(57)【要約】  流体混合組立体は、第１の位置と第２の位置との間で流体内において往復運動を行うよう適応される。流体撹拌素子は、外部駆動装置と連結されるよう適応される内部的に配置される磁気部材を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体撹拌素子と、
前記流体撹拌素子と係合される磁気部材と、を備える混合組立体であって、
流体内で往復運動を行うよう適応される、混合組立体。
【請求項２】
流体撹拌素子と、
前記流体撹拌素子と係合される磁気部材と、を備える混合組立体であって、
前記磁気部材の線形振動に応答して、流体内に複数の渦輪を生成するよう適応される、混合組立体。
【請求項３】
流体撹拌素子と、
前記流体撹拌素子と係合される磁気部材であって、前記磁気部材は駆動装置と磁気的に連結されるよう適応され、前記駆動装置は回転式磁気ドライブ又は電磁ドライブを含む磁気部材と、を備える混合組立体であって、
前記駆動装置の作動に応答して、流体内にポンピング作用を生成するよう適応される、混合組立体。
【請求項４】
拡散素子を更に備える、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項５】
拡散素子を更に備え、
前記拡散素子は複数のアパーチャを有する、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項６】
拡散素子及び弁素子を更に備え、
前記弁素子は前記拡散素子の回りを少なくとも部分的に延在し、
前記弁素子は複数のゲートであって、前記アパーチャと少なくとも部分的に位置合わせされる複数のゲートを有し、
前記弁素子は、単一の径方向における流体の流れを可能にするよう適応される、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項７】
拡散素子及び弁素子を更に備え、
前記弁素子は前記拡散素子の回りを少なくとも部分的に延在し、
前記弁素子は複数のゲートであって、前記アパーチャと少なくとも部分的に位置合わせされる複数のゲートを有し、
前記弁素子は、単一の径方向における流体の流れを可能にするよう適応され、
前記弁素子は前記拡散素子よりも高い柔軟性を有する、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項８】
前記流体撹拌素子は径方向にテーパが付けられている、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項９】
前記磁気部材は、前記流体撹拌素子内に密封されている、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項１０】
支持部を更に備え、
前記流体撹拌素子は前記支持部と連結され、
前記流体撹拌素子は前記支持部に沿って平行移動するよう適応される、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項１１】
前記混合組立体は浮力を有し、
前記混合されるべき流体は浮力を有し、
前記混合組立体の前記浮力は前記流体の前記浮力よりも小さい、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項１２】
前記磁気部材は、駆動装置と磁気的に連結されるよう適応される、請求項１又は２記載の混合組立体。
【請求項１３】
前記磁気部材は駆動装置と磁気的に連結され、
前記駆動装置は回転駆動磁石を有する、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項１４】
前記磁気部材は駆動装置と磁気的に連結されるよう適応され、
前記混合組立体は中央軸を有し、
前記駆動装置は中央軸を有し、
前記混合組立体の前記中央軸は前記駆動装置の前記中央軸とずらされるよう適応される、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の混合組立体。
【請求項１５】
前記磁気部材は駆動装置と磁気的に連結されるよう適応され、
前記駆動装置は電磁素子を有し、
前記電磁素子は前記磁気部材を間欠的に吸引、反発するよう適応される、請求項３記載の混合組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、流体を撹拌する装置に係わり、特に、器内の流体を効率的に混合することができる磁気往復式組立体に関わる。
【背景技術】
【０００２】
流体内の流体成分を混合するために、流体内の該成分を撹拌することがしばしば必要となる。その際、混合は幾つかの方法で行われる。例えば、回転式にかき回す、流体内でかき回し素子を不規則に移動させる、流体を含む流体貯蔵部を振る、貯蔵部の本体を変形させる、ポンプを用いて流体を循環させる、又は、その全ての組み合わせを用いることが挙げられる。
【０００３】
このような混合動作を開示する公知の技術は、一般的に、流体貯蔵部の外部から貯蔵部の中に含まれる流体まで延在する軸を用いる。流体貯蔵部内を延在する軸は、貯蔵部の壁にシールや取付部をしばしば用いるが、これらシールや取付部は動作中に機能しなくなるか漏れを生じ得る。更に、シールや取付部により、流体及び／又は流体内に混合された成分の汚染が結果として生じ得る。
【０００４】
器に収容される磁石を駆動して器内の流体をかき回すために磁気回転駆動を用いる技術が幾つか開発されている。更なる技術では、貯蔵部内に混合組立体を保留させるよう超電導磁石が利用される。これらの組立体は高価で極めて温度の低い動作条件を必要とする。
【０００５】
従って、流体を効率的に混合することができる新しいタイプの混合組立体を開発する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態は、例示的に示され、添付の図面に制限されない。
【図１】図１は、一実施形態による混合組立体の分解斜視図を示す。
【図２】図２は、一実施形態による混合組立体の斜視図を示す。
【図３】図３は、一実施形態による混合組立体の斜視図を示す。
【図４】図４は、一実施形態による流体撹拌素子の上面図を示す。
【図５】図５は、図４の線Ａ−Ａについて取られた一実施形態による流体撹拌素子の断面側面図を示す。
【図６】図６は、一実施形態による磁気素子の斜視図を示す。
【図７】図７は、一実施形態による磁気素子の上面図を示す。
【図８】図８は、図７の線Ｂ−Ｂについて取られた一実施形態による磁気素子の断面側面図を示す。
【図９】図９は、一実施形態による流体撹拌素子と磁気素子の分解斜視図を示す。
【図１０】図１０は、一実施形態による流体撹拌素子と磁気素子の上面図を示す。
【図１１】図１１は、一実施形態による流体撹拌素子と磁気素子の断面側面図を示す。
【図１２】図１２は、一実施形態による拡散素子の斜視図を示す。
【図１３】図１３は、一実施形態による拡散素子の上面図を示す。
【図１４】図１４は、図１３の線Ｃ−Ｃについて取られた一実施形態による拡散素子の断面側面図を示す。
【図１５】図１５は、弁素子が閉位置にある、一実施形態による弁素子の斜視図を示す。
【図１６】図１６は、弁素子が閉位置にある、一実施形態による弁素子の上面図を示す。
【図１７】図１７は、図１６の線Ｄ−Ｄについて取られた一実施形態による弁素子の断面側面図を示す。
【図１８】図１８は、図１５の線Ｅ−Ｅについて取られた一実施形態による弁素子の拡大斜視図を示す。
【図１９】図１９は、弁素子が開位置にある、一実施形態による弁素子の斜視図を示す。
【図２０】図２０は、弁素子が開位置にある、一実施形態による弁素子の上面図を示す。
【図２１】図２１は、図２０の線Ｆ−Ｆについて取られた一実施形態による弁素子の断面側面図を示す。
【図２２】図２２は、図１９の線Ｇ−Ｇについて取られた一実施形態による弁素子の拡大斜視図を示す。
【図２３】図２３は、一実施形態による支持部の斜視図を示す。
【図２４】図２４は、一実施形態による支持部の断面側面図を示す。
【図２５】図２５は、一実施形態によるプラグの斜視図を示す。
【図２６】図２６は、混合組立体が第１の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図２７】図２７は、混合組立体が第１の位置と第２の位置の間にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図２８】図２８は、混合組立体が第２の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図２９】図２９は、混合組立体が第１の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３０】図３０は、混合組立体が第２の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３１】図３１は、一実施形態による混合組立体の分解斜視図を示す。
【図３２】図３２は、一実施形態による第２の弁素子の斜視図を示す。
【図３３】図３３は、混合組立体が第２の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３４】図３４は、混合組立体が第２の位置と第１の位置の間にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３５】図３５は、混合組立体が第１の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３６】図３６は、一実施形態による混合組立体の分解斜視図を示す。
【図３７】図３７は、混合組立体が第１の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３８】図３８は、混合組立体が第１の位置と第２の位置の間にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図３９】図３９は、混合組立体が第２の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図４０】図４０は、混合組立体が第２の位置と第１の位置の間にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図４１】図４１は、回転式磁気ドライブが磁気部材に磁気的に結合され、混合組立体が第２の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図４２】図４２は、回転式磁気ドライブが磁気部材に磁気的に結合され、混合組立体が第１の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【図４３】図４３は、回転式磁気ドライブが電磁石に結合され、混合組立体が第１の位置にある、一実施形態による混合組立体の断面側面図を示す。
【０００７】
当業者には、図中の素子が簡略化及び明確化のために例示され、必ずしも原寸に比例して描かれていないことは理解されるであろう。例えば、図中の幾つかの素子の寸法は、本発明の実施形態の理解を高めるために他の素子に対して実際よりも大きく描かれている場合もある。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の説明は、添付の図面と組み合わせて、本願に記載する教授の理解を補助するために提供される。以下の説明では、教授の特定の実施や実施形態に焦点を当てる。この焦点は、教授の説明を補助するために提供され、教授の範囲又は適用性を制限するものとして解釈されてはならない。しかしながら、本願に開示するように他の実施形態が教授に基づいて使用されてもよい。
【０００９】
「備える」、「備えている」、「含む」、「含んでいる」、「有する」、「有している」といった用語、又は、その全ての他の変形語は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴の一覧を備える方法、アーチクル、又は、装置は、これらの特徴だけに必ずしも制限されず、該方法、アーチクル、又は、機器に明確に列挙されていない又は該方法、アーチクル、又は、機器に特有の他の特徴を含んでもよい。更に、明確に記載されない限り、「又は」は、「又は」を包含し「又は」を限定するものではない。例えば、条件Ａ又はＢは、次のいずれかによって満たされる。Ａは、真（又は有）でありＢは偽（又は無）である、Ａは偽（又は無）でありＢは真（又は有）である、及び、Ａ及びＢは共に真（又は有）である。
【００１０】
冠詞の使用は、本願記載の素子や構成要素を説明するために使用される。これは、便宜上、及び、発明の範囲の一般的な意味を提供するためだけに行われる。本説明は、特に記載がない限り、一つ、少なくとも一つ、又、単数は複数も含み、或いは、その逆と理解されるべきである。例えば、単一のアイテムが本願に記載されている場合、一つ以上のアイテムが単一のアイテムの代わりに使用されてもよい。同様にして、一つ以上のアイテムが本願で記載されている場合、単一のアイテムが該一つ以上のアイテムと置換されてもよい。
【００１１】
特に定義されてない限り、本願で使用する全ての技術的及び科学的用語は、本発明が属する技術において当業者によって一般的に理解される意味と同じ意味を持つ。材料、方法、及び、実施例は、例示的に過ぎず、制限的であることは意図されない。本願で記載されない程度では、特定の材料や処理動作に関する多数の詳細は、従来通りであり、流体混合技術に関する教科書や他のソースで見つけられるであろう。
【００１２】
特に記載がない限り、構成要素を説明する上での任意の数又は範囲の使用は近似であり例示的に過ぎず、該特定の値だけを含むことに制限されてはならない。
【００１３】
以下の説明は、流体混合組立体、特に、流体内で往復運動を行うよう適応される混合組立体に関わる。例えば、混合組立体は、回転式磁気ドライブ又は電磁ドライブ等の駆動装置と係合するよう適応される磁気部材を含み、回転式駆動装置の回転又は電磁ドライブの周期的な励磁により、混合組立体は往復運動を行い混合組立体を取り囲む流体が吸い上げられる。
【００１４】
図１を最初に参照するに、混合組立体１の第１の実施形態の分解図が示される。図２には、組み立てられた構造の混合組立体１が示される。混合組立体１は、流体撹拌素子２を含み、流体撹拌素子２は中央軸４に沿って支持部２４に摺動可能に連結されるよう適応され、それにより、流体撹拌素子２は中央軸４に沿って往復運動を行うことができる。更に、混合組立体は、拡散素子３８を含み、流体撹拌素子２が往復運動を行うと、流体を拡散素子３８の方に、拡散素子３８を少なくとも部分的に通るようにさせる。このようにして、流体撹拌素子２は、混合組立体１を取り囲む流体に混合動作を与えるよう適応され得る。
【００１５】
上述の通り、混合組立体１は、流体撹拌素子と係合される支持部２４を更に含む。支持部は、静的支持部で動かないよう適応される。例えば、特定の実施形態では、支持部２４は器３４の内部と連結される、又は、直接的に取り付けられるか一体的に形成されてもよい。一般的に、支持部２４は、底壁、上壁、側壁、又は、その全ての組み合わせにおいて器の内部と連結され得る。特定の実施形態では、支持部２４は、底壁において器の内部と連結され得る。
【００１６】
図３乃至図８を参照するに、流体撹拌素子の特定の実施形態が例示される。流体撹拌素子２は、第１の主表面６と第２の主表面８を有する。一般的に、第１及び第２の主表面６、８は、動作中に混合されるべき流体と相互に作用するよう適応される。流体撹拌素子２は、流体撹拌素子が流体を撹拌できる任意の形状を有する。例えば、図３に例示されるように、流体撹拌素子２は支持部２４と係合するよう中央アパーチャ１０を有する略平坦なディスクでもよい。他の特定の実施形態では、流体撹拌素子２は、略円錐台形状、ドーム形状、略トロイダル形状、又は、その全ての組み合わせをでもよい。更に、流体撹拌素子２の第１及び第２の主表面６、８は、流体撹拌素子の形状に関わらず径方向にテーパが付けられてもよい。
【００１７】
流体撹拌素子２は、上方から見た際に任意の一般的な輪郭を有し得る。特定の実施形態では、上方から見た際に、流体撹拌素子２は、略円形状、ピラミッド形状、多角形状、又は、その全ての組み合わせを有し得る。特定の実施形態では、図４に示すように、流体撹拌素子２は、上方から見た際に、略円形の形状となるよう実質的に丸みが付けられた外側縁を有し得る。
【００１８】
図４に示すように、特定の実施形態では、流体撹拌素子２は、流体撹拌素子２の外側縁と接する最適な円形によって測定される外周ＣＦＡＥを有する。追加的には、流体撹拌素子２は、流体撹拌素子２の第１の縁から流体撹拌素子２の対向する第２の縁までが測定される直径ＤＦＡＥを有する。
【００１９】
特定の実施形態では、流体撹拌素子２は、中央軸４に沿って測定される最大高さＨＦＡＥを有し得る。ＤＦＡＥ：ＨＦＡＥの比は、０．２以上、０．３以上、０．４以上、０．５以上、０．６以上、０．７以上、０．８以上、０．９以上、１．０以上、１．１以上、１．２以上、１．３以上、１．４以上、１．５以上、１．６以上、１．７以上、１．８以上、１．９以上、２．０以上、３．０以上、４．０以上、５．０以上、１０．０以上でもよい。ＤＦＡＥ：ＨＦＡＥの比は、１０００以下、例えば、９００以下、８００以下、７００以下、６００以下、５００以下、４００以下、３００以下、２００以下、１００以下、７５以下、５０以下、２５以下、２０以下、１５以下、１０以下、５以下でもよい。ＤＦＡＥ：ＨＦＡＥの比は、上述の比の値全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、１．０と５．０の間にある。
【００２０】
図５及び図６をここで参照するに、特定の実施形態では、流体撹拌素子２は、流体撹拌素子２内に少なくとも部分的にまたは全体的に配置され得る内部空洞１２を有し得る。内部空洞１２は、流体撹拌素子２内で任意の形状を有する。例えば、内部空洞１２はトロイダル形状を有しても、テーパが付けられてもよい。内部空洞１２は、任意の断面輪郭、例えば、直線、円形、三角形、多角形、又は、その全ての組み合わせを有し得る。ある実施形態では、内部空洞１２は、以下により詳細に説明するように、磁気素子の外側輪郭及び寸法を補完する形状を有し得る。
【００２１】
図５に示すように、内部空洞１２は、流体撹拌素子２の中央アパーチャ１０の回りで同心状に延在し得る。別の実施形態では、内部空洞１２は、流体撹拌素子２の中央軸４と同軸でない中央軸１４を有し得る。その際、二つの中央軸４、１４は互いと角度的にずらされるか、垂直方向にオフセットされ得る。
【００２２】
内部空洞１２は、密閉環境でもよく、混合されるべき周囲の流体から密閉されていてもよい。特定の実施形態では、内部空洞は、密封されている。更に、図５に示すように、流体撹拌素子は一体型の片でもよく、内部空洞１２は流体撹拌素子２の形成中に形成されてもよい。
【００２３】
図１及び図６を再び参照するに、混合組立体１は、器の外側に位置する駆動装置と係合するよう適応され得る磁気部材１６を更に含み得る。磁気部材は、磁気部材が流体撹拌素子を平行移動させることができる任意の方法で、流体撹拌素子と係合又は連結され得る。特定の実施形態では、磁気部材１６は、流体撹拌素子２の内部空洞１２内に位置決めされ得る。例えば、流体撹拌素子２は、磁気部材１６上にオーバーモールドされ得る。別の態様では、図６に具体的に例示されるように、流体撹拌素子２は二つの独立した構成要素９２、９４を有し、中に磁気部材１６を挿入した後に該構成要素９２、９４が一緒に合せられてもよい。磁気部材１６と流体撹拌素子の任意の配置では、磁気部材は混合組立体を取り囲む流体から密閉され、特に、密封され得る。このようにして、混合される流体と反応し得る磁気素子は、流体と化学反応を起こすことが防止される。
【００２４】
磁気部材１６は、任意の一般的な形状または輪郭を有し得る。図６乃至図８を参照するに、ある実施形態では、磁気部材１６は略トロイダル形状を有する。磁気部材１６は、流体撹拌素子２の内部空洞１２内に嵌るようサイズが決められ得る。特定の実施形態では、磁気部材１６は、内部空洞１２によって形成される容積全体を占有してもよい。更なる実施形態では、磁気部材１６は、内部空洞１２より小さい容積を有してもよい。その際、中の磁気部材１６の移動を防止するために、任意の数のシム又はスペーサ（図示せず）が内部空洞１２に組み込まれ得る。
【００２５】
特定の実施形態では、磁気部材１６は、接着剤によって内部空洞１２内に固定され得る。別の実施形態では、磁気部材１６は、機械的に変形される、又は、内部空洞１２の輪郭に適応される非対称形状を有し得る。更なる実施形態では、磁気部材１６と流体撹拌素子２は少なくとも一つのポカヨケを有し得る。本願で参照する「ポカヨケ」とは、所望の位置及び／又は配向で構成要素を互いに対して位置合わせし維持する係合手段である。ポカヨケは、磁気部材１６及び流体撹拌素子２のうちの一方から延在するタブを含む。タブは、磁気部材１６及び流体撹拌素子２のうちの他方に設けられた対応するスロットと係合するよう適応される。更なる別の実施形態では、磁気部材１６は、流体撹拌素子２の内部空洞１２に対して自由に移動することができる。その際、磁気部材１６は、内部空洞１２内で回転する、又は、摺動可能に振動するよう適応され得る。
【００２６】
磁気部材１６は、駆動装置と磁気的に相互作用することができる任意の材料よりなり得る。例えば、特定の実施形態では、磁気部材は強磁性を有し得る。その際、磁気部材は、鋼、鉄、コバルト、ニッケル、及び、地磁石を含む強磁性材料から選択され得る。更なる実施形態では、磁気部材１６は磁気材料よりなり得る。
【００２７】
磁気部材は、駆動装置のタイプに応じて、任意の数の極を任意の配向で有し得る。ある実施形態では、磁気部材１６は、正極と負極の両方を有するバイポーラでもよい。
【００２８】
図１を再び参照するに、特定の実施形態では、混合組立体１は、拡散素子３８を更に含み得る。流体撹拌素子２が往復運動を行うため、流体は拡散素子３８の方に、拡散素子３８を少なくとも部分的に通るよう流される。拡散素子３８は、一体型の片でもよく、器とは別個の異なる素子でもよい。他の実施形態では、以下により詳細に説明するように、拡散素子３８は、器の一部として一体的に形成され得、さもなければ、器或いは混合皿と直接的に又は間接的に連結され得る。
【００２９】
図１２乃至図１４を参照するに、拡散素子３８は任意の形状を有し得る。特定の実施形態では、拡散素子３８は、流体撹拌素子の輪郭を補完する形状を有し得る。特定の実施形態では、拡散素子３８は、略環状で、第１の直径ＤＤ１を有し得る。ＤＤ１：ＤＦＡＥの比は、少なくとも１．０１、少なくとも１．０２、少なくとも１．０３、少なくとも１．０４、少なくとも１．０５、少なくとも１．１０、少なくとも１．１５、少なくとも１．２０、少なくとも１．２５、少なくとも１．３０、少なくとも１．３５、少なくとも１．４０、少なくとも１．４５、少なくとも１．５０でもよい。ＤＤ１：ＤＦＡＥの比は、２．５以下、２．０以下、１．７５以下、１．７０以下、１．６５以下、１．６０以下、１．５５以下、１．５０以下、１．４５以下、１．４０以下、１．３５以下、１．３０以下、１．２５以下、１．２０以下、１．１５以下、１．１０以下でもよい。追加的には、ＤＤ１：ＤＦＡＥの比は、上述の比の全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、１．０１と１．１０の間にある。
【００３０】
更なる実施形態では、拡散素子３８は、略平行な側壁４０を有し得る。別の実施形態では、拡散素子３８は略円錐台形状を有する。その際、側壁４０は更に第２の直径ＤＤ２を有する。ＤＤ２：ＤＤ１の比は、１．０１以上、１．０５以上、１．１０以上、１．１５以上、１．２０以上、１．２５以上、１．３０以上、１．３５以上でもよい。ＤＤ２：ＤＤ１の比は、２．００以下、１．７５以下、１．５０以下、１．４０以下、１．３０以下、１．２０以下でもよい。ＤＤ２：ＤＤ１の比は、上述の比の全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、１．０１と１．２０の間にある。
【００３１】
更なる別の実施形態では、拡散素子３８は、全ての他の略環状の形状を有し得る。例えば、拡散素子３８は、トロイダル形状、三角形状、又は、直線形状を有し得る。追加的には、拡散素子３８は任意の方向または度合いでテーパが付けられる、曲げられる、捻られる、湾曲される、又は、配向され得る。別の特定の実施形態では、拡散素子３８は任意の多角形形状を有し得る。その際、拡散素子３８はセグメント化された側壁４０と閉リングを形成し得る。
【００３２】
拡散素子３８は、拡散素子３８上の直径方向に対向する二点間で測定される直径ＤＤ１に対して垂直に測定される高さＨＤを有し得る。特定の態様では、ＨＤ：ＤＤ１の比は、０．５０以下、０．４５以下、０．４０以下、０．３５以下、０．３０以下、０．２５以下、０．２０以下、０．１５以下、０．１０以下でもよい。ＨＤ：ＤＤ１の比は、０．００５以上、０．０１０以上、０．０１５以上、０．０２０以上、０．０２５以上、０．０３０以上、０．０５０以上、０．１００以上、０．２００以上、０．３００以上、０．４００以上でもよい。追加的には、ＨＤ：ＤＤ１の比は、上述の比の全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、０．３と０．５の間にある。
【００３３】
特定の実施形態では、拡散素子３８は金属よりなる。更なる実施形態では、拡散素子３８はポリマーよりなる。その際、拡散素子３８は射出成形より形成され得る。拡散素子３８は、一体型の片でもよく、一緒に取り付けられる二つ以上の別個の構成要素を含んでもよい。構成要素の取り付けは、接着剤、機械的変形（例えば、構成要素の圧接）、溶接、又は、二つの構成要素を一緒に接合する任意の他の方法を使用することで実施され得る。
【００３４】
拡散素子３８は、側壁４０に沿って位置決めされる複数のアパーチャ４６を更に含む。アパーチャ４６は、拡散素子３８の側壁４０上に位置決めされることで、流体の通路を形成することができる。アパーチャ４６は、側壁４０に切り込まれた任意の形状を有し得る。例えば、アパーチャ４６は、直線、円形、三角形、又は、任意の他の多角形状を有し得る。
【００３５】
特定の態様では、アパーチャ４６は略同じ形状に形成され得る。アパーチャ４６は、略同じサイズを有するよう形成され得る。特定の態様では、アパーチャ４６は様々な形状及び／又はサイズを有するよう形成され得る。
【００３６】
特定の実施形態では、アパーチャ４６は拡散素子３８の側壁４０上の単一面に沿って位置決めされ得る。アパーチャ４６の位置合わせは、拡散素子３８の周囲における均等な流体混合を容易にすることを補助する。代替的には、アパーチャ４６は拡散素子３８の側壁４０に沿って二つ以上の面に形成され得る。その際、アパーチャ４６は拡散素子３８の周囲において不均等な流体混合特性を発生することができる。不均等な流体混合は、密度が異なる幾つかの成分が単一の溶液に混合される状況において有利なこともある。
【００３７】
特定の実施形態では、拡散素子３８の側壁４０は内表面積ＡＤを有し、アパーチャ４６は材料を有さない拡散素子３８の表面積によって測定される合計面積ＡＡを定める。ＡＤ：ＡＡの比は、少なくとも１．１、少なくとも１．２、少なくとも１．３、少なくとも１．４、少なくとも１．５、少なくとも１．６、少なくとも１．７、少なくとも１．８、少なくとも１．９、少なくとも２．０、少なくとも２．１、少なくとも２．２、少なくとも２．３、少なくとも２．４、少なくとも２．５、少なくとも２．６、少なくとも２．７、少なくとも２．８、少なくとも２．９、少なくとも３．０、少なくとも３．５、少なくとも４．０、少なくとも４．５でもよい。ＡＤ：ＡＡの比は、１００以下、７５以下、５０以下、４０以下、３０以下、２０以下、１５以下、１０以下、５以下、４以下、３以下、２以下でもよい。追加的には、ＡＤ：ＡＡの比は、上述の値の全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、２．７と５．０の間にある。ＡＤ：ＡＡの比が増加すると、拡散素子３８のアパーチャ４６を通ることが可能な流体の容積が増加し得る。
【００３８】
特定の実施形態では、拡散素子３８は放射状フランジ４８を更に含む。放射状フランジ４８は、拡散素子３８の端部から延在し、拡散素子３８が器の内壁と係合することを可能にする。放射状フランジ４８は、径方向内方又は外方に側壁４０の一部を曲げることで拡散素子３８の側壁４０から形成され得る。径方向への曲げをより容易化するために、放射状フランジ４８は複数の斜角又は切り込み（図示せず）を含み得る。特に、斜角は、拡散素子３８の中央点（図示せず）に対して略垂直に配向され得る。
【００３９】
図１５乃至図２２を参照するに、混合組立体１は、更に、拡散素子３８と係合される弁素子５０を含む。最初に図１５乃至図１８を参照するに、弁素子５０は拡散素子３８と係合することができ、単一の径方向（即ち、径方向内方又は径方向外方）における拡散素子３８のアパーチャ４６を通る流体の流れを防止するよう適応され得る。弁素子５０は、アパーチャ４６と少なくとも部分的に位置合わせされる複数のゲート５２を含む。ゲート５２は、アパーチャ４６と略同じサイズ及び形状を有し、流体がアパーチャ４６を通って流れることを塞ぐことができる。別の実施形態では、ゲート５２が拡散素子３８の側壁４０上にオーバーラップされるよう、ゲート５２はアパーチャ４６より大きくてもよい。図１５乃至図１８に例示されるように、ゲート５２が第１の位置にあるとき、アパーチャ４６はアパーチャ４６を通る流体の流れを実質的に塞ぐことができる。
【００４０】
特定の実施形態では、弁素子５０はポリマー、熱可塑性材料、エラストマー、シリコン系材料、又は、その全ての組み合わせ等の実質的に柔軟な材料よりなる。他の実施形態では、弁素子５０は、多数の材料を含み得る。例えば、弁素子５０のゲート５２は第１の材料よりなり、弁素子５０の残りの部分は代替材料よりなる。その際、ゲート５２は弁素子５０の残りの部分よりも高い柔軟性を有する。
【００４１】
特定の実施形態では、弁素子５０は拡散素子３８よりも高い柔軟性を有する。その際、弁素子５０はアパーチャ４６を通る流体の流れを動作的に可能にし、拡散素子３８は混合組立体１の動作中に剛性と構造的完全性を維持することができる。
【００４２】
弁素子５０は、平均的な径方向厚さＴＶを有し得る。追加的には、拡散素子３８は平均的な径方向厚さＴＤを有し得る。特定の実施形態では、弁素子５０の厚さは拡散素子３８の厚さよりも大きくてもよい。別の実施形態では、ＴＤはＴＶと等しくてもよい。更なる実施形態では、ＴＤはＴＶより小さくてもよい。
【００４３】
一実施形態では、ＴＤ：ＴＶの比は、少なくとも０．０１、少なくとも０．０２、少なくとも０．０３、少なくとも０．０４、少なくとも０．１、少なくとも０．２、少なくとも０．３、少なくとも０．４、少なくとも０．５、少なくとも０．６、少なくとも０．７、少なくとも０．８、少なくとも０．９、少なくとも１．０、少なくとも１．１、少なくとも１．２、少なくとも１．３、少なくとも１．４、少なくとも１．５、少なくとも１．６、少なくとも１．７、少なくとも１．８、少なくとも１．９、少なくとも２．０でもよい。本実施形態では、ＴＤ：ＴＶの比は、１００以下、５０以下、２５以下、１０以下、９以下、８以下、７以下、６以下、５以下、４以下、３以下、２以下でもよい。追加的には、本実施形態では、ＴＤ：ＴＶの比は、上述の値の全てを含む、その間の範囲内にある。
【００４４】
拡散素子３８と弁素子５０の相対的な径方向厚さは、組立体１の径方向の強さの決定要因となり得る。例えば、弁素子５０のゲート５２は、弁素子５０に対して選択される材料が柔軟であり、動作中にアパーチャ４６を通る流体の通路を防止することができない場合には、より大きい厚さで形成され得る。その際、弁素子５０のゲート５２は、更に、ゲート５２の構造的完全性を維持し、混合組立体１の動作中にゲート５２が倒れるか折り曲げられることを防止し得る剛性の又は半剛性のフレームワーク（図示せず）を含み得る。フレームワーク（図示せず）は、ゲート５２内に内部的に配置される、ゲート５２と外部的に係合される、又は、ゲート５２内に部分的に内部におかれ得る。フレームワークは、ゲート５２に十分な構造的完全性を与えるよう配置される比較的剛性な材料を含み得る。
【００４５】
特定の実施形態では、弁素子５０は、拡散素子３８の側壁４０の径方向内側に同心状に位置決めされ得る。その際、弁素子５０の外部表面５６は、拡散素子３８の内表面４２と略同一平面となるよう形成される。別の実施形態では、弁素子５０は、拡散素子３８の側壁４０の径方向外側に同心状に位置決めされ得る。その際、弁素子５０の内部表面５８は、拡散素子３８の外表面４４と略同一平面となるよう形成される。更なる実施形態では、弁素子５０は拡散素子３８と一体でもよい。その際、拡散素子３８は、弁素子５０が配置される中央隙間（図示せず）を含む。代替的には、拡散素子３８は、拡散素子３８のアパーチャ４６と相対的に連通しているゲートを一体的に含んでもよい。これら一体型のゲートは、単一の径方向（即ち、径方向内方又は径方向外方）における流体の流れを実質的に禁止することができる。
【００４６】
図１８を参照するに、弁素子５０上のゲート５２は更にヒンジ素子５４を含み得る。ヒンジ素子５４は、ゲート５２が合計角度で少なくとも１０度、少なくとも２０度、少なくとも３０度、少なくとも４０度、少なくとも５０度、少なくとも６０度、少なくとも７０度、少なくとも８０度、少なくとも９０度、少なくとも１００度、旋回的に回転することを可能にするよう適応される薄片の材料を含み得る。ヒンジ素子５４は、ゲート５２が１８０度より大きく、１７０より大きく、１６０より大きく、１５０より大きく、１４０より大きく、１３０より大きく、１２０より大きく、１１０より大きく、１００より大きく、９０より大きく、８０より大きく、旋回的に回転することを禁止するよう適応され得る。追加的には、ヒンジ素子５４を通るゲート５２の旋回回転の角度は、上述の値の全てを含む、その間の範囲内にある。
【００４７】
特定の実施形態では、ゲート５２は、単一の径方向（例えば、径方向内方又は径方向外方）における拡散素子３８を通る流体の流れを可能にするよう適応され得る。図１９乃至２２を参照するに、ゲート５２は、拡散素子３８のアパーチャ４６を流体が流れることができる第２の位置まで旋回的に回転されるよう適応され得る。第２の位置では、ゲート５２は、拡散素子３８の径方向内側の第１の圧力が拡散素子３８の径方向外側の第２の圧力より大きい場合に、拡散素子３８のアパーチャ４６を通って流体が径方向外方に通ることを可能にし得る。第１の圧力と第２の圧力の間で結果として生じる圧力勾配により、ゲート５２は第１の位置から第２の位置まで回転することができる。圧力勾配が減少すると、ゲート５２は第１の位置に戻ることができ、それにより、径方向内方への拡散素子３８を通る流体の流れが実質的に妨げられる。
【００４８】
図２３及び図２４を参照するに、支持部２４は基部２６と、そこから延在される柱部２８を有する。柱部２８は、高さＨＣを有し、流体撹拌素子２はその高さに沿って平行移動するよう適応される。特定の態様では、流体撹拌素子２は、ストローク距離Ｓだけ支持部２４に沿って平行移動することができ、該ストローク距離Ｓは柱部２８の高さから流体撹拌素子２の高さを引くことで定義される。
【００４９】
Ｓ：ＤＦＡＥの比は、０．０５以上、０．１０以上、０．２０以上、０．３０以上、０．４０以上、０．５０以上、０．６０以上、０．７０以上、０．８０以上、０．９０以上、１．０以上、１．５以上でもよい。Ｓ：ＤＦＡＥの比は、１００以下、９０以下、８０以下、７０以下、６０以下、５０以下、４０以下、３０以下、２０以下、１０以下、９以下、８以下、７以下、６以下、５以下、４以下、３以下、２以下でもよい。追加的には、Ｓ：ＤＦＡＥの比は、上述の全ての値を含む、その間の範囲内にあり、例えば、０．９０と２の間にある。
【００５０】
特定の態様では、流体撹拌素子２は、一分間に３ストローク（ＳＰＭ）以上、５ＳＰＭ以上、１０ＳＰＭ以上、２０ＳＰＭ以上、３０ＳＰＭ以上、４０ＳＰＭ以上、５０ＳＰＭ以上、７５ＳＰＭ以上、１００ＳＰＭ以上、１５０ＳＰＭ以上、２００ＳＰＭ以上の速度で支持部２４に沿って平行移動することができる。別の態様では、流体撹拌素子２は、１０００ＳＰＭ以下、９００ＳＰＭ以下、８００ＳＰＭ以下、７００ＳＰＭ以下、６００ＳＰＭ以下、５００ＳＰＭ以下、４００ＳＰＭ以下、３００ＳＰＭ以下、２００ＳＰＭ以下、１００ＳＰＭ以下で支持部２４に沿って平行移動することができる。流体撹拌素子２の一分間当たりのストロークは、上述の値を含む、その間の範囲内にある。
【００５１】
特定の実施形態では、支持部２４は金属、ポリマー、又は、セラミックよりなる。支持部２４は、柱部２８の長さに沿って少なくとも部分的に延在する低摩擦層３０を更に含む。低摩擦層３０は、例えば、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェイレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンゾイミダゾール、又は、その全ての組み合わせ等のポリマーを含む材料よりなり得る。
【００５２】
一実施例では、ポリマー材料は、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、フルオロポリマー、ポリベンゾイミダゾール、その派生物、又は、その組み合わせを含み得る。特定の実施例では、熱可塑性材料は、ポリケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、その派生物、又は、その組み合わせ等のポリマーを含み得る。更なる実施例では、材料は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトン、その派生物、又は、その組み合わせ等のポリケトンを含み得る。追加的な実施例では、熱可塑性ポリマーは超高分子量ポリエチレンでもよい。
【００５３】
フルオロポリマーの例としては、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ＰＴＦＥ、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニルデン（ＴＨＶ）とのターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、又はその組み合わせが挙げられる。フルオロポリマーは、特定の実施形態に応じて使用される。
【００５４】
特定の実施形態では、支持部２４の基部２６は、器３４の内表面３６に固定され得る。器３４への基部２６の固定は、接着剤、機械的変形、溶接、又は、二つの構成要素を固定する全ての他の公知の方法を用いて行われる。特定の態様では、基部２６は、器３４の内表面３６と係合し得る皿７８を介して器３４に間接的に取り付けられ得る。
【００５５】
支持部２４は、柱部２８の外表面２９に沿って延在する複数のフルート状の部分３２を更に含み得る。フルート状の部分３２は、支持部２４と往復式の流体撹拌素子２との間の向上された流体的なベアリングを容易化する。特定の実施形態では、フルート状の部分３２は、流体撹拌素子２の中央軸４と略平行である。他の実施形態では、フルート状の部分３２は、フルート状の部分３２が柱部２８の外表面２９に沿って略螺旋状のパターンを形成するよう、流体撹拌素子２の中央軸４とずらされ得る。更なる実施形態では、フルート状の部分３２は、流体撹拌素子２の中央軸４に対して略垂直に配向され得る。
【００５６】
支持部２４は、１インチ当たり（ＦＰＩ）少なくとも１つのフルート状の部分、少なくとも２ＦＰＩ、少なくとも３ＦＰＩ、少なくとも４ＦＰＩ、少なくとも５ＦＰＩ、少なくとも１０ＦＰＩ、少なくとも２０ＦＰＩを含み得る。支持部は、１０，０００ＦＰＩ以下、５，０００ＦＰＩ以下、１，０００ＦＰＩ以下、５００ＦＰＩ以下、２５０ＦＰＩ以下、１００ＦＰＩ以下、５０ＦＰＩ以下を有し得る。追加的には、１インチ当たりのフルート状の部分の数は、上述の全ての値を含む、その間の範囲内にあり、例えば、２５ＦＰＩである。
【００５７】
図１を参照するに、混合組立体１は、支持部２４と係合するよう適応されるプラグ６０を更に含み得る。プラグ６０は、支持部２４上に流体撹拌素子２を保持するよう適応され得る。プラグ６０は支持部２４と締まりばめを形成するよう適応され、プラグ６０を支持部から取り除くことができる。流体撹拌素子２が支持部２４と係合され後、プラグ６０は支持部２４と係合され、プラグ６０は流体撹拌素子２が軸方向に分離されることを防止する。
【００５８】
図２４を参照するに、プラグ６０は、支持部２４の柱部２８と係合するよう適応される略中空の軸方向部材６２を含み得る。プラグ６０は、軸方向部材６２の先端部から延在する放射状フランジ６４を更に含む。特定の実施形態では、プラグ６０は、軸方向部材６２の回りを少なくとも部分的に延在する干渉素子６６を含み得る。干渉素子６６は、プラグ６０と支持部２４との間の向上された係合を容易にする。
【００５９】
図２６乃至図２８を参照するに、動作中、組立体１は図２６に示す第１の位置と、図２８に示す第２の位置との間を往復することができる。上述した通り、第１の位置と第２の位置との間の合計ストローク長Ｓは、柱部の高さＨＣから流体撹拌素子の高さＨＦＡＥを引いた値として定義され得る。
【００６０】
特定の実施形態では、流体撹拌素子２が第１の位置にある際の流体撹拌素子２の最も近い頂点（例えば、最も近い接点）と拡散素子３８との間の径方向クリアランスは、少なくとも０．１インチ、少なくとも０．２インチ、少なくとも０．３インチ、少なくとも０．４インチ、少なくとも０．５インチ、少なくとも０．６インチ、少なくとも０．７インチ、少なくとも０．８インチ、少なくとも０．９インチ、少なくとも１．０インチ、少なくとも１．１インチ、少なくとも１．２インチ、少なくとも１．３インチ、少なくとも１．４インチ、少なくとも１．５インチ、少なくとも２．０インチでもよい。この際、流体は、流体撹拌素子２と拡散素子３８の側壁４０との間を通り、流体撹拌素子２と拡散素子３８との間に位置する容積によって一般的に画成される混合空洞６８に入ることが可能となる。
【００６１】
流体撹拌素子２が第２の位置（図２８に示す）の方に平行移動されると、流体撹拌素子２は図２７に示す中間位置を通ることができる。図２８に示すように、特定の実施形態では、拡散素子３８のアパーチャ４６は、流体撹拌素子２が第１の位置から第２の位置への平行移動中に側壁４０を超えないよう、側壁４０に沿って位置決めされ得る。このとき、第１の位置と第２の位置との間の流体撹拌素子２の各ストロークＳは、より最適な流体混合特性を実現することができる。
【００６２】
図２９を参照するに、流体撹拌素子２が第１の位置にあるとき、流体は混合空洞６８に流れ込むことができる。流体撹拌素子２が第１の位置にあるとき、弁素子５０のゲート５２は拡散素子３８のアパーチャ４６を通る流体の通路を実質的に塞ぐことができる。流体が混合空洞６８に流れ込むと、混合空洞６８の内側の流体と混合空洞６８の外側の流体との間の相対的な圧力勾配は減少される。流体撹拌素子２が第２の位置の方に平行移動を始めると、混合空洞６８内の相対的な流体圧力は混合空洞６８の外側の流体に関連して上昇し得る。
【００６３】
組立体１が第２の位置に平行移動すると、混合空洞６８内の相対的な流体圧力は上昇し続けることができる。図３０に示すように、混合空洞６８の外側の流体の圧力と比較して混合空洞６８内の流体の圧力が臨界点に達すると、弁素子５０のゲート５２が開かれる。これにより、混合空洞６８から流体が噴出される。特定の態様では、混合空洞６８から流体を噴出するために第１の位置から第２の位置まで流体撹拌素子２を平行移動する間に混合空洞６８内の圧力を上昇させる効果は、一般的に「ポンピング」と呼ばれる。
【００６４】
第２の位置に到達した流体撹拌素子２によって定められる第１のストロークＳの終わりに流体撹拌素子２が到達した後、流体撹拌素子は図２９に示す第１の位置に再び戻される。流体撹拌素子２が第２の位置から第１の位置まで移動すると、混合空洞６８において相対的に負の圧力が生成され得る。その結果、混合空洞６８の外側からの流体が混合空洞６８に流入し得る。この段階では、上述の処理が繰り返される。第１の位置から第２の位置までの第１のストロークと、第２の位置から第１の位置までの第２のストロークとの組み合わせは、本願では一般的に「往復運動」と称される。往復運動により、混合組立体１は器３４内の流体を効率的に「ポンピング（汲み上げ）」することができる。
【００６５】
図３１及び図３２を参照するに、組立体１は更に流体撹拌素子２と係合され得る第２の弁素子７０を含んでもよい。第２の弁素子７０は、略環状のリング７２であり、その内部にセグメント７６を定める複数の接合部７４を含み得る。接合部７４は、リング７２を通って少なくとも部分的に延在し、リング７２により高い柔軟性を容易に与えることができる。特定の実施形態では、第２の弁素子７０は一体型の片でもよい。
【００６６】
特定の実施形態では、第２の弁素子７０は流体撹拌素子２の外側縁と係合され得る。このとき、第２の弁素子７０は、流体撹拌素子２と拡散素子３８との間の少なくとも部分的な流体的密閉を容易に提供することができる。それにより、第２の弁素子７０は、第１の位置から第２の位置までの流体撹拌素子の平行移動中に混合空洞６８内の圧力を上昇することができる。具体的には、流体撹拌素子２と拡散素子３８との間に増加したシールが提供されることで、第２の弁素子７０は拡散素子３８と流体撹拌素子２との間の径方向隙間を通る流体の容積を減少させ、それにより、混合空洞６８内の流体圧力が上昇される。更に、第２の弁素子７０は、より大きい圧力勾配を生成し、器内により乱れた流体の流れを発生することで流体内の「ポンピング」作用を増加することができる。
【００６７】
特定の実施形態では、第２の弁素子７０は、ポリマー、熱可塑性材料、エラストマー、シリコン系材料、又は、その全ての組み合わせ等の実質的に柔軟な材料よりなる。他の実施形態では、第２の弁素子７０は、多数の材料を含み得る。例えば、セグメント７６は第１の材料よりなり、第２の弁素子７０の残りは第２の材料よりなる。このとき、セグメント７６は、第２の弁素子７０の残りよりも高い柔軟性を有する。特定の態様では、第２の弁素子７０は流体撹拌素子２よりも高い柔軟性を有する。
【００６８】
図３１に示すように、混合組立体１は皿７８を含み得る。皿７８は、混合組立体１を支持し得る。追加的には、皿７８は混合組立体１と、混合組立体１が位置決めされる器との間に中間層を形成し得る。皿７８は任意の形状を有し得る。例えば、皿７８は平面、円錐台形、テーパ付、面取り、ピラミッド形、直線、又は、その全ての組み合わせでもよい。
【００６９】
更に、皿７８は、側壁７９を含む。混合組立体１は、拡散素子３８のアパーチャ４６から噴出される流体が側壁７９と衝突し得るよう皿７８内に位置決めされ得る。特定の態様では、側壁７９に対する流体の衝突により、流体の混合効率性が向上される。
【００７０】
特定の実施形態では、皿７８は既存の器の内壁と係合するよう適応される。その際、皿７８は、器の内表面に貼り付けられて、皿が器と非係合となることが防止される。皿７８は、器の直径よりも小さい直径を有し得る。別の実施形態では、皿７８は、皿７８の外表面が器の外側から見えるよう器から外方に延在し得る。本実施形態では、皿７８は、器と係合し、皿７８が器と非係合となることを防止するよう適応される係合特徴８１を有し得る。係合特徴８１は、器３４と係合するよう適応されるリップ部を含む。更なる実施形態では、皿７８は器内に延在し得る。
【００７１】
特定の実施形態では、器は柔軟な壁を有する。別の実施形態では、器は剛性な壁を有する。特定の実施形態では、支持部２４及び／又は拡散素子３８は、器の壁に直接的に貼り付けられる。別の実施形態では、支持部２４及び／又は拡散素子３８は、皿７８に貼り付けられ得る。
【００７２】
図３３乃至図３５を参照するに、流体撹拌素子２は、図３５に示す第１の位置と、図３３に示す第２の位置との間を移動するよう適応される。流体撹拌素子２が第１の位置から第２の位置に移動すると、第２の弁素子７０は拡散素子３８と密閉可能に係合される。流体撹拌素子２と拡散素子３８との間に向上された流体的密閉が形成される。その際、混合空洞６８と外部流体との間に生成された圧力勾配が増加し得る。混合空洞６８と外部流体との間の圧力勾配が増加すると、混合効率性も向上し得る。
【００７３】
図３６乃至図３９に示すように、特定の実施形態では、流体撹拌素子２は第１の主表面６と第２の主表面８との間を延在する複数のアパーチャ９２を含み得る。アパーチャ９２は、流体撹拌素子２の中央軸の回りに延在し、流体が流体撹拌素子２を垂直方向に流れて混合空洞６８に入るための開口部を提供する。他の実施形態では、アパーチャ９２は、中央軸４と同心の連続的なトロイダル状の開口部から形成される。複数の支持部材９６は、トロイダル状の開口部にわたって径方向に延在し、別個のアパーチャ９２を形成し得る。
【００７４】
アパーチャ９２は、流体撹拌素子２の任意の径方向位置に形成され得、任意の形状を有し得る。例えば、アパーチャ９２の中心線９４は、流体撹拌素子２と平行に測定される直径ＤＡを有する。ＤＡの長さは、流体撹拌素子の直径ＤＦＡＥ未満でもよい。ＤＡ：ＤＦＡＥの比は、０．９未満、０．８未満、０．７未満、０．６未満、０．５未満、０．４未満、０．３未満、０．２未満でもよい。ＤＡ：ＤＦＡＥの比は、０．１より大きい、０．２より大きい、０．３より大きい、０．４より大きい、０．５より大きい、０．６より大きい、０．７より大きい、０．８より大きくてもよい。追加的には、ＤＡ：ＤＦＡＥの比は、上述の値の全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、０．５と０．８の間にある。
【００７５】
特定の実施形態では、流体撹拌素子２は、合計表面積ＳＡＦＡＥを有し得る。更に、アパーチャ９２は、流体撹拌素子２内に合計切出面積ＣＡＡを形成し得る。ＳＡＦＡＥ：ＣＡＡの比は、少なくとも１．０１、少なくとも１．５、少なくとも２．０、少なくとも２．５、少なくとも３．０、少なくとも３．５、少なくとも４．０、少なくとも５．０、少なくとも１０．０、少なくとも２０．０でもよい。ＳＡＦＡＥ：ＣＡＡの比は、１０００以下、９００以下、８００以下、７００以下、６００以下、５００以下、４００以下、３００以下、２００以下、１００以下、５０以下、２５以下、１０以下でもよい。追加的には、ＳＡＦＡＥ：ＣＡＡの比は、上述の値の全てを含む、その間の範囲内にあり、例えば、１．５と１０．０の間にある。
【００７６】
流体撹拌素子２の支持部材９６それぞれは、中央軸４に対して角度をなして配向され得る。例えば、支持部材９６は、５度、１０度、１５度、２０度、２５度、３０度、３５度、４０度、４５度、５０度、５５度、６０度、６５度、７０度、７５度、８０度、８５度、又は、９０度の相対角度を有し得る。追加的には、支持部材９６の角度は、上述の値を含む、その間の範囲にある全ての角度である。支持部材９６の角度が大きくなると、アパーチャ９２を通ることができる流体の量が減少する。
【００７７】
第３の弁素子９８は、流体撹拌素子２のアパーチャ９２に沿って位置決めされ得る。特に、第３の弁素子９８は、流体撹拌素子２の第２の主表面８と略平行に位置決めされ得る。その際、第３の弁素子９８は、アパーチャ９２の少なくとも部分的な流体密閉を容易にする。流体撹拌素子２が図３７に示す第１の位置から、図３８に示す拡散素子３８に向かって、図３９に示す第２の位置まで平行移動される際、第３の弁素子９８はアパーチャ９２を通る流体の流れを防止することができる。反対に、流体撹拌素子２が拡散素子３８から離間するよう図４０に示す第１の位置まで平行移動される際、第３の弁組立体９８はアパーチャ９２を通って混合空洞６８に入る流体の流れを可能にする。従って、第３の弁素子９８は、流体混合効率性を向上させ、器内の流体の流れを増加させることができる。
【００７８】
特定の実施形態では、第３の弁素子９８は、ポリマー、熱可塑性材料、エラストマー、シリコン系材料、又は、その全ての組み合わせ等の実質的に柔軟な材料よりなる。他の実施形態では、第３の弁素子９８は、多数の材料よりなる。特定の態様では、第３の弁素子９８は流体撹拌素子２よりも高い柔軟性を有する。
【００７９】
混合組立体１は、第１の弁素子５０と、第２の弁素子７０と、第３の弁素子９８と、その全ての組み合わせを含み得る。例えば、ある実施形態では、混合組立体１は、第１及び第２の弁素子５０、７０を含み得る。他の実施形態では、混合組立体１は、第１の弁素子５０及び第３の弁素子９８を含み得る。更なる他の実施形態では、混合組立体１は、第２の弁素子７０及び第３の弁素子９８を含み得る。
【００８０】
図４１及び図４２を参照するに、混合組立体１は、流体撹拌素子２が支持部２４に沿って往復運動するよう促すことができる駆動装置８０と係合される。
【００８１】
特定の実施形態では、駆動装置８０は回転式磁気ドライブ８２でもよい。回転式磁気ドライブ８２は、正極８４と負極８６を有するバイポーラでもよい。回転式磁気ドライブ８２の正極８４及び負極８６は、磁気部材１６の中央軸１７に対して略垂直な平面に位置決めされ得る。その際、回転式磁気ドライブ８２は、所与の時間点における極８４、８６の配置に応じて、流体撹拌素子２内に配置される磁気部材１６を交互に吸引、反発させることができる。
【００８２】
図４１及び図４２に示すように、回転式磁気ドライブ８２は、磁気部材１６の中央軸１７から垂直方向にオフセットされた回転８８の中央軸を有し得る。その際、磁気部材１６は、単一の時間点において、正極８４又は負極８６のいずれか一方に曝され得る。例えば、回転式磁気ドライブ８２が回転されると、流体撹拌素子２は支持部２４に沿って往復運動を行うことができる。
【００８３】
特定の実施形態では、回転式磁気ドライブ８２の正極８４が磁気部材１６と係合されると、流体撹拌素子２は回転式磁気ドライブ８２に吸引され、流体撹拌素子２を第２の位置に促す。反対に、回転式磁気ドライブ８２の負極８６が磁気部材１６と係合されると、流体撹拌素子２は回転式磁気ドライブ８２から反発され、流体撹拌素子２を第１の位置に促す。
【００８４】
別の実施形態では、回転式磁気ドライブ８２の正極８４が磁気部材１６と係合されると、流体撹拌素子２は回転式ドライブ８２から反発され、流体撹拌素子２を第１の位置に促す。反対に、回転式磁気ドライブ８２の負極８６が磁気部材１６と係合されると、流体撹拌素子２は回転式磁気ドライブ８２に吸引され、流体撹拌素子２を第２の位置に促す。
【００８５】
図４３に示す別の実施形態では、駆動装置８０は電磁石９０でもよい。本願で参照するように、「電磁石」は、電流の流れによって磁場が生成される全ての磁石を意味する。
【００８６】
特定の実施形態では、電磁石９０は、混合組立体１の下方に一般的に位置決めされ得る。別の実施形態では、電磁石９０は混合組立体１の上方に位置決めされ得る。更なる実施形態では、電磁石９０は流体撹拌素子２と連結され、流体撹拌素子２を往復運動させることができる任意の位置に位置決めされる。電磁石９０が器内或いは器３４の外部に沿って位置決めされ得ることは理解されるであろう。
【００８７】
特定の実施形態では、電磁石９０は正磁力と負磁力とを交互に生ずる。その際、流体撹拌素子２は、力が正又は負の場合には第１の位置に促され、力が正又は負の反対の場合には第２の位置に促される。
【００８８】
別の実施形態では、電磁石９０は磁気部材１６と交互に係合され非係合される。特定の実施形態では、流体撹拌素子２は混合されるべき流体よりも低い密度を有し得るため、流体よりも浮かびやすい。このとき、電磁石９０は係合された配向の場合には磁気部材１６を吸引することができる。電磁石９０が磁気部材１６と非係合の場合には、流体撹拌素子２は第１の位置に平行移動することができる。電磁石９０が磁気部材１６と係合されている場合には、流体撹拌素子２は第２の位置に平行移動することができる。
【００８９】
更なる実施形態では、流体撹拌素子２は混合されるべき流体よりも高い密度を有し得る。このとき、電磁石９０は係合された配向の場合には磁気部材１６を反発することができる。電磁石９０が磁気部材１６と係合されている場合には、流体撹拌素子２は第１の位置に平行移動することができる。電磁石９０が磁気部材１６と非係合の場合には、流体撹拌素子２は第１の位置に平行移動することができる。
【００９０】
一般的な説明又は実施例において上述したアクティビティ全てが必要ではなく、特定のアクティビティの一部分が必要でない場合もあり、一つ以上の更なるアクティビティが上述のアクティビティに加えて実施されてもよいことに注意する。更には、アクティビティが列挙される順番は、必ずしも実施される順番とは限らない。
【００９１】
特定の実施形態に関して恩恵、他の利点、及び、問題に対する解決策が上述された。しかしながら、全ての恩恵、利点、又は、解決策を生じ得る、或いは、より明確に公表する恩恵、利点、問題に対する解決策、及び、全ての特徴が任意の或いは全ての請求項の重要な、必要な、或いは、必須な特徴として考えられてはならない。
【００９２】
本願記載の実施形態の記述や例示は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。記述や例示が、本願記載の構造又は方法を用いる装置及びシステムの全ての素子及び特徴の包括的且つ総合的な説明となることは意図されていない。単一の実施形態と組み合わせて別個の実施形態が提供されてもよく、反対に、簡略化のために単一の実施形態との関連で説明した様々な特徴が別々に或いは任意のサブ的組み合わせで提供されてもよい。更に、範囲内にある値とは、該範囲内の一つ一つの値を含む。当業者には多数の他の実施形態が本明細書を読んで初めて明らかとなるであろう。他の実施形態が本開示から使用され導かれてもよく、本開示の範囲から逸脱することなく構造的置換、論理的置換、又は、別の変更がなされてもよい。従って、本開示は、限定的でなく例示的であると考えられるべきである。
【００９３】
多数の異なる態様や実施形態が可能である。これら態様や実施形態の幾つかを以下に説明する。本明細書を読んだ後、当業者にはこれら態様や実施形態が例示的に過ぎず、本発明の範囲を制限するものではないことは理解されるであろう。実施形態は、以下に挙げる任意の一つ以上の付記によるものでもよい。
【００９４】
付記１
流体撹拌素子と、
該流体撹拌素子と係合される磁気部材と、を備える混合組立体であって、
流体内で往復運動を行うよう適応される、混合組立体。
【００９５】
付記２
流体撹拌素子と、
該流体撹拌素子と係合される磁気部材と、を備える混合組立体であって、
該磁気部材の線形振動に応答して、流体内に複数の渦輪を生成するよう適応される、混合組立体。
【００９６】
付記３
流体撹拌素子と、
該流体撹拌素子と係合される磁気部材であって、該磁気部材は駆動装置と磁気的に結合されるよう適応され、該駆動装置は回転式磁気ドライブ又は電磁ドライブを含む磁気部材と、を備える混合組立体であって、
該駆動装置の作動に応答して、流体にポンピング作用を生成するよう適応される、混合組立体。
【００９７】
付記４
拡散素子を更に備える、付記１乃至３のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【００９８】
付記５
該拡散素子は、環状の帯である、付記４記載の混合組立体。
【００９９】
付記６
該拡散素子は、アパーチャを含む、付記４又は５記載の混合組立体。
【０１００】
付記７
該拡散素子は、複数のアパーチャを含む、付記４乃至６のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１０１】
付記８
該複数のアパーチャは、略同じサイズを有する、付記７記載の混合組立体。
【０１０２】
付記９
該複数のアパーチャは、略同じ形状を有する、付記７又は８記載の混合組立体。
【０１０３】
付記１０
該アパーチャは略長方形の形状を有する、付記９記載の混合組立体。
【０１０４】
付記１１
該拡散素子は、内表面積ＡＤＥを有し、
該アパーチャは面積ＡＰを定め、
ＡＤＥは、少なくとも１．１ＡＰ、少なくとも１．２ＡＰ、少なくとも１．３ＡＰ、少なくとも１．４ＡＰ、少なくとも１．５ＡＰ、少なくとも１．６ＡＰ、少なくとも１．７ＡＰ、少なくとも１．８ＡＰ、少なくとも１．９ＡＰ、少なくとも２．０ＡＰ、少なくとも２．１ＡＰ、少なくとも２．２ＡＰ、少なくとも２．３ＡＰ、少なくとも２．４ＡＰ、少なくとも２．５ＡＰ、少なくとも２．６ＡＰ、少なくとも２．７ＡＰ、少なくとも２．８ＡＰ、少なくとも２．９ＡＰ、少なくとも３．０ＡＰ、少なくとも３．５ＡＰ、少なくとも４．０ＡＰ、少なくとも４．５ＡＰである、付記７乃至１０のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１０５】
付記１２
ＡＤＥは、１０ＡＰ以下、９ＡＰ以下、８ＡＰ以下、７ＡＰ以下、６ＡＰ以下、５ＡＰ以下、４ＡＰ以下、３ＡＰ以下である、付記１１記載の混合組立体。
【０１０６】
付記１３
該拡散素子は、更に放射状フランジを有する、付記４乃至１２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１０７】
付記１４
該放射状フランジは、内方に延在する付記１３記載の混合組立体。
【０１０８】
付記１５
該拡散素子は、円錐台形状を有する、付記４乃至１４のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１０９】
付記１６
該拡散素子は、最小円周ＣＤを有し、
該流体撹拌素子は、最大円周ＣＦＡＥを有し、
ＣＤはＣＦＡＥよりも大きい、付記４乃至１５のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１０】
付記１７
ＣＤは１．０１ＣＦＡＥ、１．０５ＣＦＡＥ、１．１０ＣＦＡＥ、１．１５ＣＦＡＥ、１．２０ＣＦＡＥ、１．２５ＣＦＡＥ、１．３０ＣＦＡＥである、付記１６記載の混合組立体。
【０１１１】
付記１８
該拡散素子は最大円周ＣＤＭＡＸを有し、
ＣＤＭＡＸは、少なくとも１．０１ＣＤ、少なくとも１．０５ＣＤ、少なくとも１．１０ＣＤ、少なくとも１．１５ＣＤ、少なくとも１．２０ＣＤである、付記１５乃至１７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１２】
付記１９
ＣＤＭＡＸは、１．５０ＣＤ以下、１．４５ＣＤ以下、１．４０ＣＤ以下、１．３５ＣＤ以下、１．３０ＣＤ以下、１．２５ＣＤ以下である、付記１８記載の混合組立体。
【０１１３】
付記２０
該拡散素子は高さＨＤを有し、
ＨＤは、０．５０ＣＤ未満、０．４５ＣＤ未満、０．４０ＣＤ未満、０．３５ＣＤ未満、０．３０ＣＤ未満、０．２５ＣＤ未満、０．２０ＣＤ未満、０．１５ＣＤ未満、０．１０ＣＤ未満である、付記１６乃至１９のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１４】
付記２１
ＨＤは１．００５ＣＤより大きく、１．０１０ＣＤより大きく、１．０１５ＣＤより大きく、１．０２０ＣＤより大きく、１．０２５ＣＤより大きく、１．０３０ＣＤより大きい、付記２０記載の混合組立体。
【０１１５】
付記２２
該拡散素子は、器の壁と係合される、付記４乃至２１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１６】
付記２３
該放射状フランジは、器の壁と係合される、付記１３乃至２１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１７】
付記２４
該拡散素子は、かき混ぜ皿と係合される、付記４乃至２１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１８】
付記２５
該拡散素子は、金属よりなる、付記４乃至２４のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１１９】
付記２６
該拡散素子は、ポリマーよりなる、付記４乃至２４のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１２０】
付記２７
該拡散素子は、射出成形される、付記２６記載の混合組立体。
【０１２１】
付記２８
該拡散素子は、一体型の片である、付記４乃至２７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１２２】
付記２９
弁素子であって、該拡散素子の回りを少なくとも部分的に延在する、弁素子を更に備える、付記６乃至２８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１２３】
付記３０
該弁素子は、複数のゲートであって、該アパーチャと少なくとも部分的に位置合わせされる、複数のゲートを有する、付記２９記載の混合組立体。
【０１２４】
付記３１
該弁素子は、単一の径方向における流体の流れを可能にするよう適応される、付記３０記載の混合組立体。
【０１２５】
付記３２
該弁素子は、径方向外方にだけ流体の流れを可能にするよう適応される、付記３０又は３１記載の混合組立体。
【０１２６】
付記３３
該弁素子は、径方向内方への流体の流れを阻止するよう適応される、付記３０乃至３２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１２７】
付記３４
該弁素子は、柔軟な材料よりなる、付記２９乃至３３のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１２８】
付記３５
該ゲートは、該弁素子の残りよりも高い柔軟性を有する、付記２９乃至３４のうちいずれ一つに記載の混合組立体。
【０１２９】
付記３６
該弁素子は、該拡散素子よりも高い柔軟性を有する、付記２９乃至３５のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３０】
付記３７
該弁素子は、ポリマー、熱可塑性材料、エラストマー、シリコン系材料、又は、その組み合わせよりなる、付記２９乃至３６のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３１】
付記３８
該弁素子は、平均的な径方向厚さＴＶを有し、
該拡散素子は、径方向厚さＴＤを有し、
ＴＤはＴＶより大きい、付記２９乃至３７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３２】
付記３９
該拡散素子は、更に、第２の弁素子を有する、付記４乃至３８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３３】
付記４０
該第２の弁素子は、略環状である、付記３９記載の混合組立体。
【０１３４】
付記４１
該第２の弁素子は、一体型の片である、付記３９又は４０記載の混合組立体。
【０１３５】
付記４２
該第２の弁素子は、該拡散素子の外周に近接して該拡散素子と係合される、付記３９乃至４１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３６】
付記４３
該第２の弁素子は、該流体撹拌素子と係合される、付記３９乃至４２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３７】
付記４４
該第２の弁素子は、複数のゲートを有し、
該複数のゲートは、単一の方向における流体の流れを可能にするよう適応される、付記３９乃至４３のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１３８】
付記４５
該第２の弁素子は、径方向内方への流体の流れを可能にするよう適応される、付記４４記載の混合組立体。
【０１３９】
付記４６
該弁素子は、柔軟な材料よりなる、付記２９乃至４５のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４０】
付記４７
該ゲートは、該弁素子の残りよりも高い柔軟性を有する、付記２９乃至４６のうちいずれ一つに記載の混合組立体。
【０１４１】
付記４８
該弁素子は、該拡散素子よりも高い柔軟性を有する、付記２９乃至４７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４２】
付記４９
該第２の弁素子は、シリコン系材料よりなる、付記３７乃至４８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４３】
付記５０
該流体撹拌素子は、平均直径ＤＦＡＥを有する、上方から見て略円形の板を有する、付記１乃至４９のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４４】
付記５１
該流体撹拌素子は、径方向にテーパが付けられている、付記１乃至５０のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４５】
付記５２
該流体撹拌素子は、第１の表面及び第２の表面を有し、
該第１及び第２の表面は、径方向にテーパが付けられている、付記１乃至５１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４６】
付記５３
該流体撹拌素子は、容積を定める空洞を有する、付記１乃至５２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４７】
付記５４
該磁気部材は、該容積内に少なくとも部分的に配置される、付記５３記載の混合組立体。
【０１４８】
付記５５
該磁気部材は、該流体撹拌素子内に密封される、付記１乃至５４のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１４９】
付記５６
該磁気部材は、流体撹拌素子にオーバーモールドされる、付記１乃至５５のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５０】
付記５７
支持部を更に備え、
該流体撹拌素子は、該支持部に連結され、
該流体撹拌素子は、該支持部に沿って平行移動するよう適応される、付記１乃至５６のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５１】
付記５８
該支持部と該流体撹拌素子との間に流体層を提供するよう適応される流体ポンプベアリングであって、該支持部と該流体撹拌素子との間に形成される環状の空洞によって定められる、流体ポンプベアリングを更に備える、付記５７記載の混合組立体。
【０１５２】
付記５９
該支持部は、複数のフルート状の部分を含む、付記５７乃至６８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５３】
付記６０
該フルート状の部分と該支持部の該中央軸との間の角度によって定められる角度ＡＣＦで該フルート状の部分は配向され、
ＡＣＦは、少なくとも２度、少なくとも３度、少なくとも４度、少なくとも５度、少なくとも１０度、少なくとも１５度、又は、少なくとも２０度でもある、付記５９記載の混合組立体。
【０１５４】
付記６１
プラグを更に備え、
該プラグは、該支持部の先端部に近接して係合されるよう適応される、付記５７乃至６０のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５５】
付記６２
該流体撹拌素子は、ポリマーよりなる、付記１乃至６１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５６】
付記６３
該混合組立体は、浮力を有し、
混合されるべき流体は、浮力を有し、
該混合組立体の該浮力は該流体の該浮力よりも小さい、付記１乃至６２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５７】
付記６４
該流体撹拌素子は、第１の位置と第２の位置との間で周期的に往復運動を行うよう適応される、付記１乃至６３のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１５８】
付記６５
該流体撹拌素子は、該第１の位置と該第２の位置との間で測定されるストローク長Ｓにわたって往復式に平行移動するよう適応される、付記６４記載の混合組立体。
【０１５９】
付記６６
該流体拡散素子は、平均直径ＤＦＡＥを有し、
Ｓは０．１ＤＦＡＥ以上、０．２ＤＦＡＥ以上、０．３ＤＦＡＥ以上、０．４ＤＦＡＥ以上、０．５ＤＦＡＥ以上、０．６ＤＦＡＥ以上、０．７ＤＦＡＥ以上、０．８ＤＦＡＥ以上、０．９ＤＦＡＥ以上、１．０ＤＦＡＥ以上、１．５ＤＦＡＥ以上である、付記６５記載の混合組立体。
【０１６０】
付記６７
Ｓは５．０ＤＦＡＥ以下、４．５ＤＦＡＥ以下、４．０ＤＦＡＥ以下、３．５ＤＦＡＥ以下、３．０ＤＦＡＥ以下、２．５ＤＦＡＥ以下、２．０ＤＦＡＥ以下、１．５ＤＦＡＥ以下である、付記６５又は６６記載の混合組立体。
【０１６１】
付記６８
該流体撹拌素子は、１分当たり３ストローク（ＳＰＭ）以上、５ＳＰＭ以上、１０ＳＰＭ以上、２０ＳＰＭ以上、３０ＳＰＭ以上、４０ＳＰＭ以上、５０ＳＰＭ以上、７５ＳＰＭ以上、１００ＳＰＭ以上、１５０ＳＰＭ以上、２００ＳＰＭ以上で往復運動を行う、付記６５乃至６７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１６２】
付記６９
該磁気部材は、駆動装置に磁気的に結合されるよう適応される、付記１、２、４乃至６８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１６３】
付記７０
該磁気部材は、強磁性材料よりなる、付記１乃至６９のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１６４】
付記７１
該磁気部材は、鋼、鉄、コバルト、ニッケル、及び、地磁石よりなる群から選択される強磁性材料よりなる、付記１乃至７０のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１６５】
付記７２
該駆動装置は、回転駆動磁石を有する、付記１乃至７１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１６６】
付記７３
該回転駆動磁石は、バイポーラである、付記７２記載の混合組立体。
【０１６７】
付記７４
該混合組立体は中央軸を有し、
該駆動装置は中央軸を有し、
該混合組立体の該中央軸は該駆動装置の該中央軸とずらされるよう適応される、付記７２又は７３記載の混合組立体。
【０１６８】
付記７５
該駆動装置は、電磁素子を有する、付記３、又は、７２乃至７４のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１６９】
付記７６
該電磁素子は、該磁気部材を間欠的に吸引、反発するよう適応される、付記７５記載の混合組立体。
【０１７０】
付記７７
該混合組立体は、該磁気部材が該駆動装置に吸引された際に流体にポンピング作用が生成されるよう適応される、付記３、６９乃至７６のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１７１】
付記７８
該混合組立体は、該流体内に流体圧力勾配を生成するよう適応され、
該流体撹拌素子の第１の面に隣接する流体は該流体撹拌素子の第２の面に隣接する流体よりも高い圧力を有する、付記７７記載の混合組立体。
【０１７２】
付記７９
流体圧力が増加すると、流体の純な流れが乱れる、付記７８記載の混合組立体。
【０１７３】
付記８０
該混合組立体は、器の壁と係合するよう適応される、付記１乃至７９のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１７４】
付記８１
該拡散素子は、器の壁と係合するよう適応される付記４乃至８０のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１７５】
付記８２
該器は、流体を収容するよう適応される柔軟なライナーを有する、付記８０又は８１記載の混合組立体。
【０１７６】
付記８３
該器は、剛性の容器を有する、付記８０乃至８２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１７７】
付記８４
該器の底壁と係合するよう適応される、付記８０乃至８３のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１７８】
付記８５
流体を汲み上げるよう適応される、付記１乃至８４のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１７９】
付記８６
アパーチャを通って流体を汲み上げるよう適応される、付記１乃至８５のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８０】
付記８７
流体内に乱れを生成するよう適応される、付記１乃至８６のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８１】
付記８８
該流体撹拌素子は、流体内で往復運動を行うよう適応され、
該流体撹拌素子は、器内に流体の流れを生成するよう適応される、付記１乃至８７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８２】
付記８９
器内で往復運動を行うよう適応され、
該流体撹拌素子は、器内に流体の純な循環的流れを形成するよう適応される、付記１乃至８８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８３】
付記９０
該流体撹拌素子の相対運動の調節は、該流体内に生成される渦輪の量の決定要因である、付記１乃至８９のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８４】
付記９１
該流体撹拌素子の相対運動の調節は、該流体内に生成される渦輪の量の生成速度の決定要因である、付記１乃至９０のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８５】
付記９２
該流体撹拌素子の相対運動の調節は、該流体内に生成される渦輪のサイズの決定要因である、付記９０又は９１記載の混合組立体。
【０１８６】
付記９３
該流体撹拌素子は、少なくとも一つのアパーチャを更に有する、付記１乃至９２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１８７】
付記９４
該流体撹拌素子は、合計表面積ＳＡＦＡＥを有し、
該少なくとも一つのアパーチャは該流体撹拌素子内に合計切出面積ＣＡＡを形成し、
ＳＡＦＡＥ：ＣＡＡの比は、少なくとも１．０１、少なくとも１．５、少なくとも２．０、少なくとも２．５、少なくとも３．０、少なくとも３．５、少なくとも４．０、少なくとも５．０、少なくとも１０．０、少なくとも２０．０である、付記９３記載の混合組立体。
【０１８８】
付記９５
ＳＡＦＡＥ：ＣＡＡの比は、１０００以下、９００以下、８００以下、７００以下、６００以下、５００以下、４００以下、３００以下、２００以下、１００以下、５０以下、２５以下、１０以下である、付記９４記載の混合組立体。
【０１８９】
付記９６
該流体撹拌素子は、第３の弁素子を更に備える、付記９３乃至９５のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１９０】
付記９７
該第３の弁素子は、略環状である、付記９６記載の混合組立体。
【０１９１】
付記９８
該第３の弁素子は、一体型の片である、付記９６又は９７記載の混合組立体。
【０１９２】
付記９９
該第３の弁素子は、該流体撹拌素子と係合される、付記９６乃至９８のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１９３】
付記１００
該第３の弁素子は、該流体撹拌素子における少なくとも一つのアパーチャを実質的に覆い、
該第３の弁素子は、該少なくとも一つのアパーチャを通る流体の流れを防止するよう適応される、付記９６乃至９９のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１９４】
付記１０１
該第３の弁素子は、該拡散素子から離れる方向における該少なくとも一つのアパーチャを通る流体の流れを防止するよう適応される、付記１００記載の混合組立体。
【０１９５】
付記１０２
該第３の弁素子は、該流体撹拌素子よりも高い柔軟性を有する、付記９６乃至１０１のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１９６】
付記１０３
該第３の弁素子は、シリコン系材料よりなる、付記９６乃至１０２のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１９７】
付記１０４
混合空洞は、該拡散素子と該流体撹拌素子との間に位置する容積によって定められる、付記４乃至１０３のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０１９８】
付記１０５
該流体撹拌素子は、流体が中を通って該混合空洞に入ることを可能にするよう適応される、付記１０４記載の混合組立体。
【０１９９】
付記１０６
該流体撹拌素子は、流体が該混合空洞に入ることを可能にする、付記１０４又は１０５記載の混合組立体。
【０２００】
付記１０７
該流体撹拌素子は、該混合空洞への流体の流れを可能にするよう適応される、付記１０４乃至１０６のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【０２０１】
付記１０８
該流体撹拌素子は、該混合空洞への増加した流体の流れを可能にするよう適応される、付記１０４乃至１０７のうちいずれか一つに記載の混合組立体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【国際調査報告】
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