(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波式銅測定器と、プリエッチング装置を含む基板の厚さ測定および自動補正システムを提供する。【解決手段】高周波式銅測定器３０は、高周波を放出しかつ受け取ることができる複数のセンサを含み、センサの高周波のカバー範囲は互いに重なり合い、エッチングに用いる基板Ａを十分にカバーし、高周波式銅測定器３０は、基板Ａをスキャンした後、データをプリエッチング装置６０に伝送して補修スプレーを行うことで、厚さおよび均一性が異常な箇所を補正する。これによって、本考案は、各基板Ａの表面全体を逐一かつ完全にスキャンすることができ、それによって得られる表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が非常に精確なものとなり、且つ測定にかかる時間も短縮でき、さらにはデータを得た後に直ちにプリエッチングを行って補正することができるので、材料やコストの浪費を大幅に低減できる。【選択図】図１
0003220931.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性をスキャンし測定するための高周波式銅測定器であって、
前記高周波式銅測定器は、複数のセンサを含み、該センサはそれぞれ、前記基板に向かって高周波を放出することができ、かつ前記基板から返ってくる高周波を受け取ることができ、該センサは、高周波の前記基板におけるカバー範囲が互いに重なり合うように排列され、かつ該センサの高周波が重なり合った後のカバー範囲が該基板の両端にまたがっている、ことを特徴とする高周波式銅測定器。
【請求項２】
基板の表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性をスキャンし、測定し、補正するための基板の厚さ測定および自動補正システムであって、
前記基板の厚さ測定および自動補正システムは、
請求項１に記載の高周波式銅測定器と、
高周波式銅測定器に電気接続され、該高周波式銅測定器がスキャンして得たデータを受け取り、計算して判別を行う演算ユニットと、
前記演算ユニットに電気接続され、該演算ユニットの指令を受けて、選択的に前記基板の表面をエッチングするプリエッチング装置と、
を含む、ことを特徴とする基板の厚さ測定および自動補正システム。
【請求項３】
順に接続された測定エリア、判別エリア、補正エリア、エッチングエリアを含み、該測定エリアに前記高周波式銅測定器が設けられ、該補正エリアに前記プリエッチング装置が設けられ、前記基板を搬送しかつ該基板を該測定エリア、判別エリア、補正エリア、エッチングエリアを順に通過させる搬送レールと、
前記搬送レールの判別エリアに接続される除去レールと、
前記搬送レールの判別エリアに設けられ、前記演算ユニットに電気接続され、該演算ユニットの指令を受けて、前記基板を選択的に該搬送レールの判別エリアから前記除去レールに送る除去装置と、
前記エッチングエリアに設けられ、前記基板をエッチングするため用いられるメインエッチング装置と、
をさらに含む、ことを特徴とする請求項２に記載の基板の厚さ測定および自動補正システム。
【請求項４】
メインエッチング装置であって、前記高周波式銅測定器、前記プリエッチング装置、前記メインエッチング装置が順に配列されたメインエッチング装置と、
一端が前記高周波式銅測定器とプリエッチング装置との間に位置する除去レールと、
前記演算ユニットに電気接続され、かつそれぞれ前記高周波式銅測定器、前記プリエッチング装置、前記メインエッチング装置の間に設けられて前記基板を搬送するために用いられ、該基板を該高周波式銅測定器、プリエッチング装置、メインエッチング装置に順に送り、該基板を選択的に前記除去レールに送る複数のロボットアームと、
をさらに含む、ことを特徴とする請求項２に記載の基板の厚さ測定および自動補正システム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、エッチングプロセスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エッチングプロセスは、現代のハイテク産業においてよく用いられるプロセスの一つであり、ウエハなどの電子部品の製造に用いられる。エッチングプロセスのおおよその進め方は、物理的にまたは化学反応により基板の表面に所望の形状を刻むというものである。前記の基板は通常、表面に銅箔がめっきされた多層板であり、従来技術のエッチングプロセスは、銅箔に対して腐食性を有する化学溶剤を銅箔の表面に吹き付けるものである。したがって、基板の表面にめっきされた銅箔の厚さおよび銅箔の厚さの均一性は、エッチングプロセスの歩留まりに影響を与える重要な要素となる。
【０００３】
従来技術によると、エッチングプロセスの作業者は、まず接触式の銅測定器により、エッチング材料となる基板表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性を測定する必要があり、しかも誤差の範囲内にあるかどうかを判定してからでなければ、基板をエッチングプロセスを行う装置に送ることができない。
【０００４】
更に、図７及び図８に示すように、作業者が測定時に銅測定器のセンサ９１を手を使って基板９２に接触させ、基板９２の表面上の異なる位置で操作を繰り返さなければ、基板９２の表面上の各箇所の銅めっきの厚さと銅めっきの厚さの均一性を確認することができない。
【０００５】
しかしながら、この方法は、かなりの時間がかかることから、抜き取り測定に用いるのみで、すべての基板９２について測定を行うことができないので、
得られる結果の精度は高くない。さらに、図８に示すように、接触式のセンサ９１は、基板９２上に可能な限り配列された測定ポイント９２１を測定することができるだけで、基板９２の表面全体を確実に測定することはできず、未測定の隙間９２２が生じてしまうとともに、測定結果の精度も落ちてしまう。故に、上記２つの欠点によれば、エッチングプロセス全体の歩留まりを低下させてしまう。
【０００６】
また、測定後、基板９２の銅めっきの厚さと銅めっきの厚さの均一性が、エッチングプロセスが許容可能な誤差の範囲を満たしていなければ、基板９２はまとめて除去されることになるので、相当な材料とコストの浪費となる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の従来技術における欠点と欠陥に鑑み、本考案では、高周波式銅測定器と、基板厚さ測定及び自動補正システムを提供し、非接触式高周波測定により、各基板の表面全体を逐一かつ完全にスキャンすることができ、且つ精確で、時間も節約でき、しかも、スキャン後は、精確なデータをもって直ちにプリエッチング補正を行えるので、材料とコストの浪費を大幅に低減することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の考案の目的を達成するために、本考案が採用する技術手段は、基板の表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性をスキャンし測定するための高周波式銅測定器を設計することであり、該高周波式銅測定器は、複数のセンサを含み、前記センサはそれぞれ、前記基板に向かって高周波を放出することができ、かつ前記基板から返ってくる高周波を受け取ることができ、該センサは、高周波の前記基板におけるカバー範囲が互いに重なり合うように排列され、かつ該センサの高周波が重なり合った後のカバー範囲は、前記基板の両端にまたがっている。
【０００９】
上記の考案の目的を達成するために、本考案が採用する技術手段は、基板の表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性についてスキャンすると共に、測定して、補正するための基板の厚さ測定および自動補正システムを設計することであり、該基板の厚さ測定および自動補正システムは、上記の高周波式銅測定器と、高周波式銅測定器に電気的に接続され、該高周波式銅測定器がスキャンして得たデータを受け取り、該高周波式銅測定器がスキャンして得たデータを計算して判別する演算ユニットと、該演算ユニットに電気的に接続され、前記演算ユニットの指令を受けて、選択的に前記基板の表面をエッチングするプリエッチング装置と、を含む。
【００１０】
本考案の優れた点は、高周波式銅測定器で各基板の表面全体を逐一かつ完全にスキャンして、データを演算ユニットに伝送して計算し、解析することにあり、該演算ユニットは、指令およびデータをプリエッチング装置に送り、プリエッチング装置を駆動して基板の表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性を補正する。プリエッチング装置は、指令とデータを受け取った後、基板の特定の位置（つまり、演算ユニットの解析後の、基板の表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が異常な箇所）に補修スプレーを行うことによって、その表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が異常な箇所を補正する。上記の装置の組合せとステップによって、本考案は、各基板の表面全体を逐一かつ完全にスキャンすることができ、それによって得られる、表面の銅メッキの厚さまたは表面の銅メッキの厚さの均一性は非常に精確なものであり、人の手で接触式センサによって測定する方法に比べて、測定にかかる時間を大幅に短縮でき、さらにはデータを得た後に直ちにプリエッチングを行って補正することができるので、材料とコストの浪費を大幅に低減することができる。
【００１１】
さらに、前記基板の厚さ測定および自動補正システムは、順に接続された、測定エリア、判別エリア、補正エリア、エッチングエリアを含み、前記高周波式銅測定器が該測定エリアに設けられ、前記プリエッチング装置が該補正エリアに設けられ、該基板を搬送しかつ該基板を測定エリア、判別エリア、補正エリア、エッチングエリアを順に通過させる搬送レールと、該搬送レールの判別エリアに接続された除去レールと、該搬送レールの判別エリアに設けられて演算ユニットに電気的に接続され、該演算ユニットの指令を受けて基板を選択的に搬送レールの判別エリアから除去レールへ送る除去装置と、該エッチングエリアに設けられ、該基板をエッチングするため用いられるメインエッチング装置と、をさらに含む。
【００１２】
さらに、前記基板の厚さ測定および自動補正システムは、メインエッチング装置であって、前記高周波式銅測定器、前記プリエッチング装置、前記メインエッチング装置を順に配列したメインエッチング装置と、一端が該高周波式銅測定器とプリエッチング装置との間に位置する除去レールと、前記演算ユニットに電気的に接続され、かつそれぞれ該高周波式銅測定器、プリエッチング装置、メインエッチング装置の間に設けられて該基板を搬送するために用いられ、該基板を高周波式銅測定器、プリエッチング装置、メインエッチング装置へ順に送り、該基板を選択的に除去レールへ送る複数のロボットアームと、をさらに含む。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】高周波式銅測定器と、基板の厚さ測定および自動補正システムの模式図である。
【図２】本考案の高周波式銅測定器が放出しかつ受け取る高周波によってカバーされる範囲が基板を覆っている状態の模式図である。
【図３】本考案の高周波式銅測定器が基板をスキャンする際の平面模式図である。
【図４】本考案の高周波式銅測定器が基板をスキャンする際の平面模式図である。
【図５】本考案の高周波式銅測定器が基板をスキャンする際の平面模式図である。
【図６】高周波式銅測定器と、基板の厚さ測定および自動補正システムのステップフローチャートである。
【図７】従来技術の接触式銅測定器の使用模式図である。
【図８】従来技術の接触式銅測定器で基板を測定する際に生じる隙間の模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面と本考案の好ましい実施形態との組み合わせにより、本考案が考案の目的を達成するために採用する技術手段について、さらに説明する。
【００１５】
図１及び図２に示すように、本考案の基板の厚さ測定および自動補正システムは、基板Ａにおける表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性を測定および補正するために用いるものであり、基板の厚さ測定及び自動補正システムは、搬送レール１０、除去レール２０、高周波式銅測定器３０、演算ユニット４０、除去装置５０、プリエッチング装置６０およびメインエッチング装置７０を含む。
【００１６】
前記搬送レール１０は、順に接続された、測定エリア１１、判別エリア１２、補正エリア１３及びエッチングエリア１４を含み、そのうち搬送レール１０は、基板Ａを搬送するために用いられ、該基板Ａを、高周波式銅測定器３０、除去装置５０、プリエッチング装置６０の順に通過させて、最後にメインエッチング装置７０に進入させる。
【００１７】
前記除去レール２０は、搬送レール１０の判別エリア１２に接続され、まとめて処理するために、除去された基板Ａを搬送するが、これに限定されず、除去レール２０はなくてもよく、即ち、作業者が搬送レール１０から直接基板Ａを取り除き、除去したい基板Ａをまとめて処理してもよい。
【００１８】
図２から図５において示すように、前記高周波式銅測定器３０は、前記搬送レール１０の測定エリア１１に設けられ、複数のセンサ３１及び固定台３２を含み、該各センサ３１は固定台３２に設けられ、該搬送レール１０に向かって高周波を放出し、かつ搬送レール１０から返ってくる高周波を受け取ることができる。具体的に述べると、搬送レール１０により搬送されて高周波式銅測定器３０を通過する基板Ａに向かって高周波を放出し、かつ受け取るものであり、前記センサ３１は、高周波の基板Ａにおけるカバー範囲が互いに重なり合うように排列され、かつ前記センサ３１の高周波が重なり合った後のカバー範囲（つまり、すべてのセンサ３１の高周波カバー範囲の合計）は、基板Ａの両端にまたがっている。さらに、前記センサ３１が放出し、かつ受け取る高周波のカバー範囲は、搬送レール１０の幅方向に重なり合い、かつ搬送レール１０の幅方向における基板Ａの両端にまたがっている。つまり、前記センサ３１は、前記基板Ａが搬送レール１０に沿って移動する経路上に搬送レール１０の両側にまたがるスキャンエリアを形成することで、該基板Ａが搬送レール１０に従って高周波式銅測定器３０のセンサ３１が形成する該スキャンエリアを通過した後、すべてのセンサ３１の合計の高周波カバー範囲が該基板の両端にまたがることになり、それによって基板Ａの表面がセンサ３１に完全にスキャンされることになる。
【００１９】
前記演算ユニット４０は、高周波式銅測定器３０と電気的に接続されていると共に、高周波式銅測定器３０がスキャンして得たデータを受け取り、かつ高周波式銅測定器３０がスキャンして得たデータを計算して判別するのに用いられる。尚、ここで言う演算ユニット４０は、コンピュータであってもよく、単にプログラムであってもよく、また、ディスプレイを備えてその演算後のアナログイメージ画像を表示するものでもよく、ディスプレイを備えず、アナログイメージ画像を表示せずに直接データにより作業を行うものであってもよい。
【００２０】
前記除去装置５０は、搬送レール１０の判別エリア１２に設けられ、前記演算ユニット４０に電気接続され、該演算ユニット４０の指令を受けて、基板Ａを選択的に搬送レール１０の判別エリア１２から除去レール２０へ送る。具体的に述べると、除去装置５０は、可動式の装置または旋回アームであってよく、測定後、基準を満たしていない基板Ａを直接除去レール２０に送り出してもよく、あるいは、切換装置であってよく、判別エリア１２を、補正エリア１３と接続させるか、除去レール２０と接続させるか、選択的に切換えるものであってもよい。ただし、これに限定されるものではなく、つまり、本考案は、除去装置５０を備えていなくてもよく、基準を満たしていない基板Ａを手で除去する、即ち、除去したい基板Ａを作業者が直接搬送レール１０から取り除くものであってもよい。
【００２１】
前記プリエッチング装置６０は、前記搬送レール１０の補正エリア１３に設けられ、前記演算ユニット４０に電気的に接続され、該演算ユニット４０の指令を受けて、高周波式銅測定器３０がスキャンして得たデータを用いて選択的に基板Ａの表面をエッチングするものである。具体的に述べると、本実施形態では、プリエッチング装置６０は複数の噴霧器（図示せず）を備え、基板Ａがプリエッチング装置６０を通過する際、プリエッチング装置６０が、演算ユニット４０が提供するデータまたは解析後のアナログイメージ画像に基づいて、表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が異常な箇所に噴霧器を起動して補修スプレーを行うことにより、該異常な箇所（いわゆる「異常な箇所」とは、基板Ａの表面において、補正する必要があると演算ユニット４０が判定した特定のポイントまたは特定のブロック）を補正する。つまり、噴霧器を搬送レール１０の幅方向に配列して搬送レール１０をまたぐようにすることで、搬送レール１０が移動すると同時に噴霧器を断続的に起動させるだけで、基板Ａ上の表面全体の銅めっき厚さまたは表面の銅めっき厚さの均一性が異常な箇所に完全に対応することができる。ただし、これに限定されることはなく、即ち、プリエッチング装置６０が可動式の噴霧器を備え、かつ基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が異常な箇所に自発的に移動して補修スプレーを行い、該異常な箇所を補正してもよい。
【００２２】
前記メインエッチング装置７０は、前記搬送レール１０のエッチングエリア１４に設けられて、基板Ａをエッチングするために用いられるものである。つまり、補正済みまたは補正を必要としない基板Ａは、搬送レール１０に沿ってメインエッチング装置７０に進入し、メインエッチング装置７０は、最終完成品のデザインをもって基板Ａに対してエッチングプロセスを行う。ただし、これに限定されるものではなく、即ち、メインエッチング装置７０を備えていなくてもよく、つまり、基板Ａを測定して補正することのみに用いるものであってもよい。
【００２３】
また、本考案は、プリエッチング装置６０を備えていなくてもよく、つまり、基板Ａを迅速にかつ逐一測定するとともに、不合格品を除去することのみに用いてもよい。言い換えると、本考案は単なる測定装置、または補正機能を備えた測定装置であってもよい。
【００２４】
さらに、本実施形態では、搬送レール１０に基板Ａを直接搭載して搬送しているが、他の実施形態では、搬送レール１０でしか基板Ａを搬送できないとの限定はしておらず、ロボットアームで搬送してもよい。つまり、複数のロボットアームが演算ユニット４０に電気接続され、それぞれが高周波式銅測定器３０、プリエッチング装置６０、メインエッチング装置７０の間に設けられることにより、基板Ａを搬送する。これによって、前記ロボットアームは、基板Ａを高周波式銅測定器３０、プリエッチング装置６０、メインエッチング装置７０に順に送ることができると共に、基板Ａを選択的に除去レール２０に送ることもできる。つまり、基板Ａが基準を満たしていないと演算ユニット４０が判定すると、ロボットアームを駆動して基板Ａを除去する。
【００２５】
図６に示すように、本考案の基板の厚さ測定および自動補正の方法には、次のステップを含む。
【００２６】
第一ステップＳ１：測定。搬送レール１０（ロボットアームでもよい）で基板Ａを搬送し、高周波式銅測定器３０で基板Ａをスキャンする。スキャンの際は、基板Ａを高周波式銅測定器３０に対して相対移動させる。具体的に述べると、本実施形態では、基板Ａを、搬送レール１０によって高周波式銅測定器３０を通過させるが、これに限定されることはなく、基板Ａを固定して高周波式銅測定器３０を基板Ａの上を移動させて基板Ａをスキャンしてもよく、基板Ａが高周波式銅測定器３０に対して相対移動する間、前記センサ３１が基板Ａに向かって高周波を継続して放出するとともに高周波を受け取ることにより、高周波式銅測定器３０の前記センサ３１が放出しかつ受け取る高周波により、基板Ａの表面を完全にスキャンするようにする（つまり、すべてのセンサ３１の高周波が重なった後のカバー範囲は、基板Ａの表面を完全にスキャンする）。スキャン後、さらに演算ユニット４０で高周波式銅測定器３０がスキャンして得たデータを受け取ると共に、高周波式銅測定器３０がスキャンして得たデータを解析する。
【００２７】
第二ステップＳ２：一回目の判別。第一ステップＳ１の測定ステップを経た後、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が基準範囲内にあるかどうかを、演算ユニット４０で判定する。具体的に述べると、異なるエッチングプロセス完成品が必要とする基板Ａは、異なる基準範囲を有し、この基準範囲は、演算ユニット４０において予め設定、調整することができる。例えば、予め特定の数値を設定しておくと、その特定数値の±１０％を基準範囲とすることができるが、これに限定されず、つまり、製造しようとするエッチングプロセス完成品によって決定する必要がある。このように、この方法によれば、一回目の判別時に、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が予め設定した基準範囲内にあると演算ユニット４０が判定した場合、基板Ａは、如何なる処理も経ずにそのまま搬送レール１０に従ってメインエッチング装置７０に進入する。そうでない場合は、次のステップに進む。
【００２８】
第三ステップＳ３：二回目の判別。第二ステップＳ２において、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が基準範囲内にないと演算ユニット４０が判定した場合、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が補正可能な誤差の範囲内にあるかどうかを演算ユニット４０で判定する。具体的に述べると、いわゆる「補正可能な誤差の範囲」は、異なるエッチングプロセス完成品が必要とする基板Ａによって、または、異なる補正装置や方法によってある程度異なる。例えば、前記例に挙げた基準値の±１０％〜１５％の間であってよく、二つの固有の数値内であってもよいが、これに限定されるものではない。このように、この方法によれば、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が補正可能な誤差の範囲内にあると演算ユニット４０が判定すると、第四の二ステップＳ４に進み、そうでない場合（つまり、補正可能な誤差の範囲内にないと演算ユニット４０が判定した場合、例えば、前記例に挙げた基準値の±１５％を超えた場合）、第四の一ステップＳ４’に進む。ただし、第三ステップＳ３は必ずしも実施する必要はなく、第二ステップＳ２で、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が予め設定した基準範囲内にあると演算ユニット４０が判定した場合、第三ステップＳ３を省略する。
【００２９】
第四の一ステップＳ４’：除去。第三ステップＳ３において、演算ユニット４０が、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が補正可能な誤差の範囲内にないと判定すると、つまり、前記例に挙げた基準値の±１５％を超えていると判定した場合、演算ユニット４０は除去装置５０に指令を送り、除去装置５０は基板Ａを除去レール２０に送る。これにより、基準範囲内になくかつ補正可能な誤差の範囲内にない基板Ａをすべてのエッチングプロセスから除去することで歩留まりを向上させる。ただし、第四の一ステップＳ４’は必ずしも実施する必要はなく、第二ステップＳ２で、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が予め設定した基準範囲内にあると演算ユニット４０が判定した場合、あるいは、第三ステップＳ３で、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が補正可能な誤差の範囲内にあると演算ユニット４０が判定した場合、第四の一ステップＳ４’は省略する。
【００３０】
第四の二ステップＳ４：補正。基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が補正可能な誤差の範囲内にあると演算ユニット４０が判定すると、演算ユニット４０が指令およびデータをプリエッチング装置６０に送り、プリエッチング装置６０を駆動して基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性を補正する。補正の際、プリエッチング装置６０は、演算ユニット４０が計算、解析した結果に基づいて、基板Ａの表面の銅めっきの厚さが異常な箇所に補修スプレーを行うと共に、エッチングにより補正する。具体的に述べると、いわゆる「異常な箇所」とは、基板Ａの表面において、表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が補正可能な誤差の範囲内にあると演算ユニット４０が判定する特定のポイントまたは特定のブロックである。ただし、これに限定されることはなく、第二ステップＳ２において、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が予め設定された基準範囲内にあると演算ユニット４０が判定した場合は、第四の二ステップＳ４を省略する。
【００３１】
第五ステップＳ５：エッチング。一回目の判別ステップで、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性が基準範囲内にあると演算ユニット４０が判定した場合、あるいは、第四の二ステップＳ４で補正を経た後、基板Ａは、搬送レール１０によってメインエッチング装置７０に進入し、メインエッチング装置７０が完成品のデザインをもって基板Ａをエッチングする。つまり、このとき、基板Ａの表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性はすでにエッチングプロセスの基準を満たしており、これによって本格的にメインのエッチングプロセスに進み、基板Ａを完成品に仕上げる。
【００３２】
上記の装置の組合せとステップによって、本考案は、各基板の表面全体を逐一かつ完全にスキャンすることができ、それによって得られる表面の銅めっきの厚さまたは表面の銅めっきの厚さの均一性は非常に精確なものとなり、人の手で接触センサによって測定する方法に比べて、測定にかかる時間が大幅に短縮され、さらにはデータを得た後に直ちにプリエッチングを行うことができるので、材料やコストの浪費を大幅に低減することができる。
【００３３】
また、他の実施形態では、第二ステップＳ２および第三ステップＳ３を一つのステップに統合してもよい。即ち、基板Ａのデータが基準範囲にあるか、補正可能な誤差の範囲にあるか、または補正不可能な誤差であるかを演算ユニット４０で直接判定し、続いて、状況に応じて除去ステップ、補正ステップ、エッチングステップを行ってもよい。
【００３４】
以上の説明は、本考案の比較的好ましい実施形態に過ぎず、本考案に対して限定を行うものではない。本考案について、比較的好ましい実施形態をもって上記のとおり開示したが、これは本考案を限定することを意図するものではなく、すべての当業者は、本考案の技術構想を逸脱しない範囲において、上記に開示された技術内容にわずかな変更または修飾を行うことができる。ただし、本考案の技術構想の内容を逸脱してはならず、本考案の技術の本質に基づいて上記の実施形態に対してなされたいかなる簡単な修正、変更および修飾も、依然としてすべて本考案の技術構想の範囲内にある。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ        基板
１０      搬送レール
１１      測定エリア
１２      判別エリア
１３      補正エリア
１４      エッチングエリア
２０      除去レール
３０      高周波式銅測定器
３１      センサ
３２      固定台
４０      演算ユニット
５０      除去装置
６０      プリエッチング装置
７０      メインエッチング装置
９１      センサ
９２      基板
９２１    測定ポイント
９２２    隙間
Ｓ１      第一ステップ
Ｓ２      第二ステップ
Ｓ３      第三ステップ
Ｓ４’    第四の一ステップ
Ｓ４      第四の二ステップ
Ｓ５      第五ステップ
【図１】
0003220931.tif 000003
【図２】
0003220931.tif 000004
【図３】
0003220931.tif 000005
【図４】
0003220931.tif 000006
【図５】
0003220931.tif 000007
【図６】
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【図７】
0003220931.tif 000009
【図８】
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