【手続補正書】
【提出日】平成25年5月1日(2013.5.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また本発明は、ＲＦＩＤトランスポンダとＲＦＩＤ読取りユニットとを含むＲＦＩＤ通信システムにも関する。当該ＲＦＩＤ通信システムは、前記ＲＦＩＤ読取りユニットによって、８６５〜８６８ＭＨｚおよび／または９０２〜９２８ＭＨｚおよび／または９５０〜９５６ＭＨｚの周波数間隔のうち少なくとも１つの周波数間隔で交流電磁場が生成されるように構成されており、前記アンテナおよび／または前記誘電体支持エレメントおよび／または前記チップのパターニングおよび／または配置および／または構成が、前記少なくとも１つの周波数間隔にマッチングされるように構成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ（１）と、少なくとも１つの送受信回路と、メモリを含むチップ（２）と、誘電体支持エレメント（３）と、該アンテナの入力インピーダンスと該チップのインピーダンスとを複素共役マッチングするマッチングネットワーク（４）とを含むＲＦＩＤトランスポンダであって、
前記誘電体支持エレメント（３）は第１の表面（Ｏ１）において少なくとも局所的に、パターニングされた第１のメタライジング（Ｍ１）によって被覆されており、該第１の表面と対向する第２の表面（Ｏ２）において少なくとも局所的に第２のメタライジング（Ｍ２）によって被覆されており、
前記第１のメタライジング（Ｍ１）と前記第２のメタライジング（Ｍ２）とは相互に導電接続されて前記アンテナ（１）が構成され、
前記第１のメタライジングは、前記誘電体支持エレメントの第１の表面上に配置された前記アンテナの２つの電気的端子（Ａ１，Ａ２）を形成するようにパターニングされており、
前記２つの電気的端子を介して前記チップに電気的にコンタクト可能であるかまたはコンタクトされており、該チップは、前記第１の表面においてかつ／または少なくとも局所的に該第１の表面内に組み込まれるように配置することができるかまたは配置されており、
前記マッチングネットワーク（４）は少なくとも部分的に、前記第１のメタライジングのパターニングによって形成されていることを特徴とする、ＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項２】
前記マッチングネットワーク（４）は少なくとも１つの容量を含み、有利には少なくとも２つの容量を含み、
前記容量のうち有利には少なくとも１つの容量、特に有利には少なくとも２つの容量は、前記第１のメタライジングのパターニングによって形成されている、請求項１記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項３】
前記第１のメタライジングのパターニングによって形成された前記容量のうち少なくとも１つの容量、有利には少なくとも２つの容量は、該第１のメタライジングのスリット形の欠落部または中断部（７）によって形成されており、
前記欠落部または中断部（７）は有利には、直方体形に形成された前記誘電体支持エレメント（３）の長手軸に対して平行または垂直に延在する、請求項１または２記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項４】
前記マッチングネットワーク（４）は、前記チップ（２）に直列接続された第１の容量Ｃｓｅｒ（５）と、該チップ（２）および該第１の容量Ｃｓｅｒ（５）から成る直列接続体に並列接続された第２の容量Ｃｓｈｕｎｔ（６）とを有する、請求項１から３までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項５】
前記マッチングネットワーク（４）の少なくとも１つの容量、有利には前記第２の容量Ｃｓｈｕｎｔ（６）は、所定の周波数帯域の最小波長の１／４より少なくとも１／５短い長さおよび／または幅および／または高さを有する容量として形成されており、
前記少なくとも１つの容量、有利には前記第２の容量Ｃｓｈｕｎｔ（６）の長さおよび／または幅および／または高さは有利には、前記所定の周波数帯域の最小波長の１／４より少なくとも１／１０短く、有利には少なくとも１／２５短く、
前記所定の周波数帯域は有利には、８６５〜８６８ＭＨｚのＵＨＦ帯域、９０２〜９２８ＭＨｚのＵＨＦ帯域および９５０〜９５６ＭＨｚのＵＨＦ帯域の３つのＵＨＦ帯域のうち少なくとも１つである、請求項１から４までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項６】
前記マッチングネットワーク（４）の少なくとも１つの容量、有利には前記第１の容量Ｃｓｅｒ（５）および／または前記第２の容量Ｃｓｈｕｎｔ（６）は、所定の周波数帯域の最小波長の１／４より大きいかつ／または小さい長さおよび／または幅および／または高さを有する容量として、とりわけインターデジタルコンデンサとして形成されており、
前記所定の周波数帯域は有利には、８６５〜８６８ＭＨｚのＵＨＦ帯域、９０２〜９２８ＭＨｚのＵＨＦ帯域および９５０〜９５６ＭＨｚのＵＨＦ帯域の３つのＵＦＨ帯域のうち少なくとも１つのＵＨＦ帯域である、請求項１から５までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、
前記誘電体支持エレメント（３）および前記アンテナ（１）は、
【数１】
2010279039.tif 000001
が成り立つように形成されており、
上記式においてεｒ＿ｅｆｆは前記誘電体支持エレメント（３）の材料の実効誘電率であり、Ｌは前記アンテナ（１）の全長であり、λ０は所定の波長であり、
前記所定の波長は有利には、８６５〜８６８ＭＨｚのＵＨＦ帯域、９０２〜９２８ＭＨｚのＵＨＦ帯域または９５０〜９５６ＭＨｚのＵＨＦ帯域から選択された波長である、ＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項８】
前記第１のメタライジング（Ｍ１）と前記第２のメタライジング（Ｍ２）とは、導電性材料が充填された前記誘電体支持エレメントの少なくとも１つのスルーホール（８）を介して導電接続され、かつ／または、該誘電体支持エレメントの外側に設けられた少なくとも１つの線路区分を介して導電接続され、
前記スルーホール（８）は有利には２つであり、前記線路区分は有利には２つであり、
前記導電性材料は有利には電気メッキによって前記スルーホール（８）に充填される、請求項１から７までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項９】
前記アンテナ（１）は少なくとも１巻きを有するかまたはループを有し、有利にはちょうど１巻きまたは１つのループを有し、かつ／またはループアンテナとして形成されている、請求項１から８までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１０】
前記誘電体支持エレメント（３）は直方体形および／または２０００〜７０００μｍの前記第１の表面と前記第２の表面との間の間隔で形成されており、かつ／または導体板材料を含むか、または導体板材料から成り、
かつ／または、
前記第１のメタライジングおよび／または前記第２のメタライジングは前記誘電体支持エレメントを１０〜１００μｍの厚さで被覆し、かつ／または、該第１のメタライジングおよび／または該第２のメタライジングはＣｕおよび／またはＡｇを含むかまたはＣｕおよび／またはＡｇから成り、
前記第１の表面と前記第２の表面との間の間隔は有利には２０００〜４０００μｍであり、
前記第１のメタライジングおよび／または前記第２のメタライジングは前記誘電体支持エレメントを有利には１８〜３５μｍの厚さで被覆する、請求項１から９までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダとＲＦＩＤ読取りユニットとを含むＲＦＩＤ通信システムにおいて、
前記ＲＦＩＤ読取りユニットによって、８６５〜８６８ＭＨｚおよび／または９０２〜９２８ＭＨｚおよび／または９５０〜９５６ＭＨｚの周波数間隔のうち少なくとも１つの周波数間隔で交流電磁場が生成されるように構成されており、
前記アンテナおよび／または前記誘電体支持エレメントおよび／または前記チップのパターニングおよび／または配置および／または構成が、前記少なくとも１つの周波数間隔にマッチングされることを特徴とする、ＲＦＩＤ通信システム。
【請求項１２】
ＲＦＩＤトランスポンダの製造方法において、
アンテナ（１）を設け、
少なくとも１つの送受信回路と、メモリを含むチップ（２）とを設け、
誘電体支持エレメント（３）の第１の表面（Ｏ１）に第１のメタライジング（Ｍ１）を少なくとも局所的に被覆し、該第１の表面に対向する該誘電体支持エレメント（３）の第２の表面（Ｏ２）に第２のメタライジング（Ｍ２）を少なくとも局所的に被覆し、
前記第１のメタライジング（Ｍ１）と前記第２のメタライジング（Ｍ２）とを導電接続して前記アンテナ（１）を形成し、該第１のメタライジングが、前記誘電体支持エレメントの第１の表面に配置される前記アンテナの２つの電気的端子（Ａ１，Ａ２）を形成するように、該第１のメタライジングをパターニングし、
前記２つの電気的端子を介して前記チップに電気的にコンタクトし、該チップを前記第１の表面に配置し、かつ／または該チップを該第１の表面に少なくとも局所的に組み込み、
前記アンテナの入力インピーダンスが前記チップのインピーダンスに複素共役マッチングされるように、マッチングネットワーク（４）を前記第１のメタライジングのパターニングによって少なくとも部分的に形成する
ことを特徴とする製造方法。
【請求項１３】
請求項１から１１までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダを形成する、請求項１２記載の製造方法。
【請求項１４】
物品ロジスティックス分野における請求項１から１０までのいずれか１項記載のＲＦＩＤトランスポンダまたは請求項１１記載のＲＦＩＤ通信システム、または、物品ロジスティックス分野用のＲＦＩＤトランスポンダを製造するための、請求項１２または１３記載のＲＦＩＤトランスポンダの製造方法の使用。