【手続補正書】
【提出日】平成24年12月3日(2012.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する熱伝導部材に第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、
前記第１の貫通孔が形成されている前記熱伝導部材の両面に、第１の絶縁層素材と第２の絶縁層素材を配置し、加熱及び加圧して放熱層素材を作製する放熱層素材形成工程と、
前記放熱層素材の、前記第１の貫通孔が形成されている部分に、前記第１の貫通孔よりも径の小さい第２の貫通孔を形成する第２の貫通孔形成工程と、
前記第２の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第２の貫通孔形成工程において、前記加熱及び加圧によって前記第１の貫通孔の内側にまわりこんだ樹脂のうち、前記第２の貫通孔の内側の部分が取り除かれ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法。
【請求項２】
導電性を有する熱伝導部材の両面に、第１の絶縁層素材と第２の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔が形成された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程によって狭窄された前記貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記加熱加圧工程において、前記貫通孔の一部を構成する前記熱伝導部材の内壁を覆うように前記第１の絶縁層素材及び前記第２の絶縁層素材を形成する樹脂がまわりこみ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する前記絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法。
【請求項３】
導電性を有する熱伝導部材の両面に、第１の絶縁層素材と第２の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、
前記第１の貫通孔に絶縁性の樹脂を充填する充填工程と、
前記第１の貫通孔に絶縁性の樹脂が充填された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記樹脂が充填された前記第１の貫通孔に、前記第１の貫通孔より径の小さい第２の貫通孔を形成する第２の貫通孔形成工程と、
前記第２の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第２の貫通孔形成工程により、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の貫通孔形成工程とともに、前記第１の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第２の絶縁層を貫通する第３の貫通孔を形成する第３の貫通孔形成工程を備え、
前記充填工程は、前記第２の貫通孔とともに、前記第３の貫通孔に前記導電性材料を充填することによって、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁される放熱部素材を形成する工程である、請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、グラファイト材料である、請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の絶縁層素材を形成する樹脂、前記第２の絶縁層素材を形成する樹脂、及び前記絶縁部素材を形成する樹脂は、同じ材料である、請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の絶縁層素材を形成する樹脂、前記第２の絶縁層素材を形成する樹脂、及び前記絶縁部を形成する樹脂素材は、それぞれフェノール、ユリア、ポリエレタン、及びエポキシの中から選択される少なくとも１種類の樹脂材料である、請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性材料は、フェノール、ユリア、ポリエレタン、及びエポキシの中から選択される少なくとも１種類の樹脂材料と、金、銀、銅、ニッケル、カーボンの中から選択される少なくとも１種類の導電性材料を含んでいる、請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
配線パターンが形成された回路基板と、
絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層によって挟まれたシート状の、導電性を有する熱伝導部材とを有し、前記回路基板の前記配線パターンが形成された側に設けられた放熱層とを備え、
前記放熱層は、
前記第１の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第２の絶縁層を貫通し、前記配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部と、前記導電部と前記熱伝導部材の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部とを有する、配線基板。
【請求項１０】
配線パターンが形成された別の回路基板を更に備え、
前記別の回路基板は、前記放熱層に、前記回路基板と反対側であって、その配線パターンが形成された面が前記放熱層と対向するよう設けられている、請求項９記載の配線基板。
【請求項１１】
前記第１の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第２の絶縁層を貫通し、前記導電性材料によって形成された放熱部を備え、
前記放熱部は、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁されている、請求項９記載の配線基板。
【請求項１２】
請求項９記載の配線基板と、
前記回路基板に実装された電子部品とを備えた、電子装置。
【請求項１３】
前記電子部品は、半導体部品である、請求項１２記載の電子装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記目的を達成するために、第１の本発明は、
導電性を有する熱伝導部材に第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、
前記第１の貫通孔が形成されている前記熱伝導部材の両面に、第１の絶縁層素材と第２の絶縁層素材を配置し、加熱及び加圧して放熱層素材を作製する放熱層素材形成工程と、
前記放熱層素材の、前記第１の貫通孔が形成されている部分に、前記第１の貫通孔よりも径の小さい第２の貫通孔を形成する第２の貫通孔形成工程と、
前記第２の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第２の貫通孔形成工程において、前記加熱及び加圧によって前記第１の貫通孔の内側にまわりこんだ樹脂のうち、前記第２の貫通孔の内側の部分が取り除かれ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法である。
また、第２の本発明は、
導電性を有する熱伝導部材の両面に、第１の絶縁層素材と第２の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔が形成された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程によって狭窄された前記貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記加熱加圧工程において、前記貫通孔の一部を構成する前記熱伝導部材の内壁を覆うように前記第１の絶縁層素材及び前記第２の絶縁層素材を形成する樹脂がまわりこみ、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する前記絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、第３の本発明は、
導電性を有する熱伝導部材の両面に、第１の絶縁層素材と第２の絶縁層素材を配置し、放熱層素材を作製する配置工程と、
前記放熱層素材に第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、
前記第１の貫通孔に絶縁性の樹脂を充填する充填工程と、
前記第１の貫通孔に絶縁性の樹脂が充填された前記放熱層素材を加熱及び加圧する加熱加圧工程と、
前記樹脂が充填された前記第１の貫通孔に、前記第１の貫通孔より径の小さい第２の貫通孔を形成する第２の貫通孔形成工程と、
前記第２の貫通孔に導電性材料を充填し、導電部素材を形成する充填工程と、
前記導電部素材が形成された前記放熱層素材と、回路基板を接合する接合工程とを備え、
前記第２の貫通孔形成工程により、前記熱伝導部材と前記導電部素材の間を絶縁する絶縁部素材が形成される、配線基板の製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、第４の本発明は、
前記第２の貫通孔形成工程とともに、前記第１の絶縁層と前記熱伝導部材と前記第２の絶縁層を貫通する第３の貫通孔を形成する第３の貫通孔形成工程を備え、
前記充填工程は、前記第２の貫通孔とともに、前記第３の貫通孔に前記導電性材料を充填することによって、前記熱伝導部材と接触し、前記回路基板と電気的に絶縁される放熱部素材を形成する工程である、第１の本発明の配線基板の製造方法である。