(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、絶縁膜及び前記絶縁膜を介して形成された開口部からなる活性領域を準備する第1ステップと、
前記開口部と前記絶縁膜との表面に拡散防止膜を形成する第2ステップと、
前記拡散防止膜上に、ニオビウム(Nb)、亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)、及びジルコニウム(Zr)からなる群の中から選択される物質からなる保護膜を形成する第3ステップと、
前記開口部と前記保護膜との上に第1金属膜を形成する第4ステップと、
前記第1金属膜上に第2金属膜を形成する第5ステップと、
前記絶縁膜の上面まで前記第1及び前記第2金属膜を研摩して、金属配線を形成する第6ステップとを含んでなることを特徴とする金属配線製造方法。
【請求項２】
前記保護膜は、PVD方法を利用して500Å以下の厚さに形成されることを特徴とする請求項１に記載の金属配線製造方法。
【請求項３】
前記金属配線は、銅(Cu)からなることを特徴とする請求項1に記載の金属配線製造方法。
【請求項４】
前記金属配線は、銀(Ag)、白金(Pt)、または金(Au)からなることを特徴とする請求項1に記載の金属配線製造方法。
【請求項５】
前記第1金属膜の厚さは、1000Å以下であることを特徴とする請求項１に記載の金属配線製造方法。
【請求項６】
前記第2金属膜の厚さは、3000Å以上であることを特徴とする請求項１に記載の金属配線製造方法。
【請求項７】
前記第4ステップは、PVD方法を使用して常温で実施されることを特徴とする請求項５に記載の金属配線製造方法。
【請求項８】
前記第5ステップは、PVD方法を使用してN2、Ar、XeまたはHeの少なくとも一種からなる不活性ガス雰囲気中で400〜900℃の温度で実施されることを特徴とする請求項６に記載の金属配線製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子における金属配線製造方法に関し、特に、ダマシン(damascene)工程を利用して拡散防止膜上に保護膜を形成した後、金属配線を形成することによって優れた埋め込み特性を有する金属配線を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子が高集積化されることに伴って、その低い電気抵抗特性の故に、銅配線が、半導体素子に適用されている。半導体素子において銅配線を使用するためには、既存のドライエッチング工程が難しいため、銅配線形成時には、ダマシン工程が用いられている。
【０００３】
図1（A）ないし図1（D）は、ダマシン工程を利用して銅配線を形成する従来の方法を説明するための工程断面図である。
【０００４】
まず、図1（A）に示すように半導体基板110及び前記半導体基板110上に形成された導電膜112、前記導電膜112上に形成され、開口部116を有する絶縁膜114からなる活性領域101を準備する。その以後に、銅原子が絶縁膜114内に侵入することを防止するために、Ti/TiN(titanium/titaniumnitride)から構成される拡散防止膜118を、開口部116を含む全体表面上に形成する。
【０００５】
次いで、図1（B）に示すように、常温で物理的気相成長法(PVD:physical  vapor  deposition)のような方法を使用して、第1銅膜120を拡散防止膜118上に形成する。
【０００６】
次いで、図1(B)及び図１(C)に示すように、高温で、PVD方法により銅を開口部116内にリフロー(reflow)させるために、第2銅膜を第1銅膜120上に形成して、銅膜120Aを形成する。PVD方法を使用して高温で銅を蒸着させる場合には、第1銅膜120は、拡散防止膜118と反応して、金属間化合物118Aを形成する。すなわち、拡散防止膜がTi/TiN膜から構成された場合には、Cu3Ti金属化合物が第1銅膜120と拡散防止膜118との間に形成されるが、このようなCu3Ti金属間化合物118Aは、結晶粒の大きさが大きくて劣悪な埋め込み特性を招く。すなわち、大きい結晶粒の金属間化合物118Aによって、開口部116の下部には、充分な蒸着がなされることが難しい。したがって、所定の厚さを有する銅膜120Aは、専ら開口部116上部のみに形成されて、図1(C)に示したように、銅膜下には、ボイド(void)122が発生することとなる。
【０００７】
最後に、銅膜を絶縁膜114の上面まで研摩して、図1(D)に示したように、銅配線120Bを開口部116内のみに残るようにする。前記銅膜研摩工程は、化学的機械的研磨（CMP：chemical mechanical polishing）により、実施される。
【０００８】
前記したように、第1銅膜が形成された後、第2銅膜を、高温で形成する場合には、結晶粒の大きい金属間化合物が拡散防止膜の表面に生じ、以後第2銅膜が開口部の側壁には蒸着されなくなり、ボイドが生じるので、埋め込み特性は低下する。また、このような現象は、銅配線の抵抗を増加させ、結局半導体素子の信頼性を低下させることとなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、優れた埋め込み能力を有する銅配線製造方法を提供することを主な目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた、本発明に係る金属配線製造方法は、基板、絶縁膜及び前記絶縁膜を介して形成された開口部からなる活性領域を準備する第1ステップと、前記開口部と前記絶縁膜との表面に拡散防止膜を形成する第2ステップと、前記拡散防止膜上に、ニオビウム(Nb)、亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)、及びジルコニウム(Zr)からなる群の中から選択される物質からなる保護膜を形成する第3ステップと、前記開口部と前記保護膜との上に第1金属膜を形成する第4ステップと、前記第1金属膜上に第2金属膜を形成する第5ステップと、前記絶縁膜の上面まで前記第1及び前記第2金属膜を研摩して、金属配線を形成する第6ステップとを含んでなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、当業者が本発明を容易に実施できる様に、本発明を、好ましい実施例の工程断面図を参照しながら説明する。
【００１２】
図2（A）ないし図2（E）は、本発明の好ましい実施例にかかる、半導体素子における銅配線の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００１３】
まず、図2（A）に示すように、半導体基板210及び前記半導体基板210上に形成された導電膜212、前記導電膜上212に形成されて開口部220を有する絶縁膜214からなる活性領域201を形成する。次いで、銅原子が絶縁膜214内に侵入することを防止するために、Ti/TiN(titanium/titaniumnitride)から構成された拡散防止膜216を、開口部220を含む全体表面上に形成する。
【００１４】
次いで、図2（B）に示すように、金属間化合物の結晶粒の大きさを最小化するために、保護膜218を前記拡散防止膜216上に形成する。したがって、前記保護膜218は、銅とほとんど反応しない物質、すなわち、ニオビウム(Nb)、亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)及びジルコニウム(Zr)のような物質からなり、物理気相成長法(PVD)により形成される。保護膜218は、500Å程度以下の厚さに形成する。
【００１５】
次いで、図2（C）に示すように、第1銅膜222を不活性ガス雰囲気中で常温でPVD方法を使用して1000Å以下の厚さに保護膜218上に形成する。
【００１６】
次いで、図2（D）に示すように、開口部220に銅をリフロー(reflow)させるために、PVD方法を使用して、N2、Ar、Xe、Heなどの少なくとも１種からなる不活性ガス雰囲気中で、3000Å以上の厚さに400〜1000℃程度、より好ましくは400〜900℃程度の温度で、第2銅膜を第1銅膜222の上部に形成して、完璧な銅膜222Aを形成する。PVD方法を使用して高温で銅を蒸着させる場合、金属間化合物218Aが、前記保護膜218の表面に生じるが、保護膜218が銅にほとんど反応しない物質からなっているために、従来の拡散防止膜のみを使用する場合よりも、金属間化合物、すなわち、Cu3Nb、Cu3Zn、Cu3MgやCu3Zrの結晶粒は小さい粒径を有することとなる。
【００１７】
最後に、図2（E）に示すように、銅膜を絶縁膜214の上面まで研摩して、銅配線222Bが、開口部220内のみに残るようにする。銅膜研摩工程は、化学的機械的研摩により実施される。
【００１８】
本発明の実施例では、銅を金属配線に用いる例を示したが、銀(Ag)、白金(Pt)、または金(Au)を金属配線に使用する場合も、本発明と同様の方法で金属配線を形成することができる。
【００１９】
従来の技術と比較すれば、本発明は、拡散防止膜216と第1銅膜222との間に保護膜218を形成し、金属間化合物の結晶粒を小さくすることにより、後続の第2銅膜形成時に、向上した埋め込み能力を提供して、素子の信頼性を増大させることができる。
【００２０】
なお、本発明の技術思想は、上記好ましい実施例によって具体的に記述されたが、上記した実施例はその説明のためのものであって、その制限のためのものでないことに留意されるべきである。また、本発明の技術分野における通常の専門家であるならば、本発明の技術思想の範囲内で種々の実施例が可能であることを理解されるべきである。
【００２１】
【発明の効果】
上述したように、本発明は、第1銅膜蒸着前に、拡散防止膜上に銅と反応性の小さい物質からなる保護膜を形成することによって、金属間化合物の結晶粒の大きさを小さくして、第2銅膜形成時に、何ら障害なしに蒸着工程を進行することができるため、優れた埋め込み特性の銅配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来の銅配線製造方法の１例を説明するための工程断面図である。
【図２】  本発明の好ましい実施例に係る銅配線製造方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
101  活性領域
110半導体基板
112  導電膜
114  絶縁膜
116  開口部
118  拡散防止膜
118A  金属間化合物
120  第1銅膜
120A  銅膜
120B  銅配線
122ボイド
201  活性領域
210  半導体基板
212  導電膜
214  絶縁膜
216  拡散防止膜
218  保護膜
218A  金属間化合物
220  開口部
222  第1銅膜
222A  銅膜
222B  銅配線
【図１】
0004221737.tif 000002
【図２】
0004221737.tif 000003