(57)【要約】１例では、流体流れ構造は、中にチャンネルを有する成形物に埋め込まれたマイクロデバイスを備えており、流体は、該チャンネルを通って、該デバイス中に及び／または該デバイス上に直接流れることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形物内に組み込まれたマイクロデバイスを備える流体流れ構造であって、
前記成形物はチャンネルを有し、流体が該チャンネルを通って前記デバイスへと直接流れることができることからなる、構造。
【請求項２】
前記成形物は一体成形物から構成される、請求項１の構造。
【請求項３】
前記チャンネルは前記成形物内に成形される、請求項２の構造。
【請求項４】
前記マイクロデバイスは、前記チャンネルに直接接続された流体流路を備える、請求項１の構造。
【請求項５】
前記チャンネルは、前記マイクロデバイスの外面に対して露出した開いたチャンネルを備える、請求項１の構造。
【請求項６】
前記マイクロデバイスは、電気端子を有する電子デバイスを備え、前記構造はさらに、前記端子に接続された導体を備え、該導体は前記成形物内に組み込まれている、請求項１の構造。
【請求項７】
前記電子デバイスは、前記チャンネルに直接接続された流体流路を有するプリントヘッドダイスライバを備える、請求項６の構造。
【請求項８】
複数のプリントヘッドダイスライバの周りに成形された一体構造体を備えるプリントヘッド構造であって、前記一体構造体は該一体構造体内に成形されたチャンネルを有し、流体が該チャンネルを通って前記スライバへと直接流れることができることからなる、構造。
【請求項９】
前記チャンネルは複数のチャンネルからなり、流体が該複数のチャンネルの各々を通って、１以上の前記スライバへと直接流れることができることからなる、請求項８の構造。
【請求項１０】
プリントヘッドダイスライバの各々が、チャンネルに直接接続された流体流路を備える、請求項８の構造。
【請求項１１】
チャンネルの各々が、１以上の前記プリントヘッドダイスライバの厚み方向に該スライバに隣接して配置される、請求項１０の構造。
【請求項１２】
チャンネルの各々が、１以上の前記プリントヘッドダイスライバの幅方向に該スライバに隣接して配置される、請求項１０の構造。
【請求項１３】
流体源と、
一体成形物内に組み込まれたマイクロデバイスを備える流体流れ構造であって、前記一体成形物は該一体成形物内に成形されたチャンネルを有し、流体が該チャンネルを通って前記デバイスへと直接流れることができることからなる、流体流れ構造と、
前記流体源から前記流体流れ構造内の前記チャンネルへ流体を移動させるための流体ムーバ
を備えるシステム。
【請求項１４】
前記流体源が、印刷流体の供給源を備え、
前記マイクロデバイスが、プリントヘッドダイを備え、
前記流体ムーバが、前記供給源から前記プリントヘッドダイへの印刷流体の流れを調節するための装置を備えることからなる、請求項１３のシステム。
【請求項１５】
複数の流体流れ構造を作製するための製造過程にあるウェーハアセンブリであって、
ウェーハと、
前記ウェーハで支持された複数の個々のマイクロデバイスと、
前記ウェーハ上の一体成形物
を備え、
前記成形物は、前記マイクロデバイスの各々を部分的に封入し、及び、該成形物内に成形されたチャンネルを有しており、該チャンネルは、流体が該チャンネル通って前記マイクロデバイスへと直接流れることができるように、前記マイクロデバイスの各々に接触していることからなる、ウェーハアセンブリ。
【請求項１６】
前記チャンネルは複数のチャンネルからなり、該複数のチャンネルの各々は、１以上の前記マイクロデバイスに接触しており、
各マイクロデバイスは、マイクロデバイススライバを備え、前記ウェーハ上に少なくとも２００個のスライバがある、請求項１５のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
インクジェットペンまたはプリントバー内のプリントヘッドダイの各々は、インクを噴射チャンバ（吐出室）まで運ぶ小さなチャンネル（流路）を備えている。インクは、インク供給源から、ペンまたはプリントバー上の（１以上の）プリントヘッドダイを支持する構造内の流路を通じてダイチャンネルへと供給される。たとえば、ダイのコストを下げ、及び、その結果、ペンまたはプリントバーのコストを下げるために、各プリントヘッドダイのサイズを小さくすることが望ましい場合がある。しかしながら、より小さなダイを使用するためには、ダイを支持すると共に、該ダイにインクを供給する流路を含むより大きな構造への変更が必要になりうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００２】
【特許文献１】（補充可能性あり）
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】図２との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図２】図１との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図３】図４との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図４】図３との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図５】図６との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図６】図５との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図７】図８との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図８】図７との対で、新規の成形された流体流れ構造の１例を示しており、該構造において、マイクロデバイスが成形物中に組み込まれて（すなわち埋め込まれて）おり、該成形物は、該マイクロデバイスに直結した流体流路を有している。
【図９】図１〜図８に示されている例のうちの１つなどの新規の流体流れ構造を実装している流体流れシステムを示すブロック図である。
【図１０】被印刷物幅プリントバー内のプリントヘッド用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリンターを示すブロック図である。
【図１１】たとえば図１０のプリンターで使用できる、プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示す。
【図１２】たとえば図１０のプリンターで使用できる、プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示す。
【図１３】たとえば図１０のプリンターで使用できる、プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示す。
【図１４】たとえば図１０のプリンターで使用できる、プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示す。
【図１５】たとえば図１０のプリンターで使用できる、プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示す。
【図１６】たとえば図１０のプリンターで使用できる、プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の１例を実装しているインクジェットプリントバーを示す。
【図１７】新規のプリントヘッドダイ流体流れ構造を作製するためのプロセスの１例を示す断面図である。
【図１８】新規のプリントヘッドダイ流体流れ構造を作製するためのプロセスの１例を示す断面図である。
【図１９】新規のプリントヘッドダイ流体流れ構造を作製するためのプロセスの１例を示す断面図である。
【図２０】新規のプリントヘッドダイ流体流れ構造を作製するためのプロセスの１例を示す断面図である。
【図２１】新規のプリントヘッドダイ流体流れ構造を作製するためのプロセスの１例を示す断面図である。
【図２２】図１７〜図２１に示されているプロセスのフローチャートである。
【図２３】図１１〜図１６に示されているプリントバーなどの新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示す斜視図である。
【図２４】図１１〜図１６に示されているプリントバーなどの新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示す斜視図である。
【図２５】図１１〜図１６に示されているプリントバーなどの新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示す斜視図である。
【図２６】図１１〜図１６に示されているプリントバーなどの新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示す斜視図である。
【図２７】図１１〜図１６に示されているプリントバーなどの新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示す斜視図である。
【図２８】図２３の細部である。
【図２９】プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の他の例を示す。
【図３０】プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の他の例を示す。
【図３１】プリントヘッドダイ用の新規の流体流れ構造の他の例を示す。  図面全体を通じて、同じ部品番号（要素番号）は、同じもしくは同様の部品（要素）を示している。図面は必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではない。いくつかの部品（要素）の相対的な大きさは、図示の例をより明確に示すために誇張されている。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
被印刷物幅プリントバー（substrate wide print bar）アセンブリを使用するインクジェットプリンターは、印刷速度を速くしかつ印刷コストを下げるのを支援するために開発された。従来の被印刷物幅プリントバーアセンブリは、印刷流体の供給源から小さなプリントヘッドダイまで印刷流体を運ぶ複数の部品を備えており、それらのプリントヘッドダイから、印刷流体が、用紙またはその他の被印刷物上に噴射される。プリントヘッドダイのサイズ及び間隔を小さくすることは、コストを下げるために引き続き重要なことであるが、より大きな供給要素から、さらに小さくかつより間隔が狭いダイへと印刷流体を運ぶためには、実際にはコストを上げる可能性がある複雑な流れ構造及び製造プロセスが必要である。
【０００５】
より小さなプリントヘッドダイ及びよりコンパクトなダイ回路の使用を可能にすることによって被印刷物幅インクジェットプリンターのコストを下げるのを支援するために、新規の流体流れ構造が開発された。該新規な構造の１例を実装しているプリントバーは、成形可能な材料の細長い一体構造体（単一構造体）内に成形された複数のプリントヘッドダイを備える。該構造体内に成形された印刷流体チャンネルは、印刷流体（印刷液）を各ダイ内の印刷流体流路まで直接運ぶ。実際には、該成形は、外部との流体接続を行うために及びそれらのダイを他の構造に取り付けるために各ダイのサイズを大きくするので、より小さなダイの使用が可能にする。プリントヘッドダイ及び印刷流体チャンネルを、組み込まれた印刷流体チャンネルを有する新規の複合プリントヘッドウェーハ（複合プリントヘッドウエハともいう）を形成するためにウェーハレベルで成形することができ、この場合、シリコン基板内に印刷流体チャンネルを形成する必要がなくなり、かつ、より薄いダイを使用することが可能になる。
【０００６】
新規の流体流れ構造は、インクジェット印刷用のプリントバーや他のタイプのプリントヘッド構造には限定されず、他のデバイスに実装することも、他の流体流れ用途用に実装することもできる。したがって、１例では、該新規の構造は、成形物中に埋め込まれているマイクロデバイス（またはマイクロ装置）を備え、該成形物は、流体を該デバイス内にもしくは該デバイス上に直接流すためのチャンネルまたは他の経路を有している。マイクロデバイスを、たとえば、電子デバイス（または電子装置）、または機械デバイス（または機械的装置）、またはマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（微小電気機械システム装置ともいう）とすることができる。流体流れを、たとえば、該マイクロデバイス内もしくは該マイクロデバイス上へと流れる冷却流体の流れとすることができ、または、プリントヘッドダイもしくは他の流体供給マイクロデバイス内へと流れる流体流れとすることができる。
【０００７】
図示され及び後述されているこれらの及びその他の例は、本発明を説明するものであって、本発明を限定するものではない。本発明は、特許請求の範囲において画定される。
【０００８】
本明細書で使用されている「マイクロデバイス」は、３０ｍｍ以下の１以上の寸法（外形寸法または外装寸法）を有するデバイス（または装置）を意味し、「薄い」は、厚さが６５０μｍ以下であることを意味し、「スライバ」は、幅に対する長さの比（Ｌ／Ｗ）が少なくとも３である薄いマイクロデバイス（または微小構造）を意味し、「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、インクジェットプリンターもしくはその他のインクジェットタイプのディスペンサーの、１以上の開口から流体を供給（または吐出）する部分（ないし部品）を意味する。プリントヘッドは、１以上のプリントヘッドダイを備えている。「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、インクやその他の印刷流体で印刷するものに限定されず、他の流体をインクジェット方式で供給（または吐出）するもの及び／または印刷以外の用途用のものも含む。
【０００９】
図１、図２は、それぞれ、新規の流体流れ構造１０の１例を示す立面断面図、平面断面図である。図１及び図２を参照すると、構造１０は、プラスチックまたはその他の成形可能な材料からなる一体構造体（monolithic body。一体構造の物体、たとえば単一材料からなる一体構造の物体。以下同じ）１４内に成形されたマイクロデバイス１２を備えている。本明細書では、成形された構造体（該構造体を本体ともいう）１４を成形物１４ともいう。マイクロデバイス１２を、たとえば、電子デバイス（または電子装置）、または機械デバイス（または機械的装置）、またはマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（微小電気機械システム装置ともいう）とすることができる。チャンネルまたはその他の適切な流体流路（流路またはチャンネルともいう）１６は、チャンネル１６内の流体がマイクロデバイス１２中へとまたはマイクロデバイス１２上へと（またはその両方へと）直接流れることができるように、マイクロデバイス１２に接触して構造体１４内に成形される。この例では、チャンネル１６は、マイクロデバイス１２内の流体流路１８に接続しており、かつ、マイクロデバイス１２の外面２０に対して露出している（すなわち外面２０にさらされている）。
【００１０】
図３及び図４に示されている別の例では、成形物１４内の流路１６は、（たとえばマイクロデバイス１２を冷却するために）マイクロデバイス１２の外面２０に沿って空気やその他の流体が流れるようにすることができる。さらに、この例では、デバイス１２に電気端子２４で接続されている単一のトレース（配線）または他の導体２２が成形物１４内に成形されている。図５及び図６に示されている別の例では、マイクロデバイス１２は、その露出面２６がチャンネル１６の側とは反対側にあるようにして構造体１４内に成形されている。図７及び図８に示されている別の例では、マイクロデバイス１２Ａ及び１２Ｂは、流体流路（流体チャンネル）１６Ａ及び１６Ｂと共に構造体１４内に成形されている。この例では、流体流路１６Ａは、外側のデバイス１２Ａの端（両端または両縁）に接触しており、流体流路１６Ｂは、内側のデバイス１２Ｂの下面に接触している。
【００１１】
図９は、図１〜図８に示されている流れ構造１０のうちの１つなどの新規の流体流れ構造１０を実装しているシステム２８を示すブロック図である。図９を参照すると、システム２８は、構造１０内の流路１６へと流体を移動させるように構成された流体ムーバ（流体移動装置）３２に動作可能に接続された流体源（流体ソース）３０を備えている。流体源３０は、たとえば、電子マイクロデバイス１２を冷却するための空気の供給源（ソース）としての大気、または、プリントヘッドマイクロデバイス１２用の印刷流体供給源を含むことができる。流体ムーバ３２は、流体源３０から流れ構造１０へと流体を移動させるためのポンプ、ファン、重力、または他の任意の適切なメカニズムを表している。
【００１２】
図１０は、被印刷物幅プリントバー３６内の新規の流体流れ構造１０の１例を実装しているインクジェットプリンター３４を示すブロック図である。図１０を参照すると、プリンター３４は、被印刷物３８の幅全体にわたるプリントバー３６、プリントバー３６に関連付けられた流れ調節器（または流量調節器）４０、被印刷物搬送機構４２、インクまたはその他の印刷流体の供給源４４、及びプリンターコントローラ４６を備えている。コントローラ４６は、プリンター１０の動作要素を制御するために必要なプログラミング、（１以上の）プロセッサ及び関連するメモリ（記憶装置）、並びに電子回路及び構成要素を表している。プリントバー３６は、一枚の紙や連続紙やその他の被印刷物３８に印刷流体を供給（または吐出）するためのプリントヘッド３７の配列を備えている。詳細に後述するように、各プリントヘッド３７は、印刷流体を（１以上の）ダイに直接供給するためのチャンネル１６を有する成形物内に１以上のプリントヘッドダイを備えている。各プリントヘッドダイは、供給源４４から流路を通って調節器４０に入り、該調節器４０を通ってプリントバー３６内のチャンネル１６に流入した印刷流体を受け取る。
【００１３】
図１１〜図１６は、たとえば図１０に示されているプリンター３４で使用できる新規の流体流れ構造１０の１例を実装しているインクジェットプリントバー３６を示している。先ず図１１の平面図を参照すると、プリントヘッド３７は、細長い一体成形物（すなわち、細長い一体構造の成形物）１４内に埋め込まれて、行４８の端から端のほぼ全体にわたって互い違いに配置されており、各行内のプリントヘッドは、同じ行内の別のプリントヘッドとオーバーラップしている（部分的に重なっている）。例として４つの異なる色を印刷するために、互い違いに配置されたプリントヘッド３７の４つの行４８が示されているが、他の適切な構成も可能である。
【００１４】
図１２は、図１１の線１２−１２に沿った断面図である。図１３〜図１５は、図１２の詳細図であり、図１６は、図１２〜図１４のプリントヘッドダイ流れ構造１０のいくつかの特徴部のレイアウト（配置）を示す平面図である。図１１〜図１５を参照すると、図示されている例では、各プリントヘッド３７は、一対のプリントヘッドダイ１２を備えており、各対は、噴射チャンバ（吐出室）５０の２つの行と対応するオリフィス５２を有しており、印刷流体は該オリフィスを通ってチャンバ５０から噴射される。成形物１４内の各チャンネル１６は、１つのプリントヘッドダイ１２に印刷流体を供給する。プリントヘッド３７の他の適切な構成も可能である。たとえば、より多くのまたはより少ないプリントヘッドダイ１２を、より多くのまたはより少ない噴射チャンバ５０及びチャンネル１６と共に使用することができる（図１２〜図１５では、プリントバー３６及びプリントヘッド３７は上を向いているが、プリントバー３６及びプリントヘッド３７がプリンターに実装されているときには、図１０のブロック図に示されているように、それらは、通常下向きである）。
【００１５】
印刷流体は、噴射チャンバ５０の２つ行間を各ダイ１２に沿って縦（長手方向）に延びるマニホルド（連結管）５４から各噴射チャンバ５０中へと流れる。印刷流体は、ダイ表面２０において印刷流体供給チャンネル１６に接続された複数のポート５６を通ってマニホルド５４に流れ込む。印刷流体をプリントバー３６中へと運ぶ流れ調節器内または他の部分（もしくは他の部品）内のより大きくて間隔がより広い流路から、プリントヘッドダイ１２内のより小さくて間隔がより狭い印刷流体ポート５６へと印刷流体を運ぶために、印刷流体供給チャンネル１６は、図示のように、印刷流体ポート５６よりもかなり幅が広くなっている。したがって、印刷流体供給チャンネル１６は、従来のいくつかのプリントヘッドにおいて必要な別個の「ファンアウト」構造及び他の流体ルーティング（流路指定）構造の必要性を低減するかまたはなくすのに役立ちうる。さらに、図示のように、プリントヘッドダイ表面２０のかなりの領域をチャンネル１６に直接露出させる（直接さらす）ことによって、印刷の間、チャンネル１６内の印刷流体がダイ１２を冷却するのを促進することが可能になる。
【００１６】
図１１〜図１５におけるプリントヘッドダイ１２の理想化された表現は、噴射チャンバ５０、オリフィス５２、マニホルド５４、及びポート５６を明確に示すために、便宜上３つの層５８、６０、６２だけを示している。実際のインクジェットプリントヘッドダイ１２は、典型的には、図１１〜図１５には示されていない層及び要素を有するシリコン基板５８上に形成された複合集積回路（ＩＣ）構造である。たとえば、基板５８上の各噴射チャンバ５０に形成されたサーマルイジェクタ素子または圧電イジェクタ素子は、インクまたは他の印刷流体の滴または流れをオリフィス５２から噴射するように作動させられる。
【００１７】
成形された流れ構造１０は、長くて幅が狭くかつ非常に薄いプリントヘッドダイ１２の使用を可能にする。たとえば、従来の５００μｍ厚のシリコンプリントヘッドダイに代えて、長さが約２６ｍｍで幅が約５００μｍである１００μｍ厚のプリントヘッドダイ１２を５００μｍ厚の構造体１４内に成形できることが分かっている。構造体１４内にチャンネル１６を成形することが、シリコン基板内に供給チャンネルを形成するのに比べて安上がりで簡単であるだけでなく、より薄いダイ１２内に印刷流体ポート５６を形成することもより安上がりでより簡単である。たとえば、１００μｍ厚のプリントヘッドダイ１２内のポート５６を、（比較的厚い基板に対しては実用的ではない）ドライエッチング及びその他の適切な微細加工技術によって形成することができる。従来のスロットを形成するのではなく、まっすぐなもしくはわずかに先細になった（すなわちわずかにテーパー状の）貫通ポート５６の高密度の配列を薄いシリコン基板またはガラス基板またはその他の基板５８内に微細加工することによって、より丈夫な基板を維持しつつ、十分な（または適切な）印刷流体の流れが依然として提供される。テーパー状のポート５６は、気泡を、（たとえば基板５８に付加される一体構造もしくは積層構造のオリフィスプレート６０／６２内に形成されている）マニホルド５４及び噴射チャンバ５０から遠ざけるのに役立つ。現在のダイ操作装置、並びにマイクロデバイス成形ツール及び技術を、薄さが５０μｍ程度で幅に対する長さの比（長さ／幅）が最大で１５０までのダイ１２を成形するように、及び、幅が３０μｍ程度のチャンネル１６を成形するように適合させることができることが見込まれている。そして、成形物１４は、効果的かつ安価な構造を提供し、この場合、上記のようなダイスライバの複数の行を単一の一体構造体内で支持することができる。
【００１８】
図１７〜図２１は、新規のプリントヘッド流体流れ構造１０を作製するためのプロセスの１例を示している。図２２は、図１７〜図２１に示されているプロセスのフローチャートである。先ず図１７を参照すると、導電性トレース（導電性配線）２２及び保護層６６を有するフレックス回路６４が、熱剥離テープ（thermal release  tape）７０でキャリア（台）６８上に薄板状に重ねられるか、あるいはその他のやり方でキャリア６８に付加される（図２２のステップ１０２）。図１８及び図１９に示されているように、プリントヘッドダイ１２は、キャリア６８上の開口７２内にオリフィスを下にして配置され（図２２のステップ１０４）、導体２２がダイ１２上の電気端子２４に結合される（図２２のステップ１０６）。図２０において、成形ツール（成形型）７４によって、プリントヘッドダイ１２の周りにある成形物１４内にチャンネル１６を形成する（図２２のステップ１０８）。いくつかの用途では、成形ツール７４の取り外しを容易にし及び／またはファンアウトを大きくするために先細の（すなわちテーパー状の）チャンネル１６が望ましい場合がある。成形後、プリントヘッド流れ構造１０がキャリア６８から取り外されて（図２２のステップ１１０）、図２１に示されている完成部品が形成される。該完成部品において導体２２は層６６で覆われ、かつ、成形物１４によって囲まれている。図２０に示されているようなトランスファー成形プロセスでは、チャンネル１６は構造体１４内に成形される。他の製造プロセスでは、構造体１４をプリントヘッドダイ１２の周りに成形した後でチャンネル１６を形成するのが望ましい場合がある。
【００１９】
単一のプリントヘッドダイ１２及びチャンネル１６の成形が図１７〜図２１に示されているが、複数のプリントヘッドダイ及び印刷流体チャンネルをウェーハレベルで同時に成形することもできる。図２３〜図２８は、プリントバー３６を作製するためのウェーハレベルのプロセスの１例を示している。図２３を参照すると、プリントヘッド３７は、ガラスまたはその他の適切なキャリアウェーハ（carrier wafer）６８上において、あるパターンをなす複数のプリントバー内に（または、プリントヘッド３７は、該複数のプリントバーがあるパターンをなすように、ガラスまたはその他の適切なキャリアウェーハ６８上に）配置されている（「ウェーハ」は円形の基板を表すために使用される場合があり、「パネル」は長方形の基板を表すために使用されるが、本明細書で使用されている「ウェーハ」には、任意の形状の基板が含まれる）。通常は、図１７及び図２２のステップ１０２に関連して説明したように、最初にあるパターンをなす導体２２及びダイ開口７２を付加もしくは形成した後に、プリントヘッド３７がキャリア６８上に配置される。
【００２０】
図２３に示されている例では、各々の組がプリントヘッド３７の４つの行を有する５組のダイ７８が、キャリアウェーハ６８上に配置されて５つのプリントバーが形成される。レターサイズまたはＡ４サイズの被印刷物上に４つの行のプリントヘッド３７で印刷するための被印刷物幅プリントバーは、たとえば、長さが約２３０ｍｍで幅が約１６ｍｍである。したがって、図２３に示されているように、５組のダイ７８を単一の２７０ｍｍ×９０ｍｍのキャリアウェーハ６８上に配置することができる。さらに、図示の例では、導体２２の配列は、プリントヘッド３７の各行の縁の近くにあるボンドパッド（または接着パッド）２３まで延びている。導体２２及びボンドパッド２３は、図２８の詳細図によりはっきりと見えている（図２１の導体２２などの、個々の噴射チャンバまたは噴射チャンバのグループへの導電性の信号配線（信号トレース）は、他の構造上の特徴が不明瞭にならないようにするために省かれている）。
【００２１】
図２４は、図２３の線２４−２４に沿ったプリントヘッド３７の４つの行からなる１つの組のクローズアップ断面図である。明瞭化のためにクロスハッチングは省かれている。図２３及び図２４は、図２３のステップ１０２〜１１２が完了した後の製造過程でのウェーハ構造を示している。図２５は、図２３の成形ステップ１１４の後の図２４の断面を示しており、チャンネル１６を有する構造体１４がプリントヘッドダイ１２の周りに成形されている。個々のプリントバーストリップ７８が、図２６において分離（ないし分割）され、図２７においてキャリア６８から取り外されて、５つの個別のプリントバー３６が形成される（図２３のステップ１１６）。任意の適切な成形技術を使用することができるが、半導体デバイスパッケージングに現在使用されているウェーハレベルの成形ツール及び技術を、図２１及び図２７に示されているようなプリントヘッドダイ流体流れ構造１０の作製にコスト効率よく適合させることができることが試験によって示唆されている。
【００２２】
プリントヘッドダイ１２を保持するために硬い（または少なくとも曲がりにくい）プリントバー３６が望まれる場合には、より堅い成形物１４を使用することができる。たとえば、別の支持構造が単一の面内でプリントバーを強固に保持する場合や非平面状のプリントバー構造が望まれる場合などの、柔軟な（たとえば曲げやすい）プリントバー３６が望まれる場合には、より堅くない成形物１４を使用することができる。また、成形物１４は、通常、一体構造の部品（または部分）として成形されることが予想されるが、成形物１４を２以上の部品（または部分）として成形することもできる。
【００２３】
図２９〜図３１は、プリントヘッドダイ１２用の新規の流体流れ構造１０の他の例を示している。これらの例では、チャンネル１６は、たとえば、図１７〜図２１に関連して説明したようなトランスファー成形プロセスを用いて、プリントヘッドダイ１２のそれぞれの側に沿って成形物１４内に成形される。印刷流体は、チャンネル１６からポート５６を横方向に通って各噴射チャンバ５０内に（チャンネル１６から）直接流入する。図３０の例では、チャンネル１６を閉じるために、構造体１４を成形した後で、オリフィスプレート６２が付加されている。図３１の例では、チャンネル１６を閉じるために、オリフィスプレート６２の上にカバー８０が形成されている。チャンネル１６を部分的に画定する別個のカバー８０が図示されているが、成形物１４内に成形された一体化されたカバー８０を使用することもできる。
【００２４】
本説明の始めの方で述べたように、図示し説明した例は、本発明を説明するためのものであって、本発明を限定するものではない。他の例も可能である。したがって、上記の説明は、特許請求の範囲において規定されている本発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【国際調査報告】
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