧／電流から始めて、良好な表面が得られるまで、または気泡もしくは熱発生が問題となるまでの印加電圧／電流の上昇
VII  最大物質除去速度のための、反転方向に対する順方向の電圧振幅の比の調整
VIII  最大物質除去速度のための、順方向および／または反転方向の時間の調整。
【００８９】
別の検討事項は、ステントの電解研磨に必要な時間である。必要な電解研磨時間が長くなると、既存の電解研磨機器／設備／オペレータの処理能力が低下する。示された組成物では、初期の／清浄な重量の約70%（通常質量ロス%）までステントを電解研磨するために、約4.25分が必要となる。これは、極めて長い。そのような場合、バルクの質量の迅速な除去／尖った端部を丸くするため、HClまたはHClとエチレングリコールのような、高い質量ロス電解液を使用することが望ましい。その後、本願の電解研磨用電解液および処理パラメータが使用され、所望の最終重量および平滑な電解研磨表面が得られる。
【００９０】
本発明は、その思想または実質的な特徴から逸脱しないで、他の特定の形態で実施されてもよい。記載された実施例は、全ての点において、一例と見なされ、限定的なものとは解されない。従って、本発明の範囲は、前述の記載ではなく、添付の特許請求の範囲により定められる。特許請求の範囲に含まれ、特許請求の範囲の等価な範囲に属する全ての変更は、それらの範囲に包含される。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【国際調査報告】
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