【手続補正書】
【提出日】平成25年4月8日(2013.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、
前記配線層上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層と、
を有するフレキシブル回路基板において、
スパイラル状に成形されたスパイラル部が少なくとも一部に設けられており、
前記スパイラル部は、周面の一部と周面の一部とが互いに重なるように成形され、
前記スパイラル部が成形されていない状態で前記フレキシブル回路基板に形成されている円弧形状部によって成形される構成で、
前記スパイラル部において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂とは、
液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記配線層は前記絶縁フィルムの両面に形成されており、
一方の面に形成された配線層を信号伝送用の信号線として用い、
他方の面に形成された配線層を動力供給用の電源線として用いることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記配線層は前記絶縁フィルムの両面に形成されており、
一方の面に形成された配線層を、信号伝送用の信号線または動力供給用の電源線の少なくとも一方として用い、
他方の面に形成された配線層をグランドパターンとして用いると共に、
前記スパイラル部において、前記一方の面よりも前記他方の面が外周側にくるように構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記スパイラル部は、
その中空部に別の配線を通すことが可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板の製造方法であって、
前記フレキシブル回路基板の両端にテンションを加えた状態で、円柱状の成形装置に前
記フレキシブル回路基板を巻きつける第１の工程と、
前記フレキシブル回路基板において、前記成形装置に巻きつけられている部分を加熱して前記フレキシブル回路基板に前記スパイラル部を成形する第２の工程と、
を有していることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂とは液晶ポリマーであって、
前記第２の工程では、
加熱温度が、前記フレキシブル回路基板の表面温度が１５０℃以上で、かつ液晶ポリマーの熱変形開始温度未満となる温度であって、
加熱時間が１時間以内である、
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項８】
熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、
前記配線層上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層と、
を有するフレキシブル回路基板において、
スパイラル状に成形されたスパイラル部が少なくとも一部に設けられており、
前記スパイラル部において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法であって、
前記フレキシブル回路基板の両端にテンションを加えた状態で、円柱状の成形装置に前記フレキシブル回路基板を巻きつける第１の工程と、
前記フレキシブル回路基板において、前記成形装置に巻きつけられている部分を加熱して前記フレキシブル回路基板に前記スパイラル部を成形する第２の工程と、
を有し、
前記熱可塑性樹脂とは液晶ポリマーであって、
前記第２の工程では、
加熱温度が、前記フレキシブル回路基板の表面温度が１５０℃以上で、かつ液晶ポリマーの熱変形開始温度未満となる温度であって、
加熱時間が１時間以内である、
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、スパイラル部は、周面の一部と周面の一部とが互いに重なるように成形されているので、フレキシブル回路基板が変形した場合もスパイラル部に隙間が生じにくいため、フレキシブル回路基板同士だけでなく、スパイラル部においてフレキシブル回路基板と他の配線とが絡むことを防止できる。また、フレキシブル回路基板の伸縮性をさらに確保することができるので、フレキシブル回路基板の取付場所のデッドスペースを有効に利用して、電子機器等の軽薄短小化、及び取付部品の低減を図ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、円弧形状部によってスパイラル部を構成するので、スパイラル部の中空部の径をほぼ一定とすることができる。その結果、例えばスパイラル部の中空部に別の配線等を通す場合に、その配線とスパイラル部とが干渉し合う可能性を低減できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、上記目的を達成するために本発明にあっては、
熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、前記配線層上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層と、を有するフレキシブル回路基板において、
スパイラル状に成形されたスパイラル部が少なくとも一部に設けられており、前記スパイラル部は、周面の一部と周面の一部とが互いに重なるように成形され、前記スパイラル部が成形されていない状態で前記フレキシブル回路基板に形成されている円弧形状部によって成形される構成で、前記スパイラル部において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されているフレキシブル回路基板の製造方法であって、
フレキシブル回路基板の両端にテンションを加えた状態で、円柱状の成形装置にフレキシブル回路基板を巻きつける第１の工程と、
フレキシブル回路基板において、成形装置に巻きつけられている部分を加熱してフレキシブル回路基板にスパイラル部を成形する第２の工程と、
を有していることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
かかる製造方法によれば、液晶ポリマーの熱変形開始未満の加熱温度で液晶ポリマーを加熱するので、液晶ポリマーが流動することがなく、フレキシブル回路基板の外観、性能を損なうことがない。また、フレキシブル回路基板の表面温度が１５０℃以上となる加熱温度であるので、液晶ポリマーに対してスパイラル部を確実に成形することができ、さらに、加熱が終わった後も中空部の径方向の大きさが維持され、スパイラル部が元の形状に戻ることはない。また、加熱時間が１時間以内であれば、生産効率を向上させることができると共に、長時間加熱することで生じる、液晶ポリマー変色、熱変形の問題、及び配線層の損傷を回避することが可能になる。
また、本発明の他の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、前記配線層上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層と、を有するフレキシブル回路基板において、
スパイラル状に成形されたスパイラル部が少なくとも一部に設けられており、
前記スパイラル部において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法であって、
前記フレキシブル回路基板の両端にテンションを加えた状態で、円柱状の成形装置に前
記フレキシブル回路基板を巻きつける第１の工程と、
前記フレキシブル回路基板において、前記成形装置に巻きつけられている部分を加熱して前記フレキシブル回路基板に前記スパイラル部を成形する第２の工程と、
を有し、
前記熱可塑性樹脂とは液晶ポリマーであって、
前記第２の工程では、
加熱温度が、前記フレキシブル回路基板の表面温度が１５０℃以上で、かつ液晶ポリマーの熱変形開始温度未満となる温度であって、
加熱時間が１時間以内である、ことを特徴とする。