【手続補正書】
【提出日】平成25年2月1日(2013.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心コア層と上部コア層と下部コア層とを備え、上面と下面とを有する、平面状の誘電体障壁・電気絶縁性コア構造体であって、該中心コア層と該上部コア層と該下部コア層との各々が電気絶縁性の非金属であり非半導体の低誘電損失材料を備えており、該上部コア層が該中心コア層の上側に配置され、該下部コア層が該中心コア層の下側に配置されている、平面状の誘電体障壁・電気絶縁性コア構造体と、
前記コア層の上側に配置された第１の導電性コイルと、
前記コア層の下側に配置された第２の導電性コイルと
を備えてなる、コイルトランスジューサであって、
前記コア層は、当該コア層を貫通するバイアまたは当該コア層内に配置されるバイアを有さず、前記第１および第２のコイルは、パワー信号およびデータ信号のうちの少なくとも１つが前記コア層に亘って前記第１のコイルによって前記第２のコイルに送信され得るように、互いに関連して空間的に配置されて構成されている、コイルトランスジューサ。
【請求項２】
前記中心コア層は、固体であってポリイミドを含むものである、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項３】
前記上部コア層および前記下部コア層は、接着剤を含むポリイミド含有材料を含む、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項４】
前記第１のコイルの少なくとも一部分を形成するために上部固体層の上面および下面の上または内に配置された第１および第２の金属化層を有する上部固体層であって、前記上部コア層の上側に配置された上部固体層と、前記第２のコイルの少なくとも一部分を形成するために下部固体層の上面および下面の上または内に配置された第３および第４の金属化層を有する下部固体層であって、前記下部コア層の下側に配置された下部固体層とを更に備える、請求項３に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項５】
前記上部コア層は前記第２の金属化層の少なくとも一部分と接触し、前記下部コア層は前記第３の金属化層の少なくとも一部分と接触している、請求項４に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項６】
前記上部固体層と前記第１の金属化層の少なくとも一部分との上側に配置された上部カバー層であって、電気絶縁性の非金属であり非半導体の低誘電損失材料を含む上部カバー層と、前記下部固体層と前記第４の金属化層の少なくとも一部分との下側に配置された下部カバー層であって、電気絶縁性の非金属であり非半導体の低誘電損失材料を含む下部カバー層とを更に備える、請求項５に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項７】
前記下部カバー層は前記上部カバー層より厚く、前記下部カバー層の厚さは、１ミル（２．５４μｍ）以上である、請求項６に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項８】
前記上部カバー層および前記下部カバー層のうちの少なくとも１つは、ポリイミドを含むものである、請求項６に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項９】
拡張部の上または内に受信機回路および送信機回路のうちの少なくとも１つを配置したように構成される拡張部を更に備える、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１０】
前記拡張部は、その上に配置され、外部接地に動作可能に接続された少なくとも１つの金属化接地パッドを更に備える、請求項９に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１１】
電気的接続が前記構造体を介して前記第２のコイルにまで確立されるようにするために、前記コア構造体の一部分が除去されている、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１２】
前記第１および第２のコイルのそれぞれに電気的に接続された、少なくとも第１および第２のバスバーを更に備える、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１３】
前記第１のバスバーは、前記第１のコイルから前記コイルトランスジューサの第１の面まで延在するように構成され、前記第２のバスバーは、前記第２のコイルから前記コイルトランスジューサの第２の面まで延在するように構成される、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１４】
前記コア構造体は、前記コイルトランスジューサに構造的剛性と機械的強度とを与えるように構成される、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１５】
前記コア構造体内の前記層の少なくとも１つは、接着剤、ポリイミド、ポリイミド樹脂、粘着性ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリマー、アクリル、エポキシ、エポキシ調整剤、エポキシ樹脂、ポリマー、プラスチック、熱硬化性プラスチック、屈曲性回路材料、ガラスファイバ、ガラス、セラミック、有機材料、プリント基板材料、ＰＴＦＥおよびガラス、ＰＴＦＥおよびセラミック、ガラスおよびセラミック、有機材料、および有機充填剤と無機固形物との組合せ、のうちの１つ以上を更に含むものである、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１６】
前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間の絶縁破壊電圧は、１分の期間に亘って印加されるときに２，０００ボルトＲＭＳを超えるか、６分の期間に亘って印加されるときに２，０００ボルトＲＭＳを超えるか、または、２４時間の期間に亘って印加されるときに２，０００ボルトＲＭＳを超えるものである、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１７】
前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間の絶縁破壊電圧は、１分の期間に亘って印加されるときに５，０００ボルトＲＭＳを超えるか、６分の期間に亘って印加されるときに５，０００ボルトＲＭＳを超えるか、または２４時間の期間に亘って印加されるときに５，０００ボルトＲＭＳを超えるものである、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１８】
前記コア構造体は、その上面と下面との間に、１ミルと１０ミルとの間の範囲にある厚さか、１ミルと８ミルとの間の範囲にある厚さか、または２ミルと５ミルとの間の範囲にある厚さを有するものである、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項１９】
前記コア層は、１ミルと７ミルとの間の範囲にある厚さを有する、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２０】
入力リードフレームおよび出力リードフレームのうちの少なくとも１つが前記コイルトランスジューサに接続される、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２１】
前記リードフレームの導電性部分は、前記誘電体障壁・電気絶縁性構造体の下で前記第１または第２のコイルの直接下の位置まで延在しないように構成される、請求項２０に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２２】
前記コイルトランスジューサと前記入力リードフレームおよび前記出力リードフレームとの少なくとも一部分をカプセル封入する成形可能な電気絶縁性材料を更に備える、請求項２０に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２３】
前記コイルトランスジューサは、データ転送デバイスおよびパワー転送デバイスの１つとして動作するように構成される、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２４】
前記第１のコイルは送信機回路に動作可能に接続され、前記第２のコイルは受信機回路に動作可能に接続される、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２５】
前記第１のコイルおよび前記第２のコイルの少なくとも１つは、金、ニッケル、銀、銅、タングステン、スズ、およびアルミニウム、または上記の金属のうちの任意の金属の合金または組合せ、のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２６】
前記第１のコイルに電気的に接続された前記コイルトランスジューサのすべての第１の部分は、隣接層間に配置された１つ以上の境界面に沿って任意の水平方向に、前記第２のコイルに電気的に接続された前記コイルトランスジューサのすべての第２の部分から最小で少なくとも０．４ｍｍ離れている、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。
【請求項２７】
前記コア層は、室温において０．０５未満の誘電正接を有する、請求項１に記載のコイルトランスジューサ。