(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流動状態の流動床形成部材に回路基板を浸漬する工程と、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を流動床で保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備えた回路基板の切削加工方法であって、
切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で回路基板または部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射し回路基板または部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法。
【請求項２】
臨界衝撃速度を約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上としたことを特徴とする請求項１記載の回路基板の切削加工方法。
【請求項３】
回路基板の片端または両端を保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し前記回路基板または前記部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法。
【請求項４】
回路基板の片端または両端を対向するローラー間、または対向するベルト間に挟持するようにしたことを特徴とする請求項３記載の回路基板の切削加工方法。
【請求項５】
回路基板を鉛直方向に立てて切削加工するようにしたことを特徴とする請求項３〜４のいずれかに記載の回路基板の切削加工方法。
【請求項６】
コンベヤーに搭載した回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削する切削加工工程を備え、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルからコンベヤーに搭載した前記回路基板または前記部品に噴射し切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法。
【請求項７】
コンベヤーに仕切りを設け回路基板の移動を防止としたことを特徴とする請求項６記載の回路基板の切削加工方法。
【請求項８】
回路基板の片端または両端を保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、前記切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し前記回路基板または前記部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板から部品を取り外す方法。
【請求項９】
コンベヤーに搭載した回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し前記回路基板または前記部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板から部品を取り外す方法。
【請求項１０】
流動床形成部材を加圧空気により流動状態にする流動浸漬槽と、前記加圧空気の供給を停止し、前記流動床表面近傍に保持した回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工手段とを備え、前記切削加工手段は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工手段、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射して前記回路基板または前記部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工手段のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の加工装置。
【請求項１１】
流動床形成部材を加圧空気の供給により流動状態にする流動浸漬槽と、前記加圧空気の供給を停止し、前記流動床表面近傍に保持した回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工手段と、樋と、該樋を加振する加振手段と、前記回路基板を加熱し半田を溶融する回路基板加熱手段とを備え、前記切削加工手段は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工手段、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射して切削するようにした切削加工手段のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の加工装置。
【請求項１２】
回路基板を搬送するコンベヤーと、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方に衝突させるようにした回路基板の切削加工手段、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射して前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削するようにした回路基板の切削加工手段のいずれか一方を備えたことを特徴とする回路基板の加工装置。
【請求項１３】
切削加工手段を水平面内の任意方向に移動可能としたことを特徴とする請求項１２記載の回路基板の加工装置。
【請求項１４】
回路基板の片端または両端を保持する手段を備えたことを特徴とする請求項１２記載の回路基板の加工装置。
【請求項１５】
回路基板の片端または両端を対向するローラー間、または対向するベルト間に挟持するようにしたことを特徴とする請求項１４記載の回路基板の加工装置。
【請求項１６】
回路基板を搬送するコンベヤーと、回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削する切削加工手段と、樋と、該樋を加振する加振手段と、前記回路基板を半田溶融温度以上に加熱する回路基板加熱手段とを備え、前記切削加工手段は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工手段、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射して前記回路基板または前記部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工手段のいずれか一方を備えたことを特徴とする回路基板の加工装置。
【請求項１７】
樋の底面をＶ字状、円弧状、凹状の内いずれか一つとしたことを特徴とする請求項１１または１６のいずれかに記載の回路基板の加工装置。
【請求項１８】
回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、前記切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し前記回路基板または前記部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板から部品を取り外す方法。
【請求項１９】
回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で回路基板の主面または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方に衝突させるようにしたことを特徴とする回路基板の切削加工方法。
【請求項２０】
臨界圧力以上に加圧し、さらに、１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射し、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切断または破砕するようにしたことを特徴とする回路基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃棄または再生する回路基板の処理方法とその装置に関し、詳しくはプリント配線基板等に半田付け実装した各種電子部品を取り外し、基板と半田と電子部品とを分別回収する方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
資源の有効活用、地球環境保全を目的として廃棄テレビジョン等の各種電子機器は、解体し構成材料毎に分別再生（リサイクル）処理される。
各種電子機器を構成するプリント配線基板の処理方法としては例えば特開平８−１４３８２３号公報において、回転するドラム内にプリント配線基板を収容し、該ドラムの周囲より加熱して、前記プリント配線基板より電子部品と半田を分離、回収する方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特開平８−１４３８２３号公報はバッチ処理であり、２４時間連続、無人運転が困難であった。
【０００４】
本発明はプリント配線基板の一方の主面側に突き出たリード線やクリンチ（折り曲げた）したリード線、または表面実装部品などを切削加工してもう一方の主面側に搭載した各種電子部品の取り外しを容易にする。
また、半田付け部の加熱を短時間で行い、効率よく電子部品を取り外し、電子部品と半田と基板の分別回収を自動化することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために本発明は、
流動床形成部材を流動状態にした流動床形成部材に回路基板を浸漬した後、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を前記流動床保持する構成とした。
【０００６】
さらに、プリント配線基板の一方の主面を切削する切削加工手段を、
回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度（約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時））以上の速度で前記回路基板の主面または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方に衝突させる構成とした。
【０００７】
さらに、振動樋内を移動する回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した電子部品を分離し、半田、電子部品、基板をそれぞれ分別回収する回路基板の処理方法とした。
また、樋と、該樋を斜め上方に加振する手段と、前記樋を加熱する手段とを備えた回路基板の処理装置とした。前記加熱手段を電熱炉または高周波加熱炉とした。
【０００８】
本発明に用いる被切削物（ワーク／回路基板または回路基板に取り付けた部品）の切削原理は、臨界衝撃速度（ｃｒｉｔｉｃａｌ  ｉｎｐａｃｔ  ｖｅｌｏｃｉｔｙ）以上の高速引っ張り力を加えると塑性波が発生し，着力端で直ちに破断がおきる塑性波理論、または高速圧縮力を加えると塑性波が発生し非常に大きな応力が瞬間発生し，着力端は小さな歪で破壊する（脆くなることと類似の現象）という理論を用いた。
【０００９】
詳しくは、従来の切れ刃を備えたツールに代え、金属などの硬質固体からなる打撃体を被切削物に超高速、高頻度で衝突させ、該衝突エネルギーにより塑性波を発生させ、瞬時に衝突部位を破壊し除去する原理に基ずく。
即ち、高速円運動（約５０ｍ／ｓｅｃ（１８０Ｋｍ／ｈ）以上の速度）する打撃体がワークに衝突し，反射（反発）する時、衝撃を伴って発生する高速圧縮、または摩擦による高速引っ張り、高速せん断等により打撃体とワークの衝突部位及びその近傍のごく限られた範囲でワーク表面を微粒子状または微細片に瞬時に破砕（破壊）する原理に基づく切削加工方法とした。
【００１０】
塑性波を発生させるため打撃体がワークに衝突する速度を約５０ｍ／ｓｅｃ（１８０Ｋｍ／ｈ）〜３００ｍ／ｓｅｃ（１，０８０Ｋｍ／ｈ）の範囲とした。
円板の周速に換算すると、直径１００ｍｍの円板が回転数１０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで回転するのに相当する。
樹脂成型品やプリント配線基板等の切削の場合、打撃体（硬質固体）を前記約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上の速度で，かつ約１５０回／秒の頻度以上でワークに衝突させワークの表面を破砕する構成とした。
また、機械構造用炭素鋼や冷間圧延鋼板などの金属、ガラス等の切削の場合、打撃体を約１５０ｍ／秒（５４０ｋｍ／時）以上の速度で，かつ約１，８００回／秒の頻度以上でワークに衝突させワーク表面を破砕する構成とした。
【００１１】
前記打撃体を支承する支軸と，前記打撃体の貫通穴との嵌合隙間を２ｍｍ以上、好適には嵌合隙間を５〜１０ｍｍ程度とした。前記嵌合隙間は打撃体の衝突速度の増大に対応して大きく設定する必要がある。なお、本発明の実施例における嵌合隙間は、一般的に軸と軸受との嵌合状態を規定するＪＩＳ規格のスキマ数値よりはるかに大きく２桁〜３桁上回るものである。
【００１２】
このように本発明に用いる切削原理は従来の切削原理とは異なる。従来の切削原理は切削工具（ツール）の切れ刃部を低速（最大約１０ｍ／ｓｅｃ程度以下）でワークに衝突させ、ワークが弾性変形を経て塑性変形から破壊へと順次変形し、ワーク表面の比較的広い範囲が破壊するものである。
また、本発明の実施例における打撃体は従来の切削工具（ツール）のような鋭利な切れ刃部を備えるものでない。
【００１３】
さらに、本発明を構成するもう一つの切削加工手段を、
臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水（ウォータージェット）をノズルから回路基板の主面側に噴射し、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削または破砕する方法とした。
【００１４】
水の臨界圧力は２２．１２ＭPa（１メガパスカル（ＭPa）≒１０kg／cm2 ）で臨界温度は３７４．１５℃である。臨界圧力以上に加圧し、臨界温度以下の状態では液相であり、この状態の水をノズルから噴出させると、噴射した瞬間に大気圧下に開放されるため液体から気体となり、急激な体積膨張を起こして超音速流れとなる。この際、噴流は気相と液滴の二相流となり破砕対象となる物体に機械的並びに熱的衝撃を与え、更に、対象物体の種類によっては水熱反応による化学的破壊力が加えられる。
これらの機械的、熱的及び化学的破壊力を樹脂部材、金属部材、ガラス部材、セラミックス部材等からなる回路基板や電子部品等の対象物に与えることにより対象物を切断または破砕することができる。また、大気中に放出された高温・高圧水は瞬間的に気化して処理すべき排水が殆ど発生しない。
【００１５】
本発明は上記構成により、電子部品の取り外しと、取り外した部品と半田と基板との分別回収を簡単な設備で効率よく自動化できる。その結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活用に役立つ。
また、切削過程でワークの異材質混在を気に掛ける必要がない。例えば、フェノール樹脂基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、金属基板、セラミックスや金属部材からなる電子部品等が混在していても、それぞれに応じて加工条件や切削工具の変更を必要としない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明における第１の発明は、流動状態の流動床形成部材に回路基板を浸漬した後、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を前記流動床で保持することを特徴とする回路基板の保持方法としたもので、回路基板の一方の主面に実装した各種電子部品等の凹凸に関わらず、回路基板を流動床表面の近傍に略水平に保持できる。そして、もう一方の主面側の切削加工を可能にする。
【００１７】
さらに、第２の発明は、流動状態の流動床形成部材に回路基板を浸漬する工程と、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を流動床で保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法としたもので、回路基板の一方の主面側に突き出たリード線、クリンチしたリード線、表面実装部品などを効率よく切削除去できる。
【００１８】
さらに、第３の発明は、回路基板の片端または両端を保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法としたもので、回路基板の一方の主面側に突き出たリード線、クリンチしたリード線、表面実装部品などを効率よく切削加工または破砕加工できる。
【００１９】
さらに、第４の発明は、コンベヤー上の回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射し切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法としたもので、回路基板または回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を効率よく切削加工または破砕加工できる。
【００２０】
さらに、第５の発明は、流動床形成部材を流動状態にした流動浸漬槽内に回路基板を浸漬する工程と、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を流動床で保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記切削加工した回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した電子部品の少なくとも一方を分離する工程とを備えたことを特徴とする回路基板から部品を取り外す方法としたもので、回路基板から確実に、かつ効率的に半田と電子部品を分離する。
【００２１】
さらに、第６の発明は、回路基板の片端または両端を保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記切削加工した回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板から部品を取り外す方法としたもので、回路基板から確実に、かつ効率的に半田と電子部品を分離する。
【００２２】
さらに、第７の発明は、コンベヤー上の回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記切削加工した回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射し切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板から部品を取り外す方法としたもので、回路基板から確実に、かつ効率的に半田と電子部品を分離する。
【００２３】
さらに、第８の発明は、有底容器と、該有底容器の途中に設けた通気性の仕切板と、前記仕切板上に充填した流動床形成部材と、前記仕切板を介して供給した加圧空気により前記流動床形成部材を流動化させる加圧空気供給手段とを備え、回路基板を略水平に浸漬した後、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を前記流動床形成部材で保持することを特徴とする回路基板の保持装置としたもので、各種電子部品を取り付けた回路基板を略水平状態に容易に保持できる。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明の実施例における回路基板の処理方法と加工装置を図面とともに説明する。
【００２５】
（実施例１）
図１は本発明の一実施例における回路基板から部品を取り外す装置の概念の要部平面図、図２は本発明の一実施例における回路基板の切削装置と回路基板保持装置の概念の要部断面図、図３は本発明の説明に用いる切削加工前の回路基板（プリント配線基板）の要部断面図、図４は一方の主面を切削加工した後の回路基板の要部断面図を示す。
【００２６】
図１、図２において、回路基板から部品を取り外す装置２００は、回路基板３００を搬送するコンベア２０１（回路基板搬送手段）と、回路基板３００をコンベア２０１から持ち上げ、回路基板３００を保持、固定する手段（流動浸漬槽）と、前記回路基板３００の主面または前記回路基板３００にとりつけた各種回路用部品の内，少なくとも一方を切削加工する切削装置６００（切削加工手段）と、前記回路基板３００をはんだ溶融温度以上に加熱する加熱炉１０（加熱手段）と、前記回路基板３００を一方向にジャンプさせながら搬送する加振手段とからなる。
【００２７】
なお、図１、図２において符号２０１は回路基板を搭載して搬送するコンベア、または回路基板の両端を保持しながら搬送するコンベア（回路基板搬送手段）、２０３は振動・加熱装置、２１１は流動浸漬槽、２１２は流動床形成部材、２１３は通気性の仕切板、２０５は切削装置６００の駆動モータ、２０６は駆動ネジを示す。
【００２８】
前記流動浸漬槽２１１は通気性の仕切板２１３に載せられた流動床形成部材２１２（例えば、粉体状樹脂）が送気口２１４からの圧縮空気の供給により浮揚させられて流動化し、流動床、即ち物体の貫入が容易な浮遊粉体群の層が形成される。
回路基板３００の部品を搭載した側の主面を下側にし、前記流動状態にある流動床に略水平状態に、かつ、流動床の表面と回路基板の下面とか゜ほぼ一致する程度に浸漬する。その後、送気を停止することにより図２に示すごとく回路基板３００は流動床の表面近傍に略水平状態に保持される。
【００２９】
流動浸漬槽２１１は二点鎖線で示す位置から上昇し、コンベア２０１上の回路基板３００保持した後、更に実線で示す位置まで上昇して切削装置６００の下部定位置に達する。回路基板３００を流動浸漬槽２１１に供給する手段は一般的なロボットなどにより行えばよい。また回路基板の両端を保持しながら搬送するコンベアの場合、ロボットを用いずに直接、流動浸漬槽２１１で回路基板を受け、流動床の表面近傍に略水平状態に保持するようにしてもよい。
【００３０】
その後、前記回路基板３００または前記回路基板３００に取り付けた部品の少なくとも一方を切削装置６００により切削加工する。
【００３１】
次に、切削加工を終えた回路基板３００は再び搬送コンベア２０１上に搭載、搬送され、振動する樋内に投入される。樋内の回路基板は樋内を一定方向にジャンプしながら移動し、その間に半田溶融温度に加熱される。その結果、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方が回路基板から分離される。
【００３２】
前記流動床形成部材２１２は粉体状樹脂（粉末状部材）の他に任意の部材としてよいことは言うまでもない。粉末状部材、粒子状部材、中空部材の内いずれか一つとし、粉末状部材を金属、樹脂、セラミックス、糠の内いずれか一つまたはその組合せ、粒子状部材を金属、樹脂、ガラス、セラミックス、砂、籾殻、種子の内いずれか一つまたはその組合せ、中空部材をガラス、セラミックスの内いずれか一つとした。
【００３３】
前記切削装置６００は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で前記回路基板の主面または前記部品の少なくとも一方に衝突させるようにしたことを特徴とする。
また、本発明装置は上記切削装置６００を２箇所以上の複数箇所に配置し、それぞれの切削装置が回路基板３００の異なる主面位置、または異なる主面位置に搭載した部品を切削するよう構成した。
【００３４】
さらに、図１に示すように、パルスモータ等の駆動モータ２０５とボールネジ等の駆動ネジ２０６とにより切削装置６００を矢印Ｙ方向に前後駆動し、切削位置を任意に変更可能とした。また、矢印Ｘ方向に左右駆動する構成とすることにより、切削装置６００は水平面内の任意の場所へ移動できる。
【００３５】
なお、削装置６００を１箇所のみとしてよい。その場合、回路基板３００のほぼ全域を切削可能とするため、削装置６００を順次、回路基板３００の幅方向に移動させることが必要である。即ち、回路基板３００がコンベア２０１によって搬送される方向と直角な方向（矢印Ｙ方向）に順次、ピッチ送り（トラバース）すればよい。
【００３６】
次に、切削装置６００と、該切削装置６００を構成する切削ユニット１００について説明する。
図５は本発明の一実施例における切削装置を構成する切削ユニットの断面図、図６は図５を切断線Ｓ１ーＳ１から見た断面図、図７は図５の切削ユニットを用いて回路基板の一方の主面または部品の少なくとも一方を切削している状態の断面図、図８は図５の切削ユニットを構成する打撃体の正面図、図９は図８を切断線Ｓ３ーＳ３で切断した断面図、図１０，１１は図５を構成するもう一つの打撃体の正面図、図１２は回路基板の主面または回路基板本に取り付けた部品を切削する切削装置６００の一例の断面図を示す。
【００３７】
本発明における切削ユニット１００は、図５〜図１２に示すように、主面が対向した一対の円板（回転体）６０１，６０１間に支軸６０３を架設し，該支軸６０３に打撃体１を回動可能に取り付け、前記一対の円板６０１、６０１を高速回転させ、前記打撃体１を約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上の速度で，かつ約１６７回/秒（毎秒１０，０００/６０回）以上の打撃頻度で回路基板３００の主面または部品の少なくとも一方に衝突させる構成とした。なお、回転数は電源電圧の変動、その他の理由等で±１０％程度のバラツキを許容する。
【００３８】
打撃体１のワーク（本発明における回路基板または回路基板に取り付けた部品）に対する衝突速度は当然のことながら、前記一対の円板の回転数に対応する。本実施例では一対の円板（回転体）の回転数を１０，０００〜６０，０００ｒｐｍ（周速１８０〜１０８０ｋｍ／ｈ）という高速回転領域を用いた。該回転数領域により、打撃体１は衝撃力の向上と空冷効果と加工硬化を得られ、打撃体１の寿命向上等が図れる。
【００３９】
図５に示す切削ユニット１００では、円筒面に４箇所の四角形突起を備えた十字型の打撃体１を円板６０１の主面に等間隔に４カ所配置した。前記四角形突起が従来工具の切刃部に相当し、ワークを打撃する。図５からも明らかなように打撃体１の外周の一部（切刃部６０３）を前記円板６０１の外周より外方に位置させている。
打撃体１を円板６０１の主面に等間隔に４箇所配置しているので、ワークの打撃頻度は（１万回転／分）×４箇所＝４万回／分以上となる。
【００４０】
図５において、支軸６０４と打撃体１との嵌合隙間６０４を７ｍｍ程度とした。該嵌合隙間６０４を設けることにより、回転体６０１が高速回転しているにもかかわらず、打撃体１の切刃部８３、支軸６０３に与える衝撃を和らげ、支軸など切削ユニット１００の破損を防止する。図８において符号８２は貫通穴を示す。
【００４１】
なお、前記打撃体の外形は図８に示す十字型の他に任意に設定してよい。例えば、複数の角部を備えた多角形（正三角形、正四角形、長方形、正五角形、正六角形等）、または円盤形などとしてよい。図１０と図１１に円盤形と正六角形の打撃体の例を示す。符号８２Ａ，８２Ｂは貫通穴、８３Ａ，８３Ｂは切刃部を示す。
さらに、前記回転体６０１の形状についても円板型の他に、正多角形など任意の形状としてよい。しかし、当然のことながら回転体の回転バランスが取れていることが必要である。
【００４２】
次に、回転体と打撃体の各部寸法と材質の一実施例を記す。図５に示す切削ユニットの場合、円板６０１の直径は１００ｍｍ，板厚５ｍｍ，材質は機械構造用炭素鋼、支軸６０３は直径１０ｍｍ，材質は機械構造用炭素鋼または炭素工具鋼（ＪＩＳ規格記号／ＳＫ２）、打撃体１の切刃部頂部間距離Ｌは約４０ｍｍ，貫通穴６０２の直径は１７ｍｍ，切刃部の幅寸法ｗは約１５ｍｍ，切刃部の厚さ寸法ｔは約５ｍｍ，材質は機械構造用炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）、または炭素工具鋼（ＳＫ２）、高速度工具鋼（ＳＫＨ２）、ＮｉーＣｒ鋼（ＳＮＣ６３１）、ＮｉーＣｒーＭｏ鋼（ＳＮＣＭ４２０）、ＣｒーＭｏ鋼（ＳＣＭ４３０）、クロム鋼（ＳＣｒ４３０）、機械構造用マンガン鋼（ＳＭｎ４３３）等の内、いずれか一つとした。
【００４３】
図７に示す切削実施例では、円板６０１を３０，０００ｒｐｍで矢印１０７方向に回転させ、打撃体１が回路基板（１．６ｍｍ厚さの金属基板）６０５の主面に衝突する衝突速度を１５７ｍ／秒（５６５ｋｍ／時）程度、切削移動速度を５０ｍｍ／秒、切削方向１０８とした。なお、この場合の打撃頻度は（３万回転／分）×４箇所＝１２万回／分となる。
主軸６１２が３０，０００ｒｐｍで高速回転するので打撃体１に大きな遠心力が働く。該遠心力が打撃体１の切刃部８３と回路基板３００の衝突面及びその近傍の限られた範囲で衝撃を伴って高速圧縮力が発生し、回路基板３００は瞬時に，かつ高速で破砕される。切削屑は微小粒状となる。鋭利な切刃部がなくても切削できることを実験により確認している。
【００４４】
なお、ガラス基板、セラミックス基板についても上記加工条件で切削加工できた。また、樹脂配線基板等のプラスチックを、円板６０１の回転数１０，０００ｒｐｍ、打撃体の打撃回数１万回／分（回転体に取り付けた打撃体の数は１つ）、切削移動速度を５０ｍｍ／Ｓで加工できることも実験確認した。
【００４５】
上記実施例において、打撃体の打撃速度が約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上で，打撃回数が約１６７回/秒（毎秒１０，０００/６０回）以上の頻度であれば、回路基板や回路基板に取り付けた部品に対応して任意に設定してよいことは言うまでもない。
また、打撃体の材質は硬質の固体であれば金属部材以外にも任意に設定してよいことも同様である。
さらに、打撃体の数は２以上の複数であってもよいし、１つのみであってもよい。
さらに、回転体は主面が対向した一対に代え片側のみであってもよい。前記回転体の駆動は一般的なスピンドルモータ等を用いて高速回転させればよい。
【００４６】
本発明装置を構成する打撃体１は従来の切削ツールのように鋭利な切れ刃部を備えるものでない。本発明における切削原理は従来の常識を超えるもので、打撃体１に従来の切削ツールよりはるかに大きな速度を与えることにより、鋭利な切刃部が無くても金属、樹脂、ガラス、セラミックスなど脆性部材まで切削を可能にする。
【００４７】
図１２は本発明装置を構成する切削装置６００の断面図を示す。切削装置６００は前記切削ユニット１００を一つの軸上に多数取り付けたものである。従って、切削原理や切削加工条件等は図７の切削例と同様とした。
図１２において、符号６００は切削装置、６０１は円板（回転体）、６１２は主軸、６０３は支軸、６０４は嵌合隙間、６０５と６０６はスペーサ、１００は切削ユニットを示す。
【００４８】
図１２の切削装置６００は、主面が対向した一対の回転体６０１，６０１間に支軸６０３を架設し，該支軸６０３に打撃体１を回動可能に取り付けてなる切削ユニット１００を複数用意し、前記切削ユニット１００を同一主軸６１２に所定間隔毎に取り付け、前記主軸６１２を高速回転させ前記各打撃体１を約５０ｍ／秒（１８０ｋｍ／時）以上の速度で被切削物（ワーク）に衝突させるようにしたことを特徴とする。
【００４９】
配列する切削ユニット１００の数や配設ピッチ、回転体６０１に配設する打撃体１の数、打撃体１の打撃速度などは加工対象物に対応して任意に設定すればよい。なお、主軸６１２の支持軸受け構造は片持ち支持、両端支持など任意に設定すればよい。
回路基板３００を搬送するコンベア２０１は矢印一定方向に間欠駆動される。
【００５０】
回路基板３００の一例の要部断面を図３に示す。図３では回路基板３００の一方の主面に回路用部品のリード線付部品（アキシャルリード部品）３０１とリード線付部品（ラジアルリード部品）３０２を、もう一方の主面にチップ部品３０３を取り付けた例を示す。
なお、部品はこの他、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩ（集積回路）、フライバックトランス、シールドケース付きチューナー、放熱板、コネクタ、ジャンパー線、スルーホール用ハトメ等任意の回路構成部材としてよい。
【００５１】
切削装置６００は前述のごとく、回路基板の一方の主面、主面側に突出したリード線、折り曲げた（クリンチした）リード線、チップ部品などを切削除去または破砕するので、回路基板を振動・加熱装置２０３で半田溶融温度以上に加熱し、かつ加振すると、回路基板に搭載した電子部品は自然に回路基板から離脱（落下）する。図４に回路基板３００の一方の主面側を切削加工した状態の要部断面図を示す。
【００５２】
次に、回路基板３００の一方の主面側を切削する動作について簡単に説明する。まず、コンベア２０１によって回路基板３００が切削装置６００の下部に搬送され停止する。
次に、流動浸漬槽２１１が上昇する。流動浸漬槽２１１が回路基板３００を流動床表面に略水平に保持した後、その状態で上昇し、切削装置６００の下部に達する。続いて、第１の切削装置６００が所定に回転しながら回路基板３００の長手方向に切削移動し（図１において、右から左方向へ移動、または左から右方向へ移動（図１の矢印Ｘ方向））、回路基板３００の一方の主面または回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方の第１の部位を切削する。
その後、回路基板３００は下降し、所定ピッチだけ搬送され第２の切削装置位置の下部に搬送される。以下、前記と同様の動作で回路基板３００の第２の部位が切削加工される。なお、必要に応じ、回路基板３００の未切削部位に第３、第４の切削加工が施される。（図示せず。）
回路基板３００のほぼ全域にわたって切削加工を終えた後、回路基板３００は再びコンベア２０１によって振動・加熱装置２０３の樋４０１上方まで搬送され、樋４０１内に落下する。
【００５３】
図１７は本発明装置を構成する振動・加熱装置の概念の要部縦断面図を示す。図１８は図１７を構成する樋の篩目部における側面方向からの要部断面図を示す。（切断線Ｓ〜Ｓで切断）
図１７に示す振動・加熱装置２０３は、回路基板３００を受け入れ，案内移送する樋４０１と、該樋４０１を斜め上方に加振し前記回路基板をジャンプ〜落下を繰り返しながら一方向に搬送する加振手段と、前記樋４０１の途中に配置され，前記回路基板を半田が溶融する所定温度まで加熱する加熱炉１０とを備えてなる。
加振手段は前記樋４０１を搭載するプレート６と、該プレート６に対し水平より約６０度斜めに傾いて２箇所に取り付けた板バネ２と、板バネ係止部７と、前記板バネ２を前後に揺動（振動）させる手段たとえばリンク板３，偏心板４，変速モータ５等とからなる。
【００５４】
加熱炉１０は一般的な電熱炉または高周波加熱炉の内、いずれか一方とした。勿論、この他の任意の加熱手段を用いてよいことは言うまでもない。図１８に示す加熱炉１０の断面形状は、樋４０１の断面形状に対応して矩形の環状とし、樋４０１に対向する４箇所の内面側に電熱ヒーター２０、たとえばニクロムヒータまたは遠赤外線ヒータまたはＳｉＣ抵抗加熱棒等の内いずれか一つを配置する構成とした。
樋４０１を介し回路基板を加熱する温度は、部品の実装半田を溶融するのに十分な摂氏約２００度から摂氏５００度の範囲、好的には摂氏約２５０度〜３００度程度とした。
【００５５】
回路基板を加熱するもう一つの加熱手段、高周波加熱装置の作動条件としては、１８０Ｖ，２００Ａを１５００ヘルツ〜２０００ヘルツで、樋上の移動区間中少なくとも１０秒から６０秒間作用させる構成とした。
本発明に用いた高周波加熱装置の高周波出力は最大６０ＫＷ，周波数設定範囲を０．５キロヘルツ〜２０キロヘルツ程度とした。出力や周波数の設定は、取り扱う回路基板のサイズと枚数とに対応して適宜設定してよいことは言うまでもない。
【００５６】
前記加振手段は重錘を兼ねたベース板８上に取り付けられている。ベース板８下面には所定に防振ゴム９が取り付き防振手段が講じられている。前記加熱手段を前記ベース板８上に取り付ける場合は、防振ゴム等を用いて加熱手段に振動が伝わらないよう配慮することが望ましい。
【００５７】
樋４０１の一実施例の断面形状を図１８に示す。この場合の樋４０１は断面形状が概略矩形の還状をなす筒状体をなし、底板部分を緩やかな傾斜を持ったＶ字状とした。これは回路基板から溶融滴下した半田を樋４０１の底板中央部に集めることを目的とする。
なお、樋４０１は図１７に示すごとく、回路基板の進行方向の右端部近傍に溶融半田を回収する篩目部１１と、部品の落下穴１２とを備えてなる。この構成により基板、半田、部品をそれぞれ分別回収できる。勿論、前記篩目部１１を省き、半田と部品とを同一の回収箱に落下させるようにしてもよい。
【００５８】
篩目部１１は半田を樋外へ回収する一方で，部品を通過可能にする為、例えば、図２１に示すごとく直径０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の微細孔をマトリクス状に配設するか、幅０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度のスリットを設けるか、図２２のように金属線を所定に織ったメッシュ状の金網を取り付ける構成とした。
部品の落下穴１２は抵抗、コンデンサ等の比較的小さなディスクリート部品とチップ部品等を落下させ、一方、フライバックトランスや大型の電解コンデンサ、部品を搭載していた基板等を通過させるのに適した寸法構成とした。
【００５９】
なお当然のことながら、プレート６には前記篩目部１１と落下穴１２とにそれぞれ対応して貫通穴１３、１４が穿設され、下部には半田回収箱１６と部品回収箱（図示せず。）とが設置されている。また、樋４０１の終端下部には基板の回収箱１５が設置されている。
【００６０】
本実施例において、樋４０１すなわち回路基板を斜め上方約３０度方向に加振する手段は前述のごとく、プレート６に約６０度傾いて取り付く２枚の板バネ２と、該板バネ２を前後に揺動させるリンク板３，偏心板４，変速モータ５等で実施される。当然のことながら、偏心板４は変速モータ５の回転軸に取り付いている。
樋４０１の加振条件としては、振幅が数ｍｍ〜数十ｍｍ、振動数が数十ヘルツから２０００ヘルツ程度とした。加振条件は回路基板のサイズや処理枚数に応じて適宜設定される。
【００６１】
本発明の実施例において、樋４０１の長手方向の軸心（長軸）と該樋４０１を取り付けるプレート６の振動方向とは一致させるのが一般的である。
しかし、図２０に示すように振動方向に対し、樋を水平面内で所定角度だけ開いた（傾けた）構成としてもよい。振動方向と樋の長軸とを所定の開き角度に設定することにより、樋内の回路基板の進行速度が遅延され、回路基板への衝撃力が増加する。これは、回路基板が上方にジャンプすると共に樋の側面に衝突するのと、ジャンプ方向と樋の通路方向とが異なっていることに起因する。
【００６２】
図１９は本発明のもう一つの実施例における樋４０１Ａの断面形状を示す。この場合の樋は半円形をなすもので、プリント基板から分離した溶融半田と部品を樋の底部に集積させ樋先端部へ移動させる。また、回路基板と樋との間に必ず隙間を設けることができる。
【００６３】
なお当然のことながら、樋の断面形状は上記２種類に限るものでない。Ｕ字状、Ｗ字状、波形等の凹形状、または底板が山形や波形の凸形状など任意の形状に設定してよいことは言うまでもない。
さらに、回路基板の搬送形態も任意である。プリント基板が自然に安定する概略水平状や、少し傾いた斜め状に送ることの他に、基板を概略立てた状態で、かつ、独立した多列で同時搬送するようにしてもよい。（図２３参照。）
次に回路基板から半田と部品を分離する過程について説明する。
まず、切削行程を経た回路基板３００がベルトコンベア２０１（図１）によって樋４０１の一方の側（図１７における左側）の基板投入口より順次投入される。樋４０１は常時、加振されていると共に途中区間において半田溶融可能な雰囲気温度以上に加熱されている。従って、投入された回路基板は一定方向に加振され、前方斜め上方にジャンプ、落下を繰り返しながら衝撃を与えられ、かつ樋長手方向の先端に向かって移動する。
そして、樋内の移動途中で加熱され、部品を接着していた半田が溶融し、回路基板から部品が取り外される。また、溶融半田も樋底面に滴下し樋長手方向の先端に向かって移動する。
樋４０１の先端近傍には前記篩目部１１と落下穴１２とが設けられており、半田と部品と基板とはそれぞれ所定に分別回収される。
【００６４】
なお、上記実施例において加振手段としてモーターと，モーターに取り付く偏心板と，リンク板と，板バネとを用いた例を述べたが、前記板バネに代えリンク機構を用いるようにしてもよい。また、図１の実施例に代えて、一般的な電磁振動機構を用いるようにしてもよい。
【００６５】
上述のごとく、本発明の実施例１における回路基板から部品を取り外す装置は、自動的に効率よく回路基板から部品を取り外すことができる。
また、回路基板や部品の構成部材が樹脂か金属かといった材質の種類を気にする必要が無く、長期間、同一の加工条件で切削加工を安定して実施できる。
【００６６】
（実施例２）
図１３は本発明の実施例２における回路基板から部品を取り外す装置を構成する第２の切削加工手段の概念の要部断面図、図１４は図１３の切削加工手段を構成するウォータージェット発生装置の概念の構成図を示す。
【００６７】
実施例２における回路基板から部品を取り外す方法は、流動床形成部材を流動状態にした流動浸漬槽内に回路基板を浸漬する工程と、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、振動樋内を移動する前記切削加工した回路基板を加熱し、前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、切削加工方法を、臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射し、回路基板または回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削または破砕する方法とした。実施例１の構成に較べ切削加工方法のみ異なり、その他の構成は同一とした。
【００６８】
図１４において、超高圧ウォータージェットポンプ７１によって加圧（１００〜３００ＭPa程度）された超高圧水は、超高圧水加熱装置７２により連続的に加熱（１００〜３５０℃程度）され、ノズルヘッド７３の先端から噴射される。
超高圧ウォータージェットポンプ７１と超高圧水加熱装置７２との間には超高圧配管冷却装置７４を配設して超高圧ウォータージェットポンプ７１と超高圧配管冷却装置７４とを超高圧配管７５によって接続し、超高圧配管冷却装置７４と超高圧水加熱装置７２及び超高圧水加熱装置７２とノズルヘッド７３は夫々超高圧耐熱配管７６，７７によって接続されている。
超高圧配管冷却装置７４は、超高圧水加熱装置７２から超高圧耐熱配管７６を通じて伝導される熱を冷却し、超高圧ウォータージェットポンプ７１が熱による悪影響を受けないようにする。
【００６９】
超高圧ウォータージェットポンプ７１は、水をプランジャや増圧機によって加圧し、超高圧水（最大圧力Ｐmax ≒４００ＭPa）を発生させる。超高圧水加熱装置７２は、超高圧ウォータージェットポンプ７１によって加圧された超高圧水を加熱（温度Ｔmax ≒３５０℃）する装置である。
ノズルヘッド７３はヘッド内に内径φ0.１〜φ2.0ｍｍ程度の水噴射ノズル（図示せず。）が装着されており、高温・高圧水を噴射するものである。また、超高圧配管冷却装置７４は配管を冷却し、超高圧水加熱装置７２から伝導される熱を冷却して超高圧ウォータージェットポンプ７１等の後方設備に伝わらないようにする装置である。
【００７０】
回路基板に取り付けた部品を取り外す方法は、図１３に示すように、流動床表面近傍に保持した回路基板３００の右斜め上方より超高圧で高温の水を噴射し、回路基板の一方の主面より突き出たリード線や表面実装部品等を切断または粉砕するようにしたものである。
ノズルヘッド７３はＹ軸方向、Ｘ軸方向に順次トレースするよう構成した。勿論、回路基板の全幅一杯にノズルヘッドを首振り（スイング）するようにしてもよい。また、回路基板の全幅をカバーするごとく複数本のノズルヘッドを一列に配列するようにしてもよい。
【００７１】
実施例２における発明装置は、臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水を噴射することにより、略乾式で高速に切削加工を実施できる。また、切削加工工程を回転機構部分を用いることなく実施できる。
【００７２】
（実施例３）
図１５は本発明の実施例３における回路基板から部品を取り外す装置を構成する切削加工工程の概念の要部側面図を示す。
実施例３における回路基板から部品を取り外す装置は、回路基板の保持手段として流動浸漬槽を用いていない。
回路基板３００Ａを搬送する搬送コンベヤ２０１Ａ上で部品を取り付けた面側の右斜め上方より超高圧で高温の水を噴射し、部品やリード線、回路基板の表面等を切断または粉砕するようにしたものである。
【００７３】
即ち、コンベヤー上で回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程と、前記切削加工した回路基板を振動樋内に投入し一方向に搬送する振動樋と、前記樋内を移動する前記回路基板を加熱し前記回路基板に付着した半田、実装した部品の少なくとも一方を分離する工程とを備え、切削加工方法を、臨界圧力以上に加圧し，さらに，１００℃以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから前記回路基板に噴射し切削する切削加工方法とした。
【００７４】
図１５は実施例２で説明した臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水を噴射して回路基板に取り付けた部品を切削（または破砕）する場合の概念図を示す。この場合も回路基板を略水平に配置した状態で、略乾式で高速に切削加工を実施できる。臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水を噴射しての切削原理は実施例２と同様なので説明は省略する。
【００７５】
回路基板を略水平に配置する手段としては一般的な任意の手段を用いればよい。
例えば、メッシュベルトや平ベルト等のコンベア上に回路基板をフリーな状態で搭載する方法、チェーンコンベアのアタッメントに回路基板の片端または両端を保持させる方法、一対の対向するローラーを複数配設して回路基板の両端を保持させる方法、一対の対向するコンベアを平行に配設して回路基板の両端を保持させる方法等とすればよい。
図１５において、符号７３Ａはノズルヘッド、２０１Ａは回路基板の搬送コンベア、２３０は回路基板の水平方向の移動を防止する仕切、３００Ａは回路基板を示す。ノズルヘッド７３Ａは回路基板３００Ａに対し所定の角度を有する斜め方向上方から臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水を噴射するよう配置してもよいし、回路基板３００Ａと略直交する方向に配置するようにしてもよい。勿論、両方に配置するようにしてもよい。
【００７６】
実施例３において、切削加工手段として臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水の噴射に代え、実施例１で説明した打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で回路基板または部品に衝突させる切削加工方法としてもよい。打撃体を用いた切削原理の説明は実施例１と同様なので省略する。
【００７７】
なお、回路基板を鉛直方向に立てた状態で、回路基板または前記回路基板に取り付けた部品を切削または破砕するようにしてもよい。
回路基板を立てて切削加工する場合の例を図１６に示す。図１６の場合、回路基板３００Ｂが鉛直方向上方に移動する。
搬送コンベア２０１Ｂから落下しないよう、コンベア２０１Ｂに仕切２３０Ｂを設けるとともに、回路基板３００Ｂを保持する一対の挟持ローラ２４０，２４０を所定間隔ごとに複数箇所配置してなる。
一方の挟持ローラはコンベア２０１Ｂの裏面より当接し、もう一方の挟持ローラは回路基板３００Ｂの両縁部分を押圧している。
前記一対の挟持ローラに代え、搬送コンベア２０１Ｂと対向配置したベルトコンベア（図示せず。）とで゜回路基板を挟持するようにしてもよい。当然のことながら前記ベルトコンベア（図示せず。）は回路基板の部品取り付け側主面の両縁部分を押圧するよう構成する。
【００７８】
実施例３の場合も、ノズルヘッド７３Ｂは回路基板３００Ｂに対し所定の角度を有する斜め方向上方から臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水を噴射するよう配置してもよいし、回路基板３００Ｂと略直交する方向に配置するようにしてもよい。勿論、両方に配置するようにしてもよい。
さらに、回路基板を立てた状態で切削加工する場合も切削加工手段として臨界圧力以上で，かつ臨界温度以下の水の噴射に代え、実施例１で説明した打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で衝突させる切削加工方法としてもよい。
【００７９】
実施例３の場合、流動浸漬槽を不要にする。また、回路基板を立てて加工した場合、切削または破砕した部品が自由落下し回収が容易となる。
【００８０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の方法と装置によれば、回路基板から部品と半田とを短時間に能率よく取り外しできる。また、解体後の分別再生処理を容易にする。その結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活用に役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における回路基板から部品を取り外す装置の概念の要部平面図
【図２】図１の要部断面図
【図３】本発明の説明に用いる回路基板の切削前の要部断面図
【図４】図３の回路基板の一方の主面側を切削加工した状態の要部断面図
【図５】本発明の切削装置を構成する切削ユニットの断面図
【図６】図５を切断線Ｓ１ーＳ１から見た断面図
【図７】図５の切削ユニットを用いて回路基板または部品の少なくとも一方を切削している状態の断面図
【図８】図５の切削ユニットを構成する打撃体の正面図
【図９】図８を切断線Ｓ３ーＳ３で切断した断面図
【図１０】図５を構成するもう一つの打撃体の正面図
【図１１】図５を構成するもう一つの打撃体の正面図
【図１２】本発明の一実施例における回路基板の切削装置の要部断面図
【図１３】本発明の一実施例における切削装置の要部断面図
【図１４】図１３の切削加工手段を構成するウォータージェット発生装置の概念の構成図
【図１５】本発明の一実施例における切削装置の要部断面図
【図１６】本発明の一実施例における切削装置の要部断面図
【図１７】本発明の一実施例における回路基板の振動・加熱装置の構成概念図
【図１８】図１７を切断線Ｓ〜Ｓで切断した要部断面図
【図１９】本発明のもう一つの実施例における樋の要部断面図
【図２０】本発明の一実施例における振動方向と樋配置の関係を説明する平面図
【図２１】本発明の一実施例における篩目部の要部平面図
【図２２】本発明の一実施例における篩目部の要部平面図
【図２３】本発明のもう一つ実施例における樋の要部断面図
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ  打撃体
２  板バネ（またはリンク板）
３  リンク板
４  偏心板
５  変速モータ
６、６Ａ  プレート
７  板バネ係止部
８  ベース板
９  防振ゴム
１０、１０Ａ  加熱炉（電熱または高周波誘導加熱装置）
１１、１１Ａ  篩目部
１２  落下穴
１３、１４、１３Ａ  貫通穴
１４  取付板
１５、１６  回収箱
２０、２０Ａ  ヒーター
７１  超高圧ウォータージェットポンプ
７２  超高圧水加熱装置
７３、７３Ａ、７３Ｂ  ノズルヘッド
７４  超高圧配管冷却装置
７５  超高圧配管
７５、７６  超高圧耐熱配管
８２、８２Ａ、８２Ｂ  穴（貫通穴）
８３、８３Ａ、８３Ｂ  切刃部
１００  切削ユニット
１０７  回転方向
１０８  切削方向（移動方向）
２００  回路基板から部品を取り外す装置
２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ  コンベア（回路基板搬送手段）
２０３  振動・加熱装置
２０５  駆動モーター
２０６  駆動ネジ
２１１  流動浸漬槽
２１２  流動床形成部材
２１３  通気性の仕切板
２１４  送気口
２３０、２３０Ｂ  仕切
２４０  挟持ローラ
３００、３００Ａ、３００Ｂ  回路基板（プリント配線基板）
３０１  リード線付部品（アキシャルリード部品）
３０２  リード線付部品（ラジアルリード部品）
３０３  チップ部品
３０４  はんだ（半田）
４０１、４０１Ａ、４０１Ｂ  樋
６００  切削装置
６０１  円板（回転体）
６０２  貫通穴
６０３  支軸
６０４  隙間
６０５  スペーサ
６１２  主軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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