(57)【要約】      （修正有）【課題】静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制するとともに、電子部品へのダメージを減少させる電子装置、および、劇場スピーカーセットを提供する。【解決手段】劇場スピーカーセットは、ハウジング７１０、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、タッチパネルモジュール７４０、および、第一、第二、第三、第四接地線７５０〜７８０を有する。マザーボードはハウジング中に設置され、第一、第二接触点を有する。リモートコントロールモジュールはハウジング中に設置され、第三、第四接触点を有する。タッチパネルモジュールはハウジング中に設置され、第五接触点を有する。第一、第二接地線は、第一、第三接触点に接続され、第三接地線は、第二、第四接触点に接続され、第四接地線は、第二、第五接触点に接続される。第一、第二、第三、第四、第五接触点は、同じ参照電位を有し、第二、第四接地線は、それぞれ、第一、第三接地線より長い。【選択図】図７
0003223143.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、 
第一接触点を有する第一回路板と、
第二接触点を有する第二回路板と、
前記第一接触点、および、前記第二接触点に接続される第一接地線、および、
前記第一接触点、および、前記第二接触点に接続される第二接地線、を有し、 
前記第一接触点、および、前記第二接触点は、同じ参照電位を有し、前記第二接地線の長さは、前記第一接地線の長さより長いことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第一接触点、および、前記第二接触点に接続され、長さが、前記第二接地線より長い第三接地線をさらに有し、
前記第一接地線、および、前記第二接地線が、それぞれ、非導電エンベロープ要素により封入され、
前記第一接地線の長さ、および、前記第二接地線の長さが、前記第一回路板、および、前記第二回路板のサイズ、あるいは、板層の数量に比例し、
前記第一回路板はマザーボードで、前記第二回路板はリモートコントロールモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第一回路板は、さらに、第三接触点を有し、前記第二回路板は、さらに、第四接触点を有し、前記電子装置は、さらに、
第五接触点を有する第三回路板と、
前記第三接触点、および、前記第五接触点に接続される第三接地線、および、
前記第三接触点、および、前記第四接触点に接続される第四接地線、を有し、
前記第一接触点、前記第二接触点、前記第三接触点、前記第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有し、前記第四接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長く、
前記第一回路板はマザーボードで、前記第二回路板はリモートコントロールモジュールで、前記第三回路板はタッチパネルモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。  
【請求項４】
前記第一回路板は、さらに、第三接触点を有し、且つ、前記第二回路板は、さらに、第四接触点を有し、前記電子装置は、さらに、 
第五接触点を有する第三回路板と、
前記第三接触点、および、前記第五接触点に接続される第三接地線、
前記第三接触点、および、前記第四接触点に接続される第四接地線、
前記第三接触点、および、前記第五接触点に接続される第五接地線、
前記第三接触点、および、前記第四接触点に接続される第六接地線、を有し、
前記第一接触点、前記第二接触点、前記第三接触点、前記第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有し、前記第四接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長く、前記第五接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長く、前記第六接地線の長さは、前記第四接地線の長さより長く、
前記第一接地線の長さ、前記第二接地線の長さ、前記第三接地線の長さ、および、前記第四接地線の長さは、前記第一回路板、前記第二回路板、および、前記第三回路板のサイズ、あるいは、板層の数量に比例することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
劇場スピーカーセットであって、 
ハウジングと、 
前記ハウジング内側に設置され、且つ、第一接触点、および、第二接触点を有するマザーボードと、
前記ハウジング内側に設置され、且つ、第三接触点、および、第四接触点を有するリモートコントロールモジュールと、 
前記ハウジング内側に設置され、且つ、第五接触点を有するタッチパネルモジュールと、 
前記第一接触点、および、前記第三接触点に接続される第一接地線と、
前記第一接触点、および、前記第三接触点に接続される第二接地線と、
前記第二接触点、および、前記第五接触点に接続される第三接地線、および、
前記第二接触点、および、前記第四接触点に接続される第四接地線、を有し、
前記リモートコントロールモジュールは、前記マザーボードと前記タッチパネルモジュール間に設置され、 
前記第一接触点、前記第二接触点、前記第三接触点、前記第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有し、 
前記第二接地線の長さは、前記第一接地線の長さより長く、前記第四接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長いことを特徴とする劇場スピーカーセット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子装置および劇場スピーカーセットに関するものであって、特に、静電放電により生成されるエネルギー干渉を効果的に抑制する電子装置および劇場スピーカーセットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電放電 (ＥＳＤ)は、ほとんどの電子部品や電子システムが、過電圧、過電流ストレス (ＥＯＳ)によるダメージを受ける主な原因である。このようなダメージは、電子部品の永久的な破壊を生じ、これにより、集積回路 (ＩＣ)の機能に影響する。その結果、電子製品がダメージを受ける、あるいは、操作異常になる。
【０００３】
これにより、どのようにして、静電放電が電子部品や電子システムの操作に影響するのを防止するかが、各種製造者の技術的改善における焦点になっている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、電子装置、および、劇場スピーカーセットを提供し、これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉を効果的に抑制するとともに、電子部品へのダメージの可能性を減少させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の一実施形態は、第一回路板、第二回路板、第一接地線、および、第二接地線を有する電子装置を提供する。第一回路板は第一接触点を有する。第二回路板は第二接触点を有する。第一接地線は、第一接触点、および、第二接触点に接続される。第二接地線は第一接触点、および、第二接触点に接続される。第一接触点、および、第二接触点は、同じ参照電位を有する。第二接地線の長さは、第一接地線の長さより長い。
【０００６】
このほか、本考案の一実施形態は、ハウジング、マザーボード、リモートコントロールモジュール、タッチパネルモジュール、第一接地線、第二接地線、第三接地線、および、第四接地線を有する劇場スピーカーセットを提供する。マザーボードは、ハウジング中に設置され、且つ、第一接触点、および、第二接触点を有する。リモートコントロールモジュールは、ハウジング中に設置され、且つ、第三接触点、および、第四接触点を有する。タッチパネルモジュールはハウジング中に設置され、且つ、第五接触点を有する。第一接地線は、第一接触点、および、第三接触点に接続される。第二接地線は、第一接触点、および、第三接触点に接続される。第三接地線は、第二接触点、および、第五接触点に接続される。第四接地線は、第二接触点、および、第四接触点に接続される。リモートコントロールモジュールは、マザーボードとタッチパネルモジュールの間に設置される。第一接触点、第二接触点、第三接触点、第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有する。第二接地線の長さは、第一接地線の長さより長い。第四接地線の長さは、第三接地線の長さより長い。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の実施形態による電子装置、および、劇場スピーカーセットによると、少なくとも二個の接地線は、同じ参照電位を有する回路板の接触点間で接続され、二個の接地線の長さは異なる。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、電子部品へのダメージの可能性が減少する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本考案は、添付図面を見ながら、後続の詳細な記述、および、例を読むことにより十分に理解できる。
【０００９】
【図１】本考案の一実施形態による電子装置の概略図である。
【図２】図１の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線、および、第二接地線の操作の概略図である。
【図３】本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。
【図４】図３の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線、第二接地線、および、第三接地線の操作の概略図である。
【図５】本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。
【図６】本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。
【図７】本考案の一実施形態による劇場スピーカーセットの概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下の実施形態のそれぞれにおいて、同じ参考符号は同じ、あるいは、類似する素子、あるいは、部品を示す。 
【００１１】
図１は、本考案の一実施形態による電子装置の概略図である。この実施形態において、電子装置１００は、オールインワンコンピュータ、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、あるいは、スマートフォンである。このほか、電子装置１００は、さらに、上述のコンピュータデバイス、あるいは、モバイルフォンの周辺素子、たとえば、サウンドバー(sound bar)である。理解すべきことは、図１には示されていないが、電子装置１００は、その他の素子、たとえば、プロセッサ、タッチパネル、スピーカー、あるいは、ケーシング等を有する。
【００１２】
図１を参照する。電子装置１００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０を有する。この実施形態において、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は、独立した二個の接地線である。このほか、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。 
【００１３】
第一回路板１１０は第一接触点１１１を有する。第二回路板１２０は第二接触点１２１を有する。第一接地線１３０は、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１に接続される。第二接地線１４０は、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１に接続される。この実施形態において、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１は、同じ参照電位、たとえば、接地電位を有する。このほか、接地電位は、たとえば、接地、ケース接地、系統接地などである。 
【００１４】
さらに、第二接地線１４０の長さ (物理長さ)は、たとえば、第一接地線１３０の長さより長い。この実施形態において、第一接地線１３０の長さは、たとえば、１１センチメートル (ｃｍ)で、第二接地線１４０の長さは、たとえば、１７センチメートルである。この例は、本考案の一実施形態の例であり、本考案はこれに限定されない。
【００１５】
このほか、いくつかの実施形態において、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１は、それぞれ、ホール(たとえば、ねじ穴)を有する。第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、さらに、第一接触点１１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、それぞれ、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホールに固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。
【００１６】
いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、さらに、第二接触点１２１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、それぞれ、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール中に固定されて、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。
【００１７】
このほか、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は、それぞれ、たとえば、非導電エンベロープ要素(non-conductive envelope element)により封入される。一実施形態において、非導電エンベロープ要素は、絶縁プラスチックレザーを有し、すなわち、接地線は、コンダクタ、および、コンダクタの外側で封入される絶縁プラスチックレザーを有する。いくつかの実施形態において、非導電エンベロープ要素は、絶縁プラスチックレザー、および、発泡体を有し、すなわち、接地線は、コンダクタ、コンダクタの外側で封入される絶縁プラスチックレザー、および、絶縁プラスチックレザーの外側で封入される発泡体を有する。
【００１８】
この実施形態において、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０サイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０の板層の数量により決定される。つまり、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴って変化する。
【００１９】
たとえば、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が増加するとき、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さも増加する。たとえば、第一接地線１３０の長さは１１センチ以上であり、第二接地線１４０の長さは１７ｃｍ以上である。 
【００２０】
第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が減少するとき、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さも減少する。たとえば、第一接地線１３０の長さは１１ｃｍ以下であり、第二接地線１４０の長さは１７ｃｍ以下である。
【００２１】
このほか、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さが、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化とともに変化する以外に、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さがさらに、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０の形状、あるいは、電気的特徴、第一回路板１１０、および、 第二回路板１２０上に設置される電子部品、および、構造の変化により変化する。言い換えると、いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０の形状、あるいは、電気的特徴、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０上に設置される電子部品、および、構造により決定される。
【００２２】
この実施形態において、第一回路板１１０は、たとえば、マザーボードであり、第二回路板１２０は、たとえば、リモートコントロールモジュールである。
【００２３】
図２は、図１の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線と第二接地線の操作の概略図である。時間点Ｔ＝０であると仮定すると、電流５Ａ (たとえば、静電放電により生成されるエネルギー)が、第一接触点１１１に入力され、５Ａの電流は、それぞれ、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０を流れる。 
【００２４】
時間点Ｔ＝２０ｎｓで、第一接地線１３０の長さが第二接地線１４０の長さより短いので、第一接地線１３０のインピーダンス、および、電流路長さは、第二接地線１４０のインピーダンス、および、電流路長さより小さい。これにより、第一接地線１３０を流れる電流は３Ａであり、第二接地線１４０を流れる電流は２Ａである。そのあと、時間点Ｔ＝５０ｎｓで、第一接地線１３０の長さは短くなり、且つ、第二接地線１４０の長さは長くなるので、第一接地線１３０を流れる３Ａの電流は、まず、第二接触点１２１に到達し、第二接地線１４０を流れる電流２Ａは、その後、第二接触点１２１に到達する。
【００２５】
第二接触点１２１に到達する電流の総計がまだ５Ａである (すなわち、３Ａ＋２Ａ)が、５Ａの電流は、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０により分流されるとともに、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０の電流路長さが異なるので、第二接触点１２１により受信される電流インパクトは５Ａではない。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。
【００２６】
図３は、本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。実施形態の電子装置３００は、図１の電子装置１００と実質上同じである。図３を参照する。電子装置３００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０を有する。この実施形態において、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は図１によって示され、それらの記述はここで繰り返さない。 
【００２７】
第三接地線３１０は、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１に接続される。第三接地線３１０の長さは、第二接地線１４０の長さより長い。つまり、第三接地線３１０の長さは１７ｃｍ以上である。この実施形態において、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０は、独立した接地線である。このほか、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。
【００２８】
さらに、いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第一端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、第二接地線１４０の第一端子、および、第三接地線３１０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第一端子は、さらに、第一接触点１１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第一端子、第二接地線１４０の第一端子、および、第三接地線３１０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第一端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホールに固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、第二接地線１４０の第一端子、および、第三接地線３１０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。
【００２９】
いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第二端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第二端子、第二接地線１４０の第二端子、および、第三接地線３１０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第二端子は、さらに、第二接触点１２１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第二端子、第二接地線１４０の第二端子、および、第三接地線３１０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール中に固定されて、これにより、第一接地線１３０の第二端子、第二接地線１４０の第二端子、および、第三接地線３１０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。
【００３０】
このほか、第三接地線３１０は、さらに、たとえば、非導電エンベロープ要素により封入される。この実施形態において、第三接地線３１０の長さは、さらに、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第三接地線３１０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴って変化する。
【００３１】
たとえば、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が増加するとき、第三接地線３１０の長さも増加する。第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が減少するとき、第三接地線３１０の長さも減少する。
【００３２】
図４は、図３の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線、第二接地線、および、第三接地線の操作の概略図である。時間点Ｔ＝０であると仮定すると、電流５Ａ (たとえば、静電放電により生成されるエネルギー)が、第一接触点１１１に入力され、５Ａの電流は、それぞれ、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０を流れる。
【００３３】
時間点Ｔ＝２０ｎｓで、第一接地線１３０の長さが第二接地線１４０の長さより短く、第二接地線１４０の長さも、第三接地線３１０の長さより短いので、第一接地線１３０のインピーダンス、および、電流路長さは、第二接地線１４０のインピーダンス、および、電流路長さより短く、且つ、第二接地線１４０のインピーダンス、および、電流路長さも、第三接地線３１０のインピーダンス、および、電流路長さより短い。これにより、第一接地線１３０を流れる電流は２．５Ａであり、第二接地線１４０を流れる電流は１．５Ａであり、第三接地線３１０を流れる電流は１Ａである。
【００３４】
その後、時間点Ｔ＝５０ｎｓで、第一接地線１３０の長さが短くなり、第三接地線３１０の長さは長くなり、且つ、第二接地線１４０の長さが第一接地線１３０と第三接地線３１０の間なので、第一接地線１３０を流れる電流２．５Ａは、まず、第二接触点１２１に到達し、第二接地線１４０を流れる１．５Ａの電流は、第二接触点１２１に到達し、最後に、第三接地線３１０を１Ａの流れる電流は、第二接触点１２１に到達する。
【００３５】
第二接触点１２１に到達する電流の総計がまだ５Ａである (すなわち、２．５Ａ＋１．５Ａ＋１Ａ)が、５Ａの電流は、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０により分流され、且つ、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０の電流路長さは異なるので、第二接触点１２１により受信される電流インパクトは５Ａではない。これにより、 静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。
【００３６】
上述の実施形態において、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１を接続する接地線の数量は、それぞれ、二個、あるいは、三個で例示されている。しかし、本考案の実施形態はこれらに限定されない。接地線の数量は、さらに、四個、あるいは、それ以上でもよく、且つ、四個、あるいは、それ以上の接地線の長さは、次々に増加する。４個の接地線を例とすると、第一接地線の長さは第二接地線の長さより短く、第二接地線の長さは第三接地線の長さより短く、第三接地線の長さは第四接地線の長さより短い。以下、同様であり、且つ、それらの操作は類似性により理解される。このほか、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。
【００３７】
図５は、本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。図５を参照する。電子装置５００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三回路板５１０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０を有する。この実施形態において、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は図１により示され、それらの記述はここで繰り返さない。
【００３８】
第一回路板１１０は、さらに、第三接触点１１２を有し、第二回路板１２０は、さらに、第四接触点１２２を有する。第三回路板５１０は第五接触点５１１を有する。第三接地線５２０は、第三接触点１１２、および、第五接触点５１１に接続される。第四接地線５３０は、第三接触点１１２、および、第四接触点１２２に接続される。この実施形態において、第一接触点１１１、第二接触点１２１、第三接触点１１２、第四接触点１２２、および、第五接触点５１１は、同じ参照電位、たとえば、接地電位を有する。
【００３９】
このほか、第四接地線５３０の長さは、たとえば、第三接地線５２０の長さより長い。この実施形態において、第三接地線５２０の長さは、たとえば、１１ｃｍで、第四接地線５３０の長さは、たとえば、１６ｃｍである。この例は、本考案の一実施形態の例であり、本考案はこれに限定されない。第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０は、独立した接地線である。このほか、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。
【００４０】
さらに、いくつかの実施形態において、第三接触点１１２、第四接触点１２２、および、第五接触点５１１上に、それぞれ、ホール(たとえば、ねじ穴)を有する。第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、さらに、第三接触点１１２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。
【００４１】
いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第二端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第二端子は、さらに、第五接触点５１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。
【００４２】
いくつかの実施形態において、第四接地線５３０の第二端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第四接地線５３０の第二端子は、さらに、第四接触点１２２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第四接地線５３０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第四接地線５３０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。
【００４３】
このほか、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０は、さらに、たとえば、非導電エンベローブ要素により封入される。この実施形態において、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０の長さは、さらに、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０の長さは、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴い変化する。
【００４４】
さらに、第一接地線１３０の長さ、第二接地線１４０の長さ、第三接地線５２０の長さ、および、第四接地線５３０の長さは、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０の形状、あるいは、電気的特徴、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０上に設置される電子部品、および、構造の変化に伴い、さらに変化する。
【００４５】
この実施形態において、第一回路板１１０は、たとえば、マザーボード、第二回路板１２０は、たとえば、リモートコントロールモジュールであり、第三回路板５１０は、たとえば、タッチパネルモジュールである。
【００４６】
このほか、この実施形態において、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０により、静電放電により生成されるエネルギー干渉を分流する操作は、上述の実施形態の記述を参照し、それらの記述は繰り返さない。さらに、実施形態は、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性を減少させる。
【００４７】
図６は、本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。実施形態の電子装置６００は、実質上、図６の電子装置５００と同じである。図６を参照する。電子装置６００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三回路板５１０、第三接地線５２０、第四接地線５３０、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０を有する。この実施形態において、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三回路板５１０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０は図５により示され、それらの記述はここで繰り返さない。
【００４８】
第五接地線６１０は、第三接触点１１２、および、第五接触点５１１に接続される。第五接地線６１０の長さは、第三接地線５２０の長さより長い。つまり、第五接地線６１０の長さは１１ｃｍ以上である。
【００４９】
第六接地線６２０は、第三接触点１１２、および、第四接触点１２２に接続される。第六接地線６２０の長さは、第四接地線５３０の長さより長い。つまり、第六接地線６２０の長さは１６ｃｍ以上である。
【００５０】
この実施形態において、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、第四接地線５３０、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０は、独立した接地線である。このほか、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、第四接地線５３０、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。
【００５１】
さらに、いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、第四接地線５３０の第一端子、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、さらに、第三接触点１１２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第一端子、第四接地線５３０の第一端子、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、第四接地線５３０の第一端子、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。
【００５２】
いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第二端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定されて、これにより、第三接地線５２０の第二端子、および、第五接地線６１０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第二端子は、さらに、第五接触点５１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第二端子、および、第五接地線６１０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第二端子、および、第五接地線６１０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。
【００５３】
いくつかの実施形態において、第六接地線６２０の第二端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子、および、第六接地線６２０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第六接地線６２０の第二端子は、さらに、第四接触点１２２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第四接地線５３０の第二端子、および、第六接地線６２０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第六接地線６２０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子、および、第六接地線６２０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。
【００５４】
このほか、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０は、さらに、たとえば、非導電エンベローブ要素により封入される。この実施形態において、第五接地線６１０の長さ、第六接地線６２０の長さは、さらに、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第五接地線６１０の長さ、および、第六接地線６２０の長さは、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴い変化する。
【００５５】
さらに、この実施形態において、第三接地線５２０、および、第五接地線６１０、第四接地線５３０、および、第六接地線６２０により、静電放電により生成されるエネルギー干渉を分流する操作は、上述の実施形態の記述を参照し、それらの記述は繰り返さない。さらに、実施形態は、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性を減少させる。
【００５６】
上述の実施形態において、第三接触点１１２、および、第四接触点１２２を接続する接地線の数量、および、第三接触点１１２、および、第五接触点５１１を接続する接地線の数量は、それぞれ、二個で例示されているが、本考案の実施形態はこれらに限定されない。接地線の数量は、さらに、三個、あるいは、それ以上でもよく、且つ、三個、あるいは、それ以上の接地線の長さは、次々に増加する。三個の接地線を例とすると、第一接地線の長さは第二接地線の長さより短く、第二接地線の長さは第三接地線の長さより短い。以下、同様であり、且つ、それらの操作は類似性により理解される。このほか、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。
【００５７】
図７は、本考案の一実施形態による劇場スピーカーセット概略図である。実施形態の劇場スピーカーセット７００は、たとえば、サウンドバーで、且つ、ホームシアターでの使用に適する。理解すべきことは、図７には示されていないが、劇場スピーカーセット７００は、その他の素子、たとえば、プロセッサ、タッチパネル、スピーカー、ケーシング等を有する。図７を参照する。劇場スピーカーセット７００は、ハウジング７１０、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、タッチパネルモジュール７４０、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０を有する。
【００５８】
ハウジング７１０は収容空間を有し、収容空間は、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、タッチパネルモジュール７４０、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０を収容する。マザーボード７２０は、ハウジング７１０中に設置される。マザーボード７２０は、第一接触点７２１、および、第二接触点７２２を有する。マザーボード７２０はプロセッサが設置され、劇場スピーカーセット７００の操作全体を制御する。リモートコントロールモジュール７３０は、ハウジング７１０中に設置される。
【００５９】
リモートコントロールモジュール７３０は、第三接触点７３１、および、第四接触点７３２を有する。たとえば、リモートコントロールモジュール７３０は、ユーザーから提供されるリモートコントロール信号を受信するとともに、リモートコントロール信号を、マザーボード７２０にプロセッサに送信して、プロセッサは対応する操作を実行する。タッチパネルモジュール７４０は、ハウジング７１０中に設置される。タッチパネルモジュール７４０は、第五接触点７４１を有する。タッチパネルモジュール７４０は、ユーザーのタッチパネル操作により生成されるタッチ信号を受信するとともに、タッチ信号をマザーボード７２０のプロセッサに送信し、これにより、プロセッサが対応する操作を実行する。 
【００６０】
第一接地線７５０は、第一接触点７２１、および、第三接触点７３１に接続される。第二接地線７６０は、第一接触点７２１、および、第三接触点７３１に接続される。第三接地線７７０は、第二接触点７２２、および、第五接触点７４１に接続される。第四接地線７８０は、第二接触点７２２、および、第四接触点７３２に接続される。リモートコントロールモジュール７３０は、マザーボード７２０とタッチパネルモジュール７４０間に設置される。つまり、マザーボード７２０、および、タッチパネルモジュール７４０は、リモートコントロールモジュール７３０の相対する両側に位置する。第一接触点７２１、第二接触点７２２、第三接触点７３１、第四接触点７３２、および、第五接触点７４１は、同じ参照電位を有する。第二接地線７６０の長さは第一接地線７５０の長さより長く、第四接地線７８０の長さは第三接地線７７０の長さより長い。
【００６１】
この実施形態において、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、および、タッチパネルモジュール７４０は、図５中の第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０と同一、あるいは、類似する。これにより、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、および、タッチパネルモジュール７４０は、図５の実施形態を参照し、それらの記述は繰り返さない。このほか、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０は、さらに、図５の第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０と同一、あるいは、類似する。これにより、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０は、図５の実施形態の記述を参照し、それらの記述は繰り返さない。したがって、劇場スピーカーセット７００は、さらに、図５の電子装置と同じ効果を有し、すなわち、静電放電により生成されるエネルギー干渉は効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。
【００６２】
さらに、第一接触点７２１、第二接触点７２２、第三接触点７３１、第四接触点７３２、および、第五接触点７４１を接続する接地線の数量は、図７で示される数量に限定されない。接地線の数量を増加させる方法は、上述の実施形態の記述を参照し、それらの記述はここで繰り返さない。これにより、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。
【００６３】
その後、実際のテストが、電子装置１００、３００、５００、および、６００、劇場スピーカーセット７００上で実行される。たとえば、同じ電圧、テスト周波数、秒数、および、異なる静電気ガン(electrostatic guns)を用いて、電子装置、たとえば、ブルートゥース (登録商標、ＢＴ） モードテスト、高精細マルチメディアインターフェース (ＨＤＭＩ（登録商標）)モードテスト、および／または、Ｓ/ＰＤＩＦ(Sony/Philips Digital Interface Format)モードテストをテストする。実際のテストの結果にしたがって、本考案の設計が用いられない場合、電子装置は、−８ｋＶ 〜 ＋８ｋＶのレベルの静電放電圧力テストで問題を発生する。このほか、本考案の設計が採用された後、電子装置１００、３００、５００、および、６００、劇場スピーカーセット７００は、−８ｋＶ 〜＋８ｋＶのレベルの静電放電圧力テスト下でも、正常に操作する。これにより、本考案の実施形態は、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。
【００６４】
注意すべきことは、上述される素子尺寸、素子の位置、素子パラメータ、および、素子形状は、本考案に限定されないことである。ユーザーは、必要に応じて、素子尺寸、素子の位置、素子パラメータ、および、素子形状を調整することができる。このほか、本考案の電子装置は図１、図３、図５、および、図６に示される状態に限定されず、且つ、劇場スピーカーセットも、図７に示される状態に限定されない。本考案は、図１、図３、図５、図６、および、図７の任意の一つ、あるいは、複数の実施形態の任意の一つ、あるいは、それ以上の特徴を有する。言い換えると、必ずしも、説明される特徴の全てが本考案の電子装置、および、劇場スピーカーセットで実行されなければいけないのではない。
【００６５】
総合すると、本考案の電子装置、および、劇場スピーカーセットは、少なくとも二個の接地線は、同じ参照電位を有する回路板の接触点間で接続され、二個の接地線の長さは異なる。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、電子部品へのダメージの可能性が減少する。このほか、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。 
【００６６】
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の思想を脱しない範囲内で各種の変形を加えることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１００、３００、５００、６００  電子装置
１１０  第一回路板
１１１、７２１  第一接触点
１１２、７３１  第三接触点
１２０  第二回路板
１２１、７２２  第二接触点
１２２、７３２  第四接触点
１３０、７５０  第一接地線
１４０、７６０  第二接地線
３１０、５２０、７７０  第三接地線
５１０  第三回路板
５１１、７４１  第五接触点
５３０、７８０  第四接地線
６１０  第五接地線
６２０  第六接地線
７００  劇場スピーカーセット
７１０  ハウジング
７２０  マザーボード
７３０  リモートコントロールモジュール
７４０  タッチパネルモジュール
【図１】
0003223143.tif 000003
【図２】
0003223143.tif 000004
【図３】
0003223143.tif 000005
【図４】
0003223143.tif 000006
【図５】
0003223143.tif 000007
【図６】
0003223143.tif 000008
【図７】
0003223143.tif 000009