(57)【要約】アダプタ・アッセンブリは、接触アッセンブリが配置される凹部を規定するシングル・ピースまたは２ピースのマルチ・ファイバ・アダプタを含んでいる。かかるアダプタ・アッセンブリは、アダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセット内に配置することができ、それを可能トレイへと設けることができる。アダプタ・ブロック・アッセンブリ内に配置されるアダプタの双方のポートはアクセス可能である。カセット内に配置される各アダプタの１つのポートのみがアクセス可能となっている。接触アッセンブリとデータ・ネットワークとの間のやり取りが行われることになるように回路板はブロック・アッセンブリまたはカセット内に取り付けることができる。
2016508661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触アッセンブリであって、
（ａ）第１端および第２端を有するボディ、ならびに
（ｂ）ボディに結合された複数の接触部材
を有して成り、
接触部材の第１端部がボディの第１端から延在し、接触部材の第２端部がボディの第２端から延在するように複数の接触部材がボディに結合しており、
接触部材の各々の第１端部は第１接触面を規定し、接触部材の各々の第２端部がボディから第２接触面へと外側に延在する延在部を規定し、また、接触部材の各々の第２端部は延在部とは反対側になる第２接触面のサイドにて第３接触面を規定しており、
接触部材の隣接する第２接触面同士が接触部材の隣接する第１接触面同士よりも互いに近く位置付けられるように延在部がボディに対して角度を成している、接触アッセンブリ。
【請求項２】
ボディはペグを含んでおり、接触部材の延在部を略横断する方向に該ペグがボディから外側へと延在している、請求項１に記載の接触アッセンブリ。
【請求項３】
ボディは接触部材にオーバー・モールドされている、請求項１に記載の接触アッセンブリ。
【請求項４】
ボディの第２端は凹部を規定しており、それによって、該第２端の対向するサイドにショルダー部が形成されている、請求項１に記載の接触アッセンブリ。
【請求項５】
第１接触面および第３接触面は、第２接触面と反対方向にカーブを規定している、請求項１に記載の接触アッセンブリ。
【請求項６】
接触部材の各々の第１接触面は略フラットになっている、請求項１に記載の接触アッセンブリ。
【請求項７】
アダプタ・アッセンブリであって、
（ａ）光学プラグ・コネクタを受けることができる対向する第１ポートおよび第２ポートを規定し、該対向する第１ポートと第２ポートとの間に延在する第１端部および第２端部を有する光学アダプタ、
（ｂ）光学アダプタの第１端部に規定された取付凹部（該取付凹部の対向する端部の間の長さに沿って延在する取付凹部）、ならびに
（ｃ）取付凹部の対向する端部に配置された複数の平行なリブ
を有して成り、
取付凹部は第１端部に対して凹んで接触アッセンブリを受けるように構成された窪み面を有し、また、取付凹部は該窪み面を通るように設けられて光学アダプタの内部へとつながる第１開口部を規定し、
複数のリブは、取付凹部の長さの大部分未満の長さで延在している、アダプタ・アッセンブリ。
【請求項８】
取付凹部は、前記窪み面を通るように設けられる第２開口部を規定しており、該第２開口部が第１開口部よりも小さい、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項９】
第２開口部が、接触アッセンブリのボディを収める取付凹部の拡大領域に設けられている、請求項８に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１０】
光学アダプタの第１端部において取付ペグが外側に延在している、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１１】
アライメント・ペグが光学アダプタの第１端部から外側に延在している、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１２】
（ｄ）光学アダプタの第２端部にて規定された第２取付凹部（該第２取付凹部の対向する端部の間の第２長さに沿って延在する第２取付凹部）、および
（ｅ）第２取付凹部の対向する端部に配置された複数の平行な第２リブ
を更に有してなり、
第２取付凹部は光学アダプタの第２端部に対して凹んで第２接触アッセンブリを受けるように構成された第２窪み面を有し、また、第２取付凹部は該第２窪み面を通るように設けられて光学アダプタの内部へとつながる第１開口部を規定し、
複数の第２リブは、第２取付凹部の第２長さの大部分未満の長さで延在している、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１３】
第１ポートは光学アダプタの第１端部に隣接するキー・エリアを規定し、第２ポートは光学アダプタの第２端部に隣接するキー・エリアを規定し、また
取付凹部の第１開口部が第２ポートよりも第１ポートに対して近くなる位置に設けられる一方、第２取付凹部の第１開口部が第１ポートよりも第２ポートに対して近くなる位置に設けられている、請求項１２に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１４】
光学アダプタが２ピースのハウジングから構成されており、各ハウジングのピースが個々の接触アッセンブリを受けるように構成されている、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１５】
光学アダプタが１ピースのハウジングから構成されている、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１６】
ボディによって一体的に保持される複数の接触部材を含む接触アッセンブリを更に有して成り、
ボディが前記窪み面に置かれて接触部材が取付凹部の対向する端部におけるリブ間に延在するように接触アッセンブリが取付凹部にフィットするサイズを有している、請求項７に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１７】
接触アッセンブリの複数の第２接触面が取付凹部の第１開口部と整合する、請求項１６に記載のアダプタ・アッセンブリ。
【請求項１８】
アダプタ・ブロック・アッセンブリであって、
第１ポート端部および第２ポート端部を介してアクセス可能な内部を規定するブロック・ハウジング、
ブロック・ハウジングの内部に配置される複数のアダプタ・アッセンブリ、ならびに
ブロック・ハウジングの内部に配置される回路板アレンジメント
を有して成り、
アダプタ・アッセンブリの各々は、ブロック・ハウジングの第１ポート端部からアクセス可能な第１ポートおよびブロック・ハウジングの第２ポート端部からアクセス可能な第２ポートを規定し、該第１ポートが第１マルチ・ファイバ・コネクタ・プラグを受けるように構成され、該第２ポートが第２マルチ・ファイバ・コネクタ・プラグを受けるように構成され、
アダプタ・アッセンブリの各々が、第１マルチ・ファイバ・コネクタ・プラグのメモリ・ストレージ・デバイスと係り合うように構成された接触アッセンブリが配置される凹部を規定しており、
回路板アレンジメントは、アダプタ・アッセンブリを横切るように延在する第１回路板を少なくとも含んでおり、該第１回路板がアダプタ・アッセンブリの接触アッセンブリと整合する接触パッドを含んでおり、また、該第１回路板がブロック・ハウジングによって規定されるシュラウドを通るように延在する回路板コネクタを含んでいる、アダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項１９】
ブロック・ハウジングが第１ポート端部を規定する第１ピースおよび第２ポート端部を規定する第２ピースを含んでおり、該第１ピースと該第２ピースとが内部を規定するように一体的に結合して構成される、請求項１８に記載のアダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項２０】
ブロック・ハウジングはベースから上側へと延在する周縁壁を含んでおり、該周縁壁が第１ポート端部および第２ポート端部を規定しており、
アダプタ・ブロック・アッセンブリが、内部を閉鎖すべくブロック・ハウジングにラッチするカバーを更に有して成る、請求項１８に記載のアダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項２１】
カバーは複数の光パイプを含んでおり、該光パイプがブロック・アッセンブリの内部から該ブロック・アッセンブリの外部へと光が進行するための経路を供する、請求項２０に記載のアダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項２２】
回路板アレンジメントは、第１回路板に接続する第２回路板を少なくとも含んでいる、請求項１８に記載のアダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項２３】
回路板アレンジメントは、第１回路板に接続する第３回路板を含んでいる、請求項２２に記載のアダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項２４】
ブロック・ハウジングが、シュラウドよりも第１ポート端部および第２ポート端部の一方に対して近く位置付けられる第２シュラウドを規定する、請求項１８に記載のアダプタ・ブロック・アッセンブリ。
【請求項２５】
カセットであって、
内部を規定し、第１ポート端部および第２ポート端部を有するカセット・ボディであり、接続セクション、第１ファイバ管理セクション、第２ファイバ管理セクションおよび第３ファイバ管理セクションを含んだカセット・ボディ、
接続セクションに配置された複数のポートであって、各々がカセット・ボディの外側から光学コネクタを受けるように構成された複数のポート、ならびに
カセット・ボディ内に配置される光ファイバ・アレンジメント
を有して成り、
第１ファイバ管理セクションはカセット・ボディの第１ポート端部からカセット・ボディの第１サイドに向かって外側へと延在し、第２ファイバ管理セクションはカセット・ボディの第１ポート端部からカセット・ボディの第２サイドに向かって外側へと延在し、また、第３ファイバ管理セクションはカセット・ボディの第２ポート端部から外側へと延在しており、
複数のポートは、第１ファイバ管理セクションと第２ファイバ管理セクションとの間において接続セクションの第１ポート端部に配置された少なくとも１つの第１ポート、接続セクションの第２ポート端部にてカセット・ボディの第１サイドに向かって配置された少なくとも１つの第２ポート、接続セクションの第２ポート端部にてカセット・ボディの第２サイドに向かって配置された少なくとも１つの第３ポートを含んでおり、
光ファイバ・アレンジメントは、第１ポートを第２ポートへと光学的に結合する、カセット。
【請求項２６】
光ファイバ・アレンジメントは、第１ポートを複数の第２ポートへと光学的に結合する、請求項２５に記載のカセット。
【請求項２７】
複数のポートは、第１ファイバ管理セクションと第２ファイバ管理セクションとの間において接続セクションの第１ポート端部にて配置された第４ポートを更に有して成り、
光ファイバ・アレンジメントが第４ポートを第３ポートへと光学的に結合する、請求項２５に記載のカセット。
【請求項２８】
光ファイバ・アレンジメントは、第４ポートを複数の第３ポートへと光学的に結合する、請求項２７に記載のカセット。
【請求項２９】
ポートが光学アダプタによって規定される、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３０】
ポートがMPOアダプタによって規定される、請求項２９に記載のカセット。
【請求項３１】
ポートがハーフ・アダプタによって規定される、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３２】
カセット・ボディの接続セクション内に配置される回路板、および
回路板に電気的に結合される複数の接触アッセンブリ
を更に有して成り、
複数の接触アッセンブリの各々がポートの１つと整合する、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３３】
光ファイバ・アレンジメントがルース型光ファイバを含んでいる、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３４】
光ファイバ・アレンジメントが、可撓性基板に配置される光ファイバを含んでいる、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３５】
第１ファイバ管理セクション、第２ファイバ管理セクションおよび第３ファイバ管理セクション内に配置される複数の管理スプールを更に有して成り、該複数の管理スプールの各々がベンド半径リミッタおよび該ベンド半径リミッタから外側へと延在する保持フランジを含んでいる、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３６】
複数の管理スプールの各々が約０．０７インチ以下の高さを有している、請求項３５に記載のカセット。
【請求項３７】
カセット・ボディの側壁は、管理スプールの周りにおけるファイバ・ルーティング経路の規定を助力する、請求項３５に記載のカセット。
【請求項３８】
カセット・ボディから外側へと延在するケーブル・ルーティング・アレンジメントを更に有して成る、請求項２５に記載のカセット。
【請求項３９】
ケーブル・ルーティング・アレンジメントが第３ファイバ管理セクションから外側へと延在する、請求項３８に記載のカセット。
【請求項４０】
回路板上の光表示部から発せられる光をカセットの外側から可視することを可能にする光透過性材料がカセット・ボディの少なくとも一部に含まれる、請求項２５に記載のカセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、物理層管理機能を供する通信コネクタ・アッセンブリおよびコネクタ・アレンジメントに関している。
【背景技術】
【０００２】
通信インフラ設備においては、通信ネットワークでのスイッチング、交差接続および相互接続の通信信号伝送路のために種々の通信デバイスを用いることができる。このようなデバイスの幾つかは１つ以上の機器ラックに設けられ、機器に対して利用できる限られたスペースにて組まれた高密度な装置を実現している。
【０００３】
通信デバイスは通信ネットワークとして構成され得るものであって、典型的には機器の種々の要素同士の間で多くのロジカル通信リンク（logical communication link）を含んでいる。しばしば、単一のロジカル通信リンクが幾つかの物理的通信媒体を用いて実現されている。例えば、コンピューターと相互ネットワーク・デバイス（ハブまたはルーターなど）との間のロジカル通信リンクが次の如く実現されている。つまり、第１ケーブルによって、コンピューターが、壁に設けられたジャックと接続される。第２ケーブルによって、壁に設けられたジャックが、パッチ・パネルのポートに接続され、そして、第３ケーブルによって、相互ネットワーク・デバイスがパッチ・パネルの別のポートに接続される。“パッチ・コード(patch cord)”クロスは、２つを一体的に接続する。換言すれば、多くの場合、単一のロジカル通信リンクが物理的通信媒体の幾つかのセグメントを用いて実現されている。
【０００４】
通信管理システム（NMS：Network Management System）は、通信ネットワークに存在するロジカル通信リンクを典型的に把握しているものの、ロジカル通信リンクの実現に使用される特定の物理層媒体（例えば、通信デバイス、ケーブル、カプラーなど）に関する情報を典型的に有していない。実際、NMSシステムは、典型的には、どのようにロジカル通信リンクが物理層レベルで実現されるかに関する情報を表示する機能またはそのような情報を提供する機能を有していない。
【発明の概要】
【０００５】
本開示は、物理層管理機能(physical layer management capabilities)を供する通信コネクタ・アッセンブリおよびコネクタ・アレンジメントに関している。ある態様では、本開示は、ファイバ光学コネクタ・アッセンブリ（fiber optic connector assembly）および接触アッセンブリ（contact assembly）に関している。
【０００６】
本開示の幾つかの態様では、例示的な接触アッセンブリは、接触部材の第１端部がボディの第１端から延在し、接触部材の第２端部がボディの第２端から延在するようにボディに結合する接触部材を含んでいる。各々の接触部材の第１端部は第１接触面を規定し、各々の接触部材の第２端部はボディから第２接触面へと外側に延在する延在部を規定し、また、各々の接触部材の第２端部は延在部とは反対側の第２接触面のサイドにて第３接触面を規定している。接触部材の隣接する第２接触面同士が接触部材の隣接する第１接触面同士よりも互いに近く位置するように延在部はボディに対して角度を成している（またはボディに対して傾いているもしくは傾斜・傾行している）。
【０００７】
例示として、ボディはペグ（peg）を含んでいる。例示として、ボディは接触部材にオーバー・モールドされている（または接触部材に対してオーバー・モールド成形されている）。ある実施形態では、第１接触面および第３接触面は、第２接触面と反対方向にカーブを規定している（または湾曲している）。ある実施形態では、少なくとも接触部材の第２接触面が光学アダプタの内部にアクセスできるようにボディが光学アダプタに結合している。
【０００８】
本開示の他の態様では、光学アダプタ・アッセンブリは、（ａ）光学アダプタ、（ｂ）取付凹部（または取付用凹部もしくは装着用凹部、mounting recess）、および、（ｃ）取付凹部の両端部に配置されたリブ（または突条、rib）を含んでいる。かかる光学アダプタは、光学プラグ・コネクタを受けることができる対向する第１ポートおよび第２ポートを規定している。また、光学アダプタは、対向する第１ポートと第２ポートとの間を延在する第１端部および第２端部を有している。取付凹部は光学アダプタの第１端部にて規定されている。取付凹部は、その取付凹部の対向する端部の間の長さに沿うように延在している。取付凹部は第１端部に対して凹んで接触アッセンブリを受けるように構成された窪み面を有している。また、取付凹部は当該窪み面を通るように設けられて光学アダプタの内部につながる第１開口部（または窪み面を介して光学アダプタの内部へと至る第１開口部）を規定している。平行なリブは取付凹部の対向する端部に配置されている。かかるリブは、取付凹部の長さの大部分未満の長さとなる形態で延在している（または取付凹部の長さの大部分未満にのみ及ぶように延在している）。
【０００９】
ある例では、取付凹部は、第１開口部よりも小さい「前記窪み面を通るように設けられた第２開口部」を規定している。ある実施形態では、光学アダプタ・アッセンブリは、光学アダプタの第２端部に規定された第２取付凹部、および、その第２取付凹部の対向する端部に配置された平行なリブを含んでいる。第２取付凹部は、その第２取付凹部の対向する端部の間の第２長さに沿うように延在している。第２取付凹部は、光学アダプタの第２端部に対して凹んで第２接触アッセンブリを受けるように構成された第２窪み面を有している。また、第２取付凹部は、かかる第２窪み面を通るように設けられて光学アダプタの内部につながる第１開口部を規定している。第２の複数のリブは、第２取付凹部の第２長さの大部分未満の長さとなる形態で延在している（または第２取付凹部の第２長さの大部分未満にのみ及ぶように延在している）。
【００１０】
ある実施形態では、光学アダプタは２ピースのハウジング（two-piece housing）から構成されており、各々のハウジング・ピースが個々（または別個）の接触アッセンブリを受けるように構成されている。他の実施形態では、光学アダプタは、２つの接触アッセンブリを受ける単一ピースのアダプタから構成されている。
【００１１】
ある実施形態では、接触アッセンブリは、ボディによって一体的に保持された接触部材を含んでいるところ、かかるボディが窪み面に置かれて接触部材が取付凹部の対向する端部のリブ間にて延在するように取付凹部内にフィットするサイズを接触アッセンブリは有している。ある実施形態では、回路板が、光学アダプタの第１端部を横切るように延在している。回路板は、接触アッセンブリの第１接触面および第３接触面が回路板の接触パッドと整合するように取付凹部を横切るように延在している。
【００１２】
本開示の他の態様では、カセットは、カセット・ボディ、ポート、カセット・ボディ内に配置される光ファイバ・アレンジメントを含んでいる。カセット・ボディは、ファイバつがい面の両端から外側へと延在するファイバ管理セクション（またはファイバ・マネジメント・セクション、fiber management section）を含んでいる。
【００１３】
例えば、カセット・ボディは、接続セクション（connection section）、カセット・ボディの第１ポート端部からカセット・ボディの第１サイドに向かって外側へと延在する第１ファイバ管理セクション、カセット・ボディの第１ポート端部からカセット・ボディの第２サイドに向かって外側へと延在する第２ファイバ管理セクション、およびカセット・ボディの第２ポート端部から外側へと延在する第３ファイバ管理セクションを含み得る。第１ポートは、第１ファイバ管理セクションと第２ファイバ管理セクションとの間にて接続セクションの第１ポート端部に配置されている。第２ポートは、接続セクションの第２ポート端部にてカセット・ボディの第１サイドに向かって配置されている。第３ポートは、接続セクションの第２ポート端部にてカセット・ボディの第２サイドに向かって配置されている。光ファイバ・アレンジメントは、第１ポートを第２ポートおよび第３ポートの少なくとも一方に光学的に結合する。
【００１４】
ある実施形態では、光ファイバ・アレンジメントは、第１ポートをマルチプルな（または複数の）第２ポートに光学的に結合する。ある実施形態では、第４ポートが、第１ファイバ管理セクションと第２ファイバ管理セクションとの間にて接続セクションの第１ポート端部にて配置されている。光ファイバ・アレンジメントは、かかる第４ポートを第３ポートに光学的に結合する。例示として、光ファイバ・アレンジメントは、第４ポートをマルチプルな（または複数の）第３ポートに光学的に結合する。例示として、光ファイバ・アレンジメントは、ルース型光ファイバ（またはルース光ファイバ、loose optical fibers）を含んでいる。別の例では、光ファイバ・アレンジメントは、可撓性基板（例えば、箔基板）上にレースされる光ファイバを含んでいる。
【００１５】
ある実施形態では、ポートは光学アダプタ（例えばMPOアダプタ）によって規定される。また、ある実施形態では、ポートはハーフ・アダプタ（または半分割アダプタ、half-adapters）によって規定される。
【００１６】
ある実施形態では、回路板は、カセット・ボディの接続セクション内に配置され、接触アッセンブリは回路板に電気的に結合される。各接触アッセンブリはポートの１つと整合している。
【００１７】
ある実施形態では、管理スプール（management spool）が管理セクション内に配置されている。管理スプールの各々はベンド半径リミッタ（または曲げ半径リミッタ、bend radius limiter）および当該ベンド半径リミッタから外側に延在する保持フランジ(retention flange)を含んでいる。例として、管理スプールの各々が約０．０７インチ以下の高さ（約０．０７インチを超えない高さ）を有している。
【００１８】
以下の説明では、種々の付加的な態様が説明される。本発明の態様は、個々の特徴に関しているか、あるいは特徴の組合せに関している。上述の一般的な説明および以下の詳細な説明の双方はあくまでも例示的であり、説明のためにのみ為されており、本明細書で開示される態様が基づく広い発明概念を何ら制限するものではないことを理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
添付の図面は、明細書に組み込まれ、その一部を構成するものであるが、本開示の幾つかの態様を示している。かかる図面に関する簡単な説明は次の通りである。
【図１】図１は、コネクタの物理層ストレージへのアクセスのために媒体リーディング・インターフェースを有する光学アダプタにて物理層ストレージが挿入された２つの光学コネクタを示す模式図である。
【図２】図２は、本開示の態様に従って構成された例示的な光学アダプタおよび接触アッセンブリの斜視図である。
【図３】図３は、図２の光学アダプタの展開図である。
【図４】図４は、図２の光学アダプタの上面図である。
【図５】図５は、図４の線５−５に沿って切り取った軸断面図である。
【図６】図６は、図２の光学アダプタの例を示している。
【図７】図７は、図２の光学アダプタの例を示している。
【図８】図８は、図２の光学アダプタの例を示している。
【図９】図９は、図２の光学アダプタの例を示している。
【図１０】図１０は、図２の光学アダプタの例を示している。
【図１１】図１１は、図２の接触アッセンブリの例を示している。
【図１２】図１２は、図２の接触アッセンブリの例を示している。
【図１３】図１３は、図２の接触アッセンブリの例を示している。
【図１４】図１４は、図２の接触アッセンブリの例を示している。
【図１５】図１５は、接触アッセンブリの製造に際してキャリア・ストリップに設けられるマルチプルな接触アッセンブリを示している。
【図１６】図１６は、マルチプルな光学アダプタおよび接触アッセンブリを保持する例示的なアダプタ・ブロック・アッセンブリの斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６のアダプタ・ブロック・アッセンブリの展開図である。
【図１８】図１８は、図１６のアダプタ・ブロック・アッセンブリの付加的な図である。
【図１９】図１９は、図１６のアダプタ・ブロック・アッセンブリの付加的な図である。
【図２０】図２０は、図１６のアダプタ・ブロック・アッセンブリの付加的な図である。
【図２１】図２１は、図１６のアダプタ・ブロック・アッセンブリの付加的な図である。
【図２２】図２２は、本開示の態様に従って構成された別の例示的な光学アダプタおよび接触アッセンブリの斜視図である。
【図２３】図２３は、図２２の光学アダプタおよび接触アッセンブリの展開図である。
【図２４】図２４は、図２２の光学アダプタの上面図である。
【図２５】図２５は、図２４の線２５−２５に沿って切り取った軸断面図である。
【図２６】図２６は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図２７】図２７は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図２８】図２８は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図２９】図２９は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図３０】図３０は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図３１】図３１は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図３２】図３２は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図３３】図３３は、図２２の例示的な光学アダプタの１つの例示的なアダプタ・ピースを示している。
【図３４】図３４は、図２２のマルチプルな光学アダプタおよび接触アッセンブリを保持する別の例示的なアダプタ・ブロック・アッセンブリの展開図である。
【図３５】図３５は、１つの対を成す対向するポートの挿入軸に沿って切り取った図３４のアダプタ・ブロック・アッセンブリの断面図である。
【図３６】図３６は、例示的なトレイから上方向に展開され、また、一体的に組み合わされる図３４のアダプタ・ブロック・アッセンブリの斜視図である。
【図３７】図３７は、一体的に組み合わされる図３６のアダプタ・ブロック・アッセンブリおよびトレイを示している。
【図３８】図３８は、第１光学プラグ・コネクタを第２光学プラグ・コネクタに結合させるように構成された例示的なアダプタ・カセットの斜視図である。
【図３９】図３９は、図３８のアダプタ・カセットの展開図である。
【図４０】図４０は、図３８のアダプタ・カセットの平面図である。
【図４１】図４１は、ポートおよび当該ポートに面するバネでバイアスされたフェルール・アッセンブリを含む例示的なアダプタ・アッセンブリの展開図である。
【図４２】図４２は、図４１のアダプタ・アッセンブリの軸断面図である。
【図４３】図４３は、第１アダプタ・アッセンブリのフェルール・アッセンブリを第２アダプタ・アッセンブリのフェルール・アッセンブリに結合すべくカセット内に配置される１つの例示的なファイバ・アレンジメントを示している。
【図４３Ａ】図４３Ａは、図４３の一部拡大図である。
【図４４】図４４は、例示的なトレイから上方向に展開された図３８のカセットの斜視図である。
【図４５】図４５は、一体的に組み合わされた図４４のカセットおよびトレイを示している。
【図４６】図４６は、別の例示的なアダプタに取り付けられる別の接触アッセンブリを示している。
【図４７】図４７は、別の例示的なアダプタに取り付けられた別の接触アッセンブリを示している。
【図４８】図４８は、本明細書で開示されるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットのいずれかを取り付けることができる別の例示的なトレイを含む例示的なトレイ・アレンジメントを示している。
【図４９】図４９は、図２２のマルチプルな光学アダプタおよび接触アッセンブリを保持する別の例示的なアダプタ・ブロック・アッセンブリの上側斜視図である。
【図５０】図５０は、図４９のアダプタ・ブロック・アッセンブリの底側斜視図である。
【図５１】図５１は、図４９のアダプタ・ブロック・アッセンブリの展開図である。
【図５２】図５２は、図４９のアダプタ・ブロック・アッセンブリと共に使用するのに適したブロック・アレンジメントの斜視図である。
【図５３】図５３は、例示的なハーフ・アダプタの斜視図である。
【図５４】図５４は、図４９のアダプタ・ブロック・アッセンブリと共に使用するのに適したカバー・アレンジメントの斜視図である。
【図５５】図５５は、図５４のカバー・アレンジメントの横断面図である。
【図５６】図５６は、本明細書で開示されるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットのいずれかを取り付けるのに適した例示的なトレイである。
【図５７】図５７は、図５６のトレイに配置される例示的なカセットを示している。
【図５８】図５８は、図５７の展開図である。
【図５９】図５９は、図５７のカセットの展開図である。
【図６０】図６０は、図５７のカセットの断面図である。
【図６１】図６１は、カバーおよび幾つかの内部要素が取り除かれた図５７のカセットを示している。
【図６２】図６２は、例示的なハーフ・アダプタの展開図である。
【図６３】図６３は、例示的なスプール・アレンジメントを示している。
【図６４】図６４は、別の例示的なカセットの上側斜視図である。
【図６５】図６５は、図６４のカセットの底側斜視図である。
【図６６】図６６は、図６４のカセットのトップ部材の内側を示している。
【図６７】図６７は、図６６の平面図であり、例示的なケーブリングを示している。
【図６８】図６８は、管理スプールがトップ部材から展開された図６６のトップ部材の斜視図である。
【図６９】図６９は、図６８の管理スプールの平面図である。
【図７０】図７０は、図６４のカセットのボトム部材の斜視図である。
【図７１】図７１は、本明細書で開示されるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットのいずれかを取り付けるのに適した別の例示的なトレイの斜視図である。
【図７２】図７２は、可撓性基板に配置される複数の光ファイバを含んだ１つの例示的な光ファイバ・アレンジメントを示している。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、添付の図面に示される本開示の例示的な態様について詳細に説明する。図面においては、可能な限り、同一または同様のパーツ（または部分）に対して同じ参照番号を用いている。
【００２１】
一般に、媒体セグメントは、通信ネットワークの機器を接続する。媒体セグメントの非制限的な例としては、光ケーブル、電気ケーブル、およびハイブリッド・ケーブルが挙げられる。本開示は、光学媒体セグメント（optical media segment）に焦点を置いている。かかる媒体セグメントは、光学プラグ・コネクタ、媒体コンバーター、または他の光終端要素と共に終端され得る。
【００２２】
図１は、コネクタ・アッセンブリ１１０（例えば、光学アダプタ、電気ソケット、ワイヤレス・リーダーなど）を含んだ１つの例示的な接続システム１００の模式図である。コネクタ・アッセンブリ１１０では、第１媒体セグメント１２２（例えば、光ファイバ、電気導体、ワイヤレス・トランシーバーなど）からの通信信号が別の媒体セグメント１３２へと伝わることになる。幾つかの実施形態では、媒体セグメント１２２，１３２は、それぞれ、コネクタ・アレンジメント１２０，１３０によって終端している。例示的なコネクタ・アッセンブリ１１０は、光ネットワークにおいて光通信媒体のセグメント同士を接続する。なお、他の実施形態では、コネクタ・アッセンブリ１１０は、電気セグメント同士、ワイヤレス・セグメント同士、またはそれらの組み合わせを接続し得る。
【００２３】
コネクタ・アッセンブリ１１０は、第１ポート端部１１２および第２ポート端部１１４を有する少なくとも１つの接続開口部を規定するファイバ光学アダプタを含んでいる。スリーブ１０３（例えば、スプリット・スリーブ）は、第１ポート端部１１２と第２ポート端部１１４との間にてアダプタ１１０の接続開口部１１１内に配置されている。ポート端部１１２，１１４の各々は、コネクタ・アレンジメント１２０を受けるように構成されている。ファイバ・コネクタ・アレンジメント１２０，１３０の各々は、フェルール１２４，１３４を含んでおり、かかるフェルールを通じて、光ファイバ１２２，１３２からの光信号がそれぞれ伝わることになる。フェルール１２４，１３４は、スリーブ１０３によって保持され、整列され、それによって、光信号がフェルール１２４，１３４間を伝わることができる。コネクタ・アレンジメント１２０，１３０の整列（または整合）したフェルール１２４，１３４によって、光学経路が形成され、通信信号がかかる光学経路に沿って運ばれ得る。
【００２４】
本開示の態様では、通信ネットワークが、物理層情報（PLI：physical layer Information）機能および物理層管理（PLM：physical layer management）機能を供するデータ管理システムに結合していたり、あるいは、そのようなデータ管理システムを取り込んでいたりする。本明細書で用いられている「PLI機能」とは、物理層情報を特定したり、あるいは物理層情報を、通信ネットワークの物理層を機能させるために用いられる物理的要素の幾つかまたは全てと関連付けたりする物理的要素または物理的システムの性能のことを指している。本明細書で用いられている「PLM機能」とは、例えば、各要素に接続されているものをトラックしたり、要素を使用して為される接続をトレースしたり、あるいは、選択された要素にてユーザーに視覚的な表示を供したりするなど、通信ネットワークの物理層を機能させるのに使用される物理的要素を扱う要素またはシステムの性能（または他がそのように扱う性能）のことを指している。
【００２５】
本明細書で用いられている「物理層情報」といった用語は、通信ネットワークの物理層を機能させるのに使用される物理的要素の同定、特性および／または状態に関する情報のことを指している。通信ネットワークの物理層情報には、媒体情報、デバイス情報、および位置情報などが含まれ得る。媒体情報は、ケーブル、プラグ、コネクタおよび他のかかる物理的媒体に関連する物理層情報のことを指している。媒体情報の非制限的な例としては、パーツ・ナンバー、シリアル・ナンバー、プラグ・タイプ、コンダクター・タイプ、ケーブル長さ、ケーブル極性、ケーブル通過容量、製造日、製造ロット番号、プラグ・コネクタの色もしくは形、挿入数、テスト情報もしくは性能情報が含まれる。デバイス情報は、通信パネル、ネットワーク・デバイス間、媒体コンバーター、コンピューター、サーバー、壁コンセント、および、媒体セグメントが取り付けられる他の物理的通信デバイスに関連する物理層情報のことを指している。位置情報は、ネットワークが配備されるビルまたはビル同士の物理的レイアウトに関連する物理層情報のことを指している。
【００２６】
本開示の幾つかの態様では、通信ネットワークの１つ以上の要素（例えば、媒体セグメント、機器など）が本明細書でより詳細に開示される如くの要素に関連した物理層情報をストアするように構成されている。幾つかの要素は、当該要素からストアされた物理層情報を読み取るように構成された媒体リーディング・インターフェースを含んでいる。媒体リーディング・インターフェースによって得られる物理層情報は、処理および／またはストレージ（または貯めておくこと）のためネットワークへと通信でき得るようになっている。
【００２７】
例えば、図１のコネクタ・アッセンブリ１１０は、媒体セグメント１２２，１３２の１つ以上を終端させるコネクタ・アレンジメント１２０，１３０から物理層情報を取集するように構成され得る。幾つかの実施形態では、第１コネクタ・アレンジメント１２０は、物理的通信媒体１２２のセグメントおよび／または第１コネクタ・アレンジメント１２０に関連する物理層情報をストアするように構成されたストレージ・デバイス１２５を含むものであってよい。ある実施形態では、コネクタ・アレンジメント１３０もまた、かかる第２コネクタ・アレンジメント１３０および／またはそれによって終端する第２光ケーブル１３２に関連する物理層情報をストアするように構成されたストレージ・デバイス１３５を含んでいる。
【００２８】
ある実施形態では、ストレージ・デバイス１２５，１３５の各々は、EEPROM（例えば、PCB表面実装EEPROM）を用いることによって実施される。他の実施形態では、ストレージ・デバイス１２５，１３５は、非揮発性メモリ・デバイスを用いて実施される。ストレージ・デバイス１２５，１３５の各々は、媒体セグメント１２２，１３２に及ぶように通信される通信信号と干渉または作用しないようにアレンジされ構成されている。
【００２９】
本発明の幾つかの態様では、アダプタ１１０は、少なくとも第１媒体リーディング・インターフェース１１６に結合される。ある実施形態では、アダプタ１１０は、少なくとも第２媒体リーディング・インターフェース１１８に結合される。ある実施形態では、アダプタ１１０は、マルチプル媒体リーディング・インターフェースに結合される。ある例では、アダプタ１１０は、かかるアダプタ１１０によって規定される各ポート端部のための媒体リーディング・インターフェースを含んでいる。別の例では、アダプタ１１０は、かかるアダプタ１１０によって規定される各接続開口部１１１のための媒体リーディング・インターフェースを含んでいる。他の実施形態では、アダプタ１１０は、所望の数の媒体リーディング・インターフェース１１６，１１８を含み得る。
【００３０】
本発明の幾つかの態様では、少なくとも第１媒体リーディング・インターフェース１１６はプリント回路板１１５に対して搭載されている。本発明の幾つかの態様では、プリント回路板１１５は、第２媒体リーディング・インターフェース１１８を含み得る。アダプタ１１０のプリント回路板１１５は、１つ以上のプログラマブル・プロセッサーおよび／または１つ以上のネットワーク・インターフェースに通信可能に接続され得る。ネットワーク・インターフェースは、物理層情報を物理層データ管理ネットワークに送るように構成されてよい。データ管理ネットワークの例は、米国仮特許出願第61/760,816号（2013年2月5日出願、発明の名称「通信アッセンブリ内において収納された通信サブ・アッセンブリに位置情報を関連付けるためのシステムおよび方法」）において見ることができる。本願においては、米国仮特許出願第61/760,816号に開示されている事項は参照することによって本明細書に組み込まれる。
【００３１】
第１コネクタ・アレンジメント１２０がアダプタ１１０の第１ポート端部１１２で受けられる場合では、第１媒体リーディング・インターフェース１１６は、ストレージ・デバイス１２５にストアされた情報のリーディングが可能となる（例えば、電子プロセッサーによって可能となる）ように構成されている。第１コネクタ・アレンジメント１２０から読まれた情報は、プリント回路板１１５を介して物理層データ管理ネットワークに移送される。第２コネクタ・アレンジメント１３０がアダプタ１１０の第２ポート端部１１４で受けられる場合では、第２媒体リーディング・インターフェース１１８は、ストレージ・デバイス１３５にストアされた情報のリーディングが可能となる（例えば、電子プロセッサーによって可能となる）ように構成されている。第２コネクタ・アレンジメント１３０から読まれた情報は、プリント回路板１１５または別のプリント回路板を介して物理層データ管理ネットワークへと移送される。
【００３２】
本発明のこのような幾つかの実施形態では、ストレージ・デバイス１２５，１３５および媒体リーディング・インターフェース１１６，１１８は、各々、少なくとも３つのリードを含んでおり、パワー・リード、グランド・リードおよびデータ・リードを含んでいる。ストレージ・デバイス１２５，１３５の３つのリードは、対応する媒体セグメントが対応するポートに挿入される場合、媒体リーディング・インターフェース１１６，１１８の３つの対応するリードと電気接触するようになる。本発明の他の実施形態では、２ライン・インターフェースが単一のチャージ・ポンプと共に使用される。更に他の実施形態では、付加的なリードが供され得る（例えば、潜在的な将来の用途のために付加的なリードが供され得る）。従って、ストレージ・デバイス１２５，１３５および媒体リーディング・インターフェース１１６，１１８は、各々、４つのリード、５つのリード、６つのリードなどを含み得る。
【００３３】
図２〜図５は、例示的な光学アダプタ２１０、および、媒体リーディング・インターフェースとして光学アダプタ２１０に取り付けるのに適当な例示的な接触アッセンブリ２３０を含んだ１つの例示的なアダプタ・アッセンブリ２００を示している。アダプタ・アッセンブリ２００は、第１ポート端部２０１、第２ポート端部２０２、第１取付端部２０３、第２取付端部２０４、第１サイド２０５および第２サイド２０６を有している。光学アダプタ２１０は、ポート端部２０１，２０２の各々にて光学コネクタ（例えば、MPOタイプのコネクタ、LCタイプのコネクタ、SCタイプのコネクタ、LX.5タイプのコネクタなど）を受けるためのポート２１２を規定している。また、光学アダプタ２１０は、接触アッセンブリ２３０を受けるようなサイズおよび形状を有する取付凹部２１５を規定している。
【００３４】
本発明の幾つかの実施形態では、マルチプルな（または複数の）接触アッセンブリ２３０を光学アダプタ２１０に取り付けることができる。例えば、図３に示すように、第１接触アッセンブリ２３０Ａが光学アダプタ２１０に取り付けられ得ると共に、第２接触アッセンブリ２３０Ｂもまた光学アダプタ２１０に取り付けられ得る。図示される例では、アダプタ・アッセンブリ２００の第１取付端部２０３に規定された取付凹部２１５に第１接触アッセンブリ２３０Ａが取り付けられ、アダプタ・アッセンブリ２００の第２取付端部２０４に規定された取付凹部に第２接触アッセンブリ２３０Ｂが取り付けられる。
【００３５】
ある実施形態では、各々の取付凹部２１５は、個々の接触アッセンブリ２３０を置く（seat）ことができる凹面(recessed surface)を有している。例えば、各々の接触アッセンブリ２３０は、ボディ２３１にて一体的に結合された複数の接触部材２３５を含んでいるところ、かかるボディ２３１が凹面に置かれる（図５参照）。また、取付凹部２１５は、凹面を介してアダプタ・ボディ２１１の内部（ポート２１２を介してアクセス可能となっている内部）に至る第１開口部２１７を規定している（図５参照）。接触部材２３５の一部は、第１開口部２１７を介してアダプタ・ボディ２１１の内部に向かって延在している。凹面においては第２開口部２１８が第１開口部２１７と離隔するように規定されている（図３参照）。かかる第２開口部２１８は、接触アッセンブリのボディ２３１のペグ２３２を受けるようなサイズを有しており、それによって、接触アッセンブリ２３０が取付凹部２１５内に保持されることが助力される（図５参照）。
【００３６】
図６〜図１０は、図２〜図５のアダプタ・アッセンブリ２００での使用に適した光学アダプタ２１０の一例を示している。光学アダプタ２１０は、アダプタ・ボディ２１１の対応する端部２０１，２０２にて第１と第２のポート２１２を規定するアダプタ・ボディ２１１を含んでいる。しかしながら、他の実施形態では、光学アダプタ・ボディ２１１は、かかるボディ２１１の両端部２０１，２０２の双方または一方にてより多くの数のポート２１２を規定するものであってもよい。図示される光学アダプタ２１０は、MPOタイプのコネクタを含んでいる。しかしながら、他の実施形態では、光学アダプタ２１０は、所望のいずれのタイプの光学アダプタであってもよい。
【００３７】
光学アダプタ・ボディ２１１の各ポート２１２は、挿入軸Ｉ（図１０）に沿って光学プラグ（例えば、図１７の光学プラグ１８０）を受けるように構成されている。幾つかの実施形態では、アダプタ・ボディ２１１は、受けられた光学プラグの周囲にてラッチするように構成されたラッチング・アーム（latching arm）２１３を各ポート２１２にて含んでおり、それによって、プラグがポート２１２に対して保持される。ある実施形態では、各ポート２１２は、光学プラグのキーイング特徴（keying feature）を収めるようなサイズおよび形状を有したキー・エリア（鍵状エリア、key area）２１２Ａを規定している。ある実施形態では、光学アダプタ・ボディ２１１は、かかるボディ２１１の対向するサイド２０５，２０６にてアダプタ・ボディ２１１のポート端部２０１，２０２から外側へと延在するシュラウド壁２１４を含んでいる。かかるシュラウド壁２１４は、ポート２１２の保護および／またはアダプタ２１０とプラグとの間の接続を助力する。図示される例では、シュラウド壁２１４はポート２１２に向かって面する凹曲面を規定している。
【００３８】
上述したように、アダプタ・ボディ２１１は、１つ以上の取付凹部２１５を規定しており、その各々が凹面、第１開口部２１７および第２開口部２１８を有している。各接触アッセンブリ２３０のボディ２３１および接触部材２３５は、取付凹部２１５内にフィットする。ある実施形態では、例示的な取付凹部２１５が、接触アッセンブリ２３０のボディ２３１を収めるサイズを有する第１部分２１５ａおよび接触アッセンブリ２３０の接触部材２３５を収めるサイズを有する第２部分２１５ｂを規定している（図９参照）。ある実施形態では、リブ２１６（図６および図７）は、取付凹部２１５の一方の端部または両端部に設けられ得る。このようなリブ２１６によって、接触部材２３５の端部同士の分離状態が維持され易くなる（例えば図４参照）。
【００３９】
ある実施形態では、アダプタ・ボディ２１１は、回路板、アダプタ・ブロック・アッセンブリ、トレイ、引出し部材（drawer）または他のそのような構造上にてアダプタ・ボディ２１１を位置付けること及び／又はその向きを決めることを助力するアライメント特徴(alignment feature)を１つ以上有している。幾つかの実施形態では、アダプタ・ボディ２１１は、第１取付端部および第２取付端部２０３,２０４から延在する取付ペグ(mounting peg)２１９を含んでいる。ある実施形態では、取付ペグ２１９は、取付凹部２１５の周囲のエリアから外側へと延在している。図示される例では、４つの取付ペグ２１９がアダプタ・ボディ２１１の取付端部２０３,２０４から外側に延在している。他の実施形態では、より多くの数またはより少ない数の取付ペグ２１９を用いることができる。
【００４０】
幾つかの実施形態では、アライメント・ペグ（alignment peg）２２０は、アダプタ・ボディ２１１の取付端部２０３,２０４の一方または双方から外側に延在し得るものである。図示される例では、取付端部２０３,２０４の各々が１つのアライメント・ペグ２２０に関連している。しかしながら、他の実施形態では、付加的なアライメント・ペグ２２０が設けられてもよい。図示される例では、第１取付端部２０３におけるアライメント・ペグ２２０が第２取付端部２０４におけるアライメント・ペグ２２０と反対側のアダプタ・ボディ２１１のサイド２０５，２０６において配置されている。ある実施形態では、アダプタ・ボディ２１１は、そのボディのサイド２０５，２０６にて切欠領域またはスロット２２１を規定している。ある実施形態では、切欠領域２２１は、取付構造にてアダプタ・ボディ２１１の位置付けを助力し得る。
【００４１】
図１１〜図１４は、図２〜図５のアダプタ・アッセンブリ２００での使用に適した接触アッセンブリ２３０の一例を示している。上述したように、接触アッセンブリは１つ以上の接触部材２３５を保持するボディ２３１を含んでいる。ボディ２３１は、アダプタ開口部２１８内にフィットするように構成されたアライメント・ペグ２３２を含んでおり、それによって、接触アッセンブリ２３０が光学アダプタ２１０に固定される。ボディ２３１は、ショルダー部（または「肩状部」もしくは「肩に相当する部分」もしくは「段部」、shoulders）２３３を形成する凹状サイド２３４を規定している。接触部材２３５の長尺部分（より長い部分）は、ショルダー部２３３間においてボディ２３１の凹状サイド２３４から延在する一方、接触部材２３５の短尺部分（より短い部分）は、ボディ２３１の反対側のサイドから延在している。
【００４２】
接触部材２３５の各々の短尺部分は、第１接触面２３６を規定している。ある実施形態では、第１接触面２３６は、短尺部分に形成されたバンプ（bump）またはピーク（peak）によって規定されている（図１１参照）。接触部材２３５の各々の長尺部分は、第２接触面２３８および第３接触面２３９を規定している。ある実施形態では、第２接触面２３８および第３接触面２３９は、長尺部分に形成されたバンプまたはピークによって規定されている（図１２参照）。図示される例では、第２接触面２３８は、第１接触面２３６および第３接触面２３９と反対方向に湾曲している（または曲げられている）。
【００４３】
ある実施形態では、接触部材２３５の長尺部分は、ボディ２３１と第２接触面２３８との間にて延在する延在部２３７を含んでいる。接触部材２３５の長尺部分は、延在部２３７に沿って変位するもの（又は曲がったもの）であってよい。例えば、第２接触面２３８および第３接触面２３９は、第１接触面２３６に対して変位したものとなっていてよい。幾つかの態様では、接触部材２３５は平行なパスに沿って変位している。ある実施形態では、接触部材２３５は互いに横方向に変位していない。幾つかの実施形態では、接触部材２３５は互いに略平行に延在している。しかしながら、他の実施形態では、接触部材２３５の一部分は、互いに近づくように及び／又は互いに離れるように延在すべく傾いていてよい（または角度を成してよい）。例えば、図１３に示すように、ボディ２３１の凹状セクション２３４よりも第２接触面２３８において接触部材２３５が互いにより近位に位置付けられるように、延在部２３７が互いに傾くようになっていてよい。接触部材２３５は、第３接触面同士２３９が第２接触面同士２３８よりも互いに離隔するように外側へと傾いていてもよい。
【００４４】
図１５に示すように、接触アッセンブリ２３０は、キャリア・ストリップ・アレンジメント２４０（carrier strip arrangement）を使用して製造することができる。キャリア・ストリップ・アレンジメント２４０の各々は、対向するサイドにてシーケンシング穴２４２を規定している。シーケンシング穴２４２は、機械によって（例えば、スパイク・ホイールなどによって）係合され得、それによって、キャリア・ストリップ・アレンジメント２４０がフィード方向Ｆに送られることになる。２つのストリップ２４１の間にて延在する接触部材２３５が形成されるようにキャリア・ストリップ２４０から材料除去がなされる。例えば、切断、スタンピング、レーザ切断、エッチングまたは他の除去プロセスによって材料除去を行うことができる。第１接触アッセンブリ２３０の接触部材２３５はフィード方向Ｆにおいてストリップ２４１に沿って互いに離隔している。製造プロセスにおいては、各接触アッセンブリ２３０の接触部材２３５の周囲にボディ２３１が形成される。例えば、ある実施形態では、各接触アッセンブリ２３０の複数の接触部材２３５は一体的にオーバー・モールド（またはオーバー・モールド形成）されている。他の実施形態では、接触部材２３５が２ピースのボディ（two-piece body）２３１の間に挟まれているものであってもよい。
【００４５】
図１６〜図２１は、１つ以上のアダプタ・アッセンブリ２００を保持するアダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の一例を示している。アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０は、第１端部２５１、第２端部２５２、頂部２５３、底部２５４、第１サイド２５５および第２サイド２５６を含んでいる。第１端部２５１および第２端部２５２は、アダプタ・アッセンブリ２００のポート２１２へのアクセスを供する。アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の第１サイド２５５および第２サイド２５６は、トレイ、ブレード、引出し部材または他の取付構造（以後では「トレイ」と称する）に対してアダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０を取り付けるように構成されている。例えば、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０のサイド２５５，２５６は、保持部材２５９を含んでいる。
【００４６】
ある実施形態では、第１端部２５１および／または第２端部２５２にてラベリング（labeling）２５８が設けられていてよい。例えば、各ポート部２１２にてラベル２５８が設けられていてよい。ある実施形態では、第１端部２５１および／または第２端部２５２に光表示部２５７が設けられてよい。幾つかの実施形態では、単一の光表示部２５７が第１端部２５１および／または第２端部２５２に設けられていてよく、それによって、アダプタ・ブロック・アッセンブリの特定がなされる。他の実施形態では、各ポート２１２が個々の光表示部２５７と関連付けられていてよく、それによって、ポート２１２の特定がなされる（例えば、トレースまたはマーキングの目的のためにかかる特定がなされる）。
【００４７】
アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０は、ハウジング２７０の内部にて回路板アレンジメント２６０に取り付けられる１つ以上のアダプタ・アッセンブリ２００を含んでいる。図１７に示される例では、ハウジング２７０は、２ピースのハウジング２７０Ａおよび２７０Ｂを含んでいる。かかる２ピースのハウジング２７０Ａおよび２７０Ｂは、アダプタ・アッセンブリ２００および回路板２６０が保持される内部を規定している。他の実施形態では、ハウジング２７０は、より多くの数またはより少ない数のピースから構成されていてよく、アダプタ・アッセンブリ２００および回路板２６０を十分に囲み得るか、あるいは、そのように十分に囲んではいないものであってもよい。図示される例では、ハウジング２７０は８つのアダプタ・アッセンブリ２００を保持する。他の実施形態では、ハウジング２７０は、それよりも多い数または少ない数のアダプタ・アッセンブリ２００を保持するものであってよい。
【００４８】
回路板アレンジメント２６０はコントローラー（例えば、プロセッサーやマイクロ・プロセッサーなど）を含んでおり、それによって、各アダプタ・ブロック・ポート２１２において接触アッセンブリ２３０から情報を得るべく管理がなされる。回路板アレンジメント２６０は、本明細書でより詳細に説明されるように、コントローラーをデータ管理ネットワークに接続するように構成された回路板コネクタ２６５（図１９）を含んでいる。ある実施形態では、回路板アレンジメント２６０は、アダプタ・アッセンブリ２００の第１取付端部２０３に及ぶように延在する第１回路板２６０Ａを含んでいる。第１回路板２６０Ａは、アダプタ・アッセンブリ２００の第１取付端部２０３に取り付けられた接触アッセンブリ２３０の第１接触面２３６および第３接触面２３９と整合する接触パッド２６２を含んでいる。第１回路板２６０Ａは、コントローラーを含んでいるものであってよい。回路板のコネクタ２６５は、回路板２６０Ａから下側に延在するものであってよく、アダプタ・アッセンブリ２００を超えて、ハウジング２７０の底部２５４に向かって延在していてよい。
【００４９】
幾つかの実施形態では、アダプタ・アッセンブリ２００は、かかるアッセンブリ２００の取付端部２０３,２０４の双方に取り付けられる接触アッセンブリ２３０を含んでいる。かかる実施形態では、回路板アレンジメント２６０は、アダプタ・アッセンブリ２００の１つ以上の第２取付端部２０４に及ぶように延在する第２回路板２６０Ｂを少なくとも含んでいる。第２回路板２６０Ｂは、１つ以上のアダプタ・アッセンブリ２００の第２取付端部２０４に取り付けられる接触アッセンブリ２３０の第１接触面２３６および第３接触面２３９と整合する接触パッド２６２を含んでいる。ある態様では、第２回路板２６０Ｂは、第１回路板２６０Ａに電気的に接続する。他の実施形態では、第２回路板２６０Ｂは、第１回路板２６０Ａが接続する電気的な回路または要素に対して電気的に接続する。
【００５０】
幾つかの実施形態では、第２回路板２６０Ｂは、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０にて複数のアダプタ・アッセンブリ２００の全てを横切るように延在している。しかしながら、他の実施形態では、第２回路板２６０Ｂは、複数のアダプタ・アッセンブリ２００の幾つかのみの第２取付端部２０４を横切るように延在している。このような実施形態では、第３回路板２６０Ｃは、残りのアダプタ・アッセンブリ２００の第２取付端部２０４を横切るように延在していてよい。第３回路板２６０Ｃは、残りのアダプタ・アッセンブリ２００の第２取付端部２０４に取り付けられた接触アッセンブリ２３０の第１接触面２３６および第３接触面２３９と整合する接触パッド２６２を含んでいる。
【００５１】
ある実施形態では、第３回路板２６０Ｃは、第２回路板２６０Ｂと整合しており、かかる第２回路板２６０Ｂから離隔している。例えば、第１回路板２６０Ａの回路板コネクタ２６５は、第２回路板２６０Ｂと第３回路板２６０Ｃとの間にて下側へと延在するように位置付けられるものであってよい（図１７参照）。ある実施形態では、第３回路板２６０Ｃは、第１回路板２６０Ａに電気的に接続する。他の実施形態では、第３回路板２６０Ｃは、第１回路板２６０Ａが接続する電気的な回路または要素に対して電気的に接続する。
【００５２】
幾つかの実施形態では、ハウジング２７０は、第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂを含んでいる。第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂは、一体的にフィット（または適合）してハウジング２７０を形成するように構成されている。図１７に示す例では、第１ハウジング・ピース２７０Ａと第２ハウジング・ピース２７０Ｂとは同一視できるものである。ある実施形態では、第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂの各々は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の第１端部２５１および第２端部２５２の一方を規定している。第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂは、協働することで、頂部２５３、底部２５４、第１サイド２５５および第２サイド２５６を規定している。他の実施形態では、第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂの各々が完全なサイド２５５，２５６、完全な頂部２５３、完全な底部２５４、または１つ以上のサイドの一部を規定できるようにハウジング２７０が互いに同一とならずに分割されたものであってもよい。
【００５３】
第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂの各々は、アダプタ・アッセンブリ２００のポート２１２と整合する開口部２７２を規定するボディ２７１を含んでいる。幾つかの実施形態では、アダプタ・アッセンブリ２００はハウジング２７０内で均等に（または等しく）離隔しており、従って、開口部２７２がハウジング２７０の第１端部２５１および第２端部２５２に沿うように均等に（または等しく）離隔している。他の実施形態では、アダプタ・アッセンブリ２００、それゆえ、開口部２７２は、２つ以上のグループに分けられていてよい。図示される例では、ハウジング２７０の複数の開口部２７２は、ハウジング２７０の長さＬに沿って対を成すようにグループ化されている（図１８）。
【００５４】
第１ハウジング・ピース２７０Ａおよび第２ハウジング・ピース２７０Ｂの一方は、その他方に結合するように構成されている。例えば、幾つかの実施形態では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの一方が、ペグ、ラッチまたは他のファスナ２７３を含んでおり、かかるペグ、ラッチまたは他のファスナ２７３がハウジング・ピースの内側を向くエッジ部にて他方のハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの対応する開口部と整合している。図示される例では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂについて、かかるハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの一方のサイド２５５，２５６にペグ２７３が配置されており、かかるハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの反対側のサイド２５５，２５６にて穴２７４が規定されている。ペグ２７３は、摩擦フィット、スナップ・フィット、接着剤による固定、溶接または、他の手法で穴２７４内部にて固定されるように構成されている。
【００５５】
ある実施形態では、１つ以上のアライメント・アレンジメント２７５が、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの内側を向くエッジにて配置されていてよい。例えば、アライメント・アレンジメント２７５は、他のピース２７０Ａ，２７０Ｂのペグおよび穴と整合するより小さいペグ２７５ａおよび／または穴２７５ｂを含むものであってよい。ある態様では、各アライメント・アレンジメント２７５は、横方向に互いに隣接するように配置された１つのペグ２７５ａおよび１つの穴２７５ｂを含んでいる。他の実施形態では、各アライメント・アレンジメント２７５は、１つ以上のペグ２７５ａのみを含んでいるか、あるいは、１つ以上の穴２７５ｂのみを含んでいる。
【００５６】
幾つかの態様では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂは、コネクタ出口（connector egress）２７６を規定するように協働する（かかるコネクタ出口２７６を通るように回路板コネクタ２６５がハウジング２７０から部分的に出るように延在できる）。幾つかの実施形態では、コネクタ出口２７６は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の底部２５４に対して内側に凹んだ位置に配置され得る。コネクタ出口２７６は、汚染物質（例えばダスト）がハウジング２７０内に入るのを阻止するように構成されている。ある実施形態では、１つ以上のアライメント・アレンジメント２７５がコネクタ出口２７６に配置されていてよい（図１７参照）。
【００５７】
幾つかの実施形態では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの各々は、ハウジング２７０の内部にて回路板２６０を固定するように構成されている。幾つかの実施形態では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの各々は、ガイド２７７を規定している。かかるガイド２７７では、回路板２６０を挿入できるようになっており、それによって、回路板２６０がハウジング２７０内に固定される。図１７に示す例では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの各々の内側側壁の対向するサイドにガイド２７７が設けられている。例えば、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの各々の頂部に配置された対向するガイド２７７に第１回路板２６０Ａを挿入することができる。ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの第２サイド２５６に設けられたガイド２７７内に第２回路板２６０Ｂの一方の端部を挿入することができ、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの第１サイド２５５に設けられたガイド２７７内に第３回路板２６０Ｃの一方の端部を挿入することができる。
【００５８】
幾つかの実施形態では、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０は、トレイに取り付けられるように構成されている。例えば、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の外面に１つ以上のアライメントおよび／または固定構造が設けられていてよい。図１７に示す例では、ハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂの各々は、ハウジング・ボディ２７１の対向するサイド２５５，２５６から外側に延在するスロープ状構造部２７８およびタブ構造部２７９を含んでいる。ハウジング・ピース２７０Ａとハウジング・ピース２７０Ｂとが組み合わされる場合、保持部材２５９が、２つのスロープ状構造部２７８の間および２つのタブ構造部２７９の間に配置される。
【００５９】
図１９〜図２１を参照すると、光学プラグ・コネクタ１８０をアダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０のポート２１２に挿入することによって、アダプタ・アッセンブリ２００の接触アッセンブリ２３０、回路板２６０およびその回路板２６０が結合する電気回路を介して、光学プラグ・コネクタ１８０上に設けられたストレージ１８２とデータ・ネットワークとが接続されるようになる。各光学プラグ・コネクタ１８０は、単一の移送セクション１８１（例えば、１つ以上の光ファイバ、１つ以上の電気コネクタなど）を含んでいる。光学プラグ・コネクタ１８０の少なくとも幾つかは、かかるプラグ・コネクタ１８０に配置されたメモリ１８２（例えば、回路板チップに取り付けられたEEPROM）を含んでいる。１つの例として、メモリ１８２は、光学プラグ・コネクタ１８０のキーイング領域に配置されている。
【００６０】
図２０は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の複数のアダプタ・アッセンブリ２００の１つの一方のポートに十分に挿入された第１光学プラグ・コネクタ１８０Ａ、および、かかるアッセンブリ２００の対向するポート内に部分的に挿入された第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂを示している。第１光学プラグ・コネクタ１８０Ａのメモリ１８２は、アダプタ・アッセンブリ２００に取り付けられた複数の接触アッセンブリ２３０の１つの第２接触面２３８と整合している。第３接触面２３９がアダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０の第１回路板２６０Ａの接触パッド２６２に沿って接触またはスワイプ（swipe）するように、第１光学プラグ・コネクタ１８０Ａ（例えば、メモリ１８２）と第２接触面２３８との間の物理的接触がコンタクト・アッセンブリ２３０の延在部２３７を変位させる。従って、情報（例えば、PLI）は、メモリ１８２からデータ管理ネットワークへと伝えられることになる（例えば、接触アッセンブリ２３０を介して、回路板２６０Ａを介して、回路板コネクタ２６５を介して、および電気回路を介して伝えられる）。他の実施形態では、データ管理ネットワークおよび／またはローカル・プロセッサーは回路の“閉”を検知することができ（即ち、第３接触面２３９が接触パッド２６２に沿ってタッチまたはスワイプする際に検知することができ）、それによって、ポート２１２内にプラグ・コネクタ１８０Ａが存在することが検知される。
【００６１】
第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂは、個々のポート２１２内に部分的にのみ挿入されている。第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂは、アダプタ・アッセンブリ２００に取り付けられた他の接触アッセンブリ２３０の第２接触面２３８に未だ接触していない。第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂが第２接触面２３８をアダプタ・アッセンブリ２００の外側に向かってバイアスしていないので、他の接触アッセンブリ２３０の第３接触面２３９は、第２回路板２６０Ｂ上の接触パッド２６２に接触していない。従って、データ管理ネットワークおよび／またはローカル・プロセッサーは回路の“開”を検知することができ、従って、第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂが未だポート２１２内に存在していないことを検知することができる（即ち、第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂのメモリ１８２にストアされたデータの読み取りができるほどに第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂが少なくとも十分に存在していないことを検知できる）。
【００６２】
アダプタにおいて接触アッセンブリによって物理層情報がどのようにプラグ・コネクタから読み出されるかについての付加的な情報は、米国出願公開第2011-0262077号公報においてみることができる。尚、本願においては、米国出願公開第2011-0262077号公報に開示されている事項は参照することによって本明細書に組み込まれる。
【００６３】
図２２〜図２５は、例示的な光学アダプタ３１０（１つ以上の接触アッセンブリ２３０を取り付けることができる光学アダプタ３１０）を含んだ１つの例示的なアダプタ・アッセンブリ３００を示している。アダプタ・アッセンブリ３００は、第１ポート端部３０１、第２ポート端部３０２、第１取付端部３０３、第２取付端部３０４、第１サイド３０５および第２サイド３０６を有している。光学アダプタ３１０は、ポート端部３０１，３０２の各々にて光学コネクタ（例えば、MPOタイプのコネクタ、LCタイプのコネクタ、SCタイプのコネクタ、LX.5タイプのコネクタなど）を受けるためのポート３１２を規定している。図示される例では、光学アダプタ３１０は、MPOタイプの光学コネクタを含んでいる。また、光学アダプタ３１０は、接触アッセンブリ２３０を受けるようなサイズおよび形状を有する取付凹部３１５を規定している。
【００６４】
本発明の幾つかの実施形態では、マルチプルな（または複数の）接触アッセンブリ２３０を光学アダプタ３１０に取り付けることができる。例えば、図２３に示すように、第１接触アッセンブリ２３０Ａおよび第２接触アッセンブリ２３０Ｂが光学アダプタ３１０に取り付けられ得る。図示される例では、第１接触アッセンブリ２３０Ａがアダプタ・アッセンブリ３００の第１取付端部３０３に規定された取付凹部３１５にて取り付けられており、第２接触アッセンブリ２３０Ｂがアダプタ・アッセンブリ３００の第２取付端部３０４に規定された取付凹部３１５にて取り付けられている。
【００６５】
ある実施形態では、各々の取付凹部３１５は、個々の接触アッセンブリ２３０のボディ２３１が置かれることになる凹面を有している。取付凹部３１５は、凹面を介してアダプタ・ボディ３１１の内部（ポート３１２を介してアクセス可能な内部）に至る第１開口部３１７を規定している。接触部材２３５の一部は、第１開口部３１７を介してアダプタ・ボディ３１１の内部に向かって延在している（図２５）。ある実施形態では、凹面において第２開口部３１８（図２３）が第１開口部３１７と離隔するように規定されている。第２開口部３１８は、接触アッセンブリのボディ２３１のペグ２３２を受けるようなサイズを有し得、それによって、接触アッセンブリ２３０が取付凹部３１５内に保持されることが助力される。
【００６６】
幾つかの実施形態では、アダプタ３１０は複数のピースから形成される。図２３に示す例では、アダプタ３１０は、第１ピース３１０Ａおよび第２ピース３１０Ｂから構成される。かかる第１ピース３１０Ａと第２ピース３１０Ｂとは一体的に適合してアダプタ３１０を形成する。他の実施形態では、それよりも多くのピースからアダプタ３１０を構成できる。幾つかの実施形態では、アダプタ・ピース３１０Ａとアダプタ・ピース３１０Ｂとが同一視できるように形成される。他の実施形態では、アダプタ・ピース３１０Ａとアダプタ・ピース３１０Ｂとは、アダプタ３１０を形成するように一体的に適合する異なる形状またはサイズを有している。
【００６７】
図２３に示すように、アダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂの各々は、開口端部からポート３１２へと延在するボディ３１１を含んでいる。アダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂの開口端部は一体的に適合してアダプタ３１０を形成する。幾つかの実施形態では、アダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂは、それらを一体的に適合させることを可能とするアタッチメント特徴を含んでいる。例えば、幾つかの実施形態では、各ボディ３１１の開口端部のエッジは、アタッチメント・ペグ３２７、および、対向するアダプタ・ボディ３１１のタッチメント・ペグ３２７を受けるように構成された開口部３２８を含んでいる。他の実施形態では、開口端部同士は、糊付けされ、溶接され、半田付けされ、あるいは他の方法で一体的に固定されてもよい。
【００６８】
ある実施形態では、第２アダプタ・ピース３１０Ｂは、第１アダプタ・ピース３１０Ａに対してポート挿入軸を中心に１８０°回転した構成を有している。ボディ３１１は、アダプタ３１０の取付端部３０３，３０４の一方にてボディ３１１の開口端部から外側に延在するフランジ３２３を含んでいる。また、ボディ３１１は、取付端部３０３，３０４の上記一方と対向する端部にて開口端部からポート３１２に向かって内側へと延在する切欠領域３２４を規定している。第１アダプタ・ピース３１０Ａのフランジ３２３は第２アダプタ・ピース３１０Ｂの切欠領域３２４内にフィットするサイズを有しており、第２アダプタ・ピース３１０Ｂのフランジ３２３は第１アダプタ・ピース３１０Ａの切欠領域３２４内にフィットするサイズを有している。フランジ３２３は、切欠領域３２４のサイドに規定されるガイド３２５内にフィットする（例えば、スライドする）輪郭サイド３２６を規定している。
【００６９】
接触アッセンブリ２３０Ａ，２３０Ｂは、アダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂのフランジ３２３およびボディ３１１に規定される取付凹部３１５内にフィットする。図２３に示される例では、第１開口部３１７は取付凹部３１５を通ってアダプタ・ボディ３１１の内部へと延在しており、第２開口部３１８は取付凹部３１５およびフランジ３２３を通るように延在している（図２３参照）。接触アッセンブリ・ボディ２３１のペグ２３２は、第２開口部３１８内にフィットし得る。接触部材２３５の一部は、第１開口部３１７を通るように延在し得る（図２５参照）。リブ３１６は取付凹部３１５の対向する端部に設けられており、それによって、そこに取り付けられる接触アッセンブリ２３０の接触部材２３５が分離される（図２２参照）。
【００７０】
図２６〜図３３は、図２２〜図２５のハウジング・ピース３１０Ａ，３１０Ｂとして使用するのに適した構造の一例を示している。各々の構造は、個々のポート３１２の挿入軸に沿って光学プラグ（例えば、図３４の光学プラグ１８０）を受けるように構成されている。幾つかの実施形態では、アダプタ・ボディ３１１は、ポート３１２においてラッチング・アーム３１３を含んでいる。かかるラッチング・アーム３１３は、ポート３１２にプラグが保持されることになるように、受けられた光学プラグ１８０の周囲にてラッチするように構成されている。ある実施態様では、各ポート３１２は、光学プラグ１８０のキーイング特徴を収めるようなサイズおよび形状を有するキー・エリア３１２Ａ（図２８）を規定している。ある実施形態では、光学アダプタ・ボディ３１１は、かかるボディ３１１の対向するサイド３０５，３０６のポート３１２から外側へと延在するシュラウド壁３１４を含んでいる。かかるシュラウド壁３１４は、ポート３１２の保護および／またはアダプタ３１０とプラグ１８０との間の接続を助力する。図示される例では、シュラウド壁３１４はポート３１２の方へと向いた凹曲面を規定している。
【００７１】
ある実施形態では、アダプタ・ボディ３１１は、回路板、アダプタ・ブロック・アッセンブリまたはトレイにてアダプタ・ボディ３１１を位置付けること及び／又はその向きを決めることを助力するアライメント特徴を１つ以上有している。幾つかの実施形態では、アダプタ・ボディ３１１は、第１取付端部３０３および第２取付端部３０４から延在する取付ペグ３１９を含んでいる。ある実施形態では、取付ペグ３１９は、取付凹部３１５の周囲のエリアから外側に延在している。図示される例では、２つの取付ペグ３１９がアダプタ・ボディ３１１の取付端部３０３,３０４から外側に延在している。他の実施形態では、より多くの数またはより少ない数の取付ペグ３１９が利用され得る。幾つかの実施形態では、アライメント・ペグ３２０がアダプタ・ボディ３１１の取付端部３０３,３０４の一方または双方から外側に延在していてよい。図示される例では、各構造は単一のアライメント・ペグ３２０を含んでいる。しかしながら、他の実施形態では、付加的なアライメント・ペグ３２０が設けられてもよい。
【００７２】
図３４〜図３５は、１つ以上のアダプタ・アッセンブリ３００を保持するアダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０の一例を示している。アダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０の第１端部および第２端部は、アダプタ・アッセンブリ３００のポート３１２へのアクセスを供する。アダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０の端部を介してポート３１２内へとオプションとしてのプラグ・コネクタ１８０を挿入することができる。ある実施形態では、各端部にてラベリングが設けられていてよい。ある実施形態では、光表示部が各端部に設けられてよい。アダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０のサイドは、かかるアッセンブリ３５０をトレイへと取り付けるように構成されている。
【００７３】
アダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０は、ハウジング３７０内にて回路板アレンジメント３６０に取り付けられる１つ以上のアダプタ・アッセンブリ３００を含んでいる。アダプタ・アッセンブリ３００のピース３１０Ａ，３１０Ｂは図３４に展開状態で示される。しかしながら、ピース３１０Ａ，３１０Ｂは一体的に組み合わされ、ハウジング３７０内に配置される際に回路板アレンジメント３６０と結合する。図３４に示される例では、ハウジング３７０は、２ピースのハウジング３７０Ａおよび３７０Ｂを含んでいる。かかる２ピースのハウジング３７０Ａおよび３７０Ｂは、アダプタ・アッセンブリ３００および回路板アレンジメント３６０を保持する内部を規定している。他の実施形態では、ハウジング３７０は、より多くの数またはより少ない数のピースから構成されていてよい。図示される例では、ハウジング・ピース３７０Ａ，３７０Ｂは、図１７のハウジング・ピース２７０Ａ，２７０Ｂと実質的に同一である。
【００７４】
回路板アレンジメント３６０はコントローラーを含んでおり、かかるコントローラーはアダプタ・アッセンブリ３００の接触アッセンブリ２３０から情報を得る。幾つかの実施形態では、回路板アレンジメント３６０は、アダプタ・アッセンブリ３００の第１取付端部３０３に及ぶように延在する第１回路板３６０Ａを含んでいる。かかる回路板３６０Ａは、アダプタ・アッセンブリ３００の第１取付端部３０３に取り付けられる接触アッセンブリ２３０の第１接触面２３６および第３接触面２３９と整合する接触パッドを含んでいる。ある実施形態では、第１回路板３６０Ａはコントローラーを含んでいる。回路板３６０Ａは回路板コネクタを含んでおり、かかる回路板コネクタは、回路板３６０Ａから延在するものであってよく、アダプタ・アッセンブリ３００を超えて、アダプタ・アッセンブリ３５０の底部２５４に向かって延在していている。回路板コネクタは、本明細書でより詳細に説明されるように、電気的な回路または要素に結合して、接触アッセンブリ２３０をデータ管理ネットワークに電気的に結合するように構成されている。
【００７５】
幾つかの実施形態では、アダプタ・アッセンブリ３００は、かかるアッセンブリ３００の取付端部３０３,３０４の双方に取り付けられる接触アッセンブリ２３０を含んでいる。かかる実施形態では、回路板アレンジメント３６０は、アダプタ・アッセンブリ３００の１つ以上の第２取付端部３０４に及ぶように延在する第２回路板３６０Ｂを少なくとも含んでいる。ある実施形態では、回路板アレンジメント３６０は第３回路板３６０Ｃを含んでいる。かかる第３回路板３６０Ｃは、第１回路板３６０Ａに平行に位置付けられており、かつ、第２回路板３６０Ｂから横方向に離隔している。第２回路板３６０Ｂおよび第３回路板３６０Ｃは、電気回路または電気要素に接続し、かかる第２回路板３６０Ｂおよび第３回路板３６０Ｃにて接触アッセンブリ２３０をデータ管理ネットワークへと電気的に結合するようになっている。
【００７６】
図３５は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０の複数のアダプタ・アッセンブリ３００の１つの一方のポートに十分に挿入された第１光学プラグ・コネクタ１８０Ａの一部、および、かかるアッセンブリ３００の対向するポート内に部分的に挿入された第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂの一部を示している。見易さの観点から、プラグ・コネクタ１８０Ａ，１８０Ｂ（例えば、フェルール）は示していない。第１光学プラグ・コネクタ１８０Ａのメモリ１８２は、アダプタ・アッセンブリ３００に取り付けられた複数の接触アッセンブリ２３０の１つの第２接触面２３８と整合している。第３接触面２３９がアダプタ・ブロック・アッセンブリ３５０の第１回路板３６０Ａの接触パッドに沿って接触またはスワイプするように、第１光学プラグ・コネクタ１８０Ａ（例えば、メモリ１８２）と第２接触面２３８との間の物理的接触はコンタクト・アッセンブリ２３０の延在部２３７を変位させる。従って、情報（例えば、現在の検知情報および／またはPLI）は、メモリ１８２からデータ管理ネットワークへと伝えられることになる。
【００７７】
第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂは、個々のポート２１２内に部分的にのみ挿入されている。第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂは、アダプタ・アッセンブリ３００に取り付けられた他の接触アッセンブリ２３０の第２接触面２３８に未だ接触していない。第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂが第２接触面２３８をアダプタ・アッセンブリ３００の外側に向かってバイアスしていないので、他の接触アッセンブリ２３０の第３接触面２３９は、第２回路板３６０Ｂ上の接触パッド３６２に接触していない。従って、データ管理ネットワークおよび／またはローカル・プロセッサーは回路の“開”を検知することができ、よって、第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂが未だポート３１２内に存在していないことを検知することができる（即ち、第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂのメモリ１８２にストアされたデータの読み取りができるほどに第２光学プラグ・コネクタ１８０Ｂが少なくとも十分に存在していないことを検知できる）。
【００７８】
図３６および図３７は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０の一方を例示的なトレイ４００に取り付ける態様を示している。他の例示的なトレイ４００’、６１０，８００が図４４、図４８および図５６で示されており、本明細書で説明されている。かかるトレイ（例えば、トレイ４００，４００’、６００、１１００）をどのように筐体またはラック内に可動状態で取り付けることができるかに関する情報およびかかるアレンジメントをテレコミュニケーション・システム（または電気通信システム）内でどのように使用できるかに関する情報は、同時係属の米国出願第１４／１６９，９４１号（２０１４年、１月３１日、発明の名称「ケーブル緩みが管理されるスライド可能なテレコミュニケーション・トレイ」、代理人整理番号02316.3597USU1）で見ることができる。本願においては、同時係属の米国出願第１４／１６９，９４１号に開示されている事項は参照することによって本明細書に組み込まれる。また、本明細書で開示されるアダプタ・ブロックおよびカセットを取り付けることができるトレイを含む別のシステムは、同時係属の米国出願第１３／９２５，３７５号（２０１３年、６月２４日、発明の名称「ケーブル緩みが管理されるスライド可能なファイバ光接続モジュール」）で見ることができる。本願においては、同時係属の米国出願第１３／９２５，３７５号に開示されている事項は参照することによって本明細書に組み込まれる。
【００７９】
トレイ４００は、少なくとも１つのアダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０を受けるように構成されている。幾つかの実施形態では、トレイ４００は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０のポート２１２，３１２へと至る光ファイバ・ケーブルを管理するように構成されている。図３６に示される例では、トレイ４００は、２つのサイド・レール４０１，４０２の間で延在するクロス部材４０３を含んでいる。幾つかの実施形態では、ラッチング・フィンガ４０６が取付レール４０４から上側へと延在している。かかるラッチング・フィンガ４０６は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０に係合し、それによって、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０がトレイ４００に更に固定されるように構成されている。ある実施形態では、２つのラッチング・フィンガ４０６は、サイド・レール４０１，４０２に向かって対向する方向に向いている。他の実施形態では、別のタイプのアダプタ・ブロック・アッセンブリの固定構造を取付レール４０４に配置することができる。
【００８０】
サイド・レール４０１，４０２の内側サイドには取付構造４０５が設けられている。ある実施形態では取付構造４０５は横方向に整列（または整合）している。取付構造４０５は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０の保持部材２５９を受けるように構成されている。例えば、取付構造４０５は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０のサイド２５５，２５６から外側に延在する保持部材２５９を受ける。例示として、各取付構造４０５は開口頂部を有するＴ形状のキャビティを規定しており、かかる開口頂部を通るように保持部材２５９の１つがスライドできるようになっている。各取付構造４０５は、保持部材２５９を置くことができるシェルフを含んでいる。
【００８１】
ある実施形態では、トレイ４００は、筐体、ラック、キャビネットまたは他の取付構造部に対して移動可能（例えば、スライド可能、ピボット回転可能など）になっている。例えば、サイド・レール４０１，４０２の外面には、保持構造部上のガイドと相互作用するガイドが含まれ得る。ある実施形態では、トレイ４００には、かかるトレイ４００に至る光ファイバ・ケーブルのためのルーティング経路(routing path)を形成するケーブル管理ガイド４２０が含まれる。かかる管理ガイド４２０は、トレイ４００の移動に際して光ファイバ・ケーブルの管理を助力し得る。
【００８２】
幾つかの実施形態では、トレイ４００は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０とデータ管理ネットワークとの間で電気接続を供する。幾つかの実施形態では、電気回路（例えば、第２回路板４１０）が、取付レール４０４に取り付けられている。例えば、取付レール４０４および／またはクロス部材４０３の１つ以上は、回路板４１０にフィットするようなサイズを有したポケットまたはチャンネル４０７を規定し得る（例えば、図３６参照）。アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０内で印刷回路板２６０，３６０の回路板コネクタ２６５を受けるように構成されたコネクタ（例えば、ピン・レセプタクル）を回路板４１０は含んでいる。幾つかの実施形態では、回路板４１０は、取付レール４０４に及ぶと共に、複数のクロス部材４０３の１つの少なくとも一部に及ぶように第２サイド・レール４０２の開口部に向かって延在している。尚、回路板４１０はかかる当該開口部を介して、シャーシ電気回路（例えば、背面、ケーブルなど）に接続され得る。
【００８３】
他の実施形態では、電気ケーブル（例えば、可撓性ケーブル）または他の回路は、シャーシ電気回路から延在し、第２サイド・レール４０２の開口部を通って、クロス部材４０３の少なくとも一部を横切るようにして第２回路板４１０へと接続する（例えば、コネクタ４１５を介して接続する）。可撓性の回路を保護すべくクロス部材チャネル４０７に及ぶようにカバー４０８が位置付けられ得る。例示的にいえば、カバー４０８はクロス部材４０３にラッチされ得（例えば、ラッチ部材４０９を使用してラッチされ得）、または他の方法ではクロス部材４０３に固定され得る。ある実施形態では、シャーシ電気回路は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０から得られるデータを管理すべくローカル・プロセッサーを含んでいる。他の実施形態では、シャーシ電気回路はデータ・ポートを含んでおり、かかるデータ・ポートを介してデータ管理ネットワークへとデータが運ばれ得る。
【００８４】
図３８〜図４８は、第１ケーブル５３２および第２ケーブル５３４と光学的に一体的に結合するように構成された例示的なカセット５００を示している。幾つかの実施形態では、第１ケーブル５３２および第２ケーブル５３４の少なくとも一方は、マルチ・ファイバ・ケーブル（例えば、MPOタイプのケーブル）である。ある実施形態では、第１ケーブル５３２および第２ケーブル５３４の双方がマルチ・ファイバ・ケーブルである。他の実施形態では、第２ケーブル５３４はシングル・ファイバ・ケーブルを含み得る。幾つかの実施形態では、カセット５００は、複数の（または多くの）第１ケーブル５３２をより多くの第２ケーブル５３４に結合する。図示する例では、カセット５００は１つの第１ケーブル５３２を３つの第２ケーブル５３４に結合する。他の例では、カセット５００が２つの第１ケーブル５３２を３つの第２ケーブル５３４に結合し得る。他の実施形態では、各第１ケーブル５２３は所望数の第２ケーブル５３４に結合され得る。
【００８５】
カセット５００は、第１ポート端部５０１、第２ポート端部５０２、取付端部５０３、カバー端部５０４、第１サイド５０５および第２サイド５０６を含んでいる。第１ケーブル５３２は第１ポート端部５０１にてポート内に差し込まれるように構成されており、また、第２ケーブル５３４は第２ポート端部５０２にてポート内に差し込まれるように構成されている。ある実施形態では、第１ポート端部５０１および第２ポート端部５０２におけるポートは、アダプタ・アッセンブリ５１２，５１４によって規定されている。ある実施形態では、第１ポート端部５０１におけるアダプタ・アッセンブリ５１２は、MPOタイプのアダプタ・アッセンブリによって規定される。例示的には、第２ポート端部５０２のアダプタ・アッセンブリ５１４はMPOタイプのアダプタ・アッセンブリによって規定される。しかしながら、他の実施形態では、第２ポート端部５０２のアダプタ・アッセンブリ５１４は、LCタイプのアダプタ・アッセンブリまたは他のシングル・ファイバのアダプタ・アッセンブリによって規定され得る。
【００８６】
図３９に示すように、カセット・ボディ５１０は、ベース５１３を有する底ハウジング５１１、側壁、および、底ハウジング５１１に取り付けられるカバー５１９を含んでおり、それらによって、カセット・ボディ５１０の内部が閉鎖されるようになっている。ベース５１３は取付端部５０３を規定しており、カバー５１９はカバー端部５０４を規定している。アダプタ５１２，５１４は、第１ポート端部５０１および第２ポート端部５０２において開口部５１７に取り付けられている。ある実施形態では、第１ポート端部５０１における開口部５１７は第１サイド５０５と第２サイド５０６との間で延在する列に沿って配置されており、第２ポート端部５０２における開口部５１７は第１サイド５０５と第２サイド５０６との間で延在する別の列に沿って配置されている。
【００８７】
図４１に示すように、アダプタ・アッセンブリ５１２，５１４は、光学コネクタ・プラグ１８０を受けるためのポートを規定しており、かかるポートに対向するように取り付けられたフェルール・アッセンブリ３３０を含んでいる。ある実施形態では、アダプタ・アッセンブリ５１２，５１４は、第２の例示的なアダプタ・アッセンブリ３００のアダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂの一方を含んでいる。アダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂは、カセット・ボディ５１１のポート端部５０１，５０２にてコネクタ・プラグ１８０を受けるためのポート３１２を規定している。フェルール・アッセンブリ３００は、フランジ３２３またはボディ３１１の他の部分にてアダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂに取り付けられる（例えば、図４２参照）。
【００８８】
各々のアダプタ・アッセンブリ５１２，５１４のポートは、カセット・ボディ５１０の個々のポート端部５０１，５０２から外側に向いている（図４０）。フェルール・アッセンブリ３３０は、カセット・ボディ５１０の内部に向かって内側に向いている（図４０）。フェルール・アッセンブリ３３０は、ポート３１２に向かってバネでバイアスされており、それによって、ポート３１２にて挿入された光学コネクタ・プラグ１８０のフェルールに係合する（図４１）。幾つかの実施形態では、フェルール・アッセンブリ３３０は光ファイバを用いて予めケーブル化されている。ある実施形態では、本明細書でより詳細に説明されるように、少なくとも１つのアダプタ・アッセンブリ５１２のフェルール・アッセンブリ３３０が、１つ以上のアダプタ・アッセンブリ５１４のフェルール・アッセンブリ３３０へと延在する光ファイバを用いて予めケーブル化され得る。
【００８９】
図４１に示すように、フェルール・アレンジメント３３０は、１つ以上のスルー通路３３２を規定する光学フェルール３３１を含んでおり、かかるスルー通路３３２を通るように１つ以上の光ファイバを取り付けることができる。ある実施形態では、フェルール３３１は、ピン・アレンジメント３３４のピン３３５が延在することができるピン開口部３３３を規定している。フェルール・アレンジメント３３０は、フェルール３３１をアダプタ・アッセンブリ５１２，５１４のポート３１２の方向に向かってバイアスすべくスプリング３３６を含んでいる。図示する例では、スプリング３３６は、ベース３３７から延在する２つのリーフ・スプリング３３８を含んでおり、ピン・アレンジメント３３４と相互作用するようになっている。他の実施形態では、フェルール・アレンジメント３３０をアダプタ・アッセンブリ５１２，５１４のポート３１２の方向に向かってバイアスするために、他のタイプのスプリングが用いられ得る。
【００９０】
幾つかの実施形態では、第１ポート端部５０１におけるアダプタ・アッセンブリ５１２は、第２ポート端部５０２におけるアダプタ・アッセンブリ５１４に予めケーブル化することができる。例えば、光ファイバ５３５（例えば、ベアの光ファイバ）は、アダプタ・アッセンブリ５１２，５１４のフェルール・アッセンブリ３３０の間にてカセット・ボディ５１０の内部中へとルーティングすることができる。ある実施形態では、カセット・ボディ５１０の一部は、カセット・ボディ５１０内のファイバ・ルーティングを容易にするベンド半径輪郭部５１５を規定している。例えば、ポート開口部５１７とは反対側のカセット側壁の一部は、かかるポート開口部５１７から離れるように延在し得、それによって、ポート開口部５１７に面するような凹輪郭が規定される（図４０参照）。
【００９１】
図４０は、第１アダプタ・アッセンブリ５１２を少なくとも１つの第２アダプタ・アッセンブリ５１４に光学的に結合するためのルーティング・プランの一例を示している。図４０に示される例では、複数の第１アダプタ・アッセンブリ５１２のうちで第１のもの５１２ａは、第１コネクタ・プラグ５３２ａを受けるように構成されたポートを有している。複数の第１アダプタ・アッセンブリ５１２のうちで第１のもの５１２ａは、複数の第２アダプタ・アッセンブリ５１４ａの１つにおける第２フェルール・アレンジメント３３０ａ’にルート化される光ファイバ５３５ａと共に予めケーブル化される第１フェルール・アレンジメント３３０ａ（図４１および図４２参照）を含んでいる。光ファイバ５３５ａは、第１フェルール・アレンジメント３３０ａから、ベンド半径輪郭部５１５の１つに向かって延在し、カセット・ボディ５１０の第２サイド５０６に向かってループ・アラウンドし、ベンド半径輪郭部５１５の別のものにループ・アラウンドして、第２フェルール・アレンジメント３３０ａ’にて終端している。
【００９２】
幾つかの実施形態では、カセット・ボディ５１０は、第１アダプタ・アッセンブリ５１２よりも多い第２アダプタ・アッセンブリ５１４を有している。例えば、第１アダプタ・アッセンブリ５１２の各々の光ファイバ５３５は、第２アダプタ・アッセンブリ５１４の２つ以上にルート化され得る。図４０に示す例では、第１アダプタ・アッセンブリ５１２の各々の光ファイバ５３５は、第２アダプタ・アッセンブリ５１４の３つにルート化され得る。別の例では、第１アダプタ・アッセンブリ５１２の２つの光ファイバ５３５は、第２アダプタ・アッセンブリ５１４の３つにルート化され得る。他の実施形態では、カセット５００は、所望数の第１アダプタ・アッセンブリ５１２および第２アダプタ・アッセンブリ５１４を有し得る。
【００９３】
図４３および図４３Ａは、第１アダプタ・アッセンブリ５１２および第２アダプタ・アッセンブリ５１４の幾つかのフェルール・アレンジメント３３０ａ，３３０ａ’の間にて延在するように構成された光ファイバ・アレンジメント５３５の一例を示している。図示される例では、光ファイバ・アレンジメント５３５は、２つの第１アダプタ・アッセンブリ５１２のフェルール・アレンジメント３３０と３つの第２アダプタ・アッセンブリ５１４のフェルール・アレンジメント３３０’との間にて延在する。光ファイバ・アレンジメント５３５は、１２のファイバの２つのグループ５３１，５３３から８つの光ファイバの３つのグループ５３６，５３７，５３８へと分けられている光ファイバを含んでいる。光ファイバのグループ５３１，５３３，５３６〜５３８の各々は、フェルール・アレンジメント３３０，３３０’の一方にて終端している。しかしながら、他の実施態様では、光ファイバ・アレンジメント５３５は、所望数の第１アダプタ・アッセンブリ５１２および第２アダプタ・アッセンブリ５１４の間において延在し得る。
【００９４】
ある実施形態では、フェルール・アレンジメント３３０，３３０’の各々は、同様の数のファイバを受けるように構成されている（例えば、フェルール３３１内でファイバ・レセプタクルを満たすように構成されている）。フェルール・アレンジメント３３０，３３０’がより少ない数の光ファイバ・アレンジメント５３５のファイバを受けるように構成されている場合では、フェルール３３１の全てのスルー通路３３２が満たされるようにフェルール・アレンジメント３３０，３３０’が例えばダーク・ファイバ（未使用ファイバ）などのファイバ・スタブ（fiber stub）５３９を受けることができる。例えば、図４３Ａでは、フェルール・アレンジメント３３０，３３０’の各々は、１２の光ファイバを受けることができるように構成されている。しかしながら、光ファイバ・アレンジメント５３５は、１２の光ファイバの２つのグループ５３１，５３３および８つの光ファイバの３つのグループ５３６〜５３８を含んでいる。従って、光ファイバの第２グループ５３６〜５３８を受けるフェルール・アレンジメント３３０’は４つのファイバ・スタブ５３９を受ける。他の実施形態では、フェルール・アレンジメント３３０，３３０’の各々は、より多くの数またはより少ない数の光ファイバを受けるように構成され得る。
【００９５】
図３９を参照して説明すると、カセット５００の幾つかのタイプは、アダプタ・アッセンブリ５１２，５１４のポートにて受けられるコネクタ・プラグ５３２，５３４からデータ（例えば、PLI）を得るように構成されている。ある実施形態では、カセット５００は、アダプタ・アッセンブリ５１２，５１４のアダプタ・ピース３１０Ａ，３１０Ｂに取り付けられる接触アッセンブリ２３０に及んで延在するように構成されている（図３９および図４０参照）。回路板５２０の接触パッドは接触アッセンブリ２３０とインターフェースをとっており、それによって、ポートで受けられるプラグ・コネクタ５３２，５３４にてストアされるデータが得られることになる。コントローラー（例えば、プロセッサー、マイクロ・プロセッサーなど）は回路板５２０に取り付けることができ、それによって、接触アッセンブリ２３０から得られる情報が管理されることになる。ある実施形態では、回路板コネクタは、回路板５２０から、カセット・ボディ５１０の取付端部５０３またはカバー端部５０４を介して、シャーシ・プロセッサーおよび／またはデータ管理ネットワークへと接続される電気回路（例えば、可撓性基板、回路基板など）に向かって延在する。
【００９６】
幾つかのカセット５００は、図３６および図３７にて示されるトレイ４００に取り付けられるように構成されている。尚、他の実施形態では、カセット５００は、トレイ４００または他のいずれの支持構造に対して取り付けることができるようになっている。例えば、図４４および図４５は、トレイ４００と実質的に同じトレイ４００’に取り付けられるカセット５００を示している。尚、図４４および図４５に示す例では、トレイ４００’は、トレイ４００のサイド・レール４０２とは異なる形状を有するサイド・レール４０２’を含んでいる。例示的なトレイ４００’のケーブル管理ガイド４２０’は、トレイ４００のケーブル管理ガイド４２０とは異なっている。
【００９７】
幾つかの実施形態では、カセット・ボディ５１０は、トレイ４００，４００’の取付レール４０４上に置かれるように構成されたノッチ部５１６を規定し得る。ある実施形態では、ラッチ・アーム４０６が、カセット・ボディ５１０によって規定されるラッチング・ショルダー部に結合するように構成されている。他の実施形態では、カセット・ボディ５１０は、取付レール４０４に他方にて結合され得る。幾つかの実施形態では、カセット・ボディ５１０は、底側ハウジング５１１またはカバー５１９から外側に延在するフランジ５１８を含んでおり、それによって、カセット・ボディ５１０がトレイ４００，４００’のトレイ・クロス部材４０３の一方または双方に置かれるようになる。
【００９８】
幾つかの実施形態では、トレイ４００’は、トレイ４００に関して上述した第２回路板４１０および可撓性ケーブルを含み得る。他の実施形態では、カセット５００の回路板５２０から延在する回路板コネクタを受け、それによって、プラグ・コネクタ５３２，５３４にストアされるデータをシャーシ・プロセッサーおよび／またはデータ管理ネットワークへと伝えることになるように、トレイ４００’は他のタイプの電気回路を含むものであってもよい。
【００９９】
図４６〜図４７には、本明細書で開示されるアダプタ・アッセンブリで使用するのに適当な代替的な接触アッセンブリ２３０’が示されている。かかる接触アッセンブリ２３０’は、１つ以上の接触部材２３５’を保持するボディ２３１’を含んでいる。かかるボディ２３１’は略矩形状を有している。ボディ２３１’は、アダプタ（例えば、アダプタ２１０、アダプタ３１０、アダプタ３１０’など）に取り付けるためのアライメント・ペグを含んでいない。むしろ、ボディ２３１’は、アダプタに面するフラットな面を規定し得る。ある実施形態では、ボディ２３１’は、回路板（例えば、回路板２６０、３６０、５２０）へと取り付けられるべく、かかるボディ２３１’から外側へと延在する１つ以上の取付ポスト２３２’を含んでいる。幾つかの実施形態では、取付ポスト２３２’が回路板にスナップ・フィットするようになっていてよい。他の実施形態では、取付ポスト２３２’は回路板にハンダ付けされていてもよい。接触アッセンブリ２３０’は、（例えば、本明細書で開示されるアダプタ・ブロック・アッセンブリのハウジングまたはカセット・ハウジングを用いて）かかるアッセンブリ２３０’によりアダプタへと取り付けられる回路板を保持することによってアダプタ内に保持される。
【０１００】
接触部材２３５’の長尺部分（より長い部分）はボディ２３１’の一方のサイドから延在する一方、接触部材２３５’の短尺部分（より短い部分）はボディ２３１’の対向するサイドから延在している。各接触部材２３５’の短尺部分は第１接触面２３６’を規定している。ある実施形態では、第１接触面２３６’は回路板にハンダ付けされているか又はそうでなければ回路板に固定されるように構成されている（図４６）。例えば、第１接触面２３６’は略フラット（または略平ら）となっていてよい。各接触部材２３５’の長尺部分は第２接触面２３８’および第３接触面２３９’を規定している。ある実施形態では、接触部材２３５’の長尺部分は接触アッセンブリ２３０の接触部材２３５の長尺部分と実質的に同一である。
【０１０１】
一例として挙げられる代替的なアダプタ３１０’であって、２つの接触アッセンブリ２３０’を受けるように構成されたアダプタ３１０’が図４７に示されている。かかる代替的なアダプタ３１０’は、図２３に示されるアダプタ３１０のボディ３１１と実質的に同一となる、ポート３１２、開口部３１７、取付ペグ３１９を規定するボディ３１１’を含んでいる。尚、ボディ３１１’の取付凹部３１５’はアダプタ・ボディ３１１の取付凹部３１５とは異なっており、具体的には取付凹部３１５’が第２開口部３１８を規定していない点で異なっている。むしろ、接触アセンブリ・ボディ２３１’のフラット面は、取付凹部３１５’によって規定されるフラット面に置かれるように構成されている。アダプタ・ボディ３１１’は、第３接触面２３９’同士の間に位置付けられるリブ３１６を含んでいる。アダプタ・ボディ３１１’は、接触部材２３５’の短尺部分が置かれ得るフラット領域３１６’を規定する。かかるフラット領域３１６’は、第１接触面２３６’同士の間で延在するリブを含んでいない。
【０１０２】
本開示の幾つかの態様に従えば、上記で説明したアダプタ・ブロック・アッセンブリの幾つかは、１３ｍｍ以下の高さを有しており、アダプタ、接触アッセンブリ、回路板アッセンブリ、およびいずれかのカバー・アッセンブリまたはハウジング・アッセンブリを含んでいる。例えば、アダプタ・ブロック・アッセンブリの幾つかは、１２．７５ｍｍ以下の高さを有している。あるアダプタ・ブロック・アッセンブリは、１２．５ｍｍ以下の高さを有している。例示的にいえば、あるアダプタ・ブロック・アッセンブリは、１２．５５ｍｍ以下の高さを有している。ある実施形態では、アダプタ・アッセンブリは、それ自体で９．５ｍｍ以下の高さを有し得る。例示的いえば、アダプタ・アッセンブリは、それ自体で９．３５ｍｍ以下の高さを有し得る。ある実施形態では、アダプタ・アッセンブリは、それ自体で９ｍｍ以下の高さを有し得る。ある実施形態では、アダプタ・アッセンブリは、それ自体で８．５ｍｍ以下の高さを有し得る。ある実施形態では、アダプタ・アッセンブリは、それ自体で８ｍｍ以下の高さを有し得る。
【０１０３】
図４８は、例示的なトレイ・アレンジメント６００を示しており、本明細書で開示されるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットを取り付けることができる別の例示的なトレイ６１０を含んでいる。回路板アレンジメント６２０は、トレイ６１０に取り付けられるように構成されている。回路板アレンジメント６２０は、トレイ６１０に取り付けられるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットの回路板アレンジメントの要素（例えば、コントローラー）とやり取りするように構成されている。トレイ６１０は、サイド面部６４０にスライド可能に取り付けられるように構成されている。可撓性ケーブル６３０または他の電気回路は、トレイ６１０の回路板アレンジメント６２０を、サイド面部６４０に位置付けられる又はそれに接続される電気回路またはローカル・プロセッサーに対して接続する。トレイ６１０は、そのトレイ６１０に取り付けられるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットのポートにルート化される光ファイバを管理するように構成され得る。
【０１０４】
図４８に示される例では、トレイ６１０は、２つのサイド・レール６１１，６１２の間を延在するクロス部材６１３を含んでいる。取付レール６１４はクロス部材６１３同士の間で延在している。幾つかの実施形態では、取付部材６１６が取付レール６１４から上側に延在している。取付部材６１６は、アダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットをトレイ６１０へと更に固定すべく、かかるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットに係り合うように構成されている。サイド・レール６１１，６１２の内側には取付構造６１５が設けられている。ある実施形態では、取付構造６１５は互いに横方向に整列（または整合）しており、また、取付部材６１６に対して整列（または整合）している。
【０１０５】
取付レール６１４は、回路板６２０を取り付けることができるポケット６１７を規定している。接続部材６２２は、トレイ６１０に取り付けられるアダプタ・ブロック・アッセンブリ／カセットの回路板接触部材に対して整合して回路板６２０に取り付けられる。回路板６２０は、クロス部材６１３にて接続部材６２５を含んでいる。ある実施形態において、クロス部材６１３の少なくとも一部はポケット６１７の一部を規定し得る。可撓性ケーブル６３０の少なくとも一部６３２は、第２サイド・レール６１２を介し、そして、クロス部材６１３に沿ってポケット６１７を介して、回路板６２０の接続部材６２５へとルート化され得る。カバー６１８はクロス部材６１３に取り付けることができ、それによって、可撓性ケーブル部６３２がカバー（例えば保護）される。
【０１０６】
可撓性ケーブルの反対側の端部６３６は、サイド面部６４０へとルート化されるか、あるいは、そのサイド面部６４０を介してルート化される。サイド面部６４０は１つ以上のガイド・スロット６４２を規定しており、それに沿って、トレイ６１０をスライドさせることができる。例えば、トレイ６１０のサイド・レール６１１，６１２の一方はガイド・スロット６４２の一方に沿ってスライドできる。可撓性ケーブル６３０は、トレイ６１０のサイド・レール６１２とサイド面部６４０との間で延在する中間長さ６３４を含んでいる。中間長さ６３４は、サイド面部６４０に対するトレイ６１０の動きを収めるべく、折り曲げされている。
【０１０７】
図４９〜図５５は、１つ以上のアダプタ・アッセンブリ７５０を保持するアダプタ・ブロック・アッセンブリの別の例を示している。アダプタ・ブロック・アッセンブリ７００は、フロント部７０１、リア部７０２、頂部７０３、底部７０４、第１サイド７０５および第２サイド７０６を含んでいる。フロント部７０１およびリア部７０２は、アダプタ・アッセンブリ７５０のポート７５３へのアクセスを供する。アダプタ・ブロック・アッセンブリ７００の第１サイド７０５および第２サイド７０６は、トレイ８００（図５６）または他の取付構造に対してアダプタ・ブロック・アッセンブリ７００を取り付けるように構成されている。例えば、アダプタ・ブロック・アッセンブリ７００のサイド７０５，７０６の各々は、保持部材７０９を含んでいる。
【０１０８】
図５１に示すように、アダプタ・ブロック・アッセンブリ７００は、少なくとも１つのアダプタ・ブロック・アレンジメント７１０、回路板７３０、およびカバー・アレンジメント７６０を含んでいる。アダプタ・ブロック・アレンジメント７１０は、第１アダプタ・ブロック７１０Ａ、第２アダプタ・ブロック７１０Ｂおよび連結部材７２０を含んでいる。連結部材７２０は、第１アダプタ・ブロック７１０Ａと第２アダプタ・ブロック７１０Ｂとを一体的に接続する。他の実施形態では、アダプタ・ブロック・アレンジメント７１０は、単一ピースとして構成され得る。第１アダプタ・ブロック７１０Ａおよび第２アダプタ・ブロック７１０Ｂの各々は、１つ以上のアダプタ・アッセンブリ７５０を受けるように構成されている。
【０１０９】
１つの例示的なアダプタ・ブロック７１０が図５２に示されている。アダプタ・ブロック７１０は、ベース７１３および側壁７１４によって接続される２つの平行な壁７１１を含んでいる。かかる壁７１１の各々は１つ以上のポート７１２を規定している。側壁７１４の各々は１つ以上の保持部材７０９を規定している。アダプタ・ブロック７１０は、カバー７６０を受けるように構成されている。壁７１１は、キャビティ７１７を規定する支持面７１６を含んでいる。壁７１１の各々は、かかる壁７１１を通過する開口部７１８を規定している。また、壁７１１の各々は、ベース７１３から離れるように間を開けたノッチ７１９を規定している。
【０１１０】
アダプタ・ブロック７１０は１つ以上のアダプタ・アッセンブリ７５０を保持するように構成されている。上述したように、アダプタ・アッセンブリ７５０の各々は、互いに１８０°回転して成る２つのアダプタ・ピース７５１を含み得る（図５１参照）。１つの例示的なアダプタ・ピース７５１は図５３に示されている。アダプタ・ピース７５１は、ポート７５３を規定するポート領域７５２を含んでいる。アダプタ・ピース７５１は、ポート７５３から離れるようにポート領域７５２の第１端部から外側へと延在するシュラウド７５４を含んでいる。ポート領域７５２の第２端部は、別のアダプタ・ピース７５１のシュラウド７５４を受けるようなサイズおよび構成を有するスロット７５５を規定している。シュラウド７５４は、接触アッセンブリ２３０を配置することができるスルー開口部または凹部７５６を規定している。
【０１１１】
アダプタ・ピース７５１の各々は、ポート領域７５２の第１端部から外側へと延在する２つのペグ７５７およびポート領域７５２の第２端部から外側へと延在する２つのペグ７５７を含んでいる。また、アダプタ・ピース７５１の各々は、シュラウド７５４またはポート領域７５２の第１端部から外側に延在するペグ７５８を含んでいる。ペグ７５７，７５８は、アダプタ・ブロック７１０のベース７１３に規定される開口部７５９（図５２）に対して整合している。幾つかの実施形態では、開口部７５９は、アダプタ・ピース７５１を適当な向きに位置付けるのを助力する。例えば、アダプタ・ブロック７１０のフロント部で受けられる全てのコネクタが同じ回転向きにアダプタ・ブロック７１０によってキー化されるように、開口部７５９がアダプタ・ピース７５１の取り付けを容易にし得る。
【０１１２】
回路板アレンジメント７３０は、第１回路板７３０Ａ、第２回路板７３０Ｂおよび第３回路板７３０Ｃを含んでいる（図５１参照）。第１回路板７３０Ａは、第１アダプタ・ブロック７１０Ａの底部７０４に取り付けられる。第２回路板７３０Ｂは、第２アダプタ・ブロック７１０Ｂの底部７０４に取り付けられる。第３回路板７３０Ｃは、第１アダプタ・ブロック７１０Ａと第２アダプタ・ブロック７１０Ｂとの双方および連結部材７２０の頂部７０３に取り付けられる。回路板コネクタ７３５は、第１回路板７３０Ａおよび第２回路板７３０Ｂから第３回路板７３０Ｃへと延在し、回路板アレンジメント７３０の電気的接続を行う。別の回路板コネクタ７３５（図５０）は、連結部材７２０に向かって第３回路板７３０Ｃから下側へと延在している。第３回路板７３０Ｃの回路板コネクタ７３５は、本明細書でより詳細に開示されているように、回路板アレンジメント７３０をデータ処理ネットワークへと電気的に接続するように構成されている（例えば、トレイ４００、４００’、６１０および８００を介して接続するように構成されている）。
【０１１３】
図５０に示されるように、連結部材７２０は、第３回路板７３０Ｃからそれを通るように回路板コネクタ７３５のピンの通路を収めるためのサイズを有している。幾つかの実施形態では、連結部材７２０はシュラウド７２５を含んでおり、かかるシュラウド７２５を通るように回路板コネクタ７３５のピンが延在している。シュラウド７２５は、アダプタ・ブロック・アッセンブリ７００がトレイ４００、４００’、６１０および８００または他の取付面へと取り付けられる際のピンへのダメージ（例えば、曲げ、破壊など）を阻止する。ある実施形態では、連結部材７２０は、２つのシュラウド７２５（例えば、前方シュラウドおよび後方シュラウド）を含んでいる。回路板コネクタ７３５は、印刷回路板７３０がアダプタ・ブロック・アッセンブリ７００にどのように位置付けられるかに応じて一方のシュラウドを介して延在し得る。
【０１１４】
更に、アダプタ・ブロック７１０は、２つの位置のいずれか一方にてトレイ（例えば、図４８のトレイ６１０）に位置付けられ得る。例えば、回路板６２０上の第１接続部材６２２が第１シュラウド７２５内に置かれ、回路板６２０上の第２接続部材６２２が第２シュラウド７２５内に置かれるように、アダプタ・ブロック７１０がトレイ６１０に位置付けられ得る。他の実施形態では、回路板６２０上の第１接続部材６２２が第２シュラウド７２５内に置かれ、回路板６２０上の第２接続部材６２２が第１シュラウド７２５内に置かれるように、アダプタ・ブロック７１０はトレイ６１０に対して１８０°反転され得る。当然ながら、本明細書で開示されている他のトレイ（例えば、トレイ８００）は、本明細書で開示されているアダプタ・ブロックが置かれ得るマルチプルな（または複数の）接続部材と共に回路板を含み得る。
【０１１５】
図５１に示すように、カバー・アレンジメント７６０は、第１カバー７６０Ａ、第２カバー７６０Ｂおよび中間カバー７７０を含んでいる。第１カバー７６０Ａおよび第２カバー７６０Ｂは、本明細書でより詳細に説明されるように、第３回路板７３０Ｃに及ぶように配置されており、アダプタ・ブロック７１０Ａ，７１０Ｂに結合している。中間カバー７７０は、第１カバー７６０Ａと第２カバー７６０Ｂとの間の第３回路板７３０Ｃの中間部分７３６（図５１）に及ぶように延在しており、連結部材７２０へと結合する。例えば、中間カバー７７０はスロット７７５（図５１）を規定しており、かかるスロットを通るように連結部材７２０のラッチング・フック７２２がスナップして、中間カバー７７０を連結部材７２０へと固定する。他の実施形態では、カバー７６０Ａ，７６０Ｂ，７７０は単一ピースとして構成（または形成）され得る。
【０１１６】
カバー７６０の一例が図５４および図５５に示されている。カバー７６０は、ボディ７６１、および、ボディ７６１の周縁部から外側へと延在する１つ以上のラグ（lug）７６３を含んでいる。例示として、カバー・ボディ７６１はフラットであって、ラグ７６３はボディ７６１の対向する端部から外側へと延在する。カバー・ボディ７６１は、下側へと延在するサイド・ペグ７６２および端部ペグ７６４を含んでいる。ある実施形態では、端部ペグ７６４はサポート・ブロック７６７から下側へと延在する。カバー・ボディ７６１は、アダプタ・ブロック７１０の支持面７１６および側壁７１４上に置かれるように構成されている。サイド・ペグ７６２は、側壁７１４に規定されるキャビティ７１５を通るように延在している。端部ペグ７６４は支持面７１６に規定されるキャビティ７１７を通るように延在している。ラグ７６３は、壁７１１に規定される開口部７１８内へとスナップするようになっている。
【０１１７】
幾つかの実施形態では、カバー７６０は、ボディ７６１の端部に沿って配置される１つ以上の光表示部７６９を含んでいる。カバー７６０がアダプタ・ブロック７１０に取り付けられる際、光表示部７６９はアダプタ・ブロック７１０のポート７１２と整合（または整列）する。例えば、光表示部７６９は、アダプタ・ブロック７１０の壁７１１に規定される端部が開口したノッチ（open-ended notch）７１９に置かれるようになっている。光表示部７６９は、ポート７１２の特定の１つを示すべく、輝く又はそうでなければ光を発するようになっている。
【０１１８】
ある幾つかの実施形態では、光表示部７６９は、光源からの光をユーザーへと向ける光パイプ（light pipe）７６５を含んでいる（図５４参照）。例えば、光パイプ７６５は、第３回路板７３０Ｃに取り付けられる１つ以上のＬＥＤからの光をユーザーへと向けるように構成され得る。ある実施形態では、光パイプ７６５は、上方向に発するＬＥＤからの光を当該光パイプの遠位端部７６８に向かって外側に向けるべく、傾斜領域（または角度付けされた領域）７６６を含んでいる。図示される例では、傾斜領域７６６は、各々、ＬＥＤから上側に発せられる光を受けて当該光をパイプ７６５の遠位端部７６８へと向けるべく４５°の角度を規定している（図５５）。
【０１１９】
ある実施態様では、光パイプ７６５は、カバー・ボディ７６１から外側へと球根状またはそうでなければ拡大状の端部７６８へと延在している。ある例では、各光パイプ端部７６８は半円形を形成し得る。別の例では、各光パイプ端部７６８は完全な円を形成し得る。更に他の実施形態では、光パイプ７６５の外側端部７６８はいずれの所望の形状を成し得る。
【０１２０】
図５６は、本明細書で開示されるいずれのアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットを取り付けることができる別の例のトレイ８００を示している。回路板アレンジメントはトレイ８００に取り付けられるように構成されている。回路板アレンジメントは、トレイ８００に取り付けられるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットの回路板アレンジメントの要素（例えば、コントローラー）とやり取りするように構成されている。トレイ８００は、サイド面部にスライド可能に取り付けられるように構成されている。可撓性ケーブルまたは他の電気回路は、トレイ８００の回路板アレンジメントを、サイド面部に位置する又はそれに接続される電気回路またはローカル・プロセッサーへと接続する。また、トレイ８００は、かかるトレイに取り付けられるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットのポートへとルート化される光ファイバを管理するように構成され得る。
【０１２１】
図５６に示す例では、トレイ８００は２つのサイド・レール８０１，８０２の間で延在するクロス部材８０３を含んでいる。取付レール８０４はクロス部材８０３の間で延在している。幾つかの実施形態では、取付部材８０６は取付レール８０４から上側に延在している。取付部材８０６は、アダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットをトレイ８００へと更に固定するために、いずれのアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットと係り合うように構成されている。取付構造８０５は、サイド・レール８０１，８０２の内側に設けられている。ある実施形態では、取付構造８０５は横方向に相互に整列（または整合）しており、また、取付部材８０６と整列（または整合）している。
【０１２２】
図５７〜図６３は、トレイ４００，４００’，６１０，８００または他の取付構造に取り付けるのに適当な別の例のカセット９００を示している。カセット９００は、第１マルチ・ファイバ・ケーブルおよび第２ケーブル（マルチ・ファイバ・ケーブルまたはシングル・ファイバ・ケーブル）を一体的に結合するように構成されている。幾つかの実施形態では、カセット９００は、複数の（または多くの）第１ケーブルをより多くの第２ケーブルへと結合する。ある例では、カセット９００は、各第１ケーブルを第２ケーブルに結合するように構成されている。別の例では、カセット９００は、第１ケーブルの各対を３つの第２ケーブルに結合する。他の実施形態では、各第１ケーブルは、所望数の第２ケーブルに結合するようになっている。
【０１２３】
カセット９００は、第１ポート端部９０１、第２ポート端部９０２、第１サイド９０５および第２サイド９０６を有している。第１ケーブルは、第１ポート端部９０１におけるポート７５３内に差し込まれるように構成されており、第２ケーブルは、第２ポート端部９０２におけるポート７５３内に差し込まれるように構成されている。少なくとも１つのポート７５３は第１ポート端部９０１に規定されており、少なくとも１つのポート７５３が第２ポート端部９０２に配置されている。図示される例では、２つのポート７５３が第１ポート端部９０１に規定され、６つのポート７５３が第２ポート端部９０２に規定されている。
【０１２４】
幾つかの実施形態では、第１ポート端部９０１および第２ポート端部９０２におけるポート７５３は、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０によって規定される。図６２に示すように、各ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０は、アダプタ・ピース７５１（図５３）、接触アッセンブリ２３０およびフェルール・アレンジメント９４５を含んでいる。アダプタ・ピース７５１は、カセット９００の外側からアクセスできるポート７５３を含んでいる。フェルール・アレンジメント９４５は、フェルール９４２、アレイメント・ピン９４４、キャリッジ９４６およびスプリング９４８を含んでいる。フェルール９４２は内側光ファイバ９７０を保持し、スプリング９４８がフェルール９４２をアダプタ・ピース７５１のポート７５３へとバイアスする。従って、フェルール・アレンジメント９４５とアダプタ・ピース７５１は協働し、内側光ファイバ９７０を個々のポート７５３内に差し込まれるケーブルの光ファイバへと光学的に結合する。
【０１２５】
内側光ファイバ９７０は、カセット９００の第１ポート端部９０１における各フェルール・アレンジメント９４５を、第２ポート端部９０２における１つ以上のフェルール・アレンジメント９４５に光学的に結合する。ある実施形態では、一組の内側光ファイバ９７０は、第１ポート端部９０１における少なくとも１つのフェルール・アレンジメント９４５を、第２ポート端部９０２における３つのフェルール・アレンジメント９４５に光学的に結合し得る。例えば、２４つの内側光ファイバから成る一組の内側光ファイバ９７０は、第１ポート端部９０１におけるフェルール９４２からルート化され、８つのファイバから成る３つのグループ（各グループは第２ポート端部９０２における個々のフェルール９４２にルート化されている）になる。例示的には、一組の内側光ファイバ９７０は、第１ポート端部９０１におけるフェルール・アレンジメント９４５の対を第２ポート端部９０２における３つのフェルール・アレンジメント９４５へと光学的に結合し得る。
【０１２６】
幾つかの実施形態では、内側光ファイバ９７０はルース型光ファイバである。他の実施形態では、内側光ファイバ９７０は、可撓性ケーブル９７１を含んでいる（図５８参照）。可撓性ケーブル９７１は、粘着性箔または他の可能性基板上に光ファイバ９７０を加えることによって形成されるケーブルを含んでいる。例えば、機械は、特定の構成（例えば、特定の極性を有する構成）になるように箔上に内側光ファイバ９７０を自動的に配置して可撓性ケーブル９７１を形成することができる。第１端部９７４が第１ポート端部９０１におけるフェルール・アレンジメント９４５へとルート化し、第２端部９７７が第２ポート端部９０２におけるフェルール・アレンジメント９４５へとルート化するように、可撓性ケーブル９７１がカセット９００内に配置される。ある実施形態では、ルース型ファイバ・スタブ９７３，９７６は、可撓性ケーブル９７１の遷移ポイント９７２，９７５からそれぞれ外側に延在し得る。かかる実施形態では、ファイバ・スタブ９７３，９７６の遠位端部９７４，９７７は、それぞれ、フェルール９４２内への挿入のためにテーパ状になっているか、そうでなければ当該挿入のために組織化されている。
【０１２７】
図５９に示すように、回路板９３０は、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０の接触アッセンブリ２３０と電気的に接続された状態でカセット９００内に配置される。例えば、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０上に配置される接触アッセンブリ２３０が回路板９３０に電気的に接続されるように（例えば、回路板９３０上の接触パッドに触れることで電気的に接続されるように）回路板９３０がハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０に及ぶように延在している。ある実施形態では、各々のハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０は、単に１つの接触アッセンブリ２３０を含んでいる。内側光ファイバ９７０が第１ポート端部９０１および第２ポート端部９０２におけるフェルール・アレンジメント９４５に光学的に結合するので、第１ポート端部９０１および第２ポート端部９０２におけるアダプタ・ピース７５１は同じ方向に向けられ得る。従って、単一の回路板９３０は、接触アッセンブリ２３０の全てに接触する。カセット９００の開口部９０８（図６１）を通ってトレイ４００，４００’上の回路内に差し込まれ、それによって、分配ネットワークへの通信がなされる回路板コネクタを回路板９３０は含んでいる。
【０１２８】
図５８および図５９に示すように、カセット９００は、協働してハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０を保持するカセット・ボディ９１０およびカバー９５０を含んでいる。カセット・ボディ９１０は、ベース９１１から上側に延在する周縁壁（または周囲壁、peripheral wall）９１２を含んでいる。ベース９１１は、トレイの取付バー（例えば、トレイ８００のバー８０４）に対するカセット９００の取付けを容易にする凹部９１３を規定している。ボディ９１０は、サイド９０５，９０６の各々にて保持アレンジメント９１４を含んでおり、それによって、カセット９００がトレイの取付構造（例えば、トレイ８００の取付構造８０５）に固定される。ボディ９１０は、第１ポート端部９０１から外側に延在するフランジ９１５を含んでおり、それによって、トレイのクロス部材の１つ（例えば、トレイ８００のクロス部材８０３）に置かれるようになる。
【０１２９】
ポート開口部９１６は、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０のポート７５３へのアクセスを供すため、カセット・ボディ９１０の周縁壁９１２に規定されている。カセット・ボディ９１０のベース９１１は、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０のアダプタ・ピース７５１のペグ７５７，７５８を受けるようなサイズおよび配置となるペグ開口部９０９（図５９）を規定している。カセット・ボディ９１０は、各ポート開口部９１６にてアダプタ・クレードル（adapter cradle）９２０を含んでいる。ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０は、各アダプタ・クレードル９２０にて取り付けられ得る（図５９参照）。
【０１３０】
図６１に示すように、各アダプタ・クレードル９２０は、カセット９００の内部に面する第１セクション９２１およびポート開口部９１６に面する第２セクション９２５を含んでいる。第１セクション９２１は、キャビティ９２２、かかるセクションの一方の端部における垂直チャネル９２３、その対向する端部における内側延在リッジ９２４を規定している。ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０のスプリング９４８は、クレードル９２０の第１セクション９２１の垂直チャンネル９２３にて保持されている。また、各アダプタ・クレードル９２０は、２つの上方延在ラッチング・フィンガ９２６を含んだ第２セクション９２５を含んでいる。フェルール・アレンジメント９４５のフェルール９４２は、クレードル９２０の第２セクション９２５のラッチング・フィンガ９２６にて保持され得る。フェルール９４２のリッジは第１セクション９２１にて内側延在リッジ９２４に当接し、それによって、フェルール９４２のポート開口部９１６に向かうような動きが制限される。
【０１３１】
図６１では、例示的なハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０が、第２ポート端部９０２における最右ポート開口部９１６に配置されている。空クレードル９２０が、第２ポート端部９０２における右から第３番目のポート開口部９１６にて、また、第１ポート端部９０１における最左のポート開口部９１６にて位置付けられている。フェルール・アレンジメント９４５は、第１ポート端部９０１における最右ポート開口部９１６にて配置されている。ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０の種々の要素が残りのポート開口部９１６に配置されている。
【０１３２】
図５９に示すように、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０は、カセット・ボディ９１０と回路板９３０との間に挟まれている。回路板９３０は、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０のアダプタ・ピース７５１のペグ７５７，７５８を受けるサイズおよび構成を有するペグ穴９３２を規定するボディ９３１を含んでいる。ペグ穴９３２は、ハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０に対する回路板９３０の整合を助力し、それによって、接触アッセンブリ２３０が回路板９３０のボディ９３１上の接触パッドと整合する。図示される例では、ベース９１１および回路板９３０が、ペグ７５７およびアライメント・ペグ７５８を受ける開口部９０９，９３２を規定する。従って、アダプタ・ピース７５１は、どちらか一方の向き（例えば、シュラウド・アップまたはシュラウド・ダウン）でカセット・ボディ９１０に取り付けることができる。
【０１３３】
図６０に示すように、カセット・ボディ９１０およびカバー９５０は一体的に適合してカセット９００を形成する。カバー９５０は、カセット・ボディ９１０内で回路板９３０およびハーフ・アダプタ・アッセンブリ９４０を保持する。カセット・ボディ９１０は、周縁壁９１２の内側の周りに配置されるピラー９２７を含んでいる。ラッチ・フック９２８は周縁壁９１２の頂部から内側に延在している。カバー９５０は、カセット・ボディ９１０の開口頂部に及ぶように延在するサイズを有するボディ９５１を含んでいる。カバー・ボディ９５１は、カセット・ボディ９１０の周縁壁９１２内にてピラー９２７上に置かれるサイズを有している。カセット・ボディ９１０のラッチ・フック９２８はボディ９５１の周縁エッジに沿って設けられるノッチ９５２内にスナップし、それによって、カバー９５０がカセット・ボディ９１０に保持される。
【０１３４】
幾つかの実施形態では、保持フランジ９２９は、ポート開口部９１６間のベース９１１から上側に延在している。ラッチング・アーム９５３はカバー・ボディ９５１から下側に延在している。ラッチング・フック９５４は、ラッチング・アーム９５３から遠位端部から内側に延在している。ラッチング・フック９５４は、カセット・ボディ９１０の保持フランジ９２９上にてキャッチするように構成されている。ある実施形態では、接触アッセンブリ２３０が回路板９３０に対して上側に押圧される場合（例えば、プラグ・コネクタがポートで受けられる場合）であっても、即ち、カバー９５０に抗するように上方向に押圧される場合であってもラッチング・アーム９５３および保持フランジ９２９が協働してカセット・ボディ９１０から離れるカバー９５０の動きを減じる。
【０１３５】
図５９〜図６１に示すように、カセット・ボディ９１０は、カセット９００内で内側光ファイバ９７０のルート化を容易にするファイバ・ルーティング構造（fiber routing structure）を含んでいる。例えば、かかるファイバ・ルーティング構造は、第１ポート端部９０１および第２ポート端部９０２におけるフェルール・アレンジメント９５０の間をルート化する内側光ファイバ９７０のためのベンド半径リミッタを供する。図示される例では、カセット・ボディ９１０は、第１ポート端部９０１におけるフェルール・アレンジメント９４５からカセット９００の一方のサイドに向かって内側ファイバ９７０を導くように構成されるルーティング・フランジ９１８を含んでいる。内側光ファイバ９７０は、第２ポート端部９０２の一方のサイドにおけるポート開口部９１６に向かって再度方向付けするためのファイバ・スプール９１７へとルート化される。緩んだファイバ長さはスプール９１７にストアしてよくことができる。ラディアス・リミッタ９１９は、内側ファイバ９７０を第２ポート端部９０２におけるフェルール・アレンジメント９４５へと方向付けることを助力する。
【０１３６】
図５８に示すように、ファイバ・スプール・アレンジメント９６０はカセット９００内に配置され得る。例えば、ファイバ・スプール・アレンジメント９６０は各ファイバ・スプール９１７にて取り付けられ得る。ある実施形態では、各ファイバ・スプール・アレンジメント９６０は、ファイバ・スプール９１７と共に適合するスプール９６１を含んでいる。フランジ９６２はスプール９６１の頂部から延在し、それによって、内側ファイバ９７０の回路板９３０からの分離を助力する。２つのアーム９６３はスプール９６１の対向するサイドから外側へと延在する。ベンド半径リミッタ９６４は各アーム９６３の遠位端部に設けられ得る。スプール９６１およびベンド半径リミッタ９６４は、内側光ファイバ９７０をルート化できるストレージ空間を規定し得る。
【０１３７】
幾つかの実施形態では、ファイバ・スプール・アレンジメント９６０は、ルース型内側ファイバ９７０と共に利用される。他の実施形態では、ファイバ・スプール・アレンジメント９６０は、可撓性回路ケーブル９７１と共に利用される。このような実施形態では、ファイバ・スプール・アレンジメント９６０のアーム９６３は、可撓性ケーブル９７１の遷移ポイント９７２，９７５に抗するように押圧すべくスプール９６１の底部に向かって十分に位置付けられている。従って、アーム９６３は、遷移ポイント９７２，９７５にて可撓性ケーブル９７１のカーリング（または巻き上がり）を抑えることができる。
【０１３８】
図６４〜図７０は、トレイ４００，４００’，６１０，８００または他の取付構造に取り付けるのに適当な別の例のカセット１０００を示している。カセット１０００は、第１マルチ・ファイバ・ケーブルおよび第２ケーブル（マルチ・ファイバ・ケーブルまたはシングル・ファイバ・ケーブル）を一体的に結合するように構成されている。幾つかの実施形態では、カセット１０００は、複数の（または多くの）第１ケーブルをより多くの第２ケーブルへと結合する。ある例では、カセット１０００は、各第１ケーブルを３つの第２ケーブルに結合するように構成されている。別の例では、カセット１０００は、第１ケーブルの各対を３つの第２ケーブルに結合する。他の実施形態では、第１ケーブルの各々が所望数の第２ケーブルに結合するようになっている。
【０１３９】
カセット１０００は、第１ポート端部１００１、第２ポート端部１００２、頂部１００３（図６４）、底部１００４（図６５）、第１サイド１００５および第２サイド１００６を有するボディ１００７を含んでいる。少なくとも１つのポート１０２６は第１ポート端部１００１に規定されており、少なくとも１つのポート１０２７が第２ポート端部１００２に配置されている。１つ以上の第１ケーブルは、第１ポート端部１００１における１つ以上のポート１０２６内に差し込まれるように構成されており、１つ以上の第２ケーブルは、第２ポート端部１００２における１つ以上のポート１０２７内に差し込まれるように構成されている。図示される例では、２つのポート１０２６が第１ポート端部１００１に規定され、６つのポート１０２７が第２ポート端部１００２に規定されている。
【０１４０】
カセット・ボディ１００７は、サイド１００５，１００６の各々にて保持アレンジメント１００８を含んでおり、それによって、カセット１０００がトレイの取付構造（例えば、トレイ８００の取付構造８０５）に固定される。ボディ１００７は、カセット１０００の底部１００４にて取付構造１００９を有しており、それによって、カセット１０００のトレイへの取り付けが容易化される（図６５参照）。幾つかの実施形態では、取付構造１００９は、カセット・ボディ１００７の一部を通るように規定されるチャネル１０１３を含んでいる。トレイの一部が１つ以上のチャネル１０１３を介して延在するようにカセット・ボディ１００７はトレイに取り付けられる。
【０１４１】
図６５に示すように、取付開口部１０１４および少なくとも１つのコネクタ開口部１０１５は、カセット・ボディ１００７の底部１００４からカセット１０００の内部へと導くようになっている。トレイ上のラッチまたは他の接続構造は、カセット１０００がトレイに固定されるように、取付開口部１０１４を通るように上側に延在している。カセット１０００内の内部電気回路（例えば電子回路）は、コネクタ開口部１０１５を介してトレイ上の電気回路へと接続される。図示される例では、２つのコネクタ開口部１０１５はチャネル１０１３からカセット内部へと延在する。ある実施例では、シュラウドは各コネクタ開口部１０１５から下側へと延在し得、それによって、開口部１０１５を介して延在するコネクタが保護される。ある例では、取付開口部１０１４および少なくとも１つのコネクタ開口部１０１５はチャネル１０１３内に配置される。
【０１４２】
幾つかの実施形態では、カセット・ボディ１００７は、接続セクション１０１０および少なくとも１つのファイバ管理セクション１０１１（図６４参照）を含んでいる。ある例では、カセット・ボディ１００７は、マルチプル・ファイバ管理セクション１０１１を含んでいる。ある例では、ファイバ管理セクション１０１１は、接続セクション１０１０の両サイドから延在している。例えば、ある実施形態では、１つのファイバ管理セクション１０１１は第１方向に延在し、別のファイバ管理セクション１０１１は第２方向に延在する。図示される例では、第１および第２のファイバ管理セクション１０１１は第１ポート端部１００１の外側位置から延在し、第３のファイバ管理セクション１０１１は第２ポート端部１００２の中間位置から延在する。
【０１４３】
ある例では、ファイバ管理セクション１０１１は、接続セクション１０１０よりも薄くなっている。例示的にいえば、各ファイバ管理セクション１０１１の頂部１００３は、接続セクション１０１０の頂部１００３と実質的に平行になっている。また、例示的にいえば、各ファイバ管理セクション１０１１の底部１００４は、接続セクション１０１０の底部１００４と実質的に平行となっている。
【０１４４】
図６６は、カセット１０００内に配置される例示的な光学要素を示している。例えば、回路板１０２１および１つ以上の光学アダプタ１０２５がカセット・ボディ１００７内に配置される。例えば、回路板１０２１および光学アダプタ１０２５は、カセット・ボディ１００７の接続セクション１０１０内に配置され得る。ある実施形態では、１つの以上の分岐デバイス（例えば、信号モニタリングのための分岐デバイス）をカセット・ボディ１００７内に配置することができる。ある実施形態では、１つ以上の光タップ（例えば、信号モニタリングのための光タップ）をカセット・ボディ１００７内に配置できる。
【０１４５】
光学アダプタ１０２５は、カセット１０００の第１ポート端部１００１および第２ポート端部１００２にてそれぞれカセット・ポート１０２６，１０２７を規定する。幾つかの実施形態では、各光学アダプタ１０２５が外側ポート（即ち、カセット・ボディ１００７の外側からアクセスできるポート）および内側ポート１０２８（即ち、カセット・ボディ１００７の内側からアクセスできるポート）を有するように光学アダプタ１０２５がカセット・ボディ１００７内にて位置付けされ、向きが決められる。例示的には、光学アダプタ１０２５はカセット・ボディ１００７を超えるように延在していない。
【０１４６】
図６７に示すように、光ファイバ（例えば、ルース型ファイバ、可撓性箔ファイバなど）が光学アダプタ１０２５の内側ポート１０２８間をルート化し、アダプタ１０２５の外側ポート内に差し込まれる光学コネクタ間の光学的な接続がなされる。例えば、第１光学アダプタ１０２５は、カセット・ボディ１００７の第１ポート端部１００１にてポート１０２６を規定し得、少なくとも２つの光学アダプタ１０２５はカセット・ボディ１００７の第２ポート端部１００２にてポート１０２７を規定し得る。光学ファイバは、第１ポート端部１００１における第１光学アダプタ１０２５の内側ポート１０２８から第２ポート端部１００２における２つの光学アダプタ１０２５の内側ポート１０２８へとルート化され得る。
【０１４７】
ある例では、第１光学アダプタ１０２５の内側ポート１０２８から、第２ポート端部１００２にてポート１０２７を規定する３つの光学アダプタ１０２５の内側ポート１０２８へと光ファイバがルート化され得る（例えば、図６７参照のこと）。別の例では、第１ポート端部１００１にてポート１０２６を規定する２つの光学アダプタ１０２５の内側ポートから第２ポート端部１００２にてポート１０２７を規定する３つの光学アダプタ１０２５の内側ポートへと光ファイバがルート化され得る。
【０１４８】
幾つかの実施形態では、光学アダプタ１０２５は、フル光学アダプタ（例えば、図２の光学アダプタ２１０、図２２の光学アダプタ３１０、図４７の光学アダプタ３１０’）を含んでいる。ある実施形態では、マルチ・ファイバ・コネクタ１０３０は光学アダプタ１０２５の内側ポート１０２８内に差し込まれる。ある例では、マルチ・ファイバ・コネクタ１０３０は、応力緩和ブートを含んでいない点で、常套的なマルチ・ファイバ・コネクタと異なっている（例えば、図６６参照のこと）。ある例として、マルチ・ファイバ・コネクタ１０３０は、スプリング・リテーナにおける畝部分（ribbed portion）を含んでいない。ある例では、マルチ・ファイバ・コネクタ１０３０は、しわ（ひだ）を含んでいない。他の実施形態では、光学アダプタ１０２５は部分的な光学アダプタ（例えば、図４１の部分的なアダプタ５１２，５１４、および図５３の部分的なアダプタ７５１）を含んでいる。
【０１４９】
幾つかの実施形態では、光学アダプタ１０２５の各々は、接触アッセンブリ（例えば、図１１の接触アッセンブリ２３０または図４６の接触アッセンブリ２３０’）を保持するように構成されており、それによって、外側ポートに差し込まれるコネクタに対する媒体リーディング・インターフェースが供される。幾つかの実施形態では、ＰＬＩまたは他の情報が、光学アダプタ１０２５の外側ポート１０２６，１０２７で受ける光学コネクタから得られる。かかる実施形態では、接触アッセンブリは光学アダプタ１０２５の単一の端部にのみ配置され、単一の回路板１０２１は接触アッセンブリを横切るように延在する。
【０１５０】
幾つかの実施例では、１つ以上の管理スプール１０４０がカセット・ボディ１００７内に配置されている。例えば、管理スプール１０４０は、カセット・ボディ１００７のファイバ管理セクション１０１１に配置され得る。図示される例では、１つのファイバ管理スプール１０４０がファイバ管理セクション１０１１の各々に配置される。管理スプール１０４０は光学アダプタ１０２５の内部ポート１０２８の間にて光ファイバのルート化を助力する。ある例では、管理スプール１０４０は、管理セクション１０１１間のルース型ファイバのルート化を助力する。別の例では、光ファイバの少なくとも一部分が可撓性基板（例えば、テープ、スプールなど）上に配置され得る。基板部分は管理セクション１０１１間にて延在し、管理セクション１０１１内の管理スプール１０４０は、基板から延在する光ファイバ部分を管理する。例示として、基板は、光ファイバを収めるのに必要な垂直スペース量を減らすべく光ファイバを横方向に整列させる。
【０１５１】
各管理スプール１０４０は、ベンド半径リミッタ１０４１、および、かかるベンド半径リミッタから外側へと延在する１つ以上の保持フランジ１０４２を含んでいる（図６８）。幾つかの実施形態では、複数の保持フランジ１０４２は、共通の距離を有するようにベンド半径リミッタ１０４１から延在している。他の実施形態では、複数の保持フランジ１０４２は、種々の距離を有するようにベンド半径リミッタ１０４１から延在している。ある実施形態では、保持フランジ１０４２が長フランジ１０４３、および、かかる長フランジ１０４３よりも短い短フランジ１０４４を含んでいる。他の実施形態では、複数の保持フランジ１０４２は、２つよりも多い長さを有するものであってよい。
【０１５２】
図６７に示すように、カセット・ボディ１００７のファイバ管理セクション１０１１の各々は管理領域１０４５を規定しており、かかる管理領域１０４５では管理スプール１０４０が管理領域１０４５を通るようなルーティング経路を形成すべく配置されている。幾つかの実施形態では、管理スプール１０４０は、カセット・ボディ１００７内のマウント１０５８に結合する個々に製造された要素となっている（例えば、図６８参照）。図６９に示すように、各スプール１０４０はマウント１０５８を受けることができる中空または部分的に中空の内部１０４６を含み得る。ある例では、スプール１０４０はマウント１０５８にスナップ・フィットする。また、ある例では、スプール１０４０はマウント１０５８に摩擦フィットする。他の例では、スプール１０４０はマウント１０５８に他の手法で結合され得る（例えば、接着剤を用いたり、溶接したり、あるいはラッチされたりすることで結合され得る）。
【０１５３】
スプール１０４０は、ファイバ管理セクション１０１１内にフィットするサイズを有している。例えば、幾つかの実施形態では、ルーティング経路は、約０．０７５インチ未満の高さを有している。ルーティング経路の高さは、管理領域１０４５と１つの保持フランジ１０４２との間で測定される。ある実施形態では、ルーティング経路は、約０．０７インチ未満の高さを有している。ある例では、ルーティング経路は、約０．０６９インチの高さを有している。
【０１５４】
ある実施例では、管理セクション１０１１の周縁部１０４７の少なくとも一部は、スプール１０４０の周囲における光ファイバのルート化を助力し、それを通ようにルート化されるファイバに対してベンド半径となる保護を供することを助力するように丸まっており又は輪郭付けされている。幾つかの実施形態では、ルーティング経路の幅は管理セクション１０１１を介して変わる。例えば、より長い保持フランジ１０４３は保持セクション１０４５の周縁部１０４７と協働し、ルーティング経路のより広い部分１０４８を規定する一方、より短い保持フランジ１０４４は保持セクション１０４５の周縁部１０４７と協働し、ルーティング経路のより狭い部分１０４９を規定する（図６７参照）。
【０１５５】
ある例では、ルーティング経路のより広い部分１０４８の幾つかが光ファイバ同士が互いに交差する箇所に配置されるようにスプール１０４０の向き付けがなされている。例えば、図６７のスプール１０４５Ａの長保持フランジ１０４３は、光学アダプタ１０２５Ａからの光ファイバが光学アダプタ１０２５Ｂからの光ファイバと交差する領域に及ぶように延在している。スプール１０４５Ａの短保持フランジ１０４４は、光学アダプタ１０２５Ａ，１０２５Ｂの１つのみからの光ファイバがスプール１０４０Ａの周囲にてルート化される領域に及ぶように延在している。
【０１５６】
ある例では、ルーティング経路のより狭い部分１０４９が光ファイバが略直線的に延在する箇所に配置され、ルーティング経路のより広い部分１０４８が光ファイバがカーブ部の周囲にルート化されるようにスプール１０４０の向き付けがされている。例えば、光学アダプタ１０２５Ａからの光ファイバが第１保持セクション１０１１Ａから第２保持セクション１０１１Ｂへと直線的に延在するように短保持フランジ１０４４の１つは延在している。光学アダプタ１０２５Ａからの光ファイバがスプール１０４５Ｂの周囲にてカーブする領域１０４８に及びように長保持フランジ１０４３の幾つかが延在している。
【０１５７】
幾つかの実施形態では、カセット・ボディ１００７は頂側部材１０５０および底側部材１０６０を含んでいる。頂側部材１０５０と底側部材１０６０とは、カセット・ボディ１００７内に光学要素を含めるべく協働する。ある実施形態では、頂側部材１０５０と底側部材１０６０とは、ポート開口部１０２６，１０２７へのアクセスを可能にするポート開口部を規定すべく協働する。幾つかの実施形態では、頂側部材１０５０および底側部材１０６０の各々は、接続セクション１０１０の一部および各管理セクション１０１１の一部を規定する。
【０１５８】
頂側部材１０５０および底側部材１０６０の各々は、ベース１０５１，１０６１を含み、それらから、側壁１０５２，１０６２がそれぞれ延在している。頂側部材１０５０および底側部材１０６０は、それらを一体的に保持する取付構造（attachment structure）を含んでいる。例えば、幾つかの実施形態では、頂側部材１０５０および底側部材１０６０の一方がタブ１０５３（例えば、ラッチ・タブ）を含み、頂側部材１０５０および底側部材１０６０の他方が、ラッチ・タブ１０５３を受ける開口部１０６３を規定している。例示的には、頂側部材１０５０がタブ１０５３を含む一方、底側部材１０６０が開口部１０６３を規定している。他の実施形態では、頂側部材１０５０および底側部材１０６０は他の手法で取り付けられ得る（例えば、溶接されたり、接着剤を用いたり、固定化されたり、あるいは摩擦フィットされたりすること等で取り付けられ得る）。
【０１５９】
ある例では、１つ以上のラッチ・アレンジメント１０５５，１０６５がカセット・ボディ１００７内に配置され、頂側部材１０５０と底側部材１０６０とが一体的に固定される。図示する例では、頂側部材１０５０のラッチ・アレンジメント１０５５は、外側に方向付けられたフック１０５７を有するラッチ・フィンガ１０５６を含んでおり、底側部材１０６０のラッチ・アレンジメント１０６５は、内側に方向付けられたフック１０６７を有するラッチ・フィンガ１０６６を含んでいる。頂側部材１０５０と底側部材１０６０とが組み立てられる際、内側に方向付けられたフック１０６７が外側に方向付けられたフック１０５７上へとスナップし、頂側部材１０５０と底側部材１０６０とを一体的に保持する。
【０１６０】
ある実施形態では、ラッチ・アレンジメント１０５５，１０６５が、モジュール・ボディ１００７の接続セクション１０１０に配置される。従って、頂側部材１０５０と底側部材１０６０とが、回路板１０２１および接触アッセンブリの近くの位置に一体的に保持される。ある例では、ラッチ・アレンジメント１０５５，１０６５は、光学アダプタ１０２５間に延在している（例えば、図６６参照）。これらのラッチング接続部は、ポート１０２６，１０２７から光学コネクタの挿入および／または除去に際して接触アッセンブリと回路板１０２１との間の接触を維持することを助力する。
【０１６１】
頂側部材１０５０の接続セクション１０１０は回路板１０２１を受けるように構成されている。例えば、頂側部材１０５０は、回路板１０２１上の要素および／または回路を収めるようなサイズを有して位置付けられたマルチプルな（または複数の）窪み部１０５４を含んでいる。ある例では、窪み部１０５４の幾つかは、ラッチ・アレンジメント１０５５の間に設けられ得る。窪み部１０５４は、回路板１０２１上の特定の要素にフィットする形状およびサイズを有し得る。ある実施形態では、回路板１０２１は、１つ以上のアクティブ回路（例えば、検出器、モニタリング回路）を含んでいるか、それに電気的に結合し得る。
【０１６２】
ある実施形態では、１つ以上の光表示部（例えば、ＬＥＤ）が回路板１０２１に配置され得る。幾つかの実施形態では、カセット・ボディ１００７の少なくとも一部が透明材料から形成されており、かかる透明材料を介して光表示部から発せられる光を見ることができる。ある例では、光表示部からの光は、ポート１０２６，１０２７を介して少なくとも部分的に輝く。図示される例では、接続セクション１０１０は、光表示部を収めるべく、ポート１０２６，１０２７の各々と整合（または整列）した凹部１０８０を規定している。他の実施形態では、カセット・ボディ１００７は、不透明な材料、および、光表示部とカセット１０００の外部との間に経路を形成する光透過性材料を含んでいる。
【０１６３】
幾つかの実施形態では、カセット１０００内の管理スプール１０４０が、カセット１０００の頂部から下側に延在する。例えば、ある実施形態では、頂側部材１０５０の管理セクション１０１１は、管理スプール１０４０のためのマウント１０５８を含んでいる。保持フランジ１０４２が頂側部材１０５０の管理領域１０４５から離隔することになるように管理スプール１０４０はマウント１０５８に結合する。従って、カセット１０００が組み立てられる際、保持フランジ１０４２とカセット１０００の頂側部材１０５０との間で光ファイバがルート化される。
【０１６４】
ある例では、光ファイバの方向付けを助力すべく、１つ以上のガイド１０５９がファイバ・ルーティング経路に沿って設けられ得る。ある例では、ガイド１０５９は、保持フランジ１０４２の範囲内にて光ファイバの保持が助力される。幾つかの実施形態では、カセット１０００は、特定の管理スプール１０４０の周囲に各光ファイバがわずか一回りとなるように構成されている。ある例では、光ファイバがスプール１０４０のベンド半径リミッタ１０４１から半径方向にオフセットされるように光ファイバがファイバ・ルーティング経路を通ように初期的にルート化されている。従って、１つ以上のファイバが再接続される又はそうでなければ操作されることを可能にする緩んだ長さを有している。
【０１６５】
底側部材１０６０は頂側部材１０５０と適合するように構成されている。図７０に示すように、底側部材１０６０は、カセット１０００の底外部に沿って規定されるチャネル１０１３を収めるサイズを有する隆起部１０６８を含んでいる。取付開口部１０１４およびコネクタ開口部１０１５は隆起部１０６８に規定されている。ある例では、取付開口部１０１４の内側入口部１０１４’が、対向する端部にて丸みを帯びたエッジを有するように細長くなっている（例えば、図７０参照）。ある例では、取付開口部の外側入口部が丸みを帯びた端部を有するように細長くなっている。他の例では、取付開口部１０１４は円形状となっている（図６５参照）。例示的にいえば、取付開口部１０１４の内側入口部もまた円形状になっている。
【０１６６】
幾つかの実施形態では、底側部材１０６０は、その外側に配置されるケーブル・ルーティング・アレンジメント（cable routing arrangement）１０７０を含んでいる。図７０に示される例では、ケーブル・ルーティング・アレンジメント１０７０は、カセット１０００の第２ポート端部１００２にて中間管理セクション１０１１から外側へと延在している。ケーブル・ルーティング・アレンジメント１０７０は、第２ポート端部１００２にてカセット１０００を横方向に横切るようにポート１０２７から延在する光ファイバをルート化するように構成されている。ある例では、ケーブル・ルーティング・アレンジメント１０７０は、第２ポート端部１００２の一方のサイドにてポート１０２７から、第２ポート端部１００２の反対側のサイドへと延在する光ファイバをルート化するように構成されている。
【０１６７】
幾つかの例では、ケーブル・ルーティング・アレンジメント１０７０は、底側部材１０６０から外側へと延在する１つ以上のサポート・フランジ１０７１を含んでいる。タブまたはフランジ１０７２は、サポート・フランジ１０７１上に光ファイバを保持すべく、各サポート・フランジ１０７１から上側へと延在している。ある例では、タブまたはフランジ１０７２はサポート・フランジ１０７１（例えば、サポート・フランジ１０７１の曲げ遠位部）と一体化している。１つ以上の保持フィンガ１０７３は、底側部材１０６０の側壁１０６２から外側へと延在しており、ルーティング・アレンジメント１０７０を通るようなケーブル通路を更に規定している。
【０１６８】
幾つかの実施形態では、ケーブル・ルーティング・アレンジメント１０７０は１つ以上のルーティング部材１０７５を含んでいる。各ルーティング部材１０７５は、サポート・フランジ１０７１および少なくとも１つの保持フィンガ１０７３を含んでいる。図７０に示される例では、ルーティング部材１０７５は、第２ポート端部１００２の管理セクション１０１１の対向するサイドに配置されている。ある実施形態では、ルーティング部材１０７５は、クリップまたはフックなどの付加的なファイバ保持デバイスを支持し得る。ある実施形態では、ルーティング部材１０７５は、タイ・ラップ（tie-wrap）またはフック・アンド・ループ・ファスナ（hook-and-loop fastener）をサポートするようにスロット化され得る。
【０１６９】
図７１は、本明細書に開示されるアダプタ・ブロック・アッセンブリ２５０，３５０，７００またはカセット５００，９００，１０００を取り付けることができる別の例示的なトレイ１１００を示している。トレイ１１００は、それがラックに取り付けられ、かかるラックに対して可動するように構成されている点でトレイ４００，４００’および６００と似ている。例えば、トレイ１１００は、サイド面部にスライド可能に取り付けられ得る（例えば、図４８のサイド・レール６４０を参照のこと）。回路板アレンジメントは、トレイ１１００に取り付けられるように構成されている（例えば、図４８の回路板アレンジメント６２０を参照のこと）。回路板アレンジメントは、トレイ１１００に取り付けられるアダプタ・ブロック・アッセンブリまたはカセットの回路板アレンジメントの要素（例えばコントローラー）とやり取りするように構成されている。
【０１７０】
図７１に示す例では、トレイ１１００はサイド・レール１１０１，１１０２の間で延在するクロス部材１１０３を含んでいる。トレイ１１００は、カセットまたはアダプタ・ブロック・アッセンブリが置かれる取付レール１１０４を含んでいる。図示する例では、取付レール１１０４は、クロス部材１１０３の間で延在している。取付部材１１０６は取付レール１１０４から上側に延在しており、カセットまたはアダプタ・ブロック・アッセンブリへと接続される。トレイ１１００は、カセットまたはアダプタ・ブロック・アッセンブリ上の保持部材と係わり合う取付構造１１０５を含んでいる。
【０１７１】
幾つかの実施形態では、カセット・ボディ１００７は、トレイ１１００上にフィットする形状を有している。例えば、カセット・ボディ１００７は、取付レール１１０４が収められるチャネル１０１３を規定している。ある実施形態では、底側部材１０６０の第１ポート端部１００１から延在する管理セクション１０１１は、クロス部材１１０３の１つに置かれる凹領域１０８５を規定する。クロス部材１１０３はカセット１０００を支持する。チャネル１０１３および凹領域１０８５によって、カセット１０００がトレイ１１００上に低く置かれることが可能となる。ある例では、チャネル１０１３および凹領域１０８５によって、カセット１０００の頂部がサイド・レール１１０２と面一状態となることが可能になる。
【０１７２】
図７２は、可撓性基板１１５１およびマルチプルな（または複数の）光ファイバ１１５２を含む例示的な光ファイバ・アレンジメント１１５０を模式的に示している。可撓性基板１１５１は、第１端部１１５３から第２端部１１５４へと長手方向に延在している。光ファイバ１１５２は可撓性基板１１５１を横切るように長手方向に延在している。光ファイバ１１５２の一部が可撓性基板１１５１に対して固定されるように光ファイバ１１５２が可撓性基板１１５１上に配置される。可撓性基板１１５１の例としては、接着テープ、箔（foil）または他の可撓性材料を挙げることができる。
【０１７３】
光ファイバ１１５２は、列を成すように第１端部１１５３を横方向に横切るように、また、列を成すように第２端部１１５４を横方向に横切るように延在する。ある例では、１つ以上の光ファイバ１１５２は、可撓性基板１１５１の中間領域１１５５にて交差する又はそうでなければ横方向に位置をシフトするようになっている。ある例では、付加的な光ファイバ１１５６は、光ファイバ１１５２と共に、可撓性基板１１５１上に配置される。付加的な光ファイバ１１５６は、可撓性基板１１５１上の位置で終端する第１端部を有している。ある実施形態では、中間領域１１５５で光ファイバ１１５２が交差またはシフトすることによって、付加的な光ファイバ１１５６を収めるための余地が供される。
【０１７４】
幾つかの実施形態では、可撓性基板１１５１の第１端部１１５３から延在する光ファイバ１１５２が単一の光学コネクタ１１５７（例えば、MPOコネクタ）によって終端される。ある例として、光学コネクタ１１５７は２４の光学ファイバ１１５２を終端させる（例えば、１２のファイバから成る２つの列で配置される光学ファイバ１１５２を終端させる）。別の例では、光学コネクタ１１５７は１２の光学ファイバ１１５２を終端させる。他の実施形態では、可撓性基板１１５１の第１端部１１５３から延在する光ファイバ１１５２は、マルチプルな（例えば２つの）光学コネクタ１１５７（例えばシングル・ファイバ・コネクタまたはマルチ・ファイバ・コネクタ）によって終端される。
【０１７５】
幾つかの実施形態では、可撓性基板１１５１の第２端部１１５４から延在する光ファイバ１１５２がマルチプルな光学コネクタ１１５８（例えば、MPOコネクタ）によって終端される。ある例では、光ファイバ１１５２は２つの光学コネクタ１１５８によって終端される。別の例では、光ファイバ１１５２は３つの光学コネクタ１１５８ａ，１１５８ｂ，１１５８ｃによって終端される。ある例として、光学コネクタ１１５８の各々は１２の光学ファイバ１１５２を受ける。ある例では、光学ファイバ１１５２の端部は、リボン化、被覆化または一体保持され、光ファイバ１１５２の接続化を容易にする。他の実施形態では、可撓性基板１１５１の第２端部１１５４から延在する光ファイバ１１５２はマルチプルなシングル・ファイバ・コネクタによって終端される。
【０１７６】
ある例では、光学コネクタ１１５８の各々は、光学コネクタ１１５２の少なくとも１つおよび付加的な光学コネクタ１１５６の少なくとも１つを受ける。例示的には、光学コネクタ１１５８ａ，１１５８ｂ，１１５８ｃの各々は光ファイバ１１５２の８つおよび付加的な光学コネクタ１１５６の４つを受ける。他の実施形態では、第１光学コネクタ１１５８ａは、第２光学コネクタ１１５８ｂから種々の数の付加的な光ファイバ１１５６を受けることができる。ある例では、付加的な光ファイバ１１５６の端部は、リボン化、被覆化または光ファイバ１１５２の対応する端部と一体保持され、光ファイバ１１５２の接続化を容易にする。
【０１７７】
ある実施形態では、光ファイバ・アレンジメント１１５０は、１つ以上の光ファイバ１１５２および／または付加的な光ファイバ１１５６の色分け（色識別）によってキー化され得る。例えば、１つ以上の付加的な光ファイバ１１５６は、光ファイバ１１５２および／または付加的な光ファイバ１１５６の残りとは異なる色にされてよい。例として、光学コネクタ１１５８ａ，１１５８ｂ，１１５８ｃの各々は、異なる数の色付けされた光ファイバ１１５６を終端化させる。例えば、第１光学コネクタ１１５８ａは単一の色付けされた付加的な光ファイバを有し得、第２光学コネクタ１１５８ｂは２つの色付けされた付加的な光ファイバを有し得、第３光学コネクタ１１５８ｃは３つの色付けされた付加的な光ファイバを有し得る。他の実施形態では、他の識別シーケンスが利用され得る。
【０１７８】
上記の説明、例およびデータは、本発明の製造に関して完全な記載となるものであり、本発明の要素の使用に供する。本発明は添付の特許請求の範囲に存するものの、本発明の意図および範囲から外れることなく本発明に関する多くの態様が考えられる。
【関連出願の相互参照】
【０１７９】
本願は、ＰＣＴ国際出願（2014年2月5日出願）であり、米国特許出願第61／761,048号（2013年2月5日出願、発明の名称「管理された接続性を有する光学アッセンブリ」）、米国特許出願第61／843,733号（2013年7月8日出願、発明の名称「管理された接続性を有する光学アッセンブリ」）および米国特許出願第14／170,157号（2014年1月31日出願、発明の名称「管理された接続性を有する光学アッセンブリ」）に基づく優先権の利益を主張する、これらの内容は引用することによって本明細書に組み込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４３Ａ】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【国際調査報告】
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