【手続補正書】
【提出日】平成25年8月23日(2013.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線透過性を有する第１基板と、導電性及び放射線透過性を有する第２基板とを接合する接合工程と、
前記第１基板にエッチングマスクを介してエッチングを行って複数の溝を形成し、前記溝の間に配された部位を複数の放射線透過部とするエッチング工程と、
前記第２基板を電極として用いる電解メッキ法により、前記溝内に放射線吸収材料を充填して複数の放射線吸収部を形成するメッキ工程と、
を備えることを特徴とする放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項２】
前記エッチングは、深堀用ドライエッチングによって行なわれることを特徴とする請求項１に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２基板は、前記第１基板と同程度の熱膨張係数を有することを特徴とする請求項１または２に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項４】
前記第２基板は、前記電極として用いられる導電性薄膜が設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項５】
前記第２基板は、前記第１基板と同じ材質であり、かつ半導体であることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項６】
前記第２基板は、前記第１基板と同じ材質でかつ半導体である導電性薄膜と、絶縁体により構成され、前記導電性薄膜を支持する支持基板とを備えることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項７】
前記第１基板は、不純物のドープにより一導電型を有する一導電型半導体であり、前記第２基板の半導体は、不純物のドープにより前記一導電型半導体と反対の導電型を有する反対導電型半導体であることを特徴とする請求項５または６に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項８】
前記一導電型半導体は、ｎ型半導体からなることを特徴とする請求項７に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１基板は、非導電性、あるいは比抵抗値が１００Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１〜６いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１基板は、前記エッチング工程後に、少なくとも表面が絶縁性を有することを特徴とする請求項１〜８いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１１】
前記エッチング工程後に、前記第１基板の表面の全部または一部に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁層は、親水性を有することを特徴とする請求項１１に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１３】
前記エッチング工程後に、前記第１基板にイオン注入を行なって比抵抗値を高くする工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１４】
前記メッキ工程の後に、前記第１基板の少なくとも一方の面を研磨することを特徴とする請求項１〜１３いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１５】
前記第１基板の前記第２基板が接合されている面を研磨する際に、前記第２基板を除去することを特徴とする請求項１４に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１６】
前記第１基板の両面を研磨する場合には、前記第２基板が接合されていない面を研磨した後に当該面に保護層を形成し、その後に前記第２基板が接合されている面を研磨することを特徴とする請求項１５に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１７】
前記メッキ工程の後に、前記第１基板にエッチングを行なって、前記放射線吸収部の間の前記放射線透過部を除去する工程を含むことを特徴とする請求項１〜１４いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１８】
前記接合工程の前に、前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方の接合面に、多数の凹部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜１７いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項１９】
前記接合工程の前に、
前記第１基板の接合面を粗面にする工程と、
前記粗面に放射線透過性及び導電性を有するアンカー層を形成する工程と、
前記アンカー層を研磨して平滑化する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１〜１７いずれか一項に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【請求項２０】
放射線透過性を有する保持部材に設けられた湾曲面に、前記放射線画像撮影用グリッドを接合して湾曲させる工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の放射線画像撮影用グリッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】放射線画像撮影用グリッドの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の目的は、アスペクト比の高いＸ線吸収部を有するグリッドを精度よく製造する方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
第２基板は、第１基板と同程度の熱膨張係数を有することが好ましい。また、第２基板は、電極として用いられる導電性薄膜が設けられていてもよい。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
第２基板は、第１基板と同じ材質とし、かつ半導体にしてもよい。また、第２基板は、第１基板と同じ材質でかつ半導体である導電性薄膜と、絶縁体により構成され、導電性薄膜を支持する支持基板とから構成してもよい。更に、第１基板を不純物のドープにより一導電型を有する一導電型半導体とし、第２基板の半導体は、不純物のドープにより一導電型半導体と反対の導電型を有する反対導電型半導体としてもよい。その際に、一導電型半導体は、ｎ型半導体としてもよい。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
メッキ工程の後に、第１基板の少なくとも一方の面を研磨してもよい。また、第１基板の第２基板が接合されている面を研磨する際に、第２基板を除去してもよい。更に、第１基板の両面を研磨する際に、第２基板が接合されていない面を研磨した後に当該面に保護層を形成し、その後に第２基板が接合されている面を研磨してもよい。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
放射線透過性を有する保持部材に設けられた湾曲面に放射線画像撮影用グリッドを接合して湾曲させる工程を備えてもよい。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】削除
【補正の内容】