(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）：
【化１】
0004234246.tif 000006
（式中、Ｒ1は炭素原子数８〜２４のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｒ2は水素原子または炭素原子数１〜３のアルキル基を示し、Ｍは水素原子、アルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、アンモニウムまたは有機アミン残基を示し、ｎは１〜４の数を示す）
で表されるアミド系スルホン酸誘導体および
一般式（２）：
【化２】
0004234246.tif 000007
（式中、Ｒ1、Ｒ2およびＭは前記と同意義であり、ｍ1およびｍ2は相互に独立して０〜４の数を示す）
で表されるアミド系ジカルボン酸誘導体の少なくとも１種を含有する磁気ディスク基板用水性加工油剤。
【請求項２】
磁気ディスク基板の材質がアルミニウムである請求項１記載の水性加工油剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は磁気ディスク基板の研削や研磨等の加工処理（特に、固定砥粒による研削や研磨等の加工処理）に使用する水性加工油剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータやワードプロセッサ等の電子機器に大量のデータを高密度で記録させるためには、記録媒体であるメッキ磁気ディスクの仕上面粗さや平坦度等の表面加工特性を向上させることが必要な要因となっているが、このような要件は磁気ディスク基板の仕上面粗さや平坦度等の表面加工特性に大きく左右されるため、該基板の表面加工特性を向上させることが当該分野においては重要な課題となっている。
【０００３】
磁気ディスク基板の表面加工は、上下一対の研磨用定盤の間隙に該基板を並置して一定の負荷をかけながら加工油剤を定盤表面から供給しておこなうのが一般的である。この場合、基板の表面加工特性を向上させるためには砥石の種類や加工条件を適当に設定するだけでなく、適切な加工特性を有する加工油剤を選定することが重要である。これは、加工油剤の特性によって加工後の基板の仕上面粗さや平坦度等の研磨加工に起因する表面特性が大きく左右されるからである。
【０００４】
一方、加工油剤の研磨特性が高くなるとその研削速度が経時的に低下する（即ち、磁気ディスクの生産性が低下する）ことが知られており、この矛盾の解決策が要請されている。
【０００５】
また、一般に非循環方式による基板の加工処理工程においては加工油剤由来の廃液が大量に生じるので、その処理が問題となる。従来から該廃液は凝集沈殿処理に付した後、河川や海洋へ排出しているが、法的規制によって処理液のＣＯＤやＢＯＤ等の有機物含有指数を一定の値以下に下げた後で該処理液を排出しなければならないため、該廃液の処理には多大の費用と時間が必要となっており、これに対する簡易な解決策が要請されている。
【０００６】
なお、従来から、磁気ディスク基板用加工油剤としては種々のものが提案されているが、上記問題に対処し得る加工油剤は知られていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は当該分野のこのような実情に鑑み、基板の仕上面粗さや平坦度等の研磨加工に起因する表面加工特性を向上させると共に高い研磨特性と研削速度の経時的低下をもたらさないだけでなく、廃水処理が容易な磁気ディスク基板用水性加工油剤を提供するためになされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
即ちこの発明は、一般式（１）：
【化３】
0004234246.tif 000002
（式中、Ｒ1は炭素原子数８〜２４のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｒ2は水素原子または炭素原子数１〜３のアルキル基を示し、Ｍは水素原子、アルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、アンモニウムまたは有機アミン残基を示し、ｎは１〜４の数を示す）
で表されるアミド系スルホン酸誘導体および
一般式（２）：
【化４】
0004234246.tif 000003
（式中、Ｒ1、Ｒ2およびＭは前記と同意義であり、ｍ1およびｍ2は相互に独立して０〜４の数を示す）
で表されるアミド系ジカルボン酸誘導体の少なくとも１種を含有する磁気ディスク基板用水性加工油剤に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
一般式（１）において、Ｒ1は炭素原子数８〜２４、好ましくは１２〜１８のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｒ2は水素原子または炭素原子数１〜３のアルキル基を示し、Ｍは水素原子、アルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、アンモニウムまたは有機アミン残基を示し、ｎは１〜４、好ましくは１〜２の数を示す。この場合、Ｍは好ましくは水素原子、アルカリ金属原子（特に好ましくはナトリウム原子またはカリウム原子）、アンモニウムまたは有機アミン残基（特に好ましくはモノエタノールアミン残基、ジエタノールアミン残基またはトリエタノールアミン残基）を示す。
【００１０】
一般式（１）で表されるアミド系スルホン酸誘導体としては、Ｎ−ラウロイル−３−アミノプロピルスルホン酸ナトリウム、Ｎ−オレオイル−２−アミノエチルスルホン酸、Ｎ−ラウロイル−Ｎ−メチル−２−アミノエチルスルホン酸ナトリウムおよびＮ−オレオイル−Ｎ−メチル−２−アミノエチルスルホン酸ナトリウム等が例示される。
【００１１】
一般式（２）において、Ｒ1、Ｒ2およびＭは前記と同意義であり、ｍ1およびｍ2は相互に独立して０〜４、好ましくは０〜２の数を示す。
【００１２】
一般式（２）で表さるアミド系ジカルボン酸誘導体としてはＮ−オレオイルアスパラギン酸カリウム、Ｎ−ラウロイルグルタミン酸アンモニウム、およびＮ−パルミトイルグルタミン酸ナトリウム等が例示される。
【００１３】
本発明による磁気ディスク基板用水性加工油剤には上記の一般式（１）および（２）で表される化合物を少なくとも１種配合する。該化合物の配合量は通常は０．１〜５０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％であり、該配合量が５０重量％よりも多くなると貯蔵安定性が悪化するだけでなく、価格対性能比か低下するので好ましくなく、また、０．１重量％よりも少なくなると本発明の所期の効果が得難くなる。
【００１４】
本発明による水性加工油剤には所望により各種の常套の添加剤を適宜配合してもよい。この腫の添加剤としては高級脂肪酸（例えば、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ひまし油脂肪酸、脱水ひまし油脂肪酸、トール油脂肪酸、やし油脂肪酸、ラノリン脂肪酸および牛脂脂肪酸等）、鉱物油（例えば、スピンドル油、マシン油、シリンダー油およびタービン油等）、界面活性剤（例えば、脂肪酸アミン石鹸、石油スルホネート、硫酸化油、アルキルスルホンアミドカルボン酸およびカルボキシ化油脂等のアニオン系界面活性剤並びにソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルおよび脂肪酸アルキロールアミド等のノニオン系界面活性剤等）、極圧添加剤（例えば、塩素化パラフィン、塩素化脂肪酸および塩素化脂肪油等の塩素系極圧添加剤、硫化ラード、アルキルポリサルファイドおよび硫化脂肪酸等の硫黄系極圧添加剤並びにリン酸エステル等のリン系極圧添加剤等）、無機塩類（例えば、リン酸塩、ホウ酸塩および炭酸塩等）、有機溶剤（例えば、イソプロピルアルコール、ブタノールおよびラウリルアルコール等のアルコール系溶剤並びにエチルカービトール、ブチルカービトール、１，２−プロパンジオール等のグリコール系溶剤等）、消泡剤、防腐剤、香料および染料等が例示される。
【００１５】
本発明による水性加工油剤は水を用いて希釈して使用に供するのが一般的である。希釈度は要求される加工性能や加工油剤原液中の化合物（１）および（２）の濃度等に応じて適宜選定すればよいが、通常は０．１〜２重量％の濃度に希釈して用いる。但し、希釈した加工油剤中の化合物（１）および（２）の濃度が０．１重量％よりも低くなると、該化合物の特性、特に潤滑性能と切削研削屑の除去性能が十分に発揮されなくなるので、この点には留意すべきである。
【００１６】
本発明による水性加工油剤の水性希釈液の廃液処理は極めて簡便におこなうことができる。例えば、該水性希釈液の被処理廃液に一般的な凝集剤（例えば、種々の高分子凝集剤、ポリ塩化アルミニウム、硫酸バンドおよび亜鉛華等）を添加し、生成する凝集沈殿物を濾過処理等によって除去すればよい。この場合、凝集沈殿物除去後の処理廃液の有機物含有指数は非常に低い値となる。
【００１７】
本発明による水性加工油剤の適用対象となる磁気ディスク基板の材質は通常はアルミニウムであるが、他の材質（例えば、ガラス、カーボンまたはチタン等）であってもよい。
【００１８】
【実施例】
実施例１〜５
表１に示す配合処方により調製した水性加工油剤１〜５の０．５重量％水性希釈液を下記の研削試験および凝集沈殿処理試験に供して該水性加工油剤の性能を評価し、結果を表２に示す。
【００１９】
【表１】
0004234246.tif 000004
【００２０】
【表２】
0004234246.tif 000005
【００２１】
研削試験
上記水性希釈液の存在下において、未加工のアルミニウム製磁気ディスク基板［３．５インチのアルミニウム製ブランクディスク（ＦＰ３）］を研削機を用いて１バッチ当り４分間片面研削した。研削条件は次の通りである。
砥石：４０００番のＰＶＡ砥石
研削相対速度：約１３００ｍｍ／秒
加工圧：５０ｇ／ｃｍ2
各バッチの１分間当りの研削量から研削速度（ｍｇ／分）を計算した。
また、該ディスク基板表面の研削加工後の平均粗さ（ｎｍ）を表面粗さ計を用いて測定した。測定条件は次の通りである。
カットオフ波長：０．００８ｍｍ
スタイラス径：２μｍ
触針圧：７０ｍｇｆ
測定は４回おこなってその平均値を求めた。
さらに、１バッチ目の研削速度に対する１５バッチ目の研削速度の比を％単位で表示する研削速度維持率を計算し、このデータも表２に併記する。
【００２２】
凝集沈殿試験
上記水性希釈液１リットルにポリ塩化アルミニウム１．５ｇを添加した溶液のｐＨを水酸化ナトリウムを用いて７に調整し、次いで該溶液にポリカチオン系高分子凝集剤８ｍｇを添加し、２４時間静置後の上澄みのＣＯＤを常法に従って測定した。
【００２３】
比較例１および２
表１に示す配合処方により調製した水性加工油剤１’および２’の０．５重量％水性希釈液を前記実施例と同様の試験に供して該水性加工油剤の性能を評価し、結果を表２に示す。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、磁気ディスク基板の仕上面粗さや平坦度等の研磨加工に起因する表面加工特性を向上させると共に高い研磨特性の経時的維持を可能にするだけでなく、廃水処理を簡便におこなうことができる。