【手続補正書】
【提出日】平成25年8月8日(2013.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれに回路が形成された第１の半導体基板と第２の半導体基板とを互いに貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、
前記第１の半導体基板を基板ホルダに保持させる基板保持部と、
前記基板ホルダに保持された第１の半導体基板と前記第２の半導体基板とを互いに位置合わせする位置合わせ部と、
前記第１の半導体基板を保持した前記基板ホルダを前記基板保持部と前記位置合わせ部との間で搬送する搬送部と、
前記基板保持部と前記位置合わせ部との間で前記基板ホルダの位置を検出することによって、前記基板ホルダに保持された前記第１の半導体基板の位置を検出する検出部と、
を備える基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記基板保持部は、前記第１の半導体基板と前記基板ホルダとの相対的な位置関係を把握して、前記第１の半導体基板を前記基板ホルダに保持させる請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記基板ホルダの外形を検出することよって前記第１の半導体基板の位置を検出する請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記検出部は、前記基板ホルダの前記外形の一部である切欠きを検出することによって前記第１の半導体基板の位置を検出する請求項３に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記検出部は、上下に光学系を配した１組の透過光学系を用いて前記基板ホルダの外形を検出する請求項３または４に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記検出部で検出された前記基板ホルダの位置に基づいて、前記基板ホルダの位置を補正する位置補正部をさらに備える請求項１から５の何れか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
前記位置合わせ部は、前記第１の半導体基板と前記第２の半導体基板とを互いに位置合わせすべく、前記搬送部により搬入された前記基板ホルダに保持された前記第１の半導体基板の位置を調整する位置調整部を有し、
前記位置補正部は、前記位置調整部で調整可能な範囲内に前記第１の半導体基板の位置ずれを補正する請求項６に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
前記位置合わせ部は、前記第１の半導体基板を保持した前記基板ホルダが載置される第１ステージと、前記第２の半導体基板が載置される第２ステージとを有し、
前記位置調整部は、前記第１ステージの位置を調整することにより前記第１の半導体基板の位置を調整する請求項７に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項９】
前記位置合わせ部は、前記第１の半導体基板に設けられた指標を検出する指標検出部を備え、
前記位置補正部は、前記指標検出部で指標を検出できる範囲内に前記第１の半導体基板の位置ずれを補正する請求項６から８の何れか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１０】
前記位置補正部は、前記搬送部による前記基板ホルダの搬送中に前記基板ホルダを仮置きする仮置き台を有し、
前記搬送部は、前記基板保持部から前記仮置き台まで前記基板ホルダを搬送する上流搬送アーム、および、前記仮置き台から前記位置合わせ部まで前記基板ホルダを搬送する下流搬送アームを有する請求項６から９の何れか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１１】
前記上流搬送アームによる前記基板ホルダの搬送経路と、前記下流搬送アームによる前記基板ホルダの搬送経路とは方向が異なる請求項１０に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１２】
前記基板保持部から前記仮置き台まで前記基板ホルダを搬送する搬送経路において、前記第１の半導体基板の表裏を回転する回転機構が設けられる請求項１０または１１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１３】
前記仮置き台が少なくとも前記基板ホルダの面内で回転することにより、前記第１の半導体基板の位置ずれを補正する請求項１０から１２の何れか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１４】
それぞれに回路が形成された第１の半導体基板と第２の半導体基板とを互いに貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、
前記第１の半導体基板を基板ホルダに保持させる基板保持ステップと、
前記基板ホルダに保持された前記第１の半導体基板と前記第２の半導体基板とを互いに位置合わせする位置合わせステップと、
前記第１の半導体基板を保持した基板ホルダを前記基板保持ステップと位置合わせステップとの間で搬送する搬送ステップと、
前記基板保持ステップと前記位置合わせステップとの間で、前記基板ホルダの位置を検出することによって、前記基板ホルダに保持された前記第１の半導体基板の位置を検出する検出ステップと
を含む基板貼り合わせ方法。
【請求項１５】
前記基板保持ステップは、前記第１の半導体基板と前記基板ホルダとの相対的な位置関係を把握して、前記第１の半導体基板を前記基板ホルダに保持させる請求項１４記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１６】
前記検出ステップは、前記基板ホルダの外形を検出することよって前記第１の半導体基板の位置を検出する請求項１５に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１７】
前記検出ステップは、前記外形の一部である前記基板ホルダの切欠きを検出することによって前記第１の半導体基板の位置を検出する請求項１６に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１８】
前記検出ステップは、上下に光学系を配した１組の透過光学系を用いて前記基板ホルダの外形を検出する請求項１６または１７に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１９】
前記検出ステップで検出された前記基板ホルダの位置に基づいて、前記基板ホルダの位置を補正することによって、前記第１の半導体基板の位置を補正する位置補正ステップをさらに有する請求項１４から１８の何れか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２０】
前記位置合わせステップは、前記第１の半導体基板と前記第２の半導体基板とを互いに位置合わせすべく、搬入された前記基板ホルダに保持された前記第１の半導体基板の位置を調整する位置調整ステップを有し、
前記位置補正ステップは、前記位置調整ステップで調整可能な範囲内に前記第１の半導体基板の位置ずれを補正する請求項１９に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２１】
前記位置合わせステップは、前記第１の半導体基板を保持した前記基板ホルダが載置される第１ステージの位置を調整することにより前記第１の半導体基板の位置を調整する請求項２０に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２２】
前記位置合わせステップは、前記第１の半導体基板に設けられた指標を検出する指標検出ステップを有し、
前記位置補正ステップは、前記位置合わせステップで指標を検出できる範囲内に前記第１の半導体基板の位置ずれを補正する請求項１９から２１のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２３】
前記位置補正ステップは、前記搬送ステップで前記基板ホルダの搬送中に前記基板ホルダを仮置きする仮置きステップを有し、
前記搬送ステップは、前記基板保持ステップから前記仮置きステップまで前記基板ホルダを搬送する上流搬送ステップ、および、前記仮置きステップから前記位置合わせステップまで前記基板ホルダを搬送する下流搬送ステップを有する請求項１９から２２のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２４】
前記上流搬送ステップによる前記基板ホルダの搬送経路と、前記下流搬送ステップによる前記基板ホルダの搬送経路とは方向が異なる請求項２３に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２５】
前記基板保持ステップから前記仮置きステップまで前記基板ホルダを搬送する搬送経路において、前記第１の半導体基板の表裏を回転する回転ステップが設けられる請求項２３または２４に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２６】
前記仮置きステップにおいて、前記基板ホルダを少なくとも前記基板ホルダの面内で回転して、前記第１の半導体基板の位置ずれを補正する請求項２３から２５の何れか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項２７】
請求項１４から２６の何れか一項に記載の基板貼り合わせ方法を含み、貼り合わされた前記第１の半導体基板と前記第２の半導体基板をダイシングするダイシングステップを有する、積層半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法及び積層半導体装置の製造方法