(57)【要約】  例示的試験システムは、冷却剤を保持するための流体チャネルを含むマニフォルドと、前記マニフォルドに機械的に結合され、冷却剤を流体チャネルと試験ボードとの間に通すためのチャネルを含む着脱式コネクタと、前記マニフォルドに機械的に結合される封じ込め板と、前記着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記着脱式コネクタ及び前記封じ込め板に気密にシールされて封じ込めチャンバを形成するカバーとを備える。
2016503168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却剤を保持するための流体チャネルを含むマニフォルドと、
前記マニフォルドに機械的に結合され、冷却剤を流体チャネルと試験ボードとの間に通すためのチャネルを含む着脱式コネクタと、
前記マニフォルドに機械的に結合される封じ込め板と、
前記着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記着脱式コネクタ及び前記封じ込め板に気密にシールされて封じ込めチャンバを形成するカバーとを備える試験システム。
【請求項２】
前記着脱式コネクタは第１着脱式コネクタであり、前記カバーは第１カバーであり、前記封じ込めチャンバは第１封じ込めチャンバであり、且つ前記試験システムは、
前記マニフォルドに機械的に結合され、冷却剤を流体チャネルと前記試験ボードとの間に通すためのチャネルを含む第２着脱式コネクタと、
前記第２着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記第２着脱式コネクタ及び前記封じ込め板に気密にシールされて第２封じ込めチャンバを形成する第２カバーとを更に備える、請求項１に記載の試験システム。
【請求項３】
前記封じ込め板は、前記第１封じ込めチャンバと前記第２封じ込めチャンバとを接続して封じ込めゾーンを形成する１つ以上のチャネルを含み、且つ
前記マニフォルドは、前記封じ込めゾーンからの出力チャネルを含む、請求項２に記載の試験システム。
【請求項４】
冷却剤及び気体を前記封じ込めゾーンから運び出すための前記出力チャネルと流体連通され、前記冷却剤を前記気体から分離するセパレータを更に備える、請求項３に記載の試験システム。
【請求項５】
前記セパレータは、らせん状インサート管を含む、請求項４に記載の試験システム。
【請求項６】
前記冷却剤を受容するために前記セパレータに機械的に結合される管と、
前記管内の前記冷却剤を検知するためのセンサと、
前記管から前記冷却剤を排水するための排水弁とを更に備える、請求項４に記載の試験システム。
【請求項７】
前記封じ込めゾーンの気圧を吸引することで下げる真空生成器を更に備え、
前記真空生成器は前記セパレータに機械的に結合され、前記気体が前記セパレータから出て前記真空生成器に流れることを可能にする、請求項４に記載の試験システム。
【請求項８】
前記封じ込めゾーン内の気圧を監視するための圧力モニタを更に備える、請求項７に記載の試験システム。
【請求項９】
前記第１カバーと前記封じ込め板との間、及び前記第２カバーと前記封じ込め板との間に、気密のシールを作るために用いられる圧縮板を更に備え、前記第１カバーの少なくとも一部分及び前記第２カバーの少なくとも一部分は、前記圧縮板と前記封じ込め板との間にあり、前記圧縮板は、前記圧縮板を前記封じ込め板に対して締着するための前記封じ込め板への機械的接続を含む、請求項２に記載の試験システム。
【請求項１０】
前記カバーはシリコーンを含み、前記冷却剤は水を含む、請求項１に記載の試験システム。
【請求項１１】
液体冷却剤を試験ボードに提供するための供給チャネルと、前記試験ボードからの液体冷却剤を受容するための戻りチャネルとを含む構造体と、
前記供給チャネルと流体連通される第１着脱式コネクタと、
前記第１着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記第１着脱式コネクタ及び前記構造体に対して気密にシールされて第１封じ込めチャンバを形成する第１カバーと、
前記戻りチャネルと流体連通される第２着脱式コネクタと、
前記第２着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記第２着脱式コネクタ及び前記構造体に気密にシールされて第２封じ込めチャンバを形成する第２カバーとを更に備え、
前記構造体は、前記第１封じ込めチャンバ及び前記第２封じ込めチャンバの両方に流体連通する出力チャネルを含む、試験システム。
【請求項１２】
前記構造体は、
前記戻りチャネルと前記供給チャネルとを含むマニフォルドと、
前記マニフォルドに機械的に結合され、前記第１着脱式コネクタ及び前記第２着脱式コネクタの周囲の流体シールを含む封じ込め板とを備える、請求項１１に記載の試験システム。
【請求項１３】
前記第１カバーと前記封じ込め板との間、及び前記第２カバーと前記封じ込め板との間に、気密のシールを作るために用いられる圧縮板を更に備え、前記第１カバーの少なくとも一部分及び前記第２カバーの少なくとも一部分は、前記圧縮板と前記封じ込め板との間にあり、前記圧縮板は、前記圧縮板を前記封じ込め板に対して締着するための前記封じ込め板への機械的接続を含む、請求項１２に記載の試験システム。
【請求項１４】
前記封じ込め板は、前記第１封じ込めチャンバと前記第２封じ込めチャンバとを接続する、請求項１２に記載の試験システム。
【請求項１５】
液体冷却剤及び気体を前記第１封じ込めチャンバ及び前記第２封じ込めチャンバのうちの少なくとも１つから運び出すための前記出力チャネルと流体連通され、前記液体冷却剤を前記気体から分離するセパレータを更に備える、請求項１１に記載の試験システム。
【請求項１６】
前記セパレータは、らせん状インサート管を含む、請求項１５に記載の試験システム。
【請求項１７】
前記液体冷却剤を受容するために前記セパレータに機械的に結合される管と、
前記管内の前記液体冷却剤を検知するためのセンサと、
前記液体冷却剤を前記管から排水するための排水弁とを更に備える、請求項１５に記載の試験システム。
【請求項１８】
前記第１封じ込めチャンバ内及び前記第２封じ込めチャンバ内の気圧を、吸引することにより下げる真空生成器を更に備え、
前記真空生成器は前記セパレータに機械的に結合され、前記気体が前記セパレータから出て前記真空生成器に流れることを可能にする、請求項１５に記載の試験システム。
【請求項１９】
前記封じ込めゾーン内の気圧を監視するための圧力モニタを更に備える、請求項１８に記載の試験システム。
【請求項２０】
前記第１カバー及び前記第２カバーそれぞれがシリコーンを含み、前記液体冷却剤が水である、請求項１１に記載の試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本特許出願は一般に、コネクタの上方に液体封じ込めチャンバを有する試験システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
テスターは、デバイスを試験するための電子機器を含む。電子機器は過度な加熱を緩和するために、しばしば冷却される。冷却は、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）のような液体冷却剤を用いて実行され得る。液体による冷却は通常、外部の据置型アセンブリを用いて実行されるが、当該アセンブリは、リザーバ、熱交換器、及びポンプとを含み得る。このアセンブリは通常、テスターに接続されている。
【０００３】
検査機器を直接液体により冷却する現世代のテスターは、二重の封じ込めを要求することを必ずしも必要とはしない。その理由は、用いられる冷却剤、すなわちＨＦＥ−７１００に、導電性がないからである。ＨＦＥ−７１００は、他にも、生物の成長を促さないこと、こぼれた後に残留物を残さないこと、及びアルミニウム又はその他の金属を腐食させないことをはじめとして、いくつかの有益な特性を有している。
【０００４】
水又はその他の液体を冷却剤として用いることには利点がいくつかあるが、問題点もいくつかある。例えば、水は生物の成長を促し、金属を腐食させ、且つ、その導電性によって機器類にダメージを与え得る。既存の水冷式テスターは、これらの問題に、材料の選択、及び殺生物剤及び腐食防止剤を含有するように事前処理した水を用いることにより対処している。例えば、漏出の問題は、「しっかりと配管されている」強固な流体連通を用いて対処できる。言い換えると、取り外し可能な検査機器カードを直接に冷却することはないので、通常の、組み付け／取り外し式流体連通は存在しない。
【０００５】
水冷式テスターは、冷却を実行するために、直接冷却と、冷却板を用いることができる。そのようなテスターは、検査機器カードを装着及び取り外す際に、着脱式コネクタ（ＱＤ）を用い得る。ＱＤは、検査機器カードへの液体の接続を素早く実現し且つ遮断し得るようにできるが、多くのＱＤは、シールを実現するためにＯ−リングを用いる。ＱＤに用いられるようなＯ−リングによるシールは、もし取扱い上の問題、流体中の汚染、又は過度の着脱の繰り返しによる損耗でダメージを受けた場合には漏出を起こしやすい。いくつかのテスターにおいて用いられているＱＤの数は多いので、漏出は起こり得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの例示的試験システムは、以下の特徴のうち１つ以上を含み得る。冷却剤を保持するための流体チャネルを含むマニフォルドを備える。前記マニフォルドに機械的に結合され、冷却剤を流体チャネルと試験ボードとの間に通すためのチャネルを含む着脱式コネクタを備える。前記マニフォルドに機械的に結合される封じ込め板と、前記着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記着脱式コネクタ及び前記封じ込め板に気密にシールされて封じ込めチャンバを形成するカバーとを備える。上記の例示的試験システムはまた、以下の特徴のうちの１つ以上を、単独又は組み合わせのいずれかで含み得る。
【０００７】
前記着脱式コネクタは第１着脱式コネクタであってよい；前記カバーは第１カバーであってよく、前記封じ込めチャンバは第１封じ込めチャンバであってよい。前記試験システムは、前記マニフォルドに機械的に結合され、冷却剤を流体チャネルと前記試験ボードとの間に通すためのチャネルを含む第２着脱式コネクタを含んでよい。第２カバーが、前記第２着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆っていてよい。前記第２カバーが、前記第２着脱式コネクタ及び前記封じ込め板に気密にシールされて第２封じ込めチャンバを形成してよい。前記封じ込め板は、前記第１封じ込めチャンバと前記第２封じ込めチャンバとを接続して封じ込めゾーンを形成する１つ以上のチャネルを含んでよい。前記マニフォルドは、前記封じ込めゾーンからの出力チャネルを含んでよい。
【０００８】
前記例示的試験システムは、冷却剤及び気体を前記封じ込めゾーンから運び出すための前記出力チャネルと流体連通される、前記冷却剤を前記気体から分離するセパレータを含んでよい。前記セパレータはらせん状インサート管であってよい。前記冷却剤を受容するために、管が前記セパレータに機械的に結合されてよく、センサが前記管内の前記冷却剤を検知してよく、排水弁が、前記管から前記冷却剤を排水してよい。真空生成器が、前記封じ込めゾーンの気圧を吸引することで下げるように構成されてよい。前記真空生成器は前記セパレータに機械的に結合され、前記気体が前記セパレータから出て前記真空生成器に流れることを可能にしてよい。前記封じ込めゾーン内の気圧を監視するために、圧力モニタが含まれてよい。
【０００９】
前記試験システムは、前記第１カバーと前記封じ込め板との間、及び前記第２カバーと前記封じ込め板との間に、気密のシールを作るために用いられる圧縮板を含んでよい。前記第１カバーの少なくとも一部分及び前記第２カバーの少なくとも一部分は、前記圧縮板と前記封じ込め板との間にあってよい。前記圧縮板は、前記圧縮板を前記封じ込め板に対して締着するための前記封じ込め板への機械的接続を含んでよい。前記カバーはシリコーンを含んでよく、前記冷却剤は水を含んでよい。
【００１０】
他の例示的試験システムは、以下の特徴のうち１つ以上を含み得る。液体冷却剤を試験ボードに提供するための供給チャネルと、前記試験ボードからの液体冷却剤を受容するための戻りチャネルとを含む構造体；前記供給チャネルと流体連通される第１着脱式コネクタ：前記第１着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記第１着脱式コネクタ及び前記構造体に対して気密にシールされて第１封じ込めチャンバを形成する第１カバー；前記戻りチャネルと流体連通される第２着脱式コネクタ；及び、前記第２着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記第２着脱式コネクタ及び前記構造体に気密にシールされて第２封じ込めチャンバを形成する第２カバー。前記構造体は、前記第１封じ込めチャンバ及び前記第２封じ込めチャンバの両方に流体連通する出力チャネルを含んでよい。上記の例示的試験システムはまた、以下の特徴のうちの１つ以上を、単独又は組み合わせのいずれかで含み得る。
【００１１】
前記構造体は、前記戻りチャネルと前記供給チャネルとを含むマニフォルドを含んでよく、前記構造体は、前記マニフォルドに機械的に結合され、前記第１着脱式コネクタ及び前記第２着脱式コネクタの周囲の流体シールを含む封じ込め板を含んでよい。
【００１２】
前記例示的試験システムは、前記第１カバーと前記封じ込め板との間、及び前記第２カバーと前記封じ込め板との間に、気密のシールを作るために用いられる圧縮板を含んでよい。前記第１カバーの少なくとも一部分及び前記第２カバーの少なくとも一部分は、前記圧縮板と前記封じ込め板との間にあってよい。前記圧縮板は、前記圧縮板を前記封じ込め板に対して締着するための前記封じ込め板への機械的接続を含んでよい。前記封じ込め板は、前記第１封じ込めチャンバと前記第２封じ込めチャンバとを接続する１つ以上のチャネルを含んでよい。
【００１３】
前記例示的試験システムは、液体冷却剤及び気体を前記第１封じ込めチャンバ及び前記第２封じ込めチャンバのうちの少なくとも１つから運び出すための前記出力チャネルと流体連通され、前記液体冷却剤を前記気体から分離するセパレータを含んでよい。前記セパレータはらせん状インサート管を含んでよい。前記液体冷却剤を受容するために、管が前記セパレータに機械的に結合されてよく、センサが、前記管内の前記液体冷却剤を検知するために用いられてよく、排水弁が、前記液体冷却剤を前記管から排水するために用いられてよい。真空生成器が、前記第１封じ込めチャンバ内及び前記第２封じ込めチャンバ内の気圧を、吸引することにより下げるように構成されてよい。前記真空生成器は前記セパレータに機械的に結合され、前記気体が前記セパレータから出て前記真空生成器に流れることを可能にしてよい。前記封じ込めゾーン内の気圧を監視するために、圧力モニタが含まれてよい。前記第１カバー及び前記第２カバーそれぞれがシリコーンを含んでよく、前記液体冷却剤が水であってよい。
【００１４】
本概要の説明を含む、本明細書に説明される特徴のうちの任意の２つ以上の特徴は、本明細書に具体的に説明されない実施形態を形成するように組み合わされてもよい。
【００１５】
前述の諸部分は、１つ以上の非一時的機械読み取り可能記憶媒体上に記憶され、かつ１つ以上の処理デバイス上で実行可能な命令からなる、コンピュータプログラム製品として実装することができる。前述の全て又は一部は、１つ以上の処理デバイスと、機能を実装するための実行可能命令を記憶するメモリとを含み得る、装置、方法、又はシステムとして、実装することができる。
【００１６】
１つ以上の実施例の詳細が、添付の図面及び以下の説明に記載される。更なる特徴、態様、及び利点は、それらの説明、図面、及び特許請求の範囲から、明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１はテストヘッド用冷却システムの図である。
【図２】図２は、マニフォルドに接続される着脱式コネクタ（ＱＤ）の断面図である。
【図３】図３は、マニフォルドに接続される着脱式コネクタ（ＱＤ）の等尺で、凹凸のある断面図である。
【図４】図４はＱＤおよびそのカバーの斜視図である。
【図５】図５は、ＱＤ及びそのカバーがどのようにマニフォルドに接続されるかを示す分解図である。
【図６】図６は水分離器の側面図である。
【図７】図７は水分離器及び管の側面図である。
【図８】図８は管用のらせん状インサートの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本明細書で説明されるのは、自動試験装置（交換可能に「テスター」とも呼ぶ）のテストヘッド内に液体冷却剤が漏出する可能性を減らすように構成される冷却剤分配マニフォルドである。いくつかの実施例においては、冷却剤分配マニフォルドは、液体冷却剤を、冷却すべき検査機器ボードに供給するための流体供給チャネルと、冷却された検査機器ボードから戻る液体冷却剤を通すための戻りチャネルとを含む。液体冷却剤は、上記のチャネルに行き来するためにＱＤを通過する。いくつかの実施例においては、液体冷却剤は水であるが、他のタイプの冷却剤を水の代わり、又は水に加えて用いてもよい。漏出が発生した場合には、漏れ出した冷却剤はテストヘッド内のチャンバに閉じ込まれた後、真空又はその他のメカニズムを用いてテストヘッドから運び出される。以下により詳しく説明するように、それぞれのチャンバは、対応するＱＤの上方を覆うカバーにより、少なくとも部分的に画定される。センサが漏出を検知すると、電子通知システムを始動して、操作者に漏出発生を警告する。このように、液体による冷却を用いることが可能である一方で、接続／接続切断のサイクルが繰り返されることよって漏出が引き起こされる虞を減らすことができる。
【００１９】
いくつかの実施例においては、それぞれのチャンバ（「封じ込めチャンバ」と呼ぶ）は、（検査機器ボードとテスターとの間の機械的接続部の一部をなす）それぞれのＱＤの少なくとも一部に対して、それを覆うように密封するシールを作り出すシリコーンで成形された覆いのようなカバーによって画定される。このシールは、ＱＤ及び封じ込め板とともに、封じ込めチャンバを形成する。ＱＤから漏出した冷却剤は、封じ込めチャンバ内に保持されて、テストヘッドの向きに関わらず、冷却剤が電子的検査機器類へと漏れ出すのを減らすことができる。いくつかの実施例においては、封じ込めゾーンを形成するために、ＱＤの対の封じ込めチャンバが、マニフォルド内に機械削りされたチャネルを介して相互に接続されている。漏れ出した冷却剤は、この封じ込めゾーン内に留まる。後述するように、漏れ出した冷却剤は、真空を用いて封じ込めゾーンから取り除かれ得る。また、システムに損害が及ぶ前に冷却剤ポンプを停止できるように、漏出を検知する方法も後述される。
【００２０】
以下に試験システムの１つの例を説明しているが、当該システムは、液体（例えば、水）冷却剤を用い、且つ漏出冷却剤を封じ込め、漏出冷却剤を取り除くための上述の技術を実装するテスターを含む。
【００２１】
この点に関して、デバイスの製造業者及びその他の半導体製造業者のようなデバイス製造業者は一般に、その製造のさまざまな段階において、デバイスの試験を行う。製造の間、単一のシリコンウェーハ上に、集積回路が大量に製作される。それぞれのウェーハは、ダイと呼ばれる個別の集積回路へと切り出される。それぞれのダイは、フレーム内に装填され、フレームから延出するリード線にダイを接続するために、ボンディングワイヤが取り付けられ得る。装填されたフレームは、プラスチック又は別のパッケージ材料内に封入されることにより、最終製品が作り出される。製造業者は、製造プロセス中の可能な限り早期に、欠陥のある構成要素を検出して廃棄する、経済的な動機を有する。従って、多くの製造業者は、ウェーハがダイへと切り出される前に、ウェーハレベルで集積回路を試験する。欠陥のある回路をマーク付けして、一般的には、パッケージ化される前に廃棄することにより、欠陥のあるダイをパッケージ化するコストが節約される。最終チェックとして、多くの製造業者は、出荷前に各最終製品を試験する。
【００２２】
構成要素を大量に試験するために、製造業者は通常テスターを用いる。試験プログラム内の命令に応答して、テスターは自動的に、集積回路に印加される入力信号を生成し、出力信号をモニタする。テスターは、その出力信号を期待応答と比較して、被験デバイス（ＤＵＴ）に欠陥があるかどうかを判定する。
【００２３】
通例は、部品テスターは、２つの異なる部分に設計される。「テストヘッド」と呼ばれる第１部分は、ＤＵＴに近接して配置することができる回路機構、例えば、駆動回路機構、受信回路機構、及び短い電気経路が有益である他の回路機構を含む。「テスター本体」と呼ばれる第２部分は、ケーブルを介してテストヘッドに接続されており、ＤＵＴに近接させることができない電子装置を封じ込めする。いくつかの実装形態においては、特別の機械が複数のデバイスを動かし、デバイスを次々にテスターに機械的及び電気的に接続する。「プローバー」を使用して、半導体ウェーハレベルでデバイスを移動させる。「ハンドラー」を使用して、パッケージ化デバイスレベルでデバイスを移動させる。プローバー、ハンドラー、及びテスターに対してＤＵＴを位置決めするための他のデバイスは、包括的に「周辺機器」として既知である。周辺機器は一般的に、試験するためにＤＵＴが位置決めされる部位にある。周辺機器がその試験部位にＤＵＴをフィードし、テスターがＤＵＴを試験し、周辺機器がＤＵＴを試験部位から離れる方向に移動させることにより、別のＤＵＴを試験できるようになる。
【００２４】
テストヘッド及び周辺機器は、一般に別々の支持構造を有する別体の機械であり得る。それゆえ、試験を始める前に、テストヘッド及び周辺機器を一体に装着するようになっている場合がある。一般に、これを実現するために、テストヘッドを周辺機器の方に移動し、テストヘッドの位置を整え、テストヘッドを周辺機器に留め具で留める。ひとたび留め具で留められると、ドッキング機構がテストヘッドと周辺機器とを一体に引き寄せることで、テストヘッドと周辺機器との間にあるばね仕掛けのコンタクトがテスターとＤＵＴとの間を圧縮し、その電気的接続を形成するようになっている。
【００２５】
試験の間、テストヘッド内に熱が生成されていてよい。冷却システムが、そこに包含されている電子機器を冷却するために用いられてよく、そうすることで、それらの電子機器がオーバーヒートする可能性を減らすことができる。いくつかの冷却方法は、水又はＨＦＥのような液体冷却剤を、テストヘッド及び、例えば、テストヘッドに接続または切断され得る回路基板等の電子機器を冷却するために用いる。
【００２６】
この点に関して、本明細書では、デバイスを試験するための装置（例えば、テストヘッドを有するテスター）について説明する。上記装置は、試験中に回転可能な構造体と、デバイスを試験するために用いられる、当該構造体に接続される電子機器とを含む。冷却システムもまた、上記の構造体に、液体を用いて電子機器を冷却するために接続される。冷却システムは、液体を収容するためのリザーバと、リザーバへのインターフェイスを含むポンプシステムとを含むが、当該ポンプシステムは、リザーバから運び出して電子機器を冷却するようになっている。テストヘッドの向きに関わらず、上記構造体が回転している間はリザーバ内の液体が、実質的にインターフェイスと実質的に同じ高さに留まるように、当該液体には圧力がかけられていてよい。
【００２７】
いくつかの実装形態においては、テストヘッドが、その外部ではなく内部に設けられる冷却システムを含んでいてよい。図１は、上記のようなテストヘッド冷却システム１０の１つの例を示す。テストヘッド冷却システム１０は、ポンプシステム１２と、熱交換器１４と、水のような液体冷却剤を収容するためのリザーバ１６とを含む。いくつかの実施例においては、ポンプシステム１２は、リザーバ１６と電子機器１８との間に接続される、１台以上のポンプを含む。しかしながら、ポンプシステム１２は、このように接続されるポンプに限られず、１台のポンプ又は、任意の直列及び／又は並列の構成に接続される２台以上のポンプを含んでいてもよい。
【００２８】
運転する際には、リザーバ１６に液体冷却剤が収容される。ポンプシステム１２は、液体冷却剤をリザーバ１６から運び出し、電子機器１８を冷却するために、液体冷却剤を経路２０（例えば、マニフォルド内の分配チャネルを含む）に送り出す。次に冷却剤は、適切な経路に沿って、熱交換器１４に戻る。この時点で、経路２２内の冷却剤は、リザーバ１６内の冷却剤よりも温かくなっている。それゆえ冷却剤は熱交換器１４を通り、熱交換器１４は冷却剤の温度を下げる。その後、温度の下がった冷却剤は、この閉鎖ループシステムにおいては、リザーバ１６内に入るか、又は、ポンプシステム１２へと戻される。引き続いて、電子機器を所定の温度範囲に保つために、前述のプロセスが繰り返される。１つの実施例においては、電子機器の温度は監視用デバイス等（図示せず）によって計測され、冷却システム（例えば、ポンプシステム）の運転を制御して電子機器１８の温度を規制する処理デバイスに示されてよい。
【００２９】
他の実装形態においては、冷却剤のリザーバは、テストヘッドそのものの上になくてもよく、むしろテストヘッドの外部にあり得る。そのような実装形態においては、液体冷却剤は、外部のリザーバからテストヘッドに運ばれてから、上述のような方法又はその他の方法によって電子機器１８へと回される。
【００３０】
電子機器１８は、以下に説明するようなタイプの１つ以上のＱＤを介して、テストヘッドに機械的に接続されてよい。図２及び３を参照すると、液体冷却剤は、マニフォルド２６内の流体供給チャネル２５を通って電子機器１８に至り、電子機器１８からは、マニフォルド内の戻りチャネル２７を通って戻る。ＱＤ２９及び３０は、マニフォルド２６と電子機器１８との間の機械的接続を実現するために用いられ得る。いくつかの実施例においては、図２及び３に示すように、ＱＤは対にして配置され得る。すなわち、１つの接続につき、供給経路及び戻り経路それぞれに１つずつのＱＤを配置するのである。後述するように、漏出がＱＤの対に発生した場合に、漏出したものは、共通の封じ込めゾーン３１に閉じ込められて、マニフォルドに形成されたチャネル３３を通って取り除かれ得る。いくつかの実施例においては、それぞれのＱＤは、ＮＳ４のＱＤであるが、他の市販の、又はカスタムメイドのＱＤを用いてもよい。また、ＱＤ以外のコネクタを使ってもよい。
【００３１】
図４に示されているように、例示的ＱＤ２９はカバー３５を含むが、この例においては、当該カバー３５は、シリコーン製の覆いであり、少なくともＱＤ２９の一部を覆っている。シリコーンがいくつかの実装形態において用いられるが、それはシリコーンに耐水性があるからである。しかしながら、シリコーンの代わりに、又はシリコーンに加えて、他の材料を用いることもできる。後述するように、カバー３５は、その上にＱＤ５１が流体マニフォルド２６に対して装着される、ＱＤ２９及び封じ込め板３６（図２及び３を参照）に対して気密にシールされている。図２及び３に示すように、封じ込め板３６は、穴３７、３９を含むが、当該穴３７、３９を通じて、それぞれ対応するＱＤが下にあるマニフォルド２６に装着され、固定される。封じ込め板３６内では、Ｏ−リング４０が、ＱＤに対して流体シールを提供する。
【００３２】
図２〜４に示されているように、カバー３５は、ＱＤ２９の少なくとも一部を覆うように装着されるように構成され、且つ封じ込め板に対してシールを作るフランジ４３を有するように構成されている。ＱＤ３０は、同じ、又は実質的に同じカバー及び構成を有する。カバーは、普通、自動車産業で使用される熱収縮クランプを用いて、ＱＤに対してシールすることができる。このシールは通常は恒久的なものであり、圧着式のエチカクランプをはじめとする他のクランプと比べてより、操作者に対して人間工学的にやさしくなっている。また、圧着式のエチカクランプを用いることもできる。カバーのフランジは、封じ込め板３６内のパッキン受けにフィットするように構成されている。ＱＤが接続されると、このフランジが自由に上記のパッキン受けに着座して、その上から圧縮板４７によって絞り込まれる。これにより、液体及び気体に対して密封されたシールが、ＱＤの周りに形成される。
【００３３】
図５は、流体マニフォルド２６、ＱＤ５１、封じ込め板３６、圧縮板５０、及びＱＤ本体（カバーとともに）がどのように相互に接続されて、冷却されるべき電子的検査機器類へのインターフェイスを形成するかを示す分解図である。
【００３４】
いくつかの実施例においては、封じ込め板３６が、ネジとＯ−リングを用いてマニフォルド２６に固定され、シールされる。いくつかの実施例においては、封じ込め板３６は、その下側（又はその他の場所）に切削された、分離されたチャネルを有し、当該チャネルは、対応するＱＤの対の封じ込めチャンバを相互に接続し、封じ込めゾーンを形成する。マニフォルド２６を通じた出力チャネル３３（例えば、栓をした穴）は、それぞれの対応する封じ込めゾーンにアクセスし、監視し、排出させるための戻りチャネルを提供する。この出力チャネル３３は、逆止弁５５（図２及び３）を装着されていてもよいが、逆止弁は、１つの封じ込めゾーン内に漏出したものが、他の封じ込めゾーン内に入って行く可能性を減少するように配置される。これは操作者が、当該システムが作動されると、どのフィッテングが壊れて大気に漏れているのか決定するのを助ける。
【００３５】
万一漏出が発生すると、流体（例えば、漏出した液体冷却剤）が、封じ込めゾーン３１内に封じ込まれ、真空又はその他のメカニズムを介して取り出される。この点に関して、多くの（例えば１０個の）逆止弁のそれぞれが流体マニフォルドに接続されていてよく、また組み合わされて、テストヘッドから出る１つの真空管路を形成してよい。
【００３６】
流体マニフォルドは他の特性も有している。それぞれの流体分配チャネルの一方の端部に、面シール型Ｏ−リングを用いると、これらのマニフォルドを端部と端部とで取り付けることが可能になる。このことにより、生産量を増加することができる。なぜならば、多くのテスターの構成に対して、同じ部分がテストヘッド内で何度も繰り返されるからである。場面の適切な数に、設計を適応させることが可能である。面シールされた端部はまた、マニフォルドを適切な種類の分配端部キャップと組み合わせることを可能にするが、当該キャップは、流れを多くの回路に分割でき、さまざまに異なる方向に入口及び出口を提供できる。
【００３７】
テスターの支持キャビネット（図示せず）内で、上記真空管路はセパレータで終わりになる。そのようなセパレータ６０の１つの例が図６に示されている。当該セパレータは、封じ込めゾーンから吸い込んだ液体（例えば、水）を気体から分離する。セパレータが動作することで、水が真空ポンプに吸い込まれる可能性を減らしつつ、液体を出力（例えば、掃出）管６１（図７）に送り出すことができる。管６１は、水のような液体の存在を検知する光学センサ６２に接続されている。この管は、漏れ出した冷却剤がキャビネットから弁６４を介して取り除かれ得るように、排出路としても機能する。
【００３８】
いくつかの実施例においては、ある程度の量の冷却剤がたまることで、操作者に漏出状況が発生していることを警告し得る緊急機械停止（ＥＭＯ）システムを作動させることが可能である。セパレータ６０に、らせん状の金属性シートインサートを組み込んでもよい。このインサート６８の１つの例が、図８に示されている。セパレータの下部に装着されると、当該インサートは水の表面張力を破り、管が液体で充満していくにつれて、気体が逃げる経路を提供する。漏出が発生した場合に、テストヘッドからは流体が排出される必要があり、動作不良を起こしているＱＤは交換される必要がある。
【００３９】
これらの接続を確立したり切断したりするのを素早くできることで、サービスの時間を削減することになる。いくつかの実装形態においては、圧縮板を覆いのフランジに取り付けるのにねじ回しを用いてよい。他の実装形態においては、これらの接続を確立したり切断したりすることは、操作者の手のみによって実現でき、それにかかる時間も、キャプティブパネルネジを締めるための時間で済む。
【００４０】
少数の液滴がＱＤから漏れ出る小規模な漏出が発生した場合には、これらの液滴は、検知管に到達しえず、ＥＭＯを作動させない。封じ込めチャンバと真空ホースの下部領域には、少量の水溜りが形成され得る。
【００４１】
運転時には、壊れているそれぞれのＱＤ接続により、少量の液体冷却剤（例えば、水）がＮＳ４インサートの先端部に溜まる。この量は非常に小さく、自重により分離するのに十分なほど重い液滴を形成することはできないが、それでもこれらの冷却剤は、封じ込めエリアから出てしまったものである。
【００４２】
排出される水の量を減らすために、接続が壊れるとシステムが減圧されるようになっていてよい。排出される液体の量を減らすことに加えて、マニフォルドを、電子機器カードのケージから、逸らしてもよい。液滴が形成されてＮＳ４のインサートから落下してしまう場合には、液体に敏感なエリアに落ちないようになる。そのかわりに、液滴は何事もなく蒸発するか、又は拭き取られる。何も装着されていない位置については、それぞれの装着部の二重の封じ込めを確保するために、ダミープラグを用いることができる。
【００４３】
適切なルーティングの方法と、頑丈で高硬度の真空ホースとを用いることで、ホースがよじれる虞もなくすことができる。封じ込めチャンバ内の真空度もまた、監視することができる。サポートキャビネット内で生成されている水準になっていなければ、システム内に漏出又は障害が生じている。操作者は、そうした状況についての警告を受けるようになっていてよく、人の手によってそのような状況は解消されるようになっている。封じ込めシールは、システムで想定され得るあらゆる圧力に対処できるように、十分頑丈であってよい。
【００４４】
予見不能なシナリオによる漏出が発生した場合、検査機器類の液体に弱いエリアは、水に対して敏感な検知用ロープによっても守られているとよい。予想できなかった事態により、二重の封じ込めシステムによっても検知できない漏出が発生した場合にも、頼るべき別のレベルの検知方法が存在する。
【００４５】
本明細書で説明される冷却システムは、閉鎖ループ式であってよい。つまり、液体冷却剤が電子機器に出力され、液体冷却剤が熱交換器を通り、液体冷却剤がリザーバ及び／又は電子機器に戻るようになっている。しかしながら、冷却システムは閉鎖ループ式である必要はない。むしろ、必要に応じて、外部のソースから、新たな冷却剤がリザーバに供給されてもよい。この例においては、再生冷却剤をリザーバに補充するために用いる必要はない。
【００４６】
本明細書で説明される制御上の特徴（例えば、テストヘッドの制御、真空の制御、検知器の制御、水流の制御等）は、少なくとも部分的に、コンピュータプログラム製品を介して、例えば、データ処理装置、例えば１つ以上のプログラム可能プロセッサ、コンピュータ、若しくは複数のコンピュータによって実行されるか、又はそれらの動作を制御するための、１つ以上の情報担体内に、例えば、１つ以上の有形の非一時的機械読み取り可能記憶媒体内に実体的に具現化される、コンピュータプログラムを介して、実装することができる。
【００４７】
コンピュータプログラムは、コンパイラ型又はインタープリタ型言語などのプログラミング言語の形態で書かれることもでき、独立プログラムとして、又はモジュール、コンポーネント、サブルーチン、オブジェクト、若しくはその他のコンピューティング環境での使用に好適なユニットとしてなど、任意の形態で開発されてもよい。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、又は一箇所にあるか、若しくは複数箇所に分布してネットワークで相互接続された複数のコンピュータ上で、実行されるように開発され得る。
【００４８】
これらの制御機構の実装に関連する動作は、較正プロセスの機能を実行するための１つ以上のコンピュータプログラムを実行する、１つ以上のプログラム可能プロセッサによって実行することができる。これらのプロセスの全て、若しくは一部は、専用の論理回路機構、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）及び／又はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）として、実装することができる。
【００４９】
コンピュータプログラムの実行に好適なプロセッサとしては、例として、汎用マイクロプロセッサ及び専用マイクロプロセッサの双方、並びに任意の種類のデジタルコンピュータの、１つ又は複数のプロセッサが挙げられる。一般的には、プロセッサは、読み取り専用記憶領域又はランダムアクセス記憶領域、若しくはその双方から、命令及びデータを受け取る。コンピュータ（サーバを含む）の諸要素は、命令を実行するための１つ以上のプロセッサ、並びに命令及びデータを記憶するための１つ以上の記憶領域デバイスを含む。一般的には、コンピュータはまた、データを記憶するための大容量記憶デバイス、例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、又は光ディスクなどの、１つ以上の機械読み取り可能記憶媒体も含むか、あるいは動作可能に結合され、それらの記憶媒体からデータを受け取るか、又はそれらの記憶媒体にデータを転送するか、若しくはその双方を行う。コンピュータプログラム命令及びデータを具現化するために好適な、機械読み取り可能記憶媒体は、全ての形態の非一時的記憶領域を含むが、その例としては、例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びフラッシュ記憶領域デバイスのような半導体記憶領域デバイス、例えば、内蔵ハードディスク又は取り外し可能ディスクのような磁気ディスク、光磁気ディスク、並びにＣＤ−ＲＯＭディスク及びＤＶＤ−ＲＯＭディスクがある。
【００５０】
本明細書で説明される種々の実装の諸要素を組み合わせることにより、上記で具体的に記載されない他の実施形態を形成することができる。本明細書で説明される構造の動作に悪影響を及ぼすことなく、それらの構造から諸要素を除外することができる。更には、様々な別個の要素を、１つ以上の個別の要素へと組み合わせて、本明細書で説明される機能を実行することができる。
【００５１】
上述の実装形態は、主に水を液体冷却剤として用いる。しかしながら、実装形態は、ＨＦＥ並びに、その他の水ベース及び非水ベースの液体を含む、任意のタイプの液体冷却剤とともに用いられてよい。
【００５２】
本明細書で説明される種々の実装形態の諸要素を組み合わせることにより、上記で具体的に記載されない他の実装形態を形成することができる。本明細書で具体的に説明されない他の実装もまた、以下の特許請求の範囲内である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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