(57)【要約】【課題】摩耗してもピンが露出せず、インサート成形前の余分な製造工程を経ずに製造できるリフト及び靴を提供する。【解決手段】リフト６は、リフト本体部７と、このリフト本体部７に一部がインサート成形された複数のピン部材とを有している。リフト本体部７は、ヒール２の底面に貼り付けられる対面部９と、この対面部９に形成されてヒール２に向けて張り出した張出し部８とを有している。ピン部材は、ヒール２に挿入されて嵌合する棒状のピン本体部１１と、このピン本体部１１の下端部に連接され、かつ、この下端部よりも広く形成された基台部とを有している。基台部は、リフト本体部７の対面部９よりも張出し部８側にインサート成形されて埋設されている。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
靴のヒールの底面に取り付けられるリフトであって、
前記底面に貼り付けられる対面部と、
前記対面部から前記ヒールに向けて張り出した張出し部と、
前記ヒールに取り付けられる複数のピン部材と、を有し、
前記ピン部材が、
前記ヒールに挿入される棒状のピン本体部と、
前記ピン本体部の端部に連接され、かつ、この端部よりも広く形成された基台部と、を有し、
前記基台部が、前記対面部よりも前記張出し部側に埋設された、
ことを特徴とするリフト。
【請求項２】
前記ピン部材が、前記ヒールの幅方向に並列した、
ことを特徴とする請求項１に記載されたリフト。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載されたリフトを有し、
前記張出し部が挿入される第１被取付部が、前記底面に形成され、
前記ピン本体部が挿入される第２被取付部が、前記第１被取付部に連接されると共に前記ヒールに形成された、
ことを特徴とする靴。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、靴のヒールに取り付けられるリフト、及び、このリフトが取り付けられた靴に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、靴のヒールは、摩耗などから保護するためのリフトが、底に取り付けられる。例えば、下記特許文献１に記載されたリフトは、合成樹脂製のリフト本体と金属製又は非金属性のピンとを有し、ピンの根本部分がリフト本体にインサート成形されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−５４５０２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記したリフトは、リフト本体が摩耗してピンの根元部分が露出すると、この根元部分が地面と接触することで異音が生じ、また、根元部分が地面に対して滑る場合がある。
【０００５】
また、根元部分は、リフト本体に埋設されているところ、合成樹脂の硬度によっては、リフト本体がピンから容易に外れる場合がある。そこで、根元部分の体積を疑似的に増加するために、根元部分を硬質のウレタンで被覆した後に、ピンをリフト本体にインサート成形する製法がある。しかし、製造工数が増え、非効率的、かつ、非経済的である。
【０００６】
本考案は、上記の実情に鑑みて提案されたものである。すなわち、摩耗してもピンが露出せず、インサート成形前の余分な製造工程を経ずに製造できるリフト及び靴の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本考案に係るリフトは、靴のヒールの底面に取り付けられるリフトであって、前記底面に貼り付けられる対面部と、前記対面部から前記ヒールに向けて張り出した張出し部と、前記ヒールに取り付けられる複数のピン部材と、を有し、前記ピン部材が、前記ヒールに挿入される棒状のピン本体部と、前記ピン本体部の端部に連接され、かつ、この端部よりも広く形成された基台部と、を有し、前記基台部が、前記対面部よりも前記張出し部側に埋設された、ことを特徴とする。
【０００８】
本考案に係るリフトは、前記ピン部材が、前記ヒールの幅方向に並列した、ことを特徴とする。
【０００９】
本考案に係る靴は、上記したリフトを有し、前記張出し部が挿入される第１被取付部が、前記底面に形成され、前記ピン本体部が挿入される第２被取付部が、前記第１被取付部に連接されると共に前記ヒールに形成された、ことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案に係るリフトは、底面に貼り付けられる対面部と、対面部からヒールに向けて張り出した張出し部と、ヒールに取り付けられる複数のピン部材と、を有し、ピン部材が、
ヒールに挿入される棒状のピン本体部と、ピン本体部の端部に連接され、かつ、この端部よりも広く形成された基台部と、を有し、基台部が、対面部よりも張出し部側に埋設されている。リフトが摩耗して擦り減ると、徐々に厚みが薄くなり、最後は対面部に至るが、対面部から張出し部が張り出し、この張出し部にピン部材の基台部が埋設されている。したがって、リフトが薄くなっても、ピン部材は露出しない。また、基台部は、張出し部に覆われていることから、この張出し部に相当する分だけ基台部の体積が疑似的に増加した状態で、ヒールの内部に配置される。したがって、リフトは、ピン部材から外れ難く、また、インサート成形前の余分な製造工程を必要としない。また、リフトは、張出し部の分だけ厚みが増加しているため、張出し部が無い場合と比較して、撓むことが抑制される。したがって、リフトはピン部材から外れ難い。
【００１１】
本考案に係るリフトは、ピン部材が、ヒールの幅方向に並列している。したがって、ヒールとピン部材との結合状態が堅固である。
【００１２】
本考案に係る靴は、張出し部が挿入される第１被取付部が、底面に形成され、ピン本体部が挿入される第２被取付部が、第１被取付部に連接されると共にヒールに形成され、上記したリフトが、ヒールに取り付けられている。すなわち、ピン本体部が第２被取付部に挿入され、基台部が第１被取付部に挿入されることで、ヒールの底面にリフトが取り付けられる。靴は、上記したリフトと同じ効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本考案の実施形態に係る靴が示された側面図である。
【図２】図２は、本考案の実施形態に係るリフトの外観斜視図である。
【図３】図３は、本考案の実施形態に係るリフトの正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態に係る靴、及び、靴に取り付けられるリフトを図面に基づいて説明する。図１は、リフト６がヒール２に取り付けられた状態の靴１が示され、図２及び図３は、リフト６の外観が示されている。
【００１５】
図１に示されているとおり、靴１は、ヒール２を有している。ヒール２は、例えば、ＡＢＳなどの合成樹脂である。なお、靴１はヒール２を有していれば任意であり、例えば、パンプス、ブーツなどである。ヒール２の種類も任意であり、ピンヒール、チャンキーヒール、スタックドヒールなどである。ヒール２の材料も任意である。
【００１６】
ヒール２は、底面にリフト６が取り付けられている。リフト６の一部は、ヒール２に挿入されている。したがって、ヒール２は、リフト６が嵌合する溝である被取付溝３が形成されている。被取付溝３は、底面に形成された第１被取付部４と、この第１被取付部４に連接されると共にヒール２の長手方向に伸びて形成された第２被取付部５とを有している。第１被取付部４は、平板状の空間であり、第２被取付部５は、棒状の空間である。
【００１７】
図２及び図３に示されているとおり、リフト６は、リフト本体部７と、このリフト本体部７に一部がインサート成形された複数のピン部材１０とを有している。リフト本体部７は、例えばウレタンなどの樹脂製であり、ヒール２の底面に貼り付けられる対面部９と、この対面部９に形成されてヒール２に向けて張り出した張出し部８とを有している。一方で、ピン部材１０は、例えばアルミなどの金属製であり、ヒール２に挿入されて嵌合する棒状のピン本体部１１と、このピン本体部１１の下端部に連接され、かつ、この下端部よりも広く形成された基台部１３とを有している。
【００１８】
リフト本体部７は、ほぼ四角形の平板状であり、厚みが、例えば約５ミリメートルである。なお、リフト本体部７の形状は、ヒール２の底面に応じて任意であり、厚みも任意である。張出し部８は、ほぼ四角形の平板状であり、厚みが、例えば約２．５ミリメートルである。張出し部８の面積は、対面部９の面積よりも狭い。
【００１９】
二つのピン部材１０は、ヒール２の幅方向（靴１の幅方向）に並列している。なお、ピン部材１０の数は任意である。したがって、ピン部材１０は、三つ以上であってもよい。基台部１３は、円板状であり、厚みが、２．５ミリメートル未満である。なお、基台部１３の厚みは、リフト本体部７の張出し部８よりも薄いのであれば任意である。ピン本体部１１は、棒状であり、基台部１３の中央に連接されている。ピン本体部１１は、外周面に凹凸１２が形成されている。
【００２０】
ピン部材１０の基台部１３は、リフト本体部７の対面部９よりも張出し部８側にインサート成形されて埋設されている。すなわち、基台部１３は、張出し部８に埋設され、ピン本体部１１は、張出し部８から露出して突出している。
【００２１】
図１に示されているとおり、リフト６のピン本体部１１は、ヒール２の第２被取付部５に挿入され、リフト６の張出し部８は、ヒール２の第１被取付部４に挿入される。その際、ピン本体部１１の凹凸１２が第２被取付部５の内面を削って嵌合する。張出し部８は、第１被取付部４に嵌合する。なお、リフト６とヒール２との嵌合には、接着剤が適宜用いられる。
【００２２】
上記したとおり、リフト６及び靴１が構成されている。次に、本実施形態の効果を説明する。
【００２３】
本実施形態では、ピン部材１０の基台部１３は、リフト本体部７の対面部９よりも張出し部８側にインサート成形されて埋設されている。リフト本体部７の底部が摩耗して擦り減ると、リフト本体部７は、徐々に厚みが薄くなり、最後は対面部９に至るが、ピン部材１０の基台部１３は、対面部９から張り出した張出し部８に埋設されている。そのため、リフト本体部７が薄くなっても、ピン部材１０の基台部１３は露出しない。したがって、基台部１３と地面との接触による異音は生じないし、基台部１３が地面に対して滑ることもない。
【００２４】
また、基台部１３は、張出し部８に覆われていることから、この張出し部８に相当する分だけ基台部１３の体積が疑似的に増加した状態で、ヒール２の内部に嵌合する。したがって、リフト６は、ピン部材１０から外れ難く、また、例えば、基台部１３をウレタンで被覆するような、インサート成形前の余分な製造工程を必要としない。また、リフト６は、張出し部８の分だけ厚みが増加しているため、張出し部８が無い場合と比較して、撓むことが抑制される。したがって、ピン部材１０はリフト６から外れ難い。
【００２５】
本実施形態では、二つのピン部材１０が、ヒール２の幅方向に並列している。したがって、ヒール２とピン部材１０との結合状態が堅固である。
【００２６】
本実施形態では、ヒール２は、底面に形成された第１被取付部４と、この第１被取付部４に連接されると共にヒール２の長手方向に伸びて形成された第２被取付部５とを有している。リフト６のピン本体部１１は、ヒール２の第２被取付部５に挿入され、リフト６の張出し部８は、ヒール２の第１被取付部４に挿入される。したがって、靴１は、上記したリフト６と同じ効果を奏する。
【００２７】
以上、本考案の実施形態を詳述したが、本考案は上記実施形態に限定されるものではない。そして本考案は、実用新案登録請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１      靴
２      ヒール
３      被取付溝
４      第１被取付部
５      第２被取付部
６      リフト
７      リフト本体部
８      張出し部
９      対面部
１０    ピン部材
１１    ピン本体部
１２    凹凸
１３    基台部
【図１】
0003222150.tif 000003
【図２】
0003222150.tif 000004
【図３】
0003222150.tif 000005