(57)【要約】  加工品を形成するための多層型であって、型に対して熱エネルギーの追加または取り去りを行うように独立して制御可能である、型の２つの層間に配設される能動型熱層を有する多層型が提供される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形面、および、該成形面の反対側の温度制御表面を含む成形層と、
加熱および／または冷却流体を前記温度制御面に導くように配置される流体導管を含む温度制御アセンブリと、
使用時に前記成形層を支持するさらなる層と、
前記成形層と前記さらなる層との間に配設され、前記成形層から独立して加熱および／または冷却されるように構成される流体チャンバを含む能動型熱層と、を含む、成形型アセンブリ。
【請求項２】
前記成形層と前記さらなる層との間に位置付けられる中間層を含む、請求項１に記載の成形型アセンブリ。
【請求項３】
前記能動型熱層は、前記中間層と前記さらなる層との間に位置付けられる、請求項２に記載の成形型アセンブリ。
【請求項４】
前記能動型熱層は、前記中間層と前記成形層との間に位置付けられる、請求項２に記載の成形型アセンブリ。
【請求項５】
選択的に、前記能動型熱層を加熱および／または冷却するように構成される第２の温度制御アセンブリを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項６】
前記第２の温度制御アセンブリは、流体の加圧源に接続するための流体導管と、前記流体の加熱流または冷却流をもたらすために選択的に切り換えられるように構成されるヒータとを含む、請求項５に記載の成形型アセンブリ。
【請求項７】
前記能動型熱層は、前記さらなる層から最も遠い前記流体チャンバの側部に、さらなる温度制御表面を画定する、請求項６に記載の成形型アセンブリ。
【請求項８】
前記第２の温度制御アセンブリの前記流体導管の流体出口は、前記第２の温度制御表面の方へ向けられている、請求項７に記載の成形型アセンブリ。
【請求項９】
前記流体チャンバは、複数の相互接続したチャンバを含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１０】
前記成形層に対して概して鉛直なＺ軸を画定し、前記第２の温度制御アセンブリは、前記Ｚ軸に対して鉛直な流れを導くように配置される、請求項６に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１１】
前記第２の温度制御アセンブリは、前記型の外側に少なくとも部分的に位置付けられる、請求項１０に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１２】
前記能動型層の前記流体チャンバは、前記成形層に隣接した第１の壁、および、前記さらなる層に隣接した第２の壁を有し、少なくとも、前記第１の壁または前記第２の壁のうちの１つの領域は、前記第１の壁または前記第２の壁の表面積を、前記第１の壁または前記第２の壁のうちのもう片方の表面積に対して増大させる特徴を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１３】
前記流体チャンバの温度を検出するように配置されるセンサをさらに含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１４】
所定の設定点で前記能動型熱層の温度を維持するように構成される制御システムを含む、請求項１３に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１５】
前記中間層は成形層加熱流のための排出流層である、請求項２から１４のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１６】
前記排出流層の出口から前記能動型熱層まで流通導管を含む、請求項１５に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１７】
前記流通導管は、前記成形層の周辺部を通り越す流れをもたらして、前記成形層と局所環境との間の温度差を低減するように構成される、請求項１６に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１８】
前記さらなる層は、前記第１の温度制御アセンブリのための電子機器を含むユーティリティ層である、請求項１から１７のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項１９】
前記さらなる層は、前記第２の温度制御アセンブリのための電子機器を含むユーティリティ層である、請求項５から１８のいずれか一項に記載の成形型アセンブリ。
【請求項２０】
請求項１から１９のいずれか一項に記載の成形型アセンブリを提供するステップと、
前記型によって加工物を形成するステップと、を含む、加工物を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形型の温度の管理に関する。より詳細には、本発明は、流体加熱および冷却を利用する成形型の温度の管理に関する。
【背景技術】
【０００２】
層状成形型の流体加熱は、特に、特許文献１として公開された本出願人の先の出願から既知である。この文献では、加工物の硬化性を制御するための、成形型面裏の流体ベースの加熱が論述されるが、成形型の制御回路構成、および、精巧な構成部分は、当該型の層状構造によって過度の温度から保護される。
【０００３】
熱管理を、成形型の三軸：Ｘ、ＹおよびＺ（ＸおよびＹは横方向、Ｚは鉛直方向）で特徴付けることができる。成形型は、熱伝達のための主方向が、Ｚ方向における熱損失を軽減するために成形面（すなわち、＋Ｚ）に向くように設計可能である。しかしながら、成形型が長時間の温度サイクルで用いられる場合、型全体にわたる熱の不可避の伝導は必至であり、問題となっている。
【０００４】
かかる型はまた、必要な制御を行うために、迅速に加熱および冷却可能となるように、熱的な反応に優れている必要がある。従って、熱質量が低い軽量な型が所望される。しかしながら、成形型の機械的性質、例えば、繰り返し荷重などに耐えるために、たわみなく荷重を支持する剛性、強度および硬度が必要であると仮定すると、型を大きくすることが所望され、従って、成形型内の熱エネルギー管理は課題である。流体路および電気部品も設ける必要があることで、型をより大きいものにしている。剛性を有し頑丈な成形型に必要な機能を設けることによって、優れた熱的反応が所望される。
【０００５】
型温度のゾーン制御も、特に、特許文献２として公開された本出願人の先の出願から既知である。この文献では、加熱および冷却手段は、各型「画素」に独立して関連付けられており、このことは、後述されるように定められ得る。
【０００６】
特許文献２の一実施形態では、それぞれの加熱された／冷却された型の画素は、この画素に関連付けられた、独立したインラインヒータ／クーラを有し、該インラインヒータ／クーラは、型表面より下の各型画素において、加熱／冷却流体が通過する内部流路を含む。画素は、それら画素の上面で型表面を形成するために、碁盤目状になるように配置される。
【０００７】
特許文献１では、第１の層は成形型面をもたらし、インラインエアヒータの衝突によって加熱される。第２の層は、第１の層の下にあり、使用された流体のための排出流路をもたらす。第３の層は、第２の層の下にあり、制御電子機器と共に、ヒータユニットを保持する。各インラインエアヒータは、第３の層のヒータから第２の（排出）層を通して第１の層まで延在する管を有する。そのように、流体は、ヒータを通過し、（封管の）第２の層を通過し、第１の層の裏面上で衝突する。次いで、使用された流体は、第２の（排出）層から下方に流出する。
【０００８】
図１は、（特許文献１に開示されるような）既知の層状成形型の温度プロファイルである。該プロファイルは、時間ｔで開始し、時間ｔ＿５までに２つの温度サイクルが完了する動作周期を示す。第１の層の温度は線１０２で示される。第１の層には、一連の加熱段階および冷却段階において部品を形成する間、（時間ｔ＿１およびｔ＿３で）１５０℃まで加熱、および、ヒータを消すこと（および、型の裏で周囲空気を衝突させること）によって（時間ｔ＿２およびｔ＿４で）５０℃までの冷却が繰り返し行われる。第１の層の下に直接位置付けられた排出層１０４の温度プロファイルに対して、第１の層からの、および、部分的にインラインエア管からの伝導によって同様の加熱および冷却サイクルが行われ、この温度プロファイルは、温度が低くなると第１の層より遅れる。型の第３の層１０６の温度プロファイルは、さらに低くなり、さらにまた遅れる。
【０００９】
型の加熱段階中、第１の層と第２の層との間の温度の増分によって、一部の熱エネルギーは、伝導によって第２の層および第３の層に流れ込むことに留意されたい。同様に、冷却中、熱エネルギーは第１の層に戻って流れる。双方の効果は、型の加熱および冷却の有効性を低減させ、かつ、これらの反応を鈍くさせるため、望ましくない。その結果、サイクル時間は悪影響を受ける。
【００１０】
さらに、第３の層は通常、上回ると備えられた精巧な電子機器が損傷する場合がある温度の「天井」を有する。成形温度が高い場合、この天井は破られる危険性がある。
【００１１】
先行技術で提案された１つの解決策は、層間に例えば雲母といった絶縁材料を設けることである。実際には、絶縁材料は熱くなり、型の反応を鈍くするように作用するため、この解決策は多くのサイクルに対してマイナス効果を与える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】国際公開第２０１３／０２１１９５号
【特許文献２】国際公開第２０１１／０４８３６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、成形型の熱的反応を良好にして、成形面をより十分に制御できるようにし、部品を生産するためのサイクル時間を短くすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の態様によると、成形面、および、該成形面の反対側の温度制御表面を含む成形層と、加熱および／または冷却流体を温度制御面に導くように配置される流体導管を含む温度制御アセンブリと、使用時に成形層を支持するさらなる層と、成形層とさらなる層との間に配設される能動型熱層であって、成形層から独立して加熱および／または冷却されるように構成される流体チャンバを含む能動型熱層と、を含む、成形型アセンブリが提供される。
【００１５】
有利には、能動型熱層によって、成形型をより良好に制御することができ、形成される構成部品に関連する特定の動態に従って、成形型の型面の温度変動をもたらす。能動型熱層によって、層を熱的に分断することができる。冷却中、能動型熱層をより低い温度に設定して、成形型温度全体を「引き」下げるのに役立たせることができる。逆に、加熱中、能動型熱層を必要とされるより高い温度に設定して、成形型温度全体を「引き」上げるのに役立たせることができる。別の温度プロファイルでは、能動型熱層を使用して、「あらかじめ加熱する」または「あらかじめ冷却する」方法で、成形型のある部品を特定の温度に設定することができる。
【００１６】
成形層とさらなる層との間に位置付けられる中間層を設けられてもよい。そのように、能動型熱層は、中間層とさらなる層との間に、または、中間層と成形層との間に位置付けてもよい。
【００１７】
好ましくは、アセンブリは、選択的に、能動型熱層を加熱および／または冷却するように構成される第２の温度制御アセンブリを含む。第２の温度制御アセンブリは、流体の加圧源に接続するための流体導管と、流体の加熱流または冷却流をもたらすために選択的に切り換えられるように構成されるヒータとを含んでもよい。
【００１８】
この配置構成は、能動型熱層の温度制御を行えるように、能動型熱層への流体の送出を可能にし、排出ポートによって流体圧力を管理することができる。能動型熱層を与えるために流体を使用することによって、最大温度サイクルの必須の繰り返し性が有効になる。
【００１９】
独立したヒータアセンブリを有する能動型熱層を成形型の第１の層に与えることによって、２つの層を異なる熱動態に設定することができる。さらに、例えば窒素といった代替の熱的性質をもたらす異なる流体を、第１のヒータアセンブリと対照的な第２のヒータアセンブリ内で使用することができる。
【００２０】
能動型熱層は、さらなる層から最も遠い流体チャンバの側部に、さらなる温度制御表面を画定してもよい。第２の温度制御アセンブリの流体導管の流体出口は、第２の温度制御表面の方へ向けられている。この配置構成は、型表面の要求に従った熱エネルギーの伝導の最大化、および、第３の層に向かう熱エネルギーの伝導の最小化を可能にする。
【００２１】
能動型熱層は、流体チャンバの１つまたは複数の壁の領域において、さらなる温度制御表面を画定することができる。この配置構成によって、流体チャンバの壁の表面積を局部的に増大させて、必要時に可変の熱エネルギー経路をもたらすことができる。
【００２２】
好ましくは、流体チャンバは、複数の相互接続したチャンバを含む。形が樹枝状の場合があるこの配置構成によって、荷重経路を支持することができ、また、加熱および冷却を最大化するための流れに対する知的な経路指定を容易にする。
【００２３】
アセンブリは、成形層に対して概して垂直なＺ軸を画定し、ここで、第２の温度制御アセンブリは、Ｚ軸に対して垂直な流れを導くように配置してもよい。この場合、第２の温度制御アセンブリを、型の外側に少なくとも部分的に位置付けてもよい。この配置構成によって、第１のヒータアセンブリの配置構成を再編成する必要なく、能動型熱層を既存の「層状」型設計に組み入れることができる。
【００２４】
あるいは、第２の温度制御アセンブリ入口をさらなる層内に位置付けることができる。有利には、この配置構成によって、成形型外側の第２のヒータアセンブリ構成部品を支持するためのさらなる骨組みは必要なくなる。
【００２５】
能動型層の流体チャンバは、成形層に隣接した第１の壁、および、さらなる層に隣接した第２の壁を有し、少なくとも、前記第１の壁または前記第２の壁のうちの１つの領域は、第１の壁または第２の壁の表面積を、第１の壁または第２の壁のうちのもう片方の表面積に対して増大させる特徴を含むことができる。これによって、加工物の要求に従って、型を、具体的に、成形層に対する熱伝達を高めるように適応させることができる。例えば、型に対して長時間の熱サイクルを行う場合、主要設計ドライバが、高感度のユーティリティを加熱しないようにすることができる。そのように、成形層に隣接した第１の壁上の表面積が広いほど、成形層へ向かう熱伝達が大きくなり、ユーティリティに向かう熱伝達は小さくなる。あるいは、型に対して非常に短い時間の熱サイクルを行う場合、主要設計ドライバは、できる限り迅速に成形表面温度の変化を生じさせることができる。そのように、能動型層の双方の壁の表面積を増大させることによって、能動型層は、成形型温度全体により大きい効果を与えることができる。
【００２６】
型は、能動型熱層の温度を検出するように配置されるセンサ、および／または、型の外側の周囲温度を検出するように配置されるセンサをさらに含むことができる。
【００２７】
制御システムを設けて、所定の設定点で能動型熱層の温度を維持するように構成してもよい。
【００２８】
好ましくは、第１の層および第３の層は、第１の流体チャンバからさらなる層内へ流体が流れないように構成可能である。これによって、対流によってさらなる層へ熱が通らないようにする。
【００２９】
中間層は、成形層加熱流のための排出流層でもよい。この場合、排出流層の出口から能動型熱層まで流通導管を設けてもよい。あらかじめ加熱された流体を使用することによって、エネルギーを節約することができる。
【００３０】
流通導管は、成形層の周辺部を通り越す流れをもたらして、成形層と局所環境との間の温度差を低減するように構成してもよい。
【００３１】
さらなる層は、第１の温度制御アセンブリのための電子機器を含むユーティリティ層としてもよい。さらなる層は、第２の温度制御アセンブリのための電子機器を含むユーティリティ層としてもよい。どちらかの場合に、能動型熱層はさらなる層を保護することができる。
【００３２】
本発明の第２の態様によると、第１の態様によって型を提供するステップと、当該型を使用して加工物を形成するステップとを含む、加工物を製造する方法が提供される。
【００３３】
ここで、本発明による、加工物を形成するための例示の型を、添付の図面を参照して説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】既知の層状成形型の温度プロファイルを示す図である。
【図２ａ】本発明による成形型アセンブリの第１の実施形態の概略図である。
【図２ｂ】図２ａの成形型アセンブリの温度プロファイルを示す図である。
【図３】本発明による成形型アセンブリの第２の実施形態の概略図である。
【図４】本発明による成形型アセンブリの第３の実施形態の概略図である。
【図５】本発明による成形型アセンブリの第４の実施形態の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
図２ａを参照すると、成形型アセンブリ１００は、第１の層１０２と、第２の層１０４と、第３の層１０６と、支持アセンブリ１０８と、能動型熱層１６０とを含む。
【００３６】
第１の層１０２は型面１１０を含む。型面１１０は、形成される加工物の形状を画定し、使用時に、（図示されない）相対する型に関連付け可能である。型面１１０の反対側に、温度制御表面１１２が画定され、この表面積全体をより良好な伝導性熱伝達のために増大させる隆起部を有する。
【００３７】
第１の層１０２は、周辺壁１１４を含むことで、取り囲まれた容積を画定する。第１の層１０２は多数の個別流体チャンバ１１８を画定する。流体チャンバ１１８は、第１の端部で温度制御表面１１２の一部によって境界が定められ、第２の端部１１６で開放される。チャンバ１１８は、温度制御表面１１２から第２の端部１１６まで延在するチャンバ壁１２０によって分離される。そのように、第１の層１０２は、多数の個別の細胞状チャンバ１１８を含む一種のハニカム構造を画定する。
【００３８】
第２の層１０４は、第１の層と隣接し、多数の貫通穴１２５が画定される主要部１２４を含む。貫通穴１２５は、内部ポート１２８を介して互いに流体連通する。ブロック１２４の周辺部に近接する貫通穴は、排出ポート１３０と流体連通する。
【００３９】
第３の層１０６は、一連の貫通穴１３４を有する主要部１３２を含む。貫通穴１３４のそれぞれは、（後述されるように）インラインエアヒータ１５０、１７０用の取り付け装置を包含する。
【００４０】
支持アセンブリ１０８は、複数の止まり穴１３８が画定されているシーリング・プレート１３６と、支持プレート１４０と、複数のＩ型梁１４２とを含む。
【００４１】
能動型熱層１６０は、第２の層と第３の層との中間に設けられ、単一の流体チャンバ１６２を画定する主要部１６４を含み、排出ポート１６６と流体連通する。チャンバ１６２は天井１６３を有する。天井１６３は、天井１６３の表面積を増大させてここの伝導を助長するために設けられた複数の隆起部１６５を含む。チャンバ１６２の床部１６７は、このような隆起部を有さず、そのように、能動型熱層は、１つの表面全体の温度の伝導を反対側の表面よりも大きくするように構成される。
【００４２】
インラインエアヒータアセンブリ１４９はヒータ１５０を含み、ヒータ１５０内に、圧縮空気が（入口端部１５３で）取り入れられる。次いで、加熱された流体は、管１５２から出口１５４へ通過する。
【００４３】
図２に見られるように、層は、アセンブリ１４９のヒータ１５０が取り付けられる第３の層１０６を支持する支持アセンブリによって組み立てられる。能動型熱層１６０は、第３の層１０６上に積み重ねられることで、管１５２がここを通るようにする。第２の層１０４は、第３の層上に積み重ねられ、管１５２はさらにまたここを通る。最終的に、第１の層１０２は第２の層１０４上に積み重ねられる。組み立てられると、管セクション１５２の出口１５４は第１の層１０２の温度制御表面１１２に衝突して、（ヒータ１５０が能動型であるかどうかによるが）温度制御表面１１２を加熱または冷却する。
【００４４】
次いで、流体は、チャンバ１１８に進入し、そこで、第２の層１０４に流入し、その後、ポート１３０に排出される。
【００４５】
入口１７３を有するヒータ１７０と、出口１７４を有する管セクション１７２とを含む能動型熱層加熱アセンブリ１６９が設けられる。管セクション１７２の出口１７４は、能動型熱層１６０のチャンバ１６２内に吐き出す。
【００４６】
能動型熱層は、以下のように、型をより反応よくすることができる。
【００４７】
図２ｂを参照すると、第１の層および第２の層は、図１と同様に、対応する特性１０２、１０４を有する。適所に能動型熱層を有するプロファイル１０６’と共に、先行技術の第３の層プロファイル１０６が示される。能動型熱層は、アセンブリ１６９を介して熱風または冷風を投入することによって制御される温度特性１０７を有する。
【００４８】
見られるように、主要な成形型を加熱する時、熱層の温度を１００度まで上げて上昇させることができる。冷却時、能動型熱層を冷却して５０度で放熱させることができる。第３の層を切り離すことによって、１０６’は、１０６より概して温度が低くなることに留意されたい。従って、電子機器などのユーティリティはより良く保護される。能動型熱層１６０と第３の層１０６との間の伝導は、能動型熱層１６０の天井１６３上の表面積を増大させているので、能動型熱層１６０と第２の層１０４との間の伝導ほど良好ではない。
【００４９】
図３を参照すると、図２ａと同様の第２の成形型アセンブリ２００が示されている。ここで、参照符号は同様の構成部品１００からそれ以降の構成部品を示す。型アセンブリ１００と型アセンブリ２００との間の主な差異は、加熱された流体を能動型熱層２６０に供給するインラインヒータアセンブリ２６９の配置構成、および、オリフィスが画定された壁２６８によって分離される複数の相互接続されたチャンバ２６２へのブロック２６４の分割である。インラインヒータ２７０は、ブロック２６４を通る管セクション２７２によって、型２００の外側に配置され、管セクション２７２の出口２７４は複数の相互接続されたチャンバ２６２に吐き出すようにする。さらに、能動型熱層２６０と第３の層２０６との間に、絶縁層２６４が配設される。
【００５０】
図４を参照すると、図２ａに対する第３の成形型アセンブリ３００が示されている。ここで、参照符号は同様の構成部品２００からそれ以降の構成部品を示す。型アセンブリ３００は型アセンブリ１００と同様であり、この場合、能動型熱層３６０を供給するインラインヒータ３７０は、能動型熱層３６０の単一チャンバ３６２に吐き出す管セクション３７２の出口３７４と共に、第３の層３０６の貫通穴３３４に取り付けられるインラインヒータ３７０で配置される。しかしながら、成形型３００では、能動型熱層３６０は、第１の層３０２と第２の層３０４との間に配設される。このため、管セクション３７２は、第３の層と第２の層との境界を横断しなければならない。ガスケット３４４は、第２の層３０４と第３の層３０６との間に設けられる。
【００５１】
また、能動型熱層３６０の単一の流体チャンバ３６２は、天井３６３および床部３６７の局部的な中央領域を有する。この中央領域は、該中央領域の表面積を増大してここにおける伝導を助長するために設けられた複数の隆起部３６５を含む。チャンバ３６２の天井３６３および床部３６７の外部領域にはかかる隆起部はなく、そのため、能動型熱層は、この外部領域と比較して、この中央領域において温度の伝導をより大きくするように構成される。
【００５２】
第１の層３０２から第２の層３０４までの流体の通過は、矢印３８０によって示されるように、能動型熱層３６０を通る一連の流路が配設されることによって可能になる（が図示されない）。
【００５３】
さらに、成形型３００は、能動型熱層３６０にわたって空気をポート３６６で吹き入れたり吹き出したりするように配置されるファン３９０を有する。
【００５４】
図５を参照すると、成形型アセンブリ１００と同様の成形型アセンブリ４００が示されている。ここで、参照符号は同様の構成部品３００からそれ以降の構成部品を示す。型アセンブリ１００のように、型アセンブリ４００は、第１の層４０２と、第２の（排出）層４０４と、第３の（ユーティリティ）層４０６とを有する。温度制御アセンブリ４４９は、成形面４１０の反対側の、第１の層４０２の裏面４１２へ熱風または冷風を導く。
【００５５】
流体チャンバ４６２を含む能動型熱層４６０は、第２の層４０４と第３の層４０６との間に設けられる。能動型熱層４６０は、入口４６１と出口４６３とを有する。
【００５６】
（ｉ）排出空気を受けるための第２の層の出口４３０、および、（ｉｉ）能動型熱層４６０の入口４６１の両方ともと流体連通する周辺流体チャンバ１０００が設けられる。周辺流体チャンバ１０００は、空気の流れ１００４を、排出層４０４から、第１の部分４０２の周辺部へ導いた後、排出層４０４を通り越して能動型熱層に戻るように延在する流路を画定する。
【００５７】
チャンバ１０００は、このように流体流を導くためのバッフル１００２を含む。チャンバ１０００はまた、（排出流が周囲空気より高温であるという前提で）周囲環境への損失を低減するために、第１の部分４０２の周辺部周りに部分的にまたは全体的に延在する。
【００５８】
流れ１００４は、能動型熱層４６２に進入していると、出口４６３で出ることができる。
【００５９】
チャンバ１０００における空気を加熱するまたは冷却するように選択的に作動および作動停止することができるインラインエアヒータを含む、別個の温度制御アセンブリ１１００が概略的に示される。これは、第１の層４０２と周囲との間の依然としてあるさらなる温度差を低減するために有用となり得る。アセンブリ１１００は、アセンブリ４４９に従った、（関連のヒータを作動させた）加熱、または、（関連のヒータを作動停止した）冷却のために使用可能である。
【００６０】
上記実施形態の変形は、本発明の範囲内にある。
【００６１】
本発明は、単一の型面に関して説明されているが、多くの応用分野において、２つの型面を有する型が使用されること、および、本発明による型上面を型下面と組み合わせて使用して、型の両側に対して能動型熱層をもたらすこともできることは理解されたい。
【００６２】
第２の層４０４からの排出流を、周辺チャンバ１０００無しで能動型熱層４６２へ導くことができる（単一の導管を使用することができる）。このことは、能動型熱層においてあらかじめ加熱された空気を使用する利点を示すことになる。さらなる温度制御アセンブリを能動型熱層に設けることができる。
【００６３】
能動型熱層は、必要な加熱動態に従った異なる圧力で動作する加圧システムであってよい。該システムを大気圧より高い圧力で動作させることによって、型を管理するために、さらなる制御ベクトルが利用可能である。
【００６４】
能動型熱層は、第１の層と第２の層との間、および、第２の層と第３の層との間の両方に位置付け可能である。
【図１】
2016514063.tif 000003
【図２ａ】
2016514063.tif 000004
【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2016514063.tif 000008
【国際調査報告】
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