【手続補正書】
【提出日】平成24年11月16日(2012.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第1の表面と第2の表面を有する補助誘電体層と、前記第2の表面に設けられた内層回路と、前記第2の表面と前記内層回路に設けられたビルドアップ構造とからなり、
前記ビルドアップ構造は、少なくとも一つの誘電体層と、前記誘電体層に設けられた回路層と、前記誘電体層に形成され前記回路層に電気的に接続された複数の導電ビアとを備え、且つ前記導電ビアの一部は前記回路層と前記内層回路に電気的に接続され、
また、前記ビルドアップ構造の最外層の前記回路層に複数の電気接触パッドをさらに備える基板本体と、
対向する第1端と第2端を有する金属柱と、前記第1端に設けられた半田層とからなり、前記金属柱の前記第2端が前記補助誘電体層に位置して前記内層回路に電気的に接続され、且つ前記金属柱の前記第1端と前記半田層が前記補助誘電体層の前記第1の表面に突出される複数の電気接触バンプと、
を備えることを特徴とするコアレスパッケージ基板。
【請求項２】
前記ビルドアップ構造に設けられ、且つ前記各電気接触パッドを対応させて露出させるための絶縁保護層開孔が複数形成された絶縁保護層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコアレスパッケージ基板。
【請求項３】
対向する両表面を有するキャリア層と、前記キャリア層の対向する両表面に形成された離型膜と、前記離型膜上に形成された金属層と、前記金属層に形成された第1のレジスト層と、前記第1のレジスト層に形成された補助誘電体層とからなり、且つ前記各補助誘電体層に有効領域が定められた基材を用意する工程と、
前記補助誘電体層及び前記第1のレジスト層に金属層の一部の表面を露出させる複数の開孔を形成する工程と、
前記各開孔にめっきによって半田層と金属柱を順次に形成する工程と、
前記補助誘電体層に第２のレジスト層を形成し、前記第2のレジスト層にフォトリソグラフィにより複数の開口領域を形成することにより、前記補助誘電体層の一部を露出させ、それに対応して前記各金属柱を露出させる工程と、
前記各開口領域にめっきによって内層回路を形成し、且つ前記内層回路をそれらの前記金属柱に接続させる工程と、
前記第2のレジスト層を除去する工程と、
少なくとも一つの誘電体層と、前記誘電体層に設けられた回路層と、前記誘電体層に設けられ前記回路層と前記内層回路に電気的に接続された導電ビアとを備え、且つ、最外層の前記回路層に複数の電気接触パッドを備えたビルドアップ構造を、前記補助誘電体層と前記内層回路に形成する工程と、
前記ビルドアップ構造に、前記各電気接触パッドを対応させて露出させるための絶縁保護層開孔を複数備えた絶縁保護層を形成する工程と、
前記有効領域以外の部分を除去する工程と、
前記キャリア層と前記離型膜を除去して前記金属層を露出させ、二つの基礎基板を形成する工程と、
前記金属層を除去して前記各開孔における半田層と金属柱で電気接触バンプを形成する工程と、
前記第1のレジスト層を除去し、前記補助誘電体層と、前記内層回路と、前記ビルドアップ構造とからなり、コア層がない基板本体を形成し、前記各電気接触バンプを前記補助誘電体層の表面に突出させる工程と、を備えることを特徴とするコアレスパッケージ基板の製造方法。
【請求項４】
前記キャリア層と前記金属層の面積は前記有効領域に対応する前記離型膜の面積より大きいことを特徴とする請求項３に記載のコアレスパッケージ基板の製造方法。
【請求項５】
前記基材は、前記キャリア層と前記金属層との間において前記離型膜以外の領域に接着層が形成され、前記有効領域以外の部分を除去する時、前記接着層をともに除去することを特徴とする請求項４に記載のコアレスパッケージ基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記及びその他の目的を達成するために、本発明に係るコアレスパッケージ基板は、
対向する第1の表面と第2の表面を有する補助誘電体層と、前記第2の表面に設けられた内層回路と、前記第2の表面と前記内層回路に設けられたビルドアップ構造とからなり、
前記ビルドアップ構造は、少なくとも一つの誘電体層と、前記誘電体層に設けられた回路層と、前記誘電体層に形成され前記回路層に電気的に接続された複数の導電ビアとを備え、且つ前記導電ビアの一部は前記回路層と前記内層回路に電気的に接続され、
また、前記ビルドアップ構造の最外層の前記回路層に複数の電気接触パッドをさらに備える基板本体と、
対向する第1端と第2端を有する金属柱と、前記第1端に設けられた半田層とからなり、前記金属柱の前記第2端が前記補助誘電体層に位置して前記内層回路に電気的に接続され、且つ前記金属柱の前記第1端と前記半田層が前記補助誘電体層の前記第1の表面に突出される複数の電気接触バンプと、
を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係るコアレスパッケージ基板では、
前記ビルドアップ構造に設けられ、且つ前記各電気接触パッドを対応させて露出させるための絶縁保護層開孔が複数形成された絶縁保護層をさらに備えることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係るコアレスパッケージ基板の製造方法は、
対向する両表面を有するキャリア層と、前記キャリア層の対向する両表面に形成された離型膜と、前記離型膜上に形成された金属層と、前記金属層に形成された第1のレジスト層と、前記第1のレジスト層に形成された補助誘電体層とからなり、且つ前記各補助誘電体層に有効領域が定められた基材を用意する工程と、
前記補助誘電体層及び前記第1のレジスト層に金属層の一部の表面を露出させる複数の開孔を形成する工程と、
前記各開孔にめっきによって半田層と金属柱を順次に形成する工程と、
前記補助誘電体層に第２のレジスト層を形成し、前記第2のレジスト層にフォトリソグラフィにより複数の開口領域を形成することにより、前記補助誘電体層の一部を露出させ、それに対応して前記各金属柱を露出させる工程と、
前記各開口領域にめっきによって内層回路を形成し、且つ前記内層回路をそれらの前記金属柱に接続させる工程と、
前記第2のレジスト層を除去する工程と、
少なくとも一つの誘電体層と、前記誘電体層に設けられた回路層と、前記誘電体層に設けられ前記回路層と前記内層回路に電気的に接続された導電ビアとを備え、且つ、最外層の前記回路層に複数の電気接触パッドを備えたビルドアップ構造を、前記補助誘電体層と前記内層回路に形成する工程と、
前記ビルドアップ構造に、前記各電気接触パッドを対応させて露出させるための絶縁保護層開孔を複数備えた絶縁保護層を形成する工程と、
前記有効領域以外の部分を除去する工程と、
前記キャリア層と前記離型膜を除去して前記金属層を露出させ、二つの基礎基板を形成する工程と、
前記金属層を除去して前記各開孔における半田層と金属柱で電気接触バンプを形成する工程と、
前記第1のレジスト層を除去し、前記補助誘電体層と、前記内層回路と、前記ビルドアップ構造とからなり、コア層がない基板本体を形成し、前記各電気接触バンプを前記補助誘電体層の表面に突出させる工程と、を備えることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記コアレスパッケージ基板の製造方法において、前記キャリア層と前記金属層の面積は前記有効領域に対応する前記離型膜の面積より大きいことが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
前記コアレスパッケージ基板の製造方法において、前記基材は、前記キャリア層と前記金属層との間において前記離型膜以外の領域に接着層が形成され、前記有効領域以外の部分を除去する時、前記接着層をともに除去することが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図１に示すように、対向する両表面を有するキャリア層20と、一部が前記キャリア層20の対向する両表面に形成された離型膜21と、前記離型膜21の外側の領域を囲んだ接着層20aと、前記離型膜21と接着層20aに形成された金属層22と、前記金属層22に形成された第1のレジスト層23aと、前記第1のレジスト層23aに形成された補助誘電体層24からなり、且つ前記各補助誘電体層24に有効領域Aが定められた基材2aを用意する。前記キャリア層20と金属層22の面積は前記有効領域Aに対応する離型膜21の面積よりも大きく、前記キャリア層20と金属層22との間、及び前記搭載層における離型膜21以外の領域に接着層20aが形成されている。また、前記金属層22は銅箔であり、前記離型膜21は金属材、アクリル材、プラスチック材、または剥離可能なゴム材であってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図１１に示すように、第1のレジスト層23aを除去して基板本体2を形成する。前記基板本体2は、表面に電気接触バンプ25が突出される補助誘電体層24と、内層回路26と、ビルドアップ構造27からなる、コアレスのものである。これによりコアレスパッケージ基板が完成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
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