(57)【要約】  ２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料を含む耐湿性コーティングを含有する保護コーティングが開示され、かかる保護コーティングを含む感湿性基材も開示される。異なる要素上の異なるタイプの耐湿性コーティングを含む感湿性基材も、開示される。【選択図】図５
2016519613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐湿性を有する基材を付与するためのコーティングであって、
第１のタイプの耐湿性を提供する湿気不透過性バリアを含むベース部と、
別のタイプの保護を提供する外側部と、を含むコーティング。
【請求項２】
前記ベース部がポリ（ｐ−キシリレン）ポリマを含む、請求項１に記載のコーティング。
【請求項３】
前記外側部が前記ベース部とは異なるタイプの耐湿性を提供する、請求項１に記載のコーティング。
【請求項４】
前記外側部が撥水性である、請求項３に記載のコーティング。
【請求項５】
前記外側部が前記ベース部に対して少なくとも部分的に重なり合う、請求項１に記載のコーティング。
【請求項６】
前記ベース部及び前記外側部が重なり合わない領域を更に含む、請求項５に記載のコーティング。
【請求項７】
前記ベース部と前記外側部との間に別個の境界を備える、請求項５に記載のコーティング。
【請求項８】
前記ベース層の材料と前記外側層の材料との間に勾配を含む、請求項５に記載のコーティング。
【請求項９】
前記外側部が前記ベース部の特性を高めるように構成される、請求項１に記載のコーティング。
【請求項１０】
前記外側部が前記コーティングを硬化するように構成される、請求項９に記載のコーティング。
【請求項１１】
前記外側部から前記ベース部の反対側の接着促進剤を更に含む、請求項１に記載のコーティング。
【請求項１２】
耐湿性を有する電子部品付与方法であって、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコーティングのベース部を形成するために少なくとも一部の電子部品に第１の材料を適用することと、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコーティングの外側部を形成するために少なくとも一部の電子部品に第２の材料を適用することと、を含む、方法。
【請求項１３】
前記電子デバイスの内面と外面とを画定しているハウジングと、
前記電子デバイスの内面に曝される複数の電子部品と、
前記複数の電子部品の少なくともいくつかの電子部品の少なくとも一部を被覆する請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコーティングと、を含む電子デバイス。
【請求項１４】
前記ベース部及び前記外側部のうちの少なくとも一部が、互いに異なる構成部品又は機構に配置される、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記ベース部が前記電子デバイスの内面に限定される、請求項１３又は請求項１４に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本明細書による優先権の主張は、２０１３年３月１５日出願の米国特許仮出願第６１／７８６，５７９号名称「ＣＯＡＴＩＮＧＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＤＩＦＦＥＲＥＮＴ  ＴＹＰＥＳ  ＯＦ  ＭＯＩＳＴＵＲＥ  ＲＥＳＩＳＴＡＮＴ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ」、２０１３年３月１５日出願米国特許仮出願第６１／７８６，５６１号名称「ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＷＩＴＨ  ＤＩＦＦＥＲＥＮＴ  ＴＹＰＥＳ  ＯＦ  ＣＯＡＴＩＮＧＳ  ＯＮ  ＤＩＦＦＥＲＥＮＴ  ＦＥＡＴＵＲＥＳ」に対して行われ、その両方の全内容を本明細書に組み込む。
【０００２】
（発明の分野）
本開示は全体として、異なるタイプの耐湿性材料を組み合わせて使用することに関する。より具体的には、本開示は、２つ以上のタイプの耐湿性材料を含む保護コーティング、及びかかる保護コーティングを含む感湿性基材に関する。本開示は、異なる要素上に異なるタイプの耐湿性材料を備える感湿性基材にも関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本明細書で使用する場合、「耐湿性」及び「湿気耐性」という用語は、コーティングした要素又は機構の湿気への曝露を防止するコーティングの能力を意味する。一例として、耐湿性コーティングは、濡れ若しくは１つ以上のタイプの水分の浸透に抵抗できる、又は、１つ以上のタイプの水分を通さない、若しくは１つ以上のタイプの水分を実質的に通さないことができる−用語「実質的に」は、長期の時間をかけていくらかの水分がコーティングを通して移動できることを示す。水分を通さない及び実質的に水分を通さないバリアは、簡略化するために、本明細書において、「湿気不透過性」バリアと称される。別の例として、耐湿性コーティングは１つ以上のタイプの水分をはじくものであってもよく、例えば、耐湿性コーティングは、水分をはじくように構成された外面（例えば、構造的に（例えば、蓮の葉型構造など）、化学的に（例えば、疎水性材料など）他）を有することができる。
【０００４】
いくつかの実施形態では、耐湿性コーティングは、水、水溶液（例えば、塩溶液、酸性溶液、塩基性溶液、飲料など）、水蒸気、又は他の水性物質（例えば、湿気、霧、ミストなど）、濡れなど）を通さない、実質的に通さない、及び／又は、はじくものであってもよい。「コーティング」という用語を修飾するために「耐湿性」という用語を使用することが、コーティングが電子デバイスの１つ以上の構成部品を保護することから、材料の範囲を制限すると考えるべきではない。「耐湿性」及び「感湿性」という用語は更に、有機液体若しくは蒸気（例えば、有機溶剤、若しくは液体形態若しくは蒸気形態をしている他の有機材料など）と同様に、電子デバイス若しくはその構成部品などの基材（例えば、感湿性基材）への脅威となり得る、様々な他の物質若しくは条件に対して、浸透を制限する、又ははじくコーティングの能力を意味する。
【０００５】
一態様において、本開示は保護コーティングに関する。本開示の保護コーティングは、２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料は、保護コーティングの認識可能な分離部分（例えば、副層など）を含むことができる。他の実施態様において、保護コーティングは、２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料の間に勾配、又は緩やかな移行を含むことができる。
【０００６】
かかる保護コーティングを形成する方法も開示される。かかる方法は、一部の保護コーティングを別々に画定すること（例えば、堆積など）を含むことができる。あるいは、２つ以上のタイプの耐湿性材料は、共堆積でもよい。別のオプションとして、異なるタイプの耐湿性材料は、順次、重なり合うように堆積することができ、それは材料勾配を含むか、又は勾配を付けたコーティングがもたらされる可能性がある。
【０００７】
別の態様によれば、基材は、２つ以上の異なる耐湿性材料を含有する、少なくとも１つの保護コーティングを含むことができる。実施形態において、第１のタイプの耐湿材は水分への不透過性を含み、第２のタイプの耐湿材は撥水性を含み、第２のタイプの耐湿材は第１のタイプの耐湿材の頂上に配置されてもよい。あるいは、第２のタイプの耐湿材は、電子デバイスの構成部品又は他の機構などの基材に対して、第１のタイプの耐湿材より近くに位置することができる。
【０００８】
これ以外にも又は別の方法として、基材は、異なるタイプの耐湿性材料から形成される保護コーティングによって保護される、異なる要素を含むことができる。特定の実施態様において、撥水材はいくつの要素に適用することができ、一方で、湿気バリアは他の要素に適用することができる。
【０００９】
耐湿性保護のかかる一実施形態は、従来技術のモバイル電子デバイスを過失による又は偶然の水分への露出から保護することに対して特に有用であり得る。１つの材料は、電子デバイス内部に水分が入ろうとしても、水分が構成部品若しくは他の機構に接触しないように（例えば、集密的に、など）、電子デバイス内部の少なくともいくつかの感湿性構成部品又は他の機構を覆い、及び、密封し若しくは実質的に密封する、主要なタイプの耐湿性−湿気不透過性コーティング又はバリアを提供できる。しかしながら、集密的なコーティングは、電子デバイス（例えば、マイクロフォン、スピーカ、光学部品など）のいくつかの構成部品の性能又は動作に有害な影響を及ぼし得る。それにもかかわらず、構成部品及び／又は該構成部品がその一部である電子デバイスは、耐湿性から恩恵を受けることができる（例えば、かかる構成部品の内部に、該構成部品が一部である電子デバイスの内部に湿気が入るのを防止することによって、など）。
【００１０】
別の材料により提供された第２のタイプの耐湿材は、主要なタイプの耐湿材と同じ程度の耐湿性を提供することができない。いずれにせよ、第２のタイプの耐湿性を提供する材料は、主要なタイプの耐湿材と相溶性ではないが、保護性が低いタイプの耐湿材と相溶性のある構成部品又は他の機構をコーティングするために用いることができる。第２のタイプの耐湿材を備えた構成部品又は他の機構を提供することは、水分への露出に耐える少なくともいくらかの能力を備えた構成部品又は機構を与えることになり、それは、水分への保護が欠如している場合に構成部品又は機構が受けるであろうものより良い保護である。第２の層のいくつかの実施形態は、それを通して電気的導通を可能にするように構成することができ、例えば、第２の層は電気導電性でもよく、又は、あまりに薄くて電気がそれを介して通過するのを防げなくてもよい。他の実施態様において、第２の層の厚さ（又は薄さ）は、電気導電性機構（例えば、通信ポート、接触装置など）からその素早い除去を可能にして該機構を露出させて、したがって露出した電気伝導機構への電気接続を容易にすることができる。
【００１１】
他の種々の実施形態において、基材は、産業装置、車両装置、精密な機械装置、医療装置、科学的器具、衣料品等を含むことができる。
【００１２】
電子デバイスなどの感湿性基材のいくつかの構成部品又は機構は、耐湿性コーティング又はバリアを欠いていてもよい。これらの構成部品又は機構は、感湿性基材の外部に曝される構成部品及び／又は機構、並びに感湿性基材の内部に位置する構成部品及び／又は機構の表面を含むが、これらに限定されない。
【００１３】
開示された内容の他の態様、並びに各種態様の特徴及び利点は、本開示及び添付の特許請求の範囲を考察することによって、当業者には明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
図面は次の通りである。
【図１】２つの部分の間に認識可能な境界を有する異なる材料を含む２つの部分を含む、保護コーティングの実施形態の断面図を示す。
【図２】少なくとも２つの異なる材料の勾配を含む、保護コーティングの別の実施形態の断面図である。
【図３】保護コーティングの少なくとも１つの他の部分から分離している部分、及び２つ以上の材料の間の勾配を含有する部分を画定する材料を含む、保護コーティングの更にもう１つの実施形態の断面図を示す。
【図４】少なくとも２つの異なる材料を含む保護コーティングを含む基材の実施形態を示す。
【図５】互いに異なる材料を含む保護コーティングで、少なくとも部分的に覆われた、異なる要素を有する基材の実施形態を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１に関連して、保護コーティング１０の実施形態が示される。保護コーティング１０は、図示するようにフィルムを有することができるが、保護構造の他の形状はこの開示の範囲内である。保護コーティング１０は、少なくとも２つの異なる材料１２、１４などを含み、耐湿性を提供するように構成される。保護コーティング１０において、材料１２、１４は、図１で例示される副層又は下位コーティングなど保護コーティング１０の異なる部分を画定する。かかる実施形態では、明らかに認識可能な境界１３が、２つの異なる材料１２及び１４により画定される別個の部分の間に存在し得る。
【００１６】
図２は、保護コーティング１０’の別の実施形態を示す。認識可能な境界１３（図１）の代わりに、保護コーティング１０’は、２つ以上の材料１２と１４との間に転移１３’又は勾配を含む。このように、保護コーティング１０’のベース部２０’は第１の材料１２からなる又は本質的になることができ、及び、保護コーティング１０’の外側表面２２’は第２の材料１４からなる又は本質的になることができるが、少なくとも転移１３などのその間のいくつかの領域は、材料１２及び材料１４などの２つ以上の材料を含む。
【００１７】
図３で示すように、対応する数の別個の部分を画定する１つ以上の材料１６、並びに転移１３’を有する部分を画定する２つ以上の材料１２及び１４を含む保護コーティング１０”も、本開示の範囲内である。
【００１８】
保護コーティング１０、１０’、１０”の２つ以上の部分は、保護コーティング１０、１０’、１０”の全範囲にわたって、又は、保護コーティング１０、１０’、１０”の実質的にすべてにわたって重なり合うことができる。
【００１９】
いくつかの実施形態では、保護コーティング１０、１０’、１０”の各材料１２、１４、１６は、耐湿性材料を含むことができる。あるいは、最も外側の材料１４、１６は、下にある耐湿性材料１２、１４の耐湿性特性を保護する及び／又は高めることができるキャッピング材料を含むことができる。他の代替物として、保護コーティング１０、１０’、１０”のベース部の材料１２は、耐湿性材料１４と基材１００、１００’との間の接着力を促進することができる（図４及び図５）。必要に応じて、一部の保護コーティング１０、１０’、１０”（例えば、材料１２、材料１４、材料１６など）は、少なくとも１つの所望の特徴（例えば、熱伝導率、電気絶縁、所望のテクスチャ、所望の表面仕上げなど）を有する保護コーティング１０、１０’、１０”を与えることができる。
【００２０】
保護コーティング１０、１０’、１０”の少なくとも２つの材料１２、１４−及び、対応する部分−が耐湿性材料を含むいくつかの実施形態において、両材料１２、１４は、同じタイプ又は類似のタイプの耐湿性を提供できる。一例として、材料１２及び１４は両方とも、実質的に水に浸透しない、又は水に浸透しないが、材料１２は材料１４とは異なる水の不浸透性を有することができる。同じタイプの又は実質的に同じタイプの耐湿性を提供することに加えて、材料１２、１４の１つは、材料１４、１２の他の一方から追加のタイプの耐湿性を提供できる。一例として、材料１４は湿気不透過性でもよく、一方で、材料１２は水分を通さず、水分をはじいてもよい。特定の実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”のベース部の材料１２はパリレンＣから形成されてよく、該パリレンＣはいくつかの水素が塩素で置き換えられたポリ（ｐ−キシリレン）であり、一方で、保護コーティング１０、１０’、１０”の外側部分の材料１４は、いくつかのフッ素置換を有するパリレンを含むことができる。かかる実施形態のフッ素置換は、追加の撥水性を有する保護コーティング１０、１０’、１０”の外側部分を与えることができる。
【００２１】
保護コーティング１０、１０’、１０”の少なくとも２つの材料１２、１４−及び、対応する部分−が耐湿性材料を含む他の実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”の材料１２、１４は、互いに異なるタイプの耐湿性を提供できる。かかる保護コーティング１０、１０’、１０”は、基材の大多数の感湿性要素又は構成部品の主要なタイプの保護、又は、所望の通り実行しない、若しくは別の面では主要なタイプの保護と両立しない、基材の要素又は構成部品の第２のタイプの保護を提供できる。
【００２２】
特定の実施態様において、主要なタイプの保護は、湿気不透過性のコーティング又は他のバリア材料を含むことができる。かかるコーティングは、所望量の水分への不透過性を有するコーティングを与える厚みを有することができる。湿気不透過性材料の具体的な、但し非限定的な例は、パリレンを含む。かかる湿気不透過性材料から形成されるコーティングは、約１μｍ（マイクロメートル又はミクロン）〜約２５μｍの厚さを有することができる。
【００２３】
かかる実施形態の第２のタイプの保護は、水分をはじく材料を含むことができる。例えば、第２のコーティングは、極薄の（約１００Å以下の層厚を有する）撥水性材料、例えば、米国再発行特許ＲＥ第４３，６５１  Ｅ号により開示される型のハロゲン化（例えば、フッ素化など）ポリマ、又は別のフッ素化ポリマ若しくは「フルオロポリマ」を含むが、これらに限定されず、該特許の全開示はここに組み込まれる。任意に、撥水性は、撥水性表面機構（例えば、いわゆる「蓮の葉構造」、撥水性を有する表面を与える他の構造など）を含むフィルム又は他の構造で達成することが可能である。
【００２４】
図１〜図３に関して、前述の具体的であるが非限定的な実施例として、材料１２はパリレンＣを含むことができ、一方で、材料１４はフッ素化ポリマ又は「フルオロポリマ」を含むことができる。
【００２５】
前述の実施例は具体例であるが、不浸透性材料の様々な実施形態は、本開示の保護コーティング１０、１０’、１０”において使用されてもよい。非限定的な実施例として、湿気不透過性バリアのポリマは、非置換又は置換ポリ（ｐ−キシリレン）を含み、それはより一般的には「パリレン」と呼ばれる。もちろん、基材の長期及び／又は繰り返し使用中に、長期にわたって目的の基材（例えば電子デバイスの内部にあるように構成された構成部品など）に密着し、同時に、基材に有害な影響を有さず及び基材の機能を妨げることのない、湿気不透過性（例えば、防水など）フィルム又は構造を形成し得る任意の他の材料が、湿気不透過性バリアを形成するために使用されてもよい。
【００２６】
本開示に従って保護コーティング１０、１０’、１０”で用いることが可能な様々なタイプの撥水性材料は、コーティングの他の部分と相溶性があり、並びに、該部分と接着し及び接着した状態の材料を含む（例えば、接着促進剤、湿気不透過性材料、保護材料など）。保護コーティング１０、１０’、１０”の材料の撥水特性は、そこからコーティングの撥水性部分が形成される材料の化学的特性、材料によって形成される撥水性フィルム若しくは他の撥水性構造の表面機構（例えば、いわゆる「ハスの葉」構造、疎水性及び／若しくは撥水性を有する表面を与える他の構造など）、撥水部分の材料及び／若しくは表面の電気陰性度、又は撥水性に貢献する他の特性を含む、１つ以上の要素に起因してもよいが、これらに限定されない。
【００２７】
いくつかの実施形態では、コーティングの疎水性又は撥水性部分は、フッ素化材料を含むことができる。好適なフッ素化材料の実施例は、フッ素化パリレン（例えば、パリレンＡＦ−４など）、他のフッ素化ポリマ（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（又はＴＥＦＬＯＮ（登録商標）など）、米国再発行特許ＲＥ第４３，６５１  Ｅ号により開示される型のハロゲン化（例えば、フッ素化など）ポリマなどを含む。コーティングの疎水性又は撥水性部分のいくつかの実施形態は、粗い（例えば、微細構造、ナノ構造など）表面を有する疎水性又は超疎水性材料を含むことができる。撥水性ナノ粒子が、保護コーティング１０、１０’、１０”の材料１２、１４として用いられることもできる。
【００２８】
本明細書において先に示したように、保護コーティング１０、１０’、１０”は、保護コーティング１０、１０’、１０”又はその部分の、基材又は保護コーティング１０、１０’、１０”の別の部分への接着を促進する材料１２を含むことができる。前記接着を促進する材料は、その間で接着促進が存在する構造（すなわち、基材と、保護コーティング１０、１０’、１０”のベース部、保護コーティング１０、１０’、１０”の２つの部分、保護コーティング１０、１０’、１０”の外側表面の別のコーティング）に密着する能力に基づいて選択することができる。これらに限定されないが、酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）（一般的には、「アルミナ」と称される）、窒化ホウ素のようなセラミック材料若しくは様々な他の材料を含む、様々な材料は、接着力を高めるために、及び／又は様々な他の目的のために使用されてもよい。
【００２９】
保護コーティング１０、１０’、１０”の最も外側の材料１４、１６として用いられることができるキャッピング材料のいくつかの非限定的な実施例は、酸化アルミニウム、ダイヤモンド状炭素（例えば、純粋炭素、水素化炭素、フッ素化炭素、窒素化炭素、リン酸化炭素など、又は前述のこれらの組合せ）、窒化ケイ素、酸化ハフニウム（ＩＶ）（ＨｆＯ２）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）若しくは二酸化ジルコニウム（ＺｒＣ２）のような金属酸化物などを含む。本明細書に先に示したように、かかる材料は、保護コーティング１０、１０’、１０”の別の材料１２、１４（例えば、パリレン、他の湿気不透過性材料など）による通路を覆う保護コーティング１０、１０’、１０”の表面を硬化させる、又は堅くすることができ、又はそうでなければ、保護コーティング１０、１０’、１０”の機能、耐久性（例えば、硬度、耐衝撃性、耐引っ掻き性、耐摩擦性、耐摩耗性など）などを高める。
【００３０】
図４及び図５に戻ると、１つ以上の保護コーティング１０、１０’、１０”を含む、各基材１００、１００’の実施形態が、示されて記載されている。
【００３１】
図４は、基材１００の実施形態を示し、例えば、電子部品１２０、１２２、１２４を有するプリント基板１１０である。１つ以上の保護コーティング１０、１０’、１０”は、基材１００の選択された領域を覆う。示されている実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”は、構成部品１２０及び１２２、並びに、構成部品１２０と１２２との間に露出するプリント基板１１０の一部の上面１１２を覆う。いくつかの実施形態では、例えば構成部品１２２と構成部品１２４との間に位置するプリント基板１１０の一部の上面１１２及び構成部品１２４のような基材１００の他の領域は、コーティングされていなくてもよい（すなわち、保護コーティング１０、１０’、１０”が、基材１００のこれらの領域に置かれていない）。また、プリント基板１１０の周縁部１１６及びプリント基板１１０の背面１１４は、露出されていてもよい。
【００３２】
いくつかの実施形態では、複数の異なるタイプの保護コーティングは、基材の異なる領域を覆うことができる。図５は、基材１００の図であり、例えば電子デバイス（例えば、スマートフォン、タブレット型コンピュータデバイス、デジタルメディアプレーヤなどのようなモバイル電子デバイス）の組立品又は半組み立て品である。図５の基材１００は、様々な構成部品１３２、１３４、１３６、１３８を有するプリント基板１１０を含む。示されている実施形態において、２つ以上の材料１２、１４を含む保護コーティング１０、１０’、１０”（図１〜図３）は、基材１００のいくつかの領域を覆うことができ、例えば構成部品１３２及び１３４、並びにその間に位置する一部のプリント基板１１０である。単一材料１４からなる又は本質的になる保護コーティングは、基材１００’の別の構成部品１３８を覆うことができ、同時に、別の単一材料１２からなる又は本質的になる別の保護コーティングは、更に別の構成部品１３６を覆うことができる。
【００３３】
より具体的な実施形態において、材料１２は湿気不透過性材料（例えば、パリレンなど）を含むことができ、及び、その動作が、かかる材料１２のコーティングによって実質的に妨げられないままであり得る感湿性構成部品１３２、１３４、１３６を保護するために使用されてもよい。材料１４は撥水性材（例えば、フルオロポリマーなど）を含むことができ、特に感湿性構成部品１３２、１３４上にある材料１２の領域全体に適用され得る。また、かかる材料１４は、耐湿性から恩恵を得るが、その動作が不透過性材料１２のコーティングによって阻害される構成部品１３８に、直接適用され得る。かかる構成部品の例としては、マイクロフォン、スピーカ、光学要素などを含むが、確実にこれらに限定されない。もちろん、基材１００’は保護コーティングの任意の組合せを含むことができ、直前の開示が、保護コーティングが組み合わされる方法を制限すると考えるべきではない。
【００３４】
図４及び図５に示すように、保護コーティング１０、１０’、１０”及び／又は材料１２、１４は、電子デバイス２００、２００’の内部２１０、２１０’内の、例えば電子デバイスのハウジング又は他の外部構成部品内の、構成部品に限定され得る、又は実質的に限定され得る。他の実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”及び／又は材料１２、１４は、電子デバイス２００、２００’の外側に曝される、少なくともいくつかの構成部品を覆うことができる。
【００３５】
１つ以上の材料１２、１４、１６及び／又は保護コーティング１０、１０’、１０”を基材１００、１００’に適用する方法も、開示される。２つ以上の材料１２、１４は、単一工程で適用することができる。単一工程が異なる材料１２、１４を適用するために用いられるとき、材料１２、１４は互いに化学的に類似していてもよい。ベース部の材料１２がパリレンＣを含み、外側部分の材料１４がフッ化パリレンを含む保護コーティング１０’の例である図１及び図２に関して戻ると、堆積工程は、パリレンＣへの前駆体で、及びフッ素化パリレンの前駆体への移行で始まることができる。堆積工程が開始されると、すべての前駆体はパリレンＣへの前駆体を含むことができる。パリレンＣ及びフッ素化パリレンへの前駆体の移行が急激である場合、得られた保護コーティング１０は、図１で示されたものに似ている可能性がある。移行が緩やかである場合、得られた保護コーティング１０’は、図２に示されているものに似ている可能性がる。堆積工程の終わりに、すべての前駆体は、フッ素化パリレンへの前駆体を含むことができる。
【００３６】
あるいは、かかる方法は、異なる材料１２、１４、１６（図１〜図３）を基材１００、１００’に適用する（図４及び図５）、２つ以上の別個の工程を含むことができる。別個の工程は同じ適用区域（例えば、堆積チャンバなど）で同じ機器によって実施されてもよく、又は別個の装置（例えば、フッ素化パリレンを含むパリレン用の化学蒸着（ＣＶＤ）チャンバ、いくつかのフルオロポリマ用、ダイヤモンド状コーティング用若しくは酸化アルミニウム用のプラズマ強化ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）チャンバ、いくつかのフルオロポリマ用、ダイヤモンド状コーティング用若しくは酸化アルミニウム用の原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバなど）が別個の工程の遂行のために使用されてもよい。
【００３７】
いくつかの実施形態では、コーティング方法は、少なくとも１つの部分のコーティングがそれらの部分に適用されるのを防止するために、基材の選択領域にマスクの適用することもまた含み得る。別個の工程が異なる部分のコーティングを形成するために用いられる実施形態において、マスクが存在して、同時に少なくとも１つの材料１２、１４、１６（図１〜図３）が基材１００、１００’に適用することができ（図４及び図５）、一方で、マスクが存在せず、同時に少なくとも１つの他の材料１２、１４、１６を基材に適用することができ、そのため、いくつかの（マスクされた）部分の基材１００、１００’は、他の（マスクされていない）部分の基材より少ない部分のコーティングによって覆われることになる。他の実施態様において、マスクは、すべての材料１２、１４、１６が基材１００、１００’に適用される場合も、所定位置のままにいてもよい。その結果、材料１２、１４、１６のいずれも、基材１００、１００’の領域を覆わない。
【００３８】
前述の開示は、多くの詳細を提供しているが、それらは添付の特許請求の範囲の請求項のいずれについてもその範囲を限定するものと解釈されてはならない。特許請求の範囲による範囲から逸脱しない他の実施形態も考案され得る。異なった実施形態からの特徴は、組み合わせて採用されてもよい。したがってそれぞれの請求項の範囲は、その平明な用語遣い及びその要素に対する利用可能な法的等価物の最大限の範囲によってのみ指示されて限定される。
【図１】
2016519613.tif 000003
【図２】
2016519613.tif 000004
【図３】
2016519613.tif 000005
【図４】
2016519613.tif 000006
【図５】
2016519613.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月16日(2015.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本明細書による優先権の主張は、２０１３年３月１５日出願の米国特許仮出願第６１／７８６，５７９号名称「ＣＯＡＴＩＮＧＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＤＩＦＦＥＲＥＮＴ  ＴＹＰＥＳ  ＯＦ  ＭＯＩＳＴＵＲＥ  ＲＥＳＩＳＴＡＮＴ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ」、２０１３年３月１５日出願米国特許仮出願第６１／７８６，５６１号名称「ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＷＩＴＨ  ＤＩＦＦＥＲＥＮＴ  ＴＹＰＥＳ  ＯＦ  ＣＯＡＴＩＮＧＳ  ＯＮ  ＤＩＦＦＥＲＥＮＴ  ＦＥＡＴＵＲＥＳ」に対して行われ、その両方の全内容を本明細書に組み込む。
【０００２】
（発明の分野）
本開示は全体として、異なるタイプの耐湿性材料を組み合わせて使用することに関する。より具体的には、本開示は、２つ以上のタイプの耐湿性材料を含む保護コーティング、及びかかる保護コーティングを含む感湿性基材に関する。本開示は、異なる要素上に異なるタイプの耐湿性材料を備える感湿性基材にも関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本明細書で使用する場合、「耐湿性」及び「湿気耐性」という用語は、コーティングした要素又は機構の湿気への曝露を防止するコーティングの能力を意味する。一例として、耐湿性コーティングは、濡れ若しくは１つ以上のタイプの水分の浸透に抵抗できる、又は、１つ以上のタイプの水分を通さない、若しくは１つ以上のタイプの水分を実質的に通さないことができる−用語「実質的に」は、長期の時間をかけていくらかの水分がコーティングを通して移動できることを示す。水分を通さない及び実質的に水分を通さないバリアは、簡略化するために、本明細書において、「湿気不透過性」バリアと称される。別の例として、耐湿性コーティングは１つ以上のタイプの水分をはじくものであってもよく、例えば、耐湿性コーティングは、水分をはじくように構成された外面（例えば、構造的に（例えば、蓮の葉型構造など）、化学的に（例えば、疎水性材料など）他）を有することができる。
【０００４】
いくつかの実施形態では、耐湿性コーティングは、水、水溶液（例えば、塩溶液、酸性溶液、塩基性溶液、飲料など）、水蒸気、又は他の水性物質（例えば、湿気、霧、ミスト、濡れなど）を通さない、実質的に通さない、及び／又は、はじくものであってもよい。「コーティング」という用語を修飾するために「耐湿性」という用語を使用することが、コーティングが電子デバイスの１つ以上の構成部品を保護することから、材料の範囲を制限すると考えるべきではない。「耐湿性」及び「感湿性」という用語は更に、有機液体若しくは蒸気（例えば、有機溶剤、若しくは液体形態若しくは蒸気形態をしている他の有機材料など）と同様に、電子デバイス若しくはその構成部品などの基材（例えば、感湿性基材）への脅威となり得る、様々な他の物質若しくは条件に対して、浸透を制限する、又ははじくコーティングの能力を意味する。
【０００５】
一態様において、本開示は保護コーティングに関する。本開示の保護コーティングは、２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料は、保護コーティングの認識可能な分離部分（例えば、副層など）を含むことができる。他の実施態様において、保護コーティングは、２つ以上の異なるタイプの耐湿性材料の間に勾配、又は緩やかな移行を含むことができる。
【０００６】
かかる保護コーティングを形成する方法も開示される。かかる方法は、一部の保護コーティングを別々に画定すること（例えば、堆積など）を含むことができる。あるいは、２つ以上のタイプの耐湿性材料は、共堆積でもよい。別のオプションとして、異なるタイプの耐湿性材料は、順次、重なり合うように堆積することができ、それは材料勾配を含むか、又は勾配を付けたコーティングがもたらされる可能性がある。
【０００７】
別の態様によれば、基材は、２つ以上の異なる耐湿性材料を含有する、少なくとも１つの保護コーティングを含むことができる。実施形態において、第１のタイプの耐湿材は水分への不透過性を含み、第２のタイプの耐湿材は撥水性を含み、第２のタイプの耐湿材は第１のタイプの耐湿材の頂上に配置されてもよい。あるいは、第２のタイプの耐湿材は、電子デバイスの構成部品又は他の機構などの基材に対して、第１のタイプの耐湿材より近くに位置することができる。
【０００８】
これ以外にも又は別の方法として、基材は、異なるタイプの耐湿性材料から形成される保護コーティングによって保護される、異なる要素を含むことができる。特定の実施態様において、撥水材はいくつの要素に適用することができ、一方で、湿気バリアは他の要素に適用することができる。
【０００９】
耐湿性保護のかかる一実施形態は、従来技術のモバイル電子デバイスを過失による又は偶然の水分への露出から保護することに対して特に有用であり得る。１つの材料は、電子デバイス内部に水分が入ろうとしても、水分が構成部品若しくは他の機構に接触しないように（例えば、集密的に、など）、電子デバイス内部の少なくともいくつかの感湿性構成部品又は他の機構を覆い、及び、密封し若しくは実質的に密封する、主要なタイプの耐湿性−湿気不透過性コーティング又はバリアを提供できる。しかしながら、集密的なコーティングは、電子デバイス（例えば、マイクロフォン、スピーカ、光学部品など）のいくつかの構成部品の性能又は動作に有害な影響を及ぼし得る。それにもかかわらず、構成部品及び／又は該構成部品がその一部である電子デバイスは、耐湿性から恩恵を受けることができる（例えば、かかる構成部品の内部に、該構成部品が一部である電子デバイスの内部に湿気が入るのを防止することによって、など）。
【００１０】
別の材料により提供された第２のタイプの耐湿材は、主要なタイプの耐湿材と同じ程度の耐湿性を提供することができない。いずれにせよ、第２のタイプの耐湿性を提供する材料は、主要なタイプの耐湿材と相溶性ではないが、保護性が低いタイプの耐湿材と相溶性のある構成部品又は他の機構をコーティングするために用いることができる。第２のタイプの耐湿材を備えた構成部品又は他の機構を提供することは、水分への露出に耐える少なくともいくらかの能力を備えた構成部品又は機構を与えることになり、それは、水分への保護が欠如している場合に構成部品又は機構が受けるであろうものより良い保護である。第２の層のいくつかの実施形態は、それを通して電気的導通を可能にするように構成することができ、例えば、第２の層は電気導電性でもよく、又は、あまりに薄くて電気がそれを介して通過するのを防げなくてもよい。他の実施態様において、第２の層の厚さ（又は薄さ）は、電気導電性機構（例えば、通信ポート、接触装置など）からその素早い除去を可能にして該機構を露出させて、したがって露出した電気伝導機構への電気接続を容易にすることができる。
【００１１】
他の種々の実施形態において、基材は、産業装置、車両装置、精密な機械装置、医療装置、科学的器具、衣料品等を含むことができる。
【００１２】
電子デバイスなどの感湿性基材のいくつかの構成部品又は機構は、耐湿性コーティング又はバリアを欠いていてもよい。これらの構成部品又は機構は、感湿性基材の外部に曝される構成部品及び／又は機構、並びに感湿性基材の内部に位置する構成部品及び／又は機構の表面を含むが、これらに限定されない。
【００１３】
開示された内容の他の態様、並びに各種態様の特徴及び利点は、本開示及び添付の特許請求の範囲を考察することによって、当業者には明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
図面は次の通りである。
【図１】２つの部分の間に認識可能な境界を有する異なる材料を含む２つの部分を含む、保護コーティングの実施形態の断面図を示す。
【図２】少なくとも２つの異なる材料の勾配を含む、保護コーティングの別の実施形態の断面図である。
【図３】保護コーティングの少なくとも１つの他の部分から分離している部分、及び２つ以上の材料の間の勾配を含有する部分を画定する材料を含む、保護コーティングの更にもう１つの実施形態の断面図を示す。
【図４】少なくとも２つの異なる材料を含む保護コーティングを含む基材の実施形態を示す。
【図５】互いに異なる材料を含む保護コーティングで、少なくとも部分的に覆われた、異なる要素を有する基材の実施形態を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１に関連して、保護コーティング１０の実施形態が示される。保護コーティング１０は、図示するようにフィルムを有することができるが、保護構造の他の形状はこの開示の範囲内である。保護コーティング１０は、少なくとも２つの異なる材料１２、１４などを含み、耐湿性を提供するように構成される。保護コーティング１０において、材料１２、１４は、図１で例示される副層又は下位コーティングなど保護コーティング１０の異なる部分を画定する。かかる実施形態では、明らかに認識可能な境界１３が、２つの異なる材料１２及び１４により画定される別個の部分の間に存在し得る。
【００１６】
図２は、保護コーティング１０’の別の実施形態を示す。認識可能な境界１３（図１）の代わりに、保護コーティング１０’は、２つ以上の材料１２と１４との間に転移１３’又は勾配を含む。このように、保護コーティング１０’のベース部２０’は第１の材料１２からなる又は本質的になることができ、及び、保護コーティング１０’の外側表面２２’は第２の材料１４からなる又は本質的になることができるが、少なくとも転移１３’などのその間のいくつかの領域は、材料１２及び材料１４などの２つ以上の材料を含む。
【００１７】
図３で示すように、対応する数の別個の部分を画定する１つ以上の材料１６、並びに転移１３’を有する部分を画定する２つ以上の材料１２及び１４を含む保護コーティング１０”も、本開示の範囲内である。
【００１８】
保護コーティング１０、１０’、１０”の２つ以上の部分は、保護コーティング１０、１０’、１０”の全範囲にわたって、又は、保護コーティング１０、１０’、１０”の実質的にすべてにわたって重なり合うことができる。
【００１９】
いくつかの実施形態では、保護コーティング１０、１０’、１０”の各材料１２、１４、１６は、耐湿性材料を含むことができる。あるいは、最も外側の材料１４、１６は、下にある耐湿性材料１２、１４の耐湿性特性を保護する及び／又は高めることができるキャッピング材料を含むことができる。他の代替物として、保護コーティング１０、１０’、１０”のベース部の材料１２は、耐湿性材料１４と基材１００、１００’との間の接着力を促進することができる（図４及び図５）。必要に応じて、一部の保護コーティング１０、１０’、１０”（例えば、材料１２、材料１４、材料１６など）は、少なくとも１つの所望の特徴（例えば、熱伝導率、電気絶縁、所望のテクスチャ、所望の表面仕上げなど）を有する保護コーティング１０、１０’、１０”を与えることができる。
【００２０】
保護コーティング１０、１０’、１０”の少なくとも２つの材料１２、１４−及び、対応する部分−が耐湿性材料を含むいくつかの実施形態において、両材料１２、１４は、同じタイプ又は類似のタイプの耐湿性を提供できる。一例として、材料１２及び１４は両方とも、実質的に水に浸透しない、又は水に浸透しないが、材料１２は材料１４とは異なる水の不浸透性を有することができる。同じタイプの又は実質的に同じタイプの耐湿性を提供することに加えて、材料１２、１４の１つは、材料１４、１２の他の一方から追加のタイプの耐湿性を提供できる。一例として、材料１４は湿気不透過性でもよく、一方で、材料１２は水分を通さず、水分をはじいてもよい。特定の実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”のベース部の材料１２はパリレンＣから形成されてよく、該パリレンＣはいくつかの水素が塩素で置き換えられたポリ（ｐ−キシリレン）であり、一方で、保護コーティング１０、１０’、１０”の外側部分の材料１４は、いくつかのフッ素置換を有するパリレンを含むことができる。かかる実施形態のフッ素置換は、追加の撥水性を有する保護コーティング１０、１０’、１０”の外側部分を与えることができる。
【００２１】
保護コーティング１０、１０’、１０”の少なくとも２つの材料１２、１４−及び、対応する部分−が耐湿性材料を含む他の実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”の材料１２、１４は、互いに異なるタイプの耐湿性を提供できる。かかる保護コーティング１０、１０’、１０”は、基材の大多数の感湿性要素又は構成部品の主要なタイプの保護、又は、所望の通り実行しない、若しくは別の面では主要なタイプの保護と両立しない、基材の要素又は構成部品の第２のタイプの保護を提供できる。
【００２２】
特定の実施態様において、主要なタイプの保護は、湿気不透過性のコーティング又は他のバリア材料を含むことができる。かかるコーティングは、所望量の水分への不透過性を有するコーティングを与える厚みを有することができる。湿気不透過性材料の具体的な、但し非限定的な例は、パリレンを含む。かかる湿気不透過性材料から形成されるコーティングは、約１μｍ（マイクロメートル又はミクロン）〜約２５μｍの厚さを有することができる。
【００２３】
かかる実施形態の第２のタイプの保護は、水分をはじく材料を含むことができる。例えば、第２のコーティングは、極薄の（約１００Å以下の層厚を有する）撥水性材料、例えば、米国再発行特許ＲＥ第４３，６５１  Ｅ号により開示される型のハロゲン化（例えば、フッ素化など）ポリマ、又は別のフッ素化ポリマ若しくは「フルオロポリマ」を含むが、これらに限定されず、該特許の全開示はここに組み込まれる。任意に、撥水性は、撥水性表面機構（例えば、いわゆる「蓮の葉構造」、撥水性を有する表面を与える他の構造など）を含むフィルム又は他の構造で達成することが可能である。
【００２４】
図１〜図３に関して、前述の具体的であるが非限定的な実施例として、材料１２はパリレンＣを含むことができ、一方で、材料１４はフッ素化ポリマ又は「フルオロポリマ」を含むことができる。
【００２５】
前述の実施例は具体例であるが、不浸透性材料の様々な実施形態は、本開示の保護コーティング１０、１０’、１０”において使用されてもよい。非限定的な実施例として、湿気不透過性バリアのポリマは、非置換又は置換ポリ（ｐ−キシリレン）を含み、それはより一般的には「パリレン」と呼ばれる。もちろん、基材の長期及び／又は繰り返し使用中に、長期にわたって目的の基材（例えば電子デバイスの内部にあるように構成された構成部品など）に密着し、同時に、基材に有害な影響を有さず及び基材の機能を妨げることのない、湿気不透過性（例えば、防水など）フィルム又は構造を形成し得る任意の他の材料が、湿気不透過性バリアを形成するために使用されてもよい。
【００２６】
本開示に従って保護コーティング１０、１０’、１０”で用いることが可能な様々なタイプの撥水性材料は、コーティングの他の部分と相溶性があり、並びに、該部分と接着し及び接着した状態の材料を含む（例えば、接着促進剤、湿気不透過性材料、保護材料など）。保護コーティング１０、１０’、１０”の材料の撥水特性は、そこからコーティングの撥水性部分が形成される材料の化学的特性、材料によって形成される撥水性フィルム若しくは他の撥水性構造の表面機構（例えば、いわゆる「ハスの葉」構造、疎水性及び／若しくは撥水性を有する表面を与える他の構造など）、撥水部分の材料及び／若しくは表面の電気陰性度、又は撥水性に貢献する他の特性を含む、１つ以上の要素に起因してもよいが、これらに限定されない。
【００２７】
いくつかの実施形態では、コーティングの疎水性又は撥水性部分は、フッ素化材料を含むことができる。好適なフッ素化材料の実施例は、フッ素化パリレン（例えば、パリレンＡＦ−４など）、他のフッ素化ポリマ（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（又はＴＥＦＬＯＮ（登録商標）など）、米国再発行特許ＲＥ第４３，６５１  Ｅ号により開示される型のハロゲン化（例えば、フッ素化など）ポリマなどを含む。コーティングの疎水性又は撥水性部分のいくつかの実施形態は、粗い（例えば、微細構造、ナノ構造など）表面を有する疎水性又は超疎水性材料を含むことができる。撥水性ナノ粒子が、保護コーティング１０、１０’、１０”の材料１２、１４として用いられることもできる。
【００２８】
本明細書において先に示したように、保護コーティング１０、１０’、１０”は、保護コーティング１０、１０’、１０”又はその部分の、基材又は保護コーティング１０、１０’、１０”の別の部分への接着を促進する材料１２を含むことができる。かかる接着促進材料は、その間で接着促進材料が存在する構造（すなわち、基材と、保護コーティング１０、１０’、１０”のベース部、保護コーティング１０、１０’、１０”の２つの部分、保護コーティング１０、１０’、１０”の外側表面の別のコーティング）に密着する能力に基づいて選択することができる。これらに限定されないが、酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）（一般的には、「アルミナ」と称される）、窒化ホウ素のようなセラミック材料若しくは様々な他の材料を含む、様々な材料は、接着力を高めるために、及び／又は様々な他の目的のために使用されてもよい。
【００２９】
保護コーティング１０、１０’、１０”の最も外側の材料１４、１６として用いられることができるキャッピング材料のいくつかの非限定的な実施例は、酸化アルミニウム、ダイヤモンド状炭素（例えば、純粋炭素、水素化炭素、フッ素化炭素、窒素化炭素、リン酸化炭素など、又は前述のこれらの組合せ）、窒化ケイ素、酸化ハフニウム（ＩＶ）（ＨｆＯ２）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）若しくは二酸化ジルコニウム（ＺｒＣ２）のような金属酸化物などを含む。本明細書に先に示したように、かかる材料は、保護コーティング１０、１０’、１０”の別の材料１２、１４（例えば、パリレン、他の湿気不透過性材料など）による通路を覆う保護コーティング１０、１０’、１０”の表面を硬化させる、又は堅くすることができ、又はそうでなければ、保護コーティング１０、１０’、１０”の機能、耐久性（例えば、硬度、耐衝撃性、耐引っ掻き性、耐摩擦性、耐摩耗性など）などを高める。
【００３０】
図４及び図５に戻ると、１つ以上の保護コーティング１０、１０’、１０”を含む、各基材１００、１００’の実施形態が、示されて記載されている。
【００３１】
図４は、基材１００の実施形態を示し、例えば、電子部品１２０、１２２、１２４を有するプリント基板１１０である。１つ以上の保護コーティング１０、１０’、１０”は、基材１００の選択された領域を覆う。示されている実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”は、構成部品１２０及び１２２、並びに、構成部品１２０と１２２との間に露出するプリント基板１１０の一部の上面１１２を覆う。いくつかの実施形態では、例えば構成部品１２２と構成部品１２４との間に位置するプリント基板１１０の一部の上面１１２及び構成部品１２４のような基材１００の他の領域は、コーティングされていなくてもよい（すなわち、保護コーティング１０、１０’、１０”が、基材１００のこれらの領域に置かれていない）。また、プリント基板１１０の周縁部１１６及びプリント基板１１０の背面１１４は、露出されていてもよい。
【００３２】
いくつかの実施形態では、複数の異なるタイプの保護コーティングは、基材の異なる領域を覆うことができる。図５は、基材１００の図であり、例えば電子デバイス２００（例えば、スマートフォン、タブレット型コンピュータデバイス、デジタルメディアプレーヤなどのようなモバイル電子デバイス）の組立品又は半組み立て品である。図５の基材１００は、様々な構成部品１３２、１３４、１３６、１３８を有するプリント基板１１０を含む。示されている実施形態において、２つ以上の材料１２、１４を含む保護コーティング１０、１０’、１０”（図１〜図３）は、基材１００のいくつかの領域を覆うことができ、例えば構成部品１３２及び１３４、並びにその間に位置する一部のプリント基板１１０である。単一材料１４からなる又は本質的になる保護コーティング１０、１０’、１０”は、基材１００’の別の構成部品１３８を覆うことができ、同時に、別の単一材料１２からなる又は本質的になる別の保護コーティング１０、１０’、１０”は、更に別の構成部品１３６を覆うことができる。
【００３３】
より具体的な実施形態において、材料１２は湿気不透過性材料（例えば、パリレンなど）を含むことができ、及び、その動作が、かかる材料１２のコーティングによって実質的に妨げられないままであり得る感湿性構成部品１３２、１３４、１３６を保護するために使用されてもよい。材料１４は撥水性材（例えば、フルオロポリマーなど）を含むことができ、特に感湿性構成部品１３２、１３４上にある材料１２の領域全体に適用され得る。また、かかる材料１４は、耐湿性から恩恵を得るが、その動作が不透過性材料１２のコーティングによって阻害される構成部品１３８に、直接適用され得る。かかる構成部品の例としては、マイクロフォン、スピーカ、光学要素などを含むが、確実にこれらに限定されない。もちろん、基材１００’は保護コーティング１０、１０’、１０”の任意の組合せを含むことができ、直前の開示が、保護コーティングが組み合わされる方法を制限すると考えるべきではない。
【００３４】
図４及び図５に示すように、保護コーティング１０、１０’、１０”及び／又は材料１２、１４は、電子デバイス２００、２００’の内部２１０、２１０’内の、例えば電子デバイスのハウジング又は他の外部構成部品内の、構成部品１２０、１２２、１２４、１３２、１３４、１３６、１３８に限定され得る、又は実質的に限定され得る。他の実施形態において、保護コーティング１０、１０’、１０”及び／又は材料１２、１４は、電子デバイス２００、２００’の外側に曝される、少なくともいくつかの構成部品を覆うことができる。
【００３５】
１つ以上の材料１２、１４、１６及び／又は保護コーティング１０、１０’、１０”を基材１００、１００’に適用する方法も、開示される。２つ以上の材料１２、１４は、単一工程で適用することができる。単一工程が異なる材料１２、１４を適用するために用いられるとき、材料１２、１４は互いに化学的に類似していてもよい。ベース部の材料１２がパリレンＣを含み、外側部分の材料１４がフッ化パリレンを含む保護コーティング１０’の例である図１及び図２に関して戻ると、堆積工程は、パリレンＣへの前駆体で、及びフッ素化パリレンの前駆体への移行で始まることができる。堆積工程が開始されると、すべての前駆体はパリレンＣへの前駆体を含むことができる。パリレンＣ及びフッ素化パリレンへの前駆体の移行が急激である場合、得られた保護コーティング１０は、図１で示されたものに似ている可能性がある。移行が緩やかである場合、得られた保護コーティング１０’は、図２に示されているものに似ている可能性がる。堆積工程の終わりに、すべての前駆体は、フッ素化パリレンへの前駆体を含むことができる。
【００３６】
あるいは、かかる方法は、異なる材料１２、１４、１６（図１〜図３）を基材１００、１００’に適用する（図４及び図５）、２つ以上の別個の工程を含むことができる。別個の工程は同じ適用区域（例えば、堆積チャンバなど）で同じ機器によって実施されてもよく、又は別個の装置（例えば、フッ素化パリレンを含むパリレン用の化学蒸着（ＣＶＤ）チャンバ、いくつかのフルオロポリマ用、ダイヤモンド状コーティング用若しくは酸化アルミニウム用のプラズマ強化ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）チャンバ、いくつかのフルオロポリマ用、ダイヤモンド状コーティング用若しくは酸化アルミニウム用の原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバなど）が別個の工程の遂行のために使用されてもよい。
【００３７】
いくつかの実施形態では、コーティング方法は、少なくとも１つの部分のコーティングがそれらの部分に適用されるのを防止するために、基材の選択領域にマスクの適用することもまた含み得る。別個の工程が異なる部分のコーティングを形成するために用いられる実施形態において、マスクが存在して、同時に少なくとも１つの材料１２、１４、１６（図１〜図３）が基材１００、１００’に適用することができ（図４及び図５）、一方で、マスクが存在せず、同時に少なくとも１つの他の材料１２、１４、１６を基材に適用することができ、そのため、いくつかの（マスクされた）部分の基材１００、１００’は、他の（マスクされていない）部分の基材より少ない部分のコーティングによって覆われることになる。他の実施態様において、マスクは、すべての材料１２、１４、１６が基材１００、１００’に適用される場合も、所定位置のままにいてもよい。その結果、材料１２、１４、１６のいずれも、基材１００、１００’の領域を覆わない。
【００３８】
前述の開示は、多くの詳細を提供しているが、それらは添付の特許請求の範囲の請求項のいずれについてもその範囲を限定するものと解釈されてはならない。特許請求の範囲による範囲から逸脱しない他の実施形態も考案され得る。異なった実施形態からの特徴は、組み合わせて採用されてもよい。したがってそれぞれの請求項の範囲は、その平明な用語遣い及びその要素に対する利用可能な法的等価物の最大限の範囲によってのみ指示されて限定される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐湿性を有する基材を付与するためのコーティングであって、
第１のタイプの耐湿性を提供するベース部と、
第２のタイプの保護を提供する外側部と、を含むコーティング。
【請求項２】
前記ベース部が湿気不透過性である、請求項１に記載のコーティング。
【請求項３】
前記ベース部がポリ（ｐ−キシリレン）ポリマを含む、請求項２に記載のコーティング。
【請求項４】
前記外側部が撥水性である、請求項２に記載のコーティング。
【請求項５】
前記外側部が、フルオロポリマ、フッ素化ポリ（ｐ−キシレン）ポリマ、疎水性材料、電気陰性特性を有する材料若しくは構造、又は、撥水性機能を有する材料若しくは構造を含む、請求項４に記載のコーティング。
【請求項６】
前記外側部が前記ベース部の特性を高めるように構成される、請求項２に記載のコーティング。
【請求項７】
前記外側部分が、ダイヤモンド状炭素、窒化ケイ素、セラミック材料、酸化ハフニウム（ＩＶ）、酸化イットリウム又は酸化ジルコニウムを含む、請求項２に記載のコーティング。
【請求項８】
前記外側部が前記ベース部に対して少なくとも部分的に重なり合う、請求項１に記載のコーティング。
【請求項９】
前記ベース部及び前記外側部が重なり合わない領域を更に含む、請求項８に記載のコーティング。
【請求項１０】
前記ベース部と前記外側部との間に別個の境界を備える、請求項１に記載のコーティング。
【請求項１１】
前記ベース部と前記外側部との間に移行を備える、請求項１に記載のコーティング。
【請求項１２】
前記移行が、前記ベース層の材料と前記外側層の材料との間に勾配を含む、請求項１１に記載のコーティング。
【請求項１３】
前記外側部から前記ベース部の反対側の接着促進材料を更に含む、請求項１に記載のコーティング。
【請求項１４】
耐湿性を有する電子部品付与方法であって、
第１のタイプの耐湿性を提供している第１の材料を、少なくとも一部の電子部品に適用することと、
第２の材料を少なくとも一部の電子部品に適用することと、を含む方法。
【請求項１５】
前記第２の材料を適用することが、第２のタイプの耐湿性を提供する第２の材料を適用することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２の材料を適用することが、前記第１の材料の耐湿性特性を高める第２の材料を適用することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の材料を適用することが、ダイヤモンド状炭素、窒化ケイ素、セラミック材料、酸化ハフニウム（ＩＶ）、酸化イットリウム及び酸化ジルコニウムのうちの少なくとも１つを適用することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の材料を適用する行為の終了前に前記第２の材料を塗布する行為を開始することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２の材料を適用することが、前記第１の材料に前記第２の材料を適用することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
前記第２の材料を適用することが、前記電子部品上の前記第１の材料とは異なる場所に前記第２の材料を適用することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２１】
前記電子部品に前記第１の材料を適用すること及び前記第２の材料を適用することのうちの少なくとも１つの前に前記電子部品に接着促進剤を適用することを更に含む、請求港１４に記載の方法。
【請求項２２】
電子デバイスであって、
前記電子デバイスの内面と外面とを画定しているハウジングと、
前記電子デバイスの内面に曝される複数の電子部品と、
前記複数の電子部品の少なくともいくつかの電子部品の少なくとも一部を覆う保護コーティングであって、前記保護コーティングは、
第１のタイプの耐湿性を提供する第１の材料と、
第２のタイプの保護を提供する第２の材料と、を含む、保護コーティングと、を含む電子デバイス。
【請求項２３】
前記第１の材料は実質的に水分への不透過性を提供する、請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２４】
前記第２の材料は前記第１の材料の特性を保護又は高める、請求項２３に記載の電子デバイス。
【請求項２５】
前記第２の材料は撥水性を提供する、請求項２３に記載の電子デバイス。
【請求項２６】
前記第１の材料及び前記第２の材料は少なくとも部分的に重なり合っている、請求項２５に記載の電子デバイス。
【請求項２７】
前記第１の材料と前記第２の材料との重なり合った領域の間に別個の境界を含む、請求項２６に記載の電子デバイス。
【請求項２８】
前記第１の材料と前記第２の材料との重なり合った領域の間の移行を含む、請求項２６に記載の電子デバイス。
【請求項２９】
前記第１の材料及び前記第２の材料のうちの少なくとも一部が、互いに異なる構成部品又は機構に配置される、請求項２５に記載の電子デバイス。
【請求項３０】
前記第１の材料が前記電子デバイスの内面に限定される、請求項２２に記載の電子デバイス。
【国際調査報告】
2016519613.tif 000008