【手続補正書】
【提出日】平成25年9月5日(2013.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有した第１機能性液体を第１インクジェットヘッドから吐出させて、基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、
前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体を第２インクジェットヘッドから吐出させて、前記第１パターン上に第２パターンを形成する第２パターン形成工程と、
前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体を第３インクジェットヘッドから吐出させて、前記第２パターン上に第３パターンを形成する第３パターン形成工程と、
を含み、
少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する導電性パターン形成方法。
【請求項２】
前記導電性パターンは、前記基材上に形成された電気配線である請求項１に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３】
前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線である請求項１又は２に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４】
前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線を、前記電気配線の幅方向に複数本つなげた構造の電極である請求項３に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項５】
前記機能性液体は、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒を含む請求項１から４のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項６】
前記機能性液体は、１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含む請求項１から５のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項７】
前記機能性液体によるパターンを形成する際に、前記基材は４５℃以上７５℃以下となるように加熱処理される請求項１から６のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項８】
前記機能性液体によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかから吐出させた前記機能性液体の直径Ｄ１と、前記機能性液体が基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２
を満たす請求項１から７のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項９】
前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｗ≦Ｄ２／２
を満たす請求項８に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１０】
前記導電性パターンは、前記基材上に形成された電極である請求項１に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１１】
前記電極は、前記導電性パターンを構成するドットの直径を超える幅を有する請求項１０に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１２】
前記機能性液体によるパターン形成は、前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとを相対的に複数回移動させながら前記機能性液体によるパターンを形成し、
前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとの１回の相対移動により前記機能性液体を離散的に配置させ、前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとの複数回の相対移動によって離散的に配置された前記機能性液体の間を補間する請求項１０又は１１に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１３】
前記形成されたパターンを半乾燥させる半乾燥工程を含む請求項１から１２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１４】
前記半乾燥工程は、前記形成された層の乾燥が速い場合には乾燥を遅らせる請求項１３に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１５】
前記形成されたパターンの乾燥の程度を測定する工程を備え、
前記半乾燥工程は、前記測定された乾燥の程度に基づいて半乾燥させる請求項１３又は１４に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１６】
先のパターン形成後であり、次のパターン形成前に、混合液体における前記導電性高分子化合物と前記金属微粒子との拡散を促進させる補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項１から１５のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１７】
前記第１パターンは、導電性高分子化合物を含有し、前記金属微粒子を含有しない第１
機能性液体により形成される請求項１から１６のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１８】
前記機能性液体によるパターンの形成後に、該形成されたパターンの外周部を次に吐出される機能性液体に対して撥液化する撥液化工程を含む請求項１から１７のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１９】
前記機能性液体によるパターンの形成後に、該形成されたパターンの外周部に次に吐出される機能性液体を取り囲むための枠を設ける枠生成工程を含む請求項１から１８のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２０】
前記基材の表面を最初に吐出される機能性液体に対して親液化する親液化工程を含む請求項１から１９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２１】
前記各工程が不活性ガス雰囲気内で行われる請求項１から２０のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２２】
導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有した第１機能性液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、
前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、
前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体を吐出させる第３インクジェットヘッドと、
を含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体のそれぞれに対応する複数のインクジェットヘッドと、
前記第１インクジェットヘッドから前記第１機能性液体を吐出させて、基材上に形成された第１パターン、前記第２インクジェットヘッドから前記第２機能性液体を吐出させて、前記第１パターン上に形成された第２パターン、前記第３インクジェットヘッドから前記第３機能性液体を吐出させて、前記第２パターン上に形成された第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成するように前記複数のインクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、
を備えた導電性パターン形成システム。
【請求項２３】
第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された液体を用いて基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、
前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いた第２パターンを、前記第１パターン上に形成する第２パターン形成工程と、
前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いた第３パターンを、前記第２パターン上に形成する第３パターン形成工程と、
を含み、
少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との混合比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物液体の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子液体の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する導電性パターン形成方法。
【請求項２４】
前記導電性パターンは、前記基材上に形成された電気配線である請求項２３に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２５】
前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線である請求項２３又は２４に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２６】
前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線を、前記電気配線の幅方向に複数本つなげた構造の電極である請求項２５に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２７】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、先に吐出させた液体は、隣接するドットが重なるように配置されるとともに、混合比率の小さい液体は、先に吐出させた液体により形成された隣接するドットの中間位置に配置される請求項２３から２６のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２８】
前記形成されたパターンは、前記第１パターンと同一のドット配置条件が適用される請求項２３から２７のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２９】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、混合比率が小さい液体を混合比率が大きい液体よりも先に吐出させる請求項２３から２８のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３０】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、表面張力が大きい液体を表面張力が小さい液体よりも先に吐出させる請求項２３から２９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３１】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方は、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒を含む請求項２３から３０のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３２】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方は、１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含む請求項２３から３１のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３３】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方によりパターンを形成する際に、前記基材は４５℃以上７５℃以下となるように加熱処理される請求項２３から３２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３４】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド又は前記第２インクジェットヘッドから吐出させた前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体の直径Ｄ１と、前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が前記基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２
を満たす請求項２３から３３のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３５】
前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｗ≦Ｄ２／２
を満たす請求項３４に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３６】
前記導電性パターンは、前記基材上に形成された電極である請求項２３に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３７】
前記電極は、前記導電性パターンを構成するドットの直径を超える幅を有する請求項３６に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３８】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体によるパターン形成において、導電性高分子化合物液体を間歇吐出させて離散的に配置し、
離散的に配置された前記導電性高分子化合物液体と同じ位置に前記金属微粒子液体を間歇吐出させ、
さらに、前記金属微粒子液体を間歇吐出させた後に、離散的に配置された前記導電性高分子化合物液体の間を補間するように前記導電性高分子化合物液体を吐出させ、
さらに、前記導電性高分子化合物液体の間を補間するように前記導電性高分子化合物液体を吐出させた導電性高分子化合物液体と同じ位置に、前記金属微粒子液体を吐出させる請求項３６又は３７に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３９】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドのうち、一方のインクジェットヘッドから吐出させた液体の打滴位置に、他方のインクジェットヘッドから液体を吐出させる請求項３６から３８のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４０】
前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出前に、補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項３６から３９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４１】
前記第１インクジェットヘッドの吐出と前記第２インクジェットヘッドの吐出との間に、補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項３６から３９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４２】
前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出後に、補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項３６から３９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４３】
前記基材の前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が付与される面に、改質処理を施す改質処理工程を含み、
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と金属微粒子液体の量のうち、比率が小さい方を先に吐出させる請求項３６から４２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４４】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と前記金属微粒子液体の量のうち、比率が大きい方を先に吐出させる請求項３６から４３のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４５】
前記基材上において、前記第１インクジェットヘッドから吐出された導電性高分子化合物液体と前記第２インクジェットヘッドから吐出された金属微粒子液体とを拡散混合する拡散混合工程を含む請求項３６から４４のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４６】
導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、
金属微粒子を含有する金属微粒子液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、
前記第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された液体を用いて基材上に形成された第１パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いて前記第１パターン上に形成された第２パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いて前記第２パターン上に形成された第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成するように前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、
を備えた導電性パターン形成システム。
【請求項４７】
前記第１インクジェットヘッド、及び／又は第２インクジェットヘッドと前記基材とを相対移動する移動手段と、
前記相対移動の向きを９０°変更する変更手段と、
を備え、
前記移動手段による相対移動時に、前記第１のインクジェットヘッド及び第２のインクジェットヘッドからインクを吐出させた後、
前記変更手段により前記相対移動の向きを９０°変更してから再び移動手段による相対移動時にインクを吐出させる請求項４６に記載の導電性パターン形成システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る導電性パターン形成方法は、導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有した第１機能性液体を第１インクジェットヘッドから吐出させて、基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体を第２インクジェットヘッドから吐出させて、前記第１パターン上に第２パターンを形成する第２パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体を第３インクジェットヘッドから吐出させて、前記第２パターン上に第３パターンを形成する第３パターン形成工程と、を含み、少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
さらに、導電性ポリマーの含有比率が４０％、金属ナノ粒子の含有比率が６０％の第４機能性液体３Ｄが第３機能性液体３Ｃの上に重ね打ちされ、さらに、導電性ポリマーの含有比率が２０％、金属ナノ粒子の含有比率が８０％の第５機能性液体３Ｅが第４機能性液体３Ｄの上に重ね打ちされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
フレキシブルフィルム１には、例えば、５００マイクロメートルの厚みを有する、ＰＥＮ（ポリエチレンテレフタラート）を適用することができる。フレキシブルフィルム１に適用可能な他の材料として、ＰＥＴ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、ポリエーテルサルフォンなど、伸張性及び非可逆性を有するフィルムとすることが可能な樹脂材料が挙げられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
傾斜組成パターン形成工程（ステップＳ２２）によって、基材上に傾斜組成を有する導電性パターンが形成されると、ステップＳ２４に進み、全乾燥処理（全硬化処理）工程が実行される。全乾燥処理工程（ステップＳ２４）によって導電性ポリマーの導電性能が発現され、かつ、金属ナノ粒子が結晶化されると、ヒータ４４による基材の加熱が停止され（ステップＳ２６）、当該導電性パターン形成は終了される（ステップＳ２８）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
一方、第１機能性液体３Ａによるパターンと第２機能性液体３Ｂによるパターンとは、全体として混合液体を構成するのではなく、境界近傍以外では第１機能性液体３Ａの組成と第２機能性液体３Ｂの組成が維持される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２３０】
図２１（ｃ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１の２分の１を超え、ドット１３０の直径Ｄ２１未満（Ｄ２１／２＜Ｗ１＜Ｄ２１）とされ、ドット１３０と同じ位置にドット１３２を着弾させた場合（Ｗ１＝Ｗ２）が図示されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２４７】
本実施形態では、主としてフレキシブルフィルム１上に形成された有機ＴＦＴ２のソース配線３及びドレイン配線４を例示したが、ウエハやプリント配線基板に形成されたＩＣチップ等の素子間の電気配線、素子とコネクタ間の電気配線など、基材上に形成される電気配線に広く適用可能である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２５２】
〔他の実施形態〕
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図２３は、フレキシブルフィルム１（図１参照）の導電性パターンが形成される面の一部を拡大した拡大図であり、電気配線３２１（図１のソース配線３、ドレイン配線４等に対応）と、該電気配線３２１に接続されるパッド３２２及びランド３２３が図示されている。なお、同図には、有機ＴＦＴ２は図示されていない（図２参照）。
気配線に広く適用可能である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２７６】
以降、同様にして、導電性ポリマー液体と金属ナノ液体との混合比率が異なる混合液体の層を形成することができる。このように、導電性ポリマー液体及び金属ナノ液体を間歇的に、かつ、離散的に配置させ、複数回の走査によって隙間を埋めながら混合液体の層を形成することで、拡散混合の時間を短縮することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３３５】
例えば、図３２（ａ）に示すように、ヘッド３５０のノズル３５１が基材３９０の幅よりも長く配列されていることが好ましい。このように構成することにより、ヘッド３５０と基材３９０との相対的な移動を１回行うことで（シングルパス）、ヘッド３５０から領域３９１へのインクの吐出を適切に行うことができる。なお、ヘッド３５０が基材３９０の幅よりも小さくても、ノズル３５１の配列が領域３９１の幅よりも長く形成されていればよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３５４】
図３５（ａ）は、最下層となる導電性ポリマー液体層１２０‐１の上に、Ａｇナノ粒子液体によるＡｇナノ粒子液体層１２０‐２１が形成されるＡｇナノ粒子液体層形成工程が模式的に図示されている。Ａｇナノ粒子液体層形成工程は、インクジェットヘッド５０ＡｇからＡｇナノ粒子液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０Ａｕ、インクジェットヘッド５０Ｐｔ、インクジェットヘッド５０Ｔｉから液体を吐出させない。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３６９】
（第１態様）：導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有した第１機能性液体を第１インクジェットヘッドから吐出させて、基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体を第２インクジェットヘッドから吐出させて、前記第１パターン上に第２パターンを形成する第２パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体を第３インクジェットヘッドから吐出させて、前記第２パターン上に第３パターンを形成する第３パターン形成工程と、を含み、少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する導電性パターン形成方法。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３７１】
（第２態様）：前記導電性パターンは、前記基材上に形成された電気配線である導電性パターン形成方法。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３８４】
（第８態様）：前記機能性液体によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかから吐出させた前記機能性液体の直径Ｄ１と、前記機能性液体が基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２を満たす導電性パターン形成方法。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３８６】
（第９態様）：前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｗ≦Ｄ２／２を満たす導電性パターン形成方法。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３９２】
（第１２態様）：前記機能性液体によるパターン形成は、前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとを相対的に複数回移動させながら前記機能性液体によるパターンを形成し、
前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとの１回の相対移動により前記機能性液体を離散的に配置させ、前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとの複数回の相対移動によって離散的に配置された前記機能性液体の間を補間する導電性パターン形成方法。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４１４】
（第２３態様）：第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された液体を用いて基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いた第２パターンを、前記第１パターン上に形成する第２パターン形成工程と、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いた第３パターンを、前記第２パターン上に形成する第３パターン形成工程と、を含み、少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との混合比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物液体の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子液体の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する導電性パターン形成方法。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４３２】
（第３４態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド又は前記第２インクジェットヘッドから吐出させた前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体の直径Ｄ１と、前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が前記基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２を満たす導電性パターン形成方法。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４３４】
（第３５態様）：前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｗ≦Ｄ２／２を満たす導電性パターン形成方法。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４５１】
（第４４態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と前記金属微粒子液体の量のうち、比率が大きい方を先に吐出させる導電性パターン形成方法。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４５５】
（第４６態様）：導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、金属微粒子を含有する金属微粒子液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、前記第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された液体を用いて基材上に形成された第１パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いて前記第１パターン上に形成された第２パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いて前記第２パターン上に形成された第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成するように前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、を備えた導電性パターン形成システム。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４５７】
（第４７態様）：前記第１インクジェットヘッド、及び／又は第２インクジェットヘッドと前記基材とを相対移動する移動手段と、前記相対移動の向きを９０°変更する変更手段と、を備え、前記移動手段による相対移動時に、前記第１のインクジェットヘッド及び第２のインクジェットヘッドからインクを吐出させた後、前記変更手段により前記相対移動の向きを９０°変更してから再び移動手段による相対移動時にインクを吐出させる導電性パターン形成システム。