【手続補正書】
【提出日】平成25年3月14日(2013.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、基板の周縁部を保持する保持部材を有し、基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、前記基板保持部に保持された基板の下面の下方に位置するように設けられるとともに、前記基板保持部により保持された基板の下面に薬液を吐出するための複数の第１の吐出口と、前記基板保持部により保持された基板の下面にリンス処理用流体を吐出するための複数の第２の吐出口とを有するノズルと、を備え、前記ノズルは、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第１の部分を有しており、前記複数の第１の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第１の吐出口の少なくとも一部は前記第１の部分に配置されており、前記ノズルは、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第２の部分を有しており、前記複数の第２の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第２の吐出口の少なくとも一部は前記第２の部分に配置されており、前記第１の部分と前記第２の部分とがＶ字を成すように配置されており、前記第１の部分は、上方からの平面視において、前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に前記第２の部分から所定角度進んだ位置に配置されていることを特徴とする液処理装置が提供される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明によれば、基板を水平姿勢で保持することと、前記基板を回転させることと、前記基板の下方に設けたノズルの複数の第１の吐出口から薬液を基板の下面に供給することと、その後、前記ノズルの複数の第２の吐出口からリンス処理用流体を基板の下面に供給することと、を備え、前記ノズルとして、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第１の部分を有しており、前記複数の第１の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第１の吐出口の少なくとも一部は前記第１の部分に配置されており、かつ、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に向かって延びる第２の部分を有しており、前記複数の第２の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第２の吐出口の少なくとも一部は前記第２の部分に配置されており、かつ、前記第１の部分と前記第２の部分とがＶ字を成すように配置されており、かつ、前記第１の部分は、上方からの平面視において、前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に前記第２の部分から所定角度進んだ位置に配置されているものを用いることを特徴とする液処理方法が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態による基板洗浄装置を含む液処理システムを上方から見た上方平面図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態の基板洗浄装置の構成を示す縦断面図であって、リフトピンプレートおよび洗浄液供給管が下降位置にあるときの状態を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態の基板洗浄装置の構成を示す縦断面図であって、リフトピンプレートおよび洗浄液供給管が上昇位置にあるときの状態を示す図である。
【図２Ｃ】図２Ａに示すような、ウエハが基板支持部および固定保持部により保持された状態を示す、図２Ａにおける基板洗浄装置を上方から見た上面図である。
【図３】図２Ａおよび図２Ｂに示す基板洗浄装置のリフトピンプレートの構成を示す斜視図である。
【図４】図２Ａおよび図２Ｂに示す基板洗浄装置の保持プレートの構成を示す斜視図である。
【図５】図２Ａおよび図２Ｂに示す基板洗浄装置における、リフトピンプレートから下方に延びる接続部材および保持プレートから下方に延び接続部材を収容する中空の収容部材の構成の詳細を示す拡大縦断面図である。
【図６】図２Ａおよび図２Ｂに示す基板洗浄装置における保持プレートに設けられた基板支持部の構成を示す拡大縦断面図である。
【図７】図６に示す状態からリフトピンプレートが下方に移動したときの状態を示す拡大縦断面図である。
【図８】図７に示す状態からリフトピンプレートが更に下方に移動したときの状態を示す拡大縦断面図である。
【図９】図２Ａおよび図２Ｂに示す基板洗浄装置の処理流体供給管およびＶ字形ノズル並びにこれらを昇降させる昇降機構の構成を示す斜視図である。
【図１０Ａ】Ｖ字形ノズルを示す平面図である。
【図１０Ｂ】リフトピンプレートと搬送アームとの間でウエハが受け渡しされるときのＶ字形ノズル、リフトピンおよび搬送アームの位置関係を説明するための概略平面図である。
【図１１】Ｖ字形ノズルの第１の棒状部分の構造および作用について説明する図であって、（ａ）は図１０におけるＸＩａ−ＸＩａ線に沿った第１の棒状部分の内部構造を示す断面図、（ｂ）は第１の棒状部分からＳＰＭが吐出される様子を示す作用図である。
【図１２】Ｖ字形ノズルの第２の棒状部分の構造および作用について説明する図であって、（ａ）は図１０におけるＸIIａ−ＸIIａ線に沿った第２の棒状部分の内部構造を示す断面図、（ｂ）は第２の棒状部分からＤＩＷのみが吐出される様子を示す作用図、そして（ｃ）は第２の棒状部分からＤＩＷおよびＮ２ガスを混合してなる二流体（二流体スプレー）が吐出される様子を示す作用図である。
【図１３】Ｖ字形ノズルの中央部分の構造を説明する図であって図１０におけるＸIII−ＸIII線に沿った断面図である。
【図１４】Ｖ字形ノズルの中央部分の構造を説明する図であって図１０におけるＸIV−ＸIV線に沿った断面図である。
【図１５】Ｖ字形ノズルから吐出された処理液がウエハ下面に形成するスポットを説明する概略平面図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図２Ａに示すように、処理流体供給管４０内の第１〜第６の流体供給路４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆは対応する第１〜第６の流体供給機構７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅ，７０ｆにそれぞれ接続されている。
第１の流体供給機構７０ａは、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）を供給する硫酸供給機構（以下、「硫酸供給機構７０ａ」と称する）であり、硫酸供給源７１ａに接続された管路７４ａに上流側から順次介設された可変絞り弁７２ａおよび開閉弁７３ａを有している。
第２の流体供給機構７０ｂは、過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２）を供給する過酸化水素水供給機構（以下、「過酸化水素水供給機構７０ｂ」と称する）であり、過酸化水素水供給源７１ｂに接続された管路７４ｂに上流側から順次介設された可変絞り弁７２ｂおよび開閉弁７３ｂを有している。
第３の流体供給機構７０ｃは、リンス用液体であるＤＩＷ（純水）を供給するＤＩＷ供給機構（以下、「第１のＤＩＷ供給機構７０ｃ」と称する）であり、ＤＩＷ供給源７１ｃに接続された管路７４ｃに上流側から順次介設された可変絞り弁７２ｃおよび開閉弁７３ｃを有している。
第４の流体供給機構７０ｄは、不活性ガス例えばＮ２ガスを供給するＮ２ガス供給機構（以下、「第１のＮ２ガス供給機構７０ｄ」と称する）であり、Ｎ２ガス供給源７１ｄに接続された管路７４ｄに上流側から順次介設された可変絞り弁７２ｄおよび開閉弁７３ｄを有している。
第５の流体供給機構７０ｅは、リンス用液体であるＤＩＷ（純水）を供給するＤＩＷ供給機構（以下、「第２のＤＩＷ供給機構７０ｅ」と称する）であり、ＤＩＷ供給源７１ｅに接続された管路７４ｅに上流側から順次介設された可変絞り弁７２ｅおよび開閉弁７３ｅを有している。
第６流体供給機構７０ｆは、不活性ガス例えばＮ２ガスを供給するＮ２ガス供給機構（以下、「第２のＮ２ガス供給機構７０ｆ」と称する）であり、Ｎ２ガス供給源７１ｆに接続された管路７４ｆに上流側から順次介設された可変絞り弁７２ｆおよび開閉弁７３ｆを有している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
次に、図２Ａ、図２Ｂ、図９、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、Ｖ字形ノズル６０の構成について説明する。Ｖ字形ノズル６０は、中央部分６０Ｃと、この中央部分６０Ｃに接続されるとともにＶ字形に配置された第１の棒状部分６０Ａおよび第２の棒状部分６０Ｂと、を有している。第１の棒状部分６０ＡはウエハＷの周縁部に対向する位置からウエハＷの中央部に対向する位置に向かって延びており、また同様に第２の棒状部分６０ＢはウエハＷの周縁部に対向する位置からウエハＷの中央部に対向する位置に向かって延びている。中央部分６０Ｃにおいて、Ｖ字形ノズル６０は処理流体供給管４０の上端に取り付けられている。中央部分６０Ｃは、リフトピンプレート２０の貫通穴２０ａを覆うカバー部材としての役割をも果たす。棒状部分６０Ａ，６０Ｂは中央部分６０Ｃからリフトピンプレート２０の半径方向外側すなわちウエハＷの半径方向外側に延び、処理時にリフトピン２２と干渉しないように（処理時にＶ字形ノズル６０は回転しないがリフトピンプレート２０は回転する）、リフトピン２２が配置される仮想円周のわずかに手前で終端している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
特に図１１（ａ）および図１２（ａ）に示すように、棒状部分６０Ａ，６０Ｂは翼型に類似する断面形状を有している。この液処理装置では、棒状部分６０Ａ，６０Ｂに対してウエハＷが図１０Ａ、図１１（ａ）、図１２（ａ）に示す矢印Ｒ方向に回転するようになっている。このとき、ウエハＷの下面とリフトピンプレート２０との間には矢印Ｒ方向の気流が生じる。翼型断面を有する棒状部分６０Ａ，６０Ｂの上方を通過する気流により、液の流れが改善される。詳細には、気流は、棒状部分６０Ａ，６０Ｂの背面とウエハＷとの間を通過する際に、絞り効果により流速を増すとともにウエハＷの下面に向かうように整流される。このように棒状部分６０Ａ，６０Ｂの影響を受けた気流は、ウエハＷの下面上に衝突した処理液（例えば薬液）がウエハＷの下面に沿ってスムーズに拡散することを助ける。また、棒状部分６０Ａ，６０Ｂが翼型断面を有することにより、気流の影響による棒状部分６０Ａ，６０Ｂの振動が最小限に抑制される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
図１０に示すように、Ｖ字形ノズル６０は、Ｖ字形に配置された第１の棒状部分６０Ａと第２の棒状部分６０Ｂとを有しているが、ＳＰＭを吐出するための吐出口６１が設けられた第１の棒状部分６０Ａは、ＤＩＷまたはＤＩＷを含む二流体スプレーを吐出するための第２の棒状部分６０Ｂから、ウエハ回転方向Ｒに小さな鋭角（ここでは３０度）だけ進んだ（回転した）位置に配置されている。この配置はＶ字形ノズル６０の清浄度を維持する上で好ましい。すなわち、ウエハ下面側の空間内では、ウエハ回転方向Ｒに進行する気流が生じており、吐出口６１、６２から吐出した液はその気流に乗って流れる。また、吐出口６１、６２から吐出されてウエハＷに到達した液の一部は、重力によりウエハＷから落下する。仮に、第１の棒状部分６０Ａと第２の棒状部分６０Ｂの位置が図示されたものと逆であったならば、第１の棒状部分６０Ａから吐出されたＳＰＭおよび反応生成物が、ＤＩＷまたは二流体スプレーを吐出するための第２の棒状部分６０Ｂに付着する可能性が高くなる。リンスのための流体を供給する第２の棒状部分６０ＢがＳＰＭおよび反応生成物により汚染されることは好ましくない。一方、第１の棒状部分６０Ａと第２の棒状部分６０Ｂとが図示された位置関係にある場合、第２の棒状部分６０Ｂから吐出されたＤＩＷまたはＤＩＷを含む二流体スプレーにより第１の棒状部分６０Ａを洗浄することができる。なお、以上のことより、第１の棒状部分６０Ａは第２の棒状部分６０Ｂからウエハ回転方向Ｒになるべく小さな角度（図示例では３０度）だけ進んだ位置にあることが有利であり、また、第２の棒状部分６０Ｂは第１の棒状部分６０Ａからウエハ回転方向Ｒになるべく大きな角度（図示例では３３０度）だけ進んだ位置にあることが有利であることは明らかである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
基板洗浄装置１０は、その全体の動作を統括制御するコントローラ１００を有している。コントローラ１００は、基板洗浄装置１０の全ての機能部品（例えば回転駆動部３９、昇降駆動部５０、第１〜第６流体供給機構７０ａ〜７０ｆ、後述のＬＥＤランプ８３用の電源装置など）の動作を制御する。コントローラ１００は、ハードウエアとして例えば汎用コンピュータと、ソフトウエアとして当該コンピュータを動作させるためのプログラム（装置制御プログラムおよび処理レシピ等）とにより実現することができる。ソフトウエアは、コンピュータに固定的に設けられたハードディスクドライブ等の記憶媒体に格納されるか、或いはＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の着脱可能にコンピュータにセットされる記憶媒体に格納される。このような記憶媒体が参照符号１０６で示されている。プロセッサ１０７は必要に応じて図示しないユーザーインターフェースからの指示等に基づいて所定の処理レシピを記憶媒体１０６から呼び出して実行させ、これによってコントローラ１００の制御の下で基板洗浄装置１０の各機能部品が動作して所定の処理が行われる。コントローラ１００は、図１に示す液処理システム全体を制御するシステムコントローラであってもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に、カバー部材８０について説明する。図２Ａに示すように、カバー部材８０は、少なくともウエハＷの直径より大きい直径を有する円板状の本体８１を有している。円板状の本体８１は、回転カップ３６の上部開口を完全に覆うのに十分な形状寸法を有していることが好ましく、外カップ５６の上部開口を完全に覆うのに十分な形状寸法を有していることがさらに好ましい。例示された実施形態においては、カバー部材８０は、外カップ５６の上部開口の直径よりやや大きい直径を有する円板状に形成されている。カバー部材８０の中心部には、カバー部材８０を上下方向に貫通する穴８７が設けられている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
ＬＥＤランプ８３の上方において、本体８１の内部には、熱に弱いＬＥＤランプ８３を冷却して保護するために、冷媒通路８２ａが設けられている。冷媒通路８２ａは、平面視で、螺旋状または同心円状等に配置することができる。冷媒通路８２ａには冷媒供給源（例えば冷却水供給源）８２ｅ（ＣＭ）に接続された冷媒供給管８２ｂが接続されており、冷媒供給管８２ｂには、上流側から順に、可変絞り弁８２ｄ、開閉弁８２ｃが介設されている。また、冷媒通路８２ａには、熱交換により暖まった冷媒を冷媒通路８２ａから排出するための図示しない冷媒排出管が接続されている。なお、ＬＥＤランプ８３には、ケーブル８５ａを介して電源装置８５ｂにより給電される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
＜二流体スプレー工程＞
第１のＤＩＷリンス工程を所定時間実行した後、吐出口６３からのＤＩＷの吐出を停止する。次いで、引き続きウエハＷを回転させたまま、第１のＤＩＷ供給機構７０ｃから第１のＤＩＷ供給路４０ｃに例えば毎分１００〜３００ｍｌ程度の流量でＤＩＷを供給し、かつ、第１のＮ２供給機構７０ｄから第１のＮ２供給路４０ｄにＮ２ガスを供給する。供給されたＤＩＷおよびＮ２ガスは、図１２（ｃ）に示すように、吐出口６２の直前で混合され、ミスト化されたＤＩＷとＮ２ガスとの混相流からなる二流体スプレー（液滴）としてウエハＷ下面に向けて吐出される。この二流体スプレーの衝突エネルギーにより、ウエハ下面上に残留するレジスト残渣、パーティクル等の物質が除去される。二流体スプレーを構成するＤＩＷは遠心力によりウエハＷの下面上を半径方向外側に流れ、ウエハＷの外側に流出し、回転カップ３６により受け止められて下方に向きを変え、外カップ５６の底部に接続された排液管５８を介して排出される。Ｎ２ガスも排液管５８を介して排出される。なお、この二流体スプレー工程はリンス処理の一種と見なすこともできる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁部を保持する保持部材を有し、基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部に保持された基板の下面の下方に位置するように設けられるとともに、前記基板保持部により保持された基板の下面に薬液を吐出するための複数の第１の吐出口と、前記基板保持部により保持された基板の下面にリンス処理用流体を吐出するための複数の第２の吐出口とを有するノズルと、を備え、
前記ノズルは、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第１の部分を有しており、前記複数の第１の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第１の吐出口の少なくとも一部は前記第１の部分に配置されており、
前記ノズルは、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第２の部分を有しており、前記複数の第２の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第２の吐出口の少なくとも一部は前記第２の部分に配置されており、
前記第１の部分と前記第２の部分とがＶ字を成すように配置されており、
前記第１の部分は、上方からの平面視において、前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に前記第２の部分から所定角度進んだ位置に配置されている
ことを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記所定角度が鋭角であることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
前記第１の吐出口は、当該第１の吐出口から基板の下面に向けて吐出される薬液の吐出方向が、前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に傾斜するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
【請求項４】
前記第２の吐出口は、前記リンス処理用流体として、ＤＩＷ（純水）、およびＤＩＷと不活性ガスとを混合してなる液滴の少なくとも一方を基板に向けて吐出するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液処理装置。
【請求項５】
前記第２の吐出口は、前記リンス処理用流体として前記ＤＩＷが基板に向けて吐出する際に、当該第２の吐出口から基板の下面に向けて吐出される前記ＤＩＷの吐出方向が、前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に傾斜するように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の液処理装置。
【請求項６】
基板を水平姿勢で保持することと、
前記基板を回転させることと、
前記基板の下方に設けたノズルの複数の第１の吐出口から薬液を基板の下面に供給することと、
その後、前記ノズルの複数の第２の吐出口からリンス処理用流体を基板の下面に供給することと、
を備え、
前記ノズルとして、
前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第１の部分を有しており、前記複数の第１の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第１の吐出口の少なくとも一部は前記第１の部分に配置されており、かつ、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置に向かって延びる第２の部分を有しており、前記複数の第２の吐出口は、前記基板保持部により保持された基板の周縁部に対向する位置から基板の中央部に対向する位置の間に配列されており、前記複数の第２の吐出口の少なくとも一部は前記第２の部分に配置されており、かつ、前記第１の部分と前記第２の部分とがＶ字を成すように配置されており、かつ、前記第１の部分は、上方からの平面視において、前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に前記第２の部分から所定角度進んだ位置に配置されているものを用いることを特徴とする液処理方法。
【請求項７】
前記第２の吐出口から吐出したリンス処理用流体で、前記ノズルの第１の部分を洗浄することをさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の液処理方法。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ａ】
2012156266.tif 000001
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０Ａ】
2012156266.tif 000002
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2012156266.tif 000003