【手続補正書】
【提出日】平成25年8月12日(2013.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液浸露光処理中に、基板ステージ上のホルダで保持された基板の上方からの液浸液の供給と、前記基板の上方からの前記液浸液の回収とによって、前記基板の表面の一部に液浸液の液浸領域を形成するとともに、前記基板上に投影光学系からの露光光を照射する液浸露光装置で用いられる洗浄方法であって、
洗浄処理中に、前記基板ステージ上の、前記ホルダで前記基板が保持される位置とは異なる位置に前記液浸液を供給するとともに、前記供給された前記液浸液を回収することを含む洗浄方法。
【請求項２】
前記洗浄処理中に、前記液浸液により前記液浸露光装置の部品を洗浄する請求項１記載の洗浄方法。
【請求項３】
前記部品は、前記投影光学系の先端の光学素子を含む請求項２記載の洗浄方法。
【請求項４】
前記液浸露光装置は、前記液浸液を供給する供給口と前記液浸液を回収する回収口を備え、
前記基板ステージは、前記投影光学系の下方、前記供給口の下方、および前記回収口の下方で移動可能である請求項２又は３記載の洗浄方法。
【請求項５】
前記部品は、前記回収口を有するノズルを含む請求項４に記載の洗浄方法。
【請求項６】
前記部品は、前記供給口を有するノズルを含む請求項４又は５記載の洗浄方法。
【請求項７】
前記供給口および前記回収口は、前記液浸露光処理において、前記基板の表面と対向するように設けられている請求項４〜６のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項８】
前記回収口は、前記供給口を囲むように設けられている請求項７記載の洗浄方法。
【請求項９】
前記洗浄処理中に、前記液浸液を供給するとともに、前記液浸液を回収することによって、前記基板ステージ上の、前記異なる位置に前記液浸液の液浸領域が形成される請求項１〜８のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項１０】
前記液浸液は純水を含む請求項１〜９のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項１１】
前記洗浄処理は、前記液浸露光処理の後に実行される請求項１〜１０のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項１２】
前記洗浄処理は、前記液浸露光処理の前に実行される請求項１〜１０のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項１３】
前記液浸露光装置は、計測部材と、受光系とを有する計測系を備え、
前記計測部材は、前記基板ステージに設けられ、
前記投影光学系と前記計測部材との間の前記液浸液、および前記計測部材に設けられた光透過部を介して、前記投影光学系からの光が前記受光系に入射する請求項１〜１２のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項１４】
前記計測部材は、撥液性の上面を有する請求項１３記載の洗浄方法。
【請求項１５】
前記計測部材は、撥液性材料のコーティングを含む請求項１４記載の洗浄方法。
【請求項１６】
前記液浸露光装置は、前記基板ステージに設けられた基準部材と、前記基板上のアライメントマークを前記液浸液を介さずに検出する第１アライメント系を備え、
前記基準部材は、前記第１アライメント系によって検出される基準マークを有する請求項１〜１２のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項１７】
前記投影光学系と前記液浸液とを介して取得された投影位置情報と、前記第１アライメント系の検出結果とに基づいて、前記液浸露光処理中に、前記基板の位置合わせが行われる請求項１６記載の洗浄方法。
【請求項１８】
前記液浸露光装置は、前記投影位置情報を取得するための第２アライメント系をさらに備え、
前記第２アライメント系による計測の際に、前記基準部材上に前記液浸液の液浸領域が形成され、前記投影光学系と前記基準部材との間が前記液浸液で満たされる請求項１７記載の洗浄方法。
【請求項１９】
前記液浸露光装置は、前記基板ステージの溝部に配置され、前記供給口から供給された前記液浸液体を吸収可能な液体吸収部材を備える請求項１〜１８のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項２０】
前記液体吸収部材は、多孔性材料を含む請求項１９記載の洗浄方法。
【請求項２１】
前記基板ステージの内部には、前記基板ステージの前記溝部に連通する流路が設けられ、前記流路は吸引装置に接続される請求項１９または２０記載の洗浄方法。
【請求項２２】
前記基板ステージは、前記供給口から供給された前記液浸液を回収可能な回収口を有する請求項１〜１８のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項２３】
前記基板ステージの内部には、前記基板ステージの前記回収口に連通する流路が設けられ、前記流路は吸引装置に接続される請求項２２記載の洗浄方法。
【請求項２４】
前記基板ステージの内部には、前記基板ステージの溝部に連通する流路が設けられ、前記流路は吸引装置に接続される請求項１〜１８のいずれか一項記載の洗浄方法。
【請求項２５】
液浸露光処理中に、基板の表面の一部に液浸液の液浸領域を形成するとともに、前記基板上に露光光を照射する液浸露光装置であって、
投影光学系と、
前記液浸液を供給する供給口と、
前記供給口から供給された前記液浸液を回収する回収口と、
前記投影光学系の下方、前記供給口の下方、及び前記回収口の下方で移動可能であり、前記液浸露光処理中に、前記基板をホルダで保持する基板ステージと、を備え、
洗浄処理中に、前記基板ステージ上の、前記ホルダで前記基板が保持される位置とは異なる位置に前記供給口から前記液浸液を供給するとともに、前記供給された前記液浸液を前記回収口から回収する液浸露光装置。
【請求項２６】
前記洗浄処理中に、前記液浸液により部品を洗浄する請求項２５記載の液浸露光装置。
【請求項２７】
前記部品は、前記投影光学系の先端の光学素子を含む請求項２６記載の液浸露光装置。
【請求項２８】
前記部品は、前記回収口を有するノズルを含む請求項２６または２７に記載の液浸露光装置。
【請求項２９】
前記部品は、前記供給口を有するノズルを含む請求項２６〜２８のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３０】
前記供給口および前記回収口は、前記液浸露光処理において、前記基板の表面と対向するように設けられている請求項２５〜２９のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３１】
前記回収口は、前記供給口を囲むように設けられている請求項３０記載の液浸露光装置。
【請求項３２】
前記洗浄処理中に、前記液浸液を供給するとともに、前記液浸液を回収することによって、前記基板ステージ上の、前記異なる位置に前記液浸液の液浸領域が形成される請求項２５〜３１のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３３】
前記洗浄処理は、前記液浸露光処理の後に実行される請求項２５〜３２のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項３４】
前記洗浄処理は、前記液浸露光処理の前に実行される請求項２５〜３２のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項３５】
前記液浸液は純水を含む請求項２５〜３４のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３６】
計測部材と、受光系とを有する計測系を備え、
前記計測部材は、前記基板ステージに設けられ、
前記投影光学系と前記計測部材との間の前記液浸液、および前記計測部材に設けられた光透過部を介して、前記投影光学系からの光が前記受光系に入射する請求項２５〜３５のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項３７】
前記計測部材上に残留する前記液浸液を除去する第１液体除去装置をさらに備える請求項３６記載の液浸露光装置。
【請求項３８】
前記計測部材は、撥液性の上面を有する請求項３６または３７記載の液浸露光装置。
【請求項３９】
前記計測部材は、撥液性材料のコーティングを含む請求項３８記載の液浸露光装置。
【請求項４０】
前記基板ステージに設けられた基準部材と、
前記基板上のアライメントマークを前記液浸液を介さずに検出する第１アライメント系をさらに備え、
前記基準部材は、前記第１アライメント系によって検出される基準マークを有する請求項２５〜３５のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４１】
前記投影光学系と前記液浸液とを介して取得された投影位置情報と、前記第１アライメント系の検出結果とに基づいて、前記液浸露光処理中に、前記基板の位置合わせが行われる請求項４０記載の液浸露光装置。
【請求項４２】
前記投影位置情報を取得するための第２アライメント系と、をさらに備え、
前記第２アライメント系による計測の際に、前記基準部材上に前記液浸液の液浸領域が形成され、前記投影光学系と前記基準部材との間が前記液浸液で満たされる請求項４１記載の液浸露光装置。
【請求項４３】
前記投影光学系の先端部の光学素子上に残留する前記液浸液を除去する、第２液体除去装置をさらに備える請求項２５〜４２のいずれか一項に記載の液浸露光装置。
【請求項４４】
前記基板ステージの溝部に配置され、前記供給口から供給された前記液浸液体を吸収可能な液体吸収部材をさらに備える請求項２５〜４３のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４５】
前記液体吸収部材は、多孔性材料を含む請求項４４記載の液浸露光装置。
【請求項４６】
前記基板ステージの内部には、前記基板ステージの前記溝部に連通する流路が設けられ、前記流路は吸引装置に接続される請求項４４または４５記載の液浸露光装置。
【請求項４７】
前記基板ステージは、前記供給口から供給された前記液浸液を回収可能な回収口を有する請求項２５〜４３のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項４８】
前記基板ステージの内部には、前記基板ステージの前記回収口に連通する流路が設けられ、前記流路は吸引装置に接続される請求項４７記載の液浸露光装置。
【請求項４９】
前記基板ステージの内部には、前記基板ステージの溝部に連通する流路が設けられ、前記流路は吸引装置に接続される請求項２５〜４３のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５０】
前記基板ステージの内部に設けられた前記流路はタンクに接続され、前記タンクに前記吸引装置に接続される請求項４６，４８，４９のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５１】
前記タンクの上部に前記吸引装置が接続され、前記タンクの下部に前記タンクから前記液浸液を排出する排出流路が設けられている請求項５０記載の液浸露光装置。
【請求項５２】
前記液浸露光処理と前記洗浄処理を実行する制御装置をさらに備える請求項２５〜５１のいずれか一項記載の液浸露光装置。
【請求項５３】
請求項２５〜５２のいずれか一項に記載の液浸露光装置を用いるデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】洗浄方法、液浸露光装置、及びデバイス製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、投影光学系と液体とを介して基板にパターンを露光する液浸露光装置、その洗浄方法、及びデバイス製造方法に関するものである。