(57)【要約】  本発明は、チップ放熱構造体を提供し、チップ放熱構造体は、プリント回路基板(PCB)上に配置され、チップ放熱構造体は、チップカードホルダおよび少なくとも1つの隔離溝を含み、チップカードホルダおよびPCBは、一体成形され、少なくとも1つの隔離溝は、PCB上に配置されかつチップカードホルダの周囲に位置するとともに、少なくとも1つの隔離溝は、チップカードホルダが位置する領域をPCB上の別の領域から隔てるように構成される。本発明は端末装置をさらに提供する。
2016524820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ放熱構造体であって、前記チップ放熱構造体は、プリント回路基板(PCB)上に配置され、前記チップ放熱構造体は、チップカードホルダおよび少なくとも1つの隔離溝を備え、前記チップカードホルダおよび前記PCBは一体に成形されたものであり、前記少なくとも1つの隔離溝は、前記PCB上に配置されかつ前記チップカードホルダの周囲に位置し、前記少なくとも1つの隔離溝は、前記PCB上の別の領域から前記チップカードホルダが位置する領域を隔てるように構成される、構造体。
【請求項２】
前記チップカードホルダが位置する前記領域は、接続領域を通じて前記PCB上の前記別の領域に接続される、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記少なくとも1つの隔離溝は、棒状構造であるととともに、前記隔離溝は、前記接続領域の片側からなおかつ前記チップカードホルダの縁部に沿って配置される、請求項２に記載の構造体。
【請求項４】
前記隔離溝は、少なくとも2つの貫通溝に分けられ、前記少なくとも2つの貫通溝は、前記チップカードホルダの周囲に配置される、請求項２に記載の構造体。
【請求項５】
端末装置が請求項１〜４のいずれか一項に記載の前記チップ放熱構造体を備える、端末装置。
【請求項６】
前記チップ放熱構造体は、チップを装着するとともに前記チップのための放熱を行うように構成され、前記チップカードホルダは、配線によってPCBに電気的に接続されるとともに、前記配線は、前記接続領域内に配置される、請求項５に記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ放熱構造体、およびチップ放熱構造体を有する端末装置に関わる。
【背景技術】
【０００２】
通信技術の急速な発展とともに、移動体インターネットが幅広く適用されており、例えば、無線通信技術は、車載測位端末システムおよびその機能を実装するための車載ビデオに適用されるとともに、これらの機能を実装するために、SIMカードが信号伝送などの機能を実装するように装着される。既存の車載端末に用いられるSIMカードは、カードホルダにより回路基板に固定される。車載の特定の環境において高温が容易に生じるとともに、回路基板のCPUなどが熱を散逸するため、SIMカードは容易に変形または損傷を受ける。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の実施形態は、チップが耐える熱を低減するためにチップ放熱構造体を提供する。
【０００４】
本発明は、チップ放熱構造体を有する端末装置をさらに提供する。
【０００５】
第１の態様によれば、チップ放熱構造体が提供され、チップ放熱構造体は、プリント回路基板(PCB)上に配置され、チップ放熱構造体は、チップカードホルダおよび少なくとも1つの隔離溝を含み、チップカードホルダおよびPCBは一体成形され、少なくとも1つの隔離溝は、PCB上に配置されかつチップカードホルダの周囲に位置するとともに、少なくとも1つの隔離溝は、チップカードホルダが位置する領域をPCB上の別の領域から隔てるように構成される。
【０００６】
第1の態様の第1の可能な実施方法において、チップカードホルダが位置する領域は、接続領域を通じてPCB上の別の領域に接続される。
【０００７】
第1の態様の第1の可能な実施方法に関連して、第2の可能な実施方法において、少なくとも1つの隔離溝は、棒状構造であるとともに、隔離溝は、接続領域の片側からなおかつチップカードホルダの縁部に沿って配置される。
【０００８】
第1の態様の第1の可能な実施方法に関連して、第3の可能な実施方法において、隔離溝は、少なくとも2つの貫通溝に分けられ、少なくとも2つの貫通溝は、チップカードホルダの周囲に配置される。
【０００９】
第2の態様によれば、端末装置が提供され、端末装置は、第1〜3の可能な実施方法のいずれか1つによるチップ放熱構造体を含む。
【００１０】
結論として、本発明のチップ放熱構造体のチップカードホルダは、少なくとも1つの隔離溝により回路基板上の別の部分から隔離され、これは、回路基板の別の位置における、回路基板を通じてチップカードホルダに伝達される熱を低減し、それによって、チップカードホルダの熱を低減するとともに、チップカードホルダ内のチップが変形または損傷を受けるのを防ぐ。
【００１１】
本発明の実施形態における技術的解決方法をより明確に記載するため、以下、実施形態を説明するのに必要な添付図面を簡潔に紹介する。以下の記載にある添付図面は、本発明の幾つかの実施形態を示すのに過ぎずかつ、当業者は、相違工夫することなくこれらの添付図面から他の図面をなおも得ることができることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態によるチップ放熱構造体の概略平面図である。
【図２】本発明の別の実施形態によるチップ放熱構造体の概略平面図である。
【図３】本発明の実施形態による端末装置の構造的ブロック図である。
【図４】本発明の別の実施形態による端末装置の構造的ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、外部環境においてチップが耐える熱を低減することができ、それによって、過度の高温によりチップが変形するのを防ぐ、チップ放熱構造体を提供する。
【００１４】
本発明における技術的解決方法を当業者により理解させるために、以下、本発明の実施形態における添付図面を参照しながら、本発明の実施形態における技術的解決方法を明確かつ完全に記載する。記載されている実施形態が、本発明の実施形態の全部ではなく一部に過ぎないことは明らかである。創意工夫することなく本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られる他の実施形態の全部が本発明の保護範囲内に含まれなければならない。
【００１５】
図1は、本発明の実施形態によるチップ放熱構造体の概略平面図である。図1に示されるように、本発明の本実施形態で提供されるチップ放熱構造体は、端末装置のプリント回路基板10(Printed Circuit Board、PCB)上に配置される。チップ放熱構造体は、チップカードホルダ20および少なくとも1つの隔離溝30を含むとともに、チップカードホルダ20およびPCB 10は一体成形される。チップカードホルダ20が位置する領域がPCB 10の別の領域から隔てられ、それによって、チップカードホルダ20の内側にあるチップの放熱の隔離を実装することができるように、少なくとも1つの隔離溝30は、PCB 10上に配置されかつチップカードホルダ20の周囲に位置するとともに、少なくとも1つの隔離溝30は、チップカードホルダ20の縁部に沿ってPCB 10を貫通する。
【００１６】
本実施形態において、チップ放熱構造体は、車載端末、携帯電話、またはタブレットコンピュータなどの携帯端末に適用し得る。チップは、SIMカードでもよく、またはストレージカードでもよい。チップカードホルダ20は、チップを装着するように構成されるとともに、チップカードホルダ20の内側にあるチップと接続する電気接続端子は、プリント回路基板10上に直接配置される。特に、SIMカードに関して、SIMカードが車載装置などの端末装置内に配置される場合、高温が端末の内部環境において容易に生じるとともに、回路基板のCPUなどが熱を散逸するため、SIMカードは容易に変形または損傷を受ける。従って、少なくとも1つの隔離溝30は、PCB 10の別の部分からチップカードホルダ20を隔離するように、チップカードホルダ20の周囲に配置され、それは、回路基板上のCPUなどの部品によって発せられる熱が、回路基板を通じてチップカードホルダ20に伝達されるのを回避するとともに、チップカードホルダ20の熱を低減し、それによって、チップカードホルダ20の内側にあるチップが変形または損傷を受けるのを防ぐ。
【００１７】
さらに、接続領域15は、PCB 10がチップカードホルダ20を装着する領域とPCB 10の別の領域との間に配置されるとともに、チップカードホルダ20の配線とPCB 10の絞りとを配置するように構成される。特に、チップカードホルダ20が装着される領域は、装着領域16である。PCB 10の別の領域は、メインボード領域17である。接続領域15がチップカードホルダ20およびPCB 10の信号線のレイアウトを接続することができるように、接続領域15は、装着領域16およびメインボード領域17を接続する。
【００１８】
さらに、隔離溝30は棒状構造であるとともに、隔離貫通溝30は、PCB 10を貫通するとともに、接続領域15の片側からなおかつチップカードホルダ20の縁部に沿って配置される。プリント回路基板10上の部品によって発せられかつ装着領域16に伝達される熱を低減するように、隔離溝30は、装着領域16とメインボード領域17とを隔てる。
【００１９】
図2を参照すると、本発明の別の実施形態において、隔離溝30は、少なくとも2つの貫通溝32に分けられ、少なくとも2つの貫通溝32は、チップカードホルダ20の周囲に配置されるとともに、特に、少なくとも2つの貫通溝32は、PCB 10を貫通する。本実施形態では、複数の貫通溝32が存在するとともに、貫通溝32はある間隔で配置される。複数の貫通溝32は、接続領域の片側から配置され、チップカードホルダ20の周囲に不連続ストリップを形成するとともに、貫通溝32の数は、チップカードホルダ20の設計要件に従って設定される。ある間隔で配置された幾つかの貫通溝32によって形成される不連続ストリップは、チップカードホルダ20を隔離し、これは、回路基板の媒質層の接続要件を満たす。PCB 10上の信号線は、2つの貫通溝32ごとの間の部分を通ることができ、これは、信号品質を保証することができるとともに、回路基板の防振および変形に関する要件をさらに保証することができる。
【００２０】
図3を参照すると、本発明は端末装置100をさらに提供し、端末装置100は、本発明の実施形態において提供されかつ図1に示されるプリント回路基板(PCB)10およびチップ放熱構造体を含む。チップ放熱構造体は、チップを装着しかつチップのための放熱を行うように構成され、チップカードホルダ20は、配線によってPCB 10に電気的に接続されるとともに、配線は接続領域15内に配置される。
【００２１】
本発明の別の実施形態において、中央処理装置(図示せず)および電力プロセッサ(図示せず)などの他の電子部品が、PCB 10上にさらに配置される。電力プロセッサは、チップカードホルダ20の内側にあるチップと中央処理装置との間の電気的接続を実装し、中央処理装置は、端末装置100の稼働を実施する。隔離溝がチップカードホルダ20の縁部に配置されるため、中央処理装置などのPCB 10上の電子部品によって発生する熱は、隔離溝によって隔てられ、これは、回路基板を通じてチップカードホルダ20に伝達される、CPUなどの回路基板上の部品の熱を低減するとともに、チップカードホルダ20の内側にあるチップへのダメージおよびチップに接続する電気接続端子へのダメージの見込みを減少させ、それによって、端末装置100の安定性を向上させる。図4を参照すると、本発明は端末装置200をさらに提供し、端末装置200は、本発明の別の実施形態において提供されかつ図2に示されるプリント回路基板(PCB)10およびチップ放熱構造体を含む。チップ放熱構造体は、チップを装着しかつチップのための放熱を行うように構成され、チップカードホルダ20は、配線によってPCB 10に電気的に接続されるとともに、配線は接続領域内に配置される。チップ放熱構造体の、ある間隔で配置された幾つかの貫通溝32によって形成される非連続ストリップは、チップカードホルダ20を隔離し、これは、回路基板の媒質層の接続要件を満たす。PCB 10上の信号線は、2つの貫通溝32ごとの間の部分を通ることができ、これは、信号品質を保証することができるとともに、端末装置100の安定性をさらに保証することができる。
【００２２】
上述の記載は、本発明の例示的な実施方法である。当業者は、本発明の原理から逸脱することなく幾つかの改良および洗練を行うことができるとともに、その改良および洗練は、本発明の保護範囲内に含まれなければならないことを留意すべきである。
【符号の説明】
【００２３】
10  プリント回路基板
15  接続領域
16  装着領域
17  接続領域
20  チップカードホルダ
30  隔離溝
32  貫通溝
100  端末装置
200  端末装置
【図１】
2016524820.tif 000003
【図２】
2016524820.tif 000004
【図３】
2016524820.tif 000005
【図４】
2016524820.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成27年8月14日(2015.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ放熱構造体であって、前記チップ放熱構造体は、プリント回路基板(PCB)上に配置され、前記チップ放熱構造体は、チップカードホルダおよび少なくとも1つの隔離溝を備え、前記チップカードホルダおよび前記PCBは一体に成形されたものであり、前記少なくとも1つの隔離溝は、前記PCB上に配置されかつ前記チップカードホルダの周囲に位置し、前記少なくとも1つの隔離溝は、前記PCB上の別の領域から前記チップカードホルダが位置する領域を隔てるように構成される、構造体。
【請求項２】
前記チップカードホルダが位置する前記領域は、接続領域を通じて前記PCB上の前記別の領域に接続される、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記少なくとも1つの隔離溝は、棒状構造であるととともに、前記隔離溝は、前記接続領域の片側からなおかつ前記チップカードホルダの縁部に沿って配置される、請求項２に記載の構造体。
【請求項４】
前記隔離溝は、少なくとも2つの貫通溝に分けられ、前記少なくとも2つの貫通溝は、前記チップカードホルダの周囲に配置される、請求項２に記載の構造体。
【請求項５】
端末装置が請求項１〜４のいずれか一項に記載の前記チップ放熱構造体を備える、端末装置。
【請求項６】
前記チップ放熱構造体は、チップを装着するとともに前記チップのための放熱を行うように構成され、チップカードホルダは、配線によってPCBに電気的に接続されるとともに、前記配線は、接続領域内に配置される、請求項５に記載の端末装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
通信技術の急速な発展とともに、移動体インターネットが幅広く適用されており、例えば、無線通信技術は、車載測位端末システムおよびその機能を実装するための車載ビデオに適用されるとともに、SIMカードが信号伝送などの機能を実装するように装着される。既存の車載端末に用いられるSIMカードは、カードホルダにより回路基板に固定される。車載の特定の環境において高温が容易に生じるとともに、回路基板のCPUなどが熱を発するため、SIMカードは容易に変形または損傷を受ける。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、外部環境において発生する、チップが耐える熱を低減することができ、それによって、過度の高温によりチップが変形するのを防ぐ、チップ放熱構造体を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図1は、本発明の実施形態によるチップ放熱構造体の概略平面図である。図1に示されるように、本発明の本実施形態で提供されるチップ放熱構造体は、端末装置のプリント回路基板10(Printed Circuit Board、PCB)上に配置される。チップ放熱構造体は、チップカードホルダ20および少なくとも1つの隔離溝30を含むとともに、チップカードホルダ20およびPCB 10は一体成形される。チップカードホルダ20が位置する領域がPCB 10の別の領域から隔てられ、それによって、チップカードホルダ20の内側にあるチップのための放熱を実装することができるように、少なくとも1つの隔離溝30は、PCB 10上に配置されかつチップカードホルダ20の周囲に位置する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本実施形態において、チップ放熱構造体は、車載端末、携帯電話、またはタブレットコンピュータなどの携帯端末に適用し得る。チップは、SIMカードでもよく、またはストレージカードでもよい。チップカードホルダ20は、チップを装着するように構成されるとともに、チップカードホルダ20の内側にあるチップと接続する電気接続端子は、プリント回路基板10上に直接配置される。特に、SIMカードに関して、SIMカードが車載装置などの端末装置内に配置される場合、高温が端末の内部環境において容易に生じるとともに、回路基板のCPUなどが熱を発するため、SIMカードは容易に変形または損傷を受ける。従って、少なくとも1つの隔離溝30は、PCB 10の別の部分からチップカードホルダ20を隔離するように、チップカードホルダ20の周囲に配置され、それは、回路基板上のCPUなどの部品によって発せられる熱が、回路基板を通じてチップカードホルダ20に伝達されるのを回避するとともに、チップカードホルダ20の熱を低減し、それによって、チップカードホルダ20の内側にあるチップが変形または損傷を受けるのを防ぐ。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
さらに、接続領域15は、PCB 10がチップカードホルダ20を装着する領域とPCB 10の別の領域との間に配置されるとともに、チップカードホルダ20の配線とPCB 10の配線とを配置するように構成される。特に、チップカードホルダ20が装着される領域は、装着領域16である。PCB 10の別の領域は、メインボード領域17である。接続領域15がチップカードホルダ20およびPCB 10の信号線のレイアウトを接続することができるように、接続領域15は、装着領域16およびメインボード領域17を接続する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらに、隔離溝30は棒状構造である。プリント回路基板10上の部品によって発せられかつ装着領域16に伝達される熱を低減するように、隔離溝30は、装着領域16とメインボード領域17とを隔てる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図2を参照すると、本発明の別の実施形態において、隔離溝30は、少なくとも2つの貫通溝32に分けられ、少なくとも2つの貫通溝32は、チップカードホルダ20の周囲に配置されるとともに、特に、少なくとも2つの貫通溝32は、PCB 10を貫通する。本実施形態では、複数の貫通溝32が存在するとともに、貫通溝32はある間隔で配置される。複数の貫通溝32は、接続領域の片側から配置され、チップカードホルダ20の周囲に不連続ストリップを形成するとともに、貫通溝32の数は、チップカードホルダ20の設計要件に従って設定される。ある間隔で配置された複数の貫通溝32によって形成される不連続ストリップは、チップカードホルダ20を隔離し、これは、回路基板の媒質層の接続要件を満たす。PCB 10上の信号線は、2つの貫通溝32ごとの間の部分を通ることができ、これは、信号品質を保証することができるとともに、回路基板の防振および変形に関する要件をさらに保証することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の別の実施形態において、中央処理装置(図示せず)および電力プロセッサ(図示せず)などの他の電子部品が、PCB 10上にさらに配置される。電力プロセッサは、チップカードホルダ20の内側にあるチップと中央処理装置との間の電気的接続を実装し、中央処理装置は、端末装置100の稼働を実施する。隔離溝がチップカードホルダ20の縁部に配置されるため、中央処理装置などのPCB 10上の電子部品によって発生する熱は、隔離溝によって隔てられ、これは、回路基板を通じてチップカードホルダ20に伝達される、CPUなどの回路基板上の部品の熱を低減するとともに、チップカードホルダ20の内側にあるチップへのダメージおよびチップに接続する電気接続端子へのダメージの見込みを減少させ、それによって、端末装置100の安定性を向上させる。図4を参照すると、本発明は端末装置200をさらに提供し、端末装置200は、本発明の別の実施形態において提供されかつ図2に示されるプリント回路基板(PCB)10およびチップ放熱構造体を含む。チップ放熱構造体は、チップを装着しかつチップのための放熱を行うように構成され、チップカードホルダ20は、配線によってPCB 10に電気的に接続されるとともに、配線は接続領域15内に配置される。チップ放熱構造体の、ある間隔で配置された複数の貫通溝32によって形成される非連続ストリップは、チップカードホルダ20を隔離し、これは、回路基板の媒質層の接続要件を満たす。PCB 10上の信号線は、2つの貫通溝32ごとの間の部分を通ることができ、これは、信号品質を保証することができるとともに、端末装置200の安定性をさらに保証することができる。
【国際調査報告】
2016524820.tif 000007
2016524820.tif 000008
2016524820.tif 000009
2016524820.tif 000010