(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーンルーム内が、
清浄空気が供給される清浄領域と、
当該清浄領域内に設けられている清浄領域より高い清浄度に保持される高清浄領域と、
清浄領域に隣接し隙間を有する仕切り壁で仕切られ清浄領域より低い清浄度に保持される低清浄領域と、
低清浄領域より低い清浄度に保持される床下領域とに区画され、
各領域の圧力が清浄度の高い順に高くしてあり、かつ
前記クリーンルーム内の空気を外部に排出する排気経路と、
前記クリーンルーム内の空気と外気とを空調機を介して前記クリーンルーム内に戻す循環経路と、
循環経路と排気経路とに設けた風量調整機構と、
前記清浄領域と前記低清浄領域とに設けた圧力センサと、
これら圧力センサの検出信号に基づいて前記風量調整機構を制御し、前記清浄領域の圧力を前記低清浄領域の圧力より所定の値だけ高く保持する制御装置と、を有し、
前記制御装置は前記圧力センサによる差圧が低下した場合に前記循環経路の風量調節機構の開動作と前記排気経路の風量調節機構の開動作を交互に行わせるように制御する、
ことを特徴とするクリーンルーム設備。
【請求項２】
前記各清浄領域と前記床下領域とは、床材によって空気の通流が遮断され、異なる空調系によって空調されているとともに、前記排気経路は低清浄領域から直接排気させるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のクリーンルーム設備。
【請求項３】
前記各清浄領域と前記床下領域とは、床材によって空気の通流が遮断され、異なる空調系によって空調されているとともに、クリーンルーム内の空気の一部を床下部内に配置した循環経路を通じて循環させ、残部を前記床材に形成した開口部を介し床下領域から排気させるように形成してなることを特徴とする請求項１に記載のクリーンルーム設備。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、保持すべき清浄度の異なる複数のエリアを有したクリーンルーム設備に係り、特に半導体ウエハの処理を行うクリーンルーム設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハの処理を行う際には、処理工程時に塵埃等が半導体ウエハに付着することを防止するため、高い清浄度を保持したクリーンルームを形成する必要がある。図４は直径２００ｍｍの半導体ウエハの処理に使用するクリーンルーム設備の一例を示す断面図である。図４に示したようにクリーンルーム設備１ａには、空気の供給源である空調機２が接続されており、当該空調機２から天井チャンバ３に温調された空気４が供給される。天井チャンバ３下方のベイ５やメンテナンスエリア６にファンフィルタユニット７を介して前記空気４が清浄化される。このようにして、前記ベイ５やメンテナンスエリア６に清浄化された清浄空気１５を供給することができる。
【０００３】
一方、ベイ５やメンテナンスエリア６の床板１０は、開口部１１を複数有するグレーチング床となっている。前記清浄空気１５や前記高清浄空気１７は前記床板１０の開口部１１から床下部１２に流出して、床下部１２を空調する。前記床下部１２を空調した空気（以下、処理済空気と呼ぶ）１８の一部は循環経路１４や空調機２の供給経路を介して天井チャンバ３に再び供給される。また、前記処理済空気１８の残りの一部は、排気経路を介してクリーンルーム設備１ａ外部に排気される。
【０００４】
以上のように形成したクリーンルーム設備１ａにおいては、ベイ５内をＪＩＳクラス３程度の高い清浄度に保持させることができる。しかし、前記クリーンルーム設備１ａではベイ５だけでなくメンテナンスエリアにもファンフィルタユニット７を設置して空調を行っているため、イニシャルコスト及びランニングコストが大きくなってしまうという問題がある。
【０００５】
そこで、従来においては図５に示したようなクリーンルーム設備１ｂも用いられている。図５に直径３００ｍｍの半導体ウエハの処理に使用されるクリーンルーム設備１ｂの断面図を示す。このクリーンルーム設備１ｂにおいては、前記ベイ５と前記メンテナンスエリア６との仕切り壁をアイリッド１９にて形成している。このようにしたため、ベイ５内の清浄空気１５は前記仕切り壁を介して前記メンテナンスエリア６に供給される。また、ベイ５内で半導体ウエハが空気にさらされないように、半導体ウエハを密閉する気密性の高い密閉手段や、当該密閉手段を搬送する搬送手段を設けている。このようにすることで、ベイ５内の清浄空気１５の清浄度を、ＪＩＳクラス６程度に低減させることができる。また、図４に示したクリーンルーム１ａに比べてファンフィルタユニット７の数も低減できる。このため、図４に示したクリーンルーム１ａに比べてイニシャルコスト及びランニングコストを低減させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した従来のクリーンルーム設備には以下のような問題があった。半導体ウエハの処理を行うために処理装置１６を稼動させる際に、当該処理装置１６を冷却した処理済空気１８がメンテナンスエリア６内に図示しないファンにより排出される。これにより、メンテナンスエリア６内の圧力がベイ５内の圧力よりも高くなることがある。ベイ５とメンテナンスエリア６とがアイリッド１９で仕切られている場合には、メンテナンスエリア６内の処理済空気１８がベイ５内に逆流してベイ５内の清浄空気１５を汚染するおそれがあった。
【０００７】
また、従来のクリーンルーム設備１ａ、１ｂにおいては、床板１０が開口部１１を有したグレーチング床にて形成されている。このため、ベイ５内やメンテナンスエリア６内の清浄空気１５や予備室８の高清浄空気１７が、床板１０の開口部１１から直ちに床下部１２に供給される。床下部１２はそれほど清浄な空気で空調を行う必要はないにもかかわらず、高い清浄度の清浄空気１５や高清浄空気１７で空調を行うため余分な空調となってしまう。また、前記床下部１２には、例えば処理装置１６に接続した真空ポンプ等の補機類１３が配置してある。前記補機類１３は処理済空気１８に対して熱負荷として作用するため、処理済空気１８は多量の熱を受ける。このような処理済空気１８を適正な温度や湿度、清浄度に再度調整してベイ５等に循環させることは、多量のエネルギー、コストを必要として負担が大きいという問題があった。
【０００８】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消し、クリーンルームの清浄度を確実に保持した空調を行うことができることを目的としている。
また、本発明は、要求される清浄度に応じた空調を行うことで省エネルギー化を図ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のクリーンルーム設備においては、クリーンルーム内が、清浄空気が供給される清浄領域と、当該清浄領域内に設けられている清浄領域より高い清浄度に保持される高清浄領域と、清浄領域に隣接し隙間を有する仕切り壁で仕切られ清浄領域より低い清浄度に保持される低清浄領域と、低清浄領域より低い清浄度に保持される床下領域とに区画され、各領域の圧力が清浄度の高い順に高くしてあり、前記クリーンルーム内の空気を外部に排出する排気経路と、前記クリーンルーム内の空気と外気とを空調機を介して前記クリーンルーム内に戻す循環経路と、循環経路と排気経路とに設けた風量調整機構と、前記清浄領域と前記低清浄領域とに設けた圧力センサと、これら圧力センサの検出信号に基づいて前記風量調整機構を制御し、前記清浄領域の圧力を前記低清浄領域の圧力より所定の値だけ高く保持する制御装置と、を有し、前記制御装置は前記圧力センサによる差圧が低下した場合に前記循環経路の風量調節機構の開動作と前記排気経路の風量調節機構の開動作を交互に行わせるように制御する構成とした。このように構成したため、清浄度の低い領域の空気が清浄度の高い領域に逆流することを防止することができ、各領域の清浄度の乱れを防止することができる。なお、床板は開口部を有さないべた床にて形成することが好ましい。また、上記構成としたため、外乱等により低清浄領域の圧力が高くなったときでも、常に高清浄領域の圧力を高くするように調整することができ、高清浄領域側の清浄度を保持させることができる。このときの差圧としては、０．５〜１０Ｐａが好ましい。
【００１０】
上記構成においては、前記各清浄領域と前記床下領域とは、床材によって空気の通流が遮断され、異なる空調系によって空調されているとともに、前記排気経路は低清浄領域から直接排気させるように形成されていることを特徴としている。このように構成したため、各清浄領域内の清浄な空気と、床下領域内の空気との流通を遮断することができ、清浄な空気にて各清浄領域内の空調処理を十分に行わせることができる。
【００１１】
上記構成においては、前記各清浄領域と前記床下領域とは、床材によって空気の通流が遮断され、異なる空調系によって空調されているとともに、クリーンルーム内の空気の一部を床下部内に配置した循環経路を通じて循環させ、残部を前記床材に形成した開口部を介し床下領域から排気させるように形成してなる構成としてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る実施形態を図面に従って詳細に説明する。図１は本実施形態におけるクリーンルーム設備の断面図である。本実施形態においては、ワークである半導体ウエハの処理を行うクリーンルーム設備２００について説明する。
【００１３】
クリーンルーム２０は、クリーンルーム２０内に設けた床板２２により床上部２４と床下部２６とに区画され、当該床上部２４と当該床下部２６との空気の流通を前記床板２２により遮断している。前記床上部２４には、清浄領域であるベイ２８が中央部に形成してある。前記ベイ２８内には、半導体ウエハが空気にさらされる高清浄領域である予備室３６が端側に設けてある。また、前記ベイ２８の両隣に低清浄領域であるメンテナンスエリア４０が形成してある。そして、前記床下部２６はメンテナンスエリア４０よりも低い清浄度の床下領域となる。前記床下部２６には、図示しない補機類が設けられている。このように前記クリーンルーム２０は、保持すべき清浄度の異なる複数のエリアを有しており、保持すべき清浄度の順番は、前記予備室３６、前記ベイ２８、前記メンテナンスエリア４０、前記床下部２６の順となっている。なお、前記ベイ２８及び前記メンテナンスエリア４０の上部は天井チャンバ４６となっている。前記天井チャンバ４６には、供給経路５７を介して空調機５０に接続しており、当該空調機５０から前記天井チャンバ４６内に空調空気５２が供給される。
【００１４】
前記ベイ２８の上部には、ファンフィルタユニット３４が設けてある。前記ファンフィルタユニット３４は、ベイ２８内に空気を送り込むためのファン３４ａや、微粒子を捕集するＨＥＰＡフィルタ３４ｂなどを内蔵している。天井チャンバ４６内の空調空気５２は前記ファンフィルタユニット３４により吸引され、また吸引の際に塵埃等の微粒子が除去されて清浄空気７２となり、ベイ２８内部に供給される。このように、高い清浄度の清浄空気７２をベイ２８内に供給することができる。
【００１５】
前記ベイ２８内には、半導体ウエハを保持するための気密性の高いウエハ保持カセット３０や、当該ウエハ保持カセット３０を搬送するための搬送手段３２などが設けてある。前記ウエハ保持カセット３０としては、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）と呼ばれる気密性の高い密閉容器を好ましく用いることができる。このような密閉容器にて半導体ウエハを密閉保持させることで、半導体ウエハが直接空気に触れることを防止できる。また、前記搬送手段３２としては、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｃｈｉｃｌｅ）やＯＨＴ（Ｏｖｅｒ  Ｈｅａｄ  ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔａｔｉｏｎ）を好ましく用いることができる。
【００１６】
半導体ウエハを空気にさらす場合には、半導体ウエハを塵埃から保護するためにＪＩＳクラス３程度の清浄度が要求される。しかし、上記したようにベイ２８内において半導体ウエハはウエハ保持カセット３０にて密閉保持され直接空気にさらされない。このため、ベイ２８内に要求される清浄度は、ＪＩＳクラス６程度とすることができ、要求される清浄度を大きく低減させることができる。このため、ベイ２８に設置すべきファンフィルタユニット３４の個数を大きく減らすことができ、イニシャルコスト及びランニングコストを大きく低減させることができる。
【００１７】
前記ベイ２８内には、上記したように予備室３６が前記ベイ２８内の両端部側に設けてある。前記ベイ２８内には、前記予備室３６に当接するようオープナ３１が配置してある。前記オープナ３１の上に、半導体ウエハを内部に有した前記ウエハ保持カセット３０が搬送手段３２を介して配置される。前記オープナ３１により、半導体ウエハを密封したウエハ保持カセット３０を予備室３６内に導入することができる。また、前記予備室３６内には移載機３３が設けてあり、当該移載機３３により前記オープナ３１から半導体ウエハを取出す。前記予備室３６に上部には、前記ファンフィルタユニット３４と同様の構造をもつファンフィルタユニット３８が設けてある。前記ベイ２８内の清浄空気７２は前記ファンフィルタユニット３８を介することでさらに高い清浄度をもつＪＩＳクラス３程度の高清浄空気７４として前記予備室３６に導入することができる。このように予備室３６内をＪＩＳクラス３程度に保持することができるため、半導体ウエハに塵埃が付着して性能を劣化するおそれがなく、品質を保持して処理を行うことができる。
【００１８】
また、前記ベイ２８の床板２２は、開口部を有さないべた床形状としている。このため、ベイ２８内に導入された清浄空気７２や予備室３６内に導入された高清浄空気７４の床下部２４への流入を前記床板２２により遮断することができる。従って、清浄空気７２や高清浄空気７４にてベイ２８や予備室３６内それぞれの空調処理を十分に行わせることができる。
【００１９】
前記ベイ２８の両側には、メンテナンスエリア４０が設けてある。前記メンテナンスエリア４０内には、半導体ウエハの処理を行うための処理装置４２が設けてある。前記処理装置４２は前記予備室３６と密接するように配置してあり、前記予備室３６にて取出された半導体ウエハを前記移載機３３により処理装置４２内に導入することができる。このように導入された半導体ウエハが処理装置４２内にて処理されるのである。
【００２０】
前記メンテナンスエリア４０とベイ２８とは、仕切り壁４４にて仕切られている。前記仕切り壁４４は前記予備室３６天井部との間に間隙を有したアイリッドとなっており、この間隙を介して前記ベイ２８内の清浄空気７２が前記メンテナンスエリア４０内に流入できるようになっている。
【００２１】
前記メンテナンスエリア４０と前記天井チャンバ４６とは、仕切りを有さず一体的に形成している。このため前記メンテナンスエリア４０の空調を行った処理済空気７６の一部は、メンテナンスエリア４０の上方に循環して、天井チャンバ４６に供給され、前記ファンフィルタユニット３４を介して再び清浄空気７２としてベイ２８に供給することができるようにしている。
【００２２】
また、メンテナンスエリア４０の床板２２には吸込口５６が設けてあり、当該吸込口５６を循環経路５８に接続している。これにより、前記処理済空気７６の一部を前記循環経路５８に流入することができるようにしている。前記循環経路５８は、空調機５０に接続した導入経路５１に合流して、処理済空気７６を再度空調機５０に導入することができるようにしている。前記循環経路５８には風量調整器６０が設けてある。前記風量調整器６０はダンパとファンとを有した構造となっている。前記風量調整器６０により前記処理済空気７６の流量を調整できるとともに、前記処理済空気７６を積極的に吸引して循環経路５８に送り出すことができるようにしている。
【００２３】
このように、比較的汚染の少ない処理済空気７６を再度循環させて天井チャンバ４６に供給することにより、ベイ２８内に供給する空気の清浄化を容易とすることができ、コストやエネルギーの低減を図ることができる。
【００２４】
また、前記メンテナンスエリア４０には外部に接続された排気経路６２が設けてあり、当該排気経路６２により処理済空気７６の一部を排出することができる。前記排気経路６２には風量調整器６４が設けてあり、当該風量調整器６４により前記処理済空気７６の排気量を調整できるようにしている。
【００２５】
一方、床下部２６には図示しない別な空調機が接続してあり、当該別な空調機により外気を取り込んで床下部２６内の一般空調を行う。このような一般空調で床下部２６に必要十分な空調を行わせることができる。前記床下部２６には外部に接続された排気経路６９が設けてあり、当該排気経路６９により床下部２６を空調した空気７７を排出することができる。本実施形態においては、前記床下部２６内の圧力をメンテナンスエリア４０よりも低くなるようにしてある。このようにしたため、床下部２６内の空気が床上部２４側に流入することを防ぐことができ、床下部２６の塵埃が床上部２４側に流入して床上部２４の清浄度を乱すことを防止することができる。
【００２６】
本実施形態においては、クリーンルーム設備２０内の清浄領域の圧力を低清浄領域の圧力よりも所定の値だけ高く保持する制御装置を設けている。以下にこれについて説明する。清浄領域であるベイ２８内に圧力センサ６６を設けてあるとともに、低清浄領域であるメンテナンスエリア４０に圧力センサ６８を設けてある。前記圧力センサ６６及び圧力センサ６８によりベイ２８及びメンテナンスエリア４０のそれぞれの圧力を測定することができる。そして、前記圧力センサ６６と前記圧力センサ６８とを測定手段である風量制御器７０に電気的に接続して、前記ベイ２８と前記メンテナンスエリア４０との差圧を測定することができるようにしている。一方、前記排気経路６２には風量調整器６４を設けるとともに、前記循環経路５８には風量調整器６０を設け、それぞれの風量調整器６４、６０によりそれぞれの経路６２、５８の風量を調整できるようにしてある。前記風量調整器６４及び風量調整器６０は、それぞれ風量制御器７０に電気的に接続している。このようにしたため、前記風量制御器７０により前記圧力センサ６６及び前記圧力センサ６８にて測定した差圧に応じて、前記風量調整器６０及び前記風量調整器６４を制御することができる。すなわち、前記差圧に応じて、排気経路６２の排気量や循環経路５８の循環量を調整することができる。
【００２７】
このように形成したクリーンルーム設備２０の空調作用について説明する。本実施形態においては、空調空気５２の供給手段として空調機５０が設けてある。前記空調機５０は導入経路５１を介して外気取入れ口５４に接続してあり、外気を取り入れることができるようにしている。そして、前記空調機５０は、導入経路５１中の空気の温度や湿度を調整するとともに当該空気中の塵埃を除去して、空調空気５２とする。この空調空気５２が供給経路５７を介して天井チャンバ４６内に供給される。
【００２８】
前記天井チャンバ４６内に流入した空調空気５２は、ベイ２８上部に設けたファンフィルタユニット３４により清浄化されてベイ２８内に清浄空気７２として流入する。本実施形態においては、ベイ２８内に流入される清浄空気７２の清浄度がＪＩＳクラス６程度となるようにファンフィルタユニット３４を調整している。
【００２９】
ベイ２８内の清浄空気７２の一部は予備室３６上部に設けたファンフィルタユニット３８により、さらに清浄化されて予備室３６内に高清浄空気７４として流入する。本実施形態においては、前記予備室３６内の清浄度をＪＩＳクラス３程度の高清浄度に保持させて、半導体ウエハを微粒子等の汚染から防ぐことができるようにしている。また、前記予備室３６内にはファンフィルタユニット３８によりベイ２８内の清浄空気７４を強制的に送り込んでいるため、予備室３６内の圧力をベイ２８内の圧力よりも高く保持することができる。また、ベイ２８や予備室３６の床板２２は開口部を有さないべた床にて形成しているため、清浄空気７２や高清浄空気７４の床下部２６への流入を遮断することができる。
【００３０】
また、前記ベイ２８内の清浄空気７２の一部は、たれ壁形状の仕切り壁４４を介してメンテナンスエリア４０に流入する。このように、ベイ２８内の清浄空気７２を用いてメンテナンスエリア４０の空調を行わせているため、設置するファンフィルタユニット３４の数を低減でき、コストやエネルギーを節約することができる。本実施形態においては、前記ベイ２８内の圧力を前記メンテナンスエリア４０に対して０．５〜１０Ｐａ高くしている。これにより前記ベイ２８内から前記メンテナンスエリア４０に清浄空気７２が供給され、逆流を防止できるようにしている。
【００３１】
前記メンテナンスエリア４０の空調を行った空気及び処理装置４２の空冷を行った処理済空気７６の一部は、メンテナンスエリア４０の上側に上昇して再び天井チャンバ４６に導入される。また、前記処理済空気７６の他の一部は、吸込口５６を介して循環経路５８内に流入して、前記導入経路５１内の空気と合流する。これにより、前記処理済空気７６を前記空調機５０に再度供給することができ、再び処理済空気７６の温調等を行って空調空気５２として天井チャンバ４６に導入することができる。
【００３２】
また、床下部２６には外部から空気７７が導入されて、当該空気７７により一般空調を行う。前記空気７７は、排気経路６２を介して外部に排出される。このため、図示しない補機類を冷却することにより熱負荷を受けた空気７７を再度空調処理する必要がない。このようにしたため、大幅なエネルギーやコストの節約を行うことができる。
【００３３】
本実施形態においては、上記した制御装置によりメンテナンスエリア４０とベイ２８との差圧が０．５〜１０Ｐａとなるように調整を行っている。以下、これについて説明する。図２は本実施形態における制御装置の説明図である。図２のステップＡに示すように処理装置４２の稼動等による外乱が発生すると、メンテナンスエリア４０の圧力が高くなるため、ベイ２８との差圧が低減する場合がある。上記したように、ベイ２８内とメンテナンスエリア４０内には、それぞれ圧力センサ６６及び圧力センサ６８が設けてある。図２のステップＢに示したように前記圧力センサ６６及び前記圧力センサ６８に電気的に接続した風量制御器７０により差圧の低下が感知されると、図２のステップＣに示したように風量制御器７０により風量調整器６０を開く。これにより循環経路５８中の処理済空気７６の流量を増大させて、メンテナンスエリア４０の圧力を低下させることができる。
【００３４】
上記処理を行った後、図２のステップＤに示すように再度差圧の測定を行う。差圧の低下が改善しなければ、図２のステップＥに示すように風量制御器７０により風量調整器６４を開く。これにより排気経路６２中の処理済空気７６の流量を増大させて、排気量を増やすことができる。このようにして、メンテナンスエリア４０内の圧力を低下させて、差圧の低下を回復する。図２のステップＦに示すように再度差圧の測定を行い、差圧が回復すれば図２のステップＧに示すように現状の維持を行う。また、差圧が回復しなければ図２のステップＣの処理を行い、差圧が回復するまで上記工程を繰り返し行う。これらの処理を行うことで、常にベイ２８内とメンテナンスエリア４０内との差圧を０．５〜１０Ｐａに保持させることができる。本実施形態においては、所定の時間ごと（例えば１０マイクロセカンドごと）に制御装置が圧力センサ６６，６８の圧力値を読み込んで、異常の有無を判断している。このため、ベイ２８にメンテナンスエリア４０の空気が逆流することを防ぐことができ、ベイ２８内の清浄度を高く保持させることができる。また、上記したように、前記予備室３６はベイ２８より圧力が高くなっている。そして、床下部２６が一番圧力が低くなっている。このため、圧力の高さを常に予備室３６を一番とし、次に前記ベイ、次に前記メンテナンスエリア、次に前記床下部、となるように制御することができる。このため、複数のエリアのそれぞれを、保持すべき清浄度の高い順に圧力を高くして保持可能とすることができる。このように、各領域の圧力が清浄度の高い順に高くしてあるため、清浄度の低い領域の空気が清浄度の高い領域に逆流することを防止でき、それぞれの領域の清浄度を保持させることができる。
【００３５】
図３に本発明の他の実施形態におけるクリーンルーム設備２０ｂの断面図を示す。なお、図１と同様の部材については同一の番号を付してある。図３に示したように、床板２２は開口部５９を有した形状としてあり、当該開口部５９により処理済空気７６ｂを床下部２６に流入可能としている。本実施形態においては、吸込口５６に循環経路５８を接続し、当該循環経路５８の一部を床下部２６内に配置している。このようにすることで、クリーンルーム設備２０の省スペース化を図ることができる。
【００３６】
また、図示しない他の空調機により床下部２６に外気を導入する。このように導入した外気や処理済空気７６ｂにより床下部２６の一般空調を行わせる。この床下部２６の空調を行った処理済空気７６ｂは循環することなく排気経路６２により外部に排出される。このように、床板２２にて区画した床上部２４と床下部２６とを別系統の空調としたことにより、エネルギーやコストを大きく低減させることができる。また、本実施形態においては、前記排気経路６２に設けた風量調整器６４を風量制御装置７０により制御して、処理済空気７６ｂの排気量を調整することで、ベイ２８の圧力をメンテナンスエリア４０の圧力よりも一定範囲（例えば０．５〜１０Ｐａ）で高く保持させることができる。
【００３７】
なお、実施形態においては、半導体ウエハを処理するクリーンルーム設備について説明したが、保持すべき清浄度の異なる複数のエリアを有したこれ以外のクリーンルーム設備の場合に適用できることはもちろんである。また、実施形態においては、ベイ２８内に予備室３６を設けたが、予備室３６を設けなくてもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、クリーンルーム内が、清浄空気が供給される清浄領域と、当該清浄領域内に設けられている清浄領域より高い清浄度に保持される高清浄領域と、清浄領域に隣接し隙間を有する仕切り壁で仕切られ清浄領域より低い清浄度に保持される低清浄領域と、低清浄領域より低い清浄度に保持される床下領域とに区画され、各領域の圧力が清浄度の高い順に高くしてあり、前記クリーンルーム内の空気を外部に排出する排気経路と、前記クリーンルーム内の空気を空調機を介して前記クリーンルーム内に戻す循環経路と、循環経路と排気経路とに設けた風量調整機構と、前記清浄領域と前記低清浄領域とに設けた圧力センサと、これら圧力センサの検出信号に基づいて前記風量調整機構を制御し、前記清浄領域の圧力を前記低清浄領域の圧力より所定の値だけ高く保持する制御装置と、を有し、前記制御装置は前記圧力センサによる差圧が低下した場合に前記循環経路の風量調節機構の開動作と前記排気経路の風量調節機構の開動作を交互に行わせるように制御する構成としたため、クリーンルームの清浄度を確実に保持した空調を行うことができる。
また、本発明によれば、要求される清浄度に応じた空調を行うことで省エネルギー化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態におけるクリーンルーム設備を示す断面図である。
【図２】  本発明の実施形態における制御装置の工程図である。
【図３】  本発明の他の実施形態におけるクリーンルーム設備を示す断面図である。
【図４】  従来におけるクリーンルーム設備を示す断面図である。
【図５】  従来におけるクリーンルーム設備を示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ………クリーンルーム設備、１ｂ………クリーンルーム設備、
２………空調機、３………天井チャンバ、４………空気、５………ベイ、
６………メンテナンスエリア、７………ファンフィルタユニット、
８………予備室、９………ファンフィルタユニット、１０………床板、
１１………開口部、１２………床下部、１３………補機類、
１４………循環経路、１５………清浄空気、１６………処理装置、
１７………高清浄空気、１８………処理済空気、１９………アイリッド、
２０………クリーンルーム、２２………床板、２４………床上部、
２６………床下部、２８………ベイ、３０………ウエハ保持カセット、
３１………オープナ、３２………搬送手段、３３………移載機、
３４………ファンフィルタユニット、３６………予備室、
３８………ファンフィルタユニット、４０………メンテナンスエリア、
４２………処理装置、４４………仕切り壁、４６………天井チャンバ、
５０………空調機、５１………導入空気、５２………空調空気、
５４………外気取入れ口、５６………吸込口、５７………供給経路、
５８………循環経路、５９………排気口、６０………風量調整器、
６２………排気経路、６４………風量調整器、６６………圧力センサ、
６８………圧力センサ、６９………排気経路、７０………風量制御器、
７２………清浄空気、７４………高清浄空気、７６………処理済空気、
２００………クリーンルーム設備
【図１】
0004221539.tif 000002
【図２】
0004221539.tif 000003
【図３】
0004221539.tif 000004
【図４】
0004221539.tif 000005
【図５】
0004221539.tif 000006