(57)【要約】波長変換要素は、外側輪郭を持つ基本形状を有する平面状の小さい板の形である。波長変換要素は、基本形状と比較して、切取り部を有し、この切取り部は境界縁部によって画成されている。境界縁部と外側輪郭とが交差する各点において、９０゜より小さい角度が形成されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長変換要素（３００，５００）であって、
前記波長変換要素（３００，５００）が、外側輪郭（３２０，５２０）を持つ基本形状（３１０，５１０）を有する平面状の小さい板の形状を有し、
前記波長変換要素（３００，５００）が、基本形状（３１０，５１０）と比較して、境界縁部（３５０，５５０）によって画成されている切取り部（３４０，５４０）、を備えており、
前記境界縁部（３５０，５５０）と前記外側輪郭（３２０，５２０）との交点（３５１，３５２，５５１，５５２）において、９０゜より小さい角度（３６１，３６２，５６１，５６２）が囲まれている、
波長変換要素（３００，５００）。
【請求項２】
前記波長変換要素（３００，５００）が、矩形の基本形状（３１０，５１０）を有する、
請求項１に記載の波長変換要素（３００，５００）。
【請求項３】
前記切取り部（３４０）が、前記波長変換要素（３００）の前記基本形状（３１０）の角領域（３３０）に配置されている、
請求項１または請求項２のいずれかに記載の波長変換要素（３００）。
【請求項４】
前記波長変換要素（３００，５００）が、シリコーンを含む、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の波長変換要素（３００，５００）。
【請求項５】
前記波長変換要素（３００，５００）が、埋め込まれた蛍光体を備えている、
請求項１から請求項４のいずれかに記載の波長変換要素（３００，５００）。
【請求項６】
オプトエレクトロニクス半導体チップ（２００）を備えているオプトエレクトロニクス部品（１００）であって、
請求項１から請求項５のいずれかに記載の波長変換要素（３００，５００）が、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（２００）の上面（２１０）に配置されている、
オプトエレクトロニクス部品（１００）。
【請求項７】
前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（２００）が発光ダイオードチップである、
請求項６に記載のオプトエレクトロニクス部品（１００）。
【請求項８】
前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（２００）の前記上面（２１０）にボンディングパッド（２２０）が形成されており、
前記波長変換要素（３００，５００）の前記切取り部（３４０，５４０）が、前記ボンディングパッド（２２０）の上に配置されている、
請求項６または請求項７のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス部品（１００）。
【請求項９】
波長変換要素（３００，５００）を製造するための印刷用ステンシル（４００）であって、
前記印刷用ステンシル（４００）が、外側輪郭（４２０）を持つ基本形状（４１０）を有する開口部（４０５）を備えており、
前記開口部（４０５）が、前記基本形状（４１０）と比較して、境界縁部（４５０）によって画成されている切取り部（４４０）、を備えており、
前記境界縁部（４５０）と前記外側輪郭（４２０）との交点（４５１，４５２）において、９０゜より小さい角度（４６１，４６２）が囲まれている、
印刷用ステンシル（４００）。
【請求項１０】
前記印刷用ステンシル（４００）が、スクリーンとして形成されている、
請求項９に記載の印刷用ステンシル（４００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特許請求項１に記載の波長変換要素と、特許請求項６に記載の、波長変換要素を備えたオプトエレクトロニクス部品と、特許請求項９に記載の、波長変換要素を製造するための印刷用ステンシルと、に関する。
【０００２】
本特許出願は、独国特許出願第１０２０１３２０７５６４．２号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本明細書に組み込まれている。
【背景技術】
【０００３】
発光色を波長変換要素によって変換するオプトエレクトロニクス部品は、従来技術から公知である。このようなオプトエレクトロニクス部品の波長変換要素は、第１の波長を有する電磁放射を吸収し、次いで、第２の（一般的にはより長い）波長を有する電磁放射を放出するように構成されているルミネセンス物質（luminous substance）を備えている。異なる波長を有する電磁放射を放出するさまざまなルミネセンス物質を組み合わせることも可能である。例えば、青色スペクトル領域において放出する発光ダイオードチップを備えたオプトエレクトロニクス部品であって、発光ダイオードチップによって生成された青色光が波長変換要素によって白色光に変換されるオプトエレクトロニクス部品が公知である。
【０００４】
このような波長変換要素を、オプトエレクトロニクス半導体チップの発光面の上に配置することのできる小さい板として成形することが公知である。この場合、小さい板は、表面に配置される電気接触パッドのための空隙を備えているように形成される。しかしながら、これにより、オプトエレクトロニクス半導体チップの発光面の一部が、電気接触パッドの近傍において波長変換要素によって覆われないままとなりうる。これらの領域においては、光は、変換されていない波長で放出されうる。このことは、対応するオプトエレクトロニクス部品の発光特性および色位置の再現性にマイナスに影響する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、波長変換要素を提供することである。この目的は、請求項１の特徴を有する波長変換要素によって解決される。本発明のさらなる目的は、オプトエレクトロニクス部品を提供することである。この目的は、請求項６の特徴を有するオプトエレクトロニクス部品によって解決される。本発明のさらなる目的は、波長変換要素を製造するための印刷用ステンシルを提供することである。この目的は、請求項９の特徴を有する印刷用ステンシルによって解決される。従属請求項には、さまざまな実施形態が記載されている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
波長変換要素は、外側輪郭を持つ基本形状を有する平面状の小さい板として形成されている。これにより、本波長変換要素は、基本形状と比較して、境界縁部によって画成されている切取り部を備えている。境界縁部が外側輪郭と交差するとき、それぞれ９０゜より小さい角度が囲まれる。この波長変換要素の切取り部は、大きな角度領域における切取り部の境界縁部のデザインによって、波長変換要素の材料によって囲まれており、これは有利である。結果として、波長変換要素は、切取り部の近傍も含めて、波長変換要素が上に配置されているオプトエレクトロニクスチップの表面を完全に覆う。したがって、波長変換要素は、オプトエレクトロニクス半導体チップによって放出される電磁放射を特に完全に波長変換することができ、これは有利である。
【０００７】
本波長変換要素の実施形態においては、本波長変換要素は矩形の基本形状を有する。したがって、本波長変換要素は、矩形のオプトエレクトロニクス半導体チップの上に配置するのに特に適しており、これは有利である。
【０００８】
本波長変換要素の実施形態においては、切取り部は、波長変換要素の基本形状の角領域に配置されている。したがって、本波長変換要素は、角領域に配置されている電気接触パッドを有するオプトエレクトロニクス半導体チップの上面に配置するのに適しており、これは有利である。
【０００９】
本波長変換要素の実施形態においては、本波長変換要素は、シリコーンを含む。したがって、本波長変換要素は、特に簡単かつ低コストで製造することができ、これは有利である。
【００１０】
本波長変換要素の実施形態においては、本波長変換要素は、埋め込まれた蛍光体を備えている。したがって、蛍光体を、第１の波長の電磁放射を吸収し、次いで第２の（一般的にはより長い）波長の電磁放射を放出するように構成することができる。これにより、波長変換要素に埋め込まれている蛍光体によって、電磁放射の波長が変換され、これは有利である。
【００１１】
本オプトエレクトロニクス部品は、オプトエレクトロニクス半導体チップを備えており、このオプトエレクトロニクス半導体チップの上面に、上述したタイプの波長変換要素が配置されている。本オプトエレクトロニクス部品の波長変換要素は、オプトエレクトロニクス半導体チップの表面を極めて完全に覆っており、したがって、波長変換要素が、オプトエレクトロニクス半導体チップによって放出される電磁放射の極めて高い割合を変換し、これは有利である。結果として、変換されていない電磁放射の望ましくない放出を回避することができ、これは有利である。
【００１２】
本オプトエレクトロニクス部品の実施形態においては、オプトエレクトロニクス半導体チップは、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）である。その場合、本オプトエレクトロニクス部品は、発光ダイオード部品として動作する。発光ダイオード部品は、例えば、白色光を放出するように構成することができる。この場合、オプトエレクトロニクス部品のオプトエレクトロニクス半導体チップを、例えば、青色スペクトル領域における波長を有する光を放出するように構成することができる。オプトエレクトロニクス部品の波長変換要素を、青色スペクトル領域における波長の光を白色光に変換するように構成することができる。したがって、オプトエレクトロニクス半導体チップの表面が波長変換要素によって特に完全に覆われているため、オプトエレクトロニクス部品のすべての位置において、青色スペクトル領域からの変換されていない光が漏れる割合は、所定の小さい割合または無視することのできる割合のみである。結果として、本オプトエレクトロニクス部品は、特に正確に求めることのできる、特に均一かつ再現可能な発光特性および色位置を有することができ、これは有利である。
【００１３】
本オプトエレクトロニクス部品の実施形態においては、オプトエレクトロニクス半導体チップの上面にボンディングパッド（ｂｏｎｄ  ｐａｄ）が形成されている。したがって、ボンディングパッドの上に、波長変換要素の切取り部が配置されている。ボンディングパッドによって、本オプトエレクトロニクス部品のオプトエレクトロニクス半導体チップに電気的に接触することができ、これは有利である。オプトエレクトロニクス半導体チップの上面に配置されている波長変換要素の切取り部は、オプトエレクトロニクス半導体チップのボンディングパッドにボンディングワイヤ（bond wire）によって電気的に接触することができる。
【００１４】
波長変換要素を製造するための印刷用ステンシルは、外側輪郭を持つ基本形状を有する開口部を備えている。したがって、開口部は、基本形状と比較して、境界縁部によって画成されている切取り部を備えている。境界縁部が外側輪郭と交差するとき、それぞれ９０゜より小さい角度が囲まれる。この印刷用ステンシルは、オプトエレクトロニクス半導体チップの上面に配置することができ、かつ切取り部の近傍を含めて上面を特に完全に覆う波長変換要素、を製造するのに適しており、これは有利である。印刷用ステンシルの開口部の切取り部の境界縁部の設計により、印刷工程において印刷用ステンシルによって製造される波長変換要素の材料が、印刷工程に起因して生じうる形状公差にもかかわらず、波長変換要素の切取り部の領域においてさえも、切取り部を厳密に画成することが保証される。
【００１５】
本印刷用ステンシルの実施形態においては、本印刷用ステンシルは、スクリーンとして成形されている。したがって、本印刷用ステンシルは、スクリーン印刷工程によって波長変換要素を製造するのに適しており、これは有利である。
【００１６】
以下では、一例としての実施形態について、概略的に示した図面を参照しながら説明する。本発明の上述した特性、特徴、利点と、これらを達成する方法は、以下の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】オプトエレクトロニクス半導体チップおよび波長変換要素を有するオプトエレクトロニクス部品の斜視図である。
【図２】波長変換要素の上面図である。
【図３】波長変換要素を製造するための印刷用ステンシルの上面図である。
【図４】第２の波長変換要素の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、オプトエレクトロニクス部品１００の概略的な斜視図を示している。オプトエレクトロニクス部品１００は、例えば、発光ダイオード部品とすることができる。オプトエレクトロニクス部品１００は、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００および波長変換要素３００を備えている。
【００１９】
オプトエレクトロニクス半導体チップ２００は、例えば、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）とすることができる。オプトエレクトロニクス半導体チップ２００は、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の放射放出面を形成している上面２１０を備えている。オプトエレクトロニクス半導体チップ２００は、上面２１０によって形成されている放射放出面において（可視光などの）電磁放射を放出するように構成されている。オプトエレクトロニクス半導体チップ２００は、例えば、青色スペクトル領域における波長の電磁放射を放出するように構成することができる。
【００２０】
波長変換要素３００は、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００によって放出された電磁放射を、異なる波長の電磁放射に変換するように構成されている。この目的のため、波長変換要素３００は、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００によって放出された波長の電磁放射を吸収し、次いで、異なる（一般にはより長い）波長の電磁放射を放出することができる。波長変換要素３００は、例えば、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００によって放出された電磁放射を、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００によって放出された電磁放射のうち変換されないままの部分と混合されたときに白色の色印象を伝える波長の電磁放射、に変換するように構成することができる。
【００２１】
波長変換要素３００は、マトリックスに埋め込まれている蛍光体を備えていることができる。マトリックスは、光学的に本質的に透明な材料（例：シリコーン）を含むことができる。蛍光体は、例えば、有機蛍光体または無機蛍光体とすることができる。蛍光体は、量子ドットを備えていることもできる。波長変換要素３００のマトリックスに埋め込まれている蛍光体によって、波長変換要素３００による上述した波長の変換がもたらされる。
【００２２】
オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０は、矩形形状を有する。波長変換要素３００は、平面状の小さい板として成形されており、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０に配置されている。図２は、波長変換要素３００の概略的な上面図を示している。
【００２３】
波長変換要素３００は、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０の形状に本質的に対応する基本形状３１０を有する。したがって、図示した例においては、波長変換要素３００は矩形の基本形状３１０を有する。オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０が矩形以外の形状を有する場合、波長変換要素３００も、これに対応して異なる基本形状３１０を有するように形成しなければならない。矩形の基本形状３１０は、第１の外縁３２１と、第２の外縁３２２と、第３の外縁３２３と、第４の外縁３２４とによって形成されている外側輪郭３２０を有する。
【００２４】
オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０の角領域には、ボンディングパッド２２０が配置されている。ボンディングパッド２２０は、電気接触パッドとも称することができる。ボンディングパッド２２０は、ボンディングワイヤ１１０によってオプトエレクトロニクス半導体チップ２００に電気的に接触する役割を果たす。例えば、上面２１０とは反対側のオプトエレクトロニクス半導体チップ２００の下面に、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の第２の電気接触パッドを配置することができる。
【００２５】
ボンディングパッド２２０を備えている、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０の角領域は、ボンディングパッドにボンディングワイヤ１１０が接続されるため、覆われないままにしておく必要があり、波長変換要素３００によって覆ってはならない。したがって、波長変換要素３００は、基本形状３１０の角領域３３０に切取り部３４０を備えている。切取り部３４０の大きさは、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０におけるボンディングパッド２２０の大きさよりもわずかに大きい。
【００２６】
切取り部３４０は、境界縁部３５０によって画成されている。境界縁部３５０は、波長変換要素３００の外側輪郭の一部を形成している。したがって、境界縁部３５０の領域において、波長変換要素３００の外側輪郭が、矩形の基本形状３１０の外側輪郭３２０とは異なる。
【００２７】
境界縁部３５０が、基本形状３１０の外側輪郭３２０の第１の外縁３２１と交差する位置は、第１の交点３５１を形成している。境界縁部３５０が、基本形状３１０の外側輪郭３２０の第２の外縁３２２と交差する位置は、第２の交点３５２を形成している。境界縁部３５０は、第１の交点３５１と第２の交点３５２との間に延びている。
【００２８】
第１の交点３５１において、切取り部３４０の境界縁部３５０と、基本形状３１０の外側輪郭３２０の第１の外縁３２１との間に、第１の囲み角（enclosed angle）３６１が囲まれている。第２の交点３５２においては、切取り部３４０の境界縁部３５０と、基本形状３１０の外側輪郭３２０の第２の外縁３２２との間に、第２の囲み角３６２が囲まれている。第１の囲み角３６１および第２の囲み角３６２は、それぞれ９０゜より小さい。したがって、境界縁部３５０は、波長変換要素３００の基本形状３１０の外側輪郭３２０から直角に延びるのではなく、囲まれた鋭角３６１，３６２の方向に延びている。
【００２９】
切取り部３４０の境界縁部３５０と基本形状３１０の外側輪郭３２０の外縁３２１，３２２との間に囲まれている角度３６１，３６２それぞれが９０゜より小さい結果として、第１の交点３５１と第２の交点３５２との間の境界縁部３５０が、９０゜より大きい角度を覆っている。さらなる結果として、第１の交点３５１および第２の交点３５２において境界縁部３５０に接する接線の間に、９０゜より小さい開き角（opening angle）３６０が囲まれている。
【００３０】
波長変換要素３００の切取り部３４０の境界縁部３５０の上述した設計の利点として、ボンディングパッド２２０の近傍においてさえも、特に、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０の外側輪郭に近い領域において、波長変換要素３００の材料が、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の上面２１０を極めて完全に覆う。これにより、波長変換要素３００の縁部領域における、オプトエレクトロニクス半導体チップ２００の変換されていない電磁放射の望ましくない放出が、減少する、または防止される。したがって、オプトエレクトロニクス部品１００の発光特性および色位置の再現性を向上させることができ、これは有利である。
【００３１】
波長変換要素３００の上面は、製造工程に起因する粗面を有することができる。波長変換要素３００の上面の外縁は、製造工程に起因する丸みを有することができる。
【００３２】
波長変換要素３００は、印刷工程（例えばスクリーン印刷またはステンシル印刷）によって製造することができる。図３は、印刷工程において波長変換要素３００を製造するのに使用することのできる印刷用ステンシル４００の概略的な上面図を示している。
【００３３】
印刷用ステンシル４００は、平面構造を有し、開口部４０５を備えている。印刷用ステンシル４００は、例えば、スクリーンの形とすることができる。この場合、印刷用ステンシル４００のスクリーンは、開口部４０５の領域において開いており、印刷用ステンシル４００のそれ以外の領域において閉じている。
【００３４】
開口部４０５の形状は、波長変換要素３００の形状に本質的に一致する。したがって、図示した例においては、開口部４０５は矩形の基本形状４１０を有し、その外側輪郭４２０は、第１の外縁４２１と、第２の外縁４２２と、第３の外縁４２３と、第４の外縁４２４とによって形成されている。
【００３５】
印刷用ステンシル４００の開口部４０５は、基本形状４１０の角領域４３０において、切取り部４４０を備えている。したがって、開口部４０５の切取り部４４０の領域において、印刷用ステンシル４００は開いておらず、ぴったり閉じている。切取り部４４０は、開口部４０５の外側輪郭の一部を形成している境界縁部４５０によって画成されている。したがって、切取り部４４０の境界縁部４５０の領域において、開口部４０５の外側輪郭は、矩形の基本形状４１０の外側輪郭４２０とは異なる。
【００３６】
第１の交点４５１は、境界縁部４５０が基本形状４１０の外側輪郭４２０の第１の外縁４２１と交差する位置を形成している。第２の交点４５２は、切取り部４４０の境界縁部４５０が基本形状４１０の外側輪郭４２０の第２の外縁４２２と交差する位置を形成している。第１の交点４５１において、境界縁部４５０と第１の外縁４２１は第１の囲み角４６１を囲んでいる。第２の交点４５２において、開口部４０５の切取り部４４０の境界縁部４５０と、矩形の基本形状４１０の外側輪郭４２０の第２の外縁４２２とが、第２の囲み角４６２を囲んでいる。第１の囲み角４６１および第２の囲み角４６２は、それぞれ９０゜より小さい。結果として、第１の交点４５１と第２の交点４５２との間の切取り部４４０の境界縁部４５０が、９０゜より大きい角度を覆っている。第１の交点４５１および第２の交点４５２において切取り部４４０の境界縁部４５０に接する接線の間に、９０゜より小さい開き角４６０が囲まれている。
【００３７】
図４は、さらなる波長変換要素５００の概略的な上面図を示している。この波長変換要素５００は、ボンディングパッドが矩形の上面の角領域ではなく、上面の２つの角領域の間の外縁に配置されているオプトエレクトロニクス半導体チップを備えているオプトエレクトロニクス部品、において使用するのに適している。
【００３８】
波長変換要素５００は、外側輪郭５２０を有する矩形の基本形状５１０を備えている。矩形の基本形状５１０の外側輪郭５２０は、第１の外縁５２１と、第２の外縁５２２と、第３の外縁５２３と、第４の外縁５２４とによって形成されている。各外縁５２１，５２２，５２３，５２４は、それぞれに隣接する２つの外縁５２１，５２２，５２３，５２４に直角に隣接している。
【００３９】
波長変換要素５００は、その基本形状５１０の第１の外縁５２１に、切取り部５４０を備えている。切取り部５４０の領域においては、波長変換要素５００の形状が基本形状５１０とは異なる。切取り部５４０は、境界縁部５５０によって画成されている。境界縁部５５０は、波長変換要素５００の外側輪郭の一部を形成している。したがって、境界縁部５５０の領域においては、波長変換要素５００の外側輪郭が基本形状５１０の外側輪郭５２０とは異なる。
【００４０】
第１の交点５５１および第２の交点５５２においては、境界縁部５５０が、想像上の矩形の基本形状５１０の外側輪郭５２０の外縁５２１と交差する。第１の交点５５１において、境界縁部５５０は、第１の外縁５２１との間に第１の囲み角５６１を囲む。第２の交点５５２において、切取り部５４０の境界縁部５５０は、基本形状５１０の外側輪郭５２０の第１の外縁５２１との間に第２の囲み角５６２を囲む。第１の囲み角５６１および第２の囲み角５６２それぞれは、９０゜より小さい。結果として、切取り部５４０の境界縁部５５０は、第１の交点５５１と第２の交点５５２との間に１８０゜より大きい角度を覆う。第１の交点５５１および第２の交点５５２において境界縁部５５０に接する接線の間に、無視できない角度が囲まれる。したがって、これらの接線は、互いに平行な向きにはない。
【００４１】
図４の波長変換要素５００は、波長変換要素５００の上述した形状を補完する形状である開口部を備えた印刷用ステンシルを使用して、印刷工程によって製造することができる。
【００４２】
矩形以外の基本形状を有する波長変換要素も考えられる。例えば、円形の基本形状を有する波長変換要素が考えられる。いずれの場合も、波長変換要素の基本形状は、波長変換要素が上に配置されるオプトエレクトロニクス半導体チップの形状に一致することが好ましい。いずれの場合も、波長変換要素は、その基本形状と比較して、切取り部を備えており、この切取り部は境界縁部によって画成されている。いずれの場合も、境界縁部は、波長変換要素のそれぞれの基本形状の外側輪郭と鋭角で交差する。
【００４３】
ここまで、本発明について好ましい実施形態に基づいて図示および詳しく説明してきたが、本発明はこれらの開示した例に限定されない。当業者には、本発明の保護範囲から逸脱することなく、開示した実施形態から変形形態を導くことができるであろう。
【符号の説明】
【００４４】
１００  オプトエレクトロニクス部品
１１０  ボンディングワイヤ
２００  オプトエレクトロニクス半導体チップ
２１０  上面
２２０  ボンディングパッド
３００  波長変換要素
３１０  基本形状
３２０  外側輪郭
３２１  第１の外縁
３２２  第２の外縁
３２３  第３の外縁
３２４  第４の外縁
３３０  角領域
３４０  切取り部
３５０  境界縁部
３５１  第１の交点
３５２  第２の交点
３６０  開き角
３６１  第１の囲み角
３６２  第２の囲み角
４００  印刷用ステンシル
４０５  開口部
４１０  基本形状
４２０  外側輪郭
４２１  第１の外縁
４２２  第２の外縁
４２３  第３の外縁
４２４  第４の外縁
４３０  角領域
４４０  切取り部
４５０  境界縁部
４５１  第１の交点
４５２  第２の交点
４６０  開き角
４６１  第１の囲み角
４６２  第２の囲み角
５００  波長変換要素
５１０  基本形状
５２０  外側輪郭
５２１  第１の外縁
５２２  第２の外縁
５２３  第３の外縁
５２４  第４の外縁
５４０  切取り部
５５０  境界縁部
５５１  第１の交点
５５２  第２の交点
５６１  第１の囲み角
５６２  第２の囲み角
【図１】
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【図２】
2016518716.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2016518716.tif 000009
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