【手続補正書】
【提出日】平成24年12月25日(2012.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の筒状のシェルユニットを有し、処理室の外周に配置されて前記処理室に装入された基板を加熱する加熱装置であって、
前記シェルユニットの内周に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、
前記シェルユニットの積層間に形成される隙間を封止する帯状の封止部材と、
前記封止部材を前記シェルユニットに固定する帯状の固定部材と、を備え、
前記封止部材は、前記シェルユニットの外周側から前記隙間を覆うように巻き付けてあり、
前記固定部材は、前記封止部材の外側から巻き付けることにより前記封止部材を締め付け固定する加熱装置。
【請求項２】
前記発熱体を前記シェルユニットに固定するためのボルトと、
前記ボルトに取り付けられたカラーと、を備え、
前記ボルト及び前記カラーによって前記封止部材と前記固定部材の下部を支持する請求項１記載の加熱装置。
【請求項３】
基板を処理する処理室と、
前記処理室の外周に配置されて前記処理室に装入された基板を加熱する加熱装置と、を備え、
前記加熱装置は、積層される複数の筒状のシェルユニットと、
前記シェルユニットの内周に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、
前記シェルユニットの積層間に形成される隙間を封止する帯状の封止部材と、
前記封止部材を前記シェルユニットに固定する帯状の固定部材と、を有し、
前記封止部材は、前記シェルユニットの外周側から前記隙間を覆うように巻き付けてあり、
前記固定部材は、前記封止部材の外側から巻き付けることにより前記封止部材を締め付け固定する基板処理装置。
【請求項４】
基板を処理室に装入する工程と、
筒状のシェルユニットと、前記シェルユニットの内周に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、前記シェルユニットの積層間に形成される隙間を封止する帯状の封止部材と、前記封止部材を前記シェルユニットに固定する帯状の固定部材と、を有し、前記封止部材は、前記シェルユニットの外周側から前記隙間を覆うように巻き付けてあり、前記固定部材は、前記封止部材の外側から巻き付けることにより前記封止部材を締め付け固定するように構成した加熱装置によって前記処理室に装入された基板を所定温度に加熱した状態で前記処理室へ反応ガスを供給して前記基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】加熱装置及び基板処理装置並びに半導体装置の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、加熱装置、特に、半導体製造における被処理基板を処理室に収容して発熱体により加熱した状態で処理を施す熱処理用の加熱装置及び基板処理装置並びに半導体装置の製造方法に関する。さらに詳しくは、複数の筒状のシェルユニットを有し、処理室の外周に配置されて前記処理室に装入された基板を加熱する加熱装置及び基板処理装置並びに半導体装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
かかる従来の実情に鑑みて、本発明は、高品質で作業コストを低減しつつ、シェルの積層間に形成される隙間の気密性を維持することの可能な加熱装置及び基板処理装置並びに半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る加熱装置の特徴は、複数の筒状のシェルユニットを有し、処理室の外周に配置されて前記処理室に装入された基板を加熱する構成において、前記シェルユニットの内周に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、前記シェルユニットの積層間に形成される隙間を封止する帯状の封止部材と、前記封止部材を前記シェルユニットに固定する帯状の固定部材と、を備え、前記封止部材は、前記シェルユニットの外周側から前記隙間を覆うように巻き付けてあり、前記固定部材は、前記封止部材の外側から巻き付けることにより前記封止部材を締め付け固定することにある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記本発明に係る加熱装置及び基板処理装置並びに半導体装置の製造方法の特徴によれば、作業コストや材料ロスを減少させ、シェルに設けられる隙間は、シェルの膨張・伸縮を吸収しつつ気密性を維持できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
上記実施形態において、封止部材５２及び固定部材５３の重力による落下を防止するためにボルト３６とカラー５４を用いた。すなわち、前記発熱体を前記シェルユニットに固定するためのボルトと、前記ボルトに取り付けられたカラーと、を備え、前記ボルト及び前記カラーによって前記封止部材と前記固定部材の下部を支持した。しかし、固定部材５３の重力落下を防止できるものであれば足り、例えばインナシェル５０の径方向内側に向かって数カ所ピンを突出させたり、封止部材５２及び固定部材５３自体の端部にねじを貫通させたり、固定部材５３の一部をシェルユニット５１に溶着してもよい。但し、他の目的の部材との兼用、組立の容易さから、上記実施形態が優れている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
反応容器は、均熱管及び反応管の双方を備えるように説明したが、均熱管を備えずに反応管のみであってもよい。その他、２重管のみならず、１管や３重管以上の管数に構成されていてもよい。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置の態様は、基板を処理する処理室と、前記処理室の外周に配置されて前記処理室に装入された基板を加熱する加熱装置と、を備え、前記加熱装置は、積層される複数の筒状のシェルユニットと、前記シェルユニットの内周に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、前記シェルユニットの積層間に形成される隙間を封止する帯状の封止部材と、前記封止部材を前記シェルユニットに固定する帯状の固定部材と、を有し、前記封止部材は、前記シェルユニットの外周側から前記隙間を覆うように巻き付けてあり、前記固定部材は、前記封止部材の外側から巻き付けることにより前記封止部材を締め付け固定する。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置の製造方法の態様は、基板を処理室に装入する工程と、筒状のシェルユニットと、前記シェルユニットの内周に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、前記シェルユニットの積層間に形成される隙間を封止する帯状の封止部材と、前記封止部材を前記シェルユニットに固定する帯状の固定部材と、を有し、前記封止部材は、前記シェルユニットの外周側から前記隙間を覆うように巻き付けてあり、前記固定部材は、前記封止部材の外側から巻き付けることにより前記封止部材を締め付け固定するように構成した加熱装置によって前記処理室に装入された基板を所定温度に加熱した状態で前記処理室へ反応ガスを供給して前記基板を処理する工程と、を有する。