【手続補正書】
【提出日】平成25年11月6日(2013.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この場合、第１および第２の搬送機構がそれぞれ２枚の基板を同時に保持して搬送することができる。それにより、第１および第２の搬送機構による基板の搬送効率がさらに高められる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
この場合、第１および第２の搬送機構の各々が収容容器から処理ブロックへの基板の搬送および処理ブロックから収容容器への基板の搬送の両方を行う場合に比べて、第１および第２の搬送機構の動作が単純化される。それにより、第１および第２の搬送機構による基板の搬送効率がさらに高められる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この場合、処理前の基板が収容された収容容器と処理後の基板を収容するための収容容器とが互いに異なる容器載置部に載置されるので、第１の搬送機構が処理前の基板をより円滑に搬送することができ、第２の搬送機構が処理後の基板をより円滑に搬送することができる。それにより、第１および第２の搬送機構による基板の搬送効率がさらに高められる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
（１−５−１）インデクサブロック１１の動作
以下、図１および図５を主に参照しながらインデクサブロック１１の動作を説明する。インデクサブロック１１のキャリア載置部１１１ａには、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置され、キャリア載置部１１１ｂには、基板Ｗが収容されていない空のキャリア１１３が載置される。搬送機構ＩＲ１は、キャリア載置部１１１ａに載置されたキャリア１１３から未処理の基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２に交互に搬送する。搬送機構ＩＲ２は、戻りバッファ部ＲＢＦ１，ＲＢＦ２から処理後の基板Ｗをキャリア載置部１１１ｂに載置されたキャリア１１３に交互に搬送する。この場合、搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２により並行して基板Ｗが搬送される。ここで、「基板Ｗが並行して搬送される」とは、搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２が基板Ｗを全く同時に搬送する場合に限らず、搬送機構ＩＲ１による基板Ｗの搬送期間と搬送機構ＩＲ２による基板Ｗの搬送期間とが一部重複する場合も含む。搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２の動作の詳細については後述する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
次に、搬送機構１２７は、ハンドＨ１により上段熱処理部３０１（図３）の所定の熱処理ユニットＰＨＰから熱処理後の基板Ｗを取り出す。また、搬送機構１２７は、ハンドＨ２に保持されている反射防止膜形成後の基板Ｗをその熱処理ユニットＰＨＰに搬入する。熱処理ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理および冷却処理が連続的に行われる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
次に、搬送機構１３７は、ハンドＨ１により上段熱処理部３０３（図３）の所定の熱処理ユニットＰＨＰから熱処理後の基板Ｗを取り出す。また、搬送機構１３７は、ハンドＨ２に保持されている現像処理後の基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰに搬入する。その後、搬送機構１３７は、熱処理ユニットＰＨＰから取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２（図５）に載置する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
（１−６）インデクサブロックにおける基板の搬送
（１−６−１）キャリアの構成
図８（ａ）はキャリア１１３の斜視図であり、図８（ｂ）はキャリア１１３の正面図である。図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、キャリア１１３は、前面が開口する箱型形状を有する。キャリア１１３の内部には、両側面から内側に突出するように複数段の棚１１３ａが設けられる。各棚１１３ａに基板Ｗが載置される。本例では、キャリア１１３が２５段の棚１１３ａを有する。上下に隣り合う棚１１３ａの間隔Ｃ２は、搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２のハンドＩＨ１，ＩＨ２の間隔Ｃ１の２分の１に設定される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２６】
（１−６−２）送りバッファ部および戻りバッファ部の構成
図９および図１０は、送りバッファ部ＳＢＦ１および戻りバッファ部ＲＢＦ１の構成を示す外観斜視図および側面図である。送りバッファ部ＳＢＦ２および戻りバッファ部ＲＢＦ２は図９および図１０の送りバッファ部ＳＢＦ１および戻りバッファ部ＲＢＦ１と同様の構成を有する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３４】
図１２に示すように、搬送機構１２７のハンドＨ１，Ｈ２は、略Ｕ字形状を有し、基板Ｗの外周部を囲むように配置され、基板Ｗの外周部を保持する。搬送機構１２７のハンドＨ１，Ｈ２は、支持ピン９３およびフレーム９１１，９１２に接触することなく、Ｘ方向に沿って送りバッファ部ＳＢＦ１内に進入し、支持ピン９３上から基板Ｗを受け取ることができる。また、搬送機構１２７のハンドＨ１，Ｈ２は、支持ピン９３およびフレーム９１１，９１２に接触することなく、Ｘ方向に沿って戻りバッファ部ＲＢＦ１内に進入し、支持ピン９３上に基板Ｗを載置することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３８】
図１３（ｂ）に示すように、搬送機構ＩＲ１のハンドＩＨ１，ＩＨ２がキャリア１１３内に同時に進入する。この場合、ハンドＩＨ１が３段目の棚１１３ａに載置された基板Ｗの直下に進入し、ハンドＩＨ２が１段目の棚１１３ａに載置された基板Ｗの直下に進入する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５３】
このように、本実施の形態では、搬送機構ＩＲ１によりキャリア１１３から送りバッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２に基板Ｗが２枚ずつ搬送され、搬送機構ＩＲ２により戻りバッファ部ＲＢＦ１，ＲＢＦ２からキャリア１１３に基板Ｗが２枚ずつ搬送される。この場合、搬送機構ＩＲ１は、例えば６秒毎にキャリア１１３から送りバッファ部ＳＢＦ１または送りバッファ部ＳＢＦ２に２枚の基板Ｗを搬送することができる。また、搬送機構ＩＲ２は、例えば６秒毎に戻りバッファ部ＲＢＦ１または戻りバッファ部ＲＢＦ２からキャリア１１３に２枚の基板Ｗを搬送することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６３】
図１７および図１８の基板処理装置１００においては、インデクサブロック１１に隣り合うようにストッカー装置４００が設けられる。ストッカー装置４００は、受取棚４０１（図１８）、引渡棚４０２、複数（本例では４つ）の保管棚４０３および搬送装置４１０（図１７）を備える。図１８に示すように、キャリア載置部１１１ａ，１１１ｂの上方に複数の保管棚４０３がＹ方向に沿って並ぶように配置される。一端に位置する保管棚４０３の上方に受取棚４０１が配置され、他端に位置する保管棚４０３の上方に引渡棚４０２が配置される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６５】
搬送装置４１０によるキャリア１１３の搬送について説明する。まず、図示しない外部搬送装置により、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が受取棚４０１に搬送される。そのキャリア１１３が受取棚４０１からキャリア載置部１１１ａに搬送される。先に搬送された他のキャリア１１３がキャリア載置部１１１ａに載置されている場合、いずれかの保管棚４０３に一時的にキャリア１１３が載置される。キャリア載置部１１１ａに載置されたキャリア１１３から未処理の基板Ｗが搬送機構ＩＲ１により順次取り出される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７５】
本例では、上段搬送室１１２ａにおいて、搬送機構ＩＲ１がＸ方向に移動しつつキャリア載置部１１１ａ上のキャリア１１３から未処理の基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦ１に順次搬送するとともに、戻りバッファ部ＲＢＦ１から処理後の基板Ｗをキャリア載置部１１１ｂ上のキャリア１１３に順次搬送する。また、下段搬送室１１２ｂにおいて、搬送機構ＩＲ２がＸ方向に移動しつつキャリア載置部１１１ａ上のキャリア１１３から未処理の基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦ２に順次搬送するとともに、戻りバッファ部ＲＢＦ２から処理後の基板Ｗをキャリア載置部１１１ｂ上のキャリア１１３に順次搬送する。