【手続補正書】
【提出日】平成25年4月19日(2013.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、
発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、
第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、
前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、
前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、
前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、
前記第１の配線と前記第２の配線とが、前記ＩＣ実装領域の内側に配置されていることを特徴とするパッケージベース。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージベースであって、
前記第１の配線と前記第２の配線とは互いに隣り合う部分を有していることを特徴とするパッケージベース。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のパッケージベースであって、
前記振動片実装領域は、前記基板の一方の主面に配置され、
前記ＩＣ実装領域は、前記基板の他方の主面に配置され、
前記基板の他方の主面に配置されているとともに、前記ＩＣ実装領域を囲む枠状の側壁を有し、前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とは、前記側壁に配置されていることを特徴とするパッケージベース。
【請求項４】
振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、
発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、
第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、
前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、
前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、
前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、
前記第１の配線と前記第２の配線とが、前記ＩＣ実装領域の内側に配置されているパッケージベースを準備する第１の工程と、
前記振動片実装領域に振動片を実装する第２の工程と、
前記第１の配線および前記第２の配線の少なくとも一部を除去し、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子との電気的接続、および前記第２のＩＣ接続端子と前記第４の接続端子との電気的接続、を切断する第３の工程と、
前記ＩＣ実装領域に、平面視で、前記第１の配線および前記第２の配線を除去した領域と重なるようにＩＣを実装する第４の工程と、
前記ＩＣ実装領域と前記ＩＣとの間に、アンダーフィル材を配置する第５の工程と、
を有することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の発振器の製造方法であって、
前記第３の工程において、前記第１の配線と前記第２の配線の少なくとも一部を除去するとともに、前記第１の配線と前記第２の配線を除去した領域に凹状の溝を形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】パッケージベースおよび発振器の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［適用例１］振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、前記第１の配線と前記第２の配線とが前記ＩＣ実装領域の内側に配置されていることを特徴とするパッケージベースに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このような特徴を有するパッケージベースによれば、外部接続端子を振動子の検査用端子として兼用することができるため、プローブの当接確実性を向上させることができ、小型化にも対応することができる。また、第１の配線および第２の配線をＩＣ実装領域の内側に配置したため、切断された後の第１の配線および第２の配線や第１の配線および第２の配線の切断箇所が、アンダーフィル材により確実にカバーされることとなり、露出部の腐食や特性劣化、および短絡といった虞が無い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
［適用例２］適用例１に記載のパッケージベースであって、前記第１の配線と前記第２の配線とは互いに隣り合う部分を有していることが好ましい。
このような特徴を有するパッケージベースによれば、第１の配線および第２の配線を切断する際、切断箇所の位置決めを個別に行う必要性が無く、レーザーにより切断を行う場合には、レーザー照射装置を直線的に移動させるだけで良い。よって、生産性を向上させることができる。
［適用例３］適用例１または２に記載のパッケージベースであって、前記第前記振動片実装領域は、前記基板の一方の主面に配置され、前記ＩＣ実装領域は、前記基板の他方の主面に配置され、前記基板の他方の主面に配置されているとともに前記ＩＣ実装領域を囲む枠状の側壁を有し、前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とは、前記側壁に配置されていることが好ましい。
このような特徴を有するパッケージベースによれば、外部接続端子を振動子の検査用端子として兼用することができるため、プローブの当接確実性を向上させることができ、小型化にも対応することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
［適用例４］振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、前記第１の配線と前記第２の配線とが前記ＩＣ実装領域の内側に配置されているパッケージベースを準備する第１の工程と、前記振動片実装領域に振動片を実装する第２の工程と、前記第１の配線および前記第２の配線の少なくとも一部を除去し、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子との電気的接続、および前記第２のＩＣ接続端子と前記第４の接続端子との電気的接続、を切断する第３の工程と、前記ＩＣ実装領域に、平面視で、前記第１の配線および前記第２の配線を除去した領域と重なるようにＩＣを実装する第４の工程と、前記ＩＣ実装領域と前記ＩＣとの間に、アンダーフィル材を配置する第５の工程と、を有することを特徴とする発振器の製造方法に関するものである。
このような発振器の製造方法においては、外部接続端子は、ＩＣ実装前においては振動子としての特性検査を行う端子として利用することができる。また、第１の配線および第２の配線における切断箇所の金属パターンを除去し、ＩＣを実装した後においては、外部接続端子は、発振器における機能端子（実装端子）として用いられることとなるため、実装端子の占有面積を増やすことができ、小型化への対応に適することとなる。また、アンダーフィル材を配置することにより、第１の配線および第２の配線における切断箇所が確実にカバーされることとなるため、短絡や特性劣化等の虞がなくなる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
［適用例５］適用例４に記載の発振器の製造方法であって、第３の工程において、前記第１の配線と前記第２の配線の少なくとも一部を除去するとともに、前記第１の配線と前記第２の配線を除去した領域に凹状の溝を形成することが好ましい。
このような特徴を有する発振器の製造方法によれば、第１の配線および第２の配線を確実に切断することができることとなる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
以下、本発明のパッケージベース、および発振器に係る実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、実施形態に係る発振器の構成を示す正面断面図である。また、図２は、実施形態に係る発振器に用いるパッケージベースの平面図である。また、図３は、実施形態に係る発振器に用いるパッケージベースの下面図である。また、図６は、実施形態に係る発振器の下面図である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本実施形態に係る発振器１０は、パッケージベース１２と振動片７４、蓋体７８、およびＩＣ８０を基本として構成される。
パッケージベース１２は図１に示すように、上面と下面のそれぞれに凹陥部を有し、Ｈ型の断面を有する。このような構造のパッケージベース１２は例えば、セラミックグリーンシートを積層し、これを焼成することにより構成される。具体的には、センター基板１４（基板）と、このセンター基板１４の一方の主面と他方の主面のそれぞれに枠状の基板（第１枠状基板１６、第２枠状基板１８）を接合して焼成すれば良い。なお、本実施形態に係るパッケージベースは、センター基板１４を少なくとも第１センター基板１４ａと第２センター基板１４ｂとを接合することで構成することとする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
センター基板１４の一方の主面には、詳細を後述する振動片７４を実装するための一対の振動片実装端子２０（第１の振動片接続端子），２２（第２の振動片接続端子）が設けられる。このため、センター基板１４の一方の主面側に構成される凹陥部は、振動片実装領域となる。また、センター基板１４の他方の主面には、詳細を後述するＩＣ８０を実装するための複数のＩＣ実装端子（ＩＣ接続端子）２６，２８，３０，３２，３４，３６，３８，４０が設けられる。このため、センター基板１４の他方の主面側に構成される凹陥部は、ＩＣ実装領域となる。また、第２枠状基板１８における端面には、外部実装端子（外部接続端子）４２，４４，４６，４８とＩＣ８０へのプログラムの書き込みなどを行うための調整用端子５０，５２とが設けられる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
センター基板１４の一方の主面に設けられた振動片実装端子２０，２２と、センター基板１４の他方の主面に設けられた複数のＩＣ実装端子２６〜４０のうちのいずれか２つのＩＣ実装端子（本実施形態においては、ＩＣ実装端子２６（第２のＩＣ接続端子），３２（第１のＩＣ接続端子））との間にはそれぞれ、両者を電気的に接続する導通ラインが設けられる。具体的には、図４に第２センター基板１４ｂの一方の主面を示すように、第１センター基板の一方の主面（センター基板１４の一方の主面）に形成された振動片実装端子２０，２２のそれぞれから、図示しないビアホールを介して他方の主面側へ落とし込まれた金属パターンが、第２センター基板１４ｂの一方の主面に形成された金属パターンのパターン５８、パターン６０のそれぞれに接続されている。パターン５８と、金属パターンを介して接続されているパターン６２は、第２センター基板１４ｂの他方の主面（センター基板１４の他方の主面）に形成されたパターン６８へ、パターン６０と金属パターンを介して接続されているパターン６４は、パターン６６へ、それぞれ個別に接続される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、複数のＩＣ実装端子２６〜４０のうちの他のＩＣ実装端子（ＩＣ実装端子３０，３２，３４，３６，３８，４０）は、外部実装端子４２，４４，４６，４８または調整用端子５０，５２と電気的に接続される導通ラインを有する。本実施形態では、外部実装端子４２をＶｃ（制御電圧印加用）端子、外部実装端子４４をＶｃｃ（駆動電源用）端子、外部実装端子４６をＧＮＤ（接地）端子、外部実装端子４８をＯｕｔｐｕｔ（信号出力用）端子としてそれぞれ定め、ＩＣ実装端子３０（第４のＩＣ接続端子）と外部実装端子４２（第２の外部接続端子）、ＩＣ実装端子２８（第３のＩＣ接続端子）と外部実装端子４４（第１の外部接続端子）、ＩＣ実装端子３８と外部実装端子４６、およびＩＣ実装端子４０と外部実装端子４８をそれぞれ電気的に接続する形態を採っている。図５に示す、第２センター基板１４ｂにおける他方の主面に形成された金属パターンから読み取ることができるように、ＩＣ実装端子３０，２８，３８，４０は、キャスタレーション４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと金属パターンを介して外部実装端子４２，４４，４６，４８と接続されることとなる。また、ＩＣ実装端子３４，３６は、金属パターンと図示しないビアホールを介して調整用端子５０，５２と接続されることとなる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本実施形態に係るパッケージベース１２では、振動片実装端子２０，２２と電気的に接続された２つのＩＣ実装端子２６，３２と、外部実装端子４２，４４と接続されたＩＣ実装端子３０，２８との間にそれぞれ、金属パターンにより構成される切断用パターン５４（第１の配線），切断用パターン５６（第２の配線）を形成している。この切断用パターン５４，５６が切断されていない状態においては、外部実装端子４２，４４と振動片実装端子２２，２０とが直接電気的に接続されることとなり、振動片７４を実装した場合には、外部実装端子４２，４４を介して特性検査を行うことが可能となる。これに対し、切断用パターン５４，５６が切断箇所５４ａ，５６ａで切断されることで、外部実装端子４２，４４と振動片実装端子２２，２０との間における直接的な電気的接続が遮断される。これにより、ＩＣ８０を実装した際におけるＩＣ実装端子２６とＩＣ実装端子３０との間、およびＩＣ実装端子３２とＩＣ実装端子２８との間における短絡を防ぐことができ、外部実装端子４２と外部実装端子４４は、それぞれＶｃ端子、Ｖｃｃ端子としての役割を担うこととなる。外部実装端子４２と外部実装端子４４を検査用端子とＶｃ端子、Ｖｃｃ端子のそれぞれとして兼用することにより、発振器の小型化に寄与することができ、特性検査に必要とされる端子面積を十分に確保することができる。