(57)【要約】ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行うシステム及び方法を本明細書に開示する。これらの方法は、第１ウェハーカセットをウェハー処理システム上に結合するステップ、及びウェハー処理システムにより、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップを含むことができる。これらの方法は、ウェハー処理システムにより、選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップ、及びこの処理動作を実行している間に、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムから除去するステップを、さらに含むことができる。これらの方法は、第２ウェハーカセット（第１ウェハーカセットと同じでも異なってもよい）をウェハー処理システム上に結合するステップ、ウェハー処理システムにより、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップ、及び／または、その後に、選択したウェハーを第２ウェハーカセット内に配置するステップを含むこともできる。上記システムは、上記方法の少なくとも一部分を実行するようにプログラムされた制御装置を含むウェハー処理システムを含むことができる。
2016506633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行う方法であって、
第１ウェハーカセットを前記ウェハー処理システムと結合するステップであって、前記第１ウェハーカセットが複数の第１スロットを含み、これら複数の第１スロットが複数のウェハーを収容するように構成され、前記複数の第１スロットの少なくとも１つが１個のウェハーを収容するステップと；
前記ウェハー処理システムにより、選択したウェハーを前記第１ウェハーカセットから除去するステップと；
前記ウェハー処理システムにより、前記選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップと；
前記処理動作の実行中に、前記第１ウェハーカセットを前記ウェハー処理システムから切り離すステップと；
第２ウェハーカセットを前記ウェハー処理システムと結合するステップと；
前記第２ウェハーカセットを結合するステップの後に、前記ウェハー処理システムにより、前記第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップと；
前記処理動作を実行するステップ、前記第１ウェハーカセットを切り離すステップ、前記第２ウェハーカセットを結合するステップ、及び前記ウェハー収容状況を調べるステップの後に、前記選択したウェハーを前記第２ウェハーカセット内に配置するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１ウェハーカセットと前記第２ウェハーカセットが同じウェハーカセットであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１ウェハーカセットを切り離すステップの後に、かつ、前記第２ウェハーカセットを結合するステップの前に、前記第１ウェハーカセット内のウェハーの数を変更するステップをさらに含み、前記変更するステップが、(i)少なくとも１つの追加ウェハーを前記第１ウェハーカセットに追加すること、及び(ii)少なくとも１つの除去ウェハーを前記第１ウェハーカセットから除去すること、のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１ウェハーカセットが、前記第２ウェハーカセットと異なることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記処理動作が第１処理動作であり、前記選択したウェハーが第１の選択したウェハーであり、前記方法が、前記ウェハー収容状況を調べるステップの後に、前記ウェハー処理システムにより、第２の選択したウェハーに対する第２処理動作を初期化するステップをさらに含み、この初期化するステップを、少なくとも部分的に、前記第１処理動作を実行するステップと同時に実行することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ウェハー収容状況を調べるステップの後に、かつ、前記第２ウェハーカセットを結合するステップの前に、少なくとも１つの追加ウェハーを前記第１ウェハーカセットに追加するステップをさらに含み、前記第２の選択したウェハーが、前記少なくとも１つの追加ウェハーであることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の選択したウェハーが、前記第２の選択したウェハーと異なることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の選択したウェハーに対して前記第１処理動作を実行するステップの後に、前記第２の選択したウェハーに対して前記第２処理動作を実行するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記処理動作を実行するステップが、前記選択したウェハーを修正すること、前記選択したウェハーに材料を追加すること、前記選択したウェハーから材料を除去すること、前記選択したウェハーの特性を検出すること、前記選択したウェハー上の汚染物質を検出すること、前記選択したウェハーに試験信号を供給すること、前記選択したウェハーから結果信号を受信すること、前記選択したウェハーを電気的に検査すること、及び前記選択したウェハーの少なくとも一部分の動作を検査すること、のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１ウェハーカセットを結合するステップの後に、前記第１ウェハーカセットが前記ウェハー処理システムと物理的に接触し、さらに、前記第１ウェハーカセットを切り離すステップの後に、前記第１ウェハーカセットが前記ウェハー処理システムと物理的に接触していないことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記第２ウェハーカセットが複数の第２スロットを含み、これら複数の第２スロットの各々が１つのウェハーを含むように構成され、さらに、前記ウェハー収容状況を調べるステップが、前記複数の第２スロットのうちウェハーを収容するスロットを特定することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記ウェハー処理システムが自動制御装置を含み、前記方法が、
前記自動制御装置により、前記第１ウェハーカセットを結合するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記選択したウェハーを前記第１ウェハーカセットから除去するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記第１ウェハーカセットを切り離すステップを制御することと；
前記自動制御装置により、第２ウェハーカセットを結合するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記選択したウェハーを前記第２ウェハーカセット内に配置するステップを制御することと
を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
ウェハーに対して少なくとも１つの処理動作を実行するように構成されたウェハー処理システムであって、
ウェハーカセットを受けるように構成された装填ポートと；
前記ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システムと；
選択したウェハーに対して、少なくとも１つの処理動作を実行するように構成された処理モジュールと；
前記選択したウェハーを、前記ウェハーカセットと前記処理モジュールとの間で搬送するように構成された搬送アセンブリと；
請求項１に記載の方法を用いて、前記ウェハー処理システムの動作を制御するようにプログラムされた自動制御装置と
を具えていることを特徴とするウェハー処理システム。
【請求項１４】
前記ウェハー処理システムが、前記ウェハー上に配置されたデバイスを検査するように構成されたプローブシステムを含み、前記ウェハー処理システムが、
前記ウェハーを、前記搬送アセンブリから受けるように構成されたチャックと；
前記デバイスに接触するように構成されたプローブアセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、試験信号を前記デバイスに供給するように構成された信号発生アセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、前記デバイスから結果信号を受信するように構成された信号分析アセンブリと
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のウェハー処理システム。
【請求項１５】
前記ウェハー処理システムが、前記選択したウェハーを含み、前記選択したウェハーが半導体ウェハーであることを特徴とする請求項１４に記載のウェハー処理システム。
【請求項１６】
前記半導体ウェハーが、複数の集積回路デバイス、複数の半導体デバイス、複数の電子デバイス、複数の微小電子機械システム、複数の光電子デバイス、及び複数の光デバイス、のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１５に記載のウェハー処理システム。
【請求項１７】
ウェハーに対して少なくとも１つの処理動作を実行するように構成されたウェハー処理システムであって、
ウェハーカセットを受けるように構成された装填ポートと；
前記ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システムと；
選択したウェハーに対して、少なくとも１つの処理動作を実行するように構成された処理モジュールと；
前記選択したウェハーを、前記ウェハーカセットと前記処理モジュールとの間で搬送するように構成された搬送アセンブリと；
自動制御装置とを具え、この自動制御装置が：
(i) 前記搬送アセンブリにより、前記選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去し；
(ii) 前記処理モジュールにより、前記選択したウェハーに対して、少なくとも１つの処理動作を実行し；
(iii) 前記処理モジュールが、前記選択したウェハーに対して前記少なくとも１つの処理動作を実行している間に、前記第１ウェハーカセットを前記装填ポートから切り離し、第２ウェハーカセットを前記装填ポート上に結合することを可能にする
ようにプログラムされていることを特徴とするウェハー処理システム。
【請求項１８】
前記ウェハー処理システムが、前記ウェハー上に配置されたデバイスを検査するように構成されたプローブシステムを含み、前記ウェハー処理システムが：
前記ウェハーを、前記搬送アセンブリから受けるように構成されたチャックと；
前記デバイスに接触するように構成されたプローブアセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、試験信号を前記デバイスに供給するように構成された信号発生アセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、前記デバイスから結果信号を受信するように構成された信号分析アセンブリと
をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載のウェハー処理システム。
【請求項１９】
前記ウェハー処理システムが、前記選択したウェハーを含み、さらに、前記選択したウェハーが半導体ウェハーであることを特徴とする請求項１８に記載のウェハー処理システム。
【請求項２０】
前記半導体ウェハーが、複数の集積回路デバイス、複数の半導体デバイス、複数の電子デバイス、複数の微小電子機械システム、複数の光電子デバイス、及び複数の光デバイス、のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１９に記載のウェハー処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本願は、２０１３年１２月２７日に出願された米国特許出願第１４／１４１８１２号、及び２０１２年１２月３１日に出願された米国特許仮出願第６１／７４７７０３号に基づいて優先権を主張する。上記特許出願の全開示を参照する形で本明細書に含める。
【０００２】
発明の分野
本発明は、一般に、ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行うシステム及び方法に関するものであり、特に、ウェハー処理システムが、ウェハーカセットから選択したウェハーに対して処理動作を実行している間に、このウェハーカセットをウェハーシステムから除去することを可能にするシステム及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
発明の背景
半導体製造設備は、複数のウェハーを含むように構成されたウェハーカセットを利用することが多い。ウェハーカセットは、これらのウェハーが、半導体製造プロセス中に利用することができる複数のウェハー処理システム間で格納及び／または搬送される際に、これらのウェハーを収容することができる。ウェハーカセットは複数のスロットを含み、これらのスロットの各々が、それぞれのウェハーを収容するように構成されている。一般に、在庫管理を行うために、及び／または、ウェハーが製造プロセスの種々のステップを所望の順序で進むことを保証するために、所定ウェハーカセット内のウェハーの完全性は、半導体製造プロセス全体を通して維持される。換言すれば、所定ウェハー処理システム上の所定ウェハーの処理中に、このウェハーを所定ウェハーカセットから除去することができる。しかし、この処理の完了後に、この所定ウェハーはこの所定ウェハーカセットに戻される。これに加えて、所定ウェハーカセットは、この所定ウェハーカセット内に存在するウェハーの各々が、所定ウェハー処理システムによって処理されて、この所定ウェハーカセットに戻るまでは、この所定ウェハー処理システムから除去されない。
【０００４】
製造設備内では、種々のウェハー処理システムによって実行される処理ステップは、一般に自動化され、その完了のためにユーザの介入を少ししか、あるいは全く必要としないことができる。これに加えて、製造設備は、一般に安全装置及び／またはインターロックを利用して、所定ウェハーが指定されたウェハーカセットに戻ることを保証し、所定ウェハーに対する処理ステップの意図しない中断を防止し、及び／または、異なるウェハーカセットからのウェハーが組み合わさって他のウェハーカセット内に入ることを制限する。
【０００５】
しかし、そして研究及び／または開発環境では、ウェハーシステムが部分的にしか自動化されていないことがあり、及び／または、その動作のためにより多くのユーザ入力を必要とすることがある。これに加えて、これらのウェハー処理システムによって実行することができる処理動作は、完了するために、同程度の製造動作に必要となり得る期間よりもずっと長い期間を必要とすることがある。例示として、研究及び／または開発環境において利用される非排他的な例、方法、及び／または検査システムは、改善されたデータ集合及び／または統計的に関連するデータを生成するために、ウェハーをオーバーサンプリングすることがある。これらの条件下では、ユーザが、所定のウェハー処理システム上で、この所定ウェハーシステム上での前の処理動作の完了直後に、新たな処理動作を開始することが可能でない場合に、大量の時間を無駄にすることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行うための改良されたシステム及び方法の必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書では、ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行うためのシステム及び方法を開示する。これらの方法は、第１ウェハーカセットをウェハー処理システム上に結合するステップ、及びこのウェハー処理システムにより、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップを含む。これらの方法は、上記選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップ、及びこの処理動作を実行している間に、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムから切り離すステップを、をさらに含むことができる。これらの方法は、第２ウェハーカセット（第１ウェハーカセットと同じでも異なってもよい）をウェハー処理システム上に結合するステップ、このウェハー処理システムにより第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップ、及び／または、その後に、上記選択したウェハーを第２ウェハーカセット内に配置するステップを含むこともできる。
【０００８】
一部の好適例では、第１ウェハーカセットと第２ウェハーカセットが同じウェハーカセットである。これらの実施形態では、上記方法が、（第１）ウェハーカセットの切り離し後に、かつ、このウェハーカセットの結合前に、このウェハーカセット内のウェハーの数を変更するステップを、さらに含むことができる。一部の好適例では、第１ウェハーカセットが第２ウェハーカセットと異なる。
【０００９】
一部の好適例では、上記処理動作が第１処理動作であり、上記方法が、上記ウェハー処理システムにより、第２の選択したウェハーに対する第２処理動作を初期化するステップをさらに含む。一部の好適例では、この初期化するステップを、少なくとも部分的に、第１処理動作を実行するステップと同時に実行する。一部の実施形態では、第２の選択したウェハーが第１の選択したウェハーと同じである。一部の好適例では、第２の選択したウェハーが第１の選択したウェハーと異なる。一部の好適例では、上記方法が、第１の選択したウェハーに対して第１処理動作を実行した後に、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を自動的に実行するステップを、さらに含むことができる。一部の好適例では、自動制御装置が、上記方法の少なくとも一部分を制御する。
【００１０】
上記システムは、上記方法の少なくとも一部分を実行するように構成されたウェハー処理システムを含むことができる。このウェハー処理システムは、装填（ローディング）ポート、ウェハー検出システム、処理モジュール、搬送アセンブリ、及び／または自動制御装置を含むことができる。この自動制御装置は、ウェハー処理システムの動作を制御し、及び／または、上記方法の一部分を実行するようにプログラムすることができる。一部の好適例では、このウェハー処理システムがプローブシステムを含む。一部の好適例では、このプローブシステムが、チャック、プローブアセンブリ、信号発生アセンブリ、及び／または信号分析アセンブリを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または、本発明によるシステム及び方法を含むことができるウェハー処理システムの説明用の非排他的な例を概略表現で示す図である。
【図２】本発明によるシステム及び方法と共に利用することができるウェハーカセットの説明用の非排他的な例の概略断面図である。
【図３】本発明による、ウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行う方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明による、ウェハーカセットを利用する方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明による、ウェハーカセットを利用する方法を示す他のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
最良の実施形態の詳細な説明
図１は、本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または、本発明によるシステム及び方法を含むことができるウェハー処理システム１０の説明用の非排他的な例の概略表現である。ウェハー処理システム１０は、１つ以上のウェハー５０を収容するウェハーカセット４０を受けるように構成された装填ポート３０を含む。このウェハー処理システムは、ウェハー５０が内部に存在する際に、ウェハー５０に対する１つ以上の処理動作を実行するように構成された処理モジュール１００、及びウェハー５０をウェハーカセット４０と処理モジュール１００との間で搬送するように構成された搬送アセンブリ７０を含むこともできる。これに加えて、このウェハー処理システムは、ウェハーカセット４０が装填部３０上に存在する際に、このウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システム６０、及びこのウェハー処理システムの少なくとも一部分の動作を制御するようにプログラムされた制御装置１６０も含む。制御装置１６０は自動制御装置１６０とすることができる。
【００１３】
ウェハー５０は、ウェハー処理システム１０内で処理することができるあらゆる適切な構造を含むことができ、及び／または、こうした構造とすることができ、及び／または、当該ウェハー上に配置及び／または形成された複数のデバイス５４を含むことができる。本明細書では、複数のデバイス５４を、複数の被検体（ＤＵＴ：device under test）５４と称することもある。説明用の非排他的な例として、ウェハー５０は、あらゆる適切な基板、半導体ウェハー、シリコンウェハー、及び／またはＩＩＩ−Ｖ族半導体ウェハーを含むことができ、及び／または、これらとすることができる。同様に、デバイス５４は、あらゆる適切な構造を含むことができ、及び／または、こうした構造とすることができ、その説明用の非排他的な例は、集積回路デバイス、半導体デバイス、電子デバイス、微小電子機械システム、光電子デバイス、及び／または光デバイスを含む。これら複数のデバイスは、あらゆる適切な数のデバイスを含むことができる。説明用の非排他的な例として、複数のデバイス５４は、少なくとも１００個、少なくとも２００個、少なくとも３００個、少なくとも４００個、少なくとも５００個、少なくとも７５０個、または少なくとも１０００個のデバイスを含むことができる。
【００１４】
ウェハー処理システム１０は、あらゆる適切な処理動作を実行するように適合及び／または構成することができるあらゆる適切な構造を含むことができ、及び／または、こうした構造とすることができる。このことは、ウェハー５０及び／またはデバイス５４のあらゆる適切な特性を検出することを含むことができる。これに加えて、あるいはその代わりに、このことは、ウェハー５０及び／またはデバイス５４を、あらゆる適切な方法で修正することを含むことができる。説明用の非排他的な例として、ウェハー処理システム１０は、あらゆる適切な検査システム、プローブシステム、計測システム、リソグラフィーシステム、エッチングシステム、注入システム、拡散システム、研磨システム、及び／または堆積システムを含むことができ、及び／またはこうしたシステムとすることができる。
【００１５】
他の説明用の非排他的な例として、ウェハー処理システム１０は、１つ以上のデバイス５４に接触し、及び／または、こうしたデバイスを検査するように構成されたプローブシステム２０を含むこともでき、及び／または、こうしたプローブシステムとすることもできる。従って、そして図１中に破線で示すように、ウェハー処理システム１０及び／またはその処理モジュール１００は、搬送アセンブリ７０からウェハー５０を受け、及び／または、処理モジュール１００内にウェハー５０を配置するように構成されたチャック１１０を含むこともできる。これに加えて、そして図１中にも破線で示すように、ウェハー処理システム１０及び／またはその処理モジュール１００は、１つ以上のデバイス５４の検査中に当該デバイスに接触するように構成されたプローブアセンブリ１２０を含むこともできる。これらの条件下で、ウェハー処理システム１０は、試験信号１３２を発生するように構成された信号発生アセンブリ１３０を含むこともでき、及び／または、こうした信号発生アセンブリと通信することができ、この試験信号はプローブアセンブリ１２０によってデバイス５４に供給される。これに加えて、あるいはその代わりに、このウェハー処理システムは、デバイス５４からの結果信号をプローブアセンブリ１２０経由で受信するように構成された信号分析アセンブリ１４０を含むこともでき、及び／または、こうした信号分析アセンブリと通信することもできる。信号発生アセンブリ１３０は、追加的に、あるいは代わりに、試験信号発生アセンブリと称することがあり、信号分析センブリ１４０は、追加的に、あるいは代わりに、結果信号分析センブリ１４０と称することがある。
【００１６】
本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または本発明によるシステム及び方法に含めることができるチャック１１０の説明用の非排他的な例は、あらゆる適切な電子チャック、真空チャック、及び／または熱チャックを含む。本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または、本発明によるシステム及び方法に含めることができるプローブアセンブリ１２０の説明用の非排他的な例は、あらゆる適切なプローブチップ、プローブカード、ニードル（針状）プローブ、ピラミッドプローブ、膜プローブ、空間変換器（スペース・トランスフォーマー）、インターポーザー（挿入体）、及び／または電線用導管を含む。本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または、本発明によるシステム及び方法に含めることができる信号発生アセンブリ１３０の説明用の非排他的な例は、あらゆる適切な電源、電圧発生器、電流発生器、及び／または関数発生器を含む。本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または、本発明によるシステム及び方法に含めることができる信号分析アセンブリ１４０の説明用の非排他的な例は、あらゆる適切なインピーダンス・アナライザ（インピーダンス分析器）、ネットワーク・アナライザ（回路網分析器）、ビットエラーレート・テスター（ビット誤り率試験器）、及び／またはスペクトル・アナライザ（スペクトル分析器）を含む。
【００１７】
装填ポート３０は、ウェハーカセット４０を受け、配置し、及び／または支持するように適合させ、構成し、設計し、及び／または、そうしたサイズにすることができる、例えばウェハー処理システム１０と結合するための、あらゆる適切な構造を含むことができる。説明用の非排他的な例として、装填ポート３０は、ウェハーカセットを支持する上面３２を含むことができ、及び／または、こうした上面を規定することができる。
【００１８】
説明用の非排他的な他の例として、装填ポート３０は、保持構造３４を含むこともできる。保持構造３４は、少なくとも保持形態と解放形態との間で遷移するように構成することができ、保持形態では、保持構造がウェハーカセット４０を装填ポート３０上に保持し、及び／または、ウェハーカセットが装填ポートから除去されることに抵抗し、解放形態では、保持構造が、ウェハーカセット４０を装填ポート３０から除去することを可能にする。
【００１９】
説明用の非排他的なさらに他の例として、装填ポート３０は、ウェハーカセット４０の存在（または不在）を検出するように構成されたカセット検出器３６を含むこともできる。説明用の非排他的な例として、このカセット検出器は、ウェハーカセット４０が装填ポート３０上に存在する（または不在である）ことを示す状態信号１６８を発生するように構成することができる。
【００２０】
ウェハー検出システム６０は、ウェハーカセット４０内のウェハー収容状況を調べ、及び／または、ウェハーカセット内に収容することができるウェハー５０を検出するように構成することができるあらゆる構造を含むことができる。説明用の非排他的な例として、そして図２に例示するように、ウェハーカセット４０は複数のスロット４２を含むことができ、これら複数のスロットの各々が、それぞれのウェハー５０を受け、及び／または収容するように構成されている。これらの条件下で、ウェハー検出システム６０は、それぞれのウェハー５０がそれぞれのスロット４２内に存在する（または不在である）ことを検出するように構成することができる。このことは、ウェハー入りのスロット４４を空きスロット４６と区別すること、及び／または、それぞれのウェハー５０がそれぞれのスロット４２内に存在する（または不在である）ことを示すことができるウェハーカセットのスロットマップを作成することを含むことができる。
【００２１】
図１に戻れば、そして説明用の非排他的な他の例として、ウェハー検出システム６０は、一意的識別子５８を特定し、読み取り、検出し、及び／または、さもなければ適格とするように適合、設定、設計、構成、制御、及び／またはプログラムすることもでき、一意的識別子５８は、各ウェハー５０に関連付けることができ、及び／または、各ウェハー５０上に配置することができる。このことは、この一意的識別子をあらゆる適切な方法で検出することを含むことができる。説明用の非限定的な例として、上記ウェハー検出システムは、上記一意的識別子の光学像を収集するように構成することができる光学撮像装置６２を含むことができる。説明用の非排他的な他の例として、ウェハー検出システム６０は、上記一意的識別子を検出するように構成することができる識別子検出器６４を含むことができる。本発明による一意的識別子５８の説明用の非排他的な例は、あらゆる適切な通し番号、レーザー刻印、光学的に検出可能な印または識別子、バーコード、磁気識別子、及び／または無線周波数識別子を含む。ウェハー５０が一意的識別子５８を含む際に、さらに、ウェハー処理システム１０、プローブシステム２０、及び／またはそのウェハー検出システム６０を、所定ウェハーに対する所定の一意的識別子を、この所定ウェハーが配置されたスロットに関連付けるように構成することができることは、本発明の範囲内である。これに加えて、あるいはその代わりに、スロットマップが作成されている際に、このスロットマップが、特定のウェハー５０及び／またはその特定の一意的識別子５８を、この特定のウェハーを含む特定のスロット４２に関連付けることができる。
【００２２】
搬送アセンブリ７０は、１つ以上のウェハー５０をウェハーカセットと処理モジュールとの間で選択的に搬送するように適合、設定、設計、構成、制御、及び／またはプログラムすることができる、あらゆる適切な構造を含むことができる。このことは、最初に、所定ウェハー５０をウェハーカセットから処理モジュールへ搬送すること、及びその後に、例えば当該ウェハーに対する処理動作の完了後に、所定ウェハーを処理モジュールからウェハーカセットに搬送することを含むことができる。説明用の非排他的な例として、そして図１中に破線で示すように、搬送アセンブリ７０は、搬送ロボット７４を含むことができ、及び／または搬送ロボット７４とすることができる。搬送ロボット７４は、追加的に、あるいは代わりに、搬送構造及び／または搬送装置７４と称することもある。
【００２３】
制御装置１６０は、自動制御装置１６０とすることもでき、ウェハー処理システム１０の少なくとも一部分の動作を制御するように適合、構成、及び／またはプログラムすることができる、あらゆる適切な構造を含むことができる。説明用の非排他的な例として、制御装置１６０は、本明細書に説明する方法２００のいずれかを実行するようにプログラムすることができる。説明用の非排他的な他の例として、制御装置１６０は、１つ以上の制御信号１６４を、ウェハー処理システムのあらゆる適切な構成要素に供給して、その動作を制御するように構成することができる。これに加えて、あるいはその代わりに、制御装置１６０は、１つ以上の状態信号１６８を、ウェハー処理システムのあらゆる適切な構成要素から受信するように構成することもでき、この状態信号は、ウェハー処理システムの当該構成要素の状態を示す。
【００２４】
説明用の非排他的なさらに他の例として、制御装置１６０は、装填ポート３０と、その保持構造３４及び／またはカセット検出器３６を含めて通信することができる。従って、制御装置１６０は、制御信号１６４を保持構造３４に供給して、この保持構造を、保持形態と解放形態との間で選択的に遷移させ、及び／または、装填ポートからのウェハーカセット４０の除去を選択的に可能にするように構成することができる。これに加えて、あるいはその代わりに、制御装置１６０は、状態信号１６８をカセット検出器３６から受信するように構成することができ、この状態信号は、装填ポート３０上にウェハーカセット４０が存在する（または不在である）ことを示す。
【００２５】
説明用の非排他的な他の例として、制御装置１６０は、ウェハー検出システム及び／またはその光学撮像装置６２と通信することができる。従って、制御装置１６０は、制御信号１６４をウェハー検出システムに供給して、ウェハーカセット内のウェハー収容状況の調査を開始することができる。これに加えて、あるいはその代わりに、制御装置１６０は、状態信号１６８をウェハー検出システムから受信するように構成することもでき、この状態信号は、ウェハーカセットのウェハー収容状況、及び／または、ウェハーカセット内に収容されたウェハーの一意的識別子を示す。
【００２６】
説明用の非排他的なさらに他の例として、制御装置１６０は、搬送アセンブリ７０及び／またはその搬送ロボット７４と通信することができる。従って、制御装置１６０は、制御信号１６４を搬送アセンブリ７０に供給して、例えば、ウェハー５０のウェハーカセット４０から処理モジュール１００への搬送を開始及び／または制御し、及び／または、ウェハー５０の処理モジュール１００からウェハーカセット４０への搬送を開始及び／または制御するように構成することができる。
【００２７】
他の説明用の非排他的な例として、制御装置１６０は、搬送アセンブリ７０により、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去し、及び／または、処理モジュール１００により、選択したウェハーに対して処理動作を実行するようにプログラムすることができる。制御装置１６０は、さらに、処理モジュール１００が選択したウェハーに対して処理動作を実行している間に、第１ウェハーカセットを装填ポート３０から切り離すことを可能にするようにプログラムすることができ、そして、第２ウェハーカセットを装填ポート３０上に結合するようにプログラムすることもできる。
【００２８】
説明用の例示的なさらに他の例として、ウェハー処理システム１０がプローブシステム２０を含む際に、制御装置１６０は、チャック１１０及び／またはプローブアセンブリ１２０と通信することができる。従って、制御装置１６０は、制御信号１６４をチャック及び／またはプローブアセンブリに供給して、その動作を開始することができる。このことは、プローブアセンブリとデバイス５４との接触を開始及び／または維持するように、チャック及び／またはプローブアセンブリを制御すること、及び／または、プローブアセンブリとデバイス５４との接触を中止するように、チャック及び／またはプローブアセンブリを制御することを含むことができる。これに加えて、あるいはその代わりに、制御装置１６０が、信号発生アセンブリ１３０及び／または結果信号分析アセンブリ１４０を含み、及び／または、これらと通信する際に、このことは、試験信号１３２をデバイス５４に供給すること、及び／または、結果信号１４２をこのデバイスから受信することを含むこともできる。
【００２９】
図３は、本発明による、図１のウェハー処理システム１０のようなウェハー処理システムにおいてウェハーアクセスを行う、及び／または制御する方法２００を示すフローチャートである。方法２００は、ブロック２０５において、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップと、ブロック２１０において、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップと、ブロック２１５において、ウェハー処理システムにより、選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップとを含む。
【００３０】
これに加えて、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に（または並行して）、方法２００は、ブロック２２０において、第１ウェハーカセットをウェハー処理装置から切り離すステップも含み、そして、ブロック２２５において、第１ウェハーカセット２２５を利用するステップを含むことができる。方法２００は、ブロック２６０において、第２ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップと、ブロック２６５において、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップとを、さらに含む。方法２００は、ブロック２７０において、ウェハー処理システムにより、第２ウェハーカセットからの第２の選択したウェハーに対する第２処理動作を初期化するステップを含むこともできる。これに加えて、少なくとも、ブロック２１５における処理動作を実行するステップ及びブロック２６５におけるウェハー収容状況を調べるステップの後に、方法２００は、ブロック２７５において、（第１の）選択したウェハーを第２ウェハーカセット内に配置するステップを実行するステップをさらに含むことができ、そして、ブロック２８０において、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を自動的に実行するステップを含むことができる。
【００３１】
ブロック２０５における第１ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップ、及び／または、ブロック２６０における第２ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップは、第１または第２ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合すること、及び／または、その装填ポートと、あるいはその装填ポート上に結合することを含むことができる。このことは、第１または第２ウェハーカセットを、ウェハー処理システムとインタフェース結合すること、及び／または、第１または第２ウェハーカセットを開いて、その内部に収容されたウェハーへのアクセスを可能にすることを含むことができる。ブロック２０５及び／または２６０におけるウェハーカセットを結合するステップが、当該ウェハーカセットとウェハー処理システムとの物理的接触を確立すること、及び／または、当該ウェハーカセットと装填ポートとの物理的接触を確立することを含むことができることは、本発明の範囲内である。ウェハーカセットを結合するステップは、ウェハーカセットを装填、挿入、結合、及び／または設置するステップと称することもある。
【００３２】
上述したように、上記ウェハー処理システムは、自動制御装置を含むことができる。これらの条件下で、方法２００は、ブロック２０５における結合するステップを、この自動制御装置により監視し、制御し、許可し、可能にし、及び／または調整するステップを、さらに含むことができる。同様に、方法２００は、ブロック２６０における結合するステップを、この自動制御装置により監視し、制御し、許可し、可能にし、及び／または調整するステップを、さらに含むことができる。
【００３３】
ブロック２１０において、選択したウェハーを第１ウェハーステップから除去するステップは、あらゆる適切なウェハーを第１ウェハーカセットから除去すること、及び／または、選択したウェハーを第１ウェハーカセットからウェハー処理システム内に移動させることを含むことができる。説明用の非排他的な例として、ブロック２１０における除去するステップは、選択したウェハーを、ウェハー処理システムの搬送アセンブリにより移動させること、及び／または、選択したウェハーをウェハー処理システムの処理モジュール内に移動させることを含むことができる。本発明によるシステム及び方法と共に利用することができ、及び／または、本発明によるシステム及び方法を含むことができるウェハー処理システム及び／またはウェハー処理モジュールの説明用の非排他的な例は、本明細書でより詳細に説明する。ウェハー処理システムが自動制御装置を含む際には、方法２００は、ブロック２１０における除去するステップを、この自動制御装置により監視し、制御し、許可し、可能にし、及び／または調整することを含むことができる。
【００３４】
ブロック２１５における、ウェハー処理システムにより、選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップは、選択したウェハーに対するあらゆる適切な処理動作を実行することを含むことができ、その説明用の非排他的な例は、本明細書でより詳細に説明する。説明用の非排他的な例として、ブロック２１５における処理動作を実行するステップは、選択したウェハーを修正すること、選択したウェハーに材料を追加すること、選択したウェハーから材料を除去すること、選択したウェハーの特性を検出すること、選択したウェハー上及び／またはウェハー内に存在し得る汚染物質を検出すること、選択したウェハーに試験信号を供給すること、選択したウェハーから結果信号を受信すること、選択したウェハーを電気的に検査すること、及び／または、選択したウェハー及び／またはこのウェハー上に存在し得るデバイスの少なくとも一部の動作を検査することを含むことができる。
【００３５】
説明用の非排他的な例として、選択したウェハーが複数のデバイスを含むことができ、ブロック２１５における処理動作を実行するステップは、これら複数のデバイスの少なくとも一部に対して処理動作を実行することを含むことができる。これら複数のデバイスの、説明用の非排他的な例は、本明細書に開示する。これら複数のデバイスの一部の、説明用の非排他的な例は、これら複数のデバイスの少なくとも１０％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９９％、または１００％を含む。
【００３６】
説明用の非排他的な他の例として、ブロック２１５における処理動作を実行するステップは、選択したウェハーをプローブシステムにより接触し、プローブで探査し、及び検査することを含むこともでき、その説明用の非排他的な例は、本明細書でより詳細に説明する。要件ではないが、本明細書に開示するシステム及び方法を、研究及び／または開発環境で利用すること、及び／または実行することができることは、本発明の範囲内である。従って、そして説明するように、ブロック２１５における処理動作を実行するステップは、製造、または大量生産環境において同程度の動作を実行するために利用し得る動作時間よりも大きい動作時間にわたって実行することを含む。説明用の非排他的な例として、この動作時間は、少なくとも１時間、少なくとも２時間、少なくとも３時間、少なくとも４時間、少なくとも５時間、少なくとも６時間、少なくとも７時間、少なくとも８時間、少なくとも１０時間、少なくとも１２時間、少なくとも１４時間、少なくとも１６時間、少なくとも１８時間、または少なくとも２０時間とすることができる。
【００３７】
説明したように、上記ウェハー処理システムは、自動制御装置を含むことができる。これらの条件下で、方法２００は、ブロック２１５における処理動作を実行するステップを、この自動制御装置により監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。
【００３８】
ブロック２２０における、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムから切り離すステップは、第１ウェハーカセットを、ウェハー処理システムから、及び／または、その装填ポートから除去することを含むことができる。このことは、ブロック２１５における上記処理動作を実行するステップと少なくとも同時に第１ウェハーカセットを切り離すこと、ブロック２１５における上記処理動作を実行するステップ中に第１ウェハーカセットを切り離すこと、及び／または、選択したウェハーをウェハー処理システム及び／またはその処理モジュール内に位置決め及び／または配置する間に第１ウェハーカセットを切り離すことを含むことができる。
【００３９】
説明用の非排他的な例として、そして、ブロック２０５における結合するステップの後であるがブロック２２０における切り離すステップの前に、第１ウェハーカセットが、ウェハー処理システムの少なくとも一部分と物理的に接触することができる。  しかし、ブロック２２０における切り離すステップの後には、第１ウェハーカセットがウェハー処理システムに物理的に接触しないことができる。しかし、選択したウェハーは、まだ、ウェハー処理システム内に収容されていること、及び／または、ウェハー処理システムと物理的に接触していることができる。
【００４０】
ブロック２２０における切り離すステップが、第１ウェハーンカセットがウェハー処理システムから切り離されるか切り離されたことを判定することを含むこともできることは、本発明の範囲内である。このことは、本明細書で説明したように、カセット検出器の使用により、第１ウェハーカセットがウェハー処理システムから切り離されていることを検出すること、第１ウェハーカセットがもはやウェハー処理システムに接触していないことを検出すること、及び／または、第１ウェハーカセットがもはやウェハー処理システムの装填ポートに接触していないことを検出することを含むことができる。
【００４１】
ウェハー処理システムが自動制御装置を含む際に、方法２００は、この自動制御装置により、ブロック２２０における切り離すステップを監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。これに加えて、あるいはその代わりに、方法２００は、第１ウェハーカセットがウェハー処理システムから切り離されたことを判定することを、監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。
【００４２】
ブロック２２５における第１ウェハーカセットを利用するステップは、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができ、そして、第１ウェハーカセット内に存在し得る１つ以上のウェハーに対してあらゆる適切な処理動作を実行すること、及び／または、第１ウェハーカセットの内容物を変更することを含むことができる。ブロック２２５における第１ウェハーカセットを利用するステップの、より具体的であるがあくまで説明用の非排他的な例は、本明細書で図４、５を参照しながらより詳細に説明する。
【００４３】
ブロック２６０における、第２ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップは、あらゆる適切なウェハーカセットをウェハー処理システムと結合することを含むことができ、ブロック２０５における結合するステップと少なくともほぼ同様にすることができ、及び／または、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。ブロック２６０における切り離すステップは、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムと再結合することを含むことができ（るが要件ではない）、ブロック２２５における第１ウェハーカセットを利用するステップに後続することができることは、本発明の範囲内である。従って、第１ウェハーカセット及び第２ウェハーカセットは、同じウェハーカセットを含むこと及び／または同じウェハーカセットとすることができ、単一のウェハーカセットとすることができ、及び／または選択したウェハーカセットとすることができる。その代わりに、ブロック２６０における結合するステップが、第１ウェハーカセットとは異なる及び／または第１ウェハーカセットと同一ではない第２ウェハーカセットを結合することを含むことは、本発明の範囲内である。これらの条件下で、ブロック２６０における結合するステップは、少なくとも部分的に、ブロック２２５における第１ウェハーカセットを利用するステップと同時に実行することができる。
【００４４】
ブロック２６５における、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップは、あらゆる適切なシステム及び／または方法を利用して第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べることを含むことができ、そして、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。説明用の非排他的な例として、ブロック２６５におけるウェハー収容状況を調べるステップは、ウェハー検出システムによりウェハー収容状況を調べることを含むことができ、その説明用の非排他的な例は、本明細書でより詳細に説明する。他の説明用の非排他的な例として、ブロック２６５におけるウェハー収容状況を調べるステップは、第２ウェハーカセット内に配置された各ウェハーの一意的識別子を読み取ることを含むことができる。説明用の非排他的なさらに他の例として、そして説明したように、第２ウェハーカセットは複数のスロットを含むこと及び／または規定することができ、ブロック２６５におけるウェハー収容状況を調べるステップは、これら複数のスロットのうちウェハーを含むスロットを特定すること、第２ウェハーカセットについてのスロットマップを確立すること、及び／または、所定ウェハーに対する一意的識別子を、この所定ウェハーが配置されているスロットに関連付けることを含むことができる。
【００４５】
ウェハー処理システムが自動制御装置を含む際に、方法２００は、ブロック２６５におけるウェハー収容状況を調べるステップを、この自動制御装置により監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。これらの条件下で、ブロック２６５におけるウェハー収容状況を調べるステップは、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況一覧表を生成すること、及び／または、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況一覧表を、上記自動制御装置により、上記自動制御装置内に、及び／または上記自動制御装置を介して記憶することができ、及び／または、上記自動制御装置に関連するメモリ装置に記憶することをさらに含むことができる。
【００４６】
選択したウェハーを第１の選択したウェハーとすることができること、及びブロック２１５における処理動作を実行するステップが、ウェハー処理アセンブリにより、第１の選択したウェハーに対して第１処理動作を実行することは、本発明の範囲内である。これらの条件下で、方法２００は、ブロック２７０における、ウェハー処理システムにより、第２の選択したウェハーに対する第２処理動作を初期化することを含むことができる。このことは、ウェハー処理システムを、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を実行するように構成及び／または準備することを含むことができ、そして、このことは、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。これ加えて、そしてウェハー処理システムが自動制御装置を含む際に、方法２００は、ブロック２７０における初期化するステップを、この自動制御装置により監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。
【００４７】
ブロック２０５における結合するステップの後に、かつブロック２２０における切り離すステップの前に、第２の選択したウェハーが第１ウェハーカセット内に存在しなくてもよいこと、及び／または、第２の選択したウェハーが第１の選択したウェハーと異なってもよいことは、本発明の範囲内である。説明用の非排他的な例として、そして（本明細書で、ブロック２６０における結合するステップを参照して説明したように）第２ウェハーカセットが第１ウェハーカセットと同じウェハーカセットである際に、第２の選択したウェハーは、ブロック２２５における第１ウェハーカセットを利用するステップ中に第１ウェハーカセットに追加することができる追加ウェハーを含むこと、及び／またはこうした追加ウェハーとすることができる。説明用の非排他的な他の例として、そして（また、本明細書で、ブロック２６０における結合するステップを参照して説明したように）第２ウェハーカセットが第１ウェハーカセットと異なる際に、第２の選択したウェハーは、第２ウェハーカセットからのウェハーのうちの１つとすることができる。
【００４８】
ブロック２７５における、上記選択したウェハーを第２ウェハーカセット内に配置するステップは、この選択したウェハーを、第２ウェハーカセット内に存在する複数のウェハースロットのうちの、あらゆる適切な空きウェハースロット内に配置することを含むことができる。説明したように、そして方法２００がブロック２７０における初期化するステップを含む際に、上記選択したウェハーを上記第１の選択したウェハーとすることができる。
【００４９】
ウェハー処理システムが自動制御装置を含む際に、方法２００は、ブロック２７５における選択したウェハーを配置するステップを、この自動制御装置により監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。このことは、この自動制御装置により、選択したウェハー用の場所またはスロットを第２ウェハーカセット内において選択することを含むことができる。
【００５０】
方法２００が、ブロック２７０における初期化するステップを含む際に、この方法は、ブロック２８０において、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を自動的に実行するステップを、さらに含むことができる。このことは、ブロック２１５における処理動作を実行するステップの完了後に、及び／またはブロック２７５における選択したウェハーを配置するステップの後に、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を自動的に実行することを含むことができる。これに加えて、あるいはその代わりに、ブロック２８０における第２処理動作を実行するステップは、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を、人間の介入なしに、及び／またはブロック２７０における初期化するステップ後に人間の介入なしに、自動的に実行することを含むことができる。ウェハー処理システムが自動制御装置を含む際に、方法２００は、ブロック２８０における第２処理動作を実行するステップを、この自動制御装置により監視すること、制御すること、許可すること、可能にすること、及び／または調整することを含むことができる。
【００５１】
図４は、本発明による、第１ウェハーカセットを利用する方法２２５を示すフローチャートである。方法２２５は、ブロック２３０において、第１ウェハーカセット内のウェハーの数を変更するステップを含むことができ、そして、少なくとも部分的に、（図３に示す）ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。このことは、ブロック２３２において、少なくとも１つの追加ウェハーを第１ウェハーカセットに追加するステップ、及び／または、ブロック２３４において、少なくとも１つの除去ウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップを含むことができる。ブロック２３０における、ウェハーの数を変更するステップを、（本明細書で図３を参照して説明したように）ブロック２２０における切り離すステップの後に、かつ（これも本明細書で図３を参照して説明したように）ブロック２６０における結合するステップの前に実行することができること、及びブロック２６０における結合するステップが、（これも本明細書で図３を参照して説明したように）第１ウェハーカセットを再結合することを含むことができることは、本発明の範囲内である。
【００５２】
方法２２５が、ブロック２３２における追加するステップを含む際に、ブロック２３２における追加するステップの後に、上記追加ウェハーが、第１ウェハーカセット内に存在し得る他のウェハーの少なくとも１つと異なってもよいことも、本発明の範囲内である。説明用の非排他的な例として、上記追加ウェハーを、異なる製造工程を用いて製造することができること、異なる処理ステップにおけるものとすることができること、異なる材料で構成することができること、及び／または、ブロック２３２における追加するステップの後に第１ウェハーカセット内に存在し得る他のウェハーのうち少なくとも１つとは異なる材料を含むことができる。
【００５３】
図５は、本発明による、第１ウェハーカセットを利用する方法２２５を示す他のフローチャートである。図３のウェハー処理システムが第１ウェハー処理システムであり、図３の選択したウェハーが第１の選択したウェハーであり、そして図３の処理動作が第１処理動作であることは、本発明の範囲内である。これらの条件下で、方法２２５は、ブロック２３５において、第１ウェハーカセットを第２ウェハー処理システムと結合するステップ、ブロック２４０において、第３の選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップ、及び／または、ブロック２４５において、第２ウェハー処理システムにより、第３の選択したウェハーに対して第３の処理動作を実行するステップを含むことができる。
【００５４】
ブロック２３５における、第１ウェハーカセットを第２ウェハー処理システムと結合するステップは、第１ウェハーカセットを、第１ウェハー処理システムとは異なる第２ウェハー処理システムと結合することを含むことができる。ブロック２３５における結合するステップは、（本明細書で図３を参照してより詳細に説明したように）ブロック２０５における結合するステップと少なくともほぼ同様にすることができ、そして、第１ウェハーカセットを第２ウェハー処理システムとインタフェース結合すること、第１ウェハーカセットを開いて、その中に収容されているウェハーへの第２ウェハー処理システムによるアクセスを可能にすること、及び／または、第１ウェハーカセットと第２ウェハー処理システムとの物理的接触を確立することを含むことができる。これに加えて、あるいはその代わりに、（本明細書で図３を参照してより詳細に説明したように）ブロック２３５における結合するステップは、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。
【００５５】
ブロック２４０における、第３の選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップは、第３の選択したウェハーを第２のウェハー処理システムにより除去すること、及び／または、第３の選択したウェハーを第２のウェハー処理システム内に移動させることを含むことができる。このことは、（本明細書で図３を参照してより詳細に説明したように）ブロック２１０における選択したウェハーを除去するステップと少なくともほぼ同様にすることができ、そして、（これも本明細書で図３を参照してより詳細に説明したように）少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。
【００５６】
ブロック２４５における、第３の選択したウェハーに対して第３処理動作を実行するステップは、第２のウェハー処理システムにより第３処理動作を実行することを含むことができる。このことは、（本明細書で図３を参照してより詳細に説明したように）ブロック２１５における処理動作を実行するステップとほぼ同様にすることができ、そして、少なくとも部分的に、ブロック２１５における処理動作を実行するステップと同時に実行することができる。
【００５７】
本発明では、説明用の非排他的な例を、方法を一連のブロックまたはステップとして図示または記述する流れ図またはフローチャートに関連して説明してきた。これに伴う説明において特に断りのない限り、これらのブロックの順序が、流れ図中に図示する順序から変動し得ることは、２つ以上のブロック（またはステップ）が異なる順序で、及び／または同時に発生することを含めて、本発明の範囲内である。これらのブロックまたはステップを論理回路として実現することができることも、本発明の範囲内であり、これらのブロックまたはステップを論理回路として実現することとして説明することもできる。一部の用途では、これらのブロックまたはステップが、機能的に等価な回路または他の論理デバイスによって実行される表現式及び／または動作を表すことができる。図示するブロックは、コンピュータ、プロセッサ、及び／または他の論理デバイスに、ある動作に応答し、ある動作を実行して、状態を変化させ、出力または表示を発生させ、及び／または判定を行わせる実行可能な命令を表現することができるが、要件ではない。
【００５８】
本明細書で用いる、第１の実体と第２の実体との間に置かれた「及び／または」は、(1)第１の実体、(2)第２の実体、及び(3)第１の実体及び第２の実体、のうちの１つを意味する。「及び／または」と共に挙げられた複数の実体も、同様に解釈すべきものであり、即ち、そのように結ばれた実体のうちの「１つ以上」と解釈すべきものである。「及び／または」の節によって具体的に識別される実体以外の他の実体も、具体的に識別される実体と関係するか無関係であるかにかかわらず、随意的に存在し得る。従って、非限定的な例として、「Ａ及び／またはＢ」の参照は、「具えている」のような限定のない文言と共に用いられる際には、一具体例ではＡのみを参照し（随意的にＢ以外の実体を含む）；他の具体例ではＢのみを参照し（随意的にＡ以外の実体を含む）；さらに他の具体例ではＡ及びＢを共に参照し得る（随意的に他の実体を含む）。これらの実体は、要素、作用、構造、ステップ、動作、値、等を参照し得る。
【００５９】
本明細書に用いる、１つ以上の実体のリストを参照する「少なくとも１つの」は、この実体のリスト中の実体のうち１つ以上から選択した少なくとも１つの実体を意味するものと解釈すべきであるが、必ずしも、この実体のリスト中に具体的に挙げられたあらゆるすべての実体のうち少なくとも１つを含むとは限らず、この実体のリスト中の実体の任意の組合せを排除するものではない。この定義は、「少なくとも１つの」が参照する、実体のリスト中に識別される実体以外の実体が、具体的に識別される実体と関係するか無関係であるかにかかわらず、随意的に存在することを許容する。従って、非限定的な例として、「Ａ及びＢの少なくとも１つ」（あるいは等価的に、「ＡまたはＢの少なくとも１つ」または「Ａ及び／またはＢの少なくとも１つ」）は、一具体例では、Ｂが存在せず２つ以上のＡを随意的に含む（そして随意的にＢ以外の実体を含む）もののうち少なくとも１つを参照することがあり；他の具体例では、Ａが存在せず２つ以上のＢを随意的に含む（そして随意的にＡ以外の実体を含む）もののうち少なくとも１つを参照することがあり；さらに他の具体例では、随意的に２つ以上のＡを含むもののうち少なくとも１つ、及び随意的に２つ以上のＢを含む（そして随意的に他の実体を含む）もののうち少なくとも１つを参照することがある。換言すれば、「少なくとも１つ」、「２つ以上の」、及び「及び／または」は、用いられる際に接続語であると共に離接語である限定のない表現である。例えば、「Ａ、Ｂ、及びＣのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、及びＣのうち１つ以上」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうち１つ以上」、及び「Ａ、Ｂ、及び／またはＣ」は、Ａ単独、Ｂ単独、Ｃ単独、ＡとＢが一緒、ＡとＣが一緒、ＢとＣが一緒、Ａ，Ｂ及びＣが一緒、及び随意的に、上記のいずれかを少なくとも１つの他の実体と組み合わせたものを意味することがある。
【００６０】
あらゆる特許、特許出願、または他の参考文献を参照する形で本明細書に含め、これらが用語をある様式で定義する場合、さもなければ、本開示のうち上記含めたもの以外の部分と矛盾するか、本明細書に含まれる他の参考文献のいずれかと矛盾するかのいずれかである場合、上記本開示のうち上記含めたもの以外の部分が支配的であり、そして、上記用語またはその中に含まれる開示は、上記用語を定義する参考文献、及び／または上記含まれる開示が元々存在する参考文献に対してのみ支配的である。
【００６１】
本明細書に用いる「適合される」及び「構成される」とは、要素、構成要素、または他の主体が、所定機能を実行するように指定及び／または意図されていることを意味する。従って、「適合される」及び「構成される」の使用は、所定の要素、構成要素、及び／または他の主体が、単に所定機能を実行する「ことができる」ことを意味するものと解釈すべきでなく、その要素、構成要素、及び／または他の主体が、その機能を実行するために、具体的に選択され、作製され、実現され、プログラムされ、及び／または設計されているものと解釈すべきである。特定機能を実行するように適合されているものとして記載された要素、構成要素、及び／または他に挙げられた主体が、これに加えて、あるいはその代わりに、この機能を実行するように構成されているものとして記載されていること、及びその逆も、本発明の範囲内である。
【００６２】
本発明によるシステム及び方法の説明用の非排他的な例を、以下に列挙する段落に提示する。本明細書に記載した方法の個別のステップは、以下に列挙する段落中を含めて、追加的に、あるいは代替的に、記載された機能を実行する「ためのステップ」と称することができることは、本発明の範囲内である。
【００６３】
Ａ１．  ウェハー処理システム内でウェハーアクセスを行う方法であって、
第１ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップであって、第１ウェハーカセットが複数の第１スロットを含み、これら複数の第１スロットが複数のウェハーを収容するように構成され、さらに、これら複数の第１スロットのうちの少なくとも１つがウェハーを収容するステップと；
ウェハー処理システムにより、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップと；
ウェハー処理システムにより、選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップと；
この処理中に、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムから切り離すステップと；
第２ウェハーカセットをウェハー処理システムと結合するステップと；
第２ウェハーカセットを結合するステップの後に、ウェハー処理システムにより第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップと；
処理動作を実行するステップ、第１ウェハーカセットを切り離すステップ、第２ウェハーカセットを結合するステップ、及び第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップの後に、上記選択したウェハーを第２ウェハーカセット内に配置するステップと
を含む方法。
【００６４】
Ａ２．  第１ウェハーカセットと第２ウェハーカセットが同じウェハーカセットである、段落Ａ１の方法。
【００６５】
Ａ３．  第１ウェハーカセットを切り離すステップの後に、かつ第２ウェハーカセットを結合するステップの前に、第１ウェハーカセット内のウェハーの数を変更するステップをさらに含み、随意的に、この変更するステップが、少なくとも１つの追加ウェハーを第１ウェハーカセットに追加することを含み、さらに随意的に、この変更するステップが、少なくとも１つの除去ウェハーを第１ウェハーカセットから除去することを含む、段落Ａ２の方法。
【００６６】
Ａ４．  第１ウェハーカセットが第２ウェハーカセットと異なる、段落Ａ１の方法。
【００６７】
Ａ５．  上記処理動作が第１処理動作であり、上記選択したウェハーが第１の選択したウェハーであり、さらに、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップの後に、ウェハー処理システムにより、第２の選択したウェハーに対する第２処理動作を初期化するステップをさらに含み、随意的に、この初期化するステップを、少なくとも部分的に、第１処理動作を実行するステップと同時に実行する、段落Ａ１〜Ａ４のいずれかの方法。
【００６８】
Ａ６．  初期化するステップが、ウェハー処理システムを用意して第２処理動作を実行することを含む、段落Ａ５の方法。
【００６９】
Ａ７．  第１ウェハーカセットを結合するステップの後に、かつ、第１ウェハーカセットを切り離すステップの前に、第２の選択したウェハーが第１ウェハーカセット内に存在しない、段落Ａ５〜Ａ６のいずれかの方法。
【００７０】
Ａ８．  段落Ａ３に従属する際に、第２の選択したウェハーが少なくとも１つの追加ウェハーである、段落Ａ５〜Ａ７のいずれかの方法。
【００７１】
Ａ９．  第１の選択したウェハーが、第２の選択したウェハーと異なる、段落Ａ５〜Ａ８のいずれかの方法。
【００７２】
Ａ１０．  第１の選択したウェハーに対して第１処理動作を実行した後に、第２の選択したウェハーに対して第２処理動作を自動的に実行するステップをさらに含み、随意的に、第２処理動作を自動的に実行するステップが、上記初期化するステップの後に、人間の介入なしに自動的に実行することを含む、段落Ａ５〜Ａ９のいずれかの方法。
【００７３】
Ａ１１．  ウェハー処理システムが第１ウェハー処理システムであり、随意的に、上記選択したウェハーが第１の選択したウェハーであり、さらに、上記処理動作が第１処理動作である、段落Ａ１〜Ａ１０のいずれかの方法。
【００７４】
Ａ１２．  第１ウェハーを切り離すステップの後に、第１ウェハーカセットを第２ウェハー処理システム上に結合するステップをさらに含み、随意的に、このステップを、第１処理動作を実行するステップと同時に実行する、段落Ａ１１の方法。
【００７５】
Ａ１３．  第２ウェハー処理システムにより、第３の選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップをさらに含み、随意的に、このステップを、第１処理動作を実行するステップと同時に実行する、段落Ａ１２の方法。
【００７６】
Ａ１４．  第２ウェハー処理システムにより、第３の選択したウェハーに対して第３処理動作を実行するステップをさらに含み、随意的に、このステップを、第１処理動作を実行するステップと同時に実行する、段落Ａ１２〜Ａ１３のいずれかの方法。
【００７７】
Ａ１５．  処理動作を実行するステップが、選択したウェハーを修正すること、選択したウェハーに材料を追加すること、選択したウェハーから材料を除去すること、選択したウェハーの特性を検出すること、選択したウェハー上の汚染物質を検出すること、選択したウェハーに試験信号を供給すること、選択したウェハーから結果信号を受信すること、選択したウェハーを電気的に検査すること、及び選択したウェハーの少なくとも一部分の動作を検査すること、のうち少なくとも１つを含む、段落Ａ１〜Ａ１４のいずれかの方法。
【００７８】
Ａ１６．  第１ウェハーカセットを結合するステップの後に、第１ウェハーカセットがウェハー処理装置に物理的に接触し、さらに、第１ウェハーカセットを切り離すステップの後に、第１ウェハーカセットがウェハー処理システムに物理的に接触しない、段落Ａ１〜Ａ１５のいずれかの方法。
【００７９】
Ａ１７．  第１ウェハーカセットがウェハー処理システムから切り離されていることを判定するステップをさらに含み、随意的に、この判定するステップが、第１ウェハーカセットがウェハー処理システムから切り離されていることを検出することを含む、段落Ａ１〜Ａ１６のいずれかの方法。
【００８０】
Ａ１８．  第２ウェハーカセットを結合するステップが、第２ウェハーカセットとウェハー処理システムとの物理的接触を確立することを含む、段落Ａ１〜Ａ１７のいずれかの方法。
【００８１】
Ａ１９．  第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップが、第２ウェハーカセット内に配置された各／あらゆるウェハーの一意的識別子を読み取ることを含む、段落Ａ１〜Ａ１８のいずれかの方法。
【００８２】
Ａ２０．  第２ウェハーカセットが複数の第２スロットを含み、これら複数の第２スロットの各々がウェハーを収容するように構成され、さらに、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップが、これら複数の第２スロットのうちウェハーを収容するスロットを特定することを含む、段落Ａ１〜Ａ１９のいずれかの方法。
【００８３】
Ａ２１．  第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップが、第２ウェハーカセットのスロットマップを確立することをさらに含む、Ａ２０の方法。
【００８４】
Ａ２２．  選択したウェハーを配置するステップが、選択したウェハーを、複数の第２スロットのうちの空きスロット内に配置することを含む、段落Ａ２０〜Ａ２１のいずれかの方法。
【００８５】
Ａ２３．  処理動作を実行するステップが、処理動作を、少なくとも１時間、少なくとも２時間、少なくとも３時間、少なくとも４時間、少なくとも５時間、少なくとも６時間、少なくとも７時間、少なくとも８時間、少なくとも１０時間、少なくとも１２時間、少なくとも１４時間、少なくとも１６時間、少なくとも１８時間、または少なくとも２０時間実行することを含む、段落Ａ１〜Ａ２２のいずれかの方法。
【００８６】
Ａ２４．  ウェハー処理システムが、検査システム、プローブシステム、計測システム、リソグラフィーシステム、エッチングシステム、注入システム、拡散システム、研磨システム、及び堆積システムのうち少なくとも１つを含む、段落Ａ１〜Ａ２３のいずれかの方法。
【００８７】
Ａ２５．  ウェハー処理システムが自動制御装置を含む、段落Ａ１〜Ａ２４のいずれかの方法。
【００８８】
Ａ２６．  自動制御装置により、第１ウェハーカセットを自動制御装置と結合するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５の方法。
【００８９】
Ａ２７．  自動制御装置により、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ２６のいずれかの方法。
【００９０】
Ａ２８．  自動制御装置により、選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ２７のいずれかの方法。
【００９１】
Ａ２９．  自動制御装置により、第１ウェハーカセットを切り離すステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ２８のいずれかの方法。
【００９２】
Ａ３０．  自動制御装置により、第２ウェハーカセットを結合するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ２９のいずれかの方法。
【００９３】
Ａ３１．  自動制御装置により、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ３０のいずれかの方法。
【００９４】
Ａ３２．  第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップが、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況一覧表を生成することを含み、さらに、自動制御装置により、第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況一覧表を記憶することを含み、随意的に、自動制御装置に関連するメモリ装置に記憶することを含む、段落Ａ３１の方法。
【００９５】
Ａ３３．  自動制御装置により、選択したウェハーを第２ウェハーカセット内に配置するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ３２の方法。
【００９６】
Ａ３４．  自動制御装置により、選択したウェハー用の場所を第２ウェハーカセット内において選択することをさらに含む、段落Ａ３３の方法。
【００９７】
Ａ３５．  段落Ａ５に従属する際に、自動制御装置により、第２処理動作を初期化するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ３４のいずれかの方法。
【００９８】
Ａ３６．  段落Ａ１０に従属する際に、自動制御装置により、第２処理動作を自動的に実行するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ３５のいずれかの方法。
【００９９】
Ａ３７．  段落Ａ１７に従属する際に、自動制御装置により、第１ウェハーカセットがウェハー処理システムから切り離されていることを判定するステップを制御することをさらに含む、段落Ａ２５〜Ａ３６のいずれかの方法。
【０１００】
Ａ３８．  選択したウェハーが複数のデバイスを含み、処理動作を実行するステップが、これら複数のデバイスの少なくとも一部に対して処理動作を実行することをさらに含む、段落Ａ１〜Ａ３７のいずれかの方法。
【０１０１】
Ａ３９．  上記複数のデバイスが、少なくとも１００個、少なくとも２００個、少なくとも２５０個、少なくとも５００個、少なくとも７５０個、または少なくとも１０００個のデバイスを含む、段落Ａ３７の方法。
【０１０２】
Ａ４０．  上記複数のデバイスの少なくとも一部が、上記複数のデバイスの少なくとも１０％、少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９９％、または１００％を含む、段落Ａ３８〜Ａ３９のいずれかの方法。
【０１０３】
Ｂ１．  少なくとも１つの処理動作をウェハーに対して実行するように構成されたウェハー処理システムであって：
ウェハーカセットを受けるように構成された装填ポートと；
ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システムと；
選択したウェハーに対して、少なくとも１つの処理動作を実行するように構成された処理モジュールと；
選択したウェハーを、ウェハーカセットと処理モジュールとの間で搬送するように構成された搬送アセンブリと；
段落Ａ１〜Ａ４０の方法を用いて、ウェハー処理システムの動作を制御するようにプログラムされた自動制御装置と
を具えているウェハー処理システム。
【０１０４】
Ｂ２．  少なくとも１つの処理動作をウェハーに対して実行するように構成されたウェハー処理システムであって：
ウェハーカセットを受けるように構成された装填ポートと；
ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システムと；
選択したウェハーに対して、少なくとも１つの処理動作を実行するように構成された処理モジュールと；
選択したウェハーを、ウェハーカセットと処理モジュールとの間で搬送するように構成された搬送アセンブリと；
自動制御装置とを具え、この自動制御装置は：
(i) 搬送アセンブリにより、選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去し；
(ii) 処理モジュールにより、選択したウェハーに対して少なくとも１つの処理動作を実行し；
(iii) 処理モジュールが、選択したウェハーに対して少なくとも１つの処理動作を実行している間に、第１ウェハーカセットを装填ポートから切り離し、第２ウェハーカセットを装填ポート上に結合する
ようにプログラムされているウェハー処理システム。
【０１０５】
Ｂ３．  自動制御装置が、さらに、あらゆる適切なステップ及び／または段落Ａ１〜Ａ４０のいずれかの方法を用いて、ウェハー処理システムの動作を制御するように構成されている、段落Ｂ２のウェハー処理システム。
【０１０６】
Ｂ４．  ウェハー処理システムが、検査システム、計測システム、リソグラフィーシステム、エッチングシステム、拡散システム、研磨システム、及び堆積システムのうち少なくとも１つを含む、段落Ｂ１〜Ｂ３のいずれかのウェハー処理システム。
【０１０７】
Ｂ５．  ウェハー処理システムが、ウェハー上に配置されたデバイスを検査するように構成されたプローブシステムを含み、さらに、ウェハー処理システムが：
搬送アセンブリからウェハーを受けるように構成されたチャックと；
上記デバイスに接触するように構成されたプローブアセンブリと；
プローブアセンブリを介して、上記デバイスに試験信号を供給するように構成された信号発生アセンブリと；
プローブアセンブリを介して、上記デバイスから結果信号を受信するように構成された信号分析アセンブリと
を具えている、段落Ｂ１〜Ｂ３のいずれかのウェハー処理システム。
【０１０８】
Ｂ６．  上記選択したウェハーが複数のデバイスを含む、段落Ｂ１〜Ｂ５のいずれかのウェハー処理システム。
【０１０９】
Ｂ７．  上記複数のデバイスが、少なくとも１００個、少なくとも２００個、少なくとも２５０個、少なくとも５００個、少なくとも７５０個、または少なくとも１０００個のデバイスを含む、段落Ｂ６のウェハー処理システム。
【０１１０】
Ｂ８．  ウェハー処理システムが、上記選択したウェハーをさらに含む、段落Ｂ１〜Ｂ７のいずれかのウェハー処理システム。
【０１１１】
Ｃ１．  上記選択したウェハーが半導体ウェハーである、段落Ａ１〜Ａ４０のいずれかの方法、または段落Ｂ１〜Ｂ８のいずれかのウェハー処理システム。
【０１１２】
Ｃ２．  上記半導体ウェハーが、シリコンウェハー及びＩＩＩ−Ｖ族半導体ウェハーである、段落Ｃ１の方法または段落Ｃ１のウェハー処理システム。
【０１１３】
Ｃ３．  上記半導体ウェハーが、複数の集積回路デバイス、複数の半導体デバイス、複数の電子デバイス、複数の微小電子機械デバイス、複数の光電子デバイス、及び／または複数の光デバイスのうちの少なくとも１つを含む、段落Ｃ１〜Ｃ２のいずれかの方法、または段落Ｃ１〜Ｃ２のいずれかのウェハー処理装置。
【０１１４】
Ｄ１．  段落Ｂ１〜Ｂ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかによる、段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれかの使用法。
【０１１５】
Ｄ２．  段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれかによる、段落Ｂ１〜Ｂ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかの使用法。
【０１１６】
Ｄ３．  ウェハーに対して処理動作を実行するための、段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれか、あるいは段落Ｂ１〜Ｃ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかの使用法。
【０１１７】
Ｄ４．  ウェハー上に存在する電子デバイスの動作を検査するための、段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれか、あるいは段落Ｂ１〜Ｃ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかの使用法。
【０１１８】
Ｄ５．  第１ウェハーカセットから選択したウェハーをウェハー処理システム上で処理している間に、第１ウェハーカセットをウェハー処理システムから除去し、第２ウェハーカセットを、ウェハー処理システム上に結合するための、段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれか、あるいは段落Ｂ１〜Ｃ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかの使用法。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本明細書に開示するシステム及び方法は、電子デバイスの開発及び検査産業に応用可能である。
【０１２０】
以上に記載した開示は、独立した実用性を有する複数の別個の発明を包含するものと確信する。これらの発明の各々は、その好適な形態を開示してきたが、本明細書に開示し図示するその特定実施形態は、多数の変形が可能であるので、限定的意味で考えるべきものではない。これらの発明の主題は、本明細書に開示する種々の要素、特徴、機能、及び／または特性の、すべての新規かつ自明でない組合せ及び副次的組合せを含む。同様に、本開示、先行する段落、または後に提示する特許請求の範囲が「ある１つの」または「第１の」要素を記載している際に、こうした特許請求の範囲は、１つ以上のこうした要素の組み入れを含むものと理解すべきである。
【０１２１】
以下の特許請求の範囲は、開示した発明のうちの１つに指向し、新規かつ自明でない特定の組合せまたは副次的組合せを特に指摘しているものと確信する。特徴、機能、要素、及び／または特性の他の組合せまたは副次的組合せの形で具体化される発明は、現在の特許請求の範囲の補正、あるいは本願または関連出願中の新たな請求項の提示によって特許請求することがある。このような補正した請求項または新たな請求項も、異なる発明に指向しているか同じ発明に指向しているかにかかわらず、元の特許請求の範囲と異なるか、より広いか、より狭いか、同等であるかにかかわらず、本開示の発明の主題の範囲内に含まれるものと考えるべきである。
【図１】
2016506633.tif 000003
【図２】
2016506633.tif 000004
【図３】
2016506633.tif 000005
【図４】
2016506633.tif 000006
【図５】
2016506633.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成27年9月7日(2015.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブシステムにおいてウェハーアクセスを行う方法であって、
第１ウェハーカセットを前記プローブシステムと結合するステップであって、前記第１ウェハーカセットが複数の第１スロットを含み、これら複数の第１スロットが複数のウェハーを収容するように構成され、前記複数の第１スロットの少なくとも１つが１個のウェハーを収容し、前記第１ウェハーカセットを結合した後に、前記第１ウェハーカセットが前記プローブシステムと物理的に接触しているステップと；
前記プローブシステムにより、選択したウェハーを前記第１ウェハーカセットから除去するステップと；
前記プローブシステムにより、前記選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップであって、前記処理動作を実行することが、前記選択したウエハーの少なくとも一部分の動作を検査することを含むステップと；
前記処理動作の実行中に、前記第１ウェハーカセットを前記プローブシステムから切り離すステップであって、前記第１ウェハーカセットを切り離した後に、前記第１ウェハーカセットが前記プローブシステムと物理的に接触していないステップと；
第２ウェハーカセットを前記プローブシステムと結合するステップと；
前記第２ウェハーカセットを結合するステップの後に、前記プローブシステムにより、前記第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップと；
前記処理動作を実行するステップ、前記第１ウェハーカセットを切り離すステップ、前記第２ウェハーカセットを結合するステップ、及び前記ウェハー収容状況を調べるステップの後に、前記選択したウェハーを前記第２ウェハーカセット内に配置するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１ウェハーカセットと前記第２ウェハーカセットが同じウェハーカセットであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１ウェハーカセットが、前記第２ウェハーカセットと異なることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１ウェハーカセットを切り離すステップの後に、かつ、前記第２ウェハーカセットを結合するステップの前に、前記第１ウェハーカセット内のウェハーの数を変更するステップをさらに含み、前記変更するステップが、(i)少なくとも１つの追加ウェハーを前記第１ウェハーカセットに追加すること、及び(ii)少なくとも１つの除去ウェハーを前記第１ウェハーカセットから除去すること、のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記処理動作が第１処理動作であり、前記選択したウェハーが第１の選択したウェハーであり、前記方法が、前記ウェハー収容状況を調べるステップの後に、前記プローブシステムにより、第２の選択したウェハーに対する第２処理動作を初期化するステップをさらに含み、この初期化するステップを、少なくとも部分的に、前記第１処理動作を実行するステップと同時に実行することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記ウェハー収容状況を調べるステップの後に、かつ、前記第２ウェハーカセットを結合するステップの前に、少なくとも１つの追加ウェハーを前記第１ウェハーカセットに追加するステップをさらに含み、前記第２の選択したウェハーが、前記少なくとも１つの追加ウェハーであることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の選択したウェハーが、前記第２の選択したウェハーと異なることを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の選択したウェハーに対して前記第１処理動作を実行するステップの後に、前記第２の選択したウェハーに対して前記第２処理動作を実行するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記第１ウェハーカセットを切り離すステップが、前記選択したウェハーを前記プローブシステム内に配置する間に切り離すことを含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記第１ウェハーカセットを切り離すステップが、前記第１ウェハーカセットを前記プローブシステムから除去することを含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記第２ウェハーカセットが複数の第２スロットを含み、これら複数の第２スロットの各々が１つのウェハーを含むように構成され、さらに、前記ウェハー収容状況を調べるステップが、前記複数の第２スロットのうちウェハーを収容するスロットを特定することを含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記プローブシステムが自動制御装置を含み、前記方法が、
前記自動制御装置により、前記第１ウェハーカセットを結合するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記選択したウェハーを前記第１ウェハーカセットから除去するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記選択したウェハーに対して処理動作を実行するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記第１ウェハーカセットを切り離すステップを制御することと；
前記自動制御装置により、第２ウェハーカセットを結合するステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記第２ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるステップを制御することと；
前記自動制御装置により、前記選択したウェハーを前記第２ウェハーカセット内に配置するステップを制御することと
を含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
ウェハーを検査するように構成されたプローブシステムであって、
ウェハーカセットを受けるように構成された装填ポートと；
前記ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システムと；
選択したウェハーに対して、少なくとも１つの処理動作を実行するように構成された処理モジュールと；
前記選択したウェハーを、前記ウェハーカセットと前記処理モジュールとの間で搬送するように構成された搬送アセンブリと；
請求項１〜１２のいずれかに記載の方法を用いて、前記プローブシステムの動作を制御するようにプログラムされた自動制御装置と
を具えていることを特徴とするプローブシステム。
【請求項１４】
前記プローブシステムが、前記ウェハー上に配置されたデバイスを検査するように構成されたプローブシステムを含み、前記プローブシステムが、
前記ウェハーを、前記搬送アセンブリから受けるように構成されたチャックと；
前記デバイスに接触するように構成されたプローブアセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、試験信号を前記デバイスに供給するように構成された信号発生アセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、前記デバイスから結果信号を受信するように構成された信号分析アセンブリと
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のプローブシステム。
【請求項１５】
前記プローブシステムが、前記選択したウェハーを含み、前記選択したウェハーが半導体ウェハーであることを特徴とする請求項１４に記載のプローブシステム。
【請求項１６】
前記半導体ウェハーが、複数の集積回路デバイス、複数の半導体デバイス、複数の電子デバイス、複数の微小電子機械システム、複数の光電子デバイス、及び複数の光デバイス、のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１５に記載のプローブシステム。
【請求項１７】
ウェハーを検査するように構成されたプローブシステムであって、
ウェハーカセットを受けるように構成された装填ポートと；
前記ウェハーカセット内のウェハー収容状況を調べるように構成されたウェハー検出システムと；
選択したウェハーの少なくとも一部分の動作を検査するように構成された処理モジュールと；
前記選択したウェハーを、前記ウェハーカセットと前記処理モジュールとの間で搬送するように構成された搬送アセンブリと；
自動制御装置とを具え、この自動制御装置が：
(i) 前記搬送アセンブリにより、前記選択したウェハーを第１ウェハーカセットから除去し；
(ii) 前記処理モジュールにより、前記選択したウェハーの少なくとも一部分の動作を検査し；
(iii) 前記処理モジュールが、前記選択したウェハーの動作を検査している間に、前記第１ウェハーカセットを前記装填ポートから切り離して前記プローブシステムから除去することを可能にし、第２ウェハーカセットを前記装填ポート上に結合することを可能にする
ようにプログラムされていることを特徴とするプローブシステム。
【請求項１８】
前記プローブシステムが、前記ウェハー上に配置されたデバイスを検査するように構成され、前記プローブシステムが：
前記ウェハーを、前記搬送アセンブリから受けるように構成されたチャックと；
前記デバイスに接触するように構成されたプローブアセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、試験信号を前記デバイスに供給するように構成された信号発生アセンブリと；
前記プローブアセンブリを通して、前記デバイスから結果信号を受信するように構成された信号分析アセンブリと
をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載のプローブシステム。
【請求項１９】
前記プローブシステムが、前記選択したウェハーを含み、さらに、前記選択したウェハーが半導体ウェハーであることを特徴とする請求項１７または１８に記載のプローブシステム。
【請求項２０】
前記半導体ウェハーが、複数の集積回路デバイス、複数の半導体デバイス、複数の電子デバイス、複数の微小電子機械システム、複数の光電子デバイス、及び複数の光デバイス、のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１９に記載のプローブシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
Ｄ３．  ウェハーに対して処理動作を実行するための、段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれか、あるいは段落Ｂ１〜Ｂ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかの使用法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
Ｄ４．  ウェハー上に存在する電子デバイスの動作を検査するための、段落Ａ１〜Ａ４０またはＣ１〜Ｃ３のいずれかの方法のいずれか、あるいは段落Ｂ１〜Ｂ３のいずれかのウェハー処理システムのいずれかの使用法。
【国際調査報告】
2016506633.tif 000008