(57)【要約】剥離装置（１００）は、円弧状の面（１１７）を含む取付部（１１５）を備えた剥離部（１０３）含み、第１の基板（１１１）を円弧状の面に対し取り外し自在に載置するように構成されている。さらに、剥離装置は、剥離部が支持軸を中心に回転している間に剥離部を第２の基板から離れるように移動するように、支持軸（Ｘ）を第２の基板（１１３）に対して移動するように構成された移動機構（１０７）を含む。他の例では、方法は、第１の基板を、剥離部の円弧状の面に対し、取り外し自在に載置する工程と、第２の基板を、支持位置（１０５）に対し、取り外し自在に載置する工程とを有する。さらに、その方法は、剥離部を第２の基板から離れるように移動するように、剥離部の支持軸を第２の基板に対して移動する工程を有し、剥離部が支持軸を中心に回転するにつれて、第１の基板が第２の基板から剥離する。
2016539502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板を第２の基板から剥離するための剥離装置において、
支持軸を中心に回転するように構成された剥離部であって、円弧状の面を有すると共に前記第１の基板を該円弧状の面に対し取り外し自在に載置するように構成された取付部を含む剥離部と、
前記剥離部が前記支持軸を中心に回転している間、該剥離部を前記第２の基板から離れるように移動するように、該支持軸を該第２の基板に対して移動するように構成された移動機構と、
を備えたことを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
前記移動機構は、前記剥離部を前記第２の基板から離れるように移動するように、該剥離部の重さを持ち上げるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
前記剥離部は、前記移動機構が前記支持軸を移動している間、該支持軸を中心に自由に回転するように構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の剥離装置。
【請求項４】
前記円弧状の面は、該円弧状の面の外側放射方向輪郭に沿って変化する曲率半径を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の剥離装置。
【請求項５】
前記取付部は、１つ以上の真空ポートを有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の剥離装置。
【請求項６】
第１の基板を第２の基板から剥離するための方法であって、
（Ｉ）前記第１の基板を、剥離部の円弧状の面に対し、取り外し自在に載置する工程と、
（II）前記第２の基板を、支持位置に対し、取り外し自在に載置する工程と、
（III）前記剥離部を前記第２の基板から離れるように移動するように、該剥離部の支持軸を該第２の基板に対して移動する工程と、
を有し、
前記剥離部が前記支持軸を中心に回転するにつれて、前記第１の基板が前記第２の基板から剥離することを特徴とする方法。
【請求項７】
前記工程（III）は、前記剥離部を前記第２の基板から離れるように移動するように、該剥離部の重さを持ち上げることを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記工程（Ｉ）は、前記工程（III）の間に前記軸を中心としたモーメントを発生させるように、前記剥離部を配置する工程をさらに有することを特徴とする請求項６または７に記載の方法。
【請求項９】
前記工程（III）のモーメントが、該工程（III）の間に、前記剥離部の前記支持軸を中心とした回転を駆動することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記工程（II）は、前記第２の基板を、前記支持位置を有する支持台に対し、取り外し自在に載置することを含み、
前記工程（III）は、前記剥離部が前記支持軸を中心に回転するにつれて、前記支持台を移動することをさらに有することを特徴とする請求項６から９のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、米国特許法第１１９条の下、２０１３年１１月１９日出願の米国仮特許出願第６１／９０６，０６５号の優先権の利益を主張し、その内容は依拠され、参照により、全体として本明細書に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、概して、基板を剥離するための方法および装置に関し、特に、第１の基板を第２の基板から剥離するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
可撓性電子機器などの装置の製造において、薄い可撓性ガラスの使用に関心がもたれている。可撓性ガラスは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサー、および、太陽電池等の電子装置の製造または性能に関する多くの有利な特性を有しうる。可撓性ガラスの使用における１つの要素は、ガラスをロール状ではなく、シート状で取り扱うことが可能であるということである。
【０００４】
可撓性ガラスの処理中における、可撓性ガラスの取り扱いを可能にするために、可撓性ガラスは、典型的には、堅い担体基板にポリマー接合材を用いて接合される。担体基板に接合されると、担体基板の剛性およびサイズが、可撓性ガラスを曲げ、または、破損させることなく、製造時に接合構造が取り扱われることを可能にする。例えば、ＬＣＤの製造において、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）部を、可撓性ガラスに取り付けてもよい。
【０００５】
処理後に、可撓性ガラスは、担体基板から取り除かれる。しかしながら、可撓性ガラスの壊れ易さを考えると、可撓性ガラスを担体基板から取り外すために加えられる力が、可撓性ガラスを破損しうる。さらに、分離処理は、担体基板をも破損させうることが多く、担体基板を、後で使用することを不可能にする。したがって、薄い可撓性ガラスを担体基板から取り外すための実用的な解決策が必要とされており、その解決策は、可撓性ガラス、または、担体基板を破損させる可能性を減らす。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、詳細な説明で記載される例示の態様の基本的理解のために、本開示の簡略化した概要を示す。
【０００７】
本開示の第１の態様において、第１の基板を第２の基板から剥離するための剥離装置は、支持軸を中心に回転するように構成された剥離部を備えている。剥離部は、円弧状の面を有すると共に第１の基板を円弧状の面に対し取り外し自在に載置するように構成された取付部を含む。さらに、その剥離装置は、剥離部が支持軸を中心に回転している間、剥離部を第２の基板から離れるように移動するように、支持軸を第２の基板に対して移動するように構成された移動機構を備えている。
【０００８】
第１の態様の一例においては、移動機構は、剥離部を第２の基板から離れるように移動するように、剥離部の重さを持ち上げるように構成されている。
【０００９】
また、第１の態様の他の例においては、剥離部は、移動機構が支持軸を移動している間、支持軸を中心に自由に回転するように構成されている。
【００１０】
また、第１の態様のまた他の例においては、円弧状の面は、円弧状の面の外側放射方向輪郭に沿って変化する曲率半径を有する。
【００１１】
また、第１の態様のさらに他の例においては、取付部は、１つ以上の真空ポートを有する。
【００１２】
また、第１の態様の別の例においては、取付部は、円弧状の面から延伸する、隆起した表面部分を有し、その隆起した表面部分は、円弧状の面の曲率とほぼ等しい曲率を含む、隆起した表面を有する。
【００１３】
また、第１の態様のまた別の例においては、取付部は、取付部の表面部分に外接する密封部をさらに有する。
【００１４】
また、第１の態様のさらに別の例においては、剥離装置は、第２の基板を支持するように構成された支持台を、さらに備えている。一例においては、支持台は、第２の基板を支持台に取り外し自在に載置するように構成された取付部を備えていてもよい。また、他の例においては、剥離部は、支持台の移動を解除自在に固定するように構成されたロック装置を備えていてもよい。さらに他の例においては、支持台は、剥離装置が支持軸を中心に回転している間、移動するように構成されていてもよい。
【００１５】
第１の態様は、単独で、若しくは、上記のような第１の態様の例のうちの１つ、または、任意の組合せと共に実施されてもよい。
【００１６】
本開示の第２の態様において、第１の基板を第２の基板から剥離するための方法は、第１の基板を、剥離部の円弧状の面に対し、取り外し自在に載置する工程（Ｉ）を有する。その方法は、第２の基板を、支持位置に対し、取り外し自在に載置する工程（II）を、さらに有する。また、その方法は、剥離部を第２の基板から離れるように移動するように、剥離部の支持軸を、第２の基板に対して移動する工程（III）を、さらに有し、剥離部が支持軸を中心に回転するにつれて、第１の基板が第２の基板から剥離する。
【００１７】
第２の態様の一例においては、工程（III）は、剥離部を第２の基板から離れるように移動するように、剥離部の重さを持ち上げることを含む。
【００１８】
第２の態様の他の例においては、工程（Ｉ）は、工程（III）の間に軸を中心としたモーメントを発生させるように、剥離部を配置する工程を、さらに有する。また、一例においては、工程（III）のモーメントが、工程（III）の間に、支持軸を中心とした剥離部の回転を駆動する。また、他の例においては、モーメントは、剥離部の重さによって発生させられる。
【００１９】
また、第２の態様のまた他の例においては、工程（II）は、第２の基板を、支持位置を有する支持台に対し、取り外し自在に載置することを含み、工程（III）は、剥離部が支持軸を中心に回転するにつれて、支持台を移動することを、さらに有する。
【００２０】
また、第２の態様のさらに他の例においては、工程（II）は、第２の基板を、支持位置を有する支持台に対し、取り外し自在に載置することを含み、工程（III）は、剥離部が支持軸を中心に回転している間、移動するように支持台のロックを解除することを、さらに有する。
【００２１】
また、第２の態様の別の例においては、工程（Ｉ）は、真空にすることを含む。
【００２２】
また、第２の態様のまた別の例においては、工程（Ｉ）は、第１の基板の縁部が、剥離部の円弧状の面に対し取り外し自在に真空載置されるように、真空密封部の縁を、第１の基板の縁と位置合わせすることを含む。
【００２３】
第２の態様は、単独で、若しくは、上記のような第２の態様の例のうちの１つ、または、任意の組合せと共に実施されてもよい。
【００２４】
これら、および、他の態様は、添付の図面を参照しながら、以下の詳細な説明が読まれることで、より良く理解させる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】例示の剥離装置の側面図である。
【図２】図１の例示の剥離装置の端面図である。
【図３】その例示の剥離装置の剥離部の側面図である。
【図４】図３の剥離部の底面図である。
【図５】その例示の剥離装置の側面図であり、基板が剥離部に取り外し自在に載置されている。
【図６】支持軸がＤ１方向に移動された後の、図５の例示の剥離装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、例示の実施形態が図示された添付の図面を参照しながら、例を十分に記載する。全図面を通し、同じ、または、同様の部分を指すには、可能な限り、同じ参照番号を用いることとする。しかしながら、発明の態様は、多くの異なる形で実施可能であり、ここに示される実施形態に限定されると考えられるべきではない。
【００２７】
本開示の剥離装置は、互いに接合された２つの基板を、剥離して分離するのに有用でありうる。特に、本開示の剥離装置は、様々な電子機器の製造中に、薄い可撓性ガラスシートを担体基板から、剥離して分離するのに有用でありうる。可撓性ガラスシートは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサー、および、太陽電池等の製造に用いられることが多い。可撓性ガラスの処理中の可撓性ガラスの取り扱いを可能にするために、可撓性ガラスは、代表的には、堅い担体基板にポリマー接合材を用いて接合される。担体基板の剛性およびサイズが、可撓性ガラスを曲げ、または、破損させることなく、製造時に接合構造が取り扱われることを可能にする。可撓性ガラスを担体基板から取り除くことが望まれると、本開示の剥離装置は、ガラスシート、または、担体基板を破損することなく、可撓性ガラスシートを担体基板から剥離するのに有用でありうる。
【００２８】
図１および２を参照すると、剥離部１０３と、オプションの支持台１０５と、移動機構１０７とを備えた剥離装置１００の例が図示されている。第１の基板１１１の主表面１１２が第２の基板１１３の主表面１１４の方を向くように、第２の基板１１３に接合された第１の基板１１１を含む接合構造１０９が、さらに示されている。第１の基板１１１は、約３００マイクロメートル未満の厚さを有する薄い可撓性ガラスシートであってもよい。さらに、第２の基板は、約４００マイクロメートルより大きな値の厚さを有する、もっと堅いガラスシートであってもよい。しかしながら、本発明の範囲から逸脱しない限りは、第１と第２の基板１１１、１１３は、他の材料を含んで、または、他の厚さを有していてもよい。
【００２９】
支持台１０５は、剥離装置１００の動作中、第２の基板１１３を支持するように構成されている。一方、剥離部１０３は、支持軸Ｘを中心に回転するように構成されると共に、取付部１１５を備えている。取付部１１５は、円弧状の面１１７を有すると共に、第１の基板１１１を、円弧状の面１１７に対し、取り外し自在に載置するように構成されている。移動機構１０７は、剥離部１０３が支持軸Ｘを中心に回転している間、剥離部１０３を第２の基板１１３から離れるように移動するように、支持軸Ｘを第２の基板１１３に対して移動するように構成されている。特に、移動機構１０７は、ガイド部１２１に沿って、それぞれ移動する支持アーム１１９を備えていてもよい。移動機構１０７は、剥離部１０３を支持すると共に支持軸Ｘに沿って延伸する支持部１２３を、さらに備える。支持部１２３は、支持アーム１１９により支持されている。支持アーム１１９がガイド部１２１に沿って移動するにつれて、支持部１２３および支持軸Ｘも移動することになる。剥離部１０３、支持台１０５、および、移動機構１０７は、第１の基板１１１が円弧状の面１１７に対し載置されると、剥離部１０３の上昇および回転が、第１の基板１１１を第２の基板１１３から剥離することになるように構成されている。
【００３０】
オプションの支持台１０５は、第２の基板を載置するための支持位置を提供する。支持台は、第２の基板１１３を支持台１０５に取り外し自在に載置するように構成された取付部１２７を備えていてもよい。本実施形態の取付部１２７は、複数の真空ポート１２９を備え、第２の基板１１３を支持台１０５に選択的に載置するよう、真空ポート１２９に対し、選択的に真空が与えられてもよい。しかしながら、他の実施形態における取付部１２７は、単一の真空ポートだけを備えていてもよい。あるいは、取付部１２７は、接着剤、または、第２の基板１１３を支持台１０５に取り外し自在に載置するための他の固定手段を備えていてもよい。
【００３１】
取り外し自在に載置された第２の基板１１３が支持台１０５と共に移動するように、支持台１０５は、剥離部１０３が支持軸Ｘを中心に回転している間、ガイド部１３１に沿って水平に移動するように構成されていてもよい。さらに、支持台１０５は、ガイド部１３１に沿った支持台１０４の移動を解除自在に固定するように構成されたロッキング装置１３２を備えていてもよい。不図示の別の例においては、剥離装置は、移動可能な支持台を有していなくてもよい。特に、いくつかの例においては、第２の基板は、テーブル、または、剥離装置の下にある支持表面などの他の支持表面に載置されてもよい。例えば、剥離装置は、剥離装置の下にある支持表面に対する移動のために載置されてもよい。したがって、第１の基板を第２の基板から剥離するために剥離装置を使う時に、剥離装置が支持表面に対し移動している間、第２の基板は、支持表面に静止位置で載置されていてもよい。
【００３２】
図３および４を参照すると、剥離部１０３の円弧状の面１１７は、円弧状の面１１７の外周輪郭３０１に沿って変化する曲率半径を有していてもよい。例えば、曲率半径は、外周輪郭３０１に沿った１つの位置において、支持軸Ｘから距離Ｒ１でありながら、外周輪郭３０１に沿った他の１つの位置において、支持軸Ｘから距離Ｒ２であってもよい。好ましくは、円弧状の面１１７は、Ｒ２がＲ１より大きくなるように、曲率半径が、外周輪郭３０１の端３０３から外周輪郭３０１の端３０５へ増加するように構成される。しかしながら、曲率半径が円弧状の面１１７の外周輪郭３０１に沿って一定のままである他の実施形態もありうる。
【００３３】
さらに、図３および４に示されているように、剥離部１０３の取付部１１５は、複数の隆起した表面部分３０７、３０９、３１１を備えていてもよい。各隆起した表面部分３０７、３０９、３１１は、円弧状の面１１７から延伸すると共に、円弧状の面１１７の曲率とほぼ等しい曲率を有する隆起した表面を有する。取付部１１５は、隆起した表面部分３０７、３０９を通って延伸する複数の真空ポート３１３も備えていてもよい。第１の基板１１１の部分を、隆起した表面部分３０７、３０９に対し、取り外し自在に載置するように、真空は、真空ポート３１３に選択的に与えられてもよい。さらに、剥離部１０３は、円弧状の面１１７に対し載置されると共に隆起した表面部分３０７、３０９に外接する密封部３１５、３１７を備えていてもよい。密封部３１５、３１７は、円弧状の面１１７と第１の基板１１１との間で真空密封を生じさせるように、第１の基板１１１の主表面１３３（図１および２に図示）を係合するように構成されている。好ましくは、各密封部３１５、３１７は、ガスケットまたはＯリングなどの可撓性の弾性部である。したがって、可撓性の密封部３１５、３１７の表面３１９、３２１は、円弧状の面１１７に載置されると、円弧状の面１１７の曲率とほぼ等しい曲率を有することになる。
【００３４】
図５および６は、上記の剥離装置１００を用いて、第１の基板１１１を第２の基板１１３から剥離する一方法を示す。その方法は、第２の基板１１３を、支持位置に、取り外し自在に載置する工程を有する。例えば、図示されているように、その方法は、第２の基板を、支持位置で、支持台１０５に取り外し自在に載置する工程を有していてもよい。第２の基板１１３は、上記の真空ポート１２９を用いて、支持台１０５に取り外し自在に載置されか、若しくは、第２の基板１１３は、接着剤または他の固定手段を用いて、取り外し自在に載置されてもよい。あるいは、上述したように、その装置は、支持台は無しで提供されてもよい。例えば、その方法は、第２の基板を、剥離装置１００の下にある支持表面の支持位置で、取り外し自在に載置する工程を有していてもよい。
【００３５】
その方法は、第１の基板１１１を、剥離部１０３の円弧状の面１１７に対し、取り外し自在に載置する工程を、さらに有する。図５を参照すると、剥離部１０３は、密封部３１５の縁５０１が第１の基板１１１の縁５０３と位置合わせされると共に密封部３１５の表面３１９が第１の基板１１１の縁部５０５に係合するように、位置決めされてもよい。次に、剥離部１０３の円弧状の面１１７に対して、縁部５０５を取り外し自在に真空載置するように、隆起した表面部分３０７の真空ポート３１３を真空にしてもよい。密封部３１５は、第１の基板１１１に対して押圧されると、ぴったりとした密封を、円弧状の面１１７と第１の基板１１１との間で生じさせる。
【００３６】
好ましくは、縁部５０５が円弧状の面１１７に対し最初に載置される時には、支持軸Ｘがある垂直面Ｐから剥離部の重心Ｃｇが外れるように、剥離部１０３は配置される。したがって、剥離部１０３の重さＦは、支持軸Ｘを中心としたモーメントＭを発生させることになる。剥離部１０３は、支持軸Ｘを中心に自由に回転するように構成されているので、モーメントＭは（他の力およびモーメントは無しで）、通常、剥離部１０３を、支持軸Ｘを中心にモーメントＭの方向に回転させることになる。しかしながら、第１の基板１１１の縁部５０５を剥離部１０３に対して載置するために与えられた真空は、剥離部１０３を静止状態で保持すると共に剥離部１０３を回転しないようにするのを助ける真空の力を生じることになる。上記のように、支持台１０５は、ガイド部１３１に沿った支持台１０５の移動を解除自在に固定するように構成されたロック装置１３２を備えていてもよい。ロックされると、真空ポート１２９を通して与えられた真空を介して支持台１０５に固定された基板アセンブリ１０９は、このようにして、移動しないようにされることになる。つまり、真空ポート３１３を通して与えられた真空を介して基板アセンブリ１０９に取り付けられた剥離部１０３は、同様に、移動しないようにされることになる。さらに、円弧状の面１１７の曲率半径は、外周輪郭３０１の端３０３から端３０５へ増加するので、さらに、剥離部１０３は、モーメントＭの方向に回転しないようにされることになる。なぜなら、剥離部１０３の半径がより大きな部分が通り抜けるには、支持軸Ｘと基板アセンブリ１０９との間に、より大きな隙間が必要とされることになるからである。したがって、剥離部１０３を第２の基板１１３から離れるように移動すると共に支持軸Ｘと基板アセンブリ１０９との間の隙間を増加させるように、支持軸Ｘが第２の基板１１３に対して移動されなければ、剥離部１０３は、静止したままでいることになる。
【００３７】
その方法は、剥離部１０３を第２の基板１１３から離れるように移動するように、剥離部１０３の支持軸Ｘを、第２の基板に対して移動する工程をさらに有する。図５に示されているように、移動機構１０７は、支持軸Ｘを、第２の基板１１３から離れるようにＤ１方向に移動するように動作されてもよく、それにより、剥離部１０３が第２の基板１１３から離れるように持ち上げられる。Ｄ１方向は、垂直であることが好ましい。しかしながら、Ｄ１方向は、第２の基板１１３の表面１１４に横向きの任意の方向であってもよい。不図示の別の例においては、例えば、剥離部が移動しない一方、第２の基板１１３を剥離部から離れるように移動することによって、剥離部１０３の支持軸Ｘは、第２の基板に対して移動されてもよい。例えば、図示された第２の基板１１３は、支持軸Ｘを相対的に移動するように、Ｄ１方向と反対の方向に下方移動してもよい。
【００３８】
移動機構１０７の指示アーム１１９は、ガイド部１２に沿って手動で上げられてもよいし、移動機構１０７が、支持アーム１１９の位置を調節するように自動運転されることが可能なモータを備えていてもよい。第１の基板１１１の縁部５０５は、剥離部１０３の円弧状の面１１７に対して、取り外し自在に真空載置されているので、剥離部１０３が第２の基板に対して持ち上げられるにつれて、剥離部１０３は、縁部５０５において持ち上げる力を与える。したがって、縁部５０５が、第２の基板１１３から剥離されることになる。
【００３９】
その方法は、ロック装置１３２のロックを解除する工程をさらに有していてもよく、それにより、支持軸Ｘが第２の基板１０３に対して移動するにつれて、剥離部１０３が指示軸Ｘを中心に回転することになる。ロック装置１３２のロックが解除されると、支持台１０５（および、そこに載置された基板アセンブリ１０９）は、ガイド部１３１に沿って自由に移動しうる。したがって、剥離部１０３が、以前の堅固な基板アセンブリ１０９への取付けにより回転しないようにされるということが、もうなくなることになる。特に、支持軸Ｘが、第２の基板１０３に対して、かつ、第２の基板１０３から離れるように移動するにつれて、支持軸Ｘと基板アセンブリ１０９との隙間が増加し、剥離部１０３が、モーメントＭの方向に回転するのを可能にすることになる。剥離部１０３が回転するにつれて、剥離部１０３は、第１の基板１１１を右側に引っ張り、それは、次に、第２の基板１１３および支持台１０５を、ガイド部１３１に沿って、Ｄ２方向に移動することになる。
【００４０】
本実施形態の支持台１０５は、ガイド部１３１に沿って自由に移動するように構成されているが、他の実施形態における支持部１０５は、支持台１０５を、ガイド部１３１に沿って剥離部１０３の回転に応じて移動するように自動運転されることが可能なモータによって、移動されてもよいと理解されるべきである。さらに、支持台１０５が静止したままであるが、第２の基板１１３は支持台１０５に対して固定されていないという実施形態もありうる。そのような実施形態においては、第２の基板１１３は、支持台１０５を横切って自由に摺動可能であると共に、第１の基板１１３が備えられている場合には、剥離部１０３によって第１の基板１１３が右側に引っ張られるにつれて、第１の基板１１３と共に摺動しうる。したがって、支持台１０５が静止したままでいる間に、剥離部１０３が回転することを可能にする。
【００４１】
支持軸Ｘが、Ｄ１方向に移動されるにつれて、剥離部１０３は、モーメントＭに応じて自然に回転し続けることになる。剥離部１０３が回転し、第２の基板１１３に対して持ち上げられるにつれて、縁部５０５は、剥離部１０３と共に、かつ、第２の基板１０３から離れるように持ち上がり続けることになり、それによって、第１の基板１１１が第２の基板１１３から、さらに剥離されることになる。さらに、円弧状の面１１７の曲率は、剥離部１０３が持ち上げられると共に回転するにつれて、剥離部１０３の密封部３１７が、第１の基板１１１と最終的には係合することになるように構成されている。次に、密封部３１７に係合する第１の基板１１１の部分において、第１の基板１１１に、さらなる持ち上げる力を与えるように、隆起した表面部分３０９の真空ポート３１３を真空にしてもよい。したがって、第１の基板１１１を第２の基板１１３から剥離するのに全体として必要とされる持ち上げる力が、縁部５０５には、必要な持ち上げる力が完全には提供されないように、第１の基板１１１の幾つかの部分に亘って広げられうる。持ち上げる力が、そのように第１の基板１１１の幾つかの部分に亘って広げられることで、第１の基板の任意の１つの部分が、高い真空の力による望ましくない圧縮応力を受けることを回避しうる。
【００４２】
最終的に、支持軸ＸのＤ１方向への継続した移動は、剥離部１０３が、図６に示されるように、その重心Ｃｇが平面Ｐ上の支持軸Ｘの真下になるまで、モーメントＭに応じて、自然に回転することを可能にすることになる。この時点で、剥離部の重さＦにより発生されたモーメントＭがゼロになるので、剥離部１０３は、追加される力がなくなり、回転を止めることになる。この時に、第１の基板１１１は、第２の基板１１３から完全に剥離されてもよい。または、第１の基板１１１は、第２の基板１１３から部分的に剥離されてもよい。第１および第２の基板１１１、１１３の任意の部分が取り付けられたままなら、Ｄ１方向に支持軸Ｘをさらに移動することによって、剥離部１０３および取り外し自在に載置された第１の基板１１１が、第２の基板１１３に対して持ち上げられ、第１と第２の基板１１１、１１３とを完全に分離させる。
【００４３】
図６から分かるように、上記の剥離装置１００および方法を用いて、第１の基板１１１を第２の基板１１３から剥離すると、第１の基板１１１に、剥離部１０３の円弧状の面１１７の曲率に、ほぼ等しい曲率が発生する。剥離部１０３が支持軸Ｘを中心に回転すると共に第２の基板１１３に対して持ち上げられるにつれて、第１の基板１１１の表面１３３は、密封部３１５、３１７と係合し、密封部３１５、３１７に係合する第１の基板１１１の部分で、取り外し自在に真空載置される。さらに、剥離部が、さらに回転、および、持ち上げられると、第１の基板１１１の表面１３３が、隆起した表面部分３１１と係合するという結果になる。密封部３１５、３１７の表面、および、隆起した表面部分３１１は、剥離部１０３の円弧状の面１１７の曲率と、ほぼ等しい曲率を有するので、同様に、第１の基板１１１の表面１３３は、円弧上の面１１７の曲率とほぼ等しい曲率を有する。第１の基板１１１の破損を回避するためには、生成された曲率は、第１の基板１１１が第１の基板１１１の降伏強度を超えない曲げ応力を受けた状態に置かれるという結果になるのが好ましい。
【００４４】
上記のような装置１００、および、その装置１００を用いた方法は、支持軸Ｘを第２の基板１１３から離れるように移動するために単一の線形の力を加えることによって、第１の基板１１１を第２の基板１１３から剥離することを可能にする。支持軸Ｘが、第２の基板１１３から離れるように移動するにつれて、剥離部１０３は、自然に回転することになる。さらに、剥離部１０３が自然に回転するにつれて、オプションの支持台１０５および第２の基板１１３は、剥離部１０３から第１の基板１１１に働く引っ張り運動に応じて、（例えば、水平に）移動することになる。したがって、第１の基板１１１に、なめらかな剥離運動が、単一の線形の力で、かけられうる。
【００４５】
当業者であれば、請求された発明の精神および範囲を逸脱することなく、様々な変更および変形が可能なことが明らかだろう。例えば、前述したように、上記の装置１００の移動機構１０７は、剥離部１０３を、第２の基板１１３から離れるように持ち上げるように構成されているが、他の実施形態における移動機構１０７は、同じ剥離動作を実現するために、第２の基板１１３を、剥離部１０３から離れるように下げるようにしてもよい。さらに、支持軸Ｘが移動するにつれて、剥離部１０３が、自然に回転するが、他の実施形態における剥離部１０３の回転は、手動または自動で制御されてもよい。さらに、上記の装置１００の剥離部１０３の取付部１１５は、複数の隆起部３０７、３０９、３１１、および、第１の基板１１１の表面１３３に係合するように構成された密封部３１５、３１７を備えるが、他の実施形態においては、取付部１１５は、隆起部および密封部を全く備えていなくてもよい。特に、剥離装置１００の動作中、第１の基板１１１の表面１３３は、取付部１１５の円弧状の面１１７に直接係合していてもよい。もちろん、取付部１１５は、本発明の範囲を逸脱することなく、任意の数の隆起部および密封部を備えるか、または、全く備えていなくてもよい。これらは、上記の装置および方法に成しうる変形例の幾つかに過ぎない。他の様々な変更および変形が、請求された発明の精神および範囲を逸脱することなく成しうるものである。
【符号の説明】
【００４６】
１００  剥離装置
１０３  剥離部
１０５  支持台
１０７  移動機構
１１１  第１の基板
１１３  第２の基板
１１５  取付部
１１７  円弧状の面
１１９  支持アーム
１２１  ガイド部
１２３  支持部
１２９  真空ポート
１３１  ガイド部
３１３  真空部
３１５、３１７  密着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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