【手続補正書】
【提出日】平成24年12月19日(2012.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合装置における、接合条件の補正方法であって、
接合部により前記複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、
前記接合装置に関する状態が、予め設定された設定条件と合致するか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにより前記設定条件と合致すると判断されたときに、温度センサを有する温度検出装置により前記接合部の温度分布を計測する温度計測ステップと、
前記温度計測ステップの計測結果に基づいて前記接合ステップの接合条件を補正する補正ステップと
を含む接合条件の補正方法。
【請求項２】
前記温度計測ステップは、前記温度検出装置を搬送装置により前記接合部に搬送する請求項１に記載の接合条件の補正方法。
【請求項３】
前記温度計測ステップは、前記温度検出装置を半導体基板ホルダで挟持してから前記接合部に設置する請求項１または２に記載の接合条件の補正方法。
【請求項４】
前記温度検出装置のキャリブレーションを行うキャリブレーションステップを含む請求項１から３のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項５】
前記接合ステップに関わる交換部品が交換されたことを検出する部品交換検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記部品交換検出ステップによる検出が設定されている請求項１から４のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項６】
前記交換部品は、前記接合部のヒータである請求項５に記載の接合条件の補正方法。
【請求項７】
前記交換部品は、前記接合部の冷却管である請求項５または６に記載の接合条件の補正方法。
【請求項８】
前記交換部品は、前記接合部のセンサである請求項５から７のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項９】
前記接合ステップによって接合された半導体基板の不良率が所定値を超えたことを検出する不良率検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記不良率検出ステップによる検出が設定されている請求項１から８のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１０】
前記接合ステップの接合条件がユーザにより変更されたことを検出するレシピ変更検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記レシピ変更検出ステップによる検出が設定されている請求項１から９のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１１】
前記複数の半導体基板を挟持する半導体基板ホルダの使用回数が所定回数を超えたことを検出する使用回数検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記使用回数検出ステップによる検出が設定されている請求項１から１０のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１２】
前記接合装置が異常停止したことを検出する異常停止検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記異常停止検出ステップによる検出が設定されている請求項１から１１のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１３】
前記接合装置が予め定められた期間以上の間不使用状態であったことを検出する不使用期間検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記不使用期間検出ステップによる検出が設定されている請求項１から１２のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１４】
前記接合ステップにおいて、前記複数の半導体基板または前記複数の半導体基板を挟持する半導体基板ホルダのいずれかが破壊されたことを検出する破壊検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記破壊検出ステップによる検出が設定されている請求項１から１３のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１５】
前記接合装置が点検または清掃されたことを検出するメンテナンス検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記メンテナンス検出ステップによる検出が設定されている請求項１から１４のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１６】
前記接合装置に備えられたセンサの異常出力を検出する異常出力検出ステップを含み、
前記設定条件として、前記異常出力検出ステップによる検出が設定されている請求項１から１５のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１７】
前記接合ステップにより、接合された前記複数の半導体基板が製造されたことを検出する製造確認ステップを含み、
前記設定条件として、前記製造確認ステップによる検出が設定されている請求項１から１６のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１８】
前記接合条件は、前記複数の半導体基板の加熱温度、前記複数の半導体基板に加えられる圧力、および、前記接合部内の雰囲気の少なくとも一つを含む請求項１から１７のいずれか１項に記載の接合条件の補正方法。
【請求項１９】
複数の半導体基板を重ね合わせて接合する接合装置であって、
重ね合された前記複数の半導体基板を加熱して接合する接合部と、
前記接合装置に関する状態が、予め設定された設定条件と合致するか否かを判断する判断部と、
前記判断部により前記設定条件と合致すると判断されたときに、温度センサを有する温度検出装置により前記接合部の温度分布を計測すべく前記温度検出装置を前記接合部に搬送する搬送部と、
前記温度検出装置の計測結果に基づいて前記接合部の接合条件を補正する補正部と
を備える接合装置。
【請求項２０】
複数の半導体基板を重ね合わせて接合する接合装置であって、
重ね合された前記複数の半導体基板を加熱して接合する接合部と、
前記接合装置に関する状態が、予め設定された設定条件と合致するか否かを判断する判断部と、
温度センサを有し、前記判断部により前記設定条件と合致すると判断されたときに前記接合部の温度分布を計測する温度検出装置と、
前記温度検出装置の計測結果に基づいて前記接合部の接合条件を補正する補正部と
を備える接合装置。
【請求項２１】
前記温度検出装置を前記接合部に搬送する搬送装置を備える請求項２０に記載の接合装置。
【請求項２２】
前記温度検出装置は、半導体基板ホルダで挟持してから前記接合部に設置される請求項２１に記載の接合装置。
【請求項２３】
前記温度検出装置のキャリブレーションを行うキャリブレーション部を備える請求項１９から２２のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項２４】
前記接合部に関わる交換部品が交換されたことを検出する部品交換検出部を備え、
前記設定条件として、前記部品交換検出部による検出が設定されている請求項１９から２３のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項２５】
前記交換部品は、前記接合部のヒータである請求項２４に記載の接合装置。
【請求項２６】
前記交換部品は、前記接合部の冷却管である請求項２４または２５に記載の接合装置。
【請求項２７】
前記交換部品は、前記接合部のセンサである請求項２４から２６のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項２８】
前記接合部によって接合された半導体基板の不良率が所定値を超えたことを検出する不良率検出部を含み、
前記設定条件として、前記不良率検出部による検出が設定されている請求項１９から２７のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項２９】
前記接合部の接合条件がユーザにより変更されたことを検出するレシピ変更検出部を含み、
前記設定条件として、前記レシピ変更検出部による検出が設定されている請求項１９から２８のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３０】
前記複数の半導体基板を挟持する半導体基板ホルダの使用回数が所定回数を超えたことを検出する使用回数検出部を含み、
前記設定条件として、前記使用回数検出部による検出が設定されている請求項１９から２９のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３１】
前記接合装置が異常停止したことを検出する異常停止検出部を含み、
前記設定条件として、前記異常停止検出部による検出が設定されている請求項１９から３０のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３２】
前記接合装置が予め定められた期間以上の間不使用状態であったことを検出する不使用期間検出部を含み、
前記設定条件として、前記不使用期間検出部による検出が設定されている請求項１９から３１のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３３】
前記接合部において、前記複数の半導体基板または前記複数の半導体基板を挟持する半導体基板ホルダのいずれかが破壊されたことを検出する破壊検出部を含み、
前記設定条件として、前記破壊検出部による検出が設定されている請求項１９から３２のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３４】
前記接合装置が点検または清掃されたことを検出するメンテナンス検出部を含み、
前記設定条件として、前記メンテナンス検出部による検出が設定されている請求項１９から３３のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３５】
前記接合装置に備えられたセンサの異常出力を検出する異常出力検出部を含み、
前記設定条件として、前記異常出力検出部による検出が設定されている請求項１９から３４のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３６】
前記接合部により、接合された前記複数の半導体基板が製造されたことを検出する製造確認部を含み、
前記設定条件として、前記製造確認部による検出が設定されている請求項１９から３５のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項３７】
前記接合条件は、前記複数の半導体基板の加熱温度、前記複数の半導体基板に加えられる圧力、および、前記接合部内の雰囲気の少なくとも一つを含む請求項１９から３６のいずれか１項に記載の接合装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合装置における、接合条件の補正方法、および接合装置