(57)【要約】  パッドコンディショナーは、例えば、化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスにおいて使用される、研磨パッドを調整するように構成された複数の独立して設置された調整要素を含み得る。幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーは、主要アセンブリディスク、及びジンバル接続を介して主要アセンブリディスクに取り付けられた主要アセンブリベースプレートを含み得る。複数のパッドコンディショナーアセンブリが、主要アセンブリベースプレートに取り付けられ得る。幾つかの実施形態では、各々のパッドコンディショナーアセンブリは、主要アセンブリベースプレートに取り付けられたパッドコンディショナーディスク、ジンバル接続を介してパッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベース、及びパッドコンディショナーベースに取り付けられた調整要素を含み得る。研磨パッドを調整する方法の他の態様も、また、提供される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドを調整するための装置であって、
主要アセンブリ、及び
各々が適合的に前記主要アセンブリに取り付けられ、かつ各々が調整要素を備える、複数のパッドコンディショナーアセンブリを備える、装置。
【請求項２】
前記主要アセンブリは、主要アセンブリディスク、及び前記主要アセンブリディスクに取り付けられた主要アセンブリベースプレートを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記主要アセンブリベースプレートは硬質材料から作られ、かつ前記主要アセンブリディスクは適合的な材料から作られる、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
各々のパッドコンディショナーアセンブリは、
前記主要アセンブリに取り付けられたパッドコンディショナーディスク、及び
前記パッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベースであって、前記調整要素が取り付けられた、パッドコンディショナーベースを更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記パッドコンディショナーディスクは適合的な材料から作られ、かつ前記パッドコンディショナーベースは硬質材料から作られる、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記パッドコンディショナーベースは少なくとも１つの磁石を備え、かつ前記調整要素は前記パッドコンディショナーベースに磁気的に取り付けられる、請求項４に記載の装置。
【請求項７】
研磨パッドを調整するためのシステムであって、
調整ヘッド、及び
前記調整ヘッドに設置されたパッドコンディショナーであって、複数の独立して設置された調整要素を備えた、パッドコンディショナーを備える、システム。
【請求項８】
前記調整要素の各々は、それぞれのパッドコンディショナーベースに取り付けられる、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
各々のパッドコンディショナーベースは、それぞれのパッドコンディショナーディスクに取り付けられる、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
各々のパッドコンディショナーディスクは、主要アセンブリベースプレートに取り付けられ、かつ調整プロセスの間に枢着部の周りを旋回するように構成される、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記主要アセンブリベースプレートは、主要アセンブリディスクに取り付けられ、かつ前記主要アセンブリディスクは、調整プロセスの間に枢着部の周りを旋回するように構成される、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
研磨パッドを調整する方法であって、
複数のパッドコンディショナーアセンブリであって、各々のパッドコンディショナーアセンブリが、パッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベースを有する、複数のパッドコンディショナーアセンブリを提供すること、
前記複数のパッドコンディショナーアセンブリを主要アセンブリベースプレートに取り付けること、及び
前記主要アセンブリベースプレートを主要アセンブリディスクに取り付けることを含む、方法。
【請求項１３】
各々のパッドコンディショナーアセンブリは、第１のジンバル接続を介してパッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベースを有する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記主要アセンブリベースプレートを前記主要アセンブリディスクに取り付けることは、前記主要アセンブリベースプレートを、第２のジンバル接続を介して前記主要アセンブリディスクに取り付けることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
個別の調整要素を各々のパッドコンディショナーベースに取り付けることを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、「ＭＵＬＴＩ‐ＤＩＳＫ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ  ＰＯＬＩＳＨＩＮＧ  ＰＡＤ  ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＥＲＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ」（代理人整理番号１７９６８／Ｌ）の名称で、２０１３年４月１９日に出願された、米国仮特許出願第６１／８１４，１８２号に対する優先権を主張し、ここに同仮出願の全内容を参照によって全ての目的のために本願に援用する。
【０００２】
本発明は、広くは、半導体デバイスの製造に関し、特に、化学機械研磨パッドを調整するためのパッドコンディショナーに関する。
【背景技術】
【０００３】
化学機械研磨（ＣＭＰ）は、化学機械平坦化としてもまた知られ、典型的には、集積回路及び／又はディスプレイ要素の製造において使用されるプロセスである。ＣＭＰプロセスは、部分的に処理された基板から形状的特徴及び物質を除去して、後続の処理のための平坦な表面を生成し得る。ＣＭＰプロセスは、基板の表面に対して圧される一又は複数の回転する研磨パッドを使用し得る。研磨パッドは、パッドに適用される研磨用化学的活性スラリを伴って使用され得る。スラリは、液体状の研磨用固形物の懸濁液であり得る。
【０００４】
ＣＭＰプロセスが長時間にわたり繰り返し実行された後に、研磨パッドの研磨面は、スラリの副産物及び／又は基板から除去された物質の集積によって磨かれ（ｇｌａｚｅｄ）得る。グレージング（ｇｌａｚｉｎｇ）は、研磨パッドの効果を低減し得る。パッドコンディショナーを使用する調整プロセスは、研磨パッドの効果を回復し得る。パッドコンディショナーは、望ましくない集積を除去し、かつパッドの質感を取り戻すために、研磨パッドの表面に対して擦られ得る研磨用ヘッドを含み得る。しかしながら、パッドの調整が行われる間に、基板のＣＭＰ処理は行われ得ず、それ故、基板のスループットが減少する。それ故、ＣＭＰ研磨パッドを素早く調整することができるパッドコンディショナーを提供することが必要である。
【発明の概要】
【０００５】
一態様では、研磨パッドを調整するための装置が提供される。装置は、主要アセンブリ、及び各々が適合的に（ｃｏｍｐｌｉａｎｔｌｙ）主要アセンブリに取り付けられ、かつ各々が調整要素を備える、複数のパッドコンディショナーアセンブリを備える。
【０００６】
別の一態様では、研磨パッドを調整するためのシステムが提供される。システムは、調整ヘッド、及び調整ヘッドに設置されたパッドコンディショナーを備え、パッドコンディショナーは、複数の独立して設置された調整要素を備える。
【０００７】
更なる一態様では、研磨パッドを調整するための方法が提供される。方法は、複数のパッドコンディショナーアセンブリであって、各々のパッドコンディショナーアセンブリが、パッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベースを有する、複数のパッドコンディショナーアセンブリを提供すること、複数のパッドコンディショナーアセンブリを主要アセンブリベースプレートに取り付けること、及び主要アセンブリベースプレートを主要アセンブリディスクに取り付けることを含む。
【０００８】
本発明の更に別の態様、特徴、及び利点は、本発明を実行するために熟考されたベストモードを含んで、多数の例示的な実施形態及び実施態様が説明され、かつ示される、以下の詳細な説明から直ちに明らかとなり得る。本発明は、また、他の種々の実施形態を含み得、その幾つかの詳細は、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な観点において変形され得る。したがって、図面及び説明は、性質上、例示的なものとして理解されるべきであり、かつ限定的なものと理解されるべきではない。図面は、必ずしも縮尺通りに描かれていない。本発明は、本発明の範囲内にある全ての変形例、等価物、及び代替例を含む。
【０００９】
以下に説明される図面は、例示的な目的のみのために存在する。図面は、いかなる場合でも本開示の範囲を制限することを企図しない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来技術によるパッド調整アセンブリの側面図を示す。
【図２】従来技術によるパッドコンディショナーの底面斜視図を示す。
【図３】実施形態による多重ディスクパッドコンディショナーの前面斜視図を示す。
【図４】実施形態による図３の多重ディスクパッドコンディショナーの底面斜視図を示す。
【図５】実施形態による多重ディスクパッドコンディショナーの主要アセンブリの断面図を示す。
【図６】実施形態による主要アセンブリディスクの底面斜視図を示す。
【図７】実施形態による主要アセンブリベースプレートの上面斜視図を示す。
【図８】実施形態によるパッドコンディショナーアセンブリの上面斜視図を示す。
【図９】実施形態による９‐９線に沿って切り取られた図８のパッドコンディショナーアセンブリの断面図を示す。
【図１０】実施形態による１０‐１０線に沿って切り取られた図８のパッドコンディショナーアセンブリの断面斜視図を示す。
【図１１】実施形態による１つのパッドコンディショナーアセンブリを有する多重ディスクパッドコンディショナーの断面図を示す。
【図１２】３つのパッドコンディショナーアセンブリ、すなわち１つは調整要素を有し、かつ２つは調整要素を有していない、を有する多重ディスクパッドコンディショナーの底面斜視図を示す。
【図１３】実施形態による研磨パッドを調整する方法の流れ図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ここで、本開示の例示的な実施形態に対する参照が詳細に行われ、それらの実施形態は添付の図面で示される。可能な場合はどこでも、同じ又は同様な部分を言及するために、各図面を通して同じ参照番号が使用される。
【００１２】
一態様では、パッドコンディショナーは、例えば、化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスにおいて使用される研磨パッドを調整するように構成された、複数の独立して設置された調整要素を含み得る。パッドコンディショナーは、主要アセンブリディスク、及び主要アセンブリディスクに取り付けられた主要アセンブリベースプレートを含み得る。主要アセンブリディスクは、適合的な（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）材料から作られ得る。主要アセンブリベースプレートは、硬い（ｒｉｇｉｄ）材料から作られ得、幾つかの実施形態では、ジンバル（ｇｉｍｂａｌ）接続を介して主要アセンブリディスクに取り付けられ得る。複数のパッドコンディショナーアセンブリは、主要アセンブリベースプレートに取り付けられ得る。各々のパッドコンディショナーアセンブリは、主要アセンブリベースプレートに取り付けられたパッドコンディショナーディスク、及びパッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベースを含み得る。幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーベースは、ジンバル接続を介してパッドコンディショナーディスクに取り付けられ得る。パッドコンディショナーディスクは、適合的な材料から作られ得、パッドコンディショナーベースは、硬質材料から作られ得る。幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーベースは、それに取り付けられた交換可能な調整要素を有し得る。複数のパッドコンディショナーアセンブリは、研磨パッドに対して従来のパッドコンディショナーよりも短い時間でより研磨できる調整を提供することによって、調整の効率を増加し得る。このことは、調整プロセス時間を低減し得、したがって基板のスループットを改良し得る。別の態様では、研磨パッドを調整する方法が提供され、それについては、図１から図１３と併せて以下により詳細に説明される。
【００１３】
図１は、従来技術による既知のパッド調整アセンブリ１００を示す。パッド調整アセンブリ１００は、ベース１０２、アーム１０４、調整ヘッド１０６、及び調整ヘッド１０６に設置されたパッドコンディショナー１０８を含み得る。パッドコンディショナー１０８は、その上に研磨用粒子を有する調整表面１１０を有し得る（例えば、以下に説明される図２を参照せよ）。調整表面１１０は、研磨パッド表面に対抗して擦り付けるように構成され得る。調整ヘッド１０６は、（矢印１１１によって示されるように）パッドコンディショナー１０８を、（図１で示されるような）持ち上げられた後退した位置から、より下がった延伸した位置へと垂直に移動するように構成され得、それによって、パッドコンディショナー１０８の調整表面１１０は、（図示せぬ）研磨パッドの研磨表面と係合し得る。調整ヘッド１０６は、長手方向の軸１０５の周りでパッドコンディショナー１０８を回転するように更に構成され得る。アーム１０４は、長手方向の軸１０３の周りで回転するように構成され得、それによって、調整ヘッド１０６は、往復動作によって（図示せぬ）研磨パッド表面をまんべんなくスイープ（ｓｗｅｅｐ）し得る。パッドコンディショナー１０８の回転動作、及び調整ヘッド１０６の往復動作は、パッドコンディショナー１０８の調整表面１１０が、汚染物を除去し、かつ表面の質感を取り戻すために、研磨表面を研磨することによって、研磨パッドの研磨表面を調整することをもたらし得る。
【００１４】
図２は、研磨用粒子２１２のパターンで覆われた調整表面２１０を有し得る既知のパッドコンディショナー２０８を示す。パッドコンディショナー２０８は、典型的には、金属又は他の適切な硬質材料から作られ得る。研磨用粒子２１２は、示されるように尖っていたり及び／又はピラミッド形状を有していたりし得、又は代替的にプリズム形状であり得、ここで、プリズムは、とりわけ、矩形、正方形、円形、若しくは卵型であり得る。他の適切な形状も、また、使用され得る。研磨用粒子２１２の形状は、調整プロセスの威力を決定し得る。研磨用粒子２１２は、金属、ダイヤモンド若しくはダイヤモンドチップ（ｄｉａｍｏｎｄ‐ｔｉｐｐｅｄ）、プラスチック、又は他の適切な材料から作られ得る。研磨用粒子２１２は、均一又は不均一のいずれかで調整表面２１０全体に分散され得、及び／又は、例えば、とりわけ、螺旋、円形、区分け、スポーク（ｓｐｏｋｅｄ）、矩形、及び／又は円弧を含んだ、様々なパターンにおいて配置され得る。幾つかのパッドコンディショナーは、約４．２５インチ（約１０．８ｃｍ）の直径Ｄ１を有し得る。
【００１５】
図３及び図４は、それぞれ、一又は複数の実施形態によるパッドコンディショナー３０８の上面斜視図及び底面斜視図を示す。パッドコンディショナー３０８は、主要アセンブリディスク３１４、主要アセンブリベースプレート３１６、並びに幾つかの実施形態において３つのパッドコンディショナーアセンブリ３１８ａ、３１８ｂ、及び３１８ｃを有し得る。他の実施形態は、他の適切な数のパッドコンディショナーアセンブリを有し得る。主要アセンブリディスク３１４は、例えば、図１の調整ヘッド１０６などの調整ヘッドに取り付けられるように構成され得る、中央部分３１５を有し得る。主要アセンブリディスク３１４は、例えば、ネジ結合（例えば、以下に説明される図５を参照せよ）を介するなどして、任意の適切なやり方で調整ヘッドに取り付けられ得る。
【００１６】
図４で示されるように、各々のパッドコンディショナーアセンブリ３１８ａ、３１８ｂ、及び３１８ｃは、それぞれ、調整要素３２０ａ、３２０ｂ、及び３２０ｃを含み得る。各々の調整要素３２０ａ、３２０ｂ、及び３２０ｃは、例えば、パッドコンディショナー２０８に関して上述されたものを含んだ、それぞれの調整表面３２２ａ、３２２ｂ、及び３２２ｃ上の任意の適切なサイズ、タイプ、及び／又は配置の（図示せぬ）研磨用粒子を有し得る。幾つかの実施形態では、各々の調整要素３２０ａ、３２０ｂ、及び３２０ｃは、約１インチ（約２．５ｃｍ）の直径Ｄ２を有し得る。調整表面３２２ａ、３２２ｂ、及び３２２ｃは、付加的な及び／又は単一の調整表面を有する従来のパッドコンディショナーよりも効率的な調整のための、研磨パッド表面上の接触の付加的なポイントを提供し得る。すなわち、付加的な及び／又はより効率的な調整は、各々の調整表面３２２ａ、３２２ｂ、及び３２２ｃが研磨パッド表面と同時に接触し得るために生じ得る。それ故、調整プロセス時間は低減され得、かつ調整要素３２０ａ、３２０ｂ、及び／又は３２０ｃの有用な寿命は、したがって、従来のパッドコンディショナーと比較して延ばされ得る。
【００１７】
図５から図７は、一又は複数の実施形態によるパッドコンディショナーの、主要アセンブリディスク５１４及び主要アセンブリベースプレート５１６を含み得る、主要アセンブリ５００を示す。主要アセンブリディスク５１４は、幾つかの実施形態で、例えば、図１の調整ヘッド１０６などの調整ヘッドに取り付けられるように構成され得る、ネジが切られたジンバル密封スクリュー５２４を有し得る、中央部分５１５を有し得る。他の実施形態では、主要アセンブリディスク５１４は、任意の適切なやり方で調整ヘッドに取り付けられ得る。主要アセンブリディスク５１４は、幾つかの実施形態で、約０．５°のオーダーで撓むことを可能にし得る、例えば、適切な薄いステンレス鋼のシート金属、又は、例えば、ＰＥＴ、ＰＰＳ、若しくはＰＥＥＫなどの適切なプラスチックなどの、適切で適合的な材料を用いて作られ得る。
【００１８】
主要アセンブリベースプレート５１６は、幾つかの実施形態では、ジンバル接続を介して、主要アセンブリディスク５１４に取り付けられ得る。ジンバル接続は、主要アセンブリディスク５１４が、調整プロセスの間に、（図５の両矢印のペアによって示されるように）枢着部（ｐｉｖｏｔ  ｐｏｉｎｔ）５２６の周りの任意の向きにおいて、撓み又は旋回することを可能にし得る。幾つかの実施形態では、ジンバル接続は、図６及び図７で示される以下の特徴を有する直角回し結合（ｑｕａｒｔｅｒ‐ｔｕｒｎ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ）を含み得る。主要アセンブリディスク５１４は、中央フランジ６２８ａ及び６２８ｂのペア、及び複数の概して周縁にあるガイドピン６３０を有し得る。ガイドピン６３０の数は、図６で示されるものより多くも少なくもあり得る。主要アセンブリベースプレート５１６は、対応するポケット７３２ａ及び７３２ｂのペア、及び複数の対応するガイドピン孔７３４を有し得る。主要アセンブリベースプレート５１６は、フランジ６２８ａ及び６２８ｂが切欠き領域７３６ａ及び７３６ｂと位置合わせされるように、主要アセンブリディスク５１４に対して主要アセンブリベースプレート５１６を位置決めすることによって、主要アセンブリディスク５１４に取り付けられ得る。その後、主要アセンブリベースプレート５１６は、いずれかの向きに９０°回転され得る。このことは、フランジ６２８ａ及び６２８ｂがポケット７３２ａ及び７３２ｂ内に受け入れられること、及びガイドピン６３０がガイドピン孔７３４内に受け入れられることをもたらし得る。主要アセンブリベースプレート５１６は、また、主要アセンブリディスク５１４と接触し得る、溝５３９内に置かれたＯリング５３８を含み得る。幾つかの実施形態では、主要アセンブリベースプレート５１６は、適切な厚さ及び／又は形状寸法の、例えば、ステンレス鋼又は、例えば、ＰＥＴ、ＰＰＳ、若しくはＰＥＥＫなどのプラスチックなどの、金属又は他の適切な硬質材料から作られ得る。代替的な実施形態では、主要アセンブリベースプレート５１６は、任意の適切なやり方で、かつジンバル接続を伴って又は伴わずに、主要アセンブリディスク５１４に取り付けられ得る。
【００１９】
図８から図１０は、一又は複数の実施形態によるパッドコンディショナーアセンブリ８１８を示す。パッドコンディショナーアセンブリ８１８は、例えば、パッドコンディショナー３０８と共に使用され得る。パッドコンディショナーアセンブリ８１８は、パッドコンディショナーディスク８４０及びパッドコンディショナーベース８４２を含み得る。パッドコンディショナーディスク８４０は、例えば、適切な薄いステンレス鋼のシート金属又は、例えば、ＰＥＴ、ＰＰＳ、若しくはＰＥＥＫなどの適切なプラスチックなどの、適切で適合的な材料から作られ得、一方、パッドコンディショナーベース８４２は、適切な厚さ及び／又は形状寸法の、例えば、ステンレス鋼又は、例えば、ＰＥＴ、ＰＰＳ、若しくはＰＥＥＫなどのプラスチックなどの、適切な硬質材料から作られ得る。パッドコンディショナーディスク８４０は、例えば、主要アセンブリベースプレート３１６及び／又は５１６のいずれかなどの、主要アセンブリベースプレートに取り付けられるように構成され得る。幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーディスク８４０は、例えば、ネジが切られたジンバルスクリュー８２４などを介して、主要アセンブリベースプレートに取り付けられ得、ネジが切られたジンバルスクリュー８２４は、図５及び図７で示されるように、例えば、主要アセンブリベースプレート５１６のネジ孔７４４のうちの１つなどの、ネジ孔内に受け入れられ得る。幾つかの実施形態では、図１１で示されるように、主要アセンブリベースプレート１１１６内へのネジが切られたジンバルスクリュー８２４の挿入は、パッドコンディショナーディスク８４０を主要アセンブリベースプレート１１１６にサンドウィッチ（ｓａｎｄｗｉｃｈ）又は固定し得る。（図８及び図１１で示される）Ｏリング８３８は、パッドコンディショナーディスク８４０と主要アセンブリベースプレート１１１６との間に提供され得る。
【００２０】
図９から図１１を参照すると、パッドコンディショナーベース８４２は、幾つかの実施形態では、ジンバル接続を介してパッドコンディショナーディスク８４０に取り付けられ得る。このことは、パッドコンディショナーディスク８４０が、両矢印のペアによって図１１で示されるように、調整プロセスの間に枢着部９２６の周りの任意の向きにおいて、撓み又は旋回することを可能にし得る。幾つかの実施形態では、ジンバル接続は、パッド調整ディスク８４０とパッドコンディショナーベース８４２との間のスナップ式の配置（ｓｎａｐ‐ｏｎ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）を含み得る。パッドコンディショナーディスク８４０は、パッドコンディショナーベース８４２上の外側リブ９４８に対応し得る、内部の凹部９４７を有する側壁９４６を有し得る。パッドコンディショナーベース８４２は、パッドコンディショナーベース８４２をパッドコンディショナーディスク８４０の底部の中へ圧し込むことによって、パッドコンディショナーディスク８４０に取り付けられ得、そのことは、外側リブ９４８が側壁９４６のより小さい直径の下側部分９４９を通り抜け、かつ内部の凹部９４７内に収まることを可能にするのに十分なように、側壁９４６がちょっとの間だけ外側へ撓むことをもたらし得る。他の実施形態では、パッドコンディショナーベース８４２は、任意の適切なやり方で、かつジンバル接続を伴って又は伴わずに、パッドコンディショナーディスク８４０に取り付けられ得る。
【００２１】
幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーアセンブリ８１８は、調整要素８２０を含み得る。調整要素８２０は、例えば、ステンレス鋼又は、例えば、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）などのプラスチックなどの、金属又は他の適切な材料から作られ得る。調整要素８２０は、例えば、パッドコンディショナー２０８に関して上述されたものを含んだ、調整表面８２２上の任意の適切なサイズ、タイプ、及び／又は配置の（図示せぬ）研磨用粒子を有し得る。幾つかの実施形態では、各々の調整要素８２０は、約１インチ（約２．５ｃｍ）の直径Ｄ３を有し得る。
【００２２】
幾つかの実施形態では、調整要素８２０は、パッドコンディショナーベース８４２に磁気的に取り付けられ得る。図８及び図１０で示されるように、パッドコンディショナーベース８４２は、幾つかの実施形態では、そこに位置決めされた一又は複数の磁石８５２を有するチャネル８５０を有し得る。チャネル８５０は、チャネル８５０を包囲するチャネルカバープレート９５４を有し得る。一又は複数の磁石８５２は、調整プロセスの間に、調整要素８２０を適切な位置に磁気的に取り付け、かつ保持するようにサイズが決められ得る。少なくともこれらの実施形態では、調整要素８２０は、適切な磁気的に引き付けられる材料から作られ得る。
【００２３】
調整要素８２０のパッドコンディショナーベースへの取り付けを補助するために、ガイドピン１２３０のペアが、幾つかの実施形態でパッドコンディショナーベースの底面に提供され得、すなわち、図１２において示されるように、パッドコンディショナーベース１２４２ａ及び１２４２ｂの底面１２４３ａ及び１２４３ｂの各々に、それぞれ、提供され得る。ガイドピン１２３０の数は、図１２で示されるものより多くも少なくもあり得る。調整要素８２０は、したがって、図１１で示されるように、対応するガイドピン孔１１３４を有し得る。
【００２４】
パッドコンディショナーベース８４２からの調整要素８２０の除去を補助するために、パッドコンディショナーディスク８４０は、幾つかの実施形態で、図９及び図１２に示されるように、側壁９４６内に一又は複数の切欠きの特徴９５６を有し得る。図１２では、パッドコンディショナーディスク１２４０ａ及び１２４０ｂの各々の周縁の周りに、４つの切欠きの特徴９５６が位置決めされるように示されているが、他の適切な数の切欠きの特徴９５６が提供されてもよい。切欠きの特徴９５６は、調整要素８２０をパッドコンディショナーベース８４２から離れるように梃子で動かすために、例えば、スクリュードライバーなどの適切なツールを用いて使用され得る。
【００２５】
他の実施形態では、調整要素８２０は、任意の適切なやり方で、パッドコンディショナーベース８４２に取り付けられ得る。
【００２６】
他の実施形態では、パッドコンディショナーベース８２４は、そこに一体的に形成された、例えば、調整表面２１０などの調整表面を有してもよい。
【００２７】
図１３は、一又は複数の実施形態による研磨パッドを調整する方法１３００を示す。研磨パッドは、ＣＭＰプロセスにおいて使用され得る。プロセスブロック１３０２で、方法１３００は、複数のパッドコンディショナーアセンブリを提供することを含み得、ここで、各々のパッドコンディショナーアセンブリは、パッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベースを有し得、かつ幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーベースは、ジンバル接続を介してパッドコンディショナーディスクに取り付けられ得る。パッドコンディショナーベースは、調整要素を受け入れるように構成され得る。例えば、図８から図１０を参照すると、パッドコンディショナーアセンブリは、各々、パッドコンディショナーアセンブリ８１８であり得、パッドコンディショナーベースは、パッドコンディショナーベース８４２であり得、かつパッドコンディショナーディスクは、パッドコンディショナーディスク８４０であり得る。
【００２８】
プロセスブロック１３０４で、複数のパッドコンディショナーアセンブリは、主要アセンブリベースプレートに取り付けられ得る。例えば、図５及び図１１で示されるように、主要アセンブリベースプレートは、主要アセンブリベースプレート５１６又は１１１６であり得る。
【００２９】
プロセスブロック１３０６で、方法１３００は、主要アセンブリベースプレートを主要アセンブリディスクに取り付けることを含み得る。幾つかの実施形態では、主要アセンブリベースプレートは、ジンバル接続を介して主要アセンブリディスクに取り付けられ得る。例えば、図５及び図１１で再び示されるように、主要アセンブリディスクは、主要アセンブリディスク５１４又は１１１４であり得る。
【００３０】
方法１３００の上述のプロセスブロックは、示され、かつ説明された順序及びシークエンスに限定されない順序及びシークエンスで、実施又は実行され得る。例えば、幾つかの実施形態では、プロセスブロック１３０６は、プロセスブロック１３０２及び／又は１３０４の前に実行され得る。
【００３１】
当業者は、本明細書で説明された本発明は、広い有用性及び用途を受け入れる余地があることを、ただちに理解するはずである。本明細書で説明されたものと異なる本発明の多くの実施形態及び適用は、多くの変形例、修正例、及び等価な構成と同様に、本発明の実質又は範囲から逸脱することなく、本発明及びその上述の説明から明らかであり、又はそれらによって適切に示唆される。例えば、化学機械研磨プロセスの研磨パッドとの関連で説明されたが、本発明の一又は複数の実施形態は、パッドコンディショナーを用いて調整され又は再調整され得る他のタイプの研磨及び／又は処理パッドと共に使用され得る。したがって、本発明が、具体的な実施形態との関連において詳細に本明細書中で説明された一方で、本開示は、ただ例示的なものであり、本発明の実施例を提示し、かつ本発明の完全で法的権限を与える開示を提供する目的に対してのみ行われたことが、理解されるべきである。本開示は、本発明を開示された特定の装置、デバイス、アセンブリ、システム、又は方法に限定することを企図しないが、対照的に、本発明は、本発明の範囲内に入る全ての変形例、等価物、及び代替物を含む。
【図１】
2016519852.tif 000003
【図２】
2016519852.tif 000004
【図３】
2016519852.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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