(57)【要約】  自動車用の制御機器（１）における等電位化のための装置であって、回路支持体（４）上の少なくとも１つの電気的構成部材（６）と、前記回路支持体（４）が配置されている支持体構造（２）と、等電位化を形成するために、前記回路支持体（４）を前記支持体構造（２）に接続エレメント（３）を介して導電接続する少なくとも１つのコンタクトエレメント（７）と、を有し、該コンタクトエレメント（７）はボンディング可能な表面コーティング（５）を有していることを特徴とする、自動車用の制御機器における等電位化のための装置。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車用の制御機器（１）における等電位化のための装置であって、
ａ．回路支持体（４）上の少なくとも１つの電気的構成部材（６）と、
ｂ．前記回路支持体（４）が配置されている支持体構造（２）と、
ｃ．等電位化を形成するために、前記回路支持体（４）を前記支持体構造（２）に接続エレメント（３）を介して導電接続する少なくとも１つのコンタクトエレメント（７）と、を有し、該コンタクトエレメント（７）はボンディング可能な表面コーティング（５）を有していることを特徴とする、自動車用の制御機器における等電位化のための装置。
【請求項２】
前記表面コーティング（５）は前記コンタクトエレメント（７）上に電着又は化学的析出により形成されている、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記表面コーティング（５）は、アルミニウム、銅、銀、又はニッケル金、ニッケル銀、ニッケル・パラジウム金、ニッケル・パラジウム銀のような化合物から成っている、請求項２記載の装置。
【請求項４】
前記コンタクトエレメント（７）は、前記支持体構造（２）に摩擦接続的又は形状接続的に、ねじ結合又はリベット結合により結合されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。
【請求項５】
前記支持体構造（２）は、少なくとも、制御機器ハウジングの部分として、特に制御機器ハウジングのベースプレートとして、形成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の装置。
【請求項６】
前記回路支持体（４）は、プリント配線板を、特にセラミック基板を有するプリント配線板を含んでいる、請求項１から５までのいずれか１項記載の装置。
【請求項７】
前記接続エレメント（３）は、ワイヤボンディングとして形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の装置。
【請求項８】
前記ワイヤボンディングは接地ボンディングとして形成されている、請求項７記載の装置。
【請求項９】
自動車用の制御機器（１）における等電位化のための装置を製造する方法であって、以下のステップ、即ち、
ａ．回路支持体（４）と支持体構造（２）とを備えた制御機器を準備し、
ｂ．導電的な接続エレメント（３）とコンタクトエレメント（７）とを準備し、該コンタクトエレメント（７）はボンディング可能な表面コーティング（５）を有しており、
ｃ．前記コンタクトエレメント（７）と前記支持体構造（２）との間に摩擦接続的な又は形状接続的な接続を形成し、この形成された接続は導電的でもあり、
ｄ．前記接続エレメント（３）によって前記コンタクトエレメント（７）と前記回路支持体（４）との間の導電接続を形成する、
というステップを有することを特徴とする、自動車用の制御機器（１）における等電位化のための装置を製造する方法。
【請求項１０】
前記表面コーティング（５）を前記コンタクトエレメント（７）上に電着又は化学的析出により形成する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
請求項１記載の等電位化のための装置を備えた、自動車用の制御機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用の制御機器における等電位化のための装置、並びに制御機器において等電位化を形成する方法、並びに相応の装置を備えた制御機器に関する。
【０００２】
自動車における制御機器には、電磁両立性の理由から、特に制御機器の回路支持体を、通常アルミニウムから成る制御機器ハウジングに若しくは制御機器ベースプレートにアース接続する必要がある。
【０００３】
とりわけ電磁両立性の理由から、トランスミッションハウジング、即ち車両におけるアースと、制御機器との間の接地オフセットを補償するために、アースボンディングが必要である。この場合、アースとは、車両若しくは制御機器における信号電圧及び運転電圧のための電気的な基準電位を意味する。これまではこのために通常、回路支持体から、アルミニウム製の制御機器のベースプレートへと直接的なボンディング接続が行われている。このためにボンディング面は機械的に処理されなければならない。このような処理が行われないならばその他の処理は必要ないので、このような処理より付加的な製造コストが生じる。ボンディング面は汚れを有している恐れがあり、又はボンディング面が、粗さに関する表面品質に対する要求を満たしておらず、従って確実なボンディング接続が保証されず、これにより修理しなければならなくなる恐れがある点に、問題がある。
【０００４】
通常、接地ボンディングは、アルミニウム・ダイカスト・ベースプレート上に直接、置かれる。ベースプレート上のボンディング可能性を保証するために、機械的に処理された面、例えばフライス加工された面が必要である。特に、厳密な清浄性に対する要求及び表面に対する要求を満たすために、ベースプレートを例えばテトラクロロエチレンにより洗浄する、特に脱脂する必要がある。これはコストがかかり、特に環境破壊的な方法である。
【０００５】
本発明の課題は、トランスミッションハウジングに対する回路支持体の等電位化が容易にされるような、自動車用の制御機器、並びに該制御機器を製造する方法を提供することである。
【０００６】
この課題は、請求項１、９、１１の特徴部に記載の構成により解決される。
【０００７】
本発明による装置の核心は、等電位化を形成するために、接続エレメントによって回路支持体を支持体構造に導電接続する少なくとも１つのコンタクトエレメントが、ボンディング可能な表面コーティングを有していることにある。
【０００８】
特に、コンタクトエレメント上のこのような表面コーティングは、アルミニウム、銅、銀、又はニッケル金、ニッケル銀、ニッケル・パラジウム金、ニッケル・パラジウム銀のような化合物から成る、電着されたまたは化学的に析出された材料から成っている。この場合、コンタクトエレメントは、完全に、又は部分的にのみコーティングされていて良く、これにより好適には、単数又は複数の規定されたボンディング可能な表面が得られる。
【０００９】
簡単に構成するには、支持体構造に摩擦接続的又は形状接続的に結合されている、コーティングされたコンタクトエレメントは、例えばねじ又はリベットとして形成されており、ねじは特に簡単に組み付けることができる。
【００１０】
好適には、支持体構造は、例えばアルミニウムから成る、少なくとも、制御機器ハウジングの部分として、特に制御機器ハウジングのベースプレートとして形成されている。
【００１１】
好適には、回路支持体はプリント配線板を、特にセラミック基板を有するプリント配線板を含んでおり、特に、回路支持体と支持体構造との間の接続エレメントは特別に、接地ボンディングとして形成することができる。
【００１２】
本発明による方法により、制御機器の回路支持体と制御機器のハウジングとの間の等電位化を特に簡単に形成することができる。まず特に、回路支持体と支持体構造若しくはベースプレートとを備えた制御機器と、接続エレメント及びコンタクトエレメントを準備する。該コンタクトエレメントはボンディング可能な表面コーティングを有している。
【００１３】
次いで、コンタクトエレメントと支持体構造との間に摩擦接続的な又は形状接続的な接続を形成する。この形成された接続は導電的でもある。この場合、例えば、相応の表面コーティングを有したねじが、ハウジングベースプレートに設けられた対応するねじ山付き孔内にねじ込まれる。
【００１４】
次いで最後に、コンタクトエレメントと回路支持体との間の導電接続を、接続エレメント、例えばアルミニウム製の太線ボンディングワイヤによって形成する。
【００１５】
本発明の付加的な特徴及び詳細は、図面につき説明した実施態様により明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による装置の部分横断面図である。
【００１７】
自動車用の制御機器１、特にトランスミッション制御機器は、電気的構成部材６を収容するためのハウジングと、支持体構造２と、少なくとも１つの側壁８と、カバー（図示せず）とを有している。ベースプレート２は側壁８に一体に形成されていても良い。
【００１８】
電気的構成部材６は、回路支持体４上に、例えばプリント配線板上に配置されていて、例えば接着又はろう接されている。回路支持体４はさらに、支持体構造上に、特にアルミニウムダイカスト製の形状安定的なベースプレート２上に配置されていて、特に接着されている。
【００１９】
コンタクトエレメントはこの場合、ねじ７、特に、様々に規定された複数の表面を有するねじ頭を備えた六角ボルトとして形成されている。図面では、ねじ頭の上面にだけ、ボンディング可能な表面コーティング５が設けられている。この場合、コーティングされたねじ７は、摩擦接続的かつ導電的に、ベースプレート２に設けられた対応するねじ山付き孔内にねじ込まれる。図面ではねじ７はベースプレート２に設けられたねじ山付き孔内に、摩擦接続的な結合の形成後、ねじ頭がベースプレート２に対して間隔を置いて位置するように、ねじ込まれている。しかしながら、ねじ頭は、ベースプレート２内に完全にねじ込まれても良い。これによりねじ７とベースプレート２との間の導電性の表面積はさらに増大する。
【００２０】
ベースプレート２にコンタクトエレメント７を接続する、ねじに対して選択的な形式は、例えばリベット接続、ろう接、溶接、接着である。
【００２１】
回路支持体４は、ねじ７のボンディング可能な表面コーティング５に、接続エレメント３を介して導電的に接続されている。特に接続エレメントは、アルミニウム製の太線ボンディングワイヤ３として形成されている。しかしながら接続エレメント３は、別の形式のワイヤ接続部材、又は帯状接続部材であっても良く、例えばアルミニウム細線、金線、銅線、小型の銅条、小型のアルミストリップであっても良い。
【００２２】
本発明によれば、導電性を有する金属の又は非金属の、これまでボンディングできなかった材料も確実に、若しくはより確実に、規定された電位と低接触抵抗で、互いに接続させることができる。
【００２３】
この場合、接続させたいハウジング構成部分における材料の相違は、ボンディングプロセスに対して大きな影響を与えない。
【００２４】
ハウジング構成分のいかなる領域も、該領域上に直接、ボンディングできるようにするために、付加的なステップで特別に機械的に処理する、例えばフライス加工する必要はない。このようなコンタクトエレメントを複数設けることによって、ハウジングの様々な個所において電位接続若しくは電位補償を行うこともできる。
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【国際調査報告】
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