(57)【要約】      （修正有）【課題】回路付きリードフレームの改良構造を提供する。【解決手段】リードフレーム１、プラットフォーム２及び回路層３を含む。リードフレーム１は、金属フレーム１１、複数のタイバー１２、ダイパッド１３及び貫通領域１４を備え、タイバーが金属フレーム及びダイパッドに連結されており、プラットフォーム２はリードフレームの貫通領域に設けられている。プラットフォームには複数の溝２１が設けられており、溝の一端が金属フレームに隣接しており、他端がダイパッドに隣接している。溝はそれぞれ貫通孔を備え、貫通孔がプラットフォームの表面及び裏面を貫通することで、プラットフォームの表面及び裏面における溝が互いに連通している。回路層３はプラットフォームの表面及び裏面における溝及び貫通孔に設けられている。回路層が溝に設けられたとき、溝の外端部２１１に位置する導電線３１の一端は金属フレームに電気的に連結されない。【選択図】図８
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属フレーム、複数のタイバー、ダイパッド及び貫通領域を備え、これらタイバーが当該金属フレーム及び当該ダイパッドに連結されており、当該貫通領域が第１貫通領域を含み、当該第１貫通領域が当該ダイパッドの周囲に位置するリードフレームと、
当該リードフレームにおける当該貫通領域の第１貫通領域に設けられるプラットフォームであって、当該プラットフォームの表面及び裏面には複数の溝が設けられており、これら溝が外端部と内端部を備え、当該外端部が当該金属フレームに隣接しており、当該内端部が当該ダイパッドに隣接しており、これら溝の外端部がそれぞれ貫通孔を備え、これら貫通孔が当該プラットフォームの表面及び裏面を貫通することで、当該プラットフォームの表面及び裏面におけるこれら溝が互いに連通しているプラットフォームと、
当該プラットフォームの表面及び裏面におけるこれら溝及びこれら貫通孔に設けられる回路層、を含み、
当該回路層がこれら溝に設けられたとき、これら溝の外端部に位置するこれら導電線の一端は当該金属フレームに電気的に連結されない回路付きリードフレームの改良構造。
【請求項２】
当該リードフレームは銅を金属材質とする請求項１に記載の回路付きリードフレームの改良構造。
【請求項３】
当該プラットフォームはプラスチックである請求項１に記載の回路付きリードフレームの改良構造。
【請求項４】
当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材である請求項３に記載の回路付きリードフレームの改良構造。
【請求項５】
当該回路は、複数の導電線、複数の導電部及び複数のボンディングパッド部を備える請求項１に記載の回路付きリードフレームの改良構造。
【請求項６】
これら導電部はこれら貫通孔に位置し、これら導電部の一端は当該プラットフォームの表面におけるこれら導電線に電気的に連結され、これら導電部の一端は当該プラットフォームの裏面におけるこれらボンディングパッド部に電気的に連結される請求項５に記載の回路付きリードフレームの改良構造。
【請求項７】
当該貫通領域は第２貫通領域及び第３貫通領域を更に含み、
当該第２貫通領域は当該ダイパッドに位置し、当該第３貫通領域は当該金属フレームの四隅に位置している請求項１に記載の回路付きリードフレームの改良構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はリードフレームに関し、特に、金属フレームと複数の導電線を連結する電気連結部を具備しないリードフレームの改良構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、現在のＩＣ半導体チップはパッケージ製造の際に、まずリードフレーム１００（図１ａ、図１ｂ参照）を作製する。当該リードフレーム１００は、金属フレーム１０１、複数のタイバー１０２、ダイパッド１０３及び貫通領域１０４を備え、これらタイバーと当該金属フレーム１０１及び当該ダイパッド１０３が連結されている。また、当該貫通領域１０４の第１貫通領域１０４１、第２貫通領域１０４２及び第３貫通領域１０４３にプラスチック材料を充填することでプラットフォームが形成される。当該プラットフォーム２００の表面には複数の溝２０１が備えられる。これら溝２０１はそれぞれ貫通孔（図示しない）を備え、これら貫通孔は当該プラットフォーム２００の当該表面と裏面を貫通している。これら溝２０１及びこれら貫通孔には回路層３００が設けられる。当該回路層３００における複数の導電線３０１の一端は電気連結部３０２を介して当該金属フレーム１０１に電気的に連結されており、後続の加工における化学銀めっきの後に電気銅めっき工程が実施されるよう、これら導電線３０１を導電可能としている。
【０００３】
前記回路層３００を電気化学堆積する際には、これら電気連結部３０２の化学堆積に多くの時間を費やす必要がある。結果、電気化学堆積時間が過度に長くなり、リードフレームの生産時間を長引かせてしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本考案は、従来の欠点を解消し、リードフレームにおける回路層の製造完了後に複数の導電線を当該金属フレームと電気的に連結せず、且つ、後続の電気めっき工程も実施不要とすることで、製造をより簡易化しつつ、製造コストを大幅に低下させ、且つ歩留まりを向上させることを主たる目的とする。
【０００５】
また、本考案は、プラットフォームに回路層を作製することで、当該リードフレームの設計柔軟性を向上させ、当該回路層の設計を随時変更可能とするとともに、回路層間の線間距離をより小さく縮小可能とすることを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本考案は、リードフレーム、プラットフォーム及び回路層を含む回路付きリードフレームの改良構造を提供する。当該リードフレームは、金属フレーム、複数のタイバー、ダイパッド及び貫通領域を備え、これらタイバーが当該金属フレーム及び当該ダイパッドに連結されており、当該貫通領域が第１貫通領域を含み、当該第１貫通領域が当該ダイパッドの周囲に位置する。当該プラットフォームは、当該リードフレームにおける当該貫通領域の第１貫通領域に設けられる。当該プラットフォームの表面及び裏面には複数の溝が設けられており、これら溝が外端部と内端部を備え、当該外端部が当該金属フレームに隣接しており、当該内端部が当該ダイパッドに隣接しており、これら溝の外端部がそれぞれ貫通孔を備え、これら貫通孔が当該プラットフォームの表面及び裏面を貫通することで、当該プラットフォームの表面及び裏面におけるこれら溝が互いに連通している。当該回路層は当該プラットフォームの表面及び裏面におけるこれら溝及びこれら貫通孔に設けられている。当該回路層がこれら溝に設けられたとき、これら溝の外端部に位置するこれら導電線の一端は当該金属フレームに電気的に連結されない。
【０００７】
本考案の一実施例において、当該リードフレームは銅を金属材質とする。
【０００８】
本考案の一実施例において、当該プラットフォームはプラスチックである。
【０００９】
本考案の一実施例において、当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材である。
【００１０】
本考案の一実施例において、当該回路は、複数の導電線、複数の導電部及び複数のボンディングパッド部を備える。
【００１１】
本考案の一実施例において、これら導電部はこれら貫通孔に位置し、これら導電部の一端は当該プラットフォームの表面におけるこれら導電線に電気的に連結され、これら導電部の一端は当該プラットフォームの裏面におけるこれらボンディングパッド部に電気的に連結される。
【００１２】
本考案の一実施例において、当該貫通領域は第２貫通領域及び第３貫通領域を更に含み、当該第２貫通領域は当該ダイパッドに位置し、当該第３貫通領域は当該金属フレームの四隅に位置している。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１ａ】図１ａは、従来のリードフレームの外観を示す図である。
【図１ｂ】図１ｂは、図１ａの部分拡大図である。
【図２】図２は、本考案における回路付きリードフレームの金属フレームの外観を示す図である。
【図３】図３は、図２の裏面を示す図である。
【図４】図４は、本考案の回路付きリードフレームにおけるプラットフォームが形成された表面を示す図である。
【図５】図５は、図４の裏面を示す図である。
【図６】図６は、本考案におけるプラットフォームの表面に溝及び貫通孔が形成されたことを示す図である。
【図７】図７は、図６の背面を示す図である。
【図８】図８は、本考案におけるプラットフォーム上の溝及び貫通孔に回路が作製されたことを示す図である。
【図９】図９は、図８の裏面を示す図である。
【図１０】図１０は、図８の側断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
ここで、本考案の技術内容及び詳細について、図面を組み合わせて以下の通り説明する。
【００１５】
本考案における回路付きリードフレームの金属フレームの外観を示す図２と、図２の裏面を示す図３を参照する。図示するように、本考案における回路付きリードフレームの改良構造は、まずスタンピングによって金属プレートをリードフレーム構造１０に成形する。当該リードフレーム構造１０はリードフレーム１を備え、リードフレーム１は、金属フレーム１１、複数のタイバー（Ｔｉｅ  ｂａｒ）１２、ダイパッド１３及び貫通領域１４を備える。これらタイバー１２は当該金属フレーム１１及び当該ダイパッド１３に連結されている。また、当該貫通領域１４は、第１貫通領域１４１、第２貫通領域１４２及び第３貫通領域１４３を含む。当該第１貫通領域１４１は当該ダイパッド１３の周囲に位置し、当該第２貫通領域１４２は当該ダイパッド１３に位置し、当該第３貫通領域１４３は当該金属フレーム１１の四隅に位置している。なお、これらの図において、当該リードフレーム１は銅を金属材質とする。
【００１６】
本考案の回路付きリードフレームにおけるプラットフォームが形成された表面を示す図４と、図４の裏面を示す図５を参照する。図示するように、上記で作製が完了したリードフレーム１上で射出又は熱間圧接技術を用い、プラスチックを当該貫通領域１４の第１貫通領域１４１、当該第２貫通領域１４２及び当該第３貫通領域１４３に成形することでプラスチック製のプラットフォーム２を形成する。なお、これらの図において、当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材  （Ｅｐｏｘｙ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ，ＥＭＣ）とする。
【００１７】
本考案におけるプラットフォームの表面に溝及び貫通孔が形成されたことを示す図６と、図６の背面を示す図である図７を参照する。図示するように、当該プラットフォーム２を当該金属フレーム１１に成形した後、レーザー彫刻機（図示しない）を用いて当該プラットフォーム２の表面及び裏面にフォトエッチングを実施する。フォトエッチングによって、当該プラットフォーム２の表面及び裏面には複数の溝２１が形成される。これら溝２１は外端部２１１と内端部２１２を有し、当該外端部２１１が当該金属フレーム１１に隣接するとともに、当該内端部２１２が当該ダイパッド１３に隣接する。また、これら溝２１の外端部２１１はそれぞれ貫通孔２２を備える。これら貫通孔２２は当該プラットフォーム２の表面及び裏面を貫通していることから、当該プラットフォーム２の表面及び裏面における溝２１は互いに連通している。
【００１８】
本考案におけるプラットフォーム上の溝及び貫通孔に回路が作製されたことを示す図８、図８の裏面を示す図９及び図８の側断面図である図１０を参照する。図示するように、上述した当該プラットフォーム２におけるこれら溝２１及びこれら貫通孔２２の作製が完了した後、これら溝２１及びこれら貫通孔２２内に薄膜積層技術を実施する。薄膜積層過程では、金属材料をこれら溝２１及びこれら貫通孔２２に積層することで回路層３を形成する。当該回路層３は、複数の導電線（従来のリードに相当）３１、複数の導電部３２及び複数のボンディングパッド部３３を含む。これら導電部３２はこれら貫通孔２２に位置しており、これら導電部３２の一端が当該プラットフォーム２の表面におけるこれら導電線３１に電気的に連結している。また、これら導電部３２の一端は当該プラットフォーム２の裏面におけるこれらボンディングパッド部３３に電気的に連結している。
【００１９】
当該プラットフォーム２に回路層３を作製することで、当該リードフレーム１の設計柔軟性を向上させることができ、当該回路層３の設計を随時変更可能となるほか、回路層３間の線間距離をより小さく縮小可能となる。また、当該回路層３の作製完了後、これら溝２１の外端部２１１に位置するこれら導電線３１は当該金属フレーム１１に電気的に連結されず、後続の電気めっき工程も実施不要である。よって、製造がより簡易化され、且つ、製造コストが大幅に低下するとともに、歩留まりが向上する。
【００２０】
上記の記載は本考案の好ましい実施例にすぎず、本考案における保護の範囲を限定するものではない。よって、本考案の明細書又は図面の内容を応用して実施される等価の変形は、同様に本考案における権利保護の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
従来
１００    リードフレーム
１０１    金属フレーム
１０２    タイバー
１０３    ダイパッド
１０４    貫通領域
１０４１  第１貫通領域
１０４２  第２貫通領域
１０４３  第３貫通領域
２００    プラットフォーム
２０１    溝
３００    回路層
３０１    導電線
３０２    電気連結部
本考案
１０    リードフレーム構造
１      リードフレーム
１１    金属フレーム
１２    タイバー
１３    ダイパッド
１４    貫通領域
１４１  第１貫通領域
１４２  第２貫通領域
１４３  第３貫通領域
２      プラットフォーム
２１    溝
２１１  外端部
２１２  内端部
２２    貫通孔
３      回路層
３１    導電線
３２    導電部
３３    ボンディングパッド部
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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