(57)【要約】回路ボード・アッセンブリ（１０）は、基板（２０，２２）および基板に位置付けられた導電回路層（２８，３０）をそれぞれ有する第１回路ボード（１２）および第２回路ボード（１４）を含む。第１回路ボードおよび第２回路ボードは、導電回路層がギャップ（Ｇ）を横切って相互に面するように配置されている。導体ピラー（１８）は、第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間のギャップを横切る長さを有するように延在する。熱導体ピラーは、第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層とそれぞれ熱接触して係合される対向する第１端部（３２）および第２端部（３４）を含む。熱導体ピラーは、熱が第１回路ボードと第２回路ボードとの間で移動するための熱経路を供する。
2016504775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路ボード・アッセンブリ（１０）であって、
基板（２０，２２）および基板に位置付けられた導電回路層（２８，３０）をそれぞれ有して成る第１回路ボード（１２）および第２回路ボード（１４）；並びに
第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間のギャップ（Ｇ）を横切る長さを有するように延在する熱導体ピラー（１８）
を有して成り、
第１回路ボードおよび第２回路ボードは、ギャップ（Ｇ）を横切って相互に面するように配置されており、
熱導体ピラーは、第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層とそれぞれ熱接触して係合される対向する第１端部（３２）および第２端部（３４）を有して成り、
熱導体ピラーは、熱が第１回路ボードと第２回路ボードとの間で移動するための熱経路を供する、回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項２】
第１回路ボード（１２）の導電回路層（２８）と電気接続した第１回路ボード（１２）の導電回路層（２８）に設けられた電子デバイス（１６）を更に有して成り、熱導体ピラー（１８）は第１回路ボード（１２）と第２回路ボード（１４）との間の熱経路を通じて電子デバイスから熱を分散するように構成されており、電子デバイスは、好ましくはアクティブ電子デバイス、パッシブ電子デバイス、ダイオード、レジスタ、スイッチ、継電器、トランジスタ、半導体、半導体スイッチ、パワーダイオード、およびパワーレジスタの少なくとも１つを有して成る、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項３】
第１回路ボード（１２）の導電回路層（２８）と電気接続した第１回路ボード（１２）の導電回路層（２８）に設けられた電子デバイス（１６）を更に有して成り、電子デバイスからの熱が、電子デバイスから、第１回路ボードの導電回路層に沿った後、熱導体ピラー（１８）に沿って第２回路ボード（１４）の導電回路層（３０）まで、および第２回路ボードの導電回路層に沿って第２回路ボードの基板（２２）まで流れるように構成されている、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項４】
熱導体ピラー（１８）は電気導電性を有し、熱導体ピラーの第１端部（３２）および第２端部（３４）は第１回路ボード（１２）の導電回路層（２８）および第２回路ボード（１４）の導電回路層（３０）とそれぞれ電気的に接触して係合されており、熱導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間に電気接続を供する、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項５】
熱導体ピラー（１８）が第１回路ボード（１２）の導電回路層（２８）と第２回路ボード（１４）の導電回路層（３０）との間に機械的接続を供する、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項６】
熱導体ピラー（１８）が金属を含んで成る、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項７】
熱導体ピラー（１８）が約１００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きい熱導電率を含んで成る、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項８】
第１回路ボード（１２）および第２回路ボード（１４）の少なくとも一方の基板（２０，２２）が金属基板、セラミック基板、ダイレクトボンド銅基板、又は複合基板である、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項９】
熱導体ピラー（１８）が円筒形状、非円筒形状、筋張った形状、湾曲した形状、プラス形状、クロス形状、波型コルゲーション形状、Ｈ形状、長尺の矩形形状、ハニカム形状、矩形断面形状、正方形断面形状、三角形断面形状、および楕円断面形状の少なくとも１つを含んで成る、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【請求項１０】
第１回路ボード（１２）および第２回路ボード（１４）の少なくとも一方の基板（２０，２２）がヒートシンク（４６、４８）に直接的に又は間接的に設けられている、請求項１に記載の回路ボード・アッセンブリ（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載されおよび/又は例示される主題は概して回路ボードに関し、より具体的には回路ボードに設けられた（又は実装された;mounted）電子デバイスを有する回路ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な電子デバイス、例えばスイッチ、継電器、トランジスタ、半導体、半導体スイッチ、および他の電子デバイスが回路ボードに設けられる。電子デバイスは操作中熱を発生し得る。例えば、半導体スイッチは、電力分配および/又は供給システム内の回路分岐をオンとオフにスイッチするために時に使用される。半導体スイッチは操作中熱を発生させる。そのような電子デバイスにより発生した熱により、電子デバイスは誤動作および/又は故障し得る。
【発明の概要】
【０００３】
ある態様では、回路ボード・アッセンブリは基板および基板に位置付けられた導電回路層をそれぞれ含む第１回路ボードおよび第２回路ボードを含む。第１回路ボードおよび第２回路ボードは、導電回路層がギャップを横切って（又ははさんで;across）相互に面するように配置されている。熱導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間のギャップを横切る長さを有するように（又はギャップを横切る長さ分;lengths across the gap）延在している。熱導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層とそれぞれ熱接触して係合される対向する第１端部および第２端部を含む。熱導体ピラーは、熱が第１回路ボードと第２回路ボードとの間で移動するための熱経路を供する。
【０００４】
別の態様では、回路ボード・アッセンブリは基板および基板に位置付けられた導電回路層をそれぞれ含む第１回路ボードおよび第２回路ボードを含む。第１回路ボードおよび第２回路ボードは、導電回路層がギャップを横切って相互に面するように配置されている。電子デバイスは第１回路ボードの導電回路層と電気接続して第１回路ボードの導電回路層に設けられている。導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間のギャップを横切る長さを有するように延在している。導体ピラーは電気導電性を有する。導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層とそれぞれ熱接触して係合される対向する第１端部および第２端部を含む。導体ピラーは、第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間に電気接続を供する（又は間で電気接続する;provide an electrical connection between）。
【０００５】
別の態様では、回路ボード・アッセンブリは基板および基板に位置付けられた導電回路層をそれぞれ有する第１回路ボードおよび第２回路ボードを含む。第１回路ボードおよび第２回路ボードは、導電回路層がギャップを横切って相互に面するように配置されている。半導体スイッチは第１回路ボードの導電回路層と電気接続して第１回路ボードの導電回路層に設けられている。半導体スイッチは回路分岐をオンとオフにスイッチするように構成されている。導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間のギャップを横切る長さを有するように延在している。導体ピラーは第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層とそれぞれ熱接触および電気接触の少なくとも一方により係合される対向する第１端部および第２端部を含む。導体ピラーは、第１回路ボードと第２回路ボードとの間で熱が移動するための熱経路、および第１回路ボードの導電回路層と第２回路ボードの導電回路層との間の電気接続の少なくとも一方を供する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は回路ボード・アッセンブリの典型的な態様の概略図である。
【図２】図２は図１に示される回路ボード・アッセンブリの回路ボードの典型的な態様の一部の部分切り欠き斜視図である。
【図３】図３は図１に示される回路ボード・アッセンブリの一部の斜視図である。
【図４】図４は図１に示される回路ボード・アッセンブリの別の概略図である。
【図５】図５は回路ボード・アッセンブリの別の態様の正面図である。
【図６】図６は回路ボード・アッセンブリの別の態様の正面図である。
【図７】図７は回路ボード・アッセンブリの別の態様の正面図である。
【図８】図８は回路ボード・アッセンブリの別の態様の概略図である。
【図９】図９は回路ボード・アッセンブリの別の態様の断面図である。
【図１０】図１０は回路ボード・アッセンブリの別の態様の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１は回路ボード・アッセンブリ１０の典型的な態様の斜視図である。回路ボード・アッセンブリ１０は、回路ボード１２、回路ボード１４、１つ以上の電子デバイス１６、および１つ以上の熱導体ピラー１８を含む。回路ボード１２および１４はそれぞれ基板２０および２２を含む。回路ボード１２および１４は、導電回路層２８および３０がギャップＧを横切って相互に面するように配置されている。換言すれば、導電回路層２８および３０は相互に面し、ギャップＧ分離隔している。回路ボード１２および１４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。
【０００８】
基板２０および２２はそれぞれ各回路ボード１２および１４の層である。本明細書で使用する際、一方の層（又は一方の層の表面）“上”に位置付けられる層は、一方の層が他方の層に直接（すなわち、物理的接触して）位置付けられる、又は一方の層が当該一方の層と他方の層との間に延在する１つ以上の介在層に直接位置付けられることを意味することを意図している。例えば、回路ボード１４の典型的な態様では、導電回路層３０は、当該導電回路層３０が回路ボード１４の基板２２と物理的接触をするように基板２２に直接位置付けられる。更に、例えば、図５に示す回路ボード１１２の典型的な態様では、導電回路層１２８は、当該導電回路層１２８が基板１２０に直接位置付けられる誘電体層１２４に直接位置付けられるように基板１２０に位置付けられる。
【０００９】
回路ボード１２および１４は各々、例えば限定されるものではないが、金属基板、セラミック基板、ダイレクトボンド銅基板、複合基板、少なくとも約１００Ｗ /（ｍ・Ｋ）の熱導電率ｋを有する基板等の任意のタイプの基板２０および２２をそれぞれ有する任意のタイプの回路ボードであってよい。例えば、回路ボード１２および/又は回路ボード１４は複合材料（例えばエポキシガラス、ＦＲ４等）から製造される基板を有する標準的な複合回路ボードであってよい。標準的な複合回路ボード５８４の例は図９に示される。更に、例えば、回路ボード１２および/又は回路ボード１４は、金属基板、および金属基板と各導電回路層２８、３０との間に延在する誘電体層を有する金属コア回路ボードであってよい。金属コア回路ボードの例は図５、６および８に示される。回路ボード１２および/又は回路ボード１４の別の例は、セラミック基板を含むセラミック回路ボードである。１つ以上の誘電体層はセラミック基板と各導電回路層２８、３０との間に延在してもよく又は延在していなくてもよい。セラミック基板の例は図７に示される。ある態様では、回路ボード・アッセンブリ１０は２つ以上の異なるタイプの回路ボード（例えば、２つ以上の異なるタイプの基板を有する回路ボード）の組み合わせを含む。
【００１０】
回路ボード１２および/又は回路ボード１４は回路ボード・アッセンブリ１０に関して本明細書に示されおよび/又は記載された層の全てを含んでいなくてよい。更に、回路ボード１２および/又は回路ボード１４は回路ボード・アッセンブリ１０に関して本明細書に示されていないおよび/又は記載されていない１つ以上の追加の層（例えば、基板２０と導電回路層２８との間に延在する誘電体層、基板２２と導電回路層３０との間に延在する誘電体層等）を含んでいてよい。２つのみの回路ボードが示されているが、回路ボード・アッセンブリ１０は、図１に示される２つの回路ボード１２および１４のスタックと同様のスタックで配置された例えば３つ以上の回路ボード等の任意の数の回路ボードを含んでいてよい。アッセンブリ１０の各回路ボードは当該回路ボードに設けられた任意の数の電子デバイス１６を有し得る。電子デバイス１６は当該電子デバイスが設けられている回路ボード１２および/又は１４の１つの層と考えられ得る。
【００１１】
回路ボード・アッセンブリ１０の典型的な態様では、電子デバイス１６は導電回路層２８と電気接続して回路ボード１２の導電回路層２８に設けられている。熱導体ピラー１８は導電回路層２８と導電回路層３０との間のギャップＧを横切る長さを有する（又はギャップＧを横切る長さ分;lengths across the gap G）ように延在している。熱導体ピラー１８は導電回路層２８と導電回路層３０とそれぞれ熱接触して係合され得る対向する端部３２と端部３４を含む。下記により詳細に説明するが、熱導体ピラー１８は、熱が回路ボード１２と回路ボード１４との間で移動するための熱経路を供し得る。熱導体ピラー１８は回路ボード１２と回路ボード１４との間の熱経路を通じて電子デバイス１６から熱を分散するように構成され得る。熱導体ピラーの端部３２および端部３４は本明細書では“第１”端部および/又は“第２”端部とそれぞれ呼び得る。
【００１２】
熱導体ピラー１８は電気導電性を有し、熱導体ピラー１８の端部３２および端部３４は導電回路層２８および導電回路層３０とそれぞれ電気接触して係合され得る。これにより、熱導体ピラー１８は、当該熱導体ピラー１８が導電回路層２８と導電回路層３０との間に電気接続を供するように導電回路層２８と導電回路層３０との間に電気経路を規定し得る。更に、ある態様では、熱導体ピラー１８は導電回路層２８と導電回路層３０との間に機械的接続を供し、それによって回路ボード１２と回路ボード１４との間に機械的接続を供する。
【００１３】
本明細書に記載されおよび/又は図示された熱導体ピラー（例えば、（図５に示す）熱導体ピラー１８，１１８、（図６に示す）熱導体ピラー２１８、（図７に示す）熱導体ピラー３１８、（図８に示す）熱導体ピラー４１８、（図９に示す）熱導体ピラー５１８、および（図１０に示す）熱導体ピラー６１８）は導電回路層間に熱経路、電気経路、および機械的接続のいずれかの組合せを供し得る。例えば、ある態様では、本明細書に記載されおよび/又は図示される熱導体ピラーは熱経路のみを供し、電気経路のみを供し、又は機械的接続のみを供する。更に、他の態様では、本明細書に記載されおよび/又は図示される熱導体ピラーは熱経路を供し、電気経路を供し、又は機械的接続を供する。他の態様では、本明細書に記載されおよび/又は図示される熱導体ピラーは熱経路および電気経路の両方を供するが、機械的接続を供しない。更なる他の態様では、本明細書に記載されおよび/又は図示される熱導体ピラーは熱経路および機械的接続の両方を供するが、電気経路を供しない。更なる他の態様では、本明細書に記載されおよび/又は図示される熱導体ピラーは電気経路および機械的接続の両方を供するが、熱経路を供しない。熱導体ピラー１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００１４】
回路ボード・アッセンブリ１０は、限定されるものではないが、アクティブ電子デバイス、パッシブ電子デバイス、スイッチ、ダイオード、レジスタ、継電器、トランジスタ、半導体、半導体スイッチ、パワーダイオード、パワーレジスタ等の任意にタイプの電子デバイス１６と共に使用され得る。用語“電子デバイス”は操作中に熱を発生させる任意の電子デバイスを意味することを意図している。本明細書で使用される際、語句“電子デバイスの操作中熱を発生させる”等は、電子デバイス上および/又は電子デバイス内の任意のコンポーネントおよび任意の位置の加熱（例えば温度上昇）、例えば電子デバイスによりおよび/又は電子デバイス内で発生する熱と、電子デバイスが晒される外部熱（例えば、環境および/又は周囲温度、隣接する対象物等からの熱）を意味することを意図している。回路ボード・アッセンブリ１０は任意の用途のためおよび任意の大きなホストシステム内で使用され得る。ある例としては、電力分配および/又は供給システム（図示せず）内で回路ボード・アッセンブリ１０が使用される。電子デバイス１６は回路分岐をオンとオフにスイッチするために使用される半導体スイッチである。回路ボード・アッセンブリ１０の他の典型的な用途としては、限定されるものではないが発光ダイオード（ＬＥＤ）アッセンブリ（図示せず）内、アンテナ（図示せず）内等が挙げられる。
【００１５】
図２は回路ボード１２の典型的な態様の一部の部分切り欠き斜視図である。回路ボード１２は基板２０および基板２０に位置付けられた導電回路層２８を含む。導電回路層２８の一部は回路ボード１２の典型的な構造を例示するために図２から除かれている。回路ボード１２は代替態様では他の層を有し得る。他の層は上記で特定した層間に介在され得る。代替態様では、回路ボード１２は数枚以上の層で製造され得る。
【００１６】
回路ボード１２の基板２０は底面３６と対向する上面３８との間で延在する。基板２０は底面３６と上面３８との間で測定される厚みを有している。任意には、底面３６はヒートシンク（図２に示していないが、例えば図４に示すヒートシンク４６）に設けられるように構成される。例えば、基板２０は、例えば限定されるものではないが（図１、３および４の）電子デバイス１６等の回路ボード１２に設けられたコンポーネントを冷却するためにヒートシンクへ熱移動させるように構成され得る。任意には、熱インターフェース（又は界面又は接合;interface）材（図示せず）をヒートシンクと接合するため底面３６に施してよい。任意には、基板２０が当該基板２０により熱がヒートシンクに移動できる十分に高い熱導電率（例えば、少なくとも約１００Ｗ /（ｍ・Ｋ）の熱導電率ｋ）を有するように、基板２０が製造される。
【００１７】
回路ボード１２の典型的な態様では、導電回路層２８は基板２０の上面３８に直接位置付けられる。導電回路層２８は、回路ボード１２の電気接続および/又は電気経路を規定する様々な電気コンタクト４０、電気配線（又はトレース;trace）４２、ワイヤーボンド（図示せず）、および/又は電気バイアス（図示せず）を含む。電気コンタクト４０、電気配線４２、ワイヤーボンド、および電気バイアスは任意のパターンを有していてよい。導電回路層２８は例えば限定されるものではないが、銅、銀、鉛、スズ等の任意の材料を含み得る。任意には、導電回路層２８は導電シード層（図示せず）を含む。任意には、導電回路層２８の１つ以上の部分又は全部は、例えば環境保護および/又ははんだ表面を供するために、（例えば限定されるものではないがスズ等の）他の要素のオーバーめっきを含む。基板２０の上面３８に位置付けられた導電回路層２８に加えて、回路ボード１２は、基板２０の底面３６に位置付けられる別の導電回路層（図示せず）を含んでよく、および/又は回路ボード１２の内層である１つ以上の他の導電回路層（図示せず）を含んでよい。
換言すれば、任意には、回路ボード１２は導電回路層２８と比べて基板２０の対向する側に位置付けられる別の導電回路層を含む。
【００１８】
回路ボード・アッセンブリ１０の典型的な態様では、（図１および図４の）回路ボード１４は回路ボード１２と略同様である。従って、回路ボード１４について本明細書ではより詳細に説明しない。しかし、上記で記載するように、ある代替態様では回路ボード１４は回路ボード１２とは異なるタイプの回路ボードである。例えば、回路ボード１４は回路ボード１２とは異なる数の層を含んでいてよく、回路ボード１４は回路ボード１２とは１つ以上の異なるタイプの層を含んでいてよく、回路ボード１４は回路ボード１２とは異なる配置の層を有していてよく、回路ボード１４の基板２２は（１つ以上の異なる材料から製造された）回路ボード１２の基板２０とは異なるタイプの基板であってよい。
【００１９】
図３は回路ボード１２に設けられた電子デバイス１６および熱導体ピラー１８を示す回路ボード・アッセンブリ１０の一部の斜視図である。回路ボード１２は特定の用途に応じた様々な形状サイズを有し得る。回路ボード１２の典型的な態様では、回路ボード１２は長尺で矩形の形状を有する。回路ボード１２の他の典型的な形状としては、限定されるものではないが、概して正方形形状、概して円形形状、概して楕円形状、概して三角形形状等が挙げられる。
【００２０】
電子デバイス１６は回路ボード１２の側部４４に設けられる。具体的には、各電子デバイス１６は、導電回路層２８の１つ以上の電気コンタクト４０、電気バイアス、ワイヤーボンド、および/又は電気配線４２と電気接続して導電回路層２８の１つ以上の電気コンタクト４０、電気バイアス、ワイヤーボンド、および/又は電気配線４２に設けられる。電子デバイス１６は、例えば限定されるものではないが、係合、はんだ付け、電気導電性のあるエポキシの使用、ダイ取付け、およびワイヤー接続等の任意の適当な方法、手段、構造、接続タイプ等を使用して、対応する電気コンタクト４０、電気ビア、ワイヤーボンドおよび/又は電気配線４２に設けられ得る。各電子デバイス１６は、限定されるものではないがアクティブ電子デバイス、パッシブ電子デバイス、スイッチ、継電器、ダイオード、レジスタ、トランジスタ、半導体、半導体スイッチ、パワーダイオード、パワーレジスタ等の任意にタイプの電子デバイスであり得る。符号１２を図３で示しているが、回路ボード１２は回路ボードに設けられる任意の数の電子デバイス１６を含み得る。更に、電子デバイス１６は本明細書で示されるものとは異なる任意の他のパターンで配置され得る。回路ボード１２は回路ボード１２の側部４４に設けられる他の電子部品を含み得る。例えば、回路ボード１２は限定されるものではないが、側部４４にキャパシタ、レジスタ、センサ等の他の電子部品を含み得る。回路ボード１２に設けられる電子デバイス１６に加えて又は代えて、（図１および４の）回路ボード１４は回路ボードに設けられる１つ以上の電子デバイス１６を含み得る。
【００２１】
熱導体ピラー１８は回路ボード１２の側部４４に設けられるように示されている。各熱導体ピラー１８の端部３２は導電回路層２８と熱接触して側部４４に設けられ得る。例えば、端部３２は導電回路層２８の１つ以上の電気コンタクト４０、１つ以上の電気バイアス、１つ以上のワイヤーボンド、１つ以上の電気配線４２および/又は１つ以上の他のセグメントと熱接触して設けられ得る。熱導体ピラー１８の端部３２は、当該端部と導体回路層との間の係合、はんだ付け、エポキシ等を用いて導体回路層と熱接触させて導電回路層２８に設けられ得る。用語“熱接触”とは２つのアイテム間に熱伝導させる２つのアイテム間の配置構成を意味することを意図している。任意には、１つ以上の熱導体ピラー１８は電気導電性を有し、例えば導電回路層２８の１つ以上の電気コンタクト４０、１つ以上の電気バイアス、１つ以上のワイヤーボンド、および/又は１つ以上の電気配線４２等の導電回路層２８に電気接続される。熱導体ピラー１８の端部３２は、当該端部と導電回路層との間の係合、はんだ付け、電気導電性を有したエポキシ等を用いて導電回路層２８に電気的に接続され得る。
【００２２】
任意には、熱導体ピラー１８の端部３２は、例えば導電回路層２８の１つ以上の電気コンタクト４０、１つ以上の電気バイアス、１つ以上のワイヤーボンド、１つ以上の電気配線４２および/又は１つ以上の他のセグメント等の導電回路層２８に機械的に接続される。熱導体ピラー１８の端部３２は、限定されるものではないが、はんだ付け、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の適当な方法、手段、構造、留め具等を用いて導電回路層２８に機械的に接続され得る。
【００２３】
熱導体ピラー１８は熱伝導するように構成され得る。具体的には、熱導体ピラー１８は相対的に低い熱抵抗と相対的に高い熱導電率を有し得る。熱導体ピラー１８の相対的に高い熱導電率ｋの例としては、限定されるものではないが約１００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きい、約２００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きい、約３００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きいものが挙げられる。熱導体ピラー１８の数、サイズ（例えば、長さ、径、幅、厚さ等）、形状および/又は材料は熱導体ピラー１８の熱導電特性および/又は熱抵抗特性に作用するように選択され得る。限定されるものではないが、金属、セラミック、グラファイト、銅、アルミニウム等の異なるタイプの材料が様々な態様で使用され得る。熱導体ピラーは、当該熱導体ピラー１８に所定の熱導電率および/又は熱抵抗率を供するように選択され得る、任意の材料から製造され、任意のサイズを有し、および任意の形状を有し得る。熱導体ピラー１８の典型的な態様では、熱導体ピラー１８は円筒（又はシリンダー;cylinder）形状を有する。熱導体ピラー１８の円筒形状の例としては、限定されるものではないが、円形シリンダー、楕円シリンダー、放物線状シリンダー、双曲線状シリンダー、円錐状シリンダー、円錐台形シリンダー等が挙げられる。しかし、熱導体ピラー１８は、（例えば円筒形状に加えて又は代えて）限定されるものではないが、非円筒形状、筋張った形状、湾曲した（又はベント;bent）形状、プラス形状、クロス形状、波型コルゲーション（;wavy corrugation）形状、ハニカム形状、Ｈ形状、長尺（又は細長い;elongated）矩形形状、矩形断面形状、正方形断面形状、三角形断面形状、楕円断面形状等の任意の形状を含み得る。任意の数の熱導体ピラー１８が供され得る。単一の連続構造体から形成されるように示されているが、各熱導体ピラー１８は熱導体ピラー１８を規定するために係合する（すなわち物理的に接触する）および/又は連結する（又はインターロックする;interlock）２つ以上の別々の構造体から形成されてよい。
【００２４】
回路ボード１２の側部４４に沿った熱導体ピラー１８の例示したパターンは典型的なもののみである。熱導体ピラー１８は本明細書に示したパターンに限定されるものではなく、任意の他のパターンをむしろ有してもよい。側部４４に沿った熱導体ピラー１８のパターンは隣接する熱導体ピラー１８との間に所定量の間隔を供するように選択され得る。例えば、隣接する熱導体ピラー１８との間の間隔はその長さに沿った伝熱時の熱導体ピラー１８の効率性を増加させるため、および/又は隣接する熱導体ピラー１８間の間隔に熱導体ピラー１８により分散される熱量を増加させるように選択され得る。
【００２５】
図４は回路ボード・アッセンブリ１０の別の概略図である。回路ボード１４の典型的な態様では、回路ボード１４は、回路ボード１４に設けられる電子デバイス１６をいずれも含まない。代替的には、１つ以上の電子デバイス１６が（電子デバイス１６が回路ボード１２に設けられるかにかかわらず）回路ボード１４に設けられる。
【００２６】
熱導体ピラー１８の端部３４は回路ボード１４の導電回路層３０に設けられるように図４では示されている。熱導体ピラー１８の端部３４は、熱導体ピラー１８の端部３２が回路ボード１２の導電回路層２８に設けられた方法と略同様の方法で回路ボード１４の導電回路層３９に設けられる。１つ以上の熱導体ピラー１８の端部３４は、端部３２と導電回路層２８との間の熱接触、電気接続および/又は機械的接続と同一又は略同様の方法で導電回路層３０と熱接触し、導電回路層３０に電気接続され、および/又は機械的接続され得る。熱導体ピラー１８は回路ボード１４に設けられる前に回路ボード１２に設けられるように示されているが、熱導体ピラー１８は回路ボード１２に設けられる前に回路ボード１４に設けられてよく、又は回路ボード１２および回路ボード１４に同時に設けられてよい。
【００２７】
回路ボード１２および回路ボード１４は、導電回路層２８および導電回路層３０がギャップＧを横切って相互に面するように配置される。熱導体ピラー１８は導電回路層２８と導電回路層３０との間のギャップＧを横切る長さを有するように延在する。熱導体ピラー１８の長さは、ギャップＧに所定寸法を供するように、例えば１つ以上の電子デバイス１６を設けるための所定量の間隔を供するように選択され得る。任意には、回路ボード１２および/又は回路ボード１４は各ヒートシンク４６およびヒートシンク４８に直接的に又は間接的に設けられる。具体的には、回路ボード・アッセンブリ１０の典型的な態様では、回路ボード１２の基板２０および回路ボード１４の基板２２はそれぞれ各ヒートシンク４６およびヒートシンク４８に直接設けられる。ヒートシンク４６およびヒートシンク４８は任意の構造をそれぞれ有していてよく、および/又は任意のタイプのヒートシンクでそれぞれあってよい。例えば、ヒートシンク４６および/又はヒートシンク４８は、ヒートシンク４６および/又はヒートシンク４８の表面積を増やすため１つ以上のフィン（図示せず）を含み得る。更に、例えば、ヒートシンク４６および/又はヒートシンク４８は、限定されるものではないが、（例えば乗り物の）ボディパネル、壁、胴体、フレーム、機体および/又は建造物、乗り物（例えば航空機）等の別の構造体等の、回路ボード・アッセンブリ１０が使用される大きなシステムのコンポーネントであり得る。上記のとおり、ある態様では、基板２０および/又は基板２２はヒートシンク４６および/又はヒートシンク４８にそれぞれ間接的に設けられる。例えば、ヒートシンク４６および/又はヒートシンク４８は、１つ以上のサドル（図示せず）、１つ以上の熱パイプ（図示せず）等を通じて各基板２０および基板２２に熱接続されるリモート（又は離れた;remote）ヒートシンクであり得る。更に、ヒートシンク４６および/又はヒートシンク４８に加えて又は代えて、基板２０および/又は基板２２は、限定されるものではないが冷却プレート、液体タンクおよび/又は他の容器等の別のタイプのヒートリザーバー（又は熱容器;heat reservoir）へ直接的に又は間接的に設けられ得る。
【００２８】
任意には、熱導体ピラー１８は、熱が回路ボード１２と回路ボード１４の間で移動するための熱経路を供する。熱導体ピラー１８は、回路ボード１２と回路ボード１４との間の熱経路を通じて電子デバイス１６から熱を分散するように構成され得る。具体的には、回路ボード・アッセンブリ１０の典型的な態様では、電子デバイス１６から発生する熱は回路ボード１２を通じて伝導する。ある熱は図４の矢印Ａにより示すように周囲環境に分散するため導電回路層２８を通じ、基板２０を通じて、ヒートシンク４６に移動する。電子部品１６から発生したある熱は、図４の矢印ＢおよびＣにより示すように導電回路層２８を通じて熱導体ピラー１８の端部３２に移動する。熱導体ピラー１８は、熱導体ピラー１８の長さに沿って端部３４を通じて回路ボード１４の導電回路層３０に熱を伝える。熱は、図４の矢印ＤおよびＥにより示すように、周囲環境に分散するため導電回路層３０を通じ、基板２２を通じてヒートシンク４８に移動する。
【００２９】
上記のように、任意には１つ以上の熱導体ピラー１８は電気導電性を有する。回路ボード・アッセンブリ１０の典型的な態様では、熱導体ピラー１８は電気導電性を有し、回路ボード１２と回路ボード１４との間に電気接続を形成する。具体的には、熱導体ピラー１８の端部３２および端部３４は、熱導体ピラー１８が導電回路層２８と導電回路層３０との間に電気経路を規定するように導電回路層２８および導電回路層３０にそれぞれ電気接続されている。任意の数の熱導体ピラー１８は電気導電性を有し、回路ボード１２と回路ボード１４との間に電気接続を供し得る。電子デバイス１６の操作中、熱導体ピラー１８は回路ボード・アッセンブリ１０に沿っておよび/又は回路ボード・アッセンブリ１０内に熱と電流を同時に分配し得ると理解する必要がある。
【００３０】
上記のとおり、任意には、熱導体ピラー１８の端部３２および/又は端部３４は各導電回路層２８および導電回路層３０に機械的に接続される。端部３２および端部３４の両方が各導電回路層２８および導電回路層３０に機械的に接続される際、熱導体ピラー１８は導電回路層２８と導電回路層３０との間に機械的接続を供し、それによって回路ボード１２と回路ボード１４との間に機械的接続を供する。熱導体ピラー１８により供される機械的接続は図１および図４に示すように回路ボード１２と回路ボード１４を一体的に保持し易くし得る。換言すれば、熱導体ピラー１８は回路ボード１２と回路ボード１４とが相互に離れることを抑制し易くし得る。つまり、熱導体ピラー１８により供される機械的接続は回路ボード１２と回路ボード１４との間の電気接続および/又は熱接続を維持し易くし得る。熱導体ピラー１８が導電回路層２８と導電回路層３０を機械的に接続する態様では、熱導体ピラー１８は、電子デバイス１６の操作中、同時に回路ボード・アッセンブリ１０の構造的完全性を維持し、並びに/又は回路ボード・アッセンブリ１０に沿っておよび/若しくは回路ボード・アッセンブリ１０内に熱および/又は電流を分配し得る。
【００３１】
回路ボード・アッセンブリ１０、より具体的には熱導体ピラー１８および回路ボード１２と回路ボード１４の配置構成は１つ以上の電子デバイス１６から熱を分散し易くする。これにより、回路ボード・アッセンブリ１０は過熱から電子デバイス１６を保護し、それにより誤動作又は故障から電子デバイス１６を保護し易くし得る。回路ボード・アッセンブリ１０は、少なくともいくつかの既知の回路ボードよりも１つ以上の電子デバイス１６から熱を分散する点でより効果的であり得る。
【００３２】
熱導体ピラー１８が電気導電性を有する態様では、熱導体ピラー１８は、導電回路層２８および/又は導電回路層３０の断面積を効果的に増加させて導電回路層２８および/又は導電回路層３０の抵抗率を下げることで導電回路層２８および/又は導電回路層３０のオーミック抵抗を減じ得る。具体的には、熱導体ピラー１８により、導電回路層２８と導電回路層３０の対応する電気配線４２を平行にすることができ得る。そのような平行の配置構成により各配線４２で小電流を流すことができ、より大きな表面積の配線４２が供され、基板２０および/又は基板２２との熱接続を順々に増大させる。例えば、熱除去および/又は分散は回路ボード・アッセンブリ１０の断面積を効果的に増大させることで改善され得る。更に、例えば、導電回路層２８および/又は導電回路層３０の電気抵抗は導電回路層２８および/又は導電回路層３０の効果的な断面積の増大により減じられ得る。更に、熱導体ピラー１８は電気配線４２の電気経路を妨げる又は悪化させ得る信号、データ信号等の出入りを管理する（又はゲートする;gate）電気経路を供することができる。更に、電気導電性を有する熱導体ピラー１８は、ショートカットの電気経路を供することで導電回路層２８および/又は導電回路層３０の配線４２の経路長さを減じ得る。当該導電回路層２８および導電回路層３０内の電気配線４２を使用することで、信号を制御するための電気接続を簡素化し、パワー配線をより効率的にすること等ができ得る。
【００３３】
図５は、熱導体ピラー１１８の別の態様を示す回路ボード・アッセンブリ１１０の別の態様の正面図である。回路ボード・アッセンブリ１１０は、回路ボード１１２および１１４、１つ以上の電子デバイス（図示せず）、および熱導体ピラー１１８を含む。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、回路ボード１１２および回路ボード１１４のそれぞれは、金属基板１２０および金属基板１２２をそれぞれ、金属基板１２０および金属基板１２２に位置付けられた誘電体層１２４および誘電体層１２６をそれぞれ、および金属基板１２０および金属基板１２２上に位置付けられた導電回路層１２８および導電回路層１３０をそれぞれ含む金属コア回路ボードである。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、誘電体層１２４および誘電体層１２６は金属基板１２０および金属基板１２２にそれぞれ直接位置付けられ、導電回路層１２８および導電回路層１３０は誘電体層１２４および誘電体層１２６にそれぞれ直接位置付けられる。回路ボード１１２および/又は回路ボード１１４は回路ボードに設けられる１つ以上の電子デバイス（例えば、図１、３および４に示す電子デバイス１６）を含み得る。回路ボード１１２および回路ボード１１４は、導電回路層１２８および導電回路層１３０がギャップを横切って相互に面するように配置される。回路ボード１１２および回路ボード１１４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。熱導体ピラー１１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００３４】
金属コア回路ボード１１２の金属基板１２０および金属コア回路ボード１１４の金属基板１２２はそれぞれ例えばガラスエポキシ又はＦＲ４材から製造される回路ボード等の他のタイプの回路ボードより良好に熱移動させ得る。金属基板１２０および金属基板１２２は他のタイプの回路ボードより脆くない機械的に頑丈な基板を供し得る。金属コア回路ボード１１２および金属コア回路ボード１１４は、電子デバイスのため相対的に低い操作温度を供し、電子デバイスからの熱を分散するための熱効率を増大させ得る。金属コア回路ボード１１２および金属コア回路ボード１１４は相対的に高い耐久性を有し、追加の熱移動層の必要性を限定することでサイズを減じ得る。金属基板１２０および金属基板１２２は、限定されるものではないがアルミニウム材、銅材等の相対的に高い熱導電率（例えば、少なくとも約１００Ｗ /（ｍ・Ｋ））を有する材料から製造され得る。金属基板１２０および金属基板１２２は、金属コア回路ボード１１２および/又は金属コア回路ボード１１４に設けられた電子デバイスから熱を効率的に移動させ得る。
【００３５】
金属コア回路ボード１１２の誘電体層１２４は金属基板１２０と導電回路層１２８との間に位置付けられる。誘電体層１２４は金属基板１２０を導電回路層１２８から電気的に絶縁させる。金属コア回路ボード１１４の誘電体層１２６は金属基板１２２と導電回路層１３０との間に位置付けられる。誘電体層１２６は金属基板１２２を導電回路層１３０から電気的に絶縁させる。誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６は、効果的な熱移動が金属基板１２０および/又は１２２に生じることができるように十分に低い熱抵抗率および十分に高い熱導電率を有し得る。誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６は任意の熱導電率ｋをそれぞれ有し得る。誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の厚さと誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６のために使用される材料の種類は誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の熱導電特性、熱抵抗特性および/又は誘電特性に作用し得る。ある態様では、誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６は誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６を通じて金属基板１２０および/又は金属基板１２２にそれぞれ効果的に熱移動できるように十分に薄い。更に、ある態様では、誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の厚さは、誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６に熱特性と電気特性の所定のバランスを供するために誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の１つ以上の電気特性（例えば破壊電圧等）でバランスがとられている。
【００３６】
限定されるものではないが、ポリマー粒子、エポキシ等の異なるタイプの誘電材料が様々な態様で使用され得る。任意には、誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６は、限定されるものではないが、誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の熱導電率、熱抵抗率および/又は熱効率等の誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の特性を変えるためにポリマーと混合されたフィラーおよび/又は他の粒子を含む。例えば、アルミナおよび/又は窒化ホウ素粒子等の粒子が誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６をより熱導電性を有するようにするためポリマー粒子に追加され得る。他のタイプのフィラーおよび/又は他の粒子が誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６の他の特性を変えるために混合物に追加され得る。誘電体層１２４および/又は誘電体層１２６を製造するために使用される材料はパウダー、フィルム、エポキシ、他の形態等であってよい。
【００３７】
回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、各熱導体ピラー１１８は、熱導体ピラー１１８を形成するため分離可能に一体的に嵌合する２つ以上の嵌合要素１５０から形成される。具体的には、各熱導体ピラー１１８は嵌合要素１５０ａおよび嵌合要素１５０ｂを含む。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、嵌合要素１５０ａの取り付け端部１５２が、取り付け（又は設置;mounting）端部１５２と導電回路層１２８の両方とは別（又は分離して;discrete）で取り付け端部１５２と導電回路層１２８の両方と係合した（すなわち物理接触した）コンポーネント１５３を使用して導電回路層１２８に機械的に接続されるように、嵌合要素１５０ａは回路ボード１１２の導電回路層１２８に設けられる。換言すれば、取り付け端部１５２および導電回路層１２８は相互に単に係合される以上のものとなっている。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、取り付け端部１５２は、取り付け端部１５２と熱および電気接触する導電回路層１２８に機械的に接続される。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、取り付け端部１５２を導電回路層１２８に機械的に接続する別のコンポーネント１５３ははんだ付けされている。しかし、取り付け端部１５２は、限定されるものではないが、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の他の別のコンポーネントを使用して導電回路層１２８に機械的に接続され得る。嵌合要素１５０ａの取り付け端部１５２は回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では導電回路層１２８と熱および電気接触している。嵌合要素１５０ａは、熱導体ピラー１１８の嵌合要素１５０ｂと分離可能に嵌合するように構成されている嵌合端部１５４を含む。取り付け端部１５２は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部と呼び得る。
【００３８】
回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、嵌合要素１５０ｂの取り付け端部１５６が、取り付け端部１５６と導電回路層１３０の両方とは別（又は分離して;discrete）で取り付け端部１５６と導電回路層１３０の両方と係合した（すなわち物理接触した）コンポーネント１５５を使用して導電回路層１３０に機械的に接続されるように、嵌合要素１５０ｂは回路ボード１１４の導電回路層１３０に設けられる。換言すれば、取り付け端部１５６および導電回路層１３０は相互に単に係合される以上のものとなっている。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、取り付け端部１５６は、取り付け端部１５６と熱および電気接触する導電回路層１３０に機械的に接続される。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、取り付け端部１５６を導電回路層１３０に機械的に接続する別のコンポーネント１５５ははんだ付けされている。しかし、取り付け端部１５６は、限定されるものではないが、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の他の別のコンポーネントを使用して導電回路層１３０に機械的に接続され得る。嵌合要素１５０ｂは、嵌合要素１５０ａと分離可能に嵌合するように構成されている嵌合端部１５８を含む。取り付け端部１５６は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部と呼び得る。
【００３９】
図５に示すように、嵌合要素１５０ａの嵌合端部１５４と嵌合要素１５０ｂの嵌合端部１５８は熱導体ピラー１１８を完成するために一体的に嵌合する。図５に示すように一体的に嵌合されると、嵌合要素１５０ａおよび嵌合要素１５０ｂは、熱導体ピラー１１８a が回路ボード１１２と回路ボード１１４との間で熱が移動するための熱経路を形成するように相互に熱接触する。また、嵌合要素１５０ａおよび嵌合要素１５０ｂは、熱導体ピラー１１８ａが回路ボード１１２と回路ボード１１４との間で電気経路を供するように、一体的に嵌合する際に回路ボード１１２と回路ボード１１４との間で電気接続する。
【００４０】
熱導体ピラー１１８を完成するために一体的に嵌合する嵌合要素１５０により、例えばサービス、修理、メンテナンス、置換、交換等のため回路ボード１１２および回路ボード１１４を相互に分離し、又は嵌合しないようにすることができる。２つの嵌合要素１５０を含むように示されているが、各熱導体ピラー１１８は任意の数の嵌合要素１５０を含み得る。ある態様では、追加の嵌合要素１５０が、回路ボード１１２と回路ボード１１４との間のギャップのサイズを増やすために、例えば大きな電子デバイスを追加するために熱導体ピラー１１８に追加され得る。
【００４１】
嵌合要素１５０ａの嵌合端部１５４と嵌合要素１５０ｂの嵌合端部１５８は、限定されるものではないが例えばスナップフィット、干渉（又はインターフェレンス;interference）フィット、バネ（又はスプリング;spring）、ピン、レセプタクル、プラグ、ボタン、開口、スロット等を用いる等の任意の形状、構造、手段、接続タイプ等を使用して一体的に嵌合し得る。例えば、熱導体ピラー１１８ａの嵌合要素１５０ａの嵌合端部１５４は、熱導体ピラー１１８ａの嵌合要素１５０ｂの嵌合端部１５８のスプリングアーム１６２により把握されるように構成されているプラグ１６０を含む。更に、例えば、熱導体ピラー１１８ｂの嵌合要素１５０ａの嵌合端部１５４は、熱導体ピラー１１８ｂの嵌合要素１５０ｂの嵌合端部１５８の開口部１６６内にスナップフィットして受容されるように構成されているボタン１６４を含む。
【００４２】
図６は熱導体ピラー２１８の別の態様を示す回路ボード・アッセンブリ２１０の別の態様の正面図である。回路ボード・アッセンブリ２１０は、回路ボード２１２および２１４、回路ボード２１２および/又は回路ボード２１４に設けられた１つ以上の電子デバイス（図示せず）、および熱導体ピラー２１８を含む。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、回路ボード２１２および回路ボード２１４のそれぞれは、金属基板２２０および金属基板２２２をそれぞれ、金属基板２２０および金属基板２２２に位置付けられた誘電体層２２４および誘電体層２２６をそれぞれ、および金属基板２２０および金属基板２２２上に位置付けられた導電回路層２２８および導電回路層２３０をそれぞれ含む金属コア回路ボードである。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、誘電体層２２４および誘電体層２２６は金属基板２２０および金属基板２２２にそれぞれ直接位置付けられ、導電回路層２２８および導電回路層２３０は誘電体層２２４および誘電体層２２６にそれぞれ直接位置付けられる。回路ボード２１２および回路ボード２１４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。熱導体ピラー２１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００４３】
２つの熱導体ピラー２１８が図６に示される。熱導体ピラー２１８ａの一方は導電回路層２２８および導電回路層２３０にそれぞれ機械的に接続される対向する端部２３２および端部２３４を有する固形円形シリンダーである。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、端部２３２および端部２３４は導電回路層２２８および導電回路層２３０にそれぞれはんだ付けされている。しかし、端部２３２および端部２３４は、限定されるものではないが、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の適当な方法、手段、構造、留め具等を用いて導電回路層２２８および導電回路層２３０にそれぞれ機械的に接続され得る。端部２３２および端部２３４は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部とそれぞれ呼び得る。
【００４４】
他の熱導体ピラー２１８ｂは、熱導体ピラー２１８ｂを完成するために係合（すなわち、物理接触）を通じて分離可能に一体的に嵌合する２つの嵌合要素２５０ａおよび嵌合要素２５０ｂを含む。嵌合要素２５０ａおよび嵌合要素２５０ｂは導電回路層２２８および導電回路層２３０とは別のコンポーネントであるセグメント２６８ａおよびセグメント２６８ｂから形成される。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、セグメント２６８ａは、嵌合要素２５０ａがセグメント２６８ａおよび導電回路層２２８の両方とは別でセグメント２６８ａおよび導電回路層２２８の両方と係合される（すなわち、物理的に接触する）コンポーネント２５３を使用して導電回路層２２８に機械的に接続されるように導電回路層２２８に設けられる。換言すれば、セグメント２６８aおよび導電回路層２２８は相互に単に係合される以上のものとなっている。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、セグメント２６８ａは、セグメント２６８ａと熱および電気接触する導電回路層２２８に機械的に接続される。回路ボード・アッセンブリ１１０の典型的な態様では、セグメント２６８ａを導電回路層２２８に機械的に接続する別のコンポーネント２５３ははんだ付けされている。しかし、セグメント２６８ａは、限定されるものではないが、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の他の別のコンポーネントを使用して導電回路層２２８に機械的に接続され得る。
【００４５】
回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、セグメント２６８ｂは、嵌合要素２５０ｂがセグメント２６８ｂおよび導電回路層２３０の両方とは別でセグメント２６８ｂおよび導電回路層２３０の両方と係合される（すなわち、物理的に接触する）コンポーネント２５５を使用して導電回路層２３０に機械的に接続されるように導電回路層２３０に設けられる。換言すれば、セグメント２６８ｂおよび導電回路層２３０は相互に単に係合される以上のものとなっている。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、セグメント２６８ｂは、セグメント２６８ｂと熱および電気接触する導電回路層２３０に機械的に接続される。回路ボード・アッセンブリ２１０の典型的な態様では、セグメント２６８ｂを導電回路層２３０に機械的に接続する別のコンポーネント２５５ははんだ付けされている。しかし、セグメント２６８ｂは、限定されるものではないが、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の他の別のコンポーネントを使用して導電回路層２３０に機械的に接続され得る。
【００４６】
セグメント２６８ａおよびセグメント２６８ｂは、嵌合要素２５０ａのサブピラー２７０ａおよび嵌合要素２５０ｂのサブピラー２７０ｂをそれぞれ規定するように曲げられる。サブピラー２７０ａおよびサブピラー２７０ｂは熱導体ピラー２１８ｂを完成するために分離可能に一体的に嵌合する嵌合端部２５４および嵌合端部２４８を含む。セグメント２６８ａおよびセグメント２６８ｂに代えて、嵌合要素２５０ａおよび/又は嵌合要素２５０ｂは導電回路層２２８および導電回路層２３０からそれぞれ形成され得る。具体的には、嵌合要素２５０ａおよび/又は嵌合要素２５０ｂはサブピラー２７０ａおよび/又はサブピラー２７０ｂをそれぞれ規定するように曲げられる各導電回路層２２８および/又は導電回路層２３０のセグメント（図示せず）から形成され得る。
【００４７】
図６に示すように一体的に嵌合される際、嵌合要素２５０ａおよび嵌合要素２５０ｂは相互に熱接触し、電気接触する。これにより、熱導体ピラー２１８ｂは、回路ボード２１２と回路ボード２１４との間に熱が移動するための熱経路と回路ボード２１２と回路ボード２１４との間に電気経路の両方を形成する。嵌合要素２５０ａの嵌合端部２５４と嵌合要素２５０ｂの嵌合端部２５８は任意の形状、構造、手段、接続タイプ等を用いて一体的に係合し得る。任意には、嵌合端部２５４および/又は嵌合端部２５８は、所定の嵌合力で一体的に嵌合端部２５４および嵌合端部２５８を分離可能に嵌合し易くするために撓む可撓性セグメント、部材等を含む。
【００４８】
図７は熱導体ピラー３１８の別の態様を示す回路ボード・アッセンブリ３１０の別の態様の正面図である。回路ボード・アッセンブリ３１０は、回路ボード３１２および３１４、１つ以上の電子デバイス３１６、および熱導体ピラー３１８を含む。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、回路ボード３１２および回路ボード３１４のそれぞれは、セラミック基板３２０およびセラミック基板３２２をそれぞれ、セラミック基板３２０およびセラミック基板３２２に位置付けられた導電回路層３２８および導電回路層３３０をそれぞれ含むセラミック回路ボードである。任意には、回路ボード３１２および/又は回路ボード３１４は、セラミック基板３２０および/又はセラミック基板３２２の各々と導電回路層３２８および/又は導電回路層３３０の各々との間に延在する誘電体層（図示せず）を含む。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、電子デバイス３１６は回路ボード３１２に設けられる。更には又は代替的には、１つ以上の電子デバイス３１６は回路ボード３１４に設けられ得る。回路ボード３１２および回路ボード３１４は導電回路層３２８および導電回路層３３０を含む。回路ボード３１２および回路ボード３１４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。熱導体ピラー３１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００４９】
熱ピラー３１８は導電回路層３２８および導電回路層３３０とは別のコンポーネントであるセグメント３６８から形成される熱ピラー３１８ａを含む。セグメント３６８の端部３３４は、セグメント３６８が端部３３４および導電回路層３３０の両方とは別で端部３３４および導電回路層３３０の両方と係合される（すなわち、物理的に接触する）コンポーネント３５５を使用して導電回路層３３０に機械的に接続されるように導電回路層３３０に設けられる。換言すれば、端部３３４および導電回路層３３０は相互に単に係合される以上のものとなっている。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、端部３３４は、端部３３４と熱および電気接触する導電回路層３３０に機械的に接続される。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、端部３３４を導電回路層３３０に機械的に接続する別のコンポーネント３５５ははんだ付けされている。しかし、セグメント３６８の端部３３４は、限定されるものではないが、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の他の別のコンポーネントを使用して導電回路層３３０に機械的に接続され得る。端部３３４は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部と呼び得る。
【００５０】
セグメント３６８は、熱導体ピラー３１８aのサブピラー３７０を規定するように曲げられる。サブピラー３７０は端部３３４に対向する熱導体ピラー３１８ａの端部３３２を含む。別のコンポーネントを使用して導電回路層３２８に機械的に接続される代わりに、回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、端部３３２は導電回路層３２８との係合（すなわち、物理的接触）を通じて導電回路層３２８と分離可能に嵌合するように構成されている。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、端部３３２は、端部３３２と熱接触および電気接触する導電回路層３２８と嵌合する。別のコンポーネント３５５を使用して導電回路層３３０に機械的に接続される端部３３４に加えて又は代えて、端部３３２は、限定されるものではないが、はんだ付け、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の、端部３３２および導電回路層３２８とは別で、端部３３２および導電回路層３２８と係合するコンポーネント（図示せず）を用いて導電回路層３２８に機械的に接続され得る。端部３３２は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部と呼び得る。
【００５１】
セグメント３６８に代えて、熱導体ピラー３１８ａは導電回路層３２８および導電回路層３３０の一方から形成され得る。具体的には、熱導体ピラー３１８ａは、サブピラー３７０を規定するために曲げられる導電回路層３２８又は導電回路層３３０のセグメント（図示せず）から形成され得る。
【００５２】
また、熱ピラー３１８は熱導体ピラー３１８ｂを含む。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、熱導体ピラー３１８ｂは、熱導体ピラー３１８ｂと熱および電気接触する導電回路層３３０に設けられる端部３７４を有するベース３７２を含む。リップ３７６はベース３７２から延在し、端部３７４に対向する熱導体ピラー３１８ｂの端部３７８を含む。回路ボード・アッセンブリ３１０の典型的な態様では、端部３７８は、端部３７８と熱および電気接触する導電回路層３２８に設けられる。任意には、端部３７４および/又は端部３７８は、それぞれ別のコンポーネント３５５およびコンポーネント３５３を使用して導電回路層３３０および/又は導電回路層３２８にそれぞれ機械的に接続される。別のコンポーネント３５３およびコンポーネント３５５のそれぞれは、限定されるものではないがはんだ付け、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の任意の手段、構造、留め具等であり得る。端部３７４および端部３７８は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部とそれぞれ呼び得る。
【００５３】
リップ３７６は例えば熱導体ピラー３１８ｂの外周に連続的に延在する単一構造体であり、又はリップ３７６は２つ以上の別々のセグメントから（例えば、ベース３７２から延在する２つ以上のアームから）形成され得る。
【００５４】
図７から分かるように、熱導体ピラー３１８ｂのリップ３７６は電子デバイス３１６の周りで延在している。換言すれば、リップ３７６は電子デバイス３１６を受容する熱導体ピラー３１８ｂの端部３７８の開口部３８０を規定する。それにより、リップ３７６は、熱導体ピラー３１８ｂが回路ボード３１２上での選択した位置に設けた電子デバイス３１６を干渉しないように回路ボード３１２に電子デバイス３１６の設置箇所を供している。更に、リップ３７６は電子デバイス３１６の１つ以上の側部の周りから（すなわち、外周の全て又は１つ以上のセグメントの周りから）熱を分散し得る。リップ３７６は回路ボード３１２に沿った２つ以上の異なる位置から熱を分散し易くし得る。
【００５５】
図８は熱導体ピラー４１８の別の態様を示す回路ボード・アッセンブリ４１０の別の態様の概略図である。回路ボード・アッセンブリ４１０は、回路ボード４１２および４１４、回路ボード４１２および/又は４１４に設けられた１つ以上の電子デバイス（図示せず）、および熱導体ピラー４１８を含む。回路ボード・アッセンブリ４１０の典型的な態様では、回路ボード４１２および回路ボード４１４のそれぞれは、金属基板４２０および金属基板４２２をそれぞれ、金属基板４２０および金属基板４２２に位置付けられた誘電体層４２４と誘電体層４２６をそれぞれ、並びに、金属基板４２０および金属基板４２２上に位置付けられた導電回路層４２８および導電回路層４３０をそれぞれ含む金属コア回路ボードである。回路ボード・アッセンブリ４１０の典型的な態様では、誘電体層４２４および誘電体層４２６は金属基板４２０および金属基板４２２にそれぞれ直接位置付けられ、導電回路層４２８および導電回路層４３０は誘電体層４２４および誘電体層４２６にそれぞれ直接位置付けられる。回路ボード４１２および回路ボード４１４は、導電回路層４２８および導電回路層４３０がギャップを横切って相互に面するように配置されている。回路ボード４１２および回路ボード４１４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。熱導体ピラー４１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００５６】
熱導体ピラー４１８は別々のコンポーネントを使用して導電回路層４２８および導電回路層４３０に機械的に接続されていない。むしろ、回路ボード・アッセンブリ４１０の典型的な態様では、熱導体ピラー４１８は導電回路層４２８および導電回路層４３０に単に係合されている。具体的には、各熱導体ピラー４１８は導電回路層４２８と係合する（すなわち、物理的に接触する）端部４３２を含む。各熱導体ピラー４１８は導電回路層４３０と係合する対向する端部４３４を含む。回路ボード・アッセンブリ４１０は、熱導体ピラー４１８が回路ボード４１２と回路ボード４１４との間で係合されるように回路ボード４１２および回路ボード４１４を一体として機械的に接続する留め具４８２を含む。回路ボード・アッセンブリ４１０の典型的な態様では、熱導体ピラー４１８は、熱導体ピラー４１８と熱および電気接触して導電回路層４２８および導電回路層４３０と嵌合する。回路ボード４１２および回路ボード４１４により熱導体ピラー４１８の端部４３２および端部４３４にそれぞれ適用される圧力は回路ボード４１２と回路ボード４１４との間で熱導体ピラー４１８を保持する。留め具４８２は、回路ボード４１２と回路ボード４１４が熱導体ピラー４１８を壊すことなく又は損傷を与えることなく回路ボード４１２と回路ボード４１４との間で熱導体ピラー４１８を保持するために十分な量の圧力を適用するように調整され得る。熱導体ピラー４１８を壊すことなく又は損傷を与えることなく回路ボード４１２と回路ボード４１４との間で熱導体ピラー４１８を保持するために留め具４８２により適用される圧力は、熱導体ピラー４１８を圧縮し得ると理解される必要がある。留め具４８２により供される圧力は、端部４３２，４３４と各導電回路層４２８，４３０との間に所定の接触力を形成し易くし、端部４３２，４３４と各導電回路層４２８，４３０との間に所定の熱および/又は電気インターフェースを供し易くし得る。端部４３２および端部４３４は本明細書では“第１”および/又は“第２”端部とそれぞれ呼び得る。
【００５７】
熱導体ピラー４１８の長さは導電回路層４２８と導電回路層４３０との間のギャップに所定の寸法を供するように選択され得る。例えば、熱導体ピラー４１８の長さは、所定の最小寸法のギャップを確保し易くするように選択され得る。
【００５８】
回路ボード・アッセンブリ４１０の典型的な態様では、熱導体ピラー４１８の端部４３２および端部４３４の両方は、導電回路層４２８および導電回路層４３０とそれぞれ単に係合（すなわち、物理接触）している。代替的には、１つ以上の熱導体ピラー４１８の端部４３２および端部４３４の一方は、限定されるものではないがはんだ付け、エポキシ、接着剤、圧入、カラー、クランプ、ネジ留め具、クリップ等の、熱導体ピラーおよび各導電回路層４２８又は導電回路層４３０とは別で、端部４３２又は端部４３４および各導電回路層４２８又は導電回路層４３０と係合する（すなわち、物理接触する）コンポーネント（図示せず）を使用して各導電回路層４２８又は各導電回路層４３０に機械的に接続される。留め具４８２はネジ留め具として示しているが、回路ボード・アッセンブリ４１０はネジ留め具に限定されない。むしろ、回路ボード４１２および回路ボード４１４は、限定されるものではないが、カラー、弾性部材（例えば弾性バンド）、クランプ、クリップ等の任意の他の適当な方法、手段、構造、締め具等を使用して一体として機械的に接続され得る。
【００５９】
任意には、１つ以上の締め具４８２は熱導体ピラー４１８と略同様の方法で伝熱するように構成される。例えば、１つ以上の締め具４８２は相対的に低い熱抵抗率および相対的に高い熱導電率を有し得る。締め具４８２の相対的に高い熱導電率ｋの例としては、限定されるものではないが約１００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きい、約２００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きい、約３００Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きいものが挙げられる。図８から分かるように、各留め具４８２は、留め具４８２の対向する端部で金属基板４２０および金属基板４２２の両方と係合（すなわち、物理接触）している。つまり、１つ以上の締め具４８２は、金属基板４２０と金属基板４２２との間で熱が直接移動するための熱経路を供する熱導体ピラーを規定し得る。留め具４８２は本明細書では“熱導体ピラー”とそれぞれ呼び得る。
【００６０】
更に、任意には、１つ以上の留め具４８２は、当該留め具４８２が金属基板４２０と金属基板４２２との間で電気経路を直接規定するように電気導電性を有する。例えば、回路ボード・アッセンブリ４１０の典型的な態様では、留め具４８２はそれぞれ電気導電性を有する。留め具４８２が電気導電性を有する態様では、導電回路層４２８および導電回路層４３０のパターンは、例えば図８内の留め具４８２で示されているように、留め具４８２が導電回路層４２８および導電回路層４３０に電気接続しないように選択される。
【００６１】
図９はスタックで配置された２つ以上の回路ボードを示す回路ボード・アッセンブリ５１０の別の態様の断面図である。回路ボード・アッセンブリ５１０はスタックで配置された３つの回路ボード５１２，５１４および５８４を含む。また、回路ボード・アッセンブリ５１０は熱導体ピラー５１８および回路ボード５１２，５１４および/又は５８４に設けられた１つ以上の電子デバイス（図示せず）を含む。回路ボード５１２および回路ボード５１４は、基板５２０および基板５２２をそれぞれ、および基板５２０および基板５２２に位置付けられた導電回路層５２８および導電回路層５３０をそれぞれ含む。回路ボード５８４は基板５８６および対向する導電回路層５８８，５９０を含む。回路ボード・アッセンブリ５１０の典型的な態様では、基板５２０，５２２，および５８６は限定されるものではないが、エポキシガラス、ＦＲ４等の複合材料からそれぞれ製造される。ある態様では、１つ以上の回路ボード５１２，５１４および/又は５８４は１つ以上の他の回路ボード５１２，５１４および/又は５８４と比べて異なるタイプの回路ボードとなっている。回路ボード５１２，５１４および５８４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。熱導体ピラー５１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００６２】
回路ボード・アッセンブリ５１０の典型的な態様では、熱導体ピラー５１８は、回路ボード５１２と回路ボード５８４との間で延在する１つ以上の熱導体ピラー５１８ａ、回路ボード５１４と回路ボード５８４との間で延在する１つ以上の熱導体ピラー５１８ｂ、および回路ボード５１２と回路ボード５１４との間で延在する１つ以上の熱導体ピラー５１８ｃを含む。具体的には、熱導体ピラー５１８ａの対向する端部５３２ａおよび５３４ａは各回路ボード５１２および回路ボード５８４の各導電回路層５２８および導電回路層５８８と熱および電気接触して係合される。これにより、熱導体ピラー５１８ａは回路ボード５１２と回路ボード５８４との間に熱および電気経路を供する。回路ボード・アッセンブリ５１０の典型的な態様では、熱導体ピラー５１８ｂの対向する端部５３２ｂおよび５３４ｂは各回路ボード５１４および回路ボード５８４の各導電回路層５３０および導電回路層５９０と熱および電気接触して係合される。これにより、熱導体ピラー５１８ｂは回路ボード５１４と回路ボード５８４との間に熱および電気経路を供する。回路ボード・アッセンブリ５１０の典型的な態様では、熱導体ピラー５１８ｃの対向する端部５３２ｃおよび５３４ｃは各回路ボード５１２および回路ボード５１４の各導電回路層５２８および導電回路層５３０と熱および電気接触して係合される。これにより、熱導体ピラー５１８ｃは回路ボード５１２と回路ボード５１４との間に熱および電気経路を供する。端部５３２ａ、５３２ｂ、５３２ｃ、５３４ａ、５３４ｂおよび５３４ｃは本明細書では“第１”および/又は“第２”端部とそれぞれ呼び得る。
【００６３】
回路ボード５１２、５１４および５８４の各々は当該回路ボードに設けられる任意の数の電子デバイスを含み得る。例えば、１つ以上の回路ボード５１２、５１４および/又は５８４は当該回路ボードに設けられる電子デバイスを含まなくてよい。ある態様では、例えば、回路ボード５８４は導電回路層５８８に設けられる１つ以上の電子デバイスおよび/又は導電回路層５９０に設けられる１つ以上の電子デバイスを含む。更に、ある態様では、回路ボード５８４が当該回路ボードに設けられる電子デバイスを含むかにかかわらず、回路ボード５８４は、回路ボード５１２に設けられる１つ以上の電子デバイスを制御し、および/又は回路ボード５１４に設けられる１つ以上の電子デバイスを制御する回路ボードである。
【００６４】
任意には、回路ボード５１２および/又は回路ボード５１４は、ヒートシンク５４６およびヒートシンク５４８にそれぞれ直接的又は間接的に設けられる。回路ボード・アッセンブリ５１０の典型的な態様では、回路ボード５１２および回路ボード５１４はヒートシンク５４６およびヒートシンク５４８にそれぞれ直接設けられる。しかし、他の態様では、ヒートシンク５４６および/又はヒートシンク５４８は１つ以上のサドル（図示せず）、１つ以上の熱パイプ（図示せず）等を通じて各基板５２０および基板５２２に熱接続されるリモート（又は離れた;remote）ヒートシンクであり得る。更に、ヒートシンク５４６および/又はヒートシンク５４８に加えて又は代えて、基板５２０および/又は基板５２２は、限定されるものではないが冷却プレート、液体タンクおよび/又は他の容器等の別のタイプのヒートリザーバー（又は熱容器;heat reservoir）へ直接的に又は間接的に設けられ得る。
【００６５】
３つの回路ボードが示されているが、回路ボード・アッセンブリ５１０は任意の数の回路ボードを含み得る。例えば、回路ボード・アッセンブリ５１０が三相の電力を制御するために使用される用途では、回路ボード・アッセンブリ５１０は、３つの他の回路ボードの電子デバイスを制御する制御ボードである（スタックで配置されている又はスタックで配置されていない）第４の回路ボードを用いて、１つ以上の電子デバイスをそれぞれ保持する３つの回路ボードのスタックを含み得る。
【００６６】
回路ボード５８４は回路ボード５１２および回路ボード５１４を用いてスタックに配置されるように示されているが、他の態様では、回路ボード５８４は回路ボード５１２と又は回路ボード５１４と略同一平面上に配置され得る。更に、回路ボード５８４がスタックで配置されないある態様では、回路ボード５８４、および回路ボード５８４が略同一平面上にある回路ボード５１２又は５１４が２つのゾーンのために独立した冷却を供するように、回路ボード５８４は熱導体カラム５１８を含み、および/又は金属コア回路ボードであり得る。
【００６７】
図１０は回路ボード・アッセンブリ６１０の別の態様の概略である。回路ボード・アッセンブリ６１０は、回路ボード６１２および６１４、回路ボード６１２および/又は６１４に設けられた１つ以上の電子デバイス６１６、熱導体ピラー６１８、および熱伝導材６１９を含む。回路ボード６１２および回路ボード６１４は、基板６２０および基板６２２をそれぞれ、並びに基板６２０および基板６２２に位置付けられた導電回路層６２８および導電回路層６３０をそれぞれ含む。回路ボード・アッセンブリ６１０の典型的な態様では、単一の電子デバイス６１６は、導電回路層６２８と電気接続して回路ボード６１２の導電回路層６２８に設けられる。回路ボード６１２および回路ボード６１４の各々は本明細書では“第１”および/又は“第２”回路ボードと呼び得る。熱導体ピラー６１８は本明細書では“導体ピラー”と呼び得る。
【００６８】
回路ボード６１２および回路ボード６１４は、導電回路層６２８および導電回路層６３０がギャップＧ１を横切って相互に面するように配置されている。具体的には、熱導体ピラー６１８は、当該熱導体ピラー６１８がギャップＧ１分導電回路層６２８と導電回路層６３０を離隔するように導電回路層６２８と導電回路層６３０との間で長さ分延在している。熱導体ピラー６１８の長さは、ギャップＧ１に所定の寸法を供するように、例えば所定量の間隔を回路ボード６１２と回路ボード６１４との間に供するように選択され得る。
【００６９】
熱伝導材６１９は、当該熱伝導材６１９が回路ボード６１２および回路ボード６１４の長さおよび/又は幅の少なくとも一部に沿って導電回路層６２８と導電回路層６３０との間のギャップＧ１を満たすように回路ボード６１２と回路ボード６１４との間に位置付けられる。熱伝導材６１９は導電回路層６２８および６３０と熱接触して導電回路層６２８および導電回路層６３０の両方と係合する。熱伝導材６１９は、当該熱伝導材６１９が電気絶縁性を有するように１つ以上の誘電材料から製造される。熱伝導材６１９は導電回路層６２８および導電回路層６３０を相互に電気的に絶縁する。
【００７０】
熱伝導材６１９は伝熱するように構成されている。具体的には、熱伝導材６１９は相対的に低い熱抵抗率および相対的に高い熱導電率を有する。熱伝導材６１９の相対的に高い熱導電率ｋの例としては、限定されるものではないが約５Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きい、約９Ｗ /（ｍ・Ｋ）よりも大きいものが挙げられる。熱伝導材６１９は、例えば限定されるものではないがエポキシ、熱導体フィラー材料、埋設された金属粒子を有する材料等の、熱伝導材６１９が本明細書で記載および/又は例示するものとして作用することが可能な任意の材料から製造され得る。熱伝導材６１９のサイズ（例えば、長さ、径、幅、厚さ等）、形状、および/又は材料は、熱伝導材６１９の熱導電特性および/又は熱抵抗特性に作用するように選択され得る。熱伝導材６１９は任意の材料から製造され、任意のサイズを有し、および任意の形状を有し、任意の材料、任意のサイズ、および任意の形状は熱伝導材６１９を供するために選択され得る。
【００７１】
熱伝導材６１９は熱が回路ボード６１２と回路ボード６１４との間で移動するための熱経路を供する。熱伝導材６１９は、回路ボード６１２と回路ボード６１４との間の熱経路を通じて電子デバイス６１６から熱を分散するように構成されている。具体的には、回路ボード・アッセンブリ６１０の典型的な態様では、電子デバイス６１６から発生する熱は、熱伝導材６１９に直接、および回路ボード６１２を通じての両方により伝導する。回路ボード６１２を通じて伝導した熱のいくつか、および電子デバイス６１６から直接熱伝導材６１９により受容された熱のいくつかは、例えば周囲環境におよび/又は基板６２０に設けられたヒートシンク（図示せず）に直接的に分散するため、導電回路層６２８を通じて、および基板６２０を通じて移動する。更に、回路ボード６１２を通じて伝導した熱のいくつかは、導電回路層６２８を通じて熱伝導材６１９に移動する。熱伝導材６１９は、導電回路層６２８から受容した熱および電子デバイス６１６から直接受容した熱のいくつかをギャップＧ１に沿って回路ボード６１４の導電回路層６３０に伝導する。熱は、例えば周囲環境におよび/又は基板６２２に設けられたヒートシンク（図示せず）に直接的に分散するため、導電回路層６３０を通じて、および基板６２２を通じて移動する。これにより、熱伝導材６１９は、電子デバイス６１６を不動態化すると共に熱拡散のための熱的作用を果たすために使用され得る。熱伝導材６１９が内部に埋設された導電性粒子を有する材料から製造される態様では、電子部品６１６は電気ショート（又は短絡;shorting）を抑制するために不動態化され得る。
【００７２】
上記のとおり、熱導体ピラー６１８は回路ボード６１２および回路ボード６１４の導電回路層６２８および導電回路層６３０をギャップＧ１分離隔する。任意には、熱導体ピラー６１８は、熱が回路ボード６１２と回路ボード６１４との間で移動するための熱経路を供し、および/又は導電回路層６２８と導電回路層６３０との間に電気経路を供する。
【００７３】
上記説明は例示的であって限定的なものではないことを意図していることは理解できよう。例えば、上記実施形態（および/又は態様）は相互に組み合わせて使用され得る。更に、多くの変更特定の状況又は材料を本発明の範囲から逸脱することなく本発明の教示に適合させるためになされ得る。本明細書に記載した寸法、材料のタイプ、様々なコンポーネントの向き、および様々なコンポーネントの数および位置は、特定の態様のパラメータを規定することを意図しており、決して限定するものでなく、典型的な態様に過ぎない。クレームの精神および範囲内で多くの他の態様および変更は、上記説明を見た際に当業者にとって自明であろう。従って、発明の範囲は、クレームを参照してクレームが権利付与された同等物の最大の範囲に沿って決定されるべきである。クレームにおいて、用語“含む（including）”および“in which”はそれぞれ用語“含む（comprising）”および“wherein”の平易に表した英語同等物として使用される。更に、クレームにおいて、用語“第１”、“第２”および“第３”等は単にラベルとして使用されており、対象物に数的要件を課す意図はない。更に、クレームの限定内容が語句“ための手段”を明確に使用し、続いて更なる構造の規定が欠けた機能の記載をしていない限り、クレームの限定内容はミーンズ・プラス・ファンクション形式で書かれておらず、米国特許法１１２条第６パラグラフに基づき解釈されることを意図していない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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