(57)【要約】基板、前記基板にわたって形成されたバッファー層、前記バッファー層にわたって形成されたバリア層、およびエンハンスメントモードデバイスを、デプレーションモードデバイスと分離する分離領域、を有する集積回路。前記集積回路は、１つのゲートコンタクト凹部中に位置されたエンハンスメントモードデバイスのための第１のゲートコンタクトおよび第２のゲートコンタクト凹部中に位置されたデプレーションモードデバイスのための第２のゲートコンタクトをさらに含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下：
基板；
前記基板にわたって形成された少なくとも１つのバッファー層；
前記少なくとも１つのバッファー層にわたって形成されたＧａＮチャネル層；
前記ＧａＮチャネル層にわたって形成されたバリア層；
第１のトランジスタデバイスのための前記バリア層の第１の一部分を、第２のトランジスタデバイスのための前記バリア層の第２の一部分と分離する分離領域であって、前記バリア層の前記第１のおよび第２の一部分は、それぞれ個別にゲートコンタクト凹部を有する、分離領域；
前記第１のトランジスタデバイスのための前記バリア層の前記第１の一部分の前記ゲートコンタクト凹部に少なくとも部分的に位置された第１のゲートコンタクト；および
前記第２のトランジスタデバイスのための前記バリア層の前記第２の一部分の前記ゲートコンタクト凹部に少なくとも部分的に位置された第２のゲートコンタクト、
を含む、集積回路。
【請求項２】
前記第１のゲートコンタクトが、前記第１のトランジスタデバイスのための前記バリア層の前記第１の一部分の前記ゲートコンタクト凹部の全幅に伸びている、請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記第２のゲートコンタクトが、前記第２のトランジスタデバイスのための前記バリア層の前記第２の一部分の前記ゲートコンタクト凹部の全幅に伸びている、請求項１に記載の集積回路。
【請求項４】
以下：
前記バリア層の前記第１の一部分上の第１のソースおよびドレインコンタクト；および
前記バリア層の前記第２の一部分上の第２のソースおよびドレインコンタクト、
をさらに含む、請求項１に記載の集積回路。
【請求項５】
前記第１のおよび第２のゲートコンタクトおよび前記バリア層の前記第１のおよび第２の一部分にわたって位置された誘電体層をさらに含む、請求項４に記載の集積回路。
【請求項６】
前記バリア層の前記第１のおよび第２の一部分にわたって位置された第１のおよび第２のフィールドプレートをさらに含む、請求項５に記載の集積回路。
【請求項７】
前記第１のトランジスタデバイスが、エンハンスメントモードであり、前記第２のトランジスタデバイスが、デプレーションモードデバイスである、請求項６に記載の集積回路。
【請求項８】
前記エンハンスメントモードデバイスの閾値電圧の絶対値が、前記デプレーションモードデバイスの閾値電圧の絶対値におよそ等しい、請求項７に記載の集積回路。
【請求項９】
前記第１のゲートコンタクトが、前記第１のトランジスタデバイスのための前記バリア層の前記第１の一部分の前記ゲートコンタクト凹部の全幅に伸び、前記第２のゲートコンタクトが、前記第２のトランジスタデバイスのための前記バリア層の前記第２の一部分の前記ゲートコンタクト凹部の全幅に伸びている、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１０】
前記個別のゲートコンタクト凹部が、前記個別の第１のおよび第２のゲートコンタクトにより覆われていない一部分をそれぞれ含む、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１１】
前記バリア層が、第１の厚さを有し、前記バリア層の前記ゲートコンタクト凹部が、前記第１の厚さより小さい第２の厚さを有する、請求項１に記載の集積回路。
【請求項１２】
集積回路を作製するための方法であって、前記方法は、以下のステップ：
基板層上で少なくとも１つのバッファー層を形成するステップ；
前記少なくとも１つのバッファー層にわたってバリア層を形成するステップ；
前記バリア層上でフォトレジストを形成するステップ；
前記バリア層をエッチングして、第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部を形成するステップ；
前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部の一方において、第１のゲートコンタクトを形成するステップ；
前記バリア層にわたって誘電体層を堆積するステップ；
前記誘電体層および前記バリア層をエッチングして、前記誘電体層中に複数のコンタクト開口を形成するステップ；および
前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部間で、前記バリア層中に分離領域を形成するステップ、
を含む、方法。
【請求項１３】
以下のステップ：
前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部の一方にわたって前記誘電体層を堆積するステップ；および
ショットキー金属を堆積して、前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部中で第２のゲートコンタクトを形成するステップ、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数のコンタクト開口中に抵抗コンタクト層を堆積して、第１のおよび第２のトランジスタデバイスのための個別のソースおよびドレインコンタクトを形成するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１のトランジスタデバイスが、エンハンスメントモードであり、前記第２のトランジスタデバイスが、デプレーションモードデバイスである、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部を形成するための前記バリア層をエッチングするステップが、前記エンハンスメントモードデバイスの閾値電圧の絶対値が、前記デプレーションモードデバイスの閾値電圧の絶対値におよそ等しくなるような厚さを有する、前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部のそれぞれを形成するステップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１のおよび第２のゲートコンタクト凹部の一方において、前記第１のゲートコンタクトを形成するステップが、前記ゲートコンタクト凹部において部分的にのみ前記第１のゲートコンタクトを形成するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の背景
１．本発明の分野：
本発明は、一般的には集積回路およびデバイスに、およびより特には、エンハンスメントモードおよびデプレーション（depletion）モードデバイスの閾値電圧をマッチングさせること、および窒化ガリウム（ＧａＮ）デバイスの出力キャパシタンスを低減させることに関する。
【背景技術】
【０００２】
２．関連技術分野の説明：
ＧａＮ半導体デバイスは、高周波で切り替わる、大電流を搬送する、および高電圧を維持する（support  high  voltages）その能力のために、ますます所望される。これらのデバイスの発展は、一般的には、高出力／高周波用途を目的としてきた。これらのタイプの用途のために作製されたデバイスは、高電子移動度を示す一般的デバイス構造に基づき、ヘテロ接合電界効果トランジスタ（ＨＦＥＴ）、高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）または変調ドープ電界効果トランジスタ（ＭＯＤＦＥＴ）と広く称される。これらのタイプのデバイスは、典型的には、例えば３０Ｖ〜２０００ボルトなどの高電圧に耐え、一方で、例えば１００ｋＨｚ〜１００ＧＨｚなどの高周波で操作することができる。
【０００３】
ＧａＮ  ＨＥＭＴデバイスには、少なくとも２つの窒化物層を有する窒化物半導体が含まれる。半導体上でまたはバッファー層上で形成された異なる材料により、層が異なるバンドギャップを有することを生じさせる。隣接する窒化物層中の異なる材料によりまた分極を生じさせ、これは、具体的には、より狭いバンドギャップを有する層において、２つの層の接合部付近の導電性二次元電子ガス（２ＤＥＧ）領域の一因となる。
【０００４】
分極を生じさせる窒化物層には、典型的には、２ＤＥＧを含むためのＧａＮの層に隣接するＡｌＧａＮのバリア層が含まれ、これにより、電荷がデバイスを通って流れることが可能となる。このバリア層は、ドープされていても、未ドープであってもよい。２ＤＥＧ領域が、ゼロゲートバイアスにおけるゲートの下に存在するので、ほとんどの窒化物デバイスはノーマリーオン（normally  on）またはデプレーションモードデバイスである。２ＤＥＧ領域が、ゼロ適用ゲートバイアスにおけるゲートの下で（below  the  gate  at  zero  applied  gate  bias）空乏されている（すなわち、除去されている）場合には、デバイスは、エンハンスメントモードデバイスであり得る。提供する追加の安全性により、および単純で低コスト駆動回路により制御するのがより容易であるので、エンハンスメントモードデバイスはノーマリーオフであり、望ましいものである。電流を伝導させるために、エンハンスメントモードデバイスは、ゲートで印加されるポジティブバイアスを必要とする。
【０００５】
集積回路設計によっては、高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）または疑似格子整合（pseudomorphic）高電子移動度トランジスタ（（ｐ−）ＨＥＭＴ）は、閾値電圧ＶＴｈの負の値を有するデプレーションモードトランジスタおよび閾値電圧ＶＴｈの正の値を有するエンハンスメントモードトランジスタに分けられる。かかる設計において、エンハンスメントモードおよびデプレーションモードデバイスの閾値電圧ＶＴｈの絶対値が等しいことが望ましい。例えば、エンハンスメントモード閾値電圧ＶＴｈが、正の１．５ボルトである場合には、デプレーションモードデバイス閾値電圧ＶＴｈは、負の１．５ボルトでなければならない。
【０００６】
本発明は、同じ絶対値を有するエンハンスメントモードおよびデプレーションモードデバイスを達成するためのアプローチを提供する。
【発明の概要】
【０００７】
本発明の要約
以下に記載される実施形態は、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を提供することにより、上記で検討された問題および他の問題に対処し、前記集積回路は、ゲートの下の窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）バリア層中に、２つのデバイスを分離する分離領域およびより薄い領域またはゲートコンタクト凹部を含み、これを使用してエンハンスメントモードおよびデプレーションモードデバイスの閾値電圧ＶＴｈを変調することができ、これにより、閾値電圧の絶対値がおよそ等しくなる。
【０００８】
特に、本願において開示される集積回路は、基板；前記基板にわたって形成された少なくとも１つのバッファー層；前記少なくとも１つのバッファー層にわたって形成されたバリア層；および第１のトランジスタデバイスのための前記バリア層の第１の一部分を、第２のトランジスタデバイスのための前記バリア層の第２の一部分と分離するように形成された分離領域、を有し、前記バリア層の前記第１のおよび第２の一部分は、それぞれ個別にゲートコンタクト凹部を有する。集積回路は、第１のトランジスタデバイスのためのバリア層の第１の一部分のゲートコンタクト凹部に少なくとも部分的に位置された第１のゲートコンタクト；および第２のトランジスタデバイスのためのバリア層の第２の一部分のゲートコンタクト凹部に少なくとも部分的に位置された第２のゲートコンタクト、をさらに含む。例示的実施形態において、第１のおよび第２のトランジスタデバイスは、それぞれエンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスである。
【０００９】
例示的実施形態の１つの目的は、より低いゲート−ドレインキャパシタンス（Ｃｇｄ）およびより低い出力キャパシタンス（Ｃｏｓｓ）を有する、窒化ガリウム電源デバイスを提供することである。例示的実施形態によれば、より薄いＡｌＧａＮバリアのゲートコンタクト凹部は、ドレインに向かってゲートコンタクトの外側で伸びている。この実施形態において、ドレイン側ゲートコーナー（gate  corner）におけるバリアがより薄いため、デバイスは、より低い２ＤＥＧ密度を有し、したがって、ゲート−ドレインキャパシタンス（Ｃｇｄ）および出力キャパシタンス（Ｃｏｓｓ）が低減される。
【００１０】
図面の簡単な説明
本開示の上記のおよび他の特徴、目的、および利点は、同類の参照記号が本願を通じて対応して同定する図面と合わせる場合に、以下に記載の詳細な説明からより明らかにされるであろう：
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有するエンハンスメントモードおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を例示する。
【図２】図２は、本発明の代替的実施形態による、集積回路１００のエンハンスメントモードデバイスを例示する。
【図３】図３は、本発明の代替的実施形態による、集積回路１００のデプレーションモードデバイスを例示する。
【図４】図４は、ゲートの下のみより薄いバリアを有するデバイス、および本発明の例示的実施形態による、ドレインに向かってゲートの外側で伸びるより薄いバリアを有する別のデバイスの出力キャパシタンス（Ｃｏｓｓ）の概略図による比較である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有する、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を形成するための作製プロセスを例示する。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有する、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を形成するための作製プロセスを例示する。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有する、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を形成するための作製プロセスを例示する。
【図５Ｄ】図５Ｄは、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有する、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を形成するための作製プロセスを例示する。
【図５Ｅ】図５Ｅは、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有する、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を形成するための作製プロセスを例示する。
【図５Ｆ】図５Ｆは、本発明の例示的実施形態による、マッチングした閾値電圧ＶＴｈを有する、エンハンスメントモードデバイスおよびデプレーションモードデバイスを有する集積回路を形成するための作製プロセスを例示する。
【００１２】
例示的実施形態の詳細な説明
以下の詳細な説明において、特定の実施形態が参照される。これらの実施形態は、十分に詳細に説明され、当業者がそれらを実施することを可能にする。他の実施形態を用いてもよいこと、および種々の構造的、論理的および電気的変更がなされ得ることが理解されなければならない。以下の詳細な説明において開示される特徴の組み合わせは、最も広い意味における教示を実行するために必要でなくてもよく、その代わりに単に教示されて、本願の教示の代表的な例を特に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の例示的実施形態による集積回路の第１の実施形態を例示する。示されるとおり、集積回路１００には、エンハンスメントモード１０１およびデプレーションモードデバイス２０１が含まれる。集積回路１００は、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（Ｓｉ）、サファイア、または半導体作製のための他のあらゆる好適な材料などから形成された基板３０２上に形成される。次に、１つまたはバッファー層３０３（one  or  buffer  layers  303）を、基板３０２の上で形成する。バッファー層３０３は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化アルミニウムガリウムなどを含み得る。例示的実施形態において、バッファー層の１つ（すなわち、バリア層３０４に最も近いバッファー層）はチャネル層であり、好ましくは窒化ガリウム（ＧａＮ）から構成される。チャネル層がバッファー層の１つとしてまたはバッファー層およびバリア層間の別の層としてみなされ得ることが理解されなければならない。さらに、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）または窒化インジウムアルミニウムガリウム（ＩｎＡｌＧａＮ）から形成されたバリア層３０４をバッファー層３０３の上で形成することができ、これは、実施形態によっては、ＡｌＧａＮの下の窒化アルミニウム（ＡｌＮ）スペーサーおよびＡｌＧａＮの上の窒化ガリウム（ＧａＮ）キャップを含み得る（図示せず）。上記のとおり、二次元電子ガス（「２ＤＥＧ」）領域（参照記号によってマークしない）を、バッファー層３０３およびバリア層３０４間の界面で形成する。例えば、バッファー層３０３がＧａＮで形成されたチャネル層を含む場合には、２ＤＥＧ領域は、ＧａＮ層およびバリア層３０４間の界面で形成される。
【００１４】
さらに示されるとおり、エンハンスメントモードデバイス１０１は、ソース１０２、ゲート１０３、およびドレイン１０５を含み、誘電体フィルム１０７は、デバイスおよび任意のフィールドプレート１０６を覆う。同様に、デプレーションモードデバイス２０１は、ソース２０２、ゲート２０３、およびドレイン２０５を含み、また誘電体フィルム２０７および任意のフィールドプレート２０６を含む。分離領域３０１は、バリア層３０４中で形成されて、前記バリア層をエンハンスメントモードデバイス１０１およびデプレーションモードデバイス２０１のための、第１のおよび第２の一部分に分割する。分離領域３０１が図１のバリア３０４においてエッチングされたウィンドウとして例示されているが、代替的な実施形態においては、当業者には理解されるであろうように、分離領域３０１をイオン注入により形成することができることが十分に理解されなければならない。
【００１５】
エンハンスメントモードデバイス１０１の閾値電圧ＶＴｈを変調するために、バリア層３０４は、ゲート１０３の下に位置されていないバリア層３０４の一部分に対してゲート１０３の下のより薄い一部分１０４（すなわち、ゲートコンタクト部分１０４）を含む。ゲート１０３の下のバリア層のより薄い部分１０４は、正の閾値電圧ＶＴｈの値を増加させる。図１において示されるとおり、ゲート１０３は、ゲートコンタクト凹部１０４の全幅に伸びている。同様に、デプレーションモードデバイス２０１の閾値電圧ＶＴｈを変調するために、バリア層３０４は、ゲート２０３の下に位置されていないバリア層２０４の一部分に対してゲート２０３の下のより薄い一部分２０４（すなわち、ゲートコンタクト部分２０４）を含む。ゲート２０３の下のバリア層のより薄い部分２０４は、負の閾値電圧ＶＴｈの値を減少させる。図１において示されるとおり、ゲート２０３は、ゲートコンタクト凹部２０４の全幅に伸びている。
【００１６】
図１において例示される集積回路１００の例示的実施形態において、ＡｌＧａＮバリア凹部、またはゲート１０３、２０３の下のより薄いバリア（すなわち、ゲートコンタクト凹部）１０４、２０４をそれぞれ使用して、エンハンスメントモードデバイス１０１およびデプレーションモードデバイス２０１の閾値電圧ＶＴｈを変調することができ、これにより、閾値電圧の絶対値がおよそ等しくなる。特に、作製の間、ゲートコンタクト凹部の厚さを個別のデバイスについて調節して、これにより、閾値電圧の絶対値がおよそ等しくなる。
【００１７】
図２は、本発明の代替的実施形態による、集積回路１００のエンハンスメントモードデバイスを例示する。同様に、図３は、本発明の代替的実施形態による、集積回路１００のデプレーションモードデバイスを例示する。
【００１８】
図２および３のこれらの実施形態において示されるとおり、エンハンスメントモードデバイス１００１およびデプレーションモードデバイス２００１の凹んだバリア１００４、２００４は、ドレイン１００５、２００５に向かって、ゲート１００３、２００３の側部／端部の外側で伸びるか、または前記側部／端部を通って伸びる（extends  outside  or  past  the  sides/edges  of  the  gate  1003，2003，towards  the  drain  1005，2005）。この配置は、出力キャパシタンスＣｏｓｓ、ゲート−ドレインキャパシタンスＣｇｄおよびドレイン−ソース漏れ（leakage）をさらに低減させ、またドレインからソースへの絶縁破壊電圧を増加させる。
【００１９】
そうでない場合には、図２および３において個別に例示される、エンハンスメントモードデバイス１００１およびデプレーションモードデバイス２００１のそれぞれは、図１に示されたデバイスと同一であることが留意される。特に、図２において示されたエンハンスメントモードデバイス１００１は、ソース１００２、ゲート１００３、およびドレイン１００５、デバイスを覆う誘電体フィルム１００７、および任意にフィールドプレート１００６を含む。同様に、図３において示されたデプレーションモードデバイス２００１は、ソース２００２、ゲート２００３、およびドレイン２００５、デバイスを覆う誘電体フィルム２００７、および任意にフィールドプレート２００６を含む。
【００２０】
図４は、図２および３の実施形態において示されるとおりの、ドレインに向かってゲートの外側でより薄いＡｌＧａＮバリアを伸ばすことによる、出力キャパシタンスＣｏｓｓの低減の程度を概略的に例示する。示されるとおり、図２および３において具体化されたデバイスについての出力キャパシタンスＣｏｓｓは、ドレインからソースへの電圧（Ｖｄｓ）が比較的低い場合には、より低い。
【００２１】
図５Ａ〜５Ｆは、本発明の例示的実施形態による、エンハンスメントモードデバイス１０１およびデプレーションモードデバイス２０１を有する集積回路１００を製造するための方法を例示する。
【００２２】
最初に、図５Ａに示されるとおり、ＥＰＩを基板層３０２上で成長させる。上記のとおり、基板３０２は、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、サファイア、または他のあらゆる好適な材料などから形成されている。１つまたは２つ以上のバッファー層が、次いで基板層３０２の最上部上で形成される。バッファー層３０３は、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、およびＧａＮを含み得る。ＡｌＧａＮバリア層３０４を、次いでバッファー層３０３の上で形成することができる。一実施形態において、ＡｌＮスペーサーを、ＡｌＧａＮバリア層３０４の下で提供することができ、ＧａＮキャップを、ＡｌＧａＮバリア層３０４の上で提供することができる。ＥＰＩ構造の層のそれぞれを堆積することができるか、またはそうでない場合には、当業者に理解されるであろうとおり、従来の堆積手法を使用して基板３０２にわたって形成することができる。
【００２３】
次に、図５Ｂにおいて示されるとおり、フォトレジスト（図示せず）を前記構造に適用して、バリア層３０４の一部分を部分的にエッチングする。このエッチングにより、バリア層３０４の残部より薄い（すなわち、より小さい厚さ）の２つのエリア１０４、２０４を有するバリア層３０４が得られる。
【００２４】
バリア層３０４のこれらのより薄い部分が形成された後、ｐＧａＮ層を上面にわたって成長させ、これをパターン化してエッチングして、図５Ｃに示されるとおりのエンハンスメントモードデバイスゲート１０３を形成する。示される例において、より薄いバリア１０４は、図３に例示された実施形態と同様に、ゲート１０３の外側で伸びている。
【００２５】
次に、図５Ｄを参照して、誘電体層１０７を、ゲート１０３、より薄い部分１０４、より薄い部分２０４およびバリア層３０４の残部にわたって堆積する。誘電体層１０７をパターン化して、ソースおよびドレインコンタクトのためのエリアを除去する（すなわち、コンタクト開口ウィンドウ１０８を創出する）。
【００２６】
図５Ｅにおいて示されるとおり、コンタクト開口ウィンドウ１０８が形成された後、抵抗コンタクト層を堆積する。例示的実施形態において、コンタクト層は、典型的にはＴｉ、Ａｌおよびキャップ層を含む。図５Ｅは、コンタクト層をパターン化してエッチングして、エンハンスメントモードおよびデプレーションモードデバイスのそれぞれの、ソースコンタクト１０２、２０２、ドレインコンタクト１０５、２０５；およびフィールドプレート１０６、２０６を形成することを例示する。コンタクト層金属をエッチングする間、バリア層を通ってエッチングして層を第１のおよび第２の部分に分割するので（as  it  etches  though  the  barrier  layer  to  divide  the  layer  into  first  and  second  portions）、２つのデバイス間の分離領域３０１を形成することができる。上記のとおり、図５Ｅにおいて例示された例示的方法は、エッチングして分離領域３０１を形成するステップを例示するが、代替的実施形態において、分離領域３０１を、当業者に理解されるであろうとおり、イオン注入により形成することができる。
【００２７】
最後に、図５Ｆにおいて示されるとおり、構造をパターン化してエッチングして、デプレーションモードデバイスの誘電体フィルム１０７中に開口を形成する。ショットキー金属をこの開口中に堆積してリフトオフして、デプレーションモードデバイスのゲート２０３を形成する。
【００２８】
上記の説明および図面は、本願において記載される特徴および利点を達成する具体的な実施形態について例示的なものとしてのみ考慮されなければならない。具体的なプロセス条件への改変および置換がなされてもよい。したがって、本発明の実施形態は、上記の説明および図面により限定されるものとみなされるものではない。
【図１】
2016529712.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
2016529712.tif 000007
【図５Ｂ】
2016529712.tif 000008
【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
2016529712.tif 000011
【図５Ｆ】
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【国際調査報告】
2016529712.tif 000013