(57)【要約】  印刷回路基板アセンブリ１及び印刷回路基板アセンブリ１を製造する方法が提供される。該方法は、基板２を準備するステップと、該基板２上に回路パターンを印刷し、これにより未硬化導電材料７の底部層４ａ及び絶縁材料８の上部層４ｂを形成するステップと、上記回路パターンの上部層４ｂ上に少なくとも１つの電気接続部６を有する少なくとも１つの電子部品５を配置するステップであって、該少なくとも１つの電子部品５の上記少なくとも１つの電気接続部６が上記未硬化導電材料７を有する底部層４ａとの少なくとも１つの電気的接続９を形成するステップと、該上部層４ｂ上に少なくとも１つの電子部品５を配置するステップの後に、導電材料７及び絶縁材料８を硬化するステップと、を有する。この方法によれば、導電材料７は上記少なくとも１つの電子部品５を基板２に機械的に固定する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板アセンブリを製造する方法であって、
基板を準備するステップと、
前記基板上に回路パターンを印刷し、これにより未硬化導電材料の底部層及び絶縁材料の上部層を形成するステップと、
少なくとも１つの電気接続部を備える少なくとも１つの電子部品を前記回路パターンの前記上部層上に配置するステップであって、前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が前記未硬化導電材料を有する前記底部層との少なくとも１つの電気的接続を形成するステップと、
前記少なくとも１つの電子部品を前記上部層上に配置した後に、前記導電材料及び前記絶縁材料を硬化させ、これにより前記導電材料が前記少なくとも１つの電子部品を前記基板に機械的に固定するステップと、
を有する、方法。
【請求項２】
前記導電材料及び前記絶縁材料が、印刷後に前記底部層及び前記上部層を形成する化合物の一部である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記化合物が懸濁物である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記化合物が前記絶縁材料にコロイドを形成する添加物を有する、請求項２又は請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が、前記底部層の前記導電材料に電気的に接触する金属ピンである、請求項１ないし４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記化合物が光反射性粒子及び透明な光屈折性粒子の一方を有する、請求項２ないし５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記底部層と前記上部層との間に反発力が発生され、これにより前記底部層が前記基板に向かって引っ張られる一方、前記上部層が前記基板から押し離される、請求項１ないし６の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記基板が、絶縁膜により被覆された金属板を有する、請求項１ないし７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記絶縁材料が、アクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン樹脂及びメラミン・ホルムアルデヒドからなる群から選択される、請求項１ないし８の何れか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記未硬化導電材料及び絶縁材料が前記基板上にスクリーン印刷技術を用いて印刷される、請求項１ないし９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記未硬化導電材料及び絶縁材料が前記基板上にインクジェット印刷技術を用いて印刷される、請求項１ないし８の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの電子部品が前記印刷された回路パターン上にピックアンドプレースマシンを用いて配置される、請求項１ないし１１の何れか一項に記載の方法。
【請求項１３】
基板と、
印刷された導電材料の底部層及び絶縁材料の上部層と、
前記上部層上に配置された少なくとも１つの電気接続部を備える少なくとも１つの電子部品と、
を有する印刷回路基板アセンブリであって、
前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が前記導電材料の前記底部層との少なくとも１つの電気的接続を形成し、前記印刷された導電材料が前記少なくとも１つの電子部品を前記基板に機械的に固定している、
印刷回路基板アセンブリ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が、前記底部層の前記導電材料に電気的に接触する金属ピンである、請求項１３に記載の印刷回路基板アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載の印刷回路基板アセンブリを有する固体照明装置であって、前記少なくとも１つの電子部品が固体発光ダイを有する、固体照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷電子装置作製技術に基づいて印刷回路基板アセンブリを製造する方法に関する。本開示は、特に固体発光（ＳＳＬ）装置に使用するための印刷回路基板アセンブリにも関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷電子装置作製技術（プリンテッドエレクトロニクス）は、基板上に電気装置を作製するための一群の印刷方法である。該技術は、種々の電気モジュールを製造するために既に普通に使用されており、電子副モジュールに対する劇的な費用低減を期待させる新生の分野と見られていると同時に、更なる集積及び新規な設計解決策のための新たな有望な方向を定めている。
【０００３】
従来の印刷技術と同様の態様で、印刷電子装置作製技術はインク層を順に重ねて塗布するステップを伴う。材料上にパターンを画定するのに適した略全ての工業印刷法を利用することができる。典型的には、標準的印刷装置又はスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷及びインクジェット等の他の低コスト装置が使用される。
【０００４】
印刷電子装置作製技術の重要な適用分野は、ＳＳＬ装置のものである。米国特許出願公開第2013/0082298号公報は、基板上に配置されて印刷導体に接続されたＬＥＤダイを開示している。当該基板は、自身の面の1以上に塗布された接着剤を有している。
【０００５】
米国特許出願公開第2011/0154661号公報は、インクジェット印刷によりベース基板上に導体含有第１インクを、次いで該導電パターンを囲み上記ベース基板上に絶縁体含有第２インクを順に塗布して印刷回路基板を形成し、該印刷回路基板上にエレメントを、該エレメントの電極が上記導電層に接触するように取り付け、該導電層を高温で硬化させることにより印刷回路基板を製造する方法を開示している。
【０００６】
印刷電子装置作製技術の分野における更なる発展のための幾つかの方向を識別することができる。例えば、もっと効果的な製造過程を可能にする又は複数の応用において新たなフィーチャの提供を可能にする新たなインク及び基板材料を見付けることが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示の広義の目的は、印刷電子装置作製技術に基づいて印刷回路基板アセンブリを製造する改善された又は代替的方法を提供することである。特定的な目的は、ＬＥＤ照明エンジン、ＬＥＤランプ及びＬＥＤ照明器具等のＳＳＬ装置のための改善された又は代替的印刷回路基板を提供することを含む。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、独立請求項により定義される。実施態様は、従属請求項、当該説明及び図面に記載される。
【０００９】
第１態様によれば、印刷回路基板アセンブリを製造する方法が提供される。該方法は、以下のステップ、即ち、基板を準備するステップと；該基板上に回路パターンを印刷し、これにより未硬化導電材料の底部層及び絶縁材料の上部層を形成するステップと；少なくとも１つの電気接続部を備える少なくとも１つの電子部品を前記回路パターンの上部層上に配置するステップであって、前記少なくとも１つの電子部品の少なくとも１つの電気接続部が前記未硬化導電材料を有する底部層との少なくとも１つの電気的接続を形成するステップと；前記少なくとも１つの電子部品を前記未硬化導電材料上に配置した後に、前記導電材料を硬化させるステップと；を有する。
【００１０】
この方法によれば、前記硬化された導電材料は前記電子部品の電気的接続及び機械的固定をもたらす。このように、製造工程の数を低減することができる。何故なら、電子部品を基板に対して半田付けにより又は接着剤若しくは機械的固定具を使用して固定する必要がないからである。このことは、より簡単で一層経済的な製造過程を可能にする。更に、電子部品と基板との間の接合部の数を低減することができ、この結果、熱伝導度が増加して、熱が基板を介して電子部品から効率的に除去されることを可能にし得る。
【００１１】
上記基板は、例えば、プラスチック薄膜又は鋼若しくはアルミニウムプレート等の金属板とすることができる。該基板は絶縁材料を含むことができる。該基板は、透明又は不透明とすることができ、可撓性又は剛性とすることができる。種々の基板材料を使用することができるという事実は、該基板の可能性のある用法を更に増加させる。例えば、該基板は、照明器具のハウジングの一部とすることができ、及び／又はＳＳＬ装置の冷却を行うことができる。該基板は、ＦＲ１基板上のアルミニウム膜等の積層体とすることができる。該基板は、プラスチック薄膜等の薄膜、又は当該基板を他の基板上若しくは照明器具のハウジングの一部上に積層することができるように接着層を有するアルミニウム膜とすることができる。該基板は、白色コーティングされた金属板若しくは膜、又は絶縁層により被覆された金属板若しくは膜等の積層体とすることができる。金属板又は膜の形態の基板は、好ましくは、印刷された後の前記導電材料を硬化させるための高い硬化温度を扱うことができるＳｉＯ２、ＳｉＮ３又はポリアミド層等の絶縁層により被覆される。導電材料の一層高い硬化温度の結果、導電経路の導電率が増加され得、このことは一層薄い又は小さな導電経路の配設を可能にし得る。このことは、より少ない導電材料しか必要とされない故に、当該印刷回路基板アセンブリのコストを低下させることができる。
【００１２】
前記少なくとも１つの電子部品はＳＳＬダイを有することができ、該ＳＳＬダイは、例えば、半導体発光ダイオード、有機発光ダイオード、ポリマ発光ダイオード及び／又はレーザダイオードを含むことができる。該少なくとも１つの電子部品には、前記導電材料に対する１以上の電気的接合部を提供する１以上の電気接続部が設けられる。
【００１３】
前記導電材料は、硬化後に絶縁体を形成する絶縁材料を含む化合物の一部とすることができる。該化合物は、印刷後に層を形成する懸濁物（懸濁液）とすることができる。上記絶縁材料は、上記少なくとも１つの電子部品を基板に機械的に固定することを助けることができる。異なる特性を持つ材料の化合物を使用することは、特定の用途に良く適合された印刷回路基板を製造する可能性を拡大させる。
【００１４】
印刷の後、上記化合物内の材料は少なくとも２つの層を前記基板の面に対して実質的に平行に形成する。これらの層は、基板の面に対し垂直な方向に互いに重なって位置される。これら少なくとも２つの層は導電層及び絶縁層を有する。底部層は前記少なくとも１つの電気的接続を形成する。このような層を設けることにより、当該印刷回路基板は特定の用途に使用するために一層良好に適合され得る。例えば、絶縁層が上記少なくとも１つの電気的接続を形成する層を覆うことができ、これにより、当該印刷回路基板アセンブリの信頼性を向上させる助けとなり得る及び／又は特定の法的要件を満たすことを可能にし得る電気的安全バリアを設ける。安全バリアを設けることは、短絡の危険性を低減する助けとなり得、これにより、照明器具における非絶縁ドライバの使用を容易にする。
【００１５】
上記少なくとも２つの層は、鏡面反射及び拡散反射の一方をもたらすことができる。この目的のために、前記化合物は透明な光屈折性粒子及び光反射性粒子の一方を有することができる。斯様な粒子は、上記化合物の材料の１以上（これにより、母材として働く）内に含まれる。例えば、第２材料が母材であり得る。上記透明な光屈折性粒子は、対応する母材とは異なる屈折率を有する。上記光反射性粒子は鏡面反射的又は拡散反射的とすることができる。
【００１６】
上記少なくとも２つの層の間には、反発力が存在し得る。このような力は、前記１以上の電子部品を前記基板に固定する、及び／又は前記化合物が印刷の後に所望の順番に従って層を形成する確率を増加させる助けとなり得る。このような力の結果は、底部層（例えば電気的接続を形成する層）が前記基板及び／又は前記電子部品の電気接続部に向かって引っ張られるというものであり得る。このような力の結果、上部層（例えば絶縁層）が前記基板及び／又は前記電子部品の電気接続部から押し離される。
【００１７】
前記電気的接続を形成する層及び前記絶縁層は、互いに反発し得る。例えば、前記電気的接続を形成する導電層及び前記基板は親水性とすることができる一方、前記絶縁層は疎水性とする。この構成により、上記導電層は基板上に形成することができる一方、上記絶縁層は上方に押されて、該導電層を覆うことができる。他の変形例は、上記絶縁層及び基板が疎水性であり、上記導電層が親水性であるというものである。この構成によれば、絶縁層を基板（金属基板であり得る）上に形成することができ、導電層を上記絶縁層上に、該絶縁層が導電経路と上記金属基板との間の電気的絶縁を行うように形成することができる。
【００１８】
前記回路パターンは前記基板上にスクリーン印刷技術又はインクジェット印刷技術を用いて印刷することができる。前記少なくとも１つの電子部品は、印刷された回路パターン上にピックアンドプレースマシンを用いて配置することができる。これらは、印刷回路基板アセンブリを製造するための有効且つ適切な方法であり、特に本発明に適している。
【００１９】
当該製造工程及び／又は結果としての印刷回路基板アセンブリを改善するために、前記化合物は添加物を有することができる。例えば、前記第２材料はコロイドの形態の添加物を有することができる。更に、上述した製造方法は、前記電子部品を基板に固定する助けとするために接着剤、ネジ、クランプ及び／又は半田付け等の追加の機械的固定が行われるステップを有することができる。
【００２０】
印刷回路基板アセンブリは、上述した説明に従って製造することができる。斯様な印刷回路基板アセンブリの前記導電材料は、前記少なくとも１つの電子部品の機械的固定及び電気的接続を同時にもたらすものである。前記化合物の他の部分の全て又は幾らかは、該少なくとも１つの電子部品の基板に対する機械的固定を助け得る。
【００２１】
第２態様によれば、基板と、印刷された導電材料の底部層及び絶縁材料の上部層と、前記上部層上に配置された少なくとも１つの電気接続部を備える少なくとも１つの電子部品と、を有する印刷回路基板アセンブリが提供され、前記少なくとも１つの電子部品の電気接続部は、前記導電材料の底部層との少なくとも１つの電気的接続を形成する。この構成によれば、前記少なくとも１つの電子部品は前記印刷された導電材料により前記基板に機械的に固定される。追加の固定具を設ける必要がないので、斯様な印刷回路基板は、効果的且つ経済的な工程により製造することができる。前記少なくとも１つの電子部品は、半導体発光ダイオード、有機発光ダイオード、ポリマ発光ダイオード及びレーザダイオードのうちの１つ等のＳＳＬダイを有することができる。
【００２２】
本発明は、請求項に記載されるフィーチャの全ての可能性のある組み合わせに関係するものであることに注意されたい。
【００２３】
本発明の上記及び他の態様は、本発明の実施態様を示す添付図面を参照して更に詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、印刷回路基板アセンブリの概略側面図である。
【図２】図２は、印刷回路基板アセンブリを製造する方法のフローチャートである。
【図３ａ】図３ａは、図２に示した方法の或るステップを示す。
【図３ｂ】図３ｂは、図２に示した方法の別のステップを示す。
【図３ｃ】図３ｃは、図２に示した方法の別のステップを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図に示されるように、層及び領域の寸法は解説目的で誇張され、かくして、本発明の実施態様の全体的構造を示すために提示されている。また、同様の符号は全体を通して同様の構成要素を示している。
【００２６】
以下、本発明を、本発明の現在のところ好ましい実施態様が示された添付図面を参照して更に詳細に説明する。しかしながら、本発明は、多数の異なる形態で実施化することができるもので、ここに記載される実施態様に限定されると見なされるべきではなく、これら実施態様は、むしろ、徹底さ及び完全さのために提示されて、当業者に本発明の範囲を十分に伝えるものである。
【００２７】
図１は、ＬＥＤ照明エンジン、ＬＥＤランプ及びＬＥＤ照明器具等のＳＳＬ装置並びに他の電子製品及び／又は副アセンブリのための印刷回路基板アセンブリ１の概略側面図を示す。該印刷回路基板アセンブリ１は基板２を有し、該基板は透明又は不透明とすることができる。可撓性及び剛性の両方の基板２を使用することができる。基板２は積層構造体とすることができる。基板２は、例えば、ガラス、セラミック、鋼、アルミニウム、プラスチック、木材、ボール紙又は紙材から形成することができる。基板２は、例えば、鋼又はアルミニウムから形成された板又は膜とすることができる。基板２は、ＦＲ１基板又は同様のものとすることができる。基板２は、ＳｉＯ２層、ＳｉＮ３層及び／又はポリマ層等の電気的に絶縁な材料３を含むことができる。該電気絶縁材料は、積層膜又はテープとすることができる。例えば、基板２は、ＰＲＴ膜により被覆された金属板、ＳｉＯ２層により被覆されたアルミニウム膜又は白色塗装金属板とすることができる。
【００２８】
少なくとも２つの層４ａ，４ｂが、例えば、スクリーン印刷又はインクジェット印刷を有する方法により基板２上に配設される。図１に示された実施態様は２つの層４ａ，４ｂを有し、この場合において、底部層４ａは導電材料７の層である一方、上部層４ｂは第２材料８の層である。導電材料７の層４ａは、基板２上に導電回路を形成する。第２材料８の層４ｂは絶縁性とすることができ、これにより、電気的な安全バリアを設ける。第２材料８の層４ｂは、水等の雰囲気汚染による層４ａの腐食を防止するための保護バリアを提供することができる。層４ａ，４ｂがスクリーン印刷された場合、これら層の合計厚は典型的に約２０μｍ以下となるが、更に厚い層を有することも可能である。層４ａ，４ｂがインクジェット技術を用いて印刷された場合、これら層の合計厚は典型的に約３μｍ以下となる。導電材料７は、Ａｇ、Ｃｕ並びにＡｇ及びＣｕの導電性混合物からなる群から選択することができる。第２材料８は、アクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン樹脂及びメラミン・ホルムアルデヒドからなる群から選択することができる。２つの層４ａ，４ｂは互いに混じり合わないものとすることができる。
【００２９】
印刷回路基板アセンブリ１は少なくとも１つの電子部品５を有し、該電子部品は導電材料７の層４ａにより基板２に固定される。図１には、３つの電子部品５が図示されている。第２材料８の層４ｂは、電子部品５を基板２に機械的に固定することを補助する。電子部品５を基板２に固定することを補助するために、必要なら、接着剤、ネジ及び／又はクランプ等の追加の固定手段を設けることもできる。電子部品５は、半導体発光ダイオード、有機発光ダイオード、ポリマ発光ダイオード及び／又はレーザダイオード等の１個又は数個のＳＳＬデバイスを持つＳＳＬダイを有することができる。
【００３０】
導電材料７は、電子部品５の少なくとも１つの電気的接続９を形成する。各電子部品５は、例えば金属ピン等の少なくとも１つの電気接続部６を有し、該電気接続部は導電材料７との電気的接触を行う。かくして、電気接続部６は、図１に示されるように、上部層４ｂを貫通して導電材料を有する底部層４ａに電気的に接触し、これにより、当該電子部品５と導電性底部層４ａとの間に電気的接続を設ける。
【００３１】
図２は、印刷回路基板アセンブリ１を製造する方法のフローチャートである。該方法のステップの幾つかの概略図解例が図３ａ〜図３ｃに示されている。ステップＳ１において、導電材料７及び少なくとも１つの電子部品５を支持するための基板２が準備される。基板２の概略斜視図が図３ａに示され、該図は印刷マスク１０も示している。基板２は、透明又は不透明とすることができると共に、可撓性又は剛性とすることができる。基板２は任意の好適な材料から形成することもできる。例えば、基板２は、ガラス、ＰＥＴ又はアルミニウム等の金属から形成された板又は膜とすることができる。基板２は、１以上の電気的に絶縁な材料３を含むことができる。基板２は、例えば、絶縁膜により被覆された金属板とすることができる。このような絶縁膜は、ＳｉＯ２及び／又はＳｉＮ３を有することができる。
【００３２】
ステップＳ２においては、ペーストであり得る未硬化導電材料７が基板２上に印刷される。当該印刷方法は、例えば、スクリーン印刷又はインクジェット印刷とすることができる。印刷の後、該導電材料７は基板２上に所望のパターンを形成することになる。該所望のパターンは印刷マスク１０により定められる。当該導電材料７は、硬化の後に絶縁体を形成する第２材料８を含む化合物の一部とすることができる。該化合物は懸濁物であり得る。Ａｇ印刷ペースト、Ｃｕ印刷ペースト及びＡｇ−Ｃｕ印刷ペースト等の種々のタイプの導電材料７を使用することができる。第２材料８は、例えば、アクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン樹脂及びメラミン・ホルムアルデヒドからなる群から選択することができる。上記化合物は、例えば第２材料８中にコロイドを形成する添加物等の添加物を含むことができる。添加物の使用は、当該製造工程を一層効果的にさせ得る。
【００３３】
導電材料７が第２材料８を含む化合物の一部である場合、当該印刷工程は、少なくとも２つの層４ａ，４ｂが該化合物中の材料により形成される結果を生じさせ得る。このような層４ａ，４ｂは、基板２の面に対して実質的に平行となり得ると共に、基板２の面に対して垂直な方向に互いに重なって配置される。一例として、導電材料７及び第２材料８は、基板２上に層４ａ及び４ｂを各々形成し得る。第２材料８は、導電材料７の底部層４ａを覆う上部層４ｂを形成し得る。スクリーン印刷が用いられる場合、これら層４ａ，４ｂの合計厚は典型的に約２０μｍ以下となるが、更に厚い層を形成することも可能である。インクジェット技術が用いられた場合、これら層４ａ，４ｂの合計厚は典型的に約３μｍ以下となる。
【００３４】
前記化合物は光反射性粒子を含むことができる。例えば、第２材料８が光反射性粒子を含むことができる。このような光反射性粒子は、鏡面反射的又は拡散反射的とすることができる。該光反射性粒子は、球状とすることができ、母材よりも高屈折率を有することができる。該光反射性粒子の屈折率は約１.４５〜約１.７とすることができる。光反射性粒子の例は、約１.５の屈折率を持つガラス粒子である。
【００３５】
光反射性粒子を有する化合物を使用する結果、前記少なくとも２つの層４ａ，４ｂの１以上が特定の用途にとり望ましい光学的特性を有するようになり得る。例えば、導電材料７が、鏡面反射的な層を形成し得る。他の変形例は、第２材料８に含まれる白色反射性粒子により該第２材料が拡散反射性の層を形成するというものである。更に、前記少なくとも２つの層４ａ，４ｂの１以上は、他の層の光学特性の劣化を防止する助けとなり得る。第２材料８は、例えば、導電材料７の鏡面反射性層を覆う層を形成することができ、これにより、導電材料７の酸化による黒化を防止することを助ける。
【００３６】
上記少なくとも２つの層４ａ，４ｂの間には反発力が存在し得る。該反発力は、底部層が基板２に向かって引っ張られる一方、上部層が基板２から押し離されるようなものであり得る。導電材料７は、基板２及び／又は前記少なくとも１つの電子部品５の少なくとも１つの電気接続部６に向かって引っ張られる底部層４ａを形成することができる。第２材料８は、基板２及び／又は前記少なくとも１つの電子部品５の少なくとも１つの電気接続部６から押し離される上部層４ｂを形成することができる。
【００３７】
ステップＳ３においては、少なくとも１つの電子部品５が、基板２及び未硬化導電材料７（又は２つの層４ａ，４ｂ）上に配置される（図３ｂ参照）。上記少なくとも１つの電子部品５を基板２及び未硬化導電材料７（又は２つの層４ａ，４ｂ）上に配置するために、ピックアンドプレースマシンを使用することができる。該少なくとも１つの電子部品５はＳＳＬダイを有することができ、該ＳＳＬダイは半導体発光ダイオード、有機発光ダイオード、ポリマ発光ダイオード及び／又はレーザダイオード等の１個又は数個のＳＳＬデバイスを有することができる。該少なくとも１つの電子部品５は、導電材料７に対して電気的接合部を提供する１以上の電気接続部６を有することができる。これら電気接続部６は絶縁材料８の層４ｂを貫通して、導電性底部層４ａと前記少なくとも１つの電子部品５との間の電気的接続を確立する。該１以上の電気接続部６は、金属ピンを有することができる。該電気接続部６は、当該電気接続部６と導体７との間の電気的接続を改善するための層によりコーティングすることができる。例えば、該電気接続部６はＡｇの層によりコーティングすることができる。
【００３８】
基板２上への少なくとも１つの電子部品５の上記配置に続くステップＳ４において、導電材料７は硬化される。該硬化は、例えば、加熱、放射を介して又は化学添加物の使用により達成することができる。より少ない導電材料７が必要とされ、従って一層低い製造コストにつながり得る故に、時には高い硬化温度を用いることが望ましい。もっと正確に言うと、硬化後の導電材料７の導電率は、典型的に硬化温度の増加に伴い増加する。導電材料７の導電率が高いほど、より少ない導電材料７しか必要とされない。当該硬化温度は、例えば、約１６０℃より高く、他の例では約２００℃より高く又は約３００℃より高くすることができる。該硬化の結果、導電材料７は前記少なくとも１つの電子部品５の少なくとも１つの電気的接続９を形成することとなる。更に、一旦硬化されると、導電材料７は上記少なくとも１つの電子部品５を基板２に固定する（図３ｃ参照）。必要なら、上記少なくとも１つの電子部品５を基板２に固定することを助けるために、接着剤、ネジ及び／又はクランプ等の追加の固定手段を設けることもできる。
【００３９】
当業者であれば、本発明が上述した好ましい実施態様に決して限定されるものでないことを理解するものである。反対に、多数の修正例及び変形例が添付請求項の範囲内で可能である。例えば、前記方法は幾つかの印刷ステップを有することができる。時には、ピンホールの危険性を低減するために２以上の絶縁層を印刷することが望ましい。
【００４０】
更に、当業者によれば、請求項に記載された本発明を実施するに際して図面、当該開示及び添付請求項の精査から、開示された実施態様の変形例を理解し実施することができるものである。尚、請求項において、“有する”なる文言は他の構成要素又はステップを排除するものではなく、単数形は複数を排除するものではない。また、特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これら手段の組み合わせを有利に使用することができないということを示すものではない。
【図１】
2016525792.tif 000003
【図３ａ】
2016525792.tif 000004
【図３ｂ】
2016525792.tif 000005
【図３ｃ】
2016525792.tif 000006
【図２】
2016525792.tif 000007
【国際調査報告】
2016525792.tif 000008
2016525792.tif 000009
2016525792.tif 000010