【手続補正書】
【提出日】平成25年2月20日(2013.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】セラミック電子部品
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
この発明は、セラミック電子部品に関するもので、特に、部品本体に撥水性が付与されたセラミック電子部品に関するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
しかし、特許文献１および２に記載の技術のように、セラミック素体表面や外部電極表面に撥水膜を形成した後、これを除去する工程を実施しない場合、撥水処理剤の撥水能が高すぎると、その後のめっき処理において、めっき皮膜の析出不良や密着不良等の不具合が生じる場合がある。他方、逆にめっき処理での不具合抑制を重視し、用いる撥水処理剤の撥水能を低くすると、本来の水分浸入防止効果が十分に得られない。これらのことから、特許文献１および２に記載の技術を適用した場合には、撥水処理剤の選定や含浸処理条件における制約が大きい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【特許文献１】特許第３３０４７９８号公報
【特許文献２】特許第３４４４２９１号公報
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明の目的は、上記のような問題点を解決し得るセラミック電子部品を提供しようとすることである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この発明に係るセラミック電子部品は、セラミックをもって構成される部品本体と、部品本体の外表面上に付与された撥水処理剤と、撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と、を備えることを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この発明において、外部端子電極は、めっき膜を有していても、導電性ペーストを焼付けた厚膜を有していても、導電性樹脂層を有していてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
この発明によれば、セラミック電子部品において、十分な撥水（防水）効果が得られ、それにより、電気絶縁性や寿命特性といったセラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
【図１】この発明の一実施形態による積層型のセラミック電子部品１を示す断面図である。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、セラミック電子部品１を得るため、撥水処理剤を用いて少なくとも部品本体２に撥水性を付与する工程が実施される。ここで、撥水処理剤は、たとえば超臨界ＣＯ２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した状態で用いられることが好ましい。より具体的には、撥水処理剤を付与するため、圧力容器中に、撥水処理剤と部品本体２とを封入し、超臨界流体となるべき液体をポンプで加圧しながら圧力容器内に導入し、昇温、昇圧することにより、撥水処理剤を超臨界流体中に溶解する。次いで、この状態を所定時間保持することにより、部品本体２が有する微細な空隙に撥水処理剤を浸透させる。そして、圧力容器から部品本体２を取り出し、乾燥した後、熱処理を施す。このようにして、撥水性付与工程が完了する。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
上述の撥水性付与工程において用いられた超臨界流体は、高拡散性であり、浸透性に優れ、さらに高い溶解性を示す。そのため、超臨界流体に溶解した撥水処理剤は、ナノレベルの微細な空隙や深部にまで、容易に浸透し得る。したがって、部品本体２に存在するナノレベルの微細な空隙や深部にまで、撥水処理剤を十分に浸透させることが可能となる。その結果、部品本体２またはセラミック電子部品１において、十分な撥水（防水）効果が得られ、それにより、電気絶縁性や寿命特性といったセラミック電子部品１の信頼性を向上させることができる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
上述の撥水性付与工程を実施する時点は、外部端子電極形成工程の前に少なくとも実施される限り、特に限定されない。すなわち、撥水性付与工程は複数回実施されてもよく、外部端子電極形成工程の前に少なくとも実施される限り、さらに、外部端子電極形成工程の後の時点で実施されても、あるいは、外部端子電極形成工程の途中、たとえば第１の電極層１０の形成工程と第２の電極層１１の形成工程との間で実施されてもよい。したがって、上述したように、圧力容器中に封入される部品本体２は、外部端子電極８および９の少なくとも一部が既に形成されている段階にある場合もあり得る。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。なお、以下に説明する実験例のうち、外部端子電極の形成前に撥水性付与工程を実施した実験例３および４において得られた試料のうち、撥水処理剤の除去工程がない場合に得られたものが、この発明の範囲内のものである。