【手続補正書】
【提出日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体の製造方法であって、以下の第１工程〜第３工程を含むことを特徴とするフレキシブル金属積層体の製造方法；
酸成分として、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、イソシアネート成分として１、５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、を含む原料で重合され、かつＴｇが３５０℃以上の熱可塑性の該ポリアミドイミド樹脂を、金属箔上に、直接、或いは接着層を介して、塗布し、乾燥し、第１層目の樹脂層を形成する第１工程；
酸成分としてＴＭＡ、ＢＴＤＡ及びＢＰＤＡ、イソシアネート成分としてｏ−トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、を含む原料で重合された熱可塑性のポリアミドイミド樹脂を、第１層目の樹脂層の上に、直接、或いは接着層を介して塗布し、乾燥し、第２層目の樹脂層を形成する第２工程；
１２０℃以上４００℃以下で熱処理し、第１層目の樹脂層の厚みが３μm以上５０μm以下であり、かつ第２層目の樹脂層の厚みが１０μm以上６０μm以下であるフレキシブル金属積層体を得る第３工程。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
即ち、本発明は、以下のフレキシブル金属張積層体の製造方法である。
（項１）
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体の製造方法であって、以下の第１工程〜第３工程を含むことを特徴とするフレキシブル金属積層体の製造方法；
酸成分として、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、イソシアネート成分として１、５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、を含む原料で重合され、かつＴｇが３５０℃以上の熱可塑性の該ポリアミドイミド樹脂を、金属箔上に、直接、或いは接着層を介して、塗布し、乾燥し、第１層目の樹脂層を形成する第１工程；
酸成分としてＴＭＡ、ＢＴＤＡ及びＢＰＤＡ、イソシアネート成分としてｏ−トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、を含む原料で重合された熱可塑性のポリアミドイミド樹脂を、第１層目の樹脂層の上に、直接、或いは接着層を介して塗布し、乾燥し、第２層目の樹脂層を形成する第２工程；
１２０℃以上４００℃以下で熱処理し、第１層目の樹脂層の厚みが３μm以上５０μm以下であり、かつ第２層目の樹脂層の厚みが１０μm以上６０μm以下であるフレキシブル金属積層体を得る第３工程。
（項２）
さらに、以下の（Ａ）及び／または（Ｂ）の特徴を有する項１に記載のフレキシブル金属積層体の製造方法；
（Ａ）第１層目の樹脂層のポリアミドイミド樹脂が、酸成分の全量を１００モル％、イソシアネート成分の全量を１００モル％、酸成分とイソシアネート成分の合計を２００モル％としたときに、
ナフタレン基を有するモノマー成分を８０モル％以上含む原料を重合して得られたポリアミドイミド樹脂であること；
（Ｂ）第２層目の樹脂層のポリアミドイミド樹脂が、酸成分の全量を１００モル％、イソシアネート成分の全量を１００モル％、酸成分とイソシアネート成分の合計を２００モル％としたときに、
ビフェニレン基を有するモノマー成分を１００モル％以上含む原料を重合して得られたポリアミドイミド樹脂であること。
（項３）
さらに、第１層目の樹脂層のポリアミドイミド樹脂が、無水ピロメロット酸（ＰＭＡ）及び／またはテレフタル酸（ＴＰＡ）を含む原料を重合して得られたポリアミドイミド樹脂である項１または項２に記載のフレキシブル金属積層体の製造方法。
（項４）
金属箔に接する側の樹脂層（第１層目の樹脂層）の厚み（Ｔ１）と金属箔とは接しない側の樹脂層（第２層目の樹脂層）の厚み（Ｔ２）の比（Ｔ１）／（Ｔ２）が、０．０５〜５であることを特徴とする項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル金属積層体の製造方法。
（項５）
第１層目の樹脂層のポリアミドイミド樹脂及び第２層目の樹脂層のポリアミドイミド樹脂が有機溶剤に可溶であることを特徴とする項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル金属積層体の製造方法。
（項６）
項１〜５のいずれかに記載のフレキシブル金属積層体であって、金属箔に接する側の耐熱性樹脂層（第１層目の樹脂層）のイミド化率が５０％以上のポリアミドイミド樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体の製造方法。
（項７）
項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル金属積層体であって、金属箔とは接しない側の樹脂層（第２層目の樹脂層）のイミド化率が５０％以上のポリアミドイミド樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体の製造方法。
（項８）
金属箔の厚みが３μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル金属積層体の製造方法。
（項９）
項１〜８のいずれかに記載の方法により製造されるフレキシブル金属積層体は、以下の（Ｃ）の性質を有することを特徴とするフレキシブル金属積層体の製造方法；
（Ｃ）ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の、回路パターンと耐熱性樹脂フィルムとの接着強度が４Ｎ／ｃｍ以上。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明のフレキシブル金属積層体の耐熱性樹脂フィルムは少なくとも２層から形成される。すなわち、金属箔側に接する第１層目の樹脂層、及び、該第１層の樹脂層上に積層される第２層目の樹脂層、の２層から構成されており、耐熱性樹脂フィルムの片面に金属箔が積層されている。第１層目の樹脂層とは、本発明のフレキシブル金属積層体において、銅箔等の金属箔側に接する樹脂層をさす。第２層目の樹脂層とは、第１層目にさらに積層した樹脂層をいう。２層のうち金属箔に接する側の耐熱性樹脂フィルム層は、Ｔｇが３５０℃以上の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂であることが必要である。また、本発明のフレキシブル金属積層体は、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の、回路パターンと耐熱性樹脂フィルムとの接着強度が４Ｎ／ｃｍ以上である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明において、耐熱性樹脂フィルムは２層構成であるが、もし耐熱性樹脂フィルムが１層構成の場合では常態（２５℃、６５％RH）でのピール強度（接着強度）が良好だとしても、それと同時に加湿雰囲気下や、加湿処理後の接着強度、或いは、加熱雰囲気下や、半田処理後等加熱処理後の接着強度などの特性の信頼性を同時に満足することは困難である。本発明においては２層以上の構成である必要がある。
本発明において、第１層目に銅箔等、金属箔との接着性が良好な、比較的極性の高く、Ｔｇが３５０℃以上の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂を積層し、更に、第２層目に透湿率や吸湿率などの吸湿特性に優れる樹脂を積層することで、あらゆる雰囲気で、特にピール強度（接着強度）の信頼性を中心として、安定な特性が発現できる金属積層体を得られることを特徴とする。
特に、ＣＯＦなどファインピッチが要求される様な回路板用途では、常態はもとより、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が４Ｎ／ｃｍ以上であり、より好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、さらにより好ましくは８Ｎ／ｃｍ以上の接着強度が好ましい。接着強度が４Ｎ／ｃｍ未満では、回路巾が狭くなると、回路の剥がれや浮きなどが生じ信頼性が低下してくるため望ましくない。８５℃、８５%RHの加熱、加湿下で５００時間処理した後の接着強度は高ければ高いほうが良いため上限値は特にない。
しかしながら、２５Ｎ/cm程度もあれば性能として十分であり、要求性能にもより一概には言えないが２０N/cm以下、さらに１５N/cm以下であっても良い。
そして、２層の樹脂フィルム層の各々の溶解度パラメータの差は、（２．０）以下が好ましく、より好ましくは（１．５）以下、さらにより好ましくは、（１．０）以下である。溶解度パラメータの差が（２．０）を越えると、ピール強度（接着強度）の信頼性、特に、加湿処理後の高密度回路において、金属箔との界面や、２層の樹脂層間での接着性が低下する場合がある為好ましくない傾向にある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
又、本発明のフレキシブル金属積層体において、金属箔側に接する第１層目の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂のＴｇは３５０℃以上であり、好ましくは３８０℃以上、より好ましくは４００℃以上である。Ｔｇが、３５０℃未満では、耐熱性、特に、半田処理後の接着強度等が低下するため望ましくない。金属箔側に接する熱可塑性のポリアミドイミド樹脂のTgは、高ければ高いほうが良く、上限値は特にない。しかしながら、５００℃程度もあれば十分であり、要求性能にもより一概には言えないが金属箔側に接する熱可塑性のポリアミドイミド樹脂のＴｇは450℃以下であっても大きな問題はない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明で使用される耐熱性樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリパラバン酸、ポリアリレート、アラミド等、耐熱性に優れる、所謂、エンジニアリングプラスチックの範疇に分類される樹脂であれば、使用することができる。耐熱性、寸法精度等から、好ましくはポリイミド、ポリアミドイミドであり、後述の加工性という観点から、より好ましくは有機溶剤に可溶な、熱可塑性のポリイミド、ポリアミドイミドであり、更に好ましくは有機溶剤に可溶な熱可塑性のポリアミドイミドである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
［第１層目の樹脂層］
本発明のフレキシブル金属積層体の耐熱性樹脂フィルムは２層から構成されている。２層のうち、第１層目の樹脂層とは、本発明のフレキシブル金属積層体において、銅箔等の金属箔側に接する樹脂層をさす。第１層目の樹脂は、Ｔｇが３５０℃以上の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂であることが必要である。
本発明の目的を達成するために用いるTgが３５０℃以上の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂の一つの好ましい実施態様は下記に示すとおりである。
第１層目の樹脂層において、酸成分の全量を１００モル％、アミン成分の全量を１００モル％、酸成分とアミン成分の全量を２００モル％としたときに、ナフタレン基を有するモノマーが80モル％以上のポリアミドイミドが好ましい。ナフタレン基を有するモノマーについては、酸成分の全量を１００モル％、アミン成分の全量を１００モル％、酸成分とアミン成分の全量を２００モル％としたときに、より好ましくは９０モル％以上、さらにより好ましくは１００モル％以上である。ナフタレン基が80モル％未満では、吸湿特性が悪くなる傾向があり、加湿処理後のピール強度（接着強度）等の耐湿信頼性が本発明の要件を満たさない場合があり、又、耐熱性も低下してくる為、半田処理後のピール強度（接着強度）など、耐熱信頼性も低下してくる傾向にある。また、ナフタレン基を有するモノマーについては、酸成分の全量を１００モル％、アミン成分の全量を１００モル％、酸成分とアミン成分の全量を２００モル％としたときに、１７０モル％以下が好ましく、より好ましくは１６０モル％以下、さらにより好ましくは１５０モル％以下である。１７０モル％を越えると弾性率が上昇し、溶解性が下がる傾向にある。
又、ポリアミドイミドのイミド結合とアミド結合のモル比は、99/1〜60/40モル比が好ましく、より好ましくは99/1〜75/25であり、さらにより好ましくは90/10〜80/20である。イミド結合とアミド結合のモル比が、６０／４０未満では、耐熱性、耐湿信頼性、耐熱信頼性が乏しくなる傾向にあり、特に半田処理後の接着強度が低下してくる傾向にある。又、９９／１を越えると、弾性率が高くなり、耐折特性、屈曲特性が低下してくる傾向にある。更に、溶解性にも乏しくなる為、フレキシブル金属積層体の加工性が悪くなる傾向にある。
一つの好ましい実施態様は、一般式（１）で表される単位を必須成分とし、更に、一般式（２）、一般式（３）、及び、一般式（４）で表される群より選ばれる少なくとも１種の単位を、繰り返し単位として分子鎖中に含有するポリアミドイミド樹脂である。ここで、一般式（２）中、Ｘは、特に低弾性率性、高耐熱性（Ｔｇ、半田処理後のピール安定性など）、銅箔との接着性、からＳＯ２、又は、直結（ビフェニル）或いは、ｎ＝０が好ましく、更に好ましくは、直結（ビフェニル）、或いはｎ＝０の場合である。一般式（３）中、Ｙは、同様に、低弾性率性、高耐熱性（Ｔｇ、半田処理後のピール安定性など）、銅箔との接着性から、ベンゾフェノン型（ＣＯ）、又は、直結型（ビフェニル）が好ましい。又、下記一般式（２）、一般式（３）で表される単位は、各々１種でも２種以上でもよい。第１層目の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂において、ナフタレン骨格やベンゼン骨格には置換基が結合されていても構わない。
ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度、及び金属箔に接する側の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂のTgはいずれもより高いほうが好ましいが、より高くするためには一般式（１）の成分割合を少なくする、アミド結合に対するイミド結合の割合を多くする、ナフタレン基の量を多くするなどの手段が好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
金属箔に接する側の第１層目の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂において、所望のＴｇを達成するための好ましい手段の一例を上記に示したが、これに限られるものではない。すなわち、融解もしくは転移前後のエエントロピー変化を小さくするよう、分子の屈曲性を低下させる、分子間力を向上させる、パッキング性を向上させる、バルキー性を低下させるよう、適切な分子設計を行えばよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
［第２層目の樹脂層］
ここで、第２層目の樹脂層とは、前記第1層目の樹脂層上に積層される樹脂層を指す。
金属積層体についてＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作成したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の、回路パターンと耐熱性樹脂フィルムの接着強度を４Ｎ／ｃｍ以上とするためには、第２層目の樹脂は、透湿率や吸湿率などの吸湿特性に優れる樹脂であることが好ましい。本樹脂を第１層目の樹脂層の上に積層することで、あらゆる雰囲気で、特にピール強度（接着強度）の信頼性を中心として、安定な特性が発現できる金属積層体が得ることができる。すなわち、第２層目の樹脂としては湿度膨張係数の低い樹脂を使用することが好ましい。具体的には、湿度膨張係数が２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下の樹脂が好ましく、より好ましくは１５ｐｐｍ／％ＲＨ以下、さらにより好ましくは１３ｐｐｍ／％ＲＨ以下の樹脂が好ましい。第２層目の耐熱性樹脂層を湿度膨張係数の低い樹層とすることにより、第１層目の樹脂層が金属箔層と湿度膨張係数の低い樹脂層に挟まれた構造となり、金属積層体の構造上、第１層目の樹脂層は湿度の影響を受けにくくなるから耐熱信頼性、耐湿信頼性に優れるものとも思われるが、メカニズムは明らかではない。
第２層目の樹脂層において、酸成分の全量を１００モル％、アミン成分の全量を１００モル％、酸成分とアミン成分の全量を２００モル％としたときに、ビフェニレン基を有するモノマーが１００モル％以上のポリアミドイミドが好ましい。より好ましくは１２０モル％以上、さらにより好ましくは１４０モル％以上のポリアミドイミドを使用することが好ましい。ビフェニレン基が１００モル％未満では、吸湿特性が悪くなり、加湿処理後の接着強度等の耐湿信頼性が十分満足することができない場合があり、又、吸湿寸法変化率も悪くなる為、寸法精度も低下してくる傾向にある。また、ビフェニレン基を有するモノマーは、１８０モル％以下が好ましく、より好ましくは１７０モル％以下、最も好ましくは１６０モル％以下である。１８０モル％を超えると溶解性が低下する傾向にある。
また、イミド結合とアミド結合モル比は、９９／１〜６５／３５モル比が好ましく、より好ましくは９０／１０〜７０／３０モル比である。イミド結合とアミド結合モル比が、６５／３５未満では、吸湿寸法変化率などの寸法精度が悪くなり傾向にあり、加湿処理後のピール強度（接着強度）等、耐湿性も悪くなる傾向にある。イミド結合とアミド結合モル比が、９９／１を超えると、溶解性が乏しくなり、更には、弾性率が高くなり、耐折特性、屈曲特性が悪くなる傾向にある。
第２層目の樹脂層の一つの好ましい実施態様は、一般式（５）、一般式（６）、一般式（７）からなる繰り返し単位を構成成分とし、それらの共重合比が｛一般式（５）｝／｛一般式（６）｝／｛一般式（７）｝＝３０〜７５／１０〜５０／１０〜５０（モル比）であるポリアミドイミド樹脂が好ましい。より好ましくは、｛一般式（５）｝／｛一般式（６）｝／｛一般式（７）｝＝３５〜６５／１０〜３０／２０〜５０（モル比）であり、最も好ましいのは、｛一般式（５）｝／｛一般式（６）｝／｛一般式（７）｝＝４０〜５０／１０〜２５／２５〜４０（モル比）である。ここで、イミド結合とアミド結合モル比は、９９／１〜６５／３５モル比が好ましく、より好ましくは、９０／１０〜７０／３０モル比である。一般式（５）が７５モル％より多く、一般式（６）、一般式（７）がそれぞれ下限より低い場合は、吸湿寸法変化率などの寸法精度が大きくなり、又、加湿処理後のピール強度(接着強度）等、耐湿性が悪くなる傾向にある。又、一般式（５）が３０モル％より少なく、一般式（６）、一般式（７）がそれぞれ上限より多い場合は、溶解性に乏しくなり、又、樹脂フィルムの弾性率が高くなり、本発明の目的の一つである屈曲性、耐折性の確保が困難になる傾向にある。又、イミド結合とアミド結合モル比が、６５／３５未満では、吸湿寸法変化率などの寸法精度が悪くなり、加湿処理後のピール強度（接着強度）等、耐湿性も悪くなる傾向にある。イミド結合とアミド結合モル比が、９９／１を超えると、溶解性が乏しくなり、更には、弾性率が高くなり、耐折特性、屈曲特性が悪くなる傾向にある。
特に、酸成分、アミン成分の中でも、最も好ましい組み合わせは、ジメチルジアミノビフェニルなどの、２置換体のビフェニレン基を有するモノマーを使用した場合であり、酸成分が無水トリメリット酸、３、３‘、４、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、及び、３、３‘、４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の組合せであり、かつ、アミン成分が、３，３’−ジメチル−４、４’−ジアミノビフェニル（又は、対応するジイソシアネート）の場合である。
ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作成したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度をより高めるには、第２層目の樹脂において、アミド結合に対するイミド結合の割合を多くすること、かつ上記事項を勘案して、適切な分子設計を行うことが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
また、予め作製したポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等の耐熱性フィルムの片面、或いは、両面に、本発明における第１層目の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂溶液を塗布し、上記と同様の加工方法にて複層の耐熱性フィルムを得て、該熱可塑性のポリアミドイミド樹脂層の表面に金属箔を熱圧着することにより、本発明のフレキシブル金属積層体を製造することもできる。熱圧着の方法としては、従来公知の方法が適用でき、加熱ロールラミネート、加熱プレスラミネート等により製造することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
本発明の両面フレキシブル金属積層体は、両面に金属箔を有する金属積層体であり、例えば、上記のようにして製造された片面にのみ金属箔が積層された金属積層体の樹脂面同士を加熱ラミネートなど従来公知に方法で張り合わせたり、接着剤層を介して従来公知の方法で張り合わせたりするなどの方法で製造することができる。
また、予め作製した、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等の耐熱性フィルム（第２層目の樹脂層）の片面、或いは、両面に、本発明における第１層目の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂溶液を塗布し、上記と同様の加工方法にて複層の耐熱性フィルムを得て、該熱可塑性のポリアミドイミド樹脂層の表面に金属箔を熱圧着することにより両面フレキシブル金積層体とすることもできる。熱圧着の方法としては、従来公知の方法が適用でき、加熱ロールラミネート、加熱プレスラミネート等により製造することができる。
ラミネートの方式は特に限定されるものではなく、ロールラミネート、プレスラミネート、ベルトプレスラミネートなど、従来公知の方式が採用でき、ラミネート温度は、通常は、樹脂のTg以上、例えば貼り合わせる面の樹脂層のTg以上、であり、３００℃〜５００℃が好ましく、より好ましくは３５０℃〜４５０℃、さらに好ましくは３８０℃  〜４３０  ℃である。３００℃未満では、接着性が不十分であり、５００  ℃を超えると樹脂の劣化が生じ、機械的特性が低下する傾向にある。又、ラミネートの時間は、特に限定はないが、通常は１０秒〜１０時間、好ましくは１分  〜１時間、更に好ましくは３分  〜３０分である。１０秒未満では接着性が不十分であり、１０時間を越えると、樹脂層の劣化が生じ、機械的特性が低下する傾向にある。
接着剤層を介して貼り合わせる場合の接着剤組成としては、特に限定はされず、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリエステルウレタン系接着剤、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、ポリエステルイミド樹脂系などの接着剤が使用できるが、耐熱性、接着性、耐屈曲特性等からポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物が好ましく、接着剤層の厚みは、５〜３０μｍ程度が好ましい。又、絶縁性能等からは、ポリエステルやポリエステルウレタン樹脂系、或いは、これらの樹脂にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物が好ましく、接着剤層の厚みは、５〜３０μｍ程度が好ましい。接着剤の厚さは、フレキシブルプリント配線基板の性能を発揮するのに支障がない限り、特に限定されないが、厚さが薄すぎる場合には、充分な接着性が得られにくい場合があり、一方、厚さが厚すぎる場合には、加工性（乾燥性、塗工性）等が低下する場合がある。尚、接着剤層を介した積層構成を形成する手段としては、後述の本発明の耐熱性樹脂を用いて成型した耐熱性フィルムと金属箔を上記の接着剤で加熱ラミネート等の方法により貼り合わせることもできる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
＜湿度膨張係数＞
表１に記載のポリアミドイミド樹脂サンプルを金属箔に塗工、乾燥した後、金属張積層板を作製した。
以下により測定した。
（１）  ＩＰＣ−ＦＣ  ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０、２．２．４（ｃ））に準じて金属張積層板の一定の位置に穴をあけ、２５℃６５％ＲＨで４時間調湿し、穴間距離を測長する。
（２）  金属張積層板の金属層を塩化第二鉄で前面除去（エッチング）し、得られた樹脂フィルムを相対湿度が２０％ＲＨ、４０％ＲＨ、６５％ＲＨ、９０％ＲＨの各雰囲気下で、２５℃で２４時間調湿する。
（３）  ＩＰＣ−ＦＣ  ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０、２．２．４（ｃ））に準じて、樹脂フィルムの穴間距離を測長し、（１）の金属箔積層体の穴間距離を基準に寸法変化率を求める。
（４）（３）の寸法変化率を各相対湿度に対しプロットし、その湿度（％ＲＨ）に対する傾きを湿度膨張係数（ＣＨＥ）（ｐｐｍ／％ＲＨ）とした。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
【表１】
2012148569.tif 000001
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
略号の意味
HR-16N；東洋紡（株）製ポリアミドイミド樹脂ワニス
TMA；無水トリメリット酸
BTDA；３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
BPDA；３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
PMA：無水ピロメロット酸
TPA；テレフタル酸
NDI；１、５−ナフタレンジイソシアネート
TODI；O−トリジンジイソシアネート
CHE；湿度膨張係数