(57)【要約】      （修正有）【課題】熱放射式の電子機器放熱構造を提供し、これは金属筐体を有する電子機器に適用される。【解決手段】電子機器放熱構造は、金属筐体１００、回路基板２００、熱放射放出層４１０および熱放射吸収層４２０を含む。回路基板２００は金属筐体１００内に収容され、回路基板２００の１つの面に発熱源３００が設置される。熱放射放出層４１０は、発熱源３００を覆う。熱放射吸収層４２０は金属筐体１００の内壁に貼り付けられ、熱放射放出層４１０と向かい合って配置される。熱放射吸収層４２０により、熱放射放出層４１０から発散された放射熱エネルギーを、効果的に金属筐体１００に伝達する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子機器放熱構造であって、
金属筐体と；
該金属筐体内に収容され、１つの面に発熱源が設置される回路基板と；
該発熱源を覆う熱放射放出層と；
該金属筐体の内壁に貼り付けられ、該熱放射放出層と向かい合って配置される熱放射吸収層と；を含む構造。
【請求項２】
該回路基板のもう１つの面が、該金属筐体の内壁と相互に間隔を開けて配置される、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項３】
該回路基板のもう１つの面がもう１つの熱放射放出層を覆い、該金属筐体の内壁に、対応し、向かい合って配置されるもう１つの熱放射吸収層が貼り付けて設置される、請求項２に記載の電子機器放熱構造。
【請求項４】
該回路基板のもう１つの面が、該金属筐体の内壁に貼り付けられる、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項５】
熱放射吸収層の面積が、対応する該熱放射放出層の面積より大きい、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項６】
該熱放射放出層が延伸して、該回路基板の少なくとも一部分を覆う、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項７】
該熱放射放出層がグラフェン片である、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項８】
該熱放射放出層がグラフェン片またはカーボンナノボールを含む、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項９】
該熱放射吸収層がグラフェン片である、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【請求項１０】
該熱放射吸収層がグラフェン片またはカーボンナノボールを含む、請求項１に記載の電子機器放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は放熱装置に関し、特に熱放射式の電子機器放熱構造であり、金属筐体を有する電子機器に適用される。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱伝導または熱対流による放熱構造は、発熱源および外部環境の間に媒体を配置して、発熱源が生成する熱エネルギーを外部環境に発散させる必要があり、したがってその応用は装置の空間に制限される。
【０００３】
熱放射伝達方式は透過性を有するため、熱放射式放熱構造は装置の空間による制限を克服することができ、発熱源が生成する熱エネルギーは装置の構造体を透過して外部環境に発散される。しかし、金属表面は熱放射を反射することができるため、熱放射式放熱構造が金属筐体を有する装置に用いられるとき、発散された熱エネルギーの大部分は金属筐体の内壁に反射され、金属筐体中に蓄えられるため、放熱効果は好ましくない。
【０００４】
このことを考慮して、本考案者は上記既存技術に対して鋭意研究を行い、さらに学理的な利用を組み合わせ、上記問題点の解決に尽力することは、本考案者の改良の目標となっている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は熱放射式の電子機器放熱構造を提供し、これは金属筐体を有する電子機器に適用される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は電子機器放熱構造を提供し、金属筐体、回路基板、熱放射放出層および熱放射吸収層を含む。回路基板は金属筐体内に収容され、回路基板の１つの面に発熱源が設置される。熱放射放出層は、発熱源を覆う。熱放射吸収層は金属筐体の内壁に貼り付けられ、熱放射放出層と向かい合って配置される。
【０００７】
本考案の電子機器放熱構造において、回路基板のもう１つの面は金属筐体の内壁と相互に間隔を開けて配置することができる。回路基板のもう１つの面はもう１つの熱放射放出層を覆い、金属筐体の内壁に、対応し、向かい合って配置されるもう１つの熱放射吸収層が貼り付けて設置される。回路基板のもう１つの面は、金属筐体の内壁に貼り付けることもできる。
【０００８】
本考案の電子機器放熱構造において、熱放射吸収層の面積は対応する熱放射放出層の面積より大きい。熱放射放出層は延伸して、回路基板の少なくとも一部分を覆う。熱放射放出層は、グラフェン片でよい。熱放射放出層は、グラフェン片またはカーボンナノボールを含むことができる。熱放射吸収層は、グラフェン片でよい。熱放射吸収層は、グラフェン片またはカーボンナノボールを含むことができる。
【０００９】
本考案は、金属筐体の内壁に熱放射吸収層を配置することにより、熱放射放出層から発散される放射熱エネルギーが金属筐体に反射されるのを防止することができる。さらにグラファイト材料自体も良好な熱伝導特性を有し、熱放射放出層から発散される放射熱エネルギーを吸収後、効果的に金属筐体に伝達することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本考案の第１実施例における電子機器放熱構造の概要図である。
【図２】図２は、本考案の第２実施例における電子機器放熱構造の概要図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
図１を参照されたい。本考案の第１実施例は電子機器放熱構造を提供し、これは金属筐体１００、回路基板２００、熱放射放出層４１０および熱放射吸収層４２０を含む。
【００１２】
本実施例において、金属筐体１００は、好ましくは閉鎖された金属筐体である。回路基板２００は金属筐体１００内に収容され、回路基板２００の１つの面に発熱源３００が設置され、発熱源３００は電子部品または部分的なプリント回路のリード線でよい。本実施例において、回路基板２００のもう１つの面は、好ましくは金属筐体内壁の１つの面に貼り付けられる。
【００１３】
熱放射放出層４１０は発熱源３００を覆い、熱放射放出層４１０の外縁がさらに延伸して、回路基板２００の少なくとも一部分も覆うことができる。熱放射放出層４１０はグラフェン片で構成することができ、貼り付ける方式により発熱源３００に設置される。熱放射放出層４１０はグラフェン片またはカーボンナノボールを含む混合物で構成することもでき、貼り付け、吹き付けまたはプリントの方式により発熱源３００に設置される。
【００１４】
熱放射吸収層４２０は、金属筐体１００の内壁に貼り付けられる。本実施例において、熱放射吸収層４２０は金属筐体１００内壁の相対する面に貼り付けられるため、熱放射吸収層４２０および熱放射放出層４１０は向かい合って配置される。好ましくは、熱放射吸収層４２０の面積は、対応する熱放射放出層４１０の面積より大きい。熱放射吸収層４２０はグラフェン片（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）で構成することができ、貼り付ける方式により金属筐体１００の内壁に設置される。熱放射吸収層４２０はグラフェン片またはカーボンナノボール（Ｎａｎｏｃａｒｂｏｎ  ｂａｌｌ）を含む混合物を固化させて構成することもでき、貼り付け、吹き付けまたはプリントの方式により、金属筐体１００の内壁に設置される。
【００１５】
グラフェンまたはカーボンナノボールなどのグラファイト材料は、良好な熱伝導および熱放射特性を有するため、熱放射放出層４１０は、熱伝導の方式により、発熱源３００が生成する熱エネルギーを急速に吸収することができる。さらに、熱放射放出層４１０は、熱放射の方式により、吸入した熱エネルギーを急速に発散させることができる。熱放射吸収層４２０は、熱放射の方式により、熱放射放出層４１０から発散される熱エネルギーを吸収して発熱する。熱放射の伝達方向は発散式であるため、本実施例で配置される熱放射吸収層４２０の面積は、対応する熱放射放出層４１０の面積より大きい。これにより、熱放射吸収層４２０が熱放射放出層４１０から発散される熱エネルギーを完全に吸収することができることを確実に保証し、そうでなければ、熱放射吸収層４２０に達しない放射熱は、金属筐体１００の内壁により発熱源３００に向かって反射する。熱放射吸収層４２０は、熱伝導の方式により、吸収した熱エネルギーを急速に金属筐体１００に伝達し、さらに金属筐体１００の外表面を通過して、熱対流の方式で環境中に発散させる。他に、回路基板２００のもう１つの面を金属筐体１００に貼り付け、熱伝導の方式で、回路基板２００の熱エネルギーを金属筐体１００に伝達することができる。
【００１６】
図２を参照されたい。本考案の第２実施例は電子機器放熱構造を提供し、これは金属筐体１００、回路基板２００、熱放射放出層４１０および熱放射吸収層４２０を含む。本実施例の構造は、前記第１実施例とおおよそ同じであり、同じ部分はここでは省略し、本実施例における第１実施例と異なる部分を以下に詳述する。
【００１７】
本実施例において、回路基板２００のもう１つの面は、少なくとも１つの支持具２１０でかさ上げすることにより、金属筐体１００の内壁と相互に間隔を開けて配置される。回路基板２００における発熱源３００と反対の面は、もう１つの熱放射放出層４１０ａを覆い、金属筐体１００の内壁に、対応し、向かい合って配置されるもう１つの熱放射吸収層４２０ａが貼り付けて設置される。したがって回路基板２００も、第１実施例の記載と同じ熱放射放出／吸収の方式により、回路基板２００の熱エネルギーを金属筐体１００に伝達することができる。
【００１８】
本考案は、金属筐体１００の内壁に、熱放射吸収層４２０／４２０ａを配置することにより、熱放射放出層４１０／４１０ａから発散される放射熱エネルギーが金属筐体１００により反射されるのを防止することができる。さらにグラファイト材料自体も良好な熱伝導特性を有し、熱放射放出層４１０／４１０ａから発散される放射熱エネルギーを吸収後、効果的に金属筐体１００に伝達することができる。
【００１９】
以上の記載は本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定しない。その他の本考案の趣旨を利用して同等に変化させたものは、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲に属するべきである。
【符号の説明】
【００２０】
１００  金属筐体
２００  回路基板
２１０  支持具
３００  発熱源
４１０／４１０ａ  熱放射放出層
４２０／４２０ａ  熱放射吸収層
【図１】
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【図２】
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