【手続補正書】
【提出日】平成25年6月10日(2013.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
上述のような処理空間を形成することにより得られる利点として、主に以下の２つの利点が考えられる。１つは、外部から隔離されていることにより、処理空間内の雰囲気が外部に出るのを防ぐことができ、かつ、外部の雰囲気が処理空間内に入るのを防ぐことができるという利点である。もう１つは、処理空間が閉空間となっていることにより、処理が実施される空間の容積を小さくすることができ、これによって、処理の効率を上げることができるという利点である。例えば、処理の際に処理空間内の清浄ガスへの置換効率を上げることができるという利点である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
図９Ｃに示すように、バーノズル６６においては、各吐出口６６ａに対応して、硫酸通路６６ｂに１つの硫酸吐出路６６ｄが、過酸化水素水通路６６ｃに一つの過酸化水素水吐出路６６ｅがそれぞれ接続されている。また図９Ｃに示すように、硫酸吐出路６６ｄが終端する吐出口６６ａよりも手前の位置で、過酸化水素水吐出路６６ｅが硫酸吐出路６６ｄに合流している。従って、各吐出口６６ａから、硫酸と過酸化水素水とを混合することにより生成された直後のＳＰＭ液が吐出される。このように各吐出口６６ａの近傍において硫酸と過酸化水素水とを混合することにより、混合に起因する化学反応によって温度上昇した直後のＳＰＭ液を各吐出口６６ａから吐出することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
その後、基板保持部２１におけるリフトピンプレート２２および処理液供給管２８を図６に示す位置から上方に移動させ、また、シャッター９４を移動させて開口９４ａを形成する。次に、液処理装置１０の外部からウエハＷが搬送アーム１０４により開口９４ａを介してチャンバ２０内に搬送され、このウエハＷがリフトピンプレート２２のリフトピン２３上に載置される。この際、カップ外周筒５０は図６に示すようなカップ下降位置に位置している。また、各ノズル支持アーム８２はチャンバ２０から退避したノズル退避位置に位置している。すなわち、各ノズル支持アーム８２は待機室８０内で待機している。また、エアフード３１からクリーンエア等の清浄ガスが常にダウンフローで送られ、この清浄ガスが排気部４８により排気されることにより、チャンバ２０内の雰囲気の置換が行われる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
＜スピン乾燥処理＞
第２のＤＩＷリンス処理を所定時間実行した後、ノズル８２ａからのＤＩＷの吐出を停止する。次いで、引き続きウエハＷを回転させたまま（回転速度を増大させることが好ましい）、エアフード３１により、クリーンエア等の清浄ガスをダウンフローでウエハＷの上面に吹き付ける。これにより、ウエハＷの上面上に残留していたＤＩＷが遠心力により振り切られるとともに、清浄ガスにより乾燥が促進される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
また上記の実施形態によれば、上述の第２のＤＩＷリンス処理またはスピン乾燥処理の際、カップ外周筒５０の上部の開口がエアフード３１により封止される。このため、エアフード３１およびカップ外周筒５０の内側に、外部から隔離された処理空間が形成されている。この処理空間の容積は、チャンバ２０の容積よりも小さくなっている。このような処理空間において第２のＤＩＷリンス処理およびスピン乾燥処理を実施することにより、清浄ガスへの置換効率を向上させることができ、これによって、処理効率を高めることができる。このため、ウエハＷを汚染させることなく様々な処理を実施することが可能となる。またカップ外周筒５０とエアフード３１との間にはＯリング５０ｃが介在されている。このため、エアフード３１およびカップ外周筒５０により形成される処理空間をより強固に外部から隔離することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
その後、洗浄ノズル３２ｂからの洗浄液３２ｆの吐出を停止させ、次に、図１４（ｃ）に示すように、洗浄用容器３２の乾燥手段３２ｄを用いて、天板６１の端部のうち待機室８０側の端部と反対側の端部の近傍にエア３２ｇを吹き付ける。次に、乾燥手段３２ｄを用いて天板６１に向けてエア３２ｇを吐出しながら、洗浄用容器３２を含む遮蔽機構３０を、待機室８０に向けて、すなわち上述の退避位置に向けて移動させる（図１４（ｃ）の矢印参照）。例えば、図１４（ｄ）に示すように、乾燥手段３２ｄからのエア３２ｇが、天板６１の端部のうち待機室８０側の端部の近傍に到達するようになるまで、洗浄用容器３２を含む遮蔽機構３０を退避位置に向けて移動させる。これによって、天板６１の下面に付着した洗浄液が全域にわたってエア３２ｇにより除去される。このようにして、洗浄液３２ｆにより洗浄された後の天板６１を乾燥させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
＜ＤＨＦ洗浄処理＞
また、ＳＰＭ洗浄処理の前に、さらなる洗浄液、例えばフッ酸を純水で希釈した希フッ酸（ＤＨＦ液）を用いてウエハＷを洗浄するＤＨＦ洗浄処理が実施されてもよい。この場合、ＤＨＦ洗浄処理は、第２のＤＩＷリンス処理およびスピン乾燥処理の場合と同様に、カバー機構６０が上昇位置にあり、遮蔽機構３０が進出位置にあり、かつカップ外周筒５０がカップ上昇位置にある状態で実施される。すなわちＤＨＦ洗浄処理は、ウエハＷの周囲の空間がエアフード３１およびカップ外周筒５０によって強固に隔離されている状態で実施される。またＤＨＦ液は、待機室８０で待機している４つのノズル支持アーム８２のうちＤＨＦ液を供給するためのノズル８２ａからウエハＷに向けて吐出される。ＤＨＦ液の排液は、処理液回収用タンク４６ａ〜４６ｄのうちＤＨＦ液用のタンク４６ｂに貯留され排液される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
＜ＳＣ−１洗浄処理＞
また、第２のＤＩＷリンス処理とスピン乾燥処理との間に、さらなる洗浄液、例えばアンモニアと過酸化水素と水の混合溶液（ＳＣ−１液）を用いてウエハＷを洗浄するＳＣ−１洗浄処理が実施されてもよい。この場合、ＳＣ−１洗浄処理は、第２のＤＩＷリンス処理およびスピン乾燥処理の場合と同様に、カバー機構６０が上昇位置にあり、遮蔽機構３０が進出位置にあり、かつカップ外周筒５０がカップ上昇位置にある状態で実施される。すなわちＳＣ−１洗浄処理は、ウエハＷの周囲の空間がエアフード３１およびカップ外周筒５０によって強固に隔離されている状態で実施される。またＳＣ−１液は、待機室８０で待機している４つのノズル支持アーム８２のうちＳＣ−１液を供給するためのノズル８２ａからウエハＷに向けて吐出される。ＳＣ−１液の排液は、処理液回収用タンク４６ａ〜４６ｄのうちＳＣ−１液用のタンク４６ｃに貯留される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４Ｂ】
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【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５Ｂ】
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【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
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