(57)【要約】【課題】被加工物の加工効率の低下を抑制することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、チャックテーブルと切削ユニットとを覆う外装カバーと、を備える。切削装置は、外装カバー内の空間をチャックテーブルに該被加工物を搬入出する搬入出領域３００と、チャックテーブルに保持された被加工物を切削ユニットが切削する切削領域３０１とに仕切るとともに開閉自在に設けられたスプラッシュカバー１１２と、外装カバーに設けられたテーブル用開口を開閉自在に設けられ、テーブル用開口を閉じるとスプラッシュカバー１１２を覆う開閉カバーと、開閉カバーがテーブル用開口を一旦開いた後に閉じた際に、スプラッシュカバー１１２が開いていると、スプラッシュカバー１１２を閉じるエアシリンダ１１４と、を備える。【選択図】図４
0003222137.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを覆う外装カバーと、を備える切削装置であって、
該外装カバー内の空間を該チャックテーブルに該被加工物を搬入出する搬入出領域と、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該切削ユニットが切削する切削領域とに仕切るとともに開閉自在に設けられたスプラッシュカバーと、
該外装カバーに設けられた開口を開閉自在に設けられ、該開口を閉じると該スプラッシュカバーを覆う開閉カバーと、
該開閉カバーが該開口を一旦開いた後に閉じた際に、該スプラッシュカバーが開いていると、該スプラッシュカバーを閉じるカバー閉じ手段と、
を備える切削装置。
【請求項２】
該スプラッシュカバーは、装置本体の幅方向に２つ設けられ、
該カバー閉じ手段は、２つのスプラッシュカバーを互いに近づけたり離れる方向に移動させる請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
各構成要素を制御する制御手段と、
該開閉カバーが該開口を閉じた状態で該開閉カバーをロックするロック機構と、
を備え、
該開閉カバーが該開口を一旦開いた後に閉じた際に、該制御手段が加工動作の開始を受け付けると、該ロック機構が該開閉カバーをロックし、該スプラッシュカバーが開いていると、該カバー閉じ手段が該スプラッシュカバーを閉じる請求項１又は請求項２に記載の切削装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削ユニットの切削ブレードで、半導体ウェーハなどの各種板状の被加工物を切削する切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示された切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、切削装置内をチャックテーブルに被加工物を搬入出する搬入出領域と、チャックテーブルに保持された被加工物を切削ユニットが切削する切削領域とに仕切るとともに開閉自在に設けられたスプラッシュカバーと、開閉自在に設けられ閉じるとスプラッシュカバー等を覆う開閉カバーと、を備えている。
【０００３】
特許文献１に示された切削装置は、切削ユニットの切削ブレードを交換する際に、切削ユニットの切削ブレードの回転を停止した状態で、開閉カバーと、スプラッシュカバーとを順に開き、切削ユニットから切削ブレードを取り外した後、新たな切削ブレードを取り付ける。特許文献１に示された切削装置は、切削ユニットに新たな切削ブレードが取り付けられた後、スプラッシュカバーと開閉カバーとを順に閉じられた後、被加工物に対する加工動作を実行する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２０７９８８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された切削装置は、開閉カバーがスプラッシュカバーを覆うために、スプラッシュカバーが開いた状態で開閉カバーが閉じられた場合、加工動作の開始を受け付けると、報知手段を動作させてオペレータに報知する。この場合、開閉カバーを開いた後、スプラッシュカバーを閉じる必要が生じるために、特許文献１に示された切削装置は、被加工物の加工効率が低下するおそれがあった。
【０００６】
本考案は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物の加工効率の低下を抑制することができる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを覆う外装カバーと、を備える切削装置であって、該外装カバー内の空間を該チャックテーブルに該被加工物を搬入出する搬入出領域と、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該切削ユニットが切削する切削領域とに仕切るとともに開閉自在に設けられたスプラッシュカバーと、該外装カバーに設けられた開口を開閉自在に設けられ、該開口を閉じると該スプラッシュカバーを覆う開閉カバーと、該開閉カバーが該開口を一旦開いた後に閉じた際に、該スプラッシュカバーが開いていると、該スプラッシュカバーを閉じるカバー閉じ手段と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記切削装置において、該スプラッシュカバーは、装置本体の幅方向に２つ設けられ、該カバー閉じ手段は、２つのスプラッシュカバーを互いに近づけたり離れる方向に移動させても良い。
【０００９】
前記切削装置において、各構成要素を制御する制御手段と、該開閉カバーが該開口を閉じた状態で該開閉カバーをロックするロック機構と、を備え、該開閉カバーが該開口を一旦開いた後に閉じた際に、該制御手段が加工動作の開始を受け付けると、該ロック機構が該開閉カバーをロックし、該スプラッシュカバーが開いていると、該カバー閉じ手段が該スプラッシュカバーを閉じても良い。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は、被加工物の加工効率の低下を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削装置の外装カバーを取り外した状態の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置に外装カバーが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示された切削装置の開閉カバーが開いた状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示された切削装置のスプラッシュカバーのＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図５は、図１に示された切削装置の構成の一部を示すブロック図である。
【図６】図６は、図１に示された切削装置の制御ユニットが実行するフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本考案が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本考案の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本考案の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の外装カバーを取り外した状態の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置に外装カバーが取り付けられた状態を示す斜視図である。図３は、図２に示された切削装置の開閉カバーが開いた状態を示す斜視図である。図４は、図３に示された切削装置のスプラッシュカバーのＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図１に示された切削装置の構成の一部を示すブロック図である。図６は、図１に示された切削装置の制御ユニットが実行するフローチャートである。
【００１４】
（切削装置）
図１に示す実施形態１に係る切削装置１は、被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。
【００１５】
また、本考案の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。
【００１６】
図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削（加工に相当）する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、切削装置１の各構成要素の動作を制御する制御手段である制御ユニット１００とを備える。
【００１７】
また、切削装置１は、図１に示すように、装置本体２上に設置されかつチャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交する装置本体２の幅方向であるＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット５０と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット６０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１８】
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４０によりチャックテーブル１０の保持面に被加工物２００が搬入出される搬入出領域３００と、切削ユニット２０の下方に位置してチャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ユニット２０が切削する切削領域３０１とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００１９】
チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。
【００２０】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を脱着自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット６０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２１】
一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット５０、Ｚ軸移動ユニット６０などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部４に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット５０、Ｚ軸移動ユニット６０などを介して、支持フレーム１０２の他方の柱部５に設けられている。なお、支持フレーム３は、柱部４，５の上端同士を水平梁６により連結している。
【００２２】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。
【００２３】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられかつ図示しないモータにより回転されるスピンドル２３と、スピンドル２３の先端部に装着された切削ブレード２１とを備える。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。
【００２４】
撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２５】
Ｘ軸移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット６０は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
【００２６】
Ｘ軸移動ユニット４０、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２７】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
【００２８】
また、切削装置１は、装置本体２に設置されかつ切削前後の被加工物２００を収容するカセット７１が載置されかつカセット７１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ７０と、装置本体２に設置されかつ切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット８０と、カセット７１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットを備える。
【００２９】
また、切削装置１は、図２及び図３に示すように、チャックテーブル１０、切削ユニット２０、カセットエレベータ７０及び洗浄ユニット８０を覆う外装カバー７を備えている。外装カバー７は、装置本体２の上面の外縁から立設した複数の側壁８と、複数の側壁８の上端同士を連結する天井９とを備えている。側壁８及び天井９は、板状に形成されている。また、外装カバー７は、カセットエレベータ７０に載置されるカセット７１を交換可能とするカセット用開口７−１と、搬入出領域３００に位置付けられたチャックテーブル１０を外装カバー７外に露出させることが可能な開口であるテーブル用開口７−２とが設けられている。開口７−１，７−２は、外装カバー７の内外の空間を連通するものである。
【００３０】
また、切削装置１は、カセット用開口７−１を開閉自在に外装カバー７に設けられたエレベータ部カバー９０と、テーブル用開口７−２を開閉自在に外装カバー７に設けられた開閉カバー９１とを備えている。カバー９０，９１は、板状に形成されている。実施形態１では、開閉カバー９１は、外装カバー７等にＹ軸方向にスライド自在に設けられている、開閉カバー９１は、Ｙ軸方向にスライドすることで、テーブル用開口７−２を開閉する。
【００３１】
また、切削装置１は、図３に示すように、外装カバー７内の空間を搬入出領域３００と切削領域３０１とに仕切る板状の隔壁１１０と、隔壁１１０のＸ軸移動ユニット４０により移動されるチャックテーブル１０の上方に設けられた開口１１１を開閉自在に設けられたスプラッシュカバー１１２とを備える。スプラッシュカバー１１２は、隔壁１１０に設けられているので、テーブル用開口７−２を閉じた開閉カバー９１により覆われる。
【００３２】
実施形態１において、スプラッシュカバー１１２は、図４に示すように、Ｙ軸方向に２つ並べられて配置されている。各スプラッシュカバー１１２は、図４に示すように、装置本体２に設けられたレール１１３によりＹ軸方向に移動自在に支持されている。また、２つのスプラッシュカバー１１２は、互いに近付くと開口１１１を閉じ、互いに離れると開口１１１を開く。
【００３３】
また、実施形態１において、各スプラッシュカバー１１２は、カバー閉じ手段であるエアシリンダ１１４によりＹ軸方向に移動されて、開口１１１を開閉することが可能である。即ち、切削装置１は、スプラッシュカバー１１２に開口１１１を開閉させるエアシリンダ１１４を備えている。実施形態１では、エアシリンダ１１４は、スプラッシュカバー１１２と１対１で対応している。
【００３４】
エアシリンダ１１４は、装置本体２等に固定されたシリンダ１１５と、シリンダ１１５からＹ軸方向に突没自在に設けられたシリンダロッド１１６とを備える。シリンダロッド１１６は、Ｙ軸方向と平行な棒状に形成されている。２つのエアシリンダ１１４のシリンダロッド１１６は、シリンダ１１５から突出すると先端が互いに近づき、シリンダ１１５内に没すると先端が互いに離れる。実施形態１では、シリンダロッド１１６は、エアシリンダ１１４が対応するスプラッシュカバー１１２に取り付けられている。実施形態１では、各エアシリンダ１１４は、各シリンダロッド１１６をシリンダ１１５から突出させてスプラッシュカバー１１２で開口１１１を閉じ、各シリンダ１１５に没しさせてスプラッシュカバー１１２で開口１１１を開かせる。
【００３５】
このように、実施形態１では、エアシリンダ１１４は、２つのスプラッシュカバー１１２を互いに近づけたり離れる方向に移動させる。なお、本発明では、エアシリンダ１１４を一つのみ設け、この一つのシリンダ１１５が一方のスプラッシュカバー１１２に開口１１１を開閉させるとともに、一方のスプラッシュカバー１１２と連動して他方のスプラッシュカバー１１２に開口１１１を開閉させるリンク機構を備えて、２つのスプラッシュカバー１１２を互いに近づけたり離れる方向に移動させても良い。
【００３６】
また、切削装置１は、図５に示すように、開閉カバー用検出センサ１２０と、スプラッシュカバー用検出センサ１２１と、ロック機構１２２とを備える。開閉カバー用検出センサ１２０は、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じているか否かを検出し、検出結果を制御ユニット１００に出力する。スプラッシュカバー用検出センサ１２１は、スプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じているか否かを検出し、検出結果を制御ユニット１００に出力する。
【００３７】
ロック機構１２２は、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じた状態で開閉カバー９１をロックして、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じた状態に維持するものである。ロック機構１２２は、加圧された空気が供給されて、開閉カバー９１をロックするとともに、加圧された空気の供給が停止されると開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を開閉自在となるロック解除状態に切換える図示しないエアシリンダを備える。
【００３８】
なお、実施形態１では、ロック機構１２２のエアシリンダに供給される加圧された空気は、途中で分岐されて前述した各エアシリンダ１１４に供給されて、エアシリンダ１１４にスプラッシュカバー１１２で開口１１１を閉じさせる構成となっている。
【００３９】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各ユニットに出力する。
【００４０】
制御ユニット１００は、切削装置１の加工動作を停止した際、即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転を停止した際に、ロック機構１２２のエアシリンダ１１４への加圧された空気の供給を停止する。このため、実施形態１では、切削装置１は、加工動作を停止した際、即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転を停止した際に、開閉カバー９１がオペレータによりテーブル用開口７−２を開閉自在となるとともに、スプラッシュカバー１１２がオペレータにより開口１１１を開閉自在となる。
【００４１】
また、制御ユニット１００は、切削装置１の加工動作中、即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転中に、ロック機構１２２のエアシリンダ１１４への加圧された空気を供給する。このため、実施形態１では、切削装置１は、加工動作中、即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転中に、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じた状態でロックされるとともに、スプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じることとなる。
【００４２】
制御ユニット１００は、図５に示すように、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１３０と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１３１と、報知ユニット１３２とが接続している。表示ユニット１３０は、液晶表示装置などにより構成される。入力ユニット１３１は、表示ユニット１３０に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とにより構成される。報知ユニット１３２は、音、光のうち少なくとも一方を発して、切削装置１のオペレータにエラー等を報知するものである。実施形態１では、表示ユニット１３０及び報知ユニット１３２は、開閉カバー９１に取り付けられ、開閉カバー９１とともにＹ軸方向にスライドする。
【００４３】
次に、本明細書は、前述した構成の切削装置１の加工動作を説明する。まず、加工動作では、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、切削加工前の被加工物２００をカセット７１に収容して、カセット７１をカセットエレベータ７０の上面に設置する。その後、切削装置１は、スプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じ、開閉カバー９１が閉じられた状態で、制御ユニット１００が入力ユニット１３１を介してオペレータからの加工動作の開始指示即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転開始指示を受け付けると、図６に示すフローチャートを実行する。
【００４４】
まず、制御ユニット１００は、開閉カバー用検出センサ１２０の検出結果に基づいて、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じたか否かを判定する（ステップＳＴ１）。制御ユニット１００が、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じていないと判定する（ステップＳＴ１：Ｎｏ）と、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じたと判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）までステップＳＴ１を繰り返す。
【００４５】
制御ユニット１００が、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じたと判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、スプラッシュカバー用検出センサ１２１の検出結果に基づいてスプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じたか否かを判定する（ステップＳＴ２）。
【００４６】
制御ユニット１００が、スプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じていないと判定する（ステップＳＴ２：Ｎｏ）と、報知ユニット１３２を動作させてオペレータにエラーを報知するとともに、ロック機構１２２のエアシリンダ１１４に加圧された空気を供給して開閉カバー９１をロックするとともに、エアシリンダ１１４に加圧された空気を供給してスプラッシュカバー１１２に開口１１１を閉じさせて（ステップＳＴ３）、図６に示すフローチャートを終了する。なお、実施形態１において、ステップＳＴ３では、制御ユニット１００が、スプラッシュカバー用検出センサ１２１の検出結果に基づいてスプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じたと判定すると、報知ユニット１３２の報知を停止する。
【００４７】
制御ユニット１００が、スプラッシュカバー１１２が開口１１１を閉じたと判定する（ステップＳＴ２：Ｙｅｓ）と、ロック機構１２２のエアシリンダ１１４に加圧された空気を供給して開閉カバー９１をロックして（ステップＳＴ４）、図６に示すフローチャートを終了する。
【００４８】
実施形態１では、図６に示すフローチャートを終了した後、制御ユニット１００が、切削装置１の加工動作を開始する。実施形態１では、加工動作では、切削装置１は、カセット７１内から被加工物２００を一枚取り出し、搬送ユニットに搬入出領域３００に位置付けられたチャックテーブル１０まで搬送させて、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持させるとともに、クランプ部１２に環状フレーム２０５をクランプさせる。
【００４９】
制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット４０にチャックテーブル１０を切削領域３０１に向かって移動させて、撮像ユニット３０に被加工物２００を撮像させて、撮像ユニット３０が撮像して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。制御ユニット１００は、分割予定ライン２０２に沿って被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０２に粘着テープ２０６に達するまで切り込ませて被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割する。制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を切り込ませて、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割すると、チャックテーブル１０を搬入出領域３００まで搬送させた後、チャックテーブルの吸引保持及びクランプ部１２のクランプを解除する。
【００５０】
制御ユニット１００は、搬送ユニットにチャックテーブル１０の保持面１１に載置された被加工物２００を洗浄ユニット８０まで搬送させた後、洗浄ユニット８０に被加工物２００を洗浄させる。制御ユニット１００は、洗浄後の被加工物２００を搬送ユニットにカセット７１まで搬送させてカセット７１内に収容させる。制御ユニット１００は、カセット７１内の全ての被加工物２００の切削加工が完了すると加工動作を終了する。
【００５１】
また、切削装置１は、所定のタイミングで切削ユニット２０の切削ブレード２１が交換される。切削ブレード２１が交換される際には、制御ユニット１００が、入力ユニット１３１を介してオペレータから加工動作の停止指示即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転停止指示を受け付けると、スピンドル２３の回転を停止した後、ロック機構１２２のエアシリンダへの加圧された空気の供給を停止して、ロック機構１２２をロック解除状態に切り換えるとともに、エアシリンダ１１４への加圧された空気の供給を停止してスプラッシュカバー１１２をＹ軸方向に移動自在とする。
【００５２】
そして、オペレータが、開閉カバー９１を開き、スプラッシュカバー１１２を開いて、所望の切削ユニット２０の切削ブレード２１を交換する。切削ユニット２０の切削ブレード２１の交換終了後、スプラッシュカバー１１２を閉じ、開閉カバー９１を閉じる。その後、制御ユニット１００が、入力ユニット１３１を介してオペレータからの加工動作の開始指示即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転開始指示を受け付けると、図６に示すフローチャートを実行した後、被加工物２００への加工動作を実行する。
【００５３】
このように、切削装置１は、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を一旦開いた後に閉じた際に、制御ユニットが加工動作の開始を受け付けると、ロック機構１２２が開閉カバー９１をロックし、スプラッシュカバー１１２が開いていると、エアシリンダ１１４がスプラッシュカバー１１２を閉じる。また、切削装置１の制御ユニット１００は、加工動作の停止指示即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転中止指示を受け付けて、開閉カバー９１を一旦開いた後に閉じた際に、加工動作の開始指示即ち切削ユニット２０のスピンドル２３の回転指示を受け付けると、図６に示すフローチャートを実行する。
【００５４】
実施形態１に係る切削装置１は、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を一旦開いた後に閉じた際に、スプラッシュカバー１１２が開いていると、スプラッシュカバー１１２を閉じるエアシリンダ１１４を備えている。このために、切削装置１は、切削ブレード２１の交換の際にスプラッシュカバー１１２を閉じ忘れても、加工動作の開始指示を受け付けると、図６に示すフローチャートを実行して、スプラッシュカバー１１２を閉じる。その結果、切削装置１は、切削ブレードの交換の際にスプラッシュカバー１１２を閉じ忘れても、開閉カバーを開いた後、スプラッシュカバーを閉じる必要が生じないために、被加工物２００の加工効率の低下を抑制することができるという効果を奏する。
【００５５】
また、切削装置１は、スプラッシュカバー１１２がＹ軸方向に２つ並べられて設けられ、エアシリンダ１１４が２つのスプラッシュカバーを互いに近づけたり離れる方向に移動させるので、スプラッシュカバー１１２が開口１１１を確実に開閉することができる。
【００５６】
また、切削装置１は、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を閉じた状態で開閉カバー９１をロックするロック機構１２２を備え、開閉カバー９１がテーブル用開口７−２を一旦開いた後に閉じた際に、制御ユニット１００が加工動作の開始を受け付けると、ロック機構１２２が開閉カバー９１をロックし、スプラッシュカバー１１２が開いていると、エアシリンダ１１４がスプラッシュカバー１１２を閉じるので、切削ブレード２１の交換の際にスプラッシュカバー１１２を閉じ忘れても、加工動作の開始指示を受け付けると、図６に示すフローチャートを実行して、スプラッシュカバー１１２を閉じることができる。
【００５７】
また、切削ユニット２０は、ロック機構１２２に開閉カバー９１をロックさせるエアシリンダ１１４に供給する加圧された空気を分岐して、スプラッシュカバー１１２を閉じるエアシリンダ１１４に供給するので、切削ブレード２１の交換の際にスプラッシュカバー１１２を閉じ忘れても、ロック機構１２２が開閉カバー９１をロックすると、スプラッシュカバー１１２を閉じることができる。その結果、切削装置１は、切削ブレードの交換の際にスプラッシュカバー１１２を閉じ忘れても、開閉カバーを開いた後、スプラッシュカバーを閉じる必要が生じないために、被加工物２００の加工効率の低下を抑制することができることに加え、部品点数の増加を抑制でき、コストの高騰を抑制でき信頼性を確保することができるという効果を奏する。
【００５８】
なお、本考案は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本考案の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１  切削装置
２  装置本体
７  外装カバー
７−２  テーブル用開口（開口）
１０  チャックテーブル
２０  切削ユニット
９１  開閉カバー
１００  制御ユニット（制御手段）
１１２  スプラッシュカバー
１１４  エアシリンダ（カバー閉じ手段）
１２２  ロック機構
２００  被加工物
３００  搬入出領域
３０１  切削領域
Ｙ  幅方向
【図１】
0003222137.tif 000003
【図２】
0003222137.tif 000004
【図３】
0003222137.tif 000005
【図４】
0003222137.tif 000006
【図５】
0003222137.tif 000007
【図６】
0003222137.tif 000008