(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ方法において、
帯状の前記光学部材を繰り出し、搬送方向に所定間隔で切断して容器に収容する切断過程と、
前記光学部材の収容された容器を搬出し、空容器を前記切断過程に搬入する搬入・搬出過程と、
前記光学部材の収容された容器の搬出先から光学部材を取り出して搬送し、所定の貼合せ位置で前記液晶パネルの少なくとも一方面に当該光学部材を貼り合せる貼合せ過程とを備え、
前記貼合せ過程において、容器から全ての光学部材を取り出すまでに、光学部材の収容された容器の少なくとも１個を当該貼合せ過程に搬入させておく
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記貼合せ過程で容器に収容された全ての光学部材を取り出して当該空容器を搬出すると同時に、前記切断過程で切断済みの光学部材の収容された容器を搬出先である光学部材取出位置に搬入させる
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記切断過程は、さらに光学部材の欠損部分を検知する検査過程と、
欠損部分を切断して除去する欠損除去過程と
を有することを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光学部材貼合せ方法において、
前記貼合せ過程からの空容器の搬出と光学部材の収納された容器の搬入タイミングは、次のようにして調節する、
前記貼合せ過程における容器内から光学部材を取り出しきる暫定のユニット時間を決定し、
前記切断過程で原反から繰り出させる光学部材を切断して所定枚数を収容し、搬出先の光学部材取出位置に容器を搬入させるまでの処理時間を調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項５】
請求項４に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記処理時間の調節は、所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の基準発生率を予め算出し、当該欠損部分を切断除去して前記容器に光学部材を収容するために必要な最短時間を求め、
前記貼合せ過程のユニット時間から前記最短時間を減算した残り時間内で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、および、容器の搬送速度の少なくもといずれかを調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項６】
請求項５に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記検査過程では、逐次に求まる所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の率である実発生率と予め求めた基準発生率とを比較し、実発生率が基準発生率を超え、かつ、前記切断過程で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、容器の搬送速度、および、欠損除去速度の少なくともいずれかの処理速度が限界値に達し、光学部材取出位置への搬入時間がユニット時間を超える場合、当該搬入時間にユニット時間を合わせるように前記貼合せ過程における光学部材の搬送速度を調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項７】
液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ方法において、
セパレータの添設された帯状の前記光学部材を繰り出し、搬送方向に所定間隔で切断して容器に収容する切断過程と、
前記光学部材の収容された容器を搬出するとともに、空容器を前記切断過程に搬入する搬入・搬出過程と、
前記光学部材の収容された容器の搬出先から光学部材を取り出してセパレータを剥離する剥離過程と、
セパレータ剥離後の光学部材を所定の貼合せ位置で前記液晶パネルの少なくとも一方面に貼り合せる貼合せ過程とを備え、
前記剥離過程において、容器から全ての光学部材を取り出すまでに、光学部材の収容された容器の少なくとも１個を切断過程から当該剥離過程に搬入させておく
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項８】
請求項７に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記剥離過程で容器に収容された全ての光学部材を取り出して当該空容器を搬出すると同時に、前記切断過程で切断済みの光学部材の収容された容器を搬出先である光学部材取出位置に搬入させる
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記切断過程は、さらに光学部材からセパレータを剥離する剥離過程と、
セパレータ剥離後の光学部材の欠損部分を検知する検査過程と、
検査後の光学部材にセパレータを貼り合せるセパレータ貼合せ過程と、
欠損部分を切断して除去する欠損除去過程と
を有することを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の光学部材貼合せ方法において、
前記剥離過程からの空容器の搬出と光学部材の収納された容器の搬入タイミングは、次のようにして調節する、
前記剥離過程における容器内から光学部材を取り出しきる暫定のユニット時間を決定し、
前記切断過程で光学部材を切断して所定枚数を収容し、搬出先の光学部材取出位置に容器を搬入させるまでの処理時間を調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記処理時間の調節は、所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の基準発生率を予め算出し、当該欠損部分を切断除去する最短時間を求め、
前記剥離過程のユニット時間から前記最短時間を減算した残り時間内で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、および、容器の搬送速度の少なくもといずれかを調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光学部材貼合せ方法において、
前記検査過程では、逐次に求まる実発生率と予め求めた基準発生率とを比較し、実発生率が基準発生率を超え、かつ、前記切断過程で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、容器の搬送速度、セパレータ貼合せ速度、および、欠損除去速度の少なくともいずれかの処理速度が限界値に達し、光学部材取出位置への搬入時間を超える場合、当該搬入時間にユニット時間を合わせるように前記貼合せ過程における光学部材の搬送速度を調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ方法。
【請求項１３】
液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ装置において、
帯状の光学部材を繰り出し供給する光学部材供給手段と、
前記光学部材を繰り出し方向に所定間隔で切断する切断手段と、
切断された前記光学部材を収納する容器と、
切断済みの前記光学部材を容器に収納させる収納手段と、
前記容器を光学部材と液晶パネルを貼り合せる工程の光学部材取出位置に搬送する搬送手段と、
前記容器から光学部材を取り出す搬出機構と、
前記搬出機構によって取り出されて搬送されてくる光学部材を液晶パネルに貼り合わせる貼合せ手段と、
前記搬出機構によって光学部材が取り出された空容器を搬出する搬送手段と、
前記光学部材取出位置に搬入された容器から全ての光学部材を取り出して当該容器を搬出するのと同時に、切断済みの光学部材の収容された容器を当該光学部材取出位置に搬入させるように、前記光学部材供給手段からの光学部材の繰り出し速度、収納手段による光学部材を容器に収納する収納速度、搬送手段による容器の搬送速度の少なくともいずれかを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の光学部材貼合せ装置において、
前記制御手段は、前記各処理速度を以下のようにして制御する、
前記貼合せ過程における容器内から光学部材を取り出しきる暫定のユニット時間を決定し、
前記光学部材を切断して所定枚数を収容し、搬出先の光学部材取出位置に容器を搬入させるまでの時間が前記ユニット時間と同じになるように、前記各処理速度のいずれかを制御する
ことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の光学部材貼合せ装置において、
前記制御手段は、処理速度の調節は次のようにして行う、
所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の基準発生率を予め算出し、当該欠損部分を切断除去する最短時間を求め、
前記貼合せ過程のユニット時間から前記最短時間を減算した残り時間内で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、および、容器の搬送速度の少なくもといずれかを調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の光学部材貼合せ装置において、
前記切断手段により光学部材を切断する前に光学部材の欠損を検知し、逐次に求まる実発生率と予め求めた基準発生率とを比較する検査手段と、
前記検査手段により検知された欠損部分を切断手段で切断し、当該欠損部分を除去する除去手段とを備え、
前記制御手段は、前記検査手段により求まる実発生率が基準発生率を超え、かつ、前記光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、容器の搬送速度、および、欠損除去速度の少なくともいずれかの処理速度が限界値に達し、光学部材取出位置への搬入時間を超える場合、当該搬入時間にユニット時間を合わせるように前記搬出機構および搬出後の光学部材の搬送速度を調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項１７】
液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ装置において、
セパレータの添設された帯状の光学部材を繰り出し供給する光学部材供給手段と、
前記光学部材を繰り出し方向に所定間隔で切断する切断手段と、
切断された前記光学部材を収納する容器と、
切断済みの前記光学部材を容器に収納させる収納手段と、
前記容器を光学部材と液晶パネルを貼り合せる工程の光学部材取出位置に搬送する搬送手段と、
前記容器から光学部材を取り出す搬出機構と、
前記搬出機構により取り出されて搬送されてくる光学部材からセパレータを剥離する剥離手段と、
セパレータ剥離後の光学部材を液晶パネルに貼り合わせる貼合せ手段と、
前記搬出機構によって光学部材が取り出された空容器を搬出する搬送手段と、
前記光学部材取出位置に搬入された容器から全ての光学部材を取り出して当該容器を搬出するのと同時に、切断済みの光学部材の収容された容器を当該光学部材取出位置に搬入させるように、前記光学部材供給手段からの光学部材の繰り出し速度、収納手段による光学部材を容器に収納する収納速度、搬送手段による容器の搬送速度の少なくともいずれかを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の光学部材貼合せ装置において、
前記制御手段は、前記各処理速度を以下のようにして制御する
前記剥離過程の搬出機構により容器内から光学部材を取り出しきる暫定のユニット時間を決定し、
前記光学部材を切断して所定枚数を収容し、搬出先の光学部材取出位置に容器を搬入させるまでの時間が前記ユニット時間と同じになるように、前記各処理速度のいずれかを制御する
ことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の光学部材貼合せ装置において、
前記制御手段は、処理速度の調節は次のようにして行う、
所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の基準発生率を予め算出し、当該欠損部分を切断除去する最短時間を求め、
前記貼合せ過程のユニット時間から前記最短時間を減算した残り時間内で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、および、容器の搬送速度の少なくもといずれかを調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【請求項２０】
請求項１７ないし請求項１９のいずれかに記載の光学部材貼合せ装置において、
前記切断手段により光学部材を切断する前に光学部材からセパレータを剥離する剥離手段と、
セパレータ剥離後の光学部材の欠損を検知し、逐次に求まる実発生率と予め求めた基準発生率とを比較する検査手段と、
前記検査後の光学部材にセパレータを貼り合せる貼合せ手段と、
前記検査手段により検知された欠損部分を切断手段で切断し、当該欠損部分を除去する除去手段とを備え、
前記制御手段は、前記検査手段により求まる実発生率が基準発生率を超え、かつ、前記光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、容器の搬送速度、セパレータ貼合せ速度、および、欠損除去速度の少なくともいずれかの処理速度が限界値に達し、光学部材取出位置への搬入時間を超える場合、当該搬入時間にユニット時間を合わせるように前記搬出機構および搬出後の光学部材の搬送速度を調節する
ことを特徴とする光学部材貼合せ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルに偏光フィルム、輝度向上フィルム、および位相差フィルムなどの光学部材を自動で高速かつ精度よく貼り合わせるように構成した光学部材貼合せ方法およびそれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光学部材と基板との貼り合せとしては、次にようにして行われている。所定ピッチで複数枚の液晶表示装置などのガラス基板を連続的に水平搬送するとともに、当該ガラス基板の搬送経路に沿って上方に配備された巻出ロールから帯状の偏光フィルムを繰り出して搬送する。当該偏光フィルムの搬送過程で偏光フィルムの接着剤層に貼付けられた剥離フィルムを残して偏光フィルムおよび接着剤層をガラス基板の進行方向の長さに対応させて進行方向に直交する幅方向に切断する。その後、剥離フィルムに接着された偏光フィルム片は、ガラス基板との貼合せ位置に到達する手前で剥離手段により剥離フィルムが除去され、進行方向の先端の切断端面がガラス基板の進行方向の端面と平行になるよう位置合せされ、ガラス基板の上方から繰り出される偏光フィルム片を貼付け手段であるローラによって押圧しながら当該ガラス基板に貼り合せている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３７４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、上記従来装置においては、帯状の偏光フィルムに欠損や異物の混入などが含まれていても、その切断工程内で自動除去することができないといった問題がある。また、オペレータが上流側の切断工程で欠損などのある不良品を除去しようとすれば切断工程を一旦停止しなければならない。この停止に伴って、下流側の貼合せ工程の処理も停止せざるをえない場合が発生するといった問題がある。
【０００５】
また、原反ロールから偏光フィルムを使い切り、新たな原反ロールに交換するまでの間、装置全体を停止させなければならないといった不都合もある。
【０００６】
本発明はこのような事情を鑑みてなされたものであって、基板への光学部材の貼り合わせを自動で効率よく行うことのできる光学部材貼合せ方法およびそれを用いた装置を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ方法において、
帯状の前記光学部材を繰り出し、搬送方向に所定間隔で切断して容器に収容する切断過程と、
前記光学部材の収容された容器を搬出し、空容器を前記切断過程に搬入する搬入・搬出過程と、
前記光学部材の収容された容器の搬出先から光学部材を取り出して搬送し、所定の貼合せ位置で前記液晶パネルの少なくとも一方面に当該光学部材を貼り合せる貼合せ過程とを備え、
前記貼合せ過程において、容器から全ての光学部材を取り出すまでに、光学部材の収容された容器の少なくとも１個を当該貼合せ過程に搬入させておく
ことを特徴とする。
【０００８】
なお、光学部材の収容された容器の貼合せ行程への搬入として、例えば、貼合せ過程で容器に収容された全ての光学部材を取り出して当該空容器を搬出すると同時に、前記切断過程で切断済みの光学部材の収容された容器を搬出先である光学部材取出位置に搬入させてもよい。
【０００９】
（作用・効果）  この方法発明によれば、貼合せ過程で取り扱う光学部材のストックが容器内からなくなるまでに、所定枚数の光学部材が収納された容器が当該貼合せ過程の光学部材取出位置に搬入される。したがって、光学部材の切断から液晶パネルに光学部材を貼り合せるまでの一連の処理を停止させることなく連続的に行うことができる。
【００１０】
第３の発明は、上記第１または２の発明において、
前記切断過程は、さらに光学部材の欠損部分を検知する検査過程と、
欠損部分を切断して除去する欠損除去過程と
を有することを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この方法発明によれば、切断過程内で光学部材に含まれる欠損部分を自動で除去することができるので、切断過程から貼合せ過程に光学部材を搬入させる時間を削減できる。
【００１２】
なお、上記方法において、前記貼合せ過程からの空容器の搬出と光学部材の収納された容器の搬入タイミングは、次のようにして調節することができる。
例えば、貼合せ過程における容器内から光学部材を取り出しきる暫定のユニット時間を決定し、
切断過程で原反から繰り出させる光学部材を切断して所定枚数を収容し、搬出先の光学部材取出位置に容器を搬入させるまでの処理時間を調節する。
【００１３】
ここで、処理時間の調節は、例えば、所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の基準発生率を予め算出し、当該欠損部分を切断除去して前記容器に光学部材を収容するために必要な最短時間を求め、
前記貼合せ過程のユニット時間から前記最短時間を減算した残り時間内で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、および、容器の搬送速度の少なくもといずれかを調節する。
【００１４】
この方法によれば、貼合せ過程における液晶パネルへの光学部材の貼り合せ処理の時間を一定に保ちながら、連続処理を行うことができる。
【００１５】
また、上記方法において、例えば、検査過程において、逐次に求まる所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の率である実発生率と予め求めた基準発生率とを比較し、実発生率が基準発生率を超え、かつ、前記切断過程で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、容器の搬送速度、および、欠損除去速度の少なくともいずれかの処理速度が限界値に達し、光学部材取出位置への搬入時間がユニット時間を超える場合、当該搬入時間にユニット時間を合わせるように前記貼合せ過程における光学部材の搬送速度を調節してもよい。
【００１６】
この方法によれば、切断過程で光学部材の欠損部分の実発生率が基準発生率を超え、かつ、切断過程の実処理時間が予め決めたユニット時間を越える場合であっても、貼付け過程側での処理速度が調節され、切断過程で遅延する時間にユニット時間が変更される。
【００１７】
したがって、光学部材取出位置に搬入済みの容器内の光学部材のストックが全てなくなると同時に、新たに光学部材の収納された容器が光学部材取出位置に搬入されるので、光学部材の切断から液晶パネルへの光学部材の貼り合せの一連の工程を停止させることがない。ただし、実発生率が基準発生率を大きく超える場合には、異常として一連の工程を停止させる。
【００１８】
第７の発明は、液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ方法において、
セパレータの添設された帯状の前記光学部材を繰り出し、搬送方向に所定間隔で切断して容器に収容する切断過程と、
前記光学部材の収容された容器を搬出するとともに、空容器を前記切断過程に搬入する搬入・搬出過程と、
前記光学部材の収容された容器の搬出先から光学部材を取り出してセパレータを剥離する剥離過程と、
セパレータ剥離後の光学部材を所定の貼合せ位置で前記液晶パネルの少なくとも一方面に貼り合せる貼合せ過程とを備え、
前記剥離過程において、容器から全ての光学部材を取り出すまでに、光学部材の収容された容器の少なくとも１個を切断過程から当該剥離過程に搬入させておく
ことを特徴とする。
【００１９】
なお、なお、光学部材の収容された容器の貼合せ行程への搬入として、例えば、剥離過程で容器に収容された全ての光学部材を取り出して当該空容器を搬出すると同時に、前記切断過程で切断済みの光学部材の収容された容器を搬出先である光学部材取出位置に搬入させてもよい。
【００２０】
（作用・効果）  この方法発明によれば、貼合せ過程で取り扱う光学部材のストックが容器内からなくなるまでに、所定枚数の光学部材が収納された容器が当該貼合せ過程の光学部材取出位置に搬入される。したがって、光学部材を切断してセパレータを剥離し、セパレータ剥離済みの光学部材を液晶パネルに貼り合せるまでの一連の処理を停止させることなく連続的に行うことができる。
【００２１】
第８の発明は、上記第７の発明において、
前記切断過程は、さらに光学部材からセパレータを剥離する剥離過程と、
セパレータ剥離後の光学部材の欠損部分を検知する検査過程と、
検査後の光学部材にセパレータを貼り合せるセパレータ貼合せ過程と、
欠損部分を切断して除去する欠損除去過程と
を有することを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この方法発明によれば、切断過程内で光学部材に含まれる欠損部分を自動で除去することができるので、切断過程から貼合せ過程に光学部材を搬入させる時間を削減できる。
【００２３】
なお、上記方法において、前記貼合せ過程からの空容器の搬出と光学部材の収納された容器の搬入タイミングは、次のようにして調節することができる。
例えば、剥離過程における容器内から光学部材を取り出しきる暫定のユニット時間を決定し、
前記切断過程で光学部材を切断して所定枚数を収容し、搬出先の光学部材取出位置に容器を搬入させるまでの処理時間を調節する。
【００２４】
ここで、処理時間の調節は、例えば、所定長さの帯状の光学部材に含まれる欠損部分の基準発生率を予め算出し、当該欠損部分を切断除去する最短時間を求め、
前記剥離過程のユニット時間から前記最短時間を減算した残り時間内で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、および、容器の搬送速度の少なくもといずれかを調節する。
【００２５】
この方法によれば、貼合せ過程における液晶パネルへの光学部材の貼り合せ処理の時間を一定に保ちながら、切断処理、剥離処理、および、貼付処理のいずれも停止させることなく連続的に行うことができる。
【００２６】
また、上記方法において、例えば、検査過程において、逐次に求まる実発生率と予め求めた基準発生率とを比較し、実発生率が基準発生率を超え、かつ、前記切断過程で光学部材の搬送速度、光学部材の収容速度、容器の搬送速度、セパレータ貼合せ速度、および、欠損除去速度の少なくともいずれかの処理速度が限界値に達し、光学部材取出位置への搬入時間を超える場合、当該搬入時間にユニット時間を合わせるように前記貼合せ過程における光学部材の搬送速度を調節してもよい。
【００２７】
この方法によれば、光学部材の欠損部分の実発生率が基準発生率を超えて、かつ、切断過程の実処理時間が予め決めたユニット時間を越える場合であっても、剥離過程および貼付け過程側での処理速度が調節され、切断過程で遅延する時間にユニット時間が変更される。
【００２８】
したがって、光学部材取出位置に搬入済みの容器内の光学部材のストックが全てなくなると同時に、新たに光学部材が収納された容器が光学部材取出位置に搬入されるので、光学部材の切断から液晶パネルへの光学部材の貼り合せの一連の工程を停止させることがない。
【００２９】
第１３の発明は、液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ装置において、
帯状の光学部材を繰り出し供給する光学部材供給手段と、
前記光学部材を繰り出し方向に所定間隔で切断する切断手段と、
切断された前記光学部材を収納する容器と、
切断済みの前記光学部材を容器に収納させる収納手段と、
前記容器を光学部材と液晶パネルを貼り合せる工程の光学部材取出位置に搬送する搬送手段と、
前記容器から光学部材を取り出す搬出機構と、
前記搬出機構によって取り出されて搬送されてくる光学部材を液晶パネルに貼り合わせる貼合せ手段と、
前記搬出機構によって光学部材が取り出された空容器を搬出する搬送手段と、
前記光学部材取出位置に搬入された容器から全ての光学部材を取り出して当該容器を搬出するのと同時に、切断済みの光学部材の収容された容器を当該光学部材取出位置に搬入させるように、前記光学部材供給手段からの光学部材の繰り出し速度、収納手段による光学部材を容器に収納する収納速度、搬送手段による容器の搬送速度の少なくともいずれかを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００３０】
（作用・効果）  この構成によれば、上記第１の方法発明を好適に実現することができる。
【００３１】
第１７の発明は、液晶パネルに光学部材を貼り合せる光学部材貼合せ装置において、
セパレータの添設された帯状の光学部材を繰り出し供給する光学部材供給手段と、
前記光学部材を繰り出し方向に所定間隔で切断する切断手段と、
切断された前記光学部材を収納する容器と、
切断済みの前記光学部材を容器に収納させる収納手段と、
前記容器を光学部材と液晶パネルを貼り合せる工程の光学部材取出位置に搬送する搬送手段と、
前記容器から光学部材を取り出す搬出機構と、
前記搬出機構により取り出されて搬送されてくる光学部材からセパレータを剥離する剥離手段と、
セパレータ剥離後の光学部材を液晶パネルに貼り合わせる貼合せ手段と、
前記搬出機構によって光学部材が取り出された空容器を搬出する搬送手段と、
前記光学部材取出位置に搬入された容器から全ての光学部材を取り出して当該容器を搬出するのと同時に、切断済みの光学部材の収容された容器を当該光学部材取出位置に搬入させるように、前記光学部材供給手段からの光学部材の繰り出し速度、収納手段による光学部材を容器に収納する収納速度、搬送手段による容器の搬送速度の少なくともいずれかを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００３２】
（作用・効果）  この構成によれば、上記第７の方法発明を好適に実現することができる。
【発明の効果】
【００３３】
この本発明に係る光学部材貼合せ方法およびそれを用いた装置によれば、繰り出し供給された帯状の光学部材を所定間隔に切断してから液晶パネルの少なくとも一方面に貼り合せるまでの処理過程のいずれも停止させることなく、連続的に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】光学部材貼合せ装置の全体側面図である。
【図２】実施例１の切断工程の動作を説明するフローチャートである。
【図３】図２に示す画像解析に伴う演算処理を示すフローチャートである。
【図４】実施例１の貼合せ工程の動作を説明するフローチャートである。
【図５】セパレータの剥離動作を示す図である。
【図６】セパレータの剥離動作を示す図である。
【図７】偏光フィルムの貼合せ動作を示す図である。
【図８】偏光フィルムの貼合せ動作を示す図である。
【図９】変形例１の装置の全体側面図である。
【図１０】変形例２の装置の全体側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本発明において、光学部材は、偏光フィルム、位相差フィルム、輝度向上フィルムなどの可撓性を有する帯状の機能フィルムであれば特に限定されるものではなく、本実施の形態では、液晶パネルに偏光フィルムを貼り合わせる場合を例に採って説明する。
【００３６】
図１は、本発明に係る光学部材貼合せ方法を行う光学部材貼合せ装置の概略構成が示されている。
【００３７】
この実施例装置は、図１に示すように、帯状の偏光フィルムＦを所定間隔で切断して容器に収容するまでの切断工程と、切断済みの偏光フィルムＦを液晶パネルＷに貼り合せる貼合せ工程と、切断工程から貼合せ工程まで容器を搬送する搬送装置とから構成されている。
【００３８】
切断工程には、図１に示すように、接着面にセパレータＳの添設された偏光フィルムＦを繰り出し供給するフィルム供給部１、偏光フィルムＦの外観検査をする検査装置２、偏光フィルムＦを搬送方向に所定長さに切断する切断機構３、外観検査で欠損が検知された欠損部分を除去する回収機構４、および搬送経路の終端で良品の偏光フィルムＦを容器５に積層収納する搬送機構６などから構成されている。なお、フィルム供給部１は本発明の光学部材供給手段に、検査装置２は検査手段に、切断機構３は切断手段に、搬送機構６は収納手段に、回収機構４は除去手段にそれぞれ相当する。
【００３９】
フィルム供給部１は、幅広の偏光フィルムＦを所定寸法幅にスリットした帯状のものをロール状態にした原反ロール７がボビン８に装填されている。ボビン８は、モータなどの駆動装置に連結されている。
【００４０】
検査装置２は、偏光フィルムＦの欠損やその表面または内部に付着または存在する異物などの欠陥を検出するためのものである。この実施例では、光学系であるＣＣＤカメラを利用している。例えば、偏光フィルムＦを挟んでその上方にＣＣＤカメラを配備し、下方に照明装置を配備した構成とする。この構成により、下方から偏光フィルムＦに光を照射し、通過する偏光フィルムＦをＣＣＤカメラで連続的または間欠的に撮像する。この撮像結果がデジタル信号に変換されて後述する制御部９に送信される。そして、制御部９内の演算処理部が検査対象と同じ基準サンプルから取得した基準画像とのマッチング処理を行い、偏光フィルムＦの欠損や付着している異物の検出する。
【００４１】
切断機構３は、偏光フィルムＦを裏面から吸着保持する保持テーブル１０、レーザ装置１１、およびレーザ装置１１を挟んで上流側と下流側で偏光フィルムＦを把持する一対のニップローラ１２、１３とを備えている。
【００４２】
保持テーブル１０は、レーザ装置１１から出力されるレーザの走査方向に吸着溝が形成れている。つまり、偏光フィルムＦの搬送方向と直交する幅方向に溝が形成されている。
【００４３】
レーザ装置１１は、偏光フィルムＦを幅方向に切断するよう水平移動可能に構成されている。
【００４４】
ニップローラ１２、１３は、固定配備され偏光フィルムＦを繰り出し可能に構成された下方の駆動ローラと、偏光フィルムＦを駆動ローラと協働してニップするローラとから構成されている。
【００４５】
回収機構４は、ニップローラ１３から繰り出し搬送される偏光フィルムＦを載置させて搬送する搬送ベルトを備えた搬送コンベア１４と、搬送コンベア１４の下方に装填された回収容器１５とから構成されている。
【００４６】
搬送コンベア１４は、上流側の駆動ローラを支点にして先端側の遊転ローラが揺動下降するよう構成されている。この揺動下降により斜め下がり傾斜姿勢となった搬送ベルト上にある偏光フィルムＦが、スライド下降され、下方の回収容器１５に回収させる。
【００４７】
この回収機構４の搬送コンベア１４に連続して、良品の偏光フィルムＦを容器５に受け渡す位置まで搬送する搬送コンベア１６が配備されている。
【００４８】
搬送機構６は、偏光フィルムＦの表面を吸着する吸着孔が裏面に形成されている。また、搬送コンベア１６の偏光板フィルムＦの受け渡し位置と容器５の収容開口との間を往復および昇降可能に構成されている。
【００４９】
なお、容器５は、切断工程の偏光フィルムＦの収容位置から貼合せ工程の受け渡し位置（光学部材取出位置）まで繋がった搬送ローラまたは搬送ベルトなどの搬送機構に載置保持されている。
【００５０】
貼合せ工程には、光学部材取出位置に搬入された容器５に収容されている最上層の偏光フィルムＦを吸着保持して剥離機構１８に受け渡す搬送機構１７、偏光フィルムＦを液晶パネルＷに貼り合せる位置に向けて搬送する搬送ベルト１９、表面研磨や洗浄処理が施された液晶パネルＷを合せ位置に搬送する搬送ベルト２０、液晶パネルＷに偏光フィルムＦを貼り合せる貼合せ機構２１、偏光フィルムＦの添設された液晶パネルＷの外観検査をする検査装置２２、および、検査結果に応じて良品と欠損品とに振り分ける分別機構２３とから構成されている。なお、搬送機構１７は、本発明の搬出機構に、剥離機構１８は剥離手段にそれぞれ相当する。
【００５１】
搬送機構１７は、偏光フィルムＦの表面を吸着する吸着孔が裏面に形成されている。また、容器５の収容開口内の取り出し位置と剥離機構１８の受け渡し位置とにわたって往復移動できるよう水平・昇降移動可能に構成されている。
【００５２】
剥離機構１８は、原反ロール２４に巻かれた剥離テープＴを繰り出し供給する剥離テープ供給機構２５、供給される剥離テープＴを巻き掛けて先端側で折り返すエッジを備えた剥離テーブル２６、およびエッジにより剥離されたセパレータＳを回収するセパレータ回収機構２８などから構成されている。
【００５３】
搬送ベルト１９は、表面に複数個の微小な孔が形成されている。また、剥離機構１８でセパレータＳの剥離された偏光フィルムＦの非粘着面である表面をその表面で吸着し、貼合せ機構２１まで搬送する。
【００５４】
原反ロール２４は、ボビン３０に装填されており、逆回転防止のための適度の抵抗が付与されている。
【００５５】
剥離テーブル２６は、偏光フィルムＦに貼り付けられている剥離テープＴをその先端のエッジで折り返して下方に巻き取ることにより、偏光フィルムＦからセパレータＳを一体にして剥離するよう構成されている。なお、剥離テーブル２６は、表面に離型処理が施されている。
【００５６】
セパレータ回収機構２８は、セパレータＳを巻き取るボビン３１と、このボビン３１にモータなどの回転駆動機構に連結されている。
【００５７】
貼合せ機構２１は、搬送ベルト１９から送り出される偏光フィルムＦの表面を吸着しながら搬送する吸着テーブル３２、液晶パネルＷの表面側の搬送方向先端に向けて偏光フィルムＦを供給する供給機構３３、液晶パネルＷに偏光フィルムＦを押圧して貼り合せる貼合せローラ３４、および液晶パネルＷと偏光フィルムＦの貼合せ位置を検知するＣＣＤカメラなどからなる図示しない光学センサなどから構成されている。
【００５８】
供給機構３３は、図７に示すように、水平搬送させる液晶パネルＷに向けて斜め下がり傾斜姿勢のテーブルで構成されている。そのテーブルの中央から先端に向けて長孔３６が形成されている。この長孔３６にテーブル表面と略面一となる吸着部材３７が移動可能に備えられている。例えば、吸着部材３７の上流側端部にエアシリンダ３８のピストンロッド３９の先端が連結されている。つまり、エアシリンダ３８の作動によりピストンロッド３９が延出されたとき、偏光フィルムＦの裏面の略中央を吸着保持している吸着部材３７が前方に移動する。この移動に伴って、偏光フィルムＦの先端がテーブル先端から突き出て液晶パネルＷとの貼合せ位置に送り込まれるように構成されている。
【００５９】
貼合せローラ３４は、液晶パネルＷの先端と偏光フィルムＦの先端を貼り合せる基準位置の上方の待機位置と下方の貼合せ位置とにわたって昇降可能に構成されている。
【００６０】
検査装置２２は、偏光フィルムＦの添設された液晶パネルＷの欠損やその表面または内部に付着または存在する異物などの欠陥を検出するためのものである。この実施例では、切断工程の検査装置２と同様に光学系であるＣＣＤカメラと証明装置とを利用して構成している。
【００６１】
分別機構２３は、ロボットアームから構成されており、良品の液晶パネルＷと欠品の液晶パネルＷを個別の回収位置に搬送するよう構成されている。
【００６２】
制御部９については、上記装置の動作説明において後述する。
【００６３】
本発明に係る光学部材貼合せ装置の主要部の構成および機能は以上のようであり、以下、この装置を用いて帯状の偏光フィルムＦを切断してから液晶パネルＷに貼り合せる手順を図２に示すフローチャートに沿って説明する。
【００６４】
＜ステップＳ１＞  初期値入力
先ず、使用する偏光フィルムＦの原反ロール７をフィルム供給部１に装填し、液晶パネルＷを供給位置に装填する。この装填作業が完了すると、オペレータは、操作パネルなどを利用して、初期設定を行う。例えば、液晶パネルＷのサイズ、原反ロール７の偏光フィルムＦの長さ、同じ偏光フィルムＦの試料を利用して予め実験などにより求めた欠損の基準発生率、容器５に収容する偏光フィルムＦの枚数などを設定入力する。ここで基準発生率は、例えば容器５に収容可能な枚数の長さを単位長さとする。また、この単位長さの試料を検査したときに含まれる欠損を除去したときに、所定枚数分の偏光フィルムを得るのに補充しなければならない追加長さとの比率から求める。
【００６５】
＜ステップＳ２＞  初期設定値の算出
オペレータの設定入力に応じて制御部９は、貼合せ工程の光学部材取出位置に搬入された容器５から偏光フィルムＦを取り出して液晶パネルＷに貼り合わせて回収するまでの単位時間を算出する。この単位時間から容器内にある所定枚数の偏光フィルムＦを搬出しきるまでの暫定のユニット時間を算出する。
【００６６】
さらに、制御部９は、所定枚数の偏光フィルムＦを容器５に収容し、光学部材取出位置に搬入させるまでの処理時間を算出する。この実施例の場合、装填した帯状の偏光フィルムＦに含まれる欠損の基準発生率と、当該欠損部分を切断除去したと仮定した場合の最短時間とを求める。そして、貼合せ工程のユニット時間から最短時間を減算した残り時間内で偏光フィルムＦの搬送速度、容器５への収容速度、および、容器５の搬送速度の少なくもといずれかを調節し、処理時間がユニット時間と同じになるように演算処理する。なお、切断行程を行う装置と貼合せ工程を行う装置のいずれかが複数台ある場合、それぞれの工程を行う装置全体の処理時間と、同じく全体のユニット時間が同じになるように前記演算処理により調節する。例えば、切断行程として機能する1台の装置に対して、貼合せ工程として機能する装置が５台である場合、各貼合せ装置が全て同じユニット時間に設定されたとき、処理時間≒ユニット時間×５台となるように演算により調節される。
【００６７】
＜ステップＳ３＞  装置作動
演算処理が完了し、切断工程および貼合せ工程の各機構の処理速度が決定されると、原反ロール７から偏光フィルムＦの供給が開始される。
【００６８】
＜ステップＳ４＞  外観検査
偏光フィルムＦが供給されると、先ず、検査装置２が外観検査を行う。このとき、欠損を検知したときは、検出画像データが制御部９に送信される。欠損がない場合は、次にステップＳ５に進み、欠損がある場合は、ステップＳ８に進む。
【００６９】
＜ステップＳ５＞  切断処理
切断機構３は、液晶パネルＷにサイズに合わせた所定のピッチで偏光フィルムＦが切断位置に送り込まれ、位置合せが決定すると偏光フィルムＦの繰り出しが一旦停止する。このとき、ニップローラ１２、１３により偏光フィルムＦがニップされている。次いで、偏光フィルムＦの裏面を保持テーブル１０で吸着保持する。偏光フィルムＦが保持されると、偏光フィルムＦの幅方向にレーザ装置１１を走査して切断する。切断が完了すると保持テーブル１０の吸着を解除し、ニップローラ１２、１３によるニップを維持したまま駆動ローラを作動させる。この作動に伴って、切断済みの偏光フィルムＦは、搬送コンベア１４に送り込まれるとともに、切断対象の新たな偏光フィルムＦが切断作用位置に送り込まれる。
【００７０】
＜ステップＳ６＞  容器への収納
搬送コンベア１４によって受け渡し位置に偏光フィルムＦが搬送されると、搬送コンベア１４が一旦停止し、上方の待機位置にある搬送機構６が降下して偏光フィルムＦの表面を吸着保持する。吸着が完了すると上昇して偏光フィルムＦを容器５内に搬送する。
【００７１】
＜ステップＳ７＞  設定値＝計数値
容器５内に収納される偏光フィルムＦの枚数が計数される。計数値が予め設定した所定枚数の設定値に達したら容器５を搬出し、新たな空容器５を装填する。計数値が設定値に達しない場合は、上記ステップＳ３からの処理を繰り返される。
【００７２】
次に、ステップＳ４で欠損が検知された場合ついて説明する。
【００７３】
＜ステップＳ８＞  画像解析
制御部９は、検査装置２から送信されてきた画像信号を利用して画像解析し、欠損が含まれる部分の送り長さが求める。この長さ情報は、切断工程内の切断機構３、フィルム供給部１などの各機構に送信される。制御部９は、同時に図３に示すステップＳ１１からの演算処理を行うが、この処理は後述する。
【００７４】
＜ステップＳ９＞  切断処理
欠損部分の除去可能な長さ分の偏光フィルムＦが切断機構３に向けてフィルム供給部１から繰り出されて一旦停止する。その時点で、偏光フィルムＦのニップ、裏面吸着を行った後に偏光フィルムＦを切断する。切断後は、偏光フィルムＦの吸着を解除してニップローラ１２、１３の駆動ローラを駆動させて繰り出す。
【００７５】
＜ステップＳ１０＞  容器への回収
切断機構３から送り出された欠損部分の偏光フィルムＦが回収機構４の搬送コンベア１４に載置されると、搬送コンベア１４の先端が揺動下降される。これに伴って、偏光フィルムＦが傾斜面をスライドして回収容器１５に収納される。
【００７６】
＜ステップＳ１１＞  基準発生率＜実発生率
制御部９は、検査装置２により検知した欠損の計数値と、画像解析で求めた欠損部分を切断除去する最短の長さを積算してゆき、この積算長さを利用して実発生率を求める。そして、実発生率と基準発生率とを比較する。比較の結果、実発生率が基準発生率を超えていなければ、そのままの状態で切断処理が行われる。実発生率が基準発生率を超えていれば、ステップＳ１２に進む。
【００７７】
＜ステップＳ１２＞  ユニット時間＜処理時間
次に、制御部９は、実発生率が基準発生率を超えたことにより、欠損部分の回収処理時間が予め決めた処理時間に加算されてゆく。その時点で容器５に偏光フィルムＦが満たされて貼合せ工程に搬送するまでの、予め決めた基準発生率の欠損を除く時間を含む処理時間がユニット時間を超えているか否かの比較演算処理を行う。比較の結果、この処理時間がユニット時間を超えていなければ、そのままの状態で切断処理が行われる。処理時間がユニット時間を超える場合、ステップＳ１３に進む。
【００７８】
＜ステップＳ１３＞  ユニット時間＜改定処理時間
制御部９は、処理時間がユニット時間を超過する分を短縮するように、切断工程内の各機構の処理速度を調節する。例えば、次のようなシミュレーションを行う。各処理機構の処理速度の限界値以下で、偏光フィルムＦの切断処理と切断後の偏光フィルムＦを容器５に搬送するタイミングが同じになるように、各機構の処理速度を調節する。換言すれば、工程全体が一旦停止する回数を最小限となるように、各機構の処理速度を上げて超過分を短縮する。
【００７９】
このシミュレーションでいずれかの機構の処理速度を限界値内で調整することにより、切断工程の処理時間がユニット時間内に収まれば、その設定条件に各機構の処理速度を変更する。シミュレーションによる結果、少なくともいずれかの機構の処理速度が限界値を超える場合、ステップＳ１４に進む。
【００８０】
＜ステップＳ１４＞  ユニット時間の変更
制御部９は、ステップＳ１３のシミュレーションの結果に基づいて、切断工程の各機構の処理速度を限界値またはそれ未満であって、かつ、偏光フィルムＦへの取り扱いによる負荷のかからない最大処理速度に変更しつつも、貼付け工程側のユニット時間を、切断工程の処理時間に合わせる。
【００８１】
次に、貼合せ工程について、図４に示すフローチャートに沿って説明する。
【００８２】
＜ステップＳ２０＞  搬送開始
光学部材取出位置に搬入された容器５の上部開口に向けて搬送機構１７が下降して最上層の偏光フィルムＦを吸着保持し、粘着面を上にして剥離テーブル２６に巻き掛けられている剥離テープＴ上に押圧されて接着受渡しされる。同時に液晶パネルＷが搬送ベルト２０に載置されて貼合せ位置に搬送されてゆく。
【００８３】
＜ステップＳ２１＞  設定値＝計数値
容器５から取り出された偏光フィルムＦの枚数が計数される。計数値が予め設定した所定枚数の設定値に達したら容器５を搬出し、同時に切断工程から搬送されてくる新たな容器５を光学部材取出位置に搬入する。計数値が設定値に満たない場合は、上記ステップＳ２０からの処理を繰り返す。
【００８４】
＜ステップＳ２２＞  剥離処理
剥離テープＴに偏光フィルムＦが接着されると搬送機構１７が上昇して次の偏光フィルムＦの受け取り位置に移動するとともに、剥離テープＴの巻き取りが作動する。この作動により、図５に示すように、剥離テープがエッジで折り返されて巻き取られるのに伴って偏光フィルムＦからセパレータＳが剥離テープＴに接着した状態で剥離されてゆく。偏光フィルムＦは、その先端が搬送ベルト１９の下面に送り込まれてゆく。このとき、図６に示すように、搬送ベルト１９の吸引作用により偏光フィルムＦの先端が吸着保持される。また、偏光フィルムＦの送り出し速度と同調する搬送ベルト１９の駆動に伴って、偏光フィルムＦの非粘着である表面全体が吸着保持されてゆく。
【００８５】
＜ステップＳ２３＞  貼合せ処理
搬送ベルト１９で吸着搬送される偏光フィルムＦは、その先端から吸着テーブル３２の下面に近接するよう送り込まれる。このとき、偏光フィルムＦの略中心が供給機構３３の吸着部材３７の位置した時点で吸着保持される。その状態で偏光フィルムＦは吸着テーブル３２上を斜め傾斜に沿って移動し、その先端が貼合せ位置に送り込まれる。同時に、搬送ベルト２０によって液晶パネルＷが貼合せ位置に搬送されてくる。
【００８６】
偏光フィルムＦと液晶パネルＷの両方が、図７の破線で示すように、貼合せ位置に到達するのを光学センサが検知すると、貼合せローラ３４が下降する。この動作によって、図８に示すように偏光フィルムＦの先端が液晶パネルＷに貼り付けられる。偏光フィルムＦの送り出し速度と液晶パネルＷの搬送速度を同調させながらローラ間に送り込むことにより、液晶パネルＷの全面に偏光フィルムＦが貼り合わされる。
【００８７】
＜ステップＳ２４＞  外観検査
偏光フィルムＦの添設された液晶パネルＷは、検査装置２２に送り込まれ、欠損やその表面または内部に付着または存在する異物などの欠陥が検査される。欠損などがある場合は、その検知信号が制御部９に送信される。
【００８８】
＜ステップＳ２５＞  分別処理
分別機構２３は、制御部９からの信号に基づいてロボットアームを操作して良品の液晶パネルＷと欠損などのある液晶パネルＷを個別の回収位置に搬送する。
【００８９】
＜ステップＳ２６＞  搬入予定容器確認
光学部材取出位置にある容器５内の偏光フィルムＦを取り出しきる前に切断工程から新たな容器５の搬出が確認されたか否かが図示しないセンサなどによって検知される。制御部９に検知信号が送信されてきた場合は、現時点で装填している容器５内の偏光フィルムＦを使用しきった時点で本処理が終了する。検知信号が制御部９に送信されてこない場合は、ステップＳ２０からの処理が繰り返し行われる。
【００９０】
以上のように、容器５に収納された所定枚数の偏光フィルムＦを貼合せ工程で取り出しきるまでの暫定のユニット時間を決定し、このユニット時間内に切断工程から新たに所定枚数の偏光フィルムＦが収納された容器５を貼合せ工程に搬入するよう調節することにより、帯状の偏光フィルムＦを供給してから液晶パネルＷに貼り合わせて搬出するまでの一連の処理を停止させることなく行える。
【００９１】
また、切断工程で偏光フィルムＦに欠損などが検知されても、同じ搬送経路内でその部分を切断除去することができる。さらに、欠損などの発生率が高く切断工程での容器５に偏光フィルムＦを収納しきるまでの処理時間がユニット時間を超えるような場合が生じても、ユニット時間が切断工程の処理時間に変更されるので、上記一連の処理を停止させることがない。すなわち、作業効率の向上を図ることができる。
【００９２】
また、欠損部分を最小長さで切断除去することができるので、不要部分の廃棄量を減少させて生産性を向上させることもできる。
【００９３】
本発明は、以下のように変形した形態で実施することもできる。
【００９４】
（１）上記実施例装置の切断工程における偏光フィルムＦの検査において、図９に示すように、検査前に偏光フィルムＦの裏面からセパレータＳを剥離し、検査後に新たなセパレータＳを供給して偏光フィルムＦの裏面に貼り合せるように構成してもよい。
【００９５】
この構成によれば、セパレータＳの配向角のバラツキや、反射光の影響による検査阻害要因を除去し、高精度で欠損などの欠点部分を検出することができる。
【００９６】
なお、セパレータＳ剥離後の偏光フィルムＦに、剥離したセパレータＳを再び貼り合せるように構成してもよい。
【００９７】
（２）上記実施例では、液晶パネルＷの片面に偏光フィルムＦを貼り合せる構成であったが、両面同時に貼り合せる構成であってもよい。例えば、図１０に示すように、液晶パネルＷの裏面に貼り合せる偏光フィルムＦを供給する切断工程を追加する。また、貼合せ工程においては、液晶パネルＷの搬送経路の下方に裏面用の剥離機構１８を備えた搬送経路を配備することにより実現できる。なお、この実施例では、例えば次のように構成する。偏光フィルムＦの裏面のセパレータＳを剥離した後に、反転ロボット４０で偏光フィルムＦの表面を吸着保持し、そのロボット先端の退避可能な凹部の形成された載置台４１に偏光フィルムＦの貼合せ裏面を上向きにして載置し、その状態で偏光フィルムＦを搬送ベルトに押し出し、搬送ベルトから吸着テーブル３２に偏光フィルムＦを送り込むように構成する。
【００９８】
この構成の場合、両切断工程における欠損の実発生率が異なるので、制御部９は、実発生率の高い側にその処理速度を調節するよう構成する。
【００９９】
この構成によれば、液晶パネルＷの両面に同時に偏光フィルムＦを貼り合せられるので、片面貼合せより作業効率を向上させることができる。
【０１００】
（３）上記実施例では、供給前の偏光フィルムＦにセパレータＳが添設されていたが、セパレータＳが添設されていない場合にも適用できる。
【０１０１】
（４）上記実施例の切断工程では、偏光フィルムＦを切断するときにフィルム供給部１からの繰り出しを一旦停止していたが、次のように構成してもよい。すなわち、切断機構３の前にダンサローラを配備し、切断時に繰り出されてくる偏光フィルムＦの繰り出し量を吸収し、切断工程に送り込まれないようにすればよい。
【０１０２】
（５）上記実施例の切断工程において、偏光フィルムＦの切断にレーザ装置１１を利用しているが、レーザ装置に代えてカッタ刃や押切刃などの刃物を利用してもよい。この場合、カッタ刃の刃先を切断作用位置と退避位置、および、偏光フィルムＦの幅方向に移動させる機構を備えた構成にすればよい。
【０１０３】
（６）上記実施例では、切断工程で外観検査の不要な偏光フィルムＦを巻回した原反ロールで供給するように構成してもよい。例えば、偏光フィルムＦをボビンに巻き取る前に外観検査を行い、異物の付着や欠損などの存在する位置情報を２次元コードなどで記憶したものを原反ロールごとに添設する。この原反ロールを利用する場合、２次元コードから位置情報を読み取るとともに、読み出した位置情報の位置をロータリーエンコーダなどで検出し、検出された結果に基づいて欠損部分などを切断除去するように構成する。この構成によれば、外観検査工程を省くことができるので、装置構成を簡素化することができる。
【０１０４】
（７）上記実施例では、切断工程内で欠損のある偏光フィルムＦを最小長さで切断して回収除去していたが、他の工程で回収除去してもよい。例えば、偏光フィルムＦを製品サイズと同じサイズで切断し、前面開放されたカセット内に間隔をおいて多段に収納し、搬入先の貼合せ工程でカセットの間隙にチャック機能付きのロボットアーム先端を挿入して偏光フィルムＦを搬出し、剥離機構１８に偏光フィルムＦを受け渡す前に欠損品を判別して除去するように構成する。
【０１０５】
欠損品の判別としては、切断工程でカセットに偏光フィルムＦを収納したときの位置情報を貼合せ工程側に送信して利用してもよいし、欠損品の偏光フィルムＦにマークや２次元コードなどを添設し、カセットから取り出すとき、または、取り出したあとにそれらマーク類を光学式センサで検出して判断してもよい。
【０１０６】
また、別例として、次のように構成できる。上記同様に欠損品の偏光フィルムＦを製品サイズと同じにすることにより、貼合せ機構２１に到達するまでに搬送ベルト上の欠損品の位置の吸着を部分的に解除し、チャック式の搬送機構により上方から偏光フィルムＦを吸着して回収位置に除去するよう構成する。
【０１０７】
（８）上記各実施例では、貼合せ工程に搬入済みの容器５から全ての偏光フィルムFが取り出されると同時に、偏光フィルムＦの収容された新らしい容器５が前工程から搬入されていたが、当該搬入が同時でなくてもよい。例えば、貼合せ行程の最上流に複数個の容器５を載置可能なターンテーブルを配備し、当該ターンテーブルを回転させることにより、偏光フィルムＦの収納された容器５を光学部材取出位置に移動させ、空容器を搬出先に移動させるように構成してもよい。換言すれば、光学部材取出位置に搬入されている容器５が空になる前に、偏光フィルムＦの収容された複数個の容器５をストックしておいてもよい。
【符号の説明】
【０１０８】
１  …  フィルム供給部
２  …  検査装置
３  …  切断機構
４  …  回収機構
５  …  容器
６  …  搬送機構
９  …  制御部
１７  …  搬送機構
１８  …  剥離機構
１９、２０  …  搬送ベルト
２１  …  貼合せ機構
２２  …  検査装置
２３  …  分別機構
Ｆ  …  偏光フィルム
Ｓ  …  セパレータ
Ｔ  …  剥離テープ
Ｗ  …  液晶パネル
【図１】
0004390848.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004390848.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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