【手続補正書】
【提出日】平成25年3月29日(2013.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状部材を搬送する搬送方法であって、
前記フィルム状部材を該フィルム状部材の表面に沿った移動方向に移動する工程と、
前記移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、前記移動方向に沿って配列される複数の棒状部材で前記フィルム状部材の複数の表面部位を支持する工程と、
前記フィルム状部材を支持している前記複数の棒状部材を同期させて前記移動方向に移動する工程と、
を含む搬送方法。
【請求項２】
前記フィルム状部材の前記複数の表面部位を支持する工程は、
前記複数の棒状部材のうちの第１及び第２の棒状部材を前記フィルム状部材の搬送経路の第１位置に順次移動することと、
前記複数の表面部位のうちの前記第１位置に順次搬送された第１及び第２の表面部位を前記第１及び第２の棒状部材によってそれぞれ支持することと、
を含む請求項１に記載の搬送方法。
【請求項３】
前記搬送経路における前記第１位置より下流側の第２位置へ順次移動された前記第１及び第２の棒状部材をそれぞれ前記第１及び第２の表面部位から順次離す工程を含む請求項２に記載の搬送方法。
【請求項４】
前記フィルム状部材を移動する工程は、
中央部に比して両端部が太い棒状に形成され、前記移動方向に交差する方向に長手方向が配置されたガイド部材を介して前記フィルム状部材の前記搬送経路を折り曲げることと、
前記ガイド部材を介した前記フィルム状部材の前記第１及び第２の表面部位を前記第１位置に順次移動することと、
を含む請求項２又は３に記載の搬送方法。
【請求項５】
前記フィルム状部材の前記複数の表面部位を支持する工程は、前記第１及び第２の棒状部材の間隔を調整することを含む請求項２から４のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項６】
前記フィルム状部材の前記複数の表面部位を支持する工程は、前記棒状部材が支持した前記表面部位を該棒状部材に吸着することを含む請求項１から５のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項７】
前記フィルム状部材の前記複数の表面部位を支持する工程は、前記棒状部材が支持した前記表面部位を該棒状部材の中央部から両端部にかけて次第に吸着することを含む請求項６に記載の搬送方法。
【請求項８】
前記フィルム状部材は、帯状形状を有し、
前記フィルム状部材を移動する工程は、前記帯状部材の長尺方向に平行な前記移動方向に前記フィルム状部材を移動する請求項１から７のいずれか一項に記載の搬送方法。
【請求項９】
フィルム状部材を露光する露光方法であって、
請求項１から８のいずれか一項に記載の搬送方法を用いて前記フィルム状部材を前記移動方向に移動し、
前記フィルム状部材のうち前記棒状部材で支持されている被露光部に付設された位置合わせ用マークを検出し、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記フィルム状部材の前記被露光部と露光対象のパターンとの位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記被露光部を露光する露光方法。
【請求項１０】
第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造方法において、
前記第１のフィルム状部材を請求項１から８のいずれか一項に記載の搬送方法を用いて搬送し、
前記第２のフィルム状部材を請求項１から８のいずれか一項に記載の搬送方法を用いて、前記第１のフィルム状部材に対向させて搬送し、
前記第１及び第２のフィルム状部材のうちそれぞれ前記棒状部材で支持されている第１部及び第２部に付設された位置合わせ用マークを検出し、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記第１及び第２のフィルム状部材の前記第１部及び前記第２部の位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記第１部と前記第２部とを貼り合わせる製造方法。
【請求項１１】
前記第１部と前記第２部とを貼り合わせた後、前記第１及び第２のフィルム状部材の前記第１部及び前記第２部を含む部分を切り離す請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の露光方法を用いてフィルム状感光基板を露光することと、
露光後の前記フィルム状感光基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１３】
請求項１０又は１１に記載の製造方法を用いて第１及び第２のフィルム状部材を貼り合わせること、を含むデバイス製造方法。
【請求項１４】
フィルム状部材を搬送する搬送装置であって、
前記フィルム状部材を支持するために、前記フィルム状部材の表面に沿った移動方向に交差する方向に長手方向が配置され、前記移動方向に沿って配列される複数の棒状部材と、
前記複数の棒状部材のうちで前記フィルム状部材を支持している複数の前記棒状部材を同期させて前記移動方向に移動する駆動装置と、
を備える搬送装置。
【請求項１５】
前記フィルム状部材を前記移動方向に移動する移動装置を備え、
前記駆動装置は、前記複数の棒状部材が前記フィルム状部材を支持する第１位置と、前記第１位置より下流側で前記複数の棒状部材が前記フィルム状部材から離れる第２位置とを含むループ状の軌跡に沿って前記複数の棒状部材を連結する連結機構と、前記連結機構を介して前記ループ状の軌跡に沿って前記複数の棒状部材を移動する移動機構と、を有する請求項１４に記載の搬送装置。
【請求項１６】
前記フィルム状部材の搬送経路を折り曲げて、前記フィルム状部材を前記複数の棒状部材のうちの前記第１位置にある前記棒状部材に受け渡すために、中央部に比して両端部が太い棒状に形成され、前記移動方向に交差する方向に長手方向が配置されたガイド部材を備える請求項１５に記載の搬送装置。
【請求項１７】
前記フィルム状部材は前記複数の棒状部材のうちの少なくとも２つの棒状部材で支持され、
前記フィルム状部材を支持している前記少なくとも２つの棒状部材の間隔を調整する間隔調整機構を備える請求項１４から１６のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１８】
前記棒状部材が前記フィルム状部材を支持している期間中に、前記棒状部材に前記フィルム状部材を吸着する吸着機構を備える請求項１４から１７のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項１９】
前記フィルム状部材は、帯状形状を有し、
前記移動装置は、前記帯状部材の長尺方向に平行な前記移動方向に前記フィルム状部材を移動する請求項１５又は１６に記載の搬送装置。
【請求項２０】
フィルム状部材を露光する露光装置であって、
前記フィルム状部材を搬送するための、請求項１４から１９のいずれか一項に記載の搬送装置と、
前記フィルム状部材のうち前記搬送装置の前記棒状部材で支持されている被露光部に付設された位置合わせ用マークを検出するマーク検出系と、
前記マーク検出系の検出結果に基づいて、前記フィルム状部材の前記被露光部と露光対象のパターンとの位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記被露光部を露光する露光部と、
を備える露光装置。
【請求項２１】
第１のフィルム状部材と第２のフィルム状部材とを貼り合わせる製造装置において、
前記第１のフィルム状部材を搬送するための、請求項１４から１９のいずれか一項に記載の第１の搬送装置と、
前記第２のフィルム状部材を、前記第１のフィルム状部材に対向させて搬送するための、請求項１４から１９のいずれか一項に記載の第２の搬送装置と、
前記第１及び第２のフィルム状部材のうちそれぞれ前記棒状部材で支持されている第１部及び第２部に付設された位置合わせ用マークを検出するマーク検出系と、
前記位置合わせ用マークの検出結果に基づいて、前記第１及び第２のフィルム状部材の前記第１部及び前記第２部の位置合わせを行い、前記棒状部材で支持され、かつ前記移動方向に移動している前記第１部と前記第２部とを貼り合わせる貼り合わせ部と、
を備える製造装置。
【請求項２２】
前記貼り合わせ部によって貼り合わされた前記第１及び第２のフィルム状部材の前記第１部及び前記第２部を含む部分を切り離す切断機構を備える請求項２１に記載の製造装置。
【請求項２３】
請求項２０に記載の露光装置を用いてフィルム状感光基板を露光することと、
露光後の前記フィルム状感光基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２４】
請求項２１又は２２に記載の製造装置を用いて第１及び第２のフィルム状部材を貼り合わせること、を含むデバイス製造方法。
【請求項２５】
フィルム状のフレキシブル基板の上にデバイスパターンの像を露光するデバイス製造方法において、
前記フレキシブル基板を支持する為の複数のロッド状部材を備え、該複数のロッド状部材の各々の長手方向が前記フレキシブル基板の表面に沿った移動方向と交差する方向に向けられ、且つ前記ロッド状部材の各々が一列に並べられて前記移動方向に同期して移動する搬送装置を用いて、前記フレキシブル基板を前記移動方向に搬送する搬送工程と、
前記複数のロッド状部材の同期移動によって前記フレキシブル基板を搬送しながら、前記デバイスパターンの像を前記フレキシブル基板の露光すべき領域に露光する露光工程と
を含むデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の第７の態様によるデバイス製造方法は、本発明の第２の態様による露光方法又は本発明の第５の態様による露光装置を用いてフィルム状感光基板を露光することと、露光後のそのフィルム状感光基板を処理することと、を含むものである。
また、本発明の第８の態様によるデバイス製造方法は、本発明の第３の態様による製造方法又は本発明の第６の態様による製造装置を用いて第１及び第２のフィルム状部材を貼り合わせること、を含むものである。
また、本発明の第９の態様によるデバイス製造方法は、フィルム状のフレキシブル基板の上にデバイスパターンの像を露光するデバイス製造方法において、そのフレキシブル基板を支持する為の複数のロッド状部材を備え、該複数のロッド状部材の各々の長手方向がそのフレキシブル基板の表面に沿った移動方向と交差する方向に向けられ、且つそのロッド状部材の各々が一列に並べられてその移動方向に同期して移動する搬送装置を用いて、そのフレキシブル基板をその移動方向に搬送する搬送工程と、その複数のロッド状部材の同期移動によってそのフレキシブル基板を搬送しながら、そのデバイスパターンの像をそのフレキシブル基板の露光すべき領域に露光する露光工程とを含むものである。