【手続補正書】
【提出日】平成25年2月6日(2013.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板上に搭載された第１の中継基板と、前記第１の中継基板上に着脱可能な状態で搭載された第２の中継基板と、前記第１の中継基板に固定された枠部と、を有し、
前記枠部は、前記第１及び前記第２の中継基板を位置決め保持するとともに、パッドを備えた被接続物を、前記パッドが前記第２の中継基板と対向するように、前記第２の中継基板上に着脱可能な状態で位置決め保持可能に構成され、
前記枠部は、前記第１の中継基板と前記第２の中継基板との間隔、及び前記第２の中継基板と前記被接続物との間隔が所定値以下とならないように、前記第１の中継基板、前記第２の中継基板、及び前記被接続物を位置決め保持し、
前記第１の中継基板は、前記実装基板との対向面と反対側の面に形成された第１の導体層と、前記実装基板との対向面に形成され前記実装基板のパッドと電気的に接続された第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを電気的に接続する配線とを備え、
前記第２の中継基板は、前記実装基板との対向面と反対側の面に形成された第３の導体層と、前記実装基板との対向面に形成された第４の導体層と、前記第３の導体層と前記第４の導体層とを電気的に接続する配線と、前記第３及び前記第４の導体層上に設けられた、ばね性を有する第１及び第２の接続端子と、を備え、
前記枠部が前記被接続物を前記第２の中継基板上に搭載した状態で、前記被接続物が前記実装基板側に押圧されると、前記第２の中継基板が前記被接続物の押圧と同時に前記実装基板側に移動し、
前記第２の中継基板の前記第１の接続端子が、前記被接続物の前記パッドと接触し、
前記第２の中継基板の前記第２の接続端子が、前記第１の中継基板の前記第１の導体層と接触し、
前記被接続物と前記実装基板とが電気的に接続されるソケット。
【請求項２】
前記被接続物は、格子状に配列された多数のパッドを有し、
前記第２の接続端子は、前記多数のパッドに対応して配列されている請求項１記載のソケット。
【請求項３】
前記枠部は、内側面に複数の突起部を有し、
前記第２の中継基板は、外縁部に複数の切り欠き部を有し、
前記第２の中継基板は、前記複数の切り欠き部が、前記複数の突起部と嵌合して位置決めされている請求項１又は２記載のソケット。
【請求項４】
前記第１の導電層上に貴金属層が積層形成されており、
前記枠部が前記被接続物を前記第２の中継基板上に搭載した状態で、前記被接続物が前記実装基板側に押圧されると、
前記第２の中継基板の前記第１の接続端子が、前記被接続物の前記パッドと接触し、
前記第２の中継基板の前記第２の接続端子が、前記第１の中継基板の前記貴金属層と接触し、
前記被接続物と前記実装基板とが電気的に接続される請求項１乃至３の何れか一項記載のソケット。
【請求項５】
実装基板上に搭載された第１の中継基板と、前記第１の中継基板に固定された枠部と、を有し、
前記枠部は、前記第１の中継基板を位置決め保持するとともに、パッド上にばね性を有する第１の接続端子を備えた被接続物を、前記第１の接続端子が前記第１の中継基板と対向するように、前記第１の中継基板上に着脱可能な状態で位置決め保持可能に構成され、
前記枠部は、内側面に複数の突起部を有し、前記第１の中継基板と前記被接続物との間隔が所定値以下とならないように、前記第１の中継基板及び前記被接続物を位置決め保持し、
前記第１の中継基板は、前記実装基板との対向面と反対側の面に形成された第１の導体層と、前記実装基板との対向面に形成され前記実装基板のパッドと電気的に接続された第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを電気的に接続する配線とを備え、
前記枠部が前記被接続物を前記第１の中継基板上に搭載した状態で、前記被接続物が前記実装基板側に押圧されると、
前記被接続物の前記第１の接続端子が、前記第１の中継基板の前記第１の導体層と接触し、
前記被接続物と前記実装基板とが電気的に接続されるソケット。
【請求項６】
前記第１の導電層上に貴金属層が積層形成されており、
前記枠部が前記被接続物を前記第１の中継基板上に搭載した状態で、前記被接続物が前記実装基板側に押圧されると、
前記被接続物の前記第１の接続端子が、前記第１の中継基板の前記貴金属層と接触し、
前記被接続物と前記実装基板とが電気的に接続される請求項５記載のソケット。
【請求項７】
前記第１及び前記第２の接続端子の少なくとも一方は、一方の端部と前記一方の端部と対向配置された他方の端部とを有し、前記一方の端部と前記他方の端部との間に湾曲した形状の部分を含む請求項１乃至６の何れか一項記載のソケット。
【請求項８】
前記被接続物は、格子状に配列された多数のパッドを有し、
前記第１の接続端子は、前記多数のパッドに対応して配列されている請求項１乃至７の何れか一項記載のソケット。
【請求項９】
前記第１の接続端子は、格子状に配列された前記多数のパッドに対して、平面視で傾斜するように配置されている請求項８記載のソケット。
【請求項１０】
前記実装基板と前記第１の中継基板とは、熱膨張係数が等しい材料を主成分とする請求項１乃至９の何れか一項記載のソケット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本ソケットの一形態は、実装基板上に搭載された第１の中継基板と、前記第１の中継基板上に着脱可能な状態で搭載された第２の中継基板と、前記第１の中継基板に固定された枠部と、を有し、前記枠部は、前記第１及び前記第２の中継基板を位置決め保持するとともに、パッドを備えた被接続物を、前記パッドが前記第２の中継基板と対向するように、前記第２の中継基板上に着脱可能な状態で位置決め保持可能に構成され、前記枠部は、前記第１の中継基板と前記第２の中継基板との間隔、及び前記第２の中継基板と前記被接続物との間隔が所定値以下とならないように、前記第１の中継基板、前記第２の中継基板、及び前記被接続物を位置決め保持し、前記第１の中継基板は、前記実装基板との対向面と反対側の面に形成された第１の導体層と、前記実装基板との対向面に形成され前記実装基板のパッドと電気的に接続された第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを電気的に接続する配線とを備え、前記第２の中継基板は、前記実装基板との対向面と反対側の面に形成された第３の導体層と、前記実装基板との対向面に形成された第４の導体層と、前記第３の導体層と前記第４の導体層とを電気的に接続する配線と、前記第３及び前記第４の導体層上に設けられた、ばね性を有する第１及び第２の接続端子と、を備え、前記枠部が前記被接続物を前記第２の中継基板上に搭載した状態で、前記被接続物が前記実装基板側に押圧されると、前記第２の中継基板が前記被接続物の押圧と同時に前記実装基板側に移動し、前記第２の中継基板の前記第１の接続端子が、前記被接続物の前記パッドと接触し、前記第２の中継基板の前記第２の接続端子が、前記第１の中継基板の前記第１の導体層と接触し、前記被接続物と前記実装基板とが電気的に接続されることを要件とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本ソケットの他の形態は、実装基板上に搭載された第１の中継基板と、前記第１の中継基板に固定された枠部と、を有し、前記枠部は、前記第１の中継基板を位置決め保持するとともに、パッド上にばね性を有する第１の接続端子を備えた被接続物を、前記第１の接続端子が前記第１の中継基板と対向するように、前記第１の中継基板上に着脱可能な状態で位置決め保持可能に構成され、前記枠部は、内側面に複数の突起部を備え、前記第１の中継基板と前記被接続物との間隔が所定値以下とならないように、前記第１の中継基板及び前記被接続物を位置決め保持し、前記第１の中継基板は、前記実装基板との対向面と反対側の面に形成された第１の導体層と、前記実装基板との対向面に形成され前記実装基板のパッドと電気的に接続された第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを電気的に接続する配線とを備え、前記枠部が前記被接続物を前記第１の中継基板上に搭載した状態で、前記被接続物が前記実装基板側に押圧されると、前記被接続物の前記第１の接続端子が、前記第１の中継基板の前記第１の導体層と接触し、前記被接続物と前記実装基板とが電気的に接続されることを要件とする。