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【手続補正書】
【提出日】平成25年9月10日(2013.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明に係るＬＥＤ点灯装置は、直列に接続した複数のＬＥＤで構成されたＬＥＤ光源を備え、ＬＥＤ光源の複数のＬＥＤのうち、点灯不要なＬＥＤの端子間を短絡して消灯し、残りのＬＥＤを点灯することによって、任意の発光を行う灯具のＬＥＤを点灯するＬＥＤ点灯装置において、電源を受けてＬＥＤ点灯用の所定の電力をＬＥＤ光源へ供給する電源部と、ＬＥＤの端子間を短絡及び開放するスイッチング素子と、電源部による電力供給動作及びスイッチング素子によるＬＥＤの端子間を短絡及び開放する動作を制御する制御部とを備え、スイッチング素子によるＬＥＤの端子間の開放から短絡へ切り換える動作及び短絡から開放へ切り換える動作を、電源部による出力電力の応答動作より緩慢にし、制御部は、一部のＬＥＤの端子間を短絡するスイッチング素子を開放した場合に、当該ＬＥＤに通電される電流が途絶えると、当該ＬＥＤ及び当該ＬＥＤに接続した配線の一部を含む端子間をスイッチング素子によって再び短絡するものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直列に接続した複数のＬＥＤを光源として、当該光源の一部のＬＥＤの端子間を短絡して消灯することによって任意の発光を行う灯具に備えたＬＥＤを点灯するＬＥＤ点灯装置において、
電源を受けてＬＥＤ点灯用の所定の電力を前記ＬＥＤへ供給する電源部と、
前記ＬＥＤの端子間を短絡及び開放するスイッチング素子と、
前記電源部による電力供給動作及び前記スイッチング素子による前記ＬＥＤの端子間を短絡及び開放する動作を制御する制御部とを備え、
前記スイッチング素子による前記ＬＥＤの端子間の開放から短絡へ切り換える動作及び短絡から開放へ切り換える動作を、前記電源部による出力電力の応答動作より緩慢にし、
前記制御部は、一部の前記ＬＥＤの端子間を短絡する前記スイッチング素子を開放した場合に、該ＬＥＤに通電される電流が途絶えると、該ＬＥＤ及び該ＬＥＤに接続した配線の一部を含む端子間を前記スイッチング素子によって再び短絡する
ことを特徴とするＬＥＤ点灯装置。
【請求項２】
前記スイッチング素子を動作させる信号に遅延を与える遅延回路を備えたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ＬＥＤ及びその配線に断線故障が生じ当断線故障部分をスイッチング素子によって短絡する場合に、先ず、前記電源部による電力供給を停止してから、前記スイッチング素子によって当該ＬＥＤの端子間を短絡した後に、前記電源部を動作して前記ＬＥＤに電力供給を行うことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記スイッチング素子によるＬＥＤの端子間の開放から短絡に切り換える動作の前に、前記ＬＥＤへの出力電流を一時的に小さくするように制御し、前記スイッチング素子によるＬＥＤの端子間の短絡から開放に切り換える動作の前に、前記ＬＥＤへの出力電流を一時的に大きくするように制御することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項５】
前記電源部をＬＥＤ点灯用の電圧としてマイナス電圧を前記ＬＥＤへ供給する構成とし、前記スイッチング素子をマイナス電位側に配置し、前記制御部のプラス電位からマイナス電位の前記スイッチング素子を動作するレベルシフト回路とを備えたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項６】
前記電源部をＬＥＤ点灯用の電圧としてプラス電圧を前記ＬＥＤへ供給する構成とし、前記スイッチング素子をプラス電位側に配置し、前記スイッチング素子を動作するブートストラップ回路とを備えたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記電源部を制御して、前記ＬＥＤに櫛歯状の断続電流を供給することによって、前記ＬＥＤを減光点灯することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤに供給する櫛歯状の断続電流は、前記電源部の動作と停止を繰り返すことにより生成することを特徴とする請求項７記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記ＬＥＤに出力する出力電圧をフィードバックして所定の電圧を出力する機能を備え、前記ＬＥＤに供給する櫛歯状の断続電流を生成するときに、電流が断続する中の前記ＬＥＤを点灯するタイミングにおいては、前記スイッチング素子によって点灯しないＬＥＤの端子間を短絡して、所定の電流を出力し、前記ＬＥＤを消灯するタイミングにおいては、前記スイッチング素子を開放して、前記直列に接続した全てのＬＥＤの順方向電圧の合計電圧より低く、前記点灯するＬＥＤの順方向電圧の合計電圧より高い電圧を出力することを特徴とする請求項７記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項１０】
前記ＬＥＤを光源とした灯具は、走行灯用のＬＥＤとすれ違い灯用のＬＥＤを直列に接続したヘッドランプであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【手続補正書】
【提出日】平成25年3月13日(2013.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項３に記載の発明は、導体と、前記導体の外周部に設けられ、再生材又は再生材混合樹脂からなる再生材層と、前記再生材層の外周部に設けられるシースと、を備え、前記再生材又は再生材混合樹脂の体積抵抗率が２．５×１０１５［Ω・ｃｍ］以上であることを特徴とする電線である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
本実施形態においては、再生材層１２の材料である再生材混合樹脂の体積抵抗率が２．５×１０１５［Ω・ｃｍ］以上となるように調節する。体積抵抗率は、再生材と、再生材ではないポリオレフィン（系）樹脂との混合比率により調整することができる。体積抵抗率を２．５×１０１５［Ω・ｃｍ］以上とすることで、電線１Ｄは全体として一般的な低圧架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの絶縁抵抗規格値（ＪＩＳ  Ｃ３６０６等）を満足することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
導体と、
前記導体の外周部に設けられ、再生材又は再生材混合樹脂からなる再生材層と、
前記再生材層の外周部に設けられるシースと、を備え、
前記再生材又は再生材混合樹脂の体積抵抗率が２．５×１０１５［Ω・ｃｍ］以上であることを特徴とする電線。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月18日(2013.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光取り出し側の第１の電極と前記第１の電極に対向する第２の電極との間に、発光層を含む有機化合物層を有するＲＧＢの３色の副画素の有機ＥＬ素子を複数備え、該有機ＥＬ素子は、前記有機化合物層よりも前記第１の電極側にある第１の反射面と、前記有機化合物層よりも前記第２の電極側にある第２の反射面との間で、前記発光層で発生する光を共振させる共振構造を有する有機ＥＬ表示装置において、
前記ＲＧＢの３色のうち少なくとも１色の有機ＥＬ素子の発光層内での発光位置と前記第２の反射面との間の光学距離は、白色表示する際に、前記光学距離を変化させたときの必要電流密度の曲線におけるｎ次の極小値から±１０％に収まる値に設定されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記光学距離は、前記必要電流密度の曲線における２次の極小値を用いて設定されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記ＲＧＢの３色のうち少なくとも１色の有機ＥＬ素子の前記第１の反射面と前記第２の反射面との間の光学距離は、前記発光層内での発光位置と前記第１の反射面との間の光学距離を変化させたときの必要電流密度の曲線におけるｎ次の極小値から±１０％に収まる値に設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
光取り出し側の第１の電極と前記第１の電極に対向する第２の電極との間に、発光層を含む有機化合物層を有するＲＧＢの３色の副画素の有機ＥＬ素子を複数備え、該有機ＥＬ素子は、前記有機化合物層よりも前記第１の電極側にある第１の反射面と、前記有機化合物層よりも前記第２の電極側にある第２の反射面との間で、前記発光層で発生する光を共振させる共振構造を有する有機ＥＬ表示装置において、
前記ＲＧＢの３色の有機ＥＬ素子の発光層内での発光位置と前記第２の反射面との間の光学距離は、白色表示する際に、前記光学距離を変化させたときの必要電流密度の曲線におけるｎ次の極小値から±１０％に収まる値に設定されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記各色の前記光学距離は、前記必要電流密度の曲線における２次の極小値を用いて設定されることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記ＲＧＢの３色の有機ＥＬ素子の前記第１の反射面と前記第２の反射面との間の光学距離は、前記発光層内での発光位置と前記第１の反射面との間の光学距離を変化させたときの必要電流密度の曲線におけるｎ次の極小値から±１０％に収まる値に設定されていることを特徴とする請求項４または５に記載の有機ＥＬ表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電極間に発光層を含む有機化合物層を有する有機ＥＬ素子を複数備えた有機ＥＬ表示装置に係り、詳しくは共振構造を有する有機ＥＬ表示装置に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
即ち、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、光取り出し側の第１の電極と前記第１の電極に対向する第２の電極との間に、発光層を含む有機化合物層を有するＲＧＢの３色の副画素の有機ＥＬ素子を複数備え、該有機ＥＬ素子は、前記有機化合物層よりも前記第１の電極側にある第１の反射面と、前記有機化合物層よりも前記第２の電極側にある第２の反射面との間で、前記発光層で発生する光を共振させる共振構造を有する有機ＥＬ表示装置において、
前記ＲＧＢの３色のうち少なくとも１色の有機ＥＬ素子の発光層内での発光位置と前記第２の反射面との間の光学距離は、白色表示する際に、前記光学距離を変化させたときの必要電流密度の曲線におけるｎ次の極小値から±１０％に収まる値に設定されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。
また、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、光取り出し側の第１の電極と前記第１の電極に対向する第２の電極との間に、発光層を含む有機化合物層を有するＲＧＢの３色の副画素の有機ＥＬ素子を複数備え、該有機ＥＬ素子は、前記有機化合物層よりも前記第１の電極側にある第１の反射面と、前記有機化合物層よりも前記第２の電極側にある第２の反射面との間で、前記発光層で発生する光を共振させる共振構造を有する有機ＥＬ表示装置において、
前記ＲＧＢの３色の有機ＥＬ素子の発光層内での発光位置と前記第２の反射面との間の光学距離は、白色表示する際に、前記光学距離を変化させたときの必要電流密度の曲線におけるｎ次の極小値から±１０％に収まる値に設定されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置でもある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
まず図１を参照して、本発明に係る有機ＥＬ表示装置の一実施形態を構成する有機ＥＬ素子の積層構造について説明する。図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の積層構造を示す模式図である。図１に例示した本実施形態の有機ＥＬ表示装置は複数の有機ＥＬ素子を備え、各有機ＥＬ素子はトップエミッション型の素子であり、表示装置の利用者は基板側と反対の光取り出し側から観察することになる。また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子からなる赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の光の３色を副画素として有するカラー表示ディスプレイである。なお、必要に応じて、赤画素をＲ、緑画素をＧ、青画素をＢと記載する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
なお、以下の説明において、「発光位置」とは、有機ＥＬ素子が有する厚さ方向の発光強度分布のピークが生じる位置のことを意味する。「共振構造」とは、微小共振器構造やマイクロキャビティ構造とも呼ばれ、光の干渉効果を利用した全ての構造を意味する。「共振構造」としては、例えば、一端が反射膜であり、もう一端が金属半透明膜である、いわゆるメタルキャビティ構造が挙げられる。また、一端が反射膜であり、もう一端が空隙と半透明膜の界面であり、その界面が最大屈折率段差をなしている構造が挙げられる。さらに、一端が反射膜であり、もう一端が誘電体ミラーである構造が挙げられる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明は上記のような電極構成に限定されず、上述した共振構造を有する構成であれば、適用可能である。例えば、基板側に陰極を配置し、光取り出し側に陽極を配置してもよい。この場合には、陰極は少なくとも反射層を含み、陽極は透明電極である。いずれの構成であっても、光取り出し側の電極の光透過率が高いことが好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月1日(2013.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
真空容器内部の減圧された処理室内に配置されシリコン製の基板上にマスク及びその下方に配置された処理対象の膜を有する膜構造を有するウエハ複数を順次前記処理室内において、当該処理室内で形成したプラズマにより異なる処理の条件で実施される少なくとも２つの処理ステップを用いてエッチング処理するプラズマ処理装置であって、
前記エッチング処理の条件を含む前記プラズマ処理装置の動作を調節する制御部を備え、
この制御部が、前記複数のウエハのうちの１つのウエハの前記エッチング処理中に検出された前記２つの処理ステップのうち後段のステップの処理の終了までの時間と、当該時間及び前記膜構造の処理の結果として得られる形状の間の相関を示すデータとを用いて、前記１つのウエハの処理の後に行われる別のウエハ上の前記膜構造に対する前記エッチング処理における前記２つの処理ステップのうちの前段のステップの処理の条件を調節するプラズマ処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
真空容器内部の減圧された処理室内にシリコン製の基板上にマスク及びその下方に配置された処理対象の膜を有する膜構造を有するウエハの複数を順次配置し、前記処理室内にプラズマ形成した後、異なる処理の条件で実施される少なくとも２つの処理ステップを用いて前記膜構造をエッチング処理するプラズマ処理方法であって、
前記複数のウエハのうちの１つのウエハの前記エッチング処理中に検出された前記２つの処理ステップのうちの後段のステップの処理の終了までの時間と、当該時間及び前記膜構造の処理の結果として得られる形状の間の相関を示すデータとを用いて、前記１つのウエハの処理の後に行われる別のウエハ上の前記膜構造に対する前記エッチング処理における前記２つの処理ステップのうちの前段のステップの処理の条件を調節して前記別のウエハを処理するプラズマ処理方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的は、真空容器内部の減圧された処理室内に配置されシリコン製の基板上にマスク及びその下方に配置された処理対象の膜を有する膜構造を有するウエハ複数を順次前記処理室内において、当該処理室内で形成したプラズマにより異なる処理の条件で実施される少なくとも２つの処理ステップを用いてエッチング処理するプラズマ処理装置であって、前記エッチング処理の条件を含む前記プラズマ処理装置の動作を調節する制御部を備え、この制御部が、前記複数のウエハのうちの１つのウエハの前記エッチング処理中に検出された前記２つの処理ステップのうち後段のステップの処理の終了までの時間と、当該時間及び前記膜構造の処理の結果として得られる形状の間の相関を示すデータとを用いて、前記１つのウエハの処理の後に行われる別のウエハ上の前記膜構造に対する前記エッチング処理における前記２つの処理ステップのうちの前段のステップの処理の条件を調節することにより達成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
または、真空容器内部の減圧された処理室内にシリコン製の基板上にマスク及びその下方に配置された処理対象の膜を有する膜構造を有するウエハの複数を順次配置し、前記処理室内にプラズマ形成した後、異なる処理の条件で実施される少なくとも２つの処理ステップを用いて前記膜構造をエッチング処理するプラズマ処理方法であって、前記複数のウエハのうちの１つのウエハの前記エッチング処理中に検出された前記２つの処理ステップのうちの後段のステップの処理の終了までの時間と、当該時間及び前記膜構造の処理の結果として得られる形状の間の相関を示すデータとを用いて、前記１つのウエハの処理の後に行われる別のウエハ上の前記膜構造に対する前記エッチング処理における前記２つの処理ステップのうちの前段のステップの処理の条件を調節して前記別のウエハを処理することにより達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月24日(2013.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
図２（ａ）は、金属蓋体１０の平面図である。金属蓋体１０は、矩形状の平板と各辺の中央部付近に形成された係止部１１とに構成されている。係止部１１は、金属蓋体１０の各辺よりも金属蓋体１０の厚みＷ１の分だけ内側に切り欠け部１５に形成された折り曲げ部１２より−Ｚ軸方向に折り曲げられて形成される。金属蓋体１０の矩形状の各辺の長さは、パッケージ２０の接続面２７の長さとほぼ同等の長さを有している。金属蓋体１０の基材には例えばコバール等が用いられる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
＜係止部の別の例＞
＜＜係止部４１１＞＞
金属蓋体１０では、係止部１１を−Ｚ軸方向に折り曲げて形成していたが、さらに係止部１１を金属蓋体１０の内側に折り曲げても良い。以下に、金属蓋体４１０の内側方向に折り曲げられた係止部４１１について説明する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図６（ａ）は、係止部４１１の断面図である。図６（ａ）は、係止部４１１を有する金属蓋体４１０がパッケージ２０にかぶせられた状態である。パッケージ２０の壁部２４の接合面２７上にはロウ材４２が形成されており、ロウ材４２の上には金属蓋体４１０が接触してかぶせられている。金属蓋体４１０に形成されている係止部４１１は、金属蓋体４１０の内側に僅かに折り曲げられている。テーパー部４１３が金属蓋体４１０の内側に形成されていることによって、テーパー部４１３でパッケージ２０の壁部２４の側面を金属蓋体４１０がずれないように保持することができる。また、係止部４１１の先端部にはテーパー部４１３が形成されている。テーパー部４１３はテーパー部１３と同様に、金属蓋体４１０をパッケージ２０にかぶせる際に金属蓋体４１０のずれを修正することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月12日(2013.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路（１１０）において、
該集積回路は、
−  ケーシング内の電子回路（１２０）と、
−  第１コンタクト部（１３０，１４０）とを有しており、
ここで当該の第１コンタクト部（１３０，１４０）は、プリント基板（１５０）の相応する第２コンタクト部（１６０）にはんだ付けするためのものであり、
−  前記の第１コンタクト部（１３０，１４０）および第２コンタクト部（１６０）はそれぞれ第１区分（１３０，１６０）および第２区分（１４０，１６０）に分けられる、集積回路（１１０）において、
−  前記電子回路（１２０）は、第１区分の第１のコンタクト部（１３０）と、第２コンタクト部（１６０）との間の抵抗を求める素子（３２０）を有し、
− 前記の第１区分の第１コンタクト部（１３０）および第２コンタクト部（１６０）は、前記の集積回路（１１０）の通常動作時に使用される電子回路（３１０）または前記の抵抗を求める素子（３２０）に選択的に接続可能であり、
− 前記第２区分の第１コンタクト部（１４０）および第２コンタクト部（１６０）は前記の抵抗を求める素子（３２０）に接続される
ことを特徴とする集積回路（１１０）。
【請求項２】
前記の電子回路（１２０）は、前記の抵抗を求める素子（３２０）と、前記の区分のうちの１つ（１３０，１４０）とを選択的に接続するためのスイッチ素子（３４０）を有している、
請求項１に記載の集積回路（１１０）。
【請求項３】
前記の電子回路（１２０）には、求めた抵抗値と閾値とを比較する素子（３２０）が含まれている、
請求項１または２に記載の集積回路（１１０）。
【請求項４】
前記の電子回路（１２０）を構成して、前記の比較結果を示す信号を出力するようにした、
請求項３に記載の集積回路（１１０）。
【請求項５】
前記の集積回路（１１０）のコンタクト部（１３０，１４０）の区分のうちの１つは、前記の抵抗を求めるための素子（３２０）に固定的に接続される、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の集積回路（１１０）。
【請求項６】
電子回路（１２０）に接続される、集積回路（１１０）の第１コンタクト部（１３０，１４０）と、プリント基板（１５０）の相応する第２コンタクト部（１６０）との間の抵抗を求める方法（７００）において、
前記の第１および第２コンタクト部（１３０，１４０，１６０）はそれぞれ第１区分（１３０，１６０）および第２区分（１４０，１６０）に分けられており、
前記の方法には、
− 前記集積回路（１１０）の第１コンタクト部（１３０，１４０）と、前記のプリント基板（１５０）の相応する第２コンタクト部（１６０）との間に、前記抵抗を求める素子（３２０）を前記集積回路（１１０）に準備するステップと、
−  前記の第１および第２コンタクト部（１３０，１４０，１６０）のうちの１つのコンタクト部の前記の区分を互いにはんだ付けするステップ（７０５）と、
−  前記の集積回路（１１０）が通常動作に移行する前に、前記の抵抗を求める素子（３２０）を用いて、前記の相応する第１および第２コンタクト部（１３０，１４０，１６０）の前記の区分間の電気抵抗を求めるステップ（７２５）とを有することを特徴とする
方法。
【請求項７】
さらに前記の求めた抵抗が、あらかじめ定めた閾値を下回っているか否かを比較するステップ（７２５）を含む、
請求項６に記載の方法（７００）。
【請求項８】
複数の第１コンタクト部（１３０，１４０）と、相応する第２コンタクト部（１６０）とが設けられており、
さらにすべての抵抗が前記の閾値を下回っているか否かを示す信号を出力するステップ（７３０）を有する、
請求項７に記載の方法（７００）。
【請求項９】
電子回路（１２０）に接続される、集積回路（１１０）の第１コンタクト部（１３０，１４０）と、プリント基板（１５０）の相応する第２コンタクト部（１６０）との間の抵抗を求める方法（７００）を実行するための、プログラムコード手段を有するコンピュータプログラムにおいて、
前記の第１および第２コンタクト部（１３０，１４０，１６０）はそれぞれ第１区分（１３０，１６０）および第２区分（１４０，１６０）に分けられており、
前記の方法は、
− 前記の集積回路（１１０）の第１コンタクト部（１３０，１４０）と、前記のプリント基板（１５０）の相応する第２コンタクト部（１６０）との間に、前記抵抗を求める素子（３２０）を前記集積回路（１１０）に準備するステップと、
− 前記の第１および第２コンタクト部（１３０，１４０，１６０）のうちの１つのコンタクト部の前記の区分を互いにはんだ付けするステップ（７０５）と、
− 前記の集積回路（１１０）が通常動作に移行する前に、前記の抵抗を求める素子（３２０）を用いて、前記の相応する第１および第２コンタクト部（１３０，１４０，１６０）の前記の区分間の電気抵抗を求めるステップ（７２５）とを有する
ことを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記方法（７００）はさらに、
− 前記の求めた抵抗が、あらかじめ定めた閾値を下回っているか否かを比較（７２５）するステップを有する、
請求項９に記載のコンピュータプログラム。
【請求項１１】
複数の第１コンタクト部（１３０，１４０）および相応する第２コンタクト部（１６０）が設けられており、前記方法（７００）はさらに、
− すべての抵抗が前記の閾値を下回っているか否かを示す信号を出力（７３０）するステップを有する、
請求項１０に記載のコンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月29日(2013.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶粒の組成がＲ2Ｔ14Ｂ（Ｒは１種類以上の希土類元素を表し、ＴはＦｅ又はＦｅ及びＣｏを表し、ＢはＢ又はＢ及びＣを表す）という組成式で表されるＲ2Ｔ14Ｂ相を含む主相と、前記Ｒ2Ｔ14Ｂ相よりＲが多い粒界相と、３つ以上の複数の主相により囲まれた粒界３重点とを含み、
前記粒界３重点が、前記Ｒを９０ａｔ％以上含むＲリッチ相と、前記Ｒが６０ａｔ％以上９０ａｔ％未満であり、Ｃｏ及びＣｕを含むＲ７５相とを含み、
前記粒界３重点において、前記Ｒ７５相に含まれるＲとＣｏとＣｕとを原子百分率で換算して表される組成比（Ｃｏ＋Ｃｕ）／Ｒが下記式（１）を満たすと共に、断面内の粒界３重点の断面積においてＣｏに富む領域とＣｕに富む領域との両方が一致している面積が６０％以上であることを特徴とする希土類焼結磁石。
０．０５≦（Ｃｏ＋Ｃｕ）／Ｒ＜０．４５  ・・・（１） 
【請求項２】
磁石組成中のＲの含有量が、２５質量％以上３５質量％以下である請求項１に記載の希土類焼結磁石。 
【請求項３】
磁石組成中のＣｏの含有量が、０．６質量％以上３．０質量％以下である請求項１又は２に記載の希土類焼結磁石。 
【請求項４】
磁石組成中のＣｕの含有量が、０．０５質量％以上０．５質量％以下である請求項１乃至３の何れか１つに記載の希土類焼結磁石。
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月7日(2013.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有する、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部の中央領域を囲む位置に、板厚方向に貫通すると共に周方向の一部に繋ぎ部を残して環状の貫通溝を形成することにより、該貫通溝の内側の島状部分を、貫通溝の外側の周辺部分から前記繋ぎ部を残して切り離したことを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
【請求項２】
前記繋ぎ部の半田接合面に、前記島状部分の半田接合面よりも凹んだ段差を形成した上で、前記島状部分の半田接合面に純Ｓｎめっきを施すと共に、それ以外の部分の表面に耐ウィスカめっきを施したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板に実装する部品の固定金具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１）  回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有する、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部の中央領域を囲む位置に、板厚方向に貫通すると共に周方向の一部に繋ぎ部を残して環状の貫通溝を形成することにより、該貫通溝の内側の島状部分を、貫通溝の外側の周辺部分から前記繋ぎ部を残して切り離したことを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
（２）前記繋ぎ部の半田接合面に、前記島状部分の半田接合面よりも凹んだ段差を形成した上で、前記島状部分の半田接合面に純Ｓｎめっきを施すと共に、それ以外の部分の表面に耐ウィスカめっきを施したことを特徴とする上記（１）に記載の回路基板に実装する部品の固定金具。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記（２）の構成の固定金具によれば、環状の貫通溝の内側の島状部分の半田接合面に純Ｓｎめっきを施しているので、この島状部分において良好な半田付け性（半田密着性）を発揮することができる。また、この島状部分の外側の周辺部分には、Ｓｎ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ等の耐ウィスカめっきを施しているので、この周辺部分においては、半田付け性はあまりよくないものの、良好な耐ウィスカ性を発揮することができる。従って、純Ｓｎめっきを施してある島状部分にはウィスカが発生するものの、周辺部分にウィスカの成長が及ぶ心配がなく、固定金具の外部の部品にウィスカの影響が及ばないようすることができる。また、環状の貫通溝の周方向に一部に残された繋ぎ部の半田接合面には段差が存在するので、この段差によって異成分めっきの拡散を防止することができて、ウィスカの成長を抑制することができ、繋ぎ部を介して周辺部分にウィスカの影響が及ぶ心配もなくせる。よって、ウィスカが原因となる周辺部品との間の短絡を未然に防ぐことができる。しかも、この固定金具は、半田接合板部に貫通溝を形成すると共に、繋ぎ部に段差を設けた上で、領域毎にめっきの種類を違えるだけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年10月29日(2013.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来より、半導体ウエハ等（以下、単にウエハという）の回路の形成は、ウエハ上にドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲという）を貼り付け、露光した後、不要部分のレジストや基板を除去することで行われている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
また、最近ではＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）における３次元構造を持つウエハを形成する場合にも、上記のＤＦＲ（フォトレジストフィルムに相当）の貼り付けを繰返し行い積層していくことで３次元構造が形成されている（例えば特許文献１）。この場合は上記の回路の形成と異なり、不要部分のレジストを除去し、残ったレジストを永久膜として残すことが行われる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、半導体の形成にあたり、ウエハの裏面にダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦという）を貼り付け、このウエハをダイシングテープにマウントした後、ダイシングを行なってチップ化し、前記ＤＡＦでダイにチップを貼り付けることが行われている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、加熱貼り付け時に加熱により接着シートに伸びが発生しても、接着シートが貼付テーブルの外周に貼り付くことがなく、伸びた接着シートの行き場所がなくなることがないので貼り付け終端部分にしわが発生することがない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
さらに、強粘着性の接着シートであっても、貼り付け直前まで粘着面がセパレータで保護されているので、接着シートの経路のガイドローラやチャック等と粘着面が接することが無い。従って、シートの送りがスムーズに行え、シート送り時に粘着面が他の部分に接しても走行不良を起こすことがない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
前記吸着テーブル３１は、表面に複数の吸着孔３４が設けられており、その表面上に引き出された原シートＡを下方から吸着するようになっている。この吸着テーブル３１は、その下方に平行に設けられたテーブル支持板３５にシリンダ３２及びガイドによって上下動可能に支持されている。また、前記テーブル支持板３５と垂直に設けられた支持板３６には機枠９Ａに軸支された回転軸３７の一端が軸止されている。この回転軸３７を機枠９Ａを介して接続されたモータ３３で回転させることで吸着テーブル３１は、回転軸３７を中心に上下反転するように回転するようになっている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
前記剥離手段４０は、図示しない適宜の駆動源により、一体に水平動可能に構成されている。また、貼付ローラ４４は、ガイドローラ４３を基点に上下に揺動可能になっており、前記貼付ローラ４４の上方に吸着テーブル３１の回転によって搬送されるセパレータＤが形成された原シートＡに剥離テープＲを押し付けて貼り付けるようになっている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
なお、原シートＡを繰り出してウエハ３上に供給する原シート供給手段は、上記の原シートＡを繰り出す供給リール１０、原シートＡを繰り出す途上でセパレータＢに基板形状の切り込み４７を形成する切り込み形成手段１５、原シートＡを短冊状に切断してシート片を作成するシート片形成手段２０、前記シート片をシート貼付部５０に供給するシート搬送手段３０、切り込み４７の内側に形成された領域内のセパレータＤを剥離する剥離手段４０で構成されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
前記内周テーブル５７の周囲は、中央部分がドーナツ状にくり貫かれた矩形状の外周テーブル５８が設けられており、この外周テーブル５８を挟んで貼り付け方向の前後には、シート片となった原シートＡを保持するシート保持機構６１、６２が設けられている。これらのシート保持機構６１、６２は、それぞれの上面に原シートＡを挟持して保持する図示しないクランプ機構が設けられており、また、少なくともその一方には、原シートＡの貼り付け方向に沿って張力を調整する機構が設けられている。また、シート保持機構６１、６２は、シリンダ６３、６４によってそれぞれ上下動可能になっており、シート保持機構６１、６２の何れか一方を下降させることで原シートＡを傾斜状態に保持することが可能になっている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
まず、吸着テーブル３１の吸着を解除し、チャック兼剥離ローラ７５で原シートＡを挟持して引き出すことで、切り込み形成手段１５で原シートＡの下面側のセパレータＢにウエハ形状の切り込み４７が形成される。この切り込み４７が形成された原シートＡの上面側から吸着テーブル３１で原シートＡを吸着支持し、この状態で剥離手段４０を下方から作用させて第１の実施形態と同様に切り込み４７の内側に形成されたセパレータＤを剥離させる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月29日(2013.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための吸着穴を備えたボンディングツールと、
前記離型フィルムが前記ボンディングツールに配置される前の段階の搬送経路の位置に設けられ、前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通する開口穴を前記離型フィルムに形成するための穴あけ機構とを有し、
前記離型フィルムは、前記穴あけ機構によって前記開口穴が形成された後に、所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴が前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための複数の細長吸着穴が並んで設けられたボンディングツールを有し、
前記離型フィルムには開口穴が予め設けられており、前記離型フィルムは所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴の少なくとも一部が前記ボンディングツールの前記細長吸着穴に連通することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
前記ボンディングツールの吸着穴は、複数の細長吸着穴が並んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記穴あけ機構は、打抜パンチを押え部材の開口部に押圧して前記離型フィルムを打ち抜く金型からなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記離型フィルムの前記開口穴は複数で構成され、前記開口穴の径は、前記複数の細長吸着穴の配列ピッチと同一に設定されることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記離型フィルムは巻出リールから搬送され、前記ボンディングツールを経由して巻取リールに巻き取られることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかの電子部品実装装置を使用し、前記ボンディングツールの前記吸着穴を吸引することにより、電子部品を前記離型フィルムを介して前記ボンディングツールに吸着させ、前記電子部品を封止樹脂を介して配線基板にフリップチップ接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項８】
前記電子部品は、厚みが１０乃至５００μｍの半導体チップであることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３４】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ…電子部品実装装置、１０，６０，７０…ボンディングツール、１０ａ，６４ａ…吸着穴、１２…巻出リール、１４…巻取リール、１６…第１ガイドローラ、１８…第２ガイドローラ、２０…穴あけ機構、２２…打抜パンチ、２２ａ…ヘッド部、２２ｂ…パンチ部、２４…押え部材、２４ａ…開口部、３０…離型フィルム、３０ａ…開口穴、４０…半導体チップ、４２…バンプ電極、５０…配線基板、５２…接続電極、５４…封止樹脂、５５…ボンディングステージ、６２…上側部材、６２ａ…開口部、６４…下側部材、６４ｘ…凹部、６６…穴あけ針、６６ａ…ヘッド部、６６ｂ…切削針部、７０ａ…細長吸着穴、７０ｂ…吸引口、Ｃ１…第１隙間、Ｃ２…第２隙間、Ｓ…段差部、Ｈ…中空部。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月26日(2013.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に処理対象のウエハが収納されるカセットが載せられるカセット台が前面側に配置され内部を前記ウエハが大気圧下で搬送される大気搬送容器と、この大気搬送容器の背面側でこれに接続されて並列に配置されて前記ウエハを収納可能な内部の圧力を大気圧と減圧された圧力との間で調節可能な少なくとも１つのロック室と、前記ロック室の後方側でこれと連結され所定の真空度に減圧された内部に前記ウエハを搬送する第一のロボットを有する第一の搬送容器と、
この第一の搬送室の後方側に配置されて該第一の搬送室と連結され前記真空度に減圧された内部に前記ウエハを搬送する第二のロボットを有する第二の搬送容器と、前記第一の搬送容器と第二の搬送容器との間の前記第一の搬送容器を挟んで前記ロック室の反対の側でこれらを連結して配置されて気密に封止された内部に前記ウエハが前記第一及び第二のロボットとの間で受け渡される収納部を備えた中継容器と、第二の搬送容器の周囲の前記中継容器と略直角の側に連結され内部の処理室で前記ウエハが処理される処理容器とを備え、
前記第一のロボットは、各々が根元部が前記第一の搬送容器内に配置された軸周りに回転可能に配置され先端部にウエハ保持部を備えて前記軸を挟んだ両側の方向に伸縮して前記ウエハ保持部を移動させる二つのアームを有し、前記第二のロボットは、各々が根元部が前記第二の搬送容器内に配置された軸周りに回転可能に配置され先端部にウエハ保持部を備えて前記軸周りの同一の方向に伸縮して前記ウエハ保持部を移動させる二つのアームを有した真空処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の真空処理装置であって、
前記第一のロボットの前記二つのアームは並行して動作し、前記第二のロボットの前記二つのアームは交互に動作する真空処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の真空処理装置であって、
前記第一のロボットが二つのウエハ保持部上の各々にウエハを保持して前記中継室及び前記ロック室に対して並行してウエハを搬入または搬出する真空処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の真空処理装置であって、
前記何れか一方のアームのウエハ保持部に処理前のウエハを保持した前記第二のロボットが他方のアームを伸縮させてそのウエハ保持部に前記処理室内の処理済のウエハを受け取った後前記一方のアームを伸縮して前記未処理のウエハを前記処理室内に受け渡して前記処理前及び処理済のウエハを入れ換える真空処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の真空処理装置であって、
前記処理容器と前記第二の搬送容器との間及び前記第一，第二の搬送容器の間に配置されこれらの間を連通する通路を開放または気密に閉塞する複数のバルブを備え、これらのバルブが前記処理容器内部を排他的に開放するように動作が調節される真空処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらにまた、前記第一のロボットの前記二つのアームは並行して動作し、前記第二のロボットの前記二つのアームは交互に動作することにより達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月30日(2013.5.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１鉄層−銅層−第２鉄層の順に積層されたクラッド材を有するアイレット本体と、
前記アイレット本体の厚さ方向に貫通する貫通孔とを備え、
前記貫通孔に絶縁体を介してリードが接合された半導体パッケージ用ステムであって、
前記貫通孔の内壁における前記銅層の前記第１鉄層側の端部が覆われるように面取りされていることを特徴とする半導体パッケージ用ステム。
【請求項２】
前記面取りは、前記貫通孔の内壁における前記銅層の前記第１鉄層側の端部が、前記第１鉄層から延びて形成されたオーバーハング部で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用ステム。
【請求項３】
前記アイレット本体とは別体に形成された放熱体が、前記第２鉄層から露出した前記銅層と熱的に接続されて、前記アイレット本体に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ用ステム。
【請求項４】
第１鉄層−銅層−第２鉄層の順に積層されたクラッド材を形成する工程と、
前記第１鉄層側からの抜き加工によって、前記クラッド材の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に絶縁体を介してリードを挿入し、封着する工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージ用ステムの製造方法。
【請求項５】
第１鉄層−銅層−第２鉄層の順に積層されたクラッド材を形成する工程と、
前記クラッド材の厚さ方向に貫通する第１貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔の中心軸に合わせて、前記第１貫通孔の径より大きい第２貫通孔を形成する工程と、
前記第２貫通孔に絶縁体を介してリードを挿入し、封着する工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージ用ステムの製造方法。
【請求項６】
前記第２貫通孔を形成する工程において、前記第２貫通孔は孔開けシェービング加工により形成されることを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージ用ステムの製造方法。
【請求項７】
前記クラッド材を形成する工程後、プレス加工および平坦シェービング加工により、前記第２鉄層から前記銅層を露出させる工程と、
前記リードを封着する工程後、露出した前記銅層に放熱体をロウ付けする工程と、
を含むことを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の半導体パッケージ用ステムの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態における半導体パッケージ用ステムは、第１鉄層−銅層−第２鉄層の順に積層されたクラッド材を有するアイレット本体と、前記アイレット本体の厚さ方向に貫通する貫通孔とを備え、前記貫通孔に絶縁体を介してリードが接合された半導体パッケージ用ステムであって、前記貫通孔の内壁における前記銅層の前記第１鉄層側の端部が覆われるように面取りされている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
アイレット本体３１Ａは、鉄層と銅層とが積み重なる層構造を有している。具体的には、アイレット本体３１Ａは、レーザダイオード５０などを搭載する搭載面側から第２鉄層３６、銅層３７、第１鉄層３８で積層されたクラッド材（第１鉄層３８−銅層３７−第２鉄層３６に積層された３層クラッド材）を用いて構成されている。例えば、アイレット本体３１Ａの厚さを、薄型化を考慮して、１．２ｍｍ程度とした場合、第２鉄層３６は０．１ｍｍ程度、銅層３７は０．５ｍｍ程度、第１鉄層３８は０．６ｍｍ程度である。なお、アイレット本体３１Ａの放熱体３２Ａが接合される領域では、第２鉄層３６から銅層３７が露出している（図３参照）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
まず、図６に示すように、第２鉄層３６−銅層３７−第１鉄層３８の３層構造のクラッド材３９（後のクラッド材３９Ａとなる）を準備する。このクラッド材３９は、図１に示すようなアイレット本体３１が後の工程で個片化されて複数個取り出されるもの（基材）である。また、クラッド材３９は、長尺な帯状体とされ、所要のプレス加工を施す加工ステージ間を順送りされて加工される。このようなクラッド材３９に対して、アイレット本体３１の外形よりも大径に粗抜き加工を施す。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月8日(2013.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種の絵柄を循環表示させる循環表示手段と、
前記絵柄の循環表示を開始させるべく操作される開始操作手段と、
役の抽選を行う抽選手段と、
前記役の抽選に当選した場合に当選役と対応する当選情報を記憶する当選情報記憶手段と、
前記絵柄の循環表示を停止させるべく操作される停止操作手段と、
前記当選情報記憶手段に特別役に当選したことを示す特別役当選情報が記憶され、特別絵柄が有効位置に停止した場合、特別入賞成立として特別特典を付与する特別特典付与手段と、
前記当選情報記憶手段に前記特別役当選情報が記憶されている状況で前記特別絵柄が前記有効位置に停止しなかった場合、前記特別絵柄が前記有効位置に停止するまで前記特別役当選情報を前記当選情報記憶手段に記憶保持させる記憶保持手段と
を備えた遊技機において、
前記循環表示手段には、前記停止操作手段の操作タイミングに関わらず前記特別絵柄を前記有効位置に停止させることができるよう、前記特別絵柄を配置し、
前記当選情報記憶手段に前記特別役当選情報が記憶されていない状況で前記役の抽選に用いられ、前記特別役と、第１役と、第２役と、について少なくとも前記役の抽選が行われるとともに、前記特別役と前記第１役に共に当選となる機会が生じる抽選情報を記憶する抽選情報記憶手段と、
前記第１役と対応する第１絵柄が前記有効位置に停止した場合、第１入賞成立として第１特典を付与する第１特典付与手段と、
前記絵柄の循環表示が第１停止結果となった場合、第１所定数の遊技媒体を付与し、前記絵柄の循環表示が第２停止結果となった場合、前記第１所定数以上の第２所定数の遊技媒体を付与する遊技媒体付与手段と、
前記特別役当選情報と、前記第１役に当選したことを示す第１役当選情報と、が共に前記当選情報記憶手段に記憶されている場合、前記第１入賞を成立させることが可能であれば前記特別入賞より前記第１入賞を優先して成立させるように、前記循環表示手段を表示制御する第１役優先制御手段と、
前記第２役に当選したことを示す第２役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶され、前記特別役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶されていない場合、前記絵柄の循環表示が前記第１停止結果又は前記第２停止結果となるよう、前記循環表示手段を表示制御する第２役制御手段と、
前記第２役当選情報と前記特別役当選情報とが共に前記当選情報記憶手段に記憶されている場合、前記絵柄の循環表示を前記第１停止結果又は前記第２停止結果とすることが可能であれば、前記特別絵柄を前記有効位置に停止させるよりも優先して前記絵柄の循環表示が前記第１停止結果又は前記第２停止結果となるよう、前記循環表示手段を表示制御する第２役優先制御手段と
を備え、
前記第２役優先制御手段が前記循環表示手段を表示制御した場合には、前記第２役制御手段が前記循環表示手段を表示制御した場合よりも前記第２停止結果となる割合が高くなり、前記第２役に当選した場合に期待できる遊技媒体の付与数が多くなることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記停止操作手段に特定操作がなされたか否かを判定する特定操作判定手段を備え、前記第２役制御手段は、前記特定操作判定手段が前記特定操作をなされたと判定した場合、前記絵柄の循環表示が前記第２停止結果となるよう前記循環表示手段を表示制御するとともに、前記特定操作判定手段が前記特定操作をなされなかったと判定した場合、前記絵柄の循環表示が前記第１停止結果となるよう前記循環表示手段を表示制御し、前記第２役優先制御手段は、前記特定操作判定手段の判定結果に関わらず、前記絵柄の循環表示が前記第２停止結果となるよう前記循環表示手段を表示制御することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記第２役制御手段は、前記絵柄の循環表示が前記第１停止結果となるよう前記循環表示手段を表示制御し、前記第２役優先制御手段は、前記絵柄の循環表示が前記第２停止結果となるよう前記循環表示手段を表示制御することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月8日(2013.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種の絵柄を循環表示させる循環表示手段と、
前記絵柄の循環表示を開始させるべく操作される開始操作手段と、
役の抽選を行う抽選手段と、
前記役の抽選に当選した場合に当選役と対応する当選情報を記憶する当選情報記憶手段と、
前記絵柄の循環表示を停止させるべく操作される停止操作手段と、
前記当選情報記憶手段に特別役に当選したことを示す特別役当選情報が記憶され、特別絵柄が有効位置に停止した場合、特別入賞成立として特別特典を付与する特別特典付与手段と、
前記当選情報記憶手段に前記特別役当選情報が記憶されている状況で前記特別絵柄が前記有効位置に停止しなかった場合、前記特別絵柄が前記有効位置に停止するまで前記特別役当選情報を前記当選情報記憶手段に記憶保持させる記憶保持手段と
を備えた遊技機において、
前記循環表示手段には、前記停止操作手段の操作タイミングに関わらず前記特別絵柄を前記有効位置に停止させることができるよう、前記特別絵柄を配置し、
第１期間に移行させる第１期間移行手段と、
第２期間に移行させる第２期間移行手段と、
前記特別役と、第１役と、第２役と、について少なくとも前記役の抽選が行われるとともに、前記特別役と前記第１役に共に当選となる機会が生じる抽選情報を記憶する抽選情報記憶手段と、
前記第１役と対応する第１絵柄が前記有効位置に停止した場合、第１入賞成立として第１特典を付与する第１特典付与手段と、
前記絵柄の循環表示が第１停止結果となった場合、第１所定数の遊技媒体を付与し、前記絵柄の循環表示が第２停止結果となった場合、前記第１所定数以上の第２所定数の遊技媒体を付与する遊技媒体付与手段と、
前記特別役当選情報と、前記第１役に当選したことを示す第１役当選情報と、が共に前記当選情報記憶手段に記憶されている場合、前記第１入賞を成立させることが可能であれば前記特別入賞より前記第１入賞を優先して成立させるように、前記循環表示手段を表示制御する第１役優先制御手段と、
前記第２役に当選したことを示す第２役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶され、前記特別役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶されていない場合、前記絵柄の循環表示が前記第１停止結果又は前記第２停止結果となるよう、前記循環表示手段を表示制御する第２役制御手段と、
前記第２役当選情報と前記特別役当選情報とが共に前記当選情報記憶手段に記憶されている場合、前記絵柄の循環表示を前記第１停止結果又は前記第２停止結果とすることが可能であれば、前記特別絵柄を前記有効位置に停止させるよりも優先して前記絵柄の循環表示が前記第１停止結果又は前記第２停止結果となるよう、前記循環表示手段を表示制御する第２役優先制御手段と
を備え、
前記第２役優先制御手段が前記循環表示手段を表示制御した場合には、前記第２役制御手段が前記循環表示手段を表示制御した場合よりも前記第２停止結果となる割合が高くなり、前記第２役に当選した場合に期待できる遊技媒体の付与数が多くなるものであって、前記第２期間に前記特別役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶された場合には、前記第１期間に前記特別役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶された場合よりも、前記特別役当選情報が前記当選情報記憶手段に記憶されてから前記特別入賞が成立するまでの間に期待できる遊技媒体の付与数が多くなることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記抽選情報として、前記第１期間に用いられる第１抽選情報と、前記第２期間に用いられる第２抽選情報と、を備え、前記第２抽選情報を、前記第１抽選情報を用いて前記役の抽選を行った場合よりも前記特別入賞の成立する確率が低くなる構成としたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記第２期間における遊技回数が所定回数となった場合に前記第２期間を終了させる第２期間終了手段を備え、前記特別特典付与手段を、前記特別特典として特別期間に移行させる特典を付与する構成とし、前記当選情報記憶手段に前記特別役当選情報が記憶されている状況で前記第２抽選情報を用いて前記役の抽選を行った場合、１遊技回あたりに期待できる遊技媒体の付与数が１遊技回あたりに必要な遊技媒体の数より多くなる構成とし、前記第２期間を、前記特別入賞が成立して前記第２期間が終了する機会よりも前記第２期間終了手段が前記第２期間を終了させる機会の方が多くなる構成としたことを特徴とする請求項２に記載の遊技機。