【手続補正書】
【提出日】平成25年5月30日(2013.5.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに重ね合された第１基板と第２基板との相対位置を検出する基板相対位置検出方法であって、
前記第１基板に第１周期で形成された複数の第１導電領域と、前記第２基板に前記第１周期とは異なる第２周期で形成された複数の第２導電領域とを近接させる近接ステップと、
前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの複数の組み合わせのそれぞれにおける第１導電領域および第２導電領域の間の電気的特性を測定する測定ステップと、
前記複数の組み合わせの間の前記電気的特性の差に基づいて、前記第１基板と前記第２基板との相対位置を検出する検出ステップと、
を含む基板相対位置検出方法。
【請求項２】
前記近接ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとを接触させ、
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれにおいて、前記第１導電領域および第２導電領域の間の電気的導通の有無を検出することを含む請求項１に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項３】
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれに対して直流電圧を入力して出力される電流を測定することにより前記電気的導通の有無を検出する請求項２に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項４】
前記近接ステップは、前記第１基板と前記第２基板とを離間した状態で保持し、
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれにおいて、前記第１導電領域および第２導電領域の間の静電容量を検出する請求項１に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項５】
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれに対して交流電圧を入力して出力される電流を測定することにより前記静電容量を検出する請求項４に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項６】
前記近接ステップは、前記複数の第１導電領域および前記複数の第２導電領域のすくなくとも一方に設けられた誘電体層を介して、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとを接触させ、
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれにおいて、前記第１導電領域および第２導電領域の間の静電容量を検出する請求項１に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項７】
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれに対して交流電圧を入力して出力される電流を測定することにより前記静電容量を検出する請求項６に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板とを近接させる前に、前記第１基板の外形および前記第２基板の外形に基づいて、前記第１基板と前記第２基板とを位置合わせするステップをさらに含む請求項１から７のいずれか一項に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項９】
前記位置合わせステップにおいて、前記第１基板と前記第２基板との位置ずれを、前記第１周期および前記第２周期のいずれか大きい方の周期以下の範囲に収める請求項８に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項１０】
前記測定ステップに先立って、前記第１基板に形成され前記複数の第１導電領域のいずれかよりも大きい第１大導電領域と、前記第１大導電領域に対応した位置で前記第２基板に形成され前記複数の第２導電領域のいずれかよりも大きい第２大導電領域と間の電気的特性を測定するステップと、
前記第１大導電領域と前記第２大導電領域と間の電気的特性により前記第１基板と前記第２基板との位置ずれを検出するステップと、
前記位置ずれを検出するステップで検出された位置ずれが前記第１周期および前記第２周期のいずれか大きい方の周期以上であるか否かを判断する判断ステップと、
をさらに含む請求項１から９のいずれか一項に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項１１】
前記判断ステップで、前記位置ずれが前記第１周期および前記第２周期のいずれか大きい方の周期以上であると判断した場合にその旨を警告する警告ステップをさらに含む請求項１０に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項１２】
前記測定ステップは、前記複数の第１導電領域が並ぶ方向に直交する方向に沿って第３周期で配置されるように前記第１基板に形成された複数の第３導電領域と、前記複数の第２導電領域が並ぶ方向に直交する方向に沿って前記第３周期とは異なる第４周期で配置されるように前記第２基板に形成された複数の第４導電領域との複数の組み合わせにおける電気的特性をさらに測定し、
前記検出ステップは、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせの間の前記電気的特性の差、および、前記複数の第３導電領域のいずれかと前記複数の第４導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせ間の前記電気的特性の差に基づいて、前記第１基板と前記第２基板との相対位置を検出する請求項１に記載の基板相対位置検出方法。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の基板相対位置検出方法により複数の基板の相対位置を検出し、前記相対位置に基づいて基板を貼り合わせることを含む積層デバイス製造方法。
【請求項１４】
互いに接合される複数の基板の位置合わせを行う位置合わせ装置で位置合わせされた前記複数の基板の位置ずれを検出するための検出装置であって、
複数の第１導電領域が第１周期で形成された第１基板と、
複数の第２導電領域が前記第１周期とは異なる第２周期で形成された第２基板と、
前記複数の第１導電領域と前記複数の第２導電領域とが近接した状態で、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの複数の組み合わせのそれぞれにおける第１導電領域および第２導電領域の間の電気的特性を測定する測定部と、
前記複数の組み合わせの間の前記電気的特性の差に基づいて、前記第１基板と前記第２基板との相対位置を検出する検出部と、
を備える検出装置。
【請求項１５】
前記測定部は、前記複数の第１導電領域と前記複数の第２導電領域との前記複数の組み合わせのそれぞれにおいて、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの間の電気的導通の有無を検出する請求項１４に記載の検出装置。
【請求項１６】
前記測定部は、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれに対して直流電圧を入力して出力される電流を測定することにより前記電気的導通の有無を検出する請求項１５に記載の検出装置。
【請求項１７】
前記測定部は、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれにおいて、前記第１導電領域および第２導電領域の間の静電容量を検出する請求項１４に記載の検出装置。
【請求項１８】
前記測定部は、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれに対して交流電圧を入力して出力される電流を測定することにより前記静電容量を検出する請求項１７に記載の検出装置。
【請求項１９】
前記複数の第１導電領域および前記複数の第２導電領域のすくなくとも一方には誘電体層が設けられており、前記複数の第１導電領域と前記複数の第２導電領域とが前記誘電体層を介して接触され、
前記測定部は、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれにおいて、前記第１導電領域および第２導電領域の間の静電容量を検出する請求項１４に記載の検出装置。
【請求項２０】
前記測定部は、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせのそれぞれに対して交流電圧を入力して出力される電流を測定することにより前記静電容量を検出する請求項１９に記載の検出装置。
【請求項２１】
前記第１基板には、前記複数の第１導電領域のいずれかよりも大きい第１大導電領域が形成されており、
前記第２基板には、前記複数の第２導電領域のいずれかよりも大きい第２大導電領域が前記第１大導電領域に対応した位置で形成されており、
前記測定部は、前記第１大導電領域と第２大導電領域と間の電気的特性を測定し、
前記検出部は、前記第１大導電領域と前記第２大導電領域と間の電気的特性により前記第１基板と前記第２基板との位置ずれを検出する請求項１４から２０のいずれか一項に記載の検出装置。
【請求項２２】
前記位置ずれを検出するステップで検出された位置ずれが前記第１周期および前記第２周期のいずれか大きい方の周期以上であるか否かを判断する判断部を備える請求項２１に記載の検出装置。
【請求項２３】
前記位置ずれが前記第１周期および前記第２周期のいずれか大きい方の周期以上であると前記判断部が判断した場合にその旨を警告する警告部をさらに備える請求項２２に記載の検出装置。
【請求項２４】
前記第１基板には、前記複数の第１導電領域が並ぶ方向に直交する方向に沿って第３周期で配置された複数の第３導電領域が形成されており、
前記第２基板には、前記複数の第２導電領域が並ぶ方向に直交する方向に沿って前記第３周期とは異なる第４周期で配置された複数の第４導電領域が形成されており、
前記測定部は、前記複数の第３導電領域と前記複数の第４導電領域との複数の組み合わせにおける電気的特性をさらに測定し、
前記検出部は、前記複数の第１導電領域のいずれかと前記複数の第２導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせ間の前記電気的特性の差、および、前記複数の第３導電領域のいずれかと前記複数の第４導電領域のいずれかとの前記複数の組み合わせ間の前記電気的特性の差に基づいて、前記第１基板と前記第２基板との相対位置を検出する請求項１４に記載の検出装置。
【請求項２５】
前記第１基板には、前記複数の第１導電領域とは異なる複数の回路パターンが形成されており、
前記第２基板には、前記複数の第２導電領域とは異なる、前記第１基板の前記複数の回路パターンに対応した複数の回路パターンが形成されている請求項１４から２４のいずれか一項に記載の検出装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板相対位置検出方法、積層デバイス製造方法および検出装置