(57)【要約】【課題】電流作業で発生した熱を速やかに排出する高パワー出力素子を提供する。【解決手段】高パワー出力素子は、導流銅バー２、高パワー素子２１、進水孔、管路及び出水孔を備える。導流銅バー２は、一端が電流作業端２０１に成形され、他端が電圧出力端２０２に成形され、両端間がマンガン銅金属線材２０３により接続される。電流作業端２０１上には、ダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、シリコン制御整流器（ＳＣＲ）又はＭｏＳｅｓモジュールの高パワー素子２１が配設される。電流作業端２０１の外側には、進水孔及び出水孔が形成される。進水孔は、管路を介して出水孔と連通し、管路内を水流が流通する。進水孔及び出水孔には、管線が接続され、水流の導入及び排出を行う。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導流銅バー、高パワー素子、進水孔、管路及び出水孔を備えた高パワー出力素子であって、
前記導流銅バーは、一端が電流作業端に成形され、他端が電圧出力端に成形され、両端間がマンガン銅金属線材により接続され、
前記電流作業端上には、ダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、シリコン制御整流器（ＳＣＲ）又はＭｏＳｅｓモジュールの前記高パワー素子が配設され、前記電流作業端の外側には、前記進水孔及び前記出水孔が形成され、前記進水孔は、前記管路を介して前記出水孔と連通し、前記管路内を水流が流通することを特徴とする高パワー出力素子。
【請求項２】
前記進水孔及び前記出水孔には、管線が接続され、水流の導入及び排出を行うことを特徴とする請求項１に記載の高パワー出力素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、高パワー出力素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のスプリッタは整流器と組み合わせて使用され、図１に示すように、複数の銅ブロック１１と接続されることが一般的である。銅ブロック１１上には、電流を流す管線１１１が設けられ、出力銅ブロック１１２の側辺に金属管１２が接続され、抵抗の特性により直流電流値を読取り、出力銅ブロック１１２から電流が出力され、銅ブロック１１の底端には、変圧器１３が設けられ、変圧器１３の正極及び負極から出力され、複数組を組み合わせなければならなかったため、組立が煩雑で製作コストが高かった。特に、正極の出力には、スプリッタ１を接続した後に、出力銅ブロック１１２から出力しなければならなかったため、複雑で不便であり、従来のスプリッタは、大型で重量が重く、高コストで使用効率が低かった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、本考案の主な課題は、最小の体積、最少の素子により高性能な電流作業を行い、高抵抗を発生させて直流電流を分流させる高パワー出力素子を提供することにある。
【０００４】
本考案のもう一つの課題は、電流を分流させる効果を最大にする高パワー出力素子を提供することにある。
【０００５】
本考案のさらにもう一つの課題は、水路を利用して電流作業端で排熱を行い、電流作業で発生した熱を速やかに排出する高パワー出力素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで本考案者は、本考案の前記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、主な課題に対しては、導流銅バーの電流作業端内に連通した進水孔及び出水孔が形成され、水流を導入及び排出させ、導流銅バーの一端が電流作業端に成形され、電流作業端上には、ダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、シリコン制御整流器（ＳＣＲ）又はＭｏＳｅｓモジュールが取り付けられ、高電流、高圧、高効率及びスイッチング速度が速い大パワー素子が電流作業端に取り付けられ、最小の体積、最少の素子により高性能な電流作業を行い、導流銅バーの他端が電圧出力端に成形されて電流を出力し、導流銅バーの両端間がマンガン銅金属線材により接続され、高抵抗を発生させて直流電流を分流させる高パワー出力素子を提供することができ、
【０００７】
本考案のもう一つの課題に対しては、導流銅バー上にダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、シリコン制御整流器（ＳＣＲ）又はＭｏＳｅｓモジュールが取り付けられ、電流を分流させる効果を最大にする高パワー出力素子を提供することができ、
【０００８】
本考案のさらにもう一つの課題に対しては、導流銅バーの電流作業端内に連通した進水孔及び出水孔が形成され、水路を利用して電流作業端で排熱を行い、電流作業で発生した熱を速やかに排出する高パワー出力素子を提供できることに着目した。本考案は、かかる知見に基いて想到に至ったものである。
【０００９】
かくして、本考案の要旨は、次の（１）〜（２）に記載の通りのものである。
（１）導流銅バー、高パワー素子、進水孔、管路及び出水孔を備えた高パワー出力素子であって、
前記導流銅バーは、一端が電流作業端に成形され、他端が電圧出力端に成形され、両端間がマンガン銅金属線材により接続され、
前記電流作業端上には、ダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、シリコン制御整流器（ＳＣＲ）又はＭｏＳｅｓモジュールの前記高パワー素子が配設され、前記電流作業端の外側には、前記進水孔及び前記出水孔が形成され、前記進水孔は、前記管路を介して前記出水孔と連通し、前記管路内を水流が流通することを特徴とする高パワー出力素子。
（２）前記進水孔及び前記出水孔には、管線が接続され、水流の導入及び排出を行うことを特徴とする前記（１）に記載の高パワー出力素子。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は、前記の通りの構成からなるものであり、発生した熱を速やかに減らすことができるため、導流銅バーを正常温度に維持し、スプリッタの性能を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、従来技術のスプリッタを示す斜視図である。
【図２】図２は、本考案の一実施形態に係る高パワー出力素子の導流銅バーを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本考案の一実施形態に係る高パワー出力素子の管路を示す説明図である。
【図４】図４は、本考案の一実施形態に係る高パワー出力素子を示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本考案の一実施形態に係る高パワー出力素子のスプリッタを使用するときの状態の説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
図２及び図３を参照する。図２及び図３に示すように、本考案の一実施形態に係る高パワー出力素子は、少なくとも導流銅バー２、高パワー素子２１、進水孔２２、管路２２１及び出水孔２３から構成されてなる。導流銅バー２は、一端が電流作業端２０１に成形され、他端が電圧出力端２０２に成形され、両端間がマンガン銅金属線材２０３により接続される。高パワー素子２１は、螺合部材２４を介して電流作業端２０１に取り付けられる。高パワー素子２１は、ダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、シリコン制御整流器（ＳＣＲ）、ＭｏＳｅｓモジュールなどでもよく、駆動電流が小さく、導通抵抗が小さい長所を有し、その特長は高効率でスイッチング速度が速いため、効率及びＢＪＴの稼働状況を改善することができる。電流作業端２０１の外側には、進水孔２２及び出水孔２３が形成される。進水孔２２は、管路２２１を介して出水孔２３と連通し、管路２２１内を水流が流通する。
【００１３】
図３及び図４を参照する。図３及び図４に示すように、進水孔２２及び出水孔２３は、管線２５に接続される。管線２５は、ドレン水を進水孔２２に導入して出水孔２３から排出し、水の代謝を加速させ、電流作業端２０１上の高パワー素子２１に発生した高熱を速やかに排出させる。
【００１４】
図５を参照する。図５に示すように、スプリッタは整流器３内でよく利用され、整流器３は、電源供給装置の一部であり、交流から直流へ変換することができる装置であり、その応用範囲は非常に広く、機器に一般的に使用され、小型化して性能を高めるために、特に、導流銅バー２の電流作業端２０１上に高パワー素子２１が配設され、導流銅バー２が高パワー出力素子であり、電流作業端２０１内に形成された管路２２１（図３を参照する）に位置し、それは進水孔２２及び出水孔２３を通る水流の流路であり、導流銅バー２から発生した熱を水流が吸収し、管線２５を介して熱を速やかに排出させ、電流作業端２０１から発生した熱を速やかに減らすことができるため、導流銅バー２を正常温度に維持し、スプリッタの性能を大幅に向上させることができる。
【符号の説明】
【００１５】
１  スプリッタ
２  導流銅バー
３  整流器
１１  銅ブロック
１２  金属管
１３  変圧器
２１  高パワー素子
２２  進水孔
２３  出水孔
２４  螺合部材
２５  管線
１１１  管線
１１２  出力銅ブロック
２０１  電流作業端
２０２  電圧出力端
２０３  マンガン銅金属線材
２２１  管路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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