(57)【要約】シリコーン組成物は、Ｉ）収縮添加剤と、ＩＩ）硬化性ポリオルガノシロキサン組成物とを含有する。電子デバイスを製造するための方法は、１）ＩＨＳと基板との間にシリコーン組成物を挿入する工程と、２）硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させてシリコーン生成物を形成する工程と、３）工程２）の最中及び／又は後に、収縮添加剤を除去し、それによってＩＨＳを基板に押し付ける工程と、を含む。押し付けは、硬化シリコーン生成物の厚さが、工程１）で挿入されたシリコーン組成物の厚さと比較して減少するときに生じる。
2016503236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの製造方法であって、
１）第１のシリコーン組成物を挿入する工程であって、
Ｉ）第１の収縮添加剤と、
ＩＩ）第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物と、を含む、第１のシリコーン組成物を、
一体型ヒートスプレッダ（ＩＨＳ）と基板との間に挿入する、工程、
２）前記第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させて、第１の硬化シリコーン生成物を形成する工程、
３）工程２）の最中及び／又は後に前記第１の収縮添加剤を除去し、それによって前記基板上に前記ＩＨＳを押し付ける工程、を含む、方法。
【請求項２】
１’）第２のシリコーン組成物を挿入する工程であって、
Ｉ）第２の収縮添加剤と、
ＩＩ）熱伝導性の第２の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物と、を含む、第２のシリコーン組成物を、
前記電子デバイスの発熱性電子的構成要素と放熱体との間に挿入する、工程を更に含み、
工程２）がまた、前記熱伝導性の第２の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させ、
工程３）がまた、前記第２の収縮添加剤を除去し、それによって、前記発熱性電子的構成要素及び前記放熱体を押し付ける、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の収縮添加剤及び／又は前記第２の収縮添加剤は、少なくとも１０個の炭素原子のイソ−アルカンである、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が、
（Ａ）触媒と、
（Ｂ）硬化反応を受けることができる、平均で１分子当たり１個以上の脂肪族不飽和有機基を有する、脂肪族不飽和ポリオルガノシロキサンとを含み、但し、成分（Ｂ）が、ケイ素結合水素原子を含有しない場合、前記組成物が、成分（Ａ）及び（Ｂ）とは異なる成分（Ｃ）、すなわち平均で１分子当たり１個以上のケイ素結合水素原子を有するＳｉＨ官能性化合物を更に含むことを条件とする、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記熱伝導性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が、
（Ａ）触媒と、
（Ｂ）硬化反応を受けることができる、平均で１分子当たり１個以上の脂肪族不飽和有機基を有する、脂肪族不飽和ポリオルガノシロキサンと（但し、成分（Ｂ）が、ケイ素結合水素原子を含有しない場合、前記組成物が、成分（Ａ）及び（Ｂ）とは異なる成分（Ｃ）、すなわち平均で１分子当たり１個以上のケイ素結合水素原子を有するＳｉＨ官能性化合物を更に含むことを条件とする）、
（Ｅ３）熱伝導性充填剤と、を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が、（Ｄ）スペーサー、（Ｅ）充填剤、（Ｆ）充填剤処理剤、（Ｇ）安定剤、（Ｈ）接着促進剤、（Ｊ）融剤、（Ｋ）老朽防止添加剤、（Ｌ）顔料、及びそれらの組み合わせを更に含むが、前記熱伝導性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が（Ｅ）充填剤を含む場合、（Ｅ）充填剤が、（Ｅ３）熱伝導性充填剤とは異なることを条件とする、請求項４又は請求項５に記載の方法。
【請求項７】
工程３）が、工程２）の最中及び後の両方で行われる、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項８】
工程３）が、工程２）の実質的に後に行われる、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の硬化シリコーン生成物の厚さが、工程３）の後に、工程１）での前記第１の収縮添加剤と前記第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物とを含む前記第１のシリコーン組成物の厚さと比較して、５％〜７０％低減される、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記放熱体が、ＩＨＳである、請求項２に記載の方法。
【請求項１１】
前記ＩＨＳが、蓋であり、前記第１の硬化シリコーン生成物が、前記蓋と前記基板との間の蓋シール接着剤を形成する、請求項１又は請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記方法が、前記発熱性電子的構成要素と前記ＩＨＳとの間に、熱伝導性の第２の硬化シリコーン生成物を形成する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の硬化シリコーン生成物が、蓋シール接着剤を形成し、前記熱伝導性の第２の硬化シリコーン生成物が、熱界面材料を形成し、前記電子デバイスが、マルチチップパッケージである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
マルチチップパッケージであって、
基板上に載置された第１の発熱性電子的構成要素と、
前記第１の発熱性電子的構成要素に隣接して前記基板上に載置された第２の発熱性電子的構成要素と、
前記第１の発熱性電子的構成要素及び前記第２の発熱性電子的構成要素を少なくとも部分的に被覆するように前記基板上に載置された一体型ヒートスプレッダ（ＩＨＳ）と、を備え、
条件（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）前記マルチチップパッケージが、請求項１１に記載の方法によって形成される蓋シール接着剤を更に備え、前記ＩＨＳが、前記蓋シール接着剤によって前記基板に接続されていること、又は
（Ｂ）前記マルチチップパッケージが、請求項１２に記載の方法によって形成される熱界面材料を更に備え、前記ＩＨＳが、前記熱界面材料によって前記第１の発熱性電子的構成要素及び前記第２の発熱性電子的構成要素のうちの少なくとも１つに接続されていること、又は
（Ｃ）前記マルチチップパッケージが、請求項１１に記載の方法によって形成される熱伝導性蓋シール接着剤を更に備え、前記ＩＨＳが、前記熱伝導性蓋シール接着剤によって前記基板に接続されていること、のうちの少なくとも１つが満たされる、マルチチップパッケージ。
【請求項１５】
条件（Ａ）及び（Ｂ）の両方が満たされるか、又は
条件（Ｂ）及び（Ｃ）の両方が満たされる、請求項１４に記載のマルチチップパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
半導体、トランジスタ、集積回路（ＩＣ）、個別素子、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリキャッシュ、及び当該技術分野で既知のその他のものといった電子的構成要素は、通常の動作温度で、又は通常の動作温度範囲内で、動作するように設計される。しかしながら、電子的構成要素の動作は、熱を発生させる。十分な熱が除去されない場合、電子的構成要素は、その通常の動作温度よりも著しく高い温度で動作することになる。過剰な温度は、電子的構成要素の性能及びそれと関連する電子デバイスの動作に悪影響を及ぼし、平均故障間隔に悪影響を及ぼし得る。
【０００２】
これらの問題を回避するために、熱は、電子的構成要素からヒートシンクへの熱伝導によって除去され得る。ヒートシンクは、次いで、対流又は放射技術といった任意の好都合な手段によって、冷却され得る。熱伝導の際、熱は、発熱性電子的構成要素、及び一体型ヒートスプレッダ（ＩＨＳ）又はヒートシンクのいずれかと、熱界面材料との接触によって、電子的構成要素からヒートシンクへと伝達され得る。あるいは、熱界面材料（ＴＩＭ）が、ヒートシンク及び熱を発生させない電子デバイス中の別の構成要素、例えば、蓋若しくはカバーなどのＩＨＳとの接触状態にあるように、ＴＩＭが、電子デバイスの熱経路に沿って挿入され得る。ＩＨＳ又はヒートシンクは、蓋シール接着剤によって回路基板に取り付けられ得る。この接着剤は、回路基板上の電子的構成要素の上にＩＨＳ又はヒートシンクを機械的に取り付けるように機能する。
【０００３】
電子的構成要素及びＩＨＳ又はヒートシンクの表面は、完全に平滑でない場合があり、そのため、これらの表面間に完全な接触を達成することは困難である。熱伝導に乏しい空隙が表面間に現れ、熱の除去を損なわせる。電子的構成要素及びＩＨＳ又はヒートシンクの表面の間に、ＴＩＭを挿入することにより、これらの空隙を埋めて、効率的な熱伝達を促進することができる。ＴＩＭの熱抵抗が低いほど、電子的構成要素からヒートシンクへの熱流は大きくなる。より高い圧力をＴＩＭに加えることもまた、ＴＩＭを通して電子構成要素からＩＨＳ又はヒートシンクへのより高い熱流を促進することになる。熱抵抗を改善するために、圧力が、特別なクリップ又はスクリューを使用してヒートシンク又はＩＨＳに機械的に加えられ得る。圧力は、硬化プロセスの際、又はデバイスの使用の間中、加えられ得る。
【０００４】
マルチチップパッケージは、単一のＩＨＳの下に、２つ以上の発熱性電子的構成要素、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）及びメモリキャッシュを有する。しかしながら、このようなマルチチップパッケージは、熱管理方法に対する追加の要件を強いる。ＣＰＵは、最も多い電力量を消費し、大量の熱を放散する必要のある、マルチチップパッケージの構成要素である。しかしながら、それは、マルチチップパッケージの中心にはないため、マルチチップパッケージ内の異なる構成要素の熱膨張係数（ＣＴＥ）における不一致の結果として、反りが生成され得る。このＣＴＥの不一致は、マルチチップパッケージ内でＴＩＭに追加の応力を課し得る。メモリキャッシュは、ＣＰＵが発生させる熱の量よりも低い量の熱を発生させる。メモリキャッシュはまた、ＣＰＵのプロファイルよりも低いプロファイルを有する傾向があり、したがって、メモリキャッシュと関連するＴＩＭは、通常、ＣＰＵと関連するＴＩＭよりも厚い。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
電子デバイスの製造方法であって、
１）第１のシリコーン組成物を挿入する工程であって、
Ｉ）第１の収縮添加剤と、
ＩＩ）第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物と、を含む、第１のシリコーン組成物を、
ＩＨＳと基板との間に挿入する工程、
２）第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させて、第１の硬化シリコーン生成物を形成する工程、
３）工程２）の最中及び／又は後に、第１の収縮添加剤を除去し、それによって基板にＩＨＳを押し付ける工程、を含む、方法。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１のシリコーン組成物及び本明細書に記載される改善された方法を使用して調製される、例示的なマルチチップパッケージを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本出願の目的で、全ての量、比率、及びパーセンテージは、本明細書の文脈により別途指示されない限り、重量に基づく。冠詞「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、それぞれ、本明細書の文脈により別途指示されない限り、１つ以上を指す。
【０００８】
「アルキル」は、非環式、分枝状又は非分岐状の、飽和一価炭化水素基を意味する。アルキル基の例には、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、１−メチルエチル、Ｂｕ、１−メトキシプロピル、２−メトキシプロピル、１，１−ジメチルエチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、ペンチル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、２−エチルヘキシル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、及び８〜１６個の炭素原子の分枝状飽和一価炭化水素基が含まれる。アルキル基は、少なくとも１個の炭素原子を有する。アルキル基は、最大で２０個の炭素原子を有し得る。あるいは、アルキル基は、１〜１２個の炭素原子、あるいは１〜１０個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子、あるいは１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子、あるいは１個の炭素原子を有し得る。
【０００９】
電子デバイスの製造方法において、この方法は、
１）第１のシリコーン組成物を挿入する工程であって、
Ｉ）第１の収縮添加剤と、
ＩＩ）第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物と、を含む、第１のシリコーン組成物を、
ＩＨＳと基板との間に挿入する、工程、
２）第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させて、第１の硬化シリコーン生成物を形成する工程、
３）工程２）の最中及び／又は後に、第１の収縮添加剤を除去し、それによって基板にＩＨＳを押し付ける工程、を含む。本明細書で使用される場合、「シリコーン」という用語は、ポリオルガノシロキサン巨大分子、又はこのような巨大分子の集合を指し、ここで、各巨大分子は、独立して、直鎖状、分枝鎖状、又は環状を含めて、同じであっても異なってもよい。この方法によって調製される第１の硬化シリコーン生成物は、ＩＨＳを基板に接着させる。ＩＨＳは、第１の収縮添加剤が除去されると、基板上に押し付けられ、これは、第１の硬化シリコーン生成物が、第１の収縮添加剤が除去されると収縮するためである。この収縮は、固着部厚さ（ＢＬＴ）の低減で測定される。本明細書において、ＢＬＴは、工程１）でＩＨＳと基板との間に挿入された第１のシリコーン組成物の厚さを、工程３）の後のＩＨＳと基板との間の第１の硬化シリコーン生成物の厚さと比較した、差異を指す。理論に束縛されるものではないが、この方法は、（ＢＬＴの）圧縮が、機械的補助なしに達成され得るという利点を提供し得ると考えられる。理論に束縛されるものではないが、電子デバイスの熱特性が、可能性としては第１の収縮添加剤が蓋シール接着剤に使用される場合の圧縮の結果として、改善され得ること、並びに、第２の収縮添加剤の使用は、第２の収縮添加剤が蓋シール接着剤及び熱界面材料（ＴＩＭ）の両方を形成するための方法に使用される場合には、尚も更なる熱的利点を提供し得ることが、考えられる。工程３）は、工程２）の最中及び後の両方で行われてもよく、あるいは、工程３）は、工程２）の実質的に後に、あるいはその完全に後に、行われてもよい。工程３）を工程２）の実質的に後に行うとは、第１の収縮添加剤の少なくとも９０％、あるいは少なくとも９５％が、工程２）が完了した後に除去されることを意味する。
【００１０】
本方法は、発熱性電子的構成要素と放熱体との間に第２のシリコーン組成物を挿入する工程を更に含み得る。放熱体は、例えば、ＩＨＳであり得、ここで、発熱性電子的構成要素は、ＩＨＳの下の基板に載置される。第２のシリコーン組成物は、熱伝導性であり得る。本方法は、熱伝導性の第２の硬化シリコーン生成物を、発熱性電子的構成要素とＩＨＳとの間に形成し得る。熱伝導性の第２のシリコーン組成物は、Ｉ）第２の収縮添加剤とＩＩ）熱伝導性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物（硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、高装填量、すなわち、第２のシリコーン組成物による熱の伝導を強化するのに十分な量の熱伝導性充填剤を含む）とを含む。第２の収縮添加剤は、第１の収縮添加剤と同じであってもよい。あるいは、第２の収縮添加剤は、第１の収縮添加剤と異なってもよい。第２のシリコーン組成物を、発熱性電子的構成要素とＩＨＳとの間に挿入する工程は、本明細書に記載される方法において、追加の方法工程なしに第１の収縮添加剤が第１のシリコーン組成物から除去され得、第２の収縮添加剤が熱伝導性第２のシリコーン組成物から除去され得るように、工程２）及び３）の前に行われ得る。第１及び第２のシリコーン組成物は、同じであってもよく、あるいは、異なってもよい。
【００１１】
電子デバイスの製造方法におけるシリコーン組成物（独立して、第１のシリコーン組成物及び第２のシリコーン組成物の両方に使用される）は、独立して、
Ｉ）収縮添加剤と、
ＩＩ）硬化性ポリオルガノシロキサン組成物とを含む。便宜上、「第１の」及び／又は「第２の」という記述子は、例えば、シリコーン組成物、収縮添加剤、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、硬化シリコーン生成物、イソ−アルカン、充填剤、発熱性電子的構成要素、熱界面材料等、このような記述子を有する要素又は限定を一般的に指す場合、本明細書において省略され得る。このような記述子は、第１又は第２、あるいは第１、あるいは第２、あるいは第１及び第２を修飾語句として有し、したがって、以降、「第１及び／又は第２」と読み取ることができる。
【００１２】
収縮添加剤は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中に可溶性であるが、それと反応することのない、化合物である。収縮添加剤は、シリコーン組成物中に、その硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させる前に、存在する。収縮添加剤の一部分は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化の前及び最中に、除去され得る。しかしながら、収縮添加剤の大部分（例えば、５０％超、あるいは５０％〜９９．９％、あるいは６６％〜９９％）は、ＩＨＳと電子的構成要素との間に圧縮力を提供することの利点を提供するために、硬化シリコーン生成物のＢＬＴが、本明細書に記載される方法の工程１）においてＩＨＳと基板との間に挿入されたシリコーン組成物のＢＬＴと比較して、収縮するように、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化後に除去されるべきである。第１のシリコーン組成物の第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させることは、第１の硬化シリコーン生成物をもたらし、第２のシリコーン組成物の第２の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させることは、存在する場合、第２の硬化シリコーン生成物をもたらす。第１及び第２の硬化シリコーン生成物は、独立して、熱伝導性であり得る。第１及び第２の硬化シリコーン生成物は、同じであってもよく、あるいは、異なってもよい。収縮添加剤は、硬化条件下で、硬化シリコーン生成物の実質的な気泡形成を引き起こすことなく、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化の最中及び／又は後に除去することができる。各収縮添加剤は、独立して、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の最中及び後の両方に除去され得るか、あるいは、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化後に全てが除去され得る。「気泡形成」は、一般に、硬化シリコーン生成物中の気孔の形成を指す。気泡形成は、Ｃモード走査型音響顕微鏡（ＣＳＡＭ）を用いて、硬化生成物（接着剤）の断面を見ることによって測定され得る。「実質的な気泡形成なしに」とは、気泡の量が、硬化シリコーン生成物の体積に基づいて、１０体積％以下、あるいは５体積％以下、あるいは１体積％以下、あるいは０体積％〜１０体積％、あるいは０体積％〜５体積％、あるいは５体積％〜１０体積％であり得ることを意味する。
【００１３】
収縮添加剤は、１８０℃〜２９５℃、あるいは、２１０℃〜２６５℃の沸点を有する有機溶媒であり得る。有機溶媒は、分枝アルカン、エーテル、エステル、又はこれらの組み合わせであり得る。分枝アルカンは、少なくとも１０個の炭素原子のイソ−アルカンであり得る。イソ−アルカンは、最大４０個の炭素原子を有し得る。あるいは、イソ−アルカンは、１０〜１６個の炭素原子を有し得る。あるいは、１０〜１３個の炭素原子の第１のイソ−アルカン及び１３〜１６個の炭素原子の第２のイソ−アルカン等、イソ−アルカンの組み合わせを使用してもよい。このようなイソ−アルカンの例は、市販されている。例えば、Ｉｄｅｍｉｔｓｕ  Ｋｏｓａｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ）からＩＰ  Ｍｉｘｔｕｒｅ  ２０２８として販売される混合物、並びにＥｘｘｏｎ  Ｍｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｈｏｕｓｔｏｎ，Ｔｅｘａｓ）からＩｓｏｐａｒ（商標）Ｃ及びＩｓｏｐａｒ（商標）Ｅとして販売されるイソパラフィン酸流体は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物（硬化性接着組成物）中の収縮添加剤として使用するのに好適である。収縮添加剤の沸点又は沸点範囲が過度に低く、硬化工程までシリコーン組成物中に留まることができない場合、それは、硬化工程の前にシリコーン組成物から消失することになり、したがって、所望される圧縮力を提供するのに十分な固着部厚さの収縮を引き起こさない場合がある。沸点が過度に高いために、方法の間に収縮添加剤が蒸発できない場合、収縮添加剤は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中に留まり得、方法の間、蒸発によって消失されない場合がある。適切な収縮添加剤は、溶媒の蒸発速度、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化温度、工程２）において選択される硬化条件、及び適用の幾何（例えば、選択される電子的構成要素、ＩＨＳ、及びヒートシンクの幾何）を含む、種々の要因に基づいて選択され得る。
【００１４】
シリコーン組成物中の収縮添加剤の量は、収縮添加剤の特性、例えば、沸点；硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が高装填量、すなわち、第２のシリコーン組成物による熱の伝導を強化するのに十分な量の熱伝導性充填剤を含有するかどうか；並びに方法の工程２）及び３）で使用される条件、例えば温度及び圧力を含む、種々の要因に依存するが、しかしながら、収縮添加剤の量は、シリコーン組成物の１０重量％〜４０重量％、あるいはシリコーン組成物の１５重量％〜２５重量％の範囲であり得、シリコーン組成物の残りは、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物である。
【００１５】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、
（Ａ）触媒と、
（Ｂ）硬化反応を受けることができる、平均で１分子当たり１個以上の脂肪族不飽和有機基を有する脂肪族不飽和ポリオルガノシロキサンと、を含む。成分（Ｂ）が、ケイ素結合水素原子を含有しない場合、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、成分（Ａ）及び（Ｂ）とは異なる成分（Ｃ）、すなわち平均で１分子当たり１個以上のケイ素結合水素原子を有するＳｉＨ官能性化合物を更に含む。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が、比較的高装填量、すなわち、第２のシリコーン組成物による熱の伝導を強化するのに十分な量の熱伝導性充填剤を含む場合、これは、上述の熱伝導性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を形成する。
【００１６】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が、ヒドロシリル化反応硬化性である場合、成分（Ａ）は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、市販されている。成分（Ａ）のヒドロシリル化反応触媒は、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムから選択される金属であり得る。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒は、このような金属の化合物、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、二塩化白金、及び該化合物と低分子量（例えば、５００〜２，０００ｇ／ｍｏｌ）ポリオルガノシロキサンとの錯体、又はマトリックス若しくはコア／シェル型構造中にマイクロカプセル化された白金化合物であり得る。白金と低分子量ポリオルガノシロキサンとの錯体には、白金との１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されてもよい。代表的なヒドロシリル化触媒は、米国特許第３，１５９，６０１号、同第３，２２０，９７２号、同第３，２９６，２９１号、同第３，４１９，５９３号、同第３，５１６，９４６号、同３，８１４，７３０号、同第３，９８９，６６８号、同第４，７８４，８７９号、同第５，０３６，１１７号、及び同第５，１７５，３２５号、並びに欧州特許第０３４７８９５（Ｂ）号に記載されている。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒及びこれらの調製方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号に例示される通り、当該技術分野において既知である。ヒドロシリル化反応触媒の量は、ヒドロシリル化反応硬化性シリコーンポリオルガノシロキサン組成物（硬化性接着組成物）を硬化させるのに十分である。ヒドロシリル化反応触媒の正確な量は、成分（Ｂ）及び硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の任意の他の成分の反応性、ヒドロシリル化反応触媒の選択、及び方法において選択される温度等の硬化条件を含む、種々の条件に依存する。しかしながら、ヒドロシリル化反応触媒の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分を合わせた重量に基づいて、１ｐｐｍ〜１，０００ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分であり得る。
【００１７】
成分（Ｂ）は、硬化反応を受けることができる、平均で１分子当たり２個以上の脂肪族不飽和有機基を有する脂肪族不飽和ポリオルガノシロキサンである。成分（Ｂ）は、脂肪族不飽和を有する直鎖状、分枝状、環状、又は樹脂状の構造を有し得る。あるいは、成分（Ｂ）は、直鎖状及び／又は分枝状構造を有し得る。あるいは、成分（Ｂ）は、樹脂状構造を有し得る。成分（Ｂ）は、ホモポリマー又はコポリマーであり得る。成分（Ｂ）は、１つのポリオルガノシロキサンであり得る。あるいは、成分（Ｂ）は、以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び配列のうちの少なくとも１つが異なる２つ以上のポリオルガノシロキサンを含み得る。成分（Ｂ）の脂肪族不飽和有機基は、末端、側枝、又は末端及び側枝の両方に位置し得る。
【００１８】
成分（Ｂ）の残りのケイ素結合有機基は、脂肪族不飽和を含まない一価有機基であり得る。一価炭化水素基の例としては、限定するものではないが、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、Ｂｕ、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、デシル、ウンデシル、ドデシル、及びオクタデシル等のアルキル；シクロペンチル及びシクロヘキシル等のシクロアルキル；Ｐｈ及びナフチル等のアリール；並びにトリル、キシリル、ベンジル、１−フェニルエチル、及び２−フェニルエチル等のアラルキルが挙げられる。一価ハロゲン化炭化水素基の例としては、限定するものではないが、塩化アルキル基（例えば、クロロメチル及びクロロプロピル基）、フッ化アルキル基（例えば、フルオロメチル、２−フルオロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、４，４，４−トリフルオロブチル、４，４，４，３，３−ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３−ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシル、及び８，８，８，７，７−ペンタフルオロオクチル）、塩化シクロアルキル基（例えば、２，２−ジクロロシクロプロピル、２，３−ジクロロシクロペンチル）、及びフッ化シクロアルキル基（例えば、２，２−ジフルオロシクロプロピル、２，３−ジフルオロシクロブチル、３，４−ジフルオロシクロヘキシル、及び３，４−ジフルオロ−５−メチルシクロヘプチル）が挙げられる。他の一価有機基の例としては、限定するものではないが、酸素含有有機基、例えば、エポキシ含有有機基、例えば、グリシドキシアルキル、並びに窒素含有有機基、例えばアミノアルキル及びシアノ官能基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられる。
【００１９】
成分（Ｂ）は、
式（Ｉ）：Ｒ１２Ｒ２ＳｉＯ（Ｒ１２ＳｉＯ）ａ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ２のポリジオルガノシロキサン、
式（ＩＩ）：Ｒ１３ＳｉＯ（Ｒ１２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ１３のポリジオルガノシロキサン、
又はこれらの組み合わせを含み得る。
【００２０】
式（Ｉ）及び（ＩＩ）では、各Ｒ１は、独立して、水素原子又は脂肪族不飽和を含まない一価有機基であり、各Ｒ２は、独立して、上記のものによって例示される脂肪族不飽和有機基である。下付き文字ａは、０又は正の数であり得る。あるいは、下付き文字ａは、少なくとも２の平均値を有する。下付き文字ａは、最大で５，０００の平均値を有し得る。あるいは、下付き文字ａは、２〜２０００の範囲の平均値を有し得る。下付き文字ｂは、０又は正の数であり得る。下付き文字ｂは、最大で５，０００の平均値を有し得る。あるいは、下付き文字ｂは、０〜２０００の範囲の平均値を有し得る。下付き文字ｃは、０又は正の数であり得る。下付き文字ｃは、最大で５，０００の平均値を有し得る。あるいは、下付き文字ｃは、０〜２０００の範囲の平均値を有し得る。下付き文字ｄは、少なくとも２の平均値を有する。下付き文字ｄは、最大で５，０００の平均値を有し得る。あるいは、下付き文字ｄは、２〜２０００の範囲の平均値を有し得る。Ｒ１に好適な一価有機基は、成分（Ｂ）について上述の通りである。あるいは、各Ｒ１は、Ｍｅ等のアルキル及びＰｈ等のアリールによって例示される一価炭化水素基である。各Ｒ２は、独立して、成分（Ｂ）について上述の脂肪族不飽和一価有機基である。あるいは、Ｒ２は、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニル等のアルケニル基、並びにエチニル及びプロピニル等のアルキニル基によって例示される。
【００２１】
成分（Ｂ）は、ポリジオルガノシロキサン、例えば、ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、ｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、ｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、ｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、ｖｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）、ｖｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニルシロキサン）、ｉｘ）フェニル、メチル、ビニル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ｘ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ｘｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、ｘｉｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、ｘｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、ｘｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、ｘｖ）ジメチルヘキセニル−シロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、ｘｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、又はｘｖｉｉ）これらの組み合わせを含み得る。
【００２２】
成分（Ｂ）としての使用に好適なポリジオルガノシロキサン流体を調製する方法、例えば、対応するオルガノハロシランの加水分解及び縮合、又は環状ポリジオルガノシロキサンの平衡化は、当該技術分野において既知である。
【００２３】
上述のポリジオルガノシロキサンに加えて、又はその代わりに、成分（Ｂ）は、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）を含有するＭＱ樹脂、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）及びＲ３２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）から本質的になるＴＤ樹脂、本質的にＲ３３ＳｉＯ１／２単位及びＲ３ＳｉＯ３／２単位から本質的になるＭＴ樹脂、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位、及びＲ３２ＳｉＯ２／２単位からなるＭＴＤ樹脂、又はこれらの組み合わせといった、樹脂を含み得る。ＭＱ樹脂は、Ｍ及びＱ単位；ＴＤ樹脂はＴ及びＤ単位；ＭＴ樹脂はＭ及びＴ単位；並びにＭＴＤ樹脂はＭ、Ｔ、及びＤ単位を含有する、あるいは本質的にそれらからなる、あるいはそれらからなる。
【００２４】
各Ｒ３は、成分（Ｂ）について上述のものによって例示される一価有機基である。あるいは、Ｒ３によって表される一価有機基は、１〜２０個の炭素原子を有し得る。あるいは、Ｒ３の一価有機基の例としては、限定するものではないが、一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基が挙げられる。
【００２５】
樹脂は、平均で３〜３０モルパーセント、あるいは０．１〜３０モルパーセント、あるいは０．１〜５モルパーセントの脂肪族不飽和有機基を含有し得る。脂肪族不飽和有機基は、アルケニル基、アルキニル基、又はこれらの組み合わせであってよい。樹脂中の脂肪族不飽和有機基のモルパーセントは、樹脂中のシロキサン単位の総モル数に対する樹脂中の不飽和基含有シロキサン単位のモル数の比率に１００を乗じたものである。
【００２６】
樹脂の調製方法は、当該技術分野において周知である。例えば、樹脂は、少なくとも１つのアルケニル含有末端保護試薬を用いるＤａｕｄｔらのシリカヒドロゾル封鎖プロセスによって生成された樹脂コポリマーを処理することによって調製され得る。Ｄａｕｄｔらの方法は、米国特許第２，６７６，１８２号に開示されている。
【００２７】
Ｄａｕｄｔらの方法は、酸性条件下でシリカヒドロゾルとトリメチルクロロシランなどの加水分解性トリオルガノシラン、ヘキサメチルジシロキサンなどのシロキサン又はそれらの混合物とを反応させる工程と、Ｍ単位及びＱ単位を有するコポリマーを回収する工程と、を伴う。結果として得られるコポリマーは、一般に、２重量％〜５重量％のヒドロキシル基を含有する。
【００２８】
２％未満のケイ素結合ヒドロキシル基を含有する樹脂は、Ｄａｕｄｔらの生成物を、最終生成物中に３〜３０モルパーセントの不飽和有機基をもたらすのに十分な量で、不飽和有機基含有末端保護剤及び脂肪族不飽和を含まない末端保護剤と反応させることによって調製され得る。末端保護剤の例としては、限定するものではないが、シラザン、シロキサン、及びシランが挙げられる。好適な末端保護剤は、当該技術分野において既知であり、米国特許第４，５８４，３５５号、同第４，５９１，６２２号、及び同第４，５８５，８３６号に例示されている。単一の末端保護剤又はこのような剤の混合物を使用して、樹脂を調製してもよい。
【００２９】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｂ）の量は、組成物の硬化シリコーン生成物の所望される形態、成分（Ｂ）の脂肪族不飽和基の量及び反応性、成分Ａ（Ａ）の種類及び量、並びに存在する場合、成分（Ｂ）及び／又は（Ｃ）のケイ素結合水素原子の含量を含む、種々の要因に依存する。しかしながら、成分（Ｂ）の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の重量に基づいて、０．１％〜９９．９％の範囲であり得る。
【００３０】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）は、ＳｉＨ官能性化合物、すなわち、平均で１分子当たり２個以上のケイ素結合水素原子を有する化合物である。成分（Ｃ）は、シラン及び／又はオルガノハイドロジェンシリコン化合物を含み得る。あるいは、成分（Ｃ）は、平均で１分子当たり少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し得る。成分（Ｃ）は、平均で１分子当たり最大１０個のケイ素結合水素原子を有し得る。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）の量は、成分（Ｃ）のＳｉＨ含量、成分（Ｂ）の不飽和基含量、及び所望される組成物の硬化シリコーン生成物の特性を含む、種々の要因に依存するが、しかしながら、成分（Ｃ）の量は、成分（Ｃ）中のＳｉＨ基と成分（Ｂ）中の脂肪族不飽和有機基とのモル比（一般にＳｉＨ：Ｖｉ比と称される）を０．３：１〜５：１、あるいは０．５：１〜３：１の範囲にするのに十分であり得る。成分（Ｃ）は、モノマー構造又はポリマー構造（ここで、ポリマーは、２つ以上のモノマー単位を含む）を有し得る。成分（Ｃ）が、ポリマー構造を有する場合、このポリマー構造は、直鎖状、分枝状、環状、又は樹脂状であり得る。成分（Ｃ）がポリマーである場合、成分（Ｃ）はホモポリマー又はコポリマーであり得る。成分（Ｃ）中のケイ素結合水素原子は、末端に、側枝に、又は末端及び側枝位置の両方に、配置され得る。成分（Ｃ）は、１つのＳｉＨ官能性化合物であり得る。あるいは、成分（Ｃ）は、２つ以上のＳｉＨ官能性化合物の組み合わせを含み得る。成分（Ｃ）は、以下の特性：構造、平均分子量、粘度、シロキサン単位、及び配列、のうちの少なくとも１つが異なる２つ以上の有機水素ポリシロキサンであり得る。
【００３１】
成分（Ｃ）は、式Ｒ４ｅＳｉＨｆのシランを含み得、式中、下付き文字ｅは、０、１、２、又は３であり、下付き文字ｆは、１、２、３、又は４であるが、但し、数量（ｅ＋ｆ）＝４であることを条件とする。各Ｒ４は、独立して、ハロゲン原子又は一価有機基である。Ｒ４に好適なハロゲン原子は、Ｃｌ、Ｆ、Ｂｒ、及びＩで例示されるか、あるいはＣｌである。Ｒ４に好適な一価有機基としては、限定するものではないが、一価炭化水素及び一価ハロゲン化炭化水素基が挙げられる。一価炭化水素基としては、限定するものではないが、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、Ｂｕ、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、デシル、ウンデシル、ドデシル、及びオクタデシル等のアルキル；シクロペンチル及びシクロヘキシル等のシクロアルキル；Ｐｈ及びナフチル等のＰｈ；並びにトリル、キシリル、ベンジル、１−フェニルエチル、及び２−フェニルエチル等のアラルキルが挙げられる。一価ハロゲン化炭化水素基の例としては、限定するものではないが、塩化アルキル基（例えば、クロロメチル及びクロロプロピル基）、フッ化アルキル基（例えば、フルオロメチル、２−フルオロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、４，４，４−トリフルオロブチル、４，４，４，３，３−ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３−ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシル、及び８，８，８，７，７−ペンタフルオロオクチル）、塩化シクロアルキル基（例えば、２，２−ジクロロシクロプロピル、２，３−ジクロロシクロペンチル）、及びフッ化シクロアルキル基（例えば、２，２−ジフルオロシクロプロピル、２，３−ジフルオロシクロブチル、３，４−ジフルオロシクロヘキシル、及び３，４−ジフルオロ−５−メチルシクロヘプチル）が挙げられる。他の一価有機基の例としては、限定するものではないが、酸素含有有機基、例えばエポキシ含有基、例えば、グリシドキシアルキル、及びアルコキシ基、例えばメトキシ、エトキシ、プロポキシ、及びブトキシ；並びに窒素含有有機基、例えば、アミノアルキル、及びシアノ官能基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられる。成分（Ｃ）に好適なシランの例は、トリクロロシラン（ＨＳｉＣｌ３）、Ｍｅ２ＨＳｉＣｌ、又はＭｅＨＳｉ（ＯＭｅ）２によって例示される。
【００３２】
あるいは、成分（Ｃ）のオルガノハイドロジェンシリコン化合物は、限定するものではないが、ＨＲ５２ＳｉＯ１／２、Ｒ５３ＳｉＯ１／２、ＨＲ５ＳｉＯ２／２、Ｒ５２ＳｉＯ２／２、Ｒ５ＳｉＯ３／２、ＨＳｉＯ３／２、及びＳｉＯ４／２単位を含むシロキサン単位を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサンを含み得る。上記式中、各Ｒ５は、独立して、成分（Ｂ）について上述された脂肪族不飽和を含まない一価有機基から選択される。
【００３３】
成分（Ｃ）は、
式（ＩＩＩ）：Ｒ５３ＳｉＯ（Ｒ５２ＳｉＯ）ｇ（Ｒ５ＨＳｉＯ）ｈＳｉＲ５３のポリオルガノハイドロジェンシロキサン
式（ＩＶ）：Ｒ５２ＨＳｉＯ（Ｒ５２ＳｉＯ）ｉ（Ｒ５ＨＳｉＯ）ｊＳｉＲ５２Ｈのポリオルガノハイドロジェンシロキサン、又は
これらの組み合わせを含み得る。
【００３４】
上記式（ＩＩＩ）及び式（ＩＶ）中、下付き文字ｇは０〜２０００の範囲の平均値を有し、下付き文字ｈは２〜２０００の範囲の平均値を有し、下付き文字ｉは０〜２０００の範囲の平均値を有し、下付き文字ｊは０〜２０００の範囲の平均値を有する。各Ｒ５は、独立して、上述の一価有機基である。
【００３５】
成分（Ｃ）のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、ａ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、ｂ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ｃ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、ｄ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ｅ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、ｆ）Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位から本質的になる樹脂、並びにｇ）これらの組み合わせによって例示される。
【００３６】
成分（Ｃ）としての使用に好適な直鎖状、分枝状、及び環状オルガノ水素ポリシロキサンの調製方法、例えばオルガノハロシランの加水分解及び縮合は、当該技術分野で既知である。成分（Ｃ）として用いるのに好適なオルガノ水素ポリシロキサン樹脂の調製方法もまた、米国特許第５，３１０，８４３号、同第４，３７０，３５８号、及び同第４，７０７，５３１号に例示されるように周知である。
【００３７】
あるいは、成分（Ｃ）のオルガノハイドロジェンシリコン化合物は、式（Ｖ）：
【化１】
2016503236.tif 000003
式中、Ｒ２９は、独立して、水素原子及び１〜２０個の成員原子を含む一価有機基から選択され、例えば、成員原子は、炭素原子を含み、Ｎ及びＯ等のヘテロ原子を含んでもよく、下付き文字ｋは、０〜１８の範囲の値を有する整数であり、下付き文字ｍは、０〜１９の範囲の値を有する整数であり、数量（ｋ＋ｍ）は、３〜２０、あるいは３〜４０の整数である。各Ｒ３０は、独立して、一価有機基、ハロゲン原子、及びシロキサン単位、例えば、成分（Ｂ）の樹脂に関して上述されたものから選択される。あるいは、各Ｒ３０は、ハロゲン原子、エーテル基、アルコキシ基、アルコキシエーテル基、アシル基、エポキシ基、アミノ基、シリル基、又は式−Ｚ−Ｒ３１の基から独立して選択される官能基であり、式中、各Ｚは、独立して、酸素原子及び２〜２０個の炭素原子を含む二価炭化水素基から選択され、各Ｒ３１基は、独立して、−ＢＲ２９ｕＲ３２２−ｕ、−ＳｉＲ２９ｖＲ３２３−ｖ、又は式（ＶＩ）：（Ｒ３２３−ｎＲ２９ｎＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ３２２−ｏＲ２９ｏＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ３２１−ｐＲ２９ｐＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＣＲ２９ｑＲ３２１−ｑ）ａａ（ＣＲ２９ｒＲ３２２−ｒ）ｂｂ（Ｏ（ＣＲ２９ｓＲ３２２−ｓ）ｃｃ（ＣＲ２９ｔＲ３２３−ｔ）ｄｄによって記載される基から選択され、
式中、Ｂは、ホウ素を指し、各Ｒ２９は、上述の通りであり、数量（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＋ａａ＋ｂｂ＋ｃｃ＋ｄｄ）は少なくとも２であり、下付き文字ｎは０〜３の整数であり、下付き文字ｏは０〜２の整数であり、下付き文字ｐは０〜１の整数であり、下付き文字ｑは０〜１の整数であり、下付き文字ｒは０〜２の整数であり、下付き文字ｓは０〜２の整数であり、下付き文字ｔは０〜３の整数であり、下付き文字ｕは０〜２の整数であり、下付き文字ｖは０〜３の整数であり、各Ｒ３２は、ハロゲン原子、エーテル基、アルコキシ基、アルコキシエーテル基、アシル基、エポキシ基、アミノ基、シリル基、又はＺ−Ｇ基から独立して選択される置換基であり、式中Ｚは上述の通りであり、各Ｇは、式（ＶＩＩ）
【化２】
2016503236.tif 000004
によって示されるシクロシロキサンであり、式中、Ｒ２９及びＲ３０は上述の通りであり、下付き文字ｅｅは１であり、下付き文字ｆｆは０〜１８の整数であり、下付き文字ｇｇは０〜１８の整数であり、数量（ｆｆ＋ｇｇ）は２〜２０の整数であるが、但し、（ＶＩＩ）において、Ｒ３２基のうちの１つが、Ｒ３１基を式（ＶＩＩ）のシクロシロキサンに結合させるＺ基によって置き換えられ、更に、数量（ａａ＋ｂｂ＋ｃｃ＋ｄｄ）＞０である場合、数量（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）＞０であることを条件とする。シクロブタン構造とは異なり、前述のシクロシロキサン構造において、四角形の角は、ＣＨ２基を表さない。
【００３８】
このようなオルガノハイドロジェンシリコン化合物は市販されており、ＳＹＬ−ＯＦＦ（登録商標）ＳＬ２架橋剤及びＳＹＬ−ＯＦＦ（登録商標）ＳＬ１２架橋剤（両方ともＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（米国ミシガン州ミッドランド）から市販されている）が挙げられる。上記のオルガノハイドロジェンシリコン化合物及びそれらの製造方法は国際公開ＷＯ２００３／０９３３４９号及びＷＯ２００３／０９３３６９号に例示されている。代表的なオルガノハイドロジェンシリコン化合物は、次の一般式を有し得る：
【化３】
2016503236.tif 000005
（式中、
各Ｒ３３は、独立して、水素原子及び一価有機基から選択され、各Ｒ３４は、独立して、水素原子、一価有機基、及び式
【化４】
2016503236.tif 000006
の基から選択され、下付き文字ｈｈは少なくとも１の整数であり、下付き文字ｊｊは少なくとも１の整数であり、下付き文字ｉｉは最小値０を有する整数である）。一般式中、Ｒ３３の少なくとも１つの例は、水素原子である。Ｒ３３及び／又はＲ３４に好適な一価有機基は、Ｒ２９に関して上述された基によって例示される。
【００３９】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）の正確な量は、成分（Ａ）の反応性、成分（Ｂ）の種類及び量、成分（Ｂ）がケイ素結合水素原子を含有するかどうか、並びに任意の追加の成分（成分（Ｃ）以外）が存在する場合はその種類及び量を含む、種々の要因に依存する。しかしながら、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の総重量に基づいて、０％〜２５％、あるいは０．１％〜１５％、あるいは１％〜５％の範囲であり得る。
【００４０】
あるいは、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が、過酸化物硬化性である場合、成分（Ａ）は、過酸化物触媒であり得る。過酸化物硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に添加される過酸化物触媒の量は、選択される特定の過酸化物に依存するが、しかしながら、量は、成分（Ｂ）１００重量部当たり０．２〜５重量部の範囲であり得る。触媒としての使用に好適な過酸化物化合物の例としては、限定するものではないが、２，４−ジクロロベンゾイル過酸化物、ジクミル過酸化物、及びこれらの組み合わせ、並びにこのような過酸化物と、第三級ブチルペルベンゾエート等のベンゾエート化合物との組み合わせが挙げられる。
【００４１】
過酸化物硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の成分（Ｂ）は、平均で１分子当たり少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を有するポリジオルガノシロキサン、例えば、ヒドロシリル化反応硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の成分（Ｂ）に関して上述されたポリジオルガノシロキサンである。成分（Ｂ）は、平均で１分子当たり最大１０個の脂肪族不飽和有機基を有し得る。
【００４２】
過酸化物硬化性シリコーンポリオルガノシロキサン組成物（硬化性接着組成物）の成分（Ｃ）は、架橋剤であり、これは、この硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化することによって調製される硬化シリコーン生成物の圧縮永久歪みを改善（低減）するために、任意で過酸化物硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に添加され得る。過酸化物硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）の量は、成分（Ｃ）のＳｉＨ含量、成分（Ｂ）の不飽和基含量、所望される硬化シリコーン生成物の特性を含む、種々の要因に依存するが、しかしながら、成分（Ｃ）の量は、成分（Ｃ）中のＳｉＨ基と成分（Ｂ）中の脂肪族不飽和有機基とのモル比（一般に、ＳｉＨ：Ｖｉ比と称される）が０．３：１〜５：１の範囲となるのに十分であり得る。過酸化物硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）の量は、成分（Ｂ）１００重量部当たり０〜１５重量部の範囲であり得る。成分（Ｃ）は、平均で１分子当たり少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するポリジオルガノハイドロジェンシロキサンを含み得る。ポリジオルガノハイドロジェンシロキサンは、平均で１分子当たり最大１０個のケイ素結合水素原子を有し得る。過酸化物硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）は、ヒドロシリル化硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｃ）として記載されるポリジオルガノハイドロジェンシロキサンによって例示される。
【００４３】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、任意に、１つ以上の追加の成分を更に含んでもよく、これらは、上述の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び任意の成分（Ｃ）とは異なる。好適な追加の成分は、（Ｄ）スペーサー、（Ｅ）充填剤、（Ｆ）充填剤処理剤、（Ｇ）安定剤、（Ｈ）接着促進剤、（Ｊ）融剤、（Ｋ）老朽防止添加剤、（Ｌ）顔料、及びこれらの組み合わせによって例示される。
【００４４】
成分（Ｄ）はスペーサーである。スペーサーは、有機粒子、無機粒子又はこれらの組み合わせを含み得る。スペーサーは、熱伝導性、導電性又は両方であり得る。スペーサーは、所望の粒径を有し得、例えば、粒径は、２５マイクロメートル（μｍ）〜１２５μｍの範囲であり得る。スペーサーは、ガラス又はポリマー（例えば、ポリスチレン）ビーズ等の単分散ビーズを含み得る。スペーサーは、アルミナ、窒化アルミニウム、噴霧金属粉、窒化ホウ素、及び銅等の熱伝導性充填剤を含み得る。成分（Ｄ）の量は、粒径分布、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物又はそれから調製される硬化シリコーン生成物の使用中に加えられる圧力、使用中の温度、及び硬化性ポリオルガノシロキサン組成物又はそれから調製される硬化シリコーン生成物の所望される厚さを含む、種々の要因に依存する。しかしながら、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、０．０５％〜２％、あるいは０．１％〜１％の範囲の量の成分（Ｄ）を含有し得る。
【００４５】
成分（Ｅ）は、充填剤である。充填剤は、補強充填剤、増量充填剤、伝導性充填剤、又はこれらの組み合わせを含み得る。例えば、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、任意で、成分（Ｅ１）補強充填剤を更に含んでもよく、これは、存在する場合、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の重量に基づいて、０．１％〜９５％、あるいは１％〜６０％の範囲の量で添加され得る。成分（Ｅ１）の正確な量は、組成物の硬化シリコーン生成物の形態（例えば、ゲル又はゴム）及び何らかの他の充填剤が添加されるかどうかを含む、種々の要因に依存する。好適な補強充填剤の例としては、細断ＫＥＶＬＡＲ（登録商標）等の細断繊維、並びに／又はヒュームドシリカ、シリカエアロゲル、及び沈殿シリカ等の補強シリカ充填剤が挙げられる。ヒュームドシリカは、当該技術分野で既知であり、市販されている；例えば、Ｃａｂｏｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｂｏｓｔｏｎ（Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬ（登録商標）という名称で販売されているヒュームドシリカ。
【００４６】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、任意で、成分（Ｅ２）増量充填剤を、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の重量に基づいて、０．１％〜９５％、あるいは１％〜６０％、あるいは１％〜２０％の範囲の量で、更に含んでもよい。増量充填剤の例としては、破砕石英、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム（例えば、軽質炭酸カルシウム）、酸化亜鉛、タルク、珪藻土、酸化鉄、粘土、雲母、二酸化チタン、ジルコニア、砂、カーボンブラック、グラファイト、又はこれらの組み合わせが挙げられる。増量充填剤は、Ｕ．Ｓ．Ｓｉｌｉｃａ（Ｂｅｒｋｅｌｅｙ  Ｓｐｒｉｎｇｓ，Ｗｅｓｔ  Ｖｉｒｇｉｎｉａ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ（登録商標）の名称で販売されているグラウンドシリカ、Ｓｏｌｖａｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｂｒｕｓｓｅｌｓ，Ｂｅｌｇｉｕｍ）からのＷｉｎｎｏｆｉｌ（登録商標）ＳＰＭを含む好適な沈殿炭酸カルシウム、並びにＳｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｍｉｎｅｒａｌｓ  Ｉｎｃ．（Ｂｅｔｈｌｅｈｅｍ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からのＵＬＴＲＡ−ＰＦＬＥＸ（登録商標）及びＵＬＴＲＡ−ＰＦＬＥＸ（登録商標）１００等、当該技術分野で既知であり、市販されている。
【００４７】
組成物は、任意で、成分（Ｅ３）伝導性充填剤を更に含み得る。成分（Ｅ３）は、熱伝導性及び導電性の両方であり得る。あるいは、成分（Ｅ３）は、熱伝導性及び電気絶縁性であり得る。成分（Ｅ３）は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム酸水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属微粒子、オニキス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。成分（Ｅ３）は、金属充填剤、無機充填剤、溶融性充填剤、又はこれらの組み合わせを含み得る。金属充填剤は、金属の粒子及び粒子の表面上に層を有する金属の粒子を含む。これらの層は、例えば、粒子の表面上の金属窒化物層又は金属酸化物層であってよい。好適な金属充填剤は、アルミニウム、銅、金、ニッケル、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される金属の粒子、あるいはアルミニウムの粒子によって例示される。好適な金属充填剤としては、更に、表面上に窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化銀、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される層を有する上記金属の粒子が挙げられる。例えば、金属充填剤は、表面上に酸化アルミニウム層を有するアルミニウム粒子を含み得る。
【００４８】
無機導電性充填剤としては、オニキス；アルミニウム三水和物；酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、及び酸化亜鉛などの金属酸化物；窒化アルミニウム及び窒化ホウ素などの窒化物；炭化ケイ素及び炭化タングステンなどの炭化物；並びにこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、無機導電性充填剤としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００４９】
溶融性充填剤は、Ｂｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、又はこれらの合金を含み得る。溶融性充填剤は、任意にＡｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｚｎ、又はこれらの組み合わせを更に含み得る。好適な溶融性充填剤の例としては、Ｇａ、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金、及びこれらの組み合わせが挙げられる。溶融性充填剤は、５０℃〜２５０℃、あるいは１５０℃〜２２５℃の範囲の融点を有し得る。溶融性充填剤は、共晶合金、非共晶合金、又は純金属であってよい。
【００５０】
充填剤は、市販されている。例えば、溶融性充填剤は、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｕｔｉｃａ，Ｎ．Ｙ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）、Ａｒｃｏｎｉｕｍ（Ｐｒｏｖｉｄｅｎｃｅ，Ｒ．Ｉ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）、及びＡＩＭ  Ｓｏｌｄｅｒ（Ｃｒａｎｓｔｏｎ，Ｒ．Ｉ．，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から入手することができる。アルミニウム充填剤は、例えば、Ｔｏｙａｌ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）及びＶａｌｉｍｅｔ  Ｉｎｃ．，（Ｓｔｏｃｋｔｏｎ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ，Ｕ．Ｓ．Ａ．の）から市販されている。他の熱伝導性充填剤もまた、市販されている。例えば、ＣＢ−Ａ２０Ｓ及びＡｌ−４３−Ｍｅは、昭和電工株式会社から市販されている様々な粒径の酸化アルミニウムであり、ＡＡ−０４、ＡＡ−２及びＡＡ１８は、住友化学株式会社から市販されている酸化アルミニウムである。銀充填剤は、米国マサチューセッツ州ＡｔｔｌｅｂｏｒｏのＭｅｔａｌｏｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓから市販されている。ＫＡＤＯＸ（登録商標）及びＸＸ（登録商標）の商標を有する酸化亜鉛などの酸化亜鉛は、米国ペンシルバニア州ＭｏｎａｃａのＺｉｎｃ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａから市販されている。
【００５１】
充填剤粒子の形状は、特に制限されていないが、しかしながら、丸みを帯びた又は球状の粒子は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中に充填剤を高装填した際に粘度が望ましくないレベルに増加することを防止し得る。
【００５２】
成分（Ｅ）は、単一の充填剤であってもよく、又は充填剤の粒子形状、平均粒径、粒径分布、及び種類といった少なくとも１つの特性が異なる２つ以上の充填剤の組み合わせであってもよい。例えば、より大きな平均粒径を有する第一の充填剤とより小さな平均粒径を有する第二の充填剤などの、充填剤同士の組み合わせを用いることが望ましい場合がある。より大きな平均粒径を有する第一の充填剤と第一の充填剤よりも小さな平均粒径を有する第二の充填剤を使用すると、充填効率が改善し得る、並びに／あるいは、このような充填剤の組み合わせを持たない組成物と比較して組成物の粘度を低減し得る。また、充填剤が熱伝導性である場合、この組み合わせは、熱伝達を強化し得る。
【００５３】
充填剤の平均粒径は、成分（Ｅ）に選択される充填剤の種類、及び組成物に添加される正確な量、並びに組成物の反応生成物の最終用途を含む、種々の要因に依存することになる。しかしながら、充填剤は、０．１マイクロメートル（μｍ）〜８０μｍ、あるいは０．１μｍ〜５０μｍ、あるいは０．１μｍ〜１０μｍの範囲の平均粒径を有し得る。
【００５４】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｅ）の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及び硬化シリコーン生成物に選択された最終用途、成分（Ｂ）の種類及び量、並びに成分（Ｅ）に選択された充填剤の種類及び量を含む、種々の要因に依存する。しかしながら、成分（Ｅ）の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の０体積％〜８０体積％、あるいは５０体積％〜７５体積％、あるいは３０体積％〜８０体積％の範囲であり得る。
【００５５】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、任意で、成分（Ｆ）充填剤処理剤を更に含み得る。成分（Ｆ）の量は、選択される充填剤処理剤の種類、並びに処理される粒子（例えば、成分（Ｅ）及び／又は（Ｄ））の種類及び量、並びに粒子が硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に添加される前に処理されるかどうか、又は粒子がその場で処理されるかどうかといった要因に依存することになる。しかしながら、成分（Ｆ）は、組成物中の全ての成分の重量に基づいて、０．０１％〜２０％、あるいは０．１％〜１５％、あるいは０．５％〜５％の範囲の量で使用され得る。充填剤、スペーサー、及び／又はある特定の顔料といった粒子は、存在する場合、成分（Ｆ）で表面処理され得る。粒子は、組成物に添加される前に、又はその場で、成分（Ｆ）で処理され得る。成分（Ｆ）は、アルコキシシラン、アルコキシ官能性オリゴシロキサン、環状ポリオルガノシロキサン、ジメチルシロキサン若しくはメチルフェニルシロキサン等のヒドロキシル官能性オリゴシロキサン、又は脂肪酸若しくはその塩を含み得る。脂肪酸又はそれらの塩には、ステアリン酸カルシウム等のステアリン酸塩が挙げられる。
【００５６】
成分（Ｆ）として使用され得る一部の代表的な有機ケイ素充填剤処理剤としては、シリカ充填剤の処理に通常使用される化合物、例えば、オルガノクロロシラン、オルガノシロキサン、オルガノジシラザン、例えばヘキサアルキルジシラザン、並びにオルガノアルコキシシラン、例えばＣ６Ｈ１３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ８Ｈ１７Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ１４Ｈ２９Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、及びＣ６Ｈ５ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３が挙げられる。使用され得る他の充填剤処理剤には、アルキルチオール、脂肪酸及びそれらの塩、チタン酸塩、チタン酸塩カップリング剤、ジルコン酸塩カップリング剤、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００５７】
あるいは、成分（Ｆ）は、式Ｒ１１ｍＳｉ（ＯＲ１２）（４−ｍ）を有するアルコキシシランを含み得、式中、下付き文字ｍは、１〜３の整数であり得るか、あるいは下付き文字ｍは３である。各Ｒ１１は、独立して、一価有機基、例えば１〜５０個の炭素原子、あるいは８〜３０個の炭素原子、あるいは８〜１８個の炭素原子の一価炭化水素基である。Ｒ１１は、ヘキシル、オクチル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、及びオクタデシル等のアルキル基、並びにベンジル及びフェニルエチル等の芳香族基により例示される。Ｒ１１は、飽和又は不飽和、並びに、分枝状又は非分枝状であり得る。あるいは、Ｒ１１は、飽和及び非分枝状であり得る。
【００５８】
各Ｒ１２は、独立して、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子の飽和炭化水素基である。成分（Ｆ）としての使用に好適なアルコキシシランは、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、フェニルエチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、及びこれらの組み合わせによって例示される。
【００５９】
アルコキシ官能性オリゴシロキサンもまた、充填処理剤として使用され得る。例えば、好適なアルコキシ官能性オリゴシロキサンとしては、式（Ｖ）：（Ｒ１３Ｏ）ｎＳｉ（ＯＳｉＲ１４２Ｒ１５）（４−ｎ）のものが挙げられる。この式で、下付き文字ｎは１、２、又は３であり、あるいは下付き文字ｎは３である。各Ｒ１３は、アルキル基、例えば、１〜１２個の炭素原子、あるいは１〜８個の炭素原子を有するアルキル基であり得る。各Ｒ１４は、１〜１０個の炭素原子の不飽和一価炭化水素基であり得る。各Ｒ１５は、少なくとも１０個の炭素原子を有する不飽和一価炭化水素基であり得る。不飽和一価炭化水素基は、最大で５０個の炭素原子を有し得る。
【００６０】
金属充填剤等、ある特定の粒子は、オクタデシルメルカプタン等のアルキルチオール、オレイン酸及びステアリン酸等の脂肪酸、並びにこれらの組み合わせで処理され得る。
【００６１】
アルミナ又は不動態化窒化アルミニウムの充填剤処理剤としては、アルコキシシリル官能性アルキルメチルポリシロキサン（例えば、Ｒ１６ｏＲ１７ｐＳｉ（ＯＲ１８）（４−ｏ−ｐ）の部分加水分解縮合体若しくは共加水分解縮合体若しくは混合物）、又は加水分解可能な基がシラザン、アシルオキシ、若しくはオキシモを含み得る類似の材料を挙げることができる。これらの全てにおいて、上述の式中、Ｒ１６等のＳｉに連結された基は、長鎖不飽和一価炭化水素又は一価芳香族官能性炭化水素である。各Ｒ１７は、独立して、一価炭化水素基であり、各Ｒ１８は、独立して、１〜４個の炭素原子を有する一価炭化水素基である。上記式中、下付き文字ｏは、１、２、又は３であり、下付き文字ｐは、０、１、又は２であるが、但し、数量（ｏ＋ｐ）が、１、２、又は３であることを条件とする。
【００６２】
他の充填剤処理剤には、アルケニル官能性ポリオルガノシロキサンが挙げられる。好適なアルケニル官能性ポリオルガノシロキサンとしては、限定するものではないが、以下のものが挙げられる：
【化５】
2016503236.tif 000007
式中、下付き文字ｑは、１，５００までの値を有する。他の充填剤処理剤としては、モノ末端封鎖（mono-endcapped）アルコキシ官能性ポリジオルガノシロキサン、すなわち、一方の末端にアルコキシ基を有するポリジオルガノシロキサンが挙げられる。このような充填剤処理剤は、式：Ｒ２５Ｒ２６２ＳｉＯ（Ｒ２６２ＳｉＯ）ｕＳｉ（ＯＲ２７）３によって例示され、式中、下付き文字ｕは、０〜１００、あるいは１〜５０、あるいは１〜１０、あるいは３〜６の値を有する。各Ｒ２５は、独立して、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、Ｂｕ、ヘキシル、及びオクチル等のアルキル基、並びにビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニル等のアルケニル基から選択される。各Ｒ２６は、独立して、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、Ｂｕ、ヘキシル、及びオクチル等のアルキル基である。各Ｒ２７は、独立して、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、及びＢｕ等のアルキル基である。あるいは、各Ｒ２５、各Ｒ２６、及び各Ｒ２７は、Ｍｅである。あるいは、各Ｒ２５は、Ｖｉである。あるいは、各Ｒ２６及び各Ｒ２７は、Ｍｅである。
【００６３】
あるいは、水素結合可能なポリオルガノシロキサンが、充填剤処理剤として有用である。充填剤の表面を処理するこの戦略は、相溶性の部分を充填剤表面に連結させる手段として、集積若しくは分散のいずれか又はその両方である、複数の水素結合を利用する。水素結合可能なポリオルガノシロキサンは、水素結合可能なケイ素結合基を平均で１分子当たり少なくとも１個有する。水素結合可能なポリオルガノシロキサンは、平均で１分子当たり最大１０個の水素結合可能ケイ素結合基を有し得る。この基は、多数のヒドロキシル官能基を有する有機基、又は、少なくとも１個のアミノ官能基を有する有機基から選択され得る。有機基は、最大４個のアミノ官能基を有し得る。水素結合可能なポリオルガノシロキサンは、水素結合が、充填剤に対するポリオルガノシロキサンにとっての主な取り付け形態であることを意味する。主要な形態では、ポリオルガノシロキサンと充填剤との水素結合は、水素結合と共有結合の合計に対して、それらの間の結合の５０モルパーセント（ｍｏｌ％）超、あるいは＞７５ｍｏｌ％、あるいは＞９０ｍｏｌ％、あるいは１００ｍｏｌ％であり得る。ポリオルガノシロキサンは、充填剤と共有結合を形成できなくてもよい。水素結合可能なポリオルガノシロキサンは、糖−シロキサンポリマー、アミノ官能性ポリオルガノシロキサン、及びこれらの組み合わせからなる群より選択され得る。あるいは、水素結合可能なポリオルガノシロキサンは、糖−シロキサンポリマーであり得る。成分（Ｆ）の量は、処理される微粒子成分（複数可）の種類及び量、並びに選択される充填剤処理剤の種類を含む、種々の要因に依存する。しかしながら、成分（Ｆ）の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の合計重量に基づいて、０〜５％、あるいは０．１％〜３％の範囲であり得る。
【００６４】
成分（Ｇ）は、同じ成分を含有するが、安定剤が省略されたき組成物と比較して、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の反応速度を変化させるために使用され得る安定剤である。ヒドロシリル化硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の安定剤は、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−ブチン−３−オール、１−プロピン−３−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、及び１−エチニル−１−シクロヘキサノール、並びにこれらの組み合わせ等のアセチレンアルコール；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキシルシクロテトラシロキサン、及びこれらの組み合わせによって例示されるメチルビニルシクロシロキサン等のシクロアルケニルシロキサン；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエン−イン化合物；ベンゾトリアゾール等のトリアゾール；ホスフィン；メルカプタン；ヒドラジン；テトラメチルエチレンジアミン、ジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート、ジアルコキシアルキルフマレート、ジアリルマレエート等のマレエートといったアミン；ニトリル；エーテル；一酸化炭素；シクロ−オクタジエン等のアルケン、ジビニルテトラメチルジシロキサン；ベンジルアルコール等のアセチレン官能性を有さないアルコール；並びにこれらの組み合わせによって例示される。
【００６５】
あるいは、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の成分（Ｇ）は、シシル化アセチレン化合物であり得る。理論に束縛されるものではないが、シリル化アセチレン化合物は、シリル化アセチレン化合物を含有しない組成物又は上述のもの等、有機アセチレンアルコール安定剤を含有する組成物のヒドロシリル化による反応生成物と比較して、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物のヒドロシリル化反応により調製される硬化シリコーン生成物の黄変を低減させると考えられる。
【００６６】
シシル化アセチレン化合物は、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリメチルシラン、（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン、メチルビニルシラン、ビス（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ））シラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリエチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ）トリメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルビニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジフェニルメチルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）トリメチルシラン、及びこれらの組み合わせによって例示される。あるいは、成分（Ｇ）は、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、又はこれらの組み合わせによって例示される。成分（Ｇ）として有用なシシル化アセチレン化合物は、当該技術分野で既知の方法、例えば、酸受容体の存在下で、上述のアセチレンアルコールをクロロシランと反応させることによってそれをシリル化することによって、調製され得る。
【００６７】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に添加される安定剤の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の所望されるプロファイル、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が一部構成組成物であるか又は複数部構成組成物であるか、使用される具体的な安定剤、及び成分（Ｃ）が存在する場合、その選択及び量を含む、種々の要因に依存することになる。しかしながら、存在する場合、安定剤の量は、組成物中の全ての成分の合計重量に基づいて、０％〜１％、あるいは０％〜５％、あるいは０．００１％〜１％、あるいは０．０１％〜０．５％、あるいは０．００２５％〜０．０２５％の範囲であり得る。
【００６８】
成分（Ｈ）は、接着促進剤である。成分（Ｈ）に好適な接着促進剤は、遷移金属キレート、アルコキシシラン等のヒドロカルボノキシシラン、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンの組み合わせ、又はこれらの組み合わせを含み得る。接着促進剤は、当該技術分野で既知であり、式Ｒ１９ｒＲ２０ｓＳｉ（ＯＲ２１）４−（ｒ＋ｓ）を有するシランを含み得、式中、各Ｒ１９は、独立して、少なくとも３個の炭素原子、例えば８個の炭素原子を有する一価有機基であり、Ｒ２０は、エポキシ、メルカプト、又はアクリレート基等の接着促進器を有する少なくとも１つのＳｉＣ結合置換基を含有し、下付き文字ｒは０〜２の範囲の値を有し、下付き文字ｓは１又は２のいずれかであり、（ｒ＋ｓ）の合計は３以下である。Ｒ２０は、接着促進基を有する最大４個のＳｉＣ結合置換基を含有し得る。各Ｒ２１は、独立して、飽和炭化水素基である。Ｒ２１の飽和炭化水素基は、例えば、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子のアルキル基であり得る。Ｒ２１は、メチル、エチル、プロピル及びブチルによって例示される。あるいは、接着促進剤は、上記シランの部分縮合体を含み得る。あるいは、接着促進剤は、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンの組み合わせを含み得る。あるいは、接着促進剤は、１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサンを含み得る。
【００６９】
あるいは、接着促進剤は、不飽和又はエポキシ官能性化合物を含み得る。あるいは、接着促進剤は、不飽和又はエポキシ官能性アルコキシシランを含み得る。例えば、官能性アルコキシシランは、式Ｒ２２ｔＳｉ（ＯＲ２３）（４−ｔ）を有し得、式中、下付き文字ｔは、１、２、又は３である、あるいは、下付き文字ｔは、１である。各Ｒ２２は、独立して、一価有機基であるが、但し、少なくとも１つのＲ２２が、不飽和有機基又はエポキシ官能性有機基であることを条件とする。Ｒ２２のエポキシ官能性有機基は、３−グリシドキシプロピル及び（エポキシシクロヘキシル）エチルによって例示される。Ｒ２２の不飽和有機基は、３−メタクリロイルオキシプロピル、３−アクリロイルオキシプロピル、及びビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデセニル等の不飽和一価炭化水素基によって例示される。各Ｒ２３は、独立して、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子の飽和炭化水素基である。Ｒ２３は、Ｍｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、及びＢｕによって例示される。
【００７０】
好適なエポキシ官能性アルコキシシランの例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン及びこれらの組み合わせが挙げられる。好適な不飽和アルコキシシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレノイル（undecylenyl）トリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００７１】
あるいは、接着促進剤は、上記のようなヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランの反応生成物、又は、ヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランの物理的ブレンドなどのエポキシ官能性シロキサンを含み得る。接着促進剤は、エポキシ官能性アルコキシシランとエポキシ官能性シロキサンの組み合わせを含み得る。例えば、接着促進剤は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと、ヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンと３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応生成物と、の混合物、あるいは、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンの混合物、あるいは、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニル／ジメチルシロキサンコポリマーの混合物により、例示される。
【００７２】
あるいは、接着促進剤は、遷移金属キレートを含み得る。好適な遷移金属キレートとしては、チタン酸塩、アセチルアセトナトジルコニウムなどのジルコン酸塩、アセチルアセトナトアルミニウムなどのアルミニウムキレート、及びこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、接着促進剤は、グリコシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートの組み合わせといった、遷移金属キレートとアルコキシシランの組み合わせを含み得る。
【００７３】
成分（Ｈ）の正確な量は、成分（Ｈ）として選択される接着促進剤の種類、並びに硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化シリコーン生成物の最終用途を含む、種々の要因に依存する。しかしながら、成分（Ｈ）は、存在する場合、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の合計重量に基づいて、０．０１〜５０重量部、あるいは０．０１〜１０重量部、あるいは０．０１〜５重量部の量で、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に添加され得る。成分（Ｈ）は、１つの接着促進剤であり得る。あるいは、成分（Ｈ）は、以下の特性のうちの少なくとも１つが異なる２つ以上の異なる接着促進剤を含んでもよい：構造、粘度、平均分子量、ポリマー単位、及び配列。
【００７４】
成分（Ｊ）は、融剤である。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の合計重量に基づいて、０％〜２％の融剤を含み得る。カルボン酸及びアミンなどの化学活性官能基を含有する分子を融剤として用いることができる。このような融剤は、コハク酸、アビエチン酸、オレイン酸、及びアジピン酸などの脂肪酸；安息香酸などの芳香族酸；トリエタノールアミン、アミンの塩酸塩、及びアミンの臭化水素酸塩などの脂肪族アミン及びその誘導体を含み得る。融剤は当該技術分野において既知であり、市販されている。
【００７５】
成分（Ｋ）は、老朽防止添加剤である。老朽防止添加剤は、酸化防止剤、紫外線（ＵＶ）吸収剤、ＵＶ安定剤、熱安定剤、又はこれらの組み合わせを含み得る。好適な酸化防止剤は、当該技術分野において既知であり、市販されている。好適な酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、及び、フェノール系酸化防止剤と安定剤の組み合わせが挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、完全立体障害フェノール及び部分立体障害フェノール、並びに、立体障害アミン［例えば、テトラメチル−ピペリジン誘導体］が挙げられる。適切なフェノール系酸化防止剤としては、ビタミンＥ及びＣｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（米国）からのＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０が挙げられる。ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０は、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）を含む。紫外線吸収剤の例としては、分枝状及び直鎖の、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−ドデシル−４−メチル−フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）５７１）が挙げられる。紫外線安定剤の例としては、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、メチル１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピぺリジル／セバケート、及びこれらの組み合わせ（ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）２７２）が挙げられる。ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）７６５などのこれら及びその他のＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）添加剤は、Ｃｉａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ，ＮＹ，Ｕ．Ｓ．Ａ）ら市販されている。その他のＵＶ及び光安定剤は、ＣｈｅｍｔｕｒａからのＬｏｗＬｉｔｅ、ＰｏｌｙＯｎｅ社からのＯｎＣａｐ、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｄｅｌａｗａｒｅ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からの光安定剤２１０によって、例示される。オリゴマー（モノマーよりも高分子量）安定剤が、例えば、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物又はその硬化シリコーン生成物からの安定剤の移出の可能性を減少又は最小化するために、代替的に使用され得る。オリゴマーの酸化防止剤安定剤（特に障害アミン光安定剤（ＨＡＬＳ））は、Ｃｉｂａ  ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）６２２であり、これは、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールと共重合したブタン二酸のジメチルエステルである。熱安定剤は、酸化鉄及びカーボンブラック、カルボン酸鉄、セリウム水和物、ジルコン酸バリウム、オクタン酸セリウム及びオクタン酸ジルコニウム、並びにポルフィリンを含み得る。
【００７６】
成分（Ｋ）の量は、選択される特定の老朽防止添加剤及び所望される老朽防止効果を含む、種々の要因に依存する。しかしながら、成分（Ｋ）の量は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の合計重量に基づいて、０〜５％、あるいは０．１％〜４％、あるいは０．５％〜３％の範囲であり得る。成分（Ｋ）は、１つの老朽防止添加剤であり得る。あるいは、成分（Ｋ）は、２つ以上の異なる老朽防止添加剤を含んでもよい。
【００７７】
成分（Ｌ）は、顔料である。議論を進めるため、用語「顔料」は、本明細書に記載の組成物の反応生成物に色を付与するのに使用される任意の成分を包含するものとする。顔料の量は、選択される顔料の種類及び硬化シリコーン生成物の所望される色合いを含む、種々の要因に依存する。例えば、組成物は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の合計重量に基づいて、０〜２０％、あるいは０．００１％〜５％の顔料を含み得る。
【００７８】
好適な顔料の例としては、インディゴ、二酸化チタンＳｔａｎ−Ｔｏｎｅ（商標）５０ＳＰ０１  Ｇｒｅｅｎ（これは、ＰｏｌｙＯｎｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ａｖｏｎ  Ｌａｋｅ，ＯＨ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている）、及びカーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックの代表的な非限定例としては、Ｓｈａｗｉｎｉｇａｎアセチレンブラック（Ｃｈｅｖｒｏｎ  Ｐｈｉｌｌｉｐｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ  ＬＰから市販されている）、ＳＵＰＥＲＪＥＴ（登録商標）カーボンブラック（ＬＢ−１０１１）（Ｅｌｅｍｅｎｔｉｓ  Ｐｉｇｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．（Ｆａｉｒｖｉｅｗ  Ｈｅｉｇｈｔｓ，ＩＬ  Ｕ．Ｓ．Ａ．）により供給されている）、ＳＲ  ５１１（Ｓｉｄ  Ｒｉｃｈａｒｄｓｏｎ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏ，（Ａｋｒｏｎ，ＯＨ  Ｕ．Ｓ．Ａ．）により供給されている）、並びに、Ｎ３３０、Ｎ５５０、Ｎ７６２、Ｎ９９０（Ｄｅｇｕｓｓａ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｅｄ  Ｃａｒｂｏｎｓ（Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ，ＮＪ，Ｕ．Ｓ．Ａ．））が挙げられる。
【００７９】
本明細書に記載されるある特定の成分は、１つを上回る機能を有し得るため、上述のシリコーン組成物の成分を選択するとき、成分の種類に重複が存在し得る。例えば、ある特定のアルコキシシランは、充填剤処理剤として、及び接着促進剤として、有用であり得る。例えば、カーボンブラック等のある特定の微粒子は、充填剤として、及び顔料として、有用であり得る。シリコーン組成物及び硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に、追加の成分を添加する際、追加の成分は、互いに異なる。
【００８０】
シリコーン組成物は、周囲温度及び高温で混合するといった任意の従来的手段によって、収縮添加剤と、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の全ての成分を合わせることを含む方法によって調製することができる。安定剤は、存在する場合、例えば、シリコーン組成物が高温で調製される場合、及び／又はシリコーン組成物が一部の組成物として調製される場合、触媒の前に添加される。
【００８１】
充填剤処理剤が存在する場合、シリコーン組成物は、任意で、収縮添加剤の存在下で、微粒子成分（例えば、存在する場合、充填剤及び／又はスペーサー）を充填剤処理剤で表面処理し、その後に、その生成物とシリコーン組成物の他の成分と混合することによって、調製され得る。
【００８２】
あるいは、シリコーン組成物は、例えば、安定剤が存在しない場合、又はシリコーン組成物が使用前に長期間保存される場合、複数部構成組成物として調製され得る。複数部構成組成物において、触媒は、ケイ素結合水素原子、例えば成分（Ｃ）を有する任意の成分とは別個の構成部に保存され、構成部は、シリコーン組成物の使用の直前に組み合わされる。例えば、二部構成組成物は、混合等の任意の従来的な手段によって、成分（Ｂ）、成分（Ａ）、任意で充填剤、及び任意で本明細書に記載の１つ以上の他の追加の成分を含む、成分を合わせて、基剤を形成することによって、調製され得る。硬化剤は、混合等の任意の従来的な手段によって、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び任意で本明細書に記載の１つ以上の他の追加の成分を含む成分を合わせることによって、調製され得る。収縮添加剤は、基剤又は硬化剤のいずれか、又はその両方に添加され得る。これらの成分は、周囲温度又は高温にて組み合わされ得る。二部構成組成物を調製する際、基剤の量と硬化剤の量との重量比は、１：１〜１０：１の範囲であり得る。
【００８３】
シリコーン組成物中の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が硬化して、硬化シリコーン生成物を形成し、この硬化シリコーン生成物は、収縮添加剤が本明細書に記載の方法の最中に除去されると、収縮する。収縮添加剤を除去することにより、ｚ方向における硬化シリコーン生成物の固着部厚さ（例えば、硬化シリコーン生成物がＴＩＭとして使用される場合の基板とＩＨＳとの間の距離及び／又は発熱性電子的構成要素とＩＨＳとの間の距離）を低減させる。収縮の量は、収縮添加剤の除去前のシリコーン組成物のｚ方向のＢＬＴの少なくとも５％、あるいは少なくとも５％、及び最大７５％、あるいは５％〜７０％、あるいは１０％〜７０％、あるいは１０％〜６０％、あるいは１０％〜５０％、あるいは１５％〜７０％であり得る。例えば、第１の効果シリコーン生成物の厚さは、工程３）の後に、工程１）の収縮添加剤及び第１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を含む第１のシリコーン組成物の厚さと比較して、５％〜７０％低減され得る。
【００８４】
加熱により、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、硬化され得、収縮添加剤は、除去され得る。例えば、シリコーン組成物は、例えば、等温熱対流炉において、少なくとも２時間１４０℃〜１７０℃の一定温度で加熱され得る。あるいは、室温から８５℃に加熱し、８５℃で１５分間〜１時間（あるいは３０分間）保ち、温度を９０℃に上昇させ、９０℃で１時間〜２時間、あるいは９０分間保つ等による、段階法を使用してもよい。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、別の方法で硬化されてもよく、収縮添加剤は、リフロー炉を使用して除去されてもよく、これは、複数の加熱域を有する修正された段階的硬化を用いて電子的構成要素がそこに適用されたシリコーン組成物とともに炉内を移動する炉である。これらの加熱プロファイルは、例示であることを意味し、特許請求の範囲に記載される本発明を制限するものではない。
【００８５】
本明細書に記載される方法の硬化シリコーン生成物は、ＴＩＭ、蓋シール接着剤、又はＴＩＭと蓋シール接着剤との組み合わせとして、使用され得る。硬化シリコーン生成物を使用して、２つ以上の電子的構成要素を一緒に電子デバイスに接着させる場合、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｈ）を含み得る。この硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、任意で、成分（Ｄ）、（Ｅ）、及び（Ｆ）のうちの１つ以上を更に含み得る。硬化シリコーン生成物が、ＴＩＭ用途に使用される場合、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、成分（Ｅ３）熱伝導性充填剤を、高装填量、すなわち、第２のシリコーン組成物による熱の伝導を強化するのに十分な量、例えば、５０体積％〜８０体積％で、含む。
【００８６】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を使用してＴＩＭを形成する場合、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｅ）、及び（Ｆ）を含み得る。ＴＩＭ用途のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、成分（Ｈ）を更に含み得る。ＴＩＭ用途のための硬化シリコーン生成物は、熱伝導性であるため、この硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中、成分（Ｅ）は、装填量、すなわち、第２のシリコーン組成物による熱の伝導を強化するのに十分な量、例えば、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中の全ての成分の総体積に基づいて、５０重量％〜８０重量％の、熱伝導性充填剤である。熱伝導性硬化性ポリオルガノシロキサン組成物（熱伝導性硬化性接着剤組成物）は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、及び（Ｈ）を含むことによって調製され得る。
【００８７】
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物（シリコーン組成物中）が、上述の熱伝導性充填剤を含む場合上述のシリコーン組成物を使用して、ＴＩＭを形成することができる。ＴＩＭの形成方法は、
ｉ）上述のシリコーン組成物を、発熱性電子的構成要素と放熱体との間の熱経路に沿って挿入する工程と、
ｉｉ）硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化する工程と、
ｉｉｉ）第２の収縮添加剤を除去し、それによって、熱伝導性の第２の硬化シリコーン生成物を熱界面材料の形態で形成する工程と、を含む。放熱体は、上述のＩＨＳであり得る。
【００８８】
工程ｉ）において、シリコーン組成物は、発熱性電子的構成要素に適用された後に放熱体（例えば、ＩＨＳ、ヒートスプレッダ、又はヒートシンク）に適用され得るか、又はシリコーン組成物は、放熱体に適用された後に発熱性電子的構成要素に適用され得るか、又はシリコーン組成物は、発熱性電子的構成要素及び放熱体に同時に適用され得るか、のいずれかであり得る。工程ｉｉ）及びｉｉｉ）は、加熱によって行われ得る。加熱は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させるために行われ得る。加熱は、収縮添加剤を除去するために行われ得る。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させるための条件、及び収縮添加剤を除去するための条件は、上述の通りである。
【００８９】
電子デバイスは、
ａ）発熱性電子的構成要素と、
ｂ）上述の熱界面材料と、
ｃ）放熱体と、を備え、
ここで、熱界面材料は、発熱性電子的構成要素の表面から放熱体の表面に延在する、熱経路に沿って、発熱性電子的構成要素と放熱体との間に位置付けられる。電子デバイスは、この製造方法によって作製され得る。
【００９０】
本明細書に記載される方法及び電子デバイスにおいて、発熱性電子的構成要素は、例えば、メモリキャッシュ、半導体、トランジスタ、集積回路、又は個別素子であり得る。放熱体は、ヒートシンク、ヒートスプレッダ、又はＩＨＳ、例えば、熱伝導性プレート、熱伝導性カバー若しくは蓋、ファン、循環冷却システム、又はこれらの組み合わせであり得る。
【００９１】
あるいは、上述のシリコーン組成物を使用して、例えば、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が接着促進剤を含む場合、電子デバイスの２つ以上の構成要素を一緒に結合させる硬化シリコーン生成物を形成することができる。例えば、上述の方法及びシリコーン組成物を使用して、蓋シール接着剤を形成することができる。例えば、第１の硬化シリコーン生成物は、蓋シール接着剤を形成又は構築し得、例えば、第１の硬化シリコーン生成物は、蓋と基板との間に蓋シール接着剤を形成又は構築し得る。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、電子デバイス内の２つ以上の構成要素を一緒に固着させるのに使用されるときに、充填されてもよく、又は充填されなくてもよい。硬化シリコーン生成物を使用して、構成要素を一緒に結合させるとき、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、上述の接着促進剤を含み得る。あるいは、硬化シリコーン生成物は、熱伝導性接着剤であってもよく、これは、上述の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物中に、接着促進剤及び熱伝導性充填剤の両方を含むことによって、調製され得る。第１の硬化シリコーン生成物が、蓋シール接着を形成し得、熱伝導性の第２の硬化シリコーン生成物が、熱界面材料を形成し得、電子デバイスが、マルチチップパッケージである。
【００９２】
本発明の実施形態は、本明細書に記載の硬化シリコーン生成物及び方法を使用するマルチチップパッケージである。このようなマルチチップパッケージは、基板上に載置された第１の発熱性電子的構成要素、第１の発熱性電子的構成要素に隣接して基板上に載置された第２の発熱性電子的構成要素、第１の発熱性電子的構成要素及び第２の発熱性電子的構成要素を少なくとも部分的に覆うように基板上に載置された一体型ヒートスプレッダ（ＩＨＳ）を含み得、ここで、条件（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）マルチチップパッケージが、本製造方法によって形成される蓋シール接着剤を更に備え、ＩＨＳが、蓋シール接着剤によって基板に接続されていること、又は
（Ｂ）マルチチップパッケージが、熱界面材料を更に備え、ＩＨＳが、本製造方法によって形成される熱界面材料によって第１の発熱性電子的構成要素及び第２の発熱性電子的構成要素のうちの少なくとも１つに接続されていること、又は
（Ｃ）マルチチップパッケージが、本製造方法によって形成される熱伝導性蓋シール接着剤を更に備え、ＩＨＳ、が、熱伝導性蓋シール接着剤によって基板に接続されていること、のうちの少なくとも１つが満たされ、
（Ａ）の蓋シール接着剤、（Ｂ）の熱界面材料、及び（Ｃ）の熱伝導性蓋シール接着剤のそれぞれは、本明細書を通じて記載されるように、収縮添加剤及び硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を含むシリコーン組成物中の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させ、収縮添加剤を除去することによって、形成される。条件（Ａ）が満たされ得る、あるいは条件（Ｂ）が満たされ得る、あるいは条件（Ｃ）が満たされ得る、あるいは条件（Ａ）及び（Ｂ）の両方が満たされ得る、あるいは条件（Ｂ）及び（Ｃ）の両方が満たされ得る、あるいは条件（Ａ）及び（Ｂ）の両方が満たされ、条件（Ｃ）が満たされない、あるいは（Ｂ）及び（Ｃ）の両方が満たされ、条件（Ａ）が満たされない。先行の段落に記載された発熱性電子的構成要素は、条件（Ｂ）の第１の発熱性電子的構成要素、又は条件（Ｂ）の第２の発熱性電子的構成要素であり得る。
【００９３】
図１は、本明細書に記載の硬化シリコーン生成物及び方法を使用して製造された例示的マルチチップパッケージ１００を示す。マルチチップパッケージ１００は、はんだ含有アンダーフィル１０８によって基板（回路基板として示される）１０３に取り付けられたＣＰＵ  １０５である電子的構成要素を含む。ＣＰＵ  １０５は、第１の熱界面材料１０４によって蓋１０１に熱的に接続される。ＣＰＵ  １０５は、基板１０３上で中心を外れていてもよい。マルチチップパッケージは、ＣＰＵ  １０５に隣接して、第２のはんだ含有アンダーフィル１０８によって基板１０３に取り付けられたメモリキャッシュ１０７を更に含む。メモリキャッシュ１０７は、第２の熱界面材料１０６によって蓋１０１に熱的に接続される。蓋１０１は、蓋シール１０２によって基板１０３に接着される。
【００９４】
図１に示されるマルチチップパッケージ１００は、１）シリコーン組成物（熱伝導性充填剤を含む）をメモリキャッシュ１０７、又は蓋１０１を閉じたときにメモリキャッシュ１０７が下になる蓋１０１の部分に、適用すること、及びシリコーン組成物（接着促進剤を含む）を、蓋１０１の周囲、又は蓋１０１を閉じたときに蓋１０１が接着する基板１０３の部分のいずれかに適用することを含む、方法で製造され得る。蓋１０１は、次いで、閉じられる（すなわち、基板１０３に接続される）。マルチチップパッケージ１００は、次いで、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させるために加熱され得る。マルチチップパッケージ１００は、次いで、上述の方法によって収縮添加剤を除去するために、更に加熱され得る。蓋シール１０２及び第２の熱界面材料１０６が、それによって形成され、これらは、いずれも本明細書に記載の方法によって調製される硬化シリコーン生成物である。
【００９５】
第１の熱界面材料１０４は、熱要件及び発生される熱に応じて、はんだＴＩＭ（ｓＴＩＭ）又はポリマーＴＩＭ（ｐＴＩＭ）のいずれかであり得る。理論に束縛されるものではないが、メモリキャッシュ１０７等のメモリ構成要素は、ＣＰＵ  １０５程の熱を発生せず、したがって、第２の熱界面材料１０６は、第１の熱界面材料１０４の熱伝導性よりも低い熱伝導性のものであり得る。
【００９６】
上述の方法によって硬化シリコーン生成物として調製された熱伝導性接着剤を、蓋シール１０２及び第２の熱界面材料１０６に使用することは、単一の分注装置を使用する利点を提供し得る。熱伝導性接着剤は、（収縮添加剤なしで作製された現在市販されている材料の弾性率よりも）高い弾性率を有し、反りを和らげる剛性をマルチチップパッケージ１００に提供する。熱伝導性接着剤は、蓋１０１をメモリキャッシュ１０７に接着するための蓋シール接着剤１０２、及びメモリキャッシュ１０７から蓋１０１へ熱を放散させるための熱界面材料１０６の両方として機能しえ、これは、ヒートスプレッダとしても機能する。マルチチップパッケージ１００は、比較的大型であり、中心を外れたＣＰＵ  １０５を有し得る。メモリ構成要素１０７上のＴＩＭ  １０６の剛性が、第１の熱界面材料１０４の反りを低減させ得る。このような溶液は、ｐＴＩＭが、ＣＰＵ  １０５上の第１の熱界面材料１０４に使用されるとき、パッケージの反りの管理についての利点を提供する。収縮添加剤が上述の方法で除去されることの結果として発生する圧縮力は、マルチチップパッケージ１００を圧縮状態に維持することの利点を提供し得る。ＴＩＭに圧力を加えることは、熱効率を増加させ、熱耐性を低減させる利点を提供する。
【００９７】
ｓＴＩＭが熱管理に使用される場合、第２の熱界面材料１０６の縮小は、インジウムｓＴＩＭのはんだリフロー中にＴＩＭのへこみをもたらすであろう。ｓＴＩＭは、固着部から、例えば、０．２２９ｍｍ〜０．１７８ｍｍ（９ミル〜７ミル）収縮する。このようへこみは、収縮添加剤を有さない硬化性シリコーン組成物がメモリキャッシュ１０７に使用される場合には発生しない。しかしながら、収縮添加剤が残っており第２の熱界面材料１０６を形成する場合、シリコーン組成物の収縮は、ｓＴＩＭのこのようなへこみをもたらす。硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させる工程と、ｓＴＩＭをリフローさせる工程とは、別個に起こり得るか、同じ加熱工程中に起こり得る。
【実施例】
【００９８】
これらの実施例において、「８−００８０」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）８−００８０を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されているビニル末端ポリジメチルシロキサン及びビニル官能性シロキサン樹脂の混合物である。「Ｍｉｎ−Ｕ−Ｓｉｌ（登録商標）」は、５ｕｍのシリカを指し、「Ｃａｂ−Ｏ−Ｓｉｌ（登録商標）Ｍ−７Ｄ」は、ヒュームドシリカを指し、「ＴＳ−５３０」は、Ｃａｂ−Ｏ−Ｓｉ（登録商標）ＴＳ−５３０ヒュームドシリカを指し、これらの全ては、Ｃａｂｏｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｂｏｓｔｏｎ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）から市販されている。「Ｗ−１０１１」は、カーボンブラック顔料を指し、これは、ＳＩＤ  ＲＩＣＨＡＲＤＳＯＮ  ＣＡＲＢＯＮ  ＣＯＭＰＡＮＹから市販されている。「２−０７０７」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）２−０７０７を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販の白金触媒である。「６−３５７０」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）６−３５７０を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販のトリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチル，メチルハイドロジェンシロキサン）である。「ＰＪ  Ｆｌｕｉｄ」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）４−２７８３を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販のヒドロキシ末端ポリ（メチルビニルシロキサン）である。「ＩＰＭｉｘｔｕｒｅ」は、Ｉｄｅｍｉｔｓｕ  Ｋｏｓａｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ）から市販のＩＰ  Ｍｉｘｔｕｒｅ  ２０２８を指す。「ＳＦＤ−１１７」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）ＳＦＤ−１１７を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販のビニル末端ポリジメチルシロキサンである。「顔料」は、１０％〜１４％の酸化亜鉛、４％〜８％カーボンブラック、及び７２％〜９２％のビニル末端ポリジメチルシロキサンの混合物である。「４−７０４２」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）４−７０４２を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販のヒドロキシ末端，ポリ（ジメチル，メチルビニルシロキサン）及びα−ヒドロキシ末端、ω−メトキシ末端，ポリ（ジメチル，メチルビニルシロキサン）である。「１−４１７３」は、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）１−４１７３熱伝導性接着剤を指し、これは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されている。
【００９９】
比較例１及び実施例１において、試料は、以下の表１に示される成分を記載される順番で混合することによって調製した。
【０１００】
【表１】
2016503236.tif 000008
【０１０１】
実施例２において、シリコーン組成物試料を、以下の表２に示される成分を混合することによって調製した。
【０１０２】
【表２】
2016503236.tif 000009
【０１０３】
実施例３において、異なる量のＩＰ  Ｍｉｘｔｕｒｅを、上述の比較例１の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、及び１−４１７３の試料に添加した。各硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及び収縮添加剤の量を、表３に示す。
【０１０４】
【表３】
2016503236.tif 000010
【０１０５】
実施例３において、試料を、２つの基板の間に挿入し、１５０℃で２時間加熱することによって硬化させた。ＢＬＴを、加熱前及び加熱後に測定した。ＢＬＴにおける差を、変化％として表３に報告した。各試験を、２回繰り返した。
【０１０６】
実施例４において、物理的特性を、比較例１及び実施例１にあるように調製した硬化シリコーン生成物において測定した。表４の結果は、収縮添加剤の使用が、硬化シリコーン生成物の物理的特性に有意な影響を及ぼさないことを示す。例えば、物理的特性は、３５％未満（例えば、粘度）、あるいは＜２０％（例えば、デュロメータ）、あるいは＜１０％（例えば、引張、破断点、及び／又はチキソ比）、あるいは＜１％（例えば、比重）で影響を受け得る。
【０１０７】
【表４】
2016503236.tif 000011
【０１０８】
種々の実施形態の特定の特色又は特徴を記述するために本明細書で依拠されるマーカッシュグループに関して、別のマーカッシュのメンバー全てから独立している、それぞれのマーカッシュグループの各メンバーから、異なる、特有の、及び／又は予想外の結果が得られることが可能と理解されることになる。マーカッシュ群の各要素は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に個別及び／又は個別に依存してもよく、適切な根拠を提供する。
【０１０９】
また、本開示の種々の実施形態を記載する際に依存する任意の範囲及び部分範囲が、添付の特許請求の範囲内に個別かつ集合的に入ることも理解されるべきであり、またかかる値が明白に記載されていない場合でも、全体及び／又は部分値を含む全ての範囲を記載し、考慮することが理解される。列挙された範囲及び部分範囲は、十分に本開示の種々の実施形態を記述し、かつ可能にし、このような範囲及び部分範囲は、更に、関連する２分の１、３分の１、４分の１、５分の１等に詳述され得る。ほんの一例として、「２００〜１４００」という範囲は、更に、下の方の３分の１、すなわち、２００〜６００、中間の３分の１、すなわち６００〜１０００、及び上の方の３分の１、すなわち１０００〜１４００に詳述することができ、これらは、個別かつ集合的に、添付の特許請求の範囲内であり、添付の特許請求の範囲の範囲内の特定の実施形態に個別かつ／又は集合的に依存し得、これに適切な根拠を提供し得る。更に、「少なくとも」、「より大きい」、「未満」、「以下」等の範囲を定義又は修飾する用語に関して、かかる用語が部分範囲及び／又は上限又は下限を含むことを理解されたい。別の例として、「少なくとも０．１％」という範囲は、本質的に、０．１％〜３５％の部分範囲、１０％〜２５％の部分範囲、２３％〜３０％の部分範囲等を含み、各部分範囲は、添付の特許請求の範囲の範囲内の特定の実施形態に個別かつ／又は集合的に依存し得、これに適切な根拠を提供し得る。最終的には、開示された範囲内の個々の数は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施態様に依存することができ、これに適切な根拠を提供する。例えば、「１〜９」という範囲は、様々な個々の整数、例えば、３、並びに小数点（又は分数）を含む個々の数、例えば、４．１を含み、これは、添付の特許請求の範囲の範囲内の特定の実施形態に依存し得、それに適切な根拠を提供し得る。
【０１１０】
独立請求項及び従属請求項（単一及び多数従属形式の両方）の全ての組み合わせの主題が明白に企図されるが、説明の簡略化のために詳細に記載されない。本開示は例示的に記載したものであり、使用されている用語は、限定するものではなく、記述の単語の性質を意図するものであることを理解すべきである。前述した教示に照らして、本開示の多くの修正形態及び変形形態が考えられ、添付の特許請求の範囲内で、本開示は具体的に記述されているものとは異なる方法で実現することができる。以下の請求項１〜１５は、番号付けされた態様として参照により本明細書に組み込まれ、ここで、「請求項（１つ）」及び「請求項（複数）は、それぞれ、「態様（１つ）」及び「態様（複数）」で置き換えられる。
【図１】
2016503236.tif 000012
【国際調査報告】
2016503236.tif 000013
2016503236.tif 000014