(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱孔を備えた回路基板アセンブリと回路基板アセンブリを用いた電子装置を提供する。【解決手段】放熱孔を備えた回路基板アセンブリ及び回路基板アセンブリを用いた電子装置は、回路基板アセンブリ５が回路基板５０と、拡張コネクタ５１を含み、拡張コネクタ５１が拡張回路基板６の取り付けに用いられ、回路基板５０の拡張回路基板６に対面する設置区域内に、拡張回路基板６の放熱をサポートする１つまたは複数の貫通形状の放熱孔５０３が設けられる。【選択図】図２
0003219620.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
放熱孔を備えた回路基板アセンブリであって、回路基板と、拡張コネクタを含み、
前記回路基板が第１面と、第２面と、前記第１面及び前記第２面の間で貫通された少なくとも１つの放熱孔を備え、前記第１面が拡張回路基板の設置に用いる設置区域を備え、前記少なくとも１つの放熱孔が前記設置区域内に配置され、
前記拡張コネクタが前記回路基板上の前記設置区域内に設置され、前記拡張回路基板の一側辺の接続に用いられる、
ことを特徴とする、放熱孔を備えた回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記各放熱孔の輪郭形状が、文字、数字、記号、図形のうち少なくとも１つとして形成されることを特徴とする、請求項１に記載の放熱孔を備えた回路基板アセンブリ。
【請求項３】
さらに固定部材を含み、前記固定部材が前記回路基板上の前記設置区域内に設置され、前記拡張回路基板の他方の一側辺を固定するために用いられる、ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の放熱孔を備えた回路基板アセンブリ。
【請求項４】
前記固定部材が、支持座体と、ねじを含み、
前記支持座体が前記回路基板のねじ孔に螺合され、前記拡張回路基板の前記他方の一側辺を支持するために用いられ、
前記ねじが前記支持座体のねじ孔に螺合され、前記拡張回路基板の前記他方の一側辺を前記支持座体上に固定するために用いられる、
ことを特徴とする、請求項３に記載の放熱孔を備えた回路基板アセンブリ。
【請求項５】
前記拡張コネクタがＭ.２コネクタであることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１つに記載の放熱孔を備えた回路基板アセンブリ。
【請求項６】
電子装置であって、回路基板と、拡張コネクタと、拡張回路基板を含み、
前記回路基板が第１面と、第２面と、前記第１面及び前記第２面の間で貫通された少なくとも１つの放熱孔を備え、前記第１面が設置区域を備え、前記少なくとも１つの放熱孔が前記設置区域内に配置され、
前記拡張コネクタが前記回路基板上の前記設置区域内に設置され、
前記拡張回路基板が前記回路基板の前記設置区域内に設置され、かつ前記拡張回路基板の一側辺が前記拡張コネクタに接続されている、
ことを特徴とする、電子装置。
【請求項７】
前記各放熱孔の輪郭形状が、文字、数字、記号、図形のうち少なくとも１つとして形成されることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
さらに固定部材を含み、前記固定部材が前記回路基板上の前記設置区域内に設置され、前記拡張回路基板の他方の一側辺を固定するために用いられる、ことを特徴とする、請求項６又は７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記固定部材が、支持座体と、ねじを含み、
前記支持座体が前記回路基板のねじ孔に螺合され、前記拡張回路基板の前記他方の一側辺を支持するために用いられ、
前記ねじが前記支持座体のねじ孔に螺合され、前記拡張回路基板の前記他方の一側辺を前記支持座体上に固定するために用いられる、
ことを特徴とする、請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
さらに金属板を含み、前記回路基板が前記金属板上に固定されていることを特徴とする、請求項６から９のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１１】
前記金属板が、前記回路基板の前記放熱孔に対応した貫通形状の通気孔を備えることを特徴とする、請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記拡張コネクタがＭ.２コネクタであり、前記拡張回路基板の第１面と第２面にそれぞれ少なくとも１つのチップが設置されていることを特徴とする、請求項６から１１のいずれか１つに記載の電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は回路基板の放熱に関し、特に、放熱孔を備えた回路基板アセンブリ及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばコンピューターマザーボードやＰＣＩ−Ｅ拡張基板などの回路基板上に１つまたは複数のＭ.２コネクタが配置されることが一般的になっている。ほとんどの応用において、Ｍ.２コネクタはＭ.２インターフェイスを備えた拡張カードに用いられ、例えばＭ.２インターフェイスを備えたソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ、ＳＳＤ）回路基板の挿入に用いられるが、その典型は図１に示すように、コンピューターマザーボード１上に一定距離を相互に隔てたＭ.２コネクタ１０と固定銅柱１１が設けられ、ＳＳＤ回路基板２の一側辺がＭ.２コネクタ１０に挿入され、他方の一側辺がねじ３で固定銅柱１１に螺着される。ＳＳＤ回路基板２の上面２１と底面２２には、例えばフラッシュメモリチップ（ＮＡＮＤ  Ｆｌａｓｈ  Ｍｅｍｏｒｙ）及びそのコントローラチップなど、それぞれ複数のチップ２３が設置される。これらのチップは動作時に高温を発生するため、現在、放熱片４を追加して放熱をサポートするものがある。
【０００３】
しかしながら、ＳＳＤ回路基板２の底面２２とコンピューターマザーボード１の間の間隙Ｇは非常に狭いため、現在、放熱片４は上面２１のチップ２３上にしか設置できない。問題は、それら底面２２に配置されたチップ２３が発生する熱がいかなる放熱片の放熱サポートも得られないだけでなく、ほとんどの熱が狭い間隙Ｇ内に蓄積して散逸させることが困難な点であり、これがＳＳＤ回路基板２の動作性能によくない影響を与えるため、改善が必要である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の拡張回路基板（例えばＳＳＤ回路基板）の放熱不良の問題に鑑み、本考案の目的は、放熱孔を備えた回路基板アセンブリと回路基板アセンブリを用いた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の放熱孔を備えた回路基板アセンブリは、回路基板と、拡張コネクタを含む。回路基板は、第１面（例えば上面）と、第２面（例えば底面）と、第１面及び第２面の間で貫通された少なくとも１つの放熱孔を備え、第１面が拡張回路基板の設置に用いる設置区域を備え、貫通形状の放熱孔が設置区域内に配置されている。拡張コネクタは、回路基板上の設置区域内に設置され、拡張回路基板の一側辺の接続に用いられる。
【０００６】
一実施例において、本考案の上述の各放熱孔の輪郭形状は、文字、数字、記号、図形のうちいずれかまたは複数として形成することができる。
【０００７】
一実施例において、本考案の回路基板アセンブリはさらに固定部材を含み、固定部材が回路基板上の設置区域内に設置され、拡張回路基板の他方の一側辺を固定するために用いられる。さらに、拡張コネクタはＭ.２コネクタである。また、固定部材は、支持座体とねじを含むことができる。支持座体は、回路基板のねじ孔に螺合され、拡張回路基板の他方の一側辺を支持するために用いられる。ねじは、支持座体のねじ孔に螺合され、拡張回路基板の他方の一側辺を支持座体上に固定するために用いられる。
【０００８】
本考案がさらに提供する電子装置は、上述の回路基板と、上述の拡張コネクタと、金属板を含み、好ましくはさらに上述の固定部材を含むことができる。回路基板は金属板上に固定することができる。さらに、金属板には、放熱孔に対応した１つまたは複数の貫通形状の通気孔を備えることができる。
【考案の効果】
【０００９】
先行技術と比較して、本考案の回路基板と拡張回路基板の間の間隙はやはり非常に狭いが、本考案の回路基板上には間隙に通じた貫通形状の放熱孔が設けられているため、放熱孔が通気作用を発揮し、拡張回路基板の間隙側のチップが発生する熱を放熱孔から逃がして良好な放熱効果を形成し、拡張回路基板（例えばＳＳＤ回路基板）の動作性能が高熱による影響を受ける状況を回避できるため、従来の拡張回路基板の放熱不良問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来のＳＳＤ回路基板の側面図である。
【図２】本考案の回路基板アセンブリの一実施例の立体分解図である。
【図３】本考案の回路基板アセンブリの実施例の上面図である。
【図４】本考案の回路基板アセンブリの実施例の側面図である。
【図５】本考案の回路基板アセンブリの別の一実施例の立体分解図である。
【図６】本考案の放熱孔の各種態様の上面図（ａ〜ｄ）である。
【図７】本考案の電子装置の一実施例の側面図である。
【図８】本考案の電子装置の別の一実施例の側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
（実施例１）
図２と図３に、本考案の放熱孔を備えた回路基板アセンブリ５の一実施例を示す。回路基板アセンブリ５は図２に示すようなコンピューターマザーボードとすることができ、また図５に示すようなＰＣＩ−Ｅ拡張基板、またはその他の回路基板とすることもできる。そのうち、回路基板アセンブリ５は回路基板５０と、拡張コネクタ５１を含む。そのうち、回路基板５０は上面５０１と、底面５０２と、上面５０１及び底面５０２の間で貫通された少なくとも１つの放熱孔５０３を備えている。上面５０１は設置区域５０４を備え、放熱孔５０３は設置区域５０４内に配置される。拡張コネクタ５１は回路基板５０上の設置区域５０４内に設置され、図４に示すように、拡張回路基板６の一側辺６０の接続に用いられる。設置区域５０４は、拡張回路基板６に対面する。
【００１２】
この実施例において、拡張コネクタ５１はＭ.２コネクタ、拡張回路基板６はＳＳＤ回路基板とすることができ、その上面６２及び底面６３には、例えばフラッシュメモリチップ（ＮＡＮＤ  Ｆｌａｓｈ  Ｍｅｍｏｒｙ）及びそのコントローラチップなど、それぞれ複数のチップ６４が設置される。さらに、図４に示すように、必要に応じて上面６２に配置されたチップ６４の上面に放熱片６５を設置し、これらチップ６４の放熱をサポートすることができる。
【００１３】
図２と図４に示すように、回路基板アセンブリ５はさらに固定部材５２を含むことができる。固定部材５２は回路基板５０上の設置区域５０４内に設置され、拡張回路基板６の他方の一側辺６１を固定するために用いられる。回路基板５０上には通常中央にねじ孔５０５ａを備えた複数の固定座体５０５が配置され、かつ一列に配列され、使用者が拡張回路基板６の長さに基づきそのうち１つの固定座体５０５を選択して固定部材５２を設置する。さらに、固定部材５２は支持座体５２１とねじ５２２を含む。支持座体５２１は回路基板５０の固定座体５０５のねじ孔５０５ａに螺合され、拡張回路基板６の他方の一側辺６１を支持するために用いられる。ねじ５２２は支持座体５２１のねじ孔５２１ａに螺合され、拡張回路基板６の他方の一側辺６１を支持座体５２１上に固定するために用いられる。
【００１４】
また、放熱孔５０３の数量と位置は回路レイアウトまたは放熱ニーズに基づいて調整でき、例えば１つまたは複数の放熱孔５０３とすることができる。この実施例において、放熱孔５０３は複数あり、かつ２列を成して固定座体５０５の両側にそれぞれ配列されている。
【００１５】
図４に示すように、拡張回路基板６の底面６３と回路基板５０の上面５０１の間の間隙Ｇ１はやはり非常に狭いが、回路基板５０上には間隙Ｇ１に通じた貫通形状の放熱孔５０３が設けられているため、放熱孔５０３が通気作用を発揮し、拡張回路基板６の底面６３上のチップ６４が発生する熱を放熱孔５０３から逃がして良好な放熱効果を形成し、拡張回路基板６（例えばＳＳＤ回路基板）の動作性能が高熱による影響を受けて低下する状況を回避できる。
【００１６】
（実施例２）
図５に示すように、本考案の放熱孔を備えた回路基板アセンブリ５の別の一実施例は、別の一実施例の回路基板アセンブリ５の回路基板５０ａがＰＣＩ−Ｅ拡張基板である点が上述の実施例と異なり、拡張回路基板６（ＳＳＤ回路基板）はＰＣＩ−Ｅチャネルを通じてデータ伝送を行うことができる。
【００１７】
図６に本考案の上述の円形の放熱孔５０３のその他の態様を示す。そのうち、図６（ａ）は放熱孔５０３の輪郭形状を図形または文字あるいは両者の組み合わせとして形成した態様を示し、図６（ｂ）は放熱孔５０３の輪郭形状が文字である態様を示し、図６（ｃ）は放熱孔５０３の輪郭形状が楕円形である態様を示し、図６（ｄ）は放熱孔５０３の輪郭形状が四辺形であり、かつ大きさが異なる態様を示している。但し、前述は単に例を挙げたまでであり、放熱孔５０３の輪郭形状の態様はこれらに限らず、例えば数字や記号、その他任意の態様とすることもできる。
【００１８】
図７に示すように、本考案の電子装置の一実施例は、上述の回路基板５０と、上述の拡張コネクタ５１と、金属板７を含み、さらに上述の固定部材５２を含むことができる。回路基板５０は金属板７に固定される。金属板７は回路基板５０の固定作用を提供するほか、さらに回路基板５０に１つの共通接地を提供することができる。この実施例において、金属板７はさらに上述の放熱孔５０３に対応した１つまたは複数の貫通形状の通気孔７０を具備することができる。また、この実施例において、電子装置がさらにハウジング８を備え、金属板７は例えば図７に示す底板８１のように、ハウジング８の中の１つの板体上に固定され、底板８１にはさらに上述の通気孔７０に対応した１つまたは複数の貫通形状の通気孔８２を設置することもできる。
【００１９】
図８に示すように、本考案の電子装置の別の一実施例は、回路基板５０が金属板７ａに固定され、金属板７ａは回路基板５０の固定作用を提供するほか、さらに回路基板５０に１つの共通接地を提供することができる。前の実施例と異なるのは、金属板７ａが実質的に金属ハウジング７００中の１枚の板体である点であり、例えばコンピューターのハウジングの側面板または底面板とすることができる。さらに、金属板７ａは上述の放熱孔５０３に対応した１つまたは複数の貫通形状の通気孔７０ａを備えている。
【００２０】
先行技術と比較して、本考案の回路基板アセンブリ５はその回路基板５０の放熱孔５０３により、回路基板５０上に設置された拡張回路基板６（例えばＳＳＤ回路基板）の放熱をサポートし、従来の拡張回路基板の放熱不良問題を解決することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１        コンピューターマザーボード
１０      Ｍ.２コネクタ
１１      固定銅柱
２        ＳＳＤ回路基板
２１      ＳＳＤ回路基板の上面
２２      ＳＳＤ回路基板の底面
２３      チップ
３        ねじ
４        放熱片
５        回路基板アセンブリ
５０      回路基板
５０ａ    回路基板
５０１    回路基板の上面
５０２    回路基板の底面
５０３    放熱孔
５０４    設置区域
５０５    固定座体
５０５ａ  ねじ孔
５１      拡張コネクタ
５２      固定部材
５２１    支持座体
５２１ａ  ねじ孔
５２２    ねじ
６        拡張回路基板
６０      拡張回路基板の一側辺
６１      拡張回路基板の他方の一側辺
６２      拡張回路基板の上面
６３      拡張回路基板の底面
６４      チップ
６５      放熱片
７、７ａ    金属板
７０、７０ａ    通気孔
７００    金属ハウジング
８        ハウジング
８１      底板
８２      通気孔
Ｇ        間隙
Ｇ1      間隙
【図１】
0003219620.tif 000003
【図２】
0003219620.tif 000004
【図３】
0003219620.tif 000005
【図４】
0003219620.tif 000006
【図５】
0003219620.tif 000007
【図６】
0003219620.tif 000008
【図７】
0003219620.tif 000009
【図８】
0003219620.tif 000010