(57)【要約】  本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）用カプセル封入材料としての特定のオルガノポリシラザンの使用に関する。オルガノポリシラザンポリマーは絶縁充填材料として働き、温度および周囲のＵＶ放射への曝露に対して安定である。カプセル化材料は、高温での経年変化によってさえ黄色への変色に対する良好な熱的安定性を有し、これは、ＬＥＤ封止剤の長い使用寿命およびＬＥＤ性能にとって重要な因子である。
2016529354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）および（ＩＩ）：
［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＲ３−］ｘ  ［−ＳｉＨＲ４−ＮＲ５−］ｙ
（Ｉ）                      （ＩＩ）
［式中、記号および指数は次の意味を有する；
Ｒ１は、Ｃ２−Ｃ６−アルケニルまたはＣ４−Ｃ６−アルカジエニルであり；
Ｒ２は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ３は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ４は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ５は、Ｈまたは有機基であり；
ｘは、０．００１から０．２であり；および
ｙは、２ｘから（１−ｘ）である
但し、ｘ＋ｙ≦１であることおよびＲ２がＨである場合ｙは０であってもよい］
の繰返し単位を含むオルガノポリシラザン材料の、発光ダイオード用カプセル化材料としての使用。
【請求項２】
Ｒ１が、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニルまたは（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルであり；
Ｒ２が、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキル、（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールまたはＨであり；
Ｒ３が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
Ｒ４が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
Ｒ５が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
ｘが、０．０２から０．１であり、および
ｙが、２＊ｘから０．９８である、請求項１に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項３】
Ｒ１が、ビニルまたはアリルであり；
Ｒ２が、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨであり；
Ｒ３が、Ｈであり；
Ｒ４が、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨであり；
Ｒ５が、Ｈであり；
ｘが、０．０３から０．０７５であり、
ｙが、２＊ｘから０．９７である、請求項１または２に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項４】
Ｒ１が、ビニルであり；
Ｒ２が、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルであり；
Ｒ３がＨであり、
Ｒ４が、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルであり；
Ｒ５が、Ｈであり；
ｘが、０．０３から０．０６であり、および
ｙが、２＊ｘから０．９７である、請求項１から３のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項５】
オルガノポリシラザンが、式（Ｉ）および／または式（ＩＩ）の繰返し単位ならびに式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）の１種以上の繰返し単位を含む１種以上のオルガノポリシラザンを含み、
【化１】
2016529354.tif 000007
式中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ９、Ｒ１０は、独立して有機基であり；
Ｒ１０は、Ｈまたは有機基であり、および
Ｒ８およびＲ１１は、独立してＨまたは有機基である、請求項１から４のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項６】
式（ＩＩＩ）および（ＩＶ）中の記号が、
Ｒ６、Ｒ７およびＲ９は、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり、
Ｒ１０は、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリール、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルまたはＨであり、
Ｒ８およびＲ１１は、Ｈ、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであるという意味を有する、請求項５に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項７】
オルガノポリシラザン材料が、塩基を用いる処理による架橋にかけられた、請求項１から６のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項８】
オルガノポリシラザンの分子量Ｍｗが、２０００から１５０，０００の範囲にある、請求項１から７のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項９】
オルガノポリシラザン材料が、２５℃で１００から１００，０００ｍＰａｓの粘度を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１０】
オルガノポリシラザン材料中のＭｗ＜５００ｇ／モルを有する低分子物質の量が、１５重量％未満である、請求項１から９のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１１】
オルガノポリシラザン材料が、２００μｍから５ｍｍの厚さの層として適用される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１２】
オルガノポリシラザン材料が、不活性雰囲気または空気中で８０から２２０℃の範囲の温度に１分間から６時間の期間、材料を処理することによって硬化工程にかけられた、請求項１から１１のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１３】
ＬＥＤを製造する方法であって、
ａ）請求項１から１０のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料をカプセル封入層としてＬＥＤに適用する工程、および
ｂ）不活性雰囲気または空気中で８０℃から２２０℃の温度で１分間から６時間、本発明のオルガノポリシラザンを硬化させる工程
を含む方法。
【請求項１４】
硬化工程ｂ）が、ペルオキシ化合物、アゾ化合物、Ｐｔ化合物およびＰｄ化合物から選択される触媒の存在下で実行される、請求項１３に記載のＬＥＤを製造する方法。
【請求項１５】
オルガノポリシラザン材料が、２００μｍから５ｍｍの厚さの層として適用される、請求項１３または１４に記載のＬＥＤを製造する方法。
【請求項１６】
ａ）請求項７から１０のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料を準備する工程、
ｂ）８０℃から２２０℃の温度に１分間から６時間の期間、不活性雰囲気または空気中で材料を処理することによってオルガノポリシラザン材料を硬化させる工程によって得ることができるＬＥＤ用カプセル封入材料。
【請求項１７】
カプセル化材料として請求項１から１０のいずれか一項に記載の材料を含むＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）技術の分野に関する。とりわけ、本発明はＬＥＤカプセル封入材料に関する。本発明は、さらにＬＥＤ用カプセル化材料として使用することができるオルガノポリシラザンの分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤに適するカプセル化ポリマー材料を発見すべき強い要請が電子産業界には存在する。このような材料は幾つかの難問に直面している。
−ポリマーは、機械的および／または光学的特性が劣化することなく高温に耐えなければならない。
−ポリマーは、光学的透明度および高温でも役に立つことに加えて、高い屈折率という有利な特性を有する必要がある。
−高強度の放射に曝露されても耐えるポリマーの能力が高くなければならない。
−非常に柔らかいゲル材料から硬質のプラスチック材料までの範囲にわたって弾性率を変えることができる材料のニーズが存在する。
【０００３】
ＬＥＤは、強い熱流束および強い光束の両方を発生することができる。熱および／または放射（紫外および／または可視光放射）に曝露される場合、ＬＥＤ包装ならびにカプセル封入材料は安定して果たす必要がある。正しいカプセル封入材料は、ＬＥＤ性能を改善する際に主要な役割を果たす。これまでのところ、多数のカプセル封入材料が、とりわけ、ＬＥＤ使用の使用寿命の間に透過率の消失を被っている。以下に、主なカプセル封入材料の利点および残存する不都合な点が示される。
【０００４】
シリコン系材料は、現在、この特性（光学的、機械的および経年変化）のために市場で優勢である。シリコーン反射材は輝度性能を改善し、優れた耐熱性および光熱安定性を示す。シリコーン系反射材については、ＬＥＤ光学強度の劣化はなく、９８％を超える高い効率で光を反射する。チップの保護膜としてのシリコーンは高い耐熱性を示す。シリコーンは白色ＬＥＤを作るためにリンと配合することができる。シリコーンは容易に分注または成型することができる。主な用途は、全般照明製品およびＬＣＤ中のバックライト製品である。
【０００５】
シリコーンの不都合な点は、これらが非常に透過性で、ガス浸透性ということである。高い温度で、回路基板からの揮発性有機化合物（ＶＯＣ）アウトガスなどの汚染化学物質は、変色を引き起こす恐れがある。ＶＯＣは、ＬＥＤの劣化を加速するか、またはＬＥＤの性能を損なう恐れがある。化学的不適合性の影響は、青色および白色ＬＥＤで見られるが、赤色ＬＥＤまたは緑色ＬＥＤでは見られない。また、シリコーンは湿気に対し浸透性であり、劣化を促進し、ＬＥＤ性能を低下させる。シリコーンの別の不都合な点は高いＣＴＥである（３２０ｐｐｍ／℃、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ａｎｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ）。屈折率もより高くなければならない。
【０００６】
ガラスの利点は優れた光学的性質および耐久性である。このことは、高級品用途にとって魅力的である。しかし、ガラスの明らかな不都合な点は、標準のＬＥＤ製作工程との不適合性である。
【０００７】
エポキシは、優れた接着、化学的および熱的耐性、良好ないし優れた機械的性質および非常に良好な電気絶縁特性で知られる。しかし、エポキシは不良な経年変化特性を有する。これは、高い吸水率による乏しい耐湿性および、とりわけ短波長光の低透過率による乏しい耐光性を示す。
【０００８】
新しい材料（例えばポリカーボネートおよびシクロオレフィン共重合体）の開発は依然活発である。
【０００９】
正しいカプセル封入材料の選択は、加工性だけでなくＵＶおよび高温に対する経年変化安定性によって大いに左右される。より高い効率を有する新しい材料は、より高い光出力、ならびにより長い耐久性（＜５００００時間、ＹＯＬＥ）を意味し、高い需要がある。今までのところ、高い屈折率および高い透明性を有し、空気中で１５０°を超える経年変化での熱劣化によって誘発される黄変に対する耐性を併せ持つポリマーは報告されていない（Ｋｉｍ  ｅｔ  ａｌ．，２０１０，Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）。
【００１０】
特定のオルガノポリシラザンが発光ダイオード用カプセル封入材料として有用であることが、今回見いだされた。
【００１１】
ＪＰ−Ａ２００５−０５７２３９およびＪＰ−Ａ２００４−３６３３４２は、シロキサンからなるＬＥＤ用カプセル封入材料を調製するためのオルガノポリシラザンの使用を開示している。実際のカプセル封入材料としてのオルガノポリシラザンの使用はこれらの文書には述べられていない。
【００１２】
ＫＲ−Ｂ１０−１２  ３８  ７３８およびＫＲ−Ａ１０−２０１１−０１４０６４４は、ＬＥＤおよびＵＶ  ＬＥＤ用カプセル封入材料としてポリシラザンを開示している。有機置換基としてアルキルおよびアリール基を有する、ペルヒドロシラザンおよびオルガノポリシラザンが言及されているが、具体例は見られない。
【００１３】
ＷＯ２０１２／０６７７６６は、ポリシラザン結合層を含むＬＥＤを開示している。結合層は一般に（メタ）アクリレートモノマーをさらに含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００５−０５７２３９号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３３４２号公報
【特許文献３】韓国特許第１０−１２  ３８  ７３８号公報
【特許文献４】韓国公開特許第１０−２０１１−０１４０６４４号公報
【特許文献５】国際公開第２０１２／０６７７６６号
【非特許文献】
【００１５】
【非特許文献１】Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ａｎｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ
【非特許文献２】Ｋｉｍ  ｅｔ  ａｌ．，２０１０，Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１６】
従って、本発明の一態様において、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位を含むオルガノポリシラザン材料の使用が、発光ダイオード用カプセル化材料として提供される。
【００１７】
［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＲ３−］ｘ    ［−ＳｉＨＲ４−ＮＲ５−］ｙ
（Ｉ）                      （ＩＩ）
式中、記号および指数は次の意味を有する。
Ｒ１は、Ｃ２−Ｃ６−アルケニルまたはＣ４−Ｃ６−アルカジエニル、好ましくはビニルまたはアリル、より好ましくはビニルであり；
Ｒ２は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ３は、Ｈまたは有機基、好ましくはＨであり；
Ｒ４は、Ｈまたは有機基、好ましくは有機基であり；
Ｒ５は、Ｈまたは有機基、好ましくはＨであり；
ｘは、０．００１から０．２であり；
ｙは、２＊ｘから（１−ｘ）であり、
ｘ＋ｙ≦１であることおよびＲ２がＨである場合には、ｙは０であってもよいことを条件として、ｙは２＊ｘから（１−ｘ）であり、ここで、ｘおよびｙは、オルガノポリシラザン材料中の全繰返し単位Ｓｉ−Ｎの合計に関してこれらの繰返し単位のモル比を示す。
【００１８】
本発明のさらなる態様において、ＬＥＤを製造する方法であって、
ａ）本発明のオルガノポリシラザンをカプセル化層としてＬＥＤに適用する工程および
ｂ）本発明のオルガノポリシラザンを不活性雰囲気または空気中で８０℃から２２０℃の温度で１分間から６時間、硬化させる工程を含む方法が提供される。
【００１９】
本発明のさらなる態様において、本発明のオルガノポリシラザンを準備し、オルガノポリシラザンを不活性雰囲気または空気中で８０℃から２２０℃の温度で１分間から６時間硬化させることによって得ることができるＬＥＤ用カプセル化材料が提供される。
【００２０】
なお、さらなる本発明の態様において、本発明のカプセル封入材料を含むＬＥＤが提供される。
【００２１】
本発明のオルガノポリシラザン材料はカプセル封入材料としてＬＥＤに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】試験片のＦＴ−ＩＲスペクトルを示す。
【図２】３ｍｍの厚さの硬化材料の光学的透過率対波長を示す。
【図３】ＵＶ放射処理の５００時間前後の被覆した白色ＬＥＤの発光を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本明細書において使用される「カプセル封入材料」または「封止剤」は、発光材料（ＬＥＤチップ）を覆い、ＬＥＤ素子の発光材料とＬＥＤ素子の外部環境との間の障壁を形成する材料を意味する。カプセル化材料は、好ましくはＬＥＤの発光材料と直接接触している。カプセル封入材料は、発光材料および／またはリードフレーム、および／または金ワイヤー、および／またははんだ（フリップチップ）、充填材料、変換剤ならびに第１および第２の光学部材を含む包装の一部であってもよい。カプセル封入材料は、発光材料および／またはリードフレームおよび／または金ワイヤーを覆うことができ、変換剤を含んでもよい。カプセル封入材料は、外部環境の影響に対する表面保護材料の機能を有し、経年変化安定性を意味する長期信頼性を保証する。一般に、カプセル封入材料の層は、１００μｍから１ｃｍ、好ましくは２００μｍから５ｍｍの厚さを有する。
【００２４】
外部環境の影響は、湿気または化学物質（例えば、酸、塩基、とりわけ酸素）のように化学的または機械的である場合がある。外部環境の影響はまた温度である場合がある。封止剤は、−５５から＋２６０℃の間の温度耐性を示す。本発明のカプセル封入材料は、蛍光体粉末または量子ドットなどの変換剤のための結合剤として作用することができる。封止剤は、第１の光学機能（レンズ）を提供するために成形することができる。封止剤はまた、例えば、ＬＥＤ包装にレンズを付けるためののり材料として作用することができる。封止剤は、基材（とりわけＳｉ、サファイアおよびＳｉＣ）に対する良好な接着性を示す。
【００２５】
本明細書において使用される「ＬＥＤ」は、発光材料、即ち発光ダイオード、ならびにＬＥＤチップおよび／またはリードフレーム、充填材料、変換剤、第１および第２の光学部材および／または配線および／またははんだのような他のコンポーネントを含むＬＥＤ素子を意味する。
【００２６】
本発明のカプセル封入材料は変換剤を含んでもよく、即ち本発明の一実施形態において、カプセル封入材料は変換剤を含み、さらなる本発明の実施形態において、本発明のカプセル封入材料は変換剤を含まない。
【００２７】
本発明によると、特定の有機ポリシラザン材料はカプセル化材料としてＬＥＤに使用される。
【００２８】
本発明によるオルガノポリシラザン材料は、下記のように、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位を含む。
【００２９】
［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＲ３−］ｘ    ［−ＳｉＨＲ４−ＮＲ５−］ｙ
（Ｉ）                      （ＩＩ）
【００３０】
本明細書において使用される「オルガノポリシラザン」は、任意のオリゴマー組成物またはポリマー組成物を含むことが意図される。さらに、用語「オルガノポリシラザン」は、窒素原子が少なくとも２個のシリコン原子に結合した４個以上のＳｉ−Ｎ単位を含む化合物を示す。「オリゴマー」はまた、幾つかの繰返し単位、一般に約４から１０の繰り返し単位を含む分子または化合物を意味することが意図される。本明細書において使用される「ポリマー」は、多くの繰返し単位、即ち１０を超える繰返し単位を含む分子または化合物を意味する。
【００３１】
本発明のオリゴマーオルガノシラザンまたはポリマーのオルガノシラザンは、本来、非晶性でも結晶性であってもよい。このような組成物は、本来、環式、線状または環状−線状である液体または固体であってもよい。
【００３２】
式（Ｉ）および（ＩＩ）に示される構造は、合成に使用されるモノマーを示す、単に単純化された表示である。実際には、オリゴマーおよびポリマーの構造は単なる線状ではなく、主に分離または縮合した環および三次元配列からなる。従って、オルガノシラザンは、第三級（シリコンに関して）窒素「Ｓｉ３Ｎ」、および第二級窒素「Ｓｉ２ＮＲ」に加えて恐らく第一級窒素「ＳｉＮＲ２」を含む。同様に、これらは、第三級（窒素に関して）Ｓｉ基「Ｎ３ＳｉＲ」、および第二級Ｓｉ基「Ｎ２ＳｉＲ２」に加えて恐らく第一級Ｓｉ基「ＮＳｉＲ３」を含む。正確な構造は、例えば特定の合成および基Ｒの性質に基づいて変化し得る。
【００３３】
好ましくは、式（Ｉ）および（ＩＩ）中の記号および指数は次の意味を有する。
Ｒ１は、好ましくは（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニルまたは（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルである。
Ｒ２は、好ましくは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキル、（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールまたはＨである。
Ｒ３は、好ましくはＨまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールである。
Ｒ４は、好ましくはＨまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールである。
Ｒ５は、好ましくはＨまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールである。
ｘは、好ましくは０．０２から０．１である。
ｙは、好ましくは２＊ｘから０．９８である。
【００３４】
式（Ｉ）および（ＩＩ）中の記号および指数がすべて好ましい意味を有する繰返し単位（Ｉ）および（ＩＩ）を含むオルガノポリシラザンが好ましい。
【００３５】
より好ましくは、式（Ｉ）および（ＩＩ）中の記号および指数は、次の意味を有する。
Ｒ１は、より好ましくはビニルまたはアリルである。
Ｒ２は、より好ましくは（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨである。
Ｒ３は、より好ましくはＨである。
Ｒ４は、より好ましくは（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨである。
Ｒ５は、より好ましくはＨである。
ｘは、より好ましくは０．０３から０．０７５である。
ｙは、より好ましくは２＊ｘから０．９７である。
【００３６】
式（Ｉ）および（ＩＩ）中の記号および指数がすべてより好ましい意味を有する繰返し単位（Ｉ）および（ＩＩ）を含むオルガノポリシラザンがより好ましい。
【００３７】
特に好ましくは、式（Ｉ）および（ＩＩ）中の記号および指数は、次の意味を有する。
Ｒ１は、特に好ましくはビニルである。
Ｒ２は、特に好ましくはメチル、エチル、プロピルまたはフェニルである。
Ｒ３は、特に好ましくはＨである。
Ｒ４は、特に好ましくはメチル、エチル、プロピルまたはフェニルである。
Ｒ５は、特に好ましくはＨである。
ｘは、特に好ましくは０．０３から０．０６である。
ｙは、特に好ましくは２＊ｘから０．９７である。
【００３８】
式（Ｉ）および（ＩＩ）中の記号および指数がすべて特に好ましい意味を有する繰返し単位（Ｉ）および（ＩＩ）を含むオルガノポリシラザンが特に好ましい。
【００３９】
本明細書において使用される「アルキル」は、非置換または置換、好ましくは非置換である、線状または分岐、好ましくは線状のアルキル基を意味する。例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピルおよびイソプロピルである。本明細書において使用される「アルケニル」は、非置換または置換、好ましくは非置換である、線状または分岐、好ましくは線状のアルケニル基を意味する。例としては、ビニルまたはアリルである。
【００４０】
本明細書において使用される「アルカジエニル」は、非置換または置換、好ましくは非置換である、共役または非共役の２個の炭素−炭素二重結合を含む、線状または分岐、好ましくは線状のアルキル基を意味する。例としては１．３−ブタジエニルおよび１，５−ヘキサジエニルである。
【００４１】
本明細書において使用される「シクロアルキル」は、非置換または置換、好ましくは非置換のシクロアルキル基、例えばシクロプロピル、シクロヘキシルを意味する。
【００４２】
本明細書において使用される「アリール」は、非置換または置換、好ましくは非置換であり、好ましくはフェニルであるアリール基を意味する。
【００４３】
アルキル、アルケニルまたはアルカジエニル基が置換されている場合、これは、好ましくはＳｉＯＲ’３（Ｒ’はＣ１−Ｃ４−アルキルである。）、ＯＲ”（Ｒ”は脂肪族、脂環式または芳香族基である）および芳香族基からなる群から選択される、１個以上、好ましくは１個の置換基で置換されている。本発明のオルガノポリシラザン材料は１種以上のオルガノポリシラザンからなる。一実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位を含むオルガノポリシラザンを含む。別の実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）の繰返し単位を含むオルガノポリシラザンおよび式（ＩＩ）の繰返し単位を含む別のオルガノポリシラザンを含む。
【００４４】
本発明のオルガノポリシラザン材料のさらに好ましい実施形態において、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位は、それぞれ式（Ｉａ）および（ＩＩａ）のものである。
【００４５】
［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＨ−］ｘ    ［−ＳｉＨＲ４−ＮＨ−］ｙ
（Ｉａ）                  （ＩＩａ）
式中、記号および指数は、上記意味を、好ましくは上にあげた意味を有する。
【００４６】
さらに好ましい実施形態において、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４、Ｒ５は、互いに独立して、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、フェニル、ビニル、３−（トリエトキシシリル）プロピルおよび３−（トリメトキシシリル）プロピルからなる群からの基であり、またはＲ２、Ｒ３は水素である。
【００４７】
特に優先されるのは、Ｒ１がビニルであり、Ｒ２がメチルであり、Ｒ３が水素であり、Ｒ４がメチルであり、Ｒ５が水素であるオルガノポリシラザン材料である。
【００４８】
好ましい一実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位を含む、好ましくはこれらからなるオルガノポリシラザンを含む。
【００４９】
この材料の好ましい実施形態において、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位は、以下のものである。
【００５０】
−［−ＳｉＨ（ＣＨ３）−ＮＨ−］ｘ−および−［−Ｓｉ（ＣＨ３）（ＣＨ＝ＣＨ２）−ＮＨ−］ｙ−
（Ｉ−１）                                  （ＩＩ−１）
【００５１】
この材料の好ましい実施形態において、ｘは０．５０から０．９５であり、ｙは０．５０から０．０５である。またこの材料のより好ましい実施形態において、ｘは０．７０から０．９０であり、ｙは０．３０から０．１０である。ｘ＋ｙが１に足りない事例においては、１種以上のさらなる繰返し単位が存在する。
【００５２】
この材料の特に好ましい実施形態において、ｘ＝０．８およびｙ＝０．２である。
【００５３】
このような材料は、ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ＧｍｂＨ，Ｇｅｒｍａｎｙから商品名ＤＵＲＡＺＡＮＥ  １８００（以前のＨＴＴ  １８００）で市販されている。
【００５４】
本発明の一実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）および（ＩＩ）、好ましくは（Ｉ−１）および（ＩＩ−１）、特にｘ＝０．８およびｙ＝０．２の比の繰返し単位からなるオルガノポリシラザンからなる。
【００５５】
さらなる実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）および／または式（ＩＩ）の繰返し単位、ならびに１種以上、１または２種、より好ましくは１種の式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）の繰返し単位を含む１種以上のオルガノポリシラザンを含む。
【００５６】
【化１】
2016529354.tif 000003
式中、
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ９、Ｒ１０は独立して有機基であり；
Ｒ１０はＨまたは有機基であり、
Ｒ８およびＲ１１は、独立してＨまたは有機基である。
【００５７】
好ましくは、式（ＩＩＩ）および（ＩＶ）中の記号は、次の意味を有する。
Ｒ６、Ｒ７およびＲ９は、好ましくは、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールである。
Ｒ１０は、好ましくは、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリール、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルまたはＨである。
Ｒ８およびＲ１１は、好ましくは、独立してＨ、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールである。
記号がすべて好ましい意味を有する繰返し単位（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）が好ましい。
【００５８】
より好ましくは、繰返し単位（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）中の記号は、次の意味を有する。
Ｒ６、Ｒ７およびＲ９は、より好ましくは、独立して（Ｃ１−Ｃ４）−アルキルかまたはフェニルである。
Ｒ１０は、より好ましくは（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニル、ビニル、アリルまたは
Ｒ８およびＲ１１は、より好ましくはＨ、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキルまたはフェニルである。
記号がすべてより好ましい意味を有する繰返し単位（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）がより好ましい。
【００５９】
特に好ましくは、繰返し単位（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）中の記号は、次の意味を有する。
Ｒ６、Ｒ７およびＲ９は、特に好ましくは、独立してメチル、エチル、プロピルまたはフェニルである。
Ｒ１０は、特に好ましくはメチル、エチル、プロピル、フェニル、ビニルまたはＨである。
Ｒ８およびＲ１１は、特に好ましくは、独立してＨ、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルである。
記号がすべて特に好ましい意味を有する繰返し単位（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）が特に好ましい。
【００６０】
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０またはＲ１１がアルキルである場合、アルキル基は線状また分岐であり、非置換または置換、好ましくはＳｉ（ＯＲ’）３（Ｒ’は（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、好ましくはメチルまたはエチルである）、ＯＲ”（Ｒ”は脂肪族、脂環式または芳香族基である）および芳香族基からなる群から選択される１個以上の置換基で置換されている。
【００６１】
繰返し単位（ＩＩＩ）の例は次の通りである。
【００６２】
【化２】
2016529354.tif 000004
【００６３】
特に好ましい繰返し単位（ＩＶ）の例は次の通りである。
【００６４】
【化３】
2016529354.tif 000005
【００６５】
繰返し単位（ＩＩ）および（ＩＩＩ）を含む典型的な材料は、以下のものである。
【００６６】
−［−Ｓｉ（ＣＨ３）Ｈ−ＮＨ−］−０．６７−［−Ｓｉ（ＣＨ３）２−ＮＨ−］−０．３３
【００６７】
このような材料は、ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｇｅｒｍａｎｙ  ＧｍｂＨ，Ｗｉｅｓｂａｄｅｎ，ＧｅｒｍａｎｙからのＤｕｒａｚａｎｅ  １０３３（以前のＭＬ  ３３）として入手可能である。オルガノポリシラザンは、ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｇｅｒｍａｎｙ  ＧｍｂＨ，Ｗｉｅｓｂａｄｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙからそれぞれの商品名で得ることができる。
【００６８】
一実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、１種以上、好ましくは１種の式（Ｉ）の繰返し単位、１種以上、好ましくは１種の式（ＩＩ）の繰返し単位、および１種以上、好ましくは１または２種、より好ましくは１種の、式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）、好ましくは式（ＩＩＩ）の繰返し単位からなるオルガノポリシラザンを含む。
【００６９】
一実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）の繰返し単位、式（ＩＩ）の繰返し単位、および１種以上、好ましくは１または２種、より好ましくは１種の、式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）、好ましくは式（ＩＩＩ）の繰返し単位からなるオルガノポリシラザンを含む。
【００７０】
好ましいオルガノポリシラザンの例は以下のものである。
【００７１】
−［−ＳｉＨ（ＣＨ３）−ＮＨ−］ｘ−および−［−Ｓｉ（ＣＨ３）（ＣＨ＝ＣＨ２）−ＮＨ−］ｙ−
（Ｉ）                                    （ＩＩ）
および−［−Ｓｉ（ＣＨ３）２−ＮＨ−］ｚ
（ＩＩＩ）
【００７２】
一実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、１種以上、好ましくは１種の上記のオルガノポリシラザンからなる。
【００７３】
当業者には、任意の架橋工程および硬化工程中に起こる、式（Ｉ）および（ＩＩ）の繰返し単位を含む異なるオルガノポリシラザンの間の架橋により、最終のポリシラザン材料は、異なるオルガノポリシラザンの混合により得られても、１つのオルガノポリシラザンになることが知られている。
【００７４】
さらなる実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、式（Ｉ）の繰返し単位、および場合によって、１または２種の式（ＩＩ）の繰返し単位からなる、１種以上、好ましくは１または２種のオルガノポリシラザン、および１または２種の式（ＩＩ）の繰返し単位、および、１または２種、好ましくは１種の、式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）、好ましくは式（ＩＩＩ）の繰返し単位からなる１または２種、好ましくは１種のオルガノポリシラザンを混合することによって得られる。
【００７５】
本発明の好ましい一実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、混合物であるか、または好ましくはＤｕｒａｚａｎｅ  １０３３（以前のＭＬ−３３）およびＤＵＲＡＺＡＮＥ−１８００の混合物から得られる（上記参照）。
【００７６】
Ｄｕｒａｚａｎｅ  １０３３（以前のＭＬ−３３）対ＤＵＲＡＺＡＮＥ−１８００の比は、好ましくは、９０％：１０％から１０％：９０％、より好ましくは８５％：１５％から２５％：７５％、特に好ましくは８０％：２０％から５０％：５０％である（すべて重量百分率）。
【００７７】
さらに、これらの材料の合成は当業者によく知られており、通常、次式に従ってジクロロシランをアンモニアと反応させることにより実行される。
【００７８】
ｎＲ１Ｒ２ＳｉＣｌ２＋３ｎＮＨ３→−［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＨ−］ｎ＋２ｎＮＨ４Ｃｌ
【００７９】
これは、多数の特許、例えばＵＳ４，３９５，４６０、ＵＳ２，２６４，６７４、ＵＳ４，９５４，５９６およびＵＳ６，３２９，４８７に記載されている。
【００８０】
本発明の好ましい実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、ＬＥＤに適用される前に予備架橋処理にかけられる。このようにして、低分子量物質の量が減少し、これによって、最終硬化工程での蒸発による材料の損失が低減する。
【００８１】
幾つかの方法が、このような架橋について、例えばＵＳ６，３２９，４８７に記載されている。イソシアナートとの反応によるさらなる架橋（Ｊ．Ｓｃｈｗａｎｋ，Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｎ．Ｐｒｏｃ  ２７１（１９９２）８０７）または、ホウ素橋かけの導入（ＥＰ−Ａ０  ３８９  ０８４）が報告されている。
【００８２】
本発明の好ましい実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、ＳｉＨおよびＮＨの結合を含む、好ましくは下記式：
［−ＳｉＨＲ−ＮＨ−］
［式中、Ｒは炭素を介して結合した有機基である］の構造単位を含むオルガノポリシラザンを、塩基触媒と反応させて、架橋した生成物を形成する工程を含む方法によって製造される。
【００８３】
Ｎ−ＨおよびＳｉＨの結合を含むオルガノポリシラザンの架橋は、オルガノシラザンのＮ−Ｈおよび／またはＳｉ−Ｈ基を活性化するのに十分に強い塩基強度を有する様々な塩基性化合物の触媒作用によって生じる場合がある。適切な塩基は、例えば、強い第三級アミン、Ｒ１Ｒ２ＮＭ型のアミド（Ｒ１およびＲ２は独立して水素または有機部分であり、Ｍは、アルカリもしくはアルカリ土類のような陽イオン性対イオンまたはブチルリチウムもしくはグリニャール化合物のような有機金属塩基である）である。触媒架橋反応は、非反応性溶媒中、激し過ぎる反応または遅過ぎる反応を回避するために適温で実施しなければならない。
【００８４】
オルガノシラザンのＮ−Ｈおよび／またはＳｉ−Ｈ基を活性化するのに十分強い塩基強度を有する様々な塩基性化合物を触媒として使用することができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エンまたは１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エンのような強い第三級アミンＲ３Ｎが可能である。他の型の塩基触媒は、一般式ＲａＲｂＮＭのアミド（ＲａおよびＲｂは独立して水素または有機部分であり、Ｍは、アルカリまたはアルカリ土類のような陽イオン性対イオンである）である。例としては、ＮａＮＨ２、Ｃａ（ＮＨ２）２、ＬｉＮ（ｉ−Ｃ３Ｈ７）２およびＫＮ（ＳｉＭｅ３）２である。ＮａＨ、ＣａＨ２、ＬｉＡｌＨ４またはＫＨのような水素化物もまた可能である。他の型の塩基触媒は、有機金属塩基、例えばブチルリチウム、またはアルキルもしくはアリールマグネシウムブロミドのようなグリニャール化合物である。触媒架橋反応は、強いアルカリ性条件下で不活性であり、オルガノシラザン、とりわけＳｉ−Ｈ基と非反応性である溶媒中で実施しなければならない。有用な溶媒はアルカン、エーテルおよび芳香族化合物である。有用な溶媒の例は、ｎ−ヘプタン、シクロヘキサン、ＴＨＦ、１，４−ジオキサン、ジプロピルエーテル、トルエンおよびキシレンである。反応は、激し過ぎるまたは遅過ぎる反応を回避するために適温で実施しなければならない。典型的な反応温度は−２０℃から＋１００℃までの範囲である。滑らかな反応および好適な架橋度を保証する、触媒、溶媒および温度の適正な組み合わせを選択することが重要である。
【００８５】
Ｍｗはポリスチレン標準に対するＧＰＣによって求められる。
【００８６】
ＧＰＣ条件は以下の通りである。溶離液は、ＴＨＦと１．４５重量％のヘキサメチルジシラザンの混合物であり、カラムは、Ｓｈｏｄｅｘ  ＫＳ−８０４ならびに２  ｘ  ＫＳ−８０２およびＫＳ−８０１であり、検出器はＡｇｉｌｅｎｔ  １２６０屈折率検出器である。較正はポリスチレン標準を用いて行われる。
【００８７】
粘度は次の装置および条件の使用により求められる。
Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ  Ｒ／ＳプラスＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄコーンタイプのスピンドルＲＣ３−５０−１、３ｒｐｍの回転速度、温度２５℃である。
【００８８】
好ましくは、オルガノポリシラザン材料中の低分子量物質（Ｍｗ＜５００ｇ／モル）の量は、１５重量％未満、より好ましくは１０重量％未満、特に好ましくは８重量％未満である。
【００８９】
さらに、Ｍｗ＜１０００ｇ／モルの低分子量物質の量は、好ましくは４０重量％未満、より好ましくは３０重量％未満、特に好ましくは２５重量％未満である。
【００９０】
低分子量物質の量は、例えば重縮合反応の反応条件によって、オルガノポリシラザンの精製によっておよび好ましくは上述の架橋反応によって減少させることができる。
【００９１】
オルガノポリシラザン材料のさらなる構成成分は、例えば調合物の粘度、基材との濡れ、膜形成または蒸発挙動に影響を及ぼす添加剤であってもよい。さらに好ましい実施形態において、オルガノポリシラザン材料は、最大５０％の無機充填剤、特にＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣｅＯ２、ＢａＴｉＯ３およびＳｎＯ２などのナノ粒子を含む。
【００９２】
カプセル封入材料は、最大５０％の変換剤、接着促進剤および／または柔軟剤を含むことができる。一実施形態において、カプセル封入材料は変換剤を含まない。別の実施形態において、カプセル封入材料は変換剤を含む。
【００９３】
添加剤とのオルガノポリシラザン材料の混合物を製造するために、一般に、成分は、溶媒または溶媒混合物中で溶解または分散する。次いで、溶媒は例えば蒸留によって除去される。適切な溶媒は、例えばエーテル、環式エーテル、例えばＴＨＦ、ＰＧＭＥＡまたはトルエンのような芳香族溶媒のような無極性または極性の非プロトン性溶媒である。
【００９４】
本発明は、オルガノポリシラザン材料の分注および硬化する工程を含む、ＬＥＤが本発明のオルガノポリシラザン材料を用いてカプセル化される方法をさらに提供する。
【００９５】
第１の工程において、好ましくは上記のように予備架橋された本発明のオルガノポリシラザン材料は、ＬＥＤまたはこの前駆体材料に、例えば工業的に利用可能な分注システムを用いて適用される。
【００９６】
好ましい実施形態において、本発明のオルガノポリシラザン材料は、そのままで、即ちさらなる希釈をすることなくＬＥＤに適用される。この種類の用途に適するオルガノポリシラザンは、例えば２５℃の温度で１００から１００，０００ｍＰａｓの粘度範囲を特徴とする。粘度は次の装置および条件の使用により求められる。Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ  Ｒ／Ｓプラス、ＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄコーンタイプスピンドルＲＣ３−５０−１、３ｒｐｍの回転速度、温度２５℃。粘度を調節するために、分注工程中の温度を、一般に１０℃から６０℃の間で変えることができる。
【００９７】
本発明のさらなる実施形態において、好ましくは上記のように予備架橋されたオルガノポリシラザン材料は、ＬＥＤまたは希釈した形の前駆体材料に適用される。適切な溶媒は次の通りである：オルガノシラザンおよびとりわけＳｉ−Ｈ基と、周囲条件下で少なくとも短期接触でも反応しない溶媒。有用な溶媒は、例えば（シクロ）アルカン、エーテル、エステルおよび芳香族化合物である。有用な溶媒の例は、ｎ−ヘプタン、シクロヘキサン、ＴＨＦ、１，４−ジオキサン、ジ−（イソ）プロピルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエンおよびキシレンである。
【００９８】
オルガノポリシラザン材料を未完成のＬＥＤに分注した後、材料は硬化工程にかけられる。この工程中に液体および／または油型材料は固体材料に転換される。固体材料の機械的性質は、オルガノポリシラザンの化学的性質に応じて、軟質加硫ゴム状から硬質ガラス状に制御することができる。硬化工程は、放射もしくは加熱もしくは架橋触媒、または加熱および架橋触媒もしくは放射および架橋触媒の組み合わせが引き金となる。熱による硬化の場合には、材料は、１分間から６時間、好ましくは３０分間から５時間、より好ましく３時間から４時間、特に約４時間、８０から２２０℃、好ましくは１１０から１７０℃、より好まし１２０から１６０℃の温度で不活性雰囲気または空気、好ましくは不活性な雰囲気、より好ましくは窒素雰囲気中で硬化される。
【００９９】
本発明の方法の好ましい実施形態において、加熱工程は実際の硬化の前に、脱気目的でカプセル封入材料を含むＬＥＤ素子を６０から７０℃の温度に３０分間から４時間加熱することによって実行される。
【０１００】
硬化は、Ｓｉ−ＨとＳｉビニル基との架橋の結果である。この付加反応は、単純な加熱、強いエネルギー放射の印加、または加熱もしくは放射によってもしくは金属触媒（例えばＰｔまたはＰｄ化合物）によって活性化されるラジカル発生触媒（例えば２．２−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタンなどの過酸化物またはアゾ化合物）によって引き起こされるラジカル反応が引き金となる。
【０１０１】
硬化工程において、特に大気雰囲気などの酸素含有雰囲気中で、またはとりわけ、ＬＥＤ封止剤が最高１２０℃の高い操作温度で強力な光放射と組み合わせて空気に曝露されるＬＥＤの使用寿命中に、オルガノポリシラザン材料中の一定量の−ＳｉＲ２−ＮＨ部分がＳｉ−Ｏ基に変換されることは当業者によって容易に理解される。
【０１０２】
しかし、本発明の材料において、大半のＳｉＲ２−ＮＨ基は、典型的には＞８０％、好ましくは＞８５％、より好ましくは＞９０％（ＦＴＩＲによる）維持される。通常、封止剤の表面（大気中の酸素と直接接触する）のみが僅かに酸化される。材料表面および材料表面より５００μｍ深いＦＴ−ＩＲスペクトルは、表面では少量のＳｉ−Ｏシグナルを示すだけである。Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−ＨおよびＮ−Ｈ基の主だったシグナルは依然として変わらずそのままであり、僅かな酸化のみが起こっていることが判る。材料表面より５００μｍ深いＦＴ−ＩＲスペクトルは、ほとんど変わらずポリシラザンを示す。
【０１０３】
本発明のオルガノポリシラザンは、高温で短時間で硬化し得るので乾燥セクションでは十分な硬化が確保される。ポリシラザンが高い温度安定性を示すので、例えばエポキシ樹脂などの従来の被膜系の場合よりも、より高い硬化温度が可能である。この温度についての唯一の制限は、一般にＬＥＤ材料の熱変形性に負うものである。
【０１０４】
本発明のカプセル化工程におけるポリシラザン被膜の硬化は、好ましくは９０℃から２００℃、好ましくは１１０℃から１７０℃、より好ましくは１２０℃から１６０℃の［オーブン］温度で起こる。乾燥時間は、材料の厚さにも依るが、通常２時間から１０時間、好ましくは４時間から６時間である。
【０１０５】
本発明のオルガノポリシラザン材料の硬化により得られるカプセル化材料は新しい。
【０１０６】
本発明のカプセル化材料は、
ａ）本発明のオルガノポリシラザン材料を準備する工程、
ｂ）場合によって、塩基を用いる処理によって本発明のオルガノポリシラザン材料を架橋する工程、および
ｃ）不活性雰囲気または空気中で８０℃から２２０℃の温度に１分間から６時間の期間、本発明のオルガノポリシラザン材料を加熱することによって硬化させる工程によって得ることができる。
【０１０７】
本発明のオルガノポリシラザンは、発光ダイオード（ＬＥＤ）用の透明な絶縁充填材料として使用される。封止剤は、紫外・可視光において非常に透明である（通常１ｍｍの光路において４００ｎｍで９９％）。材料は、窒素中で１５０℃に６時間曝露した後でも、透過率が４００ｎｍで依然として少なくとも９０％であることを意味する熱的安定性を示す。封止剤はＵＶ放射に耐性を示す。即ち、ＵＶ−Ａ光（３１５−４００ｎｍ）に６時間曝露した後、材料の透過率は典型的には９８％である。１５０℃に６時間、封止剤をＵＶ光および熱を組み合せて曝露しても依然として９０％の透過率を示す。封止剤は、１．３５以上、典型的には１．４０から２．５０、好ましくは１．４５から２．００の屈折率を有する。屈折率は、上記のような無機充填剤の添加により調節することができる。
【０１０８】
本発明によるＬＥＤ用カプセル封入材料は、様々なＬＥＤ素子、例えば高輝度発光ダイオード（ＨＢ  ＬＥＤ）、垂直共振器型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、レーザーダイオード、フラットパネル表示装置、投影表示装置光学コンポーネント、射出形成可能な光学レンズおよび他の光学部品、素子および構造体において使用することができる。これは、さらに、青色または白色ＬＥＤ要素で搭載された光半導体デバイスの一部として使用することができる。本発明のカプセル封入材料を含むＬＥＤは、液晶ディスプレイ用バックライト、交通信号灯、屋外の大きなディスプレイおよび広告標識板などに使用することができる。
【０１０９】
さらなる実施形態において、本発明は、本発明のカプセル封入材料を含むＬＥＤを提供する。
【０１１０】
本発明による典型的なＬＥＤ包装は、ＬＥＤチップおよび／またはリードフレームおよび／または金ワイヤーおよび／またははんだ（フリップチップ）および／または充填材料、変換剤、本発明のカプセル封入材料ならびに第１および第２の光学部材を含む。カプセル封入材料は、外部環境の影響に対する表面保護材料の機能を有し、長期信頼性、特に経年変化安定性を保証する。
【０１１１】
例えば、本発明によると、発光ダイオードは、ＵＳ６，２７４，９２４およびＵＳ６，２０４，５２３に記載されているものと同様に構築される。好ましい実施形態において、以下のものを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）コンポーネントが提供される：２００から５７０ｎｍの範囲の波長を有する光を放出するＬＥＤチップ；および
紫外線から緑色までの波長範囲の光に透過性である本発明のオルガノポリシラザン材料を含む、ＬＥＤチップを包むオルガノポリシラザン光学部材を含む包装（ここで、１００℃の温度に曝露された場合、本発明のオルガノポリシラザン材料は、この透過性を維持する）；および
オルガノポリシラザン材料に包埋された、所定波長の光による励起に応答して光を放出する発光物質（ここで、発光物質によって放出された光は、ＬＥＤチップによって放出された光のピーク波長より長いピーク波長を有する）。
【０１１２】
本発明は、次の実施例によってさらに説明されるが、これに限定されるものではない。
【実施例】
【０１１３】
［合成実施例］
【０１１４】
次の実施例は、バルク封止剤としての用途に有用なより高分子量のポリシラザンを製造するための、低分子量オリゴマーのオルガノシラザンの塩基触媒架橋を示すことを意図する。より高分子量の他に、これらのポリシラザンは、高粘度油状の外観および低い加熱減量によって識別される。
【０１１５】
以下の実施例は、ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｇｅｒｍａｎｙ  ＧｍｂＨ，Ｗｉｅｓｂａｄｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙから入手可能なオルガノシラザンＤｕｒａｚａｎｅ  １０３３（以前のＭＬ−３３）およびＤＵＲＡＺＡＮＥ−１８００（以前のＨＴＴ  １８００）の塩基触媒架橋を実証する。
【０１１６】
［実施例１］
２５０ｍｌのフラスコを乾燥窒素でパージし、ＨＴＴ−１８００  ５０ｇおよびｎ−ヘプタン１００ｇを装填した。０℃に冷ました後、カリウム−ヘキサメチルジシラザン０．５ｇを加えた。触媒の添加後、ガスが発生するのを観察することができた。混合物を０℃で２時間、２０℃でさらに２時間撹拌した。次いで、クロロトリメチルシラン０．５ｇを加えた。沈殿物を濾過によって除去し、溶媒はすべて減圧下で蒸発によって除去した。
【０１１７】
収量：４７ｇの無色からわずかに黄色の粘性のある油。
【０１１８】
［実施例２］
２５０ｍｌのフラスコを乾燥窒素でパージし、ＨＴＴ−１８００  ２５ｇ、ＭＬ−３３  ２５ｇおよびＴＨＦ１００ｇを装填した。０℃に冷ました後、カリウム−ヘキサメチルジシラザン０．５ｇを加えた。触媒の添加後、ガスが発生するのを観察することができた。混合物は、０℃で２時間、２０℃でさらに２時間撹拌した。次いで、クロロトリメチルシラン０．５ｇを加えた。沈殿物を濾過によって除去し、溶媒はすべて減圧下で蒸発によって除去した。
【０１１９】
収量：４８ｇの無色の粘性のある油。
【０１２０】
［実施例３］
２５０ｍｌのフラスコを乾燥窒素でパージし、ＨＴＴ−１８００  １６．７ｇ、ＭＬ−３３  ３３．３ｇおよび１，４−ジオキサン１００ｇを装填した。０℃に冷ました後、カリウム−ヘキサメチルジシラザン０．５ｇを加えた。触媒の添加後、ガスが発生するのを観察することができた。混合物は０℃で２時間、２０℃でさらに２時間撹拌した。次いで、クロロトリメチルシラン０．５ｇを加えた。沈殿物を濾過によって除去し、溶媒はすべて減圧下で蒸発によって除去した。
【０１２１】
収量：４７ｇの無色の粘性のある油。
【０１２２】
［実施例４］
２５０ｍｌのフラスコを乾燥窒素でパージし、ＨＴＴ−１８００  １２．５ｇ、ＭＬ−３３  ３７．５ｇおよびＴＨＦ１００ｇを装填した。０℃に冷ました後、ナトリウムアミド０．３ｇを加えた。触媒の添加後、ガスが発生するのを観察することができた。混合物を０℃で２時間、２０℃でさらに２時間、最後に４０℃でさらに２時間撹拌した。次いで、クロロトリメチルシラン０．５ｇを加えた。沈殿物を濾過によって除去し、溶媒はすべて減圧下で蒸発によって除去した。
【０１２３】
収量：４６ｇの無色の粘性のある油。
【０１２４】
【表１】
2016529354.tif 000006
【０１２５】
実施例１から４の比較によって、塩基触媒架橋によって液体油状のポリシラザンを合成可能であることを実証することができる。粘度は、触媒の量および型、溶媒および反応温度および時間を調節することにより制御される。異なる型の原料および原料混合物の使用によって、シラザン骨格のシリコンおよび窒素原子での有機部分を決定することが可能である。実施例１から４において、シリコンに結合した水素、メチルおよびビニルの比を変えた。
【０１２６】
［応用実施例］
［実施例５］ＦＴ−ＩＲスペクトル
図１は、上記の試験片のＦＴ−ＩＲスペクトルを示す。
−−−−−空気に接する材料表面のＦＴ−ＩＲ線
―――――材料表面より５００μｍ深いＦＴ−ＩＲ線
ピークの帰属：
＃１：Ｓｉ−Ｎ
＃２：Ｓｉ−Ｏ
＃３：Ｓｉ−ＣＨ３
＃４：Ｓｉ−Ｈ
＃５：Ｃ−Ｈ
＃６：Ｎ−Ｈ
【０１２７】
実施例５は、１４０℃の温度で３日間と組み合わせた、４２０ｎｍの放射に曝露した試験片の硬化材料の２つのＦＴ−ＩＲ線を示す。一方は材料表面のスペクトルであり、他方は、材料表面より５００μｍ深いスペクトルである。ごくわずかな量のＳｉ−Ｏシグナルが表面で検知できる。Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−ＨおよびＮ−Ｈ基の主だったシグナルは依然として変わらずそのままであり、僅かに酸化したことが判る。材料表面より５００μｍ深いＦＴ−ＩＲスペクトルは、ほとんど変わらずポリシラザンである。
【０１２８】
［実施例６］ＬＥＤ基板上の封止剤の硬化工程
実施例６において、ＬＥＤ基板上の封止剤の硬化工程を記載する。
【０１２９】
実験のマザーボードは、回路基板に搭載した２０のＬＥＤからなっていた。各ＬＥＤを温度センサーに接続した。２つの型のＬＥＤ（「白色」および「ＵＶ（４００ｎｍ）」）を使用した。ＬＥＤの半数は、合成実施例４のカプセル封入材料で被覆した。（２，２−ジ（ｔ．−ブチルペルオキシ）ブタンであるＰｅｒｏｘａｎ（Ｒ）ＰＫ  ２３４を０．５％基板上に添加した後、カプセル封入材料を硬化させた。ＬＥＤの半数は被覆しなかった（比較用）。
【０１３０】
封止剤の硬化には数工程が関与した。マザーボードをホットプレート上で最大８０℃に加熱し、この間、カプセル封入材料は超音波浴で脱気した。次いで、カプセル封入材料は、またホットプレート上で最大８０℃まで昇温して粘度を減少させ、カプセル封入材料は気泡を作らずにピペットに充填した。封止剤材料は、気泡のさらなる形成を回避しながらピペットを用いてＬＥＤに徐々に一様に分注した。カプセル化ＬＥＤおよび被覆していない基準ＬＥＤを含むマザーボードを、標準圧の窒素下でオーブン中、１２０℃で最大３．５時間加熱した。
【０１３１】
［実施例７］光の透過対波長（ＵＶ放射および温度への曝露の前後）
図２は、３ｍｍの厚さの硬化材料の光の透過対波長を示す。カプセル封入材料を２つのテフロン型（３×２ｃｍ、深さ約３ｍｍ）中、標準圧の窒素下でオーブン中、１２０℃で約４時間硬化させた。室温まで冷却した後に硬化材料をテフロン型から取り出した。
【０１３２】
一方の硬化材料は、基準として別に保持した。他方は、１２０℃および４００ｎｍのＵＶ放射で７２時間処理した。両材料の光学スペクトルを、スペクトル測光を用いて積分球で測定した。
―――――処理前
−−−−−１２０℃およびＵＶ放射で７２時間での処理後
【０１３３】
［実施例８］
ＵＶ耐性および黄変しない特性
実施例６からのカプセル化ＬＥＤおよび被覆していないＬＥＤを制御した周囲温度で５００時間作動（点灯）させた。
【０１３４】
各ＬＥＤの放射光の変化を周期的にモニターした。
【０１３５】
図３は、５００時間ＵＶ放射処理の前後の被覆した白色ＬＥＤの発光を示す。スペクトルは、基準ＬＥＤのスペクトルに対して修正した：
−−−−−温度およびＵＶ放射の処理前の発光スペクトル
―――――温度および５００時間ＵＶ放射処理後の発光スペクトル
【図１】
2016529354.tif 000008
【図２】
2016529354.tif 000009
【図３】
2016529354.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月19日(2015.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）および（ＩＩ）：
［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＲ３−］ｘ  ［−ＳｉＨＲ４−ＮＲ５−］ｙ
（Ｉ）                      （ＩＩ）
［式中、記号および指数は次の意味を有する；
Ｒ１は、Ｃ２−Ｃ６−アルケニルまたはＣ４−Ｃ６−アルカジエニルであり；
Ｒ２は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ３は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ４は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ５は、Ｈまたは有機基であり；
ｘは、０．００１から０．２であり；および
ｙは、２ｘから（１−ｘ）である
但し、ｘ＋ｙ≦１であることおよびＲ２がＨである場合ｙは０であってもよく、および式中、該カプセル化材料は熱的に安定で、透明な絶縁充填材料である］
の繰返し単位を含むオルガノポリシラザン材料の、発光ダイオード用カプセル化材料としての使用。
【請求項２】
Ｒ１が、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニルまたは（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルであり；
Ｒ２が、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキル、（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールまたはＨであり；
Ｒ３が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
Ｒ４が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
Ｒ５が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
ｘが、０．０２から０．１であり、および
ｙが、２＊ｘから０．９８である、請求項１に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項３】
Ｒ１が、ビニルまたはアリルであり；
Ｒ２が、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨであり；
Ｒ３が、Ｈであり；
Ｒ４が、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨであり；
Ｒ５が、Ｈであり；
ｘが、０．０３から０．０７５であり、
ｙが、２＊ｘから０．９７である、請求項１または２に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項４】
Ｒ１が、ビニルであり；
Ｒ２が、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルであり；
Ｒ３がＨであり、
Ｒ４が、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルであり；
Ｒ５が、Ｈであり；
ｘが、０．０３から０．０６であり、および
ｙが、２＊ｘから０．９７である、請求項１から３のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項５】
オルガノポリシラザンが、式（Ｉ）および／または式（ＩＩ）の繰返し単位ならびに式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）の１種以上の繰返し単位を含む１種以上のオルガノポリシラザンを含み、
【化１】
2016529354.tif 000011
式中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ９、Ｒ１０は、独立して有機基であり；
Ｒ１０は、Ｈまたは有機基であり、および
Ｒ８およびＲ１１は、独立してＨまたは有機基である、請求項１から４のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項６】
式（ＩＩＩ）および（ＩＶ）中の記号が、
Ｒ６、Ｒ７およびＲ９は、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり、
Ｒ１０は、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリール、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルまたはＨであり、
Ｒ８およびＲ１１は、Ｈ、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであるという意味を有する、請求項５に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項７】
オルガノポリシラザン材料が、塩基を用いる処理による架橋にかけられた、請求項１から６のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項８】
オルガノポリシラザンの分子量Ｍｗが、２０００から１５０，０００の範囲にある、請求項１から７のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項９】
オルガノポリシラザン材料が、２５℃で１００から１００，０００ｍＰａｓの粘度を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１０】
オルガノポリシラザン材料中のＭｗ＜５００ｇ／モルを有する低分子物質の量が、１５重量％未満である、請求項１から９のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１１】
オルガノポリシラザン材料が、２００μｍから５ｍｍの厚さの層として適用される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１２】
オルガノポリシラザン材料が、不活性雰囲気または空気中で８０から２２０℃の範囲の温度に１分間から６時間の期間、材料を処理することによって硬化工程にかけられた、請求項１から１１のいずれか一項に記載のオルガノポリシラザン材料の使用。
【請求項１３】
ＬＥＤを製造する方法であって、
ａ）請求項１から１０のいずれか一項に記載されたオルガノポリシラザン材料をカプセル封入層としてＬＥＤに適用する工程、および
ｂ）不活性雰囲気または空気中で８０℃から２２０℃の温度で１分間から６時間、本発明のオルガノポリシラザンを硬化させる工程
を含む方法。
【請求項１４】
硬化工程ｂ）が、ペルオキシ化合物、アゾ化合物、Ｐｔ化合物およびＰｄ化合物から選択される触媒の存在下で実行される、請求項１３に記載のＬＥＤを製造する方法。
【請求項１５】
オルガノポリシラザン材料が、２００μｍから５ｍｍの厚さの層として適用される、請求項１３または１４に記載のＬＥＤを製造する方法。
【請求項１６】
ａ）請求項７から１０のいずれか一項に記載されたオルガノポリシラザン材料を準備する工程、
ｂ）８０℃から２２０℃の温度に１分間から６時間の期間、不活性雰囲気または空気中で材料を処理することによってオルガノポリシラザン材料を硬化させる工程によって得ることができるＬＥＤ用カプセル封入材料。
【請求項１７】
カプセル化材料として請求項１から１０のいずれか一項に記載された材料を含むＬＥＤ。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月22日(2016.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）および（ＩＩ）：
［−ＳｉＲ１Ｒ２−ＮＲ３−］ｘ  ［−ＳｉＨＲ４−ＮＲ５−］ｙ
（Ｉ）                      （ＩＩ）
［式中、記号および指数は次の意味を有する；
Ｒ１は、Ｃ２−Ｃ６−アルケニルまたはＣ４−Ｃ６−アルカジエニルであり；
Ｒ２は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ３は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ４は、Ｈまたは有機基であり；
Ｒ５は、Ｈまたは有機基であり；
ｘは、０．００１から０．２であり；および
ｙは、２ｘから（１−ｘ）である
但し、ｘ＋ｙ≦１であることおよびＲ２がＨである場合ｙは０であってもよく、および式中、該カプセル化材料は熱的に安定で、透明な絶縁充填材料である］
の繰返し単位を含むオルガノポリシラザン材料を含む発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項２】
Ｒ１が、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニルまたは（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルであり；
Ｒ２が、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキル、（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールまたはＨであり；
Ｒ３が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
Ｒ４が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
Ｒ５が、Ｈまたは（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり；
ｘが、０．０２から０．１であり、および
ｙが、２＊ｘから０．９８である、請求項１に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項３】
Ｒ１が、ビニルまたはアリルであり；
Ｒ２が、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨであり；
Ｒ３が、Ｈであり；
Ｒ４が、（Ｃ１−Ｃ４）−アルキル、フェニルまたはＨであり；
Ｒ５が、Ｈであり；
ｘが、０．０３から０．０７５であり、
ｙが、２＊ｘから０．９７である、請求項１または２に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項４】
Ｒ１が、ビニルであり；
Ｒ２が、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルであり；
Ｒ３がＨであり、
Ｒ４が、メチル、エチル、プロピルまたはフェニルであり；
Ｒ５が、Ｈであり；
ｘが、０．０３から０．０６であり、および
ｙが、２＊ｘから０．９７である、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項５】
オルガノポリシラザンが、式（Ｉ）および／または式（ＩＩ）の繰返し単位ならびに式（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）の１種以上の繰返し単位を含む１種以上のオルガノポリシラザンを含み、
【化１】
2016529354.tif 000012
式中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ９、Ｒ１０は、独立して有機基であり；
Ｒ１０は、Ｈまたは有機基であり、および
Ｒ８およびＲ１１は、独立してＨまたは有機基である、請求項１から４のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項６】
式（ＩＩＩ）および（ＩＶ）中の記号が、
Ｒ６、Ｒ７およびＲ９は、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであり、
Ｒ１０は、独立して（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキル、（Ｃ６−Ｃ１０）−アリール、（Ｃ２−Ｃ６）−アルケニル、（Ｃ４−Ｃ６）−アルカジエニルまたはＨであり、
Ｒ８およびＲ１１は、Ｈ、（Ｃ１−Ｃ８）−アルキル、（Ｃ３−Ｃ６）−シクロアルキルまたは（Ｃ６−Ｃ１０）−アリールであるという意味を有する、請求項５に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項７】
オルガノポリシラザン材料が、塩基を用いる処理による架橋にかけられた、請求項１から６のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項８】
オルガノポリシラザンの分子量Ｍｗが、２０００から１５０，０００の範囲にある、請求項１から７のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項９】
オルガノポリシラザン材料が、２５℃で１００から１００，０００ｍＰａｓの粘度を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項１０】
オルガノポリシラザン材料中のＭｗ＜５００ｇ／モルを有する低分子物質の量が、１５重量％未満である、請求項１から９のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項１１】
オルガノポリシラザン材料が、２００μｍから５ｍｍの厚さの層として適用される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項１２】
オルガノポリシラザン材料が、不活性雰囲気または空気中で８０から２２０℃の範囲の温度に１分間から６時間の期間、材料を処理することによって硬化工程にかけられた、請求項１から１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード用カプセル化材料。
【請求項１３】
ＬＥＤを製造する方法であって、
ａ）請求項１から１０のいずれか一項に記載されたオルガノポリシラザン材料をカプセル封入層としてＬＥＤに適用する工程、および
ｂ）不活性雰囲気または空気中で８０℃から２２０℃の温度で１分間から６時間、本発明のオルガノポリシラザンを硬化させる工程
を含む方法。
【請求項１４】
硬化工程ｂ）が、ペルオキシ化合物、アゾ化合物、Ｐｔ化合物およびＰｄ化合物から選択される触媒の存在下で実行される、請求項１３に記載のＬＥＤを製造する方法。
【請求項１５】
オルガノポリシラザン材料が、２００μｍから５ｍｍの厚さの層として適用される、請求項１３または１４に記載のＬＥＤを製造する方法。
【請求項１６】
ａ）請求項７から１０のいずれか一項に記載されたオルガノポリシラザン材料を準備する工程、
ｂ）８０℃から２２０℃の温度に１分間から６時間の期間、不活性雰囲気または空気中で材料を処理することによってオルガノポリシラザン材料を硬化させる工程によって得ることができるＬＥＤ用カプセル封入材料。
【請求項１７】
カプセル化材料として請求項１から１０のいずれか一項に記載された材料を含むＬＥＤ。
【国際調査報告】
2016529354.tif 000013
2016529354.tif 000014
2016529354.tif 000015