(57)【要約】【課題】カセットから搬出した被加工物をガイドレール上に支持できないことを抑制することができる処理装置を提供すること。【解決手段】処理装置は、カセットが載置されるカセットエレベータと、被加工物を仮置きする一対のガイドレール２０と、カセットから被加工物を一対のガイドレール２０に搬出する搬送ユニットとを備える。処理装置は、一対のガイドレール２０間の距離を調整する調整機構９０と、一対のガイドレール２０間の距離を検出する距離検出センサ１１０と、カセットエレベータに載置されたカセットの大きさを検出するカセット検出センサと、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離に対応した被加工物の外径と、カセット検出センサが検出したカセットの大きさに対応した被加工物の外径とが一致しているかを判定する制御ユニットとを備える。【選択図】図２
0003222205.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから搬出または搬入される該被加工物を仮置きする一対のガイドレールと、該カセットから該被加工物を該一対のガイドレールに搬出する搬送手段と、を備える処理装置であって、
一対のガイドレール間の距離を調整することを可能とする調整手段と、
該一対のガイドレール間の距離を検出する距離検出手段と、
該カセット載置部に設けられかつ該被加工物の大きさに応じて大きさが異なるカセットの大きさを検出するカセット検出手段と、
該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した該被加工物の大きさに対応している距離と一致しているかを判定する判定手段と、
を備える処理装置。
【請求項２】
該判定手段が、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した距離と異なると判定すると、報知する報知手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
該判定手段が、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した距離と異なると判定すると、該搬送手段が該被加工物の搬出動作を実行することを規制することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
該判定手段が、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した距離と、処理対象の該被加工物の大きさに対応した距離と一致しているかを判定することを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の処理装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物に切削加工等を施す各種の処理装置、例えば切削装置等は、被加工物を複数収容するカセットがカセット載置部に載置されて、被加工物が供給される（例えば、特許文献１参照）。切削装置等は、カセットから搬出した加工前の被加工物及びカセット内に搬入する加工後の被加工物を仮置きする一対のガイドレールを備える。また、切削装置等は、互いに異なる大きさの被加工物を加工するために一対のガイドレール間の距離を調整する調整手段を備える。調整手段は、オペレータがガイドレールを固定するネジをいったんゆるめて、一対のガイドレール間の距離を調整した後、ネジが締められて、一対のガイドレール間の距離が調整される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０７９８８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の切削装置等の処理装置は、一対のガイドレール間の距離がカセットに収容した被加工物の大きさに対応していない場合、加工動作を開始すると、カセットから被加工物を搬出した際に、被加工物がガイドレールに引っかかるなどして、一対のガイドレール上に支持されないという問題があった。
【０００５】
本考案は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カセットから搬出した被加工物をガイドレール上に支持できないことを抑制することができる処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案の処理装置は、被加工物を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから搬出または搬入される該被加工物を仮置きする一対のガイドレールと、該カセットから該被加工物を該一対のガイドレールに搬出する搬送手段と、を備える処理装置であって、一対のガイドレール間の距離を調整することを可能とする調整手段と、該一対のガイドレール間の距離を検出する距離検出手段と、該カセット載置部に設けられかつ該被加工物の大きさに応じて大きさが異なるカセットの大きさを検出するカセット検出手段と、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した該被加工物の大きさに対応している距離と一致しているかを判定する判定手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記処理装置において、該判定手段が、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した距離と異なると判定すると、報知する報知手段を備えても良い。
【０００８】
前記処理装置において、該判定手段が、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した距離と異なると判定すると、該搬送手段が該被加工物の搬出動作を実行することを規制しても良い。
【０００９】
前記処理装置において、該判定手段が、該距離検出手段が検出した一対のガイドレール間の距離が、該カセット検出手段が検出した該カセット載置部に載置された該カセットの大きさに対応した距離と、処理対象の該被加工物の大きさに対応した距離と一致しているかを判定しても良い。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は、カセットから搬出した被加工物をガイドレール上に支持できないことを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された処理装置のガイドレールを示す斜視図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩに沿う処理装置のガイドレールの断面図である。
【図４】図４は、図３に示されたガイドレールが小径の被加工物を支持する状態を示す断面図である。
【図５】図５は、図３中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図６は、図５に示されたネジが緩められた状態を示す断面図である。
【図７】図７は、図１に示された処理装置のカセットエレベータの上面の平面図である。
【図８】図８は、図１に示された処理装置の構成の一部を示すブロック図である。
【図９】図９は、図１に示された処理装置の制御ユニットが実行するフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本考案が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本考案の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本考案の実施形態１に係る処理装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された処理装置のガイドレールを示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩに沿う処理装置のガイドレールの断面図である。図４は、図３に示されたガイドレールが小径の被加工物を支持する状態を示す断面図である。図５は、図３中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図５に示されたネジが緩められた状態を示す断面図である。図７は、図１に示された処理装置のカセットエレベータの上面の平面図である。図８は、図１に示された処理装置の構成の一部を示すブロック図である。図９は、図１に示された処理装置の制御ユニットが実行するフローチャートである。
【００１４】
実施形態１に係る図１に示す処理装置１は、被加工物２０１を切削加工（処理に相当する）する切削装置である。実施形態１では、処理装置１の加工対象即ち処理対象である被加工物２０１は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２０１は、表面２０２に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
【００１５】
また、本考案の被加工物２０１は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２０１は、表面２０２の裏側の裏面２０５が外周縁に環状フレーム２０６が装着された粘着テープ２０７に貼着されて、環状フレーム２０６の開口２０８内に粘着テープ２０７により支持されている。
【００１６】
なお、被加工物２０１は、大きさである外径が異なるものが存在する。実施形態１では、被加工物２０１は、外径が１２インチ（inch）の被加工物２０１と、外径が８インチの被加工物（小径の被加工物に相当）とが存在する。外径が１２インチの被加工物２０１と、外径が８インチの被加工物とは構成がほぼ同等である。なお、図１には、外径が１２インチの被加工物２０１のみを示し、外径が８インチの被加工物を省略する。実施形態１に係る処理装置１は、外径が１２インチの被加工物２０１と、外径が８インチの被加工物との双方を切削することができる。
【００１７】
図１に示された処理装置１は、被加工物２０１をチャックテーブル３０で保持し分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード４１で被加工物２０１を切削加工する装置である。処理装置１は、図１に示すように、カセット１１が載置されるカセット載置部であるカセットエレベータ１０と、一対のガイドレール２０と、チャックテーブル３０と、切削ユニット４０と、撮像ユニット５０と、洗浄ユニット６０と、搬送手段である搬送ユニット７０と、判定手段である制御ユニット１００とを備える。
【００１８】
また、処理装置１は、図１に示すように、チャックテーブル３０と切削ユニット４０とをチャックテーブル３０の保持面３１と平行なＸ軸方向へ相対的に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニットと、チャックテーブル３０と切削ユニット４０とを保持面３１と平行でＸ軸方向と直交するＹ軸方向へ相対的に移動させる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニットと、チャックテーブル３０と切削ユニット４０とを保持面３１と直交し鉛直方向と平行なＺ軸方向へ相対的に移動させる切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット８０とを備える。処理装置１は、図１に示すように、切削ユニット４０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１９】
カセット１１は、箱状に形成され、複数の被加工物２０１をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容する収容容器である。カセット１１は、被加工物２０１を出し入れする開口１２を備えている。開口１２は、ガイドレール２０に対向している。カセットエレベータ１０は、実施形態１では、上面１３にカセット１１が載置され、図示しないモータによりカセット１１をＺ軸方向に昇降させる。
【００２０】
また、収容する被加工物２０１の大きさが異なるカセット１１は、互いに大きさが異なる。実施形態１では、外径が１２インチの被加工物２０１を収容するカセット１１と、外径が１２インチの被加工物２０１を収容するカセット１１よりも小型でかつ外形が８インチの被加工物を収容するカセットとが用いられる。なお、図１には、外径が１２インチの被加工物２０１を収容するカセット１１のみを示し、外径が８インチの被加工物２０１を収容するカセットを省略する。
【００２１】
ガイドレール２０は、カセットエレベータ１０に載置されたカセット１１から搬出された被加工物２０１またはカセット１１に搬入される被加工物２０１を仮置きするものである。一対のガイドレール２０は、Ｘ軸方向に間隔をあけて設けられ、それぞれがＹ軸方向と平行な直線状に延在して、互いに平行に配置されている。一対のガイドレール２０は、カセット１１の開口１２のＸ軸方向の両端とＹ軸方向に対向する位置に配置されている。
【００２２】
一対のガイドレール２０は、図示しない移動機構によりＸ軸方向に互いに近づいたり互いに離れる方向に移動自在に設けられている。一対のガイドレール２０は、それぞれ、図２に示すように、Ｙ軸方向に互いに平行して延在した支持壁２１と、支持壁２１の一対のガイドレール２０同士が離れた側の端から立設した位置決め壁２２とを有する。
【００２３】
支持壁２１は、被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６が載置されて、被加工物２０１を下方から支持するものである。位置決め壁２２は、Ｙ軸方向と平行に直線状に延びている。位置決め壁２２は、被加工物２０１支持した一対のガイドレール２０同士が近付けられると、被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６の外縁に接触して、環状フレーム２０６即ち被加工物２０１をＸ軸方向に位置決めする。
【００２４】
チャックテーブル３０は、搬送ユニット７０によりガイドレール２０から搬送された被加工物２０１を保持面３１で吸引保持するものである。チャックテーブル３０は、円盤形状であり、被加工物２０１を保持する保持面３１がポーラスセラミック等から形成されている。チャックテーブル３０は、Ｘ軸移動ユニットにより切削ユニット４０の下方の加工領域と、切削ユニット４０の下方から離間して被加工物２０１がカセット１１から搬出入される搬出入領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００２５】
チャックテーブル３０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面３１に載置された被加工物２０１を吸引保持する。実施形態１では、チャックテーブル３０は、粘着テープ２０７を介して被加工物２０１の裏面２０５側を吸引保持する。また、チャックテーブル３０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部３２が複数設けられている。
【００２６】
切削ユニット４０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物２０１を切削（加工に相当する）するものである。切削ユニット４０は、それぞれ、チャックテーブル３０に保持された被加工物２０１に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット８０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２７】
一方の切削ユニット４０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット８０などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部４に設けられている。他方の切削ユニット４０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット８０などを介して、支持フレーム３の他方の柱部４に設けられている。なお、支持フレーム３は、柱部４，４の上端同士を水平梁５により連結している。
【００２８】
切削ユニット４０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット８０により、チャックテーブル３０の保持面３１の任意の位置に切削ブレード４１を位置付け可能となっている。切削ユニット４０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット８０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング４２と、スピンドルハウジング４２に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード４１が装着される図示しないスピンドルとを備える。切削ブレード４１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。
【００２９】
撮像ユニット５０は、チャックテーブル３０の保持面３１で保持された被加工物２０１を撮像するものである。実施形態１では、撮像ユニット５０は、切削ユニット４０と一体的に移動するように、切削ユニット４０に固定されている。撮像ユニット５０は、チャックテーブル３０に保持された切削前の被加工物２０１の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニット５０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物２０１を撮像して、被加工物２０１と切削ブレード４１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００３０】
Ｘ軸移動ユニットは、チャックテーブル３０を加工送り方向であるＸ軸方向に加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニットは、切削ユニット４０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット８０は、切削ユニット４０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に切り込み送りするものである。
【００３１】
Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット８０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル３０又は切削ユニット４０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００３２】
また、処理装置１は、チャックテーブル３０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット４０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット４０のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、Ｘ軸移動ユニット又はＹ軸移動ユニットによりＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ軸方向位置検出ユニット、及びＹ軸方向位置検出ユニットは、読み取りヘッドが読み取ったリニアスケールの目盛を示す情報をチャックテーブル３０のＸ軸方向の位置、又は切削ユニット４０のＹ軸方向の位置を示す情報として制御ユニット１００に出力する。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、ボールねじを軸心回りに回転させるパルスモータのパルス数で切削ユニット４０のＺ軸方向の位置を検出して、検出した切削ユニット４０のＺ軸方向の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力する。
【００３３】
洗浄ユニット６０は、切削された被加工物２０１を洗浄するものである。
【００３４】
搬送ユニット７０は、カセット１１とガイドレール２０とチャックテーブル３０と洗浄ユニット６０との間で被加工物２０１を搬送するものである。実施形態１において、搬送ユニット７０は、カセット１１から被加工物２０１を一対のガイドレール２０に搬出する搬出入ユニット７４と、被加工物２０１をガイドレール２０からチャックテーブル３０に搬送する第１の搬送ユニット７１と、被加工物２０１をチャックテーブル３０から洗浄ユニット６０に搬送する第２の搬送ユニット７２とを備える。また、第１の搬送ユニット７１は、洗浄ユニット６０からガイドレール２０に被加工物２０１を搬送する。
【００３５】
搬出入ユニット７４は、カセットエレベータ１０に載置されたカセット１１から被加工物２０１を搬出してガイドレール２０に載置するとともに、ガイドレール２０に載置された被加工物２０１をカセット１１に搬入するものである。搬出入ユニット７４は、カセット１１から搬出する際及びカセット１１に搬入する際に、被加工物２０１をガイドレール２０に沿って移動させる。搬出入ユニット７４は、カセット１１に収容された被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を把持するとともに、第１の搬送ユニット７１に取り付けられている。
【００３６】
搬送ユニット７１，７２は、図１に示すように、被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を保持する保持ユニット７３を備え、保持ユニット７３が装置本体２から立設しかつ支持フレーム３よりも搬出入領域寄りに設けられた門型の第２支持フレーム６にＹ軸方向に移動自在に設けられているとともに、Ｚ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００３７】
また、第１の搬送ユニット７１は、保持ユニット７３に搬出入ユニット７４を取り付けている。このために、搬出入ユニット７４は、第１の搬送ユニット７１によりＹ軸方向に移動自在となっている。搬出入ユニット７４は、被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を把持した状態で、第１の搬送ユニット７１によりＹ軸方向に移動されることで、被加工物２０１をガイドレール２０に沿って移動させる。
【００３８】
制御ユニット１００は、処理装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２０１に対する加工動作を処理装置１に実施させるものである。具体的には、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、切削加工前の被加工物２０１をカセット１１に収容して、カセット１１をカセットエレベータ１０の上面に設置する。なお、加工内容情報は、処理装置１の処理対象の被加工物２０１の外径を含む。制御ユニット１００は、入力ユニットを介してオペレータからの加工動作の開始指示を受け付けると、以下の加工動作を実行する。
【００３９】
加工動作では、制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を離した状態で、搬出入ユニット７４で切削加工前の被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を把持させて、第１の搬送ユニット７１で搬出入ユニット７４をカセット１１から離れる方向にＹ軸方向に沿ってガイドレール２０の支持壁２１上を移動させて、被加工物２０１を搬出入領域のチャックテーブル３０の直上に位置付ける。
【００４０】
制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を近づけて被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６をＸ軸方向に位置決めした後、第１の搬送ユニット７１の保持ユニット７３で位置決めされた環状フレーム２０６を保持する。制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を離れる方向に移動させて環状フレーム２０６がガイドレール２０間を通過できる距離に、一対のガイドレール２０同士を離間させ、第１の搬送ユニット７１で保持ユニット７３に保持した環状フレーム２０６に支持された被加工物２０１を粘着テープ２０７を介してチャックテーブル３０の保持面３１に載置させる。制御ユニット１００は、チャックテーブル３０に被加工物２０１を吸引保持し、クランプ部３２で環状フレーム２０６をクランプした後、Ｘ軸移動ユニットにチャックテーブル３０を移動させて、撮像ユニット５０にチャックテーブル３０上の被加工物２０１を撮像させる。制御ユニット１００は、被加工物２０１と切削ブレード４１との位置合わせを行うアライメントを遂行し、チャックテーブル３０と切削ユニット４０の切削ブレード４１とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０３に切削ブレード４１を粘着テープ２０７に達するまで切り込ませる。
【００４１】
制御ユニット１００は、切削ブレード４１を全ての分割予定ライン２０３に粘着テープ２０７に達するまで切り込ませた後、チャックテーブル３０を搬出入領域まで移動させた後、チャックテーブル３０の吸引保持及びクランプ部３２のクランプを解除する。制御ユニット１００は、第２の搬送ユニット７２の保持ユニット７３でチャックテーブル３０上の被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を保持し、第２の搬送ユニット７２で保持ユニット７３に保持した被加工物２０１を洗浄ユニット６０に搬送して、洗浄ユニット６０に被加工物２０１を洗浄させる。
【００４２】
制御ユニット１００は、第１の搬送ユニット７１の保持ユニット７３で洗浄ユニット６０により洗浄された被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を保持し、第１の搬送ユニット７１で洗浄後の被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を一対のガイドレール２０の支持壁２１上に載置する。
【００４３】
制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を近づけて被加工物２０１をＸ軸方向に位置決めした後、搬出入ユニット７４で切削加工後でかつガイドレール２０上の被加工物２０１を支持した環状フレーム２０６を把持させる。制御ユニット１００は、第１の搬送ユニット７１で搬出入ユニット７４をカセット１１に近づく方向にＹ軸方向に沿ってガイドレール２０の支持壁２１上を移動させて、被加工物２０１をカセット１１内に搬入させる。
【００４４】
制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、処理装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して処理装置１の上述した各ユニットに出力する。
【００４５】
また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や撮像ユニット５０が撮像した画像などを表示する図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知手段である報知ユニット１０１とが接続している。表示ユニットは、液晶表示装置などにより構成される。入力ユニットは、表示ユニットの表示画面に設けられたタッチパネル又はキーボード等の外部入力装置との少なくとも一方により構成される。報知ユニット１０１は、音、光のうち少なくとも一方を発して、処理装置１のオペレータにエラー等を報知するものである。
【００４６】
また、処理装置１は、図２、図３及び図４に示すように、調整手段である調整機構９０を備えている。調整機構９０は、一対のガイドレール２０間の距離を被加工物２０１の大きさである外径に応じて調整することを可能とするものである。調整機構９０は、一対のガイドレール２０それぞれに取り付けられたスライド部材９１と、一対のガイドレール２０をＸ軸方向に互いに近づけたり離れる方向に移動する図示しない移動機構によりＸ軸方向に移動されるスライド支持部材９２とを備えている。
【００４７】
スライド部材９１と、スライド支持部材９２とは、それぞれ、一対設けられ、互いに１対１で対応している。実施形態１では、スライド部材９１は、ガイドレール２０のカセット１１から離れた側の端部に固定され、Ｚ軸方向と平行な柱状に形成されている。スライド部材９１は、それぞれ、図５及び図６に示すように、ネジ９３がＹ軸方向に貫通しており、ネジ９３のネジ部が、カセット１１からみてスライド部材９１の背面側に突出している。実施形態１では、ネジ９３は、各スライド部材９１のＺ軸方向の両端部に設けられている。
【００４８】
スライド支持部材９２は、両表面がＸ軸方向及びＺ軸方向と平行な平板状に形成されている。スライド支持部材９２は、ネジ９３を通す長孔９４が貫通しており、カセット１１からみて平面側にネジ９３のネジ部が螺合するネジ孔を有する板ナット９５が重ねられている。長孔９４は、Ｘ軸方向と平行な直線状に形成されている。
【００４９】
スライド支持部材９２は、図３に示すように、長孔９４の互いに離れた側の端部内に通ったネジ９３のネジ部が板ナット９５のネジ孔に螺合することで、一対のガイドレール２０間の距離を外径が１２インチの被加工物２０１を支持するのに適した距離にする。また、スライド支持部材９２は、図４に示すように、長孔９４の互いに近接する側の端部内に通ったネジ９３のネジ部が板ナット９５のネジ孔に螺合することで、一対のガイドレール２０間の距離を外径が８インチの被加工物を支持するのに適した距離にする。また、スライド支持部材９２は、表面からカセット１１側に突出して、スライド部材９１に当接することで、一対のガイドレール２０間の距離を外径が１２インチの被加工物２０１を支持するのに適した距離よりも長くなることを規制する第１規制突起９６と、一対のガイドレール２０間の距離を外径が８インチの被加工物２０１を支持するのに適した距離よりも短くなることを規制する第２規制突起９７とを備える。
【００５０】
調整機構９０は、図３に示すように、スライド部材９１を第１規制突起９６に当接させ、ネジ９３のネジ部を長孔９４の互いに離れた側の端部内に通して、ネジ９３を板ナット９５に締めつけて、図５に示すように、スライド部材９１とスライド支持部材９２と板ナット９５とを密に重ねることで、一対のガイドレール２０間の距離が外径が１２インチの被加工物２０１を支持するのに適した距離となる位置に一対のガイドレール２０を固定する。
【００５１】
また、調整機構９０は、図４に示すように、スライド部材９１を第２規制突起９７に当接させ、ネジ９３のネジ部を長孔９４の互いに近接する側の端部内に通して、ネジ９３を板ナット９５に締めつけて、図５に示すように、スライド部材９１とスライド支持部材９２と板ナット９５とを密に重ねることで、一対のガイドレール２０間の距離が外径が８インチの被加工物２０１を支持するのに適した距離となる位置に一対のガイドレール２０を固定する。また、調整機構９０は、ガイドレール２０間の距離を調整する際には、図６に示すように、ネジ９３を緩めて、スライド部材９１をスライド支持部材９２から離して、スライド部材９１を長孔９４に沿って移動させて、一対のガイドレール２０間の距離を調整する。調整機構９０は、その後、第１規制突起９６と第２規制突起９７とのうちいずれかにスライド部材９１を当接させた後にネジ９３を締めつけて一対のガイドレール２０を固定する。
【００５２】
また、処理装置１は、図２に示すように、一対のガイドレール２０間の距離を検出する距離検出手段である距離検出センサ１１０を備える。実施形態１では、距離検出センサ１１０は、一方のガイドレール２０に固定されかつ他方のガイドレール２０に対向した反射面１１２を備える反射部材１１１と、他方のガイドレール２０に固定されかつ反射部材１１１の反射面１１２に向けてレーザー光線１１３を照射するとともに反射面１１２から反射されたレーザー光線１１３を受光する発光受光ユニット１１４とを備える。距離検出センサ１１０は、発光受光ユニット１１４が反射部材１１１の反射面１１２までの距離、即ち一対のガイドレール２０間の距離を検出して、検出結果を制御ユニット１００に出力する。なお、本発明では、距離検出センサ１１０の構成は、実施形態１に記載されたものに限定されない。
【００５３】
また、処理装置１は、図７に示すように、カセットエレベータ１０の上面１３に設けられたカセット検出手段であるカセット検出センサ１２０を備える。カセット検出センサ１２０は、カセットエレベータ１０の上面１３に載置され、上面１３から凸の位置決め突起１４，１５により位置決められたカセット１１の大きさを検出するものである。なお、実施形態１では、外径が１２インチの被加工物２０１を収容するカセット１１を位置決めする第１位置決め突起１４と、外径が８インチの被加工物２０１を収容するカセットを位置決めする第２位置決め突起１５とが設けられている。
【００５４】
実施形態１において、カセット検出センサ１２０は、図８に示すように、外径が１２インチの被加工物２０１を収容するカセット１１が上面１３に載置、位置決めされたことを検出する第１カセット検出センサ１２１と、外径が８インチの被加工物を収容するカセットが上面１３に載置、位置決めされたことを検出する第２カセット検出センサ１２２とを備える。第１カセット検出センサ１２１は、外径が１２インチの被加工物２０１を収容するカセット１１が上面１３に載置、位置決めされたことを検出すると、検出結果を制御ユニット１００に出力する。第２カセット検出センサ１２２は、外径が８インチの被加工物を収容するカセットが上面１３に載置、位置決めされたことを検出すると、検出結果を制御ユニット１００に出力する。
【００５５】
制御ユニット１００は、記憶装置に被加工物２０１の外径ごとの距離検出センサ１１０が検出する一対のガイドレール２０間の距離を記憶している。即ち、制御ユニット１００は、被加工物２０１の外径と距離検出センサ１１０が検出する一対のガイドレール２０間の距離とを１対１で対応付けて記憶装置に記憶している。
【００５６】
また、制御ユニット１００は、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することで、カセット検出センサ１２１，１２２が検出したカセットエレベータ１０の上面１３に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径を算出することが可能な機能を発揮する。なお、算出する被加工物２０１の外径は、カセットエレベータ１０の上面１３に載置されたカセット１１の大きさに対応した被加工物２０１の外径である。
【００５７】
また、制御ユニット１００は、加工内容情報が登録され、加工動作の開始指示を受け付けると、図９に示すフローチャートを実行する。まず、制御ユニット１００は、距離検出センサ１１０に一対のガイドレール２０間の距離を検出させ、一対のガイドレール２０間の距離を取得する（ステップＳＴ１）。
【００５８】
また、制御ユニット１００は、カセット検出センサ１２１，１２２の検出結果を取得し、カセット検出センサ１２１，１２２が検出したカセットエレベータ１０の上面１３に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径を算出する（ステップＳＴ２）。ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、カセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応する一対のガイドレール２０間の距離を算出する。
【００５９】
また、制御ユニット１００は、加工内容情報を参照して、加工内容情報が含む処理対象の被加工物２０１の外径を取得する（ステップＳＴ３）。ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、加工内容情報が含む処理対象の被加工物２０１の外径に対応する一対のガイドレール２０間の距離を算出する。
【００６０】
制御ユニット１００は、ステップＳＴ１、ステップＳＴ２及びステップＳＴ３を実行した後、ステップＳＴ１で取得した一対のガイドレール２０間の距離が、ステップＳＴ２で算出した一対のガイドレール２０間の距離と、ステップＳＴ３で算出した一対のガイドレール２０間の距離と一致するか、又は一致していない場合にこれらの距離の差が所定の値以下であるかを判定する（ステップＳＴ４）。なお、所定の値とは、距離検出センサ１１０が検出した距離に位置付けられた一対のガイドレール２０が、カセット１１内の被加工物２０１を支持できることを示す値である。
【００６１】
こうして、ステップＳＴ４において、制御ユニット１００は、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２１，１２２が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と一致しているかを判定する。更に、ステップＳＴ４において、制御ユニット１００は、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２１，１２２が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と、加工内容情報の処理対象の被加工物２０１の外径に対応した距離と一致しているかを判定する。
【００６２】
制御ユニット１００は、全て一致していない、又は距離の差が所定の値を超えて、互いに異なると判定する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、報知ユニット１０１を動作させてオペレータにエラーを報知するとともに、加工動作を実施すること即ち搬送ユニット７０の搬出入ユニット７４がカセット１１内の被加工物２０１の搬出動作を実行することを規制（ステップＳＴ５）して、図９に示すフローチャートを修了する。こうして、ステップＳＴ５において、制御ユニット１００は、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２１，１２２が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と、加工内容情報が含む処理対象の被加工物２０１の外径に対応した距離と異なると判定すると、報知ユニット１０１で報知し、搬送ユニット７０の搬出入ユニット７４が被加工物２０１の搬出動作を実行することを規制する。
【００６３】
制御ユニット１００は、全て一致している、又は距離の差が所定の値以下であると判定する（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）と、図９に示すフローチャートを修了した後、前述した加工動作を実行する。
【００６４】
実施形態１に係る処理装置１は、一対のガイドレール２０間の距離を被加工物２０１の外径に応じて調整することを可能とする調整機構９０を備えていても、一対のガイドレール２０間の距離を検出する距離検出センサ１１０と、カセットエレベータ１０に設けられかつカセット１１の大きさを検出するカセット検出センサ１２０とを備えている。処理装置１は、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２０が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と一致しているかを制御ユニット１００が判定する。
【００６５】
また、処理装置１は、制御ユニット１００が距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２０が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と、加工内容情報が含む処理対象の被加工物２０１の外径に対応した距離と一致しているかを判定する。その結果、処理装置１は、距離が互いに異なると、カセット１１から搬出した被加工物２０１をガイドレール２０上に支持できないことを把握するこことができ、カセット１１から搬出した被加工物２０１をガイドレール２０上に支持できないことを抑制することができるという効果を奏する。
【００６６】
また、処理装置１は、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２０が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と異なると報知する報知ユニット１０１を備えているので、カセット１１から搬出した被加工物２０１をガイドレール２０上に支持できないことをオペレータが把握することができる。
【００６７】
また、処理装置１は、距離検出センサ１１０が検出した一対のガイドレール２０間の距離が、カセット検出センサ１２０が検出したカセットエレベータ１０に載置されたカセット１１に収容されている被加工物２０１の外径に対応した距離と異なると、搬送ユニット７０が被加工物２０１の搬出動作を実行することを制御ユニット１００が規制するので、カセット１１から搬出した被加工物２０１をガイドレール２０上に支持できないことを抑制することができる。
【００６８】
なお、本考案は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本考案の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態では、処理装置１として切削装置を示しているが、本考案では、処理装置１は、切削装置に限定されることなく、被加工物２０１をレーザー加工するレーザー加工装置等の被加工物２０１に種々の加工を施す種々の加工装置でも良い。
【符号の説明】
【００６９】
１  処理装置
１０  カセットエレベータ（カセット載置部）
１１  カセット
２０  ガイドレール
７０  搬送ユニット（搬送手段）
９０  調整機構（調整手段）
１００  制御ユニット（制御手段）
１０１  報知ユニット（報知手段）
１１０  距離検出センサ（距離検出手段）
１２０  カセット検出センサ（カセット検出手段）
２０１  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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