(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁鋼板の表面に、0.5〜40mass％（但し、40mass％は除く）の樹脂と無機成分を含有する水系塗液であって、全樹脂量の50mass％以上が、粒径：30nm以上のエマルション樹脂またはディスパーション樹脂のいずれかである水系塗液を塗布したのち、鋼板側から加熱して焼き付けることを特徴とする、溶接性および打抜性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、鋼板側からの加熱手段として、誘導加熱を用いることを特徴とする、溶接性および打抜性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、溶接性および打抜性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電磁鋼板は、基本特性である磁気特性に優れることは勿論であるが、モータやトランス等の製造過程では、その他にも種々の特性が要求される。かような製品の製造過程で必要な特性としては、例えば打抜性、溶接性（端面の溶接）、被膜密着性および耐食性等が挙げられる。
打抜性の向上のためには、絶縁被膜中への樹脂成分の添加が有効であることは公知の事実であるが、樹脂の添加は溶接時にブローホールの原因となるため、打抜性と溶接性を両立させることが課題であった。
【０００３】
打抜性と溶接性を両立させる方法として、これまでにも、以下に述べるような種々の方法が提案されている。
(1) 鋼板や絶縁被膜に粗度を付ける方法（例えば特公昭60−190572号公報）。
(2) 絶縁被膜中にAlを含有させる方法（例えば特開平９−291368号公報）。
(3) 樹脂の耐熱性を向上させる方法（例えば特開平６−235070号公報）。
(4) ２層コートとする方法（上層に有機層、下層に無機層等）（例えば特公昭49−6743号公報）。
(5) 特殊な樹脂を使用して表層に樹脂を濃化させる方法（例えば特公平４-43715号公報）。
【０００４】
このうち、(1) の方法は、高レベルで打抜性と溶接性の両立を図ることが可能であるが、占積率が低下するため磁気特性が損なわれるという問題がある。(2), (3)の方法は、無機コートの優れたTIG 溶接性および有機コートの優れた打抜性に匹敵させるためには、さらなる改善が必要である。(4) の方法は、２コート２ベークとなるため、コストがアップする問題がある。(5) の方法は、特殊な樹脂を使用しなければならず、やはりコストアップが避けられない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の実状に鑑み開発されたもので、占積率を損なうことなしに、溶接性および打抜性を高レベルで両立させることができる絶縁被膜付き電磁鋼板の有利な製造方法を提案することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
さて、発明者らは、上記の問題を解決するためには、
(1) １コート１ベークで、被膜中に含有させた樹脂を表層付近に効果的に偏析させること、
(2) また含有する樹脂や、その他の成分によらず、各種の被膜に応用できることが必要と考え、これらの観点から各種の焼き付け方法について綿密な検討を重ねた。
【０００７】
その結果、従来多用されてきたガス炉や電気炉のように被膜表面から焼き付けるのではなく、被膜の下層から、すなわち鋼板側から加熱すれば、表層に樹脂が偏析して、打抜性が格段に向上することの知見を得た。
また、鋼板側から加熱すると、ブローホールの原因となる低沸点成分が塗膜中から効果的に除去されて、溶接性が向上することも併せて知見された。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。
【０００８】
すなわち、本発明の要旨構成は次のとおりである。
１．電磁鋼板の表面に、0.5〜40mass％（但し、40mass％は除く）の樹脂と無機成分を含有する水系塗液であって、全樹脂量の50mass％以上が、粒径：30nm以上のエマルション樹脂またはディスパーション樹脂のいずれかである水系塗液を塗布したのち、鋼板側から加熱して焼き付けることを特徴とする、溶接性および打抜性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法。
【０００９】
２．上記１において、鋼板側からの加熱手段として、誘導加熱を用いることを特徴とする、溶接性および打抜性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明の素材である電磁鋼板については、特に制限はないが、所望特性に応じて適宜成分調整を行うことが好ましい。例えば鉄損の向上には、比抵抗を上昇させることが有効なので、比抵抗向上成分であるSi，Al，Mn，Cr，Ｐ，Ni，等を添加することが好ましい。これらの成分比率は、所望する磁気特性に応じて決定すればよい。また、その他の微量成分およびSb，Snなどの偏析元素なども規制するものではないが、Ｃ，Ｓは、溶接性に不利な元素であり、また磁気特性の点からも低下させる方が望ましいので、Ｃは0.01mass％以下、Ｓは0.01mass％以下とすることが好ましい。
【００１２】
また、電磁鋼板の製造方法についても、何ら制限はなく、従来から公知の種々の方法が適用可能である。また、鋼板の表面粗さも特に規制されるものではないが、占積率を重視すると時は三次元表面粗さSRa を0.5 μm 以下とすることが好ましい。
さらに、鋼板の最終板厚も、特に制限されることはなく、種々の板厚のものが適用可能であるが、磁気特性の観点から 0.8mm厚以下とすることが好ましい。
【００１３】
絶縁被膜用塗液は、従来から開発されている種々のものが適用可能である。例えば、少なくともクロム酸塩と樹脂を含むコーティング処理液、少なくともリン酸塩と樹脂を含むコーティング処理液、少なくとも無機コロイドと樹脂を含むコーティング処理液など、あらゆる種類のコーティング処理液が適用可能であるが、少なくとも、樹脂と無機物を含み、かつ水に溶解または分散できる水系塗液であることが必要である。また、この水系塗液には、耐熱性や耐食性を向上させる目的で種々の成分を添加することも可能である。
【００１４】
ここに、樹脂については、その種類が特に規制されることはなく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、尿素樹脂、酢酸ビニル樹脂、アルキッド樹脂、ポリオレフィン樹脂およびポリエステル樹脂等の種々の樹脂が適用可能であり、またこれらは、単体でも、共重合体、混合物としても適用可能である。さらに、水系樹脂としては、粒径をもたない完全な水溶性樹脂のみでは、打抜性の改善効果が小さいので、全樹脂量の50mass％以上は粒径を持つ樹脂（エマルション樹脂、ディスパーション樹脂）とする必要がある。
【００１５】
また、上記した固形分の粒径があまりに小さいと打抜性改善効果が小さくなるので、樹脂固形分の粒径は30nm以上とする必要がある。なお、樹脂粒径の上限は特に規制するものではないが、占積率を重視する場合は１μm 以下とすることが好ましい。
さらに、水系塗液中における樹脂の濃度については、0.5〜40mass％（但し、40mass％は除く）とする必要がある。
【００１６】
上記した水系塗液の塗布方法としては、鋼板上に塗液を塗布することができればどのような方法でも良く、ロールコーター法、バーコーター法、エアーナイフ法およびスプレーコーター法等、各種方法を適用することができる。
【００１７】
塗膜の焼き付け方法については、鋼板側（コーティング下層）から加熱する方式とすることが重要である。かような加熱方式としては、鋼板に電流を流したときに発生する渦電流を利用して加熱する誘導加熱方式が特に有利に適合する。この際、誘導加熱の周波数や昇温速度などが特に規制されることはなく、設備面から制約される加熱時間や効率、電磁鋼板の性質（板厚、透磁率等）等に応じて、適宜選択すればよい。
【００１８】
ガス炉や電気炉など、従来から多用されてきたコーティング表面から加熱する方式では、昇温速度が速すぎると、最表層が先に乾燥してしまい、内部に低沸点物質（溶媒や反応生成物）が残留して膨れ等の外観不良の原因となっていたのに対し、本発明に従い鋼板側から加熱するとコーティング下層から焼き付けが進行するため、昇温速度が 150℃/s程度の超高速焼き付けでも外観不良は全く発生しない。
ここに、加熱温度すなわち最高到達板温は、コーティングの造膜で必要な温度とすればよいが、水系樹脂含有塗料を用いるため、 100〜350 ℃程度とするのが好適である。というのは、 100℃未満では水が残留し易く、一方 350℃を超えると樹脂が熱分解を開始するおそれがあるからである。特に好ましくは 150〜350℃の範囲である。
【００１９】
かくして、鋼板側（コーティング下層）から加熱することにより、コーティング表面から加熱した場合に比べて、打抜性が格段に改善され、また溶接性も改善される。この理由は、明確ではないが、発明者らは次のように考えている。
１）コーティング下層から加熱した場合、未凝固の塗膜内で対流が起こり、エマルション樹脂やディスパーション樹脂のように完全溶解ではなく粒子の形態をもっている樹脂が表層近傍に濃縮され、最表層樹脂量が多くなるために、打抜性が向上する。
２）コーティング表面から加熱した場合、表面が先に乾操し、コーティング内部に低沸点成分が残留し易いため、溶接時にガスとなってブローホールの原因となっていたのであるが、鋼板側（コーティング下層）から加熱した場合には、塗膜から低沸点成分が効果的に除去されるので、安定した溶接性が得られる。
【００２０】
なお、上記のようにして形成する絶縁被膜の目付量が0.05g/m2未満の場合は、均一塗布が困難なため被膜性能が不安定となり、一方 7.0g/m2超になると被膜密着性が低下するので、絶縁被膜の目付量は乾燥重量で0.05〜７g/m2程度とするのが好ましい。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明の効果を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１
Si：0.35mass％, A1：0.001 mass％およびMn：0.1 mass％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる、板厚：0.5 mmの電磁鋼板の表面に、固形分換算で（エチレングリコールは常温で液体だが、固形分として計算）、重クロム酸マグネシウム：50mass％、アクリル／スチレン樹脂エマルション：20mass％、ホウ酸：15mass％、エチレングリコール：15mass％の配合の水系塗液（質量比で水：前記固形分＝95：５）を、ロールコーターで塗布し、誘導加熱方式および熱風炉加熱方式により、それぞれ到達板温：300 ℃まで加熱する焼き付け処理を施し、乾燥目付量で片面当たり：1.0 g/m2の絶縁被膜を被成した。
なお、熱風炉加熱では、30秒間で 300℃（平均：９℃/s）まで昇温した。また、誘導加熱方式では、30 kHzの周波数とし、投入電流を変化させることによって昇温速度を種々に変化させ、最高到達板温：300 ℃まで昇温した。
かくして得られた絶縁被膜付き電磁鋼板の打抜性および溶接性について調べた結果を、図１(a), (b)にそれぞれ比較して示す。
【００２２】
なお、打抜性と溶接性は次のようにして評価した。
溶接性
鋼板を厚さが３cmになるように積層し、下記の条件で TIG溶接を行い、ブローホールが発生しない最大溶接速度で評価した。
電極：Th−Ｗ  2.6 mmφ
加圧力：10 N/mm2
電流：120 Ａ
シールドガス：Ar（６リットル/min）
打抜性
下記の条件で、初期かえり高さが10μm になるように金型を調整して連続打抜き試験を行い、かえり高さが50μm に達するまでの打抜き回数で評価した。
15mmφスチール鋼ダイス使用
クリアランス：５％
打抜油：使用
【００２３】
図１(a), (b)に示したとおり、発明例は比較例に比べ、昇温速度に関係なしにより優れた打抜性および溶接性が得られている。
【００２４】
実施例２
Si：3.0 mass％, A1：0.001 mass％およびMn：0.1 mass％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる、板厚：0.35mmの電磁鋼板の表面に、固形分換算で、シリカ：60mass％、エポキシ樹脂ディスパーション：40mass％の配合の水系塗液（質量比で水：前記固形分＝95：５）を、ロールコーターで塗布し、誘導加熱方式および熱風炉加熱方式により、それぞれ到達板温：200 ℃まで加熱する焼き付け処理を施し、乾燥目付量で片面当たり：0.8 g/m2の絶縁被膜を被成した。
なお、熱風炉加熱では、30秒間で 200℃（平均：６℃/s）まで昇温した。また、誘導加熱方式では、80 kHzの周波数とし、投入電流を変化させることによって昇温速度を種々に変化させ、最高到達板温：200 ℃まで昇温した。
かくして得られた絶縁被膜付き電磁鋼板の打抜性および溶接性について調べた結果を、図２(a), (b)にそれぞれ比較して示す。
【００２５】
図２(a), (b)に示したとおり、発明例は比較例に比べ、昇温速度に関係なしに打抜性を大幅に改善することができた。
【００２６】
実施例３
Si：1.2 mass％, A1：0.2 mass％およびMn：0.1 mass％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる、板厚：0.5 mmの電磁鋼板の表面に、固形分換算で、第１リン酸アルミニウム：50mass％、重クロム酸カリウム：15mass％、アクリル／酢酸ビニル樹脂エマルション：30mass％、ホウ酸：５mass％の配合の水系塗液（質量比で水：前記固形分＝95：５）を、ロールコーターで塗布し、誘導加熱方式および熱風炉加熱方式により、それぞれ到達板温：300 ℃まで加熱する焼き付け処理を施し、乾燥目付量で片面当たり：1.2 g/m2の絶縁被膜を被成した。
なお、熱風炉加熱では、30秒間で 300℃（平均：９℃/s）まで昇温した。また、誘導加熱方式では、30 kHzの周波数とし、投入電流を変化させることによって昇温速度を種々に変化させ、最高到達板温：300 ℃まで昇温した。
かくして得られた絶縁被膜付き電磁鋼板の打抜性および溶接性について調べた結果を、図３(a), (b)にそれぞれ比較して示す。
【００２７】
図３(a), (b)に示したとおり、発明例は比較例に比べ、昇温速度に関係なしに打抜性および溶接性とも優れた特性値を得ることができた。
【００２８】
実施例４
Si：0.35mass％, A1：0.003 mass％およびMn：0.1 mass％を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になる、板厚：0.35mmの電磁鋼板の表面に、固形分換算で、リン酸クロム：90mass％、樹脂：10mass％とし、樹脂組成については、アクリル酸樹脂（水溶性）／アクリルエマルション樹脂の混合比率を種々に変更した水系塗液（質量比で水：前記固形分＝95：５）を、ロールコーターで塗布し、誘導加熱方式および電気炉加熱方式により、それぞれ到達板温：300 ℃まで加熱する焼き付け処理を施し、乾燥目付量で片面当たり：0.5 g/m2の絶縁被膜を被成した。
なお、熱風炉加熱では、30秒間で 300℃（平均：９℃/s）まで昇温した。また、誘導加熱方式では、30 kHzの周波数とし、100 ℃/sの速度で 300℃まで昇温した。
かくして得られた絶縁被膜付き電磁鋼板の打抜性および溶接性について調べた結果を、全樹脂中のエマルション樹脂比率との関係で、図４(a), (b)に示す。
【００２９】
図４(a), (b)に示したとおり、本発明によれば、全樹脂中のエマルション樹脂比率を上げることにより、溶接性を劣化させることなしに、打抜性を効果的に向上させることができた。
【００３０】
【発明の効果】
かくして、本発明によれば、溶接性および打抜性に優れた電磁鋼板を容易かつ安定して得ることができ、モーターおよびトランス等の用途に供して極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施例１の、焼き付け時における昇温速度と、かえり高さ50μm までの打抜き回数および限界溶接速度との関係を示したグラフである。
【図２】  実施例２の、焼き付け時における昇温速度と、かえり高さ50μm までの打抜き回数および限界溶接速度との関係を示したグラフである。
【図３】  実施例３の、焼き付け時における昇温速度と、かえり高さ50μm までの打抜き回数および限界溶接速度との関係を示したグラフである。
【図４】  実施例４の、全樹脂中のエマルション樹脂比率と、かえり高さ50μmまでの打抜き回数および限界溶接速度との関係を示したグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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