【誤訳訂正書】
【提出日】平成25年1月23日(2013.1.23)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号面、電力面および接地面を含む複数の層（１２１２、１２０２、１２１０）と、
直接にまたはビアパッド（１２０８）を介して前記信号面、電力面および接地面の少なくとも１つに接続する導電ビアバレル（１２０６）を有するビア構造と、
前記信号面、電力面および接地面から選択された面の部分に選択的に配置される過渡保護材料（１２０２）であり、当該選択的に配置された過渡保護材料（１２０２）は、前記選択された面の導電材料と、前記導電ビアバレル（１２０６）またはビアパッド（１２０８）のいずれか一方とに接触して、その間の領域（１２０４）を掛け渡し、前記ビア構造体を通過して延びる放電経路の一部を形成する、過渡保護材料（１２０２）と、
を備えるプリント回路基板。
【請求項２】
前記過渡保護材料は、電圧可変誘電体材料、および、過剰電圧および過剰電流の少なくとも１つに対して保護する特性を持ったポリマーの少なくとも１つを備える、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記過渡保護材料は、電流または電圧の正および負の両方の過渡をクランプするために双方向に振舞う、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記ビア構造は前記ビアパッドを備え、前記導電材料および前記ビアパッドが前記選択された面に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記ビア構造は前記導電ビアバレルのみを備える、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
複数の層を有するプリント回路基板を備えるシステムであって、
前記複数の層を有するプリント回路基板は、
少なくとも１つの信号面、少なくとも１つの電力面、および少なくとも１つの接地面を含む複数の層（１２１２、１２０２、１２１０）と、
直接にまたはビアパッド（１２０８）を介して前記信号面、電力面および接地面の少なくとも１つに接続する導電ビアバレル（１２０６）を有するビア構造と、
前記複数の層（１２１２、１２０２、１２１０）上の複数の電気素子と、
前記信号面、電力面および接地面から選択された領域（１２０４）の部分に選択的に配置される過渡保護材料（１２０２）であり、前記選択的に配置された過渡保護材料（１２０２）は、前記選択された領域（１２０４）の導電材料（１２１２）と、前記ビアパッド（１２０８）または導電ビアバレル（１２０６）のいずれか一方とに接触して、その間を掛け渡し、前記ビア構造体を通過して延びる放電経路の一部を形成する、過渡保護材料（１２０２）と、
を備える、システム。
【請求項７】
前記過渡保護材料は、電圧可変誘電体材料、および、過剰電圧および過剰電流の少なくとも１つに対して保護する特性を持ったポリマーの少なくとも１つを備える、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
導電材料層（１２１２）を含む少なくとも１つの電力面または接地面、および誘電体材料層を含む、積層された複数の層と、
前記導電材料層（１２１２）を覆い且つ少なくとも１の誘電体材料層（１２１０）の少なくとも１つの表面に接着された過渡保護材料層（１２０２）であり、前記過渡保護材料層（１２０２）は、前記積層された複数の層の少なくとも２つの層を横切る電気経路に沿って、電圧および／または電流の急な変化を放電するための過渡保護放電経路の一部を形成する、過渡保護材料層（１２０２）と、
を備えるプリント回路基板。
【請求項９】
前記少なくとも１つの誘電体材料層の厚さは０．３ミル〜８０ミルの範囲にある、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの誘電体材料層の厚さは０．１ミル〜４ミルの範囲にある、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記導電材料層の厚さは０．１ミル〜１０ミルの範囲にある、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
少なくとも１つの電力面または接地面を含む、積層された複数の層（１２１２、１２０２、１２１０）と、
前記積層された複数の層の少なくとも２つの層の一部に配置されるサブ合成構造体であり、当該サブ合成構造体は、過渡保護材料層（１３０２）および少なくとも２つの導電材料層（１３０４、１３０８）を含み、少なくとも１００ピコファラド・パー・スクエアインチのキャパシタンスを有し、前記過渡保護材料層（１３０２）は、前記少なくとも２つの導電材料層（１３０４、１３０８）の間の電圧および／または電流の急な変化を放電するための過渡保護放電経路の一部を形成する、サブ合成構造体と、
を備える回路基板。
【請求項１３】
０．１ミル〜４ミルの範囲の厚さを有する少なくとも一つの誘電体材料層を更に含む、請求項１２に記載の回路基板。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
ある実施形態では、多くの場合に、平坦過渡保護材料は、その材料が正及び負の双方の過渡をクランプ（電圧を規定のレベルに保つ）する特性を持つように、双方向に振舞う。図３は、平坦過渡保護材料によって提供される電圧クランピングを示すグラフである。双方向の保護を提供する平坦過渡保護材料の抵抗は、図３に示すように印加電圧に応答して変化する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
なお、以上に説明した本発明の実施形態は、以下に記載するものである。
（１）
集積過渡保護を備えたプリント回路基板であって、
長さ、幅、及び、断面領域を持った複数の層を有し、
前記複数の層は、少なくとも一つの信号領域、及び、少なくとも一つの基準面を備えており、
前記少なくとも一つの基準面は、過渡保護材料を含むプリント回路基板。
（２）
前記過渡保護材料は、導電材料と導電ビアバレルのセクションとの間の領域を接続し、前記導電材料と前記導電ビアバレルのセクションとは、前記少なくとも一つの基準面上に設けられている上記１記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（３）
前記過渡保護材料は、導電材料と少なくとも一つのビアパッドとの間の非導電領域を接続し、前記導電材料と前記ビアパッドとは、前記少なくとも一つの基準面上に設けられている上記１記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（４）
非導電領域は、正方形、円、楕円形、及び、多角形のうちのいずれか一つを含む上記３記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（５）
過渡保護材料でコーティングされた少なくとも一つの導電材料層を含む上記１記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（６）
過渡保護材料でコーティングされた前記少なくとも一つの導電材料層は、少なくとも一つの誘電体材料層の少なくとも一つの表面に付着されている上記５記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（７）
前記少なくとも一つの誘電体材料層の厚さは、０．３ミル〜８０ミルの範囲にある上記６記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（８）
前記少なくとも一つの導電材料層の厚さは、０．１ミル〜４ミルの範囲にある上記６記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（９）
前記導電材料は、銅を含む上記５記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（１０）
前記少なくとも一つの導電材料層は、０．１ミル〜１０ミルの範囲にある上記５記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（１１）
前記過渡保護材料は、電圧可変誘電体材料、並びに、過剰電流及び過剰電圧の少なくとも一つに対して保護する特性を持ったリセット可能な非線形ポリマーの少なくとも一つを備える上記１記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（１２）
前記過渡保護材料は、電圧の正及び負の両方の過渡をクランプするために、双方向に振舞う上記１記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（１３）
前記少なくとも一つの基準面は、前記過渡保護材料と接触する導電材料を含む上記１記載の集積過渡保護を備えたプリント回路基板。
（１４）
ＰＣＢの製造に用いられるコア層構造体を製造する方法であって、
第１の導電箔層を用いるステップと、
前記導電箔の一つの表面に、過渡保護材料層をコーティングするステップと、
Ｂステージ誘電体材料の一又は複数の層を用い、前記コーティングされた前記第１の導電箔層を前記Ｂステージ誘電体材料の一又は複数の層の一つの面の上に付着させるステップであって、その反対の面に第２の導電箔層が設けられているステップと、
を含む方法。
（１５）
ＰＣＢの製造に用いられるコア層構造体を製造する方法であって、
上面及び底面を有する導電材料層を用いるステップと、
過渡保護材料層を、前記上面及び前記底面の一方にコーティングするステップと、
を含む方法。
（１６）
前記コア層構造体を形成するために、前記コーティングされた導電材料を誘電体材料層の少なくとも一つの表面に付着させるステップを更に含む上記１５記載の方法。
（１７）
前記誘電体材料層は、エポキシ、ポリイミド、テフロン、及び如何なる非導電ポリマーのいずれか一つで形成されている上記１６記載の方法。
（１８）
前記誘電体材料層は、非強化膜である上記１６記載の方法。
（１９）
前記誘電体材料層は、複数の構成成分を持つファイバガラス材料で強化されている上記１６記載の方法。
（２０）
前記誘電体材料層は、複数の構成成分を持つランダムファイバで強化されている上記１６記載の方法。
（２１）
前記コア層構造体をＰＣＢ積層体に重ねるステップを更に含む上記１６記載の方法。
（２２）
前記誘電体材料層は、樹脂でコーティングされている上記１５記載の方法。
（２３）
前記樹脂は、ポリイミド及びエポキシポリマーの何れかである上記２２記載の方法。
（２４）
前記過渡保護材料層の露出領域は、機械的処理で除去される上記１５記載の方法。
（２５）
集積過渡保護を有するシステムであって、
長さ、幅、及び、断面領域を有する多層プリント回路基板と、
前記多層プリント回路基板における一又は複数の層の上に配された複数の電気素子と、を備えており、
前記多層プリント回路基板は、少なくとも一つの信号領域、及び、少なくとも一つの基準面を備えており、
前記少なくとも一つの基準面は、過渡保護材料を含むシステム。
（２６）
集積過渡保護を有するプリント回路基板を製造する方法であって、
少なくとも一つの信号領域及び少なくとも一つの基準面を有する多層を用いて、前記プリント回路基板を製造するステップと、
過渡保護材料及び少なくとも一つの導電材料の層を用いて前記少なくとも一つの基準面を形成するステップと、
を含む方法。
（２７）
前記過渡保護材料は、電流及び電圧の少なくとも一つの正及び負の両方の過渡をクランプするために、双方向に振舞う上記２６記載の方法。
（２８）
集積過渡保護を有する平坦分散キャパシタンス構造体であって、
長さ、幅、及び断面領域を有する多層を備え、
前記多層は、少なくとも一つのサブ合成構造体を含み、
前記サブ合成構造体は、過渡保護材料及び導電材料の少なくとも二つの層を有すると共に、少なくとも１００ピコファラド・パー・スクエアインチのキャパシタンスを持つ平坦分散キャパシタンス構造体。
（２９）
０．１ミル〜４ミルの範囲の厚さを有する誘電体材料の少なくとも一つの層を更に含む上記２８記載の平坦分散キャパシタンス構造体。
（３０）
集積過渡保護を有するシステムであって、
長さ、幅、及び、断面領域を有する多層平坦分散キャパシタンス構造体と、
前記多層平坦分散キャパシタンス構造体における一又は複数の層の上に配された複数の電気素子と、を備えており、
前記多層平坦分散キャパシタンス構造体は、少なくとも一つのサブ合成構造体を含み、
前記サブ合成構造体は、過渡保護材料及び導電材料の少なくとも二つの層を有すると共に、少なくとも１００ピコファラド・パー・スクエアインチのキャパシタンスを持つシステム。
（３１）
０．１ミル〜４ミルの範囲の厚さを有する少なくとも一つの誘電体材料層を更に含む上記３０記載のシステム。