Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成25年4月26日(2013.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
始動口への遊技球入球に基づいて当否判定を行い、前記当否判定の結果に基づいて特別図柄表示装置で特別図柄を変動表示させ、
前記特別図柄が当り態様で停止表示すると、大入賞口を開状態とする当り遊技を実行する弾球遊技機において、
前記特別図柄が第１当り態様で停止表示すると、前記大入賞口を開状態とする時間が第１時間とされる第１当り遊技を実行する第１当り遊技実行手段と、
前記特別図柄が第２当り態様または第３当り態様で停止表示すると、前記大入賞口を開状態とする時間が前記第１時間より短い第２時間とされる第２当り遊技を実行する第２当り遊技実行手段と、
前記当否判定の結果が当りとされる当り確率を低確率または高確率に設定する当り確率設定手段と、
前記特別図柄表示装置よりも大きい演出表示装置にて所定の演出を実行する演出実行手段を備え、
前記当り確率設定手段は、
前記特別図柄が前記第２当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合には、前記当り確率を前記低確率に設定し、前記特別図柄が前記第３当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合には、前記当り確率を前記高確率に設定するものであって、
前記演出実行手段は、
前記特別図柄が前記第２当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合と、前記特別図柄が前記第３当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合に、共通の演出を実行可能であり、
前記共通の演出を、前記特別図柄の変動表示中および前記第２当り遊技中に実行する
ことを特徴とする弾球遊技機。
【請求項２】
前記演出実行手段は、
前記特別図柄が所定の外れ態様で停止表示する場合に、前記特別図柄の変動表示中に前記共通の演出を実行する
ことを特徴とする請求項１に記載の弾球遊技機。
【請求項３】
前記演出実行手段は、
前記特別図柄が前記外れ態様で停止表示する場合には、前記特別図柄の変動表示中に複数の演出図柄の変動画像を表示し、前記複数の演出図柄が同一の図柄とされないバラケ目画像を次の前記特別図柄の変動表示が開始されるまでに表示する演出を実行し、
前記特別図柄が前記第１当り態様で停止表示して前記第１当り遊技が実行される場合には、前記特別図柄の変動表示中に複数の演出図柄の変動画像を表示し、前記複数の演出図柄が同一の図柄とされるゾロ目画像を、前記第１当り遊技が開始されるまでに表示する演出を実行し、
前記特別図柄が前記第２当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合と、前記特別図柄が前記第３当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合には、前記特別図柄の変動表示中に前記複数の演出図柄の変動画像を表示し、前記複数の演出図柄が同一の図柄とされないバラケ目画像を、前記第２当り遊技が実行された後であって次の前記特別図柄の変動表示が開始されるまでに表示する演出を実行する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の弾球遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述した課題の少なくとも一部を解決するために、本発明の弾球遊技機は次の構成を採
用した。すなわち、請求項１に係る発明は、  
始動口への遊技球入球に基づいて当否判定を行い、前記当否判定の結果に基づいて特別図柄表示装置で特別図柄を変動表示させ、
前記特別図柄が当り態様で停止表示すると、大入賞口を開状態とする当り遊技を実行する弾球遊技機において、
前記特別図柄が第１当り態様で停止表示すると、前記大入賞口を開状態とする時間が第１時間とされる第１当り遊技を実行する第１当り遊技実行手段と、
前記特別図柄が第２当り態様または第３当り態様で停止表示すると、前記大入賞口を開状態とする時間が前記第１時間より短い第２時間とされる第２当り遊技を実行する第２当り遊技実行手段と、
前記当否判定の結果が当りとされる当り確率を低確率または高確率に設定する当り確率設定手段と、
前記特別図柄表示装置よりも大きい演出表示装置にて所定の演出を実行する演出実行手段を備え、
前記当り確率設定手段は、
前記特別図柄が前記第２当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合には、前記当り確率を前記低確率に設定し、前記特別図柄が前記第３当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合には、前記当り確率を前記高確率に設定するものであって、
前記演出実行手段は、
前記特別図柄が前記第２当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合と、前記特別図柄が前記第３当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合に、共通の演出を実行可能であり、
前記共通の演出を、前記特別図柄の変動表示中および前記第２当り遊技中に実行することを特徴とする。
また、請求項２に係る発明は、
前記演出実行手段は、
前記特別図柄が所定の外れ態様で停止表示する場合に、前記特別図柄の変動表示中に前記共通の演出を実行することを特徴とする。
また、請求項３に係る発明は、
前記演出実行手段は、
前記特別図柄が前記外れ態様で停止表示する場合には、前記特別図柄の変動表示中に複数の演出図柄の変動画像を表示し、前記複数の演出図柄が同一の図柄とされないバラケ目画像を次の前記特別図柄の変動表示が開始されるまでに表示する演出を実行し、
前記特別図柄が前記第１当り態様で停止表示して前記第１当り遊技が実行される場合には、前記特別図柄の変動表示中に複数の演出図柄の変動画像を表示し、前記複数の演出図柄が同一の図柄とされるゾロ目画像を、前記第１当り遊技が開始されるまでに表示する演出を実行し、
前記特別図柄が前記第２当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合と、前記特別図柄が前記第３当り態様で停止表示して前記第２当り遊技が実行される場合には、前記特別図柄の変動表示中に前記複数の演出図柄の変動画像を表示し、前記複数の演出図柄が同一の図柄とされないバラケ目画像を、前記第２当り遊技が実行された後であって次の前記特別図柄の変動表示が開始されるまでに表示する演出を実行することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年11月30日(2012.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
リールを回転させるときに遊技者が操作するスタートスイッチと、
前記リールの回転を停止させるときに遊技者が操作する複数のストップスイッチとを備え、
遊技状態として、遊技者にとって有利な特定遊技状態を備え、
前記特定遊技状態では、前記特定遊技状態の遊技期間の上乗せ数を決定する上乗せ決定遊技を備え、
前記上乗せ決定遊技において、前記スタートスイッチが操作されたときであって前記ストップスイッチが操作される前に上乗せ数を決定し、上乗せ数を決定したときは、決定した上乗せ数を前記特定遊技状態の遊技期間に上乗せし、
決定した上乗せ数を、少なくとも１つの前記ストップスイッチが操作されたときに遊技者に報知する報知手段を備え、
前記報知手段は、上乗せ数が「Ｎ」に決定されたＮ上乗せ遊技では、１つの前記ストップスイッチの操作時に「Ｎ」より少ない「Ｍ」を上乗せすることを報知し、他の前記ストップスイッチの操作時に「Ｎ−Ｍ」以下の数を上乗せすることを報知するとともに、すべての前記ストップスイッチが操作されたときは、上乗せすることを報知した数の合計が「Ｎ」になるようにすることで、Ｎ上乗せ遊技で前記スタートスイッチが操作されたときに決定した上乗せ数の「Ｎ」を、Ｎ上乗せ遊技の次遊技で前記スタートスイッチが操作される前にすべて報知する
ことを特徴とするスロットマシン。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。なお、かっこ書きにて、対応する実施形態を示す。
請求項１の発明は、リール（３１）を回転させるときに遊技者が操作するスタートスイッチ（４１）と、前記リールの回転を停止させるときに遊技者が操作する複数のストップスイッチ（４２）とを備え、遊技状態として、遊技者にとって有利な特定遊技状態（Ｅｘ．チャンス）を備え、前記特定遊技状態では、前記特定遊技状態の遊技期間（遊技回数）の上乗せ数を決定する上乗せ決定遊技を備え、前記上乗せ決定遊技において、前記操作スイッチが操作されたときであって前記ストップスイッチが操作される前に上乗せ数を決定し、上乗せ数を決定したときは、決定した上乗せ数を前記特定遊技状態の遊技期間に上乗せし、決定した上乗せ数を、少なくとも１つの前記ストップスイッチが操作されたときに遊技者に報知する報知手段を備え、前記報知手段は、上乗せ数が「Ｎ」に決定されたＮ上乗せ遊技では、１つの前記ストップスイッチの操作時に「Ｎ」より少ない「Ｍ」を上乗せすることを報知し、他の前記ストップスイッチの操作時に「Ｎ−Ｍ」以下の数を上乗せすることを報知するとともに、すべての前記ストップスイッチが操作されたときは、上乗せすることを報知した数の合計が「Ｎ」になるようにすることで、Ｎ上乗せ遊技で前記スタートスイッチが操作されたときに決定した上乗せ数の「Ｎ」を、Ｎ上乗せ遊技の次遊技で前記スタートスイッチが操作される前にすべて報知することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（作用）
請求項１の発明では、上乗せ決定遊技において、スタートスイッチが操作されたときであってストップスイッチが操作される前に、上乗せ数が決定される。
そして、上乗せ数が決定されると、決定された上乗せ数が特定遊技状態の遊技期間に上乗せされる。
また、上乗せ数が「Ｎ」に決定されたＮ上乗せ遊技では、１つのストップスイッチの操作時に、「Ｎ」より少ない「Ｍ」を上乗せすることが報知される。その後、他のストップスイッチの操作時に、「Ｎ−Ｍ」以下の数を上乗せすることが報知される。そして、すべてのストップスイッチが操作されたときは、上乗せすることが報知された数の合計が「Ｎ」になるように報知される。これにより、Ｎ上乗せ遊技でスタートスイッチが操作されたときに決定された上乗せ数の「Ｎ」が、Ｎ上乗せ遊技の次遊技でスタートスイッチが操作される前にすべて報知される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項１の発明によれば、上乗せ数が決定されると、決定された上乗せ数が、特定遊技状態の遊技期間に上乗せされる。また、上乗せ数が「Ｎ」に決定されたＮ上乗せ遊技では、１つのストップスイッチの操作時に、「Ｎ」より少ない「Ｍ」を上乗せすることが報知される。その後、他のストップスイッチの操作時に、「Ｎ−Ｍ」以下の数を上乗せすることが報知される。そして、すべてのストップスイッチが操作されたときは、上乗せすることが報知された数の合計が「Ｎ」になるように報知される。これにより、Ｎ上乗せ遊技でスタートスイッチが操作されたときに決定された上乗せ数の「Ｎ」が、Ｎ上乗せ遊技の次遊技でスタートスイッチが操作される前にすべて報知される。これにより、上乗せ数の報知態様が変化に富むようにすることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年3月22日(2013.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の操作手段と、
演出を少なくとも表示可能な第一の領域と、
を備えた遊技台であって、
前記第一の領域は、第一の手段に設けられたものであり、
前記第一の手段は、第二の領域を少なくとも含むものであり、
前記複数の操作手段のうち少なくとも一つは、第一の操作手段であり、
前記複数の操作手段のうち少なくとも一つは、第二の操作手段であり、
前記第一の手段は、前記第一の操作手段と前記第二の操作手段との間に設けられたものであり、
前記第一の手段は、前記第一の領域と前記第二の領域のうちの少なくともいずれかの領域によって、遊技者が少なくとも触覚により位置を確認する際の補助を可能としたこと
を特徴とする遊技台。
【請求項２】
請求項１記載の遊技台であって、
第三の領域を備え、
前記第三の領域は、第二の手段に設けられたものであり、
前記第一の領域よりも前記第三の領域の方が大きいこと
を特徴とする遊技台。
【請求項３】
請求項２記載の遊技台であって、
前記第三の領域は、演出を少なくとも表示可能な領域であること
を特徴とする遊技台。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的は、
複数の操作手段と、
演出を少なくとも表示可能な第一の領域と、
を備えた遊技台であって、
前記第一の領域は、第一の手段に設けられたものであり、
前記第一の手段は、第二の領域を少なくとも含むものであり、
前記複数の操作手段のうち少なくとも一つは、第一の操作手段であり、
前記複数の操作手段のうち少なくとも一つは、第二の操作手段であり、
前記第一の手段は、前記第一の操作手段と前記第二の操作手段との間に設けられたものであり、
前記第一の手段は、前記第一の領域と前記第二の領域のうちの少なくともいずれかの領域によって、遊技者が少なくとも触覚により位置を確認する際の補助を可能としたこと
を特徴とする遊技台
によって達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月25日(2013.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
呼出音を鳴動する呼出音鳴動部をそれぞれ備える複数の移動端末と、
無線により前記複数の移動端末と接続される接続装置と、
前記接続装置と接続され、前記複数の移動端末間の会議通話を制御する制御装置とを備えた電話システムであって、
前記移動端末は、移動端末間の会議通話に参加している会議通話状態において、操作者からの通話予告操作を受け付けると、前記制御装置へ第１の通話予告情報を送信し、
前記制御装置は、前記第１の通話予告情報を受信すると、会議通話に参加している移動端末に対し、第２の通話予告情報を送信し、
前記移動端末は、前記第２の通話予告情報を受信すると、前記呼出音鳴動部から呼出音を鳴動することを特徴とする電話システム。
【請求項２】
請求項１記載の電話システムであって、
前記移動端末は、音声を出力するイヤホンと音声を入力するマイクと操作ボタンを有するリモコン部とを有するイヤホンマイク部を備え、該リモコン部の操作ボタンにより前記操作者からの通話予告操作を受け付けることを特徴とする電話システム。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電話システムであって、
前記移動端末は、通話状態でない場合に他の移動端末からの呼出があったときに第２の呼出音で鳴動する第２の呼出音鳴動部を備え、該第２の呼出音は、前記呼出音鳴動部から鳴動する呼出音とは異なる呼出音であることを特徴とする電話システム。
【請求項４】
呼出音を鳴動する呼出音鳴動部を備え、他の移動端末との間で会議通話を行う移動端末であって、
前記会議通話に参加している会議通話状態において、操作者からの通話予告操作を受け付けると、前記通話予告操作を受け付けたことを示す第１の通話予告情報を送信し、
他の移動端末が前記操作者からの通話予告操作を受け付けて前記第１の通話予告情報を送信したことを示す第２の通話予告情報を受信すると、前記呼出音鳴動部から呼出音を鳴動することを特徴とする移動端末。
【請求項５】
請求項４記載の移動端末であって、
前記移動端末は、音声を出力するイヤホンと音声を入力するマイクと操作ボタンを有するリモコン部とを有するイヤホンマイク部を備え、該リモコン部の操作ボタンにより前記操作者からの通話予告操作を受け付けることを特徴とする移動端末。
【請求項６】
請求項４又は請求項５記載の移動端末であって、
前記移動端末は、通話状態でない場合に他の移動端末からの呼出があったときに第２の呼出音で鳴動する第２の呼出音鳴動部を備え、該第２の呼出音は、前記呼出音鳴動部から鳴動する呼出音とは異なる呼出音であることを特徴とする移動端末。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電話システム及び移動端末
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月20日(2013.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理室を少なくとも４つ以上備える基板処理装置であって、
基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室側に対して基板の搬入出が可能に構成され、ｍ番目に前記基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第ｍ搬送ロボットを有する第ｍ搬送室と、
前記第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、
前記第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に前記基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられ、第（ｍ＋１）搬送ロボットを有する第（ｍ＋１）搬送室と、
前記第ｍ搬送ロボット及び前記第（ｍ＋１）搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、
前記入替動作に要する時間をＴとしたときに、前記第（ｍ＋１）処理室にてｎ枚目の基板の処理を開始する時間は、（ｎ＋１）枚目の基板の前記第ｍ処理室にて処理を開始する時間より２Ｔ遅れるように構成される
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ｎ枚目の基板のいずれかの前記処理室内からの搬出時間帯が、（ｎ＋１）枚目の基板の該処理室内への搬入時間帯と少しでも重なりあうように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
基板を処理する処理室を少なくとも４つ以上備える基板処理装置であって、
基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成され、最後の処理順となるｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第１搬送ロボットを有する第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された第１中継室と、
前記第１中継室に連通可能に構成され、（ｍ−２）番目に基板を処理する第（ｍ−２）処理室が少なくとも設けられ、第２搬送ロボットを有する第２搬送室と、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記ｎ枚目の基板の前記第ｍ処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目の基板の前記第（ｍ−２）処理室内での処理の開始時と同時になるように構成される
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、
前記入替動作に要する時間をＴとしたときに、前記ｎ枚目の基板の前記第３処理室内での処理の開始時が、前記（ｎ＋１）枚目の基板の前記第１処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている
基板処理装置。
【請求項５】
基板を処理する処理室を少なくとも４つ以上備え、
基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室側に対して基板の搬入出が可能に構成され、ｍ番目に前記基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第ｍ搬送ロボットを有する第ｍ搬送室と、
前記第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、
前記第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に前記基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられ、第（ｍ＋１）搬送ロボットを有する第（ｍ＋１）搬送室と、
前記第ｍ搬送ロボット及び前記第（ｍ＋１）搬送ロボットを制御する制御部と、を備えた基板処理装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、
前記入替動作に要する時間をＴとしたとき、前記第（ｍ＋１）処理室におけるｎ枚目の基板は、（ｎ＋１）枚目の基板の前記第ｍ処理室にて処理を開始する時間より２Ｔ遅れて処理を開始する半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理装置及び半導体装置の製造方法
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月20日(2013.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性体部と、前記非磁性体部を挟み込む第１磁性体部及び第２磁性体部と、前記非磁性体部内の前記第１磁性体部側と前記第２磁性体部側に位置していて互いが非接触状態で向き合うように該非磁性体部内に埋設された平面状の第１コイル導体部及び第２コイル導体部とを有するフィルタ本体を備えたコモンモードノイズフィルタにおいて、
前記第１磁性体部及び第２磁性体部よりも高強度の非磁性材料から成り、且つ、該第１磁性体部及び第２磁性体部を挟み込んで前記フィルタ本体の最も外側に位置する非磁性の第１保護部及び第２保護部を備え、
前記第１コイル導体部の一端は第１引出導体部に接続されており、
前記第２コイル導体部の一端は第２引出導体部に接続されており、
前記第１引出導体部は他端の側縁を除いて前記非磁性体部内に埋設され、前記第２引出導体部は他端の側縁を除いて前記非磁性体部内に埋設されており、
前記第１コイル導体部よりも前記第１磁性体部に近い位置に存在する前記第１引出導体部を覆う非磁性体部の一部分は、前記第１磁性体部に向けて隆起して前記第１磁性体部に食い込んでおり、前記第２コイル導体部よりも前記第２磁性体部に近い位置に存在する前記第２引出導体部を覆う非磁性体部の一部分は、第２磁性体部に向けて隆起して前記第２磁性体部に食い込んでいる
ことを特徴とするコモンモードノイズフィルタ。
【請求項２】
前記非磁性体部は誘電体材料から成り、前記第１保護部及び第２保護部は該非磁性体部と同一の誘電体材料から成る、
ことを特徴とする請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
【請求項３】
前記誘電体材料は、ホウケイ酸ガラスまたはガラスセラミックスである、
ことを特徴とする請求項２に記載のコモンモードノイズフィルタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、非磁性体部と、前記非磁性体部を挟み込む第１磁性体部及び第２磁性体部と、前記非磁性体部内の前記第１磁性体部側と前記第２磁性体部側に位置していて互いが非接触状態で向き合うように該非磁性体部内に埋設された平面状の第１コイル導体部及び第２コイル導体部とを有するフィルタ本体を備えたコモンモードノイズフィルタにおいて、前記第１磁性体部及び第２磁性体部よりも高強度の非磁性材料から成り、且つ、該第１磁性体部及び第２磁性体部を挟み込んで前記フィルタ本体の最も外側に位置する非磁性の第１保護部及び第２保護部を備え、
前記第１コイル導体部の一端は第１引出導体部に接続されており、
前記第２コイル導体部の一端は第２引出導体部に接続されており、
前記第１引出導体部は他端の側縁を除いて前記非磁性体部内に埋設され、前記第２引出導体部は他端の側縁を除いて前記非磁性体部内に埋設されており、
前記第１コイル導体部よりも前記第１磁性体部に近い位置に存在する前記第１引出導体部を覆う非磁性体部の一部分は、前記第１磁性体部に向けて隆起して前記第１磁性体部に食い込んでおり、前記第２コイル導体部よりも前記第２磁性体部に近い位置に存在する前記第２引出導体部を覆う非磁性体部の一部分は、第２磁性体部に向けて隆起して前記第２磁性体部に食い込んでいる、
ことをその特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月18日(2013.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と絶縁層を積層し、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体を作製する第１工程と、
前記第１主面に、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材を接着剤により固着する第２工程と、
前記第２工程の後、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介してリードピンを接合する第３工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程の後に、前記半導体チップが搭載されない状態で、前記第３工程が施されることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程と前記第２工程との間に、前記半導体チップ搭載領域に設けられた前記接続パッド上に導電材を形成する第４工程を更に有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程では、支持体上に複数の前記基板本体を一体的に構成した基板を作製して、その後前記支持体を除去し、
前記第１工程と前記第４工程との間に、前記基板を、それぞれが複数の前記基板本体を含む複数の集合体に分割し、
前記第４工程では、前記集合体毎に、前記半導体チップ搭載領域に設けられた前記接続パッド上に前記導電材を形成することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程では、前記集合体に含まれる各前記基板本体の前記第１主面に、それぞれ前記半導体チップ搭載領域を露出する開口部を備えた前記補強部材を固着し、
前記第２工程と前記第３工程との間に、前記補強部材が固着された各前記基板本体を、隣接する前記補強部材間で切断して個片化することを特徴とする請求項４記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２工程より前に、前記集合体に含まれる各前記基板本体を個片化し、
前記第２工程では、個片化された各前記基板本体の前記第１主面に、それぞれ前記半導体チップ搭載領域を露出する開口部を備えた前記補強部材を固着することを特徴とする請求項４記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程において、前記第１主面にシリコーン系の接着剤を介して前記補強部材を固着することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２工程よりも後に、前記シリコーン系の接着剤から発生するガスにより前記第１主面に付着したシリコーンを除去するプラズマ洗浄工程を更に有することを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記補強部材の厚さは、前記基板本体の厚さの２倍以上であることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記補強部材は、ＣｒとＮｉを主成分とするステンレス鋼であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記補強部材は、電子部品を露出する他の開口部を更に備え、
前記第１主面の前記他の開口部に対応する位置に前記電子部品を実装する工程を更に有する請求項１乃至１０の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
配線層と絶縁層が積層され、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体と、
前記第１主面に接着剤により固着された補強部材であって、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材と、
前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介して接続されたリードピンと、を有し、
前記基板本体がコアレス多層配線基板であり、
前記補強部材の厚さが、前記基板本体の厚さの２倍以上であることを特徴とする配線基板。
【請求項１３】
前記補強部材に電子部品搭載用の他の開口部を備え、前記他の開口部に露出する第１主面部分に電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項１２記載の配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】配線基板及びその製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、補強部材を有する配線基板及びその製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、外部接続端子となるリードピンの位置精度を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本配線基板の製造方法は、配線層と絶縁層を積層し、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体を作製する第１工程と、前記第１主面に、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材を接着剤により固着する第２工程と、前記第２工程の後、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介してリードピンを接合する第３工程と、を有することを要件とする。
又、本配線基板は、配線層と絶縁層が積層され、半導体チップ搭載領域が設けられた第１主面及び前記第１主面の反対面である第２主面を備えた基板本体と、前記第１主面に接着剤により固着された補強部材であって、前記半導体チップ搭載領域の接続パッド及び絶縁層表面を露出する開口部を備えた補強部材と、前記第２主面に設けられた接続パッドに導電材を介して接続されたリードピンと、を有し、前記基板本体がコアレス多層配線基板であり、前記補強部材の厚さが、前記基板本体の厚さの２倍以上であることを要件とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
開示の技術によれば、外部接続端子となるリードピンの位置精度を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供できる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月11日(2013.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱状の接続端子を備えた半導体素子であって、
前記接続端子の先端の近傍部分が、前記接続端子の横断面積が前記先端に向かって減小する形状であり、かつ、前記接続端子の先端の近傍部分の側面が前記接続端子の軸方向に曲線状に凹んだテーパ状に形成されていることを特徴とする半導体素子。
【請求項２】
前記接続端子の形状は、前記先端の近傍部分を除いて円柱状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子。
【請求項３】
前記接続端子は、銅めっきから形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体素子。
【請求項４】
前記接続端子の前記テーパ状に形成された側面に、金属層が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子。
【請求項５】
さらに前記接続端子の先端の表面に、金属層が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体素子。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の半導体素子が、前記接続端子を介して配線基板上に実装されていることを特徴とする半導体素子実装体。
【請求項７】
柱状の接続端子を有する半導体素子の製造方法であって、
半導体基板のパッド上に柱状の導体層を形成する工程と、
前記導体層上に、該導体層の上面の周囲部分及び上面近傍の側面部分の少なくとも一方を露出させたマスクを形成する工程と、
前記導体層の前記マスクからの露出部分を選択的に除去して、その横断面積が前記導体層の上面に向かって減小する柱状の接続端子を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項８】
前記導体層を形成する工程の前に、前記半導体基板上に開口部を有する第１のレジスト層を形成する工程を含み、
めっきにより前記開口部内を充填して前記柱状の導体層を形成することを特徴とする請求項７に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項９】
前記マスクを形成する工程は、前記導体層の上面に第２のレジスト層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項１０】
前記マスクを形成する工程は、
前記第１のレジスト層上及び前記導体層上に、該導体層の上面において当該導体層の横断面形状よりも小さい形状の開口部を有するリフトオフ用のレジスト層を形成する工程と、
前記導体層上及び前記リフトオフ用のレジスト層上に、マスク用の金属層を形成する工程と、
前記リフトオフ用のレジスト層をその表面に形成された金属層と共に除去する工程とを含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項１１】
前記マスクを形成する工程は、
前記導体層上にマスク用の金属層を形成する工程と、
前記金属層から露出している前記第１のレジスト層の上層部分を除去する工程とを含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項１２】
前記開口部内を充填して前記柱状の導体層を形成後、当該導体層の表面を研削する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項１３】
前記柱状の接続端子を形成後、前記マスクを除去する前に、前記接続端子の前記マスクから露出している側面に、金属層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９から１２のいずれか一項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項１４】
前記柱状の接続端子を形成後、さらに該接続端子の先端を覆っているマスクの部分を除去し、前記接続端子の前記マスクから露出している側面及び先端の表面に、金属層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９から１２のいずれか一項に記載の半導体素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
一観点によれば、柱状の接続端子を備えた半導体素子であって、前記接続端子の先端の近傍部分が、前記接続端子の横断面積が前記先端に向かって減小する形状であり、かつ、前記接続端子の先端の近傍部分の側面が前記接続端子の軸方向に曲線状に凹んだテーパ状に形成されていることを特徴とする半導体素子が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月21日(2013.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性層を含み、出射側共振器面と反射側共振器面とを有する半導体素子層と、
前記出射側共振器面の表面上に端面コート膜とを備え、
前記端面コート膜は、前記端面コート膜の最表面に配置された光触媒層と、前記光触媒層と前記出射側共振器面との間に配置された誘電体層とを含み、
前記誘電体層の厚みは、１μｍ以上である、半導体レーザ素子。
【請求項２】
前記端面コート膜は、前記出射側共振器面の酸化を防止する酸化防止層を備え、
前記酸化防止層は、前記出射側共振器面に接触する窒化膜を含む、請求項１に記載の半導体レーザ素子。
【請求項３】
前記誘電体層は、単層膜である、請求項１又は２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項４】
前記活性層が発するレーザ光の波長がλ、前記誘電体層の屈折率がｎである場合に、前記誘電体層の厚みは、ｍ×λ／（２×ｎ）（ただし、ｍは整数）により規定される厚みに設定される、請求項３に記載の半導体レーザ素子。
【請求項５】
前記誘電体層は、複数の誘電体膜からなる多層膜構造である、請求項１又は２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項６】
前記活性層が発するレーザ光の波長がλ、前記複数の誘電体膜の各々の屈折率がｎである場合に、各々の前記誘電体膜の厚みは、各々、ｍ×λ／（２×ｎ）（ただし、ｍは整数）により規定される厚みに設定される、請求項５に記載の半導体レーザ素子。
【請求項７】
前記誘電体層は、ＳｉＯ２からなる第１誘電体膜と、ＡｌＯＮからなる第２誘電体膜とが積層された前記多層膜構造を有しており、
前記第１誘電体膜の厚みは、前記第２誘電体膜の厚みよりも大きい、請求項５又は６に記載の半導体レーザ素子。
【請求項８】
前記光触媒層の厚みは、前記誘電体層の厚みよりも小さい、請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体レーザ素子。
【請求項９】
前記端面コート膜は、前記出射側共振器面における反射率を制御する反射率制御層をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体レーザ素子。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子を搭載する大気開放型のパッケージとを備える、半導体レーザ装置。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を搭載する大気開放型のパッケージとを含む半導体レーザ装置と、
前記半導体レーザ素子の出射光を制御する光学系とを備える、光装置。
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月12日(2013.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウェハを保持するボートと、前記ボートに保持された前記複数のウェハの側面から反応ガスを供給する反応ガス供給部とを有する成膜装置に用いられるウェハホルダであって、
前記ウェハホルダは、前記ボートに保持された際に前記ウェハの上面を覆うように載置され、前記ウェハの裏面への前記反応ガスの流入を抑止するように前記ウェハの周囲を囲うように設けられたガス流入抑止部を有するウェハホルダ上を具備するウェハホルダ。
【請求項２】
前記ウェハホルダは、前記ウェハを保持するウェハホルダ下をさらに有し、前記ウェハホルダ下が前記ボートに支持される請求項１に記載のウェハホルダ。
【請求項３】
前記ウェハホルダ上は、ウェハホルダ上の外周部がウェハホルダ上の内周部より薄い凸型をしており、前記ウェハホルダ下は、ウェハホルダ下の外周部がウェハホルダ下の内周部より厚い円環状の凹型をしており、前記ウェハホルダ上と前記ウェハホルダ下が組み合わされた際に、前記ウェハホルダ上の内周部の先端面が前記ウェハホルダ下の外周部の先端面より下に位置する請求項２に記載のウェハホルダ。
【請求項４】
ウェハが載置された状態の複数のウェハホルダを保持するボートと、
前記ボートに保持された前記複数のウェハの側面から反応ガスを供給する反応ガス供給部とを有し、
前記ウェハホルダは、前記ボートに保持された際に前記ウェハの上面を覆うように載置され、前記ウェハの裏面への前記反応ガスの流入を抑止するように前記ウェハの周囲を囲うように設けられたガス流入抑止部を有するウェハホルダ上を具備する成膜装置。
【請求項５】
ウェハの裏面への反応ガスの流入を抑止するようにウェハの周囲を囲うように設けられたガス流入抑止部を有するウェハホルダ上をウェハの上面を覆うように載置するウェハホルダ載置工程と、
前記ウェハホルダ上が載置された状態でボート移載に移載工程と、
前記ボートを反応室内に移動するボートローディング工程と、
反応ガスを供給し、前記ウェハの下面に膜を形成する成膜工程とを有する成膜方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月11日(2013.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子を搭載する基板と、
前記半導体素子を前記基板に接着する接着剤と、
前記基板に設けられたスルーホールに、その一部がはめ込まれた導電性のマイクロボールと、
前記半導体素子と前記マイクロボールとを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記半導体素子、前記接着剤、前記マイクロボールのうち前記スルーホールにはめ込まれていない部分、および前記ボンディングワイヤを、前記基板の前記半導体素子搭載面側のみにおいて封止樹脂で封止する封止体と、
を備え、
前記マイクロボールの底面の少なくとも一部が、前記封止体の底面となる前記基板に設けられたスルーホールを通して外部接続用端子として露出する露出部を有することを特徴とするＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項２】
前記基板の厚さが、前記マイクロボールの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項３】
前記マイクロボールが挿入される前記基板に設けられたスルーホールが、前記半導体素子の両側に配置されるか、もしくは前記半導体素子を取り囲む４辺に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載のＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項４】
前記マイクロボールの材質が、はんだ、金、銀、銅、アルミ、鋼もしくは、ニッケルから選ばれた単一金属材料あるいは、はんだ、金、銀、銅、アルミ、鋼および、ニッケルから選ばれた複数の金属を用いた多層金属材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項５】
前記マイクロボールの中心部（コア）が弾力性のある樹脂材で構成され、前記弾力性のある樹脂材の外周部をはんだ、金、銀、銅、アルミ、鋼もしくは、ニッケルから選ばれた単一金属材料で被覆された複合マイクロボールであること、あるいは前記弾力性のある樹脂材の外周部をはんだ、金、銀、銅、アルミ、鋼および、ニッケルから選ばれた複数の金属を用いた多層金属材料で被覆された複合マイクロボールであることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項６】
前記マイクロボールの上面高さは、前記ダイパッドに固定された前記半導体素子の上面より高いことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載のＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項７】
前記マイクロボールの上面高さは、前記ダイパッドに固定された前記半導体素子の上面より低いことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載のＢＧＡ半導体パッケージ。
【請求項８】
基板に複数のスルーホールを形成する工程と、
複数の前記スルーホールが形成された前記基板にマイクロボールを搭載する工程と、
前記スルーホールを除く前記マイクロボール搭載側の領域に設けたダイパッド部上に半導体素子をボンディングする工程と、
前記半導体素子と前記マイクロボールとをボンディングワイヤにより電気接続する工程と、
前記半導体素子，前記ダイパッド、前記ボンディングワイヤ、および前記マイクロボールの一部のそれぞれを一体に封止樹脂で封止し、封止体を形成する工程と、
前記封止体を個々のＢＧＡ半導体パッケージに個片化する工程と、
を有するＢＧＡ半導体パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記基板に複数のスルーホールを形成する工程は、ドリル加工、レーザー加工、パターンエッチング加工、もしくは、金型を用いたプレス加工のいずれかによって行うことを特徴とする請求項８に記載のＢＧＡ半導体パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記複数のスルーホールが形成された前記基板にマイクロボールを搭載する工程において、前記マイクロボールはマウンティング法、吸引法、もしくは基板振動法のいずれかにより搭載されることを特徴とする請求項８に記載のＢＧＡ半導体パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記マイクロボールを前記基板に形成された前記複数のスルーホールに固定する工程をさらに有し、前記マイクロボールは押し付け、吸引、もしくは接着材のいずれかにより固定されることを特徴とする請求項８に記載のＢＧＡ半導体パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記マイクロボールを前記基板に形成された前記複数のスルーホールに固定する前記工程において、前記接着剤による前記マイクロボールの固定は、前記マイクロボールを前記基板に搭載する前にあらかじめ前記基板の下面側に接着されたＵＶテープの接着剤を用いた固定であることを特徴とする請求項１１に記載のＢＧＡ半導体パッケージの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月12日(2013.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を備えた電子機器であって、
前記発熱体を内包する筐体と、
前記筐体に形成され、前記筐体内と外部雰囲気とを仕切る吸気口と、
前記筐体に形成され、前記筐体内と外部雰囲気とを仕切る排気口と、
前記筐体内の空気を前記排気口へ向かって流動させる送風装置とを備え、
前記吸気口は、前記筐体における使用者が操作のために対峙する側面に形成され、
前記側面は第１の壁部と第２の壁部を有し、
前記第１の壁部と前記第２の壁部は前記筐体の奥行き方向に所定の距離を隔てて前記筐体の厚み方向にオーバーラップし、
前記吸気口は前記オーバーラップによって生じる流路空間である、
電子機器。
【請求項２】
前記第１の壁部は、前記筐体における使用者が操作のために対峙する際に下側に位置し、
前記第２の壁部は、前記筐体における使用者が操作のために対峙する際に上側に位置し、
前記第２の壁部は、第３の壁部と一体に形成され、
前記第１の壁部は、前記第３の壁部に対して前記筐体の内側に窪んだ壁部であり、
前記流路空間は、
前記第１の壁部と前記第２の壁部との空隙である第１の空隙と、
前記第２の壁部と前記第３の壁部との空隙である第２の空隙とから成る、
請求項１に記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本願に開示する電子機器は、発熱体を備えた電子機器であって、前記発熱体を内包する筐体と、前記筐体に形成され、前記筐体内と外部雰囲気とを仕切る吸気口と、前記筐体に形成され、前記筐体内と外部雰囲気とを仕切る排気口と、前記筐体内の空気を前記排気口へ向かって流動させる送風装置とを備え、前記吸気口は、前記筐体における使用者が操作のために対峙する側面に形成され、前記側面は第１の壁部と第２の壁部を有し、前記第１の壁部と前記第２の壁部は前記筐体の奥行き方向に所定の距離を隔てて前記筐体の厚み方向にオーバーラップし、前記吸気口は前記オーバーラップによって生じる流路空間である。
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月2日(2013.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
ここで、半導体チップ８が、消費電流の大きいＧＰＵ（Graphics Processing Unit）やＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、これがパッケージ基板５に搭載された場合を考えると、システムボード上に配置された電源から、パッケージ基板５の電源層の配線パターンを経由して、大電流が半導体チップ８へ向かって流れこむ。そして、半導体チップ８からの大電流は、パッケージ基板５の図示されないグランド層のグランドパターンを経由して、システムボード上に配置された電源へ流れ出す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この時、パッケージ基板５の層間絶縁層を貫通して形成されるビア又は／及びスルーホールの形成に関して格段の考慮なされず、複数のビア又は／及びスルーホールが同等の構成を有する場合には、システムボードと半導体チップ８を最短距離で電気的に接続するようなビア又は／及びスルーホール（フリップチップ実装製品では、多くの場合、半導体チップ８の直下に配置されることになるビア又は／及びスルーホールが該当する。）に、大電流が集中してしまうと言う問題がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
図１、図２に示すように、半導体チップ８は、ｘｙ面に平行な面に２次元に配列しているバンプアレイ７を介して、半導体チップ８がパッケージ基板５の一方の主面に搭載されている。また、図１に示すように、パッケージ基板５の一方の主面に対向する主面は、ｘｙ面に平行な面に半田等のボールが２次元に配列したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）２を介して、システムボード１に搭載され接続されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
以上説明したパッケージ基板（１）の構成によれば、消費電流の大きいＧＰＵ／ＣＰＵ等の半導体チップ８がパッケージ基板５に搭載された場合、半導体チップ８の搭載領域における層間接続導体で電流集中を生じないので、局所的な異常発熱の発生を抑制することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
このような場合には、図１に示すパッケージ基板（１）において、図３に示すパッケージ基板（２）のように、層間絶縁層４ａ、４ｃ〜４ｅにおいて、半導体チップ８の搭載領域に低抵抗ビア６ｂを配置し、半導体チップ８の近傍の層間絶縁層４ｂのみにおいて、半導体チップ８の搭載領域に高抵抗ビア６ａを配置し、その搭載領域の外側の周辺領域に低抵抗ビア６ｂを配置する。図３に示す例では、高抵抗ビア６ａは中空ビアであり、低抵抗ビア６ｂは金属充填ビアである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
図６に示すパッケージ基板（５）の構成では、図１に示すパッケージ基板（１）の構成の場合と同様に、電流の集中を緩和させる効果を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月20日(2013.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１磁性体部及び第２磁性体部と、前記第１磁性体部と前記第２磁性体部との間に挟み込まれた非磁性体部と、前記非磁性体部内の前記第１磁性体部側と前記第２磁性体部側に位置していて互いが非接触状態で向き合うように該非磁性体部内に埋設された平面状の第１コイル導体部及び第２コイル導体部と、前記第１コイル導体部の一端に第１引出導体部を介して接続された第１外部端子と、前記第１コイル導体部の他端に接続された第２外部端子と、前記第２コイル導体部の一端に第２引出導体部を介して接続された第３外部端子と、前記第２コイル導体部の他端に接続された第４外部端子とを備えたコモンモードノイズフィルタにおいて、
前記第１引出導体部は、前記第１外部端子との接続箇所を除いて前記非磁性体部内に埋設されており、
前記第２引出導体部は、前記第３外部端子との接続箇所を除いて前記非磁性体部内に埋設されており、
前記非磁性体部内に埋設された前記第１引出導体部は、前記第１コイル導体部よりも前記第１磁性体部に近い位置に存在していて、前記第１引出導体部を覆う前記非磁性体部の一部分は、前記第１磁性体部に向けて隆起して該第１磁性体部に食い込んでおり、
前記非磁性体部内に埋設された前記第２引出導体部は、前記第２コイル導体部よりも前記第２磁性体部に近い位置に存在していて、前記第２引出導体部を覆う前記非磁性体部の一部分は、前記第２磁性体部内に向けて隆起して該第２磁性体部に食い込んでいる、
ことを特徴とするコモンモードノイズフィルタ。
【請求項２】
前記第１コイル導体部の一端と前記第１引出導体部との接続は、前記非磁性体部内に設けられた第１ビア導体部を通じて為されており、
前記第２コイル導体部の一端と前記第２引出導体部との接続は、前記非磁性体部内に設けられた第２ビア導体部を通じて為されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明は、第１磁性体部及び第２磁性体部と、前記第１磁性体部と前記第２磁性体部との間に挟み込まれた非磁性体部と、前記非磁性体部内の前記第１磁性体部側と前記第２磁性体部側に位置していて互いが非接触状態で向き合うように該非磁性体部内に埋設された平面状の第１コイル導体部及び第２コイル導体部と、前記第１コイル導体部の一端に第１引出導体部を介して接続された第１外部端子と、前記第１コイル導体部の他端に接続された第２外部端子と、前記第２コイル導体部の一端に第２引出導体部を介して接続された第３外部端子と、前記第２コイル導体部の他端に接続された第４外部端子とを備えたコモンモードノイズフィルタにおいて、前記第１引出導体部は、前記第１外部端子との接続箇所を除いて前記非磁性体部内に埋設されており、前記第２引出導体部は、前記第３外部端子との接続箇所を除いて前記非磁性体部内に埋設されており、
前記非磁性体部内に埋設された前記第１引出導体部は、前記第１コイル導体部よりも前記第１磁性体部に近い位置に存在していて、前記第１引出導体部を覆う前記非磁性体部の一部分は、前記第１磁性体部に向けて隆起して該第１磁性体部に食い込んでおり、
前記非磁性体部内に埋設された前記第２引出導体部は、前記第２コイル導体部よりも前記第２磁性体部に近い位置に存在していて、前記第２引出導体部を覆う前記非磁性体部の一部分は、前記第２磁性体部内に向けて隆起して該第２磁性体部に食い込んでいる、
ことをその特徴とする。