(57)【要約】  本発明は、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／またはビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのビニル系樹脂を含有する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材、ならびにこの封止材を含むＬＥＤパッケージを提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）少なくとも１つのビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／または少なくとも１つのビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基および／またはジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに
（ｉｉ）少なくとも１つのＳｉ−ＨおよびＳｉ−ＶｉおよびＳｉ−アリール官能基を含むＭＱ樹脂、ＭＤＴ樹脂またはＭＴ樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂
を含有する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材。
【請求項２】
成分の少なくとも１つが散乱粒子として含まれ、他の１つ以上がシリコーンマトリックスとして含まれる請求項１に記載の散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材。
【請求項３】
散乱粒子の含有量がビニル系ＶｉＭＱ樹脂、線状ポリマー、界面活性剤および他の添加剤の総混合比に関連する請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
（ｉ）４００から４８０ｎｍの光源からの光の波長を集中させるために蛍光物質をシリコーン封止材と混合したときに、光散乱粒子を有さない従来のシリコーン封止材より高い光束を有するＬＥＤ封止材。
（ｉｉ）４００から４８０ｎｍのＬＥＤにおいて光散乱粒子が従来のフェニル系シリコーン封止材より良好な光抽出効率を有するＬＥＤ封止材。目標色調整上昇を集中させるための総光量が期待される。
（ｉｉｉ）４００から４８０ｎｍの光源がより高い波長範囲に集中させる場合、従来のＬＥＤ封止材より少ない量の蛍光物質材料が使用されるＬＥＤ封止材。
【請求項４】
（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造および（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する界面活性剤をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項５】
（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造を有する部分がＡとして与えられ、（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する部分がＢとして与えられた場合、界面活性剤はＡＢＡ、ＢＡＢおよびＡＢから選択されるいずれか１つの構造を有する請求項４に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項６】
界面活性剤Ｍの含有量が、散乱粒子、ビニル系ＶｉＭＱ樹脂、線状ポリマーおよび他の添加剤の総混合比に関連する請求項４に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項７】
架橋剤をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項８】
硬化抑制剤、触媒および蛍光物質をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項９】
ナノ粒子をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１０】
ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカからなる群から選択される少なくとも１つの界面活性剤をさらに含む請求項８に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１１】
ＴｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびシリカと選択された界面活性剤Ｍの含有量の合計請求項１０に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１２】
ＴｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびシリカの平均粒径が１から５０ｎｍの間である請求項１１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１３】
界面活性剤が、ビニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシランおよびテトラエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１つの化合物である請求項１４に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１４】
ＬＥＤチップ、および
請求項１から１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ封止材
を含むＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
電流が印加されたときにＬＥＤチップが青色光を発する請求項４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
黄色蛍光物質をさらに含む請求項１４または１５に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
樹脂（ｉｉ）は、以下の構造：ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈから選択される請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下、これを「ＬＥＤ」と称する）チップから発生した光を散乱させる散乱粒子を含有するＬＥＤ封止材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤパッケージは、主にチップ、接着剤、封止材、蛍光物質および熱放射性材料で構成されている。
【０００３】
これらの構成要素のうち、ＬＥＤチップは光を生成する部分であり、電流が印加され、電子が正孔と結合したときにチップが有するｐｎ接合構成によって光が生成される。接着剤は、多くの場合、ＬＥＤパッケージにおいて他の材料を一緒に接着するために使用される。その機能は、チップおよびパッケージ、パッケージおよび基板、基板およびヒートシンク等の面の間の機械的接触を可能にすること、基板またはパッケージとの電気的導通、熱放出等を含む。ＬＥＤ蛍光物質は色素、半導体等の典型的な波長変換物質であり、電子線、Ｘ線、紫外線等のエネルギーを吸収し、その後吸収されたエネルギーの一部を可視光線として放出する物質を指す。これは、白色光用のＬＥＤパッケージの開発に重要な役割を果たした。熱放射材料は、ヒートシンク、スラグ等を含み、ＬＥＤパッケージの寿命に密接に関係する。
【０００４】
封止材の基本的な機能は、ＬＥＤチップを保護し、光の透過を可能にすることにより外部に光を放出することである。ＬＥＤの封止材樹脂としては、エポキシ系およびシリコーン系が主に提案されている。近年では、主に、シリコーン封止材は、高出力ＬＥＤパッケージ材料に使用される。従来のエポキシ封止材と比較して、シリコーン封止材は、青色光線および紫外線に対する耐久性により優れ、また熱および水分に非常に耐性がある。この理由のために、シリコーン封止材は、今日、照明のＬＥＤおよびバックライトＬＥＤに使用されるが、ガスバリア性が乏しく、このため要素の劣化または電極の腐食が生じるおそれがあるといった問題がある。
【０００５】
現在使用されるＬＥＤは、ＬＥＤ封止材が、青色ＬＥＤチップを被覆し、黄色蛍光物質（ＹＡＧ）がＬＥＤ封止材樹脂中に分散されるように構成される。ＬＥＤチップからの青色光が黄色蛍光物質を通過するとき、色が白に変化する。このようにして得られた白色光は高輝度を提供するが、色相を制御することが困難であり、周囲の温度変化によって色が変化する現象があるといった欠点がある。この種の方法では、色温度はＬＥＤ封止材樹脂中に分散される蛍光物質の量を調整することによって制御されるので、蛍光物質の含有量は、色温度を低下させるために増加されなければならない。これは、ＬＥＤパッケージの製造コストの上昇をもたらし、結果として、黄色蛍光物質の使用量を低減する技術が必要とされる。
【０００６】
また、ＫＲ２００９００１７３４６Ａは反射粒子を含有する拡散手段を含むＬＥＤパッケージを記載する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２００９−００１７３４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、高輝度および色温度の効率的な制御を提供するＬＥＤ封止材、ならびにそれを含むＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／またはビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂、ビニル系ＶｉＴｐｈＱＭ樹脂およびＳｉ−Ｈ官能基を有するビニル系ＶｉＴＨＴｐｈＱＭ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つのビニル系樹脂を含む、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材、ならびにこの封止材を含むＬＥＤパッケージを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、黄色蛍光物質を用いてＬＥＤチップによって放射された青色光を白色光に変換するパッケージにおいて、高い発光効率が提供されて、色温度が効率的に制御される。また、使用される黄色蛍光物質の量を低減させても、発光効率を低下させることなく同等の色温度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１から８および比較例１の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。
【図２】実施例１から８および比較例１の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
【図３】実施例１から８および比較例１の封止材のグラフ積分値を示すグラフである。
【図４】実施例９から１６および比較例１の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。
【図５】実施例９から１６および比較例１の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
【図６】実施例９から１６および比較例１の封止材のグラフ積分値を示すグラフである。
【図７】実施例１７から２２および比較例２から７の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。
【図８】実施例１７から２２および比較例２から７の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
【図９】実施例１７から２２および比較例２から７の封止材の色温度および光度値を示すグラフである。
【図１０】実施例２３から３３の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。
【図１１】実施例２３から３３の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
【図１２】実施例３４から３９および比較例８の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。
【図１３】実施例３４から３９および比較例８の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
【図１４】実施例１７から２２および比較例９から１４の封止材の光度測定の結果を示すグラフである。
【図１５】実施例１７から２２および比較例９から１４の封止材の色温度（ＣＣＴ）測定の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を以下により詳細に説明する。
【００１３】
＜シリコーンマトリックスおよび散乱粒子＞
本発明は、以下を含有する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材に関する。
（ｉ）少なくとも１つのビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／または少なくとも１つのビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基および／またはジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに
（ｉｉ）Ｓｉ−Ｈ  Ｓｉ−ＶｉおよびＳｉ−アリール官能基を含む、ＭＱ樹脂、ＭＤＴ樹脂またはＭＴ樹脂から選択される少なくとも１つの樹脂。
前記の樹脂は好ましくは以下の構造：ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈを有する。
【００１４】
ＬＥＤ封止材は、互いに混ざらない基本的なシリコーンマトリックスおよび散乱粒子を含む。この発明の一実施形態では、（ｉ）はシリコーンマトリックスとして作用し、（ｉｉ）は散乱粒子として作用する。この発明の第２の実施形態では、（ｉｉ）はシリコーンマトリックスとして作用し、（ｉ）は散乱粒子として作用する。本明細書中で、基本的なシリコーンマトリックスは、主にメチルシロキサンマトリックスおよびフェニルシロキサンマトリックスに分けることができる。
【００１５】
基本的なシリコーンマトリックスがメチルシロキサンマトリックスである場合、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマー（（−（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｎ−）および／または（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂が基本的なシリコーンマトリックスとして使用される。メチルシロキサンマトリックスと混ざらない物質が散乱粒子として使用され、例えば、（ｉ）ビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（−（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−）、（ｉｉ）ビニル末端置換基を有するジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（−（（Ｐｈ）２ＳｉＯ）ｎ−）、（ｉｉｉ）望ましくは、ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈ構造を有するＭＤＴ樹脂もしくはＭＴ樹脂、および水素架橋が可能なＳｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するビニル系樹脂の１つ以上が使用される。
【００１６】
基本的なシリコーンマトリックスがフェニルシロキサンマトリックスである場合、（ｉ）ビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ）−）、（ｉｉ）ビニル末端置換基を有するジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー（（Ｐｈ）２ＳｉＯ）ｎ、（ｉｉｉ）望ましくは、ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈ構造を有するＭＤＴ樹脂もしくはＭＴ樹脂、およびＳｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するビニル系樹脂の1つ以上が基本的なシリコーンマトリックスとして使用される。また、基本的なシリコーンマトリックスがフェニルシロキサンマトリックスである場合、フェニルシロキサンマトリックスと混ざらない物質が散乱粒子として使用され、例えば、（ｉ）ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマー（（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｎ）および／または（ｉｉ）ビニル系ＶｉＭＱ樹脂が使用される。
【００１７】
散乱粒子の含有量は、用いられるビニル系樹脂、線状ポリマー、界面活性剤および／または他の添加剤に応じて制御される。散乱粒子の含有量が増加するにつれて、光損失が増大するであろう。だから、散乱粒子の含有量は最適化された光の散乱を作るために制御されるべきである。散乱粒子として、液体型または固体型散乱粒子が使用される。液体型の散乱粒子は光学特性を制御するにはより良好であるが、固体型散乱粒子は安定性およびより低い粘度のためにはより良好である。
【００１８】
線状ポリマーは、ビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマー（（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｎ）であってもよい。ビニルポリマーはメチル基を有するため、高い耐熱性が発揮される。例えば、黄変安定性のための耐熱性が約１５０℃まで発揮される。
【００１９】
また、ビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基を含む線状ポリマーまたはビニル末端置換基を有するジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマーを提案することもできる。これらのポリマーは優れたガスバリア性を示す。
【００２０】
ビニル系樹脂として、望ましくは、ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈ構造を有するビニル系ＶｉＭＱ樹脂、ＭＤＴ樹脂またはＭＴ樹脂、およびＳｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するビニル系樹脂が教科書から知られており、その例示が以下の化学式１で示される。
【００２１】
本文中で使用される略語：
Ｍ＝単官能構造のシリコーン単位、
Ｄ＝二官能構造のシリコーン単位、
Ｔ＝三官能構造のシリコーン単位、
Ｑ＝四官能構造のシリコーン単位
【００２２】
【化１】
2016537810.tif 000003
【００２３】
Ｈ＝水素
Ｐｈ＝フェニル
Ｖｉ＝ビニル
参照記号
【００２４】
＜界面活性剤＞
ＬＥＤ封止材は、さらに、散乱粒子の混合物に加えて、（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造および（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する界面活性剤を含むことができる。界面活性剤は散乱粒子分散材のための安定剤に相当する。（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造を有する部分がＡとして与えられ、（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する部分がＢとして与えられた場合、界面活性剤は、ＡＢＡ、ＢＡＢおよびＡＢのいずれか１つの構造を有する。
【００２５】
例としては、（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ、（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎおよび（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−（（ＣＨ３）（Ｐｈ）ＳｉＯ）ｎ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍが挙げられる。
【００２６】
ビニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン等は界面活性剤として用いることができる。
【００２７】
散乱粒子の含有率は、散乱粒子の混合物の総重量に基づいて５から２０重量％である。
【００２８】
また、ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカからなる群から選択される少なくとも１つの界面活性剤をさらに添加することができる。ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカの含有率の合計は、散乱粒子の混合物の全含有量に基づいて、０．０５から５重量％である。ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカの平均粒径は１から５０ｎｍの間である。
【００２９】
＜水素架橋剤＞
一例として、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３が挙げられ、ここで、５≦ｘ≦５０、５≦ｙ≦１００である。
【００３０】
＜その他＞
エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）等を、硬化速度を制御するための硬化抑制剤として使用することができる。触媒としては、例えば、白金触媒が、蛍光物質としてはＹＡＧ等を用いることができる。また、ナノ粒子が含まれていてもよい。
【００３１】
本発明は、上記のＬＥＤ封止材を含むＬＥＤパッケージを提供する。ここで、ＬＥＤチップは、好ましくは、電流が印加された時に青色光を発する。また、好ましくは、黄色蛍光物質がさらに含まれる。ＬＥＤパッケージは、電流が印加された時に青色光を発するＬＥＤチップを、黄色蛍光物質と混合することによって得られたＬＥＤ封止材により封入することによって調製される。
【実施例】
【００３２】
［実施例１から１１］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有する（ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ）としてのビニル樹脂Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ  １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を、表１に示すそれぞれの量で混合した。
【００３３】
ここで、界面活性剤Ｍは、［Ｈ（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ｂ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃＳｉ（ＣＨ３（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２ＳｉＨ］構造を有することができる。この場合、Ｍ２からＭ６は次のとおりである：
Ｍ２：ａ＝１５、ｂ＝６０、Ｃ＝１２
Ｍ３：ａ＝６０、ｂ＝６０、Ｃ＝１２
Ｍ５：ａ＝２２０、ｂ＝６０、Ｃ＝１２
Ｍ６：ａ＝７、ｂ＝６０、ｃ＝１２。
【００３４】
界面活性剤Ｍは、［（Ｃ２Ｈ２）（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃ（ＣＨ３）２Ｓｉ］ｙ（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ（Ｃ２Ｈ２）］構造を有することができる。この場合、Ｍ７、Ｍ８、Ｍ１２、Ｍ１４、Ｍ１５、Ｍ１６およびＭ１８は次のとおりである：
Ｍ７：ａ＝６０、ｂ＝１２、Ｃ＝６０
Ｍ８：ａ＝６０、ｂ＝１２、Ｃ＝２２０
Ｍ１２：ａ＝６０、ｂ＝１２、Ｃ＝７
Ｍ１４：ａ＝６０、ｂ＝１２、ｃ＝１５
Ｍ１５：ａ＝２２、ｂ＝１２、Ｃ＝７
Ｍ１６：ａ＝２２、ｂ＝１２、Ｃ＝１５
Ｍ１７：ａ＝２２、ｂ＝１２、ｃ＝６０
Ｍ１８：ａ＝２２、ｂ＝１２、ｃ＝２２０。
【００３５】
界面活性剤Ｍは、［Ｈ（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ｂ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃ（ＣＨ３）２Ｓｉ（Ｃ２Ｈ２）］構造を有することができる。この場合、Ｍ９：ａ＝７、ｂ＝６０、Ｃ＝１２である。
【００３６】
界面活性剤Ｍは、［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］構造を有することができる。この場合、Ｍ４：ａ＝６０である。
【００３７】
界面活性剤Ｍは、［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（Ｏ（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）Ｓｉ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂＯＳｉ（ＣＨ３）２（Ｃ２Ｈ２）］構造を有することができる。この場合、Ｍ１３：ａ＝６０、ｂ＝１２である。
【００３８】
界面活性剤Ｍは、［Ｈ（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ａ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＯＣＨ３）３Ｓｉ］構造を有することができる。この場合、Ｍ４：ａ＝１５である。
【００３９】
界面活性剤Ｍは、［（Ｃ６Ｈ１３）３Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｃ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（ＣＨ３）２Ｓｉ（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ）ａ（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｂ（ＣＨ３）２Ｓｉ］（ＣＨ２）２［（Ｃ６Ｈ１３）３Ｓｉ］構造を有することができる。この場合、ＭＬ２：ａ＝６０、ｂ＝１２、ｃ＝６０およびＭＬ３：ａ＝６０、ｂ＝１２、ｃ＝１５である。
【００４０】
２．散乱粒子と界面活性剤Ｍ１８をミキサーを用いて分散させた。
【００４１】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ／１分）を用いて混合した。
【００４２】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体）を１ｐｐｍの量で添加し、次いで、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ／１分）を用いて混合した。
【００４３】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００４４】
６．蛍光物質として、５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料（表１）の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．３、ｙ＝０．２７５である。
【００４５】
【表１】
2016537810.tif 000004
【００４６】
［比較例１］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例１から１１と同様に封止材を調製した。
【００４７】
２．黄色および赤色蛍光物質混合物を、全試料の１００重量部に対して７重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。
【００４８】
［実施例１２から１６］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有する（ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ）としてのビニル樹脂Ａ、固体型の散乱粒子Ｂ−２（酸化亜鉛）および界面活性剤Ｍ１８  １５％を、以下の表２に示すそれぞれの量で混合した。
【００４９】
２．散乱粒子および界面活性剤Ｍ１８  １５％をミキサーを用いて分散させた。
【００５０】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）０．０１％を、硬化抑制剤として０．１６重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
【００５１】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
【００５２】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００５３】
６．蛍光物質として、５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
【００５４】
【表２】
2016537810.tif 000005
【００５５】
［実施例１７から２１］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ  １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。
【００５６】
２．散乱粒子Ｂ−１  ７％および様々な界面活性剤Ｍ  １５％を、表３に示すそれぞれの量でミキサーを用いて分散させた。
【００５７】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）０．０１％を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
【００５８】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
【００５９】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００６０】
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
【００６１】
【表３】
2016537810.tif 000006
【００６２】
［比較例２］
ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例１７から２１と同様に各封止材を調製した。
【００６３】
［実施例２２から２３］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ  １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。実施例２２では、硬化速度に従って光効率を比較するために抑制剤ＥＣＨを使用しなかった。
【００６４】
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ５をミキサーを用いて分散させた。
【００６５】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
【００６６】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
【００６７】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００６８】
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。この場合、目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
【００６９】
【表４】
2016537810.tif 000007
【００７０】
［比較例３］
ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例２２から２３と同様に各封止材を調製した。
【００７１】
［実施例２４から２５］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ１８  １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。実施例２２では、硬化速度に従って光効率を比較するために抑制剤ＥＣＨを使用しなかった。
【００７２】
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ１８をミキサーを用いて分散させた。
【００７３】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
【００７４】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
【００７５】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００７６】
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。実施例２４の目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１および実施例２５はｘ＝０．３０、ｙ＝０．２８である。
【００７７】
【表５】
2016537810.tif 000008
【００７８】
［比較例４］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、色調整ｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１に対し実施例２４と同様に各封止材を調製した。
【００７９】
［比較例５］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、色調整ｘ＝０．３０、ｙ＝０．２８に対し実施例２５と同様に各封止材を調製した。
【００８０】
［実施例２６から３３］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ１８、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。
【００８１】
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ１８をミキサーを用いて分散させた。界面活性剤Ｍ１８は表６に示す適切な量で混合した。
【００８２】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
【００８３】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
【００８４】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００８５】
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。実施例２６から３３の目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１および実施例２５はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
【００８６】
［比較例６］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例２６から３３と同様に各封止材を調製した。
【００８７】
【表６】
2016537810.tif 000009
【００８８】
［実施例３４から４０］
１．Ｓｉ−Ｈ官能基およびアリール官能基を有するＭＤＴまたはＭＴ樹脂としてのビニル樹脂−Ａ、液体型の散乱粒子Ｂ−１（粘度：１０００ｃｐｓ、分子量：１６５００ｇ／モル、ビニル末端置換基を有するジメチルポリシロキサン）、界面活性剤Ｍ１８  １５％、および抑制剤としてＥＣＨ（エチニルシクロヘキサノール）０．０１％を混合した。
【００８９】
２．散乱粒子Ｂ−１および界面活性剤Ｍ１８  １５％をミキサーを用いて分散させた。
【００９０】
３．エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＨ）を、硬化抑制剤として０．０１重量％の量で添加し、次いで、ミキサーを用いて混合した。
【００９１】
４．Ｐｔ触媒（プラチナ（Ｏ）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチル−ジシロキサン錯体溶液）を１ｐｐｍの量で添加し、次いでミキサーを用いて混合した。
【００９２】
５．水素架橋剤Ｄ（粘度：５０ｃｐｓ、分子量：２８００ｇ／モル、メチル末端置換基を有する線状ジメチルメチルヒドリドポリシロキサン、（ＣＨ３）３Ｓｉ（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ）ｘ（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｙＳｉ（ＣＨ３）３、ｘ＝１０、ｙ＝３５）をＨ／Ｖｉの比＝１．２の総比率なるように添加し、その後ミキサーを用いて混合した。
【００９３】
６．５４０から５７０ｎｍの範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質、および６３０から６７０ｎｍの範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質を、全試料の１００重量部に対する適切な重量部の量で添加し、次いでそれを十分に混合した。実施例３４から４０の目標色調整はｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１である。
【００９４】
［比較例７］
１．ＯＥ６６３１（ダウコーニング）を、実施例で使用したビニル樹脂−Ａ、Ｂ−１および界面活性剤Ｍの代わりに用いたことを除いて、実施例３４から４０と同様に各封止材を調製した。
【００９５】
【表７】
2016537810.tif 000010
【００９６】
＜試験例１＞光散乱粒子Ｂ−１の量に従う光束の比較
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例１から１１および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【００９７】
２．硬化はオーブン中で行った。
【００９８】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【００９９】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表８および図１に示す。
【０１００】
【表８】
2016537810.tif 000011
【０１０１】
＜試験例２＞光散乱粒子Ｂ−２の量に従う光束の比較
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例１２から１６および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【０１０２】
２．硬化はオーブン中で行った。
【０１０３】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【０１０４】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表９および図２に示す。
【０１０５】
【表９】
2016537810.tif 000012
【０１０６】
＜試験例３＞異なる界面活性剤に従う光束の比較
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例１７から２１および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【０１０７】
２．硬化はオーブン中で行った。
【０１０８】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【０１０９】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１０に示す。
【０１１０】
【表１０】
2016537810.tif 000013
【０１１１】
＜試験例４＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例２２から２３および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【０１１２】
２．硬化はオーブン中で行った。
【０１１３】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【０１１４】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１１に示す。
【０１１５】
【表１１】
2016537810.tif 000014
【０１１６】
＜試験例５＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例２４から２５および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【０１１７】
２．硬化はオーブン中で行った。
【０１１８】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【０１１９】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１２に示す。
【０１２０】
【表１２】
2016537810.tif 000015
【０１２１】
＜試験例６＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例２６から３３および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【０１２２】
２．硬化はオーブン中で行った。
【０１２３】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【０１２４】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１３および図４に示す。
【０１２５】
【表１３】
2016537810.tif 000016
【０１２６】
＜試験例７＞
１．ＬＥＤチップを、ディスペンサーを用いて、実施例３４から４０および比較例１で調製した各ＬＥＤ封止材で覆った。
【０１２７】
２．硬化はオーブン中で行った。
【０１２８】
３．上記の試験手順を、少なくとも１つのＬＥＤチップを使用して繰り返した。
【０１２９】
４．封止材の光度、ＣＣＴ値、グラフ積分初期値および最終値を測定し、結果を以下の表１３および図４に示す。
【０１３０】
目標色座標ｘ＝０．４５、ｙ＝０．４１に対する、５４０から５７０ｎｍ範囲に励起波長を有する黄色蛍光物質および６３０から６７０ｎｍ範囲に励起波長を有する赤色蛍光物質の使用量、ならびに測定されたＣＣＴ値は、表１４、図５、６および７に示される。
【０１３１】
５．  比較例７と比較すると、必要とされる黄色および赤色の両方の蛍光物質材料の量を低減することができることが確認される。
【０１３２】
【表１４】
2016537810.tif 000017
【図１】
2016537810.tif 000018
【図２】
2016537810.tif 000019
【図３】
2016537810.tif 000020
【図４】
2016537810.tif 000021
【図５】
2016537810.tif 000022
【図６】
2016537810.tif 000023
【図７】
2016537810.tif 000024
【図８】
2016537810.tif 000025
【図９】
2016537810.tif 000026
【図１０】
2016537810.tif 000027
【図１１】
2016537810.tif 000028
【図１２】
2016537810.tif 000029
【図１３】
2016537810.tif 000030
【図１４】
2016537810.tif 000031
【図１５】
2016537810.tif 000032
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月21日(2016.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、ＫＲ２００９００１７３４６Ａは反射粒子を含有する拡散手段を含むＬＥＤパッケージを記載する。
米国特許出願公開第２００５／００６７９４号明細書および欧州特許出願公開第２１０５４６６号明細書はともに、ビニルベースのＭＱ樹脂を含む散乱粒子混合物を含むＬＥＤ封止材を記載する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２００９−００１７３４６号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００５／００６７９４号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第２１０５４６６号明細書
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）少なくとも１つのビニル末端置換基を有するジメチルシロキサン基を含む線状ポリマーおよび／または少なくとも１つのビニル末端置換基を有するメチルフェニルシロキサン基および／またはジフェニルシロキサン基を含む線状ポリマー、ならびに
（ｉｉ）以下の構造：ＭＶｉＤＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＤＰｈＴＰｈ、ＭＶｉＤＨＴＰｈ、ＭＶｉＭＨＴＰｈまたはＭＶｉ（Ｄ）ＴＰｈから選択される少なくとも１種の樹脂
を含有し、（ｉ）がシリコーンマトリックスとして作用する場合、（ｉｉ）は散乱粒子として作用し、および（ｉｉ）がシリコーンマトリックスとして作用する場合、（ｉ）は散乱粒子として作用する、散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材。
【請求項２】
成分の少なくとも１つが散乱粒子として含まれ、他の１つ以上がシリコーンマトリックスとして含まれる請求項１に記載の散乱粒子の混合物を含むＬＥＤ封止材。
【請求項３】
（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造および（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する界面活性剤をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項４】
（ＣＨ３）２Ｓｉ−Ｏ構造を有する部分がＡとして与えられ、（ＣＨ３）ＰｈＳｉ−Ｏ構造を有する部分がＢとして与えられた場合、界面活性剤はＡＢＡ、ＢＡＢおよびＡＢから選択されるいずれか１つの構造を有する請求項３に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項５】
架橋剤をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項６】
硬化抑制剤、触媒および蛍光物質をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項７】
ナノ粒子をさらに含む請求項１に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項８】
ＴｉＯ２、ＺｎＯおよびシリカからなる群から選択される少なくとも１つの界面活性剤をさらに含む請求項６に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項９】
前記散乱粒子の混合物の総重量に基づいて、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、およびシリカの含有量の合計が０．０５から５重量％である、請求項８に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１０】
ＴｉＯ２、ＺｎＯ、およびシリカの平均粒径が１から５０ｎｍの間である請求項９に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１１】
界面活性剤が、ビニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシメチルメチルジメトキシシラン、メタクリルオキシメチルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシランおよびテトラエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１つの化合物である請求項３に記載のＬＥＤ封止材。
【請求項１２】
ＬＥＤチップ、および
請求項１から１０のいずれか一項に記載のＬＥＤ封止材
を含むＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
電流が印加されたときにＬＥＤチップが青色光を発する請求項１２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
黄色蛍光物質をさらに含む請求項１２または１３に記載のＬＥＤパッケージ。
【国際調査報告】
2016537810.tif 000033
2016537810.tif 000034
2016537810.tif 000035