(57)【要約】  一の実施例によると、装置は、１つ以上の感熱部材（１０３）を有するセンサ（１００）を含む。前記センサは、宇宙船又は航空機にジンバル式にマウントされ、かつ、部品（１０８）を有する。前記部品は、前記センサの重心を少なくとも部分的に調節し、かつ、前記１つ以上の感熱部材からの熱エネルギーを少なくとも部分的に受け取り、かつ、貯蔵するように構成される。当該装置はまた、周辺環境へ熱エネルギーを放散するように構成されるラジエータ（１１２）をも有する。前記部品は、前記ラジエータと１つ以上の他の感熱部材との間で熱的に結合される。前記ラジエータは、前記部品から熱エネルギーを受け取るように構成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
宇宙船又は航空機にジンバルによってマウントされるセンサであって、１つ以上の感熱部材と、前記センサの重心を少なくとも部分的に調節し、前記１つ以上の感熱部材からの熱エネルギーを少なくとも部分的に受け取り、かつ、貯蔵するように構成される部品を有するセンサ；及び、
周辺環境へ熱エネルギーを放散するように構成されるラジエータ；
を有する装置であって、
前記部品は、前記ラジエータと１つ以上の他の感熱部材との間で熱的に結合され、かつ、
前記ラジエータは、前記部品から熱エネルギーを受け取るように構成される、
装置。
【請求項２】
前記部品と前記ラジエータとの間で熱的に結合される一方向伝熱装置をさらに有する請求項１に記載の装置であって、
前記一方向伝熱装置は、
前記部品から前記ラジエータへの第１方向での熱エネルギーの移動を可能にし、かつ、
前記ラジエータから前記部品への第２方向での熱エネルギーの移動を制限する、
装置。
【請求項３】
前記一方向伝熱装置が、液体の多相冷却剤を対流で循環させる芯を有する熱スイッチ又はヒートパイプを含む、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ラジエータが低温ラジエータを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記センサが赤外装置を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記ラジエータが熱エネルギーを放射するように構成される前面を有し、かつ、
衛星は：
前記部品を冷却するため、前記ラジエータの前面が暖かい物体から離れるように向くように前記ジンバル又はセンサを向けること；及び、
関心物体に関する情報を取得するため、前記センサが前記関心物体の方を向くように前記ジンバル又はセンサを向けることであって、前記部品は、前記関心物体に向けられたまま前記１つ以上の感熱部材を冷却するように構成されること；
を交互に行うように構成される、
請求項１に記載の装置。
【請求項７】
コンピュータ可読プログラムを有するコンピュータプログラムを実施するコンピュータ可読媒体であって、
前記コンピュータ可読プログラムは：  
センサ上に構成されるラジエータの前面を、前記センサの部品から熱エネルギーを放散するために暖かい物体から離れるように向けることであって、前記部品は前記センサの１つ以上の感熱部材に熱的に結合され、前記センサは宇宙船又は航空機にジンバル式にマウントされること；及び、
関心物体に関する情報を取得するために前記センサを前記関心物体へ向けることであって、前記部品は、前記関心物体へ向けられたまま前記１つ以上の感熱部材から熱エネルギーを受けるように構成されること；
を行うように構成される、コンピュータ可読媒体。
【請求項８】
前記コンピュータプログラムが、前記部品と前記ラジエータとの間で熱的に結合される一方向伝熱装置を用いることによって前記部品から前記ラジエータへ熱エネルギーを伝えることによって前記部品を冷却するようにさらに構成される、請求項７に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項９】
前記一方向伝熱装置が、液体の多相冷却剤を対流で循環させる芯を有する熱スイッチ又はヒートパイプである、請求項７に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項１０】
前記ラジエータが低温ラジエータを含む、請求項７に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項１１】
前記センサが赤外装置を含む、請求項７に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項１２】
前記部品が、前記ジンバル又はセンサの重心を少なくとも部分的に調節するように構成される、請求項７に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項１３】
宇宙船又は航空機；
宇宙船又は航空機にジンバルによってマウントされ、１つ以上の感熱部材と、熱エネルギーを貯蔵するように構成される部品を有するセンサ；及び、
制御装置、を有する温度管理システムであって、
前記制御装置は：  
前記センサ上に構成されるラジエータの前面を、前記部品を冷却するために暖かい物体から離れるように向けること；及び、
関心物体に関する情報を取得するために前記センサを前記関心物体へ向けることであって、前記部品は、前記関心物体へ向けられたまま前記１つ以上の感熱部材冷却するように構成されること；
行うように構成される、温度管理システム。
【請求項１４】
前記部品が、前記衛星の重心を少なくとも部分的に調節するようにも構成される、請求項１３に記載の温度管理システム。
【請求項１５】
前記部品と前記ラジエータとの間で熱的に結合される一方向伝熱装置をさらに有する請求項１３に記載の温度管理システムであって、
前記一方向伝熱装置は、
前記部品から前記ラジエータへの第１方向での熱エネルギーの移動を可能にし、かつ、
前記ラジエータから前記部品への第２方向での熱エネルギーの移動を制限する、
温度管理システム。
【請求項１６】
前記一方向伝熱装置が、液体の多相冷却剤を対流で循環させる芯を有する熱スイッチ又はヒートパイプを含む、請求項１５に記載の温度管理システム。
【請求項１７】
前記ラジエータが低温ラジエータを含む、請求項１３に記載の温度管理システム。
【請求項１８】
前記センサが赤外装置を含む、請求項１３に記載の温度管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して熱管理システムに関し、より詳細には、宇宙及び航空用センサの温度管理システム並びに方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な異なる型のセンサが、物体に関する情報を集めるために存在する。センサの非限定的例には、電子光学センシング、イメージセンシング、センシング、又は他の種類のセンシングが含まれる。これらのセンサは、静止システムと可動システム−たとえば航空機、地上車輌、及び海を進む乗物−上に設けられてきた。それに加えてセンサはまた、地球の周りを軌道に乗って回る衛星にも配置されてきた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示は、宇宙及び航空用センサの温度管理装置並びに方法を供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一の実施例によると、装置は、１つ以上の感熱部材を有するセンサを含む。前記センサは、宇宙船又は航空機にジンバル式にマウントされ、かつ、部品を有する。前記部品は、前記センサの重心を少なくとも部分的に調節し、かつ、前記１つ以上の感熱部材からの熱エネルギーを少なくとも部分的に受け取り、かつ、貯蔵するように構成される。当該装置はまた、周辺環境へ熱エネルギーを放散するように構成されるラジエータをも有する。前記部品は、前記ラジエータと１つ以上の他の感熱部材との間で熱的に結合される。前記ラジエータは、前記部品から熱エネルギーを受け取るように構成される。
【発明の効果】
【０００５】
ある実施例は、実施形態に依存して様々な技術的利点を供することができる。たとえば当該温度管理システムのある実施例は、センサを熱的に管理する従来の温度管理システム−たとえば赤外システム−よりも重さとコストを減少させることができる。現在用いられている赤外システムが要求する温度を維持するため、従来の温度管理方法は、能動的冷却システム−たとえばモータを用いて冷却材をポンピングするヒートポンプ−を含むものだった。電力の利用を必要とすることに加えて、これらの能動的冷却装置はまた、意図しない振動を発生させ、かつ、これらの能動的冷却装置がマウントされているプラットフォームにさらなる重さを加えてしまう。本発明のある実施例は、前記ラジエータへの熱的負荷に関わりなく、前記のジンバルによってマウントされたセンサを、当該温度管理システムの役目を実行するのに必要な如何なる方向へも向けることを可能にしながら、従来の温度管理システムのこれらの課題に遭遇しないように当該センサの重要部品から熱エネルギーを受動的に取り除く温度管理システムを供することができる。
【０００６】
他の技術上の特徴は、以降の図、発明の詳細な説明、及び特許請求の範囲から当業者には容易に明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】Ａ−Ｄは、温度管理システムが本開示の教示に従って上に構成され得る典型的なセンサの複数の図を表している。
【図２】本開示による温度管理システムの動作を制御するのに用いられ得る典型的な制御装置を表す。
【図３】本開示による１つ以上のセンサの温度レベルを管理するために図１Ａ−１Ｄの温度管理システムによって実行され得る典型的な処理を表している。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示をより完全に理解するため、添付図面と共に以下の詳細な説明を参照する。
【０００９】
後述する図１〜３と本願明細書において本発明の原理を説明するのに用いられる様々な実施例は、例示目的に過ぎず、本発明の技術的範囲を限定するように構成されてはならない。当業者は、本発明の原理が任意の種類の適切に配置された（複数の）装置又は（複数の）システムで実施可能であることを理解する。
【００１０】
前述したように、センシングシステムは、多数の異なる型のセンサ−たとえば可視光又は赤外光を用いて画像を取得するカメラ内のセンサ−、及び、放射線−たとえば音波又は電磁エネルギー−を用いて画像を取得する走査システムを有して良い。多くの場合において、プラットフォーム−たとえば衛星−から取得される画像は、相対的に短い期間で相対的に大きな幾何学上の面積にわたる画像を供することが可能であるため望ましいと考えられる。
【００１１】
衛星プラットフォーム上に構成されるセンシングシステムが遭遇する一の特別な問題は、システムの様々な感熱部材の温度制御である。たとえば大気が不足するため、暖かい物体−たとえば太陽、月、又は地球−に対向する衛星表面は相対的に暖かくなる一方で、暖かい物体に対向しない衛星の他の表面は相対的に冷たくなる。さらにこれらの暖かい物体の方を向く又はそれから離れた方を向くようにある表面を一時的に位置合わせすることによって生じる温度の過渡状態を緩和するのに用いられ得る熱貯蔵素子−たとえばヒートシンク−を供することは有利となり得る。それでも十分な熱エネルギーを貯蔵できる熱貯蔵素子の質量は一般的に大きいため、衛星にさらなる意図しない重みを加えることになってしまう。
【００１２】
図１Ａ−１Ｄは、温度管理システムが本開示の教示に従って上に構成され得る典型的なセンサ１００の複数の図を表している。より具体的には、図１Ａ−１Ｄは、宇宙船又は航空機１０２にマウントされるセンサ１００の斜視図と断面図を示している。それに加えて図１Ａと図１Ｃはスタンバイ又は冷却状態におけるセンサ１００を示す一方で、図１Ｂと図１Ｄは（たとえばセンサがセンシングしている関心物体に起因した）センシング状態におけるセンサ１００を示している。
【００１３】
限定ではない典型的な動作では、図１Ａのラジエータ１１２は、熱エネルギー発生源−たとえば地球又は太陽（たとえばセンサが宇宙空間に存在する場合）−から離れる方向に向けられて良い。しかし図１Ｂに図示されているようにセンシングしているときには、ラジエータ１１２は必ずしも、そのような熱エネルギー発生源から直接的に離れる方向に向けられなくて良い。
【００１４】
図示された特別な実施例では、センサ１００は、宇宙船又は航空機１０２上にジンバル式にマウントされ得る赤外システムを含む。特別な実施例では、温度管理システムは、１つ以上のセンサの温度管理が望ましい任意の適切なプラットフォーム上で実装されて良い。たとえば温度管理システムは、大きな構造物−たとえば宇宙船、非常に高い無人航空機、又は他の大きな衛星構造物−上にジンバル式にマウントされる可視光センサ上に構成されて良い。
【００１５】
赤外システムは、入射光路を処理する光センシング素子１０４と感熱部材１０３を有する。センサ１００はまた部品１０８をも有する。特別な構成では、部品１０８は、ジンバル（又はセンサ）の重心の調節を行い又は支援するだけではなく、センサ１００の感熱部材１０３用のヒートシンクを供するという２つの目的を供して良い。
【００１６】
特別な構成では、部品１０８は、重心の調節に加えて熱エネルギーのための熱容量を供する平衡重みとみなされて良い。他の構成では、熱エネルギーのための熱容量を供するのに加えて重心の調節をも行う熱貯蔵ユニットとみなされて良い。
【００１７】
ある構成では、部品１０８は、重心の調節の一部を行い又は熱容量の一部を供して良い。係る構成では、他の部品−たとえば平衡重み又は熱貯蔵ユニット−は、重心の調節の残りを行い又は熱容量の残りを供して良い。
【００１８】
部品１０８は、様々な材料で作られて良く、又は、本願で述べた２つの目的を可能にする任意の様々な技術を利用して良い。非限定的な例として、部品１０８はマグネシウム又は相変化材料を有して良い。さらに他の技術及び材料は本開示の読者には明らかとなる。
本開示の実施例によると、温度管理システムは、一方向伝熱装置１１４を介して部品１０８と熱的に結合するラジエータ１１２を有する。ラジエータ１１２は、暖かい物体−たとえば太陽、月、又は地球−から離れた方向を向くとき（図１Ａと図１Ｃに図示されているように）、部品１０８から熱エネルギーを放散する。そのため部品１０８は、センサ１００の感熱部材１０３の冷却に用いられ得る。つまり部品１０８は、センサ１００の物理的構造の平衡をとるだけではなく、赤外システムの温度を管理するヒートシンクをも供するのに用いられ得る。部品１０８は、１つ以上のヒートストラップ１１６又は他の適切な熱移動機構を用いてセンサ１００の感熱部材１０３に熱的に結合されて良い。
【００１９】
本開示のある実施例は、赤外センサにとって望ましい温度が、設計と保守が簡単な受動（つまり動力化されない）システムを用いて維持され得るという利点を供することができる。多くの場合では、赤外システムによって生成される画像の品質は、感熱部材１０３によって維持され得る温度レベルに大きく依存する。たとえば現在実装されているセンサ１０４−たとえば赤外システム−のある部品１０３は大抵、極低温範囲（たとえば約−１５０℃未満）での温度レベルに依存する。これらの相対的に低い温度を維持するため、これらの赤外システム用の従来の冷却法は、能動的冷却システム（たとえばセンサ１００の感熱部材１０３から熱エネルギーを強制的に移動させるモータ駆動ヒートポンプ）又はあり得ない制約を有する受動的冷却システムのいずれかを用いてきた。これらの装置の動作は通常、センシングの質を低下させるシステムへの振動エネルギーを誘起する。本願で述べたある実施例による温度管理システムは、相対的にほとんど意図しない振動エネルギーを誘起しない受動的部品を用いて熱システムのある部品１０３を冷却することによってこの問題への解決策を供することができる。特別な実施例による最終的な結果は電力とコストの節約となり得る。
【００２０】
ラジエータ１１２は、部品１０８から周辺環境へ熱エネルギーを放散する任意の種類のものを含んで良い。ある実施例では、ラジエータ１１２は、低温で熱エネルギーを放散するように設計された低温ラジエータを含む。図１Ａ−図１Ｄの構成では、ラジエータ１１２はセンサ１００上に設けられる。その際センサ１００の前面１１５は、赤外システムの光路１０６として直交する方向を向く。しかし他の構成では、ラジエータ１１２は、センサ１００に対して異なる方位をとるように設けられて良い。
【００２１】
一方向伝熱装置１１４は、部品１０８からラジエータ１１２へ熱エネルギーを伝える。たとえば、ラジエータが図１Ａと図１Ｃに図示されているように暖かい物体から離れた方向を向いているときには、一方向伝熱装置１１４は、熱エネルギーを部品１０８からラジエータ１１２へ伝える。またラジエータが図１Ｂと図１Ｄに図示されているように暖かい物体の方向を向いているときには、一方向伝熱装置１１４は、ラジエータ１１２から部品１０８へ戻るようには熱エネルギーを（ほとんど）伝えない。
【００２２】
ある実施例では、一方向伝熱装置１１４は、少なくともせいぜい一方向にしか熱エネルギーを伝えないダイオード熱パイプである。この一方向伝熱設計は、熱パイプ内部でせいぜい一方向にのみ多層冷却材を移動させる一方向伝熱装置１１４内部で封止されるランプの芯によって供されて良い。それに加えて芯は、センサ１００の任意の特定方位にかかわらず熱エネルギーを移動させて良い。
【００２３】
他の実施例では、一方向伝熱装置１１４は熱スイッチであって良い。非限定的例として、熱スイッチは、より大きなＣＴＥ材料がスリーブで用いられることで、そのスリーブは、ある温度未満のロッドとしか接触しなくなり、結果としてより暖かい温度で回路を開くアルミニウムとベリリウムのように、それぞれ異なるＣＴＥを有するスリーブとロッドを構成することによって実現されて良い。さらに他の構成は、一方向伝熱装置１１４として用いられても良い。
【００２４】
ある実施例では、部品１０８は寄生熱負荷を緩和するように断熱されて良い。たとえば熱ブランケットは、センサ１００の他の熱管理されていない部品又はセンサ１００がマウントされる衛星からは断熱されている一方で、熱がヒートストラップ１１６から一方向伝熱装置１１４へ容易に伝わるように、部品１０８の周りに巻かれて良い。
【００２５】
図１Ａ−図１Ｄは温度管理システムの一例を表しているが、図１Ａ−図１Ｄには様々な変化がなされて良い。たとえば光センシング素子１０４は任意の種類及び／又は数の素子を有して良い。他の例として、温度管理システムは、赤外センサと可視光センサの両方の熱エネルギーを管理するように構成されて良い。またさらに他の例として、温度管理システムは、複数の赤外センサの熱エネルギーを管理するように構成されて良い。また温度管理システムは、ヒートシンクとして用いられるため、熱貯蔵が可能なセンサ１００の任意の適切な物理構造を内蔵して良い。
【００２６】
図２は、本開示による温度管理システムの動作を制御するのに用いられ得る典型的な制御装置２００を表している。特定の制御装置についての具体的詳細及び部品が示されるが、他の構成では、制御装置は、それよりも多い部品、それよりも少ない部品、又はその部品とは異なる部品を有して良い。図２に図示されているように、制御装置２００は、少なくとも１つの処理ユニット２０２、少なくとも１つのメモリユニット２０４，及びインターフェース２０６を有する。ある実施例では、制御装置２００はまた表示装置２０８及び入力装置２１０をも有して良い。
【００２７】
処理ユニット２０２は、（複数の）任意の適切な処理装置−たとえばマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号処理装置、用途特定集積回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ又は他の論理デバイス−を表す。メモリユニット２０４は、（複数の）任意の適切な揮発性及び／又不揮発性ストレージ及び検索デバイス−たとえばランダムアクセスメモリ又は読み取り専用メモリ−を表す。
【００２８】
インターフェース２０６は、１つ以上のネットワークにわたる通信を容易にする任意の適切なインターフェース−たとえばイーサネット（登録商標）インターフェース、又は他の電気信号ラインのインターフェース、又はワイヤレスインターフェース−を表す。たとえばインターフェース２０６は、他の制御装置−たとえばセンサ１００の全体的な動作を制御する衛星制御装置−から温度管理システムの動作を制御する命令を受け取るのに用いられて良い。表示装置２０８は、ユーザーへ情報を与える任意の適切な表示装置を表す。入力装置２１０は、ユーザーからの入力を受け取る（複数の）任意の適切な装置−たとえばキーボード又はマウス−を表す。たとえば入力装置２１０は、ユーザーによる温度管理システムの動作を導くユーザー入力を供するのに用いられて良い。
【００２９】
図２では、メモリユニット２０４は少なくとも１つの実行可能なアプリケーション２１２を有する。アプリケーション２１２は、どのようにして制御装置２００が温度管理システムの動作を制御するのかを定義する１つ以上のコンピュータプログラムを表す。たとえばアプリケーション２１２は、赤外システムのある感熱部材１０３の温度測定結果を表す信号を受け取り、かつ、これらの受け取られた測定結果に従ってセンサ１００の方位を調節して良い。この調節は、一回ごと又は連続して進行しながら実行されて良い。アプリケーション２１２はまた、他の部位についての命令−センサ１００の感熱部材１０３の測定温度が予想限界の範囲を超える場合に警告を発生させる−をも有して良い。
【００３０】
たとえ図２が温度管理システムの動作を制御する制御装置２００の一例を表しているとしても、図２へ様々な変化がなされて良い。制御装置２００は特定の必要性に従って、より少ない部品又はさらなる部品を有して良い。たとえばユーザーインターフェースが必要でも望ましくもない場合には、表示装置２０８及び／又は入力装置２１０は省かれて良い。他の例として、処理ユニット２０２が論理回路−たとえばフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）又は用途特定集積回路（ＡＳＩＣ）−を有する場合、メモリユニット２０４及び／又は実行可能なアプリケーション２１２は省かれて良い。それに加えて、制御装置２００は、１つ以上の温度管理システムを制御するのに用いられて良い。
【００３１】
図３は、１つ以上のセンサ１０４の温度レベルを管理するために図１Ａ−図１Ｄの温度管理システムによって実行され得る典型的な処理を表している。段階３０２では、処理が開始される。最初、赤外センサの部品１０３は画像の取得にとって適切な温度レベルであると仮定される。
【００３２】
段階３０４では、制御装置２００は、宇宙船又は航空機１０２のセンサ１００を所望の物体又は関心領域へ向ける。特別な構成では、センサ１００は、図１Ｂ及び図１Ｄに図示されているように位置設定されて良い。たとえばジンバルは、センサ１００の入力がそのユーザーの関心対象である地球の領域へ向けられるような方位をとって良い。関心物体の他の例には、太陽、月、他の惑星、及びベースステーションが含まれる。この時点で、センサ１００は、赤外センサ１００によって供される情報の取得を開始して良い。
【００３３】
段階３０６では、制御装置２００は、センサ１００の感熱部材１０３の温度レベルを監視する。センサ１００の所望の方位はまた、ラジエータ１１２を、他の暖かい物体−たとえば地球、月、又は太陽−へ少なくとも部分的に向けさせて良い。ラジエータ１１２は、部品１０８からの熱エネルギーの放散を中止して良いし、あるいは、センサ１００の感熱部材１０３の所望の温度レベルを維持するのに十分な速度で熱エネルギーを放散させなくても良い。
【００３４】
段階３０８では、制御装置２００が、センサ１００の感熱部材１０３の温度レベルが許容可能なレベルを超えたか否かを判断する。超えていない場合、制御装置２００は、センサ１００が関心領域へ向けられる段階３０４での動作を続ける。しかし赤外センサ１００の感熱部材１０３の温度レベルが許容可能なレベルを超えた場合には、段階３１０での処理が続く。
【００３５】
段階３１０では、制御装置２００は、暖かい物体から離れる−たとえば宇宙空間へ向ける−ようにセンサ１００のラジエータ１１２を向ける。特別な構成では、センサ１００は、図１Ａと図１Ｃに図示されたように位置設定されて良い。本開示では、宇宙空間とは概して、センサの視野範囲内に暖かい物体−たとえば地球、月、又は太陽−を（ほとんど）有していない領域を指称する。この方位では、ラジエータ１１２は、部品１０８を冷却するために熱エネルギーを放散して良い。
【００３６】
段階３１２では、制御装置２００は再度、センサ１００の感熱部材１０３の温度レベルを監視する。
【００３７】
段階３１４では、制御装置２００は、センサ１００の感熱部材１０３の温度レベルが許容可能なレベルであるか否かを再度判断する。許容可能なレベルでない場合、部品１０８ひいてはセンサ１００の感熱部材１０３を継続的に冷却するためにセンサ１００が暖かい物体から離れるように向けられる段階３１０での処理が続く。しかしセンサ１００の感熱部材１０３の温度レベルが再度許容可能なレベルである場合には、段階３１６での処理が続く。
【００３８】
段階３１６では、制御装置２００は、温度管理システムを継続して使用することが望ましいか否かを判断する。ある実施例では、制御装置２００は、温度管理システムを継続して使用することが望ましいのか否かを、入力装置２１０を介したユーザー入力によって判断して良い。他の実施例では、継続的な使用の判断は任意の適切な手段によってなされて良い。たとえば制御装置２００は、継続的な動作が赤外センサ１００への損傷を引き起こす恐れのある赤外センサ１００の誤った条件が存在することを判断して良い。よってこの場合、制御装置２００は、温度管理システムの継続的な使用がもはや望ましくないことを自動的に判断し得る。
【００３９】
温度管理システムの継続的な使用が望ましい場合、センサ１００が再度所望の関心領域へ向けられる段階３０４での処理が続く。しかし温度管理システムの継続的な使用がもはや望ましくない場合、段階３１８で処理が終了する。
【００４０】
図３は温度管理システムを制御する方法３００の一例を表しているが、図３には様々な変化がなされて良い。たとえば一連の段階が図示されているが、図３の様々な段階は、重なって良いし、並列して起こって良いし、異なる順序で起こって良いし、あるいは、複数回起こっても良い。
【００４１】
一部の実施例では、上述の様々な機能は、コンピュータ可読プログラムから構成され、かつ、コンピュータ可読媒体内で実施されるコンピュータプログラムによって実施又は支援される。「コンピュータ可読プログラムコード」という用語は、ソースコード、オブジェクトコード、及び実行可能コードを含む任意の種類のコンピュータコードを含む。「コンピュータ可読媒体」という用語は、コンピュータによってアクセスされる任意の種類の媒体−たとえば読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ハードディスクドライブ、小型ディスク（ＣＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、又は任意の他の種類のメモリ−を含む。
【００４２】
本願を通じて使われるある言葉及び用語の定義を明確にすることは有利となり得る。「アプリケーション」及び「プログラム」という用語は、適切なコンピュータコード（ソースコード、オブジェクトコード、又は実行可能コードを含む）で実装するように構成された１つ以上のコンピュータプログラム、ソフトウエア構成要素、複数の命令の組、処理、関数、オブジェクト、クラス、インスタンス、関連データ、又はその一部を指称する。「含む」及び「有する」という語句とそれらの派生型は、限定なしで含有することを意味する。「又は（あるいは）」という語句は「及び／又は」の意味を含む。「係る」という語句及びその派生型は、含む、含まれる、相互接続する、結合する、やり取り可能な状態である、協働する、交互配置される、隣接する、束縛される、特性を有する、関連する等を意味する。「受ける」という語句及びその派生型は、外部源又は内部源からの受け取りを含む。  本開示はある実施例と概して関連する方法について説明しているが、これらの実施例及び方法の代替型並びに並べ替えは、当業者には明らかである。従って典型的な実施例の上記記載は本開示を画定又は制約しない。他の変化型、置換型、及び代替型もまた、「特許請求の範囲」で明らかにされているように、本開示の思想及び技術的範囲から逸脱することなく可能である。
【図１Ａ】
2016515061.tif 000003
【図１Ｂ】
2016515061.tif 000004
【図１Ｃ】
2016515061.tif 000005
【図１Ｄ】
2016515061.tif 000006
【図２】
2016515061.tif 000007
【図３】
2016515061.tif 000008
【国際調査報告】
2016515061.tif 000009
2016515061.tif 000010
2016515061.tif 000011