(57)【要約】電子デバイスは、撮像動作中に対象を照明する主要目的を有する光源アセンブリを含む、電子デバイスの筐体内に配されたカメラアセンブリを有する。光源アセンブリは光源及び光窓を含む。光窓を通過する光が筐体又は電子デバイスの他のコンポーネントの外面に沿って伝播することを防ぐために、光ブロックを光窓の側面に塗布することができる。一部の実施形態において、光ブロックは、各種の反射特徴及び吸収特徴を有する複数の層を含むことができる。
2016537915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体及び光源を有する電子デバイスであって、
前記筐体の穴に配された透明部材であって、前記光源と前記筐体の間に配置され、光放射端を有し、前記光放射端が、前記光源からの第１の光線が前記透明部材から出ることを可能にする、透明部材と、
前記透明部材の外周に配された光ブロックであって、前記透明部材と前記穴の間において前記筐体の前記穴に配される光ブロックと、
を備え、前記第１の光線が前記光放射端に向かう方向に進行するように、前記透明部材の前記外周により受けられた前記第１の光線が前記光ブロックにより反射される、電子デバイス。
【請求項２】
前記光ブロックが第１の層を更に含み、前記第１の層が、前記光源からの前記第１の光線を反射し、前記光源からの第２の光線を吸収する、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記光ブロックが第２の層を更に含み、前記第２の層が前記第２の光線を吸収する、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１の層が第１の厚さを有し、
前記第２の層が第２の厚さを有し、
前記第１の厚さが前記第２の厚さよりも大きい、請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１の厚さが凡そ２０ミクロンである、請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第１の層及び前記第２の層が塗材から作られる、請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記透明部材がシリンダー状部材を更に含み、前記シリンダー状部材が、前記シリンダー状部材を前記穴が受容するように、前記筐体の前記穴に対応する直径を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記光ブロックが前記シリンダー状部材の外周に配される、請求項７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記透明部材が、前記シリンダー状部材に取り付けられたベース部を更に含み、前記ベース部が、前記光放射端に対向する受光端を有する、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記光ブロックが前記ベース部に配される、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記ベース部が側面を含み、前記側面が前記光ブロックを有していない、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
電子デバイス内に配された光源からの光を伝達するために使用され、前記電子デバイス内の他のコンポーネントに光が伝わることを防ぐ透明部材を形成する方法であって、
シートを用意することであって、前記シートが実質的に透明である、用意することと、
前記シートを切断して第１の部分及び第２の部分を作り出すことであって、前記第１の部分が、前記光源からの光を解放可能な第１の表面を有する、作り出すことと、
遮光コーティングを前記第１の部分に塗布することと、
前記第２の部分を切断し、それにより前記透明部材を前記シートから除去することと、
を含む方法。
【請求項１３】
前記第１の部分の前記第１の表面をマスキング部材で覆うことと、
前記遮光コーティングの塗布することに続いて前記マスキング部材を除去し、それにより前記マスキング部材上に配された前記遮光コーティングの一部を除去することと、
を更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記遮光コーティングを塗布することが、
第１の層を前記第１の部分の外周に塗布すること、及び、
第２の層を実質的に前記第１の層上に塗布すること、
を更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の層を塗布することが、前記第１の部分を第１の塗料でスプレー被覆することを含み、
前記第２の層を塗布することが、前記第１の部分を第２の塗料でスプレー被覆することを含み、
前記第１の塗料が前記第２の塗料とは異なる、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
複数の透明部材が前記シートから形成される、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
少なくとも１つが電子デバイス内に使用される複数の部品を形成する方法であって、
第１のコーティングを基板に塗布することと、
前記基板の一部を機械加工して複数の第１の部分を形成することと、
第２のコーティングを前記基板の残り部分に塗布することであって、前記残り部分が前記複数の第１の部分を含む、塗布することと、
前記第２のコーティングの一部を前記基板の前記残り部分から除去することと、
前記基板の前記残り部分を切断して複数の第２の部分を画定することと、
を含む、方法。
【請求項１８】
前記第２のコーティングが前記第１のコーティングとの恒久的な係合を有しないように、前記第１のコーティングが疎油性を有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２のコーティングの前記部分を前記除去することが、前記基板の前記残り部分と直接係合された前記第２のコーティングの部分を除去することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記第２のコーティングが、前記第２のコーティングを光が通過することを阻止する、請求項１７から１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
電子デバイス内に使用される透明部材であって、
前記電子デバイスのエンクロージャの開口に接して配置されたベース部であって、第１の材料から形成されたベース部と、
前記ベース部と一体に形成されたシリンダー状部であって、
上端面と、
湾曲面と、
を含み、前記第１の材料から形成されるシリンダー状部と、
前記湾曲面に配された第１のコーティングであって、第１の色を含み、前記ベース部から前記上端面まで前記透明部材を通過する光を反射する第１のコーティングと、
前記第１のコーティング上に配された第２のコーティングであって、前記第１の色よりも濃い第２の色を含む第２のコーティングと、
を備える透明部材。
【請求項２２】
光源が前記電子デバイスから光を放射するとき、前記第２のコーティングが、前記第１のコーティングにより反射されなかった前記光の少なくとも一部を吸収する、請求項２１に記載の透明部材。
【請求項２３】
前記第２のコーティングが、電子デバイスの内部コンポーネントからの光を吸収可能である、請求項２２に記載の透明部材。
【請求項２４】
前記第１のコーティングが第１の厚さを有し、前記第２のコーティングが、前記第１の厚さよりも小さな第２の厚さを有する、請求項２１に記載の透明部材。
【請求項２５】
前記ベース部が前記第１のコーティング及び前記第２のコーティングを含む、請求項２１から２４のいずれか一項に記載の透明部材。
【請求項２６】
前記第２の層が、塗料、インキ、又はポリマー材料からなる群から選択される、請求項２１から２４のいずれか一項に記載の透明部材。
【請求項２７】
前記第１の層が、塗料又はインキからなる群から選択される、請求項２６のいずれか一項に記載の透明部材。
【請求項２８】
電子デバイスであって、
開口を有する筐体と、
前記開口内に配置された窓であって、前記電子デバイスのエンクロージャの開口に接して配置されたベース部、及び前記ベース部と一体に形成されたシリンダー状部を含み、前記ベース部及び前記シリンダー状部が第１の材料から形成される、窓と、
前記シリンダー状部に配された第１のコーティングであって、第１の色を含み、前記窓を通過する光を反射する第１のコーティングと、
前記第１のコーティング上に配された第２のコーティングであって、前記第１の色よりも濃い第２の色を備える第２のコーティングと、
を備える透明部材。
【請求項２９】
前記ベース部に近接して配置された光源であって、前記ベース部及び前記シリンダー状部を通過する光を放射する光源を更に備える、請求項２８に記載の電子デバイス。
【請求項３０】
前記第１のコーティングが前記ベース部に配される、請求項２９に記載の電子デバイス。
【請求項３１】
前記第２のコーティングが前記ベース部に配される、３０の電子デバイス。
【請求項３２】
前記シリンダー状部が、前記シリンダー状部に垂直な表面を含み、前記第１のコーティングが前記表面に配される、請求項２８から３１のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項３３】
前記第１のコーティングが第１の厚さを有し、前記第２のコーティングが、前記第１の厚さよりも小さな第２の厚さを有する、請求項２８から３１のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項３４】
前記ベース部が、前記筐体の内部に接して配置される、請求項２８から３１のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項３５】
基板から透明部材を形成する方法であって、前記透明部材が電子デバイス内の窓として使用され、前記方法が、
光を反射するように構成された第１の層を前記基板に塗布することと、前記基板の第１の部分を除去して、シリンダー状部と垂直な表面を有する前記シリンダー状部を画定することと、
前記第１の部分を除去することに続いて、第２の層を前記基板、前記シリンダー状部、及び前記上端面を覆って塗布することであって、前記第２の層が光を吸収するように構成される、塗布することと、
前記第２の層を前記上端面から除去することと、
前記基板の第２の部分を除去してベース部を画定することであって、前記第１の層が、前記第２の層の厚さよりも大きな厚さを有する、画定することと、
を含む方法。
【請求項３６】
前記第１の層を前記上端面から除去することを更に含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記第２の層を前記上端面から除去することが、付着層を前記上端面に塗布することを更に含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記第１の層を塗布することが、前記第１の層を塗装することを含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】
前記第１の層が疎油材料を含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項４０】
前記第１の層が前記ベース部を覆う、請求項３５から３９のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
記述される実施形態は、概して、半透明のデバイス筐体の表面に沿う、光源から放射された光の漏光を防ぐための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型電子デバイスは、音声通信に関連する機能以外の多くの機能で満たされるようになってきた。これらの「スマートフォン」は、単一のスナップ写真を提供するために使用できる又は映像に加工できる画像をキャプチャするために使用できる、静止カメラ又は映像カメラ等の画像キャプチャデバイスを含むことができる。一部の場合において、アプリケーション開発者は、小型デバイスカメラモジュールに関連付けられるＬＥＤフラッシュユニットをロバストな光源として使用することが可能になってきた。これらのデバイスの筐体は、光を吸収及び反射できる材料（プラスチック等）で形成され、光源としてのデバイスの使用は、光源により放射され、小型電子デバイスのプラスチック筐体カバーの表面部及び外面に沿って伝播する幾らかの光をもたらし、小型デバイスの背面に沿う望ましくない照明パターンを提供する場合がある。この問題に対する解決策は、スマートフォンの見た目の特徴の妥協に導く。
【０００３】
したがって、見た目の望ましい外見を維持しながら、光が小型電子デバイスの外面に沿う望ましくない照明パターンを作り出すことを防ぐ方法が望まれる。
【発明の概要】
【０００４】
一態様において、筐体及び光源を有する電子デバイスが記述される。電子デバイスは、透明部材及び光ブロックを含み得る。透明部材は、筐体の穴に配され得、光源と筐体の間に配置され得る。透明部材は、光源からの第１の光線が透明部材から出ることを可能にする光放射端を含み得る。光ブロックは、透明部材の外周に配され得、透明部材と穴の間において筐体の穴に配され得る。電子デバイスは、透明部材の外周により受けられた第１の光線が光ブロックにより光放射端に反射されるように構成され得る。
【０００５】
別の態様において、電子デバイス内に配された光源からの光を伝達するために使用され、電子デバイス内の他のコンポーネントに光が伝わることを防ぐ部材を形成する方法が記述される。方法は、実質的に透明であるシートを用意することを含み得る。方法は、シートを切断して第１の部分及び第２の部分を作り出すことであって、第１の部分が、光源からの光を解放可能な第１の表面を有する、作り出すことを更に含み得る。方法は、遮光コーティングを第１の部分に塗布することを更に含み得る。方法は、第２の部分を切断し、それにより部材をシートから除去することを更に含み得る。
【０００６】
別の態様において、少なくとも１つが電子デバイス内に使用される複数の部品を形成する方法が記述される。方法は、第１のコーティングを基板に塗布することを含み得る。方法は、基板の一部を機械加工して複数の第１の部分を形成することを更に含み得る。方法は、第２のコーティングを基板の残り部分に塗布することを更に含み得る。残り部分は、複数の第１の部分を含み得る。方法は、第２のコーティングの一部を基板の残り部分から除去することを更に含み得る。方法は、基板の残り部分を切断して複数の第２の部分を画定することを更に含み得る。
【０００７】
本発明の他の態様及び利点は、記述される実施形態の原理を例として説明する添付図面と併せて、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示は、同様な参照数字が同様な構造要素を指定している添付図面と併せて以下の詳細な説明により容易に理解されるであろう。
【０００９】
【図１Ａ】カメラアセンブリを有する電子デバイスの前面図及び後面図を示している。
【図１Ｂ】カメラアセンブリを有する電子デバイスの前面図及び後面図を示している。
【００１０】
【図２】図１Ｂの電子デバイスのカメラアセンブリのクローズアップ図を示している。
【００１１】
【図３】図２に規定される断面による、図２の電子デバイスの側断面図を示している。
【００１２】
【図４Ａ】ＬＥＤ光窓の斜視図を示している。
【図４Ｂ】ＬＥＤ光窓の斜視図を示している。
【００１３】
【図５Ａ】光ブロックを伴うＬＥＤ光窓を有する、図２の電子デバイスの断面図を示している。
【００１４】
【図５Ｂ】代替的な光ブロックを伴うＬＥＤ光窓を有する、図２の電子デバイスの断面図を示している。
【００１５】
【図６】光ブロックを有する光窓を製造するための方法を説明するブロック図を示している。
【００１６】
【図７】第１のコーティングを有する基板のある実施形態を示している。
【００１７】
【図８】機械加工処理を施された、図７の基板の実施形態を示している。
【００１８】
【図９】第２のコーティングが塗布された、図８の実施形態を示している。
【００１９】
【図１０】第２のコーティングの部分を基板から除去するために付着層が使用される、図９の実施形態を示している。
【００２０】
【図１１】図１０に示される基板を切断し得る、ＬＥＤ窓のある実施形態を示している。
【００２１】
【図１２】ＬＥＤ窓の上端部から第１のコーティングが除去された、ＬＥＤのある実施形態を示している。
【００２２】
【図１３】記述される実施形態に係る、電子デバイス内に使用される複数の部品を作る方法を記述するフローチャートを示している。
【００２３】
【図１４】モバイルデバイス用の選択的に被覆された光学窓を製作する方法のフローチャートを示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
添付図面において説明される代表的な実施形態が詳細に参照される。以下の説明は、実施形態を１つの好適な実施形態に限定することを意図していないことが理解されるべきである。反対に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲により規定されるような記述される実施形態の主旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態、及び等価形態をカバーすることを意図している。
【００２５】
記述される実施形態の態様は、小型電子デバイスに関する。この議論の残り部分について、小型電子デバイスは、パーソナルメディアデバイスに関して記述される。パーソナルメディアデバイスは、各種の動作コンポーネントを封入及び支持するのに適したデバイス筐体を含むことができる。デバイス筐体は、音量スイッチ、電源ボタン、データ及び電源コネクタ、音声ジャック等の各種の入力／出力（「Ｉ／Ｏ」）機構を支持することができる。筐体は、Ｉ／Ｏ機構を収容するための開口を含むことができる。デバイスが操作されることが意図される条件の下でインターフェイスの使用性を増大させるために、入力／出力機構が置かれる位置を選択することができる。例えば、片手で操作されることが意図されるデバイスの場合、デバイスが手の掌に把持されている間に指又は親指により容易に操作される位置に、音声制御スイッチ等の入力機構を置くことができる。デバイスの上端縁又は下端縁等、デバイスを把持することを妨げない位置に、音声ジャック等の他の出力機構を置くことができる。
【００２６】
パーソナルメディアデバイスは、前面ディスプレイ及び背面カメラアセンブリを含むことができる。背面カメラアセンブリは、光源に極めて近接する、フラッシュ及びレンズアセンブリを含むことができる。このようにして、光源により発生した最大量の光を物体に伝達し、続いて物体から反射させることができる。パーソナルメディアデバイス内の画像処理回路により画像処理するために、物体から反射された光をレンズアセンブリによりキャプチャすることができる。一部の場合において、物体の画像を前面ディスプレイにリアルタイムで表すことができるビューファインダとして、前面ディスプレイを使用することができる。このようにして、画像キャプチャ処理を開始するか否かを決めるために、キャプチャされた画像の構成の概略を使用することができる。画像キャプチャ処理は、周辺光を上回る追加の光が必要となり得るそれらの状況においてフラッシュシーケンスを開始することを含むことができる。
【００２７】
パーソナルメディアデバイス内のコンポーネントを保護するために、デバイス筐体を設けることができる。特に、光を吸収も反射もする材料でデバイス筐体を形成することができる。いずれの場合も、ＬＥＤライト等の光源が、デバイス筐体の孔のうちの１つの内部に配されたＬＥＤ窓を通じて光を放射するように構成されるとき、ＬＥＤライトからの光は、ＬＥＤ窓を包囲するデバイス筐体の部分全体に拡がる場合がある。ＬＥＤライトがフラッシュユニットとして使用されるとき、この光発散は、デバイスから外に伝達される光の量を低減させ、それにより画像キャプチャ処理のために利用可能な光の量を限定する場合がある。ＬＥＤライトが連続照明の手段として使用されるとき、デバイス筐体の外面に沿って光の望ましくないパターン（「漏光」として知られる）が発生し得る。例えば、ＬＥＤ窓を包囲する筐体の一部は、照明された光輪を示す場合がある。
【００２８】
一実施形態において、デバイス筐体全体の漏光を防ぐために、ＬＥＤ窓の少なくとも一部は、光バリア又は光ダムにより少なくとも部分的に保護される。このようにして、光バリアは、光がデバイス筐体により吸収され又はデバイス筐体により減衰され得る前に、それぞれ任意の光を反射又は吸収することができる。一部の実施形態において、光バリアをＬＥＤ窓の側壁に沿って取り付け、それによりデバイス筐体内の漏光を防ぐことができる。他の実施形態において、デバイス筐体の一部は、ＬＥＤからの光がデバイス筐体に進入することを防ぐシールドを含むことができる。光バリア自体は、光が光バリアを通過することを防ぐ多数の特性を有することができる。一部の実施形態において、光バリアは、純粋に光吸収層であることができる。他の実施形態において、光バリアは、反射特性と吸収特性の両方を有することができる。例えば、光バリアは多数の光層を含むことができる。光が光バリアの第１の光層に衝突するとき、光の相当部分を光バリアの第１の層から反射させることができる。第１の層を通過する光の部分は、光を吸収するように構成される第２の層に遭遇することができる。このようにして、２つの層は、光バリアに入射する実質的に全ての光を反射及び／又は吸収するように協働することができる。また、光源により放射された光をよりコリメートな態様に方向付け、それにより、画像キャプチャ処理によりキャプチャされるべき物体を実際に照明する光の全体量を増加させることができるので、物体に到達する光の量を最大化することができる。
【００２９】
これらの実施形態及び他の実施形態は、図１Ａ〜図６を参照して以下で議論されるが、当業者は、これらの図に関して本明細書において与えられる詳細な説明が、例示のみを目的とし、限定として解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。
【００３０】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明のある実施形態に係る、完全に組み立て済みの電子デバイス１００の各種の表示を示す線図である。特に、図１Ａは、電子デバイス１００の前面部を示している。電子デバイス１００は、片手操作のため及びポケット等の狭いエリアへの配置のためにサイズ決定されたパーソナルメディアデバイスであることができ、すなわち電子デバイス１００は、ハンドヘルド型のポケットサイズの電子デバイスであることができる。一部の実施形態において、電子デバイス１００は、音楽（例えばＭＰ３）プレーヤ、ゲームプレーヤ、映像プレーヤ、携帯型情報端末（ＰＤＡ）等であり得る。この相対的に小さな形状は、ユーザがデバイスを容易に運ぶことを可能にする。他の実施形態において、電子デバイス１００は、コンピュータ、メディアデバイス、電気通信デバイス等であり得る。電子デバイス１００は、データ、特に、画像、音声及び映像等のメディアを処理することが可能である。電子デバイス１００を概ね関連付ける機能は、メディアの再生及び記憶、無線通信、通話発信、テキストメッセージ、並びに／又はオンラインコンテンツとの相互作用を含み得る。
【００３１】
電子デバイス１００は、電子デバイス１００に関連付けられる任意の適当な数のコンポーネントを少なくとも部分的に封入するように構成された筐体１０２を含むことができる。例えば、筐体１０２は、デバイスのための演算処理を提供するための各種の電気コンポーネント（集積回路チップ及び他の回路を含む）を内部に封入及び支持することができる。集積回路チップ及び他の回路は、マイクロプロセッサ、メモリ、バッテリ、回路基板、各種のＩ／Ｏサポート回路等を含むことができる。この図には示されていないが、筐体１０２は、内部にコンポーネントを配置できる空洞を画定することができ、筐体１０２は、筐体１０２内及び／又は筐体１０２の表面を通じた開口内に任意の適当な数の機構を物理的に支持することもできる。
【００３２】
加えて、筐体１０２は、電子デバイス１００の外観を少なくとも部分的に画定することもできる。つまり、筐体１０２の形状及び形態は、電子デバイス１００の全体の形状及び形態を画定することを助けることができ、或いは、筐体１０２の輪郭は、電子デバイス１００の物理的外観を具体化することができる。任意の適当な形状を使用することができる。一部の実施形態において、形状は、筐体１０２の前面部から筐体１０２の背面部まで僅かに湾曲した面を含む。加えて又は他の実施形態において、筐体は、相対的に大幅に湾曲した面を含むことができる。また、継目で一緒に固定された２つの部品を有する従来のデバイス筐体とは異なり、単一の完成ユニットを構成するような方法で筐体１０２を一体に形成することができる。
【００３３】
電子デバイス１００は、筐体１０２内に組み立て及び収納できるディスプレイ１０４も含む。電子デバイス１００のリセット、ディスプレイアセンブリ１０４上に提示されるディスプレイスクリーン間の選択等、任意数の目的を有することができるユーザ入力イベントを受けるように、ディスプレイ１０４を構成することができる。一実施形態において、カバー層１０６は、ディスプレイアセンブリ１０４が依然として視認可能であるように、透明又は半透明の材料の保護用上端層であることができる。つまり、カバー層１０６は、ディスプレイアセンブリ１０４用の窓として機能する。一部の実施形態において、カバー層１０６は、ガラス（例えばカバーガラス）、特に高度に研磨されたガラスから形成される。電子デバイス用の視覚ディスプレイを覆うために当該技術において知られている他の透明材料（例えば透明プラスチック）を使用できることが理解されるべきである。
【００３４】
視認領域は、タッチ感知性であることができる。つまり、電子デバイス１００は、ディスプレイ１０４に示される各種の態様の制御を助けるタッチ入力（又はジェスチャ）を受けるように構成された回路を収納し得る。一部の実施形態において、複数のタッチ入力を同時に受ける（例えばマルチタッチ）ことができる。これらの実施形態において、タッチ感知層（不図示）をカバーガラス１０６の下方に配置することができる。一部の実施形態において、タッチ感知層をカバーガラス１０６とディスプレイアセンブリ１０４の間に配することができる。他の実施形態において、タッチ感知層は、ディスプレイアセンブリ１０４の上端（前）面に配置される。タッチ感知層用の取り付け手段は、印刷、堆積、積層、又は一般に知られている他の接合技術を含む。タッチ感知層は、一般に、指（又はマルチタッチの場合には幾つかの指）がカバー層１０６の上面にタッチするときに作動するように構成された複数のセンサを含む。最も簡単な場合において、指がセンサを通るたびに電気信号が生成される。所与のタイムフレーム中の信号の数は、タッチ感知部上の指の位置、方向、速度及び加速度を示すことができる。大抵の場合において、信号は、信号を数、組合せ及び頻度に変換する電子インターフェイスにより監視される。ディスプレイ１０４に対する所望の制御機能を行うために、次に、この情報を電子デバイス１００により使用することができる。
【００３５】
図１Ｂは、記述される実施形態に係る電子デバイス１００の背面部を示している。背面側の領域１０８（図２に示される）内に位置する、カメラアセンブリの各種のコンポーネントを見出すことができる。カメラアセンブリは、筐体１０２内に配された各種のセンサ及び照明要素が光を放射し筐体１０２の外側からのデータを記録することを可能にする、多数の穴を含むことができる。
【００３６】
図２は、図１Ｂの領域１０８による、電子デバイス１００の背面部の部分上面図を示している。電子デバイス１００は、多数の音声／映像コンポーネントをパーソナルメディアデバイス筐体１０２内に含むことができる。上で議論されたように、筐体１０２は、光を吸収及び伝達又は反射することを可能にする特性を有する筐体であることができる。カメラ開口２０２は、筐体１０２内に配されたカメラモジュールに対応することができる。一部の実施形態において、カメラ開口２０２とカメラ開口２０２に位置合せされたカメラモジュールとの間のインターフェイスは、カメラ開口２０２の周辺の周りに配された遮光部材を含むことができる。遮光部材は、電子デバイス１００内の他のコンポーネントから放射された迷光がカメラモジュールの画像収集部内に進入することを防ぐ。電子デバイス１００は、マイク開口２０４を更に含むことができる。マイク開口２０４は、電子デバイス１００内のマイクに対応することができる。マイク開口２０４は、マイクが電子デバイス１００に近接して配置された対象からの音声を受けることを可能にする。電子デバイス１００は、ＬＥＤライト開口２０６を更に含むことができる。ＬＥＤライト開口２０６は、電子デバイス１００のカメラモジュールにより視認可能な対象をＬＥＤライトが照明できる経路を提供するように、作用可能であることができる。ＬＥＤライトがカメラ開口１０４に極めて近接することによって、ＬＥＤライト開口２０６から放射された光の相当部分は、外部物体から反射して戻され、カメラ開口２０２内を通ることができる。このようにして、ＬＥＤライト開口２０６は、写真の品質向上に寄与することができる。
【００３７】
図３は、図２の断面Ａ−Ａにより示される、電子デバイス１００の内側の一部の側断面図を示している。明確さのために、電子デバイス１００の幾つかの内部コンポーネント、並びにカメラ開口２０２及びマイク開口２０４は、ＬＥＤライトアセンブリに、より焦点を当てることを可能にするために除去されている。この説明において、ＬＥＤライト３０２は、ＬＥＤ窓３０４を通じて光を放射するように描写されている。ＬＥＤ窓３０４は、筐体１０２のＬＥＤ開口２０６内に配される。光は、ＬＥＤライト３０２を離れるとき、反射器３０６を通過し、そこではＬＥＤ窓３０４を通じて進行し、放射された光線を表す矢印により示されるように、ＬＥＤ窓３０４を通じて放射された光の大半は、電子デバイス１００の筐体３０２を離れる。しかし、開口２０６の内面がＬＥＤ光を吸収するとき、吸収された光は筐体１０２に沿って／筐体１０２内に伝播される。
【００３８】
図４Ａ及び図４Ｂは、ＬＥＤ窓３０４の各種の斜視図を示している。図４Ａは、反射増大部を伴わないＬＥＤ窓３０４を示している。ＬＥＤ窓３０４は、概ね、シリンダー状部４０４及びベース部４０２を含む。ベース部４０２は、概ね、電子デバイス１００により受容及び固定されるように構成されたフランジ部である。材料を通過する光を実質的に減衰させない多くの異なる半透明材料からＬＥＤ窓３０４を作ることができる。一部の実施形態において、許容可能な光学特性を提供する一方で破損及び／又はひび割れにも強い、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルでＬＥＤ窓３０４を作ることができる。また、幾つかのＬＥＤ窓３０４を一様な厚さを有する単一のシート材料から製作するために機械加工作業を使用することができる。機械加工作業は、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）ミルを含み得る。単一シートの厚さは、ＬＥＤ窓３０４と概ね同じ厚さである。つまり、単一シートは、凡そＬＥＤ窓３０４の上端面４０５からＬＥＤ窓３０４のベース部４０２の下端面まで計測した厚さを有する。
【００３９】
図４Ｂは、ＬＥＤ窓３０４の外側部分にあり光ブロック４０１を形成する第１の層４０６及び第２の層４０８を有するＬＥＤ窓３０４を説明している。他の実施形態において、光ブロックを形成するために３つ以上の層がＬＥＤ窓３０４に塗布され得る。第１の層４０６及び第２の層４０８は、一般に異なる光学特性を有する。第１の層４０６は、光と相互作用するように構成された塗料、インキ、又は別の堆積材料から作られ得る。第１の層４０６は、光を反射するように概ね構成された被覆材料であることができる。コーティング用の処理は、印刷、物理蒸着（ＰＶＤ）、化学蒸着（ＣＶＤ）、又はそれらの組合せを含み得る。図４Ｂに示される実施形態において、第１の層４０６は、ＬＥＤ窓３０４上にスプレー被覆又はスプレー堆積され得る。一部の実施形態において、第１の層４０６は、光を反射可能な色（例えば銀色）であることができる。図４Ｂに示される実施形態において、第１の層４０６は白色である。白色属性は、側方漏光（シリンダー状部４０４の湾曲面を離れる光）が反射されＬＥＤ窓３０４に戻されることに寄与し、それにより、放射されたＬＥＤ光が電子デバイス１００の他の部分（例えば筐体１０２）に進入することを防ぐ。しかし、他の実施形態において、第１の層４０６は、筐体１０２の外面色に一致する色、又は任意の他の望ましい反射若しくは装飾属性を有することができる。このように、第１の層４０６は、筐体１０２と連続する外見を有することができる。
【００４０】
第１の層４０６が塗布された後、第２の層４０８が第１の層４０６を覆って第１の層４０６上に塗布される。第２の層４０８は、光を吸収するように概ね構成され、第１の層４０６の色よりも濃い色で作られる。更に、第２の層４０８は、一般に、第１の層４０６を通過した光を吸収するように構成された不透明層である。第２の層４０８により吸収された光は、第２の層４０８を通過しない。したがって、電子デバイス１００内の他のコンポーネントは、ＬＥＤライト３０２からの光を受けない。また、第２の層４０８は、電子デバイス１００内の他のコンポーネントから放射された光を吸収し得る。第２の層４０８は、第１の層４０６について記述された任意の材料であり得、第１の層４０６の被覆／堆積処理について記述された任意の手段によりＬＥＤ窓３０４上に被覆又は堆積され得る。
【００４１】
一部の実施形態において、第１の層４０６は、第２の層４０８の厚さと実質的に同様な厚さを有する。他の実施形態において、第２の層４０８は、第１の層４０６よりも大きな厚さを有してもよい。図４Ｂに示される実施形態において、第１の層４０６は、凡そ２０ミクロンの第１の厚さ４２１を有し、第２の層４０８は、凡そ１０ミクロンの第２の厚さ４２２を有する。また、一部の実施形態において、第１の層４０６及び第２の層４０８用の被覆処理は、第１の層４０６と第２の層４０８が一様な厚さを概ね有するようなものである。他の実施形態において、第１の層４０６及び／又は第２の層４０８は、変化する厚さを有し得る。例えば、第２の層４０８は、上端面の近く（例えば、マスクされた部分４１０に近接して）で第２の厚さ４２２を有するが、ベース部４０２に向けて延びる方向において異なる厚さを有し得る。一部の実施形態において、この異なる厚さを第２の厚さ４２２よりも大きくすることができる。他の実施形態において、異なる厚さを第２の厚さ４２２よりも小さくしてもよい。また、一部の実施形態において、ベース部４０２は、第１の層４０６及び／又は第２の層４０８を含まなくてもよい。図４Ｂに示される実施形態において、ベース部４０２は、第１の層４０６及び第２の層４０８を含む。
【００４２】
光反射層／光吸収層の組合せは、ＬＥＤ光が放射部４１０を通じてのみ漏れ出るように、実質的に全ての光がＬＥＤ窓３０４から望ましくない方向に漏れ出ることを避けることができる。第１の層４０６及び第２の層４０８の被覆処理中に、ＬＥＤ窓３０４の放射部４１０をマスキング部材（不図示）によりマスクすることができる。マスキング部材は、次いで除去され、放射部４１０が光ブロック材料を有しないままとし、放射部４１０の全面を通じて光を放射することを可能にする。ベース部４０２は、遮光層を含まなくてもよい側面４２５を含む。このことは、ユーザの好み又は製造処理に依り得る。後者に関して、ＬＥＤ窓３０４がシートから切断され除去されるまで側面４２５が形成されないため、並びにＬＥＤ窓３０４が切断及び除去処理に先立って被覆され得るため、側面４２５はいかなるコーティングにも露出されない。したがって、第１の層４０６も第２の層４０８も側面４２５に塗布することができない。しかし、側面４２５での漏光が懸念され得る他の実施形態において、側面４２５を機械加工作業に続く被覆処理により被覆することができる。
【００４３】
第１の層４０６が実質的に白色の材料で作られ得るが、第１の層４０６の色は、筐体１０２の外面色に一致することもできることは留意されるべきである。このようにして、第１の層４０６は、筐体と連続した外見を有することができる。他の実施形態において、第１の層４０６は、任意の他の望ましい反射又は装飾属性を実現するような色であることができる。反対に、第２の層４０８が実質的に黒色の材料で作られ得るが、第２の層４０８の色も、任意の他の望ましい反射又は装飾属性を実現するような色であることができる。
【００４４】
記述される実施形態が反射特性を有する第１の層４０６及び吸収特性を有する第２の層４０８を含む一方で、他の実施形態において特定の所望の効果を実現するように特性を反転させることができる。例えば、第１の層４０６は、光吸収層について記述されたような吸収特性を有することができる。また、第２の層４０８は、光反射層について記述されたような反射特性を有することができる。
【００４５】
図５Ａは、図２の断面Ａ−Ａにより規定されるような、第１の層５０２及び第２の層５０４を有する光ブロックを伴う電子デバイス１００の側断面図を説明している。放射された光線（矢印）は、第１の層５０２及び第２の層５０４により光が反射及び吸収されることを示している。ＬＥＤライト３０２から放射された光と第１の層５０２との間の入射角に応じて、放射された光は、第１の層５０２により反射されるか第１の層５０２を通じて吸収され得る。放射された光は、第１の層５０２により反射されるとき、ＬＥＤ開口２０６を通じて電子デバイス１００から漏れ出る。ＬＥＤ開口２０６を通過する放射された光線は、他の光線と組み合わさり、それにより電子デバイス１００から放射される光の強度を高める。第１の層５０２を通じて吸収された光は、次いで、層５０４の表面に入射する実質的に全ての光を吸収するように構成された第２の層５０４により吸収される。一部の実施形態において、光ブロックの厚さ及び不透明度に応じて、少量の光が光ブロックを通じて漏れる場合があることが留意されるべきである。これらの実施形態において、カメラモジュール（不図示）は、光ブロックを有する窓も含むことができる。このことは、筐体１０２を通じて又は他の内部光放射コンポーネントから伝達される任意の最小量の光が、カメラモジュールによりキャプチャされた画像を劣化させることを防ぐことができる。別の実施形態において、ＬＥＤ窓３０４が位置する開口の周りの部分の上に光ブロックを塗布できることは、更に留意されるべきである。このような実施形態において、筐体上の光ブロックは、光が筐体１０２に進入することを防ぐように、協働又は独立して機能することができる。
【００４６】
図５Ｂは、図２の断面Ａ−Ａにより規定されるような、電子デバイス１００の代替的な実施形態の側断面図を示している。特に、光ブロックは代替的な構成を有する。この実施形態において、光ブロック５０６は単一層のみである。光ブロック５０６は吸収層であることができ、光５０６のより大きな厚さを前提とすると、（第１の層５０２及び第２の層５０４に比べて）より高い不透明度を有する光ブロックを提供する利点を有することができる。光ブロック５０６が筐体１０２の装飾を妨げない実施形態において、筐体１０２に近接する追加の光層は必要とされない。
【００４７】
図６は、光ブロックを含む光源窓を作り出すための方法６００を説明するブロック図を示している。第１のステップ６０２において、成形用材料の透明シートが用意される。ステップ６０４において、機械加工処理は、（各シリンダー状部の）下方に配されたベース部をそれぞれ有する多数のシリンダー状部を形成する。ステップ６０４に続いて、各シリンダー状突出部の上端をマスクすることができる。ステップ６０６において、透明シートに第１を塗布することができる。一部の実施形態において、第１の層は、第１の層に接触する光を反射するように構成され得る。ステップ６０８において、第１の層を覆って第２の層を塗布することができる。一部の実施形態において、第２の層は、第２の層に接触する光を吸収するように構成され得る。ステップ６１０において、シートは、個々の光源窓に切断され、その場所で、光源窓をパーソナルメディアデバイスに取り付けることができる。光源窓はＬＥＤ窓を含むことができる。
【００４８】
光源窓を形成し光ブロックを塗布する他の方法が利用可能である。例えば、図７〜図１２は、幾つかの光源窓を単一基板から作る方法を説明している。
【００４９】
図７は、基板７００上に概ね一様に配される第１のコーティング７１０を有する基板７００を説明している。一部の実施形態において、基板７００は、サファイア、ガラス、又はポリマー材料等の材料から作られる。図７に示される実施形態において、基板７００はポリメチルメタクリレート（「ＰＭＭＡ」）のシートである。一般に、基板７００は、光が１つ又は複数の材料を通過することを可能にするために当該技術において一般に知られている１つ又は複数の透明固体材料から作られる。また、基板７００は、概ね、基板７００から形成されるべき構造（光源窓等）の高さに対応する厚さ７０１である。つまり、他の実施形態において、所望の形状を実現するために厚さ７０１をより大きく又はより小さくすることができる。
【００５０】
一部の実施形態において、第１のコーティング７１０はインキ層である。他の実施形態において、第１のコーティング７１０は印刷層である。また、他の実施形態において、第１のコーティング７１０は、ＰＶＤ、ＣＶＤ、スパッタリングにより、又は（金属化層を塗布するために）非接触吸引で塗布される。図７に示される実施形態において、第１のコーティング７１０は基板７００上にスプレー塗装される。また、第１のコーティング７１０は、第１のコーティング７１０が第１のコーティング７１０を覆って配された層、コーティング等に対する恒久的な付着に抵抗するように、疎油性を有する。詳細な説明及び請求項において使用される用語「疎油」は、構造に対する付着力又は親和力の欠如を指す。このように、第１のコーティング７１０を覆って配された層又はコーティングは、容易に除去され得る。このことは、以下でより詳細に議論される。また、図７に示される実施形態において、第１のコーティング７１０は、光が基板７００に到達するように第１のコーティング７１０を通過することを可能にするように構成される。他の実施形態において、第１のコーティング７１０は、光が第１のコーティング７１０を通過することを阻止するように構成される。第１のコーティング７１０が付着に抵抗するための疎油性を有する一方で、第１のコーティング７１０の下端部は、第１のコーティング７１０が所望されるときにのみ除去され得るように、基板７００の部分に十分に取り付けられ得る。また、第１のコーティング７１０は、第１のコーティング７１０の疎油性を作り出し及び／又は増大させるためにフッ素系材料を含み得る。
【００５１】
第１のコーティング７１０が塗布された後、基板７００は、基板７００の部分を除去するように機械加工され得る。図８は、基板７００の特定の部分が除去された基板７００を示している。基板７００の除去処理は、機械加工（超音波加工若しくはレーザ加工）、研磨、又は放電加工（「ＥＤＭ」）を含み得る。図８に示される実施形態において、基板７００は、ＣＮＣミル内で機械加工される。また、図８に示されるように、基板７００の部分は、幾つかの第１の部分を残して除去されている。第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６として示される、第１の部分は、前述されたＬＥＤ窓等の構造の一部を形成する残り（正味）の部分を表す。一部の実施形態において、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６は、３つ以上の側面を有する外周部を含む。図８に示される実施形態において、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６は概ねシリンダー状である。また、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６が示されているが、図８は、幾つかの追加の突起を基板７００から形成できることの例示を意図している。また、図８は、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６の上端部を除いて、第１のコーティング７１０を基板７００から除去する機械加工処理を示している。
【００５２】
所望の構造を形成するように基板を機械加工した後、基板及び突起に第２のコーティングが塗布され得る。図９は、基板７００、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６に塗布された第２のコーティング７２０を示している。また、図９の拡大図は、第１のコーティング７１０を覆って配された第２のコーティング７２０を示している。説明を目的として、第１のコーティング７１０が図９に示されているが、第１のコーティング７１０は、一般に（後述される）後のステップまで視認可能ではない。第２のコーティング７２０は、第１のコーティング７１０について前述された任意の方法で塗布され得る。また、第１のコーティング７１０と同様に、第２のコーティング７２０は、概ね一様なコーティングである。
【００５３】
第２のコーティング７２０は、幾つかの目的を果たし得る。例えば、第２のコーティング７２０は、光が第２のコーティング７２０を通過することを阻止するように構成された物質（例えばインキ、塗料、又はポリマー材料）で作られ得る。また、第２のコーティング７２０は、所望の見た目の良さを提供するように更に構成され得る。例えば、第２のコーティング７２０は、赤色、青色、緑色、黄色、又はそれらの組合せ等の幾つかの色を含み得る。一部の実施形態において、更に光を遮るため及び／又は所望の見た目の良さを提供するために、第３のコーティング（不図示）が第２のコーティングを覆って塗布される。他の実施形態において、第３のコーティングの機能性と同様な機能性を提示し得る第４のコーティング（不図示）が第３のコーティングを覆って塗布される。また、一部の実施形態において、第１のコーティング７１０の上方に配されたコーティングは硬化され得る。硬化手段は、オーブン内でのコーティングの加熱、又はＵＶ硬化を含み得る。このことは、コーティングが第１のコーティング７１０を覆って適切に配されること、及び／又はコーティングの効果又は機能性を増大させることを可能にする。他の実施形態において、硬化処理は必要とされない。
【００５４】
光が基板上に形成された構造（又は突起）を通過することを可能にするために、第２のコーティング７２０（及び第２のコーティング７２０を覆って配された他のコーティング）は除去されるべきである。図１０は、第１の突起７０２及び第２の突起７０４の上端部に第１のコーティング７１０のみを有する、第１の突起７０２及び第２の突起７０４を示している。第１のコーティング７１０の疎油性によって、第２のコーティング７２０は、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６の上端部から容易に除去され得る。一部の実施形態において、第２のコーティング７２０を除去するために薬品洗浄が使用され得る。図１０に示される実施形態において、付着層７５０が使用される。付着層７５０は、下層面を損傷させず及び／又は第１のコーティング７１０を除去せずに第２のコーティング７２０（又は第２のコーティング７２０を覆う任意のコーティング）を剥離するように構成された高付着性テープであり得る。示されるように、付着層７５０は、第１の突起７０２及び第２の突起７０４と同様な方法で第２のコーティング７２０を第３の突起７０６の上端部から除去するための機械的処理の一部である。また、硬化が必要とされない一部の実施形態において、第２のコーティング７２０は、拭取り処理により除去され得る。一般に、（第１のコーティング７１０の上方のコーティングの）除去処理は、選択された１つ又は複数のコーティングに適合される。
【００５５】
図１０は、第１の突起７０２、第２の突起７０４、及び第３の突起７０６の外周部に残るとともに基板７００の上端面にある、第２のコーティング７２０を更に示している。（従前の）機械加工処理が第１のコーティング７１０を除去したため、第２のコーティング７２０は、第１のコーティング７１０が除去された、基板７００の部分及び突起に残っている。このことは、１つ又は複数の所望のコーティングで基板７００が選択的に被覆されることを可能にする。代替的に、基板７００は、コーティングが選択的に除去された部分を有するように視認され得る。
【００５６】
所望のコーティングが除去された後、基板を所望の形状に切断又はダイス化するために個片化処理が行われ得る。この詳細な説明及び請求項において使用される用語「個片化」は、幾つかの個々の部品を形成するように基板から部品を切断することを指す。図１１及び図１２に示されるように、基板は、概ね矩形のベース部が突起の周りに残るようにダイス化される。しかし、他の実施形態において、基板は、例えば丸みを帯びた形状を有するベース部を形成するように異なる様式でダイス化され得る。一部の実施形態において、個片化処理は、基板をノコギリで切断することを含む。他の実施形態において、個片化処理は、基板をミル内で機械加工することを含む。図１１及び図１２に示される実施形態において、個片化処理は、レーザ微細加工処理を含む。図１１は、前述されたコーティングを外周部及びベース部に有するＬＥＤ窓を示している。例えば、第１のＬＥＤ窓８１０は、上端部８１２の第１のコーティング７１０並びに外周部８１４及びベース部８１６の第２のコーティング７２０を含む。一部の実施形態において（不図示）、ベース部８１６の側面部（第１の側面部８１８等）の追加の第２のコーティング７２０が配され得る。第２のＬＥＤ窓８２０及び第３のＬＥＤ窓８３０は、第１のＬＥＤ窓８１０の構成と同様な構成を有する。
【００５７】
一部の実施形態において、第１のコーティングを除去しＬＥＤ窓の上端部を環境に露出することが有利であり得る。図１２は、第１のコーティングがＬＥＤ窓の上端部から除去されたＬＥＤ窓を説明している。例えば、第１のＬＥＤ窓９１１は、第１のコーティングが上端部９１２から除去されることを除いて、（図１１の）第１のＬＥＤ窓８１０と実質的に同様である。第２のＬＥＤ窓９２０及び第３のＬＥＤ窓９３０は、第１のＬＥＤ窓９１１の構成と同様な構成を有する。
【００５８】
図７〜図１２に記述された処理は、部品のアレイが、個々の部品の切断及び被覆よりもむしろ相対的に簡単な処理で形成及び被覆されることを可能にする。このことは、製造時間の改善及び部品の取扱性の向上をもたらす。
【００５９】
図１３は、電子デバイス内に使用される複数の部品を作る方法を記述するフローチャート９００を説明している。ステップ９０２において、基板は第１のコーティングで被覆される。基板と第１のコーティングはそれぞれ、前述された任意の基板と任意の第１のコーティングであり得る。更に、第１のコーティングは、前述された任意の方法で塗布され得る。次いでステップ９０４において、基板の部分を除去するために基板が機械加工される。基板は、（部品の）複数の第１の部分を画定するように機械加工され得る。また、機械加工ステップは、第１のコーティングの少なくとも一部を除去し得る。次いでステップ９０６において、基板の残り（正味の）部分に第２のコーティングが塗布される。第２のコーティングは、前述された任意のコーティングであり得、前述された任意の方法で塗布され得る。また、第２のコーティングは、前述された硬化手段により硬化され得る。一部の実施形態において、第２のコーティングを覆って第３のコーティングが塗布され得る。他の実施形態において、第３のコーティングを覆って第４のコーティングが更に塗布され得る。次いでステップ９０８において、第２のコーティングは、基板の残り部分の特定の部分から除去される。除去処理は、前述された手段により行われ得る。一部の実施形態において、第２のコーティングは、基板の残り部分、特に、第１のコーティングが機械加工処理中に除去されたエリアに付着的に取り付けられている。次いでステップ９１０において、所望のエリアにおいて基板の残り部分に切断処理が施される。切断処理は、複数の第２の（ベース）部分を画定するための前述された個片化処理であり得る。部品の第２の部分は、第１の部分に付いている。一部の実施形態において、第１のコーティングを除去するために更なるステップが行われ得る。また、一部の実施形態において、例えば、第２のコーティングに使用される同じ材料で第２の部分の側面部が被覆され得る。
【００６０】
図１４は、モバイルデバイス用の選択的に被覆された光学窓を製作する方法を記述するフローチャート１０００を説明している。ステップ１００２において、ＰＭＭＡシートの上端面が疎油コーティングで被覆される。次いでステップ１００４において、ＣＮＣミルは、ＰＭＭＡシートを機械加工して正味形状の部品を製作する。次いでステップ１００６において、ＰＭＭＡシートが塗料又はインキでスプレー被覆される。次いでステップ１００８において、塗料又はインキは、機械式テープで上端面から除去される。次いでステップ１０１０において、ＰＭＭＡシートは、モバイルデバイス用の選択的に被覆された個々の光学窓である部品を形成するように切断される。
【００６１】
記述される実施形態の各種の態様、実施形態、実施又は特徴を別々に又は任意の組合せで使用することができる。記述される実施形態の各種の態様をソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組合せにより実施することができる。コンピュータ可読媒体上の製造動作制御用のコンピュータ可読コードとして、又はコンピュータ可読媒体上の製造ライン制御用のコンピュータ可読コードとして、記述される実施形態を具体化することもできる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータシステムにより後で読み出すことができるデータを記憶できる任意のデータ記憶デバイスである。コンピュータ可読媒体の例は、リードオンリーメモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学データ記憶デバイスを含む。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶及び実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムに亘って分散させることもできる。
【００６２】
前述の説明は、記述される実施形態の完全な理解を提供するために、説明を目的として特定の専門用語を使用した。しかし、記述される実施形態を実践するために、特定の詳細が必要とされないことが当業者にとって明らかであろう。よって、本明細書に記述される特定の実施形態の前述の説明は、説明及び説明の目的のために提示される。説明は、排他的であること及び実施形態を開示される厳密な形態に限定することを目的としない。上記の教示をふまえて多くの修正及び変形が可能であることは、当業者にとって明らかであろう。
【図１Ａ】
2016537915.tif 000003
【図１Ｂ】
2016537915.tif 000004
【図２】
2016537915.tif 000005
【図３】
2016537915.tif 000006
【図４Ａ】
2016537915.tif 000007
【図４Ｂ】
2016537915.tif 000008
【図５Ａ】
2016537915.tif 000009
【図５Ｂ】
2016537915.tif 000010
【図６】
2016537915.tif 000011
【図７】
2016537915.tif 000012
【図８】
2016537915.tif 000013
【図９】
2016537915.tif 000014
【図１０】
2016537915.tif 000015
【図１１】
2016537915.tif 000016
【図１２】
2016537915.tif 000017
【図１３】
2016537915.tif 000018
【図１４】
2016537915.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月1日(2016.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体及び光源を有する電子デバイスであって、
前記筐体の穴に配された透明部材であって、
前記光源からの光を受けるように配置された受光端、及び、
前記受光端により受けられた前記光が前記透明部材から出ることを可能にする光伝達端を、
含む、透明部材と、
前記透明部材上に部分的に配された光ブロックであって、前記受光端により受けられた前記光を前記光伝達端に向けて反射するように構成された反射層を含む光ブロックと、
を備える電子デバイス。
【請求項２】
前記光ブロックが、前記反射層上に配された第２の層を更に含み、前記第２の層が、前記反射層を通過する前記光源からの前記光のいずれかを吸収するように構成される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記反射層が第１の色を含み、前記第２の層が、前記第１の色とは異なる第２の色を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第２の層が不透明層を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記反射層が第１の厚さを有し、
前記第２の層が第２の厚さを有し、
前記第１の厚さが前記第２の厚さよりも大きい、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記反射層が第１の塗料を含み、前記第２の層が、前記第１の塗料とは異なる第２の塗料を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第２の層が、インキ又はポリマー材料のうちの少なくとも一方を含む材料を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記透明部材が、
前記受光端を画定するベース部と、
前記光伝達端を画定するシリンダー状部であって、前記穴に配されるシリンダー状部と、
を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記光ブロックが、前記シリンダー状部のみに配される、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記光ブロックが、前記ベース部及び前記シリンダー状部に配される、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記光源を包囲する反射器を更に備える、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記光源が、カメラモジュールと共に使用するためのフラッシュを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記透明部材が光学的にクリアなプラスチックを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
電子デバイスであって、
内部空洞を画定する筐体と、
前記内部空洞内に配され、光を放射するように構成された光源と、
前記内部空洞内に配され、前記光を受け、前記筐体の穴に前記光を通過させるように構成された光窓と、
前記光窓の外面に配された光ブロックであって、前記光窓により受けられた前記光を反射して前記光を前記穴に向ける反射層を含む、光ブロックと、
を備える電子デバイス。
【請求項１５】
前記光窓が、
前記筐体の内面に接して配されたベース部と、
前記穴に配されたシリンダー状部と、
を含む、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
前記ベース部が、前記光源から前記光を受けるための受光端を画定し、前記シリンダー状部が、前記受光端から受けられた前記光が前記光窓を通過することを可能にする光伝達端を画定する、請求項１５に記載の電子デバイス。
【請求項１７】
前記シリンダー状部が、前記光ブロックが配される前記外面を画定する、請求項１５に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
前記光ブロックが、前記反射層上に配された第２の層を更に含み、前記第２の層が、前記反射層を通過する前記光のいずれかを吸収するように構成される、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
前記反射層が第１の厚さを有し、前記第２の層が、前記第１の厚さとは異なる第２の厚さを有する、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記光源を包囲する反射器を更に備える、請求項１４に記載の電子デバイス。
【国際調査報告】
2016537915.tif 000020
2016537915.tif 000021
2016537915.tif 000022