【手続補正書】
【提出日】平成25年10月15日(2013.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属繊維で構成される二次元網目構造からなる多孔部と、
前記金属繊維を構成する金属で前記多孔部と連続的かつ一体的に構成され、前記多孔部よりも孔が少ないまたは実質的に無孔質の補強部と
を備えてなる、補強された多孔質金属箔。
【請求項２】
前記補強部が前記金属箔の外縁の少なくとも一部に設けられる、請求項１に記載の金属箔。
【請求項３】
前記金属箔が長尺形状を有し、前記補強部が、前記金属箔の長尺方向に沿った外縁に設けられてなる、請求項１または２に記載の金属箔。
【請求項４】
前記金属箔が長尺形状を有し、前記補強部が、前記金属箔の長尺方向に沿った外縁から離れて、かつ、前記外縁と平行に設けられてなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属箔。
【請求項５】
前記補強部が実質的に無孔質である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の金属箔。
【請求項６】
前記多孔部が３〜８０％の開孔率を有し、前記開孔率が、前記多孔部と同等の組成および寸法を有する無孔質金属箔の理論重量Ｗｎに占める前記多孔部の重量Ｗｐの比率Ｗｐ／Ｗｎを用いて、
Ｐ＝１００−［（Ｗｐ／Ｗｎ）×１００］
により定義される開孔率Ｐである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項７】
前記金属繊維が、５〜８０μｍの線径を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項８】
前記金属繊維が分枝状繊維であり、該分枝状繊維が不規則に張り巡らされてなる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項９】
前記金属繊維が、無数の金属粒子が連結されてなるものである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項１０】
前記金属粒子が球状部と底部とを有する半球状の形態を有し、全ての前記金属粒子の底部が同一基底面上に位置し、全ての前記金属粒子の球状部が前記基底面を基準として同じ側に位置する、請求項９に記載の多孔質金属箔。
【請求項１１】
３〜４０μｍの厚さを有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項１２】
前記二次元網目構造が、基材の表面に形成されたクラックに起因した不規則形状を有してなる、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項１３】
前記金属繊維が、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、コバルト、錫からなる群から選択される少なくとも一種を含んでなる、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の多孔質金属箔。
【請求項１４】
補強された多孔質金属箔の製造方法であって、
表面にクラックが発生した剥離層を備えた導電性基材を用意する工程と、
接触部材を前記剥離層の一部に接触させて摺動させる工程と、
前記剥離層に、前記クラックに優先的に析出可能な金属をめっきして、前記接触部材との接触が行われていない領域において前記クラックに沿って無数の金属粒子を成長させて多孔部を形成し、かつ、前記接触部材との接触が行われた領域において前記多孔部よりも密に無数の金属粒子を成長させて補強部を形成する工程と
を含んでなる方法。
【請求項１５】
前記接触部材が、水または水性液体を含んだ吸水性材料である、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記多孔質金属箔を前記剥離層から剥離する工程をさらに含んでなる、請求項１４または１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記剥離工程後の前記剥離層を乾燥する工程をさらに含んでなり、前記乾燥された剥離層が再び前記接触工程に付される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記剥離層を備えた導電性基材が回転ドラム状に構成され、前記接触工程、前記めっき工程、前記剥離工程、および前記乾燥工程が前記導電性基材の回転によって順次繰り返される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記剥離層が、クロムおよびチタンからなる群から選択される少なくとも一種を含んでなる金属または合金からなるか、または有機物からなる、請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
剥離層１３の形成方法は、特に限定されず、電解めっき、無電解めっき、スパッタリング法、物理気相蒸着法（ＰＶＤ）、化学気相蒸着法（ＣＶＤ）、ゾルゲル法、イオンプレーティング法等の種々の成膜方法が採用可能である。製造効率等の観点から、剥離層１３も電解めっきで形成されるのが好ましい。剥離層１３には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて熱処理および／または研磨がさらに施されてもよい。すなわち、研磨は、表面を洗浄する程度のものは許容されるが、クラックを潰すほど過度に行われるべきでないことは勿論である。こうして得られた剥離層１３には水等による洗浄および乾燥が行われるのが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
多孔質金属箔の形成方法は、めっきであれば特に限定されず、電解めっき、無電解めっきが挙げられるが、電解めっきがクラック１３ａに効率良く金属を析出できることから好ましい。めっきの条件は、公知の方法に従って行えばよく特に限定されない。例えば銅めっきを行なう場合には、硫酸銅めっき浴によって行なわれるのが好ましい。銅めっきを行う場合、好ましいめっき浴の組成および電着条件は、硫酸銅五水和物濃度：１２０〜３５０ｇ／Ｌ、硫酸濃度：５０〜２００ｇ／Ｌ、カソード電流密度：１０〜８０Ａ／ｄｍ２、浴温：４０〜６０℃であるが、これに限定されない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
このクラックが発生し、かつ、局所的に前処理が施されたクロムめっき上に硫酸銅めっきを行った。この硫酸銅めっきは、２５０ｇ／Ｌの硫酸銅五水和物（銅濃度で約６４ｇ／Ｌ）および硫酸８０ｇ／Ｌが溶解された硫酸銅めっき浴に、クロムめっきが施されたステンレス鋼板を浸漬させ、電流密度：２０Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１５０秒間、アノード：ＤＳＥ（寸法安定性電極）、浴温：４０℃の条件で行った。銅めっき開始直後の非接触領域および接触領域を光学顕微鏡（倍率：５００倍）で観察したところ、それぞれ図８および９に示される画像が得られた。図８からも分かるように、非接触領域では、クロムめっきの最表面よりもクラック部分の方で電流が流れやすいことから、銅の粒子がクラックを起点として成長した。一方、図９からも分かるように、接触領域では、クラック部分における銅粒子の選択的析出が行われずに全面にわたって銅粒子が析出した。その結果、非接触領域に起因するクロムめっき上に銅繊維で構成される二次元網目構造からなる多孔部と、接触領域に起因する無孔質の補強部とを備えた金属箔が形成された。最後に、多孔質金属箔をクロムめっきから物理的に剥離して、補強された多孔質金属箔を得た。また、得られた銅箔の厚さは１５μｍであり、重量開孔率は３４％であった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
例Ｃ１：多孔質金属箔（多孔部）の作製
導電性基材としてＳＵＳ３０４からなるステンレス鋼板を用意した。このステンレス鋼板に剥離層として厚さ２μｍのクロムめっきを以下の手順で行った。まず、水を添加して１２０ｍｌ／Ｌに調整されたプリント配線板用酸性クリーナ（ムラタ社製、ＰＡＣ−２００）にステンレス鋼板を４０℃で２分間浸漬した。こうして洗浄されたステンレス鋼板を５０ｍｌ／Ｌの硫酸に室温で１分間浸漬することにより、酸活性化した。酸活性化したステンレス鋼板を、市販の硬質クロムめっき浴（ＨＥＥＦ−２５、アトテック社製）に浸漬させ、カソード電流密度：２０Ａ／ｄｍ２、電解時間：４００秒間、浴温：４５℃、クーロン量：８０００Ｃ／ｄｍ２、電極面積：１．２ｄｍ２、極間距離：９０ｍｍの条件でクロムめっきを行った。クロムめっきが形成されたステンレス鋼板を水洗および乾燥した。得られたクロムめっきの厚さをＸＲＦ（蛍光Ｘ線分析）により測定したところ約２μｍであり、クロムめっきの表面には、めっき応力により発生したとみられる無数のクラックが確認された。