【手続補正書】
【提出日】平成25年5月22日(2013.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハが載置されるステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハの位置を、それぞれが異なる検出手法で検出する複数の検出部と、
検出対象となる前記ウェハの条件に応じて、前記複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択し、選択した前記検出部を制御する制御部と
を備える位置検出装置。
【請求項２】
前記複数の検出部は、
前記ステージに載置された前記ウェハの第１面の側から前記第１面に直交して照射され、前記第１面に遮られずに前記ウェハのエッジの外側を通過した照明光を、前記第１面とは反対の第２面の側から受けることにより前記ウェハの外形を検出する第１検出部と、
前記ステージに載置された前記ウェハの前記第２面の側から前記第２面に照射され、前記エッジ近傍から反射した、前記第２面に直交する照明光を前記第２面の側から受けることにより前記外形を検出する第２検出部と、
前記ステージに載置された前記ウェハの前記第２面の側から前記第２面に照射され、前記エッジ近傍から反射した、前記第２面に斜交する照明光を前記第２面の側から受けることにより前記外形を検出する第３検出部と
の少なくとも一つを含む請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ウェハが１枚からなる単層ウェハであるときは前記第１検出部を選択して制御し、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであるときは前記第２検出部および前記第３検出部の少なくとも一方を選択して制御する請求項２に記載の位置検出装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであって前記積層ウェハの最上段のウェハの表面と前記最上段のウェハの下に配置されたウェハの表面との間隔が閾値よりも大きいときは前記第２検出部を選択して制御し、前記間隔が前記閾値よりも小さいときは前記第３検出部を選択して制御する請求項２または３に記載の位置検出装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであって、最上段のウェハとその下のウェハが形成する段差部分に充填剤が付着しているときは前記第２検出部を選択して制御し、前記段差部分に充填剤が付着していないときは前記第３検出部を選択して制御する請求項２から４のいずれか１項に記載の位置検出装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであって、前記複数のウェハのずれ量が予め定められた許容ずれ量を超えていないときは前記第１検出部を選択して制御し、前記許容ずれ量を超えているときは前記第２検出部および前記第３検出部の少なくとも一方を選択して制御する請求項２から５のいずれか１項に記載の位置検出装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記ウェハが単層ウェハである場合と、前記ウェハが積層された複数のウェハからなる積層ウェハである場合とに応じて、前記複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択して制御する請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであって、前記積層ウェハの最上段のウェハの表面と前記最上段のウェハの下に配置されたウェハの表面との間隔が閾値よりも大きいか否かに応じて、前記複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択して制御する請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであって、最上段のウェハとその下のウェハとで形成される段差部分に充填剤が付着しているか否かに応じて、前記複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択して制御する請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記ウェハが複数のウェハが積層された積層ウェハであって、前記複数のウェハのずれ量が予め定められた許容ずれ量を超えているか否かに応じて、前記複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択して制御する請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項１１】
前記制御部は、前記複数の検出部のうち一の検出部による検出結果がエラーであるときに、再度前記ウェハの前記位置を検出すべく他の検出部を選択して制御する請求項１から１０のいずれか１項に記載の位置検出装置。
【請求項１２】
前記制御部は、一のウェハに対して前記複数の検出部で検出した複数の検出結果から一つの検出部を選択し、前記一のウェハと同一ロットの他のウェハに対して、選択した前記検出部を用いて検出を行う請求項１から１１のいずれか１項に記載の位置検出装置。
【請求項１３】
第１ウェハおよび第２ウェハを互いに重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
前記第１ウェハおよび前記第２ウェハがそれぞれ載置されるステージと、
前記ステージに載置された前記第１ウェハおよび前記第２ウェハのそれぞれの位置を、それぞれが異なる検出手法で検出する複数の検出部と、
前記第１ウェハおよび前記第２ウェハのそれぞれの条件に応じて、前記複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択し、選択した前記検出部を制御する制御部と、
前記制御部による制御によって前記検出部が検出した前記第１ウェハおよび前記第２ウェハのそれぞれの位置に基づいて、前記第１ウェハおよび前記第２ウェハを互いに位置合わせする位置合わせ部と、
位置合わせされた前記第１ウェハおよび前記第２ウェハを互いに重ね合わせる重ね合わせ部と
を備える重ね合わせ装置。
【請求項１４】
検出対象となるウェハの条件に応じて、それぞれが異なる複数の検出手法のうち使用すべき検出手法を選択する選択ステップと、
前記選択ステップで選択した前記検出手法により、前記ウェハの位置を検出する検出ステップと
を含む位置検出方法。
【請求項１５】
検出対象となるウェハの条件に応じて、それぞれが異なる検出手法で検出する複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択する選択ステップと、
前記選択ステップで選択した前記検出部により、前記ウェハの位置を検出する検出ステップと
を含む位置検出方法。
【請求項１６】
第１ウェハと第２ウェハとを互いにを重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記第１ウェハの条件に応じて、それぞれが異なる複数の検出手法のうち使用すべき検出手法を選択して、その選択した検出手法により前記第１ウェハの位置を検出する第１検出ステップと、
前記第２ウェハの条件に応じて、それぞれが異なる複数の検出手法のうち使用すべき検出手法を選択して、その選択した検出手法により前記第２ウェハの位置を検出する第２検出ステップと、
対向して配置されたステージに、前記第１ウェハと前記第２ウェハをそれぞれ載置して、前記第１検出ステップで検出した前記第１ウェハの前記位置と、前記第２検出ステップで検出した前記第２ウェハの前記位置に基づいて、前記第１ウェハと前記第２ウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステップと
を含むデバイスの製造方法。
【請求項１７】
第１ウェハと第２ウェハと互いにを重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記第１ウェハの条件に応じて、それぞれが異なる検出手法で検出する複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択して、その選択した検出部により前記第１ウェハの位置を検出する第１検出ステップと、
前記第２ウェハの条件に応じて、それぞれが異なる検出手法で検出する複数の検出部のうち使用すべき検出部を選択して、その選択した検出部により前記第２ウェハの位置を検出する第２検出ステップと、
対向して配置されたステージに、前記第１ウェハと前記第２ウェハをそれぞれ載置して、前記第１検出ステップで検出した前記第１ウェハの前記位置と、前記第２検出ステップで検出した前記第２ウェハの前記位置に基づいて、前記第１ウェハと前記第２ウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステップと
を含むデバイスの製造方法。