(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リ−ドと、前記リードに接続された素子チップと、前記素子チップと前記リードの一部を覆う封止樹脂とを具備し、前記リードは、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ離れた位置に、リードフレームの製造時に発生するバリを押しつぶすように形成されるコイニング部を横断するように、溝を具備したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記溝は、前記樹脂の上昇を抑制すべく、前記リードの長さ方向に直交するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記リードは、スタンピングにより形成されており、前記溝は、少なくとも、打ち抜き方向の対向面側を含むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記リードは、スタンピングにより形成されており、前記溝は、前記スタンピングによりバリの形成された面を含むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記溝は、少なくとも前記リードのバリ形成面からその隣接面に貫通するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記溝は、リードの伸長方向に直交する複数本からなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記リードは、前記溝と連接して突起部を具備したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項８】
リードフレームの製造時に発生するバリを押しつぶすように形成されるコイニング部を横断するように、樹脂封止すべき領域から所定の距離だけ離間した位置に、溝を具備してなるリ−ドを有するリードフレームを用意する工程と、前記リードに素子チップを接続する工程と、前記溝が封止領域の外側に位置するように、前記素子チップと前記リードの一部を覆う樹脂封止工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記リードフレームを用意する工程は、少なくとも前記リードの封止樹脂の外側となる部分すなわちアウターリードをスタンピング法により、形成する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記溝部は前記スタンピング工程で同時に形成されることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂封止工程は、前記素子チップの搭載されたリードを液状樹脂に浸せきし、引き上げる工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂封止工程は、凹部を有するケース内に液状樹脂を充填する工程と、前記凹部に前記素子チップの搭載されたリードを浸せきする工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂封止工程は、前記素子チップの搭載されたリードの表面に樹脂をポッティングし、これを硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂封止工程は、前記素子チップの搭載されたリードを金型内に装着し、トランスファーモールドにより形成する工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品およびその製造方法に係り、特にリ−ドに接続された素子を樹脂封止する際に、リ−ドに対して毛細管現象による樹脂の上昇を抑制した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ムを用いた発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）表示器は、リ−ドフレ−ムを用いてＬＥＤ素子を実装することにより形成される。このリ−ドフレ−ムの製造方式の一例として、スタンピング方式が知られている。この方式は、金型でリ−ドフレ−ムを製造する方法であり、順次移送型プレス金型装置によりリ−ドフレ−ム素材を順次移送しながら打ち抜きを行うことで所定パタ−ンを有するリ−ドフレ−ムを製造するものである。
【０００３】
このように、スタンピング方式においては、４２アロイ、ＳＰＣＣなどのリ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら金型を用いて打ち抜くため、打ち抜き方向の前方にバリが発生する。図１３は、ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムにバリが発生した状態を示す概略の斜視図である。ここではリードフレームを構成するリードの一部を示す。図１３において、リ−ドフレ−ム１に矢視Ｘ方向、Ｙ方向から打ち抜き処理を行なうと、打ち抜き方向に沿ってリード１を含むリ−ドフレ−ムの前方に向けてバリ２、３が発生する。
【０００４】
次に、リ−ドフレ−ムのリード１のダイパッドに接続されたＬＥＤ素子に対して樹脂封止処理を行なう場合には、エポキシ樹脂を液状にしたところにリ−ドフレ−ムのリード１の一部とともにＬＥＤ素子を浸漬し、または射出成形やトランスファモールドでＬＥＤ素子をリード１とともに樹脂封止する。この際に、図１３の図示番号４の樹脂液面、すなわち樹脂液内部からリ−ド１と液状樹脂との接触面にむけて毛細管現象により樹脂がリ−ド１の表面に沿ってＨ１の高さまで上昇する、「樹脂登り」５が発生する。
【０００５】
前記樹脂登り５により、リ−ド１の半田付け有効部に樹脂被膜が形成されると、リ−ド１と外部リ−ド線等を半田付けにより電気的に接続する際に、接合不良を生じてＬＥＤ素子が所定の特性で動作し得なくなることがある。
【０００６】
図１４は、このような樹脂登り５を抑制する手段を講じた例を示す斜視図である。図１４の例では、図１３に示したようなリ−ドフレ−ム（リード１）に生じるバリ２、３に対して斜め方向のＺ、Ｗ方向から押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、７を形成するものである。このようなコイニング処理を施すことにより、樹脂の樹脂登り５の高さはＨ２の高さに低減する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１４のように、リ−ドフレ−ムに生じるバリに対してコイニング処理を施すことにより、前記樹脂登り５の高さを低減することができるが、コイニング処理の際にコイニング部６、７の形成にばらつきが発生する。また、コイニング部６、７と平面部との間には空隙Ｇａ、Ｇｂが形成されるため、毛細管現象による前記樹脂の上昇を十分に抑制できるものではなかった。
【０００８】
本発明は前記実情に鑑みてなされたものであり、リ−ド線に接続された素子を樹脂封止する際のリ−ドに対する樹脂登りを抑制して、半田付け不良の発生を防止した電子部品の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明では、リ−ドに素子を接続し、前記素子を樹脂封止する電子部品であって、リードフレームの製造時に発生するバリを押しつぶすように形成されるコイニング部を横断するように、前記樹脂との接触面から所定の高さの位置に、溝を設けたことを特徴とする。すなわち、前記リードは、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ離れた位置に、溝を具備したことを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によればリードの封止面から所定の距離だけ離間した位置に溝を設けることにより、毛細管現象による樹脂の上昇が、抑制され、樹脂登りによる半田付け不良の発生を防ぐことが可能となる。すなわち、本発明によればリ−ドに接続された素子を流動性樹脂により注型封止する際に、樹脂の上昇を抑制するように、リードの流動性樹脂との接触面から所定の高さの位置に、溝を設けている。このため、リ−ドの溝の位置から上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半田付け不良の発生を防止することができる。
【００１１】
また、本発明の第２では、前記溝は前記樹脂の上昇を抑制すべく、前記リードの長さ方向に直交するように形成されていることを特徴とする。
【００１２】
かかる構成によればリードに直交する溝で毛細管現象による樹脂上がりは完全に遮断され、より確実な樹脂登りの抑制が可能となる。
【００１３】
さらに、本発明の第３では、前記リードはスタンピングにより形成されており、前記溝は少なくとも、打ち抜き方向の対向面側を含むように形成されていることを特徴とする。
【００１４】
スタンピング方式により形成されたリードはバリが発生し易く、バリを防ぐためにコイニング処理をしたとしても、空隙から樹脂登りが生じ易いが、かかる構成によれば、バリのより発生し易い打ち抜き方向の対向面側を含むように溝を形成しているため、確実に樹脂登りを抑制することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の第４では、前記リードはスタンピングにより形成されており、前記溝は前記スタンピングによりバリの形成された面を含むように形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第５では、前記溝は、少なくとも前記リードのバリ形成面およびその隣接面に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第４および第５にかかる構成によっても本発明の第３と同様の効果を奏効し得る。
【００１８】
本発明の第６では、前記溝はリードの伸長方向に直交する複数本からなることを特徴とする。
【００１９】
かかる構成によれば、前記溝を複数本形成しているため、接触面に対して最初に形成されている溝から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により確実に樹脂の上昇を抑制することが可能となる。
【００２０】
また、本発明の第７では、前記溝と連接して突起部を形成したことを特徴とする。
【００２１】
かかる構成によれば、前記溝に連接して突起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇してくる樹脂に対して共に障壁として作用するため、その相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制することができる。
【００２２】
本発明の第８では、リードフレームの製造時に発生するバリを押しつぶすように形成されるコイニング部を横断するように、封止樹脂すべき領域から所定の距離だけ離間した位置に、溝を具備してなるリ−ドを有するリードフレームを用意する工程と、前記リードに素子チップを接続する工程と、前記溝が封止領域の外側に位置するように、前記素子チップと、前記リードの一部を覆う樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。
【００２３】
かかる構成によれば、上記本発明の第１と同様の効果を得ることが可能となる。
【００２４】
本発明の第９では、前記リードフレームを用意する工程は、少なくとも前記リードの封止樹脂の外側となる部分すなわちアウターリードをスタンピング法により、形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２５】
特に少なくともアウターリードをスタンピングにより形成した場合、アウターリードにバリが生じ、樹脂登りが生じ易いという問題があるが、本発明の方法によればより効果的に樹脂登りを防ぐことが可能となる。
【００２６】
本発明の第１０は、前記溝部はリードの形状加工のための前記スタンピング工程で同時に形成されることを特徴とする。
【００２７】
かかる構成によれば、工数を増やすことなく、容易に信頼性の高い電子部品を形成することが可能となる。
【００２８】
本発明の第１１では、前記樹脂封止工程は、前記素子チップの搭載されたリードを液状の樹脂に浸せきし、引き上げる工程であることを特徴とする。
【００２９】
本発明の第１２では、前記樹脂封止工程は、前記素子チップの搭載されたリードの表面に樹脂をポッティングし、これを硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００３０】
本発明の第１３では、前記樹脂封止工程は、凹部を有するケース内に液状の樹脂を充填し、前記凹部に前記素子チップの搭載されたリードを装着し、前記樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００３１】
上記第１１乃至１３の構成によれば、いずれも樹脂登りを前記溝によって抑制することができ、容易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。
【００３２】
本発明の第１４では、前記樹脂封止工程は、前記素子チップの搭載されたリードを金型内に装着し、トランスファーモールドにより形成する工程であることを特徴とする。
【００３３】
かかる構成によれば、金型内から圧力により溶融樹脂が押し出され、金型外部へはみ出すことによって形成される樹脂バリが、溝で止まり、樹脂バリのない良好な電子部品を提供することが可能となる。また、溝へのはみ出しにより、樹脂バリが生じたとしても、溝内が埋められ、樹脂が溝より進行することがないため、外観に支障をきたすことなく、信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器においてＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ムを示す図およびそのリード１の要部拡大斜視図である。このリ−ドフレ−ムは図１３で説明したように、スタンピング方式により製造されており、順次移送型プレス金型装置によりリ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら打ち抜きすることで所定のパタ−ンが形成されている。
【００３５】
図１（ｂ）に示すように、先端にＬＥＤを搭載するパッド１Ｐを形成してなる第１のリード１Ｑとこの第１のリード１Ｑに近接して設けられた第２のリード１Ｒとから構成されている。
【００３６】
リ−ドフレ−ムの製造時に発生するバリに対しては、前記のように押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、７を形成する。この際のコイニング処理は、バリに対して斜め方向から押圧力を加える他に、バリに対して垂直方向から押圧力を加えても良い。
【００３７】
次に、樹脂液面４の少し上方となるリ−ドフレ−ム１の表面に、コイニング状の溝（引っかき筋）８を水平に形成する。このように形成されたコイニング状の溝８は、毛細管現象で液面４から上昇する樹脂に対して物理的な障壁として作用して、樹脂がこの溝８より上には進行しないように抑制する。図１（ｂ）において、Ｆは封止面を示し、Ｔは第１および第２のリードに設けられた溝を示す。
【００３８】
このため、液面からの樹脂登り５の高さは、液面からコイニング状の溝８までの高さのＨ０に低下する。このＨ０の高さは、前記従来例の図１３、図１４の高さＨ１、Ｈ２よりも低くなっている。前記コイニング状の溝８を入れる液面からの高さを適宜選定することにより、リ−ドフレ−ム１に樹脂が付着しても外部リ−ド線との半田付けに影響されない構成とすることができる。
【００３９】
このようなコイニング状の溝８は、上述のような引っ掻き法で打ち抜き後に形成する方法の他、スタンピング方式でリ−ドフレ−ムを製造する際に、段差を設けた金型を用いることによりスタンピングと同時に形成することができる。また、リ−ドフレ−ムの定尺切断時に工具を用いて形成することができる。さらに、刃物を用いてリ−ドフレ−ムの所定の位置に前記溝を形成することができる。
【００４０】
また、溝８の深さは、リ−ドフレ−ム１の機械的強度が低下しない程度の深さに、例えばリ−ドフレ−ム１の厚さの２０分の１程度に形成する。この際の溝の深さの具体例は、１００ミクロンメ−トル程度の深さに形成される。
【００４１】
図２は、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図である。図２の例では、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成するものである。このように、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成することにより、溝８ｂ、８ｃは溝８ａのバックアップの作用をするので、樹脂液面４からの樹脂登り５を効果的に抑制することができる。すなわち、液面に対して最初に形成されている溝８ａから樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝８ｂ、８ｃにより確実に樹脂の上昇を抑制することができる。
【００４２】
図３は、本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図である。図３の例では、コイニング部６、７の部分のみを横断する溝８ｄ、８ｅを形成している。図１４で説明したように、コイニング部６、７と平面部との間に形成される空隙Ｇａ、Ｇｂの存在が、毛細管現象により液面４からの樹脂登り発生の原因であると考えられるので、コイニング部６、７の部分のみに溝を形成しても、樹脂液面４からの樹脂登り５を抑制することができる。
【００４３】
したがって、本発明の樹脂の上昇を抑制する溝は、図１のようにリ−ドフレ−ムの幅方向の全長にわたり直線状に形成される溝の外に、図３のように、リ−ドフレ−ムの幅方向に対して、中央部には溝の形成を省略し、両端にのみ形成される溝も含まれる。
【００４４】
コイニング部６、７の部分のみに溝８ｄ、８ｅを形成する場合には、図１に示すようにリ−ドフレ−ム１の幅方向の全長にわたり溝８を形成する場合よりも、リ−ドフレ−ム１の不要な個所を損傷しないですむという利点がある。
【００４５】
図４は、本発明の第４の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図である。図４の例では、コイニング部６、７の部分のみを横断する溝８ｄ、８ｅのバックアップ用の溝として、リ−ドフレ−ム１の幅方向の全長にわたり溝８ｆを形成している。この場合にも、溝８ｄと８ｅおよび溝８ｆは二重の障壁として作用するので、図２の例と同様に、樹脂液面４からの樹脂登り５を確実に抑制することができる。
【００４６】
図５は、図１の矢視Ａ−Ａ方向からみた概略の縦断側面図である。刃物等によりリ−ドフレ−ム１に溝８を形成する際に、刃物の押圧力が大きい場合には図５に示すように溝８の両側に突起部９、１０が形成される。すなわち、溝８により凹部が形成されると、その両側には塑性変形により突起部９、１０が形成されるものである。
【００４７】
このように、突起部９、１０が形成される場合には、溝８と、その両側に連接して形成される突起部９、１０とは共に樹脂に対して障壁として作用するので、その相乗作用により、樹脂液面４からの樹脂登り５を確実に抑制することができる。
【００４８】
図６は、本発明の第５の実施形態として例えばデシマルポイントを含めて８セグメントで数字を表示するＬＥＤ表示器の断面図である。図６において、ＬＥＤ表示器２０は、リ−ド２１、２２を有し、リ−ド２１にＬＥＤ素子２３を搭載して電気的に接続し、ＬＥＤ素子２３はボンディングワイヤ２４で前記リード２２の先端と接続される。
【００４９】
２５は透光性樹脂モ−ルド部、２６は不透光性樹脂モ−ルド部であり、この不透光性樹脂モールド部は型枠内に不透光性樹脂を注型して形成する。２７は基板である。不透光性樹脂の液面が２６ａの位置に設定される際に、リ−ド２１、２２に対して樹脂登りを抑制する溝８を図示の位置に形成しておくと、溝８、８よりも図の下部側には前記のように樹脂は付着しない。このため、外部リ−ドとリ−ド２１、２２とを半田付けする際の、電気的な接続不良の発生を防止できる。
【００５０】
上記の例では、ＬＥＤ表示器についてリ−ドフレ−ムの所定の位置に樹脂が毛細管現象により上昇することを防止する溝を形成する例について説明した。本発明は、ＬＥＤ表示器以外の電子部品に適用することができる。図７は、本発明の第６の実施形態として、本発明をＬＥＤランプに適用した例を示す縦断側面図である。
【００５１】
図７において、ＬＥＤランプ３０は、二本一対のリ−ド端子３１、３２が設けられており、その一方のリ−ド端子３１の先端部に、鉄材よりなるパッド３４を形成している。このＬＥＤランプ３０の発光素子３３としては、例えばＧａＮ等の窒素化合物を発光層として青色を発色するものが使用される。
【００５２】
パッド３４の略中央部には凹部３４ａが形成される。この凹部３４ａは、外径を発光素子３３の外径よりも大きく選定し、その深さを発光素子３３の厚さよりも大きくして、凹部３４ａに発光素子３３を収容する。発光素子３３は、銀ペ−スト又は透明エポキシ樹脂の接合材料３９を用いてリードフレ−ムのパッド３４の凹部３４ａにダイボンデングされる。また、発光素子３３はボンディングワイヤ３５によりリードフレ−ムのリード端子３１の先端に形成されたパッド３４の先端部にワイヤボンデングされ、ボンディングワイヤ３６によりもう一方のリ−ド端子３２にワイヤボンデングされる。
【００５３】
３７は、パッド３４の凹部３４ａに銀ペ−スト又は透明エポキシ樹脂の接合材料３９によりダイボンデングされると共に、金属線３５、３６によりパッド３４の先端部、リ−ド端子３２にワイヤボンデングされた発光素子３３を覆い、リ−ド端子３１、３２をパッケ−ジする透明又は半透明の合成樹脂製モ−ルド部である。モ−ルド部３７の先端部には、略半球形状のレンズ３８が形成される。このようにＬＥＤランプ３０は、先端が略半球形状の円筒体の形状、すなわちド−ム形状に形成される。
【００５４】
一対のリ−ド端子３１、３２の所定の位置には溝８ｘ、８ｙを形成する。この場合にも、樹脂液面４からの樹脂登りを溝８ｘ、８ｙの位置で抑制し、一対のリ−ド端子３１、３２と外部リ−ド線との半田付け処理に支障がないようにすることができる。
【００５５】
その他、本発明は、トランスやコイルのように、リ−ド線に接続された素子を液状樹脂で封止し、当該リ−ド端子をプリント基板などの外部回路と半田などにより接続するように構成た電子部品一般に適用することができる。
【００５６】
なお、上記の例では、素子を接続したリ−ド線を液状樹脂に浸漬して素子を注型封止しているが、本発明は、トランスファ−成型で封止する電子部品にも適用できる。
トランスファ−成型で封止する場合には、トランスファ−ポットにキャビティを連接した周知の樹脂封止の構成を用いて、トランスファ−ポットに収納されている熱硬化性樹脂を加圧することにより溶融状態としてキャビティに移送し、キャビティに配置されている所定形状の電子部品を封止するものである。
【００５７】
この場合には、リ−ド線に、溶融状態となっている樹脂の接触面から所定の高さの位置に、前記樹脂登りを防止する溝を形成する。図８乃至１０は本発明の第７の実施形態とした、トランスファーモールドを用いた例である。図８に示すようなリードフレーム１０を用い、ＩＣチップ１３を搭載し、モールド金型を用いた封止樹脂１５によって樹脂封止をしたものである。この例ではアウターリードの樹脂封止面の近傍に溝１４を形成したことを特徴とするものである。この溝は、図１０（ａ）および（ｂ）に要部拡大図およびその上面図を示すように、打ち抜き面の対向面側すなわち、バリの形成され易い面に形成される。かかる構成によっても、樹脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリード面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生じたとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に樹脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた本発明の第８の実施例として図１１（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、この例ではアウターリードの樹脂封止面の近傍に上下両面から溝１４を形成したことを特徴とするものである。この溝は、図１１（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に要部拡大図および上面図および下面図を示すように、上下両面に形成されている。かかる構成によっても、樹脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリード面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生じたとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に樹脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた、前記素子チップの搭載されたリードを溶融樹脂に浸せきし、引き上げることによって樹脂封止を行う方法にも有効である。また、本発明の第９の実施形態として図１２に示すように、本発明は、前記素子チップ４３をフェイスダウンでリード４１の先端に実装し、この搭載された素子チップおよびリード４１の表面に樹脂４５をポッティングし、これを硬化させる工程についても適用可能である。かかる構成によってもリード４１の樹脂封止領域の近傍に溝４４が形成されているため、樹脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリード面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生じたとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に樹脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた、凹部を有するケース内に液状樹脂を充填し、前記素子チップの搭載されたリードを装着し、この液状樹脂を硬化させる工程についても適用可能である。かかる構成によれば、いずれも樹脂登りを前記溝によって抑制することができ、容易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。なお前記実施例では流動性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合について説明したが、エポキシ樹脂に限定されることなく、他の熱硬化樹脂にも適用可能であることは言うまでもない。このように、本発明は、液状または溶融状である流動性の樹脂により素子を封止する電子部品に適用可能である。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リ−ド端子に接続された素子を樹脂封止する際に、樹脂との接触面から所定の高さの位置に、樹脂の上昇を抑制する溝を設けている。このため、リ−ド線の溝の位置から上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半田付け不良の発生を防止することができる。
【００５９】
また本発明によれば、前記溝を複数本形成することにより、接触面に対して最初に形成されている溝から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により確実に樹脂の上昇を抑制することができる。
【００６０】
加えて本発明によれば、前記溝に連接して突起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇してくる樹脂に対して共に障壁として作用するので、その相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図５】図２の矢視Ａ−Ａ方向からみた縦断側面図である。
【図６】本発明の第５の実施の形態に係るＬＥＤ表示器の断面図である。
【図７】本発明の第６の実施の形態に係るＬＥＤランプの縦断側面図である。
【図８】本発明の第７の実施の形態に係るリードフレームを示す図である。
【図９】本発明の第７の実施の形態に係るリードフレームを用いて形成したＩＣを示す図である。
【図１０】図９の要部を示す図である。
【図１１】本発明の第８の実施の形態に係るＩＣの要部を示す図である。
【図１２】本発明の第９の実施の形態に係るＩＣの要部を示す図である。
【図１３】従来例のＬＥＤ表示器のリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【図１４】従来例のＬＥＤ表示器のリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。
【符号の説明】
１    リ−ドフレ−ム
２、３    バリ
４    樹脂液面
５    樹脂登り
６、７    コイニング部
８    コイニング状の溝
８ａ〜８ｆ  コイニング状の溝
９、１０  突起部
２０    ＬＥＤ表示器
３０    ＬＥＤランプ
【図１】
0004390989.tif 000002
【図２】
0004390989.tif 000003
【図３】
0004390989.tif 000004
【図４】
0004390989.tif 000005
【図５】
0004390989.tif 000006
【図６】
0004390989.tif 000007
【図７】
0004390989.tif 000008
【図８】
0004390989.tif 000009
【図９】
0004390989.tif 000010
【図１０】
0004390989.tif 000011
【図１１】
0004390989.tif 000012
【図１２】
0004390989.tif 000013
【図１３】
0004390989.tif 000014
【図１４】
0004390989.tif 000015