【手続補正書】
【提出日】平成25年5月10日(2013.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の第１の側面によって提供される高周波検出装置は、高周波電力が伝送される電力伝送用導電体に生じる高周波電圧に応じた所定の電圧レベルの信号である高周波電圧信号を検出する高周波検出装置であって、基板と、前記電力伝送用導電体を貫通させる部分を有し、前記電力伝送用導電体が前記貫通させる部分を貫通するように配置されたときに、前記電力伝送用導電体の軸方向と前記基板とが略直交するように前記基板に固定することによって、前記電力伝送用導電体と対向する箇所がコンデンサの電極として機能する貫通導体と、前記貫通導体に接続された配線と、を備えたことを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記分圧用の素子はコンデンサ又は抵抗によって構成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
本発明によれば、基板に固定された貫通導体を備えており、電力伝送用導電体が貫通導体に設けた貫通させる部分を貫通するように配置されたときに、当該貫通導体と電力伝送用導電体とでコンデンサが形成される。電力伝送用導電体に生じる高周波電圧をこの貫通導体に接続された配線を介して出力する。貫通導体の厚さ（貫通させた電力伝送用導電体の軸方向の長さ）は、基板の厚さより大きくすることができるので、貫通導体と電力伝送用導電体との間に形成されるコンデンサの静電容量を、基板の厚さにかかわらず、大きくすることができる。つまり、当該静電容量は、基板の厚さによって制限されない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
貫通穴２９は、基板２０の中央を貫通するように形成された穴であり、内部導体８の外径以上の直径を有する穴である。本実施形態では、貫通穴２９と内部導体８との間にリング状導体２３（後述）を配置する空間を生じさせるために、貫通穴２９の直径を内部導体８の外径より大きいものとしている。なお、貫通穴２９の形状は円形状に限られず、内部導体８やリング状導体２３を挿入することができるのであれば、他の形状（例えば、矩形や八角形などの多角形形状や楕円形状）でもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
リング状導体２３は、コンデンサの一方の電極として機能するものである。リング状導体２３は、リング状の導体であって、例えば銅のリングである。リング状導体２３は、筒状の筒状部分２３ａと当該筒状部分２３ａの外側に形成された鍔状の鍔状部分２３ｂとからなり、切断面が略Ｔ字形状となっている（図２参照）。なお、リング状導体２３の形状および素材はこれに限定されるものではない。例えば、切断面が略Ｌ字形状となるように鍔状部分２３ｂが筒状部分２３ａのいずれかの端部に形成されていてもよし、素材がアルミニウムなどであってもよい。また、リング状導体２３の形状はリング状に限定されず、内部導体８を貫通させて配置させることができる形状であればよい。例えば、リング状の一部が欠けた略Ｃ字形状であってもよいし、円ではなく多角形のリング形状でもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
また、電圧用変換回路２７のコンデンサＣ２の代わりに、分圧用の抵抗を用いることによって、分圧回路を構成してもよい。これらコンデンサＣ２や分圧用の抵抗は、分圧用の素子となる。なお、コンデンサＣ２や分圧用の抵抗のような分圧用の素子は、１つの素子から構成されていてもよいし、複数の素子によって構成されていてもよい。また、コンデンサと抵抗とを組み合わせてもよい。もちろん、上述したように、減衰率および合成静電容量を考慮して、コンデンサＣ２の静電容量や分圧用の抵抗の抵抗値を設計する必要がある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
同図に示すように、遮蔽配線２８はスルーホール２８ｃ，２８ｃ’およびプリント配線２８ｄ，２８ｄ’，２８ｅ，２８ｅ’によって形成されている。なお、図９に示したスルーホール２８ｃ，２８ｃ’は、インターステシャルバイアホール（Interstitial Via Hole）と呼ばれている特定の層間だけで貫通穴を開けるタイプのスルーホールである。同図（ａ）に示すプリント配線２８ｄ，２８ｄ’はプリント基板２’の表面に形成されたプリント配線である。なお、同図（ａ）においては表示さないプリント配線２８ｅ，２８ｅ’が基板２０の裏面に形成されている（同図（ｂ）参照）。プリント配線２８ｅ，２８ｅ’は、それぞれプリント配線２８ｄ，２８ｄ’の対向する位置に配置されているので、同図（ａ）においては、破線の引き出し線で符号を付している。同図（ｂ）においては、図の上側がプリント基板２’（基板２０）の表面であり、図の下側がプリント基板２’の裏面である。基板２０の表面に形成された各スルーホール２８ｃは表面に形成されたプリント配線２８ｄによって接続され、基板２０の裏面に形成された各スルーホール２８ｃは裏面に形成されたプリント配線２８ｅによって接続されている。また、基板２０の表面に形成された各スルーホール２８ｃ’は表面に形成されたプリント配線２８ｄ’によって接続され、基板２０の裏面に形成された各スルーホール２８ｃ’は裏面に形成されたプリント配線２８ｅ’によって接続されている。なお、図７に示す保護基板５の遮蔽部５ａによって、各スルーホール２８ｃ，２８ｃ’がそれぞれ接続されるので、プリント配線２８ｄ，２８ｄ’，２８ｅ，２８ｅ’が形成されていなくてもよい。図８では、遮蔽配線２８は、リング接続配線２２の部分を除いて、貫通穴２９の周囲を略１周するように設けられている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
図９（ａ）に示すように、遮蔽配線２８は、スルーホール２８ｃがリング状導体２３側に、スルーホール２８ｃ’がコイル状配線２１側になるように、２重に形成されている。また、スルーホール２８ｃとスルーホール２８ｃ’とは、貫通穴２９から見た場合に隙間がなくなる（同図（ｂ）における各スルーホール２８ｃの間に各スルーホール２８ｃ’が位置する）ように、互いにずらして配置されている。これにより、プリント基板２'の貫
通穴２９に配置された内部導体８に生じる電界の影響を低減することができる。また、プリント基板２’（基板２０）の表面側のスルーホール２８ｃ，２８ｃ’と、プリント基板２’の裏面側のスルーホール２８ｃ，２８ｃ’との間には、遮蔽されていない隙間があるので、内部導体８を流れる高周波電流によって発生する磁束をコイル状配線２１に作用させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
高周波電力が伝送される電力伝送用導電体に生じる高周波電圧に応じた所定の電圧レベルの信号である高周波電圧信号を検出する高周波検出装置であって、
基板と、
前記電力伝送用導電体を貫通させる部分を有し、前記電力伝送用導電体が前記貫通させる部分を貫通するように配置されたときに、前記電力伝送用導電体の軸方向と前記基板とが略直交するように前記基板に固定することによって、前記電力伝送用導電体と対向する箇所がコンデンサの電極として機能する貫通導体と、
前記貫通導体に接続された配線と、
を備えたことを特徴とする高周波検出装置。