(57)【要約】【課題】 樹脂成形体の色再現力を低下させず、樹脂成形体の成形過程で結晶水を放出せず、レーザー電磁波放射線による核生成剤の核生成反応を効果的に発生させる改善されたレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物を提供する。【解決手段】 レーザー直接構造化工程用の樹脂組成物の一具現例は、熱可塑性高分子と、着色剤と、銅ヒドロキシドホスフェート(copper  hydroxide  phosphates)と、透明無機充填剤と、を含む。【選択図】 なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性高分子と、
着色剤と、
銅ヒドロキシドホスフェート(copper  hydroxide  phosphates)と、
透明無機充填剤と、を含むレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性高分子は、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン)樹脂、ポリ(アリーレンエーテル)、LCP(liquid  crystal  polymer)樹脂、またはそれらの混合物であることを  特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項３】
前記着色剤の含量は、前記熱可塑性樹脂100重量部を基準として、0.1重量部ないし10重量部であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項４】
前記銅ヒドロキシドホスフェートは、Cu3(PO4)2・2Cu(OH)2、Cu3(PO4)2・Cu(OH)2、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項５】
前記銅ヒドロキシドホスフェートの含量は、前記熱可塑性樹脂100重量部を基準として、1重量部ないし10重量部であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項６】
前記透明無機充填剤は、ガラス繊維、ガラスビード、ガラスバブル、ガラス薄片、石英粒子、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項７】
前記透明無機充填剤の平均粒子サイズは10μmないし20μmであることを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項８】
前記透明無機充填剤の含量は、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、1重量部ないし50重量部であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項９】
熱安定剤、加工安定剤、抗酸化剤、光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、UV吸収剤、潤滑剤、発泡剤、流動促進剤、難燃剤及び不透明無機充填剤のうち、選択される1種以上の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物。
【請求項１０】
レーザー直接構造化工程用の樹脂成形体であって、請求項1ないし9のうち、いずれか１項に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物からなるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体。
【請求項１１】
導体部を有する樹脂構造物であって、
請求項10に記載のレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の表面の少なくとも一部に付着されている金属層と、を含む導体部を有する樹脂構造物。
【請求項１２】
前記金属層は、Cu、Ni、Au、Ag、それらの合金、またはそれらの積層体であることを特徴とする請求項11に記載の導体部を有する樹脂構造物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂表面に対する金属層メッキに係り、さらに詳細には、レーザー直接構造化工程(laser  direct  structuring  process：LDS)用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形体表面の少なくとも一部に金属層をメッキするために、レーザー直接構造化工程が使われる。レーザー直接構造化工程は、メッキ段階以前に実行される工程であって、樹脂成形体表面のメッキ対象領域にレーザーを照射することによって、樹脂成形体表面のメッキ対象領域を改質してメッキに適した性質を持たせる工程を意味する。そのために、樹脂成形体は、レーザーによって金属核を形成することができる"レーザー直接構造化用の核生成剤(以下'核生成剤'と略称する)"を含有せねばならない。樹脂成形体に含まれた核生成剤は、レーザーを受ければ、分解されつつ、金属核を生成する。また、レーザーが照射されたメッキ対象領域は、表面粗度を有する。かような金属核及び表面粗度の存在によって、レーザーで改質されたメッキ対象領域は、メッキに適合するようになる。
【０００３】
レーザー直接構造化工程を使えば、樹脂成形体の3次元形状上に電気/電子回路を迅速かつ経済的に形成することができる。具体例として、レーザー直接構造化工程は、携帯用電子機器のアンテナ、RFID（radio frequency identification）アンテナなどの製造に活用される。
【０００４】
レーザー直接構造化工程用の樹脂組成物とは、レーザー直接構造化工程によって、その表面が前述のように改質される樹脂成形体を製造するための組成物を意味する。それにより、レーザー直接構造化工程用の組成物は、核生成剤を含有する。
【０００５】
従来のレーザー直接構造化工程用組成物の核生成剤としては、スピネル構造を有する金属酸化物(特許文献１、２)；銅クロムオキシドスピネルのような重金属複合酸化物スピネル(特許文献３)；銅ヒドロキシドホスフェート、燐酸銅、硫酸銅、またはチオシアン酸第1銅のような銅塩(特許文献３、４)などが知られている。
【０００６】
しかし、スピネル構造の銅クロム酸化物は、黒色顔料にも使われるほど、その色が非常に黒い。したがって、スピネル構造の銅クロム酸化物は、樹脂成形体に対して要求される色が黒色または灰色の場合にのみ適用可能である。樹脂成形体に対して黒色及び灰色以外の多様な色が要求される場合、スピネル構造の銅クロム酸化物を核生成剤として適用すれば、所望の色相の樹脂成形体を得るのが非常に難しい。
【０００７】
燐酸銅化合物は、通常、薄い緑色または青色系の色を有する。それにより、樹脂成形体に対して緑色、または青色系の色が要求される場合には、燐酸銅化合物を核生成剤として適用することが考えられる。しかし、燐酸銅化合物(例えば、Cu2P2O7・H2O、4CuO・P2O5・H2Oなど)は、樹脂成形体の成形過程の温度及び圧力下で、結晶水を放出する。放出された結晶水は、組成物中の樹脂または添加剤のような他の成分と反応するか、成形後にも、樹脂成形体内に残留する。それにより、樹脂成形体の物性が低下するか、樹脂成形体の色、または表面状態が低下する恐れがある。特に、かような問題点は、例えば、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートのような水分に敏感な高分子が組成物に含まれた場合、さらに激しく発生する可能性がある。
【０００８】
銅ヒドロキシドホスフェート化合物は、燐酸銅と水酸化銅とが結合されている化合物である。銅ヒドロキシドホスフェートは、結晶水ではなく、水酸化銅を含有しており、樹脂成形体の成形過程でも、水分を放出しない。また、銅ヒドロキシドホスフェートは、非常に薄い緑色の色相を有する。それにより、銅ヒドロキシドホスフェートは、樹脂成形体に含まれる着色剤の色再現力を低下させず、それにより、所望の色相の樹脂成形体を得ることが非常に容易になる。
【０００９】
しかし、樹脂成形体に所望の色相を与えるために、樹脂成形体に含まれる顔料及び染料のような着色剤は、入射された光線を反射または吸収して色相を示す。LDS工程時、樹脂成形体に照射されるレーザー電磁波放射線も、着色剤によって反射または吸収される。それにより、着色剤の存在下では、樹脂成形体の内部にレーザー電磁波放射線が伝達される深さが減って、つまり、レーザー電磁波放射線による核生成剤(例えば、銅ヒドロキシドホスフェート)の反応効率が顕著に低下する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国登録特許10-0716486号公報
【特許文献２】韓国公開特許10-2010-0055474号公報
【特許文献３】韓国公開特許10-2011-0009684号公報
【特許文献４】韓国公開特許10-2011-0018319号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、樹脂成形体の色再現力を低下させず、樹脂成形体の成形過程で結晶水を放出せずとも、レーザー電磁波放射線による核生成剤の核生成反応を効率よく発生させる改善されたレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物の一具現例は、熱可塑性高分子と、着色剤と、銅ヒドロキシドホスフェート(copper  hydroxide  phosphates)と、透明無機充填剤と、を含む。
【００１３】
本発明の他の側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体の一具現例は、本発明の一側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物からなるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体である。
【００１４】
本発明のさらに他の側面による導体部を有する樹脂構造物の一具現例は、本発明の他の側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体と、前記樹脂成形体の表面の少なくとも一部に付着されている金属層と、を含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、銅ヒドロキシドホスフェートは、核生成剤の役割を果たす。すなわち、LDS工程時、樹脂成形体に照射されるレーザー電磁波放射線によって、銅ヒドロキシドホスフェートは、金属核を形成し、その金属核は、後続のメッキ段階で、樹脂成形体の表面に対する金属層の定着を促進する。
【００１６】
銅ヒドロキシドホスフェートは、燐酸銅と水酸化銅とが結合されている化合物である。銅ヒドロキシドホスフェートは、結晶水ではなく、水酸化銅を含有しており、樹脂成形体の成形過程でも、水分を放出しない。
【００１７】
また、銅ヒドロキシドホスフェートは、非常に薄い緑色の色相を有する。それにより、銅ヒドロキシドホスフェートは、樹脂成形体に含まれる着色剤の色再現力を低下させず、それにより、所望の色相の樹脂成形体を得ることが非常に容易になる。
【００１８】
透明無機充填剤は、レーザー直接構造化工程の実行時、レーザー電磁波放射線を樹脂成形体の内部に浸透させる役割を行う。樹脂成形体に所望の色相を与えるために、樹脂成形体に含まれる顔料及び染料のような着色剤は、入射された光線を反射または吸収して色相を示す。LDS工程時、樹脂成形体に照射されるレーザー電磁波放射線も、着色剤によって反射または吸収される。それにより、着色剤の存在下では、樹脂成形体の内部にレーザー電磁波放射線が伝達される深さが減って、つまり、レーザー電磁波放射線による核生成剤(すなわち、銅ヒドロキシドホスフェート)の反応効率が低下する。しかし、透明無機充填剤がレーザー電磁波放射線を樹脂成形体の内部に浸透させる役割を行うことによって、本発明の組成物で成形された樹脂成形体においては、着色剤の存在にも拘わらず、レーザー電磁波放射線による核生成剤(すなわち、銅ヒドロキシドホスフェート)の反応効率が顕著に上昇する。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物の一具現例をさらに詳細に説明する。レーザー直接構造化工程用の樹脂組成物の一具現例は、熱可塑性高分子と、着色剤と、銅ヒドロキシドホスフェートと、透明無機充填剤と、を含む。
【００２０】
熱可塑性樹脂は、組成物マトリックスの役割を果たす。すなわち、熱可塑性樹脂マトリックスのうち、着色剤、銅ヒドロキシドホスフェート、及び透明無機充填剤が分散されている。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン)樹脂、ポリ(アリーレンエーテル)、LCP(liquid  crystal  polymer)樹脂、またはそれらの混合物でありうる。望ましくは、熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタラート、またはそれらの混合物であっても良いが、それらの樹脂は、レーザー加工時に発生する熱によく耐えることができる。
【００２１】
着色剤は、例えば、顔料または染料である。顔料は、例えば、無機顔料、または有機顔料である。無機顔料としては、例えば、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化鉄のような金属酸化物、または複合金属酸化物；硫化亜鉛のようなスルフィド；アルミネート；ナトリウムスルホシリケート；サルフェート；クロメート；カーボンブラック；亜鉛フェライト；ウルトラマリンブルー；ピグメントブラウン24；ピグメントレッド101；ピグメントイエロー119などが用いられる。有機顔料としては、例えば、アゾ、ジアゾ、キナクリドン、ペリレン、ナフタレンテトラカルボン酸、フラバントロン、イソインドリノン、テトラクロロイソインドロン、アントラキノン、アンタントロン、ジオキサジン、フタロシアニン、アゾレーク(lake)、ピグメントブルー60、ピグメントレッド122、ピグメントレッド149、ピグメントレッド177、ピグメントレッド179、ピグメントレッド202、ピグメントバイオレット29、ピグメントブルー15、ピグメントグリーン7、ピグメントイエロー147、ピグメントイエロー150などが用いられる。または、顔料として、かような顔料のうち2種以上を含む混合物も用いられる。染料としては、例えば、クマリン460(青色)、クマリン6(緑色)、ナイルレッド、ランタナイド複合体、炭化水素及び置換された炭化水素染料、ポリサイクリック芳香族炭化水素、シンチレーション染料(望ましく、オキサゾール及びオキサジアゾール)、アリール-またはヘテロアリール-置換されたポリ(2-8オレフィン)、カルボシアニン染料、フタロシアニン染料、オキサジン染料、カルボスチリル染料、ポルフィリン染料、アクリジン染料、アントラキノン染料、アリールメタン染料、アゾ染料、ジアゾニウム染料、ニトロ染料、キノンイミンン染料、テトラゾリウム染料、チアゾール染料、ペリレン染料、ペリノン染料、ビス-ベンズオキサゾリルチオフェン(BBOT)、キサンテン染料、蛍光染料(例えば、近赤外線波長で吸収し、可視線波長で放出するアンチストークス(anti-stokes)転移染料など)、発光染料(例えば、5-アミノ-9-ジエチルイミノベンゾフェノキサゾニウムパークロレート)、7-アミノ-4-メチルカルボスチリル、7-アミノ-4-メチルクマリン、3-(2'-ベンズイミダゾリル-7-N,N-ジエチルアミノクマリン、3-(2'-ベンゾチアゾリル)-7-ジエチルアミノクマリン；2-(4-ビフェニリル)-5-(4-t-ブチルフェニル)-1,3,4-オキサジアゾール、2-(4-ビフェニル)-6-フェニルベンズオキサゾール-1,3；2,5-ビス-(4-ビフェニリル)-1,3,4-オキサジアゾール；2,5-ビス-(4-ビフェニリル)-オキサゾール；4,4'-ビス-(2-ブチルオクチルオキシ)-p-クォータフェニル；p-ビス(o-メチルスチリル)-ベンゼン；5,9-ジアミノベンゾ(a)フェノキサゾニウムパークロレート；4-ジシアノメチレン-2-メチル-6-(p-ジメチルアミノスチリル)-4H-ピラン；1,1’-ジエチル-2,2’-カルボシアニドヨーダイド；3,3'-ジエチル-4,4',5,5'-ジベンゾチアトリカルボシアニドヨーダイド；7-ジエチルアミノ-4-メチルクマリン；7-ジエチルアミノ-4-トリフルオロメチルクマリン；2,2’-ジメチル-p-クォーターフェニル；2,2-ジメチル-p-テルフェニル；7-エチルアミノ-6-メチル-4-トリフルオロメチルクマリン；7-エチルアミノ-4-トリフルオロメチルクマリン；ナイルレッド；ローダミン700；オキサジン750；ローダミン800；IR  125；IR  144；IR  140；IR  132；IR26；IR5；ジフェ���ルヘキサトリエン；ジフェニルブタジエン；テトラフェニルブタジエン；ナフタレン；アントラセン；9,10-ジフェニルアントラセン；ピレン；クリセン；ルブレン；コロネン；フェナントレンなどが用いられる。または、染料として、かような染料のうち、2種以上を含む混合物も用いられる。
【００２２】
着色剤の使用量は、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.1重量部ないし約10重量部である。着色剤の使用量が過度に少なければ、色均一度の低下が発生する恐れがある。着色剤の使用量が過度に多ければ、樹脂物性の低下と、レーザー加工性の低下とが発生する恐れがある。
【００２３】
銅ヒドロキシドホスフェートは、例えば、Cu3(PO4)2・2Cu(OH)2、Cu3(PO4)2・Cu(OH)2、またはそれらの混合物である。
銅ヒドロキシドホスフェートの使用量が過度に少なければ、レーザーとの反応が十分に起こらず、後続工程で、例えば、メッキ不良のような問題点が発生する恐れがある。銅ヒドロキシドホスフェートの使用量が過度に大きければ、樹脂物性の低下が発生する恐れがある。銅ヒドロキシドホスフェートの使用量は、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.1重量部ないし約10重量部である。
【００２４】
透明無機充填剤は、例えば、ガラス繊維、ガラスビード、ガラスバブル、ガラス薄片、石英粒子、またはそれらの混合物である。透明無機充填剤の平均粒子サイズは、例えば、約10μmないし約20μmである。透明無機充填剤がガラス繊維である場合、その平均直径は、例えば、約10μmないし約20μmであり、その平均長さは、例えば、約1mmないし約10mmである。
【００２５】
透明無機充填剤の使用量が過度に少なければ、レーザー直接構造化工程の実行時、レーザー電磁波放射線の樹脂成形体内部への浸透が容易ではなく、銅ヒドロキシドホスフェートとレーザーとの反応が十分に起こらない。透明無機充填剤の使用量が過度に多ければ、樹脂物性の低下が発生する恐れがある。透明無機充填剤の使用量は、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約1重量部ないし約50重量部である。
【００２６】
レーザー直接構造化工程用の樹脂組成物の他の具現例は、例えば、熱安定剤、加工安定剤、抗酸化剤、光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、UV吸収剤、潤滑剤、発泡剤、流動促進剤、難燃剤、及び不透明無機充填剤のうち、選択される1種以上の添加剤をさらに含むことができる。
【００２７】
熱安定剤としては、例えば、有機ホスファイト(例えば、トリフェニルホスファイト、トリス-(2,6-ジメチルフェニル)ホスファイト、トリス-(混合されたモノ-及びジ-ノニルフェニル)ホスファイトなど)；ホスホネート(例えば、ジメチルベンゼンホスホネートなど)；ホスフェート(例えば、トリメチルホスフェートなど)；などが用いられる。または、熱安定剤として、かような熱安定剤のうち2種以上を含む混合物が用いられる。熱安定剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約1重量部である。
【００２８】
抗酸化剤としては、例えば、有機ホスファイト(例えば、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ペンタエリトリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリトリトールジホスファイトなど)；アルキル化モノフェノール、またはポリフェノール；ポリフェノールとジエンのアルキル化反応生成物(例えば、テトラキス[メチレン(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナメート)]メタンなど)；パラクレゾールまたはジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物；アルキル化ヒドロキノン；ヒドロキシ化チオジフェニルエーテル；アルキリデン-ビスフェノール；ベンジル化合物；β-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸と１価または多価アルコールとのエステル；β-(5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)プロピオン酸と、１価または多価アルコールとのエステル；チオアルキルまたはチオアリール化合物のエステル(例えば、ジステアリルチオプロピオネート、ジラウリルチオプロピオネート、ジトリデシルチオジプロピオネート、オクタデシル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ペンタエリトリチル-テトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネートなど)；β-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸などのアミド；などが用いられる。または、抗酸化剤としては、かような抗酸化剤のうち、2種以上を含む混合物が用いられる。抗酸化剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約1重量部である。
【００２９】
光安定剤としては、例えば、2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-5-tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-ヒドロキシ-4-n-オクトキシベンゾフェノン、またはそれらの混合物が用いられる。光安定剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約1重量部である。
【００３０】
可塑剤としては、例えば、ジオクチル-4,5-エポキシ-ヘキサヒドロフタレート、トリス-(オクトキシカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリステアリン、エポキシ化大豆油、またはそれらの混合物が用いられる。可塑剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約1重量部である。
【００３１】
帯電防止剤としては、例えば、グリセロールモノステアレート、ナトリウムステアリルスルホネート、ナトリウムドデシルベンゼンスルホネート、炭素繊維、炭素ナノ繊維、炭素ナノチューブ、カーボンブラック、またはそれらの混合物が用いられる。帯電防止剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.1ないし約10重量部である。
【００３２】
離型剤としては、例えば、金属ステアレート、ステアリルステアレート、ペンタエリトリトールテトラステアレート、蜜蝋、モンタンワックス、パラフィンワックス、またはそれらの混合物が用いられる。離型剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.1ないし約10重量部である。
【００３３】
UV吸収剤としては、例えば、ヒドロキシベンゾフェノン；ヒドロキシベンゾトリアゾール；ヒドロキシベンゾトリアジン；シアノアクリレート；オキサニリド；ベンゾオキサジノン；2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノール(CYASORBTM5411)；2-ヒドロキシ-4-n-オクチルオキシベンゾフェノン(CYASORBTM531)；2-[4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン-2-イル]-5-(オクチルオキシ)フェノール(CYASORBTM1164)；2,2’-(1,4-フェニレン)ビス(4H-3,1-ベンズオキサジン-4-オン)(CYASORBTMUV-3638)；1,3-ビス[(2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイル)オキシ]-2,2-ビス[[(2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイル)オキシ]メチル]プロパン(UVINULTM3030)；2,2’-(1,4-フェニレン)ビス(4H-3,1-ベンズオキサジン-4-オン)；1,3-ビス[(2-シアノ-3,3-)オキシ]-2,2-ビス[[(2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイル)オキシ]メチル]プロパン；ナノサイズの無機物質(例えば、酸化チタン、酸化セリウム、及び酸化亜鉛(粒子サイズがいずれも100nm未満である)など)、またはそれらの混合物が用いられる。UV吸収剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約1重量部である。
【００３４】
潤滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル(例えば、アルキルステアリルエステル、例えば、メチルステアレートなど)；メチルステアレートと親水性及び疏水性界面活性剤、例えば、ポリエチレングリコール重合体、ポリプロピレングリコール重合体、及びそれらの共重合体の混合物(例えば、適当な溶媒中のメチルステアレートとポリエチレン-ポリプロピレングリコールとの共重合体)；または、それらの混合物が用いられる。潤滑剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.1ないし約10重量部である。
【００３５】
発泡剤としては、例えば、沸騰点が低いハロ炭化水素、及び二酸化炭素を発生させる発泡剤；室温で固体であり、その分解温度よりも高い温度で加熱する場合、窒素、二酸化炭素、アンモニアガスのようなガスを発生させる発泡剤、例えば、アゾジカーボンアミド、アゾジカーボンアミドの金属塩、4,4'-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウムなど；またはかような発泡剤のうち、1種以上を含む混合物が用いられる。発泡剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約10重量部である。
【００３６】
流動促進剤としては、例えば、低分子量炭化水素樹脂が用いられる。低分子量炭化水素樹脂は、石油C5ないしC9供給源料から誘導されたものであって、それらは石油クラッキングから得た不飽和C5ないしC9単量体から誘導される。その例としては、オレフィン、例えば、ペンテン、ヘキセン、ヘプテンなど；ジオレフィン、例えば、ペンタジエン、ヘキサジエンなど；環状オレフィンとジオレフィン、例えば、シクロペンタン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、メチルシクロペンタジエンなど；環状ジオレフィンジエン、例えば、ジシクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン二量体など；及び芳香族炭化水素、例えば、ビニルトルエン、インデン、メチリデンなどである。また、低分子量炭化水素樹脂は、部分的にまたは完全に水素添加されたものである。流動促進剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約0.01ないし約10重量部である。
【００３７】
不透明無機充填剤は、例えば、追加の衝撃強度を付与したり、及び/または、熱可塑性組成物の最終選択された特性に基づく追加の特性を提供するように選択される。不透明無機充填剤は、例えば、TiO2；繊維、例えば、石綿、炭素繊維など；シリケート及びシリカ粉末、例えば、アルミニウムシリケート(ムライト)、合成カルシウムシリケート、ジルコニウムシリケート、発煙シリカ、結晶質シリカグラファイト、天然シリカサンドなど；ホウ素粉末、例えば、窒化ホウ素粉末、ボロンシリケート粉末など；アルミナ；酸化マグネシウム(マグネシア)；硫酸カルシウム(無水物、二水和物、または三水和物の形態)；炭酸カルシウム、例えば、チョーク、石灰石、大理石、合成沈殿炭酸カルシウムなど；タルク、例えば、繊維状、モジュール式、針状、層状のタルクなど；珪灰石；表面処理された珪灰石；シリケート球状体、セノスフェア(cenosphere)、アルミノシリケート(アモルスフィア)等；高嶺土、例えば、硬質高嶺土、軟質高嶺土、か燒された高嶺土、重合剤マトリックス樹脂との相溶性を図るために、関連分野において公知の各種コーティングを含む高嶺土など；単結晶繊維または"ウィスカー(whisker)"、例えば、シリコンカーバイド、アルミナ、ボロンカーバイド、鉄、ニッケル、銅など；スルフィド、例えば、硫化モリブデン、硫化亜鉛など；バリウム化合物、例えば、バリウムチタネート、バリウムフェライト、硫酸バリウム、重閃光石など；金属及び金属酸化物、例えば、粒状または繊維状のアルミニウム、青銅、亜鉛、銅及びニッケルなど；薄片型充填剤、例えば、シリコンカーバイド薄片、アルミニウムジボライド薄片、アルミニウム薄片、スチール薄片など；繊維状充填剤、例えば、無機単繊維、例えば、1種以上のアルミニウムシリケート、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び硫酸カルシウム半水和物など；及び追加の充填剤及び補強剤、例えば、雲母、粘土、長石、煙塵、フィライト、石英、ケイ岩、パーライト、トリポリ、硅藻土、カーボンブラックなど、またはかような充填剤または補強剤のうち、1種以上を含む混合物が挙げられる。充填剤及び補強剤をシランで表面コーティング処理して接着力及び重合体マトリックス樹脂との分散性を向上させうる。また、補強充填剤は、モノフィラメントまたはマルチフィラメント繊維形態で提供される。不透明無機充填剤の使用量は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部を基準として、約1ないし約50重量部である。
【００３８】
本発明の一側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物の具現例は、熱可塑性樹脂を形成するための成分を混合する公知の多様な方法を使って製造される。例えば、韓国公開特許10-2011-0018319号公報に開示されたような方法が用いられる。まず、成分を高速混合器で配合する。他の低せん断方法で、かような配合段階を行い、そのような方法の例としては、手動混合を挙げられるが、それに制限されるものではない。次いで、配合物をホッパーを通じて二軸押出機のネック部(throat)内に供給する。また、1種以上の成分をサイド充電器を通じて、ネック部及び/または下流から押出機内に直接供給することによって、組成物内に混入させうる。押出機は、一般的に組成物の流動に必要な温度よりも高温で作動させる。押出物を直ちに水槽で急冷させて、ペレットを成形する。押出物を切断する場合、製造されたペレットは、必要に応じて、長さ1/4インチ以下であっても良い。かような過程を通じて、本発明の一側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物をペレットの形で得られる。
【００３９】
以下、本発明の他の側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体の一具現例を詳細に説明する。レーザー直接構造化工程用の樹脂成形体の一具現例は、熱可塑性高分子；着色剤；銅ヒドロキシドホスフェート；及び透明無機充填剤；を含む。
【００４０】
レーザー直接構造化工程用の樹脂成形体の他の具現例は、例えば、熱安定剤、加工安定剤、抗酸化剤、光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、UV吸収剤、潤滑剤、発泡剤、流動促進剤、難燃剤、及び不透明無機充填剤のうち、選択される1種以上の添加剤をさらに含むことができる。
【００４１】
本発明の他の側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体の具現例は、例えば、本発明の一側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂組成物を使う押出成形、射出成形などの工程を通じて製造される。
【００４２】
以下、本発明のさらに他の側面による"導体部を有する樹脂構造物"を詳細に説明する。導体部を有する樹脂構造物の一具現例は、熱可塑性高分子、着色剤、銅ヒドロキシドホスフェート、及び透明無機充填剤を含む、本発明の他の側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体；及び前記樹脂成形体の表面の少なくとも一部に付着されている金属層；を含む。
【００４３】
前記金属層は、例えば、Cu、Ni、Au、Ag、それらの合金、またはそれらの積層体である。前記金属層の厚さは、例えば、約6ないし約18μmである。
【００４４】
本発明のさらに他の側面による"導体部を有する樹脂構造物"は、例えば、次のような方法で製造される。
【００４５】
まず、本発明の他の側面によるレーザー直接構造化工程用の樹脂成形体の表面の一部にレーザー電磁波放射線を照射し、前記表面の一部を改質する。改質された前記表面の一部には、銅ヒドロキシドホスフェートから由来する銅金属核が形成されている。この際、レーザー電磁波放射線の媒質は、例えば、YAG(yttrium  aluminum  garnet)、YVO4(yttrium  orthovanadate)、YB(ytterbium)、CO2などが用いられる。レーザー電磁波放射線の波長は、例えば、532nm、1064nm、1090nm、9.3μm、10.6μmなどが用いられる。レーザー電磁波放射線で加工時、3次元形状を認識して加工するアルゴリズム(例えば、3次元形状の部品を3D認識プログラムで認識して、高さ別10段階に分離して、レーザーの加工高さを制御する方式)が用いられる。レーザー電磁波放射線で加工時、メッキの密着性を高めるために、ハッチング形状を一定ピッチ(0.02mm〜0.1mm)の正方形格子配列でライン加工することができる。レーザー電磁波放射線で加工面(メッキ面)と非加工面とのメッキ均一性のための外郭ライン加工を追加的に実施することができる。レーザー電磁波放射線の出力値は、例えば、約2Wないし約30Wである。
【００４６】
次いで、改質された表面を有する前記樹脂成形体の表面をメッキする。この際、レーザー電磁波放射線で改質された前記樹脂成形体の表面の一部にのみ金属層が定着される。メッキは、例えば、無電解メッキなどの方式で実行される。
【００４７】
本発明のさらに他の側面による"導体部を有する樹脂構造物”は、例えば、携帯用電子機器用アンテナ、RFID用アンテナ、自動車用電装品類、白色家電製品類、NFCアンテナ、ケーブル代替部品、半導体IC複合部品等に用いられる。
<実施例>
【００４８】
実施例１
実施例1では、樹脂構造体として、下記の表1のような組成を有する樹脂組成物を使って射出成形した樹脂成形体(スマートフォンアンテナベース)を使用した。
【表１】
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【００４９】
かような樹脂構造体の表面のメッキ対象領域(アンテナパターン)にレーザーを照射し、メッキ対象領域全体を一定深さに削り出した。レーザー工程条件は、下記の表2のようであった。 
【表２】
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【００５０】
次いで、かように処理された樹脂構造体に対してメッキ工程を行った。まず、樹脂構造体を超音波で前処理し、樹脂構造体表面のホコリ及び気泡を除去した。超音波処理工程条件は、下記の表3の通りである。 
【表３】
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【００５１】
次いで、樹脂構造体を触媒付与用処理液に浸漬して、触媒付与工程を行った。触媒付与工程の条件は、下記の表4の通りである。 
【表４】
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【００５２】
次いで、樹脂構造体を無電解銅ストライク用メッキ液に浸漬して、銅層を形成した。銅層形成工程の条件は、下記の表5の通りである。 
【表５】
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【００５３】
このように製造された"導体部を有する樹脂構造物"を脱イオン水で水洗した後、X字カッティング試験法でメッキ状態を観察した(X字カッティング法:メッキ層に2mm間隔の格子状配列の線に沿ってカッティング線を引く。その上に接着テープをつけた後、接着テープを垂直方向に取り外す。接着テープに粘着されてメッキ層片が全然剥離されなければ合格である)。これにより、比較的高い着色剤含量にもかかわらず、樹脂構造体(スマートフォンアンテナベース)表面のメッキ対象領域(アンテナパターン)に銅層がしっかりとメッキされたことを確認でき
【国際調査報告】
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