【手続補正書】
【提出日】平成25年3月28日(2013.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成された半導体ウェハを他の半導体ウェハに重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
前記半導体ウェハを保持するウェハホルダと、
前記ウェハホルダが配置されるステージと、
前記ウェハホルダを前記ステージに搬送する搬送部と、
前記ステージに載置された前記ウェハホルダ上に前記半導体ウェハを配置した状態で、前記半導体ウェハの第１面に一部が遮られる照明光を照射する照明部と、
前記第１面に遮られずに前記半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第１面とは反対の第２面の側から受けることにより前記半導体ウェハの外形を検出する検出部と、
前記検出部で検出された前記外形に基づいて、前記半導体ウェハの位置を計測する計測部と、
を備える重ね合わせ装置。
【請求項２】
前記半導体ウェハが前記ウェハホルダ上に前記ウェハホルダから離間して配置されている状態で、前記照明部を前記半導体ウェハと前記ウェハホルダとの間に進退させる進退機構を備える請求項１に記載の重ね合わせ装置。
【請求項３】
前記照明部は、発光部と導光板とを含み、前記進退機構により前記導光板が前記半導体ウェハと前記ウェハホルダの間に進入されて、前記半導体ウェハの外周部を照明する請求項２に記載の重ね合わせ装置。
【請求項４】
前記ウェハホルダは、保持した前記半導体ウェハの外周を跨ぐ穴部を備え、
前記照明部は、前記半導体ウェハが前記ウェハホルダに載置されている状態で前記穴部を照明する請求項１に記載の重ね合わせ装置。
【請求項５】
前記ウェハホルダは、複数の前記穴部を有し、
前記照明部は、前記複数の穴部のうち、前記半導体ウェハに設けられた切欠きの少なくとも一部に重なる前記穴部を照明する請求項４に記載の重ね合わせ装置。
【請求項６】
前記照明部は、前記切欠きに対応する前記穴部の他に、前記半導体ウェハの円弧部に対応するラインに沿って設けられた少なくとも２つの穴部を照明する請求項５に記載の重ね合わせ装置。
【請求項７】
前記照明部は、前記穴部の内部に設けられた発光部を有する請求項４から６のいずれか１項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項８】
前記照明部は、前記ステージに設けられ、前記穴部を通して前記半導体ウェハを照明する発光部を有する請求項４から６のいずれか一項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項９】
半導体ウェハを保持するウェハホルダであって、
保持した前記半導体ウェハの外周に対応するラインに沿って前記ラインを跨ぐように配置された複数の穴部を備え、
前記複数の穴部は、互いに大きさの異なる第１穴部と第２穴部を有するウェハホルダ。
【請求項１０】
前記第１穴部は、複数の半導体ウェハ位置検出穴を含み、
前記複数の半導体ウェハ位置検出穴の少なくとも一つは、前記半導体ウェハに設けられた切欠きの少なくとも一部に重なる請求項９に記載のウェハホルダ。
【請求項１１】
前記複数の半導体ウェハ位置検出穴は、前記切欠きに対応する穴の他に、前記半導体ウェハの円弧部に対応するラインに沿って配置された少なくとも２つの穴を含む請求項１０に記載のウェハホルダ。
【請求項１２】
前記複数の半導体ウェハ位置検出穴の内部に配置された発光部を備える請求項１０または１１に記載のウェハホルダ。
【請求項１３】
前記第２穴部は、前記半導体ウェハに当接するリフトピンが挿入される挿通孔である請求項９から１２のいずれか１項に記載のウェハホルダ。
【請求項１４】
前記第１穴部の大きさは、前記第２穴部の大きさよりも大きい請求項９から１３のいずれか１項に記載のウェハホルダ。
【請求項１５】
半導体ウェハを保持するウェハホルダであって、
前記半導体ウェハを載置したときに前記半導体ウェハの外周に対応するラインを跨ぐ発光面を有する発光部を備えるウェハホルダ。
【請求項１６】
前記発光面は、少なくとも前記半導体ウェハに設けられた切欠きの一部に重なる請求項１５に記載のウェハホルダ。
【請求項１７】
前記発光部は、前記切欠きに対応する発光部の他に、前記半導体ウェハの円弧部に対応するラインに沿って配置された発光面を有する少なくとも２つの発光部を有する請求項１６に記載のウェハホルダ。
【請求項１８】
ウェハホルダに保持される半導体ウェハの位置を検出する位置検出方法であって、
前記ウェハホルダをステージに搬送して載置する載置ステップと、
前記ステージに載置された前記ウェハホルダ上に前記半導体ウェハを配置した状態で、前記半導体ウェハの第１面に一部が遮られる照明光を照射する照明ステップと、
前記第１面に遮られずに前記半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第１面とは反対の第２面の側から受けることにより前記半導体ウェハの外形を検出する検出ステップと、
前記検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記半導体ウェハの位置を計測する計測ステップと、
を含む位置検出方法。
【請求項１９】
前記載置ステップは、前記ウェハホルダに設けられた穴部に、前記半導体ウェハに設けられた切欠きの少なくとも一部が重なるように、前記半導体ウェハを前記ウェハホルダに載置し、
前記照明ステップは、前記穴部を照射する請求項１８に記載の位置検出方法。
【請求項２０】
ウェハホルダに保持される半導体ウェハの位置を検出する位置検出方法であって、
前記ウェハホルダをステージに搬送して載置する載置ステップと、
前記ステージに載置された前記ウェハホルダ上に前記半導体ウェハを搬送し、前記半導体ウェハが前記ウェハホルダ上に前記ウェハホルダから離間した状態に保つ離間ステップと、
前記半導体ウェハと前記ウェハホルダとの間に照明部を進入させて、前記半導体ウェハの第１面に一部が遮られる照明光を照射する照明ステップと、
前記第１面に遮られずに前記半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第１面とは反対の第２面の側から受けることにより前記半導体ウェハの外形を検出する検出ステップと、
前記検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記半導体ウェハの位置を計測する計測ステップと、
を含む位置検出方法。
【請求項２１】
前記半導体ウェハと前記ウェハホルダとの間から前記照明部を退避させる退避ステップと、
前記半導体ウェハを前記ウェハホルダに載置して保持する保持ステップと
を含む請求項２０に記載の位置検出方法。
【請求項２２】
複数の半導体ウェハを重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記複数の半導体ウェハを重ね合わせる工程は、
前記複数の半導体ウェハの１つである第１半導体ウェハを第１ウェハホルダ上に配置した状態で、前記第１半導体ウェハの第１面に一部が遮られる照明光を照射する第１照明ステップと、
前記第１面に遮られずに前記第１半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第１面とは反対の第２面の側から受けることにより、前記第１半導体ウェハの外形を検出する第１検出ステップと、
前記第１検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記第１半導体ウェハの位置を計測する第１計測ステップと、
前記第１半導体ウェハを保持した前記第１ウェハホルダを第１重ね合わせステージに搬送する第１搬送ステップと、
前記複数の半導体ウェハの１つである第２半導体ウェハを第２ウェハホルダ上に配置した状態で、前記第２半導体ウェハの第１面に一部が遮られる照明光を照射する第２照明ステップと、
前記第１面に遮られずに前記第２半導体ウェハの外側を通過した前記照明光を、前記第１面とは反対の第２面の側から受けることにより、前記第２半導体ウェハの外形を検出する第２検出ステップと、
前記第２検出ステップで検出された前記外形に基づいて、前記第２半導体ウェハの位置を計測する第２計測ステップと、
前記第２半導体ウェハを保持した前記第２ウェハホルダを第２重ね合わせステージに搬送する第２搬送ステップと、
前記第１重ね合わせステージおよび前記第２重ね合わせステージの少なくとも一方を移動させて、前記第１半導体ウェハと前記第２半導体ウェハとを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステップと
を含むデバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法