Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成25年4月23日(2013.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被給電装置に対して非接触に電力を供給する電力供給手段と、
外部装置と無線で通信する通信手段と、
前記通信手段による通信中における通信のエラー率が大きくならないように、前記被給電装置に対して電力を供給するよう前記電力供給手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする給電装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記電力供給手段による給電が開始する前の前記エラー率と、前記電力供給手段による給電が開始した後の前記エラー率との差が所定の値より小さくなるように前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項１記載の給電装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記被給電装置に対して供給する電力を増加させるよう前記電力供給手段を制御し、
前記被給電装置に対して供給する電力を増加させる前の前記エラー率と、前記被給電装置に対して供給する電力を増加させた後の前記エラー率との差が所定の値より小さくなる場合、前記制御手段は、前記被給電装置に対して供給する電力をさらに増加させるように前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項１または２記載の給電装置。
【請求項４】
前記制御手段は前記被給電装置に対して供給する電力を減少させるよう前記電力供給手段を制御し、
前記被給電装置に対して供給する電力を減少させる前の前記エラー率と、前記被給電装置に対して供給する電力を減少させた後の前記エラー率との差が所定の値より大きい場合、前記制御手段は、前記被給電装置に対して供給する電力をさらに減少させるように前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項１または２記載の給電装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記電力供給手段が前記被給電装置に対して電力を供給しているときに、前記通信手段が通信を開始したことに応じて、前記被給電装置に対する給電を制限するよう前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の給電装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記被給電装置に対して供給する電力を制限する前の前記エラー率と、前記被給電装置に対して供給する電力を制限した後の前記エラー率との差が所定の値よりも小さい場合は、前記被給電装置に対する電力の供給を増大するよう前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項５記載の給電装置。
【請求項７】
前記電力供給手段は、給電範囲に配置された複数の被給電装置に対して電力を供給し、
前記制御手段は、
前記電力供給手段が第１の被給電装置に対して電力を供給しているときにさらに、前記通信手段と通信をしている第２の被給電装置が給電範囲に入ったことに応じて、前記第１の被給電装置に対する電力の供給を制限するよう前記電力供給手段を制御し、
前記第１の被給電装置に対する電力の供給を制限する前の前記エラー率と、前記第１の被給電装置に対する電力の供給を制限した後の前記エラー率との差が所定の値よりも小さい場合には、前記第１の被給電装置に対する電力の供給を増大するよう前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項８】
前記電力供給手段は、給電範囲に配置された複数の被給電装置に対して電力を供給し、
前記制御手段は、前記電力供給手段が前記複数の被給電装置に対して電力を供給しているときにさらに、前記通信手段と通信している第２の被給電装置が給電範囲に入ったことに応じて、前記複数の被給電装置のうち、前記第２の被給電装置から近い前記被給電装置に対しての電力の供給を制限するよう前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項９】
外部装置と無線で通信する通信手段と、被給電装置に対して非接触に電力を供給する電力供給手段とを有する給電装置の制御方法であって、
前記通信手段による通信中における通信のエラー率が大きくならないように、前記被給電装置に対して電力を供給するよう前記電力供給手段を制御する制御工程を備えることを特徴とする給電装置の制御方法。
【請求項１０】
前記制御工程において、前記電力供給手段による給電を開始する前の前記エラー率と、前記電力供給手段による給電を開始した後の前記エラー率との差が所定の値より小さくなるように前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項９記載の給電装置の制御方法。
【請求項１１】
前記制御工程において、
前記被給電装置に対して供給する電力を増加するよう前記電力供給手段を制御し、
前記被給電装置に対して供給する電力を増加する前の前記エラー率と、前記被給電装置に対して供給する電力を増加した後の前記エラー率との差が所定の値より小さくなる場合、前記被給電装置に対して供給する電力をさらに増加させるように前記電力供給手段を制御することを特徴とする請求項９または１０記載の給電装置の制御方法。
【請求項１２】
被給電装置と、給電装置とからなる給電通信システムであって、
前記給電装置は、
前記被給電装置に対して非接触に電力を供給する電力供給手段と、
外部装置と無線で通信する通信手段と、
前記通信手段による通信中における通信のエラー率が大きくならないように、前記被給電装置に対して電力を供給するよう前記電力供給手段を制御する制御手段とを有し、
前記被給電装置は、
前記電力供給手段からの電力を受信する受電手段を有する
ことを特徴とする給電通信システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】給電装置、給電装置の制御方法及び給電通信システム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、給電装置、給電装置の制御方法及び給電通信システムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の目的は、給電装置が被給電装置と無線通信を行う際の、電磁誘導作用や磁場共鳴、磁気共鳴などを利用した被給電装置への給電を、無線通信の妨げにならないように行うことを可能とする給電装置、給電装置の制御方法及び給電通信システムを提供することである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的は、被給電装置に対して非接触に電力を供給する電力供給手段と、外部装置と無線で通信する通信手段と、通信手段による通信中における通信のエラー率が大きくならないように、被給電装置に対して電力を供給するよう電力供給手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする本発明による給電装置によって達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月4日(2013.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
上記演算処理部１６で処理された一対の撮像カメラ１４ａ，１４ｂの撮像信号、つまり第１、第２の位置合わせマークの座標位置は駆動出力部１７に出力される。そして、この駆動出力部１７は上記演算処理部１６で処理された上記第１、第２の位置合わせマークの座標位置に基いて上記Ｘ駆動源３とＹ駆動源５を作動させてＹテーブル４、つまり基板Ｗの一対の第１の位置合わせマークがＴＣＰ９の一端部に設けられた一対の第２の位置合わせマークに一致するよう、上記Ｙテーブル４をＸ、Ｙ方向に駆動位置決めする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
第１の吸引部２５ａには第１の吸引管２９ａの一端が接続され、各一対の第２乃至第７の吸引部２５ｂ〜２５ｇには第２乃至第７の吸引管２９ｂ〜２９ｇの一端がそれぞれ２つに分岐されて接続されている。各吸引管２９ａ〜２９ｇの他端はヘッダー３０を介して上記制御装置６によって発停が制御される吸引ポンプ３１に接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
各吸引管３５の他端は上記吸引ポンプ３１に接続されている。上記吸引管３５の中途部には圧力センサ３６及び上記制御装置６によって開閉が制御されるバックアップ用開閉制御弁３７が介装されている。上記圧力センサ３６は上記吸引孔３４の上記バックアップツール８の上面に開口した一端が閉塞されて上記吸引管３５内の圧力が下降したときに作動する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
そして、基板Ｗの一側部のＴＣＰ９が実装される部分の下面がバックアップツール８の上面に吸着保持されると、吸引管３５内の圧力が下降するから、この吸引管３５に設けられた圧力センサ３６がその圧力下降を検知し、その検知信号を制御装置６に出力する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
なお、基板Ｗの一側部の変形が矯正されずに、バックアップツール８の上面に基板Ｗの一側部の上面が確実に吸着保持されない場合には、圧力センサ３６からの検出信号が制御装置６に出力されることがない。
【手続補正書】
【提出日】平成24年11月22日(2012.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタ基板を製造する薄膜トランジスタ基板製造工程を備え、
前記薄膜トランジスタ基板製造工程は、
絶縁基板上に非晶質シリコン薄膜を形成する非晶質シリコン薄膜形成工程と、
前記非晶質シリコン薄膜に第１の連続発振レーザ光を照射して、微結晶シリコン膜を形成する微結晶シリコン膜形成工程と、
を有する、ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記微結晶シリコン膜形成工程における前記連続発振レーザ光の一領域あたりの照射時間は１００マイクロ秒以上である、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記微結晶シリコン膜に第２の連続発振レーザ光を照射して、前記微結晶シリコン膜の結晶よりも粒径の大きい結晶のシリコン膜を形成する結晶シリコン膜形成工程を更に有する、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記結晶シリコン膜形成工程では、多結晶シリコン膜が形成され、
前記第２の連続発振レーザ光の強度は、前記第１の連続発振レーザ光の強度よりも大きく、
前記第２の連続発振レーザ光の走査速度は、前記第１の連続発振レーザ光の走査速度よりも速い、ことを特徴とする請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の連続発振レーザ光の走査速度は、前記第１の連続発振レーザ光走査速度の１０倍以上である、こと特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記微結晶シリコン膜を使用した薄膜トランジスタは、前記薄膜トランジスタ基板の表示領域内の薄膜トランジスタであり、前記粒径の大きい結晶のシリコン膜を使用したトランジスタは、前記薄膜トランジスタ基板の表示領域外の薄膜トランジスタである、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
薄膜トランジスタ基板を備える表示装置であって、
前記薄膜トランジスタ基板は、
微結晶シリコン膜により形成された表示領域内の第１薄膜トランジスタと、
前記微結晶シリコン膜の結晶より大きな結晶のシリコン膜により形成された表示領域外の第２薄膜トランジスタと、を有することを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記第１薄膜トランジスタは、画素のスイッチングに用いられ、前記第２薄膜トランジスタは、表示用の駆動回路の一部である、ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月5日(2013.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像装置の製造方法であって、
第１面および第２面を有し、前記第１面に画素領域とその外側に配置された電極パッドとを有する固体撮像素子の前記第２面が、端子を有する実装部材に固定された状態で、前記電極パッドと前記端子とを導電部材によって接続する接続工程と、
前記接続工程の後に、前記固体撮像素子の前記第１面に接着剤によってカバー部材を固定する固定工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記固定工程は、前記固体撮像素子の前記第１面に前記カバー部材を載置し、その後、前記カバー部材の外周端に沿って前記接着剤を塗布しそれを硬化させることによって前記カバー部材を前記固体撮像素子に固定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記固定工程の後に、前記導電部材を封止部材で封止する封止工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記固定工程において、前記接着剤によって前記導電部材が封止される、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の１つの側面は、固体撮像装置の製造方法に係り、前記製造方法は、第１面および第２面を有し、前記第１面に画素領域とその外側に配置された電極パッドとを有する固体撮像素子の前記第２面が、端子を有する実装部材に固定された状態で、前記電極パッドと前記端子とを導電部材によって接続する接続工程と、前記接続工程の後に、前記固体撮像素子の前記第１面に接着剤によってカバー部材を固定する固定工程と、を含む。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月5日(2013.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素領域とその外側に配置された支持領域とを有する固体撮像素子、および、平板部とその周辺部に配置された枠部とを有するカバー部材を準備する工程と、
前記支持領域と前記枠部の底面との間に隙間が形成されるように前記固体撮像素子に前記カバー部材を載置する工程と、
前記固体撮像素子に載置された前記カバー部材の前記枠部の外側端に沿って接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が前記隙間に流入した状態で前記接着剤を硬化させて前記カバー部材を前記固体撮像素子に固定する工程とを含む、
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記支持領域および前記枠部の底面の少なくとも一方が凹凸部を有しており、前記隙間は、前記凹凸部の存在によって前記支持領域と前記枠部の底面との間に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記固体撮像素子および前記カバー部材の少なくとも一方が、前記隙間が前記カバー部材の外側空間から前記カバー部材の内側空間に連通することを妨げる遮断部を有する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記画素領域および前記支持領域にマイクロレンズが設けられていて、
前記凹凸部は、前記支持領域に設けられたマイクロレンズである、
ことを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記準備する工程では、機械加工、研磨加工およびブラスト加工の少なくとも１つの方法によって前記凹凸部を形成する、
ことを特徴とする請求項２又は４に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記隙間の寸法は、０．１ミクロン以上１００ミクロン以下の範囲内である、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤は、紫外線硬化型接着剤であり、前記接着剤に紫外線を照射することにより前記接着剤を硬化させる、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
毛細管現象によって前記隙間に前記接着剤を流入させる、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記カバー部材の外側空間の圧力を前記カバー部材の内側空間の圧力よりも高くすることによって前記隙間に前記接着剤を流入させる、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
画素領域およびその外側に配置された支持領域を有する固体撮像素子と、平板部およびその周辺部に配置された枠部を有するカバー部材とを備え、前記枠部が前記支持領域によって支持された固体撮像装置であって、
前記固体撮像素子の前記画素領域および前記支持領域にマイクロレンズが設けられていて、
前記支持領域に設けられたマイクロレンズの存在によって前記支持領域と前記枠部の底面との間に形成される隙間に配置された接着剤によって前記カバー部材が前記固体撮像素子に固定されている、
ことを特徴とする固体撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の１つの側面は、固体撮像装置の製造方法に係り、該製造方法は、画素領域とその外側に配置された支持領域とを有する固体撮像素子、および、平板部とその周辺部に配置された枠部とを有するカバー部材を準備する工程と、前記支持領域と前記枠部の底面との間に隙間が形成されるように前記固体撮像素子に前記カバー部材を載置する工程と、前記固体撮像素子に載置された前記カバー部材の前記枠部の外側端に沿って接着剤を塗布する工程と、前記接着剤が前記隙間に流入した状態で前記接着剤を硬化させて前記カバー部材を前記固体撮像素子に固定する工程とを含む。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月12日(2013.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め顧客の取引情報を蓄積して記憶する第１の記憶手段と、
該第１の記憶手段に記憶した蓄積情報に基づいてＰＡＳリスク評価を行うリスク評価手段と、
該リスク評価手段による評価結果を、前記顧客毎に記憶する第２の記憶手段と、
前記顧客からのローン設定の依頼に対して、対応する顧客の情報を前記第２の記憶手段から読み出し、ローン設定の可否を判断する判断手段と、
を有することを特徴とするリスク評価を行う管理サーバ。
【請求項２】
予め顧客の取引情報を蓄積して記憶する第１の記憶手段と、
該第１の記憶手段に記憶した蓄積情報に基づいてＰＡＳリスク評価を行うリスク評価手段と、
該リスク評価手段による評価結果を前記顧客毎に記憶する第２の記憶手段と、
前記顧客からのローン設定の依頼に対して対応する顧客の情報を前記第２の記憶手段から読み出しローン設定の可否を判断する判断手段とを有する管理サーバと、
該管理サーバに前記ローン設定の依頼を行う端末機器と、を有し、
前記管理サーバと端末機器はネットワークで接続されていることを特徴とするリスク評価に基づくローン設定システム。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月7日(2013.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ページ記述言語で記述された第１の形式のデータを印刷設定に従ってラスタデータに変換するラスタデータ生成手段を備えた情報処理装置であって、
前記第１の形式の処理対象データに基づいて、該処理対象データに含まれた特定のオブジェクトの領域を示す領域データを含む前記第１の形式のオブジェクト領域データを生成するオブジェクト領域データ作成手段と、
前記ラスタデータ生成手段によりラスタデータに変換された前記処理対象データと、前記ラスタデータ生成手段により前記処理対象データと同じ印刷設定に従ってラスタデータに変換された前記オブジェクト領域データとを対比し、ラスタデータに変換された前記処理対象データにおける前記特定のオブジェクトを特定する特定手段と
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記特定のオブジェクトは、特定の種類のオブジェクトであることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記特定の種類のオブジェクトは、ビットマップオブジェクトであることを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
色インクで画像を形成する機能に加え、光沢インクで画像形成する機能を有するラスタプリンタに接続するためのインターフェース手段と、
前記特定手段により特定された、ラスタデータに変換された前記特定のオブジェクトを、光沢インクに対応する成分として、ラスタデータに変換された前記処理対象データに付加する処理手段とを更に備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
ラスタデータに変換された前記処理対象データに含まれた、前記特定手段により特定された前記特定のオブジェクトを、他のオブジェクトで置換する手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記第１の形式は、ＰＤＦ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｏｒｍａｔ）形式またはＰｏｓｔＳｃｒｉｐｔ形式であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
ページ記述言語で記述された第１の形式のデータを印刷設定に従ってラスタデータに変換するラスタデータ生成手段を備えた情報処理装置により実行される情報処理方法であって、
オブジェクト領域データ作成手段が、前記第１の形式の処理対象データに基づいて、該処理対象データに含まれた特定のオブジェクトの領域を示す領域データを含む前記第１の形式のオブジェクト領域データを生成するオブジェクト領域データ作成工程と、
前記ラスタデータ生成手段が、前記処理対象データと前記オブジェクト領域データとを、同じ印刷設定にしたがってラスタデータに変換する変換工程と、
特定手段が、前記ラスタデータ生成手段によりラスタデータに変換された前記処理対象データと、前記ラスタデータ生成手段により前記処理対象データと同じ印刷設定に従ってラスタデータに変換された前記オブジェクト領域データとを対比し、ラスタデータに変換された前記処理対象データにおける前記特定のオブジェクトを特定する特定工程と
を有する情報処理方法。
【請求項８】
ページ記述言語で記述された第１の形式のデータを印刷設定に従ってラスタデータに変換するラスタデータ生成手段をオペレーティングシステムの一部として提供するコンピュータを、
前記第１の形式の処理対象データに基づいて、該処理対象データに含まれた特定のオブジェクトの領域を示す領域データを含む前記第１の形式のオブジェクト領域データを生成するオブジェクト領域データ作成手段と、
前記ラスタデータ生成手段によりラスタデータに変換された前記処理対象データと、前記ラスタデータ生成手段により前記処理対象データと同じ印刷設定に従ってラスタデータに変換された前記オブジェクト領域データとを対比し、ラスタデータに変換された前記処理対象データにおける前記特定のオブジェクトを特定する特定手段と
して機能させるためのプログラム。
【請求項９】
請求項８に記載のプログラムを記憶した記憶媒体。
【請求項１０】
ページ記述言語で記述された第１の形式のデータを印刷設定に従ってラスタ印刷データに変換するラスタデータ生成手段をオペレーティングシステムの一部として提供するコンピュータを、
前記第１の形式の処理対象データに基づいて、該処理対象データに含まれた特定のオブジェクトの領域を示す領域データを含む前記第１の形式のオブジェクト領域データを生成するオブジェクト領域データ作成手段と、
前記オブジェクト領域データ作成手段により生成されたオブジェクト領域データを前記処理対象データと同じ印刷設定に従ってラスタデータに変換する変換手段と、
前記ラスタデータ生成手段により変換されたラスタ印刷データのうち、前記変換手段により変換されたラスタデータの部分のラスタ印刷データは、光沢インクにより印刷されるように印刷データを生成する生成手段と
して機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプログラムを記憶した記憶媒体。
【請求項１２】
ページ記述言語で記述された第１の形式のデータを印刷設定に従ってラスタ印刷データに変換するラスタ印刷データ生成手段と、
前記第１の形式の処理対象データに基づいて、該処理対象データに含まれた特定のオブジェクトの領域を示す領域データを含む前記第１の形式のオブジェクト領域データを生成するオブジェクト領域データ作成手段と、
前記オブジェクト領域データ作成手段により生成されたオブジェクト領域データを前記処理対象データと同じ印刷設定に従ってラスタデータに変換する変換手段と、
前記ラスタ印刷データ生成手段により変換されたラスタ印刷データのうち、前記変換手段により変換されたラスタデータの部分のラスタ印刷データは、光沢インクにより印刷されるように印刷データを生成する生成手段と
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項１３】
ページ記述言語で記述された第１の形式のデータを印刷設定に従ってラスタ印刷データに変換するラスタ印刷データ生成ステップと、
前記第１の形式の処理対象データに基づいて、該処理対象データに含まれた特定のオブジェクトの領域を示す領域データを含む前記第１の形式のオブジェクト領域データを生成するオブジェクト領域データ作成ステップと、
前記オブジェクト領域データ作成ステップにより生成されたオブジェクト領域データを前記処理対象データと同じ印刷設定に従ってラスタデータに変換する変換ステップと、
前記ラスタ印刷データ生成ステップにより変換されたラスタ印刷データのうち、前記変換ステップにより変換されたラスタデータの部分のラスタ印刷データは、光沢インクにより印刷されるように印刷データを生成する生成ステップと
を有することを特徴とする情報処理方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月8日(2013.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像から被写体を認識する画像認識装置であって、
被写体を撮影した画像またはこの画像から得られる当該被写体に関する画像特徴と撮影状態を、登録画像情報として当該被写体に関連付けて登録したデータベースと、
処理対象の画像から特定の被写体画像を検出する検出手段と、
前記被写体画像と前記登録画像情報における被写体の撮影状態の一致度を算出する第１算出手段と、
前記被写体画像と前記登録画像情報の画像特徴の類似度を算出する第２算出手段と、
前記類似度と前記一致度とに基づいて、前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるか否かを認識する認識処理を実行する認識手段とを備え、
前記認識手段は、前記類似度が第１の閾値よりも低く、前記一致度が第２の閾値以上の場合に、前記被写体画像の被写体は前記登録画像情報の被写体と異なる被写体であると認識し、前記類似度が前記第１の閾値より低く、前記一致度が前記第２の閾値より低い場合は、前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるか否かに関して判定不可であるとすることを特徴とする画像認識装置。
【請求項２】
前記認識手段は、前記類似度が前記第１の閾値以上の場合に前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であると認識することを特徴とする請求項１に記載の画像認識装置。
【請求項３】
動画を構成する連続した画像を前記処理対象の画像として入力する入力手段と、
前記動画のフレーム間で前記被写体画像と同一の被写体画像を追跡し、特定する追跡手段と、
前記追跡手段により特定された被写体画像と前記データベースに登録されている登録画像情報のそれぞれとについて前記認識手段による認識処理を実行させるか否かを決定する決定手段とを更に備え、
前記決定手段は、前記データベースに登録されている登録画像情報のうち、すでに前記被写体画像の被写体と異なる被写体であると判定された登録画像情報を前記認識手段による前記認識処理の実行の対象から除くことを特徴とする請求項１または２に記載の画像認識装置。
【請求項４】
前記データベースは、一つの被写体について複数の登録画像情報を登録しており、
前記決定手段は、前記データベースに登録されている登録画像情報のうち、すでに前記被写体画像の被写体と異なる被写体であると判定された被写体に関連するすべての登録画像情報を前記認識手段による前記認識処理の実行の対象から除くことを特徴とする請求項３に記載の画像認識装置。
【請求項５】
前記認識手段は、前記決定手段により前記認識処理を行うと判定される登録画像情報が前記データベースに存在しなくなった場合に、前記被写体画像の被写体が前記データベースに未登録の被写体であると判定することを特徴とする請求項３または４に記載の画像認識装置。
【請求項６】
前記決定手段は、前記追跡手段で特定された被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるとすでに判定されている場合は、前記追跡手段で特定された該被写体画像について前記認識手段による認識処理を実行させないことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の画像認識装置。
【請求項７】
前記第２算出手段は、前記データベースに登録された登録画像情報のうち、前記一致度が前記第２の閾値よりも高い登録画像情報について前記被写体画像との類似度を算出することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の画像認識装置。
【請求項８】
前記撮影状態とは、被写体の向き、被写体の明るさ、被写体の隠蔽度、被写体の表情の少なくとも一つであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の画像認識装置。
【請求項９】
画像から被写体を認識する画像認識装置の制御方法であって、
登録手段が、被写体を撮影した画像またはこの画像から得られる当該被写体に関する画像特徴と撮影状態を、登録画像情報として当該被写体に関連付けてデータベースに登録する登録工程と、
検出手段が、処理対象の画像から特定の被写体画像を検出する検出工程と、
第１算出手段が、前記被写体画像と前記登録画像情報における被写体の撮影状態の一致度を算出する第１算出工程と、
第２算出手段が、前記被写体画像と前記登録画像情報の画像特徴の類似度を算出する第２算出工程と、
認識手段が、前記類似度と前記一致度とに基づいて、前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるか否かを認識する認識処理を実行する認識工程とを有し、
前記認識工程では、前記類似度が第１の閾値よりも低く、前記一致度が第２の閾値以上の場合に、前記被写体画像の被写体は前記登録画像情報の被写体と異なる被写体であると認識し、前記類似度が前記第１の閾値より低く、前記一致度が前記第２の閾値より低い場合は、前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるか否かに関して判定不可であるとすることを特徴とする画像認識装置の制御方法。
【請求項１０】
コンピュータを、請求項１乃至８のいずれか１項に記載された画像認識装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明の一態様による画像認識装置は以下の構成を備える。すなわち、
画像から被写体を認識する画像認識装置であって、
被写体を撮影した画像またはこの画像から得られる当該被写体に関する画像特徴と撮影状態を、登録画像情報として当該被写体に関連付けて登録したデータベースと、
処理対象の画像から特定の被写体画像を検出する検出手段と、
前記被写体画像と前記登録画像情報における被写体の撮影状態の一致度を算出する第１算出手段と、
前記被写体画像と前記登録画像情報の画像特徴の類似度を算出する第２算出手段と、
前記類似度と前記一致度とに基づいて、前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるか否かを認識する認識処理を実行する認識手段とを備え、
前記認識手段は、前記類似度が第１の閾値よりも低く、前記一致度が第２の閾値以上の場合に、前記被写体画像の被写体は前記登録画像情報の被写体と異なる被写体であると認識し、前記類似度が前記第１の閾値より低く、前記一致度が前記第２の閾値より低い場合は、前記被写体画像の被写体が前記登録画像情報の被写体であるか否かに関して判定不可であるとする。
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月16日(2013.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に第１のパターンを塗布する第１パターン塗布部と、
前記基板に第２のパターンを塗布する第２パターン塗布部と、を備え、
前記第２パターン塗布部は、前記第１のパターンの一部分と前記第２のパターンの一部分とが前記基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、前記第２のパターンを塗布するパターン形成装置。
【請求項２】
前記第１のパターン又は前記第２のパターンが塗布される位置を調整する位置調整部を更に備える請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
前記位置調整部は、前記第１のパターンの一部分と前記第２のパターンの一部分との重なり状態に応じて、前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部とを相対的に移動させる駆動部を有する請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
前記位置調整部は、前記第１パターン塗布部に設けられた第１基準部と前記第２塗布部に設けられた第２基準部との間の位置関係に基づいて、前記位置を調整する請求項２又は請求項３に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
前記第１基準部は、前記第１パターン塗布部のうち前記搬送方向に交差する方向の端部に設けられ、
前記第２基準部は、前記第２パターン塗布部のうち前記搬送方向に交差する方向の端部に設けられる請求項４に記載のパターン形成装置。
【請求項６】
前記第１パターン塗布部は、前記第１のパターンにおける前記一部分の層厚が前記第１のパターンにおける他部分の層厚よりも小さくなるように前記第１のパターンを形成し、
前記第２パターン塗布部は、前記第２のパターンにおける前記一部分の層厚が前記第２のパターンにおける他部分の層厚よりも小さくなるように前記第２のパターンを形成する請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項７】
前記第１パターン塗布部は、前記第１のパターンの前記一部分における塗布量が前記第１のパターンの他部分における塗布量よりも小さくなるように前記第１のパターンを形成し、
前記第２パターン塗布部は、前記第２のパターンの前記一部分における塗布量が前記第２のパターンの他部分における塗布量よりも小さくなるように前記第２のパターンを形成する請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項８】
前記第２パターン塗布部は、前記第１パターン塗布部に対して前記基板の搬送方向にずれた位置に配置される請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項９】
前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部とは、前記搬送方向と交差する方向に重なるように配置される請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１０】
前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部とは、前記搬送方向と交差する方向に離間して配置される請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１１】
前記第１パターン塗布部による前記第１のパターンの塗布と前記第２パターン塗布部による前記第２のパターンの塗布とのタイミングを調整するタイミング調整部を備える請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１２】
前記第１パターン塗布部及び前記第２パターン塗布部は、前記第１のパターン又は前記第２のパターンとして転写パターンを形成する転写装置、前記第１のパターン又は前記第２のパターンとして印刷パターンを形成する印刷装置のうち少なくとも１つをそれぞれ備える請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１３】
基板上にパターンを塗布するパターン形成方法であって、
前記基板を所定方向に送る基板送り工程と、
前記パターンの一部分同士が前記基板の送り方向に交差する方向に互いに重なるように前記基板上に前記パターンを塗布するパターン形成工程と
を含むパターン形成方法。
【請求項１４】
前記パターン形成工程は、前記一部分の層厚が前記パターンの他部分の層厚よりも小さくなるように前記パターンを層状に塗布することを含む請求項１３に記載のパターン形成方法。
【請求項１５】
前記パターン形成工程は、重なった状態の前記一部分の合計の層厚と前記他部分の層厚とがほぼ同一となるように前記パターンを塗布することを含む請求項１４に記載のパターン形成方法。
【請求項１６】
前記パターン形成工程は、前記一部分の層厚が前記基板の送り方向に交差する方向の先端に至るにつれて小さくなるように前記パターンを塗布することを含む請求項１４又は請求項１５に記載のパターン形成方法。
【請求項１７】
前記一部分の重なり状態に応じて、前記パターンが塗布されるパターン塗布位置を調整する位置調整工程を有する請求項１３から請求項１６のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項１８】
前記位置調整工程は、前記パターン塗布位置に対応して設けられる位置調整用の基準部と、前記パターン塗布位置とは独立して設けられた位置調整用の第２基準部との間の位置関係に基づいて、パターン塗布部の位置を調整することを含む請求項１７に記載のパターン形成方法。
【請求項１９】
前記パターン形成工程は、前記基板の送り方向にずれた複数の領域に前記パターンを塗布する場合には、前記領域毎に前記パターンの塗布のタイミングを調整することを含む請求項１３から請求項１８のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項２０】
基板を搬送する搬送装置と、
前記基板上にパターンを塗布するパターン形成装置とを備え、
前記パターン形成装置として、請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置が用いられる
表示素子の製造装置。
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月13日(2013.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性材料（４０）が導入されている支持体構造（１０）を有するリチウム電池のカソード構造体において、前記支持体構造は相互に平行な多数の突起部（２０）を有し、前記突起部（２０）は側面でそれぞれ一体的に一貫する支持体層（３０）と結合されていて、前記突起部（２０）の間に前記活性物質（４０）が配置されていて、前記平行な突起部は、水中の懸濁物として凍結キャスティングされ、かつ引き続き固定されている粒子により形成されていて、前記活性材料（４０）は焼結された突起部（２０）の間で前記突起部の表面上に配置されている、カソード構造体。
【請求項２】
前記平行な突起部（２０）は、水中の粒子の凍結キャスティングされた懸濁物の粒子成形体から形成されていて、前記粒子成形体は凍結乾燥によって脱水されていて、前記粒子成形体は前記粒子の相互の機械的に結合によって固定されていて、前記固定は粒子の間の焼結結合又は接着結合又はバインダー結合により提供されている、請求項１記載のカソード構造体。
【請求項３】
前記突起部（２０）は相互にほぼ一定の間隔で配置されていて、前記間隔は少なくとも１μｍであり、最大で２ｍｍである、請求項１又は２記載のカソード構造体。
【請求項４】
前記支持体層（３０）の厚さと、前記突起部（２０）の長さの合計として考慮される前記支持体構造の厚さは、少なくとも１０μｍであり、最大で１０ｍｍである、請求項１、２又は３記載のカソード構造体。
【請求項５】
前記支持体構造（１０）は、導電性でありかつリチウムイオン伝導性であり、最大で２．９Ｖ又は最大で２Ｖのリチウムに対する電極電位を有し、Ｌｉ−Ｔｉ酸化物又はＬｉ4-xＭｇxＴｉ5Ｏ12（式中、０≦ｘ≦２又は０≦ｘ≦１）又はＬｉ4-xＭｇxＴｉ5-y（Ｎｂ，Ｔａ）yＯ12（式中、０≦ｘ≦２又は０≦ｘ≦１及び０≦ｙ≦０．１又は０≦ｙ≦０．０５）又はＬｉ2-xＭｇxＴｉ3-y（Ｎｂ，Ｔａ）yＯ7（式中、０≦ｘ≦１又は０＜ｘ＜０．５及び０＜ｙ＜０．０３）を有する材料から準備されるか、又は前記支持体構造（１０）は導電性材料から準備されかつ前記カソード構造体中では支持体構造（１０）の間の空間内にＬｉイオンの伝導のために適している液体電解質が準備されていて、前記支持体構造（１０）は連続気孔を有する、請求項１から４までのいずれか１項記載のカソード構造体。
【請求項６】
前記活性材料（４０）は、Ｌｉ（Ｎｉ，Ｍｎ，Ｃｏ）Ｏ2、Ｌｉ（Ｎｉ，Ｍｎ）2Ｏ4、Ｓ、Ｌｉ−Ｏ反応を促進するために調整された触媒材料を有する、請求項１から５までのいずれか１項記載のカソード構造体。
【請求項７】
前記Ｌｉ−Ｏ反応を促進するために調整された触媒材料は、α−ＭｎＯ2又はナノ結晶性α−ＭｎＯである、請求項６記載のカソード構造体。
【請求項８】
リチウム電池のために適しているカソード構造体の製造方法において、粒子を水中の懸濁物（１３０）として準備すること、前記懸濁物を冷却されたキャスティング型（１００）上に前記懸濁物の流出箇所と前記キャスティング型との間で相対運動（１５０）させながら凍結キャスティングすること、前記凍結キャスティング後に前記粒子を固定し、前記凍結キャスティングにより前記粒子は平行な突起部の形を形成し、前記突起部は上記突起部と一体的に形成された一貫する支持体層から延びていることを有し、更に、前記方法は、固定された前記突起部の間の前記突起部の表面上に活性材料を導入（１９０）することを有する、カソード構造体の製造方法。
【請求項９】
前記凍結キャスティングの後でかつ懸濁物の固定（１６０）の前に水を除去し、前記粒子材料（１６０）を前記粒子の焼結によるか又は粒子間へのバインダーの導入により固定する、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記凍結キャスティングの後でかつ懸濁物の固定（１６０）の前に、凍結した懸濁物からの氷の昇華により水を除去する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記懸濁物を、平らなベルト（１６０）上に又はセラミックイオン伝導体により準備された成形体上にキャスティングし、前記ベルト又は前記成形体は、水の氷点に相当する温度か又はそれより低い温度を有する、請求項８、９又は１０記載の方法。
【請求項１２】
前記粒子は、導電性であり、リチウムイオン伝導性であり、最大２．９Ｖ又は最大２Ｖのリチウムに対する電極電位を有し、Ｌｉ−Ｔｉ酸化物又はＬｉ4-xＭｇxＴｉ5Ｏ12（式中、０≦ｘ≦２又は０≦ｘ≦１）又はＬｉ4-xＭｇxＴｉ5-y（Ｎｂ，Ｔａ）yＯ12（式中、０≦ｘ≦２又は０≦ｘ≦１及び０≦ｙ≦０．１又は０≦ｙ≦０．０５）又はＬｉ2-xＭｇxＴｉ3-y（Ｎｂ，Ｔａ）yＯ7（式中、０≦ｘ≦１又は０＜ｘ＜０．５及び０＜ｙ＜０．０３）を有する材料から準備される、請求項８、９、１０又は１１記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月4日(2013.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に表面実装されたコネクタジャックと、
前記コネクタジャックおよび前記基板の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、第１の補強部および第２の補強部を有し、
前記第１の補強部は、前記基板の前記コネクタジャックが実装される面の背面に接触し、
前記第２の補強部は、前記コネクタジャックの天面を弾性的に付勢することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の補強部は、前記コネクタジャックの天面のうち、前記コネクタジャックの信号線が前記基板に半田付けされる半田部の近傍を付勢することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の補強部には、複数のビード部が形成され、
前記複数のビード部が前記基板の前記コネクタジャックが実装される面の背面に接触することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
基板と、
前記基板に表面実装された第１のコネクタジャックと、
前記基板の前記第１のコネクタジャックが実装される面と同じ面に表面実装された第２のコネクタジャックと、
前記第１のコネクタジャック、前記第２のコネクタジャックおよび前記基板の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、第１の補強部、第２の補強部および第３の補強部を有し、
前記第１の補強部は、前記基板の前記第１のコネクタジャックおよび前記第２のコネクタジャックが実装される面の背面に接触し、
前記第２の補強部は、前記第１のコネクタジャックの天面を弾性的に付勢し、
前記第３の補強部は、前記第２のコネクタジャックの天面を弾性的に付勢することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記補強部材は導電性を有し、グランドに接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
導電性を有し、グランドに接続されているシャーシを備え、
前記補強部材は、前記シャーシと電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、基板と、前記基板に表面実装されたコネクタジャックと、前記コネクタジャックおよび前記基板の補強部材と、を備え、前記補強部材は、第１の補強部および第２の補強部を有し、前記第１の補強部は、前記基板の前記コネクタジャックが実装される面の背面に接触し、前記第２の補強部は、前記コネクタジャックの天面を弾性的に付勢することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月29日(2013.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体スイチング素子を有し、Ｘ線を発生させるＸ線管装置に電力を供給する複数の半導体電力変換回路と、前記複数の半導体電力変換回路を制御する制御回路と、を備えたＸ線高電圧装置において、
前記Ｘ線管装置からＸ線を発生させる際のＸ線発生条件に基づいて、前記複数の半導体電力変換回路のうち、一つの半導体電力変換回路内の半導体スイチング素子の動作を停止させることを特徴とするＸ線高電圧装置。
【請求項２】
陰極に電子を発生するフィラメントと、陽極に回転機構を備え回転動作をする回転陽極と、を有するＸ線管装置と、半導体スイチング素子を有し、前記Ｘ線管装置に電力を供給する複数の半導体電力変換回路と、前記複数の半導体電力変換回路を制御する制御回路と、を有するＸ線高電圧装置と、を備えたＸ線装置において、
前記Ｘ線管装置からＸ線を発生させる際に、前記複数の半導体電力変換回路のうち、一つの半導体電力変換回路内の半導体スイチング素子の動作を停止させることを特徴とするＸ線装置。
【請求項３】
前記フィラメントと前記回転陽極との間に電力を供給するインバータ回路と、前記回転機構に電力を供給する陽極駆動回路と、前記インバータ回路、及び前記陽極駆動回路に電力を供給するコンバータ回路と、から構成される複数の半導体電力変換回路を備えるＸ線装置において、
前記Ｘ線管装置からＸ線を発生させる際に、前記陽極駆動回路内の半導体スイチング素子の動作を停止させることを特徴とする請求項２に記載のＸ線装置。
【請求項４】
前記フィラメントと前記回転陽極との間に電力を供給するインバータ回路と、前記回転機構に電力を供給する陽極駆動回路と、前記インバータ回路、及び前記陽極駆動回路に電力を供給するコンバータ回路と、から構成される複数の半導体電力変換回路を備えるＸ線装置において、
前記Ｘ線管装置からＸ線を発生させる際に、前記インバータ回路内の半導体スイチング素子の動作を停止させることを特徴とする請求項２に記載のＸ線装置。
【請求項５】
前記コンバータ回路は、チョッパ方式のＤＣ−ＤＣコンバータ回路であることを特徴とする請求項３又は４に記載のＸ線装置。
【請求項６】
前記コンバータ回路は、倍電圧コンバータ回路であることを特徴とする請求項３又は４に記載のＸ線装置。
【請求項７】
２段階のスイッチング機構を備えた入力装置において、１段階目で、回転陽極を回転開始し、２段階目で、Ｘ線を発生させることを特徴とする請求項２乃至６の何れか一項に記載のＸ線装置。
【請求項８】
被検体にＸ線を照射するＸ線管と、前記Ｘ線管と対向配置され被検体を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、Ｘ線検出器で検出したＸ線をＸ線画像として表示する表示部と、を備えたＸ線診断装置であって、請求項２乃至７の何れか一項に記載のＸ線装置を用いることを特徴とするＸ線診断装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
X線を発生させるX線管装置に電力を供給する、半導体スイチング素子を備えた複数の半導体電力変換回路と、この半導体電力変換回路を制御する制御回路と、を備えたX線高電圧装置であって、このX線管装置からX線を発生させる際のX線発生条件に基づいて、これら複数の半導体電力変換回路のうち、一つの半導体電力変換回路内の半導体スイチング素子の動作を停止させる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月5日(2013.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示ユニットと、
前記表示ユニットに接続されるフレキシブル配線板と、
導電性の材料で形成され、前記フレキシブル配線板の近傍となる部分に切り欠き部が形成されるカバー部材と、
非導電性の材料で形成され、端部が隙間を介して前記表示ユニットの端面と対向し、前記切り欠き部を覆うように前記カバー部材に固定される外装部材と、
導電性の材料で形成されるとともに前記カバー部材と電気的に接続され、前記切り欠き部に表面を露出させた状態で配置される導電部材とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導電部材は、前記隙間の隙間方向と略平行となるように配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記外装部材の前記カバー部材と対向する面に溝が形成され、前記外装部材は前記溝に前記導電部材を嵌合させて、前記カバー部材に固定されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電部材はばね性を有し、前記外装部材が前記カバー部材に固定されることで、前記導電部材は前記カバー部材を付勢することを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記カバー部材は表面加工が施された金属材料で形成され、前記導電部材が接触する領域は前記表面加工が除去されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記表示ユニットは表示面にタッチパネルが貼られる表示ユニットであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る電子機器は、表示ユニットと、前記表示ユニットに接続されるフレキシブル配線板と、導電性の材料で形成され、前記フレキシブル配線板の近傍となる部分に切り欠き部が形成されるカバー部材と、非導電性の材料で形成され、端部が隙間を介して前記表示ユニットの端面と対向し、前記切り欠き部を覆うように前記カバー部材に固定される外装部材と、導電性の材料で形成されるとともに前記カバー部材と電気的に接続され、前記切り欠き部に表面を露出させた状態で配置される導電部材とを有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月23日(2013.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この負極集電体１０１の表面の十点平均粗さＲｚは、例えば１．５μｍ以上６．５μｍ以下の範囲内であるのが好ましい。負極集電体１０１と負極活物質層１０２との間の密着性がより高くなるからである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図２は、負極活物質層１０２の詳細な断面構成を表すものである。負極活物質層１０２は、図２に示したように、珪素（Ｓｉ）を構成元素とする負極活物質を各々含有する第１の層１と、珪素および金属元素Ｘを構成元素とする負極活物質を含有する第２の層２との多層構造からなる。この多層構造は、負極集電体１０１上において、第１の層１と第２の層２とが交互に積層されたものである。第１の層１および第２の層２の厚さは、例えば５０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが望ましく、特に１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であるとよい。また、第２の層２における負極活物質を構成する金属元素Ｘは、例えばニッケル，コバルト，鉄，マンガン（Ｍｎ），クロム，チタン，アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ）およびモリブデン（Ｍｏ）のうちの少なくとも１種を有している。第２の層２において、珪素に対する金属元素Ｘの原子比は０．０１以上１以下であるとよい。第１の層１および第２の層２は互いに等しい厚みであってもよいし、互いに異なった厚みであってもよい。なお、図２では、負極集電体１０１の側から順に第１の層１と第２の層２とが交互に積層された構成を例示したが、本実施の形態では、その反対の順序、すなわち負極集電体１０１の側から第２の層２と第１の層１とが交互に積層された構成としてもよい。また、多層構造に含まれる第１の層１および第２の層２の各々の積層数は、図２に示したものに限定されない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
サイクル特性を調べる際には、以下の手順でサイクル試験を行うことにより、放電容量維持率を求めた。まず、電池状態を安定化させるために２５℃の雰囲気中において１サイクル充放電させたのち、再び充放電させることにより、２サイクル目の放電容量を測定した。続いて、同雰囲気中において９８サイクル充放電させることにより、１００サイクル目の放電容量を測定した。最後に、放電容量維持率（％）＝（１００サイクル目の放電容量／２サイクル目の放電容量）×１００を算出した。この際、最初の１サイクルについては、まず、０．３ｍＡ／ｃｍ2 の定電流密度で電池電圧が４．２５Ｖに到達するまで定電流充電したのち、引き続き４．２５Ｖの定電圧で電流密度が０．１ｍＡ／ｃｍ2 に到達するまで定電圧充電し、さらに、０．１ｍＡ／ｃｍ2 の定電流密度で電池電圧が２．５Ｖに到達するまで定電流放電した。また、２サイクル目以降の１サイクルについては、まず、３ｍＡ／ｃｍ2 の定電流密度で電池電圧が４．２Ｖに到達するまで定電流充電したのち、引き続き４．２Ｖの定電圧で電流密度が０．１ｍＡ／ｃｍ2 に到達するまで定電圧充電し、さらに、０．３ｍＡ／ｃｍ2 の定電流密度で電池電圧が２．５Ｖに到達するまで定電流放電した。