(57)【要約】  被検物のための超音波センサアセンブリは、複数のセンサ素子を有するセンサアレイを含む。センサ素子は、被検物の特性を検出する。センサ素子は、マトリクス状に配置されている。センサ素子の各々は、信号を送信するための送信器および送信された信号を受信するための受信器を含む。センサアレイは、被検物の曲率と実質的に一致する曲率を有する。被検物の特性を検出する方法も提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検物（１２）のための超音波センサアセンブリ（１０）であって、前記超音波センサアセンブリ（１０）は、
前記被検物（１２）の特性（６０）を検出するための複数のセンサ素子（３４）を含むセンサアレイ（３０）を含み、前記センサ素子（３４）はマトリクス状に配置され、前記センサ素子（３４）の各々は、信号（５３）を送信するための送信器（５２）および前記送信された信号（５３）を受信するための受信器（５４）を含む、超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項２】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、第１の方向（８０）に沿って順次延在する前記センサ素子（３４）の少なくとも一部を含む、請求項１に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項３】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、第２の方向（８２）に沿って順次延在する前記センサ素子（３４）の少なくとも一部を含む、請求項２に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項４】
前記第２の方向（８２）は、前記第１の方向（８０）に対して実質的に横方向に延びる、請求項３に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項５】
前記センサ素子（３４）は、前記第１の方向（８０）に沿って延在する少なくとも８つのセンサ素子（３４）と、前記第２の方向（８２）に沿って延在する少なくとも８つのセンサ素子（３４）と、を含む、請求項４に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項６】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、８×８のマトリクス状配置を含む、請求項４に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項７】
前記センサ素子（３４）の各々の前記送信器（５２）は、前記被検物（１２）の中に前記信号（５３）を送信するように構成される、請求項１に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項８】
前記センサ素子（３４）の各々の前記受信器（５４）は、前記信号（５３）が前記被検物（１２）内から反射した後に前記信号（５３）を受信するように構成される、請求項７に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項９】
前記センサアレイ（３０）は、前記被検物（１２）の湾曲形状と実質的に一致する湾曲形状を有する、請求項１に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１０】
前記被検物（１２）の前記特性（６０）は、前記被検物（１２）の腐食を含む、請求項１に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１１】
被検物（１２）のための超音波センサアセンブリ（１０）であって、前記超音波センサアセンブリ（１０）は、
前記被検物（１２）の特性（６０）を検出するための複数のセンサ素子（３４）を含むセンサアレイ（３０）を含み、前記センサアレイ（３０）は、前記被検物（１２）の曲率と実質的に一致する曲率を有し、前記センサ素子（３４）は、マトリクス状に配置され、前記センサ素子（３４）の各々は、前記被検物（１２）の中に信号（５３）を送信するための送信器（５２）および前記送信された信号（５３）を受信するための受信器（５４）を含む、超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１２】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、第１の方向（８０）に沿って順次延在する前記センサ素子（３４）の少なくとも一部を含む、請求項１１に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１３】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、第２の方向（８２）に沿って順次延在する前記センサ素子（３４）の少なくとも一部を含み、
前記第２の方向（８２）は、前記第１の方向（８０）に対して実質的に横方向である、請求項１２に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１４】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、８×８のマトリクス状配置を含む、請求項１３に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１５】
前記センサ素子（３４）の各々の前記送信器（５２）は、前記被検物（１２）の中に前記信号（５３）を送信するように構成される、請求項１１に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１６】
前記センサ素子（３４）の各々の前記受信器（５４）は、前記信号（５３）が前記被検物（１２）内から反射した後に前記信号（５３）を受信するように構成される、請求項１５に記載の超音波センサアセンブリ（１０）。
【請求項１７】
被検物（１２）の特性（６０）を検出する方法であって、前記方法は、
マトリクス状に配置されたセンサアレイ（３０）に複数のセンサ素子（３４）を含む超音波センサアセンブリ（１０）であって、前記センサ素子（３４）の各々が送信器（５２）および受信器（５４）を含む、超音波センサアセンブリ（１０）を提供するステップと、
前記送信器（５２）から前記被検物（１２）の中に１つまたは複数の信号（５３）を送信するステップと、
前記受信器（５４）を用いて前記被検物（１２）内から反射される前記１つまたは複数の信号（５３）を受信するステップと、
前記受信器（５４）によって受信された前記信号（５３）に基づいて、前記被検物（１２）の特性（６０）を検出するステップと、を含む、方法。
【請求項１８】
前記センサアレイ（３０）は、前記被検物（１２）の曲率と実質的に一致する曲率を有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記被検物（１２）の前記特性（６０）は、前記被検物（１２）の腐食を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記マトリクス状に配置された前記センサ素子（３４）は、８×８のマトリクス状配置を含む、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には超音波センサアセンブリに関し、特に、センサ素子のセンサアレイを含む超音波センサアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波センサアセンブリは、公知であり、多くの異なる用途で用いられている。超音波センサアセンブリは、例えば、被検物を検査するために、および、腐食、空隙、包含物、長さ、厚さなどの被検物の特性を検出／識別するために、用いられる。パイプライン腐食モニタリング用途では、被検物は、通常、金属パイプを含む。このような例では、パイプの特性を検出／識別するために、送受信器（「ＴＲ」）プローブが設けられている。しかし単一のＴＲプローブは、比較的小さな領域を占有し、したがって、比較的小さい試験範囲を有している。また、パイプは、弓形の輪郭表面を有する場合があり得る。１つのＴＲプローブを用いてパイプ全体の特性を検出することは、不正確で時間がかかるおそれがある。したがって、このような問題に対処することができる超音波センサアセンブリを提供することが有益である。さらに、被検物の形状に適合する輪郭形状を有するこのセンサアレイを提供することが有益である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２０１２２０１７１５号明細書
【発明の概要】
【０００４】
本発明のいくつかの例示的態様の基本的な理解を提供するために、以下に本発明の簡単な概要を提示する。この概要は本発明の広範な概観ではない。さらに、本概要は、本発明の重要な要素を特定するものではなく、また本発明の範囲を限定するものではない。本概要の唯一の目的は、後で提示されるより詳細な説明の前置きとして、本発明のいくつかの概念を簡単な形で提示することである。
【０００５】
一態様によれば、本発明は、被検物のための超音波センサアセンブリを提供する。超音波センサアセンブリは、被検物の特性を検出するための複数のセンサ素子を含むセンサアレイを含む。センサ素子は、マトリクス状に配置されている。センサ素子の各々は、信号を送信するための送信器および送信された信号を受信するための受信器を含む。
【０００６】
別の態様によれば、本発明は、被検物のための超音波センサアセンブリを提供する。超音波センサアセンブリは、被検物の特性を検出するための複数のセンサ素子を含むセンサアレイを含む。センサアレイは、被検物の曲率と実質的に一致する曲率を有する。センサ素子は、マトリクス状に配置され、前記センサ素子の各々は、被検物の中に信号を送信するための送信器および送信された信号を受信するための受信器を含む。
【０００７】
別の態様によれば、本発明は、被検物の特性を検出する方法を提供する。本方法は、マトリクス状に配置されたセンサアレイに複数のセンサ素子を含む超音波センサアセンブリを提供するステップを含む。センサ素子の各々は、送信器および受信器を含む。本方法は、送信器から被検物の中に１つまたは複数の信号を送信するステップをさらに含む。また本方法は、受信器を用いて被検物内から反射される１つまたは複数の信号を受信するステップを含む。本方法は、受信器によって受信された信号に基づいて、被検物の特性を検出するステップを含む。
【０００８】
本発明の上記およびその他の態様は、添付の図面を参照して以下の説明を読むことにより、本発明に関する技術分野の当業者には明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一態様による、被検物に用いられる例示的な超音波センサアセンブリの概略斜視図である。
【図２】超音波センサアセンブリの例示的なセンサアレイの概略図である。
【図３】図２のセンサアレイに使用するための１つの例示的なセンサ素子の概略図である。
【図４】被検物に対して移動する例示的なセンサアレイの概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の１つまたは複数の態様を組み込む例示的な実施形態を説明し、かつ図面に示す。これらの図示する実施例は、本発明を限定するものではない。例えば、本発明の１つまたは複数の態様は、他の実施形態およびさらに他のタイプのデバイスで利用することができる。さらに、特定の用語は、便宜上のためにのみ本明細書で使用され、本発明を限定するものではない。さらに、図面では、同じ要素には同じ符号を用いる。
【００１１】
図１は、本発明の一態様による例示的な超音波センサアセンブリ１０の斜視図を示す。短く要約すると、超音波センサアセンブリ１０は、被検物１２に近接して配置することができるコントローラ２０とセンサアレイ３０とを含む。センサアレイ３０は、被検物１２の中に超音波を送信して、被検物１２の特性を検出する。これらの特性は、腐食（例えば、腐食の厚さおよび位置）、肉厚、空隙、包含物等を含む。センサアレイ３０は、ワイヤ２２（または無線とすることができる）によってコントローラ２０に動作可能に取り付けられている。被検物１２の検出を改善するために、センサアレイ３０は、２次元アレイ状に配列された複数のセンサ素子を含む。
【００１２】
被検物１２が、第１の端部１４と対向する第２の端部１６との間に延在する、ほぼ円筒形の形状を有する管状パイプを含むことが示されている。被検物１２は、非中実体（例えば、中空体）を含んでもよいし、あるいは中実であってもよい。被検物１２は、説明を容易にするために、いくらか一般的／模式的に図１に示していることを理解されたい。実際、被検物１２は、直線軸に沿って延びるパイプに限定されず、屈曲、起伏、曲線等を含んでもよい。被検物１２は、ほぼ円筒形状を形成する外表面１８を有している。他の例では、被検物１２は、他の非円筒形状およびサイズを含んでもよい。例えば、被検物１２は、正方形または長方形の断面などの非円形断面形状を有してもよい。他の例では、被検物１２は、管状形状、円錐形状等をさらに含む。またさらに、被検物は、パイプに限定されるものではなく、その代わりに、壁、平面、または非平面表面等を含んでもよい。このように、図１に示す被検物１２は、被検物の１つの可能な例のみを含む。
【００１３】
コントローラ２０を参照すると、コントローラは、いくらか一般的／模式的に示している。一般に、コントローラ２０は、任意の数の異なる構成を含むことができる。一例では、コントローラ２０は、ワイヤ２２によりセンサアレイ３０に動作可能に取り付けられる。以下でより詳細に説明するように、コントローラ２０は、ワイヤ２２を介して、センサアレイ３０からの情報（例えば、データ、制御命令等）を送受信するように構成されている。この情報は、被検物１２の特性に関連づけることができる。例えばパイプライン腐食モニタリング用途では、被検物１２は、腐食、亀裂、空隙、包含物等の欠陥に影響されやすい。このように、この情報には、これらに限らないが、被検物１２の寸法（例えば厚さ、長さ等）、腐食マッピングの腐食の有無、亀裂等が含まれる。コントローラ２０は、回路、プロセッサ、実行プログラム、メモリ、コンピュータ、電源、超音波内容等を含むことができる。さらなる例では、コントローラ２０は、ユーザーが超音波センサアセンブリ
１０を制御できるようにするための、ユーザーインターフェース、ディスプレイ、および／または他のデバイスを含む。
【００１４】
センサアレイ３０の動作に着目すると、センサアレイ３０は、被検物１２の外表面１８に近接して、および／または外表面１８に接触して配置されている。超音波センサアセンブリ１０は、単一のセンサアレイ（図示するように）、または複数のセンサアレイを含むことができる。センサアレイ３０は、図１に示す位置に限定されず、センサアレイ３０は、被検物１２の外表面１８に沿って移動する。実際、センサアレイ３０は、被検物１２に沿って任意の数の位置に配置することができ、例えば、中心の方に近く、第１の端部１４の方に近く、あるいは第２の端部１６の方に近く配置することができる。一実施例では、センサアレイ３０は、被検物１２の外表面１８の形状と実質的に一致する形状を有している。例えば、図１に示すように、センサアレイ３０は、被検物１２の曲率と実質的に一致する曲率を含む。さらなる実施例では、被検物１２のサイズおよび形状に応じて、曲率をより大きくまたはより小さくすることができる。しかし、他の実施例では、センサアレイ３０は、このような曲率を有する必要はなく、実質的に平坦な形状を有してもよい。
【００１５】
ここで図２を参照して、センサアレイ３０についてより詳細に説明する。センサアレイ３０は、例示目的のため、およびセンサアレイ３０の要素をより明確に示すために、図２では被検物１２に近接して示していない。しかし、動作の際には、図１に関して説明したように、センサアレイ３０は被検物１２に近接して配置される。
【００１６】
センサアレイ３０は、センサアレイ３０を支持する支持部材３２を含むことができる。一実施例では、支持部材３２は、所定の形状を有する弾性部材である。支持部材３２は、非可撓性であってもよく、あるいは、他の実施例では、ある程度の可撓性または移動を備えていてもよい。以上説明したように、支持部材３２は、被検物１２の外表面１８の形状に合わせて湾曲した形状を含むことができる。しかし、支持部材３２は、実質的に平坦な形状を含んでもよい。支持部材３２は、エンジニアリングプラスチック、ポリイミド材料等の任意の数の材料を含んでもよい。さらなる実施例では、支持部材３２は、可撓性または半可撓性部材を含んでもよく、支持部材３２を所望の形状に屈曲し、または成形することを可能にし得る。
【００１７】
センサアレイ３０は、被検物１２の特性を検出するための１つまたは複数のセンサ素子３４をさらに含む。センサ素子３４は、図２ではいくらか一般的に描かれており、センサ素子３４は、いくつかの異なるサイズ、形状、および構成を含む。図２に示すように、センサ素子３４は、マトリクス状に配置されている。マトリクス状配置では、センサ素子３４は、第１の方向（例えば、第１の軸）に沿って延在する１つまたは複数の行３６を含んでもよい。図２に示す例では、第１の軸３８は、センサアレイ３０に沿ってほぼ直線状に延びている。もちろん、アレイ３０が曲率を有する場合には、第１の方向は、このような曲率に沿って追従することができる。
【００１８】
行３６は、各々複数のセンサ素子３４を含んでいる。図示する例では、行３６は、各々８個のセンサ素子３４を順に含む（図示するように）が、行３６は１つまたは複数のセンサ素子を含んでもよいし、あるいは８個のセンサ素子よりも多くのセンサ素子を含んでもよい。行３６の各々の中のセンサ素子３４は、一般に、互いに等距離であり、センサ素子３４は、センサアレイ３０の長さに沿って隣接するセンサ素子から実質的に等間隔に配置される。さらなる実施例では、センサ素子３４は、図示するものより互いに近接して、またはより離れて配置されてもよい。図示する実施例では、互い違いではない方向（すなわち、１つの行が別の行の上）に配置された８個の行があるが、さらなる実施例では、行３６は、隣接する行に対して互い違いにすることもできる。
【００１９】
センサアレイ３０のマトリクス状配置は、第２の方向（例えば、第２の軸）に沿って延在する１つまたは複数の列４０をさらに含む。図示する実施例では、第２の軸４２は、第１の軸３８に対して実質的に横方向に、センサアレイ３０に沿ってほぼ直線状に延びている。例えば、第２の軸４２は、第１の軸３８に対して垂直であってもよい。しかし、さらなる実施例では、第２の軸４２は、この横方向に限定されず、第１の軸３８に対して他の角度で延びていてもよい。もちろん、アレイ３０が曲率を有する場合には、第２の方向は、その曲率に追従することができる。
【００２０】
列４０の各々は、複数のセンサ素子３４を含む。図示する例では、列４０は、各々８個のセンサ素子を順に含むことができるが、列４０は１つまたは複数のセンサ素子を含んでもよいし、あるいは８個のセンサ素子よりも多くのセンサ素子を含んでもよい。列４０の各々の中のセンサ素子３４は、一般に、互いに等距離であり、センサ素子３４は、センサアレイ３０の長さに沿って隣接するセンサ素子から実質的に等間隔に配置される。さらなる実施例では、センサ素子３４は、図示するものより互いに近接して、またはより離れて配置されてもよい。センサ素子３４を離間させることで、センサ素子３４間の信号のクロストークを制限／低減する。図示する実施例では、互い違いではない方向（すなわち、１つの列が別の列の隣）に配置された８個の列があるが、さらなる実施例では、列４０は、隣接する列に対して互い違いにすることもできる。
【００２１】
センサアレイ３０のマトリクス状配置は、図２に示すように行３６および列４０を含んでいる。図示する実施例では、合計で８行および８列がある。このように、マトリクス状に配置されたセンサ素子３４は、８×８のマトリクス状配置を含む。マトリクス状配置は、８×８のマトリクス状配置に限定されるものではないことを理解されたい。さらなる実施例では、マトリクス状配置は図示するものより大きくても小さくてもよく、例えば９×９のマトリクス状配置（またはそれより大きい）を含んでもよいし、あるいは７×７のマトリクス状配置（またはそれより小さい）を含んでもよい。
【００２２】
さらなる実施例では、マトリクス状配置は、列４０と行３６のそれぞれにおいて、等しい数のセンサ素子３４を含むことに限定されない。むしろ、マトリクス状配置は、異なる数のセンサ素子３４を有する列４０および行３６を含んでもよい。いくつかの実施例では、マトリクス状配置は、８×６のマトリクス状配置や６×８のマトリクス状配置等を含む。他の実施例では、行の各々および／または列の各々は、隣接する行または列と異なる数のセンサ素子３４をそれぞれ有してもよい。例えば、行のうちの１つは、８個のセンサ素子を有することができ、別の行は、それより多くの、またはそれより少ない数のセンサ素子を有することができる。同様に、列のうちの１つは、８個のセンサ素子を有することができ、他の列は、それより多くの、またはそれより少ない数のセンサ素子を有することができる。したがって、マトリクス状配置は、図２に示す実施例に限定されるものではなく、行３６および列４０に配置されたセンサ素子のほぼ任意の組み合わせを含むことが可能である。マトリクス状配置は、センサ素子３４の矩形形状の構成を含むように限定されない。さらに別の実施例では、マトリクス状配置は、「Ｘ」型形状や「Ｔ」型形状等に配置されたセンサ素子３４を含むことができる。
【００２３】
ここで図３を参照して、センサ素子３４についてより詳細に説明する。図３は、１つのセンサ素子３４だけを示しているが、残りの、図示していないセンサ素子３４は、図３に示すセンサ素子３４と形状、構造、および機能において同様または同一であってもよいことを理解されたい。さらに、センサ素子３４は、説明のために、およびセンサ素子３４の一部をより明確に示すために、支持部材３２に取り付けた状態で示していない。しかし、動作の際には、センサ素子３４は、支持部材３２によって（例えば、それに取り付けられることによって）支持されることとなる。
【００２４】
各センサ素子３４は、送信器５２をさらに含む。送信器５２は、支持部材３２に支持され（例えば、固定され）、被検物１２の外表面１８から距離が隔てられている。送信器５２は、エネルギー、パルス、および／または他のインパルス等の１つまたは複数の信号５３を被検物１２の中に送信することができる。一般に知られているように、送信器５２は、信号５３が種々のタイミング、持続時間、形状等を有するように制御することができる。同様に、信号５３は、被検物１２の材料に応じて、任意の数の周波数を含む。図３では、信号５３を直線状にいくらか一般的に図示していることを理解されたい。動作中には、信号５３は、直線経路に沿って進む必要はなく、被検物１２内に送信されることにより屈曲等を含んでもよい。
【００２５】
各センサ素子３４は、支持部材３２に取り付けられた受信器５４をさらに含む。受信器５４は、支持部材３２に支持され（例えば、固定され）、被検物１２の外表面１８から距離が隔てられている。受信器５４は、送信器５２からの反射信号５３を受信することができる。具体的には、センサ素子３４の各々の受信器５４は、信号５３が被検物１２内で反射された後に、信号５３を受信する。受信器５４は送信器５２から距離をあけて配置される。一実施例では、信号５３の送受信をさらに改善するために、受信器５４は、音響バリア５６によって送信器５２から分離される。音響バリア５６は、いくらか一般的に示しているが、音響バリア５６は、複数の異なる構造を含むことができることを理解されたい。一実施例では、音響バリア５６は、コルク材等を含むが、任意の数の構造および材料が想定される。
【００２６】
信号５３は、被検物１２の特性６０を検出するために用いられる。図３に示す実施例では、特性６０は、被検物１２の腐食を含む。しかし、特性６０は、侵食を含むことに限定されず、欠陥（傷、亀裂、空隙、包含物等）、寸法（肉厚、長さ等）等をさらに含むことができる。実際、図３では特性６０はいくらか一般的に示しており、特性６０は検出すべき任意の数の項目を表すことを理解されたい。さらに、特性６０は被検物１２の壁（例えば、内壁）に位置するように示されているが、特性６０は被検物１２の壁内全体に位置することができる。
【００２７】
動作中には、センサ素子３４は、特性６０（例えば、腐食等）の存在／非存在の両方を検出し、被検物１２の特性６０の位置をマッピングすることができる。例えば、送信器５２は、信号５３を被検物１２の中に送信する。信号５３は、送信器５２から、被検物１２の中を少なくとも部分的に通過する（被検物１２内の破線で表される信号５３）。信号５３は、少なくとも部分的に被検物１２内から反射することができる。図示する実施例では、信号５３は、被検物１２の特性６０から反射することができる。信号５３は、特性６０から完全に反射することができ、あるいは、他の実施例では、特性６０から部分的にのみ反射することができる。特性６０から反射された信号５３の一部は、受信器５４によって受信される。受信器５４による信号５３の受信に基づいて、超音波センサアセンブリ１０は、湾曲壁上の特性６０の存在／非存在および位置を検出することができる。具体的には、受信器５４によって受信された信号５３に関連する情報は、コントローラ２０に送られる。一般に知られているように、コントローラ２０は、信号５３を解析して、特性６０の存在／非存在および位置を判定することができる。
【００２８】
ここで図４を参照すると、超音波センサアセンブリ１０について、被検物１２の特性６０（例えば、腐食）をマッピングするプロセスを示す。具体的には、センサアレイ３０は被検物１２の外表面１８に近接して配置される。センサアレイ３０は、次に被検物１２に対して移動する。センサアレイ３０は、様々な方向に移動することができる。例えば、センサアレイ３０は、被検物１２の長さに沿って延びる第１の方向８０に移動することができる。同様に、センサアレイ３０は、被検物１２の長さを実質的に横切る第２の方向８２に移動することができる。さらなる実施例では、センサアレイ３０は、第１の方向８０ま
たは第２の方向８２に移動することに限定されず、その代わりに、第１の方向８０および第２の方向８２に対してある角度（例えば、４５°の角度等）で移動することができる。
【００２９】
センサアレイ３０が被検物１２に沿って移動するにつれて、センサアレイ３０のセンサ素子３４の各々の送信器５２は、信号５３を送信するようにトリガされる。一実施例では、全てのセンサ素子３４の送信器５２が、信号５３を同時に送信するようにトリガされる。別の実施例では、センサ素子３４の送信器５２が同時にトリガされず、その代わりに、例えば送信器５２の一部のみが信号５３を送信するようにトリガされ、続いて送信器５２の別の部分がトリガされるように、別々にトリガされてもよい。実際には、センサ素子３４の送信器５２は、任意の数の組み合わせで（例えば、同時にまたは非同時に）信号５３を送信するようにトリガされ得ることを理解されたい。センサ素子３４の各々の受信器５４は、同一のセンサ素子３４の送信器５２から送信されたそれぞれの信号を受信する。
【００３０】
センサ素子３４は、被検物１２の特性６０の位置を検出してマッピングするために使用することができる。例えば、コントローラ２０は、被検物１２の２次元または３次元表現などの、被検物１２の電子的表現を含むことができる。一般に知られているように、コントローラ２０は、センサアレイ３０の動作に連動して、被検物１２に対するセンサアレイ３０の位置を被検物１２の電子的表現に関係づけることができる。センサアレイ３０が被検物１２の外表面１８に沿って、例えば第１の方向８０および／または第２の方向（または他の方向）などに移動すると、コントローラ２０はセンサアレイ３０を追跡する。センサアレイ３０は、センサアレイ３０が被検物１２に沿って移動するにつれて、被検物１２の特性６０を検出し、この情報をコントローラ２０に送ることができる。これらの特性６０は、次にコントローラ２０によって被検物１２の電子的表現に対してマッピングされ、記憶される。したがって、センサアレイ３０が被検物１２に沿って移動するにつれて、コントローラ２０は、被検物１２の特性６０（センサアレイ３０によって検出される）を電子的表現にマッピングし、プロットすることができる。
【００３１】
超音波センサアセンブリ１０にセンサアレイ３０を設けることによって、被検物１２をより迅速かつ正確に解析することができる。具体的には、センサアレイ３０は、被検物１２の特性６０を検出し、これらの特性を被検物１２の電子的表現にマッピングする。センサアレイ３０は大きな面積を有しているので、一箇所で被検物１２のより広い検出範囲を可能にする。さらに、センサアレイ３０に複数のセンサ素子３４を設けることで、特性６０のより正確な検出およびマッピングができる。
【００３２】
本発明について、上述した例示的実施形態を参照して説明した。修正および変更は、本明細書を読んで理解すれば可能であろう。本発明の１つまたは複数の態様を含む例示的実施形態は、添付の特許請求の範囲に含まれる限りにおいて全ての修正および変更を含むことが意図されている。
【符号の説明】
【００３３】
１０  超音波センサアセンブリ
１２  被検物
１４  第１の端部
１６  第２の端部
１８  外表面
２０  コントローラ
２２  ワイヤ
３０  センサアレイ
３２  支持部材
３４  センサ素子
３６  行
３８  第１の軸
４０  列
４２  第２の軸
５２  送信器
５３  信号
５４  受信器
５６  音響バリア
６０  特性
８０  第１の方向
８２  第２の方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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