(57)【要約】硬化性組成物は、カチオン重合性材料を含有する。硬化性組成物は、単一のケイ素結合カチオン重合性基を有するシラン化合物を含む希釈成分を更に含有する。硬化性組成物を用いて硬化物品を形成する方法も開示する。本方法は、硬化性組成物を基材上に適用して、フィルムを形成する工程を含む。本方法は、基材上のフィルムを硬化させて、硬化物品を形成する工程を更に含む。本発明はまた、本方法に従って形成された硬化物品を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
カチオン重合性材料と、
単一のケイ素結合カチオン重合性基を有するシラン化合物を含む希釈成分と、を含有する硬化性組成物。
【請求項２】
前記カチオン重合性材料が、エポキシ官能性シリコーン材料を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記カチオン重合性基が、環式エーテル基、環式エステル基、チエタン基、ジオキセパン基、環式カーボネート基、ビニルエーテル基、ジビニルエーテル基、ビニルエステル基、ジエン基、第３級ビニル基、スチレン基、及びスチレン誘導基から選択される、請求項２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記シラン化合物が、いずれのケイ素結合加水分解性基も含まない、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
前記シラン化合物が、下記の式：
【化１】
2016526069.tif 000009
（式中、Ｒは、独立して、置換又は非置換のヒドロカルビル基から選択され、Ｙは、前記単一のケイ素結合カチオン重合性基であり、Ｘは、Ｒ及びＳｉＲ３から選択される）を有する、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
前記シラン化合物が、２５℃で１，０００ｃＰ未満の粘度を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
前記希釈成分が、前記シラン化合物以外のカチオン重合性化合物を更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
前記エポキシ官能性シリコーン材料が、エポキシ官能性シリコーン樹脂を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項９】
触媒を更に含有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項１０】
前記希釈成分の前記シラン化合物が、前記硬化性シリコーン組成物の総重量を基準として、少なくとも３重量％の量で前記硬化性シリコーン組成物中に存在する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項１１】
硬化物品を調製する方法であって、
請求項１に記載の硬化性組成物を基材上に適用して、フィルムを形成する工程と、
前記基材上の前記フィルムを硬化させて、前記硬化物品を形成する工程と、を含む、方法。
【請求項１２】
前記基材が可撓性高分子基材を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記フィルムを硬化させる工程が、前記フィルムを、前記フィルムを硬化させるのに十分な線量の放射に暴露する工程を含む、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記フィルムを硬化させる工程が、前記フィルムの少なくとも一部分を、前記フィルムの前記少なくとも一部分を硬化させるのに十分な線量の放射に暴露する工程を含む、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１５】
請求項１１に記載の方法に従って形成された硬化物品。
【請求項１６】
請求項１１に記載の方法に従って形成された硬化物品を含む導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に硬化性組成物、より詳細には、カチオン重合性材料を含有する硬化性組成物、該組成物を用いて、硬化された物品を調製する方法、及び該方法により形成された硬化物品に関する。
【０００２】
硬化性組成物は既知であり、多数の用途に使用されている。硬化性組成物の１つの特定のタイプはカチオン重合性組成物であり、該カチオン重合性組成物は、活性エネルギー線により開始される場合が多いカチオン条件下で硬化（又は重合）する。そのようなカチオン重合性組成物は、熱のみを用いる硬化が望ましくない様々な用途に使用されている。
【０００３】
例えば、カチオン重合性組成物は、多くの場合、光学物品及び要素、例えば導波路の製造に使用される。当初、導波路は剛性であり、高い弾性率を有していたため、カチオン重合性組成物は、非常に高い架橋密度を有するように硬化された。しかしながら、可撓性導波路が益々望ましいものとなっており、その場合、可撓性導波路はポリイミドなどの可撓性基材上で作成される。しかしながら、そのような可撓性基材の使用により、カーリング（curling）及び硬化層と可撓性基材との分離などの多くの新たな問題が生じる。これは一般的に、可撓性基材と硬化層との熱膨張係数における相違に起因する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、硬化性組成物を提供する。硬化性組成物は、カチオン重合性材料を含有する。硬化性組成物は、単一のケイ素結合カチオン重合性基を有するシラン化合物を含む希釈成分を更に含有する。
【０００５】
本発明は、硬化物品を調製する方法も提供する。本方法は、硬化性組成物を基材上に適用して、フィルムを形成する工程を含む。本方法は、基材上のフィルムを硬化させて、硬化物品を形成する工程を更に含む。本発明はまた、本方法に従って形成された硬化物品を提供する。
【０００６】
本発明の硬化性組成物は、選択的に制御された屈折率、並びに変形、座屈又は亀裂の形成のない硬さ及び弾性を含む、卓越した物理的特性を有する硬化物品を形成するのに使用することができる。更に、硬化物品は、卓越した物理的特性を有し、また一般的にカーリング又は反りを起こさない。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、硬化性組成物を提供する。この硬化性組成物は、卓越した物理的特性を有する硬化物品を形成するのに使用することができ、このことは、下記により詳細に記載するように、硬化物品を多数の異なる用途に使用するのに好適なものとする。
【０００８】
硬化性組成物は、カチオン重合性材料を含有する。カチオン重合性材料は、カチオン重合が可能な任意の材料を含むことができる。例えば、カチオン重合性材料は、有機、無機、又はこれらの組み合わせであってもよい。更に、カチオン重合性材料は、モノマー、オリゴマー、ポリマー、樹脂、及びこれらの組み合わせを含むことができる。
【０００９】
硬化性組成物中に使用されるカチオン重合性材料のタイプに係わらず、カチオン重合性材料は、少なくとも１つのカチオン重合性基を含む。カチオン重合性材料は、典型的に、活性エネルギー線に暴露されると、カチオン反応機構を介して、硬化することができる。カチオン重合性基は、中性の基又は部分であってもよい。即ち、用語「カチオン」は、基ではなく、重合性を修飾している。カチオン重合性基は、カチオン重合性材料の任意の位置（１つ又は複数）に位置していてもよい。例えば、カチオン重合性基は、カチオン重合性化合物から懸垂していても、又はカチオン重合性化合物の置換基であってもよい。この少なくとも１つのカチオン重合性基は、本明細書では単に「カチオン重合性基」と称され、カチオン重合性基が単数であっても、カチオン重合性基が１つを超えるカチオン重合性基、即ち、２つ以上のカチオン重合性基を含む実施形態を包含する。典型的には、カチオン重合性材料は、独立して選択される２つ以上のカチオン重合性基を含む。
【００１０】
所定の実施形態では、カチオン重合性基は、Ｓ、Ｎ、Ｏ及び／又はＰなどの、あるいはＳ、Ｎ及び／又はＯなどの少なくとも１つのヘテロ原子を含む環式有機官能基と定義される複素環式官能基を含む。例えば、複素環式基としては、ラクトン基、ラクタム基、環式エーテル及び環式アミンが挙げられるが、これらに限定されない。ラクトン基は、一般に環式エステルであり、例えばアセトラクトン、プロピオラクトン、ブチロラクトン及びバレロラクトンから選択されてもよい。ラクタム基は、一般に環式アミドであり、例えばβ−ラクタム、γ−ラクタム、δ−ラクタム及びε−ラクタムから選択されてもよい。環式エーテルの特定の例としては、オキシラン、オキセタン、テトラヒドロフラン及びジオキセパン（例えば１，３−ジオキセパン）が挙げられる。複素環式官能基の更なる例としては、チエタン及びオキサゾリンが挙げられる。特に、上述した複素環式官能基はまた、モノマーとして存在してもよい。しかしながら、カチオン重合性基の背景において、上記に示した複素環式官能基は、より大きい分子の置換基であり、個別のモノマーではない。更に、これらの基は、二価結合基を介してカチオン重合性材料に結合又は接続されていてもよい。
【００１１】
別の実施形態では、カチオン重合性基は、複素環式官能基以外のカチオン重合性基を含んでもよい。例えば、カチオン重合性基は、あるいはビニル、ビニルエーテル、ジビニルエーテル、ビニルエステル、ジエン、第３級ビニル、スチレン又はスチレン誘導基などのエチレン性不飽和基から選択されてもよい。
【００１２】
異なる複素環式官能基の組み合わせ、又は複素環式官能基以外のカチオン重合性基の組み合わせ、又は複素環式官能基と複素環式官能基以外のカチオン重合性基の組み合わせがカチオン重合性材料に含まれてもよい。
【００１３】
ある実施形態では、カチオン重合性基は、環式エーテル、環式エステル、チエタン、ジオキセパン、環式カーボネート、ビニルエーテル、ジビニルエーテル、ビニルエステル、ジエン、第３級ビニル、スチレン、及びスチレン誘導基から選択される。典型的には、カチオン重合性基は、複素環式官能基である。最も典型的には、複素環式官能基は、環式エーテル、例えば、エポキシドとしても既知のオキシランである。エポキシド官能性材料は、多くの場合、口語的にエポキシ官能性材料と称される。
【００１４】
カチオン重合性材料が有機である、ある実施形態では、カチオン重合性材料は、オレフィン系又はポリオレフィン系材料を含む。別の実施形態では、有機カチオン重合性材料は、エポキシ樹脂などの有機エポキシ官能性材料を含む。エポキシ樹脂の特定の例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型、及び水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；脂環式型エポキシ樹脂；又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、硬化性組成物のカチオン重合性材料としての２つ以上の組み合わせにて使用することができる。また代替的に、有機カチオン重合性材料は、ポリアクリル酸、ポリアミド、ポリエステルなど、又は、カチオン重合性基を含む他の有機高分子材料を含んでもよい。本明細書で使用するとき、「有機材料」は、シリコーン材料と区別され、シリコーン材料はシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含む主鎖を有し、有機材料は炭素系主鎖を有し、かつシロキサン結合を欠いている。
【００１５】
別の実施形態では、カチオン重合性材料はシリコーン材料を含む。シリコーン材料は、一般に、複数のオルガノシロキサン巨大分子を含み、各巨大分子は、独立して直鎖又は分枝状である。シリコーン材料は、カチオン重合が可能である限り、任意のシリコーン材料であってもよい。シリコーン材料とは、該シリコーン材料が少なくとも１つのシロキサン結合、即ちＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むことを意味している。例えば、シリコーン材料は、固体シリコーン、液体シリコーン、シリコーンの分散物、シリコーンと有機及び／若しくは無機化合物との混合物、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。より詳細には、シリコーン材料は、硬化又は非硬化状態のいずれかの、液体、流体、ゴム、ゲル、固体、樹脂、ラバー、油脂、又はこれらの組み合わせの形態にあってもよい。シリコーン材料は、架橋されていても又は架橋されていなくてもよく、また硬化されていても又は硬化されていなくてもよい。しかしながら、硬化されている場合、シリコーン材料は尚、カチオン重合を受けることが可能であり、即ち、シリコーン材料は、別様に架橋又は硬化されている場合であっても、尚、カチオン重合性基を含む。
【００１６】
シリコーン材料は、シロキサン単位の任意の組み合わせを含んでもよく、即ち、シリコーン材料は、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位、即ちＭ単位、Ｒ２ＳｉＯ２／２単位、即ちＤ単位、ＲＳｉＯ３／２単位、即ちＴ単位、及びＳｉＯ４／２単位、即ちＱ単位の任意の組み合わせを含み、Ｒは、一般に、独立して置換又は非置換のヒドロカルビル基又はカチオン重合性基から選択される。例えば、Ｒは、脂肪族、芳香族、環式、脂環式などであってもよい。更に、Ｒは、エチレン性不飽和を含んでもよい。「置換」とは、ヒドロカルビルの１つ以上の水素原子が水素以外の原子（例えば、塩素、フッ素、臭素などのようなハロゲン原子）で置き換えられ得ること、又は、Ｒ鎖内の炭素原子が炭素以外の原子で置き換えられ得ること、即ち、Ｒが鎖内に酸素、イオウ、窒素などのようなヘテロ原子を１つ以上含み得ることを意味する。Ｒは、一般に、１〜１０個の炭素原子を有する。例えば、Ｒは、脂肪族の場合、１〜６個の炭素原子、又は芳香族の場合、６〜１０個の炭素原子を有してもよい。少なくとも３つの炭素原子を含む置換又は非置換のヒドロカルビル基は、分枝状又は非分枝状構造を有し得る。Ｒで表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、及びそれらの基の異性体などのアルキル；ビニル、アリル、及びヘキセニルなどのアルケニル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル、及びナフチルなどのアリール；トリル、及びキシリルなどのアルカリール；並びにベンジル、及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒで表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例は、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルにより例示される。Ｒで表されるカチオン重合性基の例は、上記に示されている。
【００１７】
シリコーン材料がラバー、エラストマー又はゲルを含む場合、シリコーン材料は、反復Ｄ単位を含む少なくとも１つのポリマー、即ち、線状若しくは部分分枝状ポリマーを含み又は該線状若しくは部分分枝状ポリマーから形成されている。あるいは、シリコーン材料が樹脂性の場合、シリコーン材料は、一般に、Ｔ及び／又はＱ単位を有するシリコーン樹脂を含む。カチオン重合性基（１つ又は複数）は、シリコーン材料のＭ、Ｄ、及び／又はＴ単位のいずれかに存在してもよい。
【００１８】
シリコーン材料が樹脂性である実施形態では、シリコーン材料は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂を含んでもよい。異なる樹脂の組み合わせがシリコーン材料中に存在してもよい。更に、シリコーン材料は、ポリマーとの組み合わせにて樹脂を含んでもよい。
【００１９】
１つの特定の実施形態では、シリコーン材料は、オルガノポリシロキサン樹脂を含み又は該オルガノポリシロキサン樹脂からなっていてもよい。このオルガノポリシロキサン樹脂は、下記のシロキサン単位式で表すことができる。
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ、
式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、独立して、上記に定義したＲから選択され；ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１；「ａ」は、平均で、条件０≦ａ＜０．４を満たし；「ｂ」は、平均で、条件０＜ｂ＜１を満たし；「ｃ」は、平均で、条件０＜ｃ＜１を満たし；「ｄ」は、平均で、条件０≦ｄ＜０．４を満たし；「ｂ」及び「ｃ」は、一般に、条件０．０１≦ｂ／ｃ≦０．３に束縛される。下付き文字ａ、ｂ、ｃ及びｄは、各シロキサン単位の平均モル数を示す。言い換えれば、これらの下付き文字は、平均モル％、又は、オルガノポリシロキサン樹脂の１分子中の各シロキサン単位の割り当てを表す。Ｒ１〜６は、独立してＲから選択されるため、上記のシロキサン単位式は、下記のように書き換えることができる。
（Ｒ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｂ（ＲＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ、
式中、Ｒは、独立して選択され、かつ上記に定義され、ａ〜ｄは上記に定義されている。
【００２０】
典型的には、オルガノポリシロキサン樹脂の１分子中において、カチオン重合性基を含むシロキサン単位は、総シロキサン単位の２〜５０モル％を構成する。更に、これらの実施形態において、全ケイ素結合有機基の少なくとも１５モル％は、６〜１０個の炭素原子を有する一価芳香族炭化水素基（例えばアリール基）を含む。
【００２１】
オルガノポリシロキサン樹脂は、不可欠単位として（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）及び（Ｒ６ＳｉＯ３／２）を含む。しかしながら、オルガノポリシロキサンは、更に構造単位（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）及び（ＳｉＯ４／２）を含んでもよい。換言すれば、エポキシ含有オルガノポリシロキサン樹脂は、以下の式に示す単位から構成されてもよい。
（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｃ；
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）Ｃ；
（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ；又は
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ。
【００２２】
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＯ１／２）単位の含有率が高すぎる場合、オルガノポリシロキサン樹脂の分子量が低下し、条件０≦ａ＜０．４が生じる。（ＳｉＯ４／２）単位がこの条件下で導入された場合、オルガノポリシロキサン樹脂の硬化生成物は、望ましくない硬さとなり、かつ脆くなり得る。したがって、ある実施形態では、条件０≦ｄ＜０．４；あるいは０≦ｄ＜０．２；あるいはｄ＝０が満たされる。不可欠構造単位（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）及び（Ｒ６ＳｉＯ３／２）のモル比ｂ／ｃは、０．０１〜０．３、あるいは０．０１〜０．２５、あるいは０．０２〜０．２５である必要がある。これらの限界を越えると、オルガノポリシロキサン樹脂の調製は、不溶性副産物の形成が伴う場合があり、又は硬化性組成物の硬化で得られた硬化生成物において、靱性の低下、亀裂の生成、並びに強度及び弾性の有意な低下が起こりやすくなるであろう。オルガノポリシロキサン樹脂が不可欠単位として（Ｒ４Ｒ５ＳｉＯ２／２）及び（Ｒ６ＳｉＯ３／２）を含むため、分子構造は、主に、分枝状、網状及び３次元の間で変動し得る。
【００２３】
オルガノポリシロキサン樹脂、及びオルガノポリシロキサン樹脂から形成された硬化生成物の屈折率は、変更することができる。このことは、硬化生成物を使用する用途又は最終的使用において特に望ましいであろう。この目的のために、オルガノポリシロキサン樹脂の屈折率は、Ｒを変化させることにより選択的に変更することができる。例えば、オルガノポリシロキサン樹脂中の大部分のＲがメチル基などの一価脂肪族炭化水素基の場合、オルガノポリシロキサン樹脂の屈折率は、１．５未満であり得る。あるいは、オルガノポリシロキサン樹脂中の大部分のＲがフェニル基などの一価芳香族炭化水素基の場合、屈折率は、１．５を超える可能性がある。この値は、下記に記載するように、オルガノポリシロキサン樹脂の置換、又は硬化性組成物中に追加の成分を含ませることにより、容易に制御することができる。
【００２４】
ある実施形態では、オルガノポリシロキサン樹脂の全有機基の少なくとも１５モル％、あるいは少なくとも２０モル％、あるいは少なくとも２５モル％が、一価芳香族炭化水素基、例えばフェニル基を含む。オルガノポリシロキサン樹脂がより少ない一価芳香族炭素基を含む場合、硬化性組成物から得られた硬化生成物は、通信波長の範囲内において、低い光透過率を有するであろう。
【００２５】
オルガノポリシロキサン樹脂の様々な実施形態において、カチオン重合性基を有するシロキサン単位は、全シロキサン単位の２〜７０モル％、あるいは１０〜４０モル％、あるいは１５〜４０モル％を構成する。そのようなシロキサン単位が２モル％未満の量でオルガノポリシロキサン樹脂中に存在する場合、硬化性組成物の硬化中の架橋度の低下がもたらされ、硬化性組成物から形成された硬化生成物の硬さが低下するであろう。一方、これらのシロキサン単位がオルガノポリシロキサン樹脂中で７０モル％を超える場合、硬化生成物は、可視光透過率の低下、熱に対する低い耐性、及び脆性の増大を有するであろう。典型的には、カチオン重合性基は、オルガノポリシロキサン樹脂のケイ素原子に直接結合していない。代わりに、カチオン重合性基は一般的に、ヒドロカルビレン、ヘテロヒドロカルビレン、又はオルガノヘテリレン結合基などの二価結合基を介してケイ素原子に結合している。
【００２６】
例えば、カチオン重合性基が環式エーテル基、例えばエポキシ基の場合、オルガノポリシロキサン樹脂に好適なカチオン重合性基の特定の例は、直下に示される。
【化１】
2016526069.tif 000002
カチオン重合性基に好適な環式エーテル基の更なる例は、以下を含む。２−グリシドキシエチル、４−グリシドキシブチル、又は同様のグリシドキシアルキル基；３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル、又は同様の３，４−エポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル、８−オキシラニルオクチル、又は同様のオキシラニルアルキル基。これらの実施形態において、カチオン重合性材料は、エポキシ官能性シリコーン材料と称されてもよい。
【００２７】
上記に例示したエポキシ基以外のカチオン重合性基の特定の例としては、以下の基が挙げられるが、これらに限定されない（最も左の部分は、特定のカチオン重合性基をオルガノポリシロキサン樹脂に接続する結合を表す）。
【化２】
2016526069.tif 000003
【００２８】
カチオン重合性基が環式エーテル基、例えばエポキシ基である場合、オルガノポリシロキサン樹脂の特定の例としては、以下のセットを含む、又は以下のセットからなるオルガノポリシロキサン樹脂が挙げられる。（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）、（Ｍｅ２ＳｉＯ３／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、（Ｅ１ＳｉＯ３／２）、及び（ＳｉＯ４／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、（ＭｅＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（ＭｅＰｈＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ２ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ３ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ４ＳｉＯ３／２）単位；（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）、ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ３ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、（ＭｅＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ３ＳｉＯ３／２）単位；（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ３ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）、及び（Ｅ３ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）、（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）、（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ１ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）、（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、及び（Ｅ３ＳｉＯ３／２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、（Ｅ３ＳｉＯ３／２）、及び（ＳｉＯ２）単位；（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）、（Ｅ１ＳｉＯ３／２）、及び（ＳｉＯ２）単位；（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）、（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、（Ｅ１ＳｉＯ３／２）、及び（ＳｉＯ２）単位；並びに（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）、（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）、（ＰｈＳｉＯ３／２）、（Ｅ３ＳｉＯ３／２）、及び（ＳｉＯ２）単位；式中、Ｍｅはメチル基を示し、Ｖｉはビニル基を示し、Ｐｈはフェニル基を示し、Ｅ１は３−（グリシドキシ）プロピル基を示し、Ｅ２は２−（グリシドキシカルボニル）プロピル基を示し、Ｅ３は２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を示し、Ｅ４は２−（４−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基を示す。同一の指定を本明細書の以下の記載に適用することができる。上記のオルガノポリシロキサン樹脂において例示した任意の一価炭化水素置換基（例えばＭｅ、Ｐｈ及びＶｉ）は、他の一価炭化水素置換基で置き換え得ることが検討される。例えば、上記のメチル、フェニル又はビニル基のいずれかの代わりに、エチル基、又は他の置換若しくは非置換のヒドロカルビル基を使用してもよい。更に、Ｅ１〜Ｅ４の代わりに又はＥ１〜Ｅ４に加えて、Ｅ１〜Ｅ４以外のカチオン重合性基を使用してもよい。しかしながら、上記に特定したオルガノポリシロキサン樹脂の種類は、それらの屈折率値及び物理的特性により望ましい。
【００２９】
それらのオルガノポリシロキサン樹脂は、従来の方法により調製されてもよい。例えば、これらのオルガノポリシロキサン樹脂は、以下の方法のいずれかにより調製されてもよい。式Ｒ４Ｒ５ＳｉＣｌ２のシランと、式Ｒ６ＳｉＣｌ３のシランとを共加水分解し及び縮合させる方法；式Ｒ４Ｒ５ＳｉＣｌ２のシランと、式Ｒ６ＳｉＣｌ３のシランと、式Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＣｌのシランとを共加水分解し及び縮合させる方法；式Ｒ４Ｒ５ＳｉＣｌ２のシランと、式Ｒ６ＳｉＣｌ３のシランと、式ＳｉＣｌ４のシランとを共加水分解し及び縮合させる方法；式Ｒ４Ｒ５ＳｉＣｌ２のシランと、式Ｒ６ＳｉＣｌ３のシランと、式Ｒ１Ｒ２Ｒ３ＳｉＣｌのシランと、式ＳｉＣｌ４のシランとを共加水分解し及び縮合させる方法；並びにケイ素結合ハロゲン原子以外のケイ素結合加水分解性基を持つシランを共加水分解し及び縮合させる方法。
【００３０】
オルガノポリシロキサン樹脂は、その調製によって、いくつかの残留ケイ素結合アルコキシ基及び／又はケイ素結合ヒドロキシル基（即ち、シラノール基）を有し得る。これらの基の含有率は、製作方法及び製作条件に依存し得る。これらの置換基は、オルガノポリシロキサン樹脂の貯蔵安定性に影響を与え、該オルガノポリシロキサン樹脂から形成された硬化生成物の熱安定性を低下させ得る。したがって、ある実施形態では、それらの基の形成を制限することが望ましい。例えば、ケイ素結合アルコキシ基及びケイ素結合ヒドロキシル基の量は、オルガノポリシロキサン樹脂を少量の水酸化カリウムの存在下で加熱して脱水及び縮合反応、又は脱アルコール化（de-alcoholation）及び縮合反応を起こさせることにより低減することができる。これらの置換基の含有率は、ケイ素原子上の全置換基の２モル％以下、好ましくは１モル％以下であることが推奨される。
【００３１】
オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）に関して特別な制限は存在しないが、オルガノポリシロキサン樹脂は、ある実施形態では、１０３〜１０６ダルトンのＭｎを有する。
【００３２】
硬化性組成物は、希釈成分を更に含有する。希釈成分は、単一の（即ち、１つのみの）ケイ素結合カチオン重合性基を有するシラン化合物を含む。
【００３３】
単一のケイ素結合カチオン重合性基は、上述したカチオン重合性基のいずれであってもよい。
【００３４】
シラン化合物は一般的に、２５℃で１，０００ｃＰ未満、あるいは５００ｃＰ未満、あるいは１００ｃＰ未満、あるいは５０ｃＰ未満、あるいは２５ｃＰ未満、あるいは１０ｃＰ未満の動的粘度を有する。これらの実施形態において、シラン化合物は、１ｍｍ  Ｈｇ（１３３．３２パスカル）の圧力下で少なくとも２５℃、あるいは少なくとも５０℃、あるいは少なくとも７５℃、あるいは少なくとも８０℃、あるいは少なくとも８５℃、あるいは少なくとも９０℃の沸点を有する。例えば、ある実施形態では、シラン化合物は、１ｍｍ  Ｈｇの圧力下で８０〜１２０℃、あるいは９０〜１１０℃の沸点を有する。
【００３５】
ある実施形態では、希釈成分のシラン化合物は、潜在的にカチオン重合性基以外のいずれのケイ素結合加水分解性基も含まない。例えば、ケイ素結合ハロゲン原子などのある特定のケイ素結合加水分解性基は、水と反応してシラノール（ＳｉＯＨ）基を形成し、ここでケイ素−ハロゲン結合は切断されている。カルボン酸エステルなどの他のケイ素結合加水分解性基は、ケイ素に対するいずれの結合も切断することなく加水分解し得る。この目的のために、ある実施形態では、シラン化合物は、加水分解してシラノール基を形成し得るいずれのケイ素結合加水分解性基も含まない。別の実施形態では、シラン化合物のカチオン重合性基は加水分解性ではなく、したがってシラン化合物はいずれのケイ素結合加水分解性基も全く含まない。これらの実施形態では、カチオン重合性基は加水分解性ではなく、例えばカチオン重合性基は環式エーテルである。加水分解性基の特定の例としては、以下のケイ素結合基が挙げられる。ハライド基、アルコキシ基、アルキルアミノ基、カルボキシ基、アルキルイミノオキシ基、アルケニルオキシ基及びＮ−アルキルアミド基。例えば、ある特定の従来のシラン化合物は、１つを超えるカチオン重合性基に加えて、ケイ素結合アルコキシ基を有してもよい。そのようなケイ素結合アルコキシ基は、加水分解及び縮合し、シロキサン結合を形成し、硬化生成物の架橋密度を増大し得る。対照的に、シラン化合物は一般的に、硬化生成物の架橋密度を低減するのに使用され、したがってこれらの加水分解性基は、ある特定の実施形態では、望ましくない。
【００３６】
様々な実施形態において、希釈成分のシラン化合物は、下記の一般式を有する。
【化３】
2016526069.tif 000004
式中、Ｒは、独立して選択され、かつ上記に定義され、Ｙは、カチオン重合性基であり、Ｘは、Ｒ及びＳｉＲ３から選択される。
【００３７】
所定の実施形態では、ＸはＲであり、したがって、シラン化合物はモノシラン化合物を含む。これらの実施形態において、シラン化合物は、一般式ＹＳｉＲ３（式中、Ｙ及びＲは、上記に定義されている）を有する。Ｙが独立して上記のＥ１〜Ｅ４から選択される場合、シラン化合物は、例えば、Ｅ１ＳｉＲ３、Ｅ２ＳｉＲ３、Ｅ３ＳｉＲ３及びＥ４ＳｉＲ３と書き換えることができる。Ｅ１〜Ｅ４の中では、Ｅ３が最も一般的である。
【００３８】
別の実施形態では、ＸはＳｉＲ３であり、したがって、シラン化合物はジシラン化合物を含む。これらの実施形態において、（Ｏヘテロ原子が不在下で）一般的にケイ素原子が互いに直接結合している、ジシランのいずれかのケイ素原子に、単一のカチオン重合性基が結合されていてよい。（Ｏヘテロ原子が存在する場合、シラン化合物はジシロキサンとなる）。Ｒは、独立して置換及び非置換のヒドロカルビル基から選択されるが、最も一般的には、硬化性組成物の硬化生成物の屈折率を制御するために、アルキル基及びアリール基から選択される。
【００３９】
シラン化合物のカチオン重合性基がＥ３である実施形態におけるシラン化合物の特定の例を、直下に示す。
【化４】
2016526069.tif 000005
シラン化合物の追加の例としては、以下が挙げられるが、これらに限定されない。
【化５】
2016526069.tif 000006
【００４０】
これらのシラン化合物は、様々な方法により調製することができる。例えば、出発反応物は、一般に、シラン化合物中の所望の置換基（Ｒ及びＹ）に基づいて選定される。この目的のために、一実施形態では、シラン化合物は、ヒドロシリル化により調製される。例えば、上記に例示した第１のシラン化合物は、下記の反応機構に従って調製され得る。
【化６】
2016526069.tif 000007
触媒は、任意のヒドロシリル化触媒であってもよく、典型的には白金群の金属である。当業者は、所望のシラン化合物に基づいて出発反応物を修飾して、上記に例示した構造以外の構造を有するシラン化合物を調製及び獲得する方法を認識している。
【００４１】
希釈成分のシラン化合物は、有利には、単一のケイ素結合カチオン重合性基を有する。従来の希釈物は、一般的に少なくとも２つのエポキシ基と、潜在的に追加の加水分解性基とを含む。少なくとも２つのエポキシ基を含む従来の希釈物は、硬化性組成物から形成される硬化生成物の架橋密度の増大に寄与し、このことは、硬化生成物が例えば様々な光学物品に使用され得る所定の用途には望ましくない。更に、本シラン化合物は、カチオン重合性材料、例えばオルガノポリシロキサン樹脂を効果的に可溶化するため、硬化性組成物中での他の溶媒の必要性をなくすことができる。加えて、従来の希釈物は、一般的に炭素系である。いくつかの炭素系希釈物は単一のカチオン重合性基を含むが、そのような炭素系希釈物は一般的に高い揮発性を有し及び／又は有毒である。その揮発性を低下させるために、多くの炭素系希釈物は長鎖置換基を含む。しかしながら、そのような置換は粘度を増大させ、好ましくない。対照的に、本発明の本シラン化合物は、低い揮発性（及び蒸気圧）を有すると共に、同時に望ましい低い粘度を有している。シラン化合物はまた、カチオン重合性材料（例えばオルガノポリシロキサン樹脂）の置換と共に、硬化性組成物の屈折率を調整し又は選択的に制御するために使用することができる。したがって、使用するシラン化合物の相対的な量を変更して、硬化性組成物の屈折率を選択的に制御することができる。
【００４２】
希釈成分は、典型的には、硬化性組成物の総重量を基準として、少なくとも３重量パーセント、あるいは少なくとも５重量パーセント、あるいは少なくとも１０重量パーセント、あるいは少なくとも１５重量パーセント、あるいは少なくとも２０重量パーセント、あるいは少なくとも２５重量パーセント、あるいは少なくとも３０重量パーセントのシラン化合物を提供するのに十分な量で、シラン化合物を含む。硬化性組成物中に存在するシラン化合物の相対的な量は、下記に記載するように、溶媒などの、ある特定の追加成分が存在するかしないかによって、変動し得る。この目的のために、上記に示した値は、硬化性組成物が（硬化性組成物中で溶媒として作用し得る希釈成分を除いて）無溶媒の場合に典型的な値である。
【００４３】
希釈成分は、シラン化合物に加えて化合物若しくは成分を含まなくてもよく、又は代替的に含んでもよい。例えば、希釈成分は、シラン化合物以外の、及びシラン化合物に加えて、希釈化合物を含んでもよい。希釈化合物は、様々な点においてシラン化合物とは異なっていてもよい。例えば、希釈化合物は、１つを超えるカチオン重合性基を有してもよい。あるいは、希釈化合物は、単一のカチオン重合性基を含み得るが、ケイ素を含まない場合がある。希釈成分は、１つを超える希釈化合物を含んでもよく、即ち、希釈成分は、希釈化合物の任意の組み合わせを含んでもよい。希釈化合物は、芳香族、脂環式、脂肪族などであってもよい。
【００４４】
希釈成分に好適な芳香族希釈化合物の特定の例としては、それぞれ少なくとも１つの芳香族環を有する多価フェノール類の、又はビスフェノールＡ及びビスフェノールＦのグリシジルエーテルなどのフェノール類のアルキレンオキシド付加物の、又はビスフェノールＡ及びビスフェノールＦにアルキレンオキシドを更に付加することにより得られる化合物のポリグリシジルエーテル；並びにエポキシノボラック樹脂が挙げられる。
【００４５】
希釈成分に好適な脂環式希釈化合物の特定の例としては、それぞれ少なくとも１つの脂環式環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル；及びシクロヘキセン環−又はシクロペンテン環−含有化合物を酸化剤でエポキシ化することにより得られるシクロヘキセンオキシド−又はシクロペンテンオキシド含有化合物が挙げられる。例としては、水素化ビスフェノールＡグリシジルエーテル、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、ジシクロペンタジエンジエポキシド、エチレングリコールジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、ジオクチルエポキシヘキサヒドロフタレート及びジ−２−エチルヘキシルエポキシヘキサヒドロフタレートが挙げられる。
【００４６】
希釈成分に好適な脂肪族希釈化合物の特定の例としては、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル及び脂肪族多価アルコールのアルキレンオキシド付加物；脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートのビニル重合により合成されるホモポリマー、並びにグリシジルアクリレートと他のビニルポリマーとのビニル重合により合成されるコポリマーが挙げられる。代表的な化合物としては、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサジオールジグリシジルエーテルなどの多価アルコールのグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、１つ、２つ又はそれを超える種類のアルキレンオキシドをプロピレングリコール、トリメチロールプロパン又はグリセリンなどの脂肪族多価アルコールに加えることにより得られる、ポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、及び脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられる。加えて、脂肪族高次アルコール、フェノール、クレゾール、ブチルフェノールのモノグリシジルエーテル、ポリエーテルアルコールにアルキレンオキシドを加えることにより得られる、該ポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、オクチルエポキシステアレート、ブチルエポキシステアレート、エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化ポリブタジエンなどが例示される。
【００４７】
希釈成分に好適な希釈化合物の更なる例としては、トリメチレンオキシド、３，３−ジメチルオキセタン及び３，３−ジクロロメチルオキセタンなどのオキセタン化合物；テトラヒドロフラン及び２，３−ジメチルテトラヒドロフランなどのトリオキサン；１，３−ジオキソラン及び１，３，６−トリオキサシクロオクタンなどの環式エーテル化合物；プロピオラクトン、ブチロラクトン及びカプロラクトンなどの環式ラクトン化合物；エチレンスルフィドなどのチイラン化合物；トリメチレンスルフィド及び３，３−ジメチルチエタンなどのチエタン化合物；テトラヒドロチオフェン誘導体などの環式チオエーテル化合物；エポキシ化合物とラクトンとの反応により得られるスピロオルトエステル化合物；並びにエチレングリコールジビニルエーテル、アルキルビニルエーテル、３，４−ジヒドロピラン−２−メチル（３，４−ジヒドロピラン−２−メチル（３，４−ジヒドロピラ（dihydrpyra）−ン−２−カルボキシレート）及びトリエチレングリコールジビニルエーテルなどのビニルエーテル化合物が挙げられる。
【００４８】
希釈成分が存在する場合、希釈成分は、一般に、硬化性組成物の総重量を基準として、０超〜３０重量パーセント、あるいは０超〜１０重量パーセント、あるいは１〜５重量パーセントの希釈化合物を提供するのに十分な量で、希釈化合物を含む。これらの値は、一般的に、希釈成分中のシラン化合物以外の任意のカチオン重合性希釈化合物を反映している。即ち、異なる希釈化合物の組み合わせを使用した場合、上記の値は、それらの総量を表す。ある実施形態では、希釈成分は、シラン化合物及び希釈化合物を含む。
【００４９】
硬化性組成物は、一般的に、触媒を更に含有する。触媒は、硬化性組成物の硬化を向上させるのに有効である。カチオン重合性材料を活性エネルギー線に暴露して硬化する場合、触媒は、光触媒と称され得る。しかしながら、例えば硬化性組成物を活性エネルギー線ではなく熱に暴露して硬化する場合、光触媒以外の触媒を使用してもよい。光触媒は、あるいは、光重合開始剤と称されてもよく、一般に、カチオン重合性材料及び希釈成分の光重合を開始させるよう機能する。触媒は、そのような重合に好適な任意の触媒を含んでもよい。触媒の例としては、スルホニウム塩、ヨージニウム塩、セレノニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、パラトルエンスルホネート、トリクロロメチル置換トリアジン及びトリクロロメチル置換ベンゼンを挙げることができる。更なる触媒としては、当技術分野にて既知の酸発生剤が挙げられる。触媒は、硬化性組成物の硬化速度を増大させる、硬化開始までの時間を短縮する、硬化性組成物の架橋度を増大させる、硬化生成物の架橋密度を増大させる、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせを行う。典型的には、触媒は、少なくとも、硬化性組成物の硬化速度を増大させる。
【００５０】
触媒に好適なスルホニウム塩は、次の式で表すことができる。Ｒ７３Ｓ＋Ｘ−（式中、Ｒ７は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、又は１〜６個の炭素原子を有する同様のアルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、プロピルフェニル基、デシルフェニル基、ドデシルフェニル基、又は６〜２４個の炭素原子を有する同様のアリール若しくは置換アリール基であってよい）。上記の式において、Ｘ−は、ＳｂＦ６−、ＡｓＦ６−、ＰＦ６−、ＢＦ４−、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−、ＨＳＯ４−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、又は同様の非求核性、非塩基性アニオンを表す。ヨードニウム塩は、次の式で表すことができる。Ｒ７２Ｉ＋Ｘ−（式中、Ｒ７は、上記に定義したＸ−と同一である）。セレノニウム塩は、次の式で表すことができる。Ｒ７３Ｓｅ＋Ｘ−（式中、Ｒ７、Ｘ−は、上記に定義したものと同一である）。ホスホニウム塩は、次の式で表すことができる。Ｒ７４Ｐ＋Ｘ−（式中、Ｒ７、Ｘ−は、上記に定義したものと同一である。ジアゾニウム塩は、次の式で表すことができる。Ｒ７Ｎ２＋Ｘ−（式中、Ｒ７及びＸ−は、上記に定義したものと同一である）。パラ−トルエンスルホネートは、次の式で表すことができる。ＣＨ３Ｃ６Ｈ４ＳＯ３Ｒ８（式中、Ｒ８は、ベンゾイルフェニルメチル基又はフタルイミド基などの電子吸引基を含む有機基である）。トリクロロメチル置換トリアジンは、次の式で表すことができる。［ＣＣｌ３］２Ｃ３Ｎ３Ｒ９（式中、Ｒ９は、フェニル基、置換若しくは非置換のフェニルエチニル基、置換若しくは非置換のフラニルエチニル基、又は同様の電子吸引基である）。トリクロロメチル置換ベンゼンは、次の式で表すことができる。ＣＣｌ３Ｃ６Ｈ３Ｒ７Ｒ１０（式中、Ｒ７は、上記に定義したものと同一であり、Ｒ１０は、ハロゲン基、ハロゲン置換アルキル基、又は同様のハロゲン含有基である）。
【００５１】
硬化性組成物に好適な触媒の特定の例としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムトリフレート（triturate）、トリ（ｐ−トリル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ｐ−第３級ブチルフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−第３級ブチルフェニルビフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（ｐ−第３級ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルセレノニウムテトラフルオロボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−クロロフェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、ベンゾイルフェニルパラトリエンスルホネート（paratolyenesulfonate）、ビストリクロロメチルフェニルトリアジン、ビストリクロロメチルフラニルトリアジン、ｐ−ビストリクロロメチルベンゼンなどが挙げられる。
【００５２】
触媒は、場合により担体溶媒の存在下、２つ以上の異なる種を含んでもよい。
【００５３】
触媒は、様々な量で硬化性組成物中に存在してもよい。一般に、触媒は、紫外線などの活性エネルギー線（即ち、高エネルギー線）に暴露した際に硬化性組成物が重合及び硬化を開始するのに十分な量で存在する。ある実施形態では、触媒は、硬化性組成物の総重量を基準として、０超〜５重量パーセント、あるいは０．１〜４重量パーセントの量で使用される。
【００５４】
上記で紹介したように、硬化性組成物は、希釈成分が溶媒と考慮される場合、希釈成分以外の他の溶媒を含有しなくてもよい。これらの実施形態では、希釈成分は、一般的に、硬化性組成物を注ぎ及びウェットコーティングするのに十分なようにカチオン重合性材料を可溶化する。しかしながら、所望であれば、硬化性組成物は、溶媒、例えば有機溶媒を更に含有してもよい。
【００５５】
溶媒を使用しないと、硬化性組成物が、固体の状態又は高粘度液体の場合、即ち、希釈化合物が最少量で使用される場合、溶媒を使用してもよい。溶媒を使用する場合、溶媒は一般的に、カチオン重合性材料及び希釈成分との混和性に対して選択される。一般に、溶媒は、大気圧で８０℃〜２００℃の沸点を有し、このことは、硬化性組成物を硬化させる際、溶媒を熱又は他の方法により除去することを可能にする。硬化性組成物に好適な溶媒の特定の例としては、イソプロピルアルコール、第３級ブチルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、メシチレン、クロロベンゼン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エトキシ−２−プロパノールアセテート、メトキシ−２−プロパノールアセテート、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンなどが挙げられる。硬化性組成物は、異なる溶媒の組み合わせを含有してもよい。溶媒を使用する場合、溶媒は、硬化性組成物が注ぐのに適した粘度を有するように、カチオン重合性材料及び希釈成分を可溶化するのに十分な量で存在してもよい。本明細書で言及した溶媒は、触媒用の任意の担体溶媒に関するものではない。例えば、硬化性組成物は、触媒と共に担体溶媒が使用されていても、無溶媒と称され得る。硬化性組成物が無溶媒である、と本明細書で言及される際の、無溶媒とは、任意の担体溶媒を含む全溶媒が、硬化性組成物の総重量を基準として、５重量パーセント未満、あるいは４重量パーセント未満、あるいは３重量パーセント未満、あるいは２重量パーセント未満、あるいは１重量パーセント未満、あるいは０．１重量パーセント未満の量で硬化性組成物中に存在し得ることを意味する。
【００５６】
硬化性組成物は、場合により及び追加として、カップリング剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、レベリング剤、顔料、触媒、触媒の阻害剤などの任意の好適な他の成分（１つ又は複数）を含有してもよい。触媒の阻害剤は、（例えば、阻害剤を除去、又は失活させることにより）触媒が活性化されるまで、硬化を防止し、又は硬化速度を遅延させるよう機能し得る。
【００５７】
ある実施形態では、硬化性組成物は、２５℃で２０〜１０，０００ｍＰａ．ｓの動的粘度を有する液体の形態にある。
【００５８】
上記で紹介したように、本発明は、硬化物品を調製する方法も提供する。本方法は、硬化性組成物を基材上に適用してフィルムを形成する工程と、基材上のフィルムを硬化させて硬化物品を形成する工程とを含む。
【００５９】
硬化性組成物は、様々な方法によって基材上に適用することができる。例えば、ある実施形態では、硬化性組成物を基材上に適用する工程は、ウェットコーティング方法を含む。本方法に好適なウェットコーティング方法の特定の例としては、ディップコーティング、スピンコーティング、フローコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スパッタリング、スロットコーティング、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００６０】
基材は、剛性又は可撓性であってもよい。好適な剛性基材の例としては、ガラス板；無機層を含むガラス板；セラミックス；シリコンウェハのようなウェハなどの無機材料が挙げられる。別の実施形態では、硬化物品は可撓性であることが望ましい可能性があり、その場合、基材自体が一般に可撓性である。これらの実施形態において、可撓性基材の特定の例としては、様々な有機ポリマーを含むものが挙げられる。透明性、屈折率、耐熱性及び耐久性の観点から、可撓性基材の特定の例としては、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、ポリエステル（ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンナフタレート）など）、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６，６など）、ポリスチレン、ポリ（ビニルクロリド）、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリノルボルネン、ポリウレタン、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（エチレンビニルアルコール）、ポリアクリル酸（polyacrylics）、セルロース（トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロファンなど）又はそのような有機ポリマーの共重合体（例えば、コポリマー）を含むものが挙げられる。当技術分野にて理解されているように、上記に列挙した有機ポリマーは、剛性又は可撓性であり得る。更に、基材は、例えばフィラー及び／又は繊維を用いて強化されてもよい。
【００６１】
硬化性組成物、及び該硬化性組成物から形成されたフィルムは、活性エネルギー線（即ち、高エネルギー線）で照射されることにより、急速に硬化され得る。活性エネルギー線は、紫外線、電子ビーム、又は他の電磁波若しくは放射線を含んでもよい。低いコスト及び高い安定性の観点から、紫外線を使用することが好ましい。紫外放射源は、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、Ｘｅ−Ｈｇランプ又は深紫外線ランプを含み得る。
【００６２】
フィルムを硬化させる工程は、一般に、フィルムの少なくとも一部分、あるいは全体を硬化させるのに十分な線量の放射にフィルムを暴露する工程を含む。フィルムを硬化させる放射線量は、典型的には１００〜８０００ｍＪ／ｃｍ２である。ある実施形態では、照射と共に加熱を用いて、フィルムを硬化させる。例えば、フィルムは、該フィルムを活性エネルギー線で照射する前、照射している間及び／又は照射した後に加熱されてもよい。活性エネルギー線が一般に硬化性組成物の硬化を開始させる一方で、カチオン重合性材料中に残留溶媒が存在する場合があり、該残留溶媒は、加熱により揮発させ、除去することができる。典型的な加熱温度は、５０〜２００℃の範囲内である。フィルムの硬化は硬化物品をもたらし、フィルムは、一旦硬化したら、本明細書では硬化生成物と称される。
【００６３】
硬化生成物は、典型的には、変形、座屈、又は亀裂の形成のない硬さ及び弾性を所有する。これらの特性は、硬化性組成物をフィルム及び薄フィルム要素の形態で使用することを可能にする。更に、硬化生成物は、最小限の光透過損失を有する高い光透過率により特徴付けられる。屈折率は、選択的に制御することができる。同様に、硬化生成物は、卓越した形状安定性及び溶媒に対する耐性を有し、通信波長の範囲内における高い光透過係数により特徴付けられ、また、光透過率及び屈折率における最小の変動を有する。硬化生成物は一般的に、可視光の範囲内で、少なくとも９０パーセント、あるいは少なくとも９５パーセント、あるいは少なくとも９６パーセント、あるいは少なくとも９７パーセント、あるいは少なくとも９８パーセント、あるいは少なくとも９９パーセントの光透過率を有する。これらの物理的特性は、ある特定の光学用途にて特に望ましい。
【００６４】
硬化生成物の屈折率は、カチオン重合性材料の置換基を構成する一価脂肪族炭化水素基（典型的には、メチル基）と一価芳香族炭化水素基（典型的には、フェニル基）のモル比を変化させることにより、選択的に変更することができる。一価芳香族炭化水素基の割合を増大させると屈折率が増大する一方、一価脂肪族基の割合が増大すると屈折率が低下する。
【００６５】
この硬化性組成物は、導波路の製造又は製作に特に好適である。例えば、硬化性組成物は、本願と共に出願され、その全体が参照により本明細書に組み込まれる同時係属出願第６１／８２４，４２５号に開示されている製造方法に使用することができる。あるいは、硬化性組成物は、従来の製造方法にて使用されてもよい。これら従来の製造方法では、クラッディング層用の硬化性組成物は、スピンコーティングによって基材上に適用され、適用された材料は活性エネルギー線によって硬化されて下部クラッディング層を形成する。その後、コア層用の第２の硬化性組成物がスピンコーティングによって下部クラッディング層上に適用され、必要であれば、コア層は、所望の形状を該コア層に付与するために成形に付された後、硬化されて、クラッディング層よりも高い屈折率を有する硬化されたコア層を形成する。コア層は、例えばパターン化のために該コア層に所望の形状を付与するよう処理されてもよい。この形状は、コア層を、必要であれば描画マスク（drawn mask）を介して活性エネルギー線に暴露し、続いて加熱し、有機溶媒を用いて未暴露範囲を溶解して除去することにより形成されてもよい。コア層、又はパターン化コア層、及び下部クラッディング層の表面は、クラッディング用に特に意図された硬化性組成物（下部クラッディング層の形成に使用された硬化性組成物と同一又は異なっていてもよい）でコーティングされ、硬化性組成物が硬化し、上部クラッディング層の形成が完了した後、クラッディング−コア−クラッディング構造を有するフィルムタイプの光導波路が製作される。
【００６６】
光導波路の製作にこの硬化性組成物を使用する場合、一般に、コア部分に意図される硬化生成物は、クラッディング部分に意図される硬化生成物よりも高い屈折率を有する必要がある。したがって、コア部分に意図される硬化生成物は、クラッディング部分に意図される硬化生成物よりも一価芳香族炭化水素基の含有率が高い必要がある。上記を考慮して、コア及びクラッディング部分用の２つのタイプの硬化性組成物を分離する分離方法を用いることが可能である。
【００６７】
硬化生成物及び硬化物品は、受動システム要素及び能動システム要素の両方に適用可能である。そのような用途の例として、非分岐型光導波路、波長分割多重化装置［ＷＤＭ］、分岐型光導波路、光学接着剤、又は同様の受動光伝達要素、光導波路スイッチ、光減衰器、及び光増幅器、又は同様の能動光伝達要素がある。
【００６８】
所望であれば、硬化生成物は基材から分離されてもよく、その場合、硬化生成物は独立したフィルムである。同様に、導波路自体が基材から取り外されたり又は分離されてもよい。
【００６９】
本発明の硬化性組成物及び方法は、従来の組成物と比較して、有意に改善された特性を有する。例えば、よりフレキシブルな可撓性硬化生成物が望まれるにつれて、一般的に、高温での加熱によって、硬化生成物が基材から分離したり及びカーリングを起こしたりすることが分かっている。これは、一般的に硬化生成物と基材との熱膨張係数における相違に起因し、これは硬化後、基材又は硬化生成物に望ましくないカーリングを起こさせることがある。そのようなカーリングを最小限にする試みは、例えばビス２−エチルヘキシルアジペートのような可塑剤を使用することにより追求されたが、そのような試みは、内部の可塑剤の分離によって、硬化生成物中に異なる表面張力をもつ局部的な領域があるために、硬化生成物上に更なる層を適用することが不可能ではないが困難になる。他の希釈物は、高い揮発性を有し、環境及び健康面で望ましくない。
【００７０】
本発明のいくつかの更なる態様は、以下の通りである。
態様１：カチオン重合性材料と、単一のケイ素結合カチオン重合性基を有するシラン化合物を含む希釈成分と、を含有する硬化性組成物。
態様２：前記カチオン重合性材料が、エポキシ官能性シリコーン材料を含む、態様１の硬化性組成物。
態様３：前記カチオン重合性基が、環式エーテル基、環式エステル基、チエタン基、ジオキセパン基、環式カーボネート基、ビニルエーテル基、ジビニルエーテル基、ビニルエステル基、ジエン基、第３級ビニル基、スチレン基及びスチレン誘導基から選択される、態様２の硬化性組成物。
態様４：前記シラン化合物が、いずれのケイ素結合加水分解性基も含まない、態様１〜３のいずれか１つの硬化性組成物。
態様５：前記シラン化合物が、下記の一般式：
【化７】
2016526069.tif 000008
（式中、Ｒは、独立して、置換又は非置換のヒドロカルビル基から選択され、Ｙは、前記単一のケイ素結合カチオン重合性基であり、Ｘは、Ｒ及びＳｉＲ３から選択される）を有する、態様１の硬化性組成物。
態様６：前記シラン化合物が２５℃で１，０００ｃＰ未満の粘度を有する、態様１〜５のいずれか１つの硬化性組成物。
態様７：前記希釈化合物が、前記シラン化合物以外のカチオン重合性化合物を更に含む、態様１〜６のいずれか１つの硬化性組成物。
態様８：前記エポキシ官能性シリコーン材料が、エポキシ官能性シリコーン樹脂を含む、態様１〜７のいずれか１つの硬化性組成物。
態様９：触媒を更に含有する、態様１〜８のいずれか１つの硬化性組成物。
態様１０：前記希釈成分の前記シラン化合物が、前記硬化性シリコーン組成物の総重量を基準として、少なくとも３重量％の量で前記硬化性シリコーン組成物中に存在する、態様１〜９のいずれか１つの硬化性組成物。
態様１１：硬化物品の調製方法であって、態様１の硬化性組成物を基材上に適用して、フィルムを形成する工程と、基材上のフィルムを硬化させて、硬化物品を形成する工程とを含む、方法。
態様１２：基材が可撓性高分子基材を含む、態様１１の方法。
態様１３：フィルムを硬化させる工程が、フィルムを、該フィルムを硬化させるのに十分な線量の放射線に暴露する工程を含む、態様１１又は態様１２の方法。
態様１４：フィルムを硬化させる工程が、フィルムの少なくとも一部分を、該フィルムの少なくとも一部分を硬化させるのに十分な線量の放射線に暴露する工程を含む、態様１１又は態様１２の方法。
態様１５：態様１１の方法に従って形成された硬化物品。
態様１６：態様１１の方法に従って形成された硬化物品を含む導波路。
【００７１】
添付の請求項が、発明を実施するための形態に記述された、明示かつ特定の化合物、組成物、又は方法に限定されることはなく、それらが添付の請求の範囲内に含まれる特定の実施形態間で変化できることを理解するべきである。様々な実施形態の具体的な特徴及び態様を説明するために本明細書において依拠されている任意のマーカッシュ群に関して、異なる、特殊な及び／又は不測の結果は、すべての他のマーカッシュ群の構成員から独立して、各マーカッシュ群のそれぞれの構成員から得られるものとする。マーカッシュ群の各要素は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に個別に及び／又は組み合わせて依存してもよく、適切な根拠を提供する。
【００７２】
更に、本発明の様々な実施形態を説明する際に依拠される任意の範囲及び部分範囲は独立して及び総じて、添付の請求の範囲内に入り、たとえ、本明細書にその中の全部及び／又は一部の値が明記されていなくても、そのような値を包含する全範囲を説明及び想到するものと理解される。計数範囲及び部分範囲が、本発明の様々な実施態様を十分に記述しかつ可能にし、かかる範囲及び部分範囲が、更に、関連する２分の１、３分の１、４分の１、５分の１などに詳述されてよいことを当業者は容易に理解する。ほんの一例として、範囲「０．１〜０．９」は、下の方の３分の１、即ち、０．１〜０．３、中間の３分の１、即ち、０．４〜０．６、及び上の方の３分の１、即ち、０．７〜０．９に更に詳述でき、これらは、個別かつ集合的に添付の特許請求の範囲内であり、添付の特許請求の範囲内の特定の実施態様に個別及び／又は集合的に依存され、適切な根拠を提供し得る。更に、「少なくとも」、「より大きい」、「未満」、「以下」などの範囲を定義又は修飾する用語に関して、かかる用語が部分範囲及び／又は上限又は下限を含むことを理解されたい。別の例として、「少なくとも１０」の範囲は、本質的に、少なくとも１０〜３５の部分範囲、少なくとも１０〜２５の部分範囲、２５〜３５の部分範囲などを含み、各部分範囲は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に個別及び／又は集合的に依存することがあり、これに適切な根拠を提供する。最終的には、開示された範囲内の個々の数は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に依存することができ、これに適切な根拠を提供する。例えば、範囲「１〜９」は、様々な個々の整数、例えば、３、並びに小数点（又は分数）を含む個別の数、例えば、４．１を含み、これは添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に依存してもよく、これに適切な根拠を提供する。
【００７３】
以下の実施例は、本発明を例示することを意図しており、決して本発明の範囲を限定するものとして見られるものではない。
実施例
【００７４】
調製例１：
【００７５】
カチオン重合性材料を調製した。詳細には、温度計、機械的攪拌機及び冷却器を装備した５Ｌの３口丸底フラスコに、９１０．５ｇのシリコーン樹脂（トルエン中７７％  ＮＶＣ）、３０５ｇのトリメトキシ［２−（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタ−３−イル）エチル］シラン、３５１ｇのジメチルジメトキシシラン、０．１７ｇのチタン（ＩＶ）ブトキシド、１．６７ｇのナトリウムメトキシド（２５％メタノール溶液）、８５０ｇのトルエン、４５０ｇの水、及び４５０ｇのメタノールを入れた。フラスコの内容物を２時間、加熱還流した。次いで、フラスコの内容物を約６０℃に冷却し、その後、ディーン・スターク・トラップを適用した。このフラスコの加熱を温度が約７６℃に達するまで継続して、フラスコから揮発性材料を収集した。フラスコの温度が約１１２℃に達するまで下部相を収集した。フラスコを約１１２℃で３０分間加熱し、ディーン・スターク・トラップを開けて揮発物を蒸留させた。このフラスコの内容物を撹拌下で１３０℃に２時間加熱した。このフラスコの内容物を５０℃に冷却し、５ｇのシリカアルミナ触媒担体（等級１３５）をフラスコ内に配置した後、１０分間撹拌した。３００ｇのトルエンをこのフラスコ内に配置した後、１０ｇの活性炭を配置し、フラスコの内容物を室温で一晩撹拌した。次いで、フラスコの内容物を０．４５マイクロメートルのＰＴＦＥフィルター膜上で濾過して、１４８２ｇの透明液体を得た。これはシリコーン樹脂を含むカチオン重合性材料を含んでいた。透明液体のサンプルを１５０℃で２時間加熱して、不揮発性物質の含有率を判定し、これは７０．５％であった。透明液体をロータリー・エバポレーターにより、８７．９％の不揮発性物質の含有率を有するシリコーン樹脂溶液に濃縮した。
【００７６】
調製例２：
【００７７】
カチオン重合性材料を調製した。詳細には、装備した５Ｌの丸底フラスコに４３７．７ｇのフェニルメチルジメトキシシラン、５５．５ｇのビス（ジメチルビニル）ジシロキサン、３７４．２ｇのイソブチルトリメトキシシラン、及び１０００ｇのトルエンを入れた。次いで、２２．９ｇのトリフルオロメタンスルホン酸（水中５％）をフラスコ内にゆっくり配置した。このフラスコに水を速度３１．１ｇ／分で１５分間加えて、フラスコ内の加水分解反応の発熱を制御した。水の添加中、フラスコの温度を４０℃未満に維持した。二相性溶液が得られた。この二相性溶液を２時間、加熱還流した。２時間後、フラスコを５０℃に冷却し、酸を７．５ｇの水酸化カリウム（水中３０％）で中和した。２２２．１８ｇのトリメトキシ［２−（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタ−３−イル）エチル］シランをフラスコ内に配置し、フラスコの内容物を再び２時間、加熱還流した。次いで、フラスコの内容物を乾燥するまで共沸蒸留し、１３０℃で１５時間保った。フラスコの内容物を７５℃に冷却し、４．８ｇのシリカアルミナ触媒担体（等級１３５）及び４．５ｇの活性炭をフラスコ内に配置した。２００ｇのトルエンをフラスコ内に配置した。次いで、フラスコの内容物を０．４５マイクロメートルのＰＴＦＥフィルター膜上で濾過して透明液体を得た。これはシリコーン樹脂を含むカチオン重合性材料を含んでいた。この透明液体をロータリー・エバポレーターにより、８５％の不揮発性物質の含有率を有するシリコーン樹脂溶液に濃縮した。
【００７８】
調製例３：
【００７９】
シラン化合物を調製した。詳細には、５１２．８ｇのトリエチルシランをビニルシクロヘキセンモノオキシド（６６８．１ｇ）及びＲｈ（ＰＰｈ３）３Ｃｌ（４２ｍｇ）の溶液に、９５℃の撹拌下で滴加した。トリエチルシランの添加の際、発熱反応によって温度が約１０５℃に上昇した。この混合物を９５℃で１２時間撹拌して反応混合物を形成し、これを１８”ジャケット蒸留カラム内で２回蒸留した。得られたシラン化合物は、２５℃で約７ｃＰの粘度を有した。
【００８０】
調製例４：
【００８１】
シラン化合物を調製した。詳細には、Ｎ−複素環式炭素（carbine）白金触媒のビニルシクロヘキセンモノオキシド（４７２ｇ）溶液を７０℃に加熱し、フェニルジメチルシラン（４６１ｇ）を２時間かけて混合物に滴加し、温度を９０℃未満に保った。次いで、この粗混合物を真空（０．５ｋＰａ（４トル））下で蒸留して、［２−（３−｛７−オキサビシクロ［４．１．０１ヘプチル｝）エチル］［フェニル］ジメチルシランと同定された８３９ｇ（９５％）の透明液体生成物を得た。得られたシラン化合物は、２５℃で約２５ｃＰの粘度を有した。
【００８２】
実施例１：
【００８３】
５０ｇの調製例１のカチオン重合性材料を６０℃に温めた。このカチオン重合性材料を１５．３７ｇの調製例３のシラン化合物及び１．３１ｇの触媒と合わせた。カチオン重合性材料、シラン化合物及び触媒を振とうにより混合して硬化性組成物を形成し、これを−１５℃の冷凍庫内で使用まで貯蔵した。
【００８４】
実施例２：
【００８５】
５０ｇの調製例２のカチオン重合性材料を、１５．９ｇの調製例３のシラン化合物及び２．６５ｇの１，４−シクロヘキセンジメタノールジグリシジルエーテルと合わせて混合物を形成した。この混合物をブレンドし、振とうした。１．４６の触媒（実施例１と同一）を混合物に加え、これを再び振とうして硬化性組成物を形成し、これを−１５℃の冷凍庫内で使用まで貯蔵した。
【００８６】
実施例３：
【００８７】
３６９ｇの調製例４のシラン化合物をフェニル及びエポキシ官能性シルセスキオキサンの７２％トルエン溶液と混合し、溶媒をロータリー・エバポレーター上で蒸発させた。ヨードニウム／イソチオキサントン光酸発生剤を加え、生成物を濾過した。ＵＶ放射を用いて、この液体濾過生成物を選択的に硬化させて、パターン化構造を与えた。
【００８８】
適用例１：
【００８９】
ポリイミドフィルム（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥのＤｕＰｏｎｔから商標名Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）ＭＴで市販）を６”シリコンウェハに接着して、基材を形成した。この基材をＩＰＡクリーンルームワイプで清浄し、上部にトルエンを１０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートした。下塗りの薄フィルムを基材上に適用し、これを周囲条件下で３０分間置いておいた。下塗りは、トルエン及びブタノンのブレンドを含み、Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭｌのＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから商標名ＰＲ−１２０５で市販されている。実施例１の硬化性組成物を下塗りした基材上に注ぎ、２００ＲＰＭでスピンコートしてフィルムを形成した。このフィルムをホットプレート上にて１１０℃で２分間焼き、室温に冷却した。このフィルムを、１．２Ｊ／ｃｍ２線量を有する水銀アークランプからの照射（３６５ｎｍにて最強発光ライン）により硬化させた後、フィルムを１１０℃で再び焼いた。スピンコート及び硬化プロセスをもう１度繰り返した後、得られたフィルムを１３０℃で３０分間焼いて、硬化性組成物から形成された硬化生成物を調製した。硬化生成物は、カーリングに対する抵抗、可撓性、及び基材に対する接着を含む卓越した物理的特性を有した。
【００９０】
適用例２：
【００９１】
実施例１の硬化性組成物の代わりに実施例２の硬化性組成物を使用したことを除いて、適用例１の手順を繰り返した。硬化生成物は、カーリングに対する抵抗、可撓性、及び基材に対する接着を含む卓越した物理的特性を有した。
【００９２】
比較例１：
【００９３】
調製例３のシラン化合物を含まなかったことを除いて、適用１の手順を繰り返した。言い換えれば、比較例１の硬化性組成物は、調製例１のカチオン重合性材料及び触媒のみを含有していた。硬化生成物は、基材から分離し、硬化生成物の対向する縁が内側にカーリングして互いに接触するほど、著しいカーリングを起こした。
【００９４】
本発明は、例示的に記述されており、使用された用語は限定よりもむしろ説明的な言葉の性質を持つことを意図していることを理解すべきである。明らかに本発明の多くの修正及び変更が上記教示から可能である。本発明は、具体的に記載した方法の通り以外の方法でも実施され得る。実施例を比較例と称することは、比較例が先行技術であることを意味するものではない。
【国際調査報告】
2016526069.tif 000010
2016526069.tif 000011
2016526069.tif 000012
2016526069.tif 000013
2016526069.tif 000014