(57)【要約】  液体熱媒体を使用してＰＷＢから電子チップおよびその他の構成部品を除去するシステムおよび方法を一般的に記述する。本明細書に記述される、このシステムおよび方法は、ＰＷＢから、ハンダ、電子チップ（シリコンのような半導体材料の部品上に集積回路が配置されたものを含む）、および／またはその他の電子構成部品を除去するのに使用することができる。いくつかのそのような態様においては、液体熱媒体は、少なくとも部分的にはハンダから分離させてもよく、場合によっては、液体熱媒体が格納されている容器にリサイクルして戻してもよい。ＰＷＢは、いくつかの態様においては、その中でハンダが除去される、液体熱伝達媒体に浸漬される前に、予備加熱してもよい。ある態様においては、追加の液体熱媒体を使用して、ＰＷＢからアンダーフィルを除去してもよい。ある態様においては、ＰＷＢから分離された電子構成部品は、寸法、密度、および／または光学特性に応じて、少なくとも部分的に分離させてもよい。
2016514362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板（ＰＷＢ）の表面にハンダで取り付けられた電子構成部品を除去する方法であって、
前記ハンダが溶けるように、前記ハンダの溶融温度よりも高い温度で、容器内の液体熱媒体に前記ＰＷＢを浸漬すること、
前記液体熱媒体の少なくとも一部分、および前記ハンダの少なくとも一部分を前記容器の外に移送すること、
前記ハンダを前記液体熱媒体から少なくとも部分的に分離させること、および
前記液体熱媒体の少なくとも一部分を前記容器へリサイクルすること
を含む、前記方法。
【請求項２】
プリント配線基板（ＰＷＢ）の表面にハンダとアンダーフィルとで取り付けられた電子構成部品を除去する方法であって、
前記ハンダが溶けるように、前記ハンダの溶融温度よりも高い温度で、第１の容器内の第１の液体熱媒体に前記ＰＷＢを浸漬すること、および
前記アンダーフィルを除去するのに十分に高い温度で、第２の容器内の第２の液体熱媒体に前記ＰＷＢを浸漬すること
を含む、前記方法。
【請求項３】
プリント配線基板（ＰＷＢ）の表面にハンダで取り付けられた電子構成部品を除去する方法であって、
第１の温度で、第１の容器内の第１の液体熱媒体に前記ＰＷＢを浸漬すること、および
前記ハンダが溶けるように、前記ハンダの溶融温度よりも高い第２の温度で、第２の容器内の第２の液体熱媒体に前記ＰＷＢを浸漬すること、
を含み、前記第１および第２の温度が摂氏で表わされるとき、前記第１の温度が、前記第２の温度の約２０％から約８０％の間である、前記方法。
【請求項４】
プリント配線基板（ＰＷＢ）の表面にハンダで取り付けられた電子構成部品を除去する方法であって、
前記ハンダが溶けるとともに、前記電子構成部品が前記ＰＷＢの表面から外れるように、前記ハンダの溶融温度よりも高い温度で、液体熱媒体に前記ＰＷＢを浸漬すること、および
前記電子構成部品の寸法、密度、および／または光学特性に応じて、前記取り外された電子構成部品を少なくとも部分的に互いに分離させること
を含む、前記方法。
【請求項５】
電子構成部品が、表面実装プロセス、スルーホールプロセス、ボールグリッドアレイプロセス、および／またはフリップチッププロセスを使用してハンダでＰＷＢの表面に取り付けられる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
ハンダが、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｓｉおよび／またはＩｎを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
電子構成部品が、重力作用により、スクラビングにより、ストリッピングにより、スワイピングにより、シェーキングにより、ブラッシングにより、圧延により、遠心分離により、ラビングにより、ブローイングにより、スプレーイングにより、ポンピングにより、再循環処理により、パージングにより、音波処理により、回転により、および／またはせん断により、ＰＷＢの表面から分離される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
液体熱媒体が少なくとも部分的にリサイクルされ、溶融ハンダの少なくとも一部分が、前記溶融ハンダを含有する前記液体熱媒体を前記ハンダの溶融温度よりも低い温度まで冷却することによって、前記液体熱媒体から分離される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
ハンダの少なくとも一部分が凝固して、液体熱媒体から少なくとも部分的に分離される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ハンダが、濾過によって、液体熱媒体から少なくとも部分的に分離される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
液体熱媒体が、ハンダの溶融温度よりも少なくとも約１０℃高い発火点を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
液体熱媒体が熱液体である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
液体熱媒体が、合成油、天然油、鉱物油、石油系油、パラフィン系炭化水素、ナフテン系炭化水素、芳香族化合物、植物油、動物油、ポリマー性有機ケイ素化合物、シリコン油、ハイブリッドグリコール液、天然および／または合成のワックスおよび／またはパラフィン、溶融塩、および／またはイオン性液体を含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
芳香族化合物が、ベンゼンベース構造、ジフェニルオキシド流体、ビフェニル流体、ジフェニルエタン、ジベンジルトルエン、および／またはターフェニルを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
液体熱媒体が、酸化分解に対する液体熱媒体の抵抗性を向上させるように選択された添加剤を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
ＰＷＢが、回収されたハンダを含む第１の材料ストリームと、回収されたベア基板を含む第２の材料ストリームと、回収された電子構成部品を含む第３の材料ストリームとに分離される、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
ＰＷＢからの貴金属が、回収された電子構成部品の小部分において濃縮されている、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
ＰＷＢが、該ＰＷＢの表面上の貴金属めっきを含み、該貴金属めっきが、プロセスの間に、影響を受けるか、損傷されるか、または切り込まれることが実質的にない、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
ハンダが、ＰＷＢをプロセスに供する前の前記ハンダの化学組成に実質的に等しい化学組成を有する、固体合金の形態で回収される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
ハンダが、ＰＷＢの製造において使用されるハンダの化学組成に実質的に等しい化学組成を有する、固体合金の形態で回収される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
分離された電子構成部品が、作動状態で回収され、かつ／またはそうでなくても無損傷である、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
回収された電子構成部品が、１つまたは２つ以上の新規なＰＷＢの製造において再使用される、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
回収された電子構成部品が、該電子構成部品から液体熱媒体の残余分を除去した後に、再使用される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
回収された電子構成部品が、電子構成部品のピンを再スズめっきした後に、再使用される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
すべての電子構成部品、ＰＷＢ、および／またはハンダの均質な加熱が達成される、請求項１〜２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
ＰＷＢの熱分解が回避される、請求項１〜２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
空気へのハンダの蒸発および／または放出が回避される、請求項１〜２６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２８】
ＰＷＢが、液体熱媒体を充填された加熱容器に浸漬され、前記ＰＷＢは、ハンダが溶融し電子構成部品が外れるまで、前記加熱容器内に保たれ、前記ＰＷＢと前記電子構成部品とが、前記容器から取り出されて、少なくとも部分的に分離され、前記液体熱媒体は、連続的に再循環されて、前記ハンダが、冷間濾過によって前記液体熱媒体から分離される、請求項１〜２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
取り外された電子構成部品が、該電子構成部品の寸法に応じて、少なくとも部分的に互いに分離される、請求項４〜２８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３０】
電子構成部品の寸法に応じて、該電子構成部品を少なくとも部分的に互いに分離させることが、前記電子構成部品の少なくとも一部分を少なくとも１つの篩を通過させることを含む、請求項４〜２９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３１】
電子構成部品の寸法に応じて、該電子構成部品を少なくとも部分的に互いに分離させることが、前記電子構成部品の少なくとも一部分を少なくとも２つの篩を通過させることを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
電子構成部品分離ステップ中に、篩が振動させられる、請求項３０または３１に記載の方法。
【請求項３３】
ＰＷＢが、前記加熱容器を介して移送され、それによって、液体熱媒体内のＰＷＢの滞留時間が、ハンダが溶融するとともに、電子構成部品が外れるのに必要な時間に実質的に等しい、請求項１〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】
ＰＷＢが、ハンダの溶融温度よりも高い温度で、第２の液体熱媒体を充填された第２の加熱容器に移送される、請求項１〜３３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３５】
第２の加熱容器内の第２の液体熱媒体の温度が、電子構成部品をＰＷＢに取り付けるのに使用されるアンダーフィルの熱損傷を発生させるように選択される、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
ＰＷＢが、該ＰＷＢを液体熱媒体に浸漬する前に、予備加熱される、請求項１〜３５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３７】
ＰＷＢが、毎秒約２℃以下の速度で予備加熱される、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
取り外された電子構成部品が、該電子構成部品の密度に応じて、少なくとも部分的に互いに分離される、請求項４〜３７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３９】
取り外された電子構成部品を、該電子構成部品の密度に応じて、少なくとも部分的に互いに分離させることが、前記取り外された電子構成部品を振動表面上に配設することを含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
取り外された電子構成部品を、該電子構成部品の密度に応じて、少なくとも部分的に互いに分離させることが、前記電子構成部品を、その中で該電子構成部品の一部分が浮上し、該電子構成部品の別の部分が沈む、液体に添加することを含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４１】
取り外された電子構成部品が、該電子構成部品の光学特性に応じて、少なくとも部分的に互いに分離される、請求項４〜４０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４２】
取り外された電子構成部品を、該電子構成部品の光学特性に応じて、少なくとも部分的に互いに分離させることが、光学分類機を使用して、前記取り外された電子構成部品を少なくとも部分的に分離させることを含む、請求項４１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一般的には、液体熱媒体を使用してプリント配線基板の表面から電子チップおよびその他の構成部品を除去するためのシステムおよび方法について記述する。
【背景技術】
【０００２】
関係出願
この出願は、２０１３年３月１４日出願の「Removal of Electronic Chips and Other Components from Printed Wire Boards Using Liquid Heat Media」という名称の米国特許出願番号第１３／８２６３１３号の継続であり、同出願は、３５ＵＳＣ§１１９（ｅ）の下で、２０１３年２月７日出願の「Removal of Electronic Chips and Other Components from Printed Wire Boards Using Liquid Heat Media」という名称の米国特許仮出願第６１／７６１９５７号の優先権を主張するものであり、これらの出願のそれぞれは、その全文をすべての目的に対して参照により本明細書に組み入れられる。
【０００３】
電子チップおよびその他の構成部品をプリント配線基板（ＰＷＢ）から回収することは知られている。例えば、そのような回収は、米国特許第５５５２５７９号に記述されているように、ヒートガンまたは赤外線ヒータを適用して実行することができる。そのような回収は、日本国特許第１１３１４０８４号にあるように加熱オーブンを使用して実行することもできる。これらの特許において、ＰＷＢの表面は、ハンダが溶融して、電子構成部品を表面から分離させることができるように、大気中で加熱される。大気中でＰＷＢを加熱すると、鉛金属の揮発につながり、その結果として、鉛原子が大気に移転され、大気と混合して、大気が汚染される。また、ヒートガンまたは赤外線ヒータを使用してハンダを加熱するときには、ＰＷＢの表面が不規則に加熱されることがあり、ＰＷＢのある部分が過熱されやすくなる。プラスチック部品の過熱は、プラスチックの部分的分解につながる可能性があり、それによって、（例えば、臭素化難燃剤および塩素化難燃剤を含有する）プラスチック分解の有害な生成物が大気に放出されて、汚染を発生させる。電子構成部品の過熱は、熱損傷を生じ、その結果として構成部品は作動状態において回収することはできない。
【０００４】
例えば、（例えば、米国特許第４９３４５８２号に記述されているように）一般に、ハンダに直接的に、かつそれだけに適用される、熱バンド（ハンダ除去処理ブレード（desoldering braid））を使用するか、または（米国特許第５７６９９８９号のように）熱ガスの局所適用によって、表面熱印加を最小化する試みが行われてきた。これらの方法の１つの欠点は、それらが一般に高度に労働集約的であり、また一般的に大量のＰＷＢのリサイクルには適用できないことである。さらに、これらの方法は、大気汚染を生じる、ハンダ金属の揮発を防止しない。
【０００５】
米国特許第６４６７６７１号（「６７１特許」）に記述された特殊なハンダ回収装置においては、ＰＷＢからハンダを回収するために、金属粒子と液体熱媒体とで構成された混合流体が使用される。６７１特許においては、流体が、ハンダの溶融温度より上の温度に保たれたＰＷＢ上にスプレーされ、その結果として、ハンダ合金および電子構成部品がＰＷＢの表面から削り取られる（scraped out）。６７１特許によると、ハンダ合金、金属粒子、液体熱媒体および電子構成部品のそれぞれの比重を、次のように選択すべきである：ハンダ合金＞金属粒子＞液体熱媒体＞電子構成部品。
【０００６】
結果として、電子構成部品は、液体熱媒体層の上に浮いて、回収することができる；同時に、ハンダ合金は、より重いハンダ合金層に移転されて、別個に回収することができる。純セラミックスの比重が約４ｇ／ｃｍ３であり、電子チップはセラミックスと金属とで製作されていることを考えて、液体熱媒体の密度は、６７１特許に従って機能するプロセスに対しては、少なくとも４ｇ／ｃｍ３より大きくなくてはならない。そのような高密度を有する液体熱媒体を使用するという要件は、シリコーン油、鉱油、および大多数の石油系油分の密度は１ｇ／ｃｍ３より低いことから、多くの場合に、６７１特許に記述されたプロセスの活用を難しくする。
【０００７】
Ｙ．Ｚｈｏｕらによる「A new technology for recycling materials from waste printed circuit boards」という名称の論文（J.Haz.Mat.175,pp.823-828(2010)）は、ＰＷＢをリサイクルするための「遠心分離＋真空熱分解（vacuum pyrolysis）」のプロセスについて記述している。Ｚｈｏｕ論文は、密閉反応容器内で実行された実験について記述しており、その実験では、ＰＷＢ用の熱媒体としてディーゼル油が使用される。しかしながら、ディーゼル油の引火点は６２℃であり、その自己発火温度は２１０℃である（両者とも、溶融無鉛ハンダを溶融させるのに必要な温度よりも低い）ので、ディーゼル油は、無鉛ハンダ溶融用途およびその他の多くのハンダ溶融用途に対して安全な熱媒体とは考え難い。Ｚｈｏｕ論文によると、ＰＷＢは１０〜１５ｃｍ２の断片に切断され、それらは回転バスケット内に置かれて、そのバスケット内で、遠心力を用いて、ＰＷＢの断片と電子構成部品とが分離された。
【０００８】
Ｚｈｏｕ論文に記述されるように、ＰＷＢを小断片に切断することは、大規模なリサイクル操業の処理量を大幅に低減し、多くの場合に、それを経済的に非効率にすることになる。基板が小断片に切断される場合には、プロセスの終わりに、ベア基板（bare board）の断片を、ハンダ除去された電子構成部品から分離させるのは、一般に高度に労力を消耗する。ＰＷＢが切断されない場合には、特に大型の基板に対して、工業スケールの処理量を達成するために、非常に大きい仕事量の遠心分離機が必要となる。また、電子構成部品の回収は、Ｚｈｏｕ論文において記述されたプロセスの最終目的ではなく、回収された電子構成部品が熱分解される、２段階リサイクルプロセスの第１段階であることを考えるべきである。そのようなプロセスにおいては、電子構成部品は、作動状態で回収されることはない。
【０００９】
スルーホール電子デバイスの分解方法が、米国特許出願公開第２０１０／０２２３７７５号（「７７５特許出願」）に記載されている。７７５特許出願において、ＰＷＢの前面は不活性液体に晒されて、その結果、電子デバイスがその液体に浸漬されて、加熱浴において加熱される。スルーホール内のハンダは、電子デバイスから伝達された熱を用いて、溶融する。７７５特許出願は、加熱浴において使用すべき、不活性液体としてのフッ化液体の活用を記述している。フッ化液体の大部分は、３０〜２１５℃の範囲の沸点と、ハンダを溶融させるのに必要な温度よりも低い発火点とを有する。
【００１０】
例えば、無鉛ハンダの溶融温度は、Ｓｎ／Ａｇハンダに対して２２１℃であり、高鉛ハンダ（Ｓｎ／Ｐｂ＝３／９７、１０／９０、５／９５）に対して３１０〜３２０℃である。したがって、７７５出願に記述されたプロセスを、無鉛ハンダの除去に対して安全に動作させるのは難しい。フッ化液体はまた、それらが高温（例えば、２００℃を超える温度）においてガス状のフッ化水素を放出する能力を有するので、液体熱媒体の無公害（green）の選択を表わすものではなく、フッ化液体を含有する洗浄水は、排水溝に入れることが許されず、また一部のフッ化液体は発がん物質であると考えられている。また、７７５出願の方法は、個々の電子デバイスの回収のために開発されており、リサイクルの目的に対して有用であるほど、大量のＰＷＢの処理には効率的ではない。
【００１１】
パッケージをカプセル除去（decapsulating）する方法が、米国特許第７６６６３２１号（「３２１特許」）に提示されており、この方法によると、チップ、熱シンク、複数のハンダバンプ、基質（substrate）、アンダーフィル（underfill）、および複数のハンダボールからなるパッケージが処理される。３２１特許におけるプロセスは、以下のステップを含む：熱シンクを除去するステップ、ハンダボールと一緒に基質を除去するステップ、アンダーフィルの一部分を除去するドライエッチングプロセスを実行するステップ、アンダーフィルの残りの部分を除去するウェットエッチングプロセスを実行するステップ、ハンダバンプを溶融させる熱プロセスを実行するステップ、およびハンダバンプ除去プロセスを実行するステップである。３２１特許におけるドライエッチングプロセスは、反応イオンエッチングプロセスを含み、ウェットエッチングプロセスは、６０〜１００℃における発煙硝酸を使用して実行される。
【００１２】
３２１特許は、再加工または故障解析のための、パッケージのカプセル除去処理について記述している。このプロセスに対して、ハンダを除去することなくアンダーフィルを除去すること、またはアンダーフィルに損傷を与えることなくハンダバンプを除去することが要求されることがある。３２１特許は、同時に複数の電子チップに対してではなく、個々のパッケージに対して適用される一連の作業を記述しており、したがって、３２１特許のプロセスは、ほとんどの工業的リサイクル用途に対しては、遅すぎることになる。多くのリサイクル作業に対して、１つの目標は、すべての電子構成要素の迅速な回収を行うことであり、多段プロセスを使用して、個々のパッケージをカプセル除去する必要がないことが多い。また、ハンダを除去することと別個にアンダーフィルを除去する必要もないことが多い。また、熱間発煙硝酸の使用は、３２１特許のプロセスを、多くの場合に不安全なものとし、それと基板との接触がアンダーフィルに限定されない場合には、電子構成部品の損傷をまねく可能性がある。
【００１３】
上記の参照論文に基づいて、新規製品の製造における作動状態の電子構成部品の再使用と、リサイクル用の金属価値の回収との両方のために、ＰＷＢからの電子構成部品の回収のための、無公害で、安全で、迅速、かつ／または経済的に効率的なプロセスが望ましい。
【発明の概要】
【００１４】
一般的には、液体熱媒体と、関連するシステムおよび装置とを使用する、電子チップおよびその他の構成部品のＰＷＢからの除去について記述される。本発明の主題は、場合によっては、相互関係する製品、ある問題に対する代替的解決策、および／または１つまたは２つ以上のシステムおよび／または物品の複数の異なる使用を伴う。
【００１５】
１つの観点は、プリント配線基板（ＰＢＷ）の表面にハンダおよび／またはアンダーフィルによって取り付けられた電子構成部品を除去する方法に関する。いくつかの態様においては、この方法は、ハンダが溶けるようにハンダの溶融温度よりも高い温度で、容器内の液体熱媒体にＰＷＢを浸漬すること、前記液体熱媒体の少なくとも一部分および前記ハンダの少なくとも一部分を前記容器の外に移送すること、前記ハンダを前記液体熱媒体から少なくとも部分的に分離させること、および前記液体熱媒体の少なくとも一部分を前記容器へリサイクルすることを含む。
【００１６】
ある態様によれば、この方法は、ハンダが溶けるように、ハンダの溶融温度よりも高い温度で、第１の容器内の第１の液体熱媒体にＰＷＢを浸漬すること、およびアンダーフィルを除去するのに十分に高い温度で、第２の容器内の第２の液体熱媒体にＰＷＢを浸漬することを含む。
【００１７】
ある態様においては、この方法は、第１の温度で、第１の容器内の第１の液体熱媒体にＰＷＢを浸漬すること、およびハンダが溶けるように、ハンダの溶融温度よりも高い第２の温度で、第２の容器内の第２の液体熱媒体にＰＷＢを浸漬することを含み、前記第１および第２の温度が摂氏で表わされるとき、前記第１の温度は、前記第２の温度の約２０％から約８０％の間である。
【００１８】
いくつかの態様においては、この方法は、ハンダが溶けるとともに、前記電子構成部品が前記ＰＷＢの表面から外れるように、ハンダの溶融温度よりも高い温度で、液体熱媒体にＰＷＢを浸漬すること、および前記電子構成部品の寸法、密度、および／または光学特性に応じて、前記取り外された電子構成部品を少なくとも部分的に互いに分離させることを含む。
【００１９】
本発明のその他の利点および新規な特徴は、添付の図と合わせて考慮すれば、本発明の様々な非限定の態様についての以下の詳細な説明から明白になるであろう。本明細書および参照によって組み込まれた資料が、矛盾する、および／または不整合な開示を含むときには、本明細書が支配するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
本発明の非限定の態様を、例として、添付の図面を参照して説明するが、それらの図面は概略であって、正確な縮尺とすることを意図していない。図面において、図示されている、それぞれの同一またはほぼ同一の構成要素は、通常、単一の数字で表されている。分かり易くするために、すべての図においてすべての構成要素にラベルが付けられているとは限らないし、また当業者が本発明を理解することを可能にするのに図示が必要でない場合には、本発明の各態様のすべての構成要素が示されているとは限らない。
【００２１】
【図１Ａ−１Ｄ】図１Ａ〜１Ｄは、ある態様による、ＰＷＢから電子構成部品を除去する方法の、様々な発明部分を示す概略図である。
【図２】図２は、一組の態様による、加熱容器内でＰＷＢを処理するシステムと、ハンダ、ベア基板、および電子構成部品の個別回収との概略図である。
【図３】図３は、ある態様による、ＰＷＢをリサイクルするための方法のフロー図である。
【図４】図４は、いくつかの態様による、冷間濾過作業の概略図である。
【図５】図５は、いくつかの態様による、ＰＷＢからの作動電子構成部品の回収を概説する、プロセスフロー図である。
【００２２】
詳細な説明
液体熱媒体を使用してＰＷＢから電子チップおよびその他の構成部品を除去するためのシステムおよび方法について一般的に記述する。本明細書に記述されるシステムおよび方法は、ＰＷＢからハンダ、電子チップ（シリコンなどの半導体材料の一片上に集積回路が配置されているものを含む）、および／またはその他の電子構成部品を除去するのに使用することができる。いくつかの態様においては、液体熱媒体は、ハンダから少なくとも部分的に分離させてもよく、場合によっては、液体熱媒体が格納されている容器にリサイクルして戻してもよい。いくつかの態様においては、ＰＷＢは、ハンダが除去されている液体熱伝達媒体に浸漬される前に、予備加熱してもよい。ある態様においては、追加の液体熱媒体を使用して、ＰＷＢからアンダーフィルを除去してもよい。ある態様においては、ＰＷＢから分離された電子構成部品は、寸法、密度、および／または光学特性に応じて分類してもよい。
【００２３】
一態様によれば、液体熱媒体内でハンダを溶融させるとともに、任意選択でＰＷＢから電子構成部品を分離させるために、外力を加えることによって、ＰＷＢの表面にハンダによって取り付けられている、電子チップ、プラスチックコネクタ、キャパシタ、トランジスタ、レジスタ、および／またはその他のタイプの電子デバイスを除去することにより、マザーボード、ＴＶボード、ＲＡＭスティック、ＳＣＳＩカード、セルフォンボード、ネットワークカード、ビデオカード、その他のようなＰＷＢの表面から電子構成部品のハンダ除去処理を行う方法が記述されている。
【００２４】
ある態様によれば、回収された電子構成部品は、少なくとも２つの方法でさらに使用することができる：
１．いくつかの態様においては、回収された構成部品は、それらの機能を維持することができる。主プロセスに供された後に、電子構成部品（例えば、電子チップ）は洗浄されて、各ピンがハンダで覆われていることを確実にするために、それらのピンに追加のハンダの被膜を塗布することができる。次いで、構成部品を、新しい製品の製造のために再使用することができる。
２．ある態様においては、回収された構成部品は、金属の源として使用することができる。電子構成部品は、典型的なマザーボードの重量の３０〜３５％を表わし、これに対して重量の残りの６５〜７０％は、ベア基板に依るものである。ベア基板は、ほとんどの場合に、いかなる貴金属も含有しないので、電子構成部品を除去した後に、実質的にすべての貴金属は基板の重量の３０〜３５％に濃縮されることになる。したがって、ＰＷＢから電子構成部品を回収する方法は、いくつかの態様においては、ＰＷＢリサイクルにおける貴金属を濃縮する方法の一部とすることができる。
【００２５】
一組の態様は、ＰＷＢの処理の方法に関する。ＰＷＢは、ハンダの溶融温度よりも高い温度で、液体熱媒体を収納する加熱容器中に搬送することができる。続いて、ハンダを溶融させて、電子構成部品を、重力によって、および任意選択で外力の使用によって、ＰＷＢの表面から外すことができる。いくつかの態様においては、ベア基板および回収された電子構成部品は、次いで、加熱容器から取り出されて、洗浄され、かつ／または乾燥される。いくつかの態様においては、次いで、再循環と、ハンダの溶融温度より低い温度への冷却とによって、ハンダを液体熱媒体から回収することができる。したがって、いくつかのそのような態様においては、ハンダは、任意の個体‐液体分離技法を用いて、液体熱媒体から少なくとも部分的に分離させることができる。任意選択で、一部の電子構成部品をＰＷＢの表面に取り付けるのに使用されたアンダーフィルを削り取る（undermine）か、またはその他の方法で除去するのに、ハンダの溶融温度よりも高い温度が必要とされる場合には、アンダーフィルによって取り付けられた残りの構成部品を備えるＰＷＢは、加熱容器から取り除いて、第２の加熱容器へ送出することが可能であり、第２の加熱容器では、温度は、アンダーフィルの熱破壊を可能にして、ＰＷＢからの電子構成部品の取り外しを可能にする値に設定される。
【００２６】
一組の態様は、ハンダを溶融させることによってＰＷＢの表面から電子構成部品を取り外す方法の開発に関し、この方法によれば、電子構成部品は、ベア基板から自由にされて、いくつかの態様においては、ベア基板と電子構成部品の両方を、金属回収のためにさらに別個に処理することができる。例えば、いくつかの態様によれば、銅リサイクルのために、ベア基板を回収することができる。ある態様の応用では、実質的にハンダだけに影響を与え、貴金属めっきのいかなる損傷／除去／損失も招かない。
【００２７】
ある態様は、貴金属を濃縮する方法に関し、この方法によれば、ＰＷＢは入力材料としての役割を果たし、回収された電子構成部品は、貴金属が濃縮された形態でその中に存在する、材料としての役割を果たす。
いくつかの態様は、実質的に無損傷の作動状態において電子構成部品を回収する方法に関する。
【００２８】
一組の態様は、ハンダの回収の方法に関し、この方法によればハンダは、ＰＷＢの製造中に塗布されたハンダの化学組成に等しい（またはほぼ等しい）化学組成を有する、固体合金の形態で再生される。回収されたハンダは、回収された電子構成部品の再スズめっき（re-tinning）に使用するか、または金属価値のためにリサイクルすることができる。
【００２９】
ある態様は、プロセスの間の熱損失を低減または最小化して、冷間濾過により回収された溶融ハンダの簡単な分離を達成するのに（ある態様に関連して）安全に使用することのできる、液体熱媒体に関する。液体熱媒体は、本質的に無限に、ある態様においては、実質的に無駄を生成することなく、再使用することができる。
【００３０】
いくつかの態様は、液体熱媒体を介してＰＷＢ要素を非常に均一に加熱する方法に関し、この方法によれば、いかなるホットスポットの生成も、いかなる材料の過熱も抑制されるか、または回避される。ある場合には、（プラスチックの熱分解によって放出される可能性のある、臭素化難燃剤を含有する可能性がある）ＰＷＢおよび／またはＰＷＢ構成部品内での、そのような過熱および／またはホットスポット生成が回避されない場合には、危険なガス状排出物が形成される可能性がある。ある態様は、そのような危険な排出物の低減または削除を伴う。
【００３１】
ある態様は、高速で、有効、かつ経済的に効率的な方法に関し、この方法は、任意のタイプのＰＷＢのリサイクリングおよび／または、例えば、表面実装、スルーホール、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、フリップチップ、その他の既知のタイプの接続、および／またはその他の後に開発された接続技術を用いて、ハンダによってＰＷＢの表面に取り付けられた、作動状態の電子構成部品の回収に応用することができる。
【００３２】
一組の態様は、無公害で、環境にやさしい方法に関し、この方法は、無毒、無害性の液体熱媒体を使用する。いくつかの態様においては、無毒、無害性の液体熱媒体の応用は、有害排出物、液体放出物、および／または危険な副生成物をほとんど、またはまったく生成しない。
図１Ａ〜１Ｄは、本明細書において記述されるあるシステムおよび方法のいくつかにおいて、単独または組合せで存在することのある、様々な発明の特徴を示す、例示的な概略図である。図１Ａのシステム１００Ａにおいて、電子構成部品がその上に取り付けられているＰＷＢは、容器１１０内の液体熱媒体に浸漬することができる。例えば、ある態様においては、ＰＷＢは、経路１１２に沿って移送して、その後に容器１１０内の液体熱媒体に浸漬してもよい。液体熱媒体にＰＷＢを浸漬すると、結果としてＰＷＢの表面からハンダを除去することができる。
【００３３】
一組の態様において、ハンダの少なくとも一部分を液体熱媒体から除去できるとともに、液体熱媒体の少なくとも一部分をリサイクルすることができる。例えば、図１Ａにおいて、ハンダが容器１１０内で少なくとも部分的に溶融した後に、ハンダの少なくとも一部分を、容器１００の外へ、例えばストリーム１１４内に移送することができる。いくつかのそのような態様において、液体熱媒体の少なくとも一部分も、ストリーム１１４を介して容器１１０外に移送してもよい。ある態様において、ハンダおよび液体熱媒体は、ユニット１１６（例えば、以下でより詳細に記述される、冷間濾過ユニットのような濾過ユニット）において、少なくとも部分的に分離させることができる。いくつかのそのような態様において、分離されたハンダの少なくとも一部分を、容器１１０へ、例えば、ストリーム１１８内へリサイクルすることができる。
【００３４】
ある態様において、ストリーム１１８内の液体熱媒体は、例えば、ヒータ１２０を使用して再加熱することが可能であり、その後に、液体熱媒体を、ストリーム１２２を介して容器１１０へと移送することができる。液体熱媒体から分離されたハンダの少なくとも一部分を、ある態様においては、システムから除去することができる。例えば、液体熱媒体から分離されたハンダの少なくとも一部分は、ストリーム１１７を介してシステム１００Ａから外に移送することができる。いくつかの態様においては、電子構成部品の少なくとも一部分がそこから除去されたＰＷＢは、ストリーム１２４を介して容器１１０から除去することができる。いくつかの態様においては、ＰＷＢから除去された電子構成部品は、ストリーム１３４を介して容器から除去することができる。
【００３５】
ある態様（液体熱媒体リサイクルが行われるもの、および液体熱媒体リサイクルが行われないものを含む）においては、ＰＷＢは、第１の温度において第１の容器内の第１の液体熱媒体に浸漬するとともに、ハンダが溶けるようにハンダの溶融温度よりも高い第２の温度において、第２の容器内の第２の液体熱媒体に浸漬してもよい。例えば、図１Ｂのシステム１００Ｂを参照すると、ある態様において、ＰＷＢは、例えば、ＰＷＢを経路１３２に沿って移送することによって、第１の容器１３０内の第１の液体熱媒体内に浸漬してもよい。
【００３６】
容器１３０内の液体熱媒体は、ある態様においては、より高温の液体熱媒体中に移送される前に、ＰＷＢが熱ショックを受けないように、ＰＷＢを予備加熱するのに使用してもよい。いくつかの態様においては、ＰＷＢは続いて、例えば、第２の容器１１０内の第２の液体熱媒体に浸漬してもよい。ある態様においては、ＰＷＢは、経路１１２を介して第１の容器１３０から第２の容器１１０へと移送してもよい。ある態様においては、第１の容器１３０内の第１の液体熱媒体の温度は、第１および第２の温度が摂氏で表わされるとき、例えば、第２の容器１１０内の液体熱媒体の温度の約２０％から約８０％の間とすることができる。
【００３７】
上述のように、ある態様においては、ハンダがその上に形成されているＰＷＢは、ハンダの溶融温度に等しいか、またはそれよりも高い温度において液体熱媒体に浸漬され、これによって、ハンダが溶融することを可能にすることができる。ハンダ除去ステップは、電子構成部品の少なくとも一部分をＰＷＢから取り外すことを可能にする。いくつかの態様においては、電子構成部品の一部または全部を、アンダーフィルを使用してＰＷＢに取り付けてもよい。全体を通して、「アンダーフィル」という用語は、本明細書においては、電子構成部品をＰＷＢに取り付けるのに使用される非ハンダ構成部品を指して使用される。いくつかの態様においては、アンダーフィルは、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマー、または電子構成部品をＰＷＢに取り付けるのに使用することのできる、その他任意のタイプのポリマーを含む、重合体とすることができる。いくつかの態様においては、アンダーフィルは接着剤を含む。いくつかの態様においては、アンダーフィルは、ＰＷＢ上の電子構成部品を、少なくとも部分的に包囲（および、ある態様においては、カプセル化）してもよい。
【００３８】
ある態様（液体熱媒体リサイクルおよび／またはＰＷＢ予備加熱が行われるもの、および／または液体熱媒体リサイクルおよび／またはＰＷＢ予備加熱が行われないものを含む）においては、アンダーフィルを使用して構成要素が取り付けられているＰＷＢを、アンダーフィルの除去を生じるのに十分に高い温度の、（例えば、追加の容器内の）追加の液体熱媒体に沈めることができる。例えば、図１Ｃのシステム１００Ｃを参照すると、ＰＷＢが容器１１０の液体熱媒体に浸漬された後に、ＰＷＢを経路１２４に沿って移送して、容器１２６内の液体熱媒体内に沈めてもよい。容器１２６内の液体熱媒体の温度は、ＰＷＢの表面からアンダーフィルを少なくとも部分的に除去するのに十分なほど高くしてもよい。いくつかの態様においては、電子構成部品がそこから除去されたＰＷＢは、例えば、ストリーム１２８を介して容器１２６の外に移送することができる。ある態様においては、ＰＷＢから除去された電子構成部品は、例えば、ストリーム１３４を介して、容器１２６から外に移送することができる。
【００３９】
電子構成部品は、任意好適な機構を介して、ＰＷＢの表面から取り外すことができる。例えば、ある態様においては、電子構成部品は、重力によってＰＷＢの表面から取り外すことができる。重力による取り外しは、構成部品とベア基板とを分離させるのに使用できるその他任意の力、例えば、スクラビング（scrubbing）、ストリッピング（stripping）、スワイピング（swiping）、シェーキング、ブラッシング、圧延、遠心分離、ラビング（rubbing）、ブローイング、スプレーイング、ポンピング、再循環、パージング（purging）、音波処理、回転、および／またはせん断による力などの作用によって、強化するか、または代替してもよい。
処理されたＰＷＢの表面から電子構成部品がなくなると、ベア基板を、液体熱媒体から除去することができる。
【００４０】
いくつかの態様（液体熱媒体リサイクル、ＰＷＢ予備加熱、および／またはアンダーフィル除去が行われるもの、および／または液体熱媒体リサイクル、ＰＷＢ予備加熱、および／またはアンダーフィル除去が行われないものを含む）においては、電子構成部品がＰＷＢから除去された後に、取り外された電子構成部品は、例えば、寸法、密度、および／または光学特性に応じて分類することができる（とともに、ある態様においては、さらなる処理のために送られる）。そのような分離は、様々な目標を達成するのに有用となり得る。ある態様においては、そのような分離は、各ストリーム内の電子構成部品が類似する（例えば、タイプおよび／または量において類似する）材料内容を有するように、材料電子構成部品を２つ以上のストリームにグループ化するのに使用してもよい。例えば、そのような分離は、比較的に大量の貴金属（例えば、電子構成部品質量のｋｇ当たり、少なくとも約５００ｍｇ、または電子構成部品質量のｋｇ当たり、少なくとも約１０００ｍｇ）を含有する構成部品を、それを含有しない構成部品から分離させて、貴金属を効果的に濃縮するのに使用することができる。１つの具体的な例として、大量の銀およびパラジウムを含有する構成部品を、単一ストリームに分類することができる。そのような分離を使用して、いくつかの態様においては、電子構成部品を、（例えば、金属回収を促進するために）それらが供されることになる下流の処理作業に応じて、グループ化してもよい。
【００４１】
図１Ｄのシステム１００Ｄにおいて、例えば、電子構成部品は、容器１１０からストリーム１３４を介して分類機（sorter）１３６へと移送することができる。図１Ｄにおいて、容器１１０および分類機１３６は、離散的な設備として図解されており、取り外された電子構成部品は、分類機１３６内で互いに分離される前に、最初に容器１１０の外へ移送される（そして、あるそのような態様においては、分類機１３６に移送される前に、容器１１０内の液体熱媒体から分離される）。しかしながら、いくつかの態様においては、分類機１３６は、容器１１０に取り付けるか、または別の方法でそれと一体化することができる。あるそのような態様においては、取り外された電子構成部品は、電子構成部品が分類機１３６を使用して互いに分離されるときに、容器１１０内の液体熱媒体内に残留してもよい。そのような配設は、例えば、容器１１０内に１つまたは２つ以上の篩（screen）を設置することによって、構築することができる。図１Ｄは、容器１１０から除去された電子構成部品が分類される、一組の態様を図解しているが、ある態様においては、アンダーフィル除去容器（例えば、図１Ｃにおける容器１２６）から除去された電子構成部品も分類してもよい。
【００４２】
いくつかの態様において、取り外された電子構成部品は、電子構成部品の寸法に応じて、少なくとも部分的に互いに分離される。分類機１３６は、例えば、少なくとも１つの篩を備えてもよく、この篩は、入ってくる電子構成部品を２つ以上の出力ストリームに少なくとも部分的に分離させるのに使用することができる。例えば、図１Ｄにおいて、分類機１３６は、電子構成部品の少なくとも一部分が少なくとも１つの篩を通過するように、構成することができる。スクリーニングステップは、結果として、第１の平均寸法を有する電子構成部品の第１の部分１３８を、第１の平均寸法より小さい第２の平均寸法を有する電子構成部品の第２の部分１４０から分離させることができる。さらに、ある態様においては、寸法によって電子構成部品を分離させることは、電子構成部品の少なくとも一部分に、少なくとも２つの篩を通過させることを含み、この結果として、様々な寸法の電子構成部品の３つ以上のストリームを生成することができる。ある態様において、篩（複数を含む）は、電子構成部品分離ステップの間に振動させることができる。篩を振動させると、電子構成部品を互いに分離させる効率を向上させることができる。
【００４３】
いくつかの態様において、取り外された電子構成部品は、電子構成部品の密度に応じて、少なくとも部分的に互いに分離される。いくつかのそのような態様において、このプロセスは、第１の平均密度を有する電子構成部品の第１の部分１３８を、第１の平均密度よりも大きい第２の平均密度を有する電子構成部品の第２の部分１４０から分離させる結果となり得る。
【００４４】
いくつかの態様において、取り外された電子構成部品を、それらの密度に応じて少なくとも部分的に互いに分離させることは、取り外された電子構成部品を振動表面上に配設することを含む。いくつかのそのような態様においては、その表面を傾斜させて、その表面が比較的に高い縁端と比較的低い縁端を含むようにすることができる。いくつかの態様において、表面が振動させられるのに伴い、密度の低い構成部品は高い縁端の近くに残留し、これに対して、より密度の高い構成部品は、表面を横切って表面の低い縁端に向かって移動する。ある態様において、この振動表面は、「シェーキングテーブル（shaking table）」（「テーブルコンセントレータ（table concentrator）」と呼ばれることもある）の一部とすることができる。使用に適する例示的なシェーキングテーブルとしては、それに限定はされないが、フロリダ州セント・オーガスティンのＭｉｎｅｒａｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓから入手可能なＭＤ  Ｇｅｍｉｎｉシェーキングテーブル；中国、鄭州、Ｈｅｎａｎ  Ｈｏｎｇｘｉｎｇ  Ｍｉｎｉｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．から入手可能なシェーキングテーブル；その他がある。
【００４５】
ある態様において、取り外された電子構成部品を、それらの密度に応じて少なくとも部分的に互いに分離させることは、電子構成部品を、その中では電子構成部品の１つの部分が浮き、電子構成部品の別の部分が沈む、液体に加えることを含む。例えば、電子構成部品は、電子構成部品の１つの部分の密度よりも大きく、かつ電子構成部品の別の部分の密度よりも小さい、密度を有する液体（分離用液体（separating liquid））と混合させることができる。いくつかのそのような態様において、分離用液体よりも低い密度を有する電子構成部品は、分離用液体の上に浮かせることができるのに対して、分離用液体よりも大きい密度を有する電子構成部品は、分離用液体を通過して沈めることができる。低密度の電子構成部品は、その後に高密度の電子構成部品から分離させることができる。いくつかの態様においては、複数のそのような分離ステップを（例えば、２つ以上の沈降液体を使用して）実行して、電子構成部品の３、４、５、または６個以上の小部分（fractions）を生成することができる。
【００４６】
分離用液体には、例えば、［Ｈ２Ｗ１２Ｏ４０］６−ポリアニオンを含めることができる。いくつかの態様においては、分離用液体は、ポリタングステン酸ナトリウム（ＳＰＴ：sodium polytungstate）、メタタングステン酸ナトリウム（ＳＭＴ）、メタタングステン酸リチウム（ＬＭＴ）、および／またはヘテロポリタンステン酸リチウム（ＬＳＴ）（例えば、可溶化形態）を含む。このような材料は、例えば、約３ｇ／ｃｍ３以上までの密度の水性溶液を準備するのに使用することができる。いくつかの態様において、タングステンカーバイドを添加して、例えば、溶液の密度をさらに増大させることができる。好適な分離用液体材料は、例えば、Ｇｅｏｌｉｑｕｉｄｓ（イリノイ州シカゴ）から入手することができる。上述の分離用液体材料の使用は、ある態様において有利であり得るが、他の分離用液体材料も使用できることを理解すべきである。例えば、ある態様においては、ブロモホルム（bromoform）、テトラブロモエタン（ＴＢＥ：tetrabromoethane）、および／またはヨウ化メチレン（methylene iodide）を含む分離用液体を使用することもできるが、一部のそのような液体は、潜在的な健康への悪影響のために、ある応用における使用には望ましくない。
【００４７】
ある態様は、電子構成部品をその密度に応じて少なくとも部分的に分離させるのに適する密度を有する溶液を生成するために、適当な量の溶質（例えば、［Ｈ２Ｗ１２Ｏ４０］６−ポリアニオンを含む、溶質）および／または溶媒（例えば、水）を選択することを伴う。例えば、ある量の溶質と溶媒を選択して、第１の部分内の電子構成部品の密度と、第２の部分内の電子構成部品の密度の間の密度を有する、分離用液体を生成することができる。１つの具体的な例において、分離用液体は、（例えば、水溶液内のポリタングステン酸ナトリウムなどの溶質の量を調節することによって）例えば、約２．５から約３．５ｇ／ｃｍ３の密度を有するように構成することができる。（例えば、金も含有することもある）プラスチック含有電子構成部品は、例えば、２．５ｇ／ｃｍ３未満（例えば、約１ｇ／ｃｍ３）の密度を有することがある。したがって、プラスチック含有構成部品は、分離用液体の上に浮かせることができる。対照的に、セラミック含有構成部品（例えば、セラミックチップ）は、例えば、３．５ｇ／ｃｍ３を超える（例えば、約４ｇ／ｃｍ３）密度を有してもよい。したがって、セラミックチップは、分離用液体の底に沈ませてもよい。その後に、プラスチック含有電子構成部品は、例えば、プラスチック含有電子構成部品を分離用液体の上からスキミング（skimming）することによって、セラミックチップから分離させてもよい。
【００４８】
ある態様においては、取り外された電子構成部品は、電子構成部品の光学特性に応じて、少なくとも部分的に互いに分離される。いくつかのそのような態様において、このプロセスによって、結果として、第１の光学特性を有する電子構成部品の第１の部分１３８を、第２の光学特性を有する電子構成部品の第２の部分１４０から分離させることができる。光学特性は、例えば、色、形状、透明性（例えば、透明度）、またはその他の任意好適な光学特性に対応してもよい。
【００４９】
いくつかの態様において、取り外された電子構成部品を、その光学特性に応じて、少なくとも部分的に互いに分離させることは、光学分類機を使用することを含む。光学分類機は、例えば、電子構成部品を、その色または電子構成部品上のその他の可視マークに基づいて、認識および／または分類するようにプログラムしてもよい。使用してもよい例示的な光学分類機としては、それに限定はされないが、テネシー州ナッシュビルのＭＳＳ  Ｉｎｃ．から入手可能なＬ−ＶＩＳ（登録商標）およびＣＩＲＲＵＳ（登録商標）光学分類機および独国、ベルリンのＬＬＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  ＧｍｂＨから入手可能な光学分類機が挙げられる。
【００５０】
ある態様においては、取り外された電子構成部品は、本明細書に記述された２つ以上の方法の組合せを用いて、少なくとも部分的に互いに分離させることができる。いくつかの態様において、第１の分離ステップは、ＰＷＢから電子構成部品を取り外すのに使用される液体熱媒体を収納する容器内で実行してもよい。例えば、比較的に小さいチップ（例えば、ＡｇおよびＰｄのみを含有するもの）が小さい篩を使用して分離される、第１の分離ステップを実行することができる。いくつかの態様においては、構成部品の第１の小部分を除去した後、残りの構成部品をシェーキングテーブル上に設置することもできる。いくつかのそのような態様において、（円筒形を有することの多い）電解コンデンサは、残りの構成部品がテーブルの上に残留する間に、コンデンサをテーブルの底に転動させることによって、分離させることができる。いくつかの態様において、電解コンデンサは、濃い分離用液体（例えば、上述の分離用液体のいずれか）を使用して、複数ストリーム（例えば、密度の低い、アルミニウムベースコンデンサを包含する第１のストリームと、より密度の高い、銀含有および／またはタンタル含有コンデンサを包含する第２のストリーム）にさらに分離させることができる。いくつかのそのような態様において、分離用液体を使用して、例えば、上述のように、プラスチック含有構成部品を、非プラスチック含有構成部品（例えば、セラミック含有構成部品）から分離させてもよい。
【００５１】
ある態様においては、取り外された電子構成部品は、作動状態で回収され、かつ／またはそうでなくても無損傷である。回収された電子構成部品は、ある態様によれば、１つまたは２つ以上の新規なＰＷＢの製造において再使用してもよい。電子構成部品は、ある態様においては、電子構成部品から液体熱媒体の残余分を除去した後、かつ／または電子構成部品のピンに再スズめっきを施した後に、再使用することができる。
本明細書に記述されたシステムおよび方法を用いて、ＰＷＢの全体から構成部品を除去すること、および／または細断されるか、またはその他の方法で破壊されたＰＷＢから構成部品を除去することができる。本明細書に記述されたシステムおよび方法を用いて、実装されたＰＷＢ（populated PWB）、および／または非実装のＰＷＢを処理することができる。
【００５２】
図１Ａについて上記で紹介したように、ある態様は、ハンダがＰＷＢから除去された後に、液体熱媒体からハンダの少なくとも一部分を除去することを伴う。このプロセスのある態様の間に、溶融ハンダが、処理されたＰＷＢの表面から除去されて、ハンダは、溶滴の形態で、液体熱媒体（例えば、容器１１０内の液体熱媒体）内に蓄積する。ある態様においては、ハンダ液滴は、液体熱媒体と混和性ではなく、そのためにそれらは別個の液相として存在する。いくつかの態様において、ハンダは、その金属形態で、その初期組成において実質的な変化なしに回収することができる。いくつかの態様において、液体熱媒体がハンダの溶融温度よりも低い温度まで冷却されるときには、ハンダは凝固する。ハンダが凝固した後に、単純な濾過、デカンティング（decanting）、遠心分離、またはその他任意の既知の、または後で開発される固体‐液体分離手法によって、それを分離させてもよい。いくつかの態様において、ハンダと液体熱媒体は分離させて、少なくとも約７５重量％、少なくとも約９０重量％、少なくとも約９５重量％、または少なくとも約９９重量％のハンダを含む、ハンダ含有ストリーム（例えば、図１Ａにおけるストリーム１１７）を生成することができる。ある態様において、ハンダと液体熱媒体を分離させて、少なくとも約７５重量％、少なくとも約９０重量％、少なくとも約９５重量％、または少なくとも約９９重量％の液体熱媒体を含む、液体熱媒体含有ストリーム（例えば、図１Ａにおけるストリーム１１８）を生成することができる。
【００５３】
ある態様において、ハンダは、固体合金の形態で回収される。ハンダ合金は、ある態様においては、ＰＷＢをハンダ除去プロセスおよび／または構成部品除去プロセスに供する前の、ハンダの化学組成に実質的に等しい化学組成を有してもよい。いくつかの態様においては、ハンダは、ＰＷＢの製造において使用されるハンダの化学組成に実質的に等しい化学組成を有する、固体合金の形態で回収される。
【００５４】
いくつかの態様においては、溶融ハンダから分離された液体熱媒体は、次いで、プロセス温度まで加熱されて、処理容器へとリサイクルして戻される。そのようにして、ハンダが固体金属の形態で、再循環する液体熱媒体から連続的に除去することができるので、プロセス中の大量の溶融ハンダの蓄積を回避することができる。いくつかのそのような態様においては、液体熱媒体は、ハンダ除去が実行される容器と往復して、連続的に再循環させることができる。そのような動作は、危険な金属の揮発を低減および／または回避することができるので、重大な利点を得ることができる。ある態様において、そのようなプロセスは、（例えば、容器１１０内の）液体熱媒体が、ハンダが凝固することを可能にする最高の温度に冷却されるだけであるので、熱の損失を最少化するように動作させることができる。
【００５５】
例えば、プロセス温度が２００℃であって、鉛‐スズハンダの溶融温度が１８３℃である場合には、冷間濾過のプロセスは、１８０℃直下、またはその近傍の温度で行うことができる。勿論のこと、冷間濾過ステップは、ハンダが凝固することを可能にする、任意の温度で実施してもよい。例えば、ハンダが１８３℃で溶融する場合には、冷間濾過ステップは、１８３℃未満の任意の温度（例えば、１８２℃、１７５℃、またはその他任意の温度）で実施してもよい。いくつかの態様において、液体熱媒体は、固体ハンダを回収するために、液体熱媒体動作温度（例えば、上述の例においては２００℃）から、冷間濾過温度（例えば、１７５℃）まで冷却され、次いで、プロセスにおいて再使用するために、冷間濾過温度（例えば、１７５℃）から液体熱媒体動作温度（例えば、２００℃）まで加熱される。
【００５６】
ある態様においては、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させるのに使用される液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）は、ハンダの溶融温度に等しいか、それよりも高い温度において液体形態で存在するように、選択される。電子産業において使用されるハンダの溶融温度は、一般に、１８３℃（例えば、標準鉛‐スズハンダ）から２２１℃（例えば、無鉛ハンダ）まで、さらに３２０℃（例えば、高鉛ハンダ）まで変化する。一般に、ハンダの溶融温度に等しい温度において液体形態を維持する任意の液体は、いくつかの態様による液体熱媒体として使用することができる。ある態様においては、液体熱媒体は、少なくとも約１８３℃、少なくとも約１８５℃、少なくとも約１９０℃、少なくとも約２００℃、少なくとも約２５０℃、少なくとも約３００℃、または、ある態様においては、少なくとも約３２０℃（および／または、ある態様においては、約４００℃まで）の温度において、（例えば、ハンダの溶融中に）動作させることができる。いくつかの態様において、液体熱媒体は、ＰＷＢから除去されるハンダの溶融点よりも、少なくとも１℃、少なくとも２℃、少なくとも５℃、または少なくとも１０℃だけ高い温度において動作させられる。複数のハンダが除去される態様においては、液体熱媒体は、ＰＷＢから除去されるハンダの最高溶融温度に等しいか、少なくとも１℃だけ高いか、少なくとも２℃だけ高いか、少なくとも５℃だけ高いか、または少なくとも１０℃だけ高い温度において動作させることができる。
【００５７】
いくつかの態様において、液体媒体（例えば、ハンダを溶融させるのに使用される液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）は、（例えば、安全のために）高い発火点および／または（例えば、損失を低減するために）作動温度における、低い粘度、低い蒸発率、および／または低い熱酸化速度を有する。ある態様においては、液体熱媒体は、除去されているハンダの溶融点よりも、少なくとも約１０℃高い（例えば、約１０℃から約５０℃の間、または約１０℃から約１５℃の間だけ高い）発火点を有する。複数のタイプのハンダが除去されている場合には、液体熱媒体は、いくつかの態様において、液体熱媒体の発火点が、除去されているハンダの最高溶融点よりも少なくとも約１０℃だけ高くなる（例えば、約１０℃から約５０℃の間、または約１０℃から約１５℃の間だけ高くなる）ように、選択することができる。いくつかの態様においては、液体熱媒体は、システムの動作中に、液体熱媒体の作動温度（例えば、２２５℃）よりも少なくとも約１０℃高いか、または少なくとも約２５℃高い（例えば、約１０℃から約５０℃の間、または約２５℃から約５０℃の間だけ高い）、発火点を有する。
【００５８】
ある態様においては、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させる液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）は、除去されているハンダの溶融点よりも少なくとも約１０℃高いか、または少なくとも約２５℃高い（例えば、約１０℃から約５０℃の間、または約２５℃から約５０℃の間だけ高い）、沸点を有する。複数のタイプのハンダが除去されている場合には、液体熱媒体は、いくつかの態様において、液体熱媒体の沸点が、除去されているハンダの最高溶融点よりも少なくとも約１０℃だけ高くなる（例えば、約１０℃から約５０℃の間、または約２５℃から約５０℃の間だけ高くなる）ように、選択することができる。いくつかの態様においては、液体熱媒体は、システムの動作中に、液体熱媒体の作動温度（例えば、２２５℃）よりも少なくとも約１０℃高いか、または少なくとも約２５℃高い（例えば、約１０℃から約５０℃の間、または約２５℃から約５０℃の間だけ高い）、沸点を有する。
【００５９】
ある態様においては、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させるのに使用される液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）の上方の蒸気は、例えば、液体熱媒体の表面の上の排出システムを使用して、少なくとも部分的に除去することができる。いくつかの態様において、不活性またはその他の方法で非反応性のガス（例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム）のブランケットを、液体熱媒体の表面の上方に配置して、それによって液体熱媒体の蒸気が表面の上方に蓄積しないようにすることができる。
【００６０】
低い蒸発率および／または低い酸化速度を有する液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させるのに使用される液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）の使用は、低いプロセスコストを維持するために重要であり得る。液体熱媒体が迅速に酸化および／または蒸発する場合には、それをより頻繁に補充することが必要となることがあり、これは相対的に高価になり得る。ある態様においては、液体熱媒体は、動作中に、液体熱媒体の作動温度への２４時間サイクルの暴露の間に、液体熱媒体の約１５重量％未満（例えば、約１重量％から約１５重量％の間）が失われるように、選択される。
【００６１】
低い粘度を有する液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させるのに使用される液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）を使用することは、様々な利点をもたらすことができる。例えば、低粘度流体によって、均一温度分布を確立するのがより容易になることが多い。さらに、低粘度の液体熱媒体が使用される場合には、浸漬された構成部品（例えば、基板）に熱を伝達するのを容易にすることができる。液体熱媒体からＰＷＢを除去した後にＰＷＢ上に残留する液体熱媒体の量も、低粘度液体が使用されるときに、より少なく、このことにより、液体熱媒体の損失を低減することができる。低粘度流体は、また、ポンピングするのが比較的に容易である。いくつかの態様において、液体熱媒体の粘度は、作動温度において、約１５ｍＰａ−ｓ以下である。いくつかの態様において、液体熱媒体の粘度は、約２２５℃の温度において、約１５ｍＰａ−ｓ以下である。
【００６２】
いくつかの態様において、動作の温度における（例えば、約２２５℃における）、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させる液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）の密度は、約３．８ｇ／ｃｍ３未満、約３．５ｇ／ｃｍ３未満、約３ｇ／ｃｍ３未満、約２ｇ／ｃｍ３未満、または約１ｇ／ｃｍ３未満である。
【００６３】
いくつかの態様において、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させる液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）は、熱液体（ときには熱伝達流体と呼ばれることもある）を含む。熱液体は、熱伝達システムにおける熱伝達媒体として使用されることが多く、高温において、高い熱‐物理安定性を維持するように特別に工作することができる。ある態様においては、液体熱媒体（熱液体であってもよい）は、システムの動作中に、液体熱媒体の作動温度において、少なくとも約０．１Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができる。ある態様においては、液体熱媒体は、約２２５℃の温度において、少なくとも約０．１Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。
【００６４】
任意選択で、酸化分解を防止する液体熱媒体の能力を向上させるため、および／または液体熱媒体の熱伝達能を向上させるために、少量の添加剤を、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させる液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）に添加することができる。これらの添加剤は、液体熱媒体を伴う化学反応が発生するのを抑制または防止するように選択することができる。例えば、炭化水素の酸化を低減または防止するのに使用することのできる、酸化抑制添加剤の例としては、それに限定はされないが、亜鉛ジチオホスフェート、芳香族アミン、アルキルスルフィド、およびヒンダードフェノール（hindered phenols）が挙げられる。フェノール系物質抑制剤の例としては、２，６−ジ−tertiary−ブチルフェノール（ＤＢＰ）および２，６−ジ−tertiary−ブチル−４−メチルフェノールまたは２，６−ジ−tertiary−ブチル−ｐａｒａ−クレゾール（ＤＢＰＣ）がある。
【００６５】
本発明に従って（例えば、ハンダを除去し、ＰＷＢを予備加熱し、および／またはアンダーフィルを除去するために）使用することのできる液体熱媒体の例としては：合成油および天然油、鉱物油、石油系油（例えば、パラフィン系および／またはナフテン系炭化水素を含むもの）、芳香族化合物（例えば、ベンゼンベース構造を含むとともに、ジフェニルオキシド／ビフェニル流体、ジフェニルエタン、ジベンジルトルエン（dibenzyltoluenes）、およびターフェニルを含む化合物）、植物油、動物油、ポリマー性有機ケイ素化合物およびシリコン油、ハイブリッドグリコール液、天然および合成のワックスおよびパラフィン、溶融塩、イオン性液体およびそれらの混合物、加えて、Ｄｏｗｔｈｅｒｍ、Ｓｙｌｔｈｅｒｍ、Ｔｈｅｒｍｉｎｏｌ、Ｄｕｒａｔｈｅｒｍ、Ｃａｌｆｌｏ、Ｐｅｔｒｏ−Ｔｈｅｒｍ、Ｐａｒａｔｈｅｒｍ、Ｘｃｅｌｐｈｅｒｍ、Ｄｙｎａｌｅｎｅ、その他の登録商標名の下で市販されている熱流体がある。
【００６６】
ある態様においては、液体熱媒体（例えば、ハンダを溶融させる液体熱媒体および／またはシステムにおいて使用されるその他任意の液体熱媒体）は、ＰＷＢまたはＰＷＢの構成部品を源とする粒子状物質を除いて、実質的に粒子状物質を含まない（例えば、０．５重量％未満の粒子状物質を含むか、または実質的に粒子状物質を含まない）ようにすることができる。
【００６７】
溶融させること、および／またはＰＷＢから除去することのできるハンダの例としては、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｓｉ、および／またはＩｎを含む、ハンダがある。有鉛ハンダ、または無鉛ハンダを含むＰＷＢを処理することができる。ある態様においては、ハンダは、任意選択で、Ｐｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｓｉ、および／またはＩｎの１種または２種以上と組み合わせて、Ｓｎを含有する。いくつかの態様において、ハンダは、Ａｕおよび／またはＳｉを含有する。
いくつかの態様においては、本明細書において記述された液体熱媒体は、電子構成部品、ＰＷＢ、および／またはハンダの均一な加熱を達成するのに使用することができる。一般に、物品の温度が、物品全体にわたって約３℃を超えて変化しない場合には、物品は均質に加熱される。
【００６８】
一組の態様によるハンダ除去処理プロセスの概略図が図２に与えられている。図２に示される構成によれば、ＰＷＢは垂直に配向されており、その結果として、ハンダ除去された電子構成部品は、ハンダが溶融するときに、重力によってベア基板から脱落する。図２に示された基板は、垂直に配向されているが、その他の態様においては、基板は、水平またはその他任意好適な方位に配向することができることを理解すべきである。さらに、基板の全体が図２に示されているが、他の態様においては、細断されるか、またはその他の方法で破壊された基板を使用することができることを理解すべきである。ＰＷＢは、片面または両面上に電子構成部品を有することができる。重力の作用は、ある態様においては、電子構成部品をＰＷＢの表面から取り外すのを助けることのできる、スワイピングモーションを与えることのできる、例えば、処理ラインの終点近くに設置された、シリコンブラシまたはその他の機械設備を適用することによって、増強することができる。図２において、ＰＷＢは、コンベアライン上に設置されて、加熱容器の上部から容器に入ることができる。容器の内容物は、相対的に高温に保持することができる。ある態様においては、容器の内容物を、約２２２℃より高い温度（例えば、２２５℃以上）に保持して、容器の内容物の温度が、例えば、鉛‐スズハンダの溶融温度（１８３℃）、および無鉛ハンダの溶融温度（２２１℃）よりも高くなることを確実にして、両タイプのハンダの溶融が達成できるようにすることができる。
【００６９】
いくつかの態様において、容器の両側は、ＰＷＢが容器中に下降するにつれて、ＰＷＢが、液体熱媒体によって徐々に覆われるように、傾斜させることができる。ＰＷＢは、耐熱性の送給ツールを使用して、容器へと転送することができる。加熱容器内でのＰＷＢの滞留時間は、コンベアの速度を調節することによって調節して、基板が加熱された容器の出口に到着する時間までには、電子構成部品の全部が基板の表面から外れるようにすることができる。ある態様においては、ＰＷＢがシリコンブラシに接近する地点より前で、ハンダは溶融する。最重量の構成部品は、基板がブラシに接近する前に、重力によって外れて落下させることが可能である。
【００７０】
図２に示されているプロセスは、容器の底部上のコンベアラインを含み、このコンベアラインは、取り外された電子構成部品を容器の出口へと移送する。あるその他の態様においては、液体熱媒体は、一組の分離機および／または篩を通過して再循環させることが可能であり、その第１のものは、最大の電子構成部品を捕捉するとともに、より小さな構成部品および溶融ハンダの液滴を通過させ、次のものは、より小さな電子構成部品を分離させることができ、以下同様である。分離機／篩内の開口の寸法は、一般に、行おうとする分離のタイプに依存する。通常は、どの寸法の分離が最も重要であるかを判定するために、ＰＷＢの構成部品をあらかじめ分析する必要がある。例えば、最小のチップが、いくらかの銀およびパラジウムを含有し、その他の貴金属を含有しない場合には、小さい構成部品を分離して取り出す能力のある開口（例えば、５ｍｍ開口）を有する分離機／篩を選択するのが有用であることもある。
【００７１】
最終的に、すべての電子構成部品が液体熱媒体から分離されて、液体熱媒体が溶融ハンダの液滴だけを含有するや否や、この混合物は、別個の容器へと送出して、その容器内で、溶融ハンダが凝固する温度まで混合物を冷却することができる。無鉛ハンダおよび有鉛ハンダ（例えば、鉛‐スズ）の両方が処理される態様においては、無鉛ハンダおよび有鉛ハンダ（例えば、鉛‐スズ）の両方を凝固させるために、冷間濾過容器内の温度を、例えば、比較的低い温度に維持することができる。図２において、冷間濾過容器は、例えば、約１７５℃で動作させてもよい。ある態様においては、冷間濾過容器内の温度は、約１８２℃以下、約１８０℃以下、または１７５℃以下とすることができる。ある態様においては、冷間濾過容器は、除去されているハンダの溶融点以下の温度において（または、ある態様においては、少なくとも１℃、少なくとも２℃、または少なくとも５℃だけ、ハンダの溶融点よりも低い温度において）動作させることができる。複数のハンダが除去されている態様においては、冷間濾過容器は、複数のハンダ中の最低溶融点以下の温度において（または、ある態様においては、ハンダの最低溶融点よりも少なくとも１℃、少なくとも２℃、または少なくとも５℃だけ低い温度において）動作させることができる。
【００７２】
ハンダの個体片を、液体熱媒体から濾過して取り出すことが可能であり、このようにしてそれらを回収できる。その後に、熱液体を、より低い温度（例えば、約１７５℃、または上記に指定された他の範囲内の任意の温度、またはハンダ（複数を含む）の溶融点よりも低い別の温度）から、（例えば、２２５℃の）液体熱媒体処理温度まで加熱して、加熱容器へと戻してもよい。ヒータは、それらによって妥当な速度で液体熱媒体の再加熱が行われて、処理中の熱損失を補償する速度で、熱を供給する能力を有するように選択することができる。ヒータの構成は、液体熱媒体がヒータの高温表面と接触して熱交換をもたらすようにすることができる。ある態様においては、ヒータ（複数を含む）の加熱表面の近くに乱流液体流を生成して、強力な混合と熱伝達をもたらすのが有利になることがある。流体ポンピングは、例えば、大量の高温流体を移送するのに特に有用である、遠心型ポンプを使用して達成することができる。ある態様においては、ポンプ内に流体冷却式のベアリングおよびシールを使用することができる。
【００７３】
一般に、システムの構成部品は、軟鋼、ステンレス鋼、ニッケル合金、その他の高温耐性金属、およびその他の高温耐性の非金属材料などの、高いシステム温度に耐える能力のある材料で製作してもよい。例えば、ハンダ溶融プロセスを実行するのに使用される液体熱媒体を収容するのに、ステンレス鋼容器を使用することができる。そのような高温に耐えることのできるステンレス鋼コンベアシステムは、例えば、イリノイ州、ホイーリングのＵ．Ｓ．  Ｔｓｕｂａｋｉ  Ｐｏｗｅｒ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  ＬＬＣから入手可能である。電子構成部品分離ステップを実行するのに使用される分離機／篩も、ステンレス鋼、軟鋼、その他を含む、本明細書において示唆された、高温耐性材料のいずれかで製作することができる。例えば、（有孔シート、組立ワイヤ、またはその他任意好適な形態の）ステンレス鋼篩または軟鋼篩を使用することもできる。
【００７４】
いくつかの態様においては、液体熱媒体の蒸気の大量の蓄積を抑制または防止するために、蒸気収集ユニットを加熱容器の上に設置することが可能であり、このようなユニットは、低発火点を有する液体熱媒体（例えば、熱液体）がプロセスにおいて使用される場合に、特に重要となることがある。場合によっては、液体熱媒体の酸化を防止するために、容器の上方に、軽い真空を維持するのが有利である。時には、同一または類似の目的のために、中性ガスブランケットを使用することができる。ある態様においては、収集された蒸気は、濃縮し、回収して、加熱容器に戻すことができる。
【００７５】
図３は、リサイクル動作のプロセスフローの概略図である。図３において、電子構成部品は、ベアＰＷＢとハンダとから別個に収集してもよく、金属のさらなるリサイクルのために使用することができる。ベアＰＷＢは、例えば、銅クラッド積層品で製作することが可能であり、典型的には、銅フォイルとガラスファイバ内張りとがエポキシによって互いに接着される。そのような材料は、一般に、高い密度を有し、粉砕するのが非常に難しい。少なくともこの理由から、ＰＷＢの粉砕によるリサイクリング方法は、一般に高エネルギー消費で、早急な器具摩耗および貴金属の損失を招く。他方、本発明のある方法によって、ベアＰＷＢとハンダとが、電子構成部品から分離される場合には、かなりの重量（例えば、ある態様においては、ＰＷＢの初期重量の約５０％超）を、廃棄材料流から除去することができる。いくつかのそのような場合には、貴金属を、その後に電子構成部品の小部分においてより濃縮された形態で回収することも可能であり、このことは、リサイクル応用において非常に有利である。ＰＷＢが表面金めっきを有する場合には、本明細書において記述した本発明の方法のあるものを利用することによって、金めっきが損傷、除去、またはその他の方法で影響を受けることがないように、システムを構成することができる。いくつかの態様において、表面めっきを有するベア基板は、処理された基板の残部から分離させて、（例えば、下流プロセスにおける）貴金属めっきの回収のための様々な従来式プロセスのいずれかに供してもよい。
【００７６】
図３に示されるように、ＰＷＢは、第１の加熱容器内に装入されて、この加熱容器内では、液体熱媒体の温度が、ハンダが溶融することのできる温度に保たれている。例えば、ある態様においては、第１の加熱容器内の液体熱媒体の温度は、約２２５℃以上（または、図２におけるシステムの動作に関係して上記に概説した範囲内の任意の温度）に保たれている。そのような温度は、一般的には、例えば、スズ‐鉛ハンダおよび無鉛ハンダの両方を溶融させるのに十分に高温である。結果として、電子構成部品は、重力のために加熱容器の底部上に落下する、とともに／またはブラシ、スワイプ、ローラ、その他によってＰＷＢの表面から洗い落とす（scrubbed）ことができる。
【００７７】
いくつかの態様において、電子構成部品は、アンダーフィル材料（例えば、ある種の封入体材料を含む、非ハンダアンダーフィル材料）を使用してＰＷＢに取り付けられていることがある。ＰＷＢ上に存在することのある、そのようなアンダーフィル材料の例としては、それに限定はされないが、Ｌｏｃｔｉｔｅ（登録商標）Ｈｙｓｏｌ（登録商標）、およびＬｏｃｔｉｔｅ（登録商標）Ｅｃｃｏｂｏｎｄ（商標）などのエポキシがあり、両者ともＨｅｎｋｅｌ製である。電子構成部品がアンダーフィルを使用してＰＷＢの表面に取り付けられている、ある場合には、電子構成部品を取り外すことができない可能性もある。例えば、２２５℃の温度は、アンダーフィルポリマーの分解を生じさせるのに十分ではないことがある。アンダーフィルの除去を促進するのに必要な温度は、一般に、使用されるポリマーのタイプ（例えば、熱硬化性ポリマー、熱硬化処理されたポリマー、またはその他のポリマータイプ）に依存する。アンダーフィルを除去するのに必要な温度は、実験的に確立することができる。例えば、ある場合には、アンダーフィルを除去するのに必要な温度は、２２５℃より高いことがある（例えば、３５０℃）。
【００７８】
いくつかのそのような場合には、第１の加熱容器を出ようとする基板を、視覚的に検査することができる。処理されたＰＷＢが、その表面上に残留する電子構成部品を含まない場合（例えば、完全ベアである場合）には、洗浄作業に直接、送出することができる。処理されたＰＷＢの表面上に残留する電子構成部品が存在する場合には、それを、第２の加熱容器へと送出することが可能であり、その容器の温度は、電子構成部品をＰＷＢの表面に取り付けるのに使用されるアンダーフィル（例えば、接着剤、ポリマー、またはその他のアンダーフィル材料）を除去するか、または除去を容易にするのに十分に高く保ってもよい。ある態様においては、第１の加熱容器内のより低い温度では除去することのできないアンダーフィルを包含する基板だけが、ハンダを溶融させるのに必要な温度（例えば、第２の容器内でアンダーフィルを除去するのに使用される液体熱媒体の温度）よりも高い温度で処理されれば、有利である。そのような場合には、第１の加熱容器において電子構成部品がそこから除去されたＰＷＢは、プラスチックコネクタには有害な温度であって、危険なガス状排出物を生成する可能性のあるプラスチック分解を招く可能性のある高温まで、不必要に加熱されることがない。
【００７９】
ある態様においては、本明細書において記述された様々な加熱容器内で、異なる液体熱媒体を使用することができる。例えば、図３を参照すると、加熱容器１内と加熱容器２内では、異なる液体熱媒体を使用することができる。いくつかのそのような態様においては、第２の容器において使用される液体熱媒体を、第１の加熱容器における温度よりも高い温度における作業により適するように選択することができる。一部のアンダーフィルは、比較的高い温度（例えば、２６０℃以上の温度）に耐えるように製造されている。いくつかのそのような態様においては、アンダーフィルの溶融温度よりも高い（例えば、少なくとも約１０℃高いか、または少なくとも約２５℃高い）発火点および／または沸点を有する液体媒体を使用することができる。そのような液体媒体の例としては、それに限定はされないが、Ｃａｌｆｌｏ（商標）ＡＦ（Ｐｅｔｒｏ−Ｃａｎａｄａ）；Ｔｈｅｒｍｉｎｏｌ（登録商標）７５、Ｔｈｅｒｍｉｎｏｌ（登録商標）７２、Ｔｈｅｒｍｉｎｏｌ（登録商標）６６、およびＴｈｅｒｍｉｎｏｌ（登録商標）６２（Ｓｏｌｕｔｉａ）；ならびにＰａｒａｔｈｅｒｍ  ＮＦ（登録商標）、およびＰａｒａｔｈｅｒｍ  ＨＲ（登録商標）（Ｐａｒａｔｈｅｒｍ）がある。
【００８０】
ある態様においては、加熱容器の上方の蒸気を収集し、凝縮して、容器に戻してもよい。電子構成部品を除去した後に、ベア基板および電子構成部品を洗浄することが可能であり、その後にさらなるリサイクルのための準備ができる。液体熱媒体の残余分は、洗浄水と分離させて、損失を最少化するために加熱容器に戻すことができる。
【００８１】
上述のように、いくつかの態様においては、ハンダを回収するのに冷間濾過を使用することができる。図４は、冷間濾過を実行するのに使用することのできる、システムの概略横断面図である。図４に示されるように、ハンダを含有する液体熱媒体は、（例えば、２２５℃の作業温度の）主容器から２次容器へと移送される。ハンダを含有する液体熱媒体は、例えば、（例えば、ステンレス鋼製の）フィルタまたはメッシュの上で冷却させることができる。液体熱媒体が（例えば、ハンダの溶融温度よりも低い温度、例えば、１７５℃まで）冷却されると、ハンダを凝固させることができる。凝固したハンダは、フィルタまたはメッシュによって捕らえることができる。液体熱媒体は、その後にフィルタまたはメッシュを介して移送し、さらにその後に主容器へとリサイクルしてもよい。いくつかの態様においては、液体は、リサイクルされた液体が主容器に入る時間までに、主容器の作業温度（例えば、２２５℃）まで加熱し直される。
【００８２】
発明のシステムおよび方法は、図４に示される冷間濾過装置の使用に限定されるものではなく、その他の態様においては、その他の個体／液体分離技法を使用してもよい。例えば、いくつかの態様においては、固体ハンダは、別の場所で記述した冷間濾過プロセスの代わりに、またはそれに加えて、（任意選択で、フィルタを横断して圧力勾配をかけることによって増強された）その他の形態の濾過、デカンティング、遠心分離、およびその他を使用して、液体熱媒体から分離させることができる。
【００８３】
図５は、ＰＷＢから作動電子構成部品を回収するための例示的なプロセスの概略図であり、この場合に、ＰＷＢは予備加熱されている。ハンダの溶融温度までＰＷＢを加熱することは、熱ショックが回避される場合には、すなわち加熱が比較的遅い場合には、一般的に、電子構成部品を損傷させることはない。熱ショックを回避するためには、温度がハンダの溶融温度よりも低い温度（例えば、図５の加熱容器１においては１２５℃）に保たれている、第１の加熱容器を使用することができる。図５に示されるように、ＰＷＢは、例えば、その温度が速く上がりすぎないことを確実にするために、第１の加熱容器に浸漬され、予備加熱される。
【００８４】
予備加熱された基板は、次いで、第２の加熱容器へ送出され、この容器においては、液体熱媒体の温度を、例えば、スズ‐鉛型および無鉛型のハンダの両方の溶融を確実にするために、比較的高く（例えば、２２５℃に）設定することができる。
ある態様においては、ＰＷＢは、ハンダを溶融させるのに使用される液体熱媒体（例えば、予備加熱された基板を受け入れる第２の容器における液体媒体）の作動温度（例えば、２２５℃）の、℃で表わして、約２０％から約８０％の間、約４０％から約８０％の間、または約６０％から約８０％の間の温度に、（例えば、第１の容器内で）予備加熱される。いくつかの態様において、予備加熱ステップは、毎秒約２℃以下の速度で基板を加熱することを含む。
【００８５】
いくつかの態様において、電子構成部品は、ベア基板から落下し、それを回収することができる。必要な場合には、温度を、接着剤またはアンダーフィルによって取り付けられたある電子構成部品に対して、２２５℃よりも高く保つことができる。図２および３に関連して記述されたように、液体熱媒体は、「冷間フィルタ」を介して再循環させることが可能であり、液体熱媒体の温度が、ハンダの溶融温度よりも低い温度まで低下し、ハンダが凝固し、例えば、濾過によって液体から分離されることを意味する。（例えば、１７５℃の）冷却された液体熱媒体は、次いで、第２の加熱容器に戻してもよく、かつ／または第１の容器に高温の液体熱媒体を供給するのに使用することができる。分離された電子構成部品は、洗浄し、乾燥して、再スズめっきステーションへ送出してもよく、このステーションは、例えば、溶融ハンダ（例えば、電子構成部品をＰＷＢに取り付けるのに最初に使用されたのと同じタイプのハンダ、または別のタイプのハンダ）で充填された浴を備えることができる。回収された構成部品のピンは溶融ハンダに浸漬して、構成部品を溶融ハンダから除去するときに、それらのピンが完全に、またはほぼ完全に、ハンダによって覆われるようにすることができる。次いで、ハンダを凝固させて、構成部品を再使用することができる。ベア基板は、ある態様においては、例えば、ベア基板上に存在する金属を回収するために、リサイクルすることができる。
以下の実施例は、本発明のある態様を説明することを意図しているが、本発明の全範囲を例証するものではない。
【００８６】
実施例１
この実施例は、ＰＷＢからハンダと電子構成部品とを除去するための、液体熱媒体の使用について記述する。
加熱容器は、円筒形ステンレス鋼容器のまわりに巻き付けられた温度調節器を備えるヒートマントル（heat mantel）を使用して構築された。Ｄｙｎａｌｅｎｅ６００熱液体を、加熱容器における液体熱媒体として使用した。容器内の温度は、２２０℃まで上げられて、廃棄低グレードマザーボードが、高温の液体熱媒体中に浸漬された。マザーボードは、３分間加熱容器内に保持されて、その後に、検査のために取り除かれた。一部の電子構成部品は、すでにマザーボードの表面から外れており、容器の底部にあるのが見られた。軽いタッピングの結果、さらなる構成部品が除去された。基板は、追加の２分間、液体熱媒体に浸漬された。基板は、その後、除去されて、シリコンブラシ（フロリダ州、ドラルのＩｍｕｓａ  ＵＳＡ製のＩＭＵ−７１１２０）を使用して、残りの構成部品をマザーボードの表面から除去した。結果として、マザーボードは、その表面上では電子構成部品が完全に欠落していることがわかった。電子構成部品は、液体熱媒体から除去されて、ベア基板および構成部品は外気中で冷却されて、その後に、それらは秤量された。液体熱媒体は、室温まで冷却されて、その結果としてハンダ液滴が凝固した。その後に、ハンダ液滴は、濾過によって液体熱媒体から除去されて、秤量された。
【００８７】
ハンダ除去処理動作の前後の、マザーボードおよびその構成部品の重量が、表１に示されている。
【表１】
2016514362.tif 000003
【００８８】
ハンダ除去処理動作の結果として、貴金属を含有する材料から、貴金属を含有しない材料が分離された。このようにして、貴金属が、より濃縮された形態として回収された。ベア基板、鋼構成部品、およびハンダは、貴金属を含有せず、それらは合わせて、マザーボードの初期質量の５７．４％を示した。この材料は、リサイクル作業において、入ってくる材料流から分離させることができるとともに、追加の動作を必要とすることなく、リサイクルプロセスから除去することができる。他方、従来式リサイクリング方法は、電子廃棄物の合計重量に対して寸法低減を行い、このことは、この実施例において（および本明細書の別の場所で記述されたある態様において）記述した方法よりも、さらに多くのエネルギーとリソースとを必要とする。
【００８９】
貴金属含有量を求めるために、電子チップ（２２．６ｇ）、およびレジスタ、コンデンサ、およびプラスチックコネクタ（２２５．７ｇ）などのその他の電子構成部品が、液体窒素で冷却された実験室ボールミルによって粉砕された。２つの別個の粉末サンプルを、硝酸浸出させ、続いて、沸騰王水で２時間浸出させた。粉砕された材料中の金、パラジウム、および銀の濃度が表２に提示されている。
【００９０】
【表２】
2016514362.tif 000004
電子チップは、電子構成部品よりも、大幅に高い濃度の貴金属を含有していた。すなわち、この実施例におけるハンダ除去処理作業は結果として、典型的な廃棄低グレードマザーボードから、高濃度の貴金属を含有する３．９％‐重量分率、低濃度の貴金属を含有する３８．７％‐重量分率、および貴金属を含有しない５７．４％‐重量分率が分離された。
【００９１】
実施例２
廃棄ＳＣＳＩカードが、実施例１に記述されたハンダ除去処理動作に供された。ＳＣＳＩカードおよびその構成部品の重量は表３に提示されている。
【表３】
2016514362.tif 000005
【００９２】
ベア基板は、貴金属を含有せず、カードの初期重量の５４％を示した。この重量を、貴金属リサイクル動作における材料流から消去することは、一般に非常に有利であり、ベア基板は、その他の金属を含有しないので、銅回収に送ることができる。さらに、ハンダ合金の形態の元のカードの重量の３．３％が回収され、これは、その金属価値に対してリサイクルすることもできる。電子チップ（７１．５ｇ）および電子構成部品（１８．５ｇ）が、液体窒素で冷却された実験室ボールミルで粉砕された。２つの別個の粉末サンプルが、硝酸浸出に供され、続いで、沸騰王水による２時間の浸出が行われた。粉砕された材料における、金、パラジウム、および銀の濃度が表４に提示されている。
【００９３】
【表４】
2016514362.tif 000006
電子コネクタは、目に見える表面貴金属めっきを含有しており、そのために貴金属へのアクセスを得るためにそれらを粉砕する必要がなかった。プラスチックコネクタは、セラミック電子チップから別個に回収することが可能であり、貴金属めっきは、任意好適な化学的方法でそれらの表面から容易に回収することができる。結果として、未処理のＳＣＳＩカードの３３．９重量％を示す、電子チップだけを、貴金属回収のために粉砕する必要がある。
【００９４】
仮想実施例３
この実施例は、電子チップおよびその他の電子構成部品を、ＰＷＢから除去して、リサイクルすることが可能である、連続プロセスについて記述する。主作業貯留器は、液体熱媒体で充填することができる。主作業貯留器に付属するヒータのスイッチを入れて、ポンプが、作業貯留器の内側での液体熱媒体の再循環を開始させることが可能であり、結果として、その量の液体熱媒体が、作業温度、例えば、２２５℃まで急速に加熱される。ＰＷＢは、送給ユニット中に装入することが可能であり、このユニットは、送り装置（feed）に取り付けることができる。ＰＷＢは、１つずつ、チェーンコンベアの留め金（clasp）に取り付けることが可能であり、コンベアの移動が開始されると、基板は前進して、同時に、（コンベアは下降しているので）高温の液体熱媒体に浸漬され始める。基板が高温の液体熱媒体に完全に浸漬されるや否や、コンベアは水平にすることができる。基板が水平区間の終点近くに到達するや否や、ハンダが完全に溶融することを可能にする速度で、基板を作業容器の内側に移動させることができる。
【００９５】
回転するシリコーンブラシを、水平区間の長さの１／２および３／４の距離に、主作業貯留器の両側面に設置することが可能であり；回転時に、ブラシは、ＰＷＢの両側からのスクラビング効果をもたらし、電子構成部品を除去するのを助ける。再循環する液体熱媒体の乱流を、構成部品に衝突させて、構成部品を基板の表面から取り外す働きをする、追加の力を与えることができる。このようにして、水平区間の終点に到達した基板は、その表面からすべての構成部品を無くして、ベア基板の形態とすることが可能である。次いで、基板をコンベアの上向き区間に進入させて、高温の液体熱媒体から徐々に取り除くことが可能である。液体熱媒体から取り出された基板は、その水平移動を継続して、残留液体熱媒体を基板の表面から吹き飛ばすために、エアナイフがそこに適用されている区間に進入させることができる。
【００９６】
液体熱媒体および残余分を搬送する空気を、凝縮器に送給することが可能であり、この凝縮器では、液体熱媒体が収集されて、作業貯留器に戻される。エアナイフを通過した後に、基板は、清浄化液をスプレーされて、この液は、エアナイフによって基板の表面から除去されなかった液体熱媒体残余分を清浄化する。ある場合には、清浄化液体は、塩基性ｐＨ（例えば、９〜１１のｐＨ）を有するのが好ましい。普通の洗剤および特殊清浄化流体（例えば、ＲＰＭ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ販売のＤｉＡｑｕａ）などの、任意の有効な清浄化剤を使用することができる。プロセスから出てゆく基板は高温であるので、ある態様においては、冷気を、エアナイフに使用することができる。さらに、清浄化液を、再循環させて、冷却することができる。様々なタイプの清浄化液体を収集、凝縮して、清浄化液貯留器に戻すことができる。最終ステップとして、基板を乾燥させ、留め具から取り外し、プロセスから除去することができる。収集された基板を、銅リサイクルのために転送することができる。（可変流量を有することのできる）蒸気収集ユニットを、液体熱媒体の開放された作業表面の上方に設置することが可能であり、それによって、蒸気が捕捉され、凝縮され、作業貯留器に戻される。
【００９７】
ＰＷＢの表面から取り外された電子構成部品は、底部をＶ形にすることのできる、作業貯留器の底部に収集することが可能である。そのような貯留器が使用されるとき、構成部品は、一般に、貯留器の底部の最低点に集まることになる。取り外された構成部品が円筒形区間の上方部分に蓄積するように、脱着可能な円筒形区間（すなわち、チップ除去区間）を、作業貯留器の底部の最低点に取り付けることが可能である。チップ除去区間は、その高さに沿って、いくつかの異なるメッシュ篩を収納することが可能であり、その結果として、最大の開口を有する篩が最高レベルに設置され、最小の開口を有する篩が最低レベルに設置される。
【００９８】
最も高い篩は、最大の構成部品だけを保持し；構成部品の残りは、より小さいメッシュ寸法を有する（とともに第１の篩よりも小さな構成部品を保持する）後続の篩上に落下し、より小さい構成部品がより小さいメッシュへと通過することを可能にする。篩メッシュ寸法の選択は、電子構成部品を、好ましい分類、例えば、金属含有量および／または後処置ステップに基づく分類に分離させることができるように、することができる。液体熱媒体は、セルを通過して圧送して、液体からの構成部品の強制濾過を行わせることができる。構成部品収集ユニットが、除去された電子構成部品で充填されるや否や、再循環ポンプを停止させ、作業容器の底部を閉鎖して、収集ユニットから切り離し、収集ユニットを解放して、分離された電子構成部品を除去し、さらなる処理／分離のために送ることができる。
【００９９】
収集ユニットの最小の篩は、すべての最小構成部品を保持するように構成するとともに、高温液体熱媒体と溶融ハンダとだけがそれを通過するように構成することができる。構成部品分離ユニットを通過した後に、高温の液体熱媒体は、作業容器へと戻すことができる。ＰＷＢから取り外された溶融ハンダは、液体熱媒体の体積内に蓄積させて、分離させることが可能である。これを達成するために、構成部品分離ユニットを通過した、液体熱媒体の一部分を、ハンダ除去のために、冷間濾過ユニット中に圧送することができる。ある態様においては、ハンダは作動液体熱媒体の体積中に比較的、ゆっくりと蓄積するので、ハンダ除去のための流量は、構成部品分離ユニットを通過する再循環流量よりも低い。
【０１００】
個体濾過ユニットへと取り込まれた部分流は、分離貯留器中に圧送されて、この貯留器は、例えば、冷却器を使用することによって、比較的低い温度（例えば、１７５℃）で動作させることが可能である。ハンダを凝固させて、固体ハンダ粒子を含有する液体熱媒体を、篩を通過させて圧送することが可能であり、この篩は、固体ハンダ粒子を保持して、液体熱媒体を通過させる。分離篩は、脱着可能な要素内に装着することが可能であり、この要素内で、固体ハンダが蓄積して、またこの要素は必要に応じて取り外されて、液体熱媒体から解放される。次に、こうして比較的低い温度（例えば、１７５℃）を有する、ハンダから解放された液体熱媒体は、作動貯留器へと圧送して戻すことが可能であり、その貯留器において、作動温度へと再加熱される。
【０１０１】
２０１３年３月１４日出願の「Removal of Electronic Chips and Other Components from Printed Wire Boards Using Liquid Heat Media」という名称の米国特許出願番号第１３／８２６３１３号、および２０１３年２月７日出願の「Removal of Electronic Chips and Other Components from Printed Wire Boards Using Liquid Heat Media」という名称の米国特許仮出願第６１／７６１９５７号は、それぞれ、その全文をすべての目的に対して参照により本明細書に組み入れられる。
【０１０２】
本発明のいくつかの態様を、本明細書において記述して図解したが、当業者であれば、それらの機能を実行するための、および／または本明細書に記述された結果、および／または１つまたは２つ以上の利点を得るための、様々なその他の手段および／または構造を容易に思い描くであろうし、そのような変形形態および／または修正形態のそれぞれは、本発明の範囲内であるとみなされるものである。さらに一般的には、当業者であれば、本明細書に記述された、すべてのパラメータ、ディメンジョン、材料、および構成は例示を意味するものであること、および実際のパラメータ、ディメンジョン、材料および／または構成は、本発明の教示がそれに対して用いられるある用途に依存することを、容易に理解するであろう。当業者は、本明細書に記述された本発明のある態様に対する多くの均等物を認識するか、または定型的な実験だけを用いて、確認することができるであろう。したがって、前述の態様は、例としてのみ提示されていること、および添付のクレームおよびその均等物の範囲内で、具体的に記述されて請求されているのと異なる方法で本発明を実施してもよいことを理解すべきである。本発明は、本明細書に記述された、それぞれ個別の特徴、システム、物品、材料、および／または方法を目的とする。さらに、２つ以上のそのような特徴、システム、物品、材料、および／または方法の任意の組合せも、そのような特徴、システム、物品、材料、および／または方法が互いに矛盾しない場合には、本発明の範囲に含めるものである。
【０１０３】
本明細書の明細およびクレームにおいて使用される場合には、不定冠詞「ａ」および「ａｎ」は、逆であることが明確に指示されない限りは、「少なくとも１つ」を意味するものと理解されるべきである。
本明細書の明細およびクレームにおいて使用される場合には、「および／または」という語句は、そのように結合された要素の「いずれか、または両方」、すなわち、ある場合には結合的に存在し、その他の場合には非結合的に存在する要素を意味するものと理解されるべきである。逆であることが明確に指示されない限り、具体的に識別された要素に関係するか、関係しないかにかかわらず、「および／または」節によって具体的に識別された要素以外に、その他の要素が任意選択で存在してもよい。すなわち、非限定の例として、「備える（comprising）」などのオープンエンド表現と合わせて使用されるときには、「Ａおよび／またはＢ」への言及は、一態様においては、Ｂを除くＡ（任意選択で、Ｂ以外の要素を含む）、別の態様においては、Ａを除くＢ（任意選択でＡ以外の要素を含む）、さらに別の態様においては、ＡおよびＢの両方（任意選択で、その他の要素を含む）を意味することが可能である、などである。
【０１０４】
本明細書の明細およびクレームにおいて使用される場合には、用語「または」は、上記で定義されるような「および／または」と同じ意味を有すると理解されるべきである。例えば、リスト内で項目を分離しているとき、「または」または「および／または」は、包含的である、すなわち、要素の数または要素のリストの内の、少なくとも１つを含むが、２つ以上も含み、また任意選択で、さらにリストにない項目を含むものと解釈する。「only one of」または「exactly one of」のように、逆であることが明確に指示されている用語だけは、またはクレームにおいて使用されるときには、「consisting of」は、要素の数または要素のリストの内の、厳密に１つの要素を含むことを意味することになる。一般に、本明細書において使用される場合には、用語「または」は、「either」、「one of」、「only one of」、または「exactly one of」などの排他性の用語が先行するとき、排他的選択肢（すなわち、「一方または他方、しかし両方ではない」）を示すものとだけ解釈されるものとする。クレームにおいて使用されるとき、「consisting essentially of」は、特許法の分野において使用されるような通常の意味を有するものとする。
【０１０５】
本明細書の明細およびクレームにおいて使用される場合には、１つまたは２つ以上の要素のリストを参照する、「少なくとも１つ」という語句は、要素のリスト内のいずれか１つまたは２つ以上から選択される少なくとも１つの要素を意味するが、必ずしも、要素のリスト内に具体的にリストされた、それぞれおよびすべての要素の少なくとも１つを含むとは限らず、要素のリストにおける要素の任意の組合せを排除しないものと理解されるべきである。この定義はまた、具体的に識別された要素と関係するか、関係しないかにかかわらず、「少なくとも１つ」という語句が参照する要素のリスト内で具体的に識別された要素以外に、要素が任意選択で存在することを可能にする。すなわち、非限定の例として、「ＡおよびＢの少なくとも一方」（または、等価には、「ＡまたはＢの少なくとも一方」、または、等価には「Ａおよび／またはＢの少なくとも一方」）は、一態様においては、Ｂが存在しない状態で、少なくとも１つの、任意選択で２つ以上のＡ（および任意選択で、Ｂ以外の要素を含む）；別の態様においては、Ａが存在しない状態で（任意選択でＡ以外の要素を含み）、少なくとも１つの、任意選択で２つ以上のＢ；さらに別の態様においては、少なくとも１つの、任意選択で２つ以上の、Ａ、および少なくとも１つの、任意選択で２つ以上の、Ｂ（および任意選択でその他の要素を含む）；その他を意味することができる。
【０１０６】
上記の明細書におけるのと同様に、クレームにおいては、「comprising」、「including」、「carrying」、「having」、「containing」、「involving」、「holding」、その他のすべての移行句は、「オープンエンド」であること、すなわち、「〜を含むが、それに限定はされない」を意味すると理解されるべきである。移行句「consisting of」および「consisting essentially of」だけは、米国特許庁のManual of Patent Examining Procedures、セクション２１１１．０３に記載されるような、クローズドまたはセミクローズドの移行句であるものとする。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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