(57)【要約】      （修正有）【課題】片面又は両面にチップを有する拡張カードを互換でき、拡張カードの高効率動作時の温度を効果的に低下させることができる放熱アセンブリを提供する。【解決手段】放熱アセンブリは、第一放熱部材１１０と、第二放熱部材１２０と、フック１３０と、を備える。第一放熱部材は、第一係合部１１１と、第一ノッチ１１５と、第二係合部１１２と、を備える。第二放熱部材は、放熱底部１２１と、放熱底部から折り曲げられて延びる第一位置限定部１２２と、を備え、第一位置限定部は、第一放熱部材の第一ノッチに達する。フックは、第一放熱部材を取り外し可能に固定し、第三係合部１３３及び第四係合部１３４を備える。第三係合部及び第四係合部は、それぞれ第一放熱部材の第一係合部及び第二係合部に摺動可能に留めて、第一放熱部材及び第二放熱部材に拡張カード２００の厚さにほぼ等しい第一距離を空けさせる。【選択図】図２
0003222670.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一拡張カードに適用される放熱アセンブリであって、
第一内面と、前記第一内面に接続され、対向する第一側及び第二側と、を有し、前記第一側に位置する第一係合部と、前記第一側に位置する第一ノッチと、前記第二側に位置する第二係合部と、を備える第一放熱部材と、
前記第一放熱部材の下に積み重ねられる第二放熱部材であって、前記第一放熱部材の前記第一内面は前記第二放熱部材を向き、放熱底部と、前記放熱底部から折り曲げられて延びる第一位置限定部と、を備え、前記第一位置限定部は、前記第一放熱部材の前記第一ノッチに達し、前記第一拡張カードは、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に配置されるのに適する第二放熱部材と、
前記第一放熱部材を取り外し可能に固定し、第三係合部及び第四係合部を備えるフックと、を備え、
前記第二放熱部材は、前記第一放熱部材と前記フックとの間に位置し、
前記フックの前記第三係合部及び前記第四係合部は、それぞれ前記第一放熱部材の前記第一係合部及び前記第二係合部において摺動可能に留めて、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材に第一距離の間隔を空けさせる放熱アセンブリ。
【請求項２】
前記フックは、底部と、前記底部に設けられる当接部と、を更に備え、前記第一拡張カードが前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置し、且つ、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材が共通して前記フックによって固定される時、前記フックの前記当接部は、前記第二放熱部材の前記放熱底部に当接する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項３】
前記第一拡張カードが前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置し、且つ、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材が共通して前記フックによって固定される時、前記フックの前記第三係合部は、前記第二放熱部材の前記第一位置限定部に達する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項４】
前記第一放熱部材は、前記第一側及び前記第二側に位置する２つの第二ノッチを更に備え、且つ、前記フックの前記第三係合部及び前記第四係合部はそれぞれ、前記２つの第二ノッチに達するのに適する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項５】
前記第一放熱部材は、前記第二側に位置する第一ノッチを更に備え、前記第二放熱部材は、前記放熱底部から折り曲げられて延び、前記第一位置限定部に対向するもう１つの第一位置限定部を更に備え、前記第二放熱部材の前記もう１つの第一位置限定部は前記第一放熱部材の前記第二側の前記第一ノッチに達する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項６】
前記第二放熱部材は、前記放熱底部から折り曲げられて延びる第二位置限定部を更に備え、前記第一拡張カードが前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置し、且つ、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材が共通して前記フックによって固定される時、前記第一拡張カードの一方の側辺は、前記第二放熱部材の前記第二位置限定部に達する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項７】
前記フックは、底部と、前記底部から延びる対向する両側の２つの側壁部と、を更に備え、前記第三係合部及び前記第四係合部はそれぞれ前記２つの側壁部から折り曲げられて延びる請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項８】
前記第一放熱部材は、前記第一側に位置する第五係合部及び前記第二側に位置する第六係合部を更に備え、前記第五係合部と前記第一内面との距離は、前記第一係合部と前記第一内面との距離より大きく、前記第六係合部と前記第一内面との距離は前記第二係合部と前記第一内面との距離より大きい請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項９】
第二拡張カードに適用され、前記第二拡張カードの厚みは前記第一拡張カードの厚みより小さく、前記第二拡張カードが前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に位置する時、前記フックの前記第三係合部及び前記第四係合部は、それぞれ前記第五係合部及び前記第六係合部に選択的に留めて、前記第一放熱部材と前記第二放熱部材に前記第一距離より小さい第二距離の間隔を空けさせる請求項８に記載の放熱アセンブリ。
【請求項１０】
前記第一拡張カードは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠きを備え、前記第一放熱部材、前記第二放熱部材及び前記フックは、それぞれ前記固定用切り欠きに対応する第一貫通孔、第二貫通孔、第三貫通孔を備え、固定部品は、前記第一貫通孔、前記固定用切り欠き、前記第二貫通孔、前記第三貫通孔を貫通して、回路基板に固定するのに適する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【請求項１１】
前記第一貫通孔、前記第二貫通孔及び前記第三貫通孔は、円形貫通孔又は半円形貫通孔である請求項１０に記載の放熱アセンブリ。
【請求項１２】
前記第一放熱部材と前記第二放熱部材の間に配置される第一放熱クッションと、
前記第一放熱クッションと前記第二放熱部材の間に配置される第二放熱クッションと、を更に備え、前記第一拡張カードは、前記第一放熱クッションと前記第二放熱クッションの間に配置されるのに適する請求項１に記載の放熱アセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は放熱アセンブリに関するものであり、特に、片面又は両面にチップを有する拡張カードに対応する放熱アセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ，ＳＳＤ）の発展は、ここ数年で関連する技術制限の突破により、ソリッドステートドライブの生産コストは次第に低下しており、そのアクセス速度、耐久性及び携帯性のいずれにおいても従来のハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ，ＨＤＤ）より利点を有しており、情報ハードウェアにおける応用は、日増しに普及している。また、ソリッドステートドライブと情報ハードウェアコアの伝送インターフェースも徐々にｍＳＡＴＡスタンダードからＭ．２スタンダードに変換しており、Ｍ．２は、多様化設計の連結インターフェースを有し、拡張カードに異なる幅及び長さ設計を有させ、拡張カードにさらに多くのチップを搭載させることができる。Ｍ．２コネクタを搭載したマザーボードは、マーケット上の可視性が徐々に増加しており、例えば、デスクトップ型コンピュータ、ノート型コンピュータ又はタブレットコンピュータのマザーボードは、いずれもＭ．２コネクタによってＳＳＤ拡張カードに連結されている。
【０００３】
しかしながら、ＳＳＤ拡張カードは、高効率動作時に多くの熱を生じ、放熱メカニズムと併せて（例えば、ＳＳＤ拡張カードに放熱アセンブリを配置して）、自身の温度を低下させて、処理効率の低下を避ける。しかしながら、ＳＳＤ拡張カードは、記憶容量又は設計上の違いに従って、フラッシュメモリは、ＳＳＤ拡張カードの片面又は両面に配置され、ＳＳＤ拡張カードに異なる厚みを持たせる可能性がある。異なる厚みのＳＳＤ拡張カードにおいて、異なる放熱アセンブリを使用しようとすると、高いモジュールコストを有する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、片面又は両面にチップを有する拡張カードを互換でき、両面の放熱構造は、拡張カードの高効率動作時の温度を効果的に低下させることができる放熱アセンブリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の放熱アセンブリは、第一拡張カードに適用される。放熱アセンブリは、第一放熱部材と、第二放熱部材と、フックと、を備える。第一放熱部材は、第一内面と、第一内面に接続され、対向する第一側及び第二側と、を有する。第一放熱部材は、第一側に位置する第一係合部と、第一側に位置する第一ノッチと、第二側に位置する第二係合部と、を備える。第二放熱部材は、第一放熱部材の下に積み重ねられ、第一放熱部材の第一内面は第二放熱部材を向く。第二放熱部材は、放熱底部と、放熱底部から折り曲げられて延びる第一位置限定部と、を備える。第二放熱部材の第一位置限定部は、第一放熱部材の第一ノッチに達する。第一拡張カードは、第一放熱部材と第二放熱部材の間に配置されるのに適する。フックは、第一放熱部材を取り外し可能に固定する。フックは、第三係合部及び第四係合部を備える。フックの第三係合部及び第四係合部は、それぞれ第一放熱部材の第一係合部及び第二係合部において摺動可能に留めて、第一放熱部材及び第二放熱部材に第一距離の間隔を空けさせる。
【０００６】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリのフックは、底部と、底部に設けられる当接部と、を更に備える。第一拡張カードが第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置し、且つ、第一放熱部材と第二放熱部材が共通してフックによって固定される時、フックの当接部は、第二放熱部材の放熱底部に当接する。
【０００７】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリが適用する第一拡張カードが第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置し、且つ、共通してフックによって固定される時、フックの第三係合部は、第二放熱部材の第一位置限定部に達する。
【０００８】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第一放熱部材は、第一側及び第二側に位置する２つの第二ノッチを更に備える。フックの第三係合部及び第四係合部はそれぞれ、２つの第二ノッチに達するのに適する。
【０００９】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第一放熱部材は、第二側に位置する第一ノッチを更に備える。第二放熱部材は、放熱底部から折り曲げられて延び、第一位置限定部に対向するもう１つの第一位置限定部を更に備える。第二放熱部材のもう１つの第一位置限定部は第一放熱部材の第二側の第一ノッチに達する。
【００１０】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第二放熱部材は、放熱底部から折り曲げられて延びる第二位置限定部を更に備える。第一拡張カードが第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置し、且つ、第一放熱部材と第二放熱部材が共通してフックによって固定される時、第一拡張カードの一方の側辺は、第二放熱部材の第二位置限定部に達する。
【００１１】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリのフックは、底部と、底部から延びる対向する両側の２つの側壁部と、を更に備える。第三係合部及び第四係合部はそれぞれ２つの側壁部から折り曲げられて延びる。
【００１２】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第一放熱部材は、第一側に位置する第五係合部及び第二側に位置する第六係合部を更に備える。第五係合部と第一内面との距離は、第一係合部と第一内面との距離より大きい。第六係合部と第一内面との距離は第二係合部と第一内面との距離より大きい。
【００１３】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリは第二拡張カードに適用され、第二拡張カードの厚みは第一拡張カードの厚みより小さい。第二拡張カードが第一放熱部材と第二放熱部材の間に位置する時、フックの第三係合部及び第四係合部は、それぞれ第五係合部及び第六係合部に選択的に留めて、第一放熱部材と第二放熱部材に第一距離より小さい第二距離の間隔を空けさせる。
【００１４】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリが適用する第一拡張カードは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠きを備える。第一放熱部材、第二放熱部材及びフックは、それぞれ固定用切り欠きに対応する第一貫通孔、第二貫通孔、第三貫通孔を備える。固定部品は、第一貫通孔、固定用切り欠き、第二貫通孔、第三貫通孔を貫通して、回路基板に固定するのに適する。
【００１５】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリの第一貫通孔、第二貫通孔及び第三貫通孔は、円形貫通孔又は半円形貫通孔である。
【００１６】
本考案の実施形態において、上記放熱アセンブリは、第一放熱クッションと、第二放熱クッションと、を含む。第一放熱クッションは、第一放熱部材と第二放熱部材の間に配置される。第二放熱クッションは、第一放熱クッションと第二放熱部材の間に配置される。第一拡張カードは、第一放熱クッションと第二放熱クッションの間に配置されるのに適する。
【００１７】
上述に基づき、本考案の放熱アセンブリの第一放熱部材及び第二放熱部材は、拡張カードの両側に配置されるのに適し、第一放熱部材及び第二放熱部材は、拡張カードの動作温度を効果的に低下させて、拡張カードの動作効率を強化することができる。また、本考案において、第二放熱部材は、第一放熱部材とフックの間に位置し、フックの第三係合部及び第四係合部は、それぞれ第一放熱部材の第一係合部及び第二係合部において摺動可能に留めて、第一放熱部材及び第二放熱部材を拡張カードの両側に固定する。また、放熱アセンブリは、第二放熱部材の第一位置限定部が第一放熱部材の第一ノッチに達することで、第一放熱部材、拡張カード及び第二放熱部材がフックに摺動可能に留める取り付け過程において位置ずれを回避して、拡張カードが壊れるリスクを効果的に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本考案の上述した特徴と利点を更に明確化するために、以下、幾つかの実施形態を挙げて図面と共に詳細な内容を説明する。
【００１９】
【図１】本考案の実施形態における放熱アセンブリの概略図である。
【図２】図１の放熱アセンブリの概略分解図である。
【図３】図１の放熱アセンブリが第一拡張カードに配置される断面概略図である。
【図４】図１の放熱アセンブリが第二拡張カードに配置される断面概略図である。
【図５】図１の放熱アセンブリが第一拡張カードに配置される断面概略図である。
【図６】図１の放熱アセンブリが第三拡張カードに配置される断面概略図である。
【図７Ａ−７Ｄ】図１の放熱アセンブリが拡張カードに配置される取り付けフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００２０】
図１は本考案の実施形態における放熱アセンブリの概略図である。図２は図１の放熱アセンブリの概略分解図である。図１及び図２を参照すると、放熱アセンブリ１００は、第一放熱部材１１０と、第二放熱部材１２０と、フック１３０と、を備える。第一放熱部材１１０び及第二放熱部材１２０は、拡張カード２００の上下両側に取り付けられ、第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置する拡張カード２００を第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０に熱結合させるのに適する。このようにして、拡張カード２００の動作時に生じた熱は、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に伝導して、放熱効果を達成できる。
【００２１】
図１からわかるように、フック１３０は、第一放熱部材１１０、拡張カード２００及び第二放熱部材１２０の間の相対位置を固定するために用いられる。詳細には、第二放熱部材１２０は第一放熱部材１１０の下に積み重ねられ、第一放熱部材１１０とフック１３０の間に位置する。第一放熱部材１１０は、複数の第一ノッチ１１５を有し、第一放熱部材１１０の対向する第一側１１０ａ及び第二側１１０ｂにおいて凹んでおり、これらの第一ノッチ１１５は、第二放熱部材１２０の長さ方向（即ち、Ｙ方向）における第一放熱部材１１０に対する位置を限定するために用いられる。
【００２２】
詳細には、第二放熱部材１２０は、放熱底部１２１及び放熱底部１２１から延びる第一位置限定部１２２を有する。拡張カード２００が第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置し、且つ、第一放熱部材１１０、拡張カード２００及び第二放熱部材１２０が共通してフック１３０によって固定される時、第二放熱部材１２０の第一位置限定部１２２は、第一放熱部材１１０の第一ノッチ１１５に達して、第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の相対位置を固定する。
【００２３】
説明が必要なこととして、本実施形態において、対応して設置される第一放熱部材１１０の第一ノッチ１１５及び第二放熱部材１２０の第一位置限定部１２２の配置数は、４組を例とするが、本考案はこれに限定しない。その他の実施形態において、対応して設置される第一放熱部材１１０の第一ノッチ１１５及び第二放熱部材１２０の第一位置限定部１２２の配置数は、１組だけでもよく、２組、３組又は５組以上でもよい。
【００２４】
言及すべきこととして、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、第一拡張カード２００Ａ（図２及び図３に図示）又は第二拡張カード２００Ｂ（図４に図示）に適用でき、ここで、第二拡張カード２００Ｂの厚みは、第一拡張カード２００Ａの厚みより小さい。第一拡張カード２００Ａは、例えば、両面にチップを有する拡張カードであり、第二拡張カード２００Ｂは、例えば、片面にチップを有する拡張カードであるが、第一拡張カード２００Ａ及び第二拡張カード２００Ｂの種類は、これに限定せず、第一拡張カード２００Ａ及び第二拡張カード２００Ｂの厚みに差があればよい。換言すると、第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に第一距離Ｓ１（図３に図示）又は第二距離Ｓ２（図４に図示）が存在して、本実施形態の放熱アセンブリ１００を異なる厚みの拡張カードに対応させることができる。以下に、放熱アセンブリ１００について詳細に説明する。
【００２５】
図３は図１の放熱アセンブリが第一拡張カード２００Ａに配置される断面概略図である。特に、図３は図１の切断線Ａ−Ａ’に対応する。図３を参照すると、第一放熱部材１１０は、第一側１１０ａに位置する第一係合部１１１、第二側１１０ｂに位置する第二係合部１１２及び第一側１１０ａ及び第二側１１０ｂの間に接続される第一内面１１０ｓを更に有し、且つ、第一放熱部材１１０の第一内面１１０ｓは、第二放熱部材１２０を向く。また、第二放熱部材１２０は、第二内面１２０ｓを更に有し、且つ、第二放熱部材１２０の第二内面１２０ｓは第一放熱部材１１０の第一内面１１０ｓを向く。拡張カード２００は、第一放熱部材１１０の第一内面１１０ｓ及び第二放熱部材１２０の第二内面１２０ｓの間に配置されるのに適する。
【００２６】
本実施形態において、フック１３０は、第一放熱部材１１０に取り外し可能に取り付けられ、第一放熱部材１１０、第二放熱部材１２０及び第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置する第一拡張カード２００Ａの相対位置を固定することができる。詳細には、フック１３０は、底部１３１と、底部１３１から伸び、対向する２つの側壁部１３２と、２つの側壁部１３２から折り曲げられて延びる第三係合部１３３及び第四係合部１３４と、を備える。特に、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４は、それぞれ第一放熱部材１１０の第一係合部１１１及び第二係合部１１２において摺動可能に留める。
【００２７】
さらに明確に説明すると、図３に示すように、放熱アセンブリ１００は、第一拡張カード２００Ａに取り付けられ、第一拡張カード２００Ａは、回路基板２１０と、回路基板２１０の対向する両側に配置される複数のチップ２２０と、を備え、ここでチップ２２０は、例えば、Ｆｌａｓｈチップ又は控制チップであるが、チップ２２０の種類はこれに限定しない。即ち、第一拡張カード２００Ａは、両面にチップを有する拡張カードであり、例えば、Ｍ．２インターフェースを有する両面ＳＳＤ拡張カードである。放熱アセンブリ１００が第一拡張カード２００Ａに取り付けられる時、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４は、それぞれ第一放熱部材１１０の第一係合部１１１及び第二係合部１１２に留めて、第一放熱部材１１０の第一内面１１０ｓ及び第二放熱部材１２０の第二内面１２０ｓに第一距離Ｓ１の間隔を空けさせる。本実施形態において、第一拡張カード２００Ａの厚みは、ほぼ第一距離Ｓ１である。
【００２８】
特に言及することとして、第一放熱部材１１０は、第一側１１０ａに位置する第五係合部１１３及び第二側１１０ｂに位置する第六係合部１１４を更に有し、且つ、第五係合部１１３と第一内面１１０ｓとの距離は、第一係合部１１１と第一内面１１０ｓとの距離より大きく、第六係合部１１４と第一内面１１０ｓとの距離は、第二係合部１１２と第一内面１１０ｓとの距離より大きい。フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４は、それぞれ第一放熱部材１１０の第五係合部１１３及び第六係合部１１４に選択的に留める。
【００２９】
また、図３からわかるように、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、第一放熱クッション１４０及び第二放熱クッション１５０を選択的に備えてもよい。第一放熱クッション１４０は、第一放熱部材１１０と第一拡張カード２００Ａの間に挟んで設けられ、それぞれ第一拡張カード２００Ａと第一放熱部材１１０に熱接触する。第二放熱クッション１５０は、第二放熱部材１２０と第一拡張カード２００Ａの間に挟んで設けられ、それぞれ第一拡張カード２００Ａと第二放熱部材１２０に熱接触する。
【００３０】
特に言及することとして、第一放熱クッション１４０及び第二放熱クッション１５０は、フレキシブルであることから、第一放熱クッション１４０及び第二放熱クッション１５０は、第一拡張カード２００Ａの上下面の輪郭に従うことができ、第一放熱クッション１４０と第一拡張カード２００Ａの間及び第二放熱クッション１５０と第一拡張カード２００Ａの間に大きな接触面積を持たせる。したがって、第一拡張カード２００Ａのこれらのチップ２２０は、高効率動作時に、生じた熱は、それぞれ第一放熱クッション１４０及び第二放熱クッション１５０を介して第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０に好適に伝導し、第一放熱部材１１０及び第二放熱部材１２０と空気との接触面によって、生じた熱を排出する。
【００３１】
また、Ｍ．２インターフェースの拡張カードは、様々な長さ寸法を有することから、本実施形態において、第二放熱部材１２０は、放熱底部１２１の両側から折り曲げられて延びる複数の第二位置限定部１２３を更に備えてもよい。特に、第二放熱部材１２０のこれらの第二位置限定部１２３は、長さ寸法が小さい拡張カード２００（例えば、図６の第三拡張カード２００Ｃ）の方向Ｘにおいて第二放熱部材１２０との相対位置関係を定義するために用いられる。
【００３２】
具体的には、拡張カード２００が第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置し、且つ、第一放熱部材１１０、拡張カード２００及び第二放熱部材１２０が共通してフック１３０によって固定される時、拡張カード２００の回路基板２１０は、第二放熱部材１２０の対向する両側の２つの第二位置限定部１２３の間に配置されて、放熱アセンブリ１００が拡張カード２００に取り付けられる過程において、拡張カード２００の位置をずれて、フック１３０と干渉するのを回避して、拡張カード２００が壊れるリスクを低減できる。本実施形態において、第二位置限定部１２３の数は２組（即ち、４つ）を例とするが、第二位置限定部１２３の数はこれに限定しない。
【００３３】
図２及び図３を参照すると、第一放熱部材１１０は、第一側１１０ａ及び第二側１１０ｂに位置する複数の第二ノッチ１１６を更に備えてもよく、且つ、放熱アセンブリ１００が取り付けられる過程において、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４は、それぞれ対応する一組の第二ノッチ１１６に達して、第一放熱部材１１０の第一係合部１１１及び第二係合部１１２に留める。説明が必要なこととして，本実施形態において、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４の組数及び第一放熱部材１１０の第二ノッチ１１６の組数は、３組を例とするが、本考案はこれに限定しない。その他の実施形態において、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４の組数及び第一放熱部材１１０の第二ノッチ１１６の組数は１組、２組、又は４組以上であってもよい。
【００３４】
また、本実施形態において、第一側１１０ａに位置する第二ノッチ１１６は、第一側１１０ａに位置する２つの第一ノッチ１１５の間に設けられ、第二側１１０ｂに位置する第二ノッチ１１６は、第二側１１０ｂに位置する２つの第一ノッチ１１５の間に設けられるが、複数の第一ノッチ１１５及び複数の第二ノッチ１１６の相対配置関係はこれに限定しない。その他の実施形態において、第一側１１０ａに位置する第一ノッチ１１５は、第一側１１０ａに位置する２つの第二ノッチ１１６の間に設けてもよく、第二側１１０ｂに位置する第一ノッチ１１５は、第二側１１０ｂに位置する２つの第二ノッチ１１６の間に設けてもよい。
【００３５】
本実施形態において、フック１３０は、底部１３１に設けられる少なくとも１つの当接部１３５を更に備える。第一拡張カード２００Ａが第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に位置し、且つ、第一放熱部材１１０、第一拡張カード２００Ａ及び第二放熱部材１２０が共通してフック１３０によって固定される時、フック１３０の当接部１３５は、第二放熱部材１２０の放熱底部１２１に当接する。本実施形態において、フック１３０の当接部１３５の数は、４つを例としているが、当接部１３５の数は、これに限定せず、その他の実施形態において、フック１３０の当接部１３５の数は、１つ、２つ、３つ又は５つ以上であってもよい。
【００３６】
言及すべきこととして、拡張カードの回路基板及びチップは規格の違いによって異なる厚みを有し、異なる両面（片面）拡張カードの厚み寸法を僅かに異ならせる。したがって、フック１３０の当接部１３５は弾性を有し、放熱アセンブリ１００の両面（片面）拡張カードの厚み寸法に適用する範囲を増加できる。
【００３７】
図４は図１の放熱アセンブリが第二拡張カード２００Ｂに配置される断面概略図である。図４を参照すると、図４と図３の主な差異は、図３では、厚みが大きい第一拡張カード２００Ａによって第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に配置される。図４では、厚みが小さい第二拡張カード２００Ｂによって第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に配置される。本実施形態において、第二拡張カード２００Ｂは、回路基板２１０Ｂと、回路基板２１０Ｂの一方の側に配置される複数のチップ２２０Ｂと、を備え、ここで、チップ２２０Ｂは、例えば、Ｆｌａｓｈチップ又は制御チップであるが、チップ２２０Ｂの種類はこれに限定しない。即ち、第二拡張カード２００Ｂは、片面にチップを有する拡張カードであり、例えば、Ｍ．２インターフェースを有する片面ＳＳＤ拡張カードである。
【００３８】
放熱アセンブリ１００が第二拡張カード２００Ｂに取り付けられる時、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４は、それぞれ第一放熱部材１１０の第五係合部１１３及び第六係合部１１４に留めて、第一放熱部材１１０の第一内面１１０ｓと第二放熱部材１２０の第二内面１２０ｓに第二距離Ｓ２の間隔を空けさせ、且つ、第二距離Ｓ２は第一距離Ｓ１より小さい。本実施形態において、第二拡張カード２００Ｂの厚さは、ほぼ第二距離Ｓ２である。
【００３９】
図３及び図４からわかるように、本実施形態の放熱アセンブリ１００は、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４によってそれぞれ第一放熱部材１１０の第一係合部１１１及び第二係合部１１２と第一放熱部材１１０の第五係合部１１３及び第六係合部１１４のうちの１つの組み合わせに選択的に留めて、第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０に第一距離Ｓ１又は第二距離Ｓ２の間隔を空けさせる。したがって、本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、異なる厚みの拡張カード２００に適用できる。
【００４０】
図５は図１の放熱アセンブリが第一拡張カード２００Ａに配置される断面概略図である。特に、図５は、図１の切断線Ｂ−Ｂ’に対応する。図５を参照すると、放熱アセンブリ１００に搭載された第一拡張カード２００Ａは、回路基板３００のコネクタ３１０に差し込まれ、回路基板３００に固定される。本実施形態において、放熱アセンブリ１００は、特殊な設計を有しており、拡張カード２００を放熱アセンブリ１００に取り付けた後でも、回路基板３００に固定することができる。
【００４１】
図２と図５を同時に参照すると、第一拡張カード２００Ａは、辺縁において凹んでいる固定用切り欠き２１１を備え、第一放熱部材１１０、第二放熱部材１２０、フック１３０、第一放熱クッション１４０及び第二放熱クッション１５０は、それぞれ固定用切り欠き２１１に対応する少なくとも１つの第一貫通孔１１８、少なくとも１つの第二貫通孔１２８、少なくとも１つの第三貫通孔１３８、少なくとも１つの第四貫通孔１４８及び少なくとも１つの第五貫通孔１５８を備え、固定部品３５０は、第一貫通孔１１８、第四貫通孔１４８、固定用切り欠き２１１、第五貫通孔１５８、第二貫通孔１２８及び第三貫通孔１３８を貫通して、回路基板３００の固定孔３００ａに固定するのに適する。本実施形態において、固定部品３５０は、例えば、ネジであるが、固定部品３５０の種類はこれに限定しない。
【００４２】
また、本実施形態において、第一貫通孔１１８、第二貫通孔１２８及び第三貫通孔１３８は、円形貫通孔又は半円形貫通孔であってもよく、且つ、第一貫通孔１１８、第二貫通孔１２８及び第三貫通孔１３８の数は４つを例とするが、第一貫通孔１１８、第二貫通孔１２８及び第三貫通孔１３８の形状及び配置数は、上述に限定せず、固定部品３５０を通過させることができればよい。
【００４３】
Ｍ．２インターフェースの拡張カードは、様々な長さ寸法を有することから、本実施形態における第一放熱部材１１０、第二放熱部材１２０、フック１３０、第一放熱クッション１４０及び第五放熱クッション１５０は、拡張カード２００が延びる方向（Ｙ軸方向）の異なる位置において、それぞれ互いに対応する複数の第一貫通孔１１８、複数の第二貫通孔１２８、複数の第三貫通孔１３８、複数の第四貫通孔１４８及び複数の第五貫通孔１５８を有し、異なる長さ寸法のＭ．２インターフェースの拡張カードに適用でき、放熱アセンブリ１００が取り付けられた拡張カードも回路基板３００に非常に便利に固定させることができる。図６は、図１の放熱アセンブリが第三拡張カード２００Ｃに配置される断面概略図である。図６からわかるように、第一拡張カード２００Ａに対して、第三拡張カード２００Ｃの長さ寸法は小さいが、第三拡張カード２００Ｃは放熱アセンブリ１００と共に固定部品３５０によって回路基板３００に固定される。
【００４４】
特に言及することとして、本実施形態において、フック１３０の当接部１３５は、複数の第三貫通孔１３８をつないだ線と側壁部１３２の間に設けられる。即ち、フック１３０の当接部１３５は複数の第三貫通孔１３８をつないだ線からずらす。このようにして、放熱アセンブリ１００が取り付けられる過程において、フック１３０の当接部１３５が第二放熱部材１２０の第二貫通孔１２８及び第二放熱クッション１５０の第五貫通孔１５８に差し込むことにより拡張カード２００の破損を回避することができる。
【００４５】
本実施形態の放熱アセンブリ１００の各部材の相対配置関係を更に明確に示すために、以下に、放熱アセンブリ１００が第一拡張カード２００Ａに取り付けられるフローについて例示的に説明する。図７Ａ〜図７Ｄは、図１の放熱アセンブリが拡張カード２００に配置される取り付けフローチャートである。
【００４６】
図７Ａを参照すると、まず、第一拡張カード２００Ａを第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に配置し、第一放熱部材１１０の２組の第一ノッチ１１５を第二放熱部材１２０の２組の第一位置限定部１２２に位置合わせして、第一段階の組み合わせを行う（方向Ｚにおいて）。第一段階の組み合わせの過程において、第二放熱部材１２０の第一位置限定部１２２は第一放熱部材１１０の第一ノッチ１１５に達する。当然ながら、本実施形態において、第一拡張カード２００Ａと第一放熱部材１１０の間に、第一放熱クッション１４０が選択的に配置されてもよく（図３に図示）、第一拡張カード２００Ａと第二放熱部材１２０の間に、第二放熱クッション１５０が選択的に配置されてもよい。
【００４７】
特に言及することとして、第二放熱部材１２０は、第三位置限定部１２４を更に備えてもよく、第一拡張カード２００Ａが第一放熱部材１１０と第二放熱部材１２０の間に取り付けられる過程において、第一拡張カード２００Ａの回路基板２１０の延伸方向においてピン２１２から離れる側辺２１０ａを第二放熱部材１２０の第三位置限定部１２４に達しさせる（図７Ｂを同時に参照）。このようにして、放熱アセンブリ１００が取り付けられた第一拡張カード２００Ａが回路基板３００のコネクタ３１０に差し込まれる（図５に図示）過程において、第一拡張カード２００Ａのコネクタ３１０の作用力のフィードバックと放熱アセンブリ１００の位置ずれによって第一拡張カード２００Ａ（又は放熱クッション）の損傷を回避することができる。本実施形態において、第三位置限定部１２４の数は２つを例とするが、第三位置限定部１２４の数はこれに限定しない。
【００４８】
図７Ｂを参照すると、次いで、フック１３０の３組の第三係合部１３３及び第四係合部１３４をそれぞれ第一放熱部材１１０の３組の第二ノッチ１１６に位置合わせして、第二段階の組み合わせを行う（方向Ｚにおいて）。第二段階の組み合わせの過程において、フック１３０の第三係合部１３３及び第四係合部１３４は、それぞれ第一放熱部材１１０の対応する１組の第二ノッチ１１６に達する。
【００４９】
図７Ｃを参照すると、次いで、フック１３０を方向Ｙに沿って移動させて、フック１３０の第三係合部１３３（図７Ｂに図示）及び第四係合部１３４をそれぞれ第一放熱部材１１０の第一係合部１１１と第五係合部１１３の間及び第一放熱部材１１０の第二係合部１１２と第六係合部１１４の間に滑り込ませて、第一放熱部材１１０の第一係合部１１１及び第二係合部１１２に留める。
【００５０】
言及すべきこととして、図７Ｄからわかるように、第一放熱部材１１０、第一拡張カード２００Ａ及び第二放熱部材１２０が共通してフック１３０によって固定される時、フック１３０の第三係合部１３３（図７Ｂに図示）及び第四係合部１３４は、それぞれ第二放熱部材１２０の１組の第一位置限定部１２２に達する。換言すると、第二放熱部材１２０の第一位置限定部１２２は、フック１３０と第一放熱部材１１０の相対位置を固定することができる。
【００５１】
以上より、本考案の放熱アセンブリの第一放熱部材及び第二放熱部材は、拡張カードの両側に配置されるのに適し、第一放熱部材及び第二放熱部材は、拡張カードの動作温度を効果的に低下させて、拡張カードの動作効率を強化することができる。また、本考案において、第二放熱部材は、第一放熱部材とフックの間に位置し、フックの第三係合部及び第四係合部は、それぞれ第一放熱部材の第一係合部及び第二係合部において摺動可能に留めて、第一放熱部材及び第二放熱部材を拡張カードの両側に固定する。また、放熱アセンブリは、第二放熱部材の第一位置限定部が第一放熱部材の第一ノッチに達することで、第一放熱部材、拡張カード及び第二放熱部材がフックに摺動可能に留める取り付け過程において位置ずれを回避して、拡張カードが壊れるリスクを効果的に低減できる。
【００５２】
本考案は以上の実施形態のように示したが、本考案は、これに限られるものではなく、当業者が本考案の精神の範囲から逸脱しない範囲において、変更又は修正することが可能であるが故に本考案の保護範囲は均等の範囲にまで及ぶものとする。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本考案は、片面又は両面にチップを有する拡張カードを互換でき、両面の放熱構造は、拡張カードの高効率動作時の温度を効果的に低下させることができる放熱アセンブリを提供する。
【符号の説明】
【００５４】
１００：放熱アセンブリ
１１０：第一放熱部材
１１０ａ：第一側
１１０ｂ：第二側
１１０ｓ：第一内面
１１１：第一係合部
１１２：第二係合部
１１３：第五係合部
１１４：第六係合部
１１５：第一ノッチ
１１６：第二ノッチ
１１８：第一貫通孔
１２０：第二放熱部材
１２０ｓ：第二内面
１２１：放熱底部
１２２：第一位置限定部
１２３：第二位置限定部
１２４：第三位置限定部
１２８：第二貫通孔
１３０：フック
１３１：底部
１３２：側壁部
１３３：第三係合部
１３４：第四係合部
１３５：当接部
１３８：第三貫通孔
１４０：第一放熱クッション
１４８：第四貫通孔
１５０：第二放熱クッション
１５８：第五貫通孔
２００、２００Ａ〜２００Ｃ：拡張カード
２１０、３００：回路基板
２１０ａ：側辺
２１１：固定用切り欠き
２１２：ピン
２２０：チップ
３００ａ：固定孔
３１０：コネクタ
３５０：固定部品
Ｓ１：第一距離
Ｓ２：第二距離
Ｘ、Ｙ、Ｚ：方向
Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’：切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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