【手続補正書】
【提出日】平成25年3月11日(2013.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、前記ヘッド部と前記テール部との間でアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装される前記アクチュエータ素子に接続される一対の素子配線と、前記テール部に設けられ、前記素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、
一対の前記素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
一対の前記素子配線と前記端子接続構造部との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
前記配線接続構造部と前記端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記端子接続構造部は、前記配線接続構造部と一対の前記素子端子との間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項３または４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記金属支持層は、前記金属支持層本体から分離された第２の金属支持層分離体を更に有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の第２の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記第２の金属支持層分離体と一対の前記第２の導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記第２の導電接続部を介して前記第２の金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項３または４に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記第２の絶縁層上に第２の積層配線部が設けられ、
前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の第２の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記第２の積層配線部と一対の前記第２の導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記第２の導電接続部を介して前記第２の積層配線部に接続され、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
前記配線接続構造部は、実装される前記アクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項３乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
前記端子接続構造部は、一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に配置され、
前記端子接続構造部に、一対の前記素子配線が接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
前記端子接続構造部は、前記絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、
前記素子配線の各々は、対応する前記追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
【請求項１５】
前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
【請求項１６】
前記端子接続構造部は、前記第２の絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、
前記素子配線の各々は、対応する前記追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載のサスペンション用基板。
【請求項１７】
前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置され、
一対の前記素子端子に、対応する前記素子配線が接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１８】
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項１７に記載のサスペンション用基板。
【請求項１９】
前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記端子接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子端子の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項１７に記載のサスペンション用基板。
【請求項２０】
前記テール部において、一対の前記素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、
一対の前記素子端子は、前記テール端子の一方の側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項２１】
前記端子接続構造部は、一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に配置され、
一対の前記素子配線と前記端子接続構造部との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
前記配線接続構造部と前記端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項２０に記載のサスペンション用基板。
【請求項２２】
前記端子接続構造部は、一対の前記素子端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置され、
一対の前記素子配線と一対の前記素子端子との間に、一対の前記素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、
前記配線接続構造部と一方の前記素子端子とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項２０に記載のサスペンション用基板。
【請求項２３】
前記配線層は、前記端子接続構造部を構成する端子接続配線を更に有し、
前記端子接続配線は、一対の前記素子端子を、同一平面上において互いに接続することを特徴とする請求項２１または２２に記載のサスペンション用基板。
【請求項２４】
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記金属支持層分離体と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記金属支持層分離体に接続されて、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
【請求項２５】
前記配線層上に、第２の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、
前記第２の絶縁層に、当該第２の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
前記配線接続構造部は、前記積層配線部と一対の前記導電接続部とにより構成され、
前記素子配線の各々は、対応する前記導電接続部を介して前記積層配線部に接続され、一対の前記素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項２３に記載のサスペンション用基板。
【請求項２６】
前記配線接続構造部は、実装される前記アクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項２０乃至２５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２７】
前記端子接続構造部は、前記テール部に配置されていることを特徴とする請求項１乃至２６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２８】
前記端子接続構造部は、平面視で前記素子端子に重なるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至２６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項２９】
前記外部接続基板に連結された請求項１乃至２８のいずれかに記載の複数のサスペンション用基板を備えたサスペンション用基板の組合体において、
複数の前記サスペンション用基板のうちの一の前記サスペンション用基板の一方の前記素子端子と、当該一のサスペンション用基板に隣り合う他の前記サスペンション用基板の一方の前記素子端子とが、互いに電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板組合体。
【請求項３０】
請求項１乃至２８のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。