(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタ構造が単純化され、製造コストが下げられ、放熱性能が改善される積層型雌コネクタを提供する。【解決手段】積層型雌コネクタは、端子アセンブリ、本体２およびケース３を含む。端子アセンブリは、本体に挿入され、基板端は、端子アセンブリの下部に配置され、ＰＣＢ基板４を嵌合でき、嵌合端は、端子アセンブリの前部に配置され、ソリッドステートハードディスクインターフェースと接続でき、基板端と嵌合端の端子台１９は、互いに垂直であり、端子アセンブリは、上下層端子アセンブリ１１、１２を含み、上層および下層端子アセンブリは、何れも４０ピン端子部材１３および２８ピン端子部材１４を含み、２８ピン端子部は、１５ピン端子１５、７ピン端子１６、６ピン端子１７を同一端子台に挿入してなり、上層端子アセンブリ１１は、４０ピン端子部材が上にある排列方式を採用し、下層端子アセンブリ１２は、４０ピン端子部材が下にある排列方式を採用する。【選択図】図４
0003222573.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
端子アセンブリ、本体およびケースを含み、
前記端子アセンブリは、本体に挿入され、
基板端は、端子アセンブリの下部に配置され、ＰＣＢ基板を嵌合することができ、嵌合端は、端子アセンブリの前部に配置され、ソリッドステートハードディスクインターフェースと接続することができ、
前記基板端と嵌合端の端子台の間は、互いに垂直であり、
端子アセンブリは、上層端子アセンブリと下層端子アセンブリを含み、
前記上層端子アセンブリおよび前記下層端子アセンブリは、何れも４０ピン端子部材および２８ピン端子部材を含み、
前記２８ピン端子部材は、１５ピン端子、７ピン端子及び６ピン端子を同一端子台に挿入設置してなり、
前記上層端子アセンブリは、４０ピン端子部材が上にある排列方式を採用し、
前記下層端子アセンブリは、４０ピン端子部材が下にある排列方式を採用する、積層型雌コネクタ。
【請求項２】
前記１５ピン端子と７ピン端子の組み合わせは、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられ、
前記４０ピン端子部材、１５ピン端子、７ピン端子、６ピン端子は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられることを特徴とする請求項１に記載の積層型雌コネクタ。
【請求項３】
前記本体は、２個のソリッドステートハードディスクの嵌合孔及び放熱口を含み、
前記放熱口は、２つのソリッドステートハードディスクの嵌合孔の間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の積層型雌コネクタ。
【請求項４】
前記ケースは、金属製であり、端子アセンブリの後端に配置され、
放熱ゲートを含み、前記放熱ゲートは、ケースの中部に配置される請求項１に記載の積層型雌コネクタ。
【請求項５】
プレートロックピンを含み、前記プレートロックピンは、本体の両側に固定可能であり、ＰＣＢ上に挿入設置されることを特徴とする請求項１に記載の積層型雌コネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタの分野に関し、特に積層型雌コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のエンタープライズクラスの商用サーバの応用場面では、ＳＳＤに接続して高速伝送を行うためのＳＡＳ、ＳＡＴＡ、またはＰＳＡＳの垂直コネクタの多くは、雌プラグ＋ミッドプレーン＋一対のバックプレーンコネクタ（雄雌）のモデルを採用し、構造が複雑で、生産コストが高く、放熱性能が良好でないなどの欠点を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１９−７４９９２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術的問題を解決するために、本考案は、構造を最適化する設計によって、コネクタ構造を簡単化し、製造コストを低減し、放熱性能を向上する積層型雌コネクタの技術案を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
具体的な技術案は、端子アセンブリ、本体およびケースを含み、
端子アセンブリは、本体に挿入され、
基板端は、端子アセンブリの下部に配置され、ＰＣＢ基板を嵌合することができ、嵌合端は、端子アセンブリの前部に配置され、ソリッドステートハードディスクインターフェースと接続することができ、
基板端と嵌合端の端子台の間は、互いに垂直であり、
端子アセンブリは、上層端子アセンブリと下層端子アセンブリを含み、
上層端子アセンブリおよび前記下層端子アセンブリは、何れも４０ピン端子部材および２８ピン端子部材を含み、
２８ピン端子部材は、１５ピン端子、７ピン端子及び６ピン端子を同一端子台に挿入設置してなり、
上層端子アセンブリは、４０ピン端子部材が上にある排列方式を採用し、
下層端子アセンブリは、４０ピン端子部材が下にある排列方式を採用する、積層型雌コネクタである。
【０００６】
好ましくは、１５ピン端子と７ピン端子の組み合わせは、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられ、
４０ピン端子部材、１５ピン端子、７ピン端子、６ピン端子は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられる。
【０００７】
好ましくは、本体は、２個のソリッドステートハードディスクの嵌合孔及び放熱口を含み、放熱口は、２つのソリッドステートハードディスクの嵌合孔の間に配置される。
【０００８】
好ましくは、ケースは、金属製であり、端子アセンブリの後端に配置され、放熱ゲートを含み、前記放熱ゲートは、ケースの中部に配置される。
【０００９】
好ましくは、プレートロックピンを含み、前記プレートロックピンは、本体の両側に固定可能であり、ＰＣＢ上に挿入設置される。
【考案の効果】
【００１０】
上記の技術的解決策が採用された後、本考案の有益な効果は次のとおりである。
開示された技術案と比較して、本考案は、構造を最適化することによって、既存の直交コネクタの複雑な構造、高い製造コスト、放熱性能が良好でないなどの問題を克服する。具体的なイノベーションは以下のとおりである。
第一に、積層型雌コネクタは、４０ピン端子部材、１５ピン端子、７ピン端子及び６ピン端子などの多種の端子部材を含み、異なる端子部材の間の組み合わせによってＰＳＡＳ、ＳＡＴＡ、またはＳＡＳ直交雄コネクタと接続することができる。
第二に、下層端子アセンブリは、４０ピン端子部材が下にある正方向モデルを採用し、上層端子アセンブリは、４０ピン端子部材が上側にある逆方向モデルを採用し、ＰＣＩｅ高速信号の計８０ピンを外に配置するように設計し、構造上、生産ラインが共平面性を検出するのに便利であり、高速信号がＰＣＢ板上のトレースを行い易い。
第三に、本体とケースは、それぞれ放熱口と熱放ゲートを設置し、システムの放熱性能を最適化する。
第四に、金属ケースは、製品上に固定され、拭き取りと振動の過程の間の信頼性に問題が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】積層型雌コネクタの嵌合の説明図である。
【図２】積層型雌コネクタの斜視図（前面）である。
【図３】積層型雌コネクタの斜視図（背面）である。
【図４】積層型雌コネクタの分解図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下に図１〜図４及び具体的実施例を合わせて本発明について詳細に説明するが、本発明を限定するものではない。
【００１３】
実施例１
積層雌型コネクタは、図１に示すように、端子アセンブリ１、本体２およびケース３を含み、
端子アセンブリ１は、本体２に挿入設置され、
基板端は、端子アセンブリ１の下部に配置され、ＰＣＢ基板４に嵌合することができ、嵌合端は、端子アセンブリ１の前部に配置され、ソリッドステートハードディスク５インターフェースと接続することができ、
図４に示すように、基板端と嵌合端の端子台１８、１９の間は互いに垂直であり、
端子アセンブリ１は、上層端子アセンブリ１１と下層端子アセンブリ１２を含み、
上下層端子アセンブリ１１、１２は、何れも４０ピン端子部材１３及び２８ピン端子部材１４を含み、
２８ピン端子部材１４は、１５ピン端子１５、７ピン端子１６、６ピン端子１７が同一端子台に挿入されてなり、
上層端子アセンブリ１１は、４０ピン端子部材が上にある排列方式を採用し、
下層端子アセンブリ１２は、４０ピン端子部材が下にある排列方式を採用する。
【００１４】
好ましくは、１５ピン端子１５及び７ピン端子１６の組み合わせは、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられ、４０ピン端子部材１３、１５ピン端子１５、７ピン端子１６及び６ピン端子１７は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられる。
【００１５】
実施例２
実施例１の基礎において、図２および図３に示すように、本体２は、２つのソリッドステートハードディスク嵌合孔２１、２２および放熱口２３を含み、
放熱口２３は、２つのソリッドステートハードディスク嵌合孔２１、２２の間に配置され、
ケース３は、金属製であり、端子アセンブリ１の後端に取り付けられ、放熱ゲート３１はケース３の中部に設置される。
【００１６】
実施例３
上記実施例の基礎において、図４に示すように、積層型雌コネクタは、プレートロックピン６を含み、プレートロックピン６は、本体２の両側に固定してＰＣＢ基板４に挿入設置することができる。
【００１７】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００１８】
１  端子アセンブリ
２  本体
３  ケース
４  ＰＣＢ基板
５  ソリッドステートハードディスク
６  プレートロックピン
１１  上層端子アセンブリ
１２  下層端子アセンブリ
１３  ４０ピン端子部材
１４  ２８ピン端子部材
１５  １５ピン端子
１６  ７ピン端子
１７  ６ピン端子
１８、１９  端子台
２１、２２  ソリッドステートハードディスク嵌合孔
２３  放熱口
３１  放熱ゲート
【図１】
0003222573.tif 000003
【図２】
0003222573.tif 000004
【図３】
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【図４】
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