(57)【要約】  絶縁プレートと、このプレート内にある金属接点とを有し、この金属接点が、プレートの上方及び下方の接触点と、プレート内にある中央部分とを有する、インターポーザ・プレート・アセンブリ。２本の片持ちアームが、中央部分から各接触点まで延在している。この中央部分は、隣接する信号接点間のインピーダンスを低減させるためのインピーダンス・シールドを形成することができる。
2016503946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する基板上の接触パッド間で電気接続を形成するためのインターポーザ・プレート・アセンブリであって、頂部表面、底部表面、及び前記頂部表面と前記底部表面との間の厚さを有する絶縁プレートと、複数の一体金属接点とを備え、各接点が、前記プレート内にある中央部分と、パッドと係合するように前記プレートの一表面から間隔を置いて配置された第１の接触点と、前記中央部分から前記接触点まで延在する２本の第１の片持ちアームと、前記アーム間で前記接点を貫通する開口とを備える、インターポーザ・プレート・アセンブリ。
【請求項２】
各接点の前記中央部分が、インピーダンス結合区画を備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記プレートが、前記頂部表面と前記底部表面との間に延在する複数の貫通通路を含み、各接点の前記中央部分が、インピーダンス結合区画を備え、前記結合区画が、前記通路内にある、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
各接点が、接点部材の一部分を形成し、各接点部材が、前記接点の前記結合区画上に絶縁本体を含む、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
各接点が、パッドと係合するように前記プレートの他方の側面から間隔を置いて配置された第２の接触点と、前記中央部分から前記第２の接触点まで延在する２本の第２の片持ちアームと、前記アーム間で前記接点を貫通する開口とを備える、請求項１、２、３、及び４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項６】
対向する基板上の接触パッド間で電気接続を形成するためのインターポーザ・プレート・アセンブリであって、頂部表面、底部表面、前記頂部表面と前記底部表面との間の厚さ、及び前記頂部表面と前記底部表面との間に延在する複数の貫通通路を有する絶縁プレートと、複数の接点部材とを備え、各接点部材が、対向する接触点と、前記接触点間にあり、広面積インピーダンス結合区画を備える中央部分とを有する金属接点と、前記インピーダンス結合区画上の絶縁本体とを備え、前記接点部材が前記通路内で、前記接触点が、前記プレートの前記頂部表面及び前記底部表面から外方に間隔を置いて配置され、前記通路内の前記絶縁本体と、前記結合区画とが、対向する通路壁間に延在し、前記インピーダンス結合区画によって、隣接する接点部材の対によって搬送される高周波信号のインピーダンスが低減する、インターポーザ・プレート・アセンブリ。
【請求項７】
各金属接点が、各接触点と前記インピーダンス結合区画との間に延在する少なくとも１本の可撓ばねアームを含む、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
各接点について、前記接点の各接触点が、前記接点の前記中央部分の一側面に対してオフセットされている、請求項１、２、３、４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項９】
各アームが、逆曲げ部を含む、請求項１、２、３、４、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記結合区画が、平坦である、請求項２、３、４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
各結合区画が、厚さが一様な金属プレートを備える、請求項２、３、４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記通路が、直交する行及び列として配置され、各インピーダンス結合区画が、前記行及び前記列に対して鋭角に延在する、請求項３、４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
各アームが、逆曲げ部を含み、前記逆曲げ部が、前記通路内に位置する、請求項３、４、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記接点部材が、前記貫通通路を実質的に充填している、請求項４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
前記結合区画が、概ね長方形であり、側縁部が前記絶縁本体の側縁部にある、又はそこに隣接している、請求項４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１６】
各絶縁本体が、横並びになったいくつかの細長い絶縁部材を含み、前記結合区画が、前記部材内にある、請求項４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
前記接点部材が、前記貫通通路内に滑りばめされ、前記プレートと前記接点部材とが、前記接点部材が前記通路内で移動するのを制限するための相互係合表面を含む、請求項４、６、及び７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
プラスチック成形プレートと、そのプレートに挿入された金属接点とを有するインターポーザ・アセンブリが、対向する基板の接触パッド間で電気接続を形成するために使用される。これらの接点は、ランド・グリッド・アレイの行及び列として非常に近接した間隔でともに配置され、それによってプレートを貫通して延在する多数の差動ペア信号接続、及び接地接続を確立する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００２】
【特許文献１】米国特許第６，１７４，７０７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
回路速度の高速化により、差動信号を１０ギガヘルツ以上の信号周波数で、インターポーザ・プレートを介して伝送する必要がある。短く、近接した間隔で配置された接点を有する従来のインターポーザ・プレートで高周波信号を伝送し、それらの信号に関して立上り時間が非常に速いと、信号インピーダンスが増大し、信号強度が低下する。さらに、高周波信号送出によって、隣接する信号接点の対間でクロストークが生じることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
改良型インターポーザ・プレートは、中央インピーダンス結合区画がプレートの厚さ内に配置された貫通信号接点を含む。この結合区画は、プラスチックによって取り囲んで、隣接する信号接点の対間のインピーダンスを低減させることができ、このプラスチックは、オーバーモールドすることができる。
【０００５】
信号接点の結合区画と、オーバーモールド・プラスチックとを、プレートの開口にはめ込むことができる。このプラスチックは、単一の貫通接点結合区画を取り囲んでも、いくつかの貫通接点結合区画を取り囲んでもよい。
【０００６】
オーバーモールドされた結合区画を有する信号接点を備えたインターポーザ・アセンブリによって、高周波信号を伝送中のインピーダンスが低減する。接地接点を設けて、隣接する信号接点の対間のクロストークを軽減することができる。
【０００７】
この信号接点は、結合区画の一端部又は各端部から単一の接触点まで延在する１対の個別の接触アームを有することができ、この各アーム対間には開口がある。この２本の接触アームによって、インピーダンスが低減し、上方にある基板上のパッドと、下方にある基板上のパッドとの信頼性の高い電気接続が確立される。接触アームは、プレートまで延在させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】インターポーザ・アセンブリと、上側基板及び下側基板との分解図である。
【図２】位置合せフレーム内のインターポーザ・アセンブリを示す上面図である。
【図３】絶縁プレート、及びいくつかの接点部材を示す、インターポーザ・アセンブリの一部分の上面図である。
【図４】電気接続が確立する前の、図３のインターポーザ・アセンブリと、上側基板及び下側基板との、線４−４に概ね沿った断面図である。
【図５】基板上のパッド間で電気接続が確立した後の、図４と同様の断面図である。
【図６】接点部材の斜視図である。
【図７】接点部材の側面図である。
【図８】接点部材の背面図である。
【図９】この部材に使用されている金属接点の側面図である。
【図１０】この部材に使用されている金属接点の背面図である。
【図１１】プレート内にある接点部材の拡大上面図である。
【図１２】別の実施例のインターポーザ・アセンブリ・プレート、及び接点部材の断面図である。
【図１３】別の実施例のインターポーザ・アセンブリの断面図である。
【図１４】別の実施例のインターポーザ・アセンブリの断面図である。
【図１５】図１３のアセンブリに使用されている接点部材の側面図である。
【図１６】図１３のアセンブリに使用されている接点部材の正面斜視図である。
【図１７】図１５の線１７−１７に沿った拡大断面図である。
【図１８】別の実施例のインターポーザ・アセンブリの上面図である。
【図１９】図１８のアセンブリに使用されている接点部材を示す図である。
【図２０】図１８のアセンブリに使用されている接点部材を示す図である。
【図２１】図１８のアセンブリの一部分の拡大図である。
【図２２】他のインターポーザ・アセンブリ実施例の一部分の上面図である。
【図２３】他のインターポーザ・アセンブリ実施例の一部分の上面図である。
【図２４】図２３のアセンブリに使用されている接点部材を示す図である。
【図２５】図２４の線２５−２５に沿った断面図である。
【図２６】図２３のアセンブリに使用されている接点部材の斜視図である。
【図２７】図２６の線２７−２７に沿った断面図である。
【図２８】別の実施例のインターポーザ・アセンブリの一部分の上面図である。
【図２９】図２８のインターポーザ・アセンブリに使用されている２つの接点部材の斜視図である。
【図３０】図２９の線３０−３０に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、上側基板１２と下側基板１４との間に配置されたインターポーザ・アセンブリ１０を示している。アセンブリ１０は、基板１４の上側表面上の接触パッド１６と、基板１２の下側表面上の接触パッド１８との間で多数の電気接続を形成している。パッド１６とパッド１８とは、近接した間隔で配置されたランド・グリッド・アレイの行及び列として形成されている。両基板上のパッドは、図１に示すように、象限２０に配置されている。
【００１０】
インターポーザ・アセンブリ１０は、誘電体フレーム２２に取り付けられ、また、近接した間隔で配置された多数の貫通通路又は開口部２６が、プレートの頂部表面２８と、底部表面３０との間に延在している、射出成形誘電体プレート２４を含む。通路２６は、象限２０に対応する４つの象限３２に配置され、近接した間隔で配置されたＬＧＡ（ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）の行及び列として配置され、これらの行及び列は、基板１２及び１４の接点１６及び１８の行及び列に対応している。プレート１０の各象限は、１，２００超の通路２６を含むことができる。プレート１０は、約２〜３ｍｍの厚さを有することができる。
【００１１】
このプレートは、適切な誘電体樹脂から射出成形され、この樹脂はガラス充填液晶ポリマーでもよい。液晶ポリマー樹脂が、インターポーザ・アセンブリのプレート２４に使用されており、その理由は、樹脂は、射出成形によって、精密に成形され、近接した間隔で配置された多数の貫通通路を有する大型部品を形成することができるからである。
【００１２】
貫通通路２６を、図４、図５、及び図１１に示す。各通路は、通路側面３６間に、且つプレート側面２８と３０との間のプレート２４の厚さにわたって延在するＵ形壁３４を含む。各通路２６は、壁３４の向かいで側面３６間に延在する平坦壁３８を含む。角度のついた停止表面４０が、頂部表面２８及び底部表面３０から、壁３８へと内方に延在している。
【００１３】
接点部材４２が、各通路２６内に配置されている。部材４２は、適切にメッキされた厚さが一様な金属ストックから打抜き形成された金属接点４４と、オーバーモールドされたプラスチック本体４６とを含む。接点４４は、厚さが約０．０４３ｍｍの金メッキされたベリリウム銅片ストックから形成することができる。
【００１４】
金属接点４４を図９及び図１０に示し、この金属接点４４は、平行な側縁部５０を有する広い中央結合区画４８を含む。この結合区画は、図示のように平坦なプレートでもよい。円形開口５２が、区画４８の中央を貫通して延在している。中央接触点５４が、接点４４の各端部に設けられ、間隔を置いて配置された１対の逆曲げ片持ちばねアーム５６によって区画４８の端部に連結されている。細長い開口５８が、各アーム対５６間で部材４２の厚さを貫通して延在している。各アーム５６は、結合区画４８から外側部分６２へと横方向に延在する内側部分６０を含み、この内側部分６０は、結合区画から接触点５４にわたって内方に角度がついている。逆曲げ部６４が、結合区画４８の一側面に位置し、接触点５４は、結合区画の反対側面にある。図９を参照されたい。
【００１５】
プラスチック本体４６は、接点部材４２の結合区画４８にオーバーモールド、又は他の形で取り付けられ、このプラスチック本体４６は、結合区画４８の一側面の逆曲げ部６４間にある側方部分６６と、結合区画の反対側面の接触点５４間にある側方部分６８とを含む。本体４６は、プレート２４を形成する際に使用された樹脂と同じ樹脂から成形することができる。この本体は、望むなら、他の樹脂から成形してもよい。この本体は、単体とし、開口５２を通って延在させて、側方部分６６と６８とを部材４２に固定することができる。この本体は、互いに係合する２つの部品を有してもよく、この接点上でそれらの部品を保持してもよい。本体４６は、空隙をなくすように結合区画を取り囲むことができる。
【００１６】
本体部分６６は、結合区画４８から外方に間隔を置いて配置され、結合区画４８に平行な平坦表面７０と、面取りされた側壁７２とを含む。本体部分６８は、内方に角度がついた平坦側壁７４を含み、これらの側壁７４は丸みを帯びた隅部７６でつながっている。図６及び図１１に示すように、結合区画４８の側縁部５０は、この区画の面積を最大にし、インピーダンスの低減を向上させるために、本体４６から外に延在している。
【００１７】
接点部材４２は、通路２６に隣接して配置され、通路内に移動する。挿入中、先頭の金属接点部材の逆曲げ部が停止表面４０と係合し、内方に弾性的に反り、その後、接点部材が完全に挿入されると、逆曲げ部は元の位置に弾性的に戻る。接点部材は、貫通通路内に空隙なく、滑りばめされる。図４に示すように、これらの部材は、重力によって、部材の頂部にある逆曲げ部６４が停止表面４０と係合した状態で下方位置に保持される。
【００１８】
図４に示すように、接点部材４２が挿入されたプレート２４が、上側基板１２と下側基板１４との間に、パッド１６及び１８が接触点５４によって係合するように位置合せされた状態で配置されている。図５に示すように、これらの基板は、接触点５４がパッドに沿って擦動する（ｗｉｐｅ）ように一体に動かすと、接点１６及び１８が接触点５４と係合し、ばねアーム５６がプレート２４の方に弾性的に撓んで、パッドとの信頼性の高い高圧力電気接続が形成されることになる。ばねアームの圧縮中、接点部材４２は、通路２６中内を短距離だけ持ち上げられる。この接点部材はプレートと接触しておらず、したがって対向する接触パッド１６と１８とで同じ接触圧力が確実にもたらされることになる。
【００１９】
本体４６は、プレートの厚さよりも低い垂直方向高さを有する。ばねアーム５６の各対は、プレートの上方、又は下方に位置する接触点５４から、通路２６の頂部又は底部にある凹部５７へと延在し、その後本体４６内まで延在している。各ばねアーム５６は、凹部５７内に位置する部分を含む。インターポーザ・アセンブリが基板間に挟まれると、プレートの両側にある２本のばねアームが、凹部５７に位置する部分を含めて、図５に示すように撓む。この撓んだアーム対によって、所望の弾力性接触圧力がもたらされ、それによって基板上のパッドとの信頼性の高い電気接続が形成されることになる。分離したばねアーム５６は、接点４４の端部にある中実の広いタブよりも弾力性がある。
【００２０】
インターポーザ・アセンブリ１０は、上側基板１２上の接触パッドと、下側基板１４上の接触パッドとの間で高速差動信号を伝送するために使用される。信号周波数は、１０ギガヘルツ以上とすることができる。基板内の隣接する信号接点４４の対は、基板間で正と負の差動信号成分を搬送する。隣接する信号接点の結合区画をオーバーモールドすることによって、インピーダンスが低減する。接地接点が、基板上の接地パッドに接続している。
【００２１】
図３に示す一応用例では、行７８の接点部材の金属接点４２Ａが、基板上の対向する接地パッドとの間で接地接続を形成している。行７８同士の間にある行８０及び８２の接点４４Ｂ及び４４Ｃの隣接する対が、基板上の対応するパッドとの間で差動信号接続を形成している。差動信号は、隣接する行８０及び８２に配置された接点部材４４Ｂ及び４４Ｃの隣接する多くの対を用い、インターポーザ・アセンブリ１０を介して伝送される。
【００２２】
接点部材の結合区画４８によって、信号を搬送する接点部材の対間のインピーダンスが低減する。アーム５６が結合区画の上方及び下方に延在し、区画４８の延長部を成して、インピーダンスをさらに低減させている。結合区画４８は、通路２６の全幅にわたって横方向に延在しているため、結合領域が最大になっている。図１１を参照されたい。接点４４により基板を介して伝送される信号は、一方の接触点５４から、隣接する両ばねアーム５６を通って進み、結合区画４８を通り、ばねアーム５６の第２の対を通って、反対側の接触点５４に達する。
【００２３】
図１２は、貫通通路９２がプレート頂部表面とプレート底部表面との間に延在しているプレート９０を有する、別の実施例のインターポーザ・アセンブリの一部分を示す。プレート９０は、プレート２４に関連し、近接した間隔のランド・グリッド・アレイの行及び列として配置された多数の通路９２を含む。各通路９２は、通路２６の断面に類似した断面を有するが、プレートの頂部表面と底部表面との間の等距離のところで通路の一側面に形成された保持突起部９４が内方に延在している。接点部材９６が、通路９２内に配置されている。この接点部材９６は、打抜き形成された金属接点９８と、オーバーモールドされたプラスチック本体１００とを含み、金属接点９８は、接点４４と同一でもよい。
【００２４】
金属接点９８は、結合区画４８と同様の広い中央結合区画と、結合区画の各端部に、アーム５６と同様のばねアームと、接触点５４と同様の接触点とを含む。間隔を置いて配置されたばねアームは、結合区画からプレート９０の頂部表面の上方及び底部表面の下方まで延在している。
【００２５】
部材９６は、通路９２に挿入される。本体１００及び突起部９４は、挿入中に弾性的に変形し、図１２に示すように、この接点部材が完全に挿入されると元の位置に戻る。突起部９４は、本体１００の凹部１０２に隙間を残して延在し、したがって部材４２がプレート２４内で自由に移動するのが制限されていたのと同様に、部材９６がプレート内で垂直方向に自由に移動するのが制限されている。プレート９０は、図４及び図５に示したプレート１０と同様にして、上側基板と下側基板との間に挟まれて、基板上の位置合せされたパッドとの間で電気接続を形成している。突起部９４と凹部１０２と間の隙間係合によって、対向する接触点で同等の接触圧力が保証される。
【００２６】
プレート９０内の接点部材によって、プレート２４内の接点部材と同様に、上方にある基板上のパッドと、下方にある基板上のパッドとの間で電気接続が形成され、前述のように、隣接する信号接点の対間のインピーダンスが低減する。
【００２７】
図１３〜図１７は、別の実施例のインターポーザ・アセンブリ１１０の一部分を開示している。インターポーザ・アセンブリ１１０は薄型プレート１１２を含み、その厚さは約２ｍｍでもよい。このプレートは、プレート２４と同じプラスチック樹脂で成形されている。貫通通路１１４が、プレート１１２の頂部表面と底部表面との間に延在し、ＬＧＡの行及び列として配置されている。この通路は、通路２６と同様であり、対向する停止表面１１６を含む。停止表面１１６は、図４及び図５に示された表面４０と同様である。
【００２８】
接点部材１１８が、通路１１４にはめ込まれている。この接点部材１１８は、接点４４と同様であるが、結合区画４８よりも短い中央結合区画を有する金属接点１２０を含む。接点１１８の結合区画の長さの削減は、プレート１１２の厚さがプレート２４の厚さから低減していることに対応している。これらの金属接点もやはり、接点４４に関して説明したものと同様の接触点、ばねアーム、及び中央開口を含む。接点１２０の各端部にあるアーム及び接触点の幾何形状は、上方にある基板上のパッドと、下方にある基板上のパッドとの電気接続を確立するための接点４４のものと同じである。
【００２９】
オーバーモールド１２２が、短くなった中央結合区画１２４を取り囲んでいる。このオーバーモールドは、通路１１４内に滑りばめされている。このモールドは、結合区画を完全に取り巻いて延在し、且つ結合区画１２４の両側部にある凹部１２３にも延在している。図１６を参照されたい。この結合区画は、開口５２のような貫通開口を有しない。結合区画の両端部にあるアーム１２６が、結合区画から接触点１２８まで延在している。開口１３０が、アーム間に延在している。
【００３０】
インターポーザ・アセンブリ１１０は、図１４に示すように、上方にある基板上のパッドと、下方にある基板上のパッドとの間に挟まれている。結合区画１２４、及びアーム１２６によって、隣接する信号接点１２０間のインピーダンスが低減している。オーバーモールド１２２によってもやはり、信号接触インピーダンスが低減している。
【００３１】
図１８は、別の実施例の、フレーム１４２内にあるインターポーザ・アセンブリ１４０の上面図である。アセンブリ１４０は、長さが異なるいくつかの接点部材１４４を含み、これらが一体に接合され、フレームにはめ込まれている。図１９及び図２０は、１つの接点部材１４４を示す。各接点部材１４４は、成形された細長いプラスチック本体１４６を含み、このプラスチック本体１４６は、一連の、接点４４のような金属接点１４８の中央結合区画１４９を取り囲んでいる。接点１４８は、接点４４の開口５２のような中央開口を有しても、有しなくてもよい。接点１４８は、アーム５６及び接触点５４と同様の、間隔を置いて配置され、内方に角度のついたばねアーム１５０、及び接触点１５２を有する。
【００３２】
プラスチック本体１４６は、前述のプレートを形成している樹脂と同じ樹脂から成形され、概ね長方形の断面を有し、本体の一側面に沿ってチャネル１５４が延在し、係止隆起部１５６がチャネル１５４に沿って間隔を置いて配置されている。平坦リブ１５８が、プラスチック本体１４６の反対側面から外方に延在し、隣接する本体１４６のチャネル１５４に締りばめされている。円形凹部１６０が、リブ１５８に沿って間隔を置いて配置され、リブ１５８内に延在している。係止突起部１６２及び凹部１６４が、本体１４６の各端部に設けられている。図示のように、本体の各端部にある凹部は、本体の反対側面に位置する。
【００３３】
インターポーザ・アセンブリ１４０は、長さが異なるいくつかの接点部材１４４が相互係止されて形成されたプレート１６６を含み、これらの接点部材１４４は、プレートにわたって４５°の対角状に延在している。接点部材１４４は、リブ１５８がチャネル１５４にはめ込まれ、突起部１５６が凹部１６０に係止された状態で端部同士が一体に係止されている。当接している部材の端部にある突起部１６２と凹部１６４とが互いに係合して、これらの部材を定位置に保持している。図２１を参照されたい。
【００３４】
アセンブリ１４０の部材１４４の接触点１５２は、前述のインターポーザ・アセンブリの接触点と同様に、ランド・グリッド・アレイの行及び列としてともに配置されている。
【００３５】
基板間にプレート１６６を挟み、前述のように、ばねアーム１５０をプレートの方へと弾性的に曲げて、接触点とパッドとの間で、弾力性のある、擦動される高圧力接続を形成することによって、頂部基板上のパッドと、底部基板上のパッドとの間で電気接続が確立される。
【００３６】
金属接点１４８はそれぞれ、本体１４６に埋め込まれた、長方形の広い中央結合区画１６８を含み、この結合区画１６８は、本体の上方及び下方まで短距離で延在している。前述のように、結合区画と、各結合区画の上方及び下方にある２本のばねアーム１５０とによって、隣接する信号接点間のインピーダンスが効果的に低減している。樹脂が結合区画を取り囲んでいることによっても、インピーダンスが低減している。
【００３７】
図２２は、プレート１６６に関連した、別の実施例のインターポーザ・アセンブリ・プレート１７０の一部分の上面図である。プレート１７０は、フレーム１４２と同様のフレームに取り付けられ、部材１４４に類似したいくつかの細長い接点部材１７１を含む。金属接点１７２が、プラスチック帯状本体１７４に成形されている。本体１７４は、前述のように一体に接合されて、プレート１７０を形成している。部材１７１は、プレート１７０全体にわたって対角状に延在する行として配置されている。接地接点１８１が、接地接点の行１７６に沿って、間隔を置いて配置されている。信号接点１８２が、信号接点の行１７８及び１８０に沿って、間隔を置いて配置されている。高速差動信号が、垂直方向に間隔を置いて配置された隣接する信号接点１８２の対を用いて、プレート１７０を介して伝送され、この信号接点１８２の対は、一方の接点が行１８０にあり、他方の接点が行１７８にある。
【００３８】
凹部又は開口１８４が、交互になったプラスチック帯状本体１７４の下側縁部で、プレート１７０の厚さを貫通して延在している。この開口１８４はまた、隣接する、下側の帯状本体にも短距離で延在している。開口１８４は、垂直方向に隣接する信号接点の対１８２間に位置し、接点対間の誘電体樹脂を低減させ、したがって隣接する信号接点の対間の信号のクロストークを軽減している。
【００３９】
隣接する信号接点の対１８２の中央結合区画、及び接触アームと、接点対間の誘電体樹脂とによって、差動信号インピーダンスが低減している。
【００４０】
図２３は、前述のようにフレームに取り付けられたインターポーザ・アセンブリ・プレート１８６の一部分の上面図である。プレート１８６は、前述のプレートと同じ樹脂から成形されている。図２４〜２７に示す２つの接点部材１８８が、プレート１８６に形成された各貫通通路１９０にはめ込まれている。接地接点１９２が、プレート１８６の貫通通路１９４内に配置されている。
【００４１】
各接点部材１８８は、平行且つ対角状にオフセットされた２つの金属接点１９６を含み、これらの金属接点１９６は、接点４４、及びオーバーモールドされたプラスチック本体１９８と同一でもよい。図２７に示すように、接点の側縁部１９９が、接点４２と同様にプラスチック本体から外方に延在している。これらの金属接点は、長方形の広い中央結合区画２０２を貫通して延在する中央開口２００を有する。内方に角度のついたばねアーム２０４の対が、結合区画２０２の上方及び下方に延在して、接触点２０６を区画２０２に連結している。開口２０８が、アーム間で金属接点を貫通して延在している。アームは、前述のように、逆曲げ部を備える。プラスチック本体１９８が、接点１９６の断面平面に対角状に延在し、金属接点１９６間に位置合せ凹部２１０を含む。
【００４２】
各通路１９０は、本体１９８の形状に概ね共形であり、前述のように、頂部側及び底部側に、アーム２０４の逆曲げ部と係合する、角度のついた２つの停止表面２１２を含む。接点１９６間の突起部２１４が、凹部１１０に延在して、部材１８８を通路内に位置決めしやすくなっている。部材１８８は、部材４２が通路２６に挿入されるのと同様にして通路１９０に挿入される。
【００４３】
接地接点１９２は、米国特許第６，１７４，７０７号に開示されている種類のものでよく、保持突起部２１６によって通路１９４内に保持されている。
【００４４】
図２３に示すように、接点１９６の接触点２０６と、接地接点１９２の接触点とは、水平及び垂直のランド・グリッド・アレイの行及び列として配置されている。
【００４５】
接点部材１８８は、前述のように、貫通通路１９０内に隙間ばめされており、アーム２０４の逆曲げ部分によって、通路内に保持されている。
【００４６】
図２３に示す、プレート１８６、接点部材１８８、及び接地接点１９２を含むインターポーザ・アセンブリは、前述のように、上側基板と下側基板との間に挟まれて、それらの基板上のパッド間でランド・グリッド・アレイ接続を形成している。各部材１８８の接点１９６の対によって、高速差動信号がこのアセンブリを介して伝送される。前述のように、広面積の結合区画が空隙なく樹脂に埋め込まれ、且つ結合区画の上方及び下方に導体アームが二重に延在しているので、インピーダンスが低減している。さらに、隣接する部材１８８間にある空隙通路１９４内の接地接点１９２によって、信号接点の対間のクロストークが軽減されている。
【００４７】
図２８は、前述のプレートに類似した別の実施例のインターポーザ・プレート２２０を示す。プレート２２０は、前述のプレートと同じ樹脂から成形されている。接点部材２２２の背中合せの対が、プレート２２０の貫通通路２２４の背中合せの対に配置されている。通路２２４は、前述の通路２６と同様であり、プレート２２０の頂部表面及び底部表面に、角度のついた停止表面２２６を含む。隣接する通路の平坦壁２２１が、薄壁２２５によって分離されている。接点部材２２２は、通路２２４に挿入されている。この部材のばねアームの逆曲げ部が、前述のように、停止表面と係合して、この部材を通路内に隙間を残して閉じ込めている。
【００４８】
接点１９２と同様の接地接点２２８が、通路１９４と同様の通路２３０内に保持されている。接点部材２２０上の接触点と、接地接点２２８上の接触点とは、前述のように、垂直及び水平方向にＬＧＡの行及び列として配置されている。信号接点部材２２２の背中合せの対は、図２８に示すように、右下から左上へと、対角状にオフセットされて延在する行として配置されている。接地接点部材もやはり、図２８に示すように、右下から左上へと、対角状にオフセットされて延在する行として配置される。各接地接点２２８は、垂直方向の隣接する２つの信号接点部材の対の間に、また、水平方向の隣接する２つの信号接点部材の対の間に配置され、それによってそれらの部材間のクロストークが軽減されている。信号接点部材の背中合せの各対では、中央結合区画と、結合区画から上方及び下方に延在している接触アームとが、結合区画がオーバーモールド樹脂に埋め込まれた状態で互いに近接して隣接しているため、インピーダンスが低減している。
【００４９】
本開示の金属接点は、オーバーモールド樹脂で取り囲まれた結合区画を有する。オーバーモールド・プラスチックによって、結合区画とプラスチックとの間に空隙がなくなり、それによって隣接する信号接点間のインピーダンスが低減している。
【００５０】
望むなら、プラスチックは、成形後に結合区画に取り付けてもよい。例えば、予め成形したプラスチックを結合区画に接着してもよく、又は予め成形したプラスチックに２つの相互係止部分を含めておいて、結合区画にそのプラスチックを取り付けてもよい。プラスチックは、結合区画の一側面だけに取り付けてもよい。
【００５１】
本開示の金属接点は、隣接する信号接点の対間のインピーダンスを低減させるように、平坦な長方形の結合区画を含む。平坦な結合区画は、最大面積を有し、隣接する信号接点間のインピーダンスを効率的に低減させる。結合区画は、インピーダンスを低減させるためには平坦でなくてもよく、湾曲又は屈曲していてもよい。
【００５２】
本開示のインターポーザ・アセンブリでは、プレートの両側面で近接した間隔で配置された接触点は、ＬＧＡの行及び列として、各行及び各列の隣接する接触点間が約１．０ｍｍの距離で配置されている。望むなら、異なる間隔を用いてもよい。
【００５３】
本開示のインターポーザ・アセンブリの接点部材は、図示のように、インターポーザ・アセンブリ・プレートに、近接した間隔で配置されたランド・グリッド・アレイの直交する行及び列として配置されている。結合区画又はシールドを形成している大面積のプレートは、互いに平行に、且つその行及び列に対しては鋭角に延在している。この角度は、図１８に示すように、４５°でもよい。
【００５４】
本明細書に開示のインターポーザ・アセンブリの実施例は、（それだけに限られるものではないが）以下に列挙する特徴を含むことができ、以下で列挙する各特徴は、列挙する１つ又は複数の他の特徴と組み合わせてもよい。
【００５５】
第１項  対向する基板上の接点又は接触パッド間で電気接続を形成するためのインターポーザ・プレート・アセンブリであって、頂部表面、底部表面、及び頂部表面と底部表面との間の厚さを有する絶縁プレートと、複数の一体金属接点とを備え、各接点が、プレート内にある中央部分と、パッドと係合するようにプレートの一表面から間隔を置いて配置された第１の接触点と、中央部分から接触点まで延在する２本の第１の片持ちアームと、アーム間で接点を貫通する開口とを備える、インターポーザ・プレート・アセンブリ。
【００５６】
第２項  各接点の中央部分が、インピーダンス結合区画を備える、第１項に記載のアセンブリ。
【００５７】
第３項  結合区画が、平坦である、第２項に記載のアセンブリ。
【００５８】
第４項  各接触点が、中央部分の一側面に対してオフセットされている、第２項に記載のアセンブリ。
【００５９】
第５項  接点が、厚さが一様な金属ストックから形成される、第２項に記載のアセンブリ。
【００６０】
第６項  各接点が、パッドと係合するようにプレートの他方の表面から間隔を置いて配置された第２の接触点と、中央部分から第２の接触点まで延在する２本の第２の片持ちアームと、アーム間で接点を貫通する開口とを備える、第２項に記載のアセンブリ。
【００６１】
第７項  各接点の結合区画上に熱可塑性樹脂本体を含む、第２項に記載のアセンブリ。
【００６２】
第８項  各熱可塑性樹脂本体が、結合区画を実質的に取り囲む、第７項に記載のアセンブリ。
【００６３】
第９項  プレートにあるいくつかの開口部を含み、樹脂本体が開口部内にある、第７項に記載のアセンブリ。
【００６４】
第１０項  プレートが、横並びになったいくつかの細長い絶縁部材を含み、結合区画が、部材内にある、第７項に記載のアセンブリ。
【００６５】
第１１項  部材に対して相互係合可能な固締部材を含み、固締部材が、部材を一体に固定している、第１０項に記載のアセンブリ。
【００６６】
第１２項  プレートが、いくつかの貫通通路と、接点中央部分上のプラスチック本体とを含み、本体が、通路内にある、第１項に記載のアセンブリ。
【００６７】
第１３項  プラスチック本体が、中央部分にオーバーモールドされている、第１２項に記載のアセンブリ。
【００６８】
第１４項  本体が、通路内で移動可能である、第１２項に記載のアセンブリ。
【００６９】
第１５項  接点が、通路内にあり、各通路が、角度のついた表面を含み、接点が、通路内で表面を覆って延在している、第１４項に記載のアセンブリ。
【００７０】
第１６項  各中央部分が、結合区画を備える、第１２項に記載のアセンブリ。
【００７１】
第１７項  各結合区画が、厚さが一様な金属プレートを備える、第１６項に記載のアセンブリ。
【００７２】
第１８項  各結合区画が、平坦である、第１６項に記載のアセンブリ。
【００７３】
第１９項  結合区画が、概ね長方形であり、側縁部がプラスチック本体の側面にある、又はそこに隣接している、第１８項に記載のアセンブリ。
【００７４】
第２０項  各中央部分が、通路にわたって延在する結合区画を備える、第１２項に記載のアセンブリ。
【００７５】
第２１項  各片持ちアームが、プレートの内側に位置する可撓部分を含む、第１項に記載のアセンブリ。
【００７６】
第２２項  各可撓部分が、中央部分の一側面に逆曲げ部を含み、中央部分の反対側面に接触点を含む、第２１項に記載のアセンブリ。
【００７７】
第２３項  対向する基板上の接点又は接触パッド間で電気接続を形成するためのインターポーザ・プレート・アセンブリであって、頂部表面、底部表面、頂部表面と底部表面との間の厚さ、及び頂部表面と底部表面との間に延在する複数の貫通通路を有する絶縁プレートと、複数の接点部材とを備え、各接点部材が、対向する接触点と、接触点間にある中央広面積インピーダンス結合区画とを有する金属接点と、インピーダンス結合区画上の絶縁本体とを備え、接点部材が通路内で、接触点がプレートの頂部表面及び底部表面から外方に間隔を置いて配置され、プレート内の絶縁本体と、結合区画とが、対向する通路壁間に延在し、インピーダンス結合区画によって、隣接する接点部材の対によって搬送される高周波信号のインピーダンスが低減する、インターポーザ・プレート・アセンブリ。
【００７８】
第２４項  接点部材が、貫通通路を実質的に充填している、第２３項に記載のアセンブリ。
【００７９】
第２５項  接点部材が、貫通通路内に滑りばめされ、プレートと接点部材とが、接点部材が通路内で移動するのを制限するための相互係合表面を含む、第２３項に記載のアセンブリ。
【００８０】
第２６項  各絶縁本体が、インピーダンス結合区画の両側に配置され、通路の形状に概ね共形であり、それによって通路を充填している、第２５項に記載のアセンブリ。
【００８１】
第２７項  各インピーダンス結合区画が、厚さが一様な金属プレートを備え、各絶縁本体が、金属プレート上のプラスチック・オーバーモールドを備える、第２５項に記載のアセンブリ。
【００８２】
第２８項  各プレートが、平坦である、第２７項に記載のアセンブリ。
【００８３】
第２９項  通路が、直交する行及び列として配置され、各インピーダンス結合区画が、行及び列に対して鋭角に延在する、第２３項に記載のアセンブリ。
【００８４】
第３０項  角度が、行と列との両方に対して約４５°である、第２９項に記載のアセンブリ。
【００８５】
第３１項  各接点が、インピーダンス結合区画と、各接触点との間に延在する２本のアームと、アーム間の開口とを含む、第２３項に記載のアセンブリ。
【００８６】
第３２項  各アームが、アームの第１の部分がインピーダンス結合区画の一側面にあり、アームの第２部分がインピーダンス結合区画の反対側面にある逆曲げ部を備え、接触点が、インピーダンス結合区画の反対側面にある、第３１項に記載のアセンブリ。
【００８７】
第３３項  各インピーダンス結合区画が、貫通通路にわたって、又は貫通通路に実質的にわたって延在する平坦プレートを備える、第３２項に記載のアセンブリ。
【００８８】
第３４項  各絶縁本体が、インピーダンス結合区画の一側面に側縁部及び隅部を含み、インピーダンス結合区画の反対側面に平坦部分を含む、第３３項に記載のアセンブリ。
【００８９】
第３５項  １つの接点部材が、２つの金属接点を含む、第２３項に記載のアセンブリ。
【００９０】
第３６項  インピーダンス結合区画が、横方向にオフセットされ、且つ互いに同一平面上にある、又は平行である、第３５項に記載のアセンブリ。
【００９１】
第３７項  各絶縁本体が、プレートの厚さよりも低い高さを有する、第２３項に記載のアセンブリ。
【００９２】
第３８項  各金属接点が、接触点とインピーダンス結合区画との間に延在する可撓ばねアームを含み、可撓ばねアームの一部が、貫通通路内に位置する、第３７項に記載のアセンブリ。
【００９３】
第３９項  各接点部材が、各接触点に接合された２本のばねアームを含み、ばねアームがどちらも、貫通通路内に位置する、第３７項に記載のアセンブリ。
【００９４】
第４０項  各ばねアームが、通路内の、プレートの頂部表面又は底部表面よりも下方に位置する逆曲げ部を含む、第３９項に記載のアセンブリ。
【００９５】
本開示には、詳細に説明した１つ又は複数の例示的な実施例が含まれるが、これらの１つ又は複数の実施例はそれぞれ、改変可能であり、本開示の範囲は、本明細書に記載の厳密な詳細に限定されるものではなく、当業者には明白であろうそのような改変例、並びに以下の特許請求の範囲に含まれるような変更例及び代替例も含むことを理解されたい。
【図１】
2016503946.tif 000003
【図２】
2016503946.tif 000004
【図３】
2016503946.tif 000005
【図４】
2016503946.tif 000006
【図５】
2016503946.tif 000007
【図６】
2016503946.tif 000008
【図７】
2016503946.tif 000009
【図８】
2016503946.tif 000010
【図９】
2016503946.tif 000011
【図１０】
2016503946.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2016503946.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2016503946.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2016503946.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2016503946.tif 000023
【図２２】
2016503946.tif 000024
【図２３】
2016503946.tif 000025
【図２４】
2016503946.tif 000026
【図２５】
2016503946.tif 000027
【図２６】
2016503946.tif 000028
【図２７】
2016503946.tif 000029
【図２８】
2016503946.tif 000030
【図２９】
2016503946.tif 000031
【図３０】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年6月11日(2015.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する基板上の接触パッド間で電気接続を形成するためのインターポーザ・プレート・アセンブリであって、
対向する頂部表面及び底部表面と、
前記頂部表面と前記底部表面との間の厚さとを有する絶縁プレートと、
複数の一体金属接点と、
を備え、
各接点が、前記プレート内にある中央部分と、パッドと係合するように前記プレートの一表面から間隔を置いて配置された第１の接触点とを備え、
各接点が、前記中央部分から前記第１の接触点まで延在する２本の第１の片持ちアームと、前記アーム間で前記接点を貫通する第１の開口とを有することを含む、インターポーザ・プレート・アセンブリ。
【請求項２】
前記プレートが、前記頂部表面と前記底部表面との間に延在する複数の貫通通路を含み、各接点の前記中央部分が通路内にインピーダンス結合区画を備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
各接点の前記インピーダンス結合区画上に絶縁本体を含む、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
各絶縁本体が、前記中央部分の一側面に隅部を備え、前記中央部分の反対側面に平坦部分を備える、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
各絶縁本体が、前記プレートの前記厚さよりも低い高さを有する、請求項３又は４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
各アームが、前記アームの第１の部分が中央部分の一側面にあり、前記アームの第２の部分が前記中央部分の反対側面にある逆曲げ部を備え、前記接触点が、前記中央部分の前記反対側面にある、請求項１から５までのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項７】
各中央部分が、貫通通路にわたって、又は貫通通路に実質的にわたって延在する平坦プレートを備える、請求項１から６までのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記中央部分が、横方向にオフセットされ、且つ互いに同一平面上にある、又は平行である、請求項１から７までのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項９】
各接点が、前記プレートの他方の表面から間隔を置いて配置された第２の接触点を含む、請求項１から８までのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記中央部分から前記第２の接点まで延在する２本の第２の片持ちアームと、前記アーム間で前記接点を貫通する第２の開口とを含む、請求項９に記載のアセンブリ。
【国際調査報告】
2016503946.tif 000033
2016503946.tif 000034
2016503946.tif 000035
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