(57)【要約】【課題】紫外線を照射する際のガラス板の加熱を抑え、粘着テープの溶着を防止できる紫外線照射装置を提供すること。【解決手段】ウエーハに貼着され、紫外線により硬化する粘着層を有するエキスパンドテープに紫外線を照射する紫外線照射装置５０であって、基台部５３と該基台部５３の開口部５３Ａに配置されるガラス部５４とを有し、該エキスパンドテープを介してウエーハが載置されるガラステーブル５１と、ガラステーブル５１上のエキスパンドテープにガラス部５４を通じて紫外線を照射する紫外線照射ランプ５２と、を備え、ガラス部５４は、開口部５３Ａに積層された上側ガラス板５５及び下側ガラス板５６と、これら上側ガラス板５５と下側ガラス板５６との間に形成された空気層領域５９とを含む。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハに貼着され、紫外線により硬化する粘着層を有する粘着テープに該紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
基台部と該基台部の開口部に配置されるガラス部とを有し、該粘着テープを介して該ウエーハが載置されるガラステーブルと、
該ガラステーブル上の該粘着テープに該ガラス部を通じて該紫外線を照射する紫外線照射手段と、を備え、
該ガラス部は、該開口部に積層された上側ガラス板及び下側ガラス板と、該上側ガラス板と下側ガラス板との間に形成された空気層領域とを含むことを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項２】
該空気層領域内に空気を供給する給気路と、該空気層領域内の空気を該空気層領域の外部に排出する排気路と、を備えたことを特徴とする請求項１に記載の紫外線照射装置。
【請求項３】
該排気路の少なくとも一つは、下側ガラス板を貫通して形成されることを特徴とする請求項２に記載の紫外線照射装置。
【請求項４】
該上側ガラス板は、該下側ガラス板よりも厚く形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の紫外線照射装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ウエーハに貼着され紫外線により硬化する粘着層を有する粘着テープに紫外線を照射して粘着テープの粘着力を低下させる紫外線照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエーハを個々のチップに分割する加工方法として、回転する切削ブレードでウエーハを切削する切削加工や、ウエーハにレーザー光を照射してウエーハに改質層を形成した後に改質層に外力を加える方法等が知られている。例えば、切削加工によりウエーハを分割する場合には、ウエーハの裏面に粘着テープを貼着した後、粘着テープの外周部を環状のフレームに貼着し、環状フレームが粘着テープを介してウエーハを支持する状態にして、環状フレームによりウエーハのハンドリングを可能な状態とする。そして、粘着テープが貼着されたウエーハの裏面側を保持テーブルで保持し、切削ブレードをウエーハの分割予定ラインに沿ってウエーハの表面側から切込ませて該ウエーハを個々のチップに分割する。
【０００３】
また、例えば、レーザー加工によりウエーハを分割する場合には、ウエーハの表面に粘着テープを貼着し環状フレームでウエーハを支持可能な状態にした後、粘着テープが貼着された表面側を保持テーブルで保持し、ウエーハに対して透過性を有するレーザー光をウエーハの裏面側に向けて照射することによりウエーハの内部に改質層を形成する。その後、粘着テープを拡張して粘着テープを介して改質層に外力を加えて、改質層を起点としてウエーハを個々のチップに分割する。
【０００４】
上記した粘着テープは、紫外線によって硬化する粘着層と基材層とを備え、ウエーハを個々のチップに分割した後、ウエーハは粘着テープを介して環状フレームに支持された状態で紫外線照射装置に移送され、紫外線照射装置で粘着テープに紫外線が照射される（例えば、特許文献１参照）。その後、粘着力が低下した粘着テープから個々のチップがピックアップされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２０６１３６号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来の紫外線照射装置は、粘着テープを介してウエーハが載置される保持面がガラス板で形成されたガラステーブルと、ガラステーブル上の粘着テープにガラス板を通じて紫外線を照射する水銀ランプとを備えた構成となっている。この水銀ランプは、紫外線を照射する際に熱を放出するため、この放射熱によりガラス板が加熱されることにより、粘着テープの基材層がガラス板に溶着するおそれがあった。
【０００７】
本考案は、上記に鑑みてなされたものであって、紫外線を照射する際のガラス板の加熱を抑え、粘着テープの溶着を防止できる紫外線照射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案は、ウエーハに貼着され、紫外線により硬化する粘着層を有する粘着テープに該紫外線を照射する紫外線照射装置であって、基台部と該基台部の開口部に配置されるガラス部とを有し、該粘着テープを介して該ウエーハが載置されるガラステーブルと、該ガラステーブル上の該粘着テープに該ガラス部を通じて該紫外線を照射する紫外線照射手段と、を備え、該ガラス部は、該開口部に積層された上側ガラス板及び下側ガラス板と、該上側ガラス板と下側ガラス板との間に形成された空気層領域とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、該空気層領域内に空気を供給する給気路と、該空気層領域内の空気を該空気層領域の外部に排出する排気路とを備えてもよい。また、該排気路の少なくとも一つは、下側ガラス板を貫通して形成されてもよい。また、該上側ガラス板は、該下側ガラス板よりも厚く形成されてもよい。
【考案の効果】
【００１０】
本考案によれば、粘着テープを介してウエーハが載置されるガラス部は、上側ガラス板と下側ガラス板との間に形成された空気層領域を含むため、紫外線を照射する際に放出される熱による上側ガラス板の加熱を抑え、上側ガラス板への粘着テープの溶着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る紫外線照射装置を備えた拡張装置で拡張されるウエーハを示す斜視図である。
【図２】図２は、拡張装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、拡張装置の分割装置の構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、紫外線照射装置の構成例を示す斜視図である。
【図５】図５は、紫外線照射装置の構成例を示す側断面図である。
【図６】図６は、分割装置の動作を説明する側断面図である。
【図７】図７は、ヒートシュリンク装置の動作を示す側断面図である。
【図８】図８は、紫外線照射装置の動作を示す側断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本実施形態に係る紫外線照射装置について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る紫外線照射装置を備えた拡張装置で拡張されるウエーハを示す斜視図である。図２は、拡張装置の構成例を示す斜視図である。図３は、拡張装置の分割装置の構成例を示す斜視図である。図４は、紫外線照射装置の構成例を示す斜視図である。図５は、紫外線照射装置の構成例を示す側断面図である。
【００１３】
図１に示すウエーハ１は、円形板状の被加工物の一例であって、例えばシリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハや、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ１の表面１ａは、格子状の分割予定ライン２によって区画され、各領域にはデバイス３がそれぞれ形成されている。ウエーハ１の表面１ａと反対側の面である裏面１ｂには、エキスパンドテープ（粘着テープ）５が貼着されている。このエキスパンドテープ５は、少なくともウエーハ１よりも大きいサイズを有し、エキスパンドテープ５の外周縁には、中央が開口した環状フレーム６が固定される。
【００１４】
エキスパンドテープ５は、例えばポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等からなる基材層の上に紫外線により硬化する粘着層が積層された２層構造からなり、エキスパンド性を有している。また、エキスパンドテープ５として、熱により収縮するものが好適に用いられる。環状フレーム６は、剛性を有する金属板等からなるもので、ウエーハ１は、エキスパンドテープ５および環状フレーム６を備えたウエーハユニット７としてハンドリングされる。なお、ウエーハ１の裏面２ｂとエキスパンドテープ５の粘着層との間に、ＤＡＦ（Die  Attach  Film）等のダイボンディング用の接着フィルムを設けた構成としてもよい。
【００１５】
本実施形態に示すウエーハ１は、表面１ａ側から分割予定ライン２に沿って、例えばレーザー加工されて分割起点４が形成されている。この分割起点４は、レーザー加工によりウエーハ１の内部の強度が低下した改質層であるが、これに限るものではない。例えば、すべての分割予定ライン２に沿って切削加工することによりウエーハ１を完全切断（フルカット）した切削溝を形成し、これを分割起点としてもよいし、すべての分割予定ライン２に沿ってレーザー加工することによりウエーハ１を完全切断した溝を形成し、この溝を分割起点としてもよい。
【００１６】
拡張装置１０は、エキスパンドテープ５を拡張（エキスパンド）することにより、ウエーハ１を分割起点４で個々のチップに分割する。拡張装置１０は、装置ベース１１を有しており、装置ベース１１の上面には、カセット１２が載置されるカセット載置ステージ１３と、チャンバ２０Ａを有しエキスパンドテープ５を拡張することによりウエーハ１を分割する分割装置２０と、分割装置２０により拡張されることにより弛みが生じたエキスパンドテープ５の中間領域（ウエーハ１と環状フレーム６との間の領域）を加熱して熱収縮させるヒートシュリンク装置３０と、ウエーハ１を洗浄する洗浄装置４０と、チャンバ５０Ａを有しエキスパンドテープ５を紫外線の照射により硬化させる紫外線照射装置５０と、を備えている。本実施形態では、カセット載置ステージ１３と、洗浄装置４０と、紫外線照射装置５０とがＹ軸方向に沿って並んで配置され、これらカセット載置ステージ１３及び紫外線照射装置５０に対し、ヒートシュリンク装置３０及び分割装置２０がそれぞれＸ軸方向に並んで配置されている。
【００１７】
カセット１２には、複数のウエーハユニット７が上下方向に積層されて収納される。カセット１２は、カセット載置ステージ１３に着脱可能にセットされる。カセット載置ステージ１３はＺ軸方向に昇降可能となっており、カセット載置ステージ１３が昇降することでカセット１２内の１つのウエーハユニット７が所定の搬出位置に位置づけられる。
【００１８】
カセット載置ステージ１３の近傍には、カセット１２に対してウエーハユニット７を引き出したり収容したりするプッシュプル１６が配設されている。プッシュプル１６によってカセット１２から引き出されたウエーハユニット７は、カセット載置ステージ１３の近傍に配設された一対の第１ガイドレール１４に仮置きされる。一対の第１ガイドレール１４は、Ｙ軸方向に延在するとともに断面Ｌ字状に形成され、Ｘ軸方向に互いに接近したり離反したりすることができる。ウエーハユニット７が一対の第１ガイドレール１４に載置されてから互いに接近することにより、環状フレーム６の端縁に係合してウエーハユニット７を所定の搬送開始位置に位置決めすることができる。
【００１９】
装置ベース１１の上面中央には、旋回動可能な搬送ユニット１７が配設されている。搬送ユニット１７は、フレーム支持部１７Ａの先端に装着されて環状フレーム６を吸引保持する複数の吸引パッド１７Ｂを備える。搬送ユニット１７は、吸引パッド１７Ｂで環状フレーム６を吸引保持したまま、一対の第１ガイドレール１４と一対の第２ガイドレール１５との間でウエーハユニット７を搬送したり、一対の第２ガイドレール１５とヒートシュリンク装置３０との間でウエーハユニット７を搬送することができる。一対の第２ガイドレール１５は、分割装置２０とヒートシュリンク装置３０との間に配置される。一対の第２ガイドレール１５は、一対の第１ガイドレール１４と同様に、Ｙ軸方向に延在するとともに断面Ｌ字状に形成され、Ｘ軸方向に互いに接近したり離反したりすることができる。
【００２０】
また、分割装置２０とヒートシュリンク装置３０との間にはプッシュプル１８が配設されている。プッシュプル１８は、一対の第２ガイドレール１５に載置されたウエーハユニット７を分割装置２０またはヒートシュリンク装置３０に対して押し込んだり引き出したりすることができる。
【００２１】
分割装置２０は、図３に示すように、チャンバ２０Ａ内に環状フレーム６（図１）を保持する保持手段２１と、エキスパンドテープ５（図１）を下方から押圧する押圧手段となる突き上げ部２４とを備えている。保持手段２１は、中央に開口部（図示せず）を有し、環状フレーム６の下面が載置されるフレーム載置プレート２２と、中央に開口部２３Ａを有し環状フレーム６の上面を押さえるフレーム押さえプレート２３とを備えている。
【００２２】
フレーム載置プレート２２は、フレーム押さえプレート２３に対して、複数の昇降機構２５により昇降可能となっている。昇降機構２５は、エアシリンダ２５Ａとピストン２５Ｂとからなり、ピストン２５Ｂの先端にフレーム載置プレート２２が固定されている。そして、フレーム載置プレート２２に環状フレーム６が載置された状態で、フレーム載置プレート２２が上昇することにより、フレーム載置プレート２２とフレーム押さえプレート２３との間に環状フレーム６を挟んで、ウエーハユニット７を保持することができる。
【００２３】
突き上げ部２４は、筒状に形成されており、移動手段２６によって昇降可能となっている。移動手段２６は、例えばエアシリンダとピストンとから構成され、移動手段２６によって突き上げ部２４を上昇させることにより、エキスパンドテープ５におけるウエーハ１と環状フレーム６との間の中間領域を下方から押圧して突き上げることができる。これにより、エキスパンドテープ５が拡張され、ウエーハ１は分割起点４で個々のチップに分割される。なお、チャンバ２１Ａ内には、冷却ノズルが配設されており、ウエーハ１を分割する際には、チャンバ２１Ａ内が例えば１０℃以下に冷却される。
【００２４】
ヒートシュリンク装置３０は、図２に示すように、環状フレーム６を保持する保持手段３１と、エキスパンドテープ５を介してウエーハ１を吸引保持する保持テーブル３４と、エキスパンドテープ５における中間領域を加熱して熱収縮させる加熱手段３５とを備えている。保持手段３１は、保持テーブル３４の周囲に配置されて環状フレーム６の下面が載置されるフレーム載置プレート３２と、中央に開口部３３Ａを有し環状フレーム６の上面を押さえるフレーム押さえプレート３３とを備えている。このフレーム押さえプレート３３は、進退機構（不図示）が接続されており、進退機構によってフレーム載置プレート３２の上方に対して水平方向（Ｙ軸方向）に進退可能となっている。本実施形態では、保持手段３１は、フレーム載置プレート３２とフレーム押さえプレート３３との間に環状フレーム６を挟んで、ウエーハユニット７を保持する。
【００２５】
保持テーブル３４は、円板状に形成されて保持面（上面）の中央部にポーラスセラミック等から形成され、図示しない吸引源によって、保持テーブル３４に載置されたウエーハ１を吸引保持する。
【００２６】
加熱手段３５は、図示しない昇降装置で上下方向に伸縮するロッド３５Ａと、ロッド３５Ａの下端に固定されたフランジ部３５Ｂと、フランジ部３５Ｂの下面に固定された環状の加熱体３５Ｃとを備えている。加熱体３５Ｃは、例えば、赤外線を下方に向けて照射するものであり、エキスパンドテープ５の中間領域を加熱することにより熱収縮（ヒートシュリンク）させることができる。これにより、エキスパンドテープ５に径方向のテンションを再度与えることができ、エキスパンドテープ５の弛みによるチップ同士の接触を防止できる。
【００２７】
洗浄装置４０は、ウエーハ１を保持する保持テーブル４１と、この保持テーブル４１の周囲に配置されて環状フレーム６を挟持するクランプ４２と、保持テーブル４１を鉛直軸と平行な軸心回りに回転する電動モーター（不図示）とを備える。保持テーブル４１は、円板状に形成されて保持面の中央部にポーラスセラミック等から形成され、図示しない吸引源によって、保持テーブル４１に載置されたウエーハ１を吸引保持する。電動モーターは、その駆動軸の上端に保持テーブル４１を連結し、この保持テーブル４１を回転自在に支持する。また、保持テーブル４１の上方には、ウエーハ１の表面を洗浄するための洗浄水（例えば純水）を該表面に供給する洗浄水ノズル（不図示）が配置されている。
【００２８】
紫外線照射装置５０は、図４及び図５に示すように、チャンバ５０Ａ内にガラステーブル５１と、このガラステーブル５１の内部に配置される紫外線照射ランプ（紫外線照射手段）５２とを備える。ガラステーブル５１の上面５１Ａは平坦に形成されており、この上面５１Ａはエキスパンドテープ５を介してウエーハ１が載置される載置面となっている。
【００２９】
ガラステーブル５１は、矩形状に形成された基台部５３と、基台部５３の中央の開口部５３Ａに配置された円形のガラス部５４とを備える。基台部５３は金属等で形成され、基台部５３の上面におけるガラス部５４の周囲には、複数の吸引口５３Ｂが間隔をあけて環状に設けられている。これらの吸引口５３Ｂには、吸引路５３Ｃなどを介して外部の吸引源５７が接続され、載置面に吸引力を作用させて環状フレーム６（ウエーハユニット７）をガラステーブル５１に吸引保持することができる。ガラス部５４は、ウエーハ１よりも大径の円形に形成され、このガラス部５４の下方に紫外線照射ランプ５２が配置される。
【００３０】
紫外線照射ランプ５２は、例えば水銀ランプなどで構成され、エキスパンドテープ５の粘着層を硬化させる波長の光（紫外線）を発し、ガラス部５４を通じて照射されたエキスパンドテープ５の粘着力を低減して剥離しやすい状態とする。なお、紫外線照射手段として紫外線照射ランプ５２の代わりに紫外線ＬＥＤ（紫外線発光ダイオード）を配置した構成としてもよい。
【００３１】
この種の紫外線照射ランプ５２は、紫外線照射時に紫外線とともに熱を放出するため、ガラス部５４が放射熱で加熱される。このため、ガラス部５４が過剰に加熱されると、エキスパンドテープ５の基材層がガラス部５４に溶着するおそれがある。本実施形態では、ガラス部５４は、図５に示すように、積層された上側ガラス板５５と下側ガラス板５６とを備えた複層ガラスとして構成されている。上側ガラス板５５は、基台部５３の開口部５３Ａに上側から取り付けられ、下側ガラス板５６は、開口部５３Ａに下側から取り付けられている。各ガラス板は、接着剤や不図示の固定具などによって開口部５３Ａに固定されている。上側ガラス板５５は、ウエーハユニット７が載置されて該ウエーハユニット７を支持する機能を有する。このため、上側ガラス板５５は、ウエーハユニット７を支持するに十分な強度の厚みを有し、下側ガラス板５６よりも厚く形成されている。
【００３２】
基台部５３は、開口部５３Ａの内側に環状に突出した鍔部５３Ｄを備え、この鍔部５３Ｄによって、積層された上側ガラス板５５と下側ガラス板５６との間には、空気層領域５９が形成される。一般に空気はガラスよりも熱伝導率［Ｗ／ｍ・Ｋ］が小さい。このため、下側ガラス板５６が加熱された場合であっても、空気層領域５９に存在する空気が下側ガラス板５６から上側ガラス板５５への熱伝導を抑制することにより、上側ガラス板５５の加熱を抑制することができる。これにより、上側ガラス板５５上のエキスパンドテープ５の基材層が上側ガラス板５５に溶着することを防止できる。
【００３３】
更に、本実施形態では、空気層領域５９に露出する鍔部５３Ｄの内周面５３Ｄ１には、空気層領域５９内に空気を供給するための給気路６０の給気孔６０Ａが開口している。この給気路６０は、基台部５３内を通過して外部のエア供給源５８に接続されている。エア供給源５８は、所定流量（例えば１０リットル／分）で空気層領域５９内に空気を供給する。また、下側ガラス板５６の略中央部には、該下側ガラス板５６を厚み方向に貫通する排気路６１が形成されている。このため、エア供給源５８によって、空気層領域５９内に空気が供給されると、この供給された分だけ排気路６１を通じて、空気層領域５９内の暖められた空気が空気層領域５９の外側に排出される。これにより、空気層領域５９内の空気が加熱されて上側ガラス板５５を加熱することを抑制することができる。本実施形態では、下側ガラス板５６が例えば１００℃程度に加熱された場合であっても、空気層領域５９を設け、この空気層領域５９内に空気を供給することにより、上側ガラス板５５の温度を例えば５０℃程度に抑制することができる。なお、本実施形態では、下側ガラス板５６の略中央部に排気路６１を形成した構成を説明したが、排気路６１の位置や数は、空気層領域５９の容量（大きさ）や供給される空気量などに応じて適宜変更してもよい。
【００３４】
次に、上記した拡張装置１０の動作を説明する。図６は、分割装置の動作を説明する側断面図である。図７は、ヒートシュリンク装置の動作を示す側断面図である。図８は、紫外線照射装置の動作を示す側断面図である。
【００３５】
まず、カセット１２に収容されている１枚のウエーハユニット７がプッシュプル１６によってカセット１２から引き出され、この引き出されたウエーハユニット７は、カセット載置ステージ１３の近傍に配設された一対の第１ガイドレール１４に仮置きされる。第１ガイドレール１４に仮置きされたウエーハユニット７は、搬送ユニット１７の吸引パッド１７Ｂにより環状フレーム６を吸引保持された状態で、第１ガイドレール１４から第２ガイドレール１５へと搬送される。
【００３６】
第２ガイドレール１５に載置されたウエーハユニット７は、プッシュプル１８によって分割装置２０内に搬入され、図６に示すように、フレーム載置プレート２２とフレーム押さえプレート２３とに環状フレーム６が挟まれて保持される。この際、環状フレーム６は、フレーム押さえプレート２３（フレーム載置プレート２２）の開口部２３Ａと同心状に保持される。このとき、図示しない冷却ノズルから冷却流体が噴射され、エキスパンドテープ５（及びダイボンディング用の接着フィルム）の全体が冷却されて硬化する。
【００３７】
次に、移動手段２６により突き上げ部２４が上昇して、突き上げ部２４の上端２４Ａがエキスパンドテープ５の中間領域５Ａをウエーハ１の表面１ａと直交する上方向に押圧することにより、ウエーハ１がエキスパンドテープ５とともに所定の拡張位置まで突き上げられる。拡張位置まで突き上げられたエキスパンドテープ５は、放射方向に引っ張られて拡張する。このエキスパンドテープ５の拡張に伴い、ウエーハ１は、分割起点４が形成された分割予定ライン２に沿って分断され、個々のチップへと分割される。
【００３８】
ウエーハ１の分割が終了すると、ウエーハユニット７はプッシュプル１８によって第２ガイドレール１５に載置され、搬送ユニット１７の吸引パッド１７Ｂにより環状フレーム６を吸引保持された状態でヒートシュリンク装置３０に搬送される。ヒートシュリンク装置３０に搬送されたウエーハユニット７は、図７に示すように、フレーム載置プレート３２とフレーム押さえプレート３３とに環状フレーム６が挟まれて保持される。この際、環状フレーム６は、フレーム押さえプレート３３（フレーム載置プレート３２）の開口部３３Ａと同心状に保持される。さらに、保持テーブル３４のポーラス板３４Ａと吸引源３６とを連通させ、吸引力をポーラス板３４Ａの表面（吸引保持面）に作用させてエキスパンドテープ５を介してウエーハ１を吸引保持する。
【００３９】
ウエーハ１の分割をした際、エキスパンドテープ５は拡張によって中間領域５Ａに弛みが生じている。そこで、ヒートシュリンク装置３０では、加熱手段３５が下降することにより、エキスパンドテープ５の中間領域５Ａに接近して、加熱体３５Ｃから例えば赤外線を中間領域５Ａに向けて照射して熱収縮させる。赤外線が照射された部分が縮むことにより、エキスパンドテープ５が保持テーブル３４に対して平行に伸張した状態となり、隣り合うチップ８の間隔９を維持することができる。
【００４０】
エキスパンドテープ５の熱収縮が終了すると、ウエーハユニット７は、搬送ユニット１７によりヒートシュリンク装置３０から洗浄装置４０（図２）に搬送されて、この洗浄装置４０にてウエーハ１（チップ８）の洗浄及び乾燥処理が実施される。その後、ウエーハユニット７は、プッシュプル１６によって紫外線照射装置５０に搬送される。紫外線照射装置５０において、ウエーハユニット７は、図８に示すように、ウエーハ１がガラス部５４内に収まるようにガラステーブル５１上に載置される。この状態で、ガラステーブル５１の吸引路５３Ｃと吸引源５７とを連通させ、吸引力を吸引口５３Ｂに作用させてエキスパンドテープ５を介して環状フレーム（ウエーハユニット７）を吸引保持する。
【００４１】
続いて、紫外線照射装置５０は、紫外線照射ランプ５２を点灯して、エキスパンドテープ５に向けて紫外線を照射する。本構成では、紫外線はエキスパンドテープ５の基材層を透過し、少なくともウエーハ１の全域に亘って粘着層に照射される。これにより、粘着層が硬化されるため、粘着力が低減してウエーハ１（チップ８）をエキスパンドテープ５から剥離しやすくなる。
【００４２】
さらに、紫外線照射装置５０は、給気路６０とエア供給源５８とを連通させ、給気孔６０Ａを通じて、空気層領域５９内に所定流量（例えば１０リットル／分）の空気を供給する。下側ガラス板５６には排気路６１が形成されているため、空気層領域５９内に空気が供給されると、この供給された分だけ排気路６１を通じて、空気層領域５９内の暖められた空気が空気層領域５９の外側に排出される。従って、紫外線照射ランプ５２によって、下側ガラス板５６が加熱された場合であっても、空気層領域５９に存在する空気が下側ガラス板５６から上側ガラス板５５への熱伝導を抑制することにより、上側ガラス板５５の加熱を抑制することができる。これにより、上側ガラス板５５上のエキスパンドテープ５の基材層が上側ガラス板５５に溶着することを防止できる。
【００４３】
紫外線照射が終了すると、ウエーハユニット７は、プッシュプル１６によって紫外線照射装置５０から引き出されてカセット１２内に収容される。カセット１２内のウエーハユニット７は、例えばピックアップ装置などに運搬され、各チップがピックアップされる。
【００４４】
以上、本実施形態によれば、ウエーハ１に貼着され、紫外線により硬化する粘着層を有するエキスパンドテープ５に該紫外線を照射する紫外線照射装置５０であって、基台部５３と該基台部５３の開口部５３Ａに配置されるガラス部５４とを有し、該エキスパンドテープ５を介してウエーハ１が載置されるガラステーブル５１と、ガラステーブル５１上のエキスパンドテープ５にガラス部５４を通じて紫外線を照射する紫外線照射ランプ５２と、を備え、ガラス部５４は、開口部５３Ａに積層された上側ガラス板５５及び下側ガラス板５６と、これら上側ガラス板５５と下側ガラス板５６との間に形成された空気層領域５９とを含むため、紫外線照射の際に放出される熱による上側ガラス板５５の加熱を抑え、上側ガラス板５５へのエキスパンドテープ５の溶着を防止することができる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、空気層領域５９内に空気を供給する給気路６０と、空気層領域５９内の空気を空気層領域５９の外部に排出する排気路６１とを備えたため、空気層領域５９内の空気の入れ替えることができ、空気層領域５９内の空気が過剰に加熱されることを防止できる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、排気路６１の少なくとも一つは、下側ガラス板５６を貫通して形成されるため、空気層領域５９から排出された空気がウエーハ１及びエキスパンドテープ５に接触することを防止できる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、上側ガラス板５５は、下側ガラス板５６よりも厚く形成されるため、ガラステーブル５１の支持強度を確保しつつ、ガラス部５４の軽量化及び簡素化を実現できる。
【００４８】
なお、本考案は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本考案の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、紫外線照射装置５０は、チャンバ５０Ａ内に配置されたカメラ（不図示）を用いて、紫外線の照射前にウエーハ１を撮像して、ダイボンディング用の接着フィルムがウエーハ１とともに分割されているかを判別してもよい。また、上記実施形態では、紫外線照射装置５０を拡張装置１０に設けた構成としたが、紫外線照射装置５０を単独で設けてもよいし、切削装置やレーザー加工装置に設けてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１  ウエーハ
５  エキスパンドテープ（粘着テープ）
６  環状フレーム
７  ウエーハユニット
１０  拡張装置
１２  カセット
２０  分割装置
３０  ヒートシュリンク装置
４０  洗浄装置
５０  紫外線照射装置
５０Ａ  チャンバ
５１  ガラステーブル
５２  紫外線照射ランプ（紫外線照射手段）
５３  基台部
５３Ａ  開口部
５３Ｂ  吸引口
５３Ｃ  吸引路
５３Ｄ  鍔部
５４  ガラス部
５５  上側ガラス板
５６  下側ガラス板
５７  吸引源
５８  エア供給源
５９  空気層領域
６０  給気路
６０Ａ  給気孔
６１  排気路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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