(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（２）の形状に成形された成形フィルムである配線フィルム（５）に上記電子部品を仮固定し、
平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルム（３）の表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成方法。
【請求項２】
上記電子部品（２）の形状に成形された上記配線フィルム（５）に上記電子部品を仮固定する前に、上記配線フィルム（５）を上記電子部品（２）の形状に成形するようにした請求項１に記載の回路形成方法。
【請求項３】
上記配線フィルム（５）を上記電子部品の形状に成形する際、上記電子部品を実装した状態と同じ位置関係でかつ上記電子部品の形状に応じた成形を行うようにした請求項２に記載の回路形成方法。
【請求項４】
上記電子部品を上記配線フィルム（５）に仮固定する前に、予め上記電子部品を上下反対にし、上記電子部品の上面を上記配線フィルム（５）に仮固定するようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載の回路形成方法。
【請求項５】
上記配線フィルム（５）を上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルム（５）又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に接着剤（４）を塗布し、上記接着剤の収縮力を上記引張力とすることにより、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに固定するようにした請求項１〜４のいずれか１つに記載の回路形成方法。
【請求項６】
上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルムを押し付けて上記固定用フィルムに加熱溶着することにより、加熱溶着時に上記固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させた状態で上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした請求項１〜４のいずれか１つに記載の回路形成方法。
【請求項７】
上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に上記接着剤（４，４Ａ，４Ｂ）を塗布するとき、マスク（１５）を用いて上記固定用フィルムに上記接着剤を塗布するようにした請求項５に記載の回路形成方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の回路形成方法により上記電子部品を上記固定用フィルムに電気的に接続して固定することにより形成された回路形成体。
【請求項９】
電子部品（２）の形状に成形された成形フィルムである配線フィルム（５）に、平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルム（３）の表面と直交する方向の引張力を作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成体。
【請求項１０】
上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間に配置された接着剤（４）の収縮力により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした請求項９に記載の回路形成体。
【請求項１１】
上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間が加熱溶着により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした請求項９に記載の回路形成体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を接合材料を用いずに回路基板に実装する回路形成方法、及び、接合材料を用いずに回路基板に電子部品が実装された回路形成体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フィルムを用いて回路形成を行なう方法は従来から検討はされている。
【０００３】
たとえば、図９に示す特開平１１−２６１１８８号公報においても、電子部品４２を基板４１に実装し、フィルム４３で電子部品４２を押さえ、電気的な接続を取ることが開示されている。また、図１０に示す特開平１０−０５０７６３号公報においても、ＩＣチップ５２を基板５１に実装し、フィルム５３を加圧加熱ツール５６で加圧加熱してＩＣチップ５３を基板５１に完全に固定して電気的に接続することが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上これらの従来の方法において考慮すべき点は、電子部品は回路基板上に複数個存在し、それぞれ大きさ（高さも含む）が異なることである。また、固定するフィルムに熱収縮の特性を有するものを使用する場合、このフィルムは熱によりフィルムの面積を少なくする方向に収縮を行なうため、電子部品の上にこのフィルムを設置しても、フィルムは電子部品を回路基板に押し付ける方向に収縮をするのでなく、電子部品の上方で収縮してしまう。仮に収縮の時だけ押さえていても、押さえを開放すればフィルムの収縮方向はやはり回路基板の表面に対して直交方向でなく表面沿いの方向になり、電子部品を固定することは困難である。接着剤等でフィルムを固定する方法であれば、フィルムの収縮方向は回路基板の表面に対して直交方向に近くなるが、加熱状態に差が生じた際、収縮状態も均一ではなくなるため、電子部品の位置ずれを起こす可能性を有してしまう。
【０００５】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、回路基板に電子部品を実装する際、接合材料を用いずに、電子部品を回路基板に接合及び固定し、材料の削減と回路の軽量化及び回路の解体を容易に回路形成を可能にする回路形成方法及び回路形成体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００７】
本発明の第１態様によれば、電子部品の形状に成形された成形フィルムである配線フィルムに上記電子部品を仮固定し、
平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成方法を提供する。
【０００８】
本発明の第２態様によれば、上記電子部品の形状に成形された上記配線フィルムに上記電子部品を仮固定する前に、上記配線フィルムを上記電子部品の形状に成形するようにした第１の態様に記載の回路形成方法を提供する。
【０００９】
本発明の第３態様によれば、上記配線フィルムを上記電子部品の形状に成形する際、上記電子部品を実装した状態と同じ位置関係でかつ上記電子部品の形状に応じた成形を行うようにした第２の態様に記載の回路形成方法を提供する。
【００１０】
本発明の第４態様によれば、上記電子部品を上記配線フィルムに仮固定する前に、予め上記電子部品を上下反対にし、上記電子部品の上面を上記配線フィルムに仮固定するようにした第１〜３のいずれか１つの態様に記載の回路形成方法を提供する。
【００１１】
本発明の第５態様によれば、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に接着剤を塗布し、上記接着剤の収縮力を上記引張力とすることにより、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに固定するようにした第１〜４のいずれか１つの態様に記載の回路形成方法を提供する。
【００１２】
本発明の第６態様によれば、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するとき、上記配線フィルムを押し付けて上記固定用フィルムに加熱溶着することにより、加熱溶着時に上記固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を上記配線フィルムに作用させた状態で上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした第１〜４のいずれか１つの態様に記載の回路形成方法を提供する。
【００１３】
本発明の第７態様によれば、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの少なくとも一方に上記接着剤を塗布するとき、マスクを用いて上記固定用フィルムに上記接着剤を塗布するようにした第５の態様に記載の回路形成方法を提供する。
【００１６】
本発明の第８態様によれば、第１〜７のいずれか１つの態様に記載の回路形成方法により上記電子部品を上記固定用フィルムに電気的に接続して固定することにより形成された回路形成体を提供する。
【００１７】
本発明の第９態様によれば、電子部品の形状に成形された成形フィルムである配線フィルムに平面状の板状若しくはフィルム状部材である固定用フィルムの表面と直交する方向の引張力を作用させて、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定することにより、上記電子部品の電極を、上記配線フィルム又は上記固定用フィルムの電極に電気的に接続しつつ上記電子部品を上記配線フィルム又は上記固定用フィルムに固定するようにしたことを特徴とする回路形成体を提供する。
【００１８】
本発明の第１０態様によれば、上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間に配置された接着剤の収縮力により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした第９の態様に記載の回路形成体。
【００１９】
本発明の第１１態様によれば、上記配線フィルムと上記固定用フィルムとの間が加熱溶着により、上記配線フィルムを上記固定用フィルムに押し付けて固定するようにした第１１の態様に記載の回路形成体を提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる回路形成方法及び回路形成体について図１〜図３を参照して説明する。ここで、回路形成体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。
【００２４】
図１は、本発明の第１実施形態の回路形成方法を用いた回路形成体を示す図である。１は平面状の板状若しくはフィルム状部材の一例としての回路基板を、２は電子部品を、３は成形フィルムの一例としての固定用フィルムを、４は接着剤をそれぞれ示す。この電子部品２が実装済みの回路基板１である回路形成体は、接着剤４の収縮力により、回路基板１の表面に対して直交方向にフィルム３を引張っており、これにより、１個又は複数個の電子部品２を回路基板１に電気的に接続して固定している。
【００２５】
これは、回路基板１と電子部品２とを、半田などの接合材料無しで、接続及び固定する回路形成方法を提供するもので、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属を使用しないので回路基板１の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能である。
【００２６】
次に、本発明の第１実施形態の回路形成方法の工程について図２及び図３を用いて説明する。
【００２７】
まず、複数の電子部品２を回路基板１に実装した状態と同様に、言い換えれば、回路基板１に複数の電子部品２が実装された状態の形状にフィルム３を成形する（ステップＳ１）。具体的には、回路基板に複数の電子部品を実装したサンプルを製作し、そのサンプルの外形を元に金型を作り、その金型内にフィルムの材料となる溶融樹脂を流し込んで上記実装された状態の形状にフィルムを成形する。又は、シートを電子部品に押し付けて型をつけるフィルム型押し方法でも良い。また、３次元のＣＡＤを使用して、ＣＡＤのデータを利用してＣＡＭを使用し、操作画面上でデジタル的に試作することも可能。フィルムの材料の例としては、一般的な成型に用いられる材料を使用することができ、溶融樹脂を流し込むときの材料としては、ＰＥ，ＰＰ，ＡＢＳ，液晶ポリマー、エポキシ等を使用することができ、フィルム型押しの場合には、ＰＥＴ，ＡＢＳ，ＰＣ，ナイロン，ポリイミド，ポリアミドなどを使用することができる。
【００２８】
一般に、１つの回路基板１に実装する複数の電子部品２は大きさが様々であるのはもとより、高さにおいても様々である。このため、電子部品２の高さに関わらず、電子部品２の接合力を確保するためには、フィルム３を電子部品２の高さに合わせて成形する必要がある。特に、フィルム３が回路基板１に接してない場合が生じたときは、電子部品２を保持することができないので、回路基板１としては不良品となってしまう。よって、回路基板１に複数の電子部品２が実装された状態の形状に合わせてフィルム３を成形することが重要である。
【００２９】
次に、回路基板１に実装する複数の電子部品２を、一旦、フィルム３に仮固定する（ステップＳ３）が、その仮固定前に、複数の電子部品２の全てをそれぞれ電極が上方になるように反転させる（ステップＳ２）。これは、通常、電子部品２が電子部品実装装置の部品吸着ノズルで吸着されて移動させるとき、電極が配置されている下面とは反対側の上面が部品吸着ノズルで吸着されているため、反転させずに電子部品２をそのままフィルム３に載置して仮固定すると、電子部品２ｃの電極がフィルム側になり、回路基板１の電極と導通をとることができなくなるからである。よって、例えば、電子部品２の上面を部品吸着ノズルで吸着把持した状態で、電子部品２の下面を別の反転用部品吸着ノズルで吸着したのち、反転用部品吸着ノズルを９０度回転させて電子部品２を反転させて、電子部品２の上面を下向きにした状態でその上面をフィルム３へ移載し、フィルム３に対して仮固定を行なう。
【００３０】
仮固定の方法としては、電子部品２に対応させてフィルム３に成形して形成された凹部の大きさを、仮固定する電子部品２の大きさより小さめにしておき、その凹部に電子部品２を嵌合させて仮固定する場合がある。また、これに代えて、電子部品２に対応させてフィルム３に成形して形成された凹部に、予め接着剤等を塗布などにより配置しておき、接着剤等により電子部品２をフィルム３に仮固定する場合もある。が、これらに代えて、フィルム３として、加熱すると粘着性が低下するが再度常温になると粘着性を回復するフィルムを用いることにより、常温でフィルム３の粘着性により電子部品２をフィルム３に仮固定すると好適である。この場合は、成形時の加熱によりフィルム３の粘着性が低下するので、フィルム成形用型とフィルム３との離型性が良く、また、フィルム３は加熱状態から冷却されて常温になると粘着性を回復するので、電子部品２の仮固定が複雑な工程有することなく容易に可能になる。このような機能を有するフィルムの材料の例としては、日東電工やニッタ（奈良）で市販されているアクリル変性エマルジョンを基体に塗膜したものを使用することができる。
【００３１】
次に、回路基板１とフィルム３とを対向させたときに接触する部分の回路基板１又はフィルム３の少なくとも一方に、図３（ａ）に示すように、接着剤４を塗布する（ステップＳ４）。この場合、回路基板１に特に制約がない限り、電子部品２を仮固定したフィルム３に比べて回路基板１のほうが取り扱いが容易なため、スクリーン印刷やディスペンス等により、接着剤４を回路基板１に塗布した方が好適である。接着剤の材料の例としては、エポキシ、アクリル等の熱硬化の一液性接着剤を使用することができる。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、回路基板１とフィルム３とを対向させたのち接触させて（ステップＳ５）、図３（ｃ）に示すように、接着剤４が全て双方に接するようにする。その後、加熱して接着剤４を収縮硬化させる（ステップＳ６）。加熱による接着剤４の収縮方向は回路基板１の表面に対して直交方向であるため、回路基板１の表面に対して直交方向に作用する接着剤４の熱収縮力がフィルム３に伝達されて、フィルム３が電子部品２を回路基板１に対して回路基板１の表面に対して直交方向に押し付けることができる。単に、熱収縮性を有するフィルムを加熱して熱収縮させているわけではないので、言い換えれば、熱収縮のフィルムのように回路基板１の表面と平行な横方向に収縮させているわけではないため、電子部品２の位置ずれは発生しない。なお、重合反応として、接着剤が熱硬化する場合には必ず収縮するものを使うことにより、接着剤４の収縮方向を回路基板１の表面に対して確実に直交方向となるようにすることができる。
【００３３】
上記第１実施形態によれば、電子部品２の形状にフィルム３を予め成形し、電子部品２をフィルム３に仮固定したのち、回路基板１又はフィルム３の少なくとも一方に接着剤４を塗布し、加熱して接着剤４を収縮硬化させて回路基板１の表面と直交する方向の引張力を上記フィルム３に作用させ、上記フィルム３を回路基板１に押し付けて固定する。これにより、電子部品２を回路基板１の表面に対して直交方向に押し付けることができて、電子部品２と回路基板１との接続及び固定を確実なものにすることが可能となる。この結果、回路基板１と電子部品２とを、半田などの接合材料無しで、接続及び固定することができ、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属が無いため回路基板１の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能となる。少なくとも回路基板の周囲全てに接着剤を配置してフィルムと接着させることにより、フィルムで回路基板を密閉することができるようになる結果、電気絶縁性や防塵性や耐湿性を十分に高めることができる。
【００３４】
（第２実施形態）
図４及び図５は、本発明の第２実施形態の回路形成方法を用いて回路形成体を形成する工程を示しており、回路基板１がフィルムの場合を示している。
【００３５】
図４は、回路基板１の代わりに、成形フィルムの一例として、回路を有する配線付きフィルム５を用いて、上記と同様に回路形成方法を用いて回路形成体を形成する工程を示している。なお、ここでは、平面状の板状若しくはフィルム状部材の一例として固定用フィルム３を使用する。
【００３６】
この場合、回路基板１の軽量化及び折り曲げが可能になるので、携帯機器の回路形成体として有効となる。
【００３７】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態の回路形成方法を用いて回路形成体を形成する工程を示しており、回路基板に固定するフィルムを成形する代わりに、成形フィルムの一例としての、回路を有する配線付きフィルム５自体を成形する一方、この配線付きフィルム５に固定する、平面状の板状若しくはフィルム状部材の一例としての、固定用フィルム３には何ら成形を行うことなく平面のままとして、回路形成を行なう方法である。
【００３８】
すなわち、図５の下部に示すように、まず、回路基板でありかつ回路を有する配線付きフィルム５に複数の電子部品２が実装された状態の形状に配線付きフィルム５を成形する。具体的には、配線形式付きフィルム５は、まず、配線をフィルム上に形成したのち、型押しして部品が実装された形状に成形することができる。このときの配線形式付きフィルム５の材質としては、一般のフレキシブル配線に用いられる材質でよく、ポリイミド、ＰＥＴ、ＡＢＳなどを使用することができる。
【００３９】
一般に、１つの回路基板１に実装する複数の電子部品２は大きさが様々であるのはもとより、高さにおいても様々である。このため、電子部品２の高さに関わらず、電子部品２の接合力を確保するためには、配線付きフィルム５を電子部品２の高さに合わせて成形する必要がある。特に、配線付きフィルム５が固定用フィルム３に接してない場合が生じたときは、電子部品２を保持することができないので、配線付きフィルム５としては不良品となってしまう。よって、配線付きフィルム５に複数の電子部品２が実装された状態の形状に合わせて配線付きフィルム５を成形することが重要である。
【００４０】
次に、配線付きフィルム５に実装する複数の電子部品２を配線付きフィルム５に仮固定する。このとき、先の実施形態とは異なり、配線付きフィルム５には回路基板であるから電極が形成されており、電子部品２の仮固定前に複数の電子部品２の全てをそれぞれ電極が上方になるように反転させる必要はない。すなわち、通常、電子部品２が電子部品実装装置の部品吸着ノズルで吸着されて移動させるとき、電極が配置されている下面とは反対側の上面が部品吸着ノズルで吸着されており、そのまま、反転させずに、電子部品２の下面を配線付きフィルム５の電極に電気的に接続させる。この接続の方法は、通常の回路基板に対して電子部品を実装する方法と同様な方法を適用することができる。また、これに代えて、配線付きフィルム５として、加熱すると粘着性が低下するが再度常温になると粘着性を回復するフィルムを用いることにより、常温で配線付きフィルム５の粘着性により電子部品２を配線付きフィルム５に仮固定すると好適である。この場合は、成形時の加熱により配線付きフィルム５の粘着性が低下するので、フィルム成形用型と配線付きフィルム５との離型性が良く、また、配線付きフィルム５は加熱状態から冷却されて常温になると粘着性を回復するので、電子部品２の仮固定が複雑な工程有することなく容易に可能になる。配線形式付きフィルム５の材質としては、一般のフレキシブル配線に用いられる材質でよく、ポリイミド、ＰＥＴ、ＡＢＳなどを使用することができる。
【００４１】
次に、配線付きフィルム５と平面状のフィルム３とを対向させたときに接触する部分の配線付きフィルム５又はフィルム３の少なくとも一方に、図５の上部に示すように、接着剤４を塗布する。この場合、フィルム３に特に制約がない限り、電子部品２を仮固定した配線付きフィルム５に比べて固定用フィルム３のほうが取り扱いが容易なため、スクリーン印刷やディスペンス等により、接着剤４を固定用フィルム３に塗布した方が好適である。接着剤の材料の例としては、エポキシ、アクリル等の熱硬化の一液性接着剤を使用することができる。
【００４２】
次に、図５に示すように、配線付きフィルム５と固定用フィルム３とを対向させたのち接触させて、接着剤４が全て双方に接するようにする。その後、加熱して接着剤４を収縮硬化させる。加熱による接着剤４の収縮方向は、固定用フィルム３の表面に対して直交方向すなわち配線付きフィルム５の電子部品２が実装された面に対して直交方向であるため、電子部品２を配線付きフィルム５に押し付けることができる。単に、熱収縮性を有するフィルムを加熱して熱収縮させているわけではないので、言い換えれば、熱収縮のフィルムのように配線付きフィルム５の電子部品２が実装された面と平行な横方向に収縮させているわけではないため、電子部品２の位置ずれは発生しない。なお、重合反応として、接着剤が熱硬化する場合には必ず収縮するものを使うことにより、接着剤４の収縮方向を回路基板１の表面に対して確実に直交方向となるようにすることができる。
【００４３】
上記第３実施形態によれば、電子部品２の形状に配線付きフィルム５を予め成形し、電子部品２を配線付きフィルム５に仮固定したのち、配線付きフィルム５又は固定用フィルム３の少なくとも一方に接着剤４を塗布し、加熱して接着剤４を収縮硬化させて配線付きフィルム５の電子部品２が実装された面と直交する方向の引張力を上記配線付きフィルム５に作用させ、上記固定用フィルム３を配線付きフィルム５に押し付けて固定する。これにより、電子部品２を配線付きフィルム５の電子部品２が実装された面に対して直交方向に押し付けることができて、電子部品２と配線付きフィルム５との接続及び固定を確実なものにすることが可能となる。この結果、配線付きフィルム５と電子部品２とを、半田などの接合材料無しで、接続及び固定することができ、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属が無いため配線付きフィルム５の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能となる。さらに、電子部品２を反転する必要がないため、生産性の向上を図ることができ、コストダウンを可能とする。
【００４４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる回路形成方法及び回路形成体について図６を参照して説明する。図６は、上記第１〜第３実施形態のそれぞれにおいて接着剤を用いずに、固定用フィルム３を直接加熱して回路基板１又は配線付きフィルム５に溶着させる工程図である。
【００４５】
すなわち、第１実施形態と同様に、複数の電子部品２を回路基板１に実装した状態と同様に、言い換えれば、回路基板１に複数の電子部品２が実装された状態の形状に固定用フィルム３を成形する（ステップＳ１）。代りに、回路基板でありかつ回路を有する配線付きフィルム５に複数の電子部品２が実装された状態の形状に配線付きフィルム５を成形するようにしてもよい。
【００４６】
次に、第１実施形態と同様に、回路基板１に実装する複数の電子部品２を、一旦、固定用フィルム３又は配線付きフィルム５に仮固定する（ステップＳ３）。固定用フィルム３に仮固定するときには、その仮固定前に、複数の電子部品２の全てをそれぞれ電極が上方になるように反転させる（ステップＳ２）。配線付きフィルム５に仮固定する場合には電子部品２の反転は不要である。
【００４７】
次に、回路基板１と固定用フィルム３又は配線付きフィルム５と固定用フィルム３とを対向させたのち接触させてる（ステップＳ５）。
【００４８】
その後、固定用フィルム３を直接加熱して回路基板１又は配線付きフィルム５に溶着させる（ステップＳ７）。この加熱溶着時に上記回路基板１又は配線付きフィルム５の表面と直交する方向の引張力を上記固定用フィルム３に作用させた状態で上記固定用フィルム３を上記回路基板１又は配線付きフィルム５に押し付けて固定する。
【００４９】
上記第４実施形態によれば、固定用フィルム３を回路基板１又は配線付きフィルム５に押し付け固定する工程において、上記固定用フィルム３を押し付け加熱溶着することにより固定することにより、接着剤等の塗布工程を増やすことなく電子部品２を回路基板１又は配線付きフィルム５に対して押し付けることができ、回路基板１又は配線付きフィルム５に対する電子部品２の接続を確実にすることができる。また、電子部品２の数が少ない場合や小型の電子部品を用いない場合において多少のずれを容認できる場合は、特に回路基板の生産単価が安く設定されるため、この方法を用いることにより生産性を優先させることが可能になる。少なくとも回路基板の周囲全てをフィルムと溶着させることにより、フィルムで回路基板を密閉することができるようになる結果、電気絶縁性や防塵性や耐湿性を十分に高めることができる。
【００５０】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる回路形成方法及び回路形成体について図７及び図８を参照して説明する。第５実施形態は、従来の実装工程を流用しつつ固定用フィルム３により電子部品２を固定する方法であり、設備を新たに設置せずに従来設備を流用することで設備投資を押えることが可能である。
【００５１】
図７は、マスクを用いて接合材料を塗布していた印刷機を流用して接着剤を塗布する従来の塗布工程において、接合材料の代りに接着剤を使用する接着剤塗布工程を示す。マスク１５には、電子部品２を固定するため及び固定用フィルム３を固定するために、接着剤４を回路基板１に塗布するための開口１６が多数あいている。回路基板１をマスク１５に対向して当接させた状態で、スキージ１７により接着剤４を開口６に充填させることにより、図８（ａ）に示すように、開口６内に充填された接着剤４が回路基板１の電極１ａ以外の領域であって電子部品２を固定するため及び固定用フィルム３を固定するための領域上に塗布される。図８（ａ）において、４Ａは接着剤４であって電子部品２を固定するための領域に塗布された接着剤であり、４Ｂは接着剤４であって固定用フィルム３を固定するための領域に塗布された接着剤である。
【００５２】
次いで、図８（ｂ）に示すように、電子部品２を吸着保持する吸着ノズル２０を使用して、電子部品２を回路基板１上に実装する。このとき、各接着剤４Ａにより、各電子部品２が回路基板１に対して確実に仮固定される。
【００５３】
次いで、図８（ｃ）に示すように、複数の電子部品２を回路基板１に実装した状態と同様に、言い換えれば、回路基板１に複数の電子部品２が実装された状態の形状に成形したフィルム３を回路基板１に被せたのち、接着剤４を加熱収縮させて、電子部品２及びフィルム３を回路基板１にそれぞれ固定させる。加熱による接着剤４Ｂの収縮方向は回路基板１の表面に対して直交方向であるため、回路基板１の表面に対して直交方向に作用する接着剤４Ｂの熱収縮力がフィルム３に伝達されて、フィルム３が電子部品２を回路基板１に対して回路基板１の表面に対して直交方向に押し付けることができる。
【００５４】
このように、電子部品２と同様にフィルム３を回路基板１に固定する目的は、フィルム３による回路基板１の回路の保護もあるが、回路基板１のそり等により回路基板１と電子部品２とが接続しなくなるのを防ぐためである。よって、フィルム３を回路基板１に固定することにより、回路基板１にそり等があっても、各電子部品２を確実に回路基板１に押し付けることが可能である。
【００５５】
なお、図７において、接着剤４を印刷塗布する代りに、スプレーにより接着剤４を電子部品２に吹き付けたり、ディスペンスにより電子部品２に塗布しても良いが、その場合は、フィルム３の方にも新たに接着剤４を塗布しなければならなく、スキージ１７により接着剤４を回路基板１に塗布した方が、電子部品２のためと固定用フィルム３のために一括して接着剤４を塗布することができて好適である。
【００５６】
上記第５実施形態によれば、上記先の実施形態の作用効果に加えて、スキージ１７により接着剤４を回路基板１に塗布することにより、電子部品２のための接着剤４Ａと固定用フィルム３のための接着剤４Ｂとを一括して塗布することができ、接着剤塗布工程を簡略化することができる。
【００５７】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品の形状に成形されたフィルムに回路基板の表面と直交する方向の引張力を作用させて上記フィルムを回路基板に押し付けて固定することにより、電子部品を回路基板の表面に対して直交方向に押し付けることができて、電子部品と回路基板との接続及び固定を確実なものにすることが可能となる。これにより、回路基板と電子部品とを、半田などの接合材料無しで、電気的に接続及び固定することができ、半田などの接合材料に含まれる重金属を使用しないで済むことはもちろん、重金属を使用しないので回路基板の解体及び分別を容易にすることも合わせて可能となる。
【００５９】
また、電子部品の形状にフィルムを成形し、電子部品を成形されたフィルムに仮固定したのち、上記フィルムを回路基板に押し付けるようにすれば、電子部品を回路基板の表面に対して直交方向に押し付けることにより、電子部品と回路基板との接続及び固定を確実なものにすることが可能になる。また、電子部品を成形されたフィルムに仮固定するため、固定時の電子部品のずれも最小限に押さえることができ、不良品の発生をなくすことが可能になる。
【００６０】
本発明において、フィルムを電子部品の形状に成形する際、電子部品を実装した状態と同じ位置関係でかつ各電子部品の形状に応じた成形を行うようにすれば、固定時の電子部品のずれを防止できかつ固定を安定にすることができる。
【００６１】
本発明において、電子部品を成形されたフィルムに仮固定する前に予め電子部品を上下反対にし、電子部品の上面をフィルムに仮固定することにより、電子部品の電極を回路基板のランド又は電極に対向することができ、電子部品の接続を確実にすることができる。
【００６２】
本発明において、フィルムを回路基板に押し付けるように固定するとき、上記フィルム又は回路基板の少なくとも一方に接着剤を塗布し、接着剤の収縮力によりフィルムを介して電子部品を回路基板に対して押し付けることができ、電子部品の接続を確実にすることができる。
【００６３】
本発明において、フィルムを回路基板に押し付けるように固定するとき、上記フィルムを押し付け加熱溶着することにより固定するようにすれば、接着剤等の塗布工程を増やすことなく電子部品を回路基板に対して押し付けることができ、電子部品の接続を確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態にかかる回路形成方法を用いた回路形成体を示す一部断面図である。
【図２】  上記第１実施形態にかかる回路形成方法の工程を示す工程図である。
【図３】  （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ上記第１実施形態にかかる回路形成方法の工程を示す説明図である。
【図４】  （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第２実施形態にかかる回路形成方法であって回路基板がフィルムの場合の工程を示す説明図である。
【図５】  本発明の第３実施形態にかかる回路形成方法であって回路基板が成形されたフィルムの場合の工程を示す説明図である。
【図６】  本発明の第４実施形態にかかる回路形成方法であってフィルムを溶着して回路形成を行なう工程を示す説明図である。
【図７】  本発明の第５実施形態にかかる回路形成方法であってマスクを用いて接着剤を回路基板に塗布する方法を示す斜視図である。
【図８】  （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ上記第５実施形態にかかる回路形成方法であって回路基板に電子部品を固定する工程を示す図である。
【図９】  従来のフィルムを用いて回路形成を行う方法を示す図である。
【図１０】  従来のフィルムを用いて回路形成を行う方法を示す図である。
【符号の説明】
１…回路基板、２…電子部品、３…固定用フィルム、４，４Ａ，４Ｂ…接着剤、５…配線付きフィルム、１５…マスク、１６…開口、１７…スキージ、２０…吸着ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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