(57)【要約】一例において、モールド成形されたプリントヘッドは、モールド成形物中にプリントヘッドダイを含み、モールド成形物は、流体がダイの裏面部分に直接的に流れることができるチャネルを内部に有する。ダイの前面部分は、ダイを取り囲むモールド成形物の外部に露出される。電気接続が、ダイの前面部分にある端子とプリントヘッドの外部の回路に接続するためのコンタクトとの間でなされる。【選択図】図３
2016508906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリントヘッドであって、
プリントヘッドダイであって、流体が前記ダイから定量吐出され得る前面部分を有し、前記ダイは、流体が前記ダイの裏面部分に直接的に流れることができるチャネルを内部に有するモールド成形物へモールド成形され、前記モールド成形物の外部に露出された前記ダイの前面部分および前記ダイの裏面部分が前記チャネルを除いて前記モールド成形物により覆われている、プリントヘッドダイと、
前記プリントヘッドの外部の回路に接続するための電気コンタクトと、
前記ダイの前面部分にある端子と前記コンタクトとの間の電気接続とを含む、プリントヘッド。
【請求項２】
前記ダイの露出された前面部分が、前記ダイを取り囲む前記モールド成形物の表面と同一平面上にある、請求項１に記載のプリントヘッド。
【請求項３】
前記電気接続が、前記モールド成形物の表面に沿った導体を含む、請求項１に記載のプリントヘッド。
【請求項４】
前記モールド成形物へモールド成形されたプリント基板を更に含み、前記電気接続が、前記プリント基板の導体を含む、請求項１に記載のプリントヘッド。
【請求項５】
前記コンタクトが、テープによる自動ボンディング回路の一部である、請求項４に記載のプリントヘッド。
【請求項６】
各接続が、前記プリントヘッドダイ上の端子を前記プリント基板の導体に接続するボンディングワイヤを含む、請求項４に記載のプリントヘッド。
【請求項７】
前記プリント基板が前記ダイを取り囲む、請求項４に記載のプリントヘッド。
【請求項８】
前記モールド成形物に固定されたテープによる自動ボンディング回路を更に含み、前記複数のコンタクトが、前記テープによる自動ボンディング回路の一部であり、前記電気接続が、前記テープによる自動ボンディング回路の導体を含む、請求項１に記載のプリントヘッド。
【請求項９】
各端子が、ボンディングワイヤでもって前記テープによる自動ボンディング回路の導体に接続される、請求項８に記載のプリントヘッド。
【請求項１０】
前記プリントヘッドダイが、前記モールド成形物にわたって水平方向に互いに平行に配列された複数のプリントヘッドダイの薄片からなり、
前記チャネルが複数のチャネルからなり、各チャネルは、流体が前記ダイの薄片の対応する１つの裏面部分に直接的に流れることができる、請求項１に記載のプリントヘッド。
【請求項１１】
前記プリントヘッドダイが複数のプリントヘッドダイからなり、前記複数のプリントヘッドダイは、前記ダイの１つ又は複数が隣接する前記ダイの１つ又は複数に部分的に重なる互い違いに配置された構成で前記モールド成形物に沿って概して端から端まで配列されている、請求項１に記載のプリントヘッド。
【請求項１２】
印刷流体カートリッジであって、
印刷流体を収容するための容器と、
プリントヘッドとを含み、前記プリントヘッドが、
前記容器に取り付けられたモノリシックのモールド成形物に埋め込まれたプリントヘッドダイの薄片であって、前記モールド成形物が、前記ダイの薄片の前面に沿って露出される前記ダイの薄片のおもてを残しながら前記ダイの薄片の裏および側部を覆い、前記モールド成形物の前面が前記ダイの薄片の前面を取り囲み、前記モールド成形物は、流体が前記ダイの薄片の裏面部分に流れることができる開口を内部に有する、プリントヘッドダイの薄片と、
前記プリントヘッドの外部の回路に接続するためのプリントヘッド電気コンタクトと、
前記ダイの前面部分にある端子と前記プリントヘッドコンタクトとの間の電気接続とを含む、印刷流体カートリッジ。
【請求項１３】
前記ダイの薄片が、前記容器の底部に沿って前記モールド成形物にわたって水平方向に互いに平行に配列された複数のダイの薄片からなり、
前記開口が複数の細長いチャネルからなり、前記複数の細長いチャネルのそれぞれが、前記ダイの薄片の対応する１つの裏面部分に配置されている、請求項１２に記載のカートリッジ。
【請求項１４】
前記プリントヘッドが複数のプリントヘッドダイの薄片を含み、前記複数のプリントヘッドダイの薄片は、前記ダイの薄片の１つ又は複数が隣接する前記ダイの薄片の１つ又は複数に部分的に重なる互い違いに配置された構成で前記モールド成形物に沿って概して端から端まで配列されている、請求項１２に記載のカートリッジ。
【請求項１５】
前記電気接続が、
前記モールド成形物の表面に沿った導体、
前記モールド成形物へモールド成形されたプリント基板の導体、及び
前記モールド成形物に固定されたテープによる自動ボンディング回路の導体の１つ又は複数を含む、請求項１２に記載のカートリッジ。
【請求項１６】
印字バーであって、
モールド成形物に埋め込まれた複数のプリントヘッドダイを含み、前記モールド成形物は、前記ダイのそれぞれの前面部分から電気コンタクトに延びる電気導体を有し、前記ダイ及び前記モールド成形物が共同して前記ダイのそれぞれの前面部分にある定量吐出オリフィスを取り囲む露出された平面を画定し、前記モールド成形物は、流体が前記ダイの裏面部分に流れることができるチャネルを内部に有し、前記電気導体が、
前記モールド成形物の表面に沿った導体、
前記モールド成形物へモールド成形されたプリント基板の導体、及び
前記モールド成形物に固定されたテープによる自動ボンディング回路の導体の１つ又は複数を含む、印字バー。
【請求項１７】
各プリントヘッドダイがプリントヘッドダイの薄片からなり、前記ダイの薄片は、前記ダイの薄片の１つ又は複数が隣接する前記ダイの薄片の１つ又は複数に部分的に重なる互い違いに配置された構成で前記モールド成形物に沿って概して端から端まで配列されている、請求項１６に記載の印字バー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景
従来のインクジェットプリントヘッドは、微視的インク吐出チャンバから巨視的インク供給チャネルまでの流体ファンアウト（出力数）を必要とする。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
【図１】新たなモールド成形されたプリントヘッドの一例を実現するインクカートリッジを有するインクジェットプリンタを示すブロック図である。
【図２】図１に示されたプリンタに使用され得るようなインクカートリッジの一例を示す斜視図である。
【図３】図２に示されたインクカートリッジに使用され得るような、モールド成形されたプリントヘッドの一例の斜視前面図である。
【図４】図２に示されたインクカートリッジに使用され得るような、モールド成形されたプリントヘッドの一例の斜視背面図である。
【図５】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図３からの平面詳細図である。
【図６】図５の線６−６に沿った断面図である。
【図７】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の別の例を示す平面詳細図である。
【図８】図７の線８−８に沿った断面図である。
【図９】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の別の例を示す平面詳細図である。
【図１０】図９の線１０−１０に沿った断面図である。
【図１１】図１に示されたプリンタに使用され得るようなインクカートリッジの別の例を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示されたインクカートリッジに使用され得るような、モールド成形されたプリントヘッドアセンブリの斜視前面図である。
【図１３】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図１２からの拡大図である。
【図１４】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図１２からの拡大図である。
【図１５】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図１２からの拡大図である。
【図１６】図１３の線１６−１６に沿った断面図である。
【図１７】図１２の線１７−１７に沿った断面図である。
【図１８】新たなモールド成形されたプリントヘッドの別の例を実現する媒体幅印字バーを有するインクジェットプリンタを示すブロック図である。
【図１９】図１８に示されたプリンタに使用され得るような複数のプリントヘッドを備えるモールド成形された印字バーの一例を示す斜視正面図である。
【図２０】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図１９からの拡大図である。
【図２１】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図１９からの拡大図である。
【図２２】プリントヘッドダイと外部コンタクトとの間の電気接続の一例を示す図１９からの拡大図である。
【図２３】図２０の線２３−２３に沿った断面図である。
【図２４】図１９の線２４−２４に沿った断面図である。
【０００３】
図面の全体にわたって、同じ参照符号は、同じ又は類似の部品を示す。図面は、必ずしも一律の縮尺に従って描かれていない。幾つかの部品の相対的サイズは、図示された例をいっそう明確に示すために誇張されている。
【０００４】
説明
従来のインクジェットプリントヘッドは、微視的インク吐出チャンバから巨視的インク供給チャネルまでの流体ファンアウト（出力数）を必要とする。ヒューレット・パッカード社は、吐出チャンバに必要なダイのサイズと流体ファンアウトに必要な間隔との間の接続を切る新たなモールド成形されたインクジェットプリントヘッドを開発し、「Printhead Die」と題する２０１３年７月１７日に出願された国際特許出願第PCT/US2013/046065号、及び「Molded Print Bar」と題する２０１３年２月２８日に出願された国際特許出願第PCT/US2013/028216号に説明されたような、非常に小さいプリントヘッドダイの「薄片（sliver：スライバー）」の使用を可能にし、係る特許のそれぞれは、参照により全体として本明細書に組み込まれる。プリントヘッドダイの薄片を保持する安価なモールド成形物は、ワイヤボンドを支持するために、及び外部回路に接続するためにテープによる自動ボンディング（ＴＡＢ）の使用を可能にするために、相互接続配線用の構造的土台としても使用され得る。
【０００５】
従って、新たにモールド成形されたプリントヘッドの一例において、プリントヘッドダイの薄片は、流体が各ダイの薄片の裏面部分へ直接的に流れることができるチャネルを内部に有するモールド成形物へモールド成形される。各ダイの薄片の前面部分は、前記モールド成形物の外部に露出され、ダイの薄片を取り囲むモールド成形物の表面と同一平面である。モールド成形物の表面に沿って形成された導体、モールド成形物へモールド成形されたプリント基板の導体、及び／又はモールド成形物に固定されたテープによる自動ボンディング（ＴＡＢ）回路の導体でもって、電気接続が、各ダイの薄片の前面部分と外部コンタクトとの間でなされる。モールド成形されたプリントヘッドのこの及び他の例は、走査型印刷流体カートリッジにおいて及びページ幅印字バーにおいて具現化され得る。しかしながら、新たなモールド成形されたプリントヘッドの例は、印刷流体カートリッジ又はページ幅印字バーに限定されず、他の構造体またはアセンブリに、及び他の応用形態のために具現化され得る。従って、図面に示された及び本明細書に説明された例は、例証であって本発明を制限せず、本発明は、本説明の後の特許請求の範囲において定義される。
【０００６】
本明細書で使用される限り、「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、１つ又は複数の開口から流体を定量吐出することができるインクジェットプリンタ又は他のインクジェットタイプのディスペンサの一部を意味する。プリントヘッドは、１つ又は複数のプリントヘッドダイを含む。ダイの「薄片」は、５０又はそれより大きい長さ対幅の比を有するプリントヘッドダイを意味する。「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、インク及び他の印刷流体で印刷することに制限されず、他の流体の、及び／又は印刷以外に使用するためのインクジェットタイプの定量吐出も含む。
【０００７】
図１は、モールド成形されたプリントヘッド１４の一例を実現するインクカートリッジ１２を有するインクジェットプリンタ１０を示すブロック図である。図２は、図１に示されたプリンタ１０に使用され得るようなインクカートリッジ１２の一例を示す斜視図である。最初に図１を参照すると、プリンタ１０は、インクを所望のパターンで印刷媒体１８に付着するために、印刷媒体１８の上で行ったり来たりして走査され得るキャリッジ１６により支持されたインクカートリッジ１２を含む。図示された例において、カートリッジ１２は、外部供給部２２からインクを受け取るためにプリントヘッド１４と共に収容されたインクチャンバ２０も含む。他の例において、インク供給部は、内蔵式インクカートリッジ１２の一部としてチャンバ２０へ組み込まれ得る。また、インクカートリッジ１２は一般に、プリンタカートリッジ又はインクペンとも呼ばれる。プリンタ１０は、インクカートリッジ１２のそばを通り過ぎてウェブ又はシート媒体１８を移動させるための印刷媒体搬送部２４を含む。プリンタコントローラ２６は、プリンタ１０の関連動作する要素を制御するために必要とされる、プログラミング、プロセッサ（単数または複数）及び関連するメモリ（単数または複数）、並びに電子回路および構成要素を表す。
【０００８】
さて、図２も参照すると、インクカートリッジ１２は、カートリッジハウジング３２により支持されたモールド成形物３０に埋め込まれた４つのプリントヘッドダイ２８を有するプリントヘッド１４を含む。インクカートリッジ１２に関して、４つのダイ２８を有する単一のプリントヘッド１４が示されているが、例えばそれぞれがより多い又はより少ないダイ２８を有するより多いプリントヘッド１４を備える他の構成が可能である。カートリッジ１２は、インクポート３４を介してインク供給部２２に流体的に接続され、電気コンタクト３６を介してコントローラ２６に電気接続される。コンタクト３６は、ハウジング３２に固定された所謂「フレックス回路」３８に形成される。フレックス回路３８に埋め込まれた非常に小さいワイヤ（図示せず）（トレース又は信号トレースと呼ばれることが多い）が、コンタクト３６をプリントヘッド１４の対応するコンタクト４０に接続する。各プリントヘッドダイ２８上のインク吐出オリフィス４２は、カートリッジハウジング３２の底部に沿ってフレックス回路３８の開口４３を通じて露出される。
【０００９】
図３及び図４はそれぞれ、図１及び図２に示されたインクカートリッジ１２に使用され得るような、モールド成形されたプリントヘッド１４の一例の斜視前面図および斜視背面図を示す。図５は、図３からの平面詳細図であり、図６は、図５の線６−６に沿った断面図である。図３〜図６を参照すると、プリントヘッド１４は、モノリシックのモールド成形物３０に埋め込まれた複数のプリントヘッドダイ２８、及び対応するプリントヘッドダイ２８の裏面部分に直接的に印刷流体を運ぶためにモールド成形物３０に形成されたチャネル４５を含む。図示された例において、各プリントヘッドダイ２８は、上記の国際特許出願第PCT/US2013/046065号に説明されたような、細長いダイの薄片として構成される。ダイの薄片２８は、プリントヘッド１４の幅にわたって互いに平行に配列されている。４つのダイの薄片２８が並列配置で示されているが、より多くの又はより少ないダイ２８が使用され得る及び／又は異なる構成で使用され得る。
【００１０】
インクジェットプリントヘッドのダイ２８は一般に、シリコン基板４６上に形成された複雑な集積回路（ＩＣ）構造体４４である。各プリントヘッドのＩＣ回路構造体４４におけるインク吐出装置要素および他の構成要素は、各ダイ２８上のボンドパッド又は他の適切な電気端子４８を用いて直接的に又は基板４６を介して、フレックス回路３８の信号トレースに接続され、ひいてはコントローラ２６（図１及び図２）に接続される。導体５０が、外部回路に接続するためのコンタクト４０に端子４８を接続する。図３〜図６に示された例において、モールド成形物３０及びダイ２８の前面５２、５４は、インク吐出オリフィス４２を取り囲む単一の連続した平面プリントヘッド表面／面５６を形成し、導体５０及びコンタクト４０がモールド成形物の表面５２に沿って形成される。導体５０及びコンタクト４０の一方または双方は、例えばスパッタ堆積、メッキにより、又はリードフレームを用いてモールド成形物の表面５２上または中に形成され得る。導体５０は、インク及び他の潜在的な損傷を与える環境状態から導体を保護するために必要に応じて又は望ましくは、エポキシ樹脂または他の適切な保護材料６６により覆われ得る。カプセルの材料６６は、下にある構造体をより明確に示すために、図２及び図３から省かれており、図５では透明にされている。
【００１１】
図７及び図８は、プリントヘッド１４の外部の回路に接続するためのコンタクト４０とプリントヘッドダイ２８との間の電気接続の別の例を示す平面詳細図および断面詳細図である。図７及び図８を参照すると、この例において、外部コンタクト４０は、フレックス回路３８（図２）に接続するためのＴＡＢ回路５８へ組み込まれ、コンタクト４０とダイ端子４８との間の導体５０は、２つの部分、即ち（１）モールド成形物３０に埋め込まれたプリント基板（ＰＣＢ）６２の導体６０、（２）ダイ端子４８にＰＣＢ導体６０を接続するボンディングワイヤ６４に形成される。また、プリント基板（ＰＣＢ）は一般に、プリント回路実装品（ＰＣＡ）とも呼ばれる。ボンディングワイヤ６４は、エポキシ樹脂または他の適切な保護材料６６により覆われる。平坦なキャップ６８が追加されて、ボンディングワイヤ６４上に、より平坦でより低い形状の保護被覆が形成される。カプセルの材料６６及びキャップ６８は、下にある構造をより明確に示すために図７から省かれている。
【００１２】
ＰＣＢ６２は、プリントヘッド１４において導体５０を配線するための安価で適応性のあるプラットフォームを提供する。例えば、ＰＣＢ６２は、プリントヘッド１４に対するＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）及びＳＭＤ（表面実装型デバイス）の追加を容易にする。別の例において、幾つかの具現化形態において、ＴＡＢ回路５８を省略してＰＣＢ６２にコンタクト４０を形成することが望ましいかもしれない。例えば、ＴＡＢ回路５８及びＰＣＢ６２の組み合わせは、ダイ端子４８及び外部コンタクト４０の幾つかの構成に適応するために、及び／又はフレックス回路３８（図２）に接続するためにより大きな空間を可能にするために望ましいかもしれない。また、ボンディングワイヤ６４以外の構造を使用してプリントヘッドダイをＰＣＢ導体に接続することができるが、ボンディングワイヤの組み立て生産設備が容易に利用可能であり、プリントヘッド１４の製造に容易に適合される。
【００１３】
図９及び図１０に示されるように、モールド成形されたプリントヘッド１４の幾つかの具現化形態において、コンタクト４０及び導体５０を含むＴＡＢ回路５８を使用することが可能であるかもしれない。この例において、図９及び図１０を参照すると、ボンディングワイヤ６４が、ダイ端子４８とＴＡＢ回路５８の導体との間に接続される。やはり、カプセルの材料６６及びキャップ６８は、下にある構造をより明確に示すために図９から省かれている。
【００１４】
図１１は、図１に示されたプリンタ１０に使用され得るようなインクカートリッジ１２の別の例を示す斜視図である。図１１を参照すると、インクカートリッジ１２は、４つのプリントヘッド１４を有するプリントヘッドアセンブリ７０を含み、４つのプリントヘッド１４はそれぞれ、カートリッジハウジング３２により支持されているモールド成形物３０に埋め込まれた４つのプリントヘッドダイ２８を含む。４つのプリントヘッド１４を有するプリントヘッドアセンブリ７０がインクカートリッジ１２のこの例に関して示されているが、例えば、より多い又はより少ないダイ２８をそれぞれ有する、より多い又はより少ないプリントヘッド１４を備える他の構成が可能である。カートリッジ１２は、インクポート３４を介してインク供給部２２（図１）に流体的に接続され、電気コンタクト３６を介してコントローラ２６（図１）に電気接続される。コンタクト３６は通常、ハウジング３２に固定されたフレックス回路３８に形成される。フレックス回路３８のトレースが、プリントヘッドアセンブリ７０上の対応するコンタクト４０にコンタクト３６を接続する。各プリントヘッドダイ２８のインク吐出オリフィスは、カートリッジハウジング３２の底部に沿ってフレックス回路３８の開口４３を通じて露出される。
【００１５】
図１２は、図１１に示されたインクカートリッジ１２に使用され得るような、モールド成形されたプリントヘッドアセンブリ７０の斜視前面図である。図１３〜図１５は、プリントヘッドアセンブリ７０におけるプリントヘッドダイ２８と外部コンタクト４０との間の電気接続の一例を示す図１２からの拡大図である。図１３において、ワイヤボンド上の保護被覆は、下にある接続を示すために省略されている。図１４において、ワイヤボンドを覆うカプセルの材料が示されている。図１５において、カプセルの材料を覆う保護キャップが示されている。図１６及び図１７はそれぞれ、図１３及び図１２の線１６−１６及び線１７−１７に沿った断面図である。
【００１６】
図１２〜図１７を参照すると、プリントヘッドアセンブリ７０は、モノリシックのモールド成形物３０に埋め込まれ、各プリントヘッドが隣接するプリントヘッドに部分的に重なる互い違いに配置された構成で印字バーにわたって長手方向に行に配列された複数のプリントヘッド１４を含む。４つのプリントヘッド１４が互い違いに配置された構成で示されているが、より多くの又はより少ないプリントヘッド１４が使用されることができ及び／又は異なる構成で使用され得る。また、モノリシックのモールド成形物３０が通常、使用されることが予想されるが、モールド成形物３０は複数の部品で形成されてもよい。各プリントヘッド１４は、モールド成形物３０に埋め込まれたプリントヘッドダイ２８、及び対応するプリントヘッドダイ２８の裏面に直接的に印刷流体を運ぶためにモールド成形物３０に形成されたチャネル４５を含む。各プリントヘッド１４のモールド成形物３０にわたって水平方向に互いに平行に配列された４つのダイ２８が示されているが、より多くの又はより少ないプリントヘッドダイ２８及び／又は他の構成が可能である。
【００１７】
上述されたように、新たなモールド成形されたインクジェットプリントヘッドの開発は、国際特許出願第PCT/US2013/046065号に説明されたような、非常に小さいプリントヘッドダイの「薄片」の使用を可能にした。本明細書に説明されたモールド成形されたプリントヘッド構造体および電気相互接続は特に、プリントヘッド１４の係る非常に小さいダイの薄片２８の具現化形態に良好に適する。図１７に示されるように、各プリントヘッドダイ２８を外部回路に接続する電気導体６０は、各プリントヘッド１４のダイ２８のグループを取り囲むプリント基板（ＰＣＢ）６２を介して配線される。図示された例において、図１３及び図１６で最も良く看取されるように、各プリントヘッド１４のダイ２８はＰＣＢ６２の開口７２に配置され、モールド成形物３０、ＰＣＢ６２及びダイ２８の前面が、インク吐出オリフィス４２に沿って単一の連続した平面を形成するようにモールド成形される。
【００１８】
ＰＣＢ導体６０は、吐出装置および／または各プリントヘッドダイ２８の他の要素へ電気信号を伝送する。図１３及び図１７に示されるように、ＰＣＢ導体６０が、ボンディングワイヤ６４を介して各プリントヘッドダイ２８の回路に接続される。各ボンディングワイヤ６４が、ダイ２８の前面部分にあるボンディングパッド又は他の適切な端子４８とＰＣＢ６２の端子７４との間に接続される。ボンディングワイヤ６４は、エポキシ樹脂または他の適切な保護材料６６（図１４及び図１７）により覆われる。平坦なキャップ６８が追加されて、ボンディングワイヤ６４上に、より平坦でより低い形状の保護被覆が形成され得る。他の導体配線の構成が可能であるが、プリント基板が、モールド成形されたプリントヘッドにおける導体配線に安価で適応性のあるプラットフォームを提供する。同様に、上述されたように、プリントヘッドダイをＰＣＢ導体に接続するために、他の構成が使用され得るが、ボンディングワイヤの組み立て生産設備が容易に利用可能であり、プリントヘッドアセンブリ７０及びプリントヘッド１４の製造に容易に適合される。
【００１９】
図１８は、モールド成形されたプリントヘッド１４の別の例を実現する媒体幅印字バー７８を有するインクジェットプリンタ７６を示すブロック図である。図１８を参照すると、プリンタ７６は、印刷媒体１８の幅にわたる印字バー７８、印字バー７８に関連付けられた流量調整器８０、媒体搬送メカニズム２４、インク又は他の印刷流体供給部２２、及びプリンタコントローラ２６を含む。コントローラ２６は、プリンタ７６の関連動作する要素を制御するために必要とされる、プログラミング、プロセッサ（単数または複数）及び関連するメモリ（単数または複数）、並びに電子回路および構成要素を表す。図１８の印字バー７８は、印刷媒体１８にわたるモールド成形物３０に埋め込まれた１つ又は複数のプリントヘッド１４を含む。図１９〜図２４に関連して後述されるように、プリントヘッド（単数または複数）１４と外部回路に対するコンタクトとの間の電気接続は、モールド成形物３０に埋め込まれたプリント基板６２を介して配線される。
【００２０】
図１９は、図１８に示されたプリンタ７６に使用され得るような複数のプリントヘッド１４を備えるモールド成形された印字バー７８を示す斜視正面図である。図２０〜図２２は、プリントヘッドダイ２８と外部コンタクト４０との間の電気接続の一例を示す図１９からの拡大図である。図２０において、ワイヤボンド上の保護被覆は、下にある接続を示すために省略されている。図２１において、ワイヤボンドを覆うカプセルの材料が示される。図２２において、カプセルの材料を覆う保護キャップが示される。図２３及び図２４はそれぞれ、図２０及び図１９の線２３−２３及び線２４−２４に沿った断面図である。
【００２１】
図１９〜図２４を参照すると、印字バー７８は、モールド成形物３０に埋め込まれ、且つ各プリントヘッドが隣接するプリントヘッドに部分的に重なる互い違いに配置された構成で印字バーにわたって長手方向に行に配列された複数のプリントヘッド１４を含む。１０個のプリントヘッド１４が互い違いに配置された構成で示されているが、より多くの又はより少ないプリントヘッド１４が使用されることができ及び／又は異なる構成で使用され得る。例は、媒体幅の印字バーに制限されない。また、例は、走査型のインクジェットカートリッジ又はより少ないモールド成形されたプリントヘッドを有するプリントヘッドアセンブリ、或いは図３に示されたものに類似する単一のモールド成形されたプリントヘッドさえにおいて、具現化され得る。各プリントヘッド１４は、モールド成形物３０に埋め込まれたプリントヘッドダイ２８、及び対応するプリントヘッドダイ２８の裏面に直接的に印刷流体を運ぶためにモールド成形物３０に形成されたチャネル４５を含む。例えば４つの異なるインク色を印刷するために、各プリントヘッド１４のモールド成形物３０にわたって水平方向に互いに平行に配列された４つのダイ２８が示されているが、より多くの又はより少ないプリントヘッドダイ２８及び／又は他の構成が可能である。上述されたように、本明細書で説明されたモールド成形されたプリントヘッドの構造体および電気相互接続は特に、プリントヘッド１４の係る非常に小さいダイの薄片２８の具現化形態に良好に適する。
【００２２】
図２４に示されるように、各プリントヘッドダイ２８を外部回路に接続する電気導体６０は、各プリントヘッド１４のダイ２８のグループを取り囲むプリント基板（ＰＣＢ）６２を介して配線される。図２０及び図２３で最も良く看取されるように、各プリントヘッド１４のダイ２８はＰＣＢ６２の開口７８に配置され、モールド成形物３０、ＰＣＢ６２及びダイ２８の前面が、インク吐出オリフィス４２に沿って単一の連続した平面を形成するようにモールド成形される。ＰＣＢ導体６０は、吐出装置および／または各プリントヘッドダイ２８の他の要素へ電気信号を伝送する。図２０及び図２４に示されるように、ＰＣＢ導体６０が、ボンディングワイヤ６４を介して各プリントヘッドダイ２８の回路に接続される。各ボンディングワイヤ６４が、ダイ２８の前面部分にあるボンディングパッド又は他の適切な端子４８とＰＣＢ６２の端子８０との間に接続される。ＰＣＢ端子８０は、図示されるように、ダイ２８にサービスを行うことを容易にするために、より平坦でより低い形状の面を作成することに役立つように、ＰＣＢのリセス８２において露出され得る。ボンディングワイヤ６４は、エポキシ樹脂または他の適切な保護材料６６により覆われる。平坦なキャップ６８が追加されて、ボンディングワイヤ６４上に、より平坦でより低い形状の保護被覆が形成され得る。
【００２３】
特許請求の範囲で使用されるような「冠詞（a）及び（an）」は、１つ又は複数を意味する。
【００２４】
本説明の最初に記載されたように、図面に示された及び上述された例は、例証であり、本発明を制限しない。他の例が可能である。従って、上記の説明が、以下の特許請求の範囲に定義される本発明の範囲を制限すると解釈されるべきではない。
【図１】
2016508906.tif 000003
【図２】
2016508906.tif 000004
【図３】
2016508906.tif 000005
【図４】
2016508906.tif 000006
【図５】
2016508906.tif 000007
【図６】
2016508906.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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