【手続補正書】
【提出日】平成25年6月14日(2013.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、パターンを含む薄膜を有するパターン形成面と、パターン形成面の反対側に位置し、パターンを含まない薄膜を有するパターン非形成面とを有する基板を保持する基板保持部と、基板のパターン非形成面側に設けられ、パターン非形成面の薄膜を除去する薄膜除去部と、基板の反りの大きさを検出する基板反り検出部と、薄膜除去部を駆動制御する制御部とを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、薄膜除去部の作動停止時を定めることを特徴とする基板反り除去装置である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明は、パターンを含む薄膜を有するパターン形成面と、パターン形成面の反対側に位置し、パターンを含まない薄膜を有するパターン非形成面とを有する基板を保持する基板保持部と、基板のパターン非形成面側に設けられ、パターン非形成面の薄膜を除去する薄膜除去部と、基板の反りの大きさを検出する基板反り検出部と、薄膜除去部を駆動制御する制御部とを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、薄膜除去部の作動停止時を定めることを特徴とする基板反り除去装置を定める基板反り除去装置を用いた基板反り除去方法において、基板保持部により基板を保持することと、薄膜除去部により基板のパターン非形成面の薄膜を除去することと、基板反り検出部により基板の反りの大きさを検出することとを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、基板反りがなくなったと判断した場合、薄膜除去部の作動を停止することを特徴とする基板反り除去方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明は、基板反り検出部による基板の反りの大きさを検出するとき、第１レーザ変位計により基板の表面中央の変位を求めるとともに、第２レーザ変位計により基板の表面周縁の変位を求めることを特徴とする基板反り除去方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明は、基板反り除去装置に基板反り除去方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、基板反り除去方法は、パターンを含む薄膜を有するパターン形成面と、パターン形成面の反対側に位置し、パターンを含まない薄膜を有するパターン非形成面とを有する基板を保持する基板保持部と、基板のパターン非形成面側に設けられ、パターン非形成面の薄膜を除去する薄膜除去部と、基板の反りの大きさを検出する基板反り検出部と、薄膜除去部を駆動制御する制御部とを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、薄膜除去部の作動停止時を定めることを特徴とする基板反り除去装置を用いた基板反り除去方法において、基板保持部により基板を保持することと、薄膜除去部により基板のパターン非形成面の薄膜を除去することと、基板反り検出部により基板の反りの大きさを検出することとを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、基板反りがなくなったと判断した場合、薄膜除去部の作動を停止することを特徴とする記憶媒体である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明によれば、基板のパターン非形成面に形成された薄膜を薄膜除去部によって除去することにより基板に生じる反りを除去することができる。この場合、基板反り検出部により基板の反りの大きさを検出し、基板反り検出部からの信号に基づいて制御部が基板の反りがなくなったと判断した場合に薄膜除去部の作動を停止するので、基板の反りを容易かつ精度良く除去することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明による基板反り除去装置について説明する。まず基板反り除去装置が組み込まれたレジストパターン形成装置の一例について、図９および図１０を参照しながら簡単に説明する。図９は、レジストパターン形成装置の一実施の形態の平面図を示し、図１０は同概略斜視図である。レジストパターン形成装置１は、キャリアブロックＳ１と、処理ブロックＳ２と、インターフェイスブロックＳ３と、露光装置Ｓ４とを備えている。キャリアブロックＳ１では、載置台８上に載置された密閉型のキャリア７から受け渡し手段Ｃがウエハ（基板）Ｗを取り出して、キャリアブロックＳ１に隣接された処理ブロックＳ２に受け渡す。次に受け渡し手段Ｃが、処理ブロックＳ２にて処理された処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア７に戻すようになっている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
このようなレジストパターン形成装置１でのウエハ（基板）Ｗの流れの一例について説明すると、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ１の一つの受け渡しモジュール、例えば第２のブロックＢ２の対応する受け渡しモジュールに受け渡し手段Ｃによって順次第２のブロックＢ２内に搬送される。次いでウエハＷに対して、第２のブロックＢ２内の最上流側に位置する基板反り除去装置１０において基板反り除去処理が施される。次にウエハＷは、第２のブロックＢ２内において、液処理モジュールＢＣＴ→加熱モジュールＧＨＡ→棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールの経路で搬送され、ウエハＷには反射防止膜が形成される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
その後、ウエハＷは受け渡しアームＤにより棚ユニットＵ１の第３のブロックＢ３に対応する受け渡しモジュールに搬送される。次いでウエハＷは搬送アームＡ３により、第３のブロックＢ３内において、液処理モジュールＣＯＴ→加熱モジュールＧＨＡ→棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ３の経路で搬送され、ウエハＷには反射防止膜の上にレジスト膜が形成される。
なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロックＢ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
次いで、ウエハＷはインターフェイスアームＥにより露光装置Ｓ４に搬送され、所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ３の受け渡しモジュールに載置されて処理ブロックＳ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロックＢ１にて現像処理が行われ、受け渡し手段Ｃを介してキャリア７に戻される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
なお、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、基板反り除去装置１０により基板反り除去処理が行なわれるウエハＷは、表面Ｗ１と裏面Ｗ２とを有している。このうち表面（パターン形成面）Ｗ１にはパターンＰを含む薄膜Ｆ１が形成され、裏面（パターン非形成面）Ｗ２にはパターンＰを含まない薄膜Ｆ２が形成される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
そして後述のように、基板反り除去装置１０により、ウエハＷの裏面Ｗ２に対してエッチング液を供給して薄膜Ｆ２を除去し、このようにしてウエハＷに生じる反りを除去するようになっている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
ところで制御部３は、基板反り除去装置１０の全ての機能部品（例えばエッチング液供給系４０Ａおよびリンス液供給系４０Ｂ）の動作を制御する。制御部３は、ハードウエアとして例えば汎用コンピュータと、ソフトウエアとして当該コンピュータを動作させるためのプログラム（装置制御プログラムおよび処理レシピ等）とにより実現することができる。ソフトウエアは、コンピュータに固定的に設けられたハードディスクドライブ等の記憶媒体に格納されるか、或いはＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の着脱可能にコンピュータにセットされる記憶媒体に格納される。このような記憶媒体が参照符号３ａで示されている。プロセッサ３ｂは必要に応じて図示しないユーザーインターフェースからの指示等に基づいて所定の処理レシピを記憶媒体３ａから呼び出して実行させ、これによって制御部３の制御の下でウェットエッチング装置の各機能部品が動作して所定の処理が行われる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
すなわち、レジストパターン形成装置１に搬入されたウエハＷに対しては、その上流側においてＣＶＤあるいはＰＶＤによる成膜処理が施されてウエハＷの表面Ｗ１および裏面Ｗ２に多層の薄膜Ｆが形成され（図１（ａ）参照）、その後、ウエハＷの表面Ｗ１に対してエッチング処理が施されて表面Ｗ１上にパターンＰを含む薄膜Ｆ１が形成される（図１（ｂ）参照）。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
このようにウエハＷの裏面Ｗ２に形成された薄膜Ｆ２を除去することにより、表面Ｗ１側の薄膜Ｆ１の内部応力と裏面Ｗ２側の薄膜Ｆ２の内部応力とを均一化させて、ウエハＷの形状を平板状に戻すことができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
制御部３は続いてリンス液供給系４０Ｂを作動させ、リンス液供給系４０Ｂから純水（リンス液）が処理液供給管４０の処理液供給路４０ｂ内に供給される。リンス液は処理液供給管４０の処理液供給路４０ｂからウエハＷの裏面Ｗ２に向って供給され、ウエハＷに対するリンス処理が行なわれる（ＳＴＥＰ７）。この間、制御部３は保持プレート３０およびリフトピンプレート２０を回動させ、ウエハＷは連続的に回転している。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
１  レジストパターン形成装置
３  制御部
４  第１レーザ変位計
５  第２レーザ変位計
１０  基板反り除去装置
２０  リフトピンプレート
２０ａ  貫通穴
２２  リフトピン
２４  接続部材
３０  保持プレート
３０ａ  貫通穴
３０ｂ  貫通穴
３１  基板支持部
３２  収容部材
３４  回転軸
３６  回転カップ
３７  固定保持部
３８  接続部材
３９  回転駆動部
４０  処理液供給管
４０ａ、４０ｂ  処理液供給路
４２  ヘッド部分
４４  第１の連動部材
４６  第２の連動部材
５０  昇降駆動部
５２  接続部材
５６  外カップ
Ｗ    ウエハ
Ｗ１  表面
Ｗ２  裏面
Ｐ    パターン
Ｆ，Ｆ１，Ｆ２  薄膜
【手続補正１７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを含む薄膜を有するパターン形成面と、パターン形成面の反対側に位置し、パターンを含まない薄膜を有するパターン非形成面とを有する基板を保持する基板保持部と、
基板のパターン非形成面側に設けられ、パターン非形成面の薄膜を除去する薄膜除去部と、
基板の反りの大きさを検出する基板反り検出部と、
薄膜除去部を駆動制御する制御部とを備え、
制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、薄膜除去部の作動停止時を定めることを特徴とする基板反り除去装置。
【請求項２】
薄膜除去部は基板のパターン非形成面側に配置された処理液供給部を有することを特徴とする請求項１記載の基板反り除去装置。
【請求項３】
処理液供給部は処理液を供給する処理液供給管を有し、この処理液供給管にエッチング液を供給するエッチング液供給系が接続されていることを特徴とする請求項２記載の基板反り除去装置。
【請求項４】
基板保持部はパターン非形成面を下方に向けて基板を保持し、
処理液供給部は基板の下方に配置されて、基板のパターン非形成面に処理液を供給することを特徴とする請求項２記載の基板反り除去装置。
【請求項５】
基板反り検出部は基板の表面中央の変位を求める第１レーザ変位計と、基板の表面周縁の変位を求める第２レーザ変位計とを有することを特徴とする請求項１記載の基板反り除去装置。
【請求項６】
パターンを含む薄膜を有するパターン形成面と、パターン形成面の反対側に位置し、パターンを含まない薄膜を有するパターン非形成面とを有する基板を保持する基板保持部と、基板のパターン非形成面側に設けられ、パターン非形成面の薄膜を除去する薄膜除去部と、基板の反りの大きさを検出する基板反り検出部と、薄膜除去部を駆動制御する制御部とを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、薄膜除去部の作動停止時を定めることを特徴とする基板反り除去装置を用いた基板反り除去方法において、
基板保持部により基板を保持することと、
薄膜除去部により基板のパターン非形成面の薄膜を除去することと、
基板反り検出部により基板の反りの大きさを検出することとを備え、
制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、基板反りがなくなったと判断した場合、薄膜除去部の作動を停止することを特徴とする基板反り除去方法。
【請求項７】
薄膜除去部により薄膜除去を行なうとき、処理液供給部から基板のパターン非形成面に処理液を供給することを特徴とする請求項６記載の基板反り除去方法。
【請求項８】
処理液供給部から基板のパターン非形成面に処理液を供給するとき、処理液供給部から基板の非パターン形成面に処理液としてエッチング液を供給することを特徴とする請求項７記載の基板反り除去方法。
【請求項９】
基板保持部はパターン非形成面を下方に向けて基板を保持し、
処理液供給部は基板の下方に配置されて、基板のパターン非形成面に処理液を供給することを特徴とする請求項７記載の基板反り除去方法。
【請求項１０】
基板反り検出部による基板の反りの大きさを検出するとき、第１レーザ変位計により基板の表面中央の変位を求めるとともに、第２レーザ変位計により基板の表面周縁の変位を求めることを特徴とする請求項６記載の基板反り除去方法。
【請求項１１】
基板反り除去装置に基板反り除去方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
基板反り除去方法は、
パターンを含む薄膜を有するパターン形成面と、パターン形成面の反対側に位置し、パターンを含まない薄膜を有するパターン非形成面とを有する基板を保持する基板保持部と、基板のパターン非形成面側に設けられ、パターン非形成面の薄膜を除去する薄膜除去部と、基板の反りの大きさを検出する基板反り検出部と、薄膜除去部を駆動制御する制御部とを備え、制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、薄膜除去部の作動停止時を定めることを特徴とする基板反り除去装置を用いた基板反り除去方法において、
基板保持部により基板を保持することと、
薄膜除去部により基板のパターン非形成面の薄膜を除去することと、
基板反り検出部により基板の反りの大きさを検出することとを備え、
制御部は基板反り検出部からの信号に基づいて、基板反りがなくなったと判断した場合、薄膜除去部の作動を停止することを特徴とする記憶媒体。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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