(57)【要約】      （修正有）【課題】リードのずれを発生させず、後続の加工及びワイヤボンディングをより安定させるとともに、歩留まりを向上させるリードフレームの予成形体構造を提供する。【解決手段】リードフレーム１は、金属フレームを備え、金属フレームは複数のタイバーを備え、これらタイバーにはダイパッド１３が連結されており、金属フレームとダイパッド１３の間には複数のリード１４が備えられる。リード１４の一端が連結部１５を介して金属フレームに連結されることで、リード１４の一端と金属フレームの間に複数の間隔１６が形成されており、連結部１５によって、リード１４とリード１４との間、及び、リード１４の他端とダイパッド１３との間に中空状の隙間１７が形成されている。フィラー２は、これら間隔１６とこれら隙間１７に設けられる。【選択図】図６
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの予成形体構造であって、
金属フレームを備え、当該金属フレームは複数のタイバーを備え、これらタイバーにはダイパッドが連結されており、当該金属フレームと当該ダイパッドの間には複数のリードが備えられ、これらリードの一端にはそれぞれ連結部が連結されており、これらリードの一端がこれら連結部を介して当該金属フレームに連結されることで、これらリードの一端と当該金属フレームの間に複数の間隔が形成されており、当該連結部によって、これらリードとこれらリードとの間、及び、これらリードの他端と当該ダイパッドとの間に中空状の隙間が形成されているリードフレームと、
当該リードフレームにおける中空状の隙間と、これらリードの一端と当該金属フレームとの間の間隔に設けられるフィラー、を含み、
当該フィラーは、当該リードフレームの予成形体構造の正面における当該金属フレーム、これらタイバー、当該ダイパッド及びこれらリードが露出し、当該リードフレームの予成形体構造の裏面における当該金属フレーム、これら連結部及び当該ダイパッドが露出するよう、当該リードフレームにおけるこれら間隔とこれら隙間に設けられるリードフレームの予成形体構造。
【請求項２】
当該タイバーは、当該金属フレームと当該ダイパッドの四隅に連結されている請求項１に記載のリードフレームの予成形体構造。
【請求項３】
当該リードフレームにおけるこれらタイバーの裏面には凹陥部が備えられる請求項１に記載のリードフレームの予成形体構造。
【請求項４】
当該リードフレームは銅を金属材質とする請求項１に記載のリードフレームの予成形体構造。
【請求項５】
当該フィラーはプラスチックである請求項１に記載のリードフレームの予成形体構造。
【請求項６】
当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材である請求項５に記載のリードフレームの予成形体構造。
【請求項７】
当該リードフレームの予成形体構造の正面に露出するダイパッド及びこれらリードの表面には、それぞれ金属層が設けられている請求項１に記載のリードフレームの予成形体構造。
【請求項８】
当該金属層は銀を材料とする請求項７に記載のリードフレームの予成形体構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はリードフレームに関し、特に、フィラーを有するリードフレームの予成形体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、現在のＩＣ半導体チップのパッケージ工程では、まずエッチング又は熱間圧接技術によって金属材料からリードフレームを形成する。当該リードフレームは、金属フレーム、複数のリード及びダイパッドを含む。パッケージ時には、まずチップをリードフレームにダイボンディングした後、金線によるワイヤボンディングでチップとリードの回路を電気的に連結する。そして、金線によるワイヤボンディングの完了後、樹脂を用いて当該チップ及び当該リードフレーム上にパッケージ体を形成してから、これを切断することで各半導体部品とする。
【０００３】
しかし、上述した当該リードフレームは、全体的にフレームとリードが過度に細長く、更に、裏面にはハーフエッチング技術による形成構造が存在している。そのため、後続の加工・製造時に外部環境の影響を受けて、これらのリードにずれが生じることが多い。結果、ワイヤボンディング品質が不安定となり、歩留まりが低下してしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本考案は、従来の欠点を解消し、リードフレームのエッチング完了後に、射出又は熱間圧接技術を用いてプラスチックを当該リードフレームの隙間、凹陥部及び間隔に成形することで、後続の加工・製造工程において、当該リードフレームにリードのずれを発生させず、後続の加工及びワイヤボンディングをより安定させるとともに、歩留まりを向上させる新たな構造を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本考案は、リードフレームとフィラーを含むリードフレームの予成形体構造を提供する。当該リードフレームは、金属フレームを備え、当該金属フレームは複数のタイバーを備え、これらタイバーにはダイパッドが連結されており、当該金属フレームと当該ダイパッドの間には複数のリードが備えられ、これらリードの一端にはそれぞれ連結部が連結されており、これらリードの一端がこれら連結部を介して当該金属フレームに連結されることで、これらリードの一端と当該金属フレームの間に複数の間隔が形成されており、当該連結部によって、これらリードとこれらリードとの間、及び、これらリードの他端と当該ダイパッドとの間に中空状の隙間が形成されている。当該フィラーは、当該リードフレームにおける中空状の隙間と、これらリードの一端と当該金属フレームとの間の間隔に設けられる。当該フィラーは、当該リードフレームの予成形体構造の正面における当該金属フレーム、これらタイバー、当該ダイパッド及びこれらリードが露出し、当該リードフレームの予成形体構造の裏面における当該金属フレーム、これら連結部及び当該ダイパッドが露出するよう、当該リードフレームにおけるこれら間隔とこれら隙間に設けられる。
【０００６】
本考案の一実施例において、当該タイバーは、当該金属フレームと当該ダイパッドの四隅に連結されている。
【０００７】
本考案の一実施例において、当該リードフレームにおけるこれらタイバーの裏面には凹陥部が備えられる。
【０００８】
本考案の一実施例において、当該リードフレームは銅を金属材質とする。
【０００９】
本考案の一実施例において、当該フィラーはプラスチックである。
【００１０】
本考案の一実施例において、当該プラスチックはエポキシ樹脂封止材である。
【００１１】
本考案の一実施例において、当該リードフレームの予成形体構造の正面に露出するダイパッド及びこれらリードの表面には、それぞれ金属層が設けられている。
【００１２】
本考案の一実施例において、当該金属層は銀を材料とする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本考案におけるリードフレームの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のリードフレームの裏面を示す図である。
【図３】図３は、図１の側断面図である。
【図４】図４は、本考案におけるリードフレームとフィラーの組み合わせを示す図である。
【図５】図５は、図４の裏面を示す図である。
【図６】図６は、図４の側断面図である。
【図７】図７は、リードフレームの予成形体の正面に金属層が電気めっきされたことを示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
ここで、本考案の技術内容及び詳細について、図面を組み合わせて以下の通り説明する。
【００１５】
本考案におけるリードフレームの外観を示す斜視図である図１、図１のリードフレームの裏面を示す図２、及び図１の側断面図である図３を参照する。図示するように、本考案におけるリードフレームの予成形体構造１０は、まずエッチング技術によって金属プレートからリードフレーム１を成形する。各当該リードフレーム１は金属フレーム１１を備える。当該金属フレーム１１の四隅にはタイバー（Ｔｉｅ  ｂａｒ）１２がそれぞれ備わっており、これらタイバー１２にはダイパッド１３が連結されている。また、当該金属フレーム１１と当該ダイパッド１３の間には複数のリード１４が備えられる。これらリード１４の一端は、ハーフエッチング技術により形成された連結部１５を介して当該金属フレーム１１に連結されるため、これらリード１４の一端と当該金属フレーム１１の間には複数の間隔１６が形成されている。また、当該連結部１５によって、これらリード１４とこれらリード１４との間、及び、これらリード１４の他端と当該ダイパッド１３との間には中空状の隙間１７が形成されている。且つ、当該リードフレーム１のエッチング過程では、当該リードフレーム１におけるこれらタイバー１２の裏面にハーフエッチング技術によって凹陥部１２１が形成される。なお、これらの図面において、当該リードフレーム１は銅を金属材質としている。
【００１６】
本考案のリードフレームとフィラーの組み合わせを示す図４、図４の裏面を示す図５、及び図４の側断面図である図６を参照する。図示するように、図１、図２におけるリードフレーム１のエッチング完了後、当該リードフレーム１における中空状の隙間１７、当該タイバー１２の裏面の凹陥部１２１、及びこれらリード１４の一端と当該金属フレーム１１との間の間隔１６に、射出又は熱間圧接技術によってプラスチックを成形する。プラスチックは成型後に当該リードフレーム１のフィラー２となる。
【００１７】
当該リードフレーム１におけるこれら間隔１６、これら隙間１７及びこれら凹陥部１２１に当該フィラー２を充填しても、当該リードフレームの予成形体構造１０の正面における当該金属フレーム１１、これらタイバー１２、当該ダイパッド１３及びこれらリード１４は露出しており、当該リードフレームの予成形体構造１０の裏面における当該金属フレーム１１、これら連結部１５及び当該ダイパッド１３は露出している。
【００１８】
且つ、当該リードフレーム１に当該フィラー２を充填した後は、当該リードフレーム１におけるこれらリード１４に如何なるずれも発生しないため、後続の加工やワイヤボンディング時にワイヤボンディングが不安定化するとの事態も発生し得ない。なお、これらの図面において、当該フィラー２はプラスチックとする。また、プラスチックはエポキシ樹脂封止材（Ｅｐｏｘｙ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ，ＥＭＣ）とする。
【００１９】
本考案におけるリードフレームの予成形体の正面に金属層が電気めっきされたことを示す図７を参照する。図示するように、当該リードフレーム１のフィラー２の作製完了後、当該リードフレームの予成形体構造１０の正面に露出しているダイパッド１３の表面と、これらリード１４の表面に、電気めっき技術によって金属層３を電気めっきする。当該金属層３によれば、ダイパッド１３の後続の加工及びダイボンディングが安定化するとともに、ワイヤボンディング時に金線（図示しない）を安定的にこれらリード１４に溶接可能となる。なお、これらの図面において、当該金属層は銀を材料とする。
【００２０】
上記の記載は本考案の好ましい実施例にすぎず、本考案における保護の範囲を限定するものではない。よって、本考案の明細書又は図面の内容を応用して実施される等価の変形は、同様に本考案における権利保護の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
１０  リードフレームの予成形体構造
１  リードフレーム
１１  金属フレーム
１２  タイバー
１２１  凹陥部
１３  ダイパッド
１４  リード
１５  連結部
１６  間隔
１７  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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