(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構造からなり、複数の開口部を有するＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜が表面に設けられた基体上の、該開口部が埋め込まれるように、ＧａＮ系化合物を選択的に結晶化させることにより、基体上に、複数の島状のＧａＮ系単結晶を得る第１の結晶成長工程と、
次に、該多層構造からなるＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜のうち、最下層を残して、上層を除去する工程と、
その後、該基体上に、該複数の島状のＧａＮ系単結晶を成長核として、エピタキシャル成長によりＧａＮ系結晶を形成することにより、ＧａＮ系結晶の連続膜を得る第２の結晶成長工程とを含むことを特徴とする、ＧａＮ系結晶膜の製造方法。
【請求項２】
前記島状のＧａＮ単結晶の形状が六角柱であることを特徴とする、請求項１に記載のＧａＮ系結晶膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にＧａＮ系結晶の成長に用いるのに適した結晶基板、および、基体上にＧａＮ系結晶膜を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＧａＮ系化合物は、様々な電子デバイスに適用されている半導体材料であるが、バルク単結晶を得ることが困難なため、従前より、異種材料基板上へのエピタキシャル成長により製造されていた。しかしながら、このようにして得られたエピタキシャル成長結晶膜は、１０9〜１０10ｃｍ-2程度もの欠陥密度を持つものであり、必ずしも十分な結晶品質が得られるわけではなかった。よって、電子デバイスの高性能化のために、高晶質のＧａＮ単結晶基板を工業的に得ることが切望されていた。
【０００３】
図７は、このような目的で開発された、第５８回応用物理学会学術講演会講演予稿集２ｐ−Ｑ−１４，Ｎｏ．１（１９９７）ｐ．２６５に報告された、第１の従来例である。図７を参照すると、基体７０は、サファイア基板７１と、サファイア基板７１の上に形成されたＳｉＯ2膜パターン７２とを有する。Ｓｉ０2膜パターン７２には開口部７３が設けられている。基体７０上の全面には、ＭＯＶＰＥ法で形成されたＧａＮ結晶７４が形成されている。第１の従来例においては、開口部７３から結晶成長が開始されるようなＳｉＯ2膜パターンによる成長制御を用いたことにより、ＳｉＯ2上のＧａＮ結晶７５において、欠陥密度１０5〜１０6ｃｍ-2が得られた。これは、従前得られていた結晶よりも、欠陥密度が４桁程度低減した結晶である。
【０００４】
また、図８は、第５８回応用物理学会学術講演会講演予稿集２ｐ−Ｑ−１５，Ｎｏ．１（１９９７）ｐ．２６６に報告された、同様の目的で開発された第２の従来例である。図８を参照すると、基体８０は、サファイア基板８１と、ＭＯＣＶＤ法で形成されたＧａＮ単結晶膜８２と、ＳｉＯ2膜パターン８３とを有する。ＳｉＯ2膜パターンには開口部８４が設けられている。基体８０上の全面には、Ｈｙｄｒｉｄｅ−ＶＰＥ法で形成されたＧａＮ結晶８５が形成されている。第２の従来例もまた、Ｈｙｄｒｉｄｅ−ＶＰＥ法でＧａＮ結晶８５を形成する際に、ＳｉＯ2パターンによる成長制御を用いられており、その結果、Ｈｙｄｒｉｄｅ−ＶＰＥ法で形成されたＧａＮ結晶８５の表面付近において、欠陥密度６×１０7ｃｍ-2が得られた。これは、従前得られていた結晶よりも、欠陥密度が３桁程度低減した結晶である。
【０００５】
このような、従来例に示されたＧａＮ単結晶膜をＧａＮ系半導体デバイスの成長用基板として使用すれば、電子デバイスが高性能化されることが期待されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来例によって得られたＧａＮ単結晶基板の品質は、今だ十分なものではなかった。例えば、半導体レーザデバイスでは、発光領域付近に欠陥が存在しなければ、製品寿命に革新的な向上がもたらされるが、そのためには、欠陥密度１０-5ｃｍ-2未満が要求される。この意味において、上述の従来の技術による結晶欠陥の低減は不十分であった。望ましくは、ＧａＡｓ等の、他のＩＩＩ−Ｖ族半導体基板と同様の、欠陥密度１０-4ｃｍ-2未満が求められている。
【０００７】
第１の従来例においては、欠陥密度の低減された高品質結晶は、ＳｉＯ2膜パターン上に限られ、その他の領域は従前同様の結晶品質であったので、結晶成長用基板としては、使いにくいものであった。
【０００８】
第２の従来例においては、Ｈｙｄｒｉｄｅ−ＶＰＥ法により、エピタキシャル成長結晶膜としては比較的厚い、数１０μｍの膜が形成された。その結果、その表面付近ではＳｉＯ2パターンの影響が緩和されて欠陥が均一に分布するので、第１の従来例のような問題が無いが、欠陥密度の点からは、第１の従来例に劣っていた。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点を解消することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、多層構造からなり、複数の開口部を有するＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜が表面に設けられた基体上の、該開口部が埋め込まれるように、ＧａＮ系化合物を選択的に結晶化させることにより、基体上に、複数の島状のＧａＮ系単結晶を得る第１の結晶成長工程と、次に、該多層構造からなるＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜のうち、最下層を残して、上層を除去する工程と、その後、該基体上に、該複数の島状のＧａＮ系単結晶を成長核として、エピタキシャル成長によりＧａＮ系結晶を形成することにより、ＧａＮ系結晶の連続膜を得る第２の結晶成長工程とを含むことを特徴とする、ＧａＮ系結晶膜の製造方法を提供する。
好適な実施形態では、前記島状のＧａＮ単結晶の形状が六角柱であることを特徴とする。
【００１６】
なお、本明細書において、ＧａＮ系化合物／結晶とは、ＩＩＩ族元素とＶ族元素よりなる化合物／結晶であって、ＩＩＩ族元素としてＧａを、Ｖ族元素としてＮを含むものを表わす。
【００１７】
本明細書において、ＡｌＮ系化合物とは、ＩＩＩ族元素とＶ族元素よりなる化合物であって、ＩＩＩ族元素としてＡｌを、Ｖ族元素としてＮを含むものを表わす。
【００１８】
本明細書において、ＺｎＯ系化合物とは、ＩＩ族元素とＶＩ族元素よりなる化合物であって、ＩＩ族元素としてＺｎを、ＶＩ族元素としてＯを含むものを表わす。
【００１９】
本明細書において、昇華再結晶法とは、アンモニアを含む雰囲気中で、Ｇａを含む原料を昇華させ、所定の基体上に結晶化させることにより、ＧａＮ系結晶を得る結晶成長方法のことを表す。
【００２０】
本明細書において、昇華とは、固相原料が、そのままの分子形態で気化する厳密な意味での昇華のみを指すものではなく、固相原料が分解／結合されて気化する場合、液相原料が蒸発、分解／結合されて気化する場合も含むものである。
【００２１】
本明細書において、Ｇａを含む原料とは、金属ガリウムもしくはＧａ化合物、または、そのいずれかを含む混合物からなる原料のことを表している。
【００２２】
本明細書において、島状の結晶とは、図２（ｃ）もしくは図５（ｃ）に示されるように、個々の島が完全に分離される場合のみを指すものではなく、各島の一部がつながっていてもよいものとする。
【００２３】
本明細書において、エピタキシャル成長法とは、ＶＰＥ（気相エピタキシャル）成長法、ＣＶＤ（化学気相デポジション）成長法、ＭＯＶＰＥ（有機金属化学気相エピタキシャル）成長法、ＭＯＣＶＤ（有機金属化学気相デポジション）成長法、Ｈａｌｉｄｅ−ＶＰＥ（ハロゲン化物気相エピタキシャル）成長法、Ｈｙｄｒｉｄｅ−ＶＰＥ（水素化物気相エピタキシャル）成長法、ＭＢＥ（分子線エピタキシャル）成長法、ＭＯＭＢＥ（有機金属分子線エピタキシャル）成長法、ＧＳＭＢＥ（ガスソース分子線エピタキシャル）成長法、ＣＢＥ（化学ビームエピタキシャル）成長法を含む。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は、本発明に係わる第１の実施の形態の結晶基板を示す断面模式図である。図１に示すように、基体１０は、サファイア１０１とその表面に順次設けられたＧａＮバッファ層１０２、エピタキシャル成長ＧａＮ層１０３，ＳｉＯ2膜１０４を有する。ＳｉＯ2膜１０４には開口部１０５が設けられている。基体１０上のＳｉＯ2膜の開口部１０５には昇華再結晶ＧａＮ結晶１１が形成されており、さらに基体１０上の全面に、ＧａＮ結晶連続膜１２が設けられている。
【００２５】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）を参照して、本実施の形態の結晶基板の作製方法および、本発明のＧａＮ系半導体膜の製造方法について説明する。
【００２６】
始めに、図２（ａ）に示すように、Ｃ面を表面とするサファイア基板１０１上に、公知の手法にて、ＧａＮバッファ層１０２（厚さ５０ｎｍ）、ＭＯＶＰＥ成長法によるエピタキシャル成長ＧａＮ層１０３（厚さ４μｍ）を順次形成する。ここで、ＧａＮバッファ層１０２としては、ＭＯＶＰＥ成長法にてＧａＮ層１０３よりも低い成長温度で形成された層や、その他のエピタキシャル成長法で形成された層、スパッタにて形成された層、真空蒸着法にて形成された層、イオンプレーティングにて形成された層などを用いることができる。これらＧａＮバッファ層１０２を用いることにより、比較的高品質のＭＯＶＰＥ成長法によるエピタキシャル成長ＧａＮ層１０３を得ることができた。このような、サファイア基板上に、ＭＯＶＰＥ法によってＧａＮ結晶層を得る技術は公知であるので、その詳細は省略する。ここでＣ面サファイアに変えてＡ面あるいは、Ｒ面あるいはＭ面サファイアを用いてもよい。
【００２７】
次いで、図２（ｂ）に示すように、ＧａＮ層１０３の表面に、複数の開口部１０５を持つ、ＳｉＯ2膜１０４（厚さ０．２μｍ）を形成する。このようなＳｉＯ2膜１０４は、真空蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法などの成膜技術と、選択エッチング法もしくはリフトオフ法を適宜用いて形成できることは、当業者にとって周知の事実であるので、その詳細な作製方法の記載は省略する。ここで、ＳｉＯ2膜１０４のパターンは、ＧａＮ〈１−１００〉方向に沿った、線幅０．１〜３０μｍのストライプ状の開口部１０５が、ピッチ３〜２００μｍで配置されるように形成すればよい。開口部１０５の、線幅は２μｍ、ピッチは１０μｍとする。こうして、複数の開口部１０５を持つＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜１０４を表面に備える基体１０が得られる。
【００２８】
次いで、図２（ｃ）に示すように、昇華再結晶法により、基体１０表面に、該開口部１０５にのみ選択的に昇華再結晶法ＧａＮ結晶１１を形成する。
【００２９】
ここで、ＧａＮ結晶の昇華再結晶法について、図３の断面図に示される成長装置を参照しつつ、詳細に説明する。図３に示すように、この昇華再結晶法成長装置１３０は、内部に密閉可能なチャンバーを有する成長装置の本体１３７と、加熱装置１３１と、ガス導入ライン１３４と、排気ライン１３５を備える。使用時には、昇華再結晶成長装置本体１３７のチャンバーの中に、ＧａＮ粉末１３３が充填されたボート１３２が配置され、そして、複数の開口部１０５を有するＳｉＯ2膜１０４が表面に形成された基体１０（図２（ｂ））が、そのＳｉＯ2膜面がボート１３２に向かい合うように配置される。ガス導入ライン１３４からは、アンモニアと窒素の混合ガス１３６が装置１３０内部に供給される。このような構成において、加熱装置１３１でボート１３２が９００〜１２００℃に加熱されることにより、ＧａＮ粉末１３３が昇華によりもしくは分解されて昇華され、装置内部に連続的に供給されるアンモニアと窒素の混合ガス雰囲気中で、基体１０表面に輸送される。ここで、基体１０は加熱装置１３１により８００〜１１００℃に保たれており、その表面にてＧａＮ単結晶が再結晶化される。再結晶化の駆動カを得るために、ボートよりも基体の方が低温に保たれることが望ましい。なお、ＧａＮ単結晶の再結晶化は、基体表面にＳｉＯ2膜１０４が形成されているために、その開口部１０５でのみ選択的に生じ、結果として、島状のＧａＮ単結晶が形成された。得られた島状のＧａＮ結晶は、例えば、幅２〜６μｍ、高さ２〜６μｍのサイズであり、このようなサイズのＧａＮ結晶を得るのに要した時間は、０．０５〜１時間であった。また、結晶の外形は、（１１−２０）面および（０００１）面の発達した、断面が矩型の形態であった。なお、装置内に導入されるアンモニアと窒素の混合ガスとしては、アンモニア：窒素＝１：１〜１５の体積比で混合されたものが好ましい。
【００３０】
その後、図２（ｃ）に示される基体１０を酸洗浄または／およびアルカリ洗浄して、表面に付着した余分のＧａＮ微結晶やＧａ金属（図には示されない）を除去し、次いでＭＯＶＰＥ成長法を用いて、さらに、ＧａＮ結晶を成長したところ、昇華再結晶法により形成された島状のＧａＮ結晶を成長核として、ＧａＮ結晶の成長が進行し、最終的に、図１に示されるような連続膜が得られた。このとき、ＩＩＩ族原料としてトリメチルガリウムを用い、Ｖ族原料としてアンモニアを用い、そしてキャリアガスとして水素を用いた。成長に先だって、ＭＯＶＰＥ装置内部で、基体表面をアンモニアを含む気流中、１１５０℃で処理を行うことが望ましく、また、結晶の成長温度としては、９５０〜１１５０℃の範囲が好ましく、特に１１００℃程度の比較的高温が望ましかった。このとき、島状結晶の（１１−２０）面から横方向の成長が優先的に進行し、結果として図１のような連続膜が得られた。成長時間１〜３時間で、ＳｉＯ2膜１０４より上方に、厚さ４〜１５μｍのＧａＮ単結晶連続膜１２が得られた。
【００３１】
このような、膜の晶質をＴＥＭ（透過電子顕微鏡）で評価したところ、表面付近では、欠陥密度３×１０-3ｃｍ-2程度であり、従来の技術と比較して、向上が見られた。また、ＳｉＯ2膜１０４の開口部１０５位置と、欠陥密度との間にはほとんど相関がなく、面内でほぼ一様に高品質膜を得ることができた。そのため、本発明の結晶基板をＧａＮ系半導体を用いた電子デバイスの結晶成長用基板に用いれば、基板上の種々の位置に形成した電子デバイスの性能を均一にできる。また、例えば、発光ダイオードのように、大きい（２００μｍ×２００μｍ程度）発光部を有するデバイスを作製しても、発光部に、結晶品質の差による発光ムラが生じてしまうような問題が起こらない。さらに、結晶基板自身の品質が高いので、その上に形成される電子デバイスの特性を向上できる。
【００３２】
従来の技術よりも高品質の結晶が得られる理由を、本発明者らは、以下のように推測している。
（１）第１の結晶成長で得られた島状結晶の結晶品質が良好なことによる：選択成長を用いた昇華再結晶法により欠陥密度１０-5ｃｍ-2程度の高品質な島状結晶が得られた。これにより、第２の結晶成長における成長核の品質が高く、ここで得られる連続膜の結晶品質が向上する。
（２）第１の結晶成長で得られた島状結晶の形状による：基体１０上にＳｉＯ2膜１０４が突出しており、第２の結晶成長の際に、横方向への結晶成長が容易に起こる。これにより、従来の技術において、基体との界面より上方に延伸し、結晶表面にまで達していた欠陥が見られなくなった。
（３）第１の結晶成長で得られた島状結晶の結晶面による：基体１０の表面に垂直な面である（１１−２０）面が発達しており、第２の結晶成長の初期過程では、このような面が常に表出するような結晶成長モードとなって、導入される欠陥が少なくなる。
【００３３】
なお、本実施の形態における昇華再結晶法により形成された島状結晶１１は、図２（ｃ）に示されるように、個々の島が完全に分離している必要はなく、島の一部がつながったようなパターン（例えば、全体として、格子状の形態をした結晶）であってもよく、このような場合においても、本発明の効果が損なわれるものではない。
（実施の形態２）
図４は、本発明に係わる第２の実施の形態の結晶基板を示す断面模式図である。図４に示すように、基体２０は、ＳｉＣ基板２０１とその表面に順次設けられたＡｌＮバッファ層２０２，およびＳｉＮx膜２０３を有する。ＳｉＮx膜２０３には開口部２０５が設けられている。基体２０上の膜の開口部２０５には昇華再結晶ＧａＮ結晶２１が形成されており、さらに基体２０上の全面に、ＧａＮ結晶連続膜２２が設けられている。
【００３４】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して、本実施の形態の結晶基板の作製方法および、本実施の形態のＧａＮ系半導体膜の製造方法について説明する。
【００３５】
始めに、図５（ａ）に示すように、（０００１）面を表面とするＳｉＣ基板２０１上に、基板温度３００℃にて、スパッタ法にてＡｌＮバッファ層２０２（厚さ２００ｎｍ）を形成する。なお、スパッタ法にかえて、エピタキシャル成長法、真空蒸着法にて形成された層、イオンプレーティング法等も用いることが可能であるが、ここでは、生産性の良好な点から、スパッタ法を選択した。
【００３６】
次いで、図５（ｂ）に示すように、ＡｌＮバッファ層２０２の表面に、複数の開口部２０５を有する、ＳｉＮx膜２０３（厚さ０．３μｍ）、ＳｉＯ2２０４（厚さ０．２μｍ）からなる多層膜を形成した。このようなＳｉＮx膜２０３、ＳｉＯ2２０５は、真空蒸発法、ＣＶＤ法スパッタ法などの成膜技術と、選択エッチング法もしくはリフトオフ法を適宜用いて形成できることは当業者にとって周知の事実であるので、その詳細な作製方法の記載は省略する。ここで、該多層からなるＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜に形成されるパターンは、円形の開口部２０５が多数設けられているものとした。開口部の大きさをΦ０．１〜３０μｍ、中心間隔を３〜２００μｍとなるように配置すればよい。開口部２０５の、開口Φは１０μｍ、中心間隔は１００μｍとした。こうして、多層構造からなり、複数の開口部２０５を有するＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜を備える、基体２０が得られた。
【００３７】
次いで、図５（ｃ）に示すように、昇華再結晶法により、基体２０表面に、該開口部２０５にのみ選択的に昇華再結晶法ＧａＮ結晶２１を形成した。この工程については、実施の形態１と同様であるので、その詳細は省略する。こうして、島状のＧａＮ単結晶が形成され、得られた結晶は、例えば、直径２０〜６０μｍ、高さ２０〜６０μｍのサイズであり、このようなサイズのＧａＮ結晶を得るのに要した時間は、０．５〜２時間であった。また、結晶の外形は、｛１０−１０｝面および（０００１）面の発達した、六角柱形態であった。
【００３８】
その後、図５（ｃ）に示された基体２０を、ＨＦ液で洗浄したところ、表面に付着した余分のＧａＮ微結晶やＧａ金属（図には示されない）が、ＳｉＯ2膜２０４と共に完全に除去された。さらに、Ｈｙｄｒｉｄｅ−ＶＰＥ成長法を用いて、さらに、ＧａＮ結晶を成長したところ、昇華再結晶法により形成された島状のＧａＮ結晶を成長核として、ＧａＮ結晶が成長し、最終的には、図４に示される連続膜２２が得られた。このとき、ＩＩＩ族原料として金属ガリウムを用い、Ｇａ原料の輸送担体として塩化水素を用い、Ｖ族原料としてアンモニアを用い、そしてキャリアガスとして水素を用いた。成長温度としては、９５０〜１１５０℃の範囲がよく、特に１１００℃程度の比較的高温が望ましかった。このとき、島状結晶の｛１０−１０｝面から横方向の成長が進行し、結果として図４に示すような連続膜２２が得られた。成長時間を１〜３時間とし、ＳｉＮx膜２０３の上方に、厚さ１００〜３００μｍのＧａＮ単結晶連続膜２２が得られた。
【００３９】
このような、膜の品質をＴＥＭで評価したところ、表面付近では、欠陥密度５×１０-3ｃｍ-2程度であり、従来の技術と比較して、向上が見られた。また、ＳｉＮx膜２０３の開口部２０５位置と、欠陥密度との間には相関がなく、面内で一様に高品質膜を得ることができた。このように、実施の形態１と同様に、従来の技術と比較して、高品質の結晶基板が得られた。
【００４０】
また、本実施の形態においては、昇華再結晶法で島状結晶を形成する工程において表面に付着した余分のＧａＮ微結晶やＧａ金属が、ＳｉＯ2膜２０４とともに、完全に除去された。従って、連続結晶膜２２を得るための結晶成長工程では、結晶は、そのような島状結晶を成長核として結晶が成長するので、得られる連続結晶膜の品質の低下が防止された。
（実施の形態３）
図６は、本発明に係わる第３の実施の形態の結晶基板を示す断面模式図である。図６に示すように、基体３０は、表面に凹凸が設けられたＡ面サファイア基板３０１と、その表面に設けられたＳｉＮｘ膜３０２を有する。ＳｉＮx膜３０２には開口部３０３が設けられている。基体３０上のＳｉＮx膜の開口部３０３には昇華再結晶ＧａＮ結晶３１が形成されており、さらに基体３０上の全面に、ＧａＮ結晶連続膜３２が設けられている。
【００４１】
本実施の形態は、実施の形態２の変形例であり、基体の構成が異なる他は、実施の形態２と同様である。本実施の形態は、表面に凹凸が設けられたＡ面サファイアを用いる点で実施の形態２と異なる。ここで、サファイア基板３０表面に設けられた凹凸は、昇華再結晶成長におけるＧａＮ結晶成長開始の成長核となる。その結果、実施の形態１におけるエピタキシャル成長ＧａＮ層１０３、または実施の形態２におけるＡｌＮバッファ層２０２のような特別な層を設けなくても、良好な選択性をもって、ＳｉＮx膜３０２の開口部３０３にのみに島状結晶を形成し得る。ここで、凹凸の形状は、凹凸の平方二乗平均値（ＲＭＳ）にして５０ｎｍ、平均ピッチ５０ｎｍ程度であった。本実施の形態の結晶基板の作製方法およびＧａＮ系半導体膜の製造方法については、実施の形態１もしくは２を参照して容易に推測できるので、その詳細な説明は省略する。
【００４２】
本実施の形態で得られたＧａＮ連続成長膜の品質をＴＥＭで評価したところ、表面付近において、欠陥密度は７ｘ１０-3ｃｍ-2程度であり、従来の技術と比較して、向上が見られた。また、ＳｉＮx膜３０２の開口部３０３位置と、欠陥密度との間には相関がなく、面内で一様にこのような高品質膜を得ることができた。このように、実施の形態１もしくは２と同様に本実施の形態においても、従来の技術よりも、高品質の結晶基板を得ることができた。
【００４３】
以上、実施の形態１ないし３により、本発明の実施様態を特定の例について説明したが、本発明の適用はこれに限定されるものでもなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更できる。例えば、実施の形態１ないし３の各構成要素／各工程は、互いに他の実施の形態に示された、対応する構成要素／工程に置換できる。  本発明における、基体表面に設けられたＧａＮ結晶、昇華再結晶法により形成されるＧａＮ島状結晶、連続結晶膜を構成するＧａＮ結晶は、それぞれ、その他のＧａＮ系化合物結晶に置換することが可能である。例えば、構成元素の一部を、Ｂ，Ａｌ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｐ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃｄ，Ｚｎ，Ｃ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｏ，Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｈ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，ランタノイド，等で置換したり、もしくはこれらの一部を添加することにより、ＧａＮ系化合物結晶の、格子定数、エネルギーバンド構造、光吸収特性、導電型、導電率、単結晶成長温度を適宜調整することができる。
【００４４】
また、各実施の形態における基体は、任意の結晶面を表面とするＧａＮ系結晶成長用基板の上面に、直接、もしくはその表面を、バッファ層および／またはエピタキシャル成長ＧａＮ系結晶で被覆したものの上面に、ＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜を形成したものである。ここで、ＧａＮ系結晶基板は、Ｓｉ，Ｇｅ，ＳｉＣ，ＧａＮ，ＧａＰ，ＧａＡｓ，ＩｎＮ，ＩｎＰ，ＩｎＡｓ，ＺｎＯ，ＺｎＳｅ，ＺｎＳ，ＭｇＡｌ2Ｏ4，ＭｇＧａ2Ｏ4，ＬｉＧａＯ2，ＬｉＡｌＯ2，サファイア、ルビー等で置換してもよく、そしてバッファ層は、ＡｌＮ，ＩｎＮ，ＧａＡｌＮ，ＩｎＧａＮ，ＩｎＡｌＮ，ＩｎＧａＡｌＮ，ＺｎＯ，ＭｇＦ等で置換してもよい。
【００４５】
各実施の形態におけるＧａＮ系結晶の成長を抑制する膜は、ＳｉＮx，ＳｉＯy，ＳｉＯＮ，Ｃ，Ｓｉ，Ｇｅ等やこれらを含む混合物材料に置換できる。また、そのパターンの形状・サイズ等は適宜変更してよい。
【００４６】
各実施の形態における昇華再結晶によるＧａＮ系結晶成長において、原料はＧａＮの粉末に限られるものではなく、針状結晶、エピタキシャル成長ＧａＮ結晶、表面窒化Ｇａ金属、その他の形態をしたものでもよいことはいうまでもなく、Ｇａ金属その他のＧａ化合物を混合した原料としてもよい。また、供給される雰囲気ガスは上述のものに限られるわけではなく、アルゴンやヘリウムなどの他の不活性ガスを混合してもよく、また、Ｇａ原料の昇華を促進するために、水素などのガスを混合してもよい。さらには、ＧａＮに添加・混合される種々の材料の原料ガス、例えば、シランガスやトリメチルガリウム、トリメチルアルミニウム等を混合してもよい。さらに、雰囲気ガスは、図３に示したように、装置外部から連続的に供給されるものである必要はなく、あらかじめ装置内部に封じ込めた、いわゆる閉管法を用いてもよい。また、図３において、原料を充填するボートと基体との間に、気流を制御するためのオリフィスを設けて対流を抑止する工夫を行うと、島状結晶が高品質化され得る。さらに、昇華再結晶成長装置は、図３に示されたように縦型である必要はなく、原料、基体が水平に配置されたもの（いわゆる、横型）であってもよい。
【００４７】
さらに、各実施の形態におけるＧａＮ連続結晶を得るための成長法は、それぞれ、他のエピタキシャル成長法に置換することができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の結晶基板をＧａＮ系半導体デバイス形成用基板として用いることにより、デバイスの性能を向上することができる。また、本発明のＧａＮ系結晶膜の製造方法によれば、欠陥密度が小さく、また、欠陥密度に面内の分布の無い、高晶質のＧａＮ系結晶連続膜を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＧａＮ系結晶基板を示す断面模式図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における、ＧａＮ系結晶膜の製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における、昇華再結晶成長装置を示す模式図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態におけるＧａＮ系結晶基板を示す断面模式図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における、ＧａＮ系結晶膜の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるＧａＮ系結晶基板を示す断面模式図である。
【図７】第１の従来技術のＧａＮ系結晶基板を示す断面模式図である。
【図８】第２の従来技術のＧａＮ系結晶基板を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０  基体
１１，２１，３１  昇華再結晶法ＧａＮ島状結晶
１２，２２，３２  ＧａＮ結晶連続膜
１０１  Ｃ面サファイア
１０２  ＧａＮバッファ層
１０３  エピタキシャル成長ＧａＮ層
１０４，２０４  ＳｉＯ2膜
１０５，２０５  開口部
２０１  ＳｉＣ
２０２  ＡｌＮバッファ層
２０３，３０２  ＳｉＮｘ膜
３０１  Ａ面サファイア
３０３  開口部
１３０  昇華再結晶法成長装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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