(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクアレイ装置であって、
データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、
外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、
一方の面側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、他方の面側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続されるバックボードと、
前記バックボードと、前記バックボードの前記一方の面側に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記他方の面側に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を内部に有しており、少なくとも４つの面を有する筒状のシャーシと、を有し、
前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記シャーシの２つの側面に少なくとも１つずつ設けられ、
前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、
前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、
前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、
前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、
前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する、
ことを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項２】
前記複数のファンモジュールは同一形状であり、
前記複数のファンモジュールのうちの一方のファンモジュールと他方のファンモジュールとは、相互に上下が逆になるように配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項３】
前記コントローラモジュールは、複数設けられており、
前記複数のファンモジュールのうちの１つのファンモジュールと、前記１つのファンモジュールに隣接する前記電源モジュールとの間には、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第３の通気孔が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項４】
前記複数のファンモジュールのうちの１つのファンモジュールと前記コントローラモジュールとの間には、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第４の通気孔が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項５】
前記バックボードには、前記複数のハードディスクドライブモジュールの冷却に利用された冷却風を、前記コントロールモジュール及び前記電源モジュールに流入させるために利用される第５の通気孔が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項６】
前記コントローラモジュールは、複数設けられており、
前記複数のコントローラモジュールの各々は、複数のハードディスクドライブモジュールを有する他のディスクアレイ装置と接続された場合に、前記他のディスクアレイ装置の管理を行うエンクロージャを有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項７】
前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記排気口から排出される排気の経路が、前記複数のファンのうちの第２のファンによって妨げられることを回避されるように、配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項８】
前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記排気口から排出される排気の経路が、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口から排出される排気の経路と異なるものとなるように、配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項９】
前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口とは、前記シャーシの側面からの距離が異なるように、配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項１０】
前記シャーシは、前記バックボードの前記一方の面の側において、前記４つの面によって構成される２組の向かい合う２面のうち、少なくとも１組の面を、少なくとも１つの板を用いて接続されてなる、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項１１】
前記シャーシの高さは、ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ―３１０―Ｄで規定された３Ｕ以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項１２】
前記複数のハードディスクドライブモジュールは、前記バックボードの前記一方の面の側において、１４台設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項１３】
ディスクアレイ装置であって、
データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、
外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、
第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面方向に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、前記第２の面方向に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続される、バックボードと、
前記バックボードと、前記バックボードの前記第１の面方向に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記第２の面方向に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を有するシャーシと、を有し、
前記シャーシは、前記第１の面方向から前記複数のハードディスクドライブモジュールが挿入され、前記第２の面方向から前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールが挿入され、
前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記第２の面方向において、前記シャーシの側面に設けられ、
前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記第２の面方向において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、
前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、
前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、
前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、
前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する、
ことを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１４】
ディスクアレイ装置であって、
データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、
外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブへのデータの書き込み、又は前記ハードディスクドライブからのデータの読み出しを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、
前記複数のハードディスクドライブモジュールがその前方側に設けられ、前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールがその後方側に設けられるシャーシと、
前記シャーシ内の前記前方側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、前記シャーシ内の前記後方側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続される、バックボードと、を有し、
前記シャーシは、前記前方側から前記複数のハードディスクドライブモジュールが挿入され、前記後方側から前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールが挿入され、
前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記後方側において、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを挟んで、前記シャーシの両側面に設けられ、
前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、
前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、
前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、
前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する、
ことを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１５】
前記複数のファンモジュールは、同一形状であり、
前記複数のファンモジュールのうちの一方のファンモジュールと他方のファンモジュールとは、相互に上下が逆になるように配置されている、
ことを特徴とする請求項１４に記載のディスクアレイ装置。
【請求項１６】
前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口とは、前記シャーシの側面からの距離が異なるように配置されている、
ことを特徴とする請求項１４に記載のディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ディスクアレイ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
計算機システムにおいて外部記憶装置として使用されるディスクアレイ装置は、一般に、ハードディスクドライブ、コントローラ、電源、バッテリ、エンクロージャ（enclosure）、及びファンを備え、これらが一つの筐体に納められた構造をしている。バッテリは停電時にキャッシュ上の顧客データの消失を防ぐために、キャッシュのデータをハードディスクドライブに書き込み、計画停止を自動的に実施、完了するまでの電力を供給する。エンクロージャは、ディスクアレイ装置を増設した際に増設ユニットとの中継制御を行う。ファンは、筐体外部から空気を取り込み、強制的に内部の空気と入れ替えることにより、筐体内部温度の上昇を防止する。
【０００３】
このようなディスクアレイ装置においては小型化の要望が強い。しかし、一般的には記憶容量が大きいほどディスクアレイ装置は大型になる。大容量を実現するためにはより多くのハードディスクドライブ、より高性能のコントローラが用いられることになるため、大型の電源、冷却装置を採用せざるを得ないからである。加えて、冷却性能を確保するために装置内部の風通しについても考慮しなければならない。ディスクアレイ装置１台あたりのサイズが大きくなると、複数のディスクアレイ装置を増設して使用した場合には、それだけ大きな設置面積を占有してしまうことになる。
【０００４】
そのため、冷却性能を確保しつつ小型化を図るために、従来から様々な技術が提案されている。例えば特開２００１−３３８４８６号公報に開示されている技術は、冷却風の流路を装置上段部の電源モジュールに取り付けられたファンによる流路と、装置下段部の側面に設けられた冷却用ファンモジュールによる流路とに分離している。また、空気流路の後段に発熱部材、及び冷却用ファンを含む電源モジュールを配置する構成としている。このことにより、ディスクアレイ装置の冷却性能を確保しつつ前後方向の寸法を小さくしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特開２００１−３３８４８６号公報に開示されている技術では、装置上部の電源モジュールによる冷却風の流路と、装置下部の冷却用ファンモジュールによる冷却風の流路とに分離すると、ディスクアレイ装置の高さ方向の寸法を小さくできない。また、装置下部のファンモジュールが故障した場合、装置下部の冷却効率が低下してしまう。さらに、冷却用ファンは装置上部と装置下部にそれぞれ取り付けられており、ディスクアレイ装置全体として多数の冷却用ファンが用いられていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
ディスクアレイ装置であって、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、一方の面側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、他方の面側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続されるバックボードと、前記バックボードと、前記バックボードの前記一方の面側に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記他方の面側に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を内部に有しており、少なくとも４つの面を有する筒状のシャーシと、を有し、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記シャーシの２つの側面に少なくとも１つずつ設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出することを特徴とする。
【０００７】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明の実施の形態の欄、実施例の欄、及び図面により明らかにされる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本明細書の記載により少なくとも次のことが明らかにされる。
本実施の形態によるディスクアレイ装置の一態様は、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、一方の面側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、他方の面側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続されるバックボードと、前記バックボードと、前記バックボードの前記一方の面側に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記他方の面側に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を内部に有しており、少なくとも４つの面を有する筒状のシャーシと、を有し、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記シャーシの２つの側面に少なくとも１つずつ設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出することを特徴とする。
【０００９】
このような態様により、ディスクアレイ装置の小型化を図ることができるとともに、少数のファンによってシャーシ内部を効率的に冷却することができる。小型化によりディスクアレイ装置の占有面積を小さくすることができるため、計算機システムにおける運用コストの低減を図ることが可能となる。
また、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールに設けられた通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出するようにしたので、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、排出される冷却風の逆流を防止しつつ、効率的に冷却することができる。
また、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔を設けないものとしたので、電源モジュールの内部の暖まった空気が効率よくファンモジュールに吸引される。
さらに、前記電源モジュールは、内部にファンを備えないものとし、前記電源モジュールへ入ってくる冷却風は、前記ファンモジュールによって吸引されることにより、前記電源モジュールの前記第１の通気孔を介して前記電源モジュールから排出することができるので、電源モジュールの効率的な冷却を確保しつつ、電源モジュールの前後方向のサイズを小さくすることができる。
【００１０】
また、本実施の形態によるディスクアレイ装置の一態様において、前記複数のファンモジュールを同一形状とし、前記複数のファンモジュールのうちの一方のファンモジュールと他方のファンモジュールとは、相互に上下が逆になるように配置することができる。
【００１１】
このような態様により、複数のファンモジュールとして同一のものを用いてコスト低減を図ることができる。
【００１４】
前記コントローラモジュールを複数設け、前記複数のファンモジュールのうちの１つのファンモジュールと、前記１つのファンモジュールに隣接する前記電源モジュールとの間には、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第３の通気孔を設けることができる。
このような態様により、前記電源モジュールから前記ファンモジュールへ冷却風がスムースに吸引される。
前記複数のファンモジュールのうちの１つのファンモジュールと前記コントローラモジュールとの間には、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第４の通気孔を設けることができる。
このような態様により、前記コントローラモジュールから前記ファンモジュールへ冷却風がスムースに吸引される。
前記バックボードには、前記複数のハードディスクドライブモジュールの冷却に利用された冷却風を、前記コントロールモジュール及び前記電源モジュールに流入させるために利用する第５の通気孔を設けることができる。
このような態様により、前記コントローラモジュール及び電源モジュール内を流れる風の乱れを抑制し、シャーシ内を効率よく冷却することが可能となる。
また、前記コントローラモジュールを複数設け、前記複数のコントローラモジュールの各々に、複数のハードディスクドライブモジュールを有する他のディスクアレイ装置と接続された場合に、前記他のディスクアレイ装置の管理を行う増設管理手段を設けることができる。
【００１５】
従来は、増設管理手段はエンクロージャと呼ばれる１つの独立のモジュールで構成されていた。このような態様により、モジュール数を削減し、ディスクアレイ装置の小型化を図ることが可能となる。ここで増設管理手段とは、ディスクアレイ装置を増設した場合に複数のディスクアレイ装置に配置される各ハードディスクドライブモジュールへのアクセス制御を統合するための手段をいう。
【００１６】
前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記第１の通気孔を介して、前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出し、前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記排気口から排出される排気の経路が、前記複数のファンのうちの第２のファンによって妨げられることを回避されるように、配置することができる。あるいは、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記第１の通気孔を介して、前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出し、前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記排気口から排出される排気の経路が、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口から排出される排気の経路と異なるものとなるように配置することができる。あるいは、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記第１の通気孔を介して、前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対側に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出し、前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口とは、前記シャーシの側面からの距離が異なるように配置することができる。
このような態様により、ファンからの排気が干渉することによる冷却効率の低下を防ぐことができる。
前記シャーシは、前記バックボードの前記一方の面の側において、前記４つの面によって構成される２組の向かい合う２面のうち、少なくとも１組の面を、少なくとも１つの板を用いて接続することができる。
前記シャーシの高さは、ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ―３１０―Ｄで規定された３Ｕ以下とすることができる。
このような態様により、本発明のディスクアレイ装置は、ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ−３１０−Ｄで規定された１９インチのラック型筐体に搭載可能となる。
前記複数のハードディスクドライブモジュールは、前記バックボードの前記一方の面の側において、１４台設けることができる。
【００１７】
本実施の形態によるディスクアレイ装置の他の態様は、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面方向に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、前記第２の面方向に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続される、バックボードと、前記バックボードと、前記バックボードの前記第１の面方向に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記第２の面方向に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を有するシャーシと、を有し、前記シャーシは、前記第１の面方向から前記複数のハードディスクドライブモジュールが挿入され、前記第２の面方向から前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールが挿入され、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記第２の面方向において、前記シャーシの側面に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記第２の面方向において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する。
また、本実施の形態によるディスクアレイ装置のさらに他の態様は、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブへのデータの書き込み、又は前記ハードディスクドライブからのデータの読み出しを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュールがその前方側に設けられ、前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールがその後方側に設けられるシャーシと、前記シャーシ内の前記前方側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、前記シャーシ内の前記後方側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続される、バックボードと、を有し、前記シャーシは、前記前方側から前記複数のハードディスクドライブモジュールが挿入され、前記後方側から前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールが挿入され、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記後方側において、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを挟んで、前記シャーシの両側面に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する。
このような態様により、ディスクアレイ装置の小型化を図ることができるとともに、少数のファンによってシャーシ内部を効率的に冷却することができる。小型化によりディスクアレイ装置の占有面積を小さくすることができるため、計算機システムにおける運用コストの低減を図ることが可能となる。
また、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールに設けられた通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出するようにしたので、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、排出される冷却風の逆流を防止しつつ、効率的に冷却することができる。
また、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔を設けないものとしたので、電源モジュールの内部の暖まった空気が効率よくファンモジュールに吸引される。
さらに、前記電源モジュールは、内部にファンを備えないものとし、前記電源モジュールへ入ってくる冷却風は、前記ファンモジュールによって吸引されることにより、前記電源モジュールの前記第１の通気孔を介して前記電源モジュールから排出することができるので、電源モジュールの効率的な冷却を確保しつつ、電源モジュールの前後方向のサイズを小さくすることができる。
【００３６】
【実施例】
ディスクアレイ装置を前面右方向から見た外観斜視図を図１に示す。
前面飾り扉３００は、シャーシ１００に取り外し可能に取り付けられている。また、前面飾り扉３００には３列単位でルーバ３０１が取り外し可能にはめ込まれている。ルーバ３０１は、デザインに合わせて様々な色のものが用意されており、適宜、交換ができるようになっている。また、前面飾り扉３００は通気性を有する。後述するように、シャーシ１００内部の冷却のために、ファンのモジュール８００（以下、ファンモジュールと記す）により外気が前面飾り扉３００を通してシャーシ１００内に取り込まれ、シャーシ１００後部より排出される。通気穴１１２は、シャーシ１００内部の空気を排出するための通気穴の一つであり、シャーシ１００の両側面に設けられる。
【００３７】
シャーシ１００は前面部が開口している。開口部の左右にはそれぞれ耳１０１が設けられている。シャーシ１００の前面開口部には、左側から順番にハードディスクドライブのモジュール２００（以下、ＨＤＤモジュールと記す）が取り外し可能に整列して配置されている。ＨＤＤモジュールの取り外しは、各ＨＤＤモジュール２００のハンドル部分２０１を持って行う。図２にＨＤＤモジュールの投影図を示す。ＨＤＤモジュール２００の前面側には複数の通気穴２０３が開けられている。後面側には電気的コネクタ２０２が設けられている。各ＨＤＤモジュール２００は、内部に記録媒体として３．５インチ（約８８．９ｍｍ）のディスクを備えており、高さは、約１１５．８ｍｍである。ディスクの直径方向が高さ方向になるようにシャーシ１００内に配置される。シャーシ１００は、前面開口部に左側から１４台のＨＤＤモジュール２００を格納するスペースを備えている。
【００３８】
また、シャーシ１００の前面開口部の右側の１列には、バッテリのモジュール５００（以下、バッテリモジュールと記す）と操作パネルのモジュール４００（以下、操作モジュールと記す）が格納される。バッテリモジュール５００は停電時にキャッシュ上の顧客データの消失を防ぐために、キャッシュのデータをハードディスクドライブに書き込み、計画停止を自動的に実施、完了するまでの電力を供給する。バッテリモジュール５００に蓄えられている電力は経時変化により徐々に減少するため、定期的な交換が必要である。そのため、バッテリモジュール５００は交換が容易なように、シャーシ１００の前面に配置されている。
【００３９】
ディスクアレイ装置は、”ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ−３１０−Ｄ”で規定された１９インチのラック型筐体に搭載可能になっている。また、直径３．５インチのディスクを備えたＨＤＤモジュール２００の高さ条件（高さは約１１５．８ｍｍ）と、３Ｕより小さくなければならないという”ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ−３１０−Ｄ”で規定されたディスクアレイ装置の高さ条件とを考慮した場合、ディスクアレイ装置の高さは、１１５．８ｍｍ乃至１３３．３５ｍｍであることが好ましい。さらに、ＨＤＤモジュール２００とディスクアレイ装置とが接触しない関係を考慮すれば、ディスクアレイ装置の高さは、約１２８ｍｍ乃至１２９ｍｍであることが好ましい。
【００４０】
操作モジュール４００については、図３を参照しながら説明する。操作モジュール４００は、ディスクアレイ装置の小型化を実現すべく、占有体積を極力小さくするように工夫されている。前面部分には、電源スイッチ４０１と警報ブザー停止用スイッチ４０４のみを設置し、設定用スイッチ４０５は、警報ブザー４０６と共にモジュール内部に設置されている。ここで、電源スイッチ４０１は、ディスクアレイ装置の電源スイッチとして機能する。警報ブザー４０６は、ディスクアレイ装置にエラーが発生した時に吹鳴し、保守員にエラーの発生を知らせる役割を果たす。警報ブザー停止用スイッチ４０４は、警報ブザー４０６の吹鳴を停止させるためのスイッチである。押圧することによりブザーの吹鳴が停止する。設定用スイッチ４０５は、ディスクアレイ装置の設定を行うためのスイッチである。例えばリモート制御、ローカル制御の切り替えや、外部にＵＰＳ（Uninterruptible Power Supply：無停電電源装置）が設けられる場合には、ＵＰＳとの連動制御モードの切り替え等の設定を行う。
【００４１】
操作モジュール４００の占有体積を極力小さくした結果、前面部分に設置される電源スイッチ４０１と警報ブザー停止用スイッチ４０４は近接して配置されている。そのため、例えばエラー警報吹鳴時のような緊急時に、警報ブザーを停止させるために、警報ブザー停止用スイッチ４０４を押圧したところ、誤って電源スイッチ４０１に指先が接触する可能性も十分に考えられる。そのため、電源スイッチ４０１は、警報ブザー停止用スイッチ４０４に近い側４０２を押下したときにディスクアレイ装置の運転を開始し、警報ブザー停止用スイッチ４０４から遠い側４０３を押下したときにディスクアレイ装置の運転を停止するように配置されている。これにより、誤操作によりディスクアレイ装置を停止させてしまうことを防止することができる。なお、電源スイッチ４０１の運転開始側４０２を押下する際に誤って警報ブザー停止用スイッチ４０４を押圧してしまっても特段の問題はない。
【００４２】
また、設定用スイッチ４０５は操作モジュール４００の内部に設けられている。これは、リモート制御、ローカル制御の切り替え等のディスクアレイ装置の設定を行う機会が、電源スイッチ４０１等の操作の機会に比べて少ないためである。しかし、内部にある設定用スイッチ４０５を設定するために、ディスクアレイ装置のシャーシを分解等しなければならないとすれば、極めて操作性が悪い。そこで、ディスクアレイ装置のシャーシを分解等しなくても設定用スイッチを容易に操作できるようにするため、操作モジュール４００の側面部には開口部４０７が設けられている。設定用スイッチ４０５を操作する場合には、操作モジュールに隣接するＨＤＤモジュール２００のＨＤＤモジュール着脱用ハンドル２０１にできるＨＤＤモジュール脱着用ハンドル部空間２０４を利用し、矢印４０８の方向から開口部４０７の中に工具を差し込んで設定用スイッチ４０５にアクセスする。これにより、操作モジュールの占有体積を最小に抑えつつ、容易な操作性を確保することが可能となった。
【００４３】
もちろんここで挙げた構成は一例であり、例えばディスクアレイ装置の高さは３Ｕに限られない。また、シャーシ１００の前面右側に設けられた、バッテリモジュール５００及び操作モジュール４００の位置に、もう一台ＨＤＤモジュール２００を搭載し、１５台のＨＤＤモジュール２００を配列する構成とすることも可能である。このようなことが可能なのは、バッテリモジュール５００及び操作モジュール４００の幅と高さがＨＤＤモジュール２００と同一となるように構成されているためである。この場合、バッテリモジュール５００及び操作モジュール４００はシャーシ１００の別の位置に設けられることとなる。増設用のディスクアレイ装置の場合には、バッテリモジュール５００及び操作モジュール４００が不要であるため、ＨＤＤモジュール２００はシャーシ前面に１５台配列する構成が採用される。このように、バッテリモジュール５００及び操作モジュール４００の幅と高さがＨＤＤモジュール２００と同一となるように構成することにより、ディスクアレイ装置のシャーシの基本構造を増設用のシャーシと共通化することが可能となり、設計コスト、製造コストの低減を図ることができる。
【００４４】
次に、本発明に係るディスクアレイ装置を後面左方向から見た外観斜視図を図４に示す。
シャーシ１００は後面部が開口しており、左右の両側面側にはファンモジュール８００が脱着可能に配置されている。そして左右のファンモジュール８００に挟まれる位置に、２台の電源のモジュール６００（以下、電源モジュールと記す）が配置されている。電源モジュール６００の下部には上下に２枚のコントローラのモジュール７００、７０２（以下、コントローラモジュールと記す）が配置されている。電源モジュール６００、コントローラモジュール７００、７０２はそれぞれ脱着可能である。なお、上記ファンモジュール８００、電源モジュール６００、及びコントローラモジュール７００、７０２は全て２台ずつ備えている必要はなく、それぞれ１台のみでもディスクアレイ装置は稼働可能である。
【００４５】
ファンモジュール８００はシャーシ１００の内部を冷却するモジュールである。詳細は後述するが、内部に３つのファン８０２，８０３，８０４を有しており、シャーシ１００内の暖まった空気を吸引し外部へ排出することにより、シャーシ１００内部を冷却する。空気の放出は、左右それぞれのファンモジュール８００の背面部に設けられた排気のためのスリット８０１、及びシャーシ１００の両側面部に設けられた通気穴１１２から行われる。
【００４６】
電源モジュール６００は、ディスクアレイ装置全体に電力を供給するモジュールである。電源モジュール６００の背面部に設けられたＡＣ入力用コネクタ部６０６から交流電力を取り込み、モジュール内部の電源基板上のＡＣ／ＤＣ変換回路により直流に変換し、ディスクアレイ装置全体に電力を供給する。電源モジュール６００の出し入れは、背面部に設けられた脱着用ハンドル６０１により行う。また、電源モジュール６００にはファンは設けられていない。従来のディスクアレイ装置では、電源モジュールの冷却のために背面部にファンが設けられていた。しかし、本実施の形態に係るディスクアレイ装置では、電源モジュール６００の冷却はシャーシ１００の側面に設けられたファンモジュール８００のみにより行われる。ファンモジュール８００による冷却が効率良く行われるようにするため、電源モジュール６００の背面部は外部と通気しないように塞がれている。
【００４７】
よって、電源モジュール６００の内部の暖まった空気が効率よくファンモジュール８００に吸引される。また、ファンモジュール８００から一度排出された熱気が再びシャーシ１００内へ戻ってくることによる熱気の循環も防止できる。さらに、電源モジュール６００の背面部にファンを設けないことにより、モジュールの前後方向のサイズを小さくすることができる。
【００４８】
コントローラモジュール７００、７０２は、ディスクアレイ装置を制御するモジュールである。内部には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、メモリ、キャッシュ等を備えた制御基板を有する。コントローラモジュール７００、７０２は、相互にキャッシュを共有する構成を採っている。これによりキャッシュ容量増大の効果を得ることができ、ホストコンピュータからのデータアクセスのさらなる高速化を実現している。
【００４９】
しかし、キャッシュを共有化した場合、コントローラモジュール７００と７０２の間では、ＣＰＵのクロックスピードオーダでの高速なデータ転送が必要となる。このような高速なデータ転送を実現するためには、極力、配線上のキャパシタンスやインダクタンスの影響、及び隣接する配線間の相互干渉（クロストーク）の影響を抑えなければならない。そのためには、配線長を極力短くすることが必要である。詳細は後述するが、本実施の形態に係るディスクアレイ装置では、２枚のコントローラモジュール７００、７０２を、互いに対向する面積が最大となるべく、前記シャーシ１００の高さ方向に隣接して配置することにより、配線長を最短にすることができた。
【００５０】
また、本実施の形態に係るディスクアレイ装置では、従来はコントローラモジュールと別体であったエンクロージャを一体化した。エンクロージャはディスクアレイ装置の増設管理手段を備えた装置である。すなわちエンクロージャは、ディスクアレイ装置を増設した場合に複数のディスクアレイ装置に配置される各ハードディスクドライブモジュールへのアクセス制御を統合するための管理機能を有する。コントローラモジュール７００、７０２にエンクロージャの機能を設けてモジュール数を減らすことにより、ディスクアレイ装置の小型化を実現することができた。
【００５１】
コントローラモジュール７００、７０２の背面部には外部機器との通信を行うためのインタフェースが備えられている。また、電源モジュール６００と同様、背面部には通気穴は開いていない。そのため、ファンモジュール８００による冷却風はコントローラモジュール７００、７０２内をスムースに流れて排出される。また、外部から熱気が流入することもない。
【００５２】
次に、ディスクアレイ装置の内部の配置について図５乃至図１０を参照しながら説明する。
まず、図４のＡ−Ａ断面でディスクアレイ装置を上方から見たときの内部の概略を図５に示す。シャーシ１００の前面開口部側にはＨＤＤモジュール２００とバッテリモジュール５００が配列されている。一方、後方開口部側にはファンモジュール８００と電源モジュール６００が配置されている。そして、前面開口部側の各モジュールと後方開口部側の各モジュールは、バックボード９００に接続されている。
【００５３】
ＨＤＤモジュール２００は、交換容易なようにシャーシ１００の前面に摺動可能に取り付けられている。また、脱着用ハンドル２０１が取り付けられており、容易にシャーシ１００内への出し入れが可能である。ＨＤＤモジュール２００の奥手側にはコネクタ２０２が設けられており、バックボード９００上に設けられたＨＤＤモジュール接続用コネクタ９０２と接続される。これらのコネクタの接続を介して、ＨＤＤモジュール２００が記憶するデータの読み出しや書き込みが行われる。また、シャーシ１００の強度確保のために、ＨＤＤモジュール２００収容部には２枚の仕切板１０２、１０３が設けられている。
【００５４】
バッテリモジュール５００は、ＨＤＤモジュール２００と同様、交換容易なようにシャーシ１００の前面に摺動可能に取り付けられている。しかし、ＨＤＤモジュール２００に比べると出し入れする機会が少ないため、脱着用ハンドルは設けられていない。もちろん、設けることも可能である。バッテリモジュール５００には、コネクタ５０１が設けられており、バックボード９００上に設けられたバッテリモジュール接続用コネクタ９０４と接続される。このコネクタの接続を介して、停電の際にバッテリモジュール５００が蓄えている電力をディスクアレイ装置へ供給することが可能となっている。
【００５５】
電源モジュール６００はシャーシ１００の後部より脱着可能に取り付けられている。２台隣接して取り付けることが可能である。また、電源モジュール６００は比較的重いため、ハンドル６０１により出し入れの容易化を図っている。電源モジュール６００には、コネクタ６０２が設けられており、バックボード９００上に設けられた電源モジュール接続用コネクタ９０３と接続される。このコネクタの接続を介してディスクアレイ装置内部の各モジュールへの電力の供給が行われる。
【００５６】
ファンモジュール８００は、シャーシ１００の側面側に脱着可能に取り付けられている。ファンモジュール８００には、コネクタ８０５が設けられており、バックボード９００上に設けられたファンモジュール接続用コネクタ９０１と接続される。このコネクタの接続を介してファンの制御信号や電力の供給を受ける。ファンモジュール８００は内部に３台のファン８０２、８０３、８０４を有している。各ファンは電源モジュール側に向いた面８０９、８１０、８１１から空気を吸引し、シャーシ１００の後方に向いた排気口８０６、８０７、８０８から排気する。各ファン８０２、８０３、８０４が排気した風が相互に干渉すると風の流れが乱れ、排気効率が悪化する。それを防ぐため、各ファン８０２、８０３、８０４は、それぞれ排気口の向きが異なるように配置されている。
【００５７】
ファンモジュール８００と電源モジュール６００の間は、仕切板１０４、１０６が設けられている。また、２台の電源モジュール６００の間も仕切板１０５が設けられている。後述するように、これらの仕切板には通気孔が開けられており、ファンモジュール８００による冷却風がシャーシ１００内を効率良く流れるようにされている。
【００５８】
次に、図４のＢ−Ｂ断面でディスクアレイ装置を上方から見たときの内部の概略を図６に示す。シャーシの前面開口部側には、ＨＤＤモジュール２００とバッテリモジュール５００が配列されている。後方開口部側にはファンモジュール８００とコントローラモジュール７００が配置されている。
【００５９】
上述したバックボード９００の後方には、コントローラモジュール７００を接続するためのもう一枚のバックボード９０５が設けられている。以後、シャーシ前面側のバックボードを前面側バックボード９００、コントローラモジュール７００が接続されるバックボードを後面側バックボード９０５と呼ぶ。後面側バックボード９０５にはコネクタ９０６が備えられ、コントローラモジュール７００のコネクタ７０１と接続される。また、前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５は相互にコネクタ９０８、９０９で結合される。詳細は後述するが、このようにバックボードを２枚構成とすることにより、シャーシの高さ方向のサイズを小さくすることが可能となった。また、前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５の間隔は最適に保たれている。すなわち、間隔が広すぎると、シャーシ１００の前後方向の長さが大きくなってしまう。反対に、間隔が狭すぎると、前面側バックボード９００を貫通するＨＤＤモジュール接続用コネクタ９０２のピンと、後面側バックボード９０５を貫通するコントローラモジュール接続用コネクタ９０６のピンが接触する虞がある。そのため、前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５の間隔は、コネクタ９０８、９０９のサイズも考慮した上で、最適に保たれている。
【００６０】
コントローラモジュール７００は、シャーシ１００の後方から脱着可能に取り付けられている。内部には、ＣＰＵや、メモリ、キャッシュ等を備えた制御基板を有している。さらに、ディスクアレイ装置の増設管理を行うエンクロージャの機能も備えている。コントローラモジュール７００は、後方側バックボード９０５を介してディスクアレイ装置内の各モジュールと接続されており、各モジュールの制御、管理を行う。
【００６１】
コントローラモジュール７００とファンモジュール８００の間には、通気孔の開けられた仕切板１０４、１０６が設けられている。これは、電源モジュール６００とファンモジュール８００の間に設けられていた仕切板と同一のものである。
【００６２】
次に、図４のＣ−Ｃ断面でディスクアレイ装置を右側から見たときの内部の概略を図７に示す。シャーシの前面開口部側にはＨＤＤモジュール２００が配置され、前面側バックボード９００に接続されている。シャーシの後面開口部側には上部に電源モジュール６００、下部にコントローラモジュール７００、７０２が配置される。電源モジュール６００は前面側バックボード９００に接続され、コントローラモジュール７００、７０２は後面側バックボード９０５に接続される。
【００６３】
電源モジュール６００とコントローラモジュール７００の間は、仕切板１０７が設けられている。仕切板１０７は、仕切板１０４、１０５、１０６と接合されており、電源モジュール６００を下から支える役割を果たしている。また、コントローラモジュール７００と７０２の間は、仕切板１０８が設けられている。仕切板１０８は、仕切板１０４、１０６と接合されており、コントローラモジュール７００を下から支える役割を果たしている。仕切板１０７、１０８には通気孔は開けられていない。これにより、シャーシ内を流れる冷却風の上下の移動をなくし、冷却風の乱れを抑制している。
【００６４】
前面側バックボード９００には、後面側バックボード９０５の上部に整流板９１０が設けられている。整流板９１０は、前面側バックボード９００の補強の役割を果たすと共に、シャーシ１００内を流れる冷却風の流れを整える役割を果たす。図８を参照しながらバックボードの構造について説明する。
【００６５】
前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５は、相互にコネクタ９０８、９０９で接続されている。前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５間の情報のやりとりは、コネクタ９０８、９０９を介して行われる。コネクタ９０８、９０９は、前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５に挟まれた位置にあり、図示する角度からは後面側バックボード９０５を貫通しているコネクタ９０９のピンが見える。
【００６６】
これらのバックボードはバックボード固定枠に固定されてバックボードアッセンブリ９１２を構成している。また、後面側バックボード９０５には２枚のコントローラモジュール７００、７０２を接続するためのコネクタ９０６、９０７が配置されている。コネクタ９０６はコントローラモジュール７００を接続するためのコネクタであり、コネクタ９０７はコントローラモジュール７０２を接続するためのコネクタである。上述したようにコントローラモジュール７００と７０２は、相互にキャッシュデータを共有しており、モジュール間で高速なデータ転送を行うことが必要である。本実施の形態に係るコントローラモジュールの配置によれば、コネクタ９０６とコネクタ９０７は、後面側バックボード９０５上において、相互に対応するピンの位置が上下の同一位置になるように配置される。そのため、ピン間を結ぶ後面側バックボード９０５上のパターン配線の長さを最短にできる。これによりコントローラモジュール７００と７０２の間での高速データ転送が実現可能となり、キャッシュの共有化が可能となった。
【００６７】
また、バックボードを前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５の２枚に分け、コネクタ９０６、９０７を後面側バックボードに配置することにより、バックボードアッセンブリ９１２の高さを小さくすることが可能となった。なぜなら、前面側バックボード９００に裏側からコネクタ９０６、９０７を配置しようとすると、表側に配置されたＨＤＤモジュール接続用コネクタ９０２のピンとの干渉を回避するため、バックボードの上方または下方に配置することが必要となるからである。
【００６８】
前面側バックボード９００には、２台の電源モジュールを接続可能とするためのコネクタ９０３と、２台のファンモジュールを接続可能とするためのコネクタ９０１が、ＨＤＤモジュール接続用コネクタ９０２のピンと干渉しない位置に配置されている。ファンモジュール８００は、シャーシ１００の右側面側に装着されるものと、左側面側に装着されるものは区別無く同一のものが使用される。そのため、前面側バックボード９００上において、ファンモジュール８００接続用コネクタ９０１の位置が右側用と左側用で上下に異なった配置となっている。
【００６９】
また、前面側バックボード９００上には、シャーシ１００内の冷却風を整流するために整流板９１０が設けられている。整流板９１０にはコントローラモジュール７００、７０２と平行な方向に長い形状の複数のスリット９１１が開けられている。シャーシ１００の前方部に配置されるＨＤＤモジュール２００を流れる風は、隣接して配置されるＨＤＤモジュール２００の隙間を流れてくるため、縦方向に広がった風である。この風は前面側バックボード９００に開けられた穴９１３を通過してシャーシ１００の後方部に広がる。穴９１３はバックボード上で極力広く開けられる。しかし穴９１３の形状は、バックボード上のパターン配線の制約等のため、必ずしも、ＨＤＤモジュール２００の隙間を流れてくる縦方向に広がった風の乱れを最適に抑制するものではない。そのため、風がバックボード上の穴９１３を通る際には、風の流れの乱れが生じることになる。また、シャーシ１００の後部側に配置される電源モジュール６００やコントローラモジュール７００、７０２は、内部に電子基板を有する。これらの電子基板は、基板面がシャーシ１００の横方向に広がるように配置される。そのため、シャーシ１００の後部側において風をスムースに流すためには、風を横方向に広がるように整流する必要がある。そのため、前面側バックボード９００に整流板９１０が設けられている。整流板９１０には、コントローラモジュール７００、７０２と平行な方向に長い形状の複数のスリット９１１が開けられている。整流板９１１のスリット９１１を通過した風は、横方向に広がるように整流される。よって、コントローラモジュール７００、７０２及び電源モジュール６００内を流れる風の乱れを抑制し、シャーシ１００内を効率よく冷却することが可能となった。
【００７０】
また、整流板９１０を設けることにより、バックボード９００の強度アップが図られた。つまり、前面側バックボード９００には、ＨＤＤモジュール２００のコネクタ２０２を差し込む際に大きな力が加わるため、強度が確保されていないと、長年の挿入の繰り返しにより徐々に変形する虞がある。整流板９１１を設けることによりバックボードの強度をアップすることができたため、他の補強部材の合理化が可能となった。これにより、バックボードを小型化することができた。
【００７１】
次に、図９に示すバックボードを前面左方向から見た外観斜視図を参照しながら、バックボードをシャーシに組み付ける際の様子を説明する。
バックボードをシャーシに組み付ける場合には、位置合わせを高精度で行うことが重要である。なぜなら、組み付け精度が甘いと、ＨＤＤモジュール２００のコネクタ２０２とコネクタバックボード上のコネクタ９０２の位置がずれることにより、ＨＤＤモジュール２００が接続できなくなるためである。ＨＤＤモジュール２００が配列される最大１４台、及びバッテリモジュール５００の全てについて正確にコネクタの位置が一致していなければならない。
【００７２】
このように、ＨＤＤモジュールのコネクタとバックボード上のコネクタは高精度に位置を合わせる必要があるため、従来は、バックボードを直接シャーシ本体に組み付けることができなかった。そのため、ＨＤＤモジュールを収納するための専用の前面収容体なるものを設け、前面収容体に高精度にコネクタを配置した上で、この前面収容体をシャーシ本体に固定していた。このように、シャーシ本体の中にＨＤＤモジュールを格納するためのもう一つのシャーシ（前面収容体）が組み込まれシャーシが２重構造になっていたため、ディスクアレイ装置の小型化を妨げる要因となっていた。
【００７３】
本実施の形態に係るディスクアレイ装置では、バックボードを高精度にシャーシ本体へ取り付けるために以下に示す構成が採用されている。まず、バックボード前面側の四隅にはシャーシ１００に組み付ける際に使用するナット９１４が固定して設けられている。シャーシ１００には、バックボードアッセンブリ９１２を組み付けるための、バックボード固定用板１０９がシャーシ１００の上側と下側のそれぞれに固定されている。バックボード固定用板１０９には、バックボード前面側の四隅に固定して設けられたナット９１４と一致する位置に、ナット９１４の直径と略等しい直径の穴１１０が開けられている。バックボードアッセンブリ９１２をシャーシ１００に取り付ける場合は、バックボード前面側の四隅に固定して設けられたナット９１４をバックボード取り付け用穴１１０の位置にはめ込み、シャーシ１００の前面側からボルトで固定する。これにより、ＨＤＤモジュールを収納するための専用の前面収容体なるものを設けることなく、バックボードアッセンブリ９１２を簡易かつ高精度にシャーシ１００へ取り付けることが可能となったため、ディスクアレイ装置の小型化を図ることが可能となった。
【００７４】
その他バックボード９００の前面側には、冷却風を通すための複数の穴９１３が開けられている。通風穴９１３はバックボード９００上で極力広く開けられている。
【００７５】
次に、図４のＤ−Ｄ断面でディスクアレイ装置を右側から見たときの内部の概略を図１０に示す。シャーシの前面開口部側にはバッテリモジュール５００と操作モジュール４００が配置され、前面側バックボード９００に接続されている。後面開口部側にはファンモジュール８００が配置され、前面側バックボード９００に接続されている。前面側バックボード９００には整流板９１０が設けられている。
【００７６】
ファンモジュール８００には、３台のファン８０２、８０３、８０４が内蔵されている。各ファンはそれぞれ排気口８０６、８０７、８０８をシャーシ後方に向けて、排気が相互に干渉しないように配置されている。
【００７７】
次に、シャーシ１００内を冷却風が流れる様子を図１１を参照しながら説明する。
ファンモジュール８００内のファン８０２、８０３、８０４が作動すると外気がシャーシ前面から吸引され、ＨＤＤモジュール２００部を流れる。ＨＤＤモジュール２００部を流れる冷却風１０００は相隣接して配置されるＨＤＤモジュール２００の隙間を流れるため、縦方向に広がってシャーシ後方に向かって流れる。この風１０００は、バックボードに設けられた整流板９１０により、横方向に広がった風１００１に整流されて、電源モジュール６００及びコントローラモジュール７００、７０２内に吸引される。図１３に電源モジュールの投影図を示す。図１３に示すように、電源モジュール６００のケース前面側には横方向に長い穴６０３が開けられている。この穴６０３は、整流板９１０に開けられた穴と位置及び形状が一致するように開けられている。そのため、整流板９１０により整流された風１００１はスムースに電源モジュール６００内に流入する。電源モジュール６００、及びコントローラモジュール７００、７０２内に流入した風１００２は、仕切板１０４、１０６を通って左右に配置されたファンモジュール８００に吸引される。ファンモジュール８００に吸引された風１００３は、ファンモジュール８００の後方の排気穴８０１及びシャーシ１００両側面の通気穴１１２から排出される（１００４）。なお、仕切板１０４、１０６に開けられた横に長い穴の位置と、電源モジュール６００の側面に開けられた穴６０４、６０５は、相互に位置及び形状が一致するように開けられている。そのため、冷却風は仕切板１０４、１０６をスムースに通過することができる。また、電源モジュール６００、及びコントローラモジュール７００、７０２の背面側には通気用の穴は開けられていない。それにより、ファンモジュール８００から排出された風１００４が再びシャーシ１００内へ逆流することを防止している。
【００７８】
次に、片方のファンモジュール８００が故障した場合であってもシャーシ１００内部全体を冷却することができる様子を図１２を参照しながら説明する。なお、片方のファンモジュール８００が故障した場合のみならず、ファンモジュール８００が片方しか設置されていない場合も同様である。ここでは左側のファンモジュールのみでシャーシ１００内部を冷却する場合を例に説明する。
【００７９】
ＨＤＤモジュール２００部から整流板９１０を通過した風は、電源モジュール６００及びコントローラモジュール７００、７０２内に流入する。左側の電源モジュール６００に流入した風１００２は、そのまま左側のファンモジュール８００に吸引されるが、右側の電源モジュール６００に流入した風１００５も、左側のファンモジュール８００に吸引される。なぜならば、左右の電源モジュール６００の間に設けられた仕切板１０５には、横方向に長い穴が開けられており、電源モジュールの側面に開けられた穴６０４、６０５と穴の位置及び形状が一致しているからである。また、電源モジュール６００の背面部には通気穴が無いことにより、左側のファンモジュール８００による吸引力は、左側の電源モジュール内部の空気に及ぶのみならず、右側の電源モジュール６００内部の空気にも及ぶ。このように、左右の電源モジュール６００、及びコントローラモジュール７００、７０２内の空気は全て左側のファンモジュール８００に吸引されて、外部へ排出される。これにより、シャーシ１００内を冷却する重要な役割を有するファンモジュール８００が故障した場合でも、シャーシ内を冷却することができるため、ディスクアレイ装置の運転を継続することが可能である。なお、ファンモジュール８００の故障はコントローラモジュール７００、７０２により検出されて、操作モジュール４００内部の警報ブザー４０６を吹鳴させるなどして、保守員に通知されることになる。
【００８０】
以上、本実施の形態に係る実施例について説明したが、本願発明は上記実施例に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能である。
【００８１】
本実施の形態によれば次の効果を奏することができる。
一実施形態のディスクアレイ装置は、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、一方の面側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、他方の面側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続されるバックボードと、前記バックボードと、前記バックボードの前記一方の面側に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記他方の面側に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を内部に有しており、少なくとも４つの面を有する筒状のシャーシと、を有し、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記シャーシの２つの側面に少なくとも１つずつ設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記バックボードの前記他方の面側において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する。
【００８２】
このような態様により、ディスクアレイ装置の小型化を図ることができるとともに、少数のファンによってシャーシ内部を効率的に冷却することができる。小型化によりディスクアレイ装置の占有面積を小さくすることができるため、計算機システムにおける運用コストの低減を図ることが可能となる。
また、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールに設けられた通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出するようにしたので、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、排出される冷却風の逆流を防止しつつ、効率的に冷却することができる。
また、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔を設けないものとしたので、電源モジュールの内部の暖まった空気が効率よくファンモジュールに吸引される。
さらに、前記電源モジュールは、内部にファンを備えないものとし、前記電源モジュールへ入ってくる冷却風は、前記ファンモジュールによって吸引されることにより、前記電源モジュールの前記第１の通気孔を介して前記電源モジュールから排出することとしたので、電源モジュールの効率的な冷却を確保しつつ、電源モジュールの前後方向のサイズを小さくすることができる。
【００８３】
また、本実施の形態によるディスクアレイ装置の一態様において、前記複数のファンモジュールを同一形状とし、前記複数のファンモジュールのうちの一方のファンモジュールと他方のファンモジュールとは、相互に上下が逆になるように配置することができる。
【００８４】
このような態様により、複数のファンモジュールとして同一のものを用いてコスト低減を図ることができる。
【００８７】
前記コントローラモジュールを複数設け、前記複数のファンモジュールのうちの１つのファンモジュールと、前記１つのファンモジュールに隣接する前記電源モジュールとの間には、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第３の通気孔を設けることができる。
このような態様により、前記電源モジュールから前記ファンモジュールへ冷却風がスムースに吸引される。
前記複数のファンモジュールのうちの１つのファンモジュールと前記コントローラモジュールとの間には、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第４の通気孔を設けることができる。
このような態様により、前記コントローラモジュールから前記ファンモジュールへ冷却風がスムースに吸引される。
前記バックボードには、前記複数のハードディスクドライブモジュールの冷却に利用された冷却風を、前記コントロールモジュール及び前記電源モジュールに流入させるために利用する第５の通気孔を設けることができる。
このような態様により、前記コントローラモジュール及び電源モジュール内を流れる風の乱れを抑制し、シャーシ内を効率よく冷却することが可能となる。
また、前記コントローラモジュールを複数設け、前記複数のコントローラモジュールの各々に、複数のハードディスクドライブモジュールを有する他のディスクアレイ装置と接続された場合に、前記他のディスクアレイ装置の管理を行う増設管理手段を設けることができる。
【００８８】
前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記第１の通気孔を介して、前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出し、前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記排気口から排出される排気の経路が、前記複数のファンのうちの第２のファンによって妨げられることを回避されるように、配置することができる。あるいは、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記第１の通気孔を介して、前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出し、前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記排気口から排出される排気の経路が、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口から排出される排気の経路と異なるものとなるように配置することができる。あるいは、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記第１の通気孔を介して、前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対側に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出し、前記複数のファンのうちの第１のファンの排気口は、前記複数のファンのうちの第２のファンの排気口とは、前記シャーシの側面からの距離が異なるように配置することができる。
このような態様により、ファンからの排気が干渉することによる冷却効率の低下を防ぐことができる。
前記シャーシは、前記バックボードの前記一方の面の側において、前記４つの面によって構成される２組の向かい合う２面のうち、少なくとも１組の面を、少なくとも１つの板を用いて接続することができる。
このような態様により、前記シャーシの強度が向上する。
前記シャーシの高さは、ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ―３１０―Ｄで規定された３Ｕ以下とすることができる。
このような態様により、本発明のディスクアレイ装置は、ＥＩＡ  ＳＴＡＮＤＡＲＤのＥＩＡ−３１０−Ｄで規定された１９インチのラック型筐体に搭載可能となる。
前記複数のハードディスクドライブモジュールは、前記バックボードの前記一方の面の側において、１４台設けることができる。
このような態様により、ディスクアレイ装置としての記憶容量を最大限に拡張することができる。
【００８９】
本実施の形態によるディスクアレイ装置の他の態様は、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブに対してデータを書き込み、又は前記ハードディスクドライブからデータを読み出す、ことを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面方向に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、前記第２の面方向に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続される、バックボードと、前記バックボードと、前記バックボードの前記第１の面方向に設けられる前記複数のハードディスクドライブモジュールと、前記バックボードの前記第２の面方向に設けられる前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールと、を有するシャーシと、を有し、前記シャーシは、前記第１の面方向から前記複数のハードディスクドライブモジュールが挿入され、前記第２の面方向から前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールが挿入され、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記第２の面方向において、前記シャーシの側面に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記シャーシ内の前記第２の面方向において、前記複数のファンモジュールの間に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する。
また、本実施の形態によるディスクアレイ装置のさらに他の態様は、データを記憶するハードディスクドライブを備えた複数のハードディスクドライブモジュールと、外部の情報処理装置との間でデータを送受信し、前記ハードディスクドライブへのデータの書き込み、又は前記ハードディスクドライブからのデータの読み出しを制御するコントローラを備えたコントローラモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール及び前記コントローラモジュールに対して電力を供給する電源モジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュール、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、冷却するファンを有する複数のファンモジュールと、前記複数のハードディスクドライブモジュールがその前方側に設けられ、前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールがその後方側に設けられるシャーシと、前記シャーシ内の前記前方側に設けられるコネクタを介して前記複数のハードディスクドライブモジュールに接続され、前記シャーシ内の前記後方側に設けられるコネクタを介して前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールに接続される、バックボードと、を有し、前記シャーシは、前記前方側から前記複数のハードディスクドライブモジュールが挿入され、前記後方側から前記コントローラモジュール、前記電源モジュール及び前記複数のファンモジュールが挿入され、前記複数のファンモジュールは、前記シャーシ内の前記後方側において、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを挟んで、前記シャーシの両側面に設けられ、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔が設けられていないものであり、前記電源モジュールは、内部にファンを備えていないものであり、前記複数のファンモジュールが配置されている方向へ冷却風を流すことに利用される第１の通気孔を有し、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュールに設けられた通気孔及び前記電源モジュールに設けられた前記第１の通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出する。
このような態様により、ディスクアレイ装置の小型化を図ることができるとともに、少数のファンによってシャーシ内部を効率的に冷却することができる。小型化によりディスクアレイ装置の占有面積を小さくすることができるため、計算機システムにおける運用コストの低減を図ることが可能となる。
また、前記複数のファンモジュールの各々は、内部に複数のファンを備えており、前記複数のファンは、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールに設けられた通気孔を介して、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールから冷却風を吸引し、前記複数のファンモジュールの前記バックボードと反対方向に設けられた第２の通気孔を通して冷却風を外部へ排出するようにしたので、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールを、排出される冷却風の逆流を防止しつつ、効率的に冷却することができる。
また、前記コントローラモジュール及び前記電源モジュールは、前記バックボードと反対側の背面部に冷却風の通気孔を設けないものとしたので、電源モジュールの内部の暖まった空気が効率よくファンモジュールに吸引される。
さらに、前記電源モジュールは、内部にファンを備えないものとし、前記電源モジュールへ入ってくる冷却風は、前記ファンモジュールによって吸引されることにより、前記電源モジュールの前記第１の通気孔を介して前記電源モジュールから排出することとしたので、電源モジュールの効率的な冷却を確保しつつ、電源モジュールの前後方向のサイズを小さくすることができる。
【００９４】
【発明の効果】
ハードディスクドライブモジュールと高さの略等しいディスクアレイ装置を実現することができる。また、シャーシ内を効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置を前面右方向から見た外観斜視図である。
【図２】  本実施の形態に係るＨＤＤモジュールの投影図である。
【図３】  本実施の形態に係る操作モジュールを前面右方向から見た外観斜視図である。
【図４】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置を後面左方向から見た外観斜視図である。
【図５】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置の概略のＡ−Ａ断面図である。
【図６】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置の概略のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置の概略のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】  本実施の形態に係るバックボードを後面右方向から見た外観斜視図である。
【図９】  本実施の形態に係る高精度位置決め手段を備えたバックボードをシャーシに組み付ける様子を表した図である。
【図１０】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置の概略のＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】  本実施の形態に係るディスクアレイ装置内を冷却風が流れる様子を表した図である。
【図１２】  本実施の形態に係る片方のファンのみでディスクアレイ装置内を冷却風が流れる様子を表した図である。
【図１３】  本実施の形態に係る電源モジュールの投影図である。
【符号の説明】
１００    シャーシ
１０１    耳
１０２    前面左側仕切板
１０３    前面右側仕切板
１０４    後面左側仕切板
１０５    後面中央仕切板
１０６    後面右側仕切板
１０７    電源モジュール下部仕切板
１０８    コントローラモジュール上下仕切板
１０９    バックボード固定用板
１１０    バックボード固定用穴
１１１    ガイドレール
１１２    側面通気穴
２００    ハードディスクドライブモジュール（ＨＤＤモジュール）
２０１    ＨＤＤモジュール脱着用ハンドル
２０２    ＨＤＤモジュールコネクタ
２０３    ＨＤＤモジュール通風穴
２０４    ＨＤＤモジュール脱着用ハンドル部空間
３００    前面飾り扉
３０１    ルーバ
４００    操作モジュール
４０１    電源スイッチ
４０２    電源スイッチオン側
４０３    電源スイッチオフ側
４０４    警報ブザー停止用スイッチ
４０５    設定用スイッチ
４０６    警報ブザー
４０７    操作モジュール開口部
４０８    設定用スイッチ操作時の工具差込方向
５００    バッテリモジュール
５０１    バッテリモジュールコネクタ
６００    電源モジュール
６０１    電源モジュール脱着用ハンドル
６０２    電源モジュールコネクタ
６０３    前面通気穴
６０４    右側通気穴
６０５    左側通気穴
６０６    ＡＣ入力用コネクタ
７００    上部コントローラモジュール
７０１    上部コントローラモジュールコネクタ
７０２    下部コントローラモジュール
７０３    下部コントローラモジュールコネクタ
８００    ファンモジュール
８０１    排気用穴
８０２    前側ファン
８０３    中央ファン
８０４    後側ファン
８０５    ファンモジュールコネクタ
８０６    前側ファン排気口
８０７    中央ファン排気口
８０８    後側ファン排気口
８０９    前側ファン吸気口
８１０    中央ファン吸気口
８１１    後側ファン吸気口
９００    前面側バックボード
９０１    ファンモジュール接続用コネクタ
９０２    ＨＤＤモジュール接続用コネクタ
９０３    電源モジュール接続用コネクタ
９０４    バッテリモジュール接続用コネクタ
９０５    後面側バックボード
９０６    上部コントローラモジュール接続用コネクタ
９０７    下部コントローラモジュール接続用コネクタ
９０８    前後面接続用コネクタ
９０９    前後面接続用コネクタ
９１０    整流板
９１１    スリット
９１２    バックボードアッセンブリ
９１３    通風穴
９１４    高精度位置決め用ナット
１０００  ＨＤＤモジュール冷却風
１００１  横スリット通過風
１００２  電源モジュール内冷却風
１００３  ファンモジュール内冷却風
１００４  ファンモジュール排気
１００５  故障ファン側電源モジュール内部の風
【図１】
0004312424.tif 000002
【図２】
0004312424.tif 000003
【図３】
0004312424.tif 000004
【図４】
0004312424.tif 000005
【図５】
0004312424.tif 000006
【図６】
0004312424.tif 000007
【図７】
0004312424.tif 000008
【図８】
0004312424.tif 000009
【図９】
0004312424.tif 000010
【図１０】
0004312424.tif 000011
【図１１】
0004312424.tif 000012
【図１２】
0004312424.tif 000013
【図１３】
0004312424.tif 000014