(57)【要約】      （修正有）【課題】１つ以上の共振周波数を正確かつ効果的に調節できるマルチ周波数アンテナ装置を提供する。【解決手段】マルチ周波数アンテナ装置は、絶縁基板２１の第１面２１１に設けられた第１電極層２３１及び第２電極層２３３を備える。第２電極層は第１電極層の外周に位置する。第３電極層が絶縁基板の第２面２１３に設けられ、第１面と第２面とは絶縁基板によって隔てられている。導電素子２５が絶縁基板を貫通し、第１電極層と接続される。溝２７が、絶縁基板の側面２１５及び／又は第２面に形成され、第１面への溝の投影範囲が、完全に又は部分的に、第２電極層に重なっている。第２電極層、第３電極層の間の有効な比誘電率は、溝の配置によって変化され、第２電極層で発生された共振周波数を調節する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの第１孔と、第１面と、第２面と、少なくとも一つの側面とを有する絶縁基板であり、前記第１面と前記第２面とは、前記絶縁基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、前記第１面は前記側面を介して前記第２面と接続され、前記第１孔は前記絶縁基板を貫通している絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第１面に配置されている少なくとも一つの第１電極層と、
前記絶縁基板の前記第１面に配置され、前記第１電極層に対して非接触で前記第１電極層の周囲の外側に位置する少なくとも一つの第２電極層と、
前記絶縁基板の前記第２面に配置されている少なくとも一つの第３電極層と、
前記第１孔を貫通し、前記第３電極層に対して非接触で前記第１電極層と電気的に接続されている少なくとも一つの導電素子と、
前記絶縁基板の少なくとも一つの前記側面又は前記第２面に配置されている少なくとも一つの溝であり、前記第１面への前記溝の投影範囲は、完全に又は部分的に前記第２電極層と重なり、前記第１電極層は第１共振周波数を発生させるように構成され、前記第２電極層は第２共振周波数を発生させるように構成され、前記第１共振周波数は前記第２共振周波数よりも高く、前記第２共振周波数を調節するために前記第２電極層及び前記第３電極層の間の有効な比誘電率を調節するように配置されている、少なくとも一つの溝とを備えている、マルチ周波数アンテナ装置。
【請求項２】
前記溝は、前記絶縁基板の前記側面又は前記第２面を囲むように配置されている請求項１記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項３】
前記溝は、前記絶縁基板の前記側面又は前記第２面の上に対称に配置された複数の溝を備えている請求項１記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項４】
前記導電素子は、信号入力端子に電気的に接続されている請求項１記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項５】
第３面と、第４面と、少なくとも一つの側面とを有する支持基板を備え、前記第３面と前記第４面とは、前記支持基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、前記第３面は前記支持基板の前記側面を介して前記第４面と接続され、前記第３面は、完全に又は部分的に、前記絶縁基板の前記第２面に接着され、
前記支持基板は少なくとも一つの第２孔を有し、少なくとも一つの前記第２孔は、前記支持基板を貫通し、前記絶縁基板の前記第１孔と連通され、前記導電素子は、互いに連通された前記第１孔及び前記第２孔を貫通する請求項１記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項６】
前記支持基板は、一つ以上の絶縁材料から形成されている請求項５記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項７】
前記支持基板は、少なくとも一つの切り欠き領域を備えている請求項６記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項８】
第４電極層が前記支持基板の前記第４面に配置され、前記導電素子は前記第４電極層に対して非接触である請求項５記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項９】
前記支持基板は、一つ以上の金属材料から形成され、前記導電素子は前記支持基板に対して非接触である請求項５記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１０】
前記第１電極層の四つの相対的に長い辺と、前記第２電極層の四つの隣り合う辺とは、それぞれ四つの対応する間隔をなして位置し、四つの対応する前記間隔のうち、最小の間隔は第１間隔であり、他の間隔は時計方向に順を追って見ると、第２間隔、第３間隔及び第４間隔であり、前記第１間隔は前記第３間隔と異なり、前記第２間隔は前記第４間隔と異なっている請求項１記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１１】
前記絶縁基板は二つの第１孔を備え、前記二つの第１孔は前記絶縁基板を貫通し、少なくとも一つの前記導電素子は二つの導電素子を備え、前記二つの導電素子はそれぞれ前記二つの第１孔の中に配置され、前記二つの導電素子はそれぞれ、前記第３電極層に対して非接触の状態で、前記第１電極層と信号入力端子とに接続されている請求項１記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１２】
少なくとも一つの第１孔と、第１面と、第２面とを有する絶縁基板であり、前記第１面と前記第２面とは、前記絶縁基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、前記第１孔は前記絶縁基板を貫通している絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第１面に配置されている少なくとも一つの第１電極層と、
前記絶縁基板の前記第１面に配置され、前記第１電極層に対して非接触で前記第１電極層の周囲の外側に位置する少なくとも一つの第２電極層と、
少なくとも一つの第２孔と、第３面と、第４面と、少なくとも一つの側面とを有する支持基板であり、前記第３面と前記第４面とは、前記支持基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、前記第３面は前記支持基板の前記側面を介して前記第４面と接続され、前記第２孔が前記支持基板を貫通し、前記第３面は、完全に又は部分的に、前記絶縁基板の前記第２面に接着され、前記第２孔は前記絶縁基板の前記第１孔と連通されている支持基板と、
前記第１孔及び前記第２孔を貫通し、前記第１電極層と電気的に接続されている少なくとも一つの導電素子と、
前記絶縁基板の少なくとも一つの側面又は前記第２面に配置されるか、又は前記支持基板の前記側面、前記第３面又は前記第４面に配置されている少なくとも一つの溝であり、前記第１面への前記溝の投影範囲は、完全に又は部分的に前記第２電極層と重なり、前記第１電極層は第１共振周波数を発生させるように構成され、前記第２電極層は第２共振周波数を発生させるように構成され、前記第１共振周波数は前記第２共振周波数よりも高い少なくとも一つの溝とを備えている、マルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１３】
前記絶縁基板の前記第２面に配置されている少なくとも一つの第３電極層を備え、前記導電素子は、前記第３電極層に対して非接触である請求項１２記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１４】
前記支持基板は、一つ以上の絶縁材料から形成されている請求項１２記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１５】
さらに、前記支持基板の前記第４面に配置された少なくとも一つの第４電極層を備え、前記第４電極層は前記導電素子に対して非接触である請求項１４記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１６】
前記支持基板は、一つ以上の金属材料から形成され、前記支持基板は前記導電素子に対して非接触である請求項１２記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１７】
前記導電素子は、信号入力端子に電気的に接続されている請求項１２記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１８】
前記第１電極層の四つの相対的に長い辺と、前記第２電極層の四つの隣り合う辺とは、それぞれ四つの対応する間隔をなして位置し、四つの対応する前記間隔のうち、最小の間隔は第１間隔であり、他の間隔は時計方向に順を追って見ると、第２間隔、第３間隔及び第４間隔であり、前記第１間隔は前記第３間隔と異なり、前記第２間隔は前記第４間隔と異なっている請求項１２記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項１９】
前記絶縁基板は二つの第１孔を備え、前記支持基板は二つの第２孔を備え、前記絶縁基板の前記二つの第１孔は、前記支持基板の前記二つの第２孔にそれぞれ連通され、少なくとも一つの導電素子は二つの導電素子を備え、前記二つの導電素子のそれぞれが、互いに連通された一つの第１孔及び一つの第２孔の中に配置され、前記二つの導電素子はそれぞれ、前記第３電極層に対して非接触の状態で、前記第１電極層と信号入力端子とに接続されている請求項１３記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【請求項２０】
前記絶縁基板は二つの第１孔を備え、前記支持基板は二つの第２孔を備え、前記絶縁基板の前記二つの第１孔は、前記支持基板の前記二つの第２孔にそれぞれ連通され、少なくとも一つの導電素子は二つの導電素子を備え、前記二つの導電素子のそれぞれが、互いに連通された一つの第１孔及び一つの第２孔の中に配置され、前記二つの導電素子はそれぞれ、前記第４電極層に対して非接触の状態で、前記第１電極層と信号入力端子とに接続されている請求項１５記載のマルチ周波数アンテナ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、マルチ周波数アンテナ装置に関する。これは、少なくとも一つの電極層を有する絶縁基板に設けられた少なくとも一つの溝を備え、これによって第２及び第３電極層の間の媒体の有効な比誘電率を変更し、対応した電極層で生成又は発生された一つ以上の共振周波数を調節する目的を達成するものである。
【背景技術】
【０００２】
他のアンテナと比較すると、マイクロストリップアンテナは、円偏波アンテナを得るように構成することができる。また平面形状などの利点を有し、大量生産に適合し、回路基板などのアクティブな部品に統合することが容易であり、従って、無線通信機器の多種多様な形式、例えば、全地球測位システム（ＧＰＳ），無線周波数（ＲＦ）識別（ＲＦＩＤ）などに広く応用される。
【０００３】
図１を参照する。これは、背景技術に係るマイクロストリップアンテナ１０を示す立体的な斜視図である。図１に示すように、背景技術のマイクロストリップアンテナ１０は、絶縁基板１１，第１導電層１３，第２導電層１５及び導電素子１７１を備えている。第１導電層１３は絶縁基板１１の上面に位置し、第２導電層１５は絶縁基板１１の下面に位置する。導電素子１７１は絶縁基板１１，第１導電層１３及び第２導電層１５を貫通し、第１導電層１３に電気的に接続されている。
【０００４】
絶縁基板１１の上面に配置された第１導電層１３は、マイクロストリップアンテナ１０の放射器として作用することがある。絶縁基板１１の下面に配置された第２導電層１５は、接地平面として作用することがある。マイクロストリップアンテナ１０が無線ＲＦ信号を受信したときに、無線ＲＦ信号は第１導電層１３から導電素子１７１を介して入力されることがある。マイクロストリップアンテナ１０が無線ＲＦ信号を送信したときに、この信号は、導電素子１７１を介して第１導電層１３へ伝送され、第１導電層１３から放射されることがある。
【０００５】
マイクロストリップアンテナ１０で受信又は送信することが可能な無線ＲＦ信号の周波数は、第１導電層１３の長さと幅に関連付けられ、また絶縁基板１１の比誘電率にも関連付けられている。より低い共振周波数を有するマイクロストリップアンテナ１０を作成するために、第１導電層１３の長さと幅とは大きくする必要があるので、マイクロストリップアンテナ１０のサイズと製造コストが大きくなってしまう。大きな比誘電率を有する絶縁基板１１は、マイクロストリップアンテナ１０の共振周波数を下げるようにこれを製造するのに利用可能である。この方法は、マイクロストリップアンテナ１０のサイズが大きくなることを防止できる。しかしマイクロストリップアンテナ１０のコストはやはり大きくなってしまう。絶縁基板のサイズと比誘電率とが決定した後に、マイクロストリップアンテナから発生できる共振周波数は、基本的に一定になる。従って、二つの共振周波数を有するマイクロストリップアンテナを絶縁基板の上の製造した場合には、二つの共振周波数を、同時に正確かつ効果的に調節することは、容易ではない。
【考案の概要】
【０００６】
本考案は、マルチ周波数アンテナ装置を提供する。マルチ周波数アンテナ装置は、絶縁基板の第１面に設けられた第１電極層及び第２電極層と、絶縁基板の第２面に設けられた第３電極層とを備え、第２電極層は、第１電極層に対して非接触で第１電極層の周囲の外側に位置する。溝が、絶縁基板の側面及び／又は第２面に形成されていてよく、溝が、完全に又は部分的に、第２電極層に重なっている。第１電極層と第２電極層とは、それぞれ異なる共振周波数を発生させるように構成されていてよく、第２電極層，第３電極層の間の有効な比誘電率は、溝の配置によって変化されることができ、第２電極層で発生された共振周波数を調節する。
【０００７】
本考案は、マルチ周波数アンテナ装置を提供する。マルチ周波数アンテナ装置は、絶縁基板の側面及び／又は第２面に配置されるか、及び／又は支持基板の内側に配置されている少なくとも一つの溝を備え、第１面への溝の投影範囲が、部分的に絶縁基板の電極層と重なるようにする。これに加えて、第１面への溝の投影範囲と電極層との間の重なりの面積、及び／又は溝の縦方向の深さ、及び／又は溝の配置は、電極層によって発生される共振周波数を変更するように調節することができる。
【０００８】
本考案は、マルチ周波数アンテナ装置を提供する。マルチ周波数アンテナ装置は、
少なくとも一つの第１孔と、第１面と、第２面と、少なくとも一つの側面を有する絶縁基板であり、第１面と第２面とは、絶縁基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、第１面は側面を介して第２面と接続され、第１孔は絶縁基板を貫通している絶縁基板と；
絶縁基板の第１面に配置されている少なくとも一つの第１電極層と；
絶縁基板の第１面に配置され、第１電極層に対して非接触で第１電極層の周囲の外側に位置する少なくとも一つの第２電極層と；
絶縁基板の第２面に配置されている少なくとも一つの第３電極層と、
第１孔を貫通し、第３電極層に対して非接触で第１電極層と電気的に接続されている少なくとも一つの導電素子と；
絶縁基板の側面及び／又は第２面に配置されている少なくとも一つの溝であり、第１面への溝の投影範囲は、完全に又は部分的に第２電極層と重なり、第１電極層は第１共振周波数を発生させるように構成され、第２電極層は第２共振周波数を発生させるように構成され、第１共振周波数は第２共振周波数よりも高い少なくとも一つの溝とを備えている。
【０００９】
本考案は、さらに他のマルチ周波数アンテナ装置を提供する。マルチ周波数アンテナ装置は、
少なくとも一つの第１孔と、第１面と、第２面とを有する絶縁基板であり、第１面と第２面とは、絶縁基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、第１孔は絶縁基板を貫通している絶縁基板と；
絶縁基板の第１面に配置されている少なくとも一つの第１電極層と；
絶縁基板の第１面に配置され、第１電極層に対して非接触で第１電極層の周囲の外側に位置する少なくとも一つの第２電極層と；
絶縁基板の第２面に配置されている少なくとも一つの第３電極層と、
少なくとも一つの第２孔と、第３面と、第４面と、少なくとも一つの側面とを有する支持基板であり、第３面と第４面とは、支持基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、第３面は支持基板の側面を介して第４面と接続され、第２孔が支持基板を貫通し、第３面は、完全に又は部分的に、絶縁基板の第２面に接着され、第２孔は絶縁基板の第１孔と連通されている支持基板と；
第１孔及び第２孔を貫通し、第３電極層に対して非接触で第１電極層と電気的に接続されている少なくとも一つの導電素子と；
絶縁基板の少なくとも一つの側面及び／又は第２面に配置されるか、及び／又は支持基板の側面、第３面及び／又は第４面に配置されている少なくとも一つの溝であり、第１面への溝の投影範囲は、完全に又は部分的に第２電極層と重なり、第１電極層は第１共振周波数を発生させるように構成され、第２電極層は第２共振周波数を発生させるように構成され、第１共振周波数は第２共振周波数よりも高い少なくとも一つの溝とを備えている。
【００１０】
本考案は、さらにマルチ周波数アンテナ装置を提供する。マルチ周波数アンテナ装置は、
少なくとも一つの第１孔と、第１面と、第２面と、少なくとも一つの側面を有する絶縁基板であり、第１面と第２面とは、絶縁基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、第１面は側面を介して第２面と接続され、第１孔は絶縁基板を貫通している絶縁基板と；
絶縁基板の第１面に配置されている少なくとも一つの第１電極層と；
絶縁基板の第１面に配置され、第１電極層の周囲の外側に位置する少なくとも一つの第２電極層と；
少なくとも一つの第２孔と、第３面と、第４面と、少なくとも一つの側面とを有する支持基板であり、第３面と第４面とは、支持基板によって隔てられた互いに反対側の表面であり、第３面は支持基板の側面を介して第４面と接続され、第２孔が支持基板を貫通し、第３面は、完全に又は部分的に、絶縁基板の第２面に接着され、第２孔は絶縁基板の第１孔と連通されている支持基板と；
第１孔及び第２孔を貫通し、第１電極層と電気的に接続されている少なくとも一つの導電素子と；
絶縁基板の側面及び／又は第２面に配置されるか、及び／又は支持基板の側面、第３面及び／又は第４面に配置されている少なくとも一つの溝であり、第１面への溝の投影範囲は、完全に又は部分的に第２電極層と重なり、第１電極層は第１共振周波数を発生させるように構成され、第２電極層は第２共振周波数を発生させるように構成され、第１共振周波数は第２共振周波数よりも高い少なくとも一つの溝とを備えている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本考案のこれら及び他の目的は、様々な図形及び図に示された好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後には、本技術において通常の技術を有する当業者には疑いなく明らかになるものである。
【００１２】
【図１】背景技術に係るマイクロストリップアンテナを示す立体的な斜視図である。
【図２】本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【図３】本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す斜視図である。
【図４】本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上面図である。
【図５】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上面図である。
【図６】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【図７】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す斜視図である。
【図８】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す斜視図である。
【図９】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【図１０】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す斜視図である。
【図１１】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す斜視図である。
【図１２】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【図１３】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【図１４】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す斜視図である。
【図１５】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す分解斜視図である。
【図１６】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す分解斜視図である。
【図１７】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す分解斜視図である。
【図１８】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す分解斜視図である。
【図１９】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す分解斜視図である。
【図２０】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す分解斜視図である。
【図２１】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の下部を示す分解斜視図である。
【図２２】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【図２３】本考案の他の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置の上部を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
図２，３を参照する。これらは、本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置２０の上部及び下部をそれぞれ示す斜視図である。図２，３に示すように、マルチ周波数アンテナ装置２０は全体的に、絶縁基板２１，少なくとも一つの第１電極層２３１，少なくとも一つの第２電極層２３３，少なくとも一つの第３電極層２３５，少なくとも一つの導電素子２５，及び少なくとも一つの溝（凹部）２７を備えている。
【００１４】
絶縁基板２１は第１面２１１，第２面２１３，少なくとも一つの側面２１５及び少なくとも一つの第１孔２１７を備えている。第１面２１１，第２面２１３は絶縁基板２１によって隔てられた互いに反対側の表面であり、例えば、第１面２１１は上面であり、第２面２１３は下面である。これに加えて、第１面２１１は側面２１５を介して第２面２１３に接続されている。例えば、絶縁基板２１は多角柱又は円柱の形状であってよい。第１孔２１７は絶縁基板２１を貫通し、例えば、第１孔２１７は絶縁基板２１の第１面２１１，第２面２１３をつないでいる。
【００１５】
第１電極層２３１，第２電極層２３３は絶縁基板２１の第１面２１１に配置されている。第２電極層２３３は、第１電極層２３１と接触せずに、第１電極層２３１の周囲の外側に位置している。
【００１６】
本考案の実施形態では、第２電極層２３３は、図４に示すように絶縁基板２１の側面２１５（例えば、それぞれの側面）にじかに沿って配置されていてよい。別の実施形態では、図２，６に示すように、ギャップ２１２が第２電極層２３３，側面２１５の間にあってもよい。これにより、第２電極層２３３は絶縁基板の側面２１５にじかに沿って配置されなくなる。
【００１７】
本考案の実施形態で、第２電極層２３３の個数は一つであり、この第２電極層２３３は連続的な環状の構造であってよく、図４に示すように第１電極層２３１を囲んで位置する。例えば、第２電極層２３３は環状の構造であり、絶縁基板２１の第１面２１１上に配置領域２１９を形成することができる。この配置領域２１９は第２電極層２３３に囲まれた内側領域であり、第１電極層２３１は配置領域２１９内に配置されている。本考案の他の実施形態では、第２電極層２３３の個数は複数であり、複数の第２電極層２３３が、図５に示すように第１電極層２３１の周囲の外側に配置されている。
【００１８】
図４に示す本考案の実施形態では、第１電極層２３１は、配置領域２１９の中央又は中心に配置する必要はない。即ち、配置領域２１９のある一つの側又はある一つのコーナーに向けて寄せた位置に配置されていてよい。例えば、第１電極層２３１は、四つ以上の辺を有する多角形であってよい。即ち、第１電極層２３１の四つの相対的に長い辺と第２電極層２３３の四つの隣り合う辺との間に間隔（例えばギャップ）があることになる。この第１電極層２３１の四つの相対的に長い辺と第２電極層２３３の四つの隣り合う辺との間での間隔のうち、最小の間隔は第１間隔Ｌ１であり、他の間隔は時計方向に順を追って見ると、第２間隔Ｌ２、第３間隔Ｌ３及び第４間隔Ｌ４となる。第１間隔Ｌ１は第３間隔Ｌ３と異なり、第２間隔Ｌ２は第４間隔Ｌ４と異なっている。
【００１９】
第３電極層２３５は、図３に示すように、絶縁基板２１の第２面２１３の一部領域に配置されているか、又は図７に示すように、絶縁基板２１の第２面２１３の全域に配置されている。第３電極層２３５は、絶縁基板２１によって隔てられた第１電極層２３１及び／又は第２電極層２３３の反対側の表面である。導電素子２５は、絶縁基板２１上の第１孔２１７を貫通し、第３電極層２３５に接触せずに第１電極層２３１と電気的に接続されている。
【００２０】
より具体的には、第１電極層２３１及び／又は第３電極層２３５は、それぞれの中に配置された孔を備えている。絶縁基板２１の第１電極層２３１，第３電極層２３５に配置された孔は、絶縁基板２１の第１孔２１７の位置に、部分的に又は完全に重なっている。導電素子２５の横断面での面積は、絶縁基板２１の第１孔２１７の横断面での面積よりも小さく、導電素子２５を絶縁基板２１の第１孔２１７に入れることを可能にする。本考案の実施形態では、導電素子２５の端子は第１電極層２３１に接続されていてよく、導電素子２５の別の端子は信号入力端子（図示せず）に電気的に接続されていてよい。
【００２１】
第１電極層２３１は第１共振周波数を発生するように構成され、第２電極層２３３は第２共振周波数を発生するように構成され、第１共振周波数は第２共振周波数よりも高い。
【００２２】
溝２７は、絶縁基板２１の側面２１５及び／又は第２面２１３に配置されている。第１面２１１への溝２７の投影範囲が、完全に又は部分的に第２電極層２３３と重なっている。本考案の実施形態では、溝２７は、図３に示す側面２１５に配置されている。別の実施形態では、溝２７は、図８に示す絶縁基板の第２面２１３に配置されている。これに加えて、図３，８に示す溝２７は絶縁基板２１を貫通していない。別の実施形態では、溝２７は絶縁基板２１を貫通するものであってもよい。
【００２３】
本考案の特徴の一つとしては、溝２７が絶縁基板２１の第２面２１３及び／又は少なくとも一つの側面２１５に配置され、これは、絶縁基板２１の第１面２１１に配置された第２電極層２３３に、第１面２１１への溝２７の投影範囲が完全に又は部分的に重なることを可能にする、ということがある。この溝２７の配置で、第２電極層２３３，第３電極層２３５の間の媒体の有効な比誘電率が変更できる。また、図９に示すマルチ周波数アンテナ装置２０の下の接地平面２９（マルチ周波数アンテナ装置２０は接地平面２９上にある（例えば回路基板の上の接地平面））と、第２電極層２３３との間の、有効な比誘電率も、変更できる。従って、第２電極層２３３で発生される第２共振周波数が変更される。例えば、第２電極層２３３と、第３電極層２３５及び／又は接地平面２９との間の媒体の有効な比誘電率は、溝２７の配置によって低減することができ、第２電極層２３３で発生される第２共振周波数を上昇させることができる。
【００２４】
別の実施形態では、絶縁基板２１上で溝２７が配置されている位置を変更することができる。例えば、一つ以上の溝２７が、図３に示すようにそれぞれ側面２１５（例えば全ての側面２１５）に配置される。これに加えて、一つ以上の溝２７が側面２１５の一部分のみに配置されていてもよい。各溝２７は絶縁基板上に対称に配置されるものである。例えば、溝２７は、図１０に示すように絶縁基板２１の反対側の側面２１５にそれぞれ配置される。また溝２７は、図１１中で絶縁基板２１の側面２１５を囲んで配置されていてもよい。これに加えて、溝２７はまた、絶縁基板２１の側面２１５の一部分又は全部に配置されていてもよい。溝２７は、図１２に示すように絶縁基板２１の第１面２１１，第２面２１３まで達していなくてもよい。
【００２５】
実際には、第１面２１１への溝の投影範囲と、第２電極層２３３との重なり合う面積は、変更が可能であり、側面２１５に沿った溝２７の縦方向の高さは、変更が可能であり、及び／又は溝２７を設ける配置は、変更が可能である。これにより、第２電極層２３３によって発生される第２共振周波数を調節し、マルチ周波数アンテナ装置２０を構成するのに必要な条件に第２共振周波数を適合させる。
【００２６】
本考案の他の実施形態では、絶縁基板２１上の第１孔２１７の数は、図１３，１４に示すように二つであってよい。二つの第１孔２１７はともに、絶縁基板２１を貫通し、二つの導電素子２５が第１孔２１７にそれぞれ挿入されている。二つの導電素子２５はそれぞれ、第３電極層２３５に接触せずに、第１電極層２３１と信号入力端子（図示せず）とに接続されている。
【００２７】
図１５，１６を参照する。これらは、本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置３０の上部及び下部をそれぞれ示す分解斜視図である。本実施形態のマルチ周波数アンテナ装置３０は、上述した実施形態のマルチ周波数アンテナ装置２０と類似しているが、その主たる違いは、マルチ周波数アンテナ装置３０がさらに支持基板３９を有することである。支持基板３９は一つ以上の絶縁材料からなっていてもよく、金属材料や導電材料から形成してもよい。支持基板３９は、第３面３９１，第４面３９３及び少なくとも一つの側面３９５を備えている。第３面３９１，第４面３９３は支持基板３９によって隔てられた互いに反対側の表面であり、第３面３９１は側面３９５を介して第４面３９３に接続されている。
【００２８】
支持基板３９は少なくとも一つの第２孔３９７を備えている。第２孔３９７は支持基板３９を貫通する。支持基板３９は、第３面３９１の全域又は一部領域で、絶縁基板２１の第２面２１３に接着されている。支持基板３９の第２孔３９７と、絶縁基板２１の第１孔２１７とは、互いに連通され、導電素子２５は第１孔２１７，第２孔３９７を貫通する。
【００２９】
本考案の実施形態では、第４電極層２３７が支持基板３９の第４面３９３に配置されていてもよい。しかし本考案はこれに限定されない。
【００３０】
本考案の実施形態では、支持基板３９は、図１７に示す少なくとも一つの切り欠き領域３９９を備えていてもよい。支持基板３９の切り欠き領域３９９は絶縁基板２１の溝２７に、部分的に又は完全に重なっていてもよいが、全く重なっていなくてもよい。これに加えて、切り欠き領域３９９の横断面での面積は、溝２７の横断面での面積より大きくても、等しくても、小さくてもよい。
【００３１】
本考案の他の実施形態では、マルチ周波数アンテナ装置３０上に設ける第３電極層２３５及び第４電極層２３７を省略してもよい。より具体的には、マルチ周波数アンテナ装置３０は、第１電極層２３１，第２電極層２３３のみから二つ以上の異なる共振周波数を発生させることができる。
【００３２】
図１８，１９を参照する。これらは分解斜視図であり、本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置４０の上部と下部とをそれぞれ示す。図１８，１９に示すように、マルチ周波数アンテナ装置４０は全体的に、絶縁基板４１，少なくとも一つの第１電極層４３１，少なくとも一つの第２電極層４３３，少なくとも一つの第３電極層４３５，少なくとも一つの導電素子４５，支持基板４７，及び少なくとも一つの溝（凹部）４９を備えている。
【００３３】
絶縁基板４１は第１面４１１，第２面４１３，少なくとも一つの側面４１５及び少なくとも一つの第１孔４１７を備えている。第１面４１１，第２面４１３は絶縁基板４１によって隔てられた互いに反対側の表面であり、例えば、第１面４１１は上面であり、第２面４１３は下面である。これに加えて、第１面４１１は側面４１５を介して第２面４１３に接続され、絶縁基板４１を多角柱又は円柱の形状としている。第１孔４１７は絶縁基板４１を貫通し、例えば、第１孔４１７は絶縁基板４１の第１面４１１，第２面４１３をつないでいる。
【００３４】
第１電極層４３１，第２電極層４３３は絶縁基板４１の第１面４１１に配置され、第２電極層４３３は、第１電極層４３１に接触せずに第１電極層４３１の周囲の外側に位置する。
【００３５】
第３電極層４３５は絶縁基板４１の第２面４１３に配置され、第１電極層４３１及び／又は第２電極層４３３の反対側にある。導電素子４５は絶縁基板４１の第１孔４１７を貫通し、第３電極層４３５と接触せずに第１電極層４３１に電気的に接続されている。
【００３６】
支持基板４７は、第３面４７１，第４面４７３及び少なくとも一つの側面４７５を備えている。第３面４７１，第４面４７３は支持基板４７によって隔てられた互いに反対側の表面である。第３面４７１は側面４７５を介して第４面４７３に接続され、第２孔が支持基板４７を貫通している。支持基板４７の第３面の全域又は一部領域が、絶縁基板４１の第２面４１３に接着されている。支持基板４７の第２孔４７７が絶縁基板４１の第１孔４１７に連通されている。
【００３７】
導電素子４５は第１孔４１７，第２孔４７７を貫通し、第３電極層４３５と接触せずに第１電極層４３１に電気的に接続されている。溝４９は、支持基板４７の側面４７５及び／又は第３面４７１及び／又は第４面４７３に配置されている。第１面４１１への溝４９の投影範囲は、完全に又は部分的に第２電極層４３３に重なっている。第１電極層４３１は第１共振周波数を発生するように構成され、第２電極層は第２共振周波数を発生するように構成され、第１共振周波数は第２共振周波数よりも高い。溝４９の個数は複数であってよい。溝４９は、側面４７５及び／又は第３面４７１及び／又は第４面４７３の上に対称に配置されていてよい。
【００３８】
本考案の実施形態では、支持基板は絶縁材料からなっていてもよい。少なくとも一つの第４電極層４３７が、支持基板４７の第４面４７３に配置されていてもよい。第４電極層４３７は導電素子４５には接触しない。これに加えて、第４電極層４３７の面積は第３電極層４３５の面積よりも大きい。本考案の別の実施形態では、支持基板は、一つ以上の金属材料からなっていてもよい。支持基板は導電素子４５には接触しない。なお一層具体的には、支持基板４７が金属材料からなっている場合には、追加的な第４電極層４３７は必要ではない。
【００３９】
本考案の実施形態では、第１電極層４３１は第２電極層４３３に接触せず、第１電極層４３１，第２電極層４３３の間で異なる距離となる間隔が形成される。これは図４に上側が示してある。さらに、第１孔４１７，第２孔４７７のそれぞれの個数は二つであってよい。二つの第１孔４１７が二つの第２孔４７７に対応して連通され、二つの導電素子４５が二つの第１孔４１７と二つの第２孔４７７との中にそれぞれ配置される。二つの導電素子４５のそれぞれの端子が、第３電極層４３５と接触せずに第１電極層４３１と接続され、前述の二つの導電素子４５のそれぞれの他の端子が、信号入力端子（図示せず）と接続されている。
【００４０】
本考案の実施形態では、マルチ周波数アンテナ装置４０に設けられた第３電極層４３５及び／又は第４電極層４３７を省略してもよい。より具体的には、マルチ周波数アンテナ装置４０は、第１電極層４３１，第２電極層４３３のみを介して二つ以上の異なる共振周波数を発生させることができる。これに加えて、マルチ周波数アンテナ装置４０で生成される共振周波数を調節する目的を達成するために、少なくとも一つの溝４９が絶縁基板４１の側面４１５又は第２面４１３に設けられてもよく、支持基板４７の側面４７５又は第３面４７１又は第４面４７３に設けられてもよい。
【００４１】
図２０，２１を参照する。これらは分解斜視図であり、本考案の実施形態に係るマルチ周波数アンテナ装置５０の上部と下部とをそれぞれ示す。図２０，２１に示すように、マルチ周波数アンテナ装置５０は全体的に、絶縁基板２１，少なくとも一つの第１電極層５３１，少なくとも一つの第２電極層５３３，少なくとも一つの導電素子２５，少なくとも一つの溝２７，及び支持基板５９を備えている。
【００４２】
絶縁基板２１は第１面２１１，第２面２１３，少なくとも一つの側面２１５及び少なくとも一つの第１孔２１７を備えている。第１面２１１，第２面２１３は絶縁基板２１によって隔てられた互いに反対側の表面であり、例えば、第１面２１１は上面であり、第２面２１３は下面である。これに加えて、第１面２１１は側面２１５を介して第２面２１３に接続され、絶縁基板２１を多角柱又は円柱の形状としている。第１孔２１７は絶縁基板２１を貫通し、例えば、第１孔２１７は絶縁基板２１の第１面２１１，第２面２１３をつないでいる。
【００４３】
第１電極層５３１，第２電極層５３３は絶縁基板２１の第１面２１１に配置されている。第２電極層５３３は、第１電極層５３１に接触せずに第１電極層５３１の周囲の外側に位置している。
【００４４】
溝２７は、絶縁基板２１の側面２１５及び／又は第２面２１３に配置されている。第１面２１１への溝２７の投影範囲が、完全に又は部分的に第２電極層５３３と重なっている。第１電極層５３１は第１共振周波数を発生するように構成され、第２電極層５３３は第２共振周波数を発生するように構成され、第１共振周波数は第２共振周波数より高い。
【００４５】
支持基板５９は、第３面５９１，第４面５９３及び少なくとも一つの側面５９５を備えている。第３面５９１，第４面５９３は、支持基板５９で隔てられた互いに反対側の表面であり、第３面５９１は側面５９５を介して第４面５９３と接続されている。第２孔５９７が、支持基板５９を貫通している。
【００４６】
支持基板５９の第３面５９１の全域又は一部領域が、絶縁基板２１の第２面２１３に接着され、支持基板５９の第２孔５９７は絶縁基板２１の第１孔２１７に連通されている。導電素子２５は第１孔２１７，第２孔５９７を貫通し、第１電極層５３１に電気的に接続されている。より具体的には、本実施形態と図１５，１６に示す実施形態との違いは、絶縁基板２１の第２面２１３が、その上に形成されたいずれの電極層をも有していないことである。
【００４７】
本考案の実施形態では、支持基板は絶縁材料からなっていてもよい。少なくとも一つの第３電極層５３５が、支持基板５９の第４面５９３に配置されていてもよい。第３電極層５３５は導電素子２５には接触しない。本考案の別の実施形態では、支持基板５９は、一つ以上の金属材料からなっていてもよい。支持基板５９は導電素子２５には接触しない。なお一層具体的には、支持基板５９が金属材料からなっている場合には、追加的な第３電極層５３５は必要ではない。
【００４８】
本考案の別の実施形態によれば、絶縁基板２１上の溝２７に加えて、溝４９が支持基板３９，４７又は５９に設けられていてもよい。支持基板３９，４７又は５９上の溝４９は、絶縁基板２１の溝２７と対面していてもよい。例えば図２２に示すように、溝４９は支持基板３９，４７又は５９の第３面に配置され、支持基板３９，４７又は５９の溝４９は、絶縁基板２１の溝２７につなげられる。さらに図２３に示すように、溝４９は、支持基板３９，４７又は５９の第４面に配置されていてもよい。支持基板３９，４７又は５９の溝４９は、絶縁基板２１の溝２７と同じ方向になっていてもよい。また、溝４９は支持基板３９，４７又は５９の側面のみに設けられていてもよい。
【００４９】
当業者は、本考案の教示に従いつつ、装置及び方法の多数の変更及び改変がなされ得ることを容易に観察することとなる。従って、上記の開示は、添付する請求項の範囲及び特徴によってのみ限定されるものと解釈されるものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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