【手続補正書】
【提出日】平成25年6月27日(2013.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
このようなロードポートであれば、未処理のウェーハを半導体製造処理装置に搬入する経路と、処理済みのウェーハを半導体製造処理装置から搬出する経路とを相互に隔離した空間に形成することができ、未処理ウェーハに付着していた汚染物質が処理済みウェーハや、処理済みウェーハを収容するＦＯＵＰに付着することを防止・抑制することができる。すなわち、本発明のウェーハ搬送装置では、搬入用ロードポート上に載置したＦＯＵＰ内に収容している未処理のウェーハを搬入室内ウェーハ搬送ロボットで搬入室に取り出して搬入用ロードロックに搬送する経路と、処理済みのウェーハを搬出用ロードロックから搬出室内ウェーハ搬送ロボットで搬出室に取り出して、搬出用ロードポート上に載置したＦＯＵＰ内に処理済みウェーハを搬出室から受け渡す経路とを個別に確保し、搬入室と搬出室とを隔壁によって相互に隔離しているため、搬出室内の雰囲気を搬入室内の雰囲気で汚染する事態を防止することができ、搬入室内の未処理ウェーハに汚染物質が付着していても、搬出室内の処理済みウェーハや搬出用ロードポート上に載置したＦＯＵＰ内にその汚染物質が付着することを回避できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明によれば、未処理のウェーハを半導体製造処理装置に搬入する経路と、処理済みのウェーハを半導体製造処理装置から搬出する経路とを相互に隔離することができ、未処理ウェーハに付着していた汚染物質が処理済みウェーハや、処理済みウェーハを収容するＦＯＵＰに付着することを防止・抑制することができるとともに、ウェーハ搬送処理能力を向上させることが可能なウェーハ搬送装置を提供することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本実施形態のウェーハ搬送装置Ｘは、図１に示すように、処理前のウェーハ（以下「未処理ウェーハＷ１」と称する）が収容されているＦＯＵＰ１を載置可能な搬入用ロードポート２Ａと、搬入用ロードポート２Ａを前面３Ａｆに配置した搬入室３Ａと、搬入室３Ａ内に設けた搬入室内ウェーハ搬送ロボット４Ａと、搬入室内ウェーハ搬送ロボット４Ａがアクセス可能な搬入用ロードロック５Ａと、処理済みウェーハＷ２を収容し得るＦＯＵＰ１を載置可能な搬出用ロードポート２Ｂと、搬出用ロードポート２Ｂを前面３Ｂｆに配置した搬出室３Ｂと、搬出室３Ｂ内に設けた搬出室内ウェーハ搬送ロボット４Ｂと、搬出室内ウェーハ搬送ロボット４Ｂがアクセス可能な搬出用ロードロック５Ｂと、ウェーハ処理装置Ｙを配置している半導体処理室Ｚ（以下「ウェーハ処理室Ｚ」と称する）内に設けられ搬入用ロードロック５Ａにアクセス可能な未処理ウェーハ搬送ブレード６Ａ及びウェーハ処理室Ｚ内に設けられ搬出用ロードロック５Ｂにアクセス可能な処理済みウェーハ搬送ブレード６Ｂを有する処理室内ウェーハ搬送ロボット６と備えたものである。ウェーハ搬送装置Ｘ及び半導体製造処理装置Ｙ（ウェーハ処理室Ｚ）は共通のクリーンルームＡ内に配置されている。なお、図１では未処理ウェーハＷ１及び処理済みウェーハＷ２をそれぞれ想像線（２点鎖線）で示している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
ＦＯＵＰ１は、内部に複数のウェーハを高さ方向に多段状に収容可能なウェーハ収容空間を有し、このウェーハ収容空間を開閉可能な扉を備えた既知のものであり、詳細な説明は省略する。なお、ＦＯＵＰ１の上面に、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）などのＦＯＵＰ搬送装置によって把持可能なフランジ部を設けたり、両側面にハンドルを設けてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本実施形態では、同じ大きさであり且つ相互に隔離された内部空間を有する搬入室３Ａ及び搬出室３Ｂをウェーハ搬送装置Ｘの幅方向に並べて配置し、搬入室３Ａの前面３Ａｆに搬入用ロードポート２Ａを配置するとともに、搬出室３Ｂの前面３Ｂｆに搬出用ロードポート２Ｂを配置することによって、搬入用ロードポート２Ａと搬出用ロードポート２Ｂもウェーハ搬送装置Ｘの幅方向に並ぶ位置に配置している。したがって、搬入室３Ａ，搬出室３Ｂの前面３Ａｆ，３Ｂｆに沿って延伸する直線状の搬送ライン（動線）で作動するＦＯＵＰ搬送装置（図示省略）によって搬送されたＦＯＵＰ１を各ロードポート（搬入用ロードポート２Ａ，搬出用ロードポート２Ｂ）との間で受け渡すことができる。なお、搬入室３Ａ，搬出室３Ｂの前面３Ａｆ，３Ｂｆにそれぞれ搬入用ロードポート２Ａ，搬出用ロードポート２Ｂを複数台ずつ並べて配置することもできる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、本実施形態のウェーハ搬送装置Ｘは、搬入室内ウェーハ搬送ロボット４Ａによって搬入用ロードポート２Ａ上のＦＯＵＰ１から搬入室３Ａに移送した未処理ウェーハＷ１に対してパージ処理を行う処理前パージステーション７Ａを搬入室３Ａの両側面のうち搬出室３Ｂから遠い方の側面３Ａｓに隣接して設けている。処理前パージステーション７Ａでは、例えば空間内にＣＤＡ（Clean Dry Air）を送り込み、その空間に滞留し得るガスをＣＤＡ（Clean Dry Air）に置き換える形で、ガスを除去するパージ処理を行うように設定している。特に、本実施形態のウェーハ搬送装置Ｘは、処理前パージステーション７Ａ内に搬送された未処理ウェーハＷ１を温める処理前パージステーション加温手段を備え、搬入室３Ａから処理前パージステーション７Ａ内に移送した未処理ウェーハＷ１に付着している残ガスなどの汚染物質を熱泳動現象によって遊離（除去）することができるように構成している。本実施形態では、処理前パージステーション７Ａ内に配置したウェーハ載置棚７Ａ１の一部に熱線（図示省略）を設けることによって処理前パージステーション加温手段を実現している。なお、処理前パージステーション７Ａの天井及び床面（底面）にはそれぞれケミカルフィルタを設置している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
搬出用ロードロック５Ｂは、図１及び図３（図３は搬出用ロードロック５Ｂの拡大模式図である）に示すように、搬出室３Ｂと半導体製造処理装置Ｙとの間に配置され、搬出室３Ｂ側から搬出室内ウェーハ搬送ロボット４Ｂがアクセス可能な搬出室側開口部５Ｂ１を形成したものである。搬出室側開口部５Ｂ１は、搬出室３Ｂにのみ臨み、搬入室３Ａには臨んでいない。なお、図３において搬出用ロードロック５Ｂの内部空間と外部空間とを隔離する壁を二重線で模式的に示し、処理済みウェーハＷ２が搬出用ロードロック５Ｂを経由して搬送される方向を矢印で示している。この搬出用ロードロック５Ｂは、搬出室内ウェーハ搬送ロボット４Ｂで搬送可能なウェーハの数に応じた段数（本実施形態では２段）の搬出用ロードロック台５Ｂ２を備えている。また、搬出用ロードロック５Ｂには、ウェーハ処理室Ｚ内に配置した処理室内ウェーハ搬送ロボット６の処理済みウェーハ搬送ブレード６Ｂがウェーハ処理室Ｚ側からアクセス可能な処理済みウェーハ搬出用開口部５Ｂ３（本発明の「ウェーハ搬出口」に相当）を形成している。処理済みウェーハ搬出用開口部５Ｂ３は、ウェーハ処理室Ｚ内にのみ臨む位置に形成されたものである。なお、搬出室側開口部５Ｂ１や処理済みウェーハ搬出用開口部５Ｂ３をシャッタによって開閉可能に構成し、搬出室内ウェーハ搬送ロボット４Ｂや処理済みウェーハ搬送ブレード６Ｂが搬出用ロードロック５Ｂ内にアクセスする場合にのみシャッタを開けて、搬出室側開口部５Ｂ１や処理済みウェーハ搬出用開口部５Ｂ３を開放するように設定してもよい。また、搬入室２Ａ、搬出室２Ｂ及びウェーハ処理室Ｚの各内部空間はそれぞれ排気可能に設定している。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
さらに、本実施形態に係るウェーハ搬送装置Ｘは、搬入室３Ａに隣接して処理前パージステーション７Ａを配置するとともに、搬出室３Ｂに隣接して処理後パージステーション７Ｂを配置しているため、未処理ウェーハＷ１や処理済みウェーハＷ２に対する汚染除去をより一層確実に行うことができる。加えて、本実施形態のウェーハ搬送装置Ｘは、処理前パージステーション７Ａの内部空間を温めるパージステーション加温手段を備えているため、熱泳動現象によって処理前パージステーション７Ａ内の未処理ウェーハＷ１から汚染物質を適切に遊離させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
搬入用ロードロックのうち半導体処理室側に連通可能なウェーハ搬入口と、搬出用ロードロックのうち半導体処理室側に連通可能なウェーハ搬出口との向きを相互に異なる向きに設定してもよい。