(57)【要約】      （修正有）【課題】構造が単純化され、製造コストが削減され、放熱性能が向上される直交雌コネクタを提供する。【解決手段】直交雌コネクタは、端子アセンブリ１、本体２およびケース３を含む。端子アセンブリは、本体に挿入され、４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材、６ピン端子部材を含む。端子アセンブリは、何れも基板端と嵌合端を含む。基板端は端子部材の下部に配置され、ＰＣＢに挿入することができる。嵌合端は前面に配置され、ソリッドステートハードディスクインターフェースと接続できる。基板端と嵌合端のピンの間の挟み角の角度は９０°である。４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材、および６ピン端子部材は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続でき、１５ピン端子部材は７ピン端子部材と組み合わせて、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続できる。【選択図】図２
0003222560.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
端子アセンブリ、本体及びケースを含み、
前記端子アセンブリは、本体に挿入設置され、４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材、および６ピン端子部材を含み、
前記端子アセンブリは、基板端と嵌合端を含み、基板端は端子アセンブリの下部に配置され、ＰＣＢに嵌合でき、嵌合端は、前部に配置され、ソリッドステートハードディスクインターフェースと接続可能であり、基板端及び嵌合端のピンの間の挟み角の角度は、９０°を呈し、
前記４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材及び６ピン端子部材は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられ、
前記１５ピン端子部材は、７ピン端子部材と組み合わされて、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられる直交雌コネクタ。
【請求項２】
前記４０ピン端子部材は、４０ピン端子部材甲と４０ピン端子部材乙を含み、
前記４０ピン端子部材甲は１８ピン、４０ピン端子部材乙は２２ピンであり、
４０ピン端子部材甲と４０ピン端子部材乙の端子台を重ね合わせる時、４０ピン端子部材甲と４０ピン端子部材乙のピンが４０個のピンを構成し、４０個のピンが一直線上に排列されることを特徴とする請求項１に記載の直交雌コネクタ。
【請求項３】
前記４０ピン端子部材甲と前記４０ピン端子部材乙の端子台とを重ね合わせる時、形成する結合体の厚さが２４ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の直交雌コネクタ。
【請求項４】
２つ以上の直交雌コネクタが同時にＰＣＢに嵌合でき、直交雌コネクタの嵌合端は、ソリッドステートハードディスクインターフェースと嵌合できることを特徴とする請求項１に記載の直交雌コネクタ。
【請求項５】
前記本体は絶縁性プラスチック製であり、
前記ケースは金属製であり、端子部材の後端に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の直交雌コネクタ。
【請求項６】
前記本体は、本体の両側部に配置された嵌合点を含み、前記ケースはケースの両側に配置された嵌合溝を含み、
本体とケースが嵌合する時、嵌合点が嵌合溝に嵌合されることを特徴とする請求項１に記載の直交雌コネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタの分野に関し、特に直交雌コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のサーバの応用場面において、ＳＡＳ、ＳＡＴＡまたはＰＳＡＳ垂直コネクタの多くは、雌プラグ＋ミドルボード＋一対のバックプレーンコネクタ（雄雌）のモードを採用し、生産コストが高く、放熱性能が比較的悪い等の欠点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１９−７４９９２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術的問題を解決するために、本考案は、構造を最適化し、コネクタ構造を簡単化し、製造コストを低減し、放熱性能を向上する直交雌コネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
具体的な技術案は、端子アセンブリ、本体及びケースを含み、
端子アセンブリは、本体に挿入設置され、４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材、および６ピン端子部材を含み、
端子アセンブリは、基板端と嵌合端を含み、基板端は端子アセンブリの下部に配置され、ＰＣＢに嵌合でき、嵌合端は、前部に配置され、ソリッドステートハードディスクインターフェースと接続可能であり、基板端及び嵌合端のピンの間の挟み角の角度は、９０°を呈し、
４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材及び６ピン端子部材は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられ、
１５ピン端子部材は、７ピン端子部材と組み合わされて、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられる直交雌コネクタである。
【０００６】
好ましくは、４０ピン端子部材は、４０ピン端子部材甲と４０ピン端子部材乙を含み、
４０ピン端子部材甲は１８ピン、４０ピン端子部材乙は２２ピンであり、
４０ピン端子部材甲と４０ピン端子部材乙の端子台を重ね合わせる時、４０ピン端子部材甲と４０ピン端子部材乙のピンが４０個のピンを構成し、４０個のピンが一直線上に排列され、本体上の同一列の挿入孔に挿入される。
【０００７】
好ましくは、４０ピン端子部材甲と前記４０ピン端子部材乙の端子台とを重ね合わせる時、形成する結合体の厚さが２４ｍｍである。
【０００８】
好ましくは、２つ以上の直交雌コネクタが同時にＰＣＢに嵌合でき、直交雌コネクタの嵌合端は、ソリッドステートハードディスクインターフェースと嵌合できる。
【０００９】
好ましくは、本体は絶縁性プラスチック製であり、
ケースは金属製であり、端子部材の後端に配置される。
【００１０】
好ましくは、本体は、本体の両側部に配置された嵌合点を含み、ケースはケースの両側に配置された嵌合溝を含み、
本体とケースが嵌合する時、嵌合点が嵌合溝に嵌合される。
【考案の効果】
【００１１】
上記の技術案を採用した後、本考案の有益な効果は次のとおりである。
既に開示されている技術案と比較して、本考案は、構造を最適化することによって、既存の直交コネクタのコネクタ構造が複雑であり、生産コストが高く、放熱性能が良好でないなどの問題を克服する。
具体的なイノベーションは以下の通りである。まず、直交型雌コネクタは４０ピン端子部材、１５ピン端子部材、７ピン端子部材、６ピン端子部材などの多種の端子部材を含み、異なる端子部材の間の組み合わせによってＰＳＡＳ、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続を行うことができる。
第二に、４０ピン端子部材は、４０ピン端子部材甲（１８ピン）と４０ピン端子部材乙（２２ピン）で構成され、前面と背面が互い違いに本体に挿入され、製品の奥行きが２４ｍｍまで短縮され、省スペース化に役立つ。
第三は、２つ以上の直交雌コネクタの基板端を同時にＰＣＢに挿入することができ、嵌合端をソリッドステートハードディスクインターフェースと嵌合できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】直交雌コネクタの斜視図である。
【図２】直交雌コネクタの分解図である。
【図３】直交雌コネクタの嵌合の説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
図１〜図３及び具体的実施例を組み合わせて本考案を詳細に説明するが、本考案に対する限定を行うものではない。
【００１４】
実施例１
直交雌コネクタは、図１および図２に示すように、端子アセンブリ１、本体２およびケース３を含み、
端子アセンブリ１は、本体２に挿入され、４０ピン端子部材１１、１５ピン端子部材１２、７ピン端子部材１３、６ピン端子部材１４を含み、
端子アセンブリ１は基板端と嵌合端を含み、基板端は端子アセンブリ１の下部に配置されてＰＣＢに挿入可能であり、嵌合端は前面に配置されソリッドステートハードディスクインタフェースと接続可能であり、基板端と嵌合端のピンの間の挟み角の角度は９０°を呈し、
４０ピン端子部材１１、１５ピン端子部材１２、７ピン端子部材１３及び６ピン端子部材１４は、ＰＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられ、
１５ピン端子部材１２と７ピン端子部材１３の組み合わせは、ＳＡＴＡまたはＳＡＳ雄コネクタと接続することに用いられる。
【００１５】
本体は、絶縁プラスチック製であり、ケース３は金属製であり、端子部材の後端に配置される。
【００１６】
直交雌コネクタの４０ピン端子部材１１は、４０ピン端子部材甲１５と４０ピン端子部材乙１６からなり、４０ピン端子部材甲１５は１８ピンであり、４０ピン端子部材乙１６は２２ピンであり、
４０ピン端子部材甲１５と４０ピン端子部材乙１６の端子台を重ね合わせる時、４０ピン端子部材甲１５と４０ピン端子部材乙１６のピンは４０個のピンを構成し、４０個のピンは一直線上に排列され、本体上で同じ列の挿入孔に挿入される。
【００１７】
４０ピン端子部材甲１５と４０ピン端子部材乙１６の端子台を重ね合わせる時、形成される結合体の厚さは２４ｍｍである。
【００１８】
実施例２
実施例１の基礎において、図３に示すように、２つ以上の直交雌コネクタがＰＣＢ４に同時に挿入されることができ、嵌合端はソリッドステートハードディスク５のインターフェースと嵌合される。
【００１９】
実施例３
上記実施例の基礎において、図２に示すように、本体２は、本体２の両側に配置された嵌合点２１を含む。ケース３は、ケース３の両側に配置された嵌合溝３１を含む。本体２、ケース３が挿入される時、嵌合点２１は嵌合溝３１に嵌合される。
【００２０】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００２１】
１  端子アセンブリ
２  本体
３  ケース
４  ＰＣＢ
５  ソリッドステートハードディスク
１１  ４０ピン端子部材
１２  １５ピン端子部材
１３  ７ピン端子部材
１４  ６ピン端子部材
１５  ４０ピン端子部材甲
１６  ４０ピン端子部材乙
２１  嵌合点
３１  嵌合溝
【図１】
0003222560.tif 000003
【図２】
0003222560.tif 000004
【図３】
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