(57)【要約】【解決手段】端子及び基板周辺に形成される基部を備えるＬＥＤアセンブリが開示される。ＬＥＤアレイは、基板上で陥凹内に位置付けられる。ＬＥＤアレイは、基部内に形成されるコネクタの一部であり得る端子に電気的に結合する。出射ディスクがＬＥＤアレイ上に位置付けられ得る。所望の場合、供給される電力の制御または調整に役立つ回路を、基部上に供給することができる。【選択図】図３
2016503968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子と、
基板と、
前記複数の端子及び前記基板の少なくとも一部分の周辺に形成される基部と、
前記基板内に位置付けられ、前記複数の端子に電気的に結合する複数のＬＥＤチップと、を備える、ＬＥＤアセンブリ。
【請求項２】
前記複数の端子が、前記基部の陥凹内に位置付けられた接触部を有し、該接触部及び前記陥凹が統合コネクタを提供する、請求項１に記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項３】
前記複数の端子のうちの少なくとも１つと電気的に接続する回路をさらに備え、該回路が前記複数のＬＥＤチップのルーメン出力を制御するように構成される、請求項１に記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項４】
基部と、
該基部によって支持される電気接続部と、
前記基部内に少なくとも部分的に形成される基板と、
複数の端子及び前記基板の少なくとも一部分の周辺に形成される基部と、
前記基板上に提供されるＬＥＤアレイであって、前記電気接続部から電力を受容するように構成されるＬＥＤアレイと、を備える、ＬＥＤアセンブリ。
【請求項５】
前記電気接続部が、前記基部内に形成されるコネクタであり、前記電気接続部が、前記ＬＥＤアレイと電気的に接続する少なくとも２つの端子を含む、請求項４に記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項６】
前記電気接続部と電気的に結合する回路をさらに備え、該回路が、前記複数のＬＥＤアレイのルーメン出力を制御するように構成される、請求項４に記載のＬＥＤアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１３年１月１０日出願の米国出願第６１／７５１，２３４号、及び２０１３年１月１１日出願の米国出願第６１／７５１，３２９号の優先権を主張し、これらのいずれも、参照によりその全体が本願に組み込まれる。
【０００２】
本発明はＬＥＤホルダーの分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
発光ダイオード（ＬＥＤ）技術は、照明を提供する方法を劇的に変化させる可能性がある。ＬＥＤは、非常にコンパクトで、従来の光源が適合し得ないフォームファクタ（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）で提供され得る。しかしながら、ＬＥＤは、他の種類の光源と比較して、まだ若干費用がかかり、ＬＥＤが望ましく機能するために対処する必要がある特定の問題を有する。例えば、ＬＥＤは、効率的で、白熱照明ほど大量の熱を発生させないが、皮肉なことに、熱の影響をより受けやすいので、その接合部温度を妥当なレベルに確実に保つために、ケアが必要となる。上記問題の対処に役立つＬＥＤを提供するための潜在的に望ましい方法の１つとして、チップオンボード（ＣＯＢ）技術を利用し、優れた光抽出及び望ましい熱散逸を提供するＬＥＤアレイを形成することがある。図１は、ＣＯＢ設計を有するＬＥＤチップ１０（以下、ＬＥＤチップは、議論を容易にするために、チップとして参照される）を示す。チップ１０は、陽極及び陰極にそれぞれ結合し、電力がチップ１０に印加された際に光を出射するｐ−ｎ接合を形成する、ｐ型材料及びｎ型材料を含む。当然、ＣＯＢ型チップの複数の異なる構成が存在し、特定の設計の選択は、所望の特徴によって決定する。一般に、ＣＯＢ型チップでは、ｐ型及びｎ型材料に接続するために、ワイヤボンド１２、１４が使用されている。ワイヤボンドは所望のものとして提供され得て、当業界でよく知られており、一般に、ゴールドワイヤボンドがこのような用途に最も好適であるが、ワイヤボンドの種類は所望の特性によって決定する。図２に示すように、複数のチップ１０〜１０ｃを直列に接続し、基板２２（例えば、アルミニウムまたはセラミック材料、あるいはメタルコアＰＣＢ、もしくは他の任意の望ましい材料等の金属であってよい）上に設置することができる。基板の設計は当然、一部は、チップの設計及びチップを基板上に設置する方法によって決定する。当業界で知られるように、例えば、チップが研磨されたアルミニウム基板上に設置された場合、チップを定位置に固定するために、熱伝導性及び電気絶縁接着剤を使用することができる。ＣＯＢ技術を利用するＬＥＤアレイによって、基板上に位置付けられたチップの数に起因して、優れた熱転写性及び高ルーメン出力を有するシステムを提供することができる。
【０００４】
ＬＥＤアレイは多くの利点を提供するが、ＬＥＤの性能の向上によって、製造業者は、望ましいルーメン出力を提供しながら、ＬＥＤアレイのサイズを縮小することが可能になっている。より小型の新しいＬＥＤアレイは、取扱い困難な傾向がある。ＬＥＤアレイと、使用中のＬＥＤアレイを配置し、ＬＥＤアレイに電力を供給する電気及び物理接続との間のギャップを埋めるのに役立ち得るホルダーが提供されている。例えば、ホルダーを、ＬＥＤアレイを定位置に固定するために使用することができ、また、ホルダーに、例えば、端子をＬＥＤアレイの陽極及び陰極に電気的に接続する接続部を含むことができる。米国出願第１３／７３３，９９８号では、例えば、一体のホルダー及びＬＥＤアレイ（例えば、ＬＥＤアセンブリ）を提供するために、ホルダーをＬＥＤアレイにはんだづけすることができる実施形態が開示されており、この出願は参照によりその全体が本願に組み込まれる。これは望ましい成果であるが、ＬＥＤアセンブリのコストをさらに削減することが望ましい。したがって、特定の個人にＬＥＤアセンブリのさらなる改善が理解されよう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一体構成へのインサート成形のホルダー及びＬＥＤアレイを提供するＬＥＤアセンブリが開示される。一実施形態では、ＬＥＤアセンブリを、コストを削減するリールツーリール工程で製造することができる。ＬＥＤアセンブリは、基部の内側に形成された端子及び基板を含み得る。ＬＥＤアレイを基板上に設けることができ、ＬＥＤアレイのチップを、ワイヤボンドを用いて、陽極及び陰極に電気的に接続することができる。出射ディスクをチップ全体に設置することができる。所望の場合、様々な電気的付加部品を付加することができる。
【０００６】
本発明は、例として添付図面に示されるものであって、限定されるものではなく、そこで、同様の符号は類似の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】既存の用途で使用するＣＯＢ型ＬＥＤを示す。
【図１Ｂ】既存の用途で使用するＣＯＢ型ＬＥＤを示す。
【図２Ａ】ＬＥＤアセンブリの実施形態の斜視図を示す。
【図２Ｂ】図２Ａに示す実施形態の一部分解及び単純斜視図を示す。
【図３】ＬＥＤアセンブリの実施形態の単純斜視図を示す。
【図４】ＬＥＤアセンブリでの使用に好適なＬＥＤアレイ及び対応する端子の斜視図を示す。
【図５】キャリアストリップ及びヒートスプレッダの実施形態の上面図を示す。
【図６】ＬＥＤアセンブリの別の実施形態の斜視図を示す。
【図７Ａ】ＬＥＤアセンブリの使用に好適な端子及び対応するＬＥＤアレイの実施形態の上面図を示す。
【図７Ｂ】ＬＥＤアセンブリでの使用に好適な端子及び対応するＬＥＤアレイの別の実施形態の上面図を示す。
【図８】ＬＥＤアセンブリの他の実施形態の斜視図を示す。
【図９】図８に示すＬＥＤアセンブリでの使用に好適な端子及び対応するＬＥＤアレイの実施形態を示す。
【図１０】ＬＥＤアセンブリの別の実施形態の上面図を示す。
【図１１】図１０に示すＬＥＤアセンブリでの使用に好適な端子及び対応するＬＥＤアレイの実施形態を示す。
【図１２】ＬＥＤアセンブリの別の実施形態の斜視図を示す。
【図１３】図１２に示すＬＥＤアセンブリを形成するのに好適なキャリア構造の実施形態を示す。
【図１４】ＬＥＤアセンブリを形成するのに好適なキャリア構成の別の実施形態を示す。
【図１５】部分的に形成されたＬＥＤアセンブリの実施形態の上面図を示す。
【図１６】付加的特徴が付加された図１５に示す実施形態の上面図を示す。
【図１７】付加的特徴が付加された図１６に示す実施形態の上面図を示す。
【図１８】ＬＥＤアレイの実施形態の拡大図を示す。
【図１９】付加的特徴が付加された図１７に示す実施形態の上面図を示す。
【図２０】付加的特徴が付加された図１９に示す実施形態の上面図を示す
【図２１】図２０に示す実施形態の上面図を示す。
【図２２】図１４に示すキャリア構成を用いて形成されたＬＥＤアレイの上面図を示す。
【図２３】部分的に形成されたＬＥＤアレイの別の実施形態の斜視図を示す。
【図２４】付加的特徴が付加された図２３に示す実施形態の斜視図を示す。
【図２５】付加的特徴が付加された図２４に示す実施形態の斜視図を示す。
【図２６】付加的特徴が付加された図２５に示す実施形態の斜視図を示す。
【図２７】図２６に示すＬＥＤアセンブリと同様に形成されたＬＥＤアセンブリの別の実施形態の斜視図を示す。
【図２８】ＬＥＤアセンブリを形成するのに好適なキャリア構成の別の実施形態の斜視図を示す。
【図２９】付加的特徴が付加された図２８に示す実施形態の斜視図を示す。
【図３０】図２９に示す実施形態の別の斜視図を示す。
【図３１】付加的特徴が付加された図２９に示す実施形態の斜視図を示す。
【図３２】付加的特徴が付加された図３１に示す実施形態の斜視図を示す。
【図３３】図３２に示す実施形態に基づくＬＥＤアセンブリの実施形態の斜視図を示す。
【図３４】ＬＥＤアセンブリで使用することができるサーマルビアの実施形態を示す。
【図３５】ＬＥＤアセンブリで使用することができるサーマルビアの別の実施形態を示す。
【図３６】ＬＥＤアセンブリで使用することができるサーマルビアの別の実施形態を示す。
【図３７】コネクタプラグを有するＬＥＤアセンブリの実施形態の斜視図を示す。
【図３８】図３７で開示するＬＥＤアセンブリで使用する基部及び２つのコネクタの概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に続く詳細な説明では、例示的な実施形態について説明するが、明示的に開示された組み合わせに限定されるものではない。理解できるように、複数の異なる特徴が開示されており、それらの特徴の多くは、他に示す特徴の代替である。したがって、別途示されない限り、本願で開示する様々な特徴をともに組み合わせ、簡潔にする目的で特に示されなかった付加的な組み合わせを形成することができる。
【０００９】
図２Ａ〜１１は、所望のＬＥＤ構成を形成するために、ともに利用することができる特徴を示す。Ｔ２Ａ〜２Ｂは、ＬＥＤアセンブリ５０を放熱板または他の支持表面に固定するために使用され得る開口部５３を有する、基部６０を含む、ＬＥＤアセンブリ５０の実施形態を示す。基部６０は、はんだパッド５１、５２を含み、さらに、基部６０内に形成されたコネクタ５５を画定するのにさらに役立つインサート成形された端子を支持する。出射ディスク７０は陥凹６２内に提供され、チップを保護するのに役立つシリコンを含み得て、チップから出射された光をより望ましいスペクトルに変換するのに役立つ、蛍光体またはナノドット等の他の光変換構造をさらに含んでもよい。スラリーを陥凹に注入することにより、出射ディスク７０が形成され得て、複数の層になり得る。代替として、出射ディスク７０は、陥凹に挿入する部品であってよく、単独で形成され得る。ＬＥＤアレイ７５は、陥凹６２に提供され、ＬＥＤアレイ７５を形成するチップはともに、所望のパターンでワイヤボンド７７に接続し、接触パッド７９ａ等の接触パッドに接続する。所望の場合、基部は望ましい樹脂であり得、統合コネクタ（図示のような）を提供することができる。はんだ付けによってワイヤをＬＥＤアセンブリに電気的に結合するために、はんだパッドを提供することができる。理解できるように、はんだパッドまたは統合コネクタのいずれかを除外することができる、または、異なる位置（または基部の面）に位置付けることができる。ＬＥＤアセンブリを定位置に固定するために、基部内のファスナー開口部を使用することができる。
【００１０】
上述のように、出射ディスク７５は、陥凹６２内に位置付けられる別個のディスクであってよい。他の実施形態では、出射ディスク７５は、１つ以上の層（例えば、複数の層がスラリーとして陥凹６２内に付着し、その後硬化し得る）内でチップのアレイ上に付着するスラリーを含む蛍光体であり得る。いずれの場合も、チップ及び、チップをともに電気的に接続するのに使用するワイヤボンドを保護するために、まず、シリコン層をチップ上に直接位置付けることができる（アレイが複数のチップを直列で提供するように構成される場合）。理解できるように、ワイヤボンド７７はまた、１つ以上のチップを、対応する陰極及び陽極を形成する接触パッドに接続することができる。
【００１１】
図３は、基部１１０内に形成されたコネクタ１０５を含み、図２Ａ〜２Ｂに示す実施形態と同様に形成することができる基部１１０を有するＬＥＤアセンブリ１００を示す。コネクタ１０５は、接触パッド１２９ａ、１２９ｂにそれぞれ電気的に結合する（好ましくは接続する）端子１０６ａ、１０６ｂを含む。基部１１０内の陥凹１１２を提供することができ、その中にＬＥＤアレイ１２５を提供することができる。次いで、ワイヤボンド７７は、接触パッドをＬＥＤアレイ１２５に接続する。ＬＥＤアレイ１２５を形成するチップ１２６は、望ましいパターンで、ワイヤボンド７７に接続可能であるということを理解されたい。例示を単純化するために、各ＬＥＤ間のワイヤボンドは示されていないが、実際には、ワイヤボンドは、チップを所望の電気パターンでともに接続する。したがって、理解できるように、ＬＥＤアセンブリが提供を試みた順方向電圧によって、並列、直列を含むチップの任意の望ましいパターンを提供することができ、並列及び直列配置の組み合わせを提供することができる。当然、チップの並列経路の数の増加によっても、付加的冗長性を提供する利点がもたらされる。
【００１２】
基部１１０は、ＬＥＤアセンブリ１００を定位置に固定するのに役立つ開口部１０３をさらに含む。ＬＥＤアレイ１２５用の取り付けプレートを提供するために、基板１３５を提供することができる。高い熱伝導性であり得る、つまり、基部１１０へインサート成形される別箇のプレートで、基板１３５を形成することができる。
【００１３】
図４は、ＬＥＤアセンブリ１００等のＬＥＤアセンブリで使用する電位配置を示す。端子１０７ａ、１０７ｂは、基部にインサート成形され、それにより接触部１０６ａ、１０６ｂはコネクタ１０５内で露出する一方、接触パッド１２９ａ、１２９ｂは陥凹１１２内で潜在的に露出する。次いで、ワイヤボンド７７は、接続パッドをＬＥＤアレイ１２５に接続することができ、各チップ１２６を、所望の電気パターンで接続することができる。
【００１４】
ＬＥＤアセンブリを提供するめの電位構成の１つは、端子１５７ａ、１５７ｂを支持するストリップ１９０ａ、１９０ｂを備えるキャリアを有することであり、電気ブリッジ１８１は、ともに電気的に接続するように支持される接触パッドを接続することができる。したがって、接触パッド１７９ａ及び１７９ｃは、電気通信し、接触パッド１７９ｂ、１７９ｄは電気通信する。端子１５７ａは、接触部１５６ａを含み、端子１５７ｂは、接触部１５６ｂを含む。インサート成形動作で、基部を端子及び基板周辺に成形する前に、基板１８５を提供することができる。理解できるように、インサート成形動作によって、付加のファスナーまたは接着剤を使用することなく、基部を端子及び基板に恒久的に取り付ける。キャリアがもはや不要になると、ストリップは、ＬＥＤアセンブリから分離することができ、その結果もたらされるＬＥＤアセンブリを、所望のように、さらに処理することができる、及び／または、パッケージすることができる。ＬＥＤアセンブリがリールで送達されることを可能にするため、特定の構成では、最終的なＬＥＤアセンブリはリール上に残され得る。
【００１５】
図６は、部分的に形成されたＬＥＤアセンブリ（図示する目的で出射ディスクが除外された）の別の実施形態を示す。基部１１０は開口部１５３を有し、その中に形成されるコネクタ１５５（コネクタ１５５は、接触部１５６ａ等の２つ以上の接触部を含む）を含み、陥凹１７２を含み、ＬＥＤアレイ１７５は、陥凹内に位置付けられる。ＬＥＤアレイ１７５は、ワイヤボンドを介して、接触パッド１７９ａ、１７９ｂ、１７９ｃ（及び図示しない第４の接触パッドと）と、電気的に通信する。
【００１６】
図７Ａは、図６に示すものと同様の、ＬＥＤアセンブリで使用され得る配置の実施形態を示す。端子１５７ａは、ブリッジ１８１’によって接続する接触部１５６ａ及び２つの接触パッド１７９ａ、１７９ｃを含む。端子１５７ｂは、ブリッジによって接続する接触部１５６ｂ及び接触パッド１７９ｂ、１７９ｄを含む。パッドは、所望の電気パターンを提供するために、ＬＥＤアレイ１７５に接続する。ブリッジは任意の形態をとることができるが、好ましくは、基部が形成された際、基部内部に位置付けられるように形成されるであろうことを理解されたい。
【００１７】
図７Ｂは、端子１５７ａ、１５７ｂ、及び１５７ｃとの別の配置を示す。各端子１５７ａ、１５７ｂ、及び１５７ｃはそれぞれ、接触部１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃ、及び接触パッド１７９ａ、１７９ｂ、１７９ｃを含む。接触パッドは、所望の電気パターンを提供するため、関連するＬＥＤアレイに接続することができる。したがって、２つの接触部が多くの場合に好適である一方、所望の場合、付加の端子及び接触部を付加することができる。
【００１８】
図８は、ワイヤボンド７７を介してＬＥＤアレイに接続する４つの接触パッドを含み、はんだパッド５１、５２も含むＬＥＤアセンブリの実施形態を示す。図９は、そのようなＬＥＤアセンブリで使用する配置を示し、端子からＬＥＤアレイ７５への４つのワイヤボンド７７を示す。
【００１９】
当然、図１０〜１１から理解できるように、開口部２０３及び接触部１５６ａ、１５６ｂを有するコネクタ２０５を含む基板２１０を有するＬＥＤアセンブリの実施形態が、はんだパッド２０１、２０２、及び２つの接触パッド１７９ａ、１７９ｂにのみに接続するＬＥＤアレイとともに、提供され得る。はんだパッドは、ブリッジ１８１’を介して、接触パッドに接続することができる。
【００２０】
したがって、形態を加えてまたは除去して、ＬＥＤアセンブリの所望の構成を形成することによって、図示した実施形態を調整及び修正することができる。
【００２１】
２つを超える電気接触部が提供される場合（例えば、図７Ｂ）、付加の回路構成が考えられることを理解されたい。例えば、２つ以上の陽極接触部を提供することができ、各陽極接触部に印加する電力は別個に制御され得て、電力を異なる一連のＬＥＤに、別箇に適合させることが可能であった。理解できるように、これによって、異なるレベルのルーメン出力を（生じ得る可能な調光に加えて）、容易に提供することができるＬＥＤアセンブリを提供することが可能になる。接触部の数は、統合した接触部のサイズによってのみ制限されるので、４つ以上の端子を有するシステムを容易に提供することができる。理解できるように、２つ以上の接触部を有することができるのは、統合コネクタの利点である。
【００２２】
理解できるように、接着点を提供するために、開口部を基部内に含むことができる。代替として、ＬＥＤアセンブリを、その１つ以上の表面及び／または端部上で固定されるシステム内に設置するように構成することができる。したがって、基部に対する多様な構成が考えられる。また、基部は、所望の方向に設置されることを確実にするために、分極特性を含むことができる。したがって、図示の円形は、単に、ほぼ無限数の形状の変形様態のうちの１つを示し、別途示されない限り、限定を意図するものではない。例えば、ＬＥＤアセンブリを、スターパッケージまたはＺＨＡＧＡ規定のサイズに相当するように成形することができる。
【００２３】
図示のように、ＬＥＤアセンブリを、インサート成形工程を用いて構成することができる。例えば、キャリアは鋳型内に位置付けられる端子を支持することができる。基板を鋳型上に位置付けることができ、次いで樹脂が鋳型に加えられ、基部、基板、及び端子を含む、統合アセンブリを形成する。
【００２４】
ＬＥＤアセンブリ３００は、例えば、統合制御部及び部品を含むことができる。基部３１０は、任意の開口部３０５を含み、統合コネクタ３０５及びはんだパッド３０１、３０２のいずれも含むものとして示されるが、所望の場合、接続部のうちの１つを除外することができる。回路３０８はコントローラ、ドライバ、コンデンサ、トランシーバ、及び他の任意の望ましい電子部品を含むことができる。理解できるように、ＬＥＤアセンブリに望ましく付加され得る特定の電子部品は、構成及び使用目的によって決定する。特定の用途では、交流電力（ＡＣ  ｐｏｗｅｒ）によって電力を供給し、その他では直流電力（ＤＣ  ｐｏｗｅｒ）によって電力を供給する可能性もある。コントローラ／ドライバを使用して入力電力を望ましい出力電力に変換することは既知であり、好適なドライバを提供することは十分に当業者の能力内にあるため、本明細書では議論されない。標準的な電力変換部品（入力電圧を所望の順方向性電圧に低下または上昇させることができ、ならびに調光を提供することができる）に加え、周囲条件を感知し、外部のデバイス（ワイヤレスで、またはワイヤを介して）と通信し、ＬＥＤアセンブリの動作、及び回路３０８が実行し得る他の任意の望ましいタスクを制御するために部品を提供することができる。
【００２５】
図１２で部品は保護されていないものとして示されているが、図２３で開示されているように、部品を樹脂、または、注封材料あるいはシリコン層等の他の望ましい材料で覆うことによって部品を覆うことができることを理解されたい。上述のように形成され得る出射ディスク３２０を提供することができ、接続ボンドをポケットカバー３１１で覆うことができる。図１３〜２２から理解できるように、対応する鋳型内の端子３０７ａ、３０７ｂの位置を設置及び制御するストリップ３９１’を両側に備える、キャリア３９０を有するＬＥＤアセンブリ３００もまた、リールツーリール工程で形成され得る。基板３３５を、ピックアンドプレース動作を用いて鋳型内に位置付けることができ、その後、統合ＬＥＤアセンブリ用の構成ブロックを提供するために、基部３１０を形成することができる。前の実施形態のように、所望の場合、はんだパッド３０１、３０２を含むことができるが、これらは不要であり、ＬＥＤアセンブリ３００にはんだ付けすることが望ましくない場合は、これらを排除することができる。基板３３５は分離しているものとして示されているが、キャリア３９０の一部として構成することもでき、このため、ストリップ３９０’の位置内に送達することができる。例えば、端子にも使用することができるメッキ銅合金によって基板を提供することができ、端子及び基板はそれぞれに、同じまたは異なるメッキを有することができる。実施形態では、基板は有利に、高反射面を形成するコーティングを受容することができる。
【００２６】
別の実施形態では、第１のキャリアによって端子を支持することができ、第２のキャリアによって基板を支持することができ、鋳型を充填する前に、それらのいずれも鋳型内に位置付けることができる。所望の場合、インサート成形工程が行われる前に、２つのキャリアを連結させることもできる。例えば、連結したキャリアは、ともに波形付けられた第１及び第２のキャリアを有し、次いで、端子及び基板を、望ましい方法で互いに対して確実に位置付けるために、連結したキャリアを鋳型内に位置付けることができる。そのような構成では、基板を、端子と比較して異なる材料で、形成することができる。
【００２７】
したがって、基部、端子（統合コネクタ内に位置付けることができる、またははんだパッドを提供することができる、あるいはこれらのいずれも）、及び基板を含む統合アセンブリを提供するために、複数の代替の方法が存在する。基部が形成されると、パターン３１５が基部３１０上に形成され、最終的に基部３１０上に設置されることになる部品間で電気通信を提供する。パターン３１５は、基板３３５の２つの面上に、陽極３１７ａ及び陰極３１７ｂを提供することができる。
【００２８】
パターンを、既知のＬＤＳを使用して、及び無電解メッキ工程を利用して形成するだけでなく、トレースを絶縁表面上に配置するための他の任意の好適な工程でも提供すると、第２の層３１２は、回路３０８を形成する部品に直接接続する必要がないパターン３１５を覆うために、提供される。理解できるように、陥凹に事実上類似するものを形成するのに役立つリング３１３を基板３３５周辺に形成することができ、スラリー（上述のような）を使用する出射ディスクの形成を制御するために、リング３１３を使用することができる。第２の層３１２内でポケット３１４が提供され、それによって、端子とパターン３１５との間の接続を形成することができる。
【００２９】
ＬＥＤアレイ３２５を所望のパターン（任意の望ましいパターンを使用することができる）で基板上に位置付けることができ、ワイヤボンド３２７を、所望の回路配置で、陽極３１７ａ及び陰極３１７ｂをチップ３２６に接続するために使用することができる。さらに、端子をパターンに接続するために、ワイヤボンド３２７ａをポケット３１４で使用することができる。当然、端子及び／またははんだパッドの数によって、ポケット及びワイヤボンドの数も変わり得る。
【００３０】
チップ３２６を基板３３５上に位置付け、ワイヤボンド３２７と電気的に接続すると、これらはシリコンコート及び出射ディスク３１９で覆われる（上述のような）。出射ディスク３１９がスラリーを基部開口部内に分配することによって提供される場合、収納部内に位置付けられた、望ましい硬化時間を可能にするアセンブリを有することが望ましい。出射ディスクが予め形成された部品（例えば、予め成形された蛍光体ディスク等）である場合、出射ディスクを、高速リールツーリール動作（例えば、滞留時間の必要性を実質的に低下または除去することができる）に好適な従来の動作で（接着剤または締りばめを用いて）、位置付け、固定することができる。シリコンまたは他の好適な絶縁材料で形成することができるカバー３１１を、ポケット３１４内に設置することができ、例えば、３１３ａ、３１３ｂの回路陥凹のみが残る。この回路陥凹によって、パターン３１５の一部は露出された状態を保つことができる。回路３０８をパターン３１５上の陥凹内に設置し、従来のはんだリフロー工程（好ましくは、より低い温度のはんだを使用する）用いて、または導電性エポキシを使用して、パターンに固定することができる。回路３０８を、低圧力成形を用いて、既知の方法で、覆うことができる。
【００３１】
理解できるように、接着点を提供するために、開口部３０５を基部内に含むことができる。代替として、ＬＥＤアセンブリを、その１つ以上の表面及び／または端部上に固定するシステム内に取り付けるように構成することができる。したがって、基部３１０に対して、様々な構成が可能である。基部３１０はまた、基部が所望の方向で確実に取り付けられるように、分極特性を含むことができる。したがって、図示の円形は単に、ほぼ無限数の形状の変形様態の１つを示し、別途示されない限り、限定を意図するものではない。例えば、ＬＥＤアセンブリを、スターパッケージまたはＺＨＡＧＡ規定のサイズに相当するように成形することができる。
【００３２】
ＬＥＤアセンブリを形成するために、用途によって複数の製造工程が使用可能であることが判断されている。例えば、図１３〜２１に示すように、望ましい電気接続部を形成するために、チップを基板上に位置付け、ワイヤボンドを使用した後に、回路を形成する部品をパターンに取り付けることができる。実施形態では、シリコン層はチップ及びワイヤボンド全体に付着し、出射ディスク（予め形成された蛍光体ディスクを取り付けることによって形成することができる、または蛍光体スラリーをシリコン層全体に分配することによって形成することもできる）を、回路が付加される前に、基部開口部内に取り付ける。蛍光体の特性次第で、はんだ付着の後に、出射ディスクを形成することもできる（脱着可能なカバーには、リフロー動作中にシリコン層を覆う利点がある予測されるが）。
【００３３】
図２３〜２６に示す代替の構成の実施形態では、電子装置を副基部４１０（副基部４１０は上述のＬＤＳで形成されたＭＩＤ基板及び無電解メッキであってよいが、従来のＰＣＢ上でも形成することができる）にはんだで付着させることができ、続く成形動作中に電子装置を保護するが、成形工程中に回路を傷つけない低圧力成形で形成することができる層４８１、４８２を用いて封入することができる。次いで、副基板４１０、端子、及び保護された回路は、従来の方法で基部４１２内にインサート成形される。その結果、適切な付着特性（例えば、所望の分極特性、端部及び表面、ならびに付着開口部等）を有する基部４１２は構成され得て、図示の統合コネクタを含むことができる。上述のように、ＬＥＤアレイ４２５を陥凹４１３内に位置付けることができ、チップ４２６を、ワイヤボンド４２７を介して、陽極４１７ａ及び陰極４１７ｂに接続することができる。ワイヤボンド４２７ａを用いて、統合コネクタの端子をパターンに接続することができる。最終的には、出射ディスク４１９及びカバー４１１を提供することができる。理解できるように、はんだパッドが、電気接続部をＬＥＤアセンブリに提供することを所望された場合、ＬＥＤアセンブリ４００’はまた、はんだパッド４７５ａ、４７５ｂを含むことができる。図示の構成の利点は、端子を所望のように調整する（及び縮小する、または拡張する）ことができる点である。当然、上述のように、付加端子を付加することにより、電子装置は、分離した一対の端子を介して信号を受信することができるようになる（所望の場合、当業界でよく知られているように、信号を電力ライン上でエンコードすることも可能であるが）。したがって、付加端子によって、付加電力、制御信号、及び／または通信信号を提供することができる。付加端子は、提供された場合、信頼性の高い電機接続部を提供するために、ＭＩＤ上のトレースにはんだ付けされ得る。
【００３４】
図示の実施形態によって、例示を容易にするために、回路はＬＥＤアレイ４２５と同じ側に設けられるが、多くの構成では、チップを適用する前に、キャリアを回転させること、部品をはんだ付けすること、及びキャリアを回転させて戻すことが実現可能と判断されているため、回路を基部４１２の反対側に位置付け可能であることが熟慮されるのを理解されたい（もちろん、部品を動作させ、水平方向以外で設置することも可能であるが、重力によって設置された部品の位置がシフトし得る可能性を回避することが有用な場合もある）。反対側にはんだ付着を有する１つの利点は、それによって、はんだを基板上に不注意に散らしてしまうはんだ付着工程の問題を回避できる点である。しかしながら、回路及びＬＥＤアレイを同じ側に潜在的に有することは、基部４１２（少なくとも基部の背面）をより薄く、より平らにすることを可能にすることから、特定の用途において望ましくあり得る。
【００３５】
アンテナを提供するために、ＭＩＤ基板を使用可能であることも理解されたい。したがって、ＭＩＤ基板は、電子装置を接続するための回路を提供することができ、トランシーバに結合するアンテナを提供することもでき、これによって、統合ワイヤレスソリューションが可能になる。
【００３６】
統合コネクタは、ＬＥＤが位置付けられたのと同じ側で接合可能なものとして示されているが、代替の実施形態では、反対側で統合コネクタを形成可能であることも理解されたい（これによって、電力が基部の第１側から供給され、光が基部の第２側から外側に向かい、第２側が第１側と異なる用途で役立つ）。このような構成は、例えば、限定することなく、ＰＡＲ３０電球を提供することに役立つ。さらに、単純な基部開口部が提供される一方、出射光の成形を補助するため、基部内に角度がある表面を提供することもできる。その上、レンズまたは反射器等の他の光成形構造体の取り付けを可能にするために、基部に保持特性を付加することができる。さらに理解できるように、所望の場合、基部を他の部品の周辺に形成することによって得た柔軟性に起因して、基部の形状を修正するこができる。したがって、（所望の場合）全体にまたは実質的に、リールツーリール製造工程で実現することができる低いコスト及び高性能なソリューションを提供しながら、基部の形状、機能性、及びサイズにおいて実質的な柔軟性を得ることができる。硬化時間を延長する、蛍光体（異なる特性を有する蛍光体の１つ以上の層であってよい）の分配工程の利用に関連する電位に起因して、全体的にリールツーリールである製造工程を提供するために、予め形成された蛍光体ディスクを使用することが役立つと期待される。
【００３７】
図２８〜３３は、統合ＬＥＤアセンブリ５００が形成され得る別の工程を示す。まず、基板５３５を提供することができ、その基板をキャリア５９０上に設けることができる。理解できるように、拡張した中心領域を提供する一方で、基板５３５の形は細長くあってよい。ＬＤＳ適合材料製の基部５１０を、基板５３５周辺に形成することができる。開口部５５３を基部内に形成することができ、複数の開口を形成して、これらの開口が基板５３５と通信することを可能にする。トレース５１５のパターンを、従来のＬＤＳ技術を用いて、基部上に形成することができる（例えば、レーザーを用いて第１のパターンを基部上に形成することができ、次いで、そのパターンをめっきする）。開口５２３は、めっきされると、熱エネルギーを基板５３５に伝導することができるビア５２３ａになる。回路５０８をトレース上に位置付けることができ、基部５１０及びワイヤトラップ５３９等のコネクタにはんだ付着することができ、また、所望の場合、基部５１０に取り付けることができる。ＬＥＤエミッタ５６５を、電子部品と同時に、基部５１０に取り付けることができ、基部の第１側から基板に延出するサーマルビア上に直接または隣接して取り付けることができる（図３４〜３５に示すように）。サーマルビアは熱エネルギーを基板に配向し、次いで、基板は、従来の方法で、熱エネルギーを放熱板に分配することができる。ＬＥＤエミッタからの光をＬＥＤアセンブリ５００から配向させる１つ以上の光開口５０１ａに、カバー５０１を提供することができる。所望の場合、光開口５０１ａを、パターン内で光を配向するように成形することができる。ワイヤトラップ５３９を用いて接続開口５０９を位置合わせすることができ、それによって、ワイヤをワイヤトラップ５３９内に挿入することができ、形成された電気接続部及び電力をＬＥＤアセンブリ５００に供給することができる。
【００３８】
図３４から理解できるように、実施形態では、エミッタ６６５（破線で示される）を、陽極６１７ａ及び陰極６７１ｂに直接取り付けるように取り付けることができ、ビア６２３ａ全体に位置付けることができる。エミッタ６６５はビア６２３ａの端部と接触し、これによって、ビアがエミッタから熱を伝導することができる。別の実施形態では、エミッタ６６５を、陽極６１７ａ及び陰極６７１ｂに直接取り付けることができ、部分的にトレース６２３ｃ（ビア６２３ｂに接続する）を覆って位置付けることができ、部分的にビア６２３ｂを覆って位置付けることができる。トレース６２３ｃ及びビア６２３ｂの端部は、エミッタから熱エネルギーを伝導するのを補助する。
【００３９】
ＣＯＢ型チップを使用する場合、チップ６６５ｂを、ビア６２３ｅと結合するトレース６２３ｄ上に位置付けることができる（図３６に示されるように）。ワイヤボンド６７７を用いて、陽極６１７ｃと陰極６１７ｄを接続することによって、電力をチップ６６５ｂに供給する。また、チップを、基部内のビア上に直接設置することができ（エミッタがビア上に設置される方法と同様に）、ビアの端部は、熱エネルギーをチップから伝導するように動作する。
【００４０】
図３７及び３８は、カバー７０１を有するＬＥＤアセンブリ７００の別の実施形態を示す。ＬＥＤアセンブリ７００は、図３３に示す設計に実質的に類似し得る構成を有するが、ワイヤトラップを、カバー７０１内の開口７０９を介して接続可能なコネクタ７８８と置換する。所望の場合、ＬＥＤアセンブリ７００は、基部７１０上に設置された、図３８に示すような２つのコネクタ７８８を有することができる。トレースは電力設備を処理することができると仮定すると、このような構成によって、２つ以上のＬＥＤアセンブリのデイジーチェーンが可能になる。したがって、ＬＥＤアセンブリへの電気接続部（そのコネクタ及びワイヤトラップが例である）によって、複数の異なる代替案が考えられる。
【００４１】
本明細書に提供される開示は、好ましい及び例示的なその実施形態について特性を説明する。添付の請求項の範囲及び趣旨内の多くの他の実施形態、修正形態、及び変形形態は、当業者が本開示を検討することによって想到するものである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【国際調査報告】
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