(57)【要約】  プロセスセンサアセンブリは、中空保護ハウジング、温度センサ、プロセス送信器及び一時プロテクタを備える。温度センサは、中空保護ハウジングから検出位置に延出するプローブと、中空保護ハウジングに可動にして留められ、プローブに振動でもって中空保護ハウジング内での動きを許容するトッププレートとを含む。プロセス送信器は、温度センサからのセンサ信号を処理且つ送信し、中空保護ハウジング内にて温度センサと一緒に動くようにトッププレート上に保持されている。一時プロテクタは、プロセス送信器への電力を調整すべく構成され、中空保護ハウジング内にてプロセス送信器と一緒に動くようにプロセス送信器に固定されている。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空保護ハウジングと、
温度センサであって、前記中空保護ハウジングから検出位置まで延出するプローブと、前記中空保護ハウジングに可動にして留められ、前記プローブの振動及び組み立て製造公差に応じ、前記中空保護ハウジングに対する前記温度センサの動きを許容する、トッププレートとを含む、温度センサと、
前記温度センサからのセンサ信号を処理且つ送信すべく構成され、前記中空保護ハウジング内にて前記温度センサと一緒に動くべく、前記トッププレートに保持されたプロセス送信器と、
前記プロセス送信器のための電力を調整すべく構成され、前記中空保護ハウジング内にて前記プロセス送信器と一緒に動くべく、前記プロセス送信器に固定された一時プロテクタと
を具備したプロセスセンサアセンブリ。
【請求項２】
前記温度センサはDIN型の温度センサである、請求項１に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項３】
前記一時プロテクタと前記中空保護ハウジングとの間の可撓性アース接続部を更に具備する、請求項１に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項４】
前記可撓性アース接続部は、前記中空保護ハウジングに対する前記プロセス送信器の導電性固定具及び前記トッププレートの接続を含む、請求項３に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項５】
前記導電性固定具はボルト又はピンであって、これらボルト又はピンは前記送信器及び前記トッププレートを貫通して前記中空保護ハウジングに固定され、前記中空保護ハウジング内にて前記温度センサ及び前記プロセス送信器を弾力的に保持する、請求項４に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項６】
前記可撓性アース接続部は、前記一時プロテクタから前記中空保護ハウジングへの可撓性アースワイヤを含む、請求項３に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項７】
前記プロセス送信器は、第１嵌合接続部を備えた実質的な平坦面を含み、前記一時プロテクタは前記第１嵌合接続部を補う第１嵌合接続部を含み、
前記第１及び第２嵌合接続部が摺動可能に係合し、前記プロセス送信器上に前記一時プロテクタを保持する、請求項１に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項８】
前記第１及び第２嵌合接続部は、互いに嵌合するありつぎのスロット及びタブを含む、請求項７に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項９】
前記第１嵌合接続部は前記平坦面の一部のみを横断して延びている、請求項７に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１及び第２嵌合接続部が完全に係合されると、前記一時プロテクタは給電端子螺子を介して正規の位置にロックされるべく構成されている、請求項７に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項１１】
前記プロセス送信器は、給電リードを受け取るべく構成された給電端子を含み、前記一時プロテクタは、前記給電端子に摺動可能に係合すべく構成されたタブを含む、請求項１に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項１２】
前記プロセス送信器は、前記給電リード又は前記タブを前記プロセス送信器に固定すべく配置された給電端子螺子を含む、請求項１１に記載のプロセスセンサアセンブリ。
【請求項１３】
DIN温度センサと一緒に動き且つ前記DIN温度センサからセンサ信号を受け取るべく構成されたプロセス送信器と、
前記プロセス送信器をハウジングに固定する一方、前記ハウジングに対して前記DIN温度センサと一緒の前記プロセス送信器の動きを許容するばね付勢された固定具と、
前記プロセス送信器及び前記DIN温度センサの両方を一緒に動かすように前記プロセス送信器に取り外し可能に固定された一時プロテクタであって、前記プロセス送信器への電力を提供する一方、一時電圧に対して保護する、一時プロテクタと
を具備したプロセス送信アセンブリ。
【請求項１４】
前記ばね付勢の固定具は、
前記プロセス送信器及び前記DIN温度センサを貫通し、前記ハウジングに堅固に固定されたピン又はボルトと、
前記プロセス送信器と前記ピン又はボルトとの間に配置され、前記プロセス送信器を弾力的に保持するばねと
を含む、請求項１３に記載のプロセス送信アセンブリ。
【請求項１５】
前記ピン又はボルトは前記一時プロテクタのための導電性のアース経路を提供する、請求項１４に記載のプロセス送信アセンブリ。
【請求項１６】
前記一時プロテクタから前記ハウジングへの可撓性のアースワイヤを更に具備する、請求項１３に記載のプロセス送信アセンブリ。
【請求項１７】
前記一時プロテクタは、前記プロセス送信器にありつぎインタフェースを介して取り外し可能に固定され、該ありつぎインタフェースは前記プロセス送信器に前記一時プロテクタを摺動可能に係合させる、請求項１３に記載のプロセス送信アセンブリ。
【請求項１８】
前記プロセス送信器との前記一時プロテクタの摺動可能な係合は、前記プロセス送信器の給電端子に前記一時プロテクタの給電タブを整列させる、請求項１７に記載のプロセス送信アセンブリ。
【請求項１９】
給電端子螺子を更に具備し、前記給電端子螺子が給電端子及び給電タブを係合し、前記プロセス送信器に前記一時プロテクタをロックする、請求項１８に記載のプロセス送信アセンブリ。
【請求項２０】
前記ハウジングは、前記プロセス送信器、前記一時プロテクタ及び前記ばね付勢の固定具を完全に取り囲む、請求項１３に記載のプロセス送信アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的に工業プロセスの現場装置に係わり、特にDIN型温度送信器に関する。
【背景技術】
【０００２】
語句「現場装置」は、圧力、温度及び流量等のパラメータを測定し且つ制御する広い範囲のプロセス管理装置に及ぶ。多くの現場装置は送信器を含み、該送信器は工業的なプロセス変数を検出又は働かせる変換器と制御ルームのコンピュータ等の遠隔制御又は監視装置との間の通信中継装置として機能する。例えば、センサの出力信号は一般的には遠隔制御又は監視装置との効率的な通信には不十分である。この不十分さのギャップは送信器によって埋められ、該送信器はセンサから信号を受け取り、該信号を長距離の通信に有効な形態（例えば、変調された４−２０ｍＡの電流ループ信号又は無線プロトコル信号）に変換し、該変換された信号を遠隔制御又は監視装置に送信する。
【０００３】
プロセス送信器は、工業プロセスの様々なパラメータを監視するのに使用され、該パラメータは圧力、温度、速度及び流量を含む。各現場装置は典型的にシールされた封入体を備え、該封入体は送信器、１つ以上のセンサ及び接続電子機器を収容する。プロセス送信器は、有線又は無線のトランシーバと、センサや制御の信号及び診断報告を処理し、そして、電力を受け取る電子機器とを含む。大形な工業的な製造設備は典型的に、広い領域に亘って分布された多くの現場装置を用いる。これら現場装置は通常、共有の制御又は監視装置と通信し、工業プロセスにおける中央的な監視且つ制御を許容する。
【０００４】
プロセス流体の温度及び温度変化を検出するセンサアセンブリは通例、熱電対、抵抗温度検出器又はサーミスタ等の少なくとも１つの温度センサを含み、該温度センサは流体の流れ内に延びる保護管内に収容されている。保護管は、プロセス流体との直接的な接触（例えば、衝撃、腐食等）によって引き起こされる物理的な損傷から温度センサを保護し、一方、流体と温度センサとの間にて熱を効率的に伝達する。特に、DIN型の温度センサは長く且つ細いプローブを含み、該プローブは平坦な取り付けプレートからセンサチップまで延び、該センサチップは検出素子を収容している。長尺なプローブは、保護管にてプロセス流に囲まれた底にセンサチップを位置付ける。保護管へのプロセス流の衝突は渦の流れを介してプロセス流体に乱れを発生する。この乱れは保護管及び保護管内のセンサプローブの両方の振動の一因となる。この振動によって引き起こされるセンサの損傷を回避するため、多くのセンサアセンブリはプロセス配管に対してセンサを弾力的に（例えば、ばね付勢アセンブリを介して）取り付け、保護管の振動でプローブが一緒に動くのを許容している。プロセス送信器内では、フライングリードがセンサプローブを信号処理の電子機器に接続している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現場装置には、１２０Ｖの交流の公共電源等の電力系統への直接的な電気接続、ＤＣ電源の制御システム、長寿命な化学的電池又は超コンデンサ、又は、ソーラパネル又は振動エネルギ収穫装置等の地元の電源によって給電可能である。地元の電源又は電力系統によって給電された現場装置は、高感度なプロセス送信器の電子機器を損傷又はその品質を劣化させる一時的な電力サージを経験する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はプロセスセンサアセンブリを指向し、該プロセスセンサアセンブリは、中空保護ハウジング、温度センサ、プロセス送信器及び一時プロテクタを備える。温度センサは、中空保護ハウジングから検出位置まで延出するプローブと、中空保護ハウジング内での動きを許容するように中空保護ハウジングに可動にして留められたトッププレートとを含む。プロセス送信器は、温度センサからのセンサ信号を処理且つ送信すべく構成され、中空保護ハウジング内にて温度センサと一緒に動くべくトッププレート上に保持されている。一時プロテクタは、プロセス送信器への電力を調整すべく構成され、中空保護ハウジング内にてプロセス送信器と一緒に動くようにプロセス送信器に固定されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】プロセス送信器及び一時プロテクタを含むプロセスセンサアセンブリの分解図である。
【図２Ａ】図１のプロセス送信器及び一時プロテクタの斜視図である。
【図２Ｂ】図１のプロセス送信器及び一時プロテクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、DIN(独規格:German Institute for Standardization)型の温度送信器に取り付いて該温度送信器と一緒に動くべく構成された一時プロテクタであり、該温度送信器はDIN温度センサに固定されている。
【０００９】
図１は、プロセスセンサアセンブリ１０を示し、該プロセスセンサアセンブリ１０は、プロセス配管１４上のプロセス接続部１２と、センサ１６（トッププレート１８、プローブ２０、センサチップ２２及びフライングリード(flying leads)２４を備える）、プロセス送信器２６、固定具２８、ばね３０、接続ヘッド３２、延長管３４、保護管(thermowell)３６、螺子３８，４０，４２、一時プロテクタ４４（一時プロテクタ端子４６を備える）、嵌合接続部４８及び接続ヘッドカバー５０を含む。
【００１０】
センサアセンブリ１０は、プロセス配管１４のプロセス接続部１２の近傍にてプロセス流体の温度又は温度変化を監視するシステムである。プロセス配管１４は工業プロセスの流体の流れを運ぶダクト又は管である。例えば、プロセス配管１４はオイルスラリー又は粘性の製造材料等の粘性流体を運ぶべく構成されている。プロセス接続部１２は取り付け箇所であり、プロセス流Ｆの少なくとも１つの特性、この場合は温度、を測定するフランジ取り付け型の器具の接続を容易にする。プロセス接続部１２は螺子付きのニップ接続部として図示されているが、他の実施形態の場合、フランジ接続部や他の適切なシール接続部であってもよい。プロセス配管は、流速、圧力又はｐＨのセンサ等の他の変換器を取り付ける多数のフランジ接続部に付加的な特色を有する。図示の実施形態において、プロセス接続部１２は、保護管３６及びプローブ２０の取り付け箇所及びプロセス配管１４の開口を提供し、該開口を通じて保護管３６及びプローブ２０が延びることで、プロセス流体の流れ中にセンサチップ２２の位置付けが可能となる。例えば、プロセス流体はセンサ１６の作動に損傷となる又は有害な化学物質又は粒子を含むことができる。プロセス流体に直接に晒されてもセンサ１６を腐食する虞が無ければ、幾つかの実施形態において、保護管３６はプロセス送信器２６及びセンサ１６の電子機器を損傷から保護するのに充分な他の流体シールに置換可能である。
【００１１】
センサ１６はDIN型温度センサであって、トッププレート１８、プローブ２０、センサチップ２２及びフライングリード２４を備えている。トッププレート１８はアンカープレートであり、接続ヘッド３２に対してセンサ１６を可動にして留める複数の取り付け孔を備えている。プロセスセンサアセンブリ１０が完全に組み立てられたとき、トッププレート１８はプロセス送信器２６の底に当接する。プローブ２０は長尺な細いチューブであって、トッププレート１８からセンサチップ２２まで延びている。プローブ２０は延長管３４を貫通して保護管３６内に延び、保護管３６の底にセンサチップ２２を位置付ける。センサチップ２２はセンサ１６の温度感知変換部であり、抵抗温度検出器(RTD)等のセンサ又は熱電対を収容し、プロセス流体の温度又は温度変化を検出するために使用される。プロセスセンサアセンブリ１０が完全に組み立てられとき、センサチップ２２はプロセス配管１４内にて保護管３６の底の範囲に位置付けられ、保護管３６を介してプロセス流体の流れに隣接する。フライングリード２４はワイヤ接続部であり、プローブ２０、つまり、トッププレート１８から延びている。フライングリード２４は、図２Ａ及び図２Ｂに関連して更に詳述するように、センサ１６をプロセス送信器２６に接続する。
【００１２】
プロセス送信器２６は信号の処理及び／又は伝送装置であって、センサ１６からプロセス信号を受け取り、プロセス流の温度又は温度変化の少なくとも１つである測定量を発生する。例えば、プロセス送信器２６は論理操作可能な装置であり、センサ１６から受け取った電圧又は電流の信号からデジタルなプロセス測定量を取り出すべく構成されている。更に、プロセス送信器２６は診断又は故障の報告をなす構成要素、そして、センサ性能及び／又はプロセスパラメータに関する測定量や制御及び診断のデータを格納する持続性メモリを更に含むことができる。プロセス送信器２６は温度に特定した構成要素である必要はなく、代わりに、多様に異なるタイプのセンサに接続可能である。図示の実施形態において、プロセス送信器２６は温度測定量を、制御又は監視システム、測定データバックアップサーバ等の遠隔の装置に送信する。プロセス送信器２６は無線又は有線の送信器である。幾つかの実施形態において、例えばプロセス送信器２６は画面及び／又はキーパッドを含む現場作業者のためのインタフェースを含んでいるか、該インタフェースに取り付けられている。
【００１３】
固定具２８及びばね３０は接続ヘッド３２にセンサ１６及びプロセス送信器２６を弾力的に固定する。例えば、固定具２８は螺子、ボルト又はピンであり、プロセス送信器２６及びセンサ１６の開口を（図１、図２Ａ、図２Ｂでみて）鉛直に貫通して、センサヘッド３２に固定されている。幾つかの実施形態において、固定具２８は接続ヘッド３２内の雌螺子にねじ込まれる。ばね３０は固定具２８の頭とプロセス送信器２６との間に配置されている。保護管３６に対するセンサ１６及びプロセス送信器２６の直接的な接触の維持を許容する寛容さをもって、ばね３０はプロセス送信器２６及びセンサ１６を弾力的に保持し、センサチップ２２は保護管３６の底の範囲に位置付けられる。このような動きの自由度は、振動等の環境的な乱れが存在している間、衝撃によるセンサ２２の損傷を防止する。プロセス送信器２６及びセンサ１６は一緒に動き、この結果、フライングリード２４がセンサ１６の動きでもって断線されることはない。
【００１４】
接続ヘッド３２は保護ケース又はハウジングであり、プロセス送信器２６及びその内部の高感度な電子機器を保護する一時プロテクタ４４の回りに配置されている。図示の実施形態において、接続ヘッド３２は螺子３８を介して延長管３４に取り付けられている。上述したように、延長管３４は堅固な連結器であり、プロセス配管１４から距離を存して接続ヘッド３２を支持し、センサプローブ２０を担持する。例えば、延長管３４は、プロセス配管１４内の高温のプロセス流体からプロセス送信器２６を遠ざけ、過度な温度に晒されることから高感度な電子機器を保護する。接続ヘッド３２は延長管３４に取り付けられた状態で示されているが、この代わりに、プロセスシステム１０の幾つかの実施形態は延長管３４を回避して、接続ヘッド３２を保護管３６に直接に取り付け可能である。保護管３６は保護体であり、プロセス配管１４内にてプローブ２０及びセンサチップ２２を取り囲んでいる。例えば、保護管３６は中空のテーパ状シースであり、プロセス接続部１２に螺子４２を介して取り付けられ、プロセス接続部１２を貫通している。代替の実施形態において、保護管３６はプロセス接続部１２に平坦な面シール又は他の流体シールを介して接続可能である。種々の実施形態において、保護管３６は真鍮、鋼、銅又は熱伝導の高い他の材料から形成され、プロセス流体からセンサチップ２２に熱を効率的に伝導する。
【００１５】
以下、図２Ａ及び図２Ｂに関して更に詳述するように、プロセス送信器２６は電源から一時プロテクタ４を介して電力を連続的に受け取る。一時プロテクタ４４はその給電端子４６から電力を受け取り、該電力をプロセス送信器２６での使用のために調整する。一時プロテクタの給電端子４６は例えば、エネルギ収穫装置、制御システムの電源又は電力系統（図示しない）に接続された導線を介して電力を受け取る。一時プロテクタ４４は嵌合接続４８を介してプロセス送信器２６に取り付き、保護管３６の振動でもって、一時プロテクタ４４はプロセス送信器２６及びセンサ１６と一緒に移動する。例えば、嵌合接続部４８はありつぎのスロットとタブとからなる接続部である。一時プロテクタ４４及びプロセス送信器２６の両方が接続ヘッド３２に一旦組み込まれたならば、接続ヘッドのカバー５０は接続ヘッド３２に取り付き、プロセス送信器２６、一時プロテクタ４４及びセンサ１６を環境から保護する。
【００１６】
図２Ａ及び図２Ｂは、一実施形態のプロセス送信器２６及び一時プロテクタ４４を示す２つの斜視図である。図２Ａは、プロセス送信器２６から取り外された一時プロテクタ４４を示し、一方、図２Ｂはプロセス送信器２６に固定された一時プロテクタ４４を示す。図２Ａ及び図２Ｂは、プロセス送信器２６、固定具２８、ばね３０、一時プロテクタ４４、一時プロテクタの給電端子４６、給電タブ５２、プロセス送信器の給電端子５４、給電端子螺子５６、平坦面６０上の嵌合接続部５８、フライングリードの孔６２、センサ端子６４、可撓性のアース６６及び嵌合接続部６８を描いている。
【００１７】
図１に関して前述したように、プロセス送信器２６は信号の処理及び／又は伝送装置であって、センサ１６からの温度信号を受け取って処理する。プロセス送信器２６は、接続ヘッド３２に固定具２８及びばね３０によって弾力的に保持され、これにより、プロセス送信器２６はトッププレート１８に当接し、センサ１６と一緒に固定具２８に支えられて上下する。プロセス送信器２６と接続ヘッド３２との間において、固定具２８及びばね３０によって提供された弾力的な結合部は、保護管３６に振動又は衝撃が加わっている間さえも、センサチップ２２と保護管３６の底との接触を確実に保つ寛容さをもたらす。プロセス送信器２６はフライングリード２４を介してセンサ１６からセンサ入力を受け取り、該フライングリード２４はフライングリードの孔６２を通じて上方に抜け、センサ端子６４に取り付けられる。センサ端子６４は螺子端子と同様に描かれているが、一般的には如何なるタイプのセンサ信号接続部であってもよい。幾つかの実施形態において、センサ端子６４は、多様なセンサ１６及び／又は出力ラインのための接続インタフェースを提供し、出力ラインは制御又は監視システム等の外部装置にセンサの読み出し情報を送信する。代替的又は付加的に、プロセス送信器２６は無線装置であってもよく、この場合、制御又は監視システム及び／又は他のプロセス送信器に無線にて通信可能である。
【００１８】
プロセス送信器２６は一時プロテクタ４４から給電タブ５２を介して給電され、図示の実施形態では、給電タブ５２はプロセス送信器の給電端子５４に接続している。図示のようにプロセス送信器の給電端子５４は導電性の螺子端子であって、給電リードを受け入れるべく構成された給電端子螺子５６を備えている。その代わりに代替の実施形態では、プロセス送信器の給電端子５４はプラグ端子又は他の非螺子の端子であってもよい。給電タブ５２は導電インタフェースであり、プロセス送信器の給電端子５４と給電端子螺子５６とを接触させて、一時プロテクタ４からプロセス送信器２６への電気経路を提供する。一時プロテクタ４４は電力調整モジュールであり、サージプロテクタとして機能し、想定される有害な電圧の急上昇からプロセス送信器２６を遮断する。例えば、一時プロテクタ４４は多数のダイオード、高電圧フューズ及び／又は金属酸化物のバリスタ(MOVs)を含むことができ、プロセス送信器２６の使用に適したレットスルー電圧を備えて構成されている。図示の実施形態において、一時プロテクタ４４は外部電源から（例えば、接続ヘッド３２又は接続ヘッドカバー５０内の導管の通路を走るケーブル又はワイヤを介して）一時プロテクタの給電端子４６を経て電力を受け取る。一時プロテクタの給電端子４６は導電性の螺子端子として描かれているが、代替の実施形態の場合、一時プロテクタは例えばプラグ又はクリップ端子を使用することもできる。一時プロテクタ４４は、予期されるサージ値の対処に充分となる電圧レベルに対して見積もられており、そのサージ値は電源に依存して変化する。例えば、電力系統の電源は、低出力のエネルギ収穫装置又は現場の発電機に比べて、より高く見積もられた一時プロテクタ４４を必要とする。幾つかの実施形態において、一時プロテクタ４４は、電圧整流器又はインバータ等の電力調整のための電子機器を更に含むことができる。
【００１９】
一時プロテクタ４４はプロセス送信器２６の嵌合接続部５８に取り付いている。図示の実施形態において、嵌合接続部５８は、平坦面６０の半分以下を横断して配置されたありつぎのスロットであり、該平坦面は一時プロテクタ４４を受け取るべく配置されたプロセス送信器２６の平坦な面である。嵌合接続部５８は嵌合接続部６８と接続し、該嵌合接続部６８はスロットを補うありつぎのタブとして描かれている。上述したように接続部５８はプロセス送信器２６への一時プロテクタ４４の結合を阻止し、そして、プロセス送信器２６からの一時プロテクタ４４の取り外しを阻止するように、平坦面６０の半分以下だけ横断して延びている。プロセス送信器２６及び一時プロテクタ４４の代替の実施形態では、嵌合接続部５８，６８は、給電タブ５２とプロセス送信器の給電端子５４とを位置合わせし、そして、プロセス送信器２６への一時プロテクタ４４の固定に適した他のスロット、タブ又は留めの構成を１つ以上含むことができる。図示の実施形態において、平坦面６０はプロセス送信器の円筒形状を切り取り、一時プロテクタ４４及びプロセス送信器２６がセンサ１６を備えた接続ヘッド３２に対して移動するとき、接続ヘッド３２に対する突き当たりや擦り付け無しに、接続ヘッド３２の制限された範囲内への一時プロテクタ４４及びプロセス送信器２６の嵌め込みを許容する。より一般的には、一時プロテクタ４４及びプロセス送信器２６は、プロセスセンサシステム１０が完全に組み立てられたとき、接続ヘッド３２内に嵌まり込む輪廓を描く。
【００２０】
図示の実施形態において、一時プロテクタ４４はプロセス送信器２６に摺動可能に接続する。一時プロテクタ４４は、図２Ａに示された位置から図２Ｂに示された位置に一時プロテクタを摺動させることで組み付けられる。嵌合接続部５８，６８の両方は、プロセス送信器２６に対する一時プロテクタ４４の位置合わせ及び固定に役立ち、この際、給電タブ５２がプロセス送信器の給電端子５４に摺動して接触する。両方の給電端子螺子５６は、プロセス送信器の給電端子５４に給電タブ５２を電気的に接続し、そして、プロセス送信器２６に対する組み付け位置に一時プロテクタ４４をロックする。
【００２１】
図示の実施形態において、一時プロテクタ４４は可撓性のアース、つまり、ワイヤのアース接続部を含み、該アース接続部は接続ヘッド３２にて終端となっている。このような実施形態において、接続ヘッド３２は導電体であり、一時プロテクタ４４をプロセス配管１４にアースする。代替の実施形態において、接続ヘッド３２に対する一時プロテクタ４４、プロセス送信器２６及びセンサ１６の動きを規制することなく、可撓性のアース６６は、接続ヘッド３２に対する一時プロテクタ４４のアースに適した他の形態をとることも可能である。このような代替の可撓性アース構成において、一時プロテクタ４４は、固定具２８を介して接続ヘッド３２に接続するワイヤ接続部、又は、導電タブ、又は、ばね接続部を含むことができる。該実施形態によれば、固定具２８は導電材料から形成され、一時プロテクタ４４と接続ヘッド３２との間のアース経路を提供する。
【００２２】
本発明は例示的な実施形態を参照して記載されているが、本発明の範囲から逸脱するとなく、多様な変更や、その構成要素の等価物への置換が可能であることは当業者によって理解されることである。付け加えて、本発明の本質の範囲から逸脱することなく、特別な状況又は材料を本発明の教示に適合させるべく、多くの変更が可能である。それ故、本発明は、記載された特定の実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲内の全ての実施形態を含むことができる。
【図１】
2016513801.tif 000003
【図２Ａ】
2016513801.tif 000004
【図２Ｂ】
2016513801.tif 000005
【国際調査報告】
2016513801.tif 000006
2016513801.tif 000007
2016513801.tif 000008