【手続補正書】
【提出日】平成24年2月13日(2012.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合ポリマー回路保護デバイスを製造する方法であって、
（１)(ａ)それぞれ少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子を有している第１及び第２のラミネートを供給すること；
(ｂ)１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面に導電性物質のパターンを設けること；
(ｃ)前記ラミネートを所望の構成で重ねてスタックとして取り付け、少なくとも１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面が前記スタックの外側導電性表面を含むようにすること；
(ｄ)第１のラミネートの導電性表面と第２のラミネートの導電性表面との間に電気的接続を設けること；
を含んでなるポリマーアセンブリを提供する工程；並びに
(２)それぞれが少なくとも１つの電気的接続を有する個々のデバイスにスタックを更に分割する工程
を含んでなる方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
得られたデバイスは、導電性ポリマーラミネートを横切る方向で測定して約０．０２８Ωの抵抗を有し、導電性ポリマーラミネート及び隔離されたバイアを横切る方向で測定して＞１×１０6Ωの抵抗を有していた。続いて、プリント回路基板又はＮｉリードへ装着することによって、デバイスは、導電性ポリマーラミネートを横切る方向で測定して約０．０４２Ωの抵抗を有し、導電性ポリマーラミネート及び隔離されたバイアを横切る方向で測定して＞１×１０6Ωの抵抗を有していた。デバイスは、デバイスに電機部品を直接的に取り付けるのに好適であった。アパーチャ及びトランスバース導電性部材は、正確な電気接続に応じて、装着した電気部品、例えば回路基板素子は、導電性ポリマーラミネートから電気的に接続されていてもよいし、また電気的に絶縁されていてもよいように配されている。
尚、本願の発明の好ましい態様には、以下の各事項が含まれる。
［事項１］  複合ポリマー回路保護デバイスを製造する方法であって、
（１)(ａ)それぞれ少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子を有している第１及び第２のラミネートを供給すること；
(ｂ)１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面に導電性物質のパターンを設けること；
(ｃ)前記ラミネートを所望の構成で重ねてスタックとして取り付け、少なくとも１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面が前記スタックの外側導電性表面を含むようにすること；
(ｄ)第１のラミネートの導電性表面と第２のラミネートの導電性表面との間に電気的接続を設けること；
を含んでなるポリマーアセンブリを提供する工程；並びに
(２)それぞれが少なくとも１つの電気的接続を有する個々のデバイスにスタックを更に分割する工程
を含んでなる方法。
［事項２］  １つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面から導電性材料の一部を、好ましくはエッチング、フライス加工、又はスタンピングにて選択的に除去することによって、工程(ｂ)におけるパターンを形成する事項１記載の方法。
［事項３］  好ましくは外側導電性表面から導電性材料の一部を選択的に除去することによって、少なくとも１つの外側導電性表面に導電性材料のパターンを設けることを更に含んでなる事項１記載の方法。
［事項４］  パターン形成された少なくとも１つの外側導電性表面の少なくとも一部を絶縁層によって被覆する事項３記載の方法。
［事項５］  内側導電性表面のパターンは外側導電性表面のパターンと異なる事項３記載の方法。
［事項６］  少なくとも１つの外側導電性表面の少なくとも一部に、追加的な導電層が設けられる事項１記載の方法。
［事項７］  工程(ｃ)及び(ｄ)を同時に実施する事項１記載の方法。
［事項８］  少なくとも１つのラミネートは、配向(orientation)についての固有の標識を提供するマークが付され、好ましくはラミネートへのマーキングによって個々のデバイスへ更に分割するための輪郭形成が提供される事項１記載の方法。
［事項９］  アセンブリは第３のラミネートを有する事項１記載の方法。
［事項１０］  ラミネートを接着剤によってスタック内で互いに取り付けられる事項１記載の方法。
［事項１１］  スタック内において、（ｉ）スタックの中を通って延びるアパーチャを形成すること；及び（ii）アパーチャ内に導電性部材を形成することによって、第１のラミネートの導電性表面と第２のラミネートの導電性表面との間に電気的接続が形成される事項１記載の方法。
［事項１２］  個々のデバイスが少なくとも２つの電気的接続を有するように電気的接続を配する事項１記載の方法。
［事項１３］  少なくとも１つのラミネートにおける層状ポリマー素子は、ＰＴＣ導電性ポリマー組成物を含んでなる事項１記載の方法。
［事項１４］  （ａ）各ラミネートの層状ポリマー素子はＰＴＣ導電性ポリマー組成物を含んでなり、（ｂ）各ラミネートのＰＴＣ導電性ポリマー組成物は他のラミネートのＰＴＣ導電性ポリマー組成物と同じであるか又は異なるものである事項１３記載の方法。
［事項１５］  少なくとも１つの層状ポリマー素子は、ＺＴＣ導電性ポリマー材料、ＮＴＣ導電性ポリマー材料、又は絶縁性ポリマー材料を含んでなる事項１記載の方法。
［事項１６］  ソー、シヤー、ブレード、ワイヤ、ウォータージェット、スナッピングデバイス、レーザ又はこれらの組合せを用いてアセンブリから個々のデバイスを分割する事項１記載の方法。
［事項１７］  各ラミネートの導電性表面は金属箔を有してなる事項１記載の方法。
［事項１８］  （ａ）パターン形成されている少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子を含んでなる第１のラミネート；
（ｂ）パターン形成されている少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子を含んでなる第２のラミネートであって、スタック内で第１のラミネートに取り付けられることによって、スタックが第１及び第２の外側導電性表面を有することができる第２のラミネート；並びに
（ｃ）第１の外側導電性表面と第２の外側導電性表面との間において第１及び第２のラミネートの中を挿通する複数のトランスバース導電性部材
を有してなるポリマーアセンブリ。
［事項１９］  （１）第１及び第２の外側層状電極、
（２）第３及び第４の内側層状電極、
（３）各々が（ｉ）ＰＴＣ挙動を示し、並びに(ii)ＰＴＣ導電性ポリマーからなる層状素子を有してなる第１及び第２の層状ＰＴＣ抵抗素子であって、第１の抵抗素子は第１の外側電極が取り付けられる第１の面及び第３の内側電極が取り付けられる対向する第２の面を有し、第２の抵抗素子は第２の外側電極が取り付けられる第１の面及び第４の内側電極が取り付けられる対向する第２の面を有する、第１及び第２の層状ＰＴＣ抵抗素子；
（４）（ｉ）第１のＰＴＣ抵抗素子の第１の面に取り付けられ、及び（ii）第１の外側電極から間隔をおいて配される第５の外側層状導電性部材；
（５）（ｉ）第２のＰＴＣ抵抗素子の第１の面に取り付けられ、及び（ii）第２の外側電極から間隔をおいて配される第６の外側層状導電性部材；
（６）（ｉ）第１のＰＴＣ抵抗素子の第２の面に取り付けられ、及び（ii）第３の内側電極から間隔をおいて配される第７の外側層状導電性部材；
（７）（ｉ）第２のＰＴＣ抵抗素子の第１の面に取り付けられ、及び（ii）第４の内側電極から間隔をおいて配される第８の外側層状導電性部材；
（８）第１の層状ＰＴＣ素子の第１の外側電極と、第２の層状ＰＴＣ素子の第２の外側電極との間を挿通する第１のアパーチャ；
（９）第１の層状ＰＴＣ素子の第５の外側層状導電性部材と、第２の層状ＰＴＣ素子の第６の外側層状導電性部材との間を挿通する第２のアパーチャ；
（１０）(ａ)第１のアパーチャ内に配されており、
(ｂ)第１の層状ＰＴＣ素子の第１の外側電極と、第２の層状ＰＴＣ素子の第２の外側電極との間を挿通し、
(ｃ)第１のＰＴＣ素子、第２のＰＴＣ素子及び第３の層状素子に取り付けられ、
(ｄ)第１の外側層状電極、第７の内側層状導電性部材、第８の内側層状導電性部材、及び第９の外側層状電極に物理的及び電気的に接続されているが、第３又は第４の内側電極には接続されていない第１のトランスバース導電性部材、並びに
（１１）(ａ)第２のアパーチャ内に配されており、
(ｂ)第５の外側層状導電性部材と、第６の外側層状導電性部材との間を挿通し、
(ｃ)第１のＰＴＣ素子、第２のＰＴＣ素子及び第３の層状ポリマー層に取り付けられ、
(ｄ)第５の外側層状導電性部材、第３の内側電極、第４の内側電極、及び第６の外側層状導電性部材に物理的及び電気的に接続されているが、第１又は第２の外側電極には接続されていない第２のトランスバース導電性部材
を有してなる複合デバイス。
［事項２０］  (ｉ)絶縁性ポリマーを有し、(ii)第１及び第２の層状ＰＴＣ抵抗素子の間に取り付けられ、(iii)第１の層状ＰＴＣ素子を第２のＰＴＣ素子に取り付ける第３の層状素子を更に有してなる事項１９記載のデバイス。