(57)【要約】  フレキシブル基板、表示装置及びフレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法を提供することを課題とする。このフレキシブル基板は、底板（１）を含み、前記底板（１）は、電子デバイスを接着するための接着部（１１）と、前記接着部（１１）と一体形成される補助接着部（１２，１２１，１２２）とを含み、前記補助接着部（１２，１２１，１２２）と前記接着部（１１）とが背中合わせに設置され、且つ、前記接着部（１１）は正投影方向で完全に前記補助接着部（１２，１２１，１２２）の配設される領域に入る。本発明が提供するフレキシブル基板は、ＩＣやＦＰＣなどの電子デバイスを接着するための接着部（１１）のそばに補助接着部（１２，１２１，１２２）を設置し、この補助接着部（１２，１２１，１２２）は、接着部（１１）に電子デバイスを接着する時に、接着部（１１）の強度を強化することができ、電子デバイスの接着の位置合わせ精度と接触特性を向上させ、フレキシブル表示デバイスの良品率を向上させ、且つコストが低い。
2016526275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板を含むフレキシブル基板であって、前記底板は、電子デバイスを接着するための接着部と、前記接着部と一体形成される補助接着部とを含み、前記補助接着部と前記接着部とが背中合わせに設置され、且つ、前記接着部は正投影方向で完全に前記補助接着部の配設される領域に入る、フレキシブル基板。
【請求項２】
前記接着部と前記補助接着部との間に、第一の曲折線が設置されており、前記補助接着部が第一のサブ接着部を含み、前記第一のサブ接着部の面積は前記接着部の面積より大きいか又は等しく、前記第一のサブ接着部は前記第一の曲折線に沿って折り曲げられて前記接着部の背面に設置される、請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記補助接着部は、少なくとも一つの積層を有する第二のサブ接着部をさらに含み、前記第一のサブ接着部と前記第二のサブ接着部との間に第二の曲折線が設置されており、前記第二のサブ接着部は前記第二の曲折線に沿って折り曲げられて前記第一のサブ接着部の背面に設置される、請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記底板上の前記第一の曲折線および／または第二の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿った凹部が設けられており、前記凹部の深さは前記接着部の厚さより小さく、あるいは、
前記底板上の前記第一の曲折線および／または第二の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールまたはブラインドビアホールが設けられている、請求項３に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記第二のサブ接着部の隣接する積層の間に第三の曲折線が設置されており、前記底板上の前記第三の曲折線に対応する位置に、前記第二のサブ接着部中の厚さ方向に沿った凹部が設けられており、前記凹部の深さは前記第二のサブ接着部中の積層の厚さより小さく、あるいは、
前記底板上の前記第三の曲折線に対応する位置に、前記第二のサブ接着部の積層の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールまたはブラインドビアホールが設けられている、請求項３または４に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記補助接着部と前記接着部は、同じ材料を用いて製造される、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記補助接着部は、取り外し可能な補助接着部である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフレキシブル基板を含む、表示装置。
【請求項９】
フレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法であって、
前記フレキシブル基板の底板の接着部上に電子デバイスを接着するステップを含み、
前記接着部上に電子デバイスを接着するステップの前に、前記接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、且つ前記接着部が正投影方向で完全に前記補助接着部の配設される領域に入るようにするステップをさらに含む、方法。
【請求項１０】
前記接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、且つ、前記接着部が正投影方向で完全に前記補助接着部の配設される領域に入るようにするステップは、
前記底板を前記接着部の外側に延伸して延設部を設置し、前記延設部の面積は前記接着部の面積より大きいまたは等しいステップと、
前記延設部を前記接着部の背面に折り曲げて、前記延設部が前記接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成するようにするステップと、を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記接着部と前記延設部との間に第一の曲折線が設置されており、前記延設部と前記接着部が同じ材料を用いて製造され、前記延設部には、第一の延設部が設けられており、前記第一の延設部の面積が前記接着部の面積より大きいかまたは等しく、前記第一の延設部は前記第一の曲折線に沿って折り曲げられて前記接着部の背面に設置されることで、第一のサブ接着部を形成する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記底板上の前記第一の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿って凹部を設け、前記凹部の深さは前記接着部の厚さより小さいステップ、あるいは、
前記底板上の前記第一の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿って複数のビアホールまたはブラインドビアホールを設けるステップを、さらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記延設部は、第二のサブ延設部がさらに設けられており、前記第一のサブ延設部と前記第二のサブ延設部との間に第二の曲折線が設置されており、前記第二のサブ延設部が前記第二の曲折線に沿って折り曲げられて前記第一のサブ接着部の背面に設置されることで、第二のサブ接着部を形成するステップをさらに含む、請求項１１または１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第二の延設部が少なくとも一つの積層を有するように設置されており、前記第二のサブ延設部の隣接する積層の間に第三の曲折線が設置されており、前記延設部上の前記第二の曲折線および／または第三の曲折線に対応する位置に、前記延設部の厚さ方向に沿って凹部が設けられ、前記凹部の深さは前記延設部の厚さより小さいステップ、あるいは、
前記延設部上の前記第二の曲折線および／または第三の曲折線に対応する位置に、前記延設部の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールまたはブラインドビアホールが設けられているステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記フレキシブル基板の底板の接着部上に電子デバイスを接着するステップの後に、さらに、前記補助接着部を取り外すステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板、表示装置及びフレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネル表示技術は、最近十年間で急速に発展しており、スクリーンのサイズも表示の品質も大きく進歩しており、各態様の性能はすでに従来のＣＲＴのレベルに達し、重いＣＲＴ表示装置に取って代わる傾向が大きい。現在、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤと略称する）と有機エレクトロルミネセンス表示装置（ＯＬＥＤ）は、主流のフラットパネル表示装置である。しかし、フレキシブル表示装置（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）は、その曲げられる特徴により、曲面表示の分野において広く応用されており、例えば、スマートカード、電子ペーパー、スマートラベル応用など、ほぼ従来の表示装置の適用できる応用のすべてをカバーし、これによって、徐々に表示技術分野において重宝されるようになった。
【０００３】
フレキシブル表示装置においては、図１に示すように、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）によって集積回路チップ（ＩＣ、例えば：ＣＯＧＩＣ−Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ  ＩＣ、すなわち、チップが直接に担体ガラス基板上に接着される、コンシューマ向け電子製品のＬＣＤやＯＬＥＤ、例えば：携帯電話、ＰＤＡなどの携帯型製品）又はフレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）をフレキシブル基板上に接着（ｂｏｎｄｉｎｇ， 又はボンディングという）することは、すべてのフレキシブル表示デバイスの製造手順において重要な工程の一つである。現在、フレキシブル基板は、一般にプラスチック基板（ｐｌａｓｔｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を底板として利用し、プラスチック基板は一般的に薄くて（厚さ範囲が２５-１２５μｍ）柔軟であるので、集積回路チップやフレキシブル回路基板をフレキシブル基板上に接着する過程において、大きな接着圧力の影響を受けて、プラスチック基板が容易に変形してしまうことにより、接着精度と電子デバイスの接触効果に影響するため、位置合わせが正確でなかったり、又は接触不良というプロセス問題が生じる。
【０００４】
上記の問題を解決するために、現在は、以下二つの方案を利用する場合が多い：
【０００５】
一つの方案では、フレキシブル基板となるプラスチック基板を予め例えばガラス基板上の硬質担体上に設置し、高い硬度を得て接着しやすくし、接着が完了した後に硬質担体からプラスチック基板を取り外す。この方案を用いれば、プラスチック基板の硬度を保証できるが、相応的に、集積回路チップ又はフレキシブル回路基板をプラスチック基板と接着する過程において、高いプロセス安定性とクリーン化の環境が必要になり、そうでなければ、接合面において接着気泡が生じやすく、これにより後続のプロセス製造に影響してしまう。
【０００６】
もう一つの方案では、フレキシブル基板を厚いプラスチック基板に換える。しかし、ディスプレイデバイスのフレキシブル基板に適したプラスチック基板は高価であるため、フレキシブル表示装置のコストを大幅に増大させる。同時に、厚いプラスチックを用いることには、以下のような短所がある。第一に、プラスチック基板とガラス基板の熱膨張係数は大幅に異なり、接着プロセス後の加熱工程では、厚いプラスチック基板とガラス基板との熱膨張冷収縮の差及びプラスチック基板自身の固有的な熱収縮特性によって、プラスチック基板が加熱工程の完了後にガラス基板を引っ張って反りが発生する。第二に、厚いプラスチック基板の剛性が高くてガラス基板と完全に接合しにくいので、接合面において接着気泡が生じ、真空加熱条件で気泡が集まって膨張することによって、両方の間の平坦度に影響する。ここから分かるように、厚いプラスチック基板をフレキシブル基板として用いる方案には、改善し続けることが期待されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フラットパネル表示製品の生産が継続的に拡大することに伴って、業界内での競争も日に日に激しくなる。従って、現在表示技術分野において最も解決すべき技術的課題は、どのようにして電子デバイスがフレキシブル基板での良好な接着効果を保証して製品性能を向上させると共に、フレキシブル表示装置の生産コストを低減させ、製品の市場競争力を高めるかである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明における実施例では、フレキシブル基板、表示装置及びフレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法を提供する。このフレキシブル基板はコストが低く、フレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法は良い接着効果を保証でき、これにより表示装置が良い表示品質を有することを保証できる。
【０００９】
本発明における一つの態様では、フレキシブル基板を提供し、このフレキシブル基板は、底板を含み、前記底板は、電子デバイスを接着するための接着部と、前記接着部と一体形成される補助接着部とを含み、前記補助接着部と前記接着部とが背中合わせに設置され、且つ前記接着部は正投影方向で完全に前記補助接着部の配設される領域に入る。
【００１０】
例えば、前記接着部と前記補助接着部との間に、第一の曲折線が設置されており、前記補助接着部は第一のサブ接着部を含み、前記第一のサブ接着部の面積が前記接着部の面積より大きいかまたは等しく、前記第一のサブ接着部は前記第一の曲折線に沿って折り曲がって前記接着部の背面に設置される。
【００１１】
例えば、前記補助接着部は、少なくとも一つの積層を有する第二のサブ接着部をさらに含み、前記第一のサブ接着部と前記第二のサブ接着部との間に、第二の曲折線が設置されており、前記第二のサブ接着部は、前記第二の曲折線に沿って折り曲げられて前記第一のサブ接着部の背面に設置される。
【００１２】
例えば、前記底板上の前記第一の曲折線および／または第二の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿った凹部が開けられており、前記凹部の深さは前記接着部の厚さより小さく、あるいは、前記底板上の前記第一の曲折線および／または第二の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールまたはブラインドビアホールが設けられている。
【００１３】
例えば、前記第二のサブ接着部の隣接する積層の間に第三の曲折線が設置されており、前記底板上の前記第三の曲折線に対応する位置に、前記第二のサブ接着部中の厚さ方向に沿った凹部が設けられており、前記凹部の深さは前記第二のサブ接着部中の積層の厚さより小さく、あるいは、前記底板上の前記第三の曲折線に対応する位置に、前記第二のサブ接着部中の積層の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールまたはブラインドビアホールが設けられている。
【００１４】
例えば、前記補助接着部と前記接着部は、同じ材料を用いて製造される。
【００１５】
前記補助接着部は、取り外し可能な補助接着部である。
【００１６】
本発明におけるもう一つの態様では、上記のフレキシブル基板を含む表示装置を提供する。
【００１７】
本発明におけるもう一つの態様では、フレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法を提供し、この方法は、前記フレキシブル基板の底板中の接着部上に電子デバイスを接着するステップを含み、そして、前記接着部上に電子デバイスを接着するステップの前に、前記接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、且つ前記接着部が正投影方向で完全に前記補助接着部の配設される領域に入るようにするステップをさらに含む。
【００１８】
例えば、前記接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、前記接着部が正投影方向で完全に前記補助接着部の配設される領域に入るようにするステップは、
前記底板を前記接着部の外側に延伸して延設部を設置し、前記延設部の面積が前記接着部の面積より大きいまたは等しいステップと、
前記延設部を前記接着部の背面に折り曲げて、前記延設部が前記接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成するようにするステップと、を含む。
【００１９】
例えば、前記接着部と前記延設部との間に第一の曲折線が設置されており、前記延設部と前記接着部が同じ材料を用いて製造され、前記延設部には、第一の延設部が設けられており、前記第一の延設部の面積が前記接着部の面積より大きいかまたは等しく、前記第一の延設部が前記第一の曲折線に沿って折り曲げられて前記接着部の背面に設置され、即ち、前記第一の延設部が第一のサブ接着部を形成する。
【００２０】
例えば、前記方法では、前記底板上の記第一の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿って凹部を設け、前記凹部の深さは前記接着部の厚さより小さいステップ、あるいは、例えば、前記底板上における、前記第一の曲折線に対応する位置に、前記接着部の厚さ方向に沿って複数のビアホールまたはブラインドビアホールを設けるステップを、さらに含む。
【００２１】
例えば、前記方法では、前記延設部は、第二のサブ延設部がさらに設けられており、前記第一のサブ延設部と前記第二のサブ延設部との間に第二の曲折線が設置されており、前記第二のサブ延設部が前記第二の曲折線に沿って折り曲げられて前記第一のサブ接着部の背面に設置され、即ち、前記第二のサブ延設部が第二のサブ接着部を形成するステップを、さらに含む。
【００２２】
例えば、前記方法では、前記第二の延設部が少なくとも一つの積層を有するように設置されており、前記第二のサブ延設部の隣接する積層の間に第三の曲折線が設置されており、前記延設部上における、前記第二の曲折線および／または第三の曲折線に対応する位置に、前記延設部の厚さ方向に沿った凹部が設けられ、前記凹部の深さは前記延設部の厚さより小さいステップ、あるいは、例えば、前記延設部上の前記第二の曲折線および／または第三の曲折線に対応する位置に、前記延設部の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールまたはブラインドビアホールが設けられているステップを、さらに含む。
【００２３】
例えば、前記フレキシブル基板の底板中の接着部上に電子デバイスを接着するステップの後に、さらに、前記補助接着部を取り外すステップを含む。
【００２４】
本発明において提供されるフレキシブル基板では、ＩＣやＦＰＣなどの電子デバイスを接着するための接着部のそばに、補助接着部が設置されている。この補助接着部は、接着部に電子デバイスを接着する時に、接着部の強度を強化することができ、電子デバイスの接着の位置合わせ精度と接触特性を向上させることにより、フレキシブル表示デバイスの良品率をさらに向上させ、且つコストを低減させる。
【００２５】
本発明の実施例の技術方案を更に明らかに説明するために、以下、実施例の図面を簡単に紹介する。以下に説明する図面は、本発明を制限するものではなく、本発明の一部の実施例のみに係るものであることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１ａ】本発明の実施例１において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、フレキシブル基板の接着部の片側に延設部が設置される。
【図１ｂ】図１ａで示される本発明の実施例１において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な平面図である。
【図２】本発明の実施例１において折り曲げた後のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、図１ａ〜１ｂにおける延設部が折り曲げられて、接着部の背面に補助接着部を形成する。
【図３ａ】本発明の実施例２において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、フレキシブル基板の接着部の片側に延設部が設置される。
【図３ｂ】図３ａで示される本発明の実施例２において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な平面図である。
【図４ａ】本発明の実施例３において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、フレキシブル基板の接着部の片側に延設部が設置される構造模式図である。
【図４ｂ】図４ａで示される本発明の実施例３において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な平面図である。
【図５】本発明の実施例３において折れ曲がった後のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、図４ａ〜４ｂにおける延設部が折り曲げられて、接着部の背面に補助接着部を形成する。
【図６ａ】本発明の実施例４において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、フレキシブル基板の接着部の片側に延設部が設置される構造模式図である。
【図６ｂ】図６ａで示される本発明の実施例４において折り曲げられる前のフレキシブル基板構造の模式的な平面図である。
【図７】本発明の実施例４において折れ曲がった後のフレキシブル基板構造の模式的な正面図であり、図６ａ〜図６ｂにおける延設部が折り曲げられて、接着部の背面に補助接着部を形成する。
【図８ａ】本発明の実施例５において補助接着部が切り取られたフレキシブル基板構造の模式的な正面図である。
【図８ｂ】本発明の実施例５において補助接着部が切り取られたフレキシブル基板構造の模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施例の目的、技術方案と利点を更に明らかにするために、以下、本発明の実施例の図面を用いて、本発明の実施例の技術方案を、明瞭に完全に説明する。当然ながら、説明される実施例は、本発明の全部の実施例ではなく、一部の実施例である。説明される本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を必要としない前提で得られる全ての他の実施例はいずれも本発明の保護の範囲に含まれる。
【００２８】
別途定義される場合を除き、ここで使用される技術用語又は科学用語は、本発明の所属する分野内で一般的なスキルを持つ者が理解する通常の意味を有する。本発明の特許出願明細書と特許請求の範囲で使用される「第一」、「第二」及び類似の用語は、何らかの順序、数量、又は重要性を示すものではなく、異なる組成成分を区別するためのみに用いられている。同様に、「一つ」又は「一」などの類似な言葉は、数量を限定するものではなく、少なくとも一つが存在することを示すものである。「ＡはＢとＣを含む（備える，等等）」とは、ＢとＣ以外の部品あるいは物でもＡに含まれる可能性があることを指す。「接続」又は「相互接続」及び類似の用語は、物理的な又は機械的な接続に限定されず、直接的又は間接的に関わらず電気的な接続を含んでもよい。「上」「下」「左」「右」などは、相対的な位置関係のみを示し、説明される対象の絶対的な位置が変われば、その相対的な位置関係もそれに応じて変わることがある。
【００２９】
本発明の一つの実施例では、フレキシブル基板を提供し、このフレキシブル基板は、底板を含み、底板は、電子デバイスを接着するための接着部と、接着部と一体形成される補助接着部とを含み、補助接着部と接着部とが背中合わせに設置され、且つ接着部が正投影方向で完全に補助接着部の配設される領域に入る。
【００３０】
本発明の一つの実施例では、上記のフレキシブル基板を含む表示装置を提供する。
【００３１】
本発明の一つの実施例では、フレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法を提供し、この方法は、フレキシブル基板の底板において接着部に対応して電子デバイスを接着するステップを含み、そして、接着部上に電子デバイスを接着するステップの前に、接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、且つ接着部が正投影方向で完全に補助接着部の配設される領域に入るようにするステップをさらに含む。
【００３２】
本発明において、接着部、補助接着部及び積層の「正面」、「背面」の定義は、それぞれに、「正面」が図２（左）で示される断面図において紙面の上側を指す表面であって、あるいは、図２（右）で示される紙面の上にある平面であり、「背面」が図２（左）で示される断面図において紙面の下側を指す表面であって、あるいは、図２（右）で示される紙面背面にある平面である。
【００３３】
実施例１：
図２に、底板１を含むフレキシブル基板が示されている。この底板１は、電子デバイスを接着するための接着部１１を含み、接着部１１と一体形成される補助接着部１２をさらに含む。この補助接着部１２と接着部１１とが背中合わせに設置され、且つ接着部１１が正投影方向で完全に補助接着部１２の配設される領域に入る。
【００３４】
ただし、補助接着部１２の面積は、接着部１１の面積により大きいか又は等しく、接着部１１の面積は、接着するＣＯＧＩＣとＦＰＣピンとがカバーする面積より小さくない。
【００３５】
好ましくは、接着部１１と補助接着部１２との間に、第一の曲折線が設置される。補助接着部１２は第一のサブ接着部１２１を含み、この第一のサブ接着部１２１の面積は接着部１１の面積より大きいかまたは等しい。この第一のサブ接着部１２１は、第一の曲折線に沿って折り曲げられ、接着部１１の背面に設置される。本発明の実施例において、例えば、第一のサブ接着部１２１は接着部１１の背部にある一つの層に緊密に接着されてもよい。
【００３６】
生産の便宜のために、第一のサブ接着部１２１の厚さと接着部１１の厚さは等しい。もちろん、実際の状況や特殊な需要に応じて、第一のサブ接着部１２１の厚さと接着部１１の厚さは、等しくないように設計してもよい。
【００３７】
ただし、補助接着部１２と接着部１１は、同じ材料も用いて製造される。例えば、補助接着部１２は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタラート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）又はポリカーボネート（ＰＣ）を用いることができる。もちろん、異なる生産ラインの需要に応じて、生産設備に適合するように、補助接着部１２が用いる材料と、プロセスパラメータとを柔軟に調整してもよい。
【００３８】
もちろん、補助接着部１２は、需要に応じて取り外すことができ、例えば、補助接着部１２は、取り外し可能な補助接着部である。
【００３９】
本実施例において、電子デバイスは、集積回路チップ３又はフレキシブル回路基板２を含む。接着部１１は、ＦＰＣ接着領域１１２及びＩＣ接着領域１１３（図１ａを参照）を含む。ＦＰＣ接着領域１１２及びＩＣ接着領域１１３は、底板１の他の領域に対して、突出した状態である。集積回路チップのピン３１は、ＩＣ接着領域１１３に接着され、フレキシブル回路基板のピン２１は、ＦＰＣ接着領域１１２に接着される。
【００４０】
本発明では、表示装置をさらに提供し、この表示装置は、上記のフレキシブル基板を含むことができる。
【００４１】
また、本発明では、フレキシブル基板上に電子デバイスを接着する方法をさらに提供し、この方法には、具体的に、フレキシブル基板の底板中の接着部上に電子デバイスを接着するステップを含む。ただし、接着部上に電子デバイスを接着するステップの前に、接着部１１と背中合わせに設置される補助接着部１２を形成し、且つ接着部１１が正投影方向で完全に補助接着部１２の配設される領域に入るようにするステップをさらに含む。
【００４２】
ただし、接着部１１と背中合わせに設置される補助接着部１２を形成し、且つ接着部１１が正投影方向で完全に補助接着部１２の配設される領域に入るようにするステップは、底板を接着部の外側に延伸させて延設部を設置し、延設部の面積は接着部の面積より大きいかまたは等しいステップと、延設部が接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成するように、延設部が接着部の背面に向かって折り曲げられるステップとを含む。以下、図１ａ−１ｂを参照しながら、上記のステップを説明する。
【００４３】
図１ａ〜１ｂに示すように、まず、底板１を接着部１１の外側に向かって延伸して延設部１４を設置する。ただし、接着部１１と延設部１４の間に第一の曲折線が設置されており、延設部１４と接着部１１は同じ材料を用いて製造される。延設部１４は、第一の延設部１４１を含み、この第一の延設部１４１の面積は接着部１１の面積より大きいかまたは等しく、第一の延設部１４１の厚さと接着部１１の厚さとが等しい。
【００４４】
そして、第一の延設部１４１を第一の曲折線１０１に沿って折り曲げ、接着部１１の背面に設置し、即ち、第一の延設部１４１が第一のサブ接着部１２１を形成する。本実施例において、第一のサブ接着部１２１が補助接着部１２である。
【００４５】
本実施例の折り曲がって形成されるフレキシブル基板構成において（図２を参照）、第一の曲折線１０１は、図２で示されていないが、第一の曲折線１０１が接着部１１と補助接着部１２の間に設置されていることがわかる。
【００４６】
本実施例において、底板１で接着部１１の領域の背面に対応して補助接着部１２を設置することにより、接着する時のフレキシブル基板における、接着部１１に対応する部分の強度を強化する。そして、図３のように、接着プロセスをさらに行って、異方性導電膜（ＡＣＦ）により、集積回路チップ３のピン３１をＩＣ接着領域１１３に接着し、且つ、異方性導電膜（ＡＣＦ）により、フレキシブル回路基板２のピン２１をＦＰＣ接着領域１１２に接着する。フレキシブル表示装置を形成する時に補助接着部１２が完全に表示スクリーンの背面に設置されるので、表示装置の表示効果には、一切影響を及ぼさない。
【００４７】
実施例２：
本実施例と実施例１の相違点は、図３ａ〜３ｂに示すように、本実施例のフレキシブル基板において、接着部１１と補助接着部１２の第一の曲折線の位置に、折りたたみやすい補助構造１３、例えば接着部１１の厚さ方向に沿った凹部又は複数のビアホールやブラインドビアホールをさらに設ける点にある。
【００４８】
図３ａ〜３ｂに示すように、補助構造１３は、底板１上の第一の曲折線に対応する位置に開けられる、接着部１１の厚さ方向に沿った凹部であってもよく、この凹部の深さは接着部１１の厚さより小さい。
【００４９】
底板１上の第一の曲折線に対応する位置に、接着部１１の厚さ方向に沿った複数のビアホールやブラインドビアホールが開けられてもよく、このビアホールやブラインドビアホールの設置は、接着部１１と第一のサブ接着部１２１を折りたたみやすくする。ビアホールやブラインドビアホールの設置は、固定の予め設定された間隔距離で設置してもよく、例えば、隣接するビアホールやブラインドビアホールの間の予め設定された間隔距離は、３ｍｍより小さいか又は等しい。
【００５０】
相応的に、上記のフレキシブル基板の底板において接着部上に電子デバイスを接着する前に、補助接着部１２を設置する工程は、底板１を接着部１１の外側に延伸して延設部１４を設置し、延設部１４の面積が接着部１１の面積より大きいかまたは等しいステップと、延設部１４を接着部１１の背面に折り曲げて、延設部１４を接着部１１と背中合わせに設置される補助接着部に形成させるステップと、をさらに含む。
【００５１】
実施例１に対して、本実施例では、底板１上の第一の曲折線に対応する位置に、接着部１１の厚さ方向に沿った凹部を設け、凹部の深さが接着部１１の厚さより小さいステップ、あるいは、底板１上の第一の曲折線に対応する位置に、接着部１１の厚さ方向に沿った複数のビアホールやブラインドビアホールを設け、このビアホールやブラインドビアホールの密度を、接着部１１と第一のサブ接着部１２１が折りたたみやすくなるように設置するステップ、をさらに含み、生産効率が向上する。
【００５２】
本実施例では、フレキシブル基板の他の構造と、電子デバイスを接着する方法は、実施例１と同様であるので、ここで、詳しく説明しない。
【００５３】
本発明は、上記のフレキシブル基板を含む表示装置をさらに提供する。
【００５４】
本実施例のフレキシブル基板では、接着部と補助接着部（第一のサブ接着部）の間に凹部または複数のビアホールやブラインドビアホールを設置したことにより、フレキシブル基板において接着部と補助接着部とを折り曲げやすくなって、折り曲げの過程においてフレキシブル基板の反りを低減すると共に、間接的に表示装置の表示品質を保証する。
【００５５】
実施例３：
本実施例と実施例１の相違点は、本実施例の補助接着部１２が複数の積層を含んでいる点にある。
【００５６】
図５に示すように、補助接着部１２は第一のサブ接着部１２１を含み、少なくとも一つの積層を有する第二のサブ接着部１２２をさらに含む。第一のサブ接着部１２１と第二のサブ接着部１２２の間に第二の曲折線が設置されており、第二のサブ接着部１２２は、第二の曲折線に沿って折り曲げられて、第一のサブ接着部１２１の背面に設置される。
【００５７】
ただし、第二のサブ接着部１２２の面積は限定されず、第二のサブ接着部１２２の面積が、第一のサブ接着部１２１の面積より遥かに大きい場合に、第二の接着部１２２を第一のサブ接着部１２１から逐次に遠く離れて設置される複数の積層として形成させ、且つ、それぞれの積層の面積を限定せず、それぞれの面積を全部等しくしてもよく、それぞれの面積が互いに等しくなくてもよく、第一のサブ接着部１２１をさらに強化させて製作する機能さえあればよい。本実施例では、図５に示すように、第二のサブ接着部１２２において各積層の面積がそれぞれ接着部１１又は第一のサブ接着部１２１の面積と等しく、各積層が背中合わせに設置され、且つ、第二のサブ接着部１２２を、面積がそれぞれ第一のサブ接着部１２１の面積と等しい複数の積層に設置して、逐次に第一のサブ接着部１２１の背面に積層する。
【００５８】
相応的に、上記のフレキシブル基板の底板における接着部上に電子デバイスを接着する前に、接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、接着部が正投影方向で完全に補助接着部の配設される領域に入るようにするステップには、第一のサブ接着部１２１の背面に第二のサブ接着部１２２を形成するステップを含む。
【００５９】
具体的に、図４ａ〜４ｂに示すように、延設部１４には、第二のサブ延設部１４２がさらに設けられており、第一のサブ延設部１４１と第二のサブ延設部１４２の間に、第二の曲折線が設置されている。第二のサブ延設部１４２は、第二の曲折線１０２に沿って折り曲げられて、第一のサブ接着部１２１の背面に設置され、即ち、第二の延設部１４２が第二のサブ接着部１２２を形成する。
【００６０】
本実施例の折り曲げられて形成されるフレキシブル基板構造において、図５を参照すると、図５には第二の曲折線１０２が示されていないが、第二の曲折線１０２が第一のサブ接着部１２１と第二のサブ接着部１２２の間に設置されることがわかる。
【００６１】
好ましくは、第一のサブ接着部１２１と第二のサブ接着部１２２との第二の曲折線１０２の位置に、接着部１１の厚さ方向に沿って凹部を設けてもよく、凹部の深さは接着部１１の厚さより小さい。あるいは、第一のサブ接着部１２１と第二のサブ接着部１２２との第二の曲折線の位置に、接着部１１の厚さ方向に沿って複数のビアホールやブラインドビアホールが開けられており、このビアホールやブラインドビアホールは、第二のサブ接着部１２２と第一のサブ接着部１２１を折りたたみやすくするために設置される。ビアホールやブラインドビアホールは、固定の予め設定された間隔距離で設置してもよい。
【００６２】
生産の便宜のために、第一のサブ接着部１２２中のいずれの積層の厚さも接着部１１の厚さと等しい。もちろん、実際の状況や特殊需要に応じて、第一のサブ接着部１２２中のいずれかの厚さと接着部１１の厚さを等しくないように設計してもよい。
【００６３】
本実施例では、第二のサブ接着部は複数の積層を含むので、積層の全体の厚さが大きく、実施例１、２より大きな支持剛性を接着部１１に提供して、電子デバイスがより良い接着効果を得ることができる。
【００６４】
本実施例では、フレキシブル基板の他の構造と、電子デバイスを接着する方法は、実施例１と同様であるため、ここでは詳しく説明しない。
【００６５】
本実施例では、上記のフレキシブル基板を含む表示装置を提供する。
【００６６】
実施例４：
図６ａ〜６ｂ及び図７に示すように、本実施例と実施例３の相違点は、本実施例のフレキシブル基板において、第二のサブ接着部１２２の隣接する積層の間に第三の曲折線１０３が設置されて、底板の第三の曲折線１０３に対応する位置に、折りたたみ易い補助構造１３がさらに設けられ、第二のサブ接着部１２２の各積層をより折り曲げやすくすると共に、各積層の間の接着性を良くする点にある。
【００６７】
本実施例では、第二のサブ接着部１２２中の隣接する積層の間に、第三の曲折線１０３が設置され、底板１の第三の曲折線１０３に対応する位置に、第二のサブ接着部１２２の積層の厚さ方向に沿った凹部が設けられ、凹部の深さが第二のサブ接着部の積層の厚さより小さい。あるいは、底板１の第三の曲折線１０３に対応する位置に、第二のサブ接着部１２２の積層の厚さ方向に沿った複数のビアホールやブラインドビアホールが設置されており、ビアホールやブラインドビアホールは、第二のサブ接着部１２２中の隣接する積層を折りたたみやすいように設置される。ビアホールやブラインドビアホールの設置は、固定の予め設定された間隔距離で設置してもよい。
【００６８】
相応的に、上記のフレキシブル基板の底板の接着部上に電子デバイスを接着する前に、接着部と背中合わせに設置される補助接着部を形成し、接着部が正投影方向で完全に補助接着部の配設される領域に入るようにするステップには、第二のサブ接着部１２２において積層を形成するステップを含む。
【００６９】
具体的に、第二の延設部１４２が少なくとも一つの積層を有するように設置され、第二の延設部１４２の隣接積層の間に第三の曲折線１０３が設置されており、第二の延設部１４２の第三の曲折線１０３に対応する位置に第二の延設部１４２の厚さ方向の凹部が設けられ、この凹部の深さは第二の延設部１４２の厚さより小さい。あるいは、第二延設部１４２はの第三の曲折線１０３に対応する位置に、第二延設部１４２の厚さ方向に沿って設置される複数のビアホールやブラインドビアホールが開けられており、ビアホールやブラインドビアホールは、接着部と補助接着部を折りやすくするように設置される。ビアホールやブラインドビアホールは、固定の予め設定された間隔距離で設置してもよい。
【００７０】
本実施例では、フレキシブル基板の他の構造と、電子デバイスを接着する方法は、実施例２と同様であるため、ここでは詳しく説明しない。
【００７１】
本実施例では、上記のフレキシブル基板を含む表示装置をさらに提供する。
【００７２】
本実施例におけるフレキシブル基板において、第二のサブ接着部の各積層の間に凹部又は複数のビアホールやブラインドビアホールを設置したことにより、補助接着部の各積層は折り曲げやすく、折り曲げの過程においてフレキシブル基板の反りを低減させる。
【００７３】
実施例５：
本実施例と、実施例１〜４のいずれかの実施例との相違点は、フレキシブル表示装置において、電子デバイスを接着するプロセスを完成した直後に、フレキシブル基板中の補助接着部が取り外される点にある。
【００７４】
本実施例では、フレキシブル基板の底板中の接着部上に電子デバイスを接着するステップの後に、補助接着部を取り外すステップをさらに含む。
【００７５】
最終的なフレキシブル基板の構造模式図は、図８ａ〜８ｂのように示されている。
【００７６】
即ち、電子デバイスを接着するプロセスが完了した後に、実際の状況に従って、選択的に補助接着部（実施例１〜４）を保持し、あるいは、補助接着部（本実施例）を取り外してもよい。
【００７７】
本実施例では、補助接着部が最終的に取り外されるので、フレキシブル表示装置が厚さを薄く保持できて、フレキシブル表示装置の薄型化の生産に有利になる。そして、実施例２〜４中のフレキシブル基板は、補助接着部と接着部との曲折線の位置に、接着部又は補助接着部の厚さ方向に沿った凹部又は複数のビアホールやブラインドビアホールが設けられているので、実施例１に比べて、補助接着部を切り取ることがさらに簡単になる。
【００７８】
本発明のフレキシブル表示装置では、フレキシブル基板のＩＣやＦＰＣなどの電子デバイスを接着するための接着部のそばに補助接着部を設置することにより、この補助接着部が電子デバイスが接着部に接着するときに、接着部の強度を強化させることができ、電子デバイスの接着の位置合わせ精度と接触特性を向上させ、フレキシブル表示デバイスの良品率をさらに向上させる。同時に、相応的にフレキシブル基板の底板の面積を増大させてしまうが、薄いフレキシブル基板を用いるので、依然として全体のコストが低い。
【００７９】
以上の実施方式は、本発明の原理を説明するために用いられる例示的な実施方式に過ぎず、本発明をそれに限定するものではないことを理解すべきである。当業者にとって、本発明の精神と実質を逸脱しない場合に、各種の変形と改良を行うことができ、これらの変形と改良も本発明の保護範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００８０】
１    底板
１１  接着部
１１２  ＦＰＣ接着領域
１１３  ＩＣ接着領域
１２  補助接着部
１３  補助構造
１２１  第一のサブ接着部
１２２  第二のサブ接着部
１４  延設部
１４１  第一の延設部
１４２  第二のサブ延設部
２  フレキシブル回路基板
２１  フレキシブル回路基板のピン
３  集積回路チップ
３１  集積回路チップのピン
１０１  第一の曲折線
１０２  第二の曲折線
１０３  第三の曲折線
【図１ａ】
2016526275.tif 000003
【図１ｂ】
2016526275.tif 000004
【図２】
2016526275.tif 000005
【図３ａ】
2016526275.tif 000006
【図３ｂ】
2016526275.tif 000007
【図４ａ】
2016526275.tif 000008
【図４ｂ】
2016526275.tif 000009
【図５】
2016526275.tif 000010
【図６ａ】
2016526275.tif 000011
【図６ｂ】
2016526275.tif 000012
【図７】
2016526275.tif 000013
【図８ａ】
2016526275.tif 000014
【図８ｂ】
2016526275.tif 000015
【国際調査報告】
2016526275.tif 000016
2016526275.tif 000017
2016526275.tif 000018
2016526275.tif 000019