Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月13日(2013.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１半導体基板と第２半導体基板とを互いに重ね合せる基板重ね合わせ装置であって、
前記第１半導体基板を保持する第１ステージと、
前記第２半導体基板を保持し、前記第２半導体基板を前記第１半導体基板に重ね合わせるべく前記第１ステージに対して相対的に移動する第２ステージと、
前記第１半導体基板および前記第２半導体基板をそれぞれ前記第１ステージと前記第２ステージとの間に搬入する搬送部と、
搬入された前記第１半導体基板を支持し、前記第１半導体基板を前記第１ステージに保持すべく変位可能な支持部と、
を備え、
前記支持部の変位により前記第１半導体基板が前記第１ステージに当接したときの衝撃が抑制されるように前記第１半導体基板が前記第１ステージに保持されることを特徴とする基板重ね合わせ装置。
【請求項２】
前記支持部は、前記第１半導体基板が前記第１ステージに平行になるように前記第２半導体基板の傾きを変化させる請求項１に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項３】
前記搬送部は、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板をそれぞれ前記支持部に搬入し、
前記支持部は、前記第２ステージの保持面から突出して配置される複数の支持部材を有し、前記複数の支持部材のそれぞれの突出量を変化させることにより前記第１半導体基板の傾きを変化させる請求項２に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項４】
前記複数の支持部材は、個別に設けられた駆動部により個別に突出量が変化する請求項３に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項５】
前記複数の支持部材の各々は、流体軸受けを介して前記第２ステージに対して位置決めされている請求項４に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項６】
前記支持部は、前記第２ステージの保持面から突出して配置され、一体的に連結された複数の支持部材を有し、前記支持部全体の重心からはずれた位置で一体的に駆動する駆動部を備える請求項１または請求項２に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項７】
前記複数の支持部材の各々は、前記駆動部から遠くに配置されるほど、より広い軸受けギャップを有する流体軸受けを介して前記第２ステージに対して位置決めされる請求項６に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項８】
前記第１半導体基板が前記第１ステージに当接したときの荷重を検出する荷重検出部を備え、
前記支持部は、前記荷重検出部の検出に基づいて前記第１半導体基板の傾きを変化させる請求項２から７のいずれか一項に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項９】
前記第２ステージの傾きを変化させる傾動駆動部を更に備え、
前記支持部は、前記第２ステージと共に傾きを変えることにより、前記第１半導体基板の傾きを変化させる請求項２から７のいずれか一項に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項１０】
前記第１ステージおよび前記第２ステージの相対的な傾きを検出する検出部を備え、
前記傾動駆動部は、前記検出部の検出結果に基づいて、前記第２ステージの傾きを変化させる請求項９に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項１１】
前記第１ステージが前記第１半導体基板を保持し、前記第２ステージが前記第２半導体基板を保持している場合において、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を互いに重ね合わせるべく、前記第２ステージを前記第１ステージに接近させ、
前記支持部が前記第１半導体基板を支持している場合において、前記第１半導体基板を前記第１ステージに保持させるべく、前記第２ステージと共に前記支持部を前記第１ステージに向けて変位する
駆動部を更に備える請求項１から１０のいずれか一項に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項１２】
前記支持部は、前記第１半導体基板を保持した状態の基板ホルダを支持することにより前記第１半導体基板を支持し、前記基板ホルダを前記第１ステージに保持させることにより前記第１半導体基板を前記第１ステージに保持させる請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項１３】
前記支持部は、前記基板ホルダが前記第１ステージに平行になるように変位する請求項１２に記載の基板重ね合わせ装置。
【請求項１４】
第１半導体基板と第２半導体基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
前記第１半導体基板を保持するための第１ステージと前記第２半導体基板を保持するための第２ステージとの間に前記第１半導体基板を搬入する第１搬入工程と、
前記第１半導体基板が前記第１ステージに当接する衝撃を抑制しつつ、前記第１ステージに前記第１半導体基板を保持する第１保持工程と、
前記第２半導体基板を前記第２ステージに搬入する第２搬入工程と、
前記第２ステージに前記第２半導体基板を保持する第２保持工程と、
前記第１ステージおよび前記第２ステージを互いに近接させて、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を互いに重ね合わせる重ね合わせ工程と
を含む重ね合わせ方法。
【請求項１５】
前記第１保持工程は、前記第１半導体基板を前記第１ステージに当接させる前に、前記第１半導体基板の傾きを変化させて、前記第１半導体基板を前記第１ステージに平行にする段階を含む請求項１４に記載の重ね合わせ方法。
【請求項１６】
前記第１保持工程は、前記第２ステージの保持面から突出して配置される複数の支持部材に前記第１半導体基板を支持し、前記複数の支持部材のそれぞれの突出量を変化させることにより前記第１半導体基板の傾きを変化させる段階を含む請求項１５に記載の重ね合わせ方法。
【請求項１７】
前記第１保持工程は、前記複数の支持部材をそれぞれ個別に変位させる段階を含む請求項１６に記載の重ね合わせ方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月7日(2012.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
表面に格子状に形成されたストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面を研削してウエーハの厚みを所定の厚みに形成するウエーハ研削工程と、
該ウエーハ研削工程が実施されたウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有するレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿ってウエーハの表面からデバイスの仕上がり厚みに至らない深さの変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程が実施されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを変質層が形成されたストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、
該ウエーハ分割工程が実施されたウエーハの裏面を研削し、ウエーハをデバイスの仕上がり厚みに形成することにより変質層を除去する変質層除去工程と、を含み、
該変質層除去工程は、粒径が０．５〜７μmのダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した研削砥石を用いて実施する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に格子状に形成されたストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面を研削してウエーハの厚みを所定の厚みに形成するウエーハ研削工程と、
該ウエーハ研削工程が実施されたウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有するレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿ってウエーハの表面からデバイスの仕上がり厚みに至らない深さの変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程が実施されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを変質層が形成されたストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程、
該ウエーハ分割工程が実施されたウエーハの裏面を研削し、ウエーハをデバイスの仕上がり厚みに形成することにより変質層を除去する変質層除去工程と、を含み、
該変質層除去工程は、粒径が０．５〜７μmのダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した研削砥石を用いて実施する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月21日(2012.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
減圧された内部の空間を処理対象ウエハが搬送される搬送容器と、この搬送容器の側壁に連結されその内部に前記処理対象のウエハが配置される試料台を有した処理室を備えた真空容器と、この真空容器の上部であってこれを開閉する蓋部材と、前記真空容器内部に配置され前記処理室の内側壁を構成する内側チャンバー部材と、前記真空容器の外側で前記真空処理容器の側壁に連結されて配置された治具であって、上下方向の軸及び水平方向の軸を有した第１の関節部及びこの関節部の各軸周りに回動されると共にその長さが伸縮可能な腕部並びにこの腕部の先端部に配置されて前記内側チャンバー部材とその水平方向の軸周りに回転可能に連結される第２の関節部を備えて、前記蓋部材が開放されて前記真空容器内部を大気に開放した状態で前記腕部の前記先端部を当該真空容器内部に入れて連結させた前記内側チャンバー部材をこの真空容器内部から取り外し可能に構成された治具とを備えた真空処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の真空処理装置であって、前記内側チャンバー部材が上下方向に配置された複数の部材から構成され、前記試料台が上方に持ち上げられて前記真空容器内部から取り出された後、前記内側チャンバー部材の前記複数の部材のうち前記試料台の下方に配置された部材が前記治具の前記先端部と連結された状態で前記腕部が前記第１の関節部周りに回転して前記真空容器内部から取り出し可能に構成された真空処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の真空処理装置であって、前記搬送容器が多角形状の平面形を有し、この多角形の隣り合う辺を構成する前記搬送容器の側壁に複数の前記真空容器が隣り合って連結され、これら各々の真空容器の側壁に前記治具が取り付けられた真空処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の真空処理装置であって、前記隣り合う真空容器同士の間に作業者が立って前記内側チャンバー部材と前記治具とを連結する作業を行える空間を備えた真空処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記目的は、減圧された内部の空間を処理対象ウエハが搬送される搬送容器と、この搬送容器の側壁に連結されその内部に前記処理対象のウエハが配置される試料台を有した処理室を備えた真空容器と、この真空容器の上部であってこれを開閉する蓋部材と、前記真空容器内部に配置され前記処理室の内側壁を構成する内側チャンバー部材と、前記真空容器の外側で前記真空処理容器の側壁に連結されて配置された治具であって、上下方向の軸及び水平方向の軸を有した第１の関節部及びこの関節部の各軸周りに回動されると共にその長さが伸縮可能な腕部並びにこの腕部の先端部に配置されて前記内側チャンバー部材とその水平方向の軸周りに回転可能に連結される第２の関節部を備えて、前記蓋部材が開放されて前記真空容器内部を大気に開放した状態で前記腕部の前記先端部を当該真空容器内部に入れて連結させた前記内側チャンバー部材をこの真空容器内部から取り外し可能に構成された治具とを備えた真空処理装置により達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
さらに、前記内側チャンバー部材が上下方向に配置された複数の部材から構成され、前記試料台が上方に持ち上げられて前記真空容器内部から取り出された後、前記内側チャンバー部材の前記複数の部材のうち前記試料台の下方に配置された部材が前記治具の前記先端部と連結された状態で前記腕部が前記第１の関節部周りに回転して前記真空容器内部から取り出し可能に構成された真空処理装置により達成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
さらにまた、前記搬送容器が多角形状の平面形を有し、この多角形の隣り合う辺を構成する前記搬送容器の側壁に複数の前記真空容器が隣り合って連結され、これら各々の真空容器の側壁に前記治具が取り付けられた真空処理装置により達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月18日(2013.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、
基板を保持する基板ステージと、
前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記位置決めシステムによって前記基板ステージを走査しながら前記塗布機構によって基板に樹脂が塗布され、
前記制御部は、前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構による基板への樹脂の塗布のタイミングを制御する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記計測器は、前記基板ステージに配置されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記計測器は、前記基板ステージとは異なる計測ステージに配置されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記塗布機構は、樹脂の塗布時に基板に対向する対向面に吐出口を有し、
前記計測器は、前記基板ステージによって保持される基板の面に直交する方向における前記対向面の複数の計測対象部の位置を計測する機能を含み、
前記制御部は、前記計測器によって計測された前記対向面の前記複数の計測対象部の位置に基づいて前記塗布機構のチルトを計算し、該チルトに基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記塗布機構は、樹脂の塗布時に基板に対向する対向面に吐出口を有し、
前記計測器は、前記基板ステージによって保持される基板の面に直交する方向における前記対向面の複数の計測対象部の位置を計測する機能を含み、
前記制御部は、前記計測器によって計測された前記対向面の前記複数の計測対象部の位置に基づいて前記塗布機構のチルトを計算し、該チルトに基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構による基板への樹脂の塗布のタイミングを制御する、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板を走査しながら塗布機構によって該基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、
基板を保持する基板ステージと、
前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構による基板への樹脂の塗布のタイミングを制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂と型との少なくとも一方を他方へ押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、
前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、前記塗布機構の姿勢を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項９】
前記塗布機構は、樹脂の塗布時に基板に対向する対向面に吐出口を有し、
前記計測器は、基板ステージによって保持される基板の面に直交する方向における前記対向面の複数の計測対象部の位置を計測する機能を含み、
前記制御部は、前記計測器によって計測された前記対向面の前記複数の計測対象部の位置に基づいて前記塗布機構のチルトを計算し、該チルトに基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構の姿勢を制御する、
ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
塗布機構の吐出口から吐出される樹脂を基板に塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記吐出口の位置を検出するための計測器と、
基板を保持する基板ステージと、
前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
前記計測器によって計測された前記吐出口の位置の検出結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１１】
塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記塗布機構の検出対象部を撮像する計測器と、
基板を保持する基板ステージと、
前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
前記計測器によって撮像された前記検出対象部の撮像結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の１つの側面は、塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、基板を保持する基板ステージと、前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部とを備える。
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月19日(2012.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に、駆動源としてのモータと、該モータの回転動力を直線動力に変換し被駆動体に伝達する直動変換機構とを備えるリニアアクチュエータにおいて、
前記直動変換機構は、前記モータのロータによって回転されるリードスクリューと、該リードスクリューに螺合し前記被駆動体と連繋されたキャリッジと、該キャリッジの回転を阻止する回転阻止部材とを有し、前記ロータとリードスクリューとは、それぞれ別々に前記ケースに固定された固定軸に回転自在に支持されるとともに、両者の間には緩衝部材が介在されていることを特徴とするリニアアクチュエータ。
【請求項２】
前記ロータおよびリードスクリューは、互いに軸方向に離間自在となるように前記固定軸に支持されるとともに、それぞれ軸方向で互いに対向した平面部を有し、前記緩衝部材は、その対向した平面部の間に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のリニアアクチュエータ。
【請求項３】
前記緩衝部材は、前記固定軸が挿通される貫通孔を中央に有するリング状の弾性部材であることを特徴とする請求項１または２に記載のリニアアクチュエータ。
【請求項４】
前記リング状の弾性部材は、ゴム弾性を有するＯリングであることを特徴とする請求項３に記載のリニアアクチュエータ。
【請求項５】
前記ロータの前記リードスクリューが突出した側とは反対側の端面である前記ロータの底面と前記ケースとの間にはスラストベアリングが介在されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のリニアアクチュエータ。
【請求項６】
前記固定軸は、その一端が前記ケースに固定されるとともに、前記リードスクリュー側の端部は、前記回転阻止部材に形成されるとともに前記キャリッジが移動可能となるように形成された筒状部の天板部に固定され、
前記キャリッジは、前記リードスクリューに形成された雄ねじと螺合する雌ねじ部が貫通して形成された本体部と、該本体部の出力側端面から突出した出力軸部とからなり、該出力軸部は前記筒状部の前記天板部に形成されたガイド穴に挿通されていることにより、前記キャリッジは回転を阻止された状態で前記リードスクリューにより前記固定軸の軸線方向に移動されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のリニアアクチュエータ。
【請求項７】
前記ロータには、出力側端面から反出力側に向かって窪んだ部分が形成され、前記リードスクリューの一部がこの窪んだ部分の内側に位置していることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のリニアアクチュエータ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明は、このような知見に基づいてなされたもので、ケース内に、駆動源としてのモータと、該モータの回転動力を直線動力に変換し被駆動体に伝達する直動変換機構とを備えるリニアアクチュエータにおいて、前記直動変換機構は、前記モータのロータによって回転されるリードスクリューと、該リードスクリューに螺合し前記被駆動体と連繋されたキャリッジと、該キャリッジの回転を阻止する回転阻止部材とを有し、前記ロータとリードスクリューは、それぞれ別々に前記ケースに固定された固定軸に回転自在に支持されるとともに、両者の間には緩衝部材が介在されていることを要旨とするものである。好適な例としては、前記ロータおよびリードスクリューは、互いに軸方向に離間自在となるように前記固定軸に支持されるとともに、それぞれ軸方向で互いに対向した平面部を有し、前記緩衝部材が、その対向した平面部の間に配設された構成が挙げられる。
前記ロータの前記リードスクリューが突出した側とは反対側の端面である前記ロータの底面と前記ケースとの間にはスラストベアリングが介在されていればよい。
前記固定軸は、その一端が前記ケースに固定されるとともに、前記リードスクリュー側の端部は、前記回転阻止部材に形成されるとともに前記キャリッジが移動可能となるように形成された筒状部の天板部に固定され、前記キャリッジは、前記リードスクリューに形成された雄ねじと螺合する雌ねじ部が貫通して形成された本体部と、該本体部の出力側端面から突出した出力軸部とからなり、該出力軸部は前記筒状部の前記天板部に形成されたガイド穴に挿通されていることにより、前記キャリッジは回転を阻止された状態で前記リードスクリューにより前記固定軸の軸線方向に移動されるように構成されていればよい。
前記ロータには、出力側端面から反出力側に向かって窪んだ部分が形成され、前記リードスクリューの一部がこの窪んだ部分の内側に位置していればよい。
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月28日(2013.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技領域に遊技媒体を発射可能であり、可変表示の実行条件が成立した後、可変表示の開始条件の成立にもとづいて識別情報の可変表示を開始して表示結果を導出表示する可変表示手段と、遊技領域に設けられ、前記可変表示手段に特定表示結果が導出表示されたときに移行する特定遊技状態において遊技者にとって不利な第２状態から遊技者にとって有利な第１状態に変化する可変入賞装置とを有し、所定の移行条件が成立すると、遊技状態を通常状態であるときに比べて前記特定遊技状態に移行しやすい特別遊技状態に移行させる遊技機であって、
前記可変表示の開始条件が成立したことにもとづいて、前記特定遊技状態に移行させるか否かを決定するとともに、前記特定遊技状態の種類を第１特定遊技状態とするか第２特定遊技状態とするのかを決定する事前決定手段を備え、
前記事前決定手段は、前記特別遊技状態において前記可変表示の開始条件が成立したときの略全ての場合に前記特定遊技状態に移行させると決定し、
前記特定遊技状態が終了したときに所定の終了条件が成立していないことを条件に遊技状態を前記特別遊技状態に移行させる特別遊技状態移行手段と、
前記事前決定手段が前記第１特定遊技状態とすることに決定したことにもとづいて所定の数値データを更新する数値更新手段と、
前記所定の数値データが所定値になったことにもとづいて、前記所定の終了条件が成立したとして遊技状態を通常状態に移行させる遊技状態移行手段と、
前記事前決定手段が前記第２特定遊技状態とすることに決定したことにもとづいて、前記所定の数値データを初期値に設定する数値データ初期化手段と
を備えたことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、遊技領域に遊技媒体を発射可能であり、可変表示の実行条件が成立した後、可変表示の開始条件の成立にもとづいて識別情報の可変表示を開始して表示結果を導出表示する可変表示手段と、遊技領域に設けられ、可変表示手段に特定表示結果が導出表示されたときに移行する特定遊技状態において遊技者にとって不利な第２状態から遊技者にとって有利な第１状態に変化する可変入賞装置とを有し、所定の移行条件が成立すると、遊技状態を通常状態であるときに比べて特定遊技状態に移行しやすい特別遊技状態に移行させるパチンコ遊技機等の遊技機に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明による遊技機は、遊技領域に遊技媒体を発射可能であり、可変表示の実行条件（例えば、始動入賞口１４に遊技球が入賞したこと）が成立した後、可変表示の開始条件（例えば、特別図柄の可変表示が実行されていない状態であって、大当り遊技状態でもないこと）の成立にもとづいて識別情報の可変表示を開始して表示結果を導出表示する可変表示手段（例えば、特別図柄表示器８）と、遊技領域に設けられ、可変表示手段に特定表示結果（例えば、大当り図柄）が導出表示されたときに移行する特定遊技状態（例えば、大当り遊技状態）において遊技者にとって不利な第２状態（例えば、閉鎖状態）から遊技者にとって有利な第１状態（例えば、開放状態）に変化する可変入賞装置（例えば、特別可変入賞球装置２０）とを有し、所定の移行条件が成立すると、遊技状態を通常状態であるときに比べて特定遊技状態に移行しやすい特別遊技状態（例えば、確変状態や時短状態）に移行させる遊技機であって、可変表示の開始条件が成立したことにもとづいて、特定遊技状態に移行させるか否かを決定するとともに、特定遊技状態の種類を第１特定遊技状態（例えば、確変大当りにもとづく大当り遊技状態）とするか第２特定遊技状態（例えば、通常変大当りにもとづく大当り遊技状態）とするのかを決定する事前決定手段（例えば、遊技制御用マイクロコンピュータ５６０において、ステップＳ５７〜Ｓ６０の処理を実行する部分）を備え、事前決定手段は、特別遊技状態において可変表示の開始条件が成立したときの略全ての場合に特定遊技状態に移行させると決定し（図２５参照）、特定遊技状態が終了したときに所定の終了条件が成立していないことを条件に遊技状態を特別遊技状態に移行させる特別遊技状態移行手段（例えば、遊技制御用マイクロコンピュータ５６０において、ステップＳ４７４，Ｓ４７７の処理を実行する部分）と、事前決定手段が第１特定遊技状態とすることに決定したことにもとづいて所定の数値データ（例えば、変動回数カウンタの値）を更新する数値更新手段（例えば、遊技制御用マイクロコンピュータ５６０において、ステップＳ４４３，Ｓ４４４の処理を実行する部分）と、所定の数値データが所定値（例えば、３０）になったことにもとづいて、所定の終了条件が成立したとして遊技状態を通常状態に移行させる遊技状態移行手段（例えば、遊技制御用マイクロコンピュータ５６０において、ステップＳ４４５〜Ｓ４４７，Ｓ４７４，Ｓ４７６の処理を実行する部分）と、事前決定手段が第２特定遊技状態とすることに決定したことにもとづいて、所定の数値データを初期値に設定する数値データ初期化手段（例えば、遊技制御用マイクロコンピュータ５６０において、ステップＳ４７３，Ｓ４８８の処理を実行する部分）とを備えたことを特徴とする。
そのような構成によれば、特別遊技状態の継続回数に対する遊技者の期待感を向上させることができ、特別遊技状態が継続している間の遊技の興趣を向上させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月1日(2013.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力画像データの画素値に対して画像処理を行う画像処理手段と、
前記入力画像データの画素値と、前記画像処理手段により得られた第１の画素値との加重平均処理を行う加重平均処理手段と、
前記加重平均処理手段により得られた第２の画素値を出力可能な出力手段と、を備える
ことを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記出力手段は、前記第１の画素値及び前記第２の画素値のうち少なくとも一方を出力する
ことを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
出力制御情報を保持する保持手段をさらに備え、
前記出力手段は、前記保持手段が保持する出力制御情報に基づいて、第１の画素値及び前記第２の画素値のうち少なくとも一方を出力する
ことを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記加重平均処理手段は、加重平均の実行の有無を指示する指示情報に基づいて、前記加重平均処理を実行する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記加重平均処理手段は、前記指示情報が加重平均処理の実行をしないことを特定する場合、加重平均処理を実行しない
ことを特徴とする請求項４に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記入力画像データは、所定の画像データの画素値に画像処理を実行したものであり、
前記画像処理手段は、前記入力画像データから前記所定の画像データを演算し、前記所定の画像データの画素値に対して画像処理を行う
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記第２の画素値は、前記第１の画素値から前記入力画像データの画素値を減算した値に加重平均処理の係数を乗算した値と、前記入力画像データの画素値とを加算することにより得られる値である
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記画像処理手段、前記加重平均処理手段、及び前記出力手段を備える第１の画像処理モジュールと、
画素値に対して画像処理を行う画像処理手段を備える第２の画像処理モジュールと、
前記第１の画像処理モジュールと前記第２の画像処理モジュールとを接続し、前記第１の画像処理モジュール及び前記第２の画像処理モジュールのうちの一方から他方へ画像データを移動させる接続モジュールと、をさらに備える
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項９】
画像処理の順番を特定する順番情報を設定する設定手段をさらに備え、
前記接続モジュールは、前記設定手段により設定された順番情報に基づいて画像データの移動を制御する
ことを特徴とする請求項８に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
前記設定手段は、画像情報の欠損量の少ない画像処理を先に行うように前記順番情報を設定する
ことを特徴とする請求項９に記載の画像処理装置。
【請求項１１】
前記設定手段は、全入力階調における入力画素値と出力画素値との差の絶対値が小さい画像処理を先に行うように前記順番情報を設定する
ことを特徴とする請求項９に記載の画像処理装置。
【請求項１２】
入力画像データの画素値に対して画像処理を行う画像処理工程と、
前記入力画像データの画素値と、前記画像処理手段により得られた第１の画素値との加重平均処理を行う加重平均処理工程と、
前記加重平均処理工程により得られた第２の画素値を出力可能な出力工程と、
を備えることを特徴とする画像処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像処理装置及び画像処理方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、画像処理装置及び画像処理方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は画像処理装置にかかり、前記画像処理装置は、入力画像データの画素値に対して画像処理を行う画像処理手段と、前記入力画像データの画素値と、前記画像処理手段により得られた第１の画素値との加重平均処理を行う加重平均処理手段と、前記加重平均処理手段により得られた第２の画素値を出力可能な出力手段と、を備える。
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月18日(2012.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】非水電解液二次電池用電極板の製造方法
【手続補正書】
【提出日】平成25年3月15日(2013.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
｛２１１｝面から±１５°以内の面を表面とする単結晶シリコン基板に加速されたイオンを照射して、前記単結晶シリコン基板中に脆化領域を形成する工程と、
絶縁層を介して前記単結晶シリコン基板とベース基板とを貼り合わせる工程と、
前記脆化領域において、単結晶シリコン基板を分離し、前記ベース基板上に｛２１１｝面から±１５°以内の面を表面とする単結晶シリコン層を形成する工程と、
前記単結晶シリコン層を用いて、チャネル長方向が＜１１１＞軸から±１５°以内のｎチャネル型トランジスタ及びｐチャネル型トランジスタを形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記ｎチャネル型トランジスタのチャネル長方向と前記ｐチャネル型トランジスタのチャネル長方向を平行にすることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記ベース基板として、ガラス基板を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２において、
前記ベース基板として、単結晶シリコン基板を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一において、
前記単結晶シリコン基板として、＜１１１＞軸方向又は＜１１１＞軸と垂直な方向にオリエンテーションフラット又はノッチを有する基板を用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年4月2日(2013.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンド基板にイオンを照射して、前記ボンド基板中に脆化領域を形成する第１の工程と、
絶縁層を介して前記ボンド基板とベース基板とを貼り合わせる第２の工程と、
前記脆化領域において前記ボンド基板を分離して、前記ベース基板上に前記絶縁層を介して半導体層を形成する第３の工程と、
前記第３の工程後の前記ボンド基板に対して、アルゴン雰囲気において第１の熱処理を施した後に、酸素及び窒素の混合雰囲気において第２の熱処理を施すことにより再生ボンド基板を形成する第４の工程と、を有し、
前記再生ボンド基板を前記第１の工程におけるボンド基板として再び使用するＳＯＩ基板の作製方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の工程から前記第３の工程をｎ回（ｎ≧２）繰り返した後、前記第４の工程を行うＳＯＩ基板の作製方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第２の熱処理において前記再生ボンド基板表面に形成された酸化膜を、ベース基板との貼り合わせの際の絶縁層として用いるＳＯＩ基板の作製方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記第３の工程と前記第４の工程の間に、前記脆化領域で分離された前記ボンド基板の表面を研磨する工程を有するＳＯＩ基板の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記第２の熱処理における酸素濃度を５体積％未満とするＳＯＩ基板の作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記第２の熱処理の雰囲気は、酸素及び窒素に加えて塩素を含有するＳＯＩ基板の作製方法。
【請求項７】
ボンド基板に対して、アルゴン雰囲気において第１の熱処理を施した後に、酸素及び窒素の混合雰囲気において第２の熱処理を施す第１の工程と、
前記ボンド基板にイオンを照射して、前記ボンド基板中に脆化領域を形成する第２の工程と、
絶縁層を介して前記ボンド基板とベース基板とを貼り合わせる第３の工程と、
前記脆化領域において前記ボンド基板を分離して、前記ベース基板上に前記絶縁層を介して半導体層を形成する第４の工程と、を有し、
前記第１の工程を一回行った後、前記第２の工程から前記第４の工程をｎ回（ｎ≧２）繰り返すＳＯＩ基板の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年10月16日(2013.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内燃機関のクランクシャフトに対して同期回転する駆動側回転部材と、
前記駆動側回転部材に対して同軸上に配置され、前記内燃機関の弁開閉用のカムシャフトに同期回転する従動側回転部材と、
前記駆動側回転部材と前記従動側回転部材とで形成された流体圧室と、
前記流体圧室を進角室と遅角室とに仕切るよう前記駆動側回転部材及び前記従動側回転部材の少なくとも一方に設けられた仕切部と、
前記駆動側回転部材又は前記従動側回転部材の何れか一方の回転部材に配置されると共に、何れか他方の回転部材に対して出退可能な規制部材と、
前記他方の回転部材に形成され、前記規制部材が突入して、前記駆動側回転部材に対する前記従動側回転部材の相対回転位相を最進角位相又は最遅角位相の何れか一方から前記最進角位相と前記最遅角位相との間の所定位相までの範囲に規制する規制凹部と、
前記規制部材を設けた前記一方の回転部材に配置されると共に、前記他方の回転部材に対して出退可能なロック部材と、
前記他方の回転部材に形成され、前記ロック部材が突入して、前記駆動側回転部材に対する前記従動側回転部材の相対回転位相を前記所定位相にロックするロック凹部と、
前記規制部材と前記ロック部材との間に形成された連通流路と、を備え、
前記連通流路に流体を供給して、前記規制部材による規制を解除し、前記ロック部材によるロックを解除する第１状態と、
前記進角室及び前記遅角室のうち何れか一方に流体を供給して、前記ロック部材によるロックを解除し、前記規制部材により規制する第２状態と、
前記連通流路に流体を供給せず且つ前記進角室及び前記遅角室のうち前記一方に流体を供給せず、前記規制部材を規制し、前記ロック部材をロックする第３状態と、に切換可能で、
前記進角室及び前記遅角室のうち何れか他方に流体を供給する流路の最小断面積が、前記進角室及び前記遅角室のうち前記一方に流体を供給する流路の最小断面積よりも大きくなるように構成されている弁開閉時期制御装置。
【請求項２】
内燃機関のクランクシャフトに対して同期回転する駆動側回転部材と、
前記駆動側回転部材に対して同軸上に配置され、前記内燃機関の弁開閉用のカムシャフトに同期回転する従動側回転部材と、
前記駆動側回転部材と前記従動側回転部材とで形成された流体圧室と、
前記流体圧室を進角室と遅角室とに仕切るよう前記駆動側回転部材及び前記従動側回転部材の少なくとも一方に設けられた仕切部と、
前記駆動側回転部材又は前記従動側回転部材の何れか一方の回転部材に配置されると共に、何れか他方の回転部材に対して出退可能な規制部材と、
前記他方の回転部材に形成され、前記規制部材が突入して、前記駆動側回転部材に対する前記従動側回転部材の相対回転位相を最進角位相又は最遅角位相の何れか一方から前記最進角位相と前記最遅角位相との間の所定位相までの範囲に規制する規制凹部と、
前記規制部材を設けた前記一方の回転部材に配置されると共に、前記他方の回転部材に対して出退可能なロック部材と、
前記他方の回転部材に形成され、前記ロック部材が突入して、前記駆動側回転部材に対する前記従動側回転部材の相対回転位相を前記所定位相にロックするロック凹部と、
前記規制部材と前記ロック部材との間に形成された連通流路と、
前記進角室及び前記遅角室のうち何れに流体を供給するかを切り換える進遅角制御弁と、を備え、
前記連通流路に流体を供給して、前記規制部材による規制を解除し、前記ロック部材によるロックを解除する第１状態と、
前記進角室及び前記遅角室のうち何れか一方に流体を供給して、前記ロック部材によるロックを解除し、前記規制部材により規制する第２状態と、
前記連通流路に流体を供給せず且つ前記進角室及び前記遅角室のうち前記一方に流体を供給せず、前記規制部材を規制し、前記ロック部材をロックする第３状態と、に切換可能で、
前記進遅角制御弁と前記進角室及び前記遅角室のうち何れか他方との間の流路の最小断面積が、前記進遅角制御弁と前記進角室及び前記遅角室のうち前記一方との間の流路の最小断面積よりも大きくなるように構成されている弁開閉時期制御機構。
【請求項３】
前記連通流路は、前記進角室及び前記遅角室のうち前記他方と連通して流体が供給される請求項１に記載の弁開閉時期制御装置又は請求項２に記載の弁開閉時期制御機構。
【請求項４】
前記仕切部は前記従動側回転部材に複数設けられ、
前記ロック部材及び前記規制部材は共に、複数の前記仕切部のうちの１つの前記仕切部に設けられた請求項１に記載の弁開閉時期制御装置又は請求項２に記載の弁開閉時期制御機構。
【請求項５】
前記駆動側回転部材及び前記従動側回転部材のうち少なくとも前記規制部材が設けられた側の回転部材には、前記駆動側回転部材よりも外部に連通するドレン流路を備え、前記ドレン流路は前記規制凹部と連通する請求項１に記載の弁開閉時期制御装置又は請求項２に記載の弁開閉時期制御機構。
【請求項６】
前記ドレン流路は、前記相対回転位相が前記最進角位相を含む前記最進角位相から前記所定位相までの範囲を除く位相範囲内、又は前記相対回転位相が前記最遅角位相を含む前記最遅角位相から前記所定位相までの範囲を除く位相範囲内の何れか一方の位相範囲内にあって前記規制部材が前記規制凹部に対して出退可能な位相範囲内にあるとき、前記駆動側回転部材よりも外部に連通することが遮断される請求項５に記載の弁開閉時期制御装置又は弁開閉時期制御機構。
【手続補正書】
【提出日】平成25年10月4日(2013.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有するシンチレータ構造体と、
受光素子とを備える放射線検出器であって、
前記シンチレータ構造体は、前記第一ないし第二の主面に位置する平滑性の乱れた領域を少なくとも１つ有し、該領域が光透過性材料で平滑化されていることを特徴とする放射線検出器。
【請求項２】
互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有する一方向性を有する第一の相と、第一の相の側面に位置する第二の相を有するシンチレータ構造体と、
受光素子とを備える放射線検出器であって、
前記シンチレータ構造体は、
前記第一の相を構成する材料と前記第二の相を構成する材料とのうち、屈折率が高い方の材料から構成される相がシンチレータとして機能し、
かつ、前記第一ないし第二の主面に位置する平滑性の乱れた領域を少なくとも１つ有し、該領域が光透過性材料で平滑化されていることを特徴とする放射線検出器。
【請求項３】
前記受光素子は複数の画素を有し、
前記平滑性の乱れた領域は、前記複数の画素の夫々の受光面積の１／６以上の面積を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記平滑性の乱れた領域の最小幅及び最小長さが、前記相分離構造の近接する第一の相間の平均距離の１／４以上であることを特徴とする請求項２に記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記光学透過性材料の屈折率が、前記シンチレータ構造体を構成する２つの相の材料それぞれの屈折率と、シンチレータ構造体に面する層の屈折率との３つの値における最小値と最大値の範囲にあることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記第二の相が、前記第一の主面と前記第二の主面とに露出していることを特徴とする請求項２又は４に記載の放射線検出器。
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月16日(2013.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一剛性体と、第二剛性体と、前記第一剛性体と前記第二剛性体との間に配設される弾性体と、弾性変形した前記弾性体の側面が近接又は当接する位置において、前記弾性体を囲繞する弾性変形拘束体とを備え、
所定以上入力された状態において、前記弾性体は、側面に凸部及び／又は凹部を有し、前記弾性変形拘束体は、変形した前記弾性体が当接及び／又は圧接され、前記弾性体の変形を拘束することを特徴とする弾性体拘束度可変構造。
【請求項２】
前記弾性体は、前記第一剛性体と前記第二剛性体と前記弾性変形拘束体とによって囲繞されて略密閉状態とされ、
前記弾性体への荷重の増大に伴って、より高度な密閉状態へと変化することを特徴とする請求項１に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項３】
前記弾性体は、弾性層と補強板とが積層された積層構造で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項４】
前記弾性体の側面には、前記補強板の位置又は前記補強板の間の位置の一方に前記凸部又は凹部を形成し、他方に凹部又は凸部を形成することを特徴とする請求項３に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項５】
前記弾性体は、単層の弾性層で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項６】
前記凸部又は凹部は、前記弾性体の側面の周回り方向に連続又は断続的に形成されていることを特徴とする請求項１−５の内何れか１項に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項７】
前記弾性体の側面と前記弾性変形拘束体の拘束面との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１−６の内何れか１項に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項８】
前記弾性体の前記凸部が前記弾性変形拘束体の拘束面に当接していることを特徴とする請求項１−６の内何れか１項に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項９】
前記弾性変形拘束体は、前記第一剛性体と一体的に設けられていることを特徴とする請求項１−８の内何れか１項に記載の弾性体拘束度可変構造。
【請求項１０】
前記弾性変形拘束体は、前記第二剛性体と一体的に設けられていることを特徴とする請求項１−８の内何れか１項に記載の弾性体拘束度可変構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る弾性体拘束度可変構造は、建築物や橋梁等の各種構造物を支承する支承装置として用いられるものであり、第一剛性体と、第二剛性体と、前記第一剛性体と前記第二剛性体との間に配設される弾性体と、弾性変形した前記弾性体が近接又は当接する位置において、前記弾性体を囲繞する弾性変形拘束体とを備える。所定以上入力された状態において、前記弾性体は、側面に凸部及び／又は凹部を有し、前記弾性変形拘束体は、変形した前記弾性体が当接及び／又は圧接され、前記弾性体の変形を拘束する。すなわち、所定以上の入力がなされると、前記弾性体が前記凸部と前記凹部とによって作出される隙間の容積を縮小するように弾性変形し、且つ、変形した当該弾性体が拘束体に当接及び／又は圧接して当該弾性体の変形が拘束されるように構成される。例えば、前記弾性体は、前記第一剛性体と前記第二剛性体と前記弾性変形拘束体とによって囲繞されて略密閉状態とされ、前記弾性体への荷重の増大に伴って、より高度な密閉状態へと変化する。このような弾性体拘束度可変構造において、荷重が入力されたときには、入力の大きさに伴って、前記凸部間の凹部により構成された隙間を埋めるように前記弾性体が変形しながら、凸部が前記弾性変形拘束体の拘束面に圧接する程度が増大する。前記弾性変形拘束体は、このような前記弾性体の変形を拘束する。
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月26日(2013.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
錆を化学的に分解する除錆液を、金属製の橋梁部材に付着させる橋梁除錆方法であって、
上記橋梁部材に担持体を配置し、この担持体に上記除錆液を担持させて上記橋梁部材に除錆液を付着させることを特徴とする橋梁除錆方法。
【請求項２】
請求項１に記載の橋梁除錆方法において、
上記橋梁部材に磁力で固着される固着部と、この固着部に連結され、上記橋梁部材の表面との間に上記担持体を挟持する挟持隙間を形成する挟持部材と、この挟持部材で挟持される上記担持体に除錆液を供給するための供給部とを有する固定具により、上記橋梁部材に上記担持体を固定することを特徴とする橋梁除錆方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の橋梁除錆方法において、
上記除錆液が、ｐＨが０．１以上３以下の酸性であることを特徴とする橋梁除錆方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の橋梁除錆方法において、
上記除錆液は、５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下の塩化水素を含むことを特徴とする橋梁除錆方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の橋梁除錆方法において、
上記除錆液は、界面活性剤を含むことを特徴とする橋梁除錆方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の橋梁除錆方法において、
上記除錆液は、洗浄助剤を含むことを特徴とする橋梁除錆方法。
【請求項７】
金属製の橋梁部材に、除錆液を担持する担持体を固定するための固定具であって、
上記橋梁部材に磁力で固着される固着部と、
上記固着部に連結され、上記橋梁部材の表面との間に担持体を挟持する挟持隙間を形成する挟持部材と、
上記挟持部材で挟持される担持体に除錆液を供給するための供給部と
を備える担持体固定具。
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月16日(2013.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一剛性体と、第二剛性体と、前記第一剛性体と前記第二剛性体との間に配設される弾性体と、弾性変形した前記弾性体の側面が近接又は当接する位置において、前記弾性体を囲繞する弾性変形拘束体とを備え、
前記第一剛性体、前記第二剛性体の何れかには、芯材が設けられ、
前記芯材は、上揚防止部と水平変位防止部とを有し、
所定以上入力された状態において、前記弾性体は、側面に凸部及び／又は凹部を有し、前記弾性変形拘束体は、変形した前記弾性体が当接及び／又は圧接され、前記弾性体の変形を拘束することを特徴とする支承装置。
【請求項２】
前記弾性体は、前記第一剛性体と前記第二剛性体と前記弾性変形拘束体とによって囲繞されて略密閉状態とされ、
前記弾性体への荷重の増大に伴って、より高度な密閉状態へと変化することを特徴とする請求項１に記載の支承装置。
【請求項３】
前記芯材は、前記第一剛性体又は前記第二剛性体を貫通していることを特徴とする請求項１又は２に記載の支承装置。
【請求項４】
前記芯材は、前記第一剛性体又は前記第二剛性体を非貫通であることを特徴とする請求項１又は２に記載の支承装置。
【請求項５】
前記弾性体は、内部に補強板を有することを特徴とする請求項１−４の内何れか１項記載の支承装置。
【請求項６】
前記補強板は、リング状であることを特徴とする請求項５記載の支承装置。
【請求項７】
前記補強板は、前記弾性体内に同心円状に設けられていることを特徴とする請求項５記載の支承装置。
【請求項８】
前記補強板は、厚さ方向に突出した突出部を有することを特徴とする請求項５記載の支承装置。
【請求項９】
前記芯材は、前記第二剛性体に設けられ、前記弾性体が前記第二剛性体上に配設され、前記第一剛性体側に前記弾性変形拘束体が設けられ、先端部が前記第一剛性体の貫通孔に係合して前記上揚防止部となることを特徴とする請求項３記載の支承装置。
【請求項１０】
前記芯材は、前記第二剛性体に設けられ、先端部に、前記弾性体が配設される大径部が設けられ、該大径部の外周部が前記第一剛性体側の前記弾性変形拘束体の端部に係合して前記上揚防止部となることを特徴とする請求項４記載の支承装置。
【請求項１１】
前記弾性体の側面には、前記補強板の位置又は前記補強板の間の位置の一方に前記凸部又は凹部を形成し、他方に凹部又は凸部を形成することを特徴とする請求項１−１０の内何れか１項に記載の支承装置。
【請求項１２】
前記弾性体の前記凸部が前記弾性変形拘束体の拘束面に当接していることを特徴とする請求項１−１０の内何れか１項に記載の支承装置。
【請求項１３】
前記第一剛性体と第一構造物との間及び／又は前記第二剛性体と前記第二構造物との間には、摺滑部材が設けられていることを特徴とする請求項１−１２記載の内何れか１項記載の支承装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る支承装置は、建築物や橋梁等の各種構造物を支承する用途に用いられるものであり、第一剛性体と、第二剛性体と、前記第一剛性体と前記第二剛性体との間に配設される弾性体と、弾性変形した前記弾性体が近接又は当接する位置において、前記弾性体を囲繞する弾性変形拘束体とを備える。前記第一剛性体、前記第二剛性体の何れかには、芯材が設けられ、前記芯材は、上揚防止部と水平変位防止部とを有する。所定以上入力された状態において、前記弾性体は、側面に凸部及び／又は凹部を有し、前記弾性変形拘束体は、変形した前記弾性体が当接及び／又は圧接され、前記弾性体の変形を拘束する。すなわち、所定以上の入力がなされると、前記弾性体が前記凸部と前記凹部とによって作出される隙間の容積を縮小するように弾性変形し、且つ、変形した当該弾性体が拘束体に当接及び／又は圧接して当該弾性体の変形が拘束されるように構成される。例えば、前記弾性体は、前記第一剛性体と前記第二剛性体と前記弾性変形拘束体とによって囲繞されて略密閉状態とされ、前記弾性体への荷重の増大に伴って、より高度な密閉状態へと変化する。このような支承装置において、荷重が入力されたときには、入力の大きさに伴って、前記凸部間の凹部により構成された隙間を埋めるように前記弾性体が変形しながら、前記凸部が前記弾性変形拘束体の拘束面に圧接する程度が増大する。前記弾性変形拘束体は、このような前記弾性体の変形を拘束する。前記弾性体の凸部又は凹部は、例えば、前記弾性体の側面又は前記弾性変形拘束体の拘束面の周回り方向に連続又は断続的に形成することで、前記作用を効果的に実現することが出来る。