(57)【要約】硬化型ホットメルトフィルムを形成する蛍光体含有硬化型シリコーン組成物及び発光性半導体素子に使用される硬化型ホットメルトフィルムが提供される。蛍光体を含有する組成物は半硬化で室温においてタックフリーフィルムを形成し、フィルムは所望の形への加工が容易である。加工されたフィルムは、支持基材からそれらをピックアップし、発光性半導体素子上に室温で転写するのが容易である。積層フィルムは溶融され、続いて加熱により硬化されて、素子表面に対する優れた永続的な接着性を付与する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体含有硬化型シリコーン組成物であって：
（Ａ）次の平均単位式（１）により表される７８〜９９質量％の（Ａ−１）オルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ（Ｒ３Ｏ１／２）ｆ      （１）
（式中、Ｒ１は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり、少なくとも４０モル％のＲ２がアリール基であるという前提で、Ｒ２は、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ３は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、「ａ」〜「ｅ」の和が１であるという前提で、「ａ」は０．１〜０．４の数であり、「ｂ」は０〜０．３の数であり、「ｃ」は０〜０．３の数であり、「ｄ」は０．４〜０．９の数であり、「ｅ」は０〜０．２の数であり、「ｆ」は０〜０．０５の数である）；
次の平均単位式（２）により表される１〜７質量％の（Ａ−２）オルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｒ５３ＳｉＯ１／２）ｇ（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｈ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｉ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｊ（ＳｉＯ４／２）ｋ（Ｒ６Ｏ１／２）ｌ      （２）
（式中、Ｒ４は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり；少なくとも４０モル％のＲ５がアリール基であるという前提で、Ｒ５は、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ６は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、「ｇ」〜「ｋ」の和が１であるという前提で、「ｇ」は０〜０．２の数であり、「ｈ」は０．０５〜０．３の数であり、「ｉ」は０〜０．３の数であり、「ｊ」は０．４〜０．９の数であり、「ｋ」は０〜０．２の数であり、「ｌ」は０〜０．０５の数である）；
次の平均式（３）により表される０〜１５質量％の（Ａ−３）オルガノポリシロキサン：
Ｒ７３ＳｉＯ−（Ｒ７２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ７３      （３）
（式中、分子中の少なくとも２つのＲ７がアルケニル基であり、少なくとも３０モル％のＲ７がアリール基であるという前提で、Ｒ７は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、「ｎ」は４〜１００の整数である）からなるアルケニル基官能性オルガノポリシロキサン；
（Ｂ）成分（Ｂ）が成分（Ａ）中の１つのアルケニル基当たり０．５〜１０個のケイ素原子に結合した水素原子を与える量で、分子中にケイ素原子に直接結合した２つの水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン；
（Ｃ）組成物のヒドロシリル化を行うのに充分な量のヒドロシリル化触媒；及び
（Ｄ）成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の和１００質量部当たり２５〜４００質量部の量の蛍光体を含む、蛍光体含有硬化型シリコーン組成物。
【請求項２】
反応抑制剤を前記成分（Ａ）及び（Ｂ）の和１００質量部当たり０．０００１〜５質量部の量で更に含む、請求項１に記載の硬化型シリコーン組成物。
【請求項３】
接着性付与剤を前記成分（Ａ）及び（Ｂ）の和１００質量部当たり０．０１〜１０質量部の量で更に含む、請求項１に記載の硬化型シリコーン組成物。
【請求項４】
硬化型ホットメルトフィルムの形成に使用される、請求項１に記載の硬化型シリコーン組成物。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の組成物を半硬化することにより作製される、硬化型ホットメルトフィルム。
【請求項６】
半硬化前の前記組成物からの硬化反応転化率が８０〜９０％である、請求項５に記載の硬化型ホットメルトフィルム。
【請求項７】
前記フィルムからの完全硬化材料が３０以上のデュロメーターＤ硬さを呈する、請求項５に記載の硬化型ホットメルトフィルム。
【請求項８】
発光性半導体素子に使用される、請求項５に記載の硬化型ホットメルトフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化型ホットメルトフィルムの形成能のある蛍光体含有硬化型シリコーン組成物と、それから作製され、及び発光性半導体素子に使用される硬化型ホットメルトフィルムとに関する。
【背景技術】
【０００２】
硬化型シリコーン組成物は、耐熱性及び耐寒性、電気絶縁性、耐候性、撥水性、透明性などの優れた性質のために知られている。これらの性質によって、この組成物は様々な産業で広い用途を有する。この組成物は、色の変化及び物理的性質の劣化に関して他の有機材料よりも卓越しているので、光学部品用の材料としての使用を見出すことが期待できる。例えば，米国特許出願公開第２００４／１１６６４０Ａ１号は、アルケニル含有シリコーン樹脂、オルガノ水素ポリシロキサン、及び付加反応触媒から構成される発光ダイオード（ＬＥＤ）用の光学用シリコーン樹脂組成物を開示している。
【０００３】
ＬＥＤの分野において、波長変換のための蛍光体の使用は周知である。組成物中に分散された蛍光体を有する液体硬化型シリコーン組成物がＬＥＤチップ上に分注され、続いて硬化させる方法が一般に使用される。ＬＥＤチップを蛍光体含有硬化シリコーン層により被覆することによって、ＬＥＤチップから発光する青色光の白色光への変換が可能となる。しかしながら、そのような方法は、主として蛍光体分散物の均一性の欠如により引き起こされる色の変動の問題を有する。そのような均一な分散物を得るために、蛍光体含有シートが研究中であり、例えば米国特許出願公開第２００８／３０８８２８Ａ１号は、蛍光体含有接着性シリコーン組成物及びこの組成物から形成される組成物シートを開示しているが、この方法は、シート加工中のシートの変形及びテクスチュアのあるＬＥＤチップ表面への劣った接着性を含む、他の問題を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、完全硬化のために残存ヒドロシリル化反応性を有するホットメルトフィルムの形成能のある蛍光体含有硬化型シリコーン組成物を提供することである。本発明のもう一つの目的は、発光性半導体素子に使用されるホットメルトフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
蛍光体含有硬化型シリコーン組成物であって：
（Ａ）次の平均単位式（１）により表される７８〜９９質量％の（Ａ−１）オルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ（Ｒ３Ｏ１／２）ｆ      （１）
（式中、Ｒ１は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり、少なくとも４０モル％のＲ２はアリール基であるという前提で、Ｒ２は、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ３は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、「ａ」〜「ｅ」の和が１であるという前提で、「ａ」は０．１〜０．４の数であり、「ｂ」は０〜０．３の数であり、「ｃ」は０〜０．３の数であり、「ｄ」は０．４〜０．９の数であり、「ｅ」は０〜０．２の数であり、「ｆ」は０〜０．０５の数である）；
次の平均単位式（２）により表される１〜７質量％の（Ａ−２）オルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｒ５３ＳｉＯ１／２）ｇ（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｈ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｉ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｊ（ＳｉＯ４／２）ｋ（Ｒ６Ｏ１／２）ｌ      （２）
（式中、Ｒ４は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり；少なくとも４０モル％のＲ５がアリール基であるという前提で、Ｒ５は、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ６は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、「ｇ」〜「ｋ」の和が１であるという前提で、「ｇ」は０〜０．２の数であり、「ｈ」は０．０５〜０．３の数であり、「ｉ」は０〜０．３の数であり、「ｊ」は０．４〜０．９の数であり、「ｋ」は０〜０．２の数であり、「ｌ」は０〜０．０５の数である）；
次の平均式（３）により表される０〜１５質量％の（Ａ−３）オルガノポリシロキサン：
Ｒ７３ＳｉＯ−（Ｒ７２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ７３        （３）
（式中、分子中の少なくとも２つのＲ７がアルケニル基であり、少なくとも３０モル％のＲ７がアリール基であるという前提で、Ｒ７は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、「ｎ」は４〜１００の整数である）；
（Ｂ）成分（Ｂ）が成分（Ａ）中の１つのアルケニル基当たり０．５〜１０個のケイ素原子に結合した水素原子を与える量で、分子中にケイ素原子に直接結合した２つの水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン；
（Ｃ）組成物のヒドロシリル化を行うのに充分な量のヒドロシリル化触媒；及び
（Ｄ）成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の和１００質量部当たり２５〜４００質量部の蛍光体を含む、蛍光体含有硬化型シリコーン組成物。
【０００６】
本発明の硬化型ホットメルトフィルムは、上記組成物のヒドロシリル化反応の部分的進行により作製される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の蛍光体含有硬化型シリコーン組成物は、硬化して、完全硬化するための残存ヒドロシリル化反応性を有するホットメルトフィルムをヒドロシリル化反応の部分的な完結により形成することができる。本発明の硬化型ホットメルトフィルムは、半導体素子に対して優れた永続的な接着性を有する生成物に硬化することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の蛍光体含有硬化型シリコーン組成物は、（Ａ）アルケニル基官能性オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中にケイ素原子に各々直接に結合した２つの水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）蛍光体を含み、成分（Ａ）は成分（Ａ−１）、（Ａ−２）、及び（Ａ−３）からなる。
【０００９】
成分（Ａ−１）はオルガノポリシロキサン樹脂であり、成分（Ａ）のベース成分の役割をする。成分（Ａ−１）は次の平均単位式（１）：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ（Ｒ３Ｏ１／２）ｆ      （１）により表される。
式中、Ｒ１は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり、少なくとも４０モル％のＲ２がアリール基であるという前提で、Ｒ２は、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ３は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、「ａ」〜「ｅ」の和が１であるという前提で、「ａ」は０．１〜０．４の数であり、「ｂ」は０〜０．３の数であり、「ｃ」は０〜０．３の数であり、「ｄ」は０．４〜０．９の数であり、「ｅ」は０〜０．２の数であり、「ｆ」は０〜０．０５の数である。
【００１０】
Ｒ１により表されるアルケニル基は、好ましくは２〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくは２〜３個の炭素原子を有する基であり、その例としてはビニル、アリル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、及びシクロヘキセニル基が挙げられる。Ｒ２により表されるアルキル基は、好ましくは１〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくはメチル基であり、その例としてはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、及びヘキシル基が挙げられる。Ｒ２により表されるシクロアルキル基は、好ましくは５〜１０個の炭素原子を有する基、より好ましくはシクロヘキシル基である。Ｒ２により表されるアリール基は、好ましくは６〜１０個の炭素原子を有する基、より好ましくはフェニル基であり、その例としてはフェニル、トリル、キシリル、１−ナフチル、及び２−ナフチル基が挙げられる。Ｒ３により表されるアルキル基は、好ましくは１〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくはメチル又はエチル基であり、その例としてはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、及びヘキシル基が挙げられる。添え字「ａ」、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」、「ｅ」、及び「ｆ」は、好ましくはそれぞれ０．２〜０．３，０〜０．１５，０〜０．１５，０．６〜０．８，０〜０．１，及び０〜０．０３である。
【００１１】
成分（Ａ）中の成分（Ａ−１）の量は７８〜９９質量％，好ましくは８０〜９７質量％である。成分（Ａ−１）を７８質量％以上の量で使用することにより、本発明による組成物により作製されるフィルムの接着強度を増大させることが可能である。更に、成分（Ａ）中の成分（Ａ−１）を９９質量％以下の量で使用することにより、フィルムの剥離強度を改善することが可能である。
【００１２】
成分（Ａ−２）は、材料強靭化及び接着性改善のための添加物としての役割をする、別のオルガノポリシロキサン樹脂である。成分（Ａ−２）は、次の平均単位式（２）：
（Ｒ５３ＳｉＯ１／２）ｇ（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｈ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｉ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｊ（ＳｉＯ４／２）ｋ（Ｒ６Ｏ１／２）ｌ      （２）により表される。
式中、Ｒ４は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり；少なくとも４０モル％のＲ５がアリール基であるという前提で、Ｒ５は、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、Ｒ６は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、「ｇ」〜「ｋ」の和が１であるという前提で、「ｇ」は０〜０．２の数であり、「ｈ」は０．０５〜０．３の数であり、「ｉ」は０〜０．３の数であり、「ｊ」は０．４〜０．９の数であり、「ｋ」は０〜０．２の数であり、「ｌ」は０〜０．０５の数である。
【００１３】
Ｒ４により表されるアルケニル基は、好ましくは２〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくは２〜３個の炭素原子を有する基であり、その例はＲ１に対して上記に例示されている。Ｒ５により表されるアルキル基は、好ましくは１〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくはメチル基であり、その例はＲ２に対して上記に例示されている。Ｒ５により表されるシクロアルキル基は、好ましくは５〜１０個の炭素原子を有する基、より好ましくはシクロヘキシル基である。Ｒ５により表されるアリール基は、好ましくは６〜１０個の炭素原子を有する基、より好ましくはフェニル基であり、その例はＲ２に対して上記に例示されている。Ｒ６により表されるアルキル基は、好ましくは１〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくはメチル又はエチル基であり、その例はＲ３に対して上記に例示されている。添え字「ｇ」、「ｈ」、「ｉ」、「ｊ」、「ｋ」、及び「ｌ」は、好ましくはそれぞれ０〜０．２、０．０５〜０．２、０〜０．２、０．６〜０．８、０〜０．１、及び０〜０．０３の数である。
【００１４】
成分（Ａ）中の成分（Ａ−２）の量は１〜７質量％、好ましくは１〜５質量％である。成分（Ａ−２）を１質量％以上の量で使用することにより、本発明による組成物により作製されるフィルムは、タックフリーであり、剥離強度を改善することができる。更に、成分（Ａ−２）を７質量％以下の量で使用することにより、フィルムの接着強度をクラック無しで増強させることが可能である。
【００１５】
成分（Ａ−３）は、材料弾性率コントロールのための任意の添加物として機能するオルガノポリシロキサンである。成分（Ａ−３）は次の平均式（３）：
Ｒ７３ＳｉＯ−（Ｒ７２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ７３        （３）により表される。
式中、分子中の少なくとも２つのＲ７がアルケニル基であり、少なくとも３０モル％のＲ７がアリール基であるという前提で、Ｒ７は２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、３〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル基、又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基であり、「ｎ」は４〜１００の整数である。
【００１６】
Ｒ７により表されるアルケニル基は、好ましくは２〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくは２〜３個の炭素原子を有する基であり、その例はＲ１に対して上記に例示されている。Ｒ７により表されるアルキル基は、好ましくは１〜６個の炭素原子を有する基、より好ましくはメチル基であり、その例はＲ２に対して上記に例示されている。Ｒ７により表されるシクロアルキル基は、好ましくは５〜１０個の炭素原子を有する基、より好ましくはシクロヘキシル基である。Ｒ７により表されるアリール基は、好ましくは６〜１０個の炭素原子を有する基、より好ましくはフェニル基であり、その例はＲ２に対して上記に例示されている。添え字「ｎ」は好ましくは４〜５０の整数である。
【００１７】
成分（Ａ）中の成分（Ａ−３）の量は０〜１５質量％、好ましくは２〜１０質量％である。成分（Ａ−３）を１５質量％以下の量で使用することにより、フィルムの粘着性によって起こるフィルムの変形を防止しながら本発明による組成物により作製されるフィルムを容易に剥離することが可能であり、硬化した材料の硬さを増加させることが可能である。
【００１８】
成分（Ｂ）は、アルケニル基官能性オルガノポリシロキサン（Ａ）とのヒドロシリル化反応を誘起することにより、組成物を硬化させる架橋剤として機能する、分子中にケイ素原子に直接結合した２つの水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンである。この成分中の有機基は、好ましくはアルキル、シクロアルキル、及びアリール基、より好ましくはメチル及びフェニル基である。この成分の例を下記に示す。式中、「ｘ」は０〜５０の整数であり、「ｙ」は１〜２０の整数であり、「ｚ」は１〜１０の整数であり、「ｐ」は０〜１０の整数であり、及び「ｑ」は０〜１０の整数である。
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｘＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）ｙＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｚＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅＰｈＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｐＳｉＭｅＰｈＨ
ＨＰｈ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｑＳｉＰｈ２Ｈ
【００１９】
組成物中の成分（Ｂ）の量は、成分（Ａ）中の１つのアルケニル基当たり０．５〜１０、及び好ましくは０．７〜２個のケイ素原子に結合した水素原子を提供する。成分（Ｂ）を成分（Ａ）中の１つのアルケニル基当たり０．５個のケイ素原子に結合した水素原子を提供する量で使用することにより、硬化反応は進行して、シリコーン硬化生成物となる。更に、成分（Ｂ）を成分（Ａ）中の１つのアルケニル基当たり１０個のケイ素原子に結合した水素原子を提供する量で使用することにより、硬化生成物内の大量の残存未反応ＳｉＨ基により引き起こされる硬化生成物の性質の経時変化を防止することが可能である。
【００２０】
成分（Ｃ）は、成分（Ｂ）のケイ素に結合した水素原子と成分（Ａ）中に含有されるアルケニル基との間のヒドロキシル化の加速に使用されるヒドロシリル化触媒である。成分（Ｃ）は、白金系触媒、ロジウム系触媒、又はパラジウム系触媒を含んでもよい。白金系触媒が組成物の硬化を著しく加速するため好ましい。白金系触媒は、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、又は白金−カルボニル錯体により例示することができるが、そのうち白金−アルケニルシロキサン錯体が好ましい。そのようなアルケニルシロキサンは、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン；エチル、フェニル基により置換されたメチル基の一部を有する前述のアルケニル−シロキサンである置換アルケニルシロキサン；又はアリール、ヘキセニル、又は類似の基により置換されたビニル基の一部を有する前述のアルケニルシロキサンである置換アルケニルシロキサンにより例示することができる。白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性がより良好であるという観点から、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの使用が好ましい。安定性の更なる改善のために、前述のアルケニルシロキサン錯体は、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジアリル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、又は類似のアルケニルシロキサン、ジメチルシロキサンオリゴマー、又は他のオルガノシロキサンオリゴマーと組み合せることができる。最も好ましいのはアルケニルシロキサンである。
【００２１】
成分（Ｃ）は、組成物の硬化に充分な量で添加される。より具体的には、質量単位で、この成分は、組成物の質量当たり０．０１〜５００ｐｐｍ、好ましくは０．０１〜１００ｐｐｍ、及び最も好ましくは０．０１〜５０ｐｐｍのこの成分の金属原子の量で添加される。成分（Ｃ）を推奨下限以上の量で添加することにより、組成物は充分な程度まで硬化することができる。更に、成分（Ｃ）を推奨上限以下の量で添加することにより組成物の硬化生成物の着色を防止することが可能である。
【００２２】
成分（Ｄ）は、本発明による組成物により作製されるフィルムの波長変換のために含まれる、蛍光体である。蛍光体は、特に限定されず、当該技術分野において既知の任意のものを含んでもよい。一実施例では、蛍光体は、ホスト材料、並びに銅活性の硫化亜鉛及び銀活性の硫化亜鉛などの活性剤から作製される。好適だが非限定的なホスト材料としては、亜鉛、カドミウム、マンガン、アルミニウム、ケイ素、又は種々の希土類金属の酸化物、窒化物及び酸窒化物、硫化物、セレン化物、ハロゲン化物又はケイ酸塩が挙げられる。追加の好適な蛍光体は、これらに限定されないが、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ（Ｗｉｌｌｅｍｉｔｅ）；ＺｎＳ：Ａｇ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ；ＺｎＳ：Ａｇ＋ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；ＺｎＯ：Ｚｎ；ＫＣｌ；ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ又はＺｎＳ：Ｚｎ；（ＫＦ，ＭｇＦ２）：Ｍｎ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ又は（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ＋Ｆｅ２Ｏ３，ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ；ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｃｏ−ｏｎ−Ａｌ２Ｏ３；（ＫＦ，ＭｇＦ２）：Ｍｎ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ；ＺｎＳ：Ｃｕ又はＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｇ；ＭｇＦ２：Ｍｎ；（Ｚｎ，Ｍｇ）Ｆ２：Ｍｎ；Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ，Ａｓ；ＺｎＳ：Ａｇ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ；Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ；ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ；ＺｎＳ：Ａｇ；ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ又はＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｔｂ；Ｙ２ＯＳ：Ｔｂ；Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ；Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ；ＩｎＢＯ３：Ｔｂ；ＩｎＢＯ３：Ｅｕ；ＩｎＢＯ３：Ｔｂ＋ＩｎＢＯ３：Ｅｕ；ＩｎＢＯ３：Ｔｂ＋ＩｎＢＯ３：Ｅｕ＋ＺｎＳ：Ａｇ；（Ｂａ，Ｅｕ）Ｍｇ２Ａｌ１６Ｏ２７；（Ｃｅ，Ｔｂ）ＭｇＡｌ１１Ｏ１９；ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，Ｍｎ；ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ（ＩＩ）；ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，Ｍｎ；ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ（ＩＩ），Ｍｎ（ＩＩ）；Ｃｅ０．６７Ｔｂ０．３３ＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ，Ｔｂ；Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ，Ｓｂ２Ｏ３；ＣａＳｉＯ３：Ｐｂ，Ｍｎ；ＣａＷＯ４（Ｓｃｈｅｅｌｉｔｅ）；ＣａＷＯ４：Ｐｂ；ＭｇＷＯ４；（Ｓｒ，Ｅｕ，Ｂａ，Ｃａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ；Ｓｒ５Ｃｌ（ＰＯ４）３：Ｅｕ（ＩＩ）；（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３（ＰＯ４）２Ｃｌ２：Ｅｕ；（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ；Ｓｒ２Ｐ２Ｏ７：Ｓｎ（ＩＩ）；Ｓｒ６Ｐ５ＢＯ２０：Ｅｕ；Ｃａ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ；（Ｂａ，Ｔｉ）２Ｐ２Ｏ７：Ｔｉ；３Ｓｒ３（ＰＯ４）２．ＳｒＦ２：Ｓｂ，Ｍｎ；Ｓｒ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；Ｓｒ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；ＬａＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ；（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ４；（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ；Ｃａ３（ＰＯ４）２．ＣａＦ２：Ｃｅ，Ｍｎ；（Ｃａ，Ｚｎ，Ｍｇ）３（ＰＯ４）２：Ｓｎ；（Ｚｎ，Ｓｒ）３（ＰＯ４）２：Ｍｎ；（Ｓｒ，Ｍｇ）３（ＰＯ４）２：Ｓｎ；（Ｓｒ，Ｍｇ）３（ＰＯ４）２：Ｓｎ（ＩＩ）；Ｃａ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；Ｃａ５（Ｆ，Ｃｌ）（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；（Ｙ，Ｅｕ）２Ｏ３；Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ（ＩＩＩ）；Ｍｇ４（Ｆ）ＧｅＯ６：Ｍｎ；Ｍｇ４（Ｆ）（Ｇｅ，Ｓｎ）Ｏ６：Ｍｎ；Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ４：Ｅｕ；ＹＶＯ４：Ｅｕ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；３．５ＭｇＯ０．５ＭｇＦ２ＧｅＯ２：Ｍｎ；Ｍｇ５Ａｓ２Ｏ１１：Ｍｎ；ＳｒＡｌ２Ｏ７：Ｐｂ；ＬａＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ；ＬａＰＯ４：Ｃｅ；ＳｒＡｌ１２Ｏ１９：Ｃｅ；ＢａＳｉ２Ｏ・５：Ｐｂ；ＳｒＦＢ２Ｏ・３：Ｅｕ（ＩＩ）；ＳｒＢ４Ｏ７：Ｅｕ；Ｓｒ２ＭｇＳｉ２Ｏ７：Ｐｂ；ＭｇＧａ２Ｏ４：Ｍｎ（ＩＩ）；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ，Ｃｅ，Ｆ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ；Ｚｎ（０．５）Ｃｄ（０．４）Ｓ：Ａｇ；Ｚｎ（０．４）Ｃｄ（０．６）Ｓ：Ａｇ；ＣｄＷＯ４；ＣａＷＯ４；ＭｇＷＯ４；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ；ＹＡｌＯ３：Ｃｅ；Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ；Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ；ＣｄＳ：Ｉｎ；ＺｎＯ：Ｇａ；ＺｎＯ：Ｚｎ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ；ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ；ＺｎＣｄＳ：Ａｇ，Ｃｕ；ＺｎＳ：Ａｇ；アントラセン、ＥＪ−２１２、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ；ＺｎＳ：Ｃｕ；ＮａＩ：Ｔｌ；ＣｓＩ：Ｔｌ；ＬｉＦ／ＺｎＳ：Ａｇ；ＬｉＦ／ＺｎＳＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００２３】
成分（Ｄ）は、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の和１００質量部当たり２５〜４００質量部の量で添加される。成分（Ｄ）を成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の和１００質量部当たり２５質量部以上の量で添加することにより、フィルムの波長変換効果を得ることが可能である。更に、成分（Ｄ）を４００質量部以下の量で添加することにより、組成物の硬化体の機械的強度の減失を防止することが可能である。
【００２４】
必要であれば、組成物は、２−メチル−３−ブチン−２−オル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オル、２−フェニル−３−ブチン−２−オル、又は類似のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、又は類似のエンイン系化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール又は類似の反応抑制剤などの任意の成分を組み込んでもよい。前述の反応抑制剤を使用できる量に関して特段の制約は存在しないが、反応抑制剤を成分（Ａ）〜（Ｄ）の和１００質量部当たり０．０００１〜５質量部の量で添加することが推奨される。
【００２５】
必要であれば、接着性付与剤を接着性の改善のために本発明の組成物に添加することができる。そのような添加剤は、前述の成分（Ａ）及び（Ｂ）と異なり、分子当たり少なくとも１つのケイ素に結合したアルコキシ基を含有する、有機ケイ素化合物を含んでもよい。このアルコキシ基は、メトキシ，エトキシ、プロポキシ、及びブトキシ基により代表させることができる。メトキシ基が最も好ましい。有機ケイ素化合物の前述のケイ素に結合したアルコキシ基以外の基を使用することもできる。そのような他の基の例は次のとおりである：前述のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基などの置換又は非置換の１価炭化水素基；３−グリドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、又は類似のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、又は類似のエポキシシクロヘキシル基；４−オキシラニブチル基、８−オキシラニオクチル基、又は類似のオキシラニルアルキル基、又は他のエポキシ含有の１価有機基；３−メタクリルオキシプロピル基、又は類似のアクリル含有の１価有機基；及び水素原子。これらの基の少なくとも１つが１つの分子中に含有可能である。最も好ましいのはエポキシ含有及びアクリル含有の１価有機基である。前述の有機ケイ素化合物は、成分（Ａ）及び（Ｂ）、特にケイ素に結合したアルケニル基及びケイ素に結合した水素原子などの基と反応する基を含有することが推奨される。様々な材料に対するより良好な接着性のためには、分子当たり少なくとも１つのエポキシ含有の１価基を有する前述の有機ケイ素化合物を使用することが好ましい。そのような化合物の例はオルガノシラン化合物及びオルガノシロキサンオリゴマーである。前述のオルガノシランオリゴマーは、直鎖、部分分岐直鎖、分岐鎖、環状、及び網様の分子構造を有してもよい。直鎖、分岐鎖、及び網様の構造が好ましい。以下は前述の有機ケイ素化合物の例である：３−グリドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、又は類似のシラン化合物；１分子中に少なくとも１つのケイ素に結合したアルケニル基、少なくとも１つのケイ素に結合した水素原子、又は少なくとも１つのケイ素に結合したアルコキシ基を有するシロキサン化合物；少なくとも１つのケイ素に結合したアルコキシ基を有するシラン化合物；少なくとも１つのケイ素に結合したアルコキシ基を有するシラン又はシロキサン化合物と１つの分子中に少なくとも１つのケイ素に結合したヒドロキシル基及び少なくとも１つのケイ素に結合したアルケニル基を有するシロキサン化合物との混合物；次式により表されるシロキサン化合物：
【化１】
2016506998.tif 000002
式中、ｋ、ｍ、及びｐは正の数である；次式により表されるシロキサン化合物：
【化２】
2016506998.tif 000003
式中、ｋ、ｍ、ｐ及びｑは正の数である。組成物中の接着性付与剤の含有量に関して特段の制約は存在しないが、反応抑制剤を成分（Ａ）及び（Ｂ）の和１００質量部当たり０．０１〜１０質量部の量で添加することが推奨される。
【００２６】
本発明の目的に矛盾しない範囲で、前述の任意の成分としてシリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛、又は他の無機充填剤；粉末ポリメタクリレート樹脂、又は他の微細な有機樹脂粉末；並びに耐熱剤、染料、顔料、難燃剤、溶剤などを挙げてもよい。
【００２７】
２５℃における組成物の粘度に関して特段の制約は存在しないが、組成物の粘度は、１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることが推奨される。組成物が推奨下限以上の粘度を有するならば、組成物の硬化体の機械的強度の減失は防止できる。更に、組成物が推奨上限以下の粘度を有するならば、組成物の取扱い性及び作業性の減失は防止できる。
【００２８】
可視光（５８９ｎｍ）中で本発明の組成物は１．５以上の屈折率（２５℃における）を有する。組成物の硬化により得られる硬化生成物を通る光の透過性（２５℃における）は、８０％以上であることが推奨される。組成物の屈折率が１．５よりも下であり、硬化生成物を通る光透過率が８０％よりも下であるならば、組成物の硬化体により被覆された半導体パーツを有する半導体素子に充分な信頼性を付与することは不可能であろう。屈折率は、例えば、アッベ屈折計の使用により測定することができる。アッベ屈折計に使用される光源の波長を変えることにより、屈折率を任意の波長で測定することが可能である。更に、屈折率は、１．０ｍｍの光路を有する組成物の硬化体を測定することにより、分光光度計の使用によっても測定することができる。
【００２９】
本発明の組成物は室温で又は加熱により硬化される。しかしながら、硬化工程の加速のためには、加熱が推奨される。加熱温度は５０〜２００℃の範囲にある。本発明の組成物は、電気及び電子用素子の部品用の接着剤、ポッティング剤、保護剤、被覆剤、又はアンダーフィル剤として使用されてもよい。特に、この組成物は、高い光透過性を有するので、光学素子の半導体部品用の接着剤、ポッティング剤、保護剤、又はアンダーフィル剤としての使用に好適である。
【００３０】
本発明の硬化型ホットメルトフィルムをより詳細に述べる。フィルム厚さは、典型的には、１〜５００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍの範囲内にある。フィルムは、ダイシング、ピックアップ、及び転写後の剥離などのフィルム加工工程に対して好ましくは室温で低粘着性である。フィルムは、基材に対する良好な接着性及び基材表面上での良好な濡れを得るには、硬化前に溶融される必要がある。
【００３１】
本発明の硬化型ホットメルトフィルムは、組成物を半硬化することにより作製される。半硬化の程度はヒドロシリル化反応の転化率により決定される。反応の転化率は、便宜的にはＤＳＣ測定により同定される。半硬化に対する反応の転化率は好ましくは８０〜９０％である。フィルム加工は、上記の硬化型組成物の圧縮成形、キャスト成形、及び射出成型、及び溶剤で希釈した上記の組成物の溶液のスロットコーティング及びバーコーティングを含むいくつかの方法により行われる。良好なホットメルト性を得るためには、温度及び加工時間が適切に選択される必要がある。
【実施例】
【００３２】
本発明の蛍光体含有硬化型シリコーン組成物及び硬化型ホットメルトフィルムを実施例及び比較例を参照しながらより詳細に説明する。式中、Ｍｅ、Ｐｈ、Ｖｉ、及びＥｐは、それぞれメチル基、フェニル基、ビニル基、及び３−グリドキシプロピル基に対応する。
【００３３】
（実施例１）
次の平均単位式により表される６８．５質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される３．１質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．１０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＨＯ１／２）０．００３、
次の平均式により表される３．２質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される２３．１０質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オル、及び次の平均単位式により表される２．０質量部のエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０（ＭｅＥｐＳｉＯ２／２）０．２０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６０を混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００３４】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８２％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、シリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムはタックフリーであり、ナイフによりクラック及び変形無しで小片に切り離された。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の９０％がシリコンウエハの表面に良好に接着されていることを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは５８であった。
【００３５】
（実施例２）
次の平均単位式により表される６９．３質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される１．１質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．１０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＨＯ１／２）０．００３、
次の平均式により表される４．０質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される２３．０質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オル、及び次の平均単位式により表される２．５質量部のエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０（ＭｅＥｐＳｉＯ２／２）０．２０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６０を混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００３６】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８６％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、シリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムはタックフリー固体であり、ナイフによりクラック及び変形無しで小片に切り離された。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の１００％がシリコンウエハの表面に良好に接着されていることを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは５６であった。
【００３７】
（実施例３）
次の平均単位式により表される６６．５質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される３．０質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．１０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＨＯ１／２）０．００３、
次の平均式により表される６．１質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される２２．２質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オル、及び次の平均単位式により表される２．０質量部のエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０（ＭｅＥｐＳｉＯ２／２）０．２０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６０を混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００３８】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８５％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、及びシリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムはタックフリー固体であり、ナイフによりクラック及び変形無しで小片に切り離された。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の１００％がシリコンウエハの表面に良好に接着されているということを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは５５であった。
【００３９】
比較例１
次の平均単位式により表される６６．３質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される８．８質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される２４．３質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、及び０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オルを混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００４０】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８５％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、シリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムは粘着性であり、ナイフによる小片への切り離しによって、フィルムの変形、及びフィルムのナイフへの粘着を引き起こした。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の１００％がシリコンウエハの表面に良好に接着されていることを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは４５であった。
【００４１】
比較例２
次の平均単位式により表される６７．６質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される５．５質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．１０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＨＯ１／２）０．００３、
次の平均式により表される３．２質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される２４．３質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、及び０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オルを混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００４２】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８６％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、シリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムはタックフリーであったが、ナイフによる小片への切り離しによって、フィルムのクラックを引き起こした。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の僅か５０％がシリコンウエハの表面に良好に接着されているに過ぎないことを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは６２であった。
【００４３】
比較例３
次の平均単位式により表される６１．５質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される２．６質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．１０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＨＯ１／２）０．００３、
次の平均式により表される１３．１質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される２０．７質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オル、及び次の平均単位式により表される２．０質量部のエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０（ＭｅＥｐＳｉＯ２／２）０．２０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６０を混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００４４】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８２％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、シリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムは粘着性であり、ナイフによる小片への切り離しによって、フィルムの変形、及びフィルムのナイフへの粘着を引き起こした。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の１００％がシリコンウエハの表面に良好に接着されていることを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは４４であった。
【００４５】
比較例４
次の平均単位式により表される６９．３質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８５（ＨＯ１／２）０．００２、
次の平均単位式により表される１．１質量部のオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）０．１０（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＨＯ１／２）０．００３、
次の平均式により表される４．０質量部のオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−（ＭｅＰｈＳｉＯ）１５−ＳｉＭｅ２Ｖｉ、
次式により表される１７．４質量部のオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ、
次の平均単位式により表される５．６質量部のオルガノ水素ポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０（ＨＯ１／２）０．００２、
ジシロキサン過剰の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含有量は４．５質量％である）、０．０６質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オル、及び次の平均単位式により表される２．５質量部のエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２０（ＭｅＥｐＳｉＯ２／２）０．２０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６０
を混合することにより、硬化型シリコーン組成物を作製した。
【００４６】
３０質量部の得られた組成物に７０質量部のＹＡＧ蛍光体（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ  ＮＹＡＧ４４５４）及び２０質量部のメシチレンを添加し、均一な混合物が得られるまで、混合物を歯科用ミキサーにより混合した。溶液を１００μｍの厚さでＰＥＴフィルム上でコーティングし、続いて１００℃で１５分間加熱した。ＤＳＣ測定により求められる反応転化率は８５％であった。得られたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、シリコンウエハ上に載せ、続いて１５０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上で支持されたフィルムはタックフリーであったが、ナイフによる小片への切り離しによって、フィルムの重大なクラックを引き起こした。クロスカット試験結果は、フィルムの付着面積の僅か３０％がシリコンウエハの表面に良好に接着されているに過ぎないことを示した。別に作製された完全硬化材料のデュロメーターＤ硬さは７６であった。
【００４７】
産業上の利用可能性
発光性半導体素子に使用される硬化型ホットメルトフィルムを形成することができる本発明の蛍光体含有硬化型シリコーン組成物が提供される。蛍光体を含有する組成物は半硬化で室温においてタックフリーフィルムを形成し、フィルムは所望の形への加工が容易である。加工されたフィルムは、支持基材からそれらをピックアップし、発光性半導体素子上に室温で転写するのが容易である。積層フィルムは溶融され、続いて加熱により硬化されて、素子表面に対する優れた永続的な接着性を付与する。
【国際調査報告】
2016506998.tif 000004
2016506998.tif 000005