【手続補正書】
【提出日】平成25年1月17日(2013.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入された被処理体を搬送する搬送ロボットを有する複数の搬送モジュールと、
前記被処理体に処理を施す複数の処理モジュールと、
前記搬送モジュール及び前記処理モジュールの動作を制御する動作制御部と、を備え、
前記処理モジュールは前記搬送モジュールのいづれかに接続され、かつ、前記搬送モジュール同士が接続される構成を有する半導体処理システムにおいて、
前記動作制御部は、搬入される複数の被処理体について、前記搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間及び前記処理モジュールにおいて処理に要する時間に基づいて、それぞれの被処理体の搬送ルートを決定することを特徴とする半導体処理システム。
【請求項２】
前記搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間は、前記被処理体が搬送されるルートにおける搬送動作毎に定められることを特徴とする請求項１に記載の半導体処理システム。
【請求項３】
前記処理モジュールにおいて処理に要する時間は、搬入される被処理体毎に定められることを特徴とする請求項１に記載の半導体処理システム。
【請求項４】
請求項１記載の半導体処理システムにおいて、
前記動作制御部は、前記被処理体の搬送ルートを複数生成し、前記搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間及び前記処理モジュールにおいて処理に要する時間に基づいて、それぞれの搬送ルートのスループットを算出することにより、前記複数の搬送ルートから１つの搬送ルートを決定することを特徴とする半導体処理システム。
【請求項５】
請求項４記載の半導体処理システムにおいて、
前記動作制御部は、前記被処理体の搬送ルートについて、前記複数の搬送ルートの中からスループットが最も高い搬送ルートを選択し決定することを特徴とする半導体処理システム。
【請求項６】
請求項４記載の半導体処理システムにおいて、
前記動作制御部は、前記複数の処理モジュールの中から、利用可能な処理モジュールを抽出する処理モジュール抽出手段と、
前記抽出された利用可能な処理モジュールの情報に基づいて、複数の搬送ルートを生成する搬送ルート生成手段と、
を備えることを特徴とする半導体処理システム。
【請求項７】
請求項６記載の半導体処理システムにおいて、
前記動作制御部は、抽出された前記利用可能な処理モジュールの情報に基づいて、前記被処理体を搬送すべき搬送先候補情報を生成し、
前記搬送ルート生成手段は、生成された前記搬送先候補情報と、事前に記憶装置に保存されている半導体処理装置の構造情報とを用いて、前記被処理体を搬送する搬送ルート生成することを特徴とする半導体処理システム。
【請求項８】
請求項７記載の半導体処理システムにおいて、
前記動作制御部は、前記搬送先候補情報と、前記搬送ルート候補情報と、前記半導体処理装置の構造情報に基づき、前記搬送モジュール及び前記処理モジュールにより行われる動作を時系列に並べるシミュレーションを複数の搬送ルートに対して行い、それぞれのシミュレーションの結果より前記複数の搬送ルートのスループットを算出することを特徴とする半導体処理システム。
【請求項９】
前記搬送モジュール及び前記処理モジュールは真空状態に保たれており、前記搬送モジュールの一つが、減圧及び加圧により真空状態と大気圧状態の切替が可能なロードロックに接続されており、前記被処理体は、前記ロードロックを介して前記搬送モジュールの一つに対して搬入されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体処理システム。
【請求項１０】
前記処理モジュールは、複数の搬送モジュールに対して接続されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体処理システム。
【請求項１１】
被処理体を搬送する搬送ロボットを有する複数の搬送モジュールと、前記被処理体に処理を施す複数の処理モジュールとを備え、前記処理モジュールは前記搬送モジュールのいづれかに接続され、かつ、前記搬送モジュール同士が接続される構成を有する半導体処理装置において前記被処理体の搬送ルートを決定する方法であって、
搬入される被処理体について、前記搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間及び前記処理モジュールにおいて処理に要する時間を入力し、
入力された前記搬送動作に要する時間及び前記処理に要する時間に基づいて、搬入される複数の被処理体のそれぞれの搬送ルートを決定することを特徴とする半導体処理方法。
【請求項１２】
前記搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間は、前記被処理体が搬送されるルートにおける搬送動作毎に定められることを特徴とする請求項１１に記載の半導体処理方法。
【請求項１３】
前記処理モジュールにおいて処理に要する時間は、搬入される被処理体毎に定められることを特徴とする請求項１１に記載の半導体処理方法。
【請求項１４】
請求項１１記載の半導体処理方法において、
前記被処理体の搬送ルートを複数生成し、前記搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間及び前記処理モジュールにおいて処理に要する時間に基づいて、それぞれの搬送ルートのスループットを算出することにより、前記複数の搬送ルートから１つの搬送ルートを決定することを特徴とする半導体処理方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体処理方法において、前記被処理体の搬送ルートについて、前記複数の搬送ルートの中からスループットが最も高い搬送ルートを選択し決定することを特徴とする半導体処理方法。
【請求項１６】
請求項１４記載の半導体処理方法において、
前記複数の処理モジュールの中から、利用可能な処理モジュールを抽出し、
前記抽出された利用可能な処理モジュールの情報に基づいて、複数の搬送ルートを生成することを特徴とする半導体処理方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の半導体処理方法において、
抽出された前記利用可能な処理モジュールの情報に基づいて、前記被処理体を搬送すべき搬送先候補情報を生成し、
生成された前記搬送先候補情報と、事前に記憶装置に保存されている半導体処理装置の構造情報とを用いて、前記被処理体を搬送する搬送ルート生成することを特徴とする半導体処理方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の半導体処理方法において、
前記搬送先候補情報と、前記搬送ルート候補情報と、前記半導体処理装置の構造情報に基づき、前記搬送モジュール及び前記処理モジュールにより行われる動作を時系列に並べるシミュレーションを複数の搬送ルートに対して行い、それぞれのシミュレーションの結果より前記複数の搬送ルートのスループットを算出することを特徴とする半導体処理方法。
【請求項１９】
前記搬送モジュール及び前記処理モジュールは真空状態に保たれており、前記搬送モジュールの一つが、減圧及び加圧により真空状態と大気圧状態の切替が可能なロードロックに接続されており、前記被処理体は、前記ロードロックを介して前記搬送モジュールの一つに対して搬入されることを特徴とする請求項１１ないし１８のいずれかに記載の半導体処理方法。
【請求項２０】
前記処理モジュールは、複数の搬送モジュールに対して接続されていることを特徴とする請求項１１ないし１９のいずれかに記載の半導体処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体処理システム及び半導体処理方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の代表的な実施の形態による半導体処理システムは、搬入された被処理体を搬送する搬送ロボットを有する複数の搬送モジュールと、被処理体に処理を施す複数の処理モジュールと、搬送モジュール及び処理モジュールの動作を制御する動作制御部と、を備え、処理モジュールは搬送モジュールのいづれかに接続され、かつ、搬送モジュール同士が接続される構成を有する半導体処理システムにおいて、動作制御部は、搬入される複数の被処理体について、搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間及び処理モジュールにおいて処理に要する時間に基づいて、それぞれの被処理体の搬送ルートを決定することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
又、本発明の実施の形態による半導体処理方法は、被処理体を搬送する搬送ロボットを有する複数の搬送モジュールと、被処理体に処理を施す複数の処理モジュールとを備え、処理モジュールは搬送モジュールのいづれかに接続され、かつ、搬送モジュール同士が接続される構成を有する半導体処理装置において被処理体の搬送ルートを決定する方法であって、搬入される被処理体について、搬送モジュールにおいて搬送動作に要する時間及び処理モジュールにおいて処理に要する時間を入力し、
入力された搬送動作に要する時間及び処理に要する時間に基づいて、搬入される複数の被処理体のそれぞれの搬送ルートを決定することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明によれば、線形ツールの処理システムにおいて、スループットを向上させることができる。