(57)【要約】【課題】ＢＧＡタイプとＬＧＡタイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子に対するテストが可能であり、半導体素子を押圧固定するためのラッチ構造及び駆動機構の構造を単純化し、半導体素子との接触によるラッチ構造の摩耗現象を最小化することができる半導体素子テスト用ソケット装置を提供する。【解決手段】本発明は、半導体素子テスト用ソケット装置に係り、特に、半導体素子の端子（ｌｅａｄ）の形態によってＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプとＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子をテストすることができるソケット装置に関するもので、半導体素子を押圧固定するためのラッチ構造を改善して、ラッチの先端にローラーが設けられ、約１０万回以上のテスト回数にも半導体素子上面の類似サンドペーパー面とのすべり摩擦による摩耗を最小化することにより、ソケット装置の寿命を革新的に延ばすことになってテスト効率を向上させ、コストを節減することができる効果がある。【選択図】図４
2016511513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のコンタクトがそれぞれ挿入固定されるように形成された多数の第１収容孔が形成され、下記ラッチが組み立てられるヒンジピンが備えられたソケット胴体と；
前記ソケット胴体の下部に備えられ、前記コンタクトの下側接触部がＰＣＢ端子に電気的に接触可能となるように前記第１収容孔と連通する多数の第２収容孔が貫設された下側プレートと；
前記ソケット胴体の上部に複数の弾性体によって弾支されて上下遊動可能に設けられ、上側面が半導体素子の装着面として提供され、それぞれのコンタクトの上側接触部が貫いて位置することになる多数の貫通孔が形成されたフローティングプレートと；
前記第１収容孔と第２収容孔に挿入され、下側接触部がＰＣＢの端子と接触し、上側接触部が前記貫通孔を通じて半導体素子の端子と接触する多数のコンタクトと；
前記フローティングプレートの上部に備えられ、半導体素子が前記フローティングプレートに装着位置するようにガイド傾斜面を持つガイドプレートと；
複数のカバースプリングによって弾支されて前記ソケット胴体の上部に上下遊動可能となるように複数のフックによって前記ソケット胴体と組み立てられ、半導体素子前記ガイド傾斜面に案内されてロードできるように開口部が形成され、複数のラッチ稼働ピンが備えられたソケットカバーと；
半導体素子を押圧するラッチアームと、前記ラッチアームの先端に自由回動可能に備えられたローラーと、前記ラッチアームと一体に形成され、前記ラッチ稼働ピンと接するカム部とを含み、トーションスプリングによって弾支されて前記ヒンジピンを中心に回動可能なラッチと；を含むことを特徴とする、半導体素子テスト用ソケット装置。
【請求項２】
前記フローティングプレートは、半導体素子の装着面に半導体素子のボール端子が収容されて半導体素子の装着位置を案内するガイド側壁が形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ソケット装置。
【請求項３】
それぞれのコンタクトの下端と電気的に接触する多数のアダプダコンタクトが挿入され、前記ソケット胴体の下部と係合される第１係合部材が上部に設けられ、ＰＣＢに係合されるように第２係合部材が下部に設けられるアダプダブロックをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ソケット装置。
【請求項４】
前記コンタクトは相異なる２種以上からなることを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ソケット装置。
【請求項５】
前記コンタクトは、スプリングによって弾性的に連結される上部接触部と下部接触部からなることを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ソケット装置。
【請求項６】
前記コンタクトは、屈曲型又はコイル型胴体と一体になった上部接触部と下部接触部からなることを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ソケット装置。
【請求項７】
前記コンタクトは、下部接触部がＰＣＢにソルダリング型でコンタクトすることを特徴とする、請求項１に記載の半導体素子テスト用ソケット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子テスト用ソケット装置に係り、特に半導体素子の端子（ｌｅａｄ）の形態によってＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプとＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子をテストすることができるソケット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子（ＩＣ）用ソケットは、テストボードまたはバーンインボード（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ Ｂｏａｒｄ）に備えられ、前記ボード（テストボード、バーンインボード）に形成されたＩ／Ｏ端子（入出力端子）を通じて前記ＩＣの駆動に必要な電源と電気的信号を入出力することができるようにするバーンインチャンバーまたはその周辺装置と前記ＩＣの特性を測定するための別のテスト装置が連結されることにより、一連のＩＣテストのためのシステムに用いられる。
【０００３】
一般に広く用いられているＩＣの中で、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣはＩＣの底面全体にＩＣの端子、つまりボールを配列してＩＣの大きさ及び厚さを革新的に減らしたものである。
【０００４】
近年、前記ＢＧＡ型ＩＣのボール間の間隔（Ｐｉｔｃｈ）は０．５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．３５ｍｍなどに縮まっており、ボールの数も増加して約２００〜５００ボール、多い場合は数千ボールに至る。
【０００５】
一方、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣは、前記ＢＧＡ型ＩＣにおいてＰＡＤ（あるいはＬａｎｄ）にボールが付いていない状態のＩＣである。
【０００６】
近年、ＬＧＡ型あるいはＢＧＡ及びＬＧＡ複合型ＩＣも多様に生産され、ＬＧＡ型あるいは複合型ＩＣをテストするためのソケットは上下方向に所定弾性力を持つ多数のコンタクト（Ｃｏｎｔａｃｔ）を備えており、前記コンタクトの下部端子はＰＣＢと接触方式あるいはソルダリング方式で連結される。
【０００７】
ここで、前記コンタクトの上部端子はソケットに備えられる（Ｌｏａｄｉｎｇ）ＩＣの端子と接触するように形成し、電気的に安定した接触のために、ＩＣを下向きに押圧する押圧装置がソケットに備えられていなければならない。
【０００８】
参照的に、前記押圧装置によってＩＣ上面に加わる物理的な力をコンタクト数に分ければ、一つのコンタクト当たり印加される物理的な力を算出することができる。
【０００９】
より詳細に、前記コンタクトに印加される物理的な力は、一つのコンタクト当たり２０（ｇｆ）程度であり、例えば前記ＩＣの端子が２００個の場合、４．０（Ｋｇｆ）程度の力強い物理的な力を印加しなければならないことが分かる。
【００１０】
したがって、ＩＣをテストするためのソケットは、前述したような力強い物理的な力を効果的にＩＣに印加することができるラッチ（Ｌａｔｃｈ）を備えなければならなく、別の電源及び信号の安定的な伝達が可能な信頼性あるコンタクトを備えなければならない。
【００１１】
図１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子の平面図、側面図及び底面図である。
【００１２】
図１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参考すれば、半導体素子１の上面には微細な突起２が形成されてサンドペーパーの面と類似するように処理されており、下面には半導体素子の端子として多数のボール３が中央に配列されており、その外郭にはランド（又はパッド）形態の端子が配列されることでＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子が製作される。
【００１３】
近年、このような複合端子型半導体素子が多様な形態に開発生産され、よってこのような半導体素子をテストするための多様なソケット装置が必要になった。
【００１４】
特に、ＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子は、基本的にＢＧＡ部分とＬＧＡ部分を別にテストする場合もあるが、同時にテストすることができるソケット装置の開発が必要になった。
【００１５】
ＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子は、端子の総数がおよそ２００個程度であり、ＬＧＡをテストするためのコンタクトは半導体素子の下側から上側に端子（ｐａｄまたはｌａｎｄ）を接触する形態のコンタクトが必要になり、またこの場合に、半導体素子をコンタクトの全体力以上で押圧する構造物がソケット装置に備えられなければならない。
【００１６】
図２の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来技術によるＬＧＡタイプの半導体素子テスト用ソケット装置の平面図、Ａ−Ａ線についての断面図である。
【００１７】
図２の（ａ）、（ｂ）を参考すれば、従来のＬＧＡタイプ半導体素子テスト用ソケット装置１０は、屈曲形状を持つ多数のコンタクト１２が設けられたソケット胴体１１と、ソケット胴体１１の上部に上下遊動可能なカバー１３と、カバー１３の上下移動と連動してＬＧＡタイプの半導体素子２０を固定又は固定解除するようにソケット胴体１１に回動可能に組み立てられるラッチ１４とを含む。
【００１８】
ラッチ１４はガイドスロット１４ａが形成され、このガイドスロット１４ａにはガイドピン１５ａに締結され、このガイドピン１５ａは一端がカバー１３とヒンジ締結される駆動リンク１５に固定される。ラッチ１４はコイルスプリング１６によって弾支される。
【００１９】
このような従来のソケット装置は、カバー１３を押圧すると、ラッチ１４が外側に広がって半導体素子のロードが可能となり、カバー１３を放すと、コイルスプリング１６の弾性復元力によってラッチ１４が半導体素子の上部を押圧して固定することになる。
【００２０】
このような従来のソケット装置は、ラッチの端部が繰り返して強い力で半導体素子の上部を押圧して固定することになる。一方、半導体素子の上面は粗い表面を持っているので、繰り返し使われる場合、テスト回数の増加にしたがって半導体素子と接触することになるラッチの先端部の摩耗がひどくなり、究極には半導体素子の端子とコンタクトが電気的に安定に接触しなくてテスト信頼性が低下する問題点が発生する。
【００２１】
通常に、およそ５万回前後のテスト時点でラッチ端部の摩耗によってそれ以上テストすることができない時点となっている。
【００２２】
また、従来のＬＧＡ型半導体素子のテストソケット装置は、弓形の屈曲部を持つコンタクトの組立てのための付加的な部品によってコンタクトを配列して組み立てなければならなく、その部品数が多くて組立てが難しく、力強い物理的な力で半導体素子を押圧して固定するための構造と、駆動機構を必要としてソケット装置の構造が複雑であるという問題点があり、特に複雑なソケット装置の構造によって単価の上昇及びソケットの全体的な品質が低くなるという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】大韓民国公開特許第１０−２００６−００６９９４７号（公開日：２００６．０６．２３）
【特許文献２】大韓民国公開特許第１０−２０１１−００８５７１０号（公開日：２０１１．０７．２７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明は、このような従来の半導体素子テスト用ソケット装置を改善しようとするもので、ＢＧＡタイプとＬＧＡタイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子に対するテストが可能であり、半導体素子を押圧固定するためのラッチ構造及び駆動機構の構造を単純化し、半導体素子との接触によるラッチ構造の摩耗現象を最小化することができる半導体素子テスト用ソケット装置を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記技術的課題を解決するための本発明による半導体素子テスト用ソケット装置は、多数のコンタクトがそれぞれ挿入固定されるように形成された多数の第１収容孔が形成され、下記ラッチが組み立てられるヒンジピンが備えられたソケット胴体と；前記ソケット胴体の下部に備えられ、前記コンタクトの下側接触部がＰＣＢ端子に電気的に接触可能となるように前記第１収容孔と連通する多数の第２収容孔が貫設された下側プレートと；前記ソケット胴体の上部に複数の弾性体によって弾支されて上下遊動可能に設けられ、上側面が半導体素子の装着面として提供され、それぞれのコンタクトの上側接触部が貫いて位置することになる多数の貫通孔が形成されたフローティングプレートと；前記第１収容孔と第２収容孔に挿入され、下側接触部がＰＣＢの端子と接触し、上側接触部が前記貫通孔を通じて半導体素子の端子と接触する多数のコンタクトと；前記フローティングプレートの上部に備えられ、半導体素子が前記フローティングプレートに装着位置するようにガイド傾斜面を持つガイドプレートと；複数のカバースプリングによって弾支されて前記ソケット胴体の上部に上下遊動可能となるように複数のフックによって前記ソケット胴体と組み立てられ、半導体素子前記ガイド傾斜面に案内されてロードできるように開口部が形成され、複数のラッチ稼働ピンが備えられたソケットカバーと；半導体素子を押圧するラッチアームと、前記ラッチアームの先端に自由回動可能に備えられたローラーと、前記ラッチアームと一体に形成され、前記ラッチ稼働ピンと接するカム部とを含み、トーションスプリングによって弾支されて前記ヒンジピンを中心に回動可能なラッチと；を含む。
【００２６】
好ましくは、本発明において、前記フローティングプレートは、半導体素子の装着面に半導体素子のボール端子が収容されて半導体素子の装着位置を案内するガイド側壁が形成されたことを特徴とする。
【００２７】
好ましくは、本発明において、それぞれのコンタクトの下端と電気的に接触する多数のアダプダコンタクトが挿入され、前記ソケット胴体の下部と係合される第１係合部材が上部に設けられ、ＰＣＢに係合されるように第２係合部材が下部に設けられるアダプダブロックをさらに含む。
【００２８】
好ましくは、本発明において、前記コンタクトは相異なる２種以上からなることを特徴とする。
【００２９】
好ましくは、本発明において、前記コンタクトは、スプリングによって弾性的に連結される上部接触部と下部接触部からなることを特徴とする。
【００３０】
好ましくは、本発明において、前記コンタクトは、屈曲型又はコイル型胴体と一体になった上部接触部と下部接触部からなることを特徴とする。
【００３１】
好ましくは、本発明において、前記コンタクトは、下部接触部がＰＣＢにソルダリング型でコンタクトすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明による半導体素子テスト用ソケット装置は、半導体素子の端子の形態によってＢＧＡタイプとＬＧＡタイプの半導体素子、又はＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子を効率よくテストすることができ、また半導体素子を押圧固定するためのラッチ構造を改善して、ラッチの先端にローラーが設けられ、約１０万回以上のテスト回数にも半導体素子の上面の類似サンドペーパー面とのすべり摩擦による摩耗を最小化してソケット装置の寿命を延ばすことができ、テスト効率を向上させ、費用を節減することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれＢＧＡ／ＬＧＡ複合型半導体素子の平面図、側面図及び底面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は従来技術による半導体素子テスト用ソケット装置の平面図及びＡ−Ａ線についての断面図である。
【図３】本発明によるソケット装置の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線についての断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明によるソケット装置において、ラッチの底面図、Ｃ−Ｃ線についての断面図、及びＤ−Ｄ線についての断面図である。
【図６】本発明によるソケット装置に半導体素子がロードされた状態を示す図である。
【図７】本発明によるソケット装置に半導体素子がロードされた状態でラッチの作動例を説明するための図である。
【図８】本発明のソケット装置の動作を順次に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
まず、この明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはいけなく、発明者は自分の発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想に合う意味と概念に解釈されなければならない。
【００３５】
したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に例示された構成は本発明の好適な一実施例に過ぎないだけで、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、この出願時点においてこれらを取り替えることができる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００３６】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
図３及び図４を参考すると、本発明のソケット装置１００は、メイン胴体を構成するソケット胴体１１０、下側プレート１２０、フローティングプレート１３０、コンタクトＣ１、Ｃ２、ガイドプレート１４０、ソケットカバー１５０、及びラッチ１６０を含む。
【００３８】
ソケット胴体１１０は、多数のコンタクトＣ１、Ｃ２がそれぞれ挿入固定されるように形成された多数の収容孔１１１が形成され、ラッチ１６０が回動可能に組み立てられるヒンジピン１１２が設けられる。
【００３９】
ソケット胴体１１０の下部には係合部材として多数の位置決めピン１１３が突設でき、アダプダブロック１７０はそれぞれの位置決めピン１１３と対応して嵌合可能な凹孔が形成されることで、ソケット胴体１１０とアダプダブロック１７０の組立てがなされることができる。
【００４０】
本実施例においては、ソケット胴体１１０に位置決めピン１１３が突設され、アダプダブロック１７０にそれぞれの位置決めピン１１３と対応する凹孔が設けられるものを例示しているが、反対にソケット胴体に凹孔が形成され、アダプダブロックに位置決めピンが突設されることでソケット胴体とアダプダブロックの組立てがなされることが可能であろう。
【００４１】
図示していないが、ソケット胴体は複数のナット又はボルトホールが設けられることにより、ＰＣＢにボルトで組み立てられることが可能であろう。
【００４２】
本発明において、コンタクトＣ１、Ｃ２は相異なる２種以上でなることができ、例えば、半導体素子のボール端子と接触するＢＧＡ型コンタクトＣ１と半導体素子のパッド（ｐａｄあるいはｌａｎｄ）端子と接触するＬＧＡ型コンタクトＣ２からなることができる。一方、ＢＧＡ型コンタクト又はＬＧＡ型コンタクトとしては、上部接触部と下部接触部がスプリングによって弾性的に連結されるスプリングコンタクト又はポゴピン（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）であるかあるいは上部接触部と下部接触部が屈曲型又はコイル型胴体と一体になる一体型コンタクトのような多様な形態のコンタクトが使用可能であろう。
【００４３】
コンタクトの下部接触部はＰＣＢにソルダリング型でコンタクトがなされることもできる。
【００４４】
下側プレート１２０はソケット胴体１１０の下部に設けられ、コンタクトＣ１、Ｃ２の下側接触部がＰＣＢ端子に電気的接触ができるように第１収容孔１１１と連通する多数の第２収容孔１２１が貫設される。
【００４５】
フローティングプレート１３０はソケット胴体１１０の上部に複数の弾性体１３１によって弾支されて上下遊動可能に設けられ、上側面が半導体素子１の装着面として提供され、それぞれのコンタクトＣ１、Ｃ２の上側接触部が貫いて位置するように多数の貫通孔１３２が形成され、それぞれのコンタクトＣ１、Ｃ２の上側接触部は半導体素子１の端子と電気的に接触する。
【００４６】
好ましくは、フローティングプレート１３０は半導体素子１が装着位置することになる上面に半導体素子１のボール端子が収容されて半導体素子１の装着位置を案内するガイド側壁１３３が形成される。
【００４７】
ガイドプレート１４０はフローティングプレート１３０の上部に備えられ、半導体素子１がフローティングプレート１３０に装着位置するようにガイド傾斜面１４１を持つ。
【００４８】
ソケットカバー１５０は、半導体素子１がガイド傾斜面１４１によって案内されてロードできるように中央に開口部が設けられ、複数のカバースプリング１５１によって弾支されてソケット胴体１１０の上部に上下遊動可能である。また、ソケットカバー１５０は複数のフック１５２が設けられ、このフック１５２はソケット胴体１１０の係止突起に結合されることにより、ソケットカバー１５０は一定のストローク範囲内でソケット胴体１１０に対して上下遊動可能である。
【００４９】
また、ソケットカバー１５０は複数のラッチ稼働ピン１５３がさらに設けられ、ソケットカバー１５０の上下移動によってラッチ稼働ピン１５３によってラッチ１６０が回転駆動される。
【００５０】
ラッチ１６０は、トーションスプリング１６４によって弾支されてソケット胴体１１０のヒンジピン１１２を中心に回動可能であり、半導体素子１を押圧するラッチアーム１６１と、ラッチアーム１６１の先端に自由回動可能に備えられたローラー１６２と、ラッチアーム１６１と一体に形成され、ラッチ稼働ピン１５３と接するカム部１６３とを含む。
【００５１】
図５の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明によるソケット装置において、ラッチの底面図、Ｃ−Ｃ線についての断面図、及びＤ−Ｄ線についての断面図である。
【００５２】
図５を参考すると、ラッチ１６０は、ラッチアーム１６１、カム部１６３及びヒンジアーム１６４が一体に形成され、ラッチアーム１６１とカム部１６３が互いに水平に設けられ、ヒンジアーム１６４はラッチアーム１６１及びカム部１６３に対しておよそ垂直に設けられる。
【００５３】
ラッチアーム１６１の先端部には、ローラーピン１６２ａによって自由回動可能に組み立てられる二つのローラー１６２が設けられ、ラッチアームの幅によってローラーの数は増減することができるであろう。
【００５４】
カム部１６３は一定の曲面１６３ａの区間を持ち、この曲面区間はラッチ稼働ピン１５３と接触することになり、カバーの位置（高さ）によって上下移動することになるラッチ稼働ピン１５３によってカム部１６３が押圧することによってラッチ１６０が回転することになる。
【００５５】
ヒンジアーム１６４はヒンジ孔１６４ａが形成され、ソケット胴体に設けられたヒンジピンと嵌合される。
【００５６】
ラッチ１６０は、固定凹溝１６５が形成され、固定凹溝１６５の内側にトーションスプリングの一端が挿入され、このトーションスプリングはラッチ１６０が外に広がる方向（開放方向）にラッチ１６０を弾支する。
【００５７】
先にも説明したように、ソケット胴体１１０の下部にはアダプダブロック１７０をさらに含むことができ、このアダプダブロック１７０はそれぞれのコンタクトＣ１、Ｃ２の下端と電気的に接触する多数のアダプダコンタクト１７１が挿入して位置する。このようなアダプダブロック１７０は半導体素子の装着面（ｓｅａｔｉｎｇ ｐｌａｎｅ）の高さ又はソケット装置の高さを調整／変更する手段として使用可能であろう。
【００５８】
アダプダブロック１７０の下部には、ＰＣＢと係合されて組立て可能となるように係合部材として第２位置決めピン１７２が突設でき、またソケット装置をＰＣＢにボルトで組み立てるために、アダプダブロックにもボルト貫通孔（図示せず）がさらに形成できる。
【００５９】
このように構成された本発明のソケット装置の作動例を説明すれば次のようである。
【００６０】
図６は本発明によるソケット装置に半導体素子がロードされた状態を示す図である。
【００６１】
図６を参考すると、ソケットカバー１５０を押圧すれば、ラッチ稼働ピン１５３が下に下降し、ラッチ１６０はトーションスプリング１６４の弾性復元力によって外に広がって開放される。次に、半導体素子１をソケット装置の上部から落下させれば、ガイドプレート１４０のガイド傾斜面１４１によって案内されてフローティングプレート１３０の上部に装着位置することになる。この際、半導体素子１はフローティングプレート１３０のガイド側壁１３３（図４参照）によって正確に位置することになり、よって半導体素子１のそれぞれの端子とコンタクトは正確に一対一で対応して位置することになる。
【００６２】
図７は本発明によるソケット装置に半導体素子１がロードされた状態でのラッチ１６０の作動例を説明するための図で、中心線Ｃの左側はラッチ１６０のローラー１６２が半導体素子１の上面を押圧し始める時点を示し、右側はソケットカバー１５０が上方にさらに移動してラッチ１６０のローラー１６２が半導体素子１を全く押圧した状態を示している。
【００６３】
ソケットカバー１５０は距離Ｄ１だけもっと復帰され、ソケットカバー１５０の復帰量によってソケットカバー１５０のラッチ稼働ピン１５３がカム部１６３をさらに押圧することになり、ラッチ１６０が閉まる方向に回転してローラー１６２が距離Ｄ２だけ半導体素子１の上面を転がりながら押圧することになる。この際、ローラー１６２は半導体素子１の上面で転がる動作をすることにより、半導体素子１の粗い上面の押圧するときに発生し得る摩擦による摩耗を最小化することができる。
【００６４】
図８は本発明のソケット装置の動作を順次に示す図である。
【００６５】
第１段階は初期状態、第２段階はカバーを押圧してラッチを開放させ、半導体素子をロードする段階、第３段階はカバーが一部復帰してラッチのローラーが半導体素子の上面を押圧し始める時点を示す。この時点からラッチのローラーが半導体素子の上面で転がりながら半導体素子を押圧して半導体素子下側の端子とコンタクトが接触した状態になり、半導体素子に対するテストを実施することになる。
【００６６】
一般に、ソケットのコンタクトが２００個であり、コンタクト力がそれぞれ２０ｇｆの場合、半導体素子を押圧するラッチローラーは４Ｋｇ以上で押圧しなければならないことになる。本発明のソケットに備えられたラッチのローラーは、半導体素子の上面に形成された類似サンドペーパー面上を４ＫＧの力で押圧する動作を行いながら転がる動作を行うことにより、約１０万回以上のテスト回数にも半導体素子の上面、類似サンドペーパー面との摩擦による摩耗を最小化して、ラッチの摩耗による寿命減少を根本的に改善することになり、ソケットの寿命を革新的に延ばすことになってテスト効率を向上させ、コストを節減することができる効果がある。
【００６７】
以上のように、本発明はたとえ限定された実施例及び図面に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者によって本発明の技術思想と以下に記載する請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６８】
Ｃ１    ＢＧＡ型コンタクト
Ｃ２    ＬＧＡ型コンタクト
１    半導体素子
１００    ソケット装置
１１０    ソケット胴体
１１１    第１収容孔
１１２    ヒンジピン
１１３    位置決めピン
１２０    下側プレート
１２１    第２収容孔
１３０    フローティングプレート
１３１    弾性体
１３２    貫通孔
１３３    ガイド側壁
１４０    ガイドプレート
１４１    ガイド傾斜面
１５０    ソケットカバー
１５１    カバースプリング
１５２    フック
１５３    ラッチ稼働ピン
１６０    ラッチ
１６１    ラッチアーム
１６２    ローラー
１６３    カム部
１６４    トーションスプリング
１７０    アダプダブロック
１７１    アダプダコンタクト
１７２    第２位置決めピン
【図１（ａ）】
2016511513.tif 000003
【図１（ｂ）】
2016511513.tif 000004
【図１（ｃ）】
2016511513.tif 000005
【図２（ａ）】
2016511513.tif 000006
【図２（ｂ）】
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【図３】
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【図４】
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【図５（ａ）】
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【図５（ｂ）】
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【図５（ｃ）】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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