(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機の運転電流を制御する制御装置を備え、複数の運転モードでの運転が可能な空気調和機において、
前記圧縮機を制御する制御基板に設けられた半導体の温度を検出する手段と、
前記制御基板の温度を検出する手段と、
前記半導体の各運転モードでの保護温度と、前記制御基板の各運転モードでのそれぞれの保護温度とを記憶するメモリーとを有し、
前記半導体の温度を検出する手段で検出された温度と、前記メモリーに記憶された前記半導体の現在の運転モードでの保護温度とを比較し、前記半導体の温度を検出する手段で検出された温度の方が高い場合、前記運転電流をより小さい値に設定し、前記制御基板の温度を検出する手段で検出された温度と、前記メモリーに記憶された前記制御基板の現在の運転モードでの保護温度とを比較し、前記制御基板の温度を検出する手段で検出された温度の方が高い場合、前記運転電流をより小さい値に設定する手段とを備える空気調和機。
【請求項２】
前記制御装置がセパレート型空気調和機の室外機に配置されていることを特徴とする請求項１記載の空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は空気調和機の冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機の運転電流を制御する制御装置の温度保護に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３は例えば特開平９−１１３００３号公報に示された従来の空気調和機の制御装置を示す回路構成図で、主に室内ユニツト側の電気回路２Ａと室外ユニツト側の電気回路３Ａとから構成されている。図１３において、６１はこの室内ユニット側の制御装置に電源を供給するためのプラグ、６２は電源スイッチ、６３はパワーリレー、６４はパワーリレー基板で、この基板にはパワーリレー６５や温度ヒューズ６６を備えている。
【０００３】
６７は電源基板、６８はモータ電源、６９はシリアル電源、７０は制御回路電源、７１は駆動回路、７２はヒューズ、７３はファンモータ、７４はコントロール基板、７５はシリアル回路、７６は駆勤回路、７７はマイクロコンピュータ（マイコン）、７８はサービス用に使用されるサービスＬＥＤ、７９は運転切換スイッチ、８０は駆動回路によって駆動されて上下フラップ（横に延びる上下方向への吹き出し方向を変える風向変更板）を駆動する上下フラッブモータである。８１は表示基板で、表示ＬＥＤ８２と、ワイヤレスリモコンからの信号を受けるための受信回路８２とを備えている。
【０００４】
８４は室内空気温度を検知する室温センサー、８５は室内熱交換器の温度を検知するための熱交フィン温サーミスタ８６は室内ユニット側の３ピンの端子板、５Ａ、５Ｂ、５Ｃはユニツト間ケーブルてある。８７はコントロール基板、８８はノイズフィルタ、８９はシリアル回路、９０はノイズフィルタ、９１はヒューズ、９２はヒューズ、９３はノイズフィルタ、９４はスイッチング電源、９５はマイコンてある。９６はダイオード、５６ＡはＨＩＣに備えられているパワートランジスタで、このトランジスタを駆動するドライブ回路は図示しない。９７ばパワートランジスタに取り付けられた感温素子で、検知した温度の信号をマイコン９５に出力するもので、サーミスタを用いている。３７Ａはフアンモータ用のコンデンサてある。
【０００５】
このコントロール基板の制御により、圧縮機への運転周波数を制御することにより運転電流を制御させることができるようになっている。従って、コントロール基板（制御装置）の制御により、圧縮機の運転能力を可変することはもとより、圧縮機の運転電流も可変されるようになっている。
【０００６】
上記のような空気調和機の制御装置における具体的動作は、感温素子の検知する温度が８０℃（所定値）になったら、圧縮機の運転電流の上限値を０．５Ａ低下させ１４．５Ａにするように、運転周波数を制御する。このため、冷房能力の最大値（上限値）は小さくなるものの、いきなり冷房運転が停止するようなことは避けられる。
【０００７】
そして、更に、検知温度が上昇して検知温度が８１℃になったら、上限値を更に０．５Ａ低下させ１４．０Ａにする。同様に温度か上昇し、８２℃、８３℃、８４℃、８５℃、８６℃、８７℃、８８℃、８９℃になったら夫ケ、上限値を１３．５Ａ、１３．０Ａ、１２．５Ａ、１２．０Ａ、１１．５Ａ、１１．０Ａ、１０．５Ａ、１０．０Ａにする。そして、更に温度が上昇し、１００℃になったら、パワートランジスタの損傷を防止するために、空気調和機の運転を停止させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の空気調和機は以上のように構成されるが、空気調和機の制御装置において、例えば近年、商用電源を直流に変換するコンバータ部に直流電圧の可変等を目的とするコンバータ装置を使用しているが、コンバータ装置に使用される半導体の保護のため、外気温が高い場合や過負荷の場合に空気調和機の運転範囲を狭め、また、運転を停止させる等の問題があった。
この場合、制御装置の熱保護が過度にはたらき、空調環境が悪化するという問題点があった。
【０００９】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、過度な熱保護を防止し、運転モードに応じて安定した性能が得られる空気調和機を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る空気調和機は、冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機の運転電流を制御する制御装置を備えた空気調和機において、冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機の運転電流を制御する制御装置を備え、複数の運転モードでの運転が可能な空気調和機において、圧縮機を制御する制御基板に設けられた半導体の温度を検出する手段と、制御基板の温度を検出する手段と、半導体の各運転モードでの保護温度と、制御基板の各運転モードでのそれぞれの保護温度とを記憶するメモリーとを有し、半導体の温度を検出する手段で検出された温度と、メモリーに記憶された半導体の現在の運転モードでの保護温度とを比較し、半導体の温度を検出する手段で検出された温度の方が高い場合、運転電流をより小さい値に設定し、制御基板の温度を検出する手段で検出された温度と、メモリーに記憶された制御基板の現在の運転モードでの保護温度とを比較し、制御基板の温度を検出する手段で検出された温度の方が高い場合、運転電流をより小さい値に設定する手段とを備えるものである。
【００１１】
また、前記制御装置をセパレート型空気調和機の室外機に配置したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。図１は空気調和機の室外機の構成を示す透視平面図及び正面図、図２は室外機の搭載される電機部品箱を示す断面図、図３は電気品箱に収納される制御基板と半導体を冷却する放熱板を示す正面図である。図１において、１はセパレート型空気調和機の室外機、２は冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機、３は室外機１に設けられ、冷凍サイクルの室外側熱交換器に外気流を発生させて熱交換を促す室外ファン、４は圧縮機２の運転電流等を制御する制御装置が収納された電気品箱である。
【００１３】
室外機１は室外ファン３により室外機１の後方から前方への空気の流れ、及び室外機１側面より吸い込み、電気品箱４を通過し室外機１の前方に吐き出される空気の流れを形成している。
図２において、電気品箱４はコンバータ部やインバータ部を備え、圧縮機２の駆動モータの駆動電流や周波数を制御する制御装置である制御基板５を収納し、この制御基板５にはコンバータ部とインバータ部に使用される半導体６が取り付けられ、さらに半導体６には半導体６の冷却用放熱板７が取り付けられている。
【００１４】
図３において、制御基板５に取り付けられる半導体６は、インバータ部に使用される半導体６Ａとコンバータ部に使用される半導体６Ｂとから構成される。８は半導体冷却用放熱板７、半導体６Ａ、６Ｂの温度を計測する温度センサーであるフィン温サーミスタ、９は制御基板５上の温度を計測する温度センサーである基板温サーミスタ、１０は図４にて詳述する制御回路部である。
【００１５】
図４において、制御回路部１０は、半導体６Ａ、６Ｂ、フィン温サーミスタ８、基板温サーミスタ９及び室内機との通信線に信号接続され、空気調和機の室内機と室外機間でのシリアル信号による通信やコンバータ部、インバータ部の制御、各温度センサーからの信号を読込制御を行うマイクロコンピュータ（以下、マイコンと言う）１１と、コンバータ部に流入する電流の制御値や半導体６の保護温度を格納する電気的消去可能な記憶素子（以下、メモリーという）１２とから構成されている。メモリー１２としてはＥＥＰＲＯＭが代表的である。
【００１６】
図５は本実施の形態における制御フローチャートである。
図６はメモリー１２に格納する値の記憶順序を示したタイムチャートである。
【００１７】
以下、上記のように構成された空気調和機の動作を図５の制御フローチャートを元に説明する。
ステップ１０１にて室外機制御部である制御基板５に搭載されているマイコン１１は室内機からのシリアル信号を受信し、ステップ１０２にて空気調和機の運転モードを判定する。冷房運転であればステップ１０３に進み、暖房運転であればステップ１０６に進む。
【００１８】
冷房運転モードを選択された場合は、ステップ１０３にてメモリー１２より冷房運転時に制御する電流値Ｉ１（図６に示す様にメモリーにデータが格納されている場合は、アドレス００ｈ番地の値Ｉ１）を読み込む。次に、ステップ１０４にて、冷房運転時に動作可能なインバータ部に使用する半導体６Ａとコンバータ部に使用する半導体６Ｂの温度データＴ１をメモリー１２より読み込む。ステップ１０５にて、冷房制御電流値としてステップ１０３にて読み込まれたデータＩ１及び半導体の保護温度Ｔ１を設定する。同様に、暖房運転モードを選択された場合はステップ１０６から１０８にてデータを設定する。
【００１９】
ステップ１０９にて、半導体６Ａ、６Ｂが取り付けられた放熱板７の温度を検出しているフィン温サーミスタ８から温度データＴＨ１を取り込む。ステップ１１０にて、ステップ１０５または１０８にて設定された半導体の保護温度Ｔ１とフィン温サーミスタ８の温度ＴＨ１と比較する。保護温度Ｔ１よりも温度センサーＴＨ１の温度が低い場合には制御を継続しステップ１１６に進む。保護温度Ｔ１よりも高い場合はステップ１１１に進み、運転モードを判別する。
【００２０】
冷房運転モードが選択された場合はステップ１１２に進み、メモリー１２より冷房運転モード時に通常運転電流よりも低い電流値に設定されている冷房保護電流（Ａ）Ｉ３を読み込む。ステップ１１３にて冷房保護電流（Ａ）Ｉ３を冷房制御電流として設定する。同様に、暖房運転モードではステップ１１４、１１５にて設定を行う。
【００２１】
次に、ステップ１１６にて運転モードを判別する。冷房運転モードが選択された場合はステップ１１７に進み、メモリー１２より冷房運転時に制御基板周囲の動作可能温度Ｔ３を読み込む。ステップ１１８にて保護温度を保護温度Ｔ３に設定する。同様に、暖房運転モードではステップ１１９、１２０にて設定を行う。
次に、ステップ１２１にて制御基板５の周囲温度を検出する基板温サーミスタ９より温度データＴＨ２を取り込む。ステップ１２２にてステップ１１７または１１９にて設定された制御基板５の保護温度Ｔ３と基板温サーミスタ９の温度ＴＨ２と比較する。保護温度Ｔ３よりも高い場合はステップ１２３に進み、ステップ１１１から１１５と同様の処理を行う。
【００２２】
以上の動作により、空気調和機に搭載されるコンバータ部やインバータ部の半導体に対して、また、制御回路部に対して、各運転モード毎に外気温の影響、外風による熱交換率の悪化、埃等による風路の悪化等からの熱保護が可能となり、信頼度の高い空気調和機を提供できるものである。
【００２３】
具体的には、例えば冷房運転モードと暖房運転モードとを比較した場合、一般に室内、室外温度共暖房運転モード時の方が冷房運転モード運転時より低いので半導体６や制御基板５の温度が高くても気温によって冷却されやすい環境にある。そこで図６のＴ１とＴ２、Ｔ３とＴ４、Ｔ５とＴ６、Ｔ７とＴ８の関係をＴ１＜Ｔ２、Ｔ３＜Ｔ４、Ｔ５＜Ｔ６、Ｔ７＜Ｔ８のように、気温によって冷却されやすい暖房運転モード時の保護温度を冷房運転モード時の保護温度よりも若干高く設定しても制御装置に支障なく安定した運転が可能になり、暖房運転時に過度に熱保護がはたらいて圧縮機の能力を下げるようなことを防止できる。
【００２４】
逆にインバータ等の圧縮機能力可変型の空気調和機の場合、一般に暖房運転モード時の方が冷房運転モード時より最大周波数が高い。そのため、半導体６や制御基板５の温度が高くなりやすい。そこで図６のＴ１とＴ２、Ｔ３とＴ４、Ｔ５とＴ６、Ｔ７とＴ８の関係をＴ１＞Ｔ２、Ｔ３＞Ｔ４、Ｔ５＞Ｔ６、Ｔ７＞Ｔ８のように、発熱部品が圧縮機の高能力運転により発熱しやすい暖房運転モード時の保護温度を冷房運転モード時の保護温度よりも若干低く設定すれば運転モードの特性に応じて安定した運転が可能になり、冷房運転時に過度に熱保護がはたらいて圧縮機の能力を下げるようなことを防止できる。
【００２５】
また、上述したように一般に暖房運転モードと冷房運転モード、更には除湿運転モードで圧縮機の周波数範囲が異なり、特に上限周波数は暖房、冷房、除湿の順に高い。従って、Ｉ１とＩ２の関係はＩ１＜Ｉ２である。
冷房運転モードと暖房運転モードとを比較した場合、室内、室外温度共暖房運転モード時の方が冷房運転モード運転時より低いので半導体６や制御基板５の温度が高くても気温によって冷却されやすい環境にある。従って、Ｉ３とＩ４、Ｉ５とＩ６の関係をＩ３＜Ｉ４、Ｉ５＜Ｉ６のように、気温によって冷却されやすい暖房運転モード時の保護電流値を冷房運転モード時の保護電流値よりも若干大きく設定しても制御装置に支障なく安定した運転が可能になり、暖房運転時に過度に熱保護がはたらいて圧縮機の能力を下げるようなことを防止できる。
【００２６】
さらにまた、制御装置をセパレート型空気調和機の室外機に配置した場合、暖房運転モード時の室外の気温は冷房運転時に比べて充分低く、また、室外熱交換器を通して熱交換された冷風が室外機周辺に吹き出されるので、暖房運転モードと冷房運転モードとでの気温による冷却効果はより暖房運転時の方が大きいので、上記のような運転モードに基づいた上限設定の効果が顕著である。
【００２７】
上記のような構成、制御により、過度の熱保護を低減し、運転モードに応じた快適な空気調和が行える。図６における電流Ｉと温度Ｔの関係は上述の具体例を組み合わせて実施することも可能であるし、電流Ｉ又は温度Ｔの何れか一方については運転モードに基づく上限値の違いを設けなくても他方の上限値を運転モードに基づいて分けることで快適な空気調和を行うことが可能になる。
【００２８】
また、上記実施の形態ではＩ３、Ｉ４に移行する判断基準となるＴ１、Ｔ２がそれぞれ一つであったが、例えばＴ１、Ｔ２のところをそれぞれＴ１−１、Ｔ１−２、・・・、Ｔ２−１、Ｔ２−２、・・・のように複数のしきい値を設け、その結果に応じてＩ１からＩ３又はＩ５、Ｉ２からＩ４又はＩ６等へ移行するようにしてもよい。この場合、Ｔ１−１、Ｔ１−２、・・・、Ｔ２−１、Ｔ２−２、・・・は発熱度合いに応じて上限の制限値を変化させたり、発熱温度の変化が急激な場合により電流の上限を厳しく制限したりといった制御が行える。
【００２９】
実施の形態２．
次に、この発明の第二の実施の形態について説明する。図８は第二の実施の形態の動作を示す制御フローチャート図である。その他の構成については図１〜図４、図５に示す実施の形態１と同様である。
以下、図８に沿って説明する。ステップ２０１にて室外機制御部に搭載されているマイコン１１は室内機からのシリアル信号を受信し、ステップ２０２にて空気調和機の運転モードを判定する。冷房運転であればステップ２０３に進み、暖房運転であればステップ２０６に進む。
【００３０】
冷房運転モードが選択された場合は、ステップ２０３にてメモリー１２より冷房運転時に制御する電流値Ｉ１を読み込む。ステップ２０５にて、冷房制御電流値としてステップ１０３にて読み込まれたデータＩ１を設定する。同様に、暖房運転モードを選択された場合はステップ２０６から２０８にてデータを設定する。ステップ２０９にてシリアル信号より室内機室温が高い場合に送信される過負荷ビットのＯＮ／ＯＦＦを判別する。過負荷ビットがＯＦＦの場合は冷房制御電流で示される通常電流にて制御される。
【００３１】
過負荷ビットがＯＮの場合はステップ２１０に進む。ステップ２１０にて運転モードを判別し、冷房運転モードであればステップ２１１に進み、メモリー１２より冷房運転モード時に通常運転電流よりも低い電流値に設定されている冷房保護電流（Ａ）Ｉ３を読み込む。ステップ２１２にて冷房保護電流（Ａ）Ｉ３を冷房制御電流として設定する。同様に、暖房運転モードではステップ２１３，２１４にて暖房保護電流（Ａ）Ｉ４を読み込み、設定を行う。
以上の動作により、実施の形態１よりも保護協調のレベルは低いが、部品等を増やすことなく、信頼度の高い空気調和機を提供できるものである。
【００３２】
実施の形態３．
次に、この発明の第三の実施の形態について説明する。図９は第三の実施の形態の動作を示す制御フローチャート図である。
以下、図９に沿って説明する。ステップ３０１から３１５までは実施の形態１のステップ１０１から１１５に対応し、同様の制御であるので、その説明を省略する。ステップ３２１にて再度放熱板７の温度をフィン温サーミスタ８よりＴＨ５として取り込む。
【００３３】
ステップ３２２にて再度取り込まれた温度と保護温度Ｔ１とを比較する。保護温度Ｔ１よりも温度センサーＴＨ５の温度が低い場合には制御を次の制御に進む。保護温度Ｔ１よりも高い場合はステップ３２３に進み、運転モードを判別する。冷房運転モードが選択された場合はステップ３２４に進み、メモリー１２より冷房運転モード時に冷房保護電流（Ａ）Ｉ３よりも低い電流値に設定されている冷房保護電流（Ａ）Ｉ５を読み込む。ステップ３２５にて冷房保護電流（Ａ）Ｉ５を冷房制御電流として設定する。同様に、暖房運転モードではステップ３２６、３２７にて設定を行う。
【００３４】
以上の動作により、実施の形態１に対して、各運転モード毎に外気温の影響、外風による熱交換率の悪化、埃等による風路の悪化等からの熱保護が更なる効果が期待でき、信頼度の高い空気調和機を提供できるものである。
【００３５】
実施の形態４．
次に、この発明の第四の実施の形態について説明する。図１０は第四の実施の形態の動作を示す制御フローチャート図である。
以下、図１０に沿って説明する。ステップ４０１より４１５までは実施の形態１ステップ１０１から１１５に対応し、同様の制御であるので、その説明を省略する。ステップ４１６にて再度放熱板７の温度をフィン温サーミスタ８よりＴＨ６として取り込む。
【００３６】
ステップ４１８にて再度取り込まれた温度と保護温度Ｔ１とを比較する。保護温度Ｔ１よりも温度センサーＴＨ６の温度が低い場合には制御を次の制御に進む。保護温度Ｔ１よりも高い場合はステップ４１８に進み、運転モードを判別する。冷房運転モードが選択された場合はステップ４１９に進み、メモリー１２より電流変化量Ｉ７を読み込む。ステップ４２０にて冷房制御電流より電流変化量Ｉ７を減算した値を冷房制御電流として設定する。同様に、暖房運転モードではステップ４２１、４２２にて設定を行う。
【００３７】
以上の動作により、実施の形態３に対して、メモリー１２に保存するデータを減らした構成にて同様の効果が得られる空気調和機を提供できるのものである。
【００３８】
実施の形態５．
次に、この発明の第五の実施の形態について説明する。図１１は第五の実施の形態の動作を示す制御フローチャート図である。
以下、図１１に沿って説明する。ステップ５０１は実施の形態１で示すステップ１０１から１２７を示す。ステップ５０２にて再度放熱板７の温度をフィン温サーミスタ８よりＴＨ７として取り込む。ステップ５０３にて再度取り込まれた温度と保護温度Ｔ１とを比較する。
【００３９】
保護温度Ｔ１よりも温度センサーＴＨ７の温度が高い場合には制御を次の制御に進む。保護温度Ｔ１よりも低い場合はステップ５０４に進み、運転モードを判別する。冷房運転モードが選択された場合はステップ５０５に進み、冷房制御電流を初期の状態である冷房通常電流（Ａ）Ｉ１に設定する。同様に、暖房運転モードではステップ５０６にて設定を行う。
【００４０】
以上の動作により、外気温度が低下した等の外部状態が通常状態に復帰した場合には、自動的に本来動作が可能な電流値に戻し最大性能を発揮する空気調和機を提供できるものである。
【００４１】
実施の形態６．
次に、この発明の第六の実施の形態について説明する。図１２は第六の実施の形態の動作を示す制御フローチャート図である。
以下、図１２に沿って説明する。ステップ６０１は第三の実施例で示すステップ３０１より３２７を示す。ステップ６０２にて再度放熱板７の温度をフィン温サーミスタ８よりＴＨ８として取り込む。
【００４２】
ステップ６０３にて再度取り込まれた温度と保護温度Ｔ１とを比較する。保護温度Ｔ１よりも温度センサーＴＨ８の温度が高い場合には制御を次の制御に進む。保護温度Ｔ１よりも低い場合はステップ６０４に進み、運転モードを判別する。冷房運転モードが選択された場合はステップ６０５に進み、冷房制御電流を冷房保護電流（Ａ）Ｉ３に設定する。同様に、暖房運転モードではステップ６０６にて設定を行う。次にステップ６０７にて再度放熱板７の温度をフィン温サーミスタ８よりＴＨ９として取り込む。
【００４３】
ステップ６０８にて再度取り込まれた温度と保護温度Ｔ１とを比較する。保護温度Ｔ１よりも温度センサーＴＨ８の温度が高い場合には制御を次の制御に進む。保護温度Ｔ１よりも低い場合はステップ６０９に進み、運転モードを判別する。冷房運転モードが選択された場合はステップ６１０に進み、冷房制御電流を初期の状態である冷房通常電流（Ａ）Ｉ１に設定する。同様に、暖房運転モードではステップ６１１にて設定を行う。
【００４４】
以上の動作により、外気温度が低下した等の外部状態が通常状態に復帰した場合には、段階的に本来動作な可能な電流値に戻し最大性能を発揮する空気調和機を提供できるものである。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機の運転電流を制御する制御装置を備えた空気調和機において、冷凍サイクルに組み込まれる圧縮機の運転電流を制御する制御装置を備え、複数の運転モードでの運転が可能な空気調和機において、圧縮機を制御する制御基板に設けられた半導体の温度を検出する手段と、制御基板の温度を検出する手段と、半導体の各運転モードでの保護温度と、制御基板の各運転モードでのそれぞれの保護温度とを記憶するメモリーとを有し、半導体の温度を検出する手段で検出された温度と、メモリーに記憶された半導体の現在の運転モードでの保護温度とを比較し、半導体の温度を検出する手段で検出された温度の方が高い場合、運転電流をより小さい値に設定し、制御基板の温度を検出する手段で検出された温度と、メモリーに記憶された制御基板の現在の運転モードでの保護温度とを比較し、制御基板の温度を検出する手段で検出された温度の方が高い場合、運転電流をより小さい値に設定する手段とを備えるので、外的環境の異なる各運転モード毎に熱保護が可能となり、快適で信頼度の高い空気調和機を提供できる効果が得られる。
【００４６】
また、前記制御装置がセパレート型空気調和機の室外機に配置されているので、過度の熱保護を低減し、快適で信頼度の高い空気調和機を提供できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態における空気調和機の室外機を示す透視平面図及び正面である。
【図２】  この発明の実施の形態における空気調和機の室外機に搭載される電気品箱を示す断面図である。
【図３】  この発明の実施の形態における空気調和機の電気品箱に収納される制御基板と放熱板を示す正面図である。
【図４】  この発明の実施の形態における制御装置の動作関係を説明するブロック図である。
【図５】  この発明の実施の形態１における動作を説明するフローチャートである。
【図６】  この発明の実施の形態における動作を説明するメモリーデータ表である。
【図７】  この発明の実施の形態における動作を説明するタイミングチャートである。
【図８】  この発明の実施の形態２における動作を説明するフローチャートである。
【図９】  この発明の実施の形態３における動作を説明するフローチャートである。
【図１０】  この発明の実施の形態４における動作を説明するフローチャートである。
【図１１】  この発明の実施の形態５における動作を説明するフローチャートである。
【図１２】  この発明の実施の形態６における動作を説明するフローチャートである。
【図１３】  従来の空気調和機の制御装置を示す回路構成図である。
【符号の説明】
１  室外機、  ２  圧縮機、  ３  室外ファン、  ４  電気品箱、  ５  制御基板、  ６  半導体、  ６Ａ  インバータ部半導体、  ６Ｂ  コンバータ部半導体、  ７  放熱板、  ８  フィン温サーミスタ、  ９  基板温サーミスタ、  １０  制御回路部、  １１  マイクロコンピュータ、  １２  メモリー。
【図１】
0004378784.tif 000002
【図２】
0004378784.tif 000003
【図３】
0004378784.tif 000004
【図４】
0004378784.tif 000005
【図５】
0004378784.tif 000006
【図６】
0004378784.tif 000007
【図７】
0004378784.tif 000008
【図８】
0004378784.tif 000009
【図９】
0004378784.tif 000010
【図１０】
0004378784.tif 000011
【図１１】
0004378784.tif 000012
【図１２】
0004378784.tif 000013
【図１３】
0004378784.tif 000014