【手続補正書】
【提出日】平成25年7月5日(2013.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光干渉断層取得方法、光干渉断層取得装置および光干渉断層取得システム
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、光干渉を利用して断層画像を取得する光干渉断層取得方法、光干渉断層取得装置および光干渉断層取得システムに関する。特に、眼科診療等に用いられる干渉光学系を有する光干渉断層撮像装置において、計測精度を劣化させることなく光干渉断層診断に係るデータサイズを低減するのに好適なものに関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、光干渉断層データの処理において、計測光の計測深度に基づいて光干渉断層データの読出を制御することによって、計測精度を劣化させることなく光干渉断層診断に係るデータサイズを低減して電子的な処理時間を短縮する光干渉断層取得方法、光干渉断層取得装置および光干渉断層取得システムを提供することを目的とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明による光干渉断層取得方法は以下のような構成になる。
すなわち、光干渉を利用して光スペクトル情報から断層画像を取得する光干渉断層取得における光干渉断層データの読出方法であって、光干渉断層データの計測深度の情報を取得する取得工程と、
前記計測深度情報に基づいて、光干渉断層データの一部のデータを読み出す読出工程とを有することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、上記課題を解決するため本発明による光干渉断層取得装置は以下のような構成になる。
すなわち、光干渉を利用して光スペクトル情報から断層画像を取得する光干渉断層取得装置であって、光干渉断層データの計測深度の情報を取得する取得手段と、前記計測深度情報に基づいて、光干渉断層データの一部のデータを読み出す読出手段とを備えることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光干渉を利用して光スペクトル情報から断層画像を取得する光干渉断層取得方法であって、
光干渉断層データの計測深度の情報を取得する取得工程と、
前記計測深度の情報に基づいて、光干渉断層データの一部のデータを読み出す読出工程と、
を有することを特徴とする光干渉断層取得方法。
【請求項２】
前記光干渉断層データの一部のデータの読出しは、前記計測深度の情報である前記光干渉断層データを計測した前記計測深度に応じた数のデータを、計測された前記光干渉断層データから読み出すことにより行われることを特徴とする請求項１に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項３】
前記読出工程は、前記計測深度の情報に基づいて光干渉断層データから読み出すデータを決める決定工程と、
前記決定工程で決定されたデータを前記光干渉断層データの一部のデータとして読み出すことを特徴とする請求項１に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項４】
前記決定工程において、前記光干渉断層データの内から読み出すデータの数について、前記光干渉断層データを計測した前記計測深度に対して予め設定されたデータ数とすることを特徴とする請求項３に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項５】
前記読出工程において、前記計測深度に基づいて前記読出しデータを読み出す読出間隔を算出することにより読み出すデータが決定され、前記計測深度が深くなるに従って前記読出間隔を狭くすることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項６】
前記読出工程において、前記読み出されるデータの数は、前記計測深度が深くなるに従って前記読出しデータを読み出す読出間隔を狭くすることにより増加させることを特徴とする請求項２又は４に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項７】
計測対象に照射する計測光を生成する計測光生成工程と、
前記計測光の光束径を制御する光束径制御工程と、
前記計測光の集光位置を制御する集光位置制御工程と、をさらに備え、
前記光干渉断層データの計測の間、前記集光位置制御工程により前記計測光の集光位置を制御しながら前記光干渉断層データを計測することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項８】
前記読出工程は、前記光束径制御工程における光束径および／または前記集光位置制御工程における集光位置の制御情報に基づいて前記計測深度を把握することを特徴とする請求項７に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項９】
前記読出工程は前記計測対象の断層画像を計測するのに必要な計測深度を分割数２Dで分割する工程を備え、
前記光干渉断層データの前記読出間隔Ｓは、前記分割数を２D、前記分割された各々の計測領域の計測深度をＺ（０〜Ｄ）とすると
【数１】
2012021794.tif 000001
に従って算出されることを特徴とする請求項７に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項１０】
前記読出工程は前記計測対象の断層像を計測するのに必要な計測深度をＤで分割する工程を備え、
前記光干渉断層データの前記読出間隔Ｓは、前記分割数をD、前記分割された各々の計測領域の計測深度をＺ（０〜Ｄ）とすると
【数２】
2012021794.tif 000002
に従って算出されることを特徴とする請求項７に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項１１】
前記計測対象の断層画像を取得する前に、基底となる光干渉断層データの読出制御の設定を行う設定工程をさらに備え、
前記設定工程は、少なくとも１回の断層画像に関する情報の計測を行い、前記計測された情報に基づいて必要な計測深度を把握して、前記把握した必要計測深度に基づいて前記基底となる光干渉断層データの読出制御の設定を行うことを特徴とする請求項７乃至１０の何れか一項に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項１２】
前記設定工程は、前記光束径制御手段と前記集光位置制御手段により、前記計測光を被写界深度の深い光に制御して、前記断層画像を計測する前の少なくとも１回の断層画像に関する情報の計測を行うことを特徴とする請求項１１に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項１３】
前記読出工程において、波長ごとに分光されて計測された干渉光の断層データに対して波数変換の処理を施すことによって得られたデータに対して、読出しを行うことを特徴とする請求項１乃至１２の何れか一項に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項１４】
前記読出工程において、波長ごとに分光されて計測された干渉光の断層データに対して読出しを行うことを特徴とする請求項１乃至１３の何れか一項に記載の光干渉断層取得方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れか一項に記載の光干渉断層取得方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１６】
光干渉を利用して光スペクトル情報から断層画像を取得する光干渉断層取得装置であって、
光干渉断層データの計測深度の情報を取得する取得手段と、
前記計測深度の情報に基づいて、前記光干渉断層データの一部のデータを読み出す読出手段と、
を備えることを特徴とする光干渉断層取得装置。
【請求項１７】
前記読出手段は、前記計測深度の情報である前記光干渉断層データを計測した前記計測深度に応じた数のデータを、計測された前記光干渉断層データから読み出すことにより、前記光干渉断層データの一部のデータの読出しを行うことを特徴とする請求項１６に記載の光干渉断層取得装置。
【請求項１８】
前記読出手段は、前記計測深度の情報に基づいて光干渉断層データから読み出すデータを決める決定手段と、
前記決定手段で決定された読出データを読み出すように制御する読出制御手段と、を有し、前記光干渉断層データの一部のデータの読出しは、前記読出制御手段による制御に基づいて行われることを特徴とする請求項１６に記載の光干渉断層取得装置。
【請求項１９】
計測対象に照射する計測光を生成する計測光生成手段と、
前記計測光の光束径を制御する光束径制御手段と、
前記計測光の集光位置を制御する集光位置制御手段と、をさらに備え、
前記光干渉断層データの計測の間、前記集光位置制御手段により前記計測光の集光位置を制御しながら前記光干渉断層データを計測することを特徴とする請求項１６に記載の光干渉断層取得装置。
【請求項２０】
前記読出制御手段は前記計測対象の断層画像を取得するのに必要な計測深度を所定の分割数に分割する分割手段をさらに備え、
前記読出制御手段が前記光干渉断層データを読み出すために設定する前記光干渉断層データの読出間隔Ｓは、前記所定の分割数および前記分割された各々の計測領域の計測深度に基づいて算出されることを特徴とする請求項１８に記載の光干渉断層取得装置。
【請求項２１】
前記読出手段は、波長ごとに分光されて計測された前記光干渉断層データに波数変換の処理を施してえられたデータ、或いは波長ごとに分光されて取得された前記光干渉断層データの何れかに対して読出しを行うことを特徴とする請求項１６乃至２０の何れか一項に記載の光干渉断層取得装置。
【請求項２２】
光干渉を利用して光スペクトル情報から断層情報を計測する光干渉断層取得装置と計測された断層情報から光干渉断層画像を構成してユーザに提示する画像処理装置から構成される光干渉断層取得システムであって、
請求項１６乃至２１の何れか一項に記載された光干渉断層取得装置、及び
前記光干渉断層取得装置の出力情報を入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された前記光干渉断層データから光干渉断層画像を生成する画像生成手段と、
前記光干渉断層画像を表示する表示手段と、を備える前記画像処理装置、
を備えることを特徴とする光干渉断層取得システム。