(57)【要約】【課題】粘着剤を備える一般的な研磨パッドを利用する研磨装置において、従来よりも研磨パッドの固定作業及び交換作業を容易にすることができるものを明らかにする。【解決手段】本考案は、研磨装置に用いられ、研磨パッドが貼付けられる定盤において、定盤本体と、前記定盤本体の前記研磨パッドが貼付けられる面に形成された離型フィルム又は離型紙からなる離型層と、を含み、前記離型層は、表面の剥離力が０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上５．０Ｎ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする研磨装置用の定盤に関する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
研磨装置に用いられ、研磨パッドが貼付けられる定盤において、
定盤本体と、前記定盤本体の前記研磨パッドが貼付けられる面に形成された離型フィルム又は離型紙からなる離型層と、を含み、
前記離型層は、表面の剥離力が０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上５．０Ｎ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする研磨装置用の定盤。
【請求項２】
離型層の表面がシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、パラフィン系樹脂、オレフィン系樹脂からなる請求項１記載の研磨装置用の定盤。
【請求項３】
定盤本体は、ステンレス、鋳鉄、セラミックスからなる請求項１又は請求項２記載の研磨装置用の定盤。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の定盤を備える研磨装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体部品、電子部品等で使用される半導体ウエハ等の研磨工程で使用される研磨装置用の定盤（プラテン）に関する。詳しくは、研磨工程の際に研磨パッドを貼り付けるための定盤であって、研磨パッドの交換を効率的に行うことができる定盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ、ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用基板といった半導体部品、電子部品の製造プロセスにおいて、その表面の平坦化、鏡面化のための研磨工程を組み込むことが一般的となっている。図１は、一般的な研磨装置及びそれによる研磨工程の概要を説明する図である。研磨工程においては、研磨パッドを研磨装置に固定した後、ウエハ等の被研磨部材を研磨パッドに押圧し研磨スラリーを供給しながら、両者を相対的に摺動させて研磨を行っている。
【０００３】
研磨パッドの固定に際しては、予め粘着テープ等の粘着剤を研磨パッドに接合し、粘着剤を介して研磨装置の定盤に貼り付けている（図１）。尚、研磨パッドを貼り付ける定盤の部位について、定盤本体又はプラテンと称されることがある。
【０００４】
粘着剤による研磨パッドの固定方法については、研磨パッドの交換作業で手間がかかり、研磨工程の作業効率を大きく低下させる要因となっていた。即ち、研磨パッドの交換では、古い研磨パッドを定盤から剥がす必要があるが、そのときに定盤に粘着剤が残る場合がある。そして、新しい研磨パッドの固定前に、定盤に残った粘着剤を溶剤等で除去し清掃する工程が必要となり、交換作業を手間取らせるものであった。
【０００５】
本願出願人は、上記従来の粘着剤による研磨パッドの固定方法に対し、所定の吸着材を利用した研磨パッドを提案している（特許文献１）。この研磨パッドは、定盤への貼り付け面に所定構成のシリコーン組成物からなる吸着材を設けたものである。この吸着材は、文字通りその吸着作用により研磨パッドを定盤に固定させるものであり、定盤から剥がした後でも残留物が生じない。また、この研磨パッドは、剥がした後でも再貼り付けが可能で再固定もスムーズに行うことができ、交換作業を効率的に行うことができる。そして、研磨作業の効率化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実用新案登録第３１６６３９６号明細書
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の吸着材が付属された研磨パッドの有用性は確かなものであり、その普及が待たれるところであった。しかし、現実には、従来の粘着剤を備える研磨パッドの使用例の方が未だ多いのが実情である。そのため、本出願人としては、上記の吸着材付の研磨パッドの利用拡大を図りつつ、従来の粘着剤付の研磨パッドに取扱い性向上への対応も考慮すべきと考えた。
【０００８】
そこで、本考案は、粘着剤を備える研磨パッドを利用する場合において、従来よりも研磨パッドの固定作業及び交換作業を容易にすることができる研磨装置の構成を明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
粘着剤を備える研磨パッドに従来の問題の要因があるとしても、その構成等を改良することは必ずしも優先すべきことではない。粘着剤を備える研磨パッドの改良によって課題解決可能となったとしても、それを広範な普及させることは容易ではない。これは、上記した本出願人による吸着材を備えた研磨パッドの例からも予測できる。
【００１０】
また、本考案の課題が研磨パッドの固定及び交換を容易とすることにあるとしても、それのみを重視することも好ましくない。交換作業等における取扱い性が向上しても、研磨装置の本来の目的である研磨作業に支障をきたすような改良は避けるべきである。
【００１１】
本考案者等は、上記を踏まえた検討の結果、研磨装置の定盤の構成に着目し、比較的簡易な構成を付与した定盤において、研磨作業にける品質を維持しながら、粘着剤を備える研磨パッドの交換作業の効率化を可能とすることを見出し、本考案に想到した。
【００１２】
即ち、本考案は、研磨装置に用いられ、研磨パッドが貼付けられる定盤において、定盤本体と、前記定盤本体の前記研磨パッドが貼付けられる面に形成された離型フィルム又は離型紙からなる離型層と、を含み、前記離型層は、表面の剥離力が０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上５．０Ｎ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする研磨装置用の定盤である。
【００１３】
上記の通り、本考案は定盤本体の表面に、離型フィルム又は離型紙により形成される離型層を付与した研磨装置用の定盤である。本考案では、離型層を介して定盤に研磨パッドを固定して研磨作業を行う。以下、本考案について詳細に説明する。
【００１４】
本考案に係る定盤において、離型層を形成する離型フィルム又は離型紙とは、樹脂フィルム基材又は紙基材を離型処理し、その表面において剥離作用を発現させたフィルム又は紙の総称である。ここでの剥離作用とは、各種粘着剤や塗料塗膜等に対して固着することなく剥離可能な状態で固定する作用である。かかる離型フィルム又は離型紙は、市販の粘着・接着テープ、シール、絆創膏、皮膚貼付用湿布剤等の粘着剤層上に積層されている。
【００１５】
本考案においては、定盤の表面について所定範囲の剥離力を有する離型フィルム又は離型紙で離型層を形成する。離型層の剥離力を規定するのは、研磨パッド交換の効率化と研磨作業における作業性及び研磨品質との双方における最適化を図るためである。即ち、５．０Ｎ／５０ｍｍを超える剥離力の剥離層は、研磨パッドの粘着剤による粘着力が強くなり過ぎて研磨パッドの交換効率が低下する。一方、以上０．０８Ｎ／５０ｍｍ未満となると、定盤に対する研磨パッドの固定が弱くなり、研磨作業中に研磨パッドのズレ、剥離が生じるおそれがある。また、研磨パッドに明確なズレが生じなくても、研磨パッドの研磨面の挙動が不安定になり、被研磨材に傷やうねり・歪み等が生じるおそれがある。以上のような理由から、剥離力が規定された離型フィルム又は離型紙が適用される。
【００１６】
剥離力とは、離型フィルム又は離型紙に貼付けた粘着剤を剥離するのに要する力である。本考案における具体的な指標としては、所定の粘着テープ（日東電工製「Ｎｏ．３１Ｂ」（５０ｍｍ幅））をフィルム等の離型層の表面に貼り付け、室温で２時間放置後に、フィルム等との剥離角度１８０°、剥離速度：３００ｍｍ／分で粘着テープを剥離したときに引張試験機で測定された値である。
【００１７】
上記のとおり、離型フィルム又は離型紙は、樹脂フィルム基材又は紙基材に離型剤を塗布して形成される素材である。離型剤としては、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、パラフィン系樹脂、オレフィン系樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、研磨パッドの粘着剤に対して上記した適切な剥離力を示すことができると共に、粘着剤の残留も少ない。本考案の定盤の離型層の表面は、これらの樹脂からなるものが好ましい。離型剤の具体的な組成としては、シリコーン系樹脂としては、オルガノポリシロキサン化合物の単独重合体、及び、オルガノポリシロキサン化合物とラジカル重合性モノマーとをラジカル重合している共有重合体等がある。また、長鎖アルキル系樹脂としては、長鎖アルキルペンダント型ポリマー（例えば、ピーロイル１０１０（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製））が挙げられる。
【００１８】
離型フィルム又は離型紙の樹脂フィルム基材又は紙基材の構成については、特に制限はない。樹脂フィルム基材としては、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ナイロン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等の樹脂製フィルムが用いられる。好ましくは、ポリエステル系樹脂であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であり、特に好ましいのはＰＥＴである。紙基材としては、一般的な紙素材が適用できる。
【００１９】
本考案の定盤では、上記した離型フィルム又は離型紙を定盤本体に固定して離型層を形成する。離型フィルム又は離型紙の厚さについては、特に限定されないが、５０μｍ以上５００μｍ以下とするのが通常である。そして、離型フィルム又は離型紙は、粘着剤や接着剤によって定盤本体へ強固に固定されることが好ましい。具体的な粘着剤、接着剤としてはアクリル系、ゴム系の粘着剤やシリコーン系、エポキシ系の接着剤がある。
【００２０】
以上説明した離型フィルム又は離型紙からなる離型層に対して、定盤は従来と同様のものが適用される。定盤を特異な構成にすることは、本考案の利用にとって支障となるからである。研磨装置における定盤は、研磨パッドを保持すると共に、通常は回転駆動して被研磨材を研磨する機器である。そして、定盤は、単一構造のものとは限らない。研磨パッドが固定される部材と、定盤を回転駆動させるため研磨装置の機械的手段に接続された部材等で複数部材に分割される定盤も知られている。本考案においては、研磨パッドが固定される部材をその大小によらず、定盤本体とする。
【００２１】
よって、本考案における定盤の構成材料、寸法等についても特に定めることを要しない。もっとも、研磨パッドが固定される定盤本体は、硬質で耐食性に優れた材料からなるものが好ましく、具体的には、ステンレス、鋳鉄、ＳｉＣ等のセラミックスからなるものが好ましい。
【００２２】
以上説明した本考案の定盤は、従来の研磨装置に接続することで研磨作業に供することができる。この本考案に係る定盤を備える研磨装置は、研磨パッドの脱着を伴う交換作業の効率が良好な装置となる。
【考案の効果】
【００２３】
以上説明した本考案に係る研磨装置用定盤によれば、従来から広く用いられている粘着剤を適用した研磨パッドによる研磨工程において、パッドの交換作業を容易とすることができる。本考案に係る定盤は、基本的な構成を従来の定盤と同じとしつつ、研磨品質を低下させることなく前記効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】研磨装置及び研磨パッドによる研磨工程の概要を説明する図。
【図２】本考案の研磨装置用の定盤の構成の一例を説明する図。
【考案を実施するための形態】
【００２５】
以下、本考案の好適な実施形態を説明する。本実施形態では、離型フィルムを接着した定盤を作製し、ここに市販の粘着剤付の研磨パッドを固定して研磨作業を行い、交換時の作業性を検討すると共に研磨品質を評価した。
【００２６】
本実施形態で使用した研磨パッドは、汎用タイプのスエード調の研磨布（型番７３５５−０００Ｆ、ナップ長４５０μｍ、厚さ１．３７ｍｍ）を備える市販の円形の研磨パッドである。この研磨パッドは、裏面に粘着テープが貼付けられている。
【００２７】
そして、図１で示した装置と同様の研磨装置において、図２のように定盤の本体部分に離型フィルムを接着して本実施形態に係る定盤を作製した。本実施形態では、市販の剥離力が異なるシリコーン系の離型フィルム（株式会社フジコー製：商品名ＰＥＴ-７５×１（厚さ７５μｍ））を複数種用意し、複数の定盤を作製して離型層の特性を評価した。本実施形態では、剥離力が０．０５Ｎ／５０ｍｍ、０．０８Ｎ／５０ｍｍ、０．２Ｎ／５０ｍｍ、０．９５Ｎ／５０ｍｍ、５．０Ｎ／５０ｍｍ、７．０Ｎ／５０ｍｍの離型フィルムを用意した。そして、離型フィルムを定盤の寸法（φ８００ｍｍ）と同じ寸法に裁断し、これをアクリル系接着剤で接着接合した。
【００２８】
このようにして用意した、研磨装置・研磨パッドにて、シリコンウエハ（φ８インチ）を被研磨部材とする研磨試験を行った。この研磨試験では、上記離型フィルムを粘着剤で定盤に粘着固定した後、離型フィルム上に研磨パッドを粘着固定してシリコンウエハを研磨した。この研磨工程では、研磨スラリーを研磨パッドに滴下しつつ、研磨パッド（定盤）及びシリコンウエハ（ヘッド）を回転させてシリコンウエハを研磨した。このとき研磨条件は、下記の通りとした。
・研磨スラリー：Ｇｌａｎｚｏｘ（株式会社フジミインコーポレーテッド製）を純水で３０倍に希釈したスラリー
・研磨スラリー滴下速度：１５０ｍｌ／ｍｉｎ
・研磨圧力：０．１６３ｋｇｆ／ｃｍ2 
・研磨パッドの回転速度：４５ｒｐｍ
・ヘッドの回転速度：４７ｒｐｍ
・ヘッドの揺動速度：２５０ｍｍ／ｍｉｎ
・研磨時間：３ｍｉｎ（１枚あたり）
【００２９】
本実施形態の研磨試験では、上記条件で２５枚のシリコンウエハを連続して研磨した後、研磨パッドを定盤（離型フィルム）から引き剥がし、新しい研磨パッドを粘着固定し、同様に２５枚のシリコンウエハを連続研磨した。本実施形態では、合計で２００枚のシリコンウエハを研磨することとし、上記の研磨パッドの交換作業（引き剥がし作業）を７回行った。尚、研磨作業後のシリコンウエハについては、純水で洗浄し乾燥させて、その重量をマイクロ電子天秤で測定し、研磨前後の重量差から研磨レートを評価した。
【００３０】
研磨試験における評価方法としては、各離型フィルムによる全ての研磨作業において、研磨パッドと定盤との固定状態（粘着状態）を目視と触感により確認し、研磨パッドのズレや剥離の有無を検討した。そして、研磨パッドのズレ等が確認された段階で、当該離型フィルムは不合格であるとして試験中止した。
【００３１】
また、上記７回研磨パッドの交換作業における作業効率も評価した。本実施形態では、交換作業時にばね量りを使用して研磨パッドの端部を９０度上方向に引張り、研磨パッドの剥がれが生じたときの荷重を測定した。そして、荷重値が５００ｇ以下である場合を作業効率が良「○」であると判定し、荷重値が５００ｇを超えた場合を作業効率が不良「×」であると判定した。尚、荷重値の評価には、７回の交換作業時の測定値の平均値を採用した。
【００３２】
以上の研磨試験・評価は、用意した剥離力が異なる７種の離型フィルムを固定した定盤について行った。また、本実施形態では、アクリル系及びゴム系の２種の粘着剤を用意し、それぞれの粘着剤で離型フィルムの定盤に固定して研磨試験を行った。更に、本実施形態では、研磨パッドを定盤に直接粘着固定した研磨試験を、従来例として行った。以上説明した研磨試験における評価結果を、表１に示す。
【００３３】
【表１】
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【００３４】
表１から、定盤（離型フィルム）の剥離力を０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上とした場合、及び５．００Ｎ／５０ｍｍ以下とした場合は、研磨作業中の研磨パッドのズレ・剥がれも無く良好の研磨状態であった。そして、これらの定盤については、研磨パッド交換の際の剥がれ荷重は５００ｇ以下を示し、交換効率にも優れることが確認された。尚、これらの定盤では、従来例と同等の研磨レートでの研磨作業が可能であることも確認された。
【００３５】
一方、定盤（離型フィルム）の剥離力が５．０Ｎ／５０ｍｍを超える場合（７．０Ｎ／５０ｍｍ）、研磨パッドの交換時の剥がれ荷重が５００ｇを超えており交換効率に劣ることが確認された。この比較例では、研磨パッドのズレ等は発生せず、研磨レートは良好であり、従来例である研磨パッドを直接定盤に固定する場合と同じであるといえる。
【００３６】
また、定盤（離型フィルム）の剥離力を０．０８Ｎ／５０ｍｍ未満した場合（０．０５Ｎ／５０ｍｍ）、研磨作業中に研磨パッドのズレが発生した。この不具合は、最初の２５枚のシリコンウエハの研磨中に発生しており、１回目の交換作業を行うことなく試験中断となった。また、この定盤において、研磨レートが従来例に対して０．０５μｍ/ｍｉｎ低くなっていた。この研磨レートの不良は、研磨パッドが好ましくない固定状態にあったためと考察される。定盤表面の剥離力を低くすることは、研磨品質にも影響を与えることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上説明したように、本考案に係る研磨装置用の定盤は、離型フィルム等からなる離型層を備えたことにより、粘着剤により固定される研磨パッドの固定・交換の作業性を向上させている。本考案は、半導体ウエハ、ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用基板等の研磨工程において有用である。
【図１】
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【図２】
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