(57)【要約】【解決手段】１０Ｇｂｐｓ以上の高データ速度を提供して、０．５ｍｍピッチで端子を提供するように構成されるコネクタシステムが開示される。一実施形態では、依然として、比較的高いデータ速度を支持しながら、従来のＳＦＰコネクタほどの大きさである４Ｘコネクタが提供され得る。このコネクタは、さらなる密度を提供するように積層され得る。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側面および第２の側面を有するカードスロットを支持する筐体と、
該筐体によって支持されたウェハセットであって、各ウェハセットが、隣接する第１のウェハおよび第２のウェハを含み、各ウェハが、第１の端子および第２の端子を支持し、端子の各々が、接点と、尾部と、それらの間に延在する本体部とを有し、前記尾部が、圧入構成を有し、前記第１の端子の接点が、前記第１の側面に位置決めされ、前記第２の端子の接点が、前記第２の側面に位置決めされ、前記第１の端子が、第１の差動対を形成し、前記第２の端子が、第２の差動対を形成し、差動対を形成する端子の本体が、接点から尾部まで実質的に整列して延在する、ウェハセットと、
前記ウェハセットの両側に位置決めされた第１のシールド板および第２のシールド板であって、第１のシールド板および第２のシールド板が、接地尾部および接地接点を提供し、接地接点が、前記カードスロット内に接地、信号、信号、接地という構成を形成するように、前記ウェハによって提供された信号接点に隣接して位置決めされるように構成される、第１のシールド板および第２のシールド板と、を備え、
対応する差動対を形成する信号端子の尾部の各々は、それらが第１の方向に離間されるように分岐し、２つの信号ウェハ各々の両側に位置決めされる２つの接地シールドの各々は、２つの接地シールドが各差動対と関連付けられた一対の尾部を提供するように、各差動対と関連付けられた尾部を含む、コネクタ。
【請求項２】
前記シールドは、下縁部に沿って共通化される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記差動対の各々は、非ゼロ復帰（ＮＲＺ）符号化で１０Ｇｂｐｓのデータ速度を支持するように構成される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
第１のポート内の端子は、０．５ｍｍピッチである、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記第１のシールド板の尾部は、信号端子の前方に位置決めされ、前記第２のシールド板の尾部は、信号端子の後方に位置決めされ、それにより接地、信号、信号、接地という尾部構成が角度を成した線に沿うようにする、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ウェハセットは、第１のウェハセットであり、前記コネクタは、前記第１のウェハセットのように構成された第２のウェハセットをさらに含み、前記第２のウェハセットは、第１の側面に第３のシールド板を、第２の側面に第４のシールド板を有する、請求項１に記載のコネクタ
【請求項７】
前記第４のシールド板および前記第１のシールド板は、前記カードスロット内に接地、信号、信号、接地、接地、信号、信号、接地という構成を提供するように互いに隣接する、請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記第４のシールド板と前記第１のシールド板との間に空隙が提供される、請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
第１の側面および第２の側面を有するカードスロットを有する筐体と、
該筐体によって支持されたウェハセットであって、該ウェハセットが、第１および第２のウェハを有し、第１および第２のウェハの各々が、接点と、尾部と、それらの間に延在する本体とを有する第１の端子を含み、前記接点が、前記第１の側面上のカードスロット内に位置決めされ、前記第１の端子が、互いに整列し、第１の差動対を提供するように構成され、前記第１の端子が、ブロードサイド様式で結合されるように構成される、ウェハセットと、
該ウェハセットの第１の側面上の第１のシールド板であって、該第１のシールド板が、シールド板に形成された第１の接地端子を有し、該第１の接地端子が、前記第１の差動対と整列し、接地接点および第１の接地尾部を有する、第１のシールド板と、
前記ウェハセットの第２の側面上の第２のシールド板であって、該第２のシールド板が、シールド板に形成された第２の接地端子を有し、該第２の接地端子が、前記第１の差動対と整列し、接地接点および第２の接地尾部を有し、前記第１の接地尾部、２つの信号尾部、および第２の接地尾部が、支持回路基板上のビアの中に圧入されるように構成され、作動中に想像線が尾部を受容するように構成された４つのビアと交差するように整列し、前記尾部が、接地、信号、信号、接地という構成である、第２のシールド板と、を備える、コネクタ。
【請求項１０】
前記第１の差動対は、非ゼロ復帰（ＮＲＺ）符号化で１０Ｇｂｐｓのデータ速度を支持するように構成される、請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記カードスロット内の端子は、０．５ｍｍピッチである、請求項１０に記載のコネクタ。
【請求項１２】
接地接点は、前記カードスロットの中に第１の距離延在し、信号端子は、前記カードスロットの中に第２の距離延在し、前記第１および第２の距離は異なる、請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１３】
共通バーをさらに備え、該共通バーは、差動対を形成する尾部間に延在し、前記第１のシールド板を前記第２のシールド板に電気的に連結する、請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１４】
前記コネクタは、第２のカードスロットを含み、前記ウェハセットは、４つの差動対を支持し、カードスロット内の端子は、０．５ｍｍピッチである、請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１５】
前記コネクタは、４つのウェハセットを含み、各ウェハセットは、４つの差動対を支持し、ウェハセットの両側に提供する第１および第２のシールド板を含む、請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項１６】
前記コネクタは、尾部によって画定された外周を含み、前記コネクタは、前記外周を超えて延在するトレースを必要とすることなく４つ層にバックルーティングを提供するように構成される、請求項１５に記載のコネクタ。
【請求項１７】
請求項１６に記載のコネクタと、
列を成して配列された複数のビアを有する回路基板と、を備える、コネクタシステム。
【請求項１８】
前記コネクタは、第１のシールド板を第２のシールド板に電気的に接続する共通バーを含む、請求項１７に記載のコネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１３年２月２７日に出願された米国仮出願第６１／７７０，０２７号、および２０１３年１０月１日に出願された米国仮出願第６１／８８５，１３４号に対する優先権を主張し、これらの両出願の全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、コネクタの分野に関し、より具体的には、高データ速度での使用に好適なコネクタの分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
データ通信用にいくつかのコネクタの種類が利用可能である。人気のある例としては、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）型コネクタおよびクアッドスモールフォームファクタプラガブル（ＱＳＦＰ）型コネクタが挙げられる。ますます問題になっている課題の１つは、密度に対する追求である。例えば、ＳＭＴ構成を有する巧みに設計されたＳＦＰ型コネクタは、非ゼロ復帰（ＮＲＺ）符号化を用いて１６Ｇｂｐｓのデータ速度を支持することができ、各コネクタが約１２．２５ｍｍの基板空間を取り、かつ隣接したコネクタ間に２ｍｍの遮断空間がある（それ故にコネクタが１４．２５ｍｍピッチであると見なされ得る）、連動構成で位置決めされ得る。各ＳＦＰが１つの送信および１つの受信のサブチャネルを提供するとき、ＳＦＰコネクタは、１Ｘコネクタと見なされ、それ故に連動ＳＦＰコネクタは、各々１４．２５ｍｍの基板空間の１Ｘチャネルを提供する。ＳＭＴ構成でのＱＳＦＰコネクタは、多少高い密度を有し、約２２．２５ｍｍ幅の空間内に４つの送信および４つの受信のサブチャネルを提供することができる（例えば、ＱＳＦＰが４Ｘコネクタである）。ＳＭＴ構成でのＱＳＦＰコネクタは、ＮＲＺ符号化を用いて１０Ｇｂｐｓのデータ速度を容易に支持することができる。しかしながら、ＳＭＴ構成は、高いポート密度にうまく適していない。当然のことながら、ＳＭＴコネクタは、腹面対向構成で取り付けられ得るが、それは、支持回路基板の両側に取り付けコネクタが必要である。したがって、ある特定の個人は、積層コネクタを好む。
【０００４】
積層コネクタは、より困難な設計状況をもたらす。積層コネクタの設置面積は、はんだ接合を検査することの難しさにより、ＳＭＴ型の尾部にあまり適していない傾向があり、多くの顧客にとっては、圧入型の尾部を有するコネクタがより望ましい。圧入構成は、一部、コネクタと回路基板とのインターフェースにより、より高いデータ速度で好適な性能を提供することがより困難である。加えて、上部ポートは、より損失が多い傾向があるが、下部ポートは、より多く共振する傾向があり、これらの課題は、漏話を増加させる追加の信号対があるという事実によって悪化する。それ故に、１０Ｇｂｐｓまたは１６Ｇｂｐｓのデータ速度も支持することができる圧入積層ＱＳＦＰおよびＳＦＰ型コネクタを提供することが可能であるが、このようなコネクタは、より複雑かつ開発および製造するのが困難になる。そして、データ速度の増大を伴っても、さらにより高いポート密度に対するさらなる追求が存在する。したがって、ある特定の個人であれば、１０Ｇｂｐｓのデータ速度を支持するのに好適な性能レベルを維持しながら、ポート密度のさらなる改良を理解するであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
積層コネクタにあっても、バックルーティングを提供する圧入コネクタが提供される。一実施形態では、コネクタの尾部は、トレースがコネクタの嵌合側からコネクタの後側に延在することができるように角度を成した列で構成され得る。一実施形態では、コネクタは、上部カードスロットおよび下部カードスロットを含み、各カードスロット内の端子は、０．５ｍｍピッチであり得る。一実施形態では、上部および下部カードスロットの各々は、４つの送信および４つの受信のサブチャネル（例えば、４Ｘコネクタ）を提供するように構成されるが、コネクタ筐体は、約１４ｍｍ幅であり得る。一実施形態では、各サブチャネルは、ＮＲＺ符号化で１０Ｇｂｐｓのデータ速度を支持するように構成される。コネクタは、より高いデータ速度（１０Ｇｂｐｓのデータ速度など）を提供するように構成されるウェハセットの対を含み得、シールド板がウェハセットの両側に位置決めされ、２つのシールド板が隣接したウェハセットの間に位置決めされ得る。
【０００６】
本発明は、実施例によって例示され、類似の参照番号が類似の要素を示す以下の添付の図面に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】積層コネクタシステムの一実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示されるコネクタシステムの立側面図である。
【図３】図１に示されるコネクタシステムの立正面図である。
【図４】コネクタシステムの一実施形態の斜視分解図である。
【図５】ウェハ群の一実施形態の斜視図である。
【図６】図５に示される実施形態の斜視拡大図である。
【図７】図５に示される実施形態の斜視分解図である。
【図８】ウェハ群の一実施形態の立正面図である。
【図９】図８に示される実施形態の拡大図である。
【図１０】図８に示される実施形態の平面図である。
【図１１】回路基板の一実施形態の平面図である。
【図１２】回路基板上に位置決めされたウェハ群の一部分の平面図である。
【図１３】図１２に示される実施形態の斜視部分分解図である。
【図１４】ウェハ群の一部分の一実施形態の拡大斜視分解図である。
【図１５】図１４に示される実施形態に類似するが異なる位置で信号端子を有する一実施形態の斜視図である。
【図１６】コネクタシステムの別の実施形態の斜視図である。
【図１７】図１６に示される実施形態の別の斜視図である。
【図１８Ａ】カードスロットの一実施形態の斜視簡略図である。
【図１８Ｂ】図１７に示されるカードスロットの斜視拡大図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｂの線１８Ｃ−１８Ｃに沿って取られた断面の斜視図である。
【図１９】図１６に示されるコネクタシステムの一実施形態の斜視部分分解図である。
【図２０】図１６に示されるコネクタシステムと類似のコネクタシステムでの使用に好適な筐体の一実施形態の斜視図である。
【図２１】コネクタの一実施形態の斜視図である。
【図２２】ウェハ群の一実施形態の斜視図である。
【図２３Ａ】図２２に示される実施形態の別の斜視図である。
【図２３Ｂ】図２３Ａに示される実施形態の部分分解斜視図である。
【図２４】ウェハ群の一実施形態の部分簡略斜視図である。
【図２５】ウェハ群の部分の斜視図である。
【図２６】図２５に示される実施形態の部分分解斜視図である。
【図２７】回路基板上に取り付けられたウェハ群の一実施形態の斜視図である。
【図２８】図２７に示される実施形態の簡略斜視図である。
【図２９】回路基板上に取り付けられたウェハ群の一実施形態の簡略斜視図である。
【図３０】図２９に示されるが、追加の特徴が例証のために含まれた実施形態の斜視図である。
【図３１】回路基板上に取り付けられたウェハ群の一実施形態の斜視簡略図である。
【図３２Ａ】回路基板上に取り付けられたウェハ群の一実施形態の簡略平面図である。
【図３２Ｂ】例示的なトレースが例証のために回路基板上に図解された図３２Ａに示される実施形態の平面図である。
【図３３】回路基板上に取り付けられたウェハセット内の端子の立側面図である。
【図３４】回路基板上に取り付けられたウェハ群の一実施形態の簡略斜視図である。
【図３５】ウェハ群の一実施形態の簡略斜視図である。
【図３６】ウェハセットの一実施形態の斜視図である。
【図３７Ａ】図３６の線３７Ａ−３７Ａに沿って取られた断面の斜視図である。
【図３７Ｂ】図３７Ａに示される実施形態の拡大斜視図である。
【図３７Ｃ】図３６の線３７Ｃ−３７Ｃに沿って取られた断面の斜視図である。
【図３７Ｄ】図３６の線３７Ｄ−３７Ｄに沿って取られた断面の斜視図である。
【図３８Ａ】ウェハセットおよび対応するシールド板の断面の一実施形態の立側面図である。
【図３８Ｂ】図３８Ａに示される実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を説明するもので、明示的に開示された組み合わせに限定されるものではない。それゆえ、特記されない限り、簡潔性のために別途図示されていないさらなる組み合わせを形成するために、本明細書において開示される特徴は組み合わされてもよい。
【０００９】
図１〜１５は、積層コネクタの例示的な実施形態の詳細を図解する。理解され得るように、図示されるコネクタの実施形態は、高ポート密度を提供するのに好適な直角コネクタに関する。加えて、コネクタは、積層構成で示される。理解され得るように、上部または下部ポートを取り外すことによって積層されなかった（例えば、単一ポートでの圧入設計）、より小型のものが提供され得る。代替的実施形態では、１つ以上のポートが垂直構成で位置決めされる類似のコネクタが提供され得る（このようなコネクタは、例えば、１つまたは２つのポートが含まれるかどうかに応じて、水平に積層され得るか、または積層され得ない）。したがって、いくつかの変形が可能であり、本開示の範囲内であると企図される。
【００１０】
図１〜１５を見ると、コネクタシステム１０は、回路基板１１上に取り付けられたコネクタ１５を含む。コネクタ１５は、ウェハ群５０を支持し、かつカードスロット２１ａ、２１ｂを提供する筐体２０を含み、端子溝２４がカードスロット２１ａ、２１ｂの両側に提供される。カードスロットは、突起部２２ａ、２２ｂ内に位置決めされ、これらはそれぞれ、前面２３ａ、２３ｂを含む。端部キャップ４８は、アーム４９で筐体２０に固着され、互いに対して所望の位置で筐体２０およびウェハ群５０を保持することを支援する。
【００１１】
ウェハ群５０は、複数のシールド板６１、６２と、シールド板６１、６２の間に位置決めされた複数のウェハセット５２とを含む。各ウェハセット５２は、第１のウェハ５３ａおよび第２のウェハ５３ｂを含む。ウェハセット５２および対応するシールド板６１、６２は、カードスロット２１ａ、２１ｂの両側の位置であるように構成される接点５６の列５４ａ、５４ｂを提供する。さらなる性能を提供するために、共通バー５７がシールド板６１、６２に電気的に接続される。図示されるように、共通バー５７は、シールド板６１、６２に提供された溝６３に位置決めされ得る。これは、共通バー５７を適所に固着すること、かつ良好な電気的接続が対応するシールド板６１、６２の各々に行われる（例えば、共通バー５７がシールド板を電気的に接続する）ことも確実にすることの利点を有する。図示されるように、共通バー５７は、ウェハ群５０に提供されたすべてのシールド板６１、６２にわたって延在することに留意されるべきである。代替的実施形態では、共通バー５７は、シールド板６１、６２のいくつかの部分（例えば、２つ以上）にわたって延在し得る。
【００１２】
理解され得るように、図示される実施形態では、共通バー５７は、信号対を形成する尾部５９の両側に提供される。必要ではないが、よりバランスの取れたシステムを提供するように信号端子の両側に共通バー５７を提供することが有益であることが特定されており、それ故に、ある特定の実施形態では、ウェハセット５２によって支持された差動対の数より１つ多い共通バー５７を有することが有用であろう。したがって、積層コネクタの場合、ウェハセットは、４つの差動対を支持することができ、共通バーが各差動対の両側に位置決めされたように５つの共通バーを有することが望ましいであろう。
【００１３】
図示される実施形態は、装着インターフェースのみに位置決めされた共通バー５７を含むが、他の実施形態が企図されることに留意されるべきである。図示される実施形態の利点は、ウェハ群５０に対する共通バー５７の組み立ての容易さであり、これは、性能対費用の観点からコネクタに最高の利点を提供するように見える。追加の共通バーがウェハ群５０の中間部分に（例えば、既知であるようなウェハおよびシールド板内の開孔を有することによって）位置決めされ得る。そして所望される場合、共通バーは、完全に取り外されるか、またはコネクタの本体のみに位置決めされる（例えば、装着インターフェースで共通バーを有することが望ましくないと特定された場合に装着インターフェースに提供されない）かのいずれかであり得る。したがって、共通バー５７の位置および使用は、特に記載されない限り、限定的であると意図されない。
【００１４】
理解され得るように、シールド板６１、６２は、従来、接地端子を支持していたウェハを置き換えるように構成される。これは、一部に、接地端子を支持するために使用されていたフレームを取り外すことがパッケージに利点を提供する（例えば、端子をパッケージにすることがより容易である）ことを出願人が特定したためである。しかしながら、シールド板６１、６２は依然として、接地端子を支持する従来のウェハと同等であるように、尾部５９および接点５６を提供するように構成され得る。図示される設計の利点の１つは、通常、ウェハ構築物内の別個の端子であったすべての接地端子が一緒に共通化されることである。当然のことながら、０．５ｍｍピッチで、シールド板６１、６２によって提供されたシールドの量の増加を有し、かつ絶縁ウェハも含むことはより困難であろう。
【００１５】
高データ速度を支持することができる差動対７０を提供するように構成されるウェハセット５２の間の二重接地端子（および二重シールド板６１、６２）の使用により、隣接した差動対７０の間にさらなる電気絶縁が提供される。この絶縁はさらに、隣接したシールド板の間に提供される間隙５８によって増強される。この絶縁は、０．６ｍｍ未満のピッチでコネクタ上でのより高いデータ速度（１０Ｇｂｐｓなど）を提供することを試みるときに有益であることが特定された。
【００１６】
図１〜１５に示される実施形態で使用される設置面積は、所望の性能を提供することに有益であることに留意されるべきである。０．５ｍｍピッチでは、ビアが重なっていたため、並んで整列した端子にとってビアホールを有することが不可能になる。加えて、０．８ｍｍピッチを有するコネクタ内で適切に機能するある特定の特徴は、０．５ｍｍピッチを提供するコネクタ内で所望されるように機能せず、これらの課題は、１０Ｇｂｐｓ（またはそれ以上）のデータ速度での使用に好適なコネクタを提供することを試みるときにさらに複雑である。例えば、ビアをオフセットする必要性により、ＮＲＺシステムで１０Ｇｂｐｓを提供しようとするときにいくつかの電気的に複雑な事態を作り出す。０．６ｍｍ未満のピッチを有する既存のコネクタ（例えば、０．５ｍｍ以下のピッチを有する）は、差動対につき５Ｇｂｐｓに近いデータ速度を提供することができない。開示される構成は、コネクタがナイキスト周波数およびそれを超える所望の挿入損失および漏話レベルを提供し、かつ１０Ｇｂｐｓデータ速度を支持することも可能にしながら、コネクタと基板との間のインターフェースによって別の方法で提供されていた電気的課題を解決することを支援することが特定された。
【００１７】
得られた設計は、信号ビアとしての機能を果たすビア１４ａ、１４ｂの両側にビア１３の列１２ａ、１２ｂを支持する回路基板を提供する。理解され得るように、共通バー５７はそれ故に、列を接続することを支援する。
【００１８】
ウェハセットによって支持されたすべての信号対の共通接地板としての機能を果たすシールド板を有する課題の１つは、差動対を通過する電気信号（および信号端子とシールド板との間に生じる結合）により、ある特定の意図しないモードがシールド板に生じることである。これらの意図しないモードは、シールド板を通って伝搬し、他の差動対にノイズを生じさせ得る。このようなエネルギーの伝搬を最小限にすることを支援するために、シールド板６１、６２内のスロット６４は、異なる差動対と関連付けられたシールド板の領域の間のインピーダンスを増加させるために使用され、意図しないモードによってエネルギーのより多くが消散されることを確実にすることを支援することができる。したがって、端子８０ａ、８０ｂ（差動対７０を形成する）を通過する信号によって生じたシールド板内のエネルギーは、例えば、別の差動対７０を形成する端子８４ａ、８４ｂによって認識される可能性が低い。
【００１９】
図１６〜３８Ｂは、コネクタ１１５が回路基板１１１上に取り付けられた積層コネクタシステム１００の別の実施形態を図解する。図１〜１５に関して上述される実施形態のように、単一ポート（図示される積層構成の代わりに）を有するコネクタが可能である。加えて、垂直に整列したコネクタも提供され得る。しかしながら、図示される設計の利点の多くは、積層構成で最良に理解される。
【００２０】
図示されるコネクタ１１５は、突起部１２２ａ、１２２ｂの表面１２３ａ、１２３ｂで２つのカードスロット１２１ａ、１２１ｂをそれぞれ提供する。図示されるように、各カードスロットは、それと関連付けられたフランジ１２９を有する。理解され得るように、フランジ１２９は、スロットを含む。したがって、図示される実施形態は、嵌合ケージからフランジを受容するように構成される２つの整列した「Ｃ」形状の端部を提供する。
【００２１】
コネクタは、ウェハ群１５０を支持する筐体１２０を含み、筐体は、空気がコネクタ１１５の前面から後面に流れることを可能にするベントチャネル１２７を含むことができる。筐体１２０は、側壁１２６を延在し、かつ支持するビーム１２５を含み、ビームは、側壁１２６の後縁部１２６ａから突起部まで延在するチャネル１２８にわたって延在する。チャネル１２８は、所望される場合、空気がビームを通って流れることを可能にし得る。したがって、筐体２０の構築物と同様に、図示される２つのチャネルは、側壁１２６に提供され、チャネルは、筐体１２０の製造を改良することを支援するのに有用であり、同様に他の利点を提供することができる。端部キャップ１４８は、端部キャップ４８（上述）と同様に使用される。
【００２２】
ウェハ群１５０におけるウェハのうちの少なくとも２つは、ウェハセット１５２を形成し、高データ速度対応チャネルを提供するように構成される端子を含む。カードスロットは、２つの長いリブ１３１の間に位置決めされた信号接点１５６ｂの差動対１７０を提供するように構成され得るが、短いリブ１３２は、差動対１７０を形成する信号接点１５６ｂの間に位置決めされる。接地接点１５６ａは、隣接した長いリブ１３１の間に位置決めされ得る。図１８Ｂから理解され得るように、４つの差動対がカードスロット（カードスロット１２１ａまたは１２１ｂなど）の両側に提供され得、突起部１２２ａの幅は、約１２ｍｍであり得る。
【００２３】
図示されるように、接地接点１５６ａは、線Ｃ１を画定する第１の列１５６ｃに位置決めされ、信号接点１５６ｂは、線Ｃ２を画定する第２の列１５６ｄに位置決めされる。Ｃ１の線は、距離Ｄ１によってＣ２の線から離間され、これは、インピーダンス制御の向上を可能にすることによって嵌合インターフェースの性能を改善することを支援することが特定された。具体的には、これは、インターフェースで容量結合を減少させることが特定され、インターフェースを通った、より一貫したインピーダンス値を提供することを支援する（特に高データ速度でリターンロスを減少させることを支援する）。その点において、嵌合コネクタ上の対応する接点はまた、スタガの十分な利点が所望される場合にスタガードされ得ることに留意されるべきである。長いリブ１２１および短いリブ１３２の使用はまた、インピーダンスを制御することを支援し、この課題を改善することを支援する。
【００２４】
図示される実施形態では、ウェハセット１５２は、第１のカードスロット１２１ａの両側に第１および第２の差動対１７０を提供し、第２のカードスロット１２２ａの両側に別の第１および第２の差動対をさらに含む。当然のことながら、１つのカードスロットのみが提供された場合、２つの差動対のみが各ウェハセット１５２に提供されるであろう。
【００２５】
図１〜１５に関して上述される実施形態のように、第１のシールド板１６１および第２のシールド板１６２がウェハセットを取り囲んでいる。シールド板１６１、１６２は、回路基板内に配置された尾部１５９と、カードスロット内に位置決めされた接点１５６とを含む。２つの隣接したシールド板は、間隙１５８によって分離されることができ、これは、間隙５８に関して上述される利点を提供することができる。それ故に、シールド板１６１、１６２および差動対は、繰り返し得るＧ、Ｓ、Ｓ、Ｇという構成を提供する。しかしながら、ウェハ１５３ａ、１５３ｂは、別個の端子を支持する絶縁材料から形成されたフレーム１７１ａ、１７１ｂを含むが、シールド板１６１、１６２は、プラスチックのフレームおよび個々の端子を省略し、その代わりに、プラスチックのフレームの必要性を取り除く単一構造として示される。
【００２６】
シールド板６１、６２とは異なり、シールド板１６１、１６２は、ウェハ１５３ａ、１５３ｂに提供された端子の本体に沿って延在し、かつそれと整列する接地端子本体１６４ａ〜１６４ｄを含む。端子本体１６４ａ〜１６４ｄは、ウェブで残りのシールド板に連結され、このような構築物は、さらに後述されるように、より良い信号性能を提供することを支援することが特定された。
【００２７】
図示される実施形態では、コネクタは、４つの差動チャネルが送信するように構成され、かつ４つの差動チャネルが受信するように構成された４Ｘ構成として一般に既知であるものを提供している。これは、カードスロットの両側に４つの高データ速度対応チャネルを提供することによって行われる。図１〜１５に示される実施形態は、依然として、各差動チャネルで１０Ｇｂｐｓを支持しながら、０．５ｍｍピッチのインターフェースを有するコネクタを提供するように構成される。図１６〜３８Ｂに示される実施形態は、依然として、各差動チャネルで２０Ｇｂｐｓを支持しながら、０．５ｍｍピッチのインターフェースを提供するように構成される。密着間隔のため、差動チャネルの両側に接地板を有することによって改善された性能が提供され得ることが特定された。２つの差動チャネルが並んで配列されるとき、嵌合インターフェースでの端子パターンは、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｇ、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｇである。したがって、対応するカードスロットの幅に沿って、各差動対は、それ自体の関連した接地板の対を有する。
【００２８】
図１〜１５に関して上述される実施形態のように、典型的に、インピーダンス不連続によって引き起こされ得る反射を回避するように比較的一定である信号対を形成する端子のインピーダンスを有することが望ましい。支持する回路基板でインターフェースを改良するために、共通バー１５７は、フィンガー１５７ａ、１５７ｂを用いてシールド板１６１、１６２の間に延在し、それらに電気的に接続される。共通化部材を使用する利点は、一般に既知である。図１〜１５に示される実施形態は、異なる信号端子の対の間に共通化部材を有したが、図１６〜３８Ｂに示される実施形態は、差動対１７０を構成する２つの信号端子１５９ｃ、１５９ｄの間に延在する共通バーを含むことができる。多少驚くべきことに、差動対１７０を形成する信号尾部の間に共通バー１５７を提供することにより、漏話を減少させながら、装着インターフェースで差動対１７０のインピーダンスが改善されたことが発見された。
【００２９】
フィンガー１５７ａ、１５７ｂは、溝１６３内に位置決めされることによってシールド板１６１、１６２に係合するように構成される。コネクタ１１５と回路基板１１１との間のバランスが取れた、かつ望ましい終端を提供するために、フィンガー１５７ａは、共通バー１５７の両側に提供されることができ、一方のフィンガーが共通バー１５７の第１の側面に位置決めされた信号尾部と整列することができるが、もう一方のフィンガーが共通バー１５７の第２の側面に位置決めされた信号尾部と整列する。換言すれば、フィンガー１５７ａ、１５７ｂは、信号端子尾部を見えなくさせ得る。それ故に、一実施形態では、差動対１７０を形成する端子の両側でシールド板１６１、１６２に係合するフィンガー１５７ａ、１５７ｂは、フィンガー１５７ａ、１５７ｂの両方が共通バー１５７から反対方向に延在するように構成され得る。加えて、フィンガー１５７ａ、１５７ｂは、それらが回路基板１１１から離れて上方に延在するが、共通バー１５７が回路基板１１１に平行に延在するように構成され得る。共通バー１５７が差動対１７０ａ〜１７０ｄを形成する端子の尾部の間に延在するため、４つの共通バー１５７のみが使用される。本明細書に示される差動対を形成する端子は各々、接点（接点１５６など）と、尾部（尾部１５９など）と、それらの間に延在する本体部（本体部１９１など）とを有する。
【００３０】
小さいピッチ（好ましくは、ピッチが０．５ｍｍであり得るが、図示される特徴がより大きいピッチでコネクタ内にも使用され得る）のため、ビアは、オフセットされる必要がある。いくつかの角度を成した列１９６を提供するように関連した接地ビア１１３ａ、１１３ｂを用いて一列に信号ビア１１４ａ、１１４ｂを配列することは、いくつかの利点を提供することが特定された。
【００３１】
コネクタ１１５の設置面積は、良好な性能を提供するように設計され、性能を改善することを支援する特徴の１つは、信号ビアの両側に接地ビアを有する列１９６に位置決めされた差動対を形成する端子の各対を有している。接地ビアの使用は、別の方法で信号端子の対の間で生じ得る任意の連結の一部分を妨げる傾向があることによって信号ビアにシールドを提供することを支援する。図３２Ａから理解され得るように、列１９６は、想像線が列１９６で４つのビアの各々と交差する限り、相当な利点が実現され得るときに完全に整列する必要はない。換言すれば、想像線と列１９６との重なりの量は、列１９６内のビアによって様々であり得る。
【００３２】
図１６〜３８Ｂに示される設計の相当な利点の１つは、設計がバックルーティングを可能にする（バックルーティングが実現可能ではない図１〜１５に示される設計とは異なる）ことである。ストレートバックルーティングがさらにより望ましいが、バックルーティングを有する能力であっても非常に有用である。例えば、図３２Ａ〜３２Ｂから理解され得るように、トレース（トレース対Ｔ１など、これは、例証目的のために描かれ、トレースが回路基板の内部である可能性があり、かつ実際により一貫した空間を有することが理解される）は、ルーティングバックする間、コネクタの外周（最外部尾部によって画定される）内にとどまることができる。当然のことながら、４つの層は、図示される積層コネクタが各列で４つの差動対を有する４列の差動信号を有するとき、積層コネクタをルートバックするために使用されるであろうが、コネクタの側面に沿ってルーティングすることを回避する能力は、コネクタの側面に必要な基板面積を大幅に減少させ、回路基板上のポート密度を増加することを可能にする。したがって、バックルーティングを有する能力は、図示されるコネクタを、他のコネクタが単純に満たすことができない要件を満たすことを適切かつ可能にする。
【００３３】
理解され得るように、シールド板１６１、１６２は、フレームを省略し、それ故に、シールド板１６１、１６２はそれ自体、隣接したウェハまたはシールド板に対するそれらの位置を維持することを確実にする構造的支持を提供する。支持回路基板からの起動を改良するために、任意の開孔１６９は、容量結合を減少させるように、信号端子に隣接したシールド板に提供され得る（図２９参照）。インピーダンスを改善するために（例えば、インピーダンスのあらゆる下落または急上昇を減少させるために）使用され得る別の特徴は、上述されるように、共通化部材のフィンガーを信号端子尾部と整列した領域内のシールド板に係合することである。
【００３４】
ウェハ１７１ａ、１７１ｂは両方とも、類似の構築物を有するが、中心線を中心に対称であるようにそれらを設計することが望ましくてもよい。図３７〜３７Ｄおよび３８Ａ〜３８Ｂは、ウェハセット１５２の図を示し、シールド板１６１、１６２を有する断面および有しない断面を示す。ウェハ１７１ａは、端子１８０ａ、１８１ａ、１８２ａおよび１８３ａを支持するが、ウェハ１７１ｂは、端子１８０ｂ、１８１ｂ、１８２ｂおよび１８３ｂを支持する。端子１８０ａ、１８０ｂは、第１の差動対を形成し、端子１８１ａ、１８１ｂは、第２の差動対を形成し、端子１８２ａ、１８２ｂは、第３の差動対を形成し、端子１８３ａ、１８３ｂは、第４の差動対を形成する。各端子は、端子の両縁部に提供された絶縁ビーム１８４ａ、１８４ｂによって支持される。望ましい性能を提供するために、端子の両側の絶縁部材内に開口部１８６ａ、１８６ｂを提供することによって端子の両側に空気が提供される。端子の長さ、厚さおよび幅に応じて、開口部１８６ａ、１８６ｂの大きさを調整することが必要であり得る。端子（接地端子または信号端子であるかにかかわらず）が一定のピッチであることに留意されるべきである。シールド板１６１、１６２が絶縁フレームを含まないため、端子の両側のフレームを形成する絶縁材料の量を調整することが可能であり、この調整は、開口部の大きさの調整とともに、差動対の性能を改善することを支援するために使用され得る。改善された漏話性能を提供することを支援するために、絶縁スロット１８５は、端子の本体に沿って延在し、コネクタ本体内に調整されたチャネルを提供することを支援する。漏話性能をさらに改善するために、スロット１８５と関連付けられた筐体の間の第２の間隙より少なくとも２０％大きい可能性がある筐体の間の第１の間隙を有するより大きいスロット１８８を使用することもできる。
【００３５】
理解され得るように、シールド板１６１、１６２は、信号端子（幅広く一緒に連結されるように構成される端子１８０ａ、１８０ｂ等の信号端子）の本体と整列する接地端子本体（１６４ａ〜１６４ｄ）を支持し、接地端子本体は、接地ウェブ１６５を用いて基部シールド板に定期的に接合される（それ故に、接地端子本体に続き、かつ接地ウェブ１６５によって交差されるシールド板内に細長いスロット１６８がある）。したがって、接地ウェブ１６５は、シールド板１６１、１６２内の共通化部材としての機能を果たす。典型的に、共通化部材間により短い距離を有することが有益であるが、多少驚くべきことに、図示される設計では、３．０ｍｍ超、より好ましくは少なくとも３．５ｍｍである（少なくとも、シールド板の主本体内で）距離Ｄ２を分離された接地ウェブを有することが有益であることが特定された。シールド板の厚さに応じて、その時点でシールド板が構造的観点から不完全であり得るため、Ｄ２をあまりにも大きくすることは望ましくない場合があることに留意されるべきである。しかしながら、当業者であれば、所望の最大距離Ｃ１がシールド板の材料および物理的特性ならびに所望の構造的特性によるものであることを容易に特定することができる。接地ウェブが０．４〜０．７ｍｍの幅であるとき、改善された性能が得られることも特定された。
【００３６】
上述されるように、ウェハ１５３ａ、１５３ｂは、端子の両側に開口部１８６ａ、１８６ｂ（両方とも信号対の間、かつシールド板の間）があるように構成される。望ましい調整を提供するために、端子は、端子を支持するフレーム１７１ａ、１７１ｂが接点と尾部との間の端子経路に沿って最小化されるようにインサート成形され得る。これは、一部、端子が０．００７インチ（７ミルのストックまたは約０．１８ｍｍの厚さ）の範囲内で薄いストックから形成されることが予測され、それ故に、さらなる空気が誘電率を減少させ、かつ所望のインピーダンスを提供することを支援するため、有用である。図示されるように、信号端子は、対応するフレーム内で（端子およびシールド板が０．５ｍｍであり得る一貫したピッチであっても）オフセットされ、それによりシールド板（接地端子としての機能を果たす）と信号端子との間のフレーム内の空気チャネルは、差動対の間に形成された信号チャネルより深いようになる。しかしながら、システムが再検討されるとき、図３８Ａおよび３８Ｂから理解され得るように、２つの信号端子の間の得られた空気チャネルの大きさは、信号端子とシールド板との間の得られた空気チャネルより大きい。これは通常、信号端子の間の結合の量を減少させ、優先的結合ではなく、より中立に促進する傾向があるが、全体構造（およびシールド板の周囲のプラスチックのフレームの不在）は、間隔を補うことを支援し、それ故に、システムは依然として、優先的に結合される（例えば、信号端子と接地端子との間より差動結合された端子と関連付けられたモードによってエネルギーのより多くが搬送される）。したがって、理解され得るように、図示される構成により、信号端子は優先的に一緒に結合されることが可能になり得る。
【００３７】
本明細書で提供された開示は、本明細書の好適な、および例示的な実施形態に関して特徴を説明している。その他多くの実施形態、添付の特許請求の範囲の範囲および趣旨内の修正および変形は、本開示を検討すれば、当業者なら理解されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２Ａ】
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【図３２Ｂ】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７Ａ】
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【図３７Ｂ】
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【図３７Ｃ】
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【図３７Ｄ】
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【図３８Ａ】
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【図３８Ｂ】
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【国際調査報告】
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