(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ供給部における供給姿勢を維持しつつそのチップ供給部からチップを移送する姿勢維持移送方式と、上記供給姿勢からの上下反転動作を伴ってチップを上記チップ供給部から移送する姿勢反転移送方式との両移送方式によるチップの移送を選択可能に実行するチップ移送装置であって、上記チップ供給部からチップを吸着して水平方向に移送する第１吸着ヘッドと、チップを吸着した状態の第１吸着ヘッドを水平軸回りの回転により選択的に上下を反転駆動させる反転駆動部と、非反転駆動状態の第１吸着ヘッドに吸着されたチップを上記第１吸着ヘッドから離間させて載置する移載ステージと、上記反転駆動部により上下反転された状態の第１吸着ヘッド及び上記移載ステージのいずれかからチップを選択的に吸着して被実装用の基板まで移送する第２吸着ヘッドとを備えていることを特徴とするチップ移送装置。
【請求項２】
チップ供給部は第１吸着ヘッドによりチップが吸着される際にそのチップを下側位置から上方に突き上げるエジェクタ手段を備え、このエジェクタ手段は、チップサイズに対応する複数種類のエジェクタピンユニットと、回転により上記複数種類のエジェクタピンユニットを相互に位置変換する変換駆動部とを備えていることを特徴とする請求項１記載のチップ移送装置。
【請求項３】
第１吸着ヘッドは、水平方向に配置された中心軸体と、この中心軸体から放射方向に突出するように配設された複数のヘッド部と、上記中心軸体を中心軸回りに回転作動させることにより上記複数のヘッド部からチップサイズに応じて選択された特定ヘッド部を下向きに位置付ける回転駆動部とを備えていることを特徴とする請求項１または２記載のチップ移送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばダイボンディングの場合のようにウエハホルダもしくはチップトレー等のチップ供給部からチップをその回路形成面が上向きのフェイスアップ状態の供給姿勢のまま移送する姿勢維持移送方式と、例えばフリップチップボンディングの場合のように上記チップ供給部における供給姿勢を移送中に上下反転させて回路形成面が下向きのフェイスダウン状態にして移送する姿勢反転移送方式とを共に備え、両移送方式を同一装置により選択的に実行するために用いられるチップ移送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、姿勢維持移送方式を採るチップ移送装置として、チップ供給部からフェイスアップ状態のチップをその供給姿勢のまま移送して基板にボンディングするダイボンダにおけるチップ移送装置が知られている。また、姿勢反転移送方式を採るチップ移送装置として、上記フェイスアップ状態のチップを上下反転させることによりフェイスダウン状態に変換しこのフェイスダウン状態のチップを基板にボンディングするフリップチップボンダにおけるチップ移送装置が知られている。
【０００３】
ダイボンダにおけるチップ移送装置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ水平移動するヘッドと、このヘッドに対し昇降移動するコレットとを備え、ウエハがダイシングされて多数のチップが保持されたウエハシートから１つのチップを上記コレットの昇降作動により真空吸着し、この状態で上記ヘッドを基板まで水平移動させ、再び上記コレットの昇降作動により上記チップを基板上にボンディングするようになっている（例えば特開平７−２９７２１３参照）。
【０００４】
また、フリップチップボンダにおけるチップ移送装置は、垂直軸体と、この垂直軸体から水平に突出するアームと、このアームの先端から下向きに設けられたヘッドとを備え、上記垂直軸体とアームとが互いに噛み合う一対のかさ歯車により接続されている。そして、ウエハシートから上記ヘッドの昇降作動により１つのチップを真空吸着し、上記垂直軸体を垂直軸回りに１８０度回転させると、上記ヘッドが移載位置まで垂直軸回りに移動すると同時に、上記垂直軸回りの回転力が上記一対のかさ歯車を介してアームを水平軸回りに回転させる回転力として伝達される結果、上記ヘッドが上下反転して上向きになってチップがフェイスダウン状態に変換されるようになっている（例えば特開平９−６４１０４号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来のチップ移送装置においては、基板に対しチップをフェイスアップ状態でボンディングするにはダイボンダを用いる必要がある一方、基板に対しチップをフェイスダウン状態でボンディングするにはフリップチップボンダを用いる必要がある。つまり、基板に対するチップのボンディング姿勢、つまり、フェイスアップ状態かフェイスダウン状態かによって、それぞれ専用のチップ移送装置を用いる必要がある上に、両専用装置に対し個別にチップ供給部を配置してダイシング後のウエハを個別に供給する必要があるという不都合がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、姿勢維持移送方式と、姿勢反転移送方式とを共に同一の装置により行い得るチップ移送装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、チップ供給部における供給姿勢を維持しつつチップをチップ供給部から移送する姿勢維持移送方式と、上記供給姿勢からの上下反転動作を伴ってチップを上記チップ供給部から移送する姿勢反転移送方式との両移送方式によるチップの移送を選択可能に実行するチップ移送装置として、上記チップ供給部からチップを吸着して水平方向に移送する第１吸着ヘッドと、チップを吸着した状態の第１吸着ヘッドを水平軸回りの回転により選択的に上下を反転駆動させる反転駆動部と、非反転駆動状態の第１吸着ヘッドに吸着されたチップを上記第１吸着ヘッドから離間させて載置する移載ステージと、上記反転駆動部により上下反転された状態の第１吸着ヘッド及び上記移載ステージのいずれかからチップを選択的に吸着して被実装用の基板まで移送する第２吸着ヘッドとを備える構成としたものである。
【０００８】
この発明によると、姿勢維持移送方式によるチップの移送は、第１吸着ヘッドによりチップ供給部からチップを吸着し、このチップを吸着した吸着ヘッドをそのまま水平方向に移載ステージまで移送し、移載ステージにおいて吸着していたチップを離間させて上記移載ステージに載置させることにより可能となる。すなわち、上記移載ステージ上に載置されたチップを上記第２吸着ヘッドにより吸着することにより、チップ供給部における供給姿勢と同じ姿勢のチップを基板まで移送させることが可能になる。これにより、チップ供給部におけるチップの供給姿勢がフェイスアップ状態ならば、そのチップをフェイスアップ状態のまま移送し得ることになる。
【０００９】
一方、姿勢反転移送方式によるチップの移送は、上記第１吸着ヘッドによりチップ供給部からチップを吸着し、このチップを吸着した吸着ヘッドを水平方向に移動させる間に反転駆動部を作動させることにより可能となる。すなわち、反転駆動部の作動により上記第１吸着ヘッドが水平軸回りに回転して上下が反転し、チップ姿勢を上記チップ供給部でのそれとは上下が反転した状態に変換させることが可能になる。そして、上記上下反転状態の第１吸着ヘッドから姿勢が反転されたチップを第２吸着ヘッドにより吸着して被実装用の基板まで移送させることが可能になる。これにより、チップ供給部におけるチップの供給姿勢がフェイスアップ状態ならば、そのチップをフェイスダウン状態に変換して移送し得ることになる。
【００１０】
このようにして、姿勢維持移送方式と、姿勢変換移送方式とが共に同一装置で選択的に実行し得ることになる。
【００１１】
上記の発明におけるチップ供給部として、チップが第１吸着ヘッドにより吸着される際にそのチップを下側位置から上方に突き上げるエジェクタ手段を備える構成とし、そのエジェクタ手段として、チップサイズに対応する複数種類のエジェクタピンユニットと、回転により上記複数種類のエジェクタピンユニットを相互に位置変換する変換駆動部とを備える構成とするようにしてもよい。これにより、チップサイズに応じて適切なエジェクタピンユニットに変換し得ることになり、ウエハシートからチップをより確実に剥がすことが可能になる。なお、上記複数種類のエジェクタピンユニットとしては、チップサイズに応じてエジェクタピンを１本もしくは複数本というように互いに異なる本数に配設したものを用いればよく、また、位置変換のための回転は垂直軸回りもしくは水平軸回りの回転とすればよい。
【００１２】
さらに、上記の発明における第１吸着ヘッドとしては、水平方向に配置された中心軸体と、この中心軸体から放射方向に突出するように配設された複数のヘッド部と、上記中心軸体を中心軸回りに回転作動させることにより上記複数のヘッド部からチップサイズに応じて選択された特定ヘッド部を下向きに位置付ける回転駆動部とを備える構成とすればよい。これにより、チップ供給部により供給されるチップのサイズに応じて適切な特定ヘッド部に変換し得ることになり、より確実に吸着及び移送し得ることになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係るチップ移送装置を適用した複合実装機の平面図である。
【００１５】
この複合実装機は、基台１上に配置されたコンベア２により搬送されて実装位置で停止した被実装用のプリント基板３（同図に二点鎖線で示す基板）に対し、部品供給部４からの半導体パッケージ，トランジスタ，コンデンサ等の完成電子部品と、チップ供給部６２からのベアチップ（チップ）６１との双方を混載して実装し得るハイブリッドマウンタとして構成されている。
【００１６】
上記部品供給部４はコンベア２を挟んで一側位置に配置されている。この部品供給部４は多数列のテープフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａはそれぞれ異種もしくは同種の上記の如き完成電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープをリールから導出するように構成されており、テープ繰り出しはラチェット式の送り機構によって行われ、後述のマウンタヘッドユニット５により部品がピックアップされるにつれてテープを間欠的に繰り出すようになっている。
【００１７】
上記基台１の上方には第２吸着ヘッドを含むマウンタヘッドユニット５が装備され、このマウンタヘッドユニット５は上記部品供給部４や後述の移載ステージ６３とプリント基板３との間でＸ軸方向（コンベア２の配設方向）及びＹ軸方向（平面上でＸ軸と直交する方向）に水平移動させることができるようになっている。
【００１８】
詳しくは、基台１上にはＹ軸方向に延びる一対のレール６が延設されており、このレール６上にヘッドユニット支持部材７が架設されている。ヘッドユニット支持部材７はナット部８を介してボールねじ軸９と螺合しており、このボールねじ軸９はＹ軸サーボモータ１０の回転軸と接続されている。また、ヘッドユニット支持部材７はＸ軸方向に延びるガイド部材１１を有し、マウンタヘッドユニット５がそのガイド部材１１に沿って移動可能とされている。そして、Ｘ軸モータ１２の駆動により上記ガイド部材１１と平行に配設されたボールねじ軸１３（図２参照）を介してマウンタヘッドユニット５をＸ軸方向に移動させるようになっている。
【００１９】
上記マウンタヘッドユニット５は、図２に詳細を示すようにヘッドユニット本体１５と、このヘッドユニット本体１５に対し一軸方向としてのＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に支持された支持部材としてのフレーム１６とを備えており、このフレーム１６に対し上記完成電子部品やベアチップ６１を真空吸着により着脱可能に吸着・保持して基板３に実装するための第２吸着ヘッド２０が支持されている。
【００２０】
上記フレーム１６は、上記ヘッドユニット本体１５に固定された上下動用サーボモータ２１により上記ヘッドユニット本体１５に対し昇降作動されるようになっている。つまり、上記サーボモータ２１によりフレーム１６が昇降作動されると、上記第２吸着ヘッド２０が同期して昇降作動されるようになっている。
【００２１】
具体的には、上記ヘッドユニット本体１５には上下方向に延びるガイド部２２及びボールねじ軸２３が固定されている一方、上記フレーム１６には上記ボールねじ軸２３に螺合されたナット部２４が固定されている。そして、上記ボールねじ軸２３は上記サーボモータ２１の回転軸と接続されており、そのサーボモータ２１を正回転または逆回転させると、上記ボールねじ軸２３がＺ軸回りに定位置で回転し、この回転に伴いナット部２４がガイド部２２に沿って昇降する結果、上記フレーム１６がＺ軸方向に昇降作動されるようになっている。
【００２２】
上記第２吸着ヘッド２０は複数本のものがＸ軸方向に並べて配設されており、各第２吸着ヘッド２０は上記フレーム１６に固定されたエアシリンダ２５によりＺ軸方向に個別に昇降作動され、かつ、図示省略の回転用サーボモータによりＺ軸方向に配置された軸の回りに回転作動されるようになっている。
【００２３】
また、上記第２吸着ヘッド２０にはエアシリンダ２５のピストン２６及び中空シャフト２７内を貫通するエア通路が形成され、このエア通路を通して負圧供給口２８から第２吸着ヘッド２０に対し負圧もしくは正圧を切換可能に供給することにより、上記第２吸着ヘッド２０において上記完成部品等の吸着もしくは吸着した部品の切り離しが行われるようになっている。
【００２４】
さらに、上記第２吸着ヘッド２０の先端部には吸着ノズル２９が着脱可能に結合されており、この吸着ノズル２９はコンベア２（図１参照）の他側位置に設置された吸着ノズル交換ステーション３０において吸着対象（完成電子部品及びベアチップ）に応じて準備された各種の吸着ノズルと交換し得るようになっている。
【００２５】
なお、図１中３１は上記第２吸着ヘッド２０に吸着された部品を撮像する部品認識用カメラである。
【００２６】
一方、コンベア２を挟んで部品供給部４とは反対側の空間であって、マウンタヘッドユニット５用の一対のＹ軸方向レール６，６に挟まれた空間６０には、ベアチップ６１を供給するチップ供給部６２と、このチップ供給部６２からベアチップ６１を一つずつ移載ステージ６３まで移送するチップ移送装置６４とが配設されている。
【００２７】
上記チップ供給部６２は上記空間６０のＸ軸方向一側（図１の右側）のレール６の端部に近接して配置され、上記移載ステージ６３はＸ軸方向他側（同図の左側）のレール６及びコンベア２の隅角位置に配置され、そして、上記チップ移送装置６４は上記チップ供給部６２から移載ステージ６３にかけてＸ軸及びＹ軸と同じ平面上を斜め方向に延びるように配置されている。
【００２８】
上記チップ供給部６２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動調整するＸＹステージ６５と、ウエハ収容エレベータ６６からウエハホルダ６７を一台ずつ引き出して上記ＸＹステージ６５に移載する引き出しユニット６８とから構成されている。上記ウエハ収容エレベータ６６は複数（例えば１０台）のウエハホルダ６７を上下方向に多段に収容し、かつ、これらを昇降可能として、任意のウエハホルダ６７を引き出しユニット６８に対応する高さ位置に調整し得るようになっている。上記各ウエハホルダ６７にはウエハシート６９上にウエハがダイシングされてなる多数のベアチップ６１がフェイスアップ状態で貼着されて保持されている。
【００２９】
また、上記引き出しユニット６８は、例えば、Ｙ軸方向に延びるガイド７１と、このガイド７１によりＹ軸方向に移動可能に支持されたシリンダ７２と、このシリンダ７２のロッド先端に連結されてシリンダ７２のＸ軸方向の伸縮によりウエハホルダ６７の係合部６７１（図４参照）に対し係脱可能に係合されるフック７３と、例えばベルト駆動により上記シリンダ７２をＹ軸方向に進退させるモータ７４とを備えている。そして、上記シリンダ７２をモータ７４の作動により前進させて取り出し位置（図１に実線で示す位置）に位置付け、この取り出し位置で上記シリンダ７２の縮小作動によりフック７３をウエハホルダ６７に係合させた後、上記モータ７４の逆回転作動によりシリンダ７２を引き出し位置（図１に一点鎖線で示す位置）まで後退させると、ウエハホルダ６７が引き出されて上記ＸＹステージ６５に移載されるようになっている。
【００３０】
上記移載ステージ６３は、チップ移送装置６４が姿勢維持移送方式による移送に設定されて上記チップ供給部６２からベアチップ６１がフェイスアップ状態のままで移送されてきた場合に使用されるものであり、モータ６３１により昇降作動される受け渡し部を上面に備えたものである。
【００３１】
上記チップ移送装置６４は、斜め方向（Ｒ方向）に延ばされたガイド８１と、このガイド８１により移動案内されるよう支持された第１吸着ヘッドとしての移送用ヘッドユニット８２と、上記ガイド８１に平行して配設されたボールねじ軸８３と、取付部８４に固定されて上記ボールねじ軸８３を定位置で回転作動させるサーボモータ８５とを備えており、上記ボールねじ軸８３に螺合されたナット部８６と上記移送用ヘッドユニット８２とが固定されている。そして、上記サーボモータ８５の正逆回転作動により、上記移送用ヘッドユニット８２がベアチップ６１のピックアップ位置（図１に実線で示す位置）と、受け渡し位置（同図に一点鎖線で示す位置）との間を斜め方向に進退し得るようになっている。
【００３２】
上記移送用ヘッドユニット８２は、図３にその詳細を示すように上記ナット部８６に対しブラケット８２１を介して固定されたベース８２２と、このベース８２２に保持された昇降用モータ８２３と、チップサイズもしくは種類に対応して複数種類（図例では３種類；以下３種類として説明する）のヘッド部としての吸着ノズル８２４，８２５，８２６と、水平軸Ｈ１回りの回転によりこの３種類の吸着ノズル８２４，８２５，８２６のノズル交換を行う回転駆動部及び上下反転させる反転駆動部を兼ねる姿勢変換用モータ８２７と、上記各吸着ノズル８２４，８２５，８２６に対し真空吸着用の負圧及び切り離し用の正圧の切換供給等を行うための負圧供給器８２８とを備えている。上記姿勢変換用モータ８２７と、負圧供給器８２８とは支持体８２９により一体に保持されており、この支持体８２９は上記ベース８２２の図示省略のガイドにより上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に案内されている。
【００３３】
上記支持体８２９は上記ベース８２２側に突出するアーム８３０を備えており、このアーム８３０が上記昇降用モータ８２３の作動軸に固定されたカム８３１の水平軸Ｈ２回りの回転駆動により上下方向に昇降作動される結果、上記支持体８２９及びこの支持体８２９に保持された各吸着ノズル８２４，８２５，８２６の全体が昇降作動されるようになっている。上記各吸着ノズル８２４，８２５，８２６は上記水平軸Ｈ１に沿って配置された回転軸体８３２から放射方向に突出する３つの保持アーム８３３，８３３，…に個別に保持され、上記回転軸体８３２が一対のプーリに掛け渡されたベルト８３４を介して上記姿勢変換用モータ８２７の回転駆動力を受けて回転作動されるようになっている。そして、上記姿勢変換用モータ８２７の回転量制御により例えば図３の状態から１８０度回転作動されると吸着ノズル８２４が水平軸Ｈ１回りに１８０度回転して上下反転し、６０度回転作動されると吸着ノズル８２４から他の吸着ノズル８２５が下向きとなって吸着ノズル交換が行われるようになっている。
【００３４】
図４はチップ供給部６２における配置を示す一部省略斜視図である。同図において、９１はチップ認識用の光学系（カメラ）、９２はエジェクタ手段である。
【００３５】
上記カメラ９１と、エジェクタ手段９２の後述のエジェクタピン９３１もしくは９４１とがウエハホルダ６７上のピックアップ対象のベアチップ６１を上下に挟んだピックアップ位置Ｐに配設され、このピックアップ位置Ｐに対しＸＹステージ６５の移動調整により順にベアチップ６１が位置付けられてピックアップされるようになっている。
【００３６】
上記エジェクタ手段９２は、図５にも示すようにベアチップサイズに応じて複数種類（図例では２種類）のエジェクタピンユニット９３，９４と、これら２種類のエジェクタピンユニット９３，９４を保持するブラケット９５（図４参照）と、このブラケット９５を水平軸Ｈ３回りに回転駆動させることにより上記２種類のエジェクタピンユニット９３，９４を選択的にピックアップ位置Ｐに変換させる図示省略の変換駆動部と、ピックアップ位置にあるエジェクタピンユニットのエジェクタピンを上方に突き上げる突き上げ機構９６とを備えている。なお、この突き上げ機構９６は例えばリンク機構を介して突き上げ部９６１を回転させ、この突き上げ部９６１を上記エジェクタピン基端側に衝突させることにより上記エジェクタピンを上方に突き上げるようになっている。
【００３７】
上記各エジェクタピンユニット９３，９４は、エジェクタピン９３１もしくは９４１と、このエジェクタピン９３１，９４１を進退可能に保持するハウジング９３２，９４２とを備えており、このハウジング９３２，９４２の先端面の図示省略の吸引孔からウエハシート６９（図４参照）裏面を真空吸着した状態で上記突き上げ機構９６を作動させることにより上記エジェクタピン９３１，９４１でウエハシート６９を押し上げて撓ませつつベアチップ６１を上方に突き上げることにより、ウエハシート６９とベアチップ６１との密着部分を減少させるようになっている。
【００３８】
一方のエジェクタピンユニット９３は比較的大きいサイズのベアチップ６１を対象にして３本のエジェクタピン９３１，９３１，９３１を備えており、他のエジェクタピンユニット９４は比較的小さいサイズのベアチップ６１を対象にして１本のエジェクタピン９４１を備えている。また、図４ではエジェクタピンユニット９３がピックアップ位置Ｐに、図５ではエジェクタピンユニット９４がピックアップ位置Ｐにそれぞれ位置付けられた状態を示している。なお、一方のエジェクタピンユニット９３におけるエジェクタピン９３１の本数は３本に限らず、２本あるいは４本以上であってもよい。
【００３９】
以下、ベアチップ４の移送及び基板３への実装について説明すると、図４において、ＸＹステージ６５によるＸ軸方向及びＹ軸方向への水平移動によりピックアップ対象のベアチップ６１がピックアップ位置Ｐに位置付けられ、この状態で上記カメラ９１によるチップ認識により良品と判定されると、移送用ヘッドユニット８２がＲ軸方向に水平移動されて吸着ノズル８２４がベアチップ６１とカメラ９１との上下間のピックアップ位置Ｐに位置設定されることになる。そして、昇降用モータ８２３の駆動により上記吸着ノズル８２４を下降させ、上記エジェクタピン９３１によるベアチップ６１の突き上げとほぼ同期させてそのベアチップ６１を上記吸着ノズル８２４により真空吸着する。
【００４０】
次に、上記吸着ノズル８２４を上昇させた後、姿勢維持方式による移送の場合にはサーボモータ８５（図１参照）を駆動させて移送用ヘッドユニット８２をそのままＲ軸方向に受け渡し位置まで移送する。この受け渡し位置において上記吸着ノズル８２４の昇降作動により吸着していたベアチップ６１を移載ステージ６３上に載置させる。そして、マウンタヘッドユニット５がサーボモータ１０及び１２の駆動により上記受け渡し位置まで水平移動され、受け渡し位置において昇降作動させることにより上記移載ステージ６３上のベアチップ６１が真空吸着され、この吸着されたフェイスアップ状態のベアチップ６１が上記マウンタヘッドユニット５により基板３まで移送されてフェイスアップ状態で実装されることになる。上記のベアチップ６１の移送用ヘッドユニット８２からマウンタヘッドユニット５への受け渡しの際に、移載ステージ６５が適宜昇降作動させて上下位置調整を行うようになっている。
【００４１】
一方、姿勢反転方式による移送の場合には、上記移送用ヘッドユニット８２の受け渡し位置までの移送の間に姿勢変換用モータ８２７の駆動により吸着ノズル８２４が１８０度回転されて吸着していたベアチップ６１の姿勢が上下反転されてフェイスダウン状態とされる。そして、上記移送用へッドユニット８２が受け渡し位置まで到達すると、上記マウンタヘッドユニット５が受け渡し位置まで移動してフェイスダウン状態のベアチップ６１を真空吸着し、これにより、ベアチップ６１の移送用ヘッドユニット８２このベアチップ６１が上記マウンタヘッドユニット５により基板３まで移送されてフェイスダウン状態で実装されることになる。
【００４２】
また、複合実装機全体としての実装作業は、例えば次のように行われる。すなわち、先ず実装対象となるプリント基板Ｐがコンベア２により搬入されて、所定の実装作業位置で停止した後、予め記憶された当該プリント基板Ｐについての部品搭載データ等に基づいて実装すべき部品が決定される。そして実装すべき部品がベアチップである場合は、上述のようにベアチップ供給部６２から供給されるベアチップの実装が行われる。一方、実装すべき部品が完成電子部品である場合は、マウンタヘッドユニット５により部品供給部４から吸着された部品がプリント基板Ｐに実装されることとなる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の実施形態を包含するものである。例えば、上記実施形態では移送ユニット８２の吸着ノズル８２４の上下反転をピックアップ位置から受け渡し位置までの移送の途中で行うようにしているが、これに限らず、移送の間に上下反転が行われればよく、その上下反転をピックアップ位置でピックアップ後に行うようにしても、あるいは、受け渡し位置に到達した後に行うようにしてもいずれでもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のチップ移送装置は、チップ供給部からチップを吸着して移送する第１吸着ヘッドと、この第１吸着ヘッドを上下反転可能とする反転駆動部と、非反転駆動状態の第１吸着ヘッドから離間させたチップを載置する移載ステージと、上下反転された状態の第１吸着ヘッド及び移載ステージのいずれかからチップを選択的に吸着する第２吸着ヘッドとを備えているため、姿勢維持移送方式と、姿勢変換移送方式とを共に同一装置で実行することができるようになり、基板への実装姿勢がフェイスアップ状態であるかフェイスダウン状態であるかの如何に拘わらず一台のもので共用することができるようになる。これにより、設備コストの低減化、ひいては半導体製品の製造コストの低減化、及び、設備の省スペース化等の多大な効果を得ることができる。
【００４５】
さらに、チップ供給部にチップを突き上げるエジェクタ手段を備え、このエジェクタ手段を、チップサイズに対応する複数種類のエジェクタピンユニットと、回転により上記複数種類のエジェクタピンユニットを相互に位置変換する変換駆動部とを備える構成とすることにより、チップサイズに応じて適切なエジェクタピンユニットに変換することができ、ウエハシートからチップをより確実に剥がすことができるようになる。
【００４６】
加えて、第１吸着ヘッドを、水平方向に配置された中心軸体と、この中心軸体から放射方向に突出するように配設された複数のヘッド部と、上記中心軸体を中心軸回りに回転作動させることにより上記複数のヘッド部からチップサイズに応じて選択された特定ヘッド部を下向きに位置付ける回転駆動部とを備える構成とすることにより、チップ供給部により供給されるチップのサイズに応じて適切な特定ヘッド部に変換することができ、第１吸着ヘッドによる吸着及び移送をより確実に行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を複合実装機に適用した場合の全体平面説明図である。
【図２】マウンタヘッドユニットの一部省略した側面説明図である。
【図３】移送用ヘッドユニットの一部省略した斜視図である。
【図４】チップ供給部における配置を示す一部省略斜視図である。
【図５】エジェクタ手段の作動原理を示す断面説明図である。
【符号の説明】
２０            第２吸着ヘッド
６１            ベアチップ
６２            チップ供給部
６３            移載ステージ
６７            ウエハホルダ
８２            移送用ヘッドユニット（第１吸着ヘッド）
９２            エジェクタ手段
９３，９４      エジェクタピンユニット
８２４〜８２６  吸着ノズル
８２７          姿勢変換用モータ（反転駆動部，回転駆動部）
８３２          回転軸体（中心軸体）
【図１】
0004234300.tif 000002
【図２】
0004234300.tif 000003
【図３】
0004234300.tif 000004
【図４】
0004234300.tif 000005
【図５】
0004234300.tif 000006