【手続補正書】
【提出日】平成25年6月4日(2013.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】保護板、接合体及び接合体の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、保護板、接合体及び接合体の製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の少なくとも一部を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記保護板において好ましくは、
前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なることを特徴とする保護板が提供される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の他の態様によれば、
上記の保護板と、
電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の一部が前記基板の前記第三所定領域に重なっていることを特徴とする接合体が提供される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記接合体において好ましくは、前記接合部材の周縁が前記基板の前記第三所定領域に重なっている。
上記接合体において好ましくは、前記接合部材の周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっている。
上記接合体において好ましくは、前記接合部材の周縁が前記基板の前記第二所定領域に重なっている。
上記接合体において好ましくは、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第一所定領域の内周縁全体又は外周縁全体が前記基板の前記第三所定領域に含まれている。
上記接合体において好ましくは、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第三所定領域全体が前記第一所定領域に含まれている。
上記接合体において好ましくは、前記基板の前記第一所定領域は、全体が繋がった枠状に設けられていて、
前記接合部材は、前記基板の前記第一所定領域が成す枠内の領域全体に重なるように設けられている。
上記接合体において好ましくは、前記電子部材は表示エリアを有する表示パネルであり、
前記保護板の前記第三所定領域は前記表示パネルの表示エリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
上記接合体において好ましくは、前記基板はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
上記接合体において好ましくは、前記電子部材はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の他の態様によれば、
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に少なくとも一部が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程と、
前記基板の前記一方の主面に、粘着性を有する接合部材を貼付する接合部材貼付工程と、
前記基板との間に前記接合部材が介在するように、前記接合部材に電子部材を貼付する電子部材貼付工程と、
を含み、
前記凹部形成工程及び前記被覆層形成工程は、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記凹部及び前記被覆層を形成することを含み、
前記接合部材貼付工程は、前記接合部材の一部が前記基板の前記第三所定領域に重なるように、前記接合部材を貼付することを含むことを特徴とする接合体の製造方法が提供される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記接合体の製造方法において好ましくは、前記接合部材貼付工程は、前記接合部材の縁部が前記第一所定領域及び前記第三所定領域と重なるように前記接合部材を貼付することを含む。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記接合体の製造方法において好ましくは、前記凹部形成工程は、前記基板の前記第三所定領域を切削して又はエッチングして溝を形成することを含む。
上記接合体の製造方法において好ましくは、前記被覆層形成工程は、前記基板の前記一方の主面に対して被覆材をスクリーン印刷又はスピンコートを施すことにより前記被覆層を形成することを含む。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、
前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の少なくとも一部を含む第三所定領域とを有し、
前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記基板の厚さと同じであるか又は前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板。
【請求項２】
請求項１に記載の保護板において、
前記第一所定領域の縁部が前記第三所定領域と重なることを特徴とする保護板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の保護板と、
電子部材と、
前記電子部材及び前記保護板の間に介在されて前記電子部材及び前記保護板を貼り合わせるシート状の接合部材とを備え、
前記接合部材の一部が前記基板の前記第三所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項４】
請求項３に記載の接合体において、
前記接合部材の周縁が前記基板の前記第三所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項５】
請求項３に記載の接合体において、
前記接合部材の周縁が前記基板の前記第一所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の接合体において、
前記接合部材の周縁が前記基板の前記第二所定領域に重なっていることを特徴とする接合体。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか一項に記載の接合体において、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第一所定領域の内周縁全体又は外周縁全体が前記基板の前記第三所定領域に含まれていることを特徴とする接合体。
【請求項８】
請求項３〜６のいずれか一項に記載の接合体において、
前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域はそれぞれが、全体が繋がった枠状となるように設けられていて、
前記基板の前記第三所定領域全体が前記第一所定領域に含まれていることを特徴とする接合体。
【請求項９】
請求項３〜８のいずれか一項に記載の接合体において、
前記基板の前記第一所定領域は、全体が繋がった枠状に設けられていて、
前記接合部材は、前記基板の前記第一所定領域が成す枠内の領域全体に重なるように設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１０】
請求項３〜９のいずれか一項に記載の接合体において、
前記電子部材は表示エリアを有する表示パネルであり、
前記保護板の前記第三所定領域は前記表示パネルの表示エリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１１】
請求項１０記載の接合体において、
前記基板はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１２】
請求項３〜９のいずれか一項に記載の接合体において、
前記電子部材はタッチエリアを有するタッチパネルであり、
前記基板の前記第三所定領域は前記タッチパネルのタッチエリアに重なる領域よりも外側に設けられていることを特徴とする接合体。
【請求項１３】
一対の主面の間に所定の厚みを有する基板の該一対の主面のうち一方の主面の第三所定領域に、前記基板の該第三所定領域における前記基板の厚さが、前記基板の前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後、前記基板の前記第三所定領域に少なくとも一部が含まれる第一所定領域に該第一所定領域を被覆する被覆層を形成する被覆層形成工程と、
前記基板の前記一方の主面に、粘着性を有する接合部材を貼付する接合部材貼付工程と、
前記基板との間に前記接合部材が介在するように、前記接合部材に電子部材を貼付する電子部材貼付工程と、
を含み、
前記凹部形成工程及び前記被覆層形成工程は、前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記凹部及び前記被覆層を形成することを含み、
前記接合部材貼付工程は、前記接合部材の一部が前記基板の前記第三所定領域に重なるように、前記接合部材を貼付することを含む、
ことを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の接合体の製造方法において、
前記接合部材貼付工程は、前記接合部材の縁部が前記第一所定領域及び前記第三所定領域と重なるように前記接合部材を貼付することを含むことを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の接合体の製造方法において、
前記凹部形成工程は、前記基板の前記第三所定領域を切削して又はエッチングして溝を形成することを含むことを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項１６】
請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の接合体の製造方法において、
前記被覆層形成工程は、前記基板の前記一方の主面に対して被覆材をスクリーン印刷又はスピンコートを施すことにより前記被覆層を形成することを含むことを特徴とする接合体の製造方法。