(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１種類の芳香族ジアミンを含む２種類以上のジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸を含む２種類以上の酸ジ無水物との反応生成物からなるブロック共重合ポリイミド樹脂の中和塩、前記ポリイミド樹脂を溶解する極性溶剤、イオン交換水、およびフェノキシエタノールおよびシクロヘキサノンからなる電着塗料組成物であって、その組成割合は、水溶性極性溶剤が３０〜７０重量％、アルコール類が５〜２０重量％、イオン交換水５〜４０重量％でありポリイミド樹脂の酸基を中和するための塩基性含窒素化合物からなる固形分濃度２〜１０重量％、ポリイミド樹脂酸基の中和塩は理論中和量の５０〜４００モル％であることを特徴とする電着用組成物。
【請求項２】
前記水溶性極性溶剤が、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、スルホラン、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の電着用組成物。
【請求項３】
前記芳香族ジアミンは、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、α，α−ビス［４−アミノフェニル］１，３−ジイソプロピルベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンからなる群より選ばれた少なくとも一種のアミンであることを特徴とする請求項１に記載の電着用組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリイミド樹脂水溶性電着塗料組成物およびその電着方法に関するものであり、フレキシブル基板からなる半導体パッケージ用部材、回路間絶縁信頼性の優れた多層プリント配線板、その他電子電気部品、航空機、建材及び各種機器の耐摩耗・防錆等の塗膜として用いるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電着用組成物として知られているものは、アクリル系ポリマーを水あるいは水と有機溶剤との混合物に溶解あるいは分散させたものが大半を占め、主として自動車、家電製品、建材等の表面塗装に使用されており、電気絶縁材料としては限られた分野において使用されるのみであった。従来のアクリル系電着用組成物をより広汎な電気材料や電子材料の分野に応用する場合には、耐熱性の面で問題があった。又、アクリル系樹脂に比べてポリイミド樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、耐摩耗性、耐薬品性にすぐれ、さらに機械的特性もすぐれているため、宇宙、航空材料から電気・電子部品にいたるまで、広く利用されている。
【０００３】
一方、従来のポリイミドは、カプトンに代表されるように、溶剤に難溶であるためポリイミド前駆体で、その前駆体であるポリアミック酸を加熱、脱水イミド化してポリイミドにする方法が広く採用されている。
【０００４】
従来、ポリイミドの電着による塗装方法はポリイミド前駆体であるポリアミック酸を溶解した極性有機溶媒に、貧溶媒及び水を添加した水分散系電着液を用いて電着した後、電着膜を２４０〜２６０℃に加熱してイミド膜とする方法が知られている（特開昭４９−５２２５２号公報、特開昭５２−３２９４３号公報、特開昭６３−１１１１９９号公報）。ポリアミック酸の電着用水分散液は、ポリアミック酸が容易に分解するために保存安定性が悪く、更には電着した塗膜は、イミド化するために４００℃程度の熱処理によって樹脂微粒子が融解、劣化、炭化などを引き起こし、期待する効果が得られないばかりか、場合によっては絶縁樹脂層全体の特性に悪影響を与える可能性があった。また特開平９−１０４８３９号公報に記載されているポリアミック酸を用いない耐熱ポリイミド電着用組成物は、ポリイミドに対する貧溶媒を用いることもあり、アミック酸を用いるものと比較した場合、安定性は改善されているが、加水分解による酸性度の増加が見られ、その結果電着条件が変化するなどの問題があり、また塗膜の膜厚が不均一であるという欠点がある。又，特開平９−１０４８３９号公報の電着液の組成は、電着後水洗すると白化する現象が起こり、電着板を取り出した後、定着液としてＮＭＰ：水（５０：５０）を使用するため、電着した膜が再溶解する現象が起こり、塗膜の膜厚の不均一が発生する問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決する手段として前記樹脂微粒子を含有させた溶媒可溶型のブロック共重合ポリイミド樹脂（米国特許登録番号：５、５０２、１４３）を用い、従来の耐熱性電着用組成物よりも外観、平滑性、緻密性がすぐれ、また耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、貯蔵安定性、膜厚の均一性等に優れた新規な耐熱性電着用組成物およびその電着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は少なくとも１種類の芳香族ジアミンを含む２種類以上のジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸を含む２種類以上の酸ジ無水物との反応生成物からなるブロック共重合ポリイミド樹脂の中和塩、前記ポリイミド樹脂を溶解する極性溶剤、イオン交換水、およびフェノキシエタノールおよびシクロヘキサノンからなる電着塗料組成物であって、その組成割合は、水溶性極性溶剤が３０〜７０重量％、アルコール類が５〜２０重量％、イオン交換水５〜４０重量％でありポリイミド樹脂の酸基を中和するための塩基性含窒素化合物からなる固形分濃度２〜１０重量％、ポリイミド樹脂酸基の中和塩は理論中和量の５０〜４００モル％である電着用組成物である。
【０００７】
また、前記水溶性極性溶剤が、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、スルホラン、またはこれらの混合物であることを特徴とする。
【０００８】
また、前記アルコール類は、フェノキシエタノールであることを特徴とする。
【０００９】
さらに、前記ポリイミド樹脂が、極性溶媒中でラクトン系触媒存在下、１５０〜２２０℃、好ましくは１６０〜１８０℃で重縮合した３成分系以上のポリイミドであって、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００００以上、好ましくは５万〜１５万であることを特徴とする。
【００１０】
また、前記芳香族ジアミンは、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、α，α−ビス［４−アミノフェニル］１，３−ジイソプロピルベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンからなる群より選ばれた少なくとも一種のアミンであることを特徴とする。
【００１１】
従って、電着液に使用する樹脂をポリイミド前駆動体ではなく、ポリイミドにすることによって、電着後塗膜の高温度の加熱処理が不要になる。
本発明の電着用組成物は、ラクトン系触媒の存在下で芳香族テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族ジアミンとの反応生成物であって重縮合した溶媒可溶のブロック共重合ポリイミド樹脂をベース樹脂とし、これにその樹脂が可溶な水溶性極性溶剤を使用したことを特徴とするものであり、電着において平滑性および膜厚の均一性に優れた塗膜を形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明で使用するポリイミド製造は、芳香族テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族ジアミンとをほぼ等量用い、有機極性溶媒中でラクトン系触媒の存在下に１５０〜２２０℃、好ましくは１６０〜１８０℃に加熱して重縮合する。この重縮合反応時に生成する水は、トルエン、キシレン等と共に共沸によって反応系外に除かれる。
【００１３】
本発明に用いられる芳香族テトラカルボン酸ジ無水物としては、ピロメリット酸ジ無水物、１、２、３、４−ベンゼンテトラカルボン酸ジ無水物、３、４、３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物、３、４、３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、２、３、２’、３’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、２、３、３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物、２、２−ビス（３、４−ジカルボキシフェニル）プロパンジ無水物、２、２−ビス（２、３−ジカルボキシフェニル）プロパンジ無水物、ビス（３、４−ジカルボキシフェニル）エーテルジ無水物、ビス（２、３−ジカルボキシフェニル）エーテルジ無水物、ビス（３、４−ジカルボキシフェニル）スルホンジ無水物、ビス（２、３−ジカルボキシフェニル）スルホンジ無水物、４、４’−｛２、２、２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチリデン｝ビス（１、２−ベンゼンジカルボン酸無水物）、９、９−ビス｛４−（３、４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレンジ無水物、１、２、５、６−ナフタレンテトラカルボン酸ジ無水物、２、３、６、７−ナフタレンテトラカルボン酸ジ無水物、１、４、５、８−ナフタレンテトラカルボン酸ジ無水物、３、４、９、１０−ペリレンテトラカルボン酸ジ無水物、２、３、５、６−ピリジンテトラカルボン酸ジ無水物、ビシクロ[２、２、２]オクトー７−エンー２、３、５、６−テトラカルボン酸ジ無水物をあげることができる。
【００１４】
他のジアミンとして、２，６−ジアミノピリジンを併用することが出来る。３，５−ジアミノ安息香酸と２，６−ジアミノピリジンを含むポリイミドは、分子内に酸基と塩基とを持ち、ポリマー相互作用によって、良好な膜を形成する。更には、水に対する親和性を増し、水溶性電着液として安定となり、得られた電着膜が平滑で緻密になる利点がある。
【００１５】
芳香族ジアミンとして、４,４'−ジアミノジフェニルメタン、４,４'−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、２,２−ビス(ｐ−アミノフェニル)プロパン、１,２−ビスアニリノエタン、３,３'−ジメチルベンジジン、３,３'−ジメチル−４,４'−ジアミノジフェニルエーテル、３,３'−ジメチル−４,４'−ジアミノジフェニルメタン、４,４'−ビス(ｐ−アミノフェノキシ)ビフェニル、２,２−ビス[４−(ｐ−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、４,４'−ビス(３−アミノフェノキシフェニル)ジフェニルスルホン、２−ニトロ−１、４−ジアミノベンゼン、３，３’−ジメトキシ−４、４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシ−４、４’−ジアミノビフェニル、２，４−ジアミノフェノール、０−トリジンスルホン、１，３−ジアミノベンゼン、１，４−ジアミノベンゼン、３，３’−ジメチル−４、４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２、２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、１，５−ジアミノナフタレン、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセンを用いることができる。
【００１６】
芳香族ジアミンとテトラカルボン酸ジ無水物との重縮合反応は、通常、有機溶媒中で実施される。この反応系の有機溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、１−オキシド（スルホランともいう）等を挙げることができる。前記重縮合反応における反応原料の濃度は、通常、５〜４０重量％である。
【００１７】
従来法によるポリイミドの合成は、テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族ジアミンを反応溶媒中で１０℃以下にして、重縮合して、ポリアミック酸にする。このポリアミック酸を流延加工して、２５０〜３５０℃に熱処理してイミド化反応を行いポリイミドを製造する方法が採用されている。このポリアミック酸を経由したポリイミドの合成方法においては、イミド化反応のための加熱処理によって、半導体や配線基板が歪みを生じるという欠点がある。また、多成分系ポリイミド共重合体をこのポリアミック酸経由で合成しようとしても、反応溶液中での分子間の交換反応が速く、ランダム共重合体となるため、共重合体によるポリイミドの改質が極めて困難である。
【００１８】
イミドか反応によって生成する水は、トルエン、キシレン、テトラヒドロナフタレン等と共沸して除かれる。酸触媒としては、通常、硫酸、Ｐ−トルエンスルホン酸等の酸触媒が用いられるが、これらの酸触媒は反応終了後もポリイミド溶液中に残存するため、ポリイミド製品の劣化要因となり、ポリイミドを沈殿、再溶解してこれらの触媒をポリイミド製品から分離する必要がある。
【００１９】
本発明においては、反応溶液中で複合触媒の存在下、１５０〜２２０℃、好ましくは１６０〜２００℃に加熱して、直接イミド化したポリイミド溶液を提供する（米国特許：Ｕ．Ｓ．Ｐ  ５，５０２，１４３）。さらに、逐次反応を利用して、ブロック共重合ポリイミドにすることによって改質された多成分系共重合ポリイミドの合成が可能となる。
【００２０】
ブロック共重合ポリイミドはポリイミドの特性を生かして、改質できる利点がある。
上記のラクトンとしては、通常バレロラクトン、塩基としてはピリジン又はＮ−メチルモルホリンが使用される。ラクトンは、酸ジ無水物に対して０．０５−０．３モル使用する（米国特許：Ｕ．Ｓ．Ｐ  ５，５０２，１４３）。
【００２１】
本発明のポリイミドはラクトンと塩基の複合触媒の存在下、テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンとを反応させてイミドオリゴマーとし、ついでテトラカルボン酸ジ無水物及び／又はジアミンを添加して−全テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンのモル比は、１．０５−０．９５である−反応して得られた請求項１のブロック共重合ポリイミド組成物である。このようにして合成したポリイミド溶液は、保存安定性が良い。密閉容器中では、室温で数ヶ月から数ヶ年安定的に保存が可能である。
【００２２】
本発明で用いる極性溶媒中に溶解したポリイミドワニスを塩基性化合物で中和し、ポリイミド樹脂に部分的な水溶性または水分散性を保持させるために、塩基性含窒素化合物を配合することが必要である。中和剤として、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、ピリジン、Ｎ−エチルピペリジン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン等の塩基性含窒素化合物が挙げられるがＮ、Ｎ−ジメチルアミノエタノールやＮ−メチルモルホリンが好適である。
【００２３】
中和剤の使用量はポリイミドが水−極性溶液中で溶解または安定に分散する程度であって、通常は理論中和量の３０モル％以上であればよい。具体的には、通常、樹脂１００重量部あたり１〜２００重量部の塩基性含窒素化合物を用いることにより、本発明に用いるポリイミド樹脂を水−溶剤中に安定して分散または溶解させることが可能である。
【００２４】
電着組成物の電着液は、ポリイミドの固形分濃度が５〜１０重量％に調節する。溶解する水溶性極性溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、スルホラン、またはこれらの混合物などが挙げられる。これらの水溶性極性溶媒は、電着用組成物に対して３０〜７０重量％の割合で配合する。
【００２５】
電着組成物の電着液のポリイミド分散剤としては、アルコール系化合物（フェノキシエタノール）、エステル系化合物（例えば、安息香酸メチル、安息香酸イソブチル、安息香酸ブチル）ラクトン化合物（例えば、ガンマーブチロラクトン）、エーテル化合物（例えば、アニソール、テトラヒドロフラン、ジオキサン）、ケトン化合物（例えば、シクロヘキサノン、ミヒラーケトン、ブタノン）、炭化水素化合物（例えば、トルエン、キシレン、デカリン）またはこれらの混合物が挙げられる。アルコール類が電着用組成物に対して５〜２０重量％の割合で配合して、ブロック共重合ポリイミド樹脂を電着液中に分散させる。
【００２６】
電着塗装方法は、従来知られた方法をそのまま採用することができる。即ち、ポリイミド電着溶液を温度１５〜３５℃にして、導電性被塗膜物を浸漬し、直流電源を用いて通電する。通電条件は、電圧は２０〜２００Ｖ、通電時間は３０秒間〜５分間で行い、陽極側の被塗膜物の表面に、ポリイミド電着膜を形成する。次いで、水洗、風乾の後、１２０〜２２０℃の範囲において使用する溶剤に適した温度で３０分〜１時間加熱して焼き付けをする。
【００２７】
本発明の電着用組成物を適用し得る導電性被塗物は、金属に特に制限はなく導電性のものであればよい。例えば、銅、アルミニウム、チタン、錫、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、あるいは合金などの金属材料が用いられる。
【００２８】
次に本発明の実施例により、更に詳細に説明する。実施中の「部」及び「％」は重量を基準して示す。
[参考例１]
（ブロックポリイミドの製造）
特開平９−１０４８３９号公報記載の実施例１組成のブロックポリイミドを合成し、２０％のポリイミドワニスを得た。製造法は以下の通りである。ガラス製のセパラブル三つ口フラスコを使用し、これに攪拌機、窒素導入管および冷却管の下部にストップコックを備えた水分受容器を取り付けた。窒素を流通させ、さらに攪拌しながら反応器をシリコーン油浴中に漬けて加熱し反応を行った。反応温度はシリコーン油浴の温度で表した。まず、フラスコに３,４,３',４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物６４.４４ｇ（０.２モル）、ビス−[４−(３−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン４２.７２ｇ（０.１モル）、バレロラクトン３ｇ（０.０３モル）、ピリジン４.８ｇ（０.０６モル）、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）４００ｇおよびトルエン９０ｇを入れ、室温で３０分間攪拌し、次いで昇温し、１８０℃において１時間、２００ｒｐｍで攪拌しながら反応を行った。反応後、トルエン−水留出分３０ｍｌを除いた。残留物を空冷して、３,４,３',４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２.２２ｇ（０.１モル）、３,５−ジアミノ安息香酸１５.２２ｇ（０.１モル）、２,６−ジアミノピリジン１１.０１ｇ（０.１モル）、ＮＭＰ２２２ｇおよびトルエン４５ｇを添加し、室温で１時間攪拌（２００ｒｐｍ）し、次いで昇温して１８０℃で１時間、加熱攪拌した。トルエン−水留出分１５ｍｌを除き、以後は留出分を系外に除きながら、１８０℃で３時間、加熱および攪拌を行って反応を終了した。これにより２０％ポリイミドワニスを得た。
【００２９】
（電着塗料組成溶液の調整）
上記で得られた２０％ポリイミドワニス１００ｇにＮ−メチルピロリドン７０ｇを加え、アニソール５５ｇ、シクロヘキサノン４５ｇ及びメチルモルホリン２．６ｇ（中和率２００モル％）を加え、撹拌しながら水３０ｇを滴下して水溶性電着液を調製し、固形分濃度６.６％、ｐＨ７.８の電着エマルジョン組成物を得た。以下の実施例においても、これとほぼ同じ組成のものを用いた。
【００３０】
（電着実験）
高砂製作所の定電圧直流発生器を用いる。３００ｍｌビーカー内に前記の水溶性電着液を入れ、陰極にＳＵＳ３０４板、陽極に被着金属板を置き、攪拌しなから電流を通じて電解を行った。
１）   電着液を液温２５℃に保ち、１０×１０×０.３８ｍｍの電解銅板を陽極として５０Ｖの電圧を印加し、通電時間１２０秒間荷電後、蒸留水で基板を洗浄した。水洗後、１２０℃×３０分、２２０℃×３０分加熱して絶縁銅板を得た。発泡もなく均一な外観で光沢を有する塗膜が得られた。塗膜は両面とも厚さが１２.０±０.５μｍ、表面粗さは±０.１μｍであった。
【００３１】
[実施例１]
（電着塗料溶液の調製）
参考例１で得た２０％ポリイミドワニスにＮ−メチルピロリドンを加え、１５％ポリイミドワニスとしたもの１,０００ｇに、Ｎ−メチルモルホリン６.５ｇを加え、シクロヘキサノン２５０ｇおよびフェノキシエタノール２００ｇを添加した。撹拌しながら水３７５ｇを滴下して、固形分濃度８.１９％、ｐＨ８.２の電着エマルジョン組成物を得た。
【００３２】
（電着実験）
電着液を液温２５℃に保ち、１０×１０×０.３８ｍｍの電解銅板を陽極として５０Ｖの電圧で印加１２０秒間荷電後、蒸留水で基板を洗浄した。水洗後、１２０℃×３０分、２２０℃×３０分加熱して絶縁銅板を得た。発泡もなく外観は良好であり、光沢を有する塗膜が得られた。塗膜の厚さは１１±０.５μｍ、表面粗さは±０.１ μｍであった。
【００３３】
[比較例１]
（電着塗料溶液の調製）
特開平９−１０４８３９号公報記載の実施例１電着組成溶液の調整を行った。ポリイミドワニス１００ｇ、３ＳＮ（ＮＭＰ：テトラヒドロチオフェン−１，１−ジオキシド＝１：３（重量）の混合溶液）１００ｇ、ベンジルアルコール５０ｇ、メチルモルホリン２．６０ｇ（中和率２００モル％）、水１ｇを撹拌して水性電着液を調製する。得られた水性電着液は、ブロックポリイミド７．６％、ｐＨ７．２である。
【００３４】
（電着実験）
電着液の液温を２５℃に保ち、１０×１０×０．３５ｍｍの圧延銅板を陽極として５０Ｖの電圧を印加下、１２０秒間荷電後、蒸留水で基板を洗浄した。水洗後、１２０℃×３０分、２２０℃×３０分加熱したが、外観は白い部分が見られた。原因は、途膜した膜が電着後水洗する際表面が白化し、乾燥後にも白い部分がそのまま残ったと考えられる。
【００３５】
[参考例２]
（ブロックポリイミドの製造）
ガラス製のセパラブル三つ口フラスコを使用し、これに攪拌機、窒素導入管および冷却管の下部にストップコックを備えた水分受容器を取り付けた。窒素を流通させ、さらに攪拌しながら反応器をシリコーン油浴中に漬けて加熱し反応を行った。反応温度はシリコーン油浴の温度で表した。まず、フラスコに３,４,３',４'−ビフェニルテトラカルブン酸ニ無水物８．８３ｇ（３０ミリモル）、３，３’ジヒドロキシベンジジソ６．４９ｇ（３０ミリモル）、３，４’−ジアミノジフェニルエ−テル６．０１ｇ（３０ミリモル）、バレロラクトン１．５ｇ（１５ミリモル）、ピリジン２．４２ｇ（３０ミリモル）、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）２００ｇおよびトルエン３０ｇを入れ、室温、窒素雰囲気下で１８０ｒｐｍ３０分攪拌した後、１８０℃に昇温して１時間攪拌した。反応中、トルエン−水の共沸分を除いた。ついで、室温に冷却し３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３８．６７ｇ（１２０ミリモル）、ビス[４−（３−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン１２．９８ｇ（３０ミリモル）、３,５−ジアミノ安息香酸９．１３ｇ（６０ミリモル）、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）２３５ｇ、トルエン３０ｇを加え、１８０℃、１８０ｒｐｍで攪拌しながら３時間反応させた。還流物を系外に除くことにより１５％濃度のポリイミド溶液を得た。このようにして得られたポリイミドの分子量をゲルパーミエイションクロマトグラフィー（東ソー社製）により測定したところ、スチレン換算分子量は数平均分子量（Ｍｎ）３２，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）５１，２００、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）７６，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．２６であった。このポリイミドを、メタノールに注ぎ粉末にして熱分析した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、２７７．５℃、分解開始温度は４１７．０℃であった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、耐熱性、耐薬品性、および電気特性に優れ、従来品よりも平滑で膜厚が均一な塗膜を形成する新規な電着用組成物を提供することができる。また低温における電着および貯蔵が可能であり、使用上の許用温度範囲が広い。従って本発明の電着用組成物は、電気電子材料の分野における絶縁材料として極めて有用である。