(57)【要約】鋼心と、接合剤および研削粒子を含む外部コーティングとを有する研削ワイヤであって、該接合剤は、少なくとも１つの、ニッケルコバルト合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるニッケルコバルト合金の層から成る。
2016519002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋼心と、接合剤および研削粒子を含む外部コーティングとを備える研削ワイヤであって、
前記接合剤は、少なくとも１つの、ニッケルコバルト合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるニッケルコバルト合金の層から成る、
研削ワイヤ。
【請求項２】
前記ニッケルコバルト合金は、コバルトを３７〜６５質量％含む、
請求項１に記載の研削ワイヤ。
【請求項３】
前記外部コーティングは、ニッケルコバルト合金から成る２つの接合剤層を有し、前記２つの接合剤層は、互いに独立して、コバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にある、
請求項１または２に記載の研削ワイヤ。
【請求項４】
前記ニッケルコバルト合金は硫黄を含み、好ましくは１００〜１，０００質量ｐｐｍである、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の研削ワイヤ。
【請求項５】
前記研削粒子は、炭化ケイ素ＳｉＣと、シリカＳｉＯ２と、炭化タングステンＷＣと、窒化ケイ素Ｓｉ３Ｎ４と、窒化ホウ素ＢＮと、二酸化クロムＣｒＯ２と、酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３と、ダイヤモンドと、ニッケル、鉄、コバルト、銅もしくはチタンまたはそれらの合金で予めめっきされたダイヤモンドとから成る群から選択される材料から成る、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研削ワイヤ。
【請求項６】
前記研削粒子は、強磁性材料から成るフィルムで少なくとも部分的に被覆された粒子から成る、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研削ワイヤ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の研削ワイヤを製造する方法であって、
少なくともコバルトＩＩイオンおよびニッケルＩＩイオンと研削粒子とを含む第１の電解質槽を通ることにより、接合剤および研削粒子を含むコーティングを鋼ワイヤに電着させるステップであって、前記接合剤は、ニッケルコバルト合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるニッケルコバルト合金の層から成る、ステップと、
任意に、少なくともコバルトＩＩイオンおよびニッケルＩＩイオンを含む第２の電解質槽を通ることにより、追加の接合剤層を電着させるステップであって、前記追加の接合剤層は、コバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるニッケルコバルト合金から成る、ステップと、
を有する、研削ワイヤを製造する方法。
【請求項８】
前記第１の電解質槽および前記第２の電解質槽は、互いに独立して、コバルトＩＩイオン１〜１５０ｇ／ＬおよびニッケルＩＩイオン５０〜１５０ｇ／Ｌを含む、
請求項７に記載の研削ワイヤを製造する方法。
【請求項９】
前記第１の電解質槽は研削粒子１〜１００ｇ／Ｌを含む、
請求項７または８に記載の研削ワイヤを製造する方法。
【請求項１０】
ケイ素、サファイアおよび炭化ケイ素から成る群から選択される材料を鋸引きするための、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の研削ワイヤの利用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋼心と、Ｎｉ／Ｃｏ合金ベースの接合剤により鋼心に保持された研削粒子とを備える研削ワイヤに関する。
【０００２】
本発明の利用分野は、特に、ケイ素、サファイア、炭化ケイ素等の材料の鋸引きに関する。
【背景技術】
【０００３】
一般に、ケイ素ウエハ等の硬質材料の切断は、その表面に研削粒子（例えばダイヤモンド）を有するワイヤ（鋼）を用いて行われるであろう。
【０００４】
ワイヤが損傷する可能性に対処するために、従来技術では、炭素含有率の高い鋼ワイヤの使用が推奨される。
【０００５】
樹脂または金属の接合剤層により、ワイヤに研削粒子が接合される。このような接合剤は、ワイヤ表面に粒子を保持して、ワイヤに研削特性を付与する。
【０００６】
一般に、接合剤とは逆に、粒子は切断される材料よりも硬い材料から成る。
【０００７】
実際、ワイヤを初めて使用する際、接合剤が部分的に浸食されて研削粒子が露出する。そして、材料の鋸引きは、切断される材料の表面に切断ワイヤを繰り返し通すことによって行われる。すなわち、研削粒子の突出部の材料に対する摩擦によって行われる。
【０００８】
研削粒子の突出部が露出すると、もはや接合剤が切断される材料と直接接触することはない。しかしながら、接合剤は以下の２つのメカニズムに従って摩損するおそれがある。
【０００９】
機械的変形による摩損：材料の鋸引きの際、研削粒子は、ワイヤの主方向に沿ってあちこちに、かわるがわる押し出される。この動きは、切断されている材料との摩擦の直接的な結果である。よって、接合剤は動作ごとに少しずつ変形する。切断終了時には、接合剤は局所的に変形し過ぎて、ワイヤの表面で研削粒子を効率的に保持できないおそれがある。
【００１０】
摩耗／浸食による摩損：このメカニズムは、接合剤（ワイヤに沿って変位する）と切断される材料との間に、切断される材料の破片が存在することによって生じる。鋸引き動作により、材料の破片が接合剤を浸食し、結果として接合剤の厚みが徐々に減少する。切断終了時には、接合剤の厚みはもはや、効果的にワイヤの表面に研削粒子を留めるには不十分である。研削粒子が剥落し、これによりワイヤの研削力が徐々に低下し、よって材料を切断する能力が低下してしまう。
【００１１】
一般に、接合剤の摩耗よりも機械的変形の方が強い現象である。
【００１２】
ワイヤの研削特性の劣化を遅らせ、更には抑制するために、金属合金ベースの接合剤が開発されてきた。金属合金は、樹脂よりも良好な硬度特性をもつと思われる。
【００１３】
よって、ワイヤの摩耗を制限するために、ニッケルリン合金ベースの接合剤が採用される場合がある。接合剤は、ワイヤ表面に化学的に沈着して砥粒を被覆する。更に、その硬度は純ニッケルの硬度より大きい。
【００１４】
接合層のひびを制限するために、文書ＥＰ２４２８３１７では、電解ニッケル沈着において硫黄、酸素および水素の含有量を制限することが推奨される。
【００１５】
最後に、ワイヤ破損の可能性に対処するために、従来技術では、炭素含有率の高い鋼ワイヤの利用が推奨される。しかしながら、鋼ワイヤは腐食に敏感であり、鋼とより活性の低い金属（銅、ニッケル、コバルト等）との電解接触がある場合には特に敏感ある。このような電解接触は、接合剤が割れてワイヤが水に接触する場合に生じ得る。そのような条件は、切断作業中に満たされることがある。ワイヤが伸張し（そしてワイヤの接合金属層がひび割れ得る）、水が噴射される。
【００１６】
一方で、特に、研削ワイヤのコア上に砥粒を確実に保持するだけでなく、接合剤の摩耗を制御するために、そのような接合剤の代替を開発する必要がある。本発明の目的は、この技術課題を解決することである。
【発明の概要】
【００１７】
出願人は、接合剤によって表面に研削粒子が保持されたワイヤを開発した。
【００１８】
更に、接合剤は、ワイヤ使用時の早期摩損からワイヤのコアを保護する。その特定の組成により、研削粒子の損失を最小化しながら、機械的変形に対する耐性が改善するだけでなく、切断作業中の耐摩耗性を改善することができる。
【００１９】
このように、接合剤は同時に硬度および耐摩耗性の特性をもつ。
【００２０】
より具体的には、本発明の目的は、鋼心と、接合剤および研削粒子を含む外部コーティングとを備える研削ワイヤである。接合剤は、少なくとも１つの、ニッケルコバルト合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％、有利には３７〜６５質量％の範囲にあるＮｉ／Ｃｏ合金の層から成る。
【００２１】
既に述べたように、接合剤により、鋼心の表面に研削粒子を保持することができる。よって、研削粒子は必然的にコア上で自由度をもたない。有利には、粒子は、特に本発明に係る研削ワイヤの使用時には、鋼心上で自由度をもたない。
【００２２】
実際、コバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるＮｉ／Ｃｏ合金により、従来技術の樹脂接合剤よりも良好に、コア上に粒子が保持される。Ｎｉ／Ｃｏ合金は硬度および耐摩耗性の特性を有し、これにより、切断作業中のワイヤの使用においても、より効果的に粒子を適所に維持することができる。
【００２３】
研削粒子は鋼心に直接接触してよいが、有利には薄い接合剤層によりコアから分離されてもよい。これは特に、図１に示される方法を用いる場合に当てはまる。
【００２４】
接合剤は、少なくとも部分的に研削粒子を被覆する。
【００２５】
好ましくは、接合剤はワイヤ使用中にひび割れないべきである。換言すれば、ワイヤが伸張して最大応力限界に達したときに、接合剤の表面はひび割れるべきではない。
【００２６】
特定の実施形態によれば、外部コーティングは、少なくとも１つの、コバルト含有率が２０〜８５質量％、有利には３７〜６５質量％の範囲にあるＮｉ／Ｃｏ合金から成る追加的な接合剤層を有する。よって、接合剤は、単層または複数の層、有利には２層の形で現れるべきである。
【００２７】
「層」は、均一な組成の、ワイヤのシースを意味する。よって２層は、それらの化学的組成の差により、或いはどちらか一方だけに摩耗があることにより、区別することができる。
【００２８】
接合剤層は、互いに異なるＮｉ／Ｃｏ合金から成ってよい。
【００２９】
第１の接合剤層（鋼心に接触する）は、研削粒子をワイヤ上に保持する追加的な層の硬度よりも大きい硬度を有してよい。
【００３０】
しかしながら、追加的な接合剤層（外部層）は、有利には耐摩耗性が高いだけでなく、ワイヤの機械的伸張による接合剤のひび割れを回避するために延性を有する。このために、外部の接合剤層は十分な延性をもつことが好ましい。この点では、ワイヤが破損するまでの単純なけん引力試験を施すことにより、外部層の延性が十分であるか否かを観測することができる。十分な延性を有する外部層は一般に、破損部両側の締付領域を除いて、完全に連続する。
【００３１】
特定の実施形態によれば、研削ワイヤは、鋼心と、接合剤および研削粒子を含む外部コーティングとを備える。この特定の場合において、接合剤は２つの接合剤層から成り、２つの接合剤層は、Ｎｉ／Ｃｏ合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるニッケルコバルト合金から成ってよい（層ごとに独立して）。第２の接合剤層は、鋼心に隣接する第１の接合剤層を被覆し、第１の接合剤層よりもコバルトを多く含むＮｉ／Ｃｏ合金から成る。よって、外部の接合剤層（第２の層）は、コバルトパーセンテージが高いので、より良好な耐摩耗特性を有する。更に、第１の層は、その適合された組成により、第２の層の接合剤合金よりも良好な硬度特性を有する。
【００３２】
別の特定の実施形態によれば、Ｎｉ／Ｃｏ合金接合剤の硬度は、硫黄の導入によって改善されてよい。これは特に、接合剤層を形成可能な電解質槽にサッカリンナトリウム（Ｃ７Ｈ４ＮＯ３Ｓ、Ｎａ、２Ｈ２Ｏ）を導入することにより、以下に説明される方法に従って実施されてよい。
【００３３】
よって、Ｎｉ／Ｃｏ合金は、硫黄１００〜１，０００重量ｐｐｍ（parts  per  million）、好ましくは３００〜７００重量ｐｐｍを含んでよい。
【００３４】
好ましくは、第１の接合剤層だけが硫黄を含む。実際、硫黄の追加により接合剤の硬度は高くなるが、延性は低くなる。外部層の硫黄含有率が高いと、切断領域でワイヤが伸張したときにコーティングのひび割れが発生するおそれがある。このようなひび割れにより水が通り、ワイヤコアの鋼が接合金属と電解接触する。結果として、ワイヤコアの腐食が生じる。ワイヤは徐々に使用不可能になってしまう。
【００３５】
接合剤は、単層であっても複層であっても、特にＮｉ／Ｃｏ合金の連続的な電着によって取得されてよい。
【００３６】
接合層の各層を形成する合金は、有利には、３００〜８００Ｈｖ、有利には３００〜５００Ｈｖの範囲の硬度を有する。
【００３７】
接合金属層の硬度は、当業者の常識の範囲内の技術に従って、微小硬度計を用いて測定される。一般にビッカーズ圧子が用いられ、層の厚みに合う負荷が用いられる。このような負荷は、一般に１〜１００グラム重量の範囲である。層の厚みに対してビッカーズ圧子によるマークが大きすぎる（小さな負荷であっても）場合、ヌープ圧子（より狭い）が採用されてよく、ヌープ硬度値は変換表を用いてビッカーズ硬度に変換されてよい。
【００３８】
材料を切断可能にする研削粒子は、特に、炭化ケイ素ＳｉＣと、シリカＳｉＯ２と、炭化タングステンＷＣと、窒化ケイ素Ｓｉ３Ｎ４と、立方晶窒化ホウ素ｃＢＮと、二酸化クロムＣｒＯ２と、酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３と、ダイヤモンドと、ニッケル、鉄、コバルト、銅もしくはチタンまたはそれらの合金で予めめっきされたダイヤモンドとから成る群から選択される材料から形成されてよい。
【００３９】
特定の実施形態によれば、研削ワイヤは、いくつかの異なる種類の研削粒子を備えてよい。
【００４０】
切断される材料に従って適切な接合剤と研削粒子との組合わせを選択することは、当業者の能力の範囲内であろう。
【００４１】
特定の実施形態によれば、研削粒子は、フィルムで被覆された砥粒から形成され、フィルムは接合剤とは異なってよい。フィルムは、少なくとも部分的に各砥粒を被覆し、有利には一体に被覆する。ダイヤモンドを被覆する材料は、例えばニッケル、コバルト、鉄、銅またはチタンである。
【００４２】
粒子すなわち砥粒の全直径および場合によってはフィルムの全直径は、有利には、１〜５００マイクロメートルの範囲である。鋼心の直径の３分の１より小さいことが好ましい。よって、特定の実施形態によれば、粒子直径は、直径０．１２ｍｍのコアについて１０〜２２の範囲であってよい。
【００４３】
直径は、粒子が球体でない場合は粒子の最大直径（または最大寸法）を意味する。
【００４４】
有利には、砥粒を被覆するフィルムは、研削ワイヤ製造温度（研削粒子の電着：以下に説明される方法を参照）において強磁性をもつ材料から成る。ニッケル、鉄およびコバルトがその例である。そのような金属は合金であってよく、硫黄やリンのような硬化要素を含んでもよい。留意すべきこととして、リンによりニッケルの強磁性は低下し、この場合、その濃度は制限されるべきである。
【００４５】
更に、フィルムを形成する材料は、有利には導電性である。
【００４６】
フィルムは、少なくとも部分的に、有利には一体に、研削粒子を被覆する。しかしながら、発明に係る研削ワイヤの使用中、切断される材料と接触する砥粒部分はフィルムを有さず、接合剤と同様に、フィルムは第１の切断作業が始まるとすぐに浸食される。
【００４７】
被覆された砥粒の全質量に対するフィルムの質量は、有利には、ダイヤモンド砥粒の場合は１０〜６０％の範囲である。
【００４８】
フィルムは、特に、フィルム製造方法において砥粒／粒子を用いる前に砥粒上に沈着されてよい。各砥粒上へのフィルムの沈着のために実施可能な技術として、特に、陰極スパッタリングだけでなく、電解、化学蒸着（ＣＶＤ）、無電解ニッケルめっきが挙げられる。
【００４９】
一般に、研削ワイヤの表面積の５〜５０％が研削粒子に占められることが観察できる（場合によっては、ワイヤが新品の場合は接合剤層で被覆された）。
【００５０】
一般に、本発明に係る研削ワイヤの鋼コアは、円形の横断面をもつワイヤである。有利には７０マイクロメートル〜１ミリメートルの範囲の直径をもつ鋼ワイヤである。
【００５１】
切断される材料に従ってコア直径を適合させることは、当業者の能力の範囲内であろう。よって、２００マイクロメートル〜１ミリメートルの範囲の直径をもつコアは、特に、ケイ素ブリックをインゴットに切断するのに適する。一方、７０〜２００マイクロメートルの範囲の直径をもつコアは、特に、ケイ素ウエハをブリックに切断するのに適する。
【００５２】
研削ワイヤのコアは、一般に、有利には２，０００ＭＰａまたは３，０００ＭＰａよりも大きく、しかし一般には５，０００ＭＰａ未満のけん引力に対する抵抗をもつワイヤの形で見られる。
【００５３】
一方、コアは、破損時に延長部を有してよく、すなわち、有利には１％より大きく、更に有利には２％より大きく、破損時にコアの長さが増大してよい。しかしながら、１０または５％未満に留まることが好ましい。
【００５４】
有利には、ワイヤコアは、導電性材料（すなわち、２０°Ｃで１０−５オーム．ｍより低い抵抗性をもつ材料）、特に鋼から成る。
【００５５】
鋼心は、特に、炭素鋼、フェライト系ステンレス鋼、オーステナイト系ステンレス鋼および真ちゅうめっき鋼を含む群から選択される材料から形成されてよい。炭素鋼は、好ましくは、この要素の０．６〜０．８質量％を含む。
【００５６】
また、本発明は、上述の研削ワイヤを製造する方法に関する。該方法は、特に、
少なくともコバルトＩＩイオンおよびニッケルＩＩイオンと研削粒子とを含む電解質槽（Ｂ１）を通ることにより、接合剤および研削粒子（場合によって磁性をもつ）を含むコーティングを鋼心（鋼ワイヤ）に電着させるステップであって、該接合剤は、ニッケルコバルト合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるＮｉ／Ｃｏ合金から成る、ステップと、
任意に、少なくともコバルトＩＩイオンおよびニッケルＩＩイオンを含む電解質槽（Ｂ２）を通ることにより、追加の接合剤層を電着させるステップであって、該追加の層は、コバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるＮｉ／Ｃｏ合金から成る、ステップと、
を有する。
【００５７】
実際には、一般にＣｏ２＋イオンおよびＮｉ２＋イオンが導入される。しかしながら、他の酸化度が共存してよいが、一般には電解質槽において非常に低濃度のマイノリティである。
【００５８】
有利には、該方法は電着の前に、
アルカリ媒体内で鋼心を脱脂するステップと、
酸性媒体内で鋼心を酸洗いするステップと、
のうち少なくとも１つを有してよい。
【００５９】
本方法がコバルトニッケル合金の第２の電着を有する場合、槽（Ｂ２）のニッケルおよびコバルトのイオン組成は、槽（Ｂ１）のものと異なってよい。この槽は、有利には研削粒子を含まない。
【００６０】
特定の実施形態によれば、第２の層は、純コバルト、良好な耐摩耗性をもつ金属から形成されてよい。
【００６１】
既に述べたように、接合剤は少なくとも２つの層を有してよい。第２の層を被覆する可能性のある層は、第２の槽（Ｂ２）の通過を繰り返すか、ＣｏＩＩイオンおよびＮｉＩＩイオンを含む別の電解質槽を少なくとも通るかのいずれかによって取得されてよい。
【００６２】
概して、槽（Ｂ１）および槽（Ｂ２）（ならびに場合によっては他の槽）は、互いに独立して、１〜１５０ｇ／ＬのコバルトＩＩイオンと、５０〜１５０ｇ／ＬのニッケルＩＩイオンとを含む。
【００６３】
一方、槽（Ｂ１）は研削粒子１〜１００ｇ／Ｌを含む。
【００６４】
既に述べたように、接合剤の硬度は、第１の接合剤層および／または場合によっては追加の層のうち少なくとも１つに硫黄を含めることによって改善されてもよい。好ましくは、それは外部層ではない。
【００６５】
よって、硫黄は、特に、接合剤を形成可能な電解質槽にサッカリンナトリウム（Ｃ７Ｈ４ＮＯ３Ｓ、Ｎａ、２Ｈ２Ｏ）を追加することによって導入されてよい。導入量は１〜１０ｇ／Ｌの範囲であってよく、有利にはほぼ５ｇ／Ｌであってよい。
【００６６】
既に述べたように、方法ステップおよび使用される装置の更なる詳細については、フランス特許出願第１２５３０１７号を参照されたい。
【００６７】
また、本発明は、特にケイ素、サファイアおよび炭化ケイ素から成る群から選択可能な材料を鋸引きするための、上述の研削ワイヤの利用に関する。研削ワイヤは、ケイ素ウエハ製造の状況で採用されてよい。
【００６８】
切断される材料に従って研削ワイヤを適合させることは、当業者の能力の範囲内であろう。より具体的には、研削粒子は切断される材料よりも硬度が高いように選択される。
【００６９】
本発明ともたらされる利点は、本発明の説明として提供される以下の非限定的な図面および例から、より明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の特定の実施形態に係る研削ワイヤの取得を可能にする装置を示す図である。
【図２】本発明の特定の実施形態に係る研削ワイヤの断面図である。
【図３】本発明の特定の実施形態に係る研削ワイヤの研削粒子の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００７１】
図１に示される装置（２）により、鋼ワイヤ（４）に対する電着方法の特定の実施形態を実施して、本発明に係る研削ワイヤ（３）を作製することができる。
【００７２】
該方法は特に、
コイル（２４）状に保存された鋼心（４）（鋼ワイヤ）を、矢印Ｆの方向に沿ってほどくステップと、
任意に、アルカリ媒体内で鋼心（４）を脱脂するステップと、
任意に、酸性媒体内で鋼心（４）を酸洗いするステップと、
任意に、好ましくは８００Ａ／ｍより大きい強度をもつ磁界を加える磁化装置（２６）に鋼心（４）を通すステップであって、そのようにしてコア（４）が永久磁化される、ステップと、
少なくともコバルトＩＩイオンおよびニッケルＩＩイオンを含む電解質（３８）と研削粒子（６）との槽（Ｂ１）（３６）を通すことにより、接合剤および研削粒子を含むコーティングを鋼心に電着させるステップであって、該接合剤は、Ｎｉ／Ｃｏ合金の質量に対するコバルト含有率が２０〜８５質量％の範囲にあるニッケルコバルト合金である、ステップと、
任意に、少なくともコバルトＩＩイオンおよびニッケルＩＩイオンを含む電解質（５２）の槽（Ｂ２）を通すことにより、第２の接合層を電着させるステップと、
研削ワイヤ（３）を得るステップと、
任意に、研削ワイヤ（６）を保存するステップであって、好ましくはモーター（７０）を用いてコイル（６８）状に保存するステップと、
を有する。
【００７３】
使用される装置（２）は、電解電流ｉｅを発生させるソース（２８）を備える。ソース（２８）の正端子は、容器（３４）に収容される電解質（３８）の槽（Ｂ１）（３６）内に位置する電極（４０）に接続される。ソース（２８）の負端子は、導電体（３２）（４６）を介して、容器（３４）の両側に配置される２つの導電性プーリ（３０）（４８）に接続される。２つの導電性プーリ（３０）（４８）により、鋼心（４）との２つの機械的接点（Ａ）（Ｂ）を設けることができ、よって、鋼心（４）はソース（２８）の負端子に接続される。
【００７４】
好ましくは、２つの電流源（２８Ａおよび２８Ｂ）が用いられてよい。それぞれの負端子は共に導電性プーリ（３０）（４８）に接続される。
【００７５】
ジェネレータ（２８Ａ）の正端子は、ニッケルから成るアノード（４０Ａ）に接続される。
【００７６】
ジェネレータ（２８Ｂ）の正端子は、コバルトから成るアノード（４０Ｂ）に接続される。
【００７７】
ニッケルコバルト合金沈着のコバルト含有率が２０％であると仮定すると、コバルトアノード（４０Ｂ）に接続されたジェネレータ（２８Ｂ）による電流が２０％であり、ニッケルアノード（２８Ａ）に接続されたジェネレータ（２８Ａ）による電流が８０％であることが好ましい。より明確するために、単一の電流ジェネレータと、槽（Ｂ１）（３６）内の単一のアノードとを備える装置を図１に示す。
【００７８】
任意に、装置（２）は更に、槽（Ｂ１）（３６）に浸されたときに研削粒子（６）および鋼心（４）を磁化する装置（４４）を備える。装置（４４）は、槽（Ｂ１）（３６）の上に配置される。
【００７９】
任意に、使用される研削粒子は、外部コーティングを鋼心に電着できるように磁性をもつ。よって、研削粒子は、このプロセスの間に磁化される鋼心に引き付けられることができる。
【００８０】
既に述べたように、研削粒子の磁気特性は、特に、研削粒子を被覆する磁気フィルムに由来してよい。
【００８１】
このように鋼心は、槽（Ｂ１）の通過時の電着により、接合剤および研削粒子から成るコーティングで被覆される。
【００８２】
特定の実施形態によれば、第２の接合剤層は、第２の槽（Ｂ２）（５２）を通ることにより鋼心に沈着されてよい。
【００８３】
容器（５０）に収容される第２の槽（Ｂ２）（５２）は、電解質を含む。第２の槽（Ｂ２）（５２）は、好ましくは研削粒子を含まない。
【００８４】
第２の接合剤層を電着させるステップは、特に、第１の接合剤層と研削粒子とで被覆された鋼心を、第２の電流源（５６）の正端子に接続された電極（５４）をその中に有する槽に浸すステップを含む。
【００８５】
第２の電流源（５６）の負端子は、導電体（５８）（６０）を介して、第２の槽（Ｂ２）（５２）を収容する容器（５０）の両側に配置される２つの導電性プーリ（６２）（６４）に接続される。
【００８６】
好ましくは、２つの電流源（５６Ａおよび５６Ｂ）が使用されてよい。それぞれの負端子は共に導電性プーリ（６２）（６４）に接続される。
【００８７】
ジェネレータ（５６Ａ）の正端子は、ニッケルから成るアノード（５４Ａ）に接続される。
【００８８】
ジェネレータ（５６Ｂ）の正端子は、コバルトから成るアノード（５４Ｂ）に接続される。
【００８９】
ニッケルコバルト合金沈着のコバルト含有率が８５％であると仮定すると、コバルトアノード（５４Ｂ）に接続されたジェネレータ（５６Ｂ）による電流が８５％であり、ニッケルアノード（５４Ａ）に接続されたジェネレータ（５６Ａ）による電流が１５％であると有利である。より明確にするために、単一の電流ジェネレータと、槽（Ｂ２）（５２）内の単一のアノードとを備える装置を図１に示す。
【００９０】
導電性プーリ（６２）（６４）は、接点（Ｃ）（Ｄ）において、鋼心（４）と第２の電流源（５６）の負端子との接続を提供する。
【００９１】
第２の電解質槽の通過後、研削ワイヤ（３）が得られる。研削ワイヤ（３）は、コイル（６８）状に保存されてよい。
【００９２】
既に述べたように、装置（２）はフランス特許出願第１２．５３０１７号に詳述されている。
【００９３】
図２に示されるように、本発明に係る研削ワイヤ（３）は、部分的に研削粒子（６）を被覆する第１の接合剤層（１０）で被覆されるコア（４）を有する。
【００９４】
この特定の実施形態によれば、研削ワイヤは更に、研削粒子（６）を被覆する第２の接合剤層（１２）を備える。この第２の接合剤層は、好ましくは、第１の層よりも良好な耐摩耗性を有する。一方、第２の接合剤層（１２）は、好ましくは、鋼心（４）を被覆する第１の層（１０）よりも硬度が低く、延性が高い。
【００９５】
２つの層（１０）（１２）と研削粒子（６）とが、研削ワイヤ（３）の外部コーティング（８）を形成する。
【００９６】
特定の実施形態によれば、研削粒子（６）は、フィルム（１８）で覆われた砥粒（１６）を含む（図３）。フィルムは、有利には、鋼心（４）に対する粒子の電着を容易にするために、磁性材料から成る。実際、外部コーティングの電着は、有利には磁性粒子の存在下で実施される。
【００９７】
本発明の実施形態
硬化状態の鋼心から複数の研削ワイヤ（例１〜９）を作製した。鋼心は炭素を０．８％含み、直径は０．１２ミリメートルである。
【００９８】
作業手順
ワイヤは、
（１）アルカリ媒体内で鋼心を脱脂するステップと、
（２）酸性媒体内で鋼心を酸洗いするステップと、
（３）研削粒子を含む第１の電解質槽（Ｂ１）に鋼心を通すことによって電着を行って、第１の外層を形成するステップと、
（４）任意に、第２の電解質槽（Ｂ２）に鋼心を通すことによって第２の電着を行って、第２の外層を形成するステップと、
に従って作製された。
【００９９】
電解質槽（Ｂ１）（Ｂ２）の組成は、それぞれ例に従って調整された。槽は水性である。
【０１００】
例えば、例９に従う電解質槽（Ｂ１）は、
スルファミン酸ニッケルおよび塩化ニッケルの形でＮｉ２＋１００ｇ／Ｌと、
スルファミン酸コバルトの形でＣｏ２＋４ｇ／Ｌと、
塩化ニッケルの形でＣｌ−１５ｇ／Ｌと、
Ｈ３ＢＯ３（ホウ酸）３５ｇ／Ｌと、
特にラウリル硫酸ナトリウムから成る、湿潤剤ＵＮＷ８９（ＭｃＤｅｒｍｉｄ社）２ｍＬ／Ｌと、
直径が１２〜２２マイクロメートルでありニッケルをおよそ５０質量％含む、予めニッケルめっきを施したダイヤモンド２０ｇ／Ｌと、
を含む。
【０１０１】
この槽（Ｂ１）のｐＨは、スルファミン酸を加えることによって３．８に調整される。
【０１０２】
例９に従う電解質槽（Ｂ２）は、
スルファミン酸ニッケルおよび塩化ニッケルの形でＮｉ２＋１００ｇ／Ｌと、
スルファミン酸コバルトの形でＣｏ２＋３０ｇ／Ｌと、
塩化ニッケルの形でＣｌ−１５ｇ／Ｌと、
Ｈ３ＢＯ３（ホウ酸）３５ｇ／Ｌと、
を含む。
【０１０３】
この槽（Ｂ２）のｐＨは、スルファミン酸を加えることによって３．８に調整される。
【０１０４】
槽（Ｂ１）（Ｂ２）における鋼心の処理条件は同じであり、
温度：５５℃、
ワイヤ速度：５ｍ／分、
電流密度：２Ａ／ｄｍ２、
である。
【０１０５】
表１の例１〜８に従うワイヤは、この作業手順のステップ（１）〜（３）に従って、コバルトとニッケルの量を調整することによって作製された。槽（Ｂ１）の通過のみが行われた。
【０１０６】
一方、例９に従うワイヤは、作業手順のステップ（１）〜（４）に従って作製された。よって、このワイヤの接合剤は２層から成る。
【０１０７】
結果
例１〜９に従うワイヤの接合剤層の硬度は、既知の技術（ビッカース微小硬度）に従って測定された。
【０１０８】
接合剤層の耐摩耗性は、接合剤層が予め沈着されたプレートから推定される（研削ワイヤの場合と同じ電気化学的条件で）。ウエハは、乾燥条件で注油をせずに、硬質ステンレス鋼ボール摩擦計に設置された。沈着の浸食体積を観測した。小さな浸食体積は良好な耐摩耗性に対応する。
【０１０９】
例１〜９に従うワイヤを作製するために実施された実験条件を以下の表に明記した。実験条件は、特に、
電解質中のＮｉ２＋およびＣｏ２＋の各イオン濃度（単位はグラム／リットル）と、
沈着（接合剤）中のコバルト濃度（残りはニッケルと、微量の酸素、水素および硫黄とから成る）と、
沈着の硬度（ビッカース（Ｈｖ）で表される）と、
硬い鋼部分に対する沈着の耐摩耗性と、
を含む。
【０１１０】
例１〜８のワイヤは、８マイクロメートルに等しい厚みをもつ単一の接合剤層を有する。
【０１１１】
例９に従うワイヤは、８マイクロメートルに等しい厚みをもつ第１の接合剤層と、同じく８マイクロメートルに等しい厚みをもつ第２の接合剤層とを有する。
【０１１２】
表１：本発明に係る研削ワイヤ（ＩＮＶ）と反対例（ＣＥ）の硬度および耐摩耗性
【０１１３】
【表１】
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（ｉ）５ｇ／Ｌのサッカリンナトリウム、Ｃ７Ｈ４ＮＯ３、Ｎａ、２Ｈ２Ｏを槽Ｂ１に添加。
【０１１４】
ＳＩＭＳ（Secondary  Ion  Mass  Spectrometry，二次イオン質量分析法）によって、硫黄３．１０１９原子／ｃｍ３、すなわち、およそ３００ｐｐｍ（parts  per  million，質量による）が測定された。例８に従うワイヤに対するけん引力試験中の、ひびの存在。
（ｉｉ）２層ワイヤ、ステップ１〜４に従う２層の沈着：Ｂ２において沈着した外層の耐摩耗性は良好であり、他方はＢ１によって沈着される内部層であるので、測定されなかった。
【０１１５】
注目すべきは、接合剤のコバルト含有率が３７〜６５％の範囲にあるときに硬度が高いことである。この濃度では、純ニッケル沈着に対して摩耗が著しく低減される。層は延性を有する。
【０１１６】
一方、接合剤のコバルトパーセンテージが少なくとも８５に等しいワイヤで、摩耗が最小である。層は延性を有する。
【０１１７】
コバルトパーセンテージが２０〜８５の範囲、好ましくは３７〜６５の範囲にあるときに、良好な硬度／摩耗トレードオフが得られる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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