(57)【要約】  本発明は、携帯用電子機器及びそのフリップ型カバーを提供される。フリップ型カバーは、前面カバーと、携帯用電子機器の裏面に着脱可能に取り付けられるように構成される裏面カバーと、前面カバーが裏面カバーに連結される連結カバーと、前面カバーに位置するディスプレイスクリーンと、裏面カバーに装着され、携帯用電子機器に接続されて携帯用電子機器からデータを受信する裏面カバープリント回路基板(ＰＣＢ)とを含む。裏面カバーＰＣＢは、フリップ型カバーが携帯用電子機器に取り付けられる場合、携帯用電子機器から受信したデータをディスプレイスクリーンに伝送する。
2016524213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯用電子機器のフリップ型カバーであって、
前面カバーと、
前記携帯用電子機器の裏面に着脱可能に取り付けられるように構成される裏面カバーと、
前記前面カバーが前記裏面カバーに連結される連結カバーと、
前記前面カバーに位置するディスプレイスクリーンと、
前記裏面カバーに装着され、前記携帯用電子機器に接続されて前記携帯用電子機器からデータを受信する裏面カバープリント回路基板(ＰＣＢ)と、を含み、
前記裏面カバーＰＣＢは、前記フリップ型カバーが前記携帯用電子機器に取り付けられる場合、前記携帯用電子機器から受信したデータを前記ディスプレイスクリーンに伝送することを特徴とするフリップ型カバー。
【請求項２】
前記連結カバーは、前記ディスプレイスクリーンを前記裏面カバーＰＣＢに連結するように内蔵のフレキシブルＰＣＢを含むことを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項３】
前記データは、前記携帯用電子機器からセキュアデジタル入出力(ＳＤＩＯ)標準によって受信されることを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項４】
前記裏面カバーＰＣＢは、前記携帯用電子機器から受信したデータが前記ディスプレイスクリーンに伝送されるように制御する制御部を含むことを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項５】
前記裏面カバーＰＣＢと前記携帯用電子機器を連結するコネクタをさらに含み、
前記コネクタは、前記携帯用電子機器の裏面に装着されるメモリカードソケットに対応して位置することを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項６】
前記裏面カバーＰＣＢを前記携帯用電子機器に接続するように構成される複数のパッド型連結ピンをさらに含み、
前記複数のパッド型連結ピンは、前記携帯用電子機器の裏面に装着された弾性を有する複数のホストピンに対応して位置することを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項７】
前記ディスプレイスクリーンは、
前記裏面カバーが前記携帯用電子機器に取り付けられ、前記前面カバーが前記携帯用電子機器のホストディスプレイスクリーンを覆う場合、前記ホストディスプレイスクリーンと対向する前記前面カバーの表面に位置することを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項８】
前記ディスプレイスクリーンは、
前記裏面カバーが前記携帯用電子機器に取り付けられ、前記前面カバーが前記携帯用電子機器のホストディスプレイスクリーンを覆う場合、前記前面カバーの露出面に位置することを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項９】
前記ディスプレイスクリーンは、前記前面カバーの両面に位置することを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項１０】
前記連結カバーは、
前記前面カバーの左右側のうちいずれか一つが前記裏面カバーの左右側のうちいずれか一つに接続することによってヒンジとして機能することを特徴とする請求項１に記載のフリップ型カバー。
【請求項１１】
携帯用電子機器におけるフリップ型カバーを制御する方法であって、
前記携帯用電子機器のメモリカードソケットに挿入されるメモリカード又は前記フリップ型カバーのコネクタの電圧レベルを検出するステップと、
前記検出された電圧レベルに従って前記メモリカード又は前記コネクタが挿入されるか否かを判定するステップと、
前記判定により、セキュアデジタル入出力(ＳＤＩＯ)標準規格に基づいてデータ伝送モードを決定するステップと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１２】
前記データ伝送モードを決定するステップは、前記コネクタが挿入される場合、前記データ伝送モードをシリアルペリフェラルインタフェース(ＳＰＩ)モードに設定することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記電圧レベルを検出するステップは、前記ＳＤＩＯ標準規格で定義された予備ピンのうち所定のピンを用いて電圧レベルを検出することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記メモリカード又は前記コネクタが挿入されるか否かを判定するステップは、前記検出された電圧レベルがロー(Ｌ)である場合、前記フリップ型カバーの前記コネクタが前記メモリカードソケットに挿入されると判定されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記メモリカード又は前記コネクタが挿入されるか否かを判定するステップは、前記検出された電圧レベルがハイ(Ｈ)である場合、前記メモリカードが前記メモリカードソケットに挿入されると判定されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的に携帯用電子機器、そのフリップ型カバー、及びフリップ型カバーの制御方法に関するもので、より詳細には携帯用電子機器に装着可能であり、ディスプレイを有するフリップ型カバーとフリップ型カバーを制御する携帯用電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ゼリー、プラスチック、ゴム、革、又はファブリックのようなフレキシブルな物質で形成されるカバーでは、スマートフォン、タブレット型ＰＣのような携帯用電子機器の少なくとも一部を覆うカバーが紹介されている。カバーは、携帯用電子機器に対するスクラッチや衝撃による損傷を防止する。さらに、カバーは、ユーザーの好みにより選択されるファッションアクセサリーとしても役割する。
【０００３】
例えば、携帯用電子機器用カバーは、スクリーンを有する携帯用電子機器の前面が露出されつつ、携帯用電子機器の側面及び後面をカバーするケース型カバー、携帯用電子機器を収納するコンテナ型カバー、及び携帯用電子機器の裏面又は側面に取り付けられてスクリーンを有する前面を保護する蓋を持つフリップ型カバーがある。
【０００４】
ケース型カバーは、ユーザーが携帯用電子機器のスクリーンに直接アクセス可能であるが、スクリーンを保護する機能の面ではフリップ型カバーより性能が落ちる可能性がある。フリップ型カバーは、携帯用電子機器の前面を保護するが、ユーザーが携帯用機器の使用中又は使用後にフリップ型カバーの蓋を開閉する動作が追加的に要求される。
【０００５】
したがって、携帯用機器の外部を保護し、その外観を向上させるだけでなく、携帯用機器をより便利で効率的に使用することが可能なカバー、及びそのカバーを有する携帯用機器が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、携帯用電子機器の表示機能を補強するようにディスプレイスクリーンを有するフリップ型カバー、及びそのフリップ型カバーと連動して動作する携帯用電子機器を提供することにある。
また、本発明の目的は、携帯用電子機器に容易に接続可能なインタフェースを有する携帯用電子機器及びそのフリップ型カバーを提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、携帯用電子機器の汎用インタフェースを用いて複数のカード又はモジュールを拡張して接続できる携帯用電子機器及びそのフリップ型カバーを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、携帯用電子機器に縮小したサイズで装着されるように構成される携帯用電子機器及びそのフリップ型カバーを提供することにある。
【０００８】
さらに、本発明の目的は、携帯用電子機器のホスト制御部により制御可能なディスプレイモジュール及びメモリカードが挿入されるメモリカードソケットを有するフリップ型カバーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記のような目的を達成するために、本発明の一態様によれば、携帯用電子機器のフリップ型カバーが提供される。このフリップ型カバーは、前面カバーと、携帯用電子機器の裏面に着脱可能に取り付けられるように構成される裏面カバーと、前面カバーが裏面カバーに連結される連結カバーと、前面カバーに位置するディスプレイスクリーンと、裏面カバーに装着され、携帯用電子機器に接続されて携帯用電子機器からデータを受信する裏面カバープリント回路基板(ＰＣＢ)とを含む。裏面カバーＰＣＢは、フリップ型カバーが携帯用電子機器に取り付けられる場合、携帯用電子機器から受信したデータをディスプレイスクリーンに伝送する。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、ハウジングと、このハウジングの前面に位置するホストディスプレイスクリーンと、ホストディスプレイスクリーンに接続されるホストＰＣＢと、ハウジングの後面に着脱可能に結合されるフリップ型カバーとを含む携帯用電子機器が提供される。フリップ型カバーは、前面カバーと、ハウジングの後面に着脱可能に結合可能な裏面カバーと、前面カバー及び裏面カバーと接続される接続カバーと、前面カバーに位置するディスプレイスクリーン、及び裏面カバーに装着され、ホストＰＣＢに接続されてホストＰＣＢからデータを受信する裏面カバーＰＣＢを含む携帯用電子機器が提供される。裏面カバーＰＣＢは、フリップ型カバーがホストＰＣＢに取り付けられる場合、ホストＰＣＢから受信したデータをディスプレイスクリーンに伝送する。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、ハウジングと、ハウジングの前面に位置するホストディスプレイスクリーンと、ハウジングの内部に位置するホスト制御部と、ハウジングの後面に装着されたＳＤＩＯメモリカードソケットと、ハウジングの後面に着脱可能に取り付けられるフリップ型カバーとを含む携帯用電子機器が提供される。フリップ型カバーは、前面カバーと、ハウジングの後面に着脱可能に取り付けられる裏面カバーと、前面カバー及び裏面カバーに接続される接続カバーと、前面カバーに位置するディスプレイスクリーンと、メモリカードソケットに対応するメモリカードコネクタとを含む。ホスト制御部は、ホストディスプレイスクリーン及びフリップ型カバーのディスプレイスクリーンにデータが表示されるように制御する。
【００１２】
さらに、本発明の他の態様によれば、前面カバーと、この前面カバーに接続され、携帯用電子機器の後面に着脱可能に取り付けられる裏面カバーと、裏面カバーに装着され、携帯用電子機器と電気的に接続されて携帯用電子機器からデータを受信する裏面カバーＰＣＢと、前面カバーに位置するディスプレイスクリーンを含む携帯用電子機器のフリップ型カバーが提供される。受信したデータは、携帯用電子機器のホスト制御部により前面カバーに位置するディスプレイスクリーン及び裏面カバーに装着されたメモリカードののうち少なくとも一つにスイッチングされる。
【００１３】
なお、本発明の他の態様によれば、携帯用電子機器におけるフリップ型カバーを制御する方法が提供される。その方法は、携帯用電子機器のメモリカードソケットに挿入されるメモリカード又はフリップ型カバーのコネクタの電圧レベルを検出するステップと、検出された電圧レベルに従ってメモリカード又はコネクタが挿入されるか否かを判定するステップと、判定により、セキュアデジタル入出力(ＳＤＩＯ)標準規格に基づいてデータ伝送モードを決定するステップとを有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、携帯用電子機器及びフリップ型カバーの前面カバーにディスプレイスクリーンが提供されることによって、携帯用電子機器の表示機能を強化して使用の便宜性を向上させる効果がある。
フリップ型カバーは、携帯用電子機器のメモリカードソケットに対応するコネクタを含むことによって、携帯用電子機器と容易に結合することができる。
【００１５】
フリップ型カバーは、携帯用電子機器の汎用インタフェースにより携帯用電子機器と結合することによって、携帯用電子機器のハードウェア変更が不要であり、あるいはその変更を最小化する。それによって、フリップ型カバーは、コスト効率が高く、多様な携帯用電子機器との接続互換性を提供する効果がある。
【００１６】
また、フリップ型カバーは、携帯用電子機器で使用されるインタフェースを通じて複数のカード又はモジュールを拡張することによって、多様な機能を提供する効果がある。
【００１７】
さらに、フリップ型カバーの裏面カバーは、携帯用電子機器の後面に装着されたバッテリーカバーを代替して携帯用電子機器に取り付けられるように構成されることによって、フリップ型カバーを装着して携帯用電子機器の体積を縮める効果がある。
【００１８】
フリップ型カバーに制御部なしに、フリップ型カバーが携帯用電子機器のホスト制御部を通じて制御されることにより、フリップ型カバーの物理的な空間及び製造コストを低減する効果がある。
本発明による実施形態の上記及び他の態様、特徴、及び利点は、添付の図面と共に述べる以下の詳細な説明から、一層明らかになるはずである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器に取り付けられたフリップ型カバーを示す図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器に取り付けられたフリップ型カバーを示す図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器に取り付けられたフリップ型カバーを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態による携帯用電子機器に取り付けられたフリップ型カバーの前面カバーが開いたことを示す図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器に取り付けられたフリップ型カバーを示す図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器のバッテリーカバーを示す図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態によるフリップ型カバーの外部を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態によるフリップ型カバーの内部を示す図である。
【図４Ｃ】本発明の実施形態によるフリップ型カバーの内部を示す図である。
【図５Ａ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーの外部を示す図である。
【図５Ｂ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーの内部を示す図である。
【図６Ａ】本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーの外部を示す図である。
【図６Ｂ】本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーの内部を示す図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器の裏面を示す図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器の裏面を示す図である。
【図７Ｃ】本発明の一実施形態による携帯用電子機器の裏面を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を示すブロック構成図である。
【図９】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーを示すブロック構成図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器の階層的機能を示すブロック構成図である。
【図１１】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を示すブロック構成図である。
【図１２】本発明の一実施形態によるフリップ型カバーの構成要素を示す概念図である。
【図１３】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーの構成要素を示す概念図である。
【図１４Ａ】本発明の一実施形態によるフリップ型カバーのコネクタを示す図である。
【図１４Ｂ】本発明の一実施形態によるフリップ型カバーのコネクタを示す図である。
【図１５Ａ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１５Ｂ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１５Ｃ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１６Ａ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１６Ｂ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１６Ｃ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１７Ａ】本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びそのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１７Ｂ】本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びこのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１７Ｃ】本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びこのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１８Ａ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びこのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１８Ｂ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びこのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１８Ｃ】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びこのコネクタと携帯用電子機器の係合を示す図である。
【図１９】本発明の一実施形態によるフリップ型カバーと携帯用電子機器との間の初期化手順に対する信号フローを示す図である。
【図２０】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を示すブロック構成図である。
【図２１】本発明の一実施形態によるＳＤＩＯ規格で定義するＳＤモード及びＳＰＩモードのピンマップを示す図である。
【図２２】本発明の他の実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を制御する方法を示すフローチャートである。
【図２３】フリップ型カバー及び携帯用電子機器のブロック構成図及びＳＤＩＯカードの初期化によりフリップ型カバーのディスプレイスクリーンの選択を示す図である。
【図２４】フリップ型カバー及び携帯用電子機器のブロック構成図及びＳＤＩＯカードの初期化によりフリップ型カバーのディスプレイスクリーン及びメモリカードの選択を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の望ましい実施形態を添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図面において、同一の構成要素に対してはできるだけ同一の参照符号及び参照番号を付して説明する。したがって、本発明の実施形態では、理解を助けるために多様で詳細な説明を含む。しかしながら、これら詳細な説明は、ほとんど典型的な例として考えられる。また、本発明の範囲及び精神を逸脱することなく、以下に説明される本発明の様々な変形及び変更が可能であることは、当該技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。なお、公知の機能または構成に関する具体的な説明は、明瞭性と簡潔性のために省略する。
【００２２】
次の説明及び請求項に使用する用語及び単語は、辞典的意味に限定されるものではなく、発明者により本発明の理解を明確且つ一貫性があるようにするために使用する。従って、特許請求の範囲とこれと均等なものに基づいて定義されるものであり、本発明の実施形態の説明が単に実例を提供するためのものであって、本発明の目的を限定するものでないことは、本発明の技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。
【００２３】
本願明細書に記載の各要素は、文脈中に特に明示しない限り、複数形を含むことは、当業者には理解できるものである。したがって、例えば、“コンポーネント表面（a component surface）”との記載は、１つ又は複数の表面を含む。
【００２４】
“実質的に(substantially)”という用語は、提示された特徴、パラメータ、又は値が正確に設定される必要はないが、許容誤差、測定誤り、測定精度限界及び当業者に知られているか、あるいは当業者によって実験なしに得られる要素を含む偏差又は変化が、これら特性が提供しようとする効果を排除しない範囲内で発生することを意味する。
図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃは、本発明の一実施形態による携帯用電子機器と係合するフリップ型カバーを示す。
【００２５】
これら図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを参照すると、携帯用電子機器２００は、携帯電話、スマートフォン、ラップトップＰＣ、タブレットＰＣ、電子書籍リーダ、デジタル放送端末、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、ＰＭＰ(Portable Multimedia Player)、ナビゲーション、ウェアラブル端末を含む電子デバイスであってもよい。本発明の実施形態による携帯用電子機器２００が上記デバイスに限定されるものでないことは、本発明の技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。
【００２６】
フリップ型カバー１００は、携帯用電子機器２００に取り付けられる。フリップ型カバー１００は、携帯用電子機器２００に電気的に接続される。フリップ型カバー１００のディスプレイモジュールは、ディスプレイスクリーン１４５を含む。フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に取り付けられる場合、フリップ型カバー１００は、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイスクリーン１４５に表示する。
【００２７】
例えば、ディスプレイスクリーン１４５がフリップ型カバー１００の外部面に露出されるように位置する場合、ユーザーは、フリップ型カバー１００の前面カバーを開いてホストディスプレイモジュールをつけるユーザーの操作なしに、ディスプレイスクリーン１４５に携帯用電子機器２００により提供される情報を容易に見ることができる。
【００２８】
フリップ型カバー１００のディスプレイモジュールは、電気泳動ディスプレイ(ElectroPhoretic  Display：ＥＰＤ)のような低電力を消耗する反射型ディスプレイとして構成される。例えば、ＥＰＤは、低電力でＥＰＤスクリーンに表示されたイメージを維持及び変更可能である。図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、フリップ型カバー１００にＥＰＤが含まれる場合、ＥＰＤスクリーンには、時計、天気、ニュース、株式情報などが一定時間周期又は情報を更新するイベントに従って継続して表示される。また、図１Ａ及び図１Ｂに示すディスプレイスクリーン１４５には、携帯用電子機器２００のホーム画面のうちいずれか一つが表示される。ディスプレイスクリーン１４５のホーム画面は、フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に装着される場合、追加して生成されて表示され得る。図１Ａを参照すると、ディスプレイスクリーン１４５の背景とフリップ型カバー１００の前面カバー部材が異なるカラーを有し、あるいは相互に異なる材質で形成されることによって、ディスプレイスクリーン１４５のアウトラインが表されることがある。図１Ｂを参照すると、ディスプレイスクリーン１４５の背景とフリップ型カバー１００の前面カバー部材が類似したカラー又は材質を有することによって、ディスプレイスクリーン１４５のアウトラインがよく表れれないこともある。
【００２９】
図１Ｃを参照すると、電子書籍は、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５に表示され得る。携帯用電子機器２００は、電子書籍アプリケーションを実行して電子書籍に関する表示情報をディスプレイスクリーン１４５に伝送する。電子書籍アプリケーションにおいて、図書選択、ページめくりのような多様なユーザーインタフェース(ＵＩ）は、携帯用電子機器２００のボタン又はタッチパネルに対する操作、携帯用電子機器２００の動作感知又は音声認識などを用いて提供できる。例えば、図１Ｃに示すように、フリップ型カバー１００の前面カバーが携帯用電子機器２００のホストディスプレイモジュールのホストディスプレイスクリーンをカバーする場合、携帯用電子機器２００は、ホストディスプレイモジュールと結合したタッチパネルのホバリングタッチ機能を用いてディスプレイスクリーン１４５上のタッチジェスチャを認識できる。
【００３０】
さらに、フリップ型カバー１００のディスプレイモジュールは、ユーザー操作によって活性化又は非活性化され、ディスプレイモジュールのディスプレイスクリーン１４５には常にデータ又は情報が表示される活性化状態を維持することができる。また、フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に取り付けられる場合、携帯用電子機器２００に含まれたホストディスプレイモジュールは、携帯用フリップカバー１００が取り付けられる以前と同一にユーザー操作によって活性化又は非活性化され得る。ユーザー操作がない場合、電源節約のために予め設定された時間以後に自動で非活性化され得る。
【００３１】
携帯用電子機器２００は、フリップ型カバー１００の前面カバーに対する開閉状態を感知する。フリップ型カバー１００の前面カバーが閉状態である場合(あるいは、上記前面カバーがホストディスプレイスクリーンをカバーする場合)、携帯用電子機器２００がユーザー操作を受信する活性化状態であっても、ホストディスプレイモジュールは、非活性化状態を維持できる。例えば、フリップ型カバー１００の前面カバーの閉状態で、前面カバーのディスプレイスクリーン１４５に電子書籍が表示される場合、携帯用電子機器２００は、ホストディスプレイモジュールを非活性化してホストディスプレイモジュールをターンオフする。その後、携帯用電子機器２００は、タッチパネル又はボタンからユーザー入力を感知してユーザーに電子書籍アプリケーションに対するＵＩを提供する。フリップ型カバー１００の前面の開閉状態は、携帯用電子機器２００で近接センサー又はカメラなどを用いて感知できる。また、前面カバーと携帯用電子機器２００が近接したか否かを判定するために、磁石及びマグネチックセンサーが使用され得る。
図２は、本発明の一実施形態によるフリップ型カバーが携帯用電子機器に取り付けられ、開状態のフリップ型カバーの前面カバーを示す。
【００３２】
フリップ型カバー１００の前面カバーが開状態である場合、携帯用電子機器２００のホストディスプレイスクリーンは露出される。フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーンは、前面カバーの外部に位置するので、前面カバーが開状態である場合には、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーンは、前面カバーの内部面により隠され得る。
【００３３】
本発明の他の実施形態において、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーンは、前面カバーの内部面に位置するか、あるいは前面カバーの内部面と外部面両方ともに位置することができる。
図３Ａは、本発明の一実施形態による携帯用電子機器に装着されるフリップ型カバーを示す。
【００３４】
図３Ａを参照すると、フリップ型カバー１００は、前面カバー３１０、携帯用電子機器２００の裏面に着脱可能に取り付けられる裏面カバー３２０、及び前面カバーを裏面カバーに連結する連結カバー３３０を含む。
【００３５】
フリップ型カバー１００は、前面カバー３１０に位置するディスプレイスクリーン１４５と、裏面カバー３２０に装着され、携帯用電子機器２００からデータを受信するために携帯用電子機器２００に接続する裏面カバーＰＣＢ(Printed  Circuit  Board)３６０をさらに含む。裏面カバーＰＣＢ３６０は、フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に取り付けられる場合、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイスクリーン１４５に伝送する。
【００３６】
図３Ａは、フリップ型カバー１００の前面カバー３１０の内部面から見るディスプレイスクリーン１４５の裏面を示す。裏面カバー３２０の仕上げ部材によりディスプレイパネルが識別される。また、ディスプレイパネルがホストディスプレイスクリーンを保護する材質で形成される場合、ディスプレイスクリーン１４５の裏面は、前面カバー３１０の内部面から露出される。
【００３７】
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０と携帯用電子機器２００を連結するコネクタ３４０をさらに含む。コネクタ３４０は、携帯用電子機器２００の裏面に装着されるソケット３７０に対応する。ソケット３７０は、ＳＤ(Secure  Digital)カード、マイクロＳＤカード、又はミニＳＤカードに対応するメモリカードソケットであり得る。例えば、図３Ａに示すソケット３７０は、マイクロＳＤカードに対応する。
【００３８】
コネクタ３４０は、ソケット３７０にスタブ(stub)３４３が挿入可能なようにメモリカードと同一の形状で形成されたスタブ３４３、及び裏面カバーＰＣＢ３６０とスタブ３４３を連結するフレキシブルＰＣＢ(又はフレキシブルケーブル)３４１を含むことができる。ソケット３７０の複数のソケットピンに対応する複数の連結ピンは、スタブ３４３の裏面(図示せず)に位置される。コネクタ３４０は、裏面カバーＰＣＢ３６０がフレキシブルＰＣＢ(又はフレキシブルケーブル)３４１に接続されるコネクタ連結部材３４５をさらに含む。コネクタ連結部材３４５は、裏面カバーＰＣＢ３６０をコネクタ３４０に接続される連結端末を含む。したがって、裏面カバーＰＣＢ３６０及びコネクタ３４０は、例えば雌雄ソケットとコネクタ連結部材３４５により相互に連結される。
【００３９】
携帯用電子機器２００から受信されたデータは、ＳＤＩＯ(Secure  Digital  Input  Output)インタフェースを介して受信される。それによって、ソケット３７０及びコネクタ３４０は、ＳＤＩＯ規格に従って製造され得る。
【００４０】
図３Ａに示すように、コネクタ３４０とソケット３７０を通じて裏面カバーＰＣＢ３６０が携帯用電子機器２００のホストＰＣＢ(図示せず)に連結される場合、フリップ型カバー１００は、携帯用電子機器２００から電源及びデータ又は情報を受信する。
【００４１】
使用の便宜性、耐久性、又はサイズを考慮して、フリップ型カバー１００の裏面カバー３２０は、携帯用電子機器２００の裏面に装着される。本発明の一実施形態において、フリップ型カバー１００の裏面カバー３２０は、携帯用電子機器２００のバッテリーカバーを代替できる。例えば、図３Ｂは、携帯用電子機器２００の裏面から取り外されたバッテリーカバー３８０を示す。
【００４２】
フリップ型カバー１００は、携帯用電子機器２００のバッテリーカバー機能をして、別途のバッテリーカバー３８０を包含しない携帯用電子機器２００と共にパッケージとして製造してもよい。また、携帯用電子機器２００は、パッケージとしてバッテリーカバー３８０及びフリップ型カバー１００を含んでもよい。
【００４３】
裏面カバーＰＣＢ３６０は、携帯用電子機器２００から受信したデータがディスプレイスクリーン１４５に伝送されるように制御する制御部(図示せず)を含む。
【００４４】
フリップ型カバー１００は、裏面カバー３２０に装着されたメモリカードソケット３５０をさらに含む。フリップ型カバー１００にメモリカードソケット３５０が提供されることによって、携帯用電子機器２００のソケット３７０は、フリップ型カバー１００を携帯用電子機器２００に接続するために使用され、メモリカードは、ソケット３７０の代わりにメモリカードソケット３５０に挿入して携帯用電子機器２００により使用される。
【００４５】
フリップ型カバー１００の制御部は、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイスクリーン１４５及びメモリカードソケット３５０のうち少なくとも一つにスイッチングする。例えば、携帯用電子機器２００から受信したデータが携帯用電子機器２００により指示されたカード(又はモジュール）に伝送されるように、フリップ型カバー１００の制御部はルーティング論理を使用できる。制御部は、カード(又はモジュール)のアドレス又は番号を指定するアドレステーブルを格納するレジスタ(又はメモリ)を含むことができる。さらに、制御部は、携帯用電子機器２００から受信したデータを臨時格納するバッファと、レジスタのアドレステーブルを用いてデータの宛先に経路を選択するための回路及びプロセッサを含む。制御部は、複数のカード(又はモジュール)間の接続と選択のためのデマルチプレクサ又はマルチプレクサをさらに含む。
【００４６】
フリップ型カバー１００は、使用目的に従って多様なモジュール又はカード、あるいはモジュール又はカードを受け入れるスロット(又はソケット）をさらに含む。例えば、フリップ型カバー１００は、ＳＤＩＯ標準規格によって８個のスロットをサポートできる。フリップ型カバー１００の製造業者がフリップ型カバー１００の制御部をカスタマイズする場合、携帯用電子機器２００でＳＤＩＯ規格をサポートする通常のインタフェース制御モジュールに対するハードウェアの変更なしに、フリップ型カバー１００により複数のスロットがサポートされる。
【００４７】
フリップ型カバー１００の制御部は、ディスプレイスクリーン１４５を有するディスプレイパネル(又はディスプレイモジュール）とメモリカードソケット３５０に挿入されるメモリカードのレジスタマップをアクセスできる。制御部は、レジスタマップから該当モジュール又はカードのハードウェア情報、識別情報、製造業者(又は製造社)情報、能力情報、又は詳細情報を獲得し、獲得した情報を携帯用電子機器２００に伝送する。携帯用電子機器２００のホストドライバは、フリップ型カバー１００から受信した情報を用いて該当モジュール又はカードのドライバを呼び出してドライバの動作を制御する。該当モジュール又はカードのドライバが動作される場合、携帯用電子機器２００は、フリップ型カバー１００の該当モジュール又はカードを使用するためにデータリンクを形成し、あるいは制御機能をリセットする。
図４Ａは、本発明の一実施形態によるフリップ型カバーの外部面を示す。
【００４８】
図４Ａを参照すると、ディスプレイスクリーン１４５は、前面カバー３１０の外部面に位置する。すなわち、ディスプレイスクリーン１４５は、裏面カバー３２０が携帯用電子機器２００に取り付けられ、前面カバー３１０が携帯用電子機器２００のホストディスプレイスクリーンを覆う場合、前面カバー３１０の露出面に位置される。
孔(hole)４４１は、前面カバー３１０に携帯用電子機器２００のスピーカに対応する位置で形成される。
【００４９】
携帯用電子機器２００のカメラに対応する孔４４２、携帯用電子機器２００のフラッシュに対応する孔４４３、又は携帯用電子機器２００のスピーカに対応する孔４４４は、裏面カバー３２０に形成される。また、携帯用電子機器２００のイヤホンインタフェースに対応する開口部(opening)４６１、携帯用電子機器２００のＤＭＢ(Digital  Multimedia  Broadcasting)アンテナに対応する開口部４６２、又は携帯用電子機器２００の有線データ通信及び電源供給のためのＵＳＢのインタフェースに対応する開口部４６３は、裏面カバー３２０に形成される。
【００５０】
連結カバー３３０は、前面カバー３１０を裏面カバー３２０に連結し、ディスプレイスクリーン１４５と裏面カバーＰＣＢを連結する内蔵ケーブル又はフレキシブルＰＣＢを有する。
図４Ｂ及び図４Ｃは、本発明の実施形態によるフリップ型カバーの内部面を示す。
図４Ｂ及び図４Ｃを参照すると、ディスプレイスクリーン１４５の裏面は、フリップ型カバー１００の前面カバー３１０の内部面の方向から見る。
【００５１】
図４Ｂにおいて、裏面カバーＰＣＢ３６０の仮想投影図は、裏面カバー３２０の仕上げ部材４２５(図４Ｃ)により隠される部分を点線で示される。仕上げ部材４２５では、ゲル(gel)、プラスチック、ゴム、金属、セラミック、革、又はファブリックなどの多様な素材が使用され得る。仕上げ部材４２５は、フリップ型カバー１００の少なくとも一部の形状を維持するか、あるいは携帯用電子機器２００を衝撃又はスクラッチから保護する機能を有することができる。
【００５２】
裏面カバー３２０の内部面にはコネクタ３４０及びメモリカードソケット３５０が位置する。コネクタ３４０及びメモリカードソケット３５０は、製造業者の設計に従って裏面カバー３２０上の位置が変更され、あるいは連結カバー３３０に装着されることに留意しなければならない。メモリカードソケット３５０にメモリカード４５５が挿入され得る。あるいは、フリップ型カバー１００の裏面カバーＰＣＢ３６０は、内蔵メモリカードを含み、仕上げ部材４２５によりメモリカードソケット３５０又はメモリカード４５５がカーバされ得る。
【００５３】
裏面カバー３２０の内部面の一部位置又は縁に突出部又は溝が形成され得る。フリップ型カバー１００が通常のバッテリーカバーの代わりに構成されるため、携帯用電子機器２００は、フリップ型カバー１００を取り付けられることで、効果的によりスリム化される。
図４Ｃに示すように、裏面カバーＰＣＢ３６０の少なくとも一部は、裏面カバー３２０の内部面で露出されることもある。
図５Ａは、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーの外部面を示し、図５Ｂはそのフリップ型カバーの内部面を示す。
【００５４】
図５Ａを参照すると、ディスプレイスクリーン１４５は、前面カバー３１０の外部面に位置しない。その代わりに、図５Ｂに示すように、ディスプレイスクリーン１４５は、前面カバー３１０の内部面に位置する。すなわち、ディスプレイスクリーン１４５は、裏面カバー３２０が携帯用電子機器２００に装着され、前面カバー３１０が携帯用電子機器２００のホストディスプレイスクリーンを覆う場合、前面カバー３１０でホストディスプレイスクリーンと対向する面に位置する。図５Ｂに、前面カバー３１０の内部面から見るディスプレイスクリーン１４５の前面を示す。
【００５５】
ディスプレイスクリーン１４５は、フリップ型カバー１００の前面カバー３１０の両面(外部面と内部面)両方ともに位置できる。例えば、フリップ型カバー１００は、図４Ａに示す外部面を有し、図５Ｂに示す内部面を有するように構成される。
図５Ｂに示すように、裏面カバー３２０の内部面にはコネクタ３４０及びメモリカードソケット３５０が位置される。
本発明の他の実施形態により、図６Ａはフリップ型カバーの外部面を示し、図６Ｂはフリップ型カバーの内部面を示す。
【００５６】
連結カバー３３０は、前面カバー３１０を裏面カバー３２０に連結する。図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、連結カバー３３０は、前面カバー３１０の上面と裏面カバー３２０の上面と連結してヒンジとして機能する。
【００５７】
あるいは、連結カバー３３０は、前面カバー３１０の下面と裏面カバー３２０の下面と連結し、あるいは図４Ａ乃至図５Ｂに示すように、連結カバー３３０は、前面カバー３１０の左右面を裏面カバー３２０の左右面に接続してヒンジ機能をする。
【００５８】
ディスプレイスクリーン１４５は、前面カバー３１０の外部面に位置し、あるいは前面カバー３１０の内部面に装着され、あるいは前面カバー３１０の両面に装着され得る。
図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃは、本発明の一実施形態による携帯用電子機器の裏面を示す。
特に、図７Ａ乃至図７Ｃは、携帯用電子機器２００の裏面からフリップ型カバー１００又はバッテリーカバーを取り外すことを示す。
【００５９】
本発明の一実施形態において、ソケット３７０は、フリップ型カバー１００のコネクタ３４０に接続されるように、携帯用電子機器２００の裏面に位置する。図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、コネクタ３４０に接続されるソケット３７０の位置又は開口方向は、携帯用電子機器２００の設計、モデル、又は仕様に従って変更されてもよい。
【００６０】
携帯用電子機器２００の裏面に装着されたカメラ７４２、フラッシュ７４３、又はスピーカ７４４の位置を考慮して、フリップ型カバー１００の裏面カバー３２０に形成された孔の位置及びサイズが決定される。
【００６１】
携帯用電子機器２００の裏面には、ＵＳＩＭ(Universal  Subscriber  Identity  Module）カードを受け入れるＵＳＩＭソケット７１０、バッテリー７３０、バッテリー７３０を受け入れる凹部７２０、又は電源供給インタフェースを含む電源供給部が露出されている。
携帯用電子機器２００の裏面の一部位置又は縁にはバッテリーカバー３８０又はフリップ型カバー１００と結合するための突出部又は溝が形成され得る。
図８は、本発明の一実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を示すブロック構成図である。
【００６２】
図８を参照すると、フリップ型カバー１００は、コネクタ３４０、ディスプレイインタフェース１３０、及びディスプレイモジュール１４０を含む。フリップ型カバー１００は、制御部１２０及びメモリカードインタフェース１５０をさらに含む。また、フリップ型カバー１００は、メモリカード４５５をさらに含む。
【００６３】
コネクタ３４０は、携帯用電子機器２００のソケット３７０に対応する。コネクタ３４０及びソケット３７０は、製造業者により設計されたインタフェースであり得る。例えば、ソケット３７０及びコネクタ３４０は、電源供給ラインとデータ通信ラインのような製造業者により設計された２乃至９本のラインを連結するインタフェースであり得る。この場合、フリップ型カバー１００を使用する以前に使用されるインタフェース以外の他のソケット３７０は、携帯用電子機器２００で提供される。さらに、携帯用電子機器２００の製造業者により提供される所定のソケット３７０は、コネクタ３４０に接続するために使用され得る。
【００６４】
コネクタ３４０及びソケット３７０は、特定標準規格に合うように製造される。例えば、ソケット３７０は、メモリカードを受け入れるために、ＳＤＩＯ標準に従う。コネクタ３４０は、メモリカードソケットに挿入可能なメモリカード形状のスタブ(stub)又はブリッジを含む。コネクタ３４０及びソケット３７０は、ＳＤカード、マイクロＳＤカード、ミニＳＤカードに使用され得る。
【００６５】
ＳＤＩＯ規格は、１ビットモード、４ビットモード、及びＳＰＩ(Serial  Peripheral  Interface)モードをサポートし、ＳＤＩＯインタフェース制御モジュールによって８個のスロットをサポートすることができる。例えば、ＳＤＩＯコネクタ３４０及びＳＤＩＯソケット３７０は、データライン、クロックライン、コマンドライン、グラウンド、電源供給ライン、又は割り込み(interrupt)ラインを含む１乃至４本のラインを連結する。
【００６６】
一般的に、スマートフォンのような携帯用電子機器２００は、ＳＤＩＯソケット３７０が提供される。そのため、既存のソケット３７０は、携帯用電子機器２００に対するハードウェアの変更なしに、コネクタ３４０に携帯用電子機器２００を接続するために使用される。ＳＤＩＯソケットはフリップ型カバー１００に電源を供給して携帯用電子機器２００とフリップ型カバー１００との間の通信接続の達成するための追加的なソケットを使用する必要性を除去することによって、携帯用電子機器２００のハードウェアの設計変更が最小化される。
【００６７】
ディスプレイインタフェース１３０は、コネクタ３４０により接続されるラインをディスプレイモジュール１４０に対応して連結するためのフレキシブルＰＣＢ(Printed  Circuit  Board)又はフレキシブルケーブルのような伝送ラインを含む。さらに、ディスプレイインタフェース１３０は、ディスプレイモジュール１４０の構成要素を相互に連結するための伝送ラインとマルチプレクサ及びデマルチプレクサを含む。
【００６８】
ディスプレイモジュール１４０は、携帯用電子機器２００から受信したデータ又は情報を表示するディスプレイスクリーンを含む。ディスプレイモジュール１４０は、ディスプレイパネルを含んでもよい。ディスプレイスクリーンは、ディスプレイモジュール１４０に含まれたディスプレイパネルのディスプレイされる面に対応する。上記したように、ディスプレイパネルは、ＥＰＤのような低電力の反射型ディスプレイとして構成される。
【００６９】
ＥＰＤは、フレキシブルに製造される。このＥＰＤは、視野が広く、通常に液晶ディスプレイ(Liquid  Crystal  Display：ＬＣＤ)より安い。また、ＥＰＤは、ＥＰＤスクリーンに表示されたイメージを変更及び維持するために低電力を消耗するので、長時間イメージを表示する活性化状態を維持できる。
【００７０】
ＥＰＤは、電子新聞、電子書籍などに使用される。電気泳動は、コロイド溶液中に電極を入れて直流(ＤＣ)電圧が印加される場合、コロイド粒子がいずれか一端の電極に移動する現象である。ＥＰＤは、バックライト、偏光板、又は光学フィルタなしに構成される。例えば、ＥＰＤは、Ｅ-ｉｎｋ社のマイクロカプセルタイプ又はＳｉＰｉｘ社のマイクロカップタイプとして構成されてもよい。
【００７１】
マイクロカプセルタイプのディスプレイにおいて、カプセルは、上部の透明電極と下部の金属電極との間に置く。カプセルは、透明溶液で満たされ、透明溶液内に複数の正極に充電された白色粒子と負極に充電された黒色粒子を含む。電界が上部の透明電極と下部の金属電極に印加される場合、白色粒子及び黒色粒子は、それら電極と反対極性を有する電極に移動する。それによって、イメージ又はテキストが表示される。
【００７２】
マイクロカップタイプのディスプレイでは、コンテナは、溶液と単一色の粒子を包含する。粒子は、単一カラーを有し、正及び負極性のうちいずれか一つのみに充電される。カラーイメージは、赤(Ｒ)、緑(Ｇ)、又は青(Ｂ)の溶液をコンテナに注入して表示される。
【００７３】
電気流体ディスプレイ(Electro  Fluidic  Display：ＥＦＤ)は、ディスプレイパネルに対して反射型ディスプレイとして使用される。ＥＦＤがカラー及びコントラスト特性に優れたため、次世代ディスプレイとして研究される。
【００７４】
ディスプレイモジュール１４０は、ＬＣＤ、薄膜トランジスタＬＣＤ、有機ＬＥＤ(organic  Light-Emitting  Diode)ディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、又は３Ｄ(Three-Dimensional)ディスプレイを含む。ディスプレイモジュール１４０は、前面カバー３１０の両面に装着されたディスプレイスクリーンを含んでもよい。
【００７５】
ディスプレイモジュール１４０は、電源管理集積回路(Power  Management  Integrated  Circuit：ＰＭＩＣ)、ＣＰＬＤ(Complex  Programmable  Logic  Device)、又はディスプレイ制御部を含んでもよい。
【００７６】
ＰＭＩＣは、ディスプレイパネルに対して入力電流又は電圧を駆動電流又は電圧に変換し、該当ディスプレイモジュールに使用されるインタフェースに合うように電源を配分する。
【００７７】
ＣＰＬＤは、ディスプレイインタフェース１３０から受信したデータ及び制御信号をディスプレイモジュール１４０に従ってディスプレイ制御部及びディスプレイパネルに提供して該当機能が実行するようにプログラミングされる論理回路である。
【００７８】
ディスプレイ制御部は、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイモジュールの特性に適した形態に変換し、あるいはディスプレイパネルの動作を制御する。
【００７９】
制御部１２０は、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイモジュール及びメモリカード４５５のうち少なくとも一つにスイッチングされる。スイッチング機能のために、制御部１２０は、レジスタ(又はメモリ)、バッファ、又はプロセッサを含む。制御部１２０は、複数のカード(又はモジュール)間の連結と選択のためのデマルチプレクサ又はマルチプレクサをさらに含む。制御部１２０のスイッチング機能は、ルーティング機能又はハブ機能を含んでもよい。
【００８０】
図８を参照すると、携帯用電子機器２００は、ソケット３７０、インタフェース制御モジュール２２０、電源供給部２５０、及びホスト制御部２３０を含む。携帯用電子機器２００は、システムメモリ２４０及びユーザーインタフェース(ＵＩ)部２６０をさらに含む。
【００８１】
ソケット３７０は、フリップ型カバー１００のコネクタ３４０を受け入れるように製造業者により設計された専用ソケットであり、あるいは上記したようにＳＤＩＯソケットであり得る。
【００８２】
インタフェース制御モジュール２２０は、ソケット３７０のソケットピン又は接続ラインに対応してデータ又は制御信号の送受信を制御する。インタフェース制御モジュール２２０は、ソケット３７０の設計又は仕様に合うようにクロック信号を提供し、あるいはソケット３７０に接続されるカード(又はモジュール)との同期化機能を提供することができる。例えば、インタフェース制御モジュール２２０は、ＳＤＩＯによるホスト制御部を含んでもよい。
【００８３】
電源供給部２５０は、ホスト制御部２３０の制御下に、携帯用電子機器２００の構成要素及びフリップ型カバー１００に電源を供給する。さらに、電源供給部２５０は、有線ケーブルを介して外部の電源ソース(図示せず)から受信される電源を携帯用電子機器２００又はバッテリー７３０に供給され得る。電源供給部２５０は、無線充電技術により外部の電源ソースから無線で受信される電源を携帯用電子機器２００に供給し、あるいはバッテリー７３０を充電するように制御する。
【００８４】
ホスト制御部２３０は、インタフェース制御モジュール２２０を通じてインタフェース制御モジュール２２０に接続されるカード(ら)(又はモジュール(ら)）との通信接続を初期化するように制御する。ホスト制御部２３０は、フリップ型カバー１００でディスプレイモジュール１４０のディスプレイスクリーン１４５にデータ又は情報をディスプレイするように制御する。
【００８５】
ホスト制御部２３０は、ＣＰＵ(Central  Processing  Unit)、携帯用電子機器２００の制御のための制御プログラムを格納するＲＯＭ、又は携帯用電子機器２００の外部から受信される信号又はデータを記録し、あるいは携帯用電子機器２００で遂行される動作のためのメモリ領域として使用されるＲＡＭを含むことができる。ＣＰＵは、一つ以上のコアを含む。ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭは、内部バスを介して相互連結され、あるいはチップ又はモジュールとして実現され得る。システムメモリ２４０は、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５に表示機能を遂行し、ディスプレイスクリーン１４５に表示されたデータ又は情報に対するユーザー操作を制御するアプリケーションを格納する。システムメモリ２４０は、携帯用電子機器２００の構成要素に対する全般的な制御とインタフェース制御モジュール２２０に対応するホストドライバを格納する。システムメモリ２４０は、インタフェース制御モジュール２２０に接続されるカード(ら)(又はモジュール(ら))に対するカードドライバを格納する。
【００８６】
システムメモリ２４０は、通信サービス、ナビゲーション、ゲームのような多様な機能を有するアプリケーションと、このアプリケーションに関連したグラフィックユーザーインタフェース(Graphical  User  Interface：ＧＵＩ)を提供するために必要なイメージ、ユーザー情報、テキスト、タッチ入力プロセシングに関連したデータベース又はデータ、携帯用電子機器２００を駆動するために必要な背景イメージ(メニュー画面、アイドル画面など)、又はオペレーションプログラムを格納することができる。
【００８７】
システムメモリ２４０は、機械読み取り可能な媒体(例えば、コンピュータ読み取り可能な媒体）を含む。システムメモリ２４０は、ホスト制御部２３０の制御下に、機械読み取り可能な媒体に関する情報をアクセスし、アクセスした情報を格納することができる。機械読み取り可能な媒体は、機械が特定機能を遂行するように機械にデータを提供する媒体であり得る。例えば、機械読み取り可能な媒体は、記録媒体であり得る。機械読み取り可能な媒体は、フロッピー（登録商標）ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、ＣＤ-ＲＯＭ、光ディスク、パンチカード(punch-card)、紙テープ(paper  tape)、ＲＡＭ、ＰＲＯＭ(Programmable  Read-Only  Memory)、ＥＰＲＯＭ(Erasable  PROM)、及びフラッシュＥＰＲＯＭのうち少なくとも一つを含み、これに限定されるものではない。
システムメモリ２４０の少なくとも一部のデータ又は情報は、フリップ型カバー１００に収容又は包含されるメモリカード４５５に格納され得る。
ＵＩ部２６０は、ホストディスプレイモジュール２６１、タッチパネル２６３、又はボタン２６５を含むことができる。
【００８８】
ホストディスプレイモジュール２６１はホストディスプレイパネルを含み、ホストディスプレイパネルのデータ表示面は、ホストディスプレイスクリーンとして構成され得る。携帯用電子機器２００は、ホストディスプレイモジュール２６１を省略してもよい。この場合、フリップ型カバー１００のディスプレイモジュール１４０は、携帯用電子機器２００の表示機能を遂行できる。
【００８９】
ホストディスプレイモジュール２６１は、ＬＣＤ、薄膜ＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、３Ｄディスプレイ、ＥＰＤ、又はＥＦＤを含むことができる。
【００９０】
タッチパネル２６３は、抵抗膜方式、静電容量(capacitive)方式、電磁気誘導(ＲＭ)方式、ＥＭＲ(Electronic  Magnetic  Resonance)方式、赤外線方式、又は超音波方式で実現される。
【００９１】
ホストディスプレイモジュール２６１とタッチパネル２６３は、タッチスクリーンに組み込まれる。すると、ＵＩ部２６０は、タッチスクリーン制御部をさらに含むことができる。
【００９２】
タッチスクリーンは、ユーザーの身体(例えば、指)又はタッチ入力ユニットから少なくとも一つのタッチを受信する。タッチスクリーンは、スタイラスペン又は電子ペンのようなペンから入力を認識するペン認識パネルを含んでもよい。タッチスクリーンは、指又は入力ユニットから入力を誘導電力の変化によって感知するパネル、ディスプレイパネル、及び指又は入力ユニットを抵抗変化又は静電容量の変化に基づいて接触を感知するパネルが相互に密着し、あるいはパネルのうちの一部は相互に離隔されてスタッキングにより組み立てられる。タッチスクリーン制御部は、タッチスクリーンから受信したアナログ信号をデジタル信号(例えば、Ｘ及びＹ座標）に変換してホスト制御部２３０に伝送する。ホスト制御部２３０は、受信したデジタル信号を用いてタッチスクリーンを制御できる。タッチスクリーン制御部は、ホスト制御部２３０に組み込まれる。
【００９３】
ホスト制御部２３０は、タッチパネル２６３又はタッチスクリーンから感知したホバリングタッチ信号を受信し、例えば、図１Ａ乃至図１Ｃに示したフリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５上のタッチジェスチャを認識できる。このように、フリップ型カバー１００に別途のタッチパネルが装着されなくても、携帯用電子機器２００は、タッチパネル２６３を用いてタッチジェスチャを認識する。その結果、フリップ型カバー１００の製造コストを低減し、かつフリップ型カバー１００を用いて便利なＵＩが提供される。
【００９４】
ボタン２６５は、携帯用電子機器２００の制御のためにユーザーからボタン(又はキー)入力を受信することができる。ボタン２６５は、携帯用電子機器２００に形成される物理的ボタン(又はキー)、タッチスクリーンに表示される仮想のボタン又は仮想のキーパッドを含む。物理的なキーパッドは、製造業者の設計により携帯用電子機器２００に提供されなくてもよい。図１Ｃを参照すると、ボタン２６５に対するユーザーの操作は、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５に表示されたコンテンツに対する制御命令として役割する。例えば、ホストディスプレイモジュール２６１が非活性化された状態で、ページめくりは、ボリュームアップ/ダウンボタンを用いてディスプレイスクリーン１４５に表示されるコンテンツに対して遂行される。
【００９５】
ＵＩ部２６０は、ユーザーにハプティック効果を提供する振動モータ、外部入出力装置に接続するためのコネクタ又はコネクタジャックをさらに含むことができる。
【００９６】
携帯用電子機器２００は、センサー部(図示せず)をさらに含むことができる。センサー部は、チルトセンサー、加速度センサー、又はジャイロセンサーのモーションセンサーを含むことができる。ホスト制御部２３０は、モーションセンサーから受信した感知データに基づいて、携帯用電子機器２００に対するユーザー操作を表すモーションジェスチャを認識できる。モーションジェスチャは、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５に表示されたデータ又は情報に対するユーザーの相互作用に使用される。例えば、図１Ｃを参照すると、携帯用電子機器２００に対するパンニングジェスチャは、フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５に表示されたコンテンツに関するページめくり又はコンテンツスイッチングのための制御命令として認識され得る。
【００９７】
センサー部は、前面カバー３１０の開閉状態を感知するために近接センサー又はカメラモジュールをさらに含んでもよい。カメラモジュールは、携帯用電子機器２００の周辺又はユーザーを撮影し、近接センサーは、携帯用電子機器２００に対する事物の接近性を検出する。
【００９８】
携帯用電子機器２００に前面カバー３１０が近接したか否かを判定するために、磁石とマグネチックセンサーが使用される。例えば、磁石は前面カバー３１０に装着され、マグネチックセンサーは、携帯用電子機器２００に前面カバー３１０の磁石位置に対応して含まれる。
【００９９】
センサー部は、周辺光の量を検出する照度センサー、地球磁場を用いて方位を検出する地磁気(Geo-magnetic)センサー、重力の作用方向を検出する重力センサー、大気圧力を測定して高度を検出する高度計(altimeter)などを含むことができる。センサー部は、地球軌道上のＧＰＳ衛星から衛星信号を受信し、この衛星信号の到達時間(Time of Arrival：ＴｏＡ)に従って携帯用電子機器２００の位置を算出するためのＧＰＳモジュールをさらに含んでもよい。
図９は、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーを示す。
【０１００】
図９を参照すると、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバー１００は、ディスプレイモジュール１４０と共にメモリカード４５５及び少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０を含む。フリップ型カバー１００は、少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０に対応する少なくとも一つのＩ/Ｏインタフェース９７０をさらに含む。
【０１０１】
フリップ型カバー１００は、使用目的によって少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０を含んで構成できる。フリップ型カバー１００は、少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０が脱着可能に挿入されるスロット(又はソケット）をさらに含んでもよい。
【０１０２】
フリップ型カバー１００の制御部１２０は、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイモジュール１４０、メモリカード４５５、及び少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０のうちいずれか一つにスイッチングするように制御する。
図１０は、本発明の一実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器の階層的機能を示すブロック構成図である。
【０１０３】
図１０を参照すると、フリップ型カバー１００及び携帯用電子機器２００がコネクタ３４０及びソケット３７０を通じて電気的に接続される場合、携帯用電子機器２００のバスドライバ(又はホストドライバ)１０２１は、携帯用電子機器２００のインタフェース制御モジュール２２０でフリップ型カバー１００に装着されたカード(ら)(又はモジュール(ら))(ディスプレイモジュール１４０、メモリカード４５５、又は少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０)があることを感知する。インタフェース制御モジュール２２０は、装着されたモジュールを初期化するために感知イベントをホスト制御部２３０に伝送する。
【０１０４】
ホスト制御部２３０は、フリップ型カバー１００に装着された感知したカード(ら)(又はモジュール(ら))(ディスプレイモジュール１４０、メモリカード４５５、又は少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール)の各々への通信接続の初期化を制御する。
【０１０５】
ホスト制御部２３０は、インタフェース制御モジュール２２０を通じて特定カードに対応するスロット選択情報がフリップ型カバー１００の制御部１２０に伝送されるように制御する。制御部１２０は、スロットに対応するカードを初期化し、あるいは該当スロットのモードを識別する。制御部１２０は、スロットに接続したカードのレジスタマップをアクセスした後に、カードに関する情報を携帯用電子機器２００に伝送できる。
バスドライバ(又はホストドライバ)１０２１は、カードに関する情報によって該当カードのドライバを呼び出す。
【０１０６】
携帯用電子機器２００のシステムメモリ２４０は、それぞれのカード(ディスプレイモジュール１４０、メモリカード４５５、又は少なくとも一つのＩ/Ｏモジュール９８０)に対応するカードドライバ(ディスプレイドライバ１０４３、メモリカードドライバ１０６３、又は少なくとも一つのＩ/Ｏカードドライバ１０８３)及びアプリケーション(ディスプレイアプリケーション１０４１、メモリアプリケーション１０６１、又は少なくとも一つのＩ/Ｏアプリケーション１０８１）を格納する。さらに、ホスト制御部２３０は、システムメモリ２４０でカードドライバ又はアプリケーションをアクセスする。
【０１０７】
図１１は、本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を示すブロック構成図である。ここでは、図８を参照して説明した類似構成要素又は同一の構成要素に対する説明を省略する。
【０１０８】
図１１を参照すると、フリップ型カバー１００は、メモリカードコネクタ１１４０、ディスプレイインタフェース１３０、及びディスプレイモジュール１４０を含む。フリップ型カバー１００は、メモリカード４５５だけでなく、制御部１２０及びメモリカードインタフェース１５０をさらに含む。
メモリカードコネクタ１１４０は、ＳＤＩＯインタフェースであり、メモリカードソケットに挿入可能なカード形状のスタブ又はブリッジを含むことができる。
【０１０９】
図１１を参照すると、携帯用電子機器２００は、メモリカードソケット１１７０、インタフェース制御モジュール２２０、電源供給部２５０、及びホスト制御部２３０を含む。携帯用電子機器２００は、システムメモリ２４０及びＵＩ部２６０をさらに含む。
【０１１０】
メモリカードソケット１１７０は、メモリカードを受け入れるためのＳＤＩＯインタフェースである。メモリカードソケット１１７０及びメモリカードコネクタ１１４０は、ＳＤカード、マイクロＳＤカード、又はミニＳＤカードに使用され得る。
【０１１１】
図１２は、本発明の一実施形態によるフリップ型カバーの構成要素を示す概念図である。図１２と共に図８を参照して、フリップ型カバーの構成要素についてより詳細に説明する。
【０１１２】
裏面カバーＰＣＢ３６０は、制御部１２０を含む。携帯用電子機器２００のソケット３７０及びフリップ型カバー１００のコネクタ３４０がＳＤＩＯ標準規格に従う場合、制御部１２０は、ＳＤＩＯカードを制御するＳＤＩＯ制御部と称される。
【０１１３】
ディスプレイインタフェース１３０は、ディスプレイモジュール１４０のディスプレイパネルを裏面カバーＰＣＢ３６０のラインに連結するためのデマルチプレクサ又はマルチプレクサ１２４２、ケーブル又はフレキシブルＰＣＢ１２３１、ディスプレイコネクタ１２３２を含む。
【０１１４】
ディスプレイモジュール１４０は、ディスプレイパネルに動作信号又はデータを伝送してディスプレイ動作を遂行するソースドライバ１２４３及びゲートドライバ１２４４を含む。
【０１１５】
ディスプレイモジュール１４０は、ＰＭＩＣ１２２３、ＣＰＬＤ１２２１、ディスプレイ制御部１２４１を含む。ＰＭＩＣ１２２３は、入力電流又は電圧をディスプレイパネルの駆動に必要な電流又は電圧に変換し、あるいはディスプレイパネルに電源を供給する。
【０１１６】
ＣＰＬＤ１２２１は、ディスプレイインタフェース１３０から受信したデータ及び制御信号をディスプレイモジュール１４０の構成要素に伝送し、あるいは表示機能を遂行するようにプログラミングされた論理回路である。
【０１１７】
ディスプレイ制御部１２４１は、携帯用電子機器２００から受信したデータをディスプレイモジュール１４０の特性により変換し、あるいはディスプレイパネルの動作を制御する。
図１３は、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーの要素を示す概念図である。
【０１１８】
図１３に示すように、裏面カバーＰＣＢ３６０は、ＰＭＩＣ１２２３、ＣＰＬＤ１２２１、又はディスプレイ制御部１２４１のようなディスプレイモジュール１４０の少なくとも一部を含む。
フリップ型カバー１００の制御部(又はＳＤＩＯ制御部)１２１は、ＰＭＩＣ１３２１又はＣＰＬＤ１３２３を含むことができる。
【０１１９】
ＰＭＩＣ１３２１は、ディスプレイモジュール１４０だけでなく、メモリカードソケット３５０に挿入されるメモリカード又はＩ/Ｏモジュールに電源を変換及び供給する。
【０１２０】
ＣＰＬＤ１３２３は、ディスプレイモジュール１４０、メモリカード、又はＩ/Ｏモジュールに対する機能と動作を実行するためにプログラミングされた論理回路である。
図１４Ａ及び図１４Ｂは、本発明の一実施形態によるフリップ型カバーのコネクタを示す。
【０１２１】
図３Ａに示したように、フリップ型カバー１００のコネクタ３４０は、ソケット３７０に挿入可能なスタブ３４３、裏面カバーＰＣＢ３６０をスタブ３４３に連結するフレキシブルＰＣＢ(又はフレキシブルケーブル)３４１を含む。コネクタ３４０は、裏面カバーＰＣＢ３６０をフレキシブルＰＣＢに連結するためのコネクタ連結部材３４５をさらに含む。
【０１２２】
コネクタ３４０のスタブ３４３の位置又は方向は、携帯用電子機器２００の裏面に装着されたソケット３７０の位置又は開口方向に対応する。例えば、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すスタブ３４３は、図７Ｂに示した携帯用電子機器２００のソケット３７０に対応する。
【０１２３】
フリップ型カバー１００のコネクタ３４０のコネクタ連結部材３４５は、図４Ｂ及び図１４Ｂに示すように、製造業者の設計によって特定位置に固定される。この場合、携帯用電子機器２００のソケット３７０の位置又は開口方向が異なっても、規格化した裏面カバーＰＣＢ３６０が使用され得る。
図１４Ａに示すように、コネクタ連結部材３４５は、携帯用電子機器２００のソケット３７０の位置又は開口方向に最適化した位置に形成され得る。
以下に、図１５Ａ乃至図１８Ｃを参照して、フリップ型カバーが携帯用電子機器に取り付けられる多様なコネクタ及びソケットについて説明する。
図１５Ａ、図１５Ｂ、及び図１５Ｃは、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びコネクタが携帯用電子機器に装着されることを示す。
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０を携帯用電子機器２００に連結するコネクタ３４０を含む。
【０１２４】
コネクタ３４０は、携帯用電子機器２００の裏面に装着されたソケット３７０に対応する。例えば、ソケット３７０は、マイクロＳＤカードソケットのようなメモリカードソケットであり得る。以下に、ソケット３７０は、メモリカードソケットとして説明される。
【０１２５】
コネクタ３４０は、メモリカードソケット３７０に挿入可能なメモリカード形状を有するブリッジ１５１０及び裏面カバーＰＣＢ３６０に装着された複数の連結ピン１５２０を含む。ブリッジ１５１０がメモリカード形状を有する場合、これは、メモリカードソケット３７０に挿入可能であり、メモリカードソケット３７０の複数のソケットピンに対応する複数のピンを含む。
【０１２６】
図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、ブリッジ１５１０は、メモリカードソケット３７０に挿入される場合、複数の連結ピン１５２０と接触される複数のブリッジピン１５１１を含む。
【０１２７】
例えば、複数の連結ピン１５２０は、裏面カバーＰＣＢ３６０の一面から突出するように曲がる。ブリッジ１５１０がメモリカードソケット３７０に挿入される場合、複数のブリッジピン１５１１は、ブリッジ１５１０の一面に露出される。
図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃは、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びこのコネクタが携帯用電子機器に係合することを示す。
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０と携帯用電子機器２００を連結するコネクタ３４０を含む。
【０１２８】
コネクタ３４０は、携帯用電子機器２００の裏面に装着されるソケット３７０に対応する。例えば、ソケット３７０は、マイクロＳＤカードソケットのようなメモリカードソケットであり得る。以下で、ソケット３７０は、メモリカードソケットとして説明される。
【０１２９】
コネクタ３４０は、メモリカードソケット３７０に挿入されるメモリカード形状を有するブリッジ１６１０及び裏面カバーＰＣＢ３６０に装着される複数の連結ピン１６２０を含む。
ブリッジ１６１０は、メモリカードソケット３７０に挿入される場合、複数の連結ピン１６２０と接触される複数のブリッジピン１６１１を含む。
【０１３０】
例えば、複数の連結ピン１６２０は、裏面カバーＰＣＢ３６０の一面から露出される。ブリッジ１６１０がメモリカードソケット３７０に挿入される場合、複数のブリッジピン１６１１は、ブリッジ１６１０の一面から突出するように曲がる。
【０１３１】
複数の連結ピン１６２１は、複数の連結ピン１６２０に代替できる。複数の連結ピン１６２１のうち一つのピン１６２２について説明する。連結ピン１６２２は、裏面カバーＰＣＢ３６０に含まれた導電体１６２４に装着され、あるいは導電体１６２４と一体化され得る。連結ピン１６２２の下部１６２３は、バネのような弾性素材に設計され、あるいは弾性部材と結合され得る。
【０１３２】
図１７Ａ、図１７Ｂ、及び図１７Ｃは、本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びコネクタが携帯用電子機器に係合されることを示す。
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０が携帯用電子機器２００に連結するコネクタ３４０を含む。
【０１３３】
コネクタ３４０は、携帯用電子機器２００の裏面に装着されるソケット３７０に対応する。例えば、ソケット３７０は、マイクロＳＤカードソケットのようなメモリカードソケットであり得る。以下に、ソケット３７０は、メモリカードソケットとして説明される。
【０１３４】
コネクタ３４０は、メモリカードソケット３７０に挿入可能なメモリカード形状を有するブリッジ１７１０及び裏面カバーＰＣＢ３６０に装着された複数の連結ピン１７２０を含む。
【０１３５】
図１７Ｂ及び図１７Ｃに示すように、ブリッジ１７１０は、メモリカードソケット３７０に挿入される場合、複数の連結ピン１７２０と接触される複数のブリッジピン１７１１を含む。
【０１３６】
例えば、複数の連結ピン１７２０は、裏面カバー３２０の一面に形成された溝に装着され、複数のブリッジピン１７１１は、溝に対応するブリッジ１７１０の一面に形成された突出部に装着される。
【０１３７】
図示していないが、複数の連結ピン１７２０は、裏面カバー３２０の一面に形成された突出部に装着され、複数のブリッジピン１７１１は、突出部に対応するブリッジ１７１０の一面に形成された溝に装着され得る。
【０１３８】
図１８Ａ、図１８Ｂ、及び図１８Ｃは、本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバーのコネクタ及びコネクタが携帯用電子機器に係合されることを示す。
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０を携帯用電子機器２００に連結するコネクタ３４０を含む。
【０１３９】
コネクタ３４０は、携帯用電子機器２００の裏面に装着されたソケット３７０に対応する。例えば、ソケット３７０は、マイクロＳＤカードソケットのようなメモリカードソケットであり得る。以下で、ソケット３７０は、メモリカードソケットとして説明される。
【０１４０】
図１８Ａを参照すると、携帯用電子機器２００のメモリカードソケット３７０は、メモリカード４５５を受け入れることができ、携帯用電子機器２００の裏面に露出される複数のソケットピン１８１０を含む。
コネクタ３４０は、複数のソケットピン１８１０に対応する裏面カバーＰＣＢ３６０に装着された複数の連結ピン１８２０を含む。
【０１４１】
複数のソケットピン１８１０と複数の連結ピン１８２０は、上記図１５Ａ乃至図１７Ｃに示すように、切曲又は平面により露出されるか、あるいは溝又は突出部に装着され得る。
【０１４２】
また、図１５Ａ乃至図１８Ｃを参照して説明したように、コネクタとソケットとの間の連結方式が一部変形され、あるいは結合して使用され、又は公知の連結方式が使用されることは、当該技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。
【０１４３】
メモリカードソケットのような携帯用電子機器２００のソケット３７０を用いることなく、上述したＳＤＩＯ規格と異なる連結方式が適用され得る。例えば、フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０を携帯用電子機器２００に連結する製造業者により設計された所定のコネクタ(図示せず)を含むことができる。このコネクタは、パッド形状の複数の連結ピンを含み、携帯用電子機器２００の裏面には弾性を有する複数のホストピンが装着され得る。複数の連結ピンは、複数のホストピンに対応する。
【０１４４】
携帯用電子機器２００の裏面には携帯用電子機器２００のホストＰＣＢと連結し、突出された複数のホストピンが装着され得る。例えば、２個乃至９個のホストピンは、製造業者により設計された電源供給ラインとデータ通信ラインに対応して提供される。フリップ型カバー１００の裏面カバー３２０の内部面には複数のホストピンに対応する平らなパッド形態の複数の連結ピンが露出され得る。裏面カバー３２０が携帯用電子機器２００に装着され、裏面カバー３２０の複数の連結ピンと携帯用電子機器２００の複数のホストピンが接触時に連結性を確保するために、複数のホストピンの下部は、(携帯用電子機器２００の裏面に垂直方向に)弾性を有するように設計され、あるいは弾性部材と結合され得る。
図１９は、本発明の一実施形態によるフリップ型カバーと携帯用電子機器との間の初期化手順に対する信号フローを示す。
【０１４５】
図１９を参照すると、ステップ１９０１において、フリップ型カバー１００は、そのコネクタ及び携帯用電子機器２００のソケットを通じて携帯用電子機器２００に電気的又は物理的に連結される。携帯用電子機器２００のパワーオン又はパワーオフ状態で、フリップ型カバー１００のコネクタは、携帯用電子機器２００のソケットに接続され得る。携帯用電子機器２００がパワーオフ状態でコネクタがソケットと物理的に係合た後に、携帯用電子機器２００がパワーオン状態になる場合、フリップ型カバー１００及び携帯用電子機器２００は、電気的に接続状態に遷移される。携帯用電子機器２００のパワーオン状態で、コネクタが物理的にソケットと係合される場合、プラグアンドプレイのような機能がサポートされ、本発明の一実施形態による動作が遂行され得る。
【０１４６】
フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に接続される場合、ステップ１９０３において、携帯用電子機器２００は、フリップ型カバー１００に装着されたカード(ら)(又はモジュール(ら)）の接続を感知する。例えば、カード(ら)(又はモジュール(ら)）は、ディスプレイモジュール、メモリカード、又は少なくとも一つのＩ/Ｏモジュールであり得る。次に、カード(ら)(又はモジュール(ら)）はＳＤＩＯカード(ら)として説明される。
【０１４７】
ステップ１９０５において、携帯用電子機器２００は、ＳＤＩＯカードとの通信接続が初期化するために、特定ＳＤＩＯカードに対応するスロット選択情報をフリップ型カバー１００に伝送する。フリップ型カバー１００の制御部は、携帯用電子機器２００からスロット選択情報を受信する。
【０１４８】
ステップ１９０７において、フリップ型カバー１００の制御部は、該当スロットに対応するＳＤＩＯカードを初期化し、あるいは該当スロットのモードを識別する。
【０１４９】
ステップ１９０９において、フリップ型カバー１００の制御部は、スロットに連結したＳＤＩＯカードのレジスタマップにアクセスして、ＳＤＩＯカードに関する情報を獲得できる。例えば、ＳＤＩＯカードに関する情報は、ＳＤＩＯカードのハードウェア情報、識別情報、製造業者情報(又は製造社情報)、能力情報、あるいは細部情報などを含む。
【０１５０】
ステップ１９０７及びステップ１９０９が別に示されているが、これらは、一つの動作として遂行してもよく、ステップ１９０７及びステップ１９０９の動作順序は変更してもよい。
【０１５１】
ステップ１９１１において、フリップ型カバー１００は、ＳＤＩＯカードに関する情報を携帯用電子機器２００に伝送する。携帯用電子機器２００は、ＳＤＩＯカードに関する情報を受信する。
【０１５２】
携帯用電子機器２００でＳＤＩＯカードに関する情報が受信される場合、ステップ１９１３において、携帯用電子機器２００のホストドライバ(又はバスドライバ）は、ＳＤＩＯカードに関する情報によって該当ＳＤＩＯカードのドライバを呼び出す。
【０１５３】
ステップ１９１５において、携帯用電子機器２００は、信号交換によりデータリンクを形成する。さらに、携帯用電子機器２００は、該当ＳＤＩＯカードを制御するアプリケーションを実行する。
【０１５４】
本発明の他の実施形態において、携帯用電子機器は、携帯用電子機器２００に対応する本体及びフリップ型カバー１００をパッケージとして含むように構成される。ここで、上記した構成要素に関する説明を省略する。
【０１５５】
携帯用電子機器は、ハウジング、ハウジングの前面に位置するホストディスプレイスクリーン、ホストディスプレイスクリーンに連結したホストＰＣＢ、及びハウジングの裏面と着脱可能に取り付けられるフリップ型カバー１００を含む。すなわち、携帯用電子機器の本体は、ハウジング、ハウジングの前面に位置するホストディスプレイスクリーン、及びホストディスプレイスクリーンに接続されるホストＰＣＢを含む。
【０１５６】
フリップ型カバー１００は、前面カバー３１０、ハウジングの裏面に着脱可能に取り付けられる裏面カバー３２０、前面カバー３１０及び裏面カバー３２０を連結する連結カバー３３０、前面カバー３１０に位置するディスプレイスクリーン１４５、及びホストＰＣＢからデータを受信するための裏面カバー３２０に装着されてホストＰＣＢに接続される裏面カバーＰＣＢ３６０を含む。裏面カバーＰＣＢ３６０は、ホストＰＣＢに接続される場合、ホストＰＣＢから受信されたデータをフリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５に伝送する。
連結カバー３３０は、ディスプレイスクリーン１４５を裏面カバーＰＣＢ３６０に連結する内蔵のフレキシブルＰＣＢを含む。
ホストＰＣＢから、ＳＤＩＯインタフェースを介してデータが受信される。
裏面カバーＰＣＢ３６０は、ホストＰＣＢから受信されたデータがディスプレイスクリーン１４５に伝送されるように制御する制御部１２０を含む。
【０１５７】
フリップ型カバー１００は、裏面カバー３２０に装着されたメモリカードソケット３５０をさらに含む。制御部１２０は、ホストＰＣＢから受信したデータをディスプレイスクリーン１４５及びメモリカードソケット３５０のうち少なくとも一つにスイッチングされる。
【０１５８】
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０をホストＰＣＢに接続するコネクタ３４０をさらに含む。コネクタ３４０は、本体のハウジングの後面に装着されたソケット３７０に対応する。ソケット３７０は、マイクロＳＤのようなメモリカードソケットであり得る。
【０１５９】
コネクタ３４０は、メモリカードソケットに挿入されるメモリカード形状のスタブ及び裏面カバーＰＣＢ３６０をスタブに連結するフレキシブルケーブル及びフレキシブルＰＣＢのうち少なくとも一つを含む。
【０１６０】
コネクタ３４０は、メモリカードソケットに挿入可能なメモリカード形状を有するブリッジ及び裏面カバーＰＣＢ３６０に装着された複数の連結ピンを含むことができる。ブリッジは、メモリカードソケットに挿入される場合、複数の連結ピンと接触される複数のブリッジピンを含む。
【０１６１】
フリップ型カバー１００は、裏面カバーＰＣＢ３６０をホストＰＣＢに連結するパッド形態の複数の連結ピンをさらに含む。複数の連結ピンは、ハウジングの裏面に装着された弾性を有する複数のホストピンに対応する。
連結カバー３３０は、前面カバー３１０の左右側のうちいずれか一つを裏面カバー３２０の左右側のうちいずれか一つに連結してヒンジ機能をする。
【０１６２】
携帯用電子機器は、ホストディスプレイスクリーン及びフリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５にデータを表示するように制御するホスト制御部２３０をさらに含む。
フリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５は、ＥＰＤのディスプレイされる面に対応する。
【０１６３】
本発明のもう一つの実施形態において、携帯用電子機器は、例えば携帯用電子機器２００で説明された本体及びフリップ型カバー１００をパッケージとして含むように構成される。携帯用電子機器は、本体、フリップ型カバー１００、及びバッテリーカバー３８０のパッケージで構成される。ここで、上記した構成要素について説明する。
【０１６４】
携帯用電子機器は、ハウジング、ハウジングの前面に位置するホストディスプレイスクリーン、ハウジングの内部に位置するホスト制御部２３０、ハウジングの裏面に装着されるＳＤＩＯメモリカードソケット、及びハウジングの裏面に着脱可能に取り付けられるフリップ型カバー１００を含むことができる。すなわち、携帯用電子機器の本体は、ハウジング、ホストディスプレイスクリーン、ホスト制御部２３０、及びメモリカードソケットを含む。
【０１６５】
フリップ型カバー１００は、前面カバー３１０、ハウジングの裏面に着脱可能に取り付けられる裏面カバー３２０、前面カバー３１０を裏面カバー３２０に連結する連結カバー３３０、前面カバー３１０に位置するディスプレイスクリーン１４５、及びメモリカードソケットに対応するメモリカードコネクタを含むことができる。
ホスト制御部２３０は、ホストディスプレイスクリーン及びフリップ型カバー１００のディスプレイスクリーン１４５にデータを表示するように制御する。
【０１６６】
フリップ型カバー１００の裏面カバーＰＣＢ３６０は、裏面カバー３２０以外の他の位置に実現され得る。例えば、制御部１２０を含むＰＣＢは、前面カバー３１０又は連結カバー３３０に装着できる。前面カバー３１０又は連結カバー３３０に位置したＰＣＢは、コネクタ３４０又はメモリカードソケット３５０にケーブル又はフレキシブルＰＣＢを介して接続され得る。
【０１６７】
フリップ型カバー１００で裏面カバーＰＣＢ３６０又は制御部１２０を含むＰＣＢを省略可能である。例えば、制御部１２０又はディスプレイモジュール１４０は、少なくとも一つのチップ又はモジュールで実現される。少なくとも一つのチップ、モジュール、ソケット３５０、及びコネクタ３４０は、ケーブル又はフレキシブルＰＣＢにより相互接続できる。各カード又はモジュールのインタフェース(例えば、ディスプレイインタフェース１３０又はメモリカードインタフェース１５０）は、ケーブル、フレキシブルＰＣＢ、デマルチプレクサ、又はマルチプレクサであり得る。少なくとも一つのチップ、少なくとも一つのモジュール、ソケット３５０、又はコネクタ３４０は、仕上げ部材によりフリップ型カバー１００に固定され得る。裏面カバーＰＣＢ３６０が省略されても、その一例として、図８を参照して上記したフリップ型カバー１００の機能ブロックが含まれる場合、本発明の一実施形態による携帯用電子機器１００及びそのフリップ型カバー１００が動作されることは、通常の知識を持つ者には明らかである。
制御部１２０を含むＰＣＢは、前面カバー３１０、裏面カバー３２０、及び連結カバー３３０の位置に分けて構成され得る。
【０１６８】
上記したフリップ型カバー１００に含まれるメモリカードソケット３５０は、製造業者の設計に基づき、前面カバー３１０、裏面カバー３２０、又は連結カバー３３０の内部面又は外部面に位置できる。
【０１６９】
図２０は、本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を示す。ここで、図１１に示した類似又は同一の構成要素に関する説明は省略する。
【０１７０】
図２０を参照すると、本発明のもう一つの実施形態によるフリップ型カバー１００は、制御部１２０を含まない。それによって、フリップ型カバー１００に含まれるメモリカード４５５及びディスプレイモジュール１４０は、ホスト制御部２３０により制御される。すなわち、ホスト制御部２３０は、携帯用電子機器２００から受信したデータのスイチンを直接制御する。“直接制御”は、ホスト制御部２３０から生成した第１の信号に基づいて他の制御部により生成された第２の信号によって特定モジュールが制御されないことを意味する。言い換えれば、ホスト制御部２３０により生成された特定モジュールに対するコマンド(又は指示)信号が他の制御部(例えば、制御部１２０)を通じることなく特定モジュールに伝送される。
図２１は、本発明の一実施形態によるＳＤＩＯ規格で定義されるＳＤモード及びＳＰＩモードに対するピンマップを示す。
【０１７１】
フリップ型カバー１００の制御部３４０及び携帯用電子機器２００のメモリカードソケット１１７０は、特定標準規格のインタフェースに合うように構成される。図２１に示すブリッジ１５１０を含むコネクタ３４０は、図２０乃至図２４に示す実施形態を一例として説明し、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。すなわち、他の実施形態(例えば、図１６Ａ乃至図１８Ｂを参照)がＳＤＩＯ規格に従う場合、図２０乃至図２４に関する説明が同一に適用される。
【０１７２】
メモリカードソケットは、ＳＤＩＯ規格に基づき、メモリカードを受け入れることができる。ＳＤＩＯ規格は、１ビットＳＤモード、４ビットＳＤモード、及びＳＰＩ(Serial  Peripheral  Interface)モードをサポートでき、ＳＤＩＯ規格のインタフェース制御モジュールによって８個のスロットをサポートできる。例えば、ＳＤＩＯによるコネクタ及びＳＤＩＯメモリカードソケットは、１乃至４本のデータライン、クロックライン、コマンドライン、グラウンド、電源供給ライン、又は割り込みラインを連結する。
【０１７３】
図２１を参照すると、ブリッジ１５１０は、ＳＤＩＯ規格により８個のピン１５１１を含む。４ビットＳＤモード及びＳＰＩモードで８個のピン１５１１に割り当てられる動作/機能は、図２１に示す表で説明する。８個のピン１５１１は、携帯用電子機器に装着される複数の連結ピン(図示せず）に電気的に連結できる。
【０１７４】
本発明の他の実施形態において、フリップ型カバー及び携帯用電子機器で、予備(Reserved：ＲＳＶ)ピンとして指定されたピン１及びピン８に動作/機能が割り当てられる。例えば、チップセレクト(ＣＳ）動作/機能がピン１に割り当てられ、ピン８にはメモリカードソケットに挿入されるコネクタ又はメモリカードの区別のための電圧レベルを検出する動作/機能が割り当てられる。検出された電圧レベルは、ロー(Ｌ)及びハイ(Ｈ)のうちいずれか一つに決定され得る。ホスト制御部２３０は、電圧レベルがＬである場合には、フリップ型カバーが携帯用電子機器と電気的に接続されると判定する。ホスト制御部２３０は、電圧レベルがＨである場合に、メモリカード(例えば、Ｔ(Trans)-フラッシュカード)が挿入されると判定する。下記では、ピン１にＣＳ動作/機能が割り当てられ、ピン８に電圧レベルを検出する動作/機能が割り当てられる場合を例として説明する。また、説明の便宜上、ピン１とピン２との動作/機能を区別するために、ピン１の動作/機能を“ＣＳ２”、ピン２の動作/機能を“ＣＳ１”と称する。
電圧を検出する動作/機能はピン１に割り当てられ、ＣＳ動作/機能はピン８に割り当てられることがさらに考慮される。
図２２は、本発明の他の実施形態によるフリップ型カバー及び携帯用電子機器を制御する方法を示すフローチャートである。
【０１７５】
図２２を参照すると、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４０１で、携帯用電子機器２００のメモリカードソケット１１７０にメモリカード４５５又はメモリカードコネクタ１１４０が挿入されるか否かを検出する。この検出は、メモリカードソケット１１７０に含まれるメモリカード検出ピン(例えば、Ｔ-フラッシュ検出ピン(図示せず))により遂行される。ホスト制御部２３０は、検出されたメモリカード検出ピンの電圧レベルがＬである場合、ステップＳ２４０３で、メモリカードソケット３７０に電源を供給する。ステップＳ２４０１において、メモリカードソケット３７０の電圧レベルを検出し、検出した電圧レベルに基づいて、メモリカードソケット３７０に挿入されたメモリカード４５５又はメモリカードコネクタ１１４０が存在するか否かを判定する。したがって、メモリカード検出ピンによって遂行される動作/機能の目的は、ピン８により遂行される動作/機能の目的と異なる。
【０１７６】
ステップＳ２４０５において、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４０３以後、ピン８の状態を感知するように制御する。ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４０７で、ピン８の電圧レベルがＬであるか否かを検出する。ホスト制御部２３０は、ピン８の電圧レベルがＬである場合、ステップＳ２４１１で、フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に取り付けられると判定する。一方、ピン８の電圧レベルがＨである場合、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４１１で、メモリカード(例えば、Ｔ-フラッシュカード)４５５が挿入されていると判定する。ピン８の電圧レベルがＨである場合、ステップＳ２４０９で、ホスト制御部２３０は、挿入されたメモリカードとデータ送受信のためにＳＤＩＯカード初期化を遂行する。ＳＤＩＯカード初期化は、ＳＤＩＯ規格に定義された初期化アルゴリズムにより遂行される。
【０１７７】
ホスト制御部２３０は、フリップ型カバー１００が携帯用電子機器２００に取り付けられると判定される場合、ホスト制御部２３０は、フリップ型カバー１００のメモリカードソケット３５０に挿入されたメモリカード４５５が存在するか否かを判定するための動作/機能を制御する。このために、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４１３で、ＳＤＩＯカード初期化を遂行する。ステップＳ２４０９のように、ＳＤＩＯカード初期化は、ＳＤＩＯ規格によって定義された初期化アルゴリズムにより遂行され得る。
ステップ２４１３のＳＤＩＯカード初期化の結果、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４１５で、初期化エラーが発生するか否かを判定する。
【０１７８】
初期化エラーが発生した場合、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４２１で、フリップ型カバー１００にディスプレイモジュールのみが存在すると判定する。すなわち、ホスト制御部２３０は、フリップ型カバー１００のメモリカードソケット３５０にメモリカードが挿入されていないと判断できる。それによって、ステップＳ２４２３で、ホスト制御部２３０は、図２３に示すように、ＣＳ２(ピン１)によりディスプレイモジュール１４０と携帯用電子機器２００が通信できるように制御できる。このために、ホスト制御部２３０は、図２３に示すように、ＣＳ２(ピン１)を用いてディスプレイモジュール１７０を選択する。
【０１７９】
ステップＳ２４１５で初期化エラーが発生しない場合、ホスト制御部２３０は、ステップＳ２４１７で、フリップ型カバー１００にディスプレイモジュール及びメモリカードが両方とも存在すると判定する。すなわち、ホスト制御部２３０は、フリップ型カバー１００のメモリカードソケット３５０にメモリカードが挿入されていると判定する。それによって、ステップＳ２４１９において、ホスト制御部２３０は、図２４に示すように、ＣＳ２(ピン１)を用いてディスプレイモジュール１４０と携帯用電子機器２００が通信できるように制御する。また、図２４に示すように、ＣＳ１(ピン２)を用いてフリップ型カバー１００のメモリカードソケット３５０に入されたメモリカード４５５と携帯用電子機器２００が通信するように制御する。ホスト制御部２３０は、ディスプレイモジュール１７０と通信するためにＣＳ２(ピン１)を用いてディスプレイモジュール１７０を選択するように制御する。さらに、フリップ型カバー１００のメモリカードソケット３５０に挿入されたメモリカードと通信するために、ホスト制御部２３０は、ＣＳ１(ピン２)を用いてフリップ型カバー１００のメモリカードインタフェース１５０を選択するように制御する。
【０１８０】
図２０乃至図２４に関連した実施形態によると、携帯用電子機器２００のホスト制御部２３０により、フリップ型カバー１００に関する動作/機能を制御し、フリップ型カバー１００の物理的な空間節約及びコストの節約効果を発生することができる。
【０１８１】
また、図１Ａ乃至図１Ｃ、図３Ａ、図８乃至図１０、図１９、図２０、及び図２２〜図２４で説明した一実施形態の構成要素、又は装置の少なくとも一部の動作及び手順に対するプログラムは、ソフトウェア、ハードウェア、又はソフトウェアとハードウェアの組み合わせで構成されることは、当該技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。図１Ａ〜図１Ｃ、図３Ａ、図８乃至図１０、図１９、図２０、及び図２２乃至図２４で説明した実施形態に対するプログラムは、記録媒体に記録でき、通信ネットワークを介してサーバ又はコンピュータから電子機器又は入力ユニットでダウンロードできる。
【０１８２】
携帯用電子機器、この携帯用電子機器のフリップ型カバー、及び本発明のフリップ型カバーを制御する方法は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体でコンピュータ読み取り可能なコードとして遂行され得る。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、コンピュータ読み取り可能なデータを格納する如何なる種類の記録装置も包含できる。これら記録媒体の例としては、ＲＯＭ(Read-Only Memory)、ＲＡＭ(Random-Access Memory)、光ディスク、磁気テープ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、非揮発性メモリ、 非光データ格納装置、及び搬送波(有無線伝送経路を介してインターネットを経由するデータ伝送のような)を含むが、これに限定されることではない。また、このコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、ネットワーク接続されたコンピュータシステムにわたって分散されることによって、コンピュータ読み取り可能なコードは分散形態で格納及び遂行される。
【０１８３】
以上、本発明の詳細な説明においては具体的な実施形態に関して説明したが、特許請求の範囲の記載及びこれと均等なものに基づいて定められる本発明の範囲及び精神を逸脱することなく、形式や細部の様々な変更が可能であることは、当該技術分野における通常の知識を持つ者には明らかである。
【符号の説明】
【０１８４】
１００：フリップ型カバー
１４５：ディスプレイスクリーン
２００：携帯用電子機器
３１０：前面カバー
３２０：裏面カバー
３３０：連結カバー
３４０：コネクタ
３４１：フレキシブルＰＣＢ
３４３：スタブ
３４５：コネクタ接続部材
３５０：メモリカードソケット
３６０：裏面カバーＰＣＢ
３７０：ソケット
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
2016524213.tif 000009
【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４ａ】
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【図１４ｂ】
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【図１５ａ】
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【図１５ｂ】
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【図１５ｃ】
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【図１６ａ】
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【図１６ｂ】
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【図１６ｃ】
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【図１７ａ】
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【図１７ｂ】
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【図１７ｃ】
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【図１８ａ】
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【図１８ｂ】
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【図１８ｃ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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