【手続補正書】
【提出日】平成25年2月18日(2013.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の位置決めを行うための基板位置決め装置において、
基板載置部と、
前記基板の側面に接触する第１の基準部を有する第１の位置決め機構部と、
前記基板の側面に接触する第２の基準部を有する第２の位置決め機構部と、
前記第１の位置決め機構部を駆動させる第１の駆動部と、
前記第１の駆動部を制御する制御部と、
を有し、
前記第２の基準部は、前記基板と接触部において接触するものであって、前記接触部に対し前記第１の駆動部の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記第２の位置決め機構部の位置情報を検出するための検出部とを有することを特徴とする基板位置決め装置。
【請求項２】
前記第２の基準部は、前記弾性部と前記検出部とが接続されている本体部と、前記弾性部と前記接触部とを接続する連結部とを有し、
前記接触部は、円形を有する形状であって、前記連結部に前記円形の中心を軸として回転可能な状態で取り付けられているものであって、前記基板とは一点で接触するものであることを特徴とする請求項１に記載の基板位置決め装置。
【請求項３】
前記第１の基準部は、前記基板の側面と２点以上で接触させることを特徴とする請求項１または２に記載の基板位置決め装置。
【請求項４】
前記第１の基準部と前記第２の基準部は、前記基板載置部の中心が存在する同一線上に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板位置決め装置。
【請求項５】
前記基板位置決め装置は、前記第２の位置決め機構部を駆動させる第２の駆動部をさらに備え、
前記制御部は、前記第１の駆動部と第２の駆動部を制御して、前記第１の位置決め機構部を予め決定された位置まで移動させることにより、前記第１の基準部と前記基板の側面とを接触させ、さらに前記第２の位置決め機構部を予め決定された位置まで移動させることにより、前記第２の基準部と前記基板の側面とを接触させて、前記検出部によって検出された位置情報に基づいて、前記基板の位置決めを行うことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板位置決め装置。
【請求項６】
位置決めを行う際に基準とする基準基板に対する前記第１の位置決め機構部及び前記第２の位置決め機構部の基準位置情報を記憶する記憶部を有し、
前記制御部は、前記検出部によって検出された前記位置情報と前記基準位置情報との差を算出することにより前記基板の直径を算出し、前記基板の直径に基づき前記第１の位置決め機構部の位置を移動させて位置決めを行うことを特徴とする請求項１または５に記載の基板位置決め装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記基板の直径に基づいて補正値を算出し、前記補正値に基づき前記第１の位置決め機構部の位置を移動させて位置決めを行うことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の基板位置決め装置。
【請求項８】
前記基板載置部は気体開口部を有し、前記気体開口部を介し前記基板に対し気体を供給または前記基板を吸引することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の基板位置決め装置。
【請求項９】
前記基板載置部を囲む下部カップと、前記下部カップの開口を覆うプレートとを有する前記基板を処理する基板処理部と、
請求項１から８のいずれかに記載の基板位置決め装置と、を備え
前記基板位置決め装置は、前記下部カップと前記プレートの間に進入して位置決めを行い、位置決め終了後は前記下部カップの外側に退避することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
基板の位置決め方法において、
基板載置部上に基板を載置する基板載置工程と、
第１の位置決め機構部及び第２の位置決め機構部を予め決められた基準位置まで移動させる移動工程と、
前記基準位置において、前記基板を第１の位置決め機構部における第１の基準部の接触面に接触させ、さらに、第２の位置決め機構部における第２の基準部の接触部に接触させることにより、前記基板の直径を計測する基板計測工程と、
前記基板の直径に基づいて、前記第１の位置決め機構部を前記基準位置より移動させることにより前記基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、
を有することを特徴とする基板位置決め方法。
【請求項１１】
前記基板計測工程において、前記第２の基準部の接触部が前記基板に接触する際、前記第２の基準部の接触部が接続されている弾性部が収縮することを特徴とする請求項１０に記載の基板位置決め方法。
【請求項１２】
前記基板計測工程において、前記第２の基準部の接触部が、前記基板の動きに合わせて回転することを特徴とする請求項１０または１１に記載の基板位置決め方法。
【請求項１３】
前記基板計測工程において、前記第１の基準部が、前記基板の側面に２点以上で接触することを特徴とする請求項１０から１２のいずれかに記載の基板位置決め方法。
【請求項１４】
前記基板載置工程の前に、
基準となる大きさで形成された基準基板を前記基板載置部の中心と前記基準基板の中心とが一致するように、前記基板載置部上に載置する基準基板載置工程と、
前記第１の基準部の前記接触面と前記基準基板とを接触させ、前記第２の基準部の前記接触部と前記基準基板とを接触させることにより、前記第１の位置決め機構部と前記第２の位置決め機構部の前記基準位置を決定する基準位置決定工程と、
前記基準位置決定工程で決定された前記基準位置を記憶する記憶工程と、
を有することを特徴とする請求項１０から１３のいずれかに記載の基板位置決め方法。
【請求項１５】
前記基板計測工程において、
前記第２の基準部に設けられた位置検出部により検出された位置情報に基づき、前記基板の直径を計測することを特徴とする請求項１０から１４のいずれかに記載の基板位置決め方法。
【請求項１６】
前記基板位置決め工程は、
前記基板計測工程において計測された前記基板の直径と、前記基準基板の直径との差を算出する比較工程と、
前記比較工程において得られた差に基づき、前記基板の中心と前記基板載置部の中心とが一致するように補正量を算出する補正量算出工程と、
前記補正量に基づき前記第１の位置決め機構部を移動させることにより、前記基板載置部上において、前記基板を前記補正量移動させる位置補正工程と、
を有することを特徴とする請求項１０から１５のいずれかに記載の基板位置決め方法。
【請求項１７】
前記基板載置工程、前記基板位置決め工程においては、前記基板載置部より気体が供給されていることを特徴とする請求項１０から１６のいずれかに記載の基板位置決め方法。
【請求項１８】
前記基板位置決め工程の後に、前記基板載置部に前記基板が保持される基板保持工程を有することを特徴とする請求項１０から１７のいずれかに記載の基板位置決め方法。
【請求項１９】
前記基板載置工程、前記基板計測工程、前記補正量算出工程、前記位置補正工程、前記基板保持工程、を繰り返し行うことにより、複数の前記基板の位置決めを行うことを特徴とする請求項１８に記載の基板位置決め方法。
【請求項２０】
コンピュータに請求項１０から１９のいずれかに記載の基板位置決め方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図６に示すように、回転部４０は、回転伝達部４２を介してモータ４３が設けられており、基板３０を載置して回転させることができる。また、回転部４０において基板３０が設置される面には、基板吸着部となる真空チャック部４４が設けられており、不図示の真空ポンプ等に接続されている。真空チャック部４４には気体開口部４７が設けられており、真空チャック部４４における真空チャックは、基板３０を真空チャック部４４に載置した後、真空ポンプ等により排気することにより、気体開口部４７に基板３０が吸着されることにより行われる。また、真空チャック部４４においては、気体開口部４７より窒素（Ｎ２）ガス等を基板３０側に供給すること（窒素ガスブロー）により、真空チャック部４４上において基板３０を浮上させることも可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本実施の形態における基板位置決め装置は、基板処理ユニット２７１〜２７４のいずれかに組み込まれており、第１の位置決め機構部１０と第２の位置決め機構部２０とを有している。第１の位置決め機構部１０と第２の位置決め機構部２０とは、基板３０を設置する回転部４０の回転中心４１を通る直線上に回転部４０を挟んで対向する位置に配置されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
更に、本実施の形態では、第１の位置決め機構部１０、第２の位置決め機構部２０、回転部４０、真空チャック部４４において基板３０を真空チャックするための不図示の真空ポンプ等及び真空ポンプと真空チャック部４４の接続状態を切り替えるバルブ４５、窒素ガス等を供給するためのバルブ４６等は、制御部５０と接続されており、制御部５０により、これらの制御を行うことができる。また、制御部５０は、外部記憶部６０と接続されており、外部記憶部６０には、制御部５０において制御を行うプログラムが格納されている。尚、制御部５０内には、第１の位置決め機構部１０、第２の位置決め機構部２０及び回転部４０等の制御を行う駆動制御部５１、基準位置等の情報を記憶するための記憶部５２、各種算出動作を行う演算部５３、基板の処理を実際に行う基板処理部等に計測された基板の情報を送信する送信部５４を有している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
次に、ステップ１１４（Ｓ１１４）において、基板３０の中心を回転中心４１に合わせる補正をするための補正値を演算部５３において算出する。即ち、ステップ１１２において算出した基板３０の直径の実測値をもとに、真空チャック部４４上に載置されている基板３０を現状の位置より移動させる距離となる補正値を算出する。具体的には、ステップ１１２において、３００．２ｍｍと算出された場合には、基準基板８１よりも０．２ｍｍ大きいため、補正値は＋０．２ｍｍの半分の＋０．１ｍｍとなる。また、２９９．８ｍｍと算出された場合には、基準基板８１よりも０．２ｍｍ小さいため、補正値は−０．２ｍｍの半分の−０．１ｍｍとなる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
次に、ステップ１１８（Ｓ１１８）において、ステップ１１６で送信された補正値に基づいて駆動制御部５１が真空チャック部４４上に載置されている基板３０の位置補正を行う。具体的には、補正値が、＋０．１ｍｍの場合、基板３０の中心は回転部４０の回転中心４１よりも、第２の位置決め機構部２０側に０．１ｍｍずれているため、駆動制御部５１が、第１の位置決め機構部１０の第１の駆動部１３により、第１の基準部１１を回転中心４１より離れる方向に、０．１ｍｍ移動させる。これにより、基板３０は第２の基準部２１におけるバネ部２６により、連結部２９と接触部２４を介し第１の位置決め機構部１０側に押され、基板３０の中心と回転中心４１とが一致した状態とすることができる。また、補正値が、−０．１ｍｍの場合、基板３０の中心は回転部４０の回転中心４１よりも、第１の位置決め機構部１０側に０．１ｍｍずれているため、駆動制御部５１が、第１の位置決め機構部１０の第１の駆動部１３により、第１の基準部１１を回転中心４１に近づく方向に、０．１ｍｍ移動させる。これにより、基板３０の側面が第１の基準部１１の接触面１４を介して押され、第２の位置決め機構部２０におけるバネ部２６が縮むため、基板３０を第２の位置決め機構部２０側に移動させることができ、これにより基板３０の中心と回転中心４１とが一致した状態とすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
次に、ステップ１２０（Ｓ１２０）において、基板３０を真空チャック部４４に吸着させる。具体的には、ステップ１１８において、基板３０の中心と回転部４０における回転中心とが一致している状態となった後、窒素ガスのブローを停止し、真空チャック部４４に接続されている真空ポンプ等により排気を行い真空チャック部４４に設けられた気体開口部４７を介し基板３０を真空チャック部４４に吸着させる。この後、第１の位置決め機構部１０において、第１の駆動部１３により、第１の基準部１１を回転中心４１より離れる方向に移動させることにより、基板３０の側面と第１の基準部１１の接触面１４とが接触していない状態とし、ドレインカップ１１０の外側に退避させる。同様に、第２の位置決め機構部２０において、第２の駆動部２３により、第２の基準部２１を回転中心４１より離れる方向に移動させることにより、基板３０の側面と第２の基準部２１の接触部２４とが接触していない状態し、ドレインカップ１１０の外側に退避させる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
これにより、基板３０の中心と回転部４０の回転中心４１とが一致した状態で真空チャック部４４に基板３０を吸着させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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